Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Magnetic sensor packaging structure with hysteresis coil

Magnetic sensor packaging structure with hysteresis coil

Номер патента: US11852698B2
Опубликовано: 26-12-2023
Автор(ы): Elamparithi Visvanathan, James Geza Deak
Принадлежит: MultiDimension Technology Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Magnetic sensor packaging structure with hysteresis coil

Номер патента: US20230176148A1. Автор: James Geza Deak,Elamparithi Visvanathan. Владелец: MultiDimension Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Magnetic sensor

Номер патента: US12066506B2. Автор: Makoto KAMENO,Tamon Kasajima,Taiju AKUSHICHI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Magnetic sensor

Номер патента: EP4064374A1. Автор: Makoto KAMENO,Tamon Kasajima,Taiju AKUSHICHI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-09-28.

Magnetic sensor

Номер патента: US20230037194A1. Автор: Koji Kuroki,Osamu Harakawa,Makoto KAMENO,Ikuhito Onodera. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Magnetic sensor

Номер патента: US12099101B2. Автор: Koji Kuroki,Osamu Harakawa,Makoto KAMENO,Ikuhito Onodera. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Magnetic sensor and its manufacturing method

Номер патента: US20230296700A1. Автор: Yuichiro Yamaji,Osamu Harakawa,Makoto KAMENO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Magnetic sensor device

Номер патента: US20210293902A1. Автор: Hiroshi Yamazaki,Takafumi Kobayashi,Kenzo Makino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Magnetic sensor

Номер патента: EP4084102A1. Автор: Koji Kuroki,Osamu Harakawa,Makoto KAMENO,Ikuhito Onodera. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-11-02.

Magnetic sensor and inspection device

Номер патента: US20220221536A1. Автор: Hitoshi Iwasaki,Akira Kikitsu,Yoshihiro Higashi,Satoshi Shirotori,Yoshinari Kurosaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Magnetic sensor

Номер патента: US11719767B2. Автор: Hiroyuki Tomita,Daizo Endo. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2023-08-08.

Magnetic sensor

Номер патента: EP4231030A1. Автор: Chengbin Lin,Takato Fukui. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-08-23.

Magnetic sensor and diagnostic device

Номер патента: US11815570B2. Автор: Hitoshi Iwasaki,Akira Kikitsu,Yoshihiro Higashi,Satoshi Shirotori. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Magnetic sensor device

Номер патента: US20230324477A1. Автор: Wolfgang Raberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-10-12.

Magnetic sensor apparatus

Номер патента: EP4421511A1. Автор: CHEN Song,Weifeng Shen,Songsheng Xue,Ye Chen,Haiping GUO. Владелец: MultiDimension Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Magnetic sensor

Номер патента: US12105164B2. Автор: Yuichiro Yamaji,Tamon Kasajima,Taiju AKUSHICHI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Magnetic Sensor Device, Method of Manufacturing the Sensor Device, and Rotational Operation Mechanism

Номер патента: US20240247932A1. Автор: Shinichirou MOCHIZUKI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Magnetic sensor

Номер патента: US12072399B2. Автор: Kenichi Takano,Kentaro Harada,Tsuyoshi Umehara. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Magnetic sensor

Номер патента: US12032043B2. Автор: Akira Sakawaki,Tomoyuki Noguchi,Yasumasa Watanabe,Daizo Endo,Sho TONEGAWA,Yuta MIYAMOTO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

High-sensitivity push-pull bridge magnetic sensor

Номер патента: US09885764B2. Автор: James Geza Deak,Dan Li. Владелец: MultiDimension Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Magnetic sensor and magnetic detection system

Номер патента: US20240255591A1. Автор: Kazuhiro Onaka,Naoki Kohara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Magnetic sensor and magnetic field measurement device using the same

Номер патента: EP4443181A1. Автор: Tomohiko Shibuya,Yasushi Takemura,Suko Bagus TRISNANTO. Владелец: Yokohama National University NUC. Дата публикации: 2024-10-09.

Magnetic sensor array

Номер патента: EP4170371A1. Автор: Tomohiko Shibuya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-04-26.

Magnetic sensor array

Номер патента: US20230258743A1. Автор: Tomohiko Shibuya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Magnetic Sensor Device, Method of Manufacturing the Sensor Device, and Rotational Operation Mechanism

Номер патента: US20210293538A1. Автор: Shinichirou MOCHIZUKI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Magnetic sensor device, method of manufacturing the sensor device, and rotational operation mechanism

Номер патента: US11635296B2. Автор: Shinichirou MOCHIZUKI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-04-25.

Magnetic sensor

Номер патента: US20220334201A1. Автор: Kenichi Takano,Kentaro Harada,Tsuyoshi Umehara. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Magnetic sensor

Номер патента: US20210123992A1. Автор: Kenichi Takano,Kentaro Harada,Tsuyoshi Umehara. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

Magnetic sensor

Номер патента: US20230384401A1. Автор: Kenichi Takano,Kentaro Harada,Tsuyoshi Umehara. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Magnetic sensor

Номер патента: US11762044B2. Автор: Kenichi Takano,Kentaro Harada,Tsuyoshi Umehara. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Magnetic sensor

Номер патента: US11408950B2. Автор: Kenichi Takano,Kentaro Harada,Tsuyoshi Umehara. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-08-09.

Magnetic sensor, and a current sensor and position detection device using a magnetic sensor

Номер патента: US11675028B2. Автор: Hiraku Hirabayashi,Kenichi Takano,Yuta Saito,Tsuyoshi Umehara. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-06-13.

Magnetic sensor, and a current sensor and position detection device using a magnetic sensor

Номер патента: US20220065956A1. Автор: Hiraku Hirabayashi,Kenichi Takano,Yuta Saito,Tsuyoshi Umehara. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Magnetic sensor, and a current sensor and position detection device using a magnetic sensor

Номер патента: US20230052013A1. Автор: Hiraku Hirabayashi,Kenichi Takano,Yuta Saito,Tsuyoshi Umehara. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-02-16.

Magnetic sensor

Номер патента: US11808827B2. Автор: Koji Kuroki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Magnetic sensor

Номер патента: EP4036996A1. Автор: Koji Kuroki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-08-03.

Magnetic sensor having low hysteresis

Номер патента: WO2024105538A1. Автор: Nikita Strelkov,Andrey Timopheev,Salim Dounia. Владелец: Allegro Microsystems, LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

Magnetic sensor device and magnetic sensor system

Номер патента: US20230280420A1. Автор: Kazuya Watanabe,Norikazu Ota,Hiraku Hirabayashi,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Push-pull bridge-type magnetic sensor for high-intensity magnetic fields

Номер патента: US09857434B2. Автор: James Geza Deak. Владелец: MultiDimension Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Magnetic sensor device

Номер патента: US20240280652A1. Автор: Kazuya Watanabe,Norikazu Ota,Hiraku Hirabayashi,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Magnetic sensor

Номер патента: US09964601B2. Автор: Yoshinobu Fujimoto,Takahisa Shikama. Владелец: Asahi Kasei Microdevices Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240230798A1. Автор: Hiraku Hirabayashi,Yuta Saito,Yoshihiro Kudo. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Magnetic sensor

Номер патента: US12061247B2. Автор: Kazuya Watanabe,Kenzo Makino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240361404A1. Автор: Kazuya Watanabe,Kenzo Makino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Magnetic sensor and magnetic sensor system

Номер патента: US20230068352A1. Автор: Naoki Ohta,Kenzo Makino,Tetsuya Hiraki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Magnetic sensor having low hysteresis

Номер патента: EP4369015A1. Автор: Andrey Timopheev,Salim Dounia,Nikita SRELKOV. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-05-15.

Magnetic sensor chip and magnetic sensor

Номер патента: CA2829680C. Автор: Wei Xiong,Bingjun QU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-11-12.

Magnetic sensor device and magnetic sensor system

Номер патента: US11946989B2. Автор: Kazuya Watanabe,Norikazu Ota,Hiraku Hirabayashi,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Magnetic sensor circuit and magnetic field detection device

Номер патента: US11940503B2. Автор: Tatsunori SHINO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Magnetic sensor

Номер патента: US20220299581A1. Автор: Yuichiro Yamaji,Osamu Harakawa,Makoto KAMENO. Владелец: Tdk Corpoaration. Дата публикации: 2022-09-22.

Magnetic sensor and its manufacturing method

Номер патента: US11899079B2. Автор: Makoto KAMENO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Magnetic sensor device

Номер патента: US20200209326A1. Автор: Kazuya Watanabe,Hirokazu Takahashi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-07-02.

Magnetic sensor

Номер патента: US12044754B2. Автор: Hiromichi Umehara,Hidekazu Kojima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Magnetic sensor

Номер патента: US12105163B2. Автор: Hiromichi Umehara,Hiraku Hirabayashi,Keita Kawamori. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240345187A1. Автор: Hiromichi Umehara,Hiraku Hirabayashi,Keita Kawamori. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240345188A1. Автор: Hiromichi Umehara,Hidekazu Kojima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Magnetic sensor

Номер патента: US11927648B2. Автор: Kei Tanabe. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Magnetic sensor

Номер патента: US20230258746A1. Автор: Kei Tanabe. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Magnetic sensor and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240069126A1. Автор: Koji Kuroki,Chengbin Lin. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Magnetic sensor, position detector including the same, and method of manufacturing magnetic sensor

Номер патента: US20240219489A1. Автор: Daisuke Nakamura,Takahiro Ibusuki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Magnetic sensor device

Номер патента: US11175357B2. Автор: Yuta Saito,Yongfu Cai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-11-16.

Magnetic sensor and inspection device

Номер патента: US20220175289A1. Автор: Hitoshi Iwasaki,Akira Kikitsu,Yoshihiro Higashi,Satoshi Shirotori,Yoshinari Kurosaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2022-06-09.

Magnetic sensor device

Номер патента: US11698422B2. Автор: Keiji Suzuki,Toshihiko Oyama,Toshio Ishikawara,Takahiro Moriya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-07-11.

Wide-range perpendicular sensitive magnetic sensor and method for manufacturing the same

Номер патента: US11953568B1. Автор: Xu Yin,Peng Li,Zhong Liu,Zhiming Wang,Jiaming Zhang,Jie Wei,Bing Tian,Xiaopeng Fan,Qiancheng Lv,Renze CHEN,Zejie Tan,Zhenheng Xu,Senjing Yao,Licheng Li,Yuehuan Lin,Shengrong Liu,Bofeng LUO. Владелец: Digital Grid Res Inst China Southern Pwr Grid. Дата публикации: 2024-04-09.

Magnetic sensor

Номер патента: US11965941B2. Автор: Hiraku Hirabayashi,Yuta Saito,Yoshihiro Kudo. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-23.

Magnetic sensor and magnetic detection method

Номер патента: US20210270915A1. Автор: Atsushi Igarashi,Takahiro Kato,Hirotaka Uemura. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Wide-range perpendicular sensitive magnetic sensor and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240118355A1. Автор: Xu Yin,Peng Li,Zhong Liu,Zhiming Wang,Jiaming Zhang,Jie Wei,Bing Tian,Xiaopeng Fan,Qiancheng Lv,Renze CHEN,Zejie Tan,Zhenheng Xu,Senjing Yao,Licheng Li,Yuehuan Lin,Shengrong Liu,Bofeng LUO. Владелец: Digital Grid Res Inst China Southern Pwr Grid. Дата публикации: 2024-04-11.

Magnetic sensor

Номер патента: US11493572B2. Автор: Hitoshi Iwasaki,Akira Kikitsu,Yoshihiro Higashi,Satoshi Shirotori,Yoshinari Kurosaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2022-11-08.

Magnetic sensor

Номер патента: US20210286029A1. Автор: Hitoshi Iwasaki,Akira Kikitsu,Yoshihiro Higashi,Satoshi Shirotori,Yoshinari Kurosaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240094312A1. Автор: Hiromichi Umehara,Hidekazu Kojima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Magnetic sensor

Номер патента: US11892527B2. Автор: Hiraku Hirabayashi,Hidekazu Kojima,Kenzo Makino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Magnetic sensor

Номер патента: US11874346B2. Автор: Hiromichi Umehara,Hidekazu Kojima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240125873A1. Автор: Hiraku Hirabayashi,Hidekazu Kojima,Kenzo Makino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Magnetic sensor element, magnetic sensor, and magnetic sensor device

Номер патента: US20240142549A1. Автор: Tomokazu Ogomi,Kaito Takeshima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Magnetic sensor and method for manufacturing magnetic sensor

Номер патента: EP2278350A8. Автор: Yoichi Ishizaki. Владелец: Tokai Rika Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-23.

Magnetic sensor and current detecting apparatus including the same

Номер патента: US12044709B2. Автор: Manabu Tamura,Masaomi Shirasaka. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Magnetic sensor device

Номер патента: US20190360838A1. Автор: Tomokazu Ogomi,Hideki Matsui,Tatsuya Kunieda,Masaaki Okada,Sadaaki YOSHIOKA,Hiroaki Kahara. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-11-28.

Magnetic sensor and magnetic sensor system

Номер патента: US20230358828A1. Автор: Hiraku Hirabayashi,Masanori Sakai,Shunji Saruki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Magnetic sensor, magnetic encoder, and manufacturing method for magnetic sensor

Номер патента: US20240068846A1. Автор: Yongfu Cai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Magnetic sensor with an elongated element

Номер патента: US11940300B2. Автор: Kazuya Watanabe,Keisuke Uchida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240192029A1. Автор: Kazuya Watanabe,Keisuke Uchida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

A magnetic sensor package

Номер патента: EP4158366A1. Автор: Jochen Schmitt,Robert GUYOL,Jan KUBIK,Stephen O'Brien,John O'Dowd,Christian Nau,Peter Tonge,Monsoon Dutt,Colin Giles,Aude Richard,Enda NICHOLL,Michael Mueller-Aulmann,Wenmei Wang,Brian O'Mara. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2023-04-05.

Magnetic sensor package

Номер патента: US11761793B2. Автор: Jochen Schmitt,Robert GUYOL,Jan KUBIK,Stephen O'Brien,John O'Dowd,Christian Nau,Peter James Tonge,Monsoon Dutt,Aude Richard,Enda Joseph Nicholl,Michael Mueller-Aulmann,Wenmei Wang,Colin P. Giles,Brian O'Mara. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2023-09-19.

Magnetic sensor system

Номер патента: US11754646B2. Автор: Jochen Schmitt,Michael Joseph Browne,Enno Lage. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2023-09-12.

Magnetic sensor package

Номер патента: US20240060796A1. Автор: Jochen Schmitt,Robert GUYOL,Jan KUBIK,Stephen O'Brien,John O'Dowd,Christian Nau,Peter James Tonge,Monsoon Dutt,Aude Richard,Enda Joseph Nicholl,Michael Mueller-Aulmann,Wenmei Wang,Colin P. Giles,Brian O'Mara. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-02-22.

Magnetic compensation circuit and method for compensating output of magnetic sensor, responding to changes of first magnetic field

Номер патента: RU2663682C2. Автор: Гордон Фокс ВЕСТ,Питер Уайт УОЛКЕР,Бенджамин Дэвид Пользер. Владелец: Вале С.А.. Дата публикации: 2018-08-08.

Magnetic sensor device for sensing a magnetic field and having low sensitivity to inhomogeneities in the magnetic field

Номер патента: EP4386408A1. Автор: Jérémy Alvarez-Hérault,Lucien Lombard,Myckael Mouchel. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-06-19.

Magnetic sensor device for sensing a magnetic field and having low sensitivity to inhomogeneities in the magnetic field

Номер патента: WO2024127134A1. Автор: Jérémy Alvarez-Hérault,Lucien Lombard,Myckael Mouchel. Владелец: Allegro Microsystems, LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Magnetic sensor, method for manufacturing magnetic sensor, and current sensor

Номер патента: US09945913B2. Автор: Yosuke Ide,Masamichi Saito. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Magnetic sensor, method of manufacturing magnetic sensor, and method of designing magnetic sensor

Номер патента: US09915710B2. Автор: Fumihito Koike,Eiji Shinohara,Taku Saito,Hirofumi Okumura,Kazuhiro Shigeta. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Magnetic sensor system having an initialization conductor

Номер патента: US12038308B2. Автор: Jochen Schmitt,Monsoon Dutt,Enno Lage,Stephen A. Bradshaw,Bryan Patricio Aguiar Gonzalez. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-07-16.

Magnetic sensor and current sensor

Номер патента: US20200064417A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Takashi Kawanami,Nobumasa Kitamori,Noritaka Kishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Magnetic sensor chip and magnetic sensor device

Номер патента: US12044755B2. Автор: Masashi Kubota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Magnetic sensor and method for manufacturing magnetic sensor

Номер патента: US12117507B2. Автор: Akira Sakawaki,Yasumasa Watanabe,Daizo Endo,Tatsunori SHINO,Sho TONEGAWA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Magnetic sensor device having magnetic field converter, magnetic field detector, and magnetic shield

Номер патента: US12072398B2. Автор: Yongfu Cai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Magnetic sensor and magnetic encoder

Номер патента: US20160282145A1. Автор: Hiroshi Yamazaki,Kunihiro Ueda,Yoshiyuki Mizoguchi,Suguru Watanabe. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-09-29.

Magnetic sensor, position detection apparatus and electronic device

Номер патента: US12092705B2. Автор: Takafumi Kobayashi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Magnetic sensor, magnetic head, and magnetic recording device

Номер патента: US20240233760A9. Автор: Akira Kikitsu,Yoshihiro Higashi,Satoshi Shirotori,Tazumi Nagasawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Magnetic sensor, magnetic head, and magnetic recording device

Номер патента: US20240135967A1. Автор: Akira Kikitsu,Yoshihiro Higashi,Satoshi Shirotori,Tazumi Nagasawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Magnetoresistive element for a 2d magnetic sensor having a reduced hysteresis response

Номер патента: US20230296703A1. Автор: Jeffrey Childress,Nikita Strelkov,Andrey Timopheev. Владелец: CROCUS TECHNOLOGY SA. Дата публикации: 2023-09-21.

Magnetoresistive element for a 2d magnetic sensor having a reduced hysteresis response

Номер патента: WO2022058875A1. Автор: Jeffrey Childress,Nikita Strelkov,Andrey Timopheev. Владелец: CROCUS TECHNOLOGY SA. Дата публикации: 2022-03-24.

Magnetic sensor including a magnetoresistance element and sensor system

Номер патента: US12044529B2. Автор: Yoshiyuki Saito,Ryo Osabe,Hideaki Fujiura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Magnetic sensor and method for compensation depending from the temperature characteristic of a magnetic sensor

Номер патента: RU2303791C2. Автор: Хидеки САТО. Владелец: Ямаха Корпорейшн. Дата публикации: 2007-07-27.

Cascade magnetic sensor circuit and a linear magnetic sensor device comprising the cascade magnetic sensor circuit

Номер патента: EP4310527A1. Автор: Anuraag Mohan,Santiago Serrano Guisan. Владелец: Crocus Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-24.

Magnetic sensor

Номер патента: US12105165B2. Автор: Kazuya Watanabe. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Magnetic sensor and compensation method for temperature-dependent characteristic of magnetic sensor

Номер патента: RU2331900C1. Автор: Хидеки САТО. Владелец: Ямаха Корпорейшн. Дата публикации: 2008-08-20.

Linear magnetic sensor device comprising a cascade magnetic sensor circuit

Номер патента: WO2024018435A1. Автор: Anuraag Mohan,Santiago Serrano Guisan. Владелец: CROCUS TECHNOLOGY SA. Дата публикации: 2024-01-25.

Method of designing and manufacturing magnetic sensor

Номер патента: US20230176151A1. Автор: Takafumi Kobayashi,Kentaro Harada,Tsuyoshi Umehara. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-06-08.

Apparatus and method for calibrating a magnetic sensor system using an inhomogeneous magnetic field source

Номер патента: US20230090679A1. Автор: Philip Beran,Daniel Cichon. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2023-03-23.

Magnetic sensor unit

Номер патента: US11982525B2. Автор: Kazuhiro Onaka,Kiyotaka Yamada,Noritaka Ichinomiya,Shigehiro Yoshiuchi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Magnetic sensor

Номер патента: US09964602B2. Автор: Makoto Kawakami,Yasunori Abe,Yasunori Takaki. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Magnetic sensor, and method of compensating temperature-dependent characteristic of magnetic sensor

Номер патента: CA2507819A1. Автор: Hideki Sato. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-17.

A magnetic sensor system

Номер патента: GB2620857A. Автор: Schmitt Jochen,Dutt Monsoon,Lage Enno,A Bradshaw Stephen,Patricio Aguiar Gonzalez Bryan. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-01-24.

Magnetic sensor and its manufacturing method

Номер патента: US20240272248A1. Автор: Takafumi Kobayashi,Kenzo Makino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Magnetic detection apparatus, magnetic sensor, and magnetic detection method

Номер патента: US20240012070A1. Автор: Naoki Noguchi,Kazuma Takenaka. Владелец: Yokogawa Electric Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Magnetic sensor and magnetic sensor system

Номер патента: US20190301894A1. Автор: Keisuke Uchida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Magnetic sensor circuit

Номер патента: US20100127700A1. Автор: Masakazu Sugiura. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2010-05-27.

Magnetic detection apparatus, magnetic sensor, and magnetic detection method

Номер патента: EP4303602A1. Автор: Naoki Noguchi,Kazuma Takenaka. Владелец: Yokogawa Electric Corp. Дата публикации: 2024-01-10.

Magnetic sensor and magnetic sensor system

Номер патента: US11906602B2. Автор: Keisuke Uchida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Magnetic sensor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240085499A1. Автор: Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Magnetic sensor and magnetic sensor system

Номер патента: US20240142548A1. Автор: Keisuke Uchida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Magnetic sensor

Номер патента: US11397224B2. Автор: Naoki Isobe. Владелец: Tokai Rika Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-26.

Spin-orbit-torque based magnetic sensor and a magnetic field measurement method using a magnetic sensor

Номер патента: US20230320233A1. Автор: Ji-Sung Lee,Jin-Pyo Hong,Jeong-Woo Seo,Jeong-Hun Shin,Joon-Hyun Kwon,Han-saem Lee,Su-Jung Noh. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Magnetic sensor device with a magnetic field converter, a magnetic detector, and a magnetic shield

Номер патента: US11747410B2. Автор: Yongfu Cai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Magnetic sensor device

Номер патента: US20230324478A1. Автор: Yongfu Cai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Magnetic sensor, position detection apparatus and electronic device

Номер патента: US11747409B2. Автор: Takafumi Kobayashi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Magnetic sensor, position detection apparatus and electronic device

Номер патента: US20230358827A1. Автор: Takafumi Kobayashi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Magnetic sensor and inspection device

Номер патента: US20220065955A1. Автор: Hitoshi Iwasaki,Akira Kikitsu,Yoshihiro Higashi,Satoshi Shirotori,Yoshinari Kurosaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240111002A1. Автор: Hiroyuki Tomita,Daizo Endo,Sho TONEGAWA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Correction method for correcting the output voltage of a magnetic sensor

Номер патента: EP4310526A1. Автор: Anuraag Mohan,Hakan Ates Gurcan,Ali Alaoui,Santiago Serrano Guisan,Ehsan AERABI. Владелец: Crocus Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-24.

Magnetic sensor and method of manufacturing magnetic sensor

Номер патента: US20240142550A1. Автор: Kazuhiro Onaka,Tomoya Nakatani,Naoki Kohara,Prabhanjan Dilip KULKARNI. Владелец: Panasonic Holdings Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Correction method for correcting the output voltage of a magnetic sensor

Номер патента: WO2024018425A1. Автор: Anuraag Mohan,Hakan Ates Gurcan,Ali Alaoui,Santiago Serrano Guisan. Владелец: CROCUS TECHNOLOGY SA. Дата публикации: 2024-01-25.

Magnetic sensor device

Номер патента: US20200292636A1. Автор: Naoki Ohta,Yongfu Cai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Magnetic sensor

Номер патента: US20220268861A1. Автор: Toshihide Suto. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-08-25.

Magnetic sensor and inspection device

Номер патента: US20240053414A1. Автор: Akira Kikitsu,Yoshihiro Higashi,Satoshi Shirotori. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Magnetic sensor

Номер патента: US20190195967A1. Автор: Toshihide Suto. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Magnetic sensor and method of manufacturing such, and magnetic detection device and magnetic detection system

Номер патента: US20240103101A1. Автор: Keisuke TAKASUGI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Magnetic sensor and method of manufacturing such, and magnetic detection device and magnetic detection system

Номер патента: US11874345B2. Автор: Keisuke TAKASUGI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Magnetic sensor and inspection device

Номер патента: US20220221535A1. Автор: Kenichiro Yamada,Hitoshi Iwasaki,Akira Kikitsu,Yoshihiro Higashi,Satoshi Shirotori. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Magnetic sensor with three detection units

Номер патента: US10921388B2. Автор: Kazuya Watanabe,Hiraku Hirabayashi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-02-16.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240045003A1. Автор: Kazuya Watanabe. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Magnetic sensor and biomagnetic measurement device

Номер патента: US20240019506A1. Автор: Michiharu YAMAMOTO,Hitoshi AOYAMA,Takeshi Kawano,Ippei Akita. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2024-01-18.

Magnetic sensor and biomagnetic measurement device

Номер патента: EP4270035A1. Автор: Michiharu YAMAMOTO,Hitoshi AOYAMA,Takeshi Kawano,Ippei Akita. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2023-11-01.

Magnetic sensor

Номер патента: US11940506B2. Автор: Norikazu Ota,Kenzo Makino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Magnetic sensor device, inverter apparatus, and battery apparatus

Номер патента: US11892478B2. Автор: Hiraku Hirabayashi,Yuta Saito. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Magnetic sensor, detection device and detection system

Номер патента: US11921111B2. Автор: Keisuke TAKASUGI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Magnetic sensor

Номер патента: US20220373620A1. Автор: Norikazu Ota,Kenzo Makino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240192292A1. Автор: Norikazu Ota,Kenzo Makino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Magnetic sensor

Номер патента: US20230413686A1. Автор: Kazuhiro Kanda,Hideyuki Tanigawa,Masahiko Ohbayashi,Yuki OHYAMA,Masataka Tagawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Magnetic sensor and its manufacturing method

Номер патента: US11994566B2. Автор: Takafumi Kobayashi,Kenzo Makino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-05-28.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240019504A1. Автор: Takashi Imanaka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240003990A1. Автор: Kazuhiro Kanda,Hideyuki Tanigawa,Masahiko Ohbayashi,Yuki OHYAMA,Masataka Tagawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240011799A1. Автор: Kazuhiro Kanda,Hideyuki Tanigawa,Masahiko Ohbayashi,Yuki OHYAMA,Masataka Tagawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Multi-axis magneto-resistance sensor package

Номер патента: US09995600B2. Автор: Peter William Lorraine,Kaustubh Ravindra Nagarkar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-06-12.

Multi-axis magneto-resistance sensor package

Номер патента: AU2016216599B2. Автор: Peter William Lorraine,Kaustubh Ravindra Nagarkar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2020-08-06.

Multi-axis magneto-resistance sensor package

Номер патента: CA2939710C. Автор: Peter William Lorraine,Kaustubh Ravindra Nagarkar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2023-10-10.

Magnetic sensor comprising magnet and insertable sensor package having encapsulation that encapsulates lead frames and magnetic sensor element

Номер патента: US11237019B2. Автор: Jyunya Wakabayashi. Владелец: Tokai Rika Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Magnetic sensor

Номер патента: US20210190540A1. Автор: Jyunya Wakabayashi. Владелец: Tokai Rika Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Method and apparatus for calibrating a magnetic sensor and/or a calibrating magnet

Номер патента: EP4384837A1. Автор: Radivoje Popovic,Alexander Stuck,Marjan Blagojevic. Владелец: SENIS AG. Дата публикации: 2024-06-19.

Method and apparatus for calibrating a magnetic sensor and/or a calibrating magnet

Номер патента: WO2023017058A8. Автор: Alexander Stuck,Marjan Blagojevic,Radivoce POPOVIC. Владелец: SENIS AG. Дата публикации: 2023-08-31.

Magnetic sensor circuit

Номер патента: US20220034979A1. Автор: Tomoki Hikichi. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

Dynamically calibrating magnetic sensors

Номер патента: US09939497B2. Автор: Gary A. Brist,Kevin J. Daniel,Melissa A. Cowan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Magnetic sensor, measuring device and method of manufacturing magnetic sensor

Номер патента: US20200341077A1. Автор: Daizo Endo. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2020-10-29.

Magnetic sensor, measurement device, and method for producing magnetic sensor

Номер патента: EP3719518A1. Автор: Daizo Endo. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2020-10-07.

Magnetic sensor, torque sensing device and steering apparatus

Номер патента: US12072395B2. Автор: Ken Tanaka,Toshiro Suzuki,Shigetoshi Fukaya. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Three-Dimensional On-Chip Magnetic Sensor for Oscillating Magnetic Fields

Номер патента: US20240264247A1. Автор: Azita EMAMI,Saransh SHARMA,Hayward Melton. Владелец: California Institute of Technology CalTech. Дата публикации: 2024-08-08.

Three-dimensional on-chip magnetic sensor for oscillating magnetic fields

Номер патента: WO2024167779A1. Автор: Azita EMAMI,Saransh SHARMA,Hayward Melton. Владелец: California Institute of Technology. Дата публикации: 2024-08-15.

Magnetic sensor sensitivity matching calibration

Номер патента: US11828827B2. Автор: Javier BILBAO DE MENDIZABAL,Samuel Huber Lindenberger. Владелец: MELEXIS TECHNOLOGIES NV. Дата публикации: 2023-11-28.

Method for calibrating a magnetic sensor and/or a calibrating magnet

Номер патента: EP4246164A1. Автор: Radivoje Popovic,Alexander Stuck,Marjan Blagojevic. Владелец: SENIS AG. Дата публикации: 2023-09-20.

Wireless flexible magnetic sensor based on magnetothermal effect, and preparation method and detection method thereof

Номер патента: US11846686B2. Автор: Yue Li,Hang YANG,Panpan XU,Zhenmao Chen,Shejuan Xie,Jingda Tang. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2023-12-19.

Magnetic sensor

Номер патента: EP4297112A1. Автор: Shuichi Okawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-12-27.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240094262A1. Автор: Shuichi Okawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Magnetic sensor circuit

Номер патента: US20200264241A1. Автор: Tomoki Hikichi. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2020-08-20.

Magnetic sensor using metal and silicon junction structure

Номер патента: US20230221386A1. Автор: Jun-Ho KANG,Kab-Jin Kim. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2023-07-13.

Magnetic sensor assembly

Номер патента: US11852696B2. Автор: Ignatius Josephus van Dommelen. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2023-12-26.

Information processing device and magnetic sensor system

Номер патента: US20220404439A1. Автор: Hiroyuki Tomita. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-12-22.

Magnetic sensor, method of manufacturing magnetic sensor, and sensitive element assembly

Номер патента: US20240003996A1. Автор: Akira Sakawaki,Yasumasa Watanabe,Daizo Endo,Sho TONEGAWA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Magnetic Sensor Array Device Optimizations and Hybrid Magnetic Camera

Номер патента: US20210278483A1. Автор: Keith Bryan Hardin,James Howard Ellis, Jr.. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2021-09-09.

Magnetic sensor and magnetic sensor manufacturing method

Номер патента: US11977135B2. Автор: Daizo Endo,Tatsunori SHINO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Triaxial magnetic sensor for measuring magnetic fields, and manufacturing process thereof

Номер патента: US20200371169A1. Автор: Alberto Pagani,Alessandro Paolo Bramanti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2020-11-26.

Magnetic sensor assembly

Номер патента: EP4103955A1. Автор: Ignatius Josephus van Dommelen. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2022-12-21.

Magnetic sensor

Номер патента: US20220099760A1. Автор: Akira Sakawaki,Daizo Endo. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-03-31.

Magnetic sensor device

Номер патента: US11287488B2. Автор: Hiroyuki Yonetani. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2022-03-29.

Simulation models for integrated fluxgate magnetic sensors and other magnetic circuit components

Номер патента: US20160282421A1. Автор: Viola Schaffer,Tikno Harjono,Vijay Krishnamurthy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-09-29.

Magnetic sensor device

Номер патента: US20210302510A1. Автор: Hiroyuki Yonetani. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2021-09-30.

Magnetic sensor module

Номер патента: EP3830592A1. Автор: Mark Nicholas Keene. Владелец: Metrasens Ltd. Дата публикации: 2021-06-09.

Magnetic sensor

Номер патента: EP2860541A1. Автор: Minoru Ariyama,Tomoki Hikichi. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2015-04-15.

Evaluation device and method for operating a sensor system equipped with a magnetic sensor and at least one inertial sensor

Номер патента: US20240068815A1. Автор: Rui Zhang,Hanna Beuchert,Athira Sadanandan. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-02-29.

Magnetic sensor device having an improved measurement range

Номер патента: US20240192291A1. Автор: Claire Baraduc,Salim Dounia. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Magnetic sensor device comprising a ring-shaped magnet and a sensor chip in a common package

Номер патента: US09927498B2. Автор: Klaus Elian,Horst Theuss,Alexander Spielbauer,Ingrid Bollmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-27.

Magnetic sensor, fabrication process of perforated integrated circuit module and fabrication process of the magnetic sensor

Номер патента: US20190361078A1. Автор: ShihChiu Kuo. Владелец: Shenzhen Ova Smart Sensor Technology Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Magnetic sensor comprising magnetoresistive elements and system for programming such magnetic sensor

Номер патента: US20230292624A1. Автор: Jeffrey Childress,Nikita Strelkov,Andrey Timopheev. Владелец: CROCUS TECHNOLOGY SA. Дата публикации: 2023-09-14.

Magnetic sensor comprising magnetoresistive elements and system for programming such magnetic sensor

Номер патента: WO2021240432A1. Автор: Jeffrey Childress,Nikita Strelkov,Andrey Timopheev. Владелец: CROCUS TECHNOLOGY SA. Дата публикации: 2021-12-02.

Magnetic sensor and inspection device

Номер патента: US11747303B2. Автор: Hitoshi Iwasaki,Akira Kikitsu,Yoshihiro Higashi,Satoshi Shirotori. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Magnetic sensor comprising magnetoresistive elements and system for programming such magnetic sensor

Номер патента: US12102011B2. Автор: Jeffrey Childress,Nikita Strelkov,Andrey Timopheev. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Magnetic sensor circuit

Номер патента: US20180364314A1. Автор: Tomoki Hikichi. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-12-20.

Magnetic sensor devices, systems and methods with error detection

Номер патента: EP4428555A2. Автор: Mathieu Poezart,Lionel Tombez,Zsombor Lazar. Владелец: Melexis Technologies SA. Дата публикации: 2024-09-11.

Magnetic sensor and biomagnetism measuring apparatus

Номер патента: US20240110998A1. Автор: Michiharu YAMAMOTO,Hitoshi AOYAMA,Takeshi Kawano,Ippei Akita. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2024-04-04.

Magnetic sensor calibration using vio system

Номер патента: WO2024209373A1. Автор: Ben Benfold. Владелец: Niantic, Inc.. Дата публикации: 2024-10-10.

Magnetic Sensor Calibration Using VIO System

Номер патента: US20240337709A1. Автор: Ben Benfold. Владелец: Niantic Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Magnetic sensors

Номер патента: EP2681574A1. Автор: Victor Zieren,Olaf Wunnicke,Robert Van Veldhoven,Hans TUINHOUT. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-01-08.

Magnetic sensor, magnetic sensor array, magnetic field distribution measurement device, and position identification device

Номер патента: US11774524B2. Автор: Masashi Kubota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240003711A1. Автор: Kazuhiro Kanda,Hideyuki Tanigawa,Masahiko Ohbayashi,Yuki OHYAMA,Masataka Tagawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Magnetic sensor device having an improved measurement range

Номер патента: WO2022208192A1. Автор: Claire Baraduc,Salim Dounia. Владелец: CROCUS TECHNOLOGY SA. Дата публикации: 2022-10-06.

Gap and displacement magnetic sensor system for scanner heads in paper machines or other systems

Номер патента: EP3215804A1. Автор: Ronald E. Beselt. Владелец: Honeywell Ltd Canada. Дата публикации: 2017-09-13.

Gap and displacement magnetic sensor system for scanner heads in paper machines or other systems

Номер патента: CA2962797C. Автор: Ronald E. Beselt. Владелец: Honeywell Ltd Canada. Дата публикации: 2023-01-03.

Magnetic sensor assembly having a non-flat shape plug for cement slurry sensing

Номер патента: WO2024020255A1. Автор: Jinhua CAO,Hector Jesus Elizondo. Владелец: Halliburton Energy Services, Inc.. Дата публикации: 2024-01-25.

Magnetic sensor assembly having a non-flat shape plug for cement slurry sensing

Номер патента: US20240026780A1. Автор: Jinhua CAO,Hector Jesus Elizondo. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Magnetic sensor assembly having a non-flat shape plug for cement slurry sensing

Номер патента: US11965417B2. Автор: Jinhua CAO,Hector Jesus Elizondo. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Magnetic sensor and hall sensor, each using anomalous hall effect, and method for manufacturing hall sensor

Номер патента: US11815569B2. Автор: Tae Wan Kim. Владелец: Nanogate. Дата публикации: 2023-11-14.

Wearable device, electronic watch, magnetic sensor calibration method, and program

Номер патента: EP3712741A1. Автор: Susumu Yamazaki,Mitsuaki Matsuo,Tatsuyoshi Omura. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-23.

Wearable device, electronic watch, magnetic sensor calibration method, and recording medium

Номер патента: US20200300929A1. Автор: Susumu Yamazaki,Mitsuaki Matsuo,Tatsuyoshi Omura. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-24.

Wearable device, electronic watch, magnetic sensor calibration method, and recording medium

Номер патента: US11959980B2. Автор: Susumu Yamazaki,Mitsuaki Matsuo,Tatsuyoshi Omura. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Magnetic sensor comprising magnetoresistive elements and system for programming such magnetic sensor

Номер патента: EP3916414A1. Автор: Nikita Strelkov,Andrey Timopheev,Jeff Childress. Владелец: CROCUS TECHNOLOGY SA. Дата публикации: 2021-12-01.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240255589A1. Автор: Ken Tanaka,Kenji Kai,Masaki YUZAWA. Владелец: Asahi Kasei Microdevices Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Magnetic sensor

Номер патента: US09929077B2. Автор: Yoshinori Inuzuka. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Magnetic sensor and biomagnetism measuring apparatus

Номер патента: EP4270506A1. Автор: Michiharu YAMAMOTO,Hitoshi AOYAMA,Takeshi Kawano,Ippei Akita. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2023-11-01.

Magnetic sensor devices, systems and methods with error detection

Номер патента: US11789092B2. Автор: Mathieu Poezart,Lionel Tombez,Zsombor Lazar. Владелец: Melexis Technologies SA. Дата публикации: 2023-10-17.

Magnetic sensor device, and method of producing same

Номер патента: US20240065112A1. Автор: Appo Van Der Wiel. Владелец: Melexis Technologies SA. Дата публикации: 2024-02-22.

Magnetic sensor and method of manufacturing magnetic sensor

Номер патента: US20210141035A1. Автор: Daizo Endo. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2021-05-13.

Magnetic sensor device, and method of producing same

Номер патента: EP4328607A1. Автор: Appo Van Der Wiel. Владелец: Melexis Technologies SA. Дата публикации: 2024-02-28.

Electronic device comprising magnetic sensor, and operation method therefor

Номер патента: US20240003989A1. Автор: Kihong Min,Taekeun KIM,Intae Jun,Jeonggyun PARK,Kihun EOM,Gunhee PARK,Kihoon KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Magnetic sensor

Номер патента: US11733319B2. Автор: Akira Sakawaki,Sho TONEGAWA,Rimpei Kindaichi. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2023-08-22.

Electronic device comprising magnetic sensor, and operation method therefor

Номер патента: EP4280580A1. Автор: Kihong Min,Taekeun KIM,Intae Jun,Jeonggyun PARK,Kihun EOM,Gunhee PARK,Kihoon KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-22.

Magnetic sensor device

Номер патента: US20150377983A1. Автор: Kentaro Fukai,Minoru Ariyama,Tomoki Hikichi,Takemasa MIURA. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Magneto-sensitive wire for magnetic sensors and production method therefor

Номер патента: US12013447B2. Автор: Akihiro Shimode,Shunichi TATEMATSU. Владелец: Aichi Steel Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Magnetic sensor and inspection device

Номер патента: US20240069071A1. Автор: Akira Kikitsu,Yoshihiro Higashi,Satoshi Shirotori. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Magneto-sensitive wire for magnetic sensors and production method therefor

Номер патента: US20210190886A1. Автор: Akihiro Shimode,Shunichi TATEMATSU. Владелец: Aichi Steel Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Magnetic sensor

Номер патента: US11821963B2. Автор: Akira Sakawaki,Daizo Endo. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

All-band magnetic sensor

Номер патента: US11650268B2. Автор: Qingyun DI,Yuliang Wang,Quanmin Yang,Qihui Zhen,Tianxin ZHANG,Zhiyao LIU. Владелец: Institute of Geology and Geophysics of CAS. Дата публикации: 2023-05-16.

Magnetic sensor

Номер патента: US20220308129A1. Автор: Tetsuya Kitade. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2022-09-29.

Magnetic sensor, magnetic encoder, and lens position detection device

Номер патента: US20220333953A1. Автор: Hiraku Hirabayashi,Yongfu Cai,Tsuyoshi Umehara. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Magnetic sensor

Номер патента: US20220026507A1. Автор: Kenzo Makino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-01-27.

Magnetic sensor

Номер патента: US11543470B2. Автор: Kenzo Makino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-01-03.

Molded sensor package with an integrated magnet and method of manufacturing molded sensor packages with an integrated magnet

Номер патента: US09817079B2. Автор: Klaus Elian,Chew Theng TAI,Choo Tian Ooi,Mohd Hirzarul Hafiz Mohd Tahir. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Magnetic sensor device and magnetic sensor system

Номер патента: US11789094B2. Автор: Kenzo Makino,Shuhei Miyazaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Magnetic sensor device and magnetic sensor system

Номер патента: US20230417846A1. Автор: Kenzo Makino,Shuhei Miyazaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240151785A1. Автор: Tamon Kasajima,Taiju AKUSHICHI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Magnetic sensor, current detection apparatus and current detection method

Номер патента: US20240044945A1. Автор: Jia Zhao,Fute YUAN. Владелец: Suzhou Novosense Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Magnetic sensor

Номер патента: EP3623830A1. Автор: Hideki Miyazaki,Shinsuke Kato,Kazunobu Maekawa. Владелец: Fujidenolo Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-18.

Millimeter wave magnetic sensor

Номер патента: US11467228B2. Автор: Adam Joseph Fruehling,Juan Alejandro Herbsommer,Argyrios Dellis,Bichoy Waguih Bahr. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-10-11.

Magnetic sensor and electronic device

Номер патента: EP4407333A1. Автор: Zezhou Yang,Liqiong YI,Xiaolu Hu,Shaoxian CHEN. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

All electrically operated nanometer three-dimensional magnetic sensor and its array and magnetic field imaging method

Номер патента: US20230296702A1. Автор: Shuai ZHANG,Shihao LI,Long YOU,Ruofan LI. Владелец: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-09-21.

Magnetic sensor device

Номер патента: US20170052232A1. Автор: Kunihiro Ueda,Yoshimitsu Wada. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-02-23.

Magnetic sensor and electronic device

Номер патента: US20240295586A1. Автор: Zezhou Yang,Liqiong YI,Xiaolu Hu,Shaoxian CHEN. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Magnetic sensor device

Номер патента: US20240019505A1. Автор: Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Millimeter Wave Magnetic Sensor

Номер патента: US20220146601A1. Автор: Adam Joseph Fruehling,Juan Alejandro Herbsommer,Argyrios Dellis,Bichoy Waguih Bahr. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-05-12.

Magnetic sensor

Номер патента: US20170322051A1. Автор: Takenobu Nakamura,Ryuji Nobira. Владелец: Asahi Kasei Microdevices Corp. Дата публикации: 2017-11-09.

Magnetic sensor

Номер патента: US11035914B2. Автор: Kazuya Watanabe. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-06-15.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240310460A1. Автор: Kazuya Watanabe,Norikazu Ota,Hiraku Hirabayashi,Takehiro Isoda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240272249A1. Автор: Hirokazu Takahashi,Kenzo Makino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Magnetic sensor and magnetic encoder

Номер патента: US10739419B2. Автор: Hiroshi Yamazaki,Kunihiro Ueda,Yoshiyuki Mizoguchi,Suguru Watanabe. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-08-11.

Magnetic sensor and magnetic encoder

Номер патента: US10073150B2. Автор: Hiroshi Yamazaki,Kunihiro Ueda,Yoshiyuki Mizoguchi,Suguru Watanabe. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-09-11.

Magnetic sensor and magnetic encoder

Номер патента: US20160282146A1. Автор: Hiroshi Yamazaki,Kunihiro Ueda,Yoshiyuki Mizoguchi,Suguru Watanabe. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-09-29.

Magnetic sensor

Номер патента: US20150054498A1. Автор: Yoshihiro Kudo,Jun Ono,Nozomu Hachisuka,Yoshimitsu Wada,Nobutaka Nishio. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Magnetic sensor

Номер патента: US11977136B2. Автор: Hirokazu Takahashi,Kenzo Makino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Magnetic sensor

Номер патента: US20230341484A1. Автор: Hirokazu Takahashi,Kenzo Makino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Transmission of information associated with a possible sensor fault of a magnetic sensor

Номер патента: US09939410B2. Автор: Klaus Grambichler,Michael Burk WESTPFAHL. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-10.

Mlu based magnetic sensor having improved programmability and sensitivity

Номер патента: WO2016113618A1. Автор: Sebastien Bandiera. Владелец: CROCUS TECHNOLOGY SA. Дата публикации: 2016-07-21.

MLU based magnetic sensor having improved programmability and sensitivity

Номер патента: US09995798B2. Автор: Sebastien Bandiera. Владелец: CROCUS TECHNOLOGY SA. Дата публикации: 2018-06-12.

Magnetic sensor system and lens position detection device

Номер патента: US20220042826A1. Автор: Yuta Saito,Yongfu Cai,Tsuyoshi Umehara,Hayato Miyashita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-02-10.

Tunneling magnetic sensor including platinum layer and method for producing the same

Номер патента: US20080291586A1. Автор: Naoya Hasegawa,Yosuke Ide,Masamichi Saito,Masahiko Ishizone,Ryo Nakabayashi,Kazumasa Nishimura. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-27.

Magnetic sensor cell for measuring three-dimensional magnetic fields

Номер патента: US09989599B2. Автор: Sebastien Bandiera. Владелец: CROCUS TECHNOLOGY SA. Дата публикации: 2018-06-05.

Magnetic sensor, magnetic encoder, lens position detection device, distance measuring device, and manufacturing method for magnetic sensor

Номер патента: US20230280419A1. Автор: Kentaro Harada,Yongfu Cai,Tsuyoshi Umehara. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Magnetic sensor device preventing concentration of magnetic fluxes to a magnetic sensing element

Номер патента: US09891293B2. Автор: Makoto Kawakami,Yasunori Abe,Yasuhito Takeuchi,Yasunori Takaki. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Magnetic sensor including two bias magnetic field generation units for generating stable bias magnetic field

Номер патента: US09921275B2. Автор: Yosuke KOMASAKI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Magnetic sensor and magnetic detection system

Номер патента: US20240248157A1. Автор: Kazuhiro Onaka,Takafumi TSUSHIMA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Magnetic sensor with a recessed reference layer assembly and a front shield

Номер патента: WO2010107813A1. Автор: Zheng Gao,Sharat Batra,Dimitar Velikov Dimitrov,Wonjoon Jung,Olie Gunnar Heinonen. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2010-09-23.

Magnetic sensor

Номер патента: EP1505404A1. Автор: Yoshihiro Ogawa,Yoshio Kaneko,Y. Nat. Inst. of Adv. Ind. Sce. & Techn. TOKURA,M. Nat. Inst. of Adv. Ind. Sce. & Techn KAWASAKI,H. Nat. Inst. of Adv. Ind. Sce. & Techn. YAMADA. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2005-02-09.

Magnetic sensor

Номер патента: US20170123018A1. Автор: Daisuke Mori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

A magnetic sensor device for and a method of sensing magnetic particles

Номер патента: WO2008093276A1. Автор: Haris Duric,Johannes A. T. M. Van Den Homberg,Jeroen J. A. Tol. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N. V.. Дата публикации: 2008-08-07.

Magnetic sensor device and magnetic encoder

Номер патента: US20240019507A1. Автор: Yongfu Cai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Magnetic sensor and current sensor

Номер патента: EP3506376A1. Автор: Yosuke Ide. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-03.

Semiconductor device including a magnetic sensor chip

Номер патента: US8253210B2. Автор: Klaus Elian,Horst Theuss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-08-28.

Magnetic sensor

Номер патента: US11914008B2. Автор: Hiraku Hirabayashi,Keisuke Uchida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Magnetic sensor

Номер патента: CA1212996A. Автор: Jacobus J.M. Ruigrok,Johannes A.C. Van Ooijen. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1986-10-21.

Magnetic sensor using spin hall effect

Номер патента: WO2018231292A1. Автор: Quang Le,Jui-Lung Li,Daniele Mauri,David John Seagle,Xiaoyong Liu,Yongchul Ahn,Guangli Liu,Hongquan Jiang,David Patrick Druist. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2018-12-20.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240201286A1. Автор: Norikazu Ota,Hiraku Hirabayashi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Magnetic sensor, manufacturing method thereof, and current detector using the same

Номер патента: US10545198B2. Автор: Makoto Kawakami,Yasunori Abe,Yasunori Takaki. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2020-01-28.

Magnetic sensor

Номер патента: US11860251B2. Автор: Hirokazu Takahashi,Kenzo Makino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Magnetic sensor

Номер патента: US20240094315A1. Автор: Hirokazu Takahashi,Kenzo Makino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Mechanism for and method of biasing magnetic sensor

Номер патента: US20060066302A1. Автор: David Kautz. Владелец: Honeywell Federal Manufacturing and Technologies LLC. Дата публикации: 2006-03-30.

Magnetic sensor for paper sheets

Номер патента: RU2568174C1. Автор: Такахиро ЯНАГИУТИ,Масафуми ТИКАМОРИ,Дзюн ХИСАНАГА. Владелец: Глори Лтд.. Дата публикации: 2015-11-10.

Magnetic sensor device and electronic compass apparatus

Номер патента: US20110313690A1. Автор: Hideki Sato. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2011-12-22.

Method and device for calibrating a magnetic sensor

Номер патента: EP2028504A8. Автор: Francesco Vocali,Fabio Biganzoli. Владелец: SGS Thomson Microelectronics SRL. Дата публикации: 2009-08-05.

Ultra-small and high-sensitivity magnetic sensor

Номер патента: US20200124686A1. Автор: Junichi Tanabe,Kazue Kudo,Yoshinobu Honkura,Eiki Kikuchi,Shinpei HONKURA. Владелец: Asahi Intecc Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Magnetic sensor for system-level diagnostics

Номер патента: US20190072416A1. Автор: Simon Hainz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-03-07.

Magnetic sensor

Номер патента: US11686786B2. Автор: Akira Sakawaki,Daizo Endo. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2023-06-27.

Co-based amorphous magnetic thin strip for magnetic sensor, magnetic sensor using the same, and management system

Номер патента: US20210287833A1. Автор: Takahiro Maeda,Tadao Saito,Satoru Habu. Владелец: Toshiba Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Magnetic sensor and method for detecting magnetism

Номер патента: EP4333079A1. Автор: Yu NISHITANI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Magnetic sensor and magnetic detection method

Номер патента: US20240036124A1. Автор: Yu NISHITANI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Magnetic sensor and an integrated circuit

Номер патента: US09966883B2. Автор: Yue Li,Ken Wong,Bao Ting Liu,Li Sheng Liu,Chi Ping SUN,Fei Xin,Shing Hin Yeung,Shu Juan HUANG,Yun Long JIANG,En Hui Wang,Xiu Wen YANG,Yan Yun CUI,Guang Jie CAI,Chun Fai WONG,Hui Min Guo,Shu Zuo LOU,Xiao Ming Chen. Владелец: Johnson Electric SA. Дата публикации: 2018-05-08.

Magnetic sensor using inverse spin hall effect

Номер патента: US09947347B1. Автор: Quang Le,Petrus Antonius Van der Heijden,Kuok San Ho,Xiaoyong Liu,Goncalo Marcos BAIÃO DE ALBUQUERQUE. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Magnetic sensor and an integrated circuit

Номер патента: US09954469B2. Автор: Yue Li,Ken Wong,Bao Ting Liu,Li Sheng Liu,Chi Ping SUN,Fei Xin,Shing Hin Yeung,Shu Juan HUANG,Yun Long JIANG,En Hui Wang,Xiu Wen YANG,Yan Yun CUI,Guang Jie CAI,Chun Fai WONG,Hui Min Guo,Shu Zuo LOU,Xiao Ming Chen. Владелец: Johnson Electric SA. Дата публикации: 2018-04-24.

Magnetic sensor circuit

Номер патента: US20110074404A1. Автор: Minoru Ariyama,Tomoki Hikichi. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2011-03-31.

Diamond magnetic sensor unit and diamond magnetic sensor system

Номер патента: US20240302460A1. Автор: Hiromi Nakanishi,Yoshiki Nishibayashi,Natsuo Tatsumi,Tsukasa Hayashi,Hiroshige Deguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Hall-effect magnetic sensors with improved magnetic responsivity and methods for manufacturing the same

Номер патента: WO2010011495A2. Автор: Wayne Kilian. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2010-01-28.

Three axis toroidal fluxgate type magnetic sensor

Номер патента: US3800213A. Автор: L Rorden. Владелец: Develco Inc. Дата публикации: 1974-03-26.

High sensitivity magnetic sensor

Номер патента: US4939459A. Автор: Yoshiaki Akachi,Mutumi Kinosita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1990-07-03.

High carrier velocity fet magnetic sensor

Номер патента: CA1095180A. Автор: Albert W. Vinal. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-02-03.

Highly directional parametric magnetic sensor

Номер патента: US3867690A. Автор: Shintaro Oshima,Teruji Watanabe,Takasuke Fukui,Shinzuo Suzuki. Владелец: Kokusai Denshin Denwa KK. Дата публикации: 1975-02-18.

Magnetic sensor based on efficient spin injection into semiconductors

Номер патента: US20040253480A1. Автор: Alexandre Bratkovski,Viatcheslav Osipov. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-16.

Offset and low frequency noise insensitive magnetic sensor

Номер патента: US20030206011A1. Автор: John Doyle. Владелец: University College Cork. Дата публикации: 2003-11-06.

Magnetic sensor device

Номер патента: US20140232387A1. Автор: Kentaro Fukai,Minoru Ariyama,Tomoki Hikichi,Daisuke Muraoka. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2014-08-21.

Detection unit for magnetic sensor

Номер патента: US20240248153A1. Автор: Raphael KUHNEN,Dietmar FRÜHAUF. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2024-07-25.

Magnetic sensor and method for quantitatively identifying magnetic hysteresis loop characteristics of magnetic code

Номер патента: US09958513B2. Автор: Zhangwu ZHAO. Владелец: Guang Zhou Nalong Intelligence Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

System for a multiplexed magnetic sensor array circuit

Номер патента: US11762045B2. Автор: Dominic LABANOWSKI,Nishita DEKA. Владелец: Sonera Magnetics Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

System and method for a magnetic sensor array circuit

Номер патента: CA3193810A1. Автор: Dominic LABANOWSKI,Nishita DEKA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-04-07.

System and method for a magnetic sensor array circuit

Номер патента: EP4204833A1. Автор: Dominic LABANOWSKI,Nishita DEKA. Владелец: Sonera Magnetics Inc. Дата публикации: 2023-07-05.

System and Method for a Magnetic Sensor Array Circuit

Номер патента: US20240118357A1. Автор: Dominic LABANOWSKI,Nishita DEKA. Владелец: Sonera Magnetics Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Magnetic sensor, detection unit, detection system, substrate for magnetic sensor, waveguiding body for magnetic sensor, opto-electric hybrid substrate for magnetic sensor, and detection substrate for detection unit

Номер патента: EP4239353A1. Автор: Yuji Kishida. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-09-06.

Magnetic sensor, detection unit, detection system, substrate for magnetic sensor, waveguide body for magnetic sensor, opto-electric hybrid substrate for magnetic sensor, and detection substrate for detection unit

Номер патента: US20230258754A1. Автор: Yuji Kishida. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Diamond magnetic sensor unit and diamond magnetic sensor system

Номер патента: EP4286875A1. Автор: Hiromi Nakanishi,Yoshiki Nishibayashi,Natsuo Tatsumi,Tsukasa Hayashi,Hiroshige Deguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

System and method for a magnetic sensor array circuit

Номер патента: AU2021355438A1. Автор: Dominic LABANOWSKI,Nishita DEKA. Владелец: Sonera Magnetics Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Method for creating self-oriented magnetic sensor

Номер патента: RU2753803C1. Автор: Эрван Филипп Мари Гапиан,Евгений Викторович Данилкин,Крупник Владимир. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Крокус Наноэлектроника" (Ооо "Крокус Наноэлектроника"). Дата публикации: 2021-08-23.

Magnetic sensors and related systems and methods

Номер патента: US09987406B2. Автор: Nigel Wright,Gregory Jubic. Владелец: Fresenius Medical Care Holdings Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Current sensor device with an electric conductor and a magnetic sensor being spatially separated from the electric conductor

Номер патента: US20240264205A1. Автор: Dietmar Spitzer,Gaetano FORMATO,Takeshi Wakii,Giampiero Ciammetti. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-08.

Magnetic sensor with thin-walled magnetic core and methods of manufacture

Номер патента: US20150285841A1. Автор: Frank Anthony Doljack,Ramdev Kanapady. Владелец: Cooper Technologies Co. Дата публикации: 2015-10-08.

Current sensing assembly employing magnetic sensors

Номер патента: US09846180B2. Автор: Mark Allan JUDS,Jerome Kenneth Hastings. Владелец: Eaton Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Highly magnetically permeable alloy deposition method for magnetic sensors

Номер патента: US12006587B2. Автор: Mark R. Schroeder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-11.

Highly magnetically permeable alloy deposition method for magnetic sensors

Номер патента: US20210254233A1. Автор: Mark R. Schroeder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-08-19.

Magnetic sensor device

Номер патента: US20240280611A1. Автор: Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Magnetic sensor with reduced coercive force indicator (options)

Номер патента: RU2746309C1. Автор: Эрван Филипп Мари Гапиан,Евгений Викторович Данилкин. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Крокус Наноэлектроника" (Ооо "Крокус Наноэлектроника"). Дата публикации: 2021-04-12.

Magnetic sensor having an engaging portion

Номер патента: US5659246A. Автор: Yasuyoshi Hatazawa,Ichiro Togo. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1997-08-19.

Optical vibration-proof device, optical device, and fixing method of magnetic sensor

Номер патента: US20220353418A1. Автор: Kazuaki Okamori,Atsushi Misawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-11-03.

Magneto-sensitive wire for magnetic sensor and production method therefor

Номер патента: US20200217904A1. Автор: Norihiko Hamada,Akihiro Shimode. Владелец: Aichi Steel Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Magnetic sensor and current detection device

Номер патента: US20240329096A1. Автор: Masato Inoue,Saki Ushida. Владелец: Asahi Kasei Microdevices Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Magnetic sensors

Номер патента: CA2181578C. Автор: Ahmet Selcuk. Владелец: Lem Heme Ltd. Дата публикации: 2002-10-01.

Inductive magnetic sensor and electromagnetic prospecting equipment

Номер патента: US11914092B2. Автор: Qingyun DI,Yuliang Wang,Quanmin Yang,Qihui Zhen,Zhiyao LIU. Владелец: Institute of Geology and Geophysics of CAS. Дата публикации: 2024-02-27.

Aerosol generating device including magnetic sensor and method of operating the same

Номер патента: US20210195958A1. Автор: Jong Sub Lee,Dae Nam HAN,Byung Sung Cho,Won Kyeong Lee. Владелец: KT&G Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Aerosol generating device including magnetic sensor and method of operating the same

Номер патента: EP3820316A2. Автор: Jong Sub Lee,Dae Nam HAN,Byung Sung Cho,Won Kyeong Lee. Владелец: KT&G Corp. Дата публикации: 2021-05-19.

Aerosol generating device including magnetic sensor and method of operating the same

Номер патента: WO2020166950A2. Автор: Jong Sub Lee,Dae Nam HAN,Byung Sung Cho,Won Kyeong Lee. Владелец: KT&G CORPORATION. Дата публикации: 2020-08-20.

Magnetic sensor using spin hall effect

Номер патента: US20180358543A1. Автор: Quang Le,Jui-Lung Li,Daniele Mauri,David John Seagle,Xiaoyong Liu,Yongchul Ahn,Guangli Liu,Hongquan Jiang,David Patrick Druist. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2018-12-13.

Magnetic sensor, rotation angle detection apparatus, and brake system using rotation angle detection apparatus

Номер патента: US20240027548A1. Автор: Yongfu Cai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Magnetic sensor integrated circuit and motor component

Номер патента: US20170317559A1. Автор: Guang Jie CAI,Chun Fai WONG,Hui Min Guo,Shu Zuo LOU,Xiao Ming Chen. Владелец: Johnson Electric SA. Дата публикации: 2017-11-02.

Tunneling magnetoresistive element, and magnetic sensor using the same

Номер патента: US20020043974A1. Автор: Nobuyuki Inaba,Ryoichi Nakatani,Toshihiko Sato. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-04-18.

Flowmeter comprising an electronic magnetic sensor with buffered power supply

Номер патента: US12013266B2. Автор: Andreas Pleschinger,Ernst Lehner. Владелец: Bleckmann GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-06-18.

Magnetic sensor component and assembly

Номер патента: US20190293728A1. Автор: Jian Chen,Orlin GUEORGUIEV SARADJOV. Владелец: Melexis Technologies SA. Дата публикации: 2019-09-26.

Magneto-sensitive wire for magnetic sensor and production method therefor

Номер патента: EP3683810A1. Автор: Norihiko Hamada,Akihiro Shimode. Владелец: Aichi Steel Corp. Дата публикации: 2020-07-22.

Fibre optic sensor package

Номер патента: EP2002218A1. Автор: David John Hill,Phillip John Nash. Владелец: Qinetiq Ltd. Дата публикации: 2008-12-17.

Method for testing integrated circuits with hysteresis

Номер патента: US20130088254A1. Автор: Anh T. Hoang,Patrick D. McNamara,Brian S. Park. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2013-04-11.

Current sensor package with continuous insulation

Номер патента: US20220115585A1. Автор: Volker Strutz,Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-04-14.

Test apparatus for image sensor package

Номер патента: US20240151769A1. Автор: Min Cheol Kim,Sol Lee. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Apparatus and method for measuring fluid pressure within flexible tubing using temperature-compensated magnetic sensor

Номер патента: US20240167903A1. Автор: Paulius KABISIUS. Владелец: Zevex Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Magnetic sensor and magnetic sensor apparatus

Номер патента: US20010028246A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Fusayoshi Aruga,Shogo Momose,Junichi Nakajyo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-11.

Apparatus and method for measuring fluid pressure within flexible tubing using temperature-compensated magnetic sensor

Номер патента: WO2024112384A1. Автор: Paulius KABISIUS. Владелец: ZEVEX, INC.. Дата публикации: 2024-05-30.

Electronic instrument having a magnetic sensor

Номер патента: US6860022B2. Автор: Kazuo Kato,Shoji Nirasawa. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2005-03-01.

Method of adjusting drive current of magnetism sensor and electronic azimuth meter

Номер патента: EP1176390A3. Автор: Kazuo Kato. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2002-11-27.

Nucleic acid sequencing by synthesis using magnetic sensor arrays

Номер патента: US12121896B2. Автор: Patrick Braganca,Juraj Topolancik,Yann Astier. Владелец: Roche Sequencing Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Magnetic sensor, brake system using the same, and steering system using the same

Номер патента: US12043306B2. Автор: Keiji Suzuki,Toshihiko Oyama,Toshio Ishikawara,Takahiro Moriya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Magnetic sensor devices, systems and methods, and a force sensor

Номер патента: EP4399489A1. Автор: Nicolas DUPRE,Gael Close,Theo LE SIGNOR. Владелец: Melexis Technologies SA. Дата публикации: 2024-07-17.

Magnetic sensor for displacement measurements

Номер патента: EP2712421A1. Автор: Arkadiusz Bernard MOKRZECKI,Czes Aw Nef. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-04-02.

Magnetic sensors and methods of making and using thereof

Номер патента: EP4348203A1. Автор: Jonathan Miller,Cory Berkland. Владелец: University of Kansas. Дата публикации: 2024-04-10.

Magnetic sensor unit for accurately detecting change of magnetic field

Номер патента: US12111186B2. Автор: Toshiya Yoshida,Shoji Kishi. Владелец: Toyo Denso Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Magnetic sensors and methods of making and using thereof

Номер патента: CA3220853A1. Автор: Jonathan Miller,Cory Berkland. Владелец: University of Kansas. Дата публикации: 2022-12-08.

Method, system and apparatus for measuring head size using a magnetic sensor mounted on a personal audio delivery device

Номер патента: US20180139567A1. Автор: Kapil Jain,Abhilash Mathew. Владелец: Embodyvr Inc. Дата публикации: 2018-05-17.

Magnetic sensor assembly for sensing rotational positions of a camera module

Номер патента: US20210285754A1. Автор: Chang Yeon Kim,Jong In Park,Won Joon KONG,Kyoung Jae LEE. Владелец: Hanwha Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Magnetic sensors and methods of making and using thereof

Номер патента: US20240272018A1. Автор: Jonathan Miller,Cory Berkland. Владелец: University of Kansas. Дата публикации: 2024-08-15.

Powering down of head mounted display based on magnetic sensor detection

Номер патента: US10019964B1. Автор: Nirav Rajendra Patel. Владелец: Oculus VR Inc. Дата публикации: 2018-07-10.

Magnetic Sensor Calibration Using VIO System

Номер патента: US20240337489A1. Автор: Ben Benfold. Владелец: Niantic Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Method, system and apparatus for measuring head size using a magnetic sensor mounted on a personal audio delivery device

Номер патента: US09992603B1. Автор: Kapil Jain,Abhilash Mathew. Владелец: Embodyvr Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Electronic instrument having a magnetic sensor

Номер патента: US20040049931A1. Автор: Kazuo Kato,Shoji Nirasawa. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-18.

Magnetism sensor equipped timepiece

Номер патента: US20190094810A1. Автор: Atsushi Kobayashi,Yoshio Mishima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-03-28.

Electric over hydraulic brake system with magnetic sensor

Номер патента: US12005877B2. Автор: William Bennett,Jonathan Lowe,Nathaniel Stearns,Cameron Fritts,Mitchell Bruce Pohlman,Kamran Naveed Ahmed,Jason Swetlik,Jacob Galvan,Nithin Somenhalli,Wesley Thomas DeMonia. Владелец: Trp International LLC. Дата публикации: 2024-06-11.

Magnetic sensor with pointing control circuit

Номер патента: US20040021462A1. Автор: Koichi Saito. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-02-05.

Magnetic sensor with pointing control circuit

Номер патента: US7053609B2. Автор: Koichi Saito. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2006-05-30.

Magnetic sensor and magnetic sensor system

Номер патента: US20240328834A1. Автор: Kazuya Watanabe. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Drilling tool rotation and orientation of magnetic sensor

Номер патента: RU2661943C1. Автор: Мэттью Чейз ГРИФФИНГ,Вэньцюань ЛИ,Джесси Кевин ХЕНСАРЛИНГ,Джон Харрисон ФАРРА. Владелец: ХЭЛЛИБЕРТОН ЭНЕРДЖИ СЕРВИСИЗ, ИНК.. Дата публикации: 2018-07-23.

Far-infrared sensor packaging structure

Номер патента: US12040416B2. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Magnetic sensor of displacements frequency

Номер патента: RU2766529C2. Автор: Юрий Алексеевич Котенков,Иван Петрович Осипчук. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Научно-производственная компания "Геоэлектроника сервис". Дата публикации: 2022-03-15.

Synchronization of magnetic sensor sampling frequency for body pose tracking in artificial reality systems

Номер патента: EP3973306A1. Автор: Yi Zhao,Mark David HOGAN. Владелец: Facebook Technologies LLC. Дата публикации: 2022-03-30.

Magnetic Rotary Encoder and Method for Iteratively Aligning Magnet Relative to Magnetic Sensors

Номер патента: US20100219815A1. Автор: Colin Steele,Marcel Urban,Frank Perske. Владелец: austriamicrosystems AG. Дата публикации: 2010-09-02.

A method of monitoring position using a magnetic sensor system

Номер патента: US20240019272A1. Автор: Jochen Schmitt,Christian Nau,Gavin Cosgrave,Stephen BRADSHAW,Katherine O'RIORDAN,Enda Joseph Nicholl. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-01-18.

Control stick including a single magnetic sensor for twist angle and tilt angle detection

Номер патента: US20210180988A1. Автор: Stephan Leisenheimer,Richard Heinz,Sigmund Zaruba. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-06-17.

Magnetic sensor rotation and orientation about drill

Номер патента: CA2966497C. Автор: Matthew Chase Griffing,John Harrison FARRAH,Wenquan Li,Jesse Kevin Hensarling. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2021-03-02.

Magnetic sensor system

Номер патента: US6972558B1. Автор: Ben Robinson. Владелец: Joyson Safety Systems Inc. Дата публикации: 2005-12-06.

Magnetic sensor devices, systems and methods, and a force sensor

Номер патента: US11797043B2. Автор: Nicolas DUPRE,Gael Close,Theo LE SIGNOR. Владелец: Melexis Technologies SA. Дата публикации: 2023-10-24.

A magnetic sensor

Номер патента: GB2619807A. Автор: Strauss Christopher. Владелец: CONLOG Pty Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Magnetic sensor system

Номер патента: WO2006022929A1. Автор: Ben Robinson. Владелец: Key Safety Systems, Inc. Дата публикации: 2006-03-02.

Magnetic sensor system

Номер патента: CA2577228A1. Автор: Ben Robinson. Владелец: Ben Robinson. Дата публикации: 2006-03-02.

Magnetic sensor, brake system using the same, and steering system using the same

Номер патента: US20220402547A1. Автор: Keiji Suzuki,Toshihiko Oyama,Toshio Ishikawara,Takahiro Moriya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Fluid level gauge having magnetic sensor

Номер патента: CA1232467A. Автор: James R. Howeth. Владелец: Rochester Gauges LLC. Дата публикации: 1988-02-09.

Magnetic sensor

Номер патента: US5157245A. Автор: Michihiro Murata,Yoshiharu Shigeno,Yu Nishino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1992-10-20.

Magnetic array sensor circuit to process an output from a magnetic sensor array

Номер патента: US20110193553A1. Автор: Toru Takahashi,Shoji Kawahito. Владелец: Hamamatsu Foundation for Science and Technology Promotion. Дата публикации: 2011-08-11.

Method for detection of radiation-induced damage to biomaterial using magnetic sensor and magnetic sensor biochip for biodosimetry using the same

Номер патента: US20130323844A1. Автор: Hoon Song,Deok-hyun Lee,Deuk-Gun Park,Yong-Hwan Jeong. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2013-12-05.

Magnetic sensor devices, systems and methods, and a force sensor

Номер патента: EP4148395A9. Автор: Nicolas DUPRE,Gael Close,Theo LE SIGNOR. Владелец: Melexis Technologies SA. Дата публикации: 2023-05-03.

Magnetic sensor for pressure cylinder

Номер патента: US20140028295A1. Автор: David Chen. Владелец: Kita Sensor Tech Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Magnetic sensor assembly

Номер патента: CA1124327A. Автор: Jiri J. Hovorka. Владелец: Individual. Дата публикации: 1982-05-25.

Method and apparatus, for continuously detecting the presence of vehicles, with an optical sensor and a magnetic sensor

Номер патента: EP2485069A1. Автор: Ramon PALLÀS ARENY,Jaime Óscar Casas Piedrafita,Ernesto Sifuentes De La Hoya. Владелец: Universitat Politecnica de Catalunya UPC. Дата публикации: 2012-08-08.

Magnetic sensors and methods of making and using thereof

Номер патента: AU2022284790A1. Автор: Jonathan Miller,Cory Berkland. Владелец: University of Kansas. Дата публикации: 2024-01-18.

Magnetic sensors and methods of making and using thereof

Номер патента: WO2022256326A1. Автор: Jonathan Miller,Cory Berkland. Владелец: University of Kansas. Дата публикации: 2022-12-08.

Powering down of head mounted display based on magnetic sensor detection

Номер патента: US20180197500A1. Автор: Nirav Rajendra Patel. Владелец: Oculus VR Inc. Дата публикации: 2018-07-12.

Very high sensitivity magnetic sensor

Номер патента: US7038285B2. Автор: Thomas Skotnicki,Malgorzata Jurczak,Herve Jaouen. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2006-05-02.

Magnetic sensor

Номер патента: WO2005029098A2. Автор: Timothy J. Bomya. Владелец: AUTOMOTIVE SYSTEMS LABORATORY, INC.. Дата публикации: 2005-03-31.

Magnetic sensor

Номер патента: EP1664668A2. Автор: Timothy J. Bomya. Владелец: Automotive Systems Laboratory Inc. Дата публикации: 2006-06-07.

Magnetic sensor

Номер патента: US20210302202A1. Автор: Tatsuyuki Yamaguchi,Kazuhiro Kitada. Владелец: Tokai Rika Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

System for using a 2-axis magnetic sensor for a 3-axis compass solution

Номер патента: EP1649247A2. Автор: Hang Wang. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2006-04-26.

Magnetic sensor assembly for rotary gas meters

Номер патента: US20200408577A1. Автор: LIN LEZHONG,Andrew Smich,Xinmin Wang. Владелец: Romet Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Magnetic sensor assembly for rotary gas meters

Номер патента: US20200217696A1. Автор: LIN LEZHONG,Andrew Smich,Xinmin Wang. Владелец: Romet Ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Magnetic sensor assembly for rotary gas meters

Номер патента: EP3908809A1. Автор: LIN LEZHONG,Andrew Smich,Xinmin Wang. Владелец: Romet Ltd. Дата публикации: 2021-11-17.

Magnetic sensor assembly for rotary gas meters

Номер патента: CA3065245A1. Автор: LIN LEZHONG,Andrew Smich,Xinmin Wang. Владелец: Romet Ltd. Дата публикации: 2020-07-08.

Magnetic sensor assembly for rotary gas meters

Номер патента: US11287296B2. Автор: LIN LEZHONG,Andrew Smich,Xinmin Wang. Владелец: Romet Ltd. Дата публикации: 2022-03-29.

Magnetic sensor assembly for rotary gas meters

Номер патента: WO2020142830A1. Автор: LIN LEZHONG,Andrew Smich,Xinmin Wang. Владелец: Romet Limited. Дата публикации: 2020-07-16.

Tracking and spatial location system of magnetic sensors and tracking and location method

Номер патента: SE2050434A1. Автор: GARCIA Luís Guilherme Uzeda,DE BARROS BRAGA Adoniran Judson,Barreto Andre Noll,Wilson MIOLA,Leonardo Aguayo. Владелец: Vale SA. Дата публикации: 2020-10-17.

Tracking and spatial location system of magnetic sensors and tracking and location method

Номер патента: SE544337C2. Автор: GARCIA Luís Guilherme Uzeda,DE BARROS BRAGA Adoniran Judson,Barreto Andre Noll,Wilson MIOLA,Leonardo Aguayo. Владелец: Vale SA. Дата публикации: 2022-04-12.

Tracking and spatial location system of magnetic sensors and tracking and location method

Номер патента: CA3077932A1. Автор: Andre Noll Barreto,Luis Guilherme Uzeda Garcia,Wilson MIOLA,Leonardo Aguayo,Adoniran Judson de Barros Braga. Владелец: Vale SA. Дата публикации: 2020-10-16.

Tracking and spatial location system of magnetic sensors and tracking and location method

Номер патента: AU2020202583A1. Автор: Andre Noll Barreto,Luis Guilherme Uzeda Garcia,Wilson MIOLA,Leonardo Aguayo,Adoniran Judson de Barros Braga. Владелец: Associacao Inst Tecnologico Vale Itv. Дата публикации: 2020-11-05.

Tracking and spatial location system of magnetic sensors and tracking and location method

Номер патента: US11119243B2. Автор: Andre Noll Barreto,Luis Guilherme Uzeda Garcia,Wilson MIOLA,Leonardo Aguayo,Adoniran Judson de Barros Braga. Владелец: Vale SA. Дата публикации: 2021-09-14.

Mount for an earth magnetism sensor for use in an automotive vehicle

Номер патента: US4535547A. Автор: Takashi Iwanaga,Toshiyasu Suzuki,Norimitsu Kurihara,Masaru Hisadomi. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 1985-08-20.

Magnetic sensor

Номер патента: US6700761B2. Автор: Hiroyoshi Kodama,Nobutaka Ihara,Takuya Uzumaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2004-03-02.

Compensated magnetic sensor for use on highly magnetized vehicles

Номер патента: CA1179122A. Автор: Arthur E. Maine. Владелец: AVIATION ELECTRIC Ltd. Дата публикации: 1984-12-11.

Encoder device for using a magnetic sensor arrangement and bearing unit comprising the same

Номер патента: US20130160669A1. Автор: Thierry Le Moigne,Arnaud Turmeau. Владелец: SKF AB. Дата публикации: 2013-06-27.

Self-adjusting magnetic sensor

Номер патента: CA1237506A. Автор: William J. Vukovich,Scott M. Costello. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1988-05-31.

Method And Device For Recognizing Gait Information Using Plurality Of Magnetic Sensors

Номер патента: US20230240895A1. Автор: Dae-won Kim,Yong-Hyun Kim,Seok-Hee IM. Владелец: Jeongseok Chemical Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Proximity-temperature sensor package and earphone application

Номер патента: US20220386877A1. Автор: Chih-Wei Lin,Wen-Sheng Lin,Sheng-Cheng LEE,Chen-Hua Hsi,Yueh-Hung Hou. Владелец: Luxsentek Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-12-08.

Method for determining the course of a land vehicle by comparing signals from wheel sensors with signals of a magnetic sensor

Номер патента: US5487009A. Автор: Heidebrecht Hill. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1996-01-23.

Isolated temperature sensor package with embedded spacer in dielectric opening

Номер патента: US20230138475A1. Автор: Enis Tuncer. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Isolated temperature sensor package with embedded spacer in dielectric opening

Номер патента: US11879790B2. Автор: Enis Tuncer. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Magnetic sensor, magnetic encoder, and lens position detection device

Номер патента: US20210318513A1. Автор: Hiraku Hirabayashi,Yongfu Cai,Tsuyoshi Umehara. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-10-14.

Defect inspection method for sensor package structure

Номер патента: US20210150689A1. Автор: Han-Hsing Chen,Yi-Cheng Juan. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Defect inspection method for sensor package structure

Номер патента: US11094056B2. Автор: Han-Hsing Chen,Yi-Cheng Juan. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2021-08-17.

Systems and methods for cooling sensor packages

Номер патента: WO2024107245A1. Автор: Gabriella Levine,Erich Schlaepfer. Владелец: Mineral Earth Sciences LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

Inspecting industrial facilities using sensor packages

Номер патента: US20240103528A1. Автор: Naoyuki Fujimoto. Владелец: Yokogawa Electric Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Wireless thermionic sensor package and methods of using

Номер патента: US09903768B2. Автор: Francisco E. Torres,Saroj Kumar Sahu,Scott J. Limb. Владелец: Palo Alto Research Center Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Sensor package structure

Номер патента: US20230397354A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Systems and methods for cooling sensor packages

Номер патента: WO2023249810A1. Автор: Gabriella Levine,Yueqi LI,Erich Schlaepfer. Владелец: Mineral Earth Sciences LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Window cover for sensor package and sensor package including same

Номер патента: US20200135961A1. Автор: Seung Gon Park,In Tae Yeo,Yeun Ho BANG. Владелец: Amosense Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

No-gel pressure sensor package

Номер патента: US11760623B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Mark Edward Schlarmann,Stephen Ryan Hooper,Julien Juéry. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Sensor Package and Method of Producing the Sensor Package

Номер патента: US20210229981A1. Автор: Remco Henricus Wilhelmus Pijnenburg,Willem Frederik Adrianus Besling,Coenraad Cornelis Tak,Olaf Wunnicke,Casper Van Der Avoort,Hendrik Bouman. Владелец: Sciosense BV. Дата публикации: 2021-07-29.

Sensor package and sensor package module including the same

Номер патента: US12104964B2. Автор: Jin Woo Lee. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Sensor package substrate, sensor module including the same, and electronic component embedded substrate

Номер патента: US12125754B2. Автор: Yoshihiro Suzuki,Akira Motohashi,Kazutoshi TSUYUTANI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Low-temperature safe sensor package and fluid properties sensor

Номер патента: US09964483B2. Автор: John Coates,Robert QUALLS. Владелец: Measurement Specialties Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Gyro MEMS Sensor Package

Номер патента: US20160229686A1. Автор: Kelvin Po Leung Pun,Chee Wah Cheung. Владелец: Compass Tech Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-11.

Gyro MEMS Sensor Package

Номер патента: US20160178372A1. Автор: Kelvin Po Leung Pun,Chee Wah Cheung. Владелец: Compass Tech Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Sensor package and method of producing the sensor package

Номер патента: US20190375628A1. Автор: Remco Henricus Wilhelmus Pijnenburg,Willem Frederik Adrianus Besling,Coenraad Cornelis Tak,Olaf Wunnicke,Casper Van Der Avoort,Hendrik Bouman. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2019-12-12.

Sensor package and method of producing the sensor package

Номер патента: WO2017220417A1. Автор: Remco Henricus Wilhelmus Pijnenburg,Willem Frederik Adrianus Besling,Coenraad Cornelis Tak,Olaf Wunnicke,Casper Van Der Avoort,Hendrik Bouman. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2017-12-28.

Pressure sensor package having a groove provided in a wall surface of the pressure inlet pipe

Номер патента: US8683867B2. Автор: Kimihiro Ashino. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-01.

Pressure sensor package

Номер патента: US20120073381A1. Автор: Kimihiro Ashino. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Gas sensor package

Номер патента: US09952171B2. Автор: Werner Hunziker,Stephen Braun,David PUSTAN. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2018-04-24.

Pressure-balanced seismic sensor package

Номер патента: US09927221B2. Автор: Robert Alexis Peregrin Fernihough,Brian Anthony Hare. Владелец: PGS GEOPHYSICAL AS. Дата публикации: 2018-03-27.

Optical sensor package including a cavity formed in an image sensor die

Номер патента: US09911890B2. Автор: Loic Pierre Louis Renard,Cheng-Lay ANG. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Sensor package having an electrical contact

Номер патента: WO2017182948A1. Автор: Matthew Edward MOSTOLLER. Владелец: TE Connectivity Corporation. Дата публикации: 2017-10-26.

Systems and methods for cooling sensor packages

Номер патента: US20240156079A1. Автор: Gabriella Levine,Erich Schlaepfer. Владелец: Mineral Earth Sciences LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Biosensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180354781A1. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Silicon Optronics Inc. Дата публикации: 2018-12-13.

Pressure sensor package and method of making the same

Номер патента: US5831170A. Автор: Erick L. Sokn. Владелец: SSI Technologies LLC. Дата публикации: 1998-11-03.

Wafer level package structure, and sensor device obtained from the same package structure

Номер патента: US8067769B2. Автор: Yuji Suzuki,Kazushi Kataoka,Takashi Saijo,Hisakazu Miyajima,Kouji Gotou,Toru Baba,Yoshiyuki Takegawa,Takafumi Okudo. Владелец: Panasonic Electric Works Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-29.

Time domain delay device measurement apparatus including sensor package

Номер патента: US5831167A. Автор: Jorgen W. Andersen. Владелец: Sawtek Inc. Дата публикации: 1998-11-03.

Multi-functional ambient light sensor packaging

Номер патента: US20230363217A1. Автор: Albert Y. LEE,Qing Xiao. Владелец: Incorporated Synaptics. Дата публикации: 2023-11-09.

Device for use as dual-sided sensor package

Номер патента: SG179365A1. Автор: KIM WOOJIN,KIM Dong-Suk,Bryzek Aniela,Dancaster John. Владелец: Gen Electric. Дата публикации: 2012-04-27.

Multi-functional ambient light sensor packaging

Номер патента: US11903269B2. Автор: Albert Y. LEE,Qing Xiao. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Multi-functional ambient light sensor packaging

Номер патента: US20240107828A1. Автор: Albert Y. LEE,Qing Xiao. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Optical sensor packaging system

Номер патента: US10727086B2. Автор: Zhiyong Wang,Tie Wang,Yi-Sheng Anthony SUN,Saurabh Nilkanth Athavale. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2020-07-28.

Gas sensor package

Номер патента: US09970911B2. Автор: Jee Heum Paik,Ji Hun HWANG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Pressure sensor package with stress isolation features

Номер патента: US09963341B2. Автор: David P. Potasek,Robert Stuelke. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Sensor package with double-sided capacitor attach on same leads and method of fabrication

Номер патента: US09958292B1. Автор: Bernd Offermann. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-05-01.

Sensor package

Номер патента: US09914638B2. Автор: Werner Hunziker,David PUSTAN. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Sensor package

Номер патента: US11604084B2. Автор: David Frank Bolognia,Jiawen Bai. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2023-03-14.

Sensor package and a method of manufacturing a sensor package

Номер патента: US20190346327A1. Автор: Ignatius Josephus van Dommelen,Johannes Mathias Nicolaas Pleumeekers. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2019-11-14.

Sensor package and method of manufacturing a sensor package

Номер патента: WO2023003514A1. Автор: Klaus Schmidegg,Tiao Zhou,Harald Etschmaier. Владелец: Ams-Osram Asia Pacific Pte. Ltd.. Дата публикации: 2023-01-26.

No-gel pressure sensor package

Номер патента: US20230059566A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Mark Edward Schlarmann,Stephen Ryan Hooper,Julien Juéry. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

Sensor package and a method of manufacturing a sensor package

Номер патента: US11092505B2. Автор: Ignatius Josephus van Dommelen,Johannes Mathias Nicolaas Pleumeekers. Владелец: Sendo BV. Дата публикации: 2021-08-17.

Window cover for sensor package

Номер патента: US20190368922A1. Автор: Yeun-Ho BANG,In-Tae Yeo. Владелец: Amosense Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Sensor package and sensor package module including the same

Номер патента: US20190339135A1. Автор: Jin Woo Lee. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Systems and methods for cooling sensor packages

Номер патента: US20230417603A1. Автор: Gabriella Levine,Yueqi LI,Erich Schlaepfer. Владелец: Mineral Earth Sciences LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Image sensor packages with tunable polarization layers

Номер патента: US20210026164A1. Автор: Brian Anthony VAARTSTRA,Orit SKORKA,Radu Ispasoiu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-01-28.

Beta tungsten thin films with giant spin Hall effect for use in compositions and structures with perpendicular magnetic anisotropy

Номер патента: US20170338021A1. Автор: Gang Xiao,Qiang Hao. Владелец: BROWN UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-11-23.

Beta tungsten thin films with giant spin hall effect for use in compositions and structures with perpendicular magnetic anisotropy

Номер патента: US10157633B2. Автор: Gang Xiao,Qiang Hao. Владелец: BROWN UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-12-18.

Beta tungsten thin films with giant spin Hall effect for use in compositions and structures with perpendicular magnetic anisotropy

Номер патента: US20190139568A1. Автор: Gang Xiao,Qiang Hao. Владелец: BROWN UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-05-09.

Magnetic sensor calibration and servo for planar motor stage

Номер патента: US09921495B2. Автор: Michael Binnard,Pai-Hsueh Yang,Tsutomu Ogiwara,Chetan MAHADESWARASWAMY,J. Kyle Wells. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Magnetic sensor, magnetic head, and magnetic recording device

Номер патента: US20240233754A9. Автор: Akira Kikitsu,Yoshihiro Higashi,Satoshi Shirotori,Tazumi Nagasawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Replaceable unit for an electrophotographic image forming device having an engagement member for positioning a magnetic sensor

Номер патента: US09904209B2. Автор: Brian Scott Carpenter. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic throttle control with hysteresis device

Номер патента: EP1546528A2. Автор: Dan O'Neill,Peter Mishchenko,Larry G. Willemsen,Rob Soteros,Greg Kocwich. Владелец: KSR International Co. Дата публикации: 2005-06-29.

Electronic throttle control with hysteresis and kickdown

Номер патента: EP2010986A1. Автор: Ryan William Elliott. Владелец: KSR Technologies Co. Дата публикации: 2009-01-07.

Method and apparatus for self-powered vehicular sensor node using magnetic sensor and radio transceiver

Номер патента: US20080246631A1. Автор: Robert Kavaler. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-09.

Card reader and magnetic sensor unit

Номер патента: US10489616B2. Автор: Takeki Watanabe,Fumiya AKASU. Владелец: Nidec Sankyo Corp. Дата публикации: 2019-11-26.

Card reader and magnetic sensor unit

Номер патента: US20190102580A1. Автор: Takeki Watanabe,Fumiya AKASU. Владелец: Nidec Sankyo Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Magnetic sensor and card reader containing it

Номер патента: US5057678A. Автор: Yoshiaki Ichikawa. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 1991-10-15.

A coin selector with magnetic sensors

Номер патента: GB2234620A. Автор: Vidondo Felix Guindulain. Владелец: Jofemar SA. Дата публикации: 1991-02-06.

Paper feed device with 3d magnetic sensor

Номер патента: US20220411213A1. Автор: Yasuhiko Otawa. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2022-12-29.

Magnetic sensors with effectively shaped side shields

Номер патента: US20190221232A1. Автор: Quang Le,Jui-Lung Li,Xiaoyong Liu,Yongchul Ahn,Hongquan Jiang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2019-07-18.

System and method for remotely controlling jig using wireless magnetic sensor

Номер патента: US10493599B2. Автор: Jin Yong Lee,Young Kuk Kwon,Myoung Hoon Choi,Su Jin Lee. Владелец: Sun Hst Co ltd. Дата публикации: 2019-12-03.

System and method for remotely controlling jig using wireless magnetic sensor

Номер патента: US20190070713A1. Автор: Jin Yong Lee,Young Kuk Kwon,Myoung Hoon Choi,Su Jin Lee. Владелец: Sun Hst Co ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Magnetic sensor, magnetic head, and magnetic recording device

Номер патента: US20240135961A1. Автор: Akira Kikitsu,Yoshihiro Higashi,Satoshi Shirotori,Tazumi Nagasawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Replaceable unit for an electrophotographic image forming device having a magnetic sensor

Номер патента: US20210364984A1. Автор: Randal Scott Williamson,James Richard Leemhuis. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Replaceable unit for an electrophotographic image forming device having a magnetic sensor

Номер патента: EP3722882A1. Автор: Randal Scott Williamson,James Richard Leemhuis. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2020-10-14.

Replaceable unit for an electrophotographic image forming device having a magnetic sensor

Номер патента: US11119443B2. Автор: Randal Scott Williamson,James Richard Leemhuis. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2021-09-14.

Replaceable unit for an electrophotographic image forming device having a magnetic sensor

Номер патента: EP3855249A1. Автор: James Richard Leemhuis,Randal Scot WILLIAMSON. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2021-07-28.

Replaceable unit for an electrophotographic image forming device having a magnetic sensor

Номер патента: CA3136350A1. Автор: Randal Scott Williamson,James Richard Leemhuis. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Replaceable unit for an electrophotographic image forming device having a magnetic sensor

Номер патента: AU2020271088A1. Автор: Randal Scott Williamson,James Richard Leemhuis. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2021-10-07.

Replaceable unit for an electrophotographic image forming device having a magnetic sensor

Номер патента: WO2020210565A1. Автор: Randal Scott Williamson,James Richard Leemhuis. Владелец: Lexmark International, Inc.. Дата публикации: 2020-10-15.

Magnetic sensing user interface device methods and apparatus using electromagnets and associated magnetic sensors

Номер патента: US9678577B1. Автор: Ray Merewether,Michael J. Martin,Mark S. Olsson,Austin S. Rutledge. Владелец: Seescan Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Reset device for a biasing element in a magnetic sensor

Номер патента: US20070217084A1. Автор: Song Xue,Kaizhong Gao,Paul Anderson,Kristin Duxstad. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2007-09-20.

Power-on reset circuit with hysteresis

Номер патента: US20200119728A9. Автор: Liang-Shiang CHIU. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Magnetic sensor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20010015877A1. Автор: Atsushi Tanaka,Yoshihiko Seyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-08-23.

Magnetic sensor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20060272146A1. Автор: Atsushi Tanaka,Yoshihiko Seyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-07.

Magnetic sensor having a hollow housing sealed with a shield cap

Номер патента: US4117523A. Автор: Noboru Masuda,Hiroaki Kase,Yu Nishino. Владелец: Denki Onkyo Co Ltd. Дата публикации: 1978-09-26.

Lens barrel capable of accurately positioning and fixing magnetic sensor, image pickup apparatus, and image blur correction device

Номер патента: US10151934B2. Автор: Junichiro Iwamatsu. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-12-11.

Lens barrel capable of accurately positioning and fixing magnetic sensor, image pickup apparatus, and image blur correction device

Номер патента: US20170097516A1. Автор: Junichiro Iwamatsu. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-04-06.

Antenna-in-package structures with broadside and end-fire radiations

Номер патента: US09917368B2. Автор: Xiaoxiong Gu,Duixian Liu,Alberto V. Garcia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

All-fiber airtight packaging structure and method with semiconductor saturable absorber mirror

Номер патента: US20200266602A1. Автор: Wei Wan,Fei He,Kangkang CHEN,Si Zou,Jianxin Luo. Владелец: Wuhan Yangtze Soton Laser Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Optical sensor package with magnetic component for device attachment

Номер патента: US12074244B2. Автор: Tongbi T. Jiang,Saahil Mehra,Saijin Liu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Optical Sensor Package with Magnetic Component for Device Attachment

Номер патента: US20220085231A1. Автор: Tongbi T. Jiang,Saahil Mehra,Saijin Liu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-03-17.

Current Source and Current Supply System with Hysteresis

Номер патента: US20170003697A1. Автор: Sheng-Wen Hsiao. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-01-05.

Optical integrated circuit sensor package using a stacked configuration for the sensor die and the emitter die

Номер патента: US20220368100A1. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2022-11-17.

Side-view light emitting diode package structure

Номер патента: US20190319173A1. Автор: Pin-Chuan Chen,Wen-Liang Tseng,Hou-Te Lin,Chin-Fu Cheng,Yi-Sen LIN. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-17.

Image sensor package and packaging method for the same

Номер патента: US20080303106A1. Автор: Jian Cheng Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-12-11.

Fingerprint sensor package and smart card including the same

Номер патента: US20220027700A1. Автор: Gwangjin LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-27.

Package structure of optical communication module and preparation method

Номер патента: EP4411805A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Packaging structure of optical communication module and production method

Номер патента: US20240290725A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Fingerprint sensor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09953206B2. Автор: Jun Yang. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Chip packaging structure, method for making the same, and wireless identification tag therewith

Номер патента: EP4092574A1. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2022-11-23.

Package structure having grating coupler and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240280765A1. Автор: Hsing-Kuo Hsia,Chewn-Pu Jou,Feng-Wei Kuo,Chih-Wei Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package structure, electronic device and method for manufacturing package structure

Номер патента: US09934419B2. Автор: Haoxiang Dong. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Package structure with photonic die and method

Номер патента: US20240014103A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Package structure with photonic die and method

Номер патента: US11791246B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Package structure with photonic die and method

Номер патента: US20220246502A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Package structure having photonic integrated circuit

Номер патента: US20240255697A1. Автор: Chih-Chung Hsu,Chih-Chung Wu,Chih-Wei Peng,Zuon-Min Chuang. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Micromirror chip packaging structure, laser apparatus, and automobile

Номер патента: EP4386466A1. Автор: LI Zeng,Wu Zhou,Jiahao Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Methods of forming trenches in packages structures and structures formed thereby

Номер патента: US20160381800A1. Автор: Pramod Malatkar,Robert Nickerson,Prasanna Raghavan,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Methods of forming trenches in packages structures and structures formed thereby

Номер патента: WO2016209475A1. Автор: Pramod Malatkar,Robert Nickerson,Prasanna Raghavan,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-12-29.

Chip Package Structure, CHIP PACKAGE Method and Terminal Device

Номер патента: US20190034687A1. Автор: Haoxiang Dong,Ya WEI. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Method and system for versatile optical sensor package

Номер патента: EP1295240A2. Автор: Harold Young Walker, Jr.,James Kenneth Guenter. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2003-03-26.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10636747B2. Автор: Shin-puu Jeng,Jui-Pin Hung,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,De-Dui Marvin Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Color-changeable capacitor package structure and color-changeable capacitor casing structure thereof, and circuit board assembly

Номер патента: US20180153041A1. Автор: Ming-Goo Chien,Shih-Shan Liu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Color-changeable capacitor package structure and color-changeable capacitor casing structure thereof, and circuit board assembly

Номер патента: US20180063959A1. Автор: Ming-Goo Chien,Shih-Shan Liu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Package structure having photonic integrated circuit

Номер патента: US20240319438A1. Автор: Chih-Chung Hsu,Chih-Chung Wu,Zuon-Min Chuang. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-09-26.

Color-changeable capacitor package structure and color-changeable capacitor casing structure thereof, and circuit board assembly

Номер патента: US20180063958A1. Автор: Ming-Goo Chien,Shih-Shan Liu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Micro led package structure and micro led optical module

Номер патента: US20240347520A1. Автор: Huiwen Xu,Shuai ZHANG. Владелец: Jade Bird Display Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Fingerprint sensor package and smart card having the same

Номер патента: US12131571B2. Автор: Woojae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Ultrasonic fingerprint sensor package

Номер патента: US20180068150A1. Автор: Wensi SUN,Anpeng BAI. Владелец: Nanchang OFilm Biometric Identification Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

Led chip package structure with high-efficiency light emission by rough surfaces and method of making the same

Номер патента: US20110020967A1. Автор: Bily Wang,Shih-Yu Wu,Wen-Kuei Wu. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2011-01-27.

Led package structure and method of manufacturing the same, and led display

Номер патента: US20220005984A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2022-01-06.

Well tools having magnetic shielding for magnetic sensor

Номер патента: US09920620B2. Автор: Zachary W. Walton,Michael L. Fripp,Zachary R. MURPHREE,Matthew J. MERRON. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Production apparatus for manufacturing sensor package structure

Номер патента: US9287306B2. Автор: Chi-Hsing Hsu,Ching-Wei Liu,Chun-Yu Lu. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2016-03-15.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Stack type sensor package structure

Номер патента: US20190057952A1. Автор: Hsiu-Wen Tu,Jian-Ru Chen,Jo-Wei YANG,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230360987A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Sensitivity enhancement of semiconductor magnetic sensor

Номер патента: US6833599B2. Автор: Inao Toyoda,Noboru Endo. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2004-12-21.

Aerosol generating device including magnetic sensor

Номер патента: US20240196982A1. Автор: Yong Hwan Kim,Dong Sung Kim,Seok Su Jang,Hunil LIM,Youngbum KWON. Владелец: KT&G Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Sensor package array, method of manufacturing the same, and sensor package structure

Номер патента: US11444219B2. Автор: Guang-Li Song,qian Pang,Wei-Chee Lee. Владелец: Lite On Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Method of manufacturing a switch panel to be disposed close to a magnetic sensor

Номер патента: US20070050972A1. Автор: Hiromichi Koyama,Hideki Mitsuoka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-08.

Method of manufacturing a movable contact unit to be disposed close to a magnetic sensor

Номер патента: US7178223B2. Автор: Hiromichi Koyama,Hideki Mitsuoka. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-20.

Manufacturing method of molded image sensor packaging structure with predetermined focal length and the structure using the same

Номер патента: EP2432017A3. Автор: Chin-Fu Lin,Hsiu-Wen Tu,Chung-Hsien Hsin,Chun-Hua Chuang,Ren-Long Kuo,Young-Houng Shiao. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2013-02-27.

Sensor package structure

Номер патента: US12027545B2. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Sensor package structure

Номер патента: US12080659B2. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Input buffer with hysteresis-integrated voltage protection devices and receiver incorporating the input buffer

Номер патента: US20240195416A1. Автор: Shibly S. Ahmed,Dzung T. Tran,Deepti A. Pant. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Brushless motor with magnetic sensor to detect leaked magnetic flux

Номер патента: US5864192A. Автор: Takashi Nagate,Akiyoshi Ishiguro. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 1999-01-26.

Magnetic sensor arrays for nucleic acid sequencing and methods of making and using them

Номер патента: US20230340589A1. Автор: Patrick Braganca,Juraj Topolancik,Yann Astier,Neil Charles SMITH. Владелец: Roche Sequencing Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Input buffer with hysteresis-integrated voltage protection devices and receiver incorporating the input buffer

Номер патента: EP4387102A1. Автор: Shibly S. Ahmed,Dzung T. Tran,Deepti A. Pant. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-06-19.

Secure magnetic sensor

Номер патента: US20060220770A1. Автор: Larry Tracy,Kazunori Yuze. Владелец: Inet Consulting Ltd Co. Дата публикации: 2006-10-05.

Ventilation and volume change measurements using permanent magnet and magnet sensor affixed to body

Номер патента: WO2004026137A9. Автор: Stanley M Yamashiro. Владелец: Stanley M Yamashiro. Дата публикации: 2004-06-24.

A secure magnetic sensor

Номер патента: WO2006105149B1. Автор: Larry Tracy,Kasunori Yuze. Владелец: Kasunori Yuze. Дата публикации: 2007-06-28.

A secure magnetic sensor

Номер патента: EP1866941A2. Автор: Larry Tracy,Kasunori Yuze. Владелец: Inet Consulting Ltd Co. Дата публикации: 2007-12-19.

Magnetic sensor actuation system suitable for use in passive seat belt system

Номер патента: US4995640A. Автор: Hiroyuki Saito. Владелец: NSK LTD. Дата публикации: 1991-02-26.

Cermets for magnetic sensors

Номер патента: US10796827B2. Автор: Swe-Kai Chen. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2020-10-06.

Cermets for magnetic sensors

Номер патента: US20190180894A1. Автор: Swe-Kai Chen. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2019-06-13.

Mobile wireless communications device having nfc sensor and magnetic sensor and associated methods

Номер патента: CA2796629C. Автор: Lizhong Zhu,Libo Zhu. Владелец: BlackBerry Ltd. Дата публикации: 2016-05-31.

Sensor package structure

Номер патента: US20210398934A1. Автор: Chung-Hsien Hsin. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Sensor package structure

Номер патента: US12119363B2. Автор: Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Sensor package structure

Номер патента: US12113082B2. Автор: Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Sensor package structure

Номер патента: US20240290897A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Chia-Shuai Chang,Jyun-Huei Jiang,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Sensor package structure

Номер патента: US09905597B2. Автор: Ming-Hui Chen,Chung-Hsien Hsin,Jo-Wei YANG. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Electrical interconnect arrangement for a gfci magnetic sensor module plug-in subassembly

Номер патента: CA1227840A. Автор: Robert A. Morris,Paul T. Rajotte,George W. Kiesel,Anthony L. Richards. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1987-10-06.

Chip package structure with adhesive layer

Номер патента: US09929128B1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng,Yi-Hang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electrical interconnect arrangement for a GFCI magnetic sensor module plug-in subassembly

Номер патента: US4507709A. Автор: Robert A. Morris,Paul T. Rajotte,George W. Kiesel,Anthony L. Richards. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1985-03-26.

Hearing aid magnetic sensor with counter windings

Номер патента: US20120294468A1. Автор: Michael Karl Sacha. Владелец: Starkey Laboratories Inc. Дата публикации: 2012-11-22.

Packaging structure with magnetocaloric material

Номер патента: US20230368950A1. Автор: Wen Nan Huang,Ching Kuo CHEN,Hsiang Chi Meng,Chih Ming Yu,I Ming Lo. Владелец: Potens Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Electricity storing/discharging device with multiple-layer package structure having electrode plate pair with multiple-sided electric conductive terminals converted into single input/output electric conductive interface

Номер патента: US09911963B2. Автор: Tai-Her Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-06.

Sensor package structure and chip-scale sensor package structure

Номер патента: US20230395624A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Package structure containing chip structure with inclined sidewalls

Номер патента: US20240250069A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Che-Chia Yang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Current comparator with hysteresis

Номер патента: RU2642339C1. Автор: Николай Николаевич Прокопенко,Николай Владимирович Бутырлагин,Николай Иванович Чернов,Владислав Яковлевич Югай. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Донской государственный технический университет" (ДГТУ). Дата публикации: 2018-01-24.

Magnetic sensor for distributorless ignition system and position sensing

Номер патента: US4508092A. Автор: Ronald J. Kiess,Gary R. Nichols. Владелец: Magnavox Government and Industrial Electronics Co. Дата публикации: 1985-04-02.

Packaging structure for a sensor having a sealing layer

Номер патента: US20200052020A1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-02-13.

Magnetic sensor used for communication

Номер патента: US20180361800A1. Автор: Thomas Lange,Jooil Park,Thomas Lemense. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-12-20.

Packaging structure for a sensor having a sealing layer

Номер патента: US20210098518A1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-04-01.

Sensitivity enhancement of semiconductor magnetic sensor

Номер патента: US20030160291A1. Автор: Inao Toyoda,Noboru Endo. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2003-08-28.

Packaging structure with resilient positioning flaps

Номер патента: US20220161961A1. Автор: Hsin-Yi Chang,Pin-Ying Wu,Tung-Yen Yang. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2022-05-26.

LED package structure, dam structure thereof, and method of manufacturing LED package thereof

Номер патента: US9818918B2. Автор: Kuo-Ming Chiu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Chip package structure with anchor structure and method for forming the same

Номер патента: US11764168B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Chip package structure with buffer structure

Номер патента: US20240304559A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic packaging structure with integrated distributed decoupling capacitors

Номер патента: EP1614157A1. Автор: Tobias Georg Philips IP & Standards Gmbh TOLLE,Thomas Philips IP & Standards GmbH DÜRBAUM,Rainer Philips IP & Standards GmbH KIEWITT,Reinhold Philips IP & Standards GmbH ELFERICH. Владелец: Philips Intellectual Property and Standards GmbH. Дата публикации: 2006-01-11.

Package structure with reinforcing structures

Номер патента: US20240332214A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip package structure with bump

Номер патента: US12119320B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Chip-scale sensor package structure

Номер патента: US20200273766A1. Автор: Hsiu-Wen Tu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Sensor package array, method of manufacturing the same, and sensor package structure

Номер патента: US20220102575A1. Автор: Guang-Li Song,qian Pang,Wei-Chee Lee. Владелец: Lite On Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US12033913B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240234328A9. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-07-11.

Wafer level package structure with build up layers

Номер патента: SG149741A1. Автор: Wen-Kun Yang,Chao-nan Chou,Ching-Shun Huang. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2009-02-27.

Package structure with protective lid

Номер патента: US20240250055A1. Автор: Chih-Kung Huang,Hui-Chang Yu,Wei-Teng Chang,Meng-Tsung KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Package structure with fan-out structure

Номер патента: US20220352085A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Po-Hao Tsai,Meng-Liang Lin,Shih-Yung Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Package structure with reinforcement structures in a redistribution circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119303B2. Автор: Chen-Hua Yu,Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Chip package structure with lid

Номер патента: US20240347410A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Chip package structure with anti-warpage structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363547A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Optical Seneor Package Structure And Manufactueing Method Thereof

Номер патента: US20110175182A1. Автор: Yu-Hsiang Chen,Cheng-I LU,Min-Nan Yeh,Chi-Hsiang Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-21.

Image sensor packaging structure and method

Номер патента: US20050236684A1. Автор: Fang-Jun Leu,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-10-27.

Mobile wireless communications device, method and system using magnetic sensor and activated nfc circuit for establishing communications between mobile wireless communications devices

Номер патента: CA2775301A1. Автор: Jason Tyler Griffin,Steven Henry Fyke,Sherryl Lee Lorraine Scott. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Sensor package structure

Номер патента: US11776975B2. Автор: Ya-Han Chang,Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Sensor package structure

Номер патента: EP3628776A1. Автор: Chen-pin Peng,Jian-Ru Chen,Chien-Chen Lee,Chien-Heng Lin. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2020-04-01.

Sensor package structure

Номер патента: US20200105809A1. Автор: Chen-pin Peng,Jian-Ru Chen,Chien-Chen Lee,Chien-Heng Lin. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2020-04-02.

Sensor package structure

Номер патента: US20230230939A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230073527A1. Автор: Chien-Yuan Wang,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Sensor package structure

Номер патента: US20240047491A1. Автор: Yu-Wen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Sensor package structure

Номер патента: US11735562B2. Автор: Chen-pin Peng,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Sensor package structure

Номер патента: US20220359593A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Image sensor package

Номер патента: US20200373342A1. Автор: Po-Liang Chiang. Владелец: Spring Rainbow Optics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Sensor package structure and manufacturing method threrof

Номер патента: US20240128233A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Chia-Shuai Chang,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Optical sensor package structure and electronic device

Номер патента: US20230246012A1. Автор: DeXin Wang,Kui Wang,Yanmei Sun,Haiqiang SONG. Владелец: Qingdao Goertek Intelligent Sensor Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Sensor package structure

Номер патента: US20190019834A1. Автор: Hsiu-Wen Tu,Chung-Hsien Hsin,Jian-Ru Chen. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2019-01-17.

Sensor package structure

Номер патента: US20220254752A1. Автор: Chen-pin Peng,Chien-Chen Lee. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Comparing circuit and comparing module with hysteresis

Номер патента: US10924089B1. Автор: Wei Wang,Xiao-Dong Fei,San-Yueh Huang. Владелец: Faraday Technology Corp. Дата публикации: 2021-02-16.

Package structure with cavity substrate

Номер патента: US20240234368A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure with antenna pattern

Номер патента: US12057358B2. Автор: Sheng-Ta Lin,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package structure with antenna

Номер патента: US20210327835A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Yeh-Chun Kao,Shih-Huang Yeh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Package structure with through via extending through redistribution layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US12068212B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hua Chen,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Three-dimensional Heterogeneous Integrated Millimeter-wave System Package Structure

Номер патента: US20240291136A1. Автор: Quan Xue,Wenjie FENG,Zhirui CHEN,Haoshen ZHU. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2024-08-29.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230268258A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11984389B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220375837A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Module ic package structure with electrical shielding function and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150130033A1. Автор: Huang-Chan Chien. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2015-05-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure

Номер патента: US20240258220A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Chip package structure with multiple gap-filling layers and fabricating method thereof

Номер патента: US12057363B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

LED Packaging Structure With Blind Hole Welding Device

Номер патента: US20100219443A1. Автор: Wen-Joe Song. Владелец: Kingbright Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-02.

Package structure with protective lid

Номер патента: US12119276B2. Автор: Chen-Shien Chen,Wen-Yi Lin,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Panel-level package structure and method for preparing the same

Номер патента: US20240332240A1. Автор: Jiao Wang,Zhiyi XIAO,Shuying MA. Владелец: Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip package structure with nickel layer

Номер патента: US12125715B2. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Image sensor package structure

Номер патента: US20070064317A1. Автор: Po-Hung Chen,Mao-Jung Chen. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2007-03-22.

Image sensor package, method for manufacturing the same and endoscope using the same

Номер патента: US20230327054A1. Автор: Shangyi Wu,Jia-De ZHOU. Владелец: Medimaging Integrated Solution Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor packaging structure with antenna assembly

Номер патента: US20190198434A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Blister card packaging structure with a viewing panel

Номер патента: EP2158140A1. Автор: Meredith Karow. Владелец: Meadwestvaco Corp. Дата публикации: 2010-03-03.

Package structure with warpage-control element

Номер патента: US12087705B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Hung Chen,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Package structure with through-via in molding compound and dielectric layer

Номер патента: US12009322B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Chih-Hua Chen,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Package structure with dummy die

Номер патента: US09922964B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Antenna-in-package structures with broadside and end-fire radiations

Номер патента: US09819098B2. Автор: Xiaoxiong Gu,Duixian Liu,Scott K. Reynolds,Alberto V. Garcia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Fast signal response circuit with hysteresis control

Номер патента: US20230412156A1. Автор: Xiaoyi ZHENG,Yangfeng XU,Tongbo HU,Zuoyou WANG. Владелец: Global Technology Inc USA. Дата публикации: 2023-12-21.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Packaging structure with a plurality of drill holes formed directly below an underfill layer

Номер патента: US20060118964A1. Автор: Chu-Chia Chang. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2006-06-08.

Package structure with conductive patterns in a redistribution layer

Номер патента: US12100682B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Yu-Chia Lai,Chih-Horng Chang,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Chip package structure with substrates and method for forming the same

Номер патента: US20240355771A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen,Chia-Chia Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Sensor package and method of manufacture

Номер патента: US09991194B1. Автор: Ming-Wa TAM,Ken Lik Hang Wan,Wa San Leung. Владелец: UBOTIC Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Image sensor package structure and method

Номер патента: US9299735B2. Автор: Wei Wang,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-29.

Sensor package structure

Номер патента: US20240128139A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Jyun-Huei Jiang,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Sensor package structure

Номер патента: US20230395634A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Sensor package structure

Номер патента: US20230238411A1. Автор: Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Sensor package structure having solder mask frame

Номер патента: US11967652B2. Автор: Fu-Chou Liu,Ya-Han Chang,Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Yu-Chiang Peng. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Sensor package structure

Номер патента: US20180019274A1. Автор: Ming-Hui Chen,Chung-Hsien Hsin,Jo-Wei YANG. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-18.

Sensor package structure having ring-shaped solder mask frame

Номер патента: US11984516B2. Автор: Fu-Chou Liu,Ya-Han Chang,Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Yu-Chiang Peng. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Sensor package structure

Номер патента: US20240128291A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Chia-Shuai Chang,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Sensor package structure

Номер патента: US11257964B2. Автор: Fu-Chou Liu,Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2022-02-22.

Sensor package structure

Номер патента: US20240055453A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Sensor package structure

Номер патента: US20210288190A1. Автор: Fu-Chou Liu,Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Leadless semiconductor packaging structure with inverted flip chip and methods of manufacture

Номер патента: WO2004053985A1. Автор: Antonio Dimaano,Roman Perez,Kee Kwang Lau,Alex Chew,Kim Hwee Tan. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Pnuematic fastening tool with wireless sensor package

Номер патента: US12036649B2. Автор: Christopher D. KLEIN,Derick C. Robinson. Владелец: Kyocera Senco Industrial Tools Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Pneumatic fastening tool with wireless sensor package

Номер патента: AU2021358723A9. Автор: Christopher D. KLEIN,Derick C. Robinson. Владелец: Kyocera Senco Industrial Tools Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Image sensor package

Номер патента: US20210202563A1. Автор: Sang-uk Han,Cha-Jea JO,Ji-Hwang KIM,Jong-Bo Shim,Won-Il Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Camera module packaging structure and electronic device having the same

Номер патента: US20240224419A1. Автор: Kuei-Feng Peng. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Pneumatic fastening tool with wireless sensor package

Номер патента: AU2021358723B2. Автор: Christopher D. KLEIN,Derick C. Robinson. Владелец: Kyocera Senco Industrial Tools Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Package structure

Номер патента: US12068303B2. Автор: Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Chang-Jung Hsueh,Wan-Yu Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Package structure with a barrier layer

Номер патента: US20240297138A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Yu Ku,Chun-Chen Liu,Cheng-Hung Chen,Te-Hsun Pang,Yu-Nu Hsu,Kuo-Chio Liu,Cheng-Nan Hsieh,Chien-Chen Li,Shih-Yen Chen,Heng-Chi Huang,Yuan-Feng WU,Sen-Chi CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Pneumatic fastening tool with wireless sensor package

Номер патента: CA3193507A1. Автор: Christopher D. KLEIN,Derick C. Robinson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-04-14.

Chip package structure with cavity in interposer

Номер патента: US12125755B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for forming chip package structure with multiple gap-filling layers

Номер патента: US20240347407A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Three-dimensional stacked package structure with micro-channel heat dissipation structure and packaging method thereof

Номер патента: US11776879B1. Автор: Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Guandong Liu. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2023-10-03.

Sensor packaging method and sensor package

Номер патента: US20240222308A1. Автор: Sai-Mun Lee,Chee-Pin T'NG. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Image sensor package

Номер патента: US20230129129A1. Автор: Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US10262971B2. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-16.

Sensor package cavities with polymer films

Номер патента: US20220199479A1. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Sensor package cavities with polymer films

Номер патента: US20230030266A1. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Sensor package cavities with polymer films

Номер патента: US11476175B2. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-10-18.

Package structure with inductor, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057256A1. Автор: Li Zou,Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Package structure with through vias

Номер патента: US20240203857A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20190006338A1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-01-03.

Package structure with buffer layer embedded in lid layer

Номер патента: US12009278B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Package structure with buffer layer embedded in lid layer

Номер патента: US20240290682A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Wafer level image sensor package

Номер патента: US11764239B2. Автор: Kazuaki Hashimoto,Wei-Chieh Chiang,Keng-Yu Chou,Chun-Hao Chuang,Wen-Hau Wu,Cheng Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package structure with protection bar

Номер патента: US20100171212A1. Автор: Jen-Chung Chen. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2010-07-08.

Packaging structure

Номер патента: US20100101623A1. Автор: Wen-Chi Hsu,Hai-Peng Cheng,Shien-Ping Feng,Jo-Lin Lan,Chao Peng,Tzu-Chien Wei,Ya-Huei Chang,Wen-Hsiang Chen. Владелец: Tripod Technology Corp. Дата публикации: 2010-04-29.

Package structure with supporting frame

Номер патента: US20240247773A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Ming-Sung Tsai,Cheng-Ying Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Chip package structure

Номер патента: US12113033B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Detection package structure with flexible printed circuit and in vivo detection apparatus thereof

Номер патента: US12108937B2. Автор: Wei Tang,Hang Yan,Ruifeng GAO,Zimei ZHANG. Владелец: Innovex Medical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240332197A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure with conductive via structure

Номер патента: US20240047401A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Fan-out semiconductor packaging structure with antenna module and method making the same

Номер патента: US20190181085A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Jangshen LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Image sensor packaging structures and related methods

Номер патента: US20230395633A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

Package structure with fan-out feature

Номер патента: US20230369115A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Image sensor packaging structures and related methods

Номер патента: US20230378209A1. Автор: Yu-Te Hsieh,Chee Peng Neo. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Package structure with protrusion structure

Номер патента: US20190148317A1. Автор: Chen-Shien Chen,Pei-Haw Tsao,Li-Huan Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11769739B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Chip packaging structures

Номер патента: US20160336285A1. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Chip packaging structures and treatment methods thereof

Номер патента: US9431215B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Fan-out sensor package and camera module including the same

Номер патента: US20200013814A1. Автор: Ju Ho Kim,Tae Sung Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-09.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240234295A9. Автор: Wei-Chih Chen,Shi-Bai Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210391118A1. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11640878B2. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US12033947B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Image sensor package and system having the same

Номер патента: US20230085734A1. Автор: Yonghoe Cho,Sunjae Kim,Chungho SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-23.

Film covers for sensor packages

Номер патента: US20240243024A1. Автор: Wai Lee,Sreenivasan Kalyani Koduri,Leslie Edward Stark,Steven Alfred KummerlL. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package structure and method for forming semiconductor package structure

Номер патента: US12051632B2. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Image sensor package

Номер патента: US20240250100A1. Автор: Sang-Uk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US12057424B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Chip package structure

Номер патента: US20230307381A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Image Sensor Package

Номер патента: EP2657971A3. Автор: Tae Sang Park,Hyo Young Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-04.

Chip package structure

Номер патента: US12074119B2. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Film covers for sensor packages

Номер патента: US20230253277A1. Автор: Wai Lee,Sreenivasan Kalyani Koduri,Steven Alfred Kummerl,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Chip package structure including a silicon substrate interposer and methods for forming the same

Номер патента: US20240290703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Teng-Yuan Lo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Chip package structure

Номер патента: US10546830B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-28.

Package structure, package-on-package structure, and manufacturing method of integrated fan-out package

Номер патента: US20240282721A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package structure

Номер патента: US20230260918A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Image sensor package having a light blocking member

Номер патента: US12068345B2. Автор: Yu-Te Hsieh,I-Lin Chu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-20.

Package structure

Номер патента: US12074112B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094852B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Wafer level image sensor package

Номер патента: US12100720B2. Автор: Kazuaki Hashimoto,Wei-Chieh Chiang,Keng-Yu Chou,Chun-Hao Chuang,Wen-Hau Wu,Cheng Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic package structure

Номер патента: US20240304450A1. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Manufacturing method of package structure

Номер патента: US20240371833A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Method for forming package structure

Номер патента: US12094819B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Wafer level image sensor package

Номер патента: US20240371895A1. Автор: Kazuaki Hashimoto,Wei-Chieh Chiang,Keng-Yu Chou,Chun-Hao Chuang,Wen-Hau Wu,Cheng Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210225781A1. Автор: Hsiu-Chi LIU,Fan-Yu MIN,Chen-Hung LEE,Liang-Chun Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Chip packaging structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20040090756A1. Автор: Moriss Kung,Kwun-Yo Ho. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Chip-stacked package structure having leadframe with multi-piece bus bar

Номер патента: US7615853B2. Автор: Geng-Shin Shen,Wu-Chang Tu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-11-10.

Semiconductor package structure with dielectric structure covering upper surface of chip

Номер патента: US11824031B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Jiming Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Stiffener structure with beveled sidewall for footprint reduction and methods for forming the same

Номер патента: US20230402404A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Two-piece type stiffener structure with beveled surface for delamination reduction and methods for forming the same

Номер патента: US20240071949A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Chip package structure with anchor structure

Номер патента: US20230369250A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Chip package structure with seal ring structure

Номер патента: US20200411485A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Led package structure, dam structure thereof, and method of manufacturing led package thereof

Номер патента: US20140175502A1. Автор: Kuo-Ming Chiu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Chip package structure with molding layer and method for forming the same

Номер патента: US20200194404A1. Автор: Wei-Yu Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Method for packaging display substrate and packaging structure

Номер патента: US20210210721A1. Автор: Zhongyuan Sun,Jinxiang XUE,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220037266A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200411440A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Package structure having line connected via portions

Номер патента: US20240213167A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20180190628A1. Автор: Benjamin Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Chip package structure, production method for chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20240213203A1. Автор: Ran Jiang,Shujun HUANG,Yonggang ZHENG,Zikai TANG,Yanghua LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040312B2. Автор: Min Lung Huang,Chien-Wei Chang,Chung-Hsi Wu,Shang-Wei Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip package structure

Номер патента: US20210035914A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin,Hsin-Han Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2021-02-04.

Packaging structure and display panel

Номер патента: US20240032388A1. Автор: Lixuan Chen. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Methods of forming ultra thin package structures including low temperature solder and structures formed therby

Номер патента: US20140175644A1. Автор: Sriram Srinivasan,Ram S. Viswanath,Rajasekaran Swaminathan,Rajen S. Sidhu,Paul R. Start. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20180151540A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210091064A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Optical package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240204020A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220139851A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12051654B2. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12074101B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure having thermal dissipation structure therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258122A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Yian-Liang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20200294912A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Chun Lin,Tsung-Hsien Chiang,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US12080702B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190319000A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-17.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20210305226A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4376067A3. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282713A1. Автор: Yu-Lin Chiang,Ying-Ching Shih,Chen-Hsuan Tsai,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12080681B2. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for preparing a scored flexible structure, and method for making a flexible packaging structure having a built-in open and reclose feature

Номер патента: EP2892716A1. Автор: Scott W. Huffer,Rod PETTIS. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2015-07-15.

Winding-type capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11488786B2. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen,Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-01.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10446516B2. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

Methods of forming flexure based cooling solutions for package structures

Номер патента: WO2018063213A1. Автор: Siddarth Kumar,Shubhada H. Sahasrabudhe,Shalabh Tandon,Sandeep B. Sane. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-04-05.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11756854B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074131B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240274518A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230197647A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Packaging structure, semiconductor device, and electronic apparatus

Номер патента: EP3883131A1. Автор: Chen Sun,Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20180261565A1. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US12087755B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240313024A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240355692A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363587A1. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363517A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347348A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Package structure

Номер патента: US20240332211A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Redistribution layer structure, semiconductor substrate structure, semiconductor package structure, chip structure, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09955590B2. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Biometric sensor packaging for integration into a garment

Номер патента: FI127292B. Автор: Mikko Martikka,Kimmo Pernu,Andrea Hartleb. Владелец: SUUNTO OY. Дата публикации: 2018-03-15.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US20230069717A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Flexible packaging structure with integraltamper-evidence features and method for making the same

Номер патента: US11912004B2. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Chip package structure with ring-like structure

Номер патента: US11848302B2. Автор: Cheng-Lin Huang,Ling-Wei Li,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Lieh-Chuan Chen,Yu-Jui Wu,Che-Jung Chu,Sheng-Yao YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Package structure with dummy die

Номер патента: US20230335539A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Package structure with through vias

Номер патента: US20230154838A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor package structure with conductive layer

Номер патента: US20200135680A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jung-Hua Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Package structure with reinforcement structures in a redistribution circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11824005B2. Автор: Chen-Hua Yu,Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Chip package structure with conductive pillar

Номер патента: US20230378079A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Fu-Jen Li,Heh-Chang Huang,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Chip package structure with ring dam

Номер патента: US20230369068A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronic package structure with reinforcement element

Номер патента: US11961808B2. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Yi-Hsin Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Chip package structure with ring-like structure

Номер патента: US20210375821A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Ling-Wei Li,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Lieh-Chuan Chen,Yu-Jui Wu,Che-Jung Chu,Sheng-Yao YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Package structure with through vias

Номер патента: US11948876B2. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Package structure with adhesive element over semiconductor chip

Номер патента: US20230207476A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Image sensor packaging method, image sensor package and lens module

Номер патента: US20190123081A1. Автор: Liping CHANG,Deze YU,Wanning ZHANG. Владелец: Inno-Pach Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Package structure with a barrier layer

Номер патента: US11984419B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Yu Ku,Chun-Chen Liu,Cheng-Hung Chen,Te-Hsun Pang,Yu-Nu Hsu,Kuo-Chio Liu,Cheng-Nan Hsieh,Chien-Chen Li,Shih-Yen Chen,Heng-Chi Huang,Yuan-Feng WU,Sen-Chi CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Package structure with antenna element

Номер патента: US20230317645A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Shou-Zen Chang,Yung-Ping Chiang,Nien-Fang Wu,Yi-Che CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Flexible packaging structure with integral tamper-evidence features and method for making the same

Номер патента: EP4200229A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2023-06-28.

Flexible packaging structure with integral tamper-evidence features and method for making the same

Номер патента: WO2022066305A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: SONOCO DEVELOPMENT, INC.. Дата публикации: 2022-03-31.

Flexible packaging structure with integral tamper-evidence features and method for making the same

Номер патента: AU2021350631A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Flexible packaging structure with integral tamper-evidence features and method for making the same

Номер патента: CA3193630A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Products Co. Дата публикации: 2022-03-31.

Packaging structure with resilient positioning flaps

Номер патента: EP4001146A1. Автор: Hsin-Yi Chang,Pin-Ying Wu,Tung-Yen Yang. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2022-05-25.

Method for forming package structure with a barrier layer

Номер патента: US20210035937A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Yu Ku,Chun-Chen Liu,Cheng-Hung Chen,Te-Hsun Pang,Yu-Nu Hsu,Kuo-Chio Liu,Cheng-Nan Hsieh,Chien-Chen Li,Shih-Yen Chen,Heng-Chi Huang,Yuan-Feng WU,Sen-Chi CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Chip package structure with ring-like structure

Номер патента: US20240120313A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Ling-Wei Li,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Lieh-Chuan Chen,Yu-Jui Wu,Che-Jung Chu,Sheng-Yao YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Method for forming package structure with lid

Номер патента: US11915992B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Lin,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Chip package structure with buffer structure and method for forming the same

Номер патента: US11990418B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Package structures with non-uniform interconnect features

Номер патента: US20230317660A1. Автор: Feras Eid,Michael Baker,Wenhao Li,Johanna Swan,Pilin LIU,Zhaozhi Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Fan-out package structures with cascaded openings in enhancement layer

Номер патента: US20240038701A1. Автор: Jun He,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang,Ting-Ting KUO,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Led package structure with a deposited-type phosphor layer and method for making the same

Номер патента: US20120119231A1. Автор: Bily Wang,Sung-Yi Hsiao,Jack Chen,Yu-Jen Cheng. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-05-17.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190393200A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12033912B2. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US12014969B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Package structure

Номер патента: US20230343724A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Chip packaging structure and preparation method therefor

Номер патента: US20240203865A1. Автор: Peng Sun,Liqiang Cao,Quanlong WANG. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040281B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20220157677A1. Автор: Sheng-Ta Lin,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Packaging method and package structure

Номер патента: US20230343666A1. Автор: Ping-Lung Wang,Hui-Yen Huang,Chin-Jui LIANG. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Package structure

Номер патента: US20240006842A1. Автор: Yi-Min Chen,Meng Hsin Kuo,Ming-Jing Lee. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US12046543B2. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US12051655B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Chip package structure

Номер патента: US20230378076A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Fan-out package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005811A1. Автор: Yaojian Lin,Jian Zuo,Shuo Liu,Yinghua GAO,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Package Structure of Semiconductor and Wafer-level Formation Thereof

Номер патента: US20060216859A1. Автор: Kuo-Pin Yang,Wei-Min Hsiao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-09-28.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20200020633A1. Автор: Jung-Hua Chang,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Packaging structure and semiconductor device having same, and electronic apparatus having semiconductor device

Номер патента: EP3869579A1. Автор: Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG,Chongling SUN. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-25.

Hang tab reinforcement for blister card packaging structures

Номер патента: EP2152602A1. Автор: Michael P. Wade,Donald L. Hodapp. Владелец: Meadwestvaco Corp. Дата публикации: 2010-02-17.

Optical package structure

Номер патента: US20240204019A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180076177A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Acoustic package structure and covering structure

Номер патента: US12063470B1. Автор: Chiung C. Lo,Chao-Yu Chen,Wen-Chien Chen,Hai-Hung Wen. Владелец: Xmems Labs Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258287A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Package structure and display device including package structure

Номер патента: US11196022B2. Автор: Jinqiang LIU,Jiamei Du,Yaoyan WU,Zhenhua Xing. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-07.

Wound capacitor package structure and sealing element thereof

Номер патента: US20240282526A1. Автор: Chung-Jui Su,Cheng-Hao Lu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US9786441B2. Автор: Chun-Chia Huang,Ching-Feng Lin,Liang-Min Kao. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Led package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170092804A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng,Heng-i Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Substrate structure, semiconductor package structure and method for manufacturing a substrate structure

Номер патента: US20220115288A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Controlled-impedance out-of-substrate package structures employing electrical devices, and related assemblies, components, and methods

Номер патента: WO2013181336A2. Автор: Gary Richard Trott,Jeevan Kumar VEMAGIRI,IV Thomas Edmond FLAHERTY. Владелец: Corning Cable Systems LLC. Дата публикации: 2013-12-05.

Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180158798A1. Автор: Qifeng Cai,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

Laterally mounted and packaged structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223321A1. Автор: YONG ZHOU,Xiaolei Zhou,Wenbin KANG. Владелец: Luxshare Electronic Technology Kunshan Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240297120A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Wei-Yu Chen,Nai-wei LIU,Shih-Chin Lin,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Packaging structure and power amplifier

Номер патента: EP3993574A1. Автор: Xiaomin Zhang,Ran Jiang,Mingli Huang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-04.

Wafer level diode package structure

Номер патента: US20110304020A1. Автор: Bily Wang,Sung-Yi Hsiao,Jack Chen. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Package structure and display device including package structure

Номер патента: US20200044194A1. Автор: Jinqiang LIU,Jiamei Du,Yaoyan WU,Zhenhua Xing. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Package structure, electronic device and method of fabricating package structure

Номер патента: US11245176B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Shou-Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Conductive pad structure, chip package structure and device substrate

Номер патента: US20120146217A1. Автор: Yen-Chieh Lin. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2012-06-14.

Package substrate and package structure

Номер патента: US20200411442A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-31.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202363A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Acoustic package structure and covering structure

Номер патента: US20240276139A1. Автор: Chiung C. Lo,Chao-Yu Chen,Wen-Chien Chen,Hai-Hung Wen. Владелец: Xmems Labs Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Light emitting diode package structure

Номер патента: US20210399179A1. Автор: LI ZHANG,Shu-Yong Jia,Abner Li. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Semiconductor package structure, electronic device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220108932A1. Автор: Min Lung Huang,Syu-Tang LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-07.

Semiconductor package structure having thermal management structure

Номер патента: US12087662B1. Автор: Chun-Ming Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321757A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Structure for capacitor protection, package structure, and method of forming package structure

Номер патента: US20200286983A1. Автор: Zhe Liu,Hongjie Wang,Borrong Huang,Diong Hing Ding. Владелец: Suzhou Tf Amd Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Package structure including lower molded structure including a substrate portion, and methods of forming the package structure

Номер патента: US20240321759A1. Автор: Shang-Yun Hou,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Chin-Liang Chen,Hao-Cheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094860B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Mems package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20150375993A1. Автор: Chun-Hao Su. Владелец: Himax Display Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240355639A1. Автор: Jian-Tsai Chang,Chin-Jui YU,Jheng-Dong HUANG,Yin-Hsien Yang. Владелец: Jentech Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package structure, fabrication method and memory system

Номер патента: US20240332269A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240297089A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Package structure

Номер патента: US12119324B2. Автор: Ying-Ching Shih,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240332215A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure and manufacturing method of package structure thereof

Номер патента: US12051666B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Sen-Kuei HSU,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai,Yi-Yang Lei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Package structure

Номер патента: US20240371821A1. Автор: Ying-Ching Shih,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Package structures, pop devices and methods of forming the same

Номер патента: US09941248B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Tien-Chung Yang,Jo-Mei Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09929078B2. Автор: Wen-Long Lu,Wei-Min Hsiao,Chi-Chang Lee,Yuan-Feng CHIANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Package structure

Номер патента: US09905508B2. Автор: Wei-Shuo Su. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US09806050B2. Автор: Chih-Hao Hsu,Pao-Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Method of Forming a Sterilized Sensor Package and a Sterilized Sensor Package

Номер патента: US20080255440A1. Автор: Kristian GLEJBØL,Michael Eilersen,Thomas Buch-Rasmussen. Владелец: Novo Nordisk AS. Дата публикации: 2008-10-16.

Image sensor package and endoscope

Номер патента: US20210249393A1. Автор: Mingche HSIEH,Shangyi Wu. Владелец: Medimaging Integrated Solution Inc. Дата публикации: 2021-08-12.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220415799A1. Автор: Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Package structure with warpage-control element

Номер патента: US20190252340A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Wei-Yu Chen,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Chip package structure with integrated device integrated beneath the semiconductor chip

Номер патента: US11948914B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Shielding structure, semiconductor package structure with shielding structure

Номер патента: US11380625B2. Автор: Jaeshin Cho,Soonheung BAE,Jyhwan LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Korea Inc. Дата публикации: 2022-07-05.

Package structure with underfill

Номер патента: US20240021529A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Image sensor package including a chip stack structure

Номер патента: US20240006434A1. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220262703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu,Jeng-Nan Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor package or structure with dual-sided interposers and memory

Номер патента: US20200098724A1. Автор: Gerald S. Pasdast,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Film bulk acoustic resonator chip and package structure with improved temperature coefficient

Номер патента: US11870414B2. Автор: Young Hun Kim. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Film bulk acoustic resonator chip and package structure with improved temperature coefficient

Номер патента: US20220060169A1. Автор: Young Hun Kim. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor package including lid structure with opening and recess

Номер патента: US20190043771A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Chip package structure with conductive shielding film

Номер патента: US11855047B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Package structure with protective lid

Номер патента: US20230369149A1. Автор: Chen-Shien Chen,Wen-Yi Lin,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Chip package structure with molding layer

Номер патента: US11756931B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package structure with heat sink and method preparing the same

Номер патента: US11842976B2. Автор: Chengchung LIN,Hanlung TSAI,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Package structure with antenna pattern

Номер патента: US20220270944A1. Автор: Sheng-Ta Lin,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Chip package structure with nickel layer

Номер патента: US20230335411A1. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Structure and formation method of package containing chip structure with inclined sidewalls

Номер патента: US11978722B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Che-Chia Yang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Inflatable packaging structure and method of forming thereof

Номер патента: US11945636B2. Автор: Michael Leiberman. Владелец: Aeris Protective Packaging Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Semiconductor package including lid structure with opening and recess

Номер патента: EP4235770A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-30.

Chip package structure with heat conductive layer and method for forming the same

Номер патента: US20210118767A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Kuo-Chin Chang,Cheng-Nan Lin,Chien-Hao HSU,Shin CHI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Flexible packaging structure with integral tamper-evidence features and method for making the same

Номер патента: US20240157670A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Structure and formation method of package structure with underfill

Номер патента: US20200328185A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210098335A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu,Jeng-Nan Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Micro optical package structure with filtration layer and method for making the same

Номер патента: US9312402B2. Автор: Ming-Te Tu,Yao-Ting YEH. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2016-04-12.

Chip package structure with conductive shielding film

Номер патента: US20240079381A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Shielding structure, semiconductor package structure with shielding structure

Номер патента: US20220068831A1. Автор: Jaeshin Cho,Soonheung BAE,Jyhwan LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Korea Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11676886B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-06-13.

Packaging structure with antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984414B2. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Wenshi Wang. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Image sensor packages

Номер патента: US20150130011A1. Автор: Min-ok NA,Ok-Gyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-05-14.

Packaging structure with patterns formed through continuous multi-color hot foil stamping

Номер патента: US20200270027A1. Автор: Shih-Ching Yeh. Владелец: ALL PACKING ENTERPRISES Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Chip package structure with metal-containing layer

Номер патента: US12002746B2. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor package structure with antenna

Номер патента: US20200013735A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Yeh-Chun Kao,Shih-Huang Yeh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-01-09.

Semiconductor package structure with heat sink and method preparing the same

Номер патента: US20210280552A1. Автор: Chengchung LIN,Hanlung TSAI,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor package structure with heat sink and method preparing the same

Номер патента: US20230049487A1. Автор: Chengchung LIN,Hanlung TSAI,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-02-16.

Micro optical package structure with filtration layer and method for making the same

Номер патента: US20150187963A1. Автор: Ming-Te Tu,Yao-Ting YEH. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240136297A1. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-04-25.

Inflatable packaging structure and method of forming thereof

Номер патента: US20210276782A1. Автор: Michael Leiberman. Владелец: Aeris Protective Packaging Inc. Дата публикации: 2021-09-09.

Inflatable packaging structure and method of forming thereof

Номер патента: US20230278772A1. Автор: Michael Leiberman. Владелец: Aeris Protective Packaging Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Package structure with wettable side surface and manufacturing method thereof, and vertical package module

Номер патента: US20220392862A1. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Wenshi Wang. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Package structure with cavity substrate and method for forming the same

Номер патента: US20210125961A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20140131887A1. Автор: Chia-Yen Lee,Hsin-Chang Tsai,Peng-Hsin Lee. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2014-05-15.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12021026B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Package structure including a base and a lid disposed over the base and method of forming the package structure

Номер патента: US12002780B2. Автор: Kuei-Sung CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Stacked packaging structure and power converter

Номер патента: US20230378144A1. Автор: Shijie Chen. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2023-11-23.

Copper plating structure and package structure including the same

Номер патента: US20220130751A1. Автор: Yu-Ling Chang,Wen-Jin Li,Ming-Huei Yen,Zi-Ting Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2022-04-28.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: EP4239673A1. Автор: Xiaomin Zhang,An Huang,Mingli Huang,Yanhai LIN,Guanqiao YANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Chip package structure and the method thereof with adhering the chips to a frame and forming ubm layers

Номер патента: US20100155916A1. Автор: Yu-Ren Chen,Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Signal transmission structure, package structure and bonding method thereof

Номер патента: US20070221403A1. Автор: Chia-Hsing Chou,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-09-27.

Image sensor packages formed using temporary protection layers and related methods

Номер патента: US20190189663A1. Автор: Brian Vaartstra,Swarnal Borthakur,Marc Allen SULFRIDGE,Larry Duane KINSMAN,Scott Donald CHURCHWELL. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-06-20.

Light-emitting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210125973A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Wen-Hsiang Lin,Chien-Feng Kao. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Methods of forming package structures for enhanced memory capacity and structures formed thereby

Номер патента: US20180182734A1. Автор: Ranjul Balakrishnan,Navneet K. Singh,Shanto A. Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Package structure and semiconductor structure thereof

Номер патента: SG189617A1. Автор: Shih Cheng-Hung,LIN Shu-Chen,Hsieh Yung-Wei,Yeh Jun-Yu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-05-31.

Packaging structure, packaging method, and semiconductor device

Номер патента: EP4307351A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Hongwen Li,Kai Tian,Mengfan LI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Packaging structure, manufacturing method therefor and semiconductor device

Номер патента: EP4307352A1. Автор: LIANG Chen,Hongwen Li,Kai Tian,Changhao QUAN,Yuxia Wang,Yingdong GUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12051658B2. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Film packaging structure for oled, oled device and display apparatus

Номер патента: US20160043347A1. Автор: LI Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Miniaturized optical sensor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258451A1. Автор: Chi-Chih Shen,Kuo-Hsiung Li,Yi-Chang Chang,Shang-Feng Hsieh,Jui-Cheng Chuang. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Image sensor package with transparent cover and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220123038A1. Автор: ByoungRim SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-21.

Slanted glass edge for image sensor package

Номер патента: EP3923334A1. Автор: David Gani,Laurent Herard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-12-15.

Oled packaging method and oled package structure

Номер патента: US20180219178A1. Автор: Jiangjiang JIN,Hsianglun HSU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20230170318A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US20170077073A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200343188A1. Автор: Chien-Hao Wang,Chien-Fan Chen,Yu-Ju LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Large image sensor package

Номер патента: US20240056666A1. Автор: Timothy J. Bierman,Wayne Hansen,Deanan DaSilva,Logan McDermot,Jason Kay,Michael GRAAE,Jason DAUGHENBAUGH,Bryan ROBERTUS. Владелец: MSG Entertainment Group LLC. Дата публикации: 2024-02-15.

Adhesive-free packaging structure

Номер патента: GB2626859A. Автор: CHENG Ya-Wen. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-08-07.

Packaging structure, chip, electronic device, manufacturing method for packaging structure, and chip packaging method

Номер патента: EP4407677A1. Автор: Xinchun LIU,Shuan DU. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Image sensor packages formed using temporary protection layers and related methods

Номер патента: US11728360B2. Автор: Brian Vaartstra,Swarnal Borthakur,Marc Allen SULFRIDGE,Larry Duane KINSMAN,Scott Donald CHURCHWELL. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-08-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290650A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Package structure

Номер патента: US20240170437A1. Автор: Chun Fu Kuo,Shang Min CHUANG,Ching Hung CHUANG,Hsu Feng TSENG,Jia Zhen WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Package structure and method of forming the package structure

Номер патента: US20240282739A1. Автор: Kuei-Sung CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Image sensor package

Номер патента: US20210074750A1. Автор: Sang Jin Kim,Won Seo GU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Chip packaging structure and method for preparing the same, and method for packaging semiconductor structure

Номер патента: US20230197666A1. Автор: Zengyan Fan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Package structure having substrate thermal vent structures for inductor cooling

Номер патента: US20200006287A1. Автор: Michael J. Hill,Mathew MANUSHAROW,Leigh E. Wojewoda,Siddharth KULASEKARAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Packaging structure of a chip

Номер патента: US20020040800A1. Автор: Ming MIAO,Da Lee,Cheng-Ming Kuo,Mei-Hui Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068173B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Microphone structure, packaging structure, and electronic apparatus

Номер патента: EP4422210A1. Автор: HAO LI,Lifeng Qiao,Jiaxin Mei. Владелец: Memsensing Microsystems Suzhou China Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Method of singulate a package structure using a light transmitting film on a polymer layer

Номер патента: US20200365420A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Cheng-Shiuan Wong,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Image sensor package with transparent cover partially covered by mold layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068348B2. Автор: ByoungRim SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Packaging tray structure and substrate packaging structure

Номер патента: US20200087046A1. Автор: Lichuan Xiao,Jianwei PAN. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327841A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Package structure and method for fabricating same

Номер патента: US20240047437A1. Автор: Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Image sensor package

Номер патента: US20240282790A1. Автор: Dong Hoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266245A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Haixin Huang,Meng MEI,Sijie Li. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Image sensor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240204026A1. Автор: Jung Hyun Lee,Un-Byoung Kang,Junghoon Kang,Seungwan Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321786A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out sensor package

Номер патента: US20200328241A1. Автор: Jae Hyun Lim,Eun Jin Kim,Yoon Seok Seo,Kyung Moon JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-15.

Fan-out sensor package

Номер патента: US20190229139A1. Автор: Jae Hyun Lim,Eun Jin Kim,Yoon Seok Seo,Kyung Moon JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Integrated fan-out (InFO) package structure

Номер патента: US12094830B2. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Package structure and packaging method

Номер патента: WO2009039355A1. Автор: John L. Wirth. Владелец: Wirth John L. Дата публикации: 2009-03-26.

Manufacturing method of semiconductor package structure

Номер патента: US12080670B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363365A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240363603A1. Автор: Chang Liang,Zhigang Duan,Jubao Zhang. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structure

Номер патента: US20240334586A1. Автор: Chin-Li Kao,Hung-Hsien Huang,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Image sensor packages and related methods

Номер патента: US20240332327A1. Автор: Kazumi Onda,Jason Paul Goodelle. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US20240339423A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Cxmt Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Interconnection structure and package structure

Номер патента: US20240297086A1. Автор: Yung-Sheng Lin,Yun-Ching HUNG,Chun-Wei Chiang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240371778A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Package structure including ring structure attached by hybrid adhesive and methods of forming the same

Номер патента: US20240332212A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Yi-Che CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Methods of forming configurable microchannels in package structures

Номер патента: US09997377B2. Автор: Arnab Choudhury. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978716B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Chih-Chiang Tsao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Manufacturing process of wafer level chip package structure having block structure

Номер патента: US09953960B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2018-04-24.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US09941260B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Image sensor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240072084A1. Автор: Minsun Keel,Youngjae CHOI,Sungho Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Structure and formation method of package structure with underfill

Номер патента: US20200203186A1. Автор: Shang-Yun Hou,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Jui-Hsieh LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Package structure with underfill

Номер патента: US20240055410A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Package structure with fan-out feature

Номер патента: US20220336363A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Shing-Chao Chen,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-20.

LED package structure with multiple color temperatures and method for manufacturing the same

Номер патента: US10396252B2. Автор: Wen Lee,Shu-Yong Jia,Ju-Shan Lu. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-27.

Package structure with underfill

Номер патента: US11817425B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Packaging structure with embedded electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US11864329B2. Автор: Chih-Chieh Fu,Yuan-Yu Lin,Ze-Jie Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Packaging structure with embedded electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230345643A1. Автор: Chih-Chieh Fu,Yuan-Yu Lin,Ze-Jie Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Analyte sensor package and method for analyzing fluid samples

Номер патента: US11850586B2. Автор: Joy T. Jones,Ronald B. Koo,Paul G. Schroeder,Albert Song,Sudarsan Uppili,Xiaoming Yan,Qi Luo,Sean Cahill. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Package structure with bump

Номер патента: US20200135651A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US20240153840A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Lin,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Led package structure with multiple color temperatures and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170336054A1. Автор: Wen Lee,Shu-Yong Jia,Ju-Shan Lu. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Chip package structure with dummy bump and method for forming the same

Номер патента: US20200203299A1. Автор: Shang-Yun Hou,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Kung-Chen Yeh,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Pai-Yuan Li,Shu-Chia Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Image sensor package

Номер патента: US20230253426A1. Автор: Youngmin Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-10.

Analyte sensor package and method for analyzing fluid samples

Номер патента: WO2019023646A3. Автор: Joy T. Jones,Ronald B. Koo,Paul G. Schroeder,Albert Song,Sudarsan Uppili,Xiaoming Yan,Qi Luo,Sean Cahill. Владелец: MAXIM INTEGRATED PRODUCTS, INC.. Дата публикации: 2019-03-14.

LED package structure with phosphor encapsulant layer

Номер патента: US10847690B2. Автор: Shao-Feng Zhang,Liang-Bin Jiang. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-24.

Multi-chip 3d stacking packaging structure and packaging method with high heat dissipation efficiency

Номер патента: US20230326912A1. Автор: HUI XU,Hang Zhang,Linggang Liu. Владелец: Shandong Hanture Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234454A9. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Dong-Ru Wu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure, display panel, display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190214597A1. Автор: Yunfei Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Package structure and packaging method

Номер патента: US11646278B2. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-09.

Electromagnetic shielding package structure comprising electroplating layer and package method thereof

Номер патента: US12033955B2. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Storage box and packaging structure thereof

Номер патента: US20240228108A9. Автор: Jinglei JIANG. Владелец: Yixiang Blow Molding Furniture Yuyao Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

ULTRASENSITIVE MAGNETIC SENSOR BASED ON GIANT FARADAY ROTATION

Номер патента: US20120001625A1. Автор: Yamada Hitoshi,SHINTANI Kazuhiro,Sato Norio,FUJII Akinobu,Peyghambarian Nasser,Verbiest Thierry,PERSOONS Andre,POLYNKIN Pavel. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC IMPEDANCE ELEMENT AND MAGNETIC SENSOR USING THE SAME

Номер патента: US20120001626A1. Автор: Hirose Sakyo. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LED CHIP PACKAGE STRUCTURE USING SEDIMENTATION AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003765A1. Автор: . Владелец: HARVATEK CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Directionally independent magnetic sensor

Номер патента: WO1998045665A9. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1999-03-11.

Integrated current-magnetic sensor incorporating light-emitting diode display

Номер патента: RU2300824C1. Автор: Роберт Дмитриевич Тихонов. Владелец: Роберт Дмитриевич Тихонов. Дата публикации: 2007-06-10.

Set for demonstrating laws of mechanics (versions), hermetically sealed magnetic sensor and device for determining instantaneous speed of body thrown horizontally

Номер патента: RU2460146C1. Автор: Олег Александрович Поваляев,Альберт Юрьевич Цуцких,Олег Александрович Поваляев (RU),Альберт Юрьевич Цуцких (RU). Владелец: Олег Александрович Поваляев. Дата публикации: 2012-08-27.

Magnetic sensor, production process of the magnetic sensor and magnetic array suitable for the production process

Номер патента: CA2576974C. Автор: Toshiyuki Oohashi,Yukio Wakui. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2009-04-07.

Magnetic sensor, production process of the magnetic sensor and magnetic array suitable for the production process

Номер патента: CA2576974A1. Автор: Toshiyuki Oohashi,Yukio Wakui. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-23.

Magnetic sensor for distributorless ignition system and position sensing

Номер патента: CA1202667A. Автор: Ronald J. Kiess,Gary R. Nichols. Владелец: Magnavox Government and Industrial Electronics Co. Дата публикации: 1986-04-01.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

A state machine with hysteresis for detecting frequency of an input signal

Номер патента: MY109238A. Автор: Kun Ming Lee. Владелец: Acer Peripherals Inc. Дата публикации: 1996-12-31.

Light-Emitting Diode Packaging Structure and Substrate Therefor

Номер патента: US20120001212A1. Автор: Wei Shih-Long,Hsiao Shen-Li,Ho Chien-Hung,Shao Chien-Min. Владелец: VIKING TECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.