Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20150076713A1
Опубликовано: 19-03-2015
Автор(ы): CHENG Li-Hui, Hung Jui-Pin, Lin Jing-Cheng, Tsai Po-Hao
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: WO2023104094A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

Dual-Sided Integrated Fan-Out Package

Номер патента: US20170213808A1. Автор: Liu Chung-Shi,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Pan Kuo Lung,Chang Wei Sen. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-27.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: WO2020076896A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: EP3864688A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

SHIELDED FAN-OUT PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING

Номер патента: US20200051882A1. Автор: KUSANAGI Keiyo,Watanabe Fumitomo. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US20170077073A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US09941260B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

A kind of fan-out packaging structure and its manufacturing method of Flash chip stacking

Номер патента: CN109585431A. Автор: 孙鹏,倪寿杰. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-05.

Packaging structure and package process

Номер патента: US20110285014A1. Автор: Chi-Chih Shen,Wen-Hsiung Chang,Jen-Chuan Chen,Hui-Shan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-11-24.

Fan-out packaging method, fan-out packaging structure, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4415032A1. Автор: Bochang CHEN. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Fan-out Packaging Method and Fan-out Packaging Plate

Номер патента: US20220051908A1. Автор: Chuan Hu,Junjun Liu,Edward Prack,Yuejin Guo,Yingqiang YAN,Yingjun PI. Владелец: Shenzhen Xiuyi Investment Development Partnership (limited Partnership). Дата публикации: 2022-02-17.

Integrated fan-out package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200066642A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20180096942A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11894336B2. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186283A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Fan-out packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US20240321825A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out package with rabbet

Номер патента: US11387186B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Fan-out package with a groove

Номер патента: WO2020104541A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Limited. Дата публикации: 2020-05-28.

Fan-out package structure and fabrication method therefor

Номер патента: US20240283132A1. Автор: Wei Zheng,Zhikuan Chen,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN,Yunshi LING. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-08-22.

3d fan-out packaging structure of interconnection system with ultra-high density and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230386950A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Fan-out package with rabbet

Номер патента: US20200161243A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Integrated fan-out package on package structure and methods of forming same

Номер патента: TWI720094B. Автор: 林文益,黃震麟,林柏堯,鄭心圃,劉獻文,呂學德. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2021-03-01.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11121070B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-14.

Integrated Fan-Out Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20200075562A1. Автор: Lin Hsiu-Jen,Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Hsieh Ching-Hua,Pan Kuo Lung,Pei Hao-Jan. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190164783A1. Автор: SU An-Jhih,Yeh Der-Chyang,HUANG Li-Hsien,Yeh Ming Shih,Lin Yueh-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170373037A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yee Kuo-Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-12-28.

Method for dicing integrated fan-out packages without seal rings

Номер патента: US11177142B2. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Yueh-Ting Lin,Ming Shih Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: KR20210068348A. Автор: 리-시엔 후앙,예흐-팅 린,안-지흐 수,밍 시흐 예흐,더-츠양 예흐. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2021-06-09.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: EP3154083B1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20220084997A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

Fan-out packaging structure and forming method thereof

Номер патента: CN115050729A. Автор: 孙鹏,徐成,曹立强. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

3D fan-out packaging structure of multiple radio frequency chips and manufacturing method thereof

Номер патента: CN115064527A. Автор: 王国军,曹立强,郑毛荣,王全龙. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-16.

Stacked fan-out package structure

Номер патента: EP3163614B1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-03-16.

Stacked fan-out package structure

Номер патента: EP4006969A3. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Semiconductor Device and Method of Forming a Package In-Fan Out Package

Номер патента: US20160300817A1. Автор: Do Byung Tai,Trasporto Arnel Senosa. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2016-10-13.

DUAL SIDED FAN-OUT PACKAGE HAVING LOW WARPAGE ACROSS ALL TEMPERATURES

Номер патента: US20220149014A1. Автор: Tuttle Mark E.,Yoo Chan H.. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

DUAL SIDED FAN-OUT PACKAGE HAVING LOW WARPAGE ACROSS ALL TEMPERATURES

Номер патента: US20190237438A1. Автор: Tuttle Mark E.,Yoo Chan H.. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

HIGH DENSITY FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20190326257A1. Автор: Agarwal Rahul,Bhagavat Milind S.,Fu Lei. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

Dual-sided mounting memory integrated in a thin, low distortion fan-out package

Номер патента: KR20170137140A. Автор: 준 자이,쿤종 후,총화 종,멍즈 팡,세영 양. Владелец: 애플 인크.. Дата публикации: 2017-12-12.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20200013707A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsien Lin,Po-Yao Chuang,Dai-Jang CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Integrated fan-out (InFO) package structure

Номер патента: US12094830B2. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Integrated fan-out (info) package structure and method

Номер патента: US20210375767A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Fan-out package structure

Номер патента: US20230178517A1. Автор: Yaojian Lin. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321854A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Double-layer stacked 3d fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US20220271018A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-08-25.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756942B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Double-layer stacked 3D fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US11973070B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Fan-out packaging structure and method of making same

Номер патента: US20210134732A1. Автор: Ching-Yu Ni,Hsiang-Hua Lu,Ying-Chieh Pan. Владелец: Socle Technology Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Fan-out packaging structure

Номер патента: US20220344277A1. Автор: Ching-Yu Ni,Hsiang-Hua Lu,Ying-Chieh Pan. Владелец: Kore Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Fan-out packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240047326A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Fan out package-on-package with adhesive die attach

Номер патента: WO2019221865A1. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2019-11-21.

Fan-out packaging unit used in pop packaging and method for manufacturing same

Номер патента: US20240088008A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Fan out package-on-package with adhesive die attach

Номер патента: US20190355659A1. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Fan-out-package-on-package mit klebediebefestigung

Номер патента: DE112019002044T5. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Package structure with buffer layer embedded in lid layer

Номер патента: US12009278B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Package structure with buffer layer embedded in lid layer

Номер патента: US20240290682A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: US20200118838A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: WO2020076899A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: EP3864689A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11749657B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Package structure, package-on-package structure, and manufacturing method of integrated fan-out package

Номер патента: US20240282721A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Fan-out packaging for a multichip package

Номер патента: US20240145457A1. Автор: Wei Yu,Ling Pan,Faxing Che,Yeow Chon Ong. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Method of manufacturing fan-out packaging device and fan-out packaging device manufactured thereby

Номер патента: US20240363550A1. Автор: Byung Joon Han,Byung Hoon Ahn. Владелец: Silicon Box Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US12033913B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip package structure with lid

Номер патента: US20240347410A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package structure and method for fabracating the same

Номер патента: US20240014190A1. Автор: Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11581260B2. Автор: Ching-Yu Ni,Chi-Ting Huang,Hsiang-Hua Lu,Ying-Chieh Pan. Владелец: Kore Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220122917A1. Автор: Ching-Yu Ni,Chi-Ting Huang,Hsiang-Hua Lu,Ying-Chieh Pan. Владелец: Kore Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-21.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094852B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Manufacturing method of package structure

Номер патента: US20240371833A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US20230069717A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor Device and Method of Forming Fine Pitch RDL Over Semiconductor Die in Fan-Out Package

Номер патента: US20150179570A1. Автор: Shim Il Kwon,Lin Yaojian,Choi Won Kyoung,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2015-06-25.

Fan-out packages providing enhanced mechanical strength and methods for forming the same

Номер патента: US20230369294A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Fan-out packages providing enhanced mechanical strength and methods for forming the same

Номер патента: US11862610B2. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Fan-out packages providing enhanced mechanical strength and methods for forming the same

Номер патента: US20240088102A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20200251407A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Pan Kuo Lung,Chun Shu-Rong,Lai Chi-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

Integrated fan-out package including voltage regulators and methods forming same

Номер патента: TWI641059B. Автор: 王垂堂,謝政憲,余振華,張智援. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-11-11.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20210035966A1. Автор: Tsai Po-Hao,Jeng Shin-Puu,Chou Meng-Wei,Wong Techi,Chuang Po-Yao,Lin Meng-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-04.

Fan-out packaging device using bridge and method of manufacturing fan-out packaging device using bridge

Номер патента: US20240014111A1. Автор: Byung Joon Han,Byung Hoon Ahn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-11.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20200118934A1. Автор: Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11929333B2. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20200105687A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20200294943A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20220270990A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20240213186A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE INCLUDING ANTENNA

Номер патента: US20170040266A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan,Chou Che-Ya. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE INCLUDING ANTENNA

Номер патента: US20160329299A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-10.

Fan-Out Package Structure and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20150380388A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

Fan-out Packaging Method and Fan-out Packaging Plate

Номер патента: US20220051908A1. Автор: Hu Chuan,YAN Yingqiang,GUO Yuejin,PI Yingjun,LIU Junjun,PRACK Edward. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-17.

SHIELDED FAN-OUT PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING

Номер патента: US20190035706A1. Автор: KUSANAGI Keiyo,Watanabe Fumitomo. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-31.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US09991216B2. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20190252323A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328173A1. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190131262A1. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11355461B2. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-07.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US10700031B2. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-30.

Conductive pattern and integrated fan-out package having the same

Номер патента: US09941216B2. Автор: Chien-Chia Chiu,Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Tsung-Shu Lin,Ching-Fu Chang,Pei-Ti Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Integrated fan-out package having multi-band antenna and method of forming the same

Номер патента: US20190287819A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Nan-Chin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US20170278808A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Method of fabricating an integrated fan-out package

Номер патента: US10304790B2. Автор: Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Chuei-Tang Wang,Shou-Zen Chang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-28.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US11929319B2. Автор: Ting-Chu Ko,Han-Ping Pu,Ming-Kai Liu,Ching-Yu Huang,Yung-Ping Chiang,Yu-Sheng Hsieh,Chang-Wen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11901303B2. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20220359407A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11854993B2. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Method of manufacturing integrated fan-out package

Номер патента: US10756052B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-25.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190139787A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Yao-Tong Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20210125936A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178120A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Wei-Kang Hsieh,Yen-Liang Lin,Tsung-Hsien Chiang,Ming-Hung Tseng,Tzu-Sung Huang,Chung-Ming Weng,Chu-Chun Chueh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Fan-out package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005811A1. Автор: Yaojian Lin,Jian Zuo,Shuo Liu,Yinghua GAO,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Fan-out package structure, antenna system and associated method

Номер патента: US20170221838A1. Автор: Vincent Chen,Hung-Yi Kuo,Chuei-Tang Wang,Ming Hung TSENG,Wei-Ting Chen,Tzu-Chun Tang,In-Tsang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180158798A1. Автор: Qifeng Cai,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321704A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out package structure and fan-out packaging method

Номер патента: US20230377918A1. Автор: Yuan Gao. Владелец: Forehope Electronic (ningbo) Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Wafer system-level fan-out packaging structure and manufacturing method

Номер патента: US11894243B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Silicon-based fan out package structure and preparation method therefor

Номер патента: US20230317559A1. Автор: Wei Wang,Yuchi YANG,Jianyu DU. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-10-05.

System-level fan-out packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240088002A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Fan-out packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230335514A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Fan-Out Package Having a Main Die and a Dummy Die

Номер патента: US20240266298A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Yan-Fu Lin,Meng-Tsan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20210035966A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20200006307A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Fan-out package with cavity substrate

Номер патента: US11855059B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20240105705A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Fan-out package having a main die and a dummy die

Номер патента: US11967563B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Yan-Fu Lin,Meng-Tsan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

METHOD OF MANUFACTURING REDISTRIBUTION CIRCUIT STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20180047674A1. Автор: Kuo Hung-Jui,Tsai Hui-Jung,Hsieh Yun-Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-02-15.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200105687A1. Автор: HSU CHE-WEI,WANG Chuei-Tang,Chen Chieh-Yen,Tang Tzu-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-04-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20220270990A1. Автор: HSU CHE-WEI,WANG Chuei-Tang,Chen Chieh-Yen,Tang Tzu-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-08-25.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200294943A1. Автор: HSU CHE-WEI,WANG Chuei-Tang,Chen Chieh-Yen,Tang Tzu-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-09-17.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170345741A1. Автор: Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang,Liu Chun-Yi,WU Chi-Hsi,WANG CHUEN-DE,Tai Shih-Peng. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180374797A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-27.

INTEGRATED FAN-OUT (INFO) PACKAGE STRUCTURES AND METHODS OF FORMING SAME

Номер патента: US20170110425A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,LIANG Shih-Wei,Tsai Hao-Yi,Kuo Hung-Yi,LAI YU-CHIA,Yang Ching-Jung,Huang Chang-Pin,Tu Hsien-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

Integrated fan-out (info) package structures and methods of forming same

Номер патента: CN106601633A. Автор: 余振华,刘重希,郭鸿毅,蔡豪益,杜贤明,杨庆荣,赖昱嘉,黄章斌,梁世纬. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Integrated Fan-Out Structure with Guiding Trenches in Buffer Layer

Номер патента: US20160329307A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-10.

Integrated Fan-Out Structure and Method of Forming

Номер патента: US20180026001A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Hsien-Wei,Lin Tsung-Shu. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

Integrated Fan-Out Structure and Method of Forming

Номер патента: US20170141053A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Hsien-Wei,Lin Tsung-Shu. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-18.

Integrated Fan-Out Device, 3D-IC System, and Method

Номер патента: US20200251397A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Hsieh Cheng-Chieh,Tsai Hao-Yi,LAI YU-CHIA,Kuo Tin-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

Integrated Fan-Out Structure and Method of Forming

Номер патента: US20200303332A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Hsien-Wei,Lin Tsung-Shu. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-24.

Integrated Fan-Out Structure and Method of Forming

Номер патента: US20190348381A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Hsien-Wei,Lin Tsung-Shu. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

Integrated fan-out structure and method of forming

Номер патента: CN106711092A. Автор: 陈宪伟,林宗澍,苏安治. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-24.

Integrated fan-out structure and method of forming

Номер патента: US10366959B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

DOUBLE-SIDED PLASTIC FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE HAVING ANTENNA AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190181104A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng,Wu Chengtar,LIN Jangshen. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

WAFER LEVEL FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200013731A1. Автор: Zhang Peng. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING SAME

Номер патента: US20170033063A1. Автор: Su Chun-Hsing,Mao Yi-Chao,Lin Jing-Cheng,Chang Jeffrey,Fu Tsei-Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2017-02-02.

FAN-OUT PACKAGE WITH REINFORCING RIVETS

Номер патента: US20210057352A1. Автор: Agarwal Rahul,Bhagavat Milind S.,Fu Lei,WILKERSON Brett P.,Shah Priyal,Cheng Chia-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

Multi-moldings fan-out package and process

Номер патента: US20190080975A1. Автор: Sung-Mao Li,Wei-Hsuan Lee,Ian HU,Ming-Han WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-03-14.

ALIGNING BUMPS IN FAN-OUT PACKAGING PROCESS

Номер патента: US20190103375A1. Автор: Lin Chih-Wei,Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Hwang Chien Ling,Huang Ying-Jui,Hsieh Ching-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-04.

FAN OUT PACKAGE AND METHODS

Номер патента: US20190198478A1. Автор: Wagner Thomas,Waidhas Bernd,Ort Thomas,KESER Lizabeth. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

FAN OUT PACKAGE AND METHODS

Номер патента: US20200251396A1. Автор: Wagner Thomas,Waidhas Bernd,Ort Thomas,KESER Lizabeth. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

FAN-OUT PACKAGES WITH WARPAGE RESISTANCE

Номер патента: US20200294914A1. Автор: Agarwal Rahul,Bhagavat Milind S.,Cheng Chia-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

FAN-OUT PACKAGE WITH MULTI-LAYER REDISTRIBUTION LAYER STRUCTURE

Номер патента: US20190333851A1. Автор: Agarwal Rahul,Bhagavat Milind S.,Shah Priyal. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-31.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11855003B2. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Hsien-Ju Tsou,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200035648A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-30.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190139937A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-09.

Integrated fan-out package and method of fabricating an integrated fan-out package

Номер патента: US10797023B2. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-06.

Method of Manufacturing an Integrated Fan-out Package having Fan-Out Redistribution Layer (RDL) to Accommodate Electrical Connectors

Номер патента: US20190244871A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-08.

Method of Manufacturing an Integrated Fan-out Package having Fan-Out Redistribution Layer (RDL) to Accommodate Electrical Connectors

Номер патента: US20180342435A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

Integrated fan-out package having stress release structure

Номер патента: US20230352447A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200006136A1. Автор: Lee Long Hua,Lin Jing-Cheng,Wu Chih-Wei,Shih Ying-Ching,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES WITH EMBEDDED HEAT DISSIPATION STRUCTURE

Номер патента: US20200006191A1. Автор: Lin Chih-Wei,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Chen Cheng-Ting,Hsieh Ching-Hua,Tsao Chih-Chiang,Chang Chia-Lun,Cheng Chia-Shen,Pei Hao-Jan. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20180082978A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20180096942A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20190123020A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20220278050A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-09-01.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190131243A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-02.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20170263518A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE HAVING MULTI-BAND ANTENNA AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190287819A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Yang Ching-Feng,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-09-19.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190333811A1. Автор: Lee Long Hua,Lin Jing-Cheng,Wu Chih-Wei,Shih Ying-Ching,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-31.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE HAVING MULTI-BAND ANTENNA AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180366347A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Yang Ching-Feng,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-20.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200388574A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2020-12-10.

Integrated Fan-Out Structure with Openings in Buffer Layer

Номер патента: US20170012024A1. Автор: Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui,Chiu Wu Sen. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-12.

Integrated Fan-Out Structure with Guiding Trenches in Buffer Layer

Номер патента: US20150069623A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-03-12.

Integrated Fan-Out Structure with Openings in Buffer Layer

Номер патента: US20150102502A1. Автор: Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui,Chiu Wu Sen. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-16.

Fan-out packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: WO2023104097A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

Fan out packaging pop mechanical attach method

Номер патента: US20230343766A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,David O'Sullivan,Richard Patten. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Fan Out Package Structure and Methods of Forming

Номер патента: US20150137379A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Shih Ying-Ching,Lu Szu-Wei,WANG Pu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-05-21.

STACKED FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180323127A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2018-11-08.

Fan-out package structure and preparation method thereof

Номер патента: CN107527880A. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2017-12-29.

Fan-out package structure and preparation method thereof

Номер патента: CN107301983A. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2017-10-27.

Fan-out package structure and method for forming the same

Номер патента: US10483211B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2019-11-19.

A kind of fan-out packaging structure and its manufacturing method controlling deformation

Номер патента: CN108831866A. Автор: 孙鹏,任玉龙. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-16.

The manufacturing method of novel fan-out package structure

Номер патента: CN109166807A. Автор: 张凯,郁科锋. Владелец: Jiangyin Xinzhilian Electronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2019-01-08.

System-level fan-out package structures of 3D and preparation method thereof

Номер патента: CN107359144A. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2017-11-17.

Fan-out package comprising bulk metal

Номер патента: US8866285B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Chang-Chia HUANG,Yen-Chang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-10-21.

Method of forming contact holes in a fan out package

Номер патента: US9947629B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Feng-Cheng Hsu,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Fan Out Package Method

Номер патента: US20160284653A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Feng-Cheng Hsu,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Method of Forming Contact Holes in a Fan Out Package

Номер патента: US20180240764A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Feng-Cheng Hsu,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-23.

High-performance semiconductor fan out package

Номер патента: US20240355748A1. Автор: Walter L. Moden,Chan H. Yoo,Christopher Glancey,Travis Michael JENSEN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Method of Forming Contact Holes in a Fan Out Package

Номер патента: US20200006264A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

Fan-Out Package and Methods of Forming Thereof

Номер патента: US20180033747A1. Автор: Huang Cheng-Lin,Lin Jing-Cheng,LIU Nai-Wei,SHIH Wan-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

WAFER-LEVEL FAN-OUT PACKAGE WITH ENHANCED PERFORMANCE

Номер патента: US20200118838A1. Автор: Costa Julio C.,Hammond Jonathan Hale. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

FAN-OUT PACKAGE WITH RABBET

Номер патента: US20200161243A1. Автор: Chou Chia-Te,Lee Seungjae,Sawyer Brett. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

FAN-OUT PACKAGE WITH WARPAGE REDUCTION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200211980A1. Автор: Huang Kun-Yung. Владелец: POWERTECH TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2020-07-02.

Method of Forming Contact Holes in a Fan Out Package

Номер патента: US20180240764A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-23.

GLASS FRAME FAN OUT PACKAGING AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20190259675A1. Автор: DU Xiaoming,SHEN Minghao. Владелец: DiDrew Technology (BVI) Limited. Дата публикации: 2019-08-22.

BUMPLESS WAFER LEVEL FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20170287872A1. Автор: SHEN Minghao. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

FAN OUT PACKAGE WITH INTEGRATED PERIPHERAL DEVICES AND METHODS

Номер патента: US20190304863A1. Автор: Wagner Thomas,Waidhas Bernd,Ort Thomas,KESER Lizabeth. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

Fan-Out Package and Methods of Forming Thereof

Номер патента: US20190355684A1. Автор: Huang Cheng-Lin,Lin Jing-Cheng,LIU Nai-Wei,SHIH Wan-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-21.

Fan-Out Package and Methods of Forming Thereof

Номер патента: US20200373264A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Cheng-Lin Huang,Nai-wei LIU,Wan-Ting SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Fan-out package and methods of forming thereof

Номер патента: US9824989B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Cheng-Lin Huang,Nai-wei LIU,Wan-Ting SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

High heat radiating fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102038602B1. Автор: 김동수,박세훈,김준철,육종민. Владелец: 전자부품연구원. Дата публикации: 2019-10-31.

Shielded fan-out packaged semiconductor device and method of manufacturing

Номер патента: TWI724313B. Автор: 渡邊住友,草薙京葉. Владелец: 美商美光科技公司. Дата публикации: 2021-04-11.

Fan-out package with a groove

Номер патента: GB202108861D0. Автор: . Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2021-08-04.

Integrated fan-out structures and methods for forming the same

Номер патента: US20210343667A1. Автор: Tsung-Jen Liao,Pei-Haw Tsao,Li-Huan Chu,Tsui-Mei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Multi-feed packaged antenna based on fan-out package

Номер патента: US11569191B2. Автор: Yuefei DAI,Zongming DUAN,Chuanming ZHU. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2023-01-31.

Multi-feed packaged antenna based on fan-out package

Номер патента: US20220246571A1. Автор: Yuefei DAI,Zongming DUAN,Chuanming ZHU. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2022-08-04.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20060131717A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-22.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20050140022A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20060131718A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-22.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20060055019A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-03-16.

Semiconductor mold compound transfer system and associated methods

Номер патента: WO2019032251A1. Автор: Lien Wah Choong,Kean Tat KOH. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor mold compound transfer system and associated methods

Номер патента: US20190157172A1. Автор: Lien Wah Choong,Kean Tat KOH. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-05-23.

Semiconductor mold compound transfer system and associated methods

Номер патента: US20190043773A1. Автор: Lien Wah Choong,Kean Tat KOH. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor mold compound transfer system and associated methods

Номер патента: US10658256B2. Автор: Lien Wah Choong,Kean Tat KOH. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-05-19.

Package structure

Номер патента: US20240274567A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210082858A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11996381B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Dual-Sided Integrated Fan-Out Package

Номер патента: US20190123021A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Wei Sen CHANG,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240371778A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190067144A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Yi-Jou,Chuang Po-Yao,Hung Shih-Ting,Fang Tzu-Jui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-28.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210358824A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Yi-Jou,Chuang Po-Yao,Hung Shih-Ting,Fang Tzu-Jui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2021-11-18.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200013707A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Chih-Hsien,Chuang Po-Yao,Hung Shih-Ting,Chen Dai-Jang,Lu Hsiang-Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-09.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190035759A1. Автор: Kuo Hung-Jui,Tsai Hui-Jung,Peng Jyun-Siang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-01-31.

Integrated Fan-Out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20190074261A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20190096791A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsien Lin,Po-Yao Chuang,Dai-Jang CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Dual-Sided Integrated Fan-Out Package

Номер патента: US20190123021A1. Автор: Liu Chung-Shi,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Pan Kuo Lung,Chang Wei Sen. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Integrated Fan-out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20180197837A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

Integrated Fan-Out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20190273064A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

Integrated fan-out package and the methods of manufacturing

Номер патента: US11532594B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Dual-sided integrated fan-out package and method of manufacturing the same

Номер патента: TWI774648B. Автор: 郭庭豪,蔡豪益,劉重希,潘國龍,張緯森. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2022-08-21.

Integrated fan-out (info) package structure

Номер патента: US20220310519A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Integrated Fan-out Stacked SiP and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20170084576A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-23.

DOUBLE-LAYER PACKAGED 3D FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD MAKING THE SAME

Номер патента: US20220271009A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200118900A1. Автор: CHEN CHIH-HUA,Tsai Hao-Yi,LIU CHIA-HUNG,Tai Chih-Hsuan,HUANG YU-CHIH,Kuo Ting-Ting. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-04-16.

Dual sided fan-out package having low warpage across all temperatures

Номер патента: US20200321317A1. Автор: Mark E. Tuttle,Chan H. Yoo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-08.

Form the semiconductor devices and method of embedded SOP fan-out packages

Номер патента: CN103515252B. Автор: 陈康,林耀剑. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor device and method of forming an embedded SOP fan-out package

Номер патента: US9385006B2. Автор: KANG Chen,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Dual sided fan-out package having low warpage across all temperatures

Номер патента: TWI685901B. Автор: 辰 Ｈ 游,馬克 Ｅ 朵杜. Владелец: 美商美光科技公司. Дата публикации: 2020-02-21.

Fan-out package

Номер патента: TW202312408A. Автор: 游明志,林柏堯,鄭心圃,汪金華,葉書伸. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2023-03-16.

Dual sided fan-out package having low warpage across all temperatures

Номер патента: US11784166B2. Автор: Mark E. Tuttle,Chan H. Yoo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Integrated Fan-Out Structure with Openings in Buffer Layer

Номер патента: US20170012024A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng,Wu Sen Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Integrated Fan-Out Package with 3D Magnetic Core Inductor

Номер патента: US20230298993A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chewn-Pu Jou,Chih-Hang Tung,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20180190578A1. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Fan-out package structure and method

Номер патента: US09953911B2. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20190148277A1. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Fan-out package structure and method

Номер патента: US10510648B2. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-17.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20200051900A1. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Wafer Level Shielding in Multi-Stacked Fan Out Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20170256502A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Tien-Chung Yang,Jo-Mei Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Packaging structure with magnetocaloric material

Номер патента: US20230368950A1. Автор: Wen Nan Huang,Ching Kuo CHEN,Hsiang Chi Meng,Chih Ming Yu,I Ming Lo. Владелец: Potens Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Integrated fan-out package structures with recesses in molding compound

Номер патента: US12057432B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20200350279A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20170040288A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-09.

Integrated fan-out package structures with recesses in molding compound

Номер патента: US10062662B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

Integrated fan-out package structures with recesses in molding compound

Номер патента: US9953955B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20180350770A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20160013150A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

PACKAGE STRUCTURE, INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190027446A1. Автор: Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-01-24.

MULTI-CHIP INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200027852A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190051604A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yee Kuo-Chung,Yu Chun-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-14.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180096943A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-04-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180366410A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Wei-yu,Yeh Der-Chyang,HUANG Li-Hsien,Yeh Ming-Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-20.

THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGE

Номер патента: US20190006339A1. Автор: Li Ming,Lau Hon Shing,John,KUAH Teng Hock,FAN Chun Ho,LI Qingqian. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

Discrete polymer in fan-out packages

Номер патента: US09837379B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20170243826A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20180090465A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20210125963A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-29.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20170154870A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

Fan-out packages providing enhanced mechanical strength and methods for forming the same

Номер патента: US20220302086A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20190252352A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

Multi-Chip Fan Out Package and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20170294409A1. Автор: Yu Chen-Hua,Hung Jui-Pin,Lin Jing-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-12.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20160307872A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-20.

FAN OUT PACKAGING POP MECHANICAL ATTACH METHOD

Номер патента: US20190312016A1. Автор: "OSullivan David",Seidemann Georg,Waidhas Bernd,Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-10.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20200328183A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-15.

Discrete polymer in fan-out packages

Номер патента: US10269764B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-23.

Package structure with conductive patterns in a redistribution layer

Номер патента: US12100682B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Yu-Chia Lai,Chih-Horng Chang,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Chip package structure

Номер патента: US20070075441A1. Автор: Cheng-Yin Lee,Yung-Li Lu,Po-Ching Su. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-04-05.

Mold compound dispensing system and method

Номер патента: US12083715B2. Автор: Junrong Yan,Tao Shi,Xianlu Cui,C K Chin. Владелец: Morgan Lewis & Bockius LLP. Дата публикации: 2024-09-10.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200066642A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yee Kuo-Chung,Yu Chun-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-02-27.

Integrated Fan-Out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20170084555A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180366439A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Lin Shih-Ting,TSAI Tsung-Fu,Lu Szu-Wei,Tsai Chen-Hsuan,Tsai Hung-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-20.

STACKED FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20170098629A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

DOUBLE-LAYER STACKED 3D FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD MAKING THE SAME

Номер патента: US20220271018A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

DUAL SIDED FAN-OUT PACKAGE HAVING LOW WARPAGE ACROSS ALL TEMPERATURES

Номер патента: US20190067247A1. Автор: Tuttle Mark E.,Yoo Chan H.. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor device and method of forming fine pitch rdl over semiconductor die in fan-out package

Номер патента: CN104733379A. Автор: 林耀剑,P.C.马里穆图,崔源璟,沈一权. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2015-06-24.

Manufacturing method of the chip package structure

Номер патента: US20210398925A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau,Pei-Wei Wang,Chen-Hua Cheng,Yu-Chi Shen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Integrated circuit package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11824012B2. Автор: Kai-Ming Yang,John Hon-Shing Lau,Chia-Yu Peng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Stacked die chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11430768B2. Автор: Tzu-Hsuan Wang,Chen-Hsien LIU. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-08-30.

Integrated circuit package structure

Номер патента: US20240014145A1. Автор: Kai-Ming Yang,John Hon-Shing Lau,Chia-Yu Peng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Wafer level package structure with build up layers

Номер патента: SG149741A1. Автор: Wen-Kun Yang,Chao-nan Chou,Ching-Shun Huang. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2009-02-27.

Chip package structure with bump

Номер патента: US12119320B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20180151524A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Kuo-Ching Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Method for forming semiconductor package using carbon nano material in molding compound

Номер патента: US20200043838A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Method for forming semiconductor package using carbon nano material in molding compound

Номер патента: US20180090425A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Method for forming semiconductor package using carbon nano material in molding compound

Номер патента: US20190131222A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

Module ic package structure with electrical shielding function and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150130033A1. Автор: Huang-Chan Chien. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2015-05-14.

First-plating-then-etching quad flat no-lead (qfn) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2013078750A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Panel-level package structure and method for preparing the same

Номер патента: US20240332240A1. Автор: Jiao Wang,Zhiyi XIAO,Shuying MA. Владелец: Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202407A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau,Pei-Wei Wang,Chen-Hua Cheng,Yu-Chi Shen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Manufacturing method of the chip package structure having at least one chip and at least one thermally conductive element

Номер патента: US11562972B2. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau,Pei-Wei Wang,Chen-Hua Cheng,Yu-Chi Shen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-01-24.

Semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230343773A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Stackable fully molded semiconductor structure with vertical interconnects

Номер патента: US20210335744A1. Автор: Craig Bishop,Timothy L. Olson,Edward HUDSON. Владелец: Deca Technologies USA Inc. Дата публикации: 2021-10-28.

Stackable fully molded semiconductor structure with vertical interconnects

Номер патента: WO2020257458A3. Автор: Craig Bishop,Timothy L. Olson,Edward HUDSON. Владелец: DECA TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2021-02-18.

Power Package Having Multiple Mold Compounds

Номер патента: US20190157190A1. Автор: Edward Fuergut,Martin Gruber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-05-23.

Manufacturing process for a quad flat non-leaded chip package structure

Номер патента: US7795079B2. Автор: Chun-Ying Lin,Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2010-09-14.

No-exposed-pad quad flat no-lead (qfn) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2013078752A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130181333A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2013-07-18.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220344248A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Kai-Ming Yang,John Hon-Shing Lau,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chi-Hai Kuo,Chia-Yu Peng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210225781A1. Автор: Hsiu-Chi LIU,Fan-Yu MIN,Chen-Hung LEE,Liang-Chun Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040312B2. Автор: Min Lung Huang,Chien-Wei Chang,Chung-Hsi Wu,Shang-Wei Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282713A1. Автор: Yu-Lin Chiang,Ying-Ching Shih,Chen-Hsuan Tsai,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20220399254A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Package structure having a plurality of chips attached to a lead frame by redistribution layer

Номер патента: US11854949B2. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Fan-out package structures with cascaded openings in enhancement layer

Номер патента: US20240038701A1. Автор: Jun He,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang,Ting-Ting KUO,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Integrated fan-out package and method of making same

Номер патента: US20240047321A1. Автор: Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang,Ting-Ting KUO,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor device, integrated fan-out package and method of forming the same

Номер патента: US20200020627A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Wafer system-level three-dimensional fan-out three-dimensional fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119295B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756871B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Wafer system-level three-dimensional fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220165654A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

High density fan out package structure

Номер патента: WO2016069112A1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-05-06.

High density fan out package structure

Номер патента: EP3213345A1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-06.

Package structure containing chip structure with inclined sidewalls

Номер патента: US20240250069A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Che-Chia Yang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method of manufacturing fan-out packaging device and fan-out packaging device manufactured thereby

Номер патента: US20240347433A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: Silicon Box Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240234328A9. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure with cavity substrate

Номер патента: US20240234368A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure with protective lid

Номер патента: US20240250055A1. Автор: Chih-Kung Huang,Hui-Chang Yu,Wei-Teng Chang,Meng-Tsung KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Package structure with through via extending through redistribution layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US12068212B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hua Chen,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package structure and manufacturing method

Номер патента: US20240014196A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor packaging structure and preparation method

Номер патента: EP4325561A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Package structure with warpage-control element

Номер патента: US12087705B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Hung Chen,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Package structure with dummy die

Номер патента: US09922964B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Package structure with conductive via structure

Номер патента: US20240047401A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor Device and Method of Forming Base Substrate with Recesses for Capturing Bumped Semiconductor Die

Номер патента: US20130241030A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Reza A. Pagaila,Arnel Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Chip package structure

Номер патента: US12113033B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20180151540A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US12057424B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12051654B2. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Package structure having thermal dissipation structure therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258122A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Yian-Liang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20210305226A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11756854B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074131B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Chip-on-wafer structure with chiplet interposer

Номер патента: US20240312898A1. Автор: Shang-Yun Hou,Weiming Chris Chen,Kuo-Chiang Ting. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347348A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Package structure

Номер патента: US20240332211A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure with dummy die

Номер патента: US20230335539A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Package structure and method of forming thereof

Номер патента: US20230054148A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Chia-Wei Wang,Hui-Jung TSAI,Tai-Min Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-23.

Package structure having taper-shaped conductive pillar and method of forming thereof

Номер патента: US20210375708A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Chia-Wei Wang,Hui-Jung TSAI,Tai-Min Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Integrated fan-out structure with openings in buffer layer

Номер патента: KR101680970B1. Автор: 포하오 차이,징청 린,리후에이 청,우선 치우. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2016-11-29.

Wafer level fan-out package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101624855B1. Автор: 김윤주,김진한,기원명. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2016-05-27.

Communication between integrated circuit (1c) dies in wafer- level fan-out package

Номер патента: EP4222864A1. Автор: Parag Upadhyaya,Chi Fung Poon,Asma Laraba. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Cascode power electronic device packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US11476242B2. Автор: Tai-Hui Liu,Chung-Hsi Liu. Владелец: Ultraband Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-18.

Cascode power electronic device Packaging method and Packaging Structure Thereof

Номер патента: US20210358899A1. Автор: Tai-Hui Liu,Chung-Hsi Liu. Владелец: Ultraband Technologies Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20210020575A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Tu Meng-Che. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-01-21.

Integrated fan-out package and layout method thereof

Номер патента: US20180060479A1. Автор: Yu-Jen Chang,Chin-Chou Liu,Kuo-Nan Yang,Wan-Yu Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200152570A1. Автор: Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Nan-Chin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Three-dimensional stacked fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US12113045B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Package structure, integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US10522476B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

ANTENNA CAVITY STRUCTURE FOR INTEGRATED PATCH ANTENNA IN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20160218072A1. Автор: JOU Chewn-PU,KUO Feng Wei,Liao Wen-Shiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-07-28.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20200118934A1. Автор: Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210398942A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Chu Yung-Chi,Wang Jhih-Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2021-12-23.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190385975A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Chu Yung-Chi,Wang Jhih-Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-12-19.

Encapsulating structure, integrated fan-out package and preparation method thereof

Номер патента: CN109273417A. Автор: 林俊成,蔡柏豪,郑礼辉. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-25.

Integrated fan-out structure with rugged interconnect

Номер патента: US11056436B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-06.

Integrated fan-out structure with rugged interconnect

Номер патента: US11282793B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-22.

Integrated Fan-Out Structure and Method of Forming

Номер патента: US20170092581A1. Автор: Chen Hsien-Wei,Chiu Ming-Yen. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

Integrated circuit structures with extended conductive pathways

Номер патента: US20190109063A1. Автор: Yen Hsiang Chew. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Package structure

Номер патента: US20220108934A1. Автор: Po-Hsiang Wang,Ra-Min Tain,Chi-Chun Po. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-04-07.

Stacked multi-chip structure with enhanced protection

Номер патента: EP4430926A1. Автор: Wan-Lan Chiang,Ming-Tai Chiang,Chun-Ta Lee. Владелец: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR LLC. Дата публикации: 2024-09-18.

PACKAGE STRUCTURE, FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20170110403A1. Автор: Chiu Yu-Ting,Hwang Chien Ling,Liao Hsin-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

PACKAGE STRUCTURE, FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20180130673A1. Автор: Chiu Yu-Ting,Hwang Chien Ling,Liao Hsin-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-10.

Chip package structure

Номер патента: US20230307381A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Chip package structure

Номер патента: US12074119B2. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Fan-out package with reinforcing rivets

Номер патента: US11742301B2. Автор: Lei Fu,Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Brett P. Wilkerson,Priyal Shah,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-08-29.

Passive device embedded in a fan-out package-on-package assembly

Номер патента: US20200381405A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Bernie YANG. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Multi-Chip Fan Out Package and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20190109118A1. Автор: Yu Chen-Hua,Hung Jui-Pin,Lin Jing-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

Fan-Out Packages And Methods Of Forming The Same

Номер патента: US20200105544A1. Автор: Tsai Po-Hao,Jeng Shin-Puu,Yew Ming-Chih,Lin Po-Yao,Chuang Po-Yao,Lin Meng-Liang,Hsu Chia-Kuei,Hung Shih-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-02.

Wafer level fan-out package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180261553A1. Автор: Peng Zhang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-09-13.

Fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: KR102383912B1. Автор: 포-하오 짜이,밍-츠 예우,치아-쿠에이 쑤,신-푸 정,포-야오 추앙,멩-리앙 린,신-팅 훙,포-아오 린. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2022-04-08.

Wafer level fan-out package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102422242B1. Автор: 펑 장. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-07-18.

Alignment bumps in fan-out packaging process

Номер патента: CN109585312B. Автор: 谢静华,余振华,刘重希,林志伟,黄见翎,黄英叡. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Multi-chip fan-out package and forming method thereof

Номер патента: CN103219309B. Автор: 余振华,林俊成,洪瑞斌. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-05.

Fan-out packages with warpage resistance

Номер патента: EP3939082A4. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-12-07.

Fan-out packages with warpage resistance

Номер патента: WO2020185331A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2020-09-17.

Fan-out packages with warpage resistance

Номер патента: EP3939082A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-01-19.

Fan out package and methods

Номер патента: US20200251396A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-08-06.

Integrated fan out antenna and method of forming the same

Номер патента: US9843106B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Monsen Liu,Chung-Hao Tsai,Jeng-Shieh HSIEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Fan-out package structure of image sensing device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411419A1. Автор: Ching-Chao Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Millimeter wave antenna and emi shielding integrated with fan-out package

Номер патента: US20220094037A1. Автор: Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-03-24.

Millimeter wave antenna and emi shielding integrated with fan-out package

Номер патента: US20200076052A1. Автор: Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-03-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE ARRAY, AND METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES

Номер патента: US20170271227A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

Method of manufacturing an integrated fan-out package having fan-out redistribution layer (RDL) to accommodate electrical connectors

Номер патента: US12080615B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US12062622B2. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Multi-chip integrated fan-out package

Номер патента: US20200027852A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Method of Manufacturing an Integrated Fan-out Package having Fan-Out Redistribution Layer (RDL) to Accommodate Electrical Connectors

Номер патента: US20230123427A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Under-Bump-Metallization Structure and Redistribution Layer Design for Integrated Fan-Out Package with Integrated Passive Device

Номер патента: US20210074694A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chuei-Tang Wang,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai,Chiahung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US20170278808A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US11929318B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Chun Lin,Tsung-Hsien Chiang,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US20180145032A1. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-24.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20230395490A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Chun Lin,Tsung-Hsien Chiang,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US20210098385A1. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US20190237405A1. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20200020628A1. Автор: Ting-Chu Ko,Han-Ping Pu,Ming-Kai Liu,Ching-Yu Huang,Yung-Ping Chiang,Yu-Sheng Hsieh,Chang-Wen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20200043891A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190067039A1. Автор: HSU CHE-WEI,Wu Kai-Chiang,Tsai Chung-Hao,Wang Yen-Ping,LU Chun-Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-28.

Integrated fan-out package with dummy vias

Номер патента: US20160093572A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220270994A1. Автор: Chen Chin-Liang,LIANG Yu-Min,Yu Chi-Yang,Chen Hai-Ming,HO KUAN-LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-08-25.

METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190123004A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Liu Ming-Kai,Tsai Chung-Hao,Chang Shou-Zen,WANG Chuei-Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-04-25.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190131262A1. Автор: Chen Chin-Liang,LIANG Yu-Min,Yu Chi-Yang,Chen Hai-Ming,HO KUAN-LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190131269A1. Автор: Yu Chen-Hua,Kuo Hung-Jui,TSAI CHI-MING,Ho MIng-Che,Lee Tzung-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-02.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190139787A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Yao-Tong Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Integrated Fan-Out Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20190148262A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20180158787A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Chuei-Tang Wang,Shou-Zen Chang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

Integrated Fan-Out Package with 3D Magnetic Core Inductor

Номер патента: US20210193572A1. Автор: Yu Chen-Hua,JOU Chewn-PU,KUO Feng Wei,Tung Chih-Hang,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190244834A1. Автор: Che-Wei Hsu,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20190252323A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200328173A1. Автор: Chen Chin-Liang,LIANG Yu-Min,Yu Chi-Yang,Chen Hai-Ming,HO KUAN-LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20170345764A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Tin-Hao Kuo,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Tsung-Hsien Chiang,Wei-Sen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200335477A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Method of manufacturing integrated fan-out package

Номер патента: US20190355694A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-21.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200373173A1. Автор: HSU CHE-WEI,Wu Kai-Chiang,Tsai Chung-Hao,Wang Yen-Ping,LU Chun-Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-11-26.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20200373245A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Integrated fan-out package and the methods of manufacturing

Номер патента: KR101892801B1. Автор: 첸화 유,쿼충 이,하오이 챠이,틴하오 쿼. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2018-08-28.

PROCESS FOR PRODUCING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: DE102016101685B4. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Conductive pattern and integrated fan-out package

Номер патента: CN107452700B. Автор: 林宗澍,张兢夫,黄信杰,邱铭彦,邱建嘉,余佩弟. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-28.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: KR102131759B1. Автор: 시우-젠 린,충-시 리우,치-웨이 린,하오-잔 페이,웨이-유 첸,치아-룬 창,치아-셴 쳉,치-치앙 차오,쳉-팅 첸,칭-후아 시에. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2020-07-09.

Integrated fan-out package with 3D magnetic core inductor

Номер патента: US10923417B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chewn-Pu Jou,Chih-Hang Tung,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-16.

Integrated fan-out packages with embedded heat dissipation structure

Номер патента: US10978370B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-13.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US9824902B1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Integrated Fan-Out Package

Номер патента: CN108155178A. Автор: 张守仁,吴凯强,王垂堂,蔡仲豪,刘明凯. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US10157871B1. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-18.

Method of manufacturing integrated fan-out package

Номер патента: US10366966B1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20220199465A1. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Integrated Fan-Out Packages with Embedded Heat Dissipation Structure

Номер патента: US20240153842A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20190333811A1. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20200006136A1. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Stiffener structure with beveled sidewall for footprint reduction and methods for forming the same

Номер патента: US20230402404A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200020640A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Integrated fan-out device

Номер патента: US11133283B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-28.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11682629B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11004799B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-11.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294926A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10707173B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

Fan-out package structure with illusory tube core

Номер патента: CN108122861A. Автор: 陈宪伟,余振华,吴伟诚,林彦甫,李孟灿. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: WO2023104095A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

Heterogeneous Antenna in Fan-Out Package

Номер патента: US20240297432A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Fan-out-packages und verfahren zu deren herstellung

Номер патента: DE102020100002B4. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chia-Lun Chang,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Shiuan Wong,Hsuan-Ting Kuo,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20240194552A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20180005930A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20200051900A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE HAVING STACKED CARRIER SUBSTRATES AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20180082936A1. Автор: Syu Shih-Yi,Jin Chia-Yu,HSU Wen-Sung,Chen Nan-Cheng,Chou Che-Ya. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20190148277A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Fan Out Package Structure and Methods of Forming

Номер патента: US20150162256A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,Lu Szu-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-06-11.

Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180158798A1. Автор: Qifeng Cai,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20180190578A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20210391242A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-16.

High-density embedded line transfer fan-out packaging structure and fabrication method therefor

Номер патента: WO2020238914A1. Автор: 张凯,张昱,陈新,崔成强,杨冠南,徐广东. Владелец: 广东工业大学. Дата публикации: 2020-12-03.

Fan out package structure and methods of forming

Номер патента: CN104659019A. Автор: 林俊成,施应庆,王卜,卢思维. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-05-27.

Fan-out package structure having a dummy die

Номер патента: TW201820571A. Автор: 陳憲偉,余振華,吳偉誠,林彥甫,李孟燦. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-06-01.

Fan-out package structure and methods for forming the same

Номер патента: US8803306B1. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-08-12.

A kind of fan-out package structure and preparation method thereof

Номер патента: CN105225965A. Автор: 林正忠,蔡奇风. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Fan-out package structure and method

Номер патента: US11107758B2. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-31.

Heterogeneous Antenna in Fan-Out Package

Номер патента: US20200212537A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Heterogeneous antenna in fan-out package

Номер патента: US11996606B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20190304863A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20200303274A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US11955395B2. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Semiconductor package structure having ring portion with recess for adhesive and method for forming the same

Номер патента: US11749575B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor package structure having ring portion with recess for adhesive

Номер патента: US20230352356A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor Device and Method of Forming a Robust Fan-Out Package including Vertical Interconnects and Mechanical Support Layer

Номер патента: US20130249106A1. Автор: KANG Chen,Yu Gu,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Wafer Level Fan-Out Package With a Fiducial Die

Номер патента: US20140077366A1. Автор: Lee Seung Jae,Kim Jin Han,Kim Dong Jin,Kim Sung Kyu,Kim Jin Young,Kim Yoon Joo,Cha Se Woong,Bae Jae Hun,Ki Won Myoung. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-20.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20200006307A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Iintegrated fan-out packages with embedded heat dissipation structure

Номер патента: US20210233829A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Heterogeneous Antenna in Fan-Out Package

Номер патента: US20200212537A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Semiconductor Device and Method of Forming an Embedded SOP Fan-Out Package

Номер патента: US20160276258A1. Автор: Lin Yaojian,Chen Kang. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2016-09-22.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20200303274A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor device and method of forming low profile fan-out package with vertical interconnection units

Номер патента: US9978665B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Won Kyoung Choi,Pandi C. Marimuthu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor arrangement in fan out packaging including magnetic structure around transmission line

Номер патента: US10276518B2. Автор: Wen-Shiang Liao,Huan-Neng CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Fan-out package having a main die and a dummy die, and method of forming

Номер патента: US10163802B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Yan-Fu Lin,Meng-Tsan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-25.

Semiconductor structure in fan-out package

Номер патента: CN108630622A. Автор: 陈焕能,廖文翔. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-10-09.

Semiconductor arrangement in fan out packaging

Номер патента: TW201836113A. Автор: 廖文翔,陳煥能. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-10-01.

Heterogeneous Antenna in Fan-Out Package

Номер патента: US20230104551A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-06.

Method of manufacturing fan-out package with carrier-free mold cavity

Номер патента: CN111712907A. Автор: 沈明浩. Владелец: Didro Technology Bvi Co ltd. Дата публикации: 2020-09-25.

Heterogeneous antenna in fan-out package

Номер патента: KR102205751B1. Автор: 포-야오 추앙,포-하오 차이,신-푸 젱. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2021-01-22.

Iintegrated fan-out packages with embedded heat dissipation structure

Номер патента: US11901258B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Chip package structure with anchor structure and method for forming the same

Номер патента: US11764168B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20170040288A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20180350770A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20200350279A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

MULTI-CHIP INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190148330A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170323853A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

Integrated Fan-Out Structure with Guiding Trenches in Buffer Layer

Номер патента: US20180286839A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

Integrated Fan-Out Structure with Rugged Interconnect

Номер патента: US20180337137A1. Автор: Yu Chen-Hua,Lin Jing-Cheng,Lin Shih Ting,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-22.

Integrated Fan-Out Structure with Rugged Interconnect

Номер патента: US20170352626A1. Автор: Yu Chen-Hua,Lin Jing-Cheng,Lin Shih Ting,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

Integrated fan-out structure with guiding trenches in buffer layer

Номер патента: US10083946B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Feng-Cheng Hsu,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-09-25.

Integrated fan-out structure and method

Номер патента: KR101763028B1. Автор: 청시 리우,첸후아 유,밍다 쳉,슈젠 린,하오잔 페이,후이민 후앙. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2017-07-28.

Integrated fan-out platform and manufacturing method for semiconductor devices

Номер патента: US20240071998A1. Автор: Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Yinlung Lu,Hsueh-Lung Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20190006314A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Yi-Jou,Chuang Po-Yao,Fang Tzu-Jui. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

Fan-Out Package with Controllable Standoff

Номер патента: US20230361015A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Fan-out package with controllable standoff

Номер патента: US11854955B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Molding for large panel fan-out package

Номер патента: US20180047651A1. Автор: Shao-An CHEN,Po-Wei LU,Ming Tsung SHEN,Yu-Tzu PENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-02-15.

Molding for large panel fan-out package

Номер патента: US20180047651A1. Автор: Shao-An CHEN,Po-Wei LU,Ming Tsung SHEN,Yu-Tzu PENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-02-15.

WAFER LEVEL SHIELDING IN MULTI-STACKED FAN OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING SAME

Номер патента: US20170110413A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Wei-yu,Chen Hsien-Wei,Yang Tien-Chung,Wang Jo-Mei. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

Wafer Level Shielding in Multi-Stacked Fan Out Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20170256502A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Wei-yu,Chen Hsien-Wei,Yang Tien-Chung,Wang Jo-Mei. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-07.

Fan-out package with controllable gap

Номер патента: CN110660725B. Автор: 郑心圃,林孟良,蔡柏豪,庄博尧,翁得期,周孟纬. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-01.

Chip package structure with ring-like structure

Номер патента: US11848302B2. Автор: Cheng-Lin Huang,Ling-Wei Li,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Lieh-Chuan Chen,Yu-Jui Wu,Che-Jung Chu,Sheng-Yao YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Chip package structure with ring-like structure

Номер патента: US20210375821A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Ling-Wei Li,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Lieh-Chuan Chen,Yu-Jui Wu,Che-Jung Chu,Sheng-Yao YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20160013150A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20180025986A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-01-25.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND LAYOUT METHOD THEREOF

Номер патента: US20180060479A1. Автор: CHANG Yu-Jen,LO WAN-YU,YANG KUO-NAN,Liu Chin-Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-03-01.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20180090445A1. Автор: Chang Chih-Hao,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Liao Hsin-Hung,Chiang Tsung-Hsien,Hwang Chien-Ling,Chang Wei-Sen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-03-29.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190096840A1. Автор: Lin Chih-Wei,Hsieh Ching-Hua,Lin Ching-Yao,Ang Ai-Tee,Chen Shing-Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-03-28.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20210125936A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Wang Jhih-Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-04-29.

MANUFACTURING METHOD OF INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190252339A1. Автор: Lin Chih-Wei,Hsieh Ching-Hua,Lin Ching-Yao,Ang Ai-Tee,Chen Shing-Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-08-15.

Integrated Fan-Out Package with 3D Magnetic Core Inductor

Номер патента: US20180315706A1. Автор: Yu Chen-Hua,JOU Chewn-PU,KUO Feng Wei,Tung Chih-Hang,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170338196A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-23.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20160181185A1. Автор: Lo-Tien FENG. Владелец: Ali Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Fan-out package structure adopting late chip assembly and production technology of fan-out package structure

Номер патента: CN104952745A. Автор: 郭学平,于中尧. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-30.

Package structure and package substrate thereof

Номер патента: US20080105974A1. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chen-Ming Cheng,Hung-Ju Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-05-08.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE WITH INTEGRATED ANTENNA

Номер патента: US20190348748A1. Автор: LIN Tzu-Hung,LIU Nai-Wei,HSU Wen-Sung,Chi Yen-Yao. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2019-11-14.

Plate grade fan-out packaging structure with high-cooling property and preparation method thereof

Номер патента: CN110517993A. Автор: 林挺宇,罗绍根,雷珍南. Владелец: Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co ltd. Дата публикации: 2019-11-29.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180025985A1. Автор: Chen Nan-Cheng,Chou Che-Ya,Lin Min-Chen. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

Fan Out Package Structure and Methods of Forming

Номер патента: US20160093582A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Shih Ying-Ching,Lu Szu-Wei,WANG Pu. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

Manufacturing method for fan-out packaging structure

Номер патента: WO2018103751A1. Автор: 邱醒亚,李志东,崔永涛. Владелец: 宜兴硅谷电子科技有限公司. Дата публикации: 2018-06-14.

Fan-out package structure

Номер патента: EP3273475B1. Автор: Che-Ya Chou,Nan-Cheng Chen,Min-Chen Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-02-17.

Manufacturing method of fan-out packaging structure

Номер патента: CN106531643A. Автор: 邱醒亚,李志东,崔永涛. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-22.

Fan-out package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN105206592A. Автор: 陈�峰,陆原. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-30.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20170133322A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Pad structure design in fan-out package

Номер патента: US10510670B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-17.

Pad structure design in fan-out package

Номер патента: US11984405B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Fan-out package having ball grid array substrate with signal and power metallization

Номер патента: US20240145363A1. Автор: Yiqi Tang,Dibyajat Mishra,Blake Travis,Vivek Sridharan,Deepa KOTE. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Fan-Out Package and Methods of Forming Thereof

Номер патента: US20160005702A1. Автор: Huang Cheng-Lin,Lin Jing-Cheng,LIU Nai-Wei,SHIH Wan-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

WAFER LEVEL FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170092510A1. Автор: LEE Jong Won,KIM Eun Dong,CHOI Jai Kyoung,Oh You Jin. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20200091075A1. Автор: Yu Chen-Hua,Jeng Shin-Puu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

INNOVATIVE AIR GAP FOR ANTENNA FAN OUT PACKAGE

Номер патента: US20220173497A1. Автор: LIN Tzu-Hung,LIU Nai-Wei,HSU Wen-Sung,Chi Yen-Yao,Kao Yeh-Chun,Yeh Shih-Huang. Владелец: Media Tek Inc.. Дата публикации: 2022-06-02.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20170133322A1. Автор: Yu Chen-Hua,Jeng Shin-Puu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

Fan-Out Package Having a Main Die and a Dummy Die, and Method of Forming

Номер патента: US20190148305A1. Автор: Yu Chen-Hua,WU Wei-Cheng,Chen Hsien-Wei,Lin Yan-Fu,Lee Meng-Tsan. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Pad structure design in fan-out package

Номер патента: US20150200185A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-16.

Fan Out Package Method

Номер патента: US20160284653A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT IN FAN OUT PACKAGING INCLUDING MAGNETIC STRUCTURE AROUND TRANSMISSION LINE

Номер патента: US20190326235A1. Автор: CHEN Huan-Neng,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

INNOVATIVE AIR GAP FOR ANTENNA FAN OUT PACKAGE

Номер патента: US20190348747A1. Автор: LIN Tzu-Hung,LIU Nai-Wei,HSU Wen-Sung,Chi Yen-Yao,Kao Yeh-Chun,Yeh Shih-Huang. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2019-11-14.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20220352080A1. Автор: Yu Chen-Hua,Jeng Shin-Puu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-03.

Fan-out packaging system and method based on maskless photoetching and rewiring method

Номер патента: CN113161227B. Автор: 刘强,高健,陈新,崔成强,汤晖,卢振威,吴诗锐,詹子凡. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-12-24.

Integrated Fan-Out Structure and Method

Номер патента: US20160126226A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Hui-min Huang,Hao-Jan Pei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-05.

FAN OUT PACKAGE-ON-PACKAGE WITH ADHESIVE DIE ATTACH

Номер патента: US20190355659A1. Автор: Huber Thomas,"OSullivan David",Waidhas Bernd. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2019-11-21.

FAN-OUT PACKAGES INCLUDING VERTICALLY STACKED CHIPS AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180053747A1. Автор: NAM Jong Hyun. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2018-02-22.

Package structure

Номер патента: US20230260918A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Package structure

Номер патента: US12074112B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Thermally enhanced package with high k mold compound on die top

Номер патента: US20240304517A1. Автор: LI Jiang,Jie Chen,Yutaka Suzuki,Rajen Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package structure and fabricating method of the same

Номер патента: US20210225662A1. Автор: Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Chip package structure with anti-warpage structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363547A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Die corner removal for molding compound crack suppression in semiconductor die packaging and methods for forming the same

Номер патента: US11908757B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20210057343A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Chip package structure with multiple gap-filling layers and fabricating method thereof

Номер патента: US12057363B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Sensing chip packaging structure and method

Номер патента: US20240186200A1. Автор: Peng Sun,Liqiang Cao,Yulong REN. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for forming chip package structure with multiple gap-filling layers

Номер патента: US20240347407A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package structure and fabricating method of the same

Номер патента: US11594425B2. Автор: Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2023-02-28.

Packaging structural member

Номер патента: SG177945A1. Автор: Kanth Kolan Ravi,Hock Toh Chin,Sheng Anthony Sun Yi,Ren Zhang Xue. Владелец: United Test & Assembly Ct Lt. Дата публикации: 2012-02-28.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120313229A1. Автор: Da-Jung Chen,Yi-Cheng Lin,Han-Hsiang LEE. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-13.

Quad flat no-lead (qfn) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2013075383A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Elelctronics Technology Co. Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Mold compound with reinforced fibers

Номер патента: US20170186658A1. Автор: Arjun Krishnan,Suriyakala Ramalingam,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Yiqun Bai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-29.

Chip package structure with molding layer and method for forming the same

Номер патента: US20200194404A1. Автор: Wei-Yu Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12074101B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Chip package structure

Номер патента: US10546830B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-28.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190319000A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-17.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363517A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Chip package structure with conductive pillar

Номер патента: US20230378079A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Fu-Jen Li,Heh-Chang Huang,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Under-Bump-Metallization Structure and Redistribution Layer Design for Integrated Fan-Out Package with Integrated Passive Device

Номер патента: US20210074694A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,WANG Chuei-Tang,Tai Chih-Hsuan,HUANG YU-CHIH,Kuo Ting-Ting,Lai Chi-Hui,Tseng Ying-Cheng,Wu Ban-Li,Liu Chiahung. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

Wafer level fan out package having heat spreader and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101734382B1. Автор: 이종원,오유진,김은동,최재경. Владелец: 주식회사 에스에프에이반도체. Дата публикации: 2017-05-12.

Package structure with through-via in molding compound and dielectric layer

Номер патента: US12009322B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Chih-Hua Chen,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20200020633A1. Автор: Jung-Hua Chang,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Leadless semiconductor packaging structure with inverted flip chip and methods of manufacture

Номер патента: WO2004053985A1. Автор: Antonio Dimaano,Roman Perez,Kee Kwang Lau,Alex Chew,Kim Hwee Tan. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Semiconductor dies with recesses, associated leadframes, and associated systems and methods

Номер патента: US20180350730A1. Автор: Chua Swee Kwang,Yong Poo Chia. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor dies with recesses, associated leadframes, and associated systems and methods

Номер патента: US20160247749A1. Автор: Chua Swee Kwang,Yong Poo Chia. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2016-08-25.

Package structure

Номер патента: US20220165689A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Chih-Hua Chen,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-26.

Package structure

Номер патента: US20200294944A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Chih-Hua Chen,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Package structure

Номер патента: US20240290734A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Chih-Hua Chen,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Package structure and method of forming package structure

Номер патента: US20180286823A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Chih-Hua Chen,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Semiconductor dies with recesses, associated leadframes, and associated systems and methods

Номер патента: US20170278775A1. Автор: Chua Swee Kwang,Yong Poo Chia. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Over-molded ic package with in-mold capacitor

Номер патента: MY202342A. Автор: Eng Cheah Bok,Chung Peng Kong Jackson,Wei LUM Wen,Ling CHANG Mooi,Ping Ooi Ping. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Chip package structure including a silicon substrate interposer and methods for forming the same

Номер патента: US20240290703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Teng-Yuan Lo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200402892A1. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240047310A1. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11837526B2. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Package structure with fan-out structure

Номер патента: US20220352085A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Po-Hao Tsai,Meng-Liang Lin,Shih-Yung Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Package structure with reinforcing structures

Номер патента: US20240332214A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure with reinforcement structures in a redistribution circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119303B2. Автор: Chen-Hua Yu,Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure, semiconductor pacakge and method of fabricating the same

Номер патента: US20200135649A1. Автор: Jung-Hua Chang,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Package-on-Package Structure and Method

Номер патента: US20180068985A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Sheng-Feng Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2018-03-08.

Package structure with antenna pattern

Номер патента: US12057358B2. Автор: Sheng-Ta Lin,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20180269139A1. Автор: Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Shou-Zen Chang,Yung-Ping Chiang,Nien-Fang Wu,Yi-Che CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Package carrier and manufacturing method thereof and chip package structure

Номер патента: US20220367385A1. Автор: Chao-Jung Chen,Po-Chih Chang,Yu-Min Lin,Ang-Ying Lin,Ren-Shin Cheng,Ching-Kuan Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2022-11-17.

Method for forming chip package structure

Номер патента: US20190115306A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-18.

Barrel-plating quad flat no-lead (qfn) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140332943A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

Barrel-plating quad flat no-lead(qfn) package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2013078753A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240266336A1. Автор: Hsin-Chieh Huang,Hsi-Kuei Cheng,Chih-Kang Han,Ching Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Chip package without core and stacked chip package structure

Номер патента: US20080303174A1. Автор: Cheng-Ting Wu,Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou,Hui-Ping Liu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2008-12-11.

Chip package without core and stacked chip package structure

Номер патента: US20100187692A1. Автор: Cheng-Ting Wu,Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou,Hui-Ping Liu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2010-07-29.

Chip package without core and stacked chip package structure

Номер патента: US20100187691A1. Автор: Cheng-Ting Wu,Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou,Hui-Ping Liu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2010-07-29.

Barrel-plating quad flat no-lead (QFN) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: US9105622B2. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-11.

Package structure with protective lid

Номер патента: US12119276B2. Автор: Chen-Shien Chen,Wen-Yi Lin,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor substrate and semiconductor package structure

Номер патента: US09984989B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Package structure

Номер патента: US12068303B2. Автор: Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Chang-Jung Hsueh,Wan-Yu Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Chip package structure including a silicon substrate interposer and methods for forming the same

Номер патента: US12014976B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Yu-Chia Lai,Kuo Lung Pan,Teng-Yuan Lo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20190035877A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Wei-Ting Chen,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Package structure with inductor, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057256A1. Автор: Li Zou,Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Package structure with through vias

Номер патента: US20240203857A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US12033947B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240332197A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Fan-out semiconductor packaging structure with antenna module and method making the same

Номер патента: US20190181085A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Jangshen LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Semiconductor package structure with dielectric structure covering upper surface of chip

Номер патента: US11824031B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Jiming Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Package structure enhancing molding compound bondability

Номер патента: US8476746B2. Автор: Cheng-Yu Hsia,Chiao-Jung Yeh. Владелец: Kun Yuan Tech Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-02.

Two-piece type stiffener structure with beveled surface for delamination reduction and methods for forming the same

Номер патента: US20240071949A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Chemically anchored mold compounds in semiconductor packages

Номер патента: US20230272536A1. Автор: Nazila Dadvand. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

No-lead integrated circuit having an ablated mold compound and extruded contacts

Номер патента: US20240105557A1. Автор: John Carlo Molina,Laura May Antoinette Clemente. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Chip package structure, production method for chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20240213203A1. Автор: Ran Jiang,Shujun HUANG,Yonggang ZHENG,Zikai TANG,Yanghua LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Chip package structure

Номер патента: US20210035914A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin,Hsin-Han Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2021-02-04.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210091064A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor package structure and method for forming semiconductor package structure

Номер патента: US12051632B2. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220139851A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20200294912A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Chun Lin,Tsung-Hsien Chiang,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US12080702B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12080681B2. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230197647A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US12087755B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240355692A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363587A1. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Flow over wire die attach film and conductive molding compound to provide an electromagnetic interference shield for a semiconductor die

Номер патента: US09953933B1. Автор: Rennier Rodriguez,Ela Mia Cadag,Aaron CADAG. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-04-24.

Package structure with through vias

Номер патента: US20230154838A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor package structure with conductive layer

Номер патента: US20200135680A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jung-Hua Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Package structure with reinforcement structures in a redistribution circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11824005B2. Автор: Chen-Hua Yu,Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Electronic package structure with reinforcement element

Номер патента: US11961808B2. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Yi-Hsin Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Package structure with through vias

Номер патента: US11948876B2. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Package structure with adhesive element over semiconductor chip

Номер патента: US20230207476A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US11990454B2. Автор: Hsin-Chieh Huang,Hsi-Kuei Cheng,Chih-Kang Han,Ching Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Chip Package Structure, Terminal Device, and Method

Номер патента: US20190051574A1. Автор: Yibao ZHOU,Wenzhen ZHANG. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-02-14.

Integrated Fan-Out Package on Package Structure and Methods of Forming Same

Номер патента: US20170207204A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Huang Cheng-Lin,Jeng Shin-Puu,Lin Wen-Yi,Lin Po-Yao,LEU Shyue-Ter. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

Package structure having bridge structure for connection between semiconductor dies

Номер патента: US20210082819A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Flip chip molded/exposed die process and package structure

Номер патента: SG96623A1. Автор: Briar John. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2003-06-16.

Flip chip molded/exposed die process and package structure

Номер патента: US7081668B2. Автор: John Briar. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2006-07-25.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240014151A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11804457B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200266160A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Chip package structure with cavity in interposer

Номер патента: US12125755B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Package structure with fan-out feature

Номер патента: US20230369115A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200411440A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Package structure having line connected via portions

Номер патента: US20240213167A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20090057859A1. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Fan-out wafer level package structure

Номер патента: US20170372981A1. Автор: Chia-Jen CHOU,Ting-Feng Su. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-28.

Semiconductor package structure with protection bar

Номер патента: US20100171212A1. Автор: Jen-Chung Chen. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2010-07-08.

Three-dimensional Heterogeneous Integrated Millimeter-wave System Package Structure

Номер патента: US20240291136A1. Автор: Quan Xue,Wenjie FENG,Zhirui CHEN,Haoshen ZHU. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2024-08-29.

Sensor package structure

Номер патента: US12027545B2. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor packaging structure with antenna assembly

Номер патента: US20190198434A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Three-dimensional stacked package structure with micro-channel heat dissipation structure and packaging method thereof

Номер патента: US11776879B1. Автор: Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Guandong Liu. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4376067A3. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Packaging structure, semiconductor device, and electronic apparatus

Номер патента: EP3883131A1. Автор: Chen Sun,Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

Electronic package structure

Номер патента: US20240304450A1. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220262703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu,Jeng-Nan Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Package structure with antenna element

Номер патента: US20230317645A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Shou-Zen Chang,Yung-Ping Chiang,Nien-Fang Wu,Yi-Che CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210098335A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu,Jeng-Nan Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

COMMUNICATION BETWEEN INTEGRATED CIRCUIT (IC) DIES IN WAFER-LEVEL FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20220102293A1. Автор: Upadhyaya Parag,POON Chi Fung,LARABA Asma. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

SEMICONDUCTOR DEVICE, INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200020627A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Chung-Hao,CHEN Wei-Ting,WANG Chuei-Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-16.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180025966A1. Автор: Huang Ying-Jui,Liao Hsin-Hung,Hsieh Ching-Hua,Hwang Chien-Ling. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-01-25.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190096802A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Ho MIng-Che. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-03-28.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20180145032A1. Автор: LEE Hsiao-Wen,Pu Han-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-24.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20190237405A1. Автор: LEE Hsiao-Wen,Pu Han-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190279929A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Ho MIng-Che. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-09-12.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US9984960B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Ying-Jui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Integrated fan-out package and method of manufacturing the same

Номер патента: CN109560061B. Автор: 郭宏瑞,何明哲,吴逸文. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Package structure with protrusion structure

Номер патента: US20190148317A1. Автор: Chen-Shien Chen,Pei-Haw Tsao,Li-Huan Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Integrated Fan Out Method Utilizing a Filler-Free Insulating Material

Номер патента: US20230326822A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Fan-out packaging structure and packaging method thereof

Номер патента: CN106783633B. Автор: 沈海军. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-14.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US20220084925A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20140203429A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-07-24.

HIGH DENSITY FAN OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160126173A1. Автор: KIM Dong Wook,Gu Shiqun,WE Hong Bok,LEE Jae Sik. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE, ANTENNA SYSTEM AND ASSOCIATED METHOD

Номер патента: US20170221838A1. Автор: Kuo Hung-Yi,Tseng Ming Hung,CHEN Wei-Ting,WANG Chuei-Tang,Chen Vincent,Tang Tzu-Chun,LIN IN-TSANG. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

High density fan out package structure

Номер патента: SG11201701990SA. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

High density fan out package structure

Номер патента: EP3213345B1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-01-13.

Fan-out Package with Controllable Standoff

Номер патента: US20200006214A1. Автор: Tsai Po-Hao,Jeng Shin-Puu,Chou Meng-Wei,Wong Techi,Chuang Po-Yao,Lin Meng-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

MILLIMETER WAVE ANTENNA AND EMI SHIELDING INTEGRATED WITH FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20220094037A1. Автор: Fay Owen R.. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

MILLIMETER WAVE ANTENNA AND EMI SHIELDING INTEGRATED WITH FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200076052A1. Автор: Fay Owen R.. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

Fan-Out Package Having a Main Die and a Dummy Die, and Method of Forming

Номер патента: US20200111749A1. Автор: Yu Chen-Hua,WU Wei-Cheng,Chen Hsien-Wei,Lin Yan-Fu,Lee Meng-Tsan. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

Fan-Out Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20210202358A1. Автор: Lin Hsiu-Jen,Hsieh Ching-Hua,Kuo Hsuan-Ting,Tsao Chih-Chiang,Chang Chia-Lun,Wong Cheng-Shiuan,Chiu Chao-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-01.

SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT IN FAN OUT PACKAGING INCLUDING MAGNETIC STRUCTURE AROUND TRANSMISSION LINE

Номер патента: US20180277500A1. Автор: CHEN Huan-Neng,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

Fan-out package method and encapsulating structure

Номер патента: CN110379721A. Автор: 刘孟彬,狄云翔,许嗣拓. Владелец: Central Integrated Circuit (ningbo) Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-25.

Integriertes fan-out-package und verfahren

Номер патента: DE102021111317A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-21.

CONDUCTIVE PATTERN AND INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20170345762A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Lin Tsung-Shu,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu,Chiu Chien-Chia,Yu Pei-Ti. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-11-30.

Integrated Fan-Out Structure with Guiding Trenches in Buffer Layer

Номер патента: US20170229433A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE HAVING EMBEDDED PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20170077073A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan,LIEN Chi-Chin. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20220084996A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

Method for forming package structure

Номер патента: US12094819B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Chip packaging structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20040090756A1. Автор: Moriss Kung,Kwun-Yo Ho. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20210098385A1. Автор: LEE Hsiao-Wen,Pu Han-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190139890A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Pu Han-Ping,LU Chun-Lin,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-09.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200152570A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Pu Han-Ping,LU Chun-Lin,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor die and method for forming an integrated fan-out structure

Номер патента: TWI791209B. Автор: 廖宗仁,朱立寰,曹佩華,陳翠媚. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2023-02-01.

METHODS FOR FORMING FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160013147A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Huang Cheng-Lin,Chen Meng-Tse,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

Fan-Out Package Structure and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20140346671A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-27.

Fabrication method of fan-out package structure for semiconductor device

Номер патента: CN105575823A. Автор: 施建根. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-11.

Double-sided fan-out package on package (pop) and packaging method thereof

Номер патента: TWI679735B. Автор: 潘吉良,Chi-Liang Pan,鄭靖樺,Jing-hua CHENG. Владелец: 力成科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-12-11.

LOW TEMPERATURE LAYER TRANSFER PROCESS USING DONOR STRUCTURE WITH MATERIAL IN RECESSES IN TRANSFER LAYER, SEMICONDUCTOR STRUCTURES FABRICATED USING SUCH METHODS

Номер патента: US20130175672A1. Автор: Sadaka Mariam,Radu Ionut. Владелец: SOITEC. Дата публикации: 2013-07-11.

Semiconductor Device and Method of Forming Low Profile 3D Fan-Out Package

Номер патента: US20150001708A1. Автор: Lin Yaojian. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

Semiconductor Device and Method of Forming Low Profile Fan-Out Package with Vertical Interconnection Units

Номер патента: US20140159251A1. Автор: Shim Il Kwon,Lin Yaojian,Choi Won Kyoung,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2014-06-12.

Fan-Out Package Having a Dummy Die and Method of Forming

Номер патента: US20180151502A1. Автор: Yu Chen-Hua,WU Wei-Cheng,Chen Hsien-Wei,Lin Yan-Fu,Lee Meng-Tsan. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

Semiconductor Device and Method of Forming Low Profile Fan-Out Package with Vertical Interconnection Units

Номер патента: US20170271241A1. Автор: Shim Il Kwon,Lin Yaojian,Choi Won Kyoung,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-09-21.

Wafer level fan out package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101478508B1. Автор: 김진영,김성규,김윤주,이승재,김진한,기원명. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2015-01-02.

Fan-out package with antenna and preparation method thereof

Номер патента: CN114204249A. Автор: 李华文,房淑伟,丛石. Владелец: Weihai Idencoder Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-03-18.

LED package structure, dam structure thereof, and method of manufacturing LED package thereof

Номер патента: US9818918B2. Автор: Kuo-Ming Chiu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Manufacturing method of light emitting diode package structure

Номер патента: US11837591B2. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Ming-Ru Chen,Cheng-Chung Lo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Light emitting diode package structure

Номер патента: US11923350B2. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Ming-Ru Chen,Cheng-Chung Lo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Chip packaging structures

Номер патента: US20160336285A1. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Chip packaging structures and treatment methods thereof

Номер патента: US9431215B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Methods of forming ultra thin package structures including low temperature solder and structures formed therby

Номер патента: US20140175644A1. Автор: Sriram Srinivasan,Ram S. Viswanath,Rajasekaran Swaminathan,Rajen S. Sidhu,Paul R. Start. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Integrated fan-out package including dielectric waveguide

Номер патента: US20160147088A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, REDISTRIBUTION CIRCUIT STRUCTURE, AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170271283A1. Автор: Kuo Hung-Jui,Ho MIng-Che,Lee Tzung-Hui,Huang Tzu-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

Integrated fan-out package including dielectric waveguide

Номер патента: US20170294697A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-12.

INTEGRATED FAN-OUT STRUCTURES AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20210343667A1. Автор: TSAO Pei-Haw,CHEN Tsui-Mei,CHU Li-Huan,Liao Tsung-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-04.

INTEGRATED FAN-OUT STRUCTURES AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20220352103A1. Автор: TSAO Pei-Haw,CHEN Tsui-Mei,CHU Li-Huan,Liao Tsung-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-03.

FAN-OUT packaging structure and packaging method thereof

Номер патента: CN105140211A. Автор: 张文奇,冯光建. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-09.

THREE-DIMENSIONAL STACKED FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD MAKING THE SAME

Номер патента: US20220271003A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

A kind of Multi-chip laminating fan-out package structure

Номер патента: CN208904014U. Автор: 朱强. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-24.

Fan-out packaging structure and production technology of high power device

Номер патента: CN105161466A. Автор: 郭学平,郝虎. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-16.

The system-level fan-out package structures of 3D

Номер патента: CN207116414U. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-03-16.

Fan-out package structure

Номер патента: CN207116413U. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-03-16.

The fan-out package structure of 3D connections

Номер патента: CN206524326U. Автор: 林耀剑,陈灵芝. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

GLASS CARRIER FOR DIE-UP FAN-OUT PACKAGING AND METHODS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20220149004A1. Автор: Kim Jin Su,XIAO Yu. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

Wafer level fan-out packaging process

Номер патента: TW531854B. Автор: Wen-Kuen Yang,Wen-Bin Yang. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2003-05-11.

Chip package structure with buffer structure

Номер патента: US20240304559A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230268258A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11984389B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220375837A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure

Номер патента: US20240258220A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Chip package structure with nickel layer

Номер патента: US12125715B2. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Chip package structure with buffer structure and method for forming the same

Номер патента: US11990418B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor package structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230378024A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien Hung Chen,Yu-Sheng Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220037266A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11769739B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240313024A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Redistribution layer structure, semiconductor substrate structure, semiconductor package structure, chip structure, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09955590B2. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US8691630B2. Автор: Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2014-04-08.

Chip package structure with ring dam

Номер патента: US20230369068A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package structure with antenna

Номер патента: US20210327835A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Yeh-Chun Kao,Shih-Huang Yeh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor device structure with recessed ohmic contacts and method for producing the same

Номер патента: EP4374429A1. Автор: Ding-Yuan Chen,Jr-Tai Chen,Niklas RORSMAN. Владелец: SweGaN AB. Дата публикации: 2024-05-29.

Semiconductor device structure with recessed ohmic contacts and method for producing the same

Номер патента: WO2023001762A1. Автор: Ding-Yuan Chen,Jr-Tai Chen,Niklas RORSMAN. Владелец: SweGaN AB. Дата публикации: 2023-01-26.

Semiconductor device structure with recessed ohmic contacts and method for producing the same

Номер патента: EP4123721A1. Автор: Ding Yuan Chen,Jr-Tai Chen,Niclas Rorsman. Владелец: SweGaN AB. Дата публикации: 2023-01-25.

Methods of forming trenches in packages structures and structures formed thereby

Номер патента: US20160381800A1. Автор: Pramod Malatkar,Robert Nickerson,Prasanna Raghavan,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Methods of forming trenches in packages structures and structures formed thereby

Номер патента: WO2016209475A1. Автор: Pramod Malatkar,Robert Nickerson,Prasanna Raghavan,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-12-29.

Semiconductor package structure with antenna

Номер патента: US20200013735A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Yeh-Chun Kao,Shih-Huang Yeh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-01-09.

Semiconductor device having cell transistor with recess channel structure

Номер патента: US20090085108A1. Автор: Yasushi Yamazaki. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-04-02.

Electronic packaging structure with integrated distributed decoupling capacitors

Номер патента: EP1614157A1. Автор: Tobias Georg Philips IP & Standards Gmbh TOLLE,Thomas Philips IP & Standards GmbH DÜRBAUM,Rainer Philips IP & Standards GmbH KIEWITT,Reinhold Philips IP & Standards GmbH ELFERICH. Владелец: Philips Intellectual Property and Standards GmbH. Дата публикации: 2006-01-11.

Chip package structure having a shielded molding compound

Номер патента: US20160240486A1. Автор: Ming-Hung Chang,Chien-Wen Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Semiconductor packaging structure

Номер патента: US20030071332A1. Автор: Yi-Hua Chang,Cheng-Ho Hsu,Jen-Cheng Liou. Владелец: Taiwan Ic Packaging Corp. Дата публикации: 2003-04-17.

Chip package structure with substrates and method for forming the same

Номер патента: US20240355771A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen,Chia-Chia Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Package structure with a barrier layer

Номер патента: US20240297138A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Yu Ku,Chun-Chen Liu,Cheng-Hung Chen,Te-Hsun Pang,Yu-Nu Hsu,Kuo-Chio Liu,Cheng-Nan Hsieh,Chien-Chen Li,Shih-Yen Chen,Heng-Chi Huang,Yuan-Feng WU,Sen-Chi CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Technique for filling high aspect ratio, narrow structures with multiple metal layers and associated configurations

Номер патента: US09972541B2. Автор: Joseph M. Steigerwald,Nick Lindert. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Integrated circuits with recessed gate electrodes

Номер патента: US10651093B2. Автор: Christopher J. WIEGAND,Michael L. Hattendorf,Mark Y. Liu,Srijit Mukherjee,Tyler J. Weeks. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-12.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240234295A9. Автор: Wei-Chih Chen,Shi-Bai Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip-stacked package structure having leadframe with multi-piece bus bar

Номер патента: US7615853B2. Автор: Geng-Shin Shen,Wu-Chang Tu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-11-10.

Lead frame having a tilt flap for locking molding compound and semiconductor device having the same

Номер патента: WO2005098946A2. Автор: Peter Chou,Cindy Ding,Anne Hao. Владелец: General Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-10-20.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Lead frame having a tilt flap for locking molding compound and semiconductor device having the same

Номер патента: WO2005098946A3. Автор: Peter Chou,Cindy Ding,Anne Hao. Владелец: Anne Hao. Дата публикации: 2006-07-27.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10446516B2. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20180261565A1. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Package structure of thin lead-frame

Номер патента: US20070158794A1. Автор: Chi-Jang Lo. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2007-07-12.

Package structure with a barrier layer

Номер патента: US11984419B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Yu Ku,Chun-Chen Liu,Cheng-Hung Chen,Te-Hsun Pang,Yu-Nu Hsu,Kuo-Chio Liu,Cheng-Nan Hsieh,Chien-Chen Li,Shih-Yen Chen,Heng-Chi Huang,Yuan-Feng WU,Sen-Chi CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Method for forming package structure with a barrier layer

Номер патента: US20210035937A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Yu Ku,Chun-Chen Liu,Cheng-Hung Chen,Te-Hsun Pang,Yu-Nu Hsu,Kuo-Chio Liu,Cheng-Nan Hsieh,Chien-Chen Li,Shih-Yen Chen,Heng-Chi Huang,Yuan-Feng WU,Sen-Chi CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Manufacturing method of molded image sensor packaging structure with predetermined focal length and the structure using the same

Номер патента: EP2432017A3. Автор: Chin-Fu Lin,Hsiu-Wen Tu,Chung-Hsien Hsin,Chun-Hua Chuang,Ren-Long Kuo,Young-Houng Shiao. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2013-02-27.

Light emitting diode package structure

Номер патента: US9496461B2. Автор: Yu-Feng Lin,Po-Tsun Kuo,Meng-Ting Tsai. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2016-11-15.

Light emitting diode package structure

Номер патента: US20150325758A1. Автор: Yu-Feng Lin,Po-Tsun Kuo,Meng-Ting Tsai. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2015-11-12.

Mosfet with recessed channel film and abrupt junctions

Номер патента: US20140042521A1. Автор: Kangguo Cheng,Bruce B. Doris,Ali Khakifirooz,Pranita Kerber. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-02-13.

Mosfet with recessed channel film and abrupt junctions

Номер патента: US20140042542A1. Автор: Kangguo Cheng,Bruce B. Doris,Ali Khakifirooz,Pranita Kerber. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-02-13.

MOSFET with recessed channel film and abrupt junctions

Номер патента: US9041108B2. Автор: Kangguo Cheng,Bruce B. Doris,Ali Khakifirooz,Pranita Kerber. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-05-26.

Mosfet with recessed channel film and abrupt junctions

Номер патента: GB201316653D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-11-06.

Mosfet with recessed channel film and abrupt junctions

Номер патента: US20120326232A1. Автор: Kangguo Cheng,Ali Khakifirooz,Bruce Doris,Pranita Kulkarni. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

MOSFET with recessed channel film and abrupt junctions

Номер патента: US8629502B2. Автор: Kangguo Cheng,Ali Khakifirooz,Bruce Doris,Pranita Kulkarni. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-01-14.

LED Packaging Structure With Blind Hole Welding Device

Номер патента: US20100219443A1. Автор: Wen-Joe Song. Владелец: Kingbright Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-02.

Package structure compatible with cooling system

Номер патента: US20050006756A1. Автор: Tsung-Yueh Tsai,Sheng-Yang Peng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-01-13.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Production apparatus for manufacturing sensor package structure

Номер патента: US9287306B2. Автор: Chi-Hsing Hsu,Ching-Wei Liu,Chun-Yu Lu. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2016-03-15.

Packaging structure with a plurality of drill holes formed directly below an underfill layer

Номер патента: US20060118964A1. Автор: Chu-Chia Chang. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2006-06-08.

Sensor package structure

Номер патента: US12119363B2. Автор: Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20190006338A1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-01-03.

Package structure with supporting frame

Номер патента: US20240247773A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Ming-Sung Tsai,Cheng-Ying Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Side-view light emitting diode package structure

Номер патента: US20190319173A1. Автор: Pin-Chuan Chen,Wen-Liang Tseng,Hou-Te Lin,Chin-Fu Cheng,Yi-Sen LIN. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-17.

Package structure of optical communication module and preparation method

Номер патента: EP4411805A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Method for packaging display substrate and packaging structure

Номер патента: US20210210721A1. Автор: Zhongyuan Sun,Jinxiang XUE,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20180190628A1. Автор: Benjamin Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Packaging structure and display panel

Номер патента: US20240032388A1. Автор: Lixuan Chen. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Optical package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240204020A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Packaging structure of optical communication module and production method

Номер патента: US20240290725A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Memory cells with recessed electrode contacts

Номер патента: US20150060751A1. Автор: Scott E. Sills,D.V. Nirmal Ramaswamy. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-03-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE INCLUDING DIELECTRIC WAVEGUIDE

Номер патента: US20190058231A1. Автор: JOU Chewn-PU,Liao Wen-Shiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-21.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE INCLUDING DIELECTRIC WAVEGUIDE

Номер патента: US20170294697A1. Автор: JOU Chewn-PU,Liao Wen-Shiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-10-12.

INTEGRATED FAN OUT ANTENNA AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20160104940A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Chung-Hao,WANG Chuei-Tang,LIU MONSEN,HSIEH Jeng-Shieh. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-14.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING INTEGRATED FAN OUT ANTENNA AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180102595A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Chung-Hao,WANG Chuei-Tang,LIU MONSEN,HSIEH Jeng-Shieh. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

Electricity storing/discharging device with multiple-layer package structure having electrode plate pair with multiple-sided electric conductive terminals converted into single input/output electric conductive interface

Номер патента: US09911963B2. Автор: Tai-Her Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-06.

All-fiber airtight packaging structure and method with semiconductor saturable absorber mirror

Номер патента: US20200266602A1. Автор: Wei Wan,Fei He,Kangkang CHEN,Si Zou,Jianxin Luo. Владелец: Wuhan Yangtze Soton Laser Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Process for the production of plastic parts having conductive polymeric coatings by in-mold electrodeposition method

Номер патента: CA1301107C. Автор: Joseph R. Preston,Louis J. Hillenbrand. Владелец: Battelle Development Corp. Дата публикации: 1992-05-19.

Injection molded and in-mold decorated article with antenna, method for producing the same, and power-feeding sturcture of casing with antenna

Номер патента: US20130021215A1. Автор: Takahiro Suzuki,Shuzo Okumura,Takafumi Minami. Владелец: Nissha Printing Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-24.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210391118A1. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11640878B2. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Winding-type capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11488786B2. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen,Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-01.

Flameproof polyamide molding compounds for insulating electric components

Номер патента: US20240309179A1. Автор: Juergen Franosch,Duy Vu Pham,Andreas Szentivanyi,Alexey Merkulov,Mario RESING,Eckart RUBAN. Владелец: EVONIK OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2024-09-19.

Molding compound application in printed circuit board by three dimensional (3d) stacking

Номер патента: WO2024129104A1. Автор: Hsin-Hao Lee,Ching-Chun Tsai,Chan-Wei CHIU. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Reactive synchronous rotor with recess for reducing voltages

Номер патента: RU2651571C2. Автор: Клаус БЮТТНЕР,Марион БАЛЛЬВЕГ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2018-04-23.

Camera module packaging structure and electronic device having the same

Номер патента: US20240224419A1. Автор: Kuei-Feng Peng. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Packaging structure

Номер патента: US20100101623A1. Автор: Wen-Chi Hsu,Hai-Peng Cheng,Shien-Ping Feng,Jo-Lin Lan,Chao Peng,Tzu-Chien Wei,Ya-Huei Chang,Wen-Hsiang Chen. Владелец: Tripod Technology Corp. Дата публикации: 2010-04-29.

Detection package structure with flexible printed circuit and in vivo detection apparatus thereof

Номер патента: US12108937B2. Автор: Wei Tang,Hang Yan,Ruifeng GAO,Zimei ZHANG. Владелец: Innovex Medical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

An in-mold electronic component

Номер патента: WO2024197520A1. Автор: Mattias Bengtsson. Владелец: Nolato Beijing. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor memory device with recessed gate and method for making the same

Номер патента: EP1804288A3. Автор: Pei-Ing Lee. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-04-15.

Resistive random-access memory (RRAM) cell with recessed bottom electrode sidewalls

Номер патента: US11871686B2. Автор: Shih-Chang Liu,Yuan-Tai Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Molding compounds for use in induction heating applications and heating elements molded from these compounds

Номер патента: US20050250397A1. Автор: Kurt Butler. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-10.

Film bulk acoustic resonator chip and package structure with improved temperature coefficient

Номер патента: US11870414B2. Автор: Young Hun Kim. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

In-mold electronics within a robotic device

Номер патента: US20210105904A1. Автор: Alex W. BAKER,Zainab I. Ali. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE-ON-PACKAGE TESTING

Номер патента: US20150185282A1. Автор: Chen Hao,Wang Mill-Jer,Lin Hung-Chih,Peng Ching-Nen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-07-02.

Integrated fan-out wafer architecture and test method

Номер патента: US20150198662A1. Автор: Hao Chen,Mill-Jer Wang,Ching-Nen Peng,Hung-Chih Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-16.

Redistribution Layer Routing for Integrated Fan-Out Wafer-Level Chip-Scale Packages

Номер патента: US20180032660A1. Автор: CHANG Yao-Wen,Yang Chun-Yi,Lin Bo-Qiao,Lin Ting-Chou. Владелец: AnaGlobe Technology, Inc.. Дата публикации: 2018-02-01.

METHODS AND SYSTEMS TO PERFORM AUTOMATED INTEGRATED FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGE ROUTING

Номер патента: US20210049315A1. Автор: Chen Bing,CHEN Cheng-Chieh,LIAO About,WANG Happy,CHOU Pagan,McCOMBER Philippe Aubert,LEKHTSIKAU Siarhei. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

INTEGRATED FAN-OUT PILLAR PROBE SYSTEM

Номер патента: US20160077147A1. Автор: Chen Hao,Wang Mill-Jer,Lin Hung-Chih,Peng Ching-Nen,LEE Mincent,Tien Chen-Hung,How Chang Chia. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

Integrated fan-out wafer architecture and test method

Номер патента: US20150198662A1. Автор: Hao Chen,Mill-Jer Wang,Ching-Nen Peng,Hung-Chih Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-16.

Glass carriers for fan-out packaging having target coefficients of thermal expansion and methods for making the same

Номер патента: US12084373B2. Автор: Yu Xiao,LU Zhang,Timothy Michael Gross,Jin Su Kim,Liying Zhang,Hung Cheng Lu,Heather Debra Boek,Jesse Kohl. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

GLASS CARRIERS FOR FAN-OUT PACKAGING HAVING TARGET COEFFICIENTS OF THERMAL EXPANSION AND METHODS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20220144681A1. Автор: Zhang Lu,Gross Timothy Michael,Kim Jin Su,ZHANG Liying,XIAO Yu,Boek Heather Debra,Kohl Jesse,Lu Hung Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

WAFER-LEVEL FAN-OUT PACKAGE WITH ENHANCED PERFORMANCE

Номер патента: US20200115220A1. Автор: Costa Julio C.,Hammond Jonathan Hale,Chadwick Jon. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

PHOTONIC DIE FAN OUT PACKAGE WITH EDGE FIBER COUPLING INTERFACE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20190285804A1. Автор: Fasano Benjamin V.,Blackshear Edmund D.,RAMACHANDRAN KOUSHIK. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-19.

Glass carrier for fan-out package having target coefficient of thermal expansion and method of making same

Номер патента: CN113544101A. Автор: 张丽英,肖宇,张鲁,H·D·伯克,T·M·格罗斯,J·科尔,金榛洙,H·C·陆. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2021-10-22.

Container with recess in container wall

Номер патента: RU2746419C2. Автор: Йоханн КЮНЦ. Владелец: Альпла Верке Альвин Ленер Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2021-04-13.

Vessel with recessed soap dish and integrated overflow drain

Номер патента: EP3282908A1. Автор: Todd M. Glaser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-21.

System for preheating a molding compound

Номер патента: US5529474A. Автор: Jing S. Goh,Chee C. Lau. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1996-06-25.

In-mold coating of sheet molding compound moldings

Номер патента: CA1114576A. Автор: Sigurdur I. Arnason. Владелец: General Tire and Rubber Co. Дата публикации: 1981-12-22.

Method for recess milling in component and component with recess

Номер патента: RU2585906C2. Автор: Эгберт ФРЕНКЕН. Владелец: Густав Клауке Гмбх. Дата публикации: 2016-06-10.

Angled structural member with recessed thin wall for drilling or knock-out

Номер патента: US5332614A. Автор: Yung-Ching Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-07-26.

Cylinder With Recessed Portions for Holding Tubular Articles for Printing

Номер патента: US20160185129A1. Автор: Todd W. Miller,Catherine F. Morrison. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

Improvements in or relating to method of producing type characters with aligning marks, especially for type with recessed aligning marks

Номер патента: GB435011A. Автор: . Владелец: IRIS TYPE GmbH. Дата публикации: 1935-09-12.

Vacuum cylinder with recessed portions for holding articles for printing

Номер патента: EP2941352A1. Автор: Todd W. Miller,Catherine F. Morrison. Владелец: Nike Innovate CV USA. Дата публикации: 2015-11-11.

Vacuum cylinder with recessed portions for holding articles for printing

Номер патента: WO2014165658A1. Автор: Todd W. Miller,Catherine R. MORRISON. Владелец: Nike Innovate C.V.. Дата публикации: 2014-10-09.

Vacuum cylinder with recessed portions for holding articles for printing

Номер патента: WO2014165658A8. Автор: Todd W. Miller,Catherine F. Morrison. Владелец: Nike Innovate C.V.. Дата публикации: 2015-10-15.

Packaging structure with resilient positioning flaps

Номер патента: US20220161961A1. Автор: Hsin-Yi Chang,Pin-Ying Wu,Tung-Yen Yang. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2022-05-26.

Drain element with recesses for cleaning

Номер патента: RU2435910C2. Автор: Уве ХУК. Владелец: БИРКО Бауштоффверк ГмбХ. Дата публикации: 2011-12-10.

In-mold coating part ejector

Номер патента: CA1229210A. Автор: James R. Hamner. Владелец: Individual. Дата публикации: 1987-11-17.

In-mold coating part ejection system

Номер патента: US4515543A. Автор: James R. Hamner. Владелец: Budd Co. Дата публикации: 1985-05-07.

Substantially concealed hinge for door with recess

Номер патента: US4439888A. Автор: Orville D. Merillat. Владелец: Merillat Industries Inc. Дата публикации: 1984-04-03.

Container with recessed movable handle

Номер патента: WO2014035616A1. Автор: Edward S. Robbins,Brian T. WILLIAMS. Владелец: Robbins Edward S. Дата публикации: 2014-03-06.

Perpendicular Magnetic Recording (PMR) Writer with Recessed Leading Shield

Номер патента: US20220223176A1. Автор: Yuhui Tang,Yue Liu,Kei Hirata,Ying Liu. Владелец: Headway Technologies Inc. Дата публикации: 2022-07-14.

Method for manufacturing foaming composite molding, in-mold foaming molding unit, foaming composite molding, and mold for foaming composite molding

Номер патента: US20190030766A1. Автор: Masahiko Sameshima,Yuki TOBIMATSU. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Method of manufacturing in-mold decorative molded product

Номер патента: US11376771B2. Автор: Takashi Nakagawa,Takayuki Nagahara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-05.

Method of manufacturing in-mold decorative molded product

Номер патента: US20200147845A1. Автор: Takashi Nakagawa,Takayuki Nagahara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Method for forming in-mold coating multi-layer coating film

Номер патента: EP4431192A1. Автор: Takashi Kitamura,Haruka Nakaoka,Katsuto Komura. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Method of producing molded products by polymerization of lactam in molds

Номер патента: RU2133672C1. Автор: Нуссдорфер Бернд-Клаус,Пайффер Альбрехт,Тицшкау Клаус. Владелец: Г. Швартц ГмбХ + Ко. КГ. Дата публикации: 1999-07-27.

Perpendicular magnetic recording (PMR) writer with recessed leading shield

Номер патента: US11699460B2. Автор: Yuhui Tang,Yue Liu,Kei Hirata,Ying Liu. Владелец: Headway Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-11.

Knife with recesses in blade

Номер патента: US6578273B1. Автор: Jörg Eickhorn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-17.

In-mold sealing system to assist with vacuum assisted resin transfer molding

Номер патента: WO2024086267A1. Автор: Amirhossein SALIMI,Alexander SEGALA. Владелец: Tpi Technology Inc.. Дата публикации: 2024-04-25.

In-mold sealing system to assist with vacuum assisted resin transfer molding

Номер патента: US20240227247A9. Автор: Amirhossein SALIMI,Alexander SEGALA. Владелец: TPI Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

In-mold reprint manufacturing system for thin film texture and a method thereof

Номер патента: US20090302492A1. Автор: Chu-Chia Tsai,Chun-Yen Hung,Ya-Chi Hsiao. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2009-12-10.

In-mold coating composition and in-mold-coated molded product

Номер патента: US20110250457A1. Автор: Kenji Oota,Kenji Yonemochi,Shinichirou Shiroza. Владелец: Dai Nippon Toryo KK. Дата публикации: 2011-10-13.

Method for in-mold labeling of a blow molded article

Номер патента: US4919879A. Автор: Frank T. Keyser. Владелец: Liquid Container Corp. Дата публикации: 1990-04-24.

In-mold label dispenser for blow molding

Номер патента: WO1988003466A1. Автор: Richard C. Darr. Владелец: PLASTIPAK PACKAGING, INC.. Дата публикации: 1988-05-19.

Film in-mold injection mold device and molding method using the same

Номер патента: US20130207320A1. Автор: Taishi Maruichi,Hideo Mine,Taro Tsujii. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-08-15.

Film in-mold injection mold device and molding method using the same

Номер патента: MY156712A. Автор: Taishi Maruichi,Hideo Mine,Taro Tsujii. Владелец: Panasonic Ip Man Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-15.

Method of bakery goods baking in molds or without molds on grid inside tunnel oven

Номер патента: RU2605351C1. Автор: Анатолий Дмитриевич Семенов,Геннадий Дмитриевич Лузгин,Владимир Васильевич Волков,Антон Викторович Бодырев,Сергей Михайлович Савик,Юрий Степанович Почивалов,Михаил Васильевич Шепелев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный технологический университет". Дата публикации: 2016-12-20.

End airfoils with recesses and appropriate systems and methods

Номер патента: RU2492111C2. Автор: Адам П. МАЛАХОВСКИ,Стивен Р. ЧЕЙНИ,Нормэн К. ЭБНЕР,Стивен Т. ЛЕДУ. Владелец: Дзе Боинг Компани. Дата публикации: 2013-09-10.

Narrow read-gap head with recessed afm

Номер патента: US20140377589A1. Автор: Zheng Gao,James Mac Freitag. Владелец: HGST NETHERLANDS BV. Дата публикации: 2014-12-25.

Apparatus and method for making preforms in mold

Номер патента: NZ546061A. Автор: Scott A Lammers,Jonathan W Schacher,Christian S Anderson,Steve H Olson. Владелец: Brunswick Corp. Дата публикации: 2009-11-27.

In-mold label supply system for plastic blow molding machine

Номер патента: CA2052003A1. Автор: Richard L. Dunlap,Edward L. Sanford. Владелец: Plastipak Packaging Inc. Дата публикации: 1992-05-09.

Mold runner for prevention of in-mold coating flow

Номер патента: US20030190454A1. Автор: John Thompson. Владелец: Omnova Solutions Inc. Дата публикации: 2003-10-09.

Mold runner for prevention of in-mold coating flow

Номер патента: WO2003084730A1. Автор: John A. Thompson. Владелец: OMNOVA SOLUTIONS INC.. Дата публикации: 2003-10-16.

Mold runner for prevention of in-mold coating flow

Номер патента: EP1490204A1. Автор: John A. Thompson. Владелец: Omnova Solutions Inc. Дата публикации: 2004-12-29.

In-mold injection molding process for PCBA soft material

Номер патента: US12023840B2. Автор: Yuping Luo,Jianxin Ye,Shihao Huang,Weizhong Zhang. Владелец: Dong Guan Zhong Kang Technology Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Band-receiving closure with recess

Номер патента: EP3908534A1. Автор: Darren Neputy,Kevin Orth. Владелец: Silgan White Cap LLC. Дата публикации: 2021-11-17.

Blister card packaging structure with a viewing panel

Номер патента: EP2158140A1. Автор: Meredith Karow. Владелец: Meadwestvaco Corp. Дата публикации: 2010-03-03.

In-mold label dispenser having single actuator for dispensing head and label carrier

Номер патента: AU5639790A. Автор: Richard L. Dunlap. Владелец: Plastipak Packaging Inc. Дата публикации: 1990-11-29.

In-mold label dispenser having single actuator for dispensing head and label carrier

Номер патента: WO1990013409A1. Автор: Richard L. Dunlap. Владелец: PLASTIPAK PACKAGING, INC.. Дата публикации: 1990-11-15.

In-mold injection molding process for pcba soft material

Номер патента: US20220080643A1. Автор: Yuping Luo,Jianxin Ye,Shihao Huang,Weizhong Zhang. Владелец: Dong Guan Zhong Kang Technology Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-17.

Casting mold and method for casting achieving in-mold modification of a casting metal

Номер патента: US20070246185A1. Автор: James Singer,Mark Osborne,Kenneth Stahl,Venkatramanan Srinivasan,Edward Wall. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2007-10-25.

Device and method for in-mold compression and/or in-mold injection and for edging a decorative material with supporting material

Номер патента: AU3244399A. Автор: Georg Kaufmann. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-10-11.

Robotic mechanism in-mold labeling with fixed connection

Номер патента: WO2021071454A2. Автор: İsmet Fatih ŞEKEROĞLU. Владелец: Şekeroğlu Ki̇mya Ve Plasti̇k Sanayi̇ Ve Ti̇caret A.Ş.. Дата публикации: 2021-04-15.

System and method of making an in-mold clear-coated composite

Номер патента: US20030039840A1. Автор: Charles Beck,Michael Jewett. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-27.

In-mold coating compositions and uses thereof

Номер патента: AU2023216278A1. Автор: Siamanto Abrami,Matthew R. Davis,Lukas SURMEIAN. Владелец: PRC Desoto International Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Electrolysis cell having a laminated core of laminations which are stacked one on top of the other with recesses, and method for manufacturing and operating same

Номер патента: CA2833642C. Автор: Alexander Hahn,Norbert Huber,Hagen Hertsch,Klaus Dennerlein,Carola Kuhn,Ralf Cordes. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2019-03-19.

Display device having impact resistant frame with recesses along corner parts

Номер патента: US7847876B2. Автор: Takeshi Harayama. Владелец: Hitachi Displays Ltd. Дата публикации: 2010-12-07.

In-mold transfer film

Номер патента: US20080118715A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Mitsuo Hirano. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-22.

In-mold transfer film

Номер патента: EP1938940A3. Автор: Hiroshi Kobayashi,Mitsuo Hirano. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-25.

In-mold label and labeled container

Номер патента: US20240363030A1. Автор: Takuya Ikarashi. Владелец: Yupo Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Insert with cutting edges provided with recessed sections

Номер патента: RU2542037C2. Автор: Кэрол СМИЛОВИЧИ,Осама АТАР. Владелец: Искар Лтд.. Дата публикации: 2015-02-20.

Wavy disc cutter with recesses

Номер патента: RU2631233C2. Автор: Дональд Джозеф САНДЕРСОН. Владелец: Натт Тулз Груп Инк.. Дата публикации: 2017-09-20.

Automated in-mold label handling and product unloading device for use with a plastic material injection-molding machine

Номер патента: US12023832B2. Автор: Wilhelmus Canisius Franciscus MOENS. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-02.

Universal in-mold labeling apparatus and system incorporating the apparatus

Номер патента: CA3021513C. Автор: Ryan Smith,Scott E. Bysick,Roman JUSTICE,Robert P. Bartnik,Gregory D. Taylor. Владелец: Graham Packaging Co LP. Дата публикации: 2024-06-25.

Active aero system in-mold assembly hinge modular frame

Номер патента: EP3694696A1. Автор: Anthony J. Povinelli,Braendon LINDBERG,Ross J. Parpart. Владелец: Magna Exteriors Inc. Дата публикации: 2020-08-19.

Co-cured gel coats, elastomeric coatings, structural layers, and in-mold processes for their use

Номер патента: EP2945992A1. Автор: Scott Lewit. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-11-25.

Co-cured gel coats, elastomeric coatings, structural layers, and in-mold processes for their use

Номер патента: CA2897500C. Автор: Scott Lewit. Владелец: Composites Intellectual Holdings Inc. Дата публикации: 2020-04-14.

In-mold decoration of substantially tubular objects

Номер патента: WO1997028944A1. Автор: Rimon Ben Dor. Владелец: Lotemplast Plastic Products Company Ltd.. Дата публикации: 1997-08-14.

Co-cured gel coats, elastomeric coatings, structural layers, and in-mold processes for their use

Номер патента: US12070926B2. Автор: Scott Lewit. Владелец: Composites Intellectual Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Document sheet with recessed cavity and access tab

Номер патента: WO2004104296A2. Автор: Paul R. Edwards. Владелец: Formstore Incorporated. Дата публикации: 2004-12-02.

In-mold foam molded body comprising polypropylene resin foam particles and method for producing same

Номер патента: US20150057387A1. Автор: Toru Yoshida,Keishi Sato. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Composite particles, composite particle cured product, composite particle in-mold molded article, laminate, composite, and method for producing composite particles

Номер патента: US20200392302A1. Автор: Hidehiro Sasaki,Toshio Morita,Tomohiro Hoshino. Владелец: JSP Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

In-mold labeling method for producing a support, incorporating a rfid transponder, for winding a flexible element, and related support

Номер патента: WO2024170965A1. Автор: Claudio Michelini,Paolo CAPRIOGLIO,Mauro CAPRIOGLIO. Владелец: Thema 2 S.R.L.. Дата публикации: 2024-08-22.

Method and device for conjugation of pipelines with melt in molding machine and/or gating system

Номер патента: RU2335395C1. Автор: Ян М. МАНДА,Зак ГЛАСФОРД,Мартин Р. КЕСЛ. Владелец: Хаски Инджекшн Моулдинг Системз Лтд.. Дата публикации: 2008-10-10.

Polymeric molding compound for manufacturing components with decorating effect

Номер патента: RU2127287C1. Автор: Рорманн Юрген. Владелец: ТАРГОР ГмбХ. Дата публикации: 1999-03-10.

Machine for packing chocolate figures in molded foil

Номер патента: RU2720798C1. Автор: Абдуллатиф Мохамад Хасан. Владелец: Абдуллатиф Мохамад Хасан. Дата публикации: 2020-05-13.

Sheet for in-mold decorating and in-mold decorated article

Номер патента: US6652983B1. Автор: Fujio Mori. Владелец: Nissha Printing Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-25.

Method for producing human collagen structures with controlled characteristics

Номер патента: US20240059756A1. Автор: Beni CAMACHO PÉREZ,Juan Pablo AGUILAR ALEMÁN,Octavio Israel ROJAS GARCÍA,Brenda Karen AGUILLÓN ESTRADA,Grecia Andrea CARDOSO HERNÁNDEZ,Eduardo MIRAMONTES BEAS. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for producing human collagen structures with controlled characteristics

Номер патента: EP4265635A1. Автор: Beni CAMACHO PÉREZ,Juan Pablo AGUILAR ALEMÁN,Octavio Israel ROJAS GARCÍA,Brenda Karen AGUILLÓN ESTRADA,Grecia Andrea CARDOSO HERNÁNDEZ,Eduardo MIRAMONTES BEAS. Владелец: ORTEGA BLANCO Jose Adan. Дата публикации: 2023-10-25.

Injection-moulded article with in-mold label

Номер патента: WO2023242169A1. Автор: Frederic Ulysse BUEHLER,Malgorzata Rozwadowska. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS S.A.. Дата публикации: 2023-12-21.

Simulation techniques for determining deformation profiles and residual stresses in molded parts having composite materials

Номер патента: EP3879424A1. Автор: Purushottham Gautham BASAVARSU,Amit Gangadhar Salvi,Yagnik Pravinchandra KALARIYA. Владелец: Tata Consultancy Services Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

Apparatus and method for making preforms in mold

Номер патента: EP1663600A2. Автор: Christian S. Anderson,Scott A. Lammers,Steve H. Olson,Jonathan W. Schacher. Владелец: Brunswick Corp. Дата публикации: 2006-06-07.

Apparatus and method for making preforms in mold

Номер патента: CA2539930A1. Автор: Christian S. Anderson,Scott A. Lammers,Steve H. Olson,Jonathan W. Schacher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-07.

Abrasion resistant plastic glazing with in-mold coating

Номер патента: EP2139660A1. Автор: Chengtao Li,Steven M. Gasworth,Sunitha K. Grandhee. Владелец: Exatec LLC. Дата публикации: 2010-01-06.

Sheet molding compounds (smc), thick molding compounds (tmc), and bulk molding compounds (bmc) comprising thermosetting resins based on renewable resources

Номер патента: EP2046859B1. Автор: Nicole Busam,Oliver Türk,Giovanni Vargiolu,Simone Weber,Uwe Schönfeld,Klaus Dippon. Владелец: Bio-Composites And More GmbH. Дата публикации: 2009-12-23.

Sheet molding compounds (smc), thick molding compounds (tmc), and bulk molding compounds (bmc) comprising thermosetting resins based on renewable resources

Номер патента: EP2046859A1. Автор: Nicole Busam,Oliver Türk,Giovanni Vargiolu,Simone Weber,Uwe Schönfeld,Klaus Dippon. Владелец: Bio-Composites And More GmbH. Дата публикации: 2009-04-15.

Sheet molding compounds (smc), thick molding compounds (tmc), and bulk molding compounds (bmc) comprising thermosetting resins based on renewable resources

Номер патента: WO2008014931A1. Автор: Nicole Busam,Oliver Türk,Giovanni Vargiolu,Simone Weber,Uwe Schönfeld,Klaus Dippon. Владелец: Bio-Composites And More GmbH. Дата публикации: 2008-02-07.

Decorative sheet and in-mold forming method

Номер патента: US20130049267A1. Автор: Atsushi Sakamoto,Yoshimitsu Arai,Kyohei MOCHIZUKI,Kenjirou ARAKI. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2013-02-28.

Decorative sheet and in-mold forming method

Номер патента: US9254595B2. Автор: Atsushi Sakamoto,Yoshimitsu Arai,Kyohei MOCHIZUKI,Kenjirou ARAKI. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2016-02-09.

Sealing profile for embedding in molded part made of curable material

Номер патента: RU2754169C2. Автор: Маттиас КЛУГ,Маттиас ШТЕНДЕР. Владелец: Детвилер Силинг Текнолоджис Дойчланд Гмбх. Дата публикации: 2021-08-30.

Cutter plate with recessed bearing surface and cutting tool

Номер патента: RU2508180C2. Автор: Микаэль ЯНССОН. Владелец: Секо Тулз Аб. Дата публикации: 2014-02-27.

Vinylidene chloride type resin expandable particles, foam particles, in-mold foam molding by use thereof and process for producing them

Номер патента: US4785024A. Автор: Norihiko Sakata,Nobuo Miura. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1988-11-15.

Rotary plastic blow molding system having in-mold labeling

Номер патента: CA2392581C. Автор: Richard L. Dunlap,Edward L. Sanford,David M. Amirault. Владелец: Plastipak Packaging Inc. Дата публикации: 2007-01-09.

In-mold label dispenser for plastic blow molding machine

Номер патента: CA1248719A. Автор: Richard C. Darr. Владелец: Plastipak Packaging Inc. Дата публикации: 1989-01-17.

In-mold label dispenser for multiple cavity blow molding machine

Номер патента: US4479771A. Автор: Richard C. Darr,William A. Slat,Richard L. Dunlap,Craig A. Larson. Владелец: Plastipak Packaging Inc. Дата публикации: 1984-10-30.

In-mold label dispenser of blow molding machine

Номер патента: CA1252261A. Автор: William E. Ziegler. Владелец: Plastipak Packaging Inc. Дата публикации: 1989-04-11.

Label and method for in-mold molding using a label thereof

Номер патента: CA2012357A1. Автор: Yoshio Akiyama,Senichi Okita,Harumi Kinoshita,Akikazu Kosugi,Yasuyuki Shimizu,Masunori Shimada. Владелец: Masunori Shimada. Дата публикации: 1990-09-17.

Process for producing in-mold decorated molded article

Номер патента: MY156283A. Автор: Kadoriku Shinji,KANEUCHI KAZUHIKO,SHIBATA Gakuei,ISERI MITSUHIRO. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2016-01-29.

Label and method for in-mold molding using a label thereof

Номер патента: CA2012357C. Автор: Yoshio Akiyama,Senichi Okita,Harumi Kinoshita,Akikazu Kosugi,Yasuyuki Shimizu,Masunori Shimada. Владелец: Yoshino Kogyosho Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-16.

Label and method for in-mold molding using a label thereof

Номер патента: AU5124690A. Автор: Yoshio Akiyama,Senichi Okita,Harumi Kinoshita,Akikazu Kosugi,Yasuyuki Shimizu,Masunori Shimada. Владелец: Yoshino Kogyosho Co Ltd. Дата публикации: 1990-09-20.

Metallized multi-layers structure film for in-mold labels, printed in-mold labels formed from such film and method of applying the printed labels to an article during the molding of the article

Номер патента: MY174501A. Автор: Roger BEARDWELL,Steven Hodgsen. Владелец: Taghleef Ind Pty Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Injection mold having an in-mold lid closing device

Номер патента: CA2976284C. Автор: Christian Krammer,Christian Rada. Владелец: HUSKY INJECTION MOLDING SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

In-mold coating molded article and process for preparing the same

Номер патента: CA2496490C. Автор: Yuichi Matsuda,Takeshi Minoda,Toshio Arai,Kaoru Yorita,Kenji Oota,Etsuo Okahara,Kenji Yonemochi. Владелец: Ube Machinery Corp Ltd. Дата публикации: 2009-08-18.

Open chamber diesel engine having a piston with recesses therein

Номер патента: US5285755A. Автор: Jose F. Regueiro. Владелец: Chrysler Corp. Дата публикации: 1994-02-15.

Polylactide-based masterbatch, for a commercially viable single-step in-mold annealing injection molding process

Номер патента: US11905407B2. Автор: Shilpa MANJURE,Matthew LUNDBLAD,Nagaraj KUPPUSAMY. Владелец: Northern Technologies International Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Mold for in-mold foam molding of polyolefin-based resin, method for manufacturing in-mold foaming molded article, and in-mold foaming molded article

Номер патента: US20170057130A1. Автор: Masahiko Sameshima,Yuki TOBIMATSU. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

In-mold sealing system to assist with vacuum assisted resin transfer molding

Номер патента: US20240131753A1. Автор: Amirhossein SALIMI,Alexander SEGALA. Владелец: TPI Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

In-mold injection molding mold device and resin molded article therefrom

Номер патента: US20180186046A1. Автор: Touta SEDOU. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Colorable molding compound having alkalizing properties and device for generating alkaline reduced water molded using the same

Номер патента: US20160333166A1. Автор: Ki Chun PARK. Владелец: Aeon Korea Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Privacy glazing structure with asymetrical pane offsets for electrical connection configurations

Номер патента: EP4234229A2. Автор: Andrew Demiglio,Eric BJERGAARD. Владелец: Cardinal IG Co. Дата публикации: 2023-08-30.

Hockey Stick Formed From Sheet Molding Compound

Номер патента: US20240262046A1. Автор: Edouard ROUZIER,Martin CHAMBERT,Candide Deschenes. Владелец: Bauer Hockey Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Privacy glazing structure with asymetrical pane offsets for electrical connection configurations

Номер патента: US20200056423A1. Автор: Andrew Demiglio,Eric BJERGAARD. Владелец: Cardinal IG Co. Дата публикации: 2020-02-20.

Method for preparing a scored flexible structure, and method for making a flexible packaging structure having a built-in open and reclose feature

Номер патента: EP2892716A1. Автор: Scott W. Huffer,Rod PETTIS. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2015-07-15.

Sheet molding compound and method for manufacturing same

Номер патента: EP4455196A1. Автор: Kazutoshi Hitomi. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-10-30.

Label for in-mold molding, in-mold molded article and method for molding same

Номер патента: US9633580B2. Автор: Yasuo Iwasa,Masaki Shiina,Mitsuhiro Ashikaga. Владелец: Yupo Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Plastic container with multilayer label applied by in-mold labeling

Номер патента: US5079057A. Автор: James E. Heider. Владелец: Owens Illinois Plastic Products Inc. Дата публикации: 1992-01-07.

Pressure relief device, having support element with recessed areas

Номер патента: RU2524587C2. Автор: Бон Ф. ШО,Брэдфорд Т. СТИЛУЭЛЛ,Джозеф А. УОЛКЕР,Э. Дин МИЛЛЕР. Владелец: Файк Корпорейшн. Дата публикации: 2014-07-27.

Part-forming machine having an in-mold integrated vision system and method therefor

Номер патента: CA2447469C. Автор: Edward F. Kachnic. Владелец: Avalon Vision Solutions LLC. Дата публикации: 2009-08-18.

Process and device for the production of shaped bodies in molds

Номер патента: CA1281877C. Автор: Arnulf Schubert. Владелец: Naue & Naue Gesellschaft Mbh & Co.. Дата публикации: 1991-03-26.

In-mold expanded content label and method for applying same

Номер патента: US6508902B2. Автор: Brian R. Lind. Владелец: CCL Label Inc. Дата публикации: 2003-01-21.

In-mold decoration apparatus and horizontal direction decorating sheet feeding machine

Номер патента: CA2568790A1. Автор: Masao Kawai,Tadahiro Itoh. Владелец: Tadahiro Itoh. Дата публикации: 2005-12-15.

Method of making plastic container with multilayer label applied by in-mold labeling

Номер патента: US4904324A. Автор: James E. Heider. Владелец: Owens Illinois Plastic Products Inc. Дата публикации: 1990-02-27.

Method of processing waste sorting of sulphate cellulose in molded products

Номер патента: RU2634235C1. Автор: Александр Владиславович Гурьев,Александр Викторович Поташев. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Северный (Арктический) федеральный университет имени М.В. Ломоносова" (САФУ). Дата публикации: 2017-10-24.

Mold for in-mold decoration

Номер патента: MY136693A. Автор: Naoto Toyooka,Mitsuhiro Ozawa. Владелец: Nissha Printing. Дата публикации: 2008-11-28.

Process for forming a composite structure of thermoplastic polymer and sheet molding compound

Номер патента: CA1325506C. Автор: Patrick L. Spain,Roger A. Fahlsing,Frank Rohrbacher. Владелец: Avery International Corp. Дата публикации: 1993-12-28.

Method for forming an in-mold coated fiber reinforced part

Номер патента: US4808361A. Автор: Henry Shanoski,Elliott J. Straus,Jose' M. Castro. Владелец: Gencorp Inc. Дата публикации: 1989-02-28.

Method for controlling internal pressure in mold cavity in moving-mold type continuous casting machine

Номер патента: CA1277122C. Автор: Yutaka Tsuchida,Hisahiko Fukase,Kunio Matsui. Владелец: Nippon Kokan Ltd. Дата публикации: 1990-12-04.

Continuously-operating chilling cabinet for treating a mass contained in molds

Номер патента: US5569472A. Автор: Renzo Cerboni. Владелец: Carle and Montanari SpA. Дата публикации: 1996-10-29.

In-mold scratch resistant coating for peroxide curable urethane elastomers

Номер патента: CA1282925C. Автор: Rudolph H. Boeckeler. Владелец: Freeman Chemical Corp. Дата публикации: 1991-04-16.

In mold coating of freshly molded articles

Номер патента: CA1110816A. Автор: Edwin D. Ditto. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1981-10-20.

Apparatus for embedding flexible conduits in molded articles

Номер патента: CA1245822A. Автор: James R. Dillner. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 1988-12-06.

Multiple cavity in-mold label dispenser for plastic blow molding machine

Номер патента: WO1990005623A1. Автор: William A. Slat,Richard L. Dunlap. Владелец: PLASTIPAK PACKAGING, INC.. Дата публикации: 1990-05-31.

In-mold label dispenser for blow moulding machine

Номер патента: IE54758B1. Автор: . Владелец: Plastipak Packaging Inc. Дата публикации: 1990-01-31.

Rapid mold replacing device for use in molding machine

Номер патента: US20220126485A1. Автор: Tsai-Shun Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-04-28.

Flexible packaging structure with integraltamper-evidence features and method for making the same

Номер патента: US11912004B2. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

In-mold coating crosslinkers, compositions, systems, processes and articles

Номер патента: CA3218865A1. Автор: Paul Leston MORGAN. Владелец: Red Spot Paint and Varnish Co Inc. Дата публикации: 2022-11-17.

In-mold spraying system and process method

Номер патента: US20230302696A1. Автор: Wu Lin,BO LIU,Binqi Rao,Jia Zhou,Guolin Liu,Hongwei Zhou,Jianguo Zheng,Jiahui Lu,Haibo SHEN,Hongyuan Ma. Владелец: TEDERIC MACHINERY CO Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

In-mold spraying system and process method

Номер патента: US11911940B2. Автор: Wu Lin,BO LIU,Binqi Rao,Jia Zhou,Guolin Liu,Hongwei Zhou,Jianguo Zheng,Jiahui Lu,Haibo SHEN,Hongyuan Ma. Владелец: TEDERIC MACHINERY CO Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Magnetic sensor packaging structure with hysteresis coil

Номер патента: US20230176148A1. Автор: James Geza Deak,Elamparithi Visvanathan. Владелец: MultiDimension Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Magnetic sensor packaging structure with hysteresis coil

Номер патента: US11852698B2. Автор: James Geza Deak,Elamparithi Visvanathan. Владелец: MultiDimension Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

In-mold coating of inserts by injection moulding

Номер патента: EP4010163A1. Автор: Jessee MCCANNA,Mark A. Yeager. Владелец: Covestro LLC. Дата публикации: 2022-06-15.

Rapid mold replacing device for use in molding machine

Номер патента: US11992975B2. Автор: Tsai-Shun Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-28.

Flexible packaging structure with integral tamper-evidence features and method for making the same

Номер патента: US20240157670A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Flexible packaging structure with integral tamper-evidence features and method for making the same

Номер патента: EP4200229A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2023-06-28.

Flexible packaging structure with integral tamper-evidence features and method for making the same

Номер патента: WO2022066305A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: SONOCO DEVELOPMENT, INC.. Дата публикации: 2022-03-31.

Flexible packaging structure with integral tamper-evidence features and method for making the same

Номер патента: AU2021350631A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Flexible packaging structure with integral tamper-evidence features and method for making the same

Номер патента: CA3193630A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Products Co. Дата публикации: 2022-03-31.

In-mold gate opening and closing mechanism and metal mold for injection molding

Номер патента: US20020081349A1. Автор: Toshio Saito,Makoto Ohno. Владелец: Fisa Corp. Дата публикации: 2002-06-27.

In-mold coating crosslinkers, compositions, systems, processes and articles

Номер патента: US20230086386A1. Автор: Paul Leston MORGAN. Владелец: Red Spot Paint and Varnish Co Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Packaging structure with resilient positioning flaps

Номер патента: EP4001146A1. Автор: Hsin-Yi Chang,Pin-Ying Wu,Tung-Yen Yang. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2022-05-25.

Cmos image sensor fan-out package structure

Номер патента: CN207503979U. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-15.

Multi-Chip Fan Out Package and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20130187270A1. Автор: Yu Chen-Hua,Hung Jui-Pin,Lin Jing-Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-07-25.

Semiconductor Device and Method of Forming an Embedded SOP Fan-Out Package

Номер патента: US20130341784A1. Автор: Lin Yaojian,Chen Kang. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2013-12-26.

THREE DIMENSIONAL (3D) FAN-OUT PACKAGING MECHANISMS

Номер патента: US20140061888A1. Автор: Hung Jui-Pin,Chang Chin-Chuan,Lin Jing-Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-03-06.

Fan-Out Package Comprising Bulk Metal

Номер патента: US20140061937A1. Автор: Chen Chen-Shien,Hsiao Ching-Wen,Hu Yen-Chang,Huang Chang-Chia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-03-06.

Improvements in Molds for Making Rubber Type in Sheets.

Номер патента: GB190006943A. Автор: Joseph Smith Duncan. Владелец: Individual. Дата публикации: 1900-05-19.

LED CHIP PACKAGE STRUCTURE USING SEDIMENTATION AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003765A1. Автор: . Владелец: HARVATEK CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTION OF A PROSTHESIS STRUCTURE WITH AN IMPLANT STRUCTURE

Номер патента: US20120003606A1. Автор: FISCHLER Titus,Schaffner Roland,Fischler Elisabeth,Baechler Martin,Baechler Juerg. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Barbeque with recess panels

Номер патента: CA167220S. Автор: . Владелец: Napoleon Appliance Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Method for measuring metal level in mold

Номер патента: RU2033890C1. Автор: В.И. Лебедев,А.В. Кириков,А.П. Щеголев,А.В. Дурнов,В.А. Тихановский. Владелец: Лебедев Владимир Ильич. Дата публикации: 1995-04-30.

Flowing dish provided with recess for polarimetric testing of optically active matters

Номер патента: RU2263303C1. Автор: А.И. Пеньковский. Владелец: Государственное унитарное предприятие "Центральное конструкторское бюро "Фотон". Дата публикации: 2005-10-27.

Adhesive composition for masking tape used in molded underfill process and masking tape using the same

Номер патента: MY169301A. Автор: KIM Sung-jin,KIM Yeon-Soo,CHOI Sung-hwan,Jeon Kyong-Yeon. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2019-03-21.

Tool box with recessed handle

Номер патента: CA137678S. Автор: . Владелец: Montezuma Mfg Inc. Дата публикации: 2011-10-26.

Device for regulation of metal level in mold of plant for continuous casting of casting blocks

Номер патента: RU2105636C1. Автор: Игорь Викторович Рытик. Владелец: Игорь Викторович Рытик. Дата публикации: 1998-02-27.

Improvements in Molds for Tires Adapted for use on Bicycles or other Vehicles

Номер патента: GB190324036A. Автор: Charles Arthur Allison. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-12-03.

Stackable fully molded semiconductor structure with vertical interconnects

Номер патента: WO2020257458A2. Автор: Craig Bishop,Timothy L. Olson,Edward HUDSON. Владелец: DECA TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2020-12-24.

Slag forming mixture for in-mold protection of steel at peritectic conversion during batch continuous casting of steel

Номер патента: RU2308351C1. Автор: Александр Валентинович Куклев,Юрий Моисеевич Айзин,Александр Перфилович Объедков,Абрам Владимирович Лейтес,Виталий Яковлевич Генкин,Павел Нилович Ткачев,Виктор Павлович Нехаев. Владелец: Ооо "Корад". Дата публикации: 2007-10-20.

Can end with recess

Номер патента: CA117377S. Автор: . Владелец: CROWN PACKAGING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2008-03-11.

Lamp bulb with recessed lens

Номер патента: CA104299S. Автор: . Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2004-11-03.

Lamp bulb with recessed lens

Номер патента: CA104301S. Автор: . Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2004-11-03.

Light-Emitting Diode Packaging Structure and Substrate Therefor

Номер патента: US20120001212A1. Автор: Wei Shih-Long,Hsiao Shen-Li,Ho Chien-Hung,Shao Chien-Min. Владелец: VIKING TECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Molding compound for manufacture of the composite materials with improved operational features

Номер патента: RU2277554C2. Автор: Юрий Геннадьевич Скурыдин,Олег Владимирович Старцев. Владелец: Олег Владимирович Старцев. Дата публикации: 2006-06-10.

Method for aerated concrete mix preparation and pouring in mold

Номер патента: RU2308369C1. Автор: Алексей Николаевич Чернов,Сергей Анатольевич Самардак. Владелец: Сергей Анатольевич Самардак. Дата публикации: 2007-10-20.

쉬트 몰딩 컴파운드(Sheet Molding Compound)를 이용한 건축내장재의 제조방법과 그 내장재

Номер патента: KR940021222A. Автор: 박순동. Владелец: 박순동. Дата публикации: 1994-10-17.

Device for self-propagating high-temperature synthesis (shs) initiation in charge billet for producing composite material in mold

Номер патента: RU2577641C2. Автор: Сергей Михайлович Вайцехович,Андрей Анатольевич Иванов,Леонид Сергеевич Степанов,Дмитрий Сергеевич Войцехович,Вероника Николаевна Войцехович,Кирилл Анатольевич Иванов,Елена Васильевна Иванова,Анастасия Кирилловна Иванова,Артемий Сергеевич Кужель,Евгения Викторовна Тетерина,Михаил Дмитриевич Тетерин,Ксения Викторовна Левчук. Владелец: Артемий Сергеевич Кужель. Дата публикации: 2016-03-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.