Shock mounted sensor package with thermal isolation.

Shock mounted sensor package with thermal isolation

Номер патента: US09417335B2
Опубликовано: 16-08-2016
Автор(ы): Paul L. Sinclair, Robert Scott Neves
Принадлежит: CBG Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Radiation dosimeter with thermal reset and readout

Номер патента: US09817130B1. Автор: William N. Carr. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-14.

Fibre optic sensor package

Номер патента: EP2002218A1. Автор: David John Hill,Phillip John Nash. Владелец: Qinetiq Ltd. Дата публикации: 2008-12-17.

Window cover for sensor package and sensor package including same

Номер патента: US20200135961A1. Автор: Seung Gon Park,In Tae Yeo,Yeun Ho BANG. Владелец: Amosense Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Pressure-balanced seismic sensor package

Номер патента: US09927221B2. Автор: Robert Alexis Peregrin Fernihough,Brian Anthony Hare. Владелец: PGS GEOPHYSICAL AS. Дата публикации: 2018-03-27.

Accelerometer and rate sensor package for gravity gradiometer instruments

Номер патента: CA2593976A1. Автор: John Brett,James Brewster. Владелец: Bell Geospace, Inc.. Дата публикации: 2006-07-13.

Pressure-balanced seismic sensor package

Номер патента: AU2015230698B2. Автор: Robert Alexis Peregrin Fernihough,Brian Anthony Hare. Владелец: Geospace Technologies Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Pressure-Balanced Seismic Sensor Package

Номер патента: US20180202795A1. Автор: Robert Alexis Peregrin Fernihough,Brian Anthony Hare. Владелец: PGS GEOPHYSICAL AS. Дата публикации: 2018-07-19.

Optical sensor package assembly

Номер патента: US20230309245A1. Автор: Chih-Wei Lin,Wen-Sheng Lin,Sheng-Cheng LEE,Yueh-Hung Ho,Chen-Hua Hsi,Chao-Yang Hsiao. Владелец: Luxsentek Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Method and apparatus for surveying a borehole with a rotating sensor package

Номер патента: US20060106587A1. Автор: Paul Rodney. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2006-05-18.

Air data probe electronics housing with thermal isolating features

Номер патента: CA3199326A1. Автор: Lisa C. Graham,Andrew Gilb. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Active thermal interposer device with thermal isolation structures

Номер патента: US20240183898A1. Автор: IKEDA Hiroki,Kiyokawa Toshiyuki,Thomas Jones,Paul Ferrari,Todd Berk,Karthik Ranganathan,Samer Kabbani,Gregory Cruzan,Aritomo Kikuchi,Ian Williams,Mohammad Ghazvini,Merlin Wallner,Rajan SURVE. Владелец: Advantest Test Solutions Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Wafer scale active thermal interposer with thermal isolation structures

Номер патента: US20240183897A1. Автор: IKEDA Hiroki,Kiyokawa Toshiyuki,Paul Ferrari,Karthik Ranganathan,Samer Kabbani,Gregory Cruzan,Aritomo Kikuchi,Merlin Wallner,Rajan SURVE. Владелец: Advantest Test Solutions Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Molded sensor package with an integrated magnet and method of manufacturing molded sensor packages with an integrated magnet

Номер патента: US09817079B2. Автор: Klaus Elian,Chew Theng TAI,Choo Tian Ooi,Mohd Hirzarul Hafiz Mohd Tahir. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Air data probe electronics housing with thermal isolating features

Номер патента: EP4306429A1. Автор: Lisa C. Graham,Andrew Gilb. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Air data probe electronics housing with thermal isolating features

Номер патента: US20240010344A1. Автор: Lisa C. Graham,Andrew Gilb. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Sensor package with double-sided capacitor attach on same leads and method of fabrication

Номер патента: US09958292B1. Автор: Bernd Offermann. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-05-01.

Material with printing pattern for packaging with thermal sensitive indicator and packaging material therewith

Номер патента: RU2681600C1. Автор: Еун Дзин ПАРК,Сунг Дзоо ЛИ. Владелец: СиДжей ЧЕИЛДЗЕДАНГ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-03-11.

Elastomer encased motion sensor package

Номер патента: US09746354B2. Автор: Michael Bentley,Bhaskar Bose,Ryan KAPS,Joshua Martin. Владелец: Blast Motion Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Opto-mechanical structure design of thin LGA package with glass cover

Номер патента: US12117337B2. Автор: Sai Mun Lee,Chee Pin T'NG. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Pressure sensor package with stress isolation features

Номер патента: US09963341B2. Автор: David P. Potasek,Robert Stuelke. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Current sensor package with continuous insulation

Номер патента: US20220115585A1. Автор: Volker Strutz,Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-04-14.

Atomic source with heater on thermal isolation die

Номер патента: US09983131B2. Автор: Robert Compton. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Systems and methods for cooling sensor packages

Номер патента: WO2024107245A1. Автор: Gabriella Levine,Erich Schlaepfer. Владелец: Mineral Earth Sciences LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

Thermal isolation using vertical structures

Номер патента: EP1203208A1. Автор: Kyle Lebouitz. Владелец: Xactix Inc. Дата публикации: 2002-05-08.

Thermal isolation using vertical structures

Номер патента: US20020086540A1. Автор: Kyle Lebouitz. Владелец: Xactix Inc. Дата публикации: 2002-07-04.

Infrared proximity sensor package with improved crosstalk isolation

Номер патента: US09733357B2. Автор: James Costello,Wee Sin Tan. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Inspecting industrial facilities using sensor packages

Номер патента: US20240103528A1. Автор: Naoyuki Fujimoto. Владелец: Yokogawa Electric Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

A magnetic sensor package

Номер патента: EP4158366A1. Автор: Jochen Schmitt,Robert GUYOL,Jan KUBIK,Stephen O'Brien,John O'Dowd,Christian Nau,Peter Tonge,Monsoon Dutt,Colin Giles,Aude Richard,Enda NICHOLL,Michael Mueller-Aulmann,Wenmei Wang,Brian O'Mara. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2023-04-05.

Magnetic sensor package

Номер патента: US11761793B2. Автор: Jochen Schmitt,Robert GUYOL,Jan KUBIK,Stephen O'Brien,John O'Dowd,Christian Nau,Peter James Tonge,Monsoon Dutt,Aude Richard,Enda Joseph Nicholl,Michael Mueller-Aulmann,Wenmei Wang,Colin P. Giles,Brian O'Mara. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2023-09-19.

Wireless thermionic sensor package and methods of using

Номер патента: US09903768B2. Автор: Francisco E. Torres,Saroj Kumar Sahu,Scott J. Limb. Владелец: Palo Alto Research Center Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Systems and methods for cooling sensor packages

Номер патента: WO2023249810A1. Автор: Gabriella Levine,Yueqi LI,Erich Schlaepfer. Владелец: Mineral Earth Sciences LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Thermally isolating cabling assemblies, systems using thermally isolating cabling assemblies, and methods of fabricating thermally isolating cabling assemblies

Номер патента: US20240019514A1. Автор: Richard D. Neufeld,Surjit Singh Dhesi,Oscar Yui-kit Fung. Владелец: D Wave Systems Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

No-gel pressure sensor package

Номер патента: US11760623B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Mark Edward Schlarmann,Stephen Ryan Hooper,Julien Juéry. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Sensor Package and Method of Producing the Sensor Package

Номер патента: US20210229981A1. Автор: Remco Henricus Wilhelmus Pijnenburg,Willem Frederik Adrianus Besling,Coenraad Cornelis Tak,Olaf Wunnicke,Casper Van Der Avoort,Hendrik Bouman. Владелец: Sciosense BV. Дата публикации: 2021-07-29.

Sensor package and sensor package module including the same

Номер патента: US12104964B2. Автор: Jin Woo Lee. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Multi-axis magneto-resistance sensor package

Номер патента: US09995600B2. Автор: Peter William Lorraine,Kaustubh Ravindra Nagarkar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-06-12.

Microfused silicon strain gauge (MSG) pressure sensor package

Номер патента: US09746390B2. Автор: Frank Hendri JACOBS,Dedde Hedzer Wiersma,Ernie Johannus Antonius Schoot Uiterkamp. Владелец: Sensata Technologies Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Image sensor packages with tunable polarization layers

Номер патента: US20210026164A1. Автор: Brian Anthony VAARTSTRA,Orit SKORKA,Radu Ispasoiu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-01-28.

Tape head with thermal tape-head distance sensor

Номер патента: US20140320993A1. Автор: Mark Alfred Lantz,Simeon Furrer,Hugo E. Rothuizen,Laurent A. DELLMANN,Johan B. C. Engelen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-10-30.

Gas sensor package

Номер патента: US09851336B2. Автор: Jee Heum Paik,Ji Hun HWANG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

MEMS sensor packaging and method thereof

Номер патента: US09533875B2. Автор: Yong Hee Han,Hyung Won Kim,Mi Sook Ahn. Владелец: U Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Ruggedized photonic crystal sensor packaging

Номер патента: US09500808B2. Автор: Eric Y. Chan,Dennis G. Koshinz,Michael A. Carralero. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2016-11-22.

Opto-mechanical structure design of thin LGA package with glass cover and a thickness of an aperture ceiling is 0.20MM

Номер патента: US11754440B2. Автор: Sai Mun Lee,Chee Pin T'NG. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Optical sensor package with encapsulant is between and separates substrates and multiple assemblies

Номер патента: US11828877B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Optical sensor package with encapsulant is between and separates substrates and multiple assemblies

Номер патента: US20240036169A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Opto-mechanical structure design of thin lga package with glass cover and a thickness of an aperture ceiling is 0.20mm

Номер патента: US20230221174A1. Автор: Sai Mun Lee,Chee Pin T'NG. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Sensor package with embedded integrated circuit

Номер патента: US20230030627A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-02.

A non-live wire mounted sensor module and method for mounting thereof

Номер патента: AU2022406431A1. Автор: Cameron Van Der Berg,Daniel Van Der Berg. Владелец: Infravision Holdings Pty Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

A non-live wire mounted sensor module and method for mounting thereof

Номер патента: WO2023102614A1. Автор: Cameron Van Der Berg,Daniel Van Der Berg. Владелец: Infravision Holdings Pty Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

A non-live wire mounted sensor module and method for mounting thereof

Номер патента: CA3240369A1. Автор: Cameron Van Der Berg,Daniel Van Der Berg. Владелец: Infravision Holdings Pty Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Axle-mounted sensor cuff assembly and wheel-mounted sensor ring apparatus for determining anomalies associated with a railcar wheelset, or a railcar bogie assembly that the railcar wheelset is part of, or a track

Номер патента: US20240109565A1. Автор: Eric L. Canfield,Stephen T. Buchanan. Владелец: Nvh Technology LLC. Дата публикации: 2024-04-04.

Axle-mounted sensor cuff apparatus and wheel-mounted sensor ring apparatus for determining anomalies associated with a railcar wheelset, or a railcar bogie assembly that the railcar wheelset is part of, or a track

Номер патента: WO2024072643A1. Автор: Eric L. Canfield,Stephen T. Buchanan. Владелец: Balanced Engineering Solution, Llc. Дата публикации: 2024-04-04.

Fault diagnosis method for vehicle-mounted sensor, device, medium, and vehicle

Номер патента: EP4439095A1. Автор: Ziyang LAI. Владелец: NIO Technology Anhui Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Vehicle under-body mounted sensor and control system

Номер патента: US09637132B2. Автор: Thuy-Yung Tran,Edward Hoare,Nigel Clarke. Владелец: Jaguar Land Rover Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Sensor package and method of producing the sensor package

Номер патента: US20190375628A1. Автор: Remco Henricus Wilhelmus Pijnenburg,Willem Frederik Adrianus Besling,Coenraad Cornelis Tak,Olaf Wunnicke,Casper Van Der Avoort,Hendrik Bouman. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2019-12-12.

Sensor package and method of producing the sensor package

Номер патента: WO2017220417A1. Автор: Remco Henricus Wilhelmus Pijnenburg,Willem Frederik Adrianus Besling,Coenraad Cornelis Tak,Olaf Wunnicke,Casper Van Der Avoort,Hendrik Bouman. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2017-12-28.

Vehicle-mounted sensor cleaning device

Номер патента: US11945415B2. Автор: Kohei Toyama,Yuji Hayashi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Pressure sensor package having a groove provided in a wall surface of the pressure inlet pipe

Номер патента: US8683867B2. Автор: Kimihiro Ashino. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-01.

Pressure sensor package

Номер патента: US20120073381A1. Автор: Kimihiro Ashino. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Sensor package substrate, sensor module including the same, and electronic component embedded substrate

Номер патента: US12125754B2. Автор: Yoshihiro Suzuki,Akira Motohashi,Kazutoshi TSUYUTANI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Magnetic sensor comprising magnet and insertable sensor package having encapsulation that encapsulates lead frames and magnetic sensor element

Номер патента: US11237019B2. Автор: Jyunya Wakabayashi. Владелец: Tokai Rika Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Low-temperature safe sensor package and fluid properties sensor

Номер патента: US09964483B2. Автор: John Coates,Robert QUALLS. Владелец: Measurement Specialties Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Gas sensor package

Номер патента: US09952171B2. Автор: Werner Hunziker,Stephen Braun,David PUSTAN. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2018-04-24.

Optical sensor package including a cavity formed in an image sensor die

Номер патента: US09911890B2. Автор: Loic Pierre Louis Renard,Cheng-Lay ANG. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Pressure sensor package

Номер патента: US09618415B2. Автор: Chao-Wei Yu,Ming-Te Tu,Chih-Ming Liu. Владелец: Unisense Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Opto-mechanical structure design of thin lga package with glass cover

Номер патента: US20230366730A1. Автор: Sai Mun Lee,Chee Pin T'NG. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Pressure sensor package with stress isolation features

Номер патента: CA2922426C. Автор: David P. Potasek,Robert Stuelke. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Geometric and radiometric calibration and test apparatus for electro-optical thermal-ir instruments and designed to simulate different angularly-extending thermal-ir sources with different geometries and with thermal-ir emissions containing different hot-cold transitions

Номер патента: EP3665454A1. Автор: Marco Barilli,Stefano BROGI. Владелец: Leonardo SpA. Дата публикации: 2020-06-17.

Geometric and Radiometric Calibration and Test apparatus for Electro-Optical Thermal-IR Instruments and Designed To Simulate Different Angularly-Extending Thermal-IR Sources with Different Geometries and with Thermal-IR Emissions Containing Different Hot-Cold Transitions

Номер патента: US20200256736A1. Автор: Marco Barilli,Stefano BROGI. Владелец: Leonardo SpA. Дата публикации: 2020-08-13.

Geometric and radiometric calibration and test apparatus for electro-optical thermal-IR instruments and designed to simulate different angularly-extending thermal-IR sources with different geometries and with thermal-IR emissions containing different hot-cold transitions

Номер патента: US11187588B2. Автор: Marco Barilli,Stefano BROGI. Владелец: Leonardo SpA. Дата публикации: 2021-11-30.

System and method providing truck-mounted sensors to detect trailer following vehicles and trailer conditions

Номер патента: EP3933438A3. Автор: Charles A. Price,Junjun Xin,Zehua Huang,Panqu Wang,Xiaoling HAN,Lingting GE,Chiyu Zhang,Joshua Miguel RODRIGUEZ. Владелец: Tusimple Inc. Дата публикации: 2022-03-02.

System and method providing truck-mounted sensors to detect trailer following vehicles and trailer conditions

Номер патента: EP3933438A2. Автор: Charles A. Price,Junjun Xin,Zehua Huang,Panqu Wang,Xiaoling HAN,Lingting GE,Chiyu Zhang,Joshua Miguel RODRIGUEZ. Владелец: Tusimple Inc. Дата публикации: 2022-01-05.

Method for determining anomalies associated with a railcar wheelset, or a railcar bogie assembly that the railcar wheelset is part of, or a track using a wheel-mounted sensor ring apparatus

Номер патента: US12145639B2. Автор: Eric L. Canfield,Stephen T. Buchanan. Владелец: Nvh Technology LLC. Дата публикации: 2024-11-19.

Thermal isolation system in an analytical instrument

Номер патента: US5663488A. Автор: Tak Kui Wang,James W. Baker,Terry A. Berger. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-09-02.

Active thermal isolation for temperature responsive sensors

Номер патента: US5349851A. Автор: David L. Gray,Scott D. Martinson,Debra L. Carraway,Daniel C. Reda. Владелец: National Aeronautics and Space Administration NASA. Дата публикации: 1994-09-27.

Thermally isolated room temperature sensing apparatus

Номер патента: CA2147718C. Автор: Michael F. Richards. Владелец: Siemens Building Technologies Inc. Дата публикации: 2000-06-20.

Thermal isolation chambers and chromatography systems including them

Номер патента: US11904258B2. Автор: Benjamin J. Black,Chad Kingston,Nathan L Porter. Владелец: Perkinelmer US LLC. Дата публикации: 2024-02-20.

Test system and method with a thermally isolated hollow body inside an over the air measurement chamber

Номер патента: US20200025822A1. Автор: Stefan Ullrich,Corbett Rowell,Heiko KUEHLING. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-01-23.

Sensor package having an electrical contact

Номер патента: WO2017182948A1. Автор: Matthew Edward MOSTOLLER. Владелец: TE Connectivity Corporation. Дата публикации: 2017-10-26.

Thermal isolation chambers and chromatography systems including them

Номер патента: EP4217728A1. Автор: Nathan L. Porter,Benjamin BLACK,Chad Kingston. Владелец: Perkinelmer US LLC. Дата публикации: 2023-08-02.

Systems and methods for cooling sensor packages

Номер патента: US20240156079A1. Автор: Gabriella Levine,Erich Schlaepfer. Владелец: Mineral Earth Sciences LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Pressure sensor package and method of making the same

Номер патента: US5831170A. Автор: Erick L. Sokn. Владелец: SSI Technologies LLC. Дата публикации: 1998-11-03.

Time domain delay device measurement apparatus including sensor package

Номер патента: US5831167A. Автор: Jorgen W. Andersen. Владелец: Sawtek Inc. Дата публикации: 1998-11-03.

Multi-functional ambient light sensor packaging

Номер патента: US20230363217A1. Автор: Albert Y. LEE,Qing Xiao. Владелец: Incorporated Synaptics. Дата публикации: 2023-11-09.

Leadless current sensor package with high isolation

Номер патента: US20240044946A1. Автор: William P. Taylor,Michael C. Doogue,Robert A. Briano. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Multi-axis magneto-resistance sensor package

Номер патента: AU2016216599B2. Автор: Peter William Lorraine,Kaustubh Ravindra Nagarkar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2020-08-06.

Device for use as dual-sided sensor package

Номер патента: SG179365A1. Автор: KIM WOOJIN,KIM Dong-Suk,Bryzek Aniela,Dancaster John. Владелец: Gen Electric. Дата публикации: 2012-04-27.

Current sensor package with continuous insulation

Номер патента: US11895930B2. Автор: Volker Strutz,Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-06.

Multi-functional ambient light sensor packaging

Номер патента: US11903269B2. Автор: Albert Y. LEE,Qing Xiao. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Multi-functional ambient light sensor packaging

Номер патента: US20240107828A1. Автор: Albert Y. LEE,Qing Xiao. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Magnetic sensor package

Номер патента: US20240060796A1. Автор: Jochen Schmitt,Robert GUYOL,Jan KUBIK,Stephen O'Brien,John O'Dowd,Christian Nau,Peter James Tonge,Monsoon Dutt,Aude Richard,Enda Joseph Nicholl,Michael Mueller-Aulmann,Wenmei Wang,Colin P. Giles,Brian O'Mara. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-02-22.

Double-sided probe systems with thermal control systems and related methods

Номер патента: EP4078204A1. Автор: Masahiro Sameshima. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2022-10-26.

Double-sided probe systems with thermal control systems and related methods

Номер патента: WO2021126658A1. Автор: Masahiro Sameshima. Владелец: FORMFACTOR, INC.. Дата публикации: 2021-06-24.

Optical sensor packaging system

Номер патента: US10727086B2. Автор: Zhiyong Wang,Tie Wang,Yi-Sheng Anthony SUN,Saurabh Nilkanth Athavale. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2020-07-28.

Gas sensor package

Номер патента: US09970911B2. Автор: Jee Heum Paik,Ji Hun HWANG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Sensor package

Номер патента: US09914638B2. Автор: Werner Hunziker,David PUSTAN. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Microfluidics sensor package fabrication method and structure

Номер патента: US09670445B1. Автор: Bob Shih-Wei Kuo,Russell Scott Shumway. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Gas sensor package

Номер патента: US09618490B2. Автор: Jee Heum Paik,Yun Mi Bae,Go Eun Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Sensor package and method for forming the same

Номер патента: US20240363368A1. Автор: Myungho JUNG,BumRyul MAENG. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Thermal isolation device for infrared surveillance camera

Номер патента: US09386239B2. Автор: Glen Francisco,Eric J. Gustafson,Adam J. Ward. Владелец: DRS Network and Imaging Systems LLC. Дата публикации: 2016-07-05.

Flow measurement in valves with thermal correction

Номер патента: RU2705657C1. Автор: Мартин ВЕТЦЕЛЬ,Мике ШМАНАУ,Свен ОССВАЛЬД,Штеффен ГЛЁКЛЕ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2019-11-11.

Probe tip thermal isolation and fast prediction algorithm

Номер патента: CA2451652C. Автор: Robert B. Gaines,Loren Lantz. Владелец: Sherwood Service AG. Дата публикации: 2008-08-05.

Sensor package

Номер патента: US11604084B2. Автор: David Frank Bolognia,Jiawen Bai. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2023-03-14.

Temperature monitoring circuit with thermal hysteresis

Номер патента: US6002244A. Автор: Robert S. Wrathall. Владелец: Impala Linear Corp. Дата публикации: 1999-12-14.

Multispectral object-detection with thermal imaging

Номер патента: US11914679B2. Автор: Ronald M. Taylor,Yew Kwang Low,Ward K. Everly. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Sensor package and a method of manufacturing a sensor package

Номер патента: US20190346327A1. Автор: Ignatius Josephus van Dommelen,Johannes Mathias Nicolaas Pleumeekers. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2019-11-14.

Sensor package and method of manufacturing a sensor package

Номер патента: WO2023003514A1. Автор: Klaus Schmidegg,Tiao Zhou,Harald Etschmaier. Владелец: Ams-Osram Asia Pacific Pte. Ltd.. Дата публикации: 2023-01-26.

No-gel pressure sensor package

Номер патента: US20230059566A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Mark Edward Schlarmann,Stephen Ryan Hooper,Julien Juéry. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

Sensor package and a method of manufacturing a sensor package

Номер патента: US11092505B2. Автор: Ignatius Josephus van Dommelen,Johannes Mathias Nicolaas Pleumeekers. Владелец: Sendo BV. Дата публикации: 2021-08-17.

Test apparatus for image sensor package

Номер патента: US20240151769A1. Автор: Min Cheol Kim,Sol Lee. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Sensor assemblies utilizing a one-piece thermal isolated fitting tube and methods of assembling the same

Номер патента: EP4119903A1. Автор: Richard Gordon,Michelle Pisuk. Владелец: Sensata Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-18.

Window cover for sensor package

Номер патента: US20190368922A1. Автор: Yeun-Ho BANG,In-Tae Yeo. Владелец: Amosense Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Sensor package and sensor package module including the same

Номер патента: US20190339135A1. Автор: Jin Woo Lee. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Multispectral object-detection with thermal imaging

Номер патента: EP4060373A3. Автор: Ronald M. Taylor,Yew Kwang Low,Ward K. Everly. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Systems and methods for cooling sensor packages

Номер патента: US20230417603A1. Автор: Gabriella Levine,Yueqi LI,Erich Schlaepfer. Владелец: Mineral Earth Sciences LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Multi-axis magneto-resistance sensor package

Номер патента: CA2939710C. Автор: Peter William Lorraine,Kaustubh Ravindra Nagarkar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2023-10-10.

Adaptively configuring a tire mounted sensor (tms) with a vehicle-provided parameter

Номер патента: EP3969859A1. Автор: William Stewart,Jonathan Wilgar,Alan PARKS. Владелец: Schrader Electronics Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Testing method for vehicle-mounted sensors, testing system, observation vehicle and test vehicle

Номер патента: GB2598142A. Автор: Pankiewicz Nikodem,Komorkiewicz Mateusz,Ciepiela Filip,Skruch Pawel. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-02-23.

Microelectromechanical system (MEMS) sensor packages and methods for producing microelectromechanical system sensor packages having a plurality of MEMS sensor chips

Номер патента: US11851322B2. Автор: Jochen Dangelmaier,Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-26.

Sensor package

Номер патента: US20140021565A1. Автор: Junichi Tanaka,Masao Shimizu,Yoshitaka Adachi,Akinobu Kanai,Sho Sasaki. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2014-01-23.

Pressure sensor package

Номер патента: US5996419A. Автор: Erick Lee Sokn. Владелец: SSI Technologies LLC. Дата публикации: 1999-12-07.

Various stress free sensor packages using wafer level supporting die and air gap technique

Номер патента: US9574959B2. Автор: Jun Zhai,Tongbi Jiang,Caleb C. Han. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Pressure sensor package and method of making the same

Номер патента: US5874679A. Автор: Erick L. Sokn. Владелец: SSI Technologies LLC. Дата публикации: 1999-02-23.

Duct mount sensor assembly

Номер патента: US4795499A. Автор: Ralph G. Ridenour. Владелец: Ridenour Ralph Gaylord. Дата публикации: 1989-01-03.

Low profile sensor packages

Номер патента: US20220352133A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2022-11-03.

Optical sensor package including a cavity formed in an image sensor die

Номер патента: US20180151772A1. Автор: Loic Pierre Louis Renard,Cheng-Lay ANG. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2018-05-31.

Liquid level sensor package for replaceable liquid reservoir

Номер патента: EP3829881A1. Автор: Michael W. Cumbie,James Michael Gardner,Sirena Lu,Frank D. DERRYBERY. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2021-06-09.

Magnetic sensor packaging structure with hysteresis coil

Номер патента: US20230176148A1. Автор: James Geza Deak,Elamparithi Visvanathan. Владелец: MultiDimension Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Magnetic sensor packaging structure with hysteresis coil

Номер патента: US11852698B2. Автор: James Geza Deak,Elamparithi Visvanathan. Владелец: MultiDimension Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Sensor package having a channel integrated within a substrate

Номер патента: US20240003770A1. Автор: Duy Trung Do,Derek Dean Bowers,Dale Allan Dauenhauer. Владелец: All Sensors Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Sensor package having a channel integrated within a substrate

Номер патента: WO2024006346A1. Автор: Duy Trung Do,Derek Dean Bowers,Dale Allan Dauenhauer. Владелец: All Sensors Corporation. Дата публикации: 2024-01-04.

System and method providing truck-mounted sensors to detect trailer following vehicles and trailer conditions

Номер патента: AU2021204068A1. Автор: Charles A. Price,Junjun Xin,Zehua Huang,Panqu Wang,Xiaoling HAN,Lingting GE,Chiyu Zhang,Joshua Miguel RODRIGUEZ. Владелец: Tusimple Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Liquid level sensor package for replaceable liquid reservoir

Номер патента: US20210402786A1. Автор: Michael W. Cumbie,James Michael Gardner,Sirena Lu,Frank D. Derryberry. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2021-12-30.

Image sensor package, system, and method for counting fine particles by using virtual grid line

Номер патента: US20220113242A1. Автор: Jong Muk LEE. Владелец: SOL Inc Korea. Дата публикации: 2022-04-14.

Defect inspection method for sensor package structure

Номер патента: US20210150689A1. Автор: Han-Hsing Chen,Yi-Cheng Juan. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Defect inspection method for sensor package structure

Номер патента: US11094056B2. Автор: Han-Hsing Chen,Yi-Cheng Juan. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2021-08-17.

Pressure sensor package and electronic device including the same

Номер патента: US20190094093A1. Автор: Young-Jae MIN. Владелец: Sentous Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Thermal isolation structure

Номер патента: US10788368B1. Автор: Mark Alan ARBORE,Jason Pelc. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-09-29.

Thermal isolation microstructure

Номер патента: CA2116678C. Автор: Robert G. Johnson,James O. Holmen,G. Benjamin Hocker. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 2000-12-05.

Thermally isolated monolithic semiconductor die

Номер патента: US4257061A. Автор: Roy W. Chapel, Jr.,I. Macit Gurol. Владелец: John Fluke Manufacturing Co Inc. Дата публикации: 1981-03-17.

In-Line Thermal Isolator for Liquid Sample Conditioning

Номер патента: US20190041298A1. Автор: Claude A. ROLSTON. Владелец: MUSTANG SAMPLING LLC. Дата публикации: 2019-02-07.

Thermally isolated sensor arrangement for imaging an object of interest within a cryogenic environment and method of manufacturing the same

Номер патента: AU2022207729A1. Автор: Demian Gustavo SLOBINSKY,Juan Pablo PERALTA. Владелец: National Scient And Technical Reseaerch Council Conicet. Дата публикации: 2023-08-31.

Temperature probes having a thermally isolated tip

Номер патента: WO2009014609A1. Автор: Keith Comendant. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2009-01-29.

Thermally isolated sensor arrangement for imaging an object of interest within a cryogenic environment and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240027274A1. Автор: Demian Gustavo SLOBINSKY,Juan Pablo PERALTA. Владелец: Crinsurance Sas. Дата публикации: 2024-01-25.

Thermally isolated sensor arrangement for imaging an object of interest within a cryogenic environment and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4278597A1. Автор: Demian Gustavo SLOBINSKY,Juan Pablo PERALTA. Владелец: Crinsurance Sas. Дата публикации: 2023-11-22.

Thermally isolated sensor arrangement for imaging an object of interest within a cryogenic environment and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2022153304A1. Автор: Demian Gustavo SLOBINSKY,Juan Pablo PERALTA. Владелец: Crinsurance S.A.S.. Дата публикации: 2022-07-21.

Low cost wet-to-wet pressure sensor package

Номер патента: CA2011431C. Автор: Milton W. Mathias,Man Kit Lam. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 2001-04-10.

Gas sensor package

Номер патента: EP2857349A3. Автор: Jee Heum Paik,Yun Mi Bae,Go Eun Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-06.

Passive hyperspectral visual and infrared sensor package for mixed stereoscopic imaging and heat mapping

Номер патента: AU2021361004A9. Автор: Sergio GALLUCCI,Eric Ingram. Владелец: Scout Space Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Sensor package and sensor module

Номер патента: US20230098500A1. Автор: Hisashi Sakai,Masahiko Tajima,Tadatomo MAEHARA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Optical sensor packaging system

Номер патента: US20200335359A1. Автор: Zhiyong Wang,Tie Wang,Yi-Sheng Anthony SUN,Saurabh Nilkanth Athavale. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Optical sensor packaging system

Номер патента: US20190295858A1. Автор: Zhiyong Wang,Tie Wang,Yi-Sheng Anthony SUN,Saurabh Nilkanth Athavale. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2019-09-26.

Sensor packaging and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180294209A1. Автор: Sang Won Yoon. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2018-10-11.

Current sensor package

Номер патента: US11892476B2. Автор: Andreas P. Friedrich,Thomas Kerdraon,Yannick Vuillermet,Loïc André Messier,Simon E. Rock. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Acceleration sensor package

Номер патента: US20090241668A1. Автор: Younseok JANG. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

Sensor package structure

Номер патента: US20230397354A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Infrared ray sensor package, infrared ray sensor module, and electronic device

Номер патента: US20130306868A1. Автор: Takao Yamazaki,Seiji Kurashina. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-11-21.

Vehicle-mounted sensor, vehicle lamp, vehicle, and road surface state sensor

Номер патента: US10121081B2. Автор: Haruhiko Kondo,Tsubasa Tanaka,Natsumi ITO. Владелец: SMK Corp. Дата публикации: 2018-11-06.

Sensor package

Номер патента: US20160200564A1. Автор: Werner Hunziker,David PUSTAN. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2016-07-14.

Adaptively configuring a tire mounted sensor (tms) with a vehicle-provided parameter

Номер патента: WO2021089416A1. Автор: William Stewart,Jonathan Wilgar,Alan PARKS. Владелец: Schrader Electronics Limited. Дата публикации: 2021-05-14.

Gas sensor package

Номер патента: US20170261455A1. Автор: Jee Heum Paik,Ji Hun HWANG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Passive hyperspectral visual and infrared sensor package for mixed stereoscopic imaging and heat mapping

Номер патента: EP4229356A1. Автор: Sergio GALLUCCI,Eric Ingram. Владелец: Scout Space Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Sensor package and electronic device

Номер патента: US20240102854A1. Автор: Sin-Heng LIM,Guang-Li Song,Rui-Tao Zheng,Heng-Chang Chen,Wui-Pin Lee. Владелец: Lite On Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Sensor package and sensor module

Номер патента: EP4113125A1. Автор: SAKAI Hisashi,Masahiko Tajima,Tadatomo MAEHARA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-01-04.

Vehicle-mounted sensor, vehicle lamp, vehicle, and road surface state sensor

Номер патента: US20170124402A1. Автор: Haruhiko Kondo,Tsubasa Tanaka,Natsumi ITO. Владелец: SMK Corp. Дата публикации: 2017-05-04.

Sensor package, sensor module, and sensor device

Номер патента: US20240116046A1. Автор: Hisashi Sakai,Masami Yoshikawa,Masahiko Tajima,Tadatomo MAEHARA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Infrared sensor package

Номер патента: EP1516397A1. Автор: Ryo c/o Matsushita Electric Works Ltd. TANIGUCHI,Yuji c/o MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD. TAKADA,Masahiro c/o Matsushita Electric Works Ltd KODOH,Masato c/o Matsushita Elc. Works Ltd. SHINOTANI,Hisanobu c/o Matsushita Elc. Works Ltd. TANAKA,Atsushi c/o Matsushita Elc. Works Ltd. HIRONAKA. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2005-03-23.

Method for evaluating fluid flow characteristics of lens-free cmos optical array sensor package module having flow channel

Номер патента: US20190234858A1. Автор: Tae Young Lee,Seong Won Kwon,Ki Ho JANG,Jong Muk LEE,Jung Joon AHN. Владелец: SOL Inc Korea. Дата публикации: 2019-08-01.

Method and device for acquiring several images of the same package with the aid of a single linear camera

Номер патента: US09514527B2. Автор: Jacques Etienne,Michel Ollivier,Eric Pirot,Laurent Roubert. Владелец: Bizerba Luceo SAS. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor package with cantilever pads

Номер патента: US09899236B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-02-20.

Integrated circuit package with test circuitry for testing a channel between dies

Номер патента: US20190295953A1. Автор: Jong-Ru Guo,Zuoguo Wu,Zhiguo Qian,Mayue Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

System for positioning a semiconductor chip package with respect to a testing device

Номер патента: US5124644A. Автор: David L. Ganapol. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1992-06-23.

Method of development of high-viscosity and heavy oil deposit with thermal impact

Номер патента: RU2686766C1. Автор: Руслан Ильдарович Хафизов,Азат Тимерьянович Зарипов,Дамир Камилевич Шайхутдинов. Владелец: Публичное акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2019-04-30.

Development method of deposit of high-viscosity and heavy oil with thermal effect

Номер патента: RU2684627C1. Автор: Руслан Ильдарович Хафизов,Азат Тимерьянович Зарипов,Марат Инкилапович Амерханов,Дамир Камилевич Шайхутдинов. Владелец: Публичное акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2019-04-10.

Wellbore completion using an extendible probe mounted sensor

Номер патента: GB2350634A. Автор: Michael H Johnson. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2000-12-06.

Virtual reality system with camera shock-mounted to head-mounted display

Номер патента: US09776084B2. Автор: Jared I. Drinkwater,Robin Michael Miller,Boyd Drew Allin. Владелец: Oculus VR Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Scanner assembly with removable shock mount

Номер патента: US20170286734A1. Автор: Anthony Raymond CHARPENTIER,Jean-Pierre Stang,Gregory M. Rueblinger. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2017-10-05.

Scanner assembly with removable shock mount

Номер патента: US09684809B2. Автор: Anthony Raymond CHARPENTIER,Jean-Pierre Stang,Gregory M. Rueblinger. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2017-06-20.

Shock mount for circuit board

Номер патента: US09836091B2. Автор: Dinesh Gandhi. Владелец: Psion Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Shock mounting cover glass in consumer electronic devices

Номер патента: US09430077B2. Автор: Fletcher R. Rothkopf,Stephen Brian Lynch,Adam Mittleman,Anna-Katrina Shedletsky. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Conductive shock mount for reducing electromagnetic interference in a disk drive system

Номер патента: US5761031A. Автор: Ravinder Singh Ajmani. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-06-02.

Integrated thermo-optic switch with thermally isolated and heat restricting pillars

Номер патента: WO2015131805A1. Автор: Dritan CELO. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-09-11.

Integrated thermo-optic switch with thermally isolated and heat restricting pillars

Номер патента: US09448422B2. Автор: Dritan CELO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Virtual Reality System with Camera Shock-Mounted to Head-Mounted Display

Номер патента: US20170340964A1. Автор: Jared I. Drinkwater,Robin Michael Miller,Boyd Drew Allin. Владелец: Oculus VR Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Shock mount connector for head disk assembly

Номер патента: US6022224A. Автор: David Eric Peters. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-02-08.

Combined shock mount frame and seal for a rigid disk drive

Номер патента: US5223996A. Автор: John D. Read,Charles E. Vaillant. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1993-06-29.

Shock mount

Номер патента: US4611871A. Автор: Edgar J. Abt. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1986-09-16.

Integrated thermo-optic switch with thermally isolated and heat restricting pillars

Номер патента: EP3047320A1. Автор: Dritan CELO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-27.

Shock mount assembly

Номер патента: US5366200A. Автор: John E. Scura. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-11-22.

Optical sensor package with magnetic component for device attachment

Номер патента: US12074244B2. Автор: Tongbi T. Jiang,Saahil Mehra,Saijin Liu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Optical Sensor Package with Magnetic Component for Device Attachment

Номер патента: US20220085231A1. Автор: Tongbi T. Jiang,Saahil Mehra,Saijin Liu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-03-17.

System and method for curing a resin disposed between a top and bottom substrate with thermal management

Номер патента: EP1164009A2. Автор: Scott R. Parnett,Thomas M. Thibault,Donald G. Parent. Владелец: First Light Technology Inc. Дата публикации: 2001-12-19.

Printing material with protection against forgery with thermally transferred pattern, special foil for thermal transfer and manufacturing method of such material

Номер патента: RU2539342C1. Автор: Фэй ЧЭНЬ,Минфа ЧЭНЬ. Владелец: Ханьнань Ппк Нетворк Текнолоджи Ко. Лтд. Дата публикации: 2015-01-20.

Optical integrated circuit sensor package using a stacked configuration for the sensor die and the emitter die

Номер патента: US20220368100A1. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2022-11-17.

Ultrasonic fingerprint sensor package

Номер патента: US20180068147A1. Автор: Wensi SUN,Anpeng BAI. Владелец: Nanchang OFilm Biometric Identification Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

Fingerprint sensor packaging module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09679188B2. Автор: Wei-Ting Lin. Владелец: J Metrics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Thermostatic mixer with thermal bypass

Номер патента: AU2017200743B2. Автор: Marco Caleffi. Владелец: Caleffi Spa. Дата публикации: 2022-01-20.

Thermally isolating mounting boss

Номер патента: US11864330B2. Автор: Qinghong He,Allen B. McKittrick. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-01-02.

Image sensor package and packaging method for the same

Номер патента: US20080303106A1. Автор: Jian Cheng Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-12-11.

Fingerprint sensor package and smart card including the same

Номер патента: US20220027700A1. Автор: Gwangjin LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-27.

Fingerprint sensor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09953206B2. Автор: Jun Yang. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Odd/even invert coding for phase change memory with thermal crosstalk

Номер патента: US09891843B2. Автор: Imtiaz Ahmad,Areej Helmi Hamouda,Mohammad G H. Alfailakawi. Владелец: University of Kuwait. Дата публикации: 2018-02-13.

Non-volatile memory element with thermal-assisted switching control

Номер патента: US09870822B2. Автор: Zhiyong Li,Ning Ge,Jianhua Yang. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2018-01-16.

Fingerprint sensor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09646905B2. Автор: Gong-Yi Lin,Chen-Ying TIEN. Владелец: Egis Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Thermo-optically tuned photonic resonators with concurrent electrical connection and thermal isolation

Номер патента: US09366822B1. Автор: Anthony L. Lentine,William A. Zortman,Rohan Deodatta Kekatpure,Daniel J. Savignon. Владелец: Sandia Corp. Дата публикации: 2016-06-14.

Electrical device having thermal isolation function

Номер патента: US9665140B2. Автор: Yu-Nien Huang,Shun-Ta Yu,Sung-Fong Yang,Wei-Che Yeh,Chang-Chun LAN. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2017-05-30.

Odd/even invert coding for phase change memory with thermal crosstalk

Номер патента: US20170220266A1. Автор: Imtiaz Ahmad,Areej Helmi Hamouda,Mohammad Gh. Alfailakawi. Владелец: University of Kuwait. Дата публикации: 2017-08-03.

Pane with thermal radiation reflecting coating

Номер патента: US09650291B2. Автор: Jan Hagen,Florian Manz. Владелец: Saint Gobain Glass France SAS. Дата публикации: 2017-05-16.

First and second shields for thermal isolation

Номер патента: US20190150319A1. Автор: John Norton,Kevin LEIGH,George D. Megason. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2019-05-16.

Implement mounted sensors sensing seed and residue characteristics and control

Номер патента: AU2021290357A9. Автор: Justin A. Borgstadt,Bradley J. Hitchler,Bradley W. Van de Woestyne,Oosman Saeed,Anil Kumar Telikicherla. Владелец: Deere and Co. Дата публикации: 2022-10-27.

Ground conductor discontinuities for thermal isolation of qubit circuits

Номер патента: AU2021382101A9. Автор: Michael Good,Patryk GUMANN,Layne Berge,Sean Hart,Curtis Eugene Larsen,Trevor Timpane. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Ground conductor discontinuities for thermal isolation of qubit circuits

Номер патента: AU2021382101A1. Автор: Michael Good,Patryk GUMANN,Layne Berge,Sean Hart,Curtis Eugene Larsen,Trevor Timpane. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-06-01.

Ground conductor discontinuities for thermal isolation of qubit circuits

Номер патента: EP4248375A1. Автор: Michael Good,Patryk GUMANN,Layne Berge,Sean Hart,Curtis Eugene Larsen,Trevor Timpane. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-27.

Method and system for versatile optical sensor package

Номер патента: EP1295240A2. Автор: Harold Young Walker, Jr.,James Kenneth Guenter. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2003-03-26.

Methods and apparatus providing thermal isolation of photonic devices

Номер патента: EP2862014A1. Автор: Gurtej Sandhu,Roy Meade. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-04-22.

Methods and apparatus providing thermal isolation of photonic devices

Номер патента: US20200365787A1. Автор: Gurtej Sandhu,Roy Meade. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-11-19.

Methods and apparatus providing thermal isolation of photonic devices

Номер патента: WO2013188542A1. Автор: Sandhu Gurtej,Roy Meade. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-12-19.

Thermally isolated silicon layer

Номер патента: WO1999021036A1. Автор: Jolyon Richard Tidmarsh,Arnold Peter Roscoe Harpin,Andrew George Rickman. Владелец: Bookham Technology Ltd.. Дата публикации: 1999-04-29.

Fingerprint sensor package and smart card having the same

Номер патента: US12131571B2. Автор: Woojae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Material equipped with system of thin layers with thermal properties

Номер патента: RU2707829C2. Автор: Жан Карлос ЛОРЕНЦЦИ,Николя Меркадье. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2019-11-29.

Substrate, having a thin-layer system with thermal properties, comprising at least one layer of nickel oxide

Номер патента: RU2733552C2. Автор: Дени ГИМАР,Сильвия МАРЬЯНИ. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2020-10-05.

Thin film magnetic heads with thermally crosslinked insulation

Номер патента: CA1309177C. Автор: Hiroyuki Hiraoka,Heidi Lee Dickstein,James H-T Lee. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1992-10-20.

Ultrasonic fingerprint sensor package

Номер патента: US20180068150A1. Автор: Wensi SUN,Anpeng BAI. Владелец: Nanchang OFilm Biometric Identification Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

Thermal optical switch apparatus and methods with enhanced thermal isolation

Номер патента: US20040017990A1. Автор: Mahmood Toofan,Henry Yun,Arianne Baker. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-01-29.

Fingerprint sensor package and smartcard including the same

Номер патента: US11538268B2. Автор: Jaehyun LIM,Younghwan Park,Inho Choi,Kwangjin Lee,Hyuntaek CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-27.

Fingerprint sensor package and smart card including the same

Номер патента: US20240169756A1. Автор: Jaehyun LIM,HyunJong MOON,Inho Choi,Kwangjin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Fingerprint sensor package and smartcard including the same

Номер патента: US20220129657A1. Автор: Jaehyun LIM,Younghwan Park,Inho Choi,Kwangjin Lee,Hyuntaek CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Image sensor package and endoscope

Номер патента: US12004719B2. Автор: Chu-Ming Cheng,Shangyi Wu. Владелец: Medimaging Integrated Solution Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Power distribution system with thermal cutoff for dielectric cooling systems

Номер патента: SG11202000306XA. Автор: Christiaan Best,Alex McManis,Ronald Slezak. Владелец: GREEN REVOLUTION COOLING Inc. Дата публикации: 2020-02-27.

Fingerprint sensor package and sensor package

Номер патента: US11922718B2. Автор: Younghwan Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Fingerprint sensor package and smart card including fingerprint sensor package

Номер патента: US11954938B2. Автор: Jaehyun LIM,HyunJong MOON,Inho Choi,Yun Seok Choi,Heeyoub KANG,Gwangjin LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-09.

Security cameras with thermal imaging sensors

Номер патента: US20200394883A1. Автор: Mark Halstead,Marek Steffanson. Владелец: MP High Tech Solutions Pty Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Fingerprint sensor package and smart card including fingerprint sensor package

Номер патента: US20240046692A1. Автор: Jaehyun LIM,HyunJong MOON,Inho Choi,Yun Seok Choi,Heeyoub KANG,Gwangjin LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Thermal isolation element

Номер патента: US20220404649A1. Автор: Jock T. Bovington. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-12-22.

Ground conductor discontinuities for thermal isolation of qubit circuits

Номер патента: WO2022106328A1. Автор: Michael Good,Patryk GUMANN,Layne Berge,Sean Hart,Curtis Eugene Larsen,Trevor Timpane. Владелец: IBM Deutschland GmbH. Дата публикации: 2022-05-27.

Ground conductor discontinuities for thermal isolation of qubit circuits

Номер патента: AU2021382101B2. Автор: Michael Good,Patryk GUMANN,Layne Berge,Sean Hart,Curtis Eugene Larsen,Trevor Timpane. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Thermal isolation element

Номер патента: US20210263350A1. Автор: Jock T. Bovington. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Thermal isolation element

Номер патента: US20210109382A1. Автор: Jock T. Bovington. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Thermal isolation element

Номер патента: US11467434B2. Автор: Jock T. Bovington. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-10-11.

Thermal isolation element

Номер патента: US11960154B2. Автор: Jock T. Bovington. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Substrate, having system of thin layers with thermal properties

Номер патента: RU2708304C2. Автор: Жан Карлос ЛОРЕНЦЦИ,Бенуа Жорж. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2019-12-05.

Electronic ear-worn device with thermal haptic elements

Номер патента: US20230122309A1. Автор: Kening Zhu,Arshad Nasser. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2023-04-20.

Electronic devices assembled with thermally insulating layers

Номер патента: EP2780775A1. Автор: Emilie Barriau,Martin Renkel,Matthew Holloway,My Nhu Nguyen,Jason Brandi. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2014-09-24.

Fingerprint sensor package and smart card including the same

Номер патента: US11900709B2. Автор: Jaehyun LIM,Younghwan Park,Dongha Lee,Kwangjin Lee,Hyuntaek CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-13.

Fingerprint sensor package and smart card including the same

Номер патента: US20230177300A1. Автор: Jaehyun LIM,HyunJong MOON,Gwangjin LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Extrinsic calibration of a vehicle-mounted sensor using natural vehicle features

Номер патента: WO2023192295A1. Автор: John Spletzer. Владелец: SEEGRID CORPORATION. Дата публикации: 2023-10-05.

Fingerprint sensor package and smart card having the same

Номер патента: US20240105703A1. Автор: Jaehyun LIM,HyunJong MOON,Inho Choi,Kwangjin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Fingerprint sensor package and smart card having the same

Номер патента: US20240054806A1. Автор: Woojae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Sensor package module and organic light-emitting display device having same

Номер патента: US20200194515A1. Автор: Buyeol Lee,Jonghee Hwang,Eunjung Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Computer application program packages with personal setting

Номер патента: RU2507570C2. Автор: Джон М. ШИХАН,Кристофер Х. РИЕРСОН. Владелец: МАЙКРОСОФТ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2014-02-20.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US12086088B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

400g silicon photonic package with self-aligned fiber

Номер патента: US20240280766A1. Автор: Mark Tieu Ming Seng. Владелец: Shunyun Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Photoelectric element package with temperature compensation

Номер патента: US20080251795A1. Автор: Wen-Ping Yu. Владелец: Amtran Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-16.

Blister package with integrated sensor and electronic tag

Номер патента: US09741222B1. Автор: Richard Fletcher,Tom Ahlkvist Scharfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-22.

Microelectromechanical Device Packages with Integral Heaters

Номер патента: US20120180949A1. Автор: Terry Tarn. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-07-19.

Microelectromechanical device packages with integral heaters

Номер патента: EP1625095A2. Автор: Terry Tarn. Владелец: Reflectivity Inc. Дата публикации: 2006-02-15.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US20210405306A1. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Package with optical waveguide in a glass core

Номер патента: EP4356174A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: EP4268000A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-11-01.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: WO2022146797A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2022-07-07.

Optical imager and method for correlating a medication package with a patient

Номер патента: EP2482223A3. Автор: Duane Ellis. Владелец: Metrologic Instruments Inc. Дата публикации: 2016-04-27.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US12078853B2. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Methods and apparatus for semiconductor packages with window assemblies

Номер патента: US20240228265A1. Автор: Jane Liu,Osvaldo Enriquez,Rafael S. Mendoza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US20240353631A1. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Light-emitting diode packages with transformation and shifting of pulse width modulation signals and related methods

Номер патента: US20240339073A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US09831634B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Apparatus and method of forming laser chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US09488779B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for provision of packing laminate with identification code, method for package identification, package with identification code

Номер патента: RU2362682C2. Автор: Клаэс ИНГВЕРТ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2009-07-27.

Electromagnetic field analysis of semiconductor package with semiconductor chip mounted thereon

Номер патента: US20100095257A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Satoshi Isa,Kazutaka Koshiishi. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-04-15.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US10884964B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2021-01-05.

Multi-chip package with reduced calibration time and zq calibration method thereof

Номер патента: US20210065753A1. Автор: Byunghoon Jeong,Junha Lee,Seonkyoo Lee,Jeongdon Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Multi-component marketing platform for the production of combination video packages with branded market videos and professionally produced consumer content

Номер патента: US20150287098A1. Автор: Stephen Schweickart. Владелец: Vscreen Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

Side emitting led package with shaped cap interface

Номер патента: US20240125457A1. Автор: LOW Tek Beng,TAN Eng Wah. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2024-04-18.

Side emitting led package with bevel light emitting surface

Номер патента: US20230197911A1. Автор: LOW Tek Beng,TAN Eng Wah. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2023-06-22.

Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US20170077673A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-16.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US20210217737A1. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Hatch with thermally broken frame

Номер патента: US09670671B2. Автор: Ming Xiao. Владелец: Bilco Co. Дата публикации: 2017-06-06.

Shock mount for doors

Номер патента: US5267742A. Автор: Robert W. Reinkemeyer. Владелец: Seco Products Corp. Дата публикации: 1993-12-07.

Hatch with thermally broken frame.

Номер патента: NL2016226A. Автор: Xiao Ming. Владелец: The Bilco Company. Дата публикации: 2016-10-10.

Sound isolating, vibration isolating, thermal isolating enclosing structure

Номер патента: RU2678735C1. Автор: Анатолий Яковлевич Лившиц. Владелец: Анатолий Яковлевич Лившиц. Дата публикации: 2019-01-31.

Pallet for manufacture of bolt with thermal inserts of frame of prefabricated monolithic building

Номер патента: RU2682832C1. Автор: Александр Васильевич Яшин,Андрей Александрович Яшин,Виктор Петрович Ярцев,Александр Владимирович Ерофеев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тамбовский государственный технический университет" (ФГБОУ ВО "ТГТУ"). Дата публикации: 2019-03-21.

System and methods for thermal isolation of components used

Номер патента: US09732518B2. Автор: Scott Croasdale,Douglas James Knight. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-15.

System and methods for thermal isolation of components used

Номер патента: US09677268B2. Автор: Scott Croasdale,Douglas James Knight. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-13.

System of connection for assembly panel with thermal break

Номер патента: RU2502853C2. Автор: Карло КАЛИССЕ. Владелец: Карло КАЛИССЕ. Дата публикации: 2013-12-27.

Thermal isolator

Номер патента: US11913220B2. Автор: Alex Moshenberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-27.

Waste-fiber-made brick body connection structure with thermal insulation effect

Номер патента: LU502180B1. Автор: Zeliang Li. Владелец: Suqian Univ. Дата публикации: 2022-11-30.

Door structure with thermal bridge breaks

Номер патента: US20170306691A1. Автор: Rodrigo Medina Sotelo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-26.

Structural ice composite body with thermal conditioning capability

Номер патента: GB201112474D0. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-31.

Energy-saving coating with thermal indication effect for metal surfaces

Номер патента: RU2707993C1. Автор: Николай Владимирович Мотрикалэ,Виктор Александрович Семенов,Константин Евгеньевич Турцев,Анна Юрьевна Турцева,Рустем Рафаилевич Гималетдинов,Марат Радикович Усманов,Илья Борисович Подвинцев,Салават Фанисович Валеев,Виктор Викторович Бодров. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Лукойл-Нижегородский Научно-Исследовательский И Проектный Институт По Переработке Нефти". Дата публикации: 2019-12-03.

Thermally insulating composite frame member with snap-in thermal isolator

Номер патента: CA2128371C. Автор: Gregory B. Mckenna,Fred A. Grunewald. Владелец: Kawneer Co Inc. Дата публикации: 2005-06-14.

Method of manufacturing products based on binder with thermal insulating layer from mineral wool thermal insulation for construction of buildings and structures

Номер патента: RU2635666C1. Автор: Игорь Викторович Прохоров. Владелец: Игорь Викторович Прохоров. Дата публикации: 2017-11-15.

Modular thermal isolation barrier for data processing equipment structure

Номер патента: US12063758B2. Автор: Joshua James YOUNG,Jared Keith DAVIS,Joshua Blaine GREESON,Steven J. Gibble. Владелец: Chatsworth Products Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Modular thermal isolation barrier for data processing equipment structure

Номер патента: US09795060B2. Автор: Joshua James YOUNG,Jared Keith DAVIS,Joshua Blaine GREESON,Steven J. Gibble. Владелец: Chatsworth Products Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Modular thermal isolation barrier for data processing equipment structure

Номер патента: US09572286B2. Автор: Joshua James YOUNG,Jared Keith DAVIS,Joshua Blaine GREESON,Steven J. Gibble. Владелец: Chatsworth Products Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Artificial turf infill with thermally treated olive pit material

Номер патента: WO2024052414A1. Автор: Dr. Sven HAMANN,Dr. Stephan SICK,Dr. Dario GROCHLA. Владелец: Polytex Sportbelage Produktions-GmbH. Дата публикации: 2024-03-14.

Modular thermal isolation barrier for data processing equipment structure

Номер патента: US20230247801A1. Автор: Joshua James YOUNG,Jared Keith DAVIS,Joshua Blaine GREESON,Steven J. Gibble. Владелец: Chatsworth Products Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Fixed casement for partition with thermal break

Номер патента: EP4377545A1. Автор: Alexandros MYLONAS. Владелец: Seu Plastics One Man LLC. Дата публикации: 2024-06-05.

Shock mount assembly

Номер патента: US09855969B2. Автор: Jared A. Hare. Владелец: Addictive Desert Designs LLC. Дата публикации: 2018-01-02.

Stabilizer shock mount

Номер патента: US09766033B2. Автор: Marcus Powell. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-19.

Shock mounting apparatus and method for reducing amount of shock

Номер патента: US09843852B2. Автор: John Miller,Daniel Pratt,Albert F. McGovern, JR.. Владелец: Shure Acquisition Holdings Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Ice shaver with thermally isolated shave deck

Номер патента: US12044455B2. Автор: Robin Peng,Donald Griffiths. Владелец: Pioneer Family Brands Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Gas turbine engine having section with thermally isolated area

Номер патента: US09920652B2. Автор: Gabriel L. Suciu,James D. Hill,Brian D. Merry,William K. Ackermann. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Greased journal bearing assemblies with thermal isolation and cooling in continuous mixers of plastic materials

Номер патента: WO1992021495A1. Автор: William H. Swilling, Jr.,Michael R. Kearney,Ian Lowe,Darren Graham Rhodes. Владелец: Farrel Corporation. Дата публикации: 1992-12-10.

Microphone Shock Mount

Номер патента: US20240073572A1. Автор: Yifan Wang,Yifei Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-29.

Air gap magnetic coupling with thermal isolation

Номер патента: EP4420220A1. Автор: Ronald J. Forni. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2024-08-28.

Shock mount support assembly for heavy-duty vehicles

Номер патента: CA2824450C. Автор: R. Scott Fulton,Ryan J. LIPPINCOTT,James J. Patterson,Brett L. Muckelrath,Keith D. Mccomsey,Sri Satya T. KAKARLA. Владелец: HENDRICKSON USA LLC. Дата публикации: 2015-10-20.

Shock mount support assembly for heavy-duty vehicles

Номер патента: CA2824450A1. Автор: R. Scott Fulton,Ryan J. LIPPINCOTT,James J. Patterson,Brett L. Muckelrath,Keith D. Mccomsey,Sri Satya T. KAKARLA. Владелец: HENDRICKSON USA LLC. Дата публикации: 2012-08-02.

Improved shock mount assembly

Номер патента: CA2179962C. Автор: James Norkus. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 1999-12-14.

Subcooling system with thermal energy storage

Номер патента: US20180347874A1. Автор: William L. Kopko. Владелец: Johnson Controls Technology Co. Дата публикации: 2018-12-06.

Ice Shaver with Thermally Isolated Shave Deck

Номер патента: US20230059664A1. Автор: Robin Peng,Donald Griffiths. Владелец: Pioneer Family Brands Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

High density battery module with thermal isolation

Номер патента: US20210288379A1. Автор: James Meredith,Robert Wayne Sweney. Владелец: Lithos Energy Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Chip-scale packaged image sensor packages with black masking and associated packaging methods

Номер патента: US09653504B1. Автор: Chun-Sheng Fan,Wei-Feng Lin. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Imaging package with removable transparent cover

Номер патента: US09443894B1. Автор: Wei-Feng Lin,Chi-Kuei Lee. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Shock mounting device for a lamp

Номер патента: CA1184893A. Автор: Joseph T. Hodges,Charles J. Newman. Владелец: GROTE MANUFACTURING COMPANY Inc (THE). Дата публикации: 1985-04-02.

Torsion yield shock mount

Номер патента: US3568806A. Автор: Lowell T Butt. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1971-03-09.

Hand held hair dryer with shock mounted quartz tube heater

Номер патента: US4395619A. Автор: Hiroshi Harigai. Владелец: Yamada Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1983-07-26.

Mounting substrate to which image sensor is mounted, sensor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11778293B2. Автор: Dai NAITO. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Image sensor packages with folded cover-glass sealing interface

Номер патента: US09748293B1. Автор: Wei-Feng Lin,Chi-Chih Huang,En-Chi Li. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Subcooling system with thermal storage

Номер патента: US09733005B2. Автор: William L. Kopko,Satheesh Kulankara,Andrew M. Welch. Владелец: Johnson Controls Technology Co. Дата публикации: 2017-08-15.

Transit/combination case shock mount arrangement

Номер патента: US3836043A. Автор: H Levin. Владелец: Deutsche ITT Industries GmbH. Дата публикации: 1974-09-17.

Edge-mounted sensor

Номер патента: EP2481704A3. Автор: Michael Foster. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2014-01-01.

Integrated circuit packages with thermal interface materials with different material compositions

Номер патента: US12062592B2. Автор: Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg,Emilio Tarango Valles. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) image sensor (CIS) package with an image buffer

Номер патента: US09899443B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Kazuaki Hashimoto,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Image sensor package with transparent cover and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220123038A1. Автор: ByoungRim SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-21.

Image sensor package with transparent cover partially covered by mold layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068348B2. Автор: ByoungRim SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Exhaust device comprising cylinder head of cylinder block with integrated and thermally isolated exhaust manifold

Номер патента: RU2439356C2. Автор: Эрик ДЮМА. Владелец: Рено С.А.С. Дата публикации: 2012-01-10.

Grill handle with thermal shield

Номер патента: RU2458619C2. Автор: Джеймс ГРАССО,Эвальд ЗИГ,Чарльз ЧОИ,Адриан А. БРУНО. Владелец: Вебер-Стефен Продактс Ко.. Дата публикации: 2012-08-20.

Method for manufacturing thermal bimorph diaphragm and mems speaker with thermal bimorphs

Номер патента: WO2016029357A9. Автор: Quanbo Zou,Zhe Wang,Jifang TAO,Guanxun QIU. Владелец: GOERTEK INC.. Дата публикации: 2016-05-12.

Method for manufacturing thermal bimorph diaphragm and mems speaker with thermal bimorphs

Номер патента: US20170041719A1. Автор: Quanbo Zou,Zhe Wang,Jifang TAO,Guanxun QIU. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Image sensor package, method for manufacturing the same and endoscope using the same

Номер патента: US20230327054A1. Автор: Shangyi Wu,Jia-De ZHOU. Владелец: Medimaging Integrated Solution Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Thermal insulation felt with thermal shock resistance and preparation method thereof

Номер патента: US20230193052A1. Автор: Wei Lu,Qiwei Lu,Sheng Guo,Zhenhua LIANG,Jingtao YAN,Yongchun SUN,Lingshuang XU. Владелец: Shanghai Guobo New Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Method for manufacturing thermal bimorph diaphragm and MEMS speaker with thermal bimorphs

Номер патента: US09866971B2. Автор: Quanbo Zou,Zhe Wang,Jifang TAO,Guanxun QIU. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor package with thermal fins

Номер патента: US20190067156A1. Автор: Yi Xu,Hyoung Il Kim,Florence Pon,Min-Tih Lai,Yuhong Cai,Leo Craft. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Image sensor packaging method, image sensor package and lens module

Номер патента: US20190123081A1. Автор: Liping CHANG,Deze YU,Wanning ZHANG. Владелец: Inno-Pach Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20240334032A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Sterilised container with thermal melted metal end face element connected by double or crimping weld

Номер патента: RU2571186C2. Автор: Тревор ПРАЙС,Джереми МОРИН. Владелец: Соноко Девелопмент, Инк.. Дата публикации: 2015-12-20.

Semiconductor sensor package

Номер патента: US10600758B2. Автор: Jian Zhou. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2020-03-24.

Semiconductor sensor package

Номер патента: US11430765B2. Автор: Jian Zhou. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2022-08-30.

Semiconductor packages with increased power handling

Номер патента: US20230260861A1. Автор: Brice Mcpherson,Geza DEZSI,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor sensor package

Номер патента: US20200185356A1. Автор: Jian Zhou. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Semiconductor sensor package

Номер патента: US10181453B2. Автор: Jian Zhou. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2019-01-15.

Semiconductor sensor package

Номер патента: US20190081022A1. Автор: Jian Zhou. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2019-03-14.

Semiconductor package with creepage extension structures

Номер патента: WO2023154646A1. Автор: Brice Mcpherson,Geza DEZSI,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-08-17.

Sensor package and method of manufacture

Номер патента: US09991194B1. Автор: Ming-Wa TAM,Ken Lik Hang Wan,Wa San Leung. Владелец: UBOTIC Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Stacked semiconductor die assemblies with thermal spacers and associated systems and methods

Номер патента: US09818625B2. Автор: JIAN Li,Steven K. Groothuis,Michel Koopmans. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Arrangement for forming a thermal isolation point

Номер патента: US09660437B2. Автор: Georg Wittmann,Edmund ZÄUNER. Владелец: Dehn and Soehne GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-05-23.

Optical sensor package

Номер патента: US09543282B2. Автор: Wing Shenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Medical device with thermal management of the device-tissue interface

Номер патента: WO2008112741A2. Автор: James C. Barnitz. Владелец: Edge Product Development Corp.. Дата публикации: 2008-09-18.

Pnuematic fastening tool with wireless sensor package

Номер патента: US12036649B2. Автор: Christopher D. KLEIN,Derick C. Robinson. Владелец: Kyocera Senco Industrial Tools Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Pneumatic fastening tool with wireless sensor package

Номер патента: AU2021358723A9. Автор: Christopher D. KLEIN,Derick C. Robinson. Владелец: Kyocera Senco Industrial Tools Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Endoscopic vessel harvesting with thermal management and augmented reality display

Номер патента: AU2022211836A1. Автор: Takeshi Tsubouchi,Randal James Kadykowski,Tatsunori Fujii,Joseph Marc GERIC. Владелец: Terumo Cardiovascular Systems Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Image sensor package

Номер патента: US20210202563A1. Автор: Sang-uk Han,Cha-Jea JO,Ji-Hwang KIM,Jong-Bo Shim,Won-Il Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Pneumatic fastening tool with wireless sensor package

Номер патента: AU2021358723B2. Автор: Christopher D. KLEIN,Derick C. Robinson. Владелец: Kyocera Senco Industrial Tools Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Sensor package array, method of manufacturing the same, and sensor package structure

Номер патента: US11444219B2. Автор: Guang-Li Song,qian Pang,Wei-Chee Lee. Владелец: Lite On Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Stack type sensor package structure

Номер патента: US20190057952A1. Автор: Hsiu-Wen Tu,Jian-Ru Chen,Jo-Wei YANG,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

Pneumatic fastening tool with wireless sensor package

Номер патента: CA3193507A1. Автор: Christopher D. KLEIN,Derick C. Robinson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-04-14.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230360987A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Lamp assembly with thermal transporter

Номер патента: US12072087B2. Автор: Chirag Hiremath,Charles F. SCHWEITZER,Muhammed Aquil Hamid,Steven Barman. Владелец: Flex N Gate Advanced Product Development LLC. Дата публикации: 2024-08-27.

Nonwoven heat-insulating material with thermal generation effect

Номер патента: RU2690573C1. Автор: Владислав Викторович Иванов,Виктор Юрьевич Мишаков,Сергей Александрович Махов,Елена Викторовна Мезенцева,Виктор Анатольевич Гонтарь,Андрей Андреевич Назарцев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ТЕРМОПОЛ". Дата публикации: 2019-06-04.

Pipe with thermal insulation coating with external weighting concrete coating

Номер патента: RU2757520C2. Автор: Валерий Яковлевич Великоднев,Владимир Эдуардович Карташян. Владелец: Владимир Эдуардович Карташян. Дата публикации: 2021-10-18.

Lock for sprinklers and nozzles with thermal disconnection

Номер патента: RU2425703C2. Автор: Петер КАММЕР. Владелец: Петер КАММЕР. Дата публикации: 2011-08-10.

Image sensor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240072084A1. Автор: Minsun Keel,Youngjae CHOI,Sungho Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Three dimensional ic package with thermal enhancement

Номер патента: EP4071797A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-10-12.

Three dimensional IC package with thermal enhancement

Номер патента: US11967538B2. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-23.

Three Dimensional IC Package with Thermal Enhancement

Номер патента: US20240186214A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Thermal isolation of reaction sites on a substrate

Номер патента: EP3344394A1. Автор: Janusz Wojtowicz. Владелец: Life Technologies Corp. Дата публикации: 2018-07-11.

Sensor packaging method and sensor package

Номер патента: US20240222308A1. Автор: Sai-Mun Lee,Chee-Pin T'NG. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Refrigeration circuit with thermal storage

Номер патента: EP4386280A1. Автор: Sascha Hellmann,Subramanyaravi Annapragada,Rebecca Shen. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Image sensor package

Номер патента: US20230129129A1. Автор: Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Production apparatus for manufacturing sensor package structure

Номер патента: US9287306B2. Автор: Chi-Hsing Hsu,Ching-Wei Liu,Chun-Yu Lu. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2016-03-15.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Thermal isolation walls in a rotary furnace application

Номер патента: WO2014078337A2. Автор: David Hebert,Matthew J. VILLANI. Владелец: FIRTH RIXSON LIMITED. Дата публикации: 2014-05-22.

Thermal isolation walls in a rotary furnace

Номер патента: WO2014078337A3. Автор: David Hebert,Matthew J. VILLANI. Владелец: FIRTH RIXSON LIMITED. Дата публикации: 2014-07-31.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US10262971B2. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-16.

Thermal isolation walls in a rotary furnace application

Номер патента: EP2920329A2. Автор: David Hebert,Matthew J. VILLANI. Владелец: Firth Rixson Ltd. Дата публикации: 2015-09-23.

Sensor package cavities with polymer films

Номер патента: US20220199479A1. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Sensor package cavities with polymer films

Номер патента: US20230030266A1. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Sensor package cavities with polymer films

Номер патента: US11476175B2. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-10-18.

Electrostatic chuck having thermally isolated zones with minimal crosstalk

Номер патента: US09991148B2. Автор: Vijay D. Parkhe,Douglas A. Buchberger, Jr.,Hamid Noorbakhsh,Jason Della ROSA,Konstantin Makhratchev,Brad L. MAYS. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Electrostatic chuck having thermally isolated zones with minimal crosstalk

Номер патента: US09666466B2. Автор: Vijay D. Parkhe,Douglas A. Buchberger, Jr.,Hamid Noorbakhsh,Jason Della ROSA,Konstantin Makhratchev,Brad L. MAYS. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Highly integrated flex sensor package

Номер патента: US09356003B1. Автор: Tiao Zhou. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-05-31.

Furnace cooling system with thermally conductive joints between cooling elements

Номер патента: RU2674546C2. Автор: Джон Эндрю Фергюсон ШОУ,Мацех Урбан ЯСТРЖЕБСКИ,Роберт Дж. ВИНСТРА,Дэвид Хенри РАДЖ. Владелец: Хэтч Лтд.. Дата публикации: 2018-12-11.

Gas (sf6) insulation with thermal capacitor circuit breaker system

Номер патента: RU2726858C1. Автор: Пол ВЛАДУЧИК,Мэтью КУПЕТ,Маурицио АРИСТИЗАБАЛ. Владелец: АББ ШВАЙЦ АГ. Дата публикации: 2020-07-16.

Integrated Power Generation System With Thermal Energy And Pressure Storage Cycles And Controlling Method Thereof

Номер патента: US20240263621A1. Автор: Chih-Shen Lin. Владелец: Winner Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Plastic fender for coping with thermal deformation

Номер патента: US09873461B2. Автор: Ji-Yong Shin,Suk-Jun CHAI. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for producing means with thermal resistance for applying at a surface of a heat exposed component

Номер патента: US09862647B2. Автор: Hans-Peter Bossmann,Michael Stuer. Владелец: Ansaldo Energia IP UK Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Thermo-electric device of increased efficiency with usage of thermal isolation

Номер патента: RU2315250C2. Автор: Лон Е. БЕЛЛ. Владелец: БССТ, ЛЛСи. Дата публикации: 2008-01-20.

Thermal isolation of hybrid thermal detectors through an anisotropic etch

Номер патента: US5572059A. Автор: Gail D. Shelton,Charles M. Hanson,Robert A. Owen,Steven N. Frank,Robert J. S. Kyle,William K. Walker,Edward G. Meissner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1996-11-05.

Fan-out sensor package and camera module including the same

Номер патента: US20200013814A1. Автор: Ju Ho Kim,Tae Sung Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-09.

Sensor package structure

Номер патента: US12027545B2. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Image sensor package and system having the same

Номер патента: US20230085734A1. Автор: Yonghoe Cho,Sunjae Kim,Chungho SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-23.

Implement mounted sensors sensing surface/furrow characteristics and control

Номер патента: AU2021203517A1. Автор: Justin Borgstadt,Matthew J. Darr,Cary S. Hubner,John P. JUST. Владелец: University of Iowa Research Foundation UIRF. Дата публикации: 2022-01-20.

Method and apparatus for electrical, mechanical and thermal isolation of superconductive magnets

Номер патента: WO2010035246A3. Автор: Devlin Baker,Daniel Bateman. Владелец: Daniel Bateman. Дата публикации: 2010-07-22.

Method and apparatus for electrical, mechanical and thermal isolation of superconductive magnets

Номер патента: EP2351054A2. Автор: Devlin Baker,Daniel Bateman. Владелец: Magnetic-Electrostatic Confinement (Mec) Corp. Дата публикации: 2011-08-03.

Film covers for sensor packages

Номер патента: US20240243024A1. Автор: Wai Lee,Sreenivasan Kalyani Koduri,Leslie Edward Stark,Steven Alfred KummerlL. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Methods of forming a thermally isolated exhaust port

Номер патента: US11473521B1. Автор: Jeremy M. Kessens. Владелец: Deere and Co. Дата публикации: 2022-10-18.

Thermally isolated ground planes with a superconducting electrical coupler

Номер патента: CA3075680C. Автор: John X. Przybysz,Robert Miles Young,Daniel Robert Queen,Aaron Ashley Hathaway,Patrick Alan LONEY. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Image sensor package

Номер патента: US20240250100A1. Автор: Sang-Uk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Thermally isolated integrated circuit

Номер патента: WO1998016955A1. Автор: Roger L. Roisen,Michael F. Dries. Владелец: Honeywell, Inc.. Дата публикации: 1998-04-23.

Wafer level image sensor package

Номер патента: US11764239B2. Автор: Kazuaki Hashimoto,Wei-Chieh Chiang,Keng-Yu Chou,Chun-Hao Chuang,Wen-Hau Wu,Cheng Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Bipolar transistor with thermal conductor

Номер патента: US20230290868A1. Автор: Hong Yu,Vibhor Jain,Judson R. Holt. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Image Sensor Package

Номер патента: EP2657971A3. Автор: Tae Sang Park,Hyo Young Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-04.

Film covers for sensor packages

Номер патента: US20230253277A1. Автор: Wai Lee,Sreenivasan Kalyani Koduri,Steven Alfred Kummerl,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Methods of forming a thermally isolated exhaust port

Номер патента: US20230016389A1. Автор: Jeremy M. Kessens. Владелец: Deere and Co. Дата публикации: 2023-01-19.

Methods of forming a thermally isolated exhaust port

Номер патента: US11643990B2. Автор: Jeremy M. Kessens. Владелец: Deere and Co. Дата публикации: 2023-05-09.

Sensor package structure

Номер патента: US12080659B2. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Image sensor package having a light blocking member

Номер патента: US12068345B2. Автор: Yu-Te Hsieh,I-Lin Chu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-20.

Wafer level image sensor package

Номер патента: US12100720B2. Автор: Kazuaki Hashimoto,Wei-Chieh Chiang,Keng-Yu Chou,Chun-Hao Chuang,Wen-Hau Wu,Cheng Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Wafer level image sensor package

Номер патента: US20240371895A1. Автор: Kazuaki Hashimoto,Wei-Chieh Chiang,Keng-Yu Chou,Chun-Hao Chuang,Wen-Hau Wu,Cheng Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of making thermally-isolated silicon-based integrated circuits

Номер патента: US09824932B1. Автор: Roy Olsson,Kenneth Wojciechowski,Peggy J. Clews,Todd Bauer. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2017-11-21.

Optical sensor package and optical sensor assembly

Номер патента: US09735135B2. Автор: Sai-Mun Lee,Hun-Kwang Lee,Yik-Leong Chong. Владелец: Pixart Imaging Penang Sdn Bhd. Дата публикации: 2017-08-15.

Optical cover plate with improved solder mask dam on glass for image sensor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09653500B2. Автор: Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Thermally-isolated silicon-based integrated circuits and related methods

Номер патента: US09646874B1. Автор: Roy H. Olsson,Kenneth Wojciechowski,Peggy J. Clews,Todd Bauer. Владелец: Sandia Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Moving image sensor package

Номер патента: US09578217B2. Автор: Roman Gutierrez,Xiaolei Liu,Guiqin Wang. Владелец: MEMS Drive Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Image sensor package and an image sensor module having the same

Номер патента: US09466632B2. Автор: Ok-Gyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Adapter plate, heat shield, and method for thermally isolating a mount coupled to an adapter plate

Номер патента: US09463859B1. Автор: Justin Martin,Donald Anderson, Jr.,Robert D. Cooper, III. Владелец: Brunswick Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Means stimulating reparation of tissues with thermal burns

Номер патента: RU2681850C1. Автор: Александра Александровна Цибизова,Марина Александровна Самотруева,Альфия Кадыровна Ажикова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Астраханский государственный медицинский университет" Министерства здравоохранения Российской Федерации (ФГБОУ ВО Астраханский ГМУ Минздрава России). Дата публикации: 2019-03-13.

Separation system with thermal cleaning energy

Номер патента: RU2754037C1. Автор: Алексей Семёнович Дорохов,Алексей Викторович Сибирёв,Александр Геннадьевич Аксенов,Максим Александрович Мосяков,Николай Викторович Сазонов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Федеральный научный агроинженерный центр ВИМ" (ФГБНУ ФНАЦ ВИМ). Дата публикации: 2021-08-25.

Thermal barrier coating material, thermal barrier member, and member coated with thermal barrier and method for manufacturing the same

Номер патента: CA2529781C. Автор: Wei Pan,Kazutaka Mori,Ikuo Okada,Qiang Xu,Taiji Torigoe,Katsumi Namba. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2010-10-12.

Image sensor package with particle blocking dam

Номер патента: US11227885B2. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2022-01-18.

Image sensor package with low light-sensing noise

Номер патента: US20240021637A1. Автор: Chia-Ling Lee,Wei-Lun HO. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US11956522B2. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Method for the conversion of thermal energy into electrical energy based on an anticlockwise thermally regenerated cycle combined with thermal acceleration, and the application of sam

Номер патента: CA3156790A1. Автор: Wolfgang Harazim. Владелец: Diplomat Gesellschaft Zur Wirtsch Restrukturierung und Wirtschaftsforderung Mbh. Дата публикации: 2021-05-06.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20210176386A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2021-06-10.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: EP4070382A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2022-10-12.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20230109519A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Microfluidic pump with thermal control

Номер патента: EP3400388A1. Автор: Steven W. Bergstedt. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-14.

Tank-wagon with thermal insulation

Номер патента: RU2664739C2. Автор: Лев Николаевич Клопков,Вячеслав Степанович Маринюк,Анатолий Данилович Чепурной,Сергей Александрович Шпак. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Управляющая Компания "РэйлТрансХолдинг". Дата публикации: 2018-08-22.

Turbine control unit with thermal load regulator as the main regulator

Номер патента: RU2669537C1. Автор: Мартин БЕННАУЭР,Маттиас ХОЕ,Мартин ОФЕЙ,Кристоф ШИНДЛЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2018-10-11.

Biometric sensor packaging for integration into a garment

Номер патента: FI127292B. Автор: Mikko Martikka,Kimmo Pernu,Andrea Hartleb. Владелец: SUUNTO OY. Дата публикации: 2018-03-15.

Bursting disc with thermal insulation

Номер патента: US9933081B2. Автор: Martin Bunse. Владелец: Brilex Gesellschaft fuer Explosionsschutz mbH. Дата публикации: 2018-04-03.

Systems and methods of making carbon particles with thermal transfer gas

Номер патента: US11926743B2. Автор: Peter L. Johnson,Alexander F. Hoermann. Владелец: Monolith Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Package-on-Package Structure Including a Thermal Isolation Material

Номер патента: US20230378153A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Kuei-Wei Huang,Tsai-Tsung Tsai,Ai-Tee Ang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Package-on-package structure including a thermal isolation material

Номер патента: US11776945B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Kuei-Wei Huang,Tsai-Tsung Tsai,Ai-Tee Ang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Magnetic component structure with thermal conductive filler and method of fabricating the same

Номер патента: US20230335327A1. Автор: Hsieh-Shen Hsieh,Yi-Ting Lai,Yuan-Ming Chang,Jen-Chuan Hsiao. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Heat-Dissipating Fin Set in Combination with Thermal Pipe

Номер патента: US20060201657A1. Автор: Jia-Hao Li. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-14.

Thermal Isolation of Reaction Sites on a Substrate

Номер патента: US20190022657A1. Автор: Janusz Wojtowicz. Владелец: Life Technologies Corp. Дата публикации: 2019-01-24.

Systems, methods, and apparatus for thermally isolating a turbine rotor wheel

Номер патента: EP2243927A3. Автор: Daniel Hynum,Eric David ROUSH. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-10-25.

Method and apparatus for electrical, mechanical and thermal isolation of superconductive magnets

Номер патента: AU2009298033A2. Автор: Devlin Baker,Daniel Bateman. Владелец: Magnetic Electrostatic Confinement Mec Corp. Дата публикации: 2012-12-13.

Vehicle-mounted sensor cleaning device and vehicle-mounted sensor cleaning system

Номер патента: US12109981B2. Автор: Kento Hashimoto,Soya Torii. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Method of Forming a Sterilized Sensor Package and a Sterilized Sensor Package

Номер патента: US20080255440A1. Автор: Kristian GLEJBØL,Michael Eilersen,Thomas Buch-Rasmussen. Владелец: Novo Nordisk AS. Дата публикации: 2008-10-16.

Refrigerant containment vessel with thermal inertia and method of use

Номер патента: CA2523822C. Автор: Dan M. Manole,Rick L. Bunch. Владелец: Tecumseh Products Co. Дата публикации: 2009-11-17.

Substrate, having a set with thermal properties, containing at least one layer of nickel oxide

Номер патента: RU2721608C2. Автор: Дени ГИМАР,Сильвия МАРЬЯНИ. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2020-05-21.

Image sensor package and endoscope

Номер патента: US20210249393A1. Автор: Mingche HSIEH,Shangyi Wu. Владелец: Medimaging Integrated Solution Inc. Дата публикации: 2021-08-12.

Curved imaging sensor package with architected substrate

Номер патента: US11862653B2. Автор: Geoffrey McKnight,Eric Clough,Christopher Roper,Jacob Hundley,Mark O'Masta. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2024-01-02.

Chip-scale sensor package structure

Номер патента: US20200273766A1. Автор: Hsiu-Wen Tu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Image sensor package including a chip stack structure

Номер патента: US20240006434A1. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Curved imaging sensor package with architected substrate

Номер патента: US20210313374A1. Автор: Geoffrey McKnight,Eric Clough,Christopher Roper,Jacob Hundley,Mark O'Masta. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2021-10-07.

Image sensor packages

Номер патента: US20150130011A1. Автор: Min-ok NA,Ok-Gyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-05-14.

Curved imaging sensor package with petal patterned substrate

Номер патента: US20230253431A1. Автор: Christopher Roper,Jacob Hundley,Mark O'Masta,Jensen Severance,Brian Hempe. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2023-08-10.

Medical device with thermal management of the device-tissue interface

Номер патента: WO2008112741A3. Автор: James C Barnitz. Владелец: Edge Product Dev Corp. Дата публикации: 2008-11-13.

Thermal isolation for memory systems

Номер патента: US20240196569A1. Автор: Suresh Reddy Yarragunta,Deepu Narasimiah Subhash. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Electrochemical cells and electrochemical cell systems with thermal insulation battery packs

Номер патента: US20230282906A1. Автор: Naoki Ota,Junzheng CHEN,Jeffry DISKO,Ryan Michael LAWRENCE,Chad Alan HARTZOG. Владелец: 24M Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Trans-impedance amplifiers (tia) thermally isolated from optical modules

Номер патента: EP2883313A1. Автор: Dacheng Zhou,Daniel A. Berkram. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2015-06-17.

Surge protection device having a plurality of surge arresters and, in particular thermal, isolating apparatus which is respectively associated with them

Номер патента: US20210366677A1. Автор: Stephan Hierl,Michael Waffler. Владелец: Dehn and Soehne GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-11-25.

Thermally isolated valve actuator

Номер патента: EP2044354A1. Автор: Joseph Callahan,Kwin Abram,Robin Willats,David Lee Mccrary. Владелец: Emcon Technologies LLC. Дата публикации: 2009-04-08.

Thermally isolated valve actuator

Номер патента: WO2008014043A1. Автор: Joseph Callahan,Kwin Abram,Robin Willats,David Lee Mccrary. Владелец: Emcon Technologies Llc.. Дата публикации: 2008-01-31.

Image sensor packages formed using temporary protection layers and related methods

Номер патента: US20190189663A1. Автор: Brian Vaartstra,Swarnal Borthakur,Marc Allen SULFRIDGE,Larry Duane KINSMAN,Scott Donald CHURCHWELL. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-06-20.

Miniaturized optical sensor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258451A1. Автор: Chi-Chih Shen,Kuo-Hsiung Li,Yi-Chang Chang,Shang-Feng Hsieh,Jui-Cheng Chuang. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Slanted glass edge for image sensor package

Номер патента: EP3923334A1. Автор: David Gani,Laurent Herard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-12-15.

Large image sensor package

Номер патента: US20240056666A1. Автор: Timothy J. Bierman,Wayne Hansen,Deanan DaSilva,Logan McDermot,Jason Kay,Michael GRAAE,Jason DAUGHENBAUGH,Bryan ROBERTUS. Владелец: MSG Entertainment Group LLC. Дата публикации: 2024-02-15.

Image sensor packages formed using temporary protection layers and related methods

Номер патента: US11728360B2. Автор: Brian Vaartstra,Swarnal Borthakur,Marc Allen SULFRIDGE,Larry Duane KINSMAN,Scott Donald CHURCHWELL. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-08-15.

Image sensor package

Номер патента: US20210074750A1. Автор: Sang Jin Kim,Won Seo GU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Sensor package structure

Номер патента: US20210398934A1. Автор: Chung-Hsien Hsin. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Image sensor package

Номер патента: US20240282790A1. Автор: Dong Hoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Image sensor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240204026A1. Автор: Jung Hyun Lee,Un-Byoung Kang,Junghoon Kang,Seungwan Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Fan-out sensor package

Номер патента: US20200328241A1. Автор: Jae Hyun Lim,Eun Jin Kim,Yoon Seok Seo,Kyung Moon JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-15.

Fan-out sensor package

Номер патента: US20190229139A1. Автор: Jae Hyun Lim,Eun Jin Kim,Yoon Seok Seo,Kyung Moon JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Sensor package structure

Номер патента: US12119363B2. Автор: Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Sensor package structure

Номер патента: US12113082B2. Автор: Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Sensor package structure

Номер патента: US20240290897A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Chia-Shuai Chang,Jyun-Huei Jiang,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Image sensor packages and related methods

Номер патента: US20240332327A1. Автор: Kazumi Onda,Jason Paul Goodelle. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-03.

System for thermally isolating a turbine shroud

Номер патента: US09945242B2. Автор: Dylan James FITZPATRICK,Christopher Paul Tura. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-04-17.

Sensor package structure

Номер патента: US09905597B2. Автор: Ming-Hui Chen,Chung-Hsien Hsin,Jo-Wei YANG. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Method of forming a stress released image sensor package structure

Номер патента: US09853079B2. Автор: Vage Oganesian,Zhenhua Lu. Владелец: Optiz Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Systems, methods, and apparatuses for securing cell-based products for transport in thermal isolation

Номер патента: US09738432B1. Автор: Jiunn-Chern Yeh,Kathryn J. Petrucci,Amanda Reilly. Владелец: Animal Cell Therapies Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Image sensor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US09640580B2. Автор: Seung Hyun Lee,Na Yeon Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Electrode configurations to increase electro-thermal isolation of phase-change memory elements and associated techniques

Номер патента: US09608042B2. Автор: Sanjay Rangan,Max F. Hineman,Giulio Albini,Fabio Pellizzer,Stephen W. Russell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Thermal isolation disc for silencer

Номер патента: US09599008B2. Автор: Joseph E. Callahan. Владелец: Faurecia Emissions Control Technologies USA LLC. Дата публикации: 2017-03-21.

Stress released image sensor package structure and method

Номер патента: US09543347B2. Автор: Vage Oganesian,Zhenhua Lu. Владелец: Optiz Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Thermally isolated solar cell construction

Номер патента: US4097309A. Автор: William E. Horne. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 1978-06-27.

Shaving cartridges with thermal sensors

Номер патента: RU2663392C2. Автор: Клаус ХОЙБАХ,Норберт БРОЕМСЕ,Тимо ШМИТТ,Морис ШИРМЕР,Феликс КОЕНИГ. Владелец: Дзе Жиллетт Компани. Дата публикации: 2018-08-03.

Energy-efficient convective-vacuum pulse drying unit with thermal accumulators

Номер патента: RU2716056C1. Автор: Дмитрий Вячеславович Никитин,Юрий Викторович Родионов,Александр Викторович Щегольков,Александр Сергеевич Зорин,Ирина Викторовна Иванова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тамбовский государственный технический университет" (ФГБОУ ВО "ТГТУ"). Дата публикации: 2020-03-06.

Method for machining of cylinder block, cylinder block and cylinder block with thermal spraying

Номер патента: RU2516211C1. Автор: Акира СИМИДЗУ,Дайсуке ТЕРАДА,Хироаки МОТИДА,Еидзи СИОТАНИ,Хиденобу МАЦУЯМА,Йосито УЦУМИ,Йосицугу НОСИ,Хироси ХАТТА,Масами ТАСИРО,Судзи АДАТИ. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2014-05-20.

360 degree adjustable vibration dampening and thermal isolating bracket

Номер патента: US5335893A. Автор: Fred W. Opp. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 1994-08-09.

Latching mechanism with thermal protection function for hydrodynamic machine

Номер патента: RU2500933C2. Автор: Харальд ХОФФЕЛЬД. Владелец: ФОЙТ ПАТЕНТ ГМБХ. Дата публикации: 2013-12-10.

Thermal isolation coupling system

Номер патента: US5201549A. Автор: Mark J. Davey. Владелец: Senior Engr Investments BV. Дата публикации: 1993-04-13.

Etching technique for creation of thermally-isolated microstructures

Номер патента: EP1815510A1. Автор: Uwe Schwarz,Oleg Grudin,Jens Urban,Leslie Landsberger. Владелец: Microbridge Technologies Inc. Дата публикации: 2007-08-08.

3D printer with self-supporting thermal isolator

Номер патента: US11858214B2. Автор: Bryan Daniel Migliori,Kyra Elizabeth Neal,Colin Adam Schiel,Patrick Williams Anderson. Владелец: Stratasys Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Analyte sensor package and method for analyzing fluid samples

Номер патента: US11850586B2. Автор: Joy T. Jones,Ronald B. Koo,Paul G. Schroeder,Albert Song,Sudarsan Uppili,Xiaoming Yan,Qi Luo,Sean Cahill. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Sensor package structure and chip-scale sensor package structure

Номер патента: US20230395624A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Enhanced deposition rate by thermal isolation cover for gis manipulator

Номер патента: WO2024039527A1. Автор: Yehuda Zur,Sean KASHY. Владелец: Applied Materials Israel Ltd.. Дата публикации: 2024-02-22.

Thermally isolated housing in gas turbine engine

Номер патента: US20030161718A1. Автор: Ly Nguyen,Louis Cruse,Ivar Fowkes,Silvestre Salas,William North,Vadanth Kadambi. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2003-08-28.

Enhanced deposition rate by thermal isolation cover for gis manipulator

Номер патента: US20240062990A1. Автор: Yehuda Zur,Sean KASHY. Владелец: Applied Materials Israel Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Thermally isolated heat sink for led lighting

Номер патента: US20130135879A1. Автор: Scott A. Riesebosch. Владелец: CRS Electronics Inc. Дата публикации: 2013-05-30.

Thermal isolator for vehicle mount

Номер патента: US20020084561A1. Автор: John Stitt. Владелец: Delphi Automotive Systems LLC. Дата публикации: 2002-07-04.

Sensor package array, method of manufacturing the same, and sensor package structure

Номер патента: US20220102575A1. Автор: Guang-Li Song,qian Pang,Wei-Chee Lee. Владелец: Lite On Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Image sensor package

Номер патента: US20230253426A1. Автор: Youngmin Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-10.

Analyte sensor package and method for analyzing fluid samples

Номер патента: WO2019023646A3. Автор: Joy T. Jones,Ronald B. Koo,Paul G. Schroeder,Albert Song,Sudarsan Uppili,Xiaoming Yan,Qi Luo,Sean Cahill. Владелец: MAXIM INTEGRATED PRODUCTS, INC.. Дата публикации: 2019-03-14.

Refrigeration circuit with thermal storage

Номер патента: US20240200841A1. Автор: Sascha Hellmann,Subramanyaravi Annapragada,Rebecca Shen. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Filler composition, composite material and composite material layer with thermal barrier properties

Номер патента: US20240182672A1. Автор: Yue DONG,Yangdi LI,Shifang ZHAO. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Manufacturing portland cement with thermal plasma

Номер патента: US20220177366A1. Автор: Jerry M. Paris,Timothy G. Townsend,Christopher Charles FERRARO,Juan Carlos Villatoro. Владелец: University of Florida Research Foundation Inc. Дата публикации: 2022-06-09.

Method and apparatus for the manufacturing of non-energent biocoal with thermal treatment

Номер патента: NZ781664B2. Автор: Sampo Tukiainen. Владелец: CARBOFEX OY. Дата публикации: 2024-03-26.

Method and apparatus for the manufacturing of biochar with thermal treatment

Номер патента: AU2020272983B2. Автор: Sampo Tukiainen. Владелец: CARBOFEX OY. Дата публикации: 2024-07-11.

Method and apparatus for the manufacturing of biochar with thermal treatment

Номер патента: US12031090B2. Автор: Sampo Tukiainen. Владелец: CARBOFEX OY. Дата публикации: 2024-07-09.

Method and apparatus for the manufacturing of non-energent biocoal with thermal treatment

Номер патента: NZ781664A. Автор: Sampo Tukiainen. Владелец: CARBOFEX OY. Дата публикации: 2023-12-22.

Method for manufacturing water-electrolysis catalyst electrode including cobalt boride nanoparticles synthesized with thermal plasma, and water-electrolysis catalyst electrode according to same

Номер патента: US20240018672A1. Автор: Sooseok Choi,Jeong-Hwan Oh. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Jeju National University. Дата публикации: 2024-01-18.

Ultrasound probe with thermal management

Номер патента: US20240315667A1. Автор: Saeed Aliakbari. Владелец: Fujifilm Sonosite Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Substrate surface structured with thermally stable metal alloy nanoparticles, a method for preparing the same and uses thereof, in particular as a catalyst

Номер патента: US09352278B2. Автор: Joachim P. Spatz,Sebastian Lechner. Владелец: Max Planck Gesellschaft zur Foerderung der Wissenschaften eV. Дата публикации: 2016-05-31.

Image sensor package having a wall with a sealed cover

Номер патента: US5811799A. Автор: Liang-Chung Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-09-22.

Image sensor package and endoscope

Номер патента: US20230308738A1. Автор: Jiunwei Chen,Shangyi Wu,Jia-De ZHOU,Chih Lung Hsu. Владелец: Medimaging Integrated Solution Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Sensor package including a substrate with an inductor layer

Номер патента: US11912564B2. Автор: Donald Yochem,Adam Ariffin. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2024-02-27.

Image sensor package

Номер патента: US11894405B2. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

Sensor package structure

Номер патента: EP3628776A1. Автор: Chen-pin Peng,Jian-Ru Chen,Chien-Chen Lee,Chien-Heng Lin. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2020-04-01.

Sensor package structure

Номер патента: US20200105809A1. Автор: Chen-pin Peng,Jian-Ru Chen,Chien-Chen Lee,Chien-Heng Lin. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2020-04-02.

Image sensor package and endoscope

Номер патента: US20230108867A1. Автор: Jiunwei Chen,Shangyi Wu,Jia-De ZHOU,Tseng Shen TSENG. Владелец: Medimaging Integrated Solution Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Electronic package with thermal interposer and method of making same

Номер патента: US20120201006A1. Автор: Voya R. Markovich,Frank D. Egitto,Rabindra N. Das,James J. McNamara, Jr.. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2012-08-09.

Sensor package structure

Номер патента: US20240047491A1. Автор: Yu-Wen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US20190206832A1. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-04.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US20180040584A1. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-08.

Sensor-Package, das ein Substrat mit einer Induktorschicht umfasst

Номер патента: DE102021119152A1. Автор: Donald Yochem,Adam Ariffin. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2022-02-03.

Controllable gap height for an image sensor package

Номер патента: US11996424B2. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-05-28.

Sensor package and display device

Номер патента: US20240188375A1. Автор: Sin-Heng LIM,Guang-Li Song,MON-Oo Win,Rui-Tao Zheng,Wui-Pin Lee. Владелец: Lite On Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Image sensor package

Номер патента: US20200373342A1. Автор: Po-Liang Chiang. Владелец: Spring Rainbow Optics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Sensor package structure

Номер патента: US20190019834A1. Автор: Hsiu-Wen Tu,Chung-Hsien Hsin,Jian-Ru Chen. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2019-01-17.

Sensor package including a sensor die

Номер патента: US20230029799A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-02.

Micro-sensor package and associated method of assembling the same

Номер патента: CA2870476A1. Автор: James R. Underbrink,Mark Sheplak,Dylan P. ALEXANDER,Tiffany N. Reagan,Jessica C. MELOY. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2013-12-19.

Image sensor packaging structure and method

Номер патента: US20050236684A1. Автор: Fang-Jun Leu,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-10-27.

Manufacturing method of molded image sensor packaging structure with predetermined focal length and the structure using the same

Номер патента: EP2432017A3. Автор: Chin-Fu Lin,Hsiu-Wen Tu,Chung-Hsien Hsin,Chun-Hua Chuang,Ren-Long Kuo,Young-Houng Shiao. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2013-02-27.

Magnetic pressure indicator with thermal lockout

Номер патента: CA1097990A. Автор: Bernard F. Silverwater,Charles Grimm. Владелец: Pall Corp. Дата публикации: 1981-03-24.

Multistage joining process with thermal sprayed layers

Номер патента: EP3369516A1. Автор: Stefan Lindner,Thomas Hündgen. Владелец: OUTOKUMPU OYJ. Дата публикации: 2018-09-05.

Image sensor package structure

Номер патента: US20070064317A1. Автор: Po-Hung Chen,Mao-Jung Chen. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2007-03-22.

Thermostatic switch with thermal override

Номер патента: CA1195364A. Автор: Richard H. Carlson. Владелец: Elmwood Sensors Inc. Дата публикации: 1985-10-15.

Manufacturing method of image sensor package

Номер патента: US20230420469A1. Автор: Sunjae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Method for defining a gap height within an image sensor package

Номер патента: US20240038805A1. Автор: Yu-Te Hsieh. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-02-01.

An image sensor package having a light blocking member

Номер патента: US20200312897A1. Автор: Yu-Te Hsieh,I-Lin Chu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-10-01.

Microphone and pressure sensor package and method of producing the microphone and pressure sensor package

Номер патента: US20190208331A1. Автор: Willem Frederik Adrianus Besling. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2019-07-04.

Image sensor package and image sensing module

Номер патента: US20200266224A1. Автор: Young Bae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-20.

Image sensor package and image sensing module

Номер патента: US20190172862A1. Автор: Young Bae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-06.

Image sensor package and image sensing module

Номер патента: US10910422B2. Автор: Young Bae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-02.

Image sensor package and image sensing module

Номер патента: US10665625B2. Автор: Young Bae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-26.

Wafer level image sensor package

Номер патента: US20230369363A1. Автор: Kazuaki Hashimoto,Wei-Chieh Chiang,Keng-Yu Chou,Chun-Hao Chuang,Wen-Hau Wu,Cheng Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Sensor package structure

Номер патента: US11776975B2. Автор: Ya-Han Chang,Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Pumped heat energy storage system with thermal plant integration

Номер патента: AU2021326517A1. Автор: Bao H. Truong,Benjamin R. Bollinger. Владелец: Malta Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Pumped heat energy storage system with thermal plant integration

Номер патента: CA3188991A1. Автор: Bao H. Truong,Benjamin R. Bollinger. Владелец: Malta Inc. Дата публикации: 2022-02-17.

Pumped heat energy storage system with thermal plant integration

Номер патента: EP4193042A1. Автор: Bao H. Truong,Benjamin R. Bollinger. Владелец: Malta Inc. Дата публикации: 2023-06-14.

Battery system with thermal runaway stability

Номер патента: US20240006681A1. Автор: Yong Jung Kim. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Sensor package structure

Номер патента: US20230230939A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230073527A1. Автор: Chien-Yuan Wang,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Bipolar transistor with thermal conductor

Номер патента: US11942534B2. Автор: Hong Yu,Vibhor Jain,Judson R. Holt. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Film covers for sensor packages

Номер патента: US11972994B2. Автор: Wai Lee,Sreenivasan Kalyani Koduri,Steven Alfred Kummerl,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Image sensor package having a light blocking member

Номер патента: US20230025520A1. Автор: Yu-Te Hsieh,I-Lin Chu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-01-26.

Image sensor package

Номер патента: US20230207713A1. Автор: Eun Bae PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Sensor package structure

Номер патента: US11735562B2. Автор: Chen-pin Peng,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Sensor package structure

Номер патента: US20220359593A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Image-sensor package and associated method

Номер патента: US20200098806A1. Автор: Chun-Sheng Fan,Wei-Feng Lin. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Microphone and pressure sensor package and method of producing the microphone and pressure sensor package

Номер патента: WO2017220419A1. Автор: Willem Frederik Adrianus Besling. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2017-12-28.

Sensor package structure and manufacturing method threrof

Номер патента: US20240128233A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Chia-Shuai Chang,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Optical sensor package structure and electronic device

Номер патента: US20230246012A1. Автор: DeXin Wang,Kui Wang,Yanmei Sun,Haiqiang SONG. Владелец: Qingdao Goertek Intelligent Sensor Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Film covers for sensor packages

Номер патента: US20220181224A1. Автор: Wai Lee,Sreenivasan Kalyani Koduri,Steven Alfred Kummerl,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-06-09.

Sensor package structure

Номер патента: US20220254752A1. Автор: Chen-pin Peng,Chien-Chen Lee. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Method of processing package with single medication dose

Номер патента: RU2517140C2. Автор: СЕШАДРИ Сангита,ФОНГ Барри,ПЕЙЛАКОДЕЙТИ Сринивас,Кандуг АНАКЛЕТО II Конкордио,РАЙХ Патрик,Джон БЁКЛЬ Эндрью,Дж.ПАРКС Деррик,СТАУТ Гордон. Владелец: НОВАРТИС АГ. Дата публикации: 2014-05-27.

Thermal isolation system for turbochargers and like machines

Номер патента: US4786238A. Автор: Jerry Glaser,Frank A. Bescoby. Владелец: AlliedSignal Inc. Дата публикации: 1988-11-22.

Turbocharger thermal isolation connection

Номер патента: CA2352029C. Автор: Gary R. Svihla,Charles H. Mccreary,John R. Zagone. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 2005-04-05.

Thermally isolated membrane structure

Номер патента: US7372115B2. Автор: William J. Baney. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2008-05-13.

Turbocharger thermal isolation connection

Номер патента: CA2352029A1. Автор: Gary R. Svihla,Charles H. Mccreary,John R. Zagone. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 2003-01-03.

Device and method for manufacturing packages with welded seam along perimeter

Номер патента: RU2763229C2. Автор: Клаус ШУМАНН,Рольф БЁМ,Торстен ГРУНЕНБЕРГ,Бернд ГРЮНЕС,Маркус БЕЕ,Анна ШЛЮТЕР. Владелец: Лтс Ломанн Терапи-Системе Аг. Дата публикации: 2021-12-28.

Thermally-isolating fastener

Номер патента: CA2895059C. Автор: Ronald P. Hohmann, Jr.. Владелец: Mitek Holdings Inc. Дата публикации: 2019-02-26.

Thermally isolated ovenized crystal oscillator

Номер патента: US5180942A. Автор: Dennis F. Marvin,Maria Hernandez-Solis. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1993-01-19.

Thermally isolated captive features for ion implantation systems

Номер патента: WO2021194725A1. Автор: Adam M. McLaughlin,Jordan B. Tye. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2021-09-30.

Thermally Isolated Captive Features For Ion Implantation Systems

Номер патента: US20210296077A1. Автор: Adam M. McLaughlin,Jordan B. Tye. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-09-23.

Thermal isolation in printed circuit board assemblies

Номер патента: EP2974562A1. Автор: Yang Zhang,Jack B. Steenstra. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Lock with thermal disengagement

Номер патента: RU2603578C1. Автор: Евгений Александрович Оленев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Владимирский государственный университет имени Александра Григорьевича и Николая Григорьевича Столетовых" (ВлГУ). Дата публикации: 2016-11-27.

Gas turbine with thermal protection and control method

Номер патента: RU2537113C1. Автор: Эндрю ДАУН. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2014-12-27.

Substrate, having a thin-layer system with thermal properties, comprising at least one layer of nickel oxide

Номер патента: RU2731597C2. Автор: Дени ГИМАР,Сильвия МАРЬЯНИ. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2020-09-04.

Pourout element made with possibility of re-closing and laminated package with flat end face furnished with such element

Номер патента: RU2192997C2. Автор: Хольгер Шмидт,Маттиас ДАММЕРС,Ханс ВАЙТЭДЕР. Владелец: Сиг Комбиблок Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2002-11-20.

Package with gable top for poured food products and method of sizing it

Номер патента: RU2375273C2. Автор: Паоло ФОНТАНАЦЦИ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2009-12-10.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2762184C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-16.

Device for sterilization of flexible packages with electron beam irradiation and a method of sterilizing flexible packages

Номер патента: RU2737900C9. Автор: БОНОРА Хорди БОЙРА,КОЙТ Даниэль ФЛЕТА,САЛЬЕТТИ Карлос РОУРА. Владелец: Грифольс Энджиниринг, С.А.. Дата публикации: 2021-01-25.

Tobacco product package with inner package with sealing valve attached to hinged cover

Номер патента: RU2594477C2. Автор: Иваное БЕРТУЦЦИ,Андреа БЬОНДИ,Антонио ВИТАЛИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-08-20.

Flexible bag-type package with reclosing device

Номер патента: RU2769265C2. Автор: Микеле АМИГОНИ,РИЗЗИНИ Ивано ЛОДИ,Лоретт ДЕФРАНКО,САНТУЧИ Андрэа БОРДИНИ. Владелец: БАРИЛЛА Г. и Р. ФРАТЕЛЛИ С. п. А.. Дата публикации: 2022-03-29.

Paper pallet of deep extract, method and device (versions) for manufacture of such pallet and product packaging with such pallet

Номер патента: RU2631038C2. Автор: Яри РЯСЯНЕН,Оути КЮЛЛИЯЙНЕН,Ниило ПЕЙХЕНЕН,Мари ХИЛЬТУНЕН. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2017-09-15.

Print head die with thermal control

Номер патента: US9511584B2. Автор: Garrett E. Clark,Mark H. Mackenzie,Glenn D. Mccloy,Chris Bakker. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2016-12-06.

Pushbutton actuated current limiting switch with thermal tripping

Номер патента: CA1049594A. Автор: Fritz Krasser,Konrad Heydner,Horst Ellenberger. Владелец: Ellenberger and Poensgen GmbH. Дата публикации: 1979-02-27.

Hydrogen fueled electric power plant with thermal energy storage

Номер патента: EP4288644A1. Автор: William M. Conlon. Владелец: Pintail Power LLC. Дата публикации: 2023-12-13.

Polymer nanocomposite for use in electrical and electronic equipment with properties suitable for applications such as electrical insulation and with thermal conductivity gain

Номер патента: US20230135004A1. Автор: José Donato AMBRÓSIO,Rafael Barbosa,Lidiane Cristina Costa,Claudemiro Bolfarini,Guilherme Eduardo De Oliveira Blanco,Alexander Hiroshi Kasama,Ana Margarida De Oliveira,Diego Alexandre Belmonte Barbosa,Rafael De Almeida Peçanha. Владелец: Universidade Federal de Sao Carlos. Дата публикации: 2023-05-04.

Article with thermally bonded ribbon structure and method of making

Номер патента: WO2020009814A1. Автор: Tom Luedecke,Carmen Zhu. Владелец: UNDER ARMOUR, INC.. Дата публикации: 2020-01-09.

Hydrogen fueled electric power plant with thermal energy storage

Номер патента: US20240159166A1. Автор: William M. Conlon. Владелец: Pintail Power LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Pressure sensitive adhesive with thermally conductive release tab

Номер патента: US20200024491A1. Автор: Gregory Yoder,Randall J. PARK,Jason F. LEE. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2020-01-23.

Filler composition, composite material and composite material layer with thermal barrier properties

Номер патента: WO2024118891A1. Автор: Yue DONG,Yangdi LI,Shifang ZHAO. Владелец: Saint-Gobain Performance Plastics Corporation. Дата публикации: 2024-06-06.

Filler composition, composite material and composite material layer with thermal barrier properties

Номер патента: WO2024118886A1. Автор: Yue DONG,Yangdi LI,Shifang ZHAO. Владелец: Saint-Gobain Performance Plastics Corporation. Дата публикации: 2024-06-06.

Filler composition, composite material and composite material layer with thermal barrier properties

Номер патента: US20240182667A1. Автор: Yue DONG,Yangdi LI,Shifang ZHAO. Владелец: Enercorp Engineered Solutions Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Method and apparatus for the manufacturing of non-energent biocoal with thermal treatment

Номер патента: EP3953435A1. Автор: Sampo Tukiainen. Владелец: CARBOFEX OY. Дата публикации: 2022-02-16.

Integrated circuit device with thermal dissipating package

Номер патента: US20240153845A1. Автор: Jen-Shyan Chen. Владелец: Guangzhou Neogene Thermal Management Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Article with Thermally Bonded Ribbon Structure and Method of Making

Номер патента: US20200008530A1. Автор: Tom Luedecke,Carmen Zhu. Владелец: Under Armour Inc. Дата публикации: 2020-01-09.

Sealed package with openable corner

Номер патента: RU2767570C1. Автор: Андреа ТАГЛИНИ. Владелец: Изиснап Текнолоджи С.Р.Л.. Дата публикации: 2022-03-17.

Package with container sealing cover and method for container sealing

Номер патента: RU2422343C2. Автор: Бертиль АБРАХАМССОН,Торбен НОЕР. Владелец: Суперфос А/С. Дата публикации: 2011-06-27.

Product or product package with structural element

Номер патента: RU2736433C1. Автор: Карлхайнц МАЙЕР,Петер ФРАНЦ,Астрид ХАЙНЕ,Мартин ИМХОФ,Тхань-Хао ХЮИНЬ,Рафаэль ДЕМЕЛЬ. Владелец: Гизеке+Девриент Карренси Текнолоджи Гмбх. Дата публикации: 2020-11-17.

Package for loose and liquid products with inner container and outer package with tearable thread

Номер патента: RU2687313C1. Автор: Алексей Вячеславович Нечаев. Владелец: Алексей Вячеславович Нечаев. Дата публикации: 2019-05-13.

Package with indication of opening with improved characteristics of opening

Номер патента: RU2507137C2. Автор: Джон ЭРСПАМЕР,Стив МАКБРАЙД,Дэйв ДЖЕВЕРС,Ларри СМЕЯК. Владелец: Клоужер Системз Интернэшнл, Инк.. Дата публикации: 2014-02-20.

Rigid package with hinged lid

Номер патента: RU2668196C2. Автор: Фьоренцо ДРАГЕТТИ. Владелец: Гима Тт С.П.А.. Дата публикации: 2018-09-26.

Assembly and method of producing opening device to be glued to appropriate sealed package with fluid product

Номер патента: RU2435714C2. Автор: Роберто НИКОЛИНИ,Паоло КАЗАРИНИ,Антонио ТАРРОНИ. Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-12-10.

Sensor package

Номер патента: US8674462B2. Автор: Horst Theuss,Ralf Wombacher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-03-18.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for producing it

Номер патента: RU2546289C2. Автор: Джерри ФИШЕР,Говард СКАЛЗО,Генри Мл ПОКРОПИНСКИ. Владелец: Этикон. Инк.. Дата публикации: 2015-04-10.

Image sensor package structure and method

Номер патента: US9299735B2. Автор: Wei Wang,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-29.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2760940C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-01.

Image sensor package, camera module having same and manufacturing method for the same

Номер патента: US7696465B2. Автор: Ying-Cheng Wu,Chi-Kuei Lee,Shih-Min Wang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-13.

Integrated multiple sensor package

Номер патента: US6326611B1. Автор: Adam M. Kennedy,Michael D. Jack. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2001-12-04.

Image sensor package

Номер патента: US20200135790A1. Автор: Seung-yong Cha,Yong-Hoon Kim,Ji-Chul Kim,Jae-choon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-30.

Image sensor packaging structures and related methods

Номер патента: US20230395633A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

Method for defining a gap height within an image sensor package

Номер патента: US11869912B2. Автор: Yu-Te Hsieh. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-01-09.

Optical sensor package and manufacturing method for the same

Номер патента: US20220102576A1. Автор: Teck-Chai Goh,Chien-Hsiu Huang,Yu-Chou Lin. Владелец: Lite On Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Image sensor package

Номер патента: US20140159185A1. Автор: Hee-Jung Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-06-12.

Image sensor packages

Номер патента: US20220093673A1. Автор: JONGHO LEE,Raehyung Do,Kundae Yeom. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Fan-out sensor package and camera module

Номер патента: US20190140011A1. Автор: Yong Ho Baek,Byoung Chan Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Fan-out sensor package and camera module

Номер патента: US10475842B2. Автор: Yong Ho Baek,Byoung Chan Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-12.

Image sensor packaging structures and related methods

Номер патента: US20230378209A1. Автор: Yu-Te Hsieh,Chee Peng Neo. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Sensor package structure

Номер патента: US20240128139A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Jyun-Huei Jiang,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Sensor package structure

Номер патента: US20230395634A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Sensor package structure

Номер патента: US20230238411A1. Автор: Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Sensor package structure having solder mask frame

Номер патента: US11967652B2. Автор: Fu-Chou Liu,Ya-Han Chang,Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Yu-Chiang Peng. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Sensor package structure

Номер патента: US20180019274A1. Автор: Ming-Hui Chen,Chung-Hsien Hsin,Jo-Wei YANG. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-18.

Image sensor package including glass substrate and a plurality of redistribution layers disposed below the glass substrate and spaced apart from each other by a predetermined distance

Номер патента: US11955499B2. Автор: Dongkyu Kim,Minjung Kim,Jaegwon JANG,Hyeonjeong Hwang,Kyounglim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-09.

Slanted glass edge for image sensor package

Номер патента: US20210384241A1. Автор: David Gani,Laurent Herard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-12-09.

Sensor package structure having ring-shaped solder mask frame

Номер патента: US11984516B2. Автор: Fu-Chou Liu,Ya-Han Chang,Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Yu-Chiang Peng. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Sensor package structure

Номер патента: US20240128291A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Chia-Shuai Chang,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Slanted glass edge for image sensor package

Номер патента: US11942496B2. Автор: David Gani,Laurent Herard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Sensor package structure

Номер патента: US11257964B2. Автор: Fu-Chou Liu,Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2022-02-22.

Image sensor package

Номер патента: US20210242269A1. Автор: Daisuke Toda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-08-05.

Image sensor package

Номер патента: US20200312898A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Image sensor package

Номер патента: US20200373341A1. Автор: Sungeun Jo,Youngshin Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-26.

Image sensor package

Номер патента: US12002827B2. Автор: Dong Hoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Radiation-resistant image sensor package

Номер патента: US20210202557A1. Автор: Jeong-Hyong Yi. Владелец: Sensohub Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Sensor package structure

Номер патента: US20240055453A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Miniaturized optical sensor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11990557B2. Автор: Chi-Chih Shen,Kuo-Hsiung Li,Yi-Chang Chang,Shang-Feng Hsieh,Jui-Cheng Chuang. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Image sensor packages formed using temporary protection layers and related methods

Номер патента: US20220139982A1. Автор: Brian Vaartstra,Swarnal Borthakur,Marc Allen SULFRIDGE,Larry Duane KINSMAN,Scott Donald CHURCHWELL. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-05-05.

Mems sensor package and its manufacturing method

Номер патента: US20230365396A1. Автор: Toyotaka Kobayashi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Sensor package structure

Номер патента: US20210288190A1. Автор: Fu-Chou Liu,Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

A method for manufacturing of injection moulds for plastic pyramidal packagings with a label area and an injection mould for plastic pyramidal packagings with a label area

Номер патента: EP2684669A3. Автор: Marek Adamczewski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-07-08.

Submodule for semiconductor transformer in single packaging with excellent performance of insulation and prevention against insulation heating

Номер патента: US20240282500A1. Автор: Sung Joo Kim,Byung Hwan JEONG,Hae Won Seo. Владелец: Hyosung Heavy Industries Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Package with stress-relief panels

Номер патента: US12129085B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-10-29.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197600A9. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-24.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197603A1. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for preparing semi-finished products in a package with the possibility of their further automated heating and/or cooking

Номер патента: US12127574B2. Автор: Artem G. Simonyants,Evgeniy V. Pisarev,Aleksey A. Kislun,Artem V. Komissarov,Danil A. Filatov,Rinat R. Salikhov,Sergey A. Rodionov. Владелец: Qummy Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Method for manufacturing package with increased barrier properties

Номер патента: RU2756338C2. Автор: Дмитрий Викторович Савельев. Владелец: Дмитрий Викторович Савельев. Дата публикации: 2021-09-29.

Apparatus for flushing packages with gas

Номер патента: US20200115079A1. Автор: Matthew B. Prestine,Christopher J. Ricker,Brian L. Hopkinson. Владелец: Campbell Wrapper Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Device and method for the shaping of gable surfaces of packages with a slanted gable

Номер патента: US11745903B2. Автор: Felix Breitmar. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor packaging with a partially prepatterned lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004064144A3. Автор: Shafidul Islam,Antonio Romarico Santos San. Владелец: Lucas Brian Ronald. Дата публикации: 2004-11-25.

Fan-out wafer level package with resist vias

Номер патента: WO2018191380A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Iiyas MOHAMMED. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-18.

Food packaging with adjustable internal volume

Номер патента: WO2020256676A1. Автор: İsmet Fatih ŞEKEROĞLU. Владелец: Şekeroğlu Ki̇mya Ve Plasti̇k San. Ve Ti̇c. A.S.. Дата публикации: 2020-12-24.

Microelectronics package with vertically stacked MEMS device and controller device

Номер патента: US12129168B2. Автор: Julio C. Costa,Mickael Renault. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640518B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Anti-impact silicon based MEMS microphone, a system and a package with the same

Номер патента: US09462389B2. Автор: Zhe Wang. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Dual-side exposed semiconductor package with ultra-thin die and manufacturing method thereof

Номер патента: US09437528B1. Автор: Jun Lu,Yuping Gong,Yan Yun Xue,Xiaoming Sui. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Method of feeding and feed assembly for fixing coupon to collar and package with hinged cover, collar and coupon

Номер патента: RU2580471C2. Автор: Микеле ФЕРРАРИ,Андреа БЬОНДИ,Давиде ПАРАЦЦА,Стефано САРТИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-04-10.

Withdrawable package with hinged cover

Номер патента: RU2478540C2. Автор: Сунсуке ТАВАДА,Тецуя НАКАМУРА,Хидехиса ТОКИТА,Масахиро ФУКУИ,Акихиро САИТО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2013-04-10.

Packaging with a detachable closing structural element

Номер патента: RU2762839C1. Автор: Бенуа Мари Франсуа ПЬЕТТ,Андреус Йоханнес Мария СХОТ ЭЙТЕРКАМП,Рафаэль ФЕРРАНДИС МАРТИНЕС. Владелец: Н.В. Нютрисиа. Дата публикации: 2021-12-23.

Compressed package with opening mechanism and element of expansion

Номер патента: RU2347732C2. Автор: Дэрольд Д. ТИППИ. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2009-02-27.

Method (versions) and device (versions) for making packages with drive tapes, components there for and package

Номер патента: RU2448880C2. Автор: Ян ДАНКЛИ,Тимоти Майкл ВУД,Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН,Сайрил ФЮЭЛЬМАНН,Альфред ВИПФ,Дэниел КУММЕР,Тимоти Майкл ВУД (GB),Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН (GB),Ян ДАНКЛИ (GB),Сайрил ФЮЭЛЬМАНН (CH),Альфред ВИПФ (DE),Дэниел КУММЕР (CH). Владелец: Дафф Дизайн Лимитед. Дата публикации: 2012-04-27.

Rigid package with side opening for smokables

Номер патента: RU2340526C2. Автор: Антонелла Джаннини,Паоло КРЕМОНИНИ,Антонелла ДЖАННИНИ (IT),Паоло КРЕМОНИНИ (IT). Владелец: Г.Д Сочиета` Пер Ациони. Дата публикации: 2008-12-10.

Package with pump proportioner

Номер патента: RU2713778C1. Автор: Ноам КАПЛАН,Тал ЛЕИЗЕР,Саги СЛЮТСКИ. Владелец: Маток Въкал Лтд. Дата публикации: 2020-02-07.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for production thereof

Номер патента: RU2629043C2. Автор: Майкл Дэвид ПРИКРИЛ,Говард Л. Мл. СКАЛЗО,Леон ДЖАЙСИН. Владелец: ЭТИКОН, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2017-08-24.

Multifunctional combined thermo package with inner layer thermolamination

Номер патента: RU2696224C1. Автор: Виктор Владимирович Махтей. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КАРО". Дата публикации: 2019-07-31.

Package with envelope closing system and method of its manufacture

Номер патента: RU2295481C2. Автор: Жак ТОМАССЕ,Стефан МАТЬЕ. Владелец: Соплариль С.А.. Дата публикации: 2007-03-20.

Cigarette package with hollow space

Номер патента: RU2526420C1. Автор: Эрдинк АГИРБАС. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Джемани) Гмбх. Дата публикации: 2014-08-20.

Bending assembly and method for producing dual-slope section of sealed package with fluid food product

Номер патента: RU2420439C2. Автор: Массимо ПРАДЕЛЛИ,Паоло ФОНТАНАЦЦИ,Фабрицио РИМОНДИ,Ларс ЙЕППССОН,Паоло ФОНТАНАЦЦИ (IT),Фабрицио РИМОНДИ (IT),Массимо ПРАДЕЛЛИ (IT),Ларс ЙЕППССОН (IT). Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-06-10.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: EP3295482A1. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-21.

Package with electrical pathway

Номер патента: US20200303292A1. Автор: David Aherne,Jonathan Kraft. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2020-09-24.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Semiconductor package with heat sink

Номер патента: US20050280132A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chang-Fu Lin,Chien Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-22.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20190103346A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184413A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor device and method of adaptive patterning for panelized packaging with dynamic via clipping

Номер патента: US09978655B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: US09917044B2. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with through silicon via interconnect

Номер патента: US09870980B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor package with Pillar-Top-Interconnection (PTI) configuration and its MIS fabricating method

Номер патента: US09825005B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor package with partial plating on contact side surfaces

Номер патента: US09773722B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai,Woraya Benjavasukul. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Dual side solder resist layers for coreless packages and packages with an embedded interconnect bridge and their methods of fabrication

Номер патента: US09704735B2. Автор: Yi Li,Tao Wu,Wei-Lun K. Jen,Mihir K. Roy,Manohar S. KONCHADY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Light-emitting diode packages with materials for reducing effects of environmental ingress

Номер патента: US20240355979A1. Автор: Robert Wilcox,Joseph G. Sokol,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Andre Pertuit. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Interconnect loss of high density package with magnetic material

Номер патента: US12009320B2. Автор: Gang Duan,Kemal Aygun,JiWei Sun,Zhiguo Qian,Cemil Geyik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Multi-chip package with a single die pad

Номер патента: US20080224294A1. Автор: Hong Hyoun KIM. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Organic light emitting diode package with energy blocking layer

Номер патента: EP2742546A1. Автор: Deeder Aurongzeb. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-06-18.

Chip package with heat dissipation and electromagnetic protection

Номер патента: US20240243075A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Integration package with insulating boards

Номер патента: US20230369190A1. Автор: Chun Jung Lin,Ruei Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US20220270951A1. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US11769708B2. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Delamination-preventing substrate and semiconductor package with the same

Номер патента: US20030080439A1. Автор: Yuan-Fu Lin,Wen-Ta Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-01.

Environmental-friendly book cover packaging with built-in bookmarks

Номер патента: US20070284274A1. Автор: Rong-Huei Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-13.

Packages with a shortest distance between package connectors and a seating plane of at least 6 mils

Номер патента: US20240244761A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Aroma releasing package with moveably engageable portions

Номер патента: EP2361202A1. Автор: James Anthony Glydon. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2011-08-31.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package with a bottom die layer employing an extended interposer substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20230299048A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Yangyang Sun,Lily Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Non-Pull Back Pad Package with an Additional Solder Standoff

Номер патента: US20100006623A1. Автор: Anthony L. Coyle,Bernhard P. Lange,Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-01-14.

Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20110260301A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Kuo-Hsien Liao,Chih-Pin Hung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-27.

Package with bottom panel stand-offs

Номер патента: US20030071113A1. Автор: Charles Christensen,Craig Boyd. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Package with one-way lock zip

Номер патента: US20230257166A1. Автор: Christopher Jay Hoffman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-17.

Leadframe package with pre-applied filler material

Номер патента: US12094725B2. Автор: Jefferson Talledo,Frederick Ray Gomez. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-09-17.

For memory on package with reduced thickness

Номер патента: US20240334715A1. Автор: Phani Alaparthi,Samarth Alva,Navneet Kumar SINGH,Gaurav HADA,Aiswarya M. Pious,Ritu Bawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Plastic package with an open reminder

Номер патента: US09868576B2. Автор: Peng-Yi Guo. Владелец: Poni Greentek Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Packaging with double collar lid

Номер патента: US09850062B2. Автор: Ricardo Alba Mariano. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package with lid having lid conductive structure

Номер патента: US09799637B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Brian P. Balut,Jonathan Fain. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package with adhesive material pre-printed on the lead frame and chip, and its manufacturing method

Номер патента: US09653424B2. Автор: Jun Lu,Kai Lu,Xiaotian Zhang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Package with a spiral space configured for storing and dispensing a urinary catheter

Номер патента: US09561343B2. Автор: Lars Olav Schertiger,Kim Becker. Владелец: Coloplast AS. Дата публикации: 2017-02-07.

Integrated-circuit package with a quick-to-count finger layout design on substrate

Номер патента: US20020096788A1. Автор: Chih-Chin Liao,Wen-Hsin Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-25.

High Voltage Cascoded III-Nitride Rectifier Package with Stamped Leadframe

Номер патента: US20120280245A1. Автор: Chuan Cheah,Dae Keun Park. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-08.

Semiconductor die module packages with void-defined sections in a metal structure(s) in a package substrate to reduce die-substrate mechanical stress, and related methods

Номер патента: EP4399744A1. Автор: Andreas Detlefsen,Jeroen Bielen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Microelectronic device packages with emi shielding, methods of fabricating and related electronic systems

Номер патента: US20210384159A1. Автор: Jungbae Lee,Yeongbeom Ko,Youngik Kwon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Film bulk acoustic resonator package with thin film sealing structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US11949401B2. Автор: Ivoyl P Koutsaroff,Jin Nyoung JANG. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package with Stress-Relief Panels

Номер патента: US20230002106A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-01-05.

Flat no-lead package with surface mounted structure

Номер патента: US12074100B2. Автор: Rennier Rodriguez,Maiden Grace Maming,Aiza Marie Agudon. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-08-27.

Super low profile package with high efficiency of heat dissipation

Номер патента: US20020066954A1. Автор: Tzong-Dar Her,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US7504714B2. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-17.

Method for filling a package with packs

Номер патента: US20230034591A1. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2023-02-02.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20070023872A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US12080655B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor Package with Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140070386A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor package with high routing density patch

Номер патента: US20240266324A1. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

System and method for transmitting data packages with a classification mechanism of priority grade

Номер патента: US20080198825A1. Автор: Yung-Chi Fan. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2008-08-21.

Circuit package with improved thermal management

Номер патента: US20240055319A1. Автор: Dylan Murdock,Matthew Irvine. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Multi-chip package with enhanced conductive layer adhesion

Номер патента: US20240071886A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Bottle for pet packaging with valve and thread at the bottom

Номер патента: RS1203U. Автор: Goran RABRENOVIĆ. Владелец: Goran RABRENOVIĆ. Дата публикации: 2011-08-31.

Semiconductor package with increased thermal radiation efficiency

Номер патента: US12113050B2. Автор: JONGHO LEE,Un-Byoung Kang,Sang-sick Park,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US09972558B1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-05-15.

Integrated circuit package with inter-die thermal spreader layers

Номер патента: US09966362B1. Автор: Arifur Rahman,Tony Ngai. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09960119B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09922843B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09917038B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US09859187B2. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Wafer-level package with metal shielding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09831197B1. Автор: Wei-Ping Wang,Tsan-Lien Yeh,Kuan-Tien Shen,Szu-Chuan Pang. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09805955B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Stacked semiconductor packages with cantilever pads

Номер патента: US09768126B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-09-19.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US20240343463A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Integrated circuit package with embedded passive structures

Номер патента: US09673173B1. Автор: Zhe Li,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor chip package with undermount passive devices

Номер патента: US09607935B2. Автор: Liane Martinez,Gabriel Wong,Neil McLellan,Silqun Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-03-28.

Integrated circuit package with vacant cavity

Номер патента: US09607863B1. Автор: Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Bumpless build-up layer (BBUL) semiconductor package with ultra-thin dielectric layer

Номер патента: US09520350B2. Автор: Ebrahim Andideh,Digvijay A. Raorane,Daniel N. Sobieski,Weng Hong Teh,Emile Davies-venn. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09502268B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

OLED device packaging method and OLED device packaged with same

Номер патента: US09490448B2. Автор: Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Method of producing package with additional geometrical closure joint and packing machine to this end

Номер патента: RU2412880C2. Автор: Дитмар ЗЕНД,Йоахим ВОКУРКА,Петер РИГГЕР. Владелец: Кфс Джемани Гмбх. Дата публикации: 2011-02-27.

Device and method of vacuum package of product with molding a shell on it and vacuum package with molded shell

Номер патента: RU2743378C2. Автор: Риккардо ПАЛУМБО,Антонио ЛИПЕРОТИ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2021-02-17.

Method of packing packages with liquid into packing boxes and device for its implementation

Номер патента: RU2727832C2. Автор: Юкка ХАЛОНЕН. Владелец: Элекстер Ойй. Дата публикации: 2020-07-24.

Package with sealing area

Номер патента: RU2437816C2. Автор: Кристиан БРАЧ. Владелец: Ксолушн Гмбх. Дата публикации: 2011-12-27.

Transport-processing line of return cullet in production of glass packaging with glass mass colouring in feeder channel

Номер патента: RU2627519C1. Автор: Валерий Вячеславович Ефременков. Владелец: Валерий Вячеславович Ефременков. Дата публикации: 2017-08-08.

Device for sealing top of package for food product and system for forming and filling package with food product

Номер патента: RU2759707C2. Автор: Манокехр КЕЙКХАЭ,Йорген РИИС МЕРК,Деннис ЛУНДМАРК,Ларс РЕГНЕР. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2021-11-17.

Absorbent disposable hygienic product package with removable layer attached

Номер патента: RU2566472C2. Автор: НЕВЕС Розана Раинью ДАС. Владелец: Джонсон Энд Джонсон Ду Бразил Индустрия Э Комерсиу Продутус Пара Сауди Лтда. Родовия. Дата публикации: 2015-10-27.

Semiconductor package with solderable sidewall

Номер патента: US20230395465A1. Автор: Chien-chun Wang,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li,Wei-Ming Hung,Jeng-Sian Wu. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20090065913A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-12.

Sterilizable medical packages with breathable pores

Номер патента: RU2751465C2. Автор: Артхорн ВИЧИТАМОРНЛОЕТ. Владелец: Энзпаер Индастри Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-07-14.

Packaging with applied coated from polymerized in emulsion latex polymer

Номер патента: RU2681002C1. Автор: Дебра Л. СИНГЕР,Дэри ДЮАМЕЛЬ,Кам Лун ЛОК,Цинь Ли,Ханьчжэнь БАО,Джон М. ДУДИК,Мл. Эдвард Р. МИЛЛЕРО,МЛ. Уилльям Х. РЕТЧ. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2019-03-01.

Vacuum adherent packaging with easy opening/re-closing bottom leaf

Номер патента: RU2675568C1. Автор: Вивиан Энн ШЭЙВЕР,Майкл Джей. РОЗИНСКИ,Лии Конрад РЕВИЕР,Лори Джой БОЛЛИНДЖЕР. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2018-12-19.

Device for filling packages with food products (variants) and method of packages filling (variants)

Номер патента: RU2328419C2. Автор: . Владелец: Индаг Гезелльшафт Фюр Индустрибедарф мбХ унд Ко. Бетрибс КГ. Дата публикации: 2008-07-10.

Method to manufacture package with self-release of air

Номер патента: RU2478073C2. Автор: Хельмар УТЦ. Владелец: Амкор Флексиблз Транспак Нв. Дата публикации: 2013-03-27.

Closable device to open sealed package with liquid food product

Номер патента: RU2268211C2. Автор: Мауро ЛАЧЬЯЧЕРА,Клаудиа МЬЯНИ,Мауро ЛАЧЬЯЧЕРА (IT),Клаудиа МЬЯНИ (IT). Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2006-01-20.

Package with portion of fertiliser and pesticide

Номер патента: RU2529173C2. Автор: Руи Луис Корреа ПИКАНКО,Гуийом ЮШЕ,Чарльз Уильям БОЙД,Стэфани ДАРНЕЛЛ,Кеннет Джеймс ЭССИГ,Рэймонд Л. ЧИК. Владелец: Байер Кропсайенс Лп. Дата публикации: 2014-09-27.

Easy-open and reclosable package with discrete strip and web with die-cut element

Номер патента: RU2516477C2. Автор: Эндрю В. Моэленброк,Джозеф Э. Оуэнсби,Алексис М. Чалфант. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2014-05-20.

Package with biocide properties for cosmetics and food products

Номер патента: RU2464210C2. Автор: Шмуэль БУКШПАН,Глеб ЗИЛЬБЕРШТЕЙН. Владелец: Оплон Б.В.. Дата публикации: 2012-10-20.

Method for preparing semi-finished products in a package with the possibility of their further automated heating and/or cooking

Номер патента: RU2767205C1. Автор: Алексей Андреевич Кислун,Артём Владимирович Комиссаров,Ринат Равилевич Салихов,Артем Гарныкович Симонянц,Евгений Викторович Писарев,Данил Анатольевич Филатов,Сергей Анатольевич Родионов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «КЬЮМИ». Дата публикации: 2022-03-16.

Package with hinged lid

Номер патента: RU2598297C1. Автор: Синити ИВАТА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-09-20.

Cardboard packaging with inner film capacity, preliminary manufactured cardboard box for its manufacturing and method of manufacturing such cardboard packaging

Номер патента: RU2466920C2. Автор: Роланд РАУПАХ,Беттина ШТРАУБ-ЮББ,Томас РИТЦ. Владелец: Сти Густав Штабернак Гмбх. Дата публикации: 2012-11-20.

Packaging with tear bands

Номер патента: RU2636911C2. Автор: Пол ГИБСОН,Роберт ВИФФЕН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2017-11-28.

Package with shock protection

Номер патента: RU2568175C2. Автор: Джеффри Грэм ПИТТ. Владелец: Протектив Пакагинг Системс Лимитед. Дата публикации: 2015-11-10.

Package with shock protection

Номер патента: RU2503600C2. Автор: Джеффри Грэм ПИТТ. Владелец: Протектив Пакагинг Системс Лимитед. Дата публикации: 2014-01-10.

Package with hinge cover for rod-like smoking goods and blank for it

Номер патента: RU2330802C2. Автор: Хитоси ТАМБО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2008-08-10.

Package with tab cover

Номер патента: RU2459752C2. Автор: Кеико НАКАНО,Акира МИЯЗАВА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2012-08-27.

Sterilisable package with indication aids

Номер патента: RU2551346C2. Автор: Джейсон Рэндалл ЛЮДВИГ. Владелец: Ар Медиком Инк.. Дата публикации: 2015-05-20.

Method for manufacturing semiconductor package with air gap

Номер патента: US11817306B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Package with curved edges

Номер патента: US11912473B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-02-27.

Package with stable bottom of heat-welded synthetic film

Номер патента: RU2507136C2. Автор: Йохен БРАУЕР,Альфонс КРУЗЕ. Владелец: Монди Халле Гмбх. Дата публикации: 2014-02-20.

Extrudable pressure-sensitive adhesive based on polybutene-1, suitable for packaging with the possibility of re-closing

Номер патента: RU2761056C2. Автор: Маркус ХЕЕМАНН,Томас ШЕЕРЕН,Дирк КАСПЕР,Себастьян КОСТИРА. Владелец: Хенкель Аг Унд Ко. Кгаа. Дата публикации: 2021-12-02.

Package with insulating articles and method of making such package

Номер патента: RU2711164C1. Автор: Андреас УНРУХ,Венсан ПАТРИТИ. Владелец: СЭН-ГОБЭН ИЗОВЕР. Дата публикации: 2020-01-15.

Flap gate for composite and cardboard packages with automatic package opening by cover flapping

Номер патента: RU2369542C2. Автор: Джозеф ФЕЛБЕР. Владелец: Сиг Текнолоджи Лтд.. Дата публикации: 2009-10-10.

Vacuum film packaging with tear-resistant top sheet

Номер патента: RU2743475C2. Автор: Роберт БОБРОВИЧ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2021-02-18.

Rigid package with hinged lid, packaging method and machine for its implementation

Номер патента: RU2534983C2. Автор: Иваное БЕРТУЦЦИ,Андреа БЬОНДИ,Алессандро МИНАРЕЛЛИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2014-12-10.

Sterilisation in package with nonionising electromagnetic radiation

Номер патента: RU2595736C2. Автор: Таддеус ПЕШЕ,Ральф ДИДЖАКОМО. Владелец: Пепсико, Инк.. Дата публикации: 2016-08-27.

Machine for making packaging with form-fit connection

Номер патента: US7665281B2. Автор: Dietmar Send,Peter Riegger,Joachim Wokurka. Владелец: CFS GERMANY GMBH. Дата публикации: 2010-02-23.

Double package with substrate for dispensable soft contact lens

Номер патента: RU2448885C2. Автор: Стефен НЬЮМАН. Владелец: Меникон Ко. Лтд.. Дата публикации: 2012-04-27.

Packing sheet, cigarette package with use of this packing sheet and external workpiece for cigarette package

Номер патента: RU2597299C2. Автор: Сатоми МИЦУСИО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-09-10.

Package with flap cover for rod-like smoking goods, and also blank for its manufacturing

Номер патента: RU2330801C2. Автор: Хитоси ТАМБО,Хитоси ТАМБО (JP). Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2008-08-10.

Reclosable packages with active agents

Номер патента: CA2549674A1. Автор: William P. Belias,Steven P. Long,Toby R. Thomas,Nate Kolovich. Владелец: Nate Kolovich. Дата публикации: 2005-08-25.

Optoelectronic package with wire-protection lid

Номер патента: US20060201708A1. Автор: Chain-Hau Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-14.

Carrier-free semiconductor package with stand-off member and fabrication method thereof

Номер патента: US20070054438A1. Автор: Fu-Di Tang,Chien Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-08.

Semiconductor package with internal heat exchanger

Номер патента: CA1221473A. Автор: Gary J. Lutfy. Владелец: Sundstrand Corp. Дата публикации: 1987-05-05.

Product package with matching indicia and recess

Номер патента: US5411140A. Автор: Lloyd J. Byer. Владелец: Wells Manufacturing Corp. Дата публикации: 1995-05-02.

Circular saw blade display package with removable locking device

Номер патента: GB2473804A. Автор: Russell Baublitz,Simon Barrett. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2011-03-30.

Commercial retail package with unfrozen ice cream

Номер патента: CA1120901A. Автор: Rudolf Wild. Владелец: DEUTSCHE SISI-WERKE GmbH. Дата публикации: 1982-03-30.

LED package with surface textures and methods of formation

Номер патента: US11217735B2. Автор: Tao Tong,Hongtao Ma,Saijin Liu. Владелец: Luminus Inc. Дата публикации: 2022-01-04.

Package with improved heat transfer structure for semiconductor device

Номер патента: US5528456A. Автор: Nobuaki Takahashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-06-18.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US9209154B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2015-12-08.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Wafer-level package with a cavity and fabricating method thereof

Номер патента: US20030193096A1. Автор: SU Tao,Kuo-Chung Yee,Chih-Lung Chen,Jen-Chieh Kao,Hsing-Jung Liau. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-10-16.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: EP4310908A2. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-24.

Valve for a flexible packaging with an aerating and/or venting opening and method for aerating and/or venting a flexible packaging

Номер патента: EP3288849A1. Автор: Evert Jan Willem WILLEMSEN,Reinierus Maria Johannes LUYTEN. Владелец: Vqm Packaging BV. Дата публикации: 2018-03-07.

Valve for a flexible packaging with an aerating and/or venting opening and method for aerating and/or venting a flexible packaging

Номер патента: US20180290808A1. Автор: Evert Jan Willem WILLEMSEN,Reinierus Maria Johannes LUYTEN. Владелец: Vqm Packaging BV. Дата публикации: 2018-10-11.

Semiconductor package with reduced parasitic coupling effects and process for making the same

Номер патента: US20180261470A1. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-09-13.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: US20230387356A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor package with air gap

Номер патента: US11830837B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Resealable pouring element for cardboard/plastic composite packages with a tamper-evident seal to indicate the initial opening

Номер патента: US11840380B2. Автор: Markus Wassum,Hansjörg Huber,David Koller. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-12-12.

Light-emitting diode packages with directional emission intensity and color uniformity

Номер патента: US20230317686A1. Автор: Aaron Francis,Derek Miller. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Thermal pad structures for led packages with reduced sizes

Номер патента: US20230420325A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: US20240030115A1. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package With Trapezoidal Gable

Номер патента: US20220410548A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2022-12-29.

Systems and methods for nesting product packaging with strainer inserts

Номер патента: US20210229890A1. Автор: Sameh Guirguis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-07-29.

Microelectronics package with vertically stacked dies

Номер патента: US20190378821A1. Автор: Baker Scott,Robert Aigner,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa,Gernot Fattinger,Merrill Albert Hatcher, JR.,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Microelectronics package with vertically stacked dies

Номер патента: US20190378819A1. Автор: Baker Scott,Robert Aigner,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa,Gernot Fattinger,Merrill Albert Hatcher, JR.,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: EP4310908A3. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Light emitting diode packages with support structure

Номер патента: EP4264685A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely,Derek Miller. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

Cigarette package with a self contained packet of matches

Номер патента: US3713531A. Автор: G Doumas. Владелец: Individual. Дата публикации: 1973-01-30.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: WO2023235258A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-12-07.

Chip package with metal shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240162164A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Chip package with electromagnetic interference (emi) shielding layer and ground wire and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240088057A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)

Номер патента: WO2009105146A1. Автор: Brian Floyd,Duixian Liu. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2009-08-27.

Air cavity package with improved connections between components

Номер патента: EP3850657A2. Автор: William Strom,Alex Elliott. Владелец: Rjr Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-21.

Chip package with stacked inductors

Номер патента: US20100164058A1. Автор: Jeff BIAR,Jacky Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-01.

Microelectronic flip chip packages with solder wetting pads and associated methods of manufacturing

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)

Номер патента: EP2253045A1. Автор: Brian Floyd,Duixian Liu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-11-24.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20220139814A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Package with pull-tab and tear-off label

Номер патента: RU2612922C2. Автор: Пол ГИБСОН,Роберт ВИФФЕН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2017-03-13.

Dispensing structure incorporating a valve-containing fitment for mounting to a container and a package with a dispensing structure

Номер патента: US6050451A. Автор: John M. Hess, III,Stuart R. Brown,Joel R. Robinson,Timothy R. Socier. Владелец: AptarGroup Inc. Дата публикации: 2000-04-18.

Electromechanical switching device package with controlled impedance environment

Номер патента: CA2327108C. Автор: Mark E. Martich. Владелец: Kearney National Inc. Дата публикации: 2007-04-10.

Process and machine for hooping a package with a hooping band

Номер патента: CA1262678A. Автор: Nikolaus Stamm. Владелец: A Konrad Feinmechanik AG. Дата публикации: 1989-11-07.

Dispensing structure incorporating a valve-containing fitment for mounting to a container and a package with a dispensing structure

Номер патента: USRE39520E1. Автор: John M. Hess, III,Stuart R. Brown,Joel R. Robinson,Timothy R. Socier. Владелец: Seaquist Closures Foreign Inc. Дата публикации: 2007-03-20.

Chip package with grease heat sink and method of making

Номер патента: US20020052105A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Semiconductor chip package with cooling arrangement

Номер патента: US20030035270A1. Автор: Chung-Ming Chang,Ning Huang,Wen-Lo Shieh,Hui-Pin Chen,Hua-Wen Chiang,Feng-Chang Tu,Fu-Yu Huang,Hsuan-Jui Chang,Chia-Chieh Hu,Wen-Long Leu. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-02-20.

Sterilizable medical packaging with living pores

Номер патента: GB2569046A. Автор: WICHITAMORNLOET Arthorn. Владелец: Enzpire Ind Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-05.

Package with microwave induced insulation chambers

Номер патента: US5317118A. Автор: Jeffrey T. Watkins,Lawrence C. Brandberg. Владелец: Golden Valley Microwave Foods Inc. Дата публикации: 1994-05-31.

Liquid product dispensing package with self draining feature employing drip concentrator

Номер патента: CA1241299A. Автор: Robert H. Van Coney,Delmar R. Muckenfuhs. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 1988-08-30.

Chip package with high capacitance, stacked vlsi/power sheets extending through slots in substrate

Номер патента: CA1137646A. Автор: David A. Thompson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-12-14.

Flexible packages with clog resistant degassing valve and methods of making the same

Номер патента: CA3045149C. Автор: Sergio Muniz,Daniel Wigman,Travis BLOSE,Ronald Karl Long. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2022-11-22.

Method and apparatus for producing bag-shaped packages with cap body and content

Номер патента: CA1234084A. Автор: Noboru Kitazawa,Yoshiaki Ohigashi,Wakuo Matsumura. Владелец: Unitika Ltd. Дата публикации: 1988-03-15.

Package with carrying handle

Номер патента: US3662946A. Автор: Jan Philippus Corne Marinissen,Frederik Alexander Nico Arnold. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1972-05-16.

Box-like packaging with dispensing opening

Номер патента: AU4589693A. Автор: Johannes Fredericus Spronk. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-01-31.

Sliced food package with side windows

Номер патента: CA1044194A. Автор: Oscar E. Seiferth,Calvin T. Royston. Владелец: Oscar Mayer Foods Corp. Дата публикации: 1978-12-12.

Device and method for reshaping the gable surfaces of packages with a slanted gable

Номер патента: US11939098B2. Автор: Thomas Vetten,Felix Breitmar,Jürgen RICHTER. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-03-26.

Chip package with higher bearing capacity in wire bonding

Номер патента: US20230395538A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Microelectronics package with vertically stacked wafer slices and process for making the same

Номер патента: US20240030126A1. Автор: Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Ic package with top-side memory module

Номер патента: US20230187423A1. Автор: Dan Azeroual,Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor packages with cavities and methods of making thereof

Номер патента: US20240038608A1. Автор: Rafael Jose L. Guevara,Christlyn Faith Hobrero Arias. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Integrated circuit package with solder balls on two sides

Номер патента: US20170345746A1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Semiconductor package with heat-dissipating structure and method of making the same

Номер патента: US20020155640A1. Автор: Chi Wu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-24.

Semiconductor packages with chiplets coupled to a memory device

Номер патента: US20200105718A1. Автор: Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

IC package with top-side memory module

Номер патента: US11967587B2. Автор: Dan Azeroual,Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Hanging device and package with hanging device

Номер патента: AU2019280057A1. Автор: Yoko Matsuba. Владелец: WestRock Packaging Systems LLC. Дата публикации: 2020-07-02.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: US11780646B2. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2023-10-10.

Bump of chip package with higher bearing capacity in wire bonding

Номер патента: US20230395537A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Package with high heat dissipation

Номер патента: US20030147215A1. Автор: Chun-Jen Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-07.

Organic light emitting diode package with energy blocking layer

Номер патента: WO2013022557A1. Автор: Deeder Aurongzeb. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2013-02-14.

Chip package with electromagnetic interference shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240145404A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: CA3098806A1. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2019-11-14.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: EP3790809A1. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2021-03-17.

Sleeve package with cover

Номер патента: RU2395437C2. Автор: Андреас МИХАЛЬСКИ,Морис ХАБРАМ. Владелец: Хутамаки Ронсберг, Цвайгнидерлассунг Дер Хутамаки Дойчланд Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2010-07-27.

Package with pharmaceutical preparations

Номер патента: RU2448026C2. Автор: Штефан ХЕНКЕ,Хольгер ПАЙТЦ. Владелец: Мерк Патент Гмбх. Дата публикации: 2012-04-20.

Packaging material blank, package with such device and a method for manufacturing an opening device

Номер патента: RU2671902C2. Автор: Йонас БЬОРК,Андерс ДАНИЭЛЬССОН. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2018-11-07.

Tear-off package with pull-tab

Номер патента: US5582342A. Автор: Wilfried Jud. Владелец: Teich AG. Дата публикации: 1996-12-10.

Packaging with pull-open closure

Номер патента: CA2340183A1. Автор: Claude A. Marbler. Владелец: Alusuisse Technology and Management Ltd. Дата публикации: 2001-09-21.

Package with tear element

Номер патента: US3899122A. Автор: Jr Ridley Watts. Владелец: American Packaging Corp. Дата публикации: 1975-08-12.

Bottom gusset package with folded gusset

Номер патента: CA3006048C. Автор: James W. Yeager. Владелец: Innoflex Inc. Дата публикации: 2022-10-04.

Lamp package with internally projecting tab member

Номер патента: CA1247056A. Автор: David H. Caldwell,Robert M. Hurley,Dan E. Picini. Владелец: GTE Products Corp. Дата публикации: 1988-12-20.

Package with tear element

Номер патента: US4136777A. Автор: Ridley Watts, Jr.. Владелец: American Packaging Corp. Дата публикации: 1979-01-30.

Method of manufacturing a semiconductor package with a bump using a carrier

Номер патента: US7838332B2. Автор: Chau Fatt Chiang,Soon Lock Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-11-23.

A packaging with improved reclosable opening

Номер патента: MY146865A. Автор: Phee Boon Eow,Phee Boon Chee. Владелец: Pintas Pte Ltd. Дата публикации: 2012-09-28.

Consumable package with collapsible handle

Номер патента: US4243336A. Автор: Robert G. McMullan. Владелец: SCM (Canada) Ltd. Дата публикации: 1981-01-06.

Chip package with built-in capacitor structure

Номер патента: US20070164395A1. Автор: Min-Lin Lee,Shinn-Juh Lay,Shih-Hsien Wu,Jiin-Shing Perng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-19.

IC chip package with near substrate scale chip attachment

Номер патента: US20080169551A1. Автор: Wen-Jeng Fan,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-07-17.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: EP3630636A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel Theiss, III. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2020-04-08.

Wipe package with enlarged dispensing aperture

Номер патента: AU2023201937A1. Автор: Jose Arevalo,Douglas Cole,Johan Steenwijk,Willem Cornelis Van De Weerdhof. Владелец: ROCKLINE INDUSTRIES Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Packaging with Interlocking Ripcord Mechanical Lock

Номер патента: US20230415968A1. Автор: Mark T. UYEDA. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

A package with a pocket for disposing waste shells to be used in packaging of shelled nuts

Номер патента: WO2018222159A3. Автор: Cemil DINDAR. Владелец: Asas Ambalaj Baski Sanayi Ve Ticaret A.S.. Дата публикации: 2019-05-02.

Method for manufacturing leadless semiconductor package with wettable flanks

Номер патента: US11929259B2. Автор: Ela Mia Cadag,Aaron CADAG,Ian Harvey Arellano. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-03-12.

Method for equipping packages with indicators and indicator system

Номер патента: WO2006058955A1. Автор: Markku Koivisto,Sami Kivinen,Timo Joutsenoja,Jukka Kivinen. Владелец: Raflatac Oy. Дата публикации: 2006-06-08.

Package with sliding opening for consumer goods

Номер патента: US11807430B2. Автор: Roberto Polloni,Giuliano Gamberini,Luca Paradiso,Lorena D'alfonso. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2023-11-07.

Method for packaging an integrated circuit (IC) package with embedded heat spreader in a redistribution layer (RDL)

Номер патента: US11929300B2. Автор: Deep C. Dumka,Christo Bojkov,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20170352555A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20180061667A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20170352610A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20210050282A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2021-02-18.

Hermetic package with improved rf stability and performance

Номер патента: US20170278767A1. Автор: Bo Zhao,Raj Santhakumar,Randy Kinnison. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Hermetic package with improved RF stability and performance

Номер патента: US9780010B1. Автор: Bo Zhao,Raj Santhakumar,Randy Kinnison. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Surface-mount integrated circuit package with coated surfaces for improved solder connection

Номер патента: US20200211935A1. Автор: Rangsun Kitnarong,Vichanart Nimibutr,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Surface-mount integrated circuit package with coated surfaces for improved solder connection

Номер патента: WO2020142263A2. Автор: Rangsun Kitnarong,Vichanart Nimibutr,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2020-07-09.

Integrated circuit package with multi-layered metallization lines

Номер патента: US20240006327A1. Автор: Robert A. May,Aleksandar Aleksov,Kristof Darmawikarta,Hsin-Wei Wang,Darko Grujicic,Suddhasattwa NAD,Leonel Arana,Brandon Marin,Benjamin DUONG,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US20170194231A1. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-06.

Making a flat no-lead package with exposed electroplated side lead surfaces

Номер патента: US20160181122A1. Автор: Lee Han Meng@ Eugene Lee,Shu Hui Ooi,Anis Fauzi Abdul Aziz,Sueann Lim Wei Fen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-06-23.

Chip scale package with micro antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: US7221052B2. Автор: Min-Lung Huang,Tsung-Hua Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-22.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US20160064251A1. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

Laminated interposers and packages with embedded trace interconnects

Номер патента: WO2016209837A1. Автор: Nader Gamini. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2016-12-29.

Integrated circuit (ic) package with embedded heat spreader in a redistribution layer (rdl)

Номер патента: US20230207415A1. Автор: Deep C. Dumka,Christo Bojkov,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Packaging with an aroma detection feature

Номер патента: US11772859B2. Автор: Darrin Parle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-03.

Lids for integrated circuit packages with solder thermal interface materials

Номер патента: US11817369B2. Автор: Peng Li,Amitesh Saha,Bamidele Daniel Falola,Sergio Antonio Chan Arguedas,Susmriti Das Mahapatra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Method for manufacture of rubber shock mounting

Номер патента: RU2261380C2. Автор: А.С. Дудукин,Э.Л. Журомский,В.П. Семененко,А.П. Шальнев. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие Государственный ракетный центр "КБ им. акад. В.П. Макеева". Дата публикации: 2005-09-27.

Two-wheel transport facility with shock-mounted suspension

Номер патента: RU2453463C1. Автор: Глеб Юрьевич Волков. Владелец: Глеб Юрьевич Волков. Дата публикации: 2012-06-20.

Shock mount telescoping conveyor belt cleaner

Номер патента: CA1205775A. Автор: James F. Kerr. Владелец: Material Control Inc. Дата публикации: 1986-06-10.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Development method of deposit of high-viscosity and heavy crude oil with thermal impact

Номер патента: RU2445453C1. Автор: Радик Зяузятович Зиятдинов,Владимир Борисович Оснос,Рашит Газнавиевич Рамазанов,Ильшат Мухаметович Бакиров. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2012-03-20.

Application method of thermal diffusion zinc coating, and coupling with thermal diffusion zinc coating

Номер патента: RU2507300C2. Автор: Сергей Александрович Ладыгин,Сергей Владимирович Александров,Сергей Геннадьевич Чикалов,Игорь Викторович Щербаков,Рашит Галимович Галин,Дмитрий Альбертович Захарьевич,Ольга Владимировна Демидова. Владелец: ОАО "Первоуральский новотрубный завод". Дата публикации: 2014-02-20.

Two-stage band-and-shoe brake with thermal electric cooling

Номер патента: RU2352832C2. Автор: Александр Иванович Вольченко,Дмитрий Александрович Вольченко,Николай Александрович Вольченко,Николай Васильевич Кашуба,Евстахий Иванович Крыжановский. Владелец: Ивано-Франковский национальный технический университет нефти и газа. Дата публикации: 2009-04-20.

Method of estimating course of burn disease in different periods with taking into account psychosomatic state of patients with thermal trauma

Номер патента: RU2480148C1. Автор: Саубан Нурлыгаянович Хунафин,Радик Медыхатович Зинатуллин,Тагир Рафаилович Гизатуллин,Марат Саубанович Кунафин,Владимир Лабибович Юлдашев. Владелец: Тагир Рафаилович Гизатуллин. Дата публикации: 2013-04-27.

Frost resistant rubber mixture with thermal expanded graphite

Номер патента: RU2356918C2. Автор: Лилия Ягьяевна Морова,Чингиз Николаевич Барнаков,Марина Дмитриевна Соколова,Мария Ларионовна Ларионова,Райма Фазалляновна Биклибаева. Владелец: ООО "Нордэласт". Дата публикации: 2009-05-27.

Electric heating element with thermal switch (versions)

Номер патента: RU2400943C1. Автор: Владимир Иванович Котов. Владелец: Владимир Иванович Котов. Дата публикации: 2010-09-27.

Solid-state laser emitter without fluid cooling with thermal stabilisation of diode pumping

Номер патента: RU2592056C1. Автор: Наталья Борисовна Ярулина,Анатолий Александрович Абышев,Михаил Леонидович Соколовский,Георгий Викторович Орехов,Денис Александрович Горюшкин,Андрей Владимирович Березин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт технической физики имени академика Е.И. Забабахина". Дата публикации: 2016-07-20.

A method of synchronising line-mounted sensors

Номер патента: IES84935Y1. Автор: Anthony Mccormack Michael,Brendan O'sullivan Charles. Владелец: Fmc Tech Limited. Дата публикации: 2008-08-06.

A method of synchronising line-mounted sensors

Номер патента: IE20070370U1. Автор: Anthony Mccormack Michael,Brendan O'sullivan Charles. Владелец: Fmc Tech Limited. Дата публикации: 2008-02-06.

Method for thermal isolation of mouth zone of product well in long frozen rocks

Номер патента: RU2247225C1. Автор: Рамиз Алиджавад Оглы Гасумов,С.Д. Шляховой,Д.С. Шляховой,А.В. Кулигин,В.М. Пищухин,Рамиз Алиджавад Оглы Гасумов (RU),ховой Д.С. Шл (RU),А.В. Кулигин (RU),ховой С.Д. Шл (RU),В.М. Пищухин (RU). Владелец: Открытое акционерное общество "Северо-Кавказский научно-исследовательский проектный институт природных газов" Открытого акционерного общества "Газпром". Дата публикации: 2005-02-27.

Basic material for generating of thermal isolation material

Номер патента: RU2323914C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина,Юли Алексеевна Щепочкина (RU). Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2008-05-10.

Thermal isolation luminaire and wall mount system

Номер патента: CA2569616A1. Автор: Thomas Russello,Michael K. Yoshida. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-02.

Thermal siphon with thermal adapter for water freezing

Номер патента: RU2568753C1. Автор: Игорь Владимирович Герасименко,Александр Александрович Панин,Василий Иванович Квашенников,Андрей Петрович Козловцев,Григорий Сергеевич Коровин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Оренбургский государственный аграрный университет". Дата публикации: 2015-11-20.

Lid with thermal energy concentrator for a portable heating and cooling device

Номер патента: CA186018S. Автор: . Владелец: Airwirl LLC. Дата публикации: 2020-01-13.

Method for supporting mine workings with thermal strengthening of unstable rocks

Номер патента: RU2405938C1. Автор: Евгений Владимирович Гончаров,Владимир Алексеевич Смирнов,Эдуард Николаевич Работа,Елисей Михайлович Веричев,Валерий Григорьевич Стратов,Анатолий Григорьевич Протосеня,Михаил Васильевич Шванкин,Михаил Викторович Никулин,Роман Игоревич Ларионов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Санкт-Петербургский государственный горный институт имени Г.В. Плеханова (технический университет)". Дата публикации: 2010-12-10.

High-viscous and heavy oil field development method with thermal action

Номер патента: RU2368767C1. Автор: Радик Зяузятович Зиятдинов,Владимир Борисович Оснос,Дмитрий Витальевич Страхов,Рафиль Гиниятуллович Абдулмазитов,Рашит Газнавиевич Рамазанов. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" им. В.Д. Шашина. Дата публикации: 2009-09-27.

Method and apparatus of electrical, mechanical and thermal isolation of superconductive magnets

Номер патента: SG194387A1. Автор: Devlin Baker,Daniel Bateman. Владелец: Magnetic Electrostatic Confinement Mec Corp. Дата публикации: 2013-11-29.

Method of diagnosing infectious-septic processes in patients with thermal trauma

Номер патента: RU2407009C1. Автор: Марина Владимировна Преснякова,Валерий Григорьевич Сидоркин,Александра Николаевна Сидоркина. Владелец: Федеральное государственное учреждение "Нижегородский научно-исследовательский институт травматологии и ортопедии Федерального агентства по высокотехнологичной медицинской помощи". Дата публикации: 2010-12-20.

Apparatus for irradiating articles with stream of hydrogen atoms with thermal velocities

Номер патента: RU2479167C1. Автор: Леон Богданович Беграмбеков,Арсений Евгеньевич Евсин,Павел Анатольевич Шигин,Светлана Владимировна Иванова,Алексей Александрович Айрапетов,Ярослав Алексеевич Садовский. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет МИФИ" (НИЯУ МИФИ). Дата публикации: 2013-04-10.

Method for correcting microcirculatory disorders in patients with thermal trauma

Номер патента: RU2245141C1. Автор: С.А. Вилков,Н.Г. Гусева,А.Л. Борисевич. Владелец: Государственное учреждение "Нижегородский научно-исследовательский институт травматологии и ортопедии Министерства здравоохранения Российской Федерации". Дата публикации: 2005-01-27.

Glucose sensor package system

Номер патента: CA2568226C. Автор: John J. Mastrototaro,Edgardo C. Halili,Nannette M. Van Antwerp,K. Collin McIvor,James L. Cabernoch,Kevin D. Branch. Владелец: Medtronic Minimed Inc. Дата публикации: 2007-06-12.

METHOD AND APPARATUS FOR A PACKAGE WITH AN EASY OPEN FEATURE

Номер патента: US20120000968A1. Автор: Lyzenga Deborah A.,Coyne Dana Marie,Leathersich Jean E.,Doll Paul E.. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162831S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

External preparation for local application with thermal effect (versions)

Номер патента: RU2383356C1. Автор: Светлана Ивановна Кудрявцева,Владимир Александрович Теплов,Алексей Леонидович Сычев,Наталия Витальевна Баташова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Производственно-коммерческая фирма "Две линии". Дата публикации: 2010-03-10.

Method for cultivation of very early ripening soy varieties with thermal conditions 1701-1900°c for grain, mainly in drop irrigation system

Номер патента: RU2355148C2. Автор: Александр Макарович Салдаев,Виктор Владимирович Бородычев,Михаил Николаевич Лытов,Ольга Александровна Белик,Дмитрий Александрович Пахомов,Александр Иванович Шульц. Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Волгоградская государственная сельскохозяйственная академия". Дата публикации: 2009-05-20.

Development method of deposit of high-viscosity and heavy crude oil with thermal impact

Номер патента: RU2537456C1. Автор: Олег Вячеславович Салимов,Радик Зяузятович Зиятдинов,Илфат Нагимович Файзуллин,Марат Инкилапович Амерханов,Антон Николаевич Береговой. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2015-01-10.

Design of heat-protective package with partitions

Номер патента: RU2479234C2. Автор: Ирина Юрьевна Кузнецова,Татьяна Владимировна Денисова,Лёма Абдулхажиевич Бекмурзаев,Елена Владимировна Назаренко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский государственный университет экономики и сервиса" (ФГБОУ ВПО "ЮРГУЭС"). Дата публикации: 2013-04-20.

Device to stack cylindrical parts layer-by-layer into low-strength package with round or other shape

Номер патента: RU2374151C2. Автор: Сергей Александрович Игнатов,Андрей Юрьевич Руфин,Владимир Иванович Березин,Александр Вениаминович Горбушин,Анатолий Матвеевич Сазонтов,Валерий Павлович Кондрат,Сергей Геннадьевич Роганов,Александр Андреевич Паульс. Владелец: Акционерное общество "Ульбинский металлургический завод". Дата публикации: 2009-11-27.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162836S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162834S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA156907S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162833S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185197S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Package with paper towels

Номер патента: CA119601S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-30.

Paperboard package with disposable container

Номер патента: CA116757S. Автор: . Владелец: Fort James Corp. Дата публикации: 2007-08-03.

Food package with label

Номер патента: CA173950S. Автор: . Владелец: Conagra Foods RDM Inc. Дата публикации: 2017-10-30.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185198S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Packaging with cubes

Номер патента: CA178437S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Package with written indicia for a consumer message

Номер патента: CA122630S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-31.

Toothpaste product package with surface indicia

Номер патента: CA154500S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-10-06.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Package with embossed seal

Номер патента: CA170577S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2018-02-02.

Package with sealing cover and method of filling said package

Номер патента: RU2391273C2. Автор: Марк ПИРСОН,Эндрю ХАУЗ,Стид ХАББАРД,Джон ЛОРЕНС,Эндрю НЬЮХОЛЛ. Владелец: Рекитт Бенкайзер Хелткэа (Ю Кей) Лимитед. Дата публикации: 2010-06-10.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162627S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-04-08.

Packaging with instruction images

Номер патента: CA141832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2013-07-08.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162628S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-08-10.

Ammunition cartridge packaging (with ammunition)

Номер патента: CA183479S. Автор: . Владелец: Vista Outdoor Operations LLC. Дата публикации: 2021-03-24.

Package with a transparent window

Номер патента: CA116467S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2006-12-20.

Product package with ornamental upc code

Номер патента: CA151023S. Автор: . Владелец: Jelly Belly Candy Co. Дата публикации: 2014-09-03.

Shaving product package with surface indicia

Номер патента: CA138092S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2011-11-22.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA137194S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Food package with integrated spout

Номер патента: AU363732S. Автор: . Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2015-08-24.

Gift card packaging with slide out gift box

Номер патента: AU201810526S. Автор: . Владелец: American Greetings Corp. Дата публикации: 2018-02-21.

Gift card packaging with pennant

Номер патента: AU201810531S. Автор: . Владелец: American Greetings Corp. Дата публикации: 2018-02-21.

Snack package with stacking features

Номер патента: CA162256S. Автор: . Владелец: Kraft Foods Group Brands LLC. Дата публикации: 2017-01-26.

Package with tool for depilation

Номер патента: CA109392S. Автор: . Владелец: Reckitt Benckiser UK Ltd. Дата публикации: 2007-12-11.

Package with surface ornamentation

Номер патента: AU339490S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-11-18.

Food package with integrated spout

Номер патента: AU363731S. Автор: . Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2015-08-24.

Shell & slide packaging with ornaments

Номер патента: CA136758S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Shell and slide packaging with ornaments

Номер патента: CA132309S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Open clam shell package with a seal therein

Номер патента: AU343281S. Автор: . Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2012-07-09.

Razor Package with Seal

Номер патента: AU201615204S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2016-10-10.

Shell & slide packaging with ornaments

Номер патента: CA136757S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Tight sealed container for transportation of package with radioactive wastes (rw) and method of packaging formation and handling in this container

Номер патента: RU2704311C2. Автор: Виктор Васильевич Петухов,Николай Иванович Александров,Павел Леонидович Лямин. Владелец: Акционерное общество "Центр технологии судостроения и судоремонта" (АО "ЦТСС"). Дата публикации: 2019-10-28.

Vehicle for delivery of packages with products of natural needs to the complex of technical alcohol production of them and exclusive elements for the construction of a low-stage housing, sustainable to earthquakes and hurricanes

Номер патента: RU2652100C1. Автор: Владимир Александрович Парамошко. Владелец: Владимир Александрович Парамошко. Дата публикации: 2018-04-25.

Shock mounted sensor package with thermal isolation

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты