Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Integrated fan-out structure with openings in buffer layer

Integrated fan-out structure with openings in buffer layer

Номер патента: KR101680970B1
Опубликовано: 29-11-2016
Автор(ы): 리후에이 청, 우선 치우, 징청 린, 포하오 차이
Принадлежит: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20200013707A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsien Lin,Po-Yao Chuang,Dai-Jang CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Integrated fan-out (InFO) package structure

Номер патента: US12094830B2. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Integrated fan-out (info) package structure and method

Номер патента: US20210375767A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Conductive pattern and integrated fan-out package having the same

Номер патента: US09941216B2. Автор: Chien-Chia Chiu,Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Tsung-Shu Lin,Ching-Fu Chang,Pei-Ti Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Integrated fan-out package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200066642A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190139787A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Yao-Tong Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178120A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Wei-Kang Hsieh,Yen-Liang Lin,Tsung-Hsien Chiang,Ming-Hung Tseng,Tzu-Sung Huang,Chung-Ming Weng,Chu-Chun Chueh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11894336B2. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186283A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20190096791A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsien Lin,Po-Yao Chuang,Dai-Jang CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Heterogeneous fan-out structure and method of manufacture

Номер патента: US20200035590A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Heterogeneous fan-out structure and method of manufacture

Номер патента: US20210272888A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Heterogeneous Fan-Out Structure and Method of Manufacture

Номер патента: US20230253301A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Integrated fan-out package having stress release structure

Номер патента: US20230352447A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor device, integrated fan-out package and method of forming the same

Номер патента: US20200020627A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Integrated fan-out structure and method

Номер патента: KR101763028B1. Автор: 청시 리우,첸후아 유,밍다 쳉,슈젠 린,하오잔 페이,후이민 후앙. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2017-07-28.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200066642A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yee Kuo-Chung,Yu Chun-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-02-27.

Package structure comprising buffer layer for reducing thermal stress and method of forming the same

Номер патента: US20220328372A1. Автор: Chung-Shi Liu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Package structure comprising buffer layer for reducing thermal stress and method of forming the same

Номер патента: US11961777B2. Автор: Chung-Shi Liu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Package structure comprising buffer layer for reducing thermal stress and method of forming the same

Номер патента: US20240222215A1. Автор: Chung-Shi Liu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328173A1. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190131262A1. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11355461B2. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-07.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US10700031B2. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-30.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20220278050A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-09-01.

Integrated fan-out (info) package structure

Номер патента: US20220310519A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Method for dicing integrated fan-out packages without seal rings

Номер патента: US11177142B2. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Yueh-Ting Lin,Ming Shih Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: KR20210068348A. Автор: 리-시엔 후앙,예흐-팅 린,안-지흐 수,밍 시흐 예흐,더-츠양 예흐. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2021-06-09.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20190252323A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Integrated fan-out package having multi-band antenna and method of forming the same

Номер патента: US20190287819A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Nan-Chin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11901303B2. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20220359407A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11854993B2. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20210125936A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Integrated fan-out device

Номер патента: US11133283B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-28.

Integrated Fan Out Method Utilizing a Filler-Free Insulating Material

Номер патента: US20230326822A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Integrated fan-out platform and manufacturing method for semiconductor devices

Номер патента: US20240071998A1. Автор: Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Yinlung Lu,Hsueh-Lung Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240234328A9. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated Fan-Out Structure with Openings in Buffer Layer

Номер патента: US20170012024A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng,Wu Sen Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Fan-out package structures with cascaded openings in enhancement layer

Номер патента: US20240038701A1. Автор: Jun He,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang,Ting-Ting KUO,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Package structure, package-on-package structure, and manufacturing method of integrated fan-out package

Номер патента: US20240282721A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190139787A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Yao-Tong Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20180145032A1. Автор: LEE Hsiao-Wen,Pu Han-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-24.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20190237405A1. Автор: LEE Hsiao-Wen,Pu Han-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

Conductive pattern and integrated fan-out package

Номер патента: CN107452700B. Автор: 林宗澍,张兢夫,黄信杰,邱铭彦,邱建嘉,余佩弟. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-28.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US9984960B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Ying-Jui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US9824902B1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Package with fan-out structures

Номер патента: US11764159B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Formation method of chip package with fan-out structure

Номер патента: US12080653B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Shing-Chao Chen,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

HETEROGENEOUS FAN-OUT STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURE

Номер патента: US20200035590A1. Автор: Tsai Po-Hao,Jeng Shin-Puu,Wong Techi,Chuang Po-Yao. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

Chip package with fan-out structure

Номер патента: US20190122989A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Shing-Chao Chen,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Fan-Out Structure and Method of Fabricating the Same

Номер патента: US20190273001A1. Автор: Yu Chen-Hua,SU An-Jhih,Chen Wei-yu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang,WU Chi-Hsi. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

Package with fan-out structures

Номер патента: KR20190049411A. Автор: 신푸 정,포하오 차이,포야오 추앙,떠치 웡. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2019-05-09.

Package with fan-out structures

Номер патента: KR102079790B1. Автор: 신푸 정,포하오 차이,포야오 추앙,떠치 웡. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2020-02-20.

Chip package with fan-out structure

Номер патента: US20200135652A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Shing-Chao Chen,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Integrated fan-out package structures with recesses in molding compound

Номер патента: US12057432B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20180350770A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20200350279A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20200350279A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Integrated fan-out package structures with recesses in molding compound

Номер патента: US10062662B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

Integrated fan-out package structures with recesses in molding compound

Номер патента: US9953955B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20180350770A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20170040288A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-09.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20160013150A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Integrated Fan-Out Package with 3D Magnetic Core Inductor

Номер патента: US20210193572A1. Автор: Yu Chen-Hua,JOU Chewn-PU,KUO Feng Wei,Tung Chih-Hang,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

Structure and formation method of chip package with fan-out structure

Номер патента: US20180315728A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Wei-Yu Chen,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20180096942A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Integrated Fan-Out Structure with Guiding Trenches in Buffer Layer

Номер патента: US20160329307A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-10.

Integrated Fan-Out Structure and Method

Номер патента: US20160126226A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Hui-min Huang,Hao-Jan Pei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20180090445A1. Автор: Chang Chih-Hao,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Liao Hsin-Hung,Chiang Tsung-Hsien,Hwang Chien-Ling,Chang Wei-Sen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-03-29.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20210098385A1. Автор: LEE Hsiao-Wen,Pu Han-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220270994A1. Автор: Chen Chin-Liang,LIANG Yu-Min,Yu Chi-Yang,Chen Hai-Ming,HO KUAN-LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-08-25.

Integrated Fan-Out Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20190148262A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

MULTI-CHIP INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190148330A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200328173A1. Автор: Chen Chin-Liang,LIANG Yu-Min,Yu Chi-Yang,Chen Hai-Ming,HO KUAN-LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: KR102131759B1. Автор: 시우-젠 린,충-시 리우,치-웨이 린,하오-잔 페이,웨이-유 첸,치아-룬 창,치아-셴 쳉,치-치앙 차오,쳉-팅 첸,칭-후아 시에. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2020-07-09.

Integrated fan-out packages with embedded heat dissipation structure

Номер патента: US10978370B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-13.

Integrated Fan-Out Packages with Embedded Heat Dissipation Structure

Номер патента: US20240153842A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

CHIP PACKAGE WITH FAN-OUT STRUCTURE

Номер патента: US20200135652A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Hsieh Ching-Hua,Chiang Tsung-Hsien,Chen Shing-Chao. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

FORMATION METHOD OF CHIP PACKAGE WITH FAN-OUT STRUCTURE

Номер патента: US20210280520A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Hsieh Ching-Hua,Chiang Tsung-Hsien,Chen Shing-Chao. Владелец: . Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor device with buffer layer

Номер патента: US11990353B2. Автор: Hwee Seng Jimmy Chew,Senthil Kumar Munirathinam. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor device with buffer layer

Номер патента: US20210343549A1. Автор: Hwee Seng Jimmy Chew,Senthil Kumar Munirathinam. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE ARRAY, AND METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES

Номер патента: US20170271227A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

Integrated Fan-Out Package with 3D Magnetic Core Inductor

Номер патента: US20230298993A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chewn-Pu Jou,Chih-Hang Tung,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGE

Номер патента: US20190006339A1. Автор: Li Ming,Lau Hon Shing,John,KUAH Teng Hock,FAN Chun Ho,LI Qingqian. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

MULTI-CHIP INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200027852A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

Encapsulating structure, integrated fan-out package and preparation method thereof

Номер патента: CN109273417A. Автор: 林俊成,蔡柏豪,郑礼辉. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-25.

Integrated fan-out package with 3D magnetic core inductor

Номер патента: US10923417B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chewn-Pu Jou,Chih-Hang Tung,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-16.

Package structure, integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US10522476B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Package with a fan-out structure and method of forming the same

Номер патента: US20140151890A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang,Yi-Chao Mao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US09991216B2. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US20170278808A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20200118934A1. Автор: Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US11929319B2. Автор: Ting-Chu Ko,Han-Ping Pu,Ming-Kai Liu,Ching-Yu Huang,Yung-Ping Chiang,Yu-Sheng Hsieh,Chang-Wen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11929333B2. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Integrated fan-out package and method of making same

Номер патента: US20240047321A1. Автор: Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang,Ting-Ting KUO,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20200105687A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20200294943A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20220270990A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20240213186A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US12062622B2. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Multi-chip integrated fan-out package

Номер патента: US20200027852A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180025966A1. Автор: Huang Ying-Jui,Liao Hsin-Hung,Hsieh Ching-Hua,Hwang Chien-Ling. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-01-25.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20190252323A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20200373245A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US10157871B1. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-18.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20220199465A1. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US20180145032A1. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-24.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20190333811A1. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20200006136A1. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US20210098385A1. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US20190237405A1. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Package structure with fan-out structure

Номер патента: US20220352085A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Po-Hao Tsai,Meng-Liang Lin,Shih-Yung Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

PACKAGE STRUCTURE WITH FAN-OUT STRUCTURE

Номер патента: US20220352085A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Tsai Po-Hao,Jeng Shin-Puu,Lin Meng-Liang,Hung Shih-Ting,PENG Shih-Yung. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-03.

Package with fan-out structures

Номер патента: US20230378078A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Structure and formation method of chip package with fan-out structure

Номер патента: US20180108613A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Shing-Chao Chen,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Fan-out structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12020953B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Structure and formation method of chip package with fan-out structure

Номер патента: US20180108613A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Shing-Chao Chen,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Structure and formation method of chip package with fan-out structure

Номер патента: US20180108614A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chih-Horng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Package with fan-out structures

Номер патента: US20190131241A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

Fan-Out Structure and Method of Fabricating the Same

Номер патента: US20210193485A1. Автор: Yu Chen-Hua,SU An-Jhih,Chen Wei-yu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang,WU Chi-Hsi. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

Fan-Out Structure and Method of Fabricating the Same

Номер патента: US20200258760A1. Автор: Yu Chen-Hua,SU An-Jhih,Chen Wei-yu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang,WU Chi-Hsi. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-13.

Semiconductor device with buffer layer

Номер патента: WO2022015245A1. Автор: Hwee Seng Chew,Senthil Kumar Munirathinam. Владелец: Pep Innovation Pte. Ltd.. Дата публикации: 2022-01-20.

Integrated fan-out structure with guiding trenches in buffer layer

Номер патента: US10083946B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Feng-Cheng Hsu,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-09-25.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20170040288A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190096840A1. Автор: Lin Chih-Wei,Hsieh Ching-Hua,Lin Ching-Yao,Ang Ai-Tee,Chen Shing-Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-03-28.

MANUFACTURING METHOD OF INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190252339A1. Автор: Lin Chih-Wei,Hsieh Ching-Hua,Lin Ching-Yao,Ang Ai-Tee,Chen Shing-Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-08-15.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20170345764A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Tin-Hao Kuo,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Tsung-Hsien Chiang,Wei-Sen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Method of fabricating an integrated fan-out package

Номер патента: US10304790B2. Автор: Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Chuei-Tang Wang,Shou-Zen Chang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-28.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200152570A1. Автор: Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Nan-Chin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20160013150A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170338196A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-23.

Method of manufacturing integrated fan-out package

Номер патента: US10756052B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-25.

Dual-Sided Integrated Fan-Out Package

Номер патента: US20190123021A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Wei Sen CHANG,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200013707A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Chih-Hsien,Chuang Po-Yao,Hung Shih-Ting,Chen Dai-Jang,Lu Hsiang-Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-09.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190067144A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Yi-Jou,Chuang Po-Yao,Hung Shih-Ting,Fang Tzu-Jui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-28.

Integrated Fan-out Stacked SiP and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20170084576A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-23.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20180096942A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Dual-Sided Integrated Fan-Out Package

Номер патента: US20190123021A1. Автор: Liu Chung-Shi,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Pan Kuo Lung,Chang Wei Sen. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190131243A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210358824A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Yi-Jou,Chuang Po-Yao,Hung Shih-Ting,Fang Tzu-Jui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2021-11-18.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200388574A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2020-12-10.

Integrated fan-out package and the methods of manufacturing

Номер патента: US11532594B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Integrated fan-out package including voltage regulators and methods forming same

Номер патента: TWI641059B. Автор: 王垂堂,謝政憲,余振華,張智援. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-11-11.

Dual-sided integrated fan-out package and method of manufacturing the same

Номер патента: TWI774648B. Автор: 郭庭豪,蔡豪益,劉重希,潘國龍,張緯森. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2022-08-21.

Integrated fan-out structures and methods for forming the same

Номер патента: US20210343667A1. Автор: Tsung-Jen Liao,Pei-Haw Tsao,Li-Huan Chu,Tsui-Mei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Fan-out structure and manufacture thereof

Номер патента: US20180337152A1. Автор: Hong Zhang,Hae Wan Yang,Qian Zhou,Chao Feng Zhou,Yong Bin HUANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-11-22.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11121070B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-14.

Structure with micro light-emitting device

Номер патента: US10388825B2. Автор: Yi-Ching Chen,Yu-Chu Li,Yi-Chun Shih,Pei-Hsin Chen,Tzu-Yang Lin. Владелец: Pixeled Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-20.

Structure with micro light-emitting device

Номер патента: US20190115493A1. Автор: Yi-Ching Chen,Yu-Chu Li,Yi-Chun Shih,Pei-Hsin Chen,Tzu-Yang Lin. Владелец: Pixeled Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-18.

Integrated fan-out package and layout method thereof

Номер патента: US20180060479A1. Автор: Yu-Jen Chang,Chin-Chou Liu,Kuo-Nan Yang,Wan-Yu Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

PACKAGE STRUCTURE, INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190027446A1. Автор: Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-01-24.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190051604A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yee Kuo-Chung,Yu Chun-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-14.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180096943A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-04-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180366410A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Wei-yu,Yeh Der-Chyang,HUANG Li-Hsien,Yeh Ming-Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-20.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180366439A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Lin Shih-Ting,TSAI Tsung-Fu,Lu Szu-Wei,Tsai Chen-Hsuan,Tsai Hung-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-20.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200035648A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-30.

Integrated fan-out package and method of fabricating an integrated fan-out package

Номер патента: US10797023B2. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-06.

Integrated Fan-Out Structure and Method of Forming

Номер патента: US20200303332A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Hsien-Wei,Lin Tsung-Shu. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-24.

Integrated Fan-Out Structure and Method of Forming

Номер патента: US20190348381A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Hsien-Wei,Lin Tsung-Shu. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

Integrated fan-out structure and method of forming

Номер патента: CN106711092A. Автор: 陈宪伟,林宗澍,苏安治. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-24.

Integrated fan-out structure and method of forming

Номер патента: US10366959B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20150076713A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-03-19.

METHOD OF MANUFACTURING REDISTRIBUTION CIRCUIT STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20180047674A1. Автор: Kuo Hung-Jui,Tsai Hui-Jung,Hsieh Yun-Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-02-15.

Integrated Fan-Out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20190074261A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

Integrated Fan-Out Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20200075562A1. Автор: Lin Hsiu-Jen,Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Hsieh Ching-Hua,Pan Kuo Lung,Pei Hao-Jan. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200105687A1. Автор: HSU CHE-WEI,WANG Chuei-Tang,Chen Chieh-Yen,Tang Tzu-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-04-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20220270990A1. Автор: HSU CHE-WEI,WANG Chuei-Tang,Chen Chieh-Yen,Tang Tzu-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-08-25.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20190123020A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190131269A1. Автор: Yu Chen-Hua,Kuo Hung-Jui,TSAI CHI-MING,Ho MIng-Che,Lee Tzung-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190164783A1. Автор: SU An-Jhih,Yeh Der-Chyang,HUANG Li-Hsien,Yeh Ming Shih,Lin Yueh-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

Integrated Fan-out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20180197837A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

Dual-Sided Integrated Fan-Out Package

Номер патента: US20170213808A1. Автор: Liu Chung-Shi,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Pan Kuo Lung,Chang Wei Sen. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-27.

Integrated Fan-Out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20190273064A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE HAVING MULTI-BAND ANTENNA AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190287819A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Yang Ching-Feng,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-09-19.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200294943A1. Автор: HSU CHE-WEI,WANG Chuei-Tang,Chen Chieh-Yen,Tang Tzu-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-09-17.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE HAVING MULTI-BAND ANTENNA AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180366347A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Yang Ching-Feng,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-20.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180374797A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-27.

Integrated fan-out package on package structure and methods of forming same

Номер патента: TWI720094B. Автор: 林文益,黃震麟,林柏堯,鄭心圃,劉獻文,呂學德. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2021-03-01.

Structure and formation method of chip package with fan-out structure

Номер патента: US09947552B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Tin-Hao Kuo,Meng-Tse Chen,Hui-min Huang,Kuo-Lung Pan,Shing-Chao Chen,Wei-Sen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

STRUCTURE AND FORMATION METHOD OF PACKAGE STRUCTURE WITH FAN-OUT STRUCTURE

Номер патента: US20200135653A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Tsai Po-Hao,Jeng Shin-Puu,Lin Meng-Liang,Hung Shih-Ting,PENG Shih-Yung. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

Chip package with fan-out structure

Номер патента: US20180233382A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Tin-Hao Kuo,Meng-Tse Chen,Hui-min Huang,Kuo-Lung Pan,Shing-Chao Chen,Wei-Sen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-16.

Structure and formation method of chip package with fan-out structure

Номер патента: US20170316957A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Tin-Hao Kuo,Meng-Tse Chen,Hui-min Huang,Kuo-Lung Pan,Shing-Chao Chen,Wei-Sen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-02.

FAN-OUT STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGES AND RELATED METHODS

Номер патента: US20190181116A1. Автор: LIN Yusheng. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2019-06-13.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20210020575A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Tu Meng-Che. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-01-21.

Integrated fan out antenna and method of forming the same

Номер патента: US9843106B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Monsen Liu,Chung-Hao Tsai,Jeng-Shieh HSIEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Integrated Fan-Out Structure with Openings in Buffer Layer

Номер патента: US20170012024A1. Автор: Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui,Chiu Wu Sen. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-12.

Method of manufacturing an integrated fan-out package having fan-out redistribution layer (RDL) to accommodate electrical connectors

Номер патента: US12080615B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Integrated fan-out structure with rugged interconnect

Номер патента: US11056436B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-06.

Integrated fan-out structure with rugged interconnect

Номер патента: US11282793B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-22.

Method of Manufacturing an Integrated Fan-out Package having Fan-Out Redistribution Layer (RDL) to Accommodate Electrical Connectors

Номер патента: US20230123427A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Under-Bump-Metallization Structure and Redistribution Layer Design for Integrated Fan-Out Package with Integrated Passive Device

Номер патента: US20210074694A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chuei-Tang Wang,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai,Chiahung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US20170278808A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20200020628A1. Автор: Ting-Chu Ko,Han-Ping Pu,Ming-Kai Liu,Ching-Yu Huang,Yung-Ping Chiang,Yu-Sheng Hsieh,Chang-Wen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20200043891A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

Integrated fan-out package with dummy vias

Номер патента: US20160093572A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20200118934A1. Автор: Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190244834A1. Автор: Che-Wei Hsu,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190279929A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Ho MIng-Che. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-09-12.

Integrated fan-out package and the methods of manufacturing

Номер патента: KR101892801B1. Автор: 첸화 유,쿼충 이,하오이 챠이,틴하오 쿼. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2018-08-28.

PROCESS FOR PRODUCING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: DE102016101685B4. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Integrated fan-out package and method of manufacturing the same

Номер патента: CN109560061B. Автор: 郭宏瑞,何明哲,吴逸文. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Buffer layer(s) on a stacked structure having a via

Номер патента: US12021066B2. Автор: Chen-Fa Lu,Chia-Shiung Tsai,Yeur-Luen Tu,Cheng-Yuan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Buffer Layer(s) on a Stacked Structure Having a Via

Номер патента: US20200118977A1. Автор: Chen-Fa Lu,Chia-Shiung Tsai,Yeur-Luen Tu,Cheng-Yuan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Buffer Layer(s) on a Stacked Structure Having a Via

Номер патента: US20220189928A1. Автор: Chen-Fa Lu,Chia-Shiung Tsai,Yeur-Luen Tu,Cheng-Yuan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

METHOD OF FABRICATING 3-DIMENSIONAL FAN-OUT STRUCTURE

Номер патента: US20170200701A1. Автор: Gao Wei,Gong Zhiwei,Ye Dehong. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-13.

Heterogeneous Fan-Out Structure and Method of Manufacture

Номер патента: US20190229046A1. Автор: Tsai Po-Hao,Jeng Shin-Puu,Wong Techi,Chuang Po-Yao. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-25.

Method of Manufacturing an Integrated Fan-out Package having Fan-Out Redistribution Layer (RDL) to Accommodate Electrical Connectors

Номер патента: US20180342435A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES WITH EMBEDDED HEAT DISSIPATION STRUCTURE

Номер патента: US20200006191A1. Автор: Lin Chih-Wei,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Chen Cheng-Ting,Hsieh Ching-Hua,Tsao Chih-Chiang,Chang Chia-Lun,Cheng Chia-Shen,Pei Hao-Jan. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20180025986A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-01-25.

INTEGRATED FAN-OUT (INFO) PACKAGE STRUCTURES AND METHODS OF FORMING SAME

Номер патента: US20170110425A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,LIANG Shih-Wei,Tsai Hao-Yi,Kuo Hung-Yi,LAI YU-CHIA,Yang Ching-Jung,Huang Chang-Pin,Tu Hsien-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170373037A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yee Kuo-Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-12-28.

Integrated fan-out (info) package structures and methods of forming same

Номер патента: CN106601633A. Автор: 余振华,刘重希,郭鸿毅,蔡豪益,杜贤明,杨庆荣,赖昱嘉,黄章斌,梁世纬. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

CHIP PACKAGE WITH FAN-OUT STRUCTURE

Номер патента: US20180233382A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Chen Meng-Tse,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Huang Hui-Min,Pan Kuo-Lung,Chen Shing-Chao,Chang Wei-Sen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-08-16.

Heterogeneous fan out structure for memory devices

Номер патента: CN109103167B. Автор: 邱进添,H.塔基亚,廖致钦,姜卫挺. Владелец: SanDisk SemiConductor Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-03.

Heterogeneous fan-out structures for memory devices

Номер патента: KR102168341B1. Автор: 헴 타키아르,친-티엔 치우,친-친 리아오,웨이팅 지앙. Владелец: 샌디스크 세미컨덕터 (상하이) 컴퍼니, 리미티드. Дата публикации: 2020-10-22.

Semiconductor package accomplishing fan-out structure through wire bonding

Номер патента: US20060231950A1. Автор: Tae-Sung Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-10-19.

Isomerism fan-out structure for memory device

Номер патента: CN109103167A. Автор: 邱进添,H.塔基亚,廖致钦,姜卫挺. Владелец: SanDisk SemiConductor Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-28.

Package structure with buffer layer embedded in lid layer

Номер патента: US12009278B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Package structure with buffer layer embedded in lid layer

Номер патента: US20240290682A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Package structure with buffer layer embedded in lid layer

Номер патента: US20230085280A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Package structure with buffer layer embedded in lid layer

Номер патента: US20220278015A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Method for preparing semiconductor device structure with patterns having different heights

Номер патента: US11876000B2. Автор: Chia-Hsiang Hsu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Integrated Fan-Out Structure with Rugged Interconnect

Номер патента: US20180337137A1. Автор: Yu Chen-Hua,Lin Jing-Cheng,Lin Shih Ting,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-22.

Integrated Fan-Out Structure with Rugged Interconnect

Номер патента: US20170352626A1. Автор: Yu Chen-Hua,Lin Jing-Cheng,Lin Shih Ting,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190096802A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Ho MIng-Che. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-03-28.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20210125936A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Wang Jhih-Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-04-29.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190131262A1. Автор: Chen Chin-Liang,LIANG Yu-Min,Yu Chi-Yang,Chen Hai-Ming,HO KUAN-LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170323853A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

Package structure with dummy die

Номер патента: US20230335539A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Stress Buffer Layer in Embedded Package

Номер патента: US20200203249A1. Автор: Woochan Kim,Anindya Poddar,Mutsumi Masumoto,Vivek Kishorechand Arora,Kengo Aoya,Masamitsu Matsuura,Hau Thanh Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-06-25.

Stress Buffer Layer in Embedded Package

Номер патента: US20190385924A1. Автор: Woochan Kim,Anindya Poddar,Mutsumi Masumoto,Vivek Kishorechand Arora,Kengo Aoya,Masamitsu Matsuura,Hau Thanh Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-12-19.

Integrated Fan-Out Structure with Openings in Buffer Layer

Номер патента: US20150102502A1. Автор: Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui,Chiu Wu Sen. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-16.

Integrated Fan-Out Structure with Guiding Trenches in Buffer Layer

Номер патента: US20150069623A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-03-12.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190139937A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-09.

Method of Manufacturing an Integrated Fan-out Package having Fan-Out Redistribution Layer (RDL) to Accommodate Electrical Connectors

Номер патента: US20190244871A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-08.

Integrated Fan-Out Structure and Method of Forming

Номер патента: US20180026001A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Hsien-Wei,Lin Tsung-Shu. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

Integrated Fan-Out Structure and Method of Forming

Номер патента: US20170092581A1. Автор: Chen Hsien-Wei,Chiu Ming-Yen. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

Integrated Fan-Out Structure and Method of Forming

Номер патента: US20170141053A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Hsien-Wei,Lin Tsung-Shu. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-18.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200006136A1. Автор: Lee Long Hua,Lin Jing-Cheng,Wu Chih-Wei,Shih Ying-Ching,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

SEMICONDUCTOR DEVICE, INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200020627A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Chung-Hao,CHEN Wei-Ting,WANG Chuei-Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-16.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190035759A1. Автор: Kuo Hung-Jui,Tsai Hui-Jung,Peng Jyun-Siang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-01-31.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190067039A1. Автор: HSU CHE-WEI,Wu Kai-Chiang,Tsai Chung-Hao,Wang Yen-Ping,LU Chun-Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-28.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20180082978A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

Integrated Fan-Out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20170084555A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190123004A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Liu Ming-Kai,Tsai Chung-Hao,Chang Shou-Zen,WANG Chuei-Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-04-25.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20180158787A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Chuei-Tang Wang,Shou-Zen Chang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20170263518A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Integrated Fan-Out Device, 3D-IC System, and Method

Номер патента: US20200251397A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Hsieh Cheng-Chieh,Tsai Hao-Yi,LAI YU-CHIA,Kuo Tin-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170345741A1. Автор: Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang,Liu Chun-Yi,WU Chi-Hsi,WANG CHUEN-DE,Tai Shih-Peng. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190333811A1. Автор: Lee Long Hua,Lin Jing-Cheng,Wu Chih-Wei,Shih Ying-Ching,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-31.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200373173A1. Автор: HSU CHE-WEI,Wu Kai-Chiang,Tsai Chung-Hao,Wang Yen-Ping,LU Chun-Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-11-26.

Integrated Fan-Out Package

Номер патента: CN108155178A. Автор: 张守仁,吴凯强,王垂堂,蔡仲豪,刘明凯. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Reducing Delamination Between an Underfill and a Buffer layer in a Bond Structure

Номер патента: US20120018875A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Mirng-Ji Lii,Tzuan-Horng LIU,Ying-Ju Chen,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Michael Shou-Ming Tong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-01-26.

Reducing Delamination Between an Underfill and a Buffer Layer in a Bond Structure

Номер патента: US20140087522A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Mirng-Ji Lii,Tzuan-Horng LIU,Ying-Ju Chen,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Michael Shou-Ming Tong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-03-27.

Integrated Fan-Out Package with 3D Magnetic Core Inductor

Номер патента: US20180315706A1. Автор: Yu Chen-Hua,JOU Chewn-PU,KUO Feng Wei,Tung Chih-Hang,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

CONDUCTIVE PATTERN AND INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20170345762A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Lin Tsung-Shu,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu,Chiu Chien-Chia,Yu Pei-Ti. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-11-30.

FAN-OUT STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180174865A1. Автор: Yu Chen-Hua,SU An-Jhih,Chen Wei-yu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang,WU Chi-Hsi. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

Under-Bump-Metallization Structure and Redistribution Layer Design for Integrated Fan-Out Package with Integrated Passive Device

Номер патента: US20210074694A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,WANG Chuei-Tang,Tai Chih-Hsuan,HUANG YU-CHIH,Kuo Ting-Ting,Lai Chi-Hui,Tseng Ying-Cheng,Wu Ban-Li,Liu Chiahung. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

ANTENNA CAVITY STRUCTURE FOR INTEGRATED PATCH ANTENNA IN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20160218072A1. Автор: JOU Chewn-PU,KUO Feng Wei,Liao Wen-Shiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-07-28.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200335477A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Method of manufacturing integrated fan-out package

Номер патента: US20190355694A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-21.

Method of manufacturing integrated fan-out package

Номер патента: US10366966B1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

PACKAGE WITH A FAN-OUT STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20140151890A1. Автор: Hung Jui-Pin,Mao Yi-Chao,Chang Chin-Chuan,Lin Jing-Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-06-05.

Seal ring structure with zigzag patterns and method forming same

Номер патента: US12087648B2. Автор: Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii,Kuan-Hung Chen,Hong-Seng Shue. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Dual cool power module with stress buffer layer

Номер патента: US20220199602A1. Автор: Seungwon Im,Jonghwan BAEK,Jeonghyuk Park,KeunHyuk Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-06-23.

Wafer level package structure with build up layers

Номер патента: SG149741A1. Автор: Wen-Kun Yang,Chao-nan Chou,Ching-Shun Huang. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2009-02-27.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND LAYOUT METHOD THEREOF

Номер патента: US20180060479A1. Автор: CHANG Yu-Jen,LO WAN-YU,YANG KUO-NAN,Liu Chin-Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-03-01.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190139890A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Pu Han-Ping,LU Chun-Lin,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-09.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200152570A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Pu Han-Ping,LU Chun-Lin,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-05-14.

Integrated Fan-Out Package on Package Structure and Methods of Forming Same

Номер патента: US20170207204A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Huang Cheng-Lin,Jeng Shin-Puu,Lin Wen-Yi,Lin Po-Yao,LEU Shyue-Ter. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20200251407A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Pan Kuo Lung,Chun Shu-Rong,Lai Chi-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

Fan-out structure and method

Номер патента: CN108962838B. Автор: 张宏,黄永彬,杨海玩,周朝锋,周乾. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-06-19.

Chip structure with etch stop layer

Номер патента: US20230268272A1. Автор: Wei-Li Huang,Kun-Ming Tsai,Shih-Hao Lin,Ping-En CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Low-resistivity metallic interconnect structures with self-forming diffusion barrier layers

Номер патента: EP4443499A2. Автор: Chih-Chao Yang,Takeshi Nogami,Cornelius Brown Peethala,Hari Prasad Amanapu,Raghuveer Reddy PATLOLLA. Владелец: Adeia Semiconductor Solutions LLC. Дата публикации: 2024-10-09.

Chip structure with etch stop layer and method for forming the same

Номер патента: US20230051280A1. Автор: Wei-Li Huang,Kun-Ming Tsai,Shih-Hao Lin,Ping-En CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor device structure with protection cap and method for forming the same

Номер патента: US20190371653A1. Автор: Chen-Shien Chen,Hon-Lin Huang,Chin-Yu Ku,Wei-Li Huang,Chi-Cheng Chen,Ting-Li Yang,Sheng-Pin Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Buffer Layer for Dielectric Protection in Physical Vapor Deposition Metal Liner Applications

Номер патента: US20240145300A1. Автор: Yu Lei,Wei Lei,Sahil Patel,Xingyao Gao,Shirish A. PETHE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Buffer layer for dielectric protection in physical vapor deposition metal liner applications

Номер патента: WO2024097016A1. Автор: Yu Lei,Wei Lei,Sahil Patel,Xingyao Gao,Shirish A. PETHE. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-05-10.

Method for fabricating semiconductor device structure with manganese-containing conductive plug

Номер патента: US11824004B2. Автор: Teng-Yen Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Scalable interconnect structures with selective via posts

Номер патента: EP3120389A1. Автор: Tatyana N. Andryushchenko,Mauro J. Kobrinsky,Hui Jae Yoo,Ramanan V. Chebiam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-01-25.

Ic structure with interface liner and methods of forming same

Номер патента: US20180337126A1. Автор: Xunyuan Zhang,Moosung M. CHAE. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-11-22.

Method for forming a structure with a hole

Номер патента: US20230084173A1. Автор: Bert Jongbloed,Dieter Pierreux,Steven Van Aerde. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-03-16.

Method for forming a structure with a hole

Номер патента: US12040229B2. Автор: Bert Jongbloed,Dieter Pierreux,Steven Van Aerde. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-07-16.

Bonding Structure With Buffer Layer And Method Of Forming The Same

Номер патента: US20070056163A1. Автор: Yuan-Chang Huang,Shu-Ming Chang,Su-Tsai Lu,Shyh-Ming Chang,Yao-Sheng Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-15.

Conductive Line Structure with Openings

Номер патента: US20160086848A1. Автор: Yuji Takahashi,Takuya Futase,Fumiaki TOYAMA,Noritaka Fukuo,Kiyokazu Shishido,Hiroto Ohori,Kotaro Jinnouchi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2016-03-24.

Integrated Fan-Out Structure with Guiding Trenches in Buffer Layer

Номер патента: US20180286839A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

Imaging element, solid-state imaging device, and electronic device having first and second buffer layers

Номер патента: US10211145B2. Автор: Toshiki Moriwaki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-02-19.

Stress buffer layer for integrated microelectromechanical systems (mems)

Номер патента: US20150266728A1. Автор: Thorsten Meyer,Christian Mueller,Christian Geissler,Gerald Ofner,Reinhard Mahnkopf,Andreas Augustin. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2015-09-24.

Methods of fabricating semiconductor devices having conductive pad structures with multi-barrier films

Номер патента: US20220238467A1. Автор: Po-Han Wang,Ing-Ju Lee,Cheng-Ming Wu,Chao-Lung Chen,Po-Hsun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Integrated circuit structure with backside interconnection structure having air gap

Номер патента: US20240258158A1. Автор: Chih-Hao Wang,Cheng-Chi Chuang,Huan-Chieh Su,Li-Zhen YU,Lin-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device package including stress buffering layer

Номер патента: US20230387092A1. Автор: Chih-Cheng LEE,Hsing Kuo TIEN,Wen Hung HUANG,Shih-Yu Wang,Yuh-Shan SU,Chien-Mei HUANG,I-Ting Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor structure with backside through silicon vias and method of obtaining die ids thereof

Номер патента: US20230230930A1. Автор: Kuang-Hui Tang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Contact over active gate structures with metal oxide layers to inhibit shorting

Номер патента: US12080639B2. Автор: Florian Gstrein,Charles H. Wallace,Richard E. Schenker,Manish Chandhok,Rami HOURANI,Paul A. Nyhus,Leonard P. GULER,Mohit K. HARAN,Reken Patel,Curtis Ward. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Contact over active gate structures with metal oxide-caped contacts to inhibit shorting

Номер патента: US12087836B2. Автор: Florian Gstrein,Richard Vreeland,Gurpreet Singh,Richard E. Schenker,Manish Chandhok,Nafees KABIR,Rami HOURANI,Tristan A. TRONIC,Eungnak Han,Giselle ELBAZ. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Integrated circuit structure with backside interconnection structure having air gap

Номер патента: US11984350B2. Автор: Chih-Hao Wang,Cheng-Chi Chuang,Huan-Chieh Su,Li-Zhen YU,Lin-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor structures with via openings and methods of making the same

Номер патента: US11990431B2. Автор: Hwee Seng Chew. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor structures with via openings and methods of making the same

Номер патента: US20220157750A1. Автор: Hwee Seng Chew. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2022-05-19.

Methods of forming openings in semiconductor structures

Номер патента: US20150380307A1. Автор: Adam L. Olson,William R. Brown,Ho Seop Eom,Kaveri Jain,Anton J. deVilliers,Lijing Gou,Xue (Gloria) Chen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Semiconductor die and method for forming an integrated fan-out structure

Номер патента: TWI791209B. Автор: 廖宗仁,朱立寰,曹佩華,陳翠媚. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2023-02-01.

Package with a Fan-out Structure and Method of Forming the Same

Номер патента: US20140312492A1. Автор: Hung Jui-Pin,Mao Yi-Chao,Chang Chin-Chuan,Lin Jing-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-23.

Heat dissipation type chip fan-out structure and cooling scheme

Номер патента: CN110223964B. Автор: 刘强,陈新,王晗,陈剑,崔成强,王瑞洲,陈新度,徐滢. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-03-02.

Fan out structure for light-emitting diode (led) device and lighting system

Номер патента: WO2021102097A1. Автор: Tze Yang Hin,Ronald Johannes BONNE,Anantharaman Vaidyanathan,Srini Banna. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2021-05-27.

Method for encapsulating low-cost chip fan-out structures

Номер патента: CN102157392A. Автор: 陈栋,赖志明,陈锦辉,张黎. Владелец: Jiangyin Changdian Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-17.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210398942A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Chu Yung-Chi,Wang Jhih-Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2021-12-23.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190385975A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Chu Yung-Chi,Wang Jhih-Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-12-19.

Method for preparing semiconductor device structure with barrier portion

Номер патента: US20230395428A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Packaging structure with magnetocaloric material

Номер патента: US20230368950A1. Автор: Wen Nan Huang,Ching Kuo CHEN,Hsiang Chi Meng,Chih Ming Yu,I Ming Lo. Владелец: Potens Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Integrated Fan-Out Structure with Guiding Trenches in Buffer Layer

Номер патента: US20170229433A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Semiconductor contact structure having stress buffer layer formed between under bump metal layer and copper pillar

Номер патента: US20210104478A1. Автор: Yu-Jie Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2021-04-08.

Stress Buffer Layer for Ferroelectric Random Access Memory

Номер патента: US20110183471A1. Автор: Scott R. Summerfelt,Hugh P. McAdams,Kezhakkedath R. Udayakumar,John P. Campbell. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-07-28.

Semiconductor device retaining a resist layer as a buffer layer

Номер патента: GB2366078A. Автор: Daniel P Chesire,Edward A Ehrlacher,William C Finley,Ronald R Gorham,Barbara D Kotzias. Владелец: Agere Systems Guardian Corp. Дата публикации: 2002-02-27.

Semiconductor structure including buffer layer

Номер патента: US11810879B2. Автор: Chih-Ming Lee,Gulbagh SINGH,Wen-Chang Kuo,Chi-Yen Lin,C. C. Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Method of making semiconductor structure including buffer layer

Номер патента: US20240063158A1. Автор: Chih-Ming Lee,Gulbagh SINGH,Wen-Chang Kuo,Chi-Yen Lin,C. C. Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Stress Buffer Layer for Ferroelectric Random Access Memory

Номер патента: US20090321964A1. Автор: Scott R. Summerfelt,Hugh P. McAdams,Kezhakedath R. Udayakumar,John P. Campbell. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-12-31.

Ic structures with improved bonding between a semiconductor layer and a non-semiconductor support structure

Номер патента: EP4174911A1. Автор: Abhishek A. Sharma,Wilfred Gomes. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-03.

Semiconductor structures with metal lines

Номер патента: US20140291802A1. Автор: Eric J. White,Timothy D. Sullivan,Zhong-Xiang He,David C. Thomas,Matthew D. Moon,Anthony C. Speranza,Daniel A. Delibac,Shawn A. Adderly. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-10-02.

Structure with semiconductor chips embeded therein

Номер патента: US7763969B2. Автор: Zhao-Chong Zeng,Shi-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2010-07-27.

INTEGRATED FAN-OUT STRUCTURES AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20210343667A1. Автор: TSAO Pei-Haw,CHEN Tsui-Mei,CHU Li-Huan,Liao Tsung-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-04.

INTEGRATED FAN-OUT STRUCTURES AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20220352103A1. Автор: TSAO Pei-Haw,CHEN Tsui-Mei,CHU Li-Huan,Liao Tsung-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-03.

Integrated fan-out package including dielectric waveguide

Номер патента: US20160147088A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, REDISTRIBUTION CIRCUIT STRUCTURE, AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170271283A1. Автор: Kuo Hung-Jui,Ho MIng-Che,Lee Tzung-Hui,Huang Tzu-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

Integrated fan-out package including dielectric waveguide

Номер патента: US20170294697A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-12.

Led with stress-buffer layer under metallization layer

Номер патента: EP3017483A1. Автор: Salman Akram,Quanbo Zou. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2016-05-11.

Led with stress-buffer layer under metallization layer

Номер патента: US20170358715A1. Автор: Salman Akram,Quanbo Zou. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2017-12-14.

Fan out structure for light-emitting diode (led) device and lighting system

Номер патента: US20210151648A1. Автор: Tze Yang Hin,Ronald Johannes BONNE,Anantharaman Vaidyanathan,Srini Banna. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2021-05-20.

Fan-out structure and electronic device

Номер патента: US20180219031A1. Автор: Peng Du. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

FAN-OUT STRUCTURE AND DISPLAY PANEL USING THE SAME

Номер патента: US20150294988A1. Автор: Hsieh Yao-Lien,LU Jen-Chih,Wu Ching-Lung,Wang Neng-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

FAN-OUT STRUCTURE AND MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20180337152A1. Автор: ZHOU Qian,ZHANG Hong,Zhou Chao Feng,YANG Hae Wan,HUANG Yong Bin. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-22.

HETEROGENEOUS FAN-OUT STRUCTURES FOR MEMORY DEVICES

Номер патента: US20180366429A1. Автор: Takiar Hem,Liao Chih-Chin,Chiu Chin-Tien,Jiang Weiting. Владелец: SunDisk Semiconductro (Shanghai) Co. Ltd.. Дата публикации: 2018-12-20.

LED CHIP HAVING FAN-OUT STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20200365648A1. Автор: Kim Chang Yeon,JANG Jong Min. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

FAN-OUT STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND DISPLAY PANEL

Номер патента: US20200411568A1. Автор: LIU Jianfeng,HU QI,LI Yunze,YANG Ni,QI Zhijian. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Fan-out structure, manufacturing method thereof and display panel

Номер патента: CN108258025B. Автор: 杨妮,刘剑峰,齐智坚,胡琪,李云泽. Владелец: Chongqing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-28.

Source electrode side fan-out structure, array substrate and display device

Номер патента: CN112002697B. Автор: 李伟,曹军红. Владелец: Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-11.

Fan-out structure and display panel using the same

Номер патента: TWI537641B. Автор: 呂仁智,謝燿聯,王能賢,吳青龍. Владелец: 群創光電股份有限公司. Дата публикации: 2016-06-11.

Fan out structure for light-emitting diode (led) device and lighting system

Номер патента: KR20230079490A. Автор: 트제 양 힌,아난타라만 바이디아나탄,스리니 반나,로날드 요하네스 본네. Владелец: 루미레즈 엘엘씨. Дата публикации: 2023-06-07.

LED chip having fan-out structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US11901397B2. Автор: Chang Yeon Kim,Jong Min JANG. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Led chip having fan-out structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240186363A1. Автор: Chang Yeon Kim,Jong Min JANG. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Fan out structure for light-emitting diode (led) device and lighting system

Номер патента: US20210148553A1. Автор: Tze Yang Hin,Ronald Johannes BONNE,Anantharaman Vaidyanathan,Srini Banna. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2021-05-20.

Capacitor structure including a buffer layer and methods of formation

Номер патента: US20240355870A1. Автор: Yao-Hsiang Liang,Ming-Ching CHUNG,Jian-Shin Tsai,Jun-Nan Nian,Chen-Ying CHUAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Magnetic structures with tapered edges

Номер патента: WO2021053423A1. Автор: Oscar van der Straten,Alexander Reznicek,Praneet Adusumilli,Bruce DORRIS. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2021-03-25.

Chip structure with bumps and testing pads

Номер патента: US7977803B2. Автор: Chu-Fu Lin,Chien-Kang Chou,Chiu-Ming Chou,Nick Kuo. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2011-07-12.

Solder ball protection structure with thick polymer layer

Номер патента: US09905520B2. Автор: Chen-Hua Yu,Lawrence Chiang Sheu,Hao-Yi Tsai,Chien-Hsiun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Conductive buffer layers for semiconductor die assemblies and associated systems and methods

Номер патента: US11862591B2. Автор: Wei Zhou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Conductive buffer layers for semiconductor die assemblies and associated systems and methods

Номер патента: US20240178170A1. Автор: Wei Zhou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Package substrate and semiconductor structure with package substrate

Номер патента: US20220254709A1. Автор: Hailin Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor packaging structure with antenna assembly

Номер патента: US20190198434A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Compound semiconductor devices having buried resistors formed in buffer layer

Номер патента: US20160358905A1. Автор: Kangguo Cheng,Karthik Balakrishnan,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-08.

Compound semiconductor devices having buried resistors formed in buffer layer

Номер патента: US20190027471A1. Автор: Kangguo Cheng,Karthik Balakrishnan,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-01-24.

Device structure with a redistribution layer and a buffer layer

Номер патента: US12080753B2. Автор: Hsiang-Ku Shen,Dian-Hau Chen,Yuan-Yang HSIAO,Tsung-Chieh Hsiao,Ying-Yao Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Buffer structure with interlayer buffer layers for high voltage device

Номер патента: US20240266403A1. Автор: Chi-Ming Chen,Kuei-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Multi-layer amorphous silicon structure with improved poly-silicon quality after excimer laser anneal

Номер патента: US20140335680A1. Автор: Soo Young Choi,Qunhua Wang,Lai ZHAO. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2014-11-13.

Semiconductor structures with integrated control components

Номер патента: WO2003009382A2. Автор: Rudy M. Emrick,John E. Holmes,Steven J. Franson,Stephen K. Rockwell,Bruce A. Bosco,Bryan K. Farber,Nestor J. Escalera. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2003-01-30.

Semiconductor structure with enhanced withstand voltage

Номер патента: US09923061B2. Автор: Matthew Charles,Alexis Bavard. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor structure with template for transition metal dichalcogenides channel material growth

Номер патента: US09893188B2. Автор: YI Chang,Yen-Teng Ho. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for making electronic device with cover layer with openings and related devices

Номер патента: US20160174371A1. Автор: Louis Joseph Rendek, Jr.,Travis L. Kerby,Casey Philip Rodriguez,Michael Raymond Weatherspoon. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2016-06-16.

Semiconductor structure comprising an active semiconductor layer of the III-V type on a buffer layer stack and method for producing semiconductor structure

Номер патента: US9991346B2. Автор: Stefan Degroote,Joff Derluyn. Владелец: EPIGAN NV. Дата публикации: 2018-06-05.

Buffer layer and method of forming buffer layer

Номер патента: US20130032900A1. Автор: Kuang-Yuan Hsu,Wei-Yang Lee,Xiong-Fei Yu,Cheng-Hao Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-02-07.

Buffer layer for promoting electron mobility and thin film transistor having the same

Номер патента: US20090321744A1. Автор: Chia-Tien Peng,Kun-Chih Lin,Long-Sheng Liao. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2009-12-31.

Buffer layer for promoting electron mobility and thin film transistor having the same

Номер патента: US20040140468A1. Автор: Chia-Tien Peng,Kun-Chih Lin,Long-Sheng Liao. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2004-07-22.

Buffer layer for promoting electron mobility and thin film transistor having the same

Номер патента: US8178882B2. Автор: Chia-Tien Peng,Kun-Chih Lin,Long-Sheng Liao. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-05-15.

Semiconductor structure with dispersedly arranged active region trenches

Номер патента: US20130270669A1. Автор: Chih-Chiang Chuang,Chao-Hsin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-10-17.

Method for controlling dislocation positions in silicon germanium buffer layers

Номер патента: EP1908097A2. Автор: Ya-Hong Xie,Tae-Sik Yoon. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2008-04-09.

Method for controlling dislocation positions in silicon germanium buffer layers

Номер патента: EP1908097A4. Автор: Ya-Hong Xie,Tae-Sik Yoon. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2009-06-03.

Method for controlling dislocation positions in silicon germanium buffer layers

Номер патента: US20070123008A1. Автор: Ya-Hong Xie,Tae-Sik Yoon. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2007-05-31.

Integrated circuit device including a layered superlattice material with an interface buffer layer

Номер патента: US20030034509A1. Автор: Kiyoshi Uchiyama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-20.

Method of forming a buffer layer in a solar cell, and a solar cell formed by the method

Номер патента: US09825197B2. Автор: Shih-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor structure with resistive path

Номер патента: WO2002101826A1. Автор: Steven James Franson. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2002-12-19.

P-doping of group-iii-nitride buffer layer structure on a heterosubstrate

Номер патента: US20180331187A1. Автор: Stephan Lutgen,Ashay Chitnis,Saad MURAD. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2018-11-15.

High-K gate oxides with buffer layers of titanium for mfos single transistor memory applications

Номер патента: EP1308993A3. Автор: Tingkai Li,Sheng Teng Hsu,Bruce Dale Ulrich,Lisa Horn Stecker. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-11-07.

Method of forming the buffer layer in the LTPS products

Номер патента: US9117659B2. Автор: YuanHsin LEE,MinChing HSU. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-25.

Method of forming the buffer layer in the ltps products

Номер патента: US20140322905A1. Автор: YuanHsin LEE,MinChing HSU. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-30.

Buffer layer structure to improve gan semiconductors

Номер патента: US12119382B2. Автор: Chih-Yuan Chuang,Jia-Zhe Liu,Yen Lun Huang,Manhsuan Lin,Wen-Ching Hsu,Che Ming LIU. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor device having buffer layer and method of forming the same

Номер патента: US09954052B2. Автор: Jaehoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Transistor structure with n/p boundary buffer

Номер патента: US20210118743A1. Автор: Ruqiang Bao,Indira Seshadri,Romain LALLEMENT. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Transistor structure with n/p boundary buffer

Номер патента: US20200350212A1. Автор: Ruqiang Bao,Indira Seshadri,Romain LALLEMENT. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-05.

Semiconductor structure with template for transition metal dichalcogenides channel material growth

Номер патента: US20160247923A1. Автор: YI Chang,Yen-Teng Ho. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2016-08-25.

P-doping of group-iii-nitride buffer layer structure on a heterosubstrate

Номер патента: US20170077242A1. Автор: Stephan Lutgen,Ashay Chitnis,Saad MURAD. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2017-03-16.

P-doping of group-iii-nitride buffer layer structure on a heterosubstrate

Номер патента: US20170373156A1. Автор: Stephan Lutgen,Ashay Chitnis,Saad MURAD. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2017-12-28.

Buffer layers for device isolation of devices grown on silicon

Номер патента: US20090218596A1. Автор: Mohamad A. Shaheen,Peter G. Tolchinsky,Mantu K. Hudait,Loren A. Chow,Dmitri Loubychev,Joel M. Fastenau,Amy W. K. Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-03.

Semiconductor device and method for producing same having multilayer wiring structure with contact hole having hydrophobic film formed on side surface of the contact hole

Номер патента: US09966463B2. Автор: Naoya Okamoto,Shirou Ozaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Group iii semiconductor epitaxy formed on silicon via single crystal ren and reo buffer layers

Номер патента: EP3443582A1. Автор: Andrew Clark,Rytis Dargis,Michael Lebby,Rodney Pelzel. Владелец: IQE plc. Дата публикации: 2019-02-20.

Pb/Bi-containing high-dielectric constant oxides using a non-P/Bi-containing perovskite as a buffer layer

Номер патента: US5393352A. Автор: Scott R. Summerfelt. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1995-02-28.

Buffer layer to prevent etching by photoresist developer

Номер патента: CA3036478C. Автор: Anthony Edward MEGRANT. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-09-07.

Semiconductor structure comprising an active semiconductor layer of the iii-v type on a buffer layer stack and method for producing semiconductor structure

Номер патента: EP3178107A1. Автор: Stefan Degroote,Joff Derluyn. Владелец: EPIGAN NV. Дата публикации: 2017-06-14.

Semiconductor structure comprising an active semiconductor layer of the iii-v type on a buffer layer stack and method for producing semiconductor structure

Номер патента: WO2016020196A1. Автор: Stefan Degroote,Joff Derluyn. Владелец: EPIGAN NV. Дата публикации: 2016-02-11.

Method for producing a layer structure as a buffer layer of a semiconductor component and layer structure as a buffer layer of a semiconductor component

Номер патента: US20170040165A1. Автор: Werner Bergbauer,Peter Stauss,Philipp Drechsel,Juergen Off. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-02-09.

Method of fabricating a transistor channel structure with uniaxial strain

Номер патента: US09935019B2. Автор: Yves Morand,Francois Rieutord,Shay REBOH,Laurent Grenouillet,Frederic Milesi. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor device of heterojunction structure having quantum dot buffer layer

Номер патента: US20010023942A1. Автор: Moon-Deock Kim,Seong-Guk Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-09-27.

Single step pendeo-and lateral epitaxial overgrowth of group iii-nitride epitaxial layers with group iii-nitride buffer layer and resulting structures

Номер патента: MY125503A. Автор: David Todd Emerson,John Adam Edmond,Hua-Shuang Kong,Kevin Ward Haberern. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2006-08-30.

Semiconductor laser including ridge confining buffer layer

Номер патента: US5426658A. Автор: Hitoshi Tada,Tetsuo Shiba,Norio Hayafuji,Nobuaki Kaneno,Hirotaka Kizuki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1995-06-20.

Semiconductor transistor having buffer layer between channel and substrate

Номер патента: US20160336449A1. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Semiconductor device strain relaxation buffer layer

Номер патента: US20170263731A1. Автор: Chen Zhang,Kangguo Cheng,Xin Miao,Wenyu Xu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Light emitting devices having dislocation density maintaining buffer layers

Номер патента: US20150340555A1. Автор: LONG Yang,Will Fenwick. Владелец: Manutius IP Inc. Дата публикации: 2015-11-26.

Buffer layers having composite structures

Номер патента: US20190088476A1. Автор: Yang Wang,Wei Jiang,Zhiwei Lin,Kaixuan Chen,Xiangjing Zhuo,Tianzu Fang,Jichu Tong. Владелец: Xiamen Changelight Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Semiconductor device with buffer layer made of nitride semiconductor

Номер патента: US20150076509A1. Автор: Norikazu Nakamura,Junji Kotani,Tetsuro ISHIGURO. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-03-19.

Rough buffer layer for group III-V devices on silicon

Номер патента: US11862720B2. Автор: Chung-Yi Yu,Chi-Ming Chen,Kuei-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Novel buffer layer structure to improve gan semiconductors

Номер патента: US20230215924A1. Автор: Chih-Yuan Chuang,Jia-Zhe Liu,Yen Lun Huang,Manhsuan Lin,Wen-Ching Hsu,Che Ming LIU. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

P-doping of group-iii-nitride buffer layer structure on a heterosubstrate

Номер патента: WO2014125092A1. Автор: Stephan Lutgen,Ashay Chitnis,Saad MURAD. Владелец: TARKOTTA, Gunter. Дата публикации: 2014-08-21.

Novel buffer layer structure to improve gan semiconductors

Номер патента: US20230378278A1. Автор: Chih-Yuan Chuang,Jia-Zhe Liu,Po Jung Lin,Hong Che Lin. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

P-type field effect transistor (pfet) on a silicon germanium (ge) buffer layer to increase ge in the pfet source and drain to increase compression of the pfet channel and method of fabrication

Номер патента: EP4295410A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Haining Yang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-12-27.

P-type field effect transistor (pfet) on a silicon germanium (ge) buffer layer to increase ge in the pfet source and drain to increase compression of the pfet channel and method of fabrication

Номер патента: WO2022177683A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Haining Yang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-08-25.

Buffer layer for promoting electron mobility and thin film transistor having the same

Номер патента: US7608475B2. Автор: Chia-Tien Peng,Kun-Chih Lin,Long-Sheng Liao. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2009-10-27.

Buffer Layers Having Composite Structures

Номер патента: US20170256404A1. Автор: Yang Wang,Wei Jiang,Zhiwei Lin,Kaixuan Chen,Xiangjing Zhuo,Tianzu Fang,Jichu Tong. Владелец: Xiamen Changelight Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

P-doping of group-III-nitride buffer layer structure on a heterosubstrate

Номер патента: US9496349B2. Автор: Stephan Lutgen,Ashay Chitnis,Saad MURAD. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2016-11-15.

Rough buffer layer for group iii-v devices on silicon

Номер патента: US20240088285A1. Автор: Chung-Yi Yu,Chi-Ming Chen,Kuei-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Magnetic tunneling junction (MTJ) element with an amorphous buffer layer and its fabrication process

Номер патента: US12029046B2. Автор: Tsann Lin,Chien-Min Lee,Ji-Feng Ying. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Method for preparing semiconductor device structure with features at different levels

Номер патента: US20230223246A1. Автор: Chih-Tsung WU. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

High percentage silicon germanium graded buffer layers with lattice matched Ga(As1-yPy) interlayers

Номер патента: US10741387B1. Автор: Alexander Reznicek,Stephen W. Bedell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-08-11.

Mitigation of substrate defects in reticles using multilayer buffer layers

Номер патента: AU1772001A. Автор: Daniel G. Stearns,Sasa Bajt,Paul B. Mirkarimii. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2001-06-12.

Fabrication method of self-aligned ferroelectric gate transistor using buffer layer of high etching selectivity

Номер патента: US20050142667A1. Автор: Yong-Tae Kim,Sun-Il Shim,Seong-Il Kim,Chun-Keun Kim. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2005-06-30.

P-type buffer layers for integrated circuits

Номер патента: CA1315018C. Автор: Jack P. Salerno,John C. C. Fan,Jhang Woo Lee. Владелец: Kopin Corp. Дата публикации: 1993-03-23.

Pseudomorphic high electron mobility transistor comprising doped low temperature buffer layer

Номер патента: US20140138746A1. Автор: Hans G. Rohdin,Nathan Perkins,Jonathan Abrokwah,John Stanback,Philbert Marsh. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2014-05-22.

Hemt including ain buffer layer with large unevenness

Номер патента: US20120326165A1. Автор: Ken Nakata,Keiichi Yui. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

Semiconductor structure including metal silicide buffer layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20150061030A1. Автор: Mohammad Rakib Uddin,Myoung-Jae Lee,Dong-Soo Lee,Seong-Ho Cho,Moon-seung YANG,Eui-chul HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-03-05.

Semiconductor base substance having a boron containing buffer layer, semiconductor device including the same, and methods for manufacturing the semiconductor base substance and the semiconductor device

Номер патента: US10529842B2. Автор: Masaru Shinomiya,Ken Sato,Hiroshi Shikauchi,Keitaro Tsuchiya,Kazunori Hagimoto. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-07.

Method for depositing a strain relaxed graded buffer layer of silicon germanium on a surface of a substrate

Номер патента: WO2023143804A1. Автор: Peter Storck,Lucas Becker. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2023-08-03.

Selective growth of nitride buffer layer

Номер патента: US10658541B2. Автор: Gang Yao,Aimin Wang,Zhiwei Lin,Kaixuan Chen,Xiangjing Zhou. Владелец: Xiamen Changelight Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-19.

Buffer layer on silicon carbide substrate, and method for forming buffer layer

Номер патента: US20230118623A1. Автор: Xiang Li,Xuanjie Liu,Zhiping Xie,Maojie CONG,Zhiguo KAN. Владелец: Semiconductor Manufacturing Electronics Shaoxing Corp SMEC. Дата публикации: 2023-04-20.

Borderless contact with buffer layer

Номер патента: US20020192943A1. Автор: Hun-Jan Tao,Ming Tsai,Jyh Chen,Chu Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.

Selective growth of nitride buffer layer

Номер патента: WO2019092511A1. Автор: Aimin Wang,Zhiwei Lin,Kaixuan Chen,Xiangjing Zhuo,Gang Jing. Владелец: XIAMEN CHANGELIGHT CO., LTD.. Дата публикации: 2019-05-16.

Growth of buffer layer by molecular beam epitaxy

Номер патента: GB2331307A. Автор: Stewart Edward Hooper. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1999-05-19.

Diamond shaped source drain epitaxy with underlying buffer layer

Номер патента: US20160268413A1. Автор: Alexander Reznicek,Veeraraghavan S. Basker,Henry K. Utomo,Eric C. T. Harley,Yue Ke. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-09-15.

Heteroepitaxy by growth of thermally strained homojunction superlattice buffer layers

Номер патента: US5183776A. Автор: Jhang W. Lee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1993-02-02.

Quantum cascade structures on metamorphic buffer layer structures

Номер патента: WO2013062818A1. Автор: Thomas F. Kuech,Luke J. Mawst,Jeremy D. Kirch. Владелец: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2013-05-02.

Fin field effect transistor (FinFET) device structure with dummy fin structure

Номер патента: US12020988B2. Автор: Yen-Ming Chen,Tsung-Lin Lee,Chih-Chieh Yeh,Tzung-Yi Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Fin field effect transistor (finfet) device structure with dummy fin structure

Номер патента: US20230163031A1. Автор: Yen-Ming Chen,Tsung-Lin Lee,Chih-Chieh Yeh,Tzung-Yi Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Method for industrial manufacturing of a semiconductor structure with reduced bowing

Номер патента: EP3449497A1. Автор: Leonida Miglio. Владелец: PILEGROWTH TECH Srl. Дата публикации: 2019-03-06.

Technique for filling high aspect ratio, narrow structures with multiple metal layers and associated configurations

Номер патента: US09972541B2. Автор: Joseph M. Steigerwald,Nick Lindert. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Source or drain structures with high germanium concentration capping layer

Номер патента: US12027417B2. Автор: Cory BOMBERGER,Anand S. Murthy,Szuya S. LIAO,Pratik Patel,Suresh Vishwanath,Yulia Tolstova. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Fabrication method of power semiconductor structure with reduced gate impedance

Номер патента: US20120045877A1. Автор: Hsiu Wen Hsu. Владелец: Great Power Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-02-23.

Termination structure with multiple embedded potential spreading capacitive structures for trench mosfet

Номер патента: US20150214312A1. Автор: Xiaobin Wang,Hamza Yilmaz,Daniel Ng,Anup Bhalla. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-07-30.

Termination structure with multiple embedded potential spreading capacitive structures for trench mosfet

Номер патента: US20170053989A9. Автор: Xiaobin Wang,Hamza Yilmaz,Daniel Ng,Anup Bhalla. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-02-23.

Termination Structure with Multiple Embedded Potential Spreading Capacitive Structures for Trench MOSFET and Method

Номер патента: US20110198605A1. Автор: Xiaobin Wang,Hamza Yilmaz,Daniel Ng,Anup Bhalla. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-08-18.

Termination structure with multiple embedded potential spreading capacitive for trench MOSFET and method

Номер патента: US9029236B2. Автор: Xiaobin Wang,Hamza Yilmaz,Daniel Ng,Anup Bhalla. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-05-12.

Ic structure with single active region having different doping profile than set of active regions

Номер патента: US20210351283A1. Автор: Hong Yu,James P. Mazza,Anton V. Tokranov,Elizabeth A. Strehlow,Harold Mendoza,Jay A. Mody,Clynn J. Mathew,Yea-Sen Lin. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Mos structures with contact projections for lower contact resistance and methods for fabricating the same

Номер патента: US20080308879A1. Автор: Jianhong Zhu,Fred Hause,David Wu. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2008-12-18.

Semiconductor structure with beryllium oxide

Номер патента: US20140145314A1. Автор: Lei Guo,Jing Wang,Jun Xu,Renrong Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-05-29.

CONTINUOUS CRYSTALLINE GALLIUM NITRIDE (GaN) PN STRUCTURE WITH NO INTERNAL REGROWTH INTERFACES

Номер патента: US20180212045A1. Автор: Jinqiao Xie,Edward A. Beam, III,Xing Gu. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-07-26.

Contact over active gate structures with etch stop layers for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20240347465A1. Автор: Hiten KOTHARI,Mohit K. HARAN,Atul Madhavan,Nicholas J. KYBERT. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Integrated circuit structure with niobium-based silicide layer and methods to form same

Номер патента: US20210249518A1. Автор: Wei Hong,Hong Yu,Yanping SHEN,Domingo A. Ferrer. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-08-12.

Contact over active gate structures with etch stop layers for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: EP4418312A2. Автор: Hiten KOTHARI,Mohit K. HARAN,Atul Madhavan,Nicholas Kybert. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-21.

Termination structure with multiple embedded potential spreading capacitive structures for trench MOSFET

Номер патента: US09960237B2. Автор: Xiaobin Wang,Hamza Yilmaz,Daniel Ng,Anup Bhalla. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor structure with barrier layer and method for forming the same

Номер патента: US20200235214A1. Автор: Chia-Hui Lin,Chung-Ting Ko,Tai-Chun Huang,Shih-Wen Huang,Hong-Hsien KE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Method for preparing semiconductor device structure with features at different levels

Номер патента: US20230223261A1. Автор: Chih-Tsung WU. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

Fabrication of reverse shallow trench isolation structures with super-steep retrograde wells

Номер патента: US20140124794A1. Автор: KIM Seung,Kim Sun,LEE YongMeng,KRISHNAN Bharat,LUN Zhao,TONG Weihua. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-05-08.

Methods of forming dram assemblies, transistor devices, and openings in substrates

Номер патента: US20020072208A1. Автор: Er-Xuan Ping,Fernando Gonzalez. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-13.

Semiconductive material stencil mask, methods of manufacturing stencil masks from semiconductive material, and methods for maintaining dimensions of openings in semiconductive materials stencil masks

Номер патента: US20010001694A1. Автор: J. Rolfson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-24.

Optoelectronic component, optoelectronic component group in buffer layer opening and production method for same

Номер патента: US11804568B2. Автор: Rainer Hartmann,Tobias Meyer,Michael Binder,Clemens Vierheilig,Tilman Schimpke,Andreas Rueckerl. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-10-31.

Display apparatus having a silicon nitride buffer layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US11658190B2. Автор: Eunjin Kwak,Yeoungkeol Woo,Yungbin CHUNG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-23.

Display apparatus having a silicon nitride buffer layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210288083A1. Автор: Eunjin Kwak,Yeoungkeol Woo,Yungbin CHUNG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Light-emitting diode chip structures with electrically insulating substrates and related methods

Номер патента: WO2023215362A1. Автор: Michael John Bergmann,Kevin Haberern,David Suich,Michael Check. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-11-09.

Light-emitting diode chip structures with electrically insulating substrates and related methods

Номер патента: US20230361249A1. Автор: Michael John Bergmann,Kevin Haberern,David Suich,Michael Check. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Light-emitting diode chip structures with reflective elements

Номер патента: US20210328108A1. Автор: Qiming Li. Владелец: Jade Bird Display Shanghai Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor Device and Method of Forming Bump Structure with Insulating Buffer Layer to Reduce Stress on Semiconductor Wafer

Номер патента: US20120217640A1. Автор: SungWon Cho,Joonyoung Choi,YoungJoon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

Electronic devices having displays with openings

Номер патента: US09825103B2. Автор: Fletcher R. Rothkopf,Stephen Brian Lynch,Scott A. Myers,John P. Ternus,Christopher J. Stringer,Jeremy C. FRANKLIN,Benjamin M. Rappoport,Julian Hoenig,Richard P. Howarth. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

High voltage iii-n devices and structures with reduced current degradation

Номер патента: WO2024026279A1. Автор: Umesh Mishra,Brian L. Swenson,David Michael RHODES,Davide BISI,Geetak GUPTA,Robin Christine Hwang,Steven WIENECKE. Владелец: Transphorm Technology, Inc.. Дата публикации: 2024-02-01.

Nitride-based light emitting device with excellent light emitting efficiency using strain buffer layer

Номер патента: US20130168638A1. Автор: Sung-Hak Lee,Jung-Won Park. Владелец: Iljin Led Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-04.

Sacrificial buffer layer for metal removal at a bevel edge of a substrate

Номер патента: US20210013400A1. Автор: Michael RIZZOLO,Daniel Charles Edelstein,Theodorus E. Standaert,Ashim Dutta,Saba Zare. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-01-14.

Organic light-emitting display device including buffer layers

Номер патента: US09911943B2. Автор: Myungwoo HAN. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Light emitting device having buffer layer with graded composition

Номер патента: US09911901B2. Автор: Ho Jun Lee. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Gallium-nitride based light emitting diode structure with enhanced light illuminance

Номер патента: US7087924B2. Автор: Fen-Ren Chien,Liang-Wen Wu,Tzu-Chi Wen,Ru-Chin Tu,Cheng-Tsang Yu. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2006-08-08.

Electronic device structure including a buffer layer on a base layer

Номер патента: EP2596521A1. Автор: Qingchun Zhang,Anant Agarwal. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2013-05-29.

Flexible display device including connection member disposed on buffer layer

Номер патента: US11758777B2. Автор: Jaesung Lee,Jaehyeong Kim,Dojin Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Perovskite light emitting device containing exciton buffer layer and method for manufacturing same

Номер патента: US20170346031A1. Автор: Taewoo Lee,Sanghyuk IM,Himchan CHO,Younghoon Kim. Владелец: Academy Industry Foundation of POSTECH. Дата публикации: 2017-11-30.

High electron mobility transistor device having an aluminum-doped buffer layer

Номер патента: US20240355917A1. Автор: José JIMENEZ,Jinqiao Xie,Vipan Kumar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

High electron mobility transistor device having an aluminum-doped buffer layer

Номер патента: US12074214B2. Автор: José JIMENEZ,Jinqiao Xie,Vipan Kumar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Buffer layer for high performing and low light degraded solar cells

Номер патента: US09917220B2. Автор: Devendra K. Sadana,Jeehwan Kim,John A. Ott,Augustin J. HONG,Marinus J. Hopstaken. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Metal insulator semiconductor structure with polarization-compatible buffer layer

Номер патента: US20030207470A1. Автор: Masamichi Azuma,Carlos Paz de ARAUJO. Владелец: Symetrix Corp. Дата публикации: 2003-11-06.

Power semiconductor having a lightly doped drift and buffer layer

Номер патента: US20090166727A1. Автор: Franz Hirler,Markus Zundel,Armin Willmeroth. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2009-07-02.

Power semiconductor having a lightly doped drift and buffer layer

Номер патента: USRE47710E1. Автор: Franz Hirler,Markus Zundel,Armin Willmeroth. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-11-05.

Substrate with buffer layer for oriented nanowire growth

Номер патента: US09947829B2. Автор: Jonas Ohlsson. Владелец: GLO AB. Дата публикации: 2018-04-17.

Manufacturing method of molded image sensor packaging structure with predetermined focal length and the structure using the same

Номер патента: EP2432017A3. Автор: Chin-Fu Lin,Hsiu-Wen Tu,Chung-Hsien Hsin,Chun-Hua Chuang,Ren-Long Kuo,Young-Houng Shiao. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2013-02-27.

Mram structure with a t-shaped ferromagnetic layer

Номер патента: US20240032438A1. Автор: Chih-Chao Yang,Oscar van der Straten,Koichi Motoyama. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Cathode buffer layer material and organic photoelectric device including same

Номер патента: US11767318B2. Автор: Sung Cheol Yoon,Chang Jin Lee,Jaemin Lee,Seung Hun Eom. Владелец: Korea Research Institute of Chemical Technology KRICT. Дата публикации: 2023-09-26.

Buffer layers for photovoltaic devices with group v doping

Номер патента: WO2020086646A8. Автор: Wei Zhang,Sergei Kniajanski,Gang Xiong,Xiaoping Li,Dingyuan LU,Wenming Wang,Chungho Lee,Feng LIAO,Sachit GROVER,Le Chen,Jason Kephart,Rajni Mallick. Владелец: First Solar, Inc.. Дата публикации: 2020-07-02.

Buffer layers for photovoltaic devices with group V doping

Номер патента: US12119416B2. Автор: Wei Zhang,Sergei Kniajanski,Gang Xiong,Xiaoping Li,Dingyuan LU,Wenming Wang,Chungho Lee,Feng LIAO,Sachit GROVER,Le Chen,Jason Kephart,Rajni Mallick. Владелец: First Solar Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic devices comprising solution-processable metal oxide buffer layers

Номер патента: US09911917B2. Автор: Norman Albert Lüchinger,Samuel Claude Halim,Tobias STUBHAN,Christoph J. BRABEC. Владелец: Avantama AG. Дата публикации: 2018-03-06.

Front electrode with layer of thin metal film and high-work function buffer layer for use in photovoltaic device and production method thereof

Номер патента: RU2435251C2. Автор: Алексей КРАСНОВ. Владелец: Гардиан Индастриз Корп.. Дата публикации: 2011-11-27.

Structure of LiAlO2 substrate having ZnO buffer layer

Номер патента: US20080233415A1. Автор: Wen-Ching Hsu,Jih-Jen Wu,Mitch M. C. Chou. Владелец: Sino American Silicon Products Inc. Дата публикации: 2008-09-25.

Structure of LiAlO2 substrate having ZnO buffer layer

Номер патента: US7812526B2. Автор: Wen-Ching Hsu,Jih-Jen Wu,Mitch M. C. Chou. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2010-10-12.

Electronic device containing nanowire(s), equipped with a transition metal buffer layer, process for growing at least one nanowire, and process for manufacturing a device

Номер патента: US09991342B2. Автор: Berangere Hyot,Marie-Francoise Armand,Benoit Amstatt,Florian Dupont. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2018-06-05.

Epitaxial magnesium oxide as a buffer layer on (111) tetrahedral semiconductors

Номер патента: CA2107174C. Автор: David K. Fork. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1998-07-28.

Three-dimensional (3D) magnetic memory devices comprising a magnetic tunnel junction (MTJ) having a metallic buffer layer

Номер патента: US11456410B2. Автор: Michail TZOUFRAS,Marcin Gajek. Владелец: Integrated Silicon Solution Cayman Inc. Дата публикации: 2022-09-27.

Heterojunction bipolar transistor with collector buffer layer

Номер патента: CA1299771C. Автор: Tadao Ishibashi,Yoshiki Yamauchi. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 1992-04-28.

Heterojunction FET having barrier layer consisting of two layers between channel and buffer layers

Номер патента: US5550388A. Автор: Junzi Haruyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-08-27.

Multi-junction photovoltaic cell having buffer layers for the growth of single crystal boron compounds

Номер патента: US20040045598A1. Автор: Joel Schwartz,Authi Narayanan. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2004-03-11.

Electrical device with stress buffer layer and stress compensation layer

Номер патента: US11894477B2. Автор: Andrew Clarke,Emily Thomson,Michael Rondon. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor device comprising a buffer layer including a complex defect of interstice carbon and interstice oxygen

Номер патента: US11799022B2. Автор: Katsumi Nakamura,Koji Tanaka,Koichi Nishi,Kakeru Otsuka,Hayato Okamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Doped BiSb (012) or Undoped BiSb (001) Topological Insulator with GeNiFe Buffer Layer and/or Interlayer for SOT Based Sensor, Memory, and Storage Devices

Номер патента: US20240005973A1. Автор: Quang Le,Cherngye Hwang,Kuok San Ho,Hisashi Takano,Xiaoyong Liu,Susumu Okamura,Brian R. York,Michael A. Gribelyuk,Xiaoyu Xu,Randy G. Simmons. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Electronic device structure including a buffer layer on a base layer

Номер патента: US20120018737A1. Автор: Qingchun Zhang,Anant Agarwal. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2012-01-26.

Nitride semiconductor light emitting device including buffer layer and method of forming the same

Номер патента: US20180337307A1. Автор: Sun Woon Kim,Jong Sun Maeng,Jung Taek Han,Jeen Seok CHO,Yong Hee JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-11-22.

Electrical device with stress buffer layer and stress compensation layer

Номер патента: EP4342004A1. Автор: Andrew Clarke,Emily Thomson,Michael Rondon. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-03-27.

Nanowire led structure with decreased leakage and method of making same

Номер патента: EP2973756A1. Автор: Scott Brad Herner,Linda Romano,Cynthia LEMAY,Carl Patrik Theodor Svensson. Владелец: Lemay Cynthia. Дата публикации: 2016-01-20.

Integrated heterostructures of Group III-V nitride semiconductor materials including epitaxial ohmic contact, non-nitride buffer layer and methods of fabricating same

Номер патента: US5679965A. Автор: Jan Frederick Schetzina. Владелец: North Carolina State University. Дата публикации: 1997-10-21.

Front electrode with thin metal film layer and high work-function buffer layer for use in photovoltaic device and method of making same

Номер патента: CA2668103A1. Автор: Alexey Krasnov. Владелец: Alexey Krasnov. Дата публикации: 2008-05-15.

Semiconductor device with superlattice-structured graded buffer layer and fabrication method thereof

Номер патента: US5847409A. Автор: Tatsuo Nakayama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-12-08.

Power semiconductor component having a buffer layer

Номер патента: US5654586A. Автор: Herbert Schwarzbauer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1997-08-05.

Semiconductor device including quaternary buffer layer with pinholes

Номер патента: US5909040A. Автор: Yasuo Ohba,Ako Hatano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-06-01.

Organic electroluminescent device comprising electrontransport layer and electron buffer layer

Номер патента: US11183640B2. Автор: Doo-Hyeon Moon,Sang-Hee Cho. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials Korea Ltd. Дата публикации: 2021-11-23.

Reduced light degradation due to low power deposition of buffer layer

Номер патента: US20130221464A1. Автор: Devendra K. Sadana,Jeehwan Kim,Keith E. Fogel,Augustin J. HONG. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-08-29.

Ferroelectric Film with Buffer Layers for Improved Reliability of Metal-Insulator-Metal Capacitor

Номер патента: US20230420491A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Takashi Ando,Miaomiao Wang,Kisik Choi,Ernest Y. Wu,Paul Charles Jamison,Huimei Zhou. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Organic electroluminescent device comprising electrontransport layer and electron buffer layer

Номер патента: US20190214572A1. Автор: Doo-Hyeon Moon,Sang-Hee Cho. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials Korea Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Solar Cell Comprising an Oxide-Nanoparticle Buffer Layer and Method of Fabrication

Номер патента: US20200136072A1. Автор: Kevin Alexander Bush,Tomas LEIJTENS,Michael David McGehee,Colin David Bailie. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2020-04-30.

Perovskite light emitting device containing exciton buffer layer and method for manufacturing same

Номер патента: US20190237693A1. Автор: Tae-woo Lee,Sanghyuk IM,Himchan CHO,Younghoon Kim. Владелец: Academy Industry Foundation of POSTECH. Дата публикации: 2019-08-01.

Ferroelectric film with buffer layers for improved reliability of metal-insulator-metal capacitor

Номер патента: WO2024002681A1. Автор: Lawrence Clevenger,Takashi Ando,Miaomiao Wang,Kisik Choi,Paul Charles Jamison,Huimei Zhou,Ernest Wu. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2024-01-04.

Buffered-layer memory cell

Номер патента: US7029924B2. Автор: Wei Pan,Tingkai Li,David R. Evans,Sheng Teng Hsu,Wei-Wei Zhuang,Fengyan Zhang,Masayuki Tajiri. Владелец: Sharp Laboratories of America Inc. Дата публикации: 2006-04-18.

Substrate with buffer layer for oriented nanowire growth

Номер патента: CA2802500A1. Автор: Jonas Ohlsson. Владелец: GLO AB. Дата публикации: 2011-12-29.

Thin film semiconductor device having a buffer layer

Номер патента: US20020030188A1. Автор: Hisao Hayashi,Keiji Kato,Yasushi Shimogaichi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-03-14.

Memory cell with buffered layer

Номер патента: US20060099724A1. Автор: Wei Pan,Tingkai Li,David Evans,Sheng Hsu,Wei-Wei Zhuang,Fengyan Zhang,Masayuki Tajiri. Владелец: Sharp Laboratories of America Inc. Дата публикации: 2006-05-11.

Elevated temperature gallium arsenide field effect transistor with aluminum arsenide to aluminum gallium arsenide mole fractioned buffer layer

Номер патента: US5594262A. Автор: Chris Ito,Hyong Y. Lee,Belinda Johnson,Rocky Reston,Gerald Trombley,Charles Havasy. Владелец: US Air Force. Дата публикации: 1997-01-14.

PSEUDOMORPHIC HIGH ELECTRON MOBILITY TRANSISTOR (pHEMT) COMPRISING LOW TEMPERATURE BUFFER LAYER

Номер патента: US20130285119A1. Автор: Phil Marsh,Hans G. Rohdin,Nate PERKINS,Jonathan Abrokwah,John Stanback. Владелец: Avago Technologies Wireless IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2013-10-31.

Polymer solar cell having cathode buffer layer including acid derivative-added conjugate polymer electrolyte

Номер патента: US20230120873A1. Автор: Joo Hyun Kim. Владелец: lndustry University Cooperation Foundation of Pukyong National University. Дата публикации: 2023-04-20.

Two-component electron-selective buffer layer and photovoltaic cells based thereon

Номер патента: RU2595342C2. Автор: Павел Анатольевич Трошин,Алексей Борисович Корнев,Владимир Федорович Разумов,Роман Евгеньевич Левин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт проблем химической физики Российской Академии наук (ИПХФ РАН). Дата публикации: 2016-08-27.

Semiconductor structure with bumps and method for making the same

Номер патента: US3874072A. Автор: Ralph E Rose. Владелец: Signetics Corp. Дата публикации: 1975-04-01.

Cd-free, oxide buffer layers for thin film cigs solar cells by chemical solution deposition methods

Номер патента: WO2012033907A2. Автор: Venugopala R. Basava,Thomas A. Kodenkandath,Anne Gatchell. Владелец: ASCENT SOLAR TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2012-03-15.

Mram structure with raised edge of tunnel barrier layer

Номер патента: US20240032435A1. Автор: Chih-Chao Yang,Oscar van der Straten,Koichi Motoyama. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor device with source/drain pattern including buffer layer

Номер патента: US12027596B2. Автор: Yong Seung Kim,Dongwoo Kim,Seung Hun Lee,Gyeom KIM,Pankwi Park,Ryong Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Nano-wall Integrated Circuit Structure with High Integrated Density

Номер патента: US20220149198A1. Автор: Ke Feng,FAN Lin,Ping Li,Tao He,Xianghe ZENG,Yongbo Liao,Zhaoxi Hu,Yaosen LI,Chenxi PENG,Xuanlin XIONG. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2022-05-12.

Light-emitting diode structure with transparent window covering layer of multiple films

Номер патента: US20070158667A1. Автор: Fen-Ren Chien,Liang-Wen Wu,Ya-Ping Tsai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-07-12.

Fabricating a semiconductor structure with multiple quantum wells

Номер патента: EP4049083A1. Автор: Petrus Johannes Adrianus Thijs,Steven Everard Filippus KLEIJN. Владелец: Smart Photonics Holding BV. Дата публикации: 2022-08-31.

Fabricating a semiconductor structure with multiple quantum wells

Номер патента: WO2021078657A1. Автор: Petrus Johannes Adrianus Thijs,Steven Everard Filippus KLEIJN. Владелец: SMART Photonics Holding B.V.. Дата публикации: 2021-04-29.

Method to form nanosized pattern on substrate (versions) and structure with pattern comprising nanosized self-assembled self-built structures

Номер патента: RU2462412C2. Автор: Чарлз Т. БЛЭК,Тимоти Дж. ДЭЛТОН,Брюс Б. ДОРИС,Карл РЕЙДЕНС,Чарлз Т. БЛЭК (US),Тимоти Дж. ДЭЛТОН (US),Брюс Б. ДОРИС (US),Карл РЕЙДЕНС (US). Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2012-09-27.

Grid line structure with anti-breakage gluing interconnection, a solar battery and a gluing method

Номер патента: US20240234597A9. Автор: Shu Zhang,Le Wang,Junpan Guo,Haiyuan Chu. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Structure with buried doped region and methods to form same

Номер патента: EP4372818A1. Автор: Jie Zeng,Souvick Mitra,Sagar Premnath KARALKAR. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Lattice structure with piezoelectric behavior, a force or movement sensor and an actuator containing said lattice structure

Номер патента: US20230077109A1. Автор: Amir Abdollahi,Irene ARIAS VICENTE,Alice MOCCI,David CODONY GISBERT. Владелец: Universitat Politecnica de Catalunya UPC. Дата публикации: 2023-03-09.

Foil structure with generation of visible light by means of led technology

Номер патента: US20180366627A1. Автор: Manfred Hartmann,Sebastian Gepp,Johannes Becker,Hartmut Wiederrecht. Владелец: Schreiner Group GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-12-20.

Semiconductor structure with a spacer layer

Номер патента: US20160351564A1. Автор: Bin Lu,Mohamed AZIZE,Ling Xia. Владелец: Cambridge Electronics Inc. Дата публикации: 2016-12-01.

Visible light transmitting structure with photovoltaic effect

Номер патента: US20040201032A1. Автор: Kazuhiko Tonooka. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2004-10-14.

Semiconductor Process for Quantum Structures with Staircase Active Well

Номер патента: US20200152776A1. Автор: Dirk Robert Walter Leipold,George Adrian Maxim,Michael Albert Asker. Владелец: Equal1 Labs Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Light-emitting diode chip structures with reflective elements

Номер патента: EP4139956A1. Автор: Qiming Li. Владелец: Jade Bird Display Shanghai Ltd. Дата публикации: 2023-03-01.

Light-emitting diode chip structures with reflective elements

Номер патента: WO2021216684A1. Автор: Qiming Li. Владелец: Jade Bird Display (Shanghai) Limited. Дата публикации: 2021-10-28.

Light-emitting diode grain structure with multiple contact points

Номер патента: US20220302353A1. Автор: Fu-Bang CHEN,Kuo-Hsin Huang. Владелец: Excellence Opto Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor circuit structure with underground interconnect (ugi) for power delivery, power mesh, and signal delivery

Номер патента: US20240363638A1. Автор: Chao-Chun Lu,Juang-Ying Chueh. Владелец: Invention And Collaboration Laboratory Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Image Sensor Structure with Reduced Floating Node and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20240153979A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Feng-Chi Hung,Wen-I Hsu,wei long Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Method of forming openings in selected material

Номер патента: WO2008092186A8. Автор: Roland Yudadibrata Utama,Stuart Ross Wenham,Anita Wing Yi Ho-Baillie,Alison Lennon. Владелец: NEWSOUTH INNOVATIONS PTY LIMITED. Дата публикации: 2009-09-24.

Methods for forming an integrated circuit, including openings in a mold layer from nanowires or nanotubes

Номер патента: US7776759B2. Автор: Andreas Orth,Peter Lahnor,Johannes Heitmann,Peter Moll,Odo Wunnicke. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2010-08-17.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE INCLUDING DIELECTRIC WAVEGUIDE

Номер патента: US20190058231A1. Автор: JOU Chewn-PU,Liao Wen-Shiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-21.

INTEGRATED FAN OUT ANTENNA AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20160104940A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Chung-Hao,WANG Chuei-Tang,LIU MONSEN,HSIEH Jeng-Shieh. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-14.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING INTEGRATED FAN OUT ANTENNA AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180102595A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Chung-Hao,WANG Chuei-Tang,LIU MONSEN,HSIEH Jeng-Shieh. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE INCLUDING DIELECTRIC WAVEGUIDE

Номер патента: US20170294697A1. Автор: JOU Chewn-PU,Liao Wen-Shiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-10-12.

Method for preparing thermosensitive thin film with heat insulation buffer layer structure

Номер патента: NL2032876B1. Автор: Yang Bo,Wang Zhenhua,Pan Ye,Kong Wenwen,Chang Aimin. Владелец: Xinjiang Technical Inst Of Physics And Chemistry Chinese Academy Of Sciences. Дата публикации: 2024-03-12.

Buffer layers and interlayers that promote bisbx (012) alloy orientation for sot and mram devices

Номер патента: WO2023018455A1. Автор: Quang Le,Cherngye Hwang,Kuok San Ho,Hisashi Takano,Xiaoyong Liu,Susumu Okamura,Brian R. York,Michael GRIBELYUK. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2023-02-16.

Buffer layers and interlayers that promote bisbx (012) alloy orientation for sot and mram devices

Номер патента: EP4385014A1. Автор: Quang Le,Cherngye Hwang,Kuok San Ho,Hisashi Takano,Xiaoyong Liu,Susumu Okamura,Brian R. York,Michael GRIBELYUK. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-19.

Buffer layer for all-solid-state batteries

Номер патента: WO2024008723A1. Автор: Vladimir Ouspenski,Jean-Marie Tarascon,Gaurav Assat,Christophe Lethien,Maxime Hallot,Tunkay KOC. Владелец: Universite Polytechnique Hauts-De-France. Дата публикации: 2024-01-11.

Buffer Layers And Interlayers That Promote BiSbx (012) Alloy Orientation For SOT And MRAM Devices

Номер патента: US20230386721A1. Автор: Quang Le,Cherngye Hwang,Kuok San Ho,Hisashi Takano,Xiaoyong Liu,Susumu Okamura,Brian R. York,Michael A. Gribelyuk. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Magnetic detacher with open access

Номер патента: AU2005338679A1. Автор: Wing K. Ho. Владелец: Sensormatic Electronics Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Buffer layer for all-solid-state batteries

Номер патента: EP4303951A1. Автор: Vladimir Ouspenski,Jean-Marie Tarascon,Gaurav Assat,Christophe Lethien,Maxime Hallot,Tunkay KOC. Владелец: Saint Gobain Ceramics and Plastics Inc. Дата публикации: 2024-01-10.

Method for forming a compound semiconductor device using a buffer layer over a corrugated surface

Номер патента: US6083813A. Автор: Yasumasa Kashima. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2000-07-04.

Electric insulating structure with hydrophobic coating

Номер патента: RU2714682C1. Автор: Александр Борисович Злаказов. Владелец: Акционерное общество «Южноуральский арматурно-изоляторный завод». Дата публикации: 2020-02-19.

Structures comprising molecular structures with high aspect ratio, and methods of their manufacturing

Номер патента: RU2526969C2. Автор: Дэвид П. БРАУН,Альберт Г. НАСИБУЛИН,Брэдли Дж. ЭЙТЧИСОН,Эско И. КАУППИНЕН. Владелец: Канату Ой. Дата публикации: 2014-08-27.

Power circuit breaker having a housing structure with accessory equipment for the power circuit breaker

Номер патента: US5539168A. Автор: Uwe Linzenich. Владелец: Kloeckner Moeller GmbH. Дата публикации: 1996-07-23.

Choke structure with water cooling

Номер патента: US11778773B2. Автор: Kao-Ping Lo. Владелец: Phihong Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Charging socket structure with embedded circuit board, and charging socket

Номер патента: EP4429035A1. Автор: Chao Wang. Владелец: Changchun Jetty Automotive Parts Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Lithium Battery Explosion-proof Structure with Built-in BMS Board

Номер патента: US20240313306A1. Автор: Jinhui Zeng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-19.

Magnetic structure with multiple individual magnets inserted into a lattice structure

Номер патента: RU2759599C2. Автор: Ромен РАВО,Василе МИХАЙЛА,Лоик МЕЙЁР,Югетт ТЬЕНЬЯ. Владелец: Уайлот Сас. Дата публикации: 2021-11-16.

Ion-bar structure with self-cleaning function

Номер патента: US11325165B2. Автор: Chuwei HU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-10.

Two-dimensional semiconductor structure with controllable magnetic state and ferromagnetic resonance

Номер патента: US20230247911A1. Автор: JIA Li,Andrew Mounce,Jiangxiazi LIN,Erin MORISSETTE. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2023-08-03.

Cylindrical Lithium Battery Cap Sealing Structure with Built-in BMS Board

Номер патента: US20240322314A1. Автор: Jinhui Zeng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-26.

Electrolyte membrane-electrode structure with resin frame for fuel cells

Номер патента: US09966623B2. Автор: Kenichi Tanaka,Hiroshi Sohma,Naoki Mitsuta,Kazuo Nunokawa,Daisuke Okonogi,Masashi Sugishita,Yukihito Tanaka. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Lightning protector with open outputs from discharge chambers

Номер патента: RU2666905C2. Автор: Георгий Викторович ПОДПОРКИН. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Нпо "Стример". Дата публикации: 2018-09-13.

Double beam antenna structure with radiation of circular polarisation

Номер патента: RU2633314C2. Автор: Дэвис ИЭЛЛИЧИ. Владелец: МАЙКРОСОФТ ТЕКНОЛОДЖИ ЛАЙСЕНСИНГ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2017-10-11.

Magnet structure with colorable surface and a method for manufacturing the magnet

Номер патента: EP1956613A3. Автор: Hung-Chih Wu,Chen-Liang Fan Chiang,Yi-Ju Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-22.

Stopper for Closing and Sealing an Opening in a Housing of An Energy Storage System and Energy Storage System

Номер патента: US20240243455A1. Автор: Ingo Koch,Armin STAFFELDT,Julius Martin Schwab,Bernd Ide. Владелец: Clarios Germany GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-07-18.

Structures with interlocking components

Номер патента: US20140260014A1. Автор: Nathan H. Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-09-18.

Compact wideband antenna structure with optics reflector as ground plane and associated methods for missile applications

Номер патента: WO2016089464A1. Автор: Mark A. Owens,Glafkos K. Stratis,Douglas Mills,Jeffrey Wadsworth. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2016-06-09.

Compact wideband antenna structure with optics reflector as ground plane and associated methods for missile applications

Номер патента: EP3221922A1. Автор: Mark A. Owens,Glafkos K. Stratis,Douglas Mills,Jeffrey Wadsworth. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2017-09-27.

Keyboard structure with latch sections and retaining sections

Номер патента: US20030044214A1. Автор: Kevin Lu,Ching-Hsiang Chen. Владелец: Shin Jiuh Corp. Дата публикации: 2003-03-06.

Electronic Devices Having Displays with Openings

Номер патента: US20230284507A1. Автор: Fletcher R. Rothkopf,Stephen Brian Lynch,Scott A. Myers,John P. Ternus,Jeremy C. FRANKLIN,Benjamin M. Rappoport,Julian Hoenig,Richard P. Howarth,Christopher Stringer. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Cartridge for an electronic device for vaping with open microchannels

Номер патента: RU2738829C2. Автор: Эрик А. ХОУС,Али А. РОСТАМИ,Рэймонд В. ЛАУ. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2020-12-17.

Resistive memory structure with buffer layer

Номер патента: US20090020740A1. Автор: Kuo-Pin Chang,Erh-Kun Lai,Wei-Chih Chien,Kuang Yeu Hsieh. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-22.

Temperature compensated acoustic wave device with multilayer interdigital transducer electrode including buffer layer

Номер патента: US20230318566A1. Автор: Takanori Yasuda,Michael David Hill,Rei GOTO,Keiichi MAKI,Yumi Torazawa. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Method of depositing an electrically conductive oxide buffer layer on a textured substrate and articles formed therefrom

Номер патента: US20020198112A1. Автор: Tolga Aytug,M. Paranthaman,David Christen. Владелец: UT Battelle LLC. Дата публикации: 2002-12-26.

Superconductor article with amorphous buffer layer comprising tantalum

Номер патента: WO2003044873A3. Автор: Jonathan G Storer,Bruce C Williams. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2003-12-31.

Superconductor article with amorphous buffer layer comprising tantalum

Номер патента: WO2003044873A2. Автор: Bruce C. Williams,Jonathan G. Storer. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2003-05-30.

Doped BiSb (012) or undoped BiSb (001) topological insulator with GeNiFe buffer layer and/or interlayer for SOT based sensor, memory, and storage devices

Номер патента: US12106791B2. Автор: Quang Le,Cherngye Hwang,Kuok San Ho,Hisashi Takano,Xiaoyong Liu,Susumu Okamura,Brian R. York,Michael A. Gribelyuk,Xiaoyu Xu,Randy G. Simmons. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Doped bisb (012) or undoped bisb (001) topological insulator with genife buffer layer and/or interlayer for sot based sensor, memory, and storage devices

Номер патента: WO2024005932A9. Автор: Quang Le,Cherngye Hwang,Kuok San Ho,Xiaoyong Liu,Susumu Okamura,Brian R. York,Xiaoyu Xu,Randy G. Simmons,Mr. Michael A. GRIBELYUK,Mr. Hisashi TAKANO. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2024-10-10.

Memory cell with a buffer layer and its fabrication process

Номер патента: US20240324244A1. Автор: Tsann Lin,Chien-Min Lee,Ji-Feng Ying. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Polymer for anode buffer layer, coating solution for anode buffer layer, and organic light emitting device

Номер патента: EP1702372A1. Автор: Tamami Corporate R & D Center KOYAMA,Kunio Corporate R & D Center KONDO. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2006-09-20.

Polymer for anode buffer layer, coating solution for anode buffer layer, and organic light emitting device

Номер патента: WO2005057677A1. Автор: Kunio Kondo,Tamami Koyama. Владелец: SHOWA DENKO K.K. Дата публикации: 2005-06-23.

Electroluminescent display device with stress buffering layer

Номер патента: US7023133B2. Автор: Tetsuji Omura. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-04.

Component Mounting Structure With Flexible Jumper

Номер патента: US20140140021A1. Автор: Michael B. Wittenberg,Shayan Malek,Gregory N. Stephens. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-05-22.

Self-regulated magnetoelectric damper with opening rotor

Номер патента: RU2731825C1. Автор: Роберт Радилович Саттаров,Искандер Ильсурович Балгазин,Дамир Разифович Гарафутдинов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Уфимский государственный авиационный технический университет". Дата публикации: 2020-09-08.

A method for making biaxially textured layers on non-textured substrates, in particular for making intermediate buffer layers in superconductive composite tapes

Номер патента: EP1668713A2. Автор: Alberto Baldini,Sergio Zannella,Andrea Gauzzi. Владелец: Edison SpA. Дата публикации: 2006-06-14.

A method for making biaxially textured layers on non-textured substrates, in particular for making intermediate buffer layers in superconductive composite tapes

Номер патента: EP1668713B1. Автор: Alberto Baldini,Sergio Zannella,Andrea Gauzzi. Владелец: Edison SpA. Дата публикации: 2007-02-21.

Method for making biaxially textured layers on non-textured substrates, in particular for making intermediate buffer layers in superconductive composite tapes

Номер патента: US20070161514A1. Автор: Alberto Baldini,Sergio Zannella,Andrea Gauzzi. Владелец: Outokumpu Copper Superconductors Italy SpA. Дата публикации: 2007-07-12.

Acoustic wave device having mass loading strip with buffer layer

Номер патента: US20230344407A1. Автор: Yuji Yashiro,Kenta Morita,Hironori Fukuhara,Yumi Torazawa. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Buffer layer structure based on doped ceria for providing optimized lattice match with a YBCO layer in a conductor and process of manufacturing said structure

Номер патента: US20020041973A1. Автор: Christian Belouet. Владелец: Nexans SA. Дата публикации: 2002-04-11.

Magnetic tunnel junction memory cell with a buffer-layer and methods for forming the same

Номер патента: US11844285B2. Автор: Chern-Yow Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Doped bisb (012) or undoped bisb (001) topological insulator with genife buffer layer and/or interlayer for sot based sensor, memory, and storage devices

Номер патента: WO2024005932A1. Автор: Quang Le,Cherngye Hwang,Kuok San Ho,Xiaoyong Liu,Susumu Okamura,Brian R. York,Xiaoyu Xu,Randy G. Simmons,Mr. Michael A. GRIBELYUK,Mr. Hisashi TAKANO. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2024-01-04.

Magnetic tunnel junction memory cell with a buffer-layer and methods for forming the same

Номер патента: US20230371393A1. Автор: Chern-Yow Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Acoustic wave device with interdigital transducer electrode having buffer layer

Номер патента: US20230361753A1. Автор: Takanori Yasuda,Michael David Hill,Rei GOTO,Keiichi MAKI,Yumi Torazawa. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Integrating predefined templates with open ticket functionality

Номер патента: US10580062B1. Автор: Mathew Wilson,Bruce Bell,William Rocklin,Adam Abrons. Владелец: Square Inc. Дата публикации: 2020-03-03.

Buffer layers, interlayers, and barrier layers comprising heusler alloys for sot based sensor, memory, and storage devices

Номер патента: WO2024025682A1. Автор: Quang Le,Cherngye Hwang,Kuok San Ho,Hisashi Takano,Xiaoyong Liu,Susumu Okamura,Brian R. York,Michael A. Gribelyuk,Xiaoyu Xu,Randy G. Simmons. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2024-02-01.

Acoustic wave device having mass loading strip with thermal expansion compensation buffer layer

Номер патента: US20230344406A1. Автор: Yuji Yashiro,Kenta Morita,Hironori Fukuhara,Yumi Torazawa. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Temperature compensated surface acoustic wave device having mass loading strip with buffer layer

Номер патента: US20230344408A1. Автор: Yuji Yashiro,Kenta Morita,Hironori Fukuhara,Yumi Torazawa. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Buffer Layers, Interlayers, and Barrier Layers Comprising Heusler Alloys for SOT Based Sensor, Memory, and Storage Devices

Номер патента: US20240032437A1. Автор: Quang Le,Cherngye Hwang,Kuok San Ho,Hisashi Takano,Xiaoyong Liu,Susumu Okamura,Brian R. York,Michael A. Gribelyuk,Xiaoyu Xu,Randy G. Simmons. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Combined transmission power control for return communication line with open/closed loop (based on cqi) with noise suppression for e-utra

Номер патента: RU2420881C2. Автор: Роберт Л. ОЛЕСЕН,Сунг-Хиук ШИН,Дональд М. ГРИЕКО. Владелец: Интердиджитал Текнолоджи Корпорейшн. Дата публикации: 2011-06-10.

Window glass structure with plate with energy-saving coating and capacitive switching section

Номер патента: RU2702509C2. Автор: Паскаль Бойерле,Штефан Дросте,Патрик Вебер,Клаус Шмальбух. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2019-10-08.

Method of deforming a biaxially textured buffer layer on a textured metallic substrate and articles therefrom

Номер патента: US6114287A. Автор: Amit Goyal,Donald M. Kroeger,Dominic F. Lee. Владелец: UT Battelle LLC. Дата публикации: 2000-09-05.

Magnetic field sensor having high mobility thin indium antimonide active layer on thin aluminum indium antimonide buffer layer

Номер патента: US5883564A. Автор: Dale Lee Partin. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1999-03-16.

Method for piloting from bypass in a network with open wireless channels

Номер патента: US11888512B2. Автор: Ye Jin,Tao He,Guocheng LV,Aimin Liu,Baoji WANG,Mingke DONG. Владелец: Beijing Xinxing Weitong Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Cathode buffer layer material and organic or organic/inorganic hybrid photoelectric device comprising same

Номер патента: US11802106B2. Автор: Sung Cheol Yoon,Seung Hoon Lee,Chang Jin Lee,Jaemin Lee,Seung Hun Eom,Ju Hyoung Jung. Владелец: Korea Research Institute of Chemical Technology KRICT. Дата публикации: 2023-10-31.

Distributed directional electromagnetic field power back-off framework with open radio access network compliance

Номер патента: WO2022259011A1. Автор: Shiguang Guo. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2022-12-15.

Distributed directional electromagnetic field power back-off framework with open radio access network compliance

Номер патента: US20240292344A1. Автор: Shiguang Guo. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2024-08-29.

LED light string with open circuit protection

Номер патента: US8907574B2. Автор: Chen-Sheng Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-12-09.

Led light string with open circuit protection

Номер патента: US20140333218A1. Автор: Chen-Sheng Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-13.

Window glass structure with multilayer glass with expanded capacitance switching section

Номер патента: RU2727797C1. Автор: Штефан Дросте,Патрик Вебер. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2020-07-24.

Electronic evaporator, comprising a heating structure with a recessed shell layer

Номер патента: RU2732935C2. Автор: Питер Липович. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2020-09-24.

Camera module and electronic device having buffer layer with the optical filter

Номер патента: US11546494B2. Автор: Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-03.

Fire-resistant cable penetration for an opening in a building structure or a cable box

Номер патента: RU2763409C1. Автор: Константин Андреевич Петерсон. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Атоминпром". Дата публикации: 2021-12-30.

Dram structure with multiple memory cells sharing the same bit-line contact

Номер патента: US5955757A. Автор: Jia-Shyong Cheng,Tean-Sen Jen,Shiou-Yu Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 1999-09-21.

Structure with screw, screw fixing structure and display device

Номер патента: US20240110585A1. Автор: Hui Yang,Zhijun Hu,Wenyi Yin. Владелец: Wuhu Tianma Automotive Electronics Co ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Motor structure with built-in lens

Номер патента: US7522352B2. Автор: Ching-Hsing Huang,Chien-Long Hong,Jen-Hung Chung. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-21.

Device for anchoring an installation cabinet in an opening in a wall shell

Номер патента: IL203979A. Автор: . Владелец: Hager Electro Gmbh & Co Kg. Дата публикации: 2014-09-30.

Device for anchoring an installation cabinet in an opening in a wall shell

Номер патента: AU2008291434A1. Автор: Klaus Dissel,Bernhard Becker. Владелец: Hager Electro GmbH and Co KG. Дата публикации: 2009-03-05.

Superconducting composite with multilayer patterns and multiple buffer layers

Номер патента: US5252551A. Автор: Ross E. Muenchausen,Xin D. Wu. Владелец: US Department of Energy. Дата публикации: 1993-10-12.

Buffer layers and articles for electronic devices

Номер патента: US6764770B2. Автор: Amit Goyal,David K. Christen,Tolga Aytug,Roeland Feenstra,Mariappan P. Paranthaman. Владелец: UT Battelle LLC. Дата публикации: 2004-07-20.

Method for forming a Bi-containing superconducting oxide film on a substrate with a buffer layer of Bi2 O3

Номер патента: US5260267A. Автор: Hideo Itozaki,Keizo Harada. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1993-11-09.

Baffle structure, with a variable position installed on the cabinet, and a cabinet containing a baffle structure

Номер патента: US20230301430A1. Автор: Ti-An Tsai,Tien-Hung Lin. Владелец: Fulian Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Lattice structure with piezoelectric behavior, a force or movement sensor and an actuator containing said lattice structure

Номер патента: WO2021160738A3. Автор: Amir Abdollahi,Irene ARIAS VICENTE,Alice MOCCI,David CODONY GISBERT. Владелец: UNIVERSITAT POLITÈCNICA DE CATALUNYA. Дата публикации: 2021-12-09.

Lattice structure with piezoelectric behavior, a force or movement sensor and an actuator containing said lattice structure

Номер патента: WO2021160738A2. Автор: Amir Abdollahi,Irene ARIAS VICENTE,Alice MOCCI,David CODONY GISBERT. Владелец: UNIVERSITAT POLITÈCNICA DE CATALUNYA. Дата публикации: 2021-08-19.

Lattice structure with piezoelectric behavior, a force or movement sensor and an actuator containing said lattice structure

Номер патента: EP4104216A2. Автор: Amir Abdollahi,Irene ARIAS VICENTE,Alice MOCCI,David CODONY GISBERT. Владелец: Universitat Politecnica de Catalunya UPC. Дата публикации: 2022-12-21.

Pop-Up Laminate Structures with Integrated Electronics

Номер патента: US20200015920A1. Автор: Michael J. Smith,Zivthan Dubrovsky,Michael Karpelson,Robert J. Wood,Conor J. Walsh,Kathleen O'donnell,Samuel B. KESNER,Joshua B. Gafford,Benjamin I. Goldberg. Владелец: Harvard College. Дата публикации: 2020-01-16.

Surface acoustic wave (saw) structures with transverse mode suppression

Номер патента: EP4175170A1. Автор: JUN Sung Chun,Tsuyoshi Yokoyama,Tabito TANAKA. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-05-03.

Circuit board structure with embedded ceramic substrate and manufacturing process thereof

Номер патента: US20240276636A1. Автор: Yu-Hsien LIAO,Jhih-Wei LAI,Ming-Yen PAN,Jian-Yu Shih,Shih-Han WU. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Probe of under side of component through opening in a printed circuit board

Номер патента: US20080007286A1. Автор: Richard Perry. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-01-10.

Three-dimensional flash memory having structure with extended memory cell area

Номер патента: US20240312520A1. Автор: Yun Heub Song. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2024-09-19.

A bushing arrangement for sealing passage of a cable, a pipe, a conduit or the like through an opening in a wall

Номер патента: EP1472482A1. Автор: Johannes Alfred Beele. Владелец: Beele Engineering BV. Дата публикации: 2004-11-03.

Multi-branch fixed offshore photovoltaic structure with automatic pitch adjustment

Номер патента: US20240348195A1. Автор: Bin Wang,Gang Wang,Dezhi Wang,Shan GAO,Xiudi REN. Владелец: PowerChina Huadong Engineering Corp Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Holder for placement in and/or against an opening in a construction element and for having cables sealingly extending through channels in the holder

Номер патента: AU2023261330A1. Автор: Johannes Alfred Beele. Владелец: Beele Engineering BV. Дата публикации: 2024-10-03.

Apparatus for closing a ventilation opening in a housing of a switch gear and a switch gear comprising such an apparatus

Номер патента: US11757266B2. Автор: Pavel Vrbka,Adam ONDRICEK,Tomas Pasalov. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2023-09-12.

Device for passing pipes or cables through an opening in a building

Номер патента: US09982805B2. Автор: Christian Förg,Thomas Monden,Mario Paetow,Rudolf Semler. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2018-05-29.

Tool for forming an opening in a jacket of a multi-fiber cable configured to provide enhanced cutting member protection

Номер патента: US20240069283A1. Автор: Kim Lundgren Eriksen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-29.

Modular EMI Waveguide Suppression For Openings In Electrical Enclosures

Номер патента: US20090129042A1. Автор: Thomas J. Carullo,Larry Cantwell,David P. Vitt. Владелец: OnPath Technologies Inc. Дата публикации: 2009-05-21.

Integrated fan-out wafer architecture and test method

Номер патента: US20150198662A1. Автор: Hao Chen,Mill-Jer Wang,Ching-Nen Peng,Hung-Chih Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-16.

Redistribution layer routing for integrated fan-out wafer-level chip-scale packages

Номер патента: US09928334B2. Автор: Yao-Wen Chang,Chun-Yi Yang,Bo-Qiao Lin,Ting-Chou Lin. Владелец: AnaGlobe Tech Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Integrated fan-out pillar probe system

Номер патента: US09915699B2. Автор: Hao Chen,Mill-Jer Wang,Ching-Nen Peng,Hung-Chih Lin,Mincent Lee,Chen-Hung Tien,Chang Chia How. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Redistribution Layer Routing for Integrated Fan-Out Wafer-Level Chip-Scale Packages

Номер патента: US20180032660A1. Автор: CHANG Yao-Wen,Yang Chun-Yi,Lin Bo-Qiao,Lin Ting-Chou. Владелец: AnaGlobe Technology, Inc.. Дата публикации: 2018-02-01.

METHODS AND SYSTEMS TO PERFORM AUTOMATED INTEGRATED FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGE ROUTING

Номер патента: US20210049315A1. Автор: Chen Bing,CHEN Cheng-Chieh,LIAO About,WANG Happy,CHOU Pagan,McCOMBER Philippe Aubert,LEKHTSIKAU Siarhei. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

INTEGRATED FAN-OUT PILLAR PROBE SYSTEM

Номер патента: US20160077147A1. Автор: Chen Hao,Wang Mill-Jer,Lin Hung-Chih,Peng Ching-Nen,LEE Mincent,Tien Chen-Hung,How Chang Chia. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE-ON-PACKAGE TESTING

Номер патента: US20150185282A1. Автор: Chen Hao,Wang Mill-Jer,Lin Hung-Chih,Peng Ching-Nen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-07-02.

Integrated fan-out wafer architecture and test method

Номер патента: US20150198662A1. Автор: Hao Chen,Mill-Jer Wang,Ching-Nen Peng,Hung-Chih Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-16.

Collector box for heat exchanger for air-conditioning installations of motor vehicle, has additional element with opening opened in chambers defined between lid and additional element to create bridge along intermediate longitudinal support

Номер патента: FR2947332A1. Автор: Laurent Moreau. Владелец: Valeo Systemes Thermiques SAS. Дата публикации: 2010-12-31.

Solid interlayer joint with open porosity for fuel rod

Номер патента: RU2572568C2. Автор: Патрик ДАВИД,Ален РАВЕНЕ,Максим ЗАБЬЕГО,Денис РОШЕ. Владелец: Коммиссариата А Л'Энержи Атомик Э О Энержи Альтернатив. Дата публикации: 2016-01-20.

Compensating offsets in buffers and related systems, methods, and devices

Номер патента: US20210134350A1. Автор: Yukihide Suzuki,Sadayuki Okuma,Minoru SOMEYA. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Fiber reinforced post-tensioned concrete slab with openings

Номер патента: EP4409081A1. Автор: Hendrik Thooft,Carol HAYEK. Владелец: Ccl Stressing International Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Method for producing polymer material with open pores

Номер патента: RU2751641C1. Автор: Владимир Алексеевич Реутов,Любовь Андреевна Лим,Алексей Анатольевич Дворницин. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования «Дальневосточный федеральный университет» (ДВФУ). Дата публикации: 2021-07-15.

Container with opening means, making thereof and tool for making container

Номер патента: WO1996004187A1. Автор: Jorn Jensen. Владелец: Andersen, Irma. Дата публикации: 1996-02-15.

Improved wall structure with sliding door or slide-swinging door

Номер патента: RU2677965C2. Автор: Массимо МИГЛИОРИНИ. Владелец: Кобленц С.п.А.. Дата публикации: 2019-01-22.

Clamp structure with improved spring action

Номер патента: CA2064156C. Автор: Hans Oetiker. Владелец: Hans Oetiker AG Maschinen und Apparatefabrik. Дата публикации: 2004-02-17.

Clamp structure with improved spring action

Номер патента: US5138747A. Автор: Hans Oetiker. Владелец: Hans Oetiker AG Maschinen und Apparatefabrik. Дата публикации: 1992-08-18.

Device for gripping a flat structure with openings in the area of its upper side

Номер патента: US20240083042A1. Автор: David Woods,Florian Lenz,Richard Carle. Владелец: Cevotec GmbH. Дата публикации: 2024-03-14.

Window that opens in 3 directions, and a mechanism for realizing said directions

Номер патента: RU2710504C1. Автор: Валерий Павлович Дарьин. Владелец: Валерий Павлович Дарьин. Дата публикации: 2019-12-26.

Notification device for containers with openings

Номер патента: US6084511A. Автор: Joon K. Kil. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-07-04.

Handling errors in buffers

Номер патента: US20200192775A1. Автор: Mbou Eyole,Matthias Lothar BOETTCHER,Balaji VENU. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2020-06-18.

Split tetrahedron with openings

Номер патента: US3738023A. Автор: M Sajkovic. Владелец: Individual. Дата публикации: 1973-06-12.

Device for an opening in an outer sleeve of a sleeve valve and a method for the assembly of a sleeve valve

Номер патента: CA2430853C. Автор: Per Olav Haughom,Rune Nilsen. Владелец: ZIEBEL AS. Дата публикации: 2009-11-17.

Reorder buffer employing last in buffer and last in line bits

Номер патента: US5768555A. Автор: David B. Witt,Thang M. Tran. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1998-06-16.

Handling errors in buffers

Номер патента: WO2019069042A1. Автор: Mbou Eyole,Matthias Lothar BOETTCHER,Balaji VENU. Владелец: ARM LIMITED. Дата публикации: 2019-04-11.

Container with opening indication

Номер патента: RU2566912C2. Автор: Бассам ХАЛЛАК. Владелец: Авери Деннисон Корпорейшн. Дата публикации: 2015-10-27.

Opening device, packing and method to produce packing with opening device

Номер патента: RU2329185C2. Автор: Ниельс ДАМКЬЯЭР. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2008-07-20.

System for correction of single-bit error in buffer storage unit

Номер патента: CA1206265A. Автор: Toshio Matsumoto,Motokazu Kato. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1986-06-17.

Device for safety of pilots of vehicles with open matching sites

Номер патента: RU2645213C1. Автор: Рафаэль Илдарович Хасанов,Александр Иванович Сарайкин,Резеда Илдаровна Хасанова. Владелец: Резеда Илдаровна Хасанова. Дата публикации: 2018-02-16.

Cap with opening indication and neck

Номер патента: RU2572782C2. Автор: Бенгт ХОКАНССОН,Геран ДАЛЬ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2016-01-20.

Syringe for injecting medication with openable and closable stopper

Номер патента: US20200164148A1. Автор: Philip Bunsick. Владелец: Gemini Medical Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

UAV with Open Cargo Bay and Method of Operation

Номер патента: US20240017827A1. Автор: Andre Prager,Jesse BLAKE,Evan Twyford,Ivan Qiu,Jasper Lewin. Владелец: Wing Aviation LLC. Дата публикации: 2024-01-18.

Mounting device for an upright provided with openings

Номер патента: EP1478258A1. Автор: Pedro Cunha. Владелец: HL Display AB. Дата публикации: 2004-11-24.

Uav with open cargo bay and method of operation

Номер патента: WO2024050178A2. Автор: Andre Prager,Jesse BLAKE,Evan Twyford,Ivan Qiu,Jasper Lewin. Владелец: Wing Aviation LLC. Дата публикации: 2024-03-07.

Uav with open cargo bay and method of operation

Номер патента: WO2024050178A3. Автор: Andre Prager,Jesse BLAKE,Evan Twyford,Ivan Qiu,Jasper Lewin. Владелец: Wing Aviation LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Fixed window of a motor vehicle with opening hatch

Номер патента: EP3650254A1. Автор: Francesco Romano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-05-13.

ELASTIC FASTENING OF RAILS WITH OPEN OR CLOSED TOP STRUCTURES FOR RAIL VEHICLES

Номер патента: RU2071217C1. Автор: De],Редер Вернер. Владелец: Вюрцбургер Штрассенбан ГмбХ. Дата публикации: 1996-12-27.

Method for mechanical blocking movement of elevator cabin with open cabin doors and device for implementation thereof

Номер патента: RU2735336C1. Автор: Алексей Геннадьевич Данилов. Владелец: Алексей Геннадьевич Данилов. Дата публикации: 2020-10-30.

Shelf with air duct for display cabinet with open front part (options)

Номер патента: RU2667870C2. Автор: Эдвард ХАММОНД,Айэн ВУД. Владелец: Эплайд Дизайн Энд Энджениринг Лтд. Дата публикации: 2018-09-24.

Device and machine for production of plastic network with open cells

Номер патента: RU2508423C1. Автор: Франческо Феррайоло. Владелец: ОФФИЧИНЕ МАККАФЕРРИ С.П.А.. Дата публикации: 2014-02-27.

Flexible package with opening means

Номер патента: CA2721033A1. Автор: Ravi Saggar,Matthew Aaron Neumann,Andreas Peter Motsch. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-10-22.

Inner buffer layer of riding helmet and helmet structure

Номер патента: US20240090611A1. Автор: Jiabing Fu,Guoding WANG. Владелец: Dongguan City Eon Sporting Goods Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Thin film stack with surface-conditioning buffer layers and related methods

Номер патента: US20140036340A1. Автор: John Hyunchul Hong,Yaoling Pan,Edward Keat Leem Chan,Tallis Young CHANG,Chong Uk Lee,Isak Clark REINES. Владелец: Qualcomm Mems Technologies Inc. Дата публикации: 2014-02-06.

Nanoparticle with a buffer layer

Номер патента: EP4175912A1. Автор: Hong Zhang,Yansong FENG. Владелец: Universiteit Van Amsterdam . Дата публикации: 2023-05-10.

Sealed package with openable corner

Номер патента: RU2767570C1. Автор: Андреа ТАГЛИНИ. Владелец: Изиснап Текнолоджи С.Р.Л.. Дата публикации: 2022-03-17.

Compressed package with opening mechanism and element of expansion

Номер патента: RU2347732C2. Автор: Дэрольд Д. ТИППИ. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2009-02-27.

Method for predicting course of reparative processes in outflow tracts of intraocular fluid in patients with open-angle glaucoma after non-penetrating deep sclerectomy

Номер патента: RU2749121C1. Автор: Андрей Геннадьевич Щуко,Татьяна Николаевна Юрьева,Юлия Витальевна Малышева. Владелец: Федеральное государственное автономное учреждение "Национальный медицинский исследовательский центр "Межотраслевой научно-технический комплекс "Микрохирургия глаза" имени академика С.Н. Фёдорова Министерства здравоохранения РФ. Дата публикации: 2021-06-04.

Container with sliding part and shell provided with sealing means with opening indicator

Номер патента: RU2568400C2. Автор: Люка Шателен,Филипп Бургуан,Михаэль БАРТ,Роджер Нютци. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2015-11-20.

Basket-style carrier with open article-viewing areas

Номер патента: US5657864A. Автор: Glen Harrelson. Владелец: Riverwood International Corp. Дата публикации: 1997-08-19.

GLUCAGON ANALOGUES, POSSESSING HIGHER SOLUBILITY AND STABILITY IN BUFFERS WITH PHYSIOLOGICAL Ph VALUES

Номер патента: RU2560254C2. Автор: Ричард Д. Димарчи,Дэвид Л. СМАЙЛИ,Джозеф ЧАБЕННЕ,Джонатан Дей,Мария Димарчи. Владелец: Индиана Юниверсити Рисерч Энд Текнолоджи Корпорейшн. Дата публикации: 2015-08-20.

Fiber reinforced post-tensioned concrete slab with openings

Номер патента: AU2022354567A1. Автор: Hendrik Thooft,Carol HAYEK. Владелец: Ccl Stressing International Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Folding knife with open position lock

Номер патента: US20020088124A1. Автор: Darrel Ralph. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Medical device packaging with opening feature

Номер патента: EP3554963A1. Автор: Gordon J. Kocur,Medha TYAGI. Владелец: Boston Scientific Scimed Inc. Дата публикации: 2019-10-23.

Nanoparticle with a buffer layer

Номер патента: WO2022005293A1. Автор: Hong Zhang,Yansong FENG. Владелец: Universiteit Van Amsterdam. Дата публикации: 2022-01-06.

Optimize bound information accesses in buffer protection

Номер патента: US11983532B2. Автор: Tong Chen,Alper Buyuktosunoglu,Richard H. Boivie. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Optimize bound information accesses in buffer protection

Номер патента: GB2605242A. Автор: Buyuktosunoglu Alper,Chen Tong,Harold Boivie Richard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-09-28.

Method of producing nanoporous polymers with open pores

Номер патента: RU2382057C1. Автор: Алексей Ремович Хохлов,Лев Николаевич Никитин,Александр Владимирович Оленин,Николай Филиппович Бакеев,Ольга Владимировна Аржакова,Алла Анатольевна Долгова,Александр Львович Волынский,Елена Владимировна Семенова,Нина Ивановна Никонорова,Лариса Михайловна Ярышева,Елена Владимировна Трофимчук,Антон Михайлович Лопатин,Александр Валериевич Ефимов. Владелец: Александр Львович Волынский. Дата публикации: 2010-02-20.

Method of tympanoplasty with open form of tympanosclerosis

Номер патента: RU2680595C1. Автор: Игорь Анатольевич Аникин,Игорь Иванович Чернушевич,Сергей Алексеевич Еремин,Адрине Генриковна Агазарян. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Санкт-Петербургский научно-исследовательский институт уха, горла, носа и речи" Министерства здравоохранения Российской Федерации (ФГБУ "СПб НИИ ЛОР Минздрава России"). Дата публикации: 2019-02-22.

Car with opening roof of v.v. bodrov structure

Номер патента: RU2631760C2. Автор: Владимир Викторович Бодров. Владелец: Владимир Викторович Бодров. Дата публикации: 2017-09-26.

Combined heat power plant with open district heating system

Номер патента: RU2565945C2. Автор: Леонид Павлович Шелудько. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования Самарский государственный технический универстет. Дата публикации: 2015-10-20.

Method of producing metallic granules with open porosity

Номер патента: RU2638608C1. Автор: Сергей Дмитриевич Самуйлов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Электрический гранулятор пенометаллов" (ООО ЭГПМ). Дата публикации: 2017-12-14.

Bus arbitration between an input/output device and a processing device including a first-in first-out type write-in buffer

Номер патента: CA2163850C. Автор: Hirofumi Sudo. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-01-09.

Bus Arbitration Between an Input/Output Device and a Processing Device Including a First-In First-Out Type Write-In Buffer

Номер патента: CA2163850A1. Автор: Hirofumi Sudo. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-06-10.

Toilet Screen With Opening and Cleaning Parts

Номер патента: US20240084568A1. Автор: Douglas Weisband. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-14.

Closure with opening indicated band

Номер патента: PH22013500004U1. Автор: Sathitakorn Udom. Владелец: Machill Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-28.

Method for growing a GaN single crystal film on a buffer layer on a ScAlMgO4 substrate and performing cooling so that the GaN film is peeled from the ScAlMgO4 substrate

Номер патента: US12065755B2. Автор: Haitao Zhang,Bin Xu,Bo PANG,Lianghong Liu. Владелец: Wuxi Wuyue Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Pack for smoking products with opening to pull them out

Номер патента: RU2380302C1. Автор: Эрдинк АГИРБАС. Владелец: Бритиш Американ Тобако (Германия) Гмбх. Дата публикации: 2010-01-27.

Closure device with opening control, as well as method of manufacturing such device

Номер патента: RU2704520C2. Автор: Клод БЕНУА-ГОНЕН,Жан-Ив РОГНАР. Владелец: Обрист Кложерс Свитселэнд Гмбх. Дата публикации: 2019-10-29.

Method of carrying out geophysical works through a drilling column in wells with open hole having complex trajectory

Номер патента: RU2677721C1. Автор: Винер Айратович Ахметзянов,Виталий Александрович Лысенков,Руслан Дамирович Хамидуллин,Марат Зайтунович Ибрагимов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Титан Сервис". Дата публикации: 2019-01-21.

Closure device with opening indication and indicator cap for such device

Номер патента: RU2705038C2. Автор: Маттиас КЛЕППШ. Владелец: Хсил Лимитед. Дата публикации: 2019-11-01.

Hinged joint element for doors and windows fixation with opening sash and pivoted opening sash

Номер патента: RU2326222C2. Автор: ДИ ВИНАДИО Аймоне БАЛЬБО. Владелец: САВИО С.П.А.. Дата публикации: 2008-06-10.

Packing container with opening and closing cover

Номер патента: RU2580783C2. Автор: Синити ИВАТА,Хирофуми НАКАЯМА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-04-10.

Method of making pipes with open seam from metal sheets

Номер патента: RU2690735C1. Автор: Марио ТОМЕ,Манфред КОЛБЕ,Уве ФЕЛЬДМАНН,Йохен ФОКСЕН. Владелец: Смс Груп Гмбх. Дата публикации: 2019-06-05.

Epilation device with open configuration

Номер патента: RU2639638C2. Автор: Ингрид ХИТБРИНК,Артур ПУТЦЕР,Да-Ми БИУН,Роланд ВАЛДНЕР,Франсискус Йозеф Мари СТАРМАНС. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2017-12-21.

Closed capsule with openers and integrated barrier layer

Номер патента: RU2744564C2. Автор: Кристоф Себастьен Поль ЭДЕЛЬ,Давид НОРДКВИСТ. Владелец: Сосьете де Продюи Нестле С.А.. Дата публикации: 2021-03-11.

Elements with opening

Номер патента: US4941301A. Автор: Rolf Scheiwiller. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-07-17.

Flexible intervertebral fusion cage with opening

Номер патента: US20240033101A1. Автор: Po-Liang Lai,Chi-yun WANG,Pin-Yi Chen,Kuei-Chih FENG,Chi-Shun Tu,Yu-Jie WU,Shyang-Yih Kung,Guan-Yi Hung. Владелец: Chang Gung Memorial Hospital. Дата публикации: 2024-02-01.

Cmc layering with plies with inner portion defined with opening(s), and nozzle endwall

Номер патента: US20200217213A1. Автор: John McConnell Delvaux,John Ellington Greene,Peter de DIEGO,David Randall Hobart,James Joseph MURRAY, III. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2020-07-09.

Submersible stern platform provided with openings for recreation

Номер патента: AU2019462711A1. Автор: Filippo CAMBRIA. Владелец: Cambria Luciana Christina Manfrinato. Дата публикации: 2022-04-07.

Online bidding system and method for selling products with open and hidden bids

Номер патента: US20240169421A1. Автор: Mallikarjunarao Kodidala. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-23.

Plastic cover for cans with opener for opening and re-closure

Номер патента: EP3494060A1. Автор: Jovan Jevtic. Владелец: Flapflip GmbH. Дата публикации: 2019-06-12.

Method for manufacturing a capsule made of aluminum for small tubes with open hole and product so obtained

Номер патента: US20240199284A1. Автор: Maurizio Mattioli. Владелец: DBN Tubetti Srl. Дата публикации: 2024-06-20.

Bolt provided with openings

Номер патента: US20210348639A1. Автор: Chang gi Im. Владелец: Bolts One Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Method for obtaining polymer material with open pores

Номер патента: RU2750669C1. Автор: Владимир Алексеевич Реутов,Любовь Андреевна Лим,Алексей Анатольевич Дворницин,Анастасия Андреевна Еремеева. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования «Дальневосточный федеральный университет» (ДВФУ). Дата публикации: 2021-06-30.

Sealed capsule with opening device

Номер патента: RU2312803C2. Автор: Альфред Иоаким,Жан-Люк ДЕНИЗАР,Антуан КААН. Владелец: Сосьете де Продюи Нестле С.А.. Дата публикации: 2007-12-20.

Rigid container with opening top

Номер патента: RU2602768C1. Автор: Гоцюань ЛВ. Владелец: Симс Контейнерс Холдинг Компани Лтд.. Дата публикации: 2016-11-20.

Harvester air intake screen and access door with opening and closing mechanism

Номер патента: CA1172126A. Автор: Robert T. Buck. Владелец: Allis Chalmers Corp. Дата публикации: 1984-08-07.

Large-area single-crystal silver thin-film structure using single-crystal copper thin-film buffer layer and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4242706A1. Автор: Se Young Jeong,You Sil LEE,Su Jae Kim. Владелец: University Industry Cooperation Foundation of Pusan National University. Дата публикации: 2023-09-13.

Aircraft propulsion system inlet structure with variable airflow inlet area

Номер патента: US11993389B2. Автор: Timothy Gormley. Владелец: Rohr Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Method of manual assisted laparoscopic surgery with open abdominal injury

Номер патента: RU2661080C1. Автор: Сергей Сергеевич Чернявский,Алесей Алексеевич Фаев,Андрей Игоревич Баранов,Антон Александрович Чеботов,Андрей Александрович Берсенев,Роман Евгеньевич Лебедев,Анастасия Вадимовна Смирнова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение дополнительного профессионального образования "Российская медицинская академия непрерывного профессионального образования" Министерства здравоохранения Российской Федерации (ФГБОУ ДПО РМАНПО Минздрава России). Дата публикации: 2018-07-11.

Lamp with open architecture

Номер патента: RU2431772C1. Автор: Алексей Викторович Кулиш,Иван Александрович Лаптев,Владимир Александрович Зорин,Георгий Владимирович Ильин,Кирилл Юрьевич Хмелевский. Владелец: Кирилл Юрьевич Хмелевский. Дата публикации: 2011-10-20.

Method of operating thermal power plant with open heat extraction system and device therefor

Номер патента: RU2600655C2. Автор: Леонид Павлович Шелудько. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Самарский государственный технический университет". Дата публикации: 2016-10-27.

Method and controller for managing electrochromic light-modulators with thin-film electrochromic and / or charging buffer layers

Номер патента: RU2655657C1. Автор: Виктор Федорович Иванов,Владимир Владимирович Савельев,Александр Александрович Некрасов,Анатолий Вениаминович Ванников,Оксана Леонидовна Грибкова,Наталья Владимировна Некрасова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физической химии и электрохимии им. А.Н. Фрумкина Российской академии наук (ИФХЭ РАН). Дата публикации: 2018-05-29.

Automotive power steering system with open loop

Номер патента: RU2697318C2. Автор: Сирилл Д'ЭРСИНЁРИ,Андре ПРИЖАН. Владелец: Поклэн Гидроликс Индастри. Дата публикации: 2019-08-13.

Mode of operation of combined heat power plant with open heating system

Номер патента: RU2556469C2. Автор: Леонид Павлович Шелудько. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования Самарский государственный технический университет. Дата публикации: 2015-07-10.

Method of producing viscoelastic polyurethane plasticised foam plastic with open cells

Номер патента: RU2435795C2. Автор: Штефан БАУЕР,Штефан МАЙЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2011-12-10.

Auxiliary security module for doors equipped with opening "anti-panic" device

Номер патента: RU2435013C2. Автор: ДИ ВИНАДИО Аймоне БАЛЬБО. Владелец: Савио Спа. Дата публикации: 2011-11-27.

Culvert with a cellular structure with a minimum surface

Номер патента: RU2757452C1. Автор: Алексей Анатольевич Пиотрович,Дмитрий Денисович Барма. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Дальневосточный государственный университет путей сообщения" (ДВГУПС). Дата публикации: 2021-10-15.

Method for determining deformation in bone tissue of jaw around an orthopedic structure with support on dental implants

Номер патента: RU2717221C1. Автор: Рамаз Шалвович Гветадзе,Станислав Евгеньевич Крючков. Владелец: федеральное государственное бюджетное учреждение "Центральный научно-исследовательский институт стоматологии и челюстно-лицевой хирургии" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2020-03-18.

Method of producing viscoelastic polyurethane plasticised foam plastic with open cells

Номер патента: RU2435795C9. Автор: Штефан БАУЕР,Штефан МАЙЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2013-02-27.

Layered structure with barrier layer, garment with the said layered structure and method of manufacture this layered structure

Номер патента: RU2462966C1. Автор: Александер ЦАГГЛЬ,Хольгер ЦОУДЛИК,Хельмут КЛУГ. Владелец: В.Л. Гор Энд Эсошиейтс Гмбх. Дата публикации: 2012-10-10.

Method for obtaining a repeated impression for making a frame of an orthopedic structure with support on implants

Номер патента: RU2693142C1. Автор: Сергей Егорович Жолудев,Денис Сергеевич Жолудев,Наталья Олеговна Падерина. Владелец: Наталья Олеговна Падерина. Дата публикации: 2019-07-01.

Rock-fill hydraulic structure with operation platform, also with moorage for small vessels

Номер патента: RU2435900C1. Автор: Виталий Александрович Бондаренко,Эдуард Хаджимосович Кушу,Дмитрий Олегович Нацвин,Юрий Владимирович Рысин,Олег Филиппович Козинский. Владелец: Олег Филиппович Козинский. Дата публикации: 2011-12-10.

Endorectal coil for prostate gland with open access for surgical instruments

Номер патента: RU2639020C2. Автор: Даниэль ВИРТЦ,Кристоф ЛОЙССЛЕР,Петер МАЦУРКЕВИЦ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2017-12-19.

Method of anti-corrosion protection of cathodic-polarizable underground metal structures with bitumen-polymeric layer of mastic in insulated coating and bitumen-polymer mask for insulating coating of cathodic-polarizable underground metal structures

Номер патента: RU2666917C1. Автор: Сергей Николаевич Макаров,Николай Николаевич Петров,Сергей Баянович Фахретдинов,Марат Константинович Тен. Владелец: Акционерное общество "Делан". Дата публикации: 2018-09-13.

Pharmaceutical structures with increased albumin binding affinity

Номер патента: RU2753880C1. Автор: Хсинг-Мао ЧУ,Цзянь-Жэнь ЛИНЬ,Тсе-вэнь ЧАН. Владелец: Иммунворк Инк.. Дата публикации: 2021-08-24.

High x(2) optical article with improved buffer layer

Номер патента: CA2025053A1. Автор: Michael Scozzafava,Christopher Barrie Rider,Jay Stuart Schildkraut,Phat Tan Dao. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1991-04-12.

Method for post-operative period management for patients with open injuries of nose skeleton

Номер патента: RU2636854C1. Автор: Алла Александровна Григорьева. Владелец: Алла Александровна Григорьева. Дата публикации: 2017-11-28.

Micro-disperser with periodic structure with variable pitch for generation of drops

Номер патента: RU2732142C1. Автор: Руфат Шовкет оглы Абиев,Александр Иванович Поняев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный технологический институт (технический университет)". Дата публикации: 2020-09-11.

Brake pad with open metal insert

Номер патента: RU2757101C2. Автор: Тимоти А. РАМП,А. Гари БОУДЕН,Владислав ВЕССЕЛОВ. Владелец: АрЭфПиСи ХОЛДИНГ КОРП.. Дата публикации: 2021-10-11.

Disk brake with electric engine actuator in form of structure with self amplification

Номер патента: RU2408803C2. Автор: Бернхард МИЛЛЕР. Владелец: Кнорр-Бремзе Зюстеме Фюр Нутцфарцойге Гмбх. Дата публикации: 2011-01-10.

Depilator with open forceps part

Номер патента: RU2637098C2. Автор: Ингрид ХИТБРИНК,Артур ПУТЦЕР,Мартин Якоб МИТТЕРЕР. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2017-11-29.

Actuation of blades of engine with open blower

Номер патента: RU2524277C1. Автор: ВЕРЖИФОСС Эрик ДЕ. Владелец: Испано-Сюиза. Дата публикации: 2014-07-27.

Assembly structure with shelves

Номер патента: RU2433775C2. Автор: Йохн АНДЕРСЕН,Хокан ШЕЛАНДЕР. Владелец: Инджой Груп Аб. Дата публикации: 2011-11-20.

Pipe coupling with open sleeve

Номер патента: CA1128093A. Автор: Thomas R. Cassel. Владелец: Individual. Дата публикации: 1982-07-20.

Fabric structure with stand-off design

Номер патента: US20010042388A1. Автор: Roger West,Marks Arsenault,Paul Gascoyne. Владелец: Liberty Fabrics Inc. Дата публикации: 2001-11-22.

Undergarment with opening at crotch area and an attachable, replaceable crotch piece referred to as stripe covering crotch area for maintaining vaginal hygiene and preventive care against vaginal infections

Номер патента: US20180228665A1. Автор: Kshitija Ganesh Relekar,Ganesh Relekar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-08-16.

Large-area single-crystal silver thin-film structure using single-crystal copper thin-film buffer layer and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240027661A1. Автор: Se Young Jeong,You Sil LEE,Su Jae Kim. Владелец: University Industry Cooperation Foundation of Pusan National University. Дата публикации: 2024-01-25.

Waste-fiber-made brick body connection structure with thermal insulation effect

Номер патента: LU502180B1. Автор: Zeliang Li. Владелец: Suqian Univ. Дата публикации: 2022-11-30.

Element of lining for use in structure with stabilised soil

Номер патента: RU2534285C2. Автор: Ришар КАРИУ. Владелец: Терр Армэ Энтернасьональ. Дата публикации: 2014-11-27.

Adhesive structure with tissue puncturing protrusions on surface

Номер патента: RU2635453C2. Автор: Мерти ВИАКАРНАМ,Срирам НАТАРАДЖАН,Джозеф Дж. ХАММЕР,Кевин КУПЕР,Хун Йи ЛОУ,Изабель РОДРИГЕС,Чи Тен ЛИМ,Одри Йоке Йн ХО. Владелец: Эйдженси Фор Сайнес Текнолоджи Энд Рисерч. Дата публикации: 2017-11-13.

Method for identification of rypogasis structures with abnormally high formation pressure fluid

Номер патента: RU2661062C1. Автор: Александр Сергеевич Смирнов,Иван Владимирович Горлов,Андрей Гелиевич Вахромеев,Владимир Мирославович Иванишин,Сергей Александрович Сверкунов,Григорий Анатольевич Хохлов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт Земной коры Сибирского отделения Российской академии наук. Дата публикации: 2018-07-11.

Structure with multiple levels and method of its erection

Номер патента: RU2518580C2. Автор: Эпаминондас КАТСАЛИДИС. Владелец: ЭКО ПЭТЕНТ & АйПи ХОЛДИНГЗ ПиТиУай ЭлТиДи. Дата публикации: 2014-06-10.

Sealing structure with the torsional vibrations dampener and oil seal

Номер патента: RU2660680C1. Автор: Хироки МАЦУИ,Юсукэ КАМИЯ,Синя ОМОТО,Тору НАКАСИМА,Хиротака МИДЗУТА. Владелец: Нок Корпорейшн. Дата публикации: 2018-07-09.

Method of making turbojet nacelle structure with cellular cores

Номер патента: RU2515750C2. Автор: Бертран ДЕЖУАЙО,Тьерри ДЕШАМ,Джон МУТЬЕ. Владелец: Эрсель. Дата публикации: 2014-05-20.

Structure with connecting shaft of gas turbine, comprising sleeve arranged between connecting shaft and rotor

Номер патента: RU2638227C2. Автор: Филип ТВЕЛЛ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2017-12-12.

Bio-engineering structure with antibacterial coating for osteochondral defects substitution

Номер патента: RU2634860C1. Автор: Наталья Юрьевна Анисимова,Михаил Валентинович Киселевский,Сергей Дмитриевич Калошкин,Фёдор Святославович Сенатов,Алексей Валентинович Максимкин,Дмитрий Юрьевич Залепугин,Наталия Александровна Тилькунова,Ирина Валерьевна Чернышова. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС". Дата публикации: 2017-11-07.

All-polyethylene laminar film structures with a barrier adhesive layer

Номер патента: RU2768814C2. Автор: Кальян СЕХАНОБИШ,Амира А. МАРИНЕ,Даниеле ВИНЧИ. Владелец: Дау Глоубл Текнолоджиз Ллк. Дата публикации: 2022-03-24.

Active agent-containing fibrous structure with multiple areas

Номер патента: RU2650884C1. Автор: Марк Роберт СИВИК,Грегори Чарльз ГОРДОН,Пол Деннис ТРОХАН,Пол Томас ВЕЙСМАН,Андреас Йозеф ДРЕХЕР,Алыссандреа Хоуп ХАМАД-ЕБРАХИМПОУР. Владелец: Дзе Проктер Энд Гэмбл Компани. Дата публикации: 2018-04-18.

Easily transported and assembled wall structure with or for sliding door

Номер патента: RU2682342C2. Автор: Массимо МИГЛИОРИНИ. Владелец: Кобленц С.п.А.. Дата публикации: 2019-03-19.

Apparatus for culturing cells of mammals on fabric engineering structures with variable cultivation conditions

Номер патента: RU2720871C1. Автор: Владимир Иванович Цюпало,Владимир Андреевич Кушнарев,Антон Андреевич Яценко,Егор Михайлович Устинов,Денис Викторович Леонов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Амурская государственная медицинская академия" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2020-05-13.

Method for evaluating side of columnar histological structures with hexagonal laying

Номер патента: RU2741724C1. Автор: Григорий Антонович Ноздрин,Сергей Николаевич Тишков,Яна Викторовна Новик. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Новосибирский государственный аграрный университет". Дата публикации: 2021-01-28.

Frame supporting structure with receiving container for less than one component of industrial motor vehicle

Номер патента: RU2640674C2. Автор: ЭЗЕБЕК Гец ФОН,Томас ГРИММ,Раймар БРАУН,Тобиас ФИССМАНН. Владелец: Ман Трак Унд Бас Аг. Дата публикации: 2018-01-11.

Molecular structures with targeting and effector elements

Номер патента: RU2696378C2. Автор: Тсе-Вен ЧАНГ,Хсинг-Мао ЧУ,Чиен-Джен ЛИН,Чун-Йу ЛИН,Джоу-Хан ЧЕН. Владелец: Академиа Синика. Дата публикации: 2019-08-01.

Device for alignment of structures with uneven settling of foundation

Номер патента: RU2705693C1. Автор: Давид Михайлович Белый,Александр Васильевич Сашков. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ульяновский государственный технический университет". Дата публикации: 2019-11-11.

Ligature delivery system for axial fixation of pelvic floor structures with pelvic prolapse and stress urinary incontinence

Номер патента: RU2739682C1. Автор: Валерий Анатольевич Жуковский,Татьяна Сергеевна Филипенко,Никита Дмитриевич Кубин,Андрей Сергеевич Шульгин,Дмитрий Дмитревич Шкарупа,Александра Никитична Жуковская,Глеб Валерьевич Ковалев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «Линтекс» (ООО «Линтекс»). Дата публикации: 2020-12-28.

Thermal barrier for turbine blade with column structure with spaced columns

Номер патента: RU2578625C2. Автор: Жюстин МЕНЮЕ,Жюльетт ЮГО,Фабрис КРАБО,Андре Юбер Луи МАЛИ,Сара АМАДИ. Владелец: СНЕКМА Сосьете аноним. Дата публикации: 2016-03-27.

Aircraft wing and wing structure with flow influencing means

Номер патента: RU2488521C2. Автор: Юрген ФРЕЙ,Буркхард ГЁЛЛИНГ,Хайнц ХАНЗЕН,Файт ХИЛЬДЕБРАНД,Клаус-Петер НАЙТЦКЕ. Владелец: Эрбус Оперейшнс Гмбх. Дата публикации: 2013-07-27.

Laminar composite structure with self-restoring layer

Номер патента: RU2494872C2. Автор: Энцо КОЗЕНТИНО. Владелец: Эйрбас Оперэйшнз Лимитед. Дата публикации: 2013-10-10.

Method for spraying load-bearing structures with heating temperature control based on firefighting robots

Номер патента: RU2758173C1. Автор: Юрий Иванович Горбань,Сергей Георгиевич Немчинов,Дмитрий Анатольевич Штирц. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «Инженерный центр пожарной робототехники «ЭФЭР». Дата публикации: 2021-10-26.

Element in the form of a sandwich structure with an open core structure consisting of tightly packed tetrahedrons

Номер патента: RU2731609C2. Автор: Михаил СТОКФЕЛЬТ. Владелец: Нитиу Аб. Дата публикации: 2020-09-07.

Container plug having structure with multiple locking elements

Номер патента: RU2692433C2. Автор: Мин Сеок ЧОЙ. Владелец: СиДжей ЧЕИЛДЗЕДАНГ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-06-24.

Beam element of metal structures with high strength characteristics

Номер патента: RU2582611C1. Автор: Сергей Валерьевич Серёгин. Владелец: Сергей Валерьевич Серёгин. Дата публикации: 2016-04-27.

Laminar structure with integrity protection element and method of its fabrication

Номер патента: RU2540653C2. Автор: Р. САФФ Чарльз,Х. ФОГАРТИ Джон,ГУ Хаочжун,Д. РИЧАРДСОН Терри,М. РЕТЦ Кевин. Владелец: Дзе Боинг Компани. Дата публикации: 2015-02-10.

Information carrier having structure with optically variable properties

Номер патента: RU2395842C2. Автор: Карлхайнц МАЙЕР,Петер ФРАНЦ,Кристоф БАЛЬДУС,Астрид ХАЙНЕ,Рогер АДАМЧИК. Владелец: Гизеке Унд Девриент Гмбх. Дата публикации: 2010-07-27.

Universal Rolling Mill Stand with Open Housings, Convertible into a Two-High Stand with Open Housings and Vice Versa

Номер патента: GB2137911A. Автор: Jacques Michaux. Владелец: Sacilor SA. Дата публикации: 1984-10-17.

Processor core subsystem with open-standard network-on-chip ports

Номер патента: US20230315483A1. Автор: Sang Kim,Joseph Rowlands,Arvind Raman,Mukesh Patel,Sanjoy K. Mondal,Shih Jun Chong,Ignacio Celis,Krishnakumar Ganapathy,Chuan Yin Loo,Shankar Narayanan Venkat Ramani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-05.

Touch panel having buffer layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150338957A1. Автор: Ting-Chieh Chen. Владелец: Henghao Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-26.

Thin porous layer with open porosity and a method for production thereof

Номер патента: AU7783300A. Автор: Peter Neumann,Andreas Kuhstoss,Thomas Rothig. Владелец: Gkn Sinter Metals Gmbh. Дата публикации: 2001-07-16.

Method for manufacturing a capsule made of aluminum for small tubes with open hole and product so obtained

Номер патента: EP4323286A1. Автор: Maurizio Mattioli. Владелец: DBN Tubetti Srl. Дата публикации: 2024-02-21.

Apparatus and method for feeding of parts with open internal geometries using pressurized gas

Номер патента: US6315342B1. Автор: Jukka M. Torvinen. Владелец: ABB T&D Technology AG. Дата публикации: 2001-11-13.

Modular structure with press-fit assembly

Номер патента: EP4212065A1. Автор: Manuel Artola Angeles. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-07-19.

Power transmission structure with dual blade shaft of a circular saw

Номер патента: US20060081104A1. Автор: Chun-Hsiang Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-20.

Fastening structure with two different threads

Номер патента: US20220356897A1. Автор: Chien-Ting Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-11-10.

Devices, systems, and methods for flexible, deployable structure with optical fiber

Номер патента: US20190317293A1. Автор: Kevin Cox,Dana Turse,Mark Lake. Владелец: Roccor LLC. Дата публикации: 2019-10-17.

Door structure with thermal bridge breaks

Номер патента: US20170306691A1. Автор: Rodrigo Medina Sotelo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-26.

A balanced insole structure with massage function

Номер патента: ZA202212112B. Автор: Jiqi Yin. Владелец: Dongguan Qi Qi Clothing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Thermopile infrared sensor structure with a high filling level

Номер патента: US09945725B2. Автор: Michael Muller,Bodo Forg,Jörg SCHIEFERDECKER,Karlheinz Storck,Marion Simon,Wilhelm Leneke,Frank Herrmann. Владелец: Heimann Sensor GmbH. Дата публикации: 2018-04-17.

Marine support structure with device for storage and direction of pipelines

Номер патента: RU2570790C2. Автор: Раймон АЛЛОТ,Седрик БРЮГЬЕ,Бенжамен МОРИ. Владелец: Саипем С.А.. Дата публикации: 2015-12-10.

Method of testing a structure with axial application of loads and device for its implementation

Номер патента: RU2693883C1. Автор: Иван Валерьевич Качаев,Сергей Анатольевич Шляпцев,Денис Николаевич Кук. Владелец: Акционерное общество "Корпорация "Тактическое ракетное вооружение". Дата публикации: 2019-07-05.

Porous structures with repeating elongated-aperture pattern

Номер патента: RU2682461C2. Автор: Али ШАНИАН,Катя БЕРТОЛЬДИ,Майкл ТЭЙЛОР,Миклос ГЕРЕНДАС,Карл КАРСОН. Владелец: Роллс-Ройс Канада, Лтд.. Дата публикации: 2019-03-19.

Method of obtaining protective coating on bearing structures of on-board radioelectronic equipment for aircraft and spacecraft made of magnesium or its alloys, and protective coating obtained by this method, and bearing structure with protective coating

Номер патента: RU2676550C1. Автор: Сергей Борисович Сунцов,Анатолий Иванович Мамаев,Александр Константинович Чубенко. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2019-01-09.

Structure with air-permeable fabric for protection against firearms and cold weapons

Номер патента: RU2696457C2. Автор: Читтерио ДЖОРДЖО,Читтерио ФИЛИППО. Владелец: Сочиета' Пер Ациони Фрателли Читтерио. Дата публикации: 2019-08-01.

Prefabricated structure with component part

Номер патента: RU2679016C2. Автор: Петер КРАЙДЛЬ. Владелец: Маурер Зёне Инжиниринг Гмбх Энд Ко. Кг. Дата публикации: 2019-02-05.

Method of manufacturing fiber-reinforced thermoplastic composite structure with ultrasound exposure and uhf electromagnetic field

Номер патента: RU2675563C1. Автор: Николай Валерьевич Бекренев,Ирина Владимировна Злобина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Саратовский государственный технический университет имени Гагарина Ю.А." (СГТУ имени Гагарина Ю.А.). Дата публикации: 2018-12-19.

Insulation for ventilation duct passing through opening in wall or ceiling

Номер патента: RU2462666C2. Автор: Хорст КЕЛЛЕР,Лейф АНДЕРССОН,Андреас КЁЛЕР,Торстен ВАЛЬС,Ханс-Йорг ФРАНЦ,Михель ШУММ. Владелец: Сент-Гобен Изовер. Дата публикации: 2012-09-27.

Recombinant vector for creation of plasmid genetic structures with increased duration of expression of target genes

Номер патента: RU2686102C1. Автор: Александр Вадимович Белявский,Александра Владимировна Брутер. Владелец: Федеральное Государственное Бюджетное Учреждение Науки Институт Молекулярной Биологии Им. В.А. Энгельгардта Российской Академии Наук (Имб Ран). Дата публикации: 2019-04-24.

Method of obtaining nanolithographic figures with fractal structure with a superstructured surface

Номер патента: RU2624983C1. Автор: Александр Иванович Максимов,Игорь Александрович Аверин,Светлана Евгеньевна Игошина,Андрей Андреевич Карманов,Игорь Александрович Пронин,Надежда Дмитриевна Якушова,Вячеслав Алексеевич Мошников. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВПО "Пензенский государственный университет"). Дата публикации: 2017-07-11.

Method of drilling at least one opening in workpiece, cutting apparatus for carrying out method and data medium

Номер патента: RU2670507C2. Автор: Вальтер МАУРЕР. Владелец: Микроуотерджет Аг. Дата публикации: 2018-10-23.

Stepped acoustic structures with multiple degrees of freedom

Номер патента: RU2707658C1. Автор: Фумитака ИТИХАСИ. Владелец: Хексел Корпорейшн. Дата публикации: 2019-11-28.

Apparatus for and method of continuous hts tape buffer layer deposition using large scale ion beam assisted deposition

Номер патента: WO2005006351A3. Автор: Venkat Selvamanickam,Srinivas Sathiraju. Владелец: Superpower Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

Airfoil with buffer layer to absorb thermal mismatch

Номер патента: EP4219906A1. Автор: Michael G. Mccaffrey. Владелец: Raytheon Technologies Corp. Дата публикации: 2023-08-02.

Airfoil with buffer layer to absorb thermal mismatch

Номер патента: US20210246800A1. Автор: Michael G. Mccaffrey. Владелец: Raytheon Technologies Corp. Дата публикации: 2021-08-12.

Fan structure with non-circular circumference

Номер патента: US20180156231A1. Автор: Bor-Haw Chang,Yu-Tzu Chen,Chung-Shu Wang. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

Industrial-use sewing machine structure with transverse tube-shaped needle plate base for making high-speed herringbone stitch

Номер патента: US6371036B1. Автор: Tsai-Fa Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-16.

Adjustable wrench structure with a multiple-thread worm

Номер патента: US20030110904A1. Автор: Jin-Fu Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-19.

Frame structure with umbrella-shaped carrying device

Номер патента: AU2021250918A1. Автор: Cheng Wang,Chunhui Zhou,Aolin Ma,Meilian Ding,Lingqi Meng. Владелец: Construction Machinery Branch of XCMG. Дата публикации: 2023-03-09.

A method for mounting a roof window, a kit comprising a roof window and at least two flashing members, a flashing member, a roof window, and a roof structure with a roof window mounted therein

Номер патента: DK202270482A1. Автор: Melsen Michael,Gaw Kevin. Владелец: VKR Holding AS. Дата публикации: 2024-04-23.

Fabrication of nanometer and micrometer structures with continuous reliefs

Номер патента: EP2567290A1. Автор: Arne Schleunitz,Helmut Schift. Владелец: Scherrer Paul Institut. Дата публикации: 2013-03-13.

Method for making lenses suitable for eye structure with acoustic wave transmission

Номер патента: WO2024085835A1. Автор: Taner KARATEKE. Владелец: Hyperion Ileri Teknoloji Anonim Sirketi. Дата публикации: 2024-04-25.

Memory structure with reduced number of reflected signals

Номер патента: US20140192582A1. Автор: Cheng-Lung Lin. Владелец: Eorex Corp. Дата публикации: 2014-07-10.

Method for making sole structure with knitted fabric and sole structure

Номер патента: US20210145109A1. Автор: Chin-Hsun Hsiao. Владелец: Zhongshan Yourway Fashion Technology Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Ceiling fan structure with led lamp

Номер патента: US20160363313A1. Автор: Cliff Wang. Владелец: Youngo Ltd. Дата публикации: 2016-12-15.

Apparatus and method for treating a body structure with radiation

Номер патента: WO1999049935A1. Автор: Keith March,Hans-Peter Stoll,Gary Hutchins. Владелец: Advanced Research & Technology Institute. Дата публикации: 1999-10-07.

Fiber structures with embedded sensors

Номер патента: EP4359363A1. Автор: Joseph Pegna,Thomas Philip Budka. Владелец: Free Form Fibers LLC. Дата публикации: 2024-05-01.

Method of manufacturing surface structures with integrated temperature control and/or heat flux measurement and devices comprising such surfaces

Номер патента: WO2010131094A2. Автор: Mark Richards,Adrian Spierings,Martin Amberg. Владелец: Eidgenoessische Materialpruefungs- Und Forschungsanstalt Empa. Дата публикации: 2010-11-18.

Methods and apparatus for making honeycomb structures with chamfered after-applied skin and honeycomb structures produced thereby

Номер патента: EP2142349A2. Автор: Jeffrey J Domey,Christopher J Malarkey,Dale R Hess,John E Graham. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2010-01-13.

Ball screw structure with detection function

Номер патента: US20190211905A1. Автор: Chia-Ming Yang,Min-Hsiu Wu,Ying-Ju Lin,Ping-Huan Hsieh. Владелец: Hiwin Technologies Corp. Дата публикации: 2019-07-11.

Adjustable sticker structure with intellectual game function

Номер патента: US20070155281A1. Автор: Liang-Chun Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-07-05.

Systems and methods to generate a database structure with a low-latency key architecture

Номер патента: US20220147503A1. Автор: ISRAEL Abraham,Suresh Babu Punna,Daniel Jacobsen. Владелец: Massachusetts Mutual Life Insurance Co. Дата публикации: 2022-05-12.

Mask structure with externally connected filtering device

Номер патента: US20220105366A1. Автор: Chih Yuan Cheng,Kai Pao LEE,Yuan Ju CHENG,Chien Hsian KAO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-04-07.

Table structure with screen

Номер патента: AU2020100980A4. Автор: Chih Feng Ho. Владелец: Oxti Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Active textile structures with selectively variable surface friction characteristics

Номер патента: US20190194840A1. Автор: Nancy L. Johnson,Paul W. Alexander. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-06-27.

Concrete corner structure with diagonally oriented fiber resin polymer rebar

Номер патента: US20210340767A1. Автор: Josh HANJE. Владелец: Carroll Distributing & Construction Supply Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Sole structures with midfoot gaps and forefoot bladders in reinforcing cages for articles of footwear

Номер патента: US20240268514A1. Автор: Bryan K. Youngs,Kort W. Neumann, IV. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Experimental device for two-degree-of-freedom x-shaped structure with internal resonance

Номер патента: NL2032268B1. Автор: Xiong Xin,Wang Yu,Li Fengming. Владелец: Univ Harbin Eng. Дата публикации: 2024-01-08.

Method of manufacturing a recessed data reader pinning structure with vertical sidewall

Номер патента: US09922670B1. Автор: Marcus W. Ormston,Adam A. Lapicki,Mark T. Kief. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2018-03-20.

Drum with linear part with open interferometer with two arms for container device for assembling linear part of security fibre-optic detector

Номер патента: RU2770141C2. Автор: Леонид Иванович Бризицкий,Сергей Львович Мелихов. Владелец: Акционерное Общество "Институт "Оргэнергострой". Дата публикации: 2022-04-14.

Absorbing products closed on sides, opening in front or behind

Номер патента: RU2717888C1. Автор: Сара КЛЬЮСКЕНС,Бет ДЖОНСОН,Джеймс Р. НИДТ,Кайл М. БАРРИНГЕР,Тимоти А. ТОРСОН,Виктор СТИВЕНС. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2020-03-26.

Lamellar structure with lens-like effect creating structure having optical diffraction property

Номер патента: RU2317574C2. Автор: Уэйн Роберт ТОМПКИН,Андреас ШИЛЛИНГ. Владелец: Овд Кинеграм Аг. Дата публикации: 2008-02-20.

Erection method of structures with protective mineral-cotton layer during monolithic construction

Номер патента: RU2612770C2. Автор: Игорь Викторович Прохоров,Андрей Сергеевич Монтянов,Андрей Александрович Якшин. Владелец: Игорь Викторович Прохоров. Дата публикации: 2017-03-13.

Axle with non-round tapered ends affixed into fork leg dropouts with openings that match the axle ends for a bicycle fork

Номер патента: US7494145B2. Автор: Brady Matthew Schroeder,James Chris Rathbun. Владелец: Answer Products Inc. Дата публикации: 2009-02-24.

Recyclable Polyethylene-Based Laminated Packaging Material with Openability and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20240034036A1. Автор: Byoung Cheon Jo,Eun Jung Baek,Jae Myoung Son,Joo Hyun Nam. Владелец: SK Geo Centric Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Zirconium terephthalate-based metal organic framework with open metal sites

Номер патента: US11813587B2. Автор: Omar M. Yaghi,Philipp URBAN,Seungkyu Lee. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2023-11-14.

Light source system with open flames

Номер патента: US6902288B2. Автор: Dirk Karl-Heinz Ackermann. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-07.

Light Source System With Open Flames

Номер патента: US20040057238A1. Автор: Dirk Ackermann. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-25.

Process for manufacturing porous epoxy with open pores and porous epoxy made therefrom

Номер патента: US20110269859A1. Автор: Kuo-Chung Cheng,Ching-Lin Wu,Chiu-Ya Wang,yu-shun Luo,Yi-Min Chang. Владелец: NATIONAL TAIPEI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2011-11-03.

Recyclable polyethylene-based laminated packaging material with openability and method of manufacturing the same

Номер патента: US12023900B2. Автор: Byoung Cheon Jo,Eun Jung Baek,Jae Myoung Son,Joo Hyun Nam. Владелец: SK Geo Centric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Methods and apparatus for making honeycomb structures with chamfered after-applied skin and honeycomb structures produced thereby

Номер патента: WO2008136898A2. Автор: Jeffrey J Domey,Christopher J Malarkey,Dale R Hess,John E Graham. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2008-11-13.

Fixing structure with damping trunnion and mounting assembly

Номер патента: WO2024056841A2. Автор: Tomasz Godlewski,Robert TOMASZ,Robert KRÓLIKEWICZ. Владелец: Oetiker Schweiz AG. Дата публикации: 2024-03-21.

Cabinet sidewall structure with hidden wall holes

Номер патента: US20150351542A1. Автор: Kuang-Yi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-12-10.

Ceramic structure with glazing layer

Номер патента: EP4242194A1. Автор: Kentaro Kikuchi,Takahiro Ueno,Satoshi Toyoda,Takumi Miyata. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-09-13.

House structure with expandable function

Номер патента: US20210189749A1. Автор: Ming Zhang,Chuan Yu,Jiangshan Li,Dechong Zeng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-06-24.

Anchoring assembly, combination of an anchoring assembly and a structural element, method of manufacturing an anchoring assembly, method for mounting an achoring assembly in an elongate opening in a structural element

Номер патента: WO2023237664A1. Автор: Marek Juzak,Frank Nijdam. Владелец: J. VAN WALRAVEN HOLDING B.V.. Дата публикации: 2023-12-14.

Magnetic head having a write coil structure with a reduced electrical resistance for reducing thermal protrusion

Номер патента: US20050024764A1. Автор: Wen-Chien Hsiao,Vladimir Nikitin,Samuel Yuan,Edward Lee. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2005-02-03.

Method of forming opening in base plate of stoma device, template sheet and label used in this method, and base plate and stoma device

Номер патента: EP2648662A2. Автор: HORI Kiyoshi. Владелец: Coloplast AS. Дата публикации: 2013-10-16.

Racquet string structure with cutting marks

Номер патента: US20150290501A1. Автор: Norman Tao. Владелец: Yaoi Fabric Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-15.

Device and method of forming an opening in a baby bottle nipple

Номер патента: US20190358844A1. Автор: Haibo Huang,John Hanson,Miaohong HANSON. Владелец: Mace Corp. Дата публикации: 2019-11-28.

Strength and stiffness optimization of coated structures with lattice infill

Номер патента: US20240126947A1. Автор: Zhichao Wang,Ali Tamijani et al.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-18.

Stick fastening system for a sliding canopy in a pergola type structure and pergola structure with sliding canopy

Номер патента: EP3907345A1. Автор: Ignacio Ballester Pérez,Francisco Guillen Chico,Francisco TOLEDO CAMPOS. Владелец: Gaviota Simbac SL. Дата публикации: 2021-11-10.

Functionally graded lattice cermet fuel structure with shape corresponding to a mathematically-based periodic solid, particularly for nuclear thermal propulsion applications

Номер патента: US20240038406A1. Автор: Benjamin D. Fisher,Jonathan K. WITTER,Craig D. GRAMLICH,John R. SALASIN. Владелец: BWXT Advanced Technologies LLC. Дата публикации: 2024-02-01.

Functionally graded lattice cermet fuel structure with shape corresponding to a mathematically-based periodic solid, particularly for nuclear thermal propulsion applications

Номер патента: US20240038405A1. Автор: Benjamin D. Fisher,Jonathan K. WITTER,Craig D. GRAMLICH,John R. SALASIN. Владелец: BWXT Advanced Technologies LLC. Дата публикации: 2024-02-01.

Functionally graded lattice cermet fuel structure with shape corresponding to a mathematically-based periodic solid, particularly for nuclear thermal propulsion

Номер патента: US11817225B2. Автор: Benjamin D. Fisher,Jonathan K. WITTER,Craig D. GRAMLICH,John R. SALASIN. Владелец: BWXT Advanced Technologies LLC. Дата публикации: 2023-11-14.

Fiber structures with embedded sensors

Номер патента: WO2022272192A1. Автор: Joseph Pegna,Thomas Philip Budka. Владелец: FREE FORM FIBERS, LLC. Дата публикации: 2022-12-29.

Hive structure with feature facilitating propolis accumulation

Номер патента: US20240188546A1. Автор: Jeff Johnson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-13.

Composition comprising silicone oil or oils structured with copolymers carrying greater than 70% long chain alkyl group

Номер патента: EP2419079A1. Автор: Alexander Lips,Qiang Qiu,Tamara Litvin. Владелец: Unilever NV. Дата публикации: 2012-02-22.

Fixing structure with damping trunnion and mounting assembly

Номер патента: WO2024056841A3. Автор: Tomasz Godlewski,Robert TOMASZ,Robert KRÓLIKEWICZ. Владелец: Oetiker Schweiz AG. Дата публикации: 2024-07-18.

An insert for a weep hole opening in a masonry wall

Номер патента: CA2629033A1. Автор: John Noel Flint,Lynne Patricia Oldfield. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-23.

An insert for a weep hole opening in a masonry wall

Номер патента: EP1984580A1. Автор: John Noel Flint,Lynne Patricia Oldfield. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-29.

Noise attenuating device to reduce noise generated by an opening in a skin of an aircraft

Номер патента: EP3737606A1. Автор: Stéphane Brunet,Stephen COLAVINCENZO,Mark HUISING. Владелец: Bombardier Inc. Дата публикации: 2020-11-18.

Noise attenuating device to reduce noise generated by an opening in a skin of an aircraft

Номер патента: US20210070418A1. Автор: Stéphane Brunet,Stephen COLAVINCENZO,Mark HUISING. Владелец: Bombardier Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Noise attenuating device to reduce noise generated by an opening in a skin of an aircraft

Номер патента: US20230122431A1. Автор: Stéphane Brunet,Stephen COLAVINCENZO,Mark HUISING. Владелец: Bombardier Inc. Дата публикации: 2023-04-20.

Heel Structure with Adjustable Height

Номер патента: US20200337415A1. Автор: Li Ru Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-10-29.

Paperboard tube structures with one or more cut-and-folded plies

Номер патента: US20040182500A1. Автор: Xiaokai Niu,Wim Camp. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2004-09-23.

Method for detecting a liquid composition applied onto a cellulose blank structure with a detection system and a detection system

Номер патента: US20240255422A1. Автор: Olle HÖGBLOM. Владелец: PulPac AB. Дата публикации: 2024-08-01.

Movement system for a closure structure with folding movement

Номер патента: CA3067292A1. Автор: Franco Comunello. Владелец: Fratelli Comunello SpA. Дата публикации: 2020-07-09.

Method for sealing an opening in a component

Номер патента: US20080095966A1. Автор: Stefan Jatzke. Владелец: BCS Automotive Interface Solutions GmbH. Дата публикации: 2008-04-24.

Security Panels for Covering Window and Door Openings in Buildings

Номер патента: US20170081909A1. Автор: Diana Brehob,Mousa Ahmad. Владелец: Shield Ups LLC. Дата публикации: 2017-03-23.

Central locking device for a plurality of closeable openings in the body of a motor vehicle

Номер патента: US4647087A. Автор: Erwin Krimmer,Jürgen Hess,Albert Eisele. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1987-03-03.

Functionally graded lattice cermet fuel structure with shape corresponding to a mathematically-based periodic solid, particularly for nuclear thermal propulsion applications

Номер патента: US20240266077A1. Автор: Benjamin D. Fisher,Jonathan K. WITTER,Craig D. GRAMLICH,John R. SALASIN. Владелец: BWXT Advanced Technologies LLC. Дата публикации: 2024-08-08.

Switching structure with electronic water discharge mode and mechanical water discharge mode and water outlet faucet

Номер патента: EP3715543A1. Автор: Wenjing XIONG,Huarong Chen. Владелец: Xiamen Solex High Tech Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Clip for Flush Mounting a Plate Within a Corresponding Opening in an Extruded Frame Member

Номер патента: CA2074028A1. Автор: Robert D. Magoon. Владелец: Kawneer Co Inc. Дата публикации: 1994-01-17.

Laminated structure with adjustable elastic modulus

Номер патента: US20190350715A1. Автор: Yung-Lung Liu,Ralph Lee,Chin-Sheng Chen,Wen-Yi Chen,Royal Su,Zi-Xun Chen. Владелец: Wizdom Inc. Дата публикации: 2019-11-21.

Layered structures with cutting lines

Номер патента: US20230025063A1. Автор: Meng Feng,Heinz Pudleiner,Roland Kuenzel,Georgios Tziovaras,Stefan Janke,Christoph Koehler,Kira PLANKEN,Yizhe Zhao,Daopeng WANG. Владелец: Covestro Intellectual Property GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-01-26.

Production system of weldable and stainless tubular structures with high mechanical strength and product obtained therefrom

Номер патента: US20090277543A1. Автор: Serena Omodeo Sale'. Владелец: GILCOTUBI Srl. Дата публикации: 2009-11-12.

Process and apparatus for determining surface information using a projected structure with a periodically changing brightness curve

Номер патента: US20030090680A1. Автор: Guenter Schoeppe. Владелец: Carl Zeiss Jena GmbH. Дата публикации: 2003-05-15.

An envelope structure with a stiffening device

Номер патента: EP1670691A1. Автор: Maurizio Fraschetti. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-21.

Closing device for an opening in the heart of a patient

Номер патента: US20200054311A1. Автор: Michael Matthes,Ares K. Menon. Владелец: Berlin Heart GmbH. Дата публикации: 2020-02-20.

Vibration ripper having link structure with improved vibration isolating function

Номер патента: US12098518B2. Автор: Sung Chan Lee. Владелец: Sterling Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Layered structures with cutting lines

Номер патента: US12086666B2. Автор: Meng Feng,Heinz Pudleiner,Roland Kuenzel,Georgios Tziovaras,Stefan Janke,Christoph Koehler,Kira PLANKEN,Yizhe Zhao,Daopeng WANG. Владелец: Covestro Intellectual Property GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-09-10.

Bio-functionalized prosthetic structure with core-shell architecture for partial or total repair of human tendons or ligaments

Номер патента: EP3946153A1. Автор: Maria Ascensão FERREIRA DA SILVA LOPES,Raul Manuel Esteves De Sousa Fangueiro,Juliana Patrícia CORREIA DA CRUZ,Diana Raquel DOS SANTOS MORAIS,Rui Jorge SOUSA COSTA DE MIRANDA GUEDES,Tiago DE MELO SILVA RAMOS PEREIRA,João Manuel DA COSTA FERREIRA TORRES. Владелец: UNIVERSIDADE DO PORTO. Дата публикации: 2022-02-09.

Dynamically controlling a distal window opening in a rotary surgical shaver

Номер патента: CA3220263A1. Автор: Robert Fugerer,Joshua Buckman,Jefferey Slater,Brett Poole,Ankur VAYEDA. Владелец: Arthrex Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Cover structure with double cover structure and shooting case of munition having same

Номер патента: US20210231419A1. Автор: Hwan Seok Choi,Myung Hoon Choi,Hyo Keun Lee,Ki Won Do,Woon Soon Lee. Владелец: Hanwha Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Closure device for closing an opening in a wall in a vacuum-tight manner

Номер патента: US20240309970A1. Автор: Florian Ehrne,Fabian Büchel. Владелец: VAT HOLDING AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Dynamically controlling a distal window opening in a rotary surgical shaver

Номер патента: EP4351450A1. Автор: Robert Fugerer,Joshua Buckman,Jefferey Slater,Brett Poole,Ankur VAYEDA. Владелец: Arthrex Inc. Дата публикации: 2024-04-17.

Projection two-photon lithography method and system for rapid printing of 3d structures with sub-micrometer features and porosities

Номер патента: US20240351272A1. Автор: Sourabh Kumar Saha,Harnjoo Kim,Rushil Pingali. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Cover structure with double cover structure and shooting case of munition having same

Номер патента: US11808557B2. Автор: Hwan Seok Choi,Ki Won Do,Woon Soon Lee. Владелец: Hanwha Aerospace Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Closing device for an opening in the heart of a patient

Номер патента: US11793502B2. Автор: Michael Matthes,Ares K. Menon. Владелец: Berlin Heart GmbH. Дата публикации: 2023-10-24.

Airplane suspension cowling structure with wing-mounted arrangement

Номер патента: US09950803B2. Автор: PAN Cheng,Fei Xue,Miao Zhang,Xiaoyan Liu,Yong Lu,Junhong Wang,Tiejun Liu,Meihong ZHANG,Zhehui Yu,Dongyun Zhang. Владелец: Commercial Aircraft Corp of China Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Rotation structure with elastic protection casing

Номер патента: US09944118B2. Автор: Tao Huang,Shugang Gong,Xingyin Wu,Shaorong Lin,Shanjing Zhu. Владелец: Chengdu Youyang Electromechanical Product Design Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for making composite structure with a surfacing film thereon

Номер патента: US09925729B2. Автор: Junjie Jeffrey Sang,Dalip Kumar Kohli. Владелец: CYTEC TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2018-03-27.

Fixing device and method for fixing in an opening in a wall

Номер патента: US20120000291A1. Автор: Boris Adam,Richard Baur,Werner Menzel,Markus Christoph,Roland Seitz,Christian Plankl,Adam Balogh,Michael Kaupp,Gerog Mascha,Markus Breitenberger,Dag-Olof Kardell,Thomas Klierl,Frank Ocker,Rolf Bechtle. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

Instrument, device and method for visceration of fish opened in abdominal cavity

Номер патента: RU2396753C2. Автор: Манфред БРАНДТ,Андреас ДАНН,Карстен ПАУЛЬСОН,Роланд РЮШ. Владелец: Нордишер Машиненбау Руд. Баадер ГмбХ+Ко. КГ. Дата публикации: 2010-08-20.

Method of assembling gas-distributing valve with two outlet branch pipes and saddles with flow-through openings in contact with shutters installed on bosses of one shaft

Номер патента: RU2703556C2. Автор: Олег Александрович Лобанов,Валентина Павловна Тумановская,Кирилл Геннадьевич Домнин,Александр Дмитриевич Чекушин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2019-10-21.

Moisture detection along input/output opening in ic structure

Номер патента: US20240167974A1. Автор: Zhuojie Wu. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Surgical instrumentation for forming threaded openings in bone

Номер патента: WO2010014724A2. Автор: Julien J. Prevost. Владелец: Warsaw Orthopedic, Inc.. Дата публикации: 2010-02-04.

Device for laser structuring a surface of a through opening in a component

Номер патента: US20210016391A1. Автор: Stefan Richter,Mike Hirschfeldt,Joachim WOEHLE,Marius Lammers,Joerg HERMSDORF. Владелец: LZH Laser Zentrum Hannover eV. Дата публикации: 2021-01-21.

Ostomy care system and method for preparing a through opening in a base plate of an ostomy care system

Номер патента: EP4094733A1. Автор: Gerhard Schmid,Thomas ELLENBERGER. Владелец: Aesculap AG. Дата публикации: 2022-11-30.

Inrichting voor het beveiligen van een door een geldautomaat afgedekte opening in een wand van een bouwwerk.

Номер патента: NL2013992B1. Автор: Wilhelmus Hieltjes Petrus,Johannes Keurntjes Carolus. Владелец: Bergh Brandkasten B V. Дата публикации: 2016-10-11.

Surgical instrumentation for forming threaded openings in bone

Номер патента: WO2010014724A3. Автор: Julien J. Prevost. Владелец: Warsaw Orthopedic, Inc.. Дата публикации: 2010-04-29.

Hatch arrangement for closing an opening in a floor of a wind turbine and a wind turbine

Номер патента: US11506188B2. Автор: Thorkil Munk-Hansen. Владелец: Siemens Gamesa Renewable Energy AS. Дата публикации: 2022-11-22.

Devices and methods for closure of openings in tissue

Номер патента: US20240285273A1. Автор: John T. Favreau,Shawn Ryan,Peter L. Dayton,James J. Scutti. Владелец: Boston Scientific Scimed Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Cantilevered mask for openings in additively manufactured part

Номер патента: US20210308944A1. Автор: Glenn Curtis Taxacher,Jonathan Matthew Lomas,Christopher Donald Porter,Brad Wilson Vantassel,Travis J Packer. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2021-10-07.

System for closing openings in buildings and building structures in general, and corresponding covering kit

Номер патента: US20190136522A1. Автор: Giovanni Stramandinoli,Sergio DE SIMONE. Владелец: Giugiaro Architettura & Structures SpA. Дата публикации: 2019-05-09.

Cover for an opening in a container

Номер патента: US09938051B2. Автор: Brenda Louise Taylor Harris. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-10.

Buildings and structures with bearing monolithic reinforced concrete structures construction method using the reinforced concrete wall panels

Номер патента: RU2678750C1. Автор: Павел Александрович Поселёнов,Анатолий Анатольевич Богданов,Александр Иванович Игнатенко. Владелец: Публичное акционерное общество "ИНГРАД". Дата публикации: 2019-01-31.

Fibrous structure with grouping of floats

Номер патента: RU2664216C2. Автор: Матье ЖИМА,Ян МАРШАЛЬ,Доминик Купе. Владелец: Сафран. Дата публикации: 2018-08-15.

Frame support structure with appliance in form of tank

Номер патента: RU2631737C2. Автор: Стив ЗАТТЛЕР,Юрген ХИНТЕРЕДЕР. Владелец: Ман Трак Унд Бас Аг. Дата публикации: 2017-09-26.

Hull structure with the shell turning sectors, installed between the engine and the nacelle

Номер патента: RU2665980C2. Автор: Седрик БЕЛЬЖАМБ,Ноэль РОБЭН. Владелец: Сафран Эркрафт Энджинз. Дата публикации: 2018-09-05.

Aerodynamic structure with irregular ledges to deflect shock wave

Номер патента: RU2499732C2. Автор: Норман ВУД. Владелец: ЭЙРБАС ЮКей ЛИМИТЕД. Дата публикации: 2013-11-27.

Microprofile structure with removal of local stress from groove

Номер патента: RU2330720C2. Автор: Ян ХОДГЗОН. Владелец: Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх. Дата публикации: 2008-08-10.

Composition of agar coatings for determining machupo - bolivian hemorrhagic fever virus population concentration and structure with using method of negative colonies

Номер патента: RU2634868C2. Автор: Сергей Владимирович Борисевич,Владимир Борисович Пантюхов,Владимир Викторович Осин,Светлана Ивановна Сыромятникова,Ирина Геннадьевна Румянцева,Михаил Анатольевич Тимофеев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "48 Центральный научно-исследовательский институт" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2017-11-07.

Elements of structure with gripping parts and connection devices for them

Номер патента: RU2382155C2. Автор: Уилльям ЭНДРЮС. Владелец: Уилльям ЭНДРЮС. Дата публикации: 2010-02-20.

Structure with ordered ledges for compression shock structure changing

Номер патента: RU2498929C2. Автор: Норман ВУД. Владелец: ЭЙРБАС ЮКей ЛИМИТЕД. Дата публикации: 2013-11-20.

Frame support structure with third longitudinal support structure

Номер патента: RU2631755C2. Автор: Стив ЗАТТЛЕР,Юрген ХИНТЕРЕДЕР. Владелец: Ман Трак Унд Бас Аг. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor Device and Method of Forming a Fan-Out Structure with Integrated Passive Device and Discrete Component

Номер патента: US20120187572A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-07-26.

Fan-out structure of radio frequency signal

Номер патента: CN209896304U. Автор: 邓辉,吴玉林,潘建伟,龚明,朱晓波,彭承志,钱浩然,余家乐,郭少俊,梁福田,应翀,王石宇. Владелец: University of Science and Technology of China USTC. Дата публикации: 2020-01-03.

Detachable test device and circuit fan-out structure

Номер патента: TWM634503U. Автор: 蘇偉誌,蕭博剛,鄭孟杰,刁盈銘. Владелец: 中華精測科技股份有限公司. Дата публикации: 2022-11-21.

Method for casting products with openings

Номер патента: RU2046685C1. Автор: Андрей Николаевич Алексеев. Владелец: Андрей Николаевич Алексеев. Дата публикации: 1995-10-27.

CONNECTION OF A PROSTHESIS STRUCTURE WITH AN IMPLANT STRUCTURE

Номер патента: US20120003606A1. Автор: FISCHLER Titus,Schaffner Roland,Fischler Elisabeth,Baechler Martin,Baechler Juerg. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of repairing metal structures with surface cracks and device to this end

Номер патента: RU2446932C2. Автор: Анатолий Сергеевич Пермикин,Илья Александрович Осокин,Андрей Петрович Котельников,Раиса Шайхулловна Касимова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Уральский государственный университет путей сообщения" (УрГУПС). Дата публикации: 2012-04-10.

Soundproof panel, air intake design and inner fixed structure with such panel for aircraft engine nacelle

Номер патента: RU2545608C2. Автор: Ги Бернар ВОШЕЛЬ,Гийом РУКЕР. Владелец: Эрсель. Дата публикации: 2015-04-10.

NANOSIZE STRUCTURE WITH QUASI-ONE-DIMENSIONAL CONDUCTING TIN FIBRES IN GaAs LATTICE

Номер патента: RU2520538C1. Автор: Алексей Николаевич Клочков,Александр Эдуардович Ячменев,Александр Сергеевич Бугаев,Алексей Петрович Сеничкин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт сверхвысокочастотной полупроводниковой электроники Российской академии наук (ИСВЧПЭ РАН). Дата публикации: 2014-06-27.

Method of molding products with openings from powdered materials

Номер патента: RU2025214C1. Автор: В.К. Макаров,А.И. Лысенко. Владелец: Товарищество с ограниченной ответственностью предприятие "Томех". Дата публикации: 1994-12-30.

Switch based on digital mis chip with open drain output

Номер патента: RU2382489C1. Автор: Павел Васильевич Михеев,Анжелика Анатольевна Квакина. Владелец: Открытое акционерное общество "Информационные спутниковые системы" им. академика М.Ф. Решетнева. Дата публикации: 2010-02-20.

Food container lid with opening for utensil

Номер патента: CA140491S. Автор: . Владелец: Bravo One OÜ. Дата публикации: 2012-01-19.

Semiconductor light-emitting device with porous buffer layer

Номер патента: RU2402837C1. Автор: Дмитрий Александрович Закгейм,Дмитрий Александрович Закгейм (RU). Владелец: Закрытое акционерное общество "ЭПИ-ЦЕНТР". Дата публикации: 2010-10-27.

Method for restoring parts with openings such as piston pins by expansion

Номер патента: RU2144454C1. Автор: В.М. Казаков. Владелец: Казаков Владимир Михайлович. Дата публикации: 2000-01-20.

Electric razor with open blades

Номер патента: RU2534469C1. Автор: Станислав Святославович Сагаков,Алексей Данилович Царьков,Николай Михайлович Сизых. Владелец: Станислав Святославович Сагаков. Дата публикации: 2014-11-27.

Electric razor with open blades

Номер патента: RU2431562C1. Автор: Станислав Святославович Сагаков,Юрий Николаевич Николаев,Алексей Данилович Царьков. Владелец: Юрий Николаевич Николаев. Дата публикации: 2011-10-20.

Method for operation of main electrical and heating line with open thermal system

Номер патента: RU2259487C1. Автор: Л.П. Шелудько,В.А. Никишин,Л.И. Пешков,И.Н. Рыжинский. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Самара-Авиагаз". Дата публикации: 2005-08-27.

Method for bending elongated products with open type profile

Номер патента: RU2262404C1. Автор: О.М. Пахомов. Владелец: Пахомов Олег Минович. Дата публикации: 2005-10-20.

Method of treating polyfocal unstable pelvic ring with open fractures in range of front and divergence of symphysis

Номер патента: RU2578099C1. Автор: Равиль Ярхамович Хабибьянов. Владелец: Государственное автономное учреждение здравоохранения "Республиканская клиническая больница Министерства здравоохранения Республики Татарстан". Дата публикации: 2016-03-20.

Plant for preparing make-up water of combined electric power-and-heat generating plant with open heat-extraction system

Номер патента: RU2412358C1. Автор: Леонид Павлович Шелудько,Леонид Павлович Шелудько (RU). Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Самарский государственный технический университет. Дата публикации: 2011-02-20.

Method of carrying out selective laser trabeculoplasty in patients with open-angle glaucaoma

Номер патента: RU2489124C1. Автор: Игорь Борисович Алексеев,Ирина Исаевна Штейнер,Сергей Львович Бранчевский. Владелец: Сергей Львович Бранчевский. Дата публикации: 2013-08-10.

Method of training and biocontrolled interactive software and hardware simulator of breathing techniques and skill of buoyancy control in diving with open-circuit devices

Номер патента: RU2517604C2. Автор: Сергей Александрович Чернов,Анатолий Борисович Иванов,Тимур Анатольевич Иванов. Владелец: Тимур Анатольевич Иванов. Дата публикации: 2014-05-27.

Process for repairing parts with open surface flaws

Номер патента: RU2182063C2. Автор: В.А. Корнилов,Ю.В. Казаков,Н.Н. Кувшинова. Владелец: Ао "Автоваз". Дата публикации: 2002-05-10.

Table with opening top panels

Номер патента: AU304087S. Автор: . Владелец: Burgess Group Pty Ltd. Дата публикации: 2005-11-14.

Concrete form for erecting monolithic building structures with relief surface

Номер патента: RU2041326C1. Автор: М.Т. Сергиенко,А.В. Сидоренко,В.В. Прозоров,М.И. Мотуз. Владелец: Сергиенко Михаил Тимофеевич. Дата публикации: 1995-08-09.

Method of post-operation treatment of patients with open trauma of ankle joint

Номер патента: RU2368339C1. Автор: Роман Сергеевич Титов,Иван Юрьевич Клюквин,Валерий Борисович Хватов,Олег Петрович Филиппов,Федор Андреевич Бурдыга,Ирина Александровна Бурыкина. Владелец: Государственное учреждение здравоохранения г.Москвы Научно-исследовательский институт скорой помощи им. Н.В. Склифосовского Департамента здравоохранения г.Москвы. Дата публикации: 2009-09-27.

Porous glass-crystal material with open porous structure (options) and method of preparation thereof

Номер патента: RU2196119C2. Автор: А.А. Третьяков,Ю.А. Ревенко,А.Г. Аншиц,Т.А. Верещагина,О.М. Шаронова,А.С. Алой,Дитер Аугуст Кнехт,Трой Джозеф Трентер,Евгений Мачерет,И.Д. Зыкова,Р.И. Любцев. Владелец: Государственное унитарное предприятие "Научно-производственное объединение "Радиевый институт им. В.Г.Хлопина". Дата публикации: 2003-01-10.

Method for detecting the retention during cataractous extraction in patients with open-angle glaucoma

Номер патента: RU2297172C2. Автор: Наим Юсеф Юсеф,Андрей Станиславович Введенский,Борис Николаевич Алексеев,Наим Юсеф Саид. Владелец: Андрей Станиславович Введенский. Дата публикации: 2007-04-20.

Elements with opening

Номер патента: CA1301519C. Автор: Rolf Scheiwiller. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-05-26.

Semiconductor Structures with Rare-earths

Номер патента: US20120001171A1. Автор: Atanackovic Petar B.. Владелец: TRANSLUCENT INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermal formwork for manufacturing of pre-stressed monolithic reinforced concrete structures with linear and flat pre-stressing

Номер патента: RU2491395C2. Автор: Виктор Аршакович Кеворков. Владелец: Виктор Аршакович Кеворков. Дата публикации: 2013-08-27.

Surgical method for carrying out single step cataract treatment combined with open- and narrow-angle glaucoma using unified surgical access and with intraocular lens being implanted

Номер патента: RU2300352C1. Автор: Борис Эдуардович Малюгин,Зинаида Юрьевна Свердлова,Тать на Владимировна Иванникова,Татьяна Владимировна Иванникова. Владелец: Федеральное государственное учреждение "Межотраслевой научно-технический комплекс "Микрохирургия глаза" имени академика С.Н. Федорова Федерального агентства по здравоохранению и социальному развитию". Дата публикации: 2007-06-10.

Method of interval-by-interval treatment of producing formation with open horizontal borehole

Номер патента: RU2570179C1. Автор: Фанзат Завдатович Исмагилов,Мунавир Хадеевич Мусабиров,Эдуард Марсович Абусалимов,Наталья Михайловна Мусабирова,Рустэм Гусманович Ханнанов,Арслан Миргаязович Даминов. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2015-12-10.

Gas turbine stage with opening to tap dust concentrate from cooling system

Номер патента: RU2520785C1. Автор: Игорь Германович Бухалов,Владимир Михайлович Андреенко,Станислав Мечиславович Пиотух,Фанус Хасанович Емасов,Андрей Николаевич Поткин,Анна Анатольевна Смирнова. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "Сатурн". Дата публикации: 2014-06-27.

Device for production of plasma with open magnetic conductor and method for electric charge realisation and production of plasma in it

Номер патента: RU2407249C2. Автор: Игорь Максимович Уланов,Артем Юрьевич Литвинцев,Владислав Игоревич Норкин. Владелец: ЗАО "Группа А.Д.Д.". Дата публикации: 2010-12-20.

Electric insulating structure with hydrophobic coating of different thickness

Номер патента: RU2499315C2. Автор: Владимир Николаевич Таран. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Инвест-Энерго". Дата публикации: 2013-11-20.

Earthquake-resistant structure with microclimate

Номер патента: RU2535327C2. Автор: Алексей Александрович Кузнецов,Михаил Дмитриевич Лалайкин. Владелец: Михаил Дмитриевич Лалайкин. Дата публикации: 2014-12-10.

Method of inspecting air-tightness of hollow article with open end

Номер патента: RU2444714C1. Автор: Владимир Георгиевич Никифоров,Вера Ивановна Буринова. Владелец: Открытое акционерное общество "Корпорация "Тактическое ракетное вооружение". Дата публикации: 2012-03-10.

Underground structure with natural heat-exchange ventilation

Номер патента: RU2572265C1. Автор: Игорь Григорьевич Ткаченко,Сергей Геннадьевич Шабля,Вадим Георгиевич Гераськин,Сергей Петрович Сусликов,Дмитрий Юрьевич Феденко,Виталий Леонидович Кораблёв,Андрей Николаевич Касымов. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Газпром Трансгаз Краснодар". Дата публикации: 2016-01-10.

Building structure with tile facing

Номер патента: RU2429331C1. Автор: Владимир Владимирович Батенко. Владелец: Владимир Владимирович Батенко. Дата публикации: 2011-09-20.

Security element for valuable document composed of sandwiched polymer structure with magnetic ply and article with security element

Номер патента: RU2509652C1. Автор: Андрей Борисович Курятников,Анатолий Павлович Губарев,Игорь Васильевич Павлов,Георгий Валентинович Корнилов,Елена Самуиловна Туркина,Елена Михайловна Федорова,Владимир Александрович Скиданов,Петр Михайлович Ветошко. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Гознак" (Фгуп "Гознак"). Дата публикации: 2014-03-20.

Drive chain with open joint

Номер патента: RU2423633C1. Автор: Артём Станиславович Усов,Елена Владимировна Усова,Андрей Андреевич Осиков. Владелец: Артём Станиславович Усов. Дата публикации: 2011-07-10.

Chain with open joints

Номер патента: RU2544463C1. Автор: Артём Станиславович Усов,Елена Владимировна Усова,Валентина Викторовна Сахарчук. Владелец: Артём Станиславович Усов. Дата публикации: 2015-03-20.

Multi-tier avalanche structure with promenade terraces on scarp

Номер патента: RU2501911C1. Автор: Виталий Александрович Бондаренко,Эдуард Хаджимосович Кушу,Дмитрий Олегович Нацвин,Юрий Владимирович Рысин. Владелец: Юрий Владимирович Рысин. Дата публикации: 2013-12-20.

Method for non-invasive treatment of anterior occlusion in children with open skeletal growth

Номер патента: RU2593234C1. Автор: Наталья Викторовна Мягкова. Владелец: Наталья Викторовна Мягкова. Дата публикации: 2016-08-10.

Steel reinforced concrete structure with ballastless board of traffic area and method of its erection

Номер патента: RU2435899C1. Автор: Сергей Николаевич Корнев,Антон Андреевич Дорошкевич,Эдуард Максович Гитман,Олег Викторович Барабошин. Владелец: Открытое акционерное общество по проектированию строительства мостов "Институт Гипростроймост". Дата публикации: 2011-12-10.

Design and technology to manufacture integral micromechanical relay with movable electrode as structure with piezoelectric layer

Номер патента: RU2481675C2. Автор: Сергей Николаевич Орлов,Николай Алексеевич Зайцев,Андрей Владимирович Дайнеко,Илья Алексеевич Хомяков. Владелец: Открытое акционерное общество "НИИ молекулярной электроники и завод "Микрон". Дата публикации: 2013-05-10.

Waveguide structure with permitted and forbidden bands

Номер патента: RU2575995C2. Автор: Сергей Аполлонович Никитов,Дмитрий Александрович Усанов,Александр Владимирович Скрипаль,Вадим Ермингельдович Орлов,Александр Павлович Фролов. Владелец: Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Саратовский Государственный Университет Имени Н.Г. Чернышевского". Дата публикации: 2016-02-27.

Enclosing structure with metal frame

Номер патента: RU2412308C1. Автор: Александр Сергеевич Грынь. Владелец: Александр Сергеевич Грынь. Дата публикации: 2011-02-20.

Tubular cookware handle with open end cavity

Номер патента: CA141817S. Автор: . Владелец: Meyer Intellectual Properties Ltd. Дата публикации: 2012-05-08.

Improved closure with opening indicated band

Номер патента: PH22015000035Y1. Автор: Charoenthitiwong Boonying. Владелец: Charoenthitiwong Boonying. Дата публикации: 2016-05-02.

Valve cover with openings

Номер патента: CA173536S. Автор: . Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2018-01-30.

Improved closure with opening indicated band

Номер патента: PH22015000035U1. Автор: Charoenthitiwong Boonying. Владелец: Charoenthitiwong Boonying. Дата публикации: 2016-05-02.

Valve cover with openings

Номер патента: CA173542S. Автор: . Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2018-01-30.

Hat with open back lace closure

Номер патента: CA149091S. Автор: . Владелец: SAVVA KOROVITSYN. Дата публикации: 2014-06-03.

Semiconductor nano-structure with composite quantum well

Номер патента: RU2278072C2. Автор: Владимир Иванович Кадушкин. Владелец: Рязанский государственный педагогический университет им. С.А. Есенина (РГПУ). Дата публикации: 2006-06-20.

BALANCED UNSHIELDED 25-PAIRED CABLE OF CATEGORY 5e OF BUNCH STRUCTURE WITH IMPROVED CHARACTERISTICS

Номер патента: RU2462777C2. Автор: Эдуард Львович Портнов,Андрей Борисович Семенов,Александр Львович Зубилевич. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Московский технический университет связи и информатики (ГОУ ПВО МТУСИ). Дата публикации: 2012-09-27.

Method of manufacturing silicon structure with dielectric insulation

Номер патента: RU2018194C1. Автор: С.П. Тимошенков,Н.А. Брюхно,В.В. Огнев,Н.И. Кошелев,А.И. Ермолаева,С.И. Долгих,А.Р. Дунин-Барковский,Р.Н. Полинская. Владелец: Московский институт электронной техники. Дата публикации: 1994-08-15.

Procedure for facilitating bearing capacity of metal structure with bolts of high strength

Номер патента: RU2413098C1. Автор: Раиса Григорьевна Хусид,Симон Соломонович Кунин. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью Производственно-Инжиниринговая Фирма "Партнёр". Дата публикации: 2011-02-27.

Process of formation of cmos structures with polysilicon gate

Номер патента: RU2038647C1. Автор: Валерий Владимирович Михайлов,Александр Михайлович Смирнов,Валерий Агатонович Обухович,Геннадий Иосифович Плащинский,Геннадий Михайлович Туманов. Владелец: Акционерное общество "Минский часовой завод". Дата публикации: 1995-06-27.

Wall enclosing structure with heat insulation and decorative facade finishing, facade panel (variants) and covering strip (variants) for facade panel

Номер патента: RU2305736C1. Автор: Алексей Александрович Герасимов,Валерий Анатольевич Семакин,Владимир Вениаминович Олейниченко. Владелец: Владимир Вениаминович Олейниченко. Дата публикации: 2007-09-10.

Simple-supported box-type water transfer diversion composite structure with interlocking connection and construction method

Номер патента: IE20230078U1. Автор: Jiang Yu,PAN Ming,Jun Lu,Yin Zhang,Yu Wu,Baolin Yu,Shenghang Zhang,Maogan Dong,Xiangqian Fan,Weiyun Zhang. Владелец: Nanjing Water Planning And Design Inst Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Long-length lengthwise structure with butt joint sections (variants)

Номер патента: RU2589807C1. Автор: Евгений Анатольевич Гусев,Евгения Георгиевна Генкина,Игорь Владимирович Коршунов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Инстар Лоджистикс". Дата публикации: 2016-07-10.

Bench for measuring position of axes of opening in spatial structure

Номер патента: RU2299398C1. Автор: Евгений Вениаминович Белов,гина Лариса Викторовна Портн,Лариса Викторовна Портнягина,Сергей Алексеевич Костарев,Владимир Александрович Портнягин,гин Владимир Александрович Портн. Владелец: Открытое акционерное общество "АВТОВАЗ". Дата публикации: 2007-05-20.

Method of transcranial estimation of size of open oval heart opening in case of ischemic stroke

Номер патента: RU2372851C1. Автор: Андрей Олегович Чечеткин,Зинаида Александровна Суслина,Людмила Александровна Гераскина,Андрей Викторович Фонякин,Максим Владимирович Глебов. Владелец: Государственное Учреждение Научный Центр Неврологии Российской Академии Медицинских Наук. Дата публикации: 2009-11-20.

Method of determining the area of openings in the roof of the reservoir for storage of liquid hydrocarbons

Номер патента: RU2592768C1. Автор: Александр Николаевич Ченцов,Сергей Евгеньевич Золотарев,Юрий Васильевич Богатенков,Роман Геннадьевич Завалишин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-исследовательский институт транспорта нефти и нефтепродуктов Транснефть" (ООО "НИИ Транснефть"). Дата публикации: 2016-07-27.

Air flow arrester and filter element for window and door structures with adjustable opening

Номер патента: RU2511830C1. Автор: Станислав Васильевич Крикун. Владелец: Станислав Васильевич Крикун. Дата публикации: 2014-04-10.

Method to produce reinforced concrete structures with higher fatigue strength

Номер патента: RU2455389C2. Автор: Александр Викентьевич Козлов. Владелец: Александр Викентьевич Козлов. Дата публикации: 2012-07-10.

Seismoresistant Structure with the System of Fastening

Номер патента: GEP19970745B. Автор: Natela Javakhishvili,Khaial Talal Khashimi Al,Samson Gelkhvide,Micheil Marjanishvili. Владелец: Micheil Marjanishvili. Дата публикации: 1997-03-01.

An intelligent anti-reflection structure with adjustable bands and frequency domains, and its preparation method

Номер патента: ZA202311618B. Автор: BO Liang,Mengwen ZHANG,Shuxia Wang,Jiajun HE,Jiehu Cui. Владелец: Univ Zhengzhou Aeronautics. Дата публикации: 2024-07-31.

Main electrical and heating line with open thermal system

Номер патента: RU2259486C1. Автор: Л.П. Шелудько,В.А. Никишин,Л.И. Пешков,И.Н. Рыжинский. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Самара-Авиагаз". Дата публикации: 2005-08-27.

Vibration safe pneumatic machine of impact type with opened kinematics of functional links

Номер патента: RU2543119C2. Автор: Аркадий Васильевич Чернышев,Елена Анатольевна Козлова,Геннадий Алексеевич Трофимов,Борис Анатольевич Яковлев. Владелец: Борис Анатольевич Яковлев. Дата публикации: 2015-02-27.

Method and device for testing alignment of opening in bottom and side of shells

Номер патента: RU2290598C1. Автор: . Владелец: Коротков Борис Иванович. Дата публикации: 2006-12-27.

Method and apparatus for cutting oval-shaped openings in hollow cylindrical product

Номер патента: RU2066254C1. Автор: Анатолий Павлович Черный,Николай Николаевич Хованов,Александр Васильевич Варвашенко,Алик Захарович Шаткевич. Владелец: Николай Николаевич Хованов. Дата публикации: 1996-09-10.

Device for cutting slot-like openings in well by sand jet method

Номер патента: RU2278963C1. Автор: Анатолий Николаевич Иванов,Валентин Тимофеевич Гребенников,Артем Анатольевич Иванов. Владелец: Закрытое акционерное общество "ЗапСибГаз". Дата публикации: 2006-06-27.

Roof assembly with corrugated sheets held to roof structure via plastic elements engaging grooves in sheets and spaced apart by openings in modular rails

Номер патента: NZ550791A. Автор: Paul Fleming Buckley,Anthony George Rallis,Donald Gerard Campbell,Ryk Kleynhans,Ian Kurt Mcclews. Владелец: Fletcher Building Holdings Ltd. Дата публикации: 2008-05-30.

An Improved Implement for Cutting Elliptical and Circular Openings in Mounting Boards.

Номер патента: GB190311714A. Автор: Charles William Warne. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-07-16.

Antiseismic Structure with Guy-Ropes

Номер патента: GEP19970746B. Автор: Natela Javakhishvili,Khaial Talal Khashimi Al,Samson Gelkhvide,Micheil Marjanishvili. Владелец: Micheil Marjanishvili. Дата публикации: 1997-06-17.

Werkwijze voor het aanbrengen van een kozijn in een opening in een wand, alsmede zelfinstellende bovendorpel

Номер патента: NL2019336B1. Автор: Eduard Maria Hoebergen Johannes. Владелец: Xidoor B V. Дата публикации: 2019-02-25.

Method of making cone hollow articles with flat flange and opening in its bottom

Номер патента: RU2014929C1. Автор: В.А. Николаев,И.А. Швидак,В.А. Багинский,В.И. Диманис. Владелец: Специальное конструкторское бюро технологического оборудования. Дата публикации: 1994-06-30.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.