一种复合减震功能鞋
Номер патента: CN201839882U
Опубликовано: 25-05-2011
Автор(ы): 崔伟, 徐晓, 晏军, 王福全, 高明
Принадлежит: JINHOU GROUP SHOES CO Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 25-05-2011
Автор(ы): 崔伟, 徐晓, 晏军, 王福全, 高明
Принадлежит: JINHOU GROUP SHOES CO Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wafer-level chip-scale package device having bump assemblies configured to furnish shock absorber functionality
Номер патента: US09721912B2. Автор: Viren Khandekar,Karthik Thambidurai,Vivek S. Sridharan. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-08-01.