Method and construction for thermally enhancing a microelectronic package
Номер патента: WO1999019907A1
Опубликовано: 22-04-1999
Автор(ы): Paul Hoffman
Принадлежит: AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 22-04-1999
Автор(ы): Paul Hoffman
Принадлежит: AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Encapsulated die, microelectronic package containing same, and method of manufacturing said microelectronic package
Номер патента: EP2636063A2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Jiro Kubota,Kinya Ichikawa,Robert L. Sankman,John S. Guzek. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-09-11.