Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Microelectronic package with consolidated chip structures

Microelectronic package with consolidated chip structures

Номер патента: US20160260671A1
Опубликовано: 08-09-2016
Автор(ы): Belgacem Haba, Ilyas Mohammed, Richard DeWitt Crisp, Wael Zohni
Принадлежит: Invensas LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Microelectronic package with consolidated chip structures

Номер патента: WO2014134118A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-04.

Picture frame stiffeners for microelectronic packages

Номер патента: US09685388B2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Jiro Kubota,Kinya Ichikawa,Shawna M. LIFF,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Picture frame stiffeners for microelectronic packages

Номер патента: US09502368B2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Jiro Kubota,Kinya Ichikawa,Shawna M. LIFF,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Microelectronic packages having embedded sidewall substrates and methods for the producing thereof

Номер патента: US09761565B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Microelectronic package with three-dimensional (3D) monolithic memory die

Номер патента: US11901347B2. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Wilfred Gomes,Doug B. Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Methods of making microelectronic packages including folded substrates

Номер патента: WO2004023546A9. Автор: Teck-Gyu Kang,Kyong-Mo Bang. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Microelectronic Package RDL Patterns to Reduce Stress in RDLs Across Components

Номер патента: US20230317624A1. Автор: Wei Chen,Yi Xu,Jun Zhai,Jie-Hua Zhao. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit package with solder balls on two sides

Номер патента: US20170345746A1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Three dimensional ic package with thermal enhancement

Номер патента: EP4071797A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-10-12.

Three dimensional IC package with thermal enhancement

Номер патента: US11967538B2. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-23.

Three Dimensional IC Package with Thermal Enhancement

Номер патента: US20240186214A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Stacked microelectronic package assemblies and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09595509B1. Автор: Weng F. Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Microelectronics package with a combination heat spreader/radio frequency shield

Номер патента: MY202428A. Автор: Bok Eng Cheah,Ping Ping Ooi,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-29.

Wire bond support structure and microelectronic package including wire bonds therefrom

Номер патента: US09947641B2. Автор: Rajesh Katkar,Reynaldo Co,Wael Zohni,Rizza Lee Saga Cizek. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-04-17.

Wire bond support structure and microelectronic package including wire bonds therefrom

Номер патента: US09412714B2. Автор: Rajesh Katkar,Reynaldo Co,Wael Zohni,Rizza Lee Saga Cizek. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-08-09.

Wire bond support structure and microelectronic package including wire bonds therefrom

Номер патента: US20150348928A1. Автор: Rajesh Katkar,Reynaldo Co,Wael Zohni,Rizza Lee Saga Cizek. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-12-03.

Microelectronic packages having cavities for receiving microelectronic elements

Номер патента: US09633968B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Wael Zohni,Philip R. Osborn. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

Microelectronic packages having cavities for receiving microelectronic elements

Номер патента: US20150340336A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Wael Zohni,Philip R. Osborn. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2015-11-26.

Bumpless build-up layer package with pre-stacked microelectronic devices

Номер патента: US09831213B2. Автор: Pramod Malatkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Three-dimensional microelectronic package with embedded cooling channels

Номер патента: US10937764B2. Автор: Dinesh Gupta,Daniel Corliss,Kamal K. Sikka,Fee Li LIE,Dario Goldfarb,Ravi K. Bonam,Kevin Winstel,Iqbal Rashid Saraf. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-02.

Microelectronic package with three-dimensional monolithic memory die

Номер патента: EP3916781A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro Kobrinsky,Wilfred Gomes,Doug Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-01.

Microelectronic packages having cavities for receiving microelectric elements

Номер патента: US7994622B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Wael Zohni,Philip R. Osborn. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2011-08-09.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640518B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Stackable molded microelectronic packages with area array unit connectors

Номер патента: US09553076B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-01-24.

Microelectronic packages with high integration microelectronic dice stack

Номер патента: US20200219844A1. Автор: Richard Patten. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Microelectronic packages with high integration microelectronic dice stack

Номер патента: US20210035950A1. Автор: Richard Patten. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2021-02-04.

Microelectronic package having a passive microelectronic device disposed within a package body

Номер патента: US09997444B2. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Gerald Ofner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Fan-out wafer level package with resist vias

Номер патента: WO2018191380A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Iiyas MOHAMMED. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-18.

Microelectronic interposer for a microelectronic package

Номер патента: US20190109115A1. Автор: Ranjul Balakrishnan,Navneet K. Singh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

A microelectronic interposer for a microelectronic package

Номер патента: WO2018048571A1. Автор: Ranjul Balakrishnan,Navneet K. Singh. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-03-15.

Microelectronic packages having stacked die and wire bond interconnects

Номер патента: WO2017180444A2. Автор: Belgacem Haba,Kyong-Mo Bang. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-10-19.

Stackable molded microelectronic packages with area array unit connectors

Номер патента: US9159708B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2015-10-13.

Microelectronic packages with high integration microelectronic dice stack

Номер патента: US20190109114A1. Автор: Richard Patten. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Microelectronic packages having radio frequency stand-off layers

Номер патента: US09343414B2. Автор: Weng F. Yap,Eduard J. Pabst. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-05-17.

Structure and formation method of package with integrated chips

Номер патента: US20240047365A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shih-Ping Lin,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Jeng-Shien Hsieh,Tso-Jung Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Structure and formation method of chip package with protective lid

Номер патента: US11764118B2. Автор: Chen-Shien Chen,Wen-Yi Lin,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Package structure, chip structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12057437B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Chip structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240088048A1. Автор: Sung-Feng Yeh,Kuo-Chiang Ting,Jian-Wei Hong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Package with electrical pathway

Номер патента: US20200303292A1. Автор: David Aherne,Jonathan Kraft. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2020-09-24.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20190103346A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Dual side solder resist layers for coreless packages and packages with an embedded interconnect bridge and their methods of fabrication

Номер патента: US09704735B2. Автор: Yi Li,Tao Wu,Wei-Lun K. Jen,Mihir K. Roy,Manohar S. KONCHADY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Integration package with insulating boards

Номер патента: US20230369190A1. Автор: Chun Jung Lin,Ruei Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor die module packages with void-defined sections in a metal structure(s) in a package substrate to reduce die-substrate mechanical stress, and related methods

Номер патента: EP4399744A1. Автор: Andreas Detlefsen,Jeroen Bielen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Semiconductor package with high routing density patch

Номер патента: US20240266324A1. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated circuit package with embedded passive structures

Номер патента: US09673173B1. Автор: Zhe Li,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Method for manufacturing semiconductor package with air gap

Номер патента: US11817306B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: EP4310908A2. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-24.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: US20240030115A1. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: EP4310908A3. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20220139814A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Integrated circuit package with multi-layered metallization lines

Номер патента: US20240006327A1. Автор: Robert A. May,Aleksandar Aleksov,Kristof Darmawikarta,Hsin-Wei Wang,Darko Grujicic,Suddhasattwa NAD,Leonel Arana,Brandon Marin,Benjamin DUONG,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package with routing patch and conductive interconnection structures laterally displaced from routing patch

Номер патента: US11901335B2. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Etch barrier for microelectronic packaging conductive structures

Номер патента: US11948898B2. Автор: Xiaoying Guo,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Hongxia Feng,Benjamin T. Duong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Etch barrier for microelectronic packaging conductive structures

Номер патента: EP3739627A3. Автор: Xiaoying Guo,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Hongxia Feng,Benjamin DUONG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-09.

Etch barrier for microelectronic packaging conductive structures

Номер патента: EP3739627A2. Автор: Xiaoying Guo,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Hongxia Feng,Benjamin DUONG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Package with semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240113091A1. Автор: Jing-Hwang Yang,Wen-Shun Lo,Yingkit Felix Tsui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Microelectronics package with enhanced thermal dissipation

Номер патента: US20220165705A1. Автор: Ross K. Wilcoxon,Reginald D. Bean,Bret W. Simon,Russell C. Tawney. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2022-05-26.

Microelectronic package having wire bond vias and stiffening layer

Номер патента: US9136254B2. Автор: Roseann Alatorre,Zhijun Zhao. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-09-15.

Stacked microelectronic packages having patterened sidewall conductors and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20140054796A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Jason R. Wright,Zhiwei (Tony) Gong. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-02-27.

Integrated circuit packages with thermal interface materials with different material compositions

Номер патента: US12062592B2. Автор: Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg,Emilio Tarango Valles. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package with through silicon via interconnect

Номер патента: US09870980B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Microelectronic packaging without wirebonds to package substrate having terminals with signal assignments that mirror each other with respect to a central axis

Номер патента: US09515053B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-12-06.

Microelectronic assembly with opposing microelectronic packages each having terminals with signal assignments that mirror each other with respect to a central axis

Номер патента: US09496243B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-11-15.

Microelectronic packages having trench vias and methods for the manufacture thereof

Номер патента: US09520323B2. Автор: Zhiwei Gong,Douglas G Mitchell,Scott M Hayes,Michael B Vincent. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-12-13.

Microelectronic packages having a die stack and a device within the footprint of the die stack

Номер патента: US11848311B2. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Microelectronic packages having a die stack and a device within the footprint of the die stack

Номер патента: EP3449504A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-03-06.

Microelectronic packages having a die stack and a device within the footprint of the die stack

Номер патента: US20210202442A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Microelectronic packages having a die stack and a device within the footprint of the die stack

Номер патента: WO2017188938A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-11-02.

Microelectronic Package Having Stub Minimization Using Symmetrically-Positioned Duplicate Sets of Terminals for Wirebond Assemblies Without Windows

Номер патента: US20180331074A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-11-15.

Semiconductor integrated circuit having a multi-chip structure

Номер патента: US20110291265A1. Автор: Sang-Jin Byeon,Sin-Hyun Jin. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-12-01.

Bumpless build-up layer (BBUL) semiconductor package with ultra-thin dielectric layer

Номер патента: US09520350B2. Автор: Ebrahim Andideh,Digvijay A. Raorane,Daniel N. Sobieski,Weng Hong Teh,Emile Davies-venn. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Chip package with electromagnetic interference (emi) shielding layer and ground wire and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240088057A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Chip package with electromagnetic interference shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240047375A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Stacked microelectronic package assemblies and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20170069607A1. Автор: Weng F. Yap. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-03-09.

Microelectronic package having non-coplanar, encapsulated microelectronic devices and a bumpless build-up layer

Номер патента: US09685390B2. Автор: Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Microelectronic package utilizing multiple bumpless build-up structures and through-silicon vias

Номер патента: US09613920B2. Автор: Eng Huat Goh,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Structure and formation method of package with integrated chips

Номер патента: US20240206193A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shih-Ping Lin,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Jeng-Shien Hsieh,Wen-Shiang Liao,Tso-Jung Chang,Chih-Peng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package with marking pattern

Номер патента: US11810865B2. Автор: Seungmin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-07.

Chip structure and method for forming the same

Номер патента: US11848270B2. Автор: Mirng-Ji Lii,Kuo-Ching Hsu,Hong-Seng Shue,Kuo-Chin Chang,Sheng-Han TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Semiconductor package with marking pattern

Номер патента: US20220165678A1. Автор: Seungmin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-26.

Chip structure

Номер патента: US20240120277A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Kuo-Ching Hsu,Hong-Seng Shue,Kuo-Chin Chang,Sheng-Han TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11935859B2. Автор: Chia-Hsiang Chen,Jiun-Yen LAI. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Hermetic package with improved rf stability and performance

Номер патента: US20170278767A1. Автор: Bo Zhao,Raj Santhakumar,Randy Kinnison. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Hermetic package with improved RF stability and performance

Номер патента: US9780010B1. Автор: Bo Zhao,Raj Santhakumar,Randy Kinnison. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Chip scale package with micro antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: US7221052B2. Автор: Min-Lung Huang,Tsung-Hua Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-22.

Stacked microelectronic packages

Номер патента: WO2004010500A1. Автор: Melvin Levardo. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-01-29.

THREE-DIMENSIONAL MICROELECTRONIC PACKAGE WITH EMBEDDED COOLING CHANNELS

Номер патента: US20200294968A1. Автор: SIKKA Kamal K.,LIE Fee Li,Bonam Ravi K.,Gupta Dinesh,Goldfarb Dario,Saraf Iqbal Rashid,Winstel Kevin,Corliss Daniel. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

Stacked microelectronic packages

Номер патента: AU2003247448A1. Автор: Melvin Levardo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-02-09.

Microelectronic package with passive microelectronic devices placed inside the package body

Номер патента: JP6293918B2. Автор: メイヤー，トルステン,オフナー，ゲラルド,ヴォルター，アンドレアス,ザイデマン，ゲオルグ,アルベルス，スフェン,ガイスラー，クリスティアン. Владелец: インテル コーポレイション. Дата публикации: 2018-03-14.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH HIGH INTEGRATION MICROELECTRONIC DICE STACK

Номер патента: US20210035950A1. Автор: Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-04.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH HIGH INTEGRATION MICROELECTRONIC DICE STACK

Номер патента: US20200219844A1. Автор: Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-09.

Microelectronic package having a passive microelectronic device disposed within a package body

Номер патента: US20180286799A1. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Gerald Ofner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Microelectronic package having a passive microelectronic device disposed within a package body

Номер патента: WO2015137936A1. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Gerald Ofner. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2015-09-17.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH REDUCED THROUGH-SUBSTRATE ROUTING

Номер патента: US20210296241A1. Автор: SAIN Arghya,Mortensen Russell K.,Polka Wood Lesley A.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-09-23.

Stackable molded microelectronic packages with area array unit connectors

Номер патента: TWI460845B. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2014-11-11.

Stacked microelectronic packages having sidewall conductors and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20140054797A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Jason R. Wright,ZHIWEI GONG (Tony). Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-02-27.

Low-profile microelectronic package, method of manufacturing same, and electronic assembly containing same

Номер патента: EP2647045A4. Автор: Mathew J. Manusharow,Ravi Nalla. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-27.

Low-profile microelectronic package, method of manufacturing same, and electronic assembly containing same

Номер патента: TW201717294A. Автор: 馬修Ｊ 馬努沙羅,拉維Ｋ 拿拉. Владелец: 英特爾公司. Дата публикации: 2017-05-16.

Low-profile microelectronic package, method of manufacturing same, and electronic assembly containing same

Номер патента: EP2647045A2. Автор: Mathew J. Manusharow,Ravi Nalla. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-10-09.

PICTURE FRAME STIFFENERS FOR MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20170040238A1. Автор: TOMITA Yoshihiro,Liff Shawna M.,Karhade Omkar G.,Deshpande Nitin A.,Ichikawa Kinya,KUBOTA JIRO. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-02-09.

Chip structure with etch stop layer

Номер патента: US20230268272A1. Автор: Wei-Li Huang,Kun-Ming Tsai,Shih-Hao Lin,Ping-En CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Chip structure with etch stop layer and method for forming the same

Номер патента: US20230051280A1. Автор: Wei-Li Huang,Kun-Ming Tsai,Shih-Hao Lin,Ping-En CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor chip structure

Номер патента: US20080042280A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Mou-Shiung Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2008-02-21.

A chip structure

Номер патента: WO2019151960A1. Автор: Ahmet Aktuğ,Murat Erdal DAĞDELEN. Владелец: ASELSAN ELEKTRONIK SANAYI VE TICARET ANONIM SIRKETI. Дата публикации: 2019-08-08.

Chip structure with a passive device and method for forming the same

Номер патента: US8421158B2. Автор: Mou-Shiung Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2013-04-16.

Chip structure and process for forming the same

Номер патента: US20080124918A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Ching-Cheng Huang,Mou-Shiung Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2008-05-29.

Wafer level packages with mechanically decoupled fan-in and fan-out areas

Номер патента: US09543277B1. Автор: Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi,Bongsub LEE,Xuan Li,Tu Tam VU,Kyong-Mo Bang,Long Huynh,Gabriel Z. Guevara,Akash Agrawal. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-01-10.

Microelectronic package with surface mounted passive element

Номер патента: US09660017B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chao-Yang Yeh,Jia-Wei Fang,Chee-Kong Ung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Microelectronic package method and apparatus

Номер патента: WO2005006438A1. Автор: Takashi Kumamoto. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2005-01-20.

Microelectronic assembly for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface

Номер патента: US09615456B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Ellis Chau,Reynaldo Co,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-04-04.

Microelectronic package with mold-integrated components

Номер патента: US20210125931A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

Microelectronic package method and apparatus

Номер патента: EP1639645A1. Автор: Takashi Kumamoto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-03-29.

Microelectronic package structures with solder joint assemblies having roughened bump structures

Номер патента: US20240222139A1. Автор: Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Structure for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface

Номер патента: US8878353B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Ellis Chau,Reynaldo Co,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-11-04.

Structure for microelectronic packaging with encapsulated bond elements

Номер патента: EP2936557A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Ellis Chau,Reynaldo Co,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-10-28.

Structure for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface

Номер патента: TW201426921A. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Ellis Chau,Reynaldo Co,Terrence Caskey. Владелец: Invensas Corp. Дата публикации: 2014-07-01.

Lead package and method for minimizing deflection in microelectronic packaging

Номер патента: US20180374781A1. Автор: Franklin Kim,Mark EBLEN,Shinichi Hira. Владелец: Kyocera International Inc. Дата публикации: 2018-12-27.

Microelectronic packages and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20150014855A1. Автор: Douglas G. Mitchell,Weng Foong Yap. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-01-15.

Chip structure, semiconductor package, and fabricating method thereof

Номер патента: US20240021558A1. Автор: Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US20220270951A1. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US11769708B2. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Delamination-preventing substrate and semiconductor package with the same

Номер патента: US20030080439A1. Автор: Yuan-Fu Lin,Wen-Ta Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20110260301A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Kuo-Hsien Liao,Chih-Pin Hung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-27.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US12080655B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US09859187B2. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Chip package with built-in capacitor structure

Номер патента: US20070164395A1. Автор: Min-Lin Lee,Shinn-Juh Lay,Shih-Hsien Wu,Jiin-Shing Perng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-19.

Method for packaging an integrated circuit (IC) package with embedded heat spreader in a redistribution layer (RDL)

Номер патента: US11929300B2. Автор: Deep C. Dumka,Christo Bojkov,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US20170194231A1. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-06.

Laminated interposers and packages with embedded trace interconnects

Номер патента: WO2016209837A1. Автор: Nader Gamini. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2016-12-29.

Integrated circuit (ic) package with embedded heat spreader in a redistribution layer (rdl)

Номер патента: US20230207415A1. Автор: Deep C. Dumka,Christo Bojkov,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor packages with embedded wiring on re-distributed bumps

Номер патента: US20230343749A1. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Chin Teck Siong,Tsung Nan Lo,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-10-26.

Die package with sealed die enclosures

Номер патента: US20240088081A1. Автор: Bart KASSTEEN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor packages with wiring on re-distributed bumps

Номер патента: EP4270456A2. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Chin Teck Siong,Tsung Nan Lo,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-11-01.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US20240128202A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Non-substrate type package with embedded power line

Номер патента: WO2009081356A3. Автор: Xavier Paris,Laurie Dupont-Janssen. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-10-15.

Semiconductor packages with wiring on re-distributed bumps

Номер патента: EP4270456A3. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Chin Teck Siong,Tsung Nan Lo,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-02-07.

Die package with sealed die enclosures

Номер патента: WO2024059452A1. Автор: Bart KASSTEEN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-03-21.

Overmolded microelectronic packages containing knurled flanges and methods for the production thereof

Номер патента: US12087671B2. Автор: Audel Sanchez,David James Dougherty,Jerry Lynn White,Hamdan Ismail,Frank Danaher,Aruna Manoharan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Internally-shielded microelectronic packages and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US10629518B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Vikas Shilimkar,Ramanujam Srinidhi Embar,Audel Sanchez. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-04-21.

Microelectronics package with vertically stacked wafer slices and process for making the same

Номер патента: US20240030126A1. Автор: Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Microelectronic packages having coaxially-shielded radio frequency input/output interfaces

Номер патента: EP4243065A3. Автор: Ramanujam Srinidhi Embar,Roy McLaren,Joseph Agyemang Duah. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

Microelectronic packages having coaxially-shielded radio frequency input/output interfaces

Номер патента: EP4243065A2. Автор: Ramanujam Srinidhi Embar,Roy McLaren,Joseph Agyemang Duah. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-09-13.

Structure and formation method of integrated chips package with capacitor

Номер патента: US20240379738A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Structure and formation method of package with integrated chips

Номер патента: US20240266340A1. Автор: Chih-Hao Wang,Ching-Wei Tsai,Yi-Hsun CHIU,Shang-Wen Chang,Chih-Chao CHOU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Interconnected integrated circuit (ic) chip structure and packaging and method of forming same

Номер патента: US20190287879A1. Автор: Wolfgang Sauter,David B. Stone,Nicholas A. Polomoff,Mark W. Kuemerle,Jawahar P. Nayak,Eric W. Tremble,Seungman Choi,Eric S. Parent. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Method for forming chip structure with conductive structure

Номер патента: US12057419B2. Автор: Yen-Ming Chen,Hui-Chi CHEN,Dian-Hau Chen,Chih-Fan Huang,Mao-Nan Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Chip structures with distributed wiring

Номер патента: US09673220B1. Автор: Anthony K. Stamper,Mark D. Jaffe,Randy L. Wolf. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Chip structure with conductive via structure and method for forming the same

Номер патента: US11908790B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Po-Hao Tsai,Hong-Seng Shue,Ting-Li Yang,Yu-Tse Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Chip structure and method for forming the same

Номер патента: US20210118829A1. Автор: Yen-Ming Chen,Hui-Chi CHEN,Dian-Hau Chen,Chih-Fan Huang,Mao-Nan Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Chip structure with conductive pillar and method for forming the same

Номер патента: US20230253356A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Ming-Da Cheng,Yuan-Yao Chang,Hsiao-Wen Chung,Meng-Hsiu Hsieh,Li-Chun Hung,Shan-Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor packaging with a partially prepatterned lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004064144A3. Автор: Shafidul Islam,Antonio Romarico Santos San. Владелец: Lucas Brian Ronald. Дата публикации: 2004-11-25.

Dual-side exposed semiconductor package with ultra-thin die and manufacturing method thereof

Номер патента: US09437528B1. Автор: Jun Lu,Yuping Gong,Yan Yun Xue,Xiaoming Sui. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Method for forming chip structure with conductive structure

Номер патента: US20220359438A1. Автор: Yen-Ming Chen,Hui-Chi CHEN,Dian-Hau Chen,Chih-Fan Huang,Mao-Nan Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package with partial plating on contact side surfaces

Номер патента: US09773722B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai,Woraya Benjavasukul. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Multi-chip package with a single die pad

Номер патента: US20080224294A1. Автор: Hong Hyoun KIM. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Semiconductor package with lid having lid conductive structure

Номер патента: US09799637B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Brian P. Balut,Jonathan Fain. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Chip structure and wireless communication device

Номер патента: EP4318582A2. Автор: Nianyong Zhu,Yusong CHI,Jinhan Fan. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Chip structure and wireless communication device

Номер патента: EP4318582A3. Автор: Nianyong Zhu,Yusong CHI,Jinhan Fan. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US7504714B2. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-17.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20070023872A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Semiconductor Package with Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140070386A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20090065913A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-12.

Semiconductor packages with cavities and methods of making thereof

Номер патента: US20240038608A1. Автор: Rafael Jose L. Guevara,Christlyn Faith Hobrero Arias. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package with reduced parasitic coupling effects and process for making the same

Номер патента: US20180261470A1. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor package with air gap

Номер патента: US11830837B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor packages with chiplets coupled to a memory device

Номер патента: US20200105718A1. Автор: Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor packages with increased power handling

Номер патента: US20230260861A1. Автор: Brice Mcpherson,Geza DEZSI,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package with creepage extension structures

Номер патента: WO2023154646A1. Автор: Brice Mcpherson,Geza DEZSI,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-08-17.

Chip package with electromagnetic interference shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240145404A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Method of manufacturing a semiconductor package with a bump using a carrier

Номер патента: US7838332B2. Автор: Chau Fatt Chiang,Soon Lock Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-11-23.

Lids for integrated circuit packages with solder thermal interface materials

Номер патента: US11817369B2. Автор: Peng Li,Amitesh Saha,Bamidele Daniel Falola,Sergio Antonio Chan Arguedas,Susmriti Das Mahapatra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Standoff spacers for managing bondline thickness in microelectronic packages

Номер патента: US20180350712A1. Автор: Hemanth K. DHAVALESWARAPU,John J. Beatty,Dinesh P. R. Thanu,Sachin Deshmukh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Standoff spacers for managing bondline thickness in microelectronic packages

Номер патента: US10643938B2. Автор: Hemanth K. DHAVALESWARAPU,John J. Beatty,Dinesh P. R. Thanu,Sachin Deshmukh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Semiconductor package with heat sink

Номер патента: US20050280132A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chang-Fu Lin,Chien Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-22.

Devices and stacked microelectronic packages with package surface conductors and methods of their fabrication

Номер патента: US09960149B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Substrate-less stackable package with wire-bond interconnect, method for making a microelectronic unit, method for making a microelectronic package and method for making a microelectronic assembly

Номер патента: TWI528477B. Автор: 伊黎雅斯 莫罕默德. Владелец: 英帆薩斯公司. Дата публикации: 2016-04-01.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH PACKAGE SURFACE CONDUCTORS AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20160133608A1. Автор: Hayes Scott M.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

Conductive coating for a microelectronics package

Номер патента: US20180174972A1. Автор: Kemal Aygun,Mitul B. Modi,Li-Sheng WENG,Emile Davies-venn,Chung-Hao Joseph Chen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-21.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Integrated circuit package with test circuitry for testing a channel between dies

Номер патента: US20190295953A1. Автор: Jong-Ru Guo,Zuoguo Wu,Zhiguo Qian,Mayue Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: US09583475B2. Автор: Ilyas Mohammed,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-02-28.

Warpage control for microelectronics packages

Номер патента: US20210391281A1. Автор: Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Eric J. Li,Sairam Agraharam,Guotao Wang,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-16.

Enhanced density assembly having microelectronic packages mounted at substantial angle to board

Номер патента: US09728524B1. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Wael Zohni,Akash Agrawal,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Thermal expansion compensators for controlling microelectronic package warpage

Номер патента: US09793225B2. Автор: Pramod Malatkar,Richard J. Harries. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Warpage control in microelectronic packages, and related assemblies and methods

Номер патента: US11855002B2. Автор: Shams U. Arifeen,Christopher Glancey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: US9876002B2. Автор: Ilyas Mohammed,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-01-23.

Platforms including microelectronic packages therein coupled to a chassis, where waveguides couple the microelectronic packages to each other and usable in a computing device

Номер патента: US11716826B2. Автор: Henning Braunisch,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis,Richard Dischler. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-01.

Microelectronic packages and assemblies with improved flyby signaling operation

Номер патента: US09595511B1. Автор: Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Javier A. Delacruz. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-03-14.

Apparatus and methods of reinforcement of lead bonding in microelectronic packages

Номер патента: WO2001009949A1. Автор: Tongbi Jiang. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2001-02-08.

Microelectronics package providing increased memory component density

Номер патента: US10475766B2. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

Stackable molded microelectronic packages

Номер патента: US09570382B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-02-14.

Devices and stacked microelectronic packages with parallel conductors and intra-conductor isolator structures and methods of their fabrication

Номер патента: US20150092372A1. Автор: Michael B. Vincent,Zhiwei Gong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-02.

Conductive coating for a microelectronics package

Номер патента: US20200118930A1. Автор: Kemal Aygun,Mitul B. Modi,Li-Sheng WENG,Emile Davies-venn,Chung-Hao Joseph Chen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Microelectronic packages with regular solder joints and no-remelt, full intermetallic compound joints between two substrates

Номер патента: EP4184569A2. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Malavarayan Sankarasubramanian,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Omkar Karhade,Bohan Shan,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-24.

Microelectronic packages with regular solder joints and no-remelt, full intermetallic compound joints between two substrates

Номер патента: EP4184569A3. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Malavarayan Sankarasubramanian,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Omkar Karhade,Bohan Shan,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-09.

Microelectronic package with self-heating interconnect

Номер патента: US20130134587A1. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-05-30.

Microelectronic packages having an array of resilient leads and methods therefor

Номер патента: US20020145182A1. Автор: John Smith,Bruce McWilliams. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-10.

Microelectronic packages and methods therefor

Номер патента: US20070148822A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Teck-Gyu Kang,Ellis Chau. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2007-06-28.

Platforms including microelectronic packages therein coupled to a chassis, where waveguides couple the microelectronic packages to each other and usable in a computing device

Номер патента: US20230320021A1. Автор: Henning Braunisch,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis,Richard Dischler. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: WO2011056306A2. Автор: John S. Guzek,Hamid R. Azimi,Mahadevan Survakumar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2011-05-12.

Microelectronic package element and method of fabricating thereof

Номер патента: WO2009011752A3. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2009-03-26.

Microelectronic package element and method of fabricating thereof

Номер патента: WO2009011752A2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2009-01-22.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: US20110318850A1. Автор: John S. Guzek,Hamid R. Azimi,Mahadevan Suryakumar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-29.

Microelectronics package assemblies and processes for making

Номер патента: US12074099B2. Автор: RAMESH Kothandapani,Christopher Johnson,SinLi TAN,Noel De Leon,ZhenWei Tee. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Z-connection for a microelectronic package using electroless plating

Номер патента: US09443837B2. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-09-13.

Conductive coating for a microelectronics package

Номер патента: US10910314B2. Автор: Kemal Aygun,Mitul B. Modi,Li-Sheng WENG,Emile Davies-venn,Chung-Hao Joseph Chen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-02.

Self-aligned air gap formation in microelectronics packages

Номер патента: US20240101413A1. Автор: Brandon C. MARIN,Jeremy D. Ecton,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Oscar Ojeda,Oladeji Fadayomi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Microelectronic package

Номер патента: US4705917A. Автор: Louis E. Gates, Jr.,Albert Kamensky,Don C. Devendorf. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1987-11-10.

Conductive coating for a microelectronics package

Номер патента: WO2018118329A1. Автор: Kemal Aygun,Mitul B. Modi,Li-Sheng WENG,Emile Davies-venn,Chung-Hao Joseph Chen. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-06-28.

Microelectronic packages with self-aligning features

Номер патента: US20040104470A1. Автор: Jae Park,Teck-Gyu Kang,Kyong-Mo Bang. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2004-06-03.

Microelectronic package electrostatic discharge (esd) protection

Номер патента: US20210410343A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Veronica Aleman Strong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Microelectronic package electrostatic discharge (ESD) protection

Номер патента: US11751367B2. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Veronica Aleman Strong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Microelectronics package assemblies and processes for making

Номер патента: US20220359351A1. Автор: RAMESH Kothandapani,Christopher Johnson,SinLi TAN,Noel De Leon,ZhenWei Tee. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Microelectronics package assemblies and processes for making

Номер патента: WO2022235914A1. Автор: RAMESH Kothandapani,Christopher Johnson,SinLi TAN,Noel De Leon,ZhenWei Tee. Владелец: MATERION CORPORATION. Дата публикации: 2022-11-10.

WARPAGE CONTROL IN MICROELECTRONIC PACKAGES, AND RELATED ASSEMBLIES AND METHODS

Номер патента: US20210057353A1. Автор: Glancey Christopher,Arifeen Shams U.. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

Microelectronic packages having trench vias and methods for the manufacture thereof

Номер патента: US20140070415A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,ZHIWEI GONG (Tony),Douglas Mitchell. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

Structure and formation method of package with hybrid interconnection

Номер патента: US20240114703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Chip structure, method for manufacturing chip structure, and electronic device

Номер патента: US20240290706A1. Автор: Yuan HUO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Package structure containing chip structure with inclined sidewalls

Номер патента: US20240250069A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Che-Chia Yang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Structure and formation method of chip package with protective lid

Номер патента: US11978715B2. Автор: Chih-Kung Huang,Hui-Chang Yu,Wei-Teng Chang,Meng-Tsung KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Surface roughening method for embedded semiconductor chip structure

Номер патента: US20060263936A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2006-11-23.

Multi-chip structure and method of forming same

Номер патента: US09653433B2. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Chip package structure, chip structure and method for forming chip structure

Номер патента: US11894331B2. Автор: Chien-Cheng Chen,Pei-Haw Tsao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Chip structure, packaging structure and manufacturing method for chip structure

Номер патента: US11769745B2. Автор: Liye Duan,Zongmin LIU,Mengjun Hou,Jijing HUANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Structure and formation method of package containing chip structure with inclined sidewalls

Номер патента: US11978722B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Che-Chia Yang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Chip package structure and chip structure

Номер патента: US20240178173A1. Автор: Chien-Cheng Chen,Pei-Haw Tsao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor device with flip chip structure and fabrication method of the semiconductor device

Номер патента: US09673163B2. Автор: Takukazu Otsuka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: EP3295482A1. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-21.

Semiconductor device and method of adaptive patterning for panelized packaging with dynamic via clipping

Номер патента: US09978655B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: US09917044B2. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with Pillar-Top-Interconnection (PTI) configuration and its MIS fabricating method

Номер патента: US09825005B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Interconnect loss of high density package with magnetic material

Номер патента: US12009320B2. Автор: Gang Duan,Kemal Aygun,JiWei Sun,Zhiguo Qian,Cemil Geyik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Integrated-circuit package with a quick-to-count finger layout design on substrate

Номер патента: US20020096788A1. Автор: Chih-Chin Liao,Wen-Hsin Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-25.

Super low profile package with high efficiency of heat dissipation

Номер патента: US20020066954A1. Автор: Tzong-Dar Her,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Multi-chip package with enhanced conductive layer adhesion

Номер патента: US20240071886A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09960119B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09922843B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09917038B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09805955B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Stacked semiconductor packages with cantilever pads

Номер патента: US09768126B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor chip package with undermount passive devices

Номер патента: US09607935B2. Автор: Liane Martinez,Gabriel Wong,Neil McLellan,Silqun Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-03-28.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09502268B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

Chip package with higher bearing capacity in wire bonding

Номер патента: US20230395538A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20170352555A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20180061667A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20170352610A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US20160064251A1. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

Electronic package with thermal interposer and method of making same

Номер патента: US20120201006A1. Автор: Voya R. Markovich,Frank D. Egitto,Rabindra N. Das,James J. McNamara, Jr.. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2012-08-09.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to produce integrated circuit packages with grounding members

Номер патента: US20240105577A1. Автор: JiWei Sun,Zhiguo Qian,Zhenguo Jiang,Babita DHAYAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package with grounded fence to inhibit dendrites of die-attach materials

Номер патента: US20180130722A1. Автор: Christopher Sanabria,Larry Wall. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

Encapsulated die, microelectronic package containing same, and method of manufacturing said microelectronic package

Номер патента: EP2636063A2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Jiro Kubota,Kinya Ichikawa,Robert L. Sankman,John S. Guzek. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-09-11.

Encapsulated die, microelectronic package containing same, and method of manufacturing said microelectronic package

Номер патента: WO2012061091A2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Jiro Kubota,Kinya Ichikawa,Robert L. Sankman,John S. Guzek. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2012-05-10.

Co-support circuit panel and microelectronic packages

Номер патента: EP2888762A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-07-01.

Co-support circuit panel and microelectronic packages

Номер патента: WO2014035951A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-03-06.

Microelectronic package having electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20210118809A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Chung-Hao Chen,Min Keen Tang,Li-Sheng WENG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Microelectronic flip chip packages with solder wetting pads and associated methods of manufacturing

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

Semiconductor package with electromagnetic interference shielding structures

Номер патента: EP4439664A2. Автор: Mitul Modi,Joshua Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Microelectronic package and method of forming same

Номер патента: WO2009038984A2. Автор: John S. Guzek. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2009-03-26.

Semiconductor packages with chips partially embedded in adhesive

Номер патента: US11862603B2. Автор: JONGHO LEE,Taewook Kim,Hyeon Hwang,Jeongjoon Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-02.

Chip heat dissipating structure, chip structure, circuit board and supercomputing device

Номер патента: US12100636B2. Автор: Yong Gao,Tao Zhou. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Chip structure with steganographic fill shape pattern

Номер патента: US20240232484A1. Автор: Osamu S. Nakagawa. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Chip package with heat dissipation and electromagnetic protection

Номер патента: US20240243075A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Non-Pull Back Pad Package with an Additional Solder Standoff

Номер патента: US20100006623A1. Автор: Anthony L. Coyle,Bernhard P. Lange,Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-01-14.

Leadframe package with pre-applied filler material

Номер патента: US12094725B2. Автор: Jefferson Talledo,Frederick Ray Gomez. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package with adhesive material pre-printed on the lead frame and chip, and its manufacturing method

Номер патента: US09653424B2. Автор: Jun Lu,Kai Lu,Xiaotian Zhang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-05-16.

For memory on package with reduced thickness

Номер патента: US20240334715A1. Автор: Phani Alaparthi,Samarth Alva,Navneet Kumar SINGH,Gaurav HADA,Aiswarya M. Pious,Ritu Bawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip structure with arrangement of side pads

Номер патента: US20060261496A1. Автор: Chi-Hsing Hsu,Hsing-Chou Hsu,Yuan-Tsang Liaw. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2006-11-23.

Chip structure with bevel pad row

Номер патента: US20060261497A1. Автор: Chi-Hsing Hsu,Yuan-Tsang Liaw,Hung-Wen Shih. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2006-11-23.

High Voltage Cascoded III-Nitride Rectifier Package with Stamped Leadframe

Номер патента: US20120280245A1. Автор: Chuan Cheah,Dae Keun Park. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-08.

Microelectronic device packages with emi shielding, methods of fabricating and related electronic systems

Номер патента: US20210384159A1. Автор: Jungbae Lee,Yeongbeom Ko,Youngik Kwon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Flat no-lead package with surface mounted structure

Номер патента: US12074100B2. Автор: Rennier Rodriguez,Maiden Grace Maming,Aiza Marie Agudon. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-08-27.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US09972558B1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-05-15.

Integrated circuit package with inter-die thermal spreader layers

Номер патента: US09966362B1. Автор: Arifur Rahman,Tony Ngai. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package with cantilever pads

Номер патента: US09899236B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-02-20.

Wafer-level package with metal shielding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09831197B1. Автор: Wei-Ping Wang,Tsan-Lien Yeh,Kuan-Tien Shen,Szu-Chuan Pang. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-11-28.

Bump of chip package with higher bearing capacity in wire bonding

Номер патента: US20230395537A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Method for manufacturing leadless semiconductor package with wettable flanks

Номер патента: US11929259B2. Автор: Ela Mia Cadag,Aaron CADAG,Ian Harvey Arellano. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-03-12.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20210050282A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2021-02-18.

Surface-mount integrated circuit package with coated surfaces for improved solder connection

Номер патента: US20200211935A1. Автор: Rangsun Kitnarong,Vichanart Nimibutr,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Surface-mount integrated circuit package with coated surfaces for improved solder connection

Номер патента: WO2020142263A2. Автор: Rangsun Kitnarong,Vichanart Nimibutr,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2020-07-09.

Making a flat no-lead package with exposed electroplated side lead surfaces

Номер патента: US20160181122A1. Автор: Lee Han Meng@ Eugene Lee,Shu Hui Ooi,Anis Fauzi Abdul Aziz,Sueann Lim Wei Fen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-06-23.

Semiconductor package with electromagnetic shielding capabilites

Номер патента: US20080179718A1. Автор: Chia-Fu Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-07-31.

High Voltage Cascoded III-Nitride Rectifier Package with Etched Leadframe

Номер патента: US20120280246A1. Автор: Chuan Cheah,Dae Keun Park. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-08.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: EP2617056A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-07-24.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: WO2012037263A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2012-03-22.

Method and system for thin multi chip stack package with film on wire and copper wire

Номер патента: WO2012006167A2. Автор: Kevin Guan,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Foong Yue Ho,Wong Kwet Nam,Thor Lee LEE. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20180286789A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-10-04.

Leadless semiconductor package with wettable flanks and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240178006A1. Автор: Ela Mia Cadag,Aaron CADAG,Ian Harvey Arellano. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-05-30.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH HIGH INTEGRATION MICROELECTRONIC DICE STACK

Номер патента: US20190109114A1. Автор: Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

Microelectronics Packaging with the non-coplanar, microelectronic component of encapsulating and solderless buildup layer

Номер патента: CN104321864B. Автор: C·胡. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Microelectronic package with non-planar encapsulated microelectronic devices and a build-up layer without bumps

Номер патента: DE112012006469T5. Автор: Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-03-05.

Microelectronic package with non-coplanar encapsulated microelectronic devices and a bumpless build-up layer

Номер патента: DE112012006469B4. Автор: Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Microelectronic package having an integrated heat sink and build-up layers

Номер патента: AU2002232747A1. Автор: Xiao-Chun Mu,Qing Ma,Quat T. Vu,Steven N. Towle,Maria V. Henao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-06-18.

Die-in heat spreader microelectronic package

Номер патента: US20040155325A1. Автор: Qing Ma,Steven Towle,Harry Fujimoto,John Evert. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-08-12.

Wirebonded microelectronic packages including heat dissipation devices for heat removal from active surfaces thereof

Номер патента: US6535388B1. Автор: Jason A. Garcia. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-03-18.

Stackable microelectronic package structures

Номер патента: US09911717B2. Автор: Belgacem Haba,Kyong-Mo Bang. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-03-06.

Multi-die wirebond packages with elongated windows

Номер патента: US09633975B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

Microelectronics package with vertically stacked MEMS device and controller device

Номер патента: US12129168B2. Автор: Julio C. Costa,Mickael Renault. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Microelectronic package with horizontal and vertical interconnections

Номер патента: US20170069599A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-03-09.

Microelectronic package with horizontal and vertical interconnections

Номер патента: US09601467B1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-03-21.

Microelectronic package with horizontal and vertical interconnections

Номер патента: US20170186801A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-06-29.

Optically-masked microelectronic packages and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09997492B2. Автор: Scott M. Hayes,Alan J. Magnus,Weng F. Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Microelectronic packages having mold-embedded traces and methods for the production thereof

Номер патента: US09899298B2. Автор: Michael B. Vincent,Jason R. Wright,Zhiwei Gong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Method of making a stacked microelectronic package

Номер патента: US9378967B2. Автор: Belgacem Haba,Vage Oganesian. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-06-28.

Multi-die wirebond packages with elongated windows

Номер патента: US20160233193A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-08-11.

Microelectronic package with illuminated backside exterior

Номер патента: WO2017171971A1. Автор: Thomas Wagner,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Richard Patten,Christian Georg Geissler,Marc Stephan Dittes. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Stacked microelectronic packages including interposer structures and related methods, devices, and systems

Номер патента: US20240234403A1. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip structure with bumps and testing pads

Номер патента: US7977803B2. Автор: Chu-Fu Lin,Chien-Kang Chou,Chiu-Ming Chou,Nick Kuo. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2011-07-12.

Chip structure having redistribution layer and fabrication method thereof

Номер патента: US8097491B1. Автор: Hung-Yuan Hsu,Sui-An Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-17.

MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING A PASSIVE MICROELECTRONIC DEVICE DISPOSED WITHIN A PACKAGE BODY

Номер патента: US20160358848A1. Автор: Meyer Thorsten,Seidemann Georg,GEISSLER Christian,Wolter Andreas,Ofner Gerald,Albers Sven. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-12-08.

Multi-chip structure including a memory die stacked on a die having a programmable integrated circuit

Номер патента: WO2020219242A1. Автор: Matthew H. Klein. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2020-10-29.

Multi-chip structure including a memory die stacked on a die having a programmable integrated circuit

Номер патента: EP3925001A1. Автор: Matthew H. Klein. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2021-12-22.

Multi-chip structure including a memory die stacked on die having programmable integrated circuit

Номер патента: US20200343234A1. Автор: Matthew H. Klein. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Multi-chip structure including a memory die stacked on die having programmable integrated circuit

Номер патента: US20220199604A1. Автор: Matthew H. Klein. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Chip structure and fabricating process thereof

Номер патента: US20070257347A1. Автор: Hui-Ling Chang. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2007-11-08.

Semiconductor package with increased thermal radiation efficiency

Номер патента: US12113050B2. Автор: JONGHO LEE,Un-Byoung Kang,Sang-sick Park,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Integrated circuit package with vacant cavity

Номер патента: US09607863B1. Автор: Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Microelectronic packages with leadframes, including leadframes configured for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US7692931B2. Автор: David J. Corisis,Chin Hui Chong,Choon Kuan Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2010-04-06.

Semiconductor package with solderable sidewall

Номер патента: US20230395465A1. Автор: Chien-chun Wang,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li,Wei-Ming Hung,Jeng-Sian Wu. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Air cavity package with improved connections between components

Номер патента: EP3850657A2. Автор: William Strom,Alex Elliott. Владелец: Rjr Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-21.

Chip package with grease heat sink and method of making

Номер патента: US20020052105A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Semiconductor chip package with cooling arrangement

Номер патента: US20030035270A1. Автор: Chung-Ming Chang,Ning Huang,Wen-Lo Shieh,Hui-Pin Chen,Hua-Wen Chiang,Feng-Chang Tu,Fu-Yu Huang,Hsuan-Jui Chang,Chia-Chieh Hu,Wen-Long Leu. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-02-20.

Carrier-free semiconductor package with stand-off member and fabrication method thereof

Номер патента: US20070054438A1. Автор: Fu-Di Tang,Chien Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-08.

Semiconductor package with thermal fins

Номер патента: US20190067156A1. Автор: Yi Xu,Hyoung Il Kim,Florence Pon,Min-Tih Lai,Yuhong Cai,Leo Craft. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Package with high heat dissipation

Номер патента: US20030147215A1. Автор: Chun-Jen Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-07.

Chip package with stacked inductors

Номер патента: US20100164058A1. Автор: Jeff BIAR,Jacky Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-01.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLY AND COMPUTING SYSTEM CONTAINING SAME

Номер патента: US20150340312A1. Автор: Manepalli Rahul N.,Malatkar Pramod,SENEVIRATNE Dilan,DELANEY DREW W.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2015-11-26.

Microelectronic package and stacked microelectronic assembly and computing system containing same

Номер патента: US9159649B2. Автор: Rahul N. Manepalli,Pramod Malatkar,Drew W. Delaney,Dilan Seneviratne. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-13.

Microelectronic package method and apparatus

Номер патента: TW200515518A. Автор: Takashi Kumamoto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-05-01.

Circuit packages with bump interconnect polymer surround and method of manufacture

Номер патента: US20240096845A1. Автор: Yangyang Sun,Dongming He,Yujen CHEN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Circuit packages with bump interconnect polymer surround and method of manufacture

Номер патента: WO2024064572A9. Автор: Yangyang Sun,Dongming He,Yujen CHEN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-05-16.

Circuit packages with bump interconnect polymer surround and method of manufacture

Номер патента: WO2024064572A1. Автор: Yangyang Sun,Dongming He,Yujen CHEN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-03-28.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH AREA ARRAY UNIT CONNECTORS

Номер патента: US20160086922A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

Microelectronic package with mold-integrated components

Номер патента: US20210125931A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SURFACE MOUNTED PASSIVE ELEMENT

Номер патента: US20160211318A1. Автор: LIN Tzu-Hung,YEH Chao-Yang,Ung Chee-Kong,FANG Jia-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-21.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH MOLD-INTEGRATED COMPONENTS

Номер патента: US20210233856A1. Автор: Swan Johanna M.,Aleksov Aleksandar,Kamgaing Telesphor,EID Feras,Dogiamis Georgios. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-07-29.

Microelectronic package with terminals on dielectric mass

Номер патента: US8637991B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-01-28.

Microelectronic package with terminals on dielectric mass

Номер патента: EP2537182A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2012-12-26.

Microelectronic package with terminals on dielectric mass

Номер патента: US8957527B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2015-02-17.

Microelectronic package with surface mounted passive element

Номер патента: EP3057132A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chao-Yang Yeh,Jia-Wei Fang,Chee-Kong Ung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-17.

Microelectronic package with terminals on dielectric mass

Номер патента: KR101678969B1. Автор: 벨가셈 하바. Владелец: 테세라, 인코포레이티드. Дата публикации: 2016-11-23.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: US20120153504A1. Автор: Leonel R. Arana,Robert M. Nickerson,Edward R. Prack. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

CONDUCTIVE COATING FOR A MICROELECTRONICS PACKAGE

Номер патента: US20180174972A1. Автор: Aygun Kemal,Davies-Venn Emile,Chen Chung-Hao Joseph,WENG Li-Sheng,Modi Mitul B.. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

STIFFENER FOR PROVIDING UNIFORMITY IN MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20190237371A1. Автор: Wang Qiang,Ahmad Mudasir,XIE Weidong,PANG Yaoyu. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-08-01.

HEAT SPREADER EDGE STANDOFFS FOR MANAGING BONDLINE THICKNESS IN MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20210305118A1. Автор: Raravikar Nachiket R.,Beatty John J.,Jain Syadwad,Dhavaleswarapu Hemanth K.,Thanu Dinesh P. R.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-09-30.

Methods of making microelectronic packages including electrically and/or thermally conductive element

Номер патента: US20040157362A1. Автор: Masud Beroz,Michael Warner,Bob Wen Zhong Kong. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2004-08-12.

Heat spreader edge standoffs for managing bondline thickness in microelectronic packages

Номер патента: US20190067153A1. Автор: Nachiket R. Raravikar,Hemanth K. DHAVALESWARAPU,John J. Beatty,Dinesh P. R. Thanu,Syadwad Jain. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Microelectronic package assembly, method for disconnecting a microelectronic package

Номер патента: US20110204503A1. Автор: Joachim Heinz Schober. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-08-25.

MICROELECTRONIC PACKAGES CONTAINING STACKED MICROELECTRONIC DEVICES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20150108661A1. Автор: Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-23.

High strength aluminum interconnections for microelectronics packaging

Номер патента: US3900353A. Автор: Carroll L Marriott,Hans E Patzer,Ronald D Hall,Charles D Caposell,Aaron David Klein. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1975-08-19.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH NANOPARTICLE JOINING

Номер патента: US20140077351A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-03-20.

STRUCTURE FOR MICROELECTRONIC PACKAGING WITH BOND ELEMENTS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20140175671A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Caskey Terrence,Chau Ellis,Co Reynaldo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-26.

METHOD FOR FABRICATING MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SURFACE MOUNTED PASSIVE ELEMENT

Номер патента: US20180294255A1. Автор: Liu Hsing-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-11.

CONDUCTIVE COATING FOR A MICROELECTRONICS PACKAGE

Номер патента: US20200118930A1. Автор: Aygun Kemal,Davies-Venn Emile,Chen Chung-Hao Joseph,WENG Li-Sheng,Modi Mitul B.. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

OVERMOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES CONTAINING KNURLED FLANGES AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20210217685A1. Автор: SANCHEZ AUDEL,WHITE JERRY LYNN,ISMAIL HAMDAN,DANAHER FRANK,DOUGHERTY DAVID JAMES,MANOHARAN ARUNA. Владелец: NXP USA, Inc.. Дата публикации: 2021-07-15.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING MOLD-EMBEDDED TRACES AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20150262931A1. Автор: Gong Zhiwei,Wright Jason R.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

Microelectronic packages having sidewall-deposited heat spreader structures and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20150348865A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-12-03.

OVERMOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES CONTAINING KNURLED FLANGES AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20200020614A1. Автор: SANCHEZ AUDEL,WHITE JERRY LYNN,ISMAIL HAMDAN,DANAHER FRANK,DOUGHERTY DAVID JAMES,MANOHARAN ARUNA. Владелец: NXP USA, Inc.. Дата публикации: 2020-01-16.

INTERNALLY-SHIELDED MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20200075463A1. Автор: Viswanathan Lakshminarayan,Shilimkar Vikas,SANCHEZ AUDEL,Srinidhi Embar Ramanujam. Владелец: NXP USA, Inc.. Дата публикации: 2020-03-05.

High density microelectronics packaging

Номер патента: WO2012135406A9. Автор: Tao Xu,Glenn Gardner,Harmel Jean DEFRETIN. Владелец: Schlumberger Holdings Limited. Дата публикации: 2013-03-07.

High density microelectronics packaging

Номер патента: US09431375B2. Автор: Tao Xu,Glenn Gardner,Harmel Jean DEFRETIN. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Microelectronic package having direct contact heat spreader and method of manufacturing same

Номер патента: US09508675B2. Автор: Shriram Ramanathan,Valery M. Dubin,Daoqiang Lu,Gilroy J. Vandentop,Chuan Hu,Rajashree Baskaran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Thermal pad structures for led packages with reduced sizes

Номер патента: US20230420325A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Chip heat dissipation structure, chip structure, circuit board and supercomputing device

Номер патента: US12100639B2. Автор: Tao Zhou,Dan Su,Yonggang SUN,Micree ZHAN. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Chip structure including heating element

Номер патента: US20190057918A1. Автор: Jae Choon Kim,Woo Hyun PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-02-21.

Chip structure including heating element

Номер патента: US10553513B2. Автор: Jae Choon Kim,Woo Hyun PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-04.

Chip structure including heating element

Номер патента: US20200161201A1. Автор: Jae Choon Kim,Woo Hyun PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-21.

Circuit package with improved thermal management

Номер патента: US20240055319A1. Автор: Dylan Murdock,Matthew Irvine. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Package with improved heat transfer structure for semiconductor device

Номер патента: US5528456A. Автор: Nobuaki Takahashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-06-18.

Semiconductor package with heat-dissipating structure and method of making the same

Номер патента: US20020155640A1. Автор: Chi Wu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-24.

Package for a microelectronic die, microelectronic assembly containing same, microelectronic system, and method of reducing die stress in a microelectronic package

Номер патента: US9478476B2. Автор: Sridhar Narasimhan,Thomas A. Boyd,Mathew J. Manusharow,Debendra Mallik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

For microelectronic core, the micromodule containing microelectronic core, microelectronics system encapsulation, and reduce microelectronics Packaging in die stress method

Номер патента: CN103999215B. Автор: S·纳拉辛汉,D·马利克,M·J·曼努沙洛,T·A·博伊德. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

STANDOFF SPACERS FOR MANAGING BONDLINE THICKNESS IN MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20180350712A1. Автор: Beatty John J.,Dhavaleswarapu Hemanth K.,Deshmukh Sachin,Thanu Dinesh P. R.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-12-06.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (sa-tim)

Номер патента: EP3758058A1. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra M. Jha,Sergio CHAN ARGUEDAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-30.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (SA-TIM)

Номер патента: US11735552B2. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (sa-tim)

Номер патента: US20230343738A1. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Wafer-scale chip structure and method and system for designing the structure

Номер патента: US20240105633A1. Автор: Howard S. Landis,Osamu Samuel Nakagawa,Ushasree Katakamsetty,Stefan Nikolaev Voykov. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Chip package with metal shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240162164A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US9209154B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2015-12-08.

Ceramic microelectronics package with co-planar waveguide feed-through

Номер патента: WO1999034443A9. Автор: Timothy J Going,Alan W Lindner. Владелец: Stratedge Corp. Дата публикации: 2000-03-02.

Microelectronics package

Номер патента: WO1997043787A1. Автор: Martin Goetz,Joseph Babiarz,Paul M. Anderson,Alan W. Lindner,Deborah S. Wein. Владелец: Stratedge Corporation. Дата публикации: 1997-11-20.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US20140264957A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Randall D. Lowe, JR.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-09-18.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US20150166804A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Randall D. Lowe, JR.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-06-18.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US9640415B2. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam,Randall D Lowe, Jr.. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Microelectronic packages with enhanced heat dissipation and methods of manufacturing

Номер патента: US8283758B2. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2012-10-09.

Redistribution layer structure, semiconductor substrate structure, semiconductor package structure, chip structure, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09955590B2. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Redistribution layer structure, semiconductor substrate structure, semiconductor package structure, chip structure, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170117240A1. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-04-27.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Microelectromechanical Device Packages with Integral Heaters

Номер патента: US20120180949A1. Автор: Terry Tarn. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-07-19.

Microelectromechanical device packages with integral heaters

Номер патента: EP1625095A2. Автор: Terry Tarn. Владелец: Reflectivity Inc. Дата публикации: 2006-02-15.

Wafer-level package with a cavity and fabricating method thereof

Номер патента: US20030193096A1. Автор: SU Tao,Kuo-Chung Yee,Chih-Lung Chen,Jen-Chieh Kao,Hsing-Jung Liau. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-10-16.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)

Номер патента: WO2009105146A1. Автор: Brian Floyd,Duixian Liu. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2009-08-27.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)

Номер патента: EP2253045A1. Автор: Brian Floyd,Duixian Liu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-11-24.

IC chip package with near substrate scale chip attachment

Номер патента: US20080169551A1. Автор: Wen-Jeng Fan,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-07-17.

Semiconductor packaging with transparency and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240038610A1. Автор: Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH CONSOLIDATED CHIP STRUCTURES

Номер патента: US20150371968A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH CONSOLIDATED CHIP STRUCTURES

Номер патента: US20140239514A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-28.

Stacked microelectronic package with stack mounted components and related methods, devices, and systems

Номер патента: US20240234390A1. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Structure for microelectronic packaging with terminals on dielectric mass

Номер патента: US20140131851A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-05-15.

Microelectronic package with dual or multiple - etched flip -chip connectors and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP2591501A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2013-05-15.

Hybrid solder and filled paste in microelectronic packaging

Номер патента: US20140291843A1. Автор: Weihua Tang,Hongjin Jiang,Rajen S. Sidhu,Martha A. Dudek,Arun Kumar C. NALLANI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-10-02.

Method for manufacturing a microelectronic package

Номер патента: WO2007105158A3. Автор: Geert Langereis,Ivar J Boerefijn. Владелец: Ivar J Boerefijn. Дата публикации: 2007-12-13.

Method for manufacturing a microelectronic package

Номер патента: WO2007105158A2. Автор: Geert Langereis,Ivar J. Boerefijn. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-09-20.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: US20170141094A1. Автор: Ilyas Mohammed,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-05-18.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: KR20140085520A. Автор: 일야스 모하메드,테렌스 캐스키. Владелец: 인벤사스 코포레이션. Дата публикации: 2014-07-07.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: TW201322419A. Автор: Ilyas Mohammed,Terrence Caskey. Владелец: Invensas Corp. Дата публикации: 2013-06-01.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20240021493A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20240014097A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20240128152A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Build up material architecture for microelectronic package device

Номер патента: US20240006296A1. Автор: Jieying KONG,Dilan Seneviratne,Ao WANG,Ala OMER,Peumie Abeyratne Kuragama. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Routing layer for a microelectronic device, microelectronic package containing same, and method of forming a multi-thickness conductor in same for a microelectronic device

Номер патента: US20090152743A1. Автор: Houssam Jomaa,Yonggang Li,Islam A. Salama. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-06-18.

MICROELECTRONIC DEVICE ATTACHMENT ON A REVERSE MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20170265306A1. Автор: Chee Choong Kooi,Loo Howe Yin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-09-14.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20210066155A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

MICROELECTRONIC INTERPOSER FOR A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20180076171A1. Автор: Singh Navneet K.,Balakrishnan Ranjul. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-03-15.

MICROELECTRONIC INTERPOSER FOR A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20190109115A1. Автор: Singh Navneet K.,Balakrishnan Ranjul. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-04-11.

Microelectronic device attachment on a reverse microelectronic package

Номер патента: US9699904B2. Автор: Choong Kooi Chee,Howe Yin LOO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Apparatus and methods of reinforcement of lead bonding in microelectronic packages

Номер патента: AU6613200A. Автор: Tongbi Jiang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-02-19.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: TW201133754A. Автор: John S Guzek,Hamid R Azimi,Mahadevan Suryakumar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-10-01.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: GB201208342D0. Автор: . Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-06-27.

Microelectronic packages with dual or multiple-etched flip-chip connectors

Номер патента: US20120007232A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SELF-HEATING INTERCONNECT

Номер патента: US20130134587A1. Автор: Suh Daewoong. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-30.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20140167287A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-06-19.

NEW STRUCTURE OF MICROELECTRONIC PACKAGES WITH EDGE PROTECTION BY COATING

Номер патента: US20160111380A1. Автор: Tummala Rao R.,Sundaram Venkatesh,SMET Vanessa. Владелец: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2016-04-21.

Microelectronic package with self-heating interconnect

Номер патента: US20090321962A1. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-31.

Embedded copper structure for microelectronics package

Номер патента: US20210125958A1. Автор: Li Yao,Cheng Yang,Dongkai Shangguan. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Flow underfill for microelectronic packages

Номер патента: US20140217584A1. Автор: Kishor Desai,Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Sang Il Lee,Ellis Chau. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-08-07.

MICROELECTRONICS PACKAGE ASSEMBLIES AND PROCESSES FOR MAKING

Номер патента: US20220359351A1. Автор: Johnson Christopher,Kothandapani Ramesh,Tan SinLi,Tee ZhenWei,De Leon Noel. Владелец: MATERION CORPORATION. Дата публикации: 2022-11-10.

Microelectronic packages including nanocomposite dielectric build-up materials and nanocomposite solder resist

Номер патента: US7126215B2. Автор: Paul A. Koning,James Christopher Matayabas, Jr.. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-10-24.

Microelectronic packages and methods therefor

Номер патента: US20080185705A1. Автор: Masud Beroz,Belgacem Haba,Jae M. Park,Teck-Gyu Kang,Ellis Chau,Richard DeWitt Crisp,Philip R. Osborn,Giles Humpston,Jesse Burl Thompson,Dat Nghe Duong. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2008-08-07.

Embedded copper structure for microelectronics package

Номер патента: US11270974B2. Автор: Li Yao,Cheng Yang,Dongkai Shangguan. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2022-03-08.

Microelectronic packages and methods therefor

Номер патента: US20080088033A1. Автор: Belgacem Haba,Guilian Gao,Giles Humpston. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2008-04-17.

Thermal expansion compensators for controlling microelectronic package warpage

Номер патента: US9414484B2. Автор: Pramod Malatkar,Richard J. Harries. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Microelectronic package having a coaxial connector

Номер патента: WO2013028194A1. Автор: Itsik REFAELI,Raanan SOVER,Alberto ROZIC,Ran Kafri,Mohamed A. Megahed. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2013-02-28.

Microelectronic package

Номер патента: US20050002167A1. Автор: Kuo-Ming Chen,Hung-Min Liu,John Hsuan,Kow-Bao Chen,Kai-Kuang Ho. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2005-01-06.

Method for manufacturing an element having electrically conductive members for application in a microelectronic package

Номер патента: EP2140489A1. Автор: Johannes W. Weekamp. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-01-06.

Microelectronic packages including nanocomposite dielectric build-up materials and nanocomposite solder resist

Номер патента: WO2005098947A1. Автор: Paul A. Koning,James Christopher Matayabas, Jr.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2005-10-20.

MICROELECTRONIC PACKAGES AND ASSEMBLIES WITH REPEATERS

Номер патента: US20180040589A1. Автор: Haba Belgacem,Delacruz Javier A.,Huang Shaowu,Sun Zhuowen. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHODS THEREFOR

Номер патента: US20160056058A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Chau Ellis,Kang Teck-Gyu. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH LEADFRAMES, INCLUDING LEADFRAMES CONFIGURED FOR STACKED DIE PACKAGES, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20150041204A1. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,Corisis David J.. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

MICROELECTRONIC PACKAGE UTILIZING MULTIPLE BUMPLESS BUILD-UP STRUCTURES AND THROUGH-SILICON VIAS

Номер патента: US20160118354A1. Автор: Goh Eng Huat,Teoh Hoay Tien. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-04-28.

Microelectronic package debug access ports and methods of fabricating the same

Номер патента: US20170200685A1. Автор: Bilal Khalaf,Florence R. Pon,Saeed S. Shojaie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-13.

Microelectronic package debug access ports

Номер патента: US9646952B2. Автор: Bilal Khalaf,Florence R. Pon,Saeed S. Shojaie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Microelectronic package and method of forming same

Номер патента: WO2009038984A3. Автор: John S Guzek. Владелец: John S Guzek. Дата публикации: 2009-05-07.

TROUBLESHOOTING CONNECTIONS IN MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: DE112016003464T5. Автор: Bilal Khalaf,Florence R. Pon,Saeed S. Shojaie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Microelectronic package debug access ports and methods of fabricating the same

Номер патента: WO2017048428A1. Автор: Bilal Khalaf,Florence R. Pon,Saeed S. Shojaie. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-23.

Microelectronic package containing silicon patches for high density interconnects, and methods of making same

Номер патента: DE112009000351T5. Автор: Ravi Tempe Mahajan,Sandeep Chandler Sane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-05-05.

Microelectronic package and method of forming same

Номер патента: US20090072382A1. Автор: John S. Guzek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING MOLD-EMBEDDED TRACES AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20170092567A1. Автор: Gong Zhiwei,Wright Jason R.,Vincent Michael B.. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2017-03-30.

Method and construction for thermally enhancing a microelectronic package

Номер патента: WO1999019907A1. Автор: Paul Hoffman. Владелец: AMKOR TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1999-04-22.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH A COMBINATION HEAT SPREADER/RADIO FREQUENCY SHIELD

Номер патента: US20200027813A1. Автор: Cheah Bok Eng,Kong Jackson Chung Peng,OOI Kooi Chi,Ooi Ping Ping. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SOLDER ARRAY THERMAL INTERFACE MATERIAL (SA-TIM)

Номер патента: US20200411464A1. Автор: Mallik Debendra,JHA Chandra Mohan,Yao Jimin,Chan Arguedas Sergio Antonio. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-12-31.

Microelectronics package with an integrated heat spreader having indentations

Номер патента: US10461011B2. Автор: David W. Mendel,Nicholas Neal,Chandra M. Jha,Kelly P. Lofgreen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-29.

Microelectronic package and method of cooling an interconnect feature in same

Номер патента: CN101399240B. Автор: G·M·克里斯勒,R·V·马哈詹,C·-P·赵. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-06-27.

MICROELECTRONIC PACKAGE CONSTRUCTION ENABLED THROUGH CERAMIC INSULATOR STRENGTHENING AND DESIGN

Номер патента: US20190006254A1. Автор: EBLEN Mark,KIM Franklin,HIRA Shinichi,GARLAND Paul. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

ULTRAVIOLET (UV)-CURABLE SEALANT IN A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20210013123A1. Автор: Gaines Taylor William,Hackenberg Ken,Bozorg-Grayeli Elah. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-01-14.

Integrated core microelectronic package

Номер патента: WO2002021595A3. Автор: JIAN Li,Xiao-Chun Mu,Qing Ma,Quat Vu,Maria Henao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-08-14.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US09818723B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US09553071B1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-01-24.

Microelectronics packages with photo-integrated glass interposer

Номер патента: US20240112972A1. Автор: Hiroki Tanaka,Robert Alan May,Kristof Darmawikarta,Brandon C. MARIN,Bai Nie,Jeremy D. Ecton,Changhua Liu,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Delamination/cracking improvement at solder joints in microelectronics package

Номер патента: US20230326899A1. Автор: Yinbao Yang,Xiaokang HUANG,Kenneth Frazee. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Method for manufacturing a microelectronic package comprising at least one microelectronic device

Номер патента: EP2232541A1. Автор: Richard Van Lieshout,Paulus M. C. Hesen,Antonius J. G. M. Van Den Berk. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-09-29.

Wire-pull test location identification on a wire of a microelectronic package

Номер патента: US09551640B2. Автор: Mark T. W. Lam,Katsuyuki Yonehara. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Microelectronic package having at least two microelectronic elements that are horizontally spaced apart from each other

Номер патента: US09679876B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-06-13.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US20180047704A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-15.

Microelectronics package with vertically stacked dies

Номер патента: US20190378821A1. Автор: Baker Scott,Robert Aigner,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa,Gernot Fattinger,Merrill Albert Hatcher, JR.,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Microelectronics package with vertically stacked dies

Номер патента: US20190378819A1. Автор: Baker Scott,Robert Aigner,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa,Gernot Fattinger,Merrill Albert Hatcher, JR.,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Microelectronics packages with photo-integrated glass interposer

Номер патента: WO2024072600A1. Автор: Robert A. May,Hiroki Tanaka,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Bai Nie,Changhua Liu,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-04-04.

Microelectronic Package with Illuminated Backside Exterior

Номер патента: US20170284636A1. Автор: Thomas Wagner,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Richard Patten,Christian Georg Geissler,Marc Stephan Dittes. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Wire-Pull Test Location Identification on a Wire of a Microelectronic Package

Номер патента: US20150377611A1. Автор: Mark T. W. Lam,Katsuyuki Yonehara. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-12-31.

Microelectronic package with carbon nanotubes interconnect and method of making same

Номер патента: US20100078799A1. Автор: Edward A. Zarbock,Gloria Alejandra Camacho Bragado. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-04-01.

Method of assembling microelectronic package and method of operating the same

Номер патента: US20200411497A1. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2020-12-31.

Method of operating microelectronic package

Номер патента: US20220157800A1. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Materials, structures and methods for microelectronic packaging

Номер патента: US09484277B2. Автор: Ravindra V. Tanikella. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Memory device and microelectronic package having the same

Номер патента: US20200212027A1. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2020-07-02.

Substrate Including Barrier Solder Bumps to Control Underfill Transgression and Microelectronic Package including Same

Номер патента: US20080315410A1. Автор: Alan E. Johnson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-12-25.

Method of operating microelectronic package

Номер патента: US11887974B2. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Micro light-emitting chip structure and micro display structure

Номер патента: US20240222560A1. Автор: Yen-Yeh Chen,Bo-Wei Wu. Владелец: PlayNitride Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Micro light-emitting chip structure and micro display structure

Номер патента: US20240222568A1. Автор: Yen-Yeh Chen. Владелец: PlayNitride Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Image sensor integrated chip structure

Номер патента: US20240290811A1. Автор: Chen-Jong Wang,Dun-Nian Yaung,Tzu-Jui WANG,Chi-Hsien Chung,Chia-Chi Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for fabricating semiconductor chip structures, semiconductor carrier and semiconductor chip structure

Номер патента: US20220359213A1. Автор: Tang-Chin HUNG. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Light-emitting chip structure, display device, and method for manufacturing display device

Номер патента: US20240313037A1. Автор: Zeyao Li,Baohong KANG. Владелец: Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Chip structure and method for forming the same

Номер патента: US20240332235A1. Автор: Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Kai-Jun Zhan,Yung-Sheng Lin,Chang-Jung Hsueh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Wafer Structure, Method For Manufacturing The Same, And Chip Structure

Номер патента: US20210028218A1. Автор: Guomin Zhang. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Micro light-emitting chip structure and micro display structure

Номер патента: US20240222569A1. Автор: Yen-Yeh Chen. Владелец: PlayNitride Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Micro-display led chip structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US20240332476A1. Автор: Wing Cheung CHONG. Владелец: Raysolve Optoelectronics Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Light-emitting diode chip structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20120153339A1. Автор: Kuo-Lung Fang,Kun-Fu Huang,Jun-Rong Chen,Chi-Wen Kuo,Jui-Yi Chu. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

Light-emitting diode chip structures with reflective elements

Номер патента: EP4139956A1. Автор: Qiming Li. Владелец: Jade Bird Display Shanghai Ltd. Дата публикации: 2023-03-01.

Light-emitting diode chip structures with reflective elements

Номер патента: WO2021216684A1. Автор: Qiming Li. Владелец: Jade Bird Display (Shanghai) Limited. Дата публикации: 2021-10-28.

Light-emitting diode chip structures with reflective elements

Номер патента: US20210328108A1. Автор: Qiming Li. Владелец: Jade Bird Display Shanghai Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Chip structure, manufacturing method for chip structure, and electronic device

Номер патента: EP4216270A1. Автор: Yuan HUO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Light-emitting diode chip structures with electrically insulating substrates and related methods

Номер патента: WO2023215362A1. Автор: Michael John Bergmann,Kevin Haberern,David Suich,Michael Check. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-11-09.

Light-emitting diode chip structures with electrically insulating substrates and related methods

Номер патента: US20230361249A1. Автор: Michael John Bergmann,Kevin Haberern,David Suich,Michael Check. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Vertical led chip structure, method of manufacturing same and light-emitting device

Номер патента: US20240145621A1. Автор: Xiao Bai,Jiayu LIU,Weifan KE,Shengnan LIU,Pengjie Hu. Владелец: Tianjin Sanan Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Led chip structure, manufacturing method thereof, and mass transfer method applying the led chip structure

Номер патента: US20210091280A1. Автор: Qi Wang,Guoyi Zhang,Chengming Li. Владелец: Dongguan Institute of Opto Electronics Peking University. Дата публикации: 2021-03-25.

Light-emitting diode chip structures

Номер патента: US20240072099A1. Автор: Michael Check,Steven Wuester,Seth Joseph Balkey,Nikolas Hall. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Light-emitting diode chip structures

Номер патента: WO2024044466A1. Автор: Michael Check,Steven Wuester,Seth Joseph Balkey,Nikolas Hall. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2024-02-29.

Chip structure and method for forming the same

Номер патента: US12015002B2. Автор: Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Kai-Jun Zhan,Yung-Sheng Lin,Chang-Jung Hsueh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10770617B2. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2020-09-08.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190051790A1. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2019-02-14.

Image capturing device and electronic apparatus with stacked chip structure

Номер патента: US12120449B2. Автор: Luonghung Asakura. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197600A9. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-24.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197603A1. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip-type antenna device and chip structure

Номер патента: US09652649B2. Автор: Shih-Chi Lai,Cheng-Min Yang,Tzu-Hsiang Chien. Владелец: Auden Techno Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Light emitting diode chip structure and light emitting diode element

Номер патента: US20140197426A1. Автор: Li-Cheng Yang,Yu-Chun Lee,Fu-Shin Chen. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2014-07-17.

LED chip structure, chip transferring system and chip transferring method

Номер патента: US11349046B2. Автор: Chien-Shou Liao,Te-Fu Chang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2022-05-31.

Led chip structure, chip transferring system and chip transferring method

Номер патента: US20210320222A1. Автор: Chien-Shou Liao,Te-Fu Chang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-10-14.

Bonding pad and chip structure

Номер патента: US20060006531A1. Автор: Chiu-Shun Lin,Kuan-Chou Lin,Chia-Hui Wu,Pai-Sheng Cheng. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2006-01-12.

Image sensor packages with folded cover-glass sealing interface

Номер патента: US09748293B1. Автор: Wei-Feng Lin,Chi-Chih Huang,En-Chi Li. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Light-emitting diode packages with materials for reducing effects of environmental ingress

Номер патента: US20240355979A1. Автор: Robert Wilcox,Joseph G. Sokol,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Andre Pertuit. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Stacked semiconductor chip structure and its process

Номер патента: US20220085188A1. Автор: Bo Tu,Hsiang-Yi Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-03-17.

Chip structure of micro light-emitting diode display

Номер патента: US11830862B2. Автор: Kuo-Hsin Huang,Yung-Hsiang Chao,Chang-Ching Huang,Tai-Hui Liu,Wen-Hsing Huang. Владелец: Excellence Opto Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Light-emitting diode chip structures with reflective elements

Номер патента: US11804582B2. Автор: Qiming Li. Владелец: Jade Bird Display Shanghai Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Light-emitting diode chip structures with reflective elements

Номер патента: US11811005B2. Автор: Qiming Li. Владелец: Jade Bird Display Shanghai Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Light-emitting diode chip structures with reflective elements

Номер патента: EP4139957A1. Автор: Qiming Li. Владелец: Jade Bird Display Shanghai Ltd. Дата публикации: 2023-03-01.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package with a bottom die layer employing an extended interposer substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20230299048A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Yangyang Sun,Lily Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Photoelectric element package with temperature compensation

Номер патента: US20080251795A1. Автор: Wen-Ping Yu. Владелец: Amtran Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-16.

Blister package with integrated sensor and electronic tag

Номер патента: US09741222B1. Автор: Richard Fletcher,Tom Ahlkvist Scharfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-22.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200350463A1. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2020-11-05.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11349045B2. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2022-05-31.

Chip structure having bonding wire

Номер патента: US9484315B2. Автор: Po-Chen Lin,Yu-Min Lin,Jing-Yao Chang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2016-11-01.

Led chip structure and display device

Номер патента: US20230246123A1. Автор: Chungying Chang,Menghsin YEH,Zhousheng JIANG,Bingyang CHEN. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Chip structure having bonding wire

Номер патента: US20160163665A1. Автор: Po-Chen Lin,Yu-Min Lin,Jing-Yao Chang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2016-06-09.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US20210405306A1. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: EP4268000A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-11-01.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: WO2022146797A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2022-07-07.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US12078853B2. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US20240353631A1. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US09831634B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

OLED device packaging method and OLED device packaged with same

Номер патента: US09490448B2. Автор: Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Apparatus and method of forming laser chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US09488779B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor package with internal heat exchanger

Номер патента: CA1221473A. Автор: Gary J. Lutfy. Владелец: Sundstrand Corp. Дата публикации: 1987-05-05.

Optoelectronic package with wire-protection lid

Номер патента: US20060201708A1. Автор: Chain-Hau Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-14.

LED package with surface textures and methods of formation

Номер патента: US11217735B2. Автор: Tao Tong,Hongtao Ma,Saijin Liu. Владелец: Luminus Inc. Дата публикации: 2022-01-04.

Chip package with high capacitance, stacked vlsi/power sheets extending through slots in substrate

Номер патента: CA1137646A. Автор: David A. Thompson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-12-14.

Ic package with top-side memory module

Номер патента: US20230187423A1. Автор: Dan Azeroual,Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Optical sensor package with encapsulant is between and separates substrates and multiple assemblies

Номер патента: US11828877B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: US20230387356A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

IC package with top-side memory module

Номер патента: US11967587B2. Автор: Dan Azeroual,Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Light-emitting diode packages with directional emission intensity and color uniformity

Номер патента: US20230317686A1. Автор: Aaron Francis,Derek Miller. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Optical sensor package with encapsulant is between and separates substrates and multiple assemblies

Номер патента: US20240036169A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Multi-chip package with reduced calibration time and zq calibration method thereof

Номер патента: US20210065753A1. Автор: Byunghoon Jeong,Junha Lee,Seonkyoo Lee,Jeongdon Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Light emitting diode packages with support structure

Номер патента: EP4264685A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely,Derek Miller. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: WO2023235258A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-12-07.

Side emitting led package with shaped cap interface

Номер патента: US20240125457A1. Автор: LOW Tek Beng,TAN Eng Wah. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2024-04-18.

Sensor package with embedded integrated circuit

Номер патента: US20230030627A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-02.

Side emitting led package with bevel light emitting surface

Номер патента: US20230197911A1. Автор: LOW Tek Beng,TAN Eng Wah. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2023-06-22.

Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US20170077673A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-16.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US20210217737A1. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Image sensor package with low light-sensing noise

Номер патента: US20240021637A1. Автор: Chia-Ling Lee,Wei-Lun HO. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US11855048B2. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Surface mountable light emitting diode package with inclined light emitting surface

Номер патента: US11978838B2. Автор: LOW Tek Beng,Lim Chee Sheng. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2024-05-07.

Methods and apparatus utilizing conjugated polymers in integrated circuit packages with glass substrates

Номер патента: US20240107784A1. Автор: Benjamin DUONG,Shayan Kaviani,Miranda Ngan,Mahdi Mohammadighaleni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US20240178193A1. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-05-30.

Microelectronic package and method of manufacture thereof

Номер патента: US20140203440A1. Автор: Wael Zohni,Chung-Chuan Tseng. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-07-24.

Microelectronic package and method of manufacture thereof

Номер патента: US20150123293A1. Автор: Wael Zohni,Chung-Chuan Tseng. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-05-07.

Method for making a microelectronic package using pre-patterned, reusable mold and method for making the mold

Номер патента: US20040224535A1. Автор: Masud Beroz,David Light. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2004-11-11.

Method for preapplying a viscous material to strengthen solder connections in microelectronic packaging and microelectronic packages formed thereby

Номер патента: US20050082670A1. Автор: LIANG Fang,Erik Fiske,Horatio Quinones,Alec Babiarz,Robert Ciardella,Thomas Ratledge,Dave Ellis. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

MICROELECTRONIC PACKAGE FOR WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGING WITH FAN-OUT

Номер патента: US20190096861A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-28.

Microelectronic Package for Wafer-Level Chip Scale Packaging with Fan-Out

Номер патента: US20170117260A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-04-27.

Microelectronic package for wafer-level chip scale packaging with fan-out

Номер патента: US10181457B2. Автор: Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2019-01-15.

Stacked microelectronic packages having at least two stacked microelectronic elements adjacent one another

Номер патента: US20120013028A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2012-01-19.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLY AND COMPUTING SYSTEM CONTAINING SAME

Номер патента: US20130270719A1. Автор: Manepalli Rahul N.,Malatkar Pramod,SENEVIRATNE Dilan,DELANEY DREW W.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

Stacked microelectronic packages having at least two stacked microelectronic elements adjacent one another

Номер патента: US9627366B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-04-18.

STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING AT LEAST TWO STACKED MICROELECTRONIC ELEMENTS ADJACENT ONE ANOTHER

Номер патента: US20150048524A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-19.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH DUAL OR MULTIPLE-ETCHED FLIP-CHIP CONNECTORS

Номер патента: US20130099376A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-04-25.

STRUCTURE FOR MICROELECTRONIC PACKAGING WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20140131851A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-15.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH HORIZONTAL AND VERTICAL INTERCONNECTIONS

Номер патента: US20170069599A1. Автор: Uzoh Cyprian Emeka,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-03-09.

Microelectronics package with self-aligned stacked-die assembly

Номер патента: US20190074271A1. Автор: George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-03-07.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH INDUCTIVE ELEMENT AND MAGNETICALLY ENHANCED MOLD COMPOUND COMPONENT

Номер патента: US20170323804A1. Автор: Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH INDUCTIVE ELEMENT AND MAGNETICALLY ENHANCED MOLD COMPOUND COMPONENT

Номер патента: US20170323860A1. Автор: Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

Microelectronic package with high temperature thermal interface material

Номер патента: US9142480B2. Автор: Sabina Houle,Charles Hill,Daewoong Suh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-09-22.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20130119544A1. Автор: Manusharow Mathew J.,DELANEY DREW W.,Nalla Ravi K.. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-16.

MICROELECTRONIC PACKAGE DEBUG ACCESS PORTS

Номер патента: US20170084573A1. Автор: Shojaie Saeed S.,KHALAF Bilal,Pon Florence R.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-23.

STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING SIDEWALL CONDUCTORS AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20150243635A1. Автор: Gong Zhiwei,Hayes Scott M.,Wright Jason R.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

Multi-substrate microelectronic packages and methods for manufacture

Номер патента: US6750547B2. Автор: Chia Yong Poo,Boon Suan Jeung,Low Siu Waf. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-06-15.

Methods of forming nano-coatings for improved adhesion between first level interconnects and epoxy under-fills in microelectronic packages and structures formed thereby

Номер патента: KR101300307B1. Автор: 샌딥 세인,나치케트 알. 라라비카르. Владелец: 인텔 코오퍼레이션. Дата публикации: 2013-08-28.

Stackable microelectronic package structures

Номер патента: US8980693B2. Автор: Belgacem Haba,Kyong-Mo Bang. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-03-17.

Heatsink, method of manufacturing same, and microelectronic package containing same

Номер патента: US7692922B2. Автор: Ioan Sauciuc,Javier Leija,Steve Frayne, JR.. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-04-06.

Stacked microelectronic packages

Номер патента: CN101322246B. Автор: B·哈巴,I·穆罕默德. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2011-12-21.

Multi-substrate microelectronic packages and methods for manufacture

Номер патента: US6841418B2. Автор: Chia Yong Poo,Boon Suan Jeung,Low Siu Waf. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-01-11.

MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20130249116A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Chau Ellis,Wang Wei-Shun,Moran Sean,Wade Christopher. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-09-26.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20150084188A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

PACKAGE FOR A MICROELECTRONIC DIE, MICROELECTRONIC ASSEMBLY CONTAINING SAME, MICROELECTRONIC SYSTEM, AND METHOD OF REDUCING DIE STRESS IN A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20130270691A1. Автор: Boyd Thomas A.,NARASIMHAN Sridhar,Mallik Debendra,Manusharow Mathew J.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: WO2002027788A3. Автор: Qing Ma,Quan Tran,James Maveety. Владелец: James Maveety. Дата публикации: 2002-06-13.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: WO2002027788A2. Автор: Qing Ma,Quan Tran,James Maveety. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2002-04-04.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: EP1320888A2. Автор: Qing Ma,Quan Tran,James Maveety. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-06-25.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: MY126122A. Автор: Ma Qing,TRAN QUAN,Maveety Jim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-09-29.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH UNDERFILLED SEALANT

Номер патента: US20210013115A1. Автор: Gaines Taylor William,Hackenberg Ken,Atadana Frederick W.,Bozorg-Grayeli Elah. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-01-14.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH AN INTEGRATED HEAT SPREADER

Номер патента: US20190198416A1. Автор: Mendel David W.,Neal Nicholas,JHA Chandra M.,LOFGREEN Kelly P.. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

Microelectronic package with thermal access

Номер патента: US20100197081A1. Автор: Belgacem Haba,Stuart E. Wilson. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2010-08-05.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING FRONTSIDE THERMAL CONTACTS AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20150014838A1. Автор: Yap Weng Foong,Mitchell Douglas G.. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: AU2001296332A1. Автор: Qing Ma,Quan Tran,James Maveety. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-04-08.

Microelectronic package having direct contact heat spreader and method of manufacturing same

Номер патента: US20130344659A1. Автор: Shriram Ramanathan,Valery M. Dubin,Daoqiang Lu,Gilroy J. Vandentop,Chuan Hu,Rajashree Baskaran. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-12-26.

COOLING SOLUTION DESIGNS FOR MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20190006259A1. Автор: Hu Wei,JR. James C.,BICEN Baris,Matayabas,Padmanabhan Ramalekshmi Thanu Dinesh,Garner Luke J.,Dhavaleswarapu Hemanth. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-01-03.

LOW-PROFILE MICROELECTRONIC PACKAGE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC ASSEMBLY CONTAINING SAME

Номер патента: US20130228911A1. Автор: Manusharow Mathew J.,Nalla Ravi K.. Владелец: . Дата публикации: 2013-09-05.

Hermetic high frequency surface mount microelectronic package

Номер патента: CA1256589A. Автор: Inbae Yoo,John C. Ellenberger,Eugene V. Burdick. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1989-06-27.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC ELEMENTS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130300000A1. Автор: Mohammed Ilyas,Masuda Norihito,Sato Hiroaki,Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-14.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH PACKAGE SURFACE CONDUCTORS AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20150162309A1. Автор: Hayes Scott M.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING NON-COPLANAR, ENCAPSULATED MICROELECTRONIC DEVICES AND A BUMPLESS BUILD-UP LAYER

Номер патента: US20140048959A1. Автор: Hu Chuan. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-20.

Microelectronics package

Номер патента: TW400590B. Автор: Martin Goetz,Joseph Babiarz,Deborah S Wein,Paul M Anderson,Alan W Lindner. Владелец: Stratedge Corp. Дата публикации: 2000-08-01.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STRESS-TOLERANT SOLDER BUMP PATTERN

Номер патента: US20150102483A1. Автор: ZHANG Leilei. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-16.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH RADIO FREQUENCY (RF) CHIPLET

Номер патента: US20200303329A1. Автор: Swan Johanna M.,Braunisch Henning,Liff Shawna M.,Aleksov Aleksandar,Kamgaing Telesphor,Elsherbini Adel A.,Dogiamis Georgios. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-09-24.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US20150166804A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Randall D. Lowe, JR.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-06-18.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US20140264957A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Randall D. Lowe, JR.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-09-18.

Microelectronic package with antenna waveguide

Номер патента: US20240258704A1. Автор: Yiqi Tang,Rajen Murugan,Harshpreet Bakshi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Microelectronics package with ultra-low-K dielectric region between stacked antenna elements

Номер патента: US11502400B2. Автор: Benjamin V. Fasano,Koushik Ramachandran,Selaka B. Bulumulla. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-11-15.

Microelectronics package with ultra-low-k dielectric region between stacked antenna elements

Номер патента: US20210273323A1. Автор: Benjamin V. Fasano,Koushik Ramachandran,Selaka B. Bulumulla. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Vehicle heating/cooling system with consolidated heating/cooling core

Номер патента: RU2652365C2. Автор: Натан Р. Вандайк,Адам Дж. БИЛЗ. Владелец: ДИР ЭНД КОМПАНИ. Дата публикации: 2018-04-25.

Submodule for semiconductor transformer in single packaging with excellent performance of insulation and prevention against insulation heating

Номер патента: US20240282500A1. Автор: Sung Joo Kim,Byung Hwan JEONG,Hae Won Seo. Владелец: Hyosung Heavy Industries Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Solid electrolyte capacitor in a chip structure

Номер патента: US5068766A. Автор: Ferdinand Hilbert. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1991-11-26.

Electromechanical switching device package with controlled impedance environment

Номер патента: CA2327108C. Автор: Mark E. Martich. Владелец: Kearney National Inc. Дата публикации: 2007-04-10.

Fluid cooled encapsulated microelectronic package

Номер патента: US20090108439A1. Автор: Suresh K. Chengalva,Scott D. Brandenburg,Thomas A. Degenkolb. Владелец: Degenkolb Thomas A. Дата публикации: 2009-04-30.

Fluid cooled encapsulated microelectronic package

Номер патента: US20070114656A1. Автор: Suresh Chengalva,Scott Brandenburg,Thomas Degenkolb. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2007-05-24.

SINTERED MULTILAYER HEAT SINKS FOR MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20180033716A1. Автор: Viswanathan Lakshminarayan. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2018-02-01.

Stacked microelectronic packages having sidewall conductors and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09524950B2. Автор: Michael B. Vincent,Weng F. Yap. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-12-20.

Microelectronic packages and packaging methods in which second microelectronic substrates are oriented relative to first microelectronic substrates at acute angles

Номер патента: AU2002236589A1. Автор: Glenn A. Rinne. Владелец: Unitive Electronics Inc. Дата публикации: 2002-05-27.

Microelectronic packages and packaging methods in which second microelectronic substrates are oriented relative to first microelectronic substrates at acute angles

Номер патента: TW519741B. Автор: Glenn A Rinne. Владелец: Unitive Electronics Inc. Дата публикации: 2003-02-01.

Method of making a microelectronic package including a component having conductive elements on a top side and a bottom side thereof

Номер патента: US20040078963A1. Автор: Owais Jamil. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2004-04-29.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC UNITS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20160035712A1. Автор: Mohammed Ilyas,Caskey Terrence. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC UNITS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20140212996A1. Автор: Mohammed Ilyas,Caskey Terrence. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-07-31.

Method of fabricating microelectronic package using no-flow underfill technology and microelectronic package formed according to the method

Номер патента: US20060068521A1. Автор: Song-Hua Shi,Yongmei Liu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-03-30.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH PACKAGE SURFACE CONDUCTORS AND ADJACENT TRENCHES AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20150162310A1. Автор: Wright Jason R.,Yap Weng F.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING CAVITIES FOR RECEIVING MICROELECTRONIC ELEMENTS

Номер патента: US20140021641A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Zohni Wael,Osborn Philip R.. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-01-23.

Microelectronic Package Including Microelectronic Elements Having Stub Minimization For Wirebond Assemblies Without Windows

Номер патента: US20190035769A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael,Lambrecht Frank. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2019-01-31.

Microelectronic dispensing equipment applied to physical microelectronic packaging

Номер патента: CN110369222B. Автор: 程飞. Владелец: Anqing Normal University. Дата публикации: 2020-12-29.

Method for manufacturing a microelectronic package comprising at least one microelectronic device

Номер патента: US8232628B2. Автор: Richard Van Lieshout,Paulus M. C. Hesen,Antonius J. G. M. Van Den Berk. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-07-31.

Microelectronic package adhesives

Номер патента: WO2019066946A1. Автор: Mark SALTAS,Taylor GAINES,Suriyakala Suriya Ramalingam,Anne M. PRAKASH. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-04-04.

Method for manufacturing a microelectronic package comprising at least one microelectronic device

Номер патента: WO2009093109A1. Автор: Richard Van Lieshout,Paulus M. C. Hesen,Antonius J. G. M. Van Den Berk. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-07-30.

Flat multi-chip microelectronic package

Номер патента: TW440976B. Автор: Wen-Hwa Chen,Kuo-Ning Chiang,Kuo-Tai Tseng. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-06-16.

Sintered multilayer heat sinks for microelectronic packages and methods for the production thereof

Номер патента: US09984951B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Fluxing-encapsulant material for microelectronic packages assembled via thermal compression bonding process

Номер патента: US09504168B2. Автор: Sivakumar Nagarajan,Sandeep Razdan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Craig J. WEINMAN,Kabirkumar J. MIRPURI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20130260513A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-10-03.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH INTEGRATED BEARING SURFACES

Номер патента: US20150044823A1. Автор: Mohammed Ilyas. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-02-12.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH SELF-ALIGNED STACKED-DIE ASSEMBLY

Номер патента: US20190074263A1. Автор: Maxim George,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH HORIZONTAL AND VERTICAL INTERCONNECTIONS

Номер патента: US20170186801A1. Автор: Uzoh Cyprian Emeka,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-06-29.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH INTEGRATED SENSORS

Номер патента: US20170207350A1. Автор: Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH WIRELESS INTERCONNECT

Номер патента: US20180212645A1. Автор: Cohen Emanuel,Kamgaing Telesphor,Elsherbini Adel A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH NANOPARTICLE JOINING

Номер патента: US20150243624A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

Microelectronic Package with Illuminated Backside Exterior

Номер патента: US20170284636A1. Автор: Thomas Wagner,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Richard Patten,Christian Georg Geissler,Marc Stephan Dittes. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH VERTICALLY STACKED DIES

Номер патента: US20190378819A1. Автор: Hatcher,JR. Merrill Albert,Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Fattinger Gernot,Costa Julio C.,Aigner Robert,Chadwick Jon. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH VERTICALLY STACKED DIES

Номер патента: US20190378821A1. Автор: Hatcher,JR. Merrill Albert,Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Fattinger Gernot,Costa Julio C.,Aigner Robert,Chadwick Jon. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

Wafer level microelectronic packaging with double isolation

Номер патента: US20060081983A1. Автор: Giles Humpston,Bruce McWilliams. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-20.

Microelectronic package with wireless interconnect

Номер патента: TW201724462A. Автор: 阿黛爾 艾爾夏比尼,泰勒斯弗 坎嘉因,伊曼紐 柯恩. Владелец: 英特爾公司. Дата публикации: 2017-07-01.

Microelectronics package with integrated sensors

Номер патента: US10020405B2. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-07-10.

FLUXING-ENCAPSULANT MATERIAL FOR MICROELECTRONIC PACKAGES ASSEMBLED VIA THERMAL COMPRESSION BONDING PROCESS

Номер патента: US20170042043A1. Автор: NAGARAJAN Sivakumar,RAZDAN SANDEEP,ANANTHAKRISHNAN NISHA,WEINMAN CRAIG J.,MIRPURI KABIRKUMAR J.. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

MICROELECTRONIC PACKAGES CONTAINING OPPOSING DEVICES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20150061139A1. Автор: Yap Weng F.. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

METHOD OF MAKING WIRE BOND VIAS AND MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING WIRE BOND VIAS

Номер патента: US20140220744A1. Автор: Damberg Philip,Chau Ellis,Zhao Zhijun. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-07.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING A DIE STACK AND A DEVICE WITHIN THE FOOTPRINT OF THE DIE STACK

Номер патента: US20210202442A1. Автор: KHALAF Bilal. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-07-01.

MANUFACTURE OF FACE-DOWN MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20140273346A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING STACKED ACCELEROMETER AND MAGNETOMETER DIE AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20150251903A1. Автор: HOOPER STEPHEN R.,Bowles Philip H.. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

METHOD OF ASSEMBLING MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF OPERATING THE SAME

Номер патента: US20200411497A1. Автор: Ma Lin,Chen Wenliang,MINZONI Alessandro. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Methods of making anisotropic conductive elements for use in microelectronic packaging

Номер патента: US20030102154A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2003-06-05.

Design of wet/wet differential pressure sensor based on microelectronic packaging process

Номер патента: EP2189773B1. Автор: Lamar F. Ricks,Paul Rozgo,Alistair Bradley,Ryan S. Jones. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-09-26.

Integrated microelectronic package temperature sensor

Номер патента: US20080002755A1. Автор: Nachiket R. Raravikar,Neha Patel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-01-03.

Microelectronic package having chamber sealed by material including one or more intermetallic compounds

Номер патента: US20060071324A1. Автор: John Heck,Daoqiang Lu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-04-06.

Multiple surface finishes for microelectronic package substrates

Номер патента: US8461036B2. Автор: Tao Wu,Charavanakumara Gurumurthy,Reynaldo Alberto Olmedo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-06-11.

Negative thermal expansion system (NTEs) device for TCE compensation in elastomer composites and conductive elastomer interconnects in microelectronic packaging

Номер патента: US7417315B2. Автор: Christopher V. Jahnes,Paul Alfred Lauro,Xiao Hu Liu,S. Jay Chey,Gareth Geoffrey Hougham,Michael J. Rooks,Nancy C. Labianca,James Patrick Doyle. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-08-26.

Integrated microelectronic package temperature sensor

Номер патента: CN101097164A. Автор: N·帕特尔,N·R·拉拉维卡. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-01-02.

Fluxing-encapsulant material for microelectronic packages assembled via thermal compression bonding process

Номер патента: WO2013048473A1. Автор: Sivakumar Nagarajan,Sandeep Razdan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Craig J. WEINMAN,Kabirkumar J. MIRPURI. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2013-04-04.

Microelectronic packages having texturized solder pads and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US9281286B1. Автор: Alan J. Magnus,Weng F. Yap. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-08.

Solder joint reliability in microelectronic packaging

Номер патента: US20100044848A1. Автор: Daewoong Suh,Stephen E. Lehman, Jr.,Mukul Renavikar. Владелец: Lehman Jr Stephen E. Дата публикации: 2010-02-25.

Microelectronic packages including thin film decal and dielectric adhesive layer having conductive vias therein, and methods of fabricating the same

Номер патента: US6294407B1. Автор: Scott L. Jacobs. Владелец: Virtual Integration Inc. Дата публикации: 2001-09-25.

Microelectronic package having stacked semiconductor devices and a process for its fabrication

Номер патента: US7317249B2. Автор: Belgacem Haba,Richard DeWitt Crisp,Giles Humpston. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2008-01-08.

Solder bump/metallization layer connecting structure body in microelectronic package and application of solder bump/metallization layer connecting structure body

Номер патента: CN102420203A. Автор: 刘海燕,郭敬东,祝清省,尚建库. Владелец: Institute of Metal Research of CAS. Дата публикации: 2012-04-18.

FLUXING-ENCAPSULANT MATERIAL FOR MICROELECTRONIC PACKAGES ASSEMBLED VIA THERMAL COMPRESSION BONDING PROCESS

Номер патента: US20130263446A1. Автор: NAGARAJAN Sivakumar,RAZDAN SANDEEP,ANANTHAKRISHNAN NISHA,WEINMAN CRAIG J.,MIRPURI KABIRKUMAR J.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2013-10-10.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20140008790A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-09.

CO-SUPPORT CIRCUIT PANEL AND MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20140110832A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-04-24.

WETTABLE LEAD ENDS ON A FLAT-PACK NO-LEAD MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20140134799A1. Автор: Magnus Alan J.,DANIELS Dwight L.,"OBRIEN Pamela A.". Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2014-05-15.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING TEXTURIZED SOLDER PADS AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20160064341A1. Автор: Yap Weng F.,Magnus Alan J.. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-03.

Interposer Between Microelectronic Package Substrate and Dielectric Waveguide Connector for mm-Wave Application

Номер патента: US20190109362A1. Автор: Haroun Baher,Sankaran Swaminathan,Herbsommer Juan Alejandro,SCHUPPENER Gerd. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

Heterogenous socket contact for electrical and mechanical performance scaling in a microelectronic package

Номер патента: US20220407254A1. Автор: Zhe Chen,Zhichao Zhang,Kemal Aygun,Feifei Cheng,Pooya Tadayon,Steven A. Klein,Srikant Nekkanty,Michael E. Ryan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Method of manufacturing an improved microelectronic package

Номер патента: US6877211B2. Автор: Russell Lee Machado. Владелец: Pulse Engineering Inc. Дата публикации: 2005-04-12.

SPACER FOR MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A SPACER

Номер патента: FR2768896B1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1999-11-19.

SPACER FOR MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A SPACER

Номер патента: FR2768896A1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1999-03-26.

MICROELECTRONIC PACKAGE COMMUNICATION USING RADIO INTERFACES CONNECTED THROUGH WIRING

Номер патента: US20200065263A1. Автор: Chawla Gaurav,Kamgaing Telesphor,Oster Sasha N.,Elsherbini Adel A.,Liff Shawna. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

Microelectronic package within cylindrical housing

Номер патента: GB2404282A. Автор: Andrew Zachary Glovatsky,Vladimir Stoica. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-26.

Integrated photonic chip structure for universal quantum walk simulation

Номер патента: US20210320725A1. Автор: Junjie Wu,Xiaogang QIANG,Yizhi WANG. Владелец: NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-10-14.

Quantum chip structure, determining method, device and storage medium

Номер патента: US20230325700A1. Автор: Lijing Jin,Yuao CHEN. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Quantum chip structure, determining method and apparatus, device and storage medium

Номер патента: AU2022263905A1. Автор: Lijing Jin,Yuao CHEN. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Superconducting quantum chip structure and superconducting quantum chip preparation method

Номер патента: EP4227862A1. Автор: Yongjie Zhao. Владелец: Origin Quantum Computing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Superconducting quantum chip structure and fabrication method for superconducting quantum chip

Номер патента: US20240037438A1. Автор: Yongjie Zhao. Владелец: Origin Quantum Computing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Anti-impact silicon based MEMS microphone, a system and a package with the same

Номер патента: US09462389B2. Автор: Zhe Wang. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Integrated photonic chip structure for universal quantum walk simulation

Номер патента: US11984934B2. Автор: Junjie Wu,Xiaogang QIANG,Yizhi WANG. Владелец: NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-05-14.

Organic light emitting diode package with energy blocking layer

Номер патента: EP2742546A1. Автор: Deeder Aurongzeb. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-06-18.

Packages with a shortest distance between package connectors and a seating plane of at least 6 mils

Номер патента: US20240244761A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Method and device for acquiring several images of the same package with the aid of a single linear camera

Номер патента: US09514527B2. Автор: Jacques Etienne,Michel Ollivier,Eric Pirot,Laurent Roubert. Владелец: Bizerba Luceo SAS. Дата публикации: 2016-12-06.

Signal processing method and communications chip structure

Номер патента: US10904054B2. Автор: Jianhua Zheng,Daiping Tang,Mingjun Fan. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-26.

Methods and systems for allocating qubits on a quantum chip structure represented by a graph

Номер патента: WO2022224143A1. Автор: Pooya Ronagh,Navid Ghadermarzy,Shengru REN,Kawai CHEN. Владелец: 1QB INFORMATION TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2022-10-27.

Signal processing method and communications chip structure

Номер патента: US20200162294A1. Автор: Jianhua Zheng,Daiping Tang,Mingjun Fan. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Methods and systems for allocating qubits on a quantum chip structure represented by a graph

Номер патента: US20240119336A1. Автор: Pooya Ronagh,Navid Ghadermarzy,Shengru REN,Kawai CHEN. Владелец: 1QB Information Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Film bulk acoustic resonator package with thin film sealing structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US11949401B2. Автор: Ivoyl P Koutsaroff,Jin Nyoung JANG. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Optical imager and method for correlating a medication package with a patient

Номер патента: EP2482223A3. Автор: Duane Ellis. Владелец: Metrologic Instruments Inc. Дата публикации: 2016-04-27.

System and method for transmitting data packages with a classification mechanism of priority grade

Номер патента: US20080198825A1. Автор: Yung-Chi Fan. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2008-08-21.

Light-emitting diode packages with transformation and shifting of pulse width modulation signals and related methods

Номер патента: US20240339073A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Organic light emitting diode package with energy blocking layer

Номер патента: WO2013022557A1. Автор: Deeder Aurongzeb. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2013-02-14.

Method of making packages with multi-layer piezoelectric substrate

Номер патента: US20230225212A1. Автор: Rei GOTO,Hironori Fukuhara. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Light-emitting diode packages with transformation and shifting of pulse width modulation signals and related methods

Номер патента: US12014677B1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Microelectronic packages having split gyroscope structures and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09891244B2. Автор: Philip H. Bowles,Stephen R. Hooper. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Microelectronic packages having axially-partitioned hermetic cavities and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09499397B2. Автор: Philip H. Bowles,Stephen R. Hooper. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

Controlled fluid delivery in a microelectronic package

Номер патента: US09604210B2. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Nirupama Chakrapani,Lakshmi Supriya. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Microelectronic packages having axially-partitioned hermetic cavities and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20170044005A1. Автор: Philip H. Bowles,Stephen R. Hooper. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-02-16.

Quantum chip structure and method for generating layout of quantum chip structure

Номер патента: AU2023274080A1. Автор: JIN Lijing,Chen Yuao. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Chip structure in ink-jet head

Номер патента: US20030025754A1. Автор: Fu-San Lin,Ying-Lun Chang,Tse-Chi Mou,Cheng-Hung Yu,Chin-Yi Chou. Владелец: Microjet Technology Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-06.

Method of processing package with single medication dose

Номер патента: RU2517140C2. Автор: СЕШАДРИ Сангита,ФОНГ Барри,ПЕЙЛАКОДЕЙТИ Сринивас,Кандуг АНАКЛЕТО II Конкордио,РАЙХ Патрик,Джон БЁКЛЬ Эндрью,Дж.ПАРКС Деррик,СТАУТ Гордон. Владелец: НОВАРТИС АГ. Дата публикации: 2014-05-27.

Device and method for manufacturing packages with welded seam along perimeter

Номер патента: RU2763229C2. Автор: Клаус ШУМАНН,Рольф БЁМ,Торстен ГРУНЕНБЕРГ,Бернд ГРЮНЕС,Маркус БЕЕ,Анна ШЛЮТЕР. Владелец: Лтс Ломанн Терапи-Системе Аг. Дата публикации: 2021-12-28.

Pourout element made with possibility of re-closing and laminated package with flat end face furnished with such element

Номер патента: RU2192997C2. Автор: Хольгер Шмидт,Маттиас ДАММЕРС,Ханс ВАЙТЭДЕР. Владелец: Сиг Комбиблок Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2002-11-20.

Package with gable top for poured food products and method of sizing it

Номер патента: RU2375273C2. Автор: Паоло ФОНТАНАЦЦИ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2009-12-10.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2762184C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-16.

Device for sterilization of flexible packages with electron beam irradiation and a method of sterilizing flexible packages

Номер патента: RU2737900C9. Автор: БОНОРА Хорди БОЙРА,КОЙТ Даниэль ФЛЕТА,САЛЬЕТТИ Карлос РОУРА. Владелец: Грифольс Энджиниринг, С.А.. Дата публикации: 2021-01-25.

Flexible bag-type package with reclosing device

Номер патента: RU2769265C2. Автор: Микеле АМИГОНИ,РИЗЗИНИ Ивано ЛОДИ,Лоретт ДЕФРАНКО,САНТУЧИ Андрэа БОРДИНИ. Владелец: БАРИЛЛА Г. и Р. ФРАТЕЛЛИ С. п. А.. Дата публикации: 2022-03-29.

Paper pallet of deep extract, method and device (versions) for manufacture of such pallet and product packaging with such pallet

Номер патента: RU2631038C2. Автор: Яри РЯСЯНЕН,Оути КЮЛЛИЯЙНЕН,Ниило ПЕЙХЕНЕН,Мари ХИЛЬТУНЕН. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2017-09-15.

Product or product package with structural element

Номер патента: RU2736433C1. Автор: Карлхайнц МАЙЕР,Петер ФРАНЦ,Астрид ХАЙНЕ,Мартин ИМХОФ,Тхань-Хао ХЮИНЬ,Рафаэль ДЕМЕЛЬ. Владелец: Гизеке+Девриент Карренси Текнолоджи Гмбх. Дата публикации: 2020-11-17.

Package for loose and liquid products with inner container and outer package with tearable thread

Номер патента: RU2687313C1. Автор: Алексей Вячеславович Нечаев. Владелец: Алексей Вячеславович Нечаев. Дата публикации: 2019-05-13.

Tobacco product package with inner package with sealing valve attached to hinged cover

Номер патента: RU2594477C2. Автор: Иваное БЕРТУЦЦИ,Андреа БЬОНДИ,Антонио ВИТАЛИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-08-20.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2760940C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-01.

A method for manufacturing of injection moulds for plastic pyramidal packagings with a label area and an injection mould for plastic pyramidal packagings with a label area

Номер патента: EP2684669A3. Автор: Marek Adamczewski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-07-08.

Package with stress-relief panels

Номер патента: US12129085B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-10-29.

MEMS chip structure

Номер патента: US11713239B2. Автор: Huikai Xie,Hong Tang,Chendi JIANG,Yiwen Chen,Danyang YAO,Zhaoxing Huang. Владелец: Wuxi Wio Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-01.

Sealed package with openable corner

Номер патента: RU2767570C1. Автор: Андреа ТАГЛИНИ. Владелец: Изиснап Текнолоджи С.Р.Л.. Дата публикации: 2022-03-17.

Package with container sealing cover and method for container sealing

Номер патента: RU2422343C2. Автор: Бертиль АБРАХАМССОН,Торбен НОЕР. Владелец: Суперфос А/С. Дата публикации: 2011-06-27.

Method for manufacturing package with increased barrier properties

Номер патента: RU2756338C2. Автор: Дмитрий Викторович Савельев. Владелец: Дмитрий Викторович Савельев. Дата публикации: 2021-09-29.

Package with indication of opening with improved characteristics of opening

Номер патента: RU2507137C2. Автор: Джон ЭРСПАМЕР,Стив МАКБРАЙД,Дэйв ДЖЕВЕРС,Ларри СМЕЯК. Владелец: Клоужер Системз Интернэшнл, Инк.. Дата публикации: 2014-02-20.

Rigid package with hinged lid

Номер патента: RU2668196C2. Автор: Фьоренцо ДРАГЕТТИ. Владелец: Гима Тт С.П.А.. Дата публикации: 2018-09-26.

Assembly and method of producing opening device to be glued to appropriate sealed package with fluid product

Номер патента: RU2435714C2. Автор: Роберто НИКОЛИНИ,Паоло КАЗАРИНИ,Антонио ТАРРОНИ. Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-12-10.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for producing it

Номер патента: RU2546289C2. Автор: Джерри ФИШЕР,Говард СКАЛЗО,Генри Мл ПОКРОПИНСКИ. Владелец: Этикон. Инк.. Дата публикации: 2015-04-10.

Apparatus for flushing packages with gas

Номер патента: US20200115079A1. Автор: Matthew B. Prestine,Christopher J. Ricker,Brian L. Hopkinson. Владелец: Campbell Wrapper Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Device and method for the shaping of gable surfaces of packages with a slanted gable

Номер патента: US11745903B2. Автор: Felix Breitmar. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-09-05.

Food packaging with adjustable internal volume

Номер патента: WO2020256676A1. Автор: İsmet Fatih ŞEKEROĞLU. Владелец: Şekeroğlu Ki̇mya Ve Plasti̇k San. Ve Ti̇c. A.S.. Дата публикации: 2020-12-24.

Method for preparing semi-finished products in a package with the possibility of their further automated heating and/or cooking

Номер патента: US12127574B2. Автор: Artem G. Simonyants,Evgeniy V. Pisarev,Aleksey A. Kislun,Artem V. Komissarov,Danil A. Filatov,Rinat R. Salikhov,Sergey A. Rodionov. Владелец: Qummy Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Computer application program packages with personal setting

Номер патента: RU2507570C2. Автор: Джон М. ШИХАН,Кристофер Х. РИЕРСОН. Владелец: МАЙКРОСОФТ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2014-02-20.

Method of feeding and feed assembly for fixing coupon to collar and package with hinged cover, collar and coupon

Номер патента: RU2580471C2. Автор: Микеле ФЕРРАРИ,Андреа БЬОНДИ,Давиде ПАРАЦЦА,Стефано САРТИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-04-10.

Withdrawable package with hinged cover

Номер патента: RU2478540C2. Автор: Сунсуке ТАВАДА,Тецуя НАКАМУРА,Хидехиса ТОКИТА,Масахиро ФУКУИ,Акихиро САИТО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2013-04-10.

Packaging with a detachable closing structural element

Номер патента: RU2762839C1. Автор: Бенуа Мари Франсуа ПЬЕТТ,Андреус Йоханнес Мария СХОТ ЭЙТЕРКАМП,Рафаэль ФЕРРАНДИС МАРТИНЕС. Владелец: Н.В. Нютрисиа. Дата публикации: 2021-12-23.

Compressed package with opening mechanism and element of expansion

Номер патента: RU2347732C2. Автор: Дэрольд Д. ТИППИ. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2009-02-27.

Method (versions) and device (versions) for making packages with drive tapes, components there for and package

Номер патента: RU2448880C2. Автор: Ян ДАНКЛИ,Тимоти Майкл ВУД,Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН,Сайрил ФЮЭЛЬМАНН,Альфред ВИПФ,Дэниел КУММЕР,Тимоти Майкл ВУД (GB),Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН (GB),Ян ДАНКЛИ (GB),Сайрил ФЮЭЛЬМАНН (CH),Альфред ВИПФ (DE),Дэниел КУММЕР (CH). Владелец: Дафф Дизайн Лимитед. Дата публикации: 2012-04-27.

Rigid package with side opening for smokables

Номер патента: RU2340526C2. Автор: Антонелла Джаннини,Паоло КРЕМОНИНИ,Антонелла ДЖАННИНИ (IT),Паоло КРЕМОНИНИ (IT). Владелец: Г.Д Сочиета` Пер Ациони. Дата публикации: 2008-12-10.

Package with pump proportioner

Номер патента: RU2713778C1. Автор: Ноам КАПЛАН,Тал ЛЕИЗЕР,Саги СЛЮТСКИ. Владелец: Маток Въкал Лтд. Дата публикации: 2020-02-07.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for production thereof

Номер патента: RU2629043C2. Автор: Майкл Дэвид ПРИКРИЛ,Говард Л. Мл. СКАЛЗО,Леон ДЖАЙСИН. Владелец: ЭТИКОН, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2017-08-24.

Material with printing pattern for packaging with thermal sensitive indicator and packaging material therewith

Номер патента: RU2681600C1. Автор: Еун Дзин ПАРК,Сунг Дзоо ЛИ. Владелец: СиДжей ЧЕИЛДЗЕДАНГ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-03-11.

Multifunctional combined thermo package with inner layer thermolamination

Номер патента: RU2696224C1. Автор: Виктор Владимирович Махтей. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КАРО". Дата публикации: 2019-07-31.

Package with envelope closing system and method of its manufacture

Номер патента: RU2295481C2. Автор: Жак ТОМАССЕ,Стефан МАТЬЕ. Владелец: Соплариль С.А.. Дата публикации: 2007-03-20.

Cigarette package with hollow space

Номер патента: RU2526420C1. Автор: Эрдинк АГИРБАС. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Джемани) Гмбх. Дата публикации: 2014-08-20.

Bending assembly and method for producing dual-slope section of sealed package with fluid food product

Номер патента: RU2420439C2. Автор: Массимо ПРАДЕЛЛИ,Паоло ФОНТАНАЦЦИ,Фабрицио РИМОНДИ,Ларс ЙЕППССОН,Паоло ФОНТАНАЦЦИ (IT),Фабрицио РИМОНДИ (IT),Массимо ПРАДЕЛЛИ (IT),Ларс ЙЕППССОН (IT). Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-06-10.

Spectral chip structure design method and device for application-specific spectral library

Номер патента: US20230409792A1. Автор: Xue Feng,Wei Zhang,Fang Liu,Hongbo Zhu,Yidong Huang,Kaiyu Cui. Владелец: Beijing Seetrum Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US12086088B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184413A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Bio chip structure for comparative experiment

Номер патента: US20190039064A1. Автор: Dong Woo Lee,Sung Hoon Kim,Chan Ho Park. Владелец: Mbd Korea Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Environmental-friendly book cover packaging with built-in bookmarks

Номер патента: US20070284274A1. Автор: Rong-Huei Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-13.

Aroma releasing package with moveably engageable portions

Номер патента: EP2361202A1. Автор: James Anthony Glydon. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2011-08-31.

Package with bottom panel stand-offs

Номер патента: US20030071113A1. Автор: Charles Christensen,Craig Boyd. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Package with one-way lock zip

Номер патента: US20230257166A1. Автор: Christopher Jay Hoffman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-17.

Plastic package with an open reminder

Номер патента: US09868576B2. Автор: Peng-Yi Guo. Владелец: Poni Greentek Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Packaging with double collar lid

Номер патента: US09850062B2. Автор: Ricardo Alba Mariano. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Package with a spiral space configured for storing and dispensing a urinary catheter

Номер патента: US09561343B2. Автор: Lars Olav Schertiger,Kim Becker. Владелец: Coloplast AS. Дата публикации: 2017-02-07.

400g silicon photonic package with self-aligned fiber

Номер патента: US20240280766A1. Автор: Mark Tieu Ming Seng. Владелец: Shunyun Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package with Stress-Relief Panels

Номер патента: US20230002106A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-01-05.

Package with optical waveguide in a glass core

Номер патента: EP4356174A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Method for filling a package with packs

Номер патента: US20230034591A1. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2023-02-02.

Methods and apparatus for semiconductor packages with window assemblies

Номер патента: US20240228265A1. Автор: Jane Liu,Osvaldo Enriquez,Rafael S. Mendoza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Bottle for pet packaging with valve and thread at the bottom

Номер патента: RS1203U. Автор: Goran RABRENOVIĆ. Владелец: Goran RABRENOVIĆ. Дата публикации: 2011-08-31.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US20240343463A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Shock mounted sensor package with thermal isolation

Номер патента: US09417335B2. Автор: Paul L. Sinclair,Robert Scott Neves. Владелец: CBG Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Device and method of vacuum package of product with molding a shell on it and vacuum package with molded shell

Номер патента: RU2743378C2. Автор: Риккардо ПАЛУМБО,Антонио ЛИПЕРОТИ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2021-02-17.

Method of packing packages with liquid into packing boxes and device for its implementation

Номер патента: RU2727832C2. Автор: Юкка ХАЛОНЕН. Владелец: Элекстер Ойй. Дата публикации: 2020-07-24.

Transport-processing line of return cullet in production of glass packaging with glass mass colouring in feeder channel

Номер патента: RU2627519C1. Автор: Валерий Вячеславович Ефременков. Владелец: Валерий Вячеславович Ефременков. Дата публикации: 2017-08-08.

Device for sealing top of package for food product and system for forming and filling package with food product

Номер патента: RU2759707C2. Автор: Манокехр КЕЙКХАЭ,Йорген РИИС МЕРК,Деннис ЛУНДМАРК,Ларс РЕГНЕР. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2021-11-17.

Absorbent disposable hygienic product package with removable layer attached

Номер патента: RU2566472C2. Автор: НЕВЕС Розана Раинью ДАС. Владелец: Джонсон Энд Джонсон Ду Бразил Индустрия Э Комерсиу Продутус Пара Сауди Лтда. Родовия. Дата публикации: 2015-10-27.

Method of producing package with additional geometrical closure joint and packing machine to this end

Номер патента: RU2412880C2. Автор: Дитмар ЗЕНД,Йоахим ВОКУРКА,Петер РИГГЕР. Владелец: Кфс Джемани Гмбх. Дата публикации: 2011-02-27.

Sterilizable medical packages with breathable pores

Номер патента: RU2751465C2. Автор: Артхорн ВИЧИТАМОРНЛОЕТ. Владелец: Энзпаер Индастри Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-07-14.

Vacuum adherent packaging with easy opening/re-closing bottom leaf

Номер патента: RU2675568C1. Автор: Вивиан Энн ШЭЙВЕР,Майкл Джей. РОЗИНСКИ,Лии Конрад РЕВИЕР,Лори Джой БОЛЛИНДЖЕР. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2018-12-19.

Device for filling packages with food products (variants) and method of packages filling (variants)

Номер патента: RU2328419C2. Автор: . Владелец: Индаг Гезелльшафт Фюр Индустрибедарф мбХ унд Ко. Бетрибс КГ. Дата публикации: 2008-07-10.

Method to manufacture package with self-release of air

Номер патента: RU2478073C2. Автор: Хельмар УТЦ. Владелец: Амкор Флексиблз Транспак Нв. Дата публикации: 2013-03-27.

Package with sealing area

Номер патента: RU2437816C2. Автор: Кристиан БРАЧ. Владелец: Ксолушн Гмбх. Дата публикации: 2011-12-27.

Package with biocide properties for cosmetics and food products

Номер патента: RU2464210C2. Автор: Шмуэль БУКШПАН,Глеб ЗИЛЬБЕРШТЕЙН. Владелец: Оплон Б.В.. Дата публикации: 2012-10-20.

Method for preparing semi-finished products in a package with the possibility of their further automated heating and/or cooking

Номер патента: RU2767205C1. Автор: Алексей Андреевич Кислун,Артём Владимирович Комиссаров,Ринат Равилевич Салихов,Артем Гарныкович Симонянц,Евгений Викторович Писарев,Данил Анатольевич Филатов,Сергей Анатольевич Родионов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «КЬЮМИ». Дата публикации: 2022-03-16.

Package with hinged lid

Номер патента: RU2598297C1. Автор: Синити ИВАТА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-09-20.

Method for provision of packing laminate with identification code, method for package identification, package with identification code

Номер патента: RU2362682C2. Автор: Клаэс ИНГВЕРТ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2009-07-27.

Cardboard packaging with inner film capacity, preliminary manufactured cardboard box for its manufacturing and method of manufacturing such cardboard packaging

Номер патента: RU2466920C2. Автор: Роланд РАУПАХ,Беттина ШТРАУБ-ЮББ,Томас РИТЦ. Владелец: Сти Густав Штабернак Гмбх. Дата публикации: 2012-11-20.

Package with shock protection

Номер патента: RU2568175C2. Автор: Джеффри Грэм ПИТТ. Владелец: Протектив Пакагинг Системс Лимитед. Дата публикации: 2015-11-10.

Package with shock protection

Номер патента: RU2503600C2. Автор: Джеффри Грэм ПИТТ. Владелец: Протектив Пакагинг Системс Лимитед. Дата публикации: 2014-01-10.

Package with curved edges

Номер патента: US11912473B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-02-27.

Packaging with applied coated from polymerized in emulsion latex polymer

Номер патента: RU2681002C1. Автор: Дебра Л. СИНГЕР,Дэри ДЮАМЕЛЬ,Кам Лун ЛОК,Цинь Ли,Ханьчжэнь БАО,Джон М. ДУДИК,Мл. Эдвард Р. МИЛЛЕРО,МЛ. Уилльям Х. РЕТЧ. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2019-03-01.

Closable device to open sealed package with liquid food product

Номер патента: RU2268211C2. Автор: Мауро ЛАЧЬЯЧЕРА,Клаудиа МЬЯНИ,Мауро ЛАЧЬЯЧЕРА (IT),Клаудиа МЬЯНИ (IT). Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2006-01-20.

Package with portion of fertiliser and pesticide

Номер патента: RU2529173C2. Автор: Руи Луис Корреа ПИКАНКО,Гуийом ЮШЕ,Чарльз Уильям БОЙД,Стэфани ДАРНЕЛЛ,Кеннет Джеймс ЭССИГ,Рэймонд Л. ЧИК. Владелец: Байер Кропсайенс Лп. Дата публикации: 2014-09-27.

Easy-open and reclosable package with discrete strip and web with die-cut element

Номер патента: RU2516477C2. Автор: Эндрю В. Моэленброк,Джозеф Э. Оуэнсби,Алексис М. Чалфант. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2014-05-20.

Packaging with tear bands

Номер патента: RU2636911C2. Автор: Пол ГИБСОН,Роберт ВИФФЕН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2017-11-28.

Package with hinge cover for rod-like smoking goods and blank for it

Номер патента: RU2330802C2. Автор: Хитоси ТАМБО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2008-08-10.

Package with tab cover

Номер патента: RU2459752C2. Автор: Кеико НАКАНО,Акира МИЯЗАВА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2012-08-27.

Sterilisable package with indication aids

Номер патента: RU2551346C2. Автор: Джейсон Рэндалл ЛЮДВИГ. Владелец: Ар Медиком Инк.. Дата публикации: 2015-05-20.

Package with flap cover for rod-like smoking goods, and also blank for its manufacturing

Номер патента: RU2330801C2. Автор: Хитоси ТАМБО,Хитоси ТАМБО (JP). Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2008-08-10.

Resealable pouring element for cardboard/plastic composite packages with a tamper-evident seal to indicate the initial opening

Номер патента: US11840380B2. Автор: Markus Wassum,Hansjörg Huber,David Koller. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-12-12.

Electromagnetic field analysis of semiconductor package with semiconductor chip mounted thereon

Номер патента: US20100095257A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Satoshi Isa,Kazutaka Koshiishi. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-04-15.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package With Trapezoidal Gable

Номер патента: US20220410548A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2022-12-29.

Package with stable bottom of heat-welded synthetic film

Номер патента: RU2507136C2. Автор: Йохен БРАУЕР,Альфонс КРУЗЕ. Владелец: Монди Халле Гмбх. Дата публикации: 2014-02-20.

Extrudable pressure-sensitive adhesive based on polybutene-1, suitable for packaging with the possibility of re-closing

Номер патента: RU2761056C2. Автор: Маркус ХЕЕМАНН,Томас ШЕЕРЕН,Дирк КАСПЕР,Себастьян КОСТИРА. Владелец: Хенкель Аг Унд Ко. Кгаа. Дата публикации: 2021-12-02.

Package with insulating articles and method of making such package

Номер патента: RU2711164C1. Автор: Андреас УНРУХ,Венсан ПАТРИТИ. Владелец: СЭН-ГОБЭН ИЗОВЕР. Дата публикации: 2020-01-15.

Flap gate for composite and cardboard packages with automatic package opening by cover flapping

Номер патента: RU2369542C2. Автор: Джозеф ФЕЛБЕР. Владелец: Сиг Текнолоджи Лтд.. Дата публикации: 2009-10-10.

Vacuum film packaging with tear-resistant top sheet

Номер патента: RU2743475C2. Автор: Роберт БОБРОВИЧ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2021-02-18.

Rigid package with hinged lid, packaging method and machine for its implementation

Номер патента: RU2534983C2. Автор: Иваное БЕРТУЦЦИ,Андреа БЬОНДИ,Алессандро МИНАРЕЛЛИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2014-12-10.

Sterilisation in package with nonionising electromagnetic radiation

Номер патента: RU2595736C2. Автор: Таддеус ПЕШЕ,Ральф ДИДЖАКОМО. Владелец: Пепсико, Инк.. Дата публикации: 2016-08-27.

Package with pull-tab and tear-off label

Номер патента: RU2612922C2. Автор: Пол ГИБСОН,Роберт ВИФФЕН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2017-03-13.

Machine for making packaging with form-fit connection

Номер патента: US7665281B2. Автор: Dietmar Send,Peter Riegger,Joachim Wokurka. Владелец: CFS GERMANY GMBH. Дата публикации: 2010-02-23.

Double package with substrate for dispensable soft contact lens

Номер патента: RU2448885C2. Автор: Стефен НЬЮМАН. Владелец: Меникон Ко. Лтд.. Дата публикации: 2012-04-27.

Packing sheet, cigarette package with use of this packing sheet and external workpiece for cigarette package

Номер патента: RU2597299C2. Автор: Сатоми МИЦУСИО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-09-10.

Dispensing structure incorporating a valve-containing fitment for mounting to a container and a package with a dispensing structure

Номер патента: US6050451A. Автор: John M. Hess, III,Stuart R. Brown,Joel R. Robinson,Timothy R. Socier. Владелец: AptarGroup Inc. Дата публикации: 2000-04-18.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US10884964B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2021-01-05.

Process and machine for hooping a package with a hooping band

Номер патента: CA1262678A. Автор: Nikolaus Stamm. Владелец: A Konrad Feinmechanik AG. Дата публикации: 1989-11-07.

Reclosable packages with active agents

Номер патента: CA2549674A1. Автор: William P. Belias,Steven P. Long,Toby R. Thomas,Nate Kolovich. Владелец: Nate Kolovich. Дата публикации: 2005-08-25.

Dispensing structure incorporating a valve-containing fitment for mounting to a container and a package with a dispensing structure

Номер патента: USRE39520E1. Автор: John M. Hess, III,Stuart R. Brown,Joel R. Robinson,Timothy R. Socier. Владелец: Seaquist Closures Foreign Inc. Дата публикации: 2007-03-20.

Product package with matching indicia and recess

Номер патента: US5411140A. Автор: Lloyd J. Byer. Владелец: Wells Manufacturing Corp. Дата публикации: 1995-05-02.

Sterilizable medical packaging with living pores

Номер патента: GB2569046A. Автор: WICHITAMORNLOET Arthorn. Владелец: Enzpire Ind Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-05.

Circular saw blade display package with removable locking device

Номер патента: GB2473804A. Автор: Russell Baublitz,Simon Barrett. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2011-03-30.

Package with microwave induced insulation chambers

Номер патента: US5317118A. Автор: Jeffrey T. Watkins,Lawrence C. Brandberg. Владелец: Golden Valley Microwave Foods Inc. Дата публикации: 1994-05-31.

Commercial retail package with unfrozen ice cream

Номер патента: CA1120901A. Автор: Rudolf Wild. Владелец: DEUTSCHE SISI-WERKE GmbH. Дата публикации: 1982-03-30.

Liquid product dispensing package with self draining feature employing drip concentrator

Номер патента: CA1241299A. Автор: Robert H. Van Coney,Delmar R. Muckenfuhs. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 1988-08-30.

Flexible packages with clog resistant degassing valve and methods of making the same

Номер патента: CA3045149C. Автор: Sergio Muniz,Daniel Wigman,Travis BLOSE,Ronald Karl Long. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2022-11-22.

Method and apparatus for producing bag-shaped packages with cap body and content

Номер патента: CA1234084A. Автор: Noboru Kitazawa,Yoshiaki Ohigashi,Wakuo Matsumura. Владелец: Unitika Ltd. Дата публикации: 1988-03-15.

Package with carrying handle

Номер патента: US3662946A. Автор: Jan Philippus Corne Marinissen,Frederik Alexander Nico Arnold. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1972-05-16.

Box-like packaging with dispensing opening

Номер патента: AU4589693A. Автор: Johannes Fredericus Spronk. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-01-31.

Sliced food package with side windows

Номер патента: CA1044194A. Автор: Oscar E. Seiferth,Calvin T. Royston. Владелец: Oscar Mayer Foods Corp. Дата публикации: 1978-12-12.

Device and method for reshaping the gable surfaces of packages with a slanted gable

Номер патента: US11939098B2. Автор: Thomas Vetten,Felix Breitmar,Jürgen RICHTER. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-03-26.

Multi-component marketing platform for the production of combination video packages with branded market videos and professionally produced consumer content

Номер патента: US20150287098A1. Автор: Stephen Schweickart. Владелец: Vscreen Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

Valve for a flexible packaging with an aerating and/or venting opening and method for aerating and/or venting a flexible packaging

Номер патента: EP3288849A1. Автор: Evert Jan Willem WILLEMSEN,Reinierus Maria Johannes LUYTEN. Владелец: Vqm Packaging BV. Дата публикации: 2018-03-07.

Valve for a flexible packaging with an aerating and/or venting opening and method for aerating and/or venting a flexible packaging

Номер патента: US20180290808A1. Автор: Evert Jan Willem WILLEMSEN,Reinierus Maria Johannes LUYTEN. Владелец: Vqm Packaging BV. Дата публикации: 2018-10-11.

Hanging device and package with hanging device

Номер патента: AU2019280057A1. Автор: Yoko Matsuba. Владелец: WestRock Packaging Systems LLC. Дата публикации: 2020-07-02.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: US11780646B2. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2023-10-10.

Systems and methods for nesting product packaging with strainer inserts

Номер патента: US20210229890A1. Автор: Sameh Guirguis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-07-29.

Cigarette package with a self contained packet of matches

Номер патента: US3713531A. Автор: G Doumas. Владелец: Individual. Дата публикации: 1973-01-30.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: CA3098806A1. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2019-11-14.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: EP3790809A1. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2021-03-17.

Sleeve package with cover

Номер патента: RU2395437C2. Автор: Андреас МИХАЛЬСКИ,Морис ХАБРАМ. Владелец: Хутамаки Ронсберг, Цвайгнидерлассунг Дер Хутамаки Дойчланд Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2010-07-27.

Package with pharmaceutical preparations

Номер патента: RU2448026C2. Автор: Штефан ХЕНКЕ,Хольгер ПАЙТЦ. Владелец: Мерк Патент Гмбх. Дата публикации: 2012-04-20.

Packaging material blank, package with such device and a method for manufacturing an opening device

Номер патента: RU2671902C2. Автор: Йонас БЬОРК,Андерс ДАНИЭЛЬССОН. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2018-11-07.

Tear-off package with pull-tab

Номер патента: US5582342A. Автор: Wilfried Jud. Владелец: Teich AG. Дата публикации: 1996-12-10.

Packaging with pull-open closure

Номер патента: CA2340183A1. Автор: Claude A. Marbler. Владелец: Alusuisse Technology and Management Ltd. Дата публикации: 2001-09-21.

Package with tear element

Номер патента: US3899122A. Автор: Jr Ridley Watts. Владелец: American Packaging Corp. Дата публикации: 1975-08-12.

Bottom gusset package with folded gusset

Номер патента: CA3006048C. Автор: James W. Yeager. Владелец: Innoflex Inc. Дата публикации: 2022-10-04.

Lamp package with internally projecting tab member

Номер патента: CA1247056A. Автор: David H. Caldwell,Robert M. Hurley,Dan E. Picini. Владелец: GTE Products Corp. Дата публикации: 1988-12-20.

System for positioning a semiconductor chip package with respect to a testing device

Номер патента: US5124644A. Автор: David L. Ganapol. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1992-06-23.

Package with tear element

Номер патента: US4136777A. Автор: Ridley Watts, Jr.. Владелец: American Packaging Corp. Дата публикации: 1979-01-30.

A packaging with improved reclosable opening

Номер патента: MY146865A. Автор: Phee Boon Eow,Phee Boon Chee. Владелец: Pintas Pte Ltd. Дата публикации: 2012-09-28.

Consumable package with collapsible handle

Номер патента: US4243336A. Автор: Robert G. McMullan. Владелец: SCM (Canada) Ltd. Дата публикации: 1981-01-06.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: EP3630636A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel Theiss, III. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2020-04-08.

Wipe package with enlarged dispensing aperture

Номер патента: AU2023201937A1. Автор: Jose Arevalo,Douglas Cole,Johan Steenwijk,Willem Cornelis Van De Weerdhof. Владелец: ROCKLINE INDUSTRIES Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Packaging with Interlocking Ripcord Mechanical Lock

Номер патента: US20230415968A1. Автор: Mark T. UYEDA. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

A package with a pocket for disposing waste shells to be used in packaging of shelled nuts

Номер патента: WO2018222159A3. Автор: Cemil DINDAR. Владелец: Asas Ambalaj Baski Sanayi Ve Ticaret A.S.. Дата публикации: 2019-05-02.

Method for equipping packages with indicators and indicator system

Номер патента: WO2006058955A1. Автор: Markku Koivisto,Sami Kivinen,Timo Joutsenoja,Jukka Kivinen. Владелец: Raflatac Oy. Дата публикации: 2006-06-08.

Package with sliding opening for consumer goods

Номер патента: US11807430B2. Автор: Roberto Polloni,Giuliano Gamberini,Luca Paradiso,Lorena D'alfonso. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2023-11-07.

Packaging with an aroma detection feature

Номер патента: US11772859B2. Автор: Darrin Parle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-03.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: US20180282041A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel Theiss, III. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2018-10-04.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US20230264877A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor package with built-in vibration isolation, thermal stability, and connector decoupling

Номер патента: US11834328B2. Автор: ADAM Martin,Karthik Katingari,Hamid Eslampour. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Cellulose based multilayer packaging with barrier properties for 3d-objects

Номер патента: US20230405983A1. Автор: Julien Bras,Karim Missoum,Julia CHARDOT,Agathe MOUREN. Владелец: SOCIETE DES PRODUITS NESTLE SA. Дата публикации: 2023-12-21.

Photographic film package with detachable cartridge

Номер патента: US20010041066A1. Автор: Roland Kohl,Bangly So,Ivan Shum. Владелец: Hi Lite Camera Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-15.

Welding station for an installation for manufacturing packages with pads

Номер патента: US20210370618A1. Автор: Eladio Eduardo Redondo Garcia,Miguel Angel ARDANAZ YUNTA. Владелец: Agil Packaging System S L. Дата публикации: 2021-12-02.

Cellulose based multilayer packaging with barrier properties for 3d-objects

Номер патента: EP4247631A1. Автор: Julien Bras,Karim Missoum,Julia CHARDOT,Agathe MOUREN. Владелец: Nestle SA. Дата публикации: 2023-09-27.

Method for filling a package with packs

Номер патента: US11873127B2. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2024-01-16.

Flat-shaped composite material, package sleeve and package with stress-relief panels

Номер патента: US11897671B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-02-13.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package with Curved Edges

Номер патента: US20230010613A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-01-12.

Easy open and reclosable package with discrete strip and die-cut web

Номер патента: NZ612834A. Автор: Sanjeevi Sumita RANGANATHAN,Andrew W Moehlenbrook. Владелец: Cryovac Inc. Дата публикации: 2015-03-27.

A package with a pocket for disposing waste shells to be used in packaging of shelled nuts

Номер патента: WO2018222159A2. Автор: Cemil DINDAR. Владелец: Asas Ambalaj Baski Sanayi Ve Ticaret A.S.. Дата публикации: 2018-12-06.

Method for filling a package with packs

Номер патента: WO2021144280A1. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS S.A.. Дата публикации: 2021-07-22.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: WO2018187153A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel THEISS III. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2018-10-11.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: EP3606838A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel THEISS III. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2020-02-12.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: EP3221234A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2017-09-27.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US12006118B2. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2024-06-11.

Packaging with interlocking ripcord mechanical lock

Номер патента: US11999544B2. Автор: Mark T. UYEDA. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Disposable package with break opening

Номер патента: US20220324628A1. Автор: Gino Tansini,Riccardo Zammori,Ferruccio Bertolini. Владелец: Fabbrica dArmi Pietro Beretta SpA. Дата публикации: 2022-10-13.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH IN-TRENCH PACKAGE SURFACE CONDUCTORS AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20150092377A1. Автор: Wright Jason R.,Yap Weng F.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

MICROELECTRONIC DEVICE ATTACHMENT ON A REVERSE MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20140293563A1. Автор: Chee Choong Kooi,Loo Howe Yin. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-02.

STRUCTURE FOR MICROELECTRONIC PACKAGING WITH BOND ELEMENTS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20150034371A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Caskey Terrence,Chau Ellis,Co Reynaldo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-02-05.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH PARALLEL CONDUCTORS AND INTRA-CONDUCTOR ISOLATOR STRUCTURES AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20150092372A1. Автор: Gong Zhiwei,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SUBSTRATE-INTEGRATED COMPONENTS

Номер патента: US20210160999A1. Автор: Swan Johanna M.,Aleksov Aleksandar,Kamgaing Telesphor,EID Feras,Dogiamis Georgios. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-05-27.

STRUCTURE FOR MICROELECTRONIC PACKAGING WITH BOND ELEMENTS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20150334831A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Caskey Terrence,Chau Ellis,Co Reynaldo. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH COOLING SYSTEM

Номер патента: FR2747005A1. Автор: Philippe Bonniau,Bruno Bellin,Yannick Assouad,Jean Michel Barriere,Michel Malgouyres. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1997-10-03.

THERMAL EXPANSION COMPENSATORS FOR CONTROLLING MICROELECTRONIC PACKAGE WARPAGE

Номер патента: US20130271929A1. Автор: Malatkar Pramod,HARRIES Richard J.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20170144883A1. Автор: PORNIN Jean-Louis,Saint-Patrice Damien,Henn Gudrun,REIG Bruno,DEN DEKKER Arnoldus,GIESEN Marcel. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH VERTICALLY STACKED MEMS DEVICE AND CONTROLLER DEVICE

Номер патента: US20210188624A1. Автор: Renault Mickael,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING A COAXIAL CONNECTOR

Номер патента: US20130258621A1. Автор: Refaeli Itsik,Sover Raanan,Rozic Alberto,Kafri Ran,Megahed Mohamed A.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-03.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING SPLIT GYROSCOPE STRUCTURES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20170038209A1. Автор: HOOPER STEPHEN R.,Bowles Philip H.. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

STACKABLE MICROELECTRONIC PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20140199811A1. Автор: Haba Belgacem,Bang Kyong-Mo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-07-17.

Wire-Pull Test Location Identification on a Wire of a Microelectronic Package

Номер патента: US20150153261A1. Автор: Lam Mark T. W.,Yonehara Katsuyuki. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-06-04.

Controlled fluid delivery in a microelectronic package

Номер патента: US20150209780A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Nirupama Chakrapani,Lakshmi Supriya. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-07-30.

METHODS AND SYSTEMS FOR MICROELECTRONIC PACKAGING

Номер патента: US20180299622A1. Автор: Menard Michael,Nabki Frederic,MENARD FRANCOIS,BERARD MARTIN. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-18.

Automatic alignment parallel sealing and welding method for microelectronic packaging in high vacuum state

Номер патента: CN114212753A. Автор: 杨晓东,陈洪,王成君,李少飞,武春晖,吕麒鹏. Владелец: Northwest Electronic Equipment Institute of Technology. Дата публикации: 2022-03-22.

DEVICE FOR DETECTING QUALITY LEVEL OF MICROELECTRONIC PACKAGING SAMPLES USING PHOTO-THERMAL IMAGING

Номер патента: US20150042980A1. Автор: Liu Sheng,Wang Xiaoping,DAI Yiquan,GAN Zhiyin. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING AXIALLY-PARTITIONED HERMETIC CAVITIES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20170044005A1. Автор: HOOPER STEPHEN R.,Bowles Philip H.. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

FLUID COOLED ENCAPSULATED MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20120001319A1. Автор: BRANDENBURG SCOTT D.,CHENGALVA SURESH K.,DEGENKOLB THOMAS A.. Владелец: DELPHI TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS FOR A PACKAGE WITH AN EASY OPEN FEATURE

Номер патента: US20120000968A1. Автор: Lyzenga Deborah A.,Coyne Dana Marie,Leathersich Jean E.,Doll Paul E.. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162831S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Design of heat-protective package with partitions

Номер патента: RU2479234C2. Автор: Ирина Юрьевна Кузнецова,Татьяна Владимировна Денисова,Лёма Абдулхажиевич Бекмурзаев,Елена Владимировна Назаренко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский государственный университет экономики и сервиса" (ФГБОУ ВПО "ЮРГУЭС"). Дата публикации: 2013-04-20.

Device to stack cylindrical parts layer-by-layer into low-strength package with round or other shape

Номер патента: RU2374151C2. Автор: Сергей Александрович Игнатов,Андрей Юрьевич Руфин,Владимир Иванович Березин,Александр Вениаминович Горбушин,Анатолий Матвеевич Сазонтов,Валерий Павлович Кондрат,Сергей Геннадьевич Роганов,Александр Андреевич Паульс. Владелец: Акционерное общество "Ульбинский металлургический завод". Дата публикации: 2009-11-27.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA156907S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185197S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Package with paper towels

Номер патента: CA119601S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-30.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185198S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Packaging with cubes

Номер патента: CA178437S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Package with written indicia for a consumer message

Номер патента: CA122630S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-31.

Method for generation of chip structure

Номер патента: RU2098885C1. Автор: В.Ф. Попов,В.В. Федоренко,Н.А. Петров,В.А. Криворучко. Владелец: Акционерное общество закрытого типа "Технологии для Вас.". Дата публикации: 1997-12-10.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162836S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162834S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162833S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Package with embossed seal

Номер патента: CA170577S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2018-02-02.

Paperboard package with disposable container

Номер патента: CA116757S. Автор: . Владелец: Fort James Corp. Дата публикации: 2007-08-03.

Food package with label

Номер патента: CA173950S. Автор: . Владелец: Conagra Foods RDM Inc. Дата публикации: 2017-10-30.

Toothpaste product package with surface indicia

Номер патента: CA154500S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-10-06.

Package with sealing cover and method of filling said package

Номер патента: RU2391273C2. Автор: Марк ПИРСОН,Эндрю ХАУЗ,Стид ХАББАРД,Джон ЛОРЕНС,Эндрю НЬЮХОЛЛ. Владелец: Рекитт Бенкайзер Хелткэа (Ю Кей) Лимитед. Дата публикации: 2010-06-10.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162627S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-04-08.

Packaging with instruction images

Номер патента: CA141832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2013-07-08.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162628S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-08-10.

Ammunition cartridge packaging (with ammunition)

Номер патента: CA183479S. Автор: . Владелец: Vista Outdoor Operations LLC. Дата публикации: 2021-03-24.

Package with a transparent window

Номер патента: CA116467S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2006-12-20.

Product package with ornamental upc code

Номер патента: CA151023S. Автор: . Владелец: Jelly Belly Candy Co. Дата публикации: 2014-09-03.

Shaving product package with surface indicia

Номер патента: CA138092S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2011-11-22.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA137194S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Food package with integrated spout

Номер патента: AU363732S. Автор: . Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2015-08-24.

Gift card packaging with slide out gift box

Номер патента: AU201810526S. Автор: . Владелец: American Greetings Corp. Дата публикации: 2018-02-21.

Gift card packaging with pennant

Номер патента: AU201810531S. Автор: . Владелец: American Greetings Corp. Дата публикации: 2018-02-21.

Snack package with stacking features

Номер патента: CA162256S. Автор: . Владелец: Kraft Foods Group Brands LLC. Дата публикации: 2017-01-26.

Package with tool for depilation

Номер патента: CA109392S. Автор: . Владелец: Reckitt Benckiser UK Ltd. Дата публикации: 2007-12-11.

Package with surface ornamentation

Номер патента: AU339490S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-11-18.

Food package with integrated spout

Номер патента: AU363731S. Автор: . Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2015-08-24.

Shell & slide packaging with ornaments

Номер патента: CA136758S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Shell and slide packaging with ornaments

Номер патента: CA132309S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Open clam shell package with a seal therein

Номер патента: AU343281S. Автор: . Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2012-07-09.

Razor Package with Seal

Номер патента: AU201615204S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2016-10-10.

Shell & slide packaging with ornaments

Номер патента: CA136757S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Tight sealed container for transportation of package with radioactive wastes (rw) and method of packaging formation and handling in this container

Номер патента: RU2704311C2. Автор: Виктор Васильевич Петухов,Николай Иванович Александров,Павел Леонидович Лямин. Владелец: Акционерное общество "Центр технологии судостроения и судоремонта" (АО "ЦТСС"). Дата публикации: 2019-10-28.

Vehicle for delivery of packages with products of natural needs to the complex of technical alcohol production of them and exclusive elements for the construction of a low-stage housing, sustainable to earthquakes and hurricanes

Номер патента: RU2652100C1. Автор: Владимир Александрович Парамошко. Владелец: Владимир Александрович Парамошко. Дата публикации: 2018-04-25.

Package with applicator for hair treatment

Номер патента: CA121284S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-08-22.

Package with applicator for hair treatment

Номер патента: CA122112S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-10-23.

Oral care packaging with contents

Номер патента: CA156897S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-02.

Packaging with spray device

Номер патента: CA181179S. Автор: . Владелец: GlaxoSmithKline Consumer Healthcare Holdings US LLC. Дата публикации: 2020-03-12.

Package with a window

Номер патента: CA123563S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-01-29.

Package with a transparent window

Номер патента: CA114245S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-05-02.

Package with applicator for hair treatment

Номер патента: CA116340S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-08-22.

Package with a flanged back

Номер патента: CA146198S. Автор: . Владелец: Innovative Plastech Inc. Дата публикации: 2013-04-24.

Product package with logo

Номер патента: CA206233S. Автор: . Владелец: UNILEVER PLC. Дата публикации: 2022-02-11.

Catheter package with twist cap

Номер патента: CA176073S. Автор: . Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2018-02-21.

Toothpaste product package with surface indicia

Номер патента: CA154503S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-10-06.

Package with surface ornamentation

Номер патента: CA169008S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2017-01-26.

Package with tray

Номер патента: CA190464S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2021-03-23.

Packaging with replaceable parts of an e-cigarette

Номер патента: CA156119S. Автор: . Владелец: Nicoventures Holdings Ltd. Дата публикации: 2015-03-16.

Blister package with surface ornamentation

Номер патента: CA170260S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Package with a transparent window

Номер патента: CA116470S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2006-12-20.

Blister package with surface ornamentation

Номер патента: CA174343S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Clamshell packaging with curved surface

Номер патента: CA109609S. Автор: . Владелец: Olympia Group Inc. Дата публикации: 2006-08-08.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA132545S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA132544S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA139678S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA139679S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA137193S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Contact lens blister package with a removable sealing member

Номер патента: CA123904S. Автор: . Владелец: CooperVision International Holding Co LP. Дата публикации: 2008-09-26.

Box Packaging with Surface Ornamentation

Номер патента: AU201614044S. Автор: . Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2016-08-01.

Package with single-use articles

Номер патента: CA152500S. Автор: . Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 2014-10-06.

Packaging with cosmetic composition

Номер патента: CA105215S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-10-24.

Dietary supplement packaging with indicium

Номер патента: AU361734S. Автор: . Владелец: New Chapter. Дата публикации: 2015-05-08.

Package with catheter

Номер патента: CA141293S. Автор: . Владелец: ASTRA TECH AB. Дата публикации: 2012-10-10.

Hair color packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA160714S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-11-12.

Package with surface ornamentation

Номер патента: AU339491S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-11-18.

Package with shrouded slide fastener closure

Номер патента: CA98763S. Автор: . Владелец: Kraft Foods Holdings Inc. Дата публикации: 2004-02-18.

Package with transaction card

Номер патента: CA147807S. Автор: . Владелец: Target Brands Inc. Дата публикации: 2014-05-26.

Packaging with apple donuts

Номер патента: CA180843S. Автор: . Владелец: Edible IP LLC. Дата публикации: 2019-11-28.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: AU356137S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-06-26.

Packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA170938S. Автор: . Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2017-10-10.

Package with transaction card

Номер патента: CA147808S. Автор: . Владелец: Target Brands Inc. Дата публикации: 2014-05-26.

Razor Package with Seal

Номер патента: AU201615205S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2016-10-10.

Box packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA168559S. Автор: . Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2020-05-26.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC UNITS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130099387A1. Автор: Mohammed Ilyas,Caskey Terrence. Владелец: INVENSAS CORP.. Дата публикации: 2013-04-25.

ENCAPSULATED DIE, MICROELECTRONIC PACKAGE CONTAINING SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING SAID MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20120112336A1. Автор: Sankman Robert L.,TOMITA Yoshihiro,Guzek John S.,Ichikawa Kinya,KUBOTA JIRO. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-10.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC ELEMENTS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130032944A1. Автор: Mohammed Ilyas,Masuda Norihito,Sato Hiroaki,Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-02-07.

Multi-unit multi-chip microelectronic package

Номер патента: TW474121B. Автор: Wen-Hwa Chen,Kuo-Ning Chiang,Kuo-Tai Tseng. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-01-21.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH AREA ARRAY UNIT CONNECTORS

Номер патента: US20120013001A1. Автор: . Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-01-19.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH NANOPARTICLE JOINING

Номер патента: US20120025365A1. Автор: . Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-02-02.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20120119380A1. Автор: . Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-05-17.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH ENHANCED HEAT DISSIPATION AND METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20120153446A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: . Дата публикации: 2012-06-21.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20130032387A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-02-07.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20120013000A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-01-19.

SUBSTRATE FOR A MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THEREOF

Номер патента: US20120056324A1. Автор: . Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-03-08.

MATERIALS, STRUCTURES AND METHODS FOR MICROELECTRONIC PACKAGING

Номер патента: US20120181687A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-07-19.

Integrated Microelectronic Package Temperature Sensor

Номер патента: US20120199830A1. Автор: Raravikar Nachiket R.,Patel Neha. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-09.

Conductive silver paste for microelectronic packaging and preparation method thereof

Номер патента: CN102086364A. Автор: 陈伟,付振晓. Владелец: Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-08.

Multi-unit multi-chip microelectronic package

Номер патента: TW494718B. Автор: Wen-Hwa Chen,Kuo-Ning Chiang,Kuo-Tai Tseng. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-07-11.

LOW-PROFILE MICROELECTRONIC PACKAGE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC ASSEMBLY CONTAINING SAME

Номер патента: US20120139095A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-07.

LAMINATED TRANSFERABLE INTERCONNECT FOR MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20120139100A1. Автор: . Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2012-06-07.

SUBSTRATE FOR A MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THEREOF

Номер патента: US20120241960A1. Автор: Haba Belgacem,Alvarez,Mitchell Craig S.,JR. Apolinar. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-09-27.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR A COMPRESSION-BASED MID-LEVEL INTERCONNECT

Номер патента: US20120279059A1. Автор: Roy Mihir K.,NARASIMHAN Sridhar,Roberts Brent M.,Sriniyasan Sriram. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-08.

STACKABLE MICROELECTRONIC PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20130175699A1. Автор: Haba Belgacem,Bang Kyong-Mo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-11.

INCREASED SURFACE AREA ELECTRICAL CONTACTS FOR MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20130187267A1. Автор: LAW Pui Chung Simon,Yang Dan,SHI Xunqing. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited. Дата публикации: 2013-07-25.

STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING SIDEWALL CONDUCTORS AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20140054783A1. Автор: Hayes Scott M.,Wright Jason R.,Vincent Michael B.,Gong (Tony) Zhiwei. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2014-02-27.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.