No-flow underfill encapsulant.

No-flow underfill encapsulant

Номер патента: AU2003216074A1
Опубликовано: 02-09-2003
Автор(ы): Anthony Debarros, Brian Wheelock, Jayesh Shah, Paul Morganelli
Принадлежит: National Starch and Chemical Investment Holding Corp

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Toughened epoxy/polyanhydride no- flow underfill encapsulant composition

Номер патента: AU2003287428A1. Автор: Jayesh P. Shah. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2004-06-03.

No-flow underfill process and material therefor

Номер патента: EP1460684B1. Автор: Frank Stepniak,Derek B. Workman,Matthew R. Walsh,Arun K. Chaudhuri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-01-18.

Resin composition for no-flow underfill

Номер патента: KR101139759B1. Автор: 전해상,홍승우,문기정,김우석. Владелец: 도레이첨단소재 주식회사. Дата публикации: 2012-04-26.

Foamable underfill encapsulant

Номер патента: WO2004106454A2. Автор: Jayesh Shah,Paul Morganelli,David Peard. Владелец: National Starch And Chemical Investment Holding Corporation. Дата публикации: 2004-12-09.

Underfill encapsulant compositions for use in electronic devices

Номер патента: US6063828A. Автор: Bodan Ma,Quinn K. Tong. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2000-05-16.

B-stageable underfill encapsulant and method for its application

Номер патента: US7608487B2. Автор: Allison Yue Xiao,Bodan Ma,Quinn K. Tong,Gyanendra Dutt. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2009-10-27.

Underfill encapsulant for wafer packaging and method for its application

Номер патента: WO2003075338A1. Автор: Bodan Ma,Quinn K. Tong,Yue Xiao,Sun Hee Hong. Владелец: National Starch And Chemical Investment Holding Corporation. Дата публикации: 2003-09-12.

B-stageable underfill encapsulant and method for its application

Номер патента: AU2003210985A1. Автор: Bodan Ma,Quinn K. Tong,Yue Xiao,Gyanendra Dutt. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2003-09-16.

Underfill encapsulant for wafer packaging and method for its application

Номер патента: AU2003212987A1. Автор: Bodan Ma,Quinn K. Tong,Yue Xiao,Sun Hee Hong. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2003-09-16.

Fluxing no-flow underfill composition containing benzoxazines

Номер патента: TW200619311A. Автор: Osama M Musa,Mark Bonneau,Ru-Zhi Zhang. Владелец: Nat Starch Chem Invest. Дата публикации: 2006-06-16.

No-flow underfill material having low coefficient of thermal expansion and good solder ball fluxing performance

Номер патента: US20050048700A1. Автор: John Campbell,Slawomir Rubinsztajn,Sandeep Tonapi,Ananth Prabhakumar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2005-03-03.

No-flow underfill material having low coefficient of thermal expansion and good solder ball fluxing performance

Номер патента: CA2537688A1. Автор: John Campbell,Slawomir Rubinsztajn,Sandeep Tonapi,Ananth Prabhakumar. Владелец: Ananth Prabhakumar. Дата публикации: 2005-03-10.

Flip chip mounting method by no-flow underfill having level control function

Номер патента: US20080153201A1. Автор: Akihiro Nakamura,Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

Semiconductor device and method of forming no-flow underfill material around vertical interconnect structure

Номер патента: US09524955B2. Автор: Rui Huang,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Flip chip mounting method by no-flow underfill

Номер патента: US20080153202A1. Автор: Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

Electronic assembly with filled no-flow underfill and methods of manufacture

Номер патента: EP1440469A2. Автор: Songhua SHI,Carlos Gonzalez,Milan Djukic. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-28.

Underfill encapsulant for wafer packaging and method for its application

Номер патента: EP1818351A1. Автор: Allison Yue Xiao,Gyanendra Dutt. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2007-08-15.

Underfill encapsulant for wafer packaging and method for its application

Номер патента: US20060194064A1. Автор: Allison Xiao,Gyanendra Dutt. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2006-08-31.

Method of making an electronic component using reworkable underfill encapsulants

Номер патента: US6057381A. Автор: Bodan Ma,Quinn K. Tong,Chaodong Xiao. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2000-05-02.

Method of making an electronic component using reworkable underfill encapsulants

Номер патента: EP0969064A2. Автор: Bodan Ma,Quinn K. Tong,Chaodong Xiao. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2000-01-05.

No-flow underfill composition and method

Номер патента: US7619318B2. Автор: Tian-An Chen,Paul A. Koning,Vijay Wakharkar,Christopher L. Rumer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-11-17.

No-flow underfill composition and method

Номер патента: US20050087891A1. Автор: Tian-An Chen,Paul Koning,Vijay Wakharkar,Christopher Rumer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-04-28.

Underfill encapsulants prepared from allylated amide compounds

Номер патента: US6350840B1. Автор: Rose Ann Schultz,Chaodong Xiao,Donald Herr. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2002-02-26.

Foamable underfill encapsulant

Номер патента: TW200801092A. Автор: Jayesh Shah,Paul Morganelli,David Peard. Владелец: Nat Starch Chem Invest. Дата публикации: 2008-01-01.

No flow underfill or wafer level underfill and solder columns

Номер патента: US20150147846A1. Автор: Claudius Feger,Jae-Woong Nah,Da-Yuan Shih,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-05-28.

No-flow underfill for package with interposer frame

Номер патента: US09831207B2. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

NO-FLOW UNDERFILL FOR PACKAGE WITH INTERPOSER FRAME

Номер патента: US20150123272A1. Автор: WU Jiun Yi. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

Flip chip packaging process with no-flow underfill method

Номер патента: TW456008B. Автор: Ying-Jou Tsai,Shr-Guan Chiou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-21.

No flow underfill

Номер патента: TW201225188A. Автор: Kishor Desai,Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Ellis Chau,Sang-Il Lee. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2012-06-16.

No flow underfill

Номер патента: TWI564972B. Автор: 貝勒卡塞姆哈巴,艾里亞斯穆翰米德,耶里斯喬,李勝伊,克雪爾狄賽. Владелец: 泰斯拉公司. Дата публикации: 2017-01-01.

No flow underfill

Номер патента: CN103283007A. Автор: 伊利亚斯·默罕默德,李相一,埃利斯·周,贝勒卡西姆·哈巴,基肖尔·德赛. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2013-09-04.

NO FLOW UNDERFILL OR WAFER LEVEL UNDERFILL AND SOLDER COLUMNS

Номер патента: US20150147851A1. Автор: Gaynes Michael A.,Nah Jae-Woong,Shih Da-Yuan,Feger Claudius. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-05-28.

NO FLOW UNDERFILL OR WAFER LEVEL UNDERFILL AND SOLDER COLUMNS

Номер патента: US20150147846A1. Автор: Gaynes Michael A.,Nah Jae-Woong,Shih Da-Yuan,Feger Claudius. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-05-28.

No-flow underfill material and underfill method for flip chip devices

Номер патента: US20030049411A1. Автор: Matthew Walsh,Arun Chaudhuri,Derek Workman. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2003-03-13.

Method of fabricating microelectronic package using no-flow underfill technology and microelectronic package formed according to the method

Номер патента: US20060068521A1. Автор: Song-Hua Shi,Yongmei Liu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-03-30.

Electronic assembly with filled no-flow underfill and methods of manufacture

Номер патента: AU2002356865A1. Автор: Songhua SHI,Carlos Gonzalez,Milan Djukic. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-05-06.

Method of applying no-flow underfill

Номер патента: AU2002366081A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Wusheng Yin. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2003-06-10.

Electronic assembly with filled no-flow underfill and methods of manufacture

Номер патента: WO2003036692A3. Автор: Songhua SHI,Carlos Gonzalez,Milan Djukic. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-01-15.

Method of using pre-applied underfill encapsulant

Номер патента: EP1627424A2. Автор: Jayesh Shah,Paul Morganelli,David Peard. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2006-02-22.

MULTI-LAYER SHEET FOR MOLD UNDERFILL ENCAPSULATION, METHOD FOR MOLD UNDERFILL ENCAPSULATION, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220310546A1. Автор: Mori Daisuke,NOMURA Eiichi,Kan Katsushi,ASAHARA Masahiro. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-29.

Needle dispenser for dispensing and collecting an underfill encapsulant

Номер патента: US20200294827A1. Автор: Florence Pon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Dual-underfill encapsulation for packaging and methods of forming the same

Номер патента: US20230395479A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Jing-Ye Juang,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Underfill encapsulant compositions for use in electronic devices

Номер патента: CN1241605A. Автор: B·马,Q·K·童. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2000-01-19.

Reworkable epoxy underfill encapsulants

Номер патента: WO1999035187A1. Автор: Lejun Wang,C. P. Wong. Владелец: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 1999-07-15.

A packaged camera module with improved reliability of solder joint connections without an underfill encapsulant and method of the same

Номер патента: TW200937589A. Автор: Jari Hiltunen,Ian Montandon. Владелец: Omnivision Tech Inc. Дата публикации: 2009-09-01.

Package assembly

Номер патента: US20180012860A1. Автор: Chung-Shi Liu,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Tsung-Ding Wang,Chien-Hsiun Lee,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-11.

Method of forming package assembly

Номер патента: US09780064B2. Автор: Chung-Shi Liu,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Tsung-Ding Wang,Chien-Hsiun Lee,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Method of making a microelectronic assembly

Номер патента: US20050130343A1. Автор: Vassoudevane Lebonheur,Gregory Lemke. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-16.

Package assembly

Номер патента: US20190123016A1. Автор: Chung-Shi Liu,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Tsung-Ding Wang,Chien-Hsiun Lee,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

소정영역 상에 밀봉구조를 갖는 전자 패키지 및 그 방법

Номер патента: KR20070009607A. Автор: 김덕훈. Владелец: 옵토팩 주식회사. Дата публикации: 2007-01-18.

Package structure

Номер патента: US20220278065A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Tsung-Yen Lee,Po-Yao Lin,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Camera module packaging structure and electronic device having the same

Номер патента: US20240224419A1. Автор: Kuei-Feng Peng. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Construction of PBGA substrate for flip chip packing

Номер патента: US5959348A. Автор: Chi Shih Chang,William T. Chen,Ajit Trivedi. Владелец: Sematech Inc. Дата публикации: 1999-09-28.

Method for molding a bumped wafer

Номер патента: US6352878B1. Автор: Shahram Mostafazadeh,Joseph O. Smith. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-03-05.

Heating element for a shaving razor

Номер патента: CA2989435A1. Автор: Norbert Broemse,Klaus Heubach. Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2016-12-29.

Reflowable camera module with improved reliability of solder connections

Номер патента: WO2009079497A1. Автор: Jari Hiltunen,Ian Montandon. Владелец: OMNIVISION TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2009-06-25.

No Flow Underfill or Wafer Level Underfill and Solder Columns

Номер патента: US20130062757A1. Автор: Gaynes Michael A.,Nah Jae-Woong,Shih Da-Yuan,Feger Claudius. Владелец: International Business Machines Corporation. Дата публикации: 2013-03-14.

Semiconductor Device and Method of Forming No-Flow Underfill Material Around Vertical Interconnect Structure

Номер патента: US20120175771A1. Автор: Chow Seng Guan,Lin Yaojian,Huang Rui,Kuan Heap Hoe. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-07-12.

NO-FLOW UNDERFILL FOR PACKAGE WITH INTERPOSER FRAME

Номер патента: US20130200513A1. Автор: WU Jiun Yi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-08-08.

NO FLOW UNDERFILL

Номер патента: US20120104595A1. Автор: . Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-05-03.

Method for inhibiting capillary phenomenon in underfill encapsulation process of light emitting diode

Номер патента: TWI231582B. Автор: Tsung-Shin Chen. Владелец: Tsung-Shin Chen. Дата публикации: 2005-04-21.

No-flow underfill encapsulant

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты