Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • MICROELECTRONIC PACKAGE WITH HORIZONTAL AND VERTICAL INTERCONNECTIONS

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH HORIZONTAL AND VERTICAL INTERCONNECTIONS

Номер патента: US20170069599A1
Опубликовано: 09-03-2017
Автор(ы): Katkar Rajesh, Uzoh Cyprian Emeka
Принадлежит: INVENSAS CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US09818723B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US20180047704A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-15.

Multi-die wirebond packages with elongated windows

Номер патента: US09633975B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

Multi-die wirebond packages with elongated windows

Номер патента: US20160233193A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-08-11.

Stackable microelectronic package structures

Номер патента: US09911717B2. Автор: Belgacem Haba,Kyong-Mo Bang. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-03-06.

Method and system for thin multi chip stack package with film on wire and copper wire

Номер патента: WO2012006167A2. Автор: Kevin Guan,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Foong Yue Ho,Wong Kwet Nam,Thor Lee LEE. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

For memory on package with reduced thickness

Номер патента: US20240334715A1. Автор: Phani Alaparthi,Samarth Alva,Navneet Kumar SINGH,Gaurav HADA,Aiswarya M. Pious,Ritu Bawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Package with improved heat transfer structure for semiconductor device

Номер патента: US5528456A. Автор: Nobuaki Takahashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-06-18.

Microelectronic device packages with emi shielding, methods of fabricating and related electronic systems

Номер патента: US20210384159A1. Автор: Jungbae Lee,Yeongbeom Ko,Youngik Kwon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Integrated circuit package with vacant cavity

Номер патента: US09607863B1. Автор: Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor package with electromagnetic shielding capabilites

Номер патента: US20080179718A1. Автор: Chia-Fu Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-07-31.

Integrated circuit packages with thermal interface materials with different material compositions

Номер патента: US12062592B2. Автор: Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg,Emilio Tarango Valles. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor packages with chiplets coupled to a memory device

Номер патента: US20200105718A1. Автор: Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Microelectronics package providing increased memory component density

Номер патента: US10475766B2. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package with a bottom die layer employing an extended interposer substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20230299048A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Yangyang Sun,Lily Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH PACKAGE SURFACE CONDUCTORS AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20150162309A1. Автор: Hayes Scott M.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

Stacked microelectronic packages having at least two stacked microelectronic elements adjacent one another

Номер патента: US20120013028A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2012-01-19.

Stacked microelectronic packages having at least two stacked microelectronic elements adjacent one another

Номер патента: US9627366B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-04-18.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH CONSOLIDATED CHIP STRUCTURES

Номер патента: US20150371968A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Microelectronics package with vertically stacked MEMS device and controller device

Номер патента: US12129168B2. Автор: Julio C. Costa,Mickael Renault. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package with electromagnetic interference shielding structures

Номер патента: EP4439664A2. Автор: Mitul Modi,Joshua Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Microelectronic packages and packaging methods in which second microelectronic substrates are oriented relative to first microelectronic substrates at acute angles

Номер патента: AU2002236589A1. Автор: Glenn A. Rinne. Владелец: Unitive Electronics Inc. Дата публикации: 2002-05-27.

A microelectronic interposer for a microelectronic package

Номер патента: WO2018048571A1. Автор: Ranjul Balakrishnan,Navneet K. Singh. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-03-15.

Microelectronic package and method of manufacture thereof

Номер патента: US20150123293A1. Автор: Wael Zohni,Chung-Chuan Tseng. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-05-07.

Microelectronic package and method of manufacture thereof

Номер патента: US20140203440A1. Автор: Wael Zohni,Chung-Chuan Tseng. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-07-24.

Microelectronic interposer for a microelectronic package

Номер патента: US20190109115A1. Автор: Ranjul Balakrishnan,Navneet K. Singh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Microelectronic packages and packaging methods in which second microelectronic substrates are oriented relative to first microelectronic substrates at acute angles

Номер патента: TW519741B. Автор: Glenn A Rinne. Владелец: Unitive Electronics Inc. Дата публикации: 2003-02-01.

Conductive coating for a microelectronics package

Номер патента: US20200118930A1. Автор: Kemal Aygun,Mitul B. Modi,Li-Sheng WENG,Emile Davies-venn,Chung-Hao Joseph Chen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH PACKAGE SURFACE CONDUCTORS AND ADJACENT TRENCHES AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20150162310A1. Автор: Wright Jason R.,Yap Weng F.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

MICROELECTRONIC INTERPOSER FOR A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20180076171A1. Автор: Singh Navneet K.,Balakrishnan Ranjul. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-03-15.

MICROELECTRONIC INTERPOSER FOR A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20190109115A1. Автор: Singh Navneet K.,Balakrishnan Ranjul. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-04-11.

Conductive coating for a microelectronics package

Номер патента: US10910314B2. Автор: Kemal Aygun,Mitul B. Modi,Li-Sheng WENG,Emile Davies-venn,Chung-Hao Joseph Chen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-02.

Conductive coating for a microelectronics package

Номер патента: WO2018118329A1. Автор: Kemal Aygun,Mitul B. Modi,Li-Sheng WENG,Emile Davies-venn,Chung-Hao Joseph Chen. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-06-28.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH SELF-ALIGNED STACKED-DIE ASSEMBLY

Номер патента: US20190074263A1. Автор: Maxim George,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

Conductive coating for a microelectronics package

Номер патента: US20180174972A1. Автор: Kemal Aygun,Mitul B. Modi,Li-Sheng WENG,Emile Davies-venn,Chung-Hao Joseph Chen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-21.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH AREA ARRAY UNIT CONNECTORS

Номер патента: US20160086922A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

Microelectronics package with self-aligned stacked-die assembly

Номер патента: US20190074271A1. Автор: George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-03-07.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH PACKAGE SURFACE CONDUCTORS AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20160133608A1. Автор: Hayes Scott M.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

Method of assembling microelectronic package and method of operating the same

Номер патента: US20200411497A1. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2020-12-31.

Method of operating microelectronic package

Номер патента: US20220157800A1. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Memory device and microelectronic package having the same

Номер патента: US20200212027A1. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2020-07-02.

Method of operating microelectronic package

Номер патента: US11887974B2. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH AN INTEGRATED HEAT SPREADER

Номер патента: US20190198416A1. Автор: Mendel David W.,Neal Nicholas,JHA Chandra M.,LOFGREEN Kelly P.. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

High density microelectronics packaging

Номер патента: WO2012135406A9. Автор: Tao Xu,Glenn Gardner,Harmel Jean DEFRETIN. Владелец: Schlumberger Holdings Limited. Дата публикации: 2013-03-07.

Semiconductor package with increased thermal radiation efficiency

Номер патента: US12113050B2. Автор: JONGHO LEE,Un-Byoung Kang,Sang-sick Park,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Chip package with stacked inductors

Номер патента: US20100164058A1. Автор: Jeff BIAR,Jacky Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-01.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH WIRELESS INTERCONNECT

Номер патента: US20180212645A1. Автор: Cohen Emanuel,Kamgaing Telesphor,Elsherbini Adel A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

Microelectronics package with an integrated heat spreader having indentations

Номер патента: US10461011B2. Автор: David W. Mendel,Nicholas Neal,Chandra M. Jha,Kelly P. Lofgreen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-29.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Bump of chip package with higher bearing capacity in wire bonding

Номер патента: US20230395537A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Microelectronic package having non-coplanar, encapsulated microelectronic devices and a bumpless build-up layer

Номер патента: US09685390B2. Автор: Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Microelectronic package having electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20210118809A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Chung-Hao Chen,Min Keen Tang,Li-Sheng WENG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Methods of making microelectronic packages including folded substrates

Номер патента: WO2004023546A9. Автор: Teck-Gyu Kang,Kyong-Mo Bang. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Self-aligned air gap formation in microelectronics packages

Номер патента: US20240101413A1. Автор: Brandon C. MARIN,Jeremy D. Ecton,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Oscar Ojeda,Oladeji Fadayomi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Microelectronic Package RDL Patterns to Reduce Stress in RDLs Across Components

Номер патента: US20230317624A1. Автор: Wei Chen,Yi Xu,Jun Zhai,Jie-Hua Zhao. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Photonic integrated circuit packages with scalable heterogeneous integration

Номер патента: US20240355980A1. Автор: Joshua Fryman,Daniel Klowden. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197600A9. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-24.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197603A1. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor packaging with a partially prepatterned lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004064144A3. Автор: Shafidul Islam,Antonio Romarico Santos San. Владелец: Lucas Brian Ronald. Дата публикации: 2004-11-25.

Multi-chip package with a single die pad

Номер патента: US20080224294A1. Автор: Hong Hyoun KIM. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Delamination-preventing substrate and semiconductor package with the same

Номер патента: US20030080439A1. Автор: Yuan-Fu Lin,Wen-Ta Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-01.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US7504714B2. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-17.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20090065913A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-12.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20070023872A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US09859187B2. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Carrier-free semiconductor package with stand-off member and fabrication method thereof

Номер патента: US20070054438A1. Автор: Fu-Di Tang,Chien Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-08.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: US20230387356A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Light-emitting diode packages with directional emission intensity and color uniformity

Номер патента: US20230317686A1. Автор: Aaron Francis,Derek Miller. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: WO2023235258A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-12-07.

Chip package with grease heat sink and method of making

Номер патента: US20020052105A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Semiconductor packages with cavities and methods of making thereof

Номер патента: US20240038608A1. Автор: Rafael Jose L. Guevara,Christlyn Faith Hobrero Arias. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Chip package with electromagnetic interference shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240145404A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Chip package with built-in capacitor structure

Номер патента: US20070164395A1. Автор: Min-Lin Lee,Shinn-Juh Lay,Shih-Hsien Wu,Jiin-Shing Perng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-19.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US20170194231A1. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-06.

Chip scale package with micro antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: US7221052B2. Автор: Min-Lung Huang,Tsung-Hua Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-22.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: EP2617056A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-07-24.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: WO2012037263A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2012-03-22.

Non-substrate type package with embedded power line

Номер патента: WO2009081356A3. Автор: Xavier Paris,Laurie Dupont-Janssen. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-10-15.

Microelectronic package with surface mounted passive element

Номер патента: US09660017B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chao-Yang Yeh,Jia-Wei Fang,Chee-Kong Ung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Microelectronic package with illuminated backside exterior

Номер патента: WO2017171971A1. Автор: Thomas Wagner,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Richard Patten,Christian Georg Geissler,Marc Stephan Dittes. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package with lid having lid conductive structure

Номер патента: US09799637B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Brian P. Balut,Jonathan Fain. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Integrated circuit package with inter-die thermal spreader layers

Номер патента: US09966362B1. Автор: Arifur Rahman,Tony Ngai. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package with air gap

Номер патента: US11830837B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Lids for integrated circuit packages with solder thermal interface materials

Номер патента: US11817369B2. Автор: Peng Li,Amitesh Saha,Bamidele Daniel Falola,Sergio Antonio Chan Arguedas,Susmriti Das Mahapatra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor packages with embedded wiring on re-distributed bumps

Номер патента: US20230343749A1. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Chin Teck Siong,Tsung Nan Lo,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor packages with wiring on re-distributed bumps

Номер патента: EP4270456A2. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Chin Teck Siong,Tsung Nan Lo,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-11-01.

Semiconductor packages with wiring on re-distributed bumps

Номер патента: EP4270456A3. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Chin Teck Siong,Tsung Nan Lo,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-02-07.

Microelectronic package with horizontal and vertical interconnections

Номер патента: US20170069599A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-03-09.

Microelectronic package with horizontal and vertical interconnections

Номер патента: US20170186801A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-06-29.

Optically-masked microelectronic packages and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09997492B2. Автор: Scott M. Hayes,Alan J. Magnus,Weng F. Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Encapsulated die, microelectronic package containing same, and method of manufacturing said microelectronic package

Номер патента: EP2636063A2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Jiro Kubota,Kinya Ichikawa,Robert L. Sankman,John S. Guzek. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-09-11.

Encapsulated die, microelectronic package containing same, and method of manufacturing said microelectronic package

Номер патента: WO2012061091A2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Jiro Kubota,Kinya Ichikawa,Robert L. Sankman,John S. Guzek. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2012-05-10.

Wirebonded microelectronic packages including heat dissipation devices for heat removal from active surfaces thereof

Номер патента: US6535388B1. Автор: Jason A. Garcia. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-03-18.

Microelectronic package and method of forming same

Номер патента: WO2009038984A2. Автор: John S. Guzek. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2009-03-26.

Offset vertical interconnect and compression post for 3d-integrated electrical device

Номер патента: WO2022192107A1. Автор: Andrew Clarke,James PATTISON,Stuart FARRELL. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor package with heat sink

Номер патента: US20050280132A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chang-Fu Lin,Chien Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-22.

Semiconductor package with partial plating on contact side surfaces

Номер патента: US09773722B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai,Woraya Benjavasukul. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Semiconductor package with heat-dissipating structure and method of making the same

Номер патента: US20020155640A1. Автор: Chi Wu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-24.

Semiconductor package with thermal fins

Номер патента: US20190067156A1. Автор: Yi Xu,Hyoung Il Kim,Florence Pon,Min-Tih Lai,Yuhong Cai,Leo Craft. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Method of manufacturing a semiconductor package with a bump using a carrier

Номер патента: US7838332B2. Автор: Chau Fatt Chiang,Soon Lock Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-11-23.

Circuit packages with bump interconnect polymer surround and method of manufacture

Номер патента: US20240096845A1. Автор: Yangyang Sun,Dongming He,Yujen CHEN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Circuit packages with bump interconnect polymer surround and method of manufacture

Номер патента: WO2024064572A9. Автор: Yangyang Sun,Dongming He,Yujen CHEN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-05-16.

Circuit packages with bump interconnect polymer surround and method of manufacture

Номер патента: WO2024064572A1. Автор: Yangyang Sun,Dongming He,Yujen CHEN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-03-28.

Technologies for vertically interconnected glass core architecture

Номер патента: US20240222279A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Suddhasattwa NAD,Jeremy D. Ecton,Brandon Christian Marin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640518B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor packaging with transparency and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240038610A1. Автор: Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Overmolded microelectronic packages containing knurled flanges and methods for the production thereof

Номер патента: US12087671B2. Автор: Audel Sanchez,David James Dougherty,Jerry Lynn White,Hamdan Ismail,Frank Danaher,Aruna Manoharan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Ceramic microelectronics package with co-planar waveguide feed-through

Номер патента: WO1999034443A9. Автор: Timothy J Going,Alan W Lindner. Владелец: Stratedge Corp. Дата публикации: 2000-03-02.

Microelectronic package method and apparatus

Номер патента: WO2005006438A1. Автор: Takashi Kumamoto. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2005-01-20.

Apparatus and methods of reinforcement of lead bonding in microelectronic packages

Номер патента: WO2001009949A1. Автор: Tongbi Jiang. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2001-02-08.

Microelectronic package method and apparatus

Номер патента: EP1639645A1. Автор: Takashi Kumamoto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-03-29.

Microelectronic package element and method of fabricating thereof

Номер патента: WO2009011752A3. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2009-03-26.

Microelectronic package element and method of fabricating thereof

Номер патента: WO2009011752A2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2009-01-22.

Vertical interconnects with variable pitch for scalable escape routing

Номер патента: US20220130745A1. Автор: John Eric Linstadt,Mark D. Kellam. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2022-04-28.

Chip package with heat dissipation and electromagnetic protection

Номер патента: US20240243075A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package with adhesive material pre-printed on the lead frame and chip, and its manufacturing method

Номер патента: US09653424B2. Автор: Jun Lu,Kai Lu,Xiaotian Zhang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Integrated-circuit package with a quick-to-count finger layout design on substrate

Номер патента: US20020096788A1. Автор: Chih-Chin Liao,Wen-Hsin Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-25.

Semiconductor package with solderable sidewall

Номер патента: US20230395465A1. Автор: Chien-chun Wang,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li,Wei-Ming Hung,Jeng-Sian Wu. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Super low profile package with high efficiency of heat dissipation

Номер патента: US20020066954A1. Автор: Tzong-Dar Her,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US12080655B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor Package with Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140070386A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

Circuit package with improved thermal management

Номер патента: US20240055319A1. Автор: Dylan Murdock,Matthew Irvine. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Wafer-level package with metal shielding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09831197B1. Автор: Wei-Ping Wang,Tsan-Lien Yeh,Kuan-Tien Shen,Szu-Chuan Pang. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-11-28.

Chip package with electromagnetic interference (emi) shielding layer and ground wire and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240088057A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Air cavity package with improved connections between components

Номер патента: EP3850657A2. Автор: William Strom,Alex Elliott. Владелец: Rjr Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-21.

Chip package with higher bearing capacity in wire bonding

Номер патента: US20230395538A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Integrated circuit package with solder balls on two sides

Номер патента: US20170345746A1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Semiconductor packages with increased power handling

Номер патента: US20230260861A1. Автор: Brice Mcpherson,Geza DEZSI,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Package with high heat dissipation

Номер патента: US20030147215A1. Автор: Chun-Jen Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-07.

Semiconductor package with creepage extension structures

Номер патента: WO2023154646A1. Автор: Brice Mcpherson,Geza DEZSI,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-08-17.

IC chip package with near substrate scale chip attachment

Номер патента: US20080169551A1. Автор: Wen-Jeng Fan,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-07-17.

Hermetic package with improved rf stability and performance

Номер патента: US20170278767A1. Автор: Bo Zhao,Raj Santhakumar,Randy Kinnison. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Hermetic package with improved RF stability and performance

Номер патента: US9780010B1. Автор: Bo Zhao,Raj Santhakumar,Randy Kinnison. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US20240128202A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Chip package with electromagnetic interference shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240047375A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Microelectronic packages with high integration microelectronic dice stack

Номер патента: US20210035950A1. Автор: Richard Patten. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2021-02-04.

Microelectronic packages with high integration microelectronic dice stack

Номер патента: US20200219844A1. Автор: Richard Patten. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Picture frame stiffeners for microelectronic packages

Номер патента: US09685388B2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Jiro Kubota,Kinya Ichikawa,Shawna M. LIFF,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Delamination/cracking improvement at solder joints in microelectronics package

Номер патента: US20230326899A1. Автор: Yinbao Yang,Xiaokang HUANG,Kenneth Frazee. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Microelectronic packages having stacked die and wire bond interconnects

Номер патента: WO2017180444A2. Автор: Belgacem Haba,Kyong-Mo Bang. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-10-19.

Enhanced density assembly having microelectronic packages mounted at substantial angle to board

Номер патента: US09728524B1. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Wael Zohni,Akash Agrawal,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Microelectronic packages having embedded sidewall substrates and methods for the producing thereof

Номер патента: US09761565B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Stackable molded microelectronic packages with area array unit connectors

Номер патента: US9159708B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2015-10-13.

Microelectronic packages with high integration microelectronic dice stack

Номер патента: US20190109114A1. Автор: Richard Patten. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Method of making a stacked microelectronic package

Номер патента: US9378967B2. Автор: Belgacem Haba,Vage Oganesian. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-06-28.

Microelectronic packages having a die stack and a device within the footprint of the die stack

Номер патента: US11848311B2. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Microelectronic packages having a die stack and a device within the footprint of the die stack

Номер патента: EP3449504A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-03-06.

Microelectronic packages having a die stack and a device within the footprint of the die stack

Номер патента: US20210202442A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Microelectronic packages having a die stack and a device within the footprint of the die stack

Номер патента: WO2017188938A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-11-02.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (sa-tim)

Номер патента: EP3758058A1. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra M. Jha,Sergio CHAN ARGUEDAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-30.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (SA-TIM)

Номер патента: US11735552B2. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (sa-tim)

Номер патента: US20230343738A1. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Microelectronics package with vertically stacked wafer slices and process for making the same

Номер патента: US20240030126A1. Автор: Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor packages with interconnection features in a seal region and methods for forming the same

Номер патента: US11854987B2. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Vertical interconnect structures in three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US20240243105A1. Автор: Yih Wang,Hiroki Noguchi,Hidehiro Fujiwara,Tzu-Hsien YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Vertical interconnection structure and manufacturing method thereof, packaged chip, and chip packaging method

Номер патента: US11776820B2. Автор: Yong Yang,Chaojun Deng,Xiaoyun WEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Vertical interconnect structures in three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US11978723B2. Автор: Yih Wang,Hiroki Noguchi,Hidehiro Fujiwara,Tzu-Hsien YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Semiconductor package with Pillar-Top-Interconnection (PTI) configuration and its MIS fabricating method

Номер патента: US09825005B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor package with high routing density patch

Номер патента: US20240266324A1. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Multi-chip package with enhanced conductive layer adhesion

Номер патента: US20240071886A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Chip package with metal shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240162164A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package with routing patch and conductive interconnection structures laterally displaced from routing patch

Номер патента: US11901335B2. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Microelectronics package with a combination heat spreader/radio frequency shield

Номер патента: MY202428A. Автор: Bok Eng Cheah,Ping Ping Ooi,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-29.

Standoff spacers for managing bondline thickness in microelectronic packages

Номер патента: US20180350712A1. Автор: Hemanth K. DHAVALESWARAPU,John J. Beatty,Dinesh P. R. Thanu,Sachin Deshmukh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Microelectronics package with vertically stacked dies

Номер патента: US20190378821A1. Автор: Baker Scott,Robert Aigner,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa,Gernot Fattinger,Merrill Albert Hatcher, JR.,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Microelectronics package with vertically stacked dies

Номер патента: US20190378819A1. Автор: Baker Scott,Robert Aigner,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa,Gernot Fattinger,Merrill Albert Hatcher, JR.,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Microelectronic package with self-heating interconnect

Номер патента: US20130134587A1. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-05-30.

Wire bond support structure and microelectronic package including wire bonds therefrom

Номер патента: US09947641B2. Автор: Rajesh Katkar,Reynaldo Co,Wael Zohni,Rizza Lee Saga Cizek. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-04-17.

Standoff spacers for managing bondline thickness in microelectronic packages

Номер патента: US10643938B2. Автор: Hemanth K. DHAVALESWARAPU,John J. Beatty,Dinesh P. R. Thanu,Sachin Deshmukh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Microelectronic flip chip packages with solder wetting pads and associated methods of manufacturing

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

Wire bond support structure and microelectronic package including wire bonds therefrom

Номер патента: US20150348928A1. Автор: Rajesh Katkar,Reynaldo Co,Wael Zohni,Rizza Lee Saga Cizek. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-12-03.

Offset vertical interconnect and compression post for 3d-integrated electrical device

Номер патента: US20220293661A1. Автор: Andrew Clarke,James PATTISON,Stuart FARRELL. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor device and method of forming vertical interconnect structure between semiconductor die and substrate

Номер патента: US09847309B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Offset vertical interconnect and compression post for 3d-integrated electrical device

Номер патента: EP4305665A1. Автор: Andrew Clarke,James PATTISON,Stuart FARRELL. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-01-17.

Three-dimensional Wafer Stacking with Vertical Interconnects

Номер патента: US20080122115A1. Автор: Jung-Chih Chiao,Dan O. Popa,Rachita Dewan,Praveen Pandojirao-Sunkojirao. Владелец: University of Texas System. Дата публикации: 2008-05-29.

Package with electrical pathway

Номер патента: US20200303292A1. Автор: David Aherne,Jonathan Kraft. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2020-09-24.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Interconnect loss of high density package with magnetic material

Номер патента: US12009320B2. Автор: Gang Duan,Kemal Aygun,JiWei Sun,Zhiguo Qian,Cemil Geyik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Stacked semiconductor packages with cantilever pads

Номер патента: US09768126B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-09-19.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Thermal pad structures for led packages with reduced sizes

Номер патента: US20230420325A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Ic package with top-side memory module

Номер патента: US20230187423A1. Автор: Dan Azeroual,Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

IC package with top-side memory module

Номер патента: US11967587B2. Автор: Dan Azeroual,Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Three dimensional ic package with thermal enhancement

Номер патента: EP4071797A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-10-12.

Three dimensional IC package with thermal enhancement

Номер патента: US11967538B2. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-23.

Three Dimensional IC Package with Thermal Enhancement

Номер патента: US20240186214A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for manufacturing a microelectronic package comprising at least one microelectronic device

Номер патента: EP2232541A1. Автор: Richard Van Lieshout,Paulus M. C. Hesen,Antonius J. G. M. Van Den Berk. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-09-29.

Wire-Pull Test Location Identification on a Wire of a Microelectronic Package

Номер патента: US20150377611A1. Автор: Mark T. W. Lam,Katsuyuki Yonehara. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-12-31.

Microelectronic package with carbon nanotubes interconnect and method of making same

Номер патента: US20100078799A1. Автор: Edward A. Zarbock,Gloria Alejandra Camacho Bragado. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-04-01.

STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING AT LEAST TWO STACKED MICROELECTRONIC ELEMENTS ADJACENT ONE ANOTHER

Номер патента: US20150048524A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-19.

Substrate Including Barrier Solder Bumps to Control Underfill Transgression and Microelectronic Package including Same

Номер патента: US20080315410A1. Автор: Alan E. Johnson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-12-25.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US9209154B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2015-12-08.

Chip package with high capacitance, stacked vlsi/power sheets extending through slots in substrate

Номер патента: CA1137646A. Автор: David A. Thompson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-12-14.

Bumpless build-up layer package with pre-stacked microelectronic devices

Номер патента: US09831213B2. Автор: Pramod Malatkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Microelectronic package having a passive microelectronic device disposed within a package body

Номер патента: US09997444B2. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Gerald Ofner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Fan-out wafer level package with resist vias

Номер патента: WO2018191380A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Iiyas MOHAMMED. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-18.

Warpage control for microelectronics packages

Номер патента: US20210391281A1. Автор: Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Eric J. Li,Sairam Agraharam,Guotao Wang,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-16.

Thermal expansion compensators for controlling microelectronic package warpage

Номер патента: US09793225B2. Автор: Pramod Malatkar,Richard J. Harries. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: US9876002B2. Автор: Ilyas Mohammed,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-01-23.

Platforms including microelectronic packages therein coupled to a chassis, where waveguides couple the microelectronic packages to each other and usable in a computing device

Номер патента: US11716826B2. Автор: Henning Braunisch,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis,Richard Dischler. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-01.

Microelectronics package

Номер патента: WO1997043787A1. Автор: Martin Goetz,Joseph Babiarz,Paul M. Anderson,Alan W. Lindner,Deborah S. Wein. Владелец: Stratedge Corporation. Дата публикации: 1997-11-20.

Microelectronic packages having mold-embedded traces and methods for the production thereof

Номер патента: US09899298B2. Автор: Michael B. Vincent,Jason R. Wright,Zhiwei Gong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Microelectronic package utilizing multiple bumpless build-up structures and through-silicon vias

Номер патента: US09613920B2. Автор: Eng Huat Goh,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Microelectronic package with three-dimensional (3D) monolithic memory die

Номер патента: US11901347B2. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Wilfred Gomes,Doug B. Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Co-support circuit panel and microelectronic packages

Номер патента: EP2888762A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-07-01.

Co-support circuit panel and microelectronic packages

Номер патента: WO2014035951A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-03-06.

Internally-shielded microelectronic packages and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US10629518B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Vikas Shilimkar,Ramanujam Srinidhi Embar,Audel Sanchez. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-04-21.

Devices and stacked microelectronic packages with parallel conductors and intra-conductor isolator structures and methods of their fabrication

Номер патента: US20150092372A1. Автор: Michael B. Vincent,Zhiwei Gong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-02.

Microelectronic package with mold-integrated components

Номер патента: US20210125931A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

Microelectronic packages with regular solder joints and no-remelt, full intermetallic compound joints between two substrates

Номер патента: EP4184569A2. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Malavarayan Sankarasubramanian,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Omkar Karhade,Bohan Shan,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-24.

Microelectronic packages with regular solder joints and no-remelt, full intermetallic compound joints between two substrates

Номер патента: EP4184569A3. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Malavarayan Sankarasubramanian,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Omkar Karhade,Bohan Shan,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-09.

Microelectronic packages having an array of resilient leads and methods therefor

Номер патента: US20020145182A1. Автор: John Smith,Bruce McWilliams. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-10.

Microelectronic packages and methods therefor

Номер патента: US20070148822A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Teck-Gyu Kang,Ellis Chau. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2007-06-28.

Microelectronic Package Having Stub Minimization Using Symmetrically-Positioned Duplicate Sets of Terminals for Wirebond Assemblies Without Windows

Номер патента: US20180331074A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-11-15.

Platforms including microelectronic packages therein coupled to a chassis, where waveguides couple the microelectronic packages to each other and usable in a computing device

Номер патента: US20230320021A1. Автор: Henning Braunisch,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis,Richard Dischler. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: US20110318850A1. Автор: John S. Guzek,Hamid R. Azimi,Mahadevan Suryakumar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-29.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: WO2011056306A2. Автор: John S. Guzek,Hamid R. Azimi,Mahadevan Survakumar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2011-05-12.

Microelectronics package assemblies and processes for making

Номер патента: US12074099B2. Автор: RAMESH Kothandapani,Christopher Johnson,SinLi TAN,Noel De Leon,ZhenWei Tee. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Etch barrier for microelectronic packaging conductive structures

Номер патента: US11948898B2. Автор: Xiaoying Guo,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Hongxia Feng,Benjamin T. Duong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Etch barrier for microelectronic packaging conductive structures

Номер патента: EP3739627A3. Автор: Xiaoying Guo,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Hongxia Feng,Benjamin DUONG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-09.

Etch barrier for microelectronic packaging conductive structures

Номер патента: EP3739627A2. Автор: Xiaoying Guo,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Hongxia Feng,Benjamin DUONG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US20140264957A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Randall D. Lowe, JR.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-09-18.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US20150166804A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Randall D. Lowe, JR.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-06-18.

Microelectronic package

Номер патента: US4705917A. Автор: Louis E. Gates, Jr.,Albert Kamensky,Don C. Devendorf. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1987-11-10.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US9640415B2. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam,Randall D Lowe, Jr.. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Microelectronic packages having coaxially-shielded radio frequency input/output interfaces

Номер патента: EP4243065A2. Автор: Ramanujam Srinidhi Embar,Roy McLaren,Joseph Agyemang Duah. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-09-13.

Microelectronic packages having coaxially-shielded radio frequency input/output interfaces

Номер патента: EP4243065A3. Автор: Ramanujam Srinidhi Embar,Roy McLaren,Joseph Agyemang Duah. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

Microelectronic package electrostatic discharge (esd) protection

Номер патента: US20210410343A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Veronica Aleman Strong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Microelectronic package electrostatic discharge (ESD) protection

Номер патента: US11751367B2. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Veronica Aleman Strong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Microelectronics package assemblies and processes for making

Номер патента: US20220359351A1. Автор: RAMESH Kothandapani,Christopher Johnson,SinLi TAN,Noel De Leon,ZhenWei Tee. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Microelectronics package assemblies and processes for making

Номер патента: WO2022235914A1. Автор: RAMESH Kothandapani,Christopher Johnson,SinLi TAN,Noel De Leon,ZhenWei Tee. Владелец: MATERION CORPORATION. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor method and device of forming a fan-out device with PWB vertical interconnect units

Номер патента: US09837303B2. Автор: KANG Chen,Yu Gu,Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

High aspect ratio vertical interconnect access (via) interconnections in magnetic random access memory (MRAM) bit cells

Номер патента: US09704919B1. Автор: Yu Lu,Wei-Chuan Chen,Seung Hyuk KANG,Jimmy Jianan KAN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

System, electronic device and package with vertical to horizontal substrate integrated waveguide transition and horizontal grounded coplanar waveguide transition

Номер патента: US20240213185A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Harshpreet Singh Phull Bakshi,Sylvester Ankamah-Kusi,Aditya Nitin Jogalekar. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Forming self-aligned vertical interconnect accesses (vias) in interconnect structures for integrated circuits (ics)

Номер патента: EP3433877A1. Автор: John Jianhong ZHU,Jeffrey Junhao XU,Choh fei Yeap. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-01-30.

Package dies including vertical interconnects for signal and power distribution in a three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) package

Номер патента: WO2024177728A1. Автор: Mustafa Badaroglu,Zhongze Wang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-08-29.

Package dies including vertical interconnects for signal and power distribution in a three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20240282729A1. Автор: Mustafa Badaroglu,Zhongze Wang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Three-wire-line vertical interconnect structure for multilevel substrates

Номер патента: US5644277A. Автор: Jon J. Gulick,John J. Wooldridge. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1997-07-01.

Structure to mitigate vertical interconnect access induced metal corrosion

Номер патента: US20240321723A1. Автор: Shu-Hui SU,Hsin-Li Cheng,Yingkit Felix Tsui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

High density vertical interconnect

Номер патента: US20240332130A1. Автор: Marc A. Bergendahl,Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Vertical interconnection structure of a multi-layer substrate

Номер патента: US11864315B2. Автор: Yi-Chieh Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Vertical interconnect structures with integrated circuits

Номер патента: US12068284B2. Автор: Yih Wang,Hiroki Noguchi,Mahmut Sinangil,Tzu-Hsien YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Stack of horizontally extending and vertically overlapping features, methods of forming circuitry components, and methods of forming an array of memory cells

Номер патента: US11923289B2. Автор: Sanh D. Tang,Roger W. Lindsay,Krishna K. Parat. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

A method of providing a vertical interconnect between thin film microelectronic devices

Номер патента: WO1999010929A3. Автор: Cornelis Maria Hart,Leeuw Dagobert Michel De,Christopher John Drury,Cornelis Marcus Johan Mutsaers. Владелец: Philips Svenska AB. Дата публикации: 1999-06-10.

Vertical interconnect micro-component and method for producing a vertical interconnect micro-component

Номер патента: WO2024036601A1. Автор: Bernd Hoppe,Martin Letz,Xiaofei BAI,Tobias Gotschke. Владелец: SCHOTT GLASS TECHNOLOGIES (SUZHOU) CO. LTD.. Дата публикации: 2024-02-22.

Stack of Horizontally Extending and Vertically Overlapping Features, Methods of Forming Circuitry Components, and Methods of Forming an Array of Memory Cells

Номер патента: US20240186234A1. Автор: Sanh D. Tang,Roger W. Lindsay,Krishna K. Parat. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Vertical interconnect structures with integrated circuits

Номер патента: US20240363594A1. Автор: Yih Wang,Hiroki Noguchi,Mahmut Sinangil,Tzu-Hsien YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package with improved interposer structure

Номер патента: US20230378055A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Self-selecting memory array with horizontal access lines

Номер патента: US12100447B2. Автор: Fabio Pellizzer,Agostino Pirovano,Lorenzo Fratin,Russell L. Meyer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Self-selecting memory array with horizontal access lines

Номер патента: WO2019182722A1. Автор: Fabio Pellizzer,Agostino Pirovano,Lorenzo Fratin,Russell L. Meyer. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-09-26.

Self-selecting memory array with horizontal access lines

Номер патента: US20230005535A1. Автор: Fabio Pellizzer,Agostino Pirovano,Lorenzo Fratin,Russell L. Meyer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Self-selecting memory array with horizontal access lines

Номер патента: US20200243134A1. Автор: Fabio Pellizzer,Agostino Pirovano,Lorenzo Fratin,Russell L. Meyer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-30.

Self-selecting memory array with horizontal access lines

Номер патента: EP3769337A1. Автор: Fabio Pellizzer,Agostino Pirovano,Lorenzo Fratin,Russell L. Meyer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-01-27.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: EP3295482A1. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-21.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20190103346A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Semiconductor device and method of adaptive patterning for panelized packaging with dynamic via clipping

Номер патента: US09978655B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: US09917044B2. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with through silicon via interconnect

Номер патента: US09870980B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Dual side solder resist layers for coreless packages and packages with an embedded interconnect bridge and their methods of fabrication

Номер патента: US09704735B2. Автор: Yi Li,Tao Wu,Wei-Lun K. Jen,Mihir K. Roy,Manohar S. KONCHADY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Integration package with insulating boards

Номер патента: US20230369190A1. Автор: Chun Jung Lin,Ruei Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US20220270951A1. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Non-Pull Back Pad Package with an Additional Solder Standoff

Номер патента: US20100006623A1. Автор: Anthony L. Coyle,Bernhard P. Lange,Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-01-14.

Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20110260301A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Kuo-Hsien Liao,Chih-Pin Hung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-27.

Leadframe package with pre-applied filler material

Номер патента: US12094725B2. Автор: Jefferson Talledo,Frederick Ray Gomez. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-09-17.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US11769708B2. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

High Voltage Cascoded III-Nitride Rectifier Package with Stamped Leadframe

Номер патента: US20120280245A1. Автор: Chuan Cheah,Dae Keun Park. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-08.

Semiconductor die module packages with void-defined sections in a metal structure(s) in a package substrate to reduce die-substrate mechanical stress, and related methods

Номер патента: EP4399744A1. Автор: Andreas Detlefsen,Jeroen Bielen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Microelectromechanical Device Packages with Integral Heaters

Номер патента: US20120180949A1. Автор: Terry Tarn. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-07-19.

Microelectromechanical device packages with integral heaters

Номер патента: EP1625095A2. Автор: Terry Tarn. Владелец: Reflectivity Inc. Дата публикации: 2006-02-15.

Flat no-lead package with surface mounted structure

Номер патента: US12074100B2. Автор: Rennier Rodriguez,Maiden Grace Maming,Aiza Marie Agudon. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-08-27.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US09972558B1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-05-15.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09960119B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09922843B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09917038B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with cantilever pads

Номер патента: US09899236B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09805955B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Integrated circuit package with embedded passive structures

Номер патента: US09673173B1. Автор: Zhe Li,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Method for manufacturing semiconductor package with air gap

Номер патента: US11817306B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Wafer-level package with a cavity and fabricating method thereof

Номер патента: US20030193096A1. Автор: SU Tao,Kuo-Chung Yee,Chih-Lung Chen,Jen-Chieh Kao,Hsing-Jung Liau. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-10-16.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: EP4310908A2. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-24.

Semiconductor package with reduced parasitic coupling effects and process for making the same

Номер патента: US20180261470A1. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-09-13.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: US20240030115A1. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: EP4310908A3. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)

Номер патента: WO2009105146A1. Автор: Brian Floyd,Duixian Liu. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2009-08-27.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)

Номер патента: EP2253045A1. Автор: Brian Floyd,Duixian Liu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-11-24.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20220139814A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor chip package with cooling arrangement

Номер патента: US20030035270A1. Автор: Chung-Ming Chang,Ning Huang,Wen-Lo Shieh,Hui-Pin Chen,Hua-Wen Chiang,Feng-Chang Tu,Fu-Yu Huang,Hsuan-Jui Chang,Chia-Chieh Hu,Wen-Long Leu. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-02-20.

Method for manufacturing leadless semiconductor package with wettable flanks

Номер патента: US11929259B2. Автор: Ela Mia Cadag,Aaron CADAG,Ian Harvey Arellano. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-03-12.

Method for packaging an integrated circuit (IC) package with embedded heat spreader in a redistribution layer (RDL)

Номер патента: US11929300B2. Автор: Deep C. Dumka,Christo Bojkov,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20170352555A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20180061667A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20170352610A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20210050282A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2021-02-18.

Surface-mount integrated circuit package with coated surfaces for improved solder connection

Номер патента: US20200211935A1. Автор: Rangsun Kitnarong,Vichanart Nimibutr,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Surface-mount integrated circuit package with coated surfaces for improved solder connection

Номер патента: WO2020142263A2. Автор: Rangsun Kitnarong,Vichanart Nimibutr,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2020-07-09.

Integrated circuit package with multi-layered metallization lines

Номер патента: US20240006327A1. Автор: Robert A. May,Aleksandar Aleksov,Kristof Darmawikarta,Hsin-Wei Wang,Darko Grujicic,Suddhasattwa NAD,Leonel Arana,Brandon Marin,Benjamin DUONG,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Making a flat no-lead package with exposed electroplated side lead surfaces

Номер патента: US20160181122A1. Автор: Lee Han Meng@ Eugene Lee,Shu Hui Ooi,Anis Fauzi Abdul Aziz,Sueann Lim Wei Fen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-06-23.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US20160064251A1. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

Laminated interposers and packages with embedded trace interconnects

Номер патента: WO2016209837A1. Автор: Nader Gamini. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2016-12-29.

Integrated circuit (ic) package with embedded heat spreader in a redistribution layer (rdl)

Номер патента: US20230207415A1. Автор: Deep C. Dumka,Christo Bojkov,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

High Voltage Cascoded III-Nitride Rectifier Package with Etched Leadframe

Номер патента: US20120280246A1. Автор: Chuan Cheah,Dae Keun Park. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-08.

Electronic package with thermal interposer and method of making same

Номер патента: US20120201006A1. Автор: Voya R. Markovich,Frank D. Egitto,Rabindra N. Das,James J. McNamara, Jr.. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2012-08-09.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20180286789A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-10-04.

Die package with sealed die enclosures

Номер патента: US20240088081A1. Автор: Bart KASSTEEN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to produce integrated circuit packages with grounding members

Номер патента: US20240105577A1. Автор: JiWei Sun,Zhiguo Qian,Zhenguo Jiang,Babita DHAYAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package with grounded fence to inhibit dendrites of die-attach materials

Номер патента: US20180130722A1. Автор: Christopher Sanabria,Larry Wall. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

Leadless semiconductor package with wettable flanks and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240178006A1. Автор: Ela Mia Cadag,Aaron CADAG,Ian Harvey Arellano. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-05-30.

Package with semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240113091A1. Автор: Jing-Hwang Yang,Wen-Shun Lo,Yingkit Felix Tsui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Die package with sealed die enclosures

Номер патента: WO2024059452A1. Автор: Bart KASSTEEN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-03-21.

Microelectronics packages with photo-integrated glass interposer

Номер патента: US20240112972A1. Автор: Hiroki Tanaka,Robert Alan May,Kristof Darmawikarta,Brandon C. MARIN,Bai Nie,Jeremy D. Ecton,Changhua Liu,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Microelectronic package having at least two microelectronic elements that are horizontally spaced apart from each other

Номер патента: US09679876B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-06-13.

Microelectronics packages with photo-integrated glass interposer

Номер патента: WO2024072600A1. Автор: Robert A. May,Hiroki Tanaka,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Bai Nie,Changhua Liu,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-04-04.

Microelectronic Package with Illuminated Backside Exterior

Номер патента: US20170284636A1. Автор: Thomas Wagner,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Richard Patten,Christian Georg Geissler,Marc Stephan Dittes. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Vertically stacked storage nodes and access devices with horizontal access lines

Номер патента: US20240064966A1. Автор: Haitao Liu,Kamal M. Karda,Si-Woo Lee,Litao YANG. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Vertical interconnect structure, memory device and associated production method

Номер патента: US20110248234A1. Автор: Franz Kreupl,Harald Seidl,Martin Gutsche. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2011-10-13.

Vertical interconnect structure, memory device and associated production method

Номер патента: US20120305873A1. Автор: Franz Kreupl,Harald Seidl,Martin Gutsche. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-12-06.

Vertical interconnect features and methods of forming

Номер патента: US11855154B2. Автор: Mei-Yun Wang,Chen-Yuan Kao,Po-Yu Huang,feng-yu Chang,Chao-Hsun Wang,Kuo-Yi Chao,Shih-Che Lin,Rueijer Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor memory device having L-shaped cell blocks arranged in diagonal direction intersecting the horizontal and vertical directions

Номер патента: US8004015B2. Автор: HongSik Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-23.

Probe head and method of producing tested semiconductor die and vertical probe manufacturing method

Номер патента: US20240175900A1. Автор: Chin-Yi Lin,Chao-Shun Wang,Tzu-Yang Chen,Tzu-Hao Chien,Li-Ming Fan. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Pixel array area optimization using stacking scheme for hybrid image sensor with minimal vertical interconnects

Номер патента: US09763566B2. Автор: Laurent Blanquart. Владелец: DePuy Synthes Products Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Vertically interconnected electronic assemblies and compositions useful therefor

Номер патента: US5948533A. Автор: M. Albert Capote,Catherine A. Gallagher,Goran S. Matijasevic,Pradeep Gandhi. Владелец: Ormet Corp. Дата публикации: 1999-09-07.

Horizontally oriented and vertically stacked memory cells

Номер патента: US20150221866A1. Автор: Eugene P. Marsh,Timothy A. Quick. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-08-06.

Horizontally oriented and vertically stacked memory cells

Номер патента: US20130153853A1. Автор: Eugene P. Marsh,Timothy A. Quick. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-06-20.

Semiconductor device including integrated capacitor and vertical channel transistor and methods of forming the same

Номер патента: US11895825B2. Автор: Katherine H. Chiang,Yun-Feng KAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor device including integrated capacitor and vertical channel transistor and methods of forming the same

Номер патента: US20240130113A1. Автор: Katherine H. Chiang,Yun-Feng KAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Image sensor packages with folded cover-glass sealing interface

Номер патента: US09748293B1. Автор: Wei-Feng Lin,Chi-Chih Huang,En-Chi Li. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Photoelectric element package with temperature compensation

Номер патента: US20080251795A1. Автор: Wen-Ping Yu. Владелец: Amtran Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-16.

Blister package with integrated sensor and electronic tag

Номер патента: US09741222B1. Автор: Richard Fletcher,Tom Ahlkvist Scharfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US20210405306A1. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: EP4268000A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-11-01.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: WO2022146797A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2022-07-07.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US12078853B2. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US20240353631A1. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US09831634B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Optoelectronic package with wire-protection lid

Номер патента: US20060201708A1. Автор: Chain-Hau Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-14.

Semiconductor package with internal heat exchanger

Номер патента: CA1221473A. Автор: Gary J. Lutfy. Владелец: Sundstrand Corp. Дата публикации: 1987-05-05.

LED package with surface textures and methods of formation

Номер патента: US11217735B2. Автор: Tao Tong,Hongtao Ma,Saijin Liu. Владелец: Luminus Inc. Дата публикации: 2022-01-04.

Optical sensor package with encapsulant is between and separates substrates and multiple assemblies

Номер патента: US11828877B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Optical sensor package with encapsulant is between and separates substrates and multiple assemblies

Номер патента: US20240036169A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Multi-chip package with reduced calibration time and zq calibration method thereof

Номер патента: US20210065753A1. Автор: Byunghoon Jeong,Junha Lee,Seonkyoo Lee,Jeongdon Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Light emitting diode packages with support structure

Номер патента: EP4264685A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely,Derek Miller. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

Sensor package with embedded integrated circuit

Номер патента: US20230030627A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-02.

Integrated circuit package with test circuitry for testing a channel between dies

Номер патента: US20190295953A1. Автор: Jong-Ru Guo,Zuoguo Wu,Zhiguo Qian,Mayue Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Side emitting led package with shaped cap interface

Номер патента: US20240125457A1. Автор: LOW Tek Beng,TAN Eng Wah. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2024-04-18.

Side emitting led package with bevel light emitting surface

Номер патента: US20230197911A1. Автор: LOW Tek Beng,TAN Eng Wah. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2023-06-22.

Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US20170077673A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-16.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US20210217737A1. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Image sensor package with low light-sensing noise

Номер патента: US20240021637A1. Автор: Chia-Ling Lee,Wei-Lun HO. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US11855048B2. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Surface mountable light emitting diode package with inclined light emitting surface

Номер патента: US11978838B2. Автор: LOW Tek Beng,Lim Chee Sheng. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2024-05-07.

Methods and apparatus utilizing conjugated polymers in integrated circuit packages with glass substrates

Номер патента: US20240107784A1. Автор: Benjamin DUONG,Shayan Kaviani,Miranda Ngan,Mahdi Mohammadighaleni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US20240178193A1. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-05-30.

Imaging radar sensor with horizontal digital beamforming and vertical object measurement by phase comparison with staggered transmitters

Номер патента: DE102014014864A1. Автор: Gunther Trummer,Richard Körber. Владелец: Astyx GmbH. Дата публикации: 2016-04-07.

Method for making a microelectronic package using pre-patterned, reusable mold and method for making the mold

Номер патента: US20040224535A1. Автор: Masud Beroz,David Light. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2004-11-11.

Microelectronics Packaging with the non-coplanar, microelectronic component of encapsulating and solderless buildup layer

Номер патента: CN104321864B. Автор: C·胡. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Microelectronic package with non-coplanar encapsulated microelectronic devices and a bumpless build-up layer

Номер патента: DE112012006469B4. Автор: Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Microelectronic package with non-planar encapsulated microelectronic devices and a build-up layer without bumps

Номер патента: DE112012006469T5. Автор: Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-03-05.

MICROELECTRONIC PACKAGE FOR WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGING WITH FAN-OUT

Номер патента: US20190096861A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-28.

Microelectronic Package for Wafer-Level Chip Scale Packaging with Fan-Out

Номер патента: US20170117260A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-04-27.

Microelectronic package for wafer-level chip scale packaging with fan-out

Номер патента: US10181457B2. Автор: Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2019-01-15.

Microelectronic packages with leadframes, including leadframes configured for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US7692931B2. Автор: David J. Corisis,Chin Hui Chong,Choon Kuan Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2010-04-06.

Microelectronic package with terminals on dielectric mass

Номер патента: US8637991B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-01-28.

Microelectronic packages with self-aligning features

Номер патента: US20040104470A1. Автор: Jae Park,Teck-Gyu Kang,Kyong-Mo Bang. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2004-06-03.

Microelectronic package with terminals on dielectric mass

Номер патента: EP2537182A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2012-12-26.

Microelectronic package with terminals on dielectric mass

Номер патента: US8957527B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2015-02-17.

Stacked microelectronic package with stack mounted components and related methods, devices, and systems

Номер патента: US20240234390A1. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Devices and stacked microelectronic packages with package surface conductors and methods of their fabrication

Номер патента: US09960149B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

METHOD FOR FABRICATING MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SURFACE MOUNTED PASSIVE ELEMENT

Номер патента: US20180294255A1. Автор: Liu Hsing-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-11.

Microelectronic package with surface mounted passive element

Номер патента: EP3057132A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chao-Yang Yeh,Jia-Wei Fang,Chee-Kong Ung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-17.

Microelectronics package with enhanced thermal dissipation

Номер патента: US20220165705A1. Автор: Ross K. Wilcoxon,Reginald D. Bean,Bret W. Simon,Russell C. Tawney. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2022-05-26.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC UNITS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20160035712A1. Автор: Mohammed Ilyas,Caskey Terrence. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH HIGH INTEGRATION MICROELECTRONIC DICE STACK

Номер патента: US20190109114A1. Автор: Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

Method for preapplying a viscous material to strengthen solder connections in microelectronic packaging and microelectronic packages formed thereby

Номер патента: US20050082670A1. Автор: LIANG Fang,Erik Fiske,Horatio Quinones,Alec Babiarz,Robert Ciardella,Thomas Ratledge,Dave Ellis. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

Method and construction for thermally enhancing a microelectronic package

Номер патента: WO1999019907A1. Автор: Paul Hoffman. Владелец: AMKOR TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1999-04-22.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH INDUCTIVE ELEMENT AND MAGNETICALLY ENHANCED MOLD COMPOUND COMPONENT

Номер патента: US20170323804A1. Автор: Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH INDUCTIVE ELEMENT AND MAGNETICALLY ENHANCED MOLD COMPOUND COMPONENT

Номер патента: US20170323860A1. Автор: Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

Microelectronic package with antenna waveguide

Номер патента: US20240258704A1. Автор: Yiqi Tang,Rajen Murugan,Harshpreet Bakshi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Microelectronics package with ultra-low-K dielectric region between stacked antenna elements

Номер патента: US11502400B2. Автор: Benjamin V. Fasano,Koushik Ramachandran,Selaka B. Bulumulla. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-11-15.

Microelectronics package with ultra-low-k dielectric region between stacked antenna elements

Номер патента: US20210273323A1. Автор: Benjamin V. Fasano,Koushik Ramachandran,Selaka B. Bulumulla. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Multi-beam index CRT with horizontal phosphor lines

Номер патента: US20020130622A1. Автор: Hsing-Yao Chen,Chun-Hsien Yeh. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2002-09-19.

Horizontal and vertical polarization beamforming in a radar system

Номер патента: US20200363497A1. Автор: Amnon Jonas,Oded Bialer. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2020-11-19.

Vertical interconnect system for high-speed data transmission

Номер патента: US20230387631A1. Автор: Eric Zbinden. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Combination horizontal and vertical thermal actuator

Номер патента: CA2422040A1. Автор: Douglas P. Goetz,Kathy L. Hagen,Robert G. Smith,Billy L. Weaver,Mike E. Hamerly,Silva K. Theiss. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-21.

Submodule for semiconductor transformer in single packaging with excellent performance of insulation and prevention against insulation heating

Номер патента: US20240282500A1. Автор: Sung Joo Kim,Byung Hwan JEONG,Hae Won Seo. Владелец: Hyosung Heavy Industries Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Electromechanical switching device package with controlled impedance environment

Номер патента: CA2327108C. Автор: Mark E. Martich. Владелец: Kearney National Inc. Дата публикации: 2007-04-10.

Cable for geophysical research horizontal and rising section of well

Номер патента: RU2585655C2. Автор: Евгений Владимирович Шароварин. Владелец: Закрытое акционерное общество "Геоптикс". Дата публикации: 2016-06-10.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING CAVITIES FOR RECEIVING MICROELECTRONIC ELEMENTS

Номер патента: US20140021641A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Zohni Wael,Osborn Philip R.. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-01-23.

Microelectronic package with thermal access

Номер патента: US20100197081A1. Автор: Belgacem Haba,Stuart E. Wilson. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2010-08-05.

Stacked microelectronic packages having sidewall conductors and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09524950B2. Автор: Michael B. Vincent,Weng F. Yap. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-12-20.

Structure for microelectronic packaging with terminals on dielectric mass

Номер патента: US20140131851A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-05-15.

Warpage control in microelectronic packages, and related assemblies and methods

Номер патента: US11855002B2. Автор: Shams U. Arifeen,Christopher Glancey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor device and method of forming low profile fan-out package with vertical interconnection units

Номер патента: US09704780B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Won Kyoung Choi,Pandi C. Marimuthu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING A PASSIVE MICROELECTRONIC DEVICE DISPOSED WITHIN A PACKAGE BODY

Номер патента: US20160358848A1. Автор: Meyer Thorsten,Seidemann Georg,GEISSLER Christian,Wolter Andreas,Ofner Gerald,Albers Sven. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-12-08.

Microelectronic package assembly, method for disconnecting a microelectronic package

Номер патента: US20110204503A1. Автор: Joachim Heinz Schober. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-08-25.

Microelectronic package method and apparatus

Номер патента: TW200515518A. Автор: Takashi Kumamoto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-05-01.

MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING NON-COPLANAR, ENCAPSULATED MICROELECTRONIC DEVICES AND A BUMPLESS BUILD-UP LAYER

Номер патента: US20140048959A1. Автор: Hu Chuan. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-20.

Microelectronic package adhesives

Номер патента: WO2019066946A1. Автор: Mark SALTAS,Taylor GAINES,Suriyakala Suriya Ramalingam,Anne M. PRAKASH. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-04-04.

Apparatus and methods of reinforcement of lead bonding in microelectronic packages

Номер патента: AU6613200A. Автор: Tongbi Jiang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-02-19.

Microelectronic package having an integrated heat sink and build-up layers

Номер патента: AU2002232747A1. Автор: Xiao-Chun Mu,Qing Ma,Quat T. Vu,Steven N. Towle,Maria V. Henao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-06-18.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SURFACE MOUNTED PASSIVE ELEMENT

Номер патента: US20160211318A1. Автор: LIN Tzu-Hung,YEH Chao-Yang,Ung Chee-Kong,FANG Jia-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-21.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SOLDER ARRAY THERMAL INTERFACE MATERIAL (SA-TIM)

Номер патента: US20200411464A1. Автор: Mallik Debendra,JHA Chandra Mohan,Yao Jimin,Chan Arguedas Sergio Antonio. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-12-31.

STRUCTURE FOR MICROELECTRONIC PACKAGING WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20140131851A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-15.

STRUCTURE FOR MICROELECTRONIC PACKAGING WITH BOND ELEMENTS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20140175671A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Caskey Terrence,Chau Ellis,Co Reynaldo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-26.

Microelectronic package with consolidated chip structures

Номер патента: US20160260671A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-09-08.

Microelectronic package with consolidated chip structures

Номер патента: WO2014134118A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-04.

Microelectronic package with terminals on dielectric mass

Номер патента: KR101678969B1. Автор: 벨가셈 하바. Владелец: 테세라, 인코포레이티드. Дата публикации: 2016-11-23.

Stacked microelectronic packages including interposer structures and related methods, devices, and systems

Номер патента: US20240234403A1. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Hermetic high frequency surface mount microelectronic package

Номер патента: CA1256589A. Автор: Inbae Yoo,John C. Ellenberger,Eugene V. Burdick. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1989-06-27.

Method of making a microelectronic package including a component having conductive elements on a top side and a bottom side thereof

Номер патента: US20040078963A1. Автор: Owais Jamil. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2004-04-29.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH HIGH INTEGRATION MICROELECTRONIC DICE STACK

Номер патента: US20210035950A1. Автор: Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-04.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH HIGH INTEGRATION MICROELECTRONIC DICE STACK

Номер патента: US20200219844A1. Автор: Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-09.

Sintered multilayer heat sinks for microelectronic packages and methods for the production thereof

Номер патента: US09984951B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Stackable molded microelectronic packages with area array unit connectors

Номер патента: TWI460845B. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2014-11-11.

Microelectronic packages having cavities for receiving microelectronic elements

Номер патента: US09633968B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Wael Zohni,Philip R. Osborn. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

PACKAGE FOR A MICROELECTRONIC DIE, MICROELECTRONIC ASSEMBLY CONTAINING SAME, MICROELECTRONIC SYSTEM, AND METHOD OF REDUCING DIE STRESS IN A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20130270691A1. Автор: Boyd Thomas A.,NARASIMHAN Sridhar,Mallik Debendra,Manusharow Mathew J.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

Package for a microelectronic die, microelectronic assembly containing same, microelectronic system, and method of reducing die stress in a microelectronic package

Номер патента: US9478476B2. Автор: Sridhar Narasimhan,Thomas A. Boyd,Mathew J. Manusharow,Debendra Mallik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

For microelectronic core, the micromodule containing microelectronic core, microelectronics system encapsulation, and reduce microelectronics Packaging in die stress method

Номер патента: CN103999215B. Автор: S·纳拉辛汉,D·马利克,M·J·曼努沙洛,T·A·博伊德. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC UNITS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20140212996A1. Автор: Mohammed Ilyas,Caskey Terrence. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-07-31.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: MY126122A. Автор: Ma Qing,TRAN QUAN,Maveety Jim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-09-29.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: WO2002027788A3. Автор: Qing Ma,Quan Tran,James Maveety. Владелец: James Maveety. Дата публикации: 2002-06-13.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: WO2002027788A2. Автор: Qing Ma,Quan Tran,James Maveety. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2002-04-04.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: EP1320888A2. Автор: Qing Ma,Quan Tran,James Maveety. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-06-25.

Microelectronic package structures with solder joint assemblies having roughened bump structures

Номер патента: US20240222139A1. Автор: Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

MICROELECTRONIC PACKAGES CONTAINING STACKED MICROELECTRONIC DEVICES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20150108661A1. Автор: Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-23.

Microelectronic packages having cavities for receiving microelectronic elements

Номер патента: US20150340336A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Wael Zohni,Philip R. Osborn. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2015-11-26.

High strength aluminum interconnections for microelectronics packaging

Номер патента: US3900353A. Автор: Carroll L Marriott,Hans E Patzer,Ronald D Hall,Charles D Caposell,Aaron David Klein. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1975-08-19.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH UNDERFILLED SEALANT

Номер патента: US20210013115A1. Автор: Gaines Taylor William,Hackenberg Ken,Atadana Frederick W.,Bozorg-Grayeli Elah. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-01-14.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STRESS-TOLERANT SOLDER BUMP PATTERN

Номер патента: US20150102483A1. Автор: ZHANG Leilei. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-16.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH VERTICALLY STACKED DIES

Номер патента: US20190378821A1. Автор: Hatcher,JR. Merrill Albert,Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Fattinger Gernot,Costa Julio C.,Aigner Robert,Chadwick Jon. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

Microelectronic packages with enhanced heat dissipation and methods of manufacturing

Номер патента: US8283758B2. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2012-10-09.

Microelectronic package with self-heating interconnect

Номер патента: US20090321962A1. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-31.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH A COMBINATION HEAT SPREADER/RADIO FREQUENCY SHIELD

Номер патента: US20200027813A1. Автор: Cheah Bok Eng,Kong Jackson Chung Peng,OOI Kooi Chi,Ooi Ping Ping. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH RADIO FREQUENCY (RF) CHIPLET

Номер патента: US20200303329A1. Автор: Swan Johanna M.,Braunisch Henning,Liff Shawna M.,Aleksov Aleksandar,Kamgaing Telesphor,Elsherbini Adel A.,Dogiamis Georgios. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-09-24.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH VERTICALLY STACKED DIES

Номер патента: US20190378819A1. Автор: Hatcher,JR. Merrill Albert,Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Fattinger Gernot,Costa Julio C.,Aigner Robert,Chadwick Jon. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

Method of fabricating microelectronic package using no-flow underfill technology and microelectronic package formed according to the method

Номер патента: US20060068521A1. Автор: Song-Hua Shi,Yongmei Liu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-03-30.

Method for manufacturing a microelectronic package comprising at least one microelectronic device

Номер патента: WO2009093109A1. Автор: Richard Van Lieshout,Paulus M. C. Hesen,Antonius J. G. M. Van Den Berk. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-07-30.

Method for manufacturing a microelectronic package comprising at least one microelectronic device

Номер патента: US8232628B2. Автор: Richard Van Lieshout,Paulus M. C. Hesen,Antonius J. G. M. Van Den Berk. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-07-31.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH NANOPARTICLE JOINING

Номер патента: US20150243624A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

Microelectronic package with dual or multiple - etched flip -chip connectors and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP2591501A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2013-05-15.

Substrate-less stackable package with wire-bond interconnect, method for making a microelectronic unit, method for making a microelectronic package and method for making a microelectronic assembly

Номер патента: TWI528477B. Автор: 伊黎雅斯 莫罕默德. Владелец: 英帆薩斯公司. Дата публикации: 2016-04-01.

Stacked microelectronic packages

Номер патента: WO2004010500A1. Автор: Melvin Levardo. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-01-29.

Hybrid solder and filled paste in microelectronic packaging

Номер патента: US20140291843A1. Автор: Weihua Tang,Hongjin Jiang,Rajen S. Sidhu,Martha A. Dudek,Arun Kumar C. NALLANI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-10-02.

Microelectronic package with passive microelectronic devices placed inside the package body

Номер патента: JP6293918B2. Автор: メイヤー，トルステン,オフナー，ゲラルド,ヴォルター，アンドレアス,ザイデマン，ゲオルグ,アルベルス，スフェン,ガイスラー，クリスティアン. Владелец: インテル コーポレイション. Дата публикации: 2018-03-14.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20240021493A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC ELEMENTS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130300000A1. Автор: Mohammed Ilyas,Masuda Norihito,Sato Hiroaki,Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-14.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: US20170141094A1. Автор: Ilyas Mohammed,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-05-18.

Microelectronic package having a passive microelectronic device disposed within a package body

Номер патента: US20180286799A1. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Gerald Ofner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: KR20140085520A. Автор: 일야스 모하메드,테렌스 캐스키. Владелец: 인벤사스 코포레이션. Дата публикации: 2014-07-07.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: TW201322419A. Автор: Ilyas Mohammed,Terrence Caskey. Владелец: Invensas Corp. Дата публикации: 2013-06-01.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20240014097A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20240128152A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Microelectronic package having a passive microelectronic device disposed within a package body

Номер патента: WO2015137936A1. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Gerald Ofner. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2015-09-17.

Build up material architecture for microelectronic package device

Номер патента: US20240006296A1. Автор: Jieying KONG,Dilan Seneviratne,Ao WANG,Ala OMER,Peumie Abeyratne Kuragama. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Routing layer for a microelectronic device, microelectronic package containing same, and method of forming a multi-thickness conductor in same for a microelectronic device

Номер патента: US20090152743A1. Автор: Houssam Jomaa,Yonggang Li,Islam A. Salama. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-06-18.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH LEADFRAMES, INCLUDING LEADFRAMES CONFIGURED FOR STACKED DIE PACKAGES, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20150041204A1. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,Corisis David J.. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLY AND COMPUTING SYSTEM CONTAINING SAME

Номер патента: US20130270719A1. Автор: Manepalli Rahul N.,Malatkar Pramod,SENEVIRATNE Dilan,DELANEY DREW W.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

MICROELECTRONIC DEVICE ATTACHMENT ON A REVERSE MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20170265306A1. Автор: Chee Choong Kooi,Loo Howe Yin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-09-14.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLY AND COMPUTING SYSTEM CONTAINING SAME

Номер патента: US20150340312A1. Автор: Manepalli Rahul N.,Malatkar Pramod,SENEVIRATNE Dilan,DELANEY DREW W.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2015-11-26.

Microelectronic package and stacked microelectronic assembly and computing system containing same

Номер патента: US9159649B2. Автор: Rahul N. Manepalli,Pramod Malatkar,Drew W. Delaney,Dilan Seneviratne. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-13.

Microelectronic device attachment on a reverse microelectronic package

Номер патента: US9699904B2. Автор: Choong Kooi Chee,Howe Yin LOO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20210066155A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Microelectronics package

Номер патента: TW400590B. Автор: Martin Goetz,Joseph Babiarz,Deborah S Wein,Paul M Anderson,Alan W Lindner. Владелец: Stratedge Corp. Дата публикации: 2000-08-01.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: TW201133754A. Автор: John S Guzek,Hamid R Azimi,Mahadevan Suryakumar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-10-01.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: GB201208342D0. Автор: . Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-06-27.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH DUAL OR MULTIPLE-ETCHED FLIP-CHIP CONNECTORS

Номер патента: US20130099376A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-04-25.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SELF-HEATING INTERCONNECT

Номер патента: US20130134587A1. Автор: Suh Daewoong. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-30.

NEW STRUCTURE OF MICROELECTRONIC PACKAGES WITH EDGE PROTECTION BY COATING

Номер патента: US20160111380A1. Автор: Tummala Rao R.,Sundaram Venkatesh,SMET Vanessa. Владелец: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2016-04-21.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH MOLD-INTEGRATED COMPONENTS

Номер патента: US20210233856A1. Автор: Swan Johanna M.,Aleksov Aleksandar,Kamgaing Telesphor,EID Feras,Dogiamis Georgios. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-07-29.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH REDUCED THROUGH-SUBSTRATE ROUTING

Номер патента: US20210296241A1. Автор: SAIN Arghya,Mortensen Russell K.,Polka Wood Lesley A.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-09-23.

THREE-DIMENSIONAL MICROELECTRONIC PACKAGE WITH EMBEDDED COOLING CHANNELS

Номер патента: US20200294968A1. Автор: SIKKA Kamal K.,LIE Fee Li,Bonam Ravi K.,Gupta Dinesh,Goldfarb Dario,Saraf Iqbal Rashid,Winstel Kevin,Corliss Daniel. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

Structure for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface

Номер патента: US8878353B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Ellis Chau,Reynaldo Co,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-11-04.

Microelectronic package with high temperature thermal interface material

Номер патента: US9142480B2. Автор: Sabina Houle,Charles Hill,Daewoong Suh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-09-22.

Three-dimensional microelectronic package with embedded cooling channels

Номер патента: US10937764B2. Автор: Dinesh Gupta,Daniel Corliss,Kamal K. Sikka,Fee Li LIE,Dario Goldfarb,Ravi K. Bonam,Kevin Winstel,Iqbal Rashid Saraf. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-02.

Microelectronic packages with dual or multiple-etched flip-chip connectors

Номер патента: US20120007232A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH NANOPARTICLE JOINING

Номер патента: US20140077351A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-03-20.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20140167287A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-06-19.

Microelectronic package with mold-integrated components

Номер патента: US20210125931A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH CONSOLIDATED CHIP STRUCTURES

Номер патента: US20140239514A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-28.

Lead package and method for minimizing deflection in microelectronic packaging

Номер патента: US20180374781A1. Автор: Franklin Kim,Mark EBLEN,Shinichi Hira. Владелец: Kyocera International Inc. Дата публикации: 2018-12-27.

Structure for microelectronic packaging with encapsulated bond elements

Номер патента: EP2936557A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Ellis Chau,Reynaldo Co,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-10-28.

Microelectronic package with three-dimensional monolithic memory die

Номер патента: EP3916781A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro Kobrinsky,Wilfred Gomes,Doug Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-01.

Structure for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface

Номер патента: TW201426921A. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Ellis Chau,Reynaldo Co,Terrence Caskey. Владелец: Invensas Corp. Дата публикации: 2014-07-01.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH HORIZONTAL AND VERTICAL INTERCONNECTIONS

Номер патента: US20170186801A1. Автор: Uzoh Cyprian Emeka,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-06-29.

Method for manufacturing a microelectronic package

Номер патента: WO2007105158A3. Автор: Geert Langereis,Ivar J Boerefijn. Владелец: Ivar J Boerefijn. Дата публикации: 2007-12-13.

Method for manufacturing a microelectronic package

Номер патента: WO2007105158A2. Автор: Geert Langereis,Ivar J. Boerefijn. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-09-20.

Semiconductor device and method of forming EWLB semiconductor package with vertical interconnect structure and cavity region

Номер патента: US09620557B2. Автор: Rui Huang,Seng Guan Chow,Lee Sun Lim,Ma Phoo Pwint Hlaing,Xu Sheng Bao. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Microelectronic Package Including Microelectronic Elements Having Stub Minimization For Wirebond Assemblies Without Windows

Номер патента: US20190035769A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael,Lambrecht Frank. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2019-01-31.

Microelectronic dispensing equipment applied to physical microelectronic packaging

Номер патента: CN110369222B. Автор: 程飞. Владелец: Anqing Normal University. Дата публикации: 2020-12-29.

Flat multi-chip microelectronic package

Номер патента: TW440976B. Автор: Wen-Hwa Chen,Kuo-Ning Chiang,Kuo-Tai Tseng. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-06-16.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20130260513A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-10-03.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH INTEGRATED BEARING SURFACES

Номер патента: US20150044823A1. Автор: Mohammed Ilyas. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-02-12.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH INTEGRATED SENSORS

Номер патента: US20170207350A1. Автор: Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

Microelectronic Package with Illuminated Backside Exterior

Номер патента: US20170284636A1. Автор: Thomas Wagner,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Richard Patten,Christian Georg Geissler,Marc Stephan Dittes. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Wafer level microelectronic packaging with double isolation

Номер патента: US20060081983A1. Автор: Giles Humpston,Bruce McWilliams. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-20.

Microelectronic package with wireless interconnect

Номер патента: TW201724462A. Автор: 阿黛爾 艾爾夏比尼,泰勒斯弗 坎嘉因,伊曼紐 柯恩. Владелец: 英特爾公司. Дата публикации: 2017-07-01.

Microelectronics package with integrated sensors

Номер патента: US10020405B2. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-07-10.

Mobile communication terminal with horizontal and vertical display of menu and submenu structure

Номер патента: RU2396727C2. Автор: Нина МЯКИ,Катья КОНККА,Ромель АМИНЕХ,Микко НИРХАМО,Сами ПАЙХОНЕН,Хейкки ХАВЕРИ,Юха ПУСА,Катья ЛЕЙНОНЕН,Нина МЯКИ (FI),Ромель АМИНЕХ (DK),Микко НИРХАМО (FI),Сами ПАЙХОНЕН (FI),Хейкки ХАВЕРИ (FI),Юха ПУСА (FI),Катья ЛЕЙНОНЕН (FI),Катья КОНККА (FI). Владелец: Нокиа Корпорейшн. Дата публикации: 2010-08-10.

Microelectronic package within cylindrical housing

Номер патента: GB2404282A. Автор: Andrew Zachary Glovatsky,Vladimir Stoica. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-26.

Horizontal and vertical image detail processing of a color television signal

Номер патента: CA1177155A. Автор: William A. Lagoni. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1984-10-30.

Device for elimination of horizontal and vertical components of carrier and rolling side bands of scanned video signal

Номер патента: RU2115260C1. Автор: Х.Стролле Кристофер,Ван Ко Юнг,А.Шницлер Раймонд. Владелец: Самсунг Электроникс Ко. Лтд.. Дата публикации: 1998-07-10.

Horizontal and vertical beamforming design for irs-assisted communications

Номер патента: WO2024183873A1. Автор: Gabor Fodor,Behrooz MAKKI,André L. F. DE ALMEIDA,Fazal E ASIM,Yuri S. RIBERIO. Владелец: Ericsson Telecomunicações S.A.. Дата публикации: 2024-09-12.

Drive and control system for vertical-lift gate and vertical-lift gate

Номер патента: RU2642772C2. Автор: Габриель РЕЙК. Владелец: Габриель Рейк ГмбХ унд Ко. КГ. Дата публикации: 2018-01-25.

Real time laser spot tracking in both horizontal and vertical axes

Номер патента: US5315112A. Автор: Ellis D. Harris. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1994-05-24.

A bath and method for filling a vertical interconnect access or trench of a work piece with nickel or a nickel alloy

Номер патента: EP3682044A1. Автор: Heiko Brunner,Josef Gaida,Dirk Rohde,Stefanie Ackermann,Grigory VAZHENIN,Jan SPERLING,Mauro CASTELLANI. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-07-22.

A bath and method for filling a vertical interconnect access or trench of a work piece with nickel or a nickel alloy

Номер патента: WO2019053120A1. Автор: Heiko Brunner,Josef Gaida,Dirk Rohde,Stefanie Ackermann,Grigory VAZHENIN,Jan SPERLING,Mauro CASTELLANI. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2019-03-21.

A bath and method for filling a vertical interconnect access or trench of a work piece with nickel or a nickel alloy

Номер патента: US20200199766A1. Автор: Heiko Brunner,Josef Gaida,Dirk Rohde,Stefanie Ackermann,Grigory VAZHENIN,Jan SPERLING,Mauro CASTELLANI. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-06-25.

Video coding of filter coefficients based on horizontal and vertical symmetry

Номер патента: RU2482616C2. Автор: Марта КАРЧЕВИЧ,Янь Е. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2013-05-20.

Apparatus for rotating a turntable of a microwave oven and vertically adjusting the turntable by a single motor

Номер патента: US5672291A. Автор: Suk-Jin Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1997-09-30.

Walk behind grinding tool with horizontally aligned guides and grinding drum

Номер патента: US20230278155A1. Автор: Donald Kent Larson,David Montalion Dupuis,Cary Allan Kipke. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Walk behind grinding tool with horizontally aligned guides and grinding drum

Номер патента: EP4251802A1. Автор: Donald Kent Larson,David Montalion Dupuis,Cary Alan Kipke. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Multi-functional smart wireless charging device for cell phone in horizontal placement and vertical placement

Номер патента: US20210119470A1. Автор: Jinhui Zeng. Владелец: Shenzhen DBK Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Packages with a shortest distance between package connectors and a seating plane of at least 6 mils

Номер патента: US20240244761A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Organic light emitting diode package with energy blocking layer

Номер патента: EP2742546A1. Автор: Deeder Aurongzeb. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-06-18.

Camera apparatus for automatically maintaining horizontality and method for the same

Номер патента: US09667869B2. Автор: Young-Sic Jeong. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-05-30.

Film bulk acoustic resonator package with thin film sealing structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US11949401B2. Автор: Ivoyl P Koutsaroff,Jin Nyoung JANG. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Optical imager and method for correlating a medication package with a patient

Номер патента: EP2482223A3. Автор: Duane Ellis. Владелец: Metrologic Instruments Inc. Дата публикации: 2016-04-27.

System and method for transmitting data packages with a classification mechanism of priority grade

Номер патента: US20080198825A1. Автор: Yung-Chi Fan. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2008-08-21.

Light-emitting diode packages with transformation and shifting of pulse width modulation signals and related methods

Номер патента: US20240339073A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Organic light emitting diode package with energy blocking layer

Номер патента: WO2013022557A1. Автор: Deeder Aurongzeb. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2013-02-14.

Method of making packages with multi-layer piezoelectric substrate

Номер патента: US20230225212A1. Автор: Rei GOTO,Hironori Fukuhara. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Light-emitting diode packages with transformation and shifting of pulse width modulation signals and related methods

Номер патента: US12014677B1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Battery module architecture with horizontal and vertical expandability

Номер патента: US09917448B2. Автор: Spiro Poulis,Kagum G. Zakharyan,Sergei N. BEGLIAROV. Владелец: Elitise LLC. Дата публикации: 2018-03-13.

Trampoline with horizontal and vertical elastic force

Номер патента: US4386772A. Автор: Hann C. Wu. Владелец: HORNG MEEI SPRING ENTERPRISE CO Ltd. Дата публикации: 1983-06-07.

RETRACTABLE SCREEN WITH HORIZONTAL TENSIONING TRACK AND VERTICAL BIASING MEMBER

Номер патента: US20200318430A1. Автор: Heissenberg Michael. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-08.

Load handling device for e.g. displacing wheel of airplane, has lifting system provided with horizontal lifting units and vertical lifting units, and electric hoist displacing mobile frame opposite to another mobile frame

Номер патента: FR2933086A1. Автор: Henri Masson,Jean Luc Colin. Владелец: A C E INGENIERIE. Дата публикации: 2010-01-01.

Plastic heating body - with horizontal collecting channels and vertical conical connecting channels

Номер патента: FR2148623A1. Автор: . Владелец: Farbwerke Hoechst AG. Дата публикации: 1973-03-23.

Mesh fence top edge covering device provided as top band with horizontal head part and vertical side section on one or both sides of fencing mesh

Номер патента: DE202004019276U1. Автор: . Владелец: HEMA-ZAUNSYSTEME GmbH. Дата публикации: 2005-05-12.

Microelectronic packages having split gyroscope structures and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09891244B2. Автор: Philip H. Bowles,Stephen R. Hooper. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Fibre-cement-based flooring panel with horizontally and vertically locking connecting profiles

Номер патента: EP4400671A2. Автор: Jean-Yves Simon,Michel Cancellier,Jonas Bladh. Владелец: Tarkett GDL SA. Дата публикации: 2024-07-17.

Microelectronic packages having axially-partitioned hermetic cavities and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20170044005A1. Автор: Philip H. Bowles,Stephen R. Hooper. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-02-16.

Multi-purpose, mobile storage cabinet with horizontally and vertically adjustable shelf structure

Номер патента: US5586816A. Автор: II Michael J. Geiss. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-12-24.

Pivotal bone anchor assembly with receiver having horizontal and vertical tool engagement grooves

Номер патента: US11849977B2. Автор: Roger P. Jackson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-26.

System for lubricating two adjacent and vertically stacked gear trains

Номер патента: RU2643086C2. Автор: Себастьен ШАФ,Матьё ЛЕЛЕЮ. Владелец: Рено С.А.С.. Дата публикации: 2018-01-30.

Method of the wind speed and its directions horizontal and vertical components averaged values determination

Номер патента: RU2650094C2. Автор: Сергей Анатольевич Кураков,Полина Сергеевна Куракова,Ольга Алексеевна Куракова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт мониторинга климатических и экологических систем Сибирского отделения Российской академии наук. Дата публикации: 2018-04-06.

Distributed semisupervised extreme learning machine algorithms for horizontally and vertically partitioned data

Номер патента: AU2020103335A4. Автор: FENG CHEN,Wenlong Liao. Владелец: SOUTHWEST UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-01-21.

Lightguide with horizontal cutoff and horizontal spread

Номер патента: US20160084463A1. Автор: Brant James Potter. Владелец: Valeo North America Inc. Дата публикации: 2016-03-24.

Modular elements, typically of insulating material, with oblique and vertical channels

Номер патента: NZ567135A. Автор: Laurentiu Breaz. Владелец: Laurentiu Breaz. Дата публикации: 2011-03-31.

System and method for orienting seismic energy sources and receivers to yield discriminated horizontal and vertical shear waves

Номер патента: US20020057628A1. Автор: James Simmons,Bob Hardage,Allen Gilmer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-16.

Pulverizer apparatus with horizontal axis pivot scraper

Номер патента: EP1079929A2. Автор: Robert Stephen Prairie,Ronald Patrick Przybycien. Владелец: Combustion Engineering Inc. Дата публикации: 2001-03-07.

Element comprised of a plurality of strips running in a horizontal and vertical manner, and a method for producing elements by connecting closed rings

Номер патента: AU2711099A. Автор: Gerd Weiland,Renate Streuer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-08-02.

Method of bitumen deposit development with horizontal wells with distributed perforation

Номер патента: RU2713023C1. Автор: Раис Салихович Хисамов,Вадим Валерьевич Ахметгареев,Алина Илдусовна Арсланова. Владелец: Публичное акционерное общество "Татнефть" им. В.Д.Шашина. Дата публикации: 2020-02-03.

Packaging with handle compensation

Номер патента: US20210061514A1. Автор: Evan A. Cernokus,Chris Caniglio. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Cutting process to size rips at grooved tubes for petroleum abstraction in horizontal and vertical wells

Номер патента: WO2004001186A1. Автор: Marcos Rogerio Pegoretti. Владелец: Columbia Engenharia Ltda.. Дата публикации: 2003-12-31.

Aircraft of vertical take-off and vertical landing

Номер патента: RU2722517C1. Автор: Борис Соломонович Бабицкий. Владелец: Борис Соломонович Бабицкий. Дата публикации: 2020-06-01.

Method of orienting windmills with horizontal axial propeller-type turbines

Номер патента: RU2588914C2. Автор: Юлий Борисович Соколовский,Александр Юльевич Соколовский,Владислав Александрович Гуревич,Александр Борисович Хейфец. Владелец: Александр Борисович Хейфец. Дата публикации: 2016-07-10.

Multi-layered analysis with horizontal flow with press for samples

Номер патента: RU2564911C2. Автор: Роберт П. САМБУРСКИ,Ума Махеш БАБУ,Роберт У. ВАНДАЙН,Ганга В. КАНАУДЖИА,Томас ОРСИНИ. Владелец: Рэпид Пэтоджен Скрининг, Инк.. Дата публикации: 2015-10-10.

Method for oil deposit development with horizontal wells with multi-stage fracing

Номер патента: RU2672292C1. Автор: Изида Зангировна Чупикова,Ришат Минехарисович Хабипов,Айгуль Дамировна Минапова. Владелец: Публичное акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2018-11-13.

A shuttle for propelling horizontally and vertically in a racking system

Номер патента: CA3195130A1. Автор: Luc Vandemergel. Владелец: Stow International NV. Дата публикации: 2022-05-05.

Method and vertical device for continuous casting of thick slabs from fused metal

Номер патента: RU2563388C2. Автор: Лотар ШАПС,Кристиан ГЕЕРКЕНС,Аксель БЕКУРТС,Винфрид БИНДЕР,Дирк АУСТЕРМАНН,Фолькер МЕРС. Владелец: Смс Зимаг Аг. Дата публикации: 2015-09-20.

Method of shaping and aerodynamic overspeeding of wind impeller with horizontal rotation axis

Номер патента: RU2370410C2. Автор: Александр Николаевич Лавренов. Владелец: Александр Николаевич Лавренов. Дата публикации: 2009-10-20.

Horizontal and vertical rotation driving device and eye-examining device having the same

Номер патента: EP4026480A1. Автор: Jae Hyuk Lee. Владелец: Huvitz Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Vertical interconnects crosstalk optimization

Номер патента: WO2014138048A1. Автор: Shree Krishna Pandey,Changyu Sun. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-09-12.

Method of automatic control of the speed of horizontal and vertical rollers of the universal cell of the hot rolling steel

Номер патента: RU2620424C2. Автор: Сергей Алексеевич Евдокимов,Александр Сергеевич Карандаев,Рифхат Рамазанович Храмшин,Вадим Рифхатович Храмшин,Борис Михайлович Логинов,Андрей Григорьевич Шубин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Магнитогорский государственный технический университет им. Г.И. Носова" (ФГБОУ ВПО "МГТУ"). Дата публикации: 2017-05-25.

Method of operation of production and water-bearing formations separated by impermeable interlayer, well with horizontal shafts and cracks of formation hydraulic fracturing

Номер патента: RU2630514C1. Автор: Олег Вячеславович Салимов,Радик Зяузятович Зиятдинов,Ильдар Ильясович Гирфанов. Владелец: Публичное акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2017-09-11.

Improved method and a device of die-casting with an improved clamping block detachable from a die-casting machine with molds being opened like a book and with horizontal effort of compression

Номер патента: RU2250164C2. Автор: Чарлз Э. ЭШ,Джон Х. ГИЛЛЕН,Джон М. КЛАРК. Владелец: Ролл-Тех, Инк.. Дата публикации: 2005-04-20.

Method and apparatus for determining horizontal conductivity and vertical conductivity of earth formations

Номер патента: CA2075439C. Автор: Richard A. Rosthal. Владелец: Schlumberger Canada Ltd. Дата публикации: 1997-11-18.

Automatic horizontal and vertical scanning radar

Номер патента: CA2008757A1. Автор: Philip R. Frederick. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-07-30.

Order fulfillment robot capable of horizontal and vertical motion

Номер патента: US20190062051A1. Автор: Julian Warhurst. Владелец: Alert Innovation Inc. Дата публикации: 2019-02-28.

Method for multi-stage hydraulic fracturing in well with horizontal termination

Номер патента: RU2732891C1. Автор: Василий Павлович Овчинников,Дмитрий Сергеевич Леонтьев,Андрей Петрович Григорьев,Николай Маратович Шамсутдинов,Владимир Валерьевич Битюков,Сергей Юрьевич Сергеев. Владелец: Сергей Юрьевич Сергеев. Дата публикации: 2020-09-24.

Vehicle armrest assembly, vehicle armrest and vertically operable armrest for doors of vehicles

Номер патента: RU2678788C2. Автор: Криш Е. АЕКБОТЕ,Мангала А. ДЖАЯСУРИЯ,Роберт Уилльям МАККОЙ,Кэрри Энн БИТТИК. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-02-01.

River damless hydroelectric power plant with stepped concentrator and vertical bucket longline hydroturbine

Номер патента: RU2636971C2. Автор: Михаил Николаевич Кондратьев. Владелец: Михаил Николаевич Кондратьев. Дата публикации: 2017-11-29.

Aerogenerator with horizontal axis

Номер патента: RU2399788C2. Автор: Нордин АДДЖЕРИ,Осин АЙЯН. Владелец: Неолис (Сарл). Дата публикации: 2010-09-20.

Weaving method and vertical weaving machine for its implementation

Номер патента: RU2726078C1. Автор: Анатолий Николаевич Чистяков,Юрий Викторович Колобов. Владелец: Юрий Викторович Колобов. Дата публикации: 2020-07-09.

Vertical & horizontal sliding shelves, henceforth referred to as the HV shelves. Roller and channel guided shelves which have the ability to be manipulated horizontally and vertically, when in a fully extended horizontal position

Номер патента: US20060011110A1. Автор: Walter Reid. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-19.

Method for isolation of formation water influx at sections of their supply in wells with horizontal termination

Номер патента: RU2707109C1. Автор: Дмитрий Сергеевич Леонтьев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тюменский индустриальный университет" (ТИУ). Дата публикации: 2019-11-22.

Wind-driven unit with horizontal rotation axis of wind turbine and power limitation

Номер патента: RU2430265C2. Автор: Виктор Гаврилович Петько,Владимир Валерьевич Пугачёв. Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Оренбургский государственный аграрный университет". Дата публикации: 2011-09-27.

A shuttle for propelling horizontally and vertically in a racking system

Номер патента: US20230391550A1. Автор: Luc Vandemergel. Владелец: Stow International NV. Дата публикации: 2023-12-07.

Window with horizontal movement function

Номер патента: RU2581561C1. Автор: Дзонг Тае КИМ,Сеунг Дзунг ЛИ. Владелец: ЭлДжи ХАУСИС, ЛТД.. Дата публикации: 2016-04-20.

Precession windmill with horizontal shaft

Номер патента: RU2338922C2. Автор: Борис Никанорович Кондрашов,Елена Александровна Воробьева. Владелец: Елена Александровна Воробьева. Дата публикации: 2008-11-20.

Method for separation and control of development of deposits drains with horizontal well, and device for its implementation

Номер патента: RU2488686C1. Автор: Раис Салихович Хисамов,Нигаматьян Хамитович Хамитьянов,Сергей Леонидович Багнюк,Арнольд Геннадьевич Корженевский,Андрей Арнольдович Корженевский,Ильшат Дамирович Вахитов,Любовь Михайловна Миронова,Ильяс Ахматгалиевич Нуриев,Габдрашит Султанович Абдрахманов,Виталий Петрович Филиппов,Валерий Асхатович Иктисанов,Ильхам Гаднанович Низамов. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2013-07-27.

Vertical mould casting machine closing plate drive and vertical mould casting machine with said drive

Номер патента: RU2481173C2. Автор: УРРЕСТИЛЬА Санти ГАФАРСОРО,ПОСА Франсиско Хавьер КАЛЬВО,ХИМЕНЕС Энеко САНЧЕС,БИКАНДИ Микель БИКАНДИ. Владелец: Лораменди С.Кооп.. Дата публикации: 2013-05-10.

Overdenture with horizontal implant

Номер патента: US20210153988A1. Автор: Rusul Abdulrazzaq. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-05-27.

Connecting member having hook member for vertical blind, and curtain and vertical blind using same

Номер патента: GB2625480A. Автор: Woong Byeon Tae. Владелец: Winplus Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Connecting member having hook member for vertical blind, and curtain and vertical blind using same

Номер патента: AU2022389418A1. Автор: Tae Woong Byeon. Владелец: Winplus Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Connecting member having hook member for vertical blind, and curtain and vertical blind using same

Номер патента: US20240240517A1. Автор: Tae Woong Byeon. Владелец: Winplus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Connecting member having hook member for vertical blind, and curtain and vertical blind using same

Номер патента: CA3234361A1. Автор: Tae Woong Byeon. Владелец: Winplus Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Transverse sealing device, method for operating the transverse sealing device and vertical form fill sealing machine

Номер патента: EP4177176A3. Автор: Marc Castermans. Владелец: Syntegon Packaging Solutions BV. Дата публикации: 2023-05-31.

Method of continuous dry grinding by means of vertical mill and vertical mill

Номер патента: RU2453372C2. Автор: Штефан Герль,Йенс ЗАХВЕ. Владелец: Машиненфабрик Густав Айрих Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2012-06-20.

Low-frequency folded pendulum with high mechanical q-factor in vertical configuration and vertical seismic sensor using said folded pendulum

Номер патента: RU2589944C2. Автор: Джерардо ДЖОРДАНО,Фабрицио БАРОНЕ,Фаусто АЧЕРНЕЗЕ. Владелец: Университа' Дельи Студи Салерно. Дата публикации: 2016-07-10.

Lifting mechanism and vertical sliding door with such mechanism

Номер патента: RU2646553C2. Автор: Пекка ХОСИО. Владелец: Чемпион Доор Ой. Дата публикации: 2018-03-05.

Horizontal and vertical roll force measuring system

Номер патента: CA1085650A. Автор: Harold A. List,Jack Joyce,Jack H. Baker. Владелец: Bethlehem Steel Corp. Дата публикации: 1980-09-16.

Mapping and memory hardware for writing horizontal and vertical lines

Номер патента: US4559611A. Автор: Daniel L. Ostapko. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1985-12-17.

Apparatus and method for horizontally and vertically positioning a VGA display image on the screen of a flat panel display

Номер патента: US5682170A. Автор: Sridhar Kotha,Robin Han,Alexander Eglit. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 1997-10-28.

Method and system for design and modeling of vertical interconnects for 3DI applications

Номер патента: US8793637B2. Автор: David Goren,Rachel Gordin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-29.

Mounting and drive for a horizontally and vertically swingable unloading feed conveyor

Номер патента: US3568819A. Автор: William W Mann. Владелец: Sperry Rand Corp. Дата публикации: 1971-03-09.

Method and apparatus for identifying and fixing horizontal and vertical lines in digitized images

Номер патента: US5835640A. Автор: John Clements. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 1998-11-10.

Rainfall shower system that can be used in the horizontal and vertical axis

Номер патента: WO2019004975A2. Автор: Serhan Kaptan Yasar. Владелец: YASAR Serhan Kaptan. Дата публикации: 2019-01-03.

Bonding machine with horizontal correction function and horizontal correction method thereof

Номер патента: US20230382071A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jung-Hua Chang,Mao-chan Chang. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Delayed jump simulator with vertical wind tunnel (versions) and vertical wind tunnel

Номер патента: RU2381147C2. Автор: Алан Н. МЕТНИ,Уилльям Дж. КИТЧЕН,Кеннет У. МОРТ,Чарльз Н. ИСТЛЕЙК,Майкл Дж. ПАЛМЕР. Владелец: СКАЙВЕНЧЕР, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2010-02-10.

Method for completion of construction of production well with horizontal end of wellbore

Номер патента: RU2726096C1. Автор: Юрий Александрович Санников,Анатолий Петрович Клевцур,Александр Геннадьевич Горбунов,Людмила Анатольевна Обласова,Михаил Евгеньевич Зеваков,Татьяна Нуриахметовна Тукмакова. Владелец: Публичное акционерное общество "Газпром". Дата публикации: 2020-07-09.

Window system with horizontal locking

Номер патента: RU2530851C1. Автор: Дзунг Хоон КИМ,Се Дзин КИМ,Дзонг Тае КИМ,Сеонг Дзоонг КИМ. Владелец: ЭлДжи ХАУСИС, ЛТД.. Дата публикации: 2014-10-20.

Unstable rocks driving method during drilling of offshoot with horizontal end

Номер патента: RU2714397C1. Автор: Анатолий Вениаминович Киршин,Фарит Фоатович Ахмадишин,Альберт Салаватович Ягафаров. Владелец: Публичное акционерное общество «Татнефть» имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2020-02-14.

A machine and a method for filling box-like containers with articles arranged side by side and vertically

Номер патента: EP1848637A1. Автор: Francesco Ponti. Владелец: CMC SpA. Дата публикации: 2007-10-31.

Push pad exit device for emergency door egress and vertical latch bolt assembly

Номер патента: US12054970B2. Автор: Gary Sprague,Mirjana Komadina. Владелец: CR Laurence Co Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Construction kit for horizontally and vertically sliding window assemblies

Номер патента: CA2011239C. Автор: Raymond Dallaire,Dominique Dallaire. Владелец: Dallaire Industries Ltd. Дата публикации: 2000-10-17.

Structure of horizontal and vertical placement for the ps5 console

Номер патента: US20230201728A1. Автор: Zhenghui Fu. Владелец: Guangzhou Zhongtianxin Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Device with vertical wind tunnel for imitation of delayed drop, and vertical wind tunnel

Номер патента: RU2458825C2. Автор: Алан Н. МЕТНИ,Уилльям Дж. КИТЧЕН,Кеннет У. МОРТ,Чарльз Н. ИСТЛЕЙК,Майкл Дж. ПАЛМЕР. Владелец: СКАЙВЕНЧЕР, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2012-08-20.

Floor panel with connection profiles with possibility of horizontal and vertical fixation

Номер патента: RU2704162C2. Автор: Жан-Ив СИМОН. Владелец: Таркетт ГДЛ С.А.. Дата публикации: 2019-10-24.

Cluster-type lever device for sets of idle rolls of 18-roll mill stands with horizontal shift of rolls

Номер патента: RU2489218C1. Автор: Рюдигер ХОЛЬЦ,Конрад ШУНН,Лотар ЦВИНГМАНН,Хольгер ПУЛЬСТ,Арнульф ВУРМ. Владелец: Смс Зимаг Акциенгезелльшафт. Дата публикации: 2013-08-10.

Flux valve apparatus for sensing total horizontal and vertical ambient unidirectional magnetic field

Номер патента: US3758850A. Автор: G Snyder. Владелец: Sperry Rand Corp. Дата публикации: 1973-09-11.

Crane having stabilizer outriggers and vertically positionable jacks for same

Номер патента: CA1160210A. Автор: Narahari Gattu,Joseph C. Terranova, Iii. Владелец: Harnischfeger Corp. Дата публикации: 1984-01-10.

Device for supporting and vertically adjusting the position of an object upon a support structure

Номер патента: US20070012842A1. Автор: Burton Kozak,Charles Semel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-01-18.

Grill with flat top griddle and vertically adjustable swinging accessories

Номер патента: US11882962B2. Автор: Aaron Lee Norris,Daron Lee Norris. Владелец: Norris Manufacturing Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Grill with flat top griddle and vertically adjustable swinging accessories

Номер патента: US20240138619A1. Автор: Aaron Lee Norris,Daron Lee Norris. Владелец: Norris Manufacturing Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Suspension mechanism for connecting the moving tub assembly of the washing machines with horizontal axis to the fixed body

Номер патента: AU2556399A. Автор: Umit Altun,Tahsin Idris Sumer. Владелец: Arcelik AS. Дата публикации: 2000-01-17.

Method for comprehensive treatment of postoperative sternomediastinitis in cardiac surgery patients using apparatus vacuum-assisted bandages in combination with paravulenary and vertical

Номер патента: RU2746975C1. Автор: Виталий Анатольевич Мусаилов,Вячеслав Александрович Потапов,Олег Николаевич Асанов,Михаил Петрович Иванков. Владелец: Михаил Петрович Иванков. Дата публикации: 2021-04-22.

Two-stage aerodynamic lifting-and-tractive propulsor and vertical takeoff and landing flying vehicle equipped with such propulsor

Номер патента: RU2267445C1. Автор: Андрей Борисович Пепелин,Андрей Игоревич Акаро,Анатолий Михайлович Зелинский,Михаил Михайлович Медведев. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Мидера-К". Дата публикации: 2006-01-10.

Device and method of unpacking and feeding horizontally lying and vertically standing packing shells

Номер патента: RU2602186C2. Автор: Томас КРАМЕР. Владелец: Сиг Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2016-11-10.

Cushioning rolling and vertical suspension movements

Номер патента: US12005821B2. Автор: Konstantin Krivenkov,Florian Dotzler. Владелец: GRAMMER AG. Дата публикации: 2024-06-11.

Vehicle seat having a suspension unit for cushioning rolling and vertical suspension movements

Номер патента: US12103446B2. Автор: Konstantin Krivenkov,Florian Dotzler. Владелец: GRAMMER AG. Дата публикации: 2024-10-01.

Preparation method of conductive gallium oxide based on deep learning and vertical Bridgman growth method

Номер патента: US12057199B2. Автор: Long Zhang,Hongji QI,Duanyang Chen. Владелец: Hangzhou Fujia Gallium Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Aero engine rotor assembling method and device based on concentricity and verticality measurement

Номер патента: US09709392B2. Автор: Lei Wang,Bo Zhao,Jiubin Tan,Chuanzhi SUN. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2017-07-18.

Microscope illuminator for both transmitted and vertical microscopy

Номер патента: US4113344A. Автор: Arthur H. Shoemaker. Владелец: American Optical Corp. Дата публикации: 1978-09-12.

Lawn-mowers with horizontally rotating knives

Номер патента: US3705484A. Автор: Stig Gunnar Hjelmquist. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-12-12.

Mortise latch and vertical rod exit device

Номер патента: CA2293164C. Автор: Daniel J. Picard,Darren C. Eller. Владелец: Sargent Manufacturing Co. Дата публикации: 2003-04-01.

Push Pad Exit Device for Emergency Door Egress and Vertical Latch Bolt Assembly

Номер патента: US20230407679A1. Автор: Gary Sprague,Mirjana Komadina. Владелец: CR Laurence Co Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Heatable and vertically adjustable floor

Номер патента: EP2369093A3. Автор: Goran Carlsson. Владелец: Hertig Knut Ab. Дата публикации: 2012-06-20.

Mounting system for trigger mechanism in semi-automatic rifles with horizontal chamber

Номер патента: WO2023101644A1. Автор: İbrahim ÖZERBAŞ. Владелец: Özerbaş Maki̇ne Si̇lah Otomoti̇v İnşaat Sanayi̇ Ve Ti̇caret Li̇mi̇ted Şi̇rketi̇. Дата публикации: 2023-06-08.

Wind turbine engine with horizontal rotor

Номер патента: RU2358148C2. Автор: Бад Т. Дж. ДЖОНСОН. Владелец: Инвижн Корпорейшн. Дата публикации: 2009-06-10.

Cable channel for service of subscriber system with horizontal installation of cable in applications such as block of flats

Номер патента: RU2510058C2. Автор: Курт Х. ПЕТЕРСЕН,Виктор Дж. БОРЕР,Сидни Дж. БЕРГЛУНД,Закари М. ТОМПСОН,Линни М. УИЛКС. Владелец: 3М Инновейтив Пропертиз Компани. Дата публикации: 2014-03-20.

Scalding block with horizontal movement

Номер патента: RU2571191C2. Автор: Массимо БАЛДО. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2015-12-20.

Method of processing package with single medication dose

Номер патента: RU2517140C2. Автор: СЕШАДРИ Сангита,ФОНГ Барри,ПЕЙЛАКОДЕЙТИ Сринивас,Кандуг АНАКЛЕТО II Конкордио,РАЙХ Патрик,Джон БЁКЛЬ Эндрью,Дж.ПАРКС Деррик,СТАУТ Гордон. Владелец: НОВАРТИС АГ. Дата публикации: 2014-05-27.

Electrolysis cell with horizontally disposed electrodes

Номер патента: CA1254532A. Автор: Rudolf Staab. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1989-05-23.

Device and method for manufacturing packages with welded seam along perimeter

Номер патента: RU2763229C2. Автор: Клаус ШУМАНН,Рольф БЁМ,Торстен ГРУНЕНБЕРГ,Бернд ГРЮНЕС,Маркус БЕЕ,Анна ШЛЮТЕР. Владелец: Лтс Ломанн Терапи-Системе Аг. Дата публикации: 2021-12-28.

Splay limiting closures for open bone anchor receivers with horizontal curvate extending instrument engaging grooves

Номер патента: US20230338063A1. Автор: Roger P. Jackson,James L. Surber. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-26.

Method of correction of the aircraft coordinates, altitude and vertical speed and device for its implementation

Номер патента: RU2619823C1. Автор: Роман Валерьевич Белов,Кирилл Олегович Огородников. Владелец: Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА"). Дата публикации: 2017-05-18.

Functional structure of reciprocating turn and vertical displacement of diagnostic and surgical tool elements of device of toroidal robot system with extension lid (version of russian logic - version 17)

Номер патента: RU2587388C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2016-06-20.

Pourout element made with possibility of re-closing and laminated package with flat end face furnished with such element

Номер патента: RU2192997C2. Автор: Хольгер Шмидт,Маттиас ДАММЕРС,Ханс ВАЙТЭДЕР. Владелец: Сиг Комбиблок Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2002-11-20.

Product or product package with structural element

Номер патента: RU2736433C1. Автор: Карлхайнц МАЙЕР,Петер ФРАНЦ,Астрид ХАЙНЕ,Мартин ИМХОФ,Тхань-Хао ХЮИНЬ,Рафаэль ДЕМЕЛЬ. Владелец: Гизеке+Девриент Карренси Текнолоджи Гмбх. Дата публикации: 2020-11-17.

Package for loose and liquid products with inner container and outer package with tearable thread

Номер патента: RU2687313C1. Автор: Алексей Вячеславович Нечаев. Владелец: Алексей Вячеславович Нечаев. Дата публикации: 2019-05-13.

Package with gable top for poured food products and method of sizing it

Номер патента: RU2375273C2. Автор: Паоло ФОНТАНАЦЦИ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2009-12-10.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2762184C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-16.

Memory system for image processing having address calculating circuitry permitting simultaneous access to block horizontal sequence and vertical sequence subarrays of an array of data

Номер патента: US4926386A. Автор: Jong W. Park. Владелец: Park Jong W. Дата публикации: 1990-05-15.

Device for sterilization of flexible packages with electron beam irradiation and a method of sterilizing flexible packages

Номер патента: RU2737900C9. Автор: БОНОРА Хорди БОЙРА,КОЙТ Даниэль ФЛЕТА,САЛЬЕТТИ Карлос РОУРА. Владелец: Грифольс Энджиниринг, С.А.. Дата публикации: 2021-01-25.

Tobacco product package with inner package with sealing valve attached to hinged cover

Номер патента: RU2594477C2. Автор: Иваное БЕРТУЦЦИ,Андреа БЬОНДИ,Антонио ВИТАЛИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-08-20.

Flexible bag-type package with reclosing device

Номер патента: RU2769265C2. Автор: Микеле АМИГОНИ,РИЗЗИНИ Ивано ЛОДИ,Лоретт ДЕФРАНКО,САНТУЧИ Андрэа БОРДИНИ. Владелец: БАРИЛЛА Г. и Р. ФРАТЕЛЛИ С. п. А.. Дата публикации: 2022-03-29.

Paper pallet of deep extract, method and device (versions) for manufacture of such pallet and product packaging with such pallet

Номер патента: RU2631038C2. Автор: Яри РЯСЯНЕН,Оути КЮЛЛИЯЙНЕН,Ниило ПЕЙХЕНЕН,Мари ХИЛЬТУНЕН. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2017-09-15.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2760940C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-01.

Beverage-dispensing apparatus having transverse and vertical rows of bottles

Номер патента: US3622046A. Автор: Thomas M Byrne. Владелец: Individual. Дата публикации: 1971-11-23.

Optical pickup with bilateral and vertical symmetry

Номер патента: US5165088A. Автор: Jun Suzuki,Toshihiko Kurihara. Владелец: Pioneer Electronic Corp. Дата публикации: 1992-11-17.

Method for construction of pitched roofs and vertical wall facades and a sealing profile for implementation thereof.

Номер патента: WO2023182898A1. Автор: Michał Czyz. Владелец: Wido-Profil - Sp. Z O.O.. Дата публикации: 2023-09-28.

Hydraulic elevation idler conveying type public vehicle garage and vertical public vehicle parking system

Номер патента: NL2030340B1. Автор: Shao Jie,Qi Bing,Zhou Chun,LI Yongwei,Xiao Shukun. Владелец: Beijing Shoujia Steel Structure Co ltd. Дата публикации: 2023-07-04.

Digitally-controlled analog art clocks and vertical clocks

Номер патента: US20210364991A1. Автор: Howard O. McMillan, IV,Trent O. McMillan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-11-25.

Vehicle seat having a suspension unit for cushioning rolling and vertical suspension movements

Номер патента: US20210178943A1. Автор: Konstantin Krivenkov,Florian Dotzler. Владелец: GRAMMER AG. Дата публикации: 2021-06-17.

Method and system for dynamic deployment and vertical scaling of applications in a cloud environment

Номер патента: US20210109732A1. Автор: Sumit Shovon Mitra. Владелец: Wipro Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Liquid crystal display device having a pixel electrode structure and an alignment layer causing pixel regions to operate in both twisted nematic and vertical alignment modes

Номер патента: US7782432B2. Автор: Tsung-Hsien Lin,I-Lin Ho,Chun-Jui Wang,Pei-Shan Tu. Владелец: Chimei Innolux Corp. Дата публикации: 2010-08-24.

Preparation method of conductive gallium oxide based on deep learning and vertical bridgman growth method

Номер патента: US20230170055A1. Автор: Long Zhang,Hongji QI,Duanyang Chen. Владелец: Hangzhou Fujia Gallium Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Preparation method of high resistance gallium oxide based on deep learning and vertical bridgman growth method

Номер патента: US20230162025A1. Автор: Long Zhang,Hongji QI,Duanyang Chen. Владелец: Hangzhou Fujia Gallium Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Preparation method of high resistance gallium oxide based on deep learning and vertical bridgman growth method

Номер патента: US12026616B2. Автор: Long Zhang,Hongji QI,Duanyang Chen. Владелец: Hangzhou Fujia Gallium Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

A method for manufacturing of injection moulds for plastic pyramidal packagings with a label area and an injection mould for plastic pyramidal packagings with a label area

Номер патента: EP2684669A3. Автор: Marek Adamczewski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-07-08.

Sealed package with openable corner

Номер патента: RU2767570C1. Автор: Андреа ТАГЛИНИ. Владелец: Изиснап Текнолоджи С.Р.Л.. Дата публикации: 2022-03-17.

Package with container sealing cover and method for container sealing

Номер патента: RU2422343C2. Автор: Бертиль АБРАХАМССОН,Торбен НОЕР. Владелец: Суперфос А/С. Дата публикации: 2011-06-27.

Method for manufacturing package with increased barrier properties

Номер патента: RU2756338C2. Автор: Дмитрий Викторович Савельев. Владелец: Дмитрий Викторович Савельев. Дата публикации: 2021-09-29.

Package with indication of opening with improved characteristics of opening

Номер патента: RU2507137C2. Автор: Джон ЭРСПАМЕР,Стив МАКБРАЙД,Дэйв ДЖЕВЕРС,Ларри СМЕЯК. Владелец: Клоужер Системз Интернэшнл, Инк.. Дата публикации: 2014-02-20.

Rigid package with hinged lid

Номер патента: RU2668196C2. Автор: Фьоренцо ДРАГЕТТИ. Владелец: Гима Тт С.П.А.. Дата публикации: 2018-09-26.

Assembly and method of producing opening device to be glued to appropriate sealed package with fluid product

Номер патента: RU2435714C2. Автор: Роберто НИКОЛИНИ,Паоло КАЗАРИНИ,Антонио ТАРРОНИ. Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-12-10.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for producing it

Номер патента: RU2546289C2. Автор: Джерри ФИШЕР,Говард СКАЛЗО,Генри Мл ПОКРОПИНСКИ. Владелец: Этикон. Инк.. Дата публикации: 2015-04-10.

Package with stress-relief panels

Номер патента: US12129085B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-10-29.

Method for preparing semi-finished products in a package with the possibility of their further automated heating and/or cooking

Номер патента: US12127574B2. Автор: Artem G. Simonyants,Evgeniy V. Pisarev,Aleksey A. Kislun,Artem V. Komissarov,Danil A. Filatov,Rinat R. Salikhov,Sergey A. Rodionov. Владелец: Qummy Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Computer application program packages with personal setting

Номер патента: RU2507570C2. Автор: Джон М. ШИХАН,Кристофер Х. РИЕРСОН. Владелец: МАЙКРОСОФТ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2014-02-20.

Method of feeding and feed assembly for fixing coupon to collar and package with hinged cover, collar and coupon

Номер патента: RU2580471C2. Автор: Микеле ФЕРРАРИ,Андреа БЬОНДИ,Давиде ПАРАЦЦА,Стефано САРТИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-04-10.

Withdrawable package with hinged cover

Номер патента: RU2478540C2. Автор: Сунсуке ТАВАДА,Тецуя НАКАМУРА,Хидехиса ТОКИТА,Масахиро ФУКУИ,Акихиро САИТО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2013-04-10.

Packaging with a detachable closing structural element

Номер патента: RU2762839C1. Автор: Бенуа Мари Франсуа ПЬЕТТ,Андреус Йоханнес Мария СХОТ ЭЙТЕРКАМП,Рафаэль ФЕРРАНДИС МАРТИНЕС. Владелец: Н.В. Нютрисиа. Дата публикации: 2021-12-23.

Compressed package with opening mechanism and element of expansion

Номер патента: RU2347732C2. Автор: Дэрольд Д. ТИППИ. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2009-02-27.

Method (versions) and device (versions) for making packages with drive tapes, components there for and package

Номер патента: RU2448880C2. Автор: Ян ДАНКЛИ,Тимоти Майкл ВУД,Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН,Сайрил ФЮЭЛЬМАНН,Альфред ВИПФ,Дэниел КУММЕР,Тимоти Майкл ВУД (GB),Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН (GB),Ян ДАНКЛИ (GB),Сайрил ФЮЭЛЬМАНН (CH),Альфред ВИПФ (DE),Дэниел КУММЕР (CH). Владелец: Дафф Дизайн Лимитед. Дата публикации: 2012-04-27.

Rigid package with side opening for smokables

Номер патента: RU2340526C2. Автор: Антонелла Джаннини,Паоло КРЕМОНИНИ,Антонелла ДЖАННИНИ (IT),Паоло КРЕМОНИНИ (IT). Владелец: Г.Д Сочиета` Пер Ациони. Дата публикации: 2008-12-10.

Package with pump proportioner

Номер патента: RU2713778C1. Автор: Ноам КАПЛАН,Тал ЛЕИЗЕР,Саги СЛЮТСКИ. Владелец: Маток Въкал Лтд. Дата публикации: 2020-02-07.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for production thereof

Номер патента: RU2629043C2. Автор: Майкл Дэвид ПРИКРИЛ,Говард Л. Мл. СКАЛЗО,Леон ДЖАЙСИН. Владелец: ЭТИКОН, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2017-08-24.

Material with printing pattern for packaging with thermal sensitive indicator and packaging material therewith

Номер патента: RU2681600C1. Автор: Еун Дзин ПАРК,Сунг Дзоо ЛИ. Владелец: СиДжей ЧЕИЛДЗЕДАНГ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-03-11.

Multifunctional combined thermo package with inner layer thermolamination

Номер патента: RU2696224C1. Автор: Виктор Владимирович Махтей. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КАРО". Дата публикации: 2019-07-31.

Package with envelope closing system and method of its manufacture

Номер патента: RU2295481C2. Автор: Жак ТОМАССЕ,Стефан МАТЬЕ. Владелец: Соплариль С.А.. Дата публикации: 2007-03-20.

Cigarette package with hollow space

Номер патента: RU2526420C1. Автор: Эрдинк АГИРБАС. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Джемани) Гмбх. Дата публикации: 2014-08-20.

Bending assembly and method for producing dual-slope section of sealed package with fluid food product

Номер патента: RU2420439C2. Автор: Массимо ПРАДЕЛЛИ,Паоло ФОНТАНАЦЦИ,Фабрицио РИМОНДИ,Ларс ЙЕППССОН,Паоло ФОНТАНАЦЦИ (IT),Фабрицио РИМОНДИ (IT),Массимо ПРАДЕЛЛИ (IT),Ларс ЙЕППССОН (IT). Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-06-10.

Apparatus for flushing packages with gas

Номер патента: US20200115079A1. Автор: Matthew B. Prestine,Christopher J. Ricker,Brian L. Hopkinson. Владелец: Campbell Wrapper Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Device and method for the shaping of gable surfaces of packages with a slanted gable

Номер патента: US11745903B2. Автор: Felix Breitmar. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-09-05.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US12086088B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Food packaging with adjustable internal volume

Номер патента: WO2020256676A1. Автор: İsmet Fatih ŞEKEROĞLU. Владелец: Şekeroğlu Ki̇mya Ve Plasti̇k San. Ve Ti̇c. A.S.. Дата публикации: 2020-12-24.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184413A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Brush for a machine for the horizontal and/or vertical cleaning of surfaces which are provided with grooves, joints, unevennesses and/or pores and a machine provided with such brushes

Номер патента: SG10201805808QA. Автор: Marc Delaere,Clerck Christiaan De. Владелец: Clerck Christiaan De. Дата публикации: 2018-08-30.

Environmental-friendly book cover packaging with built-in bookmarks

Номер патента: US20070284274A1. Автор: Rong-Huei Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-13.

Brush for a machine for the horizontal and / or vertical cleaning of surfaces that are separated by grooves, joints, unevennesses and / or pores and a machine provided with such brushes

Номер патента: EP2296506A2. Автор: Marc Delaere,Christiaan De Clerck. Владелец: De Clerck Christiaan. Дата публикации: 2011-03-23.

Brush for a machine for the horizontal and/or vertical cleaning of surface that are separated by grooves, joints, unevennesses and/or pores and a machine provided with such brushes

Номер патента: SG192482A1. Автор: Marc Delaere,Clerck Christiaan De. Владелец: Clerck Christiaan De. Дата публикации: 2013-08-30.

Package with bottom panel stand-offs

Номер патента: US20030071113A1. Автор: Charles Christensen,Craig Boyd. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Horizontal and radial airflow heat transfer system

Номер патента: US20230354827A1. Автор: Kin Hung Jeffrey Chang. Владелец: FPS FOOD PROCESS SOLUTIONS Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Package with one-way lock zip

Номер патента: US20230257166A1. Автор: Christopher Jay Hoffman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-17.

Horizontal and radial airflow heat transfer system

Номер патента: AU2021345503A9. Автор: Kin Hung Jeffrey Chang. Владелец: FPS FOOD PROCESS SOLUTIONS Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

An apparatus for collecting articles from a first position, in which the articles are arranged vertically, and transferring the articles into a second position in which the articles are arranged horizontally, and vice versa

Номер патента: WO2024218622A1. Автор: Simone NANNETTI. Владелец: MARCHESINI GROUP S.P.A.. Дата публикации: 2024-10-24.

Method for detecting horizontal and gravity directions of an image

Номер патента: US09886775B2. Автор: Zhiqiang Cao,Min Tan,Chao Zhou,Xilong Liu,Kun Ai. Владелец: Institute of Automation of Chinese Academy of Science. Дата публикации: 2018-02-06.

Plastic package with an open reminder

Номер патента: US09868576B2. Автор: Peng-Yi Guo. Владелец: Poni Greentek Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Packaging with double collar lid

Номер патента: US09850062B2. Автор: Ricardo Alba Mariano. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for geosteering horizontal and directional wells in low-power formations

Номер патента: RU2737476C1. Автор: Владимир Клавдиевич Теплухин,Александр Николаевич Ратушняк,Валерий Викторович Зенков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт геофизики им. Ю.П. Булашевича Уральского отделения Российской академии наук. Дата публикации: 2020-11-30.

Monitoring method for horizontal and directional development or injection wells

Номер патента: RU2622974C2. Автор: Олег Николаевич Журавлев,Роман Викторович Щелушкин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ВОРМХОЛС Внедрение". Дата публикации: 2017-06-21.

Aroma releasing package with moveably engageable portions

Номер патента: EP2361202A1. Автор: James Anthony Glydon. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2011-08-31.

400g silicon photonic package with self-aligned fiber

Номер патента: US20240280766A1. Автор: Mark Tieu Ming Seng. Владелец: Shunyun Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Absorbent disposable hygienic product package with removable layer attached

Номер патента: RU2566472C2. Автор: НЕВЕС Розана Раинью ДАС. Владелец: Джонсон Энд Джонсон Ду Бразил Индустрия Э Комерсиу Продутус Пара Сауди Лтда. Родовия. Дата публикации: 2015-10-27.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package with Stress-Relief Panels

Номер патента: US20230002106A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-01-05.

Package with optical waveguide in a glass core

Номер патента: EP4356174A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Method for filling a package with packs

Номер патента: US20230034591A1. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2023-02-02.

Methods and apparatus for semiconductor packages with window assemblies

Номер патента: US20240228265A1. Автор: Jane Liu,Osvaldo Enriquez,Rafael S. Mendoza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Bottle for pet packaging with valve and thread at the bottom

Номер патента: RS1203U. Автор: Goran RABRENOVIĆ. Владелец: Goran RABRENOVIĆ. Дата публикации: 2011-08-31.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US20240343463A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Method of producing package with additional geometrical closure joint and packing machine to this end

Номер патента: RU2412880C2. Автор: Дитмар ЗЕНД,Йоахим ВОКУРКА,Петер РИГГЕР. Владелец: Кфс Джемани Гмбх. Дата публикации: 2011-02-27.

Device and method of vacuum package of product with molding a shell on it and vacuum package with molded shell

Номер патента: RU2743378C2. Автор: Риккардо ПАЛУМБО,Антонио ЛИПЕРОТИ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2021-02-17.

Method of packing packages with liquid into packing boxes and device for its implementation

Номер патента: RU2727832C2. Автор: Юкка ХАЛОНЕН. Владелец: Элекстер Ойй. Дата публикации: 2020-07-24.

Package with sealing area

Номер патента: RU2437816C2. Автор: Кристиан БРАЧ. Владелец: Ксолушн Гмбх. Дата публикации: 2011-12-27.

Transport-processing line of return cullet in production of glass packaging with glass mass colouring in feeder channel

Номер патента: RU2627519C1. Автор: Валерий Вячеславович Ефременков. Владелец: Валерий Вячеславович Ефременков. Дата публикации: 2017-08-08.

Device for sealing top of package for food product and system for forming and filling package with food product

Номер патента: RU2759707C2. Автор: Манокехр КЕЙКХАЭ,Йорген РИИС МЕРК,Деннис ЛУНДМАРК,Ларс РЕГНЕР. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2021-11-17.

Sterilizable medical packages with breathable pores

Номер патента: RU2751465C2. Автор: Артхорн ВИЧИТАМОРНЛОЕТ. Владелец: Энзпаер Индастри Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-07-14.

Packaging with applied coated from polymerized in emulsion latex polymer

Номер патента: RU2681002C1. Автор: Дебра Л. СИНГЕР,Дэри ДЮАМЕЛЬ,Кам Лун ЛОК,Цинь Ли,Ханьчжэнь БАО,Джон М. ДУДИК,Мл. Эдвард Р. МИЛЛЕРО,МЛ. Уилльям Х. РЕТЧ. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2019-03-01.

Vacuum adherent packaging with easy opening/re-closing bottom leaf

Номер патента: RU2675568C1. Автор: Вивиан Энн ШЭЙВЕР,Майкл Джей. РОЗИНСКИ,Лии Конрад РЕВИЕР,Лори Джой БОЛЛИНДЖЕР. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2018-12-19.

Device for filling packages with food products (variants) and method of packages filling (variants)

Номер патента: RU2328419C2. Автор: . Владелец: Индаг Гезелльшафт Фюр Индустрибедарф мбХ унд Ко. Бетрибс КГ. Дата публикации: 2008-07-10.

Method to manufacture package with self-release of air

Номер патента: RU2478073C2. Автор: Хельмар УТЦ. Владелец: Амкор Флексиблз Транспак Нв. Дата публикации: 2013-03-27.

Closable device to open sealed package with liquid food product

Номер патента: RU2268211C2. Автор: Мауро ЛАЧЬЯЧЕРА,Клаудиа МЬЯНИ,Мауро ЛАЧЬЯЧЕРА (IT),Клаудиа МЬЯНИ (IT). Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2006-01-20.

Package with portion of fertiliser and pesticide

Номер патента: RU2529173C2. Автор: Руи Луис Корреа ПИКАНКО,Гуийом ЮШЕ,Чарльз Уильям БОЙД,Стэфани ДАРНЕЛЛ,Кеннет Джеймс ЭССИГ,Рэймонд Л. ЧИК. Владелец: Байер Кропсайенс Лп. Дата публикации: 2014-09-27.

Easy-open and reclosable package with discrete strip and web with die-cut element

Номер патента: RU2516477C2. Автор: Эндрю В. Моэленброк,Джозеф Э. Оуэнсби,Алексис М. Чалфант. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2014-05-20.

Package with biocide properties for cosmetics and food products

Номер патента: RU2464210C2. Автор: Шмуэль БУКШПАН,Глеб ЗИЛЬБЕРШТЕЙН. Владелец: Оплон Б.В.. Дата публикации: 2012-10-20.

Method for preparing semi-finished products in a package with the possibility of their further automated heating and/or cooking

Номер патента: RU2767205C1. Автор: Алексей Андреевич Кислун,Артём Владимирович Комиссаров,Ринат Равилевич Салихов,Артем Гарныкович Симонянц,Евгений Викторович Писарев,Данил Анатольевич Филатов,Сергей Анатольевич Родионов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «КЬЮМИ». Дата публикации: 2022-03-16.

Package with hinged lid

Номер патента: RU2598297C1. Автор: Синити ИВАТА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-09-20.

Method for provision of packing laminate with identification code, method for package identification, package with identification code

Номер патента: RU2362682C2. Автор: Клаэс ИНГВЕРТ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2009-07-27.

Cardboard packaging with inner film capacity, preliminary manufactured cardboard box for its manufacturing and method of manufacturing such cardboard packaging

Номер патента: RU2466920C2. Автор: Роланд РАУПАХ,Беттина ШТРАУБ-ЮББ,Томас РИТЦ. Владелец: Сти Густав Штабернак Гмбх. Дата публикации: 2012-11-20.

Packaging with tear bands

Номер патента: RU2636911C2. Автор: Пол ГИБСОН,Роберт ВИФФЕН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2017-11-28.

Package with shock protection

Номер патента: RU2568175C2. Автор: Джеффри Грэм ПИТТ. Владелец: Протектив Пакагинг Системс Лимитед. Дата публикации: 2015-11-10.

Package with shock protection

Номер патента: RU2503600C2. Автор: Джеффри Грэм ПИТТ. Владелец: Протектив Пакагинг Системс Лимитед. Дата публикации: 2014-01-10.

Package with hinge cover for rod-like smoking goods and blank for it

Номер патента: RU2330802C2. Автор: Хитоси ТАМБО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2008-08-10.

Package with tab cover

Номер патента: RU2459752C2. Автор: Кеико НАКАНО,Акира МИЯЗАВА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2012-08-27.

Sterilisable package with indication aids

Номер патента: RU2551346C2. Автор: Джейсон Рэндалл ЛЮДВИГ. Владелец: Ар Медиком Инк.. Дата публикации: 2015-05-20.

Electromagnetic field analysis of semiconductor package with semiconductor chip mounted thereon

Номер патента: US20100095257A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Satoshi Isa,Kazutaka Koshiishi. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-04-15.

Package with curved edges

Номер патента: US11912473B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-02-27.

Package with stable bottom of heat-welded synthetic film

Номер патента: RU2507136C2. Автор: Йохен БРАУЕР,Альфонс КРУЗЕ. Владелец: Монди Халле Гмбх. Дата публикации: 2014-02-20.

Extrudable pressure-sensitive adhesive based on polybutene-1, suitable for packaging with the possibility of re-closing

Номер патента: RU2761056C2. Автор: Маркус ХЕЕМАНН,Томас ШЕЕРЕН,Дирк КАСПЕР,Себастьян КОСТИРА. Владелец: Хенкель Аг Унд Ко. Кгаа. Дата публикации: 2021-12-02.

Package with insulating articles and method of making such package

Номер патента: RU2711164C1. Автор: Андреас УНРУХ,Венсан ПАТРИТИ. Владелец: СЭН-ГОБЭН ИЗОВЕР. Дата публикации: 2020-01-15.

Flap gate for composite and cardboard packages with automatic package opening by cover flapping

Номер патента: RU2369542C2. Автор: Джозеф ФЕЛБЕР. Владелец: Сиг Текнолоджи Лтд.. Дата публикации: 2009-10-10.

Vacuum film packaging with tear-resistant top sheet

Номер патента: RU2743475C2. Автор: Роберт БОБРОВИЧ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2021-02-18.

Rigid package with hinged lid, packaging method and machine for its implementation

Номер патента: RU2534983C2. Автор: Иваное БЕРТУЦЦИ,Андреа БЬОНДИ,Алессандро МИНАРЕЛЛИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2014-12-10.

Sterilisation in package with nonionising electromagnetic radiation

Номер патента: RU2595736C2. Автор: Таддеус ПЕШЕ,Ральф ДИДЖАКОМО. Владелец: Пепсико, Инк.. Дата публикации: 2016-08-27.

Machine for making packaging with form-fit connection

Номер патента: US7665281B2. Автор: Dietmar Send,Peter Riegger,Joachim Wokurka. Владелец: CFS GERMANY GMBH. Дата публикации: 2010-02-23.

Double package with substrate for dispensable soft contact lens

Номер патента: RU2448885C2. Автор: Стефен НЬЮМАН. Владелец: Меникон Ко. Лтд.. Дата публикации: 2012-04-27.

Packing sheet, cigarette package with use of this packing sheet and external workpiece for cigarette package

Номер патента: RU2597299C2. Автор: Сатоми МИЦУСИО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-09-10.

Package with flap cover for rod-like smoking goods, and also blank for its manufacturing

Номер патента: RU2330801C2. Автор: Хитоси ТАМБО,Хитоси ТАМБО (JP). Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2008-08-10.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US10884964B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2021-01-05.

Reclosable packages with active agents

Номер патента: CA2549674A1. Автор: William P. Belias,Steven P. Long,Toby R. Thomas,Nate Kolovich. Владелец: Nate Kolovich. Дата публикации: 2005-08-25.

Product package with matching indicia and recess

Номер патента: US5411140A. Автор: Lloyd J. Byer. Владелец: Wells Manufacturing Corp. Дата публикации: 1995-05-02.

Circular saw blade display package with removable locking device

Номер патента: GB2473804A. Автор: Russell Baublitz,Simon Barrett. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2011-03-30.

Commercial retail package with unfrozen ice cream

Номер патента: CA1120901A. Автор: Rudolf Wild. Владелец: DEUTSCHE SISI-WERKE GmbH. Дата публикации: 1982-03-30.

Valve for a flexible packaging with an aerating and/or venting opening and method for aerating and/or venting a flexible packaging

Номер патента: EP3288849A1. Автор: Evert Jan Willem WILLEMSEN,Reinierus Maria Johannes LUYTEN. Владелец: Vqm Packaging BV. Дата публикации: 2018-03-07.

Valve for a flexible packaging with an aerating and/or venting opening and method for aerating and/or venting a flexible packaging

Номер патента: US20180290808A1. Автор: Evert Jan Willem WILLEMSEN,Reinierus Maria Johannes LUYTEN. Владелец: Vqm Packaging BV. Дата публикации: 2018-10-11.

Resealable pouring element for cardboard/plastic composite packages with a tamper-evident seal to indicate the initial opening

Номер патента: US11840380B2. Автор: Markus Wassum,Hansjörg Huber,David Koller. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-12-12.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package With Trapezoidal Gable

Номер патента: US20220410548A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2022-12-29.

Systems and methods for nesting product packaging with strainer inserts

Номер патента: US20210229890A1. Автор: Sameh Guirguis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-07-29.

Cigarette package with a self contained packet of matches

Номер патента: US3713531A. Автор: G Doumas. Владелец: Individual. Дата публикации: 1973-01-30.

Package with pull-tab and tear-off label

Номер патента: RU2612922C2. Автор: Пол ГИБСОН,Роберт ВИФФЕН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2017-03-13.

Dispensing structure incorporating a valve-containing fitment for mounting to a container and a package with a dispensing structure

Номер патента: US6050451A. Автор: John M. Hess, III,Stuart R. Brown,Joel R. Robinson,Timothy R. Socier. Владелец: AptarGroup Inc. Дата публикации: 2000-04-18.

Process and machine for hooping a package with a hooping band

Номер патента: CA1262678A. Автор: Nikolaus Stamm. Владелец: A Konrad Feinmechanik AG. Дата публикации: 1989-11-07.

Dispensing structure incorporating a valve-containing fitment for mounting to a container and a package with a dispensing structure

Номер патента: USRE39520E1. Автор: John M. Hess, III,Stuart R. Brown,Joel R. Robinson,Timothy R. Socier. Владелец: Seaquist Closures Foreign Inc. Дата публикации: 2007-03-20.

Sterilizable medical packaging with living pores

Номер патента: GB2569046A. Автор: WICHITAMORNLOET Arthorn. Владелец: Enzpire Ind Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-05.

Package with microwave induced insulation chambers

Номер патента: US5317118A. Автор: Jeffrey T. Watkins,Lawrence C. Brandberg. Владелец: Golden Valley Microwave Foods Inc. Дата публикации: 1994-05-31.

Liquid product dispensing package with self draining feature employing drip concentrator

Номер патента: CA1241299A. Автор: Robert H. Van Coney,Delmar R. Muckenfuhs. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 1988-08-30.

Flexible packages with clog resistant degassing valve and methods of making the same

Номер патента: CA3045149C. Автор: Sergio Muniz,Daniel Wigman,Travis BLOSE,Ronald Karl Long. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2022-11-22.

Method and apparatus for producing bag-shaped packages with cap body and content

Номер патента: CA1234084A. Автор: Noboru Kitazawa,Yoshiaki Ohigashi,Wakuo Matsumura. Владелец: Unitika Ltd. Дата публикации: 1988-03-15.

Package with carrying handle

Номер патента: US3662946A. Автор: Jan Philippus Corne Marinissen,Frederik Alexander Nico Arnold. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1972-05-16.

Box-like packaging with dispensing opening

Номер патента: AU4589693A. Автор: Johannes Fredericus Spronk. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-01-31.

Sliced food package with side windows

Номер патента: CA1044194A. Автор: Oscar E. Seiferth,Calvin T. Royston. Владелец: Oscar Mayer Foods Corp. Дата публикации: 1978-12-12.

Device and method for reshaping the gable surfaces of packages with a slanted gable

Номер патента: US11939098B2. Автор: Thomas Vetten,Felix Breitmar,Jürgen RICHTER. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-03-26.

Multi-component marketing platform for the production of combination video packages with branded market videos and professionally produced consumer content

Номер патента: US20150287098A1. Автор: Stephen Schweickart. Владелец: Vscreen Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

Hanging device and package with hanging device

Номер патента: AU2019280057A1. Автор: Yoko Matsuba. Владелец: WestRock Packaging Systems LLC. Дата публикации: 2020-07-02.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: US11780646B2. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2023-10-10.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: CA3098806A1. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2019-11-14.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: EP3790809A1. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2021-03-17.

Sleeve package with cover

Номер патента: RU2395437C2. Автор: Андреас МИХАЛЬСКИ,Морис ХАБРАМ. Владелец: Хутамаки Ронсберг, Цвайгнидерлассунг Дер Хутамаки Дойчланд Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2010-07-27.

Package with pharmaceutical preparations

Номер патента: RU2448026C2. Автор: Штефан ХЕНКЕ,Хольгер ПАЙТЦ. Владелец: Мерк Патент Гмбх. Дата публикации: 2012-04-20.

Packaging material blank, package with such device and a method for manufacturing an opening device

Номер патента: RU2671902C2. Автор: Йонас БЬОРК,Андерс ДАНИЭЛЬССОН. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2018-11-07.

Tear-off package with pull-tab

Номер патента: US5582342A. Автор: Wilfried Jud. Владелец: Teich AG. Дата публикации: 1996-12-10.

Packaging with pull-open closure

Номер патента: CA2340183A1. Автор: Claude A. Marbler. Владелец: Alusuisse Technology and Management Ltd. Дата публикации: 2001-09-21.

Package with tear element

Номер патента: US3899122A. Автор: Jr Ridley Watts. Владелец: American Packaging Corp. Дата публикации: 1975-08-12.

Bottom gusset package with folded gusset

Номер патента: CA3006048C. Автор: James W. Yeager. Владелец: Innoflex Inc. Дата публикации: 2022-10-04.

Lamp package with internally projecting tab member

Номер патента: CA1247056A. Автор: David H. Caldwell,Robert M. Hurley,Dan E. Picini. Владелец: GTE Products Corp. Дата публикации: 1988-12-20.

System for positioning a semiconductor chip package with respect to a testing device

Номер патента: US5124644A. Автор: David L. Ganapol. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1992-06-23.

Package with tear element

Номер патента: US4136777A. Автор: Ridley Watts, Jr.. Владелец: American Packaging Corp. Дата публикации: 1979-01-30.

A packaging with improved reclosable opening

Номер патента: MY146865A. Автор: Phee Boon Eow,Phee Boon Chee. Владелец: Pintas Pte Ltd. Дата публикации: 2012-09-28.

Consumable package with collapsible handle

Номер патента: US4243336A. Автор: Robert G. McMullan. Владелец: SCM (Canada) Ltd. Дата публикации: 1981-01-06.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: EP3630636A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel Theiss, III. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2020-04-08.

Wipe package with enlarged dispensing aperture

Номер патента: AU2023201937A1. Автор: Jose Arevalo,Douglas Cole,Johan Steenwijk,Willem Cornelis Van De Weerdhof. Владелец: ROCKLINE INDUSTRIES Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Packaging with Interlocking Ripcord Mechanical Lock

Номер патента: US20230415968A1. Автор: Mark T. UYEDA. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

A package with a pocket for disposing waste shells to be used in packaging of shelled nuts

Номер патента: WO2018222159A3. Автор: Cemil DINDAR. Владелец: Asas Ambalaj Baski Sanayi Ve Ticaret A.S.. Дата публикации: 2019-05-02.

Method for equipping packages with indicators and indicator system

Номер патента: WO2006058955A1. Автор: Markku Koivisto,Sami Kivinen,Timo Joutsenoja,Jukka Kivinen. Владелец: Raflatac Oy. Дата публикации: 2006-06-08.

Package with sliding opening for consumer goods

Номер патента: US11807430B2. Автор: Roberto Polloni,Giuliano Gamberini,Luca Paradiso,Lorena D'alfonso. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2023-11-07.

Packaging with an aroma detection feature

Номер патента: US11772859B2. Автор: Darrin Parle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-03.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: US20180282041A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel Theiss, III. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2018-10-04.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US20230264877A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor package with built-in vibration isolation, thermal stability, and connector decoupling

Номер патента: US11834328B2. Автор: ADAM Martin,Karthik Katingari,Hamid Eslampour. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Cellulose based multilayer packaging with barrier properties for 3d-objects

Номер патента: US20230405983A1. Автор: Julien Bras,Karim Missoum,Julia CHARDOT,Agathe MOUREN. Владелец: SOCIETE DES PRODUITS NESTLE SA. Дата публикации: 2023-12-21.

Photographic film package with detachable cartridge

Номер патента: US20010041066A1. Автор: Roland Kohl,Bangly So,Ivan Shum. Владелец: Hi Lite Camera Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-15.

Welding station for an installation for manufacturing packages with pads

Номер патента: US20210370618A1. Автор: Eladio Eduardo Redondo Garcia,Miguel Angel ARDANAZ YUNTA. Владелец: Agil Packaging System S L. Дата публикации: 2021-12-02.

Cellulose based multilayer packaging with barrier properties for 3d-objects

Номер патента: EP4247631A1. Автор: Julien Bras,Karim Missoum,Julia CHARDOT,Agathe MOUREN. Владелец: Nestle SA. Дата публикации: 2023-09-27.

Method for filling a package with packs

Номер патента: US11873127B2. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2024-01-16.

Flat-shaped composite material, package sleeve and package with stress-relief panels

Номер патента: US11897671B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-02-13.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package with Curved Edges

Номер патента: US20230010613A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-01-12.

Easy open and reclosable package with discrete strip and die-cut web

Номер патента: NZ612834A. Автор: Sanjeevi Sumita RANGANATHAN,Andrew W Moehlenbrook. Владелец: Cryovac Inc. Дата публикации: 2015-03-27.

A package with a pocket for disposing waste shells to be used in packaging of shelled nuts

Номер патента: WO2018222159A2. Автор: Cemil DINDAR. Владелец: Asas Ambalaj Baski Sanayi Ve Ticaret A.S.. Дата публикации: 2018-12-06.

Method for filling a package with packs

Номер патента: WO2021144280A1. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS S.A.. Дата публикации: 2021-07-22.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: WO2018187153A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel THEISS III. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2018-10-11.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: EP3606838A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel THEISS III. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2020-02-12.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: EP3221234A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2017-09-27.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US12006118B2. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2024-06-11.

Packaging with interlocking ripcord mechanical lock

Номер патента: US11999544B2. Автор: Mark T. UYEDA. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Disposable package with break opening

Номер патента: US20220324628A1. Автор: Gino Tansini,Riccardo Zammori,Ferruccio Bertolini. Владелец: Fabbrica dArmi Pietro Beretta SpA. Дата публикации: 2022-10-13.

Method of controlling movement of lever device for delivering instruments and equipment to horizontal and penchant sections of cased and uncased wells

Номер патента: RU2739781C1. Автор: Владимир Михайлович ЛОХМАТОВ,Владимир Петрович Дробков,Александр Борисович Горин,Владимир Николаевич Грачев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «Л-Петро». Дата публикации: 2020-12-28.

Method for developing horizontal and lower ore bodies of average capacity

Номер патента: RU2642193C1. Автор: Артур Маратович Мажитов,Азамат Булякович Аллабердин,Азат Салимьянович Валеев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Башкирский государственный университет". Дата публикации: 2018-01-24.

Floppy disc magnetic head apparatus compatible with both horizontal and perpendicular recording media

Номер патента: US4803571A. Автор: Masahiro Kusunoki,Toshiyuki Fujioka,Koji Osafune. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1989-02-07.

Horizontal and continuous carbonizing device

Номер патента: CA2894251A1. Автор: Ho Geon Jeon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-06-19.

Method and apparatus for removing fine cold shut cracks on horizontally and continuously cast steel strand using ejection of a plurality of metal shots

Номер патента: US4532980A. Автор: Takeshi Hirose,Seishi Mizuoka,Masahiro Tsuru,Yoshiharu Miyawaki,Yoneichi Hamada. Владелец: Nippon Kokan Ltd. Дата публикации: 1985-08-06.

Mold for horizontally and continuously casting molten metal into cast metal strand

Номер патента: CA1230214A. Автор: Takaho Kawawa. Владелец: Nippon Kokan Ltd. Дата публикации: 1987-12-15.

Surveillance trailer with horizontal and vertical solar power panels

Номер патента: US20130162823A1. Автор: James Pierce,Thomas E. Brown,Antonio Mosquera. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-27.

Encoder, decoder, encoding method, and decoding method using bi-directional optical flow with horizontal and vertical gradients for prediction

Номер патента: US11778203B2. Автор: Takahiro Nishi,Chong Soon Lim,Tadamasa Toma,Hai Wei Sun,Kiyofumi Abe,Ru Ling Liao,Han Boon Teo,Jing Ya LI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Corp of America. Дата публикации: 2023-10-03.

Reel support with horizontal and vertical adjustment

Номер патента: CA2081216C. Автор: William M. Berry, Iii,Doyle B. Charles,Michael F. Flagg. Владелец: Southwire Co LLC. Дата публикации: 2004-04-13.

Reel support with horizontal and vertical adjustment

Номер патента: US5246180A. Автор: William M. Berry, Iii,Doyle B. Charles,Michael F. Flagg. Владелец: Southwire Co LLC. Дата публикации: 1993-09-21.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH IN-TRENCH PACKAGE SURFACE CONDUCTORS AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20150092377A1. Автор: Wright Jason R.,Yap Weng F.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

MICROELECTRONIC DEVICE ATTACHMENT ON A REVERSE MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20140293563A1. Автор: Chee Choong Kooi,Loo Howe Yin. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-02.

STRUCTURE FOR MICROELECTRONIC PACKAGING WITH BOND ELEMENTS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20150034371A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Caskey Terrence,Chau Ellis,Co Reynaldo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-02-05.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH PARALLEL CONDUCTORS AND INTRA-CONDUCTOR ISOLATOR STRUCTURES AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20150092372A1. Автор: Gong Zhiwei,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH COOLING SYSTEM

Номер патента: FR2747005A1. Автор: Philippe Bonniau,Bruno Bellin,Yannick Assouad,Jean Michel Barriere,Michel Malgouyres. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1997-10-03.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SUBSTRATE-INTEGRATED COMPONENTS

Номер патента: US20210160999A1. Автор: Swan Johanna M.,Aleksov Aleksandar,Kamgaing Telesphor,EID Feras,Dogiamis Georgios. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-05-27.

STRUCTURE FOR MICROELECTRONIC PACKAGING WITH BOND ELEMENTS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20150334831A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Caskey Terrence,Chau Ellis,Co Reynaldo. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Aircraft bulkhead-mounted pilot seat with horizontal and vertical adjustment

Номер патента: US12049321B2. Автор: Chad R. Pacheco. Владелец: AMI Industries Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Gas flooding with horizontal and vertical wells

Номер патента: US5065821A. Автор: Wann-Sheng Huang,Jack J. Hsu. Владелец: Texaco Inc. Дата публикации: 1991-11-19.

Aircraft bulkhead-mounted pilot seat with horizontal and vertical adjustment

Номер патента: US20240083583A1. Автор: Chad R. Pacheco. Владелец: AMI Industries Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Aircraft bulkhead-mounted pilot seat with horizontal and vertical adjustment

Номер патента: EP4335747A1. Автор: Chad R. Pacheco. Владелец: AMI Industries Inc. Дата публикации: 2024-03-13.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20170144883A1. Автор: PORNIN Jean-Louis,Saint-Patrice Damien,Henn Gudrun,REIG Bruno,DEN DEKKER Arnoldus,GIESEN Marcel. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

Sole with horizontal and vertical damping function

Номер патента: AU2022214119A9. Автор: Martin Ruegg,Nils Arne ALTROGGE,Johannes VOELCHERT. Владелец: ON CLOUDS GMBH. Дата публикации: 2024-09-26.

Sole with horizontal and vertical damping function

Номер патента: US20240298744A1. Автор: Martin Ruegg,Nils ALTROGGE,Johannes VOELCHERT. Владелец: ON CLOUDS GMBH. Дата публикации: 2024-09-12.

Bracket with horizontal and vertical swivel capabilities

Номер патента: US20190338531A1. Автор: Steven J. Leary. Владелец: Vinylast Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Horizontal and vertical well fluid pumping system

Номер патента: US09863414B2. Автор: Herve Ohmer,Geoff Steele,Eric Laing,Dan FLETCHER. Владелец: Raise Production Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Book with horizontally and vertically turnable pages and its binding method

Номер патента: AU4984993A. Автор: Yang Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-03-29.

Unique method for performing zoom-in and zoom-out operations with horizontal and vertical video decimation within a wireless device having a video display

Номер патента: US20060239240A1. Автор: Weidong Li,Ruei-Shiang Suen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-26.

Fibre-cement-based flooring panel with horizontally and vertically locking connecting profiles

Номер патента: EP3314070C0. Автор: Jean-Yves Simon,Michel Cancellier,Jonas Bladh. Владелец: Tarkett GDL SA. Дата публикации: 2024-08-07.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH VERTICALLY STACKED MEMS DEVICE AND CONTROLLER DEVICE

Номер патента: US20210188624A1. Автор: Renault Mickael,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

Micro flapping wing aerobat with horizontal front wing and vertical front wing

Номер патента: CN102501971B. Автор: 王进,宋笔锋,王利光,杨文青,李洋,付鹏. Владелец: Northwestern Polytechnical University. Дата публикации: 2014-03-12.

FLUID COOLED ENCAPSULATED MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20120001319A1. Автор: BRANDENBURG SCOTT D.,CHENGALVA SURESH K.,DEGENKOLB THOMAS A.. Владелец: DELPHI TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of oil reservoir development by wells with horizontal end

Номер патента: RU2569514C1. Автор: Раис Салихович Хисамов,Вадим Валерьевич Ахметгареев,Марс Талгатович Ханнанов. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" им. В.Д.Шашина. Дата публикации: 2015-11-27.

Multiple moulding die with horizontal and vertical split lines for injection moulding

Номер патента: RU2475357C1. Автор: Николай Иванович Козаченко,Петр Дмитриевич Дерлугян,Федор Петрович Дерлугян,Лев Михайлович Данюшин,Насруллах Магомедович Мамаев,Михаил Николаевич Козаченко,Сергей Васильевич Костюков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие Особое конструкторско-технологическое бюро "ОРИОН". Дата публикации: 2013-02-20.

Method of determining direction of hydroacoustic transponder beacon on horizontal and vertical angle

Номер патента: RU2492498C2. Автор: Сергей Леонидович Литвиненко. Владелец: Открытое акционерное общество "Концерн "Океанприбор" (ОАО "Концерн "Океанприбор"). Дата публикации: 2013-09-10.

Method of developing well oil reservoir with horizontal termination

Номер патента: RU2590918C1. Автор: Нафис Анасович Назимов,Раис Салихович Хисамов,Мирсаев Миргазямович Салихов,Ильнур Рашитович Мухлиев,Ленар Рафисович Сагидуллин. Владелец: Публичное акционерное общество "Татнефть" им. В.Д. Шашина. Дата публикации: 2016-07-10.

Method for oil development with horizontal wells

Номер патента: RU2539486C1. Автор: Раис Салихович Хисамов,Вадим Валерьевич Ахметгареев,Илья Фанузович Галимов. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" им. В.Д. Шашина. Дата публикации: 2015-01-20.

Method for oil pool development with horizontal wells

Номер патента: RU2283947C1. Автор: Раис Салихович Хисамов,Шафагат Фахразович Тахаутдинов. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" им. В.Д. Шашина. Дата публикации: 2006-09-20.

Method of oil field development by horizontal and vertical well system using thermal impact

Номер патента: RU2550632C1. Автор: Радик Зяузятович Зиятдинов,Марат Инкилапович Амерханов,Ильшат Мухаметович Бакиров,Георгий Владимирович Александров,Айрат Ильшатович Бакиров,Рамиль Хабутдинович Низаев,Алексей Фёдорович Иванов. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2015-05-10.

Method of oil field development with horizontal wells

Номер патента: RU2550642C1. Автор: Владимир Борисович Оснос,Надежда Васильевна Музалевская,Ильдар Ильшатович Бакиров,Ольга Васильевна Разуваева,Светлана Юрьевна Ибатуллина. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2015-05-10.

Method for detection of averaged values of air refraction index, angles of side and vertical refraction and device for its realisation

Номер патента: RU2382985C2. Автор: Дмитрий Викторович Дементьев,Виктор Евлампиевич Дементьев. Владелец: Виктор Евлампиевич Дементьев. Дата публикации: 2010-02-27.

Method of burning of furnace gases in vertical chamber furnace and vertical chamber furnace

Номер патента: RU2560658C1. Автор: Вячеслав Иванович Щелоков,Сергей Александрович Евдокимов,Андрей Викторович Кудрявцев,Юрий Иванович Лафа. Владелец: Юрий Иванович Лафа. Дата публикации: 2015-08-20.

Development method of oil deposit with horizontal wells

Номер патента: RU2474677C1. Автор: Равиль Рустамович Ибатуллин,Рашит Газнавиевич Рамазанов,Надежда Васильевна Музалевская,Ильшат Мухаметович Бакиров,Ильдар Ильшатович Бакиров,Рамиль Хабутдинович Низаев. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2013-02-10.

Procedure for development of deposits of high viscous oil and bitumen by means of wells with horizontal inclined sections

Номер патента: RU2431743C1. Автор: Радик Зяузятович Зиятдинов,Владимир Борисович Оснос,Дмитрий Витальевич Страхов,Рашит Газнавиевич Рамазанов,Ильшат Мухаметович Бакиров. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2011-10-20.

Development method of oil deposit with horizontal wells

Номер патента: RU2474678C1. Автор: Равиль Рустамович Ибатуллин,Рашит Газнавиевич Рамазанов,Надежда Васильевна Музалевская,Ильшат Мухаметович Бакиров,Ильдар Ильшатович Бакиров,Рамиль Хабутдинович Низаев. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2013-02-10.

Method of determination of barometric altitude and vertical velocity of flying vehicle

Номер патента: RU2258229C1. Автор: В.М. Коньков,В.М. Коньков (RU). Владелец: Открытое акционерное общество "ОКБ Сухого". Дата публикации: 2005-08-10.

Development method of oil deposit with horizontally branched wells

Номер патента: RU2569521C1. Автор: Раис Салихович Хисамов,Вадим Валерьевич Ахметгареев,Марс Талгатович Ханнанов. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" им. В.Д.Шашина. Дата публикации: 2015-11-27.

Filter of zero-sequence current on magnetic reed switches for electric installation with horizontal current leads

Номер патента: RU2374736C1. Автор: Марк Яковлевич Клецель,Мират Тулегенович Токомбаев,Владимир Николаевич Горюнов,Павел Николаевич Майшев,Асемгуль Бейбутовна Жантлесова. Владелец: Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Омский Государственный Технический Университет". Дата публикации: 2009-11-27.

Method for constructing sidetrack with horizontal ending

Номер патента: RU2553732C1. Автор: Наиль Габдулбариевич Ибрагимов,Рафаэль Расимович Гараев,Айрат Рафкатович Рахманов,Николай Сергеевич Синчугов,Рашит Марданович Миннуллин,Руслан Рустямович Фасхутдинов. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" им. В.Д. Шашина. Дата публикации: 2015-06-20.

Completion method for well with horizontal shaft

Номер патента: RU2541980C1. Автор: Наиль Габдулбариевич Ибрагимов,Миргазиян Закиевич Тазиев,Айрат Ингелевич Аслямов,Роман Михайлович Осипов,Айрат Рафкатович Рахманов. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" им. В.Д. Шашина. Дата публикации: 2015-02-20.

Method of drilling wells or second boreholes with horizontal completion

Номер патента: RU2351734C2. Автор: Олег Викторович Воин,Виктор Михайлович Воин. Владелец: Виктор Михайлович Воин. Дата публикации: 2009-04-10.

Apparatus for determining horizontal and vertical angle measurement error of geodesic goniometers

Номер патента: RU2463561C1. Автор: Александр Викторович Куликов,Виктор Вадимович Копытов,Сергей Алексеевич Загарских,Виктор Тимофеевич Новоевский,Любовь Георгиевна Куликова,Александр Николаевич Носов,Алексей Александрович Сидоров. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Сибирская государственная геодезическая академия" (ГОУВПО "СГГА"). Дата публикации: 2012-10-10.

Development method of oil deposits with horizontal wells

Номер патента: RU2488690C1. Автор: Владимир Борисович Оснос,Раис Салихович Хисамов,Зарина Салаватовна Идиятуллина,Рамиз Искендерович Шешдиров,Евгений Константинович Плаксин. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2013-07-27.

Method for development of carbonate reservoir with horizontal wells

Номер патента: RU2595114C1. Автор: Раис Салихович Хисамов,Вадим Валерьевич Ахметгареев,Илгам Гарифзянович Газизов,Резида Вагизовна Ахметгареева,Халил Хафизович Гафиятуллин. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" им. В.Д.Шашина. Дата публикации: 2016-08-20.

Development method of oil deposit with horizontal wells

Номер патента: RU2418157C1. Автор: Радик Зяузятович Зиятдинов,Владимир Борисович Оснос,Александр Сергеевич Жиркеев,Илфат Нагимович Файзуллин,Рашит Газнавиевич Рамазанов. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2011-05-10.

Device of reciprocating longitudinal and vertical movement provided with pivot mechanism position instrument table of y.i. rusanov multifunctional diagnostic and surgical operation table with possibility of its computer information control (version 1)

Номер патента: RU2468781C1. Автор: Юрий Иванович Русанов. Владелец: Юрий Иванович Русанов. Дата публикации: 2012-12-10.

Method for initial exposing of complex cavernous-fracture of carbonate oil and gas saturated formation with horizontal shaft of long length

Номер патента: RU2598268C1. Автор: Андрей Гелиевич Вахромеев,Сергей Александрович Сверкунов,Рафаил Улфатович Сираев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт Земной коры Сибирского отделения Российской академии наук. Дата публикации: 2016-09-20.

Aircraft altitude and vertical speed measurement method

Номер патента: RU2563607C1. Автор: Валерий Григорьевич Вильнер,Артем Сергеевич Рябокуль,Александр Иванович Ларюшин. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт "Полюс" им. М.Ф. Стельмаха". Дата публикации: 2015-09-20.

Mattress with horizontal handles

Номер патента: CA140156S. Автор: . Владелец: Sealy Technology LLC. Дата публикации: 2011-12-13.

Method of high-viscosity oil field production with horizontal wells

Номер патента: RU2555163C1. Автор: Геннадий Федорович Чикишев,Игорь Витальевич Герасимов,Юрий Петрович Коноплев,Евгений Валерьевич Кольцов,Владимир Энгельсович Гуляев,Вероника Сергеевна Корепанова,Борис Глебович Алексеев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ЛУКОЙЛ-Коми" ООО "ЛУКОЙЛ-Коми". Дата публикации: 2015-07-10.

Method for surgical laser treatment of patency disruptions of horizontal and vertical sections of tear-draining apparatus

Номер патента: RU2289353C2. Автор: Дмитрий Викторович Давыдов,Андрей Валерьевич Кравченко. Владелец: Андрей Валерьевич Кравченко. Дата публикации: 2006-12-20.

Device for punching from liquid metal of tail cutting tool on die casting machine with horizontal compression box

Номер патента: RU2360765C2. Автор: Вениамин Константинович Гребешков,Виктор Юрьевич Пирайнен. Владелец: Виктор Юрьевич Пирайнен. Дата публикации: 2009-07-10.

Gyroplane with vertical take-off and vertical landing

Номер патента: RU2463213C2. Автор: Борис Андреевич Половинкин,Борис Андреевич Половинкин (RU). Владелец: Борис Андреевич Половинкин. Дата публикации: 2012-10-10.

Improvements in or relating to Rope Railways for Bridging Horizontal and Vertical Spaces.

Номер патента: GB190314702A. Автор: Robert Cooke Sayer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-06-30.

Completion method for well with horizontal shaft

Номер патента: RU2541981C1. Автор: Миргазиян Закиевич Тазиев,Айрат Ингелевич Аслямов,Айрат Рафкатович Рахманов,Айдар Ингелевич Аслямов,Наиль Гадбулбариевич Ибрагимов. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" им. В.Д. Шашина. Дата публикации: 2015-02-20.

Electromagnetic crucible melting furnace with horizontal magnetic circuit and magnetic flux

Номер патента: RU2539237C2. Автор: Геннадий Егорович Левшин,Олег Павлович Вагайцев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Алтайский государственный технический университет им. И.И. Ползунова" (АлтГТУ). Дата публикации: 2015-01-20.

Method of reconstruction and vertical extension of buildings

Номер патента: RU2598615C1. Автор: Павел Александрович Берковский,Александр Петрович Синичкин,Кирилл Павлович Берковский,Ксения Павловна Берковская. Владелец: Павел Александрович Берковский. Дата публикации: 2016-09-27.

Vehicle designed for traveling along inclined and vertical surfaces

Номер патента: RU2267434C2. Автор: Александр Николаевич Щербина,Сергей Геннадьевич Вагин,Сергей Иванович Юрков,Александр Геннадьевич Кокорин,Анатолий Григорьевич Леви,Николай Александрович Сидоркин,Владимир Ефремович Баранов,Валерий Алексеевич Зацепин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский и конструкторский институт монтажной технологии" (ФГУП НИКИМТ). Дата публикации: 2006-01-10.

Device of reciprocating longitudinal and vertical movement provided with pivot mechanism position instrument table of yi rusanov multifunctional diagnostic and surgical operation table with possibility of its computer information control

Номер патента: RU2468778C1. Автор: Юрий Иванович Русанов. Владелец: Юрий Иванович Русанов. Дата публикации: 2012-12-10.

Plant for powder material drying and vertical drying chamber

Номер патента: RU2267067C2. Автор: А.С. Оболенский,Л.В. Сахаров,Б.Г. Смирнов,Ю.М. Гусев,В.Г. Суворин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Аграрные сверхвысокочастотные технологии". Дата публикации: 2005-12-27.

Design of heat protective bag with horizontal quilting of variable asymmetry

Номер патента: RU2387349C2. Автор: Татьяна Владимировна Денисова,Лёма Абдулхажиевич Бекмурзаев,Зелемхан Лемаевич Бекмурзаев. Владелец: ГОУ ВПО "Южно-Российский государственный университет экономики и сервиса" (ЮРГУЭС). Дата публикации: 2010-04-27.

System and method for orienting seismic energy sources and receivers to yield discriminated horizontal and vertical shear waves

Номер патента: CA2371269C. Автор: Bob A. Hardage,James L. Simmons, Jr.,Allen L. Gilmer. Владелец: Vecta Tech LP. Дата публикации: 2006-06-13.

Covered cooking vessel with horizontal bands

Номер патента: CA138628S. Автор: . Владелец: Meyer Intellectual Properties Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Correction method of coordinates, height and vertical speed of aircraft, and device for its implementation

Номер патента: RU2547158C1. Автор: Геннадий Иванович Костенко,Андрей Юрьевич Мишин,Роман Валерьевич Белов. Владелец: Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА"). Дата публикации: 2015-04-10.

Functional structure of reciprocating turning and vertical displacement of diagnostic and surgical tool elements of device of toroidal surgical robotic system with sliding lid (russian logic - version 19)

Номер патента: RU2594463C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2016-08-20.

Horizontal mold clamping and vertical injection type injection molding machine

Номер патента: CA1269811A. Автор: Sadayuki Dannoura. Владелец: UBE Industries Ltd. Дата публикации: 1990-06-05.

Punching method of liquid metal of cutters on die casting machine with horizontal chamber of pressing and facility for its implementation

Номер патента: RU2353468C2. Автор: Вениамин Константинович Гребешков,Виктор Юрьевич Пирайнен. Владелец: Виктор Юрьевич Пирайнен. Дата публикации: 2009-04-27.

Apparatus for smelt metal stamping of tail cutting tools by die casting machine with horizontal chamber of pressing

Номер патента: RU2075368C1. Автор: Вениамин Константинович Гребешков,Виктор Юрьевич Пирайнен. Владелец: Виктор Юрьевич Пирайнен. Дата публикации: 1997-03-20.

Press mold for pressure-die casting in machines with horizontal chamber of pressing

Номер патента: RU2030247C1. Автор: В.А. Овчинников,М.Х. Копелиович,А.И. Ячник. Владелец: Ячник Александр Игорьевич. Дата публикации: 1995-03-10.

Tube-type heating radiator with horizontally set element

Номер патента: RU2520773C2. Автор: Андрей Валентинович Капитанов. Владелец: Андрей Валентинович Капитанов. Дата публикации: 2014-06-27.

METHOD AND APPARATUS FOR A PACKAGE WITH AN EASY OPEN FEATURE

Номер патента: US20120000968A1. Автор: Lyzenga Deborah A.,Coyne Dana Marie,Leathersich Jean E.,Doll Paul E.. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for stamping of forged pieces of crosspiece type in stamp with horizontal connector of matrices

Номер патента: RU2399456C1. Автор: Михаил Иванович Поксеваткин,Кирилл Юрьевич Дунаев,Михаил Сергеевич Мамонтов,Дмитрий Михайлович Поксеваткин. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Алтайский государственный технический университет им. И.И. Ползунова" (АлтГТУ). Дата публикации: 2010-09-20.

Vertical staging with horizontal production in heavy oil extraction

Номер патента: CA2937710C. Автор: Amos Ben-Zvi,Alexander Filstein. Владелец: Cenovus Energy Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162831S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA156907S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Package with paper towels

Номер патента: CA119601S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-30.

Package with written indicia for a consumer message

Номер патента: CA122630S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-31.

Method of generating navigation parameters and vertical of sight

Номер патента: RU2247324C1. Автор: В.А. Беленький,В.А. Беленький (RU). Владелец: Беленький Владимир Аронович. Дата публикации: 2005-02-27.

Functional structure of reciprocating turning and vertical displacement of diagnostic and surgical tool elements of device of toroidal surgical robotic system with sliding lid (russian logic - version 18)

Номер патента: RU2594468C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2016-08-20.

Design of heat-protective package with partitions

Номер патента: RU2479234C2. Автор: Ирина Юрьевна Кузнецова,Татьяна Владимировна Денисова,Лёма Абдулхажиевич Бекмурзаев,Елена Владимировна Назаренко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский государственный университет экономики и сервиса" (ФГБОУ ВПО "ЮРГУЭС"). Дата публикации: 2013-04-20.

Device to stack cylindrical parts layer-by-layer into low-strength package with round or other shape

Номер патента: RU2374151C2. Автор: Сергей Александрович Игнатов,Андрей Юрьевич Руфин,Владимир Иванович Березин,Александр Вениаминович Горбушин,Анатолий Матвеевич Сазонтов,Валерий Павлович Кондрат,Сергей Геннадьевич Роганов,Александр Андреевич Паульс. Владелец: Акционерное общество "Ульбинский металлургический завод". Дата публикации: 2009-11-27.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162836S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162834S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162833S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185197S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Package with embossed seal

Номер патента: CA170577S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2018-02-02.

Paperboard package with disposable container

Номер патента: CA116757S. Автор: . Владелец: Fort James Corp. Дата публикации: 2007-08-03.

Food package with label

Номер патента: CA173950S. Автор: . Владелец: Conagra Foods RDM Inc. Дата публикации: 2017-10-30.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185198S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Packaging with cubes

Номер патента: CA178437S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Cathode-ray tube having inline electron gun comprising screen grid plate having openings with inline and transverse dimensions to independently control the horizontal and verticalsizes of the electron beam spot

Номер патента: CA1278813C. Автор: Hsing-Yao Chen,Robert Lloyd Barbin,Loren Lee Maninger. Владелец: RCA Licensing Corp. Дата публикации: 1991-01-08.

Toothpaste product package with surface indicia

Номер патента: CA154500S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-10-06.

Package with sealing cover and method of filling said package

Номер патента: RU2391273C2. Автор: Марк ПИРСОН,Эндрю ХАУЗ,Стид ХАББАРД,Джон ЛОРЕНС,Эндрю НЬЮХОЛЛ. Владелец: Рекитт Бенкайзер Хелткэа (Ю Кей) Лимитед. Дата публикации: 2010-06-10.

Portable apparatus for working flat horizontal and (or) inclined surfaces

Номер патента: RU2290293C2. Автор: Алексей Викторович Ботов. Владелец: Алексей Викторович Ботов. Дата публикации: 2006-12-27.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162627S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-04-08.

Packaging with instruction images

Номер патента: CA141832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2013-07-08.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162628S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-08-10.

Ammunition cartridge packaging (with ammunition)

Номер патента: CA183479S. Автор: . Владелец: Vista Outdoor Operations LLC. Дата публикации: 2021-03-24.

Development of oil deposit by heat and water-gas impacts in vertical, horizontal and multihole wells system

Номер патента: RU2524580C1. Автор: Раис Салихович Хисамов,Вадим Валерьевич Ахметгареев,Марс Талгатович Ханнанов,Альфат Салимович Султанов. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" им. В.Д. Шашина. Дата публикации: 2014-07-27.

Method of open-cut mining of horizontal and gently sloping mineral seams

Номер патента: RU2034987C1. Автор: Николай Павлович Сеинов,Юрий Александрович Самойлов,Юрий Борисович Панкевич,Борис Георгиевич Алешин,Герхард Хартманн,Борис Иванович Исайченков. Владелец: Борис Иванович Исайченков. Дата публикации: 1995-05-10.

Package with a transparent window

Номер патента: CA116467S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2006-12-20.

Product package with ornamental upc code

Номер патента: CA151023S. Автор: . Владелец: Jelly Belly Candy Co. Дата публикации: 2014-09-03.

Shaving product package with surface indicia

Номер патента: CA138092S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2011-11-22.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA137194S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Food package with integrated spout

Номер патента: AU363732S. Автор: . Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2015-08-24.

Gift card packaging with slide out gift box

Номер патента: AU201810526S. Автор: . Владелец: American Greetings Corp. Дата публикации: 2018-02-21.

Gift card packaging with pennant

Номер патента: AU201810531S. Автор: . Владелец: American Greetings Corp. Дата публикации: 2018-02-21.

Snack package with stacking features

Номер патента: CA162256S. Автор: . Владелец: Kraft Foods Group Brands LLC. Дата публикации: 2017-01-26.

Package with tool for depilation

Номер патента: CA109392S. Автор: . Владелец: Reckitt Benckiser UK Ltd. Дата публикации: 2007-12-11.

Package with surface ornamentation

Номер патента: AU339490S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-11-18.

Food package with integrated spout

Номер патента: AU363731S. Автор: . Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2015-08-24.

Shell & slide packaging with ornaments

Номер патента: CA136758S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Shell and slide packaging with ornaments

Номер патента: CA132309S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Open clam shell package with a seal therein

Номер патента: AU343281S. Автор: . Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2012-07-09.

Razor Package with Seal

Номер патента: AU201615204S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2016-10-10.

Shell & slide packaging with ornaments

Номер патента: CA136757S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Tight sealed container for transportation of package with radioactive wastes (rw) and method of packaging formation and handling in this container

Номер патента: RU2704311C2. Автор: Виктор Васильевич Петухов,Николай Иванович Александров,Павел Леонидович Лямин. Владелец: Акционерное общество "Центр технологии судостроения и судоремонта" (АО "ЦТСС"). Дата публикации: 2019-10-28.

Vehicle for delivery of packages with products of natural needs to the complex of technical alcohol production of them and exclusive elements for the construction of a low-stage housing, sustainable to earthquakes and hurricanes

Номер патента: RU2652100C1. Автор: Владимир Александрович Парамошко. Владелец: Владимир Александрович Парамошко. Дата публикации: 2018-04-25.

Package with applicator for hair treatment

Номер патента: CA121284S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-08-22.

Package with applicator for hair treatment

Номер патента: CA122112S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-10-23.

Oral care packaging with contents

Номер патента: CA156897S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-02.

Packaging with spray device

Номер патента: CA181179S. Автор: . Владелец: GlaxoSmithKline Consumer Healthcare Holdings US LLC. Дата публикации: 2020-03-12.

Package with a window

Номер патента: CA123563S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-01-29.

Package with a transparent window

Номер патента: CA114245S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-05-02.

Package with applicator for hair treatment

Номер патента: CA116340S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-08-22.

Package with a flanged back

Номер патента: CA146198S. Автор: . Владелец: Innovative Plastech Inc. Дата публикации: 2013-04-24.

Toothpaste product package with surface indicia

Номер патента: CA154503S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-10-06.

Product package with logo

Номер патента: CA206233S. Автор: . Владелец: UNILEVER PLC. Дата публикации: 2022-02-11.

Package with surface ornamentation

Номер патента: CA169008S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2017-01-26.

Catheter package with twist cap

Номер патента: CA176073S. Автор: . Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2018-02-21.

Package with tray

Номер патента: CA190464S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2021-03-23.

Packaging with replaceable parts of an e-cigarette

Номер патента: CA156119S. Автор: . Владелец: Nicoventures Holdings Ltd. Дата публикации: 2015-03-16.

Blister package with surface ornamentation

Номер патента: CA170260S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Package with a transparent window

Номер патента: CA116470S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2006-12-20.

Blister package with surface ornamentation

Номер патента: CA174343S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Clamshell packaging with curved surface

Номер патента: CA109609S. Автор: . Владелец: Olympia Group Inc. Дата публикации: 2006-08-08.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA132545S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA132544S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA139678S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA139679S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA137193S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Contact lens blister package with a removable sealing member

Номер патента: CA123904S. Автор: . Владелец: CooperVision International Holding Co LP. Дата публикации: 2008-09-26.

Box Packaging with Surface Ornamentation

Номер патента: AU201614044S. Автор: . Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2016-08-01.

Package with single-use articles

Номер патента: CA152500S. Автор: . Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 2014-10-06.

Packaging with cosmetic composition

Номер патента: CA105215S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-10-24.

Dietary supplement packaging with indicium

Номер патента: AU361734S. Автор: . Владелец: New Chapter. Дата публикации: 2015-05-08.

Package with catheter

Номер патента: CA141293S. Автор: . Владелец: ASTRA TECH AB. Дата публикации: 2012-10-10.

Hair color packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA160714S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-11-12.

Package with surface ornamentation

Номер патента: AU339491S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-11-18.

Package with shrouded slide fastener closure

Номер патента: CA98763S. Автор: . Владелец: Kraft Foods Holdings Inc. Дата публикации: 2004-02-18.

Package with transaction card

Номер патента: CA147807S. Автор: . Владелец: Target Brands Inc. Дата публикации: 2014-05-26.

Packaging with apple donuts

Номер патента: CA180843S. Автор: . Владелец: Edible IP LLC. Дата публикации: 2019-11-28.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: AU356137S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-06-26.

Packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA170938S. Автор: . Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2017-10-10.

Package with transaction card

Номер патента: CA147808S. Автор: . Владелец: Target Brands Inc. Дата публикации: 2014-05-26.

Razor Package with Seal

Номер патента: AU201615205S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2016-10-10.

Box packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA168559S. Автор: . Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2020-05-26.

Method of drilling of horizontal and low-inclined wells and device for its implementation

Номер патента: RU2578081C1. Автор: Леонид Евгеньевич Маметьев,Олег Владиславович Любимов,Юрий Вадимович Дрозденко,Евгений Александрович Маметьев,Константин Дмитриевич Пономарев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Кузбасский государственный технический университет имени Т.Ф. Горбачева" (КузГТУ). Дата публикации: 2016-03-20.

Continuous control method of deflector operation direction, horizontal and inclination well angle measuring and control device

Номер патента: RU2263782C2. Автор: Токтамыс Нусипхулович Мендебаев,Иосиф Маркович Городецкий,Феофан Александрович Бобылев,Нурлан Джаксыбекович Смашов. Владелец: Товарищество С Ограниченной Ответственностью "Научно-Внедренческий Центр Алмас". Дата публикации: 2005-11-10.

Indication device to indicate phase profile of horizontal and inclined well medium and capacitive transducer thereof

Номер патента: RU2307247C2. Автор: Виталий Никифорович Даниленко,Рамиль Нуруллинович Асманов,Николай Михайлович Зараменских,Владимир Филиппович Шокуров. Владелец: Открытое акционерное общество Научно-производственное предприятие "Научно-исследовательский и проектно-конструкторский институт геофизических исследований геологоразведочных скважин (ОАО НПП "ВНИИГИС"). Дата публикации: 2007-09-27.

Implementation method of investigations of gaseous and gas-condensate wells with sub-horizontal and horizontal; ending of bore

Номер патента: RU2386808C1. Автор: Сергей Александрович Кирсанов,Олег Петрович Андреев,Игорь Александрович Зинченко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Газпром добыча Ямбург". Дата публикации: 2010-04-20.

Method for opencast mining of horizontal and gently sloping mineral beds

Номер патента: RU2052118C1. Автор: Николай Павлович Сеинов,Юрий Александрович Самойлов,Юрий Борисович Панкевич,Борис Георгиевич Алешин,Герхард Хартманн,Борис Иванович Исайченков. Владелец: Борис Иванович Исайченков. Дата публикации: 1996-01-10.

Method of water inflows shutoff horizontal and inclined wellbores of producing wells

Номер патента: RU2206711C1. Автор: А.А. Просвирин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Конструкторское бюро буровых технологий". Дата публикации: 2003-06-20.

Method of controlling rock pressure during underground development of horizontal and inclined lenticular ore deposits

Номер патента: RU2593667C1. Автор: Александр Петрович Тапсиев,Владимир Александрович Усков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт горного дела им. Н.А. Чинакала Сибирского отделения Российской академии наук. Дата публикации: 2016-08-10.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC ELEMENTS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130032944A1. Автор: Mohammed Ilyas,Masuda Norihito,Sato Hiroaki,Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-02-07.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC UNITS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130099387A1. Автор: Mohammed Ilyas,Caskey Terrence. Владелец: INVENSAS CORP.. Дата публикации: 2013-04-25.

ENCAPSULATED DIE, MICROELECTRONIC PACKAGE CONTAINING SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING SAID MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20120112336A1. Автор: Sankman Robert L.,TOMITA Yoshihiro,Guzek John S.,Ichikawa Kinya,KUBOTA JIRO. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-10.

Multi-unit multi-chip microelectronic package

Номер патента: TW474121B. Автор: Wen-Hwa Chen,Kuo-Ning Chiang,Kuo-Tai Tseng. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-01-21.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH ENHANCED HEAT DISSIPATION AND METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20120153446A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: . Дата публикации: 2012-06-21.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20130032387A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-02-07.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH AREA ARRAY UNIT CONNECTORS

Номер патента: US20120013001A1. Автор: . Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-01-19.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH NANOPARTICLE JOINING

Номер патента: US20120025365A1. Автор: . Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-02-02.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20120119380A1. Автор: . Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-05-17.

Container closure with horizontal and vertical seals

Номер патента: AU2001296279A1. Автор: Robert J. Smith. Владелец: Erie Plastics Corp. Дата публикации: 2003-04-07.

Tube fitting structure featuring with horizontal and vertical connecting function

Номер патента: TW570111U. Автор: Tsang-Jou Wang. Владелец: Tsang-Jou Wang. Дата публикации: 2004-01-01.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.