Apparatus and methods for providing substrate structures having metallic layers for microelectronics devices
Номер патента: US6455923B1
Опубликовано: 24-09-2002
Автор(ы): Tongbi Jiang, Walter L. Moden
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 24-09-2002
Автор(ы): Tongbi Jiang, Walter L. Moden
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for Making Solder-top Enhanced Semiconductor Device of Low Parasitic Packaging Impedance
Номер патента: US20120289001A1. Автор: Ming Sun,Kai Liu,Francois Hebert,Anup Bhalla. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-11-15.