Chip package structure with multiple gap-filling layers and fabricating method thereof.

Chip package structure with multiple gap-filling layers and fabricating method thereof

Номер патента: US12057363B2
Опубликовано: 06-08-2024
Автор(ы): Chin-Hua Wang, Ming-Chih Yew, Po-Chen LAI, Po-Yao Lin, Shin-puu Jeng
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method for forming chip package structure with multiple gap-filling layers

Номер патента: US20240347407A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Method for forming chip package structure

Номер патента: US20190115306A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-18.

Chip package structure with conductive pillar

Номер патента: US20230378079A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Fu-Jen Li,Heh-Chang Huang,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Chip package structure with molding layer

Номер патента: US11756931B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Method for forming chip package structure

Номер патента: US11804445B2. Автор: Pei-Haw Tsao,Fu-Jen Li,Heh-Chang Huang,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Chip package structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240363601A1. Автор: Jian Xu,Soo Won Lee,Huanhuan YUAN,Zelong Yu. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Chip package structure

Номер патента: US20230378076A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20180151540A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Fan-out chip package with dummy pattern and its fabricating method

Номер патента: US09899307B2. Автор: Chia-Wei Chang,Kuo-Ting Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Chip package structure with seal ring structure

Номер патента: US20200411485A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Chip package structure with conductive shielding film

Номер патента: US11855047B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Chip package structure with conductive shielding film

Номер патента: US20240079381A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

CHIP PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20230011353A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Chia Kuei HSU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Method of packaging chip and chip package structure

Номер патента: US11881415B2. Автор: Hwee Seng Jimmy Chew. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-23.

Method of packaging chip and chip package structure

Номер патента: US20190371626A2. Автор: Hwee Seng Jimmy Chew. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2019-12-05.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12033910B2. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240363470A1. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Method for forming chip package structure

Номер патента: US11756892B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Embedded chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240087972A1. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Jindong FENG,Wenshi Wang. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Fan-out package structure and fabrication method therefor

Номер патента: US20240283132A1. Автор: Wei Zheng,Zhikuan Chen,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN,Yunshi LING. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-08-22.

Embedded chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11854920B2. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Jindong FENG,Wenshi Wang. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180294202A1. Автор: Cheng-Chung Lee,Wei-Yuan Cheng,Wen-Lung Chen,Shau-Fei Cheng. Владелец: Intellectual Property Innovation Corp. Дата публикации: 2018-10-11.

Multi-chip package structures formed with interconnect bridge devices and chip packages with discrete redistribution layers

Номер патента: US20210134724A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Steven Lorenz Wright,Kamal K. Sikka,Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Fan-out stacked semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352449A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Chip package structure

Номер патента: US12113033B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Stacked chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200176395A1. Автор: Chun-te Lin,Chien-Wen Huang,Ji-cheng Lin,Che-Min Chu,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-06-04.

Chip package structure and method for forming chip package

Номер патента: US10615106B2. Автор: Jiaming YE. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2020-04-07.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: EP3958307A1. Автор: Heng Li,Xiaodong Zhang,Yong Guan,Tonglong Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-23.

Structure and formation method of chip package with reinforcing structures

Номер патента: US12040285B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Manufacturing method of the chip package structure

Номер патента: US20210398925A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau,Pei-Wei Wang,Chen-Hua Cheng,Yu-Chi Shen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Chip package with redistribution layers

Номер патента: US20210098427A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Stacked chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US9825010B2. Автор: Chun-te Lin,Chien-Wen Huang,Ji-cheng Lin,Che-Min Chu,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Chip package structure

Номер патента: US20230343725A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Chip packaging method and chip package based on panel form

Номер патента: US20240274574A1. Автор: Peng Zhang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Multi-layer stacked chip package

Номер патента: US20230411363A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202407A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau,Pei-Wei Wang,Chen-Hua Cheng,Yu-Chi Shen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Chip package structure and method for forming chip package

Номер патента: US20160351483A1. Автор: Jiaming YE. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2016-12-01.

Chip package structure and method for forming chip package

Номер патента: US20200185311A1. Автор: Jiaming YE. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Package carrier and manufacturing method thereof and chip package structure

Номер патента: US20220367385A1. Автор: Chao-Jung Chen,Po-Chih Chang,Yu-Min Lin,Ang-Ying Lin,Ren-Shin Cheng,Ching-Kuan Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2022-11-17.

Stacked chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10950557B2. Автор: Chun-te Lin,Chien-Wen Huang,Ji-cheng Lin,Che-Min Chu,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-16.

Method for forming chip packages and a chip package having a chipset comprising a first chip and a second chip

Номер патента: US12087734B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756942B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Stacked memory pop structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352469A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Manufacturing method of chip package structure

Номер патента: US20190051626A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-14.

Structure and formation method of chip package with protective lid

Номер патента: US11764118B2. Автор: Chen-Shien Chen,Wen-Yi Lin,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Active chip package substrate and method for preparing the same

Номер патента: US20150109748A1. Автор: Xia Zhang,Zhongyao Yu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2015-04-23.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200058614A1. Автор: Chen-Hua Yu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Tung-Liang Shao,Geng-Ming CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Integrated chip package including a crack-resistant lid structure and methods of forming the same

Номер патента: US20230386945A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Wen-Hsin Wei,Hsuan-Ning Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Vertical interconnection structure and manufacturing method thereof, packaged chip, and chip packaging method

Номер патента: US11776820B2. Автор: Yong Yang,Chaojun Deng,Xiaoyun WEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Manufacturing method of the chip package structure having at least one chip and at least one thermally conductive element

Номер патента: US11562972B2. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau,Pei-Wei Wang,Chen-Hua Cheng,Yu-Chi Shen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-01-24.

Chip package

Номер патента: US11031310B2. Автор: Mou-Shiung Lin. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-06-08.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170033027A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Substrate structure, package structure and method for manufacturing electronic package structure

Номер патента: US11735433B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Substrate structure, package structure and method for manufacturing electronic package structure

Номер патента: US20220310410A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-09-29.

Chip package structure with metal-containing layer

Номер патента: US12002746B2. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Chip package structure

Номер патента: US20200411468A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Chip package structure

Номер патента: US20240088090A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Chip package structure

Номер патента: US11855039B2. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Stiffener structure with beveled sidewall for footprint reduction and methods for forming the same

Номер патента: US20230402404A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Embedded flip chip package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071852A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Exposed bonding pad of chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411261A1. Автор: Guangyao Zhang. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Package structure, chip structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12057437B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09953930B1. Автор: Dao-Long Chen,Chiu-Wen Lee,Kwang-Lung Lin,Ying-Ta CHIU,Po-Hsien Sung,Ping-Feng Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Substrate structure, and fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20220238351A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180114762A1. Автор: Dao-Long Chen,Chiu-Wen Lee,Kwang-Lung Lin,Ying-Ta CHIU,Po-Hsien Sung,Ping-Feng Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-26.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Chip package structure with anchor structure and method for forming the same

Номер патента: US11764168B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Chip package structure

Номер патента: US10546830B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-28.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Chip package structure with molding layer and method for forming the same

Номер патента: US20200194404A1. Автор: Wei-Yu Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Chip package structure including a silicon substrate interposer and methods for forming the same

Номер патента: US20240290703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Teng-Yuan Lo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Chip package with heat dissipation plate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006339A1. Автор: Jian Xu,Shuai Yang,Hongde Dai. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Chip package structure with anchor structure

Номер патента: US20230369250A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Chip package structure

Номер патента: US20220108967A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Chip package structure

Номер патента: US11791301B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Chip package structure having molding layer

Номер патента: US20240006367A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Chip package structure

Номер патента: US20190259726A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Chip package structure

Номер патента: US20200161267A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in- package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: WO2015018174A1. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180114736A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Chi-An Wang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-26.

Multi-chip packaging method and multi-chip packaging structure

Номер патента: US20240128141A1. Автор: Yijun Ye,Jie Hao,Guoqing Yu. Владелец: Luxis Precision Intelligent Manufacturing Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200075350A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Chip package structure including a silicon substrate interposer and methods for forming the same

Номер патента: US12014976B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Yu-Chia Lai,Kuo Lung Pan,Teng-Yuan Lo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Step-type stacked chip packaging structure based on resin spacer and preparation process

Номер патента: US20210035873A1. Автор: Guohong Yang. Владелец: Suzhou Dream Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Packaging structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220270982A1. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Electronic Device and Chip Packaging Method

Номер патента: US20240234334A9. Автор: Xueping Guo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120325A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Chia-Ling Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150287667A1. Автор: Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-10-08.

Fan-out package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005811A1. Автор: Yaojian Lin,Jian Zuo,Shuo Liu,Yinghua GAO,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Package structure with fan-out feature

Номер патента: US20220336363A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Shing-Chao Chen,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-20.

Chip packaging structure and preparation method therefor

Номер патента: US20240203865A1. Автор: Peng Sun,Liqiang Cao,Quanlong WANG. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125827B2. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: WO2005008730A3. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Rajendra D Pendse. Дата публикации: 2005-10-27.

Chip package structure and process for fabricating the same

Номер патента: US20050236704A1. Автор: Jeng-Da Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-10-27.

Multi-chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074137B2. Автор: Chao-Jung Chen,Shin-Yi Huang,Yu-Min Lin,Ang-Ying Lin,Sheng-Tsai Wu,Yuan-Yin Lo,Tzu-Hsuan Ni. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-08-27.

Antenna Chip Packaging Structure And Method For Preparing Same

Номер патента: US20220181278A1. Автор: Yayuan XUE. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-06-09.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200343203A1. Автор: Han-Ping Pu,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230275070A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Chip package structure with dummy bump and method for forming the same

Номер патента: US20200203299A1. Автор: Shang-Yun Hou,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Kung-Chen Yeh,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Pai-Yuan Li,Shu-Chia Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Fan-out chip packaging method

Номер патента: WO2024120411A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024120410A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Multi-chip package with enhanced conductive layer adhesion

Номер патента: US20240071886A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09922845B1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Multi-chip package structures formed by joining chips to pre-positioned chip interconnect bridge devices

Номер патента: US20210159211A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Steven Lorenz Wright,Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210151379A1. Автор: Hyo Young Kim,Jun Kyu Lee,Eung Ju Lee,Yongtae Kwon,Yun Mook PARK,Yong Woon Yeo,Seok Hwi CHEON. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Method of manufacturing chip package structure with conductive pillar

Номер патента: US20190043806A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Structure and formation method of chip package with fan-out feature

Номер патента: US20210118757A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Semiconductor Chip Package Having a Repeating Footprint Pattern

Номер патента: US20180061745A1. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel,Lee Shuang Wang,Matthias Strassburg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-03-01.

CHIP PACKAGE STRUCTURE WITH FORMING LAYER AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: DE102020106459B4. Автор: Wei-Yu Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Trench insulated gate bipolar transistor packaging structure and method for manufacturing the trench insulated gate bipolar transistor

Номер патента: US11688698B2. Автор: Wei Jiang,Bo Shi,Yingjiang Ma,Saichang LIANG. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2023-06-27.

Trench Insulated Gate Bipolar Transistor Packaging Structure and Method for Manufacturing the Trench Insulated Gate Bipolar Transistor

Номер патента: US20210249362A1. Автор: Wei Jiang,Bo Shi,Yingjiang Ma,Saichang LIANG. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2021-08-12.

Chip package structure with bump

Номер патента: US12119320B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328167A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11296041B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-04-05.

Chip package structure with adhesive layer

Номер патента: US09929128B1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng,Yi-Hang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Chip package structure and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20240290727A1. Автор: Peng Chen,Xin Feng,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328161A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Inversion-type package structure for flip chip and flip chip having the same

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Yuepeng YAN,Xuan TANG,Zhen Meng,Xingcheng Zhang,Mou LIU. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-12-06.

Chip package having multiple chips

Номер патента: US20240347439A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Stacked die chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11430768B2. Автор: Tzu-Hsuan Wang,Chen-Hsien LIU. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-08-30.

Chip Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20230395448A1. Автор: Jun Wan. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Chip-packaging structure, packaging method and electronic device

Номер патента: EP2602819A1. Автор: Long Zhao,Chunshu Li. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-12.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180090835A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Yuan Shih,Tsung-Li LIN,Chih-Hsien Chiu,Yueh-Chiung Chang,Heng-Cheng Chu,Chi-Pin Tsai,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Sensing chip packaging structure and method

Номер патента: US20240186200A1. Автор: Peng Sun,Liqiang Cao,Yulong REN. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Chip package with redistribution structure having multiple chips

Номер патента: US12046548B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Chip package structure using flexible substrate

Номер патента: US8723316B2. Автор: Chi-Chia Huang,Wei-Ming Chen. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2014-05-13.

Chip package structure

Номер патента: US20130032939A1. Автор: Chi-Chia Huang,Wei-Ming Chen. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2013-02-07.

Method of forming a chip package, method of forming a semiconductor arrangement, chip package, and semiconductor arrangement

Номер патента: US12136583B2. Автор: Chee Yang Ng. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-11-05.

Multi-chip package

Номер патента: US12136608B2. Автор: Yong Chen,David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Chip package with interposer substrate

Номер патента: US20200126812A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Electromagnetic shielding package structure comprising electroplating layer and package method thereof

Номер патента: US12033955B2. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Integrated circuit chip package that does not utilize a leadframe

Номер патента: US20230245992A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-08-03.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220208630A1. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chia-Yu Peng,Pei-Chi Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Manufacturing method of chip package structure

Номер патента: US20160293529A1. Автор: Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2016-10-06.

Multi-Chips Module Package Structure and the Method thereof

Номер патента: US20090224411A1. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-10.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US20110186974A1. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2011-08-04.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US8258606B2. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-04.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09911702B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US20160372445A1. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu,Wei-Chung Yang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-12-22.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170473A1. Автор: Yu-Min Lin,Ching-Kuan Lee,Wen-Hung Liu,Hao-Che Kao. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-05-23.

Chip package

Номер патента: US09966358B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu,Wei-Chung Yang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Chip package unit with outer protective layer and method of manufactuirng the same

Номер патента: US20240266239A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Chip package with heat dissipation plate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006370A1. Автор: Jian Xu,Zelong Yu,Hongde Dai. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11764120B2. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chia-Yu Peng,Pei-Chi Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Chip package structure

Номер патента: US20220359448A1. Автор: Shang-Yun Hou,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Chip package structure

Номер патента: US12033969B2. Автор: Shang-Yun Hou,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20220302061A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin,Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Chip package structure

Номер патента: US20210066230A1. Автор: Shang-Yun Hou,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Chip bonding apparatus, chip bonding method and a chip package structure

Номер патента: US20190131271A1. Автор: Shu-Wei Kuo,Wei-Yuan Cheng,Shau-Fei Cheng. Владелец: Intellectual Property Innovation Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Chip Package Structure and Chip Package Method

Номер патента: US20200273770A1. Автор: Jianping Fang,Haohui LONG,Hui Si,Yanqin LIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Chip package structure and packaging method

Номер патента: EP3686926A1. Автор: Jianping Fang,Haohui LONG,Hui Si,Yanqin LIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-29.

Chip packages, chip arrangements, a circuit board, and methods for manufacturing chip packages

Номер патента: US09859198B2. Автор: Michael Bauer,Alfred Haimerl,Angela Kessler,Wolfgang Schober. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-02.

Structure and formation method of chip package with protective lid

Номер патента: US11978715B2. Автор: Chih-Kung Huang,Hui-Chang Yu,Wei-Teng Chang,Meng-Tsung KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Chip package unit, method of manufacturing the same, and package structure formed by stacking the same

Номер патента: US20240021552A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Thermal performance for radio frequency (rf) chip packages

Номер патента: US20240079371A1. Автор: John C. Malinowski,Zhuojie Wu. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Formation method of chip package with fan-out structure

Номер патента: US12080653B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Shing-Chao Chen,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Two-sided interconnected embedded chip packaging structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230154857A1. Автор: Xianming Chen,Benxia Huang,Jindong FENG,Yejie Hong. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Multi-chip package

Номер патента: US7956450B2. Автор: Bum Wook Park. Владелец: Smart Modular Technologies Inc. Дата публикации: 2011-06-07.

Chip package and method of forming the same

Номер патента: US20220254724A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Chip package and method of forming the same

Номер патента: US11721635B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-08.

Chip package and method of forming the same

Номер патента: US20200126923A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200203300A1. Автор: Shang-Yun Hou,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Chip package with fan-out structure

Номер патента: US20200135652A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Shing-Chao Chen,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Chip package structure and chip packaging method

Номер патента: US20120091570A1. Автор: Yu Tang Pan,Shih Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2012-04-19.

Chip package structure and the method thereof with adhering the chips to a frame and forming ubm layers

Номер патента: US20100155916A1. Автор: Yu-Ren Chen,Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Semiconductor chip package array

Номер патента: US10937745B2. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-02.

Chip packaging method and chip package unit

Номер патента: US20240234264A1. Автор: Hao-Lin Yen,Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package and semiconductor arrangement having thermally conductive material in contact with a semiconductor chip and methods of forming thereof

Номер патента: US12068213B2. Автор: Ralf Otremba,Sanjay Kumar Murugan,Thai Kee Gan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Chip package structure

Номер патента: US20080230882A1. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chih-Hung Hsu,Mei-Lin Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-25.

Elastic heat spreader for chip package, package structure and packaging method

Номер патента: US20230411235A1. Автор: Weijun Wang,Man Bao. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Fabrication method for a chip packaging structure

Номер патента: US20070099339A1. Автор: Wen-Yin Chang. Владелец: Taiwan Solutions Systems Corp. Дата публикации: 2007-05-03.

Low-pin-count chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20010019854A1. Автор: Chun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-09-06.

Semiconductor chip package device

Номер патента: US20210391239A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Chip package structure with integrated device integrated beneath the semiconductor chip

Номер патента: US11948914B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Method of forming a layer structure, chip package and chip arrangement

Номер патента: US20240335912A1. Автор: Alexander Heinrich,Alexander Roth,Catharina Wille. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-10.

Chip package and method of forming a chip package

Номер патента: US12040288B2. Автор: Michael Rogalli,Wolfgang Lehnert,Johann Gatterbauer,Evelyn Napetschnig,Harry Walter SAX. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip package and method of forming a chip package

Номер патента: US20240371796A1. Автор: Michael Rogalli,Wolfgang Lehnert,Johann Gatterbauer,Evelyn Napetschnig,Harry Walter SAX. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-11-07.

Chip package and a wafer level package

Номер патента: US09917036B2. Автор: Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Layer structure with an intermetallic phase layer and a chip package that includes the layer structure

Номер патента: US12023762B2. Автор: Alexander Heinrich,Alexander Roth,Catharina Wille. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-02.

Manufacturing process for a quad flat non-leaded chip package structure

Номер патента: US7795079B2. Автор: Chun-Ying Lin,Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2010-09-14.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756871B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240178112A1. Автор: Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Chip package structure with buffer structure

Номер патента: US20240304559A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Packaging structure, chip, electronic device, manufacturing method for packaging structure, and chip packaging method

Номер патента: EP4407677A1. Автор: Xinchun LIU,Shuan DU. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200044306A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Chip packaging structure, and packaging method therefor and electronic device therewith

Номер патента: EP4358133A1. Автор: Shanghsuan CHIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Chip package structure with cavity in interposer

Номер патента: US12125755B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Chip package structure and packaging method thereof, and electronic device

Номер патента: US20240178187A1. Автор: Shanghsuan CHIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240356199A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200286867A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369295A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Chip package structure with buffer structure and method for forming the same

Номер патента: US11990418B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Multi-chip package structure having high density chip interconnect bridge with embedded power distribution network

Номер патента: US11133259B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,Arvind Kumar,Steven Lorenz Wright,Xiao Hu Liu,Joshua M. Rubin,Wiren Dale Becker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-28.

3d chip package based on through-silicon-via interconnection elevator

Номер патента: US20230343689A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Mou-Shiung Lin. Владелец: Icometrue Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12062832B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Wafer leveled chip packaging structure and method thereof

Номер патента: US9059181B2. Автор: Yu-Hua Chen,Jyh-Rong Lin,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu,Chih-Ming Tzeng,Jeng-Dar Ko,Ching-Wen Hsaio. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-06-16.

Chip package structure with cavity in interposer

Номер патента: US20230369150A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Chip package structure with cavity in interposer

Номер патента: US11810830B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343681A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11769739B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200343187A1. Автор: Chien-Hao Wang,Chien-Fan Chen,Yu-Ju LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Chip packaging structure, electronic device and chip packaging method

Номер патента: US20240321678A1. Автор: Kaiyou Qian,Shih-Yueh Huang. Владелец: Smarter Silicon Shanghai Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240347442A1. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Package structure and electronic device

Номер патента: EP4351287A1. Автор: Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Chip package structure

Номер патента: US20210202444A1. Автор: Chun-te Lin,Chih-Yen Su. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Chip package structure

Номер патента: US11094665B2. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-08-17.

Multi-chip packaging structure for an image sensor

Номер патента: US20200058695A1. Автор: Yu-Te Hsieh. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-02-20.

Multi-chip packaging structure for an image sensor

Номер патента: US11476292B2. Автор: Yu-Te Hsieh. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-10-18.

Chip package structure

Номер патента: US20200312807A1. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-10-01.

Chip package structure and storage system

Номер патента: US20230223326A1. Автор: Jun He,Zhan Ying,Jie Liu,Shu-Liang NING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor chip, and fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20180337143A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-11-22.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US12033913B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip package structure with lid

Номер патента: US20240347410A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US20230069717A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234371A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package structure

Номер патента: US20200185344A1. Автор: Chen-Tsai Yang,Wei-Yuan Cheng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2020-06-11.

Chip packaging structure and method for preparing the same, and method for packaging semiconductor structure

Номер патента: US20230197666A1. Автор: Zengyan Fan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Chip package structure with ring dam

Номер патента: US20230369068A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

[bridge connection type of chip packageand fabricating method thereof]

Номер патента: US20040065946A1. Автор: Chih-Pin Hung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-04-08.

Chip package structure using silicon interposer as interconnection bridge

Номер патента: US20210074645A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Bridge connection type of chip package and fabricating method thereof

Номер патента: US20050062171A1. Автор: Chih-Pin Hung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-24.

Chip Stacked Structure and Manufacturing Method Thereof, Chip Package Structure, and Electronic Device

Номер патента: US20240178103A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor chip package including lead frame and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113008B1. Автор: Shiau-Shi LIN. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US11784061B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210082783A1. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Image sensing chip package and image sensing chip packaging method

Номер патента: US20190165030A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12136581B2. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282586A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Chip package structure and electronic apparatus

Номер патента: EP4362086A1. Автор: Nan Zhao,Shanghsuan CHIANG,Wenxu XIE,Pinhui LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Low-pin-count chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20010049156A1. Автор: Kun-A Kang,Kyujin Jung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-12-06.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US8471372B2. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-06-25.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120074545A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

Packaging structure with embedded electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US11864329B2. Автор: Chih-Chieh Fu,Yuan-Yu Lin,Ze-Jie Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Packaging structure with embedded electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230345643A1. Автор: Chih-Chieh Fu,Yuan-Yu Lin,Ze-Jie Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Chip package with core embedded chiplet

Номер патента: WO2024148121A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Samuel Naffziger,Raja Swaminathan,Matthew Straayer,Justin Michael Burkhart,Deepak Vasant Kulkarni,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER,Hemanth Kumar Dhavaleswarapu,Manjunath D. Haritsa. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170186797A1. Автор: Ming-Chieh Huang,Guo-Jyun CHIOU,Hsi-Chien Lin,Shun-Wen LONG,Meng-Han KUO,Chin-Kang CHEN,Yi-Pin Chen. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-06-29.

Packaging structure and manufacturing method

Номер патента: EP3971962A1. Автор: Zan LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Packaging substrate, packaging structure, electronic device, and manufacturing method to reduce a packaging size

Номер патента: US11854953B2. Автор: Zan LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Chip package with higher bearing capacity in wire bonding

Номер патента: US20230395538A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Manufacturing method of package structure

Номер патента: US11895780B2. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Wang-Hsiang Tsai,Chen-Hao LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor die with warpage release layer structure in package and fabricating method thereof

Номер патента: US20230275038A1. Автор: Shin-puu Jeng,Tsung-Yen Lee,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Method of forming chip package having stacked chips

Номер патента: US12087737B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240234328A9. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip Package Having Die Structures of Different Heights and Method of Forming Same

Номер патента: US20200152602A1. Автор: Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Wen-Hsin Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Chip packaging method

Номер патента: US20220148887A1. Автор: Ming-Te Tu. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor chip package structure for achieving electrical connection without using a wire-bonding process and method for making the same

Номер патента: US20090206465A1. Автор: Bily Wang,Hung-Chou Yang,Jeng-Ru Chang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Two-piece type stiffener structure with beveled surface for delamination reduction and methods for forming the same

Номер патента: US20240071949A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Chip packaging compositions, packages and systems made therewith, and methods of making same

Номер патента: US20050133938A1. Автор: Choong Chee,Sheau Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-23.

Verfahren zum Herstellen eines Chip-Package und Chip-Package

Номер патента: DE102010064453A1. Автор: Christof Landesberger,Robert FAUL. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2015-03-19.

Chip package including stacked chips and chip couplers

Номер патента: US11973061B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Fan-out wafer level package structure

Номер патента: US20170372981A1. Автор: Chia-Jen CHOU,Ting-Feng Su. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-28.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: EP3891788A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: US20220093614A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Chip package structure with nickel layer

Номер патента: US12125715B2. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Package carrier and manufacturing method thereof and chip package structure

Номер патента: US20240250012A1. Автор: Chung W. Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-25.

Chip package without core and stacked chip package structure

Номер патента: US20080303174A1. Автор: Cheng-Ting Wu,Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou,Hui-Ping Liu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2008-12-11.

Chip package without core and stacked chip package structure

Номер патента: US20100187692A1. Автор: Cheng-Ting Wu,Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou,Hui-Ping Liu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2010-07-29.

Chip package without core and stacked chip package structure

Номер патента: US20100187691A1. Автор: Cheng-Ting Wu,Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou,Hui-Ping Liu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2010-07-29.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024120413A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Package structure

Номер патента: US09905508B2. Автор: Wei-Shuo Su. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Integrated millimeter-wave chip package

Номер патента: US09941226B2. Автор: Shyh-Jong Chung,Cheng-Hua Tsai,Ching-Kuan Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-04-10.

Chip package structure with nickel layer

Номер патента: US20230335411A1. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Chip package structure with ring-like structure

Номер патента: US11848302B2. Автор: Cheng-Lin Huang,Ling-Wei Li,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Lieh-Chuan Chen,Yu-Jui Wu,Che-Jung Chu,Sheng-Yao YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Chip package structure with ring-like structure

Номер патента: US20240120313A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Ling-Wei Li,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Lieh-Chuan Chen,Yu-Jui Wu,Che-Jung Chu,Sheng-Yao YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160336232A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200126883A1. Автор: Chien-Chen Lin,Tzu-Hsuan Wang,Kuan-Wen FONG. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-04-23.

Chip packaging structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20040090756A1. Автор: Moriss Kung,Kwun-Yo Ho. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Chip package structure with ring-like structure

Номер патента: US20210375821A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Ling-Wei Li,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Lieh-Chuan Chen,Yu-Jui Wu,Che-Jung Chu,Sheng-Yao YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Chip package structure with conductive adhesive layer and method for forming the same

Номер патента: US20210313195A1. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Chip package with a glass interposer

Номер патента: US20240371714A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Brett P. Wilkerson,Raja Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Layer structure for mounting semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09972564B2. Автор: Hung-Chi Chen,Fang-Lin Tsai,Yi-Feng Chang,Yi-Min Fu,Cheng-Jen Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Fabrication method of semiconductor die and chip-on-plastic packaging of semiconductor die

Номер патента: US11901322B2. Автор: Jae Sik Choi,Jin Won JEONG,Byeung Soo SONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200411467A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Ling-Wei Li,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Lieh-Chuan Chen,Yu-Jui Wu,Che-Jung Chu,Sheng-Yao YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Flip chip and chip packaging structure

Номер патента: US20220367328A1. Автор: Yong Yu,Chang Zhang,Xuerui Gong. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160315061A1. Автор: Shu-Ming Chang,Yen-Shih Ho,Hsing-Lung SHEN. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-10-27.

Substrate structure and the fabrication method thereof

Номер патента: US20060286485A1. Автор: Joseph Cheng. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2006-12-21.

Die and manufacturing method therefor, and chip packaging structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230268299A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US12046543B2. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Circuit structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12133337B2. Автор: Yi Hung Lin,Li-Wei Sung. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Multi-chip package and method for manufacturing the same

Номер патента: US9305885B2. Автор: Hsin-Hung Lee,Cheng-Yu Chiang,Wen-Jung Chiang,Tai-Tsung Hsu,Miao-Wen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-05.

Semiconductor device having antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230307391A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Albert Wan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device having antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057415B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Albert Wan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Circuit board and chip package structure

Номер патента: US20110108984A1. Автор: Wei-Cheng Chen,Wen-Yuan Chang,Yeh-Chi Hsu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2011-05-12.

Chip package unit, method of manufacturing the same, and package structure formed by stacking the same

Номер патента: US20240030124A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Structure on chip package to substantially match stiffness of chip

Номер патента: US20090045501A1. Автор: Michael A. Gaynes,David L. Questad,Jamil A. Wakil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-19.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Multi-chip package structure having dummy pad disposed between input/output units

Номер патента: US11367710B2. Автор: Po-Chuan Lin. Владелец: Egalax Empia Technology Inc. Дата публикации: 2022-06-21.

Multi-chip package structure having dummy pad disposed between input/output units

Номер патента: US11355476B2. Автор: Po-Chuan Lin. Владелец: Egalax Empia Technology Inc. Дата публикации: 2022-06-07.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US20220278033A1. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-09-01.

Contact pads for silicon chip packages

Номер патента: US20090302453A1. Автор: Ashur S. Bet-Shliemoun. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2009-12-10.

Chip package with core embedded chiplet

Номер патента: US20240234304A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Samuel Naffziger,Raja Swaminathan,Matthew Straayer,Justin Michael Burkhart,Deepak Vasant Kulkarni,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER,Hemanth Kumar Dhavaleswarapu,Manjunath D. Haritsa. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package with near-die integrated passive device

Номер патента: US12136613B2. Автор: Hong Shi,Suresh Ramalingam,Li-Sheng WENG. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Image forming apparatus, chip, and chip package

Номер патента: US20100117214A1. Автор: Seung-Hun Park,Eun-ju Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-05-13.

Semiconductor device having antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US10741508B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Albert Wan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-11.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234454A9. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Dong-Ru Wu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package structure with anti-warpage structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363547A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Chip packaging method and particle chips

Номер патента: US11683020B2. Автор: Jian Wang. Владелец: Shenzhen Newsonic Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Chip packaging method and particle chips

Номер патента: US12126322B2. Автор: Jian Wang. Владелец: Shenzhen Newsonic Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method of fabricating chip package structure

Номер патента: US20090197374A1. Автор: Yan-Yi Wu,Jie-Hung Chiou,Yong-Chao Qiao. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-08-06.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024066124A1. Автор: Ning Wang,Peng Sun,Xiaoqin Sun,Sheng Hu,Zhigang Pan,Guoliang YE,Daohong YANG. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-04-04.

Method for forming chip package having chip connected to sensing device with redistribution layer in insulator layer

Номер патента: US09935148B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu,Wei-Chung Yang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US20050253279A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Chip package with heat dissipation and electromagnetic protection

Номер патента: US20240243075A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Chip package structure having a shielded molding compound

Номер патента: US20160240486A1. Автор: Ming-Hung Chang,Chien-Wen Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Chip packaging method and particle chips

Номер патента: US20230275561A1. Автор: Jian Wang. Владелец: Shenzhen Newsonic Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Chip package with integrated off-die inductor

Номер патента: US20230268306A1. Автор: Jing Jing,Shuxian Wu. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Chip packaging process

Номер патента: US7534653B2. Автор: Kuo-Ming Chen,Min-Chih Hsuan,Kai-Kuang Ho,Kuang-Hui Tang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2009-05-19.

Semiconductor chip package comprising side wall marking

Номер патента: US09972576B2. Автор: Ralf Otremba,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Felix GRAWERT,Uwe Kirchner,Bernd SCHMOELZER,Franz Stueckler,Fabian Schnoy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Chip package and method of forming a chip package with a metal contact structure and protective layer, and method of forming an electrical contact

Номер патента: US20200013749A1. Автор: Michael Bauer,Joachim Mahler,Francisco Javier Santos Rodriguez,Jochen Dangelmaier,Frank Hille,Heinrich Koerner,Reimund Engl,Johann Gatterbauer,Antonio Vellei,Werner Kanert,Brigitte Ruehle,Michael Huettinger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-01-09.

Chip package with electromagnetic interference (emi) shielding layer and ground wire and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240088057A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Gap-fill layers, methods of forming the same, and semiconductor devices manufactured by the methods of forming the same

Номер патента: US20200075398A1. Автор: Gihwan KIM,Hyo-Jung Kim,Geunwon LIM,Miso SHIN,Chungki MIN,Sanghyeok KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-05.

Gap-fill layers, methods of forming the same, and semiconductor devices manufactured by the methods of forming the same

Номер патента: US20220139766A1. Автор: Gihwan KIM,Hyo-Jung Kim,Geunwon LIM,Miso SHIN,Chungki MIN,Sanghyeok KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-05.

Formation and in-situ treatment processes for gap fill layers

Номер патента: US20190006228A1. Автор: Tai-Chun Huang,Chih-tang Peng,Yen-Chun Huang,Jian-Shiou Huang,Bang-Tai Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Formation and in-situ treatment processes for gap fill layers

Номер патента: US20190341294A1. Автор: Tai-Chun Huang,Chih-tang Peng,Yen-Chun Huang,Jian-Shiou Huang,Bang-Tai Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363456A1. Автор: Liang-Ju Chien,Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-10-31.

Three-dimensional stacked package structure with micro-channel heat dissipation structure and packaging method thereof

Номер патента: US11776879B1. Автор: Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Guandong Liu. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2023-10-03.

Chip packaging structure and electronic device

Номер патента: EP4322205A1. Автор: Chengpeng YANG,Zelong JIAO,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Chip packaging structure adapted to reduce electromagnetic interference

Номер патента: US20060170082A1. Автор: Chung-Hsing Tzu. Владелец: Domintech Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-03.

Leadless semiconductor packaging structure with inverted flip chip and methods of manufacture

Номер патента: WO2004053985A1. Автор: Antonio Dimaano,Roman Perez,Kee Kwang Lau,Alex Chew,Kim Hwee Tan. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Chip packaging apparatus and preparation method thereof

Номер патента: US20220077018A1. Автор: Xiaodong Zhang,MAO Guo,Yiwei REN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Packaging structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220246446A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Nantong Tongfu Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Molded chip package with anchor structures

Номер патента: US20210020459A1. Автор: Lei Fu,Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Brett P. Wilkerson,Priyal Shah. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Chip packaging apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3961690A1. Автор: Xiaodong Zhang,MAO Guo,Yiwei REN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-02.

Package structure of memory card and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080116555A1. Автор: En-Min Jow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-22.

Power chip packaging structure

Номер патента: US20240282727A1. Автор: Jia-Yi Wu,Wei-Ming Lu,Chung-Hsiao Lien,Zzu-Chi Chiu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Chip package structure and electronic device

Номер патента: US20240071859A1. Автор: Chengpeng YANG,Zelong JIAO,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Thermally enhanced electronic flip-chip packaging with external-connector-side die and method

Номер патента: WO2004079823A2. Автор: Debendra Mallik,Bob Sankman. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-09-16.

Thermally enhanced electronic flip-chip packaging with external-connector-side die and method

Номер патента: EP1604400A2. Автор: Debendra Mallik,Bob Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-12-14.

Chip package structure having π filter

Номер патента: US6870250B2. Автор: Nai-Shung Chang. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2005-03-22.

Chip packaging substrate and chip packaging structure

Номер патента: US9082710B2. Автор: Ying-Tai Tang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-07-14.

Tape circuit board and semiconductor chip package including the same

Номер патента: US20040175915A1. Автор: Dae-Woo Son,Hyoung-Chan Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-09-09.

Inductor structure having conductive sheets having fan plate shape arranged in ring structure and fabrication method thereof, electronic package and fabrication method thereof, and method for fabricating packaging carrier

Номер патента: US12062685B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Chip package and power module

Номер патента: US20200137879A1. Автор: Tsang-Yu Liu,Po-Han Lee,Wei-Ming Chien. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20110012244A1. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2011-01-20.

Package substrate structure and chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: EP2211377A3. Автор: Wen-Chieh Tsou. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Semiconductor chip package structure

Номер патента: US20090283918A1. Автор: Yu-Wei Chyan. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2009-11-19.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US20080277783A1. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-13.

Method of manufacturing multi-chip package

Номер патента: US20190103381A1. Автор: Won-Gil HAN,Yong-Je Lee,Jae-Heung Lee,Seung-Weon HA,Byong-Joo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-04.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170338186A1. Автор: Chun-Chi Ke,Fu-Tang HUANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Circuit substrate in chip package and method for forming the same

Номер патента: US20240304582A1. Автор: Tsang-Yu Liu,Po-Han Lee,Wei-Ming Chien. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20210111090A1. Автор: Wen-Sung Hsu,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Chip packaging structure

Номер патента: US20120248619A1. Автор: Chin-Yung Chen. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-10-04.

Semiconductor chip package structure

Номер патента: US20140231985A1. Автор: Chi-chao Liu,Chih-Jui WANG,Long-Chi CHEN. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2014-08-21.

Data storage device having multi-stack chip package and operating method thereof

Номер патента: US20170330860A1. Автор: Jaehong Kim,Young-Seop Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-16.

Chip package structure

Номер патента: US20070075441A1. Автор: Cheng-Yin Lee,Yung-Li Lu,Po-Ching Su. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-04-05.

Flip chip package

Номер патента: US20090230549A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-09-17.

Package structure and its fabrication method

Номер патента: US10304750B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix and Corp. Дата публикации: 2019-05-28.

Flip chip package

Номер патента: US20120223427A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-06.

Structure for reducing stress for vias and fabricating method thereof

Номер патента: US20090156001A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Ra-Min Tain,Shyi-Ching Liau,Chih-Yuan Cheng,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu,Ji-cheng Lin,Rong-Chang Feng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-18.

Chip packaging method and package structure

Номер патента: US12080565B2. Автор: Jimmy CHEW. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230163034A1. Автор: Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen,Chih-Hsiang Ko. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-05-25.

Multi-chip package structure, wafer level chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20160315028A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2016-10-27.

Package structure, packaging method, camera module, and electronic equipment

Номер патента: US12107101B2. Автор: ZHENYU Jia,Feng Qin,Tingting Cui,Kerui XI,Xuhui Peng. Владелец: Shanghai AVIC Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Manufacturing process of wafer level chip package structure having block structure

Номер патента: US09953960B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2018-04-24.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09947716B2. Автор: Shu-Ming Chang,Chien-Min Lin,Yi-Ming Chang,Yu-Lung Huang,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Po-Han Lee,Hsiao-Lan Yeh,Jyun-Liang WU,Hui-Hsien Wu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor package structure with heat sink and method preparing the same

Номер патента: US11842976B2. Автор: Chengchung LIN,Hanlung TSAI,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package structure with heat sink and method preparing the same

Номер патента: US20210280552A1. Автор: Chengchung LIN,Hanlung TSAI,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor package structure with heat sink and method preparing the same

Номер патента: US20230049487A1. Автор: Chengchung LIN,Hanlung TSAI,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-02-16.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: US20220181269A1. Автор: ZHOU Jiang,Linping Li,Jinghao SHENG. Владелец: Huzhou Jianwenlu Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Multi-chip package structure, wafer level chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US9728479B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-08-08.

Fingerprint chip packaging method and fingerprint chip package

Номер патента: US20190189578A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Fingerprint recognition chip packaging structure and packaging method

Номер патента: US10133907B2. Автор: Wei Wang,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

Fingerprint recognition chip packaging structure and packaging method

Номер патента: US20170147851A1. Автор: Wei Wang,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Method of manufacturing a chip package

Номер патента: US20200161182A1. Автор: Hung-Wen Lin,Chien-Chih Lai. Владелец: Comchip Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Multi-chip package structure manufacturing process and wafer level chip package structure manufacturing process

Номер патента: US20170287801A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-10-05.

Method of manufacturing a chip package

Номер патента: US20200161183A1. Автор: Hung-Wen Lin,Chien-Chih Lai. Владелец: Comchip Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Chip packaging method

Номер патента: US20200058518A1. Автор: Bin Lu,Jian Shen. Владелец: Shenzhen Weitongbo Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Chip Package Structure, Terminal Device, and Method

Номер патента: US20190295916A1. Автор: Yibao ZHOU,Wenzhen ZHANG. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-09-26.

Chip Package Structure, Terminal Device, and Method

Номер патента: US20190051574A1. Автор: Yibao ZHOU,Wenzhen ZHANG. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-02-14.

Chip package process

Номер патента: US20180061672A1. Автор: Wei-Cheng Chen,Wen-Yuan Chang,Hsueh-Chung Shelton Lu. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor device including heat dissipation structure and fabricating method of the same

Номер патента: US20220077024A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Shih-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Structure and Formation Method for Chip Package

Номер патента: US20170186736A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Jui-Pin Hung,Cheng-Lin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Structure and Formation Method for Chip Package

Номер патента: US20190006332A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Jui-Pin Hung,Cheng-Lin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Semiconductor device and fabricating method of the same

Номер патента: US20200105644A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Shih-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Flip chip package

Номер патента: US20070085218A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-04-19.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240047403A1. Автор: Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Hsu-Lun Liu,Neng-Chieh CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240014155A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Chip Package Structure, CHIP PACKAGE Method and Terminal Device

Номер патента: US20190034687A1. Автор: Haoxiang Dong,Ya WEI. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Chip package structure

Номер патента: US20070132074A1. Автор: Fan Tsai. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Chip packaging structure and electronic device

Номер патента: EP3780092A1. Автор: Haoxiang Dong. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-17.

Chip package structure, chip package system, and method of forming a chip package structure

Номер патента: US20230064442A1. Автор: Martin Mayer,Edward Fuergut,Edmund Riedl,Harry Walter SAX,Chan Whai Augustine Kan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-03-02.

Chip package structure and fabricating method threrof

Номер патента: US20080012106A1. Автор: Hua PAN,Jie-Hung Chiou,Chih-Lung Huang. Владелец: ChipMOS Technologies Shanghai Ltd. Дата публикации: 2008-01-17.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070018314A1. Автор: Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-25.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US7504714B2. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-17.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20070023872A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Chip package

Номер патента: US20080308916A1. Автор: David Wei Wang,Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2008-12-18.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20090065913A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-12.

Chip package structure and method for manufacturing the same, and module

Номер патента: US11929313B2. Автор: Jie Zhang,Feng Qin,Mingyu Wang,Kerui XI,Xuhui Peng. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Power transistor chip package

Номер патента: EP4428916A1. Автор: Ralf Otremba,Leo Aichriedler,Gerald Wriessnegger,Daniel Hoelzl,Soumya Susovita Nayak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-11.

Chip mounting device and chip package array

Номер патента: US20090261463A1. Автор: Chin-Ti Chen,Chin-Fa Wang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-22.

Dual-leadframe Multi-chip Package and Method of Manufacture

Номер патента: US20110233746A1. Автор: Lei Shi,Kai Liu,Jun Lu,Anup Bhalla. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-09-29.

Dual-leadframe Multi-chip Package

Номер патента: US20140103512A1. Автор: Lei Shi,Kai Liu,Jun Lu,Anup Bhalla. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-04-17.

Power transistor chip package

Номер патента: US20240304528A1. Автор: Ralf Otremba,Leo Aichriedler,Daniel Hölzl,Gerald Wriessnegger,Soumya Susovita Nayak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-12.

Flip chip package

Номер патента: US20040089879A1. Автор: Shih-Chang Lee,Cheng-Yin Lee,Wei-Chang Tai,Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Chip packaging module and preparation method therefor, power supply module and electronic device

Номер патента: EP4407680A1. Автор: Wentao Yang,Yanqiu Li,Junqing HE,Mohuai CHANG. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Multi-chip package with a single die pad

Номер патента: US20080224294A1. Автор: Hong Hyoun KIM. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Col (chip-on-lead) multi-chip package

Номер патента: US20090302441A1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-12-10.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Multi chip package

Номер патента: US20040032016A1. Автор: Yasuhito Anzai. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-02-19.

Multi chip package

Номер патента: US7335993B2. Автор: Yasuhito Anzai. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-26.

Multi-chip package

Номер патента: US20060097282A1. Автор: Jing-Ming Chiu,Jui-Chung Lee,Ji-Gang Lee. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Semiconductor chip package

Номер патента: US20090121332A1. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor chip package

Номер патента: US8022517B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-09-20.

Chip package having asymmetric molding

Номер патента: US20070085176A1. Автор: Geng-Shin Shen,Wu-Chang Tu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-19.

Lead frame for hermetic RF chip package embedded with impedance matching function

Номер патента: US11342250B2. Автор: Sang-Hun Lee. Владелец: Wavepia Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-24.

Chip package having asymmetric molding

Номер патента: US20090243056A1. Автор: Geng-Shin Shen,Wu-Chang Tu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

Lead frame for hermetic rf chip package embedded with impedance matching function

Номер патента: US20210272883A1. Автор: Sang-Hun Lee. Владелец: Wavepia Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Multi-chip stack structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20080224289A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Contact springs for silicon chip packages

Номер патента: US20110273857A1. Автор: Ashur S. Bet-Shliemoun. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: EP3891788B1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

BONDED UNIFIED SEMICONDUCTOR CHIPS AND FABRICATION AND OPERATION METHODS THEREOF

Номер патента: US20220093614A1. Автор: Liu Jun,CHENG Weihua. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Bonded memory devices having flash memory controller and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: US20200350286A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

BONDED UNIFIED SEMICONDUCTOR CHIPS AND FABRICATION AND OPERATION METHODS THEREOF

Номер патента: US20200350322A1. Автор: Liu Jun,CHENG Weihua. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Bonded memory devices having flash memory controller and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: EP3891808A4. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-09.

Bonded memory devices having flash memory controller and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: WO2020220483A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-11-05.

Chip package structure

Номер патента: US20230307381A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Chip package structure

Номер патента: US12074119B2. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Chip package structures, manufacturing methods thereof and electronic devices

Номер патента: US20240178190A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240136376A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Dong-Ru Wu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Chip packaging structure and preparation method for chip packaging structure

Номер патента: EP4376071A1. Автор: Ran He,Huifang JIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200343197A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Chip package structure and method for preparing chip package structure

Номер патента: US20240178167A1. Автор: Ran He,Huifang JIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

High performance chip packaging and method

Номер патента: US20010009197A1. Автор: Kishor Desai,George Thiel,Randall Stutzman,Timothy Carden,Glenn Dearing,Stephen Engle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-26.

Package structure and chip structure

Номер патента: US20190096699A1. Автор: Chun-te Lin,Ji-cheng Lin,Che-Min Chu,Li-Chih Fang,Chia-Wei Chiang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-03-28.

Interconnect structure with improved dielectric line to via electromigration resistant interfacial layer and method of fabricating same

Номер патента: EP2356677A1. Автор: Veeraraghavan Basker,Chih-Chao Yang,Keith Kwong Hon Wong,William Robert Tonti. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-08-17.

Interconnect structure with improved dielectric line to via electromigration resistant interfacial layer and method of fabricating same

Номер патента: CN102246293A. Автор: C-c·杨,K·K·H·王,V·巴斯克,W·R·托蒂. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-11-16.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341373A1. Автор: Wei-Yuan Cheng,Cheng-Hung Yu,Tai-Jui Wang,Chieh-Wei Feng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-11-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200273773A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Sen-Kuei HSU,Hsin-Yu Pan,Albert Wan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Display panel including light shield layer and optical processing film, manufacturing method thereof and display device

Номер патента: US11508177B2. Автор: Chen Wang,Zhenyu Wang,Yiming Wang,Guangdong Wang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-22.

Circuits and group iii-nitride transistors with buried p-layers and controlled gate voltages and methods thereof

Номер патента: EP4341989A1. Автор: Saptharishi Sriram,Jr. Thomas J. Smith. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Circuits and group iii-nitride transistors with buried p-layers and controlled gate voltages and methods thereof

Номер патента: WO2022245417A1. Автор: Saptharishi Sriram,Jr. Thomas J. Smith. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2022-11-24.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234166A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240136202A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Chip packaging structure and method for packaging the chip

Номер патента: US20240213036A1. Автор: Yuan-Yu Lin,zhi-yong Huang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US9875912B2. Автор: Yi-Ming Chang,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Po-Han Lee,Hsiao-Lan Yeh,Jyun-Liang WU,Hui-Hsien Wu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09875912B2. Автор: Yi-Ming Chang,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Po-Han Lee,Hsiao-Lan Yeh,Jyun-Liang WU,Hui-Hsien Wu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070210439A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230230933A1. Автор: Shu-Ming Chang,Tsang-Yu Liu,Chia-Ming Cheng,Chaung-Lin LAI. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Sensing chip package and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09887229B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090206468A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-20.

Carrier, semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09899237B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Meng-Tsung Lee,Chiang-Cheng Chang,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Chip package structure with heat conductive layer and method for forming the same

Номер патента: US20210118767A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Kuo-Chin Chang,Cheng-Nan Lin,Chien-Hao HSU,Shin CHI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Lead frame assembly and chip packaging device

Номер патента: US20230155091A1. Автор: Chia-Neng Huang. Владелец: Chang Wah Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09972584B2. Автор: Yu-Ting Huang,Hsing-Lung SHEN,Jiun-Yen LAI. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20150041995A1. Автор: Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2015-02-12.

Package-on-package structures and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20160148820A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: US20240105532A1. Автор: Ning Wang,Peng Sun,Xiaoqin Sun,Sheng Hu,Zhigang Pan,Guoliang YE,Daohong YANG. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Power distribution design method for stacked flip-chip packages

Номер патента: US20030209809A1. Автор: Edward Nowak,Jerome Lasky,Edmund Sprogis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-13.

Method for packaging an acoustic filter chip and chip package structure thereof

Номер патента: EP3787186A1. Автор: Linping Li. Владелец: Hangzhou Jwl Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-03.

Method for packaging a chip and a chip package structure thereof

Номер патента: US20200343109A1. Автор: Linping Li. Владелец: Hangzhou Jwl Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Flip-chip package and fabricating process thereof

Номер патента: US20040164426A1. Автор: Tsung-Ming Pai,Shin-Shyan Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-26.

Chip packaging apparatus and method thereof

Номер патента: MY198186A. Автор: Yang Li,Feng Yu,Hong Gang Wang,Yong Xin Wang. Владелец: Capcon Ltd. Дата публикации: 2023-08-09.

Optical chip package and method for forming the same

Номер патента: US20200333542A1. Автор: Yu-Ting Huang,Tsang-Yu Liu,Hsing-Lung SHEN,Jiun-Yen LAI,Hui-Hsien Wu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: MY159063A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20210043505A1. Автор: HAO Zhang,Tiantian Zhang,Jingjing Tan,Xuezhen JING,Zhangru XIAO,Zengsheng XU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-02-11.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170148694A1. Автор: Yi-Ming Chang,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Po-Han Lee,Hsiao-Lan Yeh,Jyun-Liang WU,Hui-Hsien Wu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-05-25.

Chip heat dissipation cover, chip packaging structure and device interconnection system

Номер патента: EP4325555A1. Автор: Jinyu Chen,Jiantao Zheng,Jianbiao LU,Xinyuan GU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Sensing chip package and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20170040372A1. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Chip package structure

Номер патента: US20210035914A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin,Hsin-Han Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2021-02-04.

Substrate with multiple core layers to provide varied thickness cavities supporting varied thickness embedded electrical devices, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: US20240355747A1. Автор: Xia Li,John Holmes,Bin Yang,Aniket Patil. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US11742406B2. Автор: Tiantian Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-08-29.

Chip package assembly and electronic device comprising the chip package assembly

Номер патента: EP4125115A1. Автор: Hao Peng,Zhaozheng Hou,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-01.

Semiconductor chip and multi-chip package

Номер патента: US7786601B2. Автор: Young-Min Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-08-31.

Semiconductor device, formation method thereof, and package structure

Номер патента: US20130020618A1. Автор: Jiang Yan,Chao Zhao,Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-01-24.

Chip packaging structures and treatment methods thereof

Номер патента: US9431215B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor chip package and fabrication method therefor

Номер патента: US20010045632A1. Автор: Dong-You Kim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-29.

Chip packaging structures

Номер патента: US20160336285A1. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Chip packaging device and alignment bonding method thereof

Номер патента: US20200144078A1. Автор: In-Gann Chen,Chia-Ming Yang,Shih-Wen Tseng,Po-Tsung Hsieh,Ya-Wen Tsai,Ya-Wen Chuang. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2020-05-07.

Chip packaging device and alignment bonding method thereof

Номер патента: US10685852B2. Автор: In-Gann Chen,Chia-Ming Yang,Shih-Wen Tseng,Po-Tsung Hsieh,Ya-Wen Tsai,Ya-Wen Chuang. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2020-06-16.

Chip packaging structure and packaging method and electronic device

Номер патента: EP4340010A1. Автор: Yu Su,Jiantao Zheng,Xiaodan Chen,Jianbiao LU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240071776A1. Автор: Dei-Cheng Liu,Jhih-Wei LAI,Chia-Shuai Chang,Ming-Yen PAN,Jian-Yu Shih,Shih-Han WU. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369528A1. Автор: Shu-Ming Chang,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Interconnect structures and fabrication method thereof

Номер патента: US9728504B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Chip package with reinforced positive alignment features

Номер патента: US20120326322A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham,Craig A. Stephen. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Semiconductor structures and fabrication method thereof

Номер патента: US9793209B2. Автор: HAIYANG Zhang,Chenglong Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US20040036166A1. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US20040036136A1. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US20040037136A1. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US6936489B2. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-08-30.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120080783A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Rou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Semiconductor chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020041018A1. Автор: Heung-Kyu Kwon,Young-Hoon Ro,Jung-Hwan Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-04-11.

Barrier layers for word line contacts in a three-dimensional NAND memory and fabrication methods thereof

Номер патента: US12094767B2. Автор: Di Wang,Zhong Zhang,Wenxi Zhou,Ling Xu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Barrier layers for word line contacts in three-dimensional nand memory and fabrication methods thereof

Номер патента: EP4442091A1. Автор: Di Wang,Zhong Zhang,Wenxi Zhou,Ling Xu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Multi-chip package

Номер патента: US20160086919A1. Автор: Dong-Beom Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-03-24.

Contact via structure and fabricating method thereof

Номер патента: US09978677B2. Автор: Ji Quan LIU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US20230238408A1. Автор: Shu-Ming Chang,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

SEMICONDUCTOR CHIP, AND FABRICATION AND PACKAGING METHODS THEREOF

Номер патента: US20180337143A1. Автор: LU Li Hui,FEI Chun Chao,CHIANG Po Yuan,WANG Ya Ping. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-22.

Chip package structure, production method for chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20240213203A1. Автор: Ran Jiang,Shujun HUANG,Yonggang ZHENG,Zikai TANG,Yanghua LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Structure and process of chip package

Номер патента: US20070152318A1. Автор: Shou-Lung Chen,Chia-Wen Chiang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-05.

Method for forming chip package structure

Номер патента: US12100666B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Po-Yao Lin,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor structure with a contact to source/drain layers and fabrication method thereof

Номер патента: US12131990B2. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Chip packaging structure and preparation method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4362079A1. Автор: Ran Jiang,Shujun HUANG,Yonggang ZHENG,Zikai TANG,Yanghua LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Conductive plug structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09837311B2. Автор: Liang Wang,Xiaotian Ma. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20240194594A1. Автор: Min-Teng Chen. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Memory and fabrication method thereof

Номер патента: US20200194367A1. Автор: Peng Huang,Xue Hai ZHANG,Chuan Miao ZHOU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor fuses with nanowire fuse links and fabrication methods thereof

Номер патента: US10332834B2. Автор: Min-Hwa Chi,Chun Yu Wong,Ashish Baraskar,Jagar Singh. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-06-25.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11749745B2. Автор: Xiang Hu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12068397B2. Автор: Xiang Hu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

CMOS image sensor and fabrication method thereof

Номер патента: US09947709B2. Автор: Herb He Huang,Clifford Ian Drowley,Guan Qie Gao,De Jun Bao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Bonding contacts having capping layer and method for forming the same

Номер патента: US20210091033A1. Автор: YUAN Li,Liang Ma,Jie Pan,Xianjin Wan,Si Ping HU,Shu Liang Lv. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor package redistribution structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240282628A1. Автор: Fang-I Chih,Chi-Feng Lin,Hsiang-Ku Shen,Dian-Hau Chen,Jo-Lin Lan,Chen-Chiu Huang,Ying-Yao Lai,Peng-Chung Jangjian,Wen-Ling CHANG,ShuFang CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Rotatable Architecture for Multi-Chip Package (MCP)

Номер патента: US20200006175A1. Автор: Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu,Altaf Hossain. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Rotatable architecture for multi-chip package (MCP)

Номер патента: US11342238B2. Автор: Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-24.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09997473B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Chaung-Lin LAI. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Chip package method and chip package structure

Номер патента: US11901324B2. Автор: Feng Qin,Tingting Cui,Kerui XI,Xiaohe Li,Jine Liu. Владелец: Shanghai AVIC Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Chip packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230335507A1. Автор: Jin Yang,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

TESTING STRUCTURE, AND FABRICATION AND TESTING METHODS THEREOF

Номер патента: US20180190551A1. Автор: Li Yong. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

Formation and in-situ treatment processes for gap fill layers

METHOD FOR DEPOSITING SILICON-FREE CARBON-CONTAINING FILM AS GAP-FILL LAYER BY PULSE PLASMA-ASSISTED DEPOSITION

Номер патента: US20200013612A1. Автор: Nakanishi Toshio,Fukazawa Atsuki,Susa Yoshio,Utsuno Mitsuya,Blanquart Timothee Julien Vincent. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

METHOD FOR DEPOSITING SILICON-FREE CARBON-CONTAINING FILM AS GAP-FILL LAYER BY PULSE PLASMA-ASSISTED DEPOSITION

Номер патента: US20200013613A1. Автор: Blanquart Timothee Julien Vincent. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

GAP-FILL LAYERS, METHODS OF FORMING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICES MANUFACTURED BY THE METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200075398A1. Автор: Kim Hyo-Jung,LIM Geunwon,MIN Chungki,KIM Sanghyeok,KIM Gihwan,SHIN Miso. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-03-05.

GAP-FILL LAYERS, METHODS OF FORMING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICES MANUFACTURED BY THE METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20220139766A1. Автор: Kim Hyo-Jung,LIM Geunwon,MIN Chungki,KIM Sanghyeok,KIM Gihwan,SHIN Miso. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2022-05-05.

FORMATION AND IN-SITU TREATMENT PROCESSES FOR GAP FILL LAYERS

Номер патента: US20190341294A1. Автор: Peng Chih-Tang,Huang Tai-Chun,TANG Bang-Tai,HUANG Yen-Chun,Huang Jian-Shiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-11-07.

METHOD FOR DEPOSITING SILICON-FREE CARBON-CONTAINING FILM AS GAP-FILL LAYER BY PULSE PLASMA-ASSISTED DEPOSITION

Номер патента: US20200365391A1. Автор: Nakanishi Toshio,Fukazawa Atsuki,Susa Yoshio,Utsuno Mitsuya,Blanquart Timothee Julien Vincent. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

METHOD FOR DEPOSITING SILICON-FREE CARBON-CONTAINING FILM AS GAP-FILL LAYER BY PULSE PLASMA-ASSISTED DEPOSITION

Номер патента: US20200373152A1. Автор: Blanquart Timothee Julien Vincent. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-26.

Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition

Номер патента: WO2019142055A2. Автор: Timothee Julien Vincent Blanquart. Владелец: ASM IP HOLDING B.V.. Дата публикации: 2019-07-25.

Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition

Номер патента: US10755922B2. Автор: Toshio Nakanishi,Atsuki Fukazawa,Timothee Julien Vincent Blanquart,Yoshio SUSA,Mitsuya Utsuno. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2020-08-25.

Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition

Номер патента: US10388513B1. Автор: Timothee Julien Vincent Blanquart. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2019-08-20.

Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition

Номер патента: US11482412B2. Автор: Timothee Julien Vincent Blanquart. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2022-10-25.

Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition

Номер патента: US10755923B2. Автор: Timothee Julien Vincent Blanquart. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2020-08-25.

Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition

Номер патента: US11646197B2. Автор: Toshio Nakanishi,Atsuki Fukazawa,Timothee Julien Vincent Blanquart,Yoshio SUSA,Mitsuya Utsuno. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-05-09.

Self-supporting gallium nitride layer and preparation method and annealing method thereof

Номер патента: CN107275187B. Автор: 王颖慧,特洛伊·乔纳森·贝克,罗晓菊. Владелец: Jiate Semiconductor Technology Shanghai Co ltd. Дата публикации: 2020-06-05.

Semiconductor memory device provided with stacked layer gate including charge accumulation layer and control gate, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090278195A1. Автор: Takayuki Toba. Владелец: TOBA Takayuki. Дата публикации: 2009-11-12.

Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition

Номер патента: TW201941297A. Автор: 提摩西朱俐文森特布朗卡爾. Владелец: 荷蘭商ＡｓｍＩｐ控股公司. Дата публикации: 2019-10-16.

Gap-fill layers, methods of forming the same, and semiconductor devices manufactured by the methods of forming the same

Номер патента: US11640922B2. Автор: Gihwan KIM,Hyo-Jung Kim,Geunwon LIM,Miso SHIN,Chungki MIN,Sanghyeok KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-02.

Methods for forming a gap filling layer using high density plasma

Номер патента: US20040266218A1. Автор: Young Kwon. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Method for depositing silicon-free carbon-containing films as gap-fill layers by pulsed plasma-assisted deposition

Номер патента: CN110670047A. Автор: T·J·V·布兰夸尔特. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2020-01-10.

Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition

Номер патента: US11923190B2. Автор: Timothee Julien Vincent Blanquart. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-03-05.

Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition

Номер патента: US11972944B2. Автор: Timothee Julien Vincent Blanquart. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-04-30.

Heat dissipating lid, chip package structure, and device interconnection system

Номер патента: EP4443494A1. Автор: Jinyu Chen,Jun Lu,Jiantao Zheng,Rui Zuo,Jianbiao LU,Delong Qiu,Xinyu YOU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20170365514A1. Автор: Lan-Lin Chao,Chih-Ming Chen,Cheng-Yuan Tsai,Szu-Yu Wang,Han-Yu Chen,Chun-Han TSAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Chip packages

Номер патента: WO2010114798A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Mou-Shiung Lin. Владелец: Megica Corporation. Дата публикации: 2010-10-07.

Chip packaging system and method using deposited diamond film

Номер патента: US6337513B1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Louis L. Hsu,Li-Kong Wang,Tsorng-Dih Yuan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-01-08.

Method of manufacturing a ball grid array substrate or a semiconductor chip package

Номер патента: US20140017855A1. Автор: Ji Eun Kim,Jung Hyun Park,Myung Sam Kang,Sang Duck Kim,Young Ji Kim,Jong Gyu Choi,Nam Keun Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-16.

Package structure with embedded chip and method for fabricating the same

Номер патента: US20060128069A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2006-06-15.

Chip package structure with substrates and method for forming the same

Номер патента: US20240355771A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen,Chia-Chia Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240088049A1. Автор: Dei-Cheng Liu,Jhih-Wei LAI. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Multi-chip package for reducing parasitic load of pin

Номер патента: US7868438B2. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soon Jang,Byung-se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-11.

Multi-chip package for reducing parasitic load of pin

Номер патента: US20090079496A1. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soon Jang,Byung-se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-03-26.

Multi-chip package structure suitable for multi-processor system having memory link architecture

Номер патента: US20110013353A1. Автор: Jin-Hyoung KWON,Bo-Il Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-20.

Enhanced i/o semiconductor chip package and cooling assembly having side i/os

Номер патента: EP4449495A1. Автор: Chen Zhang,Kai Wang,Jun Lu,Yi Zeng,Xinjun Zhang,Mark A. Schmisseur,Mingli Zhou,Zhichao Zhang,Jeffory L. Smalley,Eric W. Buddrius,Guoliang Ying,Lianchang Du,Yuehong Fan,Srikant Nekkanty,Maoxin YIN,Yinglei REN,Chong J. ZHAO,Timothy Glen Hanna,Vijaya K. Boddu,Lijuan Feng. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-23.

Semiconductor integrated circuit chip packages having integrated microchannel cooling modules

Номер патента: US7230334B2. Автор: Evan G. Colgan,Paul S. Andry,Lawrence S. Mok,Chirag S. Patel,David E. Seeger. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-06-12.

Flip chip package substrate

Номер патента: US20040026797A1. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

Microcontroller unit and fabrication method thereof

Номер патента: US11056476B2. Автор: Ying Tang,Xiaolin Yuan. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2021-07-06.

Microcontroller unit and fabrication method thereof

Номер патента: US20200212028A1. Автор: Ying Tang,Xiaolin Yuan. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-07-02.

Hybrid cooler to thermally cool semiconductor devices inside and outside a chip package

Номер патента: US20240244800A1. Автор: Yi Xia,Mark Bianco,Pooya Tadayon,Prabhakar SUBRAHMANYAM,Ying-feng PANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor structures and fabrication method thereof, memory device and memory system

Номер патента: US20240355736A1. Автор: Min WEN,Zhen Pan,Chengbao Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Package structure of optical communication module and preparation method

Номер патента: EP4411805A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11749657B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Light emitting diode package structure

Номер патента: US20210399179A1. Автор: LI ZHANG,Shu-Yong Jia,Abner Li. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Package structure, semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20230260978A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Feng-Wei Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Capacitor and manufacturing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20230170382A1. Автор: Weiping BAI,Xingsong SU,Mengkang YU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-06-01.

ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY, AND FABRICATING AND INSPECTING METHODS THEREOF

Номер патента: US20150162393A1. Автор: YUN Sungjun,Kang Imkuk,JEONG Woocheol. Владелец: LG DISPLAY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-11.

DATA STORAGE DEVICE, AND FABRICATION AND CONTROL METHODS THEREOF

Номер патента: US20140307504A1. Автор: Park Eungjoon,HUNG Hsi-Hsien. Владелец: WINBOND ELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2014-10-16.

IMAGE SENSORS, AND FABRICATION AND OPERATION METHODS THEREOF

Номер патента: US20180277586A1. Автор: LIU Xuan Jie,ZHANG Hai Fang,Lu Jue,YAO Guo Feng. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

Organic light emitting diode display, and fabricating and inspecting methods thereof

Номер патента: CN104701348A. Автор: 郑宇喆,康任局,尹圣埈. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-10.

One-time programmable memory based on 3d stacked array and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: KR102555572B1. Автор: 김재성,박준희,권희태,윤 김. Владелец: 서울시립대학교 산학협력단. Дата публикации: 2023-07-13.

CIRCUITS AND GROUP III-NITRIDE TRANSISTORS WITH BURIED P-LAYERS AND CONTROLLED GATE VOLTAGES AND METHODS THEREOF

Номер патента: US20220367695A1. Автор: Smith,JR. Thomas J.,Sriram Saptharishi. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-17.

Chip packaging structure, fabrication method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4383326A1. Автор: Nan Zhao,Shanghsuan CHIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20110079892A1. Автор: Chia-Lun Tsai,Tsang-Yu Liu,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2011-04-07.

Chip package

Номер патента: US20150035131A1. Автор: Tai-Yu Chen,Tzu-Hung Lin,Uming Ko. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2015-02-05.

Chip package with metal shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240162164A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20060131717A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-22.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20050140022A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

Chip package and producing method thereof

Номер патента: US7388272B2. Автор: Yi-Chuan Ding. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-06-17.

Chip package and producing method thereof

Номер патента: US20060163704A1. Автор: Yi-Chuan Ding. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-07-27.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US5994783A. Автор: Joong Ha You. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-30.

Three-Dimensional Memory, Chip Package Structure, and Electronic Device

Номер патента: US20240222367A1. Автор: Junxing GU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Chip package

Номер патента: US20130010444A1. Автор: Kai-Wen Wu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-10.

Three-dimensional memory devices having hydrogen blocking layer and fabrication methods thereof

Номер патента: US11728236B2. Автор: Jun Liu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20060131718A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-22.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20060055019A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-03-16.

Integrated circuit chip package

Номер патента: US20020014684A1. Автор: Edward Douglas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Light-proof chip packaging structure and method for its manufacture

Номер патента: US20090289376A1. Автор: Ming-Chih Chien,Jung-Hsiu Chen. Владелец: SiPix Technology Inc. Дата публикации: 2009-11-26.

Three-dimensional memory, chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4333062A1. Автор: Junxing GU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Semiconductor chip package structure and packaging method therefor

Номер патента: US20190006253A1. Автор: Zhiqi Wang,Yuanhao Xu,Xianglong LIU. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

A high-bandwidth ramp-stack chip package

Номер патента: EP2457253A1. Автор: Robert J. Drost,James G. Mitchell,David C. Douglas. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2012-05-30.

Chip package devices and memory systems

Номер патента: US20240363588A1. Автор: Xuhui Wang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Heat dissipation structure for electronic device and fabrication method thereof

Номер патента: US20120038041A1. Автор: Ra-Min Tain,Ming-Ji Dai,I-Nan Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-02-16.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20090057859A1. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Chip package with core embedded integrated passive device

Номер патента: US20240178087A1. Автор: Li-Sheng WENG,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Conductive members for die attach in flip chip packages

Номер патента: US12100678B2. Автор: Christopher Daniel Manack,Rafael Jose Lizares Guevara,Salvatore Frank PAVONE,Maricel Fabia ESCAÑO. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Chip structure having redistribution layer and fabrication method thereof

Номер патента: US8097491B1. Автор: Hung-Yuan Hsu,Sui-An Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-17.

Semiconductor Device and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20080079098A1. Автор: Ji Ho Hong. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2008-04-03.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Chip package and method for assembling chip package

Номер патента: US20130277847A1. Автор: Kai-Wen Wu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Technologies for dynamic cooling in a multi-chip package with programmable impingement valves

Номер патента: US12035507B2. Автор: Devdatta Kulkarni,Scott Rider. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Packaging substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US20130113095A1. Автор: Po-Yi Wu,Meng-Tsung Lee,Yih-Jenn Jiang,Chien-Lung Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Electronic package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240266335A1. Автор: Yih-Jenn Jiang,Wei-Son Tsai,Cheng-Kai Chang,Yi-Chieh Wang,Huan-Shiang Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Dual chip package

Номер патента: US20070247930A1. Автор: Jin-Yub Lee,Hyung-Min Kim,Sang-Chul Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-10-25.

Chip-packaging substrate

Номер патента: US20030075781A1. Автор: Wei-Feng Lin,Chen-Wen Tsai,Chung-Ju Wu. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2003-04-24.

High-voltage-withstanding semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20080111192A1. Автор: Osamu Koike. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-15.

Polymer or resist pattern, and metal film pattern, metal pattern and plastic mold using the same, and fabrication methods thereof

Номер патента: US7989154B2. Автор: Jun-Bo Yoon,Koeng Su Lim,Jin-Wan Jeon. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2011-08-02.

FinFET and fabrication method thereof

Номер патента: US9647067B1. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Resistive memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US8860003B2. Автор: Jae Min Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-10-14.

Fin field-effect transistor and fabrication method thereof

Номер патента: EP3190610A3. Автор: Gang MAO. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-07-19.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: US20210111135A1. Автор: ZHOU Jiang,Linping Li,Jinghao SHENG. Владелец: Jwl Zhejiang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Split-gate non-volatile memory and fabrication method thereof

Номер патента: US20200027888A1. Автор: Geeng-Chuan Chern. Владелец: Nexchip Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Split-gate non-volatile memory and fabrication method thereof

Номер патента: US10636801B2. Автор: Geeng-Chuan Chern. Владелец: Nexchip Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Diffusion barrier layer for semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20030047811A1. Автор: Sung-Man Lee,Jae-Hee Ha,Hong Baik. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-13.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US11990518B2. Автор: Jian-Feng Li,Chia-Hua Chang,Hsiang-Chieh Yen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Flash memory structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20170263778A1. Автор: Lu Jun ZOU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Semiconductor stacking layer and fabricating method thereof

Номер патента: US8188470B2. Автор: Chih-Yuan Hou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-05-29.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US12046647B2. Автор: King Yuen Wong,Hang Liao,Lijie Zhang. Владелец: Innoscience Zhuhai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20190259848A1. Автор: Lan-Lin Chao,Chi-Ming Chen,Cheng-Yuan Tsai,Szu-Yu Wang,Han-Yu Chen,Chun-Han TSAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US11735635B2. Автор: Lan-Lin Chao,Chih-Ming Chen,Cheng-Yuan Tsai,Szu-Yu Wang,Han-Yu Chen,Chun-Han TSAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Display substrate and fabricating method thereof, and display device

Номер патента: US20170207420A1. Автор: Kun Li,Chun Ye,Yuting YANG,Shancai ZHANG. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-20.

Semiconductor Device and Fabrication Method thereof

Номер патента: US20200303380A1. Автор: Chen-Chih WANG,Yeu-Yang WANG. Владелец: Hexas Technology Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor stacking layer and fabricating method thereof

Номер патента: US20120202339A1. Автор: Chih-Yuan Hou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-08-09.

Semiconductor stacking layer and fabricating method thereof

Номер патента: US20100258800A1. Автор: Chih-Yuan Hou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-10-14.

Thin film transistor and fabrication method thereof, array substrate and display

Номер патента: US09929277B2. Автор: Zhenyu Zhang,Changgang HUANG. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Flash memory structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09923100B2. Автор: Lu Jun ZOU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US09922985B2. Автор: Hae Wan Yang,Sheng Fen Chiu,Guan Hua LI. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230021267A1. Автор: QIAO LI,Zhi Yang,Yue Zhuo,Wentao Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Staircase structure with multiple divisions for three-dimensional memory

Номер патента: US12052870B2. Автор: Zhiliang Xia,Zhong Zhang,Bo Huang,Wenyu HUA. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Interconnection structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20040241978A1. Автор: Chih-Chao Yang,Ming-Shih Yeh,Chiung-Sheng Hsiung,Gwo-Shil Yang,Jen-Kon Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-02.

Semiconductor devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US09954066B2. Автор: Ju-youn Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US09911833B2. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

NAND flash memory and fabrication methods thereof

Номер патента: US09911593B2. Автор: SHILIANG Ji,YIYING Zhang,Erhu ZHENG. Владелец: Seimconductor Manufacturing International (beijing) Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor device, fabricating method thereof, and fabricating method of memory

Номер патента: US09899396B1. Автор: Chih-Hsiung Lee,Chien-Ying Lee,Tzung-Ting Han. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20190272996A1. Автор: LIANG Chen,Xiao Bo Li,Chao Feng Zhou,Xiao Yan ZHONG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

Semiconductor device having LDD-type source/drain regions and fabrication method thereof

Номер патента: US20020163037A1. Автор: Do-Hyung Kim,Jin-Ho Kim,Byung-Jun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-11-07.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20200343101A1. Автор: JISONG Jin,Yanhua Wu,Junling PANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Capacitor devices and fabrication methods thereof

Номер патента: US20200105865A1. Автор: MING Yang,DUOHUI Bei,LIANFENG Hu,YOUCUN Hu,Baibing Ni. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US10741689B2. Автор: YONG Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-08-11.

Fin field-effct transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US20150380241A1. Автор: Xiaopeng Yu,Youfeng He,Zhengling Chen. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-12-31.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20200303189A1. Автор: Zhi Dong WANG,Yi Ying ZHANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor device and fabricating method of a gate with an epitaxial layer

Номер патента: US09985132B2. Автор: Chang Chun Xu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor structures and fabrication method thereof

Номер патента: US09984882B2. Автор: YONG Li,ZHONGSHAN Hong. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230299189A1. Автор: Poren Tang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Light-emitting diode chip structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20120153339A1. Автор: Kuo-Lung Fang,Kun-Fu Huang,Jun-Rong Chen,Chi-Wen Kuo,Jui-Yi Chu. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

Light emitting device and fabrication method thereof

Номер патента: US20120241787A1. Автор: Yeo Jin Yoon,Chang Yeon Kim. Владелец: Seoul Optodevice Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-27.

Power semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20130256789A1. Автор: Hsiu-wen Hsu,Sung-Nien Tang. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-03.

Nitride Light Emitting Diode and Fabrication Method Thereof

Номер патента: US20170309773A1. Автор: Chia-Hung CHANG,Changwei SONG,Chan-Chan LING,Hsiang-Pin Hsieh. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20200343386A1. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Nitride light emitting diode and fabrication method thereof

Номер патента: US09929308B2. Автор: Chia-Hung CHANG,Changwei SONG,Chan-Chan LING,Hsiang-Pin Hsieh. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US09881889B2. Автор: Shu-Ming Chang,Yu-Lung Huang,Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor devices and fabrication methods thereof, memory systems

Номер патента: US20240164117A1. Автор: LAN Yao,CHENG Chen,Jing Li,Quan Zhang,Yanwei Shi,Boru Xie. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US11309318B2. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-04-19.

Semiconductor structures with coplanar recessed gate layers and fabrication methods

Номер патента: US20160049495A1. Автор: Yuan-Hung Liu,Xing Zhang,Ganesh Upadhyaya,Taejoon Han,Chang Ho Maeng,Gowri Kamarthy,Hoong Shing Wong,Gabriel Padron Wells,Kristina Trevino,Isabelle Orain. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240313078A1. Автор: HAIYANG Zhang,BO Su,Abraham Yoo,Hanzhu WU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US8445919B2. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20020130363A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Jun Koyama,Yurika Satou. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-19.

Fdsoi device structure and preparation method thereof

Номер патента: US20220093799A1. Автор: Nan Li,Zhonghua Li,Jianghua LENG,Tianpeng Guan,Runling Li. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180047829A1. Автор: Meng Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Display panel, array substrate, and fabrication method thereof

Номер патента: US20170221925A1. Автор: Junhui Lou,Tianyi Wu. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240321997A1. Автор: Hailong Yu,Xuezhen JING,Jinhui MENG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Complementary nanowire semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09972543B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Integrated circuit substrate with contacts thereon for a packaging structure

Номер патента: US5010389A. Автор: Helmut Schettler,Volker Kreuter,Peter Gansauge. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1991-04-23.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210066462A1. Автор: Qingchun Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Three-dimensional source contact structure and fabrication process method of making the same

Номер патента: US20240096981A1. Автор: Bing-Yue Tsui,Jui-Cheng Wang,Li-Tien Hsueh,Jui-Tse Hsiao. Владелец: National Yang Ming Chiao Tung University NYCU. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20180166342A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Semiconductor Device and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20100148278A1. Автор: Dong Woo Kang. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-06-17.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130228817A1. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Semiconductor device having a gate and fabrication method therefor

Номер патента: US20020034868A1. Автор: Ji Park,Dong Sohn. Владелец: Hyundai Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-21.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09978641B2. Автор: HAIYANG Zhang,Chenglong Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Transistor having germanium channel on silicon nanowire and fabrication method thereof

Номер патента: US09935189B2. Автор: Seongjae Cho,Mina Yun. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Gachon University. Дата публикации: 2018-04-03.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09865526B2. Автор: Yu-Lung Huang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Manufacturing method of chip package and chip package

Номер патента: US11942563B1. Автор: Jian-Hong Chen,Tsang-Yu Liu,Chia-Sheng Lin,Kuei-Wei CHEN,Hui-Hsien Wu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Pixel substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US9230999B2. Автор: Chia-Hua Yu,Mu-Kai KANG,Hsien-Tang Hu,Chang-Ming Chao,Jui-Chi Lai. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2016-01-05.

Pixel substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US20150194449A1. Автор: Chia-Hua Yu,Mu-Kai KANG,Hsien-Tang Hu,Chang-Ming Chao,Jui-Chi Lai. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2015-07-09.

Manufacturing method of chip package and chip package

Номер патента: US20200144116A1. Автор: Jian-Hong Chen,Tsang-Yu Liu,Chia-Sheng Lin,Kuei-Wei CHEN,Hui-Hsien Wu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20240243121A1. Автор: Shin-Cheng Lin,Chia-Ching HUANG. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Active layer, thin film transistor, array substrate, and display apparatus and fabrication methods

Номер патента: EP3403281A1. Автор: Lei Wang,Liangchen YAN,Guangcai Yuan,Xiaoguang XU,Junbiao Peng,Linfeng Lan. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2018-11-21.

CMOS Device for Reducing Charge Sharing Effect and Fabrication Method Thereof

Номер патента: US20130161757A1. Автор: DONG Yang,Xing Zhang,Ru Huang,Fei Tan,Xia An,Qianqian Huang. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-06-27.

Semiconductor structure and fabrication method thereof, and memory

Номер патента: US20230189518A1. Автор: Heng-Chia Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Image sensor package with trench insulator and fabrication method thereof

Номер патента: US20110193210A1. Автор: Chien-Hung Liu,Wen-Cheng Chien,Joey Lai,Wen-Ken HUANG. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2011-08-11.

Chip package structure and package module thereof

Номер патента: US20240047369A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Chip package structure and electromagnetic interference shielding package module thereof

Номер патента: US20240047373A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Chip package structure and package module thereof

Номер патента: EP4322213A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-14.

Chip package structure and electromagnetic interference shielding package module thereof

Номер патента: EP4322214A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-14.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070090540A1. Автор: Hiroshi Kawano,Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-26.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234475A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Led chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210249557A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-08-12.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Chip package structure

Номер патента: US20240234457A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Fingerprint chip package structure and terminal

Номер патента: US20180260606A1. Автор: Zanjian ZENG,Shoukuan WU. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-13.

Led chip package structure using sedimentation and method for making the same

Номер патента: US20120003765A1. Автор: Chao-Yuan Huang,Bily Wang,Shih-Yu Wu,Ping-Chou Yang,Cheng-Yen Chiang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Package-on-package structure and package-on-package method

Номер патента: US20190165028A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240088179A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Photosensitive chip packaging structure, camera module, and mobile terminal

Номер патента: EP3813115A1. Автор: Atsushi Yajima,Kun RAN,Lifeng FU,Zhendong Luo,Weichih LIN,Changfu HUANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-28.

Led chip package structure

Номер патента: US20120001203A1. Автор: Bily Wang,Jonnie Chuang,Wen-Kuei Wu. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Fingerprint chip package structure, input assembly and terminal

Номер патента: US20180053035A1. Автор: Zanjian ZENG,Shoukuan WU. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-02-22.

Method of manufacturing image sensing chip package structure including an adhesive loop

Номер патента: US11764240B2. Автор: Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Image sensing chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200411574A1. Автор: Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Method of manufacturing image sensing chip package structure including an adhesive loop

Номер патента: US20220254826A1. Автор: Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Manufacturing method of flip chip package structure

Номер патента: US20240203914A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Chip packaging structure

Номер патента: US20240204018A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Non conductive film, method for forming non conductive film, chip package structure, and method for packaging chip

Номер патента: US20230215832A1. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Optical sensing chip packaging structure

Номер патента: US20200381574A1. Автор: Cherng-Chiao Wu. Владелец: Taiwan Electronic Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Metal pillar bump packaging strctures and fabrication methods thereof

Номер патента: US20150279795A1. Автор: Guowei Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Chip package structure and application thereof

Номер патента: US20230005900A1. Автор: Shou-Lung Chen,Chi-Hsun Hsieh,Hsin-Chan CHUNG,Hsiu-Ju Yang. Владелец: iReach Corp. Дата публикации: 2023-01-05.

White light led chip packaged in inorganic material, device, preparation method therefor, and application thereof

Номер патента: US20230335684A1. Автор: XIAO LIN,Maochun Hong,Xiuqiang ZHANG,Youfu Zhou,Shujiang Zhang. Владелец: Fujian Cas-Ceramic Optoelectronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Photosensitive chip package structure, camera module, and mobile terminal

Номер патента: US20210313366A1. Автор: Atsushi Yajima,Kun RAN,Lifeng FU,Zhendong Luo,Weichih LIN,Changfu HUANG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170062628A1. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2017-03-02.

Flip-Chip Packaging Structure For Light Emitting Diode And Method Thereof

Номер патента: US20090124031A1. Автор: Ching-Wen TUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor device structures and fabrication methods thereof

Номер патента: WO2018223967A1. Автор: Rongfu ZHU. Владелец: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2018-12-13.

Hybrid integrated optical device and fabrication method thereof

Номер патента: US20140023313A1. Автор: Hyun Soo Kim,Mi-Ran Park,O-Kyun Kwon,Jong Sool Jeong,Byungseok CHOI. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2014-01-23.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240274684A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic Package Device and Fabrication Method Thereof, Method for Testing Electronic Package Device

Номер патента: US20160056381A1. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Conductive pad structure, chip package structure and device substrate

Номер патента: US20120146217A1. Автор: Yen-Chieh Lin. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2012-06-14.

Led chip package structure with high-efficiency light emission by rough surfaces and method of making the same

Номер патента: US20110020967A1. Автор: Bily Wang,Shih-Yu Wu,Wen-Kuei Wu. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2011-01-27.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240136386A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Thin film transistor and fabricating method thereof

Номер патента: US20020005540A1. Автор: Dong Kim,Kyo Moon. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-17.

Flexible substrate and fabrication method thereof, and flexible display apparatus

Номер патента: US20200381639A1. Автор: Dawei Wang,Weifeng ZHOU,Mingche HSIEH,Hejin WANG,Shanchen Kao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Thin film transistor and fabricating method thereof

Номер патента: US20020121667A1. Автор: Dong Kim,Kyo Moon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-05.

Chip substrate comprising a plated layer and chip package using the same

Номер патента: US20160380159A1. Автор: Ki Myung Nam,Young Woon JEON,Kyoung Ja Yun. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197600A9. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-24.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197603A1. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip packaging structure, method for making the same, and wireless identification tag therewith

Номер патента: US20230163081A1. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2023-05-25.

Single-sided light-emitting led chips and fabrication method thereof

Номер патента: US20200020832A1. Автор: Hui Lin,Liangchen Wang,Zhaozhong LIU,Wenxin LAN. Владелец: Shenzhen Niceuv Optics Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Chip package and its method of fabrication

Номер патента: US20240162259A1. Автор: Julien Cuzzocrea,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-05-16.

Display panel and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US20220157892A1. Автор: NA Li,Fei Chen,Myoungsoo Lee,Haijun Qiu,Chao Kong,Jibum Yang,Euiku LEE,Meishan XU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Normally-closed device and fabrication method thereof

Номер патента: US20220285538A1. Автор: Zilan Li. Владелец: Guangdong Zhineng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Compensated Photonic Device Structure And Fabrication Method Thereof

Номер патента: US20170271543A1. Автор: Wang Chen,Su Li,Dong Pan,Pengfei Cai,Mengyuan Huang,Tzung-I Su,Ching-yin Hong. Владелец: SiFotonics Technologies Co Ltd Cayman Islands. Дата публикации: 2017-09-21.

Cover plate and fabricating method thereof, display panel and display device

Номер патента: US20200052241A1. Автор: Wei Li,WEI Liu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Single-sided light-emitting LED chips and fabrication method thereof

Номер патента: US10825960B2. Автор: Hui Lin,Liangchen Wang,Zhaozhong LIU,Wenxin LAN. Владелец: Shenzhen Niceuv Optics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-03.

Array substrate and fabrication method thereof, display panel

Номер патента: US20220285466A1. Автор: Ming Liu,Qiuhua Meng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Oled and fabrication method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20160141343A1. Автор: Wenyu Ma. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.

Inclined photonic chip package for integrated optical transceivers and optical touchscreen assemblies

Номер патента: US9420700B2. Автор: Jia-Hung TSENG,Gerrit J VREMAN,Tom E PEARSON,Peter L CHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Pixel structure and fabricating method thereof

Номер патента: US8030652B2. Автор: Shih-Chin Chen,Ming-Hung Shih. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2011-10-04.

Semiconductor devices and fabrication methods thereof

Номер патента: US20090065893A1. Автор: Chien-Jung Yang,Chi-Huang Wu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-12.

Active element and fabricating method thereof

Номер патента: US20160190342A1. Автор: Chia-Ming Chiang,Chih-Wen Lai,hao-wei Wang. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Array substrate for liquid crystal display device and fabrication method thereof

Номер патента: US8178881B2. Автор: Jae Young Oh,Soopool Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-15.

Transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US9748405B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Non-volatile memory and fabricating method thereof and operation thereof

Номер патента: US20060240618A1. Автор: Chao-I Wu,Ming-Chang Kuo. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-26.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20240355933A1. Автор: Gang Wu,Shiwei HE,Yongjian Yu,Guoguo Kong,Mingru Ge,Wangqin Yang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Display apparatus and fabricating method thereof

Номер патента: US09978728B2. Автор: Chun-Hsien Lin,Tsau-Hua Hsieh,Tzu-Chien Hung,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang,Chien-Chung Peng. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

OLED display device and fabrication method thereof

Номер патента: US09905797B2. Автор: YUTING ZHANG. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US9312464B2. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-04-12.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Edge-Mountable Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20200274020A1. Автор: Tongbi T. Jiang,Miaolei YAN. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Charging protection circuit, driving method, chip, package structure, and electronic device

Номер патента: US20240170979A1. Автор: Hang Wang,DONGLIANG Zhang,Jianyun Zhu,Mingwei Jiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Mask and fabricating method thereof, and displaying base plate and fabricating method thereof

Номер патента: US20220149282A1. Автор: Pengcheng LU,Yunlong Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Read-only memory cell and fabrication method thereof

Номер патента: US20050087823A1. Автор: Ying-Cheng Chuang,Ching-Nan Hsiao,Chao-Sung Lai,Yung-Meng Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2005-04-28.

Multi-chip package

Номер патента: US20030183912A1. Автор: Chung Hsin. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

Flexible display device having a self-healing capability and fabrication method thereof

Номер патента: US09947899B2. Автор: Conghui LIU. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Optical fingerprint recognition chip package and packaging method

Номер патента: US20200234028A9. Автор: Zhiqi Wang,Guoliang Xie,Hanqing Hu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Optical fingerprint recognition chip package and packaging method

Номер патента: US20190188447A1. Автор: Zhiqi Wang,Guoliang Xie,Hanqing Hu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Led chip package structure with an embedded esd function and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110003409A1. Автор: Bily Wang,Jia-Wen Chen,Ping-Chou Yang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2011-01-06.

Quantum dot light-emitting diode and fabrication method thereof

Номер патента: US20230043770A1. Автор: Zhiwen NIE. Владелец: TCL Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Package structure and manufacturing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20230395543A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Hongwen Li,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Method for attaching a metal surface to a carrier, a method for attaching a chip to a chip carrier, a chip-packaging module and a packaging module

Номер патента: US20120327614A1. Автор: Joachim Mahler,Khalil Hosseini,Franz-Peter Kalz,Manfred Mengel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-12-27.

Thin film transistor and fabricating method thereof

Номер патента: US20090230400A1. Автор: Jiun-Jia Huang,Chia-Wen Chang,Tzu-Heng Chang,Tan-Fu Lei,Szu-Fen Chen. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Wide-Bandgap Semiconductor Bipolar Charge-Trapping Non-Volatile Memory with Single Insulating Layer and A Fabrication Method Thereof

Номер патента: US20230050475A1. Автор: LI ZHANG,Tao Chen,Jing Chen,Zheyang ZHENG. Владелец: Hong Kong University of Science and Technology HKUST. Дата публикации: 2023-02-16.

Contact pads of three-dimensional memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US12133386B2. Автор: Yongqing Wang,Siping Hu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Method of manufacturing a chip package

Номер патента: US09893043B2. Автор: Yu-Chih Liu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin,Shih-Yen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Led chip packaging module, and display screen and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4181200A1. Автор: Zhao Xiang,Hsi Hsuan Yen,Jianhua Ding,Haibiao WEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-17.

Packaging carrier and manufacturing method thereof and chip package structure

Номер патента: US20140102772A1. Автор: Dyi-chung Hu,Ming-Chih Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2014-04-17.

Vertical semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20210335800A1. Автор: Sung-Hoon Lee,Jong-Hyun Yoo,Ki-Jun Yun,Eun-Ho Kim,Eun-Joo Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-10-28.

Light emitting diode structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20110260203A1. Автор: Hsien-Chia Lin,Tzu-Yu Tang. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-27.

Electronic device bonding structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220068872A1. Автор: Chia-Fu Hsu,Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Flexible electronic device and fabricating method thereof

Номер патента: US20170020002A1. Автор: Jia-Chong Ho,Cheng-Chung Lee,Heng-Yin Chen,Sheng-Po Wang,Yung-Hui Yeh,Tai-Jui Wang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-01-19.

Isolation structure for reducing crosstalk between pixels and fabrication method thereof

Номер патента: US20180269237A1. Автор: CHUN-WEI Chia,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee,Hsun-Ying Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Insulated gate bipolar transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US20180204938A1. Автор: Jian Liu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Pixel structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20150123111A1. Автор: Jen-Yu Lee,Hung-Che Ting,Tsung-Hsiang Shih,Hong-Syu Chen,Shou-Wei Fang,Wei-Hao Tseng,Fan-Wei Chang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2015-05-07.

Pixel structure and fabrication method thereof

Номер патента: US9331106B2. Автор: Jen-Yu Lee,Hung-Che Ting,Tsung-Hsiang Shih,Hong-Syu Chen,Shou-Wei Fang,Wei-Hao Tseng,Fan-Wei Chang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2016-05-03.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US12051737B2. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Inductor and fabricating method thereof

Номер патента: US20030019835A1. Автор: Jae-Il Ju. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Substrate of semiconductor device and fabrication method thereof as well as semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20020014626A1. Автор: Hisashi Ohtani,Shunpei Yamazaki,Satoshi Teramoto,Setsuo Nakajima,Toshiji Hamatani. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-07.

Flexible electronic device and fabricating method thereof

Номер патента: US10165688B2. Автор: Jia-Chong Ho,Cheng-Chung Lee,Heng-Yin Chen,Sheng-Po Wang,Yung-Hui Yeh,Tai-Jui Wang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-12-25.

Substrate of semiconductor device and fabrication method thereof as well as semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20050032339A1. Автор: Hisashi Ohtani,Shunpei Yamazaki,Satoshi Teramoto,Setsuo Nakajima,Toshiji Hamatani. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-10.

Chip package and wire bonding process thereof

Номер патента: US20060266804A1. Автор: Shu Huang,Chin Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-11-30.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20070187779A1. Автор: Wen-Fang Lee,Dave Hsu,Asam Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2007-08-16.

Display apparatus and fabrication method thereof

Номер патента: US20240304727A1. Автор: Sunhee Lee,Junghoon Lee,Yeonkeon MOON,Eunhyun Kim,Yeonhong KIM,Jongbeom Ko. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Organic electro-luminescence device and fabricating method thereof

Номер патента: US09887359B2. Автор: Cheng-Yi Chen,Jyun-Kai Ciou,Chao-Feng Sung,Yung-Min Hsieh. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-02-06.

Underfill for chip packaging and chip packaging structure

Номер патента: US20230260948A1. Автор: Yi Wang,DE Wu,Shengquan Wang,Shuhang Liao,Junxing Su. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Underfill for chip packaging and chip packaging structure

Номер патента: US11804463B2. Автор: Yi Wang,DE Wu,Shengquan Wang,Shuhang Liao,Junxing Su. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Multi-chip package with reduced calibration time and zq calibration method thereof

Номер патента: US20210065753A1. Автор: Byunghoon Jeong,Junha Lee,Seonkyoo Lee,Jeongdon Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

LED chip package structure using sedimentation and method for making the same

Номер патента: US8623680B2. Автор: Chao-Yuan Huang,Bily Wang,Shih-Yu Wu,Ping-Chou Yang,Cheng-Yen Chiang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2014-01-07.

Directly flat-attached switching component for active frequency selective surface and fabricating method thereof

Номер патента: US11056796B2. Автор: Shyh-Jer Huang,Yang-Kuo Kuo,Jian-Long Ruan. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2021-07-06.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20110037122A1. Автор: Kao-Way Tu,Cheng-Hui Tung. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US7960784B2. Автор: Kao-Way Tu,Cheng-Hui Tung. Владелец: Nicko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-14.

High frequency transistor device with antimony implantation and fabrication method thereof

Номер патента: WO2002001623A1. Автор: Ted Johansson,Hans Norström,Torkel Arnborg. Владелец: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON. Дата публикации: 2002-01-03.

High frequency transistor device with antimony implantation and fabrication method thereof

Номер патента: EP1303872A1. Автор: Ted Johansson,Hans Norström,Torkel Arnborg. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2003-04-23.

Transistor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20010055893A1. Автор: Ted Johansson,Hans Norström,Torkel Arnborg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Organic light-emitting display panel and fabricating method

Номер патента: US11228018B2. Автор: Jian Jin,Congyi SU. Владелец: Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-18.

Non-volatile memory and fabricating method thereof

Номер патента: US20060110879A1. Автор: Wen-Pin Lu,Tzung-Ting Han,Ming-Shang Chen,Meng-Hsuan Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-25.

Optoelectronic flip-chip package with optical waveguide accommodated in upper layers of substrate board

Номер патента: EP1789827A1. Автор: Steven Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-05-30.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12096696B2. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Anti-reflective film, display panel and display device having the same, and fabricating method thereof

Номер патента: US09983332B2. Автор: LI ZHANG,Dongfang Wang,Meili Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Array substrate and fabrication method thereof, display device and driving method thereof

Номер патента: US09928801B2. Автор: Xin Gu,Jaegeon You. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230361144A1. Автор: Tsang Yu Liu,Po-Han Lee,Wei-Ming Chien,Joey Lai. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Chip packaging structure

Номер патента: EP4152207A3. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2023-05-10.

Chip packaging structure

Номер патента: EP4152207A2. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2023-03-22.

Chip package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20140319627A1. Автор: Bernhard WINKLER,Horst Theuss,Mathias Vaupel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-10-30.

Semiconductor device and fabrication method thereof, memory, and memory system

Номер патента: US20240164095A1. Автор: Yonggang YANG. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Field-effect transistor and fabrication method of field-effect transistor

Номер патента: US11043575B2. Автор: Stephane Badel,Xiaolong Ma,Riqing Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-22.

Display substrate and fabricating method thereof, and system for fabricating display substrate and display device

Номер патента: US09905762B2. Автор: ZHEN Wang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Photosensitive chip package structure, camera module, and mobile terminal

Номер патента: US11869908B2. Автор: Atsushi Yajima,Kun RAN,Lifeng FU,Zhendong Luo,Weichih LIN,Changfu HUANG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20130020693A1. Автор: Chien-Hung Liu,Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2013-01-24.

Package substrate and led flip chip package structure

Номер патента: US20170162755A1. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240219630A1. Автор: Bo Peng,Huaiyu MENG,Yichen SHEN,Yelong Xu,Jinghui ZOU,Xiaoling Mu. Владелец: Shanghai Xizhi Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Inductive coupling system and method for adaptive control of power transfer for wireless three-dimensional stacked chip package

Номер патента: US20240162751A1. Автор: Cheng Yang,Kun Yang,Xiaolei Zhu,Chonghui Sun,Rushuo Tao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor Device and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20220246750A1. Автор: Po-Yu YANG,Hsun-Wen Wang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Array substrate and fabrication method thereof and display panel

Номер патента: US20190067339A1. Автор: Haihong Zheng. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Laser firing apparatus for high efficiency solar cell and fabrication method thereof

Номер патента: WO2010077018A2. Автор: Jong-Hwan Kim,Hwa-Nyeon Kim,Ju-Hwan Yun. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2010-07-08.

Image sensor pixel and fabrication method thereof

Номер патента: EP1900029A1. Автор: Cheol Soo Park. Владелец: Siliconfile Technologies Inc. Дата публикации: 2008-03-19.

Microminiature image acquisition and processing system packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240162267A1. Автор: Chen Xu,WEI Yan,Yaojian Lin,Jianyong Wu,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Array substrate and fabrication method thereof, and display panel

Номер патента: US09929184B2. Автор: Seungjin Choi,Youngjin Song. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Fabrication method of circuit board, circuit board, and chip package structure

Номер патента: US20110056736A1. Автор: Yuan-Chang Su,Shih-Fu Huang,Chia-Hsiung Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-03-10.

Led chip packaging module, fabrication method thereof, and display

Номер патента: US20230163111A1. Автор: Zhao Xiang,Hsi Hsuan Yen,Jianhua Ding,Haibiao WEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Chip package integration with hybrid bonding

Номер патента: US20230411325A1. Автор: Yi-Ting Chen,Inderjit Singh,Shih-Yen Chen. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Production of integrated circuit chip packages prohibiting formation of micro solder balls

Номер патента: US7915732B2. Автор: David J. Hill,Jeffrey D. Gilbert,Timothy M. Sullivan,Ronald L. Mendelson,Stephen P. Ayotte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-03-29.

Multi-chip package assembly with improved bond wire separation

Номер патента: WO2014107647A1. Автор: Kiah Ling Tan,Sally Yin Lye Foong,Lee Changhak,Chin Nguk Lai. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-07-10.

Array substrate motherboard, display panel motherboard, and fabricating method thereof

Номер патента: WO2017161893A1. Автор: Wei Li,ZHI Li,Namin Kwon,Bin Cao,Jiaxin Yu,Fengwu YU,Jinhu CAO,Minghui MA,Xinlei CAO,Enke GUO. Владелец: BEIJING BOE DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2017-09-28.

Production of integrated circuit chip packages prohibiting formation of micro solder balls

Номер патента: US20090321914A1. Автор: David J. Hill,Jeffrey D. Gilbert,Timothy M. Sullivan,Ronald L. Mendelson,Stephen P. Ayotte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Array substrate motherboard, display panel motherboard, and fabricating method thereof

Номер патента: EP3433670A1. Автор: Wei Li,ZHI Li,Namin Kwon,Bin Cao,Jiaxin Yu,Fengwu YU,Jinhu CAO,Minghui MA,Xinlei CAO,Enke GUO. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Light emitting diode package structure and fabrication method

Номер патента: US09966514B2. Автор: Hao Huang,Chen-Ke Hsu,Chih-Wei Chao,Pei-Song Cai,Junpeng Shi,Qiuxia Lin,Zhenduan Lin,Chenjie Liao. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Photosensitizing chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8076744B2. Автор: Chien-Hung Liu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2011-12-13.

Composition, adhesive film and chip packaging structure

Номер патента: US11879076B1. Автор: TING Li,DE Wu,Shuhang Liao,Junxing Su. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Die sealant for chip packaging and packaging structure

Номер патента: US20240030075A1. Автор: DE Wu,Shuhang Liao,Junxing Su,Zongxiao HU. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Composition, adhesive film and chip packaging structure

Номер патента: US20240002706A1. Автор: TING Li,DE Wu,Shuhang Liao,Junxing Su. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Ceramic substrate, package substrate, semiconductor chip package component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160049372A1. Автор: Chien-Hung Ho,Chen-Shen Kuo,Chun- Chu WU. Владелец: Viking Tech Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369362A1. Автор: Tsang Yu Liu,Po-Han Lee,Chia-Ming Cheng,Jiun-Yen LAI,Kuei Wei CHEN. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Trenched power mosfet with enhanced breakdown voltage and fabrication method thereof

Номер патента: US20140042534A1. Автор: Chun-Ying Yeh. Владелец: Great Power Semiconductor Corp. Дата публикации: 2014-02-13.

Photo sensor and fabrication method thereof

Номер патента: US20080023782A1. Автор: Cha-Hsin Lin,Lurng-Shehng Lee,Ching-Chiun Wang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-01-31.

Multi-bit memory unit and fabrication method thereof

Номер патента: US6858495B2. Автор: Erh-Kun Lai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-22.

High electron mobility transistor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240243194A1. Автор: Shin-Cheng Lin,Chia-Ching HUANG. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Organic Light Emitting Display Device and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20160307985A1. Автор: Yong Min Kim,Jeong Oh Kim,Jeong Gi Yun,Jung Sun BEAK. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-20.

Steep-slope field-effect transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US11869950B2. Автор: Yang-Kyu Choi,Myung-Su Kim. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-01-09.

Wafer level package having a pressure sensor and fabrication method thereof

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Array substrate and fabrication method thereof, array substrate motherboard and display device

Номер патента: US20210335978A1. Автор: Hongfei Cheng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Structure with photodiode, high electron mobility transistor, surface acoustic wave device and fabricating method of the same

Номер патента: US20240162208A1. Автор: Chih-Wei Chang,Chung-Yi Chiu,Da-Jun Lin,Fu-Yu Tsai,Bin-Siang Tsai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Integrated structure of mems device and cmos image sensor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20100148283A1. Автор: Hui-Shen Shih. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Organic light-emitting display apparatus and fabrication method thereof

Номер патента: US10135025B2. Автор: Jonghyun Choi,Sunkwang Kim,Kinyeng Kang,Suyeon Sim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: WO2022027536A1. Автор: Han-Chin Chiu. Владелец: Innoscience (Zhuhai) Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-02-10.

Memory structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20130105882A1. Автор: Wen-Jer Tsai,Shih-Guei Yan,Jyun-Siang Huang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-02.

Schottky diode with low leakage current and fabrication method thereof

Номер патента: US7382035B2. Автор: Hyung Choi,Dong-sik Shim,Il-Jong Song,Ja-nam Ku,Young-hoon Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-06-03.

High electron mobility transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US20220262939A1. Автор: Chih-Wei Chang,Bin-Siang Tsai,Ting-An Chien,Yao-Hsien Chung,Shih-Wei Su,Hao-Hsuan Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor memory device with selection patterns, storage patterns, and a gap fill layer and method for fabricating the same

Номер патента: US11856794B2. Автор: Jae Ho Jung,Jong Uk Kim,Kwang Min Park,Zhe Wu,Ja Bin LEE,Dong Sung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-26.

Printed-circuit board structure with silicone layer as adhesive

Номер патента: RU2730586C1. Автор: Йанг Сзу-Нан. Владелец: Пролоджиум Холдинг Инк.. Дата публикации: 2020-08-24.

Manufacturing method of color filter layer, and display substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4024467A1. Автор: XIONG YUAN,Dongsheng Li,Qing Wang,Yu Wang,Pengcheng LU,Shengji Yang,Hui Tong,Yongfa DONG,Kuanta HUANG,Xiaobin Shen,Rongyuan ZOU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Stretchable composite electrode and fabricating method thereof

Номер патента: US20240212876A1. Автор: Wei Sheng CHEN,Ching Mao Huang,Jia Hui Zhou,Shu Xiong Wang,Chin Hui Lee,Huan Ran YUN. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Chip packaging structure

Номер патента: US12034201B2. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2024-07-09.

Electricity storing/discharging device with multiple-layer package structure having electrode plate pair with multiple-sided electric conductive terminals converted into single input/output electric conductive interface

Номер патента: US09911963B2. Автор: Tai-Her Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-06.

Antenna and fabricating method thereof, and antenna device and fabricating method thereof

Номер патента: US20220077579A1. Автор: Meng Wei,Wei Zhang,YING Wang,Liang Li,HAO LIU,Jie Wu,Chuncheng CHE,Tienlun Ting,Haocheng JIA,Cuiwei TANG,Qiangqiang LI. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Plasma display panel and fabrication method thereof

Номер патента: US20100096987A1. Автор: Chong-Gi Hong. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-22.

Plasma display panel and fabrication method thereof

Номер патента: EP2178104A3. Автор: Chong-Gi Hong. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-15.

Electrode for battery and fabrication method thereof

Номер патента: WO2019128658A1. Автор: Zijian Zheng,Dongrui WANG. Владелец: The Hong Kong Polytechnic University. Дата публикации: 2019-07-04.

Electrode for battery and fabrication method thereof

Номер патента: US20190207218A1. Автор: Zijian Zheng,Dongrui WANG. Владелец: Hong Kong Polytechnic University HKPU. Дата публикации: 2019-07-04.

Second generation high-temperature superconducting (2G-HTS) tape and fabrication method thereof

Номер патента: US11844289B2. Автор: Wei Wu,Yue Zhao,Yue Wu,Jiamin Zhu,Zhijian JIN,Sikan Chen,Chunjiang Guo. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2023-12-12.

Electrode for Secondary Battery and Fabrication Method Thereof

Номер патента: US20220190307A1. Автор: Jong Hyuk Lee,Mi Ryeong Lee,Hee Gyoung Kang. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Second generation high-temperature superconducting (2g-hts) tape and fabrication method thereof

Номер патента: US20230157184A1. Автор: Wei Wu,Yue Zhao,Yue Wu,Jiamin Zhu,Zhijian JIN,Sikan Chen,Chunjiang Guo. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2023-05-18.

Directly Flat-Attached Switching Component for Active Frequency Selective Surface and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20210005974A1. Автор: Shyh-Jer Huang,Yang-Kuo Kuo,Jian-Long Ruan. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2021-01-07.

Ultra-long silver nanowire material and fabrication method thereof

Номер патента: US12109621B2. Автор: Jing Zheng,Rui Dang. Владелец: Northwest Institute for Non Ferrous Metal Research. Дата публикации: 2024-10-08.

Magnesium ion battery cathode material doped at magnesium site and fabricating method thereof

Номер патента: AU2021104796A4. Автор: Zhenbo Peng,Zhaoshen YU,Zhengyong Yuan. Владелец: Ningbo Polytechnic. Дата публикации: 2021-09-30.

RF MEMS switch and fabrication method thereof

Номер патента: US7456713B2. Автор: Hee-Chul Lee,Jae-Yeong Park. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2008-11-25.

RF MEMS switch and fabrication method thereof

Номер патента: US20070109081A1. Автор: Hee-Chul Lee,Jae-Yeong Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-17.

Alkaloid halogen-doped sulfide glasses for optical amplifier and fabricating method thereof

Номер патента: US20020025898A1. Автор: Sun-Tae Jung,Jong Heo,Dong-Chin Lee,Hye-Sun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-02-28.

Dual emissive electroluminescent displays and fabricating and display methods thereof

Номер патента: US20060033424A1. Автор: Chung-Wen Ko. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2006-02-16.

SYSTEM WITH MULTIPLE FUNCTIONS OF ENERGY STORAGE, INTERNET OF THINGS AND DISASTER COMMUNICATION AND CONTROL METHOD THEREOF

Номер патента: US20220285979A1. Автор: Jen Kuo-Kuang,Chung Chih-Hsien,You Gwo-Huei,TSENG SHIH-CHANG,WEN SHU-HSIEN. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

STORAGE ABSTRACTION LAYER AND A SYSTEM AND A METHOD THEREOF

Номер патента: US20150373114A1. Автор: Hanaway Robert,Lennon Patrick. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Manufacturing method of color filter layer, and display substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2021035550A1. Автор: 李东升,杨盛际,卢鹏程,王宇,王青,黄冠达,童慧,袁雄,申晓斌,董永发,邹荣园. Владелец: 京东方科技集团股份有限公司. Дата публикации: 2021-03-04.

Multi-chip packaging structure and switch

Номер патента: EP4195617A1. Автор: Fan Zhang,Wenhua Du,Yongzhi Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Circuit board structure for electrical testing and fabrication method thereof

Номер патента: US8222528B2. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-07-17.

Three-dimensional memory and fabricating method thereof

Номер патента: US20230144830A1. Автор: YING Zhou,Ming Li,Zhenzhen Zhang,LongDong LIU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Display panel and fabricating method thereof, and display device

Номер патента: US20240324405A1. Автор: PENG Hou,ZHU Wang,Shuo Li,Zhenglong Yan,Yanyang SHANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20240237329A1. Автор: Yu-Cheng Tung,Janbo Zhang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Light emitting device and fabricating method thereof, and light emitting apparatus

Номер патента: US20240224582A1. Автор: Zhuo Chen,Tieshi WANG. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

[organic light-emtting device and fabricating method thereof]

Номер патента: US20040189192A1. Автор: Wei-Pang Huang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2004-09-30.

Backlight Module and Fabricating Method Thereof, and Display Apparatus

Номер патента: US20160370536A1. Автор: Jifeng TAN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Display device and fabrication method thereof

Номер патента: US20070153158A1. Автор: Gee-Sung Chae. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-05.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12101943B2. Автор: WEI CHANG,Qingsong DU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Bulk acoustic wave structures with conductive bridge structures and fabrication methods thereof

Номер патента: WO2024182183A1. Автор: Paul Stokes,Jyothi Swaroop Sadhu,Alireza Tajic,Mohammad Jafar Modarres-Zadeh. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2024-09-06.

Organic thin film transistor, and fabricating method thereof

Номер патента: EP3408876A1. Автор: Leilei CHENG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-05.

Film bulk acoustic resonator and fabrication method thereof, filter, and radio frequency communication system

Номер патента: US12081197B2. Автор: Fei Qi,Guohuang YANG,Huan SUI. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor device and fabrication method thereof, memory and memory system

Номер патента: US20240306364A1. Автор: Zhaoyun TANG. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Vertical semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20240049464A1. Автор: Sung-Hoon Lee,Jong-Hyun Yoo,Ki-Jun Yun,Eun-Ho Kim,Eun-Joo Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Electro-phoretic display device and fabricating method thereof

Номер патента: US20130057464A1. Автор: Chi-Ming Wu,Kai-Cheng Chuang,Yung-Sheng Chang,Tzu-Ming WANG,Po-Wen Hsiao,Yuan-Chih Tsai,Jen-Shiun Huang. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2013-03-07.

Chip packaging structure and display device

Номер патента: US11778760B2. Автор: PENG Ding,Meng Wang,Guanglei YANG,Zhixiang FANG,Xuxu HU. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Electron transport material and fabricating method thereof, and organic light-emitting diode

Номер патента: US20240032419A1. Автор: Kui Wang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Bulk acoustic wave structures with thermal dissipation structures, and fabrication methods thereof

Номер патента: WO2024186505A2. Автор: Don Willis,Tobias Mangold,Stephen Craig Parker. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2024-09-12.

Substrate structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09907161B2. Автор: Chun-Lung Chen,Jin-Wei You. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Highly integrated and smart control system and method thereof

Номер патента: US20240160172A1. Автор: Jian-Sheng Zhang,Zi-Jian Chen. Владелец: Foshan Carro Electrical Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Gas detector fabrication method, gas detector, and ray detection device

Номер патента: US20240272316A1. Автор: Yi Zhou,Zhiyong Zhang,Changqing Feng,Ming SHAO,Sicheng WEN,Jianbei LIU. Владелец: University of Science and Technology of China USTC. Дата публикации: 2024-08-15.

Non-volatile memory and fabricating method thereof

Номер патента: US20040140509A1. Автор: Ching-Yu Chang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-22.

Memory semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20240292614A1. Автор: LIANG XIAO,Yihuan WANG,Lina Miao,Wugen HUANG. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Printed circuit board and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US20240224416A1. Автор: Bin Zhang,Chang Wang,Fei Li,Kun Zuo,Xin Mu,Jiaxiang ZHANG,Yonglin CHEN,Mingqiang Wang,Hongjin HU,Xin Bi,Seungyong OH,Jiuyuan BAI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Chip package circuit board module

Номер патента: US20180368263A1. Автор: Shao-Chien Lee,Wen-Fang Liu,Chien-Tsai Li,Chen-Wei Tseng,Zong-Hua Li. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Memory cells with vertical transistor and capacitor and fabrication methods thereof

Номер патента: US7445986B2. Автор: Cheng-Chih Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2008-11-04.

Structure of a memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US20040004256A1. Автор: Jiun-Ren Lai,Chun-Yi Yang,Shi-Xian Chen,Gwen Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-08.

Flexible displaying substrate and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US20230192539A1. Автор: LIN Zhang,WEN Sun,Liting Zhang,Quanjun Wang,Gaoqiang Wang,Changlin Hou. Владелец: Mianyang BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor structures and fabrication methods thereof, three-dimensional memories, and memory systems

Номер патента: US20240172439A1. Автор: Wei Xu,QI Hao,BIN Yuan,Zongke Xu,Zongliang Huo. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Digital garment using digital band and fabricating method thereof

Номер патента: WO2009107907A1. Автор: Dae Hoon Lee,Gi Soo Chung,Jae Sang An. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology. Дата публикации: 2009-09-03.

Flexible housing and fabrication method thereof

Номер патента: US20190307004A1. Автор: Run YANG,Xiaoli Fan. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Three-dimensional memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US20240251558A1. Автор: Zhiliang Xia,Zhong Zhang,Wenxi Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Flat panel display device and fabrication method thereof

Номер патента: US20020041150A1. Автор: CHANG Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2002-04-11.

Light guide plate, backlight unit having the same, and fabrication device and method thereof

Номер патента: WO2016177028A1. Автор: XIANG Liu. Владелец: Hefei Boe Display Light Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-11-10.

Antibacterial ultraviolet-proof fabric spraying agent and preparation method thereof, and fabric and preparation method thereof

Номер патента: CN111893774B. Автор: 刘慧香,谢玉青,张宜斐. Владелец: Shanghai Weilujia New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-10-29.

Light guide plate, backlight unit having the same, and fabrication device and method thereof

Номер патента: US10195800B2. Автор: XIANG Liu. Владелец: Hefei BOE Display Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-05.

Light guide plate, backlight unit having the same, and fabrication device and method thereof

Номер патента: US20170139107A1. Автор: XIANG Liu. Владелец: Hefei BOE Display Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

LIGHT GUIDE PLATE, BACKLIGHT UNIT HAVING THE SAME, AND FABRICATION DEVICE AND METHOD THEREOF

Номер патента: US20170139107A1. Автор: LIU Xiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-18.

Liquid crystal display device and fabricating and driving method thereof

Номер патента: CN1991501A. Автор: 秋教燮,姜熙光. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-04.

Deodorant for clothes and fabrics and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101822929B1. Автор: 윤혜진. Владелец: 윤혜진. Дата публикации: 2018-01-29.

Deodorant for clothes and fabrics and manufacturing method thereof

Номер патента: KR20170128861A. Автор: 윤혜진. Владелец: 윤혜진. Дата публикации: 2017-11-24.

Anti-skid and anti-bouncing yarn and fabric and production method thereof

Номер патента: CN110629342A. Автор: 贺光明,柯文博,周冰倩. Владелец: Foshan Shunde Lianjin Textile Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Heat insulation integrated ultra-thin panel fixing structural and fabrication and installation method thereof

Номер патента: CN106284899A. Автор: 周荣,周平,周奇,周述文. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-04.

Liquid crystal display device and fabricating and driving method thereof

Номер патента: US20110187954A1. Автор: Hee Kwang Kang,Kyo Seop Choo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-04.

Pixel structure having a bolometer with spaced apart absorber and transducer layers and an associated fabrication method

Номер патента: AU4852800A. Автор: Han Chien-Jih,Eugene T. Fitzgibbons. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2000-12-28.

Compositions containing at least one oil structured with at least one silicone-polyamide polymer, and at least one film-forming polymer and methods thereof

Номер патента: EP1515685B1. Автор: Xavier Blin,Jean Mondet,Shaoxiang Lu. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2008-03-12.

Wide-range wave plate for optical pick-up apparatus having cured liquid crystal polymer layers and stretched films, and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101075942B1. Автор: 조기호,이민수. Владелец: 주식회사 엘엠에스. Дата публикации: 2011-10-21.

Bifacial anode for water treatment with photoelectrocatalytic layer and electrocatalytic layer, a preparation method thereof and a water treatment method using the same

Номер патента: KR101472621B1. Автор: 박현웅,양소영,안용윤. Владелец: 경북대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-12-16.

Semi-prefabricated MPV (Multi-purpose vehicle) environment-friendly runway elastic layer and preparation material and preparation method thereof

Номер патента: CN110761144A. Автор: 刘洋,张越,单秀军,卢相志,张尊杰,顾倩倩,张玉青. Владелец: Suzhou Mahayana Environmental Protection New Material Co ltd. Дата публикации: 2020-02-07.

Composite structure with optical fiber embedded in one of its surface layers and a process for its connection and repair

Номер патента: CA2631614A1. Автор: José Manuel Menéndez Martin. Владелец: José Manuel Menéndez Martin. Дата публикации: 2007-06-07.

Railway structure with Y-shaped steel sleepers and an asphalt support layer, and method for the realisation of this railway superstructure

Номер патента: EP0203307A2. Автор: Nicolaus Andreae,Kurt Reinboth,Gerhard Beecken,Hans Schreiner. Владелец: Kemna Bau Andreae & Co KG GmbH. Дата публикации: 1986-12-03.

Protective mat for animal transport facilities has a pocket like structure with a perforated top layer, a liquid tight bottom layer and a liquid absorbent middle layer

Номер патента: DE10012998A1. Автор: Wilhelm Schreiner. Владелец: Wilhelm Schreiner. Дата публикации: 2001-09-20.

Chip packaging structure, method for making the same, and wireless identification tag therewith

Номер патента: EP4092574A1. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2022-11-23.

Micromirror chip packaging structure, laser apparatus, and automobile

Номер патента: EP4386466A1. Автор: LI Zeng,Wu Zhou,Jiahao Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Micromirror chip package structure, laser device, and vehicle

Номер патента: US20240208803A1. Автор: LI Zeng,Wu Zhou,Jiahao Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Biomimetic, nanofiber-based and directional moisture-wicking electronic skins and fabrication methods thereof

Номер патента: US20240260899A1. Автор: Jinlian Hu,Shuo SHI,Yifan Si,Chuanwei ZHI. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2024-08-08.

Optical interconnect structure, package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US11768338B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Yu-Hsiang Hu,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Feng-Wei Kuo,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Silicide capacitive micro electromechanical structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230116389A1. Автор: Chun-Chieh Lin,Di-Bao Wang. Владелец: Taiwan Asia Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-04-13.

Fluid injection devices and fabrication methods thereof

Номер патента: US20060071302A1. Автор: Hung-Sheng Hu,Wei-Lin Chen,Der-Rong Shyn. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2006-04-06.

Display device and fabricating method thereof

Номер патента: US20180348552A1. Автор: Xin Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Waveplates on a curved surface and fabrication method thereof

Номер патента: EP3921145A1. Автор: Ying Geng,Babak Amirsolaimani. Владелец: Facebook Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-15.

Multi-chip package device including a semiconductor memory chip

Номер патента: US20040061516A1. Автор: Nobukazu Murata. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-01.

Intelligent fabric sensor layer and preparation method thereof and flexible fabric sensor

Номер патента: NL2030827A. Автор: Zhang Jie,Wang Ziwen,LIU Jianxun,Zheng Pengfei,Lei Yisong,Gong Zidan,Lao Junda. Владелец: Univ Shenzhen Technology. Дата публикации: 2023-06-19.

Intelligent fabric sensor layer and preparation method thereof and flexible fabric sensor

Номер патента: NL2030827B1. Автор: Zhang Jie,Wang Ziwen,LIU Jianxun,Zheng Pengfei,Lei Yisong,Gong Zidan,Lao Junda. Владелец: Univ Shenzhen Technology. Дата публикации: 2023-10-11.

Hybrid drive shaft using friction-stir welding and fabrication method thereof

Номер патента: US09958003B2. Автор: Dong Ho Kim. Владелец: Woo Shin Emc Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Waterproof MEMS chip package structure

Номер патента: US10696543B1. Автор: Ming-Te Tu,Chiung-Yueh TIEN. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2020-06-30.

Natural adhesive using garlic and fabricating method of the same

Номер патента: US20110000396A1. Автор: Jin Hwa Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-06.

Array substrate for a transflective liquid crystal display device and fabricating method thereof

Номер патента: US20050237453A1. Автор: Kyoung-Su Ha,Joo-Soo Lim,Won-Seok Kang,Se-Duk Kim. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-27.

Natural adhesive using garlic and fabricating method of the same

Номер патента: EP2195399A2. Автор: Jin Hwa Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-16.

Method for calculating out an optimum arrangement pitch between each two LED chip package units

Номер патента: US20090213378A1. Автор: Bily Wang,Shih-Yu Wu,Wen-Kuei Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-27.

Method for calculating out an optimum arrangement pitch between each two LED chip package units

Номер патента: US7815346B2. Автор: Bily Wang,Shih-Yu Wu,Wen-Kuei Wu. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2010-10-19.

Touch substrate and fabrication method thereof and display apparatus

Номер патента: US09996188B2. Автор: Jun Li,Lei Zhang,Ming Hu,Xiaodong Xie. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor structures and fabrication method thereof

Номер патента: US10112823B2. Автор: Wei Wang,Chao ZHENG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-10-30.

Semiconductor structures and fabrication method thereof

Номер патента: US20160194198A1. Автор: Wei Wang,Chao ZHENG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Liquid crystal display device and fabrication method thereof

Номер патента: US20060273315A1. Автор: Yong-Min Ha,Han-Wook Hwang. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-07.

Display panel with single substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US09983446B2. Автор: Yanbing WU,Wenbo Li,Dongsheng Wang,Youmei Dong. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Bio-Chip Package with Waveguide Integrated Spectrometer

Номер патента: US20160349183A1. Автор: Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Degradable composite non-woven fabric and fabrication method therefor

Номер патента: US20240198629A1. Автор: Chao Sheng WU,Shi Huang LI,Yong Gong CHEN. Владелец: Xiamen Yanjan New Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Chip Package and a Method of Producing the Same

Номер патента: US20160311679A1. Автор: Alfons Dehe,Daniel Porwol,Juergen Wagner,Dominic Maier,Thomas Kilger,Markus Menath,Franz Xaver Muehlbauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-10-27.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20110195257A1. Автор: Shu-Lin Ho,Hsin-Chang Hsiung. Владелец: Core Precision Material Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-11.

Chip package and a method of producing the same

Номер патента: US09981843B2. Автор: Alfons Dehe,Daniel Porwol,Juergen Wagner,Dominic Maier,Thomas Kilger,Markus Menath,Franz Xaver Muehlbauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-29.

Driver chip, packaging method for optical filter structure, optical sensor device and packaging method thereof

Номер патента: US20240061084A1. Автор: Deze YU,Wanning ZHANG. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Bio Chip Package Structure

Номер патента: US20240058812A1. Автор: Hsi-Teng Kao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-22.

Inkjet printer head and fabricating method thereof

Номер патента: US20070171259A1. Автор: Won-Chul Sim,Soon-Young Kim,Jae-Woo Joung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-26.

Thermoluminescent dosimeter for radiation monitoring, comprising LiF doped with Mg, Cu, and Si, and fabrication method thereof

Номер патента: US20080142731A1. Автор: Jong-Soo Kim,Bong-Hwan Kim,Jung-Il Lee,Jang-Lyul Kim,Jeong-Sun Yang. Владелец: Korea Hydro and Nuclear Power Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-19.

Computer chip packaging test apparatus

Номер патента: LU501977B1. Автор: CHENG Fei. Владелец: Suzhou Ebins Information Tech Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-31.

Covering for railroad switch mechanisms in hollow sleepers and fabrication method thereof

Номер патента: EP2226426A3. Автор: Cesar Fernandez Sanchez,Luis Blanco Belda. Владелец: Desarrollos Y Fabricacion Dyf Sa. Дата публикации: 2014-01-01.

Liquid crystal display and fabricating method thereof

Номер патента: US20040227892A1. Автор: Ya-Hsiang Tai,Jun Chang Chen. Владелец: Toppoly Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2004-11-18.

[pixel structure and fabricating method thereof]

Номер патента: US20050036079A1. Автор: Daisuke Nishino,Chih-Hung Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-17.

Reflector structure of a multi-domain liquid crystal display and its fabrication method

Номер патента: US20040012743A1. Автор: Wen-Jian Lin,Wen-Chung Tang,Hong-Da Liu,Hung-Huei Hsu. Владелец: Prime View International Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-22.

Pixel structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20060033101A1. Автор: Daisuke Nishino,Chih-Hung Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-16.

Suture-free coagulation-assisted fixed cardiac patch and preparation method thereof

Номер патента: US20240335272A1. Автор: Yang Zhu,Changyou Gao,Yuwen LU,Tanchen REN,Liyin SHEN,Xiaoqian HONG. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2024-10-10.

Heat resistive particles for particle-based displays and fabrication methods thereof

Номер патента: US20130088768A1. Автор: Rong-Chang Liang,Jung-Yang Juang,Jiunn-Jye HWANG HWANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2013-04-11.

Liquid crystal panel and fabricating method thereof

Номер патента: US09933653B2. Автор: Yuejun TANG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240116751A1. Автор: Shu-Ming Chang,Tsang Yu Liu,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Liquid crystal display and fabricating method thereof

Номер патента: US20020021381A1. Автор: Yu Jung,Yong Kim,Woo Lee,Soon Yoo,Dong Kwak,Hu Kim,Dug Park. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-21.

Optoelectronic tweezer device and fabrication method thereof

Номер патента: US20230234055A1. Автор: Ching-Wen Chen,Wei-Han Chen,Ying-Hui Lai,Shih-Hua Hsu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2023-07-27.

Fluid injection apparatus and fabrication method thereof

Номер патента: US20070237682A1. Автор: Chung Cheng Chou,Wen Pin Chuang. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2007-10-11.

Aluminum alloy flux-cored welding wire and fabrication method thereof

Номер патента: US20240227087A1. Автор: Chang Miao,Rui CAO,Yutao Zhao,Xizhou Kai,Chengchao DU,Zhuangzhuang XU. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2024-07-11.

Artificial retinal nerve flexible microelectrode device and fabrication method thereof

Номер патента: US20210290947A1. Автор: Chengzhi LUO. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Organic silicon phosphate and fabrication method thereof

Номер патента: US20110160475A1. Автор: Dick Zhong,Hsueh-Tso Lin,Kuan-Ching Chen,Shang-Wei Tang. Владелец: Grand Tek Advance Material Science Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-30.

Liquid crystal display device and fabrication method thereof

Номер патента: US20100068965A1. Автор: Bong Chul Kim,Seung Hyun Lee,Jeong-Hyun Kim,Myoung Ho Lee,Min Joo Kim,Kyo Yong Koo,Hyeon Jin Seo,Se Jong Shin. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-18.

Display-panel motherboard and fabricating method thereof

Номер патента: US20200292862A1. Автор: JI Li,Lisen Wang,Zhiyang Gao,Zhaozhe Xu. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Touch substrate, mask plate for fabricating the same, and fabricating method thereof

Номер патента: EP3488329A1. Автор: Ming Zhang,Chunjian Liu,Ming Hu,Yu Zhu,Shifeng Xu,Zouming Xu,Xinbin TIAN,Qitao ZHENG. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-29.

Package structure for LED with multiple chips

Номер патента: TW568358U. Автор: Jr-Feng Li. Владелец: Galaxy Pcb Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-21.

MULTI-PIECE BOARD AND FABRICATION METHOD METHOD THEREOF

Номер патента: US20120047728A1. Автор: . Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-01.

Suction duct of air conditioner compressor and fabricating and connecting method thereof

Номер патента: CN101328878A. Автор: 马铁军,徐利华,戎谨,宗远华,谭嘉辉,余治忠,谭田养. Владелец: Guangdong Meizhi Compressor Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-24.

A kind of precast splice type arch rib of ultra-high performance concrete and fabrication and installation method thereof

Номер патента: CN103898831B. Автор: 蒋田勇,田仲初,陈福焕. Владелец: CHANGSHA UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2016-05-18.

Anti-fuse one-time-programmable nonvolatile memory cell and fabricating and programming method thereof

Номер патента: TWI289855B. Автор: Hsiang-Lan Lung. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-11.

Embedded elastic retaining ring dust cover and fabrication and installation method thereof

Номер патента: CN106627636A. Автор: 李亚军,李鹏,罗燕,郭红锋,刘文松,杜方孟. Владелец: Zhuzhou Times New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Multi-color blended yarn and fabric and production method thereof

Номер патента: CN102758363A. Автор: 徐伟杰,解新生,王景呈. Владелец: ZHEJIANG HUAFU MELANGE YARN CO Ltd. Дата публикации: 2012-10-31.

Silicon nitride gap filling layer and method for forming same

Номер патента: CN101399186B. Автор: 黄建中,陈能国,谢朝景. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2010-06-02.

Silicon nitride gap-filling layer and method of fa

Номер патента: TWI355033B. Автор: Chien Chung Huang,Neng Kuo Chen,Chao Ching Hsieh. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2011-12-21.

Silicon nitride gap-filling layer and method of fabricating the same

Номер патента: TW200913070A. Автор: Chien-Chung Huang,Neng-Kuo Chen,Chao-Ching Hsieh. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2009-03-16.

Die supporting system for large deep pit steep slope surface cushion layer and supporting die casting construction method thereof

Номер патента: CN104213565A. Автор: 冯颖,梁雄,岑锦秀,全琪,李能斌. Владелец: Fifth Construction Engineering Co of Guangxi Construction Engineering Group. Дата публикации: 2014-12-17.

INTERCONNECT STRUCTURE WITH IMPROVED DIELECTRIC LINE TO VIA ELECTROMIGRATION RESISTANT INTERFACIAL LAYER AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20130001789A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-03.

Номер патента: RU2705229C1. Автор: Вадим Вячеславович Путролайнен,Максим Александрович Беляев,Валентин Валерьевич Перминов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Петрозаводский государственный университет". Дата публикации: 2019-11-06.

Chip package structure with multiple gap-filling layers and fabricating method thereof

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты