Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate
Номер патента: US7144756B1
Опубликовано: 05-12-2006
Автор(ы): Donald S. Fritz, Wen-chou Vincent Wang, YUAN Li
Принадлежит: Altera Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-12-2006
Автор(ы): Donald S. Fritz, Wen-chou Vincent Wang, YUAN Li
Принадлежит: Altera Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate
Номер патента: US6909176B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2005-06-21.