Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

OLED package structure and OLED packaging method

Номер патента: US09843016B2
Опубликовано: 12-12-2017
Автор(ы): Jiajia QIAN, Yawei Liu
Принадлежит: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

OLED package structure and OLED packaging method

Номер патента: US9634282B2. Автор: Yawei Liu,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Oled package structure and oled packaging method

Номер патента: US20160308161A1. Автор: Yawei Liu,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-20.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Package structure and semiconductor structure thereof

Номер патента: SG189617A1. Автор: Shih Cheng-Hung,LIN Shu-Chen,Hsieh Yung-Wei,Yeh Jun-Yu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-05-31.

Lead frame unit, package structure and light emitting diode device having the same

Номер патента: US8569777B2. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2013-10-29.

Structure and process of chip package

Номер патента: US20070152318A1. Автор: Shou-Lung Chen,Chia-Wen Chiang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-05.

LED package structure and method making of the same

Номер патента: US20060261455A1. Автор: Bily Wang,Jonnie Chuang,Heng-Yen Lee,Hui-Yen Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Three-Dimensional Memory, Chip Package Structure, and Electronic Device

Номер патента: US20240222367A1. Автор: Junxing GU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor packaging structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US09892988B2. Автор: Diann-Fang Lin,Yu-Shan Hu. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2018-02-13.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120025363A1. Автор: Ching-Hong Chuang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-02.

Package structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US12062742B2. Автор: Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Ying-Chu Chen,Chi-Hai Kuo,Jeng-Ting LI,Hao-Wei Tseng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package structure and semiconductor process

Номер патента: US09978715B2. Автор: Chun-Hung Lin,Yi-Ting Chen,Wen-Hsin Lin,Shih-Ming Huang,Yung-Hsing Chang,Shih-Wei CHAN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Packaging method of oled device, package structure and display apparatus

Номер патента: US20170194600A1. Автор: Donghui YU,Chun Jan WANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Packaging structure for retinal prosthesis implant chip and packaging method therefor

Номер патента: AU2018403777B2. Автор: Nhan Tran,Jiawei YANG,Xuyan YANG,Guangjun Yu. Владелец: Hangzhou Nanochap Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

OLED packaging method and OLED packaging structure

Номер патента: US09947891B2. Автор: Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

OLED package structure and packaging method

Номер патента: US09893310B2. Автор: Yifan Wang,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

OLED packaging method, packaged structure and display device

Номер патента: US09806292B2. Автор: Wenfeng Song,Donghui YU,Chunjan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Oled packaging method and oled package structure

Номер патента: US20180219178A1. Автор: Jiangjiang JIN,Hsianglun HSU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

Oled packaging method

Номер патента: US20190140213A1. Автор: Jiangjiang JIN,Hsianglun HSU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Oled packaging method and oled package structure

Номер патента: US20180226614A1. Автор: Jiangjiang JIN,Hsianglun HSU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Oled package method and oled package structure

Номер патента: US20160248041A1. Автор: Weijing ZENG,Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Oled package structure

Номер патента: US20190189964A1. Автор: Jiangjiang JIN,Hsianglun HSU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Oled panel, oled packaging method, and display panel

Номер патента: US20200203657A1. Автор: Xiaodong Yang,Chao Ma,Guowei Li,Ang Xiao,Yangyang Zhang,Guanyu Lu,Quanqin SUN,Hongjian Wu. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Organic light emitting diode packaging method and packaging structure and device having the same

Номер патента: US09960384B2. Автор: Chun-Jan Wang,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Oled thin film packaging structure and method

Номер патента: US20190140215A1. Автор: Wei Yu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Packaging structure and display panel

Номер патента: US20240032388A1. Автор: Lixuan Chen. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Film packaging structure for oled, oled device and display apparatus

Номер патента: US20160043347A1. Автор: LI Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Package structure and display device including package structure

Номер патента: US11196022B2. Автор: Jinqiang LIU,Jiamei Du,Yaoyan WU,Zhenhua Xing. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-07.

Package structure and display device including package structure

Номер патента: US20200044194A1. Автор: Jinqiang LIU,Jiamei Du,Yaoyan WU,Zhenhua Xing. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Display area drilling and packaging structure and method, display device

Номер патента: US20200052244A1. Автор: Chunyan Xie,Penghao GU,Jiahao Zhang,Lingzhi QIAN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Thin film package structure, thin film package method, and display panel

Номер патента: US20210336216A1. Автор: LU Zhang,Hui Zhu,Siming HU,Quan Liu,Zhenzhen HAN. Владелец: Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Package structure of and packaging method for array substrate and display panel

Номер патента: US20170250365A1. Автор: Jian Jin,Congyi SU. Владелец: Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-31.

Package structures and package methods of organic light emitting diode (oled) protection films

Номер патента: US20180190939A1. Автор: Wei Yu,Haohan MIN. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Package structure and packaging method of oled display device, and display device

Номер патента: US20190221775A1. Автор: Yulin Wang. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Method for packaging display substrate and packaging structure

Номер патента: US20210210721A1. Автор: Zhongyuan Sun,Jinxiang XUE,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Thin film package structure, thin film packaging method and display device

Номер патента: US20210167325A1. Автор: Wenfeng Song. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Thin film packaging structure, thin film packaging method and display panel

Номер патента: US20210367201A1. Автор: Yawei Liu,Jinqiang LIU,Jiamei Du,Dongkun LIU,Yaoyan WU. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20090057859A1. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Tape ball grid array semiconductor package structure and assembly process

Номер патента: WO2002069374A9. Автор: Marcos Karnezos,Yong-Bae Kim. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2004-05-06.

Package structure and electronic apparatus of the same

Номер патента: US20110214902A1. Автор: Ho-Shyan Lin,Tsu-Yang Wong. Владелец: Amazing Microelectronic Corp. Дата публикации: 2011-09-08.

LED Packaging Structure With Blind Hole Welding Device

Номер патента: US20100219443A1. Автор: Wen-Joe Song. Владелец: Kingbright Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-02.

Electronic packaging structure with integrated distributed decoupling capacitors

Номер патента: EP1614157A1. Автор: Tobias Georg Philips IP & Standards Gmbh TOLLE,Thomas Philips IP & Standards GmbH DÜRBAUM,Rainer Philips IP & Standards GmbH KIEWITT,Reinhold Philips IP & Standards GmbH ELFERICH. Владелец: Philips Intellectual Property and Standards GmbH. Дата публикации: 2006-01-11.

Packaging structure and method of integrated sensor

Номер патента: US20180068914A1. Автор: Qinglin Song,Luyu Duanmu,Junde Zhang. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2018-03-08.

Oled package device and package method of oled panel

Номер патента: US20160240812A1. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

OLED Packaging Structure and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190097173A1. Автор: Wenbin JIA. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Oled package structure, display panel and method for preparing package structure

Номер патента: US20210193948A1. Автор: Tao Wang,I Song ZHANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Lead Frame, Packaging Structure and Packaging Method

Номер патента: US20240234259A1. Автор: Wenge Chen,Fang Tang,MeiDan Dong. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Packaging structure for image sensors and wafer-level packaging method thereof

Номер патента: TWI228284B. Автор: Wen-Sung Guo,Yin-Nian Pan. Владелец: Ramtec Semiconductor Stuff Co. Дата публикации: 2005-02-21.

Packaging structure and forming method therefor, and packaging method

Номер патента: EP3828919A4. Автор: Ke Yang,Chaohong WANG,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-09.

Wafer level image sensor-packaging structure and wafer level image sensor packaging method

Номер патента: CN103413815B. Автор: 李文强,邓辉,赵立新,夏欢. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2016-09-07.

WAFER LEVEL PACKAGING STRUCTURE FOR IMAGE SENSORS AND WAFER LEVEL PACKAGING METHOD FOR IMAGE SENSORS

Номер патента: US20150054108A1. Автор: Wang Wei,Yu Qiong,Wang Zhiqi. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-26.

WAFER LEVEL PACKAGING STRUCTURE FOR IMAGE SENSORS AND WAFER LEVEL PACKAGING METHOD FOR IMAGE SENSORS

Номер патента: US20150054109A1. Автор: Wang Wei,Yu Qiong,Wang Zhiqi. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-26.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE STRUCTURE, INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE UNIT AND ASSOCIATED PACKAGING METHOD

Номер патента: US20220077053A1. Автор: Jiang Hunt Hang,Pu Yingjiang,Guo Xiuhong. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE STRUCTURE, INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE UNIT AND ASSOCIATED PACKAGING METHOD

Номер патента: US20220077054A1. Автор: Jiang Hunt Hang,Pu Yingjiang,Guo Xiuhong. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

Packaging structure with four pin-less sides and packaging method thereof

Номер патента: CN102005432B. Автор: 王新潮. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-28.

Narrow-edge flexible packaging structure of image sensor for splicing and packaging method thereof

Номер патента: CN112951864B. Автор: 郭亮,韩康. Владелец: Changchun Institute of Optics Fine Mechanics and Physics of CAS. Дата публикации: 2022-08-02.

Packaging structure of integrated magnetic and accelerometer and packaging method thereof

Номер патента: CN102730617B. Автор: 刘海东,陈东敏,段志伟. Владелец: Meixin Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-04.

Packaging structure for retinal prosthesis implant chip and packaging method therefor

Номер патента: WO2019140817A1. Автор: 杨佳威,杨旭燕,於广军. Владелец: 杭州暖芯迦电子科技有限公司. Дата публикации: 2019-07-25.

Packaging structure for packaging LED flip chip and packaging method thereof

Номер патента: CN111640842A. Автор: 江文涛. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-09-08.

OLED packaging material, manufacturing method thereof and OLED packaging method

Номер патента: CN111033786B. Автор: 张衍. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-11-25.

Packaging structural element of dye-sensitized cell and packaging method thereof

Номер патента: CN101783248A. Автор: 赵伟,赵云峰,丁天朋,李晓洁,周祥勇. Владелец: ENN Science and Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-21.

Oled packaging method and packaging structure

Номер патента: US20190237697A1. Автор: Ming Zhang,Jie Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Chip packaging structure and preparation method therefor

Номер патента: US20240203865A1. Автор: Peng Sun,Liqiang Cao,Quanlong WANG. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Packaging structure, chip, electronic device, manufacturing method for packaging structure, and chip packaging method

Номер патента: EP4407677A1. Автор: Xinchun LIU,Shuan DU. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Fan-out packaging method, fan-out packaging structure, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4415032A1. Автор: Bochang CHEN. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Electromagnetic shielding package structure comprising electroplating layer and package method thereof

Номер патента: US12033955B2. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip Package Structure, CHIP PACKAGE Method and Terminal Device

Номер патента: US20190034687A1. Автор: Haoxiang Dong,Ya WEI. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Fan-out LED packaging structure and method

Номер патента: US12132036B2. Автор: Chengchung LIN,Xingtao Xue,Hanlung TSAI. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: EP4239673A1. Автор: Xiaomin Zhang,An Huang,Mingli Huang,Yanhai LIN,Guanqiao YANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Fan-out stacked semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352449A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: EP3958307A1. Автор: Heng Li,Xiaodong Zhang,Yong Guan,Tonglong Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-23.

Package structure and packaging method

Номер патента: US11646278B2. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-09.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: EP3799119A1. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-31.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20210118825A1. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Package structure, fan-out package structure and method of the same

Номер патента: US09870929B2. Автор: Hsin-Hung Liao,Chien Ling Hwang,Yu-Ting Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240014155A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240088179A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Chip-on-film packaging structure and chip-on-film packaging method

Номер патента: US20220199496A1. Автор: Hong Wen,Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Packaging method with films, film package structure and display device

Номер патента: US20170047543A1. Автор: Wenwen SUN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Package-on-package structure and package-on-package method

Номер патента: US20190165028A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Complex sensing device packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230059535A1. Автор: Yi-Hua Chang,Wen-Chieh Tsou. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Qfn packaging structure and qfn packaging method

Номер патента: US20230050018A1. Автор: Rong Fan,Yun Gao,Ting Liu,Yuesheng Zhang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Qfn packaging structure and qfn packaging method

Номер патента: US20230048687A1. Автор: Yun Gao,Ting Liu,Yuesheng Zhang,Honghao SHI. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20240347648A1. Автор: Peng Li,Junjun Li,Hengli Tang,Xianfang YANG. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Chip stack packaging structure and chip stack packaging method

Номер патента: US20230178514A1. Автор: Wei Zhao,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2023-06-08.

Dual-dies packaging structure and packaging method

Номер патента: US20010054761A1. Автор: Charlie Han,Te-Sheng Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Chip packaging structures

Номер патента: US20160336285A1. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Chip packaging structures and treatment methods thereof

Номер патента: US9431215B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US12033913B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240234295A9. Автор: Wei-Chih Chen,Shi-Bai Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure with fan-out structure

Номер патента: US20220352085A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Po-Hao Tsai,Meng-Liang Lin,Shih-Yung Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Chip package structure with buffer structure

Номер патента: US20240304559A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Package structure of optical communication module and preparation method

Номер патента: EP4411805A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210225781A1. Автор: Hsiu-Chi LIU,Fan-Yu MIN,Chen-Hung LEE,Liang-Chun Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240379623A1. Автор: Wenliang Chen,Chin-Hung Liu,Kee-Wei Chung,Ru-Yi CAI. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-11-14.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Chip package structure

Номер патента: US20210035914A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin,Hsin-Han Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2021-02-04.

Complex Sensing Device Packaging Structure and Packaging Method

Номер патента: US20200044112A1. Автор: Chih-Wei Chen,Yi-Hua Chang,Wen-Chieh Tsou. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Chip package structure

Номер патента: US10546830B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-28.

Methods of fabricating package structure

Номер патента: US20240297151A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Package structure, package-on-package structure, and manufacturing method of integrated fan-out package

Номер патента: US20240282721A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12080681B2. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Package structure with through via extending through redistribution layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US12068212B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hua Chen,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Package and package-on-package structure having elliptical columns and ellipsoid joint terminals

Номер патента: US12051634B2. Автор: Chung-Yi Lin,Chen-Shien Chen,Chun-Jen Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Kuo-Hui Chang,Sheng-Huan Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Packaging structure of optical communication module and production method

Номер патента: US20240290725A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Package structure with reinforcement structures in a redistribution circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119303B2. Автор: Chen-Hua Yu,Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Chip package structure with bump

Номер патента: US12119320B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Chip package structure with anti-warpage structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363547A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240332197A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12131992B2. Автор: Jian-Hong Lin,Chun-Wei Chang,Mingni Chang,Ming-Yih Wang,Ming-Hong Hsieh,Hsuan-Ming Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Glass packaging structure and glass packaging method of utilizing the same

Номер патента: US09966559B2. Автор: Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US09842829B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11769739B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200411440A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Chip package structure, production method for chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20240213203A1. Автор: Ran Jiang,Shujun HUANG,Yonggang ZHENG,Zikai TANG,Yanghua LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Optical package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240204020A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Thin film encapsulation structure and display panel

Номер патента: EP4024493A1. Автор: Ping Wen,Zhiliang Jiang,Shilong WANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Chip package structure

Номер патента: US20230307381A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Chip package structure with anchor structure and method for forming the same

Номер патента: US11764168B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Chip package structure with multiple gap-filling layers and fabricating method thereof

Номер патента: US12057363B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Interconnected integrated circuit (ic) chip structure and packaging and method of forming same

Номер патента: US20190287879A1. Автор: Wolfgang Sauter,David B. Stone,Nicholas A. Polomoff,Mark W. Kuemerle,Jawahar P. Nayak,Eric W. Tremble,Seungman Choi,Eric S. Parent. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12051654B2. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Structure and formation method of package with integrated chips

Номер патента: US20240266340A1. Автор: Chih-Hao Wang,Ching-Wei Tsai,Yi-Hsun CHIU,Shang-Wen Chang,Chih-Chao CHOU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: EP3692572A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-12.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: US20230299027A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Chip package structure

Номер патента: US12074119B2. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12074101B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Chip package structure including a silicon substrate interposer and methods for forming the same

Номер патента: US20240290703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Teng-Yuan Lo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180158798A1. Автор: Qifeng Cai,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20200294912A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Chun Lin,Tsung-Hsien Chiang,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20210305226A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282713A1. Автор: Yu-Lin Chiang,Ying-Ching Shih,Chen-Hsuan Tsai,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11756854B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202363A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240274518A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Fan-out water-level packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282531A1. Автор: HONG XU,XIA XU,Haijie Chen. Владелец: Jcet Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094852B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Structure for capacitor protection, package structure, and method of forming package structure

Номер патента: US20200286983A1. Автор: Zhe Liu,Hongjie Wang,Borrong Huang,Diong Hing Ding. Владелец: Suzhou Tf Amd Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Chip package structure with lid

Номер патента: US20240347410A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363587A1. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347348A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Manufacturing method of package structure

Номер патента: US20240371833A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Package structure, electronic device and method for manufacturing package structure

Номер патента: US09934419B2. Автор: Haoxiang Dong. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Chip package structure with adhesive layer

Номер патента: US09929128B1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng,Yi-Hang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09929078B2. Автор: Wen-Long Lu,Wei-Min Hsiao,Chi-Chang Lee,Yuan-Feng CHIANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic device, package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09911877B2. Автор: Hsin-ying Ho,Tsung-Yu Lin,Chia Yun Hsu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Package structures and methods of forming the same

Номер патента: US09859267B2. Автор: Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin,Chun-Chih Chuang,Ming-Che Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Package structure and methods of forming the same

Номер патента: US09859265B2. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

High density integrated circuit package structure and integrated circuit

Номер патента: US09768101B2. Автор: Dazhong LIANG. Владелец: CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Biosensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180354781A1. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Silicon Optronics Inc. Дата публикации: 2018-12-13.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12033912B2. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Integrated antenna array packaging structures and methods

Номер патента: WO2019197916A1. Автор: Xiaoxiong Gu,Duixian Liu,Alberto Valdes Garcia,Christian Wilhelmus Baks. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2019-10-17.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US12033947B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US20230223329A1. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US20210398892A1. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Substrate structure and the fabrication method thereof

Номер патента: US20060286485A1. Автор: Joseph Cheng. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2006-12-21.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040312B2. Автор: Min Lung Huang,Chien-Wei Chang,Chung-Hsi Wu,Shang-Wei Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Structure and formation method of chip package with reinforcing structures

Номер патента: US12040285B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Reinforcement structure and electronic device

Номер патента: CA3199038A1. Автор: XIANG Xu,Zhenxing Xiong,Wangliang Liu,Zengqi Lan,Caijun Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Packaging method and package structure

Номер патента: US20230343666A1. Автор: Ping-Lung Wang,Hui-Yen Huang,Chin-Jui LIANG. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Methods of forming ultra thin package structures including low temperature solder and structures formed therby

Номер патента: US20140175644A1. Автор: Sriram Srinivasan,Ram S. Viswanath,Rajasekaran Swaminathan,Rajen S. Sidhu,Paul R. Start. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US12046543B2. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US12051655B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210091064A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Packaging structure, manufacturing method therefor and semiconductor device

Номер патента: EP4307352A1. Автор: LIANG Chen,Hongwen Li,Kai Tian,Changhao QUAN,Yuxia Wang,Yingdong GUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Fan-out package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005811A1. Автор: Yaojian Lin,Jian Zuo,Shuo Liu,Yinghua GAO,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20200020633A1. Автор: Jung-Hua Chang,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Integrated antenna array packaging structures and methods

Номер патента: GB2587106A. Автор: Valdes Garcia Alberto,Liu Duixian,Gu Xiaoxiong,Wilhelmus Baks Christian. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-17.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US12057424B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Laterally mounted and packaged structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223321A1. Автор: YONG ZHOU,Xiaolei Zhou,Wenbin KANG. Владелец: Luxshare Electronic Technology Kunshan Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190319000A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-17.

Package structure

Номер патента: US20230260918A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Package structure

Номер патента: US12074112B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074131B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Light emitting diode package structure

Номер патента: US20210399179A1. Автор: LI ZHANG,Shu-Yong Jia,Abner Li. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230197647A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Packaging structure, semiconductor device, and electronic apparatus

Номер патента: EP3883131A1. Автор: Chen Sun,Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

Package structure with reinforcing structures

Номер патента: US20240332214A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip package structure

Номер патента: US12113033B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363517A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240297089A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240332215A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US12068233B2. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Package structure and manufacturing method of package structure thereof

Номер патента: US12051666B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Sen-Kuei HSU,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai,Yi-Yang Lei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Packaging structure, packaging method and template used in packaging method

Номер патента: US09960093B2. Автор: Lin Tan,YU Chen,Qian Wang,Jian Cai. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-05-01.

Package structure

Номер патента: US09905508B2. Автор: Wei-Shuo Su. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Wafer level package structure and method of forming same

Номер патента: US09870946B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Mirng-Ji Lii,Kuo-Chung Yee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Package structures having height-adjusted molding members and methods of forming the same

Номер патента: US09799615B1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Shih-Wei Liang,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Hsien-Ming Tu,Ren-Xuan Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371815A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Multi-chip package structure having blocking structure, wafer level chip package structure having blocking structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US09653429B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Structure and formation method of package with integrated chips

Номер патента: US20240206193A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shih-Ping Lin,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Jeng-Shien Hsieh,Wen-Shiang Liao,Tso-Jung Chang,Chih-Peng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190393200A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234454A9. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Dong-Ru Wu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US12014969B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Package structure

Номер патента: US20230343724A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Packaging structure and preparation method therefor, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4398295A1. Автор: Liang Tong,Guowen Liu,Shan ZHANG,Shihu SUN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Chip package structure and the method thereof with adhering the chips to a frame and forming ubm layers

Номер патента: US20100155916A1. Автор: Yu-Ren Chen,Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Signal transmission structure, package structure and bonding method thereof

Номер патента: US20070221403A1. Автор: Chia-Hsing Chou,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-09-27.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040281B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20220157677A1. Автор: Sheng-Ta Lin,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Light-emitting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210125973A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Wen-Hsiang Lin,Chien-Feng Kao. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Packaging structure, packaging method, and semiconductor device

Номер патента: EP4307351A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Hongwen Li,Kai Tian,Mengfan LI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Structure and formation method of package with hybrid interconnection

Номер патента: US20240114703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20230170318A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180076177A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258287A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Package structure with antenna pattern

Номер патента: US12057358B2. Автор: Sheng-Ta Lin,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220139851A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Chip packaging structure and method for preparing the same, and method for packaging semiconductor structure

Номер патента: US20230197666A1. Автор: Zengyan Fan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Substrate structure, semiconductor package structure and method for manufacturing a substrate structure

Номер патента: US20220115288A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Packaging structure and power amplifier

Номер патента: EP3993574A1. Автор: Xiaomin Zhang,Ran Jiang,Mingli Huang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-04.

Semiconductor package structure, electronic device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220108932A1. Автор: Min Lung Huang,Syu-Tang LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266245A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Haixin Huang,Meng MEI,Sijie Li. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Microminiature image acquisition and processing system packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240162267A1. Автор: Chen Xu,WEI Yan,Yaojian Lin,Jianyong Wu,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321757A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094860B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor component, package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294984A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Chi-Hwang Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240355639A1. Автор: Jian-Tsai Chang,Chin-Jui YU,Jheng-Dong HUANG,Yin-Hsien Yang. Владелец: Jentech Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240332261A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Ching-Jung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Redistribution layer structure, semiconductor substrate structure, semiconductor package structure, chip structure, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09955590B2. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Package structures, pop devices and methods of forming the same

Номер патента: US09941248B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Tien-Chung Yang,Jo-Mei Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Three-dimensional package structure and the method to fabricate thereof

Номер патента: US09911715B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09883579B1. Автор: Hsiang-Hung Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09853011B2. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Package structure and manufacturing method

Номер патента: US09779969B2. Автор: Chun-Jen Chen,Yi-Chen Liu,Yi-Jen LAI,Hsi-Kuei Cheng,Yung-Sheng Liu,Li-Guo LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Package structure with an embedded electronic component and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09716060B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20140131887A1. Автор: Chia-Yen Lee,Hsin-Chang Tsai,Peng-Hsin Lee. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2014-05-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220037266A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12021026B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Package structure having line connected via portions

Номер патента: US20240213167A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230078564A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Copper plating structure and package structure including the same

Номер патента: US20220130751A1. Автор: Yu-Ling Chang,Wen-Jin Li,Ming-Huei Yen,Zi-Ting Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2022-04-28.

Package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20220399254A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Package structure

Номер патента: US20240006842A1. Автор: Yi-Min Chen,Meng Hsin Kuo,Ming-Jing Lee. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Fingerprint chip package structure and terminal

Номер патента: US20180260606A1. Автор: Zanjian ZENG,Shoukuan WU. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-13.

Packaging structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210368626A1. Автор: Chih-Chieh Fu. Владелец: Hongqisheng Precision Electronics Qin Huangdao Co ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package structure and method for forming semiconductor package structure

Номер патента: US12051632B2. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US12044892B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11776905B2. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200343188A1. Автор: Chien-Hao Wang,Chien-Fan Chen,Yu-Ju LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290650A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package structure with antenna

Номер патента: US20210327835A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Yeh-Chun Kao,Shih-Huang Yeh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Package structure and method of forming the package structure

Номер патента: US20240282739A1. Автор: Kuei-Sung CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Led package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170092804A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng,Heng-i Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210225824A1. Автор: Weiwei SONG,Stefan Rusu,Rabiul Islam,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20230067313A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068173B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240297120A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Wei-Yu Chen,Nai-wei LIU,Shih-Chin Lin,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Wafer level diode package structure

Номер патента: US20110304020A1. Автор: Bily Wang,Sung-Yi Hsiao,Jack Chen. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200258836A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Conductive pad structure, chip package structure and device substrate

Номер патента: US20120146217A1. Автор: Yen-Chieh Lin. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2012-06-14.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190393149A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327841A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Package structure and method for fabricating same

Номер патента: US20240047437A1. Автор: Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Mcm package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240274501A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Packaging structure with magnetocaloric material

Номер патента: US20230368950A1. Автор: Wen Nan Huang,Ching Kuo CHEN,Hsiang Chi Meng,Chih Ming Yu,I Ming Lo. Владелец: Potens Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package structure having thermal management structure

Номер патента: US12087662B1. Автор: Chun-Ming Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-10.

Led package structure, heat-dissipating substrate, method for manufacturing led package structure, and method for manufacturing heat-dissipating substrate

Номер патента: US20200152847A1. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Package structure and photovoltaic optimizer

Номер патента: EP4287802A1. Автор: Xiaojie Zhang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Micro led package structure and micro led optical module

Номер патента: US20240347520A1. Автор: Huiwen Xu,Shuai ZHANG. Владелец: Jade Bird Display Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240313024A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363365A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240363603A1. Автор: Chang Liang,Zhigang Duan,Jubao Zhang. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Interconnection structure and package structure

Номер патента: US20240297086A1. Автор: Yung-Sheng Lin,Yun-Ching HUNG,Chun-Wei Chiang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240371778A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220077051A1. Автор: Chun-Hung Lin,Hsin-Hung Chou,Yen-Jui Chu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Method for forming package structure

Номер патента: US12094819B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09972599B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao-Chung TSENG. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Package structure with dummy die

Номер патента: US09922964B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371827A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Ming-Yu Yen,Kai-Fung Chang,Yi-Yang Lei,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Fingerprint sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847254B2. Автор: Shih-Hsi Lin. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-12-19.

Thin fan-out multi-chip stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716080B1. Автор: Chia-Wei Chang,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Led package structure and method of manufacturing the same, and led display

Номер патента: US20220005984A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2022-01-06.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240055385A1. Автор: Kuo-Hua Hsieh,Chao-Chieh Chan,Ming-Jhe Wu,Chih-Yang Weng. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-02-15.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230075336A1. Автор: Chien-Hua Chen,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

Stacked packaging structure and power converter

Номер патента: US20230378144A1. Автор: Shijie Chen. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2023-11-23.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic package structure and chip thereof

Номер патента: US20200402948A1. Автор: Chih-Wei Chang,Chien-Hsiang Huang,Ting-Ying Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Semiconductor package structure having a heat dissipation structure

Номер патента: US20190164871A1. Автор: Chih Cheng Lee,Yu-Lin Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-05-30.

Packaging structure and electronic apparatus

Номер патента: EP4362069A1. Автор: Ming Wu,Fei Ding,Zhiqiang Xiang,Qidong Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Packaging structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220246446A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Nantong Tongfu Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Methods of forming package structures for enhanced memory capacity and structures formed thereby

Номер патента: US20180182734A1. Автор: Ranjul Balakrishnan,Navneet K. Singh,Shanto A. Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Packaging structure and manufacturing method therefor, and semiconductor device

Номер патента: EP4307367A1. Автор: LIANG Chen,Kai Tian,Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12051658B2. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Method of die rearrangement package structure having patterned under bump metallurgic layer connecting metal lead

Номер патента: US20110003431A1. Автор: Cheng-Tang Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-06.

Semiconductor packaging assembly and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20230223311A1. Автор: Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Methods of forming trenches in packages structures and structures formed thereby

Номер патента: US20160381800A1. Автор: Pramod Malatkar,Robert Nickerson,Prasanna Raghavan,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Methods of forming trenches in packages structures and structures formed thereby

Номер патента: WO2016209475A1. Автор: Pramod Malatkar,Robert Nickerson,Prasanna Raghavan,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-12-29.

Packaging structure and electronic device having the packaging structure

Номер патента: US20240290803A1. Автор: Kuan-Ming Chen,Hsiang-Chieh Yu,Pang-Jung Liu,Ye-Quang Chen. Владелец: Rayprus Technology Foshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Chip packaging method and package structure

Номер патента: US12080565B2. Автор: Jimmy CHEW. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Trench insulated gate bipolar transistor packaging structure and method for manufacturing the trench insulated gate bipolar transistor

Номер патента: US11688698B2. Автор: Wei Jiang,Bo Shi,Yingjiang Ma,Saichang LIANG. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2023-06-27.

Semiconductor package structure and semiconductor module including the same

Номер патента: US20200321270A1. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Package structure comprising buffer layer for reducing thermal stress and method of forming the same

Номер патента: US20220328372A1. Автор: Chung-Shi Liu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210020594A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Cheng Yuan CHEN,Hui-Ying HSIEH,Hui Hua LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230360987A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor package structure

Номер патента: US12100697B2. Автор: Cheng-Hsuan Wu,Chang-Yu Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic package structure

Номер патента: US20240304450A1. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240304555A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Three-dimensional stacked fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US12113045B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Wafer system-level three-dimensional fan-out three-dimensional fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119295B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US20240337800A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Micro light-emitting diode package structure and forming method thereof

Номер патента: US20240355986A1. Автор: Shiou-Yi Kuo,Chih-Hao Lin,Guo-Yi SHIU,Wei-Yuan Ma,Cheng-Hsien Li,Chin-Hung Lo. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US20240339423A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Cxmt Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

LED package structure and method of manufacturing the same, and LED display

Номер патента: US12132153B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Led chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210249557A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-08-12.

Chip interconnection package structure and method

Номер патента: US12112956B2. Автор: Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Xun Xiang,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-10-08.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978716B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Chih-Chiang Tsao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09907186B1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Fu-Tang HUANG,Hsin-Lung Chung,Chen-wen Huang,Jia-Huei Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09899261B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Interposer, semiconductor package structure, and semiconductor process

Номер патента: US09852971B1. Автор: Min Lung Huang,Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09842758B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yan-Heng Chen,Chieh-Yuan Chi. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Chip package structure and fabrication

Номер патента: US20240371716A1. Автор: LI Tao,Shanshan Zhao,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09786632B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Method of fabricating package structures

Номер патента: US09741586B2. Автор: Chung-Shi Liu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Package structure, optical structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12033934B2. Автор: Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024120413A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Cascode power electronic device packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US11476242B2. Автор: Tai-Hui Liu,Chung-Hsi Liu. Владелец: Ultraband Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-18.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220399240A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240194569A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240203906A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Diode package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040434B2. Автор: Cheng-Ping Chang,Hsiang-Chun Hsu,Yu-Jing FANG. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234475A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20180151540A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Multi-chip package structure, wafer level chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20160315028A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2016-10-27.

Package structure and manufacturing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20230395543A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Hongwen Li,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120325A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Chia-Ling Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Chip packaging structure and electronic device

Номер патента: EP4322205A1. Автор: Chengpeng YANG,Zelong JIAO,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Die and manufacturing method therefor, and chip packaging structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230268299A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210296301A1. Автор: Chih-Chieh Fu. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Chip package structure and method for forming chip package

Номер патента: US10615106B2. Автор: Jiaming YE. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2020-04-07.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328167A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11296041B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-04-05.

Optical package structure

Номер патента: US11682684B2. Автор: Cheng-Ling Huang,Ying-Chung Chen,Lu-Ming Lai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

Light emitting diode packaging structure and light emitting diode stereoscopic display device

Номер патента: US20130293953A1. Автор: Chung-Yu Wu,Zong-Huan CAI,Li-Chang Yang. Владелец: Macroblock Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250039A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343674A1. Автор: Jeffrey Wang,Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200020640A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11756872B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Chia-Hung Liu,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

LED package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20110089461A1. Автор: Jui-Hung Chen,Yu-Bing Lan,Pei-Hsuan Lan,Yin-Cheng CHAO. Владелец: Forward Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-21.

LED package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US8143633B2. Автор: Jui-Hung Chen,Yu-Bing Lan,Pei-Hsuan Lan,Yin-Cheng CHAO. Владелец: Forward Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-27.

Package structure with a barrier layer

Номер патента: US20240297138A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Yu Ku,Chun-Chen Liu,Cheng-Hung Chen,Te-Hsun Pang,Yu-Nu Hsu,Kuo-Chio Liu,Cheng-Nan Hsieh,Chien-Chen Li,Shih-Yen Chen,Heng-Chi Huang,Yuan-Feng WU,Sen-Chi CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10446516B2. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

Package on package structure

Номер патента: US20090102039A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Shang-Wei Chen,Kan-Jung Chia. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Leadframe, semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090243055A1. Автор: Chin-Ti Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Chip package structure and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20240290727A1. Автор: Peng Chen,Xin Feng,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Fan-out package structure and fabrication method therefor

Номер патента: US20240283132A1. Автор: Wei Zheng,Zhikuan Chen,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN,Yunshi LING. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250038A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222306A1. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321786A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20180261565A1. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240312864A1. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087745B2. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220293505A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Chia-Hung Liu,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339443A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Chiplet-fine-interconnection-package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304556A1. Автор: Zhikuan Chen,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yingqiang YAN,Xun Xiang. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240355793A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG,Jean Marc YANNOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Diode package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339572A1. Автор: Cheng-Ping Chang,Hsiang-Chun Hsu,Yu-Jing FANG. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Packaging method and packaging structure of multi-layer stacked high-bandwidth memory

Номер патента: US20240321853A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Photovoltaic Panel Packaging Structure and Method for the Same

Номер патента: US20240363779A1. Автор: Hung-Chun Wang,Yao-Chung Hsiao,Hui-Yun Wu,Yu-Sheng Kuo. Владелец: Pu Tien Investment Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057670B2. Автор: Yung-Sheng Lin,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363456A1. Автор: Liang-Ju Chien,Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-10-31.

Methods of forming configurable microchannels in package structures

Номер патента: US09997377B2. Автор: Arnab Choudhury. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09911702B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component package structure and electronic device

Номер патента: US09839167B2. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package structure and method

Номер патента: US09799627B2. Автор: Bishnu Prasanna Gogoi,Robert Bruce Davies,Alexander J. Elliott,Phuong Le. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371840A1. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09741875B2. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234166A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230268258A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11984389B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220375837A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: US20160372450A1. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

High density interconnection and wiring layers, package structures, and integration methods

Номер патента: US12015003B2. Автор: John Knickerbocker,Katsuyuki Sakuma,Mukta Ghate Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Fan out type wafer level package structure and method of the same

Номер патента: SG114665A1. Автор: Yang Wen-Pin,YANG Wen-Kun,Chen Shih-Li. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2005-09-28.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200381812A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11901245B2. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Chip packaging structure and electronic device

Номер патента: EP3780092A1. Автор: Haoxiang Dong. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-17.

Semiconductor package structure, alignment structure, and alignment method

Номер патента: US20160005694A1. Автор: Ting-Ying CHIEN,I-Shi WANG,Jen-Hao Liu,Ren-Dou Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11973036B2. Автор: Ting-Yang CHOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240136202A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Light Emitting Diode Package Structure And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170170368A1. Автор: Yu-Hsuan Chen,Ming-Kuei Wu. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115276A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186193A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328161A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180190558A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Light emitting diode packaging structure and light emitting diode stereoscopic display device

Номер патента: US20130293955A1. Автор: Chung-Yu Wu,Zong-Huan CAI,Li-Chang Yang. Владелец: Macroblock Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Light emitting diode packaging structure and light emitting diode stereoscopic display device

Номер патента: US20130293954A1. Автор: Chung-Yu Wu,Zong-Huan CAI,Li-Chang Yang. Владелец: Macroblock Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200381364A1. Автор: Chunku Kuo,Tsung-Chieh Kuo,Shun-Tsat TU,Ya-Tian Hou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Package structure and method of forming package structure

Номер патента: US20180286823A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Chih-Hua Chen,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Light emitting diode package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220328732A1. Автор: Hsin-Po Hsieh. Владелец: Ison Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Package structure and measurement method for the package structure

Номер патента: US20240263938A1. Автор: Kuei-Sung CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Chip packaging structure and method for packaging the chip

Номер патента: US20240213036A1. Автор: Yuan-Yu Lin,zhi-yong Huang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor packaging structure and method of forming the same

Номер патента: US20190319010A1. Автор: Boo Yang Jung,Jason Au. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2019-10-17.

Light emitting diode package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4075522A1. Автор: Hsin-Po Hsieh. Владелец: Ison Corp. Дата публикации: 2022-10-19.

Memory system packaging structure, and method for forming the same

Номер патента: EP4437588A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Light emitting diode package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12125952B2. Автор: Hsin-Po Hsieh. Владелец: Ison Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Chip package structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240363601A1. Автор: Jian Xu,Soo Won Lee,Huanhuan YUAN,Zelong Yu. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Panel-level package structure and method for preparing the same

Номер патента: US20240332240A1. Автор: Jiao Wang,Zhiyi XIAO,Shuying MA. Владелец: Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Methods of fabricating a semiconductor package structure including at least one redistribution layer

Номер патента: US09916999B2. Автор: Neng-Tai Shih,Shing-Yih Shih,Hsu Chiang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09893035B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Chip package with thermal dissipation structure and method for forming the same

Номер патента: US09870975B1. Автор: Shin-puu Jeng,Cheng-Lin Huang,Po-Yao Lin,Hsiu-Mei Yu,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Methods for forming package-on-package structures having buffer dams

Номер патента: US09837289B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Shou-Cheng Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Conducting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09807888B2. Автор: Yu-Tung Huang,Ming-Hung Chang. Владелец: Tai-Saw Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Package structure and method for connecting components

Номер патента: US20190252345A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin,Wei-Chung Lo. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-08-15.

Multichip stacking package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160240512A1. Автор: Diann-Fang Lin. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2016-08-18.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189494A1. Автор: Nan-Chun Lin,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang,Hsing-Te Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US20190252314A1. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US10825767B2. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2020-11-03.

Fan-out package structure, antenna system and associated method

Номер патента: US20170221838A1. Автор: Vincent Chen,Hung-Yi Kuo,Chuei-Tang Wang,Ming Hung TSENG,Wei-Ting Chen,Tzu-Chun Tang,In-Tsang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230163034A1. Автор: Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen,Chih-Hsiang Ko. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-05-25.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051639B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Memory system package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178089A1. Автор: Peng Chen,Zhen Xu,XinRu Zeng,Weisong QIAN. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Thin film packaging structure and display panel

Номер патента: US20210066654A1. Автор: Ping Wen,Zhiliang Jiang,Shilong WANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

LED package structure and LED light-emitting device

Номер патента: US10283682B2. Автор: Jingqiong Zhang,Tzuchi Cheng. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-07.

Semiconductor package structure and method of making the same

Номер патента: US20200161234A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu,Chao-Tsung Tseng. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Portable apparatus, ic packaging structure, ic packaging object, and ic packaging method thereof

Номер патента: US20160027742A1. Автор: Chau-Chun Wen,Hsing-Wu Li. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-01-28.

Package structure

Номер патента: US12068303B2. Автор: Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Chang-Jung Hsueh,Wan-Yu Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180090835A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Yuan Shih,Tsung-Li LIN,Chih-Hsien Chiu,Yueh-Chiung Chang,Heng-Cheng Chu,Chi-Pin Tsai,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Package structure and package process

Номер патента: US20110001229A1. Автор: Chih-Cheng Chien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-01-06.

Heat dissipating lid, chip package structure, and device interconnection system

Номер патента: EP4443494A1. Автор: Jinyu Chen,Jun Lu,Jiantao Zheng,Rui Zuo,Jianbiao LU,Delong Qiu,Xinyu YOU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Package structure, packaging method, camera module, and electronic equipment

Номер патента: US12107101B2. Автор: ZHENYU Jia,Feng Qin,Tingting Cui,Kerui XI,Xuhui Peng. Владелец: Shanghai AVIC Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Chip package structure with cavity in interposer

Номер патента: US12125755B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for forming chip package structure with multiple gap-filling layers

Номер патента: US20240347407A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Packaging method and packaging structure of multi-layer stacked memory

Номер патента: US20240321821A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160020175A1. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US12058101B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Flexible-substrate-based three-dimensional packaging structure and method

Номер патента: US09997493B2. Автор: Yuan Lu,Xueping Guo. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-06-12.

Light-emitting diode package structure having plane light source and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978917B1. Автор: Shyi-Ming Pan,Zhi-Ting YE. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Package structures and method of forming the same

Номер патента: US09881850B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Package structure with optical barrier, optical package structure and manufacturing methods thereof

Номер патента: US09865765B2. Автор: Yi-Hua Chang,Feng-Jung Hsu,Chu-Yuan Yang,Yuan-Ching Hsu. Владелец: Sensotek Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Chip package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US09780081B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220208630A1. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chia-Yu Peng,Pei-Chi Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Multi-Chips Module Package Structure and the Method thereof

Номер патента: US20090224411A1. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-10.

Electronic device, package structure and electronic manufacturing method

Номер патента: US20230378113A1. Автор: Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Thermally conductive semiconductor packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240234235A9. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Image sensing chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200411574A1. Автор: Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Device packaging method and device package structure

Номер патента: US9299862B2. Автор: Chung-I Chiang,Yun-Kuei Chiu. Владелец: Challentech International Corp. Дата публикации: 2016-03-29.

Charging protection circuit, driving method, chip, encapsulation structure and electronic device

Номер патента: EP4362266A1. Автор: Hang Wang,DONGLIANG Zhang,Jianyun Zhu,Mingwei Jiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Chip package structure and application thereof

Номер патента: US20230005900A1. Автор: Shou-Lung Chen,Chi-Hsun Hsieh,Hsin-Chan CHUNG,Hsiu-Ju Yang. Владелец: iReach Corp. Дата публикации: 2023-01-05.

Hexagonal Semiconductor Package Structure

Номер патента: US20200144861A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Ming Hung TSENG,Tzu-Sung Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Hexagonal Semiconductor Package Structure

Номер патента: US20230116861A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Ming Hung TSENG,Tzu-Sung Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Package structure and method for making the same

Номер патента: US20110291228A1. Автор: Chien-Hung Liu,Shu-Ming Chang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2011-12-01.

Gas sensor having micro-package structure and method for making the same

Номер патента: US20150185148A1. Автор: Tzu-Chih Lin,Chien-Ko Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Package structure and its fabrication method

Номер патента: US10304750B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix and Corp. Дата публикации: 2019-05-28.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US12051672B2. Автор: Wen-Chih Chiou,Ebin Liao,Yi-Hsiu Chen,Hong-Ye Shih,Jia-Ling Ko. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Thermally conductive semiconductor packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240136245A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12051652B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chi-Hsi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Stacked die chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11430768B2. Автор: Tzu-Hsuan Wang,Chen-Hsien LIU. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-08-30.

Device Packaging Method and Device Package Structure

Номер патента: US20150243799A1. Автор: Chung-I Chiang,Yun-Kuei Chiu. Владелец: Challentech International Corp. Дата публикации: 2015-08-27.

Charging protection circuit, driving method, chip, package structure, and electronic device

Номер патента: US20240170979A1. Автор: Hang Wang,DONGLIANG Zhang,Jianyun Zhu,Mingwei Jiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor packaging structure and semiconductor power device thereof

Номер патента: US20170309746A1. Автор: Zeng Li,Jian-Hong Zeng,Chao-Feng CAI. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Non conductive film, method for forming non conductive film, chip package structure, and method for packaging chip

Номер патента: US20230215832A1. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20190139924A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Po-Han Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Wafer-level packaging method and package structure thereof

Номер патента: US20200075444A1. Автор: Hailong LUO,Clifford Ian Drowley. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Light emitting device package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170084800A1. Автор: Yu-Feng Lin,Cheng-Wei HUNG,Long-Chi Du,Jui-Fu Chang,Po-Tsun Kuo. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-03-23.

Package structure and forming method of the same

Номер патента: EP3712934A1. Автор: Peng-Hsin Lee. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2020-09-23.

First-plating-then-etching quad flat no-lead (qfn) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2013078750A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243039A1. Автор: Ying-Chung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240222305A1. Автор: Yu-Wei HUANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20240203922A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Integrated circuit package structures

Номер патента: WO2017105701A1. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor package method and semiconductor package structure

Номер патента: US20240321846A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US20240321825A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321854A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321704A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09997471B2. Автор: Shin-puu Jeng,Jui-Pin Hung,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,De-Dui Marvin Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Wafer, package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09947640B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Embedded component package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887167B1. Автор: Hsing Kuo TIEN,Chih Cheng Lee,Li Chuan Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor packaging structure and semiconductor power device thereof

Номер патента: US09755070B2. Автор: Zeng Li,Jian-Hong Zeng,Chao-Feng CAI. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Integrated circuit package structures

Номер патента: US09721880B2. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09666536B2. Автор: Yi-Wei Liu,Yi-Che Lai,Hung-Wen Liu,Mao-Hua Yeh,Yan-Heng Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240213218A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Stacked chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200176395A1. Автор: Chun-te Lin,Chien-Wen Huang,Ji-cheng Lin,Che-Min Chu,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-06-04.

Method for manufacturing package structure

Номер патента: US12021037B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Yi-Da Tsai,Wei-Hung Lin,Cheng-Ping Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package structure and fabricating method of the same

Номер патента: US20210225662A1. Автор: Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Barrel-plating quad flat no-lead (qfn) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140332943A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

Barrel-plating quad flat no-lead(qfn) package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2013078753A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Electronic device, package structure and electronic manufacturing method

Номер патента: US20230018031A1. Автор: Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Package substrate, package structure, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160099204A1. Автор: Chih-Jen Yang,Chia-Cheng Chen,Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

III-nitride-based semiconductor packaged structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040259B2. Автор: Lei Zhang,King Yuen Wong,Kai Cao,Shangqing QIU. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234371A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit package structure and testing method using the same

Номер патента: US20180156865A1. Автор: Tsung-Te Chou,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

Barrel-plating quad flat no-lead (QFN) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: US9105622B2. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-11.

Chip package structure and process for fabricating the same

Номер патента: US20050236704A1. Автор: Jeng-Da Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-10-27.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240274541A1. Автор: Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Three-dimensional package structure and method for forming same

Номер патента: US20240312861A1. Автор: Chen Xu,Jianyong Wu,Shuo Liu. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor memory package structure and semiconductor memory system

Номер патента: US20220293137A1. Автор: Bing-Lian Lin,Chao-Wei Ko. Владелец: Transcend Information Inc. Дата публикации: 2022-09-15.

Die package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US12089346B2. Автор: hong-hai Dai,Hai-Tao Li. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Intelligent power module package structure and hybrid ceramic board

Номер патента: US20240363516A1. Автор: Yan-Wei Chen,Chia-Shuai Chang,Shu-Yi Liang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12125769B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09978673B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Shao-Tzu Tang,Chien-Hui Wang,Chung-Yan Huang,Jia-Fong Yeh. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Package structure of a stack-type light-sensing element and package method thereof

Номер патента: US20050247859A1. Автор: Chih-Ming Hsu,Chung-Cheng Lin,Chin-Ting Lee. Владелец: Cleavage Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-10.

Package Structure and Methods of Forming Same

Номер патента: US20190219762A1. Автор: Tien-I Bao,Hai-Ching Chen,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210202393A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210082783A1. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Optical package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210202780A1. Автор: Ching-Han Huang,Chi Sheng Tseng,Hui-Chung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Package Structure and Methods of Forming Same

Номер патента: US20150212270A1. Автор: Tien-I Bao,Hai-Ching Chen,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Power module packaging structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160352247A1. Автор: Zeng Li,Tao Wang,jun-cheng Lu,Zheng-Fen WAN,Zhen-Qing ZHAO. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2016-12-01.

Die package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240274565A1. Автор: Yu-Cheng Chen,Jin-Neng Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Packaging method

Номер патента: US20240297101A1. Автор: Yu-Lin Yang,Chun-Hao Chang,Ming-Chih Hsu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-09-05.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20230290733A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266246A1. Автор: Po-Yuan Cheng,Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Package structure having packaged light detecting components within and package method thereof

Номер патента: US12113081B2. Автор: Shuo-Ting Yan,Chen-Chung Chang,Tsung-Jui Lin. Владелец: Taiwan Redeye Biomedical Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12136581B2. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Light emitting diode package structure and fabrication method

Номер патента: US09966514B2. Автор: Hao Huang,Chen-Ke Hsu,Chih-Wei Chao,Pei-Song Cai,Junpeng Shi,Qiuxia Lin,Zhenduan Lin,Chenjie Liao. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

LED package structure and lens thereof

Номер патента: US09865782B2. Автор: Kuo-Ming Chiu,Han-Hsing Peng,Yu-Yu Chang,Heng-i Lee,Shih-Chiang Yen. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Package structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09818722B1. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chuei-Tang Wang,Shou-Zen Chang,Chieh-Yen Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200273724A1. Автор: Ping-Feng Yang,Huang Han CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240128179A1. Автор: Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Jyun-Hong Chen,Chi-Hai Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Three-dimensional multichip stack electronic package structure

Номер патента: US20060273439A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Hsien-Chie Cheng,Kuo-Ning Chiang,Chang-Chun Lee,Chang-An Yuan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2006-12-07.

Three-dimensional multichip stack electronic package structure

Номер патента: US20050224947A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Hsien-Chie Cheng,Kuo-Ning Chiang,Chang-Chun Lee,Chang-An Yuan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2005-10-13.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12074136B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Tzuan-Horng LIU,Jiun-Heng Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274566A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Chia-Ling Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378040A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Chia-Hung Liu,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Optoelectronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250080A1. Автор: JR-Wei LIN,Mei-Ju Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Method of forming package structure

Номер патента: US20240347506A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Ebin Liao,Yi-Hsiu Chen,Hong-Ye Shih,Jia-Ling Ko. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Method for manufacturing semiconductor package structure and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US12100686B2. Автор: Yun Di HONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Balanced leadframe package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130147024A1. Автор: Kim-yong Goh,Xueren Zhang,Wingshenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2013-06-13.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125827B2. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09953930B1. Автор: Dao-Long Chen,Chiu-Wen Lee,Kwang-Lung Lin,Ying-Ta CHIU,Po-Hsien Sung,Ping-Feng Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: US20240105532A1. Автор: Ning Wang,Peng Sun,Xiaoqin Sun,Sheng Hu,Zhigang Pan,Guoliang YE,Daohong YANG. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230352417A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024066124A1. Автор: Ning Wang,Peng Sun,Xiaoqin Sun,Sheng Hu,Zhigang Pan,Guoliang YE,Daohong YANG. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-04-04.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20240186233A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20240178186A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Electrical packaging structure and liquid crystal display device having the same

Номер патента: US5299093A. Автор: Masanori Takahashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1994-03-29.

Fan-out packaging structure and method of making same

Номер патента: US20210134732A1. Автор: Ching-Yu Ni,Hsiang-Hua Lu,Ying-Chieh Pan. Владелец: Socle Technology Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor device with reinforced under-support structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20040080043A1. Автор: Ho-Yi Tsai,Ying-Ren Lin,Chin-Ming Shih. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-29.

Three-dimensional stacked package structure with micro-channel heat dissipation structure and packaging method thereof

Номер патента: US11776879B1. Автор: Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Guandong Liu. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2023-10-03.

Package structure for power convertor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411236A1. Автор: Anda ZHANG. Владелец: Joulwatt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20240178203A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20190006338A1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-01-03.

Packaging structure of a driving circuit for a liquid crystal display device and packaging method of a driving circuit for a liquid crystal display device

Номер патента: US20020134578A1. Автор: Kwang-Jo Hwang,Woo-Hyun Kim. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-26.

Micro light-emitting diode display and package method thereof

Номер патента: US20220199586A1. Автор: Po-Lun Chen,Chun-Ta Chen,Po-Ching Lin,Chien-Yu Huang,Ping-Hsiang KAO,Ya-Chu Hsu,Chia-Ming Fan. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Chip packaging structure, electronic device and chip packaging method

Номер патента: US20240321678A1. Автор: Kaiyou Qian,Shih-Yueh Huang. Владелец: Smarter Silicon Shanghai Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Wafer-level bonding packaging method and wafer structure

Номер патента: US09919918B2. Автор: Wei Xu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Chip package structure with bump and method for forming the same

Номер патента: US09859245B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Antenna package structure and antenna packaging method

Номер патента: US20190288373A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-09-19.

Three-dimensional packaging structure and packaging method of power devices

Номер патента: US20190287876A1. Автор: YU Chen,CAI CHEN,Yong Kang,Zhizhao HUANG,Yuxiong LI. Владелец: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2019-09-19.

Semiconductor packaging method, semiconductor packaging structure, and packages

Номер патента: EP4047638A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Three-dimensional fan-out memory package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352461A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Electromagnetic shielding package structure and package method thereof

Номер патента: US20220223540A1. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Package structure and package method for cavity device group

Номер патента: US20220223574A1. Автор: Chen Xu,Xueqing Chen,Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Chenye He. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor packaging method, semiconductor package structure, and package body

Номер патента: EP4047639A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Chip packaging structure, and packaging method therefor and electronic device therewith

Номер патента: EP4358133A1. Автор: Shanghsuan CHIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Chip packaging method and particle chips

Номер патента: US11683020B2. Автор: Jian Wang. Владелец: Shenzhen Newsonic Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Chip packaging method and particle chips

Номер патента: US12126322B2. Автор: Jian Wang. Владелец: Shenzhen Newsonic Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Fingerprint recognition chip packaging structure and packaging method

Номер патента: US10133907B2. Автор: Wei Wang,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

Method for packaging semiconductor, semiconductor package structure, and package

Номер патента: US11990451B2. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor packaging method, semiconductor packaging structure and packaging body

Номер патента: EP4047637A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Fan-out led packaging structure and method

Номер патента: US20220093580A1. Автор: Chengchung LIN,Xingtao Xue,Hanlung TSAI. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Fan-Out Antenna Package Structure And Packaging Method

Номер патента: US20200058605A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20180190628A1. Автор: Benjamin Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Package structure with cavity substrate

Номер патента: US20240234368A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure with protective lid

Номер патента: US20240250055A1. Автор: Chih-Kung Huang,Hui-Chang Yu,Wei-Teng Chang,Meng-Tsung KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Package structure having thermal dissipation structure therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258122A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Yian-Liang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US12080702B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4376067A3. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US20230010585A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Methods of forming flexure based cooling solutions for package structures

Номер патента: WO2018063213A1. Автор: Siddarth Kumar,Shubhada H. Sahasrabudhe,Shalabh Tandon,Sandeep B. Sane. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-04-05.

Package structure containing chip structure with inclined sidewalls

Номер патента: US20240250069A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Che-Chia Yang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US12087755B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240355692A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US12040298B2. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Package structure

Номер патента: US20240332211A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Apparatus and package structure of optical chip

Номер патента: US09799528B2. Автор: Tien-Yu Huang,Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Wan-Yu Lee,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Fan-out antenna packaging structure and packaging method

Номер патента: US20200058604A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Integrated circuit package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11824012B2. Автор: Kai-Ming Yang,John Hon-Shing Lau,Chia-Yu Peng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Fan-out antenna packaging structure and packaging method

Номер патента: US11605604B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-03-14.

Fan-out antenna packaging structure and packaging method

Номер патента: US20220093539A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Package structure and packaging method of wafer level chip scale package

Номер патента: US20150262843A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Chung-Ming Leng. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230317585A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Yu Yen,Kai-Fung Chang,Sheng-Feng Weng,Ching-Yao Lin,Kai-Ming CHIANG,Wei-Jhan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Package and package-on-package structure having elliptical columns and ellipsoid joint terminals

Номер патента: US11756849B2. Автор: Chung-Yi Lin,Chen-Shien Chen,Chun-Jen Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Kuo-Hui Chang,Sheng-Huan Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Fan-out package structure and fan-out packaging method

Номер патента: US20230377918A1. Автор: Yuan Gao. Владелец: Forehope Electronic (ningbo) Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Fingerprint recognition chip packaging structure and packaging method

Номер патента: US20170147851A1. Автор: Wei Wang,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Antenna package structure and antenna packaging method

Номер патента: US20210249370A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2021-08-12.

Mechanisms for forming package structure

Номер патента: US20150145129A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-05-28.

Package structure and package method

Номер патента: US20230298954A1. Автор: Xiaomin Zhang,An Huang,Mingli Huang,Yanhai LIN,Guanqiao YANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230352467A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Chip package structure with seal ring structure

Номер патента: US20200411485A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Chip packaging structure and packaging method and electronic device

Номер патента: EP4340010A1. Автор: Yu Su,Jiantao Zheng,Xiaodan Chen,Jianbiao LU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230352468A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Chip package structure with molding layer and method for forming the same

Номер патента: US20200194404A1. Автор: Wei-Yu Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Chip-on-film packaging structure and chip-on-film packaging method

Номер патента: US11916008B2. Автор: Hong Wen,Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Chip Package Structure and Chip Package Method

Номер патента: US20200273770A1. Автор: Jianping Fang,Haohui LONG,Hui Si,Yanqin LIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Chip package structure and packaging method

Номер патента: EP3686926A1. Автор: Jianping Fang,Haohui LONG,Hui Si,Yanqin LIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-29.

Antenna Package Structure And Antenna Packaging Method

Номер патента: US20190348380A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-11-14.

Chip package structure

Номер патента: US20230378076A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Optical package structure

Номер патента: US20240204019A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Package structure, electronic device and method of fabricating package structure

Номер патента: US11245176B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Shou-Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Package substrate and package structure

Номер патента: US20200411442A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-31.

Chip package structure with nickel layer

Номер патента: US12125715B2. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Package structure

Номер патента: US20240371821A1. Автор: Ying-Ching Shih,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Magnetic field detection sensing device and fluxgate chip packaging structure thereof

Номер патента: US20240302457A1. Автор: Peng Wu,Yang Lv,Po Zhang,Xiaowei HOU,Liangguang ZHENG,Shengping ZHU. Владелец: Ningbo CRRC Times Transducer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Package on-package method

Номер патента: US09812430B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US09806050B2. Автор: Chih-Hao Hsu,Pao-Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US20230069717A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240055343A1. Автор: Kee-Wei Chung,Ru-Yi CAI. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11908787B2. Автор: Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11776887B2. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Millimeter-wave antenna module package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11876291B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-16.

Package, package-on-package structure, and method of manufacturing package-on-package structure

Номер патента: US20190295913A1. Автор: Chung-Yi Lin,Chen-Shien Chen,Chun-Jen Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Kuo-Hui Chang,Sheng-Huan Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-09-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220254722A1. Автор: Chen-Hua Yu,Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Package and package-on-package structure having elliptical columns and ellipsoid joint terminals

Номер патента: US20230369152A1. Автор: Chung-Yi Lin,Chen-Shien Chen,Chun-Jen Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Kuo-Hui Chang,Sheng-Huan Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378073A1. Автор: Chen-Hua Yu,Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Package structure with fan-out feature

Номер патента: US20230369115A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Package structure and electronic device

Номер патента: EP4351287A1. Автор: Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Substrate structure, semiconductor package structure and method for manufacturing semiconductor package structure

Номер патента: US20220301989A1. Автор: Bernd Karl Appelt,Kuang-Hsiung Chen,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230307404A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Kuei-Wei Huang,Cheng-Yu Kuo,Hsin-Yu Pan,Yi-Yang Lei,Kris Lipu Chuang,Ching-Pin Yuan,Wei-Jie Huang,Yi-Che CHIANG,Yu-Ching Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US11784061B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Package structure with reinforcement structures in a redistribution circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11824005B2. Автор: Chen-Hua Yu,Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Chip package structure with conductive pillar

Номер патента: US20230378079A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Fu-Jen Li,Heh-Chang Huang,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11862469B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220181248A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Optical communication package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11774673B2. Автор: Yung-Hui Wang,Cheng-Hsuan Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor package structure and method for fabracating the same

Номер патента: US20240014190A1. Автор: Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Die package structure and preparation therefor, and package system

Номер патента: EP4318569A1. Автор: LE Kang,Bin Xu,Zhiqiang He,Xiaoguo LIU,Lingcheng YUAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11830806B2. Автор: Jian-Hong Lin,Chun-Wei Chang,Mingni Chang,Ming-Yih Wang,Ming-Hong Hsieh,Hsuan-Ming Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Chip package structure

Номер патента: US20200161267A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11942442B2. Автор: Sen-Kuei HSU,Hsin-Yu Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Chip packaging structure and preparation method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4362079A1. Автор: Ran Jiang,Shujun HUANG,Yonggang ZHENG,Zikai TANG,Yanghua LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935878B2. Автор: Chang-Sheng Lin,Hsiu-Mei Yu,Cheng-Yi Hsieh,Guang-Yuan JIANG,Wei-Chan Chang. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

3d stacked packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240153913A1. Автор: Wei Zheng,Zhikuan Chen,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yinhua CUI,Chang'an WANG. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268257A1. Автор: Ra-Min Tain,Tse-Wei Wang,Chin-Sheng Wang,Wen-Yu Lin,Guang-Hwa Ma,Jun-Ho Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11916035B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240136275A1. Автор: Wei-Chih Chen,Shi-Bai Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Package structure and package system

Номер патента: EP4120329A3. Автор: Hao Peng,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Package, package structure and method of manufacturing package structure

Номер патента: US20240178086A1. Автор: Chien-Chia Chiu,Wan-Yu Lee,Che-Yu Yeh,Hua-Wei Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Chip packaging structure and preparation method for chip packaging structure

Номер патента: EP4376071A1. Автор: Ran He,Huifang JIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Integrated antenna package structure

Номер патента: US20230197680A1. Автор: Chang-Sheng Chen,Yu-Min Lin,Po-Kai Chiu,Ang-Ying Lin,Sheng-Tsai Wu,Wen-Hung Liu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190244907A1. Автор: Chia Ching Chen,Yi Chuan Ding,Guo-Cheng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-08-08.

Package structure, rdl structure and method of formign the same

Номер патента: US20200395280A1. Автор: Chien-Hsun Chen,Jiun-Yi Wu,Shou-Yi Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Integrated circuit package structure

Номер патента: US20240014145A1. Автор: Kai-Ming Yang,John Hon-Shing Lau,Chia-Yu Peng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Structure and formation method of package with integrated chips

Номер патента: US20240047365A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shih-Ping Lin,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Jeng-Shien Hsieh,Tso-Jung Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200343197A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Chip package structure with anchor structure

Номер патента: US20230369250A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20240186253A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Manufacturing method of millimeter-wave antenna module package structure

Номер патента: US20240088552A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-14.

Chip package structure

Номер патента: US20190259726A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Chip package structure with buffer structure and method for forming the same

Номер патента: US11990418B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200126883A1. Автор: Chien-Chen Lin,Tzu-Hsuan Wang,Kuan-Wen FONG. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-04-23.

Semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240047345A1. Автор: Jian-Hong Lin,Chun-Wei Chang,Mingni Chang,Ming-Yih Wang,Ming-Hong Hsieh,Hsuan-Ming Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Integrated antenna package structure

Номер патента: US12009341B2. Автор: Chang-Sheng Chen,Yu-Min Lin,Po-Kai Chiu,Ang-Ying Lin,Sheng-Tsai Wu,Wen-Hung Liu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-06-11.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240194619A1. Автор: Sen-Kuei HSU,Hsin-Yu Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Package structure

Номер патента: US20240080984A1. Автор: Yu-Wei HUANG,Chih-Cheng Hsiao,Ching-Feng Yu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-03-07.

Chip package structure

Номер патента: US20230343725A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Chip packaging structure, fabrication method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4383326A1. Автор: Nan Zhao,Shanghsuan CHIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Packaging structure and method for light-emitting diode

Номер патента: US20100025720A1. Автор: Soshchin Naum,Wei-Hung Lo,Chi-Ruei Tsai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-04.

Package structure including a base and a lid disposed over the base and method of forming the package structure

Номер патента: US12002780B2. Автор: Kuei-Sung CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

LED package structure, dam structure thereof, and method of manufacturing LED package thereof

Номер патента: US9818918B2. Автор: Kuo-Ming Chiu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Package Structure of Semiconductor and Wafer-level Formation Thereof

Номер патента: US20060216859A1. Автор: Kuo-Pin Yang,Wei-Min Hsiao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-09-28.

Module ic package structure with electrical shielding function and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150130033A1. Автор: Huang-Chan Chien. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2015-05-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure

Номер патента: US20240258220A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US20170077073A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Package structure

Номер патента: US20240170437A1. Автор: Chun Fu Kuo,Shang Min CHUANG,Ching Hung CHUANG,Hsu Feng TSENG,Jia Zhen WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Package structure having substrate thermal vent structures for inductor cooling

Номер патента: US20200006287A1. Автор: Michael J. Hill,Mathew MANUSHAROW,Leigh E. Wojewoda,Siddharth KULASEKARAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Packaging structure of a chip

Номер патента: US20020040800A1. Автор: Ming MIAO,Da Lee,Cheng-Ming Kuo,Mei-Hui Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10636747B2. Автор: Shin-puu Jeng,Jui-Pin Hung,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,De-Dui Marvin Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Controlled-impedance out-of-substrate package structures employing electrical devices, and related assemblies, components, and methods

Номер патента: WO2013181336A2. Автор: Gary Richard Trott,Jeevan Kumar VEMAGIRI,IV Thomas Edmond FLAHERTY. Владелец: Corning Cable Systems LLC. Дата публикации: 2013-12-05.

Stack type sensor package structure

Номер патента: US20190057952A1. Автор: Hsiu-Wen Tu,Jian-Ru Chen,Jo-Wei YANG,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

Method of singulate a package structure using a light transmitting film on a polymer layer

Номер патента: US20200365420A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Cheng-Shiuan Wong,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Package structure including lower molded structure including a substrate portion, and methods of forming the package structure

Номер патента: US20240321759A1. Автор: Shang-Yun Hou,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Chin-Liang Chen,Hao-Cheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated fan-out (InFO) package structure

Номер патента: US12094830B2. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Package structure with warpage-control element

Номер патента: US12087705B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Hung Chen,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Manufacturing method of semiconductor package structure

Номер патента: US12080670B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package structure, fabrication method and memory system

Номер патента: US20240332269A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure with protective lid

Номер патента: US12119276B2. Автор: Chen-Shien Chen,Wen-Yi Lin,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure

Номер патента: US20240334586A1. Автор: Chin-Li Kao,Hung-Hsien Huang,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure

Номер патента: US12119324B2. Автор: Ying-Ching Shih,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure including ring structure attached by hybrid adhesive and methods of forming the same

Номер патента: US20240332212A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Yi-Che CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Manufacturing process of wafer level chip package structure having block structure

Номер патента: US09953960B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2018-04-24.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US09941260B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor package structure

Номер патента: US09899305B1. Автор: Ting-Yu Yeh,Wei-Ming Chen,Yi-Chiang Sun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package structure, semiconductor wafer level package and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US20200144143A1. Автор: Dao-Long Chen,Chih-Pin Hung,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

CHIP PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20230011353A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Chia Kuei HSU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11410933B2. Автор: Ra-Min Tain,Tzyy-Jang Tseng,Kai-Ming Yang,John Hon-Shing Lau,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-08-09.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11557533B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-01-17.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240105701A1. Автор: Chih-Wei Wu,Wen-Chih Chiou,Ying-Ching Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210151358A1. Автор: Lee-Cheng Shen,Ying-Po Hung,Chao-Chieh Chan,Chao-Hsuan Wang. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2021-05-20.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US11929318B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Chun Lin,Tsung-Hsien Chiang,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Electronic packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335466A1. Автор: Ra-Min Tain,Chin-Sheng Wang,Chih-Kai Chan,Jun-Ho Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11855060B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341373A1. Автор: Wei-Yuan Cheng,Cheng-Hung Yu,Tai-Jui Wang,Chieh-Wei Feng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-11-07.

Package structure, RDL structure comprising redistribution layer having ground plates and signal lines

Номер патента: US11670575B2. Автор: Chien-Hsun Chen,Jiun-Yi Wu,Shou-Yi Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-06.

Electronic package structure

Номер патента: US20230124000A1. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Yi-Hsin Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-04-20.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11894317B2. Автор: Chih-Pin Hung,Teck-Chong Lee,Po-Hsien KE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210366833A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Hsiu-Jen Lin,Hui-Jung TSAI,Hung-Yi Kuo,Cheng-chieh Hsieh,Yen-Liang Lin,Ming-Hung Tseng,Tzu-Sung Huang,Chung-Ming Weng,Chun-Ti LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Package structure with conductive via structure

Номер патента: US20240047401A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Package structure and circuit layer structure including dummy trace and manufacturing method therefor

Номер патента: US20220415739A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Multi-chip package structures formed with interconnect bridge devices and chip packages with discrete redistribution layers

Номер патента: US20210134724A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Steven Lorenz Wright,Kamal K. Sikka,Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20220238456A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210225776A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20230378089A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200411467A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Ling-Wei Li,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Lieh-Chuan Chen,Yu-Jui Wu,Che-Jung Chu,Sheng-Yao YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Chip package structure with ring-like structure

Номер патента: US11848302B2. Автор: Cheng-Lin Huang,Ling-Wei Li,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Lieh-Chuan Chen,Yu-Jui Wu,Che-Jung Chu,Sheng-Yao YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210202336A1. Автор: Teck-Chong Lee,Yung-Shun CHANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369370A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Yi-Jung Chen,Chien-Ting Chen,Che-Yuan YANG,Wei-An Tsao,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200075350A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Semiconductor package structure, package on package structure and packaging method

Номер патента: US20170294389A1. Автор: Mark Gerber,Bradford FACTOR,Rich RICE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Circuit substrate, package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11830796B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240047403A1. Автор: Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Hsu-Lun Liu,Neng-Chieh CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor device, package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20230057113A1. Автор: Ying-Ching Shih,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-23.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20180033773A1. Автор: Chaochieh Tsai,Peter Yu-Fei HUANG,II Richard Burton CASSIDY. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-01.

Semiconductor package structure and method for preparing the same

Номер патента: US20200303361A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Package structure

Номер патента: US11658392B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Shou-Zen Chang,Nan-Chin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-05-23.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: US11854784B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Packaging method and packaging device for selectively encapsulating packaging structure

Номер патента: US11784063B2. Автор: Jie Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Package structure having bridge structure for connection between semiconductor dies

Номер патента: US20210082819A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Package structure and testing method

Номер патента: US11733294B2. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Tsung-Tang TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Package structure including ipd and method of forming the same

Номер патента: US20220278067A1. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ming-Shih Yeh,Yueh-Ting Lin,Hua-Wei Tseng,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20210057297A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Structure and formation method of chip package with through vias

Номер патента: US20210066179A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20230378019A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038617A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Jia-Syuan LI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US11855011B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chung-Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11855030B2. Автор: Tsung-Shu Lin,Hsuan-Ning Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package structure comprising via structure and redistribution layer structure and method for forming the same

Номер патента: US11817413B2. Автор: Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Hsu-Lun Liu,Neng-Chieh CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Method of forming package structure

Номер патента: US11855054B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Electronic package structure with reinforcement element

Номер патента: US11961808B2. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Yi-Hsin Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11823887B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Chip package structure with ring-like structure

Номер патента: US20210375821A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Ling-Wei Li,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Lieh-Chuan Chen,Yu-Jui Wu,Che-Jung Chu,Sheng-Yao YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11830781B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Chih-Hua Chen,Yu-Peng Tsai,Yu-Chih Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US11804433B2. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20230395490A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Chun Lin,Tsung-Hsien Chiang,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Chip stack packaging structure and chip stack packaging method

Номер патента: US11869872B2. Автор: Wei Zhao,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-01-09.

Package Structure and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20150357309A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Package structures and method for forming the same

Номер патента: US11830859B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Package structure

Номер патента: US11810883B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20210343666A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11769763B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11804451B2. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240088085A1. Автор: Tsung-Shu Lin,Hsuan-Ning Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335506A1. Автор: Ra-Min Tain,Chin-Sheng Wang,Chih-Kai Chan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20210313304A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200343198A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Packaging structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180182690A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Li Zhong JIN,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Package Structure and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20180122791A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240014120A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20220336416A1. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-20.

Electronic package, semiconductor package structure, and method for manufacturing the semiconductor package structure

Номер патента: US11961831B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Embedded package structure, power supply apparatus, and electronic device

Номер патента: EP4350766A2. Автор: Kuanming BAO,Chao SHEN,Chunyan Zhao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Double-sided sip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240128142A1. Автор: WEI Yan,Yaojian Lin,Jing Zhao,Jianyong Wu,Shuo Liu. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor light-emitting structure and semiconductor package structure thereof

Номер патента: US20170155018A1. Автор: Shiou-Yi Kuo,Chao-Hsien Lin,Ya-Ru Yang. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2017-06-01.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190371734A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Tin-Hao Kuo,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210035936A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-02-04.

Package structure with antenna element

Номер патента: US20230317645A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Shou-Zen Chang,Yung-Ping Chiang,Nien-Fang Wu,Yi-Che CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US11916028B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20210057343A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Semiconductor package structure and manufacturing method

Номер патента: US20240014196A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor packaging structure and preparation method

Номер патента: EP4325561A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Antenna Chip Packaging Structure And Method For Preparing Same

Номер патента: US20220181278A1. Автор: Yayuan XUE. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-06-09.

Packaging structure and manufacturing method

Номер патента: EP3971962A1. Автор: Zan LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Chip encapsulation structure and electronic device

Номер патента: EP4276896A1. Автор: Jun Wan. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-15.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20230326879A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Tsung-Yen Lee,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240096837A1. Автор: Tsung-Shu Lin,Hsuan-Ning Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US20220278033A1. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-09-01.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210225806A1. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Package structure and forming method thereof

Номер патента: US20240047322A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Antenna package structure

Номер патента: EP4304007A3. Автор: Kuan-Neng Chen,Yu-Jiu Wang,Yi-Chieh TSAI,Han-Wen Hu,Li Han Chang. Владелец: Tron Future Tech Inc. Дата публикации: 2024-05-29.

Package structure, rdl structure comprising redistribution layer having ground plates and signal lines

Номер патента: US20230260882A1. Автор: Chien-Hsun Chen,Jiun-Yi Wu,Shou-Yi Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Package structure, rdl structure comprising redistribution layer having ground plates and signal lines

Номер патента: US20210366815A1. Автор: Chien-Hsun Chen,Jiun-Yi Wu,Shou-Yi Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240170386A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240178158A1. Автор: Chih-Pin Hung,Teck-Chong Lee,Po-Hsien KE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Package structure including through via structures

Номер патента: US11923310B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Package structure and circuit layer structure including dummy trace and manufacturing method therefor

Номер патента: US20220148936A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-05-12.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200075569A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chia-Hsiang Lin,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20190189577A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Yu Ku,Chun-Chen Liu,Cheng-Hung Chen,Te-Hsun Pang,Yu-Nu Hsu,Kuo-Chio Liu,Cheng-Nan Hsieh,Chien-Chen Li,Shih-Yen Chen,Heng-Chi Huang,Yuan-Feng WU,Sen-Chi CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Carrier structure suitable for chiplet fine line and manufacturing method thereof, and fine line chiplet packaging structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240186254A1. Автор: Wei Zhao,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yingqiang YAN,Xun Xiang. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-06-06.

Method of manufacturing package structure

Номер патента: US20220367392A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Package structure and methods of forming the same

Номер патента: US20200066704A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: EP3772094A2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-02-03.

Semiconductor device, package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240014162A1. Автор: Ying-Ching Shih,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230275039A1. Автор: Chen Xu,Yaojian Lin,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US11637059B2. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2023-04-25.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210272929A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: EP4266355A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Package structure and testing method

Номер патента: US20230393194A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Tsung-Tang TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210098409A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Chip package structure and method for preparing chip package structure

Номер патента: US20240178167A1. Автор: Ran He,Huifang JIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Packaging structure and communication device

Номер патента: EP3879566A1. Автор: Kaizhan WANG,Mengyi Cao,Zhihua Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

Elastic heat spreader for chip package, package structure and packaging method

Номер патента: US20230411235A1. Автор: Weijun Wang,Man Bao. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Method of forming package structure and package structure therefrom

Номер патента: US20240079399A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210183794A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Chia-Chia Lin,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Antenna package structure

Номер патента: EP4304007A2. Автор: Kuan-Neng Chen,Yu-Jiu Wang,Yi-Chieh TSAI,Han-Wen Hu,Li Han Chang. Владелец: Tron Future Tech Inc. Дата публикации: 2024-01-10.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210074554A1. Автор: Chien-Fan Chen,Yu-Ju LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20210098354A1. Автор: Yu-Min LIANG,Kai-Chiang Wu,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Antenna package structure

Номер патента: US20230402744A1. Автор: Kuan-Neng Chen,Yu-Jiu Wang,Yi-Chieh TSAI,Han-Wen Hu,Li Han Chang. Владелец: Tron Future Tech Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Package structure

Номер патента: US20240170419A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240178112A1. Автор: Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Fabricating method of embedded package structure

Номер патента: US20140033526A1. Автор: Tsung-Yuan Chen,Ming-Huang Ting. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2014-02-06.

Embedded package structure, power supply apparatus, and electronic device

Номер патента: EP4350766A3. Автор: Kuanming BAO,Chao SHEN,Chunyan Zhao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Packaging method, packaging structure and package substrate for electronic parts

Номер патента: US7291901B2. Автор: Takashi Kanda,Masateru Koide,Yasuhiro Usui,Kenji Fukuzono,Misao Umematsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-11-06.

Packaging method, packaging structure and package substrate for electronic parts

Номер патента: US20060063303A1. Автор: Takashi Kanda,Masateru Koide,Yasuhiro Usui,Kenji Fukuzono,Misao Umematsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-03-23.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20240186205A1. Автор: Shih-Chieh Lin,Min-Shun Lo. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-06-06.

Chip package structure including a silicon substrate interposer and methods for forming the same

Номер патента: US12014976B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Yu-Chia Lai,Kuo Lung Pan,Teng-Yuan Lo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor chip package structure and packaging method therefor

Номер патента: US20190006253A1. Автор: Zhiqi Wang,Yuanhao Xu,Xianglong LIU. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Stacked structure, package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210066218A1. Автор: Wen Hung HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220199538A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Heat dissipating package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20100041181A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-18.

No-exposed-pad quad flat no-lead (qfn) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2013078752A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US10741404B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-11.

Semiconductor package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240055420A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Package structure as well as manufacturing method therefor, and semiconductor device

Номер патента: EP4307370A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Kai Li,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Antenna packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335882A1. Автор: Chen Xu,Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240088049A1. Автор: Dei-Cheng Liu,Jhih-Wei LAI. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Led package structure, and disinfection device and disinfection lamp applying same

Номер патента: US20240050612A1. Автор: SHAN Li,MING Chen,Bishou Chen,Xiaoliang He. Владелец: Shanghai Sansi Electronic Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Optical package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11784174B2. Автор: Ying-Chung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Antenna packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411826A1. Автор: Chen Xu,Yaojian Lin,Shuo Liu,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220415799A1. Автор: Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200402892A1. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240047310A1. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20240063130A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Yu-Min LIANG,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for forming package structure

Номер патента: US20210343611A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Package structure comprising a semiconductor die with a thermoelectric structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11915994B2. Автор: Chung-Yu Lu,Chih-Horng Chang,Cheng-Yen Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Substrate structure, package structure and method for manufacturing electronic package structure

Номер патента: US11735433B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Chip package structure with integrated device integrated beneath the semiconductor chip

Номер патента: US11948914B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

System-level packaging structure and method for LED chip

Номер патента: US11894357B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Electronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11862550B2. Автор: Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Fan-out antenna packaging structure and preparation thereof

Номер патента: US20190172802A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-06.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20180151524A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Kuo-Ching Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: US11791266B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Package structure, semiconductor pacakge and method of fabricating the same

Номер патента: US20200135649A1. Автор: Jung-Hua Chang,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Package structure with through vias

Номер патента: US20230154838A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20230066598A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Packaging structure including a substrate having a coplanar waveguide, an air bridge and a superconducting material compensating structure formed thereon

Номер патента: US11658373B2. Автор: HUA Xu,Jin Qin. Владелец: Alibaba Group Holding Ltd. Дата публикации: 2023-05-23.

Packaging structure, manufacturing method of packaging structure, and quantum processor

Номер патента: US20210359384A1. Автор: HUA Xu,Jin Qin. Владелец: Alibaba Group Holding Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Package structure and method

Номер патента: EP3945567A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-02.

Package structure

Номер патента: US20200067173A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Shou-Zen Chang,Nan-Chin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Package structure

Номер патента: US20230261361A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Shou-Zen Chang,Nan-Chin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230187367A1. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Kao Hsin CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Chip structure, packaging structure and manufacturing method for chip structure

Номер патента: US11769745B2. Автор: Liye Duan,Zongmin LIU,Mengjun Hou,Jijing HUANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package structure with dielectric structure covering upper surface of chip

Номер патента: US11824031B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Jiming Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11749657B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Packaging leadframe and packaging structure

Номер патента: US20190181312A1. Автор: Guoheng Qin. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-13.

Semiconductor package structure having substrate with embedded electronic component and conductive pillars

Номер патента: US11881448B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202440A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Package structure with photonic die and method

Номер патента: US20240014103A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor Packaging Structure And Forming Method Therefor

Номер патента: US20160043020A1. Автор: Xin Xia,Guohua Gao,Wanchun Ding. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Chip package structure with ring dam

Номер патента: US20230369068A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11862587B2. Автор: Mark Gerber. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US11855057B2. Автор: Chien-Hsun Lee,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240136293A1. Автор: Chih-Wei Wu,Wen-Chih Chiou,Ying-Ching Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11810847B2. Автор: Yu-Min LIANG,Chin-Liang Chen,Jiun-Yi Wu,Kuan-Lin Ho,Chia-Min Lin,Pei-Rong Ni. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11837526B2. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Package structure, assembly structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240021540A1. Автор: Min Lung Huang,Tsung-Tang TSAI,Syu-Tang LIU,Huang-Hsien CHANG,Ching-Ju Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Structure and formation method of chip package with fan-out feature

Номер патента: US11784091B2. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210375770A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Structure and formation method of package with underfill

Номер патента: US11784130B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Filter radio frequency module packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240007072A1. Автор: Wei Zheng,Zhikuan Chen,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN,Xun Xiang. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-01-04.

Package structure

Номер патента: US11043731B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Shou-Zen Chang,Nan-Chin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-22.

Package structure with antenna pattern

Номер патента: US20220270944A1. Автор: Sheng-Ta Lin,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Sensor package structure and chip-scale sensor package structure

Номер патента: US20230395624A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756942B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Package structure with photonic die and method

Номер патента: US11791246B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Waveguide package, method of manufacturing the same, and package housing

Номер патента: US20230145380A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-05-11.

Electronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230096703A1. Автор: Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Reinforcement Structure and Electronic Device

Номер патента: US20230290743A1. Автор: XIANG Xu,Zhenxing Xiong,Wangliang Liu,Zengqi Lan,Caijun Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Package-on-Package Structure

Номер патента: US20200243370A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Hui-min Huang,Yu-Peng Tsai,Ai-Tee Ang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240128143A1. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Hua-Wei Tseng,Chia-Han Hsieh,Yu-Jin HU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Photonic integrated circuit and package structure

Номер патента: US20240012213A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20210167024A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20200118952A1. Автор: Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Nan-Chin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Package structure for power supply module

Номер патента: US11887942B2. Автор: Ke Dai,Jian Wei,Jiajia Yan. Владелец: Hefei Silergy Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290704A1. Автор: Po-Yuan Cheng,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20230317580A1. Автор: Che-Hung KUO,Hsing-Chih Liu,Zheng Zeng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Structure and formation method of package containing chip structure with inclined sidewalls

Номер патента: US11978722B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Che-Chia Yang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Structure and formation method of chip package with protective lid

Номер патента: US11978715B2. Автор: Chih-Kung Huang,Hui-Chang Yu,Wei-Teng Chang,Meng-Tsung KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210366864A1. Автор: Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240061037A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package structure having an annular frame with truncated corners

Номер патента: US20230197684A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Apparatus and method for manufacturing semiconductor package structure

Номер патента: US11837572B2. Автор: Chun-Min Wu,Cheng-Lin LI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Structure and formation method of chip package with protective lid

Номер патента: US11764118B2. Автор: Chen-Shien Chen,Wen-Yi Lin,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Package structure with through vias

Номер патента: US11948876B2. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20240105887A1. Автор: Chien-Chung Huang,Chih-Chiang Kao,Chih-Hung Tzeng. Владелец: Brightek Optoelectronics Co Ltd Jiangsu. Дата публикации: 2024-03-28.

Package-on-Package Structure

Номер патента: US20180019151A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Hui-min Huang,Yu-Peng Tsai,Ai-Tee Ang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

Package structure

Номер патента: US20220406730A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Package structure having thermoelectric cooler

Номер патента: US20240096740A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chao-Wei Li,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Package structure with adhesive element over semiconductor chip

Номер патента: US20230207476A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Structure and formation method of chip package with fan-out feature

Номер патента: US20210118757A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240063081A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Yu Yen,Chao-Wei Li,Kai-Fung Chang,Sheng-Feng Weng,Chao-Wei Chiu,Wei-Jhan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200343187A1. Автор: Chien-Hao Wang,Chien-Fan Chen,Yu-Ju LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Integrated circuit packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200235023A1. Автор: Peng Chen,Baohua Zhang,Houde Zhou,Chao GU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756871B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Package structure with a barrier layer

Номер патента: US11984419B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Yu Ku,Chun-Chen Liu,Cheng-Hung Chen,Te-Hsun Pang,Yu-Nu Hsu,Kuo-Chio Liu,Cheng-Nan Hsieh,Chien-Chen Li,Shih-Yen Chen,Heng-Chi Huang,Yuan-Feng WU,Sen-Chi CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Light emitting device package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200006610A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Yu-Hua Chen,Cheng-Ta Ko,Pei-Wei Wang,De-Shiang LIU. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190139896A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Package structure and communications device with suppressed ion migration in bonding material

Номер патента: US11984407B2. Автор: Kaizhan WANG,Mengyi Cao,Zhihua Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Package structure and package system

Номер патента: US20230018603A1. Автор: Hao Peng,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor package structure and method for preparing same

Номер патента: US20230230959A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Package structure, packaging method and semiconductor device

Номер патента: US20230028628A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Hongwen Li,Kai Tian,Mengfan LI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-26.

Wafer-level packaging method and package structure thereof

Номер патента: US20200075536A1. Автор: Hailong LUO,Clifford Ian Drowley. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Package structure, method for forming package structure, display panel and display device

Номер патента: US20220085339A1. Автор: Gong Chen,Zheng BAO,Kang Wang,Yanxia Xin,Xiaodong HAO,Junyue YUAN. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-17.

Structure and formation method of package structure with underfill

Номер патента: US20200328185A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11923259B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Fan-out antenna packaging structure and method making the same

Номер патента: US20190172803A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220068747A1. Автор: Ying-Chung Chen,Lu-Ming Lai,Yu-Che Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

OLED packaging structure and packaging method, and display apparatus

Номер патента: US11793018B2. Автор: Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Oled package structure, display panel and method for preparing package structure

Номер патента: US20230397450A1. Автор: Song Zhang,Tao Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

OLED package structure, display panel and method for preparing package structure

Номер патента: US11785794B2. Автор: Song Zhang,Tao Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Organic light-emitting device packaging structure and method for manufacture thereof, and organic light-emitting apparatus

Номер патента: EP3696858A1. Автор: Yiming Chen,Wendong LIAN. Владелец: Shenzhen Royole Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-19.

Packaging structure and packaging method of edge couplers and fiber array

Номер патента: US12085767B2. Автор: LIN ZHU,Jing Wang,Ben NIU. Владелец: Suteng Innovation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210391118A1. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11640878B2. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Winding-type capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11488786B2. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen,Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-01.

Wound capacitor package structure and sealing element thereof

Номер патента: US20240282526A1. Автор: Chung-Jui Su,Cheng-Hao Lu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US9786441B2. Автор: Chun-Chia Huang,Ching-Feng Lin,Liang-Min Kao. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09786441B2. Автор: Chun-Chia Huang,Ching-Feng Lin,Liang-Min Kao. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Color-changeable capacitor package structure and color-changeable capacitor casing structure thereof, and circuit board assembly

Номер патента: US20180153041A1. Автор: Ming-Goo Chien,Shih-Shan Liu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Color-changeable capacitor package structure and color-changeable capacitor casing structure thereof, and circuit board assembly

Номер патента: US20180063959A1. Автор: Ming-Goo Chien,Shih-Shan Liu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Color-changeable capacitor package structure and color-changeable capacitor casing structure thereof, and circuit board assembly

Номер патента: US20180063958A1. Автор: Ming-Goo Chien,Shih-Shan Liu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Method of manufacturing capacitor assembly package structure

Номер патента: US20230197354A1. Автор: Chieh Lin. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Packaging structure of a cylindrical battery, a cylindrical battery, a battery pack, and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297411A1. Автор: BO Wang,Ziqi Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-05.

Nonplanar antenna embedded package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150303574A1. Автор: Chih Wang,Chun-Yu Lee,Chia-Hua Chang,Chi-Haw Chiang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2015-10-22.

Nonplanar antenna embedded package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US9472851B2. Автор: Chih Wang,Chun-Yu Lee,Chia-Hua Chang,Chi-Haw Chiang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2016-10-18.

Stacked-type solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170025228A1. Автор: Chi-Hao Chiu,Kun-Huang Chang,Szu Chieh Huang. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-26.

Stacked-type solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741496B2. Автор: Chi-Hao Chiu,Kun-Huang Chang,Szu Chieh Huang. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Packaging structures for electronic elements and solid electrolytic capacitor elements and methods thereof

Номер патента: US12057274B2. Автор: Che-Chih Tsao,Chia-Wei Li,Yu-Peng Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-06.

Stacked-type solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180108493A1. Автор: Ming-Tsung Chen,Chien-Wei Lin,Shang-Che Lan. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Antenna packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US20210391637A1. Автор: Han Xu,Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Yayuan XUE. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2021-12-16.

All-fiber airtight packaging structure and method with semiconductor saturable absorber mirror

Номер патента: US20200266602A1. Автор: Wei Wan,Fei He,Kangkang CHEN,Si Zou,Jianxin Luo. Владелец: Wuhan Yangtze Soton Laser Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Coil module, coil encapsulation structure, and wireless charging device

Номер патента: EP4280238A1. Автор: Fan Jiang,Xiaogang Liu,Le Wang,Lexing Gong,Zhenqi Yu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-22.

Method of manufacturing a winding capacitor package structure

Номер патента: US20230215659A1. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Winding-type capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210296054A1. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen,Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210391119A1. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11640879B2. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Method of manufacturing a winding capacitor package structure

Номер патента: US20230215661A1. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Capacitor assembly package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210327651A1. Автор: Chieh Lin. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

An Ink Composition for OLED Packaging and An Application thereof

Номер патента: US20240368419A1. Автор: Xin Shen,Shihao Wang,Chufeng YANG,Haibing HONG. Владелец: Hangzhou First Applied Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Ink composition for oled packaging and application thereof

Номер патента: EP4382578A1. Автор: Xin Shen,Shihao Wang,Chufeng YANG,Haibing HONG. Владелец: Hangzhou First Applied Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Packaging method of a film bulk acoustic resonator

Номер патента: US12081191B2. Автор: Hailong LUO. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp Shanghai Branch. Дата публикации: 2024-09-03.

Packaging structure of film bulk acoustic resonator

Номер патента: US20240313738A1. Автор: Hailong LUO. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Packaging structure and semiconductor device having same, and electronic apparatus having semiconductor device

Номер патента: EP3869579A1. Автор: Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG,Chongling SUN. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-25.

Microphone structure, packaging structure, and electronic apparatus

Номер патента: EP4422210A1. Автор: HAO LI,Lifeng Qiao,Jiaxin Mei. Владелец: Memsensing Microsystems Suzhou China Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Multi-chip packaging structure and switch

Номер патента: EP4195617A1. Автор: Fan Zhang,Wenhua Du,Yongzhi Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Acoustic package structure and covering structure

Номер патента: US12063470B1. Автор: Chiung C. Lo,Chao-Yu Chen,Wen-Chien Chen,Hai-Hung Wen. Владелец: Xmems Labs Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Acoustic package structure and covering structure

Номер патента: US20240276139A1. Автор: Chiung C. Lo,Chao-Yu Chen,Wen-Chien Chen,Hai-Hung Wen. Владелец: Xmems Labs Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Camera module packaging structure and electronic device having the same

Номер патента: US20240224419A1. Автор: Kuei-Feng Peng. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Package structure and method for a card

Номер патента: US20020127767A1. Автор: Hank Wang. Владелец: 3 View Tech Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-12.

Package structure for photonic transceiving device

Номер патента: US09759877B2. Автор: Masaki Kato,Radhakrishnan L. Nagarajan,Peng-Chih Li. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Packaging method and packaging structure of film bulk acoustic resonator

Номер патента: US11870410B2. Автор: Wei Li,Hailong LUO,Fei Qi. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20200352042A1. Автор: Liang Yue. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Packaging method and packaging structure of FBAR

Номер патента: US12028043B2. Автор: Hailong LUO. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Sound producing package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11805342B2. Автор: Chiung C. Lo,Martin George Lim,Hsien-Ken Liao. Владелец: Xmems Labs Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Device, package structure and manufacturing method of device

Номер патента: US11884535B2. Автор: David Hong,Chiung C. Lo,Jemm Yue Liang,Martin George Lim,Wen-Chien Chen,Michael David Housholder. Владелец: Xmems Labs Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Packaging structure and method of acoustic device

Номер патента: US11799440B2. Автор: Yan Liu,Bangtao Chen,Qin REN,Chao GU,Bowoon SOON,Zhipeng DING,Binghui LIN,Liyan SIOW,Weiliang TEO. Владелец: Wuhan Memsonics Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Packaging Structure and Method of Acoustic Device

Номер патента: US20230308073A1. Автор: Yan Liu,Bangtao Chen,Qin REN,Chao GU,Bowoon SOON,Zhipeng DING,Binghui LIN,Liyan SIOW,Weiliang TEO. Владелец: Wuhan Memsonics Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Package structure, method for forming package structure, display panel and display device

Номер патента: US11805676B2. Автор: Gong Chen,Zheng BAO,Kang Wang,Yanxia Xin,Xiaodong HAO,Junyue YUAN. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Package structure for signal amplification, and signal amplifier

Номер патента: EP4325721A1. Автор: Haoyu Liu,Shuangshuang ZHENG. Владелец: Suzhou Watech Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Thin-layer precast concrete packaging structure and thin-layer precast concrete packaging method in connection with conventional asphalt packaging cutting

Номер патента: KR20230121457A. Автор: 전규남. Владелец: 콘비젼스 주식회사. Дата публикации: 2023-08-18.

PACKAGE STRUCTURE OF ROLL-SHAPED THIN FILM AND PACKAGING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220089396A1. Автор: Chou Jui-Chang,LAI Yao-Sheng,Yang Ming-Yu. Владелец: CHANG CHUN PETROCHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2022-03-24.

Package structure of roll-shaped thin film and packaging method thereof

Номер патента: KR20220041024A. Автор: 야오-성 라이,루이-장 저우,밍-유 양. Владелец: 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2022-03-31.

Package structure and packaging method

Номер патента: WO2009039355A1. Автор: John L. Wirth. Владелец: Wirth John L. Дата публикации: 2009-03-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09868630B2. Автор: Kai-Fung Chang,Len-Yi Leu,Lien-Yao TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Method for preparing a scored flexible structure, and method for making a flexible packaging structure having a built-in open and reclose feature

Номер патента: EP2892716A1. Автор: Scott W. Huffer,Rod PETTIS. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2015-07-15.

Packaging tray structure and substrate packaging structure

Номер патента: US20200087046A1. Автор: Lichuan Xiao,Jianwei PAN. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Mems package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20150375993A1. Автор: Chun-Hao Su. Владелец: Himax Display Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Packaging Structure and Delivering Device

Номер патента: US20210024267A1. Автор: Chao-Hsu Chen,Hung-Lin Chou,Wei-Ju Chen,Chih-Ming CHAN,Fang-Chun LIU,Shu-Juan SONG,Ren-Zhu CAO,Tian-Yu ZHAO. Владелец: Radiant Opto Electronics Corp. Дата публикации: 2021-01-28.

Package structure having photonic integrated circuit

Номер патента: US20240255697A1. Автор: Chih-Chung Hsu,Chih-Chung Wu,Chih-Wei Peng,Zuon-Min Chuang. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Package structure having photonic integrated circuit

Номер патента: US20240319438A1. Автор: Chih-Chung Hsu,Chih-Chung Wu,Zuon-Min Chuang. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-09-26.

Combustion-supporting package structure

Номер патента: AU2024201616A1. Автор: Yi Liu,Qi Zhou,Jinming Zhao,Weilin Fang. Владелец: Zhejiang Tanfu New Energy Co ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12050350B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Chang-Feng You. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Optical device packaging structure and optical device module

Номер патента: US9086550B2. Автор: Qizhuang MIAO. Владелец: WuHan Unicell Optical Devices Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-21.

Optical device packaging structure and optical device module

Номер патента: US20120288243A1. Автор: Qizhuang MIAO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-15.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20130266774A1. Автор: Pinyen Lin,Yu-Fu Kang. Владелец: Touch Micro System Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-10.

Hang tab reinforcement for blister card packaging structures

Номер патента: EP2152602A1. Автор: Michael P. Wade,Donald L. Hodapp. Владелец: Meadwestvaco Corp. Дата публикации: 2010-02-17.

Chip packaging structure, method for making the same, and wireless identification tag therewith

Номер патента: EP4092574A1. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2022-11-23.

Micromirror chip packaging structure, laser apparatus, and automobile

Номер патента: EP4386466A1. Автор: LI Zeng,Wu Zhou,Jiahao Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Adhesive-free packaging structure

Номер патента: GB2626859A. Автор: CHENG Ya-Wen. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-08-07.

Package structure having grating coupler and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240280765A1. Автор: Hsing-Kuo Hsia,Chewn-Pu Jou,Feng-Wei Kuo,Chih-Wei Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Flexible packaging structure with integraltamper-evidence features and method for making the same

Номер патента: US11912004B2. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Package comprising a packaging structure and a flap

Номер патента: WO2023191940A1. Автор: Donald Taylor,Randy Koteles. Владелец: SONOCO DEVELOPMENT, INC.. Дата публикации: 2023-10-05.

Mems packaging structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20220112075A1. Автор: Xiaoshan QIN. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp Shanghai Branch. Дата публикации: 2022-04-14.

Flexible packaging structure with integral tamper-evidence features and method for making the same

Номер патента: US20240157670A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Flexible packaging structure with integral tamper-evidence features and method for making the same

Номер патента: EP4200229A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2023-06-28.

Flexible packaging structure with integral tamper-evidence features and method for making the same

Номер патента: WO2022066305A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: SONOCO DEVELOPMENT, INC.. Дата публикации: 2022-03-31.

Flexible packaging structure with integral tamper-evidence features and method for making the same

Номер патента: AU2021350631A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Flexible packaging structure with integral tamper-evidence features and method for making the same

Номер патента: CA3193630A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Products Co. Дата публикации: 2022-03-31.

Semi-automatic machine for cutting and scoring packaging structures

Номер патента: CA2511709C. Автор: Anatoly Gosis,Richard L. Edwards,Michael D. Loeschen,Ron Gustafson. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2009-01-20.

Packaging structure and preparation device thereof, encapsulation mold and vehicle window assembly

Номер патента: WO2022253253A1. Автор: Hailong Zhang,Daniel DURMEK. Владелец: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE. Дата публикации: 2022-12-08.

Optical probe package structure

Номер патента: US20230358976A1. Автор: Po-Yi Wu,Hsu-Liang Hsiao,Ting-Ta Hu. Владелец: FOCI Fiber Optic Communications Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Optical probe package structure

Номер патента: US11947172B2. Автор: Po-Yi Wu,Hsu-Liang Hsiao,Ting-Ta Hu. Владелец: FOCI Fiber Optic Communications Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Ovenable flexible packaging structure

Номер патента: US20240092067A1. Автор: Vincent Reid,Quang T. Phung,Kevin Vyse. Владелец: Proampac Holdings Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Packaging structure and preparation device thereof, encapsulation mold and vehicle window assembly

Номер патента: EP4347216A1. Автор: Hailong Zhang,Daniel DURMEK. Владелец: Compagnie de Saint Gobain SA. Дата публикации: 2024-04-10.

Red light packaging structure, red light LED light source and packaging method

Номер патента: CN115799433A. Автор: 李刚,曾胜,陈华,杨小琴,曾小东,曾骄阳,陈道蓉. Владелец: Sichuan Century Heguang Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Light-Emitting Diode Packaging Structure and Substrate Therefor

Номер патента: US20120001212A1. Автор: Wei Shih-Long,Hsiao Shen-Li,Ho Chien-Hung,Shao Chien-Min. Владелец: VIKING TECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

LED CHIP PACKAGE STRUCTURE USING SEDIMENTATION AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003765A1. Автор: . Владелец: HARVATEK CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.