Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Flow underfill for microelectronic packages

Номер патента: US20140217584A1
Опубликовано: 07-08-2014
Автор(ы): Belgacem Haba, Ellis Chau, Ilyas Mohammed, Kishor Desai, Sang Il Lee
Принадлежит: Tessera LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

No flow underfill

Номер патента: TW201225188A. Автор: Kishor Desai,Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Ellis Chau,Sang-Il Lee. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2012-06-16.

No flow underfill

Номер патента: TWI564972B. Автор: 貝勒卡塞姆 哈巴,艾里亞斯 穆翰米德,耶里斯 喬,李勝伊,克雪爾 狄賽. Владелец: 泰斯拉公司. Дата публикации: 2017-01-01.

No flow underfill

Номер патента: CN103283007A. Автор: 伊利亚斯·默罕默德,李相一,埃利斯·周,贝勒卡西姆·哈巴,基肖尔·德赛. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2013-09-04.

No flow underfill or wafer level underfill and solder columns

Номер патента: US20150147846A1. Автор: Claudius Feger,Jae-Woong Nah,Da-Yuan Shih,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-05-28.

Microelectronic package having a passive microelectronic device disposed within a package body

Номер патента: US09997444B2. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Gerald Ofner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Stackable molded microelectronic packages with area array unit connectors

Номер патента: US09553076B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-01-24.

Microelectronic packages with high integration microelectronic dice stack

Номер патента: US20200219844A1. Автор: Richard Patten. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Stackable molded microelectronic packages

Номер патента: US09570382B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-02-14.

Wire bond support structure and microelectronic package including wire bonds therefrom

Номер патента: US09412714B2. Автор: Rajesh Katkar,Reynaldo Co,Wael Zohni,Rizza Lee Saga Cizek. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-08-09.

Stackable molded microelectronic packages with area array unit connectors

Номер патента: US9159708B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2015-10-13.

Microelectronic packages with high integration microelectronic dice stack

Номер патента: US20210035950A1. Автор: Richard Patten. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2021-02-04.

Wire bond support structure and microelectronic package including wire bonds therefrom

Номер патента: US09947641B2. Автор: Rajesh Katkar,Reynaldo Co,Wael Zohni,Rizza Lee Saga Cizek. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-04-17.

Microelectronic packages and methods therefor

Номер патента: US20070148822A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Teck-Gyu Kang,Ellis Chau. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2007-06-28.

Microelectronic packages with high integration microelectronic dice stack

Номер патента: US20190109114A1. Автор: Richard Patten. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Wire bond support structure and microelectronic package including wire bonds therefrom

Номер патента: US20150348928A1. Автор: Rajesh Katkar,Reynaldo Co,Wael Zohni,Rizza Lee Saga Cizek. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-12-03.

Picture frame stiffeners for microelectronic packages

Номер патента: US09502368B2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Jiro Kubota,Kinya Ichikawa,Shawna M. LIFF,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Picture frame stiffeners for microelectronic packages

Номер патента: US09685388B2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Jiro Kubota,Kinya Ichikawa,Shawna M. LIFF,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Microelectronic packages having embedded sidewall substrates and methods for the producing thereof

Номер патента: US09761565B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: US09583475B2. Автор: Ilyas Mohammed,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-02-28.

Thermal expansion compensators for controlling microelectronic package warpage

Номер патента: US09793225B2. Автор: Pramod Malatkar,Richard J. Harries. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Microelectronic packages having an array of resilient leads and methods therefor

Номер патента: US20020145182A1. Автор: John Smith,Bruce McWilliams. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-10.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: US9876002B2. Автор: Ilyas Mohammed,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-01-23.

Microelectronic package with mold-integrated components

Номер патента: US20210125931A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

Microelectronic package with self-heating interconnect

Номер патента: US20130134587A1. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-05-30.

Structure for microelectronic packaging with terminals on dielectric mass

Номер патента: US20140131851A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-05-15.

Z-connection for a microelectronic package using electroless plating

Номер патента: US09443837B2. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-09-13.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: TW201133746A. Автор: Ravi K Nalla,Mathew J Manusharow,Juan A Maez. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-10-01.

Overmolded microelectronic packages containing knurled flanges and methods for the production thereof

Номер патента: US12087671B2. Автор: Audel Sanchez,David James Dougherty,Jerry Lynn White,Hamdan Ismail,Frank Danaher,Aruna Manoharan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Microelectronic packages having stacked die and wire bond interconnects

Номер патента: WO2017180444A2. Автор: Belgacem Haba,Kyong-Mo Bang. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-10-19.

Microelectronics package providing increased memory component density

Номер патента: US10475766B2. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

Internally-shielded microelectronic packages and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US10629518B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Vikas Shilimkar,Ramanujam Srinidhi Embar,Audel Sanchez. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-04-21.

Microelectronic package and method of forming same

Номер патента: WO2009038984A2. Автор: John S. Guzek. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2009-03-26.

Microelectronic package with dual or multiple - etched flip -chip connectors and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP2591501A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2013-05-15.

Microelectronic packages with dual or multiple-etched flip-chip connectors

Номер патента: US20120007232A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

Molded Underfilling for Package on Package Devices

Номер патента: US20160284676A1. Автор: Cheng Ming-Da,Yu Chen-Hua,WANG Tsung-Ding,Cheng Jung Wei,Lee Chien-Hsun,Chen Yung Ching. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

Molded underfilling for package on package devices

Номер патента: US11139281B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Da Cheng,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng,Yung Ching Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-05.

Molded underfilling for package on package devices

Номер патента: CN103811355A. Автор: 余振华,陈永庆,李建勋,郑明达,郑荣伟,王宗鼎. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-05-21.

Flip chip packaging process with no-flow underfill method

Номер патента: TW456008B. Автор: Ying-Jou Tsai,Shr-Guan Chiou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-21.

Methods for forming elements for microelectronic components, related conductive elements, and microelectronic components, assemblies and electronic systems incorporating such conductive elements

Номер патента: US20210272921A1. Автор: Shams U. Arifeen,Christopher Glancey,Koustav Sinha. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Methods for forming conductive elements for microelectronic components, related conductive elements, and microelectronic components, assemblies and electronic systems incorporating such conductive elements

Номер патента: US20220189899A1. Автор: Shams U. Arifeen,Christopher Glancey,Koustav Sinha. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Microelectronic package having a passive microelectronic device disposed within a package body

Номер патента: US20180286799A1. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Gerald Ofner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Microelectronic package with passive microelectronic devices placed inside the package body

Номер патента: JP6293918B2. Автор: メイヤー，トルステン,オフナー，ゲラルド,ヴォルター，アンドレアス,ザイデマン，ゲオルグ,アルベルス，スフェン,ガイスラー，クリスティアン. Владелец: インテル コーポレイション. Дата публикации: 2018-03-14.

Microelectronic package having a passive microelectronic device disposed within a package body

Номер патента: WO2015137936A1. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Gerald Ofner. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2015-09-17.

Stacked microelectronic packages having sidewall conductors and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20140054797A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Jason R. Wright,ZHIWEI GONG (Tony). Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-02-27.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH HIGH INTEGRATION MICROELECTRONIC DICE STACK

Номер патента: US20210035950A1. Автор: Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-04.

MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHODS THEREFOR

Номер патента: US20160056058A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Chau Ellis,Kang Teck-Gyu. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20170154874A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH HIGH INTEGRATION MICROELECTRONIC DICE STACK

Номер патента: US20200219844A1. Автор: Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-09.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20150364406A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Microelectronic packages and methods therefor

Номер патента: US8058101B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Teck-Gyu Kang,Ellis Chau. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2011-11-15.

Stackable molded microelectronic packages

Номер патента: US8482111B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2013-07-09.

Microelectronic package having wire bond vias and stiffening layer

Номер патента: US9136254B2. Автор: Roseann Alatorre,Zhijun Zhao. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-09-15.

Stacked microelectronic packages having sidewall conductors and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US9257415B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Jason R. Wright,Zhiwei Gong. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-02-09.

Microelectronic package with terminals on dielectric mass

Номер патента: US8637991B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-01-28.

MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: BR112013001256A2. Автор: Haba Belgacem. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Stackable molded microelectronic packages with area array unit connectors

Номер патента: TWI460845B. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2014-11-11.

Microelectronic package with terminals on dielectric mass

Номер патента: EP2537182A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2012-12-26.

Microelectronic package having wire bond vias, method of making and stiffening layer for same

Номер патента: CN105074914A. Автор: 赵志军,E·乔,P·达姆博格,R·阿拉托瑞. Владелец: Vertical Circuits Inc. Дата публикации: 2015-11-18.

Microelectronic package with terminals on dielectric mass

Номер патента: US8957527B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2015-02-17.

Stackable molded microelectronic package

Номер патента: JP6470218B2. Автор: ハーバ，ベルガセム. Владелец: テッセラ，インコーポレイテッド. Дата публикации: 2019-02-13.

Stackable molded microelectronic packages

Номер патента: KR101753135B1. Автор: 벨가셈 하바. Владелец: 테세라, 인코포레이티드. Дата публикации: 2017-07-03.

Flip chip mounting method by no-flow underfill having level control function

Номер патента: US20080153201A1. Автор: Akihiro Nakamura,Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

NO-FLOW UNDERFILL FOR PACKAGE WITH INTERPOSER FRAME

Номер патента: US20150123272A1. Автор: WU Jiun Yi. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

Semiconductor device and method of forming no-flow underfill material around vertical interconnect structure

Номер патента: US09524955B2. Автор: Rui Huang,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Warpage control in microelectronic packages, and related assemblies and methods

Номер патента: US11855002B2. Автор: Shams U. Arifeen,Christopher Glancey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Warpage control in microelectronic packages, and related assemblies and methods

Номер патента: US11031353B2. Автор: Shams U. Arifeen,Christopher Glancey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-06-08.

Flip chip mounting method by no-flow underfill

Номер патента: US20080153202A1. Автор: Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

Encapsulated die, microelectronic package containing same, and method of manufacturing said microelectronic package

Номер патента: EP2636063A2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Jiro Kubota,Kinya Ichikawa,Robert L. Sankman,John S. Guzek. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-09-11.

Encapsulated die, microelectronic package containing same, and method of manufacturing said microelectronic package

Номер патента: WO2012061091A2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Jiro Kubota,Kinya Ichikawa,Robert L. Sankman,John S. Guzek. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2012-05-10.

Apparatus and methods of reinforcement of lead bonding in microelectronic packages

Номер патента: WO2001009949A1. Автор: Tongbi Jiang. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2001-02-08.

Microelectronic package with horizontal and vertical interconnections

Номер патента: US20170069599A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-03-09.

Microelectronic package with horizontal and vertical interconnections

Номер патента: US20170186801A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-06-29.

Microelectronic package with horizontal and vertical interconnections

Номер патента: US09601467B1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-03-21.

Microelectronic package element and method of fabricating thereof

Номер патента: WO2009011752A3. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2009-03-26.

Microelectronic package element and method of fabricating thereof

Номер патента: WO2009011752A2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2009-01-22.

Microelectronic Package RDL Patterns to Reduce Stress in RDLs Across Components

Номер патента: US20230317624A1. Автор: Wei Chen,Yi Xu,Jun Zhai,Jie-Hua Zhao. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

PICTURE FRAME STIFFENERS FOR MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20170040238A1. Автор: TOMITA Yoshihiro,Liff Shawna M.,Karhade Omkar G.,Deshpande Nitin A.,Ichikawa Kinya,KUBOTA JIRO. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-02-09.

PICTURE FRAME STIFFENERS FOR MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20160172323A1. Автор: TOMITA Yoshihiro,Liff Shawna M.,Karhade Omkar G.,Deshpande Nitin A.,Ichikawa Kinya,KUBOTA JIRO. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-06-16.

WARPAGE CONTROL FOR MICROELECTRONICS PACKAGES

Номер патента: US20180277492A1. Автор: Agraharam Sairam,Karhade Omkar G.,Li Eric J.,Deshpande Nitin A.,Wang Guotao,FEI HUIYANG. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-09-27.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20240021493A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20240014097A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20240128152A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20210066155A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING A PASSIVE MICROELECTRONIC DEVICE DISPOSED WITHIN A PACKAGE BODY

Номер патента: US20160358848A1. Автор: Meyer Thorsten,Seidemann Georg,GEISSLER Christian,Wolter Andreas,Ofner Gerald,Albers Sven. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-12-08.

Stacked microelectronic packages having patterened sidewall conductors and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20140054796A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Jason R. Wright,Zhiwei (Tony) Gong. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-02-27.

INTERNALLY-SHIELDED MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20200075463A1. Автор: Viswanathan Lakshminarayan,Shilimkar Vikas,SANCHEZ AUDEL,Srinidhi Embar Ramanujam. Владелец: NXP USA, Inc.. Дата публикации: 2020-03-05.

NEW STRUCTURE OF MICROELECTRONIC PACKAGES WITH EDGE PROTECTION BY COATING

Номер патента: US20160111380A1. Автор: Tummala Rao R.,Sundaram Venkatesh,SMET Vanessa. Владелец: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2016-04-21.

Microelectronic package with mold-integrated components

Номер патента: US20210125931A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: US20170141094A1. Автор: Ilyas Mohammed,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-05-18.

INTERNALLY-SHIELDED MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20200211932A1. Автор: Viswanathan Lakshminarayan,Shilimkar Vikas,SANCHEZ AUDEL,Srinidhi Embar Ramanujam. Владелец: NXP USA, Inc.. Дата публикации: 2020-07-02.

THERMAL EXPANSION COMPENSATORS FOR CONTROLLING MICROELECTRONIC PACKAGE WARPAGE

Номер патента: US20160322311A1. Автор: Malatkar Pramod,HARRIES Richard J.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-11-03.

Microelectronic package fabrication with array of interconnected substrates

Номер патента: CN113745119A. Автор: 詹姆斯·科特罗纳基斯,约瑟·路易斯·苏亚雷斯,爱德华·简·帕布斯特. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2021-12-03.

Low-profile microelectronic package, method of manufacturing same, and electronic assembly containing same

Номер патента: KR101510073B1. Автор: 매튜 제이 마누샤로우,라비 날라. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2015-04-08.

Microelectronic packages having embedded sidewall substrates and methods for the producing thereof

Номер патента: US9595485B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Low-profile microelectronic package, method of manufacturing same, and electronic assembly containing same

Номер патента: EP2647045A4. Автор: Mathew J. Manusharow,Ravi Nalla. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-27.

Methods of making microelectronic packages including electrically and/or thermally conductive element

Номер патента: US20040157362A1. Автор: Masud Beroz,Michael Warner,Bob Wen Zhong Kong. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2004-08-12.

Low-profile microelectronic package, method of manufacturing same, and electronic assembly containing same

Номер патента: TW201717294A. Автор: 馬修Ｊ 馬努沙羅,拉維Ｋ 拿拉. Владелец: 英特爾公司. Дата публикации: 2017-05-16.

Thermal expansion compensators for controlling microelectronic package warpage

Номер патента: US9414484B2. Автор: Pramod Malatkar,Richard J. Harries. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Low-profile microelectronic package, method of manufacturing same, and electronic assembly containing same

Номер патента: EP2647045A2. Автор: Mathew J. Manusharow,Ravi Nalla. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-10-09.

Microelectronic package having bumpless laminated interconnection layer

Номер патента: EP1364401B1. Автор: Paul H. Wermer,Steven N. Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-18.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: KR20140085520A. Автор: 일야스 모하메드,테렌스 캐스키. Владелец: 인벤사스 코포레이션. Дата публикации: 2014-07-07.

Microelectronic package having bumpless laminated interconnection layer

Номер патента: AU2002219972A1. Автор: Paul H. Wermer,Steven N. Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-06-24.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: TW201322419A. Автор: Ilyas Mohammed,Terrence Caskey. Владелец: Invensas Corp. Дата публикации: 2013-06-01.

Microelectronic package with self-heating interconnect

Номер патента: US20090321962A1. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-31.

Warpage control for microelectronics packages

Номер патента: US20210391281A1. Автор: Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Eric J. Li,Sairam Agraharam,Guotao Wang,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-16.

Stacked microelectronic package assemblies and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09595509B1. Автор: Weng F. Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Low profile socket for microelectronic components and method for making the same

Номер патента: US5983492A. Автор: Joseph Fjelstad. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1999-11-16.

Vertical capacitors for microelectronics

Номер патента: US10600747B2. Автор: Belgacem Haba,Javier A. Delacruz. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2020-03-24.

Microelectronics package with a combination heat spreader/radio frequency shield

Номер патента: MY202428A. Автор: Bok Eng Cheah,Ping Ping Ooi,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-29.

Vertical capacitors for microelectronics

Номер патента: US20190214353A1. Автор: Belgacem Haba,Javier A. Delacruz. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2019-07-11.

Microelectronic interposer for a microelectronic package

Номер патента: US20190109115A1. Автор: Ranjul Balakrishnan,Navneet K. Singh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

A microelectronic interposer for a microelectronic package

Номер патента: WO2018048571A1. Автор: Ranjul Balakrishnan,Navneet K. Singh. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-03-15.

Microelectronic packages having mold-embedded traces and methods for the production thereof

Номер патента: US09899298B2. Автор: Michael B. Vincent,Jason R. Wright,Zhiwei Gong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Microelectronic package having non-coplanar, encapsulated microelectronic devices and a bumpless build-up layer

Номер патента: US09685390B2. Автор: Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Microelectronic packages having radio frequency stand-off layers

Номер патента: US09343414B2. Автор: Weng F. Yap,Eduard J. Pabst. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-05-17.

Methods of making microelectronic packages including folded substrates

Номер патента: WO2004023546A9. Автор: Teck-Gyu Kang,Kyong-Mo Bang. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Microelectronics package assemblies and processes for making

Номер патента: US12074099B2. Автор: RAMESH Kothandapani,Christopher Johnson,SinLi TAN,Noel De Leon,ZhenWei Tee. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Standoff spacers for managing bondline thickness in microelectronic packages

Номер патента: US20180350712A1. Автор: Hemanth K. DHAVALESWARAPU,John J. Beatty,Dinesh P. R. Thanu,Sachin Deshmukh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Microelectronic packages with regular solder joints and no-remelt, full intermetallic compound joints between two substrates

Номер патента: EP4184569A2. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Malavarayan Sankarasubramanian,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Omkar Karhade,Bohan Shan,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-24.

Microelectronic packages with regular solder joints and no-remelt, full intermetallic compound joints between two substrates

Номер патента: EP4184569A3. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Malavarayan Sankarasubramanian,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Omkar Karhade,Bohan Shan,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-09.

Microelectronic packages having a die stack and a device within the footprint of the die stack

Номер патента: EP3449504A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-03-06.

Microelectronics package assemblies and processes for making

Номер патента: US20220359351A1. Автор: RAMESH Kothandapani,Christopher Johnson,SinLi TAN,Noel De Leon,ZhenWei Tee. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Microelectronic packages having a die stack and a device within the footprint of the die stack

Номер патента: US11848311B2. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Microelectronics package assemblies and processes for making

Номер патента: WO2022235914A1. Автор: RAMESH Kothandapani,Christopher Johnson,SinLi TAN,Noel De Leon,ZhenWei Tee. Владелец: MATERION CORPORATION. Дата публикации: 2022-11-10.

Substrate Including Barrier Solder Bumps to Control Underfill Transgression and Microelectronic Package including Same

Номер патента: US20080315410A1. Автор: Alan E. Johnson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-12-25.

Microelectronic packages having a die stack and a device within the footprint of the die stack

Номер патента: US20210202442A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Microelectronic packages having a die stack and a device within the footprint of the die stack

Номер патента: WO2017188938A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-11-02.

Method for manufacturing a microelectronic package comprising at least one microelectronic device

Номер патента: EP2232541A1. Автор: Richard Van Lieshout,Paulus M. C. Hesen,Antonius J. G. M. Van Den Berk. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-09-29.

Microelectronic assembly for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface

Номер патента: US09615456B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Ellis Chau,Reynaldo Co,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-04-04.

Die attach surface copper layer with protective layer for microelectronic devices

Номер патента: US12074096B2. Автор: Nazila Dadvand,Christopher Daniel Manack,Salvatore Pavone. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Structure for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface

Номер патента: US8878353B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Ellis Chau,Reynaldo Co,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-11-04.

Structure for microelectronic packaging with encapsulated bond elements

Номер патента: EP2936557A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Ellis Chau,Reynaldo Co,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-10-28.

Structure for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface

Номер патента: TW201426921A. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Ellis Chau,Reynaldo Co,Terrence Caskey. Владелец: Invensas Corp. Дата публикации: 2014-07-01.

Die attach surface copper layer with protective layer for microelectronic devices

Номер патента: WO2019071006A1. Автор: Nazila Dadvand,Christopher Daniel Manack,Salvatore Frank PAVONE. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2019-04-11.

Die attach surface copper layer with protective layer for microelectronic devices

Номер патента: US20190109074A1. Автор: Nazila Dadvand,Christopher Daniel Manack,Salvatore Frank PAVONE. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-04-11.

Microelectronic packages having cavities for receiving microelectronic elements

Номер патента: US09633968B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Wael Zohni,Philip R. Osborn. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

DIELETS ON FLEXIBLE AND STRETCHABLE PACKAGING FOR MICROELECTRONICS

Номер патента: US20220278048A1. Автор: Delacruz Javier A.,Huang Shaowu. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-01.

LASER ABLATION SURFACE TREATMENT FOR MICROELECTRONIC ASSEMBLY

Номер патента: US20200273720A1. Автор: STIBOREK Leon. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

COMPONENT MAGNETIC SHIELDING FOR MICROELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20190304922A1. Автор: Sciriha Veronica,Waidhas Bernd,Ort Thomas,Wolter Andreas,Augustin Andreas,Maruthamuthu Saravana. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

DIELETS ON FLEXIBLE AND STRETCHABLE PACKAGING FOR MICROELECTRONICS

Номер патента: US20190341350A1. Автор: Delacruz Javier A.,Huang Shaowu. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2019-11-07.

Microelectronic package structures with solder joint assemblies having roughened bump structures

Номер патента: US20240222139A1. Автор: Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Microelectronic packages and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20150014855A1. Автор: Douglas G. Mitchell,Weng Foong Yap. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-01-15.

OVERMOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES CONTAINING KNURLED FLANGES AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20200020614A1. Автор: SANCHEZ AUDEL,WHITE JERRY LYNN,ISMAIL HAMDAN,DANAHER FRANK,DOUGHERTY DAVID JAMES,MANOHARAN ARUNA. Владелец: NXP USA, Inc.. Дата публикации: 2020-01-16.

Heat spreader edge standoffs for managing bondline thickness in microelectronic packages

Номер патента: US20190067153A1. Автор: Nachiket R. Raravikar,Hemanth K. DHAVALESWARAPU,John J. Beatty,Dinesh P. R. Thanu,Syadwad Jain. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

OVERMOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES CONTAINING KNURLED FLANGES AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20210217685A1. Автор: SANCHEZ AUDEL,WHITE JERRY LYNN,ISMAIL HAMDAN,DANAHER FRANK,DOUGHERTY DAVID JAMES,MANOHARAN ARUNA. Владелец: NXP USA, Inc.. Дата публикации: 2021-07-15.

HYBRID SOLDER AND FILLED PASTE IN MICROELECTRONIC PACKAGING

Номер патента: US20140291843A1. Автор: Sidhu Rajen S.,Dudek Martha A.,Tang Weihua,JIANG Hongjin,NALLANI Arun Kumar C.. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-02.

HEAT SPREADER EDGE STANDOFFS FOR MANAGING BONDLINE THICKNESS IN MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20210305118A1. Автор: Raravikar Nachiket R.,Beatty John J.,Jain Syadwad,Dhavaleswarapu Hemanth K.,Thanu Dinesh P. R.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-09-30.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING STACKED DIE AND WIRE BOND INTERCONNECTS

Номер патента: US20170294410A1. Автор: Haba Belgacem,Bang Kyong-Mo. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-12.

Microelectronic packages having cavities for receiving microelectronic elements

Номер патента: US20150340336A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Wael Zohni,Philip R. Osborn. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2015-11-26.

Microelectronic package and method of forming same

Номер патента: WO2009038984A3. Автор: John S Guzek. Владелец: John S Guzek. Дата публикации: 2009-05-07.

Microelectronic packages having cavities for receiving microelectric elements

Номер патента: US7994622B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Wael Zohni,Philip R. Osborn. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2011-08-09.

Overmolded microelectronic packages containing knurled base flanges and methods for the production thereof

Номер патента: EP3595000A1. Автор: Audel A. Sanchez,David James Dougherty,Jerry Lynn White,Hamdan Ismail,Frank Danaher,Aruna Manoharan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-01-15.

Microelectronic packages with enhanced heat dissipation and methods of manufacturing

Номер патента: US8283758B2. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2012-10-09.

Microelectronic package and method of forming same

Номер патента: US20090072382A1. Автор: John S. Guzek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Hybrid solder and filled paste in microelectronic packaging

Номер патента: US20140291843A1. Автор: Weihua Tang,Hongjin Jiang,Rajen S. Sidhu,Martha A. Dudek,Arun Kumar C. NALLANI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-10-02.

Etch barrier for microelectronic packaging conductive structures

Номер патента: US11948898B2. Автор: Xiaoying Guo,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Hongxia Feng,Benjamin T. Duong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Etch barrier for microelectronic packaging conductive structures

Номер патента: EP3739627A3. Автор: Xiaoying Guo,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Hongxia Feng,Benjamin DUONG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-09.

Etch barrier for microelectronic packaging conductive structures

Номер патента: EP3739627A2. Автор: Xiaoying Guo,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Hongxia Feng,Benjamin DUONG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Microelectronic package method and apparatus

Номер патента: WO2005006438A1. Автор: Takashi Kumamoto. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2005-01-20.

Enhanced density assembly having microelectronic packages mounted at substantial angle to board

Номер патента: US09728524B1. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Wael Zohni,Akash Agrawal,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Microelectronic packaging without wirebonds to package substrate having terminals with signal assignments that mirror each other with respect to a central axis

Номер патента: US09515053B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-12-06.

Platforms including microelectronic packages therein coupled to a chassis, where waveguides couple the microelectronic packages to each other and usable in a computing device

Номер патента: US11716826B2. Автор: Henning Braunisch,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis,Richard Dischler. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-01.

Microelectronic package with surface mounted passive element

Номер патента: US09660017B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chao-Yang Yeh,Jia-Wei Fang,Chee-Kong Ung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Microelectronic assembly with opposing microelectronic packages each having terminals with signal assignments that mirror each other with respect to a central axis

Номер патента: US09496243B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-11-15.

Devices and stacked microelectronic packages with parallel conductors and intra-conductor isolator structures and methods of their fabrication

Номер патента: US20150092372A1. Автор: Michael B. Vincent,Zhiwei Gong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-02.

Microelectronic package method and apparatus

Номер патента: EP1639645A1. Автор: Takashi Kumamoto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-03-29.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: US20110318850A1. Автор: John S. Guzek,Hamid R. Azimi,Mahadevan Suryakumar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-29.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: WO2011056306A2. Автор: John S. Guzek,Hamid R. Azimi,Mahadevan Survakumar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2011-05-12.

Microelectronic package with three-dimensional (3D) monolithic memory die

Номер патента: US11901347B2. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Wilfred Gomes,Doug B. Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Microelectronic Package Having Stub Minimization Using Symmetrically-Positioned Duplicate Sets of Terminals for Wirebond Assemblies Without Windows

Номер патента: US20180331074A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-11-15.

Microelectronic package electrostatic discharge (esd) protection

Номер патента: US20210410343A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Veronica Aleman Strong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Microelectronic package electrostatic discharge (ESD) protection

Номер патента: US11751367B2. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Veronica Aleman Strong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Platforms including microelectronic packages therein coupled to a chassis, where waveguides couple the microelectronic packages to each other and usable in a computing device

Номер патента: US20230320021A1. Автор: Henning Braunisch,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis,Richard Dischler. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Microelectronic package

Номер патента: US4705917A. Автор: Louis E. Gates, Jr.,Albert Kamensky,Don C. Devendorf. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1987-11-10.

Standoff spacers for managing bondline thickness in microelectronic packages

Номер патента: US10643938B2. Автор: Hemanth K. DHAVALESWARAPU,John J. Beatty,Dinesh P. R. Thanu,Sachin Deshmukh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Methods of forming nano-coatings for improved adhesion between first level interconnects and epoxy under-fills in microelectronic packages and structures formed thereby

Номер патента: KR101300307B1. Автор: 샌딥 세인,나치케트 알. 라라비카르. Владелец: 인텔 코오퍼레이션. Дата публикации: 2013-08-28.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Optically-masked microelectronic packages and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09997492B2. Автор: Scott M. Hayes,Alan J. Magnus,Weng F. Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Co-support circuit panel and microelectronic packages

Номер патента: EP2888762A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-07-01.

Co-support circuit panel and microelectronic packages

Номер патента: WO2014035951A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-03-06.

Microelectronic package utilizing multiple bumpless build-up structures and through-silicon vias

Номер патента: US09613920B2. Автор: Eng Huat Goh,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Microelectronic packages having coaxially-shielded radio frequency input/output interfaces

Номер патента: EP4243065A2. Автор: Ramanujam Srinidhi Embar,Roy McLaren,Joseph Agyemang Duah. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-09-13.

Microelectronic packages having coaxially-shielded radio frequency input/output interfaces

Номер патента: EP4243065A3. Автор: Ramanujam Srinidhi Embar,Roy McLaren,Joseph Agyemang Duah. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

For microelectronic core, the micromodule containing microelectronic core, microelectronics system encapsulation, and reduce microelectronics Packaging in die stress method

Номер патента: CN103999215B. Автор: S·纳拉辛汉,D·马利克,M·J·曼努沙洛,T·A·博伊德. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Optimized solder pads for microelectronic components

Номер патента: US09466590B1. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Package for a microelectronic die, microelectronic assembly containing same, microelectronic system, and method of reducing die stress in a microelectronic package

Номер патента: US9478476B2. Автор: Sridhar Narasimhan,Thomas A. Boyd,Mathew J. Manusharow,Debendra Mallik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Microelectronics package

Номер патента: CA2096008A1. Автор: Joseph M. Ommen,Paul M. Rogers. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-05-20.

No-flow underfill composition and method

Номер патента: US7619318B2. Автор: Tian-An Chen,Paul A. Koning,Vijay Wakharkar,Christopher L. Rumer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-11-17.

No-flow underfill composition and method

Номер патента: US20050087891A1. Автор: Tian-An Chen,Paul Koning,Vijay Wakharkar,Christopher Rumer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-04-28.

Methods for Microelectronics Fabrication and Packaging Using a Magnetic Polymer

Номер патента: US20170250134A1. Автор: Sturcken Noah,Davies Ryan. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-31.

METHOD FOR FABRICATING MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SURFACE MOUNTED PASSIVE ELEMENT

Номер патента: US20180294255A1. Автор: Liu Hsing-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-11.

Techniques for molded underfill for integrated circuit dies

Номер патента: US9831104B1. Автор: Suresh Ramalingam,Woon-Seong Kwon. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic assembly with filled no-flow underfill and methods of manufacture

Номер патента: EP1440469A2. Автор: Songhua SHI,Carlos Gonzalez,Milan Djukic. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-28.

Toughened epoxy/polyanhydride no- flow underfill encapsulant composition

Номер патента: AU2003287428A1. Автор: Jayesh P. Shah. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2004-06-03.

Microelectronic package having direct contact heat spreader and method of manufacturing same

Номер патента: US09508675B2. Автор: Shriram Ramanathan,Valery M. Dubin,Daoqiang Lu,Gilroy J. Vandentop,Chuan Hu,Rajashree Baskaran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US20140264957A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Randall D. Lowe, JR.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-09-18.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US20150166804A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Randall D. Lowe, JR.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-06-18.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US9640415B2. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam,Randall D Lowe, Jr.. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

STRUCTURE FOR MICROELECTRONIC PACKAGING WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20140131851A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-15.

Stacked microelectronic packages including interposer structures and related methods, devices, and systems

Номер патента: US20240234403A1. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Sandwich package for microelectronics

Номер патента: WO2024182054A1. Автор: Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2024-09-06.

Sandwich package for microelectronics

Номер патента: US20240290757A1. Автор: Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Pass-through 3d interconnect for microelectronic dies and associated systems and methods

Номер патента: US20120094443A1. Автор: Kyle K. Kirby,David S. Pratt,Dewali Ray. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-04-19.

Pass-through interconnect structure for microelectronic dies and associated systems and methods

Номер патента: US20160086926A1. Автор: Kyle K. Kirby,David S. Pratt,Dewali Ray. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-03-24.

Microelectronic package for wafer-level chip scale packaging with fan-out

Номер патента: US10181457B2. Автор: Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2019-01-15.

Apparatus and methods of reinforcement of lead bonding in microelectronic packages

Номер патента: AU6613200A. Автор: Tongbi Jiang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-02-19.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH AREA ARRAY UNIT CONNECTORS

Номер патента: US20160086922A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH HIGH INTEGRATION MICROELECTRONIC DICE STACK

Номер патента: US20190109114A1. Автор: Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH INDUCTIVE ELEMENT AND MAGNETICALLY ENHANCED MOLD COMPOUND COMPONENT

Номер патента: US20170323804A1. Автор: Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

Microelectronic packages having sidewall-deposited heat spreader structures and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20150348865A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-12-03.

WIRE BOND SUPPORT STRUCTURE AND MICROELECTRONIC PACKAGE INCLUDING WIRE BONDS THEREFROM

Номер патента: US20150348928A1. Автор: Zohni Wael,Katkar Rajesh,Co Reynaldo,Saga Cizek Rizza Lee. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-12-03.

Microelectronic packages and methods therefor

Номер патента: US20080185705A1. Автор: Masud Beroz,Belgacem Haba,Jae M. Park,Teck-Gyu Kang,Ellis Chau,Richard DeWitt Crisp,Philip R. Osborn,Giles Humpston,Jesse Burl Thompson,Dat Nghe Duong. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2008-08-07.

Substrate for a microelectronic package and method of fabricating thereof

Номер патента: US20070235856A1. Автор: Belgacem Haba,Craig S. Mitchell,Apolinar Alvarez. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2007-10-11.

Reconstituted wafer-level microelectronic package

Номер патента: EP2880684A1. Автор: Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-06-10.

Microelectronic packages having improved input/output connections and methods therefor

Номер патента: US20080150101A1. Автор: Belgacem Haba,Charles White. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2008-06-26.

Microelectronic packages and methods therefor

Номер патента: US20080088033A1. Автор: Belgacem Haba,Guilian Gao,Giles Humpston. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2008-04-17.

Microelectronic package having a coaxial connector

Номер патента: WO2013028194A1. Автор: Itsik REFAELI,Raanan SOVER,Alberto ROZIC,Ran Kafri,Mohamed A. Megahed. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2013-02-28.

microelectronic package, organic polymer bridge and method

Номер патента: BR102013032406B1. Автор: Mihir K. Roy,Wei-Lun Kane Jen,Stefanie M. Lotz. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-05-25.

Method for manufacturing an element having electrically conductive members for application in a microelectronic package

Номер патента: EP2140489A1. Автор: Johannes W. Weekamp. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-01-06.

No-flow underfill for package with interposer frame

Номер патента: US09831207B2. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Capacitive coupling in a direct-bonded interface for microelectronic devices

Номер патента: US20210035954A1. Автор: Belgacem Haba,Arkalgud R. Sitaram. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2021-02-04.

Microelectronic packages having trench vias and methods for the manufacture thereof

Номер патента: US09520323B2. Автор: Zhiwei Gong,Douglas G Mitchell,Scott M Hayes,Michael B Vincent. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-12-13.

Method of making a stacked microelectronic package

Номер патента: US9378967B2. Автор: Belgacem Haba,Vage Oganesian. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-06-28.

Wirebonded microelectronic packages including heat dissipation devices for heat removal from active surfaces thereof

Номер патента: US6535388B1. Автор: Jason A. Garcia. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-03-18.

Dual Curing Wet-Stage Underfill for Wafer Level

Номер патента: KR100932998B1. Автор: 마보단,레만선-희,통퀸케이.. Владелец: 내쇼날 스타치 앤드 케미칼 인베스트멘트 홀딩 코포레이션. Дата публикации: 2009-12-21.

Dual cure b-stageable underfill for wafer level

Номер патента: AU2002366498A1. Автор: Bodan Ma,Quinn K. Tong,Sun-Hee Lehmann. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2003-06-30.

Microelectronics package with vertically stacked dies

Номер патента: US20190378821A1. Автор: Baker Scott,Robert Aigner,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa,Gernot Fattinger,Merrill Albert Hatcher, JR.,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Microelectronics package with vertically stacked dies

Номер патента: US20190378819A1. Автор: Baker Scott,Robert Aigner,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa,Gernot Fattinger,Merrill Albert Hatcher, JR.,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (sa-tim)

Номер патента: EP3758058A1. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra M. Jha,Sergio CHAN ARGUEDAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-30.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (SA-TIM)

Номер патента: US11735552B2. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (sa-tim)

Номер патента: US20230343738A1. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Method of fabricating microelectronic package using no-flow underfill technology and microelectronic package formed according to the method

Номер патента: US20060068521A1. Автор: Song-Hua Shi,Yongmei Liu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-03-30.

Build up material architecture for microelectronic package device

Номер патента: US20240006296A1. Автор: Jieying KONG,Dilan Seneviratne,Ao WANG,Ala OMER,Peumie Abeyratne Kuragama. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

NO FLOW UNDERFILL OR WAFER LEVEL UNDERFILL AND SOLDER COLUMNS

Номер патента: US20150147851A1. Автор: Gaynes Michael A.,Nah Jae-Woong,Shih Da-Yuan,Feger Claudius. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-05-28.

NO FLOW UNDERFILL OR WAFER LEVEL UNDERFILL AND SOLDER COLUMNS

Номер патента: US20150147846A1. Автор: Gaynes Michael A.,Nah Jae-Woong,Shih Da-Yuan,Feger Claudius. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-05-28.

Carrier for microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: EP4020534A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Michael J. Baker. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-29.

COMPONENT STIFFENER ARCHITECTURES FOR MICROELECTRONIC PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20180182718A1. Автор: Lambert William J.,Karhade Omkar G.,MIN Yongki,Dhane Kedar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-06-28.

WARPAGE CONTROL FOR MICROELECTRONICS PACKAGES

Номер патента: US20190259713A1. Автор: Agraharam Sairam,Karhade Omkar G.,Li Eric J.,Deshpande Nitin A.,Wang Guotao,FEI HUIYANG. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-08-22.

WARPAGE CONTROL FOR MICROELECTRONICS PACKAGES

Номер патента: US20210391281A1. Автор: Agraharam Sairam,Karhade Omkar G.,Li Eric J.,Deshpande Nitin A.,Wang Guotao,FEI HUIYANG. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-12-16.

Interconnecting substrates for microelectronic dies, methods for forming vias in such substrates, and methods for packaging microelectronic devices

Номер патента: KR100980139B1. Автор: 친 후이 총,데이빗 제이. 코리시스,춘 콴 리. Владелец: 마이크론 테크놀로지, 인크. Дата публикации: 2010-09-03.

Stacked microelectronic package with stack mounted components and related methods, devices, and systems

Номер патента: US20240234390A1. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Microelectronics package with enhanced thermal dissipation

Номер патента: US20220165705A1. Автор: Ross K. Wilcoxon,Reginald D. Bean,Bret W. Simon,Russell C. Tawney. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2022-05-26.

VERTICAL CAPACITORS FOR MICROELECTRONICS

Номер патента: US20190214353A1. Автор: Haba Belgacem,Delacruz Javier A.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2019-07-11.

Carrier for microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: US20220199453A1. Автор: Shawna M. LIFF,Michael J. Baker,Hsin-Wei Wang,Albert S. Lopez. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Apparatus and methods for providing substrate structures having metallic layers for microelectronics devices

Номер патента: US6455923B1. Автор: Tongbi Jiang,Walter L. Moden. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-09-24.

Microelectronic packages with leadframes, including leadframes configured for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US7692931B2. Автор: David J. Corisis,Chin Hui Chong,Choon Kuan Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2010-04-06.

Microelectronic package and method of manufacture thereof

Номер патента: US20150123293A1. Автор: Wael Zohni,Chung-Chuan Tseng. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-05-07.

Microelectronic package and method of manufacture thereof

Номер патента: US20140203440A1. Автор: Wael Zohni,Chung-Chuan Tseng. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-07-24.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: US20120153504A1. Автор: Leonel R. Arana,Robert M. Nickerson,Edward R. Prack. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SELF-HEATING INTERCONNECT

Номер патента: US20130134587A1. Автор: Suh Daewoong. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-30.

Stacked microelectronic package assemblies and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20170069607A1. Автор: Weng F. Yap. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-03-09.

MICROELECTRONIC INTERPOSER FOR A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20180076171A1. Автор: Singh Navneet K.,Balakrishnan Ranjul. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-03-15.

MICROELECTRONIC INTERPOSER FOR A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20190109115A1. Автор: Singh Navneet K.,Balakrishnan Ranjul. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-04-11.

MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING WIRE BOND VIAS AND STIFFENING LAYER

Номер патента: US20140217619A1. Автор: Alatorre Roseann,Zhao Zhijun. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-07.

STIFFENER FOR PROVIDING UNIFORMITY IN MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20190237371A1. Автор: Wang Qiang,Ahmad Mudasir,XIE Weidong,PANG Yaoyu. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-08-01.

STANDOFF SPACERS FOR MANAGING BONDLINE THICKNESS IN MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20180350712A1. Автор: Beatty John J.,Dhavaleswarapu Hemanth K.,Deshmukh Sachin,Thanu Dinesh P. R.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-12-06.

Structure and method for stress reduction in flip chip microelectronic packages using underfill materials with spatially varying properties

Номер патента: US20080265435A1. Автор: Sylvie S. Charles,David D. Danovitch,Sylvain S.E. Ouimet,Julien J. Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Microelectronics Packaging with the non-coplanar, microelectronic component of encapsulating and solderless buildup layer

Номер патента: CN104321864B. Автор: C·胡. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Microelectronic package having multiple conductive paths through an opening in a support substrate

Номер патента: US20070077747A1. Автор: John Heck,Qing Ma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-04-05.

Microelectronic package with non-coplanar encapsulated microelectronic devices and a bumpless build-up layer

Номер патента: DE112012006469B4. Автор: Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: TWI547217B. Автор: 里歐尼爾Ｒ 艾羅那,艾德華Ｒ 佩克,羅伯特Ｍ 尼克森. Владелец: 英特爾公司. Дата публикации: 2016-08-21.

Microelectronic packages with self-aligning features

Номер патента: US20040104470A1. Автор: Jae Park,Teck-Gyu Kang,Kyong-Mo Bang. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2004-06-03.

Methods of making microelectronic packages including folded substrates

Номер патента: AU2003265963A1. Автор: Teck-Gyu Kang,Kyong-Mo Bang. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2004-03-29.

Microelectronic package with non-planar encapsulated microelectronic devices and a build-up layer without bumps

Номер патента: DE112012006469T5. Автор: Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-03-05.

Microelectronics package with vertically stacked MEMS device and controller device

Номер патента: US12129168B2. Автор: Julio C. Costa,Mickael Renault. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Method for manufacturing a microelectronic package comprising at least one microelectronic device

Номер патента: US8232628B2. Автор: Richard Van Lieshout,Paulus M. C. Hesen,Antonius J. G. M. Van Den Berk. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-07-31.

Method for manufacturing a microelectronic package comprising at least one microelectronic device

Номер патента: WO2009093109A1. Автор: Richard Van Lieshout,Paulus M. C. Hesen,Antonius J. G. M. Van Den Berk. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-07-30.

Flat metal features for microelectronics applications

Номер патента: US11908739B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-02-20.

Flat metal features for microelectronics applications

Номер патента: WO2018226618A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-12-13.

Delamination/cracking improvement at solder joints in microelectronics package

Номер патента: US20230326899A1. Автор: Yinbao Yang,Xiaokang HUANG,Kenneth Frazee. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Pre-encapsulated lead frames for microelectronic device packages, and associated methods

Номер патента: US09721874B2. Автор: Chin Hui Chong,Choon Kuan Lee,Wuu Yean Tay,Ai Chie Wang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Embedded copper structure for microelectronics package

Номер патента: US20210125958A1. Автор: Li Yao,Cheng Yang,Dongkai Shangguan. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

MATERIALS, STRUCTURES AND METHODS FOR MICROELECTRONIC PACKAGING

Номер патента: US20170148723A1. Автор: Tanikella Ravindra V.. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

Embedded copper structure for microelectronics package

Номер патента: US11270974B2. Автор: Li Yao,Cheng Yang,Dongkai Shangguan. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2022-03-08.

Pre-encapsulated lead frames for microelectronic device packages, and associated methods

Номер патента: US8357566B2. Автор: Chin Hui Chong,Choon Kuan Lee,Wuu Yean Tay,Ai-Chie Wang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-22.

Disaggregated entropy services for microelectronic assemblies

Номер патента: US20230187371A1. Автор: David Johnston,Rachael J. Parker,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Universal interconnection structure for microelectronic devices

Номер патента: CA950573A. Автор: Nikita L. Rotast. Владелец: Microsystems International Ltd. Дата публикации: 1974-07-02.

DIE ATTACH SURFACE COPPER LAYER WITH PROTECTIVE LAYER FOR MICROELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20190109074A1. Автор: Dadvand Nazila,Pavone Salvatore Frank,Manack Christopher Daniel. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2019-04-11.

DIE ATTACH SURFACE COPPER LAYER WITH PROTECTIVE LAYER FOR MICROELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20200185309A1. Автор: Dadvand Nazila,Manack Christopher Daniel,Pavone Salvatore. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-11.

Connection structures for microelectronic devices and methods for forming such structures

Номер патента: US7262368B2. Автор: Masud Beroz,Belgacem Haba,David B. Tuckerman,Richard DeWitt Crisp,Giles Humpston. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2007-08-28.

Connectors for microelectronic elements

Номер патента: WO1997044859A1. Автор: Tan Nguyen,Joseph Fjelstad,Konstantine Karavakis,Thomas H. DiStefano,Anthony B. Faraci. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 1997-11-27.

Connectors for microelectronic elements

Номер патента: AU3141297A. Автор: Tan Nguyen,Thomas H Distefano,Joseph Fjelstad,Konstantine Karavakis,Anthony B. Faraci. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1997-12-09.

Multi-sheet conductive substrates for microelectronic devices and methods for forming such substrates

Номер патента: US20060138640A1. Автор: Masud Beroz,Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2006-06-29.

Lead package and method for minimizing deflection in microelectronic packaging

Номер патента: US20180374781A1. Автор: Franklin Kim,Mark EBLEN,Shinichi Hira. Владелец: Kyocera International Inc. Дата публикации: 2018-12-27.

Microelectronic package method and apparatus

Номер патента: TW200515518A. Автор: Takashi Kumamoto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-05-01.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: TW201133754A. Автор: John S Guzek,Hamid R Azimi,Mahadevan Suryakumar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-10-01.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: GB201208342D0. Автор: . Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-06-27.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20130119544A1. Автор: Manusharow Mathew J.,DELANEY DREW W.,Nalla Ravi K.. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-16.

WARPAGE CONTROL IN MICROELECTRONIC PACKAGES, AND RELATED ASSEMBLIES AND METHODS

Номер патента: US20210057353A1. Автор: Glancey Christopher,Arifeen Shams U.. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20140167287A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-06-19.

Microelectronic Package Using A Substrate With A Multi-Region Core Layer

Номер патента: US20170135203A1. Автор: Shen Yuci. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH CONSOLIDATED CHIP STRUCTURES

Номер патента: US20140239514A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-28.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SURFACE MOUNTED PASSIVE ELEMENT

Номер патента: US20160211318A1. Автор: LIN Tzu-Hung,YEH Chao-Yang,Ung Chee-Kong,FANG Jia-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-21.

WARPAGE CONTROL IN MICROELECTRONIC PACKAGES, AND RELATED ASSEMBLIES AND METHODS

Номер патента: US20210257314A1. Автор: Glancey Christopher,Arifeen Shams U.. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-19.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH REDUCED THROUGH-SUBSTRATE ROUTING

Номер патента: US20210296241A1. Автор: SAIN Arghya,Mortensen Russell K.,Polka Wood Lesley A.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-09-23.

Microelectronic package with consolidated chip structures

Номер патента: US20160260671A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-09-08.

MICROELECTRONIC DEVICE ATTACHMENT ON A REVERSE MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20170265306A1. Автор: Chee Choong Kooi,Loo Howe Yin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-09-14.

Microelectronics Package Providing Increased Memory Component Density

Номер патента: US20180286833A1. Автор: KHALAF Bilal. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-10-04.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLY AND COMPUTING SYSTEM CONTAINING SAME

Номер патента: US20150340312A1. Автор: Manepalli Rahul N.,Malatkar Pramod,SENEVIRATNE Dilan,DELANEY DREW W.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2015-11-26.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING RADIOFREQUENCY STAND-OFF LAYERS AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20150348920A1. Автор: Yap Weng F.,PABST EDUARD J.. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2015-12-03.

Microelectronic Package Having Stub Minimization Using Symmetrically-Positioned Duplicate Sets of Terminals for Wirebond Assemblies Without Windows

Номер патента: US20180331074A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael,Lambrecht Frank. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-11-15.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH CONSOLIDATED CHIP STRUCTURES

Номер патента: US20150371968A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

MICROELECTRONICS PACKAGE ASSEMBLIES AND PROCESSES FOR MAKING

Номер патента: US20220359351A1. Автор: Johnson Christopher,Kothandapani Ramesh,Tan SinLi,Tee ZhenWei,De Leon Noel. Владелец: MATERION CORPORATION. Дата публикации: 2022-11-10.

Microelectronic packages including nanocomposite dielectric build-up materials and nanocomposite solder resist

Номер патента: US7126215B2. Автор: Paul A. Koning,James Christopher Matayabas, Jr.. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-10-24.

Microelectronic package and stacked microelectronic assembly and computing system containing same

Номер патента: US9159649B2. Автор: Rahul N. Manepalli,Pramod Malatkar,Drew W. Delaney,Dilan Seneviratne. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-13.

Microelectronic package

Номер патента: IL79656A0. Автор: . Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1986-11-30.

Microelectronic package with consolidated chip structures

Номер патента: WO2014134118A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-04.

Microelectronic package

Номер патента: US20050002167A1. Автор: Kuo-Ming Chen,Hung-Min Liu,John Hsuan,Kow-Bao Chen,Kai-Kuang Ho. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2005-01-06.

Microelectronic device attachment on a reverse microelectronic package

Номер патента: US9699904B2. Автор: Choong Kooi Chee,Howe Yin LOO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Three-dimensional microelectronic package with embedded cooling channels

Номер патента: US10937764B2. Автор: Dinesh Gupta,Daniel Corliss,Kamal K. Sikka,Fee Li LIE,Dario Goldfarb,Ravi K. Bonam,Kevin Winstel,Iqbal Rashid Saraf. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-02.

Microelectronic package with three-dimensional monolithic memory die

Номер патента: EP3916781A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro Kobrinsky,Wilfred Gomes,Doug Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-01.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: KR101367671B1. Автор: 하미드 알 아지미,존 에스 구젝,마하데반 수르바쿠마. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2014-02-27.

Microelectronic package with surface mounted passive element

Номер патента: EP3057132A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chao-Yang Yeh,Jia-Wei Fang,Chee-Kong Ung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-17.

Microelectronic package with terminals on dielectric mass

Номер патента: KR101678969B1. Автор: 벨가셈 하바. Владелец: 테세라, 인코포레이티드. Дата публикации: 2016-11-23.

Routing layer for a microelectronic device, microelectronic package containing same, and method of forming a multi-thickness conductor in same for a microelectronic device

Номер патента: US20090152743A1. Автор: Houssam Jomaa,Yonggang Li,Islam A. Salama. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-06-18.

Microelectronic packages including nanocomposite dielectric build-up materials and nanocomposite solder resist

Номер патента: WO2005098947A1. Автор: Paul A. Koning,James Christopher Matayabas, Jr.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2005-10-20.

Microelectronic package and method of forming the same

Номер патента: TW440982B. Автор: Glenn A Rinne,Philip A Deane. Владелец: MCNC. Дата публикации: 2001-06-16.

Microelectronic package electrostatic discharge (esd) protection

Номер патента: US20210120708A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Veronica Aleman Strong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Method for preapplying a viscous material to strengthen solder connections in microelectronic packaging and microelectronic packages formed thereby

Номер патента: US20050082670A1. Автор: LIANG Fang,Erik Fiske,Horatio Quinones,Alec Babiarz,Robert Ciardella,Thomas Ratledge,Dave Ellis. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

Stacked microelectronic packages having at least two stacked microelectronic elements adjacent one another

Номер патента: US20120013028A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2012-01-19.

Stacked microelectronic packages having at least two stacked microelectronic elements adjacent one another

Номер патента: US9627366B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-04-18.

Stacked microelectronic packages

Номер патента: CN101322246B. Автор: B·哈巴,I·穆罕默德. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2011-12-21.

Stackable microelectronic package structures

Номер патента: US09911717B2. Автор: Belgacem Haba,Kyong-Mo Bang. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-03-06.

Ceramic microelectronics package with co-planar waveguide feed-through

Номер патента: WO1999034443A9. Автор: Timothy J Going,Alan W Lindner. Владелец: Stratedge Corp. Дата публикации: 2000-03-02.

Microelectronics package

Номер патента: WO1997043787A1. Автор: Martin Goetz,Joseph Babiarz,Paul M. Anderson,Alan W. Lindner,Deborah S. Wein. Владелец: Stratedge Corporation. Дата публикации: 1997-11-20.

Microelectronic package having electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20210118809A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Chung-Hao Chen,Min Keen Tang,Li-Sheng WENG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Microelectronics package with vertically stacked wafer slices and process for making the same

Номер патента: US20240030126A1. Автор: Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Method for making a microelectronic package using pre-patterned, reusable mold and method for making the mold

Номер патента: US20040224535A1. Автор: Masud Beroz,David Light. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2004-11-11.

PRE-ENCAPSULATED LEAD FRAMES FOR MICROELECTRONIC DEVICE PACKAGES, AND ASSOCIATED METHODS

Номер патента: US20130127027A1. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,Wang Ai Chie,Tay Wuu Yean. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-05-23.

Coreless Substrates, Packages for Microelectronic Devices, and Coreless Substrate Manufacturing Methods

Номер патента: KR101062543B1. Автор: 러셀 모텐슨,마하데반 수리야쿠마르. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2011-09-06.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH LEADFRAMES, INCLUDING LEADFRAMES CONFIGURED FOR STACKED DIE PACKAGES, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20150041204A1. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,Corisis David J.. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

MICROELECTRONIC PACKAGE FOR WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGING WITH FAN-OUT

Номер патента: US20190096861A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-28.

Microelectronic Package for Wafer-Level Chip Scale Packaging with Fan-Out

Номер патента: US20170117260A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-04-27.

Microelectronic package assembly, method for disconnecting a microelectronic package

Номер патента: US20110204503A1. Автор: Joachim Heinz Schober. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-08-25.

STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING SIDEWALL CONDUCTORS AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20140264945A1. Автор: Wright Jason R.,Yap Weng F.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

Dispensing process for fabrication of microelectronic packages

Номер патента: KR100635409B1. Автор: 스티븐 엔. 토울,존 에스. 크엔데트,키일 티. 존슨. Владелец: 인텔 코오퍼레이션. Дата публикации: 2006-10-18.

Microelectronic package containing silicon patches for high density interconnects, and methods of making same

Номер патента: DE112009000351B4. Автор: Ravi Mahajan,Sandeep Sane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-07-17.

Dispensing process for fabrication of microelectronic packages

Номер патента: CN1511342A. Автор: ,Լ��ѷ,Sn,S·N·托勒,J·S·库恩德特,K·T·约翰逊. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-07.

Dispensing process for fabrication of microelectronic packages

Номер патента: WO2002078078A3. Автор: Steven N Towle,John S Cuendet,Kyle T Johnson. Владелец: Kyle T Johnson. Дата публикации: 2003-12-18.

Dispensing process for fabrication of microelectronic packages

Номер патента: AU2002258423A1. Автор: Steven N. Towle,John S. Cuendet,Kyle T. Johnson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-10-08.

Microelectronic package containing silicon patches for high density interconnects, and methods of making same

Номер патента: DE112009000351T5. Автор: Ravi Tempe Mahajan,Sandeep Chandler Sane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-05-05.

Microelectronic package with carbon nanotubes interconnect and method of making same

Номер патента: US20100078799A1. Автор: Edward A. Zarbock,Gloria Alejandra Camacho Bragado. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-04-01.

Hermetic high frequency surface mount microelectronic package

Номер патента: CA1256589A. Автор: Inbae Yoo,John C. Ellenberger,Eugene V. Burdick. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1989-06-27.

Stress shield for microelectronic dice

Номер патента: US20030107110A1. Автор: Qing Ma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-12.

Dielectric compound for microelectronic devices

Номер патента: RU2723147C1. Автор: Виталий Павлович Зубов,Константин Сергеевич Левченко,Полина Андреевна Чичева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "МИРЭА - Российский технологический университет". Дата публикации: 2020-06-09.

No-flow underfill process and material therefor

Номер патента: EP1460684B1. Автор: Frank Stepniak,Derek B. Workman,Matthew R. Walsh,Arun K. Chaudhuri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-01-18.

Systems of Getters for Microelectronics and Methods for Production Thereof

Номер патента: US20240174515A1. Автор: Thomas C.R. RUSSELL,Marnix P. Rebergen,Serhii MYTNYK. Владелец: Mesoline Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Systems of getters for microelectronics and methods for production thereof

Номер патента: WO2023225522A3. Автор: Thomas C.R. RUSSELL,Marnix P. Rebergen,Serhii MYTNYK. Владелец: Mesoline Inc.. Дата публикации: 2024-02-01.

Systems of getters for microelectronics and methods for production thereof

Номер патента: WO2023225522A2. Автор: Thomas C.R. RUSSELL,Marnix P. Rebergen,Serhii MYTNYK. Владелец: Mesoline Inc.. Дата публикации: 2023-11-23.

MATERIALS, STRUCTURES AND METHODS FOR MICROELECTRONIC PACKAGING

Номер патента: US20140312101A1. Автор: Tanikella Ravindra V.. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-23.

High density microelectronics packaging

Номер патента: WO2012135406A9. Автор: Tao Xu,Glenn Gardner,Harmel Jean DEFRETIN. Владелец: Schlumberger Holdings Limited. Дата публикации: 2013-03-07.

High density microelectronics packaging

Номер патента: US09431375B2. Автор: Tao Xu,Glenn Gardner,Harmel Jean DEFRETIN. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Microelectronic package with illuminated backside exterior

Номер патента: WO2017171971A1. Автор: Thomas Wagner,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Richard Patten,Christian Georg Geissler,Marc Stephan Dittes. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Systems and Methods for Microelectronics Fabrication and Packaging Using a Magnetic Polymer

Номер патента: US20170250133A1. Автор: Sturcken Noah,Davies Ryan. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-31.

Microelectronics package with self-aligned stacked-die assembly

Номер патента: US20190074271A1. Автор: George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-03-07.

Novel reworkable underfills for ceramic mcm c4 protection

Номер патента: WO2007149901A3. Автор: Jiali Wu,Frank L Pompeo,Steven P Ostrander,Jeffery T Coffin. Владелец: Jeffery T Coffin. Дата публикации: 2008-03-06.

Novel reworkable underfills for ceramic MCM C4 protection

Номер патента: TW200807643A. Автор: Jiali Wu,Frank L Pompeo,Steven P Ostrander,Feffrey T Coffin. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2008-02-01.

Novel reworkable underfills for ceramic mcm c4 protection

Номер патента: EP2038914A2. Автор: Jiali Wu,Steven P. Ostrander,Frank L. Pompeo,Jeffery T. Coffin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-03-25.

Novel reworkable underfills for ceramic mcm c4 protection

Номер патента: WO2007149901A2. Автор: Jiali Wu,Steven P. Ostrander,Frank L. Pompeo,Jeffery T. Coffin. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2007-12-27.

Method of plates separation into chips and production of through holes of large area for microelectronics products

Номер патента: RU2686119C1. Автор: Максим Сергеевич Харламов. Владелец: Акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (АО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2019-04-24.

Wire-pull test location identification on a wire of a microelectronic package

Номер патента: US09551640B2. Автор: Mark T. W. Lam,Katsuyuki Yonehara. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Conductive coating for a microelectronics package

Номер патента: US20200118930A1. Автор: Kemal Aygun,Mitul B. Modi,Li-Sheng WENG,Emile Davies-venn,Chung-Hao Joseph Chen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Method of assembling microelectronic package and method of operating the same

Номер патента: US20200411497A1. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2020-12-31.

Method of operating microelectronic package

Номер патента: US20220157800A1. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Wire-Pull Test Location Identification on a Wire of a Microelectronic Package

Номер патента: US20150377611A1. Автор: Mark T. W. Lam,Katsuyuki Yonehara. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-12-31.

Memory device and microelectronic package having the same

Номер патента: US20200212027A1. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2020-07-02.

Conductive coating for a microelectronics package

Номер патента: US10910314B2. Автор: Kemal Aygun,Mitul B. Modi,Li-Sheng WENG,Emile Davies-venn,Chung-Hao Joseph Chen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-02.

Conductive coating for a microelectronics package

Номер патента: US20180174972A1. Автор: Kemal Aygun,Mitul B. Modi,Li-Sheng WENG,Emile Davies-venn,Chung-Hao Joseph Chen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-21.

Conductive coating for a microelectronics package

Номер патента: WO2018118329A1. Автор: Kemal Aygun,Mitul B. Modi,Li-Sheng WENG,Emile Davies-venn,Chung-Hao Joseph Chen. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-06-28.

Method of operating microelectronic package

Номер патента: US11887974B2. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

No-flow underfill material and underfill method for flip chip devices

Номер патента: US20030049411A1. Автор: Matthew Walsh,Arun Chaudhuri,Derek Workman. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2003-03-13.

No-flow underfill encapsulant

Номер патента: AU2003216074A1. Автор: Jayesh Shah,Paul Morganelli,Anthony Debarros,Brian Wheelock. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2003-09-02.

Electronic assembly with filled no-flow underfill and methods of manufacture

Номер патента: WO2003036692A3. Автор: Songhua SHI,Carlos Gonzalez,Milan Djukic. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-01-15.

Electronic assembly with filled no-flow underfill and methods of manufacture

Номер патента: AU2002356865A1. Автор: Songhua SHI,Carlos Gonzalez,Milan Djukic. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-05-06.

Method of applying no-flow underfill

Номер патента: AU2002366081A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Wusheng Yin. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2003-06-10.

Non-flow underfill composition

Номер патента: JP4481651B2. Автор: シャオ，ユー,ケー． トン，クイン,モーガネリ，ポール,シャー，ジェイシュ. Владелец: ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレイション. Дата публикации: 2010-06-16.

Devices and stacked microelectronic packages with package surface conductors and methods of their fabrication

Номер патента: US09960149B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Surface treatment for microelectronic device substrate

Номер патента: US6794225B2. Автор: Tian-An Chen,Terry Sterrett,Rahul Manepalli,Vassoudevane Lebonheur. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-09-21.

Substrate-less stackable package with wire-bond interconnect, method for making a microelectronic unit, method for making a microelectronic package and method for making a microelectronic assembly

Номер патента: TWI528477B. Автор: 伊黎雅斯 莫罕默德. Владелец: 英帆薩斯公司. Дата публикации: 2016-04-01.

Microelectronic package having an integrated heat sink and build-up layers

Номер патента: AU2002232747A1. Автор: Xiao-Chun Mu,Qing Ma,Quat T. Vu,Steven N. Towle,Maria V. Henao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-06-18.

Microelectronic package having direct contact heat spreader and method of manufacturing same

Номер патента: US20130344659A1. Автор: Shriram Ramanathan,Valery M. Dubin,Daoqiang Lu,Gilroy J. Vandentop,Chuan Hu,Rajashree Baskaran. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-12-26.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING FRONTSIDE THERMAL CONTACTS AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20150014838A1. Автор: Yap Weng Foong,Mitchell Douglas G.. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

MICROELECTRONIC PACKAGE DEBUG ACCESS PORTS

Номер патента: US20170084573A1. Автор: Shojaie Saeed S.,KHALAF Bilal,Pon Florence R.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-23.

MICROELECTRONIC PACKAGES CONTAINING STACKED MICROELECTRONIC DEVICES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20150108661A1. Автор: Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-23.

MICROELECTRONIC PACKAGE UTILIZING MULTIPLE BUMPLESS BUILD-UP STRUCTURES AND THROUGH-SILICON VIAS

Номер патента: US20160118354A1. Автор: Goh Eng Huat,Teoh Hoay Tien. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-04-28.

OPTICALLY-MASKED MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20150137381A1. Автор: Hayes Scott M.,Yap Weng F.,Magnus Alan J.. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

MICROELECTRONIC PACKAGE INCLUDING AN ENCAPSULATED HEAT SPREADER

Номер патента: US20140239479A1. Автор: Start Paul R. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-28.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US20150166804A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Randall D. Lowe, JR.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-06-18.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US20140264957A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Randall D. Lowe, JR.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-09-18.

Microelectronic package debug access ports and methods of fabricating the same

Номер патента: US20170200685A1. Автор: Bilal Khalaf,Florence R. Pon,Saeed S. Shojaie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-13.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH MOLD-INTEGRATED COMPONENTS

Номер патента: US20210233856A1. Автор: Swan Johanna M.,Aleksov Aleksandar,Kamgaing Telesphor,EID Feras,Dogiamis Georgios. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-07-29.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING MOLD-EMBEDDED TRACES AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20150262931A1. Автор: Gong Zhiwei,Wright Jason R.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING EMBEDDED SIDEWALL SUBSTRATES AND METHODS FOR THE PRODUCING THEREOF

Номер патента: US20150380386A1. Автор: Hayes Scott M.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

Microelectronic package debug access ports

Номер патента: US9646952B2. Автор: Bilal Khalaf,Florence R. Pon,Saeed S. Shojaie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Microelectronic package having direct contact heat spreader and method of manufacturing same

Номер патента: TW200733324A. Автор: Shriram Ramanathan,Valery Dubin,Chuan Hu,Rajashree Baskaran,Dao-Qiang Lu,Gilroy Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-09-01.

Microelectronic package having direct contact heat spreader and method of manufacturing same

Номер патента: US20070075420A1. Автор: Shriram Ramanathan,Valery Dubin,Daoqiang Lu,Chuan Hu,Rajashree Baskaran,Gilroy Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-04-05.

TROUBLESHOOTING CONNECTIONS IN MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: DE112016003464T5. Автор: Bilal Khalaf,Florence R. Pon,Saeed S. Shojaie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Microelectronic package debug access ports and methods of fabricating the same

Номер патента: WO2017048428A1. Автор: Bilal Khalaf,Florence R. Pon,Saeed S. Shojaie. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-23.

Semiconductor device and method of forming reduced surface roughness in molded underfill for improved C-SAM inspection

Номер патента: US09460972B2. Автор: KyungHoon Lee,Jaehyun Lee,KiYoun Jang,Seongwon Park. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Wafer level insulation underfill for die attach

Номер патента: TW533506B. Автор: Martin Standing. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2003-05-21.

Materials, structures and methods for microelectronic packaging

Номер патента: US09484277B2. Автор: Ravindra V. Tanikella. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING WIRE BOND VIAS AND STIFFENING LAYER

Номер патента: US20150380375A1. Автор: Alatorre Roseann,Zhao Zhijun. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

Integrated core microelectronic package

Номер патента: WO2002021595A3. Автор: JIAN Li,Xiao-Chun Mu,Qing Ma,Quat Vu,Maria Henao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-08-14.

Integrated core microelectronic package

Номер патента: CN1465097A. Автор: J·李,Q·马,Q·吴,X·-C·穆,M·何脑. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-12-31.

Integrated core microelectronic package

Номер патента: EP1356519A2. Автор: JIAN Li,Xiao-Chun Mu,Qing Ma,Quat Vu,Maria Henao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-10-29.

Microelectronic packages having texturized solder pads and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US9281286B1. Автор: Alan J. Magnus,Weng F. Yap. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-08.

Polymer composition for microelectronic assembly

Номер патента: US09765200B2. Автор: Andrew Bell,Christopher Apanius,Leah Langsdorf,W. C. Peter Tsang. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Method for forming active structures for microelectronic devices and microelectronic device containing active structures

Номер патента: RU2749070C1. Автор: Евгений Викторович Данилкин,Валентина Александровна Гайдедей,Владимир Марк Крупник. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Крокус Наноэлектроника" (Ооо "Крокус Наноэлектроника"). Дата публикации: 2021-06-03.

Methods of forming microelectronic devices, and related base structures for microelectronic devices

Номер патента: WO2021257236A1. Автор: Kunal D. PAREKH. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2021-12-23.

Methods of forming microelectronic devices, and related base structures for microelectronic devices

Номер патента: US20210398967A1. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Base structures for microelectronic devices

Номер патента: US20220320066A1. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Microelectronics packages with photo-integrated glass interposer

Номер патента: US20240112972A1. Автор: Hiroki Tanaka,Robert Alan May,Kristof Darmawikarta,Brandon C. MARIN,Bai Nie,Jeremy D. Ecton,Changhua Liu,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Microelectronic Package with Illuminated Backside Exterior

Номер патента: US20170284636A1. Автор: Thomas Wagner,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Richard Patten,Christian Georg Geissler,Marc Stephan Dittes. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Microelectronic package having at least two microelectronic elements that are horizontally spaced apart from each other

Номер патента: US09679876B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-06-13.

Microelectronic packages and assemblies with improved flyby signaling operation

Номер патента: US09595511B1. Автор: Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Javier A. Delacruz. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-03-14.

Self-aligned air gap formation in microelectronics packages

Номер патента: US20240101413A1. Автор: Brandon C. MARIN,Jeremy D. Ecton,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Oscar Ojeda,Oladeji Fadayomi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Microelectronics packages with photo-integrated glass interposer

Номер патента: WO2024072600A1. Автор: Robert A. May,Hiroki Tanaka,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Bai Nie,Changhua Liu,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-04-04.

Underfill for chip packaging and chip packaging structure

Номер патента: US20230260948A1. Автор: Yi Wang,DE Wu,Shengquan Wang,Shuhang Liao,Junxing Su. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Underfill for chip packaging and chip packaging structure

Номер патента: US11804463B2. Автор: Yi Wang,DE Wu,Shengquan Wang,Shuhang Liao,Junxing Su. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Industrial chip scale package for microelectronic device

Номер патента: WO2019071012A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2019-04-11.

Industrial chip scale package for microelectronic device

Номер патента: US11749616B2. Автор: Sreenivasan K Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Thermal management solutions for microelectronic devices using jumping drops vapor chambers

Номер патента: WO2017052848A1. Автор: Feras Eid,Arnab Choudhury. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-30.

Industrial chip scale package for microelectronic device

Номер патента: US20240162163A1. Автор: Sreenivasan K Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

COOLING SOLUTION DESIGNS FOR MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20190006259A1. Автор: Hu Wei,JR. James C.,BICEN Baris,Matayabas,Padmanabhan Ramalekshmi Thanu Dinesh,Garner Luke J.,Dhavaleswarapu Hemanth. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-01-03.

Interposers for microelectronic devices

Номер патента: US11824010B2. Автор: Owen Fay,Chan H. Yoo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Interposers for microelectronic devices

Номер патента: US20240120283A1. Автор: Owen Fay,Chan H. Yoo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Thermoset polymides for microelectronic applications

Номер патента: US09646903B2. Автор: Saikumar Jayaraman,James C. Matayabas, Jr.,Stephen E. Lehman, Jr.. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

THERMAL MANAGEMENT SOLUTIONS FOR MICROELECTRONIC DEVICES USING JUMPING DROPS VAPOR CHAMBERS

Номер патента: US20170092561A1. Автор: Choudhury Arnab,EID Feras. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-30.

INDUSTRIAL CHIP SCALE PACKAGE FOR MICROELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190109093A1. Автор: Koduri Sreenivasan K. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2019-04-11.

Interposers for microelectronic devices

Номер патента: US20200168554A1. Автор: Owen Fay,Chan H. Yoo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-05-28.

Cooling apparatuses for microelectronic assemblies

Номер патента: US20190385925A1. Автор: Pooya Tadayon,Joe F. Walczyk. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Interposers for microelectronic devices

Номер патента: US11264332B2. Автор: Owen Fay,Chan H. Yoo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-03-01.

Wire bondable surface for microelectronic devices

Номер патента: EP2535929A1. Автор: Josef Gaida,Dr. Albrecht Uhlig,Dr. Christof Suchentrunk. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2012-12-19.

Wire bondable surface for microelectronic devices

Номер патента: TW201308456A. Автор: Albrecht Uhlig,Josef Gaida,Christof Suchentrunk. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2013-02-16.

Wire bondable surface for microelectronic devices

Номер патента: US9076773B2. Автор: Albrecht Uhlig,Josef Gaida,Christof Suchentrunk. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2015-07-07.

Microelectronic packages having trench vias and methods for the manufacture thereof

Номер патента: US20140070415A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,ZHIWEI GONG (Tony),Douglas Mitchell. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

ULTRAVIOLET (UV)-CURABLE SEALANT IN A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20210013123A1. Автор: Gaines Taylor William,Hackenberg Ken,Bozorg-Grayeli Elah. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-01-14.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH SELF-ALIGNED STACKED-DIE ASSEMBLY

Номер патента: US20190074263A1. Автор: Maxim George,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

Microelectronic packages fabricated at the wafer level and methods therefor

Номер патента: US7759166B2. Автор: Belgacem Haba,Giles Humpston. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2010-07-20.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: WO2012006063A3. Автор: Ravi K. Nalla,Drew Delaney,Mathew J. Manusharow. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2012-04-05.

Microelectronic packaging and fabrications thereof

Номер патента: TW201104806A. Автор: Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-02-01.

Microelectronics package with an integrated heat spreader having indentations

Номер патента: US10461011B2. Автор: David W. Mendel,Nicholas Neal,Chandra M. Jha,Kelly P. Lofgreen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-29.

Die-in heat spreader microelectronic package

Номер патента: US20040155325A1. Автор: Qing Ma,Steven Towle,Harry Fujimoto,John Evert. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-08-12.

Package level pre-applied underfills for thermo-mechanical reliability enhancements of electronic assemblies

Номер патента: US20020162679A1. Автор: Pekka Rautila,Steven Dunford,Nael Hannan,Viswamadham Puligandla. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2002-11-07.

Package level pre-applied underfills for thermo-mechanical reliability enhancements of electronic assemblies

Номер патента: EP1384262A2. Автор: Steven O. Dunford,Viswanadham Puligandla,Pekka Rautila,Nael Hannan. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2004-01-28.

Package level pre-applied underfills for thermo-mechanical reliability enhancements of electronic assemblies

Номер патента: AU2002258021A1. Автор: Steven O. Dunford,Pekka Rautila,Nael Hannan,Viswam Puligandla. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2002-11-25.

Sintered multilayer heat sinks for microelectronic packages and methods for the production thereof

Номер патента: US09984951B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

FLUXING-ENCAPSULANT MATERIAL FOR MICROELECTRONIC PACKAGES ASSEMBLED VIA THERMAL COMPRESSION BONDING PROCESS

Номер патента: US20130263446A1. Автор: NAGARAJAN Sivakumar,RAZDAN SANDEEP,ANANTHAKRISHNAN NISHA,WEINMAN CRAIG J.,MIRPURI KABIRKUMAR J.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2013-10-10.

SINTERED MULTILAYER HEAT SINKS FOR MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20180033716A1. Автор: Viswanathan Lakshminarayan. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2018-02-01.

FLUXING-ENCAPSULANT MATERIAL FOR MICROELECTRONIC PACKAGES ASSEMBLED VIA THERMAL COMPRESSION BONDING PROCESS

Номер патента: US20170042043A1. Автор: NAGARAJAN Sivakumar,RAZDAN SANDEEP,ANANTHAKRISHNAN NISHA,WEINMAN CRAIG J.,MIRPURI KABIRKUMAR J.. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

CARRIERS FOR MICROELECTRONICS FABRICATION

Номер патента: US20200017407A1. Автор: Glaesemann Gregory Scott,Rizzolo Charles Donahue,Oram Pascale,Bello Oladapo Olalekan,Clark Donald Arthur. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-16.

CAPACITIVE COUPLING IN A DIRECT-BONDED INTERFACE FOR MICROELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20210035954A1. Автор: Haba Belgacem,SITARAM Arkalgud R.. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-04.

CAPACITIVE COUPLING IN A DIRECT-BONDED INTERFACE FOR MICROELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20190115323A1. Автор: Haba Belgacem,SITARAM Arkalgud R.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2019-04-18.

BONDING SURFACES FOR MICROELECTRONICS

Номер патента: US20190311911A1. Автор: THEIL Jeremy Alfred. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-10.

Bonding surfaces for microelectronics

Номер патента: US11056348B2. Автор: Jeremy Alfred Theil. Владелец: Invensas Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-06.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20130260513A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-10-03.

Microelectronic Package Including Microelectronic Elements Having Stub Minimization For Wirebond Assemblies Without Windows

Номер патента: US20190035769A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael,Lambrecht Frank. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2019-01-31.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH INTEGRATED BEARING SURFACES

Номер патента: US20150044823A1. Автор: Mohammed Ilyas. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-02-12.

MICROELECTRONIC PACKAGES CONTAINING OPPOSING DEVICES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20150061139A1. Автор: Yap Weng F.. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHODS THEREFOR

Номер патента: US20140213021A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Chau Ellis,Kang Teck-Gyu. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-07-31.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH VERTICALLY STACKED DIES

Номер патента: US20190378819A1. Автор: Hatcher,JR. Merrill Albert,Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Fattinger Gernot,Costa Julio C.,Aigner Robert,Chadwick Jon. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH VERTICALLY STACKED DIES

Номер патента: US20190378821A1. Автор: Hatcher,JR. Merrill Albert,Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Fattinger Gernot,Costa Julio C.,Aigner Robert,Chadwick Jon. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

FORMULATIONS CONTAINING MIXED RESIN SYSTEMS AND THE USE THEREOF FOR WAFER-LEVEL UNDERFILL FOR 3D TSV PACKAGES

Номер патента: US20180226313A1. Автор: Jiang Hong,Horiguchi Yusuke,Bai Jie,Kim YounSang,Takano Tadashi,Huang Qiaohong,Murata Youko. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: WO2004061934A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-07-22.

Underfill for high density interconnect flip chips

Номер патента: US20120172495A1. Автор: Osamu Suzuki,Pawel Czubarow,Toshiyuki Sato. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2012-07-05.

Underfill for high density interconnect flip chips

Номер патента: CN102712740B. Автор: 帕维尔·丘巴洛,铃木理,佐藤敏行. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2015-07-08.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: AU2003296497A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-07-29.

High strength aluminum interconnections for microelectronics packaging

Номер патента: US3900353A. Автор: Carroll L Marriott,Hans E Patzer,Ronald D Hall,Charles D Caposell,Aaron David Klein. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1975-08-19.

DEVICE FOR PROTECTING MICROELECTRONIC COMPOUNDS AGAINST RADIATION AND HOUSING FOR MICROELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: FR2980329B1. Автор: Pierre Besancenot. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2015-02-27.

WIRE BONDABLE SURFACE FOR MICROELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20140110844A1. Автор: GAIDA Josef,SUCHENTRUNK Christof,Uhlig Albrecht. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2014-04-24.

A kind of radiator structure for microelectronic chip surface

Номер патента: CN107658276B. Автор: 强俊,彭壮,阜稳稳,孔智慧,陈恩涛,盛周璇,李远洋. Владелец: ANHUI POLYTECHNIC UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-07-02.

Flow solutions for microelectronic cooling

Номер патента: US7532476B2. Автор: Ioan Sauciuc. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-05-12.

PACKAGE FOR A MICROELECTRONIC DIE, MICROELECTRONIC ASSEMBLY CONTAINING SAME, MICROELECTRONIC SYSTEM, AND METHOD OF REDUCING DIE STRESS IN A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20130270691A1. Автор: Boyd Thomas A.,NARASIMHAN Sridhar,Mallik Debendra,Manusharow Mathew J.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH DUAL OR MULTIPLE-ETCHED FLIP-CHIP CONNECTORS

Номер патента: US20130099376A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-04-25.

MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20130249116A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Chau Ellis,Wang Wei-Shun,Moran Sean,Wade Christopher. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-09-26.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLY AND COMPUTING SYSTEM CONTAINING SAME

Номер патента: US20130270719A1. Автор: Manepalli Rahul N.,Malatkar Pramod,SENEVIRATNE Dilan,DELANEY DREW W.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH NANOPARTICLE JOINING

Номер патента: US20140077351A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-03-20.

MICROELECTRONIC PACKAGE CONSTRUCTION ENABLED THROUGH CERAMIC INSULATOR STRENGTHENING AND DESIGN

Номер патента: US20190006254A1. Автор: EBLEN Mark,KIM Franklin,HIRA Shinichi,GARLAND Paul. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH UNDERFILLED SEALANT

Номер патента: US20210013115A1. Автор: Gaines Taylor William,Hackenberg Ken,Atadana Frederick W.,Bozorg-Grayeli Elah. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-01-14.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING MOLD-EMBEDDED TRACES AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20170092567A1. Автор: Gong Zhiwei,Wright Jason R.,Vincent Michael B.. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2017-03-30.

THREE-DIMENSIONAL MICROELECTRONIC PACKAGE WITH EMBEDDED COOLING CHANNELS

Номер патента: US20200294968A1. Автор: SIKKA Kamal K.,LIE Fee Li,Bonam Ravi K.,Gupta Dinesh,Goldfarb Dario,Saraf Iqbal Rashid,Winstel Kevin,Corliss Daniel. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

Multi-substrate microelectronic packages and methods for manufacture

Номер патента: US6750547B2. Автор: Chia Yong Poo,Boon Suan Jeung,Low Siu Waf. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-06-15.

Microelectronic package and method of cooling an interconnect feature in same

Номер патента: CN101399240B. Автор: G·M·克里斯勒,R·V·马哈詹,C·-P·赵. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-06-27.

Microelectronic packaging and components

Номер патента: AU2003286390A1. Автор: Nina Sezin,Shimon Neftin,Uri Mirsky,Leonid Dukhovny,Lev Furer. Владелец: Micro Components Ltd. Дата публикации: 2004-06-18.

Microelectronic package with high temperature thermal interface material

Номер патента: US9142480B2. Автор: Sabina Houle,Charles Hill,Daewoong Suh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-09-22.

Microelectronic package and method of cooling an interconnect feature in same

Номер патента: US20090079063A1. Автор: Gregory M. Chrysler,Chia-Pin Chiu,Ravi V. Mahajan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-03-26.

Heatsink, method of manufacturing same, and microelectronic package containing same

Номер патента: US7692922B2. Автор: Ioan Sauciuc,Javier Leija,Steve Frayne, JR.. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-04-06.

Multi-substrate microelectronic packages and methods for manufacture

Номер патента: US6841418B2. Автор: Chia Yong Poo,Boon Suan Jeung,Low Siu Waf. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-01-11.

Stackable microelectronic packaging structure

Номер патента: CN111081695B. Автор: 江林伟. Владелец: Wenzhou Ruicheng Machinery Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-01.

Stacked microelectronic packages

Номер патента: AU2003247448A1. Автор: Melvin Levardo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-02-09.

Stacked microelectronic packages

Номер патента: WO2004010500A1. Автор: Melvin Levardo. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-01-29.

Resin composition for no-flow underfill

Номер патента: KR101139759B1. Автор: 전해상,홍승우,문기정,김우석. Владелец: 도레이첨단소재 주식회사. Дата публикации: 2012-04-26.

Flat metal features for microelectronics applications

Номер патента: US20210082754A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2021-03-18.

OPTIMIZED SOLDER PADS FOR MICROELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: US20170141072A1. Автор: Martin Yves,Barwicz Tymon,Nah Jae-Woong. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-18.

Flat Metal Features for Microelectronics Applications

Номер патента: US20180350674A1. Автор: Uzoh Cyprian Emeka. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-12-06.

FLAT METAL FEATURES FOR MICROELECTRONICS APPLICATIONS

Номер патента: US20190393086A1. Автор: Uzoh Cyprian Emeka. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2019-12-26.

Method and construction for thermally enhancing a microelectronic package

Номер патента: WO1999019907A1. Автор: Paul Hoffman. Владелец: AMKOR TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1999-04-22.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH NANOPARTICLE JOINING

Номер патента: US20150243624A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

Microelectronic package adhesives

Номер патента: WO2019066946A1. Автор: Mark SALTAS,Taylor GAINES,Suriyakala Suriya Ramalingam,Anne M. PRAKASH. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-04-04.

Method and construction for thermally enhancing a microelectronic package

Номер патента: CA2306475A1. Автор: Paul Hoffman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-04-22.

Dual layer dielectric stack for microelectronics having thick metal lines

Номер патента: US20080081459A1. Автор: Kevin J. Lee,Subhash Joshi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-04-03.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING EMBEDDED SIDEWALL SUBSTRATES AND METHODS FOR THE PRODUCING THEREOF

Номер патента: US20170141084A1. Автор: Hayes Scott M.,Vincent Michael B.. Владелец: NXP USA, Inc.. Дата публикации: 2017-05-18.

Fabrication Method For Microelectronic Components And Microchip Inks Used In Electrostatic Assembly

Номер патента: US20150243528A1. Автор: LU JENGPING,Chow Eugene M.,Whiting Gregory L.,Lujan Rene A.. Владелец: PALO ALTO RESEARCH CENTER INCORPORATED. Дата публикации: 2015-08-27.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING CAVITIES FOR RECEIVING MICROELECTRONIC ELEMENTS

Номер патента: US20140021641A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Zohni Wael,Osborn Philip R.. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-01-23.

Wafer level microelectronic packaging with double isolation

Номер патента: US20060081983A1. Автор: Giles Humpston,Bruce McWilliams. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-20.

Fluid cooled encapsulated microelectronic package

Номер патента: US20090108439A1. Автор: Suresh K. Chengalva,Scott D. Brandenburg,Thomas A. Degenkolb. Владелец: Degenkolb Thomas A. Дата публикации: 2009-04-30.

Fluid cooled encapsulated microelectronic package

Номер патента: US20070114656A1. Автор: Suresh Chengalva,Scott Brandenburg,Thomas Degenkolb. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2007-05-24.

Microelectronic package with antenna waveguide

Номер патента: US20240258704A1. Автор: Yiqi Tang,Rajen Murugan,Harshpreet Bakshi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for making a thin flexible primary battery for microelectronics applications

Номер патента: US5558957A. Автор: Madhav Datta,Ravindra V. Shenoy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1996-09-24.

Microelectronics package with ultra-low-K dielectric region between stacked antenna elements

Номер патента: US11502400B2. Автор: Benjamin V. Fasano,Koushik Ramachandran,Selaka B. Bulumulla. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-11-15.

Microelectronics package with ultra-low-k dielectric region between stacked antenna elements

Номер патента: US20210273323A1. Автор: Benjamin V. Fasano,Koushik Ramachandran,Selaka B. Bulumulla. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Stacked damascene structures for microelectronic devices

Номер патента: US09431343B1. Автор: Jinseok Kim,Ki-Don Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

STRUCTURE FOR MICROELECTRONIC PACKAGING WITH BOND ELEMENTS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20140175671A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Caskey Terrence,Chau Ellis,Co Reynaldo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-26.

ETCH BARRIER FOR MICROELECTRONIC PACKAGING CONDUCTIVE STRUCTURES

Номер патента: US20200365534A1. Автор: Guo Xiaoying,PIETAMBARAM Srinivas V.,DARMAWIKARTA Kristof,FENG Hongxia,DUONG BENJAMIN T.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-11-19.

Alloyed underlayer for microelectronic interconnects

Номер патента: WO2006063272A3. Автор: Steven Johnston,Juan Dominguez. Владелец: Juan Dominguez. Дата публикации: 2006-07-27.

Stacked damascene structures for microelectronic devices

Номер патента: US20160268199A1. Автор: Jinseok Kim,Ki-Don Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-15.

Semiconductor device and manufacturing method, comprising substrate of silicon-on-insulator type, protection layer and upper spiral inductor, for microelectronic circuit used at high frequency

Номер патента: FR2808122A1. Автор: Yasuo Yamaguchi,Shigenobu Maeda,Takuji Matsumoto,Takashi Ipposhi,Yuuichi Hirano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2001-10-26.

Stacked damascene structures for microelectronic devices and manufacturing of the same

Номер патента: TW201633475A. Автор: 紀敦 李,金珍碩. Владелец: 三星電子股份有限公司. Дата публикации: 2016-09-16.

Alloyed underlayer for microelectronic interconnects

Номер патента: TW200639971A. Автор: Juan Dominguez,Steven W Johnston. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-11-16.

Microelectronics package

Номер патента: TW400590B. Автор: Martin Goetz,Joseph Babiarz,Deborah S Wein,Paul M Anderson,Alan W Lindner. Владелец: Stratedge Corp. Дата публикации: 2000-08-01.

MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING NON-COPLANAR, ENCAPSULATED MICROELECTRONIC DEVICES AND A BUMPLESS BUILD-UP LAYER

Номер патента: US20140048959A1. Автор: Hu Chuan. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-20.

STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING AT LEAST TWO STACKED MICROELECTRONIC ELEMENTS ADJACENT ONE ANOTHER

Номер патента: US20150048524A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-19.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH HORIZONTAL AND VERTICAL INTERCONNECTIONS

Номер патента: US20170069599A1. Автор: Uzoh Cyprian Emeka,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-03-09.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20150084188A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STRESS-TOLERANT SOLDER BUMP PATTERN

Номер патента: US20150102483A1. Автор: ZHANG Leilei. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-16.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20150123293A1. Автор: Zohni Wael,TSENG Chung-Chuan. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-05-07.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING RADIOFREQUENCY STAND-OFF LAYERS AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20150145108A1. Автор: Yap Weng F.,PABST EDUARD J.. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-28.

CONDUCTIVE COATING FOR A MICROELECTRONICS PACKAGE

Номер патента: US20180174972A1. Автор: Aygun Kemal,Davies-Venn Emile,Chen Chung-Hao Joseph,WENG Li-Sheng,Modi Mitul B.. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH AN INTEGRATED HEAT SPREADER

Номер патента: US20190198416A1. Автор: Mendel David W.,Neal Nicholas,JHA Chandra M.,LOFGREEN Kelly P.. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

STACKABLE MICROELECTRONIC PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20180261571A1. Автор: Haba Belgacem,Bang Kyong-Mo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-09-13.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH RADIO FREQUENCY (RF) CHIPLET

Номер патента: US20200303329A1. Автор: Swan Johanna M.,Braunisch Henning,Liff Shawna M.,Aleksov Aleksandar,Kamgaing Telesphor,Elsherbini Adel A.,Dogiamis Georgios. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-09-24.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH INDUCTIVE ELEMENT AND MAGNETICALLY ENHANCED MOLD COMPOUND COMPONENT

Номер патента: US20170323860A1. Автор: Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SOLDER ARRAY THERMAL INTERFACE MATERIAL (SA-TIM)

Номер патента: US20200411464A1. Автор: Mallik Debendra,JHA Chandra Mohan,Yao Jimin,Chan Arguedas Sergio Antonio. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-12-31.

Microelectronic package comprising offset conductive posts on compliant layer

Номер патента: US8207604B2. Автор: Masud Beroz,Belgacem Haba,Jae M. Park,Giles Humpston. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2012-06-26.

Methods of making compliant interfaces and microelectronic packages using same

Номер патента: US6300254B1. Автор: Kurt Raab. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2001-10-09.

Stackable microelectronic package structures

Номер патента: KR20140110052A. Автор: 벨가셈 하바,경모 방. Владелец: 인벤사스 코포레이션. Дата публикации: 2014-09-16.

Stackable microelectronic package structures

Номер патента: US8980693B2. Автор: Belgacem Haba,Kyong-Mo Bang. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-03-17.

Microelectronic package with thermal access

Номер патента: US20100197081A1. Автор: Belgacem Haba,Stuart E. Wilson. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2010-08-05.

Fabrication Method For Microelectronic Components And Microchip Inks Used In Electrostatic Assembly

Номер патента: US20150243528A1. Автор: Eugene M. Chow,Gregory L. Whiting,JengPing Lu,René A. Lujan. Владелец: Palo Alto Research Center Inc. Дата публикации: 2015-08-27.

Method of making a microelectronic package including a component having conductive elements on a top side and a bottom side thereof

Номер патента: US20040078963A1. Автор: Owais Jamil. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2004-04-29.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING LAYERED INTERCONNECT STRUCTURES AND METHODS FOR THE MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20150115454A1. Автор: Gong Zhiwei,Hayes Scott M.,Wright Jason R.,Mitchell Douglas G.,Yap Weng F.,Vincent Michael B.,Magnus Alan J.,DUONG TRUNG Q.. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

Method of making a stacked microelectronic package

Номер патента: US20150325561A1. Автор: Oganesian Vage,Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-12.

Seal for microelectronic assembly

Номер патента: EP4299507A2. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Ilyas Mohammed. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Seal for microelectronic assembly

Номер патента: EP4299507A3. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Ilyas Mohammed. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-10.

Seal for microelectronic assembly

Номер патента: US20230420313A1. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Ilyas Mohammed. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Thin film obscurant for microelectronics

Номер патента: WO2022260730A1. Автор: Sean P. Kilcoyne,Michael K. Burkland,Peter BELLUS. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2022-12-15.

Thin film obscurant for microelectronics

Номер патента: EP4352783A1. Автор: Sean P. Kilcoyne,Michael K. Burkland,Peter BELLUS. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-04-17.

Heater devices for microelectronic devices and related microelectronic devices, modules, systems and methods

Номер патента: US20220293140A1. Автор: William A. Lendvay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-15.

HEATER DEVICES FOR MICROELECTRONIC DEVICES AND RELATED MICROELECTRONIC DEVICES, MODULES, SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20220293140A1. Автор: Lendvay William A.. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

Heat Sink Apparatus for Microelectronic Devices

Номер патента: US20130228914A1. Автор: Di Stefano Thomas H.. Владелец: CLOCKSPEED, INC.. Дата публикации: 2013-09-05.

THERMOSET POLYMIDES FOR MICROELECTRONIC APPLICATIONS

Номер патента: US20140148557A1. Автор: JR. James C.,Jayaraman Saikumar,Lehman,Matayabas,JR. Stephen E.. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-29.

Seal for microelectronic assembly

Номер патента: US20200140267A1. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

SEAL FOR MICROELECTRONIC ASSEMBLY

Номер патента: US20200140268A1. Автор: Wang Liang,Mohammed Ilyas,Uzoh Cyprian Emeka,Katkar Rajesh,Gao Guilian,Huang Shaowu. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

Seal for microelectronic assembly

Номер патента: US10508030B2. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2019-12-17.

Seal for microelectronic assembly

Номер патента: US11417576B2. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-16.

Seal for microelectronic assembly

Номер патента: US11257727B2. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2022-02-22.

SEAL FOR MICROELECTRONIC ASSEMBLY

Номер патента: US20220415734A1. Автор: Wang Liang,Mohammed Ilyas,Uzoh Cyprian Emeka,Katkar Rajesh,Gao Guilian,Huang Shaowu. Владелец: . Дата публикации: 2022-12-29.

Vertical spark gap for microelectronic circuits

Номер патента: CA2261970A1. Автор: Jonathan Harry Orchard-Webb. Владелец: Mitel Corp. Дата публикации: 1999-08-21.

Seal for microelectronic assembly

Номер патента: EP3607579B1. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Ilyas Mohammed. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH PACKAGE SURFACE CONDUCTORS AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20160133608A1. Автор: Hayes Scott M.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH PACKAGE SURFACE CONDUCTORS AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20150162309A1. Автор: Hayes Scott M.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: MY126122A. Автор: Ma Qing,TRAN QUAN,Maveety Jim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-09-29.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: WO2002027788A3. Автор: Qing Ma,Quan Tran,James Maveety. Владелец: James Maveety. Дата публикации: 2002-06-13.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: WO2002027788A2. Автор: Qing Ma,Quan Tran,James Maveety. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2002-04-04.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: EP1320888A2. Автор: Qing Ma,Quan Tran,James Maveety. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-06-25.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC ELEMENTS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130300000A1. Автор: Mohammed Ilyas,Masuda Norihito,Sato Hiroaki,Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-14.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH A COMBINATION HEAT SPREADER/RADIO FREQUENCY SHIELD

Номер патента: US20200027813A1. Автор: Cheah Bok Eng,Kong Jackson Chung Peng,OOI Kooi Chi,Ooi Ping Ping. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20140203440A1. Автор: Zohni Wael,TSENG Chung-Chuan. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-07-24.

High Density Microelectronics Packaging

Номер патента: US20150130040A1. Автор: Xu Tao,Gardner Glenn,Defretin Harmel Jean. Владелец: SCHLUMBERGER TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2015-05-14.

CONDUCTIVE COATING FOR A MICROELECTRONICS PACKAGE

Номер патента: US20200118930A1. Автор: Aygun Kemal,Davies-Venn Emile,Chen Chung-Hao Joseph,WENG Li-Sheng,Modi Mitul B.. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

Stackable microelectronic package structures

Номер патента: US20150200183A1. Автор: Haba Belgacem,Bang Kyong-Mo. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-16.

STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING SIDEWALL CONDUCTORS AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20150243635A1. Автор: Gong Zhiwei,Hayes Scott M.,Wright Jason R.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

MICROELECTRONIC PACKAGE PLATE WITH EDGE RECESSES FOR IMPROVED ALIGNMENT

Номер патента: US20150255365A1. Автор: LEE Yeong J.,OPINIANO Ernie. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2015-09-10.

Microelectronic packages including reactive components, and methods of fabricating the same

Номер патента: AU2001274414A1. Автор: Ramaswamy Mahadevan. Владелец: JDS Uniphase Corp. Дата публикации: 2002-01-08.

High density microelectronics packaging

Номер патента: CA2831916A1. Автор: Tao Xu,Glenn Gardner,Harmel Jean DEFRETIN. Владелец: Schlumberger Canada Ltd. Дата публикации: 2012-10-04.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: AU2001296332A1. Автор: Qing Ma,Quan Tran,James Maveety. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-04-08.

Semiconductor Device and Method of Forming Reduced Surface Roughness in Molded Underfill for Improved C-SAM Inspection

Номер патента: US20130175701A1. Автор: Park SeongWon,Jang KiYoun,Lee KyungHoon,Lee JaeHyun. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2013-07-11.

Ultra-thin copper alloy bonding wire for microelectronic packaging and preparing method of ultra-thin copper alloy bonding wire

Номер патента: CN105132735A. Автор: 田首夫,周振基,周博轩. Владелец: Shantou Junma Kaisa Coltd. Дата публикации: 2015-12-09.

Distributed power supplies for microelectronic workpiece processing tools

Номер патента: US6632334B2. Автор: Steve L. Eudy,Timothy A. Anderson,Tim McGlenn. Владелец: Semitool Inc. Дата публикации: 2003-10-14.

Stacked microelectronic packages having sidewall conductors and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09524950B2. Автор: Michael B. Vincent,Weng F. Yap. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-12-20.

Elevated metal bumps for microelectronic circuits

Номер патента: GB2004686B. Автор: . Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1982-03-10.

Dual-damascene bit line structures for microelectronic devices and methods of fabricating microelectronic devices

Номер патента: US7115928B2. Автор: Sang Dang Tang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-10-03.

Dual-damascene bit line structures for microelectronic devices and methods of fabricating microelectronic devices

Номер патента: US20110005070A1. Автор: Sang Dang Tang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2011-01-13.

Method for forming active structures for microelectronic apparatuses on a silicon substrate and microelectronic apparatus containing the formed active structures

Номер патента: RU2764722C1. Автор: Евгений Викторович Данилкин,Владимир Марк Крупник,Вальдез Хосе. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Крокус Наноэлектроника" (Ооо "Крокус Наноэлектроника"). Дата публикации: 2022-01-19.

Distributed power supplies for microelectronic workpiece processing tools

Номер патента: US20020179436A1. Автор: Timothy Anderson,Steve Eudy,Tim McGlenn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

CLEANING COMPOSITION FOR MICROELECTRONICS BASED ON MULTI-PURPOSE ACID ORGANIC SOLVENT

Номер патента: RU2011139104A. Автор: Чиэнь-Пин С. ХСУ,Гленн ВЕСТВУД,Уилльям Р. ДЖЕММИЛЛ. Владелец: Авантор Перформанс Матириалз, Инк.. Дата публикации: 2013-04-10.

Wafer level processing for microelectronic device package with cavity

Номер патента: WO2023049314A1. Автор: Anindya Poddar,Hau Nguyen. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-03-30.

Precision Carrier for Microelectronic Devices

Номер патента: US20120139176A1. Автор: Thomas H. Di Stefano. Владелец: Centipede Systems Inc. Дата публикации: 2012-06-07.

SOLDERABLE PAD FABRICATION FOR MICROELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: US20130277863A1. Автор: Zhong Lijuan,Stephan Joseph Michael,Nguyen The Ngoc,Lunde Carl Kristian. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2013-10-24.

Layered substrate for microelectronic devices

Номер патента: US20200258738A1. Автор: Glenn A. Glass,Anand S. Murthy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

PRE-ENCAPSULATED LEAD FRAMES FOR MICROELECTRONIC DEVICE PACKAGES, AND ASSOCIATED METHODS

Номер патента: US20170288177A1. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,Wang Ai Chie,Tay Wuu Yean. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

Cleaning compositions for microelectronic substrates

Номер патента: US8178482B2. Автор: Sean M. Kane. Владелец: Avantor Performance Materials LLC. Дата публикации: 2012-05-15.

Programmable ultraclean electromagnetic substrate rotation apparatus and method for microelectronics manufacturing equipment

Номер патента: US5871588A. Автор: Mehrdad M. Moslehi,Yong Jin Lee. Владелец: CVC Inc. Дата публикации: 1999-02-16.

Method for treating substrates for microelectronics and substrates obtained by said method

Номер патента: KR100752467B1. Автор: 띠에리 바쥐,브루노 기셀렌,이와마츠도시아키,나루오카히데키,후리하타쥰이치로,미타니기요시. Владелец: 에스. 오. 이. 떼끄 씰리꽁 오 냉쉴라또흐 떼끄놀로지. Дата публикации: 2007-08-24.

Electrolyte conveying device for microelectronic processing

Номер патента: CN111952225A. Автор: 朱言文. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-17.

Dual strain-state SiGe layers for microelectronics

Номер патента: US20040178406A1. Автор: Jack Chu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-09-16.

Dual strain-state SiGe layers for microelectronics

Номер патента: US6963078B2. Автор: Jack Oon Chu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-11-08.

Vertical integration process for microelectronic system

Номер патента: DE19516487C1. Автор: Peter Dr Ramm. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 1996-07-25.

Dielectric layer including silicalite crystals and binder and method for producing same for microelectronic circuits

Номер патента: US6329062B1. Автор: Justin F. Gaynor. Владелец: Novellus Systems Inc. Дата публикации: 2001-12-11.

METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR-OVER-INSULATION SUBSTRATE FOR MICROELECTRONICS AND OPTOELECTRONICS.

Номер патента: FR2918793A1. Автор: Laurent Clavelier,Jean Francois Damlencourt. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2009-01-16.

Multilayer structure composed of alloy layers formed from hafnium dioxide, zirconium dioxide and alumina for microelectronic applications

Номер патента: FR2837622A1. Автор: Lionel Girardie. Владелец: Memscap SA. Дата публикации: 2003-09-26.

PROCESS FOR PRODUCING INTERCONNECTIONS IN PARTICULAR COPPER FOR MICROELECTRONIC DEVICES

Номер патента: FR2795236B1. Автор: Emmanuel Sicurani,Laurent Ulmer,Murielle Fayolle. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2002-06-28.

Treatment of substrates for microelectronics or opto-electronics includes annealing in a reducing atmosphere and chemical mechanical polishing

Номер патента: FR2797713A1. Автор: Hiroji Aga,Naoto Tate,Thierry Barge,Herve Andre Auberton. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2001-02-23.

METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR MICROELECTRONICS, OPTO-ELECTRONICS AND OPTICS WITH LIMITATION OF SLIDING LINES AND CORRESPONDING SUBSTRATE

Номер патента: FR2867607B1. Автор: Eric Neyret. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2006-07-14.

Multilayer structure composed of alloy layers formed from hafnium dioxide, zirconium dioxide and alumina for microelectronic applications

Номер патента: FR2837623A1. Автор: Lionel Girardie. Владелец: Memscap SA. Дата публикации: 2003-09-26.

NOVEL STRUCTURE FOR MICROELECTRONICS AND MICROSYSTEMS AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: FR2875947B1. Автор: Bernard Aspar. Владелец: Tracit Technologies SA. Дата публикации: 2007-09-07.

PROCESS FOR PROCESSING SUBSTRATES FOR MICROELECTRONICS AND SUBSTRATES OBTAINED BY THIS PROCESS

Номер патента: FR2797713B1. Автор: Hiroji Aga,Naoto Tate,Thierry Barge,Herve Andre Auberton. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2002-08-02.

Catastrophic transfer of thin film at low temperature after co-implantation, for microelectronics, micro-mechanical, optical and integrated electronic applications

Номер патента: FR2861497A1. Автор: Blanchard Christelle Lagahe,Ian Cayrefourcq,Nguyet Phuong Nguyen. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2005-04-29.

Thin metal oxide layer thickness determining method for microelectronic field, involves allowing thicknesses to be determined for amorphous and crystalline layers correspond to thicknesses of amorphous and crystalline layers of capacitor

Номер патента: FR2907594A1. Автор: Emmanuel Defay,Serge Blonkowski,Julie Guillan. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2008-04-25.

Cleaning process for microelectronic dielectric and metal structures

Номер патента: US8968583B2. Автор: Mary Beth Rothwell,Roy RongQing Yu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-03-03.

Coatings for microelectronic devices and substrates

Номер патента: EP0442632B1. Автор: Loren Andrew Haluska. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 1996-11-27.

PROCESS FOR PRODUCING SUBSTRATES OR COMPONENTS ON SUBSTRATES WITH USEFUL LAYER TRANSFER FOR MICROELECTRONICS, OPTOELECTRONICS OR OPTICS

Номер патента: FR2852445B1. Автор: Fabrice Letertre,Olivier Rayssac. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2005-05-20.

Stabilized, non-aqueous cleaning compositions for microelectronics substrates

Номер патента: KR101301809B1. Автор: 션 엠. 케인. Владелец: 아반토르 퍼포먼스 머티리얼스, 인크.. Дата публикации: 2013-08-29.

Multilayer structure composed of alloy layers formed from hafnium dioxide, zirconium dioxide and alumina for microelectronic applications

Номер патента: FR2837624A1. Автор: Lionel Girardie. Владелец: Memscap SA. Дата публикации: 2003-09-26.

Insulating layer material for microelectronics

Номер патента: DE102006027880A1. Автор: Helmut Dr. Hermann,Christine Dr. Täschner,Gotthard Prof. Dr. Seifert,Ehrenfried Dr. Zschech. Владелец: Leibniz Institut fuer Festkorper und Werkstofforschung Dresden eV. Дата публикации: 2007-12-13.

Stabilized, non-aqueous cleaning compositions for microelectronics substrates

Номер патента: US7799749B2. Автор: Sean M. Kane. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-21.

Catalyst locating method for microelectronic industry, involves filling opening with filling material after depositing catalyst on upper surface of layer, removing catalyst deposited on surface, and removing filling material

Номер патента: FR2917894A1. Автор: Maurice Rivoire,Jean-Christophe Coiffic. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2008-12-26.

Stabilized, Non-Aqueous Cleaning Compositions for Microelectronics Substrates

Номер патента: US20090005283A1. Автор: Sean M. Kane. Владелец: Kane Sean M. Дата публикации: 2009-01-01.

Method for treating substrates for microelectronics and substrates obtained according to said method

Номер патента: EP1208589A1. Автор: Hiroji Aga,Naoto Tate,Thierry Barge,Andre Auberton-Herve. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2002-05-29.

Method of forming dielectric material suitable for microelectronic circuits

Номер патента: US6280794B1. Автор: Bin Zhao,King-Ning Tu,Yuhuan Xu. Владелец: Conexant Systems LLC. Дата публикации: 2001-08-28.

Support and handling system for microelectronic wafers forming substrates

Номер патента: FR2775675A1. Автор: Jean Michel Lamure. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 1999-09-10.

New structure for microelectronics and microsystem and manufacturing process

Номер патента: KR100860546B1. Автор: 베르나 아스파. Владелец: 트라씨 떼끄놀로지. Дата публикации: 2008-09-26.

Stabilized, non-aqueous cleaning compositions for microelectronics substrates

Номер патента: CA2642445A1. Автор: Sean M. Kane. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-30.

Method for treating substrates for microelectronics and substrates obtained by said method

Номер патента: US7235427B2. Автор: Kiyoshi Mitani,Thierry Barge,Bruno Ghyselen,Toshiaki Iwamatsu,Hideki Naruoka,Junichiro Furihata. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2007-06-26.

Manufacturing process of an organic mask for microelectronic industry

Номер патента: US20070298333A1. Автор: Danilo De Simone,Daniele Piumi,Gianfranco Capetti,Simone Alba,Carlo Demuro. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2007-12-27.

manufacturing process for microelectronic components

Номер патента: FR3090192A1. Автор: Nicolas Posseme,Cyrille Le Royer. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2020-06-19.

Non-aminic photoresist adhesion promoters for microelectronic applications

Номер патента: KR100253893B1. Автор: 윌리엄 알. 피터슨,크래이그 엠. 스타우퍼. Владелец: 컴플렉스 플루이드 시스템즈, 인크.. Дата публикации: 2000-04-15.

Stabilized, non-aqueous cleaning compositions for microelectronics substrates

Номер патента: PT1994134E. Автор: Sean M Kane. Владелец: Mallinckrodt Baker Inc. Дата публикации: 2009-11-05.

Apparatus for and method of surface treatment for microelectronic devices

Номер патента: EP0443154A2. Автор: Tatsumi Mizutani,Takashi Yunogami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1991-08-28.

METHOD FOR MICROELECTRONIC ELECTRIC ISOLATION, APPLICABLE TO NARROW CAVITIES, BY VISCOUS OXIDE DEPOSITION AND CORRESPONDING DEVICE

Номер патента: FR2734402A1. Автор: . Владелец: Brouquet Pierre. Дата публикации: 1996-11-22.

Electrical components for microelectronic devices and methods of forming the same

Номер патента: KR101127741B1. Автор: 리쉬케쉬 크리쉬난,댄 겔리,비드야 스리비드야,노엘 라클라인. Владелец: 마이크론 테크놀로지, 인크. Дата публикации: 2012-03-26.

PROCESS FOR PROCESSING SUBSTRATES FOR MICROELECTRONICS AND SUBSTRATES OBTAINED BY THIS PROCESS

Номер патента: FR2797714B1. Автор: Kiyoshi Mitani,Thierry Barge,Bruno Ghyselen,Toshiaki Iwamatsu,Hideki Naruoka,Junichiro Furihata. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2001-10-26.

Coatings for microelectronic devices and substrates

Номер патента: EP0442632A2. Автор: Loren Andrew Haluska. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 1991-08-21.

PROCESS FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR-SUR-INSULATING SUBSTRATE FOR MICROELECTRONICS AND OPTOELECTRONICS

Номер патента: FR2918793B1. Автор: Laurent Clavelier,Jean Francois Damlencourt. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2009-10-09.

stabilized non-aqueous cleaning compositions for microelectronic substrates

Номер патента: BRPI0707851A2. Автор: Sean M Kane. Владелец: Mallinckrodt Baker Inc. Дата публикации: 2011-05-10.

Electrical components for microelectronic devices and methods of forming the same

Номер патента: CN101461037A. Автор: 里希凯什·克里希南,丹·贾利,维迪亚·希里维迪亚,诺埃尔·罗克莱恩. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-06-17.

Construction of connection combs for hermetic packages intended for microelectronics

Номер патента: FR2584864A1. Автор: Georges Doloy. Владелец: SEPT DOLOY SA. Дата публикации: 1987-01-16.

Method of producing polycrystalline silicon thin films for microelectronic components, especially thin film transistors on glass substrates

Номер патента: DE19825635C1. Автор: Gudrun Andrae,Fritz Falk. Владелец: Institut fuer Physikalische Hochtechnologie eV. Дата публикации: 1999-12-09.

Silicate-containing alkaline composition for microelectronic substrate cleaning

Номер патента: JP4565741B2. Автор: デイビッド・シー・スキー. Владелец: Mallinckrodt Baker Inc. Дата публикации: 2010-10-20.

Stabilized, non-aqueous cleaning compositions for microelectronics substrates

Номер патента: EP1994134A1. Автор: Sean M. Kane. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-11-26.

DUAL STRAIN-STATE SiGe LAYERS FOR MICROELECTRONICS

Номер патента: WO2004084264A2. Автор: Jack Oon Chu. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2004-09-30.

Novolac polymer planarization films for microelectronic structures

Номер патента: TW494278B. Автор: James Steven Drage. Владелец: Allie Dsignal Inc. Дата публикации: 2002-07-11.

Layered substrate for microelectronic devices

Номер патента: US20200258738A1. Автор: Glenn A. Glass,Anand S. Murthy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Novolac polymer planarization films for microelectronic structures

Номер патента: AU3093495A. Автор: James Steven Drage. Владелец: AlliedSignal Inc. Дата публикации: 1996-02-09.

Automatic seperator and method to obtain circuits for microelectronics

Номер патента: EP1207728B1. Автор: Gisulfo Baccini. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-04-09.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20140008790A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-09.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC UNITS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20160035712A1. Автор: Mohammed Ilyas,Caskey Terrence. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

WETTABLE LEAD ENDS ON A FLAT-PACK NO-LEAD MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20140134799A1. Автор: Magnus Alan J.,DANIELS Dwight L.,"OBRIEN Pamela A.". Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2014-05-15.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING TEXTURIZED SOLDER PADS AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20160064341A1. Автор: Yap Weng F.,Magnus Alan J.. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-03.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING A DIE STACK AND A DEVICE WITHIN THE FOOTPRINT OF THE DIE STACK

Номер патента: US20220181306A1. Автор: KHALAF Bilal. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-06-09.

METHOD OF MAKING WIRE BOND VIAS AND MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING WIRE BOND VIAS

Номер патента: US20140220744A1. Автор: Damberg Philip,Chau Ellis,Zhao Zhijun. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-07.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING A DIE STACK AND A DEVICE WITHIN THE FOOTPRINT OF THE DIE STACK

Номер патента: US20210202442A1. Автор: KHALAF Bilal. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-07-01.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH WIRELESS INTERCONNECT

Номер патента: US20180212645A1. Автор: Cohen Emanuel,Kamgaing Telesphor,Elsherbini Adel A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

MEMORY DEVICE AND MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20200212027A1. Автор: Ma Lin,Chen Wenliang,MINZONI Alessandro. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-02.

STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING SIDEWALL CONDUCTORS AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20140353840A1. Автор: Yap Weng F.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

METHOD OF ASSEMBLING MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF OPERATING THE SAME

Номер патента: US20200411497A1. Автор: Ma Lin,Chen Wenliang,MINZONI Alessandro. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

A kind of microelectronics Packaging copper alloy monocrystal bonding wire and preparation method thereof

Номер патента: CN106992164A. Автор: 袁斌,章敏,徐云管,彭庶瑶. Владелец: JIANGXI LAN WEI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-28.

Negative thermal expansion system (NTEs) device for TCE compensation in elastomer composites and conductive elastomer interconnects in microelectronic packaging

Номер патента: US7417315B2. Автор: Christopher V. Jahnes,Paul Alfred Lauro,Xiao Hu Liu,S. Jay Chey,Gareth Geoffrey Hougham,Michael J. Rooks,Nancy C. Labianca,James Patrick Doyle. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-08-26.

Microelectronic dispensing equipment applied to physical microelectronic packaging

Номер патента: CN110369222B. Автор: 程飞. Владелец: Anqing Normal University. Дата публикации: 2020-12-29.

Prevention and control of intermetallic alloy inclusions that form during reflow of Pb free, Sn rich, solders in contacts in microelectronic packaging in integrated circuit contact structures where electroless Ni(P) metallization is present

Номер патента: US8691685B2. Автор: Yoon-Chul Son,Sung Kwon Kang,Da-Yuan Shih. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-04-08.

Negative Thermal Expansion System (NTES) Device for TCE Compensation in Elastomer Compsites and Conductive Elastomer Interconnects in Microelectronic Packaging

Номер патента: US20090263991A1. Автор: Christopher V. Jahnes,Paul Alfred Lauro,Xiao Hu Liu,S. Jay Chey,Gareth Geoffrey Hougham,Michael J. Rooks,Nancy C. Labianca,James Patrick Doyle. Владелец: Rooks Michael J. Дата публикации: 2009-10-22.

Solder joint reliability in microelectronic packaging

Номер патента: US20100044848A1. Автор: Daewoong Suh,Stephen E. Lehman, Jr.,Mukul Renavikar. Владелец: Lehman Jr Stephen E. Дата публикации: 2010-02-25.

Microelectronic packages including thin film decal and dielectric adhesive layer having conductive vias therein, and methods of fabricating the same

Номер патента: US6294407B1. Автор: Scott L. Jacobs. Владелец: Virtual Integration Inc. Дата публикации: 2001-09-25.

Microelectronic package having stacked semiconductor devices and a process for its fabrication

Номер патента: US7317249B2. Автор: Belgacem Haba,Richard DeWitt Crisp,Giles Humpston. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2008-01-08.

Underfill for light emitting device

Номер патента: US20080061312A1. Автор: XIANG Gao,Hari S. Venugopalan,Michael Sackrison. Владелец: Lumination LLC. Дата публикации: 2008-03-13.

Flexible packaging for microelectronic devices

Номер патента: US09978895B2. Автор: Gregory N. Nielson,Murat Okandan,Anthony L. Lentine,Jose Luis Cruz-Campa,Paul J. Resnick,Benjamin John Anderson. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2018-05-22.

Fluxing no-flow underfill composition containing benzoxazines

Номер патента: TW200619311A. Автор: Osama M Musa,Mark Bonneau,Ru-Zhi Zhang. Владелец: Nat Starch Chem Invest. Дата публикации: 2006-06-16.

Fluxing-encapsulant material for microelectronic packages assembled via thermal compression bonding process

Номер патента: US09504168B2. Автор: Sivakumar Nagarajan,Sandeep Razdan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Craig J. WEINMAN,Kabirkumar J. MIRPURI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Covers for microelectronic imagers and methods for wafer-level packaging of microelectronics imagers

Номер патента: US20050253213A1. Автор: Tongbi Jiang,J. Brooks. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-17.

Thermo-oxidatively stable, side chain polyether functionalized polynorbornenes for microelectronic and optoelectronic devices and assemblies thereof

Номер патента: US09562124B2. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Edmund Elce,Seishi Ohashi,Christopher Apanius,Brian Knapp,Sridevi Kaiti,Cheryl Burns,Royce Groff,Crystal Cyrus. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

No-flow underfill material having low coefficient of thermal expansion and good solder ball fluxing performance

Номер патента: US20050048700A1. Автор: John Campbell,Slawomir Rubinsztajn,Sandeep Tonapi,Ananth Prabhakumar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2005-03-03.

No-flow underfill material having low coefficient of thermal expansion and good solder ball fluxing performance

Номер патента: CA2537688A1. Автор: John Campbell,Slawomir Rubinsztajn,Sandeep Tonapi,Ananth Prabhakumar. Владелец: Ananth Prabhakumar. Дата публикации: 2005-03-10.

Multiple surface finishes for microelectronic package substrates

Номер патента: US8461036B2. Автор: Tao Wu,Charavanakumara Gurumurthy,Reynaldo Alberto Olmedo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-06-11.

Multiple surface finishes for microelectronic package substrates

Номер патента: KR101405884B1. Автор: 타오 우,차라바나쿠마라 구루머시,레이날도 에이 올메도. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2014-06-12.

Thermally conductive composite and uses for microelectronic packaging

Номер патента: US20080007890A1. Автор: Julianne Harmon,Kenneth Heffner,Scott Fleischman,William Dalzell. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2008-01-10.

Materials, structures and methods for microelectronic packaging

Номер патента: US8796825B2. Автор: Ravindra V. Tanikella. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-08-05.

Fluxing-encapsulant material for microelectronic packages assembled via thermal compression bonding process

Номер патента: WO2013048473A1. Автор: Sivakumar Nagarajan,Sandeep Razdan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Craig J. WEINMAN,Kabirkumar J. MIRPURI. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2013-04-04.

Resilient conductive bump for microelectronic testing

Номер патента: US20240339365A1. Автор: Nathaniel P. Wyckoff,Jacob R. Mauermann,Mark E. Whiting. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Method for manufacturing a microelectronic package

Номер патента: WO2007105158A3. Автор: Geert Langereis,Ivar J Boerefijn. Владелец: Ivar J Boerefijn. Дата публикации: 2007-12-13.

Method for manufacturing a microelectronic package

Номер патента: WO2007105158A2. Автор: Geert Langereis,Ivar J. Boerefijn. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-09-20.

Covers for microelectronic imagers and methods for wafer-level packaging of microelectronic imagers

Номер патента: CN1985379B. Автор: 姜彤弻,J·M·布鲁克斯. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2010-05-05.

Interconnect for microelectronic structures with enhanced spring characteristics

Номер патента: AU2603601A. Автор: Benjamin N Eldridge,Gaetan L Mathieu. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2001-07-09.

Microelectronic packages and packaging methods in which second microelectronic substrates are oriented relative to first microelectronic substrates at acute angles

Номер патента: AU2002236589A1. Автор: Glenn A. Rinne. Владелец: Unitive Electronics Inc. Дата публикации: 2002-05-27.

Polymer Composition for Microelectronic Assembly

Номер патента: US20120298729A1. Автор: Andrew Bell,Christopher Apanius,Leah Langsdorf,W. C. Peter Tsang. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2012-11-29.

Thermo-oxidatively Stable, Side Chain Polyether Functionalized Polynorbornenes for Microelectronic and Optoelectronic Devices and Assemblies Thereof

Номер патента: US20130181199A1. Автор: ZHANG Wei,Ng Hendra,Bell Andrew,Elce Edmund,Knapp Brian,Apanius Christopher,BURNS CHERYL,GROFF ROYCE,CYRUS CRYSTAL,KAITI SRIDEVI,OHASHI SEISHI. Владелец: . Дата публикации: 2013-07-18.

FLEXIBLE PACKAGING FOR MICROELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20150114451A1. Автор: Nielson Gregory N.,Okandan Murat,Cruz-Campa Jose Luis,Resnick Paul J.,Anderson Benjamin John,Lentine Anthony L.. Владелец: Sandia Corporation. Дата публикации: 2015-04-30.

Thermo-oxidatively Stable, Side Chain Polyether Functionalized Polynorbornenes for Microelectronic and Optoelectronic Devices and Assemblies Thereof

Номер патента: US20160319060A1. Автор: ZHANG Wei,Ng Hendra,Bell Andrew,Elce Edmund,Knapp Brian,Apanius Christopher,BURNS CHERYL,GROFF ROYCE,CYRUS CRYSTAL,KAITI SRIDEVI,OHASHI SEISHI. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-03.

A thermostable polymer system for microelectronic applications which can be cross-linked by irradiation

Номер патента: AU594644B2. Автор: Friedrich Koch,Klaus Budde,Ferdinand Quella. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1990-03-15.

Thermo-oxidatively stable, side chain polyether functionalized polynorbornenes for microelectronic and optoelectronic devices and assemblies thereof

Номер патента: KR101907651B1. Автор: 크리스토퍼 아파니우스,앤드류 벨,쉐릴 번즈,크리스탈 싸이러스,에드문드 엘세,로이스 그로프,스리데비 카이티,브라이언 냅,헨드라 응,세이시 오하시,웨이 장. Владелец: 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2018-10-15.

Semiconductor wafer cleaning apparatus, cleaning method thereof, and manufacturing method of substrate for microelectronics

Номер патента: JP4129767B2. Автор: ラジュ モヒンドラ,アブハイ ブシャン,ラジヴ ブシャン,スラジュ ピューリ,ジョン エイチ シニア アンダーソン,ジェフリー ノウェル. Владелец: エスシーディー マウンテン ヴュー インコーポレイテッド. Дата публикации: 2008-08-06.

DAMASCENE TYPE INTERCONNECTION LEVEL FOR MICROELECTRONIC DEVICE

Номер патента: FR2794286B1. Автор: Gerard Passemard,Patrick Maury,Jean Christophe Maisonobe. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2003-06-06.

MANUFACTURING METHOD FOR MICROELECTRONICS

Номер патента: FR2974233B1. Автор: Umberto Rossini. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2014-01-10.

Thin semiconductor layer preparing method for microelectronics, involves correcting layer thickness by simultaneously treating entire surface of layer, while locally adapting layer thickness in different regions of layer surface

Номер патента: FR2843486A1. Автор: Bruno Ghyselen,Cecile Aulnette,Benedite Osternaud. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2004-02-13.

MANUFACTURING METHOD FOR MICROELECTRONICS

Номер патента: FR2974233A1. Автор: Umberto Rossini. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2012-10-19.

Complementary metal oxide semiconductor image sensor cell for microelectronic device, has reading node that is in contact with doped region and connected to reading circuit, where node is arranged at distance away from edges of region

Номер патента: FR2971622A1. Автор: Yvon Cazaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2012-08-17.

Three-dimensional structures for microelectronic workpieces

Номер патента: US20210288069A1. Автор: Youngwoo Park,Soo Doo Chae,Sang Cheol Han. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

CERAMIC SUBSTRATE FOR MICROELECTRONIC CIRCUITS AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF.

Номер патента: DE3677033D1. Автор: Takashi Kuroki,Naoya Kanda,Tsuyoshi Fujita,Gyozo Toda,Shousaku Ishihara. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1991-02-28.

Multiple-contact electrical connector and socket for microelectronic devices

Номер патента: KR101350326B1. Автор: 토마스 에이치. 디스테파노. Владелец: 센티페데 시스템즈, 인코포레이티드. Дата публикации: 2014-02-17.

Light filters for microelectronics

Номер патента: KR960005891B1. Автор: 테리 엘. 브루어,댄 더블유. 허레이,제임스 이. 램,윌리암 제이. 래담,린 케이. 스티치노테. Владелец: 테리 부루어. Дата публикации: 1996-05-03.

Trimming resistor element for microelectronic circuit

Номер патента: US5065221A. Автор: Kaoru Imamura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1991-11-12.

Support with getter-material for microelectronic, microoptoelectronic or micromechanical device

Номер патента: AU2002321832A1. Автор: Marco Amiotti. Владелец: SAES Getters SpA. Дата публикации: 2003-03-03.

Surface-functionalized inorganic semiconductor particles as electrical semiconductors for microelectronics applications

Номер патента: US20030227116A1. Автор: Günter Schmid,Katja Steffen,Marcus Halik,Hagen Klauk. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-12-11.

Energy storage device is integrated on substrate for microelectronics and mobile device

Номер патента: CN103988271B. Автор: 陈朝晖,金薇,D.S.加纳,C.L.平特,C.W.霍尔斯瓦特,J.L.古斯塔夫森. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Stripping and cleaning compositions for microelectronics

Номер патента: EP1664935B1. Автор: Joseph M. Ilardi,David C. Skee,Sean M. Kane,Karen E. Trovalli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-17.

DEVICE FOR MICROELECTRONIC COMPONENTS AND SMARTPHONE EQUIPPED WITH SUCH A DEVICE

Номер патента: FR3040531B1. Автор: Fabian Utermoehlen,Ingo Herrmann,Fabian Henrici. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2019-09-27.

RECTANGULAR SEMICONDUCTOR SUPPORT FOR MICROELECTRONICS AND METHOD OF MAKING SUCH A SUPPORT

Номер патента: FR2878648B1. Автор: Simon Deleonibus. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2007-02-02.

Stripping and cleaning mixtures for microelectronics

Номер патента: NO20061247L. Автор: David C Skee,Sean Michael Kane,Joseph M Llardi,Karen E Trovalli. Владелец: Mallinckrodt Baker Inc. Дата публикации: 2006-05-09.

Thin semiconductor layer preparing method for microelectronics, involves correcting layer thickness by simultaneously treating entire surface of layer, while locally adapting layer thickness in different regions of layer surface

Номер патента: FR2843487A1. Автор: Bruno Ghyselen,Cecile Aulnette,Benedite Osternaud. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2004-02-13.

Rectangular semi-conducting support for microelectronics and method for making same

Номер патента: US7466019B2. Автор: Simon Deleonibus. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2008-12-16.

Sterilization method of ultrapure transmission system for microelectronic equipment

Номер патента: CN100384753C. Автор: 金秀莲,黄正性,金承彦,吴允哲. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-04-30.

Polymer composition for microelectronic assembly

Номер патента: CN103221482B. Автор: A·贝尔,C·阿帕纽斯,L·朗斯多夫,W·C·P·塔桑. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2015-04-29.

Self-leveling planarization materials for microelectronic topography

Номер патента: US8865599B2. Автор: Tingji Tang,Xie Shao,Michelle Fowler,Dongshun Bai. Владелец: Brewer Science Inc. Дата публикации: 2014-10-21.

Self-constrained low temperature glass-ceramic unfired tape for microelectronics and methods for making and using the same

Номер патента: EP1432664B1. Автор: Frans P. Lautzenhiser,Thomas J. Hochheimer,Edmar M. Amaya. Владелец: Heraeus Inc. Дата публикации: 2007-06-13.

Protection device for microelectronic components

Номер патента: DE1613860A1. Автор: Booher Robert K. Владелец: North American Aviation Corp. Дата публикации: 1970-06-18.

Semiconductor support for microelectronics comprises graphite substrate with layers of monocrystalline diamond, insulating oxide and semiconducting material

Номер патента: FR2878648A1. Автор: Simon Deleonibus. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2006-06-02.

Coating of metal surfaces, especially for microelectronics

Номер патента: DE19757302A1. Автор: Rainer Mueller,Klaus Heckmann,Alexandra Atzesdorfer,Friedericke Bauer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1999-07-01.

A Method for Reducing Microbridge Defects in EUV Patterning for Microelectronic Workpieces

Номер патента: KR20220158033A. Автор: 아키테루 고. Владелец: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-11-29.

Adhesive composition with small particle size for microelectronic devices

Номер патента: MY127847A. Автор: Bing Wu. Владелец: Nat Starch Chem Invest. Дата публикации: 2006-12-29.

Rectifying chip for microelectronic device

Номер патента: CN104617156A. Автор: 程琳,张雄杰,何洪运. Владелец: Suzhou Good Ark Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-13.

Adhesive composition with small particle size for microelectronic devices.

Номер патента: HK1025592A1. Автор: Bing Wu,Timothy G Costello,Mjun Kathy. Владелец: Nat Starch Chem Invest. Дата публикации: 2000-11-17.

Interconnect for microelectronic structures with enhanced spring characteristics

Номер патента: US20040102064A1. Автор: Gaetan Mathieu. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2004-05-27.

Electrostatic discharge protection device for microelectronic components on SOI substrate

Номер патента: JP2002538598A. Автор: シャルル レロウフ，. Владелец: コミツサリア タ レネルジー アトミーク. Дата публикации: 2002-11-12.

Methods for making and using self-constrained low temperature glass-ceramic unfired tape for microelectronics

Номер патента: US6949156B2. Автор: Frans P. Lautzenhiser,Edmar M. Amaya,J. Thomas Hochheimer. Владелец: Heraeus Inc. Дата публикации: 2005-09-27.

Sintered metallic thermal interface materials for microelectronic cooling assemblies

Номер патента: CN101159251A. Автор: C·黄,D·苏. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-04-09.

Copper source reagent compositions, and method of making and using same for microelectronic device structures

Номер патента: EP1185538A1. Автор: Thomas H. Baum,Chongying Xu. Владелец: Advanced Technology Materials Inc. Дата публикации: 2002-03-13.

Self-constrained low temperature glass-ceramic unfired tape for microelectronics and methods for making and using the same

Номер патента: US20030087136A1. Автор: Edmar Amaya,Frans Lautzenhiser,J. Hochheimer. Владелец: Heraeus Inc. Дата публикации: 2003-05-08.

Copper source reagent compositions, and method of making and using same for microelectronic device structures

Номер патента: AU5038800A. Автор: Thomas H. Baum,Chong-Ying Xu. Владелец: Advanced Technology Materials Inc. Дата публикации: 2000-12-12.

Copper source reagent compositions, and method of making and using same for microelectronic device structures

Номер патента: EP1185538A4. Автор: Thomas H Baum,Chongying Xu. Владелец: Advanced Technology Materials Inc. Дата публикации: 2002-07-24.

Composite interconnection elements for microelectronic components, and methods of making same

Номер патента: TW450017B. Автор: Igor Y Khandros,Gaetan L Mathieu. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2001-08-11.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH PACKAGE SURFACE CONDUCTORS AND ADJACENT TRENCHES AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20150162310A1. Автор: Wright Jason R.,Yap Weng F.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

Microelectronic packages and packaging methods in which second microelectronic substrates are oriented relative to first microelectronic substrates at acute angles

Номер патента: TW519741B. Автор: Glenn A Rinne. Владелец: Unitive Electronics Inc. Дата публикации: 2003-02-01.

Flat multi-chip microelectronic package

Номер патента: TW440976B. Автор: Wen-Hwa Chen,Kuo-Ning Chiang,Kuo-Tai Tseng. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-06-16.

LOW-PROFILE MICROELECTRONIC PACKAGE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC ASSEMBLY CONTAINING SAME

Номер патента: US20130228911A1. Автор: Manusharow Mathew J.,Nalla Ravi K.. Владелец: . Дата публикации: 2013-09-05.

CO-SUPPORT CIRCUIT PANEL AND MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20140110832A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-04-24.

MICROELECTRONIC PACKAGES AND ASSEMBLIES WITH REPEATERS

Номер патента: US20180040589A1. Автор: Haba Belgacem,Delacruz Javier A.,Huang Shaowu,Sun Zhuowen. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC UNITS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20140212996A1. Автор: Mohammed Ilyas,Caskey Terrence. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-07-31.

STACKABLE MICROELECTRONIC PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20150187730A1. Автор: Haba Belgacem,Bang Kyong-Mo. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-02.

MANUFACTURE OF FACE-DOWN MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20140273346A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH HORIZONTAL AND VERTICAL INTERCONNECTIONS

Номер патента: US20170186801A1. Автор: Uzoh Cyprian Emeka,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-06-29.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH INTEGRATED SENSORS

Номер патента: US20170207350A1. Автор: Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING STACKED ACCELEROMETER AND MAGNETOMETER DIE AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20150251903A1. Автор: HOOPER STEPHEN R.,Bowles Philip H.. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

Microelectronic Package with Illuminated Backside Exterior

Номер патента: US20170284636A1. Автор: Thomas Wagner,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Richard Patten,Christian Georg Geissler,Marc Stephan Dittes. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

WIRE BOND SUPPORT STRUCTURE AND MICROELECTRONIC PACKAGE INCLUDING WIRE BONDS THEREFROM

Номер патента: US20160329308A1. Автор: Zohni Wael,Katkar Rajesh,Co Reynaldo,Cizek Rizza Lee Saga. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2016-11-10.

Methods of making anisotropic conductive elements for use in microelectronic packaging

Номер патента: US20030102154A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2003-06-05.

Design of wet/wet differential pressure sensor based on microelectronic packaging process

Номер патента: EP2189773B1. Автор: Lamar F. Ricks,Paul Rozgo,Alistair Bradley,Ryan S. Jones. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-09-26.

Solder bump/metallization layer connecting structure body in microelectronic package and application of solder bump/metallization layer connecting structure body

Номер патента: CN102420203B. Автор: 刘海燕,郭敬东,祝清省,尚建库. Владелец: Institute of Metal Research of CAS. Дата публикации: 2014-07-30.

Integrated microelectronic package temperature sensor

Номер патента: US20080002755A1. Автор: Nachiket R. Raravikar,Neha Patel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-01-03.

Microelectronic package having chamber sealed by material including one or more intermetallic compounds

Номер патента: US20060071324A1. Автор: John Heck,Daoqiang Lu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-04-06.

Design of wet/wet differential pressure sensor based on microelectronic packaging process

Номер патента: EP2189773A2. Автор: Lamar F. Ricks,Paul Rozgo,Alistair Bradley,Ryan S. Jones. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2010-05-26.

Design of wet/wet differential pressure sensor based on microelectronic packaging process

Номер патента: CN101900625B. Автор: A·布拉德利,L·F·里克斯,R·S·琼斯,P·罗斯戈. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2014-12-24.

Microelectronic package with wireless interconnect

Номер патента: TW201724462A. Автор: 阿黛爾 艾爾夏比尼,泰勒斯弗 坎嘉因,伊曼紐 柯恩. Владелец: 英特爾公司. Дата публикации: 2017-07-01.

Integrated microelectronic package temperature sensor

Номер патента: CN101097164A. Автор: N·帕特尔,N·R·拉拉维卡. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-01-02.

Integrated microelectronic package temperature sensor

Номер патента: CN101097164B. Автор: N·帕特尔,N·R·拉拉维卡. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-02-12.

Microelectronics package with integrated sensors

Номер патента: US10020405B2. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-07-10.

Solder bump/metallization layer connecting structure body in microelectronic package and application of solder bump/metallization layer connecting structure body

Номер патента: CN102420203A. Автор: 刘海燕,郭敬东,祝清省,尚建库. Владелец: Institute of Metal Research of CAS. Дата публикации: 2012-04-18.

Employing deformable contacts and pre-applied underfill for bonding led devices via lasers

Номер патента: EP3931864A1. Автор: Jeb Wu,Shari Farrens,Zheng Sung Chio,Daniel Brodoceanu,Pooya Saketi,Oscar Torrents Abad,Ali Sengül. Владелец: Facebook Technologies LLC. Дата публикации: 2022-01-05.

Employing deformable contacts and pre-applied underfill for bonding led devices via lasers

Номер патента: WO2020251817A1. Автор: Jeb Wu,Shari Farrens,Zheng Sung Chio,Daniel Brodoceanu,Pooya Saketi,Oscar Torrents Abad,Ali Sengül. Владелец: Facebook Technologies, LLC. Дата публикации: 2020-12-17.

EMPLOYING DEFORMABLE CONTACTS AND PRE-APPLIED UNDERFILL FOR BONDING LED DEVICES VIA LASERS

Номер патента: US20200395504A1. Автор: Farrens Shari,Brodoceanu Daniel,WU Jeb,Abad Oscar Torrents,Chio Zheng Sung,Sengul Ali. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Control of underfill for dual-sided ball grid array packages

Номер патента: CN111052367A. Автор: 刘奕,R.F.达沃克斯,H.E.陈,H.M.阮,B.J.弗里曼. Владелец: Tiangong Solutions. Дата публикации: 2020-04-21.

SPACER FOR MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A SPACER

Номер патента: FR2768896B1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1999-11-19.

SPACER FOR MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A SPACER

Номер патента: FR2768896A1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1999-03-26.

Material stack for microelectronic device, a microelectronic device that integrates such stack and method for manufacturing such stack

Номер патента: EP4390936A1. Автор: Michel Ranjit Frei,Gabriele Navarro,Chiara Sabbione,Magali TESSAIRE,Lavinia-Elena NISTOR. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2024-06-26.

Material stack for microelectronic device, a microelectronic device that integrates such stack and method for manufacturing such stack

Номер патента: US20240215466A1. Автор: Michel Ranjit Frei,Gabriele Navarro,Chiara Sabbione,Magali TESSAIRE,Lavinia-Elena NISTOR. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2024-06-27.

Material stack for microelectronic device, a microelectronic device that integrates such stack and method for manufacturing such stack

Номер патента: EP4390933A1. Автор: Michel Ranjit Frei,Gabriele Navarro,Chiara Sabbione,Magali TESSAIRE,Lavinia-Elena NISTOR. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2024-06-26.

ELECTRICAL COMPONENTS FOR MICROELECTRONIC DEVICES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20130258550A1. Автор: Krishnan Rishikesh,Rocklein Noel,Gealy F. Daniel,Srividya Vidya. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-03.

CASE FOR MICROELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: US20170104195A1. Автор: Salot Raphael,BEDJAOUI Messaoud. Владелец: Commissariat A L'Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives. Дата публикации: 2017-04-13.

INTEGRATION OF ENERGY STORAGE DEVICES ONTO SUBSTRATES FOR MICROELECTRONICS AND MOBILE DEVICES

Номер патента: US20140226260A1. Автор: Chen Zhaohui,Gustafson John L.,Jin Wei,Gardner Donald S.,Holzwarth Charles W.,Pint Cary L.. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-14.

SOLDERABLE PAD FABRICATION FOR MICROELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: US20150333476A1. Автор: Zhong Lijuan,Stephan Joseph Michael,Nguyen The Ngoc,Lunde Carl Kristian. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Etching for probe wire tips for microelectronic device test

Номер патента: KR101899920B1. Автор: 토드 피 알버트슨,데이비드 시아,데이비드 엠 크레이그,요셉 디 스탠포드. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2018-09-18.

Form the method for microelectronic mechanical switch

Номер патента: CN101496220B. Автор: 杨智超,T·J·达尔顿,路易斯·C·许,L·A·克莱温格,C·J·雷登斯,凯斯·洸·汉·黄. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-11.

Direct analysis laser machine for microelectronics industry, has ablation unit with femtosecond laser source, and laser beam displacement unit allowing displacement of laser beam on sample`s surface in two directions parallel to surface

Номер патента: FR2883977A1. Автор: Christophe Pecheyran,Olivier Donard,Suzanne Cany,Pmatrick Chabassier. Владелец: Universite de Pau et des Pays de lAdour. Дата публикации: 2006-10-06.

Magnetic element e.g. for microelectronics and micro-systems technology, has layers with crossed anisotropies

Номер патента: DE102004063497A1. Автор: Michael Dr. Tewes,Eckhard Dr. Quandt,Reinhard Losehand,Michael Dr. Frommberger,Wolfgang Hartung,Geoffrey Mccord. Владелец: Leibniz Institut fuer Festkorper und Werkstofforschung Dresden eV. Дата публикации: 2005-08-11.

Temporary, conformable contacts for microelectronic components

Номер патента: US6913476B2. Автор: Lee Choon Kuan,Tay Wuu Yean. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-07-05.

PIECE TO INTERCALATE FOR MICROELECTRONIC BOX AND MANUFACTURING PROCEDURE OF SUCH PIECE TO INTERCALE.

Номер патента: ES2301190T3. Автор: Jacques De Givry. Владелец: EADS Astrium SAS. Дата публикации: 2008-06-16.

CASE FOR MICROELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: FR3042308B1. Автор: Raphael Salot,Messaoud Bedjaoui. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2018-02-16.

PROCESS FOR THE PREPARATION OF A CERAMIC OXIDE MATERIAL WITH A PYROCHLORIC STRUCTURE HAVING A HIGH DIELECTRIC CONSTANT AND IMPLEMENTATION OF SAID METHOD FOR MICROELECTRONIC APPLICATIONS

Номер патента: FR2936242A1. Автор: Xiaohong Zhu,Emmanuel Defay,Blanc Eric Fribourg. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2010-03-26.

Temporary, conformable contacts for microelectronic components

Номер патента: US20040029425A1. Автор: Lee Kuan,Tay Yean. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-12.

High Q cavity resonators for microelectronics

Номер патента: US20060176130A1. Автор: Ronald Green. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2006-08-10.

Fabricating field emission cathodes for microelectronic vacuum devices

Номер патента: NZ238590A. Автор: Steven Michael Zimmerman. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1993-07-27.

Dual composition ceramic substrate for microelectronic applications

Номер патента: US20050025945A1. Автор: Kriss Bennett,Roy Coyle. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 2005-02-03.

MICROELECTRONIC PACKAGE COMMUNICATION USING RADIO INTERFACES CONNECTED THROUGH WIRING

Номер патента: US20200065263A1. Автор: Chawla Gaurav,Kamgaing Telesphor,Oster Sasha N.,Elsherbini Adel A.,Liff Shawna. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

Interposer Between Microelectronic Package Substrate and Dielectric Waveguide Connector for mm-Wave Application

Номер патента: US20190109362A1. Автор: Haroun Baher,Sankaran Swaminathan,Herbsommer Juan Alejandro,SCHUPPENER Gerd. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

Heterogenous socket contact for electrical and mechanical performance scaling in a microelectronic package

Номер патента: US20220407254A1. Автор: Zhe Chen,Zhichao Zhang,Kemal Aygun,Feifei Cheng,Pooya Tadayon,Steven A. Klein,Srikant Nekkanty,Michael E. Ryan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Method of manufacturing an improved microelectronic package

Номер патента: US6877211B2. Автор: Russell Lee Machado. Владелец: Pulse Engineering Inc. Дата публикации: 2005-04-12.

Microelectronic package communication using radio device interface connected by wire

Номер патента: CN107924373B. Автор: T·卡姆嘎因,S·N·奥斯特,A·A·埃尔谢尔比尼,S·利夫,G·查乌拉. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-11-23.

Voltage regulator for microelectronic devices using dual edge pulse width modulated control signal

Номер патента: US20070262802A1. Автор: Robert Greiner,Anant Deval,Edward Burton,Doug Huard. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-11-15.

Microelectronic package within cylindrical housing

Номер патента: GB2404282A. Автор: Andrew Zachary Glovatsky,Vladimir Stoica. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-26.

Flipped die stacks with multiple rows of leadframe interconnects

Номер патента: US09859257B2. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Javier A. Delacruz,Tu Tam VU. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-01-02.

Wafer-level flipped die stacks with leadframes or metal foil interconnects

Номер патента: US09666513B2. Автор: Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu,Sean Moran. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-05-30.

Flipped die stacks with multiple rows of leadframe interconnects

Номер патента: US09508691B1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Javier A. Delacruz,Tu Tam VU. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Wafer-level flipped die stacks with leadframes or metal foil interconnects

Номер патента: US09490195B1. Автор: Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu,Sean Moran. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-11-08.

Methods of forming ultra thin package structures including low temperature solder and structures formed therby

Номер патента: US20140175644A1. Автор: Sriram Srinivasan,Ram S. Viswanath,Rajasekaran Swaminathan,Rajen S. Sidhu,Paul R. Start. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Methods of forming ultra thin package structures including low temperature solder and structures formed therby

Номер патента: US09461014B2. Автор: Sriram Srinivasan,Ram S. Viswanath,Rajasekaran Swaminathan,Rajen S. Sidhu,Paul R. Start. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Integrated void-free process for assembling a solder bumped chip

Номер патента: WO2003044849B1. Автор: Shanger Wang,Ning-Cheng Lee,Wusheng Yin. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2004-06-03.

Grounding arrangement for microelectronic sprinkler control

Номер патента: US4215382A. Автор: Wayne E. Davis. Владелец: Johns Manville Corp. Дата публикации: 1980-07-29.

Microelectronic packages having split gyroscope structures and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09891244B2. Автор: Philip H. Bowles,Stephen R. Hooper. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Process for obtaining of composite material based on polymer matrices for microelectronics

Номер патента: RU2610606C2. Автор: Иван Александрович Белогорохов,Михаил Александрович Дронов,Виктор Евгеньевич Пушкарёв. Владелец: Акционерное общество "Государственный научно-исследовательский и проектный институт редкометаллической промышленности "Гиредмет". Дата публикации: 2017-02-14.

Controlled fluid delivery in a microelectronic package

Номер патента: US09604210B2. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Nirupama Chakrapani,Lakshmi Supriya. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Microelectronic packages having axially-partitioned hermetic cavities and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09499397B2. Автор: Philip H. Bowles,Stephen R. Hooper. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

Microelectronic packages having axially-partitioned hermetic cavities and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20170044005A1. Автор: Philip H. Bowles,Stephen R. Hooper. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-02-16.

Integrated void-free process for assembling a solder bumped chip

Номер патента: WO2003044849A3. Автор: Shanger Wang,Ning-Cheng Lee,Wusheng Yin. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2004-04-29.

Microelectronic bond pads having integrated spring structures

Номер патента: US20170309578A1. Автор: Feras Eid,Robert L. Sankman,Sandeep B. Sane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Microelectronic bond pads having integrated spring structures

Номер патента: WO2017189119A1. Автор: Feras Eid,Robert L. Sankman,Sandeep B. Sane. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-11-02.

STRUCTURE FOR MICROELECTRONIC PACKAGING WITH BOND ELEMENTS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20150034371A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Caskey Terrence,Chau Ellis,Co Reynaldo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-02-05.

STRUCTURE FOR MICROELECTRONIC PACKAGING WITH BOND ELEMENTS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20150334831A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Caskey Terrence,Chau Ellis,Co Reynaldo. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Cleaning compositions for microelectronics substrates

Номер патента: MY144284A. Автор: Mr Sean M Kane. Владелец: Avantor Performance Mat Inc. Дата публикации: 2011-08-29.

Polymer Composition for Microelectronic Assembly

Номер патента: US20140024750A1. Автор: Andrew Bell,Christopher Apanius,Leah Langsdorf,W. C. Peter Tsang. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2014-01-23.

Method of forming channel for microelectronic module substrate

Номер патента: TW200904741A. Автор: Jiung-Yue Tien,Hsi-Chen Yang. Владелец: Lingsen Precision Ind Ltd. Дата публикации: 2009-02-01.

Integrated resistive heaters for microelectronic devices and methods utilizing the same

Номер патента: US20120074131A1. Автор: Scott Eugene Olson. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2012-03-29.

Polymer Composition for Microelectronic Assembly

Номер патента: US20130327815A1. Автор: Bell Andrew,Tsang W. C. Peter,Apanius Christopher,Langsdorf Leah. Владелец: PROMERUS, LLC. Дата публикации: 2013-12-12.

SYSTEM AND METHOD FOR MICROELECTRONICS LAMINATION PRESS

Номер патента: US20140096907A1. Автор: Lahood John W.,Hardy Edward M.. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.. Дата публикации: 2014-04-10.

METHOD FOR PRODUCING A STRUCTURE FOR MICROELECTRONIC DEVICE ASSEMBLY

Номер патента: US20140144690A1. Автор: PARES Gabriel. Владелец: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENE ALT. Дата публикации: 2014-05-29.

Cleaning compositions for microelectronics substrates

Номер патента: CN1993457B. Автор: 肖恩·M·凯恩. Владелец: Anwantuo Spcial Materials Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-30.

Cleaning compositions for microelectronics substrates

Номер патента: CA2575991A1. Автор: Sean M. Kane. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-02.

CLEANING AGENT FOR MICROELECTRONIC SUBSTRATE

Номер патента: DE602005018075D1. Автор: Sean M Kane. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-01-14.

Cleaning compositions for microelectronics substrates

Номер патента: PT1789527E. Автор: Sean M Kane. Владелец: Mallinckrodt Baker Inc. Дата публикации: 2010-01-15.

Conductive structure for microelectronic devices and methods of fabricating such structures

Номер патента: US20050167700A1. Автор: Todd Abbott. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-08-04.

Cleaning compositions for microelectronics substrates

Номер патента: KR101162797B1. Автор: 신 엠. 케인. Владелец: 아반토르 퍼포먼스 머티리얼스, 인크.. Дата публикации: 2012-07-05.

Conductive structure for microelectronic devices and methods of fabricating such structures

Номер патента: US20040029331A1. Автор: Todd Abbott. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-12.

Selective, metal-based activation of substrates for wet-chemical, electroless plating, especially on circuit board for microelectronic device, uses vesicles to transport activator metal or precursor to selected area

Номер патента: DE10017887C1. Автор: Herbert Reichl,Stefan Fiedler,Stephan Lange,Wolfgang Scheel,Monika Hannemann,Veniamin Galius. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2002-03-21.

Cleaning compositions for microelectronic substrates

Номер патента: IL165581A0. Автор: . Владелец: Mallinckrodt Baker Inc. Дата публикации: 2006-01-15.

Temperature independent capacitive oscillator for microelectronic circuit

Номер патента: FR2778514A1. Автор: Paolo Migliavacca. Владелец: SGS Thomson Microelectronics SA. Дата публикации: 1999-11-12.

Resistor tuning network and method for microelectronic RC-based filters

Номер патента: US20020140522A1. Автор: Brian Martin. Владелец: Innocomm Wireless. Дата публикации: 2002-10-03.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH IN-TRENCH PACKAGE SURFACE CONDUCTORS AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20150092377A1. Автор: Wright Jason R.,Yap Weng F.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

THERMAL EXPANSION COMPENSATORS FOR CONTROLLING MICROELECTRONIC PACKAGE WARPAGE

Номер патента: US20130271929A1. Автор: Malatkar Pramod,HARRIES Richard J.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH PARALLEL CONDUCTORS AND INTRA-CONDUCTOR ISOLATOR STRUCTURES AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20150092372A1. Автор: Gong Zhiwei,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

SUBSTRATE ARCHITECTURE FOR SOLDER JOINT RELIABILTY IN MICROELECTRONIC PACKAGE STRUCTURES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190104610A1. Автор: NICKERSON Robert,Karhade Omkar,Deshpande Nitin,De Bonis Thomas. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-04-04.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SUBSTRATE-INTEGRATED COMPONENTS

Номер патента: US20210160999A1. Автор: Swan Johanna M.,Aleksov Aleksandar,Kamgaing Telesphor,EID Feras,Dogiamis Georgios. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-05-27.

MICROELECTRONIC DEVICE ATTACHMENT ON A REVERSE MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20140293563A1. Автор: Chee Choong Kooi,Loo Howe Yin. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-02.

MICROELECTRONIC PACKAGE COMMUNICATION USING RADIO INTERFACES CONNECTED THROUGH WAVEGUIDES

Номер патента: US20180217949A1. Автор: Kamgaing Telesphor,Oster Sasha N.,Elsherbini Adel A.,DOGIAMIS Georgios C.,RAWLINGS Brandon M.. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-02.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH COOLING SYSTEM

Номер патента: FR2747005A1. Автор: Philippe Bonniau,Bruno Bellin,Yannick Assouad,Jean Michel Barriere,Michel Malgouyres. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1997-10-03.

Bumpless build-up layer package design with an interposer

Номер патента: US09818719B2. Автор: Pramod Malatkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Methods for high precision microelectronic die integration

Номер патента: US09685421B2. Автор: Nitin Deshpande,Aleksandar Aleksov,Omkar Karhade,Ravindranath V Mahajan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

High performance, low cost microelectronic circuit package with interposer

Номер патента: WO2002089207A3. Автор: Steven Towle,John Tang,Gilroy Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-01-22.

High performance, low cost microelectronic circuit package with interposer

Номер патента: MY128474A. Автор: Tang John,Towle Steven,Gilroy J Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-02-28.

Electrical microfilament to circuit interface

Номер патента: US20110310577A1. Автор: Stephen C. Jacobsen,David P. Marceau,Shayne M. Zurn,David T. Markus. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2011-12-22.

Package assembly

Номер патента: US20180012860A1. Автор: Chung-Shi Liu,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Tsung-Ding Wang,Chien-Hsiun Lee,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-11.

Method of forming package assembly

Номер патента: US09780064B2. Автор: Chung-Shi Liu,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Tsung-Ding Wang,Chien-Hsiun Lee,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Package assembly

Номер патента: US20190123016A1. Автор: Chung-Shi Liu,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Tsung-Ding Wang,Chien-Hsiun Lee,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Method of making a microelectronic assembly

Номер патента: US20050130343A1. Автор: Vassoudevane Lebonheur,Gregory Lemke. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-16.

Multi-layer microelectronic crystals embedded in micro-electronic substrate

Номер патента: RU2630706C2. Автор: Свен АЛЬБЕРС,Райнхард МАНКОПФ,Ханс-Йоахим БАРТ,Вольфганг МОЛЬЦЕР,Бернд МЕМЛЕР,Торстен Мейер,Эдмунд ГЁЦ. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2017-09-12.

INTEGRATED HEAT SPREADER SEALANTS FOR MICROELECTRONIC PACKAGING

Номер патента: US20150259584A1. Автор: Lowe,JR. Randall D.. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

METHODS AND SYSTEMS FOR MICROELECTRONIC PACKAGING

Номер патента: US20180299622A1. Автор: Menard Michael,Nabki Frederic,MENARD FRANCOIS,BERARD MARTIN. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-18.

Stripping and cleaning compositions for microelectronics

Номер патента: CA2452053C. Автор: Sean Michael Kane,Sang In Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-16.

Automatic alignment parallel sealing and welding method for microelectronic packaging in high vacuum state

Номер патента: CN114212753A. Автор: 杨晓东,陈洪,王成君,李少飞,武春晖,吕麒鹏. Владелец: Northwest Electronic Equipment Institute of Technology. Дата публикации: 2022-03-22.

Localized machining and deposition for microelectronic components by sputtering

Номер патента: US3600292A. Автор: Harvey C Nathanson,John R Davis Jr. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1971-08-17.

Bitwise rotating scan section for microelectronic chip testing and diagnostics

Номер патента: US20170363684A1. Автор: Mary P. Kusko,Todd L. Cohen,Hari K. Rajeev,Timothy C. TAYLOR. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-21.

Etching for probe wire tips for microelectronic device test

Номер патента: US09977054B2. Автор: David M. Craig,David Shia,Todd P. Albertson,Joseph D. Stanford. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for purifying hydrogen peroxide for microelectronics uses

Номер патента: CA2062435C. Автор: Helmut Honig,Siegfried Geigel. Владелец: Solvay Interox Gmbh. Дата публикации: 2002-01-08.

Chloride-free process for the production of alkylsilanes suitable for microelectronic applications

Номер патента: WO2001058908A3. Автор: Barry C Arkles,Youlin Pan,Gerald Larson. Владелец: Gelest Inc. Дата публикации: 2002-07-04.

Polymer Composition for Microelectronic Assembly

Номер патента: US20140024750A1. Автор: Bell Andrew,Tsang W. C. Peter,Apanius Christopher,Langsdorf Leah. Владелец: PROMERUS, LLC. Дата публикации: 2014-01-23.

Seal for microelectronic assembly

Номер патента: US20180273377A1. Автор: Wang Liang,Mohammed Ilyas,Uzoh Cyprian Emeka,Katkar Rajesh,Gao Guilian,Huang Shaowu. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

METHOD AND SYSTEM FOR INSPECTING BOARDS FOR MICROELECTRONICS OR OPTICS BY LASER DOPPLER EFFECT

Номер патента: US20200271718A1. Автор: DURAND DE GEVIGNEY Mayeul,GASTALDO Philippe,COMBIER Tristan. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

ETCHING FOR PROBE WIRE TIPS FOR MICROELECTRONIC DEVICE TEST

Номер патента: US20160363613A1. Автор: Albertson Todd P.,Shia David,Craig David M.,STANFORD JOSEPH D.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-12-15.

BITWISE ROTATING SCAN SECTION FOR MICROELECTRONIC CHIP TESTING AND DIAGNOSTICS

Номер патента: US20170363684A1. Автор: Kusko Mary P.,TAYLOR Timothy C.,Cohen Todd L.,Rajeev Hari K.. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-21.

Planarity diagnostic system, E.G., for microelectronic component test systems

Номер патента: US20040041556A1. Автор: Brett Crump,Michael Martin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-03-04.

Planarity diagnostic system, e.g., for microelectronic component test systems

Номер патента: US20050024040A1. Автор: Brett Crump,Michael Martin. Владелец: Martin Michael H.. Дата публикации: 2005-02-03.

Planarity diagnostic system, e.g., for microelectronic component test systems

Номер патента: US7253608B2. Автор: Brett Crump,Michael H. Martin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-08-07.

Planarity diagnostic system, e.g., for microelectronic component test systems

Номер патента: US20070108965A1. Автор: Brett Crump,Michael Martin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-05-17.

Planarity diagnostic system, e.g., for microelectronic component test systems

Номер патента: US7019512B2. Автор: Brett Crump,Michael H. Martin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-03-28.

Planarity diagnostic system, E.G., for microelectronic component test systems

Номер патента: US20060125471A1. Автор: Brett Crump,Michael Martin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Planarity diagnostic system, E.G., for microelectronic component test systems

Номер патента: US7211997B2. Автор: Brett Crump,Michael H. Martin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-05-01.

Planarity diagnostic system, E.G., for microelectronic component test systems

Номер патента: US6841991B2. Автор: Brett Crump,Michael H. Martin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-01-11.

A method of obtaining a composite material based on a polymer matrix for microelectronics

Номер патента: RU2014152909A. Автор: Иван Александрович Белогорохов,Михаил Александрович Дронов,Виктор Евгеньевич Пушкарёв. Владелец: Акционерное общество "Государственный научно-исследовательский и проектный институт редкометаллической промышленности "Гиредмет". Дата публикации: 2016-07-20.

Multi-zone gas injection apparatus and method for microelectronics manufacturing equipment

Номер патента: US5976261A. Автор: Mehrdad M. Moslehi,Yong Jin Lee,Ahmad Kermani. Владелец: CVC Products Inc. Дата публикации: 1999-11-02.

Electric current e.g. direct electric current, measuring device for microelectronic device, has microsensor including magnetic circuit with cores, and detection coil producing inverse feedback magnetic field opposite to magnetic field

Номер патента: FR2904425A1. Автор: Marc Beranger,Elisabeth Delevoye. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2008-02-01.

METHOD AND SYSTEM FOR INSPECTING DOPPLER LASER EFFECT OF WAFERS FOR MICROELECTRONICS OR OPTICS

Номер патента: FR3049710A1. Автор: Philippe Gastaldo,De Gevigney Mayeul Durand,Tristan Combier. Владелец: ALTATECH SEMICONDUCTOR. Дата публикации: 2017-10-06.

LASER DOPPLER EFFECT INSPECTION METHOD AND SYSTEM FOR MICROELECTRONICS OR OPTICS

Номер патента: FR3049710B1. Автор: Mayeul DURAND DE GEVIGNEY,Philippe Gastaldo,Tristan Combier. Владелец: Unity Semiconductor SAS. Дата публикации: 2020-06-19.

Optical component e.g. phase shift mask, forming method for microelectronic application, involves inserting adjustment layer between stack, etching stack and layer parts and annealing layer to contract it to less than one nanometer

Номер патента: FR2884965A1. Автор: Etienne Quesnel. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2006-10-27.

Selective power down system for microelectronic devices

Номер патента: JP3510884B2. Автор: チョン ミン リン. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-03-29.

Measurement of a scattered light point spread function (PSF) for microelectronic photolithography

Номер патента: US7691544B2. Автор: Allen B. Gardiner,Chris Kenyon,Manish Chandhok,Seongtae Jeong,Marie T. Conte. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-04-06.

A kind of drying device for microelectronic element frame

Номер патента: CN109186230A. Автор: 吴胜松,叶桂如,吴胜琴. Владелец: Anhui Xingyu Productivity Promotion Center Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-11.

Contacting device in the form of a so-called needle card for microelectronic components to be tested and having a large number of pins

Номер патента: DE3629407A1. Автор: Siegfried Dr Seinecke. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1988-03-03.

Method and system for inspecting boards for microelectronics or optics by laser doppler effect

Номер патента: WO2017167573A1. Автор: Mayeul DURAND DE GEVIGNEY,Philippe Gastaldo,Tristan Combier. Владелец: Unity Semiconductor. Дата публикации: 2017-10-05.

Source of photochemically generated acid for microelectronic photoresists

Номер патента: CA2111632A1. Автор: Thomas A. Koes. Владелец: Morton International LLC. Дата публикации: 1994-09-06.

Marker structure, alignment method, substrate for microelectronic device, and lithographic projection apparatus

Номер патента: JP4422774B2. Автор: ファン デル シャール マウリトス,ヨハンネス フランシスカス ファン ハレン リカルド,クリスティアーン ヒネン パウル,ラルバハドールシング サンヤイ,メゲンス ヘンリー. Владелец: エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ．. Дата публикации: 2010-02-24.

Developer-soluble metal alkoxide coatings for microelectronic applications

Номер патента: EP1516226B1. Автор: Charles J. Neef,Vandana Krishnamurthy,Juliet A. M. Snook. Владелец: Brewer Science Inc. Дата публикации: 2016-03-16.

developer-soluble metal alkoxide coatings for microelectronic applications

Номер патента: EP2375288A2. Автор: Krishnamurthy Vandana,Charles J. Neef,Juliet A.M. Snook. Владелец: Brewer Science Inc. Дата публикации: 2011-10-12.

Developer-soluble metal alkoxide coating composition for microelectronic device manufacturing

Номер патента: KR101051617B1. Автор: 크리쉬나무르티반다나,니프찰스제이.,스눅줄리엣에이.엠.. Владелец: 브레우어 사이언스 인코포레이션. Дата публикации: 2011-07-26.

Process for the purification of hydrogen peroxide for microelectronics

Номер патента: EP0502466B1. Автор: Helmut Honig,Siegfried Geigel. Владелец: Solvay Interox Gmbh. Дата публикации: 1995-10-11.

The equipment, system and method for microelectronics animal identification

Номер патента: CN105228443B. Автор: 肯特·拉斐尔·贡多拉,艾德里安·奈特,埃里克·阿伦德,吉娜·马,乔治·艾伯特·曼斯菲尔德. Владелец: Somark Innovations Inc. Дата публикации: 2019-05-03.

Automatic monitoring method and device for microelectronic turnout control panel

Номер патента: CN110775096B. Автор: 李伟,李刚,杨勇,王琳,杨震,孙瑞,赵奕,吉喆,徐德龙,范楷,李小帅,马元,王邓,李伟全,谢智多,何志彬,窦道飞,郭朝荣,杨丁明,邝荣华,刘景惠,元达贤,华细长. Владелец: Beijing Huatie Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-26.

Developer-soluble alkoxide metal coatings for microelectronic applications

Номер патента: JP2005537502A. Автор: バンダナ クリシュナマーシー,チャールズ ジェイ． ニーフ,ジュリエット エイ．エム． スヌーク. Владелец: ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー．. Дата публикации: 2005-12-08.

Die attach adhesive composition for microelectronics

Номер патента: KR101329697B1. Автор: 윤성준,양기중,안정범. Владелец: 에스케이케미칼주식회사. Дата публикации: 2013-11-14.

Stripping and cleaning compositions for microelectronics

Номер патента: CN1580221A. Автор: 肖恩·M·凯恩,金尚仁. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-16.

Process for the purification of hydrogen peroxide for microelectronics

Номер патента: KR100198481B1. Автор: 호닉 헬무트,가이겔 시그프리드. Владелец: 솔베이 인터록스 게엠베하. Дата публикации: 1999-06-15.

Automatic monitoring method and device for microelectronic turnout control panel

Номер патента: CN110775096A. Автор: 李伟,李刚,杨勇,王琳,杨震,孙瑞,赵奕,吉喆,徐德龙,范楷,李小帅,马元,王邓,李伟全,谢智多,何志彬,窦道飞,郭朝荣,杨丁明,邝荣华,刘景惠,元达贤,华细长. Владелец: Beijing Huatie Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-11.

Ultrapure ammonium fluoride etching solution for microelectronics and preparation method thereof

Номер патента: CN113549462A. Автор: 戈烨铭,何珂,汤晓春. Владелец: JIANGYIN RUNMA ELECTRONIC MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2021-10-26.

Stripping and cleaning compositions for microelectronics

Номер патента: JP3892848B2. Автор: ショーン・マイケル・ケイン,キム・サンイン. Владелец: Mallinckrodt Baker Inc. Дата публикации: 2007-03-14.

Electric or electronic circuit arrangement e.g. for microelectronic systems, cells with uniform topological extension or size are used for tuning clock-tree

Номер патента: DE10164424A1. Автор: Wolfgang Buhr. Владелец: Philips Intellectual Property and Standards GmbH. Дата публикации: 2003-07-17.

Ventilation air flow regulation method for factory floor e.g. for microelectronics manufacture.

Номер патента: DE19807889C1. Автор: Kummer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-09-09.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20170144883A1. Автор: PORNIN Jean-Louis,Saint-Patrice Damien,Henn Gudrun,REIG Bruno,DEN DEKKER Arnoldus,GIESEN Marcel. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING A COAXIAL CONNECTOR

Номер патента: US20130258621A1. Автор: Refaeli Itsik,Sover Raanan,Rozic Alberto,Kafri Ran,Megahed Mohamed A.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-03.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING SPLIT GYROSCOPE STRUCTURES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20170038209A1. Автор: HOOPER STEPHEN R.,Bowles Philip H.. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

DEVICE FOR DETECTING QUALITY LEVEL OF MICROELECTRONIC PACKAGING SAMPLES USING PHOTO-THERMAL IMAGING

Номер патента: US20150042980A1. Автор: Liu Sheng,Wang Xiaoping,DAI Yiquan,GAN Zhiyin. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING AXIALLY-PARTITIONED HERMETIC CAVITIES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20170044005A1. Автор: HOOPER STEPHEN R.,Bowles Philip H.. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

STACKABLE MICROELECTRONIC PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20140199811A1. Автор: Haba Belgacem,Bang Kyong-Mo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-07-17.

Wire-Pull Test Location Identification on a Wire of a Microelectronic Package

Номер патента: US20150153261A1. Автор: Lam Mark T. W.,Yonehara Katsuyuki. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-06-04.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH VERTICALLY STACKED MEMS DEVICE AND CONTROLLER DEVICE

Номер патента: US20210188624A1. Автор: Renault Mickael,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING HERMETIC CAVITIES AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20160167952A1. Автор: HOOPER STEPHEN R.,Bowles Philip H.. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

Controlled fluid delivery in a microelectronic package

Номер патента: US20150209780A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Nirupama Chakrapani,Lakshmi Supriya. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-07-30.

MICROELECTRONIC PACKAGES INCLUDING PATTERNED DIE ATTACH MATERIAL AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20140353772A1. Автор: JR. William C.,Bowles Philip H.,Magnus Alan J.,STERMER. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

Microelectronic packages having axially-partitioned hermetic cavities and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20150274515A1. Автор: Philip H. Bowles,Stephen R. Hooper. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-10-01.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING STACKED ACCELEROMETER AND MAGNETOMETER DIE AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20150329352A1. Автор: HOOPER STEPHEN R.,Bowles Philip H.. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2015-11-19.

Wire-Pull Test Location Identification on a Wire of a Microelectronic Package

Номер патента: US20150377611A1. Автор: Lam Mark T. W.,Yonehara Katsuyuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

A kind of microelectronics Packaging epoxy resin-matrix conducting resinl

Номер патента: CN110144188A. Автор: 刘勇. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-08-20.

Integrated microelectronic package stress sensor

Номер патента: TW200812048A. Автор: Nachiket Raravikar,Neha Patel,Amram Eitan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-03-01.

Paving system for underfilling for an electrochemical biosensor

Номер патента: NO20085012L. Автор: Huan-Ping Wu. Владелец: Bayer HealthCare LLC. Дата публикации: 2008-12-02.

Electronic device with printed circuit board noise reduction using elastomeric damming and damping structures

Номер патента: US09596756B2. Автор: Michael Eng,Connor R. Duke,Kieran Poulain,Sung Woo Yoo,Mingzhe Li,Jeffrey M. Thoma,James W. Bilanski,Amanda R. Rainer,Miguel Alejandro Lara-Pena,Weng Choy Foo. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Process and material for low-cost flip-chip solder interconnect structures

Номер патента: US6746896B1. Автор: Song-Hua Shi,Ching-Ping Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2004-06-08.

Method for preparing a surface for direct-bonding

Номер патента: US20240234159A9. Автор: Jeremy Alfred Theil. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

소정영역 상에 밀봉구조를 갖는 전자 패키지 및 그 방법

Номер патента: KR20070009607A. Автор: 김덕훈. Владелец: 옵토팩 주식회사. Дата публикации: 2007-01-18.

Manufacturing autonomous solid-state layers by thermal treatment of substrates with polymer

Номер патента: RU2472247C2. Автор: Лукас ЛИХТЕНШТАЙГЕР,Кристиан ПФЕФФЕР. Владелец: Президент Энд Феллоуз Оф Гарвард Колледж. Дата публикации: 2013-01-10.

Capping dielectric structures for transistor gates

Номер патента: US09490347B2. Автор: Sameer S. Pradhan,Aaron W. Rosenbaum,Din-How Mei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Reversible thermal thickening grease

Номер патента: US20080220998A1. Автор: Claudius Feger,Jeffrey D. Gelorme,Sushumna Iruvanti,Rajneesh Kumar,Ijeoma M. Nnebe. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-09-11.

Wafer-level packaged microelectronic imagers and processes for wafer-level packaging

Номер патента: US20120104528A1. Автор: Salman Akram,Peter A. Benson,Warren M. Farnworth,William M. Hiatt. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2012-05-03.

Systems and methods of controlling a manufacturing process for a microelectronic component

Номер патента: US09995692B2. Автор: Alok Vaid,Givantha Iddawela. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Systems & Methods for Metering a Dose Volume of Fluid used to Treat Microelectronic Substrates

Номер патента: US20170028418A1. Автор: William P. Inhofer,Lance Van Elsen. Владелец: TEL FSI Inc. Дата публикации: 2017-02-02.

Systems and methods for metering a dose volume of fluid used to treat microelectronic substrates

Номер патента: US09982664B2. Автор: William P. Inhofer,Lance Van Elsen. Владелец: TEL FSI Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Discontinuous high-modulus fiber metal matrix composite for physical vapor deposition target backing plates and other thermal management applications

Номер патента: US20020096428A1. Автор: Jianxing Li,Tim Scott,Tamara White. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2002-07-25.

Microelectronic contacts and assemblies

Номер патента: AU2777395A. Автор: Thomas H Distefano,Joseph Fjelstad,John W Smith,A. Christian Walton,James Zaccardi. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1996-01-04.

Deformable electrical contacts with conformable target pads

Номер патента: EP3639296A1. Автор: Belgacem Haba,Gabriel Z. Guevara. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2020-04-22.

Process for creating piezo-electric mirrors in package

Номер патента: US20190033575A1. Автор: Feras Eid,Thomas L. SOUNART,Valluri R. Rao,Aleksandar Aleksov,Sasha N. OSTER,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Baris Bicen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Active bridge enabled co-packaged photonic transceiver

Номер патента: US12148742B2. Автор: Kenneth Brown,Ling Liao,James Jaussi,Andrew C. Alduino,Bharadwaj Parthasarathy,Ravindranath Vithal MAHAJAN,Thomas Liljeberg,Nitin A Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-11-19.

Camera module packaging structure and electronic device having the same

Номер патента: US20240224419A1. Автор: Kuei-Feng Peng. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Linear reversible vibration motor

Номер патента: RU2684395C1. Автор: Сергей Александрович Орлов,Сергей Васильевич Пономарев,Сергей Владимирович Рикконен,Антон Владимирович Азин. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Томский государственный университет" (НИ ТГУ). Дата публикации: 2019-04-09.

Apparatus for implementing enhanced hand shake protocol in microelectronic communication systems

Номер патента: US20080227425A1. Автор: Louis Lu-Chen Hsu,Jack Allan Mandelman,James Stephen Mason. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-09-18.

Thick, low-stress films, and coated substrates formed therefrom, and methods for making same

Номер патента: WO1993009262A1. Автор: Robert W. Knoll,Charles H. Henager, Jr.. Владелец: BATTELLE MEMORIAL INSTITUTE. Дата публикации: 1993-05-13.

Aqueous base-developable negative-tone films based on functionalized norbornene polymers

Номер патента: US20140038112A1. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Xiaoming Wu,Hendra Ng,Edmund Elce,Masanobu Sakamoto,Brian Knapp,Yogesh Patel,Sridevi Kaiti,Cheryl Burns,Brian Kocher. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2014-02-06.

Unsaturated cyclic anhydride end capped polyimides and polyamic acids and photosensitive compositions thereof

Номер патента: US20240254284A1. Автор: Pramod Kandanarachchi. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Photoimageable compositions containing photobase generators

Номер патента: US20160238931A1. Автор: Wei Zhang,Hendra Ng. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2016-08-18.

Photoimageable polyolefin compositions containing photobase generators

Номер патента: US09952507B2. Автор: Wei Zhang,Larry Rhodes,Hendra Ng,Pramod Kandanarachchi,Brian Knapp. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2018-04-24.

Photoimageable compositions containing photobase generators

Номер патента: US09823565B2. Автор: Wei Zhang,Hendra Ng. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2017-11-21.

Photoimageable compositions containing thermal base generators

Номер патента: US09690196B2. Автор: Hendra Ng,Sridevi Kaiti. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Photoimageable compositions containing oxetane functionality

Номер патента: US09575409B2. Автор: Wei Zhang,Hendra Ng. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2017-02-21.

Photosensitive polyimide compositions

Номер патента: US20240288770A1. Автор: Pramod Kandanarachchi. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Positive tone photosensitive compositions containing amic acid as latent base catalyst

Номер патента: US20200363722A1. Автор: Pramod Kandanarachchi. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2020-11-19.

Method of producing antimicrobial suture

Номер патента: RU2707947C1. Автор: Павел Аркадьевич Стороженко,Андрей Александрович Кочурков,Виктор Алексеевич Шарапов,Валентин Георгиевич Лахтин. Владелец: Акционерное общество "Государственный Ордена Трудового Красного Знамени научно-исследовательский институт химии и технологии элементоорганических соединений" (АО "ГНИИХТЭОС"). Дата публикации: 2019-12-02.

FLUID COOLED ENCAPSULATED MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20120001319A1. Автор: BRANDENBURG SCOTT D.,CHENGALVA SURESH K.,DEGENKOLB THOMAS A.. Владелец: DELPHI TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Electrical multilayer contact for microelectronic structure

Номер патента: CA1189982A. Автор: King-Ning Tu,Moshe Eizenberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1985-07-02.

No Flow Underfill or Wafer Level Underfill and Solder Columns

Номер патента: US20130062757A1. Автор: Gaynes Michael A.,Nah Jae-Woong,Shih Da-Yuan,Feger Claudius. Владелец: International Business Machines Corporation. Дата публикации: 2013-03-14.

NO-FLOW UNDERFILL FOR PACKAGE WITH INTERPOSER FRAME

Номер патента: US20130200513A1. Автор: WU Jiun Yi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-08-08.

Semiconductor Device and Method of Forming No-Flow Underfill Material Around Vertical Interconnect Structure

Номер патента: US20120175771A1. Автор: Chow Seng Guan,Lin Yaojian,Huang Rui,Kuan Heap Hoe. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-07-12.

NO FLOW UNDERFILL

Номер патента: US20120104595A1. Автор: . Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-05-03.

LAMINATED TRANSFERABLE INTERCONNECT FOR MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20120139100A1. Автор: . Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2012-06-07.

MATERIALS, STRUCTURES AND METHODS FOR MICROELECTRONIC PACKAGING

Номер патента: US20120181687A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-07-19.

INCREASED SURFACE AREA ELECTRICAL CONTACTS FOR MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20130187267A1. Автор: LAW Pui Chung Simon,Yang Dan,SHI Xunqing. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited. Дата публикации: 2013-07-25.

Conductive silver paste for microelectronic packaging and preparation method thereof

Номер патента: CN102086364A. Автор: 陈伟,付振晓. Владелец: Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-08.

DUAL-DAMASCENE BIT LINE STRUCTURES FOR MICROELECTRONIC DEVICES AND METHODS OF FABRICATING MICROELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20120285926A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-11-15.

Electromechanical tuning apparatus particularly for microelectronic components

Номер патента: CA894438A. Автор: E. Newell William. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1972-02-29.

Bushing line namely for microelectronical elements into plastic bushing

Номер патента: CS239225B1. Автор: Peter Celko. Владелец: Peter Celko. Дата публикации: 1986-01-16.

Method for obtaining sbsj,particularly for microelectronics

Номер патента: PL115292B2. Автор: Marian Nowak,Andrzej Kidawa. Владелец: Politechnika Slaska Im Wincent. Дата публикации: 1981-03-31.

CORELESS SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND PACKAGE FOR MICROELECTRONIC DEVICE INCORPORATING SAME

Номер патента: US20120005887A1. Автор: Mortensen Russell,Suryakumar Mahadevan. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-12.

Polymer Composition for Microelectronic Assembly

Номер патента: US20120034387A1. Автор: Bell Andrew,Tsang W. C. Peter,Apanius Christopher,Langsdorf Leah. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2012-02-09.

DEFECTIVE CONDUCTIVE SURFACE PAD REPAIR FOR MICROELECTRONIC CIRCUIT CARDS

Номер патента: US20120228013A1. Автор: Card Norman A.,Matienzo Luis J.,Pitely Susan. Владелец: Endicott Interconnect Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-09-13.

SOLDERLESS CONNECTOR FOR MICROELECTRONICS

Номер патента: US20120315772A1. Автор: JOSCHIKA Thomas. Владелец: ESTRON A/S. Дата публикации: 2012-12-13.

STRUCTURE FOR MICROELECTRONICS AND MICROSYSTEM AND MANUFACTURING PROCESS

Номер патента: US20130012024A1. Автор: . Владелец: SOITEC. Дата публикации: 2013-01-10.

SELF-LEVELING PLANARIZATION MATERIALS FOR MICROELECTRONIC TOPOGRAPHY

Номер патента: US20130113086A1. Автор: Bai Dongshun,TANG Tingji,Shao Xie,Fowler Michelle. Владелец: BREWER SCIENCE INC.. Дата публикации: 2013-05-09.

Thermochamber for microelectronic instruments testing

Номер патента: SU1677460A1. Автор: Николай Семенович Кирпач. Владелец: Институт технической теплофизики АН УССР. Дата публикации: 1991-09-15.

Resistance detection device for microelectronic semiconductor

Номер патента: CN211374836U. Автор: 徐惠超. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-08-28.

STEREOTAXIC INSTALLATION FOR MICROELECTRON STUDIES OF THE HEAD AND SPINAL CORD

Номер патента: SU388742A1. Автор: Н. Н. Преображенский Р. В. Пол А. Г. Малинский Д. Н. Левин И. А. Беркман А. П. Вейцман А. М. Минцис М. И. Плоткин Ю. О. Лиманский витель П. Г. Костюк. Владелец: Спытно конструктсрское прокзвсдстБо ордена Трудового Красного Знамени института физиологии А. А. Богомольца. Дата публикации: 1973-07-05.

Strain tester for microelectronic material and hig temp creep of soldering joint

Номер патента: CN1258673C. Автор: 陈志刚,刘建萍,雷永平,夏志东,郭福,史耀武,闫焉服. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2006-06-07.

Plasma source for microelectronics applications

Номер патента: SU511751A1. Автор: М.С. Кауфман,Г.А. Ковальский,М.М. Березкина. Владелец: Московский институт радиотехники, электроники и автоматики. Дата публикации: 1982-10-30.

Protective device for microelectronic object

Номер патента: RU2269167C1. Автор: Евгений Федорович Фурмаков,Олег Федорович Петров,Юрий Викторович Маслов. Владелец: Открытое акционерное общество "Техприбор". Дата публикации: 2006-01-27.

Method for deposition and etching of thin films for microelectronic applications

Номер патента: CA2029518A1. Автор: Tu T. Chau,Sergio R. Mejia,Kwan C. Kao. Владелец: Kwan C. Kao. Дата публикации: 1992-05-09.

Process of plasma-chemical etching of materials for microelectronics

Номер патента: RU2090951C1. Автор: И.И. Амиров,М.О. Изюмов. Владелец: Институт микроэлектроники РАН. Дата публикации: 1997-09-20.

Controller of post-packed machining apparatus for microelectronic device

Номер патента: CN1713097A. Автор: 刘伟,刘轩. Владелец: Changchun Institute of Optics Fine Mechanics and Physics of CAS. Дата публикации: 2005-12-28.

ON-BOARD PROTECTIVE DEVICE FOR MICROELECTRONIC OBJECT

Номер патента: RU2004128271A. Автор: Евгений Федорович Фурмаков,Олег Федорович Петров,Юрий Викторович Маслов,Евгений Федорович Фурмаков (RU),Олег Федорович Петров (RU),Юрий Викторович Маслов (RU). Владелец: Открытое акционерное общество "Техприбор" (RU). Дата публикации: 2006-03-10.

Polymer composition for microelectronic assembly

Номер патента: TWI507476B. Автор: Andrew Bell,Christopher Apanius,Leah Langsdorf,W C Peter Tsang. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2015-11-11.

Conductive paint for microelectronic circuit package

Номер патента: JPS55104366A. Автор: Katsuhiko Kenmochi,Eiichi Asada. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 1980-08-09.

ENCAPSULATED DIE, MICROELECTRONIC PACKAGE CONTAINING SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING SAID MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20120112336A1. Автор: Sankman Robert L.,TOMITA Yoshihiro,Guzek John S.,Ichikawa Kinya,KUBOTA JIRO. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-10.

Multi-unit multi-chip microelectronic package

Номер патента: TW474121B. Автор: Wen-Hwa Chen,Kuo-Ning Chiang,Kuo-Tai Tseng. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-01-21.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20120013000A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-01-19.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH AREA ARRAY UNIT CONNECTORS

Номер патента: US20120013001A1. Автор: . Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-01-19.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH NANOPARTICLE JOINING

Номер патента: US20120025365A1. Автор: . Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-02-02.

SUBSTRATE FOR A MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THEREOF

Номер патента: US20120056324A1. Автор: . Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-03-08.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20120119380A1. Автор: . Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-05-17.

LOW-PROFILE MICROELECTRONIC PACKAGE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC ASSEMBLY CONTAINING SAME

Номер патента: US20120139095A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-07.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH ENHANCED HEAT DISSIPATION AND METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20120153446A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: . Дата публикации: 2012-06-21.

Integrated Microelectronic Package Temperature Sensor

Номер патента: US20120199830A1. Автор: Raravikar Nachiket R.,Patel Neha. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-09.

SUBSTRATE FOR A MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THEREOF

Номер патента: US20120241960A1. Автор: Haba Belgacem,Alvarez,Mitchell Craig S.,JR. Apolinar. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-09-27.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR A COMPRESSION-BASED MID-LEVEL INTERCONNECT

Номер патента: US20120279059A1. Автор: Roy Mihir K.,NARASIMHAN Sridhar,Roberts Brent M.,Sriniyasan Sriram. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-08.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20130032387A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-02-07.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC ELEMENTS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130032944A1. Автор: Mohammed Ilyas,Masuda Norihito,Sato Hiroaki,Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-02-07.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC UNITS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130099387A1. Автор: Mohammed Ilyas,Caskey Terrence. Владелец: INVENSAS CORP.. Дата публикации: 2013-04-25.

STACKABLE MICROELECTRONIC PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20130175699A1. Автор: Haba Belgacem,Bang Kyong-Mo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-11.

STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING SIDEWALL CONDUCTORS AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20140054783A1. Автор: Hayes Scott M.,Wright Jason R.,Vincent Michael B.,Gong (Tony) Zhiwei. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2014-02-27.

Lid for a microelectronic package

Номер патента: USD407382S. Автор: John B. Pavelka,Larry D. Gross,John V. Acciaioli,Myra M. Boenke,Martin Marotti,Roland N. Zapfe. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-03-30.

Multi-unit multi-chip microelectronic package

Номер патента: TW494718B. Автор: Wen-Hwa Chen,Kuo-Ning Chiang,Kuo-Tai Tseng. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-07-11.

NOVEL REWORKABLE UNDERFILLS FOR CERAMIC MCM C4 PROTECTION

Номер патента: US20120021567A1. Автор: Ostrander Steven P.,Wu Jiali,Pompeo Frank L.,Coffin Jeffrey T.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-26.

Molded Underfilling for Package on Package Devices

Номер патента: US20140124916A1. Автор: Cheng Ming-Da,Yu Chen-Hua,WANG Tsung-Ding,Cheng Jung Wei,Lee Chien-Hsun,Chen Yung Ching. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-05-08.

Method for manufacturing nano-moulds for contact press-lithography (variants)

Номер патента: RU2308552C1. Автор: Елена Дмитриевна Мишина,Наталия Эдуардовна Шерстюк,Александр Александрович Зайцев,Андрей Анатольевич Федянин,Галина Александровна Цирлина,Вадим Олегович Вальднер,Татьяна Викторовна Долгова,Натали Эдуардовна Шерстюк,нин Андрей Анатольевич Фед,Тать на Викторовна Долгова,Антон Игоревич Майдыковский. Владелец: "Общество с ограниченной ответственностью "НаноИмпринт". Дата публикации: 2007-10-20.

BUMPLESS BUILD-UP LAYER PACKAGE DESIGN WITH AN INTERPOSER

Номер патента: US20120001339A1. Автор: Malatkar Pramod. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing of multilevel copper metallisation with ultralow value of dielectric constant for intralayer insulation

Номер патента: RU2548523C1. Автор: Адиль Салихович Валеев,Геннадий Яковлевич Красников,Владимир Александрович Гвоздев,Павел Игоревич Кузнецов. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники (АО "НИИМЭ"). Дата публикации: 2015-04-20.

Method of increasing reliability of batches of semi-conductor items

Номер патента: RU2326394C1. Автор: Митрофан Иванович Горлов,Дмитрий Леонидович Ануфриев,Мари Сергеевна Котова,Мария Сергеевна Котова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2008-06-10.

Piezoelectric ceramic material

Номер патента: RU2542008C1. Автор: Ольга Николаевна Разумовская,Светлана Ивановна Дудкина,Лариса Андреевна Резниченко,Илья Александрович Вербенко,Анатолий Владимирович Павленко,Виктория Игоревна Самойлова. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "ЮЖНЫЙ ФЕДЕРАЛЬНЫЙ УНИВЕРСИТЕТ". Дата публикации: 2015-02-20.

Sprayed targets of highly pure alloys on basis of transition metals and method of their production

Номер патента: RU2392685C1. Автор: Вадим Георгиевич Глебовский. Владелец: Вадим Георгиевич Глебовский. Дата публикации: 2010-06-20.

Method for producing silicon-on-insulator structure

Номер патента: RU2265255C2. Автор: В.П. Попов,Н.В. Дудченко,Д.В. Николаев,И.В. Антонова. Владелец: Институт физики полупроводников Объединенного Института физики полупроводников Сибирского отделения РАН. Дата публикации: 2005-11-27.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.