Electroplating for vertical interconnections
Номер патента: US20220359808A1
Опубликовано: 10-11-2022
Автор(ы): Alessandro Landra, Caspar Ockeloen-Korppi, Hasnain Ahmad, Jean-Luc Orgiazzi, Kok Wai Chan, Lily Yang, Manjunath Ramachandrappa Venkatesh, Mario Palma, Mate Jenei, Tianyi Li, WEI Liu
Принадлежит: IQM Finland Oy
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-11-2022
Автор(ы): Alessandro Landra, Caspar Ockeloen-Korppi, Hasnain Ahmad, Jean-Luc Orgiazzi, Kok Wai Chan, Lily Yang, Manjunath Ramachandrappa Venkatesh, Mario Palma, Mate Jenei, Tianyi Li, WEI Liu
Принадлежит: IQM Finland Oy
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Electroplating for vertical interconnections
Номер патента: EP4086942A3. Автор: WEI Liu,Tianyi Li,Kok Wai Chan,Lily Yang,Mario Palma,Manjunath Ramachandrappa Venkatesh,Hasnain Ahmad,Mate Jenei,Jean-Luc Orgiazzi,Caspar Ockeloen-Korppi,Alessandro Landra. Владелец: IQM Finland Oy. Дата публикации: 2023-07-26.