Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Microelectronic package with self-heating interconnect

Microelectronic package with self-heating interconnect

Номер патента: US20130134587A1
Опубликовано: 30-05-2013
Автор(ы): Daewoong Suh
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Microelectronic package with self-heating interconnect

Номер патента: US20090321962A1. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-31.

Microelectronics package providing increased memory component density

Номер патента: US10475766B2. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Apparatus and methods of reinforcement of lead bonding in microelectronic packages

Номер патента: WO2001009949A1. Автор: Tongbi Jiang. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2001-02-08.

Microelectronic package element and method of fabricating thereof

Номер патента: WO2009011752A3. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2009-03-26.

Microelectronic package element and method of fabricating thereof

Номер патента: WO2009011752A2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2009-01-22.

Interconnect loss of high density package with magnetic material

Номер патента: US12009320B2. Автор: Gang Duan,Kemal Aygun,JiWei Sun,Zhiguo Qian,Cemil Geyik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Stacked semiconductor packages with cantilever pads

Номер патента: US09768126B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-09-19.

HEAT SPREADER EDGE STANDOFFS FOR MANAGING BONDLINE THICKNESS IN MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20210305118A1. Автор: Raravikar Nachiket R.,Beatty John J.,Jain Syadwad,Dhavaleswarapu Hemanth K.,Thanu Dinesh P. R.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-09-30.

Microelectronic packages and methods therefor

Номер патента: US20080185705A1. Автор: Masud Beroz,Belgacem Haba,Jae M. Park,Teck-Gyu Kang,Ellis Chau,Richard DeWitt Crisp,Philip R. Osborn,Giles Humpston,Jesse Burl Thompson,Dat Nghe Duong. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2008-08-07.

Heat spreader edge standoffs for managing bondline thickness in microelectronic packages

Номер патента: US20190067153A1. Автор: Nachiket R. Raravikar,Hemanth K. DHAVALESWARAPU,John J. Beatty,Dinesh P. R. Thanu,Syadwad Jain. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SELF-HEATING INTERCONNECT

Номер патента: US20130134587A1. Автор: Suh Daewoong. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-30.

Package with electrical pathway

Номер патента: US20200303292A1. Автор: David Aherne,Jonathan Kraft. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor package with heat sink

Номер патента: US20050280132A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chang-Fu Lin,Chien Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-22.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US09859187B2. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Chip package with higher bearing capacity in wire bonding

Номер патента: US20230395538A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Chip package with built-in capacitor structure

Номер патента: US20070164395A1. Автор: Min-Lin Lee,Shinn-Juh Lay,Shih-Hsien Wu,Jiin-Shing Perng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-19.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US20170194231A1. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-06.

Microelectronic flip chip packages with solder wetting pads and associated methods of manufacturing

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

Semiconductor package with partial plating on contact side surfaces

Номер патента: US09773722B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai,Woraya Benjavasukul. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Methods of making microelectronic packages including folded substrates

Номер патента: WO2004023546A9. Автор: Teck-Gyu Kang,Kyong-Mo Bang. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Microelectronic Package RDL Patterns to Reduce Stress in RDLs Across Components

Номер патента: US20230317624A1. Автор: Wei Chen,Yi Xu,Jun Zhai,Jie-Hua Zhao. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Delamination-preventing substrate and semiconductor package with the same

Номер патента: US20030080439A1. Автор: Yuan-Fu Lin,Wen-Ta Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-01.

Integrated-circuit package with a quick-to-count finger layout design on substrate

Номер патента: US20020096788A1. Автор: Chih-Chin Liao,Wen-Hsin Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-25.

Super low profile package with high efficiency of heat dissipation

Номер патента: US20020066954A1. Автор: Tzong-Dar Her,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US12080655B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US20240128202A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Non-substrate type package with embedded power line

Номер патента: WO2009081356A3. Автор: Xavier Paris,Laurie Dupont-Janssen. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-10-15.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH AREA ARRAY UNIT CONNECTORS

Номер патента: US20160086922A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

Flow underfill for microelectronic packages

Номер патента: US20140217584A1. Автор: Kishor Desai,Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Sang Il Lee,Ellis Chau. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-08-07.

HYBRID SOLDER AND FILLED PASTE IN MICROELECTRONIC PACKAGING

Номер патента: US20140291843A1. Автор: Sidhu Rajen S.,Dudek Martha A.,Tang Weihua,JIANG Hongjin,NALLANI Arun Kumar C.. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-02.

Microelectronic packages having improved input/output connections and methods therefor

Номер патента: US20080150101A1. Автор: Belgacem Haba,Charles White. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2008-06-26.

Microelectronic packages with high integration microelectronic dice stack

Номер патента: US20210035950A1. Автор: Richard Patten. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2021-02-04.

Microelectronic packages with high integration microelectronic dice stack

Номер патента: US20200219844A1. Автор: Richard Patten. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Microelectronic package having a passive microelectronic device disposed within a package body

Номер патента: US09997444B2. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Gerald Ofner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Microelectronics package with a combination heat spreader/radio frequency shield

Номер патента: MY202428A. Автор: Bok Eng Cheah,Ping Ping Ooi,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-29.

Microelectronic interposer for a microelectronic package

Номер патента: US20190109115A1. Автор: Ranjul Balakrishnan,Navneet K. Singh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

A microelectronic interposer for a microelectronic package

Номер патента: WO2018048571A1. Автор: Ranjul Balakrishnan,Navneet K. Singh. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-03-15.

Stackable molded microelectronic packages with area array unit connectors

Номер патента: US9159708B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2015-10-13.

Microelectronic packages with high integration microelectronic dice stack

Номер патента: US20190109114A1. Автор: Richard Patten. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Microelectronic packages with regular solder joints and no-remelt, full intermetallic compound joints between two substrates

Номер патента: EP4184569A2. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Malavarayan Sankarasubramanian,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Omkar Karhade,Bohan Shan,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-24.

Microelectronic packages with regular solder joints and no-remelt, full intermetallic compound joints between two substrates

Номер патента: EP4184569A3. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Malavarayan Sankarasubramanian,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Omkar Karhade,Bohan Shan,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-09.

Microelectronic packages having a die stack and a device within the footprint of the die stack

Номер патента: US11848311B2. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Microelectronic packages having a die stack and a device within the footprint of the die stack

Номер патента: EP3449504A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-03-06.

Microelectronic packages having a die stack and a device within the footprint of the die stack

Номер патента: US20210202442A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Microelectronic packages having a die stack and a device within the footprint of the die stack

Номер патента: WO2017188938A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-11-02.

Wire bond support structure and microelectronic package including wire bonds therefrom

Номер патента: US09947641B2. Автор: Rajesh Katkar,Reynaldo Co,Wael Zohni,Rizza Lee Saga Cizek. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-04-17.

Microelectronic packages and methods therefor

Номер патента: US20070148822A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Teck-Gyu Kang,Ellis Chau. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2007-06-28.

Wire bond support structure and microelectronic package including wire bonds therefrom

Номер патента: US20150348928A1. Автор: Rajesh Katkar,Reynaldo Co,Wael Zohni,Rizza Lee Saga Cizek. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-12-03.

Dual side solder resist layers for coreless packages and packages with an embedded interconnect bridge and their methods of fabrication

Номер патента: US09704735B2. Автор: Yi Li,Tao Wu,Wei-Lun K. Jen,Mihir K. Roy,Manohar S. KONCHADY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Multi-chip package with enhanced conductive layer adhesion

Номер патента: US20240071886A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09960119B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-05-01.

Method for manufacturing semiconductor package with air gap

Номер патента: US11817306B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Chip package with electromagnetic interference (emi) shielding layer and ground wire and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240088057A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: EP4310908A2. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-24.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: US20240030115A1. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: EP4310908A3. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Method of manufacturing a semiconductor package with a bump using a carrier

Номер патента: US7838332B2. Автор: Chau Fatt Chiang,Soon Lock Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-11-23.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US20160064251A1. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

Microelectronics package with enhanced thermal dissipation

Номер патента: US20220165705A1. Автор: Ross K. Wilcoxon,Reginald D. Bean,Bret W. Simon,Russell C. Tawney. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2022-05-26.

Microelectronic packages having cavities for receiving microelectronic elements

Номер патента: US20150340336A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Wael Zohni,Philip R. Osborn. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2015-11-26.

Apparatus and methods of reinforcement of lead bonding in microelectronic packages

Номер патента: AU6613200A. Автор: Tongbi Jiang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-02-19.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: US20120153504A1. Автор: Leonel R. Arana,Robert M. Nickerson,Edward R. Prack. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

STIFFENER FOR PROVIDING UNIFORMITY IN MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20190237371A1. Автор: Wang Qiang,Ahmad Mudasir,XIE Weidong,PANG Yaoyu. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-08-01.

Microelectronic packages having cavities for receiving microelectric elements

Номер патента: US7994622B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Wael Zohni,Philip R. Osborn. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2011-08-09.

WARPAGE CONTROL FOR MICROELECTRONICS PACKAGES

Номер патента: US20180277492A1. Автор: Agraharam Sairam,Karhade Omkar G.,Li Eric J.,Deshpande Nitin A.,Wang Guotao,FEI HUIYANG. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-09-27.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: TWI547217B. Автор: 里歐尼爾Ｒ 艾羅那,艾德華Ｒ 佩克,羅伯特Ｍ 尼克森. Владелец: 英特爾公司. Дата публикации: 2016-08-21.

Fan-out wafer level package with resist vias

Номер патента: WO2018191380A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Iiyas MOHAMMED. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-18.

Warpage control for microelectronics packages

Номер патента: US20210391281A1. Автор: Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Eric J. Li,Sairam Agraharam,Guotao Wang,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-16.

Microelectronic package with surface mounted passive element

Номер патента: US09660017B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chao-Yang Yeh,Jia-Wei Fang,Chee-Kong Ung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Enhanced density assembly having microelectronic packages mounted at substantial angle to board

Номер патента: US09728524B1. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Wael Zohni,Akash Agrawal,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Microelectronic package method and apparatus

Номер патента: WO2005006438A1. Автор: Takashi Kumamoto. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2005-01-20.

Microelectronic packages having embedded sidewall substrates and methods for the producing thereof

Номер патента: US09761565B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Thermal expansion compensators for controlling microelectronic package warpage

Номер патента: US09793225B2. Автор: Pramod Malatkar,Richard J. Harries. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Standoff spacers for managing bondline thickness in microelectronic packages

Номер патента: US20180350712A1. Автор: Hemanth K. DHAVALESWARAPU,John J. Beatty,Dinesh P. R. Thanu,Sachin Deshmukh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: US9876002B2. Автор: Ilyas Mohammed,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-01-23.

Platforms including microelectronic packages therein coupled to a chassis, where waveguides couple the microelectronic packages to each other and usable in a computing device

Номер патента: US11716826B2. Автор: Henning Braunisch,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis,Richard Dischler. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-01.

Microelectronic package with three-dimensional (3D) monolithic memory die

Номер патента: US11901347B2. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Wilfred Gomes,Doug B. Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Devices and stacked microelectronic packages with parallel conductors and intra-conductor isolator structures and methods of their fabrication

Номер патента: US20150092372A1. Автор: Michael B. Vincent,Zhiwei Gong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-02.

Microelectronic package with mold-integrated components

Номер патента: US20210125931A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

Microelectronic packages having an array of resilient leads and methods therefor

Номер патента: US20020145182A1. Автор: John Smith,Bruce McWilliams. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-10.

Microelectronic package method and apparatus

Номер патента: EP1639645A1. Автор: Takashi Kumamoto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-03-29.

Standoff spacers for managing bondline thickness in microelectronic packages

Номер патента: US10643938B2. Автор: Hemanth K. DHAVALESWARAPU,John J. Beatty,Dinesh P. R. Thanu,Sachin Deshmukh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Platforms including microelectronic packages therein coupled to a chassis, where waveguides couple the microelectronic packages to each other and usable in a computing device

Номер патента: US20230320021A1. Автор: Henning Braunisch,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis,Richard Dischler. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: WO2011056306A2. Автор: John S. Guzek,Hamid R. Azimi,Mahadevan Survakumar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2011-05-12.

Microelectronic Package Having Stub Minimization Using Symmetrically-Positioned Duplicate Sets of Terminals for Wirebond Assemblies Without Windows

Номер патента: US20180331074A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-11-15.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: US20110318850A1. Автор: John S. Guzek,Hamid R. Azimi,Mahadevan Suryakumar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-29.

Microelectronics package assemblies and processes for making

Номер патента: US12074099B2. Автор: RAMESH Kothandapani,Christopher Johnson,SinLi TAN,Noel De Leon,ZhenWei Tee. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Microelectronic package

Номер патента: US4705917A. Автор: Louis E. Gates, Jr.,Albert Kamensky,Don C. Devendorf. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1987-11-10.

Microelectronic package electrostatic discharge (esd) protection

Номер патента: US20210410343A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Veronica Aleman Strong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Microelectronic package electrostatic discharge (ESD) protection

Номер патента: US11751367B2. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Veronica Aleman Strong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Microelectronics package assemblies and processes for making

Номер патента: US20220359351A1. Автор: RAMESH Kothandapani,Christopher Johnson,SinLi TAN,Noel De Leon,ZhenWei Tee. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Microelectronics package assemblies and processes for making

Номер патента: WO2022235914A1. Автор: RAMESH Kothandapani,Christopher Johnson,SinLi TAN,Noel De Leon,ZhenWei Tee. Владелец: MATERION CORPORATION. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor packaging with a partially prepatterned lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004064144A3. Автор: Shafidul Islam,Antonio Romarico Santos San. Владелец: Lucas Brian Ronald. Дата публикации: 2004-11-25.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: EP3295482A1. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-21.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20190103346A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Semiconductor device and method of adaptive patterning for panelized packaging with dynamic via clipping

Номер патента: US09978655B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: US09917044B2. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with Pillar-Top-Interconnection (PTI) configuration and its MIS fabricating method

Номер патента: US09825005B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Multi-chip package with a single die pad

Номер патента: US20080224294A1. Автор: Hong Hyoun KIM. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Integration package with insulating boards

Номер патента: US20230369190A1. Автор: Chun Jung Lin,Ruei Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US20220270951A1. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US11769708B2. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20110260301A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Kuo-Hsien Liao,Chih-Pin Hung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-27.

Semiconductor die module packages with void-defined sections in a metal structure(s) in a package substrate to reduce die-substrate mechanical stress, and related methods

Номер патента: EP4399744A1. Автор: Andreas Detlefsen,Jeroen Bielen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US7504714B2. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-17.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20090065913A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-12.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20070023872A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Semiconductor package with high routing density patch

Номер патента: US20240266324A1. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09922843B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09917038B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09805955B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Integrated circuit package with embedded passive structures

Номер патента: US09673173B1. Автор: Zhe Li,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor packages with cavities and methods of making thereof

Номер патента: US20240038608A1. Автор: Rafael Jose L. Guevara,Christlyn Faith Hobrero Arias. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Integrated circuit package with solder balls on two sides

Номер патента: US20170345746A1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20220139814A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Method for packaging an integrated circuit (IC) package with embedded heat spreader in a redistribution layer (RDL)

Номер патента: US11929300B2. Автор: Deep C. Dumka,Christo Bojkov,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20170352555A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20180061667A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20170352610A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Integrated circuit package with multi-layered metallization lines

Номер патента: US20240006327A1. Автор: Robert A. May,Aleksandar Aleksov,Kristof Darmawikarta,Hsin-Wei Wang,Darko Grujicic,Suddhasattwa NAD,Leonel Arana,Brandon Marin,Benjamin DUONG,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Three dimensional ic package with thermal enhancement

Номер патента: EP4071797A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-10-12.

Laminated interposers and packages with embedded trace interconnects

Номер патента: WO2016209837A1. Автор: Nader Gamini. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2016-12-29.

Integrated circuit (ic) package with embedded heat spreader in a redistribution layer (rdl)

Номер патента: US20230207415A1. Автор: Deep C. Dumka,Christo Bojkov,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Electronic package with thermal interposer and method of making same

Номер патента: US20120201006A1. Автор: Voya R. Markovich,Frank D. Egitto,Rabindra N. Das,James J. McNamara, Jr.. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2012-08-09.

Semiconductor package with routing patch and conductive interconnection structures laterally displaced from routing patch

Номер патента: US11901335B2. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor packages with embedded wiring on re-distributed bumps

Номер патента: US20230343749A1. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Chin Teck Siong,Tsung Nan Lo,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-10-26.

Three dimensional IC package with thermal enhancement

Номер патента: US11967538B2. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-23.

Die package with sealed die enclosures

Номер патента: US20240088081A1. Автор: Bart KASSTEEN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to produce integrated circuit packages with grounding members

Номер патента: US20240105577A1. Автор: JiWei Sun,Zhiguo Qian,Zhenguo Jiang,Babita DHAYAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor packages with wiring on re-distributed bumps

Номер патента: EP4270456A2. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Chin Teck Siong,Tsung Nan Lo,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-11-01.

Three Dimensional IC Package with Thermal Enhancement

Номер патента: US20240186214A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package with grounded fence to inhibit dendrites of die-attach materials

Номер патента: US20180130722A1. Автор: Christopher Sanabria,Larry Wall. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

Chip package with electromagnetic interference shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240047375A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor packages with wiring on re-distributed bumps

Номер патента: EP4270456A3. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Chin Teck Siong,Tsung Nan Lo,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-02-07.

Die package with sealed die enclosures

Номер патента: WO2024059452A1. Автор: Bart KASSTEEN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-03-21.

Structure for microelectronic packaging with terminals on dielectric mass

Номер патента: US20140131851A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-05-15.

Microelectronic packages and methods therefor

Номер патента: US20080088033A1. Автор: Belgacem Haba,Guilian Gao,Giles Humpston. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2008-04-17.

Microelectronic package having a coaxial connector

Номер патента: WO2013028194A1. Автор: Itsik REFAELI,Raanan SOVER,Alberto ROZIC,Ran Kafri,Mohamed A. Megahed. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2013-02-28.

Reconstituted wafer-level microelectronic package

Номер патента: EP2880684A1. Автор: Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-06-10.

Overmolded microelectronic packages containing knurled flanges and methods for the production thereof

Номер патента: US12087671B2. Автор: Audel Sanchez,David James Dougherty,Jerry Lynn White,Hamdan Ismail,Frank Danaher,Aruna Manoharan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Microelectronic packages having stacked die and wire bond interconnects

Номер патента: WO2017180444A2. Автор: Belgacem Haba,Kyong-Mo Bang. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-10-19.

Co-support circuit panel and microelectronic packages

Номер патента: EP2888762A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-07-01.

Co-support circuit panel and microelectronic packages

Номер патента: WO2014035951A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-03-06.

Internally-shielded microelectronic packages and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US10629518B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Vikas Shilimkar,Ramanujam Srinidhi Embar,Audel Sanchez. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-04-21.

Etch barrier for microelectronic packaging conductive structures

Номер патента: US11948898B2. Автор: Xiaoying Guo,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Hongxia Feng,Benjamin T. Duong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Etch barrier for microelectronic packaging conductive structures

Номер патента: EP3739627A3. Автор: Xiaoying Guo,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Hongxia Feng,Benjamin DUONG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-09.

Etch barrier for microelectronic packaging conductive structures

Номер патента: EP3739627A2. Автор: Xiaoying Guo,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Hongxia Feng,Benjamin DUONG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Microelectronic packages having coaxially-shielded radio frequency input/output interfaces

Номер патента: EP4243065A3. Автор: Ramanujam Srinidhi Embar,Roy McLaren,Joseph Agyemang Duah. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

Microelectronic packages having coaxially-shielded radio frequency input/output interfaces

Номер патента: EP4243065A2. Автор: Ramanujam Srinidhi Embar,Roy McLaren,Joseph Agyemang Duah. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-09-13.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Non-Pull Back Pad Package with an Additional Solder Standoff

Номер патента: US20100006623A1. Автор: Anthony L. Coyle,Bernhard P. Lange,Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-01-14.

Leadframe package with pre-applied filler material

Номер патента: US12094725B2. Автор: Jefferson Talledo,Frederick Ray Gomez. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-09-17.

High Voltage Cascoded III-Nitride Rectifier Package with Stamped Leadframe

Номер патента: US20120280245A1. Автор: Chuan Cheah,Dae Keun Park. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-08.

Flat no-lead package with surface mounted structure

Номер патента: US12074100B2. Автор: Rennier Rodriguez,Maiden Grace Maming,Aiza Marie Agudon. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor Package with Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140070386A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US09972558B1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package with cantilever pads

Номер патента: US09899236B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor packages with increased power handling

Номер патента: US20230260861A1. Автор: Brice Mcpherson,Geza DEZSI,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package with creepage extension structures

Номер патента: WO2023154646A1. Автор: Brice Mcpherson,Geza DEZSI,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-08-17.

Method for manufacturing leadless semiconductor package with wettable flanks

Номер патента: US11929259B2. Автор: Ela Mia Cadag,Aaron CADAG,Ian Harvey Arellano. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-03-12.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20210050282A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2021-02-18.

Surface-mount integrated circuit package with coated surfaces for improved solder connection

Номер патента: US20200211935A1. Автор: Rangsun Kitnarong,Vichanart Nimibutr,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Surface-mount integrated circuit package with coated surfaces for improved solder connection

Номер патента: WO2020142263A2. Автор: Rangsun Kitnarong,Vichanart Nimibutr,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2020-07-09.

Making a flat no-lead package with exposed electroplated side lead surfaces

Номер патента: US20160181122A1. Автор: Lee Han Meng@ Eugene Lee,Shu Hui Ooi,Anis Fauzi Abdul Aziz,Sueann Lim Wei Fen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-06-23.

High Voltage Cascoded III-Nitride Rectifier Package with Etched Leadframe

Номер патента: US20120280246A1. Автор: Chuan Cheah,Dae Keun Park. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-08.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20180286789A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-10-04.

Leadless semiconductor package with wettable flanks and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240178006A1. Автор: Ela Mia Cadag,Aaron CADAG,Ian Harvey Arellano. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-05-30.

Package with semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240113091A1. Автор: Jing-Hwang Yang,Wen-Shun Lo,Yingkit Felix Tsui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Microelectronic package structures with solder joint assemblies having roughened bump structures

Номер патента: US20240222139A1. Автор: Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Encapsulated die, microelectronic package containing same, and method of manufacturing said microelectronic package

Номер патента: EP2636063A2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Jiro Kubota,Kinya Ichikawa,Robert L. Sankman,John S. Guzek. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-09-11.

Encapsulated die, microelectronic package containing same, and method of manufacturing said microelectronic package

Номер патента: WO2012061091A2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Jiro Kubota,Kinya Ichikawa,Robert L. Sankman,John S. Guzek. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2012-05-10.

Integrated circuit packages with thermal interface materials with different material compositions

Номер патента: US12062592B2. Автор: Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg,Emilio Tarango Valles. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Bump of chip package with higher bearing capacity in wire bonding

Номер патента: US20230395537A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Stacked microelectronic package with stack mounted components and related methods, devices, and systems

Номер патента: US20240234390A1. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Microelectronic packages with leadframes, including leadframes configured for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US7692931B2. Автор: David J. Corisis,Chin Hui Chong,Choon Kuan Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2010-04-06.

Microelectronic package with terminals on dielectric mass

Номер патента: US8637991B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-01-28.

Microelectronic package with terminals on dielectric mass

Номер патента: EP2537182A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2012-12-26.

Microelectronic package with terminals on dielectric mass

Номер патента: US8957527B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2015-02-17.

Microelectronic packages with self-aligning features

Номер патента: US20040104470A1. Автор: Jae Park,Teck-Gyu Kang,Kyong-Mo Bang. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2004-06-03.

Method for manufacturing an element having electrically conductive members for application in a microelectronic package

Номер патента: EP2140489A1. Автор: Johannes W. Weekamp. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-01-06.

Microelectronic package having multiple conductive paths through an opening in a support substrate

Номер патента: US20070077747A1. Автор: John Heck,Qing Ma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-04-05.

Microelectronic package and method of forming same

Номер патента: WO2009038984A2. Автор: John S. Guzek. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2009-03-26.

Stacked microelectronic packages including interposer structures and related methods, devices, and systems

Номер патента: US20240234403A1. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Microelectronic package with dual or multiple - etched flip -chip connectors and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP2591501A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2013-05-15.

For memory on package with reduced thickness

Номер патента: US20240334715A1. Автор: Phani Alaparthi,Samarth Alva,Navneet Kumar SINGH,Gaurav HADA,Aiswarya M. Pious,Ritu Bawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Circuit packages with bump interconnect polymer surround and method of manufacture

Номер патента: US20240096845A1. Автор: Yangyang Sun,Dongming He,Yujen CHEN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Circuit packages with bump interconnect polymer surround and method of manufacture

Номер патента: WO2024064572A9. Автор: Yangyang Sun,Dongming He,Yujen CHEN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-05-16.

Circuit packages with bump interconnect polymer surround and method of manufacture

Номер патента: WO2024064572A1. Автор: Yangyang Sun,Dongming He,Yujen CHEN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-03-28.

Microelectronic package with passive microelectronic devices placed inside the package body

Номер патента: JP6293918B2. Автор: メイヤー，トルステン,オフナー，ゲラルド,ヴォルター，アンドレアス,ザイデマン，ゲオルグ,アルベルス，スフェン,ガイスラー，クリスティアン. Владелец: インテル コーポレイション. Дата публикации: 2018-03-14.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH HIGH INTEGRATION MICROELECTRONIC DICE STACK

Номер патента: US20210035950A1. Автор: Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-04.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH HIGH INTEGRATION MICROELECTRONIC DICE STACK

Номер патента: US20200219844A1. Автор: Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-09.

Microelectronic package having a passive microelectronic device disposed within a package body

Номер патента: US20180286799A1. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Gerald Ofner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Microelectronic package having a passive microelectronic device disposed within a package body

Номер патента: WO2015137936A1. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Gerald Ofner. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2015-09-17.

MICROELECTRONIC INTERPOSER FOR A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20180076171A1. Автор: Singh Navneet K.,Balakrishnan Ranjul. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-03-15.

MICROELECTRONIC INTERPOSER FOR A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20190109115A1. Автор: Singh Navneet K.,Balakrishnan Ranjul. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-04-11.

Microelectronic package and stacked microelectronic assembly and computing system containing same

Номер патента: US9159649B2. Автор: Rahul N. Manepalli,Pramod Malatkar,Drew W. Delaney,Dilan Seneviratne. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-13.

Microelectronic packages with dual or multiple-etched flip-chip connectors

Номер патента: US20120007232A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SURFACE MOUNTED PASSIVE ELEMENT

Номер патента: US20160211318A1. Автор: LIN Tzu-Hung,YEH Chao-Yang,Ung Chee-Kong,FANG Jia-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-21.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH REDUCED THROUGH-SUBSTRATE ROUTING

Номер патента: US20210296241A1. Автор: SAIN Arghya,Mortensen Russell K.,Polka Wood Lesley A.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-09-23.

Stackable molded microelectronic packages with area array unit connectors

Номер патента: TWI460845B. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2014-11-11.

Microelectronic package with terminals on dielectric mass

Номер патента: KR101678969B1. Автор: 벨가셈 하바. Владелец: 테세라, 인코포레이티드. Дата публикации: 2016-11-23.

Stacked microelectronic packages having sidewall conductors and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20140054797A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Jason R. Wright,ZHIWEI GONG (Tony). Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-02-27.

Microelectronic package having wire bond vias and stiffening layer

Номер патента: US9136254B2. Автор: Roseann Alatorre,Zhijun Zhao. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-09-15.

MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHODS THEREFOR

Номер патента: US20160056058A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Chau Ellis,Kang Teck-Gyu. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

Stacked microelectronic package assemblies and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20170069607A1. Автор: Weng F. Yap. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-03-09.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20170154874A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

COMPONENT STIFFENER ARCHITECTURES FOR MICROELECTRONIC PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20180182718A1. Автор: Lambert William J.,Karhade Omkar G.,MIN Yongki,Dhane Kedar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-06-28.

Microelectronics Package Providing Increased Memory Component Density

Номер патента: US20180286833A1. Автор: KHALAF Bilal. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-10-04.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING RADIOFREQUENCY STAND-OFF LAYERS AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20150348920A1. Автор: Yap Weng F.,PABST EDUARD J.. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2015-12-03.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20150364406A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Microelectronic packages and methods therefor

Номер патента: US8058101B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Teck-Gyu Kang,Ellis Chau. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2011-11-15.

Stackable molded microelectronic packages

Номер патента: US8482111B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2013-07-09.

Stacked microelectronic packages having sidewall conductors and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US9257415B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Jason R. Wright,Zhiwei Gong. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-02-09.

MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: BR112013001256A2. Автор: Haba Belgacem. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Substrate for a microelectronic package and method of fabricating thereof

Номер патента: US20070235856A1. Автор: Belgacem Haba,Craig S. Mitchell,Apolinar Alvarez. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2007-10-11.

Microelectronic package having wire bond vias, method of making and stiffening layer for same

Номер патента: CN105074914A. Автор: 赵志军,E·乔,P·达姆博格,R·阿拉托瑞. Владелец: Vertical Circuits Inc. Дата публикации: 2015-11-18.

Stackable molded microelectronic package

Номер патента: JP6470218B2. Автор: ハーバ，ベルガセム. Владелец: テッセラ，インコーポレイテッド. Дата публикации: 2019-02-13.

microelectronic package, organic polymer bridge and method

Номер патента: BR102013032406B1. Автор: Mihir K. Roy,Wei-Lun Kane Jen,Stefanie M. Lotz. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-05-25.

Wirebonded microelectronic packages including heat dissipation devices for heat removal from active surfaces thereof

Номер патента: US6535388B1. Автор: Jason A. Garcia. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-03-18.

Semiconductor package with solderable sidewall

Номер патента: US20230395465A1. Автор: Chien-chun Wang,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li,Wei-Ming Hung,Jeng-Sian Wu. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Package with high heat dissipation

Номер патента: US20030147215A1. Автор: Chun-Jen Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-07.

Chip package with electromagnetic interference shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240145404A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Method and system for thin multi chip stack package with film on wire and copper wire

Номер патента: WO2012006167A2. Автор: Kevin Guan,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Foong Yue Ho,Wong Kwet Nam,Thor Lee LEE. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

Hybrid solder and filled paste in microelectronic packaging

Номер патента: US20140291843A1. Автор: Weihua Tang,Hongjin Jiang,Rajen S. Sidhu,Martha A. Dudek,Arun Kumar C. NALLANI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-10-02.

Package for a microelectronic die, microelectronic assembly containing same, microelectronic system, and method of reducing die stress in a microelectronic package

Номер патента: US9478476B2. Автор: Sridhar Narasimhan,Thomas A. Boyd,Mathew J. Manusharow,Debendra Mallik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Warpage control in microelectronic packages, and related assemblies and methods

Номер патента: US11855002B2. Автор: Shams U. Arifeen,Christopher Glancey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

For microelectronic core, the micromodule containing microelectronic core, microelectronics system encapsulation, and reduce microelectronics Packaging in die stress method

Номер патента: CN103999215B. Автор: S·纳拉辛汉,D·马利克,M·J·曼努沙洛,T·A·博伊德. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: US20170141094A1. Автор: Ilyas Mohammed,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-05-18.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: KR20140085520A. Автор: 일야스 모하메드,테렌스 캐스키. Владелец: 인벤사스 코포레이션. Дата публикации: 2014-07-07.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: TW201322419A. Автор: Ilyas Mohammed,Terrence Caskey. Владелец: Invensas Corp. Дата публикации: 2013-06-01.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20240021493A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20240014097A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20240128152A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING A PASSIVE MICROELECTRONIC DEVICE DISPOSED WITHIN A PACKAGE BODY

Номер патента: US20160358848A1. Автор: Meyer Thorsten,Seidemann Georg,GEISSLER Christian,Wolter Andreas,Ofner Gerald,Albers Sven. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-12-08.

Build up material architecture for microelectronic package device

Номер патента: US20240006296A1. Автор: Jieying KONG,Dilan Seneviratne,Ao WANG,Ala OMER,Peumie Abeyratne Kuragama. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Routing layer for a microelectronic device, microelectronic package containing same, and method of forming a multi-thickness conductor in same for a microelectronic device

Номер патента: US20090152743A1. Автор: Houssam Jomaa,Yonggang Li,Islam A. Salama. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-06-18.

MICROELECTRONIC DEVICE ATTACHMENT ON A REVERSE MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20170265306A1. Автор: Chee Choong Kooi,Loo Howe Yin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-09-14.

Microelectronic package method and apparatus

Номер патента: TW200515518A. Автор: Takashi Kumamoto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-05-01.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20210066155A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLY AND COMPUTING SYSTEM CONTAINING SAME

Номер патента: US20150340312A1. Автор: Manepalli Rahul N.,Malatkar Pramod,SENEVIRATNE Dilan,DELANEY DREW W.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2015-11-26.

Microelectronic device attachment on a reverse microelectronic package

Номер патента: US9699904B2. Автор: Choong Kooi Chee,Howe Yin LOO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: TW201133754A. Автор: John S Guzek,Hamid R Azimi,Mahadevan Suryakumar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-10-01.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: GB201208342D0. Автор: . Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-06-27.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20140167287A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-06-19.

NEW STRUCTURE OF MICROELECTRONIC PACKAGES WITH EDGE PROTECTION BY COATING

Номер патента: US20160111380A1. Автор: Tummala Rao R.,Sundaram Venkatesh,SMET Vanessa. Владелец: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2016-04-21.

Microelectronic package with mold-integrated components

Номер патента: US20210125931A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH CONSOLIDATED CHIP STRUCTURES

Номер патента: US20140239514A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-28.

Microelectronic package with consolidated chip structures

Номер патента: US20160260671A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-09-08.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH CONSOLIDATED CHIP STRUCTURES

Номер патента: US20150371968A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Microelectronic package with consolidated chip structures

Номер патента: WO2014134118A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-04.

Three-dimensional microelectronic package with embedded cooling channels

Номер патента: US10937764B2. Автор: Dinesh Gupta,Daniel Corliss,Kamal K. Sikka,Fee Li LIE,Dario Goldfarb,Ravi K. Bonam,Kevin Winstel,Iqbal Rashid Saraf. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-02.

Microelectronic package with three-dimensional monolithic memory die

Номер патента: EP3916781A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro Kobrinsky,Wilfred Gomes,Doug Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-01.

Microelectronic package with surface mounted passive element

Номер патента: EP3057132A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chao-Yang Yeh,Jia-Wei Fang,Chee-Kong Ung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-17.

WARPAGE CONTROL IN MICROELECTRONIC PACKAGES, AND RELATED ASSEMBLIES AND METHODS

Номер патента: US20210057353A1. Автор: Glancey Christopher,Arifeen Shams U.. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

Embedded copper structure for microelectronics package

Номер патента: US20210125958A1. Автор: Li Yao,Cheng Yang,Dongkai Shangguan. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

STANDOFF SPACERS FOR MANAGING BONDLINE THICKNESS IN MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20180350712A1. Автор: Beatty John J.,Dhavaleswarapu Hemanth K.,Deshmukh Sachin,Thanu Dinesh P. R.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-12-06.

Microelectronic packages including nanocomposite dielectric build-up materials and nanocomposite solder resist

Номер патента: US7126215B2. Автор: Paul A. Koning,James Christopher Matayabas, Jr.. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-10-24.

Low-profile microelectronic package, method of manufacturing same, and electronic assembly containing same

Номер патента: EP2647045A4. Автор: Mathew J. Manusharow,Ravi Nalla. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-27.

Methods of making microelectronic packages including electrically and/or thermally conductive element

Номер патента: US20040157362A1. Автор: Masud Beroz,Michael Warner,Bob Wen Zhong Kong. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2004-08-12.

Embedded copper structure for microelectronics package

Номер патента: US11270974B2. Автор: Li Yao,Cheng Yang,Dongkai Shangguan. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2022-03-08.

Low-profile microelectronic package, method of manufacturing same, and electronic assembly containing same

Номер патента: TW201717294A. Автор: 馬修Ｊ 馬努沙羅,拉維Ｋ 拿拉. Владелец: 英特爾公司. Дата публикации: 2017-05-16.

Thermal expansion compensators for controlling microelectronic package warpage

Номер патента: US9414484B2. Автор: Pramod Malatkar,Richard J. Harries. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Microelectronic package

Номер патента: US20050002167A1. Автор: Kuo-Ming Chen,Hung-Min Liu,John Hsuan,Kow-Bao Chen,Kai-Kuang Ho. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2005-01-06.

Low-profile microelectronic package, method of manufacturing same, and electronic assembly containing same

Номер патента: EP2647045A2. Автор: Mathew J. Manusharow,Ravi Nalla. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-10-09.

Microelectronic packages including nanocomposite dielectric build-up materials and nanocomposite solder resist

Номер патента: WO2005098947A1. Автор: Paul A. Koning,James Christopher Matayabas, Jr.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2005-10-20.

Stacked microelectronic packages having patterened sidewall conductors and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20140054796A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Jason R. Wright,Zhiwei (Tony) Gong. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-02-27.

PICTURE FRAME STIFFENERS FOR MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20170040238A1. Автор: TOMITA Yoshihiro,Liff Shawna M.,Karhade Omkar G.,Deshpande Nitin A.,Ichikawa Kinya,KUBOTA JIRO. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-02-09.

INTERNALLY-SHIELDED MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20200075463A1. Автор: Viswanathan Lakshminarayan,Shilimkar Vikas,SANCHEZ AUDEL,Srinidhi Embar Ramanujam. Владелец: NXP USA, Inc.. Дата публикации: 2020-03-05.

Microelectronic Package Using A Substrate With A Multi-Region Core Layer

Номер патента: US20170135203A1. Автор: Shen Yuci. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

MATERIALS, STRUCTURES AND METHODS FOR MICROELECTRONIC PACKAGING

Номер патента: US20170148723A1. Автор: Tanikella Ravindra V.. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

PICTURE FRAME STIFFENERS FOR MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20160172323A1. Автор: TOMITA Yoshihiro,Liff Shawna M.,Karhade Omkar G.,Deshpande Nitin A.,Ichikawa Kinya,KUBOTA JIRO. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-06-16.

INTERNALLY-SHIELDED MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20200211932A1. Автор: Viswanathan Lakshminarayan,Shilimkar Vikas,SANCHEZ AUDEL,Srinidhi Embar Ramanujam. Владелец: NXP USA, Inc.. Дата публикации: 2020-07-02.

WARPAGE CONTROL IN MICROELECTRONIC PACKAGES, AND RELATED ASSEMBLIES AND METHODS

Номер патента: US20210257314A1. Автор: Glancey Christopher,Arifeen Shams U.. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-19.

WARPAGE CONTROL FOR MICROELECTRONICS PACKAGES

Номер патента: US20190259713A1. Автор: Agraharam Sairam,Karhade Omkar G.,Li Eric J.,Deshpande Nitin A.,Wang Guotao,FEI HUIYANG. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-08-22.

WARPAGE CONTROL FOR MICROELECTRONICS PACKAGES

Номер патента: US20210391281A1. Автор: Agraharam Sairam,Karhade Omkar G.,Li Eric J.,Deshpande Nitin A.,Wang Guotao,FEI HUIYANG. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-12-16.

THERMAL EXPANSION COMPENSATORS FOR CONTROLLING MICROELECTRONIC PACKAGE WARPAGE

Номер патента: US20160322311A1. Автор: Malatkar Pramod,HARRIES Richard J.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-11-03.

Microelectronic Package Having Stub Minimization Using Symmetrically-Positioned Duplicate Sets of Terminals for Wirebond Assemblies Without Windows

Номер патента: US20180331074A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael,Lambrecht Frank. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-11-15.

Microelectronic package fabrication with array of interconnected substrates

Номер патента: CN113745119A. Автор: 詹姆斯·科特罗纳基斯,约瑟·路易斯·苏亚雷斯,爱德华·简·帕布斯特. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2021-12-03.

Low-profile microelectronic package, method of manufacturing same, and electronic assembly containing same

Номер патента: KR101510073B1. Автор: 매튜 제이 마누샤로우,라비 날라. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2015-04-08.

Microelectronic packages having embedded sidewall substrates and methods for the producing thereof

Номер патента: US9595485B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Microelectronic package

Номер патента: IL79656A0. Автор: . Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1986-11-30.

Microelectronics package

Номер патента: CA2096008A1. Автор: Joseph M. Ommen,Paul M. Rogers. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-05-20.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: KR101367671B1. Автор: 하미드 알 아지미,존 에스 구젝,마하데반 수르바쿠마. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2014-02-27.

Microelectronic package having bumpless laminated interconnection layer

Номер патента: EP1364401B1. Автор: Paul H. Wermer,Steven N. Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-18.

Warpage control in microelectronic packages, and related assemblies and methods

Номер патента: US11031353B2. Автор: Shams U. Arifeen,Christopher Glancey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-06-08.

Microelectronic package having bumpless laminated interconnection layer

Номер патента: AU2002219972A1. Автор: Paul H. Wermer,Steven N. Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-06-24.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (sa-tim)

Номер патента: EP3758058A1. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra M. Jha,Sergio CHAN ARGUEDAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-30.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (SA-TIM)

Номер патента: US11735552B2. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (sa-tim)

Номер патента: US20230343738A1. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Lids for integrated circuit packages with solder thermal interface materials

Номер патента: US11817369B2. Автор: Peng Li,Amitesh Saha,Bamidele Daniel Falola,Sergio Antonio Chan Arguedas,Susmriti Das Mahapatra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Bumpless build-up layer package with pre-stacked microelectronic devices

Номер патента: US09831213B2. Автор: Pramod Malatkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Microelectronics package with vertically stacked MEMS device and controller device

Номер патента: US12129168B2. Автор: Julio C. Costa,Mickael Renault. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Microelectronic packages having mold-embedded traces and methods for the production thereof

Номер патента: US09899298B2. Автор: Michael B. Vincent,Jason R. Wright,Zhiwei Gong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Method of making a stacked microelectronic package

Номер патента: US9378967B2. Автор: Belgacem Haba,Vage Oganesian. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-06-28.

Semiconductor package with electromagnetic interference shielding structures

Номер патента: EP4439664A2. Автор: Mitul Modi,Joshua Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Integrated circuit package with inter-die thermal spreader layers

Номер патента: US09966362B1. Автор: Arifur Rahman,Tony Ngai. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor chip package with cooling arrangement

Номер патента: US20030035270A1. Автор: Chung-Ming Chang,Ning Huang,Wen-Lo Shieh,Hui-Pin Chen,Hua-Wen Chiang,Feng-Chang Tu,Fu-Yu Huang,Hsuan-Jui Chang,Chia-Chieh Hu,Wen-Long Leu. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-02-20.

Stackable microelectronic package structures

Номер патента: US09911717B2. Автор: Belgacem Haba,Kyong-Mo Bang. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-03-06.

Method for manufacturing a microelectronic package comprising at least one microelectronic device

Номер патента: EP2232541A1. Автор: Richard Van Lieshout,Paulus M. C. Hesen,Antonius J. G. M. Van Den Berk. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-09-29.

Optically-masked microelectronic packages and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09997492B2. Автор: Scott M. Hayes,Alan J. Magnus,Weng F. Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Microelectronic package having electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20210118809A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Chung-Hao Chen,Min Keen Tang,Li-Sheng WENG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Microelectronic package with carbon nanotubes interconnect and method of making same

Номер патента: US20100078799A1. Автор: Edward A. Zarbock,Gloria Alejandra Camacho Bragado. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-04-01.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package with lid having lid conductive structure

Номер патента: US09799637B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Brian P. Balut,Jonathan Fain. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package with increased thermal radiation efficiency

Номер патента: US12113050B2. Автор: JONGHO LEE,Un-Byoung Kang,Sang-sick Park,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package with thermal fins

Номер патента: US20190067156A1. Автор: Yi Xu,Hyoung Il Kim,Florence Pon,Min-Tih Lai,Yuhong Cai,Leo Craft. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor package with air gap

Номер патента: US11830837B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor packages with chiplets coupled to a memory device

Номер патента: US20200105718A1. Автор: Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Microelectronic package assembly, method for disconnecting a microelectronic package

Номер патента: US20110204503A1. Автор: Joachim Heinz Schober. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-08-25.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH LEADFRAMES, INCLUDING LEADFRAMES CONFIGURED FOR STACKED DIE PACKAGES, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20150041204A1. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,Corisis David J.. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

Structure for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface

Номер патента: US8878353B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Ellis Chau,Reynaldo Co,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-11-04.

Structure for microelectronic packaging with encapsulated bond elements

Номер патента: EP2936557A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Ellis Chau,Reynaldo Co,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-10-28.

Structure for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface

Номер патента: TW201426921A. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Ellis Chau,Reynaldo Co,Terrence Caskey. Владелец: Invensas Corp. Дата публикации: 2014-07-01.

Microelectronic packages with enhanced heat dissipation and methods of manufacturing

Номер патента: US8283758B2. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2012-10-09.

Lead package and method for minimizing deflection in microelectronic packaging

Номер патента: US20180374781A1. Автор: Franklin Kim,Mark EBLEN,Shinichi Hira. Владелец: Kyocera International Inc. Дата публикации: 2018-12-27.

OVERMOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES CONTAINING KNURLED FLANGES AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20210217685A1. Автор: SANCHEZ AUDEL,WHITE JERRY LYNN,ISMAIL HAMDAN,DANAHER FRANK,DOUGHERTY DAVID JAMES,MANOHARAN ARUNA. Владелец: NXP USA, Inc.. Дата публикации: 2021-07-15.

MICROELECTRONICS PACKAGE ASSEMBLIES AND PROCESSES FOR MAKING

Номер патента: US20220359351A1. Автор: Johnson Christopher,Kothandapani Ramesh,Tan SinLi,Tee ZhenWei,De Leon Noel. Владелец: MATERION CORPORATION. Дата публикации: 2022-11-10.

Microelectronic package containing silicon patches for high density interconnects, and methods of making same

Номер патента: DE112009000351T5. Автор: Ravi Tempe Mahajan,Sandeep Chandler Sane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-05-05.

OVERMOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES CONTAINING KNURLED FLANGES AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20200020614A1. Автор: SANCHEZ AUDEL,WHITE JERRY LYNN,ISMAIL HAMDAN,DANAHER FRANK,DOUGHERTY DAVID JAMES,MANOHARAN ARUNA. Владелец: NXP USA, Inc.. Дата публикации: 2020-01-16.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING STACKED DIE AND WIRE BOND INTERCONNECTS

Номер патента: US20170294410A1. Автор: Haba Belgacem,Bang Kyong-Mo. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-12.

Microelectronic package containing silicon patches for high density interconnects, and methods of making same

Номер патента: DE112009000351B4. Автор: Ravi Mahajan,Sandeep Sane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-07-17.

Overmolded microelectronic packages containing knurled base flanges and methods for the production thereof

Номер патента: EP3595000A1. Автор: Audel A. Sanchez,David James Dougherty,Jerry Lynn White,Hamdan Ismail,Frank Danaher,Aruna Manoharan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-01-15.

Microelectronic package having non-coplanar, encapsulated microelectronic devices and a bumpless build-up layer

Номер патента: US09685390B2. Автор: Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Microelectronic package with horizontal and vertical interconnections

Номер патента: US20170069599A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-03-09.

Microelectronic package with horizontal and vertical interconnections

Номер патента: US20170186801A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-06-29.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH SELF-HEAT REDUCING LAYERS

Номер патента: US20170084512A1. Автор: CHEN Chung-Hui,HORNG Jaw-Juinn,KUNDU Amit. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH SELF-HEAT REDUCING LAYERS

Номер патента: US20150200249A1. Автор: CHEN Chung-Hui,HORNG Jaw-Juinn,KUNDU Amit. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-07-16.

Semiconductor devices with self-heating structures, methods of manufacture thereof, and testing methods

Номер патента: CN102969301A. Автор: 王琳松,柯家洋,邱盈翰. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-03-13.

Microelectronic packaging and fabrications thereof

Номер патента: TW201104806A. Автор: Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-02-01.

Microelectronic device packages with emi shielding, methods of fabricating and related electronic systems

Номер патента: US20210384159A1. Автор: Jungbae Lee,Yeongbeom Ko,Youngik Kwon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor packaging with transparency and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240038610A1. Автор: Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US09818723B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Ceramic microelectronics package with co-planar waveguide feed-through

Номер патента: WO1999034443A9. Автор: Timothy J Going,Alan W Lindner. Владелец: Stratedge Corp. Дата публикации: 2000-03-02.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US20180047704A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-15.

Multi-die wirebond packages with elongated windows

Номер патента: US20160233193A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-08-11.

Method of assembling microelectronic package and method of operating the same

Номер патента: US20200411497A1. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2020-12-31.

Method of operating microelectronic package

Номер патента: US20220157800A1. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Memory device and microelectronic package having the same

Номер патента: US20200212027A1. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2020-07-02.

Substrate Including Barrier Solder Bumps to Control Underfill Transgression and Microelectronic Package including Same

Номер патента: US20080315410A1. Автор: Alan E. Johnson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-12-25.

Method of operating microelectronic package

Номер патента: US11887974B2. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package with a bottom die layer employing an extended interposer substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20230299048A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Yangyang Sun,Lily Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Circuit package with improved thermal management

Номер патента: US20240055319A1. Автор: Dylan Murdock,Matthew Irvine. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Chip package with metal shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240162164A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Chip package with grease heat sink and method of making

Номер патента: US20020052105A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Carrier-free semiconductor package with stand-off member and fabrication method thereof

Номер патента: US20070054438A1. Автор: Fu-Di Tang,Chien Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-08.

Package with improved heat transfer structure for semiconductor device

Номер патента: US5528456A. Автор: Nobuaki Takahashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-06-18.

Chip package with high capacitance, stacked vlsi/power sheets extending through slots in substrate

Номер патента: CA1137646A. Автор: David A. Thompson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-12-14.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US9209154B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2015-12-08.

Semiconductor package with heat-dissipating structure and method of making the same

Номер патента: US20020155640A1. Автор: Chi Wu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-24.

Chip package with stacked inductors

Номер патента: US20100164058A1. Автор: Jeff BIAR,Jacky Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-01.

IC chip package with near substrate scale chip attachment

Номер патента: US20080169551A1. Автор: Wen-Jeng Fan,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-07-17.

Chip scale package with micro antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: US7221052B2. Автор: Min-Lung Huang,Tsung-Hua Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-22.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: EP2617056A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-07-24.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: WO2012037263A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2012-03-22.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20130119544A1. Автор: Manusharow Mathew J.,DELANEY DREW W.,Nalla Ravi K.. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-16.

Microelectronic packages and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20150014855A1. Автор: Douglas G. Mitchell,Weng Foong Yap. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-01-15.

Microelectronic package and method of forming same

Номер патента: WO2009038984A3. Автор: John S Guzek. Владелец: John S Guzek. Дата публикации: 2009-05-07.

Microelectronic package and method of forming same

Номер патента: US20090072382A1. Автор: John S. Guzek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Semiconductor device with self-heat reducing layers

Номер патента: US9536790B2. Автор: Chung-Hui Chen,Amit KUNDU,Jaw-Juinn Horng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Delamination/cracking improvement at solder joints in microelectronics package

Номер патента: US20230326899A1. Автор: Yinbao Yang,Xiaokang HUANG,Kenneth Frazee. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

High density microelectronics packaging

Номер патента: WO2012135406A9. Автор: Tao Xu,Glenn Gardner,Harmel Jean DEFRETIN. Владелец: Schlumberger Holdings Limited. Дата публикации: 2013-03-07.

Microelectronics package

Номер патента: WO1997043787A1. Автор: Martin Goetz,Joseph Babiarz,Paul M. Anderson,Alan W. Lindner,Deborah S. Wein. Владелец: Stratedge Corporation. Дата публикации: 1997-11-20.

Microelectronic package with illuminated backside exterior

Номер патента: WO2017171971A1. Автор: Thomas Wagner,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Richard Patten,Christian Georg Geissler,Marc Stephan Dittes. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Microelectronics package with vertically stacked wafer slices and process for making the same

Номер патента: US20240030126A1. Автор: Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US20140264957A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Randall D. Lowe, JR.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-09-18.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US20150166804A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Randall D. Lowe, JR.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-06-18.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US9640415B2. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam,Randall D Lowe, Jr.. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package with through silicon via interconnect

Номер патента: US09870980B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Chip package with heat dissipation and electromagnetic protection

Номер патента: US20240243075A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Microelectromechanical Device Packages with Integral Heaters

Номер патента: US20120180949A1. Автор: Terry Tarn. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-07-19.

Microelectromechanical device packages with integral heaters

Номер патента: EP1625095A2. Автор: Terry Tarn. Владелец: Reflectivity Inc. Дата публикации: 2006-02-15.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Wafer-level package with metal shielding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09831197B1. Автор: Wei-Ping Wang,Tsan-Lien Yeh,Kuan-Tien Shen,Szu-Chuan Pang. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-11-28.

Integrated circuit package with vacant cavity

Номер патента: US09607863B1. Автор: Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Air cavity package with improved connections between components

Номер патента: EP3850657A2. Автор: William Strom,Alex Elliott. Владелец: Rjr Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-21.

Wafer-level package with a cavity and fabricating method thereof

Номер патента: US20030193096A1. Автор: SU Tao,Kuo-Chung Yee,Chih-Lung Chen,Jen-Chieh Kao,Hsing-Jung Liau. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-10-16.

Semiconductor package with reduced parasitic coupling effects and process for making the same

Номер патента: US20180261470A1. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-09-13.

Thermal pad structures for led packages with reduced sizes

Номер патента: US20230420325A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)

Номер патента: WO2009105146A1. Автор: Brian Floyd,Duixian Liu. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2009-08-27.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)

Номер патента: EP2253045A1. Автор: Brian Floyd,Duixian Liu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-11-24.

Hermetic package with improved rf stability and performance

Номер патента: US20170278767A1. Автор: Bo Zhao,Raj Santhakumar,Randy Kinnison. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Hermetic package with improved RF stability and performance

Номер патента: US9780010B1. Автор: Bo Zhao,Raj Santhakumar,Randy Kinnison. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor package with electromagnetic shielding capabilites

Номер патента: US20080179718A1. Автор: Chia-Fu Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-07-31.

Microelectronic package for wafer-level chip scale packaging with fan-out

Номер патента: US10181457B2. Автор: Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2019-01-15.

STRUCTURE FOR MICROELECTRONIC PACKAGING WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20140131851A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-15.

MICROELECTRONIC PACKAGE UTILIZING MULTIPLE BUMPLESS BUILD-UP STRUCTURES AND THROUGH-SILICON VIAS

Номер патента: US20160118354A1. Автор: Goh Eng Huat,Teoh Hoay Tien. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-04-28.

OPTICALLY-MASKED MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20150137381A1. Автор: Hayes Scott M.,Yap Weng F.,Magnus Alan J.. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

Microelectronic package and method of manufacturing same

Номер патента: WO2012006063A3. Автор: Ravi K. Nalla,Drew Delaney,Mathew J. Manusharow. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2012-04-05.

Wire-Pull Test Location Identification on a Wire of a Microelectronic Package

Номер патента: US20150377611A1. Автор: Mark T. W. Lam,Katsuyuki Yonehara. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-12-31.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH NANOPARTICLE JOINING

Номер патента: US20150243624A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

Microelectronic packages fabricated at the wafer level and methods therefor

Номер патента: US7759166B2. Автор: Belgacem Haba,Giles Humpston. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2010-07-20.

Microelectronics packages with photo-integrated glass interposer

Номер патента: US20240112972A1. Автор: Hiroki Tanaka,Robert Alan May,Kristof Darmawikarta,Brandon C. MARIN,Bai Nie,Jeremy D. Ecton,Changhua Liu,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Microelectronics package with vertically stacked dies

Номер патента: US20190378821A1. Автор: Baker Scott,Robert Aigner,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa,Gernot Fattinger,Merrill Albert Hatcher, JR.,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Microelectronics package with vertically stacked dies

Номер патента: US20190378819A1. Автор: Baker Scott,Robert Aigner,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa,Gernot Fattinger,Merrill Albert Hatcher, JR.,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Conductive coating for a microelectronics package

Номер патента: US20200118930A1. Автор: Kemal Aygun,Mitul B. Modi,Li-Sheng WENG,Emile Davies-venn,Chung-Hao Joseph Chen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Microelectronics packages with photo-integrated glass interposer

Номер патента: WO2024072600A1. Автор: Robert A. May,Hiroki Tanaka,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Bai Nie,Changhua Liu,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-04-04.

Microelectronic Package with Illuminated Backside Exterior

Номер патента: US20170284636A1. Автор: Thomas Wagner,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Richard Patten,Christian Georg Geissler,Marc Stephan Dittes. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Conductive coating for a microelectronics package

Номер патента: US10910314B2. Автор: Kemal Aygun,Mitul B. Modi,Li-Sheng WENG,Emile Davies-venn,Chung-Hao Joseph Chen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-02.

Self-aligned air gap formation in microelectronics packages

Номер патента: US20240101413A1. Автор: Brandon C. MARIN,Jeremy D. Ecton,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Oscar Ojeda,Oladeji Fadayomi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Conductive coating for a microelectronics package

Номер патента: US20180174972A1. Автор: Kemal Aygun,Mitul B. Modi,Li-Sheng WENG,Emile Davies-venn,Chung-Hao Joseph Chen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-21.

Conductive coating for a microelectronics package

Номер патента: WO2018118329A1. Автор: Kemal Aygun,Mitul B. Modi,Li-Sheng WENG,Emile Davies-venn,Chung-Hao Joseph Chen. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-06-28.

Stacked microelectronic packages

Номер патента: WO2004010500A1. Автор: Melvin Levardo. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-01-29.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197600A9. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-24.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197603A1. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Image sensor packages with folded cover-glass sealing interface

Номер патента: US09748293B1. Автор: Wei-Feng Lin,Chi-Chih Huang,En-Chi Li. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Photoelectric element package with temperature compensation

Номер патента: US20080251795A1. Автор: Wen-Ping Yu. Владелец: Amtran Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-16.

Blister package with integrated sensor and electronic tag

Номер патента: US09741222B1. Автор: Richard Fletcher,Tom Ahlkvist Scharfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US20210405306A1. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: EP4268000A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-11-01.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: WO2022146797A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2022-07-07.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US12078853B2. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US20240353631A1. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US09831634B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLY AND COMPUTING SYSTEM CONTAINING SAME

Номер патента: US20130270719A1. Автор: Manepalli Rahul N.,Malatkar Pramod,SENEVIRATNE Dilan,DELANEY DREW W.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

Semiconductor package with internal heat exchanger

Номер патента: CA1221473A. Автор: Gary J. Lutfy. Владелец: Sundstrand Corp. Дата публикации: 1987-05-05.

Optoelectronic package with wire-protection lid

Номер патента: US20060201708A1. Автор: Chain-Hau Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-14.

LED package with surface textures and methods of formation

Номер патента: US11217735B2. Автор: Tao Tong,Hongtao Ma,Saijin Liu. Владелец: Luminus Inc. Дата публикации: 2022-01-04.

Ic package with top-side memory module

Номер патента: US20230187423A1. Автор: Dan Azeroual,Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Optical sensor package with encapsulant is between and separates substrates and multiple assemblies

Номер патента: US11828877B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: US20230387356A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

IC package with top-side memory module

Номер патента: US11967587B2. Автор: Dan Azeroual,Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Light-emitting diode packages with directional emission intensity and color uniformity

Номер патента: US20230317686A1. Автор: Aaron Francis,Derek Miller. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Optical sensor package with encapsulant is between and separates substrates and multiple assemblies

Номер патента: US20240036169A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Integrated circuit package with test circuitry for testing a channel between dies

Номер патента: US20190295953A1. Автор: Jong-Ru Guo,Zuoguo Wu,Zhiguo Qian,Mayue Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Multi-chip package with reduced calibration time and zq calibration method thereof

Номер патента: US20210065753A1. Автор: Byunghoon Jeong,Junha Lee,Seonkyoo Lee,Jeongdon Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Light emitting diode packages with support structure

Номер патента: EP4264685A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely,Derek Miller. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: WO2023235258A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-12-07.

Side emitting led package with shaped cap interface

Номер патента: US20240125457A1. Автор: LOW Tek Beng,TAN Eng Wah. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2024-04-18.

Sensor package with embedded integrated circuit

Номер патента: US20230030627A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-02.

Side emitting led package with bevel light emitting surface

Номер патента: US20230197911A1. Автор: LOW Tek Beng,TAN Eng Wah. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2023-06-22.

Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US20170077673A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-16.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US20210217737A1. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Image sensor package with low light-sensing noise

Номер патента: US20240021637A1. Автор: Chia-Ling Lee,Wei-Lun HO. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US11855048B2. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Surface mountable light emitting diode package with inclined light emitting surface

Номер патента: US11978838B2. Автор: LOW Tek Beng,Lim Chee Sheng. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2024-05-07.

Methods and apparatus utilizing conjugated polymers in integrated circuit packages with glass substrates

Номер патента: US20240107784A1. Автор: Benjamin DUONG,Shayan Kaviani,Miranda Ngan,Mahdi Mohammadighaleni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US20240178193A1. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-05-30.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH DUAL OR MULTIPLE-ETCHED FLIP-CHIP CONNECTORS

Номер патента: US20130099376A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-04-25.

THREE-DIMENSIONAL MICROELECTRONIC PACKAGE WITH EMBEDDED COOLING CHANNELS

Номер патента: US20200294968A1. Автор: SIKKA Kamal K.,LIE Fee Li,Bonam Ravi K.,Gupta Dinesh,Goldfarb Dario,Saraf Iqbal Rashid,Winstel Kevin,Corliss Daniel. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

Microelectronic package with high temperature thermal interface material

Номер патента: US9142480B2. Автор: Sabina Houle,Charles Hill,Daewoong Suh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-09-22.

Microelectronics package with an integrated heat spreader having indentations

Номер патента: US10461011B2. Автор: David W. Mendel,Nicholas Neal,Chandra M. Jha,Kelly P. Lofgreen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-29.

Microelectronic package and method of cooling an interconnect feature in same

Номер патента: CN101399240B. Автор: G·M·克里斯勒,R·V·马哈詹,C·-P·赵. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-06-27.

Heatsink, method of manufacturing same, and microelectronic package containing same

Номер патента: US7692922B2. Автор: Ioan Sauciuc,Javier Leija,Steve Frayne, JR.. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-04-06.

Stacked microelectronic packages

Номер патента: AU2003247448A1. Автор: Melvin Levardo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-02-09.

MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20130249116A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Chau Ellis,Wang Wei-Shun,Moran Sean,Wade Christopher. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-09-26.

Microelectronic packages having trench vias and methods for the manufacture thereof

Номер патента: US20140070415A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,ZHIWEI GONG (Tony),Douglas Mitchell. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

MICROELECTRONIC PACKAGE CONSTRUCTION ENABLED THROUGH CERAMIC INSULATOR STRENGTHENING AND DESIGN

Номер патента: US20190006254A1. Автор: EBLEN Mark,KIM Franklin,HIRA Shinichi,GARLAND Paul. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

ULTRAVIOLET (UV)-CURABLE SEALANT IN A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20210013123A1. Автор: Gaines Taylor William,Hackenberg Ken,Bozorg-Grayeli Elah. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-01-14.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING MOLD-EMBEDDED TRACES AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20170092567A1. Автор: Gong Zhiwei,Wright Jason R.,Vincent Michael B.. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2017-03-30.

MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING WIRE BOND VIAS AND STIFFENING LAYER

Номер патента: US20140217619A1. Автор: Alatorre Roseann,Zhao Zhijun. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-07.

STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING SIDEWALL CONDUCTORS AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20140264945A1. Автор: Wright Jason R.,Yap Weng F.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

Microelectronic package and method of cooling an interconnect feature in same

Номер патента: US20090079063A1. Автор: Gregory M. Chrysler,Chia-Pin Chiu,Ravi V. Mahajan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-03-26.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH HIGH INTEGRATION MICROELECTRONIC DICE STACK

Номер патента: US20190109114A1. Автор: Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

Method for preapplying a viscous material to strengthen solder connections in microelectronic packaging and microelectronic packages formed thereby

Номер патента: US20050082670A1. Автор: LIANG Fang,Erik Fiske,Horatio Quinones,Alec Babiarz,Robert Ciardella,Thomas Ratledge,Dave Ellis. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

Method of fabricating microelectronic package using no-flow underfill technology and microelectronic package formed according to the method

Номер патента: US20060068521A1. Автор: Song-Hua Shi,Yongmei Liu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-03-30.

MICROELECTRONIC PACKAGE FOR WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGING WITH FAN-OUT

Номер патента: US20190096861A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-28.

Microelectronic Package for Wafer-Level Chip Scale Packaging with Fan-Out

Номер патента: US20170117260A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-04-27.

Method for manufacturing a microelectronic package comprising at least one microelectronic device

Номер патента: US8232628B2. Автор: Richard Van Lieshout,Paulus M. C. Hesen,Antonius J. G. M. Van Den Berk. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-07-31.

Method and construction for thermally enhancing a microelectronic package

Номер патента: WO1999019907A1. Автор: Paul Hoffman. Владелец: AMKOR TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1999-04-22.

Method for manufacturing a microelectronic package comprising at least one microelectronic device

Номер патента: WO2009093109A1. Автор: Richard Van Lieshout,Paulus M. C. Hesen,Antonius J. G. M. Van Den Berk. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-07-30.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STRESS-TOLERANT SOLDER BUMP PATTERN

Номер патента: US20150102483A1. Автор: ZHANG Leilei. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-16.

METHOD FOR FABRICATING MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SURFACE MOUNTED PASSIVE ELEMENT

Номер патента: US20180294255A1. Автор: Liu Hsing-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-11.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH RADIO FREQUENCY (RF) CHIPLET

Номер патента: US20200303329A1. Автор: Swan Johanna M.,Braunisch Henning,Liff Shawna M.,Aleksov Aleksandar,Kamgaing Telesphor,Elsherbini Adel A.,Dogiamis Georgios. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-09-24.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH INDUCTIVE ELEMENT AND MAGNETICALLY ENHANCED MOLD COMPOUND COMPONENT

Номер патента: US20170323804A1. Автор: Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH INDUCTIVE ELEMENT AND MAGNETICALLY ENHANCED MOLD COMPOUND COMPONENT

Номер патента: US20170323860A1. Автор: Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SOLDER ARRAY THERMAL INTERFACE MATERIAL (SA-TIM)

Номер патента: US20200411464A1. Автор: Mallik Debendra,JHA Chandra Mohan,Yao Jimin,Chan Arguedas Sergio Antonio. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-12-31.

Methods of forming nano-coatings for improved adhesion between first level interconnects and epoxy under-fills in microelectronic packages and structures formed thereby

Номер патента: KR101300307B1. Автор: 샌딥 세인,나치케트 알. 라라비카르. Владелец: 인텔 코오퍼레이션. Дата публикации: 2013-08-28.

Stackable microelectronic package structures

Номер патента: US8980693B2. Автор: Belgacem Haba,Kyong-Mo Bang. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-03-17.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20150084188A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

STACKABLE MICROELECTRONIC PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20180261571A1. Автор: Haba Belgacem,Bang Kyong-Mo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-09-13.

WIRE BOND SUPPORT STRUCTURE AND MICROELECTRONIC PACKAGE INCLUDING WIRE BONDS THEREFROM

Номер патента: US20150348928A1. Автор: Zohni Wael,Katkar Rajesh,Co Reynaldo,Saga Cizek Rizza Lee. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-12-03.

Stackable microelectronic package structures

Номер патента: KR20140110052A. Автор: 벨가셈 하바,경모 방. Владелец: 인벤사스 코포레이션. Дата публикации: 2014-09-16.

Power supply system with self-heating function and vehicle

Номер патента: CN105762434A. Автор: 金鑫,张承宁,孙逢春,董玉刚,李军求. Владелец: Beijing Institute of Technology BIT. Дата публикации: 2016-07-13.

A kind of power-supply system and vehicle with self heating function

Номер патента: CN105762434B. Автор: 金鑫,张承宁,孙逢春,董玉刚,李军求. Владелец: Beijing Institute of Technology BIT. Дата публикации: 2018-12-07.

Microelectronic package and method of manufacture thereof

Номер патента: US20140203440A1. Автор: Wael Zohni,Chung-Chuan Tseng. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-07-24.

Microelectronic package and method of manufacture thereof

Номер патента: US20150123293A1. Автор: Wael Zohni,Chung-Chuan Tseng. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-05-07.

Microelectronics Packaging with the non-coplanar, microelectronic component of encapsulating and solderless buildup layer

Номер патента: CN104321864B. Автор: C·胡. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Microelectronic package with non-planar encapsulated microelectronic devices and a build-up layer without bumps

Номер патента: DE112012006469T5. Автор: Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-03-05.

Microelectronic package with non-coplanar encapsulated microelectronic devices and a bumpless build-up layer

Номер патента: DE112012006469B4. Автор: Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

MICROELECTRONIC PACKAGES CONTAINING STACKED MICROELECTRONIC DEVICES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20150108661A1. Автор: Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-23.

High strength aluminum interconnections for microelectronics packaging

Номер патента: US3900353A. Автор: Carroll L Marriott,Hans E Patzer,Ronald D Hall,Charles D Caposell,Aaron David Klein. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1975-08-19.

Microelectronic packages having sidewall-deposited heat spreader structures and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20150348865A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-12-03.

Multi-substrate microelectronic packages and methods for manufacture

Номер патента: US6750547B2. Автор: Chia Yong Poo,Boon Suan Jeung,Low Siu Waf. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-06-15.

Microelectronic packages having texturized solder pads and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US9281286B1. Автор: Alan J. Magnus,Weng F. Yap. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-08.

Solder joint reliability in microelectronic packaging

Номер патента: US20100044848A1. Автор: Daewoong Suh,Stephen E. Lehman, Jr.,Mukul Renavikar. Владелец: Lehman Jr Stephen E. Дата публикации: 2010-02-25.

Multi-substrate microelectronic packages and methods for manufacture

Номер патента: US6841418B2. Автор: Chia Yong Poo,Boon Suan Jeung,Low Siu Waf. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-01-11.

Die-in heat spreader microelectronic package

Номер патента: US20040155325A1. Автор: Qing Ma,Steven Towle,Harry Fujimoto,John Evert. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-08-12.

Microelectronic package having direct contact heat spreader and method of manufacturing same

Номер патента: US20130344659A1. Автор: Shriram Ramanathan,Valery M. Dubin,Daoqiang Lu,Gilroy J. Vandentop,Chuan Hu,Rajashree Baskaran. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-12-26.

COOLING SOLUTION DESIGNS FOR MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20190006259A1. Автор: Hu Wei,JR. James C.,BICEN Baris,Matayabas,Padmanabhan Ramalekshmi Thanu Dinesh,Garner Luke J.,Dhavaleswarapu Hemanth. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-01-03.

Microelectronic package having direct contact heat spreader and method of manufacturing same

Номер патента: TW200733324A. Автор: Shriram Ramanathan,Valery Dubin,Chuan Hu,Rajashree Baskaran,Dao-Qiang Lu,Gilroy Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-09-01.

Microelectronic package having direct contact heat spreader and method of manufacturing same

Номер патента: US20070075420A1. Автор: Shriram Ramanathan,Valery Dubin,Daoqiang Lu,Chuan Hu,Rajashree Baskaran,Gilroy Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-04-05.

Prevention and control of intermetallic alloy inclusions that form during reflow of Pb free, Sn rich, solders in contacts in microelectronic packaging in integrated circuit contact structures where electroless Ni(P) metallization is present

Номер патента: US8691685B2. Автор: Yoon-Chul Son,Sung Kwon Kang,Da-Yuan Shih. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-04-08.

Fluid cooled encapsulated microelectronic package

Номер патента: US20090108439A1. Автор: Suresh K. Chengalva,Scott D. Brandenburg,Thomas A. Degenkolb. Владелец: Degenkolb Thomas A. Дата публикации: 2009-04-30.

Fluid cooled encapsulated microelectronic package

Номер патента: US20070114656A1. Автор: Suresh Chengalva,Scott Brandenburg,Thomas Degenkolb. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2007-05-24.

Method for making a microelectronic package using pre-patterned, reusable mold and method for making the mold

Номер патента: US20040224535A1. Автор: Masud Beroz,David Light. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2004-11-11.

Stacked microelectronic packages having at least two stacked microelectronic elements adjacent one another

Номер патента: US20120013028A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2012-01-19.

Stacked microelectronic packages having at least two stacked microelectronic elements adjacent one another

Номер патента: US9627366B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-04-18.

MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING NON-COPLANAR, ENCAPSULATED MICROELECTRONIC DEVICES AND A BUMPLESS BUILD-UP LAYER

Номер патента: US20140048959A1. Автор: Hu Chuan. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-20.

STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING AT LEAST TWO STACKED MICROELECTRONIC ELEMENTS ADJACENT ONE ANOTHER

Номер патента: US20150048524A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-19.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH HORIZONTAL AND VERTICAL INTERCONNECTIONS

Номер патента: US20170069599A1. Автор: Uzoh Cyprian Emeka,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-03-09.

STRUCTURE FOR MICROELECTRONIC PACKAGING WITH BOND ELEMENTS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20140175671A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Caskey Terrence,Chau Ellis,Co Reynaldo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-26.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH WIRELESS INTERCONNECT

Номер патента: US20180212645A1. Автор: Cohen Emanuel,Kamgaing Telesphor,Elsherbini Adel A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

METHOD OF ASSEMBLING MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF OPERATING THE SAME

Номер патента: US20200411497A1. Автор: Ma Lin,Chen Wenliang,MINZONI Alessandro. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Stacked microelectronic packages

Номер патента: CN101322246B. Автор: B·哈巴,I·穆罕默德. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2011-12-21.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20140008790A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-09.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20150123293A1. Автор: Zohni Wael,TSENG Chung-Chuan. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-05-07.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING EMBEDDED SIDEWALL SUBSTRATES AND METHODS FOR THE PRODUCING THEREOF

Номер патента: US20170141084A1. Автор: Hayes Scott M.,Vincent Michael B.. Владелец: NXP USA, Inc.. Дата публикации: 2017-05-18.

MEMORY DEVICE AND MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20200212027A1. Автор: Ma Lin,Chen Wenliang,MINZONI Alessandro. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-02.

Dispensing process for fabrication of microelectronic packages

Номер патента: KR100635409B1. Автор: 스티븐 엔. 토울,존 에스. 크엔데트,키일 티. 존슨. Владелец: 인텔 코오퍼레이션. Дата публикации: 2006-10-18.

Structure and method for stress reduction in flip chip microelectronic packages using underfill materials with spatially varying properties

Номер патента: US20080265435A1. Автор: Sylvie S. Charles,David D. Danovitch,Sylvain S.E. Ouimet,Julien J. Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Dispensing process for fabrication of microelectronic packages

Номер патента: CN1511342A. Автор: ,Լ��ѷ,Sn,S·N·托勒,J·S·库恩德特,K·T·约翰逊. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-07.

Dispensing process for fabrication of microelectronic packages

Номер патента: WO2002078078A3. Автор: Steven N Towle,John S Cuendet,Kyle T Johnson. Владелец: Kyle T Johnson. Дата публикации: 2003-12-18.

Microelectronic package with antenna waveguide

Номер патента: US20240258704A1. Автор: Yiqi Tang,Rajen Murugan,Harshpreet Bakshi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Microelectronics package with ultra-low-K dielectric region between stacked antenna elements

Номер патента: US11502400B2. Автор: Benjamin V. Fasano,Koushik Ramachandran,Selaka B. Bulumulla. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-11-15.

Microelectronics package with ultra-low-k dielectric region between stacked antenna elements

Номер патента: US20210273323A1. Автор: Benjamin V. Fasano,Koushik Ramachandran,Selaka B. Bulumulla. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Submodule for semiconductor transformer in single packaging with excellent performance of insulation and prevention against insulation heating

Номер патента: US20240282500A1. Автор: Sung Joo Kim,Byung Hwan JEONG,Hae Won Seo. Владелец: Hyosung Heavy Industries Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Electromechanical switching device package with controlled impedance environment

Номер патента: CA2327108C. Автор: Mark E. Martich. Владелец: Kearney National Inc. Дата публикации: 2007-04-10.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING CAVITIES FOR RECEIVING MICROELECTRONIC ELEMENTS

Номер патента: US20140021641A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Zohni Wael,Osborn Philip R.. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-01-23.

Microelectronic package adhesives

Номер патента: WO2019066946A1. Автор: Mark SALTAS,Taylor GAINES,Suriyakala Suriya Ramalingam,Anne M. PRAKASH. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-04-04.

Sintered multilayer heat sinks for microelectronic packages and methods for the production thereof

Номер патента: US09984951B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

MICROELECTRONIC PACKAGES CONTAINING OPPOSING DEVICES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20150061139A1. Автор: Yap Weng F.. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

SINTERED MULTILAYER HEAT SINKS FOR MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20180033716A1. Автор: Viswanathan Lakshminarayan. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2018-02-01.

Devices and stacked microelectronic packages with package surface conductors and methods of their fabrication

Номер патента: US09960149B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Substrate-less stackable package with wire-bond interconnect, method for making a microelectronic unit, method for making a microelectronic package and method for making a microelectronic assembly

Номер патента: TWI528477B. Автор: 伊黎雅斯 莫罕默德. Владелец: 英帆薩斯公司. Дата публикации: 2016-04-01.

PACKAGE FOR A MICROELECTRONIC DIE, MICROELECTRONIC ASSEMBLY CONTAINING SAME, MICROELECTRONIC SYSTEM, AND METHOD OF REDUCING DIE STRESS IN A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20130270691A1. Автор: Boyd Thomas A.,NARASIMHAN Sridhar,Mallik Debendra,Manusharow Mathew J.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

Hermetic high frequency surface mount microelectronic package

Номер патента: CA1256589A. Автор: Inbae Yoo,John C. Ellenberger,Eugene V. Burdick. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1989-06-27.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC ELEMENTS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130300000A1. Автор: Mohammed Ilyas,Masuda Norihito,Sato Hiroaki,Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-14.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: WO2002027788A3. Автор: Qing Ma,Quan Tran,James Maveety. Владелец: James Maveety. Дата публикации: 2002-06-13.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: WO2002027788A2. Автор: Qing Ma,Quan Tran,James Maveety. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2002-04-04.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: EP1320888A2. Автор: Qing Ma,Quan Tran,James Maveety. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-06-25.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: MY126122A. Автор: Ma Qing,TRAN QUAN,Maveety Jim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-09-29.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH PACKAGE SURFACE CONDUCTORS AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20160133608A1. Автор: Hayes Scott M.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH PACKAGE SURFACE CONDUCTORS AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20150162309A1. Автор: Hayes Scott M.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

Microelectronic package having an integrated heat sink and build-up layers

Номер патента: AU2002232747A1. Автор: Xiao-Chun Mu,Qing Ma,Quat T. Vu,Steven N. Towle,Maria V. Henao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-06-18.

Microelectronics package

Номер патента: TW400590B. Автор: Martin Goetz,Joseph Babiarz,Deborah S Wein,Paul M Anderson,Alan W Lindner. Владелец: Stratedge Corp. Дата публикации: 2000-08-01.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH NANOPARTICLE JOINING

Номер патента: US20140077351A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-03-20.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH UNDERFILLED SEALANT

Номер патента: US20210013115A1. Автор: Gaines Taylor William,Hackenberg Ken,Atadana Frederick W.,Bozorg-Grayeli Elah. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-01-14.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH A COMBINATION HEAT SPREADER/RADIO FREQUENCY SHIELD

Номер патента: US20200027813A1. Автор: Cheah Bok Eng,Kong Jackson Chung Peng,OOI Kooi Chi,Ooi Ping Ping. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

Microelectronics package with self-aligned stacked-die assembly

Номер патента: US20190074271A1. Автор: George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-03-07.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH AN INTEGRATED HEAT SPREADER

Номер патента: US20190198416A1. Автор: Mendel David W.,Neal Nicholas,JHA Chandra M.,LOFGREEN Kelly P.. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH MOLD-INTEGRATED COMPONENTS

Номер патента: US20210233856A1. Автор: Swan Johanna M.,Aleksov Aleksandar,Kamgaing Telesphor,EID Feras,Dogiamis Georgios. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-07-29.

Microelectronic package with thermal access

Номер патента: US20100197081A1. Автор: Belgacem Haba,Stuart E. Wilson. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2010-08-05.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING FRONTSIDE THERMAL CONTACTS AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20150014838A1. Автор: Yap Weng Foong,Mitchell Douglas G.. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

MICROELECTRONIC PACKAGE DEBUG ACCESS PORTS

Номер патента: US20170084573A1. Автор: Shojaie Saeed S.,KHALAF Bilal,Pon Florence R.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-23.

CONDUCTIVE COATING FOR A MICROELECTRONICS PACKAGE

Номер патента: US20200118930A1. Автор: Aygun Kemal,Davies-Venn Emile,Chen Chung-Hao Joseph,WENG Li-Sheng,Modi Mitul B.. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US20150166804A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Randall D. Lowe, JR.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-06-18.

Robust ink formulations for durable markings on microelectronic packages and its extendibility as a barrier material for thermal and sealant materials

Номер патента: US20140264957A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Randall D. Lowe, JR.,Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Suriyakala Suriya Ramalingam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-09-18.

CONDUCTIVE COATING FOR A MICROELECTRONICS PACKAGE

Номер патента: US20180174972A1. Автор: Aygun Kemal,Davies-Venn Emile,Chen Chung-Hao Joseph,WENG Li-Sheng,Modi Mitul B.. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

Microelectronic package debug access ports and methods of fabricating the same

Номер патента: US20170200685A1. Автор: Bilal Khalaf,Florence R. Pon,Saeed S. Shojaie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-13.

STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING SIDEWALL CONDUCTORS AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20150243635A1. Автор: Gong Zhiwei,Hayes Scott M.,Wright Jason R.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING MOLD-EMBEDDED TRACES AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20150262931A1. Автор: Gong Zhiwei,Wright Jason R.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

Microelectronic package debug access ports

Номер патента: US9646952B2. Автор: Bilal Khalaf,Florence R. Pon,Saeed S. Shojaie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

TROUBLESHOOTING CONNECTIONS IN MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: DE112016003464T5. Автор: Bilal Khalaf,Florence R. Pon,Saeed S. Shojaie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Microelectronic package debug access ports and methods of fabricating the same

Номер патента: WO2017048428A1. Автор: Bilal Khalaf,Florence R. Pon,Saeed S. Shojaie. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-23.

Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages

Номер патента: AU2001296332A1. Автор: Qing Ma,Quan Tran,James Maveety. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-04-08.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20140203440A1. Автор: Zohni Wael,TSENG Chung-Chuan. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-07-24.

High Density Microelectronics Packaging

Номер патента: US20150130040A1. Автор: Xu Tao,Gardner Glenn,Defretin Harmel Jean. Владелец: SCHLUMBERGER TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2015-05-14.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING RADIOFREQUENCY STAND-OFF LAYERS AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20150145108A1. Автор: Yap Weng F.,PABST EDUARD J.. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-28.

MICROELECTRONIC PACKAGE INCLUDING AN ENCAPSULATED HEAT SPREADER

Номер патента: US20140239479A1. Автор: Start Paul R. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-28.

Stackable microelectronic package structures

Номер патента: US20150200183A1. Автор: Haba Belgacem,Bang Kyong-Mo. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-16.

MATERIALS, STRUCTURES AND METHODS FOR MICROELECTRONIC PACKAGING

Номер патента: US20140312101A1. Автор: Tanikella Ravindra V.. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-23.

MICROELECTRONIC PACKAGE PLATE WITH EDGE RECESSES FOR IMPROVED ALIGNMENT

Номер патента: US20150255365A1. Автор: LEE Yeong J.,OPINIANO Ernie. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2015-09-10.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING EMBEDDED SIDEWALL SUBSTRATES AND METHODS FOR THE PRODUCING THEREOF

Номер патента: US20150380386A1. Автор: Hayes Scott M.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

ETCH BARRIER FOR MICROELECTRONIC PACKAGING CONDUCTIVE STRUCTURES

Номер патента: US20200365534A1. Автор: Guo Xiaoying,PIETAMBARAM Srinivas V.,DARMAWIKARTA Kristof,FENG Hongxia,DUONG BENJAMIN T.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-11-19.

Microelectronic package comprising offset conductive posts on compliant layer

Номер патента: US8207604B2. Автор: Masud Beroz,Belgacem Haba,Jae M. Park,Giles Humpston. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2012-06-26.

Methods of making compliant interfaces and microelectronic packages using same

Номер патента: US6300254B1. Автор: Kurt Raab. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2001-10-09.

Microelectronic packages including reactive components, and methods of fabricating the same

Номер патента: AU2001274414A1. Автор: Ramaswamy Mahadevan. Владелец: JDS Uniphase Corp. Дата публикации: 2002-01-08.

Microelectronic packaging and components

Номер патента: AU2003286390A1. Автор: Nina Sezin,Shimon Neftin,Uri Mirsky,Leonid Dukhovny,Lev Furer. Владелец: Micro Components Ltd. Дата публикации: 2004-06-18.

High density microelectronics packaging

Номер патента: CA2831916A1. Автор: Tao Xu,Glenn Gardner,Harmel Jean DEFRETIN. Владелец: Schlumberger Canada Ltd. Дата публикации: 2012-10-04.

Method of making a microelectronic package including a component having conductive elements on a top side and a bottom side thereof

Номер патента: US20040078963A1. Автор: Owais Jamil. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2004-04-29.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC UNITS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20160035712A1. Автор: Mohammed Ilyas,Caskey Terrence. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING A DIE STACK AND A DEVICE WITHIN THE FOOTPRINT OF THE DIE STACK

Номер патента: US20210202442A1. Автор: KHALAF Bilal. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-07-01.

Integrated core microelectronic package

Номер патента: WO2002021595A3. Автор: JIAN Li,Xiao-Chun Mu,Qing Ma,Quat Vu,Maria Henao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-08-14.

Microelectronic package having stacked semiconductor devices and a process for its fabrication

Номер патента: US7317249B2. Автор: Belgacem Haba,Richard DeWitt Crisp,Giles Humpston. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2008-01-08.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING TEXTURIZED SOLDER PADS AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20160064341A1. Автор: Yap Weng F.,Magnus Alan J.. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-03.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING LAYERED INTERCONNECT STRUCTURES AND METHODS FOR THE MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20150115454A1. Автор: Gong Zhiwei,Hayes Scott M.,Wright Jason R.,Mitchell Douglas G.,Yap Weng F.,Vincent Michael B.,Magnus Alan J.,DUONG TRUNG Q.. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING A DIE STACK AND A DEVICE WITHIN THE FOOTPRINT OF THE DIE STACK

Номер патента: US20220181306A1. Автор: KHALAF Bilal. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-06-09.

STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING SIDEWALL CONDUCTORS AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20140353840A1. Автор: Yap Weng F.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

Method of making a stacked microelectronic package

Номер патента: US20150325561A1. Автор: Oganesian Vage,Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-12.

MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING WIRE BOND VIAS AND STIFFENING LAYER

Номер патента: US20150380375A1. Автор: Alatorre Roseann,Zhao Zhijun. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

A kind of microelectronics Packaging copper alloy monocrystal bonding wire and preparation method thereof

Номер патента: CN106992164A. Автор: 袁斌,章敏,徐云管,彭庶瑶. Владелец: JIANGXI LAN WEI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-28.

Integrated core microelectronic package

Номер патента: CN1465097A. Автор: J·李,Q·马,Q·吴,X·-C·穆,M·何脑. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-12-31.

Integrated core microelectronic package

Номер патента: EP1356519A2. Автор: JIAN Li,Xiao-Chun Mu,Qing Ma,Quat Vu,Maria Henao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-10-29.

Ultra-thin copper alloy bonding wire for microelectronic packaging and preparing method of ultra-thin copper alloy bonding wire

Номер патента: CN105132735A. Автор: 田首夫,周振基,周博轩. Владелец: Shantou Junma Kaisa Coltd. Дата публикации: 2015-12-09.

Medical or dental probe with self-heating tip and methods for making

Номер патента: CA1222290A. Автор: Carl J. Masreliez. Владелец: Individual. Дата публикации: 1987-05-26.

Microelectronic packages and packaging methods in which second microelectronic substrates are oriented relative to first microelectronic substrates at acute angles

Номер патента: AU2002236589A1. Автор: Glenn A. Rinne. Владелец: Unitive Electronics Inc. Дата публикации: 2002-05-27.

Method for manufacturing a microelectronic package

Номер патента: WO2007105158A3. Автор: Geert Langereis,Ivar J Boerefijn. Владелец: Ivar J Boerefijn. Дата публикации: 2007-12-13.

Method for manufacturing a microelectronic package

Номер патента: WO2007105158A2. Автор: Geert Langereis,Ivar J. Boerefijn. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-09-20.

Microelectronic packages and packaging methods in which second microelectronic substrates are oriented relative to first microelectronic substrates at acute angles

Номер патента: TW519741B. Автор: Glenn A Rinne. Владелец: Unitive Electronics Inc. Дата публикации: 2003-02-01.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC UNITS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20140212996A1. Автор: Mohammed Ilyas,Caskey Terrence. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-07-31.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH PACKAGE SURFACE CONDUCTORS AND ADJACENT TRENCHES AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20150162310A1. Автор: Wright Jason R.,Yap Weng F.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

Flat multi-chip microelectronic package

Номер патента: TW440976B. Автор: Wen-Hwa Chen,Kuo-Ning Chiang,Kuo-Tai Tseng. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-06-16.

Microelectronic Package Including Microelectronic Elements Having Stub Minimization For Wirebond Assemblies Without Windows

Номер патента: US20190035769A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael,Lambrecht Frank. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2019-01-31.

Microelectronic dispensing equipment applied to physical microelectronic packaging

Номер патента: CN110369222B. Автор: 程飞. Владелец: Anqing Normal University. Дата публикации: 2020-12-29.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20130260513A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-10-03.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH INTEGRATED BEARING SURFACES

Номер патента: US20150044823A1. Автор: Mohammed Ilyas. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-02-12.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH SELF-ALIGNED STACKED-DIE ASSEMBLY

Номер патента: US20190074263A1. Автор: Maxim George,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH HORIZONTAL AND VERTICAL INTERCONNECTIONS

Номер патента: US20170186801A1. Автор: Uzoh Cyprian Emeka,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-06-29.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH INTEGRATED SENSORS

Номер патента: US20170207350A1. Автор: Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

Microelectronic Package with Illuminated Backside Exterior

Номер патента: US20170284636A1. Автор: Thomas Wagner,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Richard Patten,Christian Georg Geissler,Marc Stephan Dittes. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH VERTICALLY STACKED DIES

Номер патента: US20190378819A1. Автор: Hatcher,JR. Merrill Albert,Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Fattinger Gernot,Costa Julio C.,Aigner Robert,Chadwick Jon. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH VERTICALLY STACKED DIES

Номер патента: US20190378821A1. Автор: Hatcher,JR. Merrill Albert,Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Fattinger Gernot,Costa Julio C.,Aigner Robert,Chadwick Jon. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

Wafer level microelectronic packaging with double isolation

Номер патента: US20060081983A1. Автор: Giles Humpston,Bruce McWilliams. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-20.

Microelectronic package with wireless interconnect

Номер патента: TW201724462A. Автор: 阿黛爾 艾爾夏比尼,泰勒斯弗 坎嘉因,伊曼紐 柯恩. Владелец: 英特爾公司. Дата публикации: 2017-07-01.

Microelectronics package with integrated sensors

Номер патента: US10020405B2. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-07-10.

FLUXING-ENCAPSULANT MATERIAL FOR MICROELECTRONIC PACKAGES ASSEMBLED VIA THERMAL COMPRESSION BONDING PROCESS

Номер патента: US20170042043A1. Автор: NAGARAJAN Sivakumar,RAZDAN SANDEEP,ANANTHAKRISHNAN NISHA,WEINMAN CRAIG J.,MIRPURI KABIRKUMAR J.. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

METHOD OF MAKING WIRE BOND VIAS AND MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING WIRE BOND VIAS

Номер патента: US20140220744A1. Автор: Damberg Philip,Chau Ellis,Zhao Zhijun. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-07.

MANUFACTURE OF FACE-DOWN MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20140273346A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING STACKED ACCELEROMETER AND MAGNETOMETER DIE AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20150251903A1. Автор: HOOPER STEPHEN R.,Bowles Philip H.. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

Methods of making anisotropic conductive elements for use in microelectronic packaging

Номер патента: US20030102154A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2003-06-05.

Design of wet/wet differential pressure sensor based on microelectronic packaging process

Номер патента: EP2189773B1. Автор: Lamar F. Ricks,Paul Rozgo,Alistair Bradley,Ryan S. Jones. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-09-26.

Integrated microelectronic package temperature sensor

Номер патента: US20080002755A1. Автор: Nachiket R. Raravikar,Neha Patel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-01-03.

Microelectronic package having chamber sealed by material including one or more intermetallic compounds

Номер патента: US20060071324A1. Автор: John Heck,Daoqiang Lu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-04-06.

Multiple surface finishes for microelectronic package substrates

Номер патента: US8461036B2. Автор: Tao Wu,Charavanakumara Gurumurthy,Reynaldo Alberto Olmedo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-06-11.

Negative thermal expansion system (NTEs) device for TCE compensation in elastomer composites and conductive elastomer interconnects in microelectronic packaging

Номер патента: US7417315B2. Автор: Christopher V. Jahnes,Paul Alfred Lauro,Xiao Hu Liu,S. Jay Chey,Gareth Geoffrey Hougham,Michael J. Rooks,Nancy C. Labianca,James Patrick Doyle. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-08-26.

Integrated microelectronic package temperature sensor

Номер патента: CN101097164A. Автор: N·帕特尔,N·R·拉拉维卡. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-01-02.

Fluxing-encapsulant material for microelectronic packages assembled via thermal compression bonding process

Номер патента: WO2013048473A1. Автор: Sivakumar Nagarajan,Sandeep Razdan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Craig J. WEINMAN,Kabirkumar J. MIRPURI. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2013-04-04.

Microelectronic packages including thin film decal and dielectric adhesive layer having conductive vias therein, and methods of fabricating the same

Номер патента: US6294407B1. Автор: Scott L. Jacobs. Владелец: Virtual Integration Inc. Дата публикации: 2001-09-25.

Solder bump/metallization layer connecting structure body in microelectronic package and application of solder bump/metallization layer connecting structure body

Номер патента: CN102420203A. Автор: 刘海燕,郭敬东,祝清省,尚建库. Владелец: Institute of Metal Research of CAS. Дата публикации: 2012-04-18.

LOW-PROFILE MICROELECTRONIC PACKAGE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC ASSEMBLY CONTAINING SAME

Номер патента: US20130228911A1. Автор: Manusharow Mathew J.,Nalla Ravi K.. Владелец: . Дата публикации: 2013-09-05.

FLUXING-ENCAPSULANT MATERIAL FOR MICROELECTRONIC PACKAGES ASSEMBLED VIA THERMAL COMPRESSION BONDING PROCESS

Номер патента: US20130263446A1. Автор: NAGARAJAN Sivakumar,RAZDAN SANDEEP,ANANTHAKRISHNAN NISHA,WEINMAN CRAIG J.,MIRPURI KABIRKUMAR J.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2013-10-10.

CO-SUPPORT CIRCUIT PANEL AND MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20140110832A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-04-24.

MICROELECTRONIC PACKAGES AND ASSEMBLIES WITH REPEATERS

Номер патента: US20180040589A1. Автор: Haba Belgacem,Delacruz Javier A.,Huang Shaowu,Sun Zhuowen. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

WETTABLE LEAD ENDS ON A FLAT-PACK NO-LEAD MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20140134799A1. Автор: Magnus Alan J.,DANIELS Dwight L.,"OBRIEN Pamela A.". Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2014-05-15.

MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHODS THEREFOR

Номер патента: US20140213021A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Chau Ellis,Kang Teck-Gyu. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-07-31.

STACKABLE MICROELECTRONIC PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20150187730A1. Автор: Haba Belgacem,Bang Kyong-Mo. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-02.

WIRE BOND SUPPORT STRUCTURE AND MICROELECTRONIC PACKAGE INCLUDING WIRE BONDS THEREFROM

Номер патента: US20160329308A1. Автор: Zohni Wael,Katkar Rajesh,Co Reynaldo,Cizek Rizza Lee Saga. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2016-11-10.

Solder bump/metallization layer connecting structure body in microelectronic package and application of solder bump/metallization layer connecting structure body

Номер патента: CN102420203B. Автор: 刘海燕,郭敬东,祝清省,尚建库. Владелец: Institute of Metal Research of CAS. Дата публикации: 2014-07-30.

Multiple surface finishes for microelectronic package substrates

Номер патента: KR101405884B1. Автор: 타오 우,차라바나쿠마라 구루머시,레이날도 에이 올메도. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2014-06-12.

Thermally conductive composite and uses for microelectronic packaging

Номер патента: US20080007890A1. Автор: Julianne Harmon,Kenneth Heffner,Scott Fleischman,William Dalzell. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2008-01-10.

Design of wet/wet differential pressure sensor based on microelectronic packaging process

Номер патента: EP2189773A2. Автор: Lamar F. Ricks,Paul Rozgo,Alistair Bradley,Ryan S. Jones. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2010-05-26.

Design of wet/wet differential pressure sensor based on microelectronic packaging process

Номер патента: CN101900625B. Автор: A·布拉德利,L·F·里克斯,R·S·琼斯,P·罗斯戈. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2014-12-24.

Materials, structures and methods for microelectronic packaging

Номер патента: US8796825B2. Автор: Ravindra V. Tanikella. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-08-05.

Integrated microelectronic package temperature sensor

Номер патента: CN101097164B. Автор: N·帕特尔,N·R·拉拉维卡. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-02-12.

Negative Thermal Expansion System (NTES) Device for TCE Compensation in Elastomer Compsites and Conductive Elastomer Interconnects in Microelectronic Packaging

Номер патента: US20090263991A1. Автор: Christopher V. Jahnes,Paul Alfred Lauro,Xiao Hu Liu,S. Jay Chey,Gareth Geoffrey Hougham,Michael J. Rooks,Nancy C. Labianca,James Patrick Doyle. Владелец: Rooks Michael J. Дата публикации: 2009-10-22.

Differential circuit compensated with self-heating effect of active device

Номер патента: US9030257B2. Автор: Makoto Ito,Keiji Tanaka,Yoshiyuki Sugimoto,Naoki ITABASHI. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2015-05-12.

Bolometer pixel-based thermally actuated trigger roic with self-heating compensation and calibration

Номер патента: WO2023022786A1. Автор: Henry Lee,Jehyuk Rhee,Matthew C. Thomas. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2023-02-23.

DIFFERENTIAL CIRCUIT COMPENSATED WITH SELF-HEATING EFFECT OF ACTIVE DEVICE

Номер патента: US20130142522A1. Автор: SUGIMOTO Yoshiyuki,Ito Makoto,TANAKA Keiji,ITABASHI Naoki. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2013-06-06.

Neck hanging earphone with self-heating head neck artery pulse detection function

Номер патента: CN112468921A. Автор: 李伟,陈忠达,吴永国. Владелец: Dongguan Uiisii Electronics Co ltd. Дата публикации: 2021-03-09.

RADIATOR TOWEL DRYER WITH SELF-HEATING BARS

Номер патента: FR2842386B1. Автор: Cecilio Arribas. Владелец: Muller et Cie SA. Дата публикации: 2007-01-26.

TOWEL RADIATOR WITH SELF-HEATING BARS

Номер патента: FR2842386A1. Автор: Cecilio Arribas. Владелец: Muller et Cie SA. Дата публикации: 2004-01-16.

Electronic smoking device with self-heating compensation

Номер патента: EP3852561B1. Автор: Adam Hoffman. Владелец: Fontem Ventures BV. Дата публикации: 2023-05-10.

Electronic smoking device with self-heating compensation

Номер патента: US20230232904A1. Автор: Adam Hoffman. Владелец: Fontem Ventures BV. Дата публикации: 2023-07-27.

Towel drier with self-heating bars

Номер патента: EP1607032A2. Автор: M. Cécilio Arribas. Владелец: Arribas Cecilio (decede). Дата публикации: 2005-12-21.

Bolometer pixel-based thermally actuated trigger roic with self-heating compensation and calibration (barrier-shc)

Номер патента: US20230056910A1. Автор: Henry Lee,Jehyuk Rhee,Matthew C. Thomas. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-02-23.

Microelectronic package within cylindrical housing

Номер патента: GB2404282A. Автор: Andrew Zachary Glovatsky,Vladimir Stoica. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-26.

Organic light emitting diode package with energy blocking layer

Номер патента: EP2742546A1. Автор: Deeder Aurongzeb. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-06-18.

Packages with a shortest distance between package connectors and a seating plane of at least 6 mils

Номер патента: US20240244761A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Film bulk acoustic resonator package with thin film sealing structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US11949401B2. Автор: Ivoyl P Koutsaroff,Jin Nyoung JANG. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Optical imager and method for correlating a medication package with a patient

Номер патента: EP2482223A3. Автор: Duane Ellis. Владелец: Metrologic Instruments Inc. Дата публикации: 2016-04-27.

System and method for transmitting data packages with a classification mechanism of priority grade

Номер патента: US20080198825A1. Автор: Yung-Chi Fan. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2008-08-21.

Light-emitting diode packages with transformation and shifting of pulse width modulation signals and related methods

Номер патента: US20240339073A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Organic light emitting diode package with energy blocking layer

Номер патента: WO2013022557A1. Автор: Deeder Aurongzeb. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2013-02-14.

Method of making packages with multi-layer piezoelectric substrate

Номер патента: US20230225212A1. Автор: Rei GOTO,Hironori Fukuhara. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Light-emitting diode packages with transformation and shifting of pulse width modulation signals and related methods

Номер патента: US12014677B1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Interposer Between Microelectronic Package Substrate and Dielectric Waveguide Connector for mm-Wave Application

Номер патента: US20190109362A1. Автор: Haroun Baher,Sankaran Swaminathan,Herbsommer Juan Alejandro,SCHUPPENER Gerd. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

Heterogenous socket contact for electrical and mechanical performance scaling in a microelectronic package

Номер патента: US20220407254A1. Автор: Zhe Chen,Zhichao Zhang,Kemal Aygun,Feifei Cheng,Pooya Tadayon,Steven A. Klein,Srikant Nekkanty,Michael E. Ryan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Method of manufacturing an improved microelectronic package

Номер патента: US6877211B2. Автор: Russell Lee Machado. Владелец: Pulse Engineering Inc. Дата публикации: 2005-04-12.

SPACER FOR MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A SPACER

Номер патента: FR2768896B1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1999-11-19.

SPACER FOR MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A SPACER

Номер патента: FR2768896A1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1999-03-26.

MICROELECTRONIC PACKAGE COMMUNICATION USING RADIO INTERFACES CONNECTED THROUGH WIRING

Номер патента: US20200065263A1. Автор: Chawla Gaurav,Kamgaing Telesphor,Oster Sasha N.,Elsherbini Adel A.,Liff Shawna. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

Microelectronic package communication using radio device interface connected by wire

Номер патента: CN107924373B. Автор: T·卡姆嘎因,S·N·奥斯特,A·A·埃尔谢尔比尼,S·利夫,G·查乌拉. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-11-23.

Package for precooked food with self-heating

Номер патента: AU7509694A. Автор: Antonio Manuel Costa Lage. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-04-18.

Fuel filter with self-heating device

Номер патента: US20050121376A1. Автор: Giorgio Girondi. Владелец: UFI Filters SpA. Дата публикации: 2005-06-09.

Fuel filter with self-heating device

Номер патента: WO2003076793A1. Автор: Giorgio Girondi. Владелец: UFI FILTERS S.P.A.. Дата публикации: 2003-09-18.

Isolated and shielded partial discharge sensor device of high-frequency current transformer type, hfct, high gain and low distortion with self-heating system for high voltage equipment and installations

Номер патента: US20240168078A1. Автор: Fernando Garnacho Vecino,Abderrahim KHAMLICHI EL KHAMLICHI. Владелец: Viesgo Distribucion Electrica SL. Дата публикации: 2024-05-23.

ELECTRONIC SMOKING DEVICE WITH SELF-HEATING COMPENSATION

Номер патента: US20200085100A1. Автор: Hoffman Adam. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

Flow sensor with self heating sensor elements

Номер патента: US20170219402A1. Автор: Lamar Floyd Ricks,Andrew J. Milley. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-08-03.

Flow sensor with self heating sensor elements

Номер патента: US20210255011A1. Автор: Lamar Floyd Ricks,Andrew J. Milley. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Pants-type sanitary towel with self-heating effect

Номер патента: CN115399947A. Автор: 欧阳贝格. Владелец: Beijing Jinuan Network Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Energy delivery device with self-heat calibration

Номер патента: EP1535584A1. Автор: Paul G. Ritchie,Trevor Speeg. Владелец: Ethicon Endo Surgery LLC. Дата публикации: 2005-06-01.

Method for preparing carbon material from low-rank coal with self-heating dehydration characteristic

Номер патента: CN108219812B. Автор: 陈皓,张静,王琪,王然,王宏宇,王影,赵钰琼. Владелец: TAIYUAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2020-08-28.

Adiabatic temperature rise test device for samples with self-heating

Номер патента: JPH0748066B2. Автор: 紀男 横田,修輔 原田,利幸 佐藤,康範 鈴木. Владелец: SUMITOMO OSAKA CEMENT CO LTD. Дата публикации: 1995-05-24.

Energy delivery device with self-heating calibration

Номер патента: DE602004011450D1. Автор: Paul G Ritchie,Trevor Speeg. Владелец: Ethicon Endo Surgery LLC. Дата публикации: 2008-03-13.

Energy delivery device with self-heat calibration

Номер патента: CA2487620A1. Автор: Paul G. Ritchie,Trevor W.V. Speeg. Владелец: Ethicon Endo Surgery Inc. Дата публикации: 2005-05-25.

Sectional type non-combustion cigarette with self-heating material

Номер патента: CN104905404A. Автор: 刘华臣,陈义坤,罗诚浩,岳海波. Владелец: Wuhan Huanghelou Science and Technology Park Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-16.

A kind of SPE pure water hydrogen generator and control method with self heating function

Номер патента: CN109440127A. Автор: 纪常伟,汪硕峰,杨紫璇,汤传琦. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2019-03-08.

Fuel filter with self-heating device

Номер патента: EP1483496A1. Автор: Giorgio Girondi. Владелец: UFI Filters SpA. Дата публикации: 2004-12-08.

Fuel filter with self-heating device

Номер патента: AU2003208695A1. Автор: Giorgio Girondi. Владелец: UFI Filters SpA. Дата публикации: 2003-09-22.

Fuel filter with self-heating device

Номер патента: PL370577A1. Автор: Giorgio Girondi. Владелец: UFI FILTERS S.P.A.. Дата публикации: 2005-05-30.

Surface acoustic wave gas flow rate sensor with self-heating feature

Номер патента: AU7733187A. Автор: John Garvin Brace,Thomas Salvatore Sanfelippo. Владелец: Johnson Service Co. Дата публикации: 1988-02-25.

Microelectronic packages having split gyroscope structures and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09891244B2. Автор: Philip H. Bowles,Stephen R. Hooper. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Microelectronic packages having axially-partitioned hermetic cavities and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20170044005A1. Автор: Philip H. Bowles,Stephen R. Hooper. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-02-16.

Method of processing package with single medication dose

Номер патента: RU2517140C2. Автор: СЕШАДРИ Сангита,ФОНГ Барри,ПЕЙЛАКОДЕЙТИ Сринивас,Кандуг АНАКЛЕТО II Конкордио,РАЙХ Патрик,Джон БЁКЛЬ Эндрью,Дж.ПАРКС Деррик,СТАУТ Гордон. Владелец: НОВАРТИС АГ. Дата публикации: 2014-05-27.

Device and method for manufacturing packages with welded seam along perimeter

Номер патента: RU2763229C2. Автор: Клаус ШУМАНН,Рольф БЁМ,Торстен ГРУНЕНБЕРГ,Бернд ГРЮНЕС,Маркус БЕЕ,Анна ШЛЮТЕР. Владелец: Лтс Ломанн Терапи-Системе Аг. Дата публикации: 2021-12-28.

Pourout element made with possibility of re-closing and laminated package with flat end face furnished with such element

Номер патента: RU2192997C2. Автор: Хольгер Шмидт,Маттиас ДАММЕРС,Ханс ВАЙТЭДЕР. Владелец: Сиг Комбиблок Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2002-11-20.

Product or product package with structural element

Номер патента: RU2736433C1. Автор: Карлхайнц МАЙЕР,Петер ФРАНЦ,Астрид ХАЙНЕ,Мартин ИМХОФ,Тхань-Хао ХЮИНЬ,Рафаэль ДЕМЕЛЬ. Владелец: Гизеке+Девриент Карренси Текнолоджи Гмбх. Дата публикации: 2020-11-17.

Package with gable top for poured food products and method of sizing it

Номер патента: RU2375273C2. Автор: Паоло ФОНТАНАЦЦИ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2009-12-10.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2762184C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-16.

Device for sterilization of flexible packages with electron beam irradiation and a method of sterilizing flexible packages

Номер патента: RU2737900C9. Автор: БОНОРА Хорди БОЙРА,КОЙТ Даниэль ФЛЕТА,САЛЬЕТТИ Карлос РОУРА. Владелец: Грифольс Энджиниринг, С.А.. Дата публикации: 2021-01-25.

Tobacco product package with inner package with sealing valve attached to hinged cover

Номер патента: RU2594477C2. Автор: Иваное БЕРТУЦЦИ,Андреа БЬОНДИ,Антонио ВИТАЛИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-08-20.

Flexible bag-type package with reclosing device

Номер патента: RU2769265C2. Автор: Микеле АМИГОНИ,РИЗЗИНИ Ивано ЛОДИ,Лоретт ДЕФРАНКО,САНТУЧИ Андрэа БОРДИНИ. Владелец: БАРИЛЛА Г. и Р. ФРАТЕЛЛИ С. п. А.. Дата публикации: 2022-03-29.

Paper pallet of deep extract, method and device (versions) for manufacture of such pallet and product packaging with such pallet

Номер патента: RU2631038C2. Автор: Яри РЯСЯНЕН,Оути КЮЛЛИЯЙНЕН,Ниило ПЕЙХЕНЕН,Мари ХИЛЬТУНЕН. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2017-09-15.

Sealed package with openable corner

Номер патента: RU2767570C1. Автор: Андреа ТАГЛИНИ. Владелец: Изиснап Текнолоджи С.Р.Л.. Дата публикации: 2022-03-17.

Package with container sealing cover and method for container sealing

Номер патента: RU2422343C2. Автор: Бертиль АБРАХАМССОН,Торбен НОЕР. Владелец: Суперфос А/С. Дата публикации: 2011-06-27.

Method for manufacturing package with increased barrier properties

Номер патента: RU2756338C2. Автор: Дмитрий Викторович Савельев. Владелец: Дмитрий Викторович Савельев. Дата публикации: 2021-09-29.

Package for loose and liquid products with inner container and outer package with tearable thread

Номер патента: RU2687313C1. Автор: Алексей Вячеславович Нечаев. Владелец: Алексей Вячеславович Нечаев. Дата публикации: 2019-05-13.

Package with indication of opening with improved characteristics of opening

Номер патента: RU2507137C2. Автор: Джон ЭРСПАМЕР,Стив МАКБРАЙД,Дэйв ДЖЕВЕРС,Ларри СМЕЯК. Владелец: Клоужер Системз Интернэшнл, Инк.. Дата публикации: 2014-02-20.

Rigid package with hinged lid

Номер патента: RU2668196C2. Автор: Фьоренцо ДРАГЕТТИ. Владелец: Гима Тт С.П.А.. Дата публикации: 2018-09-26.

Assembly and method of producing opening device to be glued to appropriate sealed package with fluid product

Номер патента: RU2435714C2. Автор: Роберто НИКОЛИНИ,Паоло КАЗАРИНИ,Антонио ТАРРОНИ. Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-12-10.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for producing it

Номер патента: RU2546289C2. Автор: Джерри ФИШЕР,Говард СКАЛЗО,Генри Мл ПОКРОПИНСКИ. Владелец: Этикон. Инк.. Дата публикации: 2015-04-10.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2760940C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-01.

A method for manufacturing of injection moulds for plastic pyramidal packagings with a label area and an injection mould for plastic pyramidal packagings with a label area

Номер патента: EP2684669A3. Автор: Marek Adamczewski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-07-08.

Package with stress-relief panels

Номер патента: US12129085B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-10-29.

Method for preparing semi-finished products in a package with the possibility of their further automated heating and/or cooking

Номер патента: US12127574B2. Автор: Artem G. Simonyants,Evgeniy V. Pisarev,Aleksey A. Kislun,Artem V. Komissarov,Danil A. Filatov,Rinat R. Salikhov,Sergey A. Rodionov. Владелец: Qummy Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Apparatus for flushing packages with gas

Номер патента: US20200115079A1. Автор: Matthew B. Prestine,Christopher J. Ricker,Brian L. Hopkinson. Владелец: Campbell Wrapper Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Device and method for the shaping of gable surfaces of packages with a slanted gable

Номер патента: US11745903B2. Автор: Felix Breitmar. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-09-05.

Food packaging with adjustable internal volume

Номер патента: WO2020256676A1. Автор: İsmet Fatih ŞEKEROĞLU. Владелец: Şekeroğlu Ki̇mya Ve Plasti̇k San. Ve Ti̇c. A.S.. Дата публикации: 2020-12-24.

Computer application program packages with personal setting

Номер патента: RU2507570C2. Автор: Джон М. ШИХАН,Кристофер Х. РИЕРСОН. Владелец: МАЙКРОСОФТ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2014-02-20.

Method of feeding and feed assembly for fixing coupon to collar and package with hinged cover, collar and coupon

Номер патента: RU2580471C2. Автор: Микеле ФЕРРАРИ,Андреа БЬОНДИ,Давиде ПАРАЦЦА,Стефано САРТИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-04-10.

Withdrawable package with hinged cover

Номер патента: RU2478540C2. Автор: Сунсуке ТАВАДА,Тецуя НАКАМУРА,Хидехиса ТОКИТА,Масахиро ФУКУИ,Акихиро САИТО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2013-04-10.

Packaging with a detachable closing structural element

Номер патента: RU2762839C1. Автор: Бенуа Мари Франсуа ПЬЕТТ,Андреус Йоханнес Мария СХОТ ЭЙТЕРКАМП,Рафаэль ФЕРРАНДИС МАРТИНЕС. Владелец: Н.В. Нютрисиа. Дата публикации: 2021-12-23.

Compressed package with opening mechanism and element of expansion

Номер патента: RU2347732C2. Автор: Дэрольд Д. ТИППИ. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2009-02-27.

Method (versions) and device (versions) for making packages with drive tapes, components there for and package

Номер патента: RU2448880C2. Автор: Ян ДАНКЛИ,Тимоти Майкл ВУД,Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН,Сайрил ФЮЭЛЬМАНН,Альфред ВИПФ,Дэниел КУММЕР,Тимоти Майкл ВУД (GB),Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН (GB),Ян ДАНКЛИ (GB),Сайрил ФЮЭЛЬМАНН (CH),Альфред ВИПФ (DE),Дэниел КУММЕР (CH). Владелец: Дафф Дизайн Лимитед. Дата публикации: 2012-04-27.

Rigid package with side opening for smokables

Номер патента: RU2340526C2. Автор: Антонелла Джаннини,Паоло КРЕМОНИНИ,Антонелла ДЖАННИНИ (IT),Паоло КРЕМОНИНИ (IT). Владелец: Г.Д Сочиета` Пер Ациони. Дата публикации: 2008-12-10.

Package with pump proportioner

Номер патента: RU2713778C1. Автор: Ноам КАПЛАН,Тал ЛЕИЗЕР,Саги СЛЮТСКИ. Владелец: Маток Въкал Лтд. Дата публикации: 2020-02-07.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for production thereof

Номер патента: RU2629043C2. Автор: Майкл Дэвид ПРИКРИЛ,Говард Л. Мл. СКАЛЗО,Леон ДЖАЙСИН. Владелец: ЭТИКОН, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2017-08-24.

Material with printing pattern for packaging with thermal sensitive indicator and packaging material therewith

Номер патента: RU2681600C1. Автор: Еун Дзин ПАРК,Сунг Дзоо ЛИ. Владелец: СиДжей ЧЕИЛДЗЕДАНГ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-03-11.

Multifunctional combined thermo package with inner layer thermolamination

Номер патента: RU2696224C1. Автор: Виктор Владимирович Махтей. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КАРО". Дата публикации: 2019-07-31.

Package with envelope closing system and method of its manufacture

Номер патента: RU2295481C2. Автор: Жак ТОМАССЕ,Стефан МАТЬЕ. Владелец: Соплариль С.А.. Дата публикации: 2007-03-20.

Cigarette package with hollow space

Номер патента: RU2526420C1. Автор: Эрдинк АГИРБАС. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Джемани) Гмбх. Дата публикации: 2014-08-20.

Bending assembly and method for producing dual-slope section of sealed package with fluid food product

Номер патента: RU2420439C2. Автор: Массимо ПРАДЕЛЛИ,Паоло ФОНТАНАЦЦИ,Фабрицио РИМОНДИ,Ларс ЙЕППССОН,Паоло ФОНТАНАЦЦИ (IT),Фабрицио РИМОНДИ (IT),Массимо ПРАДЕЛЛИ (IT),Ларс ЙЕППССОН (IT). Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-06-10.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US12086088B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184413A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Environmental-friendly book cover packaging with built-in bookmarks

Номер патента: US20070284274A1. Автор: Rong-Huei Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-13.

Aroma releasing package with moveably engageable portions

Номер патента: EP2361202A1. Автор: James Anthony Glydon. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2011-08-31.

400g silicon photonic package with self-aligned fiber

Номер патента: US20240280766A1. Автор: Mark Tieu Ming Seng. Владелец: Shunyun Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package with bottom panel stand-offs

Номер патента: US20030071113A1. Автор: Charles Christensen,Craig Boyd. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Package with one-way lock zip

Номер патента: US20230257166A1. Автор: Christopher Jay Hoffman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-17.

Plastic package with an open reminder

Номер патента: US09868576B2. Автор: Peng-Yi Guo. Владелец: Poni Greentek Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Packaging with double collar lid

Номер патента: US09850062B2. Автор: Ricardo Alba Mariano. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Absorbent disposable hygienic product package with removable layer attached

Номер патента: RU2566472C2. Автор: НЕВЕС Розана Раинью ДАС. Владелец: Джонсон Энд Джонсон Ду Бразил Индустрия Э Комерсиу Продутус Пара Сауди Лтда. Родовия. Дата публикации: 2015-10-27.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package with Stress-Relief Panels

Номер патента: US20230002106A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-01-05.

Package with optical waveguide in a glass core

Номер патента: EP4356174A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Method for filling a package with packs

Номер патента: US20230034591A1. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2023-02-02.

Methods and apparatus for semiconductor packages with window assemblies

Номер патента: US20240228265A1. Автор: Jane Liu,Osvaldo Enriquez,Rafael S. Mendoza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Bottle for pet packaging with valve and thread at the bottom

Номер патента: RS1203U. Автор: Goran RABRENOVIĆ. Владелец: Goran RABRENOVIĆ. Дата публикации: 2011-08-31.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US20240343463A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Device and method of vacuum package of product with molding a shell on it and vacuum package with molded shell

Номер патента: RU2743378C2. Автор: Риккардо ПАЛУМБО,Антонио ЛИПЕРОТИ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2021-02-17.

Method of packing packages with liquid into packing boxes and device for its implementation

Номер патента: RU2727832C2. Автор: Юкка ХАЛОНЕН. Владелец: Элекстер Ойй. Дата публикации: 2020-07-24.

Transport-processing line of return cullet in production of glass packaging with glass mass colouring in feeder channel

Номер патента: RU2627519C1. Автор: Валерий Вячеславович Ефременков. Владелец: Валерий Вячеславович Ефременков. Дата публикации: 2017-08-08.

Device for sealing top of package for food product and system for forming and filling package with food product

Номер патента: RU2759707C2. Автор: Манокехр КЕЙКХАЭ,Йорген РИИС МЕРК,Деннис ЛУНДМАРК,Ларс РЕГНЕР. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2021-11-17.

Method of producing package with additional geometrical closure joint and packing machine to this end

Номер патента: RU2412880C2. Автор: Дитмар ЗЕНД,Йоахим ВОКУРКА,Петер РИГГЕР. Владелец: Кфс Джемани Гмбх. Дата публикации: 2011-02-27.

Sterilizable medical packages with breathable pores

Номер патента: RU2751465C2. Автор: Артхорн ВИЧИТАМОРНЛОЕТ. Владелец: Энзпаер Индастри Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-07-14.

Vacuum adherent packaging with easy opening/re-closing bottom leaf

Номер патента: RU2675568C1. Автор: Вивиан Энн ШЭЙВЕР,Майкл Джей. РОЗИНСКИ,Лии Конрад РЕВИЕР,Лори Джой БОЛЛИНДЖЕР. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2018-12-19.

Device for filling packages with food products (variants) and method of packages filling (variants)

Номер патента: RU2328419C2. Автор: . Владелец: Индаг Гезелльшафт Фюр Индустрибедарф мбХ унд Ко. Бетрибс КГ. Дата публикации: 2008-07-10.

Method to manufacture package with self-release of air

Номер патента: RU2478073C2. Автор: Хельмар УТЦ. Владелец: Амкор Флексиблз Транспак Нв. Дата публикации: 2013-03-27.

Package with sealing area

Номер патента: RU2437816C2. Автор: Кристиан БРАЧ. Владелец: Ксолушн Гмбх. Дата публикации: 2011-12-27.

Package with biocide properties for cosmetics and food products

Номер патента: RU2464210C2. Автор: Шмуэль БУКШПАН,Глеб ЗИЛЬБЕРШТЕЙН. Владелец: Оплон Б.В.. Дата публикации: 2012-10-20.

Method for preparing semi-finished products in a package with the possibility of their further automated heating and/or cooking

Номер патента: RU2767205C1. Автор: Алексей Андреевич Кислун,Артём Владимирович Комиссаров,Ринат Равилевич Салихов,Артем Гарныкович Симонянц,Евгений Викторович Писарев,Данил Анатольевич Филатов,Сергей Анатольевич Родионов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «КЬЮМИ». Дата публикации: 2022-03-16.

Package with hinged lid

Номер патента: RU2598297C1. Автор: Синити ИВАТА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-09-20.

Method for provision of packing laminate with identification code, method for package identification, package with identification code

Номер патента: RU2362682C2. Автор: Клаэс ИНГВЕРТ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2009-07-27.

Cardboard packaging with inner film capacity, preliminary manufactured cardboard box for its manufacturing and method of manufacturing such cardboard packaging

Номер патента: RU2466920C2. Автор: Роланд РАУПАХ,Беттина ШТРАУБ-ЮББ,Томас РИТЦ. Владелец: Сти Густав Штабернак Гмбх. Дата публикации: 2012-11-20.

Package with shock protection

Номер патента: RU2568175C2. Автор: Джеффри Грэм ПИТТ. Владелец: Протектив Пакагинг Системс Лимитед. Дата публикации: 2015-11-10.

Package with shock protection

Номер патента: RU2503600C2. Автор: Джеффри Грэм ПИТТ. Владелец: Протектив Пакагинг Системс Лимитед. Дата публикации: 2014-01-10.

Package with curved edges

Номер патента: US11912473B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-02-27.

Packaging with applied coated from polymerized in emulsion latex polymer

Номер патента: RU2681002C1. Автор: Дебра Л. СИНГЕР,Дэри ДЮАМЕЛЬ,Кам Лун ЛОК,Цинь Ли,Ханьчжэнь БАО,Джон М. ДУДИК,Мл. Эдвард Р. МИЛЛЕРО,МЛ. Уилльям Х. РЕТЧ. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2019-03-01.

Closable device to open sealed package with liquid food product

Номер патента: RU2268211C2. Автор: Мауро ЛАЧЬЯЧЕРА,Клаудиа МЬЯНИ,Мауро ЛАЧЬЯЧЕРА (IT),Клаудиа МЬЯНИ (IT). Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2006-01-20.

Package with portion of fertiliser and pesticide

Номер патента: RU2529173C2. Автор: Руи Луис Корреа ПИКАНКО,Гуийом ЮШЕ,Чарльз Уильям БОЙД,Стэфани ДАРНЕЛЛ,Кеннет Джеймс ЭССИГ,Рэймонд Л. ЧИК. Владелец: Байер Кропсайенс Лп. Дата публикации: 2014-09-27.

Easy-open and reclosable package with discrete strip and web with die-cut element

Номер патента: RU2516477C2. Автор: Эндрю В. Моэленброк,Джозеф Э. Оуэнсби,Алексис М. Чалфант. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2014-05-20.

Packaging with tear bands

Номер патента: RU2636911C2. Автор: Пол ГИБСОН,Роберт ВИФФЕН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2017-11-28.

Package with hinge cover for rod-like smoking goods and blank for it

Номер патента: RU2330802C2. Автор: Хитоси ТАМБО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2008-08-10.

Package with tab cover

Номер патента: RU2459752C2. Автор: Кеико НАКАНО,Акира МИЯЗАВА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2012-08-27.

Sterilisable package with indication aids

Номер патента: RU2551346C2. Автор: Джейсон Рэндалл ЛЮДВИГ. Владелец: Ар Медиком Инк.. Дата публикации: 2015-05-20.

Package with flap cover for rod-like smoking goods, and also blank for its manufacturing

Номер патента: RU2330801C2. Автор: Хитоси ТАМБО,Хитоси ТАМБО (JP). Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2008-08-10.

Resealable pouring element for cardboard/plastic composite packages with a tamper-evident seal to indicate the initial opening

Номер патента: US11840380B2. Автор: Markus Wassum,Hansjörg Huber,David Koller. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-12-12.

Electromagnetic field analysis of semiconductor package with semiconductor chip mounted thereon

Номер патента: US20100095257A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Satoshi Isa,Kazutaka Koshiishi. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-04-15.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package With Trapezoidal Gable

Номер патента: US20220410548A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2022-12-29.

Package with stable bottom of heat-welded synthetic film

Номер патента: RU2507136C2. Автор: Йохен БРАУЕР,Альфонс КРУЗЕ. Владелец: Монди Халле Гмбх. Дата публикации: 2014-02-20.

Extrudable pressure-sensitive adhesive based on polybutene-1, suitable for packaging with the possibility of re-closing

Номер патента: RU2761056C2. Автор: Маркус ХЕЕМАНН,Томас ШЕЕРЕН,Дирк КАСПЕР,Себастьян КОСТИРА. Владелец: Хенкель Аг Унд Ко. Кгаа. Дата публикации: 2021-12-02.

Package with insulating articles and method of making such package

Номер патента: RU2711164C1. Автор: Андреас УНРУХ,Венсан ПАТРИТИ. Владелец: СЭН-ГОБЭН ИЗОВЕР. Дата публикации: 2020-01-15.

Flap gate for composite and cardboard packages with automatic package opening by cover flapping

Номер патента: RU2369542C2. Автор: Джозеф ФЕЛБЕР. Владелец: Сиг Текнолоджи Лтд.. Дата публикации: 2009-10-10.

Vacuum film packaging with tear-resistant top sheet

Номер патента: RU2743475C2. Автор: Роберт БОБРОВИЧ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2021-02-18.

Rigid package with hinged lid, packaging method and machine for its implementation

Номер патента: RU2534983C2. Автор: Иваное БЕРТУЦЦИ,Андреа БЬОНДИ,Алессандро МИНАРЕЛЛИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2014-12-10.

Sterilisation in package with nonionising electromagnetic radiation

Номер патента: RU2595736C2. Автор: Таддеус ПЕШЕ,Ральф ДИДЖАКОМО. Владелец: Пепсико, Инк.. Дата публикации: 2016-08-27.

Package with pull-tab and tear-off label

Номер патента: RU2612922C2. Автор: Пол ГИБСОН,Роберт ВИФФЕН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2017-03-13.

Machine for making packaging with form-fit connection

Номер патента: US7665281B2. Автор: Dietmar Send,Peter Riegger,Joachim Wokurka. Владелец: CFS GERMANY GMBH. Дата публикации: 2010-02-23.

Double package with substrate for dispensable soft contact lens

Номер патента: RU2448885C2. Автор: Стефен НЬЮМАН. Владелец: Меникон Ко. Лтд.. Дата публикации: 2012-04-27.

Packing sheet, cigarette package with use of this packing sheet and external workpiece for cigarette package

Номер патента: RU2597299C2. Автор: Сатоми МИЦУСИО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-09-10.

Dispensing structure incorporating a valve-containing fitment for mounting to a container and a package with a dispensing structure

Номер патента: US6050451A. Автор: John M. Hess, III,Stuart R. Brown,Joel R. Robinson,Timothy R. Socier. Владелец: AptarGroup Inc. Дата публикации: 2000-04-18.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US10884964B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2021-01-05.

Process and machine for hooping a package with a hooping band

Номер патента: CA1262678A. Автор: Nikolaus Stamm. Владелец: A Konrad Feinmechanik AG. Дата публикации: 1989-11-07.

Reclosable packages with active agents

Номер патента: CA2549674A1. Автор: William P. Belias,Steven P. Long,Toby R. Thomas,Nate Kolovich. Владелец: Nate Kolovich. Дата публикации: 2005-08-25.

Dispensing structure incorporating a valve-containing fitment for mounting to a container and a package with a dispensing structure

Номер патента: USRE39520E1. Автор: John M. Hess, III,Stuart R. Brown,Joel R. Robinson,Timothy R. Socier. Владелец: Seaquist Closures Foreign Inc. Дата публикации: 2007-03-20.

Product package with matching indicia and recess

Номер патента: US5411140A. Автор: Lloyd J. Byer. Владелец: Wells Manufacturing Corp. Дата публикации: 1995-05-02.

Sterilizable medical packaging with living pores

Номер патента: GB2569046A. Автор: WICHITAMORNLOET Arthorn. Владелец: Enzpire Ind Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-05.

Circular saw blade display package with removable locking device

Номер патента: GB2473804A. Автор: Russell Baublitz,Simon Barrett. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2011-03-30.

Package with microwave induced insulation chambers

Номер патента: US5317118A. Автор: Jeffrey T. Watkins,Lawrence C. Brandberg. Владелец: Golden Valley Microwave Foods Inc. Дата публикации: 1994-05-31.

Commercial retail package with unfrozen ice cream

Номер патента: CA1120901A. Автор: Rudolf Wild. Владелец: DEUTSCHE SISI-WERKE GmbH. Дата публикации: 1982-03-30.

Liquid product dispensing package with self draining feature employing drip concentrator

Номер патента: CA1241299A. Автор: Robert H. Van Coney,Delmar R. Muckenfuhs. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 1988-08-30.

Flexible packages with clog resistant degassing valve and methods of making the same

Номер патента: CA3045149C. Автор: Sergio Muniz,Daniel Wigman,Travis BLOSE,Ronald Karl Long. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2022-11-22.

Method and apparatus for producing bag-shaped packages with cap body and content

Номер патента: CA1234084A. Автор: Noboru Kitazawa,Yoshiaki Ohigashi,Wakuo Matsumura. Владелец: Unitika Ltd. Дата публикации: 1988-03-15.

Package with carrying handle

Номер патента: US3662946A. Автор: Jan Philippus Corne Marinissen,Frederik Alexander Nico Arnold. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1972-05-16.

Box-like packaging with dispensing opening

Номер патента: AU4589693A. Автор: Johannes Fredericus Spronk. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-01-31.

Sliced food package with side windows

Номер патента: CA1044194A. Автор: Oscar E. Seiferth,Calvin T. Royston. Владелец: Oscar Mayer Foods Corp. Дата публикации: 1978-12-12.

Device and method for reshaping the gable surfaces of packages with a slanted gable

Номер патента: US11939098B2. Автор: Thomas Vetten,Felix Breitmar,Jürgen RICHTER. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-03-26.

Multi-component marketing platform for the production of combination video packages with branded market videos and professionally produced consumer content

Номер патента: US20150287098A1. Автор: Stephen Schweickart. Владелец: Vscreen Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

Valve for a flexible packaging with an aerating and/or venting opening and method for aerating and/or venting a flexible packaging

Номер патента: EP3288849A1. Автор: Evert Jan Willem WILLEMSEN,Reinierus Maria Johannes LUYTEN. Владелец: Vqm Packaging BV. Дата публикации: 2018-03-07.

Valve for a flexible packaging with an aerating and/or venting opening and method for aerating and/or venting a flexible packaging

Номер патента: US20180290808A1. Автор: Evert Jan Willem WILLEMSEN,Reinierus Maria Johannes LUYTEN. Владелец: Vqm Packaging BV. Дата публикации: 2018-10-11.

Hanging device and package with hanging device

Номер патента: AU2019280057A1. Автор: Yoko Matsuba. Владелец: WestRock Packaging Systems LLC. Дата публикации: 2020-07-02.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: US11780646B2. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2023-10-10.

Systems and methods for nesting product packaging with strainer inserts

Номер патента: US20210229890A1. Автор: Sameh Guirguis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-07-29.

Cigarette package with a self contained packet of matches

Номер патента: US3713531A. Автор: G Doumas. Владелец: Individual. Дата публикации: 1973-01-30.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: CA3098806A1. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2019-11-14.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: EP3790809A1. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2021-03-17.

Sleeve package with cover

Номер патента: RU2395437C2. Автор: Андреас МИХАЛЬСКИ,Морис ХАБРАМ. Владелец: Хутамаки Ронсберг, Цвайгнидерлассунг Дер Хутамаки Дойчланд Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2010-07-27.

Package with pharmaceutical preparations

Номер патента: RU2448026C2. Автор: Штефан ХЕНКЕ,Хольгер ПАЙТЦ. Владелец: Мерк Патент Гмбх. Дата публикации: 2012-04-20.

Packaging material blank, package with such device and a method for manufacturing an opening device

Номер патента: RU2671902C2. Автор: Йонас БЬОРК,Андерс ДАНИЭЛЬССОН. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2018-11-07.

Tear-off package with pull-tab

Номер патента: US5582342A. Автор: Wilfried Jud. Владелец: Teich AG. Дата публикации: 1996-12-10.

Packaging with pull-open closure

Номер патента: CA2340183A1. Автор: Claude A. Marbler. Владелец: Alusuisse Technology and Management Ltd. Дата публикации: 2001-09-21.

Package with tear element

Номер патента: US3899122A. Автор: Jr Ridley Watts. Владелец: American Packaging Corp. Дата публикации: 1975-08-12.

Bottom gusset package with folded gusset

Номер патента: CA3006048C. Автор: James W. Yeager. Владелец: Innoflex Inc. Дата публикации: 2022-10-04.

Lamp package with internally projecting tab member

Номер патента: CA1247056A. Автор: David H. Caldwell,Robert M. Hurley,Dan E. Picini. Владелец: GTE Products Corp. Дата публикации: 1988-12-20.

System for positioning a semiconductor chip package with respect to a testing device

Номер патента: US5124644A. Автор: David L. Ganapol. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1992-06-23.

Package with tear element

Номер патента: US4136777A. Автор: Ridley Watts, Jr.. Владелец: American Packaging Corp. Дата публикации: 1979-01-30.

A packaging with improved reclosable opening

Номер патента: MY146865A. Автор: Phee Boon Eow,Phee Boon Chee. Владелец: Pintas Pte Ltd. Дата публикации: 2012-09-28.

Consumable package with collapsible handle

Номер патента: US4243336A. Автор: Robert G. McMullan. Владелец: SCM (Canada) Ltd. Дата публикации: 1981-01-06.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: EP3630636A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel Theiss, III. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2020-04-08.

Wipe package with enlarged dispensing aperture

Номер патента: AU2023201937A1. Автор: Jose Arevalo,Douglas Cole,Johan Steenwijk,Willem Cornelis Van De Weerdhof. Владелец: ROCKLINE INDUSTRIES Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Packaging with Interlocking Ripcord Mechanical Lock

Номер патента: US20230415968A1. Автор: Mark T. UYEDA. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

A package with a pocket for disposing waste shells to be used in packaging of shelled nuts

Номер патента: WO2018222159A3. Автор: Cemil DINDAR. Владелец: Asas Ambalaj Baski Sanayi Ve Ticaret A.S.. Дата публикации: 2019-05-02.

Method for equipping packages with indicators and indicator system

Номер патента: WO2006058955A1. Автор: Markku Koivisto,Sami Kivinen,Timo Joutsenoja,Jukka Kivinen. Владелец: Raflatac Oy. Дата публикации: 2006-06-08.

Package with sliding opening for consumer goods

Номер патента: US11807430B2. Автор: Roberto Polloni,Giuliano Gamberini,Luca Paradiso,Lorena D'alfonso. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2023-11-07.

Packaging with an aroma detection feature

Номер патента: US11772859B2. Автор: Darrin Parle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-03.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: US20180282041A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel Theiss, III. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2018-10-04.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US20230264877A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor package with built-in vibration isolation, thermal stability, and connector decoupling

Номер патента: US11834328B2. Автор: ADAM Martin,Karthik Katingari,Hamid Eslampour. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Cellulose based multilayer packaging with barrier properties for 3d-objects

Номер патента: US20230405983A1. Автор: Julien Bras,Karim Missoum,Julia CHARDOT,Agathe MOUREN. Владелец: SOCIETE DES PRODUITS NESTLE SA. Дата публикации: 2023-12-21.

Photographic film package with detachable cartridge

Номер патента: US20010041066A1. Автор: Roland Kohl,Bangly So,Ivan Shum. Владелец: Hi Lite Camera Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-15.

Welding station for an installation for manufacturing packages with pads

Номер патента: US20210370618A1. Автор: Eladio Eduardo Redondo Garcia,Miguel Angel ARDANAZ YUNTA. Владелец: Agil Packaging System S L. Дата публикации: 2021-12-02.

Cellulose based multilayer packaging with barrier properties for 3d-objects

Номер патента: EP4247631A1. Автор: Julien Bras,Karim Missoum,Julia CHARDOT,Agathe MOUREN. Владелец: Nestle SA. Дата публикации: 2023-09-27.

Method for filling a package with packs

Номер патента: US11873127B2. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2024-01-16.

Flat-shaped composite material, package sleeve and package with stress-relief panels

Номер патента: US11897671B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-02-13.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package with Curved Edges

Номер патента: US20230010613A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-01-12.

Easy open and reclosable package with discrete strip and die-cut web

Номер патента: NZ612834A. Автор: Sanjeevi Sumita RANGANATHAN,Andrew W Moehlenbrook. Владелец: Cryovac Inc. Дата публикации: 2015-03-27.

A package with a pocket for disposing waste shells to be used in packaging of shelled nuts

Номер патента: WO2018222159A2. Автор: Cemil DINDAR. Владелец: Asas Ambalaj Baski Sanayi Ve Ticaret A.S.. Дата публикации: 2018-12-06.

Method for filling a package with packs

Номер патента: WO2021144280A1. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS S.A.. Дата публикации: 2021-07-22.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: WO2018187153A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel THEISS III. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2018-10-11.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: EP3606838A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel THEISS III. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2020-02-12.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: EP3221234A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2017-09-27.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US12006118B2. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2024-06-11.

Packaging with interlocking ripcord mechanical lock

Номер патента: US11999544B2. Автор: Mark T. UYEDA. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Disposable package with break opening

Номер патента: US20220324628A1. Автор: Gino Tansini,Riccardo Zammori,Ferruccio Bertolini. Владелец: Fabbrica dArmi Pietro Beretta SpA. Дата публикации: 2022-10-13.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH IN-TRENCH PACKAGE SURFACE CONDUCTORS AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20150092377A1. Автор: Wright Jason R.,Yap Weng F.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

MICROELECTRONIC DEVICE ATTACHMENT ON A REVERSE MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20140293563A1. Автор: Chee Choong Kooi,Loo Howe Yin. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-02.

STRUCTURE FOR MICROELECTRONIC PACKAGING WITH BOND ELEMENTS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20150034371A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Caskey Terrence,Chau Ellis,Co Reynaldo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-02-05.

DEVICES AND STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH PARALLEL CONDUCTORS AND INTRA-CONDUCTOR ISOLATOR STRUCTURES AND METHODS OF THEIR FABRICATION

Номер патента: US20150092372A1. Автор: Gong Zhiwei,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH SUBSTRATE-INTEGRATED COMPONENTS

Номер патента: US20210160999A1. Автор: Swan Johanna M.,Aleksov Aleksandar,Kamgaing Telesphor,EID Feras,Dogiamis Georgios. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-05-27.

STRUCTURE FOR MICROELECTRONIC PACKAGING WITH BOND ELEMENTS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20150334831A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Caskey Terrence,Chau Ellis,Co Reynaldo. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH COOLING SYSTEM

Номер патента: FR2747005A1. Автор: Philippe Bonniau,Bruno Bellin,Yannick Assouad,Jean Michel Barriere,Michel Malgouyres. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1997-10-03.

THERMAL EXPANSION COMPENSATORS FOR CONTROLLING MICROELECTRONIC PACKAGE WARPAGE

Номер патента: US20130271929A1. Автор: Malatkar Pramod,HARRIES Richard J.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

SUBSTRATE ARCHITECTURE FOR SOLDER JOINT RELIABILTY IN MICROELECTRONIC PACKAGE STRUCTURES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190104610A1. Автор: NICKERSON Robert,Karhade Omkar,Deshpande Nitin,De Bonis Thomas. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-04-04.

MICROELECTRONIC PACKAGE COMMUNICATION USING RADIO INTERFACES CONNECTED THROUGH WAVEGUIDES

Номер патента: US20180217949A1. Автор: Kamgaing Telesphor,Oster Sasha N.,Elsherbini Adel A.,DOGIAMIS Georgios C.,RAWLINGS Brandon M.. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-02.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20170144883A1. Автор: PORNIN Jean-Louis,Saint-Patrice Damien,Henn Gudrun,REIG Bruno,DEN DEKKER Arnoldus,GIESEN Marcel. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

MICROELECTRONICS PACKAGE WITH VERTICALLY STACKED MEMS DEVICE AND CONTROLLER DEVICE

Номер патента: US20210188624A1. Автор: Renault Mickael,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING A COAXIAL CONNECTOR

Номер патента: US20130258621A1. Автор: Refaeli Itsik,Sover Raanan,Rozic Alberto,Kafri Ran,Megahed Mohamed A.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-03.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING SPLIT GYROSCOPE STRUCTURES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20170038209A1. Автор: HOOPER STEPHEN R.,Bowles Philip H.. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

STACKABLE MICROELECTRONIC PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20140199811A1. Автор: Haba Belgacem,Bang Kyong-Mo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-07-17.

Wire-Pull Test Location Identification on a Wire of a Microelectronic Package

Номер патента: US20150153261A1. Автор: Lam Mark T. W.,Yonehara Katsuyuki. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-06-04.

Controlled fluid delivery in a microelectronic package

Номер патента: US20150209780A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Nirupama Chakrapani,Lakshmi Supriya. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-07-30.

METHODS AND SYSTEMS FOR MICROELECTRONIC PACKAGING

Номер патента: US20180299622A1. Автор: Menard Michael,Nabki Frederic,MENARD FRANCOIS,BERARD MARTIN. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-18.

Automatic alignment parallel sealing and welding method for microelectronic packaging in high vacuum state

Номер патента: CN114212753A. Автор: 杨晓东,陈洪,王成君,李少飞,武春晖,吕麒鹏. Владелец: Northwest Electronic Equipment Institute of Technology. Дата публикации: 2022-03-22.

DEVICE FOR DETECTING QUALITY LEVEL OF MICROELECTRONIC PACKAGING SAMPLES USING PHOTO-THERMAL IMAGING

Номер патента: US20150042980A1. Автор: Liu Sheng,Wang Xiaoping,DAI Yiquan,GAN Zhiyin. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING AXIALLY-PARTITIONED HERMETIC CAVITIES AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20170044005A1. Автор: HOOPER STEPHEN R.,Bowles Philip H.. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING HERMETIC CAVITIES AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20160167952A1. Автор: HOOPER STEPHEN R.,Bowles Philip H.. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

INTEGRATED HEAT SPREADER SEALANTS FOR MICROELECTRONIC PACKAGING

Номер патента: US20150259584A1. Автор: Lowe,JR. Randall D.. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

MICROELECTRONIC PACKAGES INCLUDING PATTERNED DIE ATTACH MATERIAL AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20140353772A1. Автор: JR. William C.,Bowles Philip H.,Magnus Alan J.,STERMER. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

Microelectronic packages having axially-partitioned hermetic cavities and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20150274515A1. Автор: Philip H. Bowles,Stephen R. Hooper. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-10-01.

MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING STACKED ACCELEROMETER AND MAGNETOMETER DIE AND METHODS FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20150329352A1. Автор: HOOPER STEPHEN R.,Bowles Philip H.. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2015-11-19.

Wire-Pull Test Location Identification on a Wire of a Microelectronic Package

Номер патента: US20150377611A1. Автор: Lam Mark T. W.,Yonehara Katsuyuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

A kind of microelectronics Packaging epoxy resin-matrix conducting resinl

Номер патента: CN110144188A. Автор: 刘勇. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-08-20.

Indirect-action gas pressure regulator with self-heating

Номер патента: RU2248603C2. Автор: В.Л. Добрянский,А.И. Кривошеев,Ф.Ш. Серазетдинов,Р.Ш. Серазитдинов,нский В.Л. Добр,Я.В. Зарецкий,В.С. Громов,Ш.Х. Хазиев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Авиагаз-Союз+". Дата публикации: 2005-03-20.

Heating And Cooling Circuit With Self Heat-Up Function For Air-Conditioning System Of Electric Vehicle

Номер патента: US20120031128A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-09.

Semiconductor Devices with Self-heating Structures, Methods of Manufacture Thereof, and Testing Methods

Номер патента: US20130049781A1. Автор: Wang Ling-Sung,CHIOU Ying-Han,Ko Jia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-02-28.

Pressure regulator for indirect gas with self-heating

Номер патента: SU441552A1. Автор: Анатолий Иванович Щербинин. Владелец: Ташкентское Управление Магистральных Газопроводов. Дата публикации: 1974-08-30.

Belly patch with self-heating moxibustion function

Номер патента: CN216496512U. Автор: 崔耀,谢文勇. Владелец: Sanca Medical Technology Tianjin Co ltd. Дата публикации: 2022-05-13.

High-efficient physiotherapy subsides with self-heating

Номер патента: CN210277460U. Автор: 赵正飞. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-04-10.

Building wall with self-heat-preservation function

Номер патента: CN211735908U. Автор: 刘国辉. Владелец: Hunan Home Creations Residential Industry Group Co ltd. Дата публикации: 2020-10-23.

Indirect action pressure adjuster with self-heating feature

Номер патента: RU2263944C1. Автор: В.Л. Добрянский,нский В.Л. Добр,Я.В. Зарецкий,Ш.Х. Хазиев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Авиагаз-Союз". Дата публикации: 2005-11-10.

Environment-friendly nano ceramic film coating with self heat radiating function and preparation method thereof

Номер патента: CN101781479A. Автор: 李力锋. Владелец: SHANGHAI EXCILON COATINGS CO Ltd. Дата публикации: 2010-07-21.

Embedded computer with self-heat dissipation performance

Номер патента: CN212322154U. Автор: 王剑. Владелец: Nanjing Bocaijie Information Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-01-08.

Complex with self heat accumulation function, its preparation and use thereof

Номер патента: CN1635045A. Автор: 王寅生,杨佳慧,许晓晖,于翠萍,钟正刚,蔡意文. Владелец: Advanced Technology and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-06.

Design bottle with self-heating function

Номер патента: CN212465620U. Автор: 杨浩宸. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-05.

Lunch bag with self-heating function

Номер патента: CN217547435U. Автор: 赖华锋. Владелец: Xiamen Kuntai Tiansheng Luggage Co ltd. Дата публикации: 2022-10-11.

Rock core holder with self -heating function

Номер патента: CN205138890U. Автор: 朱锐,肖娜. Владелец: Yangtze University. Дата публикации: 2016-04-06.

Supplementary intelligent rack of using of culture dish with self-heating constant temperature function

Номер патента: CN215050108U. Автор: 刘顺,苏琰宸,李星梦,付华贞. Владелец: Yunnan Tangyuan Biotechnology Co ltd. Дата публикации: 2021-12-07.

Insole with self-heating function

Номер патента: CN212994826U. Автор: 张弛,王建兴,杨志鹏,刘才超. Владелец: Guangdong Yina Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-04-20.

Vertical knee-type milling machine with self heat dissipation function

Номер патента: CN207629266U. Автор: 胡平. Владелец: Ma'anshan Plain Forging Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-20.

Combined wall with self-heat-preservation function

Номер патента: CN214461484U. Автор: 王军,汤勇,丁荣华,桂政委. Владелец: China MCC17 Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-22.

FLUID COOLED ENCAPSULATED MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20120001319A1. Автор: BRANDENBURG SCOTT D.,CHENGALVA SURESH K.,DEGENKOLB THOMAS A.. Владелец: DELPHI TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS FOR A PACKAGE WITH AN EASY OPEN FEATURE

Номер патента: US20120000968A1. Автор: Lyzenga Deborah A.,Coyne Dana Marie,Leathersich Jean E.,Doll Paul E.. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162831S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA156907S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185197S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Package with paper towels

Номер патента: CA119601S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-30.

Package with written indicia for a consumer message

Номер патента: CA122630S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-31.

Design of heat-protective package with partitions

Номер патента: RU2479234C2. Автор: Ирина Юрьевна Кузнецова,Татьяна Владимировна Денисова,Лёма Абдулхажиевич Бекмурзаев,Елена Владимировна Назаренко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский государственный университет экономики и сервиса" (ФГБОУ ВПО "ЮРГУЭС"). Дата публикации: 2013-04-20.

Device to stack cylindrical parts layer-by-layer into low-strength package with round or other shape

Номер патента: RU2374151C2. Автор: Сергей Александрович Игнатов,Андрей Юрьевич Руфин,Владимир Иванович Березин,Александр Вениаминович Горбушин,Анатолий Матвеевич Сазонтов,Валерий Павлович Кондрат,Сергей Геннадьевич Роганов,Александр Андреевич Паульс. Владелец: Акционерное общество "Ульбинский металлургический завод". Дата публикации: 2009-11-27.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162836S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162834S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162833S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Package with embossed seal

Номер патента: CA170577S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2018-02-02.

Paperboard package with disposable container

Номер патента: CA116757S. Автор: . Владелец: Fort James Corp. Дата публикации: 2007-08-03.

Food package with label

Номер патента: CA173950S. Автор: . Владелец: Conagra Foods RDM Inc. Дата публикации: 2017-10-30.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185198S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Packaging with cubes

Номер патента: CA178437S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Toothpaste product package with surface indicia

Номер патента: CA154500S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-10-06.

Package with sealing cover and method of filling said package

Номер патента: RU2391273C2. Автор: Марк ПИРСОН,Эндрю ХАУЗ,Стид ХАББАРД,Джон ЛОРЕНС,Эндрю НЬЮХОЛЛ. Владелец: Рекитт Бенкайзер Хелткэа (Ю Кей) Лимитед. Дата публикации: 2010-06-10.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162627S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-04-08.

Packaging with instruction images

Номер патента: CA141832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2013-07-08.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162628S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-08-10.

Ammunition cartridge packaging (with ammunition)

Номер патента: CA183479S. Автор: . Владелец: Vista Outdoor Operations LLC. Дата публикации: 2021-03-24.

Package with a transparent window

Номер патента: CA116467S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2006-12-20.

Product package with ornamental upc code

Номер патента: CA151023S. Автор: . Владелец: Jelly Belly Candy Co. Дата публикации: 2014-09-03.

Shaving product package with surface indicia

Номер патента: CA138092S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2011-11-22.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA137194S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Food package with integrated spout

Номер патента: AU363732S. Автор: . Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2015-08-24.

Gift card packaging with slide out gift box

Номер патента: AU201810526S. Автор: . Владелец: American Greetings Corp. Дата публикации: 2018-02-21.

Gift card packaging with pennant

Номер патента: AU201810531S. Автор: . Владелец: American Greetings Corp. Дата публикации: 2018-02-21.

Snack package with stacking features

Номер патента: CA162256S. Автор: . Владелец: Kraft Foods Group Brands LLC. Дата публикации: 2017-01-26.

Package with tool for depilation

Номер патента: CA109392S. Автор: . Владелец: Reckitt Benckiser UK Ltd. Дата публикации: 2007-12-11.

Package with surface ornamentation

Номер патента: AU339490S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-11-18.

Food package with integrated spout

Номер патента: AU363731S. Автор: . Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2015-08-24.

Shell & slide packaging with ornaments

Номер патента: CA136758S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Shell and slide packaging with ornaments

Номер патента: CA132309S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Open clam shell package with a seal therein

Номер патента: AU343281S. Автор: . Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2012-07-09.

Razor Package with Seal

Номер патента: AU201615204S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2016-10-10.

Shell & slide packaging with ornaments

Номер патента: CA136757S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Tight sealed container for transportation of package with radioactive wastes (rw) and method of packaging formation and handling in this container

Номер патента: RU2704311C2. Автор: Виктор Васильевич Петухов,Николай Иванович Александров,Павел Леонидович Лямин. Владелец: Акционерное общество "Центр технологии судостроения и судоремонта" (АО "ЦТСС"). Дата публикации: 2019-10-28.

Vehicle for delivery of packages with products of natural needs to the complex of technical alcohol production of them and exclusive elements for the construction of a low-stage housing, sustainable to earthquakes and hurricanes

Номер патента: RU2652100C1. Автор: Владимир Александрович Парамошко. Владелец: Владимир Александрович Парамошко. Дата публикации: 2018-04-25.

Package with applicator for hair treatment

Номер патента: CA121284S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-08-22.

Package with applicator for hair treatment

Номер патента: CA122112S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-10-23.

Oral care packaging with contents

Номер патента: CA156897S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-02.

Packaging with spray device

Номер патента: CA181179S. Автор: . Владелец: GlaxoSmithKline Consumer Healthcare Holdings US LLC. Дата публикации: 2020-03-12.

Package with a window

Номер патента: CA123563S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-01-29.

Package with a transparent window

Номер патента: CA114245S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-05-02.

Package with applicator for hair treatment

Номер патента: CA116340S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-08-22.

Package with a flanged back

Номер патента: CA146198S. Автор: . Владелец: Innovative Plastech Inc. Дата публикации: 2013-04-24.

Product package with logo

Номер патента: CA206233S. Автор: . Владелец: UNILEVER PLC. Дата публикации: 2022-02-11.

Catheter package with twist cap

Номер патента: CA176073S. Автор: . Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2018-02-21.

Toothpaste product package with surface indicia

Номер патента: CA154503S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-10-06.

Package with surface ornamentation

Номер патента: CA169008S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2017-01-26.

Package with tray

Номер патента: CA190464S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2021-03-23.

Packaging with replaceable parts of an e-cigarette

Номер патента: CA156119S. Автор: . Владелец: Nicoventures Holdings Ltd. Дата публикации: 2015-03-16.

Blister package with surface ornamentation

Номер патента: CA170260S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Package with a transparent window

Номер патента: CA116470S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2006-12-20.

Blister package with surface ornamentation

Номер патента: CA174343S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Clamshell packaging with curved surface

Номер патента: CA109609S. Автор: . Владелец: Olympia Group Inc. Дата публикации: 2006-08-08.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA132545S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA132544S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA139678S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA139679S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA137193S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Contact lens blister package with a removable sealing member

Номер патента: CA123904S. Автор: . Владелец: CooperVision International Holding Co LP. Дата публикации: 2008-09-26.

Box Packaging with Surface Ornamentation

Номер патента: AU201614044S. Автор: . Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2016-08-01.

Package with single-use articles

Номер патента: CA152500S. Автор: . Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 2014-10-06.

Packaging with cosmetic composition

Номер патента: CA105215S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-10-24.

Dietary supplement packaging with indicium

Номер патента: AU361734S. Автор: . Владелец: New Chapter. Дата публикации: 2015-05-08.

Package with catheter

Номер патента: CA141293S. Автор: . Владелец: ASTRA TECH AB. Дата публикации: 2012-10-10.

Hair color packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA160714S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-11-12.

Package with surface ornamentation

Номер патента: AU339491S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-11-18.

Package with shrouded slide fastener closure

Номер патента: CA98763S. Автор: . Владелец: Kraft Foods Holdings Inc. Дата публикации: 2004-02-18.

Package with transaction card

Номер патента: CA147807S. Автор: . Владелец: Target Brands Inc. Дата публикации: 2014-05-26.

Packaging with apple donuts

Номер патента: CA180843S. Автор: . Владелец: Edible IP LLC. Дата публикации: 2019-11-28.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: AU356137S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-06-26.

Packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA170938S. Автор: . Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2017-10-10.

Package with transaction card

Номер патента: CA147808S. Автор: . Владелец: Target Brands Inc. Дата публикации: 2014-05-26.

Razor Package with Seal

Номер патента: AU201615205S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2016-10-10.

Box packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA168559S. Автор: . Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2020-05-26.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC UNITS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130099387A1. Автор: Mohammed Ilyas,Caskey Terrence. Владелец: INVENSAS CORP.. Дата публикации: 2013-04-25.

ENCAPSULATED DIE, MICROELECTRONIC PACKAGE CONTAINING SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING SAID MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20120112336A1. Автор: Sankman Robert L.,TOMITA Yoshihiro,Guzek John S.,Ichikawa Kinya,KUBOTA JIRO. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-10.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH STACKED MICROELECTRONIC ELEMENTS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130032944A1. Автор: Mohammed Ilyas,Masuda Norihito,Sato Hiroaki,Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-02-07.

Multi-unit multi-chip microelectronic package

Номер патента: TW474121B. Автор: Wen-Hwa Chen,Kuo-Ning Chiang,Kuo-Tai Tseng. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-01-21.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES WITH AREA ARRAY UNIT CONNECTORS

Номер патента: US20120013001A1. Автор: . Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-01-19.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH NANOPARTICLE JOINING

Номер патента: US20120025365A1. Автор: . Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-02-02.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20120119380A1. Автор: . Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-05-17.

MICROELECTRONIC PACKAGES WITH ENHANCED HEAT DISSIPATION AND METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20120153446A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: . Дата публикации: 2012-06-21.

MICROELECTRONIC PACKAGE WITH TERMINALS ON DIELECTRIC MASS

Номер патента: US20130032387A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-02-07.

STACKABLE MOLDED MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20120013000A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-01-19.

SUBSTRATE FOR A MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THEREOF

Номер патента: US20120056324A1. Автор: . Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-03-08.

MATERIALS, STRUCTURES AND METHODS FOR MICROELECTRONIC PACKAGING

Номер патента: US20120181687A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-07-19.

Integrated Microelectronic Package Temperature Sensor

Номер патента: US20120199830A1. Автор: Raravikar Nachiket R.,Patel Neha. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-09.

Conductive silver paste for microelectronic packaging and preparation method thereof

Номер патента: CN102086364A. Автор: 陈伟,付振晓. Владелец: Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-08.

Multi-unit multi-chip microelectronic package

Номер патента: TW494718B. Автор: Wen-Hwa Chen,Kuo-Ning Chiang,Kuo-Tai Tseng. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-07-11.

LOW-PROFILE MICROELECTRONIC PACKAGE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC ASSEMBLY CONTAINING SAME

Номер патента: US20120139095A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-07.

LAMINATED TRANSFERABLE INTERCONNECT FOR MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20120139100A1. Автор: . Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2012-06-07.

SUBSTRATE FOR A MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THEREOF

Номер патента: US20120241960A1. Автор: Haba Belgacem,Alvarez,Mitchell Craig S.,JR. Apolinar. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-09-27.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR A COMPRESSION-BASED MID-LEVEL INTERCONNECT

Номер патента: US20120279059A1. Автор: Roy Mihir K.,NARASIMHAN Sridhar,Roberts Brent M.,Sriniyasan Sriram. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-08.

STACKABLE MICROELECTRONIC PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20130175699A1. Автор: Haba Belgacem,Bang Kyong-Mo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-11.

INCREASED SURFACE AREA ELECTRICAL CONTACTS FOR MICROELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20130187267A1. Автор: LAW Pui Chung Simon,Yang Dan,SHI Xunqing. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited. Дата публикации: 2013-07-25.

STACKED MICROELECTRONIC PACKAGES HAVING SIDEWALL CONDUCTORS AND METHODS FOR THE FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20140054783A1. Автор: Hayes Scott M.,Wright Jason R.,Vincent Michael B.,Gong (Tony) Zhiwei. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2014-02-27.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.