Настройки

Укажите год
-

Небесная энциклопедия

Космические корабли и станции, автоматические КА и методы их проектирования, бортовые комплексы управления, системы и средства жизнеобеспечения, особенности технологии производства ракетно-космических систем

Подробнее
-

Мониторинг СМИ

Мониторинг СМИ и социальных сетей. Сканирование интернета, новостных сайтов, специализированных контентных площадок на базе мессенджеров. Гибкие настройки фильтров и первоначальных источников.

Подробнее

Форма поиска

Поддерживает ввод нескольких поисковых фраз (по одной на строку). При поиске обеспечивает поддержку морфологии русского и английского языка
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Укажите год
Укажите год
Применить Всего найдено 50363. Отображено 100.
16-09-1997 дата публикации

ЗАГОТОВКА ДЛЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Номер: RU0000005061U1
Автор: Сычев И.В.
Принадлежит: Акционерное общество "Брянский машиностроительный завод"

1. Заготовка для печатных плат, преимущественно индивидуального изготовления, с использованием навесных дискретных элементов, выполненная на основе диэлектрика, например, стеклотекстолита, с односторонним или двусторонним фольговым покрытием, причем в диэлектрике выполнены без нарушения сплошности фольгового покрытия сквозные отверстия, расположенные по узлам регулярной координатной сетки, отличающаяся тем, что на поверхности заготовки со стороны расположения фольги выполнен растровый рисунок или рельеф, соответствующие координатной сетке расположения отверстий в диэлектрике. 2. Заготовка по п. 1, отличающаяся тем, что она выполнена с дополнительным защитным покрытием поверх фольги, например кислотоупорным лаком, или в виде установленной на клею отслаиваемой лавсановой пленки, а растровый рисунок выполнен на этом покрытии. 3. Заготовка по п.1, отличающаяся тем, что растровый рельеф выполнен непосредственно на фольговом покрытии в виде несквозных лунок в фольге в местах расположения отверстий в диэлектрике. 4. Заготовка по п.1, отличающаяся тем, что она выполнена с односторонним фольговым покрытием, а отверстия в диэлектрике заполнены кислотостойким составом податливой для сверления консистенции. 5. Заготовка по п.1, отличающаяся тем, что отверстия в диэлектрике на стороне расположения фольги имеют фаски глубиной 0,3 - 0,8 толщины диэлектрика и заполнены паяльным флюсом. (19) RU (11) (13) 5 061 U1 (51) МПК H05K 3/00 (1995.01) РОССИЙСКОЕ АГЕНТСТВО ПО ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21), (22) Заявка: 95117732/20, 16.10.1995 (46) Опубликовано: 16.09.1997 (71) Заявитель(и): Акционерное общество "Брянский машиностроительный завод" (72) Автор(ы): Сычев И.В. Ñòðàíèöà: 1 U 1 5 0 6 1 R U U 1 (57) Формула полезной модели 1. Заготовка для печатных плат, преимущественно индивидуального изготовления, с использованием навесных дискретных элементов, выполненная на основе диэлектрика, например, стеклотекстолита, с односторонним или ...

Подробнее
Номер записи: 1
16-11-1998 дата публикации

ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Номер: RU0000008554U1
Автор: Лагутин Олег Иванович, Любимов Андрей Викторович, Любимов Виктор Константинович, Татаринов Константин Андреевич, Тимкин Вадим Николаевич
Принадлежит: Лагутин Олег Иванович, Любимов Андрей Викторович, Любимов Виктор Константинович, Татаринов Константин Андреевич, Тимкин Вадим Николаевич

Печатная плата, содержащая диэлектрическую подложку с рисунком проводников в виде рамки на ее поверхности, в одном из участков которой выполнена перемычка, отличающаяся тем, что перемычка выполнена в виде двух параллельно соединенных пережигаемого и шунтирующего проводников, причем сопротивление пережигаемого проводника в 1,5-35 раз превышает сопротивление шунтирующего проводника. (19) RU (11) (13) 8 554 U1 (51) МПК H05K 3/00 (1995.01) РОССИЙСКОЕ АГЕНТСТВО ПО ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21), (22) Заявка: 98105243/20, 26.03.1998 (46) Опубликовано: 16.11.1998 (71) Заявитель(и): Любимов Виктор Константинович, Татаринов Константин Андреевич, Лагутин Олег Иванович, Тимкин Вадим Николаевич, Любимов Андрей Викторович U 1 8 5 5 4 R U (57) Формула полезной модели Печатная плата, содержащая диэлектрическую подложку с рисунком проводников в виде рамки на ее поверхности, в одном из участков которой выполнена перемычка, отличающаяся тем, что перемычка выполнена в виде двух параллельно соединенных пережигаемого и шунтирующего проводников, причем сопротивление пережигаемого проводника в 1,5-35 раз превышает сопротивление шунтирующего проводника. Ñòðàíèöà: 1 U 1 (54) ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА 8 5 5 4 (73) Патентообладатель(и): Любимов Виктор Константинович, Татаринов Константин Андреевич, Лагутин Олег Иванович, Тимкин Вадим Николаевич, Любимов Андрей Викторович R U (72) Автор(ы): Любимов Виктор Константинович, Татаринов Константин Андреевич, Лагутин Олег Иванович, Тимкин Вадим Николаевич, Любимов Андрей Викторович U 1 U 1 8 5 5 4 8 5 5 4 R U R U Ñòðàíèöà: 2 RU 8 554 U1 RU 8 554 U1 RU 8 554 U1 RU 8 554 U1 RU 8 554 U1 RU 8 554 U1

Подробнее
Номер записи: 2
16-03-1999 дата публикации

ОСНАСТКА ДЛЯ ТЕСТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С РАДИОЭЛЕМЕНТАМИ

Номер: RU0000009565U1
Автор: Ефимовских С.М., Либурский В.В.
Принадлежит: Открытое акционерное общество "МОРИОН"

Оснастка для тестирования печатных плат с радиоэлементами, состоящая из стенда с разъемами на лицевом основании и адаптера, устройств для подключения адаптера к стенду, к торцевым разъемам и печатному монтажу испытуемой платы, отличающаяся тем, что в устройствах подключения адаптера к стенду, торцевым разъемам и печатному монтажу платы применены эксцентриковые механизмы с возможностью уменьшения усилия подключения, причем введенные эксцентриковые механизмы могут быть одинаковой конструкции. (19) RU (11) (13) 9 565 U1 (51) МПК H05K 3/00 (1995.01) РОССИЙСКОЕ АГЕНТСТВО ПО ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К СВИДЕТЕЛЬСТВУ Адрес для переписки: 614600, Пермь, ш.Космонавтов, 111, ОАО "МОРИОН" (72) Автор(ы): Либурский В.В., Ефимовских С.М. (73) Патентообладатель(и): Открытое акционерное общество "МоРИОН" U 1 9 5 6 5 R U Ñòðàíèöà: 1 U 1 (57) Формула полезной модели Оснастка для тестирования печатных плат с радиоэлементами, состоящая из стенда с разъемами на лицевом основании и адаптера, устройств для подключения адаптера к стенду, к торцевым разъемам и печатному монтажу испытуемой платы, отличающаяся тем, что в устройствах подключения адаптера к стенду, торцевым разъемам и печатному монтажу платы применены эксцентриковые механизмы с возможностью уменьшения усилия подключения, причем введенные эксцентриковые механизмы могут быть одинаковой конструкции. 9 5 6 5 (54) ОСНАСТКА ДЛЯ ТЕСТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С РАДИОЭЛЕМЕНТАМИ R U (46) Опубликовано: 16.03.1999 (71) Заявитель(и): Открытое акционерное общество "МоРИОН" (21), (22) Заявка: 98111908/20, 22.06.1998 RU 9 565 U1 RU 9 565 U1 RU 9 565 U1 RU 9 565 U1

Подробнее
Номер записи: 3
10-02-2000 дата публикации

ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Номер: RU0000012880U1
Автор: Буланьков Н.И., Котов А.Н., Кузнецов В.Ф., Любимов В.К., Татаринов К.А., Тимкин В.Н.
Принадлежит: Любимов Виктор Константинович

1. Печатная плата, содержащая диэлектрическую подложку с рисунком проводников на ее поверхности, отличающаяся тем, что проводники выполнены в виде рамки, ширина проводников которой составляет 0,05 - 5 мм, а длина 4 - 40 мм, причем в одном из участков рамки выполнена перемычка длиной 0,01 - 30 мм с шириной проводников 10 - 150 мкм из материала, изменяющего электрическое сопротивление при прохождении электрического тока от 0,1 - 200 Ом до 2 - 1000 МОм. 2. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что проводники рамки выполнены из материала, изменяющего электрическое сопротивление при прохождении электрического тока от 0,1 - 200 Ом до 2 - 1000 МОм. 3. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что рамка выполнена в виде кольца, причем внешний диаметр кольца составляет 1 - 10 мм. 4. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что рамка выполнена прямоугольной формы с размерами сторон 5 - 7 мм х 8 - 10 мм. 5. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что перемычка рамки выполнена в виде меандра, причем общая длина перемычки составляет 10 - 30 мм, а число периодов меандра равно 1 - 10. 6. Печатная плата по п.2, отличающаяся тем, что в качестве материала, изменяющего электрическое сопротивление, использованы последовательно расположенные на поверхности подложки слои тугоплавкого и легкоплавкого материалов, причем толщина тугоплавкого слоя составляет 0,01 - 0,1 мкм, а легкоплавкого - 0,1 - 0,5 мкм. 7. Печатная плата по п.6, отличающаяся тем, что в качестве тугоплавких слоев металла использованы хром и медь, а в качестве легкоплавкого слоя - олово, причем толщина слоя хрома составляет 0,01 - 0,1 мкм, толщина слоя меди - 0,01 - 0,1 мкм, и толщина слоя олова - 0,1 - 0,5 мкм. 8. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что в качестве материала перемычки, изменяющего электрическое сопротивление при прохождении электрического тока, использованы последовательно расположенные слои тугоплавкого и легкоплавкого металлов, причем толщина тугоплавкого и легкоплавкого металлов составляет 0,01 - ...

Подробнее
Номер записи: 4
05-01-2012 дата публикации

Driving circuit and liquid crystal display device including the same

Номер: US20120002146A1
Автор: Jin-Cheol Hong, Min-Hwa Kim
Принадлежит: Individual

A tape carrier package (TCP) includes a film, a plurality of output leads and a plurality of input leads on the film, the plurality of output leads and the plurality of input leads being disposed on different sides, first and second TCP alignment marks arranged on opposing sides of the plurality of output leads, and a third TCP alignment mark at a central portion of the plurality of output leads.

Подробнее
Номер записи: 5
05-01-2012 дата публикации

Printed circuit board unit and computer device having the same

Номер: US20120002389A1
Автор: Do-Kyun Lee
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD

A printed circuit board unit usable with a computer device includes a main board on which a first component and a second component are mounted on an upper surface, and a routing unit mounted on at least one of the upper surface and a lower surface of the main board and including a sub-wire forming at least part of a wire to transmit a data between the first component and the second component.

Подробнее
Номер записи: 6
10-12-2005 дата публикации

ЗАГОТОВКА ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКИХ ПАССИВНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ ИЛИ КОММУТАЦИОННЫХ ПЛАТ

Номер: RU0000050069U1
Автор: Курбанова Т.Н.
Принадлежит: Федеральное государственное унитарное предприятие "Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники"

1. Заготовка для изготовления гибких пассивных элементов или коммутационных плат, имеющая сформированную методом фотолитографии с двух сторон двухслойной металло-полиимидной пленки структуру, состоящую из одного слоя - рисунка элементов или плат, полученного на полиимидной основе пленки, и второго слоя - полиимидной основы пленки, образующей контур заготовки, подготовленной для проведения операций по ее обработке до получения элементов или плат, представляющих собой самостоятельные изделия, отличающаяся тем, что структура заготовки содержит технологически сохраненные при получении рисунка элементов участки пленки в виде рамки и перемычек в качестве оснастки для фиксации с помощью перемычек в плоскости рамки внутри нее миниатюрных заготовок отдельных элементов или плат в конструкции общей заготовки при формировании контура общей заготовки и нанесении при необходимости на ее поверхность антикоррозионного и/или иного защитного покрытия. 2. Заготовка по п.1, отличающаяся тем, что двухслойная структура выполнена из медного фольгированного полиимида, а рамка и перемычки сформированы в виде технологически сохраненных участков пленки медной фольги на полиимидной основе. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) 50 069 (13) U1 (51) МПК H05K 3/02 (2000.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ, ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21), (22) Заявка: 2005119804/22 , 27.06.2005 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 27.06.2005 (45) Опубликовано: 10.12.2005 (73) Патентообладатель(и): Федеральное государственное унитарное предприятие "Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники" (RU) Ñòðàíèöà: 1 U 1 5 0 0 6 9 R U U 1 Формула полезной модели 1. Заготовка для изготовления гибких пассивных элементов или коммутационных плат, имеющая сформированную методом фотолитографии с двух сторон двухслойной металло-полиимидной пленки структуру, состоящую из одного слоя рисунка элементов или плат, полученного на полиимидной основе ...

Подробнее
Номер записи: 7
10-01-2007 дата публикации

ПЛОСКИЙ ТРАНСФОРМАТОР

Номер: RU0000060296U1
Автор: Котов Сергей Александрович, Любимов Андрей Викторович, Любимов Виктор Константинович, Тимкин Вадим Николаевич
Принадлежит: Любимов Виктор Константинович

Плоский трансформатор, выполненный в виде многослойной печатной платы, содержащей изолированные друг от друга жесткие диэлектрические подложки с отверстиями и двухсторонней металлизацией в виде рисунка проводников и контактных площадок, соединенные в пакет с помощью прокладок из полуотвердевшей смолы, отличающийся тем, что между двумя прокладками из смолы размещен дополнительный слой, выполненный из полиимидной пленки. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) 60 296 (13) U1 (51) МПК H05K 3/46 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ, ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21), (22) Заявка: 2006129367/22 , 15.08.2006 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 15.08.2006 (45) Опубликовано: 10.01.2007 (73) Патентообладатель(и): Любимов Виктор Константинович (RU) U 1 6 0 2 9 6 R U Ñòðàíèöà: 1 U 1 Формула полезной модели Плоский трансформатор, выполненный в виде многослойной печатной платы, содержащей изолированные друг от друга жесткие диэлектрические подложки с отверстиями и двухсторонней металлизацией в виде рисунка проводников и контактных площадок, соединенные в пакет с помощью прокладок из полуотвердевшей смолы, отличающийся тем, что между двумя прокладками из смолы размещен дополнительный слой, выполненный из полиимидной пленки. 6 0 2 9 6 (54) ПЛОСКИЙ ТРАНСФОРМАТОР R U Адрес для переписки: 124482, Москва, Зеленоград, корп.360, кв.375, В.К. Любимову (72) Автор(ы): Любимов Виктор Константинович (RU), Котов Сергей Александрович (RU), Тимкин Вадим Николаевич (RU), Любимов Андрей Викторович (RU) RU 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 60 296 U1 Полезная модель относится к радиотехнике, в частности, к изготовлению плоских трансформаторов на основе многослойных печатных плат. Известен плоский трансформатор [1], выполненный в виде многослойной печатной платы (МПП) и содержащий изолирующие слои, токопроводящие детали, пакет диэлектрических подложек с отверстиями и односторонней металлизацией, выполненной в виде рисунка проводников ...

Подробнее
Номер записи: 8
10-01-2007 дата публикации

МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Номер: RU0000060297U1
Автор: Котов Сергей Александрович, Любимов Андрей Викторович, Любимов Виктор Константинович, Тимкин Вадим Николаевич
Принадлежит: Любимов Виктор Константинович

Многослойная печатная плата, имеющая на поверхности каждого слоя рисунок проводников и контактных площадок и отверстия в диэлектрической подложке, отличающаяся тем, что вокруг каждой контактной площадки сформировано охранное кольцо из того же материала, что и контактная площадка. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) 60 297 (13) U1 (51) МПК H05K 3/46 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ, ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21), (22) Заявка: 2006129368/22 , 15.08.2006 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 15.08.2006 (45) Опубликовано: 10.01.2007 (73) Патентообладатель(и): Любимов Виктор Константинович (RU) Формула полезной модели Многослойная печатная плата, имеющая на поверхности каждого слоя рисунок проводников и контактных площадок и отверстия в диэлектрической подложке, отличающаяся тем, что вокруг каждой контактной площадки сформировано охранное кольцо из того же материала, что и контактная площадка. 6 0 2 9 7 (54) МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА R U Адрес для переписки: 124482, Москва, Зеленоград, корп.360, кв.375, В.К. Любимову (72) Автор(ы): Любимов Виктор Константинович (RU), Котов Сергей Александрович (RU), Тимкин Вадим Николаевич (RU), Любимов Андрей Викторович (RU) R U 6 0 2 9 7 U 1 U 1 Ñòðàíèöà: 1 RU 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 60 297 U1 Полезная модель относится к радиотехнике, в частности, к изготовлению многослойных печатных плат (MПП). Известна конструкция многослойной печатной платы [1], которая представляет собой пакет фольгированных подложек, на поверхности которых сформирован рисунок проводников и контактных площадок. Сборку пакета осуществляют путем приложения давления (прессованием), с последующим сверлением отверстий под межсоединения и установку в них стержней или заклепок. Недостатком данной конструкции является большая трудоемкость изготовления и низкая надежность изделия. Наиболее близким техническим решением является многослойная печатная плата [2], представляющая собой пакет ...

Подробнее
Номер записи: 9
10-04-2008 дата публикации

МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Номер: RU0000072375U1
Автор: Артамонов Владимир Александрович, Коровин Геннадий Викторович, Котов Сергей Александрович, Любимов Андрей Викторович, Любимов Виктор Константинович, Тимкин Вадим Николаевич
Принадлежит: Закрытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Оптические и электронные комплексы и системы" (ЗАО "НПП "ОПТЭКС")

Многослойная печатная плата, имеющая на поверхности каждого слоя рисунок проводников и контактных узлов, выполненных в виде контактных площадок с припоем, и отверстия в диэлектрической подложке, отличающаяся тем, что припой нанесен на тугоплавкий шарик, расположенный в отверстии диэлектрика. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) 72 375 (13) U1 (51) МПК H05K 3/46 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ, ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21), (22) Заявка: 2007145393/22 , 10.12.2007 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 10.12.2007 (45) Опубликовано: 10.04.2008 R U 7 2 3 7 5 Формула полезной модели Многослойная печатная плата, имеющая на поверхности каждого слоя рисунок проводников и контактных узлов, выполненных в виде контактных площадок с припоем, и отверстия в диэлектрической подложке, отличающаяся тем, что припой нанесен на тугоплавкий шарик, расположенный в отверстии диэлектрика. Ñòðàíèöà: 1 U 1 U 1 (54) МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА 7 2 3 7 5 (73) Патентообладатель(и): Закрытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Оптические и электронные комплексы и системы" (ЗАО "НПП "ОПТЭКС") (RU) R U Адрес для переписки: 124460, Москва, Зеленоград, 4-й Западный пр., 6, стр.1, ЗАО "НПП "ОПТЭКС" (72) Автор(ы): Любимов Виктор Константинович (RU), Котов Сергей Александрович (RU), Артамонов Владимир Александрович (RU), Коровин Геннадий Викторович (RU), Тимкин Вадим Николаевич (RU), Любимов Андрей Викторович (RU) RU 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 72 375 U1 Полезная модель относится к радиотехнике, в частности, к изготовлению многослойных печатных плат. Известна конструкция многослойной печатной платы [Патент РФ №2056704, Н05 К05 3/46 1996 г.], представляющая собой пакет фольгированных подложек, в которых сформированы отверстия под межсоединения, рисунок проводников и облуженных контактных площадок, расположенных в местах межсоединений. Фольгированные подложки собраны в пакет путем приложения давления ...

Подробнее
Номер записи: 10
10-05-2008 дата публикации

УСТРОЙСТВО ДЛЯ УСТАНОВКИ С ПОМОЩЬЮ ПИНЦЕТА ПОВЕРХНОСТНО-МОНТИРУЕМЫХ КОМПОНЕНТОВ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Номер: RU0000073147U1
Автор: Харыбин Александр Георгиевич
Принадлежит: Общество с ограниченной ответственностью "Производственно-коммерческая фирма ХАГ"

1. Устройство для установки с помощью пинцета поверхностно-монтируемых компонентов на печатные платы, которое содержит, по крайней мере, продольное направляющее устройство, на котором с возможностью принудительного перемещения установлена передвижная каретка, служащая опорой для руки оператора, магазин с поверхностно-монтируемыми компонентами, опору для размещения печатных плат, над которой с гарантированным зазором может перемещаться передвижная каретка, отличающееся тем, что продольное направляющее устройство выполнено в виде отдельного продольного направляющего элемента, при этом указанная передвижная каретка содержит на одной стороне установленные на соответствующих осях подшипники качения, которые контактируют с поверхностями продольного направляющего элемента, а на второй стороне передвижная каретка снабжена подшипниками качения, которые выступают за пределы ее нижней части и посредством которых каретка может контактировать с поверхностью стола оператора или плоской поверхностью промежуточного элемента, размещенного на столе оператора, и перемещаться относительно этой поверхности. 2. Устройство для установки с помощью пинцета поверхностно-монтируемых компонентов на печатные платы по п.1, отличающееся тем, что продольный направляющий элемент выполнен в виде отдельной направляющей рейки, которая имеет опорную поверхность, с помощью которой направляющая рейка может устанавливаться непосредственно или опосредствовано на рабочем столе оператора. 3. Устройство для установки с помощью пинцета поверхностно-монтируемых компонентов на печатные платы по п.2, отличающееся тем, что направляющая рейка изготовлена из металлического профиля. 4. Устройство для установки с помощью пинцета поверхностно-монтируемых компонентов на печатные платы по п.1, отличающееся тем, что оно содержит дополнительную передвижную каретку, которая служит опорой для магазина с поверхностно-монтируемыми компонентами. 5. Устройство для установки с помощью пинцета поверхностно-монтируемых компонентов ...

Подробнее
Номер записи: 11
10-09-2008 дата публикации

ФИКСИРУЮЩЕЕ УСТРОЙСТВО СВЕРЛИЛЬНОГО СТАНКА ДЛЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

Номер: RU0000076193U1
Автор: СЯО Та-чунь, ЧОУ Чинь-хуан
Принадлежит: ФЕМТО ТЕКНОЛОДЖИ КО., ЛТД.

1. Фиксирующее устройство сверлильного станка для печатной платы, содержащее прижимное седло для установки на нижней части головки сверлильного станка, при этом прижимное седло включает в себя сквозное отверстие, образованное в нижней части прижимного седла и выполненное с возможностью обеспечения прохождения сверла сверлильного станка через прижимное седло, наклонную поверхность, образованную на нижней части прижимного седла сужающуюся относительно сверлильного станка, при этом сквозное отверстие расположено внутри наклонной поверхности, стержень, проходящий перпендикулярно из наклонной поверхности; поворотный стол, установленный с возможностью поворота на нижней части прижимного седла, при этом поворотный стол имеет образованное в нем отверстие для размещения с возможностью поворота стержня крепежное средство, установленное на свободном конце стержня для предотвращения отсоединения поворотного стола от прижимного седла, прорезь, образованную в поворотном столе вблизи цилиндра, установленного сбоку прижимного седла, причем прорезь имеет ось, направленную к центру отверстия для стержня, первое сквозное отверстие и второе сквозное отверстие, образованные, соответственно, в поворотном столе, первую прижимную ножку и вторую прижимную ножку, установленные, соответственно, в первом сквозном отверстии и во втором сквозном отверстии, первое отверстие и второе отверстие, образованные, соответственно, в первой прижимной ножке и второй прижимной ножке, при этом первое отверстие и второе отверстие избирательно выравниваются со сквозным отверстием в прижимном седле для обеспечения прохождения сверла через первую прижимную ножку или вторую прижимную ножку; и цилиндр, включающий в себя поршень, выполненный с возможностью совершения возвратно-поступательных продольных движений относительно цилиндра, L-образный соединительный элемент, присоединенный к свободному концу поршня и выполненный с возможностью линейного перемещения относительно прижимного седла, шаровой шарнир, ...

Подробнее
Номер записи: 12
10-03-2009 дата публикации

МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Номер: RU0000081406U1
Автор: Любимов Андрей Викторович, Любимов Виктор Константинович, Сухоруков Александр Григорьевич, Тимкин Вадим Николаевич
Принадлежит: ЗАО НПП "ОПТЭКС"

Многослойная печатная плата, имеющая на поверхности каждого слоя рисунок проводников и контактных узлов, выполненных в виде контактных площадок с припоем, и отверстия в диэлектрической подложке, отличающаяся тем, что диэлектрическая подложка имеет двухстороннюю металлизацию и контактные площадки с обеих сторон, при этом на каждой контактной площадке с одной стороны выполнено отверстие в металлизированном слое и слое диэлектрической подложки, и оба отверстия заполнены проводящим материалом. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 81 406 U1 (51) МПК H05K 3/46 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ, ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21), (22) Заявка: 2008144077/22, 10.11.2008 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 10.11.2008 (73) Патентообладатель(и): Адрес для переписки: ЗАО НПП "ОПТЭКС" (RU) 124460, Москва, Зеленоград, 4-й Западный прд, 6, стр.1, ЗАО НПП "ОПТЭКС" R U (54) МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА 8 1 4 0 6 R U 8 1 4 0 6 Формула полезной модели Многослойная печатная плата, имеющая на поверхности каждого слоя рисунок проводников и контактных узлов, выполненных в виде контактных площадок с припоем, и отверстия в диэлектрической подложке, отличающаяся тем, что диэлектрическая подложка имеет двухстороннюю металлизацию и контактные площадки с обеих сторон, при этом на каждой контактной площадке с одной стороны выполнено отверстие в металлизированном слое и слое диэлектрической подложки, и оба отверстия заполнены проводящим материалом. Ñòðàíèöà: 1 ru CL U 1 U 1 (45) Опубликовано: 10.03.2009 (72) Автор(ы): Любимов Виктор Константинович (RU), Сухоруков Александр Григорьевич (RU), Тимкин Вадим Николаевич (RU), Любимов Андрей Викторович (RU) RU 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 81 406 U1 Полезная модель относится к радиотехнике, в частности, к изготовлению многослойных печатных плат. Известна конструкция многослойной печатной платы [Патент РФ №2056704, Н05К 05 3/46 1996 г.], представляющая собой пакет ...

Подробнее
Номер записи: 13
10-09-2009 дата публикации

МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Номер: RU0000086833U1
Автор: Любимов Виктор Константинович, Плоткин Илья Романович, Серегин Владимир Степанович, Шавырин Евгений Константинович
Принадлежит: ЗАО НПП "ОПТЭКС"

Многослойная печатная плата, выполненная в виде пакета соединенных с помощью прокладок из полуотвердевшей смолы изолированных друг от друга печатных плат с отверстиями и металлизацией в виде рисунка проводников и контактных площадок, при этом проводники на каждой из сторон выполнены в виде витков, соединены между собой через металлизированные отверстия и образуют обмотки электромагнитных компонентов, отличающаяся тем, что электромагнитные компоненты выполнены во внутренних слоях многослойной печатной платы, а на внешнем слое платы сформированы посадочные места для радиоэлектронных компонентов и элементы их коммутации. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 86 833 U1 (51) МПК H05K 3/46 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ, ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21), (22) Заявка: 2009118551/22, 19.05.2009 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 19.05.2009 (54) МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА 8 6 8 3 3 R U Формула полезной модели Многослойная печатная плата, выполненная в виде пакета соединенных с помощью прокладок из полуотвердевшей смолы изолированных друг от друга печатных плат с отверстиями и металлизацией в виде рисунка проводников и контактных площадок, при этом проводники на каждой из сторон выполнены в виде витков, соединены между собой через металлизированные отверстия и образуют обмотки электромагнитных компонентов, отличающаяся тем, что электромагнитные компоненты выполнены во внутренних слоях многослойной печатной платы, а на внешнем слое платы сформированы посадочные места для радиоэлектронных компонентов и элементы их коммутации. Ñòðàíèöà: 1 ru CL U 1 8 6 8 3 3 (73) Патентообладатель(и): Адрес для переписки: ЗАО НПП "ОПТЭКС" (RU) 124460, Москва, Зеленоград, 4-й Западный прд, 6, стр.1, ЗАО НПП "ОПТЭКС" R U U 1 (45) Опубликовано: 10.09.2009 (72) Автор(ы): Любимов Виктор Константинович (RU), Серегин Владимир Степанович (RU), Шавырин Евгений Константинович (RU), Плоткин Илья Романович (RU) U 1 U 1 8 ...

Подробнее
Номер записи: 14
05-01-2012 дата публикации

Systems and methods of manufacturing printed circuit boards using blind and internal micro vias to couple subassemblies

Номер: US20120003844A1
Автор: Michael J. Taylor, Monte P. Dreyer, Rajesh Kumar
Принадлежит: Individual

Systems and methods of manufacturing printed circuit boards using blind and internal micro vias to couple subassemblies. An embodiment of the invention provides a method of manufacturing a printed circuit including attaching a plurality of metal layer carriers to form a first subassembly including at least one copper foil pad on a first surface, applying an encapsulation material onto the first surface of the first subassembly, curing the encapsulation material and the first subassembly; applying a lamination adhesive to a surface of the cured encapsulation material, forming at least one via in the lamination adhesive and the cured encapsulation material to expose the at least one copper foil pad, attaching a plurality of metal layer carriers to form a second subassembly, and attaching the first subassembly and the second subassembly.

Подробнее
Номер записи: 15
20-07-2010 дата публикации

ОСНОВАНИЕ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ УПРАВЛЕНИЯ ПРИБОРАМИ СВЕТОВОЙ И/ИЛИ ЗВУКОВОЙ СИГНАЛИЗАЦИИ

Номер: RU0000096308U1
Автор: Барыльник Андрей Владимирович, Барыльник Дмитрий Владимирович
Принадлежит: Барыльник Андрей Владимирович, Барыльник Дмитрий Владимирович

Основание печатной платы управления приборами световой и/или звуковой сигнализации, содержащее отверстия для подключения внешних электрических цепей, отличающееся тем, что соотношение взаимно перпендикулярных сторон основания печатной платы составляет от 0,9 до 1,1, а отверстия расположены вдоль краев двух взаимно перпендикулярных сторон, причем n - количество отверстий в диапазоне 1, 2, 3…n, n вдоль одного края и m - количество отверстий в диапазоне m, m…m, m вдоль другого края. И 1 956308 ко РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ ВУ” 96 308” 4 ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ИЗВЕЩЕНИЯ К ПАТЕНТУ НА ПОЛЕЗНУЮ МОДЕЛЬ ММ9К Досрочное прекращение действия патента из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе Дата прекращения действия патента: 05.03.2019 Дата внесения записи в Государственный реестр: 28.01.2020 Дата публикации и номер бюллетеня: 28.01.2020 Бюл. №4 Стр.: 1 80$96 па ЕП

Подробнее
Номер записи: 16
27-07-2010 дата публикации

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ

Номер: RU0000096449U1
Автор: Матвеев Георгий Иванович, Полутов Андрей Геннадьевич, Самойлов Александр Николаевич
Принадлежит: Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА")

Устройство для пайки, содержащие источник инфракрасного (ИК) излучения, прижимающую пластину с отверстием, отличающееся тем, что на пластине в отверстии расположен фиксатор, состоящий, по меньшей мере, из одной тонкой проволоки, которая проходит касательно к прижимающей пластине, причем размеры отверстия превышают размеры области пайки. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) 96 449 (13) U1 (51) МПК H05K 3/36 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ, ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21), (22) Заявка: 2010110770/22, 22.03.2010 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 22.03.2010 (45) Опубликовано: 27.07.2010 (73) Патентообладатель(и): Открытое акционерное общество "Научнопроизводственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") (RU) U 1 9 6 4 4 9 R U Ñòðàíèöà: 1 ru CL U 1 Формула полезной модели Устройство для пайки, содержащие источник инфракрасного (ИК) излучения, прижимающую пластину с отверстием, отличающееся тем, что на пластине в отверстии расположен фиксатор, состоящий, по меньшей мере, из одной тонкой проволоки, которая проходит касательно к прижимающей пластине, причем размеры отверстия превышают размеры области пайки. 9 6 4 4 9 (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ R U Адрес для переписки: 428015, Чувашская Республика, г.Чебоксары, Московский пр-кт, 40, Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА"), ОИС (72) Автор(ы): Полутов Андрей Геннадьевич (RU), Самойлов Александр Николаевич (RU), Матвеев Георгий Иванович (RU) RU 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 96 449 U1 Полезная модель относится к пайке, в частности, к устройствам для прижатия соединяемых деталей при пайке изделий инфракрасным (ИК) излучением и может найти применение в радиоэлектронной промышленности и приборостроении. В разнообразных электронных изделиях - автомобильной технике, цифровых камерах, сотовых телефонах, калькуляторах, жидкокристаллических дисплеях, принтерах, накопителях на ...

Подробнее
Номер записи: 17
10-01-2012 дата публикации

СОЕДИНЕНИЕ ГИБКОГО ПЕЧАТНОГО КАБЕЛЯ С ЖЕСТКОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТОЙ

Номер: RU0000112578U1
Автор: Полутов Андрей Геннадьевич, Самойлов Андрей Николаевич
Принадлежит: Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА")

1. Соединение гибкого печатного кабеля с жесткой печатной платой, содержащее выполненное при помощи пайки соединение контактных площадок жесткой печатной платы и выводов гибкого печатного кабеля, в которых выполнены металлизированные отверстия, отличающееся тем, что в металлизированных отверстиях гибкого печатного кабеля и жесткой печатной платы установлена, по меньшей мере, одна скоба. 2. Соединение по п.1, отличающееся тем, что полигоны гибкого печатного кабеля и жесткой печатной платы соединены при помощи пайки. 3. Соединение по п.1 или 2, отличающееся тем, что между гибким печатным кабелем и жесткой печатной платой установлен упругий элемент. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 112 578 U1 (51) МПК H05K 3/36 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) H05K 3/40 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ (21)(22) Заявка: ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ 2011131032/07, 25.07.2011 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 25.07.2011 (72) Автор(ы): Полутов Андрей Геннадьевич (RU), Самойлов Андрей Николаевич (RU) (45) Опубликовано: 10.01.2012 Бюл. № 1 1 1 2 5 7 8 R U Формула полезной модели 1. Соединение гибкого печатного кабеля с жесткой печатной платой, содержащее выполненное при помощи пайки соединение контактных площадок жесткой печатной платы и выводов гибкого печатного кабеля, в которых выполнены металлизированные отверстия, отличающееся тем, что в металлизированных отверстиях гибкого печатного кабеля и жесткой печатной платы установлена, по меньшей мере, одна скоба. 2. Соединение по п.1, отличающееся тем, что полигоны гибкого печатного кабеля и жесткой печатной платы соединены при помощи пайки. 3. Соединение по п.1 или 2, отличающееся тем, что между гибким печатным кабелем и жесткой печатной платой установлен упругий элемент. Стр.: 1 U 1 U 1 (54) СОЕДИНЕНИЕ ГИБКОГО ПЕЧАТНОГО КАБЕЛЯ С ЖЕСТКОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТОЙ 1 1 2 5 7 8 Адрес для переписки: 428015, Чувашская Руспублика, г.Чебоксары, Московский пр-кт, 40, ОАО "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко R U ...

Подробнее
Номер записи: 18
27-05-2012 дата публикации

ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Номер: RU0000116735U1
Автор: Мисюнас Альгис Олегович, Христюков Владимир Григорьевич
Принадлежит: Мисюнас Альгис Олегович, Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" (ФГБОУ ВПО ТУСУР), Христюков Владимир Григорьевич

1. Печатная плата, содержащая электронные компоненты, установленные на контактные площадки, расположенные на диэлектрическом теплопроводящем слое, сформированном на поверхности ее металлического основания, отличающаяся тем, что на печатной плате выполнены теплоотводящие каналы, заполненные теплопроводящей пастой, с большей теплопроводностью, чем у диэлектрического теплопроводящего слоя. 2. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что, по крайней мере, один электронный компонент корпусом расположен на теплопроводящей пасте. 3. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что теплоотводящие каналы печатной платы получают сначала травлением электропроводящего слоя, например, меди, например, раствором хлорного железа (FeCl), затем удалением диэлектрического теплопроводящего слоя до металлического основания, например, прецизионным фрезерованием или обработкой лазером на станках с числовым программным управлением. 4. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что теплоотводящие каналы печатной платы получают одновременным снятием электропроводящего слоя, например, меди, и диэлектрического теплопроводящего слоя до металлического основания прецизионным фрезерованием или обработкой лазером на станках с числовым программным управлением. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 116 735 U1 (51) МПК H05K 1/18 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ (21)(22) Заявка: ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ 2011141609/07, 13.10.2011 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 13.10.2011 (45) Опубликовано: 27.05.2012 Бюл. № 15 1 1 6 7 3 5 R U Формула полезной модели 1. Печатная плата, содержащая электронные компоненты, установленные на контактные площадки, расположенные на диэлектрическом теплопроводящем слое, сформированном на поверхности ее металлического основания, отличающаяся тем, что на печатной плате выполнены теплоотводящие каналы, заполненные теплопроводящей пастой, с большей теплопроводностью, чем у диэлектрического теплопроводящего ...

Подробнее
Номер записи: 19
20-08-2013 дата публикации

ПЛОСКИЙ ТРАНСФОРМАТОР

Номер: RU0000131555U1
Автор: Егоров Константин Владеленович, Любимов Андрей Викторович, Любимов Виктор Константинович, Ходжаев Валерий Джураевич
Принадлежит: Закрытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Оптические и электронные комплексы и системы"

Плоский трансформатор, состоящий из магнитного сердечника и обмоток, выполненных в виде многослойной печатной платы, каждый слой которой содержит виток обмотки, имеющий коммутационную составляющую витка, отличающийся тем, что коммутационная составляющая витка выполнена на дополнительной коммутационной печатной плате, расположенной на поверхности многослойной печатной платы, не закрытой магнитным сердечником, при этом платы электрически и механически соединены между собой и их общая толщина не превосходит высоту сердечника. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 131 555 U1 (51) МПК H05K 3/46 (2006.01) H01F 27/28 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ (21)(22) Заявка: ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ 2013113708/07, 28.03.2013 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 28.03.2013 (45) Опубликовано: 20.08.2013 Бюл. № 23 R U 1 3 1 5 5 5 Формула полезной модели Плоский трансформатор, состоящий из магнитного сердечника и обмоток, выполненных в виде многослойной печатной платы, каждый слой которой содержит виток обмотки, имеющий коммутационную составляющую витка, отличающийся тем, что коммутационная составляющая витка выполнена на дополнительной коммутационной печатной плате, расположенной на поверхности многослойной печатной платы, не закрытой магнитным сердечником, при этом платы электрически и механически соединены между собой и их общая толщина не превосходит высоту сердечника. Стр.: 1 U 1 U 1 (54) ПЛОСКИЙ ТРАНСФОРМАТОР 1 3 1 5 5 5 Адрес для переписки: 124460, Москва, Зеленоград, 4-ый Западный прд, 6, стр. 1, ЗАО "НПП "ОПТЭКС", Ген. директору Любимову В.К. (73) Патентообладатель(и): Закрытое акционерное общество "Научнопроизводственное предприятие "Оптические и электронные комплексы и системы" (RU) R U Приоритет(ы): (22) Дата подачи заявки: 28.03.2013 (72) Автор(ы): Егоров Константин Владеленович (RU), Любимов Андрей Викторович (RU), Любимов Виктор Константинович (RU), Ходжаев Валерий Джураевич (RU) U 1 U 1 1 3 1 5 5 5 1 3 1 5 5 5 R ...

Подробнее
Номер записи: 20
27-01-2014 дата публикации

УСТРОЙСТВО ТРАФАРЕТНОЙ ПЕЧАТИ ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ЖИДКОЙ ФОТОЧУВСТВИТЕЛЬНОЙ КОМПОЗИЦИИ

Номер: RU0000137171U1
Автор: Гусева Татьяна Владиславовна, Неупокоев Сергей Федорович, Сергеева Екатерина Сергеевна
Принадлежит: Федеральное Государственное унитарное предприятие "Уральский электромеханический завод"

1. Устройство трафаретной печати для нанесения преимущественно жидкой фоточувствительной композиции, содержащее основание, пластину с опорами для установки заготовок печатных плат и откидную рамку с трафаретом, отличающееся тем, что опоры на пластине выполнены в виде притупленных игл, запрессованных в нее с шагом, превышающим их диаметр, и выступающих над поверхностью пластины, кроме того, на пластине выполнен ряд упорных штырей, расположенных по одному краю и выступающих над ее поверхностью на высоту, превышающую высоту притупленных игл, но не превышающую минимальную толщину заготовок печатных плат. 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что притупленные иглы расположены по всему полю пластины с шагом 30-35 мм и имеют диаметр 2-3 мм, высоту -около 8 мм, а диаметр притупленного кончика 0,5 мм. 3. Устройство по п.1, отличающееся тем, что упорные штыри размещены по краю пластины, противоположному краю, с которого начинается движение ракеля, с шагом 50-55 мм, причем их диаметр составляет 5-6 мм, а высота превышает высоту притупленных игл на 0,5 мм. 4. Устройство по п.1, отличающееся тем, что пластина выполнена из материала, не вступающего во взаимодействие с применяемыми наносимыми материалами (фоточувствительными композициями или жидкой паяльной маской), и ее толщина составляет 5-7 мм. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 137 171 U1 (51) МПК H05K 3/00 (2006.01) H05K 13/04 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ (21)(22) Заявка: ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ 2013139919/07, 27.08.2013 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 27.08.2013 (73) Патентообладатель(и): Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Уральский электромеханический завод" (RU) (45) Опубликовано: 27.01.2014 Бюл. № 3 1 3 7 1 7 1 R U Формула полезной модели 1. Устройство трафаретной печати для нанесения преимущественно жидкой фоточувствительной композиции, содержащее основание, пластину с опорами для установки заготовок печатных плат и откидную рамку с ...

Подробнее
Номер записи: 21
27-01-2014 дата публикации

ПАЯНЫЙ КОНТАКТ

Номер: RU0000137172U1
Автор: Гончаров Александр Юрьевич
Принадлежит: Гончаров Александр Юрьевич, Гончаров Михаил Юрьевич

1. Паяный контакт, включающий, по крайней мере, два металлизированных сквозных отверстия, расположенных соосно; по крайней мере, один токопроводящий теплорассеивающий элемент, проходящий через эти металлизированные отверстия и термически и электрически контактирующий с ними, причем часть токопроводящего теплорассеивающего элемента выступает за пределы металлизированных отверстий. 2. Паяный контакт по п.1, отличающийся тем, что токопроводящий теплорассеивающий элемент выполнен в форме стержня с поперечным сечением в виде окружности. 3. Паяный контакт по п.1, отличающийся тем, что токопроводящий теплорассеивающий элемент выполнен в форме стержня с поперечным сечением в виде многоугольника. 4. Паяный контакт по п.2 или 3, отличающийся тем, что токопроводящий теплорассеивающий элемент выполнен с одинаковым поперечным сечением по всей длине. 5. Паяный контакт по п.2 или 3, отличающийся тем, что токопроводящий теплорассеивающий элемент выполнен с переменным поперечным сечением по всей длине. 6. Паяный контакт по п.4 или 5, отличающийся тем, что токопроводящий теплорассеивающий элемент выполнен с изгибом. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 137 172 U1 (51) МПК H05K 3/34 (2006.01) H05K 1/14 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ (21)(22) Заявка: ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ 2013106561/07, 14.02.2013 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 14.02.2013 (72) Автор(ы): Гончаров Александр Юрьевич (CZ) (73) Патентообладатель(и): Гончаров Александр Юрьевич (CZ), Гончаров Михаил Юрьевич (RU) R U Приоритет(ы): (22) Дата подачи заявки: 14.02.2013 (45) Опубликовано: 27.01.2014 Бюл. № 3 1 3 7 1 7 2 R U Формула полезной модели 1. Паяный контакт, включающий, по крайней мере, два металлизированных сквозных отверстия, расположенных соосно; по крайней мере, один токопроводящий теплорассеивающий элемент, проходящий через эти металлизированные отверстия и термически и электрически контактирующий с ними, ...

Подробнее
Номер записи: 22
20-04-2014 дата публикации

КОНСТРУКЦИЯ КОРПУСА BGA-КОМПОНЕНТОВ ДЛЯ ПРИМЕНЕНИЯ В ЖЕСТКИХ УСЛОВИЯХ ЭКСПЛУАТАЦИИ

Номер: RU0000139747U1
Автор: Мелик-Оганджанян Баграт Парсаданович
Принадлежит: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли

Конструкция корпуса BGA-компонентов для применения в жестких условиях эксплуатации, содержащая печатную плату со сквозными металлизированными отверстиями и микросхему типа BGA с шариковыми выводами корпуса, отличающаяся тем, что имеет тонкие штырьки, подпаянные к шариковым выводам корпуса микросхемы типа BGA, причем тонкие штырьки свободно вставлены в металлизированные отверстия печатной платы, а пайку производят с обратной стороны расположения микросхемы любым (одиночным или групповым) методом, доступным на производстве. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 139 747 U1 (51) МПК H01L 23/48 (2006.01) H05K 3/30 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ (21)(22) Заявка: ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ 2013124939/07, 29.05.2013 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 29.05.2013 (72) Автор(ы): Мелик-Оганджанян Баграт Парсаданович (RU) (45) Опубликовано: 20.04.2014 Бюл. № 11 1 3 9 7 4 7 R U Формула полезной модели Конструкция корпуса BGA-компонентов для применения в жестких условиях эксплуатации, содержащая печатную плату со сквозными металлизированными отверстиями и микросхему типа BGA с шариковыми выводами корпуса, отличающаяся тем, что имеет тонкие штырьки, подпаянные к шариковым выводам корпуса микросхемы типа BGA, причем тонкие штырьки свободно вставлены в металлизированные отверстия печатной платы, а пайку производят с обратной стороны расположения микросхемы любым (одиночным или групповым) методом, доступным на производстве. Стр.: 1 U 1 U 1 (54) КОНСТРУКЦИЯ КОРПУСА BGA-КОМПОНЕНТОВ ДЛЯ ПРИМЕНЕНИЯ В ЖЕСТКИХ УСЛОВИЯХ ЭКСПЛУАТАЦИИ 1 3 9 7 4 7 Адрес для переписки: 105275, Москва, Шоссе Энтузиастов, 29, Зам. генерального конструктора по инновационной политике - начальнику управления по инновационной политике ОАО "Концерн "Моринсис-Агат" В.В. Кобылянскому R U (73) Патентообладатель(и): Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли (RU) Приоритет(ы): (22) Дата подачи заявки: 29.05.2013 RU 5 10 ...

Подробнее
Номер записи: 23
10-08-2014 дата публикации

МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Номер: RU0000144226U1
Автор: Дрожжин Игорь Владимирович, Мылов Геннадий Васильевич
Принадлежит: Открытое акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод"

Многослойная печатная плата, содержащая слои диэлектрического материала, на одной или двух сторонах которого расположен слой проводящего материала, изолирующие прокладки, контактные площадки для осуществления электрических соединений между элементами печатной схемы, расположенные в заданных координатах на поверхности платы, сквозные отверстия для создания межслойных электрических соединений в контактных площадках всех слоев, отличающаяся тем, что многослойная печатная плата выполнена с возможностью послойного наращивания на основу последующих слоев, включающих глухие переходные отверстия, размещенные в каждом последующем слое непосредственно под контактными площадками выводов элементов и зарощенные медью. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 144 226 U1 (51) МПК H05K 3/46 (2006.01) H05K 1/14 (2006.01) H05K 1/11 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ (21)(22) Заявка: ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ 2014111421/07, 25.03.2014 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 25.03.2014 (72) Автор(ы): Мылов Геннадий Васильевич (RU), Дрожжин Игорь Владимирович (RU) (45) Опубликовано: 10.08.2014 Бюл. № 22 1 4 4 2 2 6 R U Формула полезной модели Многослойная печатная плата, содержащая слои диэлектрического материала, на одной или двух сторонах которого расположен слой проводящего материала, изолирующие прокладки, контактные площадки для осуществления электрических соединений между элементами печатной схемы, расположенные в заданных координатах на поверхности платы, сквозные отверстия для создания межслойных электрических соединений в контактных площадках всех слоев, отличающаяся тем, что многослойная печатная плата выполнена с возможностью послойного наращивания на основу последующих слоев, включающих глухие переходные отверстия, размещенные в каждом последующем слое непосредственно под контактными площадками выводов элементов и зарощенные медью. Стр.: 1 U 1 U 1 (54) МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА 1 4 4 2 2 6 Адрес для переписки: 390000, г. ...

Подробнее
Номер записи: 24
20-10-2014 дата публикации

УСТРОЙСТВО ДОЛГОСРОЧНОЙ ЗАЩИТЫ ЛЕНТООБРАЗНОЙ ГИБКОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

Номер: RU0000146753U1
Автор: Шайтан Дмитрий Константинович
Принадлежит: Шайтан Дмитрий Константинович

1. Устройство долгосрочной защиты лентообразной гибкой печатной платы, выполнено в виде соединенных электронных схем на лентообразных гибких печатных платах, помещенных в гибкую трубчатую изолирующую оболочку, в которой создано избыточное давление, которая имеет внутренний размер, позволяющий этим платам поворачиваться вдоль продольной оси, которая имеет хотя бы один из концов выполненный с возможностью подключения к подаче сжатого воздуха, которая имеет хотя бы один из концов выполненный с возможностью герметичного вывода проводов питания и/или проводов управляющего сигнала от этих плат для подключения к источнику питания и системе управления. 2. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что гибкая трубчатая изолирующая оболочка, имеет длину более 3 м. 3. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что гибкая трубчатая изолирующая оболочка, выдерживает давление не менее 1,5 бар. 4. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что гибкая трубчатая изолирующая оболочка выполнена из армированного или неармированного полимерного материала. 5. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что в гибкую трубчатую изолирующую оболочку вставлены такие элементы, как патрубки, фитинги, штуцеры, или заглушки для целей подключения оболочки к подаче сжатого воздуха, вывода проводов питания и управляющего сигнала, удлинения оболочки, удержания избыточного давления внутри, создания дополнительных креплений для лентообразных гибких печатных плат. 6. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что к гибкой трубчатой изолирующей оболочке вдоль её длинны, прикреплен груз или грузы для удержания устройства на дне. 7. Устройство по п. 6, отличающееся тем, что крепление груза выполнено накручиванием металлической проволоки вокруг гибкой трубчатой изолирующей оболочки. 8. Устройство по п. 4, отличающееся тем, что дополнительные крепления для лентообразных гибких печатных плат, вставлены в оболочку и связаны с лентообразными гибкими печатными платами посредством демпфирующих элементов, которые в особо тяжелых условиях ...

Подробнее
Номер записи: 25
10-11-2014 дата публикации

ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА (ВАРИАНТЫ)

Номер: RU0000147380U1
Автор: Боткин Евгений Владимирович
Принадлежит: Общество с ограниченной ответственностью научно-производственное предприятие "ВИТА-ПРИНТ"

1. Печатная плата, включающая гибкую основу (1), имеющую первую (10) и вторую (11) стороны и содержащую, по меньшей мере, одно отверстие (7), по меньшей мере, один проводящий элемент (9), расположенный на первой (10) стороне, по меньшей мере, один проводящий элемент(2), расположенный на второй (11) стороне, и, по меньшей мере, один соединительный элемент (6), расположенный, по меньшей мере, частично в отверстии (7) и выполненный с обеспечением электрического контакта между, по меньшей мере, одним проводящим элементом (9), расположенным на первой (10) стороне, и, по меньшей мере, одним проводящим элементом (2), расположенным на второй (11) стороне. 2. Плата по п. 1, в которой гибкая основа (1) выполнена на основе пленки, включающей полиэстер, полиимид, или поликарбонат или их сочетание. 3. Плата по п. 1, которая содержит, по меньше мере, одну контактную площадку. 4. Плата по п. 1, в которой соединительный элемент (6) выполнен из токопроводящего отверждаемого состава. 5. Плата по п. 1, которая содержит, по меньше мере, один изолирующий слой, связанный с первой (10) или второй (11) стороной. 6. Плата по п.1, которая содержит, по меньшей мере, один защитный слой, связанный с первой (10) или второй (11) стороной. 7. Плата по п. 1, в которой гибкая основа (1) имеет толщину 50÷300 мкм. 8. Печатная плата, включающая, по меньшей мере, две гибких основы, имеющие первую (10), вторую (11), третью (12) и четвертую (13) стороны, по меньшей мере, один слой (14), выполненный из гибкого материала, расположенный между, по меньшей мере, частью второй (11) и третьей (12) сторон и содержащий, по меньшей мере, одно отверстие (7), по меньшей мере, одну контактную площадку (15), расположенную на второй (11) стороне, по меньшей мере, одну контактную площадку (15), расположенную на третьей (12) стороне, и, по меньшей мере, один соединительный элемент (6), расположенный, по меньшей мере, частично в отверстии (7) и выполненный с обеспечением электрического контакта между, по меньшей мере, ...

Подробнее
Номер записи: 26
20-09-2015 дата публикации

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ФИКСАЦИИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Номер: RU0000155089U1
Автор: Короткова Елена Владимировна, Трегубов Владислав Алексеевич
Принадлежит: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова"

1. Устройство для фиксации печатных плат, содержащее кассету с зажимными элементами, отличающееся тем, что кассета выполнена разъемной из пластины и основания с соосными окнами в них, причем площадь каждого окна пластины больше площади соответствующего окна основания, зажимные элементы выполнены в виде подпружиненных ступенчатых упоров, нижние части которых установлены в выемках основания, а верхние части с вертикальными отверстиями установлены в пазах пластины, закрепленной на основании элементами крепления. 2. Устройство для фиксации печатных плат по п. 1, отличающееся тем, что выемки основания и пазы пластин расположены под одинаковым углом к одному из пересечений сторон соосных окон основания и пластины. 3. Устройство для фиксации печатных плат по п. 1, отличающееся тем, что стороны окон в пластине и основании выполнены фигурными. 4. Устройство для фиксации печатных плат по п. 1, отличающееся тем, что в нижней части подпружиненных ступенчатых упоров выполнены горизонтальные отверстия для установки пружин. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 155 089 U1 (51) МПК B23K 37/04 (2006.01) H05K 3/30 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ (21)(22) Заявка: ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ 2015115996/02, 27.04.2015 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 27.04.2015 (72) Автор(ы): Короткова Елена Владимировна (RU), Трегубов Владислав Алексеевич (RU) (45) Опубликовано: 20.09.2015 Бюл. № 26 1 5 5 0 8 9 R U Формула полезной модели 1. Устройство для фиксации печатных плат, содержащее кассету с зажимными элементами, отличающееся тем, что кассета выполнена разъемной из пластины и основания с соосными окнами в них, причем площадь каждого окна пластины больше площади соответствующего окна основания, зажимные элементы выполнены в виде подпружиненных ступенчатых упоров, нижние части которых установлены в выемках основания, а верхние части с вертикальными отверстиями установлены в пазах пластины, закрепленной на основании ...

Подробнее
Номер записи: 27
10-10-2015 дата публикации

ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Номер: RU0000155431U1
Автор: Скляров Сергей Викторович, Тикменов Василий Николаевич
Принадлежит: Закрытое акционерное общество "НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКИЙ ЦЕНТР ЭЛИНС"

Печатная плата, содержащая диэлектрическую основу печатной платы и, по меньшей мере, один толстый проводящий медный слой, отличающаяся тем, что она выполнена со сквозными монтажными отверстиями и снабжена дополнительным медесодержащим нагревательным проводящим слоем с контактными площадками, контактом источника питания и, по меньшей мере, одним энергоемким компонентом, при этом дополнительный медесодержащий нагревательный проводящий слой выполнен с возможностью осуществления функции нагревателя при монтаже энергоемких компонентов в сквозные монтажные отверстия, каждый энергоемкий компонент снабжен штыревыми выводами, а контактные площадки выполнены на поверхности печатной платы с возможностью подключения источника электроэнергии. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 155 431 U1 (51) МПК H05K 3/46 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) B23K 3/047 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ (21)(22) Заявка: ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ 2014142976/07, 27.10.2014 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 27.10.2014 (72) Автор(ы): Тикменов Василий Николаевич (RU), Скляров Сергей Викторович (RU) (45) Опубликовано: 10.10.2015 Бюл. № 28 1 5 5 4 3 1 R U Формула полезной модели Печатная плата, содержащая диэлектрическую основу печатной платы и, по меньшей мере, один толстый проводящий медный слой, отличающаяся тем, что она выполнена со сквозными монтажными отверстиями и снабжена дополнительным медесодержащим нагревательным проводящим слоем с контактными площадками, контактом источника питания и, по меньшей мере, одним энергоемким компонентом, при этом дополнительный медесодержащий нагревательный проводящий слой выполнен с возможностью осуществления функции нагревателя при монтаже энергоемких компонентов в сквозные монтажные отверстия, каждый энергоемкий компонент снабжен штыревыми выводами, а контактные площадки выполнены на поверхности печатной платы с возможностью подключения источника электроэнергии. Стр.: 1 U 1 U 1 (54) ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА 1 5 5 4 ...

Подробнее
Номер записи: 28
10-11-2015 дата публикации

ЛЕНТОЧНЫЙ ПИТАТЕЛЬ

Номер: RU0000156548U1
Автор: Гайнулин Марат Фаимович, Степанов Дмитрий Александрович
Принадлежит: Гайнулин Марат Фаимович

Ленточный питатель, содержащий рычаг привода, выполненный с возможностью перемещения между двумя положениями, отличающийся тем, что содержит направляющий канал, имеющий нижнюю и две боковые стенки, первую пластину, выполненную из пружинного материала, расположенную вдоль направляющего канала между двумя его боковыми стенками, закрепленную первым концом как минимум за одну боковую стенку направляющего канала с возможностью прижатия ее второго конца усилием деформации материала пластины к нижней стенке направляющего канала на заданном расстоянии от первого конца направляющего канала, которое меньше, чем расстояние от первого конца направляющего канала до первого конца первой пластины, вторую пластину, выполненную из пружинного материала, расположенную вдоль направляющего канала и закрепленную своим первым концом, расположенным между двумя боковыми стенками направляющего канала как минимум за одну боковую стенку направляющего канала с возможностью прижатия ее второго конца усилием деформации материала пластины к ролику с приводной осью, расположенному с возможностью вращения на заданном расстоянии от второго конца направляющего канала таким образом, что ось ролика с приводной осью перпендикулярна продольной оси канала и параллельна своей проекции на плоскость нижней стенки канала, собачку, шарнирно закрепленную на рычаге привода с возможностью обеспечения контакта конца собачки, имеющего заданные размеры, с нижней стенкой направляющего канала и обеспечения последовательного изменения точек контакта конца собачки с нижней стенкой направляющего канала вдоль направляющего канала в направлении от первого конца направляющего канала и обратно при перемещении рычага привода, угол, образованный концом собачки и нижней стенкой канала, острый, и направлен в сторону первого конца направляющего канала. И 1 156548 ко РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ ВУ” 156 548” 44 ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ИЗВЕЩЕНИЯ К ПАТЕНТУ НА ПОЛЕЗНУЮ МОДЕЛЬ МЕЭК Восстановление действия ...

Подробнее
Номер записи: 29
27-12-2015 дата публикации

ПЛАНАРНЫЙ ТРАНСФОРМАТОР

Номер: RU0000158363U1
Автор: Денисов Владимир Искандерович, Коротков Андрей Николаевич, Коротков Владимир Николаевич, Разумов Илья Александрович, Шкадин Михаил Вениаминович
Принадлежит: Общество с ограниченной ответственностью "ГЕРС ТЕХНОЛОДЖИ"

Планарный трансформатор в виде пакета слоев с плоскими обмотками и изолирующими слоями, содержащий первичную обмотку и, по крайней мере, одну вторичную обмотку, отличающийся тем, что дополнительно содержит верхний и нижний экранирующие слои, причем секции плоской обмотки выполнены на двухсторонней подложке, проводники с одной стороны которой находятся в пространстве между проводниками с другой стороны и соединены в области внутренних витков посредством металлизированного отверстия, при этом концы внешних витков соединены с внешними контактными площадками, а верхний и нижний экранирующие слои содержат подложку и незамкнутый виток обмотки. И 1 158363 ко РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ ВУ” 158 363” 44 ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ИЗВЕЩЕНИЯ К ПАТЕНТУ НА ПОЛЕЗНУЮ МОДЕЛЬ МЕЭК Восстановление действия патента Дата, с которой действие патента восстановлено: 24.03.2021 Дата внесения записи в Государственный реестр: 24.03.2021 Дата публикации и номер бюллетеня: 24.03.2021 Бюл. №9 Стр.: 1 па с9$58а р ЕП

Подробнее
Номер записи: 30
20-02-2016 дата публикации

МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Номер: RU0000159892U1
Автор: Борисов Александр Григорьевич, Егоров Константин Владиленович, Любимов Андрей Викторович, Ходжаев Валерий Джураевич
Принадлежит: Закрытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "ОПТЭКС"

Многослойная печатная плата, состоящая из диэлектрических слоев, на обеих поверхностях которых сформированы проводники и контактные площадки, межслойных контактных узлов, служащих для межслойных механических и электрических соединений, изолирующих прокладок из полиимидной пленки с отверстиями под контактные узлы, отличающаяся тем, что межслойный контактный узел представляет собой покрытый слоем припоя металлический выступ на поверхности одного диэлектрического слоя, входящий в соосно расположенное глухое металлизированное отверстие соответствующей выступу формы и размера на поверхности смежного диэлектрического слоя. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (51) МПК H05K 3/46 (13) 159 892 U1 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ (21)(22) Заявка: ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ 2015140564/28, 23.09.2015 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 23.09.2015 (45) Опубликовано: 20.02.2016 Бюл. № 5 R U 1 5 9 8 9 2 Формула полезной модели Многослойная печатная плата, состоящая из диэлектрических слоев, на обеих поверхностях которых сформированы проводники и контактные площадки, межслойных контактных узлов, служащих для межслойных механических и электрических соединений, изолирующих прокладок из полиимидной пленки с отверстиями под контактные узлы, отличающаяся тем, что межслойный контактный узел представляет собой покрытый слоем припоя металлический выступ на поверхности одного диэлектрического слоя, входящий в соосно расположенное глухое металлизированное отверстие соответствующей выступу формы и размера на поверхности смежного диэлектрического слоя. Стр.: 1 U 1 U 1 (54) МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА 1 5 9 8 9 2 Адрес для переписки: 124460, Москва, г. Зеленоград, ул. Конструктора Гуськова, 6, стр. 1, ЗАО НПП "ОПТЭКС" (73) Патентообладатель(и): Закрытое акционерное общество "Научнопроизводственное предприятие "ОПТЭКС" (RU) R U Приоритет(ы): (22) Дата подачи заявки: 23.09.2015 (72) Автор(ы): Любимов Андрей Викторович (RU), Борисов Александр ...

Подробнее
Номер записи: 31
20-03-2016 дата публикации

ЧИП-ИНДУКТИВНОСТЬ ДЛЯ АВТОМАТИЗИРОВАННОГО ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА

Номер: RU0000160437U1
Автор: Калинина Татьяна Михайловна
Принадлежит: Общество с ограниченной ответственностью "АРТАКОМ"

Чип-индуктивность для автоматизированного поверхностного монтажа, содержащая каркас, состоящий из сердечника и фланцев, проволочную обмотку с изоляцией, выводы на фланцах, защитное покрытие из полимерного материала, отличающаяся тем, что защитное покрытие обладает твердостью по шкале Шор D от 60 до 80, упругостью со значением модуля Юнга в диапазоне от 10 до 14 ГПа и прочностью со значением предела прочности на разрыв от 450 до 600 кг/см. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 160 437 U1 (51) МПК H01F 17/00 (2006.01) H01F 27/30 (2006.01) H05K 3/30 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ (21)(22) Заявка: ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ 2015138352/07, 08.09.2015 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 08.09.2015 (72) Автор(ы): Калинина Татьяна Михайловна (RU) (73) Патентообладатель(и): Общество с ограниченной ответственностью "АРТАКОМ" (RU) R U Приоритет(ы): (22) Дата подачи заявки: 08.09.2015 (45) Опубликовано: 20.03.2016 Бюл. № 8 Формула полезной модели Чип-индуктивность для автоматизированного поверхностного монтажа, содержащая каркас, состоящий из сердечника и фланцев, проволочную обмотку с изоляцией, выводы на фланцах, защитное покрытие из полимерного материала, отличающаяся тем, что защитное покрытие обладает твердостью по шкале Шор D от 60 до 80, упругостью со значением модуля Юнга в диапазоне от 10 до 14 ГПа и прочностью со значением R U 1 6 0 4 3 7 предела прочности на разрыв от 450 до 600 кг/см2. Стр.: 1 U 1 U 1 (54) ЧИП-ИНДУКТИВНОСТЬ ДЛЯ АВТОМАТИЗИРОВАННОГО ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА 1 6 0 4 3 7 Адрес для переписки: 603106, г. Нижний Новгород, а/я 15, ООО Патентно-правовая фирма "Петухов и Партнеры" RU 5 10 15 20 25 30 35 40 45 160 437 U1 Полезная модель относится к электротехнике, а именно к конструкциям катушек индуктивности, применяемых в колебательных контурах аппаратуры связи. В современном мире одна из тенденций в создании электронных устройств заключается в уменьшении размеров и веса устройства. По этой причине ...

Подробнее
Номер записи: 32
23-01-2017 дата публикации

Печатная плата с массивным компонентом

Номер: RU0000168167U1
Автор: Еремин Андрей Анатольевич, Кузьмин Сергей Владимирович, Фомин Алексей Олегович
Принадлежит: Общество с ограниченной ответственностью "ТЭК электроникс"

Полезная модель относится к методам производства радиоэлектронных устройств, содержащих в своем составе массивные компоненты, например, электромеханические реле. Печатная плата включает пластину 5 с проводящим рисунком на ее поверхности. В отверстии 6 пластины 5 размещен встроенный компонент 7, например, электромеханическое реле. Контакты компонента 7 имеют форму ножек 8, загнутых по разные стороны компонента 7 таким образом, что их концы расположены вплотную к боковым поверхностям компонента 7 и опираются своими торцами на поверхность пластины 1. Полезная модель позволяет устанавливать на печатную плату корпусные компоненты с толщиной, превышающей толщину печатной платы, а также имеет более простую технологию монтажа, не требующую химических процессов. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 168 167 U1 (51) МПК H05K 3/30 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21)(22) Заявка: 2016133950, 18.08.2016 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 18.08.2016 Дата регистрации: Приоритет(ы): (22) Дата подачи заявки: 18.08.2016 (56) Список документов, цитированных в отчете о поиске: RU 2297736 A, 20.04.2007. RU (45) Опубликовано: 23.01.2017 Бюл. № 3 R U Стр.: 1 7 таким образом, что их концы расположены вплотную к боковым поверхностям компонента 7 и опираются своими торцами на поверхность пластины 1. Полезная модель позволяет устанавливать на печатную плату корпусные компоненты с толщиной, превышающей толщину печатной платы, а также имеет более простую технологию монтажа, не требующую химических процессов. U 1 (54) Печатная плата с массивным компонентом (57) Реферат: Полезная модель относится к методам производства радиоэлектронных устройств, содержащих в своем составе массивные компоненты, например, электромеханические реле. Печатная плата включает пластину 5 с проводящим рисунком на ее поверхности. В отверстии 6 пластины 5 размещен встроенный компонент 7, например, электромеханическое реле. Контакты ...

Подробнее
Номер записи: 33
25-01-2018 дата публикации

ПЛОСКИЙ ТРАНСФОРМАТОР

Номер: RU0000176671U1
Автор: Иванов Евгений Андреевич, Коровин Геннадий Викторович, Королев Александр Николаевич, Любимов Андрей Викторович
Принадлежит: Закрытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Оптические и электронные комплексы и системы"

Полезная модель относится к радиотехнике, в частности к плоским трансформаторам и дросселям на основе многослойных печатных плат (МПП). Задачей полезной модели является требование - уменьшение массогабаритных параметров. Поставленная задача решается тем, что в плоском трансформаторе, состоящем из ферромагнитного сердечника и обмоток, ферромагнитный сердечник выполнен в виде набора плоских прямоугольных рамок, расположенных друг над другом и встроенных во внутренние слои многослойной печатной платы, а обмотки образованы отрезками печатных проводников, сформированных на внешних поверхностях платы и соединенных между собой с помощью металлизированных отверстий. При этом обмотки образуют замкнутый контур вокруг одной из сторон сердечника. Благодаря размещению ферромагнитного сердечника внутри печатной платы удается ограничить размеры трансформатора размерами печатной платы, что позволяет решить поставленную задачу по снижению массогабаритных параметров трансформатора. 1 з.п. ф-лы, 3 ил. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 176 671 U1 (51) МПК H05K 3/46 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (52) СПК H05K 3/46 (2006.01); H01F 27/28 (2006.01) (21)(22) Заявка: 2017112339, 11.04.2017 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: Дата регистрации: 25.01.2018 (45) Опубликовано: 25.01.2018 Бюл. № 3 1 7 6 6 7 1 R U (54) ПЛОСКИЙ ТРАНСФОРМАТОР (57) Реферат: Полезная модель относится к радиотехнике, в частности к плоским трансформаторам и дросселям на основе многослойных печатных плат (МПП). Задачей полезной модели является требование - уменьшение массогабаритных параметров. Поставленная задача решается тем, что в плоском трансформаторе, состоящем из ферромагнитного сердечника и обмоток, ферромагнитный сердечник выполнен в виде набора плоских прямоугольных рамок, расположенных друг над другом и встроенных во внутренние слои многослойной печатной платы, а обмотки образованы отрезками Стр.: 1 (56) Список документов ...

Подробнее
Номер записи: 34
14-11-2018 дата публикации

Покрытие печатных плат

Номер: RU0000184905U1
Автор: Алексей Валерьевич Иванов, Виталий Петрович Леушев, Людмила Тимофеевна Захарова, Татьяна Александровна Леушева, Юрий Федорович Воронцов
Принадлежит: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"), Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" (ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ")

Полезная модель относится к области электроники, приборостроения и может быть использована при разработке современных конструкций печатных плат (ГШ) с многослойным токопроводящим финишным покрытиям, гибко-жестких печатных плат, гибких печатных плат, трехмерных электронных схем на пластиках.Печатная плата с покрытием, полученным путем нанесения иммерсионного олова с барьерным подслоем из органического металла на медный слой основания, дополнительно введен слой органического защитного покрытия, нанесенный поверх иммерсионного олова. Достигаемым техническим результатом является создание покрытия за счет изменения конструкции структуры слоев ПП, что позволяет повысить качество и технологичность печатных плат на монтажных операциях. 1 ил. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 184 905 U1 (51) МПК H05K 3/28 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (52) СПК H05K 3/282 (2006.01) (21)(22) Заявка: 2018103150, 06.06.2016 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: Дата регистрации: 14.11.2018 (45) Опубликовано: 14.11.2018 Бюл. № 32 Адрес для переписки: 607188, Нижегородская обл., г. Саров, пр. Мира, 37, ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ", зам. директора департамента инновационно-проектной деятельности и корпоративного управления начальнику УИСНТИ В.Е. Миронову R U 1 8 4 9 0 5 U 1 (56) Список документов, цитированных в отчете о поиске: СМЕРТИНА ТАТЬЯНА. Иммерсионное олово как финишное покрытие. Технология в электронной промышленности, 2007, N4, с. 16-19. RU 2573583 C2, 20.01.2016. RU 2450903 C2, 20.05.2012. US 5960251 A, 28.09.1999. US 8263177 B2, 11.09.2012. US 2011/0206909 A1, 25.08.2011. (54) ПОКРЫТИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ (57) Реферат: Полезная модель относится к области электроники, приборостроения и может быть использована при разработке современных конструкций печатных плат (ГШ) с многослойным токопроводящим финишным покрытиям, гибко-жестких печатных плат, гибких печатных плат, трехмерных электронных схем на пластиках. Печатная ...

Подробнее
Номер записи: 35
23-03-2020 дата публикации

Микротрансформатор

Номер: RU0000196975U1
Автор: Быченок Александр Викторович, Верхоглядов Анатолий Дмитриевич
Принадлежит: Быченок Александр Викторович, Верхоглядов Анатолий Дмитриевич

Полезная модель относится к области электротехники и может быть использована в качестве отдельного схемного элемента в блоках питания и силового привода изделий спецтехники. Микротрансформатор содержит гибкую диэлектрическую подложку прямоугольной формы с размещенными на ней двухсторонними контактными электропроводящими площадками, количество которых соответствует количеству выводов обмоток микротрансформатора, и каждый из выводов обмоток микротрансформатора закреплен на одной из контактных площадок. Полезная модель позволяет повысить технологичность поверхностного монтажа микротрансформатора на изгибаемых платах. 1 з.п. ф-лы, 3 ил. И 1 196975 ко РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ 7 ВУ‘’” 196 975? 91 ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ИЗВЕЩЕНИЯ К ПАТЕНТУ НА ПОЛЕЗНУЮ МОДЕЛЬ ММ9К Досрочное прекращение действия патента из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе Дата прекращения действия патента: 12.10.2020 Дата внесения записи в Государственный реестр: 20.09.2021 Дата публикации и номер бюллетеня: 20.09.2021 Бюл. №26 Стр.: 1 па 916961 ЕП

Подробнее
Номер записи: 36
19-01-2012 дата публикации

Printed wiring board and a method of production thereof

Номер: US20120012464A1
Автор: Tomoyuki Ikeda
Принадлежит: Ibiden Co Ltd

A method for manufacturing a printed wiring board including providing an insulating resin substrate having first and second surfaces, irradiating laser upon the first surface such that a first opening portion having an opening on the first surface and tapering inward is formed, irradiating laser upon the second surface such that a second opening portion having an opening on the second surface, tapering inward and communicated to the first opening portion is formed and that a penetrating-hole having the first and second opening portions is formed, forming an electroless plated film on an inner wall surface of the penetrating-hole, and forming an electrolytic plated film on the electroless plated film such that a through hole conductor structure is formed in the penetrating-hole. The opening of the first portion has an axis of the center of gravity offset with respect to that of the opening of the second opening portion.

Подробнее
Номер записи: 37
19-01-2012 дата публикации

Control device

Номер: US20120014070A1
Автор: Yasuyuki Wakita
Принадлежит: JTEKT Corp

A circuit board unit of an ECU has an upper surface on which semiconductor elements are installed, a lower surface that is on the opposite side of the circuit board unit from the upper surface, and a cutout portion that is formed below the upper surface. A power module includes a conductive protruding and an electrically insulating main portion that holds the protruding piece. The conductive protruding piece is inserted in the cutout portion to support the circuit board unit, and is electrically connected to the semiconductor elements.

Подробнее
Номер записи: 38
26-01-2012 дата публикации

Selective encapsulation of electronic components

Номер: US20120017436A1
Автор: Kenneth E. Wing, Scott T. Carroll
Принадлежит: Individual

A method for the selective encapsulation of electronic components on a printed circuit board comprising, in one embodiment, the steps of delivering the printed circuit board to an encapsulating nest at room temperature; damming the target areas with a dam resin having a latent curing agent and deposited in the shape of walls of predetermined heights, according to the desired fill heights; dispensing a fill resin to fill the dammed areas; and curing the dam and fill resins for a suitable amount of time. In a different embodiment, the invention comprises the additional steps of laying resin beads, each in a position corresponding to the footprint of each target component; and of positioning the target components over the beads and soldering the components.

Подробнее
Номер записи: 39
26-01-2012 дата публикации

Storage apparatus and method of manufacturing the same

Номер: US20120020151A1
Автор: Chang-Chih Chen, Chun-Feng Lee, Wei-Hung Lin
Принадлежит: Phison Electronics Corp

A storage apparatus including a circuit board, a control circuit element, a terminal module and a storage circuit element is provided. The circuit board includes a first surface, a second surface, a connect part, openings, metal contacts and metal units. The openings pass through the circuit board from the first surface to the second surface and the metal contacts are exposed on the first surface. The terminal module is disposed on the first surface and has elastic terminals and each of the elastic terminals has a first contact part and a second contact part. The first contact parts respectively contact with the metal contacts and the second contact parts respectively pass through the openings to protrude from the second surface. The metal units are disposed on the second surface and located between the openings and the connect part. Accordingly, the volume of the storage apparatus can be reduced.

Подробнее
Номер записи: 40
02-02-2012 дата публикации

Chip package and fabricating method thereof

Номер: US20120025387A1
Автор: Kuo-Ching Chang, Tzu-Han Lin, Wu-Cheng Kuo
Принадлежит: Individual

A chip package and a fabrication method thereof are provided. The chip package includes a substrate and a chip disposed over the substrate. A solder layer is disposed between the chip and the substrate. A conductive pad is disposed between the solder layer and the substrate, wherein the conductive pad includes a first portion disposed under the solder layer, a second portion disposed away from the first portion and a connective portion disposed between the first portion and the second portion. The connective portion has a width which is narrower than a width of the first portion along a first direction perpendicular to a second direction extending from the first portion to the connective portion.

Подробнее
Номер записи: 41
02-02-2012 дата публикации

Circuit board of portable electronic device

Номер: US20120026699A1
Автор: Ming-Yuan Hsu
Принадлежит: Hon Hai Precision Industry Co Ltd

A circuit board includes a main body and a connecting member mounted on the main body. The main body defines a separating groove and is divided into two segments by the separating groove, such that the main body is broken along the separating groove to separate the two segments from each other when a force is applied thereto. When the main body is broken along the separating groove to separate the two segments from each other, the connecting member electronically connects the two segments to each other.

Подробнее
Номер записи: 42
09-02-2012 дата публикации

Multi-Layer Circuit Assembly And Process For Preparing The Same

Номер: US20120031655A1
Автор: Alan G. Wang, Kevin C. Olson
Принадлежит: PPG Industries Ohio Inc

A process for fabricating a multi-layer circuit assembly is provided. The process includes (a) providing a substrate at least one area of which comprises a plurality of vias area(s) having a via density of 500 to 10,000 holes/square inch (75 to 1550 holes/square centimeter); (b) applying a dielectric coating onto all exposed surfaces of the substrate to form a conformal coating thereon; (c) removing the dielectric coating in a predetermined pattern to expose sections of the substrate; (d) applying a layer of metal to all surfaces to form metallized vias through and/or to the electrically conductive core; (e) applying a resist to the metal layer to form a photosensitive layer thereon; (f) imaging resist in predetermined locations; (g) developing resist to uncover selected areas of the metal layer; and (h) etching uncovered areas of metal to form an electrical circuit pattern connected by the metallized vias.

Подробнее
Номер записи: 43
16-02-2012 дата публикации

Anisotropic conductive film and method of fabricating the same

Номер: US20120037399A1
Автор: Chien-Chih Hsiao, Chin-Hsin CHIANG
Принадлежит: Core Precision Material Corp

A method of fabricating anisotropic conductive film comprises the steps of: mixing conductive particles, a resin material and a solvent to form slurry; and providing a separate means for progressively distributing the conductive particles on one side of the resin material when forming the anisotropic conductive film from slurry. The method disclosed in the present invention is easy to use, and the anisotropic conductive film fabricated by the method has high conductive particles capturing rate.

Подробнее
Номер записи: 44
23-02-2012 дата публикации

Terminal structure, printed wiring board, module substrate, and electronic device

Номер: US20120044652A1
Автор: Atsushi Sato, Kenichi Yoshida, Yuhei HORIKAWA
Принадлежит: TDK Corp

The present invention relates to a terminal structure. The terminal structure includes: a terminal having: a conductor layer containing at least one metal selected from gold, silver, and copper; a first layer containing nickel and phosphorus, laid on the conductor layer; a second layer having a smaller atomic ratio of nickel to phosphorus than the first layer and containing Ni 3 P, laid on the first layer; a third layer containing a first intermetallic compound of an Ni—P—Sn type, laid on the second layer; and a fourth layer containing a second intermetallic compound of an Ni—Cu—Sn type, laid on the third layer; and a solder layer on the fourth layer of the terminal. Ra2 is larger than Ra1, where Ra1 is a surface roughness of the third layer on the second layer side and Ra2 is a surface roughness of the third layer on the fourth layer side.

Подробнее
Номер записи: 45
01-03-2012 дата публикации

Electronic component mounting method and electronic component mount structure

Номер: US20120052633A1
Автор: Shoji Sakemi
Принадлежит: Panasonic Corp

A challenge to be met by the present invention is to provide an electronic component mounting method and an electronic component mount structure that make it possible to assure bonding strength for an electronic component whose underside is provided with bumps. In electronic component mounting operation during which an electronic component ( 6 ) whose underside is provided with bumps ( 7 ) with solder is mounted on a substrate ( 1 ), a solder bonding material ( 3 ) including solder particles contained in a first thermosetting resin is used for bonding the bumps ( 7 ) to an electrode ( 2 ) formed on the substrate ( 1 ), thereby forming a solder bonding area ( 7 *) where the solder particles and the bumps ( 7 ) are fused and solidified and a first resin reinforcement area ( 3 a *) that reinforces the solder bonding area ( 7 *). Further, an adhesive ( 4 ) containing as a principal component a second thermosetting resin not including solder particles is used for fixing an outer edge ( 6 a ) of the electronic component ( 6 ) to reinforcement points set on the substrate ( 1 ). Even when the solder bonding material ( 3 ) and the bonding agent ( 4 ) are blended together, normal thermal curing of the thermosetting resin is not hindered. Bonding strength can thereby be assured for the electronic component ( 6 ) whose underside is provided with the bumps ( 7 ).

Подробнее
Номер записи: 46
08-03-2012 дата публикации

Split wave compensation for open stubs

Номер: US20120055016A1
Автор: Dan Gorcea
Принадлежит: FLEXTRONICS AP LLC

In accordance with a first embodiment, the present invention provides a circuit substrate comprising a first surface; a second surface; a first via having a first end near said first surface and a second end near said second surface; a second via having a first end near said first surface and a second end near said second surface; a first conductive element electrically coupling said first end of said first via and said first end of said second via; a second conductive element electrically coupling said second end of said first via and said second end of said second via; an input signal line coupled to said first via; and an output signal line coupled to said second via.

Подробнее
Номер записи: 47
08-03-2012 дата публикации

Semiconductor integrated circuit device

Номер: US20120056635A1
Автор: Masanobu Oomura
Принадлежит: Canon Inc

A semiconductor integrated circuit device including a semiconductor substrate having a first surface on which a circuit block is formed, and a second surface opposite to the first surface; a mounting board on which the semiconductor substrate is mounted; an electrically conductive pattern formed over a region of the mounting substrate, which overlaps a portion to be protected of the circuit block; and a detection circuit configured to detect that the electrically conductive pattern has been altered is provided. The semiconductor substrate is mounted on the mounting board such that the second surface of the semiconductor substrate faces the mounting board.

Подробнее
Номер записи: 48
15-03-2012 дата публикации

Thermal interface material application for integrated circuit cooling

Номер: US20120063094A1
Автор: Dong G. Kam, Duixian Liu, Michael A. Gaynes, Scott K. Reynolds
Принадлежит: International Business Machines Corp

Techniques provide improved thermal interface material application in an assembly associated with an integrated circuit package. For example, an apparatus comprises an integrated circuit module, a printed circuit board, and a heat transfer device. The integrated circuit module is mounted on a first surface of the printed circuit board. The printed circuit board has at least one thermal interface material application via formed therein in alignment with the integrated circuit module. The heat transfer device is mounted on a second surface of the printed circuit board and is thermally coupled to the integrated circuit module. The second surface of the printed circuit board is opposite to the first surface of the printed circuit board.

Подробнее
Номер записи: 49
22-03-2012 дата публикации

System and method of forming a patterned conformal structure

Номер: US20120069523A1
Автор: Christopher James Kapusta, Donald Paul Cunningham
Принадлежит: General Electric Co

A system and method of forming a patterned conformal structure for an electrical system is disclosed. The conformal structure includes a dielectric coating shaped to conform to a surface of an electrical system, with the dielectric coating having a plurality of openings therein positioned over contact pads on the surface of the electrical system. The conformal structure also includes a patterned conductive coating layered on the dielectric coating and on the contact pads such that an electrical connection is formed between the patterned conductive coating and the contact pads. The patterned conductive coating comprises at least one of an interconnect system, a shielding structure, and a thermal path.

Подробнее
Номер записи: 50
29-03-2012 дата публикации

Wiring structure and joint box including the same

Номер: US20120077359A1
Автор: Keisuke Takahashi, Takeyoshi Yamamoto, Yoshikatsu Hasegawa
Принадлежит: Honda Motor Co Ltd, Mitsubishi Cable Industries Ltd, Mitsubishi Materials Corp

A wiring structure includes a board assembly and pin terminals. In each of pin terminal insertion holes formed in the board assembly, a terminal connection portion electrically connected to a metal foil wire and fitted onto the pin terminal so as to hold the pin terminal is provided in a through-hole of at least one of a plurality of circuit boards forming the board assembly, which forms a part of the pin terminal insertion hole, whereas an insulating sleeve blocking contact between the pin terminal and each of the remaining circuit boards is fitted into through-holes of the remaining circuit boards, which form the remaining part of the pin terminal insertion hole.

Подробнее
Номер записи: 51
05-04-2012 дата публикации

Circuit board for signal transmission and method of manufacturing the same

Номер: US20120080224A1
Автор: Bong Kyu Choi, Je Gwang Yoo, Yong Soo An
Принадлежит: Samsung Electro Mechanics Co Ltd

Provided is a circuit board for signal transmission and a method of manufacturing the same. The circuit board for signal transmission includes a first insulating layer, a plurality of signal interconnection disposed on the first insulating layer, ground interconnections disposed on the first insulating layer at both sides of the plurality of signal interconnections, a second insulating layer disposed on the first insulating layer including the plurality of signal interconnections and ground interconnections, a first shield layer disposed on the second insulating layer, a first shield wall for electrically connecting the ground interconnections and the first shield layer and passing through the second insulating layer, a second shield layer disposed under the first insulating layer, and a second shield wall for electrically connecting the ground interconnections and the second shield layer and passing through the first insulating layer.

Подробнее
Номер записи: 52
05-04-2012 дата публикации

Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board

Номер: US20120080400A1
Автор: Iku Tokihisa, Sho Akai, Tatsuya Imai
Принадлежит: Ibiden Co Ltd

A multilayer printed wiring board including a first interlayer resin insulation layer, a pad formed on the first interlayer resin insulation layer, a solder resist layer formed on the first interlayer resin insulation layer and the pad, a protective film formed on a portion of the pad exposed by an opening of the solder resist layer, and a coating layer formed between the pad and the solder resist layer. The pad mounts an electronic component. The coating layer has a metal layer and a coating film. The metal layer is formed on the surface of the pad and the coating film is formed on the metal layer.

Подробнее
Номер записи: 53
12-04-2012 дата публикации

Package systems and manufacturing methods thereof

Номер: US20120086126A1
Автор: Chia-Pao SHU, Chun-Wen Cheng, Kuei-Sung CHANG
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd

A package system includes a first substrate and a second substrate. The second substrate is electrically coupled with the first substrate. The second substrate includes at least one first opening. At least one electrical bonding material is disposed between the first substrate and the second substrate. A first portion of the at least one electrical bonding material is at least partially filled in the at least one first opening.

Подробнее
Номер записи: 54
12-04-2012 дата публикации

Package systems and manufacturing methods thereof

Номер: US20120086127A1
Автор: Chia-Pao SHU, Chun-Wen Cheng, Hsin-Ting HUANG, Jung-Huei Peng, Kuei-Sung CHANG, Shang-Ying Tsai
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd

A package system includes a first substrate. A second substrate is electrically coupled with the first substrate. At least one electrical bonding material is disposed between the first substrate and the second substrate. The at least one electrical bonding material includes a eutectic bonding material. The eutectic bonding material includes a metallic material and a semiconductor material. The metallic material is disposed adjacent to a surface of the first substrate. The metallic material includes a first pad and at least one first guard ring around the first pad.

Подробнее
Номер записи: 55
19-04-2012 дата публикации

Method of die bonding onto dispensed adhesives

Номер: US20120094440A1
Автор: Kui Kam Lam, Kwok Kee Chung, Kwok Kiu CHAN, Yen Hsi Tang
Принадлежит: ASM Assembly Automation Ltd

A method of bonding semiconductor dice onto a substrate first uses an optical assembly to perform pattern recognition of a die bonding section of the substrate in which multiple die pads are located so as to identify positions of the multiple die pads simultaneously during such pattern recognition step. After pattern recognition of the said die bonding section, an adhesive is dispensed with an adhesive dispenser onto at least one of the die pads located in the die bonding section. While the adhesive dispenser is dispensing the adhesive to further die pads located in the die bonding section, a pick-and-place arm concurrently bonds a die onto each die pad where the adhesive has already been dispensed.

Подробнее
Номер записи: 56
26-04-2012 дата публикации

Chip package and manufacturing method thereof

Номер: US20120098109A1
Автор: Dongkyun Ko, Jaesun An, Jung Lee
Принадлежит: Individual

A chip package including a shielding layer having a plurality of conductive connectors for better electromagnetic interferences shielding is provided. The conductive connectors can be flexibly arranged within the molding compound for better shielding performance. The shielding layer having the conductive connectors functions as the EMI shield and the shielding layer is electrically grounded within the package structure.

Подробнее
Номер записи: 57
10-05-2012 дата публикации

Electronic element unit and reinforcing adhesive agent

Номер: US20120111617A1
Автор: Koji Motomura, Seiichi Yoshinaga, Tadahiko Sakai
Принадлежит: Panasonic Corp

It is an object of the present invention to provide an electronic element unit and a reinforcing adhesive agent in which a bonding strength can be improved between an electronic element and a circuit board and a repairing work can be carried out without giving a thermal damage to the electronic element or the circuit board. In an electronic element unit ( 1 ) including an electronic element ( 2 ) having a plurality of connecting terminals ( 12 ) on a lower surface thereof, a circuit board ( 3 ) having a plurality of electrodes ( 22 ) corresponding to the connecting terminals ( 12 ) on an upper surface thereof. The connecting terminals ( 12 ) and the electrodes ( 22 ) are connected by solder bumps ( 23 ), and the electronic element ( 2 ) and the circuit board ( 3 ) are partly bond by a resin bond part ( 24 ) made of a thermosetting material of a thermosetting resin, and a metal powder ( 25 ) is included in the resin bond parts ( 24 ) in a dispersed state. The metal powder ( 25 ) has a melting point lower than a temperature at which the resin bond parts ( 24 ) are heated when a work (a repairing work) is carried out for removing the electronic element ( 2 ) from the circuit board ( 3 ).

Подробнее
Номер записи: 58
10-05-2012 дата публикации

Method of manufacturing circuit board

Номер: US20120111728A1
Автор: Myeong Ho Hong, Suk Hyeon Cho
Принадлежит: Samsung Electro Mechanics Co Ltd

Disclosed herein is a method of manufacturing a circuit board. The method of manufacturing a circuit board according to a preferred embodiment of the present invention is configured to include (A) forming a cavity 115 for a bump on one surface 111 of a carrier 110, (B) forming a bump 130 in the cavity 115 for the bump through an electroplating process, (C) laminating an insulating layer 140 on one surface 111 of the carrier 110 so as to apply the bump 130, (D) forming a circuit layer 150 including a via 155 connected with the bump 130 on the insulating layer 140, and (E) removing the carrier 110, whereby the process of forming separate solder balls is removed by forming the cavities 111 for the bumps in the carriers 110 to form the bumps, thereby simplifying the process of manufacturing a circuit board and reducing the lead time.

Подробнее
Номер записи: 59
10-05-2012 дата публикации

Suspension board with circuit and producing method thereof

Номер: US20120113547A1
Автор: Yuu Sugimoto
Принадлежит: Nitto Denko Corp

A suspension board with circuit includes a metal supporting board; an insulating layer formed on the metal supporting board having an opening penetrating in the thickness direction formed therein; and a conductive pattern formed on the insulating layer including an external-side terminal electrically connected to an external board. The external-side terminal is filled in the opening of the insulating layer. In the metal supporting board, a support terminal electrically insulated from the surrounding metal supporting board and electrically connected to the external-side terminal is provided. The suspension board with circuit includes a metal plating layer formed below the support terminal and an electrically-conductive layer interposed between the support terminal and the metal plating layer having a thickness of 10 nm or more to 200 nm or less.

Подробнее
Номер записи: 60
10-05-2012 дата публикации

Electronic apparatus, method for mounting a device, and optical communication apparatus

Номер: US20120113596A1
Автор: Akihito Kezuka, Makoto Miyoshi, Tsutomu Ohtsu
Принадлежит: Fujitsu Optical Components Ltd

An electronic apparatus includes a substrate, a device including a flange, the device being mounted at a first side of the substrate, a plate arranged at a position corresponding to the device at a second side of the substrate, the second side being opposite to the first side, and a securing member that secures the device to the substrate.

Подробнее
Номер записи: 61
17-05-2012 дата публикации

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер: US20120118618A1
Автор: Byung Seung Min
Принадлежит: Samsung Electro Mechanics Co Ltd

Disclosed herein are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The method for manufacturing a printed circuit board includes: (a) forming at least one plate through hole penetrating through an insulating layer; (b) forming pattern grooves for implementing inner layer circuits on both surfaces of the insulating layer; and (c) filling the plate through hole and the pattern grooves with a conductive material. The method for manufacturing a printed circuit board may provide the printed circuit board having excellent heat radiating characteristics and reduce process cost.

Подробнее
Номер записи: 62
17-05-2012 дата публикации

Method of Manufacturing a Circuit Carrier Layer and a Use of Said Method for Manufacturing a Circuit Carrier

Номер: US20120118753A1
Автор: Christian Sparing, Dirk Tews, Martin Thoms, Norbert Lützow
Принадлежит: Atotech Deutschland GmbH and Co KG

In order to be able to produce high density circuits on a dielectric substrate wherein the conductor lines of said circuit have a good adhesion to the dielectric substrate surface, a method is provided which comprises the following method steps: a) providing an auxiliary substrate having two sides, at least one of said sides having an electrically conductive surface; b) treating at least one of the at least one electrically conductive surface with at least one release layer forming compound, the at least one release layer forming compound being a heterocyclic compound having at least one thiol group, c) forming a patterned resist coating on at least one of said at least one electrically conductive surface which has been treated with said at least one release layer forming compound, the patterned resist coating having at least one resist opening thereby exposing the electrically conductive surface; d) forming an electrically conductive pattern in the at least one resist opening by electrodepositing a metal on the exposed electrically conductive surface; e) embedding each electrically conductive pattern into a dielectric material by forming a respective dielectric material layer on the respective side of the auxiliary substrate; and f) separating each dielectric material layer comprising the respective embedded electrically conductive pattern and the auxiliary substrate from each other.

Подробнее
Номер записи: 63
07-06-2012 дата публикации

Method for controlling glue flow

Номер: US20120138222A1
Автор: William Halliday
Принадлежит: STMicroelectronics Research and Development Ltd

A method for controlling a contact angle between a glue and a surface of a substrate during manufacture of microchip packages is disclosed. The method includes applying a glue to a surface of a substrate, and placing an electrode in electrical connection with the glue. A potential difference is applied between the electrode and the substrate. The potential difference is applied across the glue and causes a contact angle between the glue and the surface of the substrate to be altered.

Подробнее
Номер записи: 64
07-06-2012 дата публикации

Wiring board, electronic component embedded substrate, method of manufacturing wiring board, and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер: US20120138346A1
Автор: Hiroyuki Uematsu, Kenichi Kawabata
Принадлежит: TDK Corp

A wiring board or an electronic component embedded substrate includes a substrate that includes a resin containing a plurality of fillers; and a via that is electrically connected to at least one interconnect provided to the substrate, wherein the via includes a mix area in which metal is provided between the fillers on an inner radial side with respect to the substrate. A method of manufacturing a wiring board or an electronic component embedded substrate includes preparing a substrate that includes a resin containing a plurality of fillers; forming a via formation hole in the substrate; performing an ashing process on at least an inner wall of the via formation hole; and performing electroless plating an the inner wall of the via formation hole.

Подробнее
Номер записи: 65
14-06-2012 дата публикации

Multilayer printed wiring boards with holes requiring copper wrap plate

Номер: US20120144667A1
Автор: Rajwant Singh Sidhu
Принадлежит: DDI Global Corp

Printed circuit boards have circuit layers with one or more via filled holes with copper wraps and methods of manufacturing the same. An embodiment of the present invention provides a method to enhance the consistency of the wraparound plating of through-hole vias of printed circuit boards with (requiring) via filling to provide extra reliability to the printed circuit boards and enables the designers and/or manufacturers of printed circuit boards to design and manufacture boards with relatively fine features and/or tight geometries.

Подробнее
Номер записи: 66
14-06-2012 дата публикации

Bonding pad structure and integrated circuit comprising a plurality of bonding pad structures

Номер: US20120146215A1
Автор: Chih-Hung Lu, Yu-Ju Yang
Принадлежит: ILI Techonology Corp

A bonding pad structure positioned on an integrated circuit includes a connecting pad, an insulation layer and a gold bump. The connecting pad is formed on the integrated circuit. The insulation layer is formed on the connecting pad, where the insulation layer has only one opening and a shape of the opening includes at least a bend. The gold bump is formed on the insulation layer, where the gold bump is electrically connected to the connecting pad through the opening of the insulation layer.

Подробнее
Номер записи: 67
21-06-2012 дата публикации

Method of manufacturing substrate for capacitor-embedded printed circuit board and capacitor-embedded printed circuit board

Номер: US20120152886A1
Автор: Hwa-Sun Park, Jong-Woo Han, Sang-Chul Lee, Sung Yi, Woon-Chun KIM, Young-Do Kweon
Принадлежит: Samsung Electro Mechanics Co Ltd

A method of manufacturing a capacitor-embedded printed circuit board, the method including providing a substrate on which a first metal layer, a dielectric layer and an adhesive resin layer are stacked on the order thereof; etching a part of the first metal layer to form a first electrode and a first circuit pattern; compressing a surface of the substrate, on which the first electrode is formed, onto a core board by interposing an insulation resin layer; forming a second electrode and a second circuit pattern on the adhesive resin layer; stacking an insulation board on the substrate such that the second electrode and the second circuit pattern are covered; and forming a third circuit pattern on the insulation board.

Подробнее
Номер записи: 68
21-06-2012 дата публикации

Semiconductor component, semiconductor wafer component, manufacturing method of semiconductor component, and manufacturing method of joining structure

Номер: US20120153461A1
Автор: Akio Furusawa, Hidetoshi Kitaura, Shigeaki Sakatani, Taichi Nakamura, Takahiro Matsuo
Принадлежит: Panasonic Corp

A semiconductor component of the present invention includes a semiconductor element and a joining layer formed on one surface of the semiconductor element and consisting of a joining material containing Bi as an essential ingredient, and projecting sections are formed on a surface of the joining layer on a side opposite to a surface in contact with the semiconductor element. By joining the semiconductor component to an electrode arranged so as to face the joining layer, the generation of a void can be suppressed.

Подробнее
Номер записи: 69
21-06-2012 дата публикации

Flexible circuit board and manufacturing method thereof

Номер: US20120155038A1
Автор: Masaki Fujiwara, Steven Roy Droes, Yasumori Fukushima
Принадлежит: Sharp Corp

The present invention provides a high-performance flexible circuit board having excellent flexibility, a fine wiring pattern, and fine electric contacts, and a manufacturing method thereof. In a flexible circuit board ( 20 ), a second insulating layer ( 24 ) made of an inorganic material is positioned between a wiring layer ( 25 ) and a first insulating layer ( 23 ) made of an inorganic material.

Подробнее
Номер записи: 70
28-06-2012 дата публикации

Optical alignment module utilizing transparent reticle to facilitate tool calibration during high temperature process

Номер: US20120159782A1
Автор: Andrew D. Perez, Fuad E. Doany, Lavanya Turlapati, Niranjana Ruiz
Принадлежит: International Business Machines Corp

An apparatus and method for aligning one or more components while attaching the component to a substrate. The component is positioned over the substrate. An alignment tool is attachable to the component. The alignment tool includes a tool alignment element, an optical tool, and a substrate alignment element attached to the substrate. The tool alignment element aligns with the substrate alignment element such that the components are positioned at specified locations on the substrate for attachment to the substrate. Further, in the method according to the disclosure, the tool alignment element aligns with the substrate alignment element to position one or more components at a specified location on the substrate.

Подробнее
Номер записи: 71
28-06-2012 дата публикации

Circuit device and method of manufacturing the same

Номер: US20120160545A1
Автор: Hideyuki Sakamoto
Принадлежит: Semiconductor Components Industries LLC

Provided is a circuit device in which encapsulating resin to encapsulate a circuit board is optimized in shape, and a method of manufacturing the circuit device. A hybrid integrated circuit device, which is a circuit device according to the present invention includes a circuit board, a circuit element mounted on a top surface of the circuit board, and encapsulating resin encapsulating the circuit element, and coating the top surface, side surfaces, and a bottom surface of the circuit board. In addition, the encapsulating resin is partly recessed and thereby provided with recessed areas at two sides of the circuit board. The providing of the recessed areas reduces the amount of resin to be used, and prevents the hybrid integrated circuit device from being deformed by the cure shrinkage of the encapsulating resin.

Подробнее
Номер записи: 72
28-06-2012 дата публикации

Bond package and approach therefor

Номер: US20120162958A1
Автор: Michael Rother
Принадлежит: NXP BV

Lead-free or substantially lead-free structures and related methods are implemented for manufacturing electronic circuits. In accordance with various example embodiments, circuit components are joined using a copper-tin (Cu—Sn) alloy, which is melted and used to form a Cu—Sn compound having a higher melting point than the Cu—Sn alloy and both physically and electrically coupling circuit components together.

Подробнее
Номер записи: 73
12-07-2012 дата публикации

Printed circuit board

Номер: US20120175162A1
Автор: Jee Soo Mok, Jun Heyoung Park
Принадлежит: Samsung Electro Mechanics Co Ltd

A printed circuit board having an insulating layer; circuit patterns formed on both surfaces of the insulating layer in order to be embedded in the insulating layer; and a bump formed to pass through the insulating layer in order to electrically connect the circuit patterns formed on both surfaces of the insulating layer.

Подробнее
Номер записи: 74
12-07-2012 дата публикации

Methods for vacuum assisted underfilling

Номер: US20120178219A1
Автор: Alec J. Babiarz, Horatio Quinones, Thomas L. Ratledge
Принадлежит: Nordson Corp

Methods for applying an underfill with vacuum assistance. The method may include dispensing the underfill onto a substrate proximate to at least one exterior edge of an electronic device attached to the substrate. A space between the electronic device and the substrate is evacuated through at least one gap in the underfill. The method further includes heating the underfill to cause the underfill to flow into the space. Because a vacuum condition is supplied in the open portion of the space before flow is initiated, the incidence of underfill voiding is lowered.

Подробнее
Номер записи: 75
19-07-2012 дата публикации

Electronic device having liquid crystal polymer solder mask and outer sealing layers, and associated methods

Номер: US20120181073A1
Автор: Casey Philip Rodriguez, Louis Joseph Rendek, Jr., Steven R. Snyder
Принадлежит: HARRIS CORP

An electronic device includes a substrate with a circuit layer thereon that has a solder pad. There is a liquid crystal polymer (LCP) solder mask on the substrate that has an aperture aligned with the solder pad. There is a fused seam between the substrate and the LCP solder mask. Solder is in the aperture, and a circuit component is electrically coupled to the solder pad via the solder. A first dielectric layer stack having a first plurality of dielectric layers is on the LCP solder mask and has an aperture aligned with the solder pad. There is a first LCP outer sealing layer on the first dielectric layer stack, and a second dielectric layer stack having a second plurality of dielectric layers on the substrate on a side thereof opposite the LCP solder mask. Further, there is a second LCP outer sealing layer on the second dielectric layer stack.

Подробнее
Номер записи: 76
19-07-2012 дата публикации

Double-sided circuit board and manufacturing method thereof

Номер: US20120181076A1
Автор: Kota Noda, Satoru Kawai, Tsutomu Yamauchi
Принадлежит: Ibiden Co Ltd

A double-sided circuit board including a substrate having a first surface and a second surface on an opposite side of the first surface and having a penetrating hole extending between the first surface and the second surface, a first conductive circuit formed on the first surface of the substrate, a second conductive circuit formed on the second surface of the substrate, and a through-hole conductor formed in the penetrating hole of the substrate and electrically connecting the first conductive circuit and the second conductive circuit. The penetrating hole comprises a first hole having a first opening with a diameter R 1 on the first surface of the substrate, a second hole having a second opening with a diameter R 2 on the second surface of the substrate, and a third hole connecting the first hole and the second hole and having a diameter smaller than at least one of R 1 and R 2.

Подробнее
Номер записи: 77
26-07-2012 дата публикации

Flexible circuit board

Номер: US20120186858A1
Автор: Hiroharu UEHARA, Hiroki Shirato, Katsuhide NAKAI
Принадлежит: Canon Components Inc

A flexible circuit board includes a base film which is composed of an aluminum sheet and first protective films formed on the respective surfaces of the aluminum sheet and has a sprocket hole and a device hole, a predetermined conductor pattern which is formed on a surface of the base film, and a second protective film which is composed of aluminum and an electrically insulative film formed on a surface of the aluminum and is formed so as to cover the predetermined conductor pattern.

Подробнее
Номер записи: 78
02-08-2012 дата публикации

Method for connecting two objects electrically

Номер: US20120192415A1
Автор: Hiroto Sugahara
Принадлежит: Brother Industries Ltd

A groove, and a recess which communicates with the groove, are formed in a substrate. Next, a through hole which communicates with the groove is formed. Thereafter, a wire is formed on an upper surface of the substrate, and an individual electrode is arranged on a lower surface of the substrate. Further, a droplet of an electroconductive liquid is made to land on the recess, and the liquid is filled in the through hole via the groove. Next, the liquid filled in the groove, the recess, and the through hole is heated to harden. Further, the recess and the groove of the substrate are removed by cutting up to an area near the through hole. Accordingly, it is possible to connect electrically the connecting bodies arranged on both surfaces of the substrate by filling an electroconductive material in the through holes easily.

Подробнее
Номер записи: 79
16-08-2012 дата публикации

Method of manufacturing cards that each include an electronic module and intermediate products

Номер: US20120206869A1
Автор: Francois Droz
Принадлежит: NID SA

A method of manufacturing a card including an electronic module provides a frame or plate having at least one aperture for receiving the electronic module, is characterized in that at least one part of the peripheral area of at least one aperture is deformed to locally reduce the thickness of the frame in the at least one part of the peripheral area, in that the electronic module is brought opposite the corresponding aperture so that at least one zone of the electronic module is superposed on the at least one part of the peripheral area, and in that a connection is established between the at least one part of the peripheral area and the at least one corresponding zone of the electronic module for assembling the electronic module to the frame before a resin is added at least on one side of the electronic module.

Подробнее
Номер записи: 80
23-08-2012 дата публикации

Wired circuit board and producing method thereof

Номер: US20120211263A1
Автор: Masaki Mizutani
Принадлежит: Nitto Denko Corp

A wired circuit board includes an insulating layer formed with an insulating opening extending through the insulating layer in a thickness direction, and a conductive pattern including a wire formed on the insulating layer and a terminal connected to the wire. The terminal includes a filling portion with which the insulating opening of the insulating layer is internally filled, a first projecting portion formed to continue to the filling portion and project from the filling portion on one side in the thickness direction, and a second projecting portion formed to continue to the filling portion and project from the filling portion on the other side in the thickness direction.

Подробнее
Номер записи: 81
23-08-2012 дата публикации

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер: US20120211764A1
Автор: Keiji Watanabe, Keishiro Okamoto, Nobuhiro Imaizumi, Tadahiro Imada
Принадлежит: Fujitsu Ltd

A semiconductor device includes: a support base material, and a semiconductor element bonded to the support base material with a binder, the binder including: a porous metal material that contacts the support base material and the semiconductor element, and a solder that is filled in at least one part of pores of the porous metal material.

Подробнее
Номер записи: 82
20-09-2012 дата публикации

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер: US20120233857A1
Автор: Kazuhiro Kashiwakura
Принадлежит: Individual

A printed wiring board comprises ground layers stacked via insulator(s); a first through hole; second through holes; and signal wirings each extending from the first through hole through the clearance between predetermined ones of the ground layers, disposed between predetermined second through holes of the second through holes. Each of first clearances in the ground layers neighboring layer in which the signal wiring is disposed has an outline that a distance between the first through hole and outline of the first clearance is minimum of the signal wiring. Each of second clearances in the ground layers not adjacent to the signal wiring has an outline formed outside a circle connecting each center of second through holes centering the first signal through hole, such that outline of second clearance does not contact with the second through holes.

Подробнее
Номер записи: 83
20-09-2012 дата публикации

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер: US20120234589A1
Автор: Akihiko Tateiwa, Jun Furuichi, Naoyuki Koizumi
Принадлежит: Shinko Electric Industries Co Ltd

A wiring substrate includes a structure in which a plurality of wiring layers are stacked through insulating layers intervening therebetween, and which has a first surface side and a second surface side, the first surface side where a semiconductor element is to be mounted, the second surface side being located at an opposite side to the first surface side, an interposer buried in an outermost one of the insulating layers located at the first surface side, and electrically connected to the semiconductor element to be mounted, and a sheet-shaped member buried in an outermost one of the insulating layers located at the second surface side, wherein, the interposer and the sheet-shaped member are disposed at symmetrical positions symmetrical each other.

Подробнее
Номер записи: 84
20-09-2012 дата публикации

Television receiver and electronic apparatus

Номер: US20120236214A1
Автор: Koichiro Takeguchi, Shigeo Hayashi
Принадлежит: Individual

According to one embodiment, a television receiver includes: a housing; a circuit board arranged in the housing; an electronic component mounted on the circuit board; a reinforcing member comprising a first surface in contact with the circuit board, and a second surface located on an opposite side of the first surface and exposed to an inside of the housing; a component contained in the housing, the component comprising a first supported area located at a distance from a surface of the circuit board; and a support member configured to support the component, the support member comprising a first end portion fixed to the first supported area of the component, and a second end portion fixed to the second surface of the reinforcing member.

Подробнее
Номер записи: 85
27-09-2012 дата публикации

system and a method for solder mask inspection

Номер: US20120244273A1
Автор: Albert Yafe, Avi Levy, Michael Lev, Roni Flieswasser
Принадлежит: CAMTEK LTD

A system and a method for method for printing a solder mask on a printed circuit board (PCB), the method includes: acquiring images of multiple areas of a PCB by an inspection unit while the PCB is supported by a mechanical stage; determining spatial differences between a model of the PCB and the PCB based on the images; determining solder mask ink deposition locations based on (i) the spatial differences, and (ii) locations of the model of the PCB that should be coated with the solder mask ink; and printing solder mask ink on the solder mask deposition locations by a printing unit, while the PCB is supported by the mechanical stage.

Подробнее
Номер записи: 86
04-10-2012 дата публикации

Electrical heating device with a plate element comprising conductive paths and method for the manufacture of a plate element of this nature

Номер: US20120248091A1
Автор: Dieter Emanuel, Franz Bohlender, Kurt Walz, Michael Niederer, Robert Götzelmann
Принадлежит: Eberspaecher Catem GmbH and Co KG

An electrical heating includes a plurality of electrical heating elements which are held by a housing and which abut heat conducting surfaces over which a medium to be heated flows. The electrical heating elements comprise contact lugs, arranged essentially at the same height, that are connected through a plate element. The plate element includes conductive paths and contact lug receptacles for the contact lugs. The plate element may include a carrier plate of non-conducting material and a stamped out metal plate that are joined together to form one unit. A method of manufacturing a plate element includes manufacturing the carrier plate by injection moulding and subjecting a metal plate to stamping operations to form area elements which are joined together by connecting ridges and in which the contact lug receptacles are located. The carrier plate and the metal plate are then joined, and the connecting ridges are then parted.

Подробнее
Номер записи: 87
04-10-2012 дата публикации

Battery holder for printed circuit board

Номер: US20120251864A1
Автор: Charles Engelstein, Thomas Blaha
Принадлежит: Memory Protection Devices Inc

A battery holder for attachment to a printed circuit board includes a base, a positive conductor, a negative conductor and a top. The base is to be fixed to the printed circuit board and the two conductors are fixed to the base. The top includes a window for viewing the polarity of the battery and is selectively attached to the base by a series of latches.

Подробнее
Номер записи: 88
18-10-2012 дата публикации

Chip package and manufacturing method thereof

Номер: US20120261809A1
Автор: Kuo-Hua LIU, Tsang-Yu Liu, Yen-Shih Ho, Yu-Lin Yen, Yu-Lung Huang
Принадлежит: XinTec Inc

An embodiment of the invention provides a manufacturing method of a chip package including: providing a semiconductor wafer having a plurality of device regions separated by a plurality of scribe lines; bonding a package substrate to the semiconductor wafer wherein a spacer layer is disposed therebetween and defines a plurality of cavities respectively exposing the device regions and the spacer layer has a plurality of through holes neighboring the edge of the semiconductor wafer; filling an adhesive material in the through holes wherein the material of the spacer layer is adhesive and different from the adhesive material; and dicing the semiconductor wafer, the package substrate and the spacer layer along the scribe lines to form a plurality of chip packages separated from each other.

Подробнее
Номер записи: 89
18-10-2012 дата публикации

Bridging arrangement and method for manufacturing a bridging arrangement

Номер: US20120261819A1
Автор: Cyrill Kuemin, Heiko Wolf, Javier V. Goicochea, Thomas J. Brunschwiler, Walter H. Riess
Принадлежит: International Business Machines Corp

A bridging arrangement for coupling a first terminal to a second terminal includes a plurality of particles of a first type forming at least one path between the first terminal and the second terminal, wherein the particles of the first type are attached to each other; a plurality of particles of a second type arranged in a vicinity of a contact region between a first particle of the first type and a second particle of the first type, wherein at least a portion of the plurality of particles of the second type is attached to the first particle of the first type and the second particle of the first type.

Подробнее
Номер записи: 90
18-10-2012 дата публикации

Heat radiating printed circuit board and chassis assembly having the same

Номер: US20120262945A1
Автор: Eunjin Kim, Haehyung Lee, Hyuksoo Lee, Hyungyu Park, Inhee Cho, Jaeman Park, Jungho Lee
Принадлежит: LG Innotek Co Ltd

The present invention relates to a heat radiating printed circuit board (PCB) and a chassis assembly having the same, the heat-radiating PCB characterized by: a circuit pattern unit; and one or more mounting units bent from the circuit pattern unit to be fixed at a chassis providing a lightguide path of a backlight unit, where the circuit pattern unit includes a driving unit divided into a plurality of driving regions and at least one or more electrodes for supplying a power to the driving unit, and where, the mounting unit is arranged with an electrode line for connecting the driving unit and electrodes other than the electrode arranged on the circuit pattern unit, such that dimming and scanning functions can be performed whereby illumination can be finely controlled, the width of the circuit pattern unit can be narrowed and damage to the PCB caused by heat can be prevented.

Подробнее
Номер записи: 91
01-11-2012 дата публикации

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер: US20120275124A1
Автор: Dietmar Drofenik, Johannes Stahr, Liubomir Mareljic, Rainer Pludra, Siegfried Gotzinger
Принадлежит: Individual

In a method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit regions, wherein the printed circuit board regions each comprise at least one conductive layer and/or at least one device or one conductive component, wherein printed circuit board regions ( 20, 21, 22 ) to be connected to one another, in the region of in each case at least one lateral surface directly adjoining one another, are connected to one another by a coupling or connection, and wherein, after a coupling or connection of printed circuit board regions ( 20, 21, 22 ) to be connected to one another, at least one additional layer or ply of the printed circuit board is arranged or applied over the printed circuit board regions ( 20, 21, 22 ) to be connected to one another, it is provided that the additional layer is embodied as a conductive layer ( 26 ), which is contact-connected via plated-through holes ( 23 ) to conductive layers or devices or components integrated in the printed circuit board regions ( 20, 21, 22 ) to be connected to one another, as a result of which a simple and reliable connection or coupling of printed circuit board regions ( 20, 21, 22 ) to be connected to one another can be made available. Furthermore, a printed circuit board consisting of a plurality of printed circuit board regions ( 20, 21, 22 ) is made available.

Подробнее
Номер записи: 92
08-11-2012 дата публикации

Manufacturing method of circuit substrate

Номер: US20120279630A1
Автор: Chih-Hong Chuang, Tzu-Wei Huang
Принадлежит: Subtron Technology Co Ltd

A manufacturing method of a circuit substrate includes the following steps. The peripheries of two metal layers are bonded to form a sealed area. At least a through hole passing through the sealed area is formed. Two insulating layers are formed on the two metal layers. Two conductive layers are formed on the two insulating layers. The two insulating layers and the two conductive layers are laminated to the two metal layers bonded to each other, wherein the metal layers are embedded between the two insulating layers, and the two insulating layers fill into the through hole. The sealed area of the two metal layers is separated to form two separated circuit substrates. Therefore, the thinner substrate can be operated in the following steps, such as patterning process or plating process. In addition, the method may be extended to manufacture the circuit substrate with odd-numbered layer or even-numbered layer.

Подробнее
Номер записи: 93
08-11-2012 дата публикации

Heating apparatus and implemented body manufacturing method

Номер: US20120279653A1
Автор: Takashi Matsumura
Принадлежит: Sony Chemical and Information Device Corp

To improve the tact time of a heating apparatus, provided is a heating apparatus comprising a first pressing member that heats a heating target; a second pressing member that includes an elastic body, and sandwiches the heating target between the first pressing member and the elastic body; and a floating jig that thermally separates the first pressing member from the heating target, holds the heating target between the first pressing member and the second pressing member, and when one of the first pressing member and the second pressing member presses the heating target toward the other of the first pressing member and the second pressing member, thermally connects the heating target and the first pressing member.

Подробнее
Номер записи: 94
08-11-2012 дата публикации

Circuit board viaholes and method of manufacturing the same

Номер: US20120279775A1
Автор: Chang-han Shim, Se-chuel Park, Sung-Il Kang
Принадлежит: Samsung Techwin Co Ltd

Provided are a circuit board with a viahole and a method of manufacturing the same. The circuit board includes: a substrate formed of an insulating material; a conductive layer disposed on the substrate; a plated layer comprising nickel and disposed on the conductive layer; and a viahole passing through the substrate, the conductive layer, and the plated layer, wherein a crystal growth direction of nickel in the plated layer is parallel to a thickness-wise direction of the substrate.

Подробнее
Номер записи: 95
08-11-2012 дата публикации

Circuit module and manufacturing method for the same

Номер: US20120281370A1
Автор: Fumikiyo KAWAHARA, Hiroshi Nishikawa, Makoto Fujita
Принадлежит: Murata Manufacturing Co Ltd

A circuit module and a manufacturing method for the same, reduce a possibility that a defect area where an electrically conductive resin is not coated may occur in a shield layer. A mother board is prepared. A plurality of electronic components are mounted on a principal surface of the mother board. An insulator layer is arranged so as to cover the principal surface of the mother board and the electronic components. The insulator layer is cut such that grooves and projections are formed in and on the principal surface of the insulator layer and the insulator layer has a predetermined thickness H. An electrically conductive resin is coated on the principal surface of the insulator layer to form a shield layer. The mother board including the insulator layer and the shield layer both formed thereon is divided to obtain a plurality of circuit modules.

Подробнее
Номер записи: 96
15-11-2012 дата публикации

Solar cell assembly ii

Номер: US20120285530A1
Автор: Martin Ziegler, Van Riesen Sascha
Принадлежит: SOITEC SOLAR GMBH

The present invention relates to a solar cell assembly that includes a solar cell attached to a bonding pad and a cooling substrate, wherein the bonding pad is attached to a surface of the cooling substrate by a thermally conductive adhesive and electrically contacted to the bonding pad and cooling substrate by a bonding wire. Alternatively, the bonding pad is attached to a surface of the cooling substrate by a thermally and electrically conductive adhesive.

Подробнее
Номер записи: 97
15-11-2012 дата публикации

Method for Making Solder-top Enhanced Semiconductor Device of Low Parasitic Packaging Impedance

Номер: US20120289001A1
Автор: Anup Bhalla, Francois Hebert, Kai Liu, Ming Sun
Принадлежит: Alpha and Omega Semiconductor Ltd

A solder-top enhanced semiconductor device is proposed for packaging. The solder-top device includes a device die with a top metal layer patterned into contact zones and contact enhancement zones. At least one contact zone is electrically connected to at least one contact enhancement zone. Atop each contact enhancement zone is a solder layer for an increased composite thickness thus lowered parasitic impedance. Where the top metal material can not form a uniform good electrical bond with the solder material, the device die further includes an intermediary layer sandwiched between and forming a uniform electrical bond with the top metal layer and the solder layer. A method for making the solder-top device includes lithographically patterning the top metal layer into the contact zones and the contact enhancement zones; then forming a solder layer atop each of the contact enhancement zones using a stencil process for an increased composite thickness.

Подробнее
Номер записи: 98
29-11-2012 дата публикации

Multilayer substrate

Номер: US20120300416A1
Автор: Gohki NISHIMURA, Naoyuki Tasaka, Tetsuo Saji
Принадлежит: TAIYO YUDEN CO LTD

A multilayer substrate is configured by stacking conductive layers and insulation layers. The multilayer substrate includes a core that is one of the conductive layers and is thicker than any of other conductive layers, and a first signal line that is included in the conductive layers and is adjacent to the core so that a first insulation layer that is one of the insulation layers is interposed between the core and the first signal line, the first signal line being used for transmission of an RF signal. The core has a recess portion so as to face the first signal line.

Подробнее
Номер записи: 99
13-12-2012 дата публикации

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер: US20120312775A1
Автор: Duck-Young Maeng, Je-Sik Yeon, Se-Won Park
Принадлежит: Samsung Electro Mechanics Co Ltd

A printed circuit board and a method for manufacturing the printed circuit board are disclosed. The method for manufacturing a printed circuit board can include forming a circuit pattern over a seed layer that is formed over an insulation layer, pressing the circuit pattern such that the circuit pattern and the seed layer corresponding with the circuit pattern are buried in the insulation layer, and removing the exposed seed layer. This method can prevent undercuts caused by etching in the seeds positioned between the circuit pattern and the insulation layer, and can thereby prevent the circuit pattern from becoming detached. Also, the adhesion between the circuit pattern and the insulation layer can be increased, making it possible to implement a finer circuit pattern over the insulation layer.

Подробнее
Номер записи: 100