Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Fan-out packaging structure and method for manufacturing same

Fan-out packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230335514A1
Опубликовано: 19-10-2023
Автор(ы): Chengchung LIN, Yenheng CHEN
Принадлежит: SJ Semiconductor Jiangyin Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method of fabricating an integrated fan-out package

Номер патента: US10304790B2. Автор: Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Chuei-Tang Wang,Shou-Zen Chang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-28.

Semiconductor package structure, electronic device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220108932A1. Автор: Min Lung Huang,Syu-Tang LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-07.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US09991216B2. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US20170278808A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20180158787A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Chuei-Tang Wang,Shou-Zen Chang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

Integrated Fan-Out Package

Номер патента: CN108155178A. Автор: 张守仁,吴凯强,王垂堂,蔡仲豪,刘明凯. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Wafer system-level fan-out packaging structure and manufacturing method

Номер патента: US11894243B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328173A1. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11355461B2. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-07.

Integrated fan-out package having multi-band antenna and method of forming the same

Номер патента: US20190287819A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Nan-Chin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20190252323A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190131262A1. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US10700031B2. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-30.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11901303B2. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20220359407A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11854993B2. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Package structure, electronic device and method of fabricating package structure

Номер патента: US11245176B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Shou-Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Package structure, electronic device and method of fabricating package structure

Номер патента: US20190252762A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Shou-Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Package structure, electronic device and method of fabricating package structure

Номер патента: US20200153083A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Shou-Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Heterogeneous Antenna in Fan-Out Package

Номер патента: US20200212537A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Heterogeneous Antenna in Fan-Out Package

Номер патента: US20200212537A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Heterogeneous antenna in fan-out package

Номер патента: KR102205751B1. Автор: 포-야오 추앙,포-하오 차이,신-푸 젱. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2021-01-22.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180158798A1. Автор: Qifeng Cai,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

Fan-out package structure

Номер патента: US20230178517A1. Автор: Yaojian Lin. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Double-layer stacked 3D fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US11973070B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Double-layer stacked 3d fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US20220271018A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-08-25.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756942B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20200013707A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsien Lin,Po-Yao Chuang,Dai-Jang CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Conductive pattern and integrated fan-out package having the same

Номер патента: US09941216B2. Автор: Chien-Chia Chiu,Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Tsung-Shu Lin,Ching-Fu Chang,Pei-Ti Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20210035966A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20200006307A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Fan-out package with cavity substrate

Номер патента: US11855059B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20240105705A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178120A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Wei-Kang Hsieh,Yen-Liang Lin,Tsung-Hsien Chiang,Ming-Hung Tseng,Tzu-Sung Huang,Chung-Ming Weng,Chu-Chun Chueh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190139787A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Yao-Tong Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Fan-out packages with warpage resistance

Номер патента: WO2020185331A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2020-09-17.

Fan-out packages with warpage resistance

Номер патента: EP3939082A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-01-19.

Iintegrated fan-out packages with embedded heat dissipation structure

Номер патента: US11901258B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Integrated Fan-Out Packages with Embedded Heat Dissipation Structure

Номер патента: US20240153842A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Package structure, semiconductor pacakge and method of fabricating the same

Номер патента: US20200135649A1. Автор: Jung-Hua Chang,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Fan-out packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240047326A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

System-level fan-out packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240088002A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Fan-out packaging unit used in pop packaging and method for manufacturing same

Номер патента: US20240088008A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Fan-out packaging structure and method of making same

Номер патента: US20210134732A1. Автор: Ching-Yu Ni,Hsiang-Hua Lu,Ying-Chieh Pan. Владелец: Socle Technology Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321704A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out package structure and fan-out packaging method

Номер патента: US20230377918A1. Автор: Yuan Gao. Владелец: Forehope Electronic (ningbo) Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Fan-out packaging structure

Номер патента: US20220344277A1. Автор: Ching-Yu Ni,Hsiang-Hua Lu,Ying-Chieh Pan. Владелец: Kore Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Integrated fan-out package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200066642A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Fan-out package structure and fabrication method therefor

Номер патента: US20240283132A1. Автор: Wei Zheng,Zhikuan Chen,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN,Yunshi LING. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-08-22.

Fan-out package structure, antenna system and associated method

Номер патента: US20170221838A1. Автор: Vincent Chen,Hung-Yi Kuo,Chuei-Tang Wang,Ming Hung TSENG,Wei-Ting Chen,Tzu-Chun Tang,In-Tsang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Package structure, package-on-package structure, and manufacturing method of integrated fan-out package

Номер патента: US20240282721A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20210125936A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US20240153840A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Lin,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756871B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Fan out package-on-package with adhesive die attach

Номер патента: WO2019221865A1. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2019-11-21.

Fan out package-on-package with adhesive die attach

Номер патента: US20190355659A1. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Fan-out-package-on-package mit klebediebefestigung

Номер патента: DE112019002044T5. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190123004A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Liu Ming-Kai,Tsai Chung-Hao,Chang Shou-Zen,WANG Chuei-Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-04-25.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US20170278808A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11929333B2. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20200105687A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20200294943A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20220270990A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20200118934A1. Автор: Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20180096942A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Fan-out package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005811A1. Автор: Yaojian Lin,Jian Zuo,Shuo Liu,Yinghua GAO,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Fan-out packaging method, fan-out packaging structure, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4415032A1. Автор: Bochang CHEN. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Wafer system-level three-dimensional fan-out three-dimensional fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119295B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Stiffener structure with beveled sidewall for footprint reduction and methods for forming the same

Номер патента: US20230402404A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Method of manufacturing fan-out packaging device and fan-out packaging device manufactured thereby

Номер патента: US20240363550A1. Автор: Byung Joon Han,Byung Hoon Ahn. Владелец: Silicon Box Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20240194552A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

High density fan out package structure

Номер патента: WO2016069112A1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-05-06.

High density fan out package structure

Номер патента: EP3213345A1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-06.

Wafer system-level three-dimensional fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220165654A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

Fan-out package structures with cascaded openings in enhancement layer

Номер патента: US20240038701A1. Автор: Jun He,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang,Ting-Ting KUO,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Heterogeneous Antenna in Fan-Out Package

Номер патента: US20240297432A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Package structure, integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US10522476B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Multi-chip integrated fan-out package

Номер патента: US20200027852A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20190304863A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20200303274A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US11955395B2. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Heterogeneous antenna in fan-out package

Номер патента: US11996606B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Integrated Fan-Out Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20190148262A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: KR102383912B1. Автор: 포-하오 짜이,밍-츠 예우,치아-쿠에이 쑤,신-푸 정,포-야오 추앙,멩-리앙 린,신-팅 훙,포-아오 린. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2022-04-08.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: KR102131759B1. Автор: 시우-젠 린,충-시 리우,치-웨이 린,하오-잔 페이,웨이-유 첸,치아-룬 창,치아-셴 쳉,치-치앙 차오,쳉-팅 첸,칭-후아 시에. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2020-07-09.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190139787A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Yao-Tong Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Iintegrated fan-out packages with embedded heat dissipation structure

Номер патента: US20210233829A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20190252323A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20200373245A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Encapsulating structure, integrated fan-out package and preparation method thereof

Номер патента: CN109273417A. Автор: 林俊成,蔡柏豪,郑礼辉. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-25.

Integrated fan-out packages with embedded heat dissipation structure

Номер патента: US10978370B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-13.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US10157871B1. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-18.

Heterogeneous Antenna in Fan-Out Package

Номер патента: US20230104551A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-06.

Method of manufacturing fan-out package with carrier-free mold cavity

Номер патента: CN111712907A. Автор: 沈明浩. Владелец: Didro Technology Bvi Co ltd. Дата публикации: 2020-09-25.

Fan-out packages with warpage resistance

Номер патента: EP3939082A4. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-12-07.

Fan out package and methods

Номер патента: US20200251396A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-08-06.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321854A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Dual-Sided Integrated Fan-Out Package

Номер патента: US20190123021A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Wei Sen CHANG,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Dual sided fan-out package having low warpage across all temperatures

Номер патента: US11784166B2. Автор: Mark E. Tuttle,Chan H. Yoo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Fan-out package structure and method

Номер патента: US09953911B2. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20190148277A1. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20180190578A1. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Fan-out package structure and method

Номер патента: US10510648B2. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-17.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20200051900A1. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Fan-out package with reinforcing rivets

Номер патента: US11742301B2. Автор: Lei Fu,Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Brett P. Wilkerson,Priyal Shah,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-08-29.

Buffer block structures for c4 bonding and methods of using the same

Номер патента: US20230352381A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

PACKAGE STRUCTURE, FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20180130673A1. Автор: Chiu Yu-Ting,Hwang Chien Ling,Liao Hsin-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-10.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20180005930A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20200051900A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20180190578A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20210391242A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-16.

Fan-out package structure and method

Номер патента: US11107758B2. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-31.

Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180158798A1. Автор: Qifeng Cai,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

A kind of fan-out package structure and preparation method thereof

Номер патента: CN105225965A. Автор: 林正忠,蔡奇风. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US11776935B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20190096791A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsien Lin,Po-Yao Chuang,Dai-Jang CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20200006307A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Conductive pattern and integrated fan-out package

Номер патента: CN107452700B. Автор: 林宗澍,张兢夫,黄信杰,邱铭彦,邱建嘉,余佩弟. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-28.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210398911A1. Автор: Po-Sheng Huang,Lee-Cheng Shen,Chao-Hsuan Wang. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2021-12-23.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190067207A1. Автор: Hu Ian. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2019-02-28.

Method of manufacturing fan-out packaging device and fan-out packaging device manufactured thereby

Номер патента: US20240347433A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: Silicon Box Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11855003B2. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Hsien-Ju Tsou,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US9793245B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Fan-out package structure and methods for forming the same

Номер патента: US8803306B1. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-08-12.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US12062622B2. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20190148277A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: WO2023104095A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

Fan-out-packages und verfahren zu deren herstellung

Номер патента: DE102020100002B4. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chia-Lun Chang,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Shiuan Wong,Hsuan-Ting Kuo,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Passive device embedded in a fan-out package-on-package assembly

Номер патента: US20200381405A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Bernie YANG. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20220199465A1. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US20180145032A1. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-24.

Integrated fan-out package having stress release structure

Номер патента: US20230352447A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20190333811A1. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Fan-out packaging for a multichip package

Номер патента: US20240145457A1. Автор: Wei Yu,Ling Pan,Faxing Che,Yeow Chon Ong. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20200006136A1. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US20210098385A1. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Multi-Chip Fan Out Package and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20190109118A1. Автор: Yu Chen-Hua,Hung Jui-Pin,Lin Jing-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20170345764A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Tin-Hao Kuo,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Tsung-Hsien Chiang,Wei-Sen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US9824902B1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US20190237405A1. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Alignment bumps in fan-out packaging process

Номер патента: CN109585312B. Автор: 谢静华,余振华,刘重希,林志伟,黄见翎,黄英叡. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Multi-chip fan-out package and forming method thereof

Номер патента: CN103219309B. Автор: 余振华,林俊成,洪瑞斌. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-05.

Substrate structure, semiconductor package structure including the same, and semiconductor process for manufacturing the same

Номер патента: US20190131220A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-05-02.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20240213186A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

3d fan-out packaging structure of interconnection system with ultra-high density and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230386950A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Silicon-based fan out package structure and preparation method therefor

Номер патента: US20230317559A1. Автор: Wei Wang,Yuchi YANG,Jianyu DU. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-10-05.

Fan-out package with controllable standoff

Номер патента: US11854955B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Fan-Out Package with Controllable Standoff

Номер патента: US20230361015A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Millimeter wave antenna and emi shielding integrated with fan-out package

Номер патента: US20220094037A1. Автор: Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-03-24.

Millimeter wave antenna and emi shielding integrated with fan-out package

Номер патента: US20200076052A1. Автор: Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-03-05.

Fan-out packaging device using bridge and method of manufacturing fan-out packaging device using bridge

Номер патента: US20240014111A1. Автор: Byung Joon Han,Byung Hoon Ahn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-11.

Package structure

Номер патента: US20240274567A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210082858A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11996381B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Method of manufacturing an integrated fan-out package having fan-out redistribution layer (RDL) to accommodate electrical connectors

Номер патента: US12080615B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Method of manufacturing integrated fan-out package

Номер патента: US10756052B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-25.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US20220084925A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Dummy metal bonding pads for underfill application in semiconductor die packaging and methods of forming the same

Номер патента: US20230380126A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Dummy metal bonding pads for underfill application in semiconductor die packaging and methods of forming the same

Номер патента: US11997842B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Method of Manufacturing an Integrated Fan-out Package having Fan-Out Redistribution Layer (RDL) to Accommodate Electrical Connectors

Номер патента: US20230123427A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Under-Bump-Metallization Structure and Redistribution Layer Design for Integrated Fan-Out Package with Integrated Passive Device

Номер патента: US20210074694A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chuei-Tang Wang,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai,Chiahung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Fan-Out Packages And Methods Of Forming The Same

Номер патента: US20200105544A1. Автор: Tsai Po-Hao,Jeng Shin-Puu,Yew Ming-Chih,Lin Po-Yao,Chuang Po-Yao,Lin Meng-Liang,Hsu Chia-Kuei,Hung Shih-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-02.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20200303274A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200335477A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Method of manufacturing integrated fan-out package

Номер патента: US20190355694A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-21.

Integrated fan-out package and the methods of manufacturing

Номер патента: KR101892801B1. Автор: 첸화 유,쿼충 이,하오이 챠이,틴하오 쿼. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2018-08-28.

PROCESS FOR PRODUCING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: DE102016101685B4. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Method of manufacturing integrated fan-out package

Номер патента: US10366966B1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

Fan-out package

Номер патента: TW202312408A. Автор: 游明志,林柏堯,鄭心圃,汪金華,葉書伸. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2023-03-16.

Integrated Fan-Out Package with 3D Magnetic Core Inductor

Номер патента: US20230298993A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chewn-Pu Jou,Chih-Hang Tung,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11894336B2. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Packaging structure, chip, electronic device, manufacturing method for packaging structure, and chip packaging method

Номер патента: EP4407677A1. Автор: Xinchun LIU,Shuan DU. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Package structure including ipd and method of forming the same

Номер патента: US20220278067A1. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ming-Shih Yeh,Yueh-Ting Lin,Hua-Wei Tseng,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Integrated fan-out package and layout method thereof

Номер патента: US20180060479A1. Автор: Yu-Jen Chang,Chin-Chou Liu,Kuo-Nan Yang,Wan-Yu Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

High-performance semiconductor fan out package

Номер патента: US20240355748A1. Автор: Walter L. Moden,Chan H. Yoo,Christopher Glancey,Travis Michael JENSEN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Package structures, pop devices and methods of forming the same

Номер патента: US09941248B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Tien-Chung Yang,Jo-Mei Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200035648A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-30.

Fan-out package structure and method for forming the same

Номер патента: US10483211B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2019-11-19.

Integrated fan-out package and method of fabricating an integrated fan-out package

Номер патента: US10797023B2. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-06.

Semicondutor device and method of manufacture

Номер патента: US9633934B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng,Porter Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Fan out packaging pop mechanical attach method

Номер патента: US20230343766A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,David O'Sullivan,Richard Patten. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Stacked fan-out package structure

Номер патента: EP3163614B1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-03-16.

Stacked fan-out package structure

Номер патента: EP4006969A3. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Fan-out package comprising bulk metal

Номер патента: US8866285B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Chang-Chia HUANG,Yen-Chang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-10-21.

Semiconductor Device and Method of Forming a Robust Fan-Out Package including Vertical Interconnects and Mechanical Support Layer

Номер патента: US20130249106A1. Автор: KANG Chen,Yu Gu,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200013707A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Chih-Hsien,Chuang Po-Yao,Hung Shih-Ting,Chen Dai-Jang,Lu Hsiang-Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-09.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20200043891A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20180096942A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20200118934A1. Автор: Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190131243A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-02.

Wafer level fan-out package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180261553A1. Автор: Peng Zhang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-09-13.

Fan-Out Package and Methods of Forming Thereof

Номер патента: US20190355684A1. Автор: Huang Cheng-Lin,Lin Jing-Cheng,LIU Nai-Wei,SHIH Wan-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-21.

Fan-Out Package and Methods of Forming Thereof

Номер патента: US20200373264A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Cheng-Lin Huang,Nai-wei LIU,Wan-Ting SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200388574A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2020-12-10.

Form the semiconductor devices and method of embedded SOP fan-out packages

Номер патента: CN103515252B. Автор: 陈康,林耀剑. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Wafer level fan-out package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102422242B1. Автор: 펑 장. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-07-18.

Semiconductor device and method of forming low profile fan-out package with vertical interconnection units

Номер патента: US9978665B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Won Kyoung Choi,Pandi C. Marimuthu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Fan-out package and methods of forming thereof

Номер патента: US9824989B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Cheng-Lin Huang,Nai-wei LIU,Wan-Ting SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US9984960B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Ying-Jui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor device and method of forming an embedded SOP fan-out package

Номер патента: US9385006B2. Автор: KANG Chen,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Integrated fan-out package including voltage regulators and methods forming same

Номер патента: TWI641059B. Автор: 王垂堂,謝政憲,余振華,張智援. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-11-11.

Dual-sided integrated fan-out package and method of manufacturing the same

Номер патента: TWI774648B. Автор: 郭庭豪,蔡豪益,劉重希,潘國龍,張緯森. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2022-08-21.

Integrated fan-out package with dummy vias

Номер патента: US20160093572A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Dual-Sided Integrated Fan-Out Package

Номер патента: US20190123021A1. Автор: Liu Chung-Shi,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Pan Kuo Lung,Chang Wei Sen. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20180145032A1. Автор: LEE Hsiao-Wen,Pu Han-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-24.

FAN-OUT PACKAGE WITH WARPAGE REDUCTION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200211980A1. Автор: Huang Kun-Yung. Владелец: POWERTECH TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2020-07-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20190237405A1. Автор: LEE Hsiao-Wen,Pu Han-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190244834A1. Автор: Che-Wei Hsu,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Dual sided fan-out package having low warpage across all temperatures

Номер патента: US20200321317A1. Автор: Mark E. Tuttle,Chan H. Yoo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-08.

HIGH DENSITY FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20190326257A1. Автор: Agarwal Rahul,Bhagavat Milind S.,Fu Lei. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

Dual sided fan-out package having low warpage across all temperatures

Номер патента: TWI685901B. Автор: 辰 Ｈ 游,馬克 Ｅ 朵杜. Владелец: 美商美光科技公司. Дата публикации: 2020-02-21.

Integriertes fan-out-package und verfahren

Номер патента: DE102021111317A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-21.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US11929319B2. Автор: Ting-Chu Ko,Han-Ping Pu,Ming-Kai Liu,Ching-Yu Huang,Yung-Ping Chiang,Yu-Sheng Hsieh,Chang-Wen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor device, integrated fan-out package and method of forming the same

Номер патента: US20200020627A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US20170077073A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US09941260B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: WO2023104094A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

Package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20220399254A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11121070B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-14.

Electronic package structure, electronic substrate and method of manufacturing electronic package structure

Номер патента: US20230061684A1. Автор: Shun-Tsat TU,Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Electronic package structure, electronic substrate and method of manufacturing electronic package structure

Номер патента: US11978706B2. Автор: Shun-Tsat TU,Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Package structure, semiconductor device, and formation method for package structure

Номер патента: US11515223B2. Автор: Kazunori Fuji. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2022-11-29.

Package structure, semiconductor device, and formation method for package structure

Номер патента: US20210166985A1. Автор: Kazunori Fuji. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2021-06-03.

Package structure, semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US10854569B2. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Po-Han Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-01.

Inductors Embedded in Package Substrate and Board and Method and System for Manufacturing the Same

Номер патента: US20230395305A1. Автор: Michael Su,Bryan Black,Michael Alfano,Siddharth Ravichandran. Владелец: Chipletz Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Package structure having a plurality of chips attached to a lead frame by redistribution layer

Номер патента: US11854949B2. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Stiffener package and method of fabricating stiffener package

Номер патента: US11764078B2. Автор: Doo Hyun Park,Seung Jae Lee,Jin Young Kim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Stiffener package and method of fabricating stiffener package

Номер патента: US20240120211A1. Автор: Doo Hyun Park,Seung Jae Lee,Jin Young Kim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Wafer Level Shielding in Multi-Stacked Fan Out Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20170256502A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Tien-Chung Yang,Jo-Mei Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190139937A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-09.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: US20160372450A1. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

HIGH DENSITY FAN OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160126173A1. Автор: KIM Dong Wook,Gu Shiqun,WE Hong Bok,LEE Jae Sik. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

3D fan-out packaging structure of multiple radio frequency chips and manufacturing method thereof

Номер патента: CN115064527A. Автор: 王国军,曹立强,郑毛荣,王全龙. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-16.

High density fan out package structure

Номер патента: SG11201701990SA. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

High density fan out package structure

Номер патента: EP3213345B1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-01-13.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180025966A1. Автор: Huang Ying-Jui,Liao Hsin-Hung,Hsieh Ching-Hua,Hwang Chien-Ling. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-01-25.

SHIELDED FAN-OUT PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING

Номер патента: US20200051882A1. Автор: KUSANAGI Keiyo,Watanabe Fumitomo. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

Semiconductor Device and Method of Forming an Embedded SOP Fan-Out Package

Номер патента: US20160276258A1. Автор: Lin Yaojian,Chen Kang. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2016-09-22.

GLASS FRAME FAN OUT PACKAGING AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20190259675A1. Автор: DU Xiaoming,SHEN Minghao. Владелец: DiDrew Technology (BVI) Limited. Дата публикации: 2019-08-22.

Shielded fan-out packaged semiconductor device and method of manufacturing

Номер патента: TWI724313B. Автор: 渡邊住友,草薙京葉. Владелец: 美商美光科技公司. Дата публикации: 2021-04-11.

Wafer Level Fan-Out Package With a Fiducial Die

Номер патента: US20140077366A1. Автор: Lee Seung Jae,Kim Jin Han,Kim Dong Jin,Kim Sung Kyu,Kim Jin Young,Kim Yoon Joo,Cha Se Woong,Bae Jae Hun,Ki Won Myoung. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-20.

ANTENNA CAVITY STRUCTURE FOR INTEGRATED PATCH ANTENNA IN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20160218072A1. Автор: JOU Chewn-PU,KUO Feng Wei,Liao Wen-Shiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-07-28.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200373173A1. Автор: HSU CHE-WEI,Wu Kai-Chiang,Tsai Chung-Hao,Wang Yen-Ping,LU Chun-Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-11-26.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in- package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: WO2015018174A1. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Fan-out packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US20240321825A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out package with rabbet

Номер патента: US11387186B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Fan-out package with a groove

Номер патента: WO2020104541A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Limited. Дата публикации: 2020-05-28.

SUBSTRATE STRUCTURE, SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE INCLUDING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190131220A1. Автор: Lu Wen-Long. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2019-05-02.

Fan-out package with rabbet

Номер патента: US20200161243A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Fan-out Packaging Method and Fan-out Packaging Plate

Номер патента: US20220051908A1. Автор: Chuan Hu,Junjun Liu,Edward Prack,Yuejin Guo,Yingqiang YAN,Yingjun PI. Владелец: Shenzhen Xiuyi Investment Development Partnership (limited Partnership). Дата публикации: 2022-02-17.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: WO2020076896A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: EP3864688A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

Electronic interface apparatus and method and system for manufacturing same

Номер патента: WO2009060425A3. Автор: Oded Bashan,Guy Shafran. Владелец: ON TRACK INNOVATIONS LTD.. Дата публикации: 2010-03-11.

Multi-feed packaged antenna based on fan-out package

Номер патента: US11569191B2. Автор: Yuefei DAI,Zongming DUAN,Chuanming ZHU. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2023-01-31.

Multi-feed packaged antenna based on fan-out package

Номер патента: US20220246571A1. Автор: Yuefei DAI,Zongming DUAN,Chuanming ZHU. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2022-08-04.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE, ANTENNA SYSTEM AND ASSOCIATED METHOD

Номер патента: US20170221838A1. Автор: Kuo Hung-Yi,Tseng Ming Hung,CHEN Wei-Ting,WANG Chuei-Tang,Chen Vincent,Tang Tzu-Chun,LIN IN-TSANG. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

Fan-out package structure

Номер патента: EP3273475B1. Автор: Che-Ya Chou,Nan-Cheng Chen,Min-Chen Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-02-17.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170345741A1. Автор: Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang,Liu Chun-Yi,WU Chi-Hsi,WANG CHUEN-DE,Tai Shih-Peng. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: KR20210068348A. Автор: 리-시엔 후앙,예흐-팅 린,안-지흐 수,밍 시흐 예흐,더-츠양 예흐. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2021-06-09.

Method for dicing integrated fan-out packages without seal rings

Номер патента: US11177142B2. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Yueh-Ting Lin,Ming Shih Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

BUMPLESS WAFER LEVEL FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20170287872A1. Автор: SHEN Minghao. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

WAFER LEVEL SHIELDING IN MULTI-STACKED FAN OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING SAME

Номер патента: US20170110413A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Wei-yu,Chen Hsien-Wei,Yang Tien-Chung,Wang Jo-Mei. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

Wafer Level Shielding in Multi-Stacked Fan Out Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20170256502A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Wei-yu,Chen Hsien-Wei,Yang Tien-Chung,Wang Jo-Mei. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-07.

Integrated fan-out package and method of manufacturing the same

Номер патента: CN109560061B. Автор: 郭宏瑞,何明哲,吴逸文. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Under-Bump-Metallization Structure and Redistribution Layer Design for Integrated Fan-Out Package with Integrated Passive Device

Номер патента: US20210074694A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,WANG Chuei-Tang,Tai Chih-Hsuan,HUANG YU-CHIH,Kuo Ting-Ting,Lai Chi-Hui,Tseng Ying-Cheng,Wu Ban-Li,Liu Chiahung. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

Fan-out package with controllable gap

Номер патента: CN110660725B. Автор: 郑心圃,林孟良,蔡柏豪,庄博尧,翁得期,周孟纬. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-01.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US12033913B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: EP3864689A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: US20200118838A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: WO2020076899A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-04-16.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US20230069717A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Fan-Out Package Having a Main Die and a Dummy Die

Номер патента: US20240266298A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Yan-Fu Lin,Meng-Tsan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Fan-out package having a main die and a dummy die

Номер патента: US11967563B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Yan-Fu Lin,Meng-Tsan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Thermal and mechanical enhanced thermal module structure on heterogeneous packages and methods for forming the same

Номер патента: US20240063087A1. Автор: Po-Yao Lin,Sheng-Liang Kuo,Kathy Yan,Cooper Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

PACKAGE STRUCTURE, FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20170110403A1. Автор: Chiu Yu-Ting,Hwang Chien Ling,Liao Hsin-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

Integrated fan-out package and method of making same

Номер патента: US20240047321A1. Автор: Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang,Ting-Ting KUO,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200118900A1. Автор: CHEN CHIH-HUA,Tsai Hao-Yi,LIU CHIA-HUNG,Tai Chih-Hsuan,HUANG YU-CHIH,Kuo Ting-Ting. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-04-16.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186283A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Three-dimensional stacked fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US12113045B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190131269A1. Автор: Yu Chen-Hua,Kuo Hung-Jui,TSAI CHI-MING,Ho MIng-Che,Lee Tzung-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-02.

Integrated Fan-Out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20190074261A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220270994A1. Автор: Chen Chin-Liang,LIANG Yu-Min,Yu Chi-Yang,Chen Hai-Ming,HO KUAN-LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-08-25.

Integrated Fan-out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20180197837A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

Integrated Fan-Out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20190273064A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200328173A1. Автор: Chen Chin-Liang,LIANG Yu-Min,Yu Chi-Yang,Chen Hai-Ming,HO KUAN-LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated fan-out package with 3D magnetic core inductor

Номер патента: US10923417B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chewn-Pu Jou,Chih-Hang Tung,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-16.

Semiconductor arrangement in fan out packaging including magnetic structure around transmission line

Номер патента: US10276518B2. Автор: Wen-Shiang Liao,Huan-Neng CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Semiconductor structure in fan-out package

Номер патента: CN108630622A. Автор: 陈焕能,廖文翔. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-10-09.

Semiconductor arrangement in fan out packaging

Номер патента: TW201836113A. Автор: 廖文翔,陳煥能. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-10-01.

Communication between integrated circuit (1c) dies in wafer- level fan-out package

Номер патента: EP4222864A1. Автор: Parag Upadhyaya,Chi Fung Poon,Asma Laraba. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Chip Package Structure, Terminal Device, and Method

Номер патента: US20190051574A1. Автор: Yibao ZHOU,Wenzhen ZHANG. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-02-14.

Chip Package Structure, Terminal Device, and Method

Номер патента: US20190295916A1. Автор: Yibao ZHOU,Wenzhen ZHANG. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-09-26.

DOUBLE-LAYER PACKAGED 3D FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD MAKING THE SAME

Номер патента: US20220271009A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20140203429A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-07-24.

Fan-out packaging structure and packaging method thereof

Номер патента: CN106783633B. Автор: 沈海军. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-14.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE HAVING STACKED CARRIER SUBSTRATES AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20180082936A1. Автор: Syu Shih-Yi,Jin Chia-Yu,HSU Wen-Sung,Chen Nan-Cheng,Chou Che-Ya. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

Wafer level fan out package having heat spreader and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101734382B1. Автор: 이종원,오유진,김은동,최재경. Владелец: 주식회사 에스에프에이반도체. Дата публикации: 2017-05-12.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200152570A1. Автор: Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Nan-Chin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US20230223329A1. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US20210398892A1. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US12068233B2. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

SHIELDED FAN-OUT PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING

Номер патента: US20190035706A1. Автор: KUSANAGI Keiyo,Watanabe Fumitomo. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-31.

FAN-OUT PACKAGES INCLUDING VERTICALLY STACKED CHIPS AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180053747A1. Автор: NAM Jong Hyun. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2018-02-22.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20190123020A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Fan-Out Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20210202358A1. Автор: Lin Hsiu-Jen,Hsieh Ching-Hua,Kuo Hsuan-Ting,Tsao Chih-Chiang,Chang Chia-Lun,Wong Cheng-Shiuan,Chiu Chao-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-01.

Fan-out Package with Controllable Standoff

Номер патента: US20200006214A1. Автор: Tsai Po-Hao,Jeng Shin-Puu,Chou Meng-Wei,Wong Techi,Chuang Po-Yao,Lin Meng-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20220278050A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-09-01.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190139890A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Pu Han-Ping,LU Chun-Lin,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-09.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200152570A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Pu Han-Ping,LU Chun-Lin,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-05-14.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US11637059B2. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2023-04-25.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: EP3154083B1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE ARRAY, AND METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES

Номер патента: US20170271227A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

Fan Out Package Structure and Methods of Forming

Номер патента: US20150162256A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,Lu Szu-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-06-11.

High-density embedded line transfer fan-out packaging structure and fabrication method therefor

Номер патента: WO2020238914A1. Автор: 张凯,张昱,陈新,崔成强,杨冠南,徐广东. Владелец: 广东工业大学. Дата публикации: 2020-12-03.

A kind of fan-out packaging structure and its manufacturing method controlling deformation

Номер патента: CN108831866A. Автор: 孙鹏,任玉龙. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-16.

Pad structure design in fan-out package

Номер патента: US10510670B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-17.

Method of forming contact holes in a fan out package

Номер патента: US9947629B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Feng-Cheng Hsu,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Fan Out Package Method

Номер патента: US20160284653A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Feng-Cheng Hsu,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Method of Forming Contact Holes in a Fan Out Package

Номер патента: US20180240764A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Feng-Cheng Hsu,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-23.

Pad structure design in fan-out package

Номер патента: US11984405B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20180082978A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20170263518A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Semiconductor Device and Method of Forming Low Profile Fan-Out Package with Vertical Interconnection Units

Номер патента: US20170271241A1. Автор: Shim Il Kwon,Lin Yaojian,Choi Won Kyoung,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-09-21.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20170133322A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Method of Forming Contact Holes in a Fan Out Package

Номер патента: US20200006264A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20200091075A1. Автор: Yu Chen-Hua,Jeng Shin-Puu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

Pad structure design in fan-out package

Номер патента: US20150200185A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-16.

Method of Forming Contact Holes in a Fan Out Package

Номер патента: US20180240764A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-23.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20220352080A1. Автор: Yu Chen-Hua,Jeng Shin-Puu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-03.

Package structure, semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20230258881A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Yu-Hao Chen,Chung-Ming Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US8458901B2. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-11.

Integrated fan-out package structures with recesses in molding compound

Номер патента: US12057432B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

DOUBLE-LAYER STACKED 3D FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD MAKING THE SAME

Номер патента: US20220271018A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20200350279A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Integrated fan-out package structures with recesses in molding compound

Номер патента: US9953955B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20180350770A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20170040288A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-09.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20160013150A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Integrated fan-out package structures with recesses in molding compound

Номер патента: US10062662B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

DOUBLE-SIDED PLASTIC FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE HAVING ANTENNA AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190181104A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng,Wu Chengtar,LIN Jangshen. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20180350770A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20200350279A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200066642A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yee Kuo-Chung,Yu Chun-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-02-27.

Molding for large panel fan-out package

Номер патента: US20180047651A1. Автор: Shao-An CHEN,Po-Wei LU,Ming Tsung SHEN,Yu-Tzu PENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-02-15.

Fan-out package having ball grid array substrate with signal and power metallization

Номер патента: US20240145363A1. Автор: Yiqi Tang,Dibyajat Mishra,Blake Travis,Vivek Sridharan,Deepa KOTE. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor Device and Method of Forming Low Profile 3D Fan-Out Package

Номер патента: US20150001708A1. Автор: Lin Yaojian. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20200251407A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Pan Kuo Lung,Chun Shu-Rong,Lai Chi-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

Multi-Chip Fan Out Package and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20170294409A1. Автор: Yu Chen-Hua,Hung Jui-Pin,Lin Jing-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-12.

Semiconductor device and method of forming fine pitch rdl over semiconductor die in fan-out package

Номер патента: CN104733379A. Автор: 林耀剑,P.C.马里穆图,崔源璟,沈一权. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2015-06-24.

Molding for large panel fan-out package

Номер патента: US20180047651A1. Автор: Shao-An CHEN,Po-Wei LU,Ming Tsung SHEN,Yu-Tzu PENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-02-15.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND LAYOUT METHOD THEREOF

Номер патента: US20180060479A1. Автор: CHANG Yu-Jen,LO WAN-YU,YANG KUO-NAN,Liu Chin-Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-03-01.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20180090445A1. Автор: Chang Chih-Hao,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Liao Hsin-Hung,Chiang Tsung-Hsien,Hwang Chien-Ling,Chang Wei-Sen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-03-29.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200105687A1. Автор: HSU CHE-WEI,WANG Chuei-Tang,Chen Chieh-Yen,Tang Tzu-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-04-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20220270990A1. Автор: HSU CHE-WEI,WANG Chuei-Tang,Chen Chieh-Yen,Tang Tzu-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-08-25.

MULTI-CHIP INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190148330A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200294943A1. Автор: HSU CHE-WEI,WANG Chuei-Tang,Chen Chieh-Yen,Tang Tzu-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-09-17.

Chip structure, packaging structure and manufacturing method for chip structure

Номер патента: US11769745B2. Автор: Liye Duan,Zongmin LIU,Mengjun Hou,Jijing HUANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Chip package structure with substrates and method for forming the same

Номер патента: US20240355771A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen,Chia-Chia Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190067144A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Yi-Jou,Chuang Po-Yao,Hung Shih-Ting,Fang Tzu-Jui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-28.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210358824A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Yi-Jou,Chuang Po-Yao,Hung Shih-Ting,Fang Tzu-Jui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2021-11-18.

Fan Out Package Structure and Methods of Forming

Номер патента: US20150137379A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Shih Ying-Ching,Lu Szu-Wei,WANG Pu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-05-21.

Wafer level fan-out package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101624855B1. Автор: 김윤주,김진한,기원명. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2016-05-27.

Fan out package structure and methods of forming

Номер патента: CN104659019A. Автор: 林俊成,施应庆,王卜,卢思维. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-05-27.

Fan-out packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: WO2023104097A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

System-level fan-out package structures of 3D and preparation method thereof

Номер патента: CN107359144A. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2017-11-17.

Double-sided fan-out package on package (pop) and packaging method thereof

Номер патента: TWI679735B. Автор: 潘吉良,Chi-Liang Pan,鄭靖樺,Jing-hua CHENG. Владелец: 力成科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-12-11.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20200020628A1. Автор: Ting-Chu Ko,Han-Ping Pu,Ming-Kai Liu,Ching-Yu Huang,Yung-Ping Chiang,Yu-Sheng Hsieh,Chang-Wen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor Device and Method of Forming Fine Pitch RDL Over Semiconductor Die in Fan-Out Package

Номер патента: US20150179570A1. Автор: Shim Il Kwon,Lin Yaojian,Choi Won Kyoung,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2015-06-25.

FAN OUT PACKAGE WITH INTEGRATED PERIPHERAL DEVICES AND METHODS

Номер патента: US20190304863A1. Автор: Wagner Thomas,Waidhas Bernd,Ort Thomas,KESER Lizabeth. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES WITH EMBEDDED HEAT DISSIPATION STRUCTURE

Номер патента: US20200006191A1. Автор: Lin Chih-Wei,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Chen Cheng-Ting,Hsieh Ching-Hua,Tsao Chih-Chiang,Chang Chia-Lun,Cheng Chia-Shen,Pei Hao-Jan. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

MILLIMETER WAVE ANTENNA AND EMI SHIELDING INTEGRATED WITH FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20220094037A1. Автор: Fay Owen R.. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

MILLIMETER WAVE ANTENNA AND EMI SHIELDING INTEGRATED WITH FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200076052A1. Автор: Fay Owen R.. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190131262A1. Автор: Chen Chin-Liang,LIANG Yu-Min,Yu Chi-Yang,Chen Hai-Ming,HO KUAN-LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-02.

Integrated Fan-Out Package with 3D Magnetic Core Inductor

Номер патента: US20210193572A1. Автор: Yu Chen-Hua,JOU Chewn-PU,KUO Feng Wei,Tung Chih-Hang,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

FAN-OUT PACKAGES WITH WARPAGE RESISTANCE

Номер патента: US20200294914A1. Автор: Agarwal Rahul,Bhagavat Milind S.,Cheng Chia-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

FAN-OUT PACKAGE WITH MULTI-LAYER REDISTRIBUTION LAYER STRUCTURE

Номер патента: US20190333851A1. Автор: Agarwal Rahul,Bhagavat Milind S.,Shah Priyal. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-31.

Integrated fan-out package and the methods of manufacturing

Номер патента: US11532594B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Package structure for power convertor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411236A1. Автор: Anda ZHANG. Владелец: Joulwatt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11749657B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Fan-out package structure of image sensing device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411419A1. Автор: Ching-Chao Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20220084997A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20160013150A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20170040288A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

STACKED FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180323127A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2018-11-08.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE WITH INTEGRATED ANTENNA

Номер патента: US20190348748A1. Автор: LIN Tzu-Hung,LIU Nai-Wei,HSU Wen-Sung,Chi Yen-Yao. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2019-11-14.

METHOD OF MANUFACTURING REDISTRIBUTION CIRCUIT STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20180047674A1. Автор: Kuo Hung-Jui,Tsai Hui-Jung,Hsieh Yun-Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-02-15.

Fan-out packages providing enhanced mechanical strength and methods for forming the same

Номер патента: US20220302086A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Fan-out packages providing enhanced mechanical strength and methods for forming the same

Номер патента: US20230369294A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Fan-out packages providing enhanced mechanical strength and methods for forming the same

Номер патента: US11862610B2. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Fan-out packages providing enhanced mechanical strength and methods for forming the same

Номер патента: US20240088102A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

WAFER LEVEL FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200013731A1. Автор: Zhang Peng. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

FAN OUT PACKAGE AND METHODS

Номер патента: US20190198478A1. Автор: Wagner Thomas,Waidhas Bernd,Ort Thomas,KESER Lizabeth. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

FAN OUT PACKAGE AND METHODS

Номер патента: US20200251396A1. Автор: Wagner Thomas,Waidhas Bernd,Ort Thomas,KESER Lizabeth. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE HAVING MULTI-BAND ANTENNA AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190287819A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Yang Ching-Feng,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-09-19.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170338196A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-23.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE HAVING MULTI-BAND ANTENNA AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180366347A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Yang Ching-Feng,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-20.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180374797A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-27.

MULTI-CHIP INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200027852A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

FAN-OUT PACKAGE WITH REINFORCING RIVETS

Номер патента: US20210057352A1. Автор: Agarwal Rahul,Bhagavat Milind S.,Fu Lei,WILKERSON Brett P.,Shah Priyal,Cheng Chia-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

Multi-moldings fan-out package and process

Номер патента: US20190080975A1. Автор: Sung-Mao Li,Wei-Hsuan Lee,Ian HU,Ming-Han WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-03-14.

DUAL SIDED FAN-OUT PACKAGE HAVING LOW WARPAGE ACROSS ALL TEMPERATURES

Номер патента: US20220149014A1. Автор: Tuttle Mark E.,Yoo Chan H.. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190096840A1. Автор: Lin Chih-Wei,Hsieh Ching-Hua,Lin Ching-Yao,Ang Ai-Tee,Chen Shing-Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-03-28.

ALIGNING BUMPS IN FAN-OUT PACKAGING PROCESS

Номер патента: US20190103375A1. Автор: Lin Chih-Wei,Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Hwang Chien Ling,Huang Ying-Jui,Hsieh Ching-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-04.

INNOVATIVE AIR GAP FOR ANTENNA FAN OUT PACKAGE

Номер патента: US20220173497A1. Автор: LIN Tzu-Hung,LIU Nai-Wei,HSU Wen-Sung,Chi Yen-Yao,Kao Yeh-Chun,Yeh Shih-Huang. Владелец: Media Tek Inc.. Дата публикации: 2022-06-02.

FAN-OUT PACKAGE WITH RABBET

Номер патента: US20200161243A1. Автор: Chou Chia-Te,Lee Seungjae,Sawyer Brett. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

MANUFACTURING METHOD OF INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190252339A1. Автор: Lin Chih-Wei,Hsieh Ching-Hua,Lin Ching-Yao,Ang Ai-Tee,Chen Shing-Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-08-15.

INNOVATIVE AIR GAP FOR ANTENNA FAN OUT PACKAGE

Номер патента: US20190348747A1. Автор: LIN Tzu-Hung,LIU Nai-Wei,HSU Wen-Sung,Chi Yen-Yao,Kao Yeh-Chun,Yeh Shih-Huang. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2019-11-14.

Fan-out package with a groove

Номер патента: GB202108861D0. Автор: . Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2021-08-04.

Stacked semiconductor package structure having films and method for manufacturing the films

Номер патента: US20020151102A1. Автор: CHEN PENG,Wen Lee,Jichen Wu,Nai Yeh,Meng Tsai,C.F. Wang. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Photosensitive assembly, imaging module, smart terminal, and method and mould for manufacturing photosensitive assembly

Номер патента: US11843009B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Silicon nitride film for semiconductor element, and method and apparatus for manufacturing silicon nitride film

Номер патента: US20130071671A1. Автор: Seiji Nishikawa,Hidetaka Kafuku. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

Metal chalcogenide film and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20230313365A1. Автор: Hyeonjin Shin,Kyung-Eun Byun,Taejin Park,Hyoungsub Kim,Hoijoon KIM,Wonsik AHN,Mirine LEEM. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2023-10-05.

A kind of fan-out packaging structure and its manufacturing method of Flash chip stacking

Номер патента: CN109585431A. Автор: 孙鹏,倪寿杰. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-05.

Integrated fan-out package on package structure and methods of forming same

Номер патента: TWI720094B. Автор: 林文益,黃震麟,林柏堯,鄭心圃,劉獻文,呂學德. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2021-03-01.

Wafer level fan out package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101478508B1. Автор: 김진영,김성규,김윤주,이승재,김진한,기원명. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2015-01-02.

Fan-out Packaging Method and Fan-out Packaging Plate

Номер патента: US20220051908A1. Автор: Hu Chuan,YAN Yingqiang,GUO Yuejin,PI Yingjun,LIU Junjun,PRACK Edward. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-17.

Fan-out packaging structure and forming method thereof

Номер патента: CN115050729A. Автор: 孙鹏,徐成,曹立强. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Fan-out package structure and preparation method thereof

Номер патента: CN107527880A. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2017-12-29.

Fan-out package structure and preparation method thereof

Номер патента: CN107301983A. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2017-10-27.

Method of Manufacturing an Integrated Fan-out Package having Fan-Out Redistribution Layer (RDL) to Accommodate Electrical Connectors

Номер патента: US20190244871A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-08.

Method of Manufacturing an Integrated Fan-out Package having Fan-Out Redistribution Layer (RDL) to Accommodate Electrical Connectors

Номер патента: US20180342435A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20150076713A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-03-19.

The manufacturing method of novel fan-out package structure

Номер патента: CN109166807A. Автор: 张凯,郁科锋. Владелец: Jiangyin Xinzhilian Electronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2019-01-08.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200006136A1. Автор: Lee Long Hua,Lin Jing-Cheng,Wu Chih-Wei,Shih Ying-Ching,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING SAME

Номер патента: US20170033063A1. Автор: Su Chun-Hsing,Mao Yi-Chao,Lin Jing-Cheng,Chang Jeffrey,Fu Tsei-Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2017-02-02.

Fan-Out Package and Methods of Forming Thereof

Номер патента: US20180033747A1. Автор: Huang Cheng-Lin,Lin Jing-Cheng,LIU Nai-Wei,SHIH Wan-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

Integrated Fan-Out Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20200075562A1. Автор: Lin Hsiu-Jen,Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Hsieh Ching-Hua,Pan Kuo Lung,Pei Hao-Jan. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190164783A1. Автор: SU An-Jhih,Yeh Der-Chyang,HUANG Li-Hsien,Yeh Ming Shih,Lin Yueh-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190333811A1. Автор: Lee Long Hua,Lin Jing-Cheng,Wu Chih-Wei,Shih Ying-Ching,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-31.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20210035966A1. Автор: Tsai Po-Hao,Jeng Shin-Puu,Chou Meng-Wei,Wong Techi,Chuang Po-Yao,Lin Meng-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-04.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190067039A1. Автор: HSU CHE-WEI,Wu Kai-Chiang,Tsai Chung-Hao,Wang Yen-Ping,LU Chun-Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-28.

WAFER-LEVEL FAN-OUT PACKAGE WITH ENHANCED PERFORMANCE

Номер патента: US20200118838A1. Автор: Costa Julio C.,Hammond Jonathan Hale. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

Dual-Sided Integrated Fan-Out Package

Номер патента: US20170213808A1. Автор: Liu Chung-Shi,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Pan Kuo Lung,Chang Wei Sen. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-27.

SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT IN FAN OUT PACKAGING INCLUDING MAGNETIC STRUCTURE AROUND TRANSMISSION LINE

Номер патента: US20180277500A1. Автор: CHEN Huan-Neng,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

Fan-out package method and encapsulating structure

Номер патента: CN110379721A. Автор: 刘孟彬,狄云翔,许嗣拓. Владелец: Central Integrated Circuit (ningbo) Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-25.

Fan-out package with antenna and preparation method thereof

Номер патента: CN114204249A. Автор: 李华文,房淑伟,丛石. Владелец: Weihai Idencoder Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-03-18.

Discrete polymer in fan-out packages

Номер патента: US09837379B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20190006314A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Yi-Jou,Chuang Po-Yao,Fang Tzu-Jui. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20170243826A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

PACKAGE STRUCTURE, INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190027446A1. Автор: Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-01-24.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180025985A1. Автор: Chen Nan-Cheng,Chou Che-Ya,Lin Min-Chen. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190051604A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yee Kuo-Chung,Yu Chun-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-14.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180096943A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-04-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170323853A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180366410A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Wei-yu,Yeh Der-Chyang,HUANG Li-Hsien,Yeh Ming-Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-20.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180366439A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Lin Shih-Ting,TSAI Tsung-Fu,Lu Szu-Wei,Tsai Chen-Hsuan,Tsai Hung-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-20.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20180090465A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20210098385A1. Автор: LEE Hsiao-Wen,Pu Han-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20210125936A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Wang Jhih-Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-04-29.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20210125963A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-29.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20170154870A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20190252352A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20160307872A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-20.

FAN OUT PACKAGING POP MECHANICAL ATTACH METHOD

Номер патента: US20190312016A1. Автор: "OSullivan David",Seidemann Georg,Waidhas Bernd,Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-10.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20200328183A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-15.

Dual-sided mounting memory integrated in a thin, low distortion fan-out package

Номер патента: KR20170137140A. Автор: 준 자이,쿤종 후,총화 종,멍즈 팡,세영 양. Владелец: 애플 인크.. Дата публикации: 2017-12-12.

Discrete polymer in fan-out packages

Номер патента: US10269764B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-23.

Semiconductor package structure with ground and method for manufacturing thereof

Номер патента: TW200408019A. Автор: SU Tao,Chi-Tsung Chiu,Sung-Mao Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-05-16.

Led chip package structure using sedimentation and method for making the same

Номер патента: US20120003765A1. Автор: Chao-Yuan Huang,Bily Wang,Shih-Yu Wu,Ping-Chou Yang,Cheng-Yen Chiang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Light emitting device, and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: EP2257999A2. Автор: Hideo Tamura,Reiji Ono,Kuniaki Konno,Tetsuro Komatsu,Hiroaki Oshio. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-12-08.

Light emitting device, and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: WO2009118985A4. Автор: Hideo Tamura,Reiji Ono,Kuniaki Konno,Tetsuro Komatsu,Hiroaki Oshio. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2010-07-01.

Packaging structure, electronic device, and method for manufacturing the packaging structure

Номер патента: US20220020809A1. Автор: Hsin-Yen Hsu. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-20.

Packaging structure, electronic device, and method for manufacturing the packaging structure

Номер патента: US12015043B2. Автор: Hsin-Yen Hsu. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Electronic interface apparatus and method and system for manufacturing same

Номер патента: US20100200661A1. Автор: Oded Bashan,Guy Shafran. Владелец: Smartrac IP BV. Дата публикации: 2010-08-12.

Oled package structure, display panel and method for preparing package structure

Номер патента: US20210193948A1. Автор: Tao Wang,I Song ZHANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Package structure, semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20230260978A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Feng-Wei Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

LED chip package structure using sedimentation and method for making the same

Номер патента: US8623680B2. Автор: Chao-Yuan Huang,Bily Wang,Shih-Yu Wu,Ping-Chou Yang,Cheng-Yen Chiang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2014-01-07.

Fan-Out Package Structure and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20140346671A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-27.

Fan-out package structure with illusory tube core

Номер патента: CN108122861A. Автор: 陈宪伟,余振华,吴伟诚,林彦甫,李孟灿. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Fan-out package structure having a dummy die

Номер патента: TW201820571A. Автор: 陳憲偉,余振華,吳偉誠,林彥甫,李孟燦. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-06-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE, INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200020627A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Chung-Hao,CHEN Wei-Ting,WANG Chuei-Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor Device and Method of Forming Low Profile Fan-Out Package with Vertical Interconnection Units

Номер патента: US20140159251A1. Автор: Shim Il Kwon,Lin Yaojian,Choi Won Kyoung,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2014-06-12.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190096802A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Ho MIng-Che. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-03-28.

Fan-Out Package Having a Main Die and a Dummy Die, and Method of Forming

Номер патента: US20200111749A1. Автор: Yu Chen-Hua,WU Wei-Cheng,Chen Hsien-Wei,Lin Yan-Fu,Lee Meng-Tsan. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190279929A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Ho MIng-Che. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-09-12.

Fan-out package having a main die and a dummy die, and method of forming

Номер патента: US10163802B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Yan-Fu Lin,Meng-Tsan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-25.

Pad structure and testkey structure and testing method for semiconductor device

Номер патента: US11906577B2. Автор: Le Li,Jiwei He,Linzhi LU. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Electronic component and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: TW200413567A. Автор: Kenta Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2004-08-01.

Semiconductor structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US20210296208A1. Автор: Ming-Hsiu Lee,Dai-Ying LEE. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US20220199490A1. Автор: Ming-Hsiu Lee,Dai-Ying LEE. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Semiconductor structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US11776873B2. Автор: Ming-Hsiu Lee,Dai-Ying LEE. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Fan-out package structure adopting late chip assembly and production technology of fan-out package structure

Номер патента: CN104952745A. Автор: 郭学平,于中尧. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-30.

WAFER LEVEL FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170092510A1. Автор: LEE Jong Won,KIM Eun Dong,CHOI Jai Kyoung,Oh You Jin. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

Manufacturing method for fan-out packaging structure

Номер патента: WO2018103751A1. Автор: 邱醒亚,李志东,崔永涛. Владелец: 宜兴硅谷电子科技有限公司. Дата публикации: 2018-06-14.

Fan-out package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN105206592A. Автор: 陈�峰,陆原. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-30.

Manufacturing method of fan-out packaging structure

Номер патента: CN106531643A. Автор: 邱醒亚,李志东,崔永涛. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-22.

Semiconductor Device and Method of Forming a Package In-Fan Out Package

Номер патента: US20160300817A1. Автор: Do Byung Tai,Trasporto Arnel Senosa. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2016-10-13.

Fan-out packaging system and method based on maskless photoetching and rewiring method

Номер патента: CN113161227B. Автор: 刘强,高健,陈新,崔成强,汤晖,卢振威,吴诗锐,詹子凡. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-12-24.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20210020575A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Tu Meng-Che. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-01-21.

Integrated Fan-Out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20170084555A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

DUAL SIDED FAN-OUT PACKAGE HAVING LOW WARPAGE ACROSS ALL TEMPERATURES

Номер патента: US20190237438A1. Автор: Tuttle Mark E.,Yoo Chan H.. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

Fan Out Package Method

Номер патента: US20160284653A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

Fan Out Package Structure and Methods of Forming

Номер патента: US20160093582A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Shih Ying-Ching,Lu Szu-Wei,WANG Pu. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

METHODS FOR FORMING FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160013147A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Huang Cheng-Lin,Chen Meng-Tse,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE INCLUDING ANTENNA

Номер патента: US20160329299A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-10.

FAN OUT PACKAGE-ON-PACKAGE WITH ADHESIVE DIE ATTACH

Номер патента: US20190355659A1. Автор: Huber Thomas,"OSullivan David",Waidhas Bernd. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2019-11-21.

Fan-Out Package Having a Dummy Die and Method of Forming

Номер патента: US20180151502A1. Автор: Yu Chen-Hua,WU Wei-Cheng,Chen Hsien-Wei,Lin Yan-Fu,Lee Meng-Tsan. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

Fan-Out Package Having a Main Die and a Dummy Die, and Method of Forming

Номер патента: US20190148305A1. Автор: Yu Chen-Hua,WU Wei-Cheng,Chen Hsien-Wei,Lin Yan-Fu,Lee Meng-Tsan. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

System and method for manufacturing an integrated circuit anti-fuse in conjunction with a tungsten plug process

Номер патента: US20110221031A1. Автор: David Tucker,Sergei Drizlikh,Thomas James Moutinho,Ashish Kushwaha. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-09-15.

Integrated Fan-Out Package with 3D Magnetic Core Inductor

Номер патента: US20180315706A1. Автор: Yu Chen-Hua,JOU Chewn-PU,KUO Feng Wei,Tung Chih-Hang,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT IN FAN OUT PACKAGING INCLUDING MAGNETIC STRUCTURE AROUND TRANSMISSION LINE

Номер патента: US20190326235A1. Автор: CHEN Huan-Neng,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

Base station antenna, sealing member, and method and device for manufacturing the sealing member

Номер патента: US11557832B2. Автор: Peng Xiao,Hong Ye,JIN Xu,Lei Ju,Qingyun Chen,Junfeng Yu,Yingin Shao. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2023-01-17.

Base station antenna, sealing member, and method and device for manufacturing the sealing member

Номер патента: US20200313290A1. Автор: Peng Xiao,Hong Ye,JIN Xu,Lei Ju,Qingyun Chen,Junfeng Yu,Yingin Shao. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2020-10-01.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE INCLUDING ANTENNA

Номер патента: US20170040266A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan,Chou Che-Ya. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20180025986A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-01-25.

COMMUNICATION BETWEEN INTEGRATED CIRCUIT (IC) DIES IN WAFER-LEVEL FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20220102293A1. Автор: Upadhyaya Parag,POON Chi Fung,LARABA Asma. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20170133322A1. Автор: Yu Chen-Hua,Jeng Shin-Puu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

High heat radiating fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102038602B1. Автор: 김동수,박세훈,김준철,육종민. Владелец: 전자부품연구원. Дата публикации: 2019-10-31.

Fan-Out Package Structure and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20150380388A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

Plate grade fan-out packaging structure with high-cooling property and preparation method thereof

Номер патента: CN110517993A. Автор: 林挺宇,罗绍根,雷珍南. Владелец: Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co ltd. Дата публикации: 2019-11-29.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170373037A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yee Kuo-Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-12-28.

Fan-Out Package and Methods of Forming Thereof

Номер патента: US20160005702A1. Автор: Huang Cheng-Lin,Lin Jing-Cheng,LIU Nai-Wei,SHIH Wan-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

Battery, electric apparatus, and method and apparatus for manufacturing battery

Номер патента: US20240204317A1. Автор: Xing Li,HU XU,Haizu Jin,Shaojun Niu. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Case of battery, battery, power consumption device, and method and device for manufacturing battery

Номер патента: CA3227987A1. Автор: Yao Li,Xiaobo Chen,Jinru YUE,Piaopiao YANG,Mingguang GU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Battery protective structure, battery, power consuming device, and method and apparatus for manufacturing battery

Номер патента: US20240339709A1. Автор: Qingpeng Ke. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Stepped battery and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US09882233B2. Автор: Young Hoon Kim,Ki Woong Kim,Dong Myung Kim,Sung Jin Kwon. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Battery, electrical apparatus, and method and device for manufacturing battery

Номер патента: US20230040343A1. Автор: Xiaobo Chen,Xiongwei Gao. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Battery cell, battery, electrical device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4407758A1. Автор: Xing Li,HU XU,Shaojun Niu. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Battery cell, battery, electrical device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4418445A1. Автор: PENG Wang,Long Chen,Haizu Jin,Yulian ZHENG,Shoujun HUANG,Xinxiang CHEN,Denghua LIN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Battery, power consuming device, and method and apparatus for manufacturing battery

Номер патента: US20230387559A1. Автор: Aifang Huang,Qifeng Chen. Владелец: Jiangsu Contemporary Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

System and method of measuring for manufacture and deployment of distribution cable assemblies

Номер патента: EP4252057A1. Автор: Terry Lee Cooke,Lars Kristian Nielsen,Michael Todd Faulkner. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Energy storage container and method and device for manufacturing energy storage container

Номер патента: US20240204330A1. Автор: Hao Luo,Zengzhong Wang,Haoran PENG,Haibin SU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Battery, electric device, and method and apparatus for manufacturing battery

Номер патента: EP4372864A1. Автор: PENG Wang,Xiaoteng Huang,Zhanyu SUN,Haiqi Yang,Langchao Hu,Chenyi XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Case body assembly, battery, electrical device, and method and apparatus for manufacturing case body assembly

Номер патента: EP4239772A1. Автор: Yangzhi HUANG,Qifeng Chen,Xiping LIAO. Владелец: Jiangsu Contemporary Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Battery cell, battery, electrical device, and method and apparatus for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4398406A1. Автор: ZHEN Li,MENG Li,Zhixin LUO. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Battery protection structure, battery, electric device, and method and apparatus for manufacturing battery

Номер патента: EP4435944A1. Автор: Qingpeng Ke. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Battery cell, battery, electrical device, and method and apparatus for manufacturing battery cell

Номер патента: US20240322407A1. Автор: Jun Xiao,Caiying SUN,Song DUAN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Negative electrode pole piece, electrode assembly, battery cell, battery, electrical device, and method and device for manufacturing negative electrode pole piece

Номер патента: EP4447169A1. Автор: Yujie Chen,Xiaoming Ge,Yulei FAN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Enclosure frame, battery, electric apparatus, and method and apparatus for manufacturing enclosure frame

Номер патента: EP4447208A1. Автор: Pengfei Lv,Guangyue Zhong,Ruilian NIE,Zhaoyu SHANG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Battery, electrical device, and method and equipment for manufacturing battery

Номер патента: US20240363960A1. Автор: Yao Li,Mingguang GU,Pengcheng YAO,Bingfeng LI,Zequan LU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Battery module, battery pack, apparatus, and method and device for manufacturing battery module

Номер патента: US12132217B2. Автор: Wei Li,Chengdu Liang,Qian Liu,Haizu Jin,Yonghuang YE,Quanguo LI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Enclosure frame, battery, electric device, and method and device for manufacturing enclosure frame

Номер патента: US20240372205A1. Автор: Pengfei Lv,Guangyue Zhong,Ruilian NIE,Zhaoyu SHANG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Battery module and method and equipment for manufacturing the same, battery pack, and apparatus

Номер патента: US12062812B2. Автор: Wei Li,Chengdu Liang,Xia Hu,Qian Liu,Yonghuang YE,Quanguo LI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Battery cell and method and equipment for manufacturing same, battery, and electrical device

Номер патента: US20230361439A1. Автор: Chao Liu,Ying Li,Qingkui Chi. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Battery cell, battery, electrical device, and method and equipment for manufacturing battery cell

Номер патента: US20240304965A1. Автор: PENG Wang,Long Chen,Haizu Jin,Yulian ZHENG,Shoujun HUANG,Xinxiang CHEN,Denghua LIN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Battery cell and method and apparatus for manufacturing same, battery, and electrical device

Номер патента: EP4333193A1. Автор: HU XU,Haizu Jin,Fenggang Zhao,Siying HUANG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Battery, electric apparatus, and method and apparatus for manufacturing battery

Номер патента: US20230411761A1. Автор: HU XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Unit cell, and method and device for manufacturing same

Номер патента: EP4270568A2. Автор: Sang Wook Kim,Sung Chul Park,Dong Hyeuk PARK,Hyeon Jin LEE,Gi Yang. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-11-01.

Battery cell and method and system for manufacturing same, and battery and electric device

Номер патента: EP4358277A1. Автор: Yuqian WEN,Wenqi ZHU,Zhenfei Yang. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Method and device for manufacturing of sealed panel and method and device for manufacturing of plasma display panel

Номер патента: RU2435246C2. Автор: Эйити ИИДЗИМА,Мунето ХАКОМОРИ,Тосихару КУРАУТИ,Таканобу ЯНО,Юити ОРИИ. Владелец: Улвак, Инк.. Дата публикации: 2011-11-27.

Electrode assembly, battery cell, battery, and method and device for manufacturing electrode assembly

Номер патента: EP4053960A1. Автор: Xing Li,HU XU,Chengdu Liang,Haizu Jin,Yuqun Zeng,Xinxin DU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Electromagnetic insulation wire, and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US20050006131A1. Автор: Takanori Yamazaki,Matahiro Komuro,Naofumi Chiwata,Masato Miyataki. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

System and method of measuring for manufacture and deployment of distribution cable assemblies

Номер патента: US20230282391A1. Автор: Terry Lee Cooke,Lars Kristian Nielsen,Michael Todd Faulkner. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Discharge lamp with a base and method and fixture for manufacturing the same

Номер патента: EP1439569A3. Автор: István Mudra,Pal Garamvolgyi,Szabolcs Bella. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2007-08-29.

Battery cell, battery, power consuming device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4152491A1. Автор: Huasheng Su,Quankun Li,Chengyou Xing,Kun FANG,Wenqi ZHU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-22.

Battery cell, battery, electrical apparatus, and method and system for manufacturing battery cell

Номер патента: US20230327243A1. Автор: Xiaomei Liu,Yichen Wu,Limei YANG,Qineng Zhong. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Battery cell, battery, electric device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4300702A1. Автор: Rui Yang,Kun FANG,Yuqian WEN,Wenqi ZHU. Владелец: Jiangsu Contemporary Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Battery cell, battery, electric device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4300673A1. Автор: Guodong DU,Yiming Li,Yanpeng LI,Yizhen Wu,Jianxiong YANG,Yongtao ZUO. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Battery, electric apparatus, and method and apparatus for manufacturing battery

Номер патента: US20230420798A1. Автор: PENG Wang,Xiaoteng Huang,Zhanyu SUN,Xiaozhi Wu,Haiqi Yang,Langchao Hu,Chenyi XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Unit Cell and Method and Apparatus for Manufacturing A Unit Cell

Номер патента: US20230402640A1. Автор: Sang Wook Kim,Sung Chul Park,Dong Hyeuk PARK,Hyeon Jin LEE,Gi Yang. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Battery, electric device, and method and device for manufacturing battery

Номер патента: US20230411756A1. Автор: HU XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Battery, electrical device, and method and device for manufacturing battery

Номер патента: US20220376360A1. Автор: Tingting ZHU,Liwen Jiang,Rulai Cai,Fuping Luo,Wumei FANG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Battery cell, battery, power consuming apparatus, and method and apparatus for manufacturing battery cell

Номер патента: US20240055705A1. Автор: PENG Wang,Lulu BAI,Quankun Li,Wenlin Zhou,Shengwang CHEN,Ningsheng WU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Battery, power consuming apparatus, and method and apparatus for manufacturing battery

Номер патента: US20230369698A1. Автор: PENG Wang,Yu Tang,Xiaoteng Huang,Haiqi Yang,Zhimin ZENG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Battery box, battery, electric device, and method and device for manufacturing battery

Номер патента: US20230361408A1. Автор: PENG Wang,Yu Tang,Xiaoteng Huang,Haiqi Yang,Zhimin ZENG,Chenyi XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Battery cell, and method and device for manufacturing battery cell, battery, and power consuming device

Номер патента: EP4354642A1. Автор: HU XU,Haizu Jin,Siying HUANG,Wenqi ZHU,Shaojun Niu. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Battery, power consuming apparatus, and method and apparatus for manufacturing battery

Номер патента: US20230335845A1. Автор: PENG Wang,Yu Tang,Xiaoteng Huang,Haiqi Yang,Zhimin ZENG,Chenyi XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Battery cell, battery, power consuming apparatus, and method and apparatus for manufacturing battery cell

Номер патента: US20240055693A1. Автор: Xing Li,Quankun Li,Wenlin Zhou,Liangfan XU,Wenwei Chen. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Battery cell, battery, electrical device, and method and apparatus for manufacturing battery cell

Номер патента: US20230187790A1. Автор: WEI ZHONG,Qiang Liu,Xiaowen Zhang,Xigen Zhou,Haihe XIAO,Mingxiang LIN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Battery cell, battery, electrical device, and method and apparatus for manufacturing battery cell

Номер патента: US20230198109A1. Автор: Xiaowen Zhang,Xigen Zhou,Haizu Jin,Baiqing Li,Haihe XIAO. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Battery, electric device, and method and device for manufacturing battery

Номер патента: US20230344059A1. Автор: Yongguang Wang,Yangzhi HUANG,Jinfeng Li,Cunrui Liu. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Battery cell, battery, electrical device, and method and equipment for manufacturing battery cell

Номер патента: US20240154281A1. Автор: Huasheng Su. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Battery cell, battery, power consumption apparatus, and method and apparatus for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4354649A1. Автор: Huasheng Su. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Battery cell, battery, electric device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4369510A1. Автор: Wenqi ZHU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Battery casing, battery, electrical device, and method and device for manufacturing battery

Номер патента: EP4266462A1. Автор: PENG Wang,Yu Tang,Xiaoteng Huang,Haiqi Yang,Zhimin ZENG,Chenyi XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Adapter component, battery cell, battery, electric device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4181307A1. Автор: WEI ZHONG,Qiang Liu,Xiaowen Zhang,Xigen Zhou,Haihe XIAO,Mingxiang LIN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-17.

Battery, power consuming device, and method and device for manufacturing battery

Номер патента: US20230344033A1. Автор: Yao Li,Xiaobo Chen,Xianda Li,Piaopiao YANG,Mingguang GU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Case of battery, battery, power consuming apparatus, and method and apparatus for manufacturing battery

Номер патента: US20230369714A1. Автор: PENG Wang,Yu Tang,Xiaoteng Huang,Haiqi Yang,Zhimin ZENG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Battery cell, battery, electrical device, and method and equipment for manufacturing battery cell

Номер патента: US20240178531A1. Автор: Wenqi ZHU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Battery, electrical device, and method and device for manufacturing battery

Номер патента: US12002992B2. Автор: Tingting ZHU,Liwen Jiang,Rulai Cai,Fuping Luo,Wumei FANG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Battery, electric device, and method and device for manufacturing battery

Номер патента: EP4096009A1. Автор: HU XU,Chengdu Liang,Haizu Jin,Yuqun Zeng. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Battery, electrical device, and method and device for manufacturing battery

Номер патента: EP4258457A1. Автор: Junrong Li. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Battery cell, battery, power consuming device, and method and apparatus for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4391166A1. Автор: Lulu BAI,Quankun Li,Ting Zheng,Wenlin Zhou,Ningsheng WU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Battery cell, battery, power consuming device, and method and apparatus for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4354601A1. Автор: Yang Zou,Qingkui Chi,Zhisheng CHAI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Battery, electric apparatus, and method and apparatus for manufacturing battery

Номер патента: US20240222766A1. Автор: HU XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Wound Electrode Assembly for an Electrochemical Cell, and Methods and Devices for Manufacture of same

Номер патента: US20170279156A1. Автор: Mark KOTIK,Eugene Levin,Paul Frick,Mehul BOTADRA. Владелец: Robert Bosch Battery Systems LLC. Дата публикации: 2017-09-28.

Wound Electrode Assembly for an Electrochemical Cell, and Methods and Devices for Manufacture of Same

Номер патента: US20190131661A1. Автор: Mark KOTIK,Eugene Levin,Paul Frick,Mehul BOTADRA. Владелец: Robert Bosch Battery Systems LLC. Дата публикации: 2019-05-02.

Temperature adjusting structure and temperature adjusting method for electric power storage device

Номер патента: US20160204487A1. Автор: Hirotaka WATANABE,Satoshi Morioka,Junta Katayama. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-07-14.

STACKED FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20170098629A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

Fabrication method of fan-out package structure for semiconductor device

Номер патента: CN105575823A. Автор: 施建根. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-11.

Cross-hair cell devices and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20130015521A1. Автор: Werner Juengling. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-17.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190035759A1. Автор: Kuo Hung-Jui,Tsai Hui-Jung,Peng Jyun-Siang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-01-31.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210398942A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Chu Yung-Chi,Wang Jhih-Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2021-12-23.

CONDUCTIVE PATTERN AND INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20170345762A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Lin Tsung-Shu,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu,Chiu Chien-Chia,Yu Pei-Ti. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-11-30.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190385975A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Chu Yung-Chi,Wang Jhih-Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-12-19.

Systems and methods for deposition of molybdenum for source/drain contacts

Номер патента: US20230298902A1. Автор: Dong Li,Petri Raisanen,Eric James Shero,Jiyeon Kim. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor structure comprising p-type N-face GAN-based semiconductor layer and manufacturing method for the same

Номер патента: US12080786B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

OPTICAL PACKAGE STRUCTURE, OPTICAL MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190097387A1. Автор: CHEN Ying-Chung,TANG SHIH-CHIEH,Lai Lu-Ming,TSAI Yu-Hsuan. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2019-03-28.

Composite substrate, semiconductor structure, and manfufacturing method for composite substrate

Номер патента: US20240304675A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Silicon nitride film for semiconductor element, and method and apparatus for manufacturing silicon nitride film

Номер патента: TW201207945A. Автор: Seiji Nishikawa,Hidetaka Kafuku. Владелец: Mitsubishi Heavy Ind Ltd. Дата публикации: 2012-02-16.

Auxiliary electrode transfer structure and manufacturing method for display panel

Номер патента: US20210336186A1. Автор: Chunhsiung FANG. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Woven mesh substrate with semiconductors, and method and device for manufacturing same

Номер патента: KR101445351B1. Автор: 조스케 나카타. Владелец: 스페라 파워 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-09-30.

FAN-OUT packaging structure and packaging method thereof

Номер патента: CN105140211A. Автор: 张文奇,冯光建. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-09.

Integrated Fan-Out Package on Package Structure and Methods of Forming Same

Номер патента: US20170207204A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Huang Cheng-Lin,Jeng Shin-Puu,Lin Wen-Yi,Lin Po-Yao,LEU Shyue-Ter. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

Electronic device, semiconductor device, packaging structure, bracket and method of manufacturing the bracket

Номер патента: US20220165926A1. Автор: YE Yuan,Wei Luo,Yongde Li,Junjie Kang,Xinqiang Wang,Weiyun WANG,Houjin WANG. Владелец: Songshan Lake Materials Laboratory. Дата публикации: 2022-05-26.

Electronic device, semiconductor device, packaging structure, bracket and method of manufacturing the bracket

Номер патента: US11881548B2. Автор: YE Yuan,Wei Luo,Yongde Li,Junjie Kang,Xinqiang Wang,Weiyun WANG,Houjin WANG. Владелец: Songshan Lake Materials Laboratory. Дата публикации: 2024-01-23.

FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20220084996A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

THREE-DIMENSIONAL STACKED FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD MAKING THE SAME

Номер патента: US20220271003A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE HAVING EMBEDDED PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20170077073A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan,LIEN Chi-Chin. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

Fan-out packaging structure and production technology of high power device

Номер патента: CN105161466A. Автор: 郭学平,郝虎. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-16.

A kind of Multi-chip laminating fan-out package structure

Номер патента: CN208904014U. Автор: 朱强. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-24.

The system-level fan-out package structures of 3D

Номер патента: CN207116414U. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-03-16.

Fan-out package structure

Номер патента: CN207116413U. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-03-16.

The fan-out package structure of 3D connections

Номер патента: CN206524326U. Автор: 林耀剑,陈灵芝. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

GLASS CARRIER FOR DIE-UP FAN-OUT PACKAGING AND METHODS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20220149004A1. Автор: Kim Jin Su,XIAO Yu. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, REDISTRIBUTION CIRCUIT STRUCTURE, AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170271283A1. Автор: Kuo Hung-Jui,Ho MIng-Che,Lee Tzung-Hui,Huang Tzu-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

DUAL SIDED FAN-OUT PACKAGE HAVING LOW WARPAGE ACROSS ALL TEMPERATURES

Номер патента: US20190067247A1. Автор: Tuttle Mark E.,Yoo Chan H.. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

Integrated fan-out package including dielectric waveguide

Номер патента: US20160147088A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Wafer level fan-out packaging process

Номер патента: TW531854B. Автор: Wen-Kuen Yang,Wen-Bin Yang. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2003-05-11.

Integrated fan-out package including dielectric waveguide

Номер патента: US20170294697A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-12.

Sanitary article capable of improved fit against the body and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: MY123747A. Автор: Costa Rogerio,Brisebois Henri,Hsieh Tong-Ho,E Salerno Catherine,Ulman John. Владелец: Johnson & Johnson Inc. Дата публикации: 2006-06-30.

Pixel structure based on inkjet printing technology and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190273206A1. Автор: Chun Hsiang Fang,Yuan Chun Wu,Po Yen Lu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-05.

PACKAGE STRUCTURE, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20170243049A1. Автор: DONG Haoxiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

Package structure of and packaging method for array substrate and display panel

Номер патента: US20170250365A1. Автор: Jian Jin,Congyi SU. Владелец: Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-31.

Semiconductor structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US20120326261A1. Автор: Chung-Yu Hung,Wing-Chor CHAN,Chien-Wen Chu. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

LED PACKAGE STRUCTURE, CHIP CARRIER, AND METHOD FOR MANUFACTURING CHIP CARRIER

Номер патента: US20200066955A1. Автор: Chang Yu-Yu,LIN CHEN-HSIU. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

Semiconductor structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US09876116B2. Автор: Chien-Hao Chen,Hsuan-Hsu Chen,Yu-Ping Wang,Yu-Hsiang Lin,Jyh-Shyang Jenq,Yi-Han Ye. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Silicon-based thin film photoelectric converter, and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: TW200721520A. Автор: KATSUSHI Kishimoto. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2007-06-01.

Inductor structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US12131863B2. Автор: Erh-Kun Lai,Hsiang-Lan Lung. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

FLEXIBLE LIGHT-EMITTING DEVICE, AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20220052304A1. Автор: KISHIMOTO Katsuhiko,Tanaka Kohichi. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-17.

Electronic interface apparatus and method and system for manufacturing same

Номер патента: US20150227830A1. Автор: Oded Bashan,Guy Shafran. Владелец: Smartrac IP BV. Дата публикации: 2015-08-13.

Electronic interface apparatus and method and system for manufacturing same

Номер патента: WO2008129526A2. Автор: Oded Bashan,Guy Shafran. Владелец: ON TRACK INNOVATIONS LTD.. Дата публикации: 2008-10-30.

Conductive particles and method and device for manufacturing the same, anisotropic conductive adhesive and conductive connection structure, and electronic circuit components and method of manufacturing the same

Номер патента: US20060286369A1. Автор: Tatsuo Suzuki,Yoshiaki Tanaka,Kazuo Ukai,Kazuhiko Kanki,Manabu Matsubara,Yoshiaki Kodera. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-21.

Conductive particles and method and device for manufacturing the same, anisotropic conductive adhesive and conductive connection structure, and electronic circuit components and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1010781A1. Автор: Yoshiaki Sekisui Engineering Co. Ltd. TANAKA,Yoshiaki Sekisui Chemical Co. Ltd. KODERA,Manabu Sawa Industries Co. Ltd. MATSUBARA,Kazuhiko Sekisui Chemical Co. Ltd. KANKI,Tatsuo Sekisui Chemical Co. Ltd. SUZUKI,Kazuo Sekisui Chemical Co. Ltd. UKAI. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2000-06-21.

Electronic interface apparatus and method and system for manufacturing same

Номер патента: CA2702160A1. Автор: Oded Bashan,Guy Shafran. Владелец: Linxens Holding S.A.S.. Дата публикации: 2009-05-14.

Electronic interface apparatus and method and system for manufacturing same

Номер патента: EP2212975A2. Автор: Oded Bashan,Guy Shafran. Владелец: Smartrac IP BV. Дата публикации: 2010-08-04.

Cooling member, and method and device for manufacturing same

Номер патента: EP2354746B1. Автор: Mitsuhiro Tanaka,Junichi Teraki,Noriyuki Okuda. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2021-04-07.

Electronic interface apparatus and method and system for manufacturing same

Номер патента: KR101285907B1. Автор: 기 샤프란,오데드 바샨. Владелец: 스마트랙 아이피 비.브이.. Дата публикации: 2013-07-15.

Cooling member, and method and device for manufacturing same

Номер патента: KR101291378B1. Автор: 미츠히로 다나카,준이치 데라키,노리유키 오쿠다. Владелец: 다이킨 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-07-30.

Cooling member, and method and device for manufacturing same

Номер патента: EP2354746A4. Автор: Mitsuhiro Tanaka,Junichi Teraki,Noriyuki Okuda. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2015-08-26.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE INCLUDING DIELECTRIC WAVEGUIDE

Номер патента: US20190058231A1. Автор: JOU Chewn-PU,Liao Wen-Shiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-21.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE INCLUDING DIELECTRIC WAVEGUIDE

Номер патента: US20170294697A1. Автор: JOU Chewn-PU,Liao Wen-Shiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-10-12.

Light-emitting element, semiconductor laser element, and method and device for manufacturing same

Номер патента: EP4283803A4. Автор: Kentaro Murakawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

Battery cell, battery, electric device, and method and apparatus for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4231434A1. Автор: Zhijun Guo,Qingkui Chi,Hui GU,Kun FANG,Dongsheng SUN,Zhisheng CHAI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-23.

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURE OF A SEALED PANEL AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURE OF A PLASMA DISPLAY PANEL

Номер патента: RU2009144978A. Автор: Эйити ИИДЗИМА,Мунето ХАКОМОРИ,Тосихару КУРАУТИ,Таканобу ЯНО,Юити ОРИИ,Эйити ИИДЗИМА (JP),Мунето ХАКОМОРИ (JP),Тосихару КУРАУТИ (JP),Таканобу ЯНО (JP),Юити ОРИИ (JP). Владелец: Улвак, Инк. (Jp). Дата публикации: 2011-06-10.

Battery cell, battery, electric device, and method and apparatus for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4287386A1. Автор: Yizhen Wu. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Battery cell, battery, power consuming device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4178028A1. Автор: PENG Wang,Jing Zhang,Huasheng Su,Quankun Li,Haizu Jin,Chengyou Xing. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-10.

Battery cell, battery, electric device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4418444A1. Автор: PENG Wang,Lulu BAI,Quankun Li,Wenlin Zhou,Haibo KE,Ningsheng WU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Battery, electrical apparatus, and method and device for manufacturing battery

Номер патента: EP4425676A1. Автор: PENG Wang,Feng Qin,Runyong HE. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Battery, electrical apparatus, and method and device for manufacturing battery

Номер патента: EP4451456A1. Автор: PENG Wang,Feng Qin,Runyong HE. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Battery cell, battery, electric device, and method and apparatus for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4099461A1. Автор: HU XU,Chengdu Liang,Haizu Jin,Xiaomei Liu. Владелец: Jiangsu Contemporary Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2022-12-07.

Engagement structure and engagement method for the same

Номер патента: US20240322486A1. Автор: Ting-Jui Wang. Владелец: Fivegrand International Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Graphene sheet combining graphite flake structure and its manufacturing method, and slurry for manufacturing the same

Номер патента: US10066141B2. Автор: Lain-Jong Li,Feng-Yu Wu,Hsiu-Pin Chang,Jonathan Ross,Chih-Chieh CHAN,Tung Chou,Wen-Hsien LIAO. Владелец: Nitronix International Holdings Ltd. Дата публикации: 2018-09-04.

Battery, electrical device, and method and apparatus for manufacturing battery

Номер патента: US20240113385A1. Автор: PENG Wang,Xiaoteng Huang,Zhanyu SUN,Haiqi Yang,Langchao Hu,Chenyi XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Battery cell, battery, electric device, and method and apparatus for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4099461B1. Автор: HU XU,Chengdu Liang,Haizu Jin,Xiaomei Liu. Владелец: Jiangsu Contemporary Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Battery cell, battery, electrical device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4178007A4. Автор: Xing Li,Quankun Li,Wenlin Zhou,Liangfan XU,Wenwei Chen. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-22.

Tab terminal for electronic components and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: TW200405368A. Автор: Shuhei Yoshizawa,Yoshio Yokohama,Futoshi Ishii,Hiroyuki Fujinaka,Kiyoharu Taira. Владелец: Kohoku Kogyo Kk. Дата публикации: 2004-04-01.

Battery cell, battery, electrical device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: US20240145828A1. Автор: Yang Zou,Qingkui Chi,Zhisheng CHAI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Battery, electric device, and method and device for manufacturing battery

Номер патента: US20230361423A1. Автор: PENG Wang,Xiaoteng Huang,Zhanyu SUN,Xiaozhi Wu,Haiqi Yang,Langchao Hu,Chenyi XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Electrode assembly, battery cell, battery, and method and apparatus for manufacturing electrode assembly

Номер патента: EP4075563A4. Автор: Bing Chen,Haizu Jin,Honggang YU,Xinxin DU,Songjun SHI,Shutao SONG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-09.

Battery, power consuming apparatus, and method and apparatus for manufacturing battery

Номер патента: US20230361424A1. Автор: OU Qian,Yufeng Zhang,Xiaobo Chen,Piaopiao YANG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Battery cell, battery, power consuming device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4148896A4. Автор: Jing Zhang,Huasheng Su,Quankun Li,Haizu Jin,Chengyou Xing. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Battery module, battery pack, electric apparatus, and method and device for manufacturing battery module

Номер патента: US20220393311A1. Автор: Chengdu Liang,Qian Liu,Haizu Jin,Yonghuang YE. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Adapter component, battery cell, battery, electric device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4181307A4. Автор: WEI ZHONG,Qiang Liu,Xiaowen Zhang,Xigen Zhou,Haihe XIAO,Mingxiang LIN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Battery cell, battery, electric device, and method and apparatus for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4231434A4. Автор: Zhijun Guo,Qingkui Chi,Hui GU,Kun FANG,Dongsheng SUN,Zhisheng CHAI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Tab terminal for electrolytic capacitor and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: TW200403699A. Автор: Shuhei Yoshizawa,Futoshi Ishii,Hiroyuki Fujinaka,Kiyoharu Taira. Владелец: Kohoku Kogyo Kk. Дата публикации: 2004-03-01.

Battery cell, battery, apparatus, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: US20230307740A1. Автор: Xing Li,PENG Wang,Haizu Jin,Xinxiang CHEN,Xiangyan BU,Wenlin Zhou. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Battery cell, battery, electric device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4318789A4. Автор: Zhiming Wang,Minghao Tang,Caixia HUANG,Siyu MIAO,Guanzhou LI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Laminate tiles for an MRI system and method and apparatus for manufacturing the laminate tiles

Номер патента: EP1004888B1. Автор: Evangelos Trifon Laskaris,Bulent Aksel,William Daniel Barber,Richard Andrew Ranze. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2006-03-22.

Battery cell, battery, power consumption device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: US20240297422A1. Автор: Lulu BAI,Quankun Li,Ting Zheng,Wenlin Zhou,Ningsheng WU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Battery, electric device, and method and device for manufacturing battery

Номер патента: EP4300690A4. Автор: ZHI Wang. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Battery, electrical device, and method and apparatus for manufacturing battery

Номер патента: EP4216349A4. Автор: Xing Li,Zhenhua Li,Yu Tang,Wenzhong Liu,Jingjing Yu,Xiayi WU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Tab terminal for electrolytic capacitor, and method and equipment for manufacturing the tab terminal

Номер патента: AU2003235899A1. Автор: Shuhei Yoshizawa,Futoshi Ishii,Hiroyuki Fujinaka,Kiyoharu Taira. Владелец: Kohoku Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-12.

Battery cell, battery, electric device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4163992A4. Автор: Tao Zhang,Qian Liu,Haizu Jin,Yonghuang YE,Jianfu HE,Xueyang SUN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Battery cell, battery, power consumption apparatus, and method and apparatus for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4354649A4. Автор: Huasheng Su. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Battery, electricity consumption device and method and device for manufacturing battery

Номер патента: US20240297403A1. Автор: Linshan Wu. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Energy storage container, and method and device for manufacturing energy storage container

Номер патента: EP4228056A4. Автор: Hao Luo,Zengzhong Wang,Haoran PENG,Haibin SU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Battery cell, battery, electric device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4254641A4. Автор: Ning Huang,Wenfa LIN,Mingxi YU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Display, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: TWI247333B. Автор: Hiroshi Koeda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-01-11.

Pressure relief mechanism, battery, apparatus, and method and equipment for manufacturing battery

Номер патента: US20240309959A1. Автор: Zhijie Huang,Huimin MIAO,Xiaoyin YU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Battery cell, battery, electric device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4220824A4. Автор: Long Zhang,Biao Huang. Владелец: Contemporary Amperex Tech Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Battery cell, battery, power consuming device, and method and apparatus for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4354601A4. Автор: Yang Zou,Qingkui Chi,Zhisheng CHAI. Владелец: . Дата публикации: 2024-10-02.

Battery cell, battery, power consumption device, and method and device for manufacturing battery cell

Номер патента: US12132230B2. Автор: Lulu BAI,Quankun Li,Ting Zheng,Wenlin Zhou,Ningsheng WU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Case body assembly, battery, electrical device, and method and apparatus for manufacturing case body assembly

Номер патента: EP4239772A4. Автор: Yangzhi HUANG,Qifeng Chen,Xiping LIAO. Владелец: Jiangsu Contemporary Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Battery cell, battery, power consuming device, and method and apparatus for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4376180A4. Автор: Zhijun Guo,Kun FANG. Владелец: Contemporary Amperex Tech Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Battery comprising first-type battery cell group and second-type battery cell group which are connected in series, apparatus, and method and device for manufacturing battery

Номер патента: US12113162B2. Автор: Chengdu Liang,Qian Liu,Haizu Jin,Yonghuang YE,Quanguo LI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Porous base layer and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US20240344215A1. Автор: Sung Won Lee,Seung Ho Yang,Young June Park,Jae Gwan Shin,Pil Young Lee,Sun Ki Hong,Hyeon Jeong JO,Hyo Yoon PARK. Владелец: LT Metal Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Prefabricated electric cable, plug connector assembly, and method and apparatus for manufacturing an electric cable

Номер патента: US12107365B2. Автор: Johannes Schmid,Till BREDBECK,Thomas MIEDL. Владелец: Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-10-01.

BATTERY CELL WITH INCREASED TAB AREA AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20190020018A1. Автор: Hsu Chih-Cheng,Zeng Sherman H.. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

THIN-SHEET FORMED PRODUCT HAVING THREE-DIMENSIONAL SURFACE MICROSTRUCTURE, FUEL CELL SEPARATOR, AND METHOD AND FACILITY FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20200350599A1. Автор: Morimoto Toshiharu,KUBOTA Satoshi,Kondo Hiroaki,KIM Sooyoung,TSURUOKA Kaoru,ITO Hidetaka,SHIN Yoshio,KIUCHI MANABU,KURAHACHI RYUROU,FUKUDOME YOSHIHISA,KAWASAKA KENJI,KOREEDA KOJI,KAKUDOU SHIGEO,TAKIKAWA KAZUNORI,KANAMARU TOMOHIRO. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

BATTERY CELL WITH INCREASED TAB AREA AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20190355986A1. Автор: Hsu Chih-Cheng,Zeng Sherman H.. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-11-21.

BATTERY CELL WITH INCREASED TAB AREA AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20190355987A1. Автор: Hsu Chih-Cheng,Zeng Sherman H.. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-11-21.

Composite structure formed of linear elements working in tension, oriented and embedded in a die, and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: FR1473459A. Автор: . Владелец: Owens Corning Fiberglas Corp. Дата публикации: 1967-03-17.

Conductor assembly with a crimped tubular ferrule and method and tool for manufacturing same

Номер патента: EP3588680B1. Автор: Jesse Weiland,Shae T. Mcgarvey,Ryan D. Lewis,John Kountz. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2021-08-04.

Plane surface display and its spacer assembly, and method and mould for manufacturing same

Номер патента: CN1366701A. Автор: 福田久美雄,竹中滋男,二阶堂胜,石川谕. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-08-28.

Hermetic terminal assembly pin and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU593367B2. Автор: Benjamin Bowsky,Larry Gene Burrows,Glenn Anthony Honkomp,Roger Walter Orlomoski. Владелец: EMERSON ELECTRIC CO. Дата публикации: 1990-02-08.

Packaging structure, display panel, and method for manufacturing display panel

Номер патента: EP4380337A1. Автор: Yang Miao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Oled package structure, display panel and method for preparing package structure

Номер патента: US20230397450A1. Автор: Song Zhang,Tao Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

OLED package structure, display panel and method for preparing package structure

Номер патента: US11785794B2. Автор: Song Zhang,Tao Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

MoSi2 ARC-SHAPED HEATER, AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING THE HEATER

Номер патента: EP1383355B1. Автор: Hiroshi TAKAMURA,Daisuke TAKAGAKI. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-29.

Motor and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US20050001506A1. Автор: Shigeyuki Haga. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2005-01-06.

Printed wiring board, and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US20020020557A1. Автор: Shinji Nakamura,Hidenori Hayashi,Toshiharu Okada,Toshihiro Nishii,Toru Fujimoto,Izuru Nakai,Shigeru Yamane. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-21.

Conductive structure, manufacturing method for conductive structure, article including conductive structure, and manufacturing method for article including conductive structure

Номер патента: US20230337331A1. Автор: Kenta Nishijima,Takashi Morioka,Tatsuki Hasegawa. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Portable electronic device display assemblies and methods and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US20140347824A1. Автор: Weihong Zhang,Francis C. Cheo,Jason P. Wojack,David K. Lim,Anthony P. Gallagher. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2014-11-27.

Recyclable electronic device, and method and apparatus for manufacturing and recycling the device

Номер патента: WO2024225894A1. Автор: Stephan Harkema,Cornelis Hermanus Arnoldus Rentrop. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2024-10-31.

Recyclable electronic device, and method and apparatus for manufacturing and recycling the device

Номер патента: EP4456679A1. Автор: Stephan Harkema,Cornelis Hermanus Arnoldus Rentrop. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2024-10-30.

Electric radiation heater and method and device for manufacturing same

Номер патента: JPS5693283A. Автор: Geesureru Geruharuto,Uirude Oigen. Владелец: EGO Elektro Gerate Blanc und Fischer GmbH. Дата публикации: 1981-07-28.

Method for cleaning a vacuum system used for manufacturing an OLED, and method and apparatus for manufacturing an OLED

Номер патента: CN112575309B. Автор: 乔斯·曼纽尔·迭格斯-坎波,戴特尔·哈斯,斯特凡·凯勒,李宰源,安治高志. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-03-07.

Glass carriers for fan-out packaging having target coefficients of thermal expansion and methods for making the same

Номер патента: US12084373B2. Автор: Yu Xiao,LU Zhang,Timothy Michael Gross,Jin Su Kim,Liying Zhang,Hung Cheng Lu,Heather Debra Boek,Jesse Kohl. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Thin-walled elastic products and methods and systems for manufacturing same

Номер патента: US09943995B1. Автор: Fielding B. STATON,David STRUMPF. Владелец: Newtonoid Technologies LLC. Дата публикации: 2018-04-17.

Nanocellulose composite sheet for use as dermatological treatment or medical device and methods and devices for manufacture thereof

Номер патента: WO2021096742A1. Автор: Raghuram Dhumpa,Ali DARKAZALLI. Владелец: Innovatech Engineering, LLC. Дата публикации: 2021-05-20.

Method and apparatus for electrolytic surface roughening treatment of aluminium and method and apparatus for manufacturing planographic printing plate precursor

Номер патента: EP2551385A3. Автор: Hiroshi Komatsu,Hisashi Hotta. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-07-02.

Transparent composite material and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US20150190992A1. Автор: JongWon Lee,Kyungho JUNG,Eunseck Kang,Deokhai Park. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2015-07-09.

Rfid tag and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US20090066517A1. Автор: Kenneth R. Erikson. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2009-03-12.

Sole for footwear, and systems and methods for designing and manufacturing same

Номер патента: US12042002B2. Автор: Sean B. Murphy,Jean-Francois Fullum,Pedro Rodrigues,Chris WAWROUSEK,Trampas TENBROEK,Matthew DUNBAR. Владелец: New Balance Athletics Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Spray diffusers and method and mold for manufacture of same

Номер патента: US20020180100A1. Автор: Juergen Speier,Rudolf Notz. Владелец: Lechler GmbH. Дата публикации: 2002-12-05.

Carbon nanostructure, and method and apparatus for manufacturing carbon nanostructure

Номер патента: US20160002041A1. Автор: Takeshi Hikata,Soichiro Okubo,Jun-Ichi Fujita,Risa Utsunomiya,Yugo Higashi,Katsuhisa Murakami. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2016-01-07.

Valvular closure element, closure cap comprising valvular closure element and method and apparatus for manufacturing valvular closure element

Номер патента: RU2660059C2. Автор: Михай РИДЕГ. Владелец: ФАЗЕКАШ, Габор. Дата публикации: 2018-07-04.

Packing and/or transport unit for insulation slabs of mineral wool and method and device for manufacturing such

Номер патента: EP2289807A3. Автор: Erik ÅSTRAND,Bjarne Walli. Владелец: Paroc Oy Ab. Дата публикации: 2013-10-09.

A cover and method and device for manufacturing the same

Номер патента: WO1995006566A1. Автор: Urpo Latvakangas,Jan Sabelstrom. Владелец: BINDOMATIC AB. Дата публикации: 1995-03-09.

Scaffold board and method and device for manufacturing thereof

Номер патента: WO1995021976A1. Автор: Waltherus Joseph Maria Van Erven. Владелец: Zodiac Europe S.A.. Дата публикации: 1995-08-17.

Magnetic tape cassette accommodating case and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US5323904A. Автор: Kiyoo Morita,Teruo Ashikawa,Shingo Katagiri. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 1994-06-28.

Tobacco smoke filter contoured to provide undiluted air flow and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: CA1190114A. Автор: Richard M. Berger. Владелец: American Filtrona Corp. Дата публикации: 1985-07-09.

Porous flexible sheet and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US20140308481A1. Автор: Satoshi Mitsui. Владелец: Casio Electronics Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-16.

Floor board, and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US20200392742A1. Автор: Xiao FANG,Fuyou WANG. Владелец: Nantong Cimc Eco New Material Development Co ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Gasket for heat exchanger and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: EP1110016B1. Автор: Steven M. Suggs,Reid M. Meyer. Владелец: Acadia Elastomers Corp. Дата публикации: 2005-12-21.

Thin-walled elastic products and methods and systems for manufacturing same

Номер патента: CA3001220C. Автор: Fielding B. STATON,David STRUMPF. Владелец: Newtonoid Technologies LLC. Дата публикации: 2019-02-26.

Individual dental implant and method and system for manufacturing individual dental implant

Номер патента: RU2768469C1. Автор: Джереми Э. ДЖО. Владелец: Дентсплай Сирона Инк.. Дата публикации: 2022-03-24.

Laminated glass, and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: SG167651A1. Автор: Hyung Gyu Jang,Hwang Doo Ha. Владелец: P & H Glass Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-28.

Coated paper product and method and apparatus for manufacture thereof

Номер патента: EP1831463A1. Автор: Markku Leskelä,Stina Nygard,Juha Koponen. Владелец: M Real Oyj. Дата публикации: 2007-09-12.

Supply packs and methods and systems for manufacturing supply packs

Номер патента: US09896206B2. Автор: Jeffrey J. Potter,Iain A. Mcneil,Terry C. Potter,Andrew E. Potter,Matthew J. Medlin. Владелец: SKYLIFE COMPANY Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Wet waste compostable bag and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: CA2408989C. Автор: George P. Colgan. Владелец: Bag to Earth Inc. Дата публикации: 2009-11-17.

Form-rolling die structure and form-rolling method for compound screw

Номер патента: US20140338412A1. Автор: Michiwaki Hiroshi. Владелец: Next Innovation GK. Дата публикации: 2014-11-20.

Rolling-element bearing, and method and apparatus for manufacturing rolling-element bearing

Номер патента: US20120275740A1. Автор: Kazuyuki Hirata. Владелец: Toyota Boshoku Corp. Дата публикации: 2012-11-01.

A unit-type wrapped non-destructive reinforcement structure and a construction method for stone slabs

Номер патента: LU505975B1. Автор: Yixian Wu,Jianjun Yang,Kewei HUANG,Jizhuo Huang,Wangsheng Xu,Liwang Zheng,Wuxuan Wu. Владелец: Fuzhou Architectural Science Res Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Decorative food and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: CA2274347C. Автор: Tokuji Akutagawa. Владелец: Akutagawa Confectionery Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-10.

Plastic and Wood Fiber Based Composite Product and Method and Apparatus for Manufacturing Said Plastic and Wood Fiber Based Composite Product

Номер патента: US20230241828A1. Автор: Dirk Van Dijk,Wilhelmus Johannes Maria DERKSEN,Albert TEN BUSSCHEN. Владелец: Aviplast Wfc BV. Дата публикации: 2023-08-03.

Method and apparatus for electrolytic surface roughening treatment and method and apparatus for manufacturing planographic printing plate precursor

Номер патента: US20130026047A1. Автор: Hiroshi Komatsu,Hisashi Hotta. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2013-01-31.

Coat made from synthetic film and method and device for manufacture of such coat

Номер патента: RU2244599C2. Автор: Клаус ВИЛЬБУЕР,Хельмут ХОРСТЕМКЕ,Манфред ГУГАУ,Торстен ТРОССМАНН. Владелец: Металлферэдлунг Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2005-01-20.

Container provided with metallic cover and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US5584634A. Автор: Hideto Akiba,Sadao Kuramochi,Mitsuo Okabe,Junichi Hashikawa,Kimiaki Hyakutome. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 1996-12-17.

Sole for footwear, and systems and methods for designing and manufacturing same

Номер патента: EP3104733A1. Автор: Jean-Francois Fullum,Pedro Rodrigues,Chris WAWROUSEK,Sean B MURPHY,Matthew DUNBAR,Trampasa TENBROEK. Владелец: New Balance Athletics Inc. Дата публикации: 2016-12-21.

Rod for a smoking article and method and apparatus for manufacture

Номер патента: US9380809B2. Автор: Edward Awty,William David Lewis,Paulo Oliveira,Andy Davis. Владелец: British American Tobacco Investments Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Abradable material feedstock and methods and apparatus for manufacture

Номер патента: EP3685938A1. Автор: Christopher W. STROCK. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2020-07-29.

Abradable Material Feedstock and Methods and Apparatus for Manufacture

Номер патента: US20190143404A1. Автор: Christopher W. STROCK. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Abradable Material Feedstock and Methods and Apparatus for Manufacture

Номер патента: US20180029120A1. Автор: Christopher W. STROCK. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2018-02-01.

Extruded and Co-extruded High-Altitude Balloons and Methods and Apparatus for Manufacture

Номер патента: US20190039709A1. Автор: Austyn Daniel Crites. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-02-07.

Method and device for manufacturing a mould, and method and device for manufacturing a product using the mould

Номер патента: EP1871581A1. Автор: Bernardus L.L. Hijlkema. Владелец: Hijlkema Bernardus LL. Дата публикации: 2008-01-02.

Pre-assembled, two-part merchandise display hook and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: CA1303006C. Автор: Thomas O. Nagel. Владелец: Trion Industries Inc. Дата публикации: 1992-06-09.

Optical connecting structure, package structure, optical module and manufacturing method for package structure

Номер патента: US20240159969A1. Автор: Yuzo Ishii,Kota Shikama,Yoshiyuki Doi,Satoshi Tsunashima. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Elastic steel band for sun cap or hat and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US20060143786A1. Автор: Soon Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-06.

Method for filling liquid-discharge-head cartridge with liquid, and method and apparatus for manufacturing liquid-discharge-head cartridge

Номер патента: US8485650B2. Автор: Yoshinori Misumi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-07-16.

Method for filling liquid-discharge-head cartridge with liquid, and method and apparatus for manufacturing liquid-discharge-head cartridge

Номер патента: US20100149290A1. Автор: Yoshinori Misumi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2010-06-17.

Reinforcing woven fabric and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US5783278A. Автор: Akira Nishimura,Kiyoshi Homma,Ikuo Horibe. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 1998-07-21.

Hermetically sealed package, and method and machine for manufacturing it

Номер патента: CA2259904A1. Автор: Luca Cerani. Владелец: Luca Cerani. Дата публикации: 1998-01-15.

A composite brake disc and method and apparatus for manufacture of the same

Номер патента: CA2926866C. Автор: Daniel Dériaz. Владелец: Ernst Grob AG. Дата публикации: 2021-10-19.

Cigarette package, wrapping paper for cigarette package, and method and machine for manufacturing wrapping paper

Номер патента: CA2586653C. Автор: Hitoshi Tanbo,Kanji Yukifune,Kinya Onimaru. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 2010-03-30.

Cushioning material for packaging and method and device for manufacturing the cushioning material

Номер патента: CA2377847C. Автор: Yoshihito Miyazaki,Toshiyuki Hashiuchi. Владелец: PTM Packaging Tools Machinery Pte Ltd. Дата публикации: 2008-06-10.

Light guide plate, and method and mold for manufacturing the same

Номер патента: US20140104884A1. Автор: Kun Lu,Kai Yan,Zhanchang Bu. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-17.

Gait-related devices and methods including articles for manufacture of sensors

Номер патента: WO2021035113A1. Автор: Timothy Hess,Stacy J. Morris Bamberg,Joseph A. Juratovac,David E. Huizenga,James Wesley CAPPER. Владелец: Moterum Technologies, Inc.. Дата публикации: 2021-02-25.

Paper cigarette filter and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: EP4327670A1. Автор: Sung Hyun Cho,Sung Jae Cho,Ki Sik Lee,Jong Guk Yoon,In Kyu Jung,Hyun Chan Jeong. Владелец: Taeyoung Industry Corp. Дата публикации: 2024-02-28.

A vegetal concrete masonry unit and method and system for manufacture thereof

Номер патента: WO2021149076A1. Автор: Tarun Jami. Владелец: Greenjams Buildtech Private Limited. Дата публикации: 2021-07-29.

A vegetal concrete masonry unit and method and system for manufacture thereof

Номер патента: ZA202209336B. Автор: Tarun Jami. Владелец: Greenjams Buildtech Private Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

A vegetal concrete masonry unit and method and system for manufacture thereof

Номер патента: AU2021210697A1. Автор: Tarun Jami. Владелец: Greenjams Buildtech Private Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

A vegetal concrete masonry unit and method and system for manufacture thereof

Номер патента: GB2607775A. Автор: Jami Tarun. Владелец: Greenjams Buildtech Private Ltd. Дата публикации: 2022-12-14.

Confection and method and apparatus for manufacturing it

Номер патента: CA1327483C. Автор: Vijay Arjun Sawant. Владелец: UNILEVER PLC. Дата публикации: 1994-03-08.

Elastic and non-elastic narrow fabric and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US3685549A. Автор: Antonio Schiappa,Richard E Goff. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-08-22.

Supply packs and methods and systems for manufacturing supply packs

Номер патента: CA2809033C. Автор: Jeffrey J. Potter,Iain A. Mcneil,Terry C. Potter,Andrew E. Potter. Владелец: SKYLIFE COMPANY Inc. Дата публикации: 2015-12-22.

Supply packs and methods and systems for manufacturing supply packs

Номер патента: CA2867122C. Автор: Jeffrey J. Potter,Matthew J. Medlin,Greg J. Konczal,Rory T. Mcdonnell. Владелец: SKYLIFE COMPANY Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Supply packs and methods and systems for manufacturing supply packs

Номер патента: US20180178913A1. Автор: Jeffrey J. Potter,Iain A. Mcneil,Terry C. Potter,Andrew E. Potter,Matthew J. Medlin. Владелец: SKYLIFE COMPANY Inc. Дата публикации: 2018-06-28.

Supply Packs and Methods and Systems for Manufacturing Supply Packs

Номер патента: US20160257402A1. Автор: Jeffrey J. Potter,Iain A. Mcneil,Terry C. Potter,Andrew E. Potter,Matthew J. Medlin. Владелец: SKYLIFE COMPANY Inc. Дата публикации: 2016-09-08.

Supply packs and methods and systems for manufacturing supply packs

Номер патента: US20140319280A1. Автор: Jeffrey J. Potter,Iain A. Mcneil,Terry C. Potter,Andrew E. Potter,Matthew J. Medlin. Владелец: SkyLife Tech Holdings LLC. Дата публикации: 2014-10-30.

Supply packs and methods and systems for manufacturing supply packs

Номер патента: US20190047708A1. Автор: Jeffrey J. Potter,Iain A. Mcneil,Terry C. Potter,Andrew E. Potter,Matthew J. Medlin. Владелец: SKYLIFE COMPANY Inc. Дата публикации: 2019-02-14.

Alignment coating structure and alignment coating method for substrate

Номер патента: US20220050335A1. Автор: Guizhi MA,Yongkal LI. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-17.

Method for manufacturing unidirectional textile fabric

Номер патента: RU2756286C2. Автор: Ронни ВОККАТЦ,Сюхей ЙОСИДА,Дирк ОРТМАННС,Йосуке НАКАМУРА,Хидекадзу ЙОСИКАВА. Владелец: Тейджин Карбон Юроп Гмбх. Дата публикации: 2021-09-29.

Multifunctional filter medium, and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US20190009202A1. Автор: Jeong Hoon Byeon. Владелец: Research Cooperation Foundation of Yeungnam University. Дата публикации: 2019-01-10.

Multi-blocks structure and method for forming a composite part from said structure

Номер патента: CA3240649A1. Автор: Serge Luquain. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-06-29.

GLASS CARRIERS FOR FAN-OUT PACKAGING HAVING TARGET COEFFICIENTS OF THERMAL EXPANSION AND METHODS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20220144681A1. Автор: Zhang Lu,Gross Timothy Michael,Kim Jin Su,ZHANG Liying,XIAO Yu,Boek Heather Debra,Kohl Jesse,Lu Hung Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

Flexible tooling system and method for manufacturing of composite structures

Номер патента: US20190337245A1. Автор: Jon Paul Gunner,Antonio Bernerd MARTINEZ,Ian Hawthorn ASHDOWN,Thomas Samuel Bowden, JR.. Владелец: Divergent Technologies Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE-ON-PACKAGE TESTING

Номер патента: US20150185282A1. Автор: Chen Hao,Wang Mill-Jer,Lin Hung-Chih,Peng Ching-Nen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-07-02.

Article of footwear formed from two preforms and method and mold for manufacturing same

Номер патента: US09950447B2. Автор: Tee L. WAN,Thienchai CHAISUMREJ,Chia-Yi Wu,Gjermund Haugbro. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Glass carrier for fan-out package having target coefficient of thermal expansion and method of making same

Номер патента: CN113544101A. Автор: 张丽英,肖宇,张鲁,H·D·伯克,T·M·格罗斯,J·科尔,金榛洙,H·C·陆. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2021-10-22.

Reduced material content fasteners and systems and methods for manufacturing the same

Номер патента: EP2521627A1. Автор: Terry Randall Elkins,Kurt Vinton Dunagan,Timothy Douglas Busching,David Wayne Swingle. Владелец: Ohio Rod Products. Дата публикации: 2012-11-14.

Waterbed mattress with hexagonal baffle structure, and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US5172437A. Автор: John B. Johenning. Владелец: Strata Flotation Inc. Дата публикации: 1992-12-22.

Vehicle interior covering and a method for its manufacture

Номер патента: US20110278872A1. Автор: Ralf EIDT,Wolfgang PLEGGE. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2011-11-17.

Radiation source for nondestructive inspection, and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US20220189650A1. Автор: Takashi Saito,Takashi Ishii,Hiroshi Kawamura,Hidetaka KANAZAWA. Владелец: Chiyoda Technol Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Apparatus and method for protecting a magnetic head coil during pole notch processing

Номер патента: US20040237288A1. Автор: Edward Lee,Wenchein Hsiao,Bradley Webb. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-02.

Automotive window laminate structure, thermoplastic laminated sheet structure for use therein, and method for producing said automotive window laminate structure via heat pressure laminating process

Номер патента: EP4433304A1. Автор: Bartholomeus Leonardus Marinus Borcherd Driehuis. Владелец: Autoglas D&k BV. Дата публикации: 2024-09-25.

WAFER-LEVEL FAN-OUT PACKAGE WITH ENHANCED PERFORMANCE

Номер патента: US20200115220A1. Автор: Costa Julio C.,Hammond Jonathan Hale,Chadwick Jon. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

PHOTONIC DIE FAN OUT PACKAGE WITH EDGE FIBER COUPLING INTERFACE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20190285804A1. Автор: Fasano Benjamin V.,Blackshear Edmund D.,RAMACHANDRAN KOUSHIK. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-19.

Structure and Method for Producing a Precious Metal Thin-Film Laminate

Номер патента: US20140377517A1. Автор: Paul Diffendaffer,Laurie Johansen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-12-25.

Vessel closures and methods for using and manufacturing same

Номер патента: EP2723647A1. Автор: Michael A. Zumbrum. Владелец: Allpure Technologies LLC. Дата публикации: 2014-04-30.

Systems and methods for forming and using an adhesive tape

Номер патента: US20220195262A1. Автор: Daryl Johnson,Man Fai Lo,Stephen Topper,Jared Ide. Владелец: Bemis Associates Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Systems and methods for forming and using an adhesive tape

Номер патента: US20230348760A1. Автор: Daryl Johnson,Man Fai Lo,Stephen Topper,Jared Ide. Владелец: Bemis Associates Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Systems and methods for forming and using an adhesive tape and related articles

Номер патента: US12084607B2. Автор: Daryl Johnson,Man Fai Lo,Stephen Topper,Jared Ide. Владелец: Bemis Associates Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Systems and methods for forming and using an adhesive tape

Номер патента: US20200087548A1. Автор: Daryl Johnson,Man Fai Lo,Stephen Topper,Jared Ide. Владелец: Bemis Associates Inc. Дата публикации: 2020-03-19.

Non-woven composite fabric and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: EP1274558A1. Автор: Paul G. Swiszcz,Wendell B. Colson. Владелец: Hunter Douglas NV. Дата публикации: 2003-01-15.

Non-woven composite fabric and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU7595700A. Автор: Paul G. Swiszcz,Wendell B. Colson. Владелец: Hunter Douglas Industries BV. Дата публикации: 2001-04-24.

A comestible capsule and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: EP3532032B1. Автор: Tobias Johan LOUW. Владелец: Combocap Inc. Дата публикации: 2024-05-29.

Toric contact lens with axis offset compensation and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU6527999A. Автор: Derek Smith,Susan Neadle,Jan Windey. Владелец: Johnson and Johnson Vision Products Inc. Дата публикации: 2000-06-22.

Toric contact lens with axis offset compensation and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: TW525005B. Автор: Derek Smith,Susan Neadle,Jan Windey. Владелец: Johnson & Amp Johnson Vision P. Дата публикации: 2003-03-21.

A comestible capsule and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US20190298613A1. Автор: Tobias Johan LOUW. Владелец: Combocap Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

A comestible capsule and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: EP3532032A1. Автор: Tobias Johan LOUW. Владелец: Combocap Inc. Дата публикации: 2019-09-04.

Plastic lens and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US20060238901A1. Автор: Eiji Ito. Владелец: Fujinon Corp. Дата публикации: 2006-10-26.

Flexible, stackable container and method and system for manufacturing same

Номер патента: WO2009061959A1. Автор: James J. Sanfilippo,John E. Sanfilippo,Jeanne M. Skaggs,Roy Speer. Владелец: CLEAR LAM PACKAGING, INC.. Дата публикации: 2009-05-14.

Flexible, stackable container and method and system for manufacturing same

Номер патента: EP2376338A2. Автор: James J. Sanfilippo,John E. Sanfilippo,Jeanne M. Skaggs,Roy Speer. Владелец: Clear Lam Packaging Inc. Дата публикации: 2011-10-19.

Instrusion warning wire-lattice, and method and device for manufacturing same

Номер патента: ZA804778B. Автор: J Ciordinik,A Penzo. Владелец: CI KA RA Srl. Дата публикации: 1981-08-26.

Rotor for a fluid pump, and method and mold for manufacturing same

Номер патента: US20240301888A1. Автор: Thorsten Siess. Владелец: ECP Entwicklungs GmbH. Дата публикации: 2024-09-12.

Hollow silica glass microneedle arrays and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US09962535B2. Автор: Robert M. Pricone. Владелец: 10X Technology LLC. Дата публикации: 2018-05-08.

Root-analog dental implants and systems, devices, and methods for designing and manufacturing same

Номер патента: US20240261067A1. Автор: Brian Bowman,Colin Murphy,Brandon Duquesnel,Michael Collins,David Sanderson. Владелец: Identical Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20130266774A1. Автор: Pinyen Lin,Yu-Fu Kang. Владелец: Touch Micro System Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-10.

Adhesive tape and methods of manufacture

Номер патента: US20200263062A1. Автор: Daryl Johnson,Man Fai Lo,Stephen Topper,Jared Ide. Владелец: Bemis Associates Inc. Дата публикации: 2020-08-20.

Adhesive tape and methods of manufacture

Номер патента: US20210079274A1. Автор: Daryl Johnson,Man Fai Lo,Stephen Topper,Jared Ide. Владелец: Bemis Associates Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Transparent composite material and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US20130280478A1. Автор: JongWon Lee,Kyungho JUNG,Eunseck Kang,Deokhai Park. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2013-10-24.

Method for producing micro-mesoporous zeolite y and zeolite obtained by this method

Номер патента: RU2650897C1. Автор: Ирина Игоревна Иванова,Елена Евгеньевна Князева,Ирина Вячеславовна Добрякова,Ангелина Александровна Маерле. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Ордена Трудового Красного Знамени Институт нефтехимического синтеза им. А.В. Топчиева Российской академии наук (ИНХС РАН). Дата публикации: 2018-04-18.

Vessel closures and methods for using and manufacturing same

Номер патента: US20180297753A1. Автор: Michael A. Zumbrum. Владелец: Sartorius Stedim North America Inc. Дата публикации: 2018-10-18.

Method for preparing composition

Номер патента: RU2244542C2. Автор: Патрик БУССОН,Марко ШРЁДЕР. Владелец: Ф.Хоффманн-Ля Рош Аг. Дата публикации: 2005-01-20.

Optical connection structure, package structure, optical module, and method for manufacturing package structure

Номер патента: WO2022190351A1. Автор: 雄三 石井,芳行 土居,光太 鹿間,聡 綱島. Владелец: 日本電信電話株式会社. Дата публикации: 2022-09-15.

Cleaning apparatus for 3D printing structure and cleaning method for 3D printing structure using the same

Номер патента: US12036739B2. Автор: Hui Suk Yun,Honghyun Park. Владелец: Korea Institute of Materials Science KIMS. Дата публикации: 2024-07-16.

Continuous roll molding system and method; frangible cap strip and method of making using continuous roll molding

Номер патента: US20240316836A1. Автор: Frederick William Lamb,Charles Shepherd,Ii Frederick William Lamb,Robert Striegler. Владелец: Pneu Tools Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Article of footwear having a sole structure including a fluid-filled chamber and an outsole, the sole structure, and methods for manufacturing

Номер патента: US9750307B2. Автор: Benjamin J. Monfils,Lee D. Peyton,II Fidencio CAMPOS. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Polymeric liner ply for tubular containers and methods and apparatus for manufacturing same

Номер патента: CA2228829C. Автор: Glenda J. Cahill,W. Gerald Gainey. Владелец: Sonoco Products Co. Дата публикации: 2002-11-12.

Die assembly and method of use for manufacturing backing plates of friction assemblies

Номер патента: CA3089410A1. Автор: Raj Thalappath. Владелец: Util Canada Ltd. Дата публикации: 2022-02-07.

System and method for manufacturing pallet with embedded support structures

Номер патента: CA3073510A1. Автор: Gary W. Morris,Brian D. KIVISTO. Владелец: Paradigm Plastic Pallets Inc. Дата публикации: 2019-02-28.

System and method for manufacturing pallet with embedded support structures

Номер патента: EP3672887A1. Автор: Gary W. Morris,Brian D. KIVISTO. Владелец: Paradigm Plastic Pallets Inc. Дата публикации: 2020-07-01.

Plastic pipe and method and appratus for manufacturing same

Номер патента: CA1289487C. Автор: Akio Nagayoshi,Kiyoharu Nagayoshi. Владелец: UC INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 1991-09-24.

Extracorporeal circulation circuit, fluid processing device, connection structure, and processing method for fluid processing device in extracorporeal circulation circuit

Номер патента: EP4233933A1. Автор: Keisuke Inoue,Mutsumi Yamamoto,Ryohei IZUMI. Владелец: JMS Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Concrete foundation structure and construction method for same

Номер патента: AU2019439273A1. Автор: Yumiko FUNAKOSHI,Yu NAGAYAMA. Владелец: Prex Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Concrete foundation structure and construction method for same

Номер патента: AU2019439273B2. Автор: Yumiko FUNAKOSHI,Yu NAGAYAMA. Владелец: Prex Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Composite nano-substance of cocoa-charcoal cladded conjugate structure and manufacturing method for yarn thereof

Номер патента: US20230093187A1. Автор: Si-Rong Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-03-23.

Method for manufacturing window and method for manufacturing display device

Номер патента: US12000978B2. Автор: Hyun Chul Jung,Byoungyul Shim,Jaeseung Jeon,Seungyo Yang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Sponge that contains solid or viscous soap and method and system for manufacturing same

Номер патента: US20080131192A1. Автор: Israel Tsabari. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-05.

Temperature control structure and temperature control method for transport container

Номер патента: US20240255208A1. Автор: Akio Sugimoto. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Sphagnum moss composition for the production of sheeted absorbent and method for evaluating the potential of sphagnum moss material for absorbing liquid

Номер патента: CA2107154C. Автор: Yvon Levesque,Sylvaine Cote,Denis Gallagher. Владелец: Johnson and Johnson Inc. Дата публикации: 2000-05-09.

Semiconductor structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US10112825B2. Автор: Weng-Yi Chen,Kuan-Yu Wang,Te-Huang Chiu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-10-30.

Compact infrared spectrometer, and methods and systems for manufacture and assembly of components used in same

Номер патента: US20060215166A1. Автор: Mei-Wei Tsao. Владелец: Wilmington Infrared Tech Inc. Дата публикации: 2006-09-28.

Compact infrared spectrometer, and methods and system for manufacture and assembly of components used in same

Номер патента: TWI269869B. Автор: Mei-Wei Tsao. Владелец: Mei-Wei Tsao. Дата публикации: 2007-01-01.

Hot stamping molded article and method and device for manufacturing hot stamping molded article

Номер патента: EP3680036B1. Автор: Yoshiyuki Kaseda,Kenichiro Otsuka,Yoshiaki Nakazawa. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Mattress for bedding, and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: EP1168948A4. Автор: Jung-Soo Chae. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-16.

Thermoplastic resin-coated aluminum alloy plate and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US20010051278A1. Автор: Keiichi Shimizu,Jun-Ichi Tanabe,Masao Komai,Ayumu Taniguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-13.

Heat exchanger and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: EP2829835B1. Автор: Sung Jhee,Jangseok Lee,Hyunsoo Song. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2017-05-10.

Supporting or tension cable with a sheath, and method and apparatus for manufacturing such a cable

Номер патента: GR3000935T3. Автор: Xaver Lipp. Владелец: Xaver Lipp. Дата публикации: 1991-12-10.

Optical film assembly and method and apparatus for manufacturing optical films

Номер патента: TW200700819A. Автор: Chi-Chen Cheng. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2007-01-01.

Tablet, medicine, and method and kit for manufacturing said tablet and medicine

Номер патента: EP4129342A1. Автор: Shusuke Sano,Futoshi SHIKATA,Shuntaro Arase. Владелец: Eisai R&D Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-08.

Tablet, medicine, and method and kit for manufacturing said tablet and medicine

Номер патента: AU2021250160A1. Автор: Shusuke Sano,Futoshi SHIKATA,Shuntaro Arase. Владелец: Eisai R&D Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Cord pellet and method and device for manufacturing cord pellet

Номер патента: EP1754819A4. Автор: Masatoshi Nakagawa,Masahiro Okamoto,Kazunori Shinohara. Владелец: Maruyasu Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-02.

Stretch layered sheet, disposable wearing article, and method and device for manufacturing stretch layered sheet

Номер патента: EP4245516A1. Автор: Kazutoshi Makimura,Miwa Koshijima. Владелец: Zuiko Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

An external male urinary catheter and method and apparatus for manufacturing such a catheter

Номер патента: GB8907253D0. Автор: . Владелец: Coloplast AS. Дата публикации: 1989-05-17.

Self-tapping threaded fasteners having lobular work-entering ends and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: CA737687A. Автор: Harvey F. Phipard, Jr.. Владелец: Research Engineering and Manufacturing Inc. Дата публикации: 1966-07-05.

A cover and method and device for manufacturing the same

Номер патента: AU7627294A. Автор: Urpo Latvakangas,Jan Sabelstrom. Владелец: Bind O Matic AB. Дата публикации: 1995-03-22.

Foamed sheets, and methods and apparatuses for manufacturing the same

Номер патента: TW200615317A. Автор: Toshiya Nishibayashi. Владелец: DUELLER CORP. Дата публикации: 2006-05-16.

Colloidal crystal and method and device for manufacturing colloidal crystal gel

Номер патента: EP1647843A4. Автор: Tsutomu Sawada,Akiko Toyotama,Toshimitsu Kanai. Владелец: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE. Дата публикации: 2009-05-27.

Colloidal crystals and method and device for manufacturing colloidal crystal gel

Номер патента: US20060183807A1. Автор: Tsutomu Sawada,Akiko Toyotama,Toshimitsu Kanai. Владелец: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE. Дата публикации: 2006-08-17.

Colloidal crystals and method and device for manufacturing colloidal crystal gel

Номер патента: US7772289B2. Автор: Tsutomu Sawada,Akiko Toyotama,Toshimitsu Kanai. Владелец: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE. Дата публикации: 2010-08-10.

Scaffold board and method and device for manufacturing thereof

Номер патента: AU1808995A. Автор: Waltherus Joseph Maria Van Erven. Владелец: Zodiac Europe SA. Дата публикации: 1995-08-29.

Magnetic recording medium, recording apparatus, and method and apparatus for manufacturing magnetic recording medium

Номер патента: US20080081218A1. Автор: Akira Kikuchi,Yuki Yoshida,Jun Taguchi,Noriyuki Asakura,Kazuhisa Shida. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-04-03.

Workpiece formed with pattern and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US20020014191A1. Автор: Yasuhiro Shimizu. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2002-02-07.

Washer and fastening structure, and fastening release method

Номер патента: EP4411153A1. Автор: Hiroshi Saeki. Владелец: Nippon Plarad Co. Дата публикации: 2024-08-07.

A reclosable flexible pouch and method and apparatus for manufacturing reclosable flexible pouches

Номер патента: EP4444623A1. Автор: Diego Gualtieri. Владелец: Fameccanica Data SpA. Дата публикации: 2024-10-16.

Packaged carbon fiber precursor tow, and method and device for manufacturing same

Номер патента: US20120137638A1. Автор: Atsushi Kawamura,Katsuhiko Ikeda,Hiromasa Inada. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-07.

Crosslaminate of oriented films and methods and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US20120292819A1. Автор: Ole-Bendt Rasmussen. Владелец: Ole-Bendt Rasmussen. Дата публикации: 2012-11-22.

Article of footwear formed from two preforms and method and mold for manufacturing same

Номер патента: US20130199059A1. Автор: Tee L. WAN,Thienchai CHAISUMREJ,Chia-Yi Wu,Gjermund Haugbro. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2013-08-08.

ENCAPSULATED FASTENER AND METHOD AND TOOLING FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20130223953A1. Автор: Thompson Steven L.. Владелец: . Дата публикации: 2013-08-29.

MULTIFUNCTIONAL FILTER MEDIUM, AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20190009202A1. Автор: BYEON Jeong Hoon. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-10.

Solid-State Light Source Heat-Radiating Metal Shell and Light Source Engine, and Method and Mould for Manufacturing Same

Номер патента: US20160010841A1. Автор: Qin Biao. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

Flexible, Stackable Container and Method and System for Manufacturing Same

Номер патента: US20140102936A1. Автор: Speer Roy,Skaggs Jeanne M.,Sanfilippo James J.,Sanfilippo John E.. Владелец: CLEAR LAM PACKAGING, INC.. Дата публикации: 2014-04-17.

SELF-LOCKING NIPPLE FOR WHEEL SPOKE AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20150030411A1. Автор: De Cordes Amaury. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

Sole Assembly Formed From Multiple Preforms and Method and Mold for Manufacturing Same

Номер патента: US20190029362A1. Автор: LIN YU-CHEN,Wan Tee L.,Wu Chia-Yi,Chaisumrej Thienchai. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-31.

Method for Manufacturing Lithium Hydroxide and Method Using Same for Manufacturing Lithium Carbonate

Номер патента: US20150071837A1. Автор: KIM Ki Young,CHON Uong,Song Chang Ho,HAN Gi-Chun,LEE Im Chang,Jung So Ra. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-12.

Article of Footwear Formed From Two Preforms and Method and Mold for Manufacturing Same

Номер патента: US20160107405A1. Автор: Wan Tee L.,Wu Chia-Yi,Chaisumrej Thienchai,Haugbro Gjermund. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-21.

Hollow Silica Glass Microneedle Arrays and Method and Apparatus for Manufacturing Same

Номер патента: US20150141924A1. Автор: Pricone Robert M.. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

ROTOR FOR A FLUID PUMP, AND METHOD AND MOLD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20180149164A1. Автор: Siess Thorsten. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

ROTOR FOR A FLUID PUMP, AND METHOD AND MOLD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20210222700A1. Автор: Siess Thorsten. Владелец: ECP ENTWICKLUNGSGESELLSCHAFT MBH. Дата публикации: 2021-07-22.

POROUS FLEXIBLE SHEET AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20140308481A1. Автор: MITSUI Satoshi. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-16.

SOLE ASSEMBLY FORMED FROM MULTIPLE PREFORMS AND METHOD AND MOLD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20150289586A1. Автор: LIN YU-CHEN,Wan Tee L.,Wu Chia-Yi,Chaisumrej Thienchai. Владелец: Nike, Inc.. Дата публикации: 2015-10-15.

Article of Footwear Formed from Two Preforms and Method and Mold for Manufacturing Same

Номер патента: US20150305438A1. Автор: Wan Tee L.,Wu Chia-Yi,Chaisumrej Thienchai,Haugbro Gjermund. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-29.

OPTICAL FIBER CONTAINING AN ALKALI METAL OXIDE AND METHODS AND APPARATUS FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20150316712A1. Автор: Bookbinder Dana Craig,Ellison Adam James,Whedon William Anthony,Logunov Stephan Lvovich,Anderson James Gary,Sen Sabyasachi,Khrapko Rostislav Radiyevich,Chacon Lisa Carine,Coffey Calvin Thomas,Gausman Gregory Gerard,Murtagh Michael Thomas,Osterhout Clinton Damon. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-05.

A comestible capsule and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US20190298613A1. Автор: Tobias Johan LOUW. Владелец: Combocap Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

OSSICULAR PROSTHESIS AND METHOD AND SYSTEM FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20180311035A1. Автор: Hirsch Jeffrey,Eisenman David J.. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

Article of Footwear Formed from Two Preforms and Method and Mold for Manufacturing Same

Номер патента: US20150328854A1. Автор: Wan Tee L.,Wu Chia-Yi,Chaisumrej Thienchai,Haugbro Gjermund. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

PRESS COMPONENT AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20150336619A1. Автор: Aso Toshimitsu,Tanaka Yasuharu,Miyagi Takashi,Kawano Kazuyuki,Ogawa Misao,OOOKA,Kazunori,YAMAMOTO Shinobu. Владелец: NIPPON STEEL & SUMITOMO METAL CORPORATION. Дата публикации: 2015-11-26.

Thin-Walled Elastic Products and Methods and Systems for Manufacturing Same

Номер патента: US20180339435A1. Автор: STATON FIELDING B.,STRUMPF DAVID. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

FLOOR BOARD, AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20200392742A1. Автор: FANG Xiao,Wang Fuyou. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Inorganic fiberous parer, and method and equipment for manufacturing same

Номер патента: KR101429418B1. Автор: 테쯔야 이시하라,테쯔야 미하라,켄 요내야마,토모히코 키시키. Владелец: 니찌아스 카부시키카이샤. Дата публикации: 2014-08-11.

Article of footwear formed from two preforms and method and mold for manufacturing same

Номер патента: KR101743857B1. Автор: 티 엘. 완,티엔차이 차이숨레이,치아-이 우,기에르문트 하우그브로. Владелец: 나이키 이노베이트 씨.브이.. Дата публикации: 2017-06-05.

Press component and method and device for manufacturing same

Номер патента: CA2896457A1. Автор: Takashi Miyagi,Yasuharu Tanaka,Shinobu Yamamoto,Toshimitsu Aso,Misao Ogawa,Kazuyuki Kawano,Kazunori Oooka. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2014-07-10.

PRESTRESSED BALL BEARING AND METHOD AND TOOL FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: FR2594189B1. Автор: Gerard Stephan. Владелец: Nadella SA. Дата публикации: 1988-05-27.

Backing plate with friction material retention members and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US20040238295A1. Автор: Nghi Pham. Владелец: Capital Tool and Design Ltd. Дата публикации: 2004-12-02.

PLASTIC FABRIC AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: FR2554836B1. Автор: Arthur A Zufang,Robert Antonius Maria J Fabrie. Владелец: Stork Brabant BV. Дата публикации: 1986-03-28.

GUIDE RAIL FOR THE SAWING CHAIN OF A CHAINSAW AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: FR2622498A1. Автор: Uwe Burger,Dieter Unrath,Horst Weinhold. Владелец: Andreas Stihl AG and Co KG. Дата публикации: 1989-05-05.

Ossicular prosthesis and method and system for manufacturing same

Номер патента: US10646331B2. Автор: Jeffrey Hirsch,David J. Eisenman. Владелец: University of Maryland at Baltimore. Дата публикации: 2020-05-12.

Crosslaminate of oriented films and methods and apparatus for manufacturing same

Номер патента: EP1885546A2. Автор: Ole-Bendt Rasmussen. Владелец: Ole-Bendt Rasmussen. Дата публикации: 2008-02-13.

Blades of fixed brise-soleil devices, and method and device for manufacturing same

Номер патента: WO2020212558A1. Автор: Xavier Sembely. Владелец: Les Ingénieurs du Soleil. Дата публикации: 2020-10-22.

Sole assembly formed from multiple preforms and method and mold for manufacturing same

Номер патента: KR101896168B1. Автор: 티엔차이 차이숨레이,티 엘 완,치아이이 우,유첸 린. Владелец: 나이키 이노베이트 씨.브이.. Дата публикации: 2018-09-07.

Nonwoven fabric and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US7699954B2. Автор: Paul G. Swiszcz,Wendell B. Colson,David Hartman. Владелец: HUNTER DOUGLAS INC. Дата публикации: 2010-04-20.

Liquid crystal handwriting film, and method and device for manufacturing same

Номер патента: AU2017411621A1. Автор: Fenghua Li. Владелец: Shenzhen Wicue Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-21.

Backing plate with friction material retention members and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US20040040796A1. Автор: Nghi Pham. Владелец: Capital Tool and Design Ltd. Дата публикации: 2004-03-04.

Cellular shade and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: TW336889B. Автор: B Colson Wendell,A Auger Rayumond. Владелец: Hunter Douglas International. Дата публикации: 1998-07-21.

Plastic reinforced wood flooring for trailers and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: CA2339832A1. Автор: Michael J. Smith,Karthik Ramani,Rodney Ehrlich. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-03-02.

Absorbent article and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: CA2194125A1. Автор: Roger Boulanger. Владелец: Johnson and Johnson Inc. Дата публикации: 1998-06-30.

Cellular shade and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US5503210A. Автор: Wendell B. Colson,Raymond A. Auger. Владелец: HUNTER DOUGLAS INC. Дата публикации: 1996-04-02.

Improved brake drum and method and device for manufacturing same

Номер патента: FR707629A. Автор: . Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 1931-07-10.

Sutureless bioprosthetic stent and method and device for manufacturing same

Номер патента: CA2480023A1. Автор: Hua Xie,Lisa A. Buckley. Владелец: Providence Health System-Oregon. Дата публикации: 2003-10-02.

Nonwoven fabric and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: WO2000041523A2. Автор: Wendell B. Colson,David Hartman,Paul Swiscz. Владелец: Hunter Douglas Industries BV. Дата публикации: 2000-07-20.

Artificial cork stopper and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: KR830007377A. Автор: 반스 페이슬리 개리,조오지 알트슐러 제이,로믈러 요셉. Владелец: 로버트 에이켈러. Дата публикации: 1983-10-19.

Loop pile fabric and methods and apparatus for manufacturing same

Номер патента: CA939598A. Автор: Masao Fukuda,Yukimasa Fujisawa,Susumu Norota,Hachiro Goto. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 1974-01-08.

EYEPIECE FOR EYEGLASSES AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: FR2743427A1. Автор: Emile Noyer. Владелец: SGCN. Дата публикации: 1997-07-11.

Tubular container and methods and apparatus for manufacturing same

Номер патента: EP0857568B1. Автор: Alan D. Williams,Michael T. Drummond,Glenda J. Cahill,Gerald W. Gainey. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2003-11-12.

Multi-functional microcapsules and method and device for manufacturing same

Номер патента: CA2557241A1. Автор: Michael Zimmermann,Erich Windhab. Владелец: Eidgenoessische Technische Hochschule Zurich ETHZ. Дата публикации: 2008-02-25.

Nonwoven fabric and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: EP1600544A2. Автор: David Hartman,Wendel B. Colson. Владелец: HUNTER DOUGLAS INC. Дата публикации: 2005-11-30.

Absorbent product and method and apparatus for manufacturing same.

Номер патента: EP0120017A1. Автор: Lars Osten Forsman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1984-10-03.

Gasket for heat exchanger and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: EP1110016A1. Автор: Steven M. Suggs,Reid M. Meyer. Владелец: Acadia Elastomers Corp. Дата публикации: 2001-06-27.

Gas-tight or partly gas-permeable transport package, and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU2001294383A1. Автор: Richard Vos,Peter Paul Van Eijndhoven. Владелец: Kappa Packaging BV. Дата публикации: 2002-03-22.

FASTENERS FITTING TO ONE ANOTHER AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: FR2573331A1. Автор: Atsushi Masago,Masago Atsushi. Владелец: Max Co Ltd. Дата публикации: 1986-05-23.

Sanitary article capable to improve fit against the body and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: CA2192633C. Автор: Henri Brisebois,John Ulman,Rogerio Costa,Catherine E. Salerno,Tong-Ho Hsieh. Владелец: Johnson and Johnson Inc. Дата публикации: 2008-02-19.

Cylindrical bearing member and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: GB2414206B. Автор: Hirofumi Miki. Владелец: Tsubakimoto Chain Co. Дата публикации: 2006-05-10.

GUIDE RAIL FOR THE SAWING CHAIN OF A CHAINSAW AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: FR2622498B1. Автор: Uwe Burger,Dieter Unrath,Horst Weinhold. Владелец: Andreas Stihl AG and Co KG. Дата публикации: 1992-09-25.

Plastic reinforced wood flooring for trailers and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU5783599A. Автор: Michael J. Smith,Rodney P. Ehrlich,Karthik Ramani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-03-14.

Encapsulated fastener and method and tooling for manufacturing same

Номер патента: US7896751B2. Автор: Steven L. Thompson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-03-01.

Structural concrete members and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US20050284095A1. Автор: Sheldon Switzer. Владелец: Switzer Sheldon B. Дата публикации: 2005-12-29.

EYEPIECE FOR EYEGLASSES AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: FR2743427B1. Автор: Emile Noyer. Владелец: SGCN. Дата публикации: 1998-03-13.

Article of footwear formed from two preforms and method and mold for manufacturing same

Номер патента: KR20150126407A. Автор: 티 엘. 완,티엔차이 차이숨레이,치아-이 우,기에르문트 하우그브로. Владелец: 나이키 이노베이트 씨.브이.. Дата публикации: 2015-11-11.

Absorbent article and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU729624B2. Автор: Roger Boulanger. Владелец: Johnson and Johnson Inc. Дата публикации: 2001-02-08.

Frozen/chilled dessert and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: EP3073838B1. Автор: Hajime Matsuda,Masashi Sagawa,Masaru Hiramatsu,Kazuhiko Sekine,Akira Shinozaki,Hironobu Imai,Jun ARATANI,Mari Watanabe,Hanako SATO. Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2020-08-26.

Article of footwear formed from two preforms and method and mold for manufacturing same

Номер патента: US9919454B2. Автор: Tee L. WAN,Thienchai CHAISUMREJ,Chia-Yi Wu,Gjermund Haugbro. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Thin-walled elastic products and methods and systems for manufacturing same

Номер патента: CA3001220A1. Автор: Fielding B. STATON,David STRUMPF. Владелец: Newtonoid Technologies LLC. Дата публикации: 2018-07-17.

Brake plate and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US6910255B2. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-28.

Pack for cigarettes and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: CN109562888B. Автор: T·黑夫克. Владелец: Falk & Co ltd. Дата публикации: 2020-08-28.

Crosslaminate of oriented films and methods and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU2006245742A1. Автор: Ole-Bendt Rasmussen. Владелец: Glad Products Co. Дата публикации: 2006-11-16.

Plastic pipe and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: EP0282245B1. Автор: Akio Nagayoshi,Kiyoharu Nagayoshi. Владелец: UC INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 1994-06-15.

Self-locking nipple for wheel spoke and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: CN104136234A. Автор: 阿莫里·德·科德斯. Владелец: Sha Pimu Co. Дата публикации: 2014-11-05.

Fabric for coverings for architectural openings and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: CA2561777A1. Автор: Gregory P. Harkenrider,Shannon D. Dunn,Nancy G. Williams. Владелец: HUNTER DOUGLAS INC. Дата публикации: 2007-04-03.

Wet waste compostable bag and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: CA2408989A1. Автор: George P. Colgan. Владелец: Bag To Earth, Inc.. Дата публикации: 2001-11-22.

Inflatable body, and method and device for manufacturing same

Номер патента: EP1908575A3. Автор: Martinus Cornelus Adrianus Van Den Aker. Владелец: Beiler Beheer BV. Дата публикации: 2008-05-28.

Sutureless bioprosthetic stent and method and device for manufacturing same

Номер патента: US20030181968A1. Автор: Hua Xie,Lisa Buckley. Владелец: Providence Health System Oregon. Дата публикации: 2003-09-25.

Plastic-based composite product and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU2319695A. Автор: Dirk Van Dijk,Fransiscus Bernardus Antonius De Vries. Владелец: AVIPLAST BV. Дата публикации: 1996-11-18.

Crosslaminate of oriented films and methods and apparatus for manufacturing same

Номер патента: CA2607835A1. Автор: Ole-Bendt Rasmussen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-16.

Frozen/chilled dessert and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: CN106413416A. Автор: 平松优,今井博信,渡边麻理,佐藤华子,关根彦,关根一彦,佐川雅司,筱崎明,荒谷淳,松田创. Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2017-02-15.

Sole assembly formed from multiple preforms and method and mold for manufacturing same

Номер патента: WO2015160509A1. Автор: Yu-Chen Lin,Tee L. WAN,Thienchai CHAISUMREJ,Chia-Yi Wu. Владелец: Nike Innovate C.V.. Дата публикации: 2015-10-22.

Optical Fiber Containing an Alkali Metal Oxide and Methods and Apparatus for Manufacturing Same

Номер патента: KR101066281B1. Автор: 다나 씨. 북바인더,칼빈 티. 코피,제임스 쥐. 앤더슨,리사 씨. 차콘,아담 제이. 엘리슨,그레고리 쥐. 가우스만,로스티슬라브 알. 크라프코,스테판 엘. 로거노브,마이클 티. 머타프,클린턴 디. 오스테르하우트,센 사비아사치,윌리암 에이. 웨던. Владелец: 코닝 인코포레이티드. Дата публикации: 2011-09-20.

Conductive fabric and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: CN102713037A. Автор: 田炳玉. Владелец: Silveray Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-03.

Structural concrete members and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: CA2494394A1. Автор: Sheldon B. Switzer. Владелец: Sheldon B. Switzer. Дата публикации: 2005-12-02.

Eyelash brush and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US4561456A. Автор: Jean-Louis H. Gueret. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 1985-12-31.

Tubular container and methods and apparatus for manufacturing same.

Номер патента: MX9801069A. Автор: Glenda J Cahill,Michael T Drummond,Alan D Williams,Gerald W Gainey. Владелец: Sonoco Products Co. Дата публикации: 1998-11-30.

Self-locking nipple for wheel spoke and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US10059147B2. Автор: Amaury De Cordes. Владелец: SAPIM. Дата публикации: 2018-08-28.

A comestible capsule and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: WO2018078483A1. Автор: Tobias Johan LOUW. Владелец: Van Der Walt, Louis Stephanus. Дата публикации: 2018-05-03.

Sanitary article capable to improve fit against the body and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: CA2192633A1. Автор: Henri Brisebois,John Ulman,Rogerio Costa,Catherine E. Salerno,Tong-Ho Hsieh. Владелец: Johnson and Johnson Inc. Дата публикации: 1997-06-16.

Hollow silica glass microneedle arrays and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: WO2013170171A1. Автор: Robert M. Pricone. Владелец: 10X Technology LLC. Дата публикации: 2013-11-14.

Toric contact lens with axis offset compensation and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU759616B2. Автор: Derek Smith,Susan Neadle,Jan Windey. Владелец: Johnson and Johnson Vision Products Inc. Дата публикации: 2003-04-17.

Blades of fixed brise-soleil devices, and method and device for manufacturing same

Номер патента: EP3956530A1. Автор: Xavier Sembely. Владелец: Les Ingénieurs du Soleil. Дата публикации: 2022-02-23.

Gas-tight or party gas-permeable transport package, and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US20040094611A1. Автор: Richard Vos,Peter van Eijndhoven. Владелец: Kappa Packaging BV. Дата публикации: 2004-05-20.

Artificial block, and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: WO2022065858A1. Автор: 최기영. Владелец: 최기영. Дата публикации: 2022-03-31.

LED CHIP PACKAGE STRUCTURE USING SEDIMENTATION AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003765A1. Автор: . Владелец: HARVATEK CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Scaffold board and method and device for manufacturing thereof

Номер патента: WO1995021976B1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1995-08-31.

Confection and method and apparatus for manufacturing it

Номер патента: CA1336828C. Автор: Vijay Arjun Sawant. Владелец: UNILEVER PLC. Дата публикации: 1995-08-29.

Cmos image sensor fan-out package structure

Номер патента: CN207503979U. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-15.

Multi-Chip Fan Out Package and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20130187270A1. Автор: Yu Chen-Hua,Hung Jui-Pin,Lin Jing-Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-07-25.

Semiconductor Device and Method of Forming an Embedded SOP Fan-Out Package

Номер патента: US20130341784A1. Автор: Lin Yaojian,Chen Kang. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2013-12-26.

THREE DIMENSIONAL (3D) FAN-OUT PACKAGING MECHANISMS

Номер патента: US20140061888A1. Автор: Hung Jui-Pin,Chang Chin-Chuan,Lin Jing-Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-03-06.

Fan-Out Package Comprising Bulk Metal

Номер патента: US20140061937A1. Автор: Chen Chen-Shien,Hsiao Ching-Wen,Hu Yen-Chang,Huang Chang-Chia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-03-06.

Belt and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU3995258A. Автор: John Joseph Young and Harold Edward Collins Joseph Conrad Geist. Владелец: Goodyear Tire and Rubber Co. Дата публикации: 1959-01-29.

Belt and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU230448B2. Автор: John Joseph Young and Harold Edward Collins Joseph Conrad Geist. Владелец: Goodyear Tire and Rubber Co. Дата публикации: 1959-01-29.

Crosslaminate of oriented films and methods and apparatus for manufacturing same

Номер патента: ZA200709555B. Автор: Rasmussen Ole-Bendt. Владелец: Rasmussen Ole-Bendt. Дата публикации: 2009-06-24.

Self-tapping threaded fasteners having lobular work-entering ends and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU286998B2. Автор: . Владелец: Research Engineering and Manufacturing Inc. Дата публикации: 1965-12-02.

Improvements in and relating to annular springs and methods and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU1892256A. Автор: Utvitch Jovan. Владелец: INTERNATIONAL ENGINEERING GENERAL RESEARCH AND LICENSING Co. Дата публикации: 1956-12-13.

Kovel photographic product and methods and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU3952964A. Автор: . Владелец: International Polaroid Corp. Дата публикации: 1965-07-08.

Self-tapping threaded fasteners having lobular work-entering ends and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU4509164A. Автор: . Владелец: Research Engineering and Manufacturing Inc. Дата публикации: 1965-12-02.

Detachable inner mold for a cheese mold, and method and installation for manufacturing same

Номер патента: CA845035A. Автор: Rijke Teunis. Владелец: Nv Hollandse Plastic Industrie Rotterdam. Дата публикации: 1970-06-23.

Absorbent pad and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU2591930A. Автор: . Владелец: Harbison Robert Williams. Дата публикации: 1931-04-02.

Welded helical lock seam pipe and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU4634664A. Автор: Henby Timmers John. Владелец: Armco Inc. Дата публикации: 1966-01-06.

Welded helical lock seam pipe and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU287308B2. Автор: Henby Timmers John. Владелец: Armco Inc. Дата публикации: 1966-01-06.

Detachable inner mould for a cheese mould,and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: IE32371B1. Автор: . Владелец: Hollandsche Plastic Ind Nv. Дата публикации: 1973-07-11.

Detachable inner mold for a cheese mold, and method and installation for manufacturing same

Номер патента: AU2625767A. Автор: DUBBELD and THEODORUS RILKE WILLEM. Владелец: N V Hollander Plastic Industrie Rotterdam. Дата публикации: 1969-02-27.

Detachable inner mold for a cheese mold, and method and installation for manufacturing same

Номер патента: AU424227B2. Автор: DUBBELD and THEODORUS RILKE WILLEM. Владелец: N V Hollander Plastic Industrie Rotterdam. Дата публикации: 1969-02-27.

Medallion-like articles, lamp lenses and method for their manufacture

Номер патента: CA1096217A. Автор: Robert W. Reed. Владелец: DL Auld Co. Дата публикации: 1981-02-24.

Drag conveyor idler and method for replacing and manufacturing same

Номер патента: AU2022902925A0. Автор: . Владелец: A1 Engineering & Handling Pty Ltd. Дата публикации: 2022-10-20.

Drag conveyor idler and method for replacing and manufacturing same

Номер патента: AU2020904802A0. Автор: . Владелец: O'neill Jonathon. Дата публикации: 2021-01-21.

Drag conveyor idler and method for replacing and manufacturing same

Номер патента: AU2021903199A0. Автор: . Владелец: A1 Engineering & Handling Pty Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Continuous roll molding system and method; frangible cap strip and method of making using continuous roll molding

Номер патента: WO2024197272A2. Автор: Frederick William Lamb,Frederick William LAMB II. Владелец: Pneu-Tools, Inc.. Дата публикации: 2024-09-26.

Laminated tube structure and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: CA891993A. Автор: W. Johnson Carl,A. Voss Joseph. Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 1972-02-01.

Method and device for manufacturing color filter, method for manufacturing liquid crystal display device having color filter, and method and device for manufacturing panel for display device

Номер патента: JP2003232911A. Автор: Makoto Akahira,誠 赤平,Takahiro Ogushi,卓広 大串. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2003-08-22.

Fingerprint recognition sensor packaging structure, electronic device and method for manufacturing fingerprint recognition sensor

Номер патента: CN103793689A. Автор: 白安鵬,蔡美雄,刘隆主,杜东阳. Владелец: Nanchang OFilm Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-14.

Improved mop and method and means for manufacturing thesame

Номер патента: AU458526A. Автор: . Владелец: Frederick Wilkes. Дата публикации: 1927-11-15.

Double contact fluid seal and method and apparatus for manufacture

Номер патента: CA656260A. Автор: F. Smith Paul. Владелец: Individual. Дата публикации: 1963-01-22.

Ceramic fiber products and method and apparatus for manufacture thereof

Номер патента: CA723192A. Автор: A. Campbell Robert. Владелец: Carborundum Co. Дата публикации: 1965-12-07.

Self-locking nut and method and apparatus for manufacture thereof

Номер патента: CA758288A. Автор: W. Chantler Samuel. Владелец: Allen Manufacturing Co. Дата публикации: 1967-05-09.

Plastic Venetian blind tape and method and apparatus for manufacturing

Номер патента: AU74051A. Автор: . Владелец: HUNTER DOUGLAS INC. Дата публикации: 1951-04-12.

Plastic Venetian blind tape and method and apparatus for manufacturing

Номер патента: AU152405B2. Автор: . Владелец: HUNTER DOUGLAS INC. Дата публикации: 1951-04-12.

Article having a non-woven pile, and method and apparatus for manufacturing said article

Номер патента: CA820262A. Автор: Hurtes Walter. Владелец: Individual. Дата публикации: 1969-08-12.

Conveyor shaft to which rubber roller is mounted and method and apparatus for manufacturing said conveyor shaft

Номер патента: JPS5777106A. Автор: Karorusu Deruhesu Yohanesu. Владелец: RUBAA-EN KUNSUTOSUTOFUFUABURIIKU ENBI BV. Дата публикации: 1982-05-14.

Molded surface fastener, and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: AU691129C. Автор: Mitsuru Akeno,Ryuichi Murasaki. Владелец: YKK Corp. Дата публикации: 1998-12-03.

Improvements in and relating to flat grids for cathode ray tubes and method and apparatus for manufacturing thesame

Номер патента: AU6050565A. Автор: RAYMOND CAHEN and JEANPIERRE DRILLON ROGER. Владелец: Franciase De Television Cie. Дата публикации: 1967-01-05.

Improvements in and relating to flat grids for cathode ray tubes and method and apparatus for manufacturing thesame

Номер патента: AU286267B2. Автор: RAYMOND CAHEN and JEANPIERRE DRILLON ROGER. Владелец: Franciase De Television Cie. Дата публикации: 1967-01-05.

Non woven fabrics and methods and apparatus for manufacturing them

Номер патента: GB9415778D0. Автор: . Владелец: UNIVERSITY OF LEEDS. Дата публикации: 1994-09-28.

An improved flexible relief screen for displaying cinematographic andother pictures and method and means for manufacturing thesame

Номер патента: AU1141913B. Автор: Manfield Newton Perceval. Владелец: And Nominee Of. Дата публикации: 1914-03-24.

An improved flexible relief screen for displaying cinematographic andother pictures and method and means for manufacturing thesame

Номер патента: AU1141913A. Автор: Manfield Newton Perceval. Владелец: And Nominee Of. Дата публикации: 1914-03-24.

Container and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: ZA863163B. Автор: Torsten Nilsson. Владелец: Petainer SA. Дата публикации: 1987-01-28.

Container and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: IL78635A. Автор: . Владелец: Petainer SA. Дата публикации: 1991-01-31.

Improved fuel briquettes and method and apparatus for manufacturing thesame

Номер патента: AU1700744A. Автор: Francis McCarthy Hubert. Владелец: KAURI TIMBER CO Ltd. Дата публикации: 1947-01-16.

Improved fuel briquettes and method and apparatus for manufacturing thesame

Номер патента: AU123170B2. Автор: Francis McCarthy Hubert. Владелец: KAURI TIMBER CO Ltd. Дата публикации: 1947-01-16.

Metal Tablet with Celluloid or like Cover and Method and Apparatus for Manufacturing the same.

Номер патента: GB190605107A. Автор: Max Winkelstroeter. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-05-02.

NONWOVEN FABRIC AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120125540A1. Автор: Colson Wendell B.,Hartman David,Swiszcz Paul. Владелец: Hunter Douglas, Inc.. Дата публикации: 2012-05-24.

FLEXIBLE, STACKABLE CONTAINER AND METHOD AND SYSTEM FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120211389A9. Автор: Speer Roy,Skaggs Jeanne M.,Sanfilippo James J.,Sanfilippo John E.. Владелец: CLEAR LAM PACKAGING, INC.. Дата публикации: 2012-08-23.

FURNITURE ARTICLE WITH INTEGRATED PADDED SEAT, AND METHOD AND SYSTEM FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120217785A1. Автор: Nusbaher Haim. Владелец: KETER PLASTIC LTD.. Дата публикации: 2012-08-30.

LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120257138A1. Автор: Iwamoto Takashi. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-10-11.

FLEXIBLE, STACKABLE CONTAINER AND METHOD AND SYSTEM FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120312868A1. Автор: . Владелец: CLEAR LAM PACKAGING, INC.. Дата публикации: 2012-12-13.

ARTICLE OF FOOTWEAR FORMED FROM TWO PREFORMS AND METHOD AND MOLD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20130036627A1. Автор: Wan Tee L.,Wu Chia-Yi,Chaisumrej Thienchai,Haugbro Gjermund. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-14.

Nonwoven fabric and method and apparatus for manufacturing same

Номер патента: AU2006220362B2. Автор: Wendell B. Colson,David P. Hartman,Paul Swiscz. Владелец: Hunter Douglas Industries BV. Дата публикации: 2009-09-03.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.