• Главная
  • Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Structure and process for warpage reduction

Номер патента: US20240186263A1. Автор: Gang Duan,Liang He,Whitney Bryks,Jung Kyu HAN,Hong Seung Yeon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Dual damascene process utilizing a low-k dual dielectric

Номер патента: EP1292978A2. Автор: Erdem Kaltalioglu,Michael Stetter,Andy Cowley. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2003-03-19.

Dual damascene process utilizing a low-k dual dielectric

Номер патента: WO2001099184A3. Автор: Erdem Kaltalioglu,Michael Stetter,Andy Cowley. Владелец: Infineon Technologies Corp. Дата публикации: 2002-06-27.

Dual damascene process utilizing a low-k dual dielectric

Номер патента: WO2001099184A2. Автор: Erdem Kaltalioglu,Michael Stetter,Andy Cowley. Владелец: Infineon Technologies North America Corp.. Дата публикации: 2001-12-27.

Backside via with a low-k spacer

Номер патента: US12068200B2. Автор: Mei-Yun Wang,Po-Yu Huang,Fu-Kai Yang,Chen-Ming Lee,I-Wen Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Backside via with a low-k spacer

Номер патента: US20240363428A1. Автор: Mei-Yun Wang,Po-Yu Huang,Fu-Kai Yang,Chen-Ming Lee,I-Wen Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Heat sink aspect of heat dissipating lid and reservoir structure flip chip package for liquid thermal interfacing materials

Номер патента: US20200350228A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-05.

Flexible-substrate-based three-dimensional packaging structure and method

Номер патента: US09997493B2. Автор: Yuan Lu,Xueping Guo. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-06-12.

Integrated circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008782A1. Автор: Ping-Chang Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2009-01-08.

Interconnect structure and method of forming the same

Номер патента: US09917048B2. Автор: Chien-Chih Chiu,Ming-Chung Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Interconnect Structure and Method of Forming the Same

Номер патента: US20180182703A1. Автор: Chien-Chih Chiu,Ming-Chung Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-28.

Interconnect Structure and Method of Forming the Same

Номер патента: US20160005689A1. Автор: Chien-Chih Chiu,Ming-Chung Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-01-07.

Interconnect structure and method of forming the same

Номер патента: US20150294937A1. Автор: Chien-Chih Chiu,Ming-Chung Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-10-15.

Structure and Method for a Low-K Dielectric With Pillar-Type Air-Gaps

Номер патента: US20230369228A1. Автор: Tien-I Bao,Chung-Ju Lee,Chih Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Structure and Method for a Low-K Dielectric with Pillar-Type Air-Gaps

Номер патента: US20140264896A1. Автор: Tien-I Bao,Chung-Ju Lee,Chih Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-18.

Structure and Method for a Low-K Dielectric with Pillar-Type Air-Gaps

Номер патента: US20160225716A1. Автор: Tien-I Bao,Chung-Ju Lee,Chih Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-04.

Method of making a semiconductor device having a low k dielectric

Номер патента: US20050130405A1. Автор: Michael Turner,Gregory Spencer. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2005-06-16.

Method of patterning a low-k dielectric film

Номер патента: WO2014011382A1. Автор: Srinivas D. Nemani,Dmitry Lubomirsky,Qingjun Zhou,Sergey G. BELOSTOTSKIY,Jeremiah T. Pender. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2014-01-16.

Method of patterning a low-k dielectric film

Номер патента: WO2014120576A1. Автор: Srinivas D. Nemani,Sean S. Kang,Chia-Ling Kao. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2014-08-07.

Field effect transistor with a hybrid gate spacer including a low-k dielectric material

Номер патента: US11908940B2. Автор: Szuya S. LIAO,Pratik A. Patel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Method for manufacturing a low-k layer

Номер патента: US20130288045A1. Автор: Ben-Zu Wan,Hsin-Yan LU. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2013-10-31.

Chip package structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240363601A1. Автор: Jian Xu,Soo Won Lee,Huanhuan YUAN,Zelong Yu. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor device including a stress buffer material formed above a low-k metallization system

Номер патента: WO2011013091A2. Автор: Matthias Lehr,Axel Walter. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2011-02-03.

Dual sided fan-out package having low warpage across all temperatures

Номер патента: US11784166B2. Автор: Mark E. Tuttle,Chan H. Yoo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Structure and process of chip package

Номер патента: US20070152318A1. Автор: Shou-Lung Chen,Chia-Wen Chiang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-05.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20200020633A1. Автор: Jung-Hua Chang,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US12051672B2. Автор: Wen-Chih Chiou,Ebin Liao,Yi-Hsiu Chen,Hong-Ye Shih,Jia-Ling Ko. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Three-layer Package-on-Package structure and method forming same

Номер патента: US09935080B2. Автор: Shin-puu Jeng,Jui-Pin Hung,Feng-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12080681B2. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20240347461A1. Автор: Chun-Wei Wang,Jen-I Lai,Rou-Wei Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Conductive line structures and methods of forming the same

Номер патента: US9318419B2. Автор: Jung-Dal Choi,Seong-Min Jo,Joon-Hee Lee,Sok-Won LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-04-19.

Semiconductor device with connection structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20210305208A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4160664A1. Автор: Tieh-Chiang Wu,Lingxin ZHU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-04-05.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Fan-out water-level packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282531A1. Автор: HONG XU,XIA XU,Haijie Chen. Владелец: Jcet Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094852B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Chip package structure and process for fabricating the same

Номер патента: US20050236704A1. Автор: Jeng-Da Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-10-27.

Chip on chip attach (passive IPD and PMIC) flip chip BGA using new cavity BGA substrate

Номер патента: US09929130B2. Автор: Ian Kent. Владелец: Dialog Semiconductor GmbH. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: US11935941B2. Автор: Chih-Teng Liao,Chih-Hsuan Lin,Hsi Chung CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20230387255A1. Автор: Chih-Teng Liao,Chih-Hsuan Lin,Hsi Chung CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Wafer-level stacked die structures and associated systems and methods

Номер патента: US12125826B2. Автор: Chih Yuan Chang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Flip Chip Interconnection Having Narrow Interconnection Sites on the Substrate

Номер патента: US20120211880A9. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

Substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10700161B2. Автор: Yu-Hua Chen,Chien-Chou Chen,Wei-Ti Lin,Chun-Hsien Chien,Fu-Yang Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-06-30.

Plasma display panel with a low k dielectric layer

Номер патента: US20020190651A1. Автор: Dan Maydan,Quanyuan Shang,Takako Takehara,Kam Law,William Harshbarger,Taekyung Won. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2002-12-19.

Plasma display panel with a low k dielectric layer

Номер патента: EP1415318A2. Автор: Dan Maydan,Quanyuan Shang,Takako Takehara,William R. Harshbarger,Kam S. Law,Taekyung Won. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-05-06.

Flip Chip Bump With Multi-PI Opening

Номер патента: US20230378112A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Flip chip bump with multi-PI opening

Номер патента: US11978713B2. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Solder bumps in flip-chip technologies

Номер патента: US20080023833A1. Автор: Wolfgang Sauter,Jeffrey Gambino,Timothy Daubenspeck,Christopher Muzzy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-31.

Semiconductor packaging method, semiconductor packaging structure and packaging body

Номер патента: EP4047637A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Packaging structure and packaging method of digital circuit

Номер патента: US11791232B2. Автор: Yang Liu,Xiaojun Zhang,Bo Peng,Ling Gao,Qiang Duan,Dapeng Bi,Congge Lu. Владелец: CETC 13 Research Institute. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234323A1. Автор: Shih-Ping Lee,Mao-Hsing Chiu. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for manufacturing semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US12100670B2. Автор: Qiang Zhang,Mengmeng Wang,Hsin-Pin Huang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Bump structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347491A1. Автор: Kuo-Wei Tseng. Владелец: SITRONIX TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20230013215A1. Автор: Meng HUANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Flip-chip bga assembly process

Номер патента: US20130059416A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Sao-Ling Chiu,Hsin-Yu Pan,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-03-07.

Communication interface structure and Die-to-Die package

Номер патента: US12066968B2. Автор: Yuan-Hung Lin,Sheng-Fan Yang,Igor Elkanovich,Chih-Chiang Hung,Shih-Hsuan Hsu. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Chip packaging structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20040090756A1. Автор: Moriss Kung,Kwun-Yo Ho. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Flip chip mmic having mounting stiffener

Номер патента: WO2015199908A1. Автор: Tse E. Wong,Jason G. Milne,Ethan S. HEINRICH,Christopher R. Koontz. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2015-12-30.

Flip chip assembly and method of producing flip chip assembly

Номер патента: US20030015804A1. Автор: Joy Laskar,Daniela Staiculescu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-23.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210082783A1. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12136581B2. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: US11887923B2. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: EP3951868A1. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

Semiconductor device with through silicon via structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US10546801B2. Автор: Chi REN,Ju-Bao ZHANG,Zhao-Bing LI. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-01-28.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Method for fabricating semiconductor structure, and semiconductor structure

Номер патента: US20240021518A1. Автор: Jingwen Lu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Manufacturing method of semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20240071916A1. Автор: Shuai Guo. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230225118A1. Автор: Li Ding. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor structure and method of forming semiconductor structure

Номер патента: US20240266289A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US12080596B2. Автор: JISONG Jin,Abraham Yoo. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11749745B2. Автор: Xiang Hu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355820A1. Автор: Yu-Lien Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12068397B2. Автор: Xiang Hu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor structure and method for manufacturing semiconductor structure

Номер патента: US12068247B2. Автор: Yuejiao Shu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING A STRESS BUFFER MATERIAL FORMED ABOVE A LOW-K METALLIZATION SYSTEM

Номер патента: US20130234300A1. Автор: Lehr Matthias,WALTER Axel. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2013-09-12.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Via contact structures and methods for integrated circuits

Номер патента: US20110074036A1. Автор: Man Hua Chen,Lien Hung Cheng. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2011-03-31.

Interconnect structure and method of fabricating

Номер патента: US8916978B2. Автор: Qinghuang Lin,Ratnam Sooriyakumaran,Dirk Pfeiffer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-12-23.

Method of manufacturing a low k dielectric film and manufacturing air-gap using the low k dielectric film

Номер патента: KR101015534B1. Автор: 양재영. Владелец: 주식회사 동부하이텍. Дата публикации: 2011-02-16.

Field effect transistor with a hybrid gate spacer including a low-K dielectric material

Номер патента: TW201813100A. Автор: 廖思雅,普拉提克 A. 帕特爾. Владелец: 英特爾公司. Дата публикации: 2018-04-01.

HIGH-K DIELECTRICS WITH A LOW-K INTERFACE FOR SOLUTION PROCESSED DEVICES

Номер патента: US20150311307A1. Автор: Ng Tse Nga,Hsieh Bing R.,Whiting Gregory. Владелец: PALO ALTO RESEARCH CENTER INCORPORATED. Дата публикации: 2015-10-29.

High-k dielectrics with a low-k interface for solution processed devices

Номер патента: US9219126B2. Автор: Bing R. Hsieh,Gregory Whiting,Tse Nga Ng. Владелец: Palo Alto Research Center Inc. Дата публикации: 2015-12-22.

Method for depositing a low k dielectric film (k<3.5) for hard mask application

Номер патента: US20030113995A1. Автор: Wen Zhu,Li-Qun Xia,Ping Xu,Tzu-Fang Huang,Louis Yang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Method of reducing interconnect line to line capacitance by using a low k spacer

Номер патента: WO2007126911A1. Автор: Jun He,Kevin J. Fischer. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of patterning a low-k dielectric film

Номер патента: US20130023124A1. Автор: Ellie Yieh,Srinivas D. Nemani,Dmitry Lubomirsky,Yifeng Zhou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-01-24.

METHOD FOR MANUFACTURING A LOW-K LAYER

Номер патента: US20130288045A1. Автор: WAN Ben-Zu,LU Hsin-Yan. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-31.

METHOD OF PATTERNING A LOW-K DIELECTRIC FILM

Номер патента: US20140017898A1. Автор: Nemani Srinivas D.,LUBOMIRSKY DMITRY,Pender Jeremiah T.,Zhou Qingjun,BELOSTOTSKIY Sergey G.. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-16.

METHOD FOR FORMING A LOW-K SPACER

Номер патента: US20210028294A1. Автор: KANG Hsiu-Yu,Chen Hong-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-01-28.

METHOD OF PATTERNING A LOW-K DIELECTRIC FILM

Номер патента: US20140120726A1. Автор: Nemani Srinivas D.,LUBOMIRSKY DMITRY,Pender Jeremiah T.,Zhou Qingjun,BELOSTOTSKIY Sergey G.. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-01.

METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING A LOW-K DIELECTRIC MATERIAL LAYER

Номер патента: US20210050520A1. Автор: JUNG Jaeho,KO Youngmin,KIM Jonguk,CHOI Dongsung. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

METHOD OF PATTERNING A LOW-K DIELECTRIC FILM

Номер патента: US20140213060A1. Автор: Nemani Srinivas D.,Kang Sean S.,Kao Chia-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-31.

BACKSIDE VIA WITH A LOW-K SPACER

Номер патента: US20220310455A1. Автор: WANG Mei-Yun,Yang Fu-Kai,LEE Chen-Ming,Wu I-Wen,Huang Po-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-29.

METHOD FOR PROVIDING A LOW-k SPACER

Номер патента: US20180175161A1. Автор: WILD Straford A.,TESSIER Brian. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

METHOD OF POLISHING A LOW-K SUBSTRATE

Номер патента: US20170194160A1. Автор: Pallikkara Kuttiatoor Sudeep,KRAFT Steven,JIA Renhe,Carter Phillip W.,CHEN Kuen-Min. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

METHOD FOR FORMING A LOW-K SPACER

Номер патента: US20180323276A1. Автор: KANG Hsiu-Yu,Chen Hong-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-08.

Transistor with a low-k sidewall spacer and method of making same

Номер патента: US20160343814A1. Автор: DANIEL Benoit,Clement Gaumer. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2016-11-24.

Method of Forming a Low-K Layer and Method of Forming a Semiconductor Device

Номер патента: US20190333754A1. Автор: LEE Sunyoung,TAK Yong-Suk,Kim Sunjung,Kim Se-Yeon,KANG MinJae,Kim Teawon. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-31.

METHOD FOR FORMING A LOW-K SPACER

Номер патента: US20190341466A1. Автор: KANG Hsiu-Yu,Chen Hong-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-11-07.

Removing a low-k dielectric layer from a wafer

Номер патента: US20070190798A1. Автор: Hong Wang,Krishna Vepa,Paul Miller. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2007-08-16.

Refurbishing a wafer having a low-k dielectric layer

Номер патента: US7695982B2. Автор: Hong Wang,Krishna Vepa,Paul V. Miller. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2010-04-13.

Removing a low-k dielectric layer from a wafer by chemical mechanical polishing

Номер патента: US20070190791A1. Автор: Hong Wang,Krishna Vepa,Paul Miller. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2007-08-16.

Fine grinding a low-k dielectric layer off a wafer

Номер патента: US20070190790A1. Автор: Hong Wang,Krishna Vepa,Paul Miller. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2007-08-16.

Refurbishing a wafer having a low-k dielectric layer

Номер патента: US20070190799A1. Автор: Hong Wang,Krishna Vepa,Paul Miller. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2007-08-16.

Method of polishing a low-k substrate

Номер патента: WO2017120396A1. Автор: Phillip W. Carter,Sudeep Pallikkara Kuttiatoor,Renhe Jia,Steven KRAFT,Kuen-Min CHEN. Владелец: Cabot Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2017-07-13.

Method of polishing a low-k substrate

Номер патента: EP3400266A4. Автор: Phillip W. Carter,Sudeep Pallikkara Kuttiatoor,Renhe Jia,Steven KRAFT,Kuen-Min CHEN. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-08-14.

Method of polishing a low-k substrate

Номер патента: EP3400266B1. Автор: Phillip W. Carter,Sudeep Pallikkara Kuttiatoor,Renhe Jia,Steven KRAFT,Kuen-Min CHEN. Владелец: CMC Materials Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Method of depositing a low K dielectric with organo silane

Номер патента: US6511909B1. Автор: Wai-Fan Yau,David Cheung,Shin-puu Jeng,Kuowei Liu,Yung-Cheng Yu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-01-28.

Method of depositing a low k dielectric with organo silane

Номер патента: US6054379A. Автор: Wai-Fan Yau,David Cheung,Shin-puu Jeng,Kuowei Liu,Yung-Cheng Yu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-04-25.

Method of protecting a low-K dielectric material

Номер патента: US6268294B1. Автор: Weng Chang,Syun-Ming Jang,Shwangming Jeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2001-07-31.

Method for forming a low-K spacer

Номер патента: US10361282B2. Автор: Hsiu-Yu KANG,Hong-wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-07-23.

Method of depositing a low K dielectric with organo silane

Номер патента: US6730593B2. Автор: Wai-Fan Yau,David Cheung,Shin-puu Jeng,Kuowei Liu,Yung-Cheng Yu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-05-04.

Transistor with a low-k sidewall spacer and method of making same

Номер патента: US9437694B1. Автор: DANIEL Benoit,Clement Gaumer. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2016-09-06.

Method of forming a low k dielectric in a semiconductor manufacturing process

Номер патента: WO2005045914A1. Автор: James N. Dougan,Lesley A. Smith. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-05-19.

Method of patterning a low-k dielectric film

Номер патента: US11302519B2. Автор: Srinivas D. Nemani,Dmitry Lubomirsky,Qingjun Zhou,Sergey G. BELOSTOTSKIY,Jeremiah T. Pender. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-04-12.

Bonding a metal component to a low-K dielectric material

Номер патента: US20050095743A1. Автор: Jihperng Leu,Grant Kloster. Владелец: Jihperng Leu. Дата публикации: 2005-05-05.

Method of etching a low-k dielectric layer

Номер патента: US20040121604A1. Автор: Chun-Feng Nieh,Ching-Fan Wang,Fung-Hsu Cheng,Zhen-Long Chen. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2004-06-24.

How to provide a low-k spacer

Номер патента: KR102450406B1. Автор: 스트랫포드 에이. 와일드,브라이언 테시에. Владелец: 램 리써치 코포레이션. Дата публикации: 2022-09-30.

Method for depositing a low-k material having a controlled thickness range

Номер патента: TW200422428A. Автор: Chi-I Lang,Seon-Mee Cho,Wai-Man Peter Lee. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-11-01.

Finned air-guiding heat-dissipating structure and heat-dissipating module having the same

Номер патента: US20110315358A1. Автор: Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-29.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240237339A1. Автор: Kuang-Wen Liu,Ting-Feng Liao. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US11367774B2. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-06-21.

Microelectronic devices including slot structures and additional slot structures

Номер патента: US20230157015A1. Автор: Brett D. Lowe,Shuangqiang Luo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Radiator fixing structure and board-level heat dissipation apparatus

Номер патента: EP4401129A1. Автор: Weifeng Zhang,Xianming Zhang,Zhida WANG,Xijie Wu,Yanhua GUO. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-07-17.

EFuse structure and method

Номер патента: US11942168B2. Автор: Meng-Sheng CHANG,Yao-Jen Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20210280669A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor structure and method for fabricating the same

Номер патента: US11756988B2. Автор: Hsih-Yang Chiu,Ting-Cih Kang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Microelectronic devices including contact structures, and related electronic systems and methods

Номер патента: US20240321741A1. Автор: ZHOU Xuan,Sijia Yu,Biow Hiem Ong. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor structures and fabrication method thereof, memory device and memory system

Номер патента: US20240355736A1. Автор: Min WEN,Zhen Pan,Chengbao Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Microelectronic devices including contact structures, and related electronic systems and methods

Номер патента: WO2024197100A1. Автор: ZHOU Xuan,Sijia Yu,Biow Hiem Ong. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-09-26.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Chip packaging structures and treatment methods thereof

Номер патента: US9431215B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Structure and method for mram devices having spacer element

Номер патента: US20220165936A1. Автор: Hsiang-Ku Shen,Dian-Hau Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-26.

Vertical dram structure and method of formation

Номер патента: US20230240066A1. Автор: Sai-Hooi Yeong,Bo-Feng YOUNG,Chi On Chui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

FIELD EFFECT TRANSISTOR WITH A HYBRID GATE SPACER INCLUDING A LOW-K DIELECTRIC MATERIAL

Номер патента: US20210036143A1. Автор: PATEL PRATIK A.,LIAO Sauya S.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-02-04.

FIELD EFFECT TRANSISTOR WITH A HYBRID GATE SPACER INCLUDING A LOW-K DIELECTRIC MATERIAL

Номер патента: US20220077311A1. Автор: LIAO Szuya S.,PATEL PRATIK A.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-03-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH A LOW-K SPACER AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20150137240A1. Автор: Doris Bruce B.,Cheng Kangguo,Khakifirooz Ali,JR. Douglas C.,La Tulipe. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

Semiconductor device with a low-k spacer and method for fabricating the same

Номер патента: US20230164982A1. Автор: Jun Sik Kim,Jae Man Yoon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor device having a low-k gate side insulating layer

Номер патента: US20240162348A1. Автор: Young Gwang YOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Package structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230307338A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chia-Hsiang Lin,Chien-Tung Yu,Chi-Pu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20190229087A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor device structure with air gap structure and method for preparing the same

Номер патента: US20210351140A1. Автор: Tzu-Ching Tsai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-11.

Wiring structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210280505A1. Автор: Wen Hung HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor device including joint portion between conductive connection structures and method of fabricating the same

Номер патента: US20230260956A1. Автор: Mir IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12131979B2. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Flip chip package

Номер патента: US20090230549A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-09-17.

Flip chip package

Номер патента: US20120223427A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-06.

Wiring board, electronic component mounting structure, and electronic component mounting method

Номер патента: US20070119618A1. Автор: Yuji Nishitani,Tomoshi Ohde. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2007-05-31.

Substrate structure and the process manufacturing the same

Номер патента: US20160219699A1. Автор: Ling-Chih Chou,Yu-Ru Chang,Yu-Fang Hsia. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2016-07-28.

Substrate structure and the process manufacturing the same

Номер патента: US20140216802A1. Автор: Ling-Chih Chou,Yu-Ru Chang,Yu-Fang Hsia. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2014-08-07.

Wafer based molded flip chip routable ic package

Номер патента: US20240096771A1. Автор: Sreenivasan Koduri,Osvaldo Lopez,Salvatore Pavone. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Flip-chip bonding structure and circuit board thereof

Номер патента: US20230380053A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20170040276A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Chip structure, method for manufacturing chip structure, and electronic device

Номер патента: US20240290706A1. Автор: Yuan HUO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: US20240258265A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: EP4407662A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Interior material for thin film deposition device and method for manufacturing same

Номер патента: US09963772B2. Автор: Sung Jin Choi,Sung Soo JANG,Hyun Chul Ko,Kyung Ic JANG. Владелец: Komico Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Rare-earth materials for integrated circuit structures

Номер патента: US20220059668A1. Автор: Scott B. Clendenning,Sudarat Lee,Charles Cameron Mokhtarzadeh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor structures and devices utilizing a compliant substrate

Номер патента: WO2002093619A3. Автор: Jamal Ramdani,Lyndee L Hilt,Alexander A Demkov. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-02-20.

Semiconductor structure preparation method, semiconductor structure, and semiconductor memory

Номер патента: EP4177934A1. Автор: Pan Yuan,Xiaojie Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-10.

Semiconductor structure, and manufacturing method for same

Номер патента: EP3958314A1. Автор: Cheng-Hung Hsu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-02-23.

Semiconductor structure having fin structures and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220115381A1. Автор: Min-Chung Cheng. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-04-14.

Flash memory structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20170263778A1. Автор: Lu Jun ZOU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US12051699B2. Автор: Zhan Ying,Xin Li,Kui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor Resistor Structure And Method For Making

Номер патента: US20190172901A1. Автор: Mattias Erik Dahlstrom,Li Jen Choi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor resistor structure and method for making

Номер патента: US20180190753A1. Автор: Mattias Erik Dahlstrom,Li Jen Choi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor resistor structure and method for making

Номер патента: WO2018126093A1. Автор: Mattias Erik Dahlstrom,Li Jen Choi. Владелец: Texas Instrumentsk Japan Limited. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240268099A1. Автор: Chun-Heng Wu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Spacer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180337249A1. Автор: Kong-Beng Thei,Fu-Jier Fan,Szu-Hsien Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240014276A1. Автор: Yizhi Zeng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US9577031B2. Автор: YUAN Li,Lei Guo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-21.

Three-dimensional semiconductor memory devices including stair structures and dummy electrodes

Номер патента: US10332611B2. Автор: Kwang-Soo Kim,Heonkyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-25.

Auxiliary tool and method for assembling motor assembly to support wafer

Номер патента: US20020148098A1. Автор: Li-Chun Liang,Zhi-Zhao Tai,Wen-Kan Hu,Ching-Shun Fan. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20200295158A1. Автор: YANG Hu,Jun Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US12094723B2. Автор: Yuejiao Shu,Ming-Pu Tsai. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20140332933A1. Автор: YUAN Li,Lei Guo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-13.

Semiconductor structure and method for the forming same

Номер патента: US20200235016A1. Автор: Zhan Ying,Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Semiconductor device including gate structure and separation structure

Номер патента: US12113112B2. Автор: Dongseok Lee,Yongho JEON,Sekoo Kang,Keunhee Bai. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US12120869B2. Автор: Mengna ZHU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US12119345B2. Автор: Chih-tang Peng,Yung-Chung Chen,Chia-Ho CHU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Multi-gate semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12107162B2. Автор: Hung-Yu Wei,Kai Jen,Pei-Hsiu PENG. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US20220293593A1. Автор: CAI Qiaoming,Ma Lisha. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230007974A1. Автор: Tzung-Han Lee. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12133375B2. Автор: Xiao Zhu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Flash memory structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09923100B2. Автор: Lu Jun ZOU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US09911833B2. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Device for deposition or cleaning with movable structure and method of operation thereof

Номер патента: RU2727634C1. Автор: Тимо МАЛИНЕН. Владелец: Пикосан Ой. Дата публикации: 2020-07-22.

Flip-chip Mounting Structure and Flip-chip Mounting Method

Номер патента: US20120273942A1. Автор: Daisuke Uchida. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10770617B2. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2020-09-08.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190051790A1. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2019-02-14.

Gallium nitride flip-chip light emitting diode

Номер патента: US09966519B2. Автор: Kei May Lau,Wing Cheung CHONG. Владелец: Hong Kong University of Science and Technology HKUST. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US12068409B2. Автор: Kai Cheng,Yu Zhu. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Tapered laser or waveguide optoelectronic structures and method

Номер патента: WO1989009490A1. Автор: William D. Goodhue,Robert H. Rediker,Donald E. Bossi. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 1989-10-05.

Flip-Chip Packaging Structure For Light Emitting Diode And Method Thereof

Номер патента: US20090124031A1. Автор: Ching-Wen TUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-14.

Image sensor packaging structure and method

Номер патента: US20050236684A1. Автор: Fang-Jun Leu,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-10-27.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US9312464B2. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-04-12.

Chip mounting structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20150214175A1. Автор: Masahiro Uemura,Eiji Ohno,Satsuo Kiyono. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-30.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Package Structure and LED Illumination Module

Номер патента: US20190301715A1. Автор: Wei Chen,Jian Wei. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2019-10-03.

Fused and cross-linkable ionic hole transport materials for perovskite solar cells

Номер патента: US20200308149A1. Автор: Brent POLISHAK. Владелец: Energy Everywhere Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Optoelectronic flip-chip package with optical waveguide accommodated in upper layers of substrate board

Номер патента: EP1789827A1. Автор: Steven Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-05-30.

Power stack structure and method

Номер патента: EP2774178A1. Автор: Xiaodan ZHANG,Fan Zhang,Junfeng SHENG,Richard Zhang. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-09-10.

Memory structures and methods of forming memory structures

Номер патента: US20220139929A1. Автор: Eng Huat Toh,Lanxiang Wang,Yongshun SUN,Shyue Seng Tan,Xinshu CAI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20130249007A1. Автор: Shyi-Yuan Wu,Wing-Chor CHAN,Chien-Wen Chu. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Integrated circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240105772A1. Автор: Ta-Chun Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Flash memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040159878A1. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2004-08-19.

Flash memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US6972455B2. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-12-06.

Semiconductor memory structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220216235A1. Автор: Chia-En HUANG,Meng-Han LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Memory structure and method for operating the same

Номер патента: US20240242759A1. Автор: Hang-Ting Lue,Wei-Chen Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Manufacturing method for semiconductor structure, and semiconductor structure

Номер патента: EP4358140A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Semiconductor layout structure and semiconductor test structure

Номер патента: US20230326811A1. Автор: Ning Li,Xiangyu WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Light-emitting diode structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240021593A1. Автор: Zhibiao Zhou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230397400A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Method for fabricating semiconductor structure, semiconductor structure, and memory

Номер патента: US20230276609A1. Автор: Shuai Guo,Mingguang ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Transistor with fin structure and nanosheet and fabricating method of the same

Номер патента: US20240162291A1. Автор: Yu-Ming Lin,Cheng-Tung Huang,Ching-In Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Structures and methods for rf de-embedding

Номер патента: US20120126792A1. Автор: Eric Thompson,Robert A. Groves,Ning Lu,Christopher S. Putnam. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-05-24.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240266410A1. Автор: Jhon-Jhy Liaw,Ta-Chun Lin,Hong-Chih Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Memory structure and method for operating the same

Номер патента: EP4404707A1. Автор: Hang-Ting Lue,Wei-Chen Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200083344A1. Автор: Chuan-Fu Wang,Yu-Huang Yeh,Tzu-Yun Chang,Hsueh-Chun Hsiao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20240292606A1. Автор: XIAO Ding,Fandong LIU,Wenyu HUA. Владелец: ICLeague Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor memory structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11683936B2. Автор: Chia-En HUANG,Meng-Han LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Single-chip surface mounted led structure and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20080220547A1. Автор: Tsung-Wen Chan,Chin-Hsiang Ku. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-11.

Tunneling field effect transistor structure and method for forming the same

Номер патента: US20130105764A1. Автор: Jing Wang,Jun Xu,Renrong Liang,Ning Cui. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-05-02.

Methods for measuring dimensions of minute structures and apparatus for performing the same

Номер патента: US20040183015A1. Автор: Seok-Hwan Oh,Joon-Sung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-09-23.

Semiconductor structure, memory structure and fabrication methods thereof

Номер патента: US20220415898A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Nmos structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230145660A1. Автор: Chia-Chen Tsai,Shou-Wei Hsieh,Hau-Yuan Huang,Jia-Bin Yeh. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-05-11.

Method for forming semiconductor structures and semiconductor structure

Номер патента: US12089400B2. Автор: Minki HONG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240313156A1. Автор: Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Manufacturing Method of Semiconductor Structure and Semiconductor Structure

Номер патента: US20240298434A1. Автор: Tao DOU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20240332400A1. Автор: BO Su,Hansu Oh. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Manufacturing method of semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US12125874B2. Автор: Kyoungyoon Baek. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Memory devices including source structures over stack structures, and related methods

Номер патента: US20240371834A1. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-11-07.

Flip chip light emitting diode having transparent material with surface features

Номер патента: US09985170B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Materials, structures, and methods for optical and electrical III-nitride semiconductor devices

Номер патента: US09978894B2. Автор: Robbie J. Jorgenson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-22.

Structure and method for mram devices having spacer element

Номер патента: US20230301197A1. Автор: Hsiang-Ku Shen,Dian-Hao CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

METHOD OF PATTERNING A LOW-K DIELECTRIC FILM

Номер патента: US20150380215A1. Автор: Nemani Srinivas D.,LUBOMIRSKY DMITRY,Pender Jeremiah T.,Zhou Qingjun,BELOSTOTSKIY Sergey G.. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

Plasma display panel with a low k dielectric layer

Номер патента: TWI277118B. Автор: Quanyuan Shang,Takako Takehara,William R Harshbarger,Kam S Law,Taekyung Won. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2007-03-21.

A kind of power battery structure and its installation method convenient for assembling

Номер патента: CN108767182A. Автор: 汪洋. Владелец: Jiangxi Endurance Polytron Technologies Inc. Дата публикации: 2018-11-06.

Positive electrode material for lithium rechargeable batteries

Номер патента: RU2686087C1. Автор: Рюта СУГИУРА. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2019-04-24.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210391118A1. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11640878B2. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Winding-type capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11488786B2. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen,Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-01.

Device for assembly and disassembly

Номер патента: US11967672B1. Автор: YONG Li,ZHOU Zhang,Liguo QIU,Xiaowen LIAO,Zefeng Dong. Владелец: Zhuhai Titans New Power Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Wound capacitor package structure and sealing element thereof

Номер патента: US20240282526A1. Автор: Chung-Jui Su,Cheng-Hao Lu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Cathode active material for lithium-ion battery (lib) and preparation method thereof

Номер патента: US20230268488A1. Автор: PIAO Ning,Bo Tang,Guishi HAN. Владелец: BASF Shanshan Battery Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Low-warpage injection-molded housing part and electrical connector with such a housing part

Номер патента: EP3928947A1. Автор: Gregor Panitz. Владелец: TE Connectivity Germany GmbH. Дата публикации: 2021-12-29.

Button structure and wearable device

Номер патента: US20240321527A1. Автор: Liang Liang,Huan LI,Yulong Shi,Junjie Pan,Jianlei REN. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Positive electroactive materials for all-solid-state battery

Номер патента: US20240021809A1. Автор: Zhe Li,Yong Lu,Haijing Liu,Yiming Sun,Lianqi Zhang,Qili Su. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-01-18.

Key structure and portable computer using the same

Номер патента: US09911549B2. Автор: Chun-Lin Chen,Hsin-Fu LIU. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Method of assembling a modular multi-panel display system

Номер патента: US09832897B2. Автор: William Y. Hall. Владелец: Ultravision Technologies LLC. Дата публикации: 2017-11-28.

Hdv ready electrochemical electrodes with novel composition, structure and method of manufacture

Номер патента: CA3229163A1. Автор: Hai Xiong Ruan,Emad Azmy Sultan GIRGIS. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-03-09.

Systems and methods for assembling a magnetic-core assembly

Номер патента: US20240274353A1. Автор: Pablo Gabriel Piazza Galarza,Fabian Isaza-Gomez. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-08-15.

Multiple wavelength laser arrays by flip-chip bonding

Номер патента: US6136623A. Автор: Decai Sun,Ross D. Bringans,Michael A. Kneissl,Daniel Hofstetter,Clarence J. Dunnrowicz. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2000-10-24.

Elastic piece structure and adapter

Номер патента: US10439346B2. Автор: Yong He. Владелец: HYC Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-08.

Methods and apparatuses for assembling radiating structures for a base station antenna

Номер патента: US20230014390A1. Автор: Xiaoguang Zhu,Kyle M. Walsh. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2023-01-19.

Carbon-silicon composite structures and methods of fabricating thereof

Номер патента: US20240128441A1. Автор: Song Han,Xiaohua Liu,Sa Zhou,Xiahui Yao. Владелец: Gru Energy Lab Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Method for assembling force sensitive capacitor

Номер патента: US10381163B2. Автор: Chin-Fu Chang,Shang-Tai Yeh,Yu-Hao Chang,Ping Siauw. Владелец: Egalax Empia Technology Inc. Дата публикации: 2019-08-13.

Structure and construction material

Номер патента: CA3206140A1. Автор: Toshio Enami,Hiroyuki Nomoto. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Method to fabricate a molding coil structure and a molding coil structure

Номер патента: US20090184793A1. Автор: Huo-Li Lin. Владелец: TRIO TECHNOLOGY (SUZHOU) Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-23.

Cable connecting and fixing structure and method for arranging cable connecting and fixing structure

Номер патента: US20240266092A1. Автор: Shu-Wei Wu. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Cathode materials for secondary batteries

Номер патента: US20240313209A1. Автор: Khalil Amine,Tongchao LIU. Владелец: UChicago Argonne LLC. Дата публикации: 2024-09-19.

Cathode materials for secondary batteries

Номер патента: US12095083B2. Автор: Khalil Amine,Tongchao LIU. Владелец: UChicago Argonne LLC. Дата публикации: 2024-09-17.

Apparatus and method for assembling battery cells

Номер патента: EP4425636A1. Автор: YUAN PENG,Chang Hong,Xiang Fan,Gang Lin,Zhijian ZHENG,Yuqun ZHOU,Wenqing NIE. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Key structure and rubber dome thereof

Номер патента: US11289283B1. Автор: Chia-Wei Chang,Chin-Sung Pan,Lei-Lung Tsai. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2022-03-29.

Preparation method, apparatus, and device for coplanar waveguide structure, and superconducting device

Номер патента: US12095134B2. Автор: Chengchun Tang. Владелец: Alibaba China Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Fixing structure, electronic device and method for assembling an electronic device

Номер патента: US20170013727A1. Автор: Xu Zhang,Yu-Chen Lee,Chen-Pang Liu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-01-12.

Multi-chip packaging structure and switch

Номер патента: EP4195617A1. Автор: Fan Zhang,Wenhua Du,Yongzhi Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US20190058368A1. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

Connection structure and foldable terminal device

Номер патента: US12074994B2. Автор: Dawen NIE. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Display module with heat dissipation structure and handheld device thereof

Номер патента: US20160135331A1. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Bone conduction earphone and method for assembling bone conduction earphone

Номер патента: US12096173B2. Автор: Hongbin CAO,Juan Chen,Jialong SHEN. Владелец: Suzhou Thor Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: US20210337659A1. Автор: Cheng-Xiang Liu. Владелец: Futaihua Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: RU2719305C1. Автор: Стивен Роберт ШОУ. Владелец: И-Серкит Моторс, Инк.. Дата публикации: 2020-04-17.

Pixel block structure and its manufacturing method

Номер патента: RU2747443C2. Автор: Ших-Сиэнь ТСЭН. Владелец: Ших-Сиэнь ТСЭН. Дата публикации: 2021-05-05.

Antenna structure and electronic device including the same

Номер патента: US12047524B2. Автор: Minjae Kim,SungMin Lee,Myeongkoo KANG,Suyang PARK,Jaehyeok SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Fused and cross-linkable ionic hole transport materials for perovskite solar cells

Номер патента: EP3727370A1. Автор: Brent POLISHAK. Владелец: Energy Everywhere Inc. Дата публикации: 2020-10-28.

Grounding structure and method of grounding of tube audio amplifier

Номер патента: RU2695048C1. Автор: Си-Сянь ЧЭНЬ. Владелец: Эковелл Электроник Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-07-18.

Thermal control structures and methods in stators with printed circuit boards

Номер патента: RU2719307C1. Автор: Стивен Роберт ШОУ. Владелец: И-Серкит Моторс, Инк.. Дата публикации: 2020-04-17.

Decorative LED Light String Structure and Assembling Method Thereof

Номер патента: US20200088362A1. Автор: An Wang,Rongji Mo,Xiaoyong Chen. Владелец: Taizhou Jiaojiang Yingxing Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Front-facing camera assembly method and assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4354891A1. Автор: Fubo HUANG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Attaching structure and electronic device using same

Номер патента: US20120000907A1. Автор: Ming-Chun Hsiung. Владелец: Fih Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor structure and method of forming semiconductor structure

Номер патента: US20240224490A1. Автор: BO Su,Yijun Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor structure and method of forming the same

Номер патента: US20240206158A1. Автор: Shou-Te WANG. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Communication maximization structure and system

Номер патента: US20170279973A1. Автор: Andrew Mack,Francois Badeau. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-28.

Low inductance power module with vertical power loop structure and insulated baseplates

Номер патента: US20240032261A1. Автор: JIN Wang,Xintong Lyu. Владелец: Ohio State Innovation Foundation. Дата публикации: 2024-01-25.

Double-bit non-volatile memory structure and corresponding method of manufacture

Номер патента: US20020121657A1. Автор: Chin-Yang Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-09-05.

Structure with screw, screw fixing structure and display device

Номер патента: US20240110585A1. Автор: Hui Yang,Zhijun Hu,Wenyi Yin. Владелец: Wuhu Tianma Automotive Electronics Co ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Communication maximization structure and system

Номер патента: US20180103155A9. Автор: Andrew Mack,Francois Badeau. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-12.

Three-dimensional memory device having source-select-gate cut structures and methods for forming the same

Номер патента: US12048149B2. Автор: Zhong Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Device for assembling screws into printed circuit board

Номер патента: US20210014973A1. Автор: Yi Zhang,Gang-Qiang Liu,Ming-Hui Hu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Taiyuan Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Memory devices including staircase structures, and related 3d nand flash memory devices

Номер патента: US20240015971A1. Автор: Xuan Li,Shuangqiang Luo,Adeline Yii. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US20240081041A1. Автор: Xiaojie Li,Daohuan FENG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Integrated fastening structure and electronic device including the same

Номер патента: US20240147641A1. Автор: Youngmin Kim,Minjae Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240276708A1. Автор: Janbo Zhang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor memory structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230276632A1. Автор: Chia-En HUANG,Meng-Han LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Double-bit non-volatile memory structure and corresponding method of manufacture

Номер патента: US20030022443A1. Автор: Chin-Yang Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-30.

Rotor housing for easy and safe assembling and method for assembling motor set using the rotor housing

Номер патента: US20130113335A1. Автор: Ji Min Lee,Jeong Cheol JANG. Владелец: New Motech Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Two-side cable-arrangement structure and electronic apparatus therewith

Номер патента: US8624120B2. Автор: Yu-Chang Hong. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2014-01-07.

Two-side cable-arrangement structure and electronic apparatus therewith

Номер патента: US20120000702A1. Автор: Yu-Chang Hong. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Structural assembly, electronic device, and method for assembling fingerprint module

Номер патента: AU2017436779A1. Автор: Wentao Zhang,Fengping Wang,Yinghua CHENG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240244828A1. Автор: Chun-Heng Wu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Resilient substrate structure and electronic device having the same

Номер патента: US20230269869A1. Автор: yi-hua Wu. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Tensioning structure and drum motor

Номер патента: EP4439940A1. Автор: Weiqun XIE,Shanyao KE. Владелец: Suzhou Zhaowei Industrial Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Memory devices including staircase structures, and related 3D NAND flash memory devices

Номер патента: US12108600B2. Автор: Xuan Li,Shuangqiang Luo,Adeline Yii. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-10-01.

Heat conduction structure and preparation method therefor, radiator and electronic device having same

Номер патента: EP4429423A1. Автор: Wenwen YUAN,Mingbo Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Semiconductor structure and semiconductor structure manufacturing method

Номер патента: US12127395B2. Автор: Zhan Ying,Yuhan ZHU,Chuxian LIAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Microelectronic devices with lower recessed conductive structures and related methods

Номер патента: US20240334703A1. Автор: Indra V. Chary,Anilkumar Chandolu. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor structure and method of forming the same

Номер патента: US20240357798A1. Автор: Chun-Heng Wu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Communication maximization structure and system

Номер патента: US09979837B2. Автор: Andrew Mack,Francois Badeau. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-22.

Preamble structure and data collection for wireless communication system

Номер патента: RU2435324C2. Автор: Майкл Мао ВАН. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2011-11-27.

Clinch type fastener structure and tooling

Номер патента: US4940375A. Автор: John S. Milliser,Michael D. Marvell. Владелец: Textron Inc. Дата публикации: 1990-07-10.

Polyacrylonitriles with a low K value

Номер патента: US4673721A. Автор: Tibor Krakkay,Tatjana Poggi,Ernst Schubert. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1987-06-16.

Polyacrylonitriles with a low K value, a process for their preparation and their suitable use

Номер патента: US4683286A. Автор: Tibor Krakkay,Tatjana Poggi,Ernst Schubert. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1987-07-28.

Polyacrylonitrile having a low k value, process for its preparation and use

Номер патента: DE3462899D1. Автор: Tatjana Poggi,Tibor Dr Krakkay,Ernst Dr Schubert. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1987-05-07.

Polyacrylonitriles with a low K value, a process for their preparation and their suitable use

Номер патента: US4759853A. Автор: Tibor Krakkay,Tatjana Poggi,Ernst Schubert. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1988-07-26.

Polyacrylonitrile having a low K value, process for its preparation and use

Номер патента: EP0135727A1. Автор: Tatjana Poggi,Tibor Dr. Krakkay,Ernst Dr. Schubert. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1985-04-03.

Fireproof, structural and insulating core material for sandwich panels and how to obtain it

Номер патента: PL404418A1. Автор: Marek Zawalski,Wojciech Urbaniec. Владелец: Wojciech Urbaniec. Дата публикации: 2015-01-05.

Lamp mounting structure and lamp

Номер патента: EP4386258A1. Автор: Jianmin Xie,Qingquan ZHANG,Xingchen TAN. Владелец: Suzhou Op Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Lamp mounting structure and lamp

Номер патента: US20240240779A1. Автор: Jianmin Xie,Qingquan ZHANG,Xingchen TAN. Владелец: Suzhou Op Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Fully automatic fine-tuning device for assembling large-shield integral box culvert

Номер патента: LU506773B1. Автор: RAN Li,Ping Jin,Yunxian Li. Владелец: China Tiesiju Civil Eng Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Apparatus and method for assembling a modular ergonomic chair without using fasteners

Номер патента: US20240090671A1. Автор: Jay A. Berkowitz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-21.

Method for assembling a floating offshore wind farm

Номер патента: US12116978B2. Автор: Philippe Duquennoy,Patrick Belenfant,Julien Boucard,Christophe Combescure. Владелец: Bourbon Offshore Gaia. Дата публикации: 2024-10-15.

Vehicle seat structure and method for assembling a vehicle seat structure

Номер патента: US12122320B2. Автор: Ludger Muehlenbrock,Tobias SCHAFFERT,Toralf Mueller,Klaus TUPUSCHIES. Владелец: Adient US LLC. Дата публикации: 2024-10-22.

A keder roof system comprising a pull rope and rope guiding structure and a method for assembling said keder system

Номер патента: SE546173C2. Автор: Harry Wallther. Владелец: PlusEight Tech AB. Дата публикации: 2024-06-18.

A building block, a load-bearing structure, and a method for assembling a load-bearing structure

Номер патента: WO2019158170A1. Автор: Niels Boje Lund. Владелец: Modularh Ivs. Дата публикации: 2019-08-22.

Kit for assembly into a platform structure

Номер патента: WO2008029122A1. Автор: Grant Edwards. Владелец: Grant Edwards. Дата публикации: 2008-03-13.

Motor-linked blowing and sucking structure and health care tool using same

Номер патента: US12102592B1. Автор: Li Zhu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-01.

Encoder assembly and method for assembling the encoder assembly

Номер патента: WO2024119443A1. Автор: Rui Chen,Ling Ling ZOU,Zi Yan YU. Владелец: Siemens Ltd., China. Дата публикации: 2024-06-13.

Arc-shaped segment for assembling a segmented cage, cage and bearing

Номер патента: US20240200600A1. Автор: Xue Ying,He Zhu,Meng Zhang,Jianying Yang. Владелец: SKF AB. Дата публикации: 2024-06-20.

Nut type rotatable flange structure and combination tool

Номер патента: US20240229991A1. Автор: YONG Li,Jun Li,Fangzheng ZHA. Владелец: Southwestern Institute of Physics. Дата публикации: 2024-07-11.

Clock-tree structure and method for synthesizing the same

Номер патента: US8572542B2. Автор: Yao-Wen Chang,Xin-Wei Shih. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2013-10-29.

Display assembly, method for assembling same, and wearable display device

Номер патента: US20220155495A1. Автор: Haoran JING,Zhenxing ZHOU. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Quick Disassembly Structure and Bicycle Light

Номер патента: US20220073162A1. Автор: Hangjin HE,Manchun CAI,Ziyang ZHOU. Владелец: Shenzhen Olight eCommerce Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Method for assembling a turbine assembly

Номер патента: WO2015173002A1. Автор: Stephen Batt,Richard Bluck. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2015-11-19.

Material for protection of ship skin

Номер патента: RU2737875C2. Автор: Реко-Антти СУОЯНЕН,Ари СИПИЛА. Владелец: Акер Арктик Текнолоджи Ой. Дата публикации: 2020-12-04.

Method for recycling electronic-grade and industrial-grade sulfuric acid

Номер патента: US20240189772A1. Автор: Hsu Chiang Fang,Mong-Tung Lee. Владелец: Sar Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Circuit Structure and Driving Method Thereof, Neural Network

Номер патента: US20210174173A1. Автор: HE Qian,Xinyi Li,Bin Gao,Huaqiang Wu,Sen Song,Qingtian Zhang. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-06-10.

Seat rotation adjustment structure and child safety seat

Номер патента: EP4397535A1. Автор: Xiaolin Zhou. Владелец: Ningbo Baby First Baby Products Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Reference tool for assembly jig for aircraft structures

Номер патента: US8573575B2. Автор: Alberto Midali,Agnellini Elio. Владелец: ALENIA AERMACCHI SPA. Дата публикации: 2013-11-05.

Reference probe for assembly jig for aircraft structures

Номер патента: US20110226073A1. Автор: Alberto Midali,Elio Agnellini. Владелец: ALENIA AERMACCHI SPA. Дата публикации: 2011-09-22.

Bed Frame, Locking Arrangement and Method for Assembly of Bed Frame

Номер патента: US20210127845A1. Автор: Chaim Paskes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-05-06.

Method and apparatus for assembling intermediate bulk containers

Номер патента: WO1991013749A1. Автор: James Francis John Hughes. Владелец: Bowater Packaging Limited. Дата публикации: 1991-09-19.

Classification Structure and Uses Thereof

Номер патента: US20130262341A1. Автор: Gordon Morrison,Kevin Bourne. Владелец: LCE Risk. Дата публикации: 2013-10-03.

Method of producing a cellulose fiber structure and a fiber structure

Номер патента: EP4271886A1. Автор: Kaj Backfolk,Isto Heiskanen,Frank Peng,Sohrab Kazemahvazi. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2023-11-08.

Nanoporous wick and open-cellular porous structures and method of manufacture

Номер патента: CA3109742C. Автор: John A. Starkovich. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2023-04-25.

Displaceable rotating shaft structure and foldable device having the same

Номер патента: US20240133221A1. Автор: Wen-Yen Lin,Wei-Cheng Chien. Владелец: Fositek Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Displaceable rotating shaft structure and foldable device having the same

Номер патента: US20240229526A9. Автор: Wen-Yen Lin,Wei-Cheng Chien. Владелец: Fositek Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Displaceable rotating shaft structure and foldable device having the same

Номер патента: US12006749B2. Автор: Wen-Yen Lin,Wei-Cheng Chien. Владелец: Fositek Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Suspension structure and vehicle

Номер патента: US20240253411A1. Автор: Kai Wu,Xiaowei Yu,Liwen Jiang,Xiaoxuan FAN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Nanoporous wick and open-cellular porous structures and method of manufacture

Номер патента: EP3856828A1. Автор: John A. Starkovich. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2021-08-04.

Nanoporous wick and open-cellular porous structures and method of manufacture

Номер патента: CA3109742A1. Автор: John A. Starkovich. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Modular shipping container and clip for assembling components thereof

Номер патента: WO1992017377A3. Автор: Dennis Albert Giannini,Bruce Cutler. Владелец: Fieldcrest Cannon Inc. Дата публикации: 1992-11-12.

Modular shipping container and clip for assembling components thereof

Номер патента: AU1761892A. Автор: Dennis Albert Giannini,Bruce Cutler. Владелец: Penda Corp. Дата публикации: 1992-11-02.

Fabricated cellular body and method for assembling said body

Номер патента: US3913210A. Автор: Michael Charles Broad. Владелец: MICROCOMB STRUCTURES Ltd. Дата публикации: 1975-10-21.

Method of assembling a truck

Номер патента: US12077233B1. Автор: Kirk E. Sanborn,Daniel Schluentz,Jon Midbo,Daniel J. Deinek. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2024-09-03.

A column formwork system for concrete structures and a method thereof

Номер патента: WO2022149005A1. Автор: Kalepu SURYA VENKATA DURGA PRASAD. Владелец: Surya Venkata Durga Prasad Kalepu. Дата публикации: 2022-07-14.

Lamp mounting structure and lamp

Номер патента: US20240230073A1. Автор: Jianmin Xie,Qingquan ZHANG,Xingchen TAN. Владелец: Suzhou Op Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Wind turbine blade spar structure and method of assembling wind turbine blade using same

Номер патента: WO2024080988A1. Автор: Michael BELOTE. Владелец: LM WIND POWER A/S. Дата публикации: 2024-04-18.

Structure and Method for Producing a Precious Metal Thin-Film Laminate

Номер патента: US20140377517A1. Автор: Paul Diffendaffer,Laurie Johansen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-12-25.

Clamping hook structure and seating device clamping including the same

Номер патента: US20240239251A1. Автор: Yingzhong Chen. Владелец: Bambino Prezioso Switzerland AG. Дата публикации: 2024-07-18.

Catheter tip structure and method of manufacture

Номер патента: EP4415793A2. Автор: Glade H. Howell,Juan Sepulveda. Владелец: Bard Access Systems Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Active composite materials for micro-fluidic and nano-fluidic devices

Номер патента: US20210025883A1. Автор: Muthukumaran Packirisamy,Jayan Ozhi Kandathil. Владелец: Valorbec Societe En Commandite. Дата публикации: 2021-01-28.

Mesh material for flexible structures and methods of fabricating same

Номер патента: US20200223173A1. Автор: Hao Chen,Chieh-Yu Chen. Владелец: Tru-View LLC. Дата публикации: 2020-07-16.

Joint unit and method for assembling joint unit

Номер патента: US12055243B2. Автор: Hiroshi Imai,Masahiro Hasunuma. Владелец: Surpass Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Method and apparatus for assembling carriage assembly

Номер патента: US20090059775A1. Автор: Hiroshi Kobayashi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-03-05.

Lamp mounting structure and lamp

Номер патента: US12098829B2. Автор: Jianmin Xie,Qingquan ZHANG,Xingchen TAN. Владелец: Suzhou Op Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Ceiling lamp mounting structure and ceiling lamp

Номер патента: US20240288134A1. Автор: Jianzhi HE. Владелец: Suzhou Op Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Composite structure and methods of assembling same

Номер патента: US09950480B2. Автор: Thomas Karl Tsotsis. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2018-04-24.

Improvements in and relating to assembling a structure

Номер патента: GB2619788A. Автор: William Henry West Alan,Stephen Giles John,John Whyte Charles. Владелец: Planet 42 Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Improvements in and relating to assembling a structure

Номер патента: WO2023194711A1. Автор: John Stephen Giles,Charles John WHYTE,Alan William Henry West. Владелец: Planet 42 Limited. Дата публикации: 2023-10-12.

Compressor anticollision structure and electrical device

Номер патента: US20230375126A1. Автор: Fashen LIU. Владелец: GD Midea Air Conditioning Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Buckle for connector, and method for assembling same

Номер патента: US9655411B2. Автор: Yoshihiko Kawai,Huy Hung HA. Владелец: Sanoh Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Shaft sleeve assembly, blade mounting structure and air conditioner

Номер патента: EP3767192A1. Автор: Pan Yang,Jun Huang,Chunjie WANG. Владелец: Gree Wuhan Electric Appliances Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-20.

Resin-based composite structure and method for forming the same

Номер патента: US20190240928A1. Автор: Chih-Kai Chang,Ching-Yao Lin,Yao-Tun CHIANG. Владелец: Giant Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Buckle for Connector, and Method for Assembling Same

Номер патента: US20150296927A1. Автор: Yoshihiko Kawai,Huy Hung HA. Владелец: Sanoh Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-22.

Knock-down chair with intermediate support structure and compound leg

Номер патента: WO2010019181A2. Автор: John G. Kovach, Jr.. Владелец: Kovach John G Jr. Дата публикации: 2010-02-18.

Erodible Support Materials for Additive Manufacturing

Номер патента: US20230330942A1. Автор: Scott N. ROBERTS,Mauricio Zuleta. Владелец: California Institute of Technology CalTech. Дата публикации: 2023-10-19.

Comb-shaped toothpick structure and method for manufacturing same

Номер патента: US09993320B2. Автор: Ting-Ting Shih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-06-12.

Resistive implant welding for assemblies of plastic components

Номер патента: CA2707849C. Автор: Bradford Armstrong,Rudolph A. Schrempf,Steve Grgac. Владелец: Magna International Inc. Дата публикации: 2016-05-10.

Vehicle seat structure and method for assembling a vehicle seat structure

Номер патента: US11945398B2. Автор: Ludger Muehlenbrock,Tobias SCHAFFERT,Toralf Mueller,Klaus TUPUSCHIES. Владелец: Adient US LLC. Дата публикации: 2024-04-02.

Method for assembling a motor vehicle body

Номер патента: US20240116586A1. Автор: Werner Krauth,Christian Schwering,Thomas PAULSEN. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2024-04-11.

Improvements in and relating to assembling a structure

Номер патента: GB2619358A. Автор: William Henry West Alan,Stephen Giles John,John Whyte Charles. Владелец: Planet 42 Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Method for assembling a floating offshore wind farm

Номер патента: US20240044313A1. Автор: Philippe Duquennoy,Patrick Belenfant,Julien Boucard,Christophe Combescure. Владелец: Bourbon Offshore Gaia. Дата публикации: 2024-02-08.

Method for assembling a structure

Номер патента: US20110192496A1. Автор: Ake Svensson. Владелец: Randek BauTech AB. Дата публикации: 2011-08-11.

Robot Assembling System And Method For Assembling Multi-Layer Cage

Номер патента: US20190022852A1. Автор: Yun Liu,Lvhai Hu,Yingcong Deng,Zhiyong Dai,Kok Wai Wong. Владелец: Innogetic Technology Co ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

Shaft retainer structure and shaft retainer processing method

Номер патента: AU2018356871A1. Автор: Yohichi Kawashima. Владелец: Nikkoh Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Shaft retainer structure and shaft retainer processing method

Номер патента: AU2018356871B2. Автор: Yohichi Kawashima. Владелец: Nikkoh Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Method for Optimizing Protein Target Structure and a System Thereof

Номер патента: AU2021102886A4. Автор: XIAO Ru,Zijing Lin. Владелец: Suzhou Shennong Quantum Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Material for surgical use in traumatology

Номер патента: WO2009130607A2. Автор: Tore Etholm Idsøe,Lasse Daniel Efskind. Владелец: Lasse Daniel Efskind. Дата публикации: 2009-10-29.

Radiation protection apparatus and materials therefor

Номер патента: US20240079156A1. Автор: Amir Belson,Yossi Bar,Jonathan Yifat,Michael Retter. Владелец: Radiaction Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Material for surgical use in traumatology

Номер патента: EP2276515A2. Автор: Tore Etholm Idsøe,Lasse Daniel Efskind. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-26.

Sole structure and shoes having the same

Номер патента: US12096817B2. Автор: Yohei Yoshida,Kouji Ito. Владелец: Mizuno Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Robot assembling system and method for assembling multi-layer cage

Номер патента: EP3433063A1. Автор: Yun Liu,Lvhai Hu,Yingcong Deng,Zhiyong Dai,Kok Wai Wong. Владелец: Innogetic Technology Co ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Radiation protection apparatus and materials therefor

Номер патента: US12119126B2. Автор: Amir Belson,Yossi Bar,Jonathan Yifat,Michael Retter. Владелец: Radiaction Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Apparatus and method for assembling fence panels

Номер патента: US09957730B2. Автор: David A. Weiszbrod. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-01.

Curved cellular structure and method for its manufacturing

Номер патента: RU2367537C2. Автор: Кихо ПАРК. Владелец: ЛИ Бонгву. Дата публикации: 2009-09-20.

Structure and method of construction of such structure

Номер патента: RU2693376C1. Автор: Кадзухико МОРИ,Мориясу НАГАЙОСИ. Владелец: Иида Сангио Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-07-02.

Composite structure and method for production thereof

Номер патента: RU2669032C2. Автор: Стэнли В. СТАВСКИ. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2018-10-05.

Vehicle body base structure and vehicle body

Номер патента: RU2718204C2. Автор: Иван ВЬО,Флориан АРНОТЮ. Владелец: Арселормиттал. Дата публикации: 2020-03-31.

Attachment for connection of pipe with bearing structure and tank for transfer and store with such attachment

Номер патента: RU2505717C2. Автор: . Владелец: Протехна С.А.. Дата публикации: 2014-01-27.

Mesh structure and method for its production

Номер патента: RU2695913C2. Автор: АЛЛЬМЕН Ханс-Петер ФОН. Владелец: Геобругг Аг. Дата публикации: 2019-07-29.

Structure and method for conversion of heat energy to mechanical energy

Номер патента: RU2539908C1. Автор: Ола ХАЛЛЬ. Владелец: Сканиа Св Аб. Дата публикации: 2015-01-27.

Modular semi-submerged structure and method of its fabrication

Номер патента: RU2558165C2. Автор: Роберто ГОНАН. Владелец: Финкантьери С.П.А.. Дата публикации: 2015-07-27.

Method of continuous production of flexible structures and flexible structure

Номер патента: RU2394682C2. Автор: Марк ЛЕМПЕН. Владелец: ПЕННЕЛЬ э ФЛИПО. Дата публикации: 2010-07-20.

Mounting structure and fixture structure equipped therewith

Номер патента: RU2743644C1. Автор: Коити ИТО,Муцухиро ЙОКОМАЦУ. Владелец: Хай-Лекс Корпорейшн. Дата публикации: 2021-02-20.

Balcony structure and method of its production

Номер патента: RU2400603C2. Автор: Маркку КАТАЙСТО. Владелец: Инсинеритоймисто См-Ракентаят Ой. Дата публикации: 2010-09-27.

Collapsible structure and universal connection unit for above structure

Номер патента: RU2250967C2. Автор: Серджо КАЦЦОЛАРО. Владелец: Серджо КАЦЦОЛАРО. Дата публикации: 2005-04-27.

Non-line of sight reverse engineering for modifications of structures and systems

Номер патента: EP1982165A1. Автор: Morteza Safai,Gary E. Georgeson,William T. Edwards. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2008-10-22.

Non-line of sight reverse engineering for modifications of structures and systems

Номер патента: WO2007095085A1. Автор: Morteza Safai,Gary E. Georgeson,William T. Edwards. Владелец: The Boeing Company. Дата публикации: 2007-08-23.

Jig structure for assembling high frequency connector

Номер патента: US20210276160A1. Автор: Chien-Chang Huang,Chang-Lin Peng. Владелец: F Time Technology Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-09.

Closed cycle engine power structure and power generation method

Номер патента: AU2021101285A4. Автор: Weiwei GUAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-05-06.

Integrated biosensor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230266266A1. Автор: Kun Lung Chen. Владелец: Bioup Labs Taiwan Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

System and method for assembling vehicle component

Номер патента: US20230053830A1. Автор: Ji Eun Jang. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Refractory nzp-type structures and method of making and using same

Номер патента: EP1255712A1. Автор: Gregory A. Merkel. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2002-11-13.

Protection device, dust removal device, wheel rim structure and automobile

Номер патента: EP4253175A1. Автор: Xiaoqian Zhang,Bowen ZHENG. Владелец: Wuhan Lotus Cars Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Gas pressure controller, valve assembly and method of assembling a gas pressure controller

Номер патента: EP3830665A1. Автор: Hielke Marten Van Seijst. Владелец: Wigersma En Sikkema BV. Дата публикации: 2021-06-09.

Assembly device and method for assembling housing

Номер патента: US20030056359A1. Автор: Richad H,Mei Xuzhi. Владелец: Loyalty Founder Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-27.

Quick Assembly and Disassembly Connecting Structures and Weight Adjustable Dumbbell

Номер патента: US20230285794A1. Автор: Jine ZHOU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-14.

A frequency tuned damper assembly, and a method for assembling such a damper assembly

Номер патента: WO2019154964A1. Автор: Rickard Gustafsson. Владелец: VIBRACOUSTIC FORSHEDA AB. Дата публикации: 2019-08-15.

Boiler structure and method of assembly

Номер патента: EP2904315A2. Автор: Dewan Shamsuz Zaman. Владелец: Doosan Babcock Ltd. Дата публикации: 2015-08-12.

Boiler structure and method of assembly

Номер патента: PH12015500728A1. Автор: Zaman Dewan Shamsuz. Владелец: Doosan Babcock Ltd. Дата публикации: 2015-06-01.

Data structure and utilization metric generation for facilitating cable installation

Номер патента: US11809359B2. Автор: Bobby Nakanelua,Scott RYE,Stephen SOHN. Владелец: Cybersecureips LLC. Дата публикации: 2023-11-07.

Apparatus and a method for assembling a 3D model

Номер патента: US9798834B2. Автор: Jeong Hoon Ahn,Han Sik Ahn,Je Young Hong,Jin Seung Jo. Владелец: SEMS GAMES CO Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Apparatus and a method for assembling a 3d model

Номер патента: US20140129185A1. Автор: Jeong Hoon Ahn,Han Sik Ahn,Je Young Hong,Jin Seung Jo. Владелец: SEMS GAMES CO Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Station for assembling a cartridge of an electronic cigarette

Номер патента: EP3697694A1. Автор: Luca Federici,Massimo Sartoni,Luca Lanzarini,Luca Testoni,Paolo Degliesposti,Andrea Grimandi. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2020-08-26.

Stylus tip structure, and passive capacitive stylus

Номер патента: EP4116802A1. Автор: DongGui LI. Владелец: Shenzhen Honghe Innovation Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-11.

Structure and methodology for detecting defects during mems device production

Номер патента: EP3683186A1. Автор: Lianjun Lui. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-07-22.

Side holding structure and thermal transfer printing device

Номер патента: AU2023267801A1. Автор: Min Ai,Wenxiong Huang. Владелец: Hunan Sijiu Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Probe position monitoring structure and method of monitoring position of probe

Номер патента: US20240264225A1. Автор: Yasunobu TORII. Владелец: United Semiconductor Japan Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Composite structures and methods of forming composite structures

Номер патента: US11745443B2. Автор: William B. Montague,Matthew T. Giaraffa. Владелец: Guerrilla Industries LLC. Дата публикации: 2023-09-05.

Double-Prism Assembly, Multi-Prism Combinatorial Structure and Light Fixture

Номер патента: US20170234510A1. Автор: Xiang Li,Long Chen,Zeru Wang. Владелец: Guangzhou Gtd Lighting Technology Co ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Structures and methods for repairing composite members

Номер патента: US20220281188A1. Автор: Justin H. Register,Remmelt Andrew STAAL,Michael J. Caprini. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2022-09-08.

Cutting torch guide structure and cutting torch guide system

Номер патента: US11541473B2. Автор: Todd Zimmerman,Dennis J. CORY. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-01-03.

Assembling a perforating gun string within a casing string

Номер патента: WO2015073018A1. Автор: John D. Burleson,Justin Lee Mason,Thomas Ryan Brady. Владелец: Halliburton Energy Services, Inc.. Дата публикации: 2015-05-21.

Fixture device for manufacture of aeronautical structures and a method for applying the device

Номер патента: US20160221691A1. Автор: Mats ENMAR. Владелец: SAAB AB. Дата публикации: 2016-08-04.

Divided-typed piston structure having groove for assembling a rider ring in air compressor

Номер патента: US20070022875A1. Автор: Yong-Hak Kim. Владелец: Korea Western Power Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-01.

Load-bearing plate with cellular structure and its manufacturing process

Номер патента: US20230124425A1. Автор: Iztok Svab. Владелец: Isokon doo. Дата публикации: 2023-04-20.

Divided-typed piston structure having groove for assembling a rider ring in air compressor

Номер патента: WO2005017358A1. Автор: Yong-Hak Kim. Владелец: Korea Western Power Co., Ltd. Дата публикации: 2005-02-24.

Rotor assembly for a gas turbine, gas turbine and method for assembling a rotor assembly

Номер патента: EP4411111A1. Автор: Han Min Lee. Владелец: Doosan Enerbility Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Load-bearing plate with cellular structure and its manufacturing process

Номер патента: EP4117883A1. Автор: Iztok Svab. Владелец: Isokon doo. Дата публикации: 2023-01-18.

Load-bearing plate with cellular structure and its manufacturing process

Номер патента: WO2021183060A1. Автор: Iztok Svab. Владелец: Isokon, D.O.O., Slovenske Konjice. Дата публикации: 2021-09-16.

Mask having lv structure and device thereof

Номер патента: CA3238566A1. Автор: Mingyu YANG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-05-25.

Mask having lv structure and device thereof

Номер патента: EP4434383A1. Автор: Mingyu YANG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-25.

Absorbent material for wound dressings and methods of making the same

Номер патента: US20240299613A1. Автор: John Cox,Andrew G. PLATT,Yasar Kiyak,Andrew Scarff,Lenny Pompeo. Владелец: SWM Luxembourg SARL. Дата публикации: 2024-09-12.

Physically non-stick structure and cooking utensil

Номер патента: US20240298842A1. Автор: Jianzhong Tang,Mingwei Zhang,Yiqi Yao. Владелец: Zhejiang Shintown Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Probe card, and supporting structure and probe structure thereof

Номер патента: US20240319230A1. Автор: Yuan-Ting Tai,Hung-Chan Huang. Владелец: STAr Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Improvements in and relating to assembling a structure

Номер патента: GB2628869A. Автор: William Henry West Alan,Stephen Giles John,John Whyte Charles. Владелец: Planet 42b Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Physical non-stick structure and cooking utensil

Номер патента: EP4449956A1. Автор: Jianzhong Tang,Mingwei Zhang,Yiqi Yao. Владелец: Zhejiang Shintown Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Implant Support Structure And Method Of Fabrication Of Implant Using The Same

Номер патента: US20240342800A1. Автор: Heinrich George Crous. Владелец: Howmedica Osteonics Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Absorbent material for wound dressings and methods of making the same

Номер патента: WO2024186785A1. Автор: John Cox,Andrew G. PLATT,Yasar Kiyak,Andrew Scarff,Lenny Pompeo. Владелец: Mativ Luxembourg. Дата публикации: 2024-09-12.

System and methods for assembling flexible body armor panels

Номер патента: US20240310146A1. Автор: Nick Groat. Владелец: Safe Life Defense LLC. Дата публикации: 2024-09-19.

Metallic micro/nano-structure and optical fiber having a micro/nano-structure on the end-facet

Номер патента: US20190391077A1. Автор: Tian Yang,Zeyu Lei. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2019-12-26.

Chassis edge beam, chassis structure and rail vehicle

Номер патента: EP4365054A1. Автор: YANQING Wang,Honglei Tian,Yangyang YU,Weiguang Sun,Zeyun ZHANG. Владелец: CRRC Qingdao Sifang Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Method for the production of a low emission biomass fuel composition from waste materials

Номер патента: US09920271B2. Автор: Timothy Bumgarner. Владелец: V35A ENTERPRISES LLC. Дата публикации: 2018-03-20.

Bracket structure for increasing load-carrying capacity of concrete structure and enabling easy construction

Номер патента: US20120000153A1. Автор: Sang-Hyo Kim. Владелец: Urban Frame Engineering Inc. Дата публикации: 2012-01-05.

Elevator structure and method of elevator manufacturing

Номер патента: RU2538742C2. Автор: Марк Пикок,Чжичжун ЯНЬ. Владелец: Коне Корпорейшн. Дата публикации: 2015-01-10.

Honeycomb structure and method of forming same

Номер патента: RU2650364C2. Автор: Томас А. ДИН,Бренда К. БЕНЕДЕТТИ. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2018-04-11.

Structure and Process for the Formation of TSVs

Номер патента: US20120001334A1. Автор: Kuo Chen-Cheng,Ching Kai-Ming,Chen-Shien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of forming a conductive structure in a low k material layer and equipment for forming the low k material layer

Номер патента: TW554470B. Автор: Wen-Jeng Wu. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-21.

Method of etching a low-k dielectric layer

Номер патента: TW200415723A. Автор: Chun-Feng Nieh,Ching-Fan Wang,Fung-Hsu Cheng,Zhen-Long Chen. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2004-08-16.

Method of etching a low-k dielectric layer

Номер патента: TW580738B. Автор: Chun-Feng Nieh,Ching-Fan Wang,Fung-Hsu Cheng,Zhen-Long Chen. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2004-03-21.

METHOD OF PATTERNING A LOW-K DIELECTRIC FILM

Номер патента: US20120077344A1. Автор: Nemani Srinivas D.,Zhou Yifeng,Doan Khoi,Pender Jeremiah T. P.. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-29.

METHOD OF MULTIPLE PATTERNING OF A LOW-K DIELECTRIC FILM

Номер патента: US20130023122A1. Автор: Nemani Srinivas D.,Zhou Yifeng,Yieh Ellie,LUBOMIRSKY DMITRY. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-24.

METHOD OF REMOVING A PHOTORESIST FROM A LOW-K DIELECTRIC FILM

Номер патента: US20130023123A1. Автор: Nemani Srinivas D.,Zhou Yifeng,Doan Khoi,Pender Jeremiah T. P.. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-24.

METHOD OF PATTERNING A LOW-K DIELECTRIC FILM

Номер патента: US20130040464A1. Автор: Nemani Srinivas D.,Zhou Yifeng,Doan Khoi,Pender Jeremiah T.. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-14.

POST ETCH TREATMENT (PET) OF A LOW-K DIELECTRIC FILM

Номер патента: US20130109187A1. Автор: Nemani Srinivas D.,Bright Nicolas J.,Lill Thorsten B.,Zhou Yifeng,Saephan Jamie,Yieh Ellie. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-02.

Light-Emitting Diode Packaging Structure and Substrate Therefor

Номер патента: US20120001212A1. Автор: Wei Shih-Long,Hsiao Shen-Li,Ho Chien-Hung,Shao Chien-Min. Владелец: VIKING TECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

ATTACHING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME

Номер патента: US20120000907A1. Автор: . Владелец: FIH (HONG KONG) LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Waterproof Structure and Electronic Equipment

Номер патента: US20120000687A1. Автор: . Владелец: Casio Hitachi Mobile Communications Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

MATERIAL FOR PHOSPHORESCENT LIGHT-EMITTING ELEMENT AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT USING SAME

Номер патента: US20120001165A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

GATE STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001266A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Composite low vault structure and vault erection method

Номер патента: RU2254424C1. Автор: Х.З. Баширов. Владелец: Баширов Хамит Закирович. Дата публикации: 2005-06-20.

SHIELDED CABLE CONNECTING STRUCTURE AND SHIELDED CABLE CONNECTING METHOD

Номер патента: US20120000692A1. Автор: Tsuchiya Kazuhiko. Владелец: Yazaki Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003815A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

TWO-SIDE CABLE-ARRANGEMENT STRUCTURE AND ELECTRONIC APPARATUS THEREWITH

Номер патента: US20120000702A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS FOR ASSEMBLING ROTATING MACHINES

Номер патента: US20120003076A1. Автор: Cummins Josef Scott,Wilson Ian David. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ROTOR ASSEMBLY FOR USE IN GAS TURBINE ENGINES AND METHOD FOR ASSEMBLING THE SAME

Номер патента: US20120003091A1. Автор: Segovia Eugenio Yegro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HIGH RESOLUTION COMPLEX STRUCTURE AND ALLOSTERIC EFFECTS OF LOW MOLECULAR WEIGHT ACTIVATORS ON THE PROTEIN KINASE PDK1

Номер патента: US20120003668A1. Автор: . Владелец: UNIVERSITAET DES SAARLANDES. Дата публикации: 2012-01-05.

Rad3 polypeptide atr homologues, polynucleutides and related methods and materials

Номер патента: RU2252256C2. Автор: Энтони Майкл КАРР. Владелец: Айкос Корпорейшн. Дата публикации: 2005-05-20.

DEVICE AND METHOD FOR A ROLLING A SHEET OF MATERIAL FOR PACKAGING, STORAGE, SHIPMENT, AND DISPENSING

Номер патента: US20120001013A1. Автор: MORGAN WAYNE S.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

High Energy Density Cathode Materials for Lithium Ion Batteries

Номер патента: US20120001119A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RRAM structure and method of making the same

Номер патента: US20120001141A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS USING A SPLIT CASE DIE TO PRESS A PART AND THE PART PRODUCED THEREFROM

Номер патента: US20120003443A1. Автор: . Владелец: KENNAMETAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Outside wall structure and metal base used in it

Номер патента: RU2347044C2. Автор: Хироши ИТО,Йасутака ТСУДЖИ. Владелец: НИТИХА КО., ЛТД.. Дата публикации: 2009-02-20.

Structure and construction method of motor roads

Номер патента: RU2365700C2. Автор: Игорь Антонович Холмянский. Владелец: Игорь Антонович Холмянский. Дата публикации: 2009-08-27.

Guide wheel mounting structure, guide structure and shuttle vehicle

Номер патента: AU2021101235A4. Автор: YAN Yang,Lu Shen,Chunguang GU. Владелец: Zhejiang Galaxy Tech Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Building structure and section of building structure

Номер патента: RU2413060C1. Автор: Сергей Иванович Мазенков. Владелец: Сергей Иванович Мазенков. Дата публикации: 2011-02-27.