Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180158798A1
Опубликовано: 07-06-2018
Автор(ы): Chengchung LIN, Qifeng Cai
Принадлежит: SJ Semiconductor Jiangyin Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Fan-out package structure

Номер патента: US20230178517A1. Автор: Yaojian Lin. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756942B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Double-layer stacked 3D fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US11973070B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Double-layer stacked 3d fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US20220271018A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-08-25.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178120A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Wei-Kang Hsieh,Yen-Liang Lin,Tsung-Hsien Chiang,Ming-Hung Tseng,Tzu-Sung Huang,Chung-Ming Weng,Chu-Chun Chueh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20200013707A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsien Lin,Po-Yao Chuang,Dai-Jang CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20210035966A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20200006307A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Fan-out package with cavity substrate

Номер патента: US11855059B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20240105705A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190139787A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Yao-Tong Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180158798A1. Автор: Qifeng Cai,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

A kind of fan-out package structure and preparation method thereof

Номер патента: CN105225965A. Автор: 林正忠,蔡奇风. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Fan-out package with reinforcing rivets

Номер патента: US11742301B2. Автор: Lei Fu,Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Brett P. Wilkerson,Priyal Shah,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-08-29.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190139787A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Yao-Tong Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

PACKAGE STRUCTURE, FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20180130673A1. Автор: Chiu Yu-Ting,Hwang Chien Ling,Liao Hsin-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-10.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20200006307A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20190096791A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsien Lin,Po-Yao Chuang,Dai-Jang CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Conductive pattern and integrated fan-out package

Номер патента: CN107452700B. Автор: 林宗澍,张兢夫,黄信杰,邱铭彦,邱建嘉,余佩弟. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-28.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756871B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068173B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363365A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290650A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339443A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202363A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343674A1. Автор: Jeffrey Wang,Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Package structure with reinforcement structures in a redistribution circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119303B2. Автор: Chen-Hua Yu,Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11776905B2. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200258836A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190393149A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Fan-out package structures with cascaded openings in enhancement layer

Номер патента: US20240038701A1. Автор: Jun He,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang,Ting-Ting KUO,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Wafer system-level fan-out packaging structure and manufacturing method

Номер патента: US11894243B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328173A1. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11355461B2. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-07.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190131262A1. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US10700031B2. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-30.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20190252323A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11901303B2. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20220359407A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11854993B2. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Fan-out packages with warpage resistance

Номер патента: WO2020185331A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2020-09-17.

Fan-out packages with warpage resistance

Номер патента: EP3939082A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-01-19.

Iintegrated fan-out packages with embedded heat dissipation structure

Номер патента: US11901258B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Integrated Fan-Out Packages with Embedded Heat Dissipation Structure

Номер патента: US20240153842A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20200118934A1. Автор: Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20180190578A1. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20190148277A1. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Fan-out package structure and method

Номер патента: US10510648B2. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-17.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20200051900A1. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20180005930A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20200051900A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US20220084925A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20180190578A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20210391242A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-16.

Fan-out package structure and method

Номер патента: US11107758B2. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-31.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20180145032A1. Автор: LEE Hsiao-Wen,Pu Han-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-24.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20190237405A1. Автор: LEE Hsiao-Wen,Pu Han-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US9984960B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Ying-Jui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Integriertes fan-out-package und verfahren

Номер патента: DE102021111317A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-21.

Fan-out package structure and fabrication method therefor

Номер патента: US20240283132A1. Автор: Wei Zheng,Zhikuan Chen,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN,Yunshi LING. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-08-22.

3d fan-out packaging structure of interconnection system with ultra-high density and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230386950A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Fan-out packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230335514A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Fan out package-on-package with adhesive die attach

Номер патента: US20190355659A1. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Fan out package-on-package with adhesive die attach

Номер патента: WO2019221865A1. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2019-11-21.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20180096942A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Fan-out-package-on-package mit klebediebefestigung

Номер патента: DE112019002044T5. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US20170278808A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Fan-out packaging structure and method of making same

Номер патента: US20210134732A1. Автор: Ching-Yu Ni,Hsiang-Hua Lu,Ying-Chieh Pan. Владелец: Socle Technology Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Fan-out packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240047326A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321704A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out package structure and fan-out packaging method

Номер патента: US20230377918A1. Автор: Yuan Gao. Владелец: Forehope Electronic (ningbo) Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Fan-out packaging structure

Номер патента: US20220344277A1. Автор: Ching-Yu Ni,Hsiang-Hua Lu,Ying-Chieh Pan. Владелец: Kore Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

System-level fan-out packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240088002A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Fan-out packaging unit used in pop packaging and method for manufacturing same

Номер патента: US20240088008A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Integrated fan-out package having multi-band antenna and method of forming the same

Номер патента: US20190287819A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Nan-Chin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Integrated fan-out package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200066642A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20200105687A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11929333B2. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20200294943A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20220270990A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240234328A9. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-07-11.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240136297A1. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-04-25.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11769739B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220037266A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11756872B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Chia-Hung Liu,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220293505A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Chia-Hung Liu,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378040A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Chia-Hung Liu,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Package structure, integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US10522476B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Encapsulating structure, integrated fan-out package and preparation method thereof

Номер патента: CN109273417A. Автор: 林俊成,蔡柏豪,郑礼辉. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-25.

Integrated Fan-Out Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20190148262A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Iintegrated fan-out packages with embedded heat dissipation structure

Номер патента: US20210233829A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: KR102383912B1. Автор: 포-하오 짜이,밍-츠 예우,치아-쿠에이 쑤,신-푸 정,포-야오 추앙,멩-리앙 린,신-팅 훙,포-아오 린. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2022-04-08.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: KR102131759B1. Автор: 시우-젠 린,충-시 리우,치-웨이 린,하오-잔 페이,웨이-유 첸,치아-룬 창,치아-셴 쳉,치-치앙 차오,쳉-팅 첸,칭-후아 시에. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2020-07-09.

Integrated fan-out packages with embedded heat dissipation structure

Номер патента: US10978370B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-13.

Fan-out packages with warpage resistance

Номер патента: EP3939082A4. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-12-07.

Package structure, package-on-package structure, and manufacturing method of integrated fan-out package

Номер патента: US20240282721A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20210125936A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US10157871B1. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-18.

Multi-chip integrated fan-out package

Номер патента: US20200027852A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20190252323A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20200373245A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Method of manufacturing fan-out package with carrier-free mold cavity

Номер патента: CN111712907A. Автор: 沈明浩. Владелец: Didro Technology Bvi Co ltd. Дата публикации: 2020-09-25.

Dual sided fan-out package having low warpage across all temperatures

Номер патента: US11784166B2. Автор: Mark E. Tuttle,Chan H. Yoo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Packaging structure with antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984414B2. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Wenshi Wang. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Wafer system-level three-dimensional fan-out three-dimensional fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119295B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200020640A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Wafer system-level three-dimensional fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220165654A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

High density fan out package structure

Номер патента: EP3213345A1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-06.

High density fan out package structure

Номер патента: WO2016069112A1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-05-06.

Fan out packaging pop mechanical attach method

Номер патента: US20230343766A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,David O'Sullivan,Richard Patten. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200013707A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Chih-Hsien,Chuang Po-Yao,Hung Shih-Ting,Chen Dai-Jang,Lu Hsiang-Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-09.

Integrated fan-out package with dummy vias

Номер патента: US20160093572A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20200118934A1. Автор: Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Fan-out package structure, antenna system and associated method

Номер патента: US20170221838A1. Автор: Vincent Chen,Hung-Yi Kuo,Chuei-Tang Wang,Ming Hung TSENG,Wei-Ting Chen,Tzu-Chun Tang,In-Tsang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Fan-out packaging device using bridge and method of manufacturing fan-out packaging device using bridge

Номер патента: US20240014111A1. Автор: Byung Joon Han,Byung Hoon Ahn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-11.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321854A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of fabricating an integrated fan-out package

Номер патента: US10304790B2. Автор: Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Chuei-Tang Wang,Shou-Zen Chang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-28.

Package structure

Номер патента: US20240274567A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

High-performance semiconductor fan out package

Номер патента: US20240355748A1. Автор: Walter L. Moden,Chan H. Yoo,Christopher Glancey,Travis Michael JENSEN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210082858A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11996381B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20240194552A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Method of manufacturing an integrated fan-out package having fan-out redistribution layer (RDL) to accommodate electrical connectors

Номер патента: US12080615B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

FAN-OUT PACKAGE WITH WARPAGE REDUCTION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200211980A1. Автор: Huang Kun-Yung. Владелец: POWERTECH TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2020-07-02.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190244834A1. Автор: Che-Wei Hsu,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Dual-Sided Integrated Fan-Out Package

Номер патента: US20190123021A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Wei Sen CHANG,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200035648A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-30.

Integrated fan-out package and method of fabricating an integrated fan-out package

Номер патента: US10797023B2. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-06.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20190304863A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20200303274A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US11955395B2. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20240213186A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200118900A1. Автор: CHEN CHIH-HUA,Tsai Hao-Yi,LIU CHIA-HUNG,Tai Chih-Hsuan,HUANG YU-CHIH,Kuo Ting-Ting. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-04-16.

Fan-out package structure and method for forming the same

Номер патента: US10483211B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2019-11-19.

Method of Manufacturing an Integrated Fan-out Package having Fan-Out Redistribution Layer (RDL) to Accommodate Electrical Connectors

Номер патента: US20230123427A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Stacked fan-out package structure

Номер патента: EP3163614B1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-03-16.

Stacked fan-out package structure

Номер патента: EP4006969A3. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Under-Bump-Metallization Structure and Redistribution Layer Design for Integrated Fan-Out Package with Integrated Passive Device

Номер патента: US20210074694A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chuei-Tang Wang,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai,Chiahung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Fan-out package comprising bulk metal

Номер патента: US8866285B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Chang-Chia HUANG,Yen-Chang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-10-21.

Semiconductor Device and Method of Forming a Robust Fan-Out Package including Vertical Interconnects and Mechanical Support Layer

Номер патента: US20130249106A1. Автор: KANG Chen,Yu Gu,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20200043891A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20180096942A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Dual-Sided Integrated Fan-Out Package

Номер патента: US20190123021A1. Автор: Liu Chung-Shi,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Pan Kuo Lung,Chang Wei Sen. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20220278050A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-09-01.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190131243A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-02.

Wafer level fan-out package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180261553A1. Автор: Peng Zhang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-09-13.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US20170278808A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20200303274A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

HIGH DENSITY FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20190326257A1. Автор: Agarwal Rahul,Bhagavat Milind S.,Fu Lei. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

Fan-Out Package and Methods of Forming Thereof

Номер патента: US20190355684A1. Автор: Huang Cheng-Lin,Lin Jing-Cheng,LIU Nai-Wei,SHIH Wan-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-21.

Fan-Out Package and Methods of Forming Thereof

Номер патента: US20200373264A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Cheng-Lin Huang,Nai-wei LIU,Wan-Ting SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200388574A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2020-12-10.

Integrated fan-out package and the methods of manufacturing

Номер патента: KR101892801B1. Автор: 첸화 유,쿼충 이,하오이 챠이,틴하오 쿼. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2018-08-28.

Form the semiconductor devices and method of embedded SOP fan-out packages

Номер патента: CN103515252B. Автор: 陈康,林耀剑. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

PROCESS FOR PRODUCING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: DE102016101685B4. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Wafer level fan-out package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102422242B1. Автор: 펑 장. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-07-18.

Semiconductor device and method of forming low profile fan-out package with vertical interconnection units

Номер патента: US9978665B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Won Kyoung Choi,Pandi C. Marimuthu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Fan-out package and methods of forming thereof

Номер патента: US9824989B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Cheng-Lin Huang,Nai-wei LIU,Wan-Ting SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device and method of forming an embedded SOP fan-out package

Номер патента: US9385006B2. Автор: KANG Chen,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Integrated fan-out package including voltage regulators and methods forming same

Номер патента: TWI641059B. Автор: 王垂堂,謝政憲,余振華,張智援. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-11-11.

Dual-sided integrated fan-out package and method of manufacturing the same

Номер патента: TWI774648B. Автор: 郭庭豪,蔡豪益,劉重希,潘國龍,張緯森. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2022-08-21.

Fan-out package

Номер патента: TW202312408A. Автор: 游明志,林柏堯,鄭心圃,汪金華,葉書伸. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2023-03-16.

Fan out package and methods

Номер патента: US20200251396A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-08-06.

Package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20220399254A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Package structure having a plurality of chips attached to a lead frame by redistribution layer

Номер патента: US11854949B2. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11855003B2. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Hsien-Ju Tsou,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US12062622B2. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: WO2023104095A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20190148277A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Fan-out package structure and methods for forming the same

Номер патента: US8803306B1. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-08-12.

Multi-chip fan-out package and forming method thereof

Номер патента: CN103219309B. Автор: 余振华,林俊成,洪瑞斌. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-05.

Passive device embedded in a fan-out package-on-package assembly

Номер патента: US20200381405A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Bernie YANG. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US20180145032A1. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-24.

Integrated fan-out package having stress release structure

Номер патента: US20230352447A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Fan-out packaging for a multichip package

Номер патента: US20240145457A1. Автор: Wei Yu,Ling Pan,Faxing Che,Yeow Chon Ong. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US20210098385A1. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US20190237405A1. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200066642A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yee Kuo-Chung,Yu Chun-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-02-27.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20180090445A1. Автор: Chang Chih-Hao,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Liao Hsin-Hung,Chiang Tsung-Hsien,Hwang Chien-Ling,Chang Wei-Sen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-03-29.

Multi-Chip Fan Out Package and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20190109118A1. Автор: Yu Chen-Hua,Hung Jui-Pin,Lin Jing-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

Semiconductor device and method of forming fine pitch rdl over semiconductor die in fan-out package

Номер патента: CN104733379A. Автор: 林耀剑,P.C.马里穆图,崔源璟,沈一权. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2015-06-24.

Alignment bumps in fan-out packaging process

Номер патента: CN109585312B. Автор: 谢静华,余振华,刘重希,林志伟,黄见翎,黄英叡. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US9824902B1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20220199465A1. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20190333811A1. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20200006136A1. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120325A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Chia-Ling Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Fan-out package with a groove

Номер патента: WO2020104541A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Limited. Дата публикации: 2020-05-28.

Fan-out package with rabbet

Номер патента: US11387186B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Fan-out package with rabbet

Номер патента: US20200161243A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Fan-out Packaging Method and Fan-out Packaging Plate

Номер патента: US20220051908A1. Автор: Chuan Hu,Junjun Liu,Edward Prack,Yuejin Guo,Yingqiang YAN,Yingjun PI. Владелец: Shenzhen Xiuyi Investment Development Partnership (limited Partnership). Дата публикации: 2022-02-17.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11894336B2. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Integrated Fan-Out Package with 3D Magnetic Core Inductor

Номер патента: US20230298993A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chewn-Pu Jou,Chih-Hang Tung,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Integrated fan-out package structures with recesses in molding compound

Номер патента: US12057432B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Method of manufacturing fan-out packaging device and fan-out packaging device manufactured thereby

Номер патента: US20240363550A1. Автор: Byung Joon Han,Byung Hoon Ahn. Владелец: Silicon Box Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20200350279A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Integrated fan-out package structures with recesses in molding compound

Номер патента: US10062662B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

Integrated fan-out package structures with recesses in molding compound

Номер патента: US9953955B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20180350770A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20170040288A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-09.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20160013150A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Fan-out-packages und verfahren zu deren herstellung

Номер патента: DE102020100002B4. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chia-Lun Chang,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Shiuan Wong,Hsuan-Ting Kuo,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Fan-out packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US20240321825A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20180350770A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20200350279A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Heterogeneous Antenna in Fan-Out Package

Номер патента: US20200212537A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Molding for large panel fan-out package

Номер патента: US20180047651A1. Автор: Shao-An CHEN,Po-Wei LU,Ming Tsung SHEN,Yu-Tzu PENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-02-15.

Molding for large panel fan-out package

Номер патента: US20180047651A1. Автор: Shao-An CHEN,Po-Wei LU,Ming Tsung SHEN,Yu-Tzu PENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-02-15.

MULTI-CHIP INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190148330A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Heterogeneous Antenna in Fan-Out Package

Номер патента: US20200212537A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Multi-Chip Fan Out Package and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20170294409A1. Автор: Yu Chen-Hua,Hung Jui-Pin,Lin Jing-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-12.

Dual sided fan-out package having low warpage across all temperatures

Номер патента: US20200321317A1. Автор: Mark E. Tuttle,Chan H. Yoo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-08.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20170345764A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Tin-Hao Kuo,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Tsung-Hsien Chiang,Wei-Sen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Dual sided fan-out package having low warpage across all temperatures

Номер патента: TWI685901B. Автор: 辰 Ｈ 游,馬克 Ｅ 朵杜. Владелец: 美商美光科技公司. Дата публикации: 2020-02-21.

Heterogeneous antenna in fan-out package

Номер патента: KR102205751B1. Автор: 포-야오 추앙,포-하오 차이,신-푸 젱. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2021-01-22.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US11929319B2. Автор: Ting-Chu Ko,Han-Ping Pu,Ming-Kai Liu,Ching-Yu Huang,Yung-Ping Chiang,Yu-Sheng Hsieh,Chang-Wen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: WO2020076896A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: EP3864688A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US20170077073A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12033912B2. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328167A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11296041B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-04-05.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180190558A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240312864A1. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328161A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Stacked chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200176395A1. Автор: Chun-te Lin,Chien-Wen Huang,Ji-cheng Lin,Che-Min Chu,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-06-04.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11121070B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-14.

Package structure with inductor, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057256A1. Автор: Li Zou,Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Fan-out packaging method, fan-out packaging structure, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4415032A1. Автор: Bochang CHEN. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Fan-out package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005811A1. Автор: Yaojian Lin,Jian Zuo,Shuo Liu,Yinghua GAO,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Method of manufacturing fan-out packaging device and fan-out packaging device manufactured thereby

Номер патента: US20240347433A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: Silicon Box Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor device, integrated fan-out package and method of forming the same

Номер патента: US20200020627A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Package structure with interconnection between chips and package method thereof

Номер патента: TW202314878A. Автор: 陳嘉祥,藍仲宇,陳禹伸. Владелец: 欣興電子股份有限公司. Дата публикации: 2023-04-01.

Fan-out water-level packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282531A1. Автор: HONG XU,XIA XU,Haijie Chen. Владелец: Jcet Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189494A1. Автор: Nan-Chun Lin,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang,Hsing-Te Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282713A1. Автор: Yu-Lin Chiang,Ying-Ching Shih,Chen-Hsuan Tsai,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220208630A1. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chia-Yu Peng,Pei-Chi Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258297A1. Автор: Chin-Ming Huang,Kuang-Ming FAN,Ju-Li WANG,Sheng-Nan CHEN. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: US20200118838A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: WO2020076899A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: EP3864689A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220270994A1. Автор: Chen Chin-Liang,LIANG Yu-Min,Yu Chi-Yang,Chen Hai-Ming,HO KUAN-LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-08-25.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200328173A1. Автор: Chen Chin-Liang,LIANG Yu-Min,Yu Chi-Yang,Chen Hai-Ming,HO KUAN-LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-10-15.

PACKAGE STRUCTURE, FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20170110403A1. Автор: Chiu Yu-Ting,Hwang Chien Ling,Liao Hsin-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

Integrated fan-out package and method of making same

Номер патента: US20240047321A1. Автор: Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang,Ting-Ting KUO,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Portable apparatus, ic packaging structure, ic packaging object, and ic packaging method thereof

Номер патента: US20160027742A1. Автор: Chau-Chun Wen,Hsing-Wu Li. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-01-28.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190131269A1. Автор: Yu Chen-Hua,Kuo Hung-Jui,TSAI CHI-MING,Ho MIng-Che,Lee Tzung-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-02.

Integrated fan-out package and method of manufacturing the same

Номер патента: CN109560061B. Автор: 郭宏瑞,何明哲,吴逸文. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Fan-Out Package Having a Main Die and a Dummy Die

Номер патента: US20240266298A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Yan-Fu Lin,Meng-Tsan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Fan-out package having a main die and a dummy die

Номер патента: US11967563B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Yan-Fu Lin,Meng-Tsan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087745B2. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266246A1. Автор: Po-Yuan Cheng,Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Die and manufacturing method therefor, and chip packaging structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230268299A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: WO2023104094A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

Fan-Out Package with Controllable Standoff

Номер патента: US20230361015A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Fan-out package with controllable standoff

Номер патента: US11854955B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

HIGH DENSITY FAN OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160126173A1. Автор: KIM Dong Wook,Gu Shiqun,WE Hong Bok,LEE Jae Sik. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

High density fan out package structure

Номер патента: SG11201701990SA. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

High density fan out package structure

Номер патента: EP3213345B1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-01-13.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180025966A1. Автор: Huang Ying-Jui,Liao Hsin-Hung,Hsieh Ching-Hua,Hwang Chien-Ling. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-01-25.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20210098385A1. Автор: LEE Hsiao-Wen,Pu Han-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20190123020A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Silicon-based fan out package structure and preparation method therefor

Номер патента: US20230317559A1. Автор: Wei Wang,Yuchi YANG,Jianyu DU. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186283A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Wafer Level Shielding in Multi-Stacked Fan Out Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20170256502A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Tien-Chung Yang,Jo-Mei Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20170133322A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Pad structure design in fan-out package

Номер патента: US10510670B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-17.

Pad structure design in fan-out package

Номер патента: US11984405B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20200091075A1. Автор: Yu Chen-Hua,Jeng Shin-Puu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

Fan-Out Packages And Methods Of Forming The Same

Номер патента: US20200105544A1. Автор: Tsai Po-Hao,Jeng Shin-Puu,Yew Ming-Chih,Lin Po-Yao,Chuang Po-Yao,Lin Meng-Liang,Hsu Chia-Kuei,Hung Shih-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-02.

METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190123004A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Liu Ming-Kai,Tsai Chung-Hao,Chang Shou-Zen,WANG Chuei-Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-04-25.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20180158787A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Chuei-Tang Wang,Shou-Zen Chang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

Pad structure design in fan-out package

Номер патента: US20150200185A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-16.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20220352080A1. Автор: Yu Chen-Hua,Jeng Shin-Puu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-03.

Method for dicing integrated fan-out packages without seal rings

Номер патента: US11177142B2. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Yueh-Ting Lin,Ming Shih Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Integrated fan-out package with 3D magnetic core inductor

Номер патента: US10923417B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chewn-Pu Jou,Chih-Hang Tung,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-16.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: KR20210068348A. Автор: 리-시엔 후앙,예흐-팅 린,안-지흐 수,밍 시흐 예흐,더-츠양 예흐. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2021-06-09.

Semiconductor structure in fan-out package

Номер патента: CN108630622A. Автор: 陈焕能,廖文翔. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-10-09.

Integrated Fan-Out Package

Номер патента: CN108155178A. Автор: 张守仁,吴凯强,王垂堂,蔡仲豪,刘明凯. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor arrangement in fan out packaging

Номер патента: TW201836113A. Автор: 廖文翔,陳煥能. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-10-01.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321757A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Wafer rewiring double verification structure, and manufacturing method and verification method thereof

Номер патента: US20240079271A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200152570A1. Автор: Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Nan-Chin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: EP3154083B1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Fan-out package structure

Номер патента: EP3273475B1. Автор: Che-Ya Chou,Nan-Cheng Chen,Min-Chen Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-02-17.

Electronic device, package structure and electronic manufacturing method

Номер патента: US20230378113A1. Автор: Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Electronic device, package structure and electronic manufacturing method

Номер патента: US20230018031A1. Автор: Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor Device and Method of Forming Low Profile Fan-Out Package with Vertical Interconnection Units

Номер патента: US20170271241A1. Автор: Shim Il Kwon,Lin Yaojian,Choi Won Kyoung,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-09-21.

Semiconductor arrangement in fan out packaging including magnetic structure around transmission line

Номер патента: US10276518B2. Автор: Wen-Shiang Liao,Huan-Neng CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Package structure having embedded electronic component and fabrication method thereof

Номер патента: TW201244034A. Автор: Zhao-Chong Zhng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-11-01.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040281B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240313024A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Mcm package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240274501A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190067144A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Yi-Jou,Chuang Po-Yao,Hung Shih-Ting,Fang Tzu-Jui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-28.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210358824A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Yi-Jou,Chuang Po-Yao,Hung Shih-Ting,Fang Tzu-Jui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2021-11-18.

METHOD OF MANUFACTURING REDISTRIBUTION CIRCUIT STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20180047674A1. Автор: Kuo Hung-Jui,Tsai Hui-Jung,Hsieh Yun-Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-02-15.

SHIELDED FAN-OUT PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING

Номер патента: US20200051882A1. Автор: KUSANAGI Keiyo,Watanabe Fumitomo. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

FAN-OUT PACKAGE WITH RABBET

Номер патента: US20200161243A1. Автор: Chou Chia-Te,Lee Seungjae,Sawyer Brett. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180374797A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-27.

Shielded fan-out packaged semiconductor device and method of manufacturing

Номер патента: TWI724313B. Автор: 渡邊住友,草薙京葉. Владелец: 美商美光科技公司. Дата публикации: 2021-04-11.

Fan-out package with a groove

Номер патента: GB202108861D0. Автор: . Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2021-08-04.

Integrated fan-out package and layout method thereof

Номер патента: US20180060479A1. Автор: Yu-Jen Chang,Chin-Chou Liu,Kuo-Nan Yang,Wan-Yu Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Packaging substrate, packaging structure, electronic device, and manufacturing method to reduce a packaging size

Номер патента: US11854953B2. Автор: Zan LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Three-dimensional stacked fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US12113045B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Communication between integrated circuit (1c) dies in wafer- level fan-out package

Номер патента: EP4222864A1. Автор: Parag Upadhyaya,Chi Fung Poon,Asma Laraba. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

DOUBLE-SIDED PLASTIC FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE HAVING ANTENNA AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190181104A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng,Wu Chengtar,LIN Jangshen. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190319000A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-17.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074131B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200343188A1. Автор: Chien-Hao Wang,Chien-Fan Chen,Yu-Ju LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Fan-out packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: WO2023104097A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20220084997A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

STACKED FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180323127A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2018-11-08.

WAFER LEVEL FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200013731A1. Автор: Zhang Peng. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20200020628A1. Автор: Ting-Chu Ko,Han-Ping Pu,Ming-Kai Liu,Ching-Yu Huang,Yung-Ping Chiang,Yu-Sheng Hsieh,Chang-Wen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

FAN-OUT PACKAGE WITH REINFORCING RIVETS

Номер патента: US20210057352A1. Автор: Agarwal Rahul,Bhagavat Milind S.,Fu Lei,WILKERSON Brett P.,Shah Priyal,Cheng Chia-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

ALIGNING BUMPS IN FAN-OUT PACKAGING PROCESS

Номер патента: US20190103375A1. Автор: Lin Chih-Wei,Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Hwang Chien Ling,Huang Ying-Jui,Hsieh Ching-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-04.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200105687A1. Автор: HSU CHE-WEI,WANG Chuei-Tang,Chen Chieh-Yen,Tang Tzu-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-04-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20220270990A1. Автор: HSU CHE-WEI,WANG Chuei-Tang,Chen Chieh-Yen,Tang Tzu-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-08-25.

FAN OUT PACKAGE AND METHODS

Номер патента: US20190198478A1. Автор: Wagner Thomas,Waidhas Bernd,Ort Thomas,KESER Lizabeth. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

FAN OUT PACKAGE AND METHODS

Номер патента: US20200251396A1. Автор: Wagner Thomas,Waidhas Bernd,Ort Thomas,KESER Lizabeth. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE HAVING MULTI-BAND ANTENNA AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190287819A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Yang Ching-Feng,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-09-19.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200294943A1. Автор: HSU CHE-WEI,WANG Chuei-Tang,Chen Chieh-Yen,Tang Tzu-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-09-17.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE HAVING MULTI-BAND ANTENNA AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180366347A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Yang Ching-Feng,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-20.

Integrated fan-out package and the methods of manufacturing

Номер патента: US11532594B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Portable apparatus, ic packaging structure, ic packaging object, and ic packaging method thereof

Номер патента: CN105280578A. Автор: 李兴武,温兆均. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-01-27.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE ARRAY, AND METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES

Номер патента: US20170271227A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200335477A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200373173A1. Автор: HSU CHE-WEI,Wu Kai-Chiang,Tsai Chung-Hao,Wang Yen-Ping,LU Chun-Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-11-26.

Method of manufacturing integrated fan-out package

Номер патента: US10756052B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-25.

Heterogeneous Antenna in Fan-Out Package

Номер патента: US20240297432A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190139937A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-09.

PACKAGE STRUCTURE, INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190027446A1. Автор: Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-01-24.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20190006314A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Yi-Jou,Chuang Po-Yao,Fang Tzu-Jui. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20170243826A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE, ANTENNA SYSTEM AND ASSOCIATED METHOD

Номер патента: US20170221838A1. Автор: Kuo Hung-Yi,Tseng Ming Hung,CHEN Wei-Ting,WANG Chuei-Tang,Chen Vincent,Tang Tzu-Chun,LIN IN-TSANG. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

Heterogeneous antenna in fan-out package

Номер патента: US11996606B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Wafer Level Fan-Out Package With a Fiducial Die

Номер патента: US20140077366A1. Автор: Lee Seung Jae,Kim Jin Han,Kim Dong Jin,Kim Sung Kyu,Kim Jin Young,Kim Yoon Joo,Cha Se Woong,Bae Jae Hun,Ki Won Myoung. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-20.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190051604A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yee Kuo-Chung,Yu Chun-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-14.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20180090465A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180096943A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-04-05.

WAFER LEVEL SHIELDING IN MULTI-STACKED FAN OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING SAME

Номер патента: US20170110413A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Wei-yu,Chen Hsien-Wei,Yang Tien-Chung,Wang Jo-Mei. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20170154870A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

Integrated Fan-Out Package with 3D Magnetic Core Inductor

Номер патента: US20210193572A1. Автор: Yu Chen-Hua,JOU Chewn-PU,KUO Feng Wei,Tung Chih-Hang,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

ANTENNA CAVITY STRUCTURE FOR INTEGRATED PATCH ANTENNA IN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20160218072A1. Автор: JOU Chewn-PU,KUO Feng Wei,Liao Wen-Shiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-07-28.

Wafer Level Shielding in Multi-Stacked Fan Out Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20170256502A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Wei-yu,Chen Hsien-Wei,Yang Tien-Chung,Wang Jo-Mei. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-07.

Semiconductor Device and Method of Forming an Embedded SOP Fan-Out Package

Номер патента: US20160276258A1. Автор: Lin Yaojian,Chen Kang. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2016-09-22.

GLASS FRAME FAN OUT PACKAGING AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20190259675A1. Автор: DU Xiaoming,SHEN Minghao. Владелец: DiDrew Technology (BVI) Limited. Дата публикации: 2019-08-22.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170323853A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

FAN OUT PACKAGING POP MECHANICAL ATTACH METHOD

Номер патента: US20190312016A1. Автор: "OSullivan David",Seidemann Georg,Waidhas Bernd,Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-10.

Method of manufacturing integrated fan-out package

Номер патента: US20190355694A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-21.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180366410A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Wei-yu,Yeh Der-Chyang,HUANG Li-Hsien,Yeh Ming-Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-20.

Fan-out package with controllable gap

Номер патента: CN110660725B. Автор: 郑心圃,林孟良,蔡柏豪,庄博尧,翁得期,周孟纬. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-01.

Method of manufacturing integrated fan-out package

Номер патента: US10366966B1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

Heterogeneous Antenna in Fan-Out Package

Номер патента: US20230104551A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Fan-out type packaging structure based on laser forming and preparation method thereof

Номер патента: CN113394120A. Автор: 张昱,崔成强,杨冠南,童金,徐广东. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-09-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051639B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09997471B2. Автор: Shin-puu Jeng,Jui-Pin Hung,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,De-Dui Marvin Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234371A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120279772A1. Автор: Shih-Hao Sun,Chang-Fu Chen. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-08.

Integrated Fan-Out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20190074261A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20210125936A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Wang Jhih-Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-04-29.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20210125963A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-29.

Integrated Fan-out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20180197837A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20190252352A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

Integrated Fan-Out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20190273064A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

BUMPLESS WAFER LEVEL FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20170287872A1. Автор: SHEN Minghao. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20160307872A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-20.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20200328183A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-15.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170345741A1. Автор: Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang,Liu Chun-Yi,WU Chi-Hsi,WANG CHUEN-DE,Tai Shih-Peng. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180366439A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Lin Shih-Ting,TSAI Tsung-Fu,Lu Szu-Wei,Tsai Chen-Hsuan,Tsai Hung-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-20.

Dual-sided mounting memory integrated in a thin, low distortion fan-out package

Номер патента: KR20170137140A. Автор: 준 자이,쿤종 후,총화 종,멍즈 팡,세영 양. Владелец: 애플 인크.. Дата публикации: 2017-12-12.

Discrete polymer in fan-out packages

Номер патента: US10269764B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-23.

Embedded packaging structure for chip and manufacturing method thereof

Номер патента: CN113284863A. Автор: 李波,廖航,陈春,武守坤,杨贵,郑亚平,曹静静,樊廷慧. Владелец: Shenzhen Kingbrother Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-08-20.

Manufacturing method of package structure

Номер патента: US20130095615A1. Автор: Shih-Hao Sun,Chang-Fu Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-04-18.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230197647A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Chip package structure and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20240290727A1. Автор: Peng Chen,Xin Feng,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Fan-out package structure with illusory tube core

Номер патента: CN108122861A. Автор: 陈宪伟,余振华,吴伟诚,林彦甫,李孟灿. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Fan-out package structure having a dummy die

Номер патента: TW201820571A. Автор: 陳憲偉,余振華,吳偉誠,林彥甫,李孟燦. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-06-01.

Under-Bump-Metallization Structure and Redistribution Layer Design for Integrated Fan-Out Package with Integrated Passive Device

Номер патента: US20210074694A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,WANG Chuei-Tang,Tai Chih-Hsuan,HUANG YU-CHIH,Kuo Ting-Ting,Lai Chi-Hui,Tseng Ying-Cheng,Wu Ban-Li,Liu Chiahung. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

Fan-Out Package Having a Main Die and a Dummy Die, and Method of Forming

Номер патента: US20200111749A1. Автор: Yu Chen-Hua,WU Wei-Cheng,Chen Hsien-Wei,Lin Yan-Fu,Lee Meng-Tsan. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

Fan-out package having a main die and a dummy die, and method of forming

Номер патента: US10163802B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Yan-Fu Lin,Meng-Tsan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-25.

3D fan-out packaging structure of multiple radio frequency chips and manufacturing method thereof

Номер патента: CN115064527A. Автор: 王国军,曹立强,郑毛荣,王全龙. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-16.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190131262A1. Автор: Chen Chin-Liang,LIANG Yu-Min,Yu Chi-Yang,Chen Hai-Ming,HO KUAN-LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190139890A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Pu Han-Ping,LU Chun-Lin,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-09.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200152570A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Pu Han-Ping,LU Chun-Lin,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-05-14.

Fan out package structure and methods of forming

Номер патента: CN104659019A. Автор: 林俊成,施应庆,王卜,卢思维. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-05-27.

FAN-OUT PACKAGES INCLUDING VERTICALLY STACKED CHIPS AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180053747A1. Автор: NAM Jong Hyun. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2018-02-22.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190279929A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Ho MIng-Che. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-09-12.

ESD packaging structure with variable performance parameters and packaging method thereof

Номер патента: CN114050149A. Автор: 邵冬冬. Владелец: Shenzhen Siptory Technologies Co ltd. Дата публикации: 2022-02-15.

Microelectronic contact structure and the production and use method thereof

Номер патента: KR100577131B1. Автор: 칸드로스이고르와이.,페더슨데이비드브이.. Владелец: 폼팩터, 인크.. Дата публикации: 2006-05-10.

Microelectronic contact structure and the production and use method thereof

Номер патента: KR100577132B1. Автор: 칸드로스이고르와이.,페더슨데이비드브이.. Владелец: 폼팩터, 인크.. Дата публикации: 2006-05-09.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347348A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Semiconductor component, package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294984A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Chi-Hwang Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190393200A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258287A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094860B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220077051A1. Автор: Chun-Hung Lin,Hsin-Hung Chou,Yen-Jui Chu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

A kind of fan-out packaging structure and its manufacturing method of Flash chip stacking

Номер патента: CN109585431A. Автор: 孙鹏,倪寿杰. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-05.

Fan-out packaging structure and packaging method thereof

Номер патента: CN106783633B. Автор: 沈海军. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-14.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190096840A1. Автор: Lin Chih-Wei,Hsieh Ching-Hua,Lin Ching-Yao,Ang Ai-Tee,Chen Shing-Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-03-28.

DOUBLE-LAYER PACKAGED 3D FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD MAKING THE SAME

Номер патента: US20220271009A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20140203429A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-07-24.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20160013150A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20170040288A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE HAVING STACKED CARRIER SUBSTRATES AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20180082936A1. Автор: Syu Shih-Yi,Jin Chia-Yu,HSU Wen-Sung,Chen Nan-Cheng,Chou Che-Ya. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

MANUFACTURING METHOD OF INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190252339A1. Автор: Lin Chih-Wei,Hsieh Ching-Hua,Lin Ching-Yao,Ang Ai-Tee,Chen Shing-Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-08-15.

Fan-out Package with Controllable Standoff

Номер патента: US20200006214A1. Автор: Tsai Po-Hao,Jeng Shin-Puu,Chou Meng-Wei,Wong Techi,Chuang Po-Yao,Lin Meng-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

MULTI-CHIP INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200027852A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

DUAL SIDED FAN-OUT PACKAGE HAVING LOW WARPAGE ACROSS ALL TEMPERATURES

Номер патента: US20220149014A1. Автор: Tuttle Mark E.,Yoo Chan H.. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

Fan-out packages providing enhanced mechanical strength and methods for forming the same

Номер патента: US20220302086A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Fan-Out Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20210202358A1. Автор: Lin Hsiu-Jen,Hsieh Ching-Hua,Kuo Hsuan-Ting,Tsao Chih-Chiang,Chang Chia-Lun,Wong Cheng-Shiuan,Chiu Chao-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-01.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170338196A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-23.

Fan-out packages providing enhanced mechanical strength and methods for forming the same

Номер патента: US20230369294A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Fan-out packages providing enhanced mechanical strength and methods for forming the same

Номер патента: US11862610B2. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Fan-out packages providing enhanced mechanical strength and methods for forming the same

Номер патента: US20240088102A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

PACKAGE STRUCTURE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220149020A1. Автор: LU Lee-Chung,CHANG Fong-Yuan,HUANG Po-Hsiang,BAO XINYU,Lee Jyh Chwen Frank,Vaziri Sam. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-05-12.

Packaging structure, packaging substrate, and manufacturing method of the packaging structure

Номер патента: US20240170301A1. Автор: Zhi-Cheng Lan. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Micro-bump chip packaging structure with stress buffering effect and preparation method thereof

Номер патента: CN113594047A. Автор: 杨银堂,吴晓鹏,单光宝,管宏山,曹明鹏,汪芳倩. Владелец: Xidian University. Дата публикации: 2021-11-02.

Multi-feed packaged antenna based on fan-out package

Номер патента: US11569191B2. Автор: Yuefei DAI,Zongming DUAN,Chuanming ZHU. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2023-01-31.

Multi-feed packaged antenna based on fan-out package

Номер патента: US20220246571A1. Автор: Yuefei DAI,Zongming DUAN,Chuanming ZHU. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2022-08-04.

System-level fan-out package structures of 3D and preparation method thereof

Номер патента: CN107359144A. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2017-11-17.

A kind of fan-out packaging structure and its manufacturing method controlling deformation

Номер патента: CN108831866A. Автор: 孙鹏,任玉龙. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-16.

Fan Out Package Structure and Methods of Forming

Номер патента: US20150137379A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Shih Ying-Ching,Lu Szu-Wei,WANG Pu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-05-21.

Fan Out Package Structure and Methods of Forming

Номер патента: US20150162256A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,Lu Szu-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-06-11.

High-density embedded line transfer fan-out packaging structure and fabrication method therefor

Номер патента: WO2020238914A1. Автор: 张凯,张昱,陈新,崔成强,杨冠南,徐广东. Владелец: 广东工业大学. Дата публикации: 2020-12-03.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE WITH INTEGRATED ANTENNA

Номер патента: US20190348748A1. Автор: LIN Tzu-Hung,LIU Nai-Wei,HSU Wen-Sung,Chi Yen-Yao. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2019-11-14.

FAN OUT PACKAGE-ON-PACKAGE WITH ADHESIVE DIE ATTACH

Номер патента: US20190355659A1. Автор: Huber Thomas,"OSullivan David",Waidhas Bernd. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2019-11-21.

Method of forming contact holes in a fan out package

Номер патента: US9947629B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Feng-Cheng Hsu,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Fan Out Package Method

Номер патента: US20160284653A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Feng-Cheng Hsu,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Method of Forming Contact Holes in a Fan Out Package

Номер патента: US20180240764A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Feng-Cheng Hsu,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-23.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES WITH EMBEDDED HEAT DISSIPATION STRUCTURE

Номер патента: US20200006191A1. Автор: Lin Chih-Wei,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Chen Cheng-Ting,Hsieh Ching-Hua,Tsao Chih-Chiang,Chang Chia-Lun,Cheng Chia-Shen,Pei Hao-Jan. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

Method of Forming Contact Holes in a Fan Out Package

Номер патента: US20200006264A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20210020575A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Tu Meng-Che. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-01-21.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20180025986A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-01-25.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20180082978A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

INNOVATIVE AIR GAP FOR ANTENNA FAN OUT PACKAGE

Номер патента: US20220173497A1. Автор: LIN Tzu-Hung,LIU Nai-Wei,HSU Wen-Sung,Chi Yen-Yao,Kao Yeh-Chun,Yeh Shih-Huang. Владелец: Media Tek Inc.. Дата публикации: 2022-06-02.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20170133322A1. Автор: Yu Chen-Hua,Jeng Shin-Puu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

Fan-Out Package Having a Dummy Die and Method of Forming

Номер патента: US20180151502A1. Автор: Yu Chen-Hua,WU Wei-Cheng,Chen Hsien-Wei,Lin Yan-Fu,Lee Meng-Tsan. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

Semiconductor Device and Method of Forming Fine Pitch RDL Over Semiconductor Die in Fan-Out Package

Номер патента: US20150179570A1. Автор: Shim Il Kwon,Lin Yaojian,Choi Won Kyoung,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2015-06-25.

Method of Forming Contact Holes in a Fan Out Package

Номер патента: US20180240764A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-23.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20170263518A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

FAN-OUT PACKAGES WITH WARPAGE RESISTANCE

Номер патента: US20200294914A1. Автор: Agarwal Rahul,Bhagavat Milind S.,Cheng Chia-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

FAN OUT PACKAGE WITH INTEGRATED PERIPHERAL DEVICES AND METHODS

Номер патента: US20190304863A1. Автор: Wagner Thomas,Waidhas Bernd,Ort Thomas,KESER Lizabeth. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

FAN-OUT PACKAGE WITH MULTI-LAYER REDISTRIBUTION LAYER STRUCTURE

Номер патента: US20190333851A1. Автор: Agarwal Rahul,Bhagavat Milind S.,Shah Priyal. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-31.

INNOVATIVE AIR GAP FOR ANTENNA FAN OUT PACKAGE

Номер патента: US20190348747A1. Автор: LIN Tzu-Hung,LIU Nai-Wei,HSU Wen-Sung,Chi Yen-Yao,Kao Yeh-Chun,Yeh Shih-Huang. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2019-11-14.

Millimeter wave antenna and emi shielding integrated with fan-out package

Номер патента: US20220094037A1. Автор: Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-03-24.

Millimeter wave antenna and emi shielding integrated with fan-out package

Номер патента: US20200076052A1. Автор: Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-03-05.

DBC substrate frame structure and forming jig and forming method thereof

Номер патента: CN113284871A. Автор: 史波,肖婷,杨景城. Владелец: Zhuhai Zero Boundary Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-20.

High heat radiating fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102038602B1. Автор: 김동수,박세훈,김준철,육종민. Владелец: 전자부품연구원. Дата публикации: 2019-10-31.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180025985A1. Автор: Chen Nan-Cheng,Chou Che-Ya,Lin Min-Chen. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE INCLUDING ANTENNA

Номер патента: US20170040266A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan,Chou Che-Ya. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

COMMUNICATION BETWEEN INTEGRATED CIRCUIT (IC) DIES IN WAFER-LEVEL FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20220102293A1. Автор: Upadhyaya Parag,POON Chi Fung,LARABA Asma. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Fan-Out Package Having a Main Die and a Dummy Die, and Method of Forming

Номер патента: US20190148305A1. Автор: Yu Chen-Hua,WU Wei-Cheng,Chen Hsien-Wei,Lin Yan-Fu,Lee Meng-Tsan. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Through substrate via structure and manufacturing method thereof, redistribution layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087665B2. Автор: Hsiang-Hung Chang,Wei-Lan Chiu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-09-10.

DOUBLE-LAYER STACKED 3D FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD MAKING THE SAME

Номер патента: US20220271018A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND LAYOUT METHOD THEREOF

Номер патента: US20180060479A1. Автор: CHANG Yu-Jen,LO WAN-YU,YANG KUO-NAN,Liu Chin-Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-03-01.

Fan-out package having ball grid array substrate with signal and power metallization

Номер патента: US20240145363A1. Автор: Yiqi Tang,Dibyajat Mishra,Blake Travis,Vivek Sridharan,Deepa KOTE. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor Device and Method of Forming Low Profile 3D Fan-Out Package

Номер патента: US20150001708A1. Автор: Lin Yaojian. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

SHIELDED FAN-OUT PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING

Номер патента: US20190035706A1. Автор: KUSANAGI Keiyo,Watanabe Fumitomo. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-31.

Multi-moldings fan-out package and process

Номер патента: US20190080975A1. Автор: Sung-Mao Li,Wei-Hsuan Lee,Ian HU,Ming-Han WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-03-14.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190096802A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Ho MIng-Che. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-03-28.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20200251407A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Pan Kuo Lung,Chun Shu-Rong,Lai Chi-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

CONDUCTIVE PATTERN AND INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20170345762A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Lin Tsung-Shu,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu,Chiu Chien-Chia,Yu Pei-Ti. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-11-30.

Wafer level fan out package having heat spreader and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101734382B1. Автор: 이종원,오유진,김은동,최재경. Владелец: 주식회사 에스에프에이반도체. Дата публикации: 2017-05-12.

Package on package structure with pillar bump pins and related method thereof

Номер патента: US20150325549A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-11-12.

Chip package structure, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI242855B. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-11-01.

Semiconductor package structure reducing warpage and manufacturing method thereof

Номер патента: US6936922B1. Автор: Seon Goo Lee,Sang Jae Jang,Sung Soon Park,Choon Heung Lee,Eun Sook Sohn,Sung Su Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2005-08-30.

Chip package structure, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060076659A1. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-04-13.

PACKAGING SUBSTRATE, PACKAGING STRUCTURE, ELECTRONIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20220093497A1. Автор: LI ZAN. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

PACKAGE STRUCTURE HAVING EMBEDDED SEMICONDUCTOR COMPONENT AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20140035138A1. Автор: HSU SHIH-PING,Tsai I-Ta. Владелец: UNIMICRON TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2014-02-06.

Mounting structure and mounting structure manufacturing method

Номер патента: US9099315B2. Автор: Kazushige Toriyama,Keiji Matsumoto,Kei Kawase,Sayuri Hada,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-08-04.

Mounting structure and mounting structure manufacturing method

Номер патента: US20150021777A1. Автор: Kazushige Toriyama,Keiji Matsumoto,Kei Kawase,Sayuri Hada,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-01-22.

Laterally mounted and packaged structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223321A1. Автор: YONG ZHOU,Xiaolei Zhou,Wenbin KANG. Владелец: Luxshare Electronic Technology Kunshan Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Package having multiple chips integrated therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051673B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Fan-out package structure of image sensing device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411419A1. Автор: Ching-Chao Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240275024A1. Автор: Ying-Jen Chen,Yan-Zheng WU. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11749657B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Double-sided fan-out package on package (pop) and packaging method thereof

Номер патента: TWI679735B. Автор: 潘吉良,Chi-Liang Pan,鄭靖樺,Jing-hua CHENG. Владелец: 力成科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-12-11.

Wafer level fan-out package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101624855B1. Автор: 김윤주,김진한,기원명. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2016-05-27.

Wafer level fan out package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101478508B1. Автор: 김진영,김성규,김윤주,이승재,김진한,기원명. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2015-01-02.

Package structure with embedded chip and method for fabricating the same

Номер патента: US20060128069A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2006-06-15.

PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE WITH PILLAR BUMP PINS AND RELATED METHOD THEREOF

Номер патента: US20150325549A1. Автор: LIN Shih-Chin,HSU Wen-Sung. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2015-11-12.

Power module packaging structure and power module manufacturing method

Номер патента: CN112786555A. Автор: 王琇如,唐和明. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-11.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180350802A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20200111782A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Memory system package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178089A1. Автор: Peng Chen,Zhen Xu,XinRu Zeng,Weisong QIAN. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Fan-out packaging structure and forming method thereof

Номер патента: CN115050729A. Автор: 孙鹏,徐成,曹立强. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Fan-out package structure and preparation method thereof

Номер патента: CN107527880A. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2017-12-29.

Fan-out package structure and preparation method thereof

Номер патента: CN107301983A. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2017-10-27.

Integrated fan-out package on package structure and methods of forming same

Номер патента: TWI720094B. Автор: 林文益,黃震麟,林柏堯,鄭心圃,劉獻文,呂學德. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2021-03-01.

Fan-out Packaging Method and Fan-out Packaging Plate

Номер патента: US20220051908A1. Автор: Hu Chuan,YAN Yingqiang,GUO Yuejin,PI Yingjun,LIU Junjun,PRACK Edward. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-17.

The manufacturing method of novel fan-out package structure

Номер патента: CN109166807A. Автор: 张凯,郁科锋. Владелец: Jiangyin Xinzhilian Electronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2019-01-08.

Method of Manufacturing an Integrated Fan-out Package having Fan-Out Redistribution Layer (RDL) to Accommodate Electrical Connectors

Номер патента: US20190244871A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-08.

Method of Manufacturing an Integrated Fan-out Package having Fan-Out Redistribution Layer (RDL) to Accommodate Electrical Connectors

Номер патента: US20180342435A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20150076713A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-03-19.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200006136A1. Автор: Lee Long Hua,Lin Jing-Cheng,Wu Chih-Wei,Shih Ying-Ching,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

SEMICONDUCTOR DEVICE, INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200020627A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Chung-Hao,CHEN Wei-Ting,WANG Chuei-Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-16.

FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING SAME

Номер патента: US20170033063A1. Автор: Su Chun-Hsing,Mao Yi-Chao,Lin Jing-Cheng,Chang Jeffrey,Fu Tsei-Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2017-02-02.

Fan-Out Package and Methods of Forming Thereof

Номер патента: US20180033747A1. Автор: Huang Cheng-Lin,Lin Jing-Cheng,LIU Nai-Wei,SHIH Wan-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20210035966A1. Автор: Tsai Po-Hao,Jeng Shin-Puu,Chou Meng-Wei,Wong Techi,Chuang Po-Yao,Lin Meng-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-04.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190067039A1. Автор: HSU CHE-WEI,Wu Kai-Chiang,Tsai Chung-Hao,Wang Yen-Ping,LU Chun-Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-28.

MILLIMETER WAVE ANTENNA AND EMI SHIELDING INTEGRATED WITH FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20220094037A1. Автор: Fay Owen R.. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Integrated Fan-Out Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20200075562A1. Автор: Lin Hsiu-Jen,Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Hsieh Ching-Hua,Pan Kuo Lung,Pei Hao-Jan. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

MILLIMETER WAVE ANTENNA AND EMI SHIELDING INTEGRATED WITH FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200076052A1. Автор: Fay Owen R.. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

WAFER-LEVEL FAN-OUT PACKAGE WITH ENHANCED PERFORMANCE

Номер патента: US20200118838A1. Автор: Costa Julio C.,Hammond Jonathan Hale. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190164783A1. Автор: SU An-Jhih,Yeh Der-Chyang,HUANG Li-Hsien,Yeh Ming Shih,Lin Yueh-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

Dual-Sided Integrated Fan-Out Package

Номер патента: US20170213808A1. Автор: Liu Chung-Shi,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Pan Kuo Lung,Chang Wei Sen. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-27.

SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT IN FAN OUT PACKAGING INCLUDING MAGNETIC STRUCTURE AROUND TRANSMISSION LINE

Номер патента: US20180277500A1. Автор: CHEN Huan-Neng,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190333811A1. Автор: Lee Long Hua,Lin Jing-Cheng,Wu Chih-Wei,Shih Ying-Ching,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-31.

Fan-out package method and encapsulating structure

Номер патента: CN110379721A. Автор: 刘孟彬,狄云翔,许嗣拓. Владелец: Central Integrated Circuit (ningbo) Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-25.

A packaging structure for semiconductor and manufacture method thereof

Номер патента: TW201820555A. Автор: 夏禹,陳政廷,張勝傑. Владелец: 華為技術有限公司. Дата публикации: 2018-06-01.

Fan-out type packaging structure with frame and manufacturing method thereof

Номер патента: CN114068443A. Автор: 张春艳,孙鹏. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-18.

Packaging structure of fingerprint identification sensor and forming method thereof

Номер патента: CN111952202A. Автор: 侯红伟. Владелец: Shandong Yanding Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Package structure having micro-electromechanical element and fabrication method thereof

Номер патента: US8198689B2. Автор: Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang,Chun-Chi Ke,Chang-Yueh Chan,Chun-An Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-12.

Package structure have micromechanical electric elements and fabrication method thereof

Номер патента: TW201123367A. Автор: Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang,Chun-Chi Ke,Chang-Yueh Chan,Chun-An Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-01.

Wiring structure and semiconductor device and production methods thereof

Номер патента: WO2007032563A1. Автор: Yoshihiro Hayashi,Tsuneo Takeuchi,Fuminori Itou. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2007-03-22.

Fan Out Package Structure and Methods of Forming

Номер патента: US20160093582A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Shih Ying-Ching,Lu Szu-Wei,WANG Pu. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

Three-dimensional packaging structure integrating chip and antenna and preparation method thereof

Номер патента: CN111199957A. Автор: 于大全. Владелец: Xiamen Yun Tian Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-05-26.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222266A1. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110031617A1. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7847400B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-07.

Packaging structure, display substrate and manufacturing method therefor, and display device

Номер патента: EP4343842A1. Автор: JIAN Li,Teng ZHANG,Jinpeng Li,Ming Zhai,Shubai Zhang,Pei Qin,Heling ZHU,Zhifu Yang. Владелец: BOE Jingxin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Package structure having packaged components within and package method thereof

Номер патента: US20230178573A1. Автор: Shuo-Ting Yan,Chen-Chung Chang,Tsung-Jui Lin. Владелец: Taiwan Redeye Biomedical Inc. Дата публикации: 2023-06-08.

Fan-Out Package Structure and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20140346671A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-27.

METHODS FOR FORMING FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160013147A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Huang Cheng-Lin,Chen Meng-Tse,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE INCLUDING ANTENNA

Номер патента: US20160329299A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-10.

Semiconductor Device and Method of Forming Low Profile Fan-Out Package with Vertical Interconnection Units

Номер патента: US20140159251A1. Автор: Shim Il Kwon,Lin Yaojian,Choi Won Kyoung,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2014-06-12.

Integrated Fan-Out Package with 3D Magnetic Core Inductor

Номер патента: US20180315706A1. Автор: Yu Chen-Hua,JOU Chewn-PU,KUO Feng Wei,Tung Chih-Hang,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT IN FAN OUT PACKAGING INCLUDING MAGNETIC STRUCTURE AROUND TRANSMISSION LINE

Номер патента: US20190326235A1. Автор: CHEN Huan-Neng,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

Chip packaging structure easy to dissipate heat and packaging method thereof

Номер патента: CN112420622A. Автор: 王海魁. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-26.

Chain type mesh capacitor structure and construction method and layout method thereof

Номер патента: CN114023720A. Автор: 王锐,李建军,王亚波,莫军,裴增平. Владелец: Unicmicro Guangzhou Co ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Leadframe, semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090243055A1. Автор: Chin-Ti Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Fan-out package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN105206592A. Автор: 陈�峰,陆原. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-30.

Fan-out package structure adopting late chip assembly and production technology of fan-out package structure

Номер патента: CN104952745A. Автор: 郭学平,于中尧. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-30.

Manufacturing method for fan-out packaging structure

Номер патента: WO2018103751A1. Автор: 邱醒亚,李志东,崔永涛. Владелец: 宜兴硅谷电子科技有限公司. Дата публикации: 2018-06-14.

Manufacturing method of fan-out packaging structure

Номер патента: CN106531643A. Автор: 邱醒亚,李志东,崔永涛. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-22.

Semiconductor Device and Method of Forming a Package In-Fan Out Package

Номер патента: US20160300817A1. Автор: Do Byung Tai,Trasporto Arnel Senosa. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2016-10-13.

Integrated Fan-Out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20170084555A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

WAFER LEVEL FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170092510A1. Автор: LEE Jong Won,KIM Eun Dong,CHOI Jai Kyoung,Oh You Jin. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

DUAL SIDED FAN-OUT PACKAGE HAVING LOW WARPAGE ACROSS ALL TEMPERATURES

Номер патента: US20190237438A1. Автор: Tuttle Mark E.,Yoo Chan H.. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

Fan Out Package Method

Номер патента: US20160284653A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

Fan-out packaging system and method based on maskless photoetching and rewiring method

Номер патента: CN113161227B. Автор: 刘强,高健,陈新,崔成强,汤晖,卢振威,吴诗锐,詹子凡. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-12-24.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363456A1. Автор: Liang-Ju Chien,Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-10-31.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230163034A1. Автор: Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen,Chih-Hsiang Ko. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-05-25.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200381812A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266245A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Haixin Huang,Meng MEI,Sijie Li. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210398942A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Chu Yung-Chi,Wang Jhih-Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2021-12-23.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190385975A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Chu Yung-Chi,Wang Jhih-Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-12-19.

Plate grade fan-out packaging structure with high-cooling property and preparation method thereof

Номер патента: CN110517993A. Автор: 林挺宇,罗绍根,雷珍南. Владелец: Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co ltd. Дата публикации: 2019-11-29.

Fan-Out Package Structure and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20150380388A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

STACKED FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20170098629A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

Fan-out package with antenna and preparation method thereof

Номер патента: CN114204249A. Автор: 李华文,房淑伟,丛石. Владелец: Weihai Idencoder Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-03-18.

Fan-Out Package and Methods of Forming Thereof

Номер патента: US20160005702A1. Автор: Huang Cheng-Lin,Lin Jing-Cheng,LIU Nai-Wei,SHIH Wan-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170373037A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yee Kuo-Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-12-28.

Packaging structure with antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102299142A. Автор: 蔡宗贤,杨超雅,焦嘉振. Владелец: Universal Global Scientific Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-28.

PORTABLE APPARATUS, IC PACKAGING STRUCTURE, IC PACKAGING OBJECT, AND IC PACKAGING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160027742A1. Автор: WEN CHAU-CHUN,Li Hsing-Wu. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

Semiconductor packaging structure based on rewiring layer and packaging method thereof

Номер патента: CN113764396A. Автор: 胡楠. Владелец: Zhejiang Nanometer Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-12-07.

MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20150021777A1. Автор: MATSUMOTO Keiji,KAWASE Kei,Orii Yasumitsu,Toriyama Kazushige,Hada Sayuri. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220148987A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328170A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11842970B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258253A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Mim capacitor of semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100155890A1. Автор: Jong-Yong Yun. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Fabrication method of fan-out package structure for semiconductor device

Номер патента: CN105575823A. Автор: 施建根. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-11.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190035759A1. Автор: Kuo Hung-Jui,Tsai Hui-Jung,Peng Jyun-Siang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-01-31.

Semiconductor Devices Having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180040618A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20210098452A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20200111782A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180350802A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor Devices and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20130228866A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huie Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Gas sensor chip with dielectric multi-layer, and manufacturing and sensing method thereof

Номер патента: KR100927379B1. Автор: 조민석,정호철,김영섭,진성일,장성우,박찬량,항 최. Владелец: 박찬량. Дата публикации: 2009-11-19.

Semiconductor devices and manufacturing and design methods thereof

Номер патента: KR20130100660A. Автор: 퉁 잉 리,치-하오 창,웬-훼이 궈,쇼우 젠 창. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2013-09-11.

Substrate and manufacturing and application method thereof

Номер патента: WO2013083007A1. Автор: 梁秉文. Владелец: 光达光电设备科技（嘉兴）有限公司. Дата публикации: 2013-06-13.

HOLE STRUCTURE AND ARRAY SUBSTRATE AND FABRICATION METHOD THEREOF, DETECTION DEVICE AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20180061856A1. Автор: Tian Hui,Lin Chia chiang,Zhang Xiaolong,Jiang Feng. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING HARD MASK STRUCTURE AND FINE PATTERN AND FORMING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140322915A1. Автор: Jung Ho-Jin,Lee Chun-Hee,Sun Jun-Hyeub,LEE Sung-Kwon. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2014-10-30.

Pore structure and array substrate, manufacturing methods of pore structure and array substrate, detection device and display device

Номер патента: CN105742238A. Автор: 田慧,江峰,林家强,张潇龙. Владелец: Ka Image. Дата публикации: 2016-07-06.

Semiconductor structure and semiconductor structure manufacturing method

Номер патента: CN109801931B. Автор: 蔡正原,王昱仁,江彦廷,陈子祥,周正贤,陈奕男,李升展. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-21.

Diode package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040434B2. Автор: Cheng-Ping Chang,Hsiang-Chun Hsu,Yu-Jing FANG. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Diode package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339572A1. Автор: Cheng-Ping Chang,Hsiang-Chun Hsu,Yu-Jing FANG. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

FAN-OUT packaging structure and packaging method thereof

Номер патента: CN105140211A. Автор: 张文奇,冯光建. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-09.

Integrated Fan-Out Package on Package Structure and Methods of Forming Same

Номер патента: US20170207204A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Huang Cheng-Lin,Jeng Shin-Puu,Lin Wen-Yi,Lin Po-Yao,LEU Shyue-Ter. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE HAVING EMBEDDED PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20170077073A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan,LIEN Chi-Chin. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20220084996A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

THREE-DIMENSIONAL STACKED FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD MAKING THE SAME

Номер патента: US20220271003A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

Fan-out packaging structure and production technology of high power device

Номер патента: CN105161466A. Автор: 郭学平,郝虎. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-16.

A kind of Multi-chip laminating fan-out package structure

Номер патента: CN208904014U. Автор: 朱强. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-24.

The system-level fan-out package structures of 3D

Номер патента: CN207116414U. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-03-16.

Fan-out package structure

Номер патента: CN207116413U. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-03-16.

The fan-out package structure of 3D connections

Номер патента: CN206524326U. Автор: 林耀剑,陈灵芝. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Stacked package structure with vias and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201121029A. Автор: Yi-Cheng Chen. Владелец: Chipsip Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-16.

Package structure with vias and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201106450A. Автор: Chun-Yi Hsu,Tze-Ting Cheng. Владелец: Chipsip Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-16.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, REDISTRIBUTION CIRCUIT STRUCTURE, AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170271283A1. Автор: Kuo Hung-Jui,Ho MIng-Che,Lee Tzung-Hui,Huang Tzu-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

DUAL SIDED FAN-OUT PACKAGE HAVING LOW WARPAGE ACROSS ALL TEMPERATURES

Номер патента: US20190067247A1. Автор: Tuttle Mark E.,Yoo Chan H.. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

GLASS CARRIER FOR DIE-UP FAN-OUT PACKAGING AND METHODS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20220149004A1. Автор: Kim Jin Su,XIAO Yu. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

Integrated fan-out package including dielectric waveguide

Номер патента: US20160147088A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Wafer level fan-out packaging process

Номер патента: TW531854B. Автор: Wen-Kuen Yang,Wen-Bin Yang. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2003-05-11.

Integrated fan-out package including dielectric waveguide

Номер патента: US20170294697A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-12.

Packaging structure, display substrate and manufacturing method therefor, and display device

Номер патента: EP4343842A4. Автор: JIAN Li,Teng ZHANG,Jinpeng Li,Ming Zhai,Shubai Zhang,Pei Qin,Heling ZHU,Zhifu Yang. Владелец: BOE Jingxin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Electronic element packaging structure, electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102779793A. Автор: 邹东兴. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2012-11-14.

CDIM package structure with metal bump and the forming method thereof

Номер патента: TW200921810A. Автор: Cheng-Tang Huang,Chung-Pang Chi. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2009-05-16.

Chip stacked package structure with cavity in substrate and package method thereof

Номер патента: TW201005885A. Автор: Cheng-Ting Wu,Hung-Tsun Lin. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2010-02-01.

Cdim package structure with metal bump and the forming method thereof

Номер патента: TWI367535B. Автор: Cheng Tang Huang,Chung Pang Chi. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2012-07-01.

Array substrate wiring and the manufacturing and repairing method thereof

Номер патента: US9666609B2. Автор: Chao Liu,Lei Chen,Yujun Zhang,Zengsheng He. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

PACKAGING STRUCTURE, AND FORMING METHOD AND PACKAGING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210098426A1. Автор: WANG Chaohong,YANG Ke,LENG Hanjian. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

DISPLAY CONTROL CIRCUIT AND DRIVING METHOD THEREOF, DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING AND CONTROLLING METHODS THEREOF

Номер патента: US20200043963A1. Автор: HU Weipin,BU Qianqian. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20150348967A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

Array substrate and manufacturing and repairing method thereof, display device

Номер патента: US20160013211A1. Автор: Jaikwang Kim,Yongjun Yoon. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: US20160043107A1. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Touch Glasses-Free Grating 3D Display Device and Manufacturing and Control Methods Thereof

Номер патента: US20170048516A1. Автор: Dong Xue,Wang Haisheng,Ding Xiaoliang,Yang Shengji,ZHAO Wenqing,Xue Hailin. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING AND TESTING METHODS THEREOF

Номер патента: US20150155212A1. Автор: KIM Jun Su,PARK Jin Seob. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Chip packaging structure based on composite interconnection substrate and method thereof

Номер патента: CN108649041B. Автор: 张卫,孙清清,陈琳,王天宇,何振宇. Владелец: FUDAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-01-26.

High-brightness LED with surface microstructure and manufacturing and screening method thereof

Номер патента: CN103872203A. Автор: 吴超瑜,王笃祥,吴俊毅,陶青山,卢怡安,蔡坤煌. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-18.

Package structure of compound semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: EP2093811A2. Автор: Pin Chuan Chen,Shen Bo Lin. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2009-08-26.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: EP2878996B1. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-29.

L ED packaging structure, light-emitting device and light-emitting method thereof

Номер патента: CN111509113A. Автор: 余世荣. Владелец: Najing Technology Corp Ltd. Дата публикации: 2020-08-07.

Package structure of compound semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20100304535A1. Автор: Pin Chuan Chen,Shen Bo Lin. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2010-12-02.

Capacitor-less floating-body volatile memory cell comprising a pass transistor and a vertical read/write enable transistor and manufacturing and programming methods thereof

Номер патента: CN101641788B. Автор: 钱德拉·V·穆利,费尔南多·冈萨雷斯. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-08-08.

Liquid crystal display device and manufacturing and repairing methods thereof

Номер патента: US20110037934A1. Автор: Dae Young Seok,Mon Soo Kang,Hyun Jeong Lee,Jae Ho YOON,Dong Chun KANG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

LED package structure with multifunctional integral chip and package method thereof

Номер патента: CN101546756A. Автор: 汪秉龙,巫世裕,吴文逵. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2009-09-30.

Package structure of micro gas sensor and making method thereof

Номер патента: TW200725822A. Автор: Wen-Wang Ke,Nai-Hao Kuo. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2007-07-01.

Package structure of photosensitive chip and the making method thereof

Номер патента: TW200828529A. Автор: Chien-Hung Liu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2008-07-01.

Solid State Image Sensing Device and Manufacturing and Driving Methods Thereof

Номер патента: US20070134836A1. Автор: Masaki Funaki. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

multy chip module package structure and the same manufacturing method

Номер патента: KR100529927B1. Автор: 김재찬. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2005-11-22.

power metal oxide semiconductor(MOS) type diode having superjuction structure and trench gate and fabrication method thereof

Номер патента: KR20160092337A. Автор: 김영,이상용,강진영. Владелец: 주식회사 화진. Дата публикации: 2016-08-04.

Anisotropic conductive film, bonding structure, and display panel and preparation method thereof

Номер патента: CN105493204A. Автор: 李红,黄维,陈立强. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Base island exposed type and embedded type base island lead frame structure and first-engraving last-plating method thereof

Номер патента: CN101853832A. Автор: 梁志忠,王新潮. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-06.

Conductive paste, conductive paste manufacturing method, connection structure, and connection structure manufacturing method

Номер патента: JPWO2015174299A1. Автор: 英亮 石澤,敬士 久保田,仁志 山際,石澤　英亮. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-20.

Semiconductor structure and semiconductor structure manufacturing method

Номер патента: US20220085027A1. Автор: Zhan Ying,Yuhan ZHU,Chuxian LIAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-17.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20220173111A1. Автор: YING Zhan,ZHU Yuhan,Liao Chuxian. Владелец: . Дата публикации: 2022-06-02.

STAINLESS SENSITIVE SOLAR CELL MODULE HAVING A SERIES STRUCTURE AND SOLAR CELL MANUFACTURING METHOD

Номер патента: BR112014024936B1. Автор: Lindstrom Henrik,Fili Giovani. Владелец: Exeger Operations AB. Дата публикации: 2021-07-20.

Semiconductor device structure and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP5191628B2. Автор: 昌良 大村. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2013-05-08.

Vapor deposition apparatus providing improved carrier gas supplying structure and the OLED manufacturing method using the same

Номер патента: KR101074810B1. Автор: 정민재,이길원,나흥열. Владелец: 삼성모바일디스플레이주식회사. Дата публикации: 2011-10-19.

Base-pin-staggering-mode-based lead frame structure and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: CN104253103A. Автор: 张萍,王燕,包杰,匡秋虹,曾宪洪,管杰骏. Владелец: SHENZHEN SAIYIFA MICROELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2014-12-31.

Multilayer substrate, connection structure and connection structure manufacturing method

Номер патента: TW202038426A. Автор: 阿久津恭志,石松朋之,篠原誠一郎. Владелец: 日商迪睿合股份有限公司. Дата публикации: 2020-10-16.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230360987A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321786A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120025363A1. Автор: Ching-Hong Chuang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-02.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274566A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Chia-Ling Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Led package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170092804A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng,Heng-i Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US8445919B2. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130228817A1. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230061921A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-03-02.

Polycide gate stucture and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050148120A1. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-07-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160247814A1. Автор: Erh-Kun Lai,Kuang-Hao Chiang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Semiconductor structure including gate structure including barrier layer and conductive layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113111B2. Автор: Chuyu WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369460A1. Автор: Chun-Wei Yu,Shao-Wei Wang,Wei-Chung Sun,Kuang-Hsiu Chen,Kuan Hsuan Ku,Chao Nan Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210151349A1. Автор: Nianheng ZHANG. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12094958B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094720B2. Автор: Chung-Yen Chou. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Group-III-nitride structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12095002B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Lateral double-diffused metal oxide semiconductor device and manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Номер патента: US20220302305A1. Автор: Nailong He. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Device isolation structure and manufacturing method therefor, and semiconductor device

Номер патента: EP4451317A1. Автор: LIU Yuan,Tianyi Zhang,Ming Pan,Yanjun Chen,Can Zhong,Fengjie Tang,Peng GOU,Xiran ZUO,Guidong JIN. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230007974A1. Автор: Tzung-Han Lee. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Light-emitting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210125973A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Wen-Hsiang Lin,Chien-Feng Kao. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Light Emitting Diode Package Structure And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170170368A1. Автор: Yu-Hsuan Chen,Ming-Kuei Wu. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

Metal mesh array and manufacturing method thereof, thin film sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240211082A1. Автор: Feng Qu,Kui Liang. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Biosensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180354781A1. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Silicon Optronics Inc. Дата публикации: 2018-12-13.

Pixel array structure having doped active layer with uneven thickness and manufacturing method thereof, array substrate and display device

Номер патента: US09985140B2. Автор: Tiansheng Li. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Memory device, and manufacturing method and driving method thereof

Номер патента: US20230232635A1. Автор: Shuai Guo,Shijie BAI,Mingguang ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Package structure and manufacturing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20230395543A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Hongwen Li,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230010950A1. Автор: Yumeng SUN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Flash memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040159878A1. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2004-08-19.

Flash memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US6972455B2. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-12-06.

Memory, semiconductor structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230301056A1. Автор: Runping WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160358946A1. Автор: Bing Han,Zuomin Liao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Light emitting device package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170084800A1. Автор: Yu-Feng Lin,Cheng-Wei HUNG,Long-Chi Du,Jui-Fu Chang,Po-Tsun Kuo. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-03-23.

Stacked neural device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096627B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: SiEn Qingdao Integrated Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Packaging structure and manufacturing method therefor, and semiconductor device

Номер патента: EP4307367A1. Автор: LIANG Chen,Kai Tian,Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Photovoltaic module, integrated photovoltaic/photo-thermal module and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3016112A1. Автор: HAO WANG,Hongming Liu,Delin YAN,Jiahui LIN,Wenbing CAO. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2017-09-08.

Display substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170038622A1. Автор: Tiansheng Li. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-09.

Micro component structure and manufacturing method thereof, and transfer method for light-emitting diode chip

Номер патента: US12132032B2. Автор: Chun-Lung Hsiao,Xia DENG. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Package structure, display panel, display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190214597A1. Автор: Yunfei Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220077289A1. Автор: Cheng Yeh HSU,Qu LUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Photovoltaic module, integrated photovoltaic/photo-thermal module and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2021225259A1. Автор: HAO WANG,Hongming Liu,Delin YAN,Jiahui LIN,Wenbing CAO. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2021-09-30.

Photovoltaic module, integrated photovoltaic/photo-thermal module and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2020202105A1. Автор: HAO WANG,Hongming Liu,Delin YAN,Jiahui LIN,Wenbing CAO. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2020-04-16.

Electrically conductive structure and manufacturing method thereof, array substrate, display device

Номер патента: US10204931B2. Автор: Na Zhao. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-12.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12107187B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE INCLUDING DIELECTRIC WAVEGUIDE

Номер патента: US20190058231A1. Автор: JOU Chewn-PU,Liao Wen-Shiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-21.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE INCLUDING DIELECTRIC WAVEGUIDE

Номер патента: US20170294697A1. Автор: JOU Chewn-PU,Liao Wen-Shiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-10-12.

Embedded terminal module and connector and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: US12034242B2. Автор: Kuo-Chi Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Resolver and manufacturing manufacturing method thereof

Номер патента: KR101964371B1. Автор: 박용호,이진주,진창성. Владелец: 한화디펜스 주식회사. Дата публикации: 2019-04-01.

Electrode assembly and manufacturing apparatus and method thereof, cylindrical battery including the electrode assembly, and battery pack and vehicle including the same

Номер патента: CA3237122A1. Автор: Joo-Young Chung,Tae-Jong Kim,Jin-Gon Kim,Su-Taek Jung,Byeong-Kyu Lee. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Embedded Terminal Module and Connector and Manufacturing and Assembling Method Thereof

Номер патента: US20220102895A1. Автор: YU Kuo-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Integral structure of electroabsorption modulation laser and manufacturing and testing method thereof

Номер патента: CN108242763B. Автор: 王宝军,黄永光,朱洪亮,张瑞康. Владелец: Institute of Semiconductors of CAS. Дата публикации: 2020-02-18.

Anode material of lithium ion battery and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN108432006B. Автор: 马晓华,马克·N·奥布罗瓦茨. Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 2022-04-26.

Socket insulation assembly and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN112186391B. Автор: 吴学东,何泽顺. Владелец: Hongya Chuangjie Communication Co ltd. Дата публикации: 2022-03-29.

Secondary battery and manufacturing system and method thereof

Номер патента: EP1489679A2. Автор: Yukimasa Nishide. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2004-12-22.

Enameled wire and manufacturing and processing method thereof

Номер патента: CN112349451A. Автор: 吕宁,盛珊瑜. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-09.

TO-can packaging structure of light emitting laser and packaging method thereof

Номер патента: CN111786256A. Автор: 江坤,黄剑科,石国金. Владелец: Guangdong Ruigu Optical Network Communication Co ltd. Дата публикации: 2020-10-16.

Electron generating device, image forming device and manufacturing and adjusting method thereof

Номер патента: KR970060294A. Автор: 히데또시 스즈끼,에이지 야마구찌,아끼라 후지이. Владелец: 미따라이 후지오. Дата публикации: 1997-08-12.

Light-emitting keyswitch, cap structure and cap structure manufacturing method thereof

Номер патента: US10892121B2. Автор: Tsai-Jung Hu,Wei-Yan You. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2021-01-12.

Light-emitting keyswitch, cap structure and cap structure manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294739A1. Автор: Tsai-Jung Hu,Wei-Yan You. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Composite of glass fiber with hierarchical structure and metallic lithium and preparation method thereof

Номер патента: CN111613773A. Автор: 许晓雄,张秩华,崔言明,黄园桥,詹盼. Владелец: Zhejiang Funlithium New Energy Tech Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Connector structure, and connector structure manufacturing method

Номер патента: US11837834B2. Автор: Kazuaki Hamada,Junichi Ono,Atsushi Murata. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Connector structure and connector structure manufacturing method

Номер патента: US11855402B2. Автор: Kazuaki Hamada,Junichi Ono,Atsushi Murata. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Electrode structure and battery device manufacturing method

Номер патента: US20120264006A1. Автор: Hiroki Nagai,Takenori Tsuchiya,Masahide Hikosaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Electrode structure and battery device manufacturing method

Номер патента: US20120264005A1. Автор: Hiroki Nagai,Takenori Tsuchiya,Masahide Hikosaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Electrode structure and battery device manufacturing method

Номер патента: US20120264001A1. Автор: Hiroki Nagai,Takenori Tsuchiya,Masahide Hikosaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Electrode structure and battery device manufacturing method

Номер патента: US20120264004A1. Автор: Hiroki Nagai,Takenori Tsuchiya,Masahide Hikosaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Electrode structure and battery device manufacturing method

Номер патента: US20120264004A1. Автор: Hiroki Nagai,Takenori Tsuchiya,Masahide Hikosaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

CONNECTOR STRUCTURE, AND CONNECTOR STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20220069533A1. Автор: Murata Atsushi,Ono Junichi,HAMADA Kazuaki. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

Proximity sensor, proximity sensor mounting structure, and proximity sensor manufacturing method

Номер патента: JP5500530B2. Автор: 栄一 小菅,秀二 与那城. Владелец: Nippon Aleph Corp. Дата публикации: 2014-05-21.

Conductive paste, connection structure, and connection structure manufacturing method

Номер патента: CN105493201A. Автор: 石泽英亮,久保田敬士,山际仁志,长谷川淳,斋藤谕,宫崎弹一. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Conductive paste, connection structure, and connection structure manufacturing method

Номер патента: WO2015125778A1. Автор: 敬士 久保田,弾一 宮崎,諭 齋藤,長谷川　淳,仁志 山際,石澤　英亮. Владелец: 積水化学工業株式会社. Дата публикации: 2015-08-27.

Antenna structure and antenna structure manufacturing method

Номер патента: EP4362219A1. Автор: Alexander Schneider,Arndt Ott,Ramona Cosmina HOTOPAN. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-05-01.

Package structure, display panel, and manufacturing method of display panel

Номер патента: US20240065075A1. Автор: Yang Miao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Betatron structure and betatron structure manufacturing method

Номер патента: RU2434369C2. Автор: Феликс К. ЧЕН,Джойс ВОНГ,Гари В. КОРРИС,Стефен С. БАЛКУНАС,Цзылу ЧЖОУ,Джеймс ХОГ. Владелец: Шлюмбергер Текнолоджи Б.В.. Дата публикации: 2011-11-20.

Semiconductor structure and semiconductor structure manufacturing method

Номер патента: US12127395B2. Автор: Zhan Ying,Yuhan ZHU,Chuxian LIAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Silver nanowire protection layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220197415A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Wei-Chia Fang,Chun-Hung Chu,Ya-Ting Lin,Shih-Ching Chen,Yeh-Sheng Wang. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Packaging structure of a cylindrical battery, a cylindrical battery, a battery pack, and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297411A1. Автор: BO Wang,Ziqi Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-05.

Delay line structure and delay jitter correction method thereof

Номер патента: EP4024707A2. Автор: Yahuan LIU. Владелец: Suzhou Motorcomm Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Delay line structure and delay jitter correction method thereof

Номер патента: EP4024707A3. Автор: Yahuan LIU. Владелец: Suzhou Motorcomm Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-28.

Magnetic random access memory using single crystal self-aligned diode and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: TWI332210B. Автор: Chia Hua Ho,Hsiang Lan Lung,Yen Hao Shih. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-21.

Thin film packaging structure, display device and manufacturing method of thin film packaging structure

Номер патента: CN110459575B. Автор: 董超,孙中元,薛金祥,刘文祺,罗程远. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-24.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170123202A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180157030A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150168715A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

Packaging structure of piezoelectric transformer element and the method thereof

Номер патента: KR20010013602A. Автор: 고이찌 사이또,가쯔노리 쿠마사까. Владелец: 도낀 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2001-02-26.

Resistive random access memory device and manufacturing and operating methods thereof

Номер патента: CN102270654B. Автор: 孙兵,高滨,康晋锋,刘晓彦,刘力锋,韩汝琦,陈沅沙. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-10-16.

Electrostatically actuated oscillating structure with oscillation starting phase control, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: US9753279B2. Автор: Benedetto Vigna,Marco Ferrera,Sonia Costantini,Marco Salina. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2017-09-05.

Miniaturized laminated multi-chip packaging structure of acoustic surface device and preparation method thereof

Номер патента: CN113014223A. Автор: 王为标,陆增天,陈云姣. Владелец: WUXI HAODA ELECTRONIC CO Ltd. Дата публикации: 2021-06-22.

Non-volatile memory and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: US20060170038A1. Автор: Ching-Sung Yang,Wei-Zhe Wong. Владелец: Powerchip Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-08-03.

Automatic door control image intensifier shell and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111885861A. Автор: 王强,周盛涛,杜培德,朱文锦,曾进能,杨玺文,李亚情. Владелец: North Night Vision Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-03.

Flexible Printed Cercuit Board having Conductive Circuit Pattern by Laser Direct Writing Method and Manufacturing System and Method Thereof

Номер патента: KR100906408B1. Автор: 이제훈,손현기,신동식,노지환,서정,조수재. Владелец: 한국기계연구원. Дата публикации: 2009-07-09.

Multi-valued resistor memory device and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: JP5209852B2. Автор: 正 賢 李. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-12.

Decoder for increasing throughput using double buffering structure and pipelining technique and decoding method thereof

Номер патента: KR101433620B1. Автор: 조경래,공준진,채동혁,조남필,윤찬호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2014-08-25.

A kind of gradual approaching A/D converter structure and low power consumption switch method thereof

Номер патента: CN106301364A. Автор: 陈超,黄�俊,黄成�,李红,吴建辉. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-01-04.

Reading circuit structure and working time sequence control method thereof

Номер патента: CN111263090B. Автор: 何学红,杨海玲,严慧婕,金毓奇,连夏梦. Владелец: Chengdu Image Design Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

Reproducing device and method, program, recording medium, data structure, and recording medium manufacturing method

Номер патента: WO2006093218A1. Автор: Motoki Kato,Shinobu Hattori,Ayako Iwase. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2006-09-08.

Connection structure and connection structure manufacturing method

Номер патента: US20230262895A1. Автор: Sho Fujita,Yuma Otsuka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Playback apparatus, playback method, program, program storage medium, data structure, and recording-medium manufacturing method

Номер патента: US8340496B2. Автор: Motoki Kato,Shinobu Hattori,Ayako Iwase. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2012-12-25.

Information processing device, information processing method, program storage medium, program, data structure, and recording medium manufacturing method

Номер патента: TW201112009A. Автор: Yoshiyuki Kobayashi,Kazuo Yamamoto,Kouichi Uchimura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-04-01.

Motor armature structure and motor armature manufacturing method

Номер патента: US20220271578A1. Автор: Manabu Horiuchi,Yasushi Misawa,Shintarou Koichi. Владелец: Sanyo Denki Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

ROTOR STRUCTURE AND ROTOR STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200251945A1. Автор: HOSODA Akihiro. Владелец: FANUC Corporation. Дата публикации: 2020-08-06.

A kind of oblique slot type balance ring rotor structure and its balance manufacture method

Номер патента: CN107896019A. Автор: 徐杰,董毅,安高峰,侯跃岭,竺湘灵,何程峰. Владелец: NINGBO FEISHI AUTOMATION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Glass carriers for fan-out packaging having target coefficients of thermal expansion and methods for making the same

Номер патента: US12084373B2. Автор: Yu Xiao,LU Zhang,Timothy Michael Gross,Jin Su Kim,Liying Zhang,Hung Cheng Lu,Heather Debra Boek,Jesse Kohl. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Zero-Poisson-Ratio Honeycomb Structure And Interlocking Assembly Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20220339892A1. Автор: WEI QIAN,Wen Zhang,Fei Gao,Rui Yang,Junlong WANG,Shiyong SUN. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2022-10-27.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US20240251926A1. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US12102206B2. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Variable-rate spray control system based on annular application structure and tree canopy volume calculation method thereof

Номер патента: US20240299966A1. Автор: Hui Liu,Xuan Zhang,Yue Shen,Yunpeng Duan,Jinming Chen. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2024-09-12.

Optical connecting structure, package structure, optical module and manufacturing method for package structure

Номер патента: US20240159969A1. Автор: Yuzo Ishii,Kota Shikama,Yoshiyuki Doi,Satoshi Tsunashima. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Instant noodles with multi-layered structure and such noodles manufacture method

Номер патента: RU2569963C1. Автор: Мицуру ТАНАКА,Юкио ХИРАНО,Кунихико ЁСИДА,Такэси АСАХИНА. Владелец: Ниссин Фудз Холдингз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2015-12-10.

Liner structure and blow-molding manufacturing method forliner structure

Номер патента: US20230158729A1. Автор: Tong Liu,Lei Fan,Xiaogong CHEN,Mingche ZHOU. Владелец: Canature Health Technology Group Co ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Structure and resin structure manufacturing method, structure, and x-ray imaging apparatus including structure

Номер патента: US20140185779A1. Автор: Takayuki Teshima. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-07-03.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE-ON-PACKAGE TESTING

Номер патента: US20150185282A1. Автор: Chen Hao,Wang Mill-Jer,Lin Hung-Chih,Peng Ching-Nen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-07-02.

GLASS CARRIERS FOR FAN-OUT PACKAGING HAVING TARGET COEFFICIENTS OF THERMAL EXPANSION AND METHODS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20220144681A1. Автор: Zhang Lu,Gross Timothy Michael,Kim Jin Su,ZHANG Liying,XIAO Yu,Boek Heather Debra,Kohl Jesse,Lu Hung Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

WAFER-LEVEL FAN-OUT PACKAGE WITH ENHANCED PERFORMANCE

Номер патента: US20200115220A1. Автор: Costa Julio C.,Hammond Jonathan Hale,Chadwick Jon. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

PHOTONIC DIE FAN OUT PACKAGE WITH EDGE FIBER COUPLING INTERFACE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20190285804A1. Автор: Fasano Benjamin V.,Blackshear Edmund D.,RAMACHANDRAN KOUSHIK. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-19.

Glass carrier for fan-out package having target coefficient of thermal expansion and method of making same

Номер патента: CN113544101A. Автор: 张丽英,肖宇,张鲁,H·D·伯克,T·M·格罗斯,J·科尔,金榛洙,H·C·陆. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2021-10-22.

Packaging structure for sensing and manufacturing method thereof

Номер патента: CN114789987B. Автор: 张沛,庄瑞芬,李诺伦. Владелец: Memsensing Microsystems Suzhou China Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-27.

Packaging structure and manufacturing machine and method thereof

Номер патента: JP4633343B2. Автор: アレクンダー テーラー アルフレッド,ディ パルマ ルイギ. Владелец: ティー・エヌ・エー オーストラリア ピィー・ティー・ワイ リミテッド. Дата публикации: 2011-02-16.

LIGHT GUIDE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, LIGHT GUIDE PLATE AND MANUFACTURING AND RECYCLING METHODS THEREOF

Номер патента: US20170115445A1. Автор: Wang Peina. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-27.

Easy-split reclosable tape and manufacturing method thereof, and packaging bag with easy-split reclosable tape and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: TWI399326B. Автор: Kenichi Tanaka,Shuichi Goto,Yoshinori Namba. Владелец: Idemitsu Unitech Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-21.

Pixel Structure and Forming Method and Driving Method Thereof

Номер патента: US20120268443A1. Автор: Ting-Jui Chang,Po-Lun Chen,Ming-Feng Tien,Jenn-Jia Su,Chia-Jung Yang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-10-25.

Multi-component thermal spray coating material for semiconductor processing equipment, and manufacturing and coating method thereof

Номер патента: TW201043592A. Автор: Hyun-Kwang Seok,Kyeong-Ho Baik,Yu-Chan Kim. Владелец: Korea Inst Sci & Tech. Дата публикации: 2010-12-16.

Cutting torch cutting nozzle adapter and structure and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112958868A. Автор: 宋晓波. Владелец: Anhui Jinhuoshen Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

High-strength glued wood beam bridge convenient to manufacture and construct and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN112482186A. Автор: 陈义龙,周建华,陈浩东,陈爱军,王虎瑞,王皓磊,贺国京,王解军. Владелец: Central South University of Forestry and Technology. Дата публикации: 2021-03-12.

External steel beam joint of original concrete cylindrical structure and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN115596083A. Автор: 余晓波,孙江龙,张洪,张洋洋,潘炜,刘超超,张泽玉,杨同林,周帅翰. Владелец: China Construction First Group Construction and Development Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-13.

Through bar type concrete composite floor slab structure and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN106368365A. Автор: 李明,王浩然,赵唯坚. Владелец: Shenyang Jianzhu University. Дата публикации: 2017-02-01.

Pocket spring mattress attached with strip material at side surface thereof and manufacturing device and method thereof

Номер патента: EP3821765A1. Автор: Zhiming Tan,Jie Liang. Владелец: Guangzhou Lianrou Machinery and Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-19.

Wing structure and wing structure manufacturing method

Номер патента: US20240352918A1. Автор: Hiroaki Takeuchi,Masaaki Shibata,Yasushi Okano. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

MULTI-HEAD PROBE AND MANUFACTURING AND SCANNING METHODS THEREOF

Номер патента: US20140020140A1. Автор: Tseng Fan-Gang,CHANG JOE-MING. Владелец: National Tsing Hua University. Дата публикации: 2014-01-16.

Fixed Value Residual Stress Test Block And Manufacturing And Preservation Method Thereof

Номер патента: US20160033452A1. Автор: Li Xiao,Xu Chunguang,Xiao Dingguo,SONG Wentao,XU Lang,PAN Qinxue. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Heat protector and manufacturing and mounting methods thereof

Номер патента: US20150060026A1. Автор: Tae-Wan Kim,Kwang-Weon Ahn. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2015-03-05.

Gel Nail Polish and Manufacturing and Using Method Thereof

Номер патента: US20170056312A1. Автор: Zhen Lijuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

RESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY AND MANUFACTURING AND CONTROL METHODS THEREOF

Номер патента: US20160148684A1. Автор: Wu Chien-Min,Wu Bo-Lun,LIN Meng-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

Bagged spring bed core with side connected to strip-shaped material and manufacturing device and method thereof

Номер патента: US20200198961A1. Автор: Zhiming Tan,Jie Liang. Владелец: Guangzhou Lianrou Machinery and Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Fixed Value Residual Stress Test Block And Manufacturing And Preservation Method Thereof

Номер патента: US20180231499A1. Автор: Li Xiao,Xu Chunguang,Xiao Dingguo,SONG Wentao,XU Lang,PAN Qinxue. Владелец: Beijing Institute of Technology. Дата публикации: 2018-08-16.

Gel Nail Polish and Manufacturing and Using Method Thereof

Номер патента: US20180250219A1. Автор: Zhen Lijuan. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-06.

ENCODER SCALE AND MANUFACTURING AND ATTACHING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160313144A1. Автор: MORITA Ryo,Kodama Kazuhiko,Otsuka Takanori,Wakasa Taisuke,Yoshihara Kouichi. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

Self-healing asphalt composition and manufacturing, waterproofing structure method thereof

Номер патента: KR102265535B1. Автор: 황정준. Владелец: 주식회사 삼송마그마. Дата публикации: 2021-06-17.

Grinding wheel and manufacturing apparatus, mold, method thereof

Номер патента: KR100459810B1. Автор: 이환철,김상욱,박강래,서준원. Владелец: 신한다이아몬드공업 주식회사. Дата публикации: 2004-12-03.

Fiber and manufacture system and method thereof

Номер патента: CN105988160A. Автор: 蒋方荣,邹国辉,肖尚宏. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-05.

Single-clad-surface bendable multi-layer stacked corrugated core material and manufacturing and bending method thereof

Номер патента: CN113306259B. Автор: 张志智,郝景新,于利亚,李士豪,吴新凤. Владелец: Shenzhen Langhui Exhibition Co ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Surface wettability variable micro-pore model and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112161907B. Автор: 郭威,王一凡,胡冉,魏鹳举,廖震,周晨星,陈旭升,武东生,陈益峰. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2021-06-04.

Converter slag modifier and manufacture and using method thereof

Номер патента: CN102719575B. Автор: 徐鹏飞,于淑娟,侯洪宇,马光宇,耿继双,王向锋,杨大正. Владелец: Angang Steel Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-04.

Multi-layer wet tissue sheets and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100495309B1. Автор: 박한욱. Владелец: 애드윈코리아 주식회사. Дата публикации: 2005-06-16.

I section composite girder, girder bridge and manufacturing and constructing method thereof

Номер патента: KR101182680B1. Автор: 박정환. Владелец: 대영스틸산업주식회사. Дата публикации: 2012-09-14.

Bedding layer for dairy cow breeding and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112205307B. Автор: 张青,杨洋,刘国锋,张华斌,程媛,程泽华,程武增,孙海栓,花勤孟,孙正沿,付希强,刘哲澔. Владелец: Shandong Huibangbohai Agricultural Development Co ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

High-stability small infrared gas sensor and manufacturing and implementation method thereof

Номер патента: CN112067572B. Автор: 卿笃安,曹绍情. Владелец: Shenzhen Nuoan Environmental & Safety Inc. Дата публикации: 2021-06-15.

Conditioner for fermenting organic fertilizer from sludge and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN102391027B. Автор: 陈志峰,黄明强,许文江,刘美龄,谢小青,戴兰华,余淑蓉,郑晓倩,谢鸿根,宋志瑜. Владелец: SUBTROPICAL CROPS INSTITUTE OF FUJIAN PROVINCE. Дата публикации: 2014-04-02.

Protection barrier layer and manufacture and use method thereof

Номер патента: CN106163809A. Автор: J·P·凯利,R·D·乔丹,R·C·小诺里斯,F·J·柯西奥. Владелец: Georgia Pacific Consumer Products LP. Дата публикации: 2016-11-23.

Strain sensor based on flexible capacitor and manufacturing and test method thereof

Номер патента: CN105783696A. Автор: 刘昊,王亚楠,秦国轩,黄治塬,靳萌萌,党孟娇. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-07-20.

anti-transfer RFID intelligent label and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106682722B. Автор: 朱阁勇. Владелец: SHANGHAI CHINA CARD SMART CARD CO Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

3-dimension structural semiconductor bridge igniter and manufacturing and packaging method thereof

Номер патента: KR100482156B1. Автор: 박종욱,김선환,김윤범,이정복,김길현,박명일. Владелец: 주식회사 한화. Дата публикации: 2005-04-13.

Decorative surface of complete furniture and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111493566A. Автор: 吴根水. Владелец: Suzhou Jiahui Wooden Industry Constructing Co ltd. Дата публикации: 2020-08-07.

Water bag concrete engineering deformation joint water stop type cavity die and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104314047A. Автор: 张朝利. Владелец: 张朝利. Дата публикации: 2015-01-28.

Root crop hoe blade, blade set, hoe blade and manufacturing and maintaining method thereof

Номер патента: CN111083984A. Автор: 安东·诺伊迈尔,爱德华·里克特. Владелец: EXEL INDUSTRIES SA. Дата публикации: 2020-05-01.

Flexible pipe with stable flow speed and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN110603140A. Автор: J·贝克,C·S·哥鲁布,H·S·列侬,M·T·怀特,L·雷,G·H·凌. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2019-12-20.

Steel-UHPC combined structure shear connector and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112176850B. Автор: 刘扬,曾丹,曹磊,鲁乃唯,陈方怀. Владелец: Hunan University of Technology. Дата публикации: 2022-07-01.

Prefabricated wall modular decoration combination and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN113802789A. Автор: 林有昌. Владелец: Tongtong Global Co ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

Positioning device with external spiral grooves and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN109727682B. Автор: 刘璐,冯丽,王大伟,李金阳,张璐,于锐,彭天骥,盛鑫,顾龙,朱彦雷,秦长平,姜韦,范大军,唐延泽,田旺盛,范旭凯,崔青蓝. Владелец: Institute of Modern Physics of CAS. Дата публикации: 2020-11-10.

Micro-nano optical sensor for detecting chemical components and manufacturing and detecting method thereof

Номер патента: CN113804630A. Автор: 金庆辉,郜晚蕾,鹿胜康,管轶华,冯璐璠. Владелец: Ningbo University. Дата публикации: 2021-12-17.

Grinding wheel and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103567858A. Автор: 聂大仕,黄胜蓝,缑高翔. Владелец: Saint Gobain Abrasifs SA. Дата публикации: 2014-02-12.

Concrete slump detection device and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: CN112269018A. Автор: 李岳,阳欢,夏开飞,邱燕飞,蔡关虎. Владелец: Sichuan Xing Cheng Gang Rui Building Materials Co ltd. Дата публикации: 2021-01-26.

Multilayer compound eccentric-wear-preventing continuous sucker rod and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN104060944A. Автор: 李强,崔昌瑞,王瑞星,吴永太. Владелец: Shengli Oilfield Xinda Pipes Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-24.

Modular assembly type copper-aluminum composite efficient cooling and heating radiation plate unit and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN109323344B. Автор: 张文丰. Владелец: Langfang Congpin Air Conditioning Equipment Manufacturing Co ltd. Дата публикации: 2022-02-18.

Gas-insulated GIL size effect test electrode device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: CN109633397B. Автор: 郑宇�,张天然,周文俊,喻剑辉. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2021-02-02.

Circular polarization device and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN106646919A. Автор: 苏刚. Владелец: SHENZHEN WANMING PRECISION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Projection welding insulation positioning pin and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN111250852A. Автор: 黎华. Владелец: Jiangling Motors Corp Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Anti-transfer RFID intelligent label and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN106682722A. Автор: 朱阁勇. Владелец: SHANGHAI CHINA CARD SMART CARD CO Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Projection exposure apparatus and manufacturing and adjusting methods thereof

Номер патента: US6621556B2. Автор: Osamu Yamashita,Masaya Iwasaki. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2003-09-16.

Endoscope optical system and manufacture device and method thereof

Номер патента: CN104473613A. Автор: 赵跃东. Владелец: NANJING DONGLILAI PHOTOELECTRIC INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

Foldable water stopping type cavity die for concrete deformation joint and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104314049A. Автор: 张朝利. Владелец: 张朝利. Дата публикации: 2015-01-28.

Eelectricity candle paraffin wax body and manufacturing instrument and method thereof

Номер патента: KR101323505B1. Автор: 이종걸. Владелец: 이종걸. Дата публикации: 2013-11-04.

Flexible 3D biological printing coaxial nozzle and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106671408B. Автор: 赵波,李瑜,王建平,石国宏,卞平艳,殷森. Владелец: Henan University of Technology. Дата публикации: 2023-02-28.

Encoder scale and manufacturing and attaching method thereof

Номер патента: US9739642B2. Автор: Kazuhiko Kodama,Ryo Morita,Takanori Otsuka,Taisuke Wakasa,Kouichi Yoshihara. Владелец: Mitutoyo Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Modularized ship cabin and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN106628012A. Автор: 王旭,姜军,于航,储云泽,周文鑫,邢宏岩. Владелец: Shanghai Shipbuilding Technology Research Institute. Дата публикации: 2017-05-10.

Impact-resistant, high-temperature-resistant and high-hardness welding wire and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN110560959B. Автор: 曾斌,刘鑫. Владелец: Angang No3 Steel Making And Repairing Plant. Дата публикации: 2021-07-13.

Conductive Structure Body Having Conductive Darkening Layer, and Manufacturing Apparatus and Method thereof

Номер патента: KR20160127295A. Автор: 이상일,이정현,정좌진,권이태. Владелец: 주식회사 아텍. Дата публикации: 2016-11-03.

Cross form for porous concrete pile and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN107116665B. Автор: 陈�峰. Владелец: Maanshan City Sanshan Machinery Co ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

Mold for customizing whole complete gourd appliance and manufacturing and use method thereof

Номер патента: CN105493917A. Автор: 黄全华. Владелец: TIANJIN ZHAOFU SCIENCE & TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Accurate positioning device for embedded bolts of prefabricated stairs and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN109025323B. Автор: 尹万云,钱元弟,鲁德建. Владелец: China MCC17 Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-19.

Nasal cavity dust removal and humidification dosing device and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN105963872A. Автор: 张朝峰,许小磊. Владелец: Suzhou Huicheng Zhizao Industrial Design Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

Gusset for lightweight bag, bag assembled therefrom, and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: JP4376864B2. Автор: ティム ジェイ フェントン,ポール ヴィー シクルーナ,ディック エイチ ポーウェル. Владелец: テューミ インコーポレイテッド. Дата публикации: 2009-12-02.

Composite bearing and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN113508241A. Автор: B·S·墨菲,文森特·迪玛蒂诺,格雷戈里·阿里. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2021-10-15.

Hard umbrella skirt composite insulated cross arm for use at high voltage and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN106320797A. Автор: 吴昊,吴亚民. Владелец: TAIPURUI ELECTROTECHNICAL INSULATION TECHNIQUE CO Ltd SHAANXI. Дата публикации: 2017-01-11.

SHEET WITH HIGH PRICE PRINTABLE "SKIN" TOUCH AND MANUFACTURING AND PACKAGING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2791368A1. Автор: Gilles Gesson,Philippe Baretje. Владелец: ArjoWiggins SAS. Дата публикации: 2000-09-29.

Hydraulic closing system for water gate and manufacturing and constructing method thereof

Номер патента: CN105507217A. Автор: 张朝峰. Владелец: Suzhou Duogu Engineering Design Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Tank of benzene hydrogenation engineering and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN104843357B. Автор: 陈和平,刘昌球,匡礼毅,兰静,冯娜. Владелец: MCC5 Group Shanghai Corp Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Bone cutting navigation device capable of positioning accurately and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN104706425B. Автор: 李伟,李川,陆声,周游,徐小山,王均. Владелец: 周游. Дата публикации: 2017-02-22.

Manual pipe bending tool for marine instrument pipeline and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN111702051A. Автор: 李为民,左浩,许淳雄. Владелец: Hudong Zhonghua Shipbuilding Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-25.

Injection molded optical ferrules and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100301075B1. Автор: 멜빈해리 존슨,프랭크마스덴 윌리스. Владелец: 이.아이,듀우판드네모아앤드캄파니. Дата публикации: 2001-10-22.

Condensation heat exchange pipe and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN105547032A. Автор: 李凯,王恩禄,茅锦达,万丛,徐煦. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2016-05-04.

Composite pipe and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN107345598B. Автор: 黄险波,熊鑫,陈大华,孙雅杰,蔡华轮,范欣愉,徐光磊,李晓拓,蒲颖. Владелец: Guangzhou Kingfa Carbon Fiber New Materials Development Co ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Information processing apparatus and method, information recording medium, and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: CN1971740B. Автор: 高岛芳和. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2010-06-16.

High-safety intelligent hydrogen storage device and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN114370597B. Автор: 陆晓峰,朱晓磊,刘杨. Владелец: NANJING TECH UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-07-14.

Steel-UHPC combined structure shear connector and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112176850A. Автор: 刘扬,曾丹,曹磊,鲁乃唯,陈方怀. Владелец: Hunan University of Technology. Дата публикации: 2021-01-05.

Novel radio frequency electrode and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN114343836A. Автор: 李芳�,冯超,卢科军,王李成. Владелец: Shaanxi Xindailu Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Flexible magnetic flux sensor and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111830445A. Автор: 魏建东,郝放,戚丹丹,陈家模,齐清华. Владелец: ZHENGZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-10-27.

Hardware address addressing circuit and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106844266B. Автор: 黄赛,蒋政,李繁,颜然. Владелец: Tianjin Comba Telecom Systems Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

Silver wear-resisting powder coating and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN104962180A. Автор: 袁文荣. Владелец: Suzhou Pu Le New Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-07.

Underground windowless side waterproof sheet film and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112776426A. Автор: 埃米尔·夏伊·卢蒂安. Владелец: Ai MierXiayiLudian. Дата публикации: 2021-05-11.

Medium-low temperature fast curing trivalent chromium passivation solution and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112301338A. Автор: 俞威,陈星�,朱丹青,陆海涛,曾建峰,朱洪帆. Владелец: Shanghai Xingsaier Surface Material Co ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Resistive random access memory and manufacturing and control methods thereof

Номер патента: US20160148684A1. Автор: Meng-Heng Lin,Bo-Lun Wu,Chien-Min Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

Resistive random access memory with high-reliability and manufacturing and control methods thereof

Номер патента: US9899078B2. Автор: Meng-Heng Lin,Bo-Lun Wu,Chien-Min Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Wing structure and wing structure manufacturing method

Номер патента: EP4321752A4. Автор: Hiroaki Takeuchi,Masaaki Shibata,Yasushi Okano. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Integrated flat plate micro-heat pipe structure and 3D printing manufacturing method thereof

Номер патента: CN111590073A. Автор: 汪小明,王耿,明宪良,唐晔. Владелец: Beijing Institute of Remote Sensing Equipment. Дата публикации: 2020-08-28.

Heterogeneous metal bionic skeleton energy-absorbing noise-reducing structure and material increase manufacturing method thereof

Номер патента: CN114789256B. Автор: 张晓龙,张志辉,张宝玉,王书鹏,姜鹏飞,任露泉,于征磊,刘瑞佳,李星燃,江月. Владелец: Jilin University. Дата публикации: 2022-09-09.

CARRIER STRUCTURE AND DRUG CARRIER, AND PREPARING METHODS THEREOF

Номер патента: US20200179286A1. Автор: WANG Chung-Hao,YANG SHU-JYUAN. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-11.

Small-space swinging and convex-beating structure and swinging and convex-beating method thereof

Номер патента: CN110756667A. Автор: 张勇,陈利,郭宏林. Владелец: FINEFORMING PRECISION ENGINEERING Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-07.

Catalytic cracking catalyst containing molecular sieve with Y and BEA structures and preparation method and application method thereof

Номер патента: CN112473731A. Автор: 王鹏,宋海涛,孙敏,林伟,王丽霞. Владелец: Sinopec Research Institute of Petroleum Processing. Дата публикации: 2021-03-12.

Regulate and control high-strength high-plastic heat resistance magnesium alloy of LPSO structures and nanoprecipitation phase and preparation method thereof

Номер патента: CN107058924A. Автор: 刘欢,宋丹,杨晓伟,李程,马爱斌,江静华,孙甲鹏. Владелец: MARINE AND OFFSHORE ENGINEERING INSTITUTE OF HOHAI UNIVERSITY NANTONG. Дата публикации: 2017-08-18.

Porous surface structure and substrate connecting structure, preparation method thereof and prosthesis

Номер патента: CN112237498A. Автор: 史金虎,姚建清,朱永良. Владелец: Abbott Medical Technology Suzhou Co ltd. Дата публикации: 2021-01-19.

Packaging bag heat sealing structure and production device and technological method thereof

Номер патента: CN112960203A. Автор: 吕庆,金昌飞,余凌云,陈懂华,汪胜启. Владелец: Anqing Hengchang Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Bio-iron-based alloy with optimized tissue structure and accelerated degradation and preparation method thereof

Номер патента: CN110699607A. Автор: 高成德,帅词俊. Владелец: CENTRAL SOUTH UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-01-17.

Inverted step type vertical shaft structure and blowout reducing and avoiding method thereof

Номер патента: CN111705839B. Автор: 张宇,徐鹏,赵宇航,王小东,王芳芳,高昂,何建明,崔鹏飞,俞雷,杨倩倩,吴时强,吴修锋,戴江玉,黄标,徐准,沙海明,杜庭宝,樊顾飞. Владелец: Nanjing Hydraulic Research Institute of National Energy Administration Ministry of Transport Ministry of Water Resources. Дата публикации: 2021-09-21.

Ceramic plate with net-shaped structure and production device and production method thereof

Номер патента: CN113771198A. Автор: 常松,许建方,胡继成,周杭阳,雷应飞,王之本. Владелец: Zhejiang Jinze Energy Saving Building Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-12-10.

Porous surface structure and substrate connecting structure, preparation method thereof and prosthesis

Номер патента: CN112237498B. Автор: 史金虎,姚建清,朱永良. Владелец: Abbott Medical Technology Suzhou Co ltd. Дата публикации: 2022-10-28.

Paper disc taking and placing manipulator with inner centering structure and control system and control method thereof

Номер патента: CN107932497B. Автор: 吴晓,李慧,董宁,堵俊,白祥,吴加莹,王梓州,顾燕辉,谢茂良. Владелец: Nantong University. Дата публикации: 2020-12-04.

Assembly type steel-concrete combined cast-in-place structure and on-site integral casting method thereof

Номер патента: CN111997183A. Автор: 杨琦,辛力,史生志. Владелец: China Northwest Architecture Design and Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-27.

The gold nano superlattice structure and its self-assembly preparation method thereof of a kind of close coupling

Номер патента: CN107699954A. Автор: 刘红,张海斌. Владелец: Institute of Optics and Electronics of CAS. Дата публикации: 2018-02-16.

Marine engineering fan foundation single-pile scouring protection structure and scouring depth reduction calculation method thereof

Номер патента: CN111576470A. Автор: 杨帆,范成,屈丽丽,娄晓帆. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2020-08-25.

Cable-stayed bridge tower beam installation structure and space-ectopic interactive construction method thereof

Номер патента: CN114108475B. Автор: 刘勇,陈晓杰,司松闯,赵海江,于松聆,张留军,张徐鑫. Владелец: PowerChina Roadbridge Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-22.

Variable-Rate Spray Control System Based On Annular Application Structure and Tree Canopy Volume Calculation Method Thereof

Номер патента: GB2616746B. Автор: Liu Hui,Zhang Xuan,SHEN Yue,CHEN Jinming,Duan Yunpeng. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2024-03-06.

Side door structure and side door manufacturing method of vehicle

Номер патента: US20210387517A1. Автор: Yukihiro Moriyama. Владелец: Mazda Motor Corp. Дата публикации: 2021-12-16.

Delayed fracture prevention method for steel structure and steel structure manufacturing method

Номер патента: WO2004046392A1. Автор: Tadashi Ishikawa,Kiyotaka Nakashima,Tetsuro Nose. Владелец: NIPPON STEEL CORPORATION. Дата публикации: 2004-06-03.

Flow path, flow path manufacturing method, electrode structure, and electrode structure manufacturing method

Номер патента: JPWO2020013256A1. Автор: 川合　知二,知二 川合,正輝 谷口,真楠 筒井. Владелец: AIPORE INC.. Дата публикации: 2021-07-15.

SOUNDPROOF STRUCTURE AND SOUNDPROOF STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20180002919A1. Автор: HAKUTA Shinya,Kasamatsu Tadashi,NAYA Masayuki,YAMAZOE Shogo. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2018-01-04.

Optical device sealing structure and optical deveice manufacturing method

Номер патента: US20170023742A1. Автор: Katsutoshi Kondou,Masaru Shiroishi,Kazuhiro Ooto. Владелец: SUMITOMO OSAKA CEMENT CO LTD. Дата публикации: 2017-01-26.

SOUNDPROOF STRUCTURE AND SOUNDPROOF STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20180051462A1. Автор: HAKUTA Shinya,Kasamatsu Tadashi,NAYA Masayuki,YAMAZOE Shogo. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2018-02-22.

Structure and resin structure manufacturing method, structure, and x-ray imaging apparatus including structure

Номер патента: US20140185779A1. Автор: Takayuki Teshima. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-07-03.

HONEYCOMB CORE, HONEYCOMB SANDWICH STRUCTURE, AND HONEYCOMB CORE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20180117802A1. Автор: Kobayashi Hiroki,SEKINE Kazushi,KUME Masami,MIYASHITA Masahiro,MURASE Saburo,ARIKI Shigeru,HAYATA Kozo. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2018-05-03.

JOINT STRUCTURE AND JOINT STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20160136880A1. Автор: Kurokawa Hiroyuki,Matsuo Yasuhide. Владелец: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-05-19.

Honeycomb bodies with multi-zoned honeycomb structures and co-extrusion manufacturing methods

Номер патента: US20210197185A1. Автор: Douglas Munroe Beall,David John Thompson. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

SIDE DOOR STRUCTURE AND SIDE DOOR MANUFACTURING METHOD OF VEHICLE

Номер патента: US20210387517A1. Автор: MORIYAMA Yukihiro. Владелец: MAZDA MOTOR CORPORATION. Дата публикации: 2021-12-16.

SOUNDPROOF STRUCTURE AND SOUNDPROOF STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20170341186A1. Автор: YOSHIHIRO Tatsuya,HAKUTA Shinya,Kasamatsu Tadashi,NAYA Masayuki,YAMAZOE Shogo,OHTSU Akihiko. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2017-11-30.

A fiber manufacturing apparatus with a contact webbing structure and a fiber manufacturing method using the same

Номер патента: KR20220109353A. Автор: 이진규,이남근. Владелец: 슈팹 주식회사. Дата публикации: 2022-08-04.

Table top structure and top plate manufacturing method

Номер патента: KR101995897B1. Автор: 이현용. Владелец: 이현용. Дата публикации: 2019-07-04.

Wiring structure and electrooptical device manufacturing method, electrooptical device and electronic apparatus

Номер патента: CN1488976A. Автор: 石田幸政. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-04-14.

Improved dust cap mounting structure and fixed cap manufacturing method for Car suspension

Номер патента: KR101401878B1. Автор: 이정원,최병진. Владелец: 주식회사 대원티시. Дата публикации: 2014-05-29.

A fishing rod having a multiple tube structure and a related manufacturing method

Номер патента: AU2009200008A1. Автор: Roberto Gazzara,Mauro Pinaffo,Michele Pozzobon,Mauro Pezzato,Stephen J Davis. Владелец: Prince Sports LLC. Дата публикации: 2009-07-30.

Photomask Structure and Array Substrate Manufacturing Method

Номер патента: KR102278989B1. Автор: 훙위안 쉬. Владелец: 선전 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 세미컨덕터 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2021-07-19.

Cover plate formwork structure and cover plate manufacturing method

Номер патента: CN113323021A. Автор: 李晓克. Владелец: Clp Shandong Power Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-08-31.

The bobbin structure and the bobbin manufacture method of z-continuous winding

Номер патента: KR100639566B1. Автор: 이준,김상현,백승명,천현권. Владелец: 경상대학교산학협력단. Дата публикации: 2006-10-30.

Glass run, glass run mounting structure, and glass run manufacturing method

Номер патента: CN114802039A. Автор: 春田辉,宫田知范. Владелец: Nishikawa Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-29.

360 MPa-grade high-toughness steel plate for ship structure and low-cost manufacturing method

Номер патента: CN108796365B. Автор: 王强,石晓伟,刘宝喜,尹绍江,郑文超,刘伟建,李可斌,郝鑫,安海玉. Владелец: TANGSHAN ZHONGHOU BOARD MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2019-12-24.

Micromechanical cap structure and the respective manufacturing method

Номер патента: US6462392B1. Автор: Stefan Pinter,Helmut Baumann,Harald Emmerich,Hans-Peter Trah. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2002-10-08.

A handle structure and it's manufacture method

Номер патента: KR100720166B1. Автор: 서석호. Владелец: 주식회사 골든벨금속. Дата публикации: 2007-05-18.

Vehicle body structure and vehicle body manufacturing method

Номер патента: JP5976615B2. Автор: 勇 長澤. Владелец: Fuji Jukogyo KK. Дата публикации: 2016-08-23.

Door panel structure and door panel manufacturing method

Номер патента: JP4305484B2. Автор: 秀至 亀岡. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-29.

Porous structure and porous structure manufacturing method

Номер патента: WO2020235154A1. Автор: 佳之 ▲高▼橋,大一 板橋. Владелец: 株式会社ブリヂストン. Дата публикации: 2020-11-26.

Glow plug, glow plug mounting structure, and glow plug manufacturing method

Номер патента: US7041938B2. Автор: Chiaki Kumada,Shunsuke Gotou. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-09.

Flare joint structure and flare pipe manufacturing method

Номер патента: JP2021080946A. Автор: 威一郎 清野,Iichiro Kiyono. Владелец: Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Flare fitting structure and flared tube manufacturing method

Номер патента: US20220381379A1. Автор: Iichiro Seino. Владелец: Usui Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

A battery assembly plate structure and the corresponding manufacturing method

Номер патента: CN101217190A. Автор: 方有福,林椿住,柳仁志. Владелец: WELLDONE CO Ltd. Дата публикации: 2008-07-09.

Bellows structure and bellows structure manufacturing method

Номер патента: KR20120113895A. Автор: 송영민. Владелец: 송영민. Дата публикации: 2012-10-16.

Wing structure and wing structure manufacturing method

Номер патента: EP4321752A1. Автор: Hiroaki Takeuchi,Masaaki Shibata,Yasushi Okano. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Flare fitting structure and flared tubing manufacturing method

Номер патента: EP4060213A4. Автор: Iichiro Seino. Владелец: Usui Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Waveguide structure and manufacturing method therefor, and photonic integrated circuit and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4451023A1. Автор: Yunpeng Zhu,Dadi Setiadi,Zhan SU,Huaiyu MENG,Yichen SHEN,Jianhua Wu,Yelong Xu,Yanfei BAI,Jinghui ZOU. Владелец: Shanghai Xizhi Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Film and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600431C2. Автор: Людвиг БРЕМ,Дитер ГАЙМ,Ханс Петер БЕЦОЛЬД. Владелец: Леонхард Курц Штифтунг Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2016-10-20.

Key, X-structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070033792A1. Автор: Chien Hsu,Pin Liao. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2007-02-15.

Key, x-structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110056061A1. Автор: Chien Shih Hsu,Pin Chien Liao. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2011-03-10.

Inner container structure and manufacturing method for inner container structure by using blow molding

Номер патента: EP4063099A8. Автор: Tong Liu,Lei Fan,Xiaogong CHEN,Mingche ZHOU. Владелец: Canature Health Technology Group Co ltd. Дата публикации: 2022-12-14.

Hot-rolled steel sheet and cold-rolled steel sheet and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100263767A1. Автор: Mitsuru Yoshida,Tamotsu Toki,Norio Imai,Kaori Kawano,Masayuki Wakita,Masanori Yasuyama,Hitomi Nishibata,Toshirou Tomida. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-10-21.

Hot-rolled steel sheet and cold-rolled steel sheet and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100209283A1. Автор: Mitsuru Yoshida,Tamotsu Toki,Norio Imai,Kaori Kawano,Masayuki Wakita,Masanori Yasuyama,Hitomi Nishibata,Toshirou Tomida. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-08-19.

Seamless elastic strap with forked structures and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240360603A1. Автор: YANG LU,Shilian LI. Владелец: Elastique Seamless Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Foamed fabric structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200362483A1. Автор: Yih-Ping Luh. Владелец: Qingyuan Global Technology Services Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Cmos image sensor fan-out package structure

Номер патента: CN207503979U. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-15.

Multi-Chip Fan Out Package and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20130187270A1. Автор: Yu Chen-Hua,Hung Jui-Pin,Lin Jing-Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-07-25.

Semiconductor Device and Method of Forming an Embedded SOP Fan-Out Package

Номер патента: US20130341784A1. Автор: Lin Yaojian,Chen Kang. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2013-12-26.

THREE DIMENSIONAL (3D) FAN-OUT PACKAGING MECHANISMS

Номер патента: US20140061888A1. Автор: Hung Jui-Pin,Chang Chin-Chuan,Lin Jing-Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-03-06.

Fan-Out Package Comprising Bulk Metal

Номер патента: US20140061937A1. Автор: Chen Chen-Shien,Hsiao Ching-Wen,Hu Yen-Chang,Huang Chang-Chia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-03-06.

Surface-mounted electronic device package structure and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN104340516A. Автор: 弗兰克·魏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-02-11.

OLED (Organic Light Emitting Diode) display device and packaging structure thereof and as well as packaging method thereof

Номер патента: CN102237494A. Автор: 高昕伟. Владелец: Sichuan CCO Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-09.

Manufacturing and assembling mechanism of light guide plate with scheduled torn off edge material and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: TWI776615B. Автор: 李明彥. Владелец: 茂林光電科技股份有限公司. Дата публикации: 2022-09-01.

PACKAGE STRUCTURE OF CONCENTRATED PHOTOVOLTAIC CELL AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120090681A1. Автор: LAI Li-Hung,CHANG Yi-An. Владелец: MILLENNIUM COMMUNICATION CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-19.

PACKAGE STRUCTURE HAVING EMBEDDED SEMICONDUCTOR COMPONENT AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120104598A1. Автор: HSU SHIH-PING,Tsai I-Ta. Владелец: UNIMICRON TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-03.

PACKAGE STRUCTURE HAVING EMBEDDED ELECTRONIC COMPONENT AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120273941A1. Автор: Zeng Zhao-Chong. Владелец: UNIMICRON TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2012-11-01.

WAFER LEVEL PACKAGING STRUCTURE WITH LARGE CONTACT AREA AND PREPARATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130037962A1. Автор: Xue Yan Xun. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-14.

PACKAGE STRUCTURE HAVING EMBEDDED ELECTRONIC ELEMENT AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130258623A1. Автор: Zeng Zhao-Chong. Владелец: UNIMICRON TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2013-10-03.

Self-adhesive waterproof roll and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103556788A. Автор: 崔学民,宋敦清,薛兴勇,龚荣华. Владелец: GUANGXI QINGLONG CHEMICAL BUILDING MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2014-02-05.

Double-layer solid wood floorboard and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN103510682A. Автор: 陈建国. Владелец: Shanghai Zhubang Wood Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Unit extensible type assembled metal gutter and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN103422625A. Автор: 李春光,刘献文,杨时银,杨亚. Владелец: Jangho Group Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-04.

Improved sandwiched color-steel plate and manufacture and construction method thereof

Номер патента: CN105064602A. Автор: 吴耀荣. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-11-18.

Connector capable of realizing deep-sea hot plugging and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN101944678B. Автор: 康图强. Владелец: 康图强. Дата публикации: 2012-09-05.

Filled karst pipeline system and manufacturing and refilling methods thereof

Номер патента: CN104215425A. Автор: 周毅,李利平,石少帅,李术才,张乾青,陈迪杨,许振浩,孙尚渠. Владелец: Shandong University. Дата публикации: 2014-12-17.

Solid-state imaging device, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: CN100481482C. Автор: 阿部秀司,佐藤充,北野良昭,黑岩淳,平田清,大木洋昭,唐泽信浩,滝泽律夫,山下满,国分胜则. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-04-22.

Connector capable of realizing deep-sea live-wire insertion and extraction and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN101944678A. Автор: 康图强. Владелец: 康图强. Дата публикации: 2011-01-12.

Belt transmission water flow energy dissipation, power generation and settling device and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104819090A. Автор: 张朝利. Владелец: Suzhou Huicheng Zhizao Industrial Design Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-05.

Micro-pressure sensor and manufacturing and detecting method thereof

Номер патента: CN103983395A. Автор: 赵玉龙,李萍,赵立波,乔智霞,蒋庄德,李支康,叶志英,薛方正. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2014-08-13.

High-molecular polymer based resistance type humidity sensor and manufacturing and testing method thereof

Номер патента: CN102928475B. Автор: 陈宏�,吴佳俊,卞侃,熊克,潘潇. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2015-01-14.

Blank-filling bar code circle menu and manufacturing and interpreting methods thereof

Номер патента: CN101739580A. Автор: 吴坤荣,吴伊婷,黄景焕,郑维恒,简大为. Владелец: Chunghwa Telecom Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-16.

Automatic ordering and manufacturing system and method thereof

Номер патента: KR100561067B1. Автор: 김상현,오인환,송병래. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2006-03-16.

Image identifier capable of obtaining hidden information and manufacturing and reading method thereof

Номер патента: CN103295047A. Автор: 谢婧. Владелец: 谢婧. Дата публикации: 2013-09-11.

Foldable multifunctional overhanging unloading platform and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN105239765B. Автор: 张磊,孙涛,陈晓东,于光,张平平,杨少林,史一剑,包海明,王立营,史剑. Владелец: China Construction Baili Engineering Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Differential transformer type line displacement sensor and manufacture and use methods thereof

Номер патента: CN102175128A. Автор: 杨蕾,梁锋,韦林,王卫斌. Владелец: XI'AN XUTONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-07.

Adjustable body type hybrid power system test-bed and manufacturing and adjusting method thereof

Номер патента: CN102435439B. Автор: 张伟健,张兆龙,周炳峰. Владелец: Shanghai Zhongke Shenjiang Electric Vehicle Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-09.

Patch type RFID (Radio Frequency Identification Device) tire electronic tag device and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN102054195B. Автор: 陈海军,王曙光,董兰飞,袁仲雪,邬立春,刘川来. Владелец: Mesnac Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

Building construction all-steel mold plate and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN102182302B. Автор: 李春林,张晓亮,李青文,刘肆方,邝维萍. Владелец: THIRD INSTALLATION ENGINEERING Co Ltd OF SINOCHEM 2 CONSTRUCTION GROUP Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-30.

Glass rod preventing liquid from bumping, and manufacture and usage method thereof

Номер патента: CN104415800A. Автор: 彭慧仙. Владелец: Pangang Group Panzhihua Iron and Steel Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-18.

Arc diameter detector and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN101650149A. Автор: 宁杰,袁福吾,黄恭祝,覃洪东. Владелец: Guangxi Yuchai Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-17.

Grouting bag for grouting and lifting of ballastless track and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN104153260A. Автор: 曾志,郑新国,王月华,杨德军,谢永江,李书明,刘竞,翁智财,朱长华,仲新华. Владелец: Railway Engineering Research Institute of CARS. Дата публикации: 2014-11-19.

Film transistor array substrate and manufacturing and repairing methods thereof

Номер патента: CN102213879A. Автор: 白国晓. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-12.

Dismantling-free stiffened composite template and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103195238A. Автор: 张建华. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-10.

High-barrier high-thermal-conductivity packaging structure for flexible OLED display and preparation method thereof

Номер патента: CN109920934B. Автор: 张庆杰,金闯. Владелец: Jiangsu Sdk New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-08-06.

Electric-controlled equipment real-time reading and writing system in assembly and manufacture process and method thereof

Номер патента: CN101387869A. Автор: 陈兴,邢晓龙. Владелец: Shanghai Baosight Software Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-18.

'8'-shaped double-pancake coil of transformer and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN102568771A. Автор: 李德荣,卢永安,梁湖. Владелец: LIUZHOU SOENEN SPECIAL TRANSFORMER CO Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

Cement concrete building solid phase filler surfactant and manufacturing and use methods thereof

Номер патента: CN104496246A. Автор: 熊敏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-08.

Epoxy resin AB glue used in high-temperature environment and manufacturing and use methods thereof

Номер патента: CN104987849A. Автор: 张隽华,张向宇. Владелец: Zhuzhou Shilin Polymer Co ltd. Дата публикации: 2015-10-21.

Fibre strengthening resin structure material and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN101209588A. Автор: 本居孝治. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-02.

Silicon-based silicon dioxide waveguide, and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN103364873B. Автор: 张小平,张卫华,单欣岩,李铭晖. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-02-08.

Collosol counter stiffener and manufacturing equipment and method thereof

Номер патента: CN101849728A. Автор: 邱于建. Владелец: SHISHI TESI NON-WOVEN FABRICS GARMENT Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-06.

Spherical poultry-egg label and manufacturing and pasting methods thereof

Номер патента: CN103680305A. Автор: 王众. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-03-26.

Array substrate and manufacturing and maintaining method thereof and display device

Номер патента: CN102931189A. Автор: 张明,蔡振飞,郝昭慧,尹雄宣,贾丕健. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-13.

Weak alkaline reverse osmosis water and weak alkaline mineral water and manufacturing system and method thereof

Номер патента: TW201102350A. Автор: Wei Fang,Shi-Wei Kong,Ming-Yih Chang,Chi-Yu Chuang,Lin-Chi Chen. Владелец: Ming-Yih Chang. Дата публикации: 2011-01-16.

Optical fiber coupler and manufacturing device and method thereof

Номер патента: TWI239413B. Автор: Li-Ming Liou,Jeng-Tsan Jou. Владелец: Coretech Optical Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-11.

Motor rotor mold structure and motor rotor manufacturing method

Номер патента: TWI430857B. Автор: Nai Kuang Tang,Chi Ming Hung. Владелец: Metal Ind Res & Dev Ct. Дата публикации: 2014-03-21.

Pixel Structure and Forming Method and Driving Method Thereof

Номер патента: US20120268443A1. Автор: . Владелец: AU OPTRONICS CORP.. Дата публикации: 2012-10-25.

Semiconductor test structure and forming method and testing method thereof

Номер патента: CN103107163A. Автор: 王立,黄晓辉,秋艳鹏,李彦勋. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2013-05-15.

Semiconductor test structure and forming method and testing method thereof

Номер патента: CN103107163B. Автор: 王立,黄晓辉,秋艳鹏,李彦勋. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-04-01.

Passivation layer structure, and forming method and etching method thereof

Номер патента: CN103378128A. Автор: 张海洋,张城龙. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2013-10-30.

Common line structure and display panel and fabrication method thereof

Номер патента: CN102651344B. Автор: 蔡东璋. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2014-11-05.

Hot-pressed leather sheath keyboard structure and production equipment and machining method thereof

Номер патента: CN105045404A. Автор: 柴建波. Владелец: Dongguan Haojianxuan Electronic Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-11.

Offshore wind power submersible foundation structure and complete fan installation construction method thereof

Номер патента: CN102677694A. Автор: 丁红岩,练继建,张浦阳,朱奇. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-09-19.

A combined house plate wall structure and a digital printing production method thereof

Номер патента: CN104895215A. Автор: 马义和. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-09.

OPTICAL DEVICE SEALING STRUCTURE AND OPTICAL DEVEICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120251770A1. Автор: Kondou Katsutoshi,Shiroishi Masaru,Ooto Kazuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-04.

ELECTRODE STRUCTURE AND BATTERY DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120264001A1. Автор: Nagai Hiroki,TSUCHIYA Takenori,HIKOSAKA Masahide. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

ELECTRODE STRUCTURE AND BATTERY DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120264003A1. Автор: Nagai Hiroki,TSUCHIYA Takenori,HIKOSAKA Masahide. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

ELECTRODE STRUCTURE AND BATTERY DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120264005A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

ELECTRODE STRUCTURE AND BATTERY DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120264006A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

Body frame structure and side frame manufacturing method

Номер патента: JP6907891B2. Автор: 泉太郎 田坂,豪太 山根. Владелец: Toyota Auto Body Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Mask structure and semiconductor device manufacturing method using the same

Номер патента: JP4512782B2. Автор: 治彦 楠瀬. Владелец: Lasertec Corp. Дата публикации: 2010-07-28.

Glass run, glass run mounting structure and glass run manufacturing method

Номер патента: JP2022111983A. Автор: 知範 宮田,輝 春田,Teru Haruta,Tomonori Miyata. Владелец: Nishikawa Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-01.

Rail vehicle roof structure and rail car manufacturing method

Номер патента: JP6487865B2. Автор: 渡邊　俊之,俊之 渡邊,謙二 磯見. Владелец: 近畿車輌株式会社. Дата публикации: 2019-03-20.

Motor insulation structure and motor stator manufacturing method

Номер патента: JP3632511B2. Автор: 茂利 山口,康憲 柵木. Владелец: Toyoda Koki KK. Дата публикации: 2005-03-23.

Body front pillar structure and front pillar manufacturing method

Номер патента: JP5098398B2. Автор: 秀樹 伊藤,康司 藤井,速水 中川,哲史 柳本,裕之 清野,拓生 中村,純一 柳瀬,孝徳 谷本. Владелец: Mitsubishi Motors Corp. Дата публикации: 2012-12-12.

Door trim mold structure and door trim manufacturing method

Номер патента: JP3506378B2. Автор: 剛 関口,実 井本. Владелец: Ikuyo Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-15.

Electronic component testing device, test board structure, and test board manufacturing method

Номер патента: TWI805218B. Автор: 盧昱呈. Владелец: 萬潤科技股份有限公司. Дата публикации: 2023-06-11.

Semiconductor structure and its corresponding manufacturing method

Номер патента: TWI573197B. Автор: zhong-ping Liao. Владелец: Silergy Semiconductor Tech (Hangzhou) Ltd. Дата публикации: 2017-03-01.

ANTI-REFLECTION DISPLAY WINDOW PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002289A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001335A1. Автор: ENDO Yuta,TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE MODIFICATION OF NANO-DIAMONDS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003479A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

SIGNAL TRANSMISSION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120002923A1. Автор: Nakano Yoshiaki,Song Xueliang,Yit Foo Cheong,Wang Shurong,Horiguchi Katsumasa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

THIN FLIM TRANSISTOR SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003768A1. Автор: Lee Ho-jun,CHIN Hong-Kee,BANG Jung-Suk,KIM Woong-Kwon,CHOI Shin-Il,CHOI Seung-Ha,KIM Sang-Gab,Jeong Yu-Gwang,Choi Yong-Mo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001185A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFLECTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001188A1. Автор: HAYASHI Masami. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SPARK PLUG AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001533A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120001885A1. Автор: Kim Na-Young,Kang Ki-Nyeng,Park Yong-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR, LITHIUM ION CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002348A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CAPACITIVE TYPE HUMIDITY SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000285A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.