Verfahren und Mittel zur Behandlung von Durchkontaktlöchern in mit Tauchvergoldung beschichteten Leiterplatten
Номер патента: DE19543021A1
Опубликовано: 23-05-1996
Автор(ы): Timo Laensilahti
Принадлежит: Icl Personal Systems Oy, Nokia Telecommunications Oy
Опубликовано: 23-05-1996
Автор(ы): Timo Laensilahti
Принадлежит: Icl Personal Systems Oy, Nokia Telecommunications Oy
Verfahren und vorrichtung zur beschichtung von leiterplatten mit laser-strukturierbaren, thermisch härtbaren lötstopplacken sowie galvanoresisten
Номер патента: WO2004036967A1. Автор: Hans-Jurgen Schafer. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2004-04-29.