Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Chip stacked package structure with cavity in substrate and package method thereof

Chip stacked package structure with cavity in substrate and package method thereof

Номер патента: TW201005885A
Опубликовано: 01-02-2010
Автор(ы): Cheng-Ting Wu, Hung-Tsun Lin
Принадлежит: Chipmos Technologies Bermuda, CHIPMOS TECHNOLOGIES INC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Chip package structure with substrates and method for forming the same

Номер патента: US20240355771A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen,Chia-Chia Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Stacked package device and method for fabricating the same

Номер патента: US20160329305A1. Автор: Tung-Yi Chan,Hsin-Hung Chou,Chia Hua Ho,Yu-Cheng Chiao,Chen-Hsi Lin,Meng-Chang Chan. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2016-11-10.

Stacked package device and method for fabricating the same

Номер патента: US09881901B2. Автор: Tung-Yi Chan,Hsin-Hung Chou,Chia Hua Ho,Yu-Cheng Chiao,Chen-Hsi Lin,Meng-Chang Chan. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Chip stack packages, methods of fabricating the same, electronic systems including the same and memory cards including the same

Номер патента: US9293443B2. Автор: Jong Hyun Nam. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-03-22.

Chip stack packages, methods of fabricating the same, electronic systems including the same and memory cards including the same

Номер патента: US20150194410A1. Автор: Jong Hyun Nam. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-07-09.

Package structure of a stack-type light-sensing element and package method thereof

Номер патента: US20050247859A1. Автор: Chih-Ming Hsu,Chung-Cheng Lin,Chin-Ting Lee. Владелец: Cleavage Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-10.

Package structure of an optical module

Номер патента: US09705025B2. Автор: Yu-Chen Lin,Ming-Te Tu. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Micro light-emitting diode package structure and forming method thereof

Номер патента: US20240355986A1. Автор: Shiou-Yi Kuo,Chih-Hao Lin,Guo-Yi SHIU,Wei-Yuan Ma,Cheng-Hsien Li,Chin-Hung Lo. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Metal pillar bump packaging strctures and fabrication methods thereof

Номер патента: US20150279795A1. Автор: Guowei Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Metal pillar bump packaging strctures and fabrication methods thereof

Номер патента: US9324671B2. Автор: Guowei Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-04-26.

Package structure with underfill

Номер патента: US11817425B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, and package and manufacturing method thereof

Номер патента: CN111244054A. Автор: 吴秉桓,汪美里. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2020-06-05.

Structure for achieving wire bonding and packaging and production method thereof

Номер патента: CN101882587B. Автор: 梅娜,章国伟,江卢山. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp. Дата публикации: 2012-03-28.

Chip-stacking apparatus having a transport device configured to transport a chip onto a substrate

Номер патента: US09842823B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Yi-Hsiu Chen,HsiaoYun Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Fan-out type packaging structure based on multiple layers of chips of organic substrate and packaging method

Номер патента: CN104465642A. Автор: 郭学平,刘丰满. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-25.

Fan-out type packaging structure based on multiple layers of chips of organic substrate and packaging method

Номер патента: CN104465642B. Автор: 郭学平,刘丰满. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-24.

Stacked package structure of image sensor

Номер патента: US6627983B2. Автор: Yung Sheng Chiu,Joe Liu,Hsiu Wen Tu,Jichen Wu,Wen Chuan Chen,Mon Nan Ho,Li Huan Chen,Nai Hua Yeh,Yen Cheng Huang,Wu Hsiang Lee. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2003-09-30.

Packaging structure of silicon condenser microphone and method for producing thereof

Номер патента: WO2007007929A1. Автор: Sung Ho Park,Jun Lim. Владелец: BSE CO., LTD.. Дата публикации: 2007-01-18.

LED package structure with an integrated pin to transmit operation power and control signals

Номер патента: US09635721B2. Автор: Hsien-Jung Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-25.

Pressure sensor and packaging method thereof

Номер патента: US09546089B1. Автор: WEI Hu,Gang Li. Владелец: Memsensing Microsystems Suzhou China Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Resin spacer for chip stacking and packaging and preparation method thereof

Номер патента: US11952487B2. Автор: Guohong Yang. Владелец: Suzhou Dream Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Packaging structure of a driving circuit for a liquid crystal display device and packaging method of a driving circuit for a liquid crystal display device

Номер патента: US20020134578A1. Автор: Kwang-Jo Hwang,Woo-Hyun Kim. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-26.

Array substrate and display panel, and fabrication methods thereof

Номер патента: US20190271889A1. Автор: Xibin Shao,Hongming Zhan,Chao TIAN,Yu Ma. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-05.

Three-Dimensional Memory, Chip Package Structure, and Electronic Device

Номер патента: US20240222367A1. Автор: Junxing GU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Chip stack, chip stack package, and method of forming chip stack and chip stack package

Номер патента: US20080001276A1. Автор: Jong-Joo Lee,Sun-Won Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-03.

Chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4391050A1. Автор: Jiwon Kim,Dohyung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Minyong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Method of manufacturing multi-chip stacking package

Номер патента: US20030110625A1. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Method for filling multi-layer chip-stacked gaps

Номер патента: US20110230012A1. Автор: CHIEN WEI-CHIH,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-09-22.

Chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240203943A1. Автор: Jiwon Kim,Dohyung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Minyong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Multichip stacking package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160240512A1. Автор: Diann-Fang Lin. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2016-08-18.

Multichip stacking package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09412722B1. Автор: Diann-Fang Lin. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2016-08-09.

Chip stack structure with conductive plug and method for forming the same

Номер патента: US20240203918A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shih-Ping Lin,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Jeng-Shien Hsieh,Tso-Jung Chang,Chih-Peng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Chip stacking structure and preparation method thereof, chip stacking package, and electronic device

Номер патента: US20230369292A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240105593A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Tecnhologies Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240096754A1. Автор: Yuan Fang,Yanwu WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Stack package and method of manufacturing stack package

Номер патента: US9048235B2. Автор: Yun-seok Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-06-02.

Three-dimension multi-chip stack package technology

Номер патента: US20020180021A1. Автор: Chih-Wen Lin,Chen-Jung Tsai,Jui-Chung Lee. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Wafer stacked package having vertical heat emission path and method of fabricating the same

Номер патента: US7626261B2. Автор: Joong-hyun Baek,Hee-Jin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-12-01.

Wafer stacked package waving bertical heat emission path and method of fabricating the same

Номер патента: US20120001348A1. Автор: Joong-hyun Baek,Hee-Jin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

Multi-chips stacked package

Номер патента: US20040212064A1. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-10-28.

Method for fabricating multi-chip stack structure

Номер патента: US09754927B2. Автор: Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang,Yi-Feng Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Method and system for thin multi chip stack package with film on wire and copper wire

Номер патента: WO2012006167A2. Автор: Kevin Guan,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Foong Yue Ho,Wong Kwet Nam,Thor Lee LEE. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

Chip stack structure using conductive film bridge adhesive technology

Номер патента: US20150187735A1. Автор: Tzu-Chih Lin,Chien-Ko Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Semiconductor package having cascaded chip stack

Номер патента: US09553074B2. Автор: Yun-rae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-24.

Chip stack with oleic acid-aligned nanotubes in thermal interface material

Номер патента: US09406651B2. Автор: Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Robert E. Meyer. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Stacked semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130334709A1. Автор: Atsushi Yoshimura,Shoko Omizo,Fumihiro Iwami. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-12-19.

Clock tree routing in a chip stack

Номер патента: EP4214593A1. Автор: Brian C. Gaide. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-07-26.

Clock tree routing in a chip stack

Номер патента: US11868174B2. Автор: Brian C. Gaide. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Clock tree routing in a chip stack

Номер патента: US20240103562A1. Автор: Brian C. Gaide. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for manufacturing a semiconductor chip stack device

Номер патента: US8957457B2. Автор: Richard Fournel,Pierre Dautriche. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-02-17.

Chip stack structure using conductive film bridge adhesive technology

Номер патента: US9553073B2. Автор: Tzu-Chih Lin,Chien-Ko Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Micro BGA package having multi-chip stack

Номер патента: US20080087999A1. Автор: Ronald Takao Iwata. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-04-17.

Implementing selective rework for chip stacks and silicon carrier assemblies

Номер патента: US20130233832A1. Автор: Gerald K. Bartley,Darryl J. Becker,Philip R. Germann,Andrew B. Maki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

Multi-chip stacking method

Номер патента: US20230230955A1. Автор: Chisung BAE,Yeunhee HUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-20.

Optimizing Heat Transfer in 3-D Chip-Stacks

Номер патента: US20130331996A1. Автор: Gary W. Maier,Eren Kursun,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-12.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11749657B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Packaging method and package structure

Номер патента: US20230343666A1. Автор: Ping-Lung Wang,Hui-Yen Huang,Chin-Jui LIANG. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Package structure

Номер патента: US20240170437A1. Автор: Chun Fu Kuo,Shang Min CHUANG,Ching Hung CHUANG,Hsu Feng TSENG,Jia Zhen WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Wafer-level stack package

Номер патента: US20110076803A1. Автор: Seung-Duk Baek,Sun-Won Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-31.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110031617A1. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7847400B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-07.

Upside-Down DRAM Package Structure

Номер патента: US20240315054A1. Автор: Kunzhong Hu,Jiongxin Lu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Chip stacking structure and manufacturing method thereof, chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20230361082A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Memory chip package having optically and electrically connected chips, memory system having the same and driving method thereof

Номер патента: US09449653B2. Автор: Junghwan Choi,Jeong-Kyoum Kim,InDal SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Chip stack with a higher power chip on the outside of the stack

Номер патента: EP2100332A2. Автор: Deepa MEHTA,Manish Saini. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-09-16.

Chip stack with a higher power chip on the outside of the stack

Номер патента: WO2007149709A2. Автор: Deepa MEHTA,Manish Saini. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-12-27.

Package structure with dummy die

Номер патента: US09922964B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Double-sided substrate with cavities for direct die-to-die interconnect

Номер патента: US20240038729A1. Автор: Pooya Tadayon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Double-sided substrate with cavities for direct die-to-die interconnect

Номер патента: US11817423B2. Автор: Pooya Tadayon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Thermal design and electrical routing for multiple stacked packages using through via insert (TVI)

Номер патента: US9041212B2. Автор: Dong Wook Kim,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang,Changhan Hobie Yun,Victor Adrian Chiriac. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-05-26.

Methods of forming flexure based cooling solutions for package structures

Номер патента: WO2018063213A1. Автор: Siddarth Kumar,Shubhada H. Sahasrabudhe,Shalabh Tandon,Sandeep B. Sane. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-04-05.

Packaging structure with magnetocaloric material

Номер патента: US20230368950A1. Автор: Wen Nan Huang,Ching Kuo CHEN,Hsiang Chi Meng,Chih Ming Yu,I Ming Lo. Владелец: Potens Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Chip package structure and the method thereof with adhering the chips to a frame and forming ubm layers

Номер патента: US20100155916A1. Автор: Yu-Ren Chen,Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Fingerprint sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847254B2. Автор: Shih-Hsi Lin. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-12-19.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09842758B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yan-Heng Chen,Chieh-Yuan Chi. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Package on package structure

Номер патента: US20090102039A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Shang-Wei Chen,Kan-Jung Chia. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Semiconductor package structure and method

Номер патента: US09799627B2. Автор: Bishnu Prasanna Gogoi,Robert Bruce Davies,Alexander J. Elliott,Phuong Le. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160020175A1. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

Substrate packaging structure including conductive blocks and conductive areas formed on substrates and optical module including same

Номер патента: US10578817B2. Автор: Zhenzhong Wang. Владелец: Innolight Technology Suzhou Ltd. Дата публикации: 2020-03-03.

Chip package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US09780081B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor chip stack module and method of fabricating the same

Номер патента: US11984432B2. Автор: Kuk Fong YIP. Владелец: Unity Power Technology Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US12033913B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip package structure with lid

Номер патента: US20240347410A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Chip package structure with anti-warpage structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363547A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US20230069717A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Multi-chip packaging structure for an image sensor

Номер патента: US20200058695A1. Автор: Yu-Te Hsieh. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-02-20.

Multi-chip packaging structure for an image sensor

Номер патента: US11476292B2. Автор: Yu-Te Hsieh. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-10-18.

3DIC STRUCTURE WITH PROTECTIVE STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME AND PACKAGE

Номер патента: US20190393194A1. Автор: Chen Hsien-Wei,Chen Ming-Fa,Yang Ching-Jung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-12-26.

Chip-to-chip stacking by use of nickel tin metallization stacks and diffusion soldering

Номер патента: EP4428911A1. Автор: Guenther Koffler,Shalini JAKANADAN,Huat Chye Lim,Seng Yeong OOI. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-11.

Chip-to-chip stacking by use of nickel tin metallization stacks and diffusion soldering

Номер патента: US20240304600A1. Автор: Guenther Koffler,Shalini JAKANADAN,Huat Chye Lim,Seng Yeong OOI. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-12.

Package structure with protective lid

Номер патента: US20240379475A1. Автор: Chen-Shien Chen,Wen-Yi Lin,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20210118782A1. Автор: Yen-Ming Chen,Tien-I Bao,Hui-Chi CHEN,Hsiang-Ku Shen,Dian-Hau Chen,Chih-Fan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Package structures with patterned die backside layer

Номер патента: US20230317545A1. Автор: Feras Eid,Michael Baker,Wenhao Li,Pilin LIU,Zhaozhi Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Multi-chip package structure having chip interconnection bridge which provides power connections between chip and package substrate

Номер патента: GB2588354B. Автор: Rubin Joshua,CLEVENGER Lawrence,Leon Arvin Charles. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-08-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282661A1. Автор: Yu-Wei Lin,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09608230B2. Автор: Seiji Fujino,Guodong Huang,Qinghui Zeng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

RESIN SPACER FOR CHIP STACKING AND PACKAGING AND PREPARATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20210032456A1. Автор: Yang Guohong. Владелец: SU ZHOU DREAM TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-02-04.

OLED Packaging Structure and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190097173A1. Автор: Wenbin JIA. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Oled package structure, display panel and method for preparing package structure

Номер патента: US20210193948A1. Автор: Tao Wang,I Song ZHANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200075569A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chia-Hsiang Lin,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Silicon-based fan out package structure and preparation method therefor

Номер патента: US20230317559A1. Автор: Wei Wang,Yuchi YANG,Jianyu DU. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-10-05.

Ceramic substrate, package substrate, semiconductor chip package component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160049372A1. Автор: Chien-Hung Ho,Chen-Shen Kuo,Chun- Chu WU. Владелец: Viking Tech Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Heat dissipation package structure

Номер патента: US9653376B1. Автор: Chin-Tang Hsieh. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

ORGANIC LIGHT-EMITTING DIODE DISPLAY SUBSTRATE, AND DISPLAY APPARATUS AND PRODUCTION METHOD THEREOF

Номер патента: US20180190921A1. Автор: Liao Chinlung. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

Thin film transistor, array substrate, and display apparatus, and fabrication methods thereof

Номер патента: US20180197998A1. Автор: Jing Wang,Huibin Guo,Jinchao BAI,Xiangqian Ding. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Pixel unit, array substrate, and display device, and fabrication methods thereof

Номер патента: US20180217464A1. Автор: Zuqiang Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

ARRAY SUBSTRATE AND DRIVING METHOD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190250451A1. Автор: KIM Heecheol,DAN Yi,Xu Zhuo,Wu Hailong,FU Jianbo,BAI Yajie,ZHANG Yuqing. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

POLYMER LIGHT-EMITTING DIODE STRUCTURE, RELATED DISPLAY SUBSTRATE AND DISPLAY APPARATUS, AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20170271419A1. Автор: CUI YING,HU Chunjing. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-09-21.

ARRAY SUBSTRATE AND DISPLAY PANEL, AND FABRICATION METHODS THEREOF

Номер патента: US20190271889A1. Автор: Tian Chao,Zhan Hongming,Ma Yu,SHAO Xibin. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

ARRAY SUBSTRATE AND DISPLAY PANEL, AND FABRICATION METHODS THEREOF

Номер патента: US20180294290A1. Автор: Tian Chao,Zhan Hongming,Ma Yu,SHAO Xibin. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-11.

ARRAY SUBSTRATE AND DISPLAY PANEL, AND FABRICATION METHODS THEREOF

Номер патента: US20180307080A1. Автор: Li Hui,Choi Hyunsic,Liu Liwei,Im Yunsik. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-10-25.

ARRAY SUBSTRATE AND TESTING METHOD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150325159A1. Автор: LI Liangliang,LIU Yao,Guo Zongjie,DING Xiangqian,BAI Jinchao. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-12.

Array substrate and detecting method and manufacturing method thereof

Номер патента: CN103513454A. Автор: 刘耀,郭总杰,李梁梁,丁向前,白金超. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

A kind of LED encapsulation substrate and encapsulating structure and preparation method thereof

Номер патента: CN103199187B. Автор: 夏德玲. Владелец: Anhui Sanan Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-25.

Array substrate and display panel, and fabrication methods thereof

Номер патента: US10361227B2. Автор: Xibin Shao,Hongming Zhan,Chao TIAN,Yu Ma. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-23.

Thin film transistor, array substrate, and display apparatus, and fabrication methods thereof

Номер патента: EP3459119A4. Автор: Jing Wang,Huibin Guo,Jinchao BAI,Xiangqian Ding. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-26.

Apparatus and method for formation of a wiring pattern on a substrate, and electronic devices and producing methods thereof

Номер патента: US7364769B2. Автор: Yoshihiro Yoshida,Takeshi Sano,Hirofumi Kobayashi,Hideaki Ohkura. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-29.

Detection substrate and manufacturing method and detection method thereof

Номер патента: CN110707015A. Автор: 姚琪,张锋,宋晓欣,董立文,吕志军,王利波,刘文渠,崔钊,孟德天. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-17.

Package substrate and base therefor and fabrication method thereof

Номер патента: TW201101441A. Автор: Chin-Ming Liu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2011-01-01.

Pixel unit, array substrate, and display device, and fabrication methods thereof

Номер патента: EP3459116B1. Автор: Zuqiang Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Radio Frequency Power Amplifier and Packaging and Fabrication Method Thereof

Номер патента: US20130307628A1. Автор: Zhao Qian,ZHANG Liyang,MA Pingxi. Владелец: NATIONZ TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2013-11-21.

MULTI-CHIP PACKAGE STRUCTURE HAVING CHIP INTERCONNECTION BRIDGE WHICH PROVIDES POWER CONNECTIONS BETWEEN CHIP AND PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20200035603A1. Автор: Arvin Charles L.,Clevenger Lawrence A.,Rubin Joshua. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

MULTI-CHIP PACKAGE STRUCTURE HAVING CHIP INTERCONNECTION BRIDGE WHICH PROVIDES POWER CONNECTIONS BETWEEN CHIP AND PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20200035604A1. Автор: Arvin Charles L.,Clevenger Lawrence A.,Rubin Joshua. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

Semiconductor device and package, and fabrication method thereof

Номер патента: SG80066A1. Автор: YOSHIDA Hiroshi,TOJO TSUYOSHI,OZAWA Masafumi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-04-17.

Electronic packaging device, and preparation method and packaging effect detection method thereof

Номер патента: CN104332562A. Автор: 王丹. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-04.

Transparent flexible package substrate and flexible oled package method

Номер патента: US20160343993A1. Автор: Yifan Wang,Qinghua Zou. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-24.

FLEXIBLE OLED SUBSTRATE AND FLEXIBLE OLED PACKAGE METHOD

Номер патента: US20160372689A1. Автор: Hao Peng,Li Xianjie,LO Changcheng. Владелец: SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-22.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240234328A9. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-07-11.

LED package structure, dam structure thereof, and method of manufacturing LED package thereof

Номер патента: US9818918B2. Автор: Kuo-Ming Chiu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Led light source and packaging method thereof

Номер патента: US20230207757A1. Автор: Yongbing Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-06-29.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240136297A1. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-04-25.

Integrated package structure

Номер патента: US12074116B2. Автор: Jian Chen,Xueqing Chen,Yaojian Lin,Shuo Liu,Haitao Shi,Shasha Zhou. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

LED pixel device having chip stack structure

Номер патента: US11296060B2. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Junghyun Park,Byeonggeon KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-05.

Display panel and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US20190013350A1. Автор: Xiaochuan Chen,Shengji Yang,Can Zhang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-10.

Array baseplate and preparation method thereof, and display device

Номер патента: US20240297176A1. Автор: MINGHUA XUAN,Xiaochuan Chen,Ning Cong,Can Zhang,Xinxin ZHAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Multi-chip stack structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20080224289A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Thin fan-out multi-chip stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716080B1. Автор: Chia-Wei Chang,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US20170186737A1. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-29.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US09761568B2. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor stack packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20140335656A1. Автор: Tac Keun OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-11-13.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US20240339423A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Cxmt Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Dense-pitch small-pad copper wire bonded double ic chip stack packaging piece and preparation method therefor

Номер патента: US20150061099A1. Автор: WEI Mu,Xiaowei Guo,Xizhou Li. Владелец: Tianshui Huatian Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Semiconductor package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240057353A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor stack packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130154074A1. Автор: Tac Keun OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2013-06-20.

Semiconductor package structure and preparation method therefor

Номер патента: EP4325558A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Semiconductor package structure and manufacturing method

Номер патента: US20240014189A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230352467A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230352468A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked via relay substrate

Номер патента: US09508670B2. Автор: Koji Hara,Yoshihiro Ihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Multi-chip stack structure having through silicon via and method for fabrication the same

Номер патента: US20090032928A1. Автор: Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Jung-Pin Huang,Chi-Hsin Chiu,Chiang-Cheng Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-05.

Chip stack, semiconductor devices having the same, and manufacturing methods for chip stack

Номер патента: WO2014034691A1. Автор: Masanori Yoshida. Владелец: PS4 Luxco S.a.r.l.. Дата публикации: 2014-03-06.

Three-dimensional chip stack and method of forming the same

Номер патента: US09698115B2. Автор: Kuo-Ching Hsu,Sung-Hui Huang,Cheng-Hsien Hsieh,Wei-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Redundancy scheme for multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021055038A1. Автор: Steven P. Young,Brian C. Gaide. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-03-25.

Stacked package structure and method of forming a package-on-package device including an electromagnetic shielding layer

Номер патента: US09520387B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Seong-Ho Shin,Hee-Seok Lee,Yun-Hee Lee,Se-Ho YOU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Chip-stacked semiconductor package with increased package reliability

Номер патента: US11756935B2. Автор: Jungmin Ko,Hyeongmun KANG,Insup Shin,Hwanyoung Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240105680A1. Автор: Dongjoon Oh,Jumyong Park,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

3d stacked packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240153913A1. Автор: Wei Zheng,Zhikuan Chen,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yinhua CUI,Chang'an WANG. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-05-09.

Laterally mounted and packaged structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223321A1. Автор: YONG ZHOU,Xiaolei Zhou,Wenbin KANG. Владелец: Luxshare Electronic Technology Kunshan Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Reduced volume interconnect for three-dimensional chip stack

Номер патента: US09679875B2. Автор: Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Reduced volume interconnect for three-dimensional chip stack

Номер патента: US09543273B2. Автор: Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor chip stack structure, semiconductor package, and methods of manufacturing them

Номер патента: US20240032312A1. Автор: Taeyoung Lee,Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor component, package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294984A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Chi-Hwang Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Chip stack with electrically insulating walls

Номер патента: US09418976B2. Автор: Evan G. Colgan,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Double-sided chip stack assembly with multiple topside connections

Номер патента: EP4295399A1. Автор: Anup Bhalla,Francisco Astrera Sudario. Владелец: United Silicon Carbide Inc. Дата публикации: 2023-12-27.

Reduced volume interconnect for three-dimensional chip stack

Номер патента: US20160240501A1. Автор: Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Chip stack with electrically insulating walls

Номер патента: US20150187739A1. Автор: Evan G. Colgan,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-02.

Chip stack with electrically insulating walls

Номер патента: US20140206143A1. Автор: Evan G. Colgan,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-24.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190393200A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20140131887A1. Автор: Chia-Yen Lee,Hsin-Chang Tsai,Peng-Hsin Lee. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2014-05-15.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09653428B1. Автор: Michael Kelly,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Packaging structure for thin die and method for manufacturing the same

Номер патента: US09646937B2. Автор: Diann-Fang Lin. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240063160A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Chih-Hsin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Packaging structure with antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984414B2. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Wenshi Wang. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Methods of forming package structures for enhanced memory capacity and structures formed thereby

Номер патента: US20180182734A1. Автор: Ranjul Balakrishnan,Navneet K. Singh,Shanto A. Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250039A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250038A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Fan-out LED packaging structure and method

Номер патента: US12132036B2. Автор: Chengchung LIN,Xingtao Xue,Hanlung TSAI. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

High density interconnection and wiring layers, package structures, and integration methods

Номер патента: US12015003B2. Автор: John Knickerbocker,Katsuyuki Sakuma,Mukta Ghate Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210082783A1. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12136581B2. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Chip stack packaging structure and chip stack packaging method

Номер патента: US20230178514A1. Автор: Wei Zhao,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2023-06-08.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: US20160372450A1. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: US09633985B2. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Chip stack packaging structure and chip stack packaging method

Номер патента: US11869872B2. Автор: Wei Zhao,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-01-09.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US20140071628A1. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-13.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US20170125388A1. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-04.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US09941250B2. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US09648782B2. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in- package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: WO2015018174A1. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Chip package structure with cavity in interposer

Номер патента: US12125755B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Three-dimensional fan-out memory package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352461A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Flex tab for use in stacking packaged integrated circuit chips

Номер патента: US20030113998A1. Автор: Andrew Ross. Владелец: OPAC TECHNOLOGIES CORP. Дата публикации: 2003-06-19.

Semiconductor package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240055420A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230343773A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Chip stack and fabrication method

Номер патента: US20240363489A1. Автор: Ming Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package structure and method for fabracating the same

Номер патента: US20240014190A1. Автор: Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Hybrid interconnect for chip stacking

Номер патента: US09935081B2. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Yu-feng Chen,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230352417A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Method of forming a multi-chip stacked structure including a thin interposer chip having a face-to-back bonding with another chip

Номер патента: GB201218457D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: EP4107779A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Package structure with cavity substrate

Номер патента: US20240234368A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021167698A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-08-26.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09893035B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US09837394B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-12-05.

Chip package structure with cavity in interposer

Номер патента: US20230369150A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Chip-stacked semiconductor package

Номер патента: US09543276B2. Автор: Tae-Hong Min,Sun-Kyoung SEO,Young-Kun Jee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Method for forming package structure with cavity substrate

Номер патента: US11967579B2. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905538B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Byung-hyug Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor chip stacking assemblies

Номер патента: US09633983B2. Автор: Qing Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601465B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Byung-hyug Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Chip package structure with cavity in interposer

Номер патента: US11810830B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US11837527B2. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US20220028757A1. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Package structure with cavity substrate and method for forming the same

Номер патента: US20210125961A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Chip packaging structure and preparation method therefor

Номер патента: US20240203865A1. Автор: Peng Sun,Liqiang Cao,Quanlong WANG. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Fan-out stacked semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352449A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Flip chip stacking utilizing interposer

Номер патента: US09589913B1. Автор: Alan P. Boone,Bret W. Simon,Sarah M. Shepard. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2017-03-07.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US20170365590A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-12-21.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US20180061817A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-01.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US20180068994A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-08.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US10388639B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-08-20.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US10304815B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-05-28.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US10347617B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-07-09.

Package structure having thermal dissipation structure therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258122A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Yian-Liang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021145940A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220406676A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Chip package structure with bump and method for forming the same

Номер патента: US09859245B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor die with warpage release layer structure in package and fabricating method thereof

Номер патента: US20230275038A1. Автор: Shin-puu Jeng,Tsung-Yen Lee,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Packaging method and packaging structure of multi-layer stacked high-bandwidth memory

Номер патента: US20240321853A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10361171B2. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2019-07-23.

Multi-chip stacked system and chip select apparatus thereof

Номер патента: US20120126848A1. Автор: Ming-Hsueh Wu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-05-24.

Image sensor package including a chip stack structure

Номер патента: US20240006434A1. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Package structure with protective lid

Номер патента: US20240250055A1. Автор: Chih-Kung Huang,Hui-Chang Yu,Wei-Teng Chang,Meng-Tsung KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multi-stack package-on-package structures

Номер патента: US09806059B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Chi-Jung Lee,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Tien-Chung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: US7932161B2. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Robert A. Shick,Chris Apanius,Phil Neal. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2011-04-26.

Multi-chip 3d stacking packaging structure and packaging method with high heat dissipation efficiency

Номер патента: US20230326912A1. Автор: HUI XU,Hang Zhang,Linggang Liu. Владелец: Shandong Hanture Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09589942B2. Автор: Chien-Ming Chen. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor devices and packaging methods thereof

Номер патента: US09514988B1. Автор: Jing-Cheng Lin,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347348A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

System-level packaging structure and method for LED chip

Номер патента: US11894357B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756942B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290650A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068173B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363365A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated circuits protected by substrates with cavities, and methods of manufacture

Номер патента: US09899281B2. Автор: HONG Shen,Arkalgud R. Sitaram,Charles G. Woychik. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Glass core with cavity structure for heterogeneous packaging architecture

Номер патента: EP4152367A3. Автор: Gang Duan,Yonggang Li,Srinivas PIETAMBARAM,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Sameer PAITAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-02.

Package structure with warpage-control element

Номер патента: US12087705B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Hung Chen,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Chip package structure with adhesive layer

Номер патента: US09929128B1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng,Yi-Hang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Package structure with warpage-control element

Номер патента: US20240371792A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Hung Chen,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200411440A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Package having multiple chips integrated therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051673B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Memory system package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178089A1. Автор: Peng Chen,Zhen Xu,XinRu Zeng,Weisong QIAN. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Fan-out packaging method, fan-out packaging structure, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4415032A1. Автор: Bochang CHEN. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282713A1. Автор: Yu-Lin Chiang,Ying-Ching Shih,Chen-Hsuan Tsai,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11756854B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074131B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087745B2. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Chip package structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240363601A1. Автор: Jian Xu,Soo Won Lee,Huanhuan YUAN,Zelong Yu. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structure and methods of forming the same

Номер патента: US09859265B2. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371840A1. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371815A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09659911B1. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Package having multiple chips integrated therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371826A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12033912B2. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Package structure containing chip structure with inclined sidewalls

Номер патента: US20240250069A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Che-Chia Yang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240363603A1. Автор: Chang Liang,Zhigang Duan,Jubao Zhang. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Double-sided sip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240128142A1. Автор: WEI Yan,Yaojian Lin,Jing Zhao,Jianyong Wu,Shuo Liu. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Chip packaging structure, and packaging method therefor and electronic device therewith

Номер патента: EP4358133A1. Автор: Shanghsuan CHIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024120413A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Cascode power electronic device packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US11476242B2. Автор: Tai-Hui Liu,Chung-Hsi Liu. Владелец: Ultraband Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-18.

Die package structure, method for fabricating same, and package system

Номер патента: US20240194562A1. Автор: LE Kang,Bin Xu,Zhiqiang He,Xiaoguo LIU,Lingcheng YUAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12046561B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Chip package structure with bump

Номер патента: US12119320B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240339415A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230187366A1. Автор: Chen Xu,Xueqing Chen,Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189494A1. Автор: Nan-Chun Lin,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang,Hsing-Te Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258297A1. Автор: Chin-Ming Huang,Kuang-Ming FAN,Ju-Li WANG,Sheng-Nan CHEN. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Package device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282587A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11756920B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Min-Feng KAO,Hsing-Chih LIN,Zheng-Xun Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Package structure with through via extending through redistribution layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US12068212B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hua Chen,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240312864A1. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: EP3958307A1. Автор: Heng Li,Xiaodong Zhang,Yong Guan,Tonglong Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-23.

Packaging method and packaging structure of multi-layer stacked memory

Номер патента: US20240321821A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Multi-chip stack package structure

Номер патента: US20110309495A1. Автор: David Wei Wang,An-Hong Liu,Hsiang-Ming Huang,Yi-Chang Lee,Jar-Dar Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-22.

Chip-stacked package structure having leadframe with multi-piece bus bar

Номер патента: US7615853B2. Автор: Geng-Shin Shen,Wu-Chang Tu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-11-10.

Chip stack package and method of fabricating the same

Номер патента: US20100244233A1. Автор: Nam-Seog Kim,Pyoung-Wan Kim,Keum-Hee Ma,Min-Seung Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-30.

Memory chip stacked package and electronic device

Номер патента: EP4123695A1. Автор: Wei Li,Tan Li,Ran He,Huifang JIAO,Jingxia Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220285320A1. Автор: Masayuki Miura,Yuichi Sano,Kazuma Hasegawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-09-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11721672B2. Автор: Masayuki Miura,Yuichi Sano,Kazuma Hasegawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Three-dimensional stacked package structure with micro-channel heat dissipation structure and packaging method thereof

Номер патента: US11776879B1. Автор: Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Guandong Liu. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2023-10-03.

Method of thinning and packaging a semiconductor chip

Номер патента: US09570419B2. Автор: Aik Teong Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-14.

A system and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: WO2013014542A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy Tofil,Arvind Sinha,Kevin Splittstoesser. Владелец: IBM Japan Limited. Дата публикации: 2013-01-31.

Methods for flip chip stacking

Номер патента: US09508563B2. Автор: Suresh Ramalingam,Woon-Seong Kwon. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Integrated circuit packaging system with chip stacking and method of manufacture thereof

Номер патента: US09530753B2. Автор: Daesik Choi,YoungJoon Kim,DaeSup Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor package including semiconductor chips stacked in staggered manner

Номер патента: US20240021580A1. Автор: Hyeon Seok JU. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Three-dimensional chip stack and method of forming the same

Номер патента: US20130307144A1. Автор: Chen-Hua Yu,Da-Yuan Shih,Chih-Hang Tung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Portable apparatus, ic packaging structure, ic packaging object, and ic packaging method thereof

Номер патента: US20160027742A1. Автор: Chau-Chun Wen,Hsing-Wu Li. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-01-28.

Packaging structure, packaging method and template used in packaging method

Номер патента: US09960093B2. Автор: Lin Tan,YU Chen,Qian Wang,Jian Cai. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-05-01.

Portable apparatus, IC packaging structure, IC packaging object, and IC packaging method thereof

Номер патента: US09443809B2. Автор: Chau-Chun Wen,Hsing-Wu Li. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

System and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: US20130020716A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Arvind K. Sinha,Kevin A. Splittstoesser. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-01-24.

A system and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: GB201319413D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-18.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321786A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Thermal conduction structure, forming method thereof, chip and chip stacking structure

Номер патента: US20230024555A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-26.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240014155A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Stacked packaging structure and power converter

Номер патента: US20230378144A1. Автор: Shijie Chen. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2023-11-23.

Chip-on-film packaging structure and chip-on-film packaging method

Номер патента: US20220199496A1. Автор: Hong Wen,Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Stack package and stack packaging method

Номер патента: US7863715B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-04.

Stack package and stack packaging method

Номер патента: US20080136008A1. Автор: Sung-Hwan Yoon,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-06-12.

Package structure with protective lid

Номер патента: US12119276B2. Автор: Chen-Shien Chen,Wen-Yi Lin,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Chip package structure with nickel layer

Номер патента: US12125715B2. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756871B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Package structure with a barrier layer

Номер патента: US20240297138A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Yu Ku,Chun-Chen Liu,Cheng-Hung Chen,Te-Hsun Pang,Yu-Nu Hsu,Kuo-Chio Liu,Cheng-Nan Hsieh,Chien-Chen Li,Shih-Yen Chen,Heng-Chi Huang,Yuan-Feng WU,Sen-Chi CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Integrated circuit packaging system with chip stacking and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130075915A1. Автор: Daesik Choi,YoungJoon Kim,DaeSup Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Light-emitting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210125973A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Wen-Hsiang Lin,Chien-Feng Kao. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Chip packaging structures and treatment methods thereof

Номер патента: US9431215B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220148987A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328170A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11842970B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Packaging structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220246446A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Nantong Tongfu Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258253A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09929113B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US09842829B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Double-sided chip on film packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09589883B2. Автор: Ching-Yung Chen. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09466580B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US20230223329A1. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US20210398892A1. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US12046543B2. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4376067A3. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Package substrate and package structure

Номер патента: US20200411442A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240274518A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for fabricating electronic package structure

Номер патента: US12125760B2. Автор: Yu-Lung Wen. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Packaging Structure for Large-Size Chips Adapted to Small-Size Packages and Processing Method Thereof

Номер патента: US20240363562A1. Автор: Dongdong Shao. Владелец: Shenzhen Siptory Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US12068233B2. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package structure for improving die warpage and manufacturing method thereof

Номер патента: US09917063B2. Автор: Jin Seong Kim,Byong Woo Cho,Cha Gyu Song. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Package structures having height-adjusted molding members and methods of forming the same

Номер патента: US09799615B1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Shih-Wei Liang,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Hsien-Ming Tu,Ren-Xuan Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Stacked package, method of fabricating stacked package, and method of mounting stacked package fabricated by the method

Номер патента: US20120252163A1. Автор: Jae-Wook Yoo,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-10-04.

Circuit pin positioning structure, fabrication method of soldered circuit elements, and method of forming circuit pins of a stacked package

Номер патента: US20180082974A1. Автор: Tsung-Chi Chen,Mu-Jung Huang. Владелец: Tarng Yu Enterpries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-22.

Circuit pin positioning structure, fabrication method of soldered circuit elements, and method of forming circuit pins of a stacked package

Номер патента: US10679961B2. Автор: Tsung-Chi Chen,Mu-Jung Huang. Владелец: Tarng Yu Enterpries Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Stacked package, method of fabricating stacked package, and method of mounting stacked package fabricated by the method

Номер патента: US8735221B2. Автор: Jae-Wook Yoo,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-27.

Packaging structure, packaging method, and semiconductor device

Номер патента: EP4307351A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Hongwen Li,Kai Tian,Mengfan LI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20230170318A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Stack type sensor package structure

Номер патента: US20190057952A1. Автор: Hsiu-Wen Tu,Jian-Ru Chen,Jo-Wei YANG,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

Interconnection structure and package structure

Номер патента: US20240297086A1. Автор: Yung-Sheng Lin,Yun-Ching HUNG,Chun-Wei Chiang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor structure with through substrate via and manufacturing method thereof

Номер патента: US09991215B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Package structure and manufacturing method

Номер патента: US09779969B2. Автор: Chun-Jen Chen,Yi-Chen Liu,Yi-Jen LAI,Hsi-Kuei Cheng,Yung-Sheng Liu,Li-Guo LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US09673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09640475B1. Автор: Chih-An Yang,You-Wei Lin,zhi-zhong Zhuang. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2017-05-02.

Electronic packaging structure

Номер патента: US20180358307A1. Автор: Fang-Jun Leu,Tao-Chih Chang,Jing-Yao Chang,Kuo-Shu Kao,Wei-kuo Han. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-12-13.

Wafer level package structure with build up layers

Номер патента: SG149741A1. Автор: Wen-Kun Yang,Chao-nan Chou,Ching-Shun Huang. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2009-02-27.

Chip packaging method and package structure

Номер патента: US12080565B2. Автор: Jimmy CHEW. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Die embedded in substrate with stress buffer

Номер патента: US12080657B2. Автор: Jefferson Sismundo TALLEDO. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for manufacturing semiconductor package structure

Номер патента: US12062590B2. Автор: Shang-Yun Hou,Chia-Hao Hsu,Ting-Yu Yeh,Weiming Chris Chen,Kuo-Chiang Ting,Tu-Hao Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057670B2. Автор: Yung-Sheng Lin,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Methods of making metal core foldover package structures

Номер патента: US7915077B2. Автор: David J. Corisis,Chin Hui Chong,Choon Kuan Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2011-03-29.

Package structure and packaging method

Номер патента: US11646278B2. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-09.

Substrate and package structure

Номер патента: US20240203889A1. Автор: Qian Ouyang,Dong Li,Tiecheng Zhang,Hujun ZHANG. Владелец: Chengdu Bright Power Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230268258A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11984389B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220375837A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Chip packaging structure

Номер патента: US20240204018A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Package structure and manufacturing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20230395543A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Hongwen Li,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: EP3799119A1. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-31.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20210118825A1. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Method for generating die identification by measuring whether circuit is established in a package structure

Номер патента: US20150155209A1. Автор: Kuang-Hui Tang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2015-06-04.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure

Номер патента: US20240258220A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Die package structure

Номер патента: US20140197524A1. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Inovative Turnkey Solution Corp. Дата публикации: 2014-07-17.

Leadframe, semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090243055A1. Автор: Chin-Ti Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Chip package structure and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20240290727A1. Автор: Peng Chen,Xin Feng,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Chiplet-fine-interconnection-package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304556A1. Автор: Zhikuan Chen,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yingqiang YAN,Xun Xiang. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-09-12.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Stacked package-on-package memory devices

Номер патента: US09685429B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-20.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125827B2. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Chip Stacked Structure and Manufacturing Method Thereof, Chip Package Structure, and Electronic Device

Номер патента: US20240178103A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Chip stacking and packaging structure

Номер патента: US11876037B1. Автор: Chen-Nan Lai,Qingshui Liu. Владелец: Hosin Global Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341369A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Package structure

Номер патента: US20230343764A1. Автор: Hsin-Yu Pan,Tzu-Sung Huang,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120325A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Chia-Ling Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

OLED display panel and packaging method thereof, and OLED display device

Номер патента: US09620739B2. Автор: Yang Pei,Ying Zhang,Xin Li,Jing Wang,Jinbo DING. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021579A1. Автор: Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor memory device and a chip stack package having the same

Номер патента: US20180174941A1. Автор: Jong-Pil Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-21.

Chip stacking and packaging structure

Номер патента: US20230420339A1. Автор: Chen-Nan Lai,Qingshui Liu. Владелец: Hosin Global Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

System and method for calibrating chips in a 3D chip stack architecture

Номер патента: US09503061B2. Автор: Ruey-Bin Sheen,Chih-Hsien Chang,Ying-Yu HSU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230275070A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Method of Thinning and Packaging a Semiconductor Chip

Номер патента: US20160218080A1. Автор: Aik Teong Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-28.

Double-face heat removal of vertically integrated chip-stacks utilizing combined symmetric silicon carrier fluid cavity and micro-channel cold plate

Номер патента: WO2011106116A1. Автор: Evan G. Colgan,Paul S. Andry,Thomas J. Brunschwiler,John H. Magerlein. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2011-09-01.

Heat sink for chip stacking applications

Номер патента: US20020186539A1. Автор: Kevin Duesman,L. Bissey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Chip stacking with an auxiliary circuit chip on a backside illuminated (bsi) surface of an image sensor chip

Номер патента: US20240234471A1. Автор: Swarnal Borthakur,Tomas Geurts. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device, adjustment method thereof and data processing system

Номер патента: US8539410B2. Автор: Naohisa Nishioka,Chikara Kondo. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2013-09-17.

Chip stacking structure and manufacturing method, wafer stacking structure, and electronic device

Номер патента: EP4343835A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Hongying Zhang,Jinghua Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Methods for manufacturing semiconductor chips, methods for manufacturing semiconductor devices, semiconductor chips, semiconductor devices, connection substrates and electronic devices

Номер патента: US20010021582A1. Автор: Eiichi Sato,Tadashi Komiyama,Akitoshi Hara. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2001-09-13.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US8445919B2. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Semiconductor integrated circuit device and semiconductor package structure

Номер патента: US12068288B2. Автор: Atsushi Okamoto,Hirotaka Takeno,Wenzhen Wang. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor integrated circuit device and semiconductor package structure

Номер патента: US20230223381A1. Автор: Atsushi Okamoto,Hirotaka Takeno,Wenzhen Wang. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor integrated circuit device and semiconductor package structure

Номер патента: US20240355786A1. Автор: Atsushi Okamoto,Hirotaka Takeno,Wenzhen Wang. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Phase change material in substrate cavity

Номер патента: US20200118990A1. Автор: Cheng Xu,YING Wang,Chong Zhang,Junnan Zhao,Yikang Deng,Zhimin Wan,Kyu-Oh Lee,Chandra Mohan M. Jha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Electromagnetic shielding package structure comprising electroplating layer and package method thereof

Номер патента: US12033955B2. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130228817A1. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266245A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Haixin Huang,Meng MEI,Sijie Li. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Display panel, preparation method thereof and display device

Номер патента: US20210066658A1. Автор: Lian Xiang,Yanping Ren,Yudan Shui. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

System and method for calibrating chips in a 3d chip stack architecture

Номер патента: US20160118960A1. Автор: Ruey-Bin Sheen,Chih-Hsien Chang,Ying-Yu HSU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Memory chip stack for high performance logic chips

Номер патента: US20230125041A1. Автор: Randy B. Osborne,Christopher P. Mozak,Sagar SUTHRAM,Surhud Khare,Don Douglas Josephson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor device, formation method thereof, and package structure

Номер патента: US20130020618A1. Автор: Jiang Yan,Chao Zhao,Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-01-24.

Sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09741875B2. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package structure with polymeric layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US09711474B2. Автор: Liang-Chen Lin,Tung-Jiun Wu,Jyun-Lin Wu,Gia-Her Lu,Tung-Chin Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Packaging method, packaging structure and display device

Номер патента: US09680134B2. Автор: Feng Bai,Jiuxia YANG,Ruiyong WANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Packaging structure, chip, electronic device, manufacturing method for packaging structure, and chip packaging method

Номер патента: EP4407677A1. Автор: Xinchun LIU,Shuan DU. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180158798A1. Автор: Qifeng Cai,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

Oled panel, manufacturing method thereof and display device

Номер патента: US20160372521A1. Автор: Xinwei Gao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

OLED panel, manufacturing method thereof and display device

Номер патента: US09691824B2. Автор: Xinwei Gao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Carrier structure including pockets for accommodating semiconductor chip stack structure

Номер патента: US20220367367A1. Автор: Woodong Lee,Hyeongmun KANG,Insup Shin,Youngwoo LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-17.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040281B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip package structure with buffer structure

Номер патента: US20240304559A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321757A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Display panel, manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09614185B2. Автор: Song Zhang,Tao Sun,Tao Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Package structure, display panel, display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190214597A1. Автор: Yunfei Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Diode package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040434B2. Автор: Cheng-Ping Chang,Hsiang-Chun Hsu,Yu-Jing FANG. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip package structure with anchor structure and method for forming the same

Номер патента: US11764168B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Package structure with reinforcement structures in a redistribution circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119303B2. Автор: Chen-Hua Yu,Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Diode package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339572A1. Автор: Cheng-Ping Chang,Hsiang-Chun Hsu,Yu-Jing FANG. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Light emitting display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US09985244B2. Автор: Chun-Jan Wang,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Chip package structure and fabrication

Номер патента: US20240371716A1. Автор: LI Tao,Shanshan Zhao,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US11869818B2. Автор: Hyoeun Kim,Seunghoon Yeon,Yonghoe Cho,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-09.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US20200411393A1. Автор: Hyoeun Kim,Seunghoon Yeon,Yonghoe Cho,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor packages including chips stacked on a base module

Номер патента: US20210233891A1. Автор: Won Duck Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-07-29.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240088179A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Oled packaging method and packaging structure

Номер патента: US20190237697A1. Автор: Ming Zhang,Jie Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Chip package structure with multiple gap-filling layers and fabricating method thereof

Номер патента: US12057363B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Package-on-package structure and package-on-package method

Номер патента: US20190165028A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Package structure with reinforcing structures

Номер патента: US20240332214A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure, packaging method, camera module, and electronic equipment

Номер патента: US12107101B2. Автор: ZHENYU Jia,Feng Qin,Tingting Cui,Kerui XI,Xuhui Peng. Владелец: Shanghai AVIC Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Polymer based-semiconductor structure with cavity

Номер патента: US09953892B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Package structure with optical barrier, optical package structure and manufacturing methods thereof

Номер патента: US09865765B2. Автор: Yi-Hua Chang,Feng-Jung Hsu,Chu-Yuan Yang,Yuan-Ching Hsu. Владелец: Sensotek Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Conducting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09807888B2. Автор: Yu-Tung Huang,Ming-Hung Chang. Владелец: Tai-Saw Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Integrated circuit with cavity-based electrical insulation of a photodiode

Номер патента: US09536918B2. Автор: Thoralf Kautzsch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Packaging method and packaging structure of substrate

Номер патента: US09530982B2. Автор: Chihche Liu,Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Light emitting display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US09502678B2. Автор: Chun-Jan Wang,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Package method of substrate and package structure

Номер патента: US09472603B2. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Chip package structure and chip packaging method

Номер патента: US09466597B2. Автор: Li Ding,Weifeng Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Multi-Chips Module Package Structure and the Method thereof

Номер патента: US20090224411A1. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-10.

Module ic package structure with electrical shielding function and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150130033A1. Автор: Huang-Chan Chien. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2015-05-14.

Pixel unit, array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180107036A1. Автор: Zhenyu Zhang,Xibin Shao,Dongchuan CHEN,Yanping Liao. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Micro light-emitting diode display and package method thereof

Номер патента: US20220199586A1. Автор: Po-Lun Chen,Chun-Ta Chen,Po-Ching Lin,Chien-Yu Huang,Ping-Hsiang KAO,Ya-Chu Hsu,Chia-Ming Fan. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

LED Packaging Structure With Blind Hole Welding Device

Номер патента: US20100219443A1. Автор: Wen-Joe Song. Владелец: Kingbright Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-02.

OLED panel, packaging method thereof, and a display device

Номер патента: US09876191B2. Автор: Weilin LAI,Renrong GAI. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

OLED package structure and OLED packaging method

Номер патента: US09843016B2. Автор: Yawei Liu,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Capacitor sensor structure, circuit board structure with capacitor sensor, and package structure of capacitive sensor

Номер патента: US09811709B2. Автор: Ming-Chung Chang,Tzu Wei Liu. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09696489B2. Автор: Shinichi Watanuki,Atsuro Inada. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09490225B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378040A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Chia-Hung Liu,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Fan-out water-level packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282531A1. Автор: HONG XU,XIA XU,Haijie Chen. Владелец: Jcet Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Package structure having packaged light detecting components within and package method thereof

Номер патента: US12113081B2. Автор: Shuo-Ting Yan,Chen-Chung Chang,Tsung-Jui Lin. Владелец: Taiwan Redeye Biomedical Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor on insulator wafer with cavity structures

Номер патента: US12027580B2. Автор: Anthony K. Stamper,John J. Ellis-Monaghan,Bruce W. Porth,Siva P. Adusumilli. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Substrate structure and the fabrication method thereof

Номер патента: US20060286485A1. Автор: Joseph Cheng. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2006-12-21.

Semiconductor Device and Method of Forming Holes In Substrate to Interconnect Top Shield and Ground Shield

Номер патента: US20110121432A1. Автор: KyungHoon Lee,Sunmi Kim,OhHan Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-05-26.

Semiconductor device and method of forming holes in substrate to interconnect top shield and ground shield

Номер патента: US8264059B2. Автор: KyungHoon Lee,Sunmi Kim,OhHan Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-09-11.

Semiconductor Device and Method of Forming Holes in Substrate to Interconnect Top Shield and Ground Shield

Номер патента: US20120292751A1. Автор: KyungHoon Lee,Sunmi Kim,OhHan Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-11-22.

Signal transmission structure, package structure and bonding method thereof

Номер патента: US20070221403A1. Автор: Chia-Hsing Chou,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-09-27.

Embedded passives with cavity sidewall interconnect in glass core architecture

Номер патента: US20240114622A1. Автор: Siddharth K. Alur,Andrew Collins,Russell K. Mortensen,Kristof Darmawikarta,Brandon C. MARIN,Tarek A. Ibrahim,Haobo Chen,Jung Kyu HAN,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Beomseok CHOI,Cary Kuliasha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor line feature and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150243547A1. Автор: Po-Chi WU,Wen-Han Fang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

Improved heater for use in substrate processing apparatus to deposit tungsten

Номер патента: EP1080485A1. Автор: Jun Zhao,Talex Sajoto,Leonid Selyutin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2001-03-07.

Semiconductor on insulator wafer with cavity structures

Номер патента: US20240297216A1. Автор: Anthony K. Stamper,John J. Ellis-Monaghan,Bruce W. Porth,Siva P. Adusumilli. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor structure with a contact to source/drain layers and fabrication method thereof

Номер патента: US12131990B2. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Work pieces and methods of laser drilling through holes in substrates using an exit sacrificial cover layer

Номер патента: US09953912B2. Автор: Uta-Barbara Goers. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Packaging method and packaging structure of substrate

Номер патента: US09698376B2. Автор: Chihche Liu,Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor device and method of forming holes in substrate to interconnect top shield and ground shield

Номер патента: US09543258B2. Автор: KyungHoon Lee,Sunmi Kim,OhHan Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor line feature and manufacturing method thereof

Номер патента: US09437472B2. Автор: Po-Chi WU,Wen-Han Fang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Methods of forming dram assemblies, transistor devices, and openings in substrates

Номер патента: US20020072208A1. Автор: Er-Xuan Ping,Fernando Gonzalez. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-13.

Semiconductor device and method of forming inductor over insulating material filled trench in substrate

Номер патента: SG185341A1. Автор: Seung Uk Yoon,YongTaek Lee,Meenakshi Padmanathan. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240234295A9. Автор: Wei-Chih Chen,Shi-Bai Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Complex Sensing Device Packaging Structure and Packaging Method

Номер патента: US20200044112A1. Автор: Chih-Wei Chen,Yi-Hua Chang,Wen-Chieh Tsou. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Structure for galvanic isolation using dielectric-filled trench in substrate below electrode

Номер патента: US20240243058A1. Автор: Bong Woong Mun,Jeoung Mo KOO. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12080681B2. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electrically conductive structure and manufacturing method thereof, array substrate, display device

Номер патента: US10204931B2. Автор: Na Zhao. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-12.

Structure for galvanic isolation using dielectric-filled trench in substrate below electrode

Номер патента: EP4404251A1. Автор: Bong Woong Mun,Jeoung Mo KOO. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2024-07-24.

Optimized film deposition and ion implantation for mitigation of stress and deformation in substrates

Номер патента: US20240266230A1. Автор: D. Jeffrey Lischer,Wonjae LEE,Frank Sinclair,Pradeep Kumar Subrahmanyan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Package structure with supporting frame

Номер патента: US20240247773A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Ming-Sung Tsai,Cheng-Ying Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Microminiature image acquisition and processing system packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240162267A1. Автор: Chen Xu,WEI Yan,Yaojian Lin,Jianyong Wu,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Optimized film deposition and ion implantation for mitigation of stress and deformation in substrates

Номер патента: WO2024168087A1. Автор: D. Jeffrey Lischer,Wonjae LEE,Frank Sinclair,Pradeep Kumar Subrahmanyan. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-08-15.

Package structure of optical communication module and preparation method

Номер патента: EP4411805A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Glass packaging structure and glass packaging method of utilizing the same

Номер патента: US09966559B2. Автор: Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09911702B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Display panel with annular protrusion and annular groove, packaging method thereof and display device

Номер патента: US09793506B2. Автор: Wei Wang,Kaihong MA,Zhongyuan Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240379623A1. Автор: Wenliang Chen,Chin-Hung Liu,Kee-Wei Chung,Ru-Yi CAI. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-11-14.

Package method of substrate and package structure

Номер патента: US09722004B2. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Substrate processing method and method of manufacturing substrate for liquid discharge head including forming hole in substrate by dry etching

Номер патента: US09676193B2. Автор: Masataka Kato,Hiroshi Higuchi,Toshiyasu Sakai,Masaya Uyama,Seiko Minami,Yoshinao Ogata. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor device and method of forming inductor over insulating material filled trench in substrate

Номер патента: US09640603B2. Автор: Seung Wook Yoon,YongTaek Lee,Meenakshi Padmanathan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Method of improving line roughness in substrate processing

Номер патента: US09508557B2. Автор: Hoyoung Kang. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Package structure with inductor, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057256A1. Автор: Li Zou,Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220037266A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11769739B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor structure with ultra thick metal and manufacturing method thereof

Номер патента: US11114378B2. Автор: Chen-Fa Lu,Chung-Long Chang,Cheng-Yuan Tsai,Ching-Chung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230163034A1. Автор: Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen,Chih-Hsiang Ko. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-05-25.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210091064A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Device with 3d inductor and magnetic core in substrate

Номер патента: US20210099149A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Ranadeep Dutta. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-04-01.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258287A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Contact structure with arched top surface and fabrication method thereof

Номер патента: US20240266412A1. Автор: Kuo-Hua Pan,Ruoh-Ning TZENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat dissipation-electromagnetic shielding embedded packaging structure, manufacturing method thereof, and substrate

Номер патента: US12074115B2. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Bingsen Xie. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190319000A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-17.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200020640A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202363A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Systems and methods for controlling pressure in substrate processing systems

Номер патента: US20240175138A1. Автор: Xing Lin,Alexandros Demos,Fan GAO,Arun Murali,Peipei Gao,Gregory Deye,Caleb Miskin,Amir Kajbafvala,Frederick Aryeetey. Владелец: Rondo Energy Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230360987A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230197647A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Packaging structure, semiconductor device, and electronic apparatus

Номер патента: EP3883131A1. Автор: Chen Sun,Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

Structure for capacitor protection, package structure, and method of forming package structure

Номер патента: US20200286983A1. Автор: Zhe Liu,Hongjie Wang,Borrong Huang,Diong Hing Ding. Владелец: Suzhou Tf Amd Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094860B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240313024A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240347442A1. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor Device and Method of Forming Interconnect Structure with Graphene Core Shells for 3D Stacking Package

Номер патента: US20240332035A1. Автор: Heesoo Lee,Sujeong KWON,YongMoo SHIN. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339443A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363587A1. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structure

Номер патента: US12119324B2. Автор: Ying-Ching Shih,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Inductor built-in substrate

Номер патента: US12125626B2. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363456A1. Автор: Liang-Ju Chien,Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structure

Номер патента: US20240371821A1. Автор: Ying-Ching Shih,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09859203B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09852976B2. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

TFT and manufacturing method thereof, array substrate and manufacturing method thereof, X-ray detector and display device

Номер патента: US09647019B2. Автор: Peng Li,Zongmin Tian,Huichao Gao. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor structure with shallow trench isolation and manufacturing method thereof

Номер патента: US09646871B2. Автор: Che-Cheng Chang,Mu-Tsang Lin,Tung-Wen CHENG,Jui Fu Hseih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US09633924B1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Tsei-Chung Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Organic thin film transistor and preparation method thereof, array substrate and preparation method thereof, and display device

Номер патента: US09583722B2. Автор: Qiang SHI,Honhang FONG,Yingtao Xie,Shihong OUYANG,Shucheng CAI,Ze Liu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09543242B1. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09543232B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12142579B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor device structures with self-aligned fin structure(s) and fabrication methods thereof

Номер патента: US09478661B1. Автор: Hoon Kim,Ruilong Xie,Chanro Park,Min Gyu Sung. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Multi-stacked package-on-package structures

Номер патента: US11664322B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wei-Cheng Wu,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Ming Shih Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-05-30.

Detection substrate and manufacturing method thereof, flat panel detector and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378100A1. Автор: Ye Zhang,Bin Zhao,Jinyu Li,Chuncheng CHE,Shuai Xu,Binbin Xu,Xuecheng Hou. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Biosensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180354781A1. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Silicon Optronics Inc. Дата публикации: 2018-12-13.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US12014969B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Light emitting diode chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US8164108B2. Автор: Chih-Chen Lai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-24.

Array substrate and control method thereof, manufacturing method thereof and electronic paper display device

Номер патента: US20240234437A9. Автор: Junhong CAO,Haoxuan ZHENG. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Photosensitive chip packaging structure, camera module, and mobile terminal

Номер патента: EP3813115A1. Автор: Atsushi Yajima,Kun RAN,Lifeng FU,Zhendong Luo,Weichih LIN,Changfu HUANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-28.

Array substrate and manufacturing method thereof, and display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210217837A1. Автор: Qi Yao,Zhiwei Liang,Yingwei Liu,Renquan Gu,Wusheng Li,Muxin DI,Jaiil Ryu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Oled packaging method and oled package structure

Номер патента: US20180219178A1. Автор: Jiangjiang JIN,Hsianglun HSU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200343188A1. Автор: Chien-Hao Wang,Chien-Fan Chen,Yu-Ju LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Led package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170092804A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng,Heng-i Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Semiconductor device including fin structure with two channel layers and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160218217A1. Автор: Tung Ying Lee,Yasutoshi Okuno,Wang-Chun Huang,Chien-Chang Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-28.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20230067313A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US12080702B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Array substrate and manufacturing method thereof, display device, thin-film transistor (tft) and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160027807A1. Автор: Jiaxiang ZHANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-28.

Led package structure for increasing light-emitting efficiency

Номер патента: US20110215695A1. Автор: Chi-Hsing Hsu,Chun-Yu Lu. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2011-09-08.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US12087755B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Array substrate and preparation method thereof, display device and imaging method thereof

Номер патента: US12089475B2. Автор: Zhenhua Zhang,Haijun Qiu,Yuedi HE,Guoqiang Tang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Integrated fan-out package structures with recesses in molding compound

Номер патента: US12057432B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Method for forming package structure

Номер патента: US12094819B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

OLED packaging method and OLED packaging structure

Номер патента: US09947891B2. Автор: Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Array substrate and fabrication method thereof, display device and driving method thereof

Номер патента: US09928801B2. Автор: Xin Gu,Jaegeon You. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Thin-film transistor and manufacturing method thereof, array substrate and manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US09899532B2. Автор: WEI Liu,Chunsheng Jiang,Xuyuan Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Wafer level package structure and method of forming same

Номер патента: US09870946B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Mirng-Ji Lii,Kuo-Chung Yee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Array substrate, manufacturing method thereof, display device, thin-film transistor (TFT) and manufacturing method thereof

Номер патента: US09818775B2. Автор: Chunping Long,Chien Hung Liu,Jang Soon Im. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Through electrode, manufacturing method thereof, and semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09818645B2. Автор: Wei Feng,Katsuya Kikuchi,Naoya Watanabe,Masahiro Aoyagi,Tung Thanh BUI. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-11-14.

High density integrated circuit package structure and integrated circuit

Номер патента: US09768101B2. Автор: Dazhong LIANG. Владелец: CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Shallow trench isolation structure with raised portion between active areas and manufacturing method thereof

Номер патента: US09761658B2. Автор: Kang-Min Kuo,Shi-Min Wu,Cong-Min FANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09666536B2. Автор: Yi-Wei Liu,Yi-Che Lai,Hung-Wen Liu,Mao-Hua Yeh,Yan-Heng Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Array substrate and manufacturing method thereof, display device, thin-film transistor (TFT) and manufacturing method thereof

Номер патента: US09653484B2. Автор: Jiaxiang ZHANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Methods and apparatus for thinner package on package structures

Номер патента: US09646922B2. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Conductive flexible substrate and manufacture thereof, and OLED display device and manufacture method thereof

Номер патента: US09634269B2. Автор: Yifan Wang,Qinghua Zou,Taipi Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Array substrate, manufacturing method thereof, display device, thin-film transistor (TFT) and manufacturing method thereof

Номер патента: US09634043B2. Автор: Chunping Long,Chien Hung Liu,Jang Soon Im. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor device including fin structure with two channel layers and manufacturing method thereof

Номер патента: US09601626B2. Автор: Tung Ying Lee,Yasutoshi Okuno,Wang-Chun Huang,Chien-Chang Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Substrates with through vias with conductive features for connection to integrated circuit elements, and methods for forming through vias in substrates

Номер патента: US09589879B2. Автор: Sergey Savastiouk,Valentin Kosenko. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package structure having an annular frame with truncated corners

Номер патента: US12142598B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Array substrate and manufacturing method thereof, display device, thin film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09478562B2. Автор: Zheng Liu,Chunping Long,Zuqiang Wang,Jang Soon Im. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Manufacturing method of pixel structure with data line, scan line and gate electrode formed on the same layer

Номер патента: US09449998B2. Автор: Hsiang-Lin Lin,Kuo-Yu Huang,Te-Chun Huang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2016-09-20.

Structure and formation method of package structure with capacitor

Номер патента: US20240339369A1. Автор: Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210151358A1. Автор: Lee-Cheng Shen,Ying-Po Hung,Chao-Chieh Chan,Chao-Hsuan Wang. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2021-05-20.

Polymer-Based-Semiconductor Structure with Cavity

Номер патента: US20170125317A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Package structure and forming method thereof

Номер патента: US20240047322A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Polymer-Based-Semiconductor Structure with Cavity

Номер патента: US20200035576A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Package structure with wettable side surface and manufacturing method thereof, and vertical package module

Номер патента: US20220392862A1. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Wenshi Wang. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Method for packaging display substrate and packaging structure

Номер патента: US20210210721A1. Автор: Zhongyuan Sun,Jinxiang XUE,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: EP4239673A1. Автор: Xiaomin Zhang,An Huang,Mingli Huang,Yanhai LIN,Guanqiao YANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Packaging structure and preparation method therefor, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4398295A1. Автор: Liang Tong,Guowen Liu,Shan ZHANG,Shihu SUN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20090057859A1. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Pixel defining layer, display substrate, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20200043999A1. Автор: Qing Dai. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US12044892B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11776905B2. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Array substrate and manufacturing method thereof, display panel, and display device

Номер патента: EP3796385A1. Автор: Zhen Zhang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-24.

Array substrate and manufacturing method thereof, as well as display device

Номер патента: US20160247829A1. Автор: Jinzhong Zhang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Thin film transistor and a manufacturing method thereof, array substrate and a manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US9773813B2. Автор: Zhenyu Xie. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Methods of forming trenches in packages structures and structures formed thereby

Номер патента: US20160381800A1. Автор: Pramod Malatkar,Robert Nickerson,Prasanna Raghavan,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Methods of forming trenches in packages structures and structures formed thereby

Номер патента: WO2016209475A1. Автор: Pramod Malatkar,Robert Nickerson,Prasanna Raghavan,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-12-29.

Chip Package Structure, CHIP PACKAGE Method and Terminal Device

Номер патента: US20190034687A1. Автор: Haoxiang Dong,Ya WEI. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Phase change memory with diodes embedded in substrate

Номер патента: US9276209B2. Автор: Fu-Liang Yang,ChiaHua Ho,Fang-Shi Jordan Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-01.

Packaging structure and electronic device having the packaging structure

Номер патента: US20240290803A1. Автор: Kuan-Ming Chen,Hsiang-Chieh Yu,Pang-Jung Liu,Ye-Quang Chen. Владелец: Rayprus Technology Foshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090294162A1. Автор: Jaewoo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Rowoon Lee,Kwansoo Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-03.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160358946A1. Автор: Bing Han,Zuomin Liao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11756872B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Chia-Hung Liu,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Display panel and preparation method therefor, and display device and health monitoring method thereof

Номер патента: US9961427B2. Автор: Jiuxia YANG,Yun Qiu,Zhidong WANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200258836A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Package structure with fan-out structure

Номер патента: US20220352085A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Po-Hao Tsai,Meng-Liang Lin,Shih-Yung Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Array substrate and manufacturing method thereof, as well as display device

Номер патента: US9646998B2. Автор: Jinzhong Zhang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Display substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170038622A1. Автор: Tiansheng Li. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-09.

Thin film transistor and a manufacturing method thereof, array substrate and a manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US20160141311A1. Автор: Zhenyu Xie. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190393149A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Fan-out package structure and fabrication method therefor

Номер патента: US20240283132A1. Автор: Wei Zheng,Zhikuan Chen,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN,Yunshi LING. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-08-22.

Hybrid display and control method thereof

Номер патента: US20240231172A9. Автор: Soon Hyung Kwon. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-07-11.

Hybrid display and control method thereof

Номер патента: US20240134241A1. Автор: Soon Hyung Kwon. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-04-25.

Wide-Bandgap Semiconductor Bipolar Charge-Trapping Non-Volatile Memory with Single Insulating Layer and A Fabrication Method Thereof

Номер патента: US20230050475A1. Автор: LI ZHANG,Tao Chen,Jing Chen,Zheyang ZHENG. Владелец: Hong Kong University of Science and Technology HKUST. Дата публикации: 2023-02-16.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220293505A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Chia-Hung Liu,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Electronic packaging structure with integrated distributed decoupling capacitors

Номер патента: EP1614157A1. Автор: Tobias Georg Philips IP & Standards Gmbh TOLLE,Thomas Philips IP & Standards GmbH DÜRBAUM,Rainer Philips IP & Standards GmbH KIEWITT,Reinhold Philips IP & Standards GmbH ELFERICH. Владелец: Philips Intellectual Property and Standards GmbH. Дата публикации: 2006-01-11.

Wafer system-level three-dimensional fan-out three-dimensional fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119295B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US20240337800A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220077051A1. Автор: Chun-Hung Lin,Hsin-Hung Chou,Yen-Jui Chu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Dual-gate TFT array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966450B2. Автор: Shimin Ge. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

OLED substrate, manufacturing method thereof, OLED display panel and electronic equipment

Номер патента: US09966423B2. Автор: Baoxia ZHANG,Cuili Gai. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Display panel and preparation method therefor, and display device and health monitoring method thereof

Номер патента: US09961427B2. Автор: Jiuxia YANG,Yun Qiu,Zhidong WANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Array substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09958748B2. Автор: Bo Feng,Yu Ma. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Display substrate and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US09935131B2. Автор: Lei Wang,Zhenhua Lv,Zhiying BAO,Yanna Xue. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Array substrate comprising separating region and manfacturing method thereof,display apparatus

Номер патента: US09905591B2. Автор: Tao Wu,Chun Li,Hongwei Sun,Yanming Wang,Ruitao Song. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package structure

Номер патента: US09899305B1. Автор: Ting-Yu Yeh,Wei-Ming Chen,Yi-Chiang Sun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09899261B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09883579B1. Автор: Hsiang-Hung Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Thin-film transistor array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09876037B2. Автор: Xiaowen LV,Chihyu SU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component package structure and electronic device

Номер патента: US09839167B2. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Display substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09791758B2. Автор: Tiansheng Li. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Light emitting device and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09748513B2. Автор: Changyan WU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Array substrate and manufacturing method thereof, and display apparatus thereof

Номер патента: US09741753B2. Автор: Jian Zhao,Xuebing JIANG,Jilei Gao. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

OLED array substrate, manufacturing method thereof, display panel and display device

Номер патента: US09728749B2. Автор: Can Zhang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Package structure with an embedded electronic component and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09716060B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Invisible light flat plate detector and manufacturing method thereof, imaging apparatus

Номер патента: US09705024B2. Автор: FENG Jiang,Xingdong LIU,Chungchun LEE. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Array substrate and fabricating method thereof, and display apparatus

Номер патента: US09696580B2. Автор: Tian Yang,Yanbing WU,Wenbo Li,Chunyan JI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Array substrate and manufacturing method thereof, as well as display device

Номер патента: US09646998B2. Автор: Jinzhong Zhang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Preparation method of glass film, photoelectric device and packaging method thereof, display device

Номер патента: US09620659B2. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09620445B1. Автор: Tzu-Han Hsu,Tung-Bao Lu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-04-11.

Low voltage difference operated EEPROM and operating method thereof

Номер патента: US09601202B2. Автор: ya-ting Fan,Hsin-Chang Lin,Wen-Chien Huang,Chia-Hao Tai,Tung-Yu Yeh. Владелец: Yield Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

LTPS TFT pixel unit and manufacture method thereof

Номер патента: US09589999B2. Автор: Zuyou YANG. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Light emitting device package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09577147B2. Автор: Sang Hyun Lee,Seong Deok HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09542598B2. Автор: Liang-Yi Hung,Wen-Yu Teng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Light emitting device package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09472722B1. Автор: Sang Hyun Lee,Seong Deok HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Chip package structure having a shielded molding compound

Номер патента: US09412703B1. Автор: Ming-Hung Chang,Chien-Wen Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

MEMS package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09409766B2. Автор: Jui-Wen Chen,Wei-Hsiao Chen,Tung-Feng Wu,Chun-Hao Su,Mao-Chien Cheng. Владелец: Himax Display Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Front electrode with layer of thin metal film and high-work function buffer layer for use in photovoltaic device and production method thereof

Номер патента: RU2435251C2. Автор: Алексей КРАСНОВ. Владелец: Гардиан Индастриз Корп.. Дата публикации: 2011-11-27.

Package structure with reinforcement structures in a redistribution circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11824005B2. Автор: Chen-Hua Yu,Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Electromagnetic shielding package structure and package method thereof

Номер патента: US20220223540A1. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222266A1. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Array substrate having detection line structures between rows of sub-pixels and detection method thereof, and display panel having the same

Номер патента: US12022713B2. Автор: MENG Li,Zhidong Yuan,Yongqian Li,Can Yuan. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240237400A9. Автор: Macai Lu. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Display panel and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20240224629A1. Автор: Qianyi Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230209709A1. Автор: Kuo-Hsing Cheng,Wen-Chung Tang,Yung-Sheng Chang,Cheng-Hao Lee,Yu-Lin Hsu,Yi Jiun Wu. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Display Panel, Manufacturing Method Thereof and Display Device

Номер патента: US20190280040A1. Автор: Qing Zhu,Jun Lin,Shuang CHENG,Jinghua NIU,Xiangcheng Wang,Yinhe LIU,Honghu MA. Владелец: Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-12.

Semiconductor structure and forming method thereof, and photomask layout

Номер патента: US20240006515A1. Автор: JISONG Jin,Jun Wang,Kuchanari SUBHASH,Nalawar PRASANNA. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Memory device, and manufacturing method and driving method thereof

Номер патента: US20230232635A1. Автор: Shuai Guo,Shijie BAI,Mingguang ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor device and forming method thereof

Номер патента: US20220115509A1. Автор: ChihCheng LIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Sensor package structure

Номер патента: US12027545B2. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Cell structure of semiconductor device, preparation method thereof and semiconductor device

Номер патента: US20240014301A1. Автор: Bo Shi,Ting Xiao,Yiren LIN. Владелец: Edgeless Semiconductor Co Ltd Of Zhuhai. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor package structure having ring portion with recess for adhesive

Номер патента: US20230352356A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Thin film transistor and manufacturing method thereof, display substrate, and display device

Номер патента: US20220223745A1. Автор: ZHI Wang,Jie Huang,Zhengliang Li,ce Ning,Feng Guan,Hehe HU,Jiayu HE,Nianqi YAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Display substrate, display panel, manufacturing method thereof and display device

Номер патента: US12035570B2. Автор: Qi Yao,Wei He,Yang Yue,Shi Shu,Xiang Li,Yong Yu,Haitao Huang,Chuanxiang XU,Haowei ZOU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Display panel, preparation method thereof, and display device

Номер патента: US12033974B2. Автор: Quanpeng YU. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Hybrid High Voltage Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20130341719A1. Автор: Chien-Hao Huang,Tsung-Yi Huang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2013-12-26.

Solar cell and production method thereof, photovoltaic module

Номер патента: NL2033695B1. Автор: Yang Jie,Zhang Xinyu,WANG Zhao,Wang Lipeng,Yang Zhongxiang,Shen Mengchao. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-24.

Core substrate, package structure including the core substrate, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230057039A1. Автор: Dowon Kim,Jangbae Son,Myeongho HONG,Seokwoo YOON,Kyomuk LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-23.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200381812A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240030239A1. Автор: Ziran Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220069123A1. Автор: Chen-Yi Lee,Yi-Cheng CHIU,Sheng-Fu Hsu,Chiu-Hua Chung,Tien-Sheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Transparent display substrate and manufacturing method thereof, transparent display device

Номер патента: US20210098734A1. Автор: Yingying SONG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Thin Film Transistor, Display Panel and Preparation Method Thereof, and Display Apparatus

Номер патента: US20210225886A1. Автор: Yang Zhang,HAITAO Wang,Yu Ji,Zheng Wang,Wei Song,Jun Cheng,Ning Liu,Liangchen YAN,Guangyao LI,Tongshang Su,Qinghe Wang,Yingbin HU,Yongchao HUANG,Jinliang HU. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Qfn packaging structure and qfn packaging method

Номер патента: US20230050018A1. Автор: Rong Fan,Yun Gao,Ting Liu,Yuesheng Zhang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Array Substrate and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20210257391A1. Автор: Zhihai ZHANG,Kui Gong,Xianxue Duan,Biliang Dong. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor growth device and operation method thereof

Номер патента: US20240218559A1. Автор: Xiao Xiao,Yang Cheng,Jun Wang,Yintao GUO,Yudan Cuo. Владелец: Everbright Institute Of Semiconductor Photonics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor structure and fabrication method thereof, and memory

Номер патента: US20230189518A1. Автор: Heng-Chia Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Array substrate and fabrication method thereof, array substrate motherboard and display device

Номер патента: US20210335978A1. Автор: Hongfei Cheng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Probe cleaning sheet for preventing a probe pin damage and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230168283A1. Автор: Chun-Liang Chen,Li-Wen Hsu,Chih-Tang LEE. Владелец: CKT TEK Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Package structure for semiconductor device and preparation method thereof

Номер патента: US12040241B2. Автор: CHEN Liu,Yuming Zhang,Hongliang LV. Владелец: Xidian University. Дата публикации: 2024-07-16.

High voltage device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140045313A1. Автор: Tsung-Yi Huang,Kuo-Hsuan Lo. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2014-02-13.

Display substrate and manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US12041826B2. Автор: Tian Dong. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Far-infrared sensor packaging structure

Номер патента: US12040416B2. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Array substrate and manufacturing method therefor and display device

Номер патента: EP3696600A1. Автор: Lu Yang,Fang Yan,Lei Yan,Lei Yao,Wentao Wang,Haifeng Xu,Jinfeng Wang,Dawei Shi,Zifeng Wang,Lin Hou,Jinjin XUE,Xiaowen SI. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-19.

Light-emitting substrate and manufacturing method thereof, backlight, and display device

Номер патента: US20240170628A1. Автор: Wei Hao,Jian Zhang,Chunjian Liu,Jie Wang,Le Li,Jianying Zhang,Wenjin Fan,Jiawei XU,Jie LEI,Jian Tian,Zouming Xu,Xintao Wu. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Heterojunction solar cell and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4333083A1. Автор: Chaohui LIN,Kairui LIN. Владелец: Gold Stone Fujian Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Display substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20190252487A1. Автор: Guoqing Zhang,Xiaowei Wang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Shield structure in electronic device and operation method thereof

Номер патента: US20230209700A1. Автор: Woosung CHOI,Jonghyuk Kim,Sangdeok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230413532A1. Автор: Min Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Integrated structure of mems device and cmos image sensor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20100148283A1. Автор: Hui-Shen Shih. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Solar cell and production method thereof, photovoltaic module

Номер патента: US20230402552A1. Автор: Jie Yang,Zhao Wang,Lipeng Wang,Mengchao SHEN. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Solar cell and production method thereof, photovoltaic module

Номер патента: NL2033696B1. Автор: Yang Jie,WANG Zhao,Wang Lipeng,Shen Mengchao. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Display panel, manufacturing method and control method thereof, and display device

Номер патента: US20210157165A1. Автор: HAO CHENG,JIN Wang,Yao Liu,Zhendian WU,Changhong SHI,Zongxiang LI,Jiamin LIAO,Zuwen LIU. Владелец: Fuzhou BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Light Emitting Diode Package Structure And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170170368A1. Автор: Yu-Hsuan Chen,Ming-Kuei Wu. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

Cadmium telluride solar cell and preparation method thereof

Номер патента: US20230317870A1. Автор: YING Chen,SHOU PENG,Xinjian Yin,Xianhua Zhou. Владелец: China Triumph International Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Thin film transistor array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130248866A1. Автор: Hyun-Jung Lee,Ki-Won Kim,Young-Wook Lee,Woo-Geun Lee,Ji-Soo OH. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Thin film transistor array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US9105733B2. Автор: Hyun-Jung Lee,Ki-Won Kim,Young-Wook Lee,Woo-Geun Lee,Ji-Soo OH. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-11.

Semiconductor package structure having ring portion with recess for adhesive and method for forming the same

Номер патента: US11749575B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Optical fingerprint sensor, preparation method thereof, and display device

Номер патента: US11562596B2. Автор: Je-Hao Hsu,Haijiang YUAN,En-Tsung Cho,Fengyun Yang. Владелец: Beihai Hkg Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-24.

Inversion-type package structure for flip chip and flip chip having the same

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Yuepeng YAN,Xuan TANG,Zhen Meng,Xingcheng Zhang,Mou LIU. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor device with spacer of gradually changed thickness and manufacturing method thereof, and electronic device including the semiconductor device

Номер патента: US11728408B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2023-08-15.

Thin film transistor and fabricating method thereof, and array substrate

Номер патента: US10535781B2. Автор: Lin Chen,Mengyu Luan,Chengshao Yang,Haijiao QIAN. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

Display substrate and fabricating method thereof, and display device

Номер патента: US20170207420A1. Автор: Kun Li,Chun Ye,Yuting YANG,Shancai ZHANG. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-20.

Method for manufacturing embedded package structure having air resonant cavity

Номер патента: US20210399400A1. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Jindong FENG,Yejie Hong. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Method for manufacturing embedded package structure having air resonant cavity

Номер патента: US12040526B2. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Jindong FENG,Yejie Hong. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Package structure with antenna pattern

Номер патента: US12057358B2. Автор: Sheng-Ta Lin,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Display substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20230306903A1. Автор: Hongwei Ma,Bo Zhang,Rong Wang,Xiaoqing SHU,Xiangdan Dong. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Light emitting apparatus, manufacturing method thereof, and display apparatus provided therewith

Номер патента: US12074257B2. Автор: VEIDHES Basrur,Dae Hyun Kim,Chang Il TAE,Xinxing Li,Hee Keun Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328161A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328167A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11296041B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-04-05.

Display substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20240268169A1. Автор: Hongwei Ma,Bo Cheng,Jun Yan,Mengmeng Du,Xiangdan Dong,Biao Liu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Pixel structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130161604A1. Автор: Hsiang-Lin Lin,Kuo-Yu Huang,Te-Chun Huang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-06-27.

Semiconductor package structure with antenna

Номер патента: US20210327835A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Yeh-Chun Kao,Shih-Huang Yeh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Display Substrate and Manufacturing Method Thereof, and Display Device

Номер патента: US20210217815A1. Автор: Youngsuk Song. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180190558A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Solar cell, manufacturing method thereof, and photovoltaic module

Номер патента: US11751411B2. Автор: Dong Wang,Nannan Yang,Jingsheng Jin,Qiankun HOU. Владелец: Jinko Green Energy Shanghai Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Solar cell, manufacturing method thereof, and photovoltaic module

Номер патента: US20230041048A1. Автор: Dong Wang,Nannan Yang,Jingsheng Jin,Qiankun HOU. Владелец: Jinko Green Energy Shanghai Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Solar cell, manufacturing method thereof, and photovoltaic module

Номер патента: EP4125138A1. Автор: Dong Wang,Nannan Yang,Jingsheng Jin,Qiankun HOU. Владелец: Jinko Green Energy Shanghai Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-01.

Optoelectronic integrated substrate, preparation method thereof, and optoelectronic integrated circuit

Номер патента: US11769850B2. Автор: Rui Huang,Haibin Zhu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Shadow mask and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070001577A1. Автор: Oh Kwon,Soon Yoo. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-04.

Thin-film transistor having a floating gate between a control gate and a gate electrode, manufacturing method thereof, display substrate and display device

Номер патента: US10680113B2. Автор: Zhen Song,Guoying Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Lateral double-diffused metal oxide semiconductor device and manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Номер патента: US20220302305A1. Автор: Nailong He. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Oled substrate and producing method thereof, panel, and display apparatus

Номер патента: US20170018729A1. Автор: Huai-Ting Shih,Zhiqiang Jiao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Silicon carbide composite wafer and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4095291A1. Автор: Yan-Kai Zeng,Bai-Xuan Jiang. Владелец: Hong Chuang Applied Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Silicon carbide composite wafer and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220384385A1. Автор: Yan-Kai Zeng,Bai-Xuan Jiang. Владелец: Hong Chuang Applied Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Sensor package structure

Номер патента: US12080659B2. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Solar cell, sliced cell and manufacturing method thereof, photovoltaic module, and photovoltaic system

Номер патента: EP4421881A2. Автор: HONG Chen,Yifeng Chen,Di Liu,Wenxing Du. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343674A1. Автор: Jeffrey Wang,Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Organic electroluminescence display substrate and fabrication method thereof, display panel and display device

Номер патента: US10454073B2. Автор: Guang YAN,Xing Fan. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-22.

Organic Electroluminescence Display Substrate and Fabrication Method Thereof, Display Panel and Display Device

Номер патента: US20190019991A1. Автор: Guang YAN,Xing Fan. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Silicon carbide substrate, silicon carbide device, and substrate thinning method thereof

Номер патента: US20220293737A1. Автор: Yuxi Wan,Boning Huang,Yiyu Wang,Xiaobiao HAN. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Active element and fabricating method thereof

Номер патента: US20160190342A1. Автор: Chia-Ming Chiang,Chih-Wen Lai,hao-wei Wang. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Array substrate for liquid crystal display device and fabrication method thereof

Номер патента: US8178881B2. Автор: Jae Young Oh,Soopool Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-15.

Semiconductor structure and production method thereof

Номер патента: US20210005706A1. Автор: Bin Lu,Jian Shen. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9620649B1. Автор: Shao-Hui Wu,Chi-Fa Ku,Chen-Bin Lin,Zhi-Biao Zhou,hai-biao Yao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180090835A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Yuan Shih,Tsung-Li LIN,Chih-Hsien Chiu,Yueh-Chiung Chang,Heng-Cheng Chu,Chi-Pin Tsai,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Electronic Package Device and Fabrication Method Thereof, Method for Testing Electronic Package Device

Номер патента: US20160056381A1. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Ltps array substrate and manufactoring method thereof

Номер патента: US20170170203A1. Автор: Peng Du,Cong Wang,Xiaoxiao Wang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

Fingerprint identification substrate and fabrication method thereof, display panel and display apparatus

Номер патента: US20180307887A1. Автор: WEI Liu,Xue Dong,Rui Xu,Haisheng Wang,Yingming Liu,Changfeng LI,Xueyou CAO,Xiaoliang DING,Jing LV,Lijun Zhao,Pengpeng Wang,Yanling Han,Yuzhen GUO,Yanan Jia,chun wei Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Thin Film Transistor Sensor and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180114931A1. Автор: Xueyan TIAN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-26.

Array substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US11133363B2. Автор: WEI YANG,Ke Wang,ce Ning,Hehe HU,Xinhong Lu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-28.

Three-dimensional Heterogeneous Integrated Millimeter-wave System Package Structure

Номер патента: US20240291136A1. Автор: Quan Xue,Wenjie FENG,Zhirui CHEN,Haoshen ZHU. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2024-08-29.

Display substrate and manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US12082460B2. Автор: Yulong WEI,Fuqiang YANG,Zhiwen CHU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Solar cell module and edge sealing method thereof

Номер патента: US20110303287A1. Автор: Chi-Lai Lee,Cheng-Pei Huang. Владелец: Du Pont Apollo Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Electro-static discharge assembly, array substrate and fabrication method thereof, and display panel

Номер патента: US20180204830A1. Автор: Xiaodong Pan,Zhiming Hu,Chunxiang NAN,Chen Ting LIU. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Non-volatile memory and fabricating method thereof and operation thereof

Номер патента: US20060240618A1. Автор: Chao-I Wu,Ming-Chang Kuo. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-26.

Package structure and electronic apparatus of the same

Номер патента: US20110214902A1. Автор: Ho-Shyan Lin,Tsu-Yang Wong. Владелец: Amazing Microelectronic Corp. Дата публикации: 2011-09-08.

Display Apparatus, Display Device and Control Method Thereof, and Non-transient Computer-Readable Storage Medium

Номер патента: US20210305333A1. Автор: HAO Zhang,Ke Liu,Ling Shi,Bingqiang GUI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor structure, memory structure and fabrication methods thereof

Номер патента: US20220415898A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Package substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282590A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276706A1. Автор: Hung-Yu Wei. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Array substrates and manufacturing methods thereof, and display panels

Номер патента: US20240258339A1. Автор: Wei Wu. Владелец: Guangzhou China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Display substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20240258326A1. Автор: Bin Lin,Liangliang LI,Xiaolong Chen,Zengrong LI,Wanxia FU,Zhouyu CHEN,Zengjie LIN. Владелец: Ltd Boe Technology Group Co. Дата публикации: 2024-08-01.

Array substrate and manufacturing method thereof, and display panel

Номер патента: US20240222396A1. Автор: Qiankun XU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Display substrate and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US12087219B2. Автор: Jie Dai,LU Bai,Pengfei Yu,Linhong HAN. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Display device including active element comprising TFTS with gate insulating layers having thicknesses optimized to maintain subthreshold swing, and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094981B2. Автор: Chen-Shuo Huang,Yang-Shun FAN. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2024-09-17.

Solid-state imaging element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240313013A1. Автор: Yosuke Saito,Kenichi Murata,Fumihiko Koga,Shintarou HIRATA,Iwao Yagi,Masahiro Joei,Hideaki Togashi. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Backside illumination image sensor and preparation method thereof

Номер патента: US20240321931A1. Автор: Yang Zhou. Владелец: Shanghai IC R&D Center Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Power mosfet and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240322032A1. Автор: Yu-Hsiang Shu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Solar cell, sliced cell and manufacturing method thereof, photovoltaic module, and photovoltaic system

Номер патента: AU2024216424A1. Автор: HONG Chen,Yifeng Chen,Di Liu,Wenxing Du. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Seed substrate for epitaxial growth and method for producing same, and semiconductor substrate and method for producing same

Номер патента: EP4424888A1. Автор: Koichi Higuchi,Yoshihiro Kubota,Shigeru Konishi,Hiroshi Mogi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Display Substrate, Manufacturing Method Thereof and Display Device

Номер патента: US20240306428A1. Автор: YONG ZHOU,Feng Bai,Hexiong Li,Sa Liu,Yongyi FU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Non-volatile memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12089419B2. Автор: Chia-Chang Hsu,Cheng-Yi Lin,Chia-hung Lin,Tang Chun Weng,Yung Shen Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Thin Film Transistor and Preparation Method thereof, Display Substrate and Display Apparatus

Номер патента: US20240304684A1. Автор: Chen Xu,Ming Wang,Yingbin HU,Liusong NI,Kangkang WU. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Microfluidic chip and usage method thereof, and microfluidic system

Номер патента: US20240299933A1. Автор: Kang Peng,Ding Ding,Zhukai LIU. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Photoelectric hybrid device based on glass waveguide and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240288644A1. Автор: Xiaofeng Liu,Guodong Wang,Hua Miao. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Field effect transistor with spacers and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355898A1. Автор: Chang-Miao Liu,xu-sheng Wu,Wei-Lun Min. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Display substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240357894A1. Автор: Yao Huang,Weiyun HUANG,Yue Long,Yuanyou QIU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12131979B2. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Display substrate and manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20240357891A1. Автор: Yulong WEI,Fuqiang YANG,Zhiwen CHU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Solar cell and manufacturing method thereof, photovoltaic module, and photovoltaic system

Номер патента: US20240363776A1. Автор: Daming Chen,Guangtao YANG,Binglun HAN. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Backside illuminated avalanche photodiode and manufacturing method thereof

Номер патента: US12132131B2. Автор: Sang Hwan Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-29.

Display panel and manufacturing method thereof and splicing display screen

Номер патента: US20240355970A1. Автор: Xiaobo Zhou. Владелец: Guangzhou China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Methods for forming trench structures in substrates

Номер патента: US12125714B2. Автор: Taichou Papo CHEN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Vibrator, manufacturing method thereof, haptical sensation reproduction apparatus and vibration waveform detection method

Номер патента: US20220269347A1. Автор: YuJu CHEN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Method for forming a thin-film layer pattern, display substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20160020231A1. Автор: Ming Tian,Junwei Wang,Liyan XU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Panel-level package structure and method for preparing the same

Номер патента: US20240332240A1. Автор: Jiao Wang,Zhiyi XIAO,Shuying MA. Владелец: Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Active device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170194501A1. Автор: Ya-Ju Lu,Chin-Tzu Kao,Jin-Chuan Guo. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Pixel structure and manufacturing method thereof, array substrate, display device

Номер патента: US09997580B2. Автор: Libin LIU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Array substrate manufactured by reduced times of patterning processes manufacturing method thereof and display apparatus

Номер патента: US09991295B2. Автор: Chunping Long,Zuqiang Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Pixel array structure having doped active layer with uneven thickness and manufacturing method thereof, array substrate and display device

Номер патента: US09985140B2. Автор: Tiansheng Li. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Thin film transistor comprising light shielding layers, array substrate and manufacturing processes of them

Номер патента: US09978876B2. Автор: Youngsuk Song,Hongda Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Array substrate and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09972643B2. Автор: Ke Wang,Zhijun LV,Fangzhen Zhang,Jiushi WANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Array substrate and manufacturing method thereof and display device

Номер патента: US09966389B2. Автор: FAN LI,Yang Wang,Yue Long. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Thin film transistor and manufacturing method thereof, array substrate and display device

Номер патента: US09960189B2. Автор: Guangcai Yuan,Chunsheng Jiang,Ce ZHAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and display device

Номер патента: US09958747B2. Автор: Huibin Guo,Yao Liu,Jinchao BAI,Xiangqian Ding. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Array substrate of display apparatus and driving method thereof and display apparatus

Номер патента: US09953561B2. Автор: HUI Wang,Hengzhen Liang. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Oxide thin film transistor and manufacturing method thereof, array substrate and display device

Номер патента: US09947796B2. Автор: XIANG Liu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Detection substrate and manufacturing method thereof, and detector

Номер патента: US09947713B2. Автор: Lei Zhao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Display panel and encapsulation method thereof, and liquid crystal display device

Номер патента: US09933664B2. Автор: Feng Qin,Yong Liu,Xianjie SHAO,Qinghua Jiang,Xiaohe Li. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Color filter array substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09933652B2. Автор: Ruhai Fu,Jie Qiu,Chengliang Ye,Chun-Kai Chang,Yung-Iun Lin. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Thin film transistor and fabrication method thereof, array substrate and display

Номер патента: US09929277B2. Автор: Zhenyu Zhang,Changgang HUANG. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Array substrate and fabrication method thereof, and display panel

Номер патента: US09929184B2. Автор: Seungjin Choi,Youngjin Song. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220302127A1. Автор: Tao Liu,Jun Xia,Penghui Xu,Sen Li,Qiang Wan,Kangshu ZHAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Display device, color filter substrate, and mobile terminal and driving method thereof

Номер патента: WO2018205747A1. Автор: 刘伟,王海生,丁小梁,刘英明,韩艳玲,吕敬,吴俊纬,曹学友,张平,郑智仁,公维冰. Владелец: 京东方科技集团股份有限公司. Дата публикации: 2018-11-15.

Surface coated porous substrates and particles and systems and methods thereof

Номер патента: EP4204597A1. Автор: Matthew Clark,Gleb Yushin,Eric LACHMAN,Laura Gerber,Mareva Fevre,Valentin Lulevich. Владелец: Sila Nanotechnologies Inc. Дата публикации: 2023-07-05.

Packaging structures for electronic elements and solid electrolytic capacitor elements and methods thereof

Номер патента: US12057274B2. Автор: Che-Chih Tsao,Chia-Wei Li,Yu-Peng Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-06.

Packaging structure and packaging method of edge couplers and fiber array

Номер патента: US12085767B2. Автор: LIN ZHU,Jing Wang,Ben NIU. Владелец: Suteng Innovation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Component built-in substrate including multilayer ceramic electronic component including protruding connection portions

Номер патента: US12051547B2. Автор: Yuichiro Tanaka,Hiroki Awata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Packaging structure of a cylindrical battery, a cylindrical battery, a battery pack, and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297411A1. Автор: BO Wang,Ziqi Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-05.

Electricity storing/discharging device with multiple-layer package structure having electrode plate pair with multiple-sided electric conductive terminals converted into single input/output electric conductive interface

Номер патента: US09911963B2. Автор: Tai-Her Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-06.

Electrical contact in substrate recess

Номер патента: US20020068489A1. Автор: Woody Wurster. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-06.

Antenna and fabricating method thereof, and antenna device and fabricating method thereof

Номер патента: US20220077579A1. Автор: Meng Wei,Wei Zhang,YING Wang,Liang Li,HAO LIU,Jie Wu,Chuncheng CHE,Tienlun Ting,Haocheng JIA,Cuiwei TANG,Qiangqiang LI. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Separator and preparation method thereof, battery, and electric apparatus

Номер патента: US20240274978A1. Автор: LEI Chao,Yi Zheng,PENG Wang,CHENGDONG Sun,Haiyi HONG,Jianrui YANG,Yanyun MA,Xiaonan Cheng. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Structures comprising molecular structures with high aspect ratio, and methods of their manufacturing

Номер патента: RU2526969C2. Автор: Дэвид П. БРАУН,Альберт Г. НАСИБУЛИН,Брэдли Дж. ЭЙТЧИСОН,Эско И. КАУППИНЕН. Владелец: Канату Ой. Дата публикации: 2014-08-27.

Phase shifter, manufacturing method thereof and electronic device

Номер патента: US20240297426A1. Автор: Qi Yao,Feng Zhang,Yong Ma,Liwen Dong,Zhijun LV,Wenqu Liu,Zhao CUI,Detian MENG,Liuqing LI,Mengya SONG,Dongfei HOU,Yuqiao LI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Oled package structure, display panel and method for preparing package structure

Номер патента: US20230397450A1. Автор: Song Zhang,Tao Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

OLED package structure, display panel and method for preparing package structure

Номер патента: US11785794B2. Автор: Song Zhang,Tao Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT SUBSTRATE AND MASK STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180070452A1. Автор: Chen Yu-Hua,Lin Pu-Ju,Cheng Shih-Lian,Ko Cheng-Ta,Chien Jui-Jung,Ho Wei-Tse. Владелец: Unimicron Technology Corp.. Дата публикации: 2018-03-08.

Recyclable electronic circuit with paper substrate and preparation method and recycling method thereof

Номер патента: CN111935909B. Автор: 吴昊,蒋海英,姜来新. Владелец: Shanghai Amphenol Airwave Communication Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

Manufacturing method of circuit substrate and mask structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180070452A1. Автор: Yu-Hua Chen,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Shih-Lian Cheng,Jui-Jung Chien,Wei-Tse Ho. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Flexible oled substrate and flexible oled packaging method

Номер патента: GB201706761D0. Автор: . Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-14.

Touch substrate and manufacturing method and driving method thereof, touch panel and touch device

Номер патента: US20170083130A1. Автор: LIANGLIANG Jiang,Yongjun Yoon,Ruiying YANG. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-23.

Stacked image sensor with programmable edge detection for high frame rate imaging and an imaging method thereof

Номер патента: US10855939B1. Автор: Chen Xu,Jin He,XiaoYong Wang. Владелец: SmartSens Technology HK Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-01.

Packaging structure of film bulk acoustic resonator

Номер патента: US20240313738A1. Автор: Hailong LUO. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Display Substrate, Preparing Method thereof, and Display Apparatus

Номер патента: US20240244901A1. Автор: Xiaochuan Chen,Pengcheng LU,Shengji Yang,Kuanta HUANG,Chao PU. Владелец: Yunnan Invensight Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Packaging method of a film bulk acoustic resonator

Номер патента: US12081191B2. Автор: Hailong LUO. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp Shanghai Branch. Дата публикации: 2024-09-03.

Structure with several cavities provided with access channels of different heights

Номер патента: US09554471B2. Автор: Xavier Baillin. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-01-24.

Ultrasonic transducer, fabrication method thereof and electronic device

Номер патента: US20240267680A1. Автор: Qi Yao,Lei Wang,ZHUO Li,Yingzi WANG,Hua Huang,Wenqu Liu,Yanling Han,Yaqian Ji,Yue Gou,Yonggang Cao,Qianyan LI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

MEMS structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09630837B1. Автор: Chia-Hua Chu,Chun-Wen Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Packaging structure and semiconductor device having same, and electronic apparatus having semiconductor device

Номер патента: EP3869579A1. Автор: Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG,Chongling SUN. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-25.

Packaging structure, fabrication method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20240224732A1. Автор: Wei Huang,Zhongyuan Sun,Wenqi Liu,Che AN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Surface acoustic wave resonator having electrode structure with improved performance and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240333252A1. Автор: Kang Ho Kim,Hun Yong LEE,Sang Hoon MYEONG,Min Hyeong LEE. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Multi-chip packaging structure and switch

Номер патента: EP4195617A1. Автор: Fan Zhang,Wenhua Du,Yongzhi Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Acoustic package structure and covering structure

Номер патента: US12063470B1. Автор: Chiung C. Lo,Chao-Yu Chen,Wen-Chien Chen,Hai-Hung Wen. Владелец: Xmems Labs Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Acoustic package structure and covering structure

Номер патента: US20240276139A1. Автор: Chiung C. Lo,Chao-Yu Chen,Wen-Chien Chen,Hai-Hung Wen. Владелец: Xmems Labs Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240272494A1. Автор: Xiaodong Wang,Jian Wang,Ce Wang,Donghua Zhang,Hongsheng BI,Yao BI,Jin Gao,Xingxing GUAN,Kangdi ZHOU,Xueyong ZHAI. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Package structure of electronic device

Номер патента: US09795028B2. Автор: Shu-Tang Yeh,Chia-Hao Tsai,Mei-Ru Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-10-17.

A composite material frame profile, solar energy module frame and its manufacturing method thereof

Номер патента: US20240088824A1. Автор: Yi Feng,Heng HOU. Владелец: Zhejiang Deyilong Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Display substrate and preparation method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20240237453A1. Автор: YoungYik Ko,Weiyun HUANG,Chao Zeng. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20240237329A1. Автор: Yu-Cheng Tung,Janbo Zhang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure having solder mask layer with low dielectric constant and method of fabricating the same

Номер патента: US20220240367A1. Автор: Kuo-Wei Li,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-07-28.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240224710A1. Автор: Wei Lu,Jiexin Zheng. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Circuit Board and Manufacturing Method Thereof, and Terminal Device

Номер патента: US20240237194A9. Автор: Jian Bai,Junjie Yang,Xiaohang Li,Erliang LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Mask-support assembly, producing method thereof, and mask-frame assembly

Номер патента: US20240244941A1. Автор: Young Ho Lee,Taek Yong Jang,Hwi Su Kim. Владелец: Olum Material Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Light emitting device and fabricating method thereof, and light emitting apparatus

Номер патента: US20240224582A1. Автор: Zhuo Chen,Tieshi WANG. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Display substrate, fabrication method thereof and display apparatus

Номер патента: US12029084B2. Автор: Yang Zhou,Yi Zhang,YoungYik Ko,Yu Wang,Shun Zhang,Tingliang Liu,Haigang Qing,Xiaofeng Jiang,Linhong HAN,Shikai QIN. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Pixel circuit and driving method thereof, display substrate and display device

Номер патента: US20240144873A1. Автор: MENG Li,Yao Huang,Binyan Wang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Bulk acoustic wave filter and manufacturing method thereof, communication device

Номер патента: US20220360248A1. Автор: Jian Wang. Владелец: Newsonic Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Display substrate and manufacturing method thereof, display panel and display apparatus

Номер патента: US12052883B2. Автор: Mingche HSIEH,Pinfan WANG,Changyen Wu,Pohsien WU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Display device and driving method thereof

Номер патента: US20240242667A1. Автор: Pan Li,FEI Yang,Song Meng,Jingbo Xu,Ying Han,Zhiqiang Dong,Lirong WANG,Mingi CHU,Tianji Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device

Номер патента: US11765828B2. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Display panel, manufacturing method thereof and display apparatus

Номер патента: US20240292662A1. Автор: WEI Liu,Youngsuk Song,Hongda Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Display substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20240276816A1. Автор: Hongwei Ma,Rui Wang,Xiangdan Dong. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096619B2. Автор: Deyuan Xiao,Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Array substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20240306427A1. Автор: Tong Wu,Hongli Wang,Ying Cui,Danyang MA. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Display substrate and preparation method thereof, and display apparatus

Номер патента: US12082473B2. Автор: Can Huang,Yunhao Wang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Display Panel and Manufacturing Method Thereof, and Display Device

Номер патента: US20240292719A1. Автор: Xu Li,Cheng Han,Xing Fan,Yanming Wang,Yansong Li,Qixiao WU,Songquan WU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Organic light-emitting display substrate having partition grooves and manufacturing method thereof, and organic light-emitting display device

Номер патента: US12089464B2. Автор: Li Jia,Tao Gao. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Display substrate and preparation method thereof, and display apparatus

Номер патента: US12127439B2. Автор: Zhaowei YU,Qinhe WEI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Display panel and driving method thereof and display apparatus

Номер патента: US12137594B2. Автор: Junhui Lou,Fengzhang HU. Владелец: Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Dimming glass, dimming module and operating method thereof

Номер патента: US12061386B2. Автор: Yue Li,NA Li,Yifan Wu,Yuelei Xiao,Fengchun Pang,Juan Chen,Xue CAO,Sikai Zhang,Wenbo CHANG. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Electronic device, control method thereof and control apparatus thereof

Номер патента: US12055978B2. Автор: Qiong Chen,Hao Hu,Mingjian Liu,Xianhe DU. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Display panel and fabrication method thereof, and electronic device

Номер патента: US20240334780A1. Автор: Ming Xu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Vibrator, manufacturing method thereof, haptical sensation reproduction apparatus and vibration waveform detection method

Номер патента: US11650666B2. Автор: YuJu CHEN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-16.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240373653A1. Автор: Yu-Ming Lin,Chao-I Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12114513B2. Автор: Yu-Ming Lin,Chao-I Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Touch screen, display device and manufacturing method thereof usable for realizing 3D display

Номер патента: US09996200B2. Автор: Hao Wu,Jun Long,Rui Li,Junguo Liu. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Multi-die stacked package memory and output synchronization method thereof

Номер патента: US11735229B2. Автор: Kk WEN. Владелец: Xtx Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Multi-die Stacked Package Memory and Output Synchronization Method thereof

Номер патента: US20220310131A1. Автор: Kk WEN. Владелец: Xtx Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-29.

A structure with a built-in recording medium, a laminate comprising the structure and recording method thereof

Номер патента: CN101244657B. Автор: 歌川哲之,濑川丈士,西川健彦,饭野智谕. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2011-05-04.

Authenticable coated paper material, in particular for labelling and packaging, and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1719634B1. Автор: Ferruccio Gilberti,Luca Monacelli. Владелец: Gruppo Cordenons Spa. Дата публикации: 2009-03-18.

Semiconductor device and package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09643838B1. Автор: Jung-Huei Peng,Chia-Hua Chu,Li-Min Hung,Yi-Chien Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

TOUCH SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD AND DRIVING METHOD THEREOF, TOUCH PANEL AND TOUCH DEVICE

Номер патента: US20170083130A1. Автор: YOON Yongjun,JIANG Liangliang,YANG Ruiying. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

DISPLAY SUBSTRATE AND DRIVING METHOD AND REPAIRING METHOD THEREOF, DISPLAY PANEL, AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20220308413A1. Автор: Wang Dong,Liao Liqing. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-29.

Liquid crystal display device, color filter substrate and protruding structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101121211B1. Автор: 유안-리앙 우,유-젠 첸. Владелец: 치 메이 옵토일렉트로닉스 코포레이션. Дата публикации: 2012-03-23.

Coated fabric substrate and preparation method and using method thereof

Номер патента: CN111139637B. Автор: 王博,王潮霞,殷允杰. Владелец: JIANGNAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2022-03-11.

Special prime coat-free platinum vulcanizing agent for combination of metal substrate and silica gel and preparation method thereof

Номер патента: CN112251165B. Автор: 刘潜,段定敏,黄高元,段定超,梅永志,李其悦. Владелец: Dongguan Zhongzhan Silicone Materials Co ltd. Дата публикации: 2022-03-25.

Manufacture method of flexible substrate and solar cell and production method thereof

Номер патента: CN102465393A. Автор: 钟润文. Владелец: HUIHAO OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-23.

STEELMAKING AND IRONMAKING SCRAP SEGREGATION AND PACKAGING SYSTEM AND METHOD THEREOF

Номер патента: US20190063838A1. Автор: Manasek Richard. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

Double-layer packaging bag feeding machine and packaging bag feeding method thereof

Номер патента: CN115285443A. Автор: 李辉,杨坤,侯宁,郑文文,相增和,金祖进,陈宗健. Владелец: 3d Hanjie Machinery Shandong Co ltd. Дата публикации: 2022-11-04.

Steelmaking and ironmaking scrap segregation and packaging system and method thereof

Номер патента: US20210270528A1. Автор: Richard Manasek. Владелец: Amerifab Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

manufacturing parts of automatic line up and packaging device and method thereof

Номер патента: KR20140123187A. Автор: 유중환. Владелец: 주식회사 진선정밀. Дата публикации: 2014-10-22.

Konjac dietary fiber solid drink and packaging and drinking methods thereof

Номер патента: CN104720063A. Автор: 姜雨晴. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-06-24.

Waterproof MEMS chip package structure

Номер патента: US10696543B1. Автор: Ming-Te Tu,Chiung-Yueh TIEN. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2020-06-30.

Chip stack cutter devices for displacing chips in a chip stack and chip-stacking apparatuses including such cutter devices, and related methods

Номер патента: AU2007312628A1. Автор: Ernst Blaha,Peter Krenn. Владелец: Shuffle Master GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-04-24.

Apparatus for a roll-to-plate imprinting process comprising a plate carrier with cavity

Номер патента: EP4058846A1. Автор: Jan Matthijs Ter Meulen,Bram Johannes Titulaer,Adrianus Johannes Van Erven. Владелец: Morphotonics Holding BV. Дата публикации: 2022-09-21.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09868630B2. Автор: Kai-Fung Chang,Len-Yi Leu,Lien-Yao TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Optical interconnect structure, package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US11768338B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Yu-Hsiang Hu,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Feng-Wei Kuo,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Apparatus for a roll-to-plate imprinting process comprising a plate carrier with cavity

Номер патента: US20220396026A1. Автор: Jan Matthijs Ter Meulen,Bram Johannes Titulaer,Adrianus Johannes Van Erven. Владелец: Morphotonics Holding BV. Дата публикации: 2022-12-15.

Apparatus for a roll-to-plate imprinting process comprising a plate carrier with cavity

Номер патента: US12128604B2. Автор: Jan Matthijs Ter Meulen,Bram Johannes Titulaer,Adrianus Johannes Van Erven. Владелец: Morphotonics Holding BV. Дата публикации: 2024-10-29.

Method of measuring deposition in substrate

Номер патента: RU2426980C2. Автор: Питер Р. мл. ХИЛЛИАРД,Джозеф Р. КНОРР. Владелец: КОЛГЕЙТ-ПАЛМОЛИВ КОМПАНИ. Дата публикации: 2011-08-20.

Display panel, touch panel, liquid crystal display device and test method thereof

Номер патента: US20170307944A1. Автор: Liang Zhao,Bin Ma,Jing Xue,Yanyan Yin,Hongyan Xing. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor devices with cavities and methods for fabricating semiconductor devices with cavities

Номер патента: US09932224B2. Автор: Rakesh Kumar,Pradeep Yelehanka,Siddharth Chakravarty. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Device and method thereof for re-aeration of wetlands

Номер патента: US09713797B2. Автор: Wei Li,Xinsheng Zhao,Lijuan CUI,Manyin ZHANG,Yinru LEI. Владелец: Research Institute of Forestry New Technology of Chinese Academy of Forestry. Дата публикации: 2017-07-25.

Method for tinting a spectacle lens substrate and spectacle lens substrate

Номер патента: EP4375734A3. Автор: Christian Wolff,Florian LAUNAY,Dominik Wiedemann. Владелец: CARL ZEISS VISION INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-07-10.

Micromirror chip packaging structure, laser apparatus, and automobile

Номер патента: EP4386466A1. Автор: LI Zeng,Wu Zhou,Jiahao Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Display panel and manufacturing method thereof, mask and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09880426B2. Автор: Huifang Yuan. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Flow cell with cavity and diaphragm

Номер патента: US09644794B2. Автор: Lutz Weber. Владелец: Thinxxs Microtechnology Gmbh. Дата публикации: 2017-05-09.

Ultra-high performance concrete precast column and using method thereof

Номер патента: ZA202304980B. Автор: Xuan Wang,Hui Luo,Jianguo Zhu,Ziqing Gao,Zhuoqun Wang,Zhongling Zong,Haoyu Lu,Weide Song,qinghai Xie. Владелец: Univ Jiangsu Ocean. Дата публикации: 2023-11-29.

Packaging structure with resilient positioning flaps

Номер патента: US20220161961A1. Автор: Hsin-Yi Chang,Pin-Ying Wu,Tung-Yen Yang. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2022-05-26.

Adhesive-free packaging structure

Номер патента: US20240199269A1. Автор: Ya-Wen Cheng. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-06-20.

Array substrate, manufacturing method thereof, and applied display panel thereof

Номер патента: US20190011753A1. Автор: Yu-Jen Chen. Владелец: Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-10.

Carrier system for subsequent application onto substrates and method therefor

Номер патента: US20110256234A1. Автор: Oliver Marte,Martin Meyer,Anita Bienz,Murray Height. Владелец: HeiQ mATERIALS AG. Дата публикации: 2011-10-20.

Plasma display apparatus and driving method thereof

Номер патента: US20070063930A1. Автор: Won Kim,Won Woon,Kyoung Jung,Hyun Do. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2007-03-22.

Package structure having grating coupler and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240280765A1. Автор: Hsing-Kuo Hsia,Chewn-Pu Jou,Feng-Wei Kuo,Chih-Wei Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Plasma display apparatus and driving method thereof

Номер патента: EP1764766A3. Автор: Won Jae Kim,Kyoung Jin Jung,Won Sik Yoon,Hyun Lark Do. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2008-11-05.

Mems package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20150375993A1. Автор: Chun-Hao Su. Владелец: Himax Display Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Package structure and packaging method

Номер патента: WO2009039355A1. Автор: John L. Wirth. Владелец: Wirth John L. Дата публикации: 2009-03-26.

Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and driving method thereof

Номер патента: US09984637B2. Автор: Yue Shi,Kaidi Fang,Hao CHU. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Element for neutralising or decreasing toxic level of waste gases and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2352794C2. Автор: Рольф БРЮКК,Петер ХИРТ,Томас ХЭРИГ. Владелец: Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх. Дата публикации: 2009-04-20.

Inhaler with cavity of a certain size

Номер патента: RU2756219C2. Автор: Жерар ЗУБЕР,Юдит УОЛЛЕР,Дженаро КАМПИТЕЛЛИ. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2021-09-28.

Micromirror chip package structure, laser device, and vehicle

Номер патента: US20240208803A1. Автор: LI Zeng,Wu Zhou,Jiahao Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Concave polygonal aperture cornercube prisms and methods thereof

Номер патента: GB2618730A. Автор: J Davis Arthur. Владелец: Orafol Americas Inc. Дата публикации: 2023-11-15.

Concave polygonal aperture cornercube prisms and methods thereof

Номер патента: WO2023075802A1. Автор: Arthur J. Davis. Владелец: ORAFOL Americas Inc.. Дата публикации: 2023-05-04.

Easy-to-assemble mounting rack for deformation detection device for steel structure and assembling method thereof

Номер патента: US20240102834A1. Автор: Lingyun Zhang,Jinliang Hou,Fenghua Wu,Jiudong YANG,Muyao SHI,Liwen YIN,Gui'e TIAN,Lipeng GONG. Владелец: North China University of Science and Technology. Дата публикации: 2024-03-28.

Package structure having photonic integrated circuit

Номер патента: US20240255697A1. Автор: Chih-Chung Hsu,Chih-Chung Wu,Chih-Wei Peng,Zuon-Min Chuang. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Sanitary product with integrated sensor, fabrication plant therefore and method thereof

Номер патента: EP3735213A1. Автор: Per KAMMEYER. Владелец: Abena Holding AS. Дата публикации: 2020-11-11.

Sanitary product with integrated sensor, fabrication plant therefore and method thereof

Номер патента: AU2019205567A1. Автор: Per KAMMEYER. Владелец: Abena Holding AS. Дата публикации: 2020-08-20.

Sanitary product with integrated sensor, fabrication plant therefore and method thereof

Номер патента: WO2019134727A1. Автор: Per KAMMEYER. Владелец: Abena Holding A/S. Дата публикации: 2019-07-11.

Sanitary product with integrated sensor, fabrication plant therefore and method thereof

Номер патента: CA3086943A1. Автор: Per KAMMEYER. Владелец: Abena Holding AS. Дата публикации: 2019-07-11.

Display motherboard, display panel and manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US10012856B2. Автор: Yue Li,Lei Wang,Yong Zhang,Xiaochuan Chen,Zhenhua Lv,Zhiying BAO,Shijun Wang,Wenjun XIAO,Chunlei Wang,Yanna Xue,Wenbo Jiang. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-03.

Benzeneboronic acid solid-phase extraction column packing and preparation method thereof

Номер патента: CA3109058A1. Автор: Yibiao Zou,Xinzhu Yan,Wulian Chen. Владелец: Anple Laboratory Technologies Shanghai Inc. Дата публикации: 2021-04-30.

Liquid crystal display device and fabrication method thereof

Номер патента: US20060273315A1. Автор: Yong-Min Ha,Han-Wook Hwang. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-07.

Ink jet head structure and adhering method thereof

Номер патента: US20080024564A1. Автор: Chia-Tai Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-01-31.

Oligonucleotide sequences and dna chip for identifying filamentous microorganisms and the identification method thereof

Номер патента: US20090170103A1. Автор: Teh-Ming Liang,Hui-Ling Lin,Tsung Chain Chang,Sheng-Shung Cheng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2009-07-02.

Amino Acid Helical Array Film and Preparation Method Thereof

Номер патента: US20230203339A1. Автор: Bin Yu,Jiahao Zhang,Kai Tao,Haoran Wu. Владелец: ZJU Hangzhou Global Scientific and Technological Innovation Center. Дата публикации: 2023-06-29.

Package structure having photonic integrated circuit

Номер патента: US20240319438A1. Автор: Chih-Chung Hsu,Chih-Chung Wu,Zuon-Min Chuang. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-09-26.

Electrowetting display panel, fabrication method thereof and display apparatus comprising the same

Номер патента: US09709799B2. Автор: Juan Chen. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Liquid crystal display and manufacturing method thereof

Номер патента: US09664956B2. Автор: Seon Uk LEE,Jung Suk Bang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US09632351B2. Автор: Sang-Uk Lim,Byoung Sun NA,Wan-Soon Im,Seong Young Lee,Hee June KWAK,Seok Kyu Yoon,Seung Soo Baek. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Vehicle front window for displaying information on the windshield, the vehicle comprising it and the manufacturing method thereof

Номер патента: RU2735560C2. Автор: Паскаль Бойерле. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2020-11-03.

Coating composition containing polyurea and application method thereof

Номер патента: RU2448986C2. Автор: Ховард СЕНКФОР,Томас Р. ХОКСВЕНДЕР,Стивен В. БАРАНЧИК,Джонатан Т. МАРЦ,Джон ФЬЮРАР,Рональд Р. АМБРОУЗ,Томас Р. ХОКСВЕНДЕР (US),Стивен В. БАРАНЧИК (US),Джонатан Т. МАРЦ (US),Джон ФЬЮРАР (US),Рональд Р. АМБРОУЗ (US),Ховард СЕНКФОР (US). Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2012-04-27.

Wheel component with cavity for mounting a housing for measurement apparatus

Номер патента: CA2278252C. Автор: Jacques Jack Bajer. Владелец: Smartire Systems Inc. Дата публикации: 2008-03-25.

Megasonic clean with cavity property monitoring

Номер патента: US20230127302A1. Автор: Banqiu Wu,Khalid Makhamreh,Eliyahu Shlomo DAGAN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-04-27.

Electrode, and use and preparation method thereof

Номер патента: CA3240739A1. Автор: Adriaan JEREMIASSE,Qite ZHAO,Matija LOVRAK. Владелец: Magneto Special Anodes BV. Дата публикации: 2023-08-03.

Storage box and packaging structure thereof

Номер патента: US20240228108A9. Автор: Jinglei JIANG. Владелец: Yixiang Blow Molding Furniture Yuyao Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Display panel and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20190235325A1. Автор: Peng Li,Lan Xin,Zhe Li,Peng Qin,Yanli Zhao,Xiaoji LI,Haoxiang FAN. Владелец: Chongqing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Electronic Substrate and Driving Method Thereof, and Display Device

Номер патента: US20220309996A1. Автор: Xue Dong,MING Chen,Lingyun SHI,Wenchieh HUANG. Владелец: BOE Jingxin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Production system for a hafnium crystal bar and the method thereof

Номер патента: US20190040493A1. Автор: Huaihao CHEN. Владелец: NANJING YOUTIAN METAL TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2019-02-07.

Color filter substrate, manufacturing method thereof and display panel

Номер патента: US20160004113A1. Автор: Lei Guo,Yong Jun Yoon,Zhizhong TU,Dasheng Hui. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-07.

Array Substrate and Manufacturing Method Thereof, and Display Device

Номер патента: US20240168348A1. Автор: Qiujie Su,Feng Qu,Wenjie Hou,Yingmeng MIAO,Chongyang Zhao. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Liquid crystal lens, control method thereof, liquid crystal lens module and display device

Номер патента: US20200033694A1. Автор: Jian Gao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12050350B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Chang-Feng You. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Thin film transistor array substrate and repairing method thereof

Номер патента: US20060146215A1. Автор: Wei-Kai Huang,Chiung-Pin Wang,Jen-Yi Chen,Chen-Shun Tsai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2006-07-06.

Display panel, array substrate, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240264493A1. Автор: Jing Liu. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

SUPERHYDROPHILIC THICK-FILM pH SENSOR BASED ON CHEMICAL ETCHING, AND PREPARATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20240264108A1. Автор: CHENG Chen,Xiliang Zhang,Yalei Zhang,Tianyu MAO,Xiaoqing SU. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2024-08-08.

Display panel and driving method thereof, and display device

Номер патента: US12073771B2. Автор: Wei Hao,Tao Yang,HONG Liu,Jian Wang,MING Chen,Yong Zhang,Zhichao Yang,Jing Xue,Jian Lin,Limin Zhang,Donghui Wang,Lingyun SHI,Mingjian Yu,Xiurong WANG,Qibing GU,Guofeng Hu,Lingfang NIE,Yashuai AN,Xianglei QIN,Zepeng SUN,Liangzhen TANG,Zhilong DUAN,Honggui JIN. Владелец: BOE Jingxin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Solar control film with improved moisture resistance function and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220127188A1. Автор: Cheng-Chang Hsieh,Yung-Ching Liu,En-Shih CHEN. Владелец: Institute of Nuclear Energy Research. Дата публикации: 2022-04-28.

Composite of thermally-modified polymer layer and inorganic substrate, composite of polymer member and inorganic substrate, and production methods thereof

Номер патента: US12049066B2. Автор: Yoshinori Ikeda,Junshi SOEDA. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

LTCC substrate and preparation method thereof

Номер патента: US20210387890A1. Автор: Tao Chen,Yun Liu,Kun Huang,Zhenxiao Fu,Shiwo Ta. Владелец: Guangdong Fenghua Advenced Technology Holding Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

TFT-LCD, manufacturing method and driving method thereof

Номер патента: US8836902B2. Автор: Xiaoling Xu,Jaegeon You,Jianlei ZHU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-16.

Scan driving circuit and driving method thereof, array substrate and display device

Номер патента: US20200265762A1. Автор: Yang Zhang,Jian Zhao,Mo Chen,Jilei Gao. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100091230A1. Автор: Hsiang-Lin Lin,Chih-Jen Hu,Ching-Huan Lin,Sung-Kao Liu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-04-15.

Electronic substrate and driving method thereof, and display device

Номер патента: US11735101B2. Автор: Xue Dong,MING Chen,Lingyun SHI,Wenchieh HUANG. Владелец: BOE Jingxin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof, and frameless liquid crystal display device

Номер патента: US20210356820A1. Автор: Zui Wang. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Color filter substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210333453A1. Автор: Jiangjiang SONG. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Pixel unit, display method thereof and display panel

Номер патента: US11069308B2. Автор: Xu Li,Wei Chen,Xufeng Tu,Ping Zhang,Wei Dai,Xinyu Wang,Yucheng Li,Zhuqing Zhang,Fei Pan,Jinhong Zhang,Xiangchao CHEN,Shikang GE,Hening ZHANG,Zhongsen HE. Владелец: Chongqing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-20.

Plastic reference material and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180275026A1. Автор: Yoshihiro Hirano,Noriaki Sakai,Kenji Namiki,Hideyuki Akiyama. Владелец: Hitachi High Tech Science Corp. Дата публикации: 2018-09-27.

Optical waveguide device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240264474A1. Автор: Li Fu,Yong Luo,Bo Zhang,Yi Hu,Xuerui LIANG,Qianggao Hu,Qianchen YU. Владелец: Accelink Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240027839A1. Автор: Liang Li. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Electrochromic display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240019747A1. Автор: Lixuan Chen,Hangchuan ZHANG,Siyang Tu. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210319734A1. Автор: Rui XIONG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Tft-lcd, manufacturing method and driving method thereof

Номер патента: US20120105754A1. Автор: Xiaoling Xu,Jaegeon You,Jianlei ZHU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-03.

Pixel circuitry and driving method thereof, array substrate and display panel

Номер патента: US12094409B2. Автор: Hongfei Cheng,Xueguang HAO. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Liquid crystal optical device, array, electronic product, and driving method thereof

Номер патента: US12111558B2. Автор: Bin Wang,Wenbin Feng,Mao Ye. Владелец: Chengdu Yeta Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Display panel and manufacture method thereof, display device

Номер патента: US20190011788A1. Автор: Yan Wang. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-10.

Scan driving circuit and driving method thereof, array substrate and display apparatus

Номер патента: US20170124955A1. Автор: Liye Duan,Lirong WANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Electrode, and use and preparation method thereof

Номер патента: EP4437166A1. Автор: Adriaan JEREMIASSE,Qite ZHAO,Matija LOVRAK. Владелец: Magneto Special Anodes BV. Дата публикации: 2024-10-02.

Array substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US12066726B2. Автор: Guangcai Yuan,Haixu Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Display panel and driving method thereof, and display device

Номер патента: US20240310686A1. Автор: Li Tian,Jian Wang,Yong Zhang,Zhichao Yang,Jian Lin,Limin Zhang,Xuechao Song,Jing Pang,Lingfang NIE,Yashuai AN,Xianglei QIN,Zepeng SUN,Liangzhen TANG,Zhilong DUAN,Honggui JIN. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US12105381B2. Автор: Liang Li. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Array substrate and driving method thereof, and display device

Номер патента: US09972272B2. Автор: Bin Ji,Xiuzhu TANG,Zihe Zhang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

In-cell touch screen and drive method thereof

Номер патента: US09958981B2. Автор: Tong Yang,Ming Hu. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

PCB structure with epoxy glass fiber board and aluminum substrate and production method thereof

Номер патента: CN103997850A. Автор: 姚建军,张双林,马宏强. Владелец: Shenzhen Heng Baoshi Wiring Board Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-20.

Heavy-current flowing circuit substrate, and assembled unit and manufacturing method thereof

Номер патента: CN1222824A. Автор: 竹内忍. Владелец: Moldec Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-14.

Improved combination of substrate and heat dissipation structure and method thereof

Номер патента: TW201216796A. Автор: yi-zhen Chen,Yu-Ming Wu,wei-jun Yang,wei-jie Zhao. Владелец: Paragon Technologies. Дата публикации: 2012-04-16.

POWER SUPPLY MODULE AND PACKAGING AND INTEGRATING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120273932A1. Автор: . Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-11-01.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER LEVEL PACKAGE HAVING A PRESSURE SENSOR AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Chen Chien-An,Huang Chun-An,Chiu Shih-Kuang,Liao Hsin-Yi,Chang Hong-Da. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Structures with Rare-earths

Номер патента: US20120001171A1. Автор: Atanackovic Petar B.. Владелец: TRANSLUCENT INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE TRANSFER METHOD ADOPTED IN SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

Номер патента: US20120004753A1. Автор: . Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

LUMINESCENT GLASS ELEMENT, PRODUCING METHOD THEREOF AND LUMINESCING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001091A1. Автор: . Владелец: OCEAN'S KING LIGHTING SCIENCE & TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LUMINESCENT GLASS ELEMENT, PRODUCING METHOD THEREOF AND LUMINESCING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001092A1. Автор: Zhou Mingjie,Ma Wenbo,LIU Yugang. Владелец: OCEAN'S KING LIGHTING SCIENCE & TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LUMINESCENT GLASS ELEMENT, PRODUCING METHOD THEREOF AND LUMINESCING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001093A1. Автор: . Владелец: OCEAN'S KING LIGHTING SCIENCE & TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LUMINESCENT GLASS ELEMENT, PRODUCING METHOD THEREOF AND LUMINESCING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001535A1. Автор: . Владелец: OCEAN'S KING LIGHTING SCIENCE & TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LED CHIP PACKAGE STRUCTURE USING SEDIMENTATION AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003765A1. Автор: . Владелец: HARVATEK CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

POLYURETHANE RESIN AQUEOUS DISPERSION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120004361A1. Автор: Watanabe Masahiko,Takahashi Manabu,Takigawa Shinya. Владелец: UBE INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CLEANING AGENT FOR SUBSTRATE AND CLEANING METHOD

Номер патента: US20120000485A1. Автор: Mizuta Hironori,Kakizawa Masahiko,Hayashida Ichiro. Владелец: WAKO PURE CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT-EMITTING DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001219A1. Автор: Park Kyungwook. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

WAVELENGTH-TUNABLE SPECTROMETER AND WAVELENGTH TUNING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002198A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001185A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Light-Emitting Diode Packaging Structure and Substrate Therefor

Номер патента: US20120001212A1. Автор: Wei Shih-Long,Hsiao Shen-Li,Ho Chien-Hung,Shao Chien-Min. Владелец: VIKING TECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF, OPTICAL SENSOR, AND SOLAR CELL

Номер патента: US20120001163A1. Автор: Nakamura Shin,Nakahara Kentaro,Kobayashi Kenji,Suguro Masahiro. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFLECTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001188A1. Автор: HAYASHI Masami. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

STEREOSCOPIC IMAGE DISPLAY DEVICE AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002123A1. Автор: KANG Dongwoo. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CAPACITIVE TYPE HUMIDITY SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000285A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Organic light emitting diode display and fabricating method thereof

Номер патента: US20120001206A1. Автор: Jeong Beung-Hwa,Kim Kwang-Nam,Jung Young-Ro,Ham Yun-Sik. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

INPUT/OUTPUT DEVICE AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001874A1. Автор: KUROKAWA Yoshiyuki,IKEDA Takayuki. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001335A1. Автор: ENDO Yuta,TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of single-pass punching of rod parts with cavity in bulge part

Номер патента: RU2391172C1. Автор: Михаил Иванович Поксеваткин,Кирилл Юрьевич Дунаев,Михаил Сергеевич Мамонтов,Дмитрий Михайлович Поксеваткин,Михаил Викторович Бедарев. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Алтайский государственный технический университет им. И.И. Ползунова" (АлтГТУ). Дата публикации: 2010-06-10.

THIN FLIM TRANSISTOR SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003768A1. Автор: Lee Ho-jun,CHIN Hong-Kee,BANG Jung-Suk,KIM Woong-Kwon,CHOI Shin-Il,CHOI Seung-Ha,KIM Sang-Gab,Jeong Yu-Gwang,Choi Yong-Mo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Filter element and preparation method thereof

Номер патента: RU2553302C1. Автор: Александр Иванович Ермаков,Федор Васильевич Паровай,Изольд Давидович Эскин,Елена Федоровна Паровай,Данила Петрович Давыдов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Самарский государственный аэрокосмический университет имени академика С.П. Королева" (национальный исследовательский университет)" (СГАУ). Дата публикации: 2015-06-10.

VOLTAGE PROGRAMMED PIXEL CIRCUIT, DISPLAY SYSTEM AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001888A1. Автор: Chaji Gholamreza,Nathan Arokia,Servati Peyman. Владелец: Ignis Innovation Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

LED module, LED package, and wiring substrate and method of making same

Номер патента: US20120002420A1. Автор: IMAI Noboru,ISAKA Fumiya,Noguchi Masahiro,Shibata Akiji,Ashidate Yuzuru,Suzuki Aki. Владелец: HITACHI CABLE, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Bioluminescent biomodule for analysing toxicity of various media and preparation method thereof

Номер патента: RU2413772C2. Автор: Валентина Александровна Кратасюк,Елена Николаевна Есимбекова,Валентина Александровна Кратасюк (RU),Елена Николаевна Есимбекова (RU). Владелец: Елена Николаевна Есимбекова. Дата публикации: 2011-03-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.