Method for Solder Bridging Elimination for Bulk Solder C2S Interconnects
Номер патента: US20210183802A1
Опубликовано: 17-06-2021
Автор(ы): Benjamin L. McClain, Brandon P. Wirz, Jeremy E. Minnich, Zhaohui Ma
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-06-2021
Автор(ы): Benjamin L. McClain, Brandon P. Wirz, Jeremy E. Minnich, Zhaohui Ma
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Conductive pillar shaped for solder confinement
Номер патента: US09583451B2. Автор: Charles L. Arvin,Jeffrey P. Gambino,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-28.