Angled flip-chip bump layout.

Angled flip-chip bump layout

Номер патента: US11923653B2
Опубликовано: 05-03-2024
Автор(ы): Albert Yuen, Joseph Lin, Mitchell SRIMONGKOL
Принадлежит: Lumentum Operations LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具

Номер патента: CN114373701A. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具

Номер патента: CN114373701. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

Flip-chip bumping metal layer and bump structure

Номер патента: US20240371806A1. Автор: Ahmer Syed,Yangyang Sun,Jun Chen,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Thermal compression flip chip bump for high performance and fine pitch

Номер патента: US12113038B2. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Thermal compression flip chip bump

Номер патента: WO2021137929A1. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-07-08.

Thermal compression flip chip bump

Номер патента: EP4085482A1. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-11-09.

Dummy flip chip bumps for reducing stress

Номер патента: US09711477B2. Автор: Chen-Shien Chen,Tin-Hao Kuo,Sheng-Yu Wu,Chita Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Method for stress reduction in flip chip bump during flip chip mounting and underfill process steps of making a microelectronic assembly

Номер патента: US20030045028A1. Автор: Ken Chen,Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Jones Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Flip chip bump structure and method of making

Номер патента: US5977632A. Автор: Stanley Craig Beddingfield. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-11-02.

Flip Chip Bump With Multi-PI Opening

Номер патента: US20230378112A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Dummy Flip Chip Bumps for Reducing Stress

Номер патента: US20170309588A1. Автор: Chen-Shien Chen,Tin-Hao Kuo,Sheng-Yu Wu,Chita Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-26.

Flip chip bump with multi-PI opening

Номер патента: US11978713B2. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Method of making a semiconductor device comprising a land grid array flip chip bump system with short bumps

Номер патента: US8895430B2. Автор: Samuel J. Anderson,David N. Okada,Gary Dashney. Владелец: Great Wall Semiconductor Corp. Дата публикации: 2014-11-25.

Method and device for controlling the height of wafer level flip-chip bump

Номер патента: TW463271B. Автор: Ming-Shr Tsai,Rung-Tang Huang. Владелец: Tsai Ming Shr. Дата публикации: 2001-11-11.

Dummy Flip Chip Bumps for Reducing Stress

Номер патента: US20150004751A1. Автор: Chen Chen-Shien,Wu Sheng-Yu,Kuo Tin-Hao,Chuang Chita. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

Dummy Flip Chip Bumps for Reducing Stress

Номер патента: US20160181220A1. Автор: Chen Chen-Shien,Wu Sheng-Yu,Kuo Tin-Hao,Chuang Chita. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

THERMAL COMPRESSION FLIP CHIP BUMP

Номер патента: US20210210449A1. Автор: Wang Wei,Hu Wei,Sun Yangyang,Zhao Lily,HE Dongming,HSU Hung-Yuan. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-08.

Dummy Flip Chip Bumps for Reducing Stress

Номер патента: US20190259724A1. Автор: Chen Chen-Shien,Wu Sheng-Yu,Kuo Tin-Hao,Chuang Chita. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-22.

Dummy Flip Chip Bumps for Reducing Stress

Номер патента: US20170309588A1. Автор: Chen Chen-Shien,Wu Sheng-Yu,Kuo Tin-Hao,Chuang Chita. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-26.

FABRICATION PROCESS FOR FLIP CHIP BUMP BONDS USING NANO-LEDS AND CONDUCTIVE RESIN

Номер патента: US20200305288A1. Автор: Bruening Karsten,Amano Jun. Владелец: KONICA MINOLTA LABORATORY U.S.A., INC.. Дата публикации: 2020-09-24.

Substrates with Ultra Fine Pitch Flip Chip Bumps

Номер патента: US20170374747A1. Автор: HURWITZ DROR,Huang Alex. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Method which the flip-chip bump forms

Номер патента: KR100567103B1. Автор: 김홍원,남창현. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-03-31.

Flip chip bump structure and fabrication method

Номер патента: US8704369B1. Автор: Ronald Patrick Huemoeller,Robert Francis Darveaux,Roger D. St. Amand. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2014-04-22.

Method for forming flip-chip bump of printed circuit board

Номер патента: KR100651517B1. Автор: 김남열,황세명. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-11-29.

Flip chip bump bonding

Номер патента: KR100712772B1. Автор: 데가니이논,코시브스딘폴. Владелец: 루센트 테크놀러지스 인크. Дата публикации: 2007-04-30.

Flip chip bump structure and fabrication method

Номер патента: US8390116B1. Автор: Ronald Patrick Huemoeller,Robert Francis Darveaux,Roger D. St. Amand. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2013-03-05.

Flip chip bump bonding

Номер патента: TW445554B. Автор: Yinon Degani,Dean Paul Kossives. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-07-11.

Flip-chip bumping structure with dedicated test pads on semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: US6359342B1. Автор: Lien-Chi Chan,Ting-Ke Chai,Pao-Ho Yuan,Jen-Yi Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-19.

Method and structures for testing a semiconductor wafer prior to performing a flip chip bumping process

Номер патента: TW200633102A. Автор: Sailesh Mansinh Merchant,Taeho Kook,Mark Bachman,Daniel Patrick Chesire. Владелец: AGERE SYSTEMS INC. Дата публикации: 2006-09-16.

Improving integrated circuit performance and reliability using a patterned bump layout on a power grid

Номер патента: WO2003048981A3. Автор: Dean Liu,Sudhakar Bobba,Tyler J Thorp,Pradeep R Trivedi. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Centripetal bumping layout

Номер патента: FR3095296A1. Автор: Jerome Lopez,Laurent Schwartz,David KAIRE. Владелец: STMicroelectronics Alps SAS. Дата публикации: 2020-10-23.

Substrates With Ultra Fine Pitch Flip Chip Bumps

Номер патента: US20150195912A1. Автор: HURWITZ DROR,Huang Alex. Владелец: Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrate Solutions Technologies Co. Ltd.. Дата публикации: 2015-07-09.

BUMP LAYOUT FOR COPLANARITY IMPROVEMENT

Номер патента: US20200105654A1. Автор: Huang Cheng-Lin,Lo Chun-Yen,Chen Wen-Ming,Chu Che-Jung,Liu Kuo-Chio,Li Ling-Wei,Liu Min-Tar,Chiao Fu-Kang,Chou Matt. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-02.

Centripetal bumping layout and method

Номер патента: US20200335466A1. Автор: Jerome Lopez,Laurent Schwartz,David KAIRE. Владелец: STMicroelectronics Alps SAS. Дата публикации: 2020-10-22.

[bump layout on silicon chip]

Номер патента: US20040169291A1. Автор: Chin-Chen Yang,Wen-Chih Yang,Feng-Cheng Su. Владелец: Feng-Cheng Su. Дата публикации: 2004-09-02.

Improving integrated circuit performance and reliability using a patterned bump layout on a power grid

Номер патента: WO2003048981A2. Автор: Tyler J. Thorp,Dean Liu,Sudhakar Bobba,Pradeep R. Trivedi. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2003-06-12.

Centripetal bumping layout and method

Bump-layout für koplanaritätsverbesserung

Номер патента: DE102019117937A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Wen-Ming Chen,Ling-Wei Li,Chun-Yen Lo,Kuo-Chio Liu,Che-Jung Chu,Min-Tar LIU,Fu-Kang Chiao,Matt Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

FINE-PITCH PILLAR BUMP LAYOUT STRUCTURE ON CHIP

Номер патента: US20150048499A1. Автор: Hsu Shou-Chian,TAI Kuo-Jui,LIN Li-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-19.

Method and apparatus for establishment of a die connection bump layout

Номер патента: US6952814B2. Автор: Zuxu Qin,Matthew M. Joseph. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2005-10-04.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A2. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2003-06-12.

Method for the fabrication of bonding solder layers on metal bumps with improved coplanarity

Номер патента: US20130052817A1. Автор: Tim Hsiao. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2013-02-28.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A3. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-01-22.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US20170186737A1. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-29.

Method and apparatus for locating and/or forming bumps

Номер патента: US20070265792A1. Автор: Cheng-Qun Gui,David Ockwell,Gabriel Nicolaas Van De Voort. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2007-11-15.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US09761568B2. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Flip chip underfill process

Номер патента: US20030109080A1. Автор: Rajen Dias. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-06-12.

Methods and structures for increasing the allowable die size in TMV packages

Номер патента: US09721872B1. Автор: Jin Seong Kim,Roger D. St. Amand,Sung Jin Yang,Louis W. Nicholls,Robert F. Darveaux,Woon Kab Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

플립칩용 범프 제조 방법

Номер патента: KR20020019782A. Автор: 김진성,이진구,박현식. Владелец: 권혁철. Дата публикации: 2002-03-13.

Method and apparatus for inspecting a workpiece

Номер патента: WO1999000661A1. Автор: Rajiv Roy,Weerakiat Wahawisan,Michael C. Zemek. Владелец: Semiconductor Technologies & Instruments, Inc.. Дата публикации: 1999-01-07.

Transducer arrays for medical ultrasound

Номер патента: EP1789815A1. Автор: Bernard J. Savord,Wojtek Sudol,Martha Grewe-Wilson. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2007-05-30.

一种改善Flip chip bump桥接的制造方法

Номер патента: CN114361041. Автор: 张怡,陈勇,汪婷,程浪,饶锡林,梁大钟. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

一种改善Flip chip bump桥接的制造方法

Номер патента: CN114361041B. Автор: 张怡,陈勇,汪婷,程浪,饶锡林,梁大钟. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Manufacturing method for flip-chip bump of semiconductor chip

Номер патента: TW571417B. Автор: Yung-Hung Shiau. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2004-01-11.

FLIP CHIP BUMP ARRAY WITH SUPERIOR SIGNAL PERFORMANCE

Номер патента: US20120104596A1. Автор: Shah Jitesh. Владелец: Integrated Device Technology, Inc., a Delaware Corporation. Дата публикации: 2012-05-03.

Semiconductor Device and Method of Forming a Land Grid Array Flip Chip Bump System

Номер патента: US20120248601A1. Автор: . Владелец: GREAT WALL SEMICONDUCTOR CORPORATION. Дата публикации: 2012-10-04.

Dummy Flip Chip Bumps for Reducing Stress

Номер патента: US20130043583A1. Автор: Chen Chen-Shien,Wu Sheng-Yu,Kuo Tin-Hao,Chuang Chita. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-02-21.

Flip-chip bump manufacturing method of semiconductor chip

Номер патента: TW200411882A. Автор: yong-hong Xiao. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2004-07-01.

Elastic bump layout method and its packaging body

Номер патента: TW200701489A. Автор: Kun-Yung Huang,song-ping Lu. Владелец: FuPo Electronics Corp. Дата публикации: 2007-01-01.

Angled flip-chip bump layout

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты