Package level pre-applied underfills for thermo-mechanical reliability enhancements of electronic assemblies
Номер патента: AU2002258021A1
Опубликовано: 25-11-2002
Автор(ы): Nael Hannan, Pekka Rautila, Steven O. Dunford, Viswam Puligandla
Принадлежит: Nokia Oyj
Опубликовано: 25-11-2002
Автор(ы): Nael Hannan, Pekka Rautila, Steven O. Dunford, Viswam Puligandla
Принадлежит: Nokia Oyj
Package level pre-applied underfills for thermo-mechanical reliability enhancements of electronic assemblies
Номер патента: EP1384262A2. Автор: Steven O. Dunford,Viswanadham Puligandla,Pekka Rautila,Nael Hannan. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2004-01-28.