Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Dual sided fan-out package having low warpage across all temperatures

Dual sided fan-out package having low warpage across all temperatures

Номер патента: US20200321317A1
Опубликовано: 08-10-2020
Автор(ы): Chan H. Yoo, Mark E. Tuttle
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Dual sided fan-out package having low warpage across all temperatures

Номер патента: US11784166B2. Автор: Mark E. Tuttle,Chan H. Yoo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Dual sided fan-out package having low warpage across all temperatures

Номер патента: TWI685901B. Автор: 辰 Ｈ 游,馬克 Ｅ 朵杜. Владелец: 美商美光科技公司. Дата публикации: 2020-02-21.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321854A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out package structure

Номер патента: US20230178517A1. Автор: Yaojian Lin. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Double-layer stacked 3d fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US20220271018A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-08-25.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756942B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Double-layer stacked 3D fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US11973070B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20200013707A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsien Lin,Po-Yao Chuang,Dai-Jang CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Fan-out packaging unit used in pop packaging and method for manufacturing same

Номер патента: US20240088008A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Fan-out packaging structure and method of making same

Номер патента: US20210134732A1. Автор: Ching-Yu Ni,Hsiang-Hua Lu,Ying-Chieh Pan. Владелец: Socle Technology Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Fan-out packaging structure

Номер патента: US20220344277A1. Автор: Ching-Yu Ni,Hsiang-Hua Lu,Ying-Chieh Pan. Владелец: Kore Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Integrated fan-out package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200066642A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Fan-out packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240047326A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756871B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20190252323A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328173A1. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190131262A1. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11355461B2. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-07.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US10700031B2. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-30.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20210035966A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20200006307A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Fan-out package with cavity substrate

Номер патента: US11855059B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20240105705A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11901303B2. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20220359407A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11854993B2. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Fan-out package structure, antenna system and associated method

Номер патента: US20170221838A1. Автор: Vincent Chen,Hung-Yi Kuo,Chuei-Tang Wang,Ming Hung TSENG,Wei-Ting Chen,Tzu-Chun Tang,In-Tsang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Fan-out package structure and fan-out packaging method

Номер патента: US20230377918A1. Автор: Yuan Gao. Владелец: Forehope Electronic (ningbo) Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Wafer system-level fan-out packaging structure and manufacturing method

Номер патента: US11894243B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Conductive pattern and integrated fan-out package having the same

Номер патента: US09941216B2. Автор: Chien-Chia Chiu,Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Tsung-Shu Lin,Ching-Fu Chang,Pei-Ti Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Anodized film substrate base, anodized film substrate part having same, anodized film-based interposer having same, and semiconductor package having same

Номер патента: US20230290740A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180158798A1. Автор: Qifeng Cai,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

High density fan out package structure

Номер патента: WO2016069112A1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-05-06.

High density fan out package structure

Номер патента: EP3213345A1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-06.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178120A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Wei-Kang Hsieh,Yen-Liang Lin,Tsung-Hsien Chiang,Ming-Hung Tseng,Tzu-Sung Huang,Chung-Ming Weng,Chu-Chun Chueh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200118900A1. Автор: CHEN CHIH-HUA,Tsai Hao-Yi,LIU CHIA-HUNG,Tai Chih-Hsuan,HUANG YU-CHIH,Kuo Ting-Ting. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-04-16.

Method for dicing integrated fan-out packages without seal rings

Номер патента: US11177142B2. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Yueh-Ting Lin,Ming Shih Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: KR20210068348A. Автор: 리-시엔 후앙,예흐-팅 린,안-지흐 수,밍 시흐 예흐,더-츠양 예흐. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2021-06-09.

Integrated fan-out package having multi-band antenna and method of forming the same

Номер патента: US20190287819A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Nan-Chin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321704A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan out package-on-package with adhesive die attach

Номер патента: US20190355659A1. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Fan out package-on-package with adhesive die attach

Номер патента: WO2019221865A1. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2019-11-21.

3d fan-out packaging structure of interconnection system with ultra-high density and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230386950A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Fan-out packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230335514A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Fan-out-package-on-package mit klebediebefestigung

Номер патента: DE112019002044T5. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

System-level fan-out packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240088002A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: WO2023104094A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20190096791A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsien Lin,Po-Yao Chuang,Dai-Jang CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Semiconductor device, integrated fan-out package and method of forming the same

Номер патента: US20200020627A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Package structure, package-on-package structure, and manufacturing method of integrated fan-out package

Номер патента: US20240282721A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Integrated fan-out package having stress release structure

Номер патента: US20230352447A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Fan-out packaging for a multichip package

Номер патента: US20240145457A1. Автор: Wei Yu,Ling Pan,Faxing Che,Yeow Chon Ong. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Wafer system-level three-dimensional fan-out three-dimensional fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119295B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Wafer system-level three-dimensional fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220165654A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

Fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: KR102383912B1. Автор: 포-하오 짜이,밍-츠 예우,치아-쿠에이 쑤,신-푸 정,포-야오 추앙,멩-리앙 린,신-팅 훙,포-아오 린. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2022-04-08.

Shielded fan-out packaged semiconductor device and method of manufacturing

Номер патента: TWI724313B. Автор: 渡邊住友,草薙京葉. Владелец: 美商美光科技公司. Дата публикации: 2021-04-11.

Fan-out packages with warpage resistance

Номер патента: EP3939082A4. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-12-07.

Fan-out packages with warpage resistance

Номер патента: WO2020185331A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2020-09-17.

Fan-out packages with warpage resistance

Номер патента: EP3939082A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-01-19.

Three-dimensional stacked fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US12113045B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20180096942A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Integrated Fan-Out Package with 3D Magnetic Core Inductor

Номер патента: US20230298993A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chewn-Pu Jou,Chih-Hang Tung,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Multi-chip integrated fan-out package

Номер патента: US20200027852A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20200006307A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US20220084925A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200066642A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yee Kuo-Chung,Yu Chun-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-02-27.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20190252323A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Multi-Chip Fan Out Package and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20170294409A1. Автор: Yu Chen-Hua,Hung Jui-Pin,Lin Jing-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-12.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20200373245A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Semiconductor device and method of forming fine pitch rdl over semiconductor die in fan-out package

Номер патента: CN104733379A. Автор: 林耀剑,P.C.马里穆图,崔源璟,沈一权. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2015-06-24.

Integrated fan-out package with 3D magnetic core inductor

Номер патента: US10923417B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chewn-Pu Jou,Chih-Hang Tung,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-16.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US10157871B1. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-18.

Method of manufacturing fan-out package with carrier-free mold cavity

Номер патента: CN111712907A. Автор: 沈明浩. Владелец: Didro Technology Bvi Co ltd. Дата публикации: 2020-09-25.

Method of manufacturing fan-out packaging device and fan-out packaging device manufactured thereby

Номер патента: US20240363550A1. Автор: Byung Joon Han,Byung Hoon Ahn. Владелец: Silicon Box Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US09991216B2. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Method of fabricating an integrated fan-out package

Номер патента: US10304790B2. Автор: Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Chuei-Tang Wang,Shou-Zen Chang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-28.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US20170278808A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

DUAL SIDED FAN-OUT PACKAGE HAVING LOW WARPAGE ACROSS ALL TEMPERATURES

Номер патента: US20220149014A1. Автор: Tuttle Mark E.,Yoo Chan H.. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

Wafer Level Shielding in Multi-Stacked Fan Out Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20170256502A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Tien-Chung Yang,Jo-Mei Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

PACKAGE STRUCTURE, FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20170110403A1. Автор: Chiu Yu-Ting,Hwang Chien Ling,Liao Hsin-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

Package structure, integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US10522476B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11894336B2. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190139787A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Yao-Tong Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186283A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Integrated Fan-Out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20190074261A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220270994A1. Автор: Chen Chin-Liang,LIANG Yu-Min,Yu Chi-Yang,Chen Hai-Ming,HO KUAN-LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-08-25.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190139787A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Yao-Tong Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Integrated Fan-Out Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20190148262A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Integrated Fan-out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20180197837A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

Iintegrated fan-out packages with embedded heat dissipation structure

Номер патента: US20210233829A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Integrated Fan-Out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20190273064A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200328173A1. Автор: Chen Chin-Liang,LIANG Yu-Min,Yu Chi-Yang,Chen Hai-Ming,HO KUAN-LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-10-15.

Encapsulating structure, integrated fan-out package and preparation method thereof

Номер патента: CN109273417A. Автор: 林俊成,蔡柏豪,郑礼辉. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-25.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: KR102131759B1. Автор: 시우-젠 린,충-시 리우,치-웨이 린,하오-잔 페이,웨이-유 첸,치아-룬 창,치아-셴 쳉,치-치앙 차오,쳉-팅 첸,칭-후아 시에. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2020-07-09.

Semiconductor structure in fan-out package

Номер патента: CN108630622A. Автор: 陈焕能,廖文翔. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-10-09.

Integrated fan-out packages with embedded heat dissipation structure

Номер патента: US10978370B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-13.

Semiconductor arrangement in fan out packaging

Номер патента: TW201836113A. Автор: 廖文翔,陳煥能. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-10-01.

Iintegrated fan-out packages with embedded heat dissipation structure

Номер патента: US11901258B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Integrated Fan-Out Packages with Embedded Heat Dissipation Structure

Номер патента: US20240153842A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Fan-out package with reinforcing rivets

Номер патента: US11742301B2. Автор: Lei Fu,Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Brett P. Wilkerson,Priyal Shah,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-08-29.

PACKAGE STRUCTURE, FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20180130673A1. Автор: Chiu Yu-Ting,Hwang Chien Ling,Liao Hsin-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-10.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20190148277A1. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20180190578A1. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Fan-out package structure and method

Номер патента: US10510648B2. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-17.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20200051900A1. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Fan-out package structure and method

Номер патента: US09953911B2. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20180005930A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

MULTI-CHIP INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200027852A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20200051900A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

HIGH DENSITY FAN OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160126173A1. Автор: KIM Dong Wook,Gu Shiqun,WE Hong Bok,LEE Jae Sik. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180158798A1. Автор: Qifeng Cai,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

Fan-out packages providing enhanced mechanical strength and methods for forming the same

Номер патента: US20220302086A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20180190578A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20210391242A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-16.

Conductive pattern and integrated fan-out package

Номер патента: CN107452700B. Автор: 林宗澍,张兢夫,黄信杰,邱铭彦,邱建嘉,余佩弟. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-28.

Semiconductor arrangement in fan out packaging including magnetic structure around transmission line

Номер патента: US10276518B2. Автор: Wen-Shiang Liao,Huan-Neng CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

A kind of fan-out package structure and preparation method thereof

Номер патента: CN105225965A. Автор: 林正忠,蔡奇风. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Fan-out package structure and method

Номер патента: US11107758B2. Автор: Sao-Ling Chiu,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-31.

Fan-out packages providing enhanced mechanical strength and methods for forming the same

Номер патента: US20230369294A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Fan-out packages providing enhanced mechanical strength and methods for forming the same

Номер патента: US11862610B2. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

High density fan out package structure

Номер патента: SG11201701990SA. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Fan-out packages providing enhanced mechanical strength and methods for forming the same

Номер патента: US20240088102A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

High density fan out package structure

Номер патента: EP3213345B1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-01-13.

Fan-out package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005811A1. Автор: Yaojian Lin,Jian Zuo,Shuo Liu,Yinghua GAO,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Fan-out packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US20240321825A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out Packaging Method and Fan-out Packaging Plate

Номер патента: US20220051908A1. Автор: Chuan Hu,Junjun Liu,Edward Prack,Yuejin Guo,Yingqiang YAN,Yingjun PI. Владелец: Shenzhen Xiuyi Investment Development Partnership (limited Partnership). Дата публикации: 2022-02-17.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US11929319B2. Автор: Ting-Chu Ko,Han-Ping Pu,Ming-Kai Liu,Ching-Yu Huang,Yung-Ping Chiang,Yu-Sheng Hsieh,Chang-Wen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor package having wafer-level active die and external die mount

Номер патента: US11545441B2. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Vipul Vijay MEHTA,Eric Jin Li,Robert Leon SANKMAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-01-03.

Fan-out packaging method, fan-out packaging structure, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4415032A1. Автор: Bochang CHEN. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Fan-out package structure and fabrication method therefor

Номер патента: US20240283132A1. Автор: Wei Zheng,Zhikuan Chen,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN,Yunshi LING. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-08-22.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20200118934A1. Автор: Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US12062622B2. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Fan-out package structures with cascaded openings in enhancement layer

Номер патента: US20240038701A1. Автор: Jun He,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang,Ting-Ting KUO,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Passive device embedded in a fan-out package-on-package assembly

Номер патента: US20200381405A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Bernie YANG. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: WO2023104095A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US20180145032A1. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-24.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20210125936A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US20210098385A1. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Integrated fan-out packaging

Номер патента: US20190237405A1. Автор: Han-Ping Pu,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Multi-Chip Fan Out Package and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20190109118A1. Автор: Yu Chen-Hua,Hung Jui-Pin,Lin Jing-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

Fan-Out Packages And Methods Of Forming The Same

Номер патента: US20200105544A1. Автор: Tsai Po-Hao,Jeng Shin-Puu,Yew Ming-Chih,Lin Po-Yao,Chuang Po-Yao,Lin Meng-Liang,Hsu Chia-Kuei,Hung Shih-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-02.

Fan-Out Package Structure and Method

Номер патента: US20190148277A1. Автор: CHIU Tzu-Wei,Chiu Sao-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Alignment bumps in fan-out packaging process

Номер патента: CN109585312B. Автор: 谢静华,余振华,刘重希,林志伟,黄见翎,黄英叡. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Multi-chip fan-out package and forming method thereof

Номер патента: CN103219309B. Автор: 余振华,林俊成,洪瑞斌. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-05.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US9824902B1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Fan-out package structure and methods for forming the same

Номер патента: US8803306B1. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-08-12.

Fan-out package

Номер патента: TW202312408A. Автор: 游明志,林柏堯,鄭心圃,汪金華,葉書伸. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2023-03-16.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20220199465A1. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20190333811A1. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20200006136A1. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Method of manufacturing fan-out packaging device and fan-out packaging device manufactured thereby

Номер патента: US20240347433A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: Silicon Box Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: WO2020076896A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: EP3864688A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

Fan-out-packages und verfahren zu deren herstellung

Номер патента: DE102020100002B4. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chia-Lun Chang,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Shiuan Wong,Hsuan-Ting Kuo,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190067144A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Yi-Jou,Chuang Po-Yao,Hung Shih-Ting,Fang Tzu-Jui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-28.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE ARRAY, AND METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES

Номер патента: US20170271227A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210358824A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Yi-Jou,Chuang Po-Yao,Hung Shih-Ting,Fang Tzu-Jui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2021-11-18.

Heterogeneous Antenna in Fan-Out Package

Номер патента: US20200212537A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Molding for large panel fan-out package

Номер патента: US20180047651A1. Автор: Shao-An CHEN,Po-Wei LU,Ming Tsung SHEN,Yu-Tzu PENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-02-15.

Molding for large panel fan-out package

Номер патента: US20180047651A1. Автор: Shao-An CHEN,Po-Wei LU,Ming Tsung SHEN,Yu-Tzu PENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-02-15.

SHIELDED FAN-OUT PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING

Номер патента: US20200051882A1. Автор: KUSANAGI Keiyo,Watanabe Fumitomo. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20210098385A1. Автор: LEE Hsiao-Wen,Pu Han-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20220278050A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-09-01.

Integrated Fan-Out Package with 3D Magnetic Core Inductor

Номер патента: US20210193572A1. Автор: Yu Chen-Hua,JOU Chewn-PU,KUO Feng Wei,Tung Chih-Hang,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

Heterogeneous Antenna in Fan-Out Package

Номер патента: US20200212537A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20170345764A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Tin-Hao Kuo,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Tsung-Hsien Chiang,Wei-Sen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180366439A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Lin Shih-Ting,TSAI Tsung-Fu,Lu Szu-Wei,Tsai Chen-Hsuan,Tsai Hung-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-20.

A kind of fan-out packaging structure and its manufacturing method of Flash chip stacking

Номер патента: CN109585431A. Автор: 孙鹏,倪寿杰. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-05.

Heterogeneous antenna in fan-out package

Номер патента: KR102205751B1. Автор: 포-야오 추앙,포-하오 차이,신-푸 젱. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2021-01-22.

Fan-out package with rabbet

Номер патента: US11387186B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Fan-out package with a groove

Номер патента: WO2020104541A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Limited. Дата публикации: 2020-05-28.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11749657B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Fan-out package with rabbet

Номер патента: US20200161243A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Under-fill deflash for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US10770312B2. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-09-08.

Under-fill deflash for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US20200075349A1. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-03-05.

Integrated fan-out package structures with recesses in molding compound

Номер патента: US12057432B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20200350279A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Integrated fan-out package structures with recesses in molding compound

Номер патента: US10062662B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

Integrated fan-out package structures with recesses in molding compound

Номер патента: US9953955B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20180350770A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20170040288A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-09.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20160013150A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20220084997A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20180090445A1. Автор: Chang Chih-Hao,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Liao Hsin-Hung,Chiang Tsung-Hsien,Hwang Chien-Ling,Chang Wei-Sen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-03-29.

WAFER LEVEL SHIELDING IN MULTI-STACKED FAN OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING SAME

Номер патента: US20170110413A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Wei-yu,Chen Hsien-Wei,Yang Tien-Chung,Wang Jo-Mei. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

MULTI-CHIP INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190148330A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE, ANTENNA SYSTEM AND ASSOCIATED METHOD

Номер патента: US20170221838A1. Автор: Kuo Hung-Yi,Tseng Ming Hung,CHEN Wei-Ting,WANG Chuei-Tang,Chen Vincent,Tang Tzu-Chun,LIN IN-TSANG. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

Wafer Level Shielding in Multi-Stacked Fan Out Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20170256502A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Wei-yu,Chen Hsien-Wei,Yang Tien-Chung,Wang Jo-Mei. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-07.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20180350770A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20200350279A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Integrated fan-out package and the methods of manufacturing

Номер патента: US11532594B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Fan-Out Package Having a Main Die and a Dummy Die

Номер патента: US20240266298A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Yan-Fu Lin,Meng-Tsan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Fan-out package having a main die and a dummy die

Номер патента: US11967563B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Yan-Fu Lin,Meng-Tsan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Integrated fan-out package and layout method thereof

Номер патента: US20180060479A1. Автор: Yu-Jen Chang,Chin-Chou Liu,Kuo-Nan Yang,Wan-Yu Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Dual-Sided Integrated Fan-Out Package

Номер патента: US20190123021A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Wei Sen CHANG,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Dual-Sided Integrated Fan-Out Package

Номер патента: US20190123021A1. Автор: Liu Chung-Shi,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Pan Kuo Lung,Chang Wei Sen. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Dual-Sided Integrated Fan-Out Package

Номер патента: US20170213808A1. Автор: Liu Chung-Shi,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Pan Kuo Lung,Chang Wei Sen. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-27.

Dual-sided integrated fan-out package and method of manufacturing the same

Номер патента: TWI774648B. Автор: 郭庭豪,蔡豪益,劉重希,潘國龍,張緯森. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2022-08-21.

Leadless semiconductor package with dual-sided stud structure for die-to-package fan out

Номер патента: US20240339426A1. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Wen Yuan Chuang. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-10-10.

Fan out packaging pop mechanical attach method

Номер патента: US20230343766A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,David O'Sullivan,Richard Patten. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor Device and Method of Forming a Package In-Fan Out Package

Номер патента: US20160300817A1. Автор: Do Byung Tai,Trasporto Arnel Senosa. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2016-10-13.

High-performance semiconductor fan out package

Номер патента: US20240355748A1. Автор: Walter L. Moden,Chan H. Yoo,Christopher Glancey,Travis Michael JENSEN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20160013150A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200013707A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Chih-Hsien,Chuang Po-Yao,Hung Shih-Ting,Chen Dai-Jang,Lu Hsiang-Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-09.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20170040288A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

Integrated fan-out package with dummy vias

Номер патента: US20160093572A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20180096942A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190096840A1. Автор: Lin Chih-Wei,Hsieh Ching-Hua,Lin Ching-Yao,Ang Ai-Tee,Chen Shing-Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-03-28.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190131243A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20180145032A1. Автор: LEE Hsiao-Wen,Pu Han-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-24.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20190237405A1. Автор: LEE Hsiao-Wen,Pu Han-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

MANUFACTURING METHOD OF INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190252339A1. Автор: Lin Chih-Wei,Hsieh Ching-Hua,Lin Ching-Yao,Ang Ai-Tee,Chen Shing-Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-08-15.

HIGH DENSITY FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20190326257A1. Автор: Agarwal Rahul,Bhagavat Milind S.,Fu Lei. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200388574A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2020-12-10.

Form the semiconductor devices and method of embedded SOP fan-out packages

Номер патента: CN103515252B. Автор: 陈康,林耀剑. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Fan-out package structure and method for forming the same

Номер патента: US10483211B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2019-11-19.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US9984960B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Ying-Jui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor device and method of forming an embedded SOP fan-out package

Номер патента: US9385006B2. Автор: KANG Chen,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Integrated fan-out package including voltage regulators and methods forming same

Номер патента: TWI641059B. Автор: 王垂堂,謝政憲,余振華,張智援. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-11-11.

Integriertes fan-out-package und verfahren

Номер патента: DE102021111317A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-21.

Silicon-based fan out package structure and preparation method therefor

Номер патента: US20230317559A1. Автор: Wei Wang,Yuchi YANG,Jianyu DU. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-10-05.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20240194552A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Fan-Out Package with Controllable Standoff

Номер патента: US20230361015A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Fan-out package with controllable standoff

Номер патента: US11854955B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Fan-out packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: WO2023104097A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20190304863A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20200303274A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US11955395B2. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180025966A1. Автор: Huang Ying-Jui,Liao Hsin-Hung,Hsieh Ching-Hua,Hwang Chien-Ling. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-01-25.

BUMPLESS WAFER LEVEL FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20170287872A1. Автор: SHEN Minghao. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20200303274A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170338196A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-23.

3D fan-out packaging structure of multiple radio frequency chips and manufacturing method thereof

Номер патента: CN115064527A. Автор: 王国军,曹立强,郑毛荣,王全龙. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-16.

Fan-out package with controllable gap

Номер патента: CN110660725B. Автор: 郑心圃,林孟良,蔡柏豪,庄博尧,翁得期,周孟纬. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-01.

Semiconductor package having partial outer metal layer and packaging method thereof

Номер патента: US20210288003A1. Автор: Ying-Lin Chen,Shih-Chun Chen,Sheng-Tou Tseng,Chin-Ta Wu,Kun-Chi Hsu,Ting-Yeh WU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Fan-out packaging device using bridge and method of manufacturing fan-out packaging device using bridge

Номер патента: US20240014111A1. Автор: Byung Joon Han,Byung Hoon Ahn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-11.

Method of manufacturing an integrated fan-out package having fan-out redistribution layer (RDL) to accommodate electrical connectors

Номер патента: US12080615B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Method of Manufacturing an Integrated Fan-out Package having Fan-Out Redistribution Layer (RDL) to Accommodate Electrical Connectors

Номер патента: US20230123427A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Integrated fan-out package on package structure and methods of forming same

Номер патента: TWI720094B. Автор: 林文益,黃震麟,林柏堯,鄭心圃,劉獻文,呂學德. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2021-03-01.

Under-Bump-Metallization Structure and Redistribution Layer Design for Integrated Fan-Out Package with Integrated Passive Device

Номер патента: US20210074694A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chuei-Tang Wang,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai,Chiahung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20200043891A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190123004A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Liu Ming-Kai,Tsai Chung-Hao,Chang Shou-Zen,WANG Chuei-Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-04-25.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20190123020A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20180158787A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Chuei-Tang Wang,Shou-Zen Chang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190164783A1. Автор: SU An-Jhih,Yeh Der-Chyang,HUANG Li-Hsien,Yeh Ming Shih,Lin Yueh-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US20170278808A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Integrated fan-out package and the methods of manufacturing

Номер патента: KR101892801B1. Автор: 첸화 유,쿼충 이,하오이 챠이,틴하오 쿼. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2018-08-28.

PROCESS FOR PRODUCING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: DE102016101685B4. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Semiconductor device and method of forming low profile fan-out package with vertical interconnection units

Номер патента: US9978665B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Won Kyoung Choi,Pandi C. Marimuthu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated Fan-Out Package

Номер патента: CN108155178A. Автор: 张守仁,吴凯强,王垂堂,蔡仲豪,刘明凯. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Fan out package and methods

Номер патента: US20200251396A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-08-06.

Dual-sided mounting memory integrated in a thin, low distortion fan-out package

Номер патента: KR20170137140A. Автор: 준 자이,쿤종 후,총화 종,멍즈 팡,세영 양. Владелец: 애플 인크.. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor Device and Method of Forming Double-Sided Fan-Out Wafer Level Package

Номер патента: US20160043047A1. Автор: Shim Il Kwon,Choi Won Kyoung,Marimuthu Pandi C.,Caparas Jose A.,Goh Sze Ping. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2016-02-11.

Discrete polymer in fan-out packages

Номер патента: US09837379B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

PACKAGE STRUCTURE, INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190027446A1. Автор: Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-01-24.

Method of forming contact holes in a fan out package

Номер патента: US9947629B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Feng-Cheng Hsu,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Fan Out Package Method

Номер патента: US20160284653A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Feng-Cheng Hsu,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Method of Forming Contact Holes in a Fan Out Package

Номер патента: US20180240764A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Feng-Cheng Hsu,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-23.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200006136A1. Автор: Lee Long Hua,Lin Jing-Cheng,Wu Chih-Wei,Shih Ying-Ching,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES WITH EMBEDDED HEAT DISSIPATION STRUCTURE

Номер патента: US20200006191A1. Автор: Lin Chih-Wei,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Chen Cheng-Ting,Hsieh Ching-Hua,Tsao Chih-Chiang,Chang Chia-Lun,Cheng Chia-Shen,Pei Hao-Jan. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

Method of Forming Contact Holes in a Fan Out Package

Номер патента: US20200006264A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190051604A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yee Kuo-Chung,Yu Chun-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-14.

Integrated Fan-Out Package Structures with Recesses in Molding Compound

Номер патента: US20150076713A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-03-19.

Integrated Fan-Out Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20200075562A1. Автор: Lin Hsiu-Jen,Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Hsieh Ching-Hua,Pan Kuo Lung,Pei Hao-Jan. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20180082978A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20180090465A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180096943A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-04-05.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20210125963A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-29.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20170154870A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

Method of Forming Contact Holes in a Fan Out Package

Номер патента: US20180240764A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-23.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20170243826A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20190252352A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

Integrated Fan-Out Package Including Voltage Regulators and Methods Forming Same

Номер патента: US20170263518A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20160307872A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-20.

FAN OUT PACKAGE WITH INTEGRATED PERIPHERAL DEVICES AND METHODS

Номер патента: US20190304863A1. Автор: Wagner Thomas,Waidhas Bernd,Ort Thomas,KESER Lizabeth. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

FAN OUT PACKAGING POP MECHANICAL ATTACH METHOD

Номер патента: US20190312016A1. Автор: "OSullivan David",Seidemann Georg,Waidhas Bernd,Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-10.

Discrete Polymer in Fan-Out Packages

Номер патента: US20200328183A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-15.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190333811A1. Автор: Lee Long Hua,Lin Jing-Cheng,Wu Chih-Wei,Shih Ying-Ching,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-31.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180366410A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Wei-yu,Yeh Der-Chyang,HUANG Li-Hsien,Yeh Ming-Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-20.

Fan-out package method and encapsulating structure

Номер патента: CN110379721A. Автор: 刘孟彬,狄云翔,许嗣拓. Владелец: Central Integrated Circuit (ningbo) Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-25.

Fan out package structure and methods of forming

Номер патента: CN104659019A. Автор: 林俊成,施应庆,王卜,卢思维. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-05-27.

A kind of fan-out packaging structure and its manufacturing method controlling deformation

Номер патента: CN108831866A. Автор: 孙鹏,任玉龙. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-16.

Discrete polymer in fan-out packages

Номер патента: US10269764B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-23.

System-level fan-out package structures of 3D and preparation method thereof

Номер патента: CN107359144A. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2017-11-17.

Communication between integrated circuit (1c) dies in wafer- level fan-out package

Номер патента: EP4222864A1. Автор: Parag Upadhyaya,Chi Fung Poon,Asma Laraba. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Double-sided fan-out wafer level packaging method and packaging structure

Номер патента: WO2018129908A1. Автор: 林正忠,何志宏,仇月东. Владелец: 中芯长电半导体（江阴）有限公司. Дата публикации: 2018-07-19.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: US20200118838A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: WO2020076899A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: EP3864689A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200035648A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-30.

Integrated fan-out package and method of fabricating an integrated fan-out package

Номер патента: US10797023B2. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-06.

Wafer Level Fan-Out Package With a Fiducial Die

Номер патента: US20140077366A1. Автор: Lee Seung Jae,Kim Jin Han,Kim Dong Jin,Kim Sung Kyu,Kim Jin Young,Kim Yoon Joo,Cha Se Woong,Bae Jae Hun,Ki Won Myoung. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-20.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20200020628A1. Автор: Ting-Chu Ko,Han-Ping Pu,Ming-Kai Liu,Ching-Yu Huang,Yung-Ping Chiang,Yu-Sheng Hsieh,Chang-Wen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

FAN-OUT PACKAGES INCLUDING VERTICALLY STACKED CHIPS AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180053747A1. Автор: NAM Jong Hyun. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2018-02-22.

Integrated Fan-Out Package and the Methods of Manufacturing

Номер патента: US20170084555A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

Fan Out Package Structure and Methods of Forming

Номер патента: US20150137379A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Shih Ying-Ching,Lu Szu-Wei,WANG Pu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-05-21.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190131262A1. Автор: Chen Chin-Liang,LIANG Yu-Min,Yu Chi-Yang,Chen Hai-Ming,HO KUAN-LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-02.

Fan Out Package Structure and Methods of Forming

Номер патента: US20150162256A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,Lu Szu-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-06-11.

Semiconductor Device and Method of Forming Fine Pitch RDL Over Semiconductor Die in Fan-Out Package

Номер патента: US20150179570A1. Автор: Shim Il Kwon,Lin Yaojian,Choi Won Kyoung,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2015-06-25.

Wafer level fan-out package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180261553A1. Автор: Peng Zhang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-09-13.

FAN-OUT PACKAGES WITH WARPAGE RESISTANCE

Номер патента: US20200294914A1. Автор: Agarwal Rahul,Bhagavat Milind S.,Cheng Chia-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

FAN-OUT PACKAGE WITH MULTI-LAYER REDISTRIBUTION LAYER STRUCTURE

Номер патента: US20190333851A1. Автор: Agarwal Rahul,Bhagavat Milind S.,Shah Priyal. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-31.

Fan-Out Package and Methods of Forming Thereof

Номер патента: US20190355684A1. Автор: Huang Cheng-Lin,Lin Jing-Cheng,LIU Nai-Wei,SHIH Wan-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-21.

Fan-Out Package and Methods of Forming Thereof

Номер патента: US20200373264A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Cheng-Lin Huang,Nai-wei LIU,Wan-Ting SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Wafer level fan-out package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102422242B1. Автор: 펑 장. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-07-18.

High-density embedded line transfer fan-out packaging structure and fabrication method therefor

Номер патента: WO2020238914A1. Автор: 张凯,张昱,陈新,崔成强,杨冠南,徐广东. Владелец: 广东工业大学. Дата публикации: 2020-12-03.

Fan-out package and methods of forming thereof

Номер патента: US9824989B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Cheng-Lin Huang,Nai-wei LIU,Wan-Ting SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Stacked fan-out package structure

Номер патента: EP3163614B1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-03-16.

Stacked fan-out package structure

Номер патента: EP4006969A3. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Millimeter wave antenna and emi shielding integrated with fan-out package

Номер патента: US20220094037A1. Автор: Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-03-24.

Millimeter wave antenna and emi shielding integrated with fan-out package

Номер патента: US20200076052A1. Автор: Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-03-05.

Multi-feed packaged antenna based on fan-out package

Номер патента: US11569191B2. Автор: Yuefei DAI,Zongming DUAN,Chuanming ZHU. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2023-01-31.

Multi-feed packaged antenna based on fan-out package

Номер патента: US20220246571A1. Автор: Yuefei DAI,Zongming DUAN,Chuanming ZHU. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2022-08-04.

Dual side cooling power module and manufacturing method of the same

Номер патента: US11862542B2. Автор: HanSin Cho. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Fabrication process and device of multi-chip package having spliced substrates

Номер патента: US20130001806A1. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-03.

DUAL SIDED FAN-OUT PACKAGE HAVING LOW WARPAGE ACROSS ALL TEMPERATURES

Номер патента: US20190237438A1. Автор: Tuttle Mark E.,Yoo Chan H.. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

Semiconductor Device and Method of Forming Double-Sided Fan-Out Wafer Level Package

Номер патента: US20200006215A1. Автор: Il Kwon Shim,Won Kyoung Choi,Jose A. Caparas,Pandi C. Marimuthu,Sze Ping Goh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Method of Manufacturing an Integrated Fan-out Package having Fan-Out Redistribution Layer (RDL) to Accommodate Electrical Connectors

Номер патента: US20190244871A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-08.

Method of Manufacturing an Integrated Fan-out Package having Fan-Out Redistribution Layer (RDL) to Accommodate Electrical Connectors

Номер патента: US20180342435A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

DOUBLE-LAYER PACKAGED 3D FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD MAKING THE SAME

Номер патента: US20220271009A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190139937A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-09.

Fan-out package comprising bulk metal

Номер патента: US8866285B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Chang-Chia HUANG,Yen-Chang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-10-21.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11929333B2. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20200105687A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20200294943A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20220270990A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20240213186A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor Device and Method of Forming a Robust Fan-Out Package including Vertical Interconnects and Mechanical Support Layer

Номер патента: US20130249106A1. Автор: KANG Chen,Yu Gu,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

WAFER-LEVEL FAN-OUT PACKAGE WITH ENHANCED PERFORMANCE

Номер патента: US20200118838A1. Автор: Costa Julio C.,Hammond Jonathan Hale. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20200118934A1. Автор: Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

FAN-OUT PACKAGE WITH WARPAGE REDUCTION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200211980A1. Автор: Huang Kun-Yung. Владелец: POWERTECH TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2020-07-02.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190244834A1. Автор: Che-Wei Hsu,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Semiconductor device package having galvanic isolation and method therefor

Номер патента: US20220102292A1. Автор: Burton Jesse CARPENTER,Fred T. Brauchler. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Package substrates, semiconductor packages having the same, and methods of fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20130288431A1. Автор: Jin-woo Park,Hwan-Sik Lim,Eunchul Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-31.

Fan-out package structure of image sensing device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411419A1. Автор: Ching-Chao Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor Device and Method of Forming Double-Sided Fan-Out Wafer Level Package

Номер патента: US20200006215A1. Автор: Shim Il Kwon,Choi Won Kyoung,Marimuthu Pandi C.,Caparas Jose A.,Goh Sze Ping. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-01-02.

Heterogeneous Antenna in Fan-Out Package

Номер патента: US20240297432A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Method of manufacturing integrated fan-out package

Номер патента: US10756052B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-25.

Heterogeneous antenna in fan-out package

Номер патента: US11996606B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

FAN OUT PACKAGE-ON-PACKAGE WITH ADHESIVE DIE ATTACH

Номер патента: US20190355659A1. Автор: Huber Thomas,"OSullivan David",Waidhas Bernd. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2019-11-21.

METHODS FOR FORMING FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160013147A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Huang Cheng-Lin,Chen Meng-Tse,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20210035966A1. Автор: Tsai Po-Hao,Jeng Shin-Puu,Chou Meng-Wei,Wong Techi,Chuang Po-Yao,Lin Meng-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-04.

Multi-moldings fan-out package and process

Номер патента: US20190080975A1. Автор: Sung-Mao Li,Wei-Hsuan Lee,Ian HU,Ming-Han WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-03-14.

ANTENNA CAVITY STRUCTURE FOR INTEGRATED PATCH ANTENNA IN INTEGRATED FAN-OUT PACKAGING

Номер патента: US20160218072A1. Автор: JOU Chewn-PU,KUO Feng Wei,Liao Wen-Shiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-07-28.

Semiconductor Device and Method of Forming an Embedded SOP Fan-Out Package

Номер патента: US20160276258A1. Автор: Lin Yaojian,Chen Kang. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2016-09-22.

GLASS FRAME FAN OUT PACKAGING AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20190259675A1. Автор: DU Xiaoming,SHEN Minghao. Владелец: DiDrew Technology (BVI) Limited. Дата публикации: 2019-08-22.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170345741A1. Автор: Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang,Liu Chun-Yi,WU Chi-Hsi,WANG CHUEN-DE,Tai Shih-Peng. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200335477A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Method of manufacturing integrated fan-out package

Номер патента: US20190355694A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-21.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200373173A1. Автор: HSU CHE-WEI,Wu Kai-Chiang,Tsai Chung-Hao,Wang Yen-Ping,LU Chun-Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-11-26.

Fan-out packaging structure and forming method thereof

Номер патента: CN115050729A. Автор: 孙鹏,徐成,曹立强. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Wafer level fan out package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101478508B1. Автор: 김진영,김성규,김윤주,이승재,김진한,기원명. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2015-01-02.

Integrated fan-out package and method of manufacturing the same

Номер патента: CN109560061B. Автор: 郭宏瑞,何明哲,吴逸文. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Method of manufacturing integrated fan-out package

Номер патента: US10366966B1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

Heterogeneous Antenna in Fan-Out Package

Номер патента: US20230104551A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-06.

Through-mold openings for dual-sided packaged modules with ball grid arrays

Номер патента: US20190057929A1. Автор: Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Robert Francis Darveaux,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

Semiconductor Element Having a Conductive Via and Method for Making the Same and Package Having a Semiconductor Element with a Conductive Via

Номер патента: US20130109178A1. Автор: Meng-Jen Wang,Chi-Tsung Chiu,Yin-Te Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-05-02.

Semiconductor package having through electrodes that reduce leakage current and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120045895A1. Автор: Sung Min Kim,Sung Cheol Kim,Seung Hee JO. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-02-23.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US20170077073A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US09941260B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: EP3154083B1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Fan-Out Package Having a Main Die and a Dummy Die, and Method of Forming

Номер патента: US20200111749A1. Автор: Yu Chen-Hua,WU Wei-Cheng,Chen Hsien-Wei,Lin Yan-Fu,Lee Meng-Tsan. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE HAVING MULTI-BAND ANTENNA AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190287819A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Yang Ching-Feng,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-09-19.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE HAVING MULTI-BAND ANTENNA AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180366347A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Yang Ching-Feng,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-20.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11121070B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-14.

Fan-out Packaging Method and Fan-out Packaging Plate

Номер патента: US20220051908A1. Автор: Hu Chuan,YAN Yingqiang,GUO Yuejin,PI Yingjun,LIU Junjun,PRACK Edward. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-17.

WAFER LEVEL FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200013731A1. Автор: Zhang Peng. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

SEMICONDUCTOR DEVICE, INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200020627A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Chung-Hao,CHEN Wei-Ting,WANG Chuei-Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-16.

FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING SAME

Номер патента: US20170033063A1. Автор: Su Chun-Hsing,Mao Yi-Chao,Lin Jing-Cheng,Chang Jeffrey,Fu Tsei-Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2017-02-02.

Fan-Out Package and Methods of Forming Thereof

Номер патента: US20180033747A1. Автор: Huang Cheng-Lin,Lin Jing-Cheng,LIU Nai-Wei,SHIH Wan-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

SHIELDED FAN-OUT PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING

Номер патента: US20190035706A1. Автор: KUSANAGI Keiyo,Watanabe Fumitomo. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-31.

METHOD OF MANUFACTURING REDISTRIBUTION CIRCUIT STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20180047674A1. Автор: Kuo Hung-Jui,Tsai Hui-Jung,Hsieh Yun-Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-02-15.

FAN-OUT PACKAGE WITH REINFORCING RIVETS

Номер патента: US20210057352A1. Автор: Agarwal Rahul,Bhagavat Milind S.,Fu Lei,WILKERSON Brett P.,Shah Priyal,Cheng Chia-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20190067039A1. Автор: HSU CHE-WEI,Wu Kai-Chiang,Tsai Chung-Hao,Wang Yen-Ping,LU Chun-Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-28.

ALIGNING BUMPS IN FAN-OUT PACKAGING PROCESS

Номер патента: US20190103375A1. Автор: Lin Chih-Wei,Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Hwang Chien Ling,Huang Ying-Jui,Hsieh Ching-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-04.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20210125936A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Wang Jhih-Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-04-29.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200105687A1. Автор: HSU CHE-WEI,WANG Chuei-Tang,Chen Chieh-Yen,Tang Tzu-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-04-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20220270990A1. Автор: HSU CHE-WEI,WANG Chuei-Tang,Chen Chieh-Yen,Tang Tzu-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-08-25.

DOUBLE-LAYER STACKED 3D FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD MAKING THE SAME

Номер патента: US20220271018A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

FAN-OUT PACKAGE WITH RABBET

Номер патента: US20200161243A1. Автор: Chou Chia-Te,Lee Seungjae,Sawyer Brett. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

DOUBLE-SIDED PLASTIC FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE HAVING ANTENNA AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190181104A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng,Wu Chengtar,LIN Jangshen. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

FAN OUT PACKAGE AND METHODS

Номер патента: US20190198478A1. Автор: Wagner Thomas,Waidhas Bernd,Ort Thomas,KESER Lizabeth. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

FAN OUT PACKAGE AND METHODS

Номер патента: US20200251396A1. Автор: Wagner Thomas,Waidhas Bernd,Ort Thomas,KESER Lizabeth. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200294943A1. Автор: HSU CHE-WEI,WANG Chuei-Tang,Chen Chieh-Yen,Tang Tzu-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-09-17.

STACKED FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180323127A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2018-11-08.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180374797A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-27.

Fan-out package structure and preparation method thereof

Номер патента: CN107527880A. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2017-12-29.

Fan-out package structure and preparation method thereof

Номер патента: CN107301983A. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2017-10-27.

Fan-out package with a groove

Номер патента: GB202108861D0. Автор: . Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2021-08-04.

Control of under-fill using a film during fabrication for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US20210143024A1. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Dual sided molded package with varying interconnect pad sizes and uniform exposed solderable area

Номер патента: US20230135057A1. Автор: Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Semiconductor package having stiffening structure

Номер патента: US11776918B2. Автор: YunSeok Choi,Eunkyoung CHOI,Suchang LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-03.

Fan-out package having a main die and a dummy die, and method of forming

Номер патента: US10163802B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Yan-Fu Lin,Meng-Tsan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-25.

Semiconductor Device and Method of Forming Low Profile 3D Fan-Out Package

Номер патента: US20150001708A1. Автор: Lin Yaojian. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20190006314A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Yi-Jou,Chuang Po-Yao,Fang Tzu-Jui. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190035759A1. Автор: Kuo Hung-Jui,Tsai Hui-Jung,Peng Jyun-Siang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-01-31.

Under-Bump-Metallization Structure and Redistribution Layer Design for Integrated Fan-Out Package with Integrated Passive Device

Номер патента: US20210074694A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,WANG Chuei-Tang,Tai Chih-Hsuan,HUANG YU-CHIH,Kuo Ting-Ting,Lai Chi-Hui,Tseng Ying-Cheng,Wu Ban-Li,Liu Chiahung. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

MILLIMETER WAVE ANTENNA AND EMI SHIELDING INTEGRATED WITH FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20220094037A1. Автор: Fay Owen R.. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

MILLIMETER WAVE ANTENNA AND EMI SHIELDING INTEGRATED WITH FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20200076052A1. Автор: Fay Owen R.. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190096802A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Ho MIng-Che. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-03-28.

SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT IN FAN OUT PACKAGING INCLUDING MAGNETIC STRUCTURE AROUND TRANSMISSION LINE

Номер патента: US20180277500A1. Автор: CHEN Huan-Neng,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190279929A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Ho MIng-Che. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-09-12.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170323853A1. Автор: Wu Yi-Wen,Kuo Hung-Jui,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

Fan-out package structure with illusory tube core

Номер патента: CN108122861A. Автор: 陈宪伟,余振华,吴伟诚,林彦甫,李孟灿. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Fan-out package structure having a dummy die

Номер патента: TW201820571A. Автор: 陳憲偉,余振華,吳偉誠,林彥甫,李孟燦. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-06-01.

The manufacturing method of novel fan-out package structure

Номер патента: CN109166807A. Автор: 张凯,郁科锋. Владелец: Jiangyin Xinzhilian Electronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2019-01-08.

Module having dual side mold with metal posts

Номер патента: GB2606631A. Автор: e chen Howard. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2022-11-16.

Dual-sided molded package with exposed backside die for thermal dissipation

Номер патента: US20230326824A1. Автор: Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Wafer level fan out package having heat spreader and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101734382B1. Автор: 이종원,오유진,김은동,최재경. Владелец: 주식회사 에스에프에이반도체. Дата публикации: 2017-05-12.

Semiconductor device package having thermal dissipation feature and method therefor

Номер патента: EP4084059A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Betty Hill-Shan Yeung,Rushik P. Tank,Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-11-02.

Device package having a lateral power transistor with segmented chip pad

Номер патента: US12040302B2. Автор: Mohamed Imam,Hyeongnam Kim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-07-16.

Fan-out package structure adopting late chip assembly and production technology of fan-out package structure

Номер патента: CN104952745A. Автор: 郭学平,于中尧. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-30.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200152570A1. Автор: Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Nan-Chin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Integrated fan-out package and method of making same

Номер патента: US20240047321A1. Автор: Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang,Ting-Ting KUO,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package having electrical connecting structures and fabrication method thereof

Номер патента: US8390118B2. Автор: Chien-Ping Huang,Fu-Di Tang,Pang-Chun Lin,Chun-Yuan Li,Chun-Chi Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-05.

Encapsulated chip scale package having flip-chip on lead frame structure and method

Номер патента: MY148101A. Автор: Joseph K Fauty,James P Letterman Jr,Denise Thienpont. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2013-02-28.

Fan-out Package with Controllable Standoff

Номер патента: US20200006214A1. Автор: Tsai Po-Hao,Jeng Shin-Puu,Chou Meng-Wei,Wong Techi,Chuang Po-Yao,Lin Meng-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190131269A1. Автор: Yu Chen-Hua,Kuo Hung-Jui,TSAI CHI-MING,Ho MIng-Che,Lee Tzung-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-02.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190139890A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Pu Han-Ping,LU Chun-Lin,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-09.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200152570A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Pu Han-Ping,LU Chun-Lin,CHUANG NAN-CHIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor Device and Method of Forming Low Profile Fan-Out Package with Vertical Interconnection Units

Номер патента: US20170271241A1. Автор: Shim Il Kwon,Lin Yaojian,Choi Won Kyoung,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-09-21.

Fan Out Package Method

Номер патента: US20160284653A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Hsu Feng-Cheng,Lu Szu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170373037A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yee Kuo-Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-12-28.

Fabrication method of fan-out package structure for semiconductor device

Номер патента: CN105575823A. Автор: 施建根. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-11.

Chip package having four sides provided with electromagnetic interference shielding layers and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240063138A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Double-sided fan-out package on package (pop) and packaging method thereof

Номер патента: TWI679735B. Автор: 潘吉良,Chi-Liang Pan,鄭靖樺,Jing-hua CHENG. Владелец: 力成科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-12-11.

Fan-Out Package Having a Dummy Die and Method of Forming

Номер патента: US20180151502A1. Автор: Yu Chen-Hua,WU Wei-Cheng,Chen Hsien-Wei,Lin Yan-Fu,Lee Meng-Tsan. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

Fan-Out Package Having a Main Die and a Dummy Die, and Method of Forming

Номер патента: US20190148305A1. Автор: Yu Chen-Hua,WU Wei-Cheng,Chen Hsien-Wei,Lin Yan-Fu,Lee Meng-Tsan. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Fan-out packaging structure and packaging method thereof

Номер патента: CN106783633B. Автор: 沈海军. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-14.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE HAVING STACKED CARRIER SUBSTRATES AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20180082936A1. Автор: Syu Shih-Yi,Jin Chia-Yu,HSU Wen-Sung,Chen Nan-Cheng,Chou Che-Ya. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

Fan Out Package Structure and Methods of Forming

Номер патента: US20160093582A1. Автор: Lin Jing-Cheng,Shih Ying-Ching,Lu Szu-Wei,WANG Pu. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

WAFER LEVEL FAN-OUT PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170092510A1. Автор: LEE Jong Won,KIM Eun Dong,CHOI Jai Kyoung,Oh You Jin. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

STACKED FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20170098629A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20140203429A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-07-24.

Fan-Out Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20210202358A1. Автор: Lin Hsiu-Jen,Hsieh Ching-Hua,Kuo Hsuan-Ting,Tsao Chih-Chiang,Chang Chia-Lun,Wong Cheng-Shiuan,Chiu Chao-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-01.

Fan-Out Package Structure and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20140346671A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-27.

Integrated Fan-Out Package with 3D Magnetic Core Inductor

Номер патента: US20180315706A1. Автор: Yu Chen-Hua,JOU Chewn-PU,KUO Feng Wei,Tung Chih-Hang,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

Manufacturing method for fan-out packaging structure

Номер патента: WO2018103751A1. Автор: 邱醒亚,李志东,崔永涛. Владелец: 宜兴硅谷电子科技有限公司. Дата публикации: 2018-06-14.

Fan-out packaging system and method based on maskless photoetching and rewiring method

Номер патента: CN113161227B. Автор: 刘强,高健,陈新,崔成强,汤晖,卢振威,吴诗锐,詹子凡. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-12-24.

Manufacturing method of fan-out packaging structure

Номер патента: CN106531643A. Автор: 邱醒亚,李志东,崔永涛. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-22.

Fan-out package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN105206592A. Автор: 陈�峰,陆原. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-30.

Embedded dual-sided interconnect bridges for integrated-circuit packages

Номер патента: US20210098375A1. Автор: Choong Kooi Chee,Teong Guan Yew,Loke Yip Foo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-01.

Microelectronic packages having an array of resilient leads and methods therefor

Номер патента: US20020145182A1. Автор: John Smith,Bruce McWilliams. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-10.

Sawn Leadless Package Having Wettable Flank Leads

Номер патента: US20210074587A1. Автор: Soo Wai Kong,Mohamad Ashraf Bin Mohd Arshad. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Wafer level chip scale package having an enhanced heat exchange efficiency with an emf shield and a method for fabricating the same

Номер патента: US20120049385A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Tac Keun OH,Hyeong Seok Choi,Sang Joon LIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Sawn leadless package having wettable flank leads

Номер патента: US20180033647A1. Автор: Soo Wai Kong,Mohamad Ashraf Bin Mohd Arshad. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-02-01.

Semiconductor package having die pad with cooling fins

Номер патента: US20220044989A1. Автор: Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2022-02-10.

Semiconductor package having die pad with cooling fins

Номер патента: US11848256B2. Автор: Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2023-12-19.

Low warpage curing methodology by inducing curvature

Номер патента: US11929260B2. Автор: Ananthkrishna Jupudi,Fang Jie Lim,Chin Wei TAN,Jun-Liang Su,Felix Deng,Sai Kumar KODUMURI,Nuno Yen-Chu Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20170133322A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Pad structure design in fan-out package

Номер патента: US10510670B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-17.

Pad structure design in fan-out package

Номер патента: US11984405B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor Device and Method of Forming Low Profile Fan-Out Package with Vertical Interconnection Units

Номер патента: US20140159251A1. Автор: Shim Il Kwon,Lin Yaojian,Choi Won Kyoung,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2014-06-12.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20200091075A1. Автор: Yu Chen-Hua,Jeng Shin-Puu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

Pad structure design in fan-out package

Номер патента: US20150200185A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-16.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE INCLUDING ANTENNA

Номер патента: US20160329299A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-10.

SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT IN FAN OUT PACKAGING INCLUDING MAGNETIC STRUCTURE AROUND TRANSMISSION LINE

Номер патента: US20190326235A1. Автор: CHEN Huan-Neng,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20220352080A1. Автор: Yu Chen-Hua,Jeng Shin-Puu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-03.

Fan-out package structure

Номер патента: EP3273475B1. Автор: Che-Ya Chou,Nan-Cheng Chen,Min-Chen Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-02-17.

Symmetric dual-sided mos ic

Номер патента: US20230092546A1. Автор: Vikram Sekar,Ravi Pramod Kumar Vedula. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Symmetric dual-sided mos ic

Номер патента: EP4406013A1. Автор: Vikram Sekar,Ravi Pramod Kumar Vedula. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Symmetric dual-sided mos ic

Номер патента: WO2023048944A1. Автор: Vikram Sekar,Ravi Pramod Kumar Vedula. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor package having heat emitting post bonded thereto and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240297096A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor device package having stress isolation and method therefor

Номер патента: US11823968B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Stephen Ryan Hooper. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

DUAL SIDED FAN-OUT PACKAGE HAVING LOW WARPAGE ACROSS ALL TEMPERATURES

Номер патента: US20190067247A1. Автор: Tuttle Mark E.,Yoo Chan H.. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

Low warpage curing methodology by inducing curvature

Номер патента: WO2023027970A1. Автор: Ananthkrishna Jupudi,Fang Jie Lim,Chin Wei TAN,Jun-Liang Su,Felix Deng,Sai Kumar KODUMURI,Nuno Yen-Chu Chen. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-03-02.

Fan-out package having ball grid array substrate with signal and power metallization

Номер патента: US20240145363A1. Автор: Yiqi Tang,Dibyajat Mishra,Blake Travis,Vivek Sridharan,Deepa KOTE. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Integrated Fan-Out Package on Package Structure and Methods of Forming Same

Номер патента: US20170207204A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Huang Cheng-Lin,Jeng Shin-Puu,Lin Wen-Yi,Lin Po-Yao,LEU Shyue-Ter. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210398942A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Chu Yung-Chi,Wang Jhih-Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2021-12-23.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190385975A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Chu Yung-Chi,Wang Jhih-Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-12-19.

Wafer level fan-out package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101624855B1. Автор: 김윤주,김진한,기원명. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2016-05-27.

Dual side contact structures in semiconductor devices

Номер патента: US12046634B2. Автор: Sung-Li Wang,Shuen-Shin Liang,Chia-Hung Chu,Cheng-Wei Chang,Chien-Shun Liao,Hsu-Kai Chang,Yi-Ying Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Dual Side Contact Structures in Semiconductor Devices

Номер патента: US20240339497A1. Автор: Sung-Li Wang,Shuen-Shin Liang,Chia-Hung Chu,Cheng-Wei Chang,Chien-Shun Liao,Hsu-Kai Chang,Yi-Ying Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Dual Side Contact Structures in Semiconductor Devices

Номер патента: US20220052157A1. Автор: Sung-Li Wang,Shuen-Shin Liang,Chia-Hung Chu,Cheng-Wei Chang,Chien-Shun Liao,Hsu-Kai Chang,Yi-Ying Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-17.

Semiconductor package having dummy solders and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234358A1. Автор: JunHo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device package having galvanic isolation and method therefor

Номер патента: US20220285330A1. Автор: Burton Jesse CARPENTER,Fred T. Brauchler. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Process for manufacturing semiconductor package having hollow chamber

Номер патента: US20160318756A1. Автор: Yen-Ting Chen,Cheng-Hung Shih,Yung-Wei Hsieh,Shu-Chen Lin,Fu-Yen Ho. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Semiconductor device package having galvanic isolation and method therefor

Номер патента: EP4064344A2. Автор: Burton Jesse CARPENTER,Fred T. Brauchler. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-09-28.

Semiconductor device package having galvanic isolation and method therefor

Номер патента: EP4064344A3. Автор: Burton Jesse CARPENTER,Fred T. Brauchler. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-02-22.

Package having embedded decoupling capacitor and method of forming the same

Номер патента: US20230230970A1. Автор: Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180025985A1. Автор: Chen Nan-Cheng,Chou Che-Ya,Lin Min-Chen. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE INCLUDING ANTENNA

Номер патента: US20170040266A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan,Chou Che-Ya. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND LAYOUT METHOD THEREOF

Номер патента: US20180060479A1. Автор: CHANG Yu-Jen,LO WAN-YU,YANG KUO-NAN,Liu Chin-Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-03-01.

COMMUNICATION BETWEEN INTEGRATED CIRCUIT (IC) DIES IN WAFER-LEVEL FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20220102293A1. Автор: Upadhyaya Parag,POON Chi Fung,LARABA Asma. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20200251407A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Tsai Hao-Yi,Kuo Tin-Hao,Pan Kuo Lung,Chun Shu-Rong,Lai Chi-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

High heat radiating fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102038602B1. Автор: 김동수,박세훈,김준철,육종민. Владелец: 전자부품연구원. Дата публикации: 2019-10-31.

Micro-bump, interposer for electrical connection having same, semiconductor package having same, multi-stacked semiconductor device having same, and display having same

Номер патента: WO2023018043A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: POINT ENGINEERING CO., LTD.. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor package having a variable redistribution layer thickness

Номер патента: US20170170111A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Klaus Jürgen REINGRUBER,Christian Georg Geissler. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Semiconductor package having a variable redistribution layer thickness

Номер патента: EP3391410A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Klaus Jürgen REINGRUBER,Christian Georg Geissler. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2018-10-24.

Semiconductor package having a variable redistribution layer thickness

Номер патента: WO2017105589A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Klaus Jürgen REINGRUBER,Christian Georg Geissler. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor package having a variable redistribution layer thickness

Номер патента: US20190043800A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Klaus Jürgen REINGRUBER,Christian Georg Geissler. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor packages having indication patterns

Номер патента: US20190043834A1. Автор: Moon Soo Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor package having nonspherical filler particles

Номер патента: US20200135648A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,Sashi KANDANUR,David Allen UNRUH, JR.. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Assembly process for flip chip package having a low stress chip and resulting structure

Номер патента: US20010013392A1. Автор: Aleksander Zubelewicz,Timothy Carden. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Semiconductor packages having passive components and methods for fabricating the same

Номер патента: US20150062852A1. Автор: In-jae Lee,Jin-Young Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-03-05.

Semiconductor device package having thermal dissipation feature and method therefor

Номер патента: US11817366B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Betty Hill-Shan Yeung,Rushik P. Tank,Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor device package having thermal dissipation feature and method therefor

Номер патента: US20220181230A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Betty Hill-Shan Yeung,Rushik P. Tank,Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-06-09.

CONDUCTIVE PATTERN AND INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20170345762A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Lin Tsung-Shu,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu,Chiu Chien-Chia,Yu Pei-Ti. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-11-30.

Fan-Out Package and Methods of Forming Thereof

Номер патента: US20160005702A1. Автор: Huang Cheng-Lin,Lin Jing-Cheng,LIU Nai-Wei,SHIH Wan-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20210020575A1. Автор: Kuo Hung-Jui,LIAO SIH-HAO,Hu Yu-Hsiang,Tu Meng-Che. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-01-21.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE

Номер патента: US20180025986A1. Автор: Huang Hsin-Chieh,Chiu Ming-Yen,Chang Ching-Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-01-25.

INNOVATIVE AIR GAP FOR ANTENNA FAN OUT PACKAGE

Номер патента: US20220173497A1. Автор: LIN Tzu-Hung,LIU Nai-Wei,HSU Wen-Sung,Chi Yen-Yao,Kao Yeh-Chun,Yeh Shih-Huang. Владелец: Media Tek Inc.. Дата публикации: 2022-06-02.

THREE-DIMENSIONAL STACKED FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD MAKING THE SAME

Номер патента: US20220271003A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20170133322A1. Автор: Yu Chen-Hua,Jeng Shin-Puu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

INNOVATIVE AIR GAP FOR ANTENNA FAN OUT PACKAGE

Номер патента: US20190348747A1. Автор: LIN Tzu-Hung,LIU Nai-Wei,HSU Wen-Sung,Chi Yen-Yao,Kao Yeh-Chun,Yeh Shih-Huang. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2019-11-14.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE WITH INTEGRATED ANTENNA

Номер патента: US20190348748A1. Автор: LIN Tzu-Hung,LIU Nai-Wei,HSU Wen-Sung,Chi Yen-Yao. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2019-11-14.

Wafer level fan-out packaging process

Номер патента: TW531854B. Автор: Wen-Kuen Yang,Wen-Bin Yang. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2003-05-11.

Plate grade fan-out packaging structure with high-cooling property and preparation method thereof

Номер патента: CN110517993A. Автор: 林挺宇,罗绍根,雷珍南. Владелец: Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co ltd. Дата публикации: 2019-11-29.

Simultaneous independently controlled dual side pcb molding technique

Номер патента: US20160099159A1. Автор: Scott L. Gooch,Shankar S. PENNATHUR. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-04-07.

Insulating substrate and dual-side cooled power module using the same

Номер патента: US20230352364A1. Автор: Sung Won Park,Hyeon Uk KIM,Jun Hee Park. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Chip package having die pad with protective layer

Номер патента: US20240096758A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor Device Package Having Chip With Conductive Layer

Номер патента: US20100283139A1. Автор: Hung-Hsiang Cheng,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2010-11-11.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to produce integrated circuit packages having silicon nitride adhesion promoters

Номер патента: US20240222259A1. Автор: WEI Wei,Xiaoying Guo,Xiao Liu,Dingying Xu,Gang Duan,Hiroki Tanaka,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Leonel Arana,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan,Xiyu Hu,Rhonda Jack,Catherine Mau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Dual sided circuit for surface mounting

Номер патента: US20160133561A1. Автор: Haim Goldberger. Владелец: Origin Gps Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Dual sided circuit for surface mounting

Номер патента: EP3216054A1. Автор: Haim Goldberger. Владелец: Origin Gps Ltd. Дата публикации: 2017-09-13.

Devices, systems and methods for reducing warpage during fabrication of dual side mold modules

Номер патента: US20240242974A1. Автор: Yi Liu,Howard E. CHEN,Karen Guadalupe CAMARGO SOTO,Heliodoro OSUNA ARAUJO. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Dual sided circuit for surface mounting

Номер патента: IL251811A0. Автор: GOLDBERGER Haim. Владелец: Origin Gps Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Dual sided circuit for surface mounting

Номер патента: IL251811B. Автор: GOLDBERGER Haim. Владелец: Origin Gps Ltd. Дата публикации: 2021-02-28.

FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20220084996A1. Автор: Lin Chengchung,Chen Yenheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

Fan-Out Package Structure and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20150380388A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

Fan-out package with antenna and preparation method thereof

Номер патента: CN114204249A. Автор: 李华文,房淑伟,丛石. Владелец: Weihai Idencoder Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-03-18.

Dual side seal rings

Номер патента: US20230154870A1. Автор: Chun Yu Chen,Yen Lian Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor package having a substrate structure with selective surface finishes

Номер патента: US09935066B2. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic module assembly having low loop inductance

Номер патента: EP3516686A1. Автор: Philip Michael CIOFFI,Tobias Schuetz. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-07-31.

Electronic module assembly having low loop inductance

Номер патента: WO2018052683A1. Автор: Philip Michael CIOFFI,Tobias Schuetz. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2018-03-22.

Semiconductor package having a substrate structure with selective surface finishes

Номер патента: US20170040273A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Leadframe-type semiconductor package having emi shielding layer connected to ground

Номер патента: US20140167231A1. Автор: Wen-Jeng Fan,Che-Min Chu,Ming-Yen Wu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2014-06-19.

Memory device and microelectronic package having the same

Номер патента: US20200212027A1. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2020-07-02.

Electronic package having a folded flexible substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: SG146674A1. Автор: Jose Salta Iii. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE HAVING EMBEDDED PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20170077073A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan,LIEN Chi-Chin. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

GLASS CARRIER FOR DIE-UP FAN-OUT PACKAGING AND METHODS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20220149004A1. Автор: Kim Jin Su,XIAO Yu. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, REDISTRIBUTION CIRCUIT STRUCTURE, AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170271283A1. Автор: Kuo Hung-Jui,Ho MIng-Che,Lee Tzung-Hui,Huang Tzu-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

Dual-side interconnected cmos for stacked integrated circuits

Номер патента: EP2559066A1. Автор: Brian Henderson,Arvind Chandreaskaran. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-02-20.

Dual-side interconnected cmos for stacked integrated circuits

Номер патента: WO2011130078A1. Автор: Brian Henderson,Arvind Chandreaskaran. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-10-20.

Dual sided thermal management solutions for integrated circuit packages

Номер патента: US20210080500A1. Автор: Henning Braunisch,Aleksandar Aleksov,Johanna Swan,Shawna Liff,Veronica Strong,Brandon Rawlings. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Dual-sided packaged radio-frequency module having ball grid array embedded in underside molding

Номер патента: WO2023196294A1. Автор: Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Robert Francis Darveaux,Howard E. CHEN. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2023-10-12.

Dual-sided packaged radio-frequency module having ball grid array embedded in underside molding

Номер патента: US20230326841A1. Автор: Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Robert Francis Darveaux,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Chip package having asymmetric molding

Номер патента: US20070085176A1. Автор: Geng-Shin Shen,Wu-Chang Tu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-19.

Chip package having asymmetric molding

Номер патента: US20090243056A1. Автор: Geng-Shin Shen,Wu-Chang Tu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

Semiconductor package having discrete antenna device

Номер патента: US12095142B2. Автор: Hsing-Chih Liu,Yi-Chieh Lin,Wen-Chou Wu,Chia-Yu Jin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Plastic ball grid array package having reinforcement resin

Номер патента: US20140061908A1. Автор: Chang Young Lee,Myun Soo Kim,Hyo Jae YEE. Владелец: Signetics Korea Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Col package having small chip hidden between leads

Номер патента: US20110215454A1. Автор: Chin-Fa Wang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-09-08.

Lead frame and semiconductor package having the same

Номер патента: US20100237478A1. Автор: Ho-geon Song,Man-Hee Han,Geun-Woo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-23.

Semiconductor package having recessed die cavity walls

Номер патента: US4926240A. Автор: Brian A. Regione. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1990-05-15.

Semiconductor package having discrete antenna device

Номер патента: US20230039444A1. Автор: Hsing-Chih Liu,Yi-Chieh Lin,Wen-Chou Wu,Chia-Yu Jin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Semiconductor package having double-sided heat dissipation structure

Номер патента: US20180240731A1. Автор: Yun hwa CHOI,Soon Seong CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-23.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to cool integrated circuit packages having glass substrates

Номер патента: US20240213116A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Source electrode side fan-out structure, array substrate and display device

Номер патента: CN112002697B. Автор: 李伟,曹军红. Владелец: Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-11.

FAN-OUT packaging structure and packaging method thereof

Номер патента: CN105140211A. Автор: 张文奇,冯光建. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-09.

Integrated fan-out package including dielectric waveguide

Номер патента: US20160147088A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

A kind of Multi-chip laminating fan-out package structure

Номер патента: CN208904014U. Автор: 朱强. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-24.

Fan-out packaging structure and production technology of high power device

Номер патента: CN105161466A. Автор: 郭学平,郝虎. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-16.

The system-level fan-out package structures of 3D

Номер патента: CN207116414U. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-03-16.

Fan-out package structure

Номер патента: CN207116413U. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-03-16.

The fan-out package structure of 3D connections

Номер патента: CN206524326U. Автор: 林耀剑,陈灵芝. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Integrated fan-out package including dielectric waveguide

Номер патента: US20170294697A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-12.

Dual-side cooled embedded die packaging for power semiconductor devices

Номер патента: US20230402342A1. Автор: Di Chen,Juncheng LU,Ahmad Mizan,Ruoyu Hou,Abhinandan DIXIT. Владелец: GaN Systems Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Hybrid-type power module having dual-sided cooling

Номер патента: US20180175010A1. Автор: Hyun Koo Lee,Sang Cheol Shin,Woo Yong Jeon. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2018-06-21.

Dual-sided cooling jacket

Номер патента: US20240087985A1. Автор: Gordon Abas GOODARZI,Alex Nguyen. Владелец: Us Hybrid Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Flexible circuit board, manufacturing method therefor, and package having flexible circuit board

Номер патента: US20210345493A1. Автор: Seong Jin Lee,Jin Gyu Kim,Sang Won SHIN,In Hwan SHIN. Владелец: Stemco Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Electronic package having buried passive components

Номер патента: US5757611A. Автор: Alex E. Bailey,Theodore R. Vasilow,Andrew J. Piloto,Deborah P. Partlow,Kenneth C. Radford,Stephen R. Gurkovich. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Heat spreader and semiconductor device package having the same

Номер патента: US20050104201A1. Автор: Yaw-Yuh Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-19.

Clip, lead frame, and substrate used in semiconductor package having engraved pattern formed thereon and the semiconductor package comprising the same

Номер патента: US20200176342A1. Автор: Jeong Hun Cho,Yun hwa CHOI,Soon Seong CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Capacitance balance in dual sided contact switch

Номер патента: US20200204175A1. Автор: Qingqing Liang,Sinan Goktepeli,Ravi Pramod Kumar Vedula,George Pete IMTHURN,Christopher Nelles BRINDLE. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-06-25.

Capacitance balance in dual sided contact switch

Номер патента: WO2020131412A1. Автор: Qingqing Liang,Sinan Goktepeli,Ravi Pramod Kumar Vedula,George Pete IMTHURN,Christopher Nelles BRINDLE. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2020-06-25.

Capacitance balance in dual sided contact switch

Номер патента: EP3900031A1. Автор: Qingqing Liang,Sinan Goktepeli,Ravi Pramod Kumar Vedula,George Pete IMTHURN,Christopher Nelles BRINDLE. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-10-27.

Dual Side Contact Structures In Semiconductor Devices

Номер патента: US20230008614A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Cheng-Chi Chuang,Yu-Ming Lin,Huan-Chieh Su,Li-Zhen YU,Shih-Chuan CHIU,Chu-Yuan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Dual side contact structures in semiconductor devices

Номер патента: US11955515B2. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Cheng-Chi Chuang,Yu-Ming Lin,Huan-Chieh Su,Li-Zhen YU,Chun-Yuan Chen,Shih-Chuan CHIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Dual Side Contact Structures In Semiconductor Devices

Номер патента: US20240204046A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Cheng-Chi Chuang,Yu-Ming Lin,Huan-Chieh Su,Li-Zhen YU,Chun-Yuan Chen,Shih-Chuan CHIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Phase change memory structure having low-k dielectric heat-insulating material and fabrication method thereof

Номер патента: US20130175493A1. Автор: Zhitang Song,Liangcai Wu,Songlin Feng. Владелец: Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology of CAS. Дата публикации: 2013-07-11.

Structure and fabrication method for integrated circuits with polysilicon lines having low sheet resistance

Номер патента: CA1092726A. Автор: Fritz H. Gaensslen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1980-12-30.

Substrate for semiconductor package having a reinforcing member that prevents distortions and method for fabricating the same

Номер патента: US20100117200A1. Автор: Ki Il MOON,Jae Sung OH,Jin Ho Gwon,Chan Sun Lee,Young Hy JUNG,Ki Chae KIM,Jae Youn CHOI. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-05-13.

II-VI compound semiconductor epitaxial layers having low defects, method for producing and devices utilizing same

Номер патента: US5637530A. Автор: James M. Gaines,John Petruzzello. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1997-06-10.

Semiconductor device including a transistor having low threshold voltage and high breakdown voltage

Номер патента: US20050194648A1. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-09-08.

Semiconductor device including a transistor having low threshold voltage and high breakdown voltage

Номер патента: US7217985B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-05-15.

High density air cooled wafer package having improved thermal dissipation

Номер патента: CA1043469A. Автор: Robert A. Jarvela. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1978-11-28.

Hermetically sealed package having stress reducing layer

Номер патента: EP3180288A1. Автор: Buu Q. Diep,Adam M. Kennedy,Stephen H. Black,Tse E. Wong,Thomas Allan KOCIAN,Gregory D. Tracy. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2017-06-21.

Multi-chip package having heat dissipating path

Номер патента: US20060006517A1. Автор: Dong-Ho Lee,Sang-Wook Park,Joong-hyun Baek,Hae-Hyung Lee,Jin-yang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-12.

Bump structures, semiconductor device and semiconductor device package having the same

Номер патента: US20160211235A1. Автор: Dao-Long Chen,Chang-Chi Lee,Chien-Fan Chen,Ping-Feng Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-07-21.

Substrate contact using dual sided silicidation

Номер патента: US20180061760A1. Автор: Sinan Goktepeli,Perry Wyan LOU. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Dual-sided push-pull amplifier

Номер патента: US5491449A. Автор: Clifford A. Mohwinkel,Douglas G. Lockie,Edwin F. Johnson. Владелец: Endgate Technology Corp. Дата публикации: 1996-02-13.

Chip package having flat transmission surface of transparent molding compound and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060091513A1. Автор: Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-05-04.

Methods related to dual-sided radio-frequency package with overmold structure

Номер патента: US20240347476A1. Автор: Robert Francis Darveaux,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Module having dual side mold with metal posts

Номер патента: US20220319968A1. Автор: Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Devices and methods related to dual-sided radio-frequency package with overmold structure

Номер патента: US11961805B2. Автор: Robert Francis Darveaux,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Self-aligned transistors for dual-side processing

Номер патента: WO2018052633A1. Автор: Sinan Goktepeli. Владелец: Qualcomm Switch Corp.. Дата публикации: 2018-03-22.

Power module package with molded via and dual side press-fit pin

Номер патента: WO2024107514A1. Автор: HeeJo Chi,Seungwon Im,Oseob Jeon. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

Light-emitting diode package having controlled beam angle and light-emitting device using same

Номер патента: US11848196B2. Автор: Jea Un JIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-19.

Light-emitting diode package having electrostatic discharge protection function and method of fabricating the same

Номер патента: US8129726B2. Автор: Hung-Lieh Hu,Chih-Tsung Shih,Chen-Peng Hsu,Shih-Tsai Huang,Hsin-Yun Tsai,Kuan-Chieh Tu,Bing-Ru Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-03-06.

Substrate flipping in vacuum for dual sided pvd sputtering

Номер патента: EP4413173A1. Автор: Suresh PALANISAMY,Harish Penmethsa,Dinesh Rajamanickam,Naresh Kumar Asokan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-14.

Semiconductor device and method of forming dual-sided interconnect structures in Fo-WLCSP

Номер патента: US09978654B2. Автор: KANG Chen,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Dual-sided imaging thin film display structure

Номер патента: US20230068076A1. Автор: Po Lun Chen,Che Wen Chiang. Владелец: Interface Optoelectronics Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Dual-sided imaging thin film display structure

Номер патента: US12027569B2. Автор: Po Lun Chen,Che Wen Chiang. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Methods for forming dual-side illumination image sensor chips

Номер патента: US09978796B2. Автор: Chih-Min Liu,Fu-Lung Hsueh,Calvin Yi-Ping Chao,Honyih Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Dual-sided capacitor and method of formation

Номер патента: US20040264102A1. Автор: Er-Xuan Ping,Shenlin Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-30.

Dual-sided wafer imaging apparatus and methods thereof

Номер патента: US20210223308A1. Автор: Shih-Chih Lin,Yi-Wen Liu,Jih-Cheng Huang,Ying-Chuan Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Image-sensing chip package module adapted to dual-side soldering

Номер патента: US20090273048A1. Автор: Meng-Kun Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-11-05.

Method to reduce floating grain defects in dual-sided container capacitor fabrication

Номер патента: US20020142559A1. Автор: Er-Xuan Ping. Владелец: Er-Xuan Ping. Дата публикации: 2002-10-03.

Dual-side micro gas sensor and method of fabricating the same

Номер патента: US20140175570A1. Автор: Hyung-Kun Lee,Jaewoo Lee,Seungeon Moon,Nak Jin CHOI. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2014-06-26.

Dual-sided displays

Номер патента: US20210280656A1. Автор: Chi Hao Chang,Hsing-Hung HSIEH,Ann Alejandro VILLEGAS. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2021-09-09.

Light-emitting device based on nitride of group iii element, having low-stress light-emitting layer (versions)

Номер патента: RU2457581C2. Автор: Майкл Р. КРЕЙМС,Орельен Дж. Ф. ДЭВИД,Сунгсоо И,Натан Ф. ГАРДНЕР,Линда Т. РОМАНО. Владелец: ФИЛИПС ЛЬЮМИЛДЗ ЛАЙТИНГ КОМПАНИ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2012-07-27.

Photovoltaic array structure having low line loss

Номер патента: US20230253917A1. Автор: Zhengrong Shi,Chengrong LIAN,Biao CUI,Taotao XIE. Владелец: Sunman Zhenjiang Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Low temperature thin film transistors and micro lightemitting diode displays having low temperature thin film transistors

Номер патента: US11282963B2. Автор: KHALED Ahmed. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-22.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Method and device for a dram capacitor having low depletion ratio

Номер патента: US20110254127A1. Автор: Cheng Yang,BO TAO,Jason Luo,Jingang Wu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2011-10-20.

Method and device for a DRAM capacitor having low depletion ratio

Номер патента: US8426286B2. Автор: Cheng Yang,BO TAO,Jason Luo,Jingang Wu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2013-04-23.

Wafer level package having a pressure sensor and fabrication method thereof

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Wafer level package having a pressure sensor and fabrication method thereof

Номер патента: US9133021B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-15.

Integrated circuit packages having stress-relieving features

Номер патента: US12091310B2. Автор: David A. Grant,Abhijeet Ghoshal. Владелец: Apogee Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Aluminum nitride crystals having low urbach energy and high transparency to deep-ultraviolet wavelengths

Номер патента: US20190382919A1. Автор: Toru Kimura,Leo J. Schowalter,Thomas Miebach,Keisuke Yamaoka,Robert T. Bondokov,James R. Grandusky,Jianfeng Chen,Shichao Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-12-19.

Light-emitting device package having half-dome-shaped lens member, and light-emitting device using same

Номер патента: EP4280290A1. Автор: Jea Un JIN,Won Gun Jin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-22.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US20240319458A1. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Printed circuit board, semiconductor package having the same and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150131254A1. Автор: Min-Sung Kim,Jun-Hyung SON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-14.

Led package having an array of light emitting cells coupled in series

Номер патента: US20110140135A1. Автор: Chung Hoon Lee,Hyuck Jung Choi,Keon Young Lee,Hong San Kim,Dae Won Kim. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-16.

Integrated circuit packages having stress-relieving features

Номер патента: US20210371271A1. Автор: David A. Grant,Abhijeet Ghoshal. Владелец: Tallannquest dba Apogee Semiconductor LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Fabrication method of wafer level package having a pressure sensor

Номер патента: US20150344299A1. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-03.

Light emitting device and light emitting device package having the same

Номер патента: EP2355189A2. Автор: Hwan Hee Jeong,Sang Youl Lee,Ji Hyung Moon,June O Song,Kwang Ki CHOI. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-10.

Micro-electro-mechanical system (MEMS) package having hydrophobic layer

Номер патента: US20060076666A1. Автор: Suk Hong,Yeong Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-13.

Low stress asymmetric dual side module

Номер патента: US20240290758A1. Автор: Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Stephen St. Germain. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Low stress asymmetric dual side module

Номер патента: US11894347B2. Автор: Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Stephen St. Germain. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-02-06.

Low stress asymmetric dual side module

Номер патента: US11908840B2. Автор: Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Stephen St. Germain. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-02-20.

Low stress asymmetric dual side module

Номер патента: US20240128240A1. Автор: Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Stephen St. Germain. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE INCLUDING DIELECTRIC WAVEGUIDE

Номер патента: US20190058231A1. Автор: JOU Chewn-PU,Liao Wen-Shiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-21.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE INCLUDING DIELECTRIC WAVEGUIDE

Номер патента: US20170294697A1. Автор: JOU Chewn-PU,Liao Wen-Shiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-10-12.

Low stress asymmetric dual side module

Номер патента: US20210035892A1. Автор: Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Stephen St. Germain. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-02-04.

Low stress asymmetric dual side module

Номер патента: US20240203846A1. Автор: Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Stephen St. Germain. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Low stress asymmetric dual side module

Номер патента: US20240203845A1. Автор: Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Stephen St. Germain. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Package with low-warpage carrier

Номер патента: US20240222234A1. Автор: Lee Shuang Wang,Abdul Rahman Mohamed,Chiong Yong TAY,Shin Tieng Liew,Edmund Jr. Banogon SELORIO,Ingrid Maus. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-04.

Low stress asymmetric dual side module

Номер патента: US11955412B2. Автор: Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Stephen St. Germain. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-04-09.

Low stress asymmetric dual side module

Номер патента: US11948870B2. Автор: Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Stephen St. Germain. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-04-02.

Manufacturing dual sided wire bonded integrated circuit chip packages using offset wire bonds and support block cavities.

Номер патента: MX9606556A. Автор: Nobuaki Sato,Keiichi Tsujimoto,Shigeo Kawashima,Suresh V Golwalkar,Richard Foehringer,Michael Wentling,Ryo Takatsuki. Владелец: Mitsui High Tec. Дата публикации: 1997-03-29.

Dual side passive gas substrate thermal conditioning

Номер патента: AU5930196A. Автор: Richard S. Muka. Владелец: Brooks Automation Inc. Дата публикации: 1996-12-30.

Dual-sided die packages

Номер патента: EP3050095A1. Автор: Feras Eid,Henning Braunisch,Johanna M. Swan,Adel Elsherbini,Don W. NELSON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-03.

Stacked SRAM Cell with a Dual-Side Interconnect Structure

Номер патента: US20240206145A1. Автор: Shairfe Muhammad Salahuddin,Boon Teik CHAN,Sujith Subramanian,Hsiao-Hsuan Liu. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-20.

A stacked sram cell with a dual-side interconnect structure

Номер патента: EP4391759A1. Автор: Shairfe Muhammad Salahuddin,Boon Teik CHAN,Sujith Subramanian,Hsiao-Hsuan Liu. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-26.

Methods related to dual-sided module with land-grid array (lga) footprint

Номер патента: US20240250045A1. Автор: Anthony James LoBianco,Robert Francis Darveaux,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Devices related to dual-sided module with land-grid array (LGA) footprint

Номер патента: US11894323B2. Автор: Anthony James LoBianco,Robert Francis Darveaux,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

DEVICES AND METHODS RELATED TO DUAL-SIDED RADIO-FREQUENCY PACKAGE HAVING SUBSTRATE CAVITY

Номер патента: US20160035679A1. Автор: Chen Howard E.,Petty-Weeks Sandra Louise,Read Matthew Sean,DARVEAUX Robert Francis,Agarwal Anil K.,NAIK Amish Sudhir,WILLIAMS Robert H. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Dual-sided connector for printed circuit board

Номер патента: EP4208921A1. Автор: Mariah Inez Hake. Владелец: Baker Hughes Oilfield Operations LLC. Дата публикации: 2023-07-12.

Low-warpage injection-molded housing part and electrical connector with such a housing part

Номер патента: EP3928947A1. Автор: Gregor Panitz. Владелец: TE Connectivity Germany GmbH. Дата публикации: 2021-12-29.

Novel package designs to enable dual-sided cooling on a laser chip

Номер патента: US20220123521A1. Автор: Chia-Pin Chiu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Compact battery module utilizing dual-sided pcb bus

Номер патента: US20240021948A1. Автор: William A. Amante. Владелец: Textron Innovations Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Dual-sided socket device with corrugation structures

Номер патента: US11916322B2. Автор: Steven Klein,Srikant Nekkanty,Feroz Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Dual-sided socket device with corrugation structures

Номер патента: US20220102883A1. Автор: Steven Klein,Srikant Nekkanty,Feroz Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Sea water cell having low self-discharge

Номер патента: WO1988006806A1. Автор: Cesare Tiriolo,Giuseppe Bellipanni,Rinaldo Job,Tomaso Adami Rook. Владелец: Tomaso Adami Rook. Дата публикации: 1988-09-07.

Cathode for lithium-air battery having low cell resistance and high mechanical properties and method of manufacturing same

Номер патента: US20210408519A1. Автор: Gwang Seok OH. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Polyvinyl chloride having low release of smoke

Номер патента: CA3221248A1. Автор: Jean-Francois Larche,Yann Parodi,Loriane Desmars,Christophe MARTRES. Владелец: Nexans SA. Дата публикации: 2024-05-29.

Polyvinyl chloride having low release of smoke

Номер патента: AU2023274123A1. Автор: LARCHE Jean-François,MARTRES Christophe,DESMARS Loriane,PARODI Yann. Владелец: Nexans SA. Дата публикации: 2024-06-13.

Polyvinyl chloride having low release of smoke

Номер патента: EP4378987A1. Автор: Jean-Francois Larche,Yann Parodi,Loriane Desmars,Christophe MARTRES. Владелец: Nexans SA. Дата публикации: 2024-06-05.

Antenna package having cavity structure

Номер патента: EP3734764A1. Автор: Se Ho LEE,Hyun Joo Park,Hyung Il BAEK,Kyung Hyun Ryu,Yun Sik Seo,Gwang Lyong GO,Han Ju Do. Владелец: Amotech Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-04.

Silicon steel sheets having low iron loss and method of producing the same

Номер патента: CA1332345C. Автор: Yasuhiro Kobayashi,Shigeko Sujita,Hirotake Ishitobi,Ujihiro Nishiike,Tikara Kami. Владелец: Kawasaki Steel Corp. Дата публикации: 1994-10-11.

Resistor having low temperature coefficient of resistance

Номер патента: US20200200799A1. Автор: Ying-Da Luo,Tzu-Hao Hung. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Antenna/downconverter having low cross polarization and broad bandwidth

Номер патента: OA10735A. Автор: Mark Lange. Владелец: California Amplifier. Дата публикации: 2001-06-29.

Resonance Filter Having Low Loss

Номер патента: US20110193657A1. Автор: Bernhardt SCHÖNLINNER,William Gautier. Владелец: EADS DEUTSCHLAND GmbH. Дата публикации: 2011-08-11.

Composite soft magnetic material having low magnetic strain and high magnetic flux density, method for producing same, and electromagnetic circuit component

Номер патента: US20130298730A1. Автор: Hiroshi Tanaka,Hiroaki Ikeda,Kazunori Igarashi. Владелец: Diamet Corp. Дата публикации: 2013-11-14.

A silicone-based fire protection sheet, its production process, and battery package having the sheet

Номер патента: WO2024055287A1. Автор: Bizhong Zhu,Xiangyang Tai,Fuming Huang. Владелец: Dow Silicones Corporation. Дата публикации: 2024-03-21.

Dual-sided co-packaged optics for high bandwidth networking applications

Номер патента: EP3876009B1. Автор: Ravindranath Mahajan,David Hui,David Bond,Ling Liao,Donald Tran,Andrew Alduino,Suresh Pothukuchi,Vladimir Tamarkin,Srikant Nekkanty,Sushrutha GUJJULA,Harinadh Potluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-17.

High power semiconductor package with dual-sided heat sinking

Номер патента: EP1988571A3. Автор: Todd P. Oman. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2010-07-21.

Semiconductor device package with clip interconnect and dual side cooling

Номер патента: US12051635B2. Автор: Maria Cristina Estacio,Elsie Agdon Cabahug,Romel N. Manatad. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Dual-sided heat removal system

Номер патента: EP1497860A2. Автор: Chia-Pin Chiu,Rajendran Nair,Gilroy Vandentop,Yian-Liang Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-01-19.

DUAL-SIDED RADIO-FREQUENCY PACKAGE HAVING BALL GRID ARRAY

Номер патента: US20160099192A1. Автор: Chen Howard E.,Read Matthew Sean,DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-07.

Staggered Dual-Side Multi-Chip Interconnect

Номер патента: US20230197696A1. Автор: Jie Ma,Shuo Zhang,Eric Zhu,Minto Zheng,Michael Zhai,Town Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Dual-sided memory module with channels aligned in opposition

Номер патента: US20190198480A1. Автор: James D. Kelly,William H. Radke,Steven J. Sfarzo. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2019-06-27.

Hermetic electronics package with dual-sided electrical feedthrough configuration

Номер патента: WO2012174300A3. Автор: Kedar G. Shah. Владелец: Pannu, Satinderpall, S.. Дата публикации: 2013-05-10.

Heat Exchanger For Dual-Sided Cooling of Electronic Modules

Номер патента: US20180166357A1. Автор: Meinrad K. A. Machler,Colin A. Shore,Dale L. Bartnik. Владелец: Dana Canada Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

DUAL-SIDE DISPLAY, DEVICE FOR CONTROLLING THE DUAL-SIDE DISPLAY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150236082A1. Автор: Chu PeiMing,WANG Meilin,YANG Zhaobin. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-20.

Integrated dual sided all in one energy system in which a plurality of dual sided all in one energy apparatuses is vertically stacked

Номер патента: KR102475058B1. Автор: 김상식,조경아,박윤범. Владелец: 고려대학교 산학협력단. Дата публикации: 2022-12-07.

Integrated dual-sided all-in-one energy system including plural vertically stacked dual-sided all-in-one energy apparatuses

Номер патента: US20220223777A1. Автор: Sang Sig Kim,Kyoung Ah Cho,Yoon Beom PARK. Владелец: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION. Дата публикации: 2022-07-14.

Dual-sided image sensor and method of fabricating dual-sided image sensor

Номер патента: KR101926007B1. Автор: 남동욱. Владелец: 남동욱. Дата публикации: 2018-12-06.

CIRCUIT ARRANGEMENT OF GATE SIDE FAN OUT AREA

Номер патента: US20150326220A1. Автор: HUANG Xiaoyu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd... Дата публикации: 2015-11-12.

Dual-sided display for mobile device

Номер патента: EP2247979A1. Автор: Ola THÖRN,Stefan Sorensson. Владелец: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB. Дата публикации: 2010-11-10.

Dual sided self-oscillation circuit for driving an oscillatory actuator

Номер патента: WO2002095927A1. Автор: Halit S. Gokturk. Владелец: Matsushita Electric Works, Ltd.. Дата публикации: 2002-11-28.

Dual-sided display panel and method of manufacturing same

Номер патента: US20240032369A1. Автор: Jie Pan. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Dual-sided electrical outlet

Номер патента: US20040099431A1. Автор: Alejandro Regueiro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-27.

Dual-sided fan tray assembly of an electronic system

Номер патента: US20220225535A1. Автор: Hong Yi Wee,See Yun Yow,Kelly Khe Liq Khoo. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2022-07-14.

Dual-sided fan tray assembly of an electronic system

Номер патента: US11576278B2. Автор: Hong Yi Wee,See Yun Yow,Kelly Khe Liq Khoo. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2023-02-07.

Dual-side organic light emitting display device

Номер патента: US20240224661A1. Автор: Hak-Min Lee,Hee-Jin Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Substrate containing low-Dk-core glass fibers having low dielectric constant (Dk) cores for use in printed circuit boards (PCBs), and method of making same

Номер патента: US09986637B2. Автор: Joseph Kuczynski,Bruce J. Chamberlin,Paula M. Nixa. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Wireless networking method having low power consumption and high interference resistance

Номер патента: US20230033149A1. Автор: Lei Zhang,Yefei Zhang,Xile Zhang. Владелец: Qingdao Jiaohuwulian Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

SUBSTRATE CONTAINING LOW-Dk-CORE GLASS FIBERS HAVING LOW DIELECTRIC CONSTANT (Dk) CORES FOR USE IN PRINTED CIRCUIT BOARDS (PCBs), AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: US20160242280A1. Автор: Joseph Kuczynski,Bruce J. Chamberlin,Paula M. Nixa. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Frequency division network having low phase noise

Номер патента: CA2048761A1. Автор: Bert Kenneth Erickson,Robert Ray Greenwood,Wilbert Charles Kennedy,David William Michel,David Carlton Allen,Victor Joseph Jacek. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1992-05-15.

A circuit for generating a high power rf signal having low am and fm noise components

Номер патента: US3775698A. Автор: J Nugent,H Claypool. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1973-11-27.

Motor controller having low noise high frequency signal injection

Номер патента: US12107528B2. Автор: LU Wang,Andrea Foletto,Kamyar Khosravi,Masahira KURIHARA. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Long-haul terrestrial optical fiber link having low-power optical line amplifiers with integrated dispersion compensation modules

Номер патента: US6005997A. Автор: Andrew N. Robinson,Scott A. Welch. Владелец: MCI Communications Corp. Дата публикации: 1999-12-21.

Frequency synthesizers having low phase noise

Номер патента: US11817871B2. Автор: Oleksandr Chenakin. Владелец: Anritsu Co. Дата публикации: 2023-11-14.

High Tc superconductor contact unit having low interface resistivity

Номер патента: US5179071A. Автор: John W. Ekin,Armand J. Panson,Betty A. Blankenship. Владелец: US Department of Commerce. Дата публикации: 1993-01-12.

Phase-locked loop circuitry having low variation transconductance design

Номер патента: WO2019096772A1. Автор: Gregor Schatzberger,Jia Sheng Chen. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2019-05-23.

Amplifier circuit having low parasitic pole effect and buffer circuit thereof

Номер патента: US20230198473A1. Автор: Chi-Jen Yang,Hsuan-Kai Wang,Chun-Jen Yu,Ssu-Wei Huang,Hsien-Chih She. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2023-06-22.

Operational amplifier having low power consumption

Номер патента: US20130127533A1. Автор: Ping-Lin Liu. Владелец: SITRONIX TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2013-05-23.

Dc supply having low and high constant voltages for powering an inverter controller

Номер патента: CA1295670C. Автор: Tooru Kido. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1992-02-11.

Dielectric materials having low dielectric constants and methods for their manufacture

Номер патента: GB2171356B. Автор: Daniel D Johnson. Владелец: WL Gore and Associates Inc. Дата публикации: 1989-08-23.

Optical interference, electroluminescent device having low reflectance

Номер патента: US5049780A. Автор: Jerzy A. Dobrowolski,Brian T. Sullivan,Robert C. Bajcar. Владелец: NATIONAL RESEARCH COUNCIL OF CANADA. Дата публикации: 1991-09-17.

Mixed voltage input/output buffer having low-voltage design

Номер патента: US20070273404A1. Автор: Ming-Dou Ker,Shih-Lun Chen. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2007-11-29.

Threshold logic element having low leakage power and high performance

Номер патента: WO2009102948A2. Автор: Sarma Vrudhula,Samuel Leshner. Владелец: Arizona Board of Regents for and on behalf of Arizona State University. Дата публикации: 2009-08-20.

Acoustic processor having low latency

Номер патента: US20170034619A1. Автор: Amit Kumar,Xudong Zhao,Thomas Irrgang. Владелец: Avnera Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

Stator lamination having slots of unequal size for use in three-phase asynchronous motor having low harmonic wave windings having unequal number of turns

Номер патента: EP3998694A1. Автор: Yan Zhi,Jin Yue,Wenhua Zhang,Pu Chen,LiYa Ma,Xiaozhong Li,Sisi LI,Tiantian Xing,Jianping Jia,Wenhe ZHANG,Zeyong WU,Hongwei DENG,Yuqing JIA,Lanbing LIU,Dongmin WU,Chuangzhao YANG,Caiye GUO,Changai MA,Penghang CHENG,Huizhen Liu,Liangyu PEI,Zepeng WEN,Xiaojun Bai. Владелец: Shanxi Electric Motor Manufacturing Co ltd. Дата публикации: 2022-05-18.

Voltage controlled oscillators having low phase noise

Номер патента: EP2769466A1. Автор: Emmanouil Terrovitis. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-08-27.

Motor controller having low noise high frequency signal injection

Номер патента: US20240186921A1. Автор: LU Wang,Andrea Foletto,Kamyar Khosravi,Masahira KURIHARA. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Motor controller having low noise high frequency signal injection

Номер патента: WO2024118235A1. Автор: LU Wang,Andrea Foletto,Kamyar Khosravi,Masahira KURIHARA. Владелец: Allegro Microsystems, LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Digital to analog converter having low power consumption

Номер патента: US20020097174A1. Автор: Kyeong-tae Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-07-25.

Glass carriers for fan-out packaging having target coefficients of thermal expansion and methods for making the same

Номер патента: US12084373B2. Автор: Yu Xiao,LU Zhang,Timothy Michael Gross,Jin Su Kim,Liying Zhang,Hung Cheng Lu,Heather Debra Boek,Jesse Kohl. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Circuit arrangement of gate side fan out area

Номер патента: GB2535675B. Автор: HUANG Xiaoyu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-02.

Circuit structure in gate side fan-out region

Номер патента: GB201610211D0. Автор: . Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-27.

Circuit structure in gate side fan-out region

Номер патента: KR101876657B1. Автор: 샤오위 황. Владелец: 센젠 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2018-08-02.

Gate electrode side fan-out area circuit

Номер патента: CN105788550B. Автор: 黄笑宇. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-26.

Gate electrode side fan-out area circuit

Номер патента: WO2017190425A1. Автор: 黄笑宇. Владелец: 深圳市华星光电技术有限公司. Дата публикации: 2017-11-09.

GLASS CARRIERS FOR FAN-OUT PACKAGING HAVING TARGET COEFFICIENTS OF THERMAL EXPANSION AND METHODS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20220144681A1. Автор: Zhang Lu,Gross Timothy Michael,Kim Jin Su,ZHANG Liying,XIAO Yu,Boek Heather Debra,Kohl Jesse,Lu Hung Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

Glass carrier for fan-out package having target coefficient of thermal expansion and method of making same

Номер патента: CN113544101A. Автор: 张丽英,肖宇,张鲁,H·D·伯克,T·M·格罗斯,J·科尔,金榛洙,H·C·陆. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2021-10-22.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE-ON-PACKAGE TESTING

Номер патента: US20150185282A1. Автор: Chen Hao,Wang Mill-Jer,Lin Hung-Chih,Peng Ching-Nen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-07-02.

WAFER-LEVEL FAN-OUT PACKAGE WITH ENHANCED PERFORMANCE

Номер патента: US20200115220A1. Автор: Costa Julio C.,Hammond Jonathan Hale,Chadwick Jon. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

PHOTONIC DIE FAN OUT PACKAGE WITH EDGE FIBER COUPLING INTERFACE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20190285804A1. Автор: Fasano Benjamin V.,Blackshear Edmund D.,RAMACHANDRAN KOUSHIK. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-19.

Dual-sided thermal print folding

Номер патента: US20110292152A1. Автор: Joseph D. Roth,Timothy W. Rawlings,Michael J. VanDemark. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 2011-12-01.

Dual sided fastener device and kit

Номер патента: US20210115957A1. Автор: Edward Harmen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-22.

Dual-sided display for a vehicle

Номер патента: US12030382B2. Автор: Ercan Mehmet DEDE,Frederico Marcolino Quintao Severgnini,Sean P. Rodrigues. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Dual-sided display for a vehicle

Номер патента: US12060010B2. Автор: Hiroshi UKEGAWA,Sean P. Rodrigues. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Multi-purpose, dual side tape with pull-down peel tab

Номер патента: US20170058150A1. Автор: Satyanarayana Raju Vemulapati,Sandip Patel,Srivardhan Tallapragada. Владелец: Ford Motor Co. Дата публикации: 2017-03-02.

Flex circuit with dual sided interconnect structure

Номер патента: US20130286800A1. Автор: Ravishankar Ajjanagadde Shivarama,Bradley J. Ver Meer. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2013-10-31.

Flex circuit with dual sided interconnect structure

Номер патента: WO2013163409A1. Автор: Bradley J. Ver Meer,Ravishankar A. SHIVARAMA. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2013-10-31.

Single force strut for dual sided cargo box

Номер патента: US20150021370A1. Автор: Mark Viklund,Vincent Bove. Владелец: THULE SWEDEN AB. Дата публикации: 2015-01-22.

Single force strut for dual sided cargo box

Номер патента: US20150336512A1. Автор: Mark Viklund,Vincent Bove. Владелец: THULE SWEDEN AB. Дата публикации: 2015-11-26.

Single force strut for dual sided cargo box

Номер патента: US20120118927A1. Автор: Mark Viklund,Vincent Bove. Владелец: THULE SWEDEN AB. Дата публикации: 2012-05-17.

Dual-sided mounting bracket

Номер патента: US20240093505A1. Автор: Robert Lopez. Владелец: Hohmann and Barnard Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Dual-sided mounting bracket

Номер патента: CA3213553A1. Автор: Robert Lopez. Владелец: Hohmann and Barnard Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Dual-sided optical package

Номер патента: US20240053554A1. Автор: Eric Martin,Manoj Kanskar,Mark J. DEFRANZA,Bryce TOKMAKIAN. Владелец: NLight Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Dual-sided pepper's ghost illusion

Номер патента: US09989775B2. Автор: Ashley Crowder,Benjamin Conway,Troy P. Senkiewicz. Владелец: VENTANA 3D LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Dual-sided thermal form card

Номер патента: WO2008097239A3. Автор: Joseph Roth,Paul Blank,Wendell Halbrook. Владелец: Wendell Halbrook. Дата публикации: 2008-10-16.

Dual-sided thermal form card

Номер патента: EP2111340A2. Автор: Joseph Roth,Paul Blank,Wendell Halbrook. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 2009-10-28.

Dual side use flip-flop

Номер патента: US20140007460A1. Автор: Angelica Figueiredo White,Joshua Figueiredo White,Lucas Figueiredo White. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-01-09.

Dual-sided rod bender

Номер патента: US20220249137A1. Автор: William Alan Rezach,Amanda D. Tong. Владелец: WARSAW ORTHOPEDIC INC. Дата публикации: 2022-08-11.

A method of, and apparatus for, simultaneous dual-sided imprinting

Номер патента: GB2595310A. Автор: YDE Leif,Fagerbo Stensborg Jan. Владелец: STENSBORG AS. Дата публикации: 2021-11-24.

Method of, and apparatus for, simultaneous dual-sided imprinting

Номер патента: US12111571B2. Автор: Leif YDE,Jan Fagerbo STENSBORG. Владелец: STENSBORG AS. Дата публикации: 2024-10-08.

Dual sided razor

Номер патента: MY185969A. Автор: A Liberatore Raymond. Владелец: Mack Ray Inc. Дата публикации: 2021-06-14.

Dual sided display

Номер патента: US12055847B2. Автор: Cole Franklin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-06.

Dual-sided thermal security features

Номер патента: WO2007102851A3. Автор: Mary Ann Wehr,Wendell B Halbrook,Michael J Vandemark. Владелец: Michael J Vandemark. Дата публикации: 2009-05-07.

Dual-sided display for a vehicle

Номер патента: US20220396148A1. Автор: Ercan Mehmet DEDE,Frederico Marcolino Quintao Severgnini,Sean P. Rodrigues. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Dual sided razor

Номер патента: US20230390952A1. Автор: Raymond A. Liberatore. Владелец: Mack Ray Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Dual sided razor

Номер патента: WO2021113315A1. Автор: Raymond A. Liberatore. Владелец: MACK-RAY, INC.. Дата публикации: 2021-06-10.

Transparent dual-sided display device and driving method thereof

Номер патента: US20190066600A1. Автор: Zhenling Wang,Taijiun HWANG. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Dual-sided two-ply direct thermal image element

Номер патента: US8252717B2. Автор: Mary Ann Wehr,Richard Moreland. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 2012-08-28.

Thermal management system for an electric vehicle supply equipment (evse) that includes a dual-sided heatsink

Номер патента: WO2024044740A1. Автор: William Rich,Pasquale Romano,Kevin Fetterman,Jacob Heth,Stephen Eric Sidle,Jaana BEHM,Aaron Dayton LITTLE. Владелец: Chargepoint, Inc.. Дата публикации: 2024-02-29.

Thermal management system for an electric vehicle supply equipment (evse) that includes a dual-sided heatsink

Номер патента: US20240067013A1. Автор: William Rich,Pasquale Romano,Kevin Fetterman,Jacob Heth,Stephen Eric Sidle,Jaana BEHM,Aaron Dayton LITTLE. Владелец: Chargepoint Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Thermal management system for an electric vehicle supply equipment (EVSE) that includes a dual-sided heatsink

Номер патента: US12005797B2. Автор: William Rich,Pasquale Romano,Kevin Fetterman,Jacob Heth,Stephen Eric Sidle,Jaana BEHM,Aaron Dayton LITTLE. Владелец: Chargepoint Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Single pivot front derailleur and dual-sided chain catcher

Номер патента: EP2969731A2. Автор: Eldon L. Goates,Christopher A. Wickliffe. Владелец: Wick Werks LLC. Дата публикации: 2016-01-20.

Dual-sided film with split light spreading structures

Номер патента: EP2979118A1. Автор: Michael E. Lauters,John A. Wheatley,Michael J. Sykora,Nicholas A. Johnson. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2016-02-03.

Dual side mirror assemblies and methods of controlling the same

Номер патента: US20200231092A1. Автор: Brendan R. Dodge. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2020-07-23.

Dual sided disposable cleaning cloth

Номер патента: EP1458501A1. Автор: James A. Smith. Владелец: WATCH HILL HARBOR TECHNOLOGIES. Дата публикации: 2004-09-22.

Dual-Sided Wrench Device

Номер патента: US20240269816A1. Автор: Jason Hornback. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-15.

Device & method for contact patterning of dual-sided magnetic media

Номер патента: WO2004015691A3. Автор: David Kuo,Gennady Gauzner. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2004-06-24.

Low fluid pressure dual-sided fiber entanglement method, apparatus and resulting product

Номер патента: CA2022080A1. Автор: Andre Brousseau,Roger Boulanger,Flavio Metta,Daniel Plourde. Владелец: Johnson and Johnson Inc. Дата публикации: 1992-01-27.

Dual side-hook structure

Номер патента: US10612624B2. Автор: Kexin Xu,Zhengxian Chen,Xinghan Chen,Pinshu Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-04-07.

Dual sided razor

Номер патента: US09956698B2. Автор: Raymond A. Liberatore. Владелец: Mack Ray Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Methods and apparatuses for producing a braided dual-sided compression packing seal and methods of using the same

Номер патента: CA3057640C. Автор: Philip Michael Mahoney, Jr.,Henri V. Azibert,Paul Vincent Starbile. Владелец: Chesterton AW Co. Дата публикации: 2022-02-08.

Methods and apparatuses for producing a braided dual-sided compression packing seal and methods of using the same

Номер патента: CA3057639C. Автор: Philip Michael Mahoney, Jr.,Henri V. Azibert,Paul Vincent Starbile. Владелец: Chesterton AW Co. Дата публикации: 2022-02-08.

Dual sided fastener, custom bit attachment system, and method of using same

Номер патента: US20230279894A1. Автор: Mario BELLAVITI,Sandra Catherine BELLAVITI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-07.

Glint-based eye tracker illumination using dual-sided and dual-layered architectures

Номер патента: EP4341732A1. Автор: Ari Juhani TERVONEN,Mervi Kaarina YLA-JARKKO,Klaus Henrik VALTTERI KALIMA,Marco Ilmari Mattila,Simo Kaarlo Tapani TAMMELA,Pasi Antero Kostamo. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-03-27.

Scrap crushing apparatus with dual-sided crushing mechanism

Номер патента: AU2021105724A4. Автор: Ankit Sharma,Raj Agarwal,Atul Babbar,Harshita Bhargave,Vishal Dhiman,Swapan Bhaumik,Vikas Dhawan,Mohit Dhiman,Sameer Sheshrao Gajghate,Suresh Kumar C.,Vidyapati Kumar,Jonty Mago,Bhargav Prajwal Pathri,Amrinder Singh Uppal. Владелец: Uppal Amrinder Singh Mr. Дата публикации: 2021-11-25.

Surf device for dual side surf wake

Номер патента: US20230294799A1. Автор: Anthony Kalil. Владелец: Rkmi LLC. Дата публикации: 2023-09-21.

Multi-layer wet-dry hardcoats including dual-sided wet hardcoats for flexible cover lens structures, and related methods and coating systems

Номер патента: WO2023192126A1. Автор: Han Nguyen,Soo Young Choi,Tae Kyung Won,Chang Woo Lee,Sung Hwan Yoon,Helinda Nominanda,Seong Ho YOO,Yoon Duck Han,Kyung Whan PARK,Shi Youl SHIN. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-10-05.

Glint-based eye tracker illumination using dual-sided and dual-layered architectures

Номер патента: US11914767B2. Автор: Ari Juhani TERVONEN,Mervi Kaarina YLA-JARKKO,Klaus Henrik VALTTERI KALIMA,Marco Ilmari Mattila,Simo Kaarlo Tapani TAMMELA,Pasi Antero Kostamo. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-02-27.

Surf device for dual side surf wake

Номер патента: WO2023130151A8. Автор: Anthony Kalil. Владелец: Rkmi, Llc. Дата публикации: 2023-09-28.

Method of ACL reconstruction using dual-sided rotary drill cutter

Номер патента: US20070250067A1. Автор: Reinhold Schmieding,John Schelter. Владелец: Arthrex Inc. Дата публикации: 2007-10-25.

Torsionally stiffened in-line roller skate frame having dual side walls

Номер патента: CA2063535A1. Автор: Andrzej M. Malewicz. Владелец: Rollerblade Inc. Дата публикации: 1992-12-14.

Drawer stop device with dual-side mountable roller

Номер патента: US20030173879A1. Автор: Shalom Mizrahi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-18.

Dual-sided ratchet strap apparatus

Номер патента: CA3225459A1. Автор: George Frederic Williams. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-02-09.

Dual sided razor

Номер патента: EP3250350A1. Автор: Raymond A. Liberatore. Владелец: Mack Ray Inc. Дата публикации: 2017-12-06.

Dual sided razor

Номер патента: CA2984113C. Автор: Raymond A. Liberatore. Владелец: Mack Ray Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Dual side actuated scissor fork type lift unit for lifting plurality of payloads

Номер патента: US20230072140A1. Автор: Sreehari Kumar Bhogineni,Venkatesh Prasad Bangalore Srinivas. Владелец: Tata Consultancy Services Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Dual side actuated scissor fork type lift unit for lifting plurality of payloads

Номер патента: US11891289B2. Автор: Sreehari Kumar Bhogineni,Venkatesh Prasad Bangalore Srinivas. Владелец: Tata Consultancy Services Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Dual-sided integrated sherpa fabric and its manufacturing process

Номер патента: US20240018705A1. Автор: Qiang Wang,Xiaobing Zhou,Ludi Yin. Владелец: Suzhou Juke Textile Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Method for making biaxially-oriented polyester film having a dual-sided appearance and article made therefrom

Номер патента: US5043197A. Автор: Brenda L. Renalls. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1991-08-27.

Disk player having dual-side playback capability

Номер патента: US5006945A. Автор: Shigeharu Furusawa. Владелец: Pioneer Electronic Corp. Дата публикации: 1991-04-09.

Mobile backscatter imaging system with dual-sided inspection

Номер патента: EP4275076A1. Автор: Peter J. Rothschild. Владелец: Viken Detection Corp. Дата публикации: 2023-11-15.

Mobile Backscatter Imaging System with Dual-Sided Inspection

Номер патента: US20240053505A1. Автор: Peter J. Rothschild. Владелец: Viken Detection Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

A dual side composite component and use thereof

Номер патента: WO2024084292A1. Автор: Jay Vinod Patel,Heta Jay Patel. Владелец: Heta Jay Patel. Дата публикации: 2024-04-25.

Fludized bed reactor using capped dual-sided contact units and methods for use

Номер патента: US4947803A. Автор: Frederick A. Zenz. Владелец: HRI Inc. Дата публикации: 1990-08-14.

Folded substrate, dual-sided printing process and substrates printed thereby

Номер патента: US5520112A. Автор: Robert J. Schleinz,Joseph S. Kucherovsky,Daniel J. Conrad. Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 1996-05-28.

Single or dual sided direction-controllable sprinkler

Номер патента: CA2968900A1. Автор: Chi-Han Cheng. Владелец: Yuan Mei Corp. Дата публикации: 2018-11-30.

Low fluid pressure dual-sided fiber entanglement method, apparatus and resulting product

Номер патента: CA2022080C. Автор: Andre Brousseau,Roger Boulanger,Flavio Metta,Daniel Plourde. Владелец: Johnson and Johnson Inc. Дата публикации: 1996-12-24.

Fluidized bed combustion system and method utilizing capped dual-sided contact units

Номер патента: US5033413A. Автор: James J. Colyar,Frederick A. Zenz,Allen S. Li. Владелец: HRI Inc. Дата публикации: 1991-07-23.

Dual-sided transparent display panel

Номер патента: US11774787B2. Автор: Sean P. Rodrigues. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Dual-sided film with split light spreading structures

Номер патента: US20180031757A1. Автор: Michael E. Lauters,John A. Wheatley,Michael J. Sykora,Nicholas A. Johnson. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2018-02-01.

Dual side view waveguide liquid crystal displays

Номер патента: US11906832B1. Автор: Deng-Ke Yang,Sean P. Rodrigues,Guangkui Qin,Yunho SHIN. Владелец: Mirise Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Methods and apparatus for backlit and dual-sided imaging

Номер патента: EP1838534A2. Автор: Michael D. Mills,Michael A. Syverson. Владелец: Electronics for Imaging Inc. Дата публикации: 2007-10-03.

Dual-sided electrode pad

Номер патента: EP3407785A1. Автор: Jens Axelgaard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-12-05.

Dual-sided electrode pad

Номер патента: WO2017132314A1. Автор: Jens Axelgaard. Владелец: Jens Axelgaard. Дата публикации: 2017-08-03.

Dual-sided transparent display panel

Номер патента: US20230004029A1. Автор: Sean P. Rodrigues. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Dual side view waveguide liquid crystal displays

Номер патента: US20240036372A1. Автор: Deng-Ke Yang,Sean P. Rodrigues,Guangkui Qin,Yunho SHIN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Dual-sided cleaning pacifier and method of use

Номер патента: US20220241157A1. Автор: Anoop Sufi BAWA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-04.

Dual-sided imaging element

Номер патента: US20030114301A1. Автор: John Long,Christopher Beckerdite. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 2003-06-19.

Animal food having low water activity

Номер патента: WO2011014369A1. Автор: Gregory Dean Sunvold,Stephen Robert Glassmeyer,Patrick Joseph Corrigan,Monika Barbara Horgan,Michelle Marie Houston. Владелец: The Iams Company. Дата публикации: 2011-02-03.

Animal Food Having Low Water Activity

Номер патента: US20110027343A1. Автор: Gregory Dean Sunvold,Stephen Robert Glassmeyer,Patrick Joseph Corrigan,Monika Barbara Horgan,Michelle Marie Houston. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-02-03.

Animal food having low water activity

Номер патента: CA2767349C. Автор: Gregory Dean Sunvold,Stephen Robert Glassmeyer,Patrick Joseph Corrigan,Monika Barbara Horgan,Michelle Marie Houston. Владелец: Iams Co. Дата публикации: 2014-07-08.

Animal food having low water activity

Номер патента: CA2767417C. Автор: Gregory Dean Sunvold,Stephen Robert Glassmeyer,Patrick Joseph Corrigan,Monika Barbara Horgan,Michelle Marie Houston. Владелец: Iams Co. Дата публикации: 2014-05-20.

Article with low-emissivity coating having low transmittance of visible light

Номер патента: RU2729668C1. Автор: Бернд ДИСТЕЛЬДОРФ,Аритра БИСВАС,Раджендран ВЕНКАТЕСАН. Владелец: Гардиан Гласс Холдинг С.П.С.. Дата публикации: 2020-08-11.

Method of producing liquid hydrocarbons having low content of aromatic compounds

Номер патента: RU2566363C2. Автор: Кристин ОБРИ,Жоэль НОКЕРМАН. Владелец: Тоталь Маркетин Сервис. Дата публикации: 2015-10-27.

Tire having low rolling resistance

Номер патента: US09987884B2. Автор: Eric Berger,Christine Nourry,Bertrand Boisdon,Bernard Guerinon,Melaine Guillou. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2018-06-05.

Bronze colored heat treatable coated article having low solar factor value

Номер патента: RU2658405C2. Автор: Бернд ДИСТЕЛЬДОРФ,Филип Дж. Лингл. Владелец: ГАРДИАН ЮРОП С.а.р.л.. Дата публикации: 2018-06-21.

Low-emission coated product having low transmittance in visible spectrum area

Номер патента: RU2638208C2. Автор: Мухаммад ИМРАН,Брент БОЙС,Франсис ВЮЙОМ,Афонсу КРЕЛИНГ. Владелец: Гардиан Индастриз Корп.. Дата публикации: 2017-12-12.

Method of producing a coated polymer substrate having low emissive capacity

Номер патента: RU2732134C2. Автор: БЕЙССЕР Клартье ДЕ,Матхиас ИДЕ,ЗЕЛЕ Маттиас ВАН,ДРИССЕ Изабель ВАН. Владелец: Михилс Груп. Дата публикации: 2020-09-11.

Method for flotation of coal, having low floatability

Номер патента: RU2709877C1. Автор: Сяхуэй ЦЮ,Дунъюэ ВАН,Яовэнь СИН,Ицзюнь ЦАО,Цзыли ЯН,Чэньвэй ЛИ. Владелец: Чайна Юниверсити Оф Майнинг Энд Текнолоджи. Дата публикации: 2019-12-23.

Solvent-free fire-resistant epoxy paint composition having low smoke toxicity in case of fire

Номер патента: RU2570058C9. Автор: Кюнг-Ил ЮОМ,Сеок-Хуэй ЧЖЕОНГ,Санг-Хюн ХАН. Владелец: Ксс Корпорейшн. Дата публикации: 2016-09-10.

Insulating double-glased window, having low-gas permeability sealing compound curable at room temperature

Номер патента: RU2448133C2. Автор: Дэвид А. УИЛЛЬЯМС,Викрам КУМАР,Эдвард Дж. НЕСАКУМАР,Индуматхи РАМАКРИШНАН,Шейн Дж. ЛЭНДОН,Сачин А. ШЕЛУКАР. Владелец: Моментив Перформанс Матириалз Инк.. Дата публикации: 2012-04-20.

Phenol-formaldehyde novolac resin having low concentration of free phenol

Номер патента: RU2470732C2. Автор: Ричард РИДАЙДЖЕР,Эдвард ЛУКАС. Владелец: ДЖОРДЖИЯ-ПЭСИФИК КЕМИКАЛЗ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2012-12-27.

Optically transparent adamantane-containing polyimides and copolyimides based on 5.5'-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane-2,2-diyl)bis(2-benzofuran-1,3-dione) having low dielectric constant

Номер патента: RU2753691C1. Автор: Иван Александрович Новаков,Борис Семёнович Орлинсон,Евгений Николаевич Савельев,Елена Александровна Потаенкова,Станислав Владимирович МЕДНИКОВ,Александр Михайлович Пичугин,Мария Николаевна Ковалева,Алина Вячеславовна Киреева,Мария Мария Александровна Наход. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Волгоградский государственный технический университет" (ВолгГТУ). Дата публикации: 2021-08-19.

Solid polyurethane elastomers, having low shrinkage of dimensions

Номер патента: RU2412212C2. Автор: Стивен Дж. ХАРЕЙЗИН,Уильям Д. Мл. КЕЛЛЕР. Владелец: Байер МатириальСайенс ЛЛСИ. Дата публикации: 2011-02-20.

Process for preparing fluorosulfonic acid having low contents of low-boiling compounds

Номер патента: US20020001562A1. Автор: Andreas Bulan,Dieter Heinz,Michael Batz,Kaspar Hallenberger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-03.

Lenses antireflection coating having low internal stress and ultralow residual reflection power

Номер патента: RU2324763C2. Автор: Глен А. Коениг,Николас Г. Ниейелов. Владелец: Оптима, Инк.. Дата публикации: 2008-05-20.

Method of producing aqueous dispersion of fluorine-containing polymer, having low content of fluorine-containing emulsifying agent

Номер патента: RU2439083C2. Автор: Дзун ХОСИКАВА,Синиа ХИГУТИ,Ясухико МАЦУОКА,Хироки КАМИЯ,Хироки НАГАЙ,Дзун ХОСИКАВА (JP),Хироки КАМИЯ (JP),Ясухико МАЦУОКА (JP),Хироки НАГАЙ (JP),Синиа ХИГУТИ (JP). Владелец: Асахи Гласс Компани, Лимитед. Дата публикации: 2012-01-10.

Green coloured heat treatable coated article having low solar factor value

Номер патента: RU2657558C2. Автор: Бернд ДИСТЕЛЬДОРФ,Филип Дж. Лингл. Владелец: ГАРДИАН ЮРОП С.а.р.л.. Дата публикации: 2018-06-14.

Cyclonic separation assembly having low residence time plenum arranged in fluidized bed reactor vessel

Номер патента: RU2679258C2. Автор: Мэттью ПРЕТЦ,Дон Ф. ШОУ,Ричард Е. УОЛТЕР. Владелец: ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-02-06.

Aerobic biodegradation of aromatic compounds having low water solubility using Bacillus thermoleovorans strain DSM 10561

Номер патента: US5965431A. Автор: Peter Becker,Garabed Antranikian,Herbert Markl,Samson Markossian. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-10-12.

Aluminum alloy article having low roping and methods of making the same

Номер патента: EP4399339A1. Автор: Antoine Jean Willy Pralong,Guillaume FLOREY,Jonathan FRIEDLI,Zeqin LIANG,Géraldine BARMAN. Владелец: Novelis Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Aluminum alloy article having low roping and methods of making the same

Номер патента: US20240295017A1. Автор: Antoine Jean Willy Pralong,Guillaume FLOREY,Jonathan FRIEDLI,Zeqin LIANG,Géraldine BARMAN. Владелец: Novelis Inc Canada. Дата публикации: 2024-09-05.

Production of resins and lldpe films having low content of gel inclusions

Номер патента: RU2564026C2. Автор: Джампьеро МОРИНИ,Харилаос МАВРИДИС,Дебра Л. БЕРЭН,Джеффри Р. ГОЛДЕН,Йоахим Т. ПАТЕР. Владелец: ИКВИСТАР КЕМИКАЛЗ, ЭлПи. Дата публикации: 2015-09-27.

Methods for mounting jet printing cartridge having lowe shape coefficient, in carriage with dimensions for cartridge, having large shape coefficient

Номер патента: RU2248886C2. Автор: Рам САНТАНАМ,Эрих КОЙНЕР. Владелец: Хьюлетт-Паккард Компани. Дата публикации: 2005-03-27.

Method of applying doped zinc oxide coatings, having low resistivity and articles made using said method

Номер патента: RU2445281C2. Автор: Майкл Б. АБРАМС,Роман И. КОРОТКОВ,Гэри С. СИЛВЕРМАН,Райан СМИТ,Джеффери Л. СТРИКЕР,Лян Е,Гильермо Бенито ГУТЬЕРРЕС,Кевин Д. САНДЕРСОН. Владелец: Аркема, Инк.. Дата публикации: 2012-03-20.

Optical fibre having low bend losses

Номер патента: RU2567468C2. Автор: Мин-Цзюнь ЛИ,Пушкар ТАНДОН,Дана К. БУКБАЙНДЕР. Владелец: Корнинг Инкорпорейтед. Дата публикации: 2015-11-10.

Coated article with low-e coating having low visible transmission which may be used in ig window unit for grey appearance

Номер патента: RU2674417C2. Автор: Маркус ФРЭНК,Хартмут КНОЛЛЬ. Владелец: Сантр Люксамбуржуа Де Решерш Пур Ле Верр Э Ля Серамик (С.Р.В.С.) Сарл. Дата публикации: 2018-12-07.

Coated article with low-e coating having low visible transmission

Номер патента: RU2655064C2. Автор: Бернд ДИСТЕЛЬДОРФ,Кришна СВАМИНАИДУ,Антон ДИТРИХ. Владелец: Сантр Люксамбуржуа Де Решерш Пур Ле Верр Э Ля Серамик (С.Р.В.С.) Сарл. Дата публикации: 2018-05-23.

Gray coloured heat treatable coated article having low solar factor value

Номер патента: RU2675836C2. Автор: Бернд ДИСТЕЛЬДОРФ,Филип Дж. Лингл. Владелец: ГАРДИАН ЮРОП С.а.р.л.. Дата публикации: 2018-12-25.

Having low foaming composition with high electrolyte content

Номер патента: RU2735248C2. Автор: Тургут Баттал. Владелец: Акцо Нобель Кемикалз Интернэшнл Б.В.. Дата публикации: 2020-10-29.

Local delivery of skin care compositions having low ph

Номер патента: RU2727807C2. Автор: Али ФАССИХ,Ин Сунь,Джьотсна ПАТУРИ,Анн-Софи БРИЙУЭ,Мариса ДеВита ДЮФОР,Я-Пин ХУ,Рамин ПАРСА,Джанет ВАНГАРИ-ТЭЛБО,Девин Л. ГАРСИЯ,Вэнь-Хва Тин ЛИ,Дайанн РОССЕТТИ,Роберт Уэйн ЙЭЙТС. Владелец: Джонсон энд Джонсон Консьюмер Инк.. Дата публикации: 2020-07-24.

Range children alimentation products produced under aseptic conditions and having low concentrations of undesirable by-products and such products manufacture methods

Номер патента: RU2490940C2. Автор: Франк ВЕБЕР,Мартинас КУСЛЮС,Саймон ХУТШЕНРОЙТЕР,Надин КАЛЬБ. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2013-08-27.

Device for continuous filling and sealing of composite plastic/cardboard package having one opened end and cell for package transportation through device

Номер патента: RU2309095C2. Автор: Клаус БАЛТЕС,Йорг БЕРГЕР,Вернер ЗАЙХЕ,Рольф РАФФ. Владелец: Сиг Текнолоджи Лтд.. Дата публикации: 2007-10-27.

Semiconductor gas sensor having low power consumption

Номер патента: US20110138882A1. Автор: Jong Dae Kim,Hong Yeol Lee,Seung Eon MOON,Jong Hyurk PARK,Kang Ho Park,Jae Woo Lee. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2011-06-16.

High density, metal-based materials having low coefficients of friction and wear rates

Номер патента: EP1545816A4. Автор: Stephen D Dunmead,James M Marder. Владелец: SCM Metal Products Inc. Дата публикации: 2006-11-22.

Processes for Producing an Acetic Acid Product Having Low Butyl Acetate Content

Номер патента: US20160137576A1. Автор: Mark O. Scates,Yaw-Hwa Liu. Владелец: Celanese International Corp. Дата публикации: 2016-05-19.

Articles having low wettability and methods for making

Номер патента: EP1951518A2. Автор: Kasiraman Krishnan,Christopher Fred Keimel,Tao Deng,Farshad Ghasripoor,Norman Arnold Turnquist,Kripa Kiran Varanasi,Judith Stein,Nitin Bhate,Ming Feng Hsu,Gregory Allen O'neil,Shannon Maile Okuyama,Milivoj Konstatin Brun. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2008-08-06.

Optical fiber having low and uniform optical loss along the entire length and method for fabricating the same

Номер патента: WO2007069278A3. Автор: Sanket Shah,Sreena Dayanandan,Ravikiran Acharya,Jegan Miras. Владелец: Jegan Miras. Дата публикации: 2007-09-20.

Thermoplastic polyolefin compounds having low sensitivity to flame treatment

Номер патента: RU2506287C2. Автор: Клаудиа КНИЭЗЕЛЬ,Эрих СЕИТЛ,Рудольф ВЁЛФЕР. Владелец: Бореалис Аг. Дата публикации: 2014-02-10.

Polypropylene-based composition having low welding start temperature and high melting point

Номер патента: RU2724050C1. Автор: Луиджи Рескони,Кауно Аластало,Лука БОРАНЬО,Маттиас ХОФФ,Фридрих Бергер,Маркку Вахтери,Шиталь ДАС,Давиде ТРАНКИДА. Владелец: Бореалис Аг. Дата публикации: 2020-06-19.

Ceramic spheroids having low density and high crush resistance

Номер патента: CA1251223A. Автор: James A. Laird,Warren R. Beck. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1989-03-14.

Emulsive foam material with high content of disperse phase, having low content of non-polymer monomers

Номер патента: RU2509090C2. Автор: Стивен Рэй МЭРРИГАН,Томас Аллен ДЕСМАРАИС. Владелец: Дзе Проктер Энд Гэмбл Компани. Дата публикации: 2014-03-10.

Solvent-free fire-resistant epoxy paint composition having low smoke toxicity in case of fire

Номер патента: RU2570058C1. Автор: Кюнг-Ил ЮОМ,Сеок-Хуэй ЧЖЕОНГ,Санг-Хюн ХАН. Владелец: Ксс Корпорейшн. Дата публикации: 2015-12-10.

Methods for preparing polymers having low residual monomer content

Номер патента: US8735504B2. Автор: Danielle L. Clay. Владелец: WARSAW ORTHOPEDIC INC. Дата публикации: 2014-05-27.

Product with coating having low-emission coating with ir-radiation reflecting layer(-s) and layer with high refractive index based on niobium and bismuth and its production method

Номер патента: RU2759399C2. Автор: Говэнь ДИН,Сейзар КЛАВЕРО,Даниель ШВАЙГЕРТ,Брент БОЙС,Маркус ФРЭНК,Гуйчжэнь ЧЖАН,Скотт ДЖУХЕРСТ,Даниель ЛИ,Гаурав САРАФ,Минх ЛЕ. Владелец: ГАРДИАН ГЛАСС, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2021-11-12.

Blister package having tear-off weakened area

Номер патента: RU2522091C2. Автор: Нилс А. ПРИНСЕН,Ронда К. ПАРТОН,Клэй С. СТРИКЛИН,ХОФФ-БРЕКЕЛМАНС Каролин ВАН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2014-07-10.

Label with temperature monitoring function, package having said label, as well as method and equipment for putting said labels on packages

Номер патента: RU2388067C2. Автор: Генри НОРБЮ,Матс НЮГАРД. Владелец: Темпикс Аб. Дата публикации: 2010-04-27.

Nonmagnetic steels having low thermal expansion coefficients and high yield points and method of manufacturing the same

Номер патента: CA1147580A. Автор: Chiaki Ouchi,Yohji Kohsaka. Владелец: Nippon Kokan Ltd. Дата публикации: 1983-06-07.

Improvements relating to alloys or metallic mixtures required to have low-work-function characteristics

Номер патента: GB584270A. Автор: . Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1947-01-10.

Probe having low battery detection/transmission feature

Номер патента: CA1243355A. Автор: Richard O. Juengel. Владелец: Gte Valeron Corp. Дата публикации: 1988-10-18.

Optical fibre having low splice loss and method for making it

Номер патента: CA2509263A1. Автор: Giuseppe Ferri,Antonio Collaro,Alfonso Pannullo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-15.

Thermoplastic composition having low gloss and low temperature impact performance

Номер патента: CA2667888C. Автор: Marina Rogunova,James P. Mason,Xiangyang Li. Владелец: Bayer MaterialScience LLC. Дата публикации: 2015-10-06.

Copolymer having low cyclic oligomer content

Номер патента: CA2947054A1. Автор: Paul Nguyen,Jessica Watson,Gilles Arsenault. Владелец: Arlanxeo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Steel material having low surface hardness and excellent low temperature impact toughness, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4265794A1. Автор: Sang-Deok Kang,Tae-Il SO. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Determination of long binary sequences having low autocorrelation functions

Номер патента: US8493245B2. Автор: Wai Ho Mow,Wei Hsiang Wu,Ke Lin Du. Владелец: Dynamic Invention SC LLC. Дата публикации: 2013-07-23.

Determination of Long Binary Sequences Having Low Autocorrelation Functions

Номер патента: US20120062399A1. Автор: Wai Ho Mow,Wei Hsiang Wu,Ke Lin Du. Владелец: Hong Kong University of Science and Technology HKUST. Дата публикации: 2012-03-15.

Thermoplastic polyolefin sheet composition having low hardness and low elongation, and thermoplastic polyolefin sheet comprising same

Номер патента: US20240010824A1. Автор: Jae Hyun An,In Soo Han,Seul Yi,Jong Taek NA,Je Beom Yeon. Владелец: Hanwha Advanced Materials Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Steel material having low surface hardness and excellent low temperature impact toughness, and method for manufacturing same

Номер патента: US20230416890A1. Автор: Sang-Deok Kang,Tae-Il SO. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Display support for suspended packages having spacer device

Номер патента: WO1994024018A2. Автор: Peter Nigel Crown,Neil William Douglas Halford. Владелец: Artform International Limited. Дата публикации: 1994-10-27.

Blank for a packaging shell of a cup packaging, method for producing a blank, cup packaging having a packaging shell, and method for separating the cup packaging and the packaging shell

Номер патента: WO2024146886A1. Автор: Krzysztof DROBEK,Yves CAUNEGRE. Владелец: Paccor Packaging GmbH. Дата публикации: 2024-07-11.

Oxygen-scavenging resin compositions and containers having low haze and related methods

Номер патента: CA2455583C. Автор: Deborah Tung,Edwin Sisson,Roy Leckonby. Владелец: M&G Polimeri Italia SpA.. Дата публикации: 2010-06-29.

Substrate for analyzing hydrophilic substances having low molecular weight

Номер патента: CA1191827A. Автор: Teruo Sakagami,Noriyuki Arakawa. Владелец: Kureha Corp. Дата публикации: 1985-08-13.

Ultra high strength and toughness steel plate having low yield ratio and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2682074C2. Автор: Сысинь ЧЖАО,Хуншэн ЦЗЯН,Ляньдэн ЯО. Владелец: Баошан Айрон Энд Стил Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-03-14.

Polyurethane foams having low scorch discoloration

Номер патента: CA1234250A. Автор: Gerald Fesman. Владелец: Stauffer Chemical Co. Дата публикации: 1988-03-15.

Process for impregnating, refining, and bleaching wood chips having low bleachability to prepare mechanical pulps having high brightness

Номер патента: US7384502B2. Автор: Keigo Watanabe,Isao Onodera,Takanori Miyanishi,Yasuyuki Kamijo. Владелец: Nippon Paper Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-10.

Wound dressings having low adherency

Номер патента: CA2364703C. Автор: Deborah Addison,Martin William Stow,Maurice Charles Biott,James Sebastian Mellor. Владелец: Systagenix Wound Management IP Co BV. Дата публикации: 2010-06-01.

Preparation of flexible polyurethane foams having low compressive strength and block polyoxypropylene polyoxyethylene polyol mixtures which can be used for this purpose

Номер патента: CA2031909C. Автор: Volker Haase,Heinz-Dieter Lutter,Werner Hinz,Walter Decker,Erhard Reich,Reinhard Leppkes,Reinhard Peters,Michael Lugmayr. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 1998-06-02.

Lithium alumino silicate composition having low iron content

Номер патента: US3754947A. Автор: G Burkert,H Uhland,R Bach. Владелец: First National City Bank. Дата публикации: 1973-08-28.

Silica molded bodies having low thermal conductivity

Номер патента: US20200308051A2. Автор: Richard Weidner,Dominik Jantke,Konrad Hindelang. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2020-10-01.

Aluminum alloy article having low roping and methods of making the same

Номер патента: CA3231689A1. Автор: Antoine Jean Willy Pralong,Guillaume FLOREY,Jonathan FRIEDLI,Zeqin LIANG,Géraldine BARMAN. Владелец: Novelis Inc Canada. Дата публикации: 2023-03-16.

Laminate having inorganic nanoparticle-containing wear-resistant layer and inorganic nanoparticle-containing radiation-curable ink having low viscosity

Номер патента: US20240093047A1. Автор: Richard J. Pokorny,Naota SUGIYAMA,Taiki Ihara,Hideyuki Hatanaka,Sonja S. Mackey,Katsuya Ono,Hiroki Hayashi. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-03-21.

Elastic hot glue having low processing temperature capability

Номер патента: US20230128230A1. Автор: Chih-Yi Lin,Kuo-Kuang Cheng,Chi-Chin Chiang,Wen-Hsin Tai,Sheng Horng Guo. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Hubless optical disc having low radial runout and method of manufacture

Номер патента: WO1998047140A1. Автор: Chad R. Sandstrom. Владелец: Imation Corp.. Дата публикации: 1998-10-22.

Package having a lap or fin seal gap elimination feature

Номер патента: US12030696B2. Автор: Mark Steele. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Aluminium-containing polyester polymers, having low rate of formation of acetaldehyde

Номер патента: RU2448124C2. Автор: Брюс Роджер ДЕБРУИН,Мэри Тереза ДЖЕРНИГАН,Родни Скотт АРМЕНТРАУТ,Кенрик Лайл ВЕНЕТТ. Владелец: Истман Кемикал Компани. Дата публикации: 2012-04-20.

Abradable coating made of material having low surface roughness

Номер патента: RU2656116C2. Автор: Майкл ПОДГОРСКИ,Людовик Эдмон Камилль МОЛЛЬЕ,Серж СЕЛЕЗНЕФФ,Филипп Шарль Ален ЛЕ БИЕ. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2018-06-01.

Apparatus and method for molding polyester articles having low acetaldehyde content directly from the melt formation using flash tank devoltatilization

Номер патента: US5980797A. Автор: Marcus David Shelby,Stephen Weinhold,Max Lamar Carroll, Jr.,Lanney Calvin Treece. Владелец: Eastman Chemical Co. Дата публикации: 1999-11-09.

Method and device for producing seamless steel pipes having low eccentricity

Номер патента: RU2652667C2. Автор: Ханс Йоахим ПЕЛЕ. Владелец: Ханс Йоахим ПЕЛЕ. Дата публикации: 2018-04-28.

Method of cross-linking bitumen-polymer compositions, having low emission of hydrogen sulphide

Номер патента: RU2501818C2. Автор: Ромуальд БОТЕЛЬ,Сильвия ДРЕЕССЕН,Пьер ШАВРО,Шарлотт ГОДИВЬЕ. Владелец: Тоталь Раффинаж Маркетин. Дата публикации: 2013-12-20.

Equipment for laying of packages having no trays with different dimensions on racks of warehouse

Номер патента: RU2562087C2. Автор: Сами КОРТЕЛАЙНЕН. Владелец: Суомен Теоллисуусоса Ой. Дата публикации: 2015-09-10.

Microwaveable packages having composite susceptor

Номер патента: RU2605831C2. Автор: Ульрих Йоханнес ЭРЛЕ. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2016-12-27.

Soft, bulky single-ply tissue having low sidedness and method for its manufacture

Номер патента: US6033761A. Автор: John H. Dwiggins,Frank D. Harper,Galyn A. Schulz,Ranga Ramesh,Dinesh M. Bhat,T. Philips Oriaran,Anthony O. Awofeso. Владелец: Fort James Corp. Дата публикации: 2000-03-07.

Microorganism having low acetate forming capability, and process for production of useful substrate using same

Номер патента: CA1322735C. Автор: Jiro Kishimoto,Shinichiro Haze,Ohji Ifuku. Владелец: Shiseido Co Ltd. Дата публикации: 1993-10-05.

Process for polymerizing terpolymer polyblends having low surface gloss

Номер патента: US4252912A. Автор: Edward F. Tokas. Владелец: Monsanto Co. Дата публикации: 1981-02-24.

Extended-release solid oral dosage forms of drugs having low solubility in water

Номер патента: US6132772A. Автор: Bernard Charles Sherman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-10-17.

Electrolytic Copper Plating Method, Pure Copper Anode for Electrolytic Copper Plating, and Semiconductor Wafer having Low Particle Adhesion Plated with said Method and Anode

Номер патента: US20100000871A1. Автор: Junnosuke Sekiguchi,Takeo Okabe,Akihiro Aiba. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-07.

Flexible package having reclosable clip

Номер патента: RU2533534C2. Автор: Кеннет С. ПОКУСА,Пол ЗЕРФАС. Владелец: ИНТЕРКОНТИНЕНТАЛ ГРЕЙТ БРЭНДС,ЭлЭлСи. Дата публикации: 2014-11-20.

Tobacco article package having hinged lid and micro-capsulated aromatic substance, which releases aroma during lid opening

Номер патента: RU2279384C2. Автор: Роберт П. US) ДЕННЕН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2006-07-10.

Process for preparing BIS(ether anhydrides) using alkylamine derived bisimides having low melting temperature

Номер патента: US5936099A. Автор: Joseph A. King,Roy Ray Odle,Thomas L. Guggenheim,Deborah A. Haitko,David G. Hawron,Sunita Singh Baghel,Brent Dellacoletta,Ronald A. Greenberg,James P. Barren. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1999-08-10.

Culture media having low osmolarity for establishing and maintaining hormone-secreting cells in long-term culture

Номер патента: US5747341A. Автор: Ann Janice Brothers. Владелец: Pacific Biomedical Research Inc. Дата публикации: 1998-05-05.

Lifting-fuselage/wing aircraft having low induced drag

Номер патента: US5813628A. Автор: Robert W. Hahl. Владелец: Redwood Aircraft Corp. Дата публикации: 1998-09-29.

Formulation of acoustically activatable particles having low vaporization energy and methods for using same

Номер патента: US11123302B2. Автор: Terry O. Matsunaga,Mark A. Borden,Paul A. Dayton,Paul S. Sheeran. Владелец: Arizona Board of Regents of University of Arizona. Дата публикации: 2021-09-21.

Glass having low solar radiation and ultraviolet ray transmittance

Номер патента: CA2161379C. Автор: Takashi Kijima,Mizuki Ito,Toru Kudo. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-13.

Preparation process of –-l-aspartyl-l-phenyl-alanine methyl ester having low hygroscopicity

Номер патента: CA1318458C. Автор: Akihiro Yamaguchi,Takeshi Oura,Chojiro Higuchi,Ryuichi Mita,Toshio Katoh. Владелец: Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Дата публикации: 1993-05-25.

Partially deacylated gellan gum capable of forming elastic gels having low brittleness and its preparation

Номер патента: IL102366A. Автор: . Владелец: Monsanto Co. Дата публикации: 1996-09-12.

Composite drain to be used in soil types having low water premeability

Номер патента: US3765783A. Автор: O Wager. Владелец: Orebro Pappersbruks AB. Дата публикации: 1973-10-16.

Extended-release solid oral dosage forms of drugs having low solubility in water

Номер патента: CA2212309C. Автор: Bernard Charles Sherman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-08-08.

Thermoformed article having low gloss and a composition for its preparation

Номер патента: US6037409A. Автор: Charles G. Schmid,Donald P. Nardi. Владелец: Bayer Corp. Дата публикации: 2000-03-14.

Curable fluoroelastomers having low swelling tendency

Номер патента: US20240117175A1. Автор: Arthur Lanziner. Владелец: CARL FREUDENBERG KG. Дата публикации: 2024-04-11.

Activated films having low sound pressure levels

Номер патента: US11912848B2. Автор: Clarissa Maldonado. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2024-02-27.

BCL-XL Inhibitory Compounds Having Low Cell Permeability and Antibody Drug Conjugates Including the Same

Номер патента: US20240058450A1. Автор: George Doherty,Robin R. Frey,Andrew S. Judd,Xiaohong Song,Andrew J. Souers,Gerard M. Sullivan,Zhi-Fu Tao,Scott L. Ackler,Nathan B. BENNETT,Erwin R. Boghaert,Steve C. CULLEN,Anthony R. Haight,Aaron R. Kunzer,Xiaoqiang SHEN,Xilu Wang,Dennie S. Welch,Michael D. Wendt,Violeta L. MARIN. Владелец: AbbVie Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Grey glass having low light transmission

Номер патента: CA3223298A1. Автор: Jose Guadalupe Cid Aguilar. Владелец: Vidrio Plano de Mexico SA de CV. Дата публикации: 2022-12-22.

Wide angle lens assembly having low distortion

Номер патента: US20190094491A1. Автор: Tzu-Yuan Lin,Sheng-Lung Lin,Leit Ho. Владелец: Sunny Optical Overseas Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Optical fiber having low and uniform optical loss along the entire length and method for fabricating the same

Номер патента: EP1957420A2. Автор: Sanket Shah,Sreena Dayanandan,Ravikiran Acharya,Jegan Miras. Владелец: Sterlite Technologies Ltd. Дата публикации: 2008-08-20.

Press water drop head device convenient for cleaning and having low noise

Номер патента: US20200130028A1. Автор: Mingzi Zhang,Qianfeng Peng,Kunhua ZHONG,Yaling Chen. Владелец: Guangzhou Seagull Kitchen and Bath Products Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Optical silicone double-side tape comprising a silicone substrate layer having low storage modulus

Номер патента: EP3433329A1. Автор: Sun Hee Kim,Ho Jin Choi,Mincheol JEON. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2019-01-30.

Apparatus for washing airbrushes having low smoke emission

Номер патента: EP4168181A1. Автор: Giuseppe Rosa. Владелец: Rosauto Srl. Дата публикации: 2023-04-26.

Method for producing an optical fiber having low polarization mode dispersion

Номер патента: AU2002361253A1. Автор: Franco Cocchini,Andrea Mazzotti. Владелец: Pirelli and C SpA. Дата публикации: 2004-07-22.

Method for producing an optical fiber having low polarization mode dispersion

Номер патента: EP1578699A1. Автор: Franco Cocchini,Andrea Mazzotti. Владелец: Prysmian Cavi e Sistemi Energia SRL. Дата публикации: 2005-09-28.

Corn steeping process having low reducing sugar content using sulphur dioxide, and temperature 118-125 degrees F

Номер патента: NZ502916A. Автор: Ling Du,Ricky D Kiser. Владелец: Corn Products Int Inc. Дата публикации: 2001-06-29.

Porous metallized sheets coated with an inorganic layer having low emissivity and high moisture vapor permeability

Номер патента: WO2007021783A1. Автор: Michel Nutz,Aloyse Nicolas Wilmes. Владелец: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2007-02-22.

Packaging having means for passive flight

Номер патента: US20190185255A1. Автор: Florian Wiest. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-06-20.

A container cap and a package having the cap

Номер патента: EP3571128A1. Автор: Zaixian PIAO,Patricia NOGUEIRA,Silvia OLLA,Muriel Schildknecht. Владелец: Unilever NV. Дата публикации: 2019-11-27.

Package having a dual-film lid comprising a gas-impermeable film and a delaminatable, gas-permeable film

Номер патента: CA2272257C. Автор: Henry Walker Stockley Iii,Patrick N. Kocher. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 2006-10-03.

Carton packaging having an inner foil container, prefabricated carton unit for the production thereof, and method for producing such a packaging carton

Номер патента: NZ583185A. Автор: Roland Raupach,Thomas Ritz,Bettina Straub-Jubb. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2011-09-30.

Method of preparing a package having a multiple-film lid

Номер патента: CA2184979C. Автор: David C. Noel,Henry W. Stockley, III. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 2006-11-14.

Closure and container package having child-resistant and non-child-resistant modes of operation

Номер патента: CA2460231C. Автор: Robert S. Konefal. Владелец: Rexam Prescription Products Inc. Дата публикации: 2009-11-03.

Method and apparatus for making a vertical stand up package having one or more compartments

Номер патента: WO2006076331A2. Автор: Steven Kenneth Tucker,Joseph Paul Sagel,Eduard Edwards,Edward Anthony Bezek. Владелец: Frito-Lay North America, Inc.. Дата публикации: 2006-07-20.

Low combustion aerosol antiperspirant product in plastic package having a reduced fire hazard classification

Номер патента: CA2483463C. Автор: David Frederick Swaile,Scott Edward Smith. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-01-11.

Package having re-sealable end closure and method for making same

Номер патента: CA2349103C. Автор: Jeffrey M. Schuetz,Francis J. Bensur. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2005-03-29.

Package having fiber-containing sheath and apparatus and method for packaging

Номер патента: CA1314021C. Автор: Nathan Roth,Andrew Nelsen. Владелец: Alza Corp. Дата публикации: 1993-03-02.

Method and apparatus for making a vertical stand up package having one or more compartments

Номер патента: CA2594679C. Автор: Steven Kenneth Tucker,Joseph Paul Sagel,Eduard Edwards,Edward Anthony Bezek. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2010-04-06.

Process for producing a self-supporting package having an outlet stopperand an apparatus for producing said package

Номер патента: CA2138343C. Автор: Yasuo Noguchi,Tadao Takagaki,Mituharu Katayama. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-11.

A package having compartments and a separation sheet therefor

Номер патента: SE1950776A1. Автор: Saija Heinonen. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2020-12-25.

Lid-spout assembly for a package and package having a lid-spout assembly

Номер патента: US11987426B2. Автор: Maurizio Filippini,Francesca TAVONI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-05-21.

Lid-spout assembly for a package and package having a lid-spout assembly

Номер патента: US20230406578A1. Автор: Maurizio Filippini,Francesca TAVONI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2023-12-21.

System and method of forming package having given dimensions

Номер патента: RU2705282C2. Автор: Лоренцо ПОНТИ,Джузеппе ПОНТИ. Владелец: Лоренцо ПОНТИ. Дата публикации: 2019-11-06.

Blank for rigid package having hinged lid adapted to pack tobacco goods and package production method

Номер патента: RU2277503C2. Автор: Роберто ПОЛЛОНИ,Фьоренцо ДРАГЕТТИ,Сильвано БОРИАНИ. Владелец: Г.Д С.П.А.. Дата публикации: 2006-06-10.

Microwaveable packages having a composite susceptor

Номер патента: CA2836506C. Автор: Ulrich Johannes ERLE. Владелец: SOCIETE DES PRODUITS NESTLE SA. Дата публикации: 2020-01-07.

A flexible package having a recyclable closure and a method of configuring said package for recycling

Номер патента: CA2901135A1. Автор: Thomas H. Roessler,Mary K. Bolhous,Thomas G. Ziolkowski. Владелец: Charter NEX Films Inc. Дата публикации: 2016-02-20.

Packages having fluid-filled chamber closures

Номер патента: CA2693764C. Автор: Mark Steele. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-01-19.

Aerosol package having compressed gas propellant and vapor tap of minute size

Номер патента: CA2015292A1. Автор: Gordon C. Gilroy. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-11-18.

Apparatus, systems and methods for preparing food in packages having integral compartments

Номер патента: EP2773574A1. Автор: Alan S. Turover,Dustin J. Hillinski,G. STRAUS Antim. Владелец: Turover Straus Group. Дата публикации: 2014-09-10.

Method of thermally processing seafood and package having the seafood therein

Номер патента: US4971821A. Автор: Deborah J. Mcintyre. Владелец: American National Can Co. Дата публикации: 1990-11-20.

Packages having readily peelable seals

Номер патента: CA1172180A. Автор: Mario Gillio-Tos,Henry G. Schirmer. Владелец: WR Grace and Co. Дата публикации: 1984-08-07.

Packaging having means for passive flight

Номер патента: US20220250830A1. Автор: Florian Wiest. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-11.

Lid-spout assembly for a package and package having a lid-spout assembly

Номер патента: US20230356888A1. Автор: Paolo Zanon,Rocco De Paola,Anna Rosa VIETRI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2023-11-09.

Water heater having dual side-by-side heating elements

Номер патента: AU2002231165A1. Автор: Keneth A. Bradenbaugh. Владелец: AOS Holding Co. Дата публикации: 2002-07-16.

Dual-sided expansion card with offset slot alignment

Номер патента: US20240107671A1. Автор: Bryan Schramm,Christopher R. Long,Sumit PURI,Andrew Rudolph Heyd,Brenden M. Rust. Владелец: Liqid Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Dual-sided expansion card with offset slot alignment

Номер патента: WO2024072677A1. Автор: Bryan Schramm,Brenden RUST,Christopher Long,Sumit PURI,Andrew HEYD. Владелец: Liqid Inc.. Дата публикации: 2024-04-04.

Server with dual-side bridge circuit boards and method for assembling the same

Номер патента: US20160143175A1. Автор: Hui Zhu,Jia-Bin Wang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2016-05-19.

Display device and dual-sided process for forming light turning features and display elements

Номер патента: WO2013078052A1. Автор: Teruo Sasagawa. Владелец: QUALCOMM MEMS Technologies, Inc.. Дата публикации: 2013-05-30.

Dual sided suspension assembly for a cycle wheel

Номер патента: US20240270343A1. Автор: David Weagle. Владелец: Specialized Bicycle Components Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Single-sided pre-recorded dual-layer dvd disc functioning as a dual-sided pre-recorded dvd

Номер патента: US20100061221A1. Автор: John Matthew Town,Mark Timothy Turnage. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-11.

Dual sided lens array using clear beads

Номер патента: WO2016109060A1. Автор: Adam E. Norton,Andrei S. Kazmierski. Владелец: GOOGLE INC.. Дата публикации: 2016-07-07.

Long glass fiber reinforced polypropylene resin composition having low density, high elasticity and low warpage

Номер патента: KR101317596B1. Автор: 황태룡,조성민,여천천,장은화,유영규,마성원. Владелец: 롯데케미칼 주식회사. Дата публикации: 2013-10-11.

Method for conveying flexible fabrics using dual side outlets

Номер патента: US20070116529A1. Автор: Michael Frankeberger,Steven Twombly. Владелец: Automation Dynamics LLC. Дата публикации: 2007-05-24.

Dual-sided current controlling electrode

Номер патента: EP2814562A1. Автор: Jens Axelgaard. Владелец: Axelgaard Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-24.

Dual-sided current controlling electrode

Номер патента: US20130211488A1. Автор: Jens Axelgaard. Владелец: Axelgaard Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-15.

Dual sided bracket in steering column for energy absorption robustness

Номер патента: US20240351629A1. Автор: Benjamin D. Reichard,Jason L. Myers,Justin M. Pegley,Greg D. Brzezinski. Владелец: Steering Solutions IP Holding Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

High-speed, dual-sided shoe sorter with offset induct

Номер патента: EP4219031A3. Автор: Timothy A. Koeninger,Justin J. Zimmer,Anthony J. Turco,Jarl Nicholas Sebastian,Jacob D. WIENEKE,Aaron K. HUNTER,John Williams RUGH,Mathew Ryan OTTO,William M. SAURBER III. Владелец: INTELLIGRATED HEADQUARTERS LLC. Дата публикации: 2023-09-13.

Dual sided suspension assembly for a cycle wheel

Номер патента: US11945539B2. Автор: David Weagle. Владелец: Specialized Bicycle Components Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Dual sided suspension assembly for a cycle wheel

Номер патента: WO2020086157A3. Автор: David Weagle. Владелец: TRVSTPER, INC.. Дата публикации: 2020-06-25.

Dual sided tape storage device and dual sided tape drive

Номер патента: US20090141393A1. Автор: Richard H. Dee,William J. Vanderheyden,Peter R. Coburn,William T. Veno. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Dual side printing with one print head

Номер патента: EP3484714A1. Автор: Michael J Harty,Aaron C GRAHAM,Sathish M IRUDAYAM. Владелец: Diebold Nixdorf Inc. Дата публикации: 2019-05-22.

Dual-sided brake controller housing

Номер патента: US20200407011A1. Автор: Neil Swanson,Nathan Luman. Владелец: SRAM LLC. Дата публикации: 2020-12-31.

Structural beam member with dual side reinforcement ribbing

Номер патента: US20170073010A1. Автор: Hussein Sanaknaki,Luis E. ALANIS. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Preparation method of low-warpage material and low-warpage material

Номер патента: CN116587462A. Автор: 李瑞鹏,唐森,李清涛,王进鑫. Владелец: Hebei Keli Automobile Equipment Co ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Dual-sided poultry feeders and waterers with visibility shields

Номер патента: US20220117202A1. Автор: Michael Landon De Smet. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-04-21.

Single pivot front derailleur and dual-sided chain catcher

Номер патента: EP2969731A4. Автор: Eldon L Goates,Christopher A Wickliffe. Владелец: Wick Werks LLC. Дата публикации: 2016-11-16.

Dual sided disposable cleaning cloth

Номер патента: EP1458501A4. Автор: James A Smith. Владелец: WATCH HILL HARBOR TECHNOLOGIES. Дата публикации: 2007-04-25.

Dual-sided imaging element

Номер патента: EP1829701B1. Автор: John Long,Christopher H. Beckerdite. Владелец: NCR International Inc. Дата публикации: 2013-09-18.

Dual-sided fiber routing trays, assemblies, and methods

Номер патента: EP4187302B1. Автор: Donald Kent Larson,Jameson Rensloe WRIGHT. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2024-07-24.

Low fluid pressure dual sided fiber enbtanglement method apparatus and resulting product

Номер патента: GR910100303A. Автор: Andre Brousseau,Roger Boulanger,Flavio Metta,Daniel Plourde. Владелец: Johnson & Johnson Inc. Дата публикации: 1992-08-26.

Low fluid pressure dual-sided fiber entanglement method,apparatus and resulting product

Номер патента: ZA915862B. Автор: BROUSSEAU André,Andre Brousseau,Roger Boulanger,Flavio Metta,Boulanger Roger,Daniel Plourde,Plourde Daniel,Metta Flavio. Владелец: Johnson & Johnson Inc. Дата публикации: 1993-03-31.

Dual sided disposable cleaning cloth

Номер патента: AU2002365386A1. Автор: James A. Smith. Владелец: WATCH HILL HARBOR TECHNOLOGIES. Дата публикации: 2003-06-10.

METHOD FOR PRODUCING A TWO-SIDED FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGE WITH ELECTRICALLY CONDUCTIVE INTERCONNECTS, AND A CORRESPONDING SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20120282767A1. Автор: Liu Yun,Gan Kah Wee,Jin Yonggang,HUANG Yaohuang,Ramasamy Anandan,Chua Puay Gek. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD.. Дата публикации: 2012-11-08.

Liquid display and source electrode side fan-out area circuit thereof

Номер патента: CN105374332A. Автор: 黄笑宇. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-02.

Multi-Chip Fan Out Package and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20130187270A1. Автор: Yu Chen-Hua,Hung Jui-Pin,Lin Jing-Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-07-25.

Semiconductor Device and Method of Forming an Embedded SOP Fan-Out Package

Номер патента: US20130341784A1. Автор: Lin Yaojian,Chen Kang. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2013-12-26.

THREE DIMENSIONAL (3D) FAN-OUT PACKAGING MECHANISMS

Номер патента: US20140061888A1. Автор: Hung Jui-Pin,Chang Chin-Chuan,Lin Jing-Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-03-06.

Fan-Out Package Comprising Bulk Metal

Номер патента: US20140061937A1. Автор: Chen Chen-Shien,Hsiao Ching-Wen,Hu Yen-Chang,Huang Chang-Chia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-03-06.

Cmos image sensor fan-out package structure

Номер патента: CN207503979U. Автор: 林正忠,陈彦亨. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-15.

Dual-sided wireless charging device

Номер патента: US20120001590A1. Автор: YEH Ming-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Dual-sided product information strip

Номер патента: CA179251S. Автор: . Владелец: Electronic Imaging Services Inc. Дата публикации: 2019-07-17.

Device for placement of double dual-sided needles with beaded tobacco leaves for their drying

Номер патента: RU2530842C2. Автор: Виталий Петрович Бородянский,Дмитрий Иванович Половых,Альберт Каренович Брутян. Владелец: Государственное научное учреждение Всероссийский научно-исследовательский институт табака, махорки и табачных изделий Российской академии сельскохозяйственных наук (ГНУ ВНИИИТТИ Россельхозакадемии). Дата публикации: 2014-10-20.

Method of controlling dual side face grinding and device to this end

Номер патента: RU2490110C2. Автор: Леонид Викторович Худобин,Владимир Федорович Гурьянихин,Алексей Дмитриевич Евстигнеев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет". Дата публикации: 2013-08-20.

Fluidized bed reactor using capped dual-sided contact units and method for use

Номер патента: CA2054707C. Автор: Frederick A. Zenz. Владелец: HRI Inc. Дата публикации: 2000-07-11.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE HAVING LOW THERMAL STRESS AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20120001303A1. Автор: TU PO-MIN,HUANG SHIH-CHENG,YANG SHUN-KUEI,HUANG CHIA-HUNG. Владелец: ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing kreteks having low tar and nicotine content

Номер патента: RU2328179C1. Автор: Олег Иванович Квасенков,Ирина Игоревна Татарченко,Иван Юрьевич Сайко,Олег Иванович Квасенков (RU),Ирина Игоревна Татарченко (RU),Иван Юрьевич Сайко (RU). Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2008-07-10.

WAFER LEVEL PACKAGE HAVING A PRESSURE SENSOR AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Chen Chien-An,Huang Chun-An,Chiu Shih-Kuang,Liao Hsin-Yi,Chang Hong-Da. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of producing base oil having low content of sulphur and ecologically clean aromatic filler materials and caoutchouc and rubber plasticisers

Номер патента: RU2450045C1. Автор: Виль Ришатович Нигматуллин,Ильшат Ришатович Нигматуллин,Ришат Гаязович Нигматуллин,Дмитрий Михайлович Костенков,Сергей Сергеевич Пелецкий,Алина Галимовна Хафизова,Ильдус Шайхетдинович Насыров. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Инпрогресс". Дата публикации: 2012-05-10.

Development method for steep and inclined deposit having low and medium thickness

Номер патента: RU2322583C2. Автор: Виктор Александрович Шестаков,Андрей Алексеевич Белодедов,Юрий Иванович Разоренов,Альберт Сапарович Мусукаев,Герман Файвович Каган. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский Государственный Технический Университет (Новочеркасский Политехнический Институт). Дата публикации: 2008-04-20.

Flame retardant polyolefin compound having low smoking and toxicity.

Номер патента: MY117351A. Автор: Yasushi Kato,Yukihiko Namiki,Hirofumi Kurisu,Yoshiaki Yokota,Yasunori Kitano,Toshikazu Kotani. Владелец: Tateho Kagaku Kogyo Kk. Дата публикации: 2004-06-30.

Method of producing sulphur-asphalt compositions having low emission of hydrogen sulphide and sulphur dioxide

Номер патента: RU2478592C1. Автор: Евгений Валерьевич Королев,Анна Николаевна Гришина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный строительный университет". Дата публикации: 2013-04-10.

Flame retardant polyolefin compound having low smoking and toxicity

Номер патента: MY112650A. Автор: Kato Yasushi,Namiki Yukihiko,Kurisu Hirofumi,Kitano Yasunori,Hanai Misao. Владелец: Tateho Kagaku Kogyo Kk. Дата публикации: 2001-07-31.

Package having a window

Номер патента: AU201817173S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2019-01-13.

Packaging having tear-strip and access

Номер патента: CA113754S. Автор: . Владелец: General Mills Marketing Inc. Дата публикации: 2007-03-19.

Packaging Having a Removable Top Portion

Номер патента: AU201713982S. Автор: . Владелец: Cocorilla Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Package having a built-in promotional piece

Номер патента: CA1316875C. Автор: Robert F. Miller. Владелец: Dittler Brothers Inc. Дата публикации: 1993-04-27.

Flexible package having a slide closure

Номер патента: CA113314S. Автор: . Владелец: Kraft Foods Holdings Inc. Дата публикации: 2009-03-12.

Package having a slide actuated closure member

Номер патента: CA1076533A. Автор: Wolfgang H. Grimm. Владелец: Brown and Williamson Tobacco Corp. Дата публикации: 1980-04-29.

Packaging having tear-strip and access

Номер патента: CA118708S. Автор: . Владелец: General Mills Marketing Inc. Дата публикации: 2007-03-19.

Packaging having tear-strip and access

Номер патента: CA118710S. Автор: . Владелец: General Mills Marketing Inc. Дата публикации: 2007-03-19.

Packaging having tear-strip and access

Номер патента: CA118707S. Автор: . Владелец: General Mills Marketing Inc. Дата публикации: 2007-03-19.

Package having a window

Номер патента: AU201817172S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2019-01-13.

Dual side with dual hook car steer device lock configuration amendment

Номер патента: TWM248669U. Автор: Wen-Tuan Lin. Владелец: Wen-Tuan Lin. Дата публикации: 2004-11-01.

Moulded article with low warpage

Номер патента: MY174624A. Автор: Shengquan ZHU,Aaron Wang. Владелец: Borouge Compounding Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-03.

Disk plate containing acrylic resin having low warpage with moisture absorprtion as substrate

Номер патента: JPS5993707A. Автор: Makoto Ito,Katsuaki Maeda,Shinichi Toyoshima,真一 豊島,信 伊藤,前田　勝昭. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1984-05-30.

Improved furbishing device structure for dual side emery wheel

Номер патента: TW437503U. Автор: Yu-Mei You. Владелец: You Yu Mei. Дата публикации: 2001-05-28.

Dual-sided sun hat with connected face masking scarf

Номер патента: TWM443423U. Автор: Li-Rui Chen. Владелец: Topper Crown Ind Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-21.

Dual-sided jack-O' -lantern cookie cutter

Номер патента: USD628863S1. Автор: James E. Zeilinger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-14.

Dual-sided lighting device featuring direct lighting and indirect lighting function

Номер патента: TWM416718U. Автор: Hui-Min Wang. Владелец: Ceramate Technical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-21.

The automatic dual-sides plank-trimming machine

Номер патента: TW318162B. Автор: Ching-Yeong Cherng. Владелец: Ching-Yeong Cherng. Дата публикации: 1997-10-21.

Dual-side displayed liquid crystal video apparatus

Номер патента: TW200521532A. Автор: Fred Chen,Li-Lei Chen. Владелец: Inventec Besta Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-01.

Dual sided foot file

Номер патента: USD565794S1. Автор: David Kim. Владелец: American International Industries Inc. Дата публикации: 2008-04-01.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.