Packaging structure and fabrication method thereof.

Packaging structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180182690A1
Опубликовано: 28-06-2018
Автор(ы): Chun Chao FEI, Li Hui Lu, Li Zhong JIN, Po Yuan CHIANG, Ya Ping Wang
Принадлежит: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp, Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Portable apparatus, ic packaging structure, ic packaging object, and ic packaging method thereof

Номер патента: US20160027742A1. Автор: Chau-Chun Wen,Hsing-Wu Li. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-01-28.

Packaging Structure for Large-Size Chips Adapted to Small-Size Packages and Processing Method Thereof

Номер патента: US20240363562A1. Автор: Dongdong Shao. Владелец: Shenzhen Siptory Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243039A1. Автор: Ying-Chung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20200286744A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chia-Hsiang Lin,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Arunima Banerjee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Portable apparatus, ic packaging structure, ic packaging object, and ic packaging method thereof

Номер патента: CN105280578A. Автор: 李兴武,温兆均. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-01-27.

Semiconductor package structure having interconnections between dies and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021527A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240014155A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Bump structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20200105702A1. Автор: Chanho LEE,Hyunsoo Chung,lnyoung LEE,Jinkuk BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-02.

EMBEDDED COMPONENT PACKAGE STRUCTURE, EMBEDDED TYPE PANEL SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200296836A1. Автор: Lin I-Chia,Wang Chien-Hao,CHEN Chien-Fan,LIAO Yu-Ju. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US09842829B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Thin fan-out multi-chip stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716080B1. Автор: Chia-Wei Chang,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Package structure and packaging method

Номер патента: US11646278B2. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-09.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: EP3799119A1. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-31.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20210118825A1. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Chip package structure and method for forming chip package

Номер патента: US10615106B2. Автор: Jiaming YE. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2020-04-07.

Chiplet-fine-interconnection-package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304556A1. Автор: Zhikuan Chen,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yingqiang YAN,Xun Xiang. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-09-12.

Package structure with a barrier layer

Номер патента: US20240297138A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Yu Ku,Chun-Chen Liu,Cheng-Hung Chen,Te-Hsun Pang,Yu-Nu Hsu,Kuo-Chio Liu,Cheng-Nan Hsieh,Chien-Chen Li,Shih-Yen Chen,Heng-Chi Huang,Yuan-Feng WU,Sen-Chi CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor packaging assembly and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20230223311A1. Автор: Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Electronic device, package structure and electronic manufacturing method

Номер патента: US20230378113A1. Автор: Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Electronic device, package structure and electronic manufacturing method

Номер патента: US20230018031A1. Автор: Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040281B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210375770A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Packaging structure for realizing chip interconnection and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021525A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Yejie Hong,Xiaofeng Deng. Владелец: Zhuhai Yuexin Semiconductor LLC. Дата публикации: 2024-01-18.

Wafer rewiring double verification structure, and manufacturing method and verification method thereof

Номер патента: US20240079271A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Package structure with wettable side surface and manufacturing method thereof, and vertical package module

Номер патента: US20220392862A1. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Wenshi Wang. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Package structure with interconnection between chips and package method thereof

Номер патента: TW202314878A. Автор: 陳嘉祥,藍仲宇,陳禹伸. Владелец: 欣興電子股份有限公司. Дата публикации: 2023-04-01.

Micro-bump chip packaging structure with stress buffering effect and preparation method thereof

Номер патента: CN113594047A. Автор: 杨银堂,吴晓鹏,单光宝,管宏山,曹明鹏,汪芳倩. Владелец: Xidian University. Дата публикации: 2021-11-02.

Fan-out type packaging structure based on laser forming and preparation method thereof

Номер патента: CN113394120A. Автор: 张昱,崔成强,杨冠南,童金,徐广东. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-09-14.

Substrate structure, and fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20220238351A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Laterally mounted and packaged structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223321A1. Автор: YONG ZHOU,Xiaolei Zhou,Wenbin KANG. Владелец: Luxshare Electronic Technology Kunshan Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234371A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Chip-on-film packaging structure and chip-on-film packaging method

Номер патента: US20220199496A1. Автор: Hong Wen,Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250039A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250038A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Integrated circuit package structures

Номер патента: WO2017105701A1. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Integrated circuit package structures

Номер патента: US09721880B2. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Package structure

Номер патента: US09905508B2. Автор: Wei-Shuo Su. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Methods of forming package structures for enhanced memory capacity and structures formed thereby

Номер патента: US20180182734A1. Автор: Ranjul Balakrishnan,Navneet K. Singh,Shanto A. Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230268258A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220375837A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11984389B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Chip package structure and process for fabricating the same

Номер патента: US20050236704A1. Автор: Jeng-Da Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-10-27.

Chip package structure with nickel layer

Номер патента: US12125715B2. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230170274A1. Автор: Cheng Yang. Владелец: Jcet Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

DBC substrate frame structure and forming jig and forming method thereof

Номер патента: CN113284871A. Автор: 史波,肖婷,杨景城. Владелец: Zhuhai Zero Boundary Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-20.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US09673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Mcm package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240274501A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20140131887A1. Автор: Chia-Yen Lee,Hsin-Chang Tsai,Peng-Hsin Lee. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2014-05-15.

Stacked packaging structure and power converter

Номер патента: US20230378144A1. Автор: Shijie Chen. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2023-11-23.

Lead Frame, Packaging Structure and Packaging Method

Номер патента: US20240234259A1. Автор: Wenge Chen,Fang Tang,MeiDan Dong. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US20240339423A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Cxmt Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Memory system packaging structure, and method for forming the same

Номер патента: WO2023124816A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-07-06.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347348A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11769739B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343674A1. Автор: Jeffrey Wang,Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180190558A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220037266A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Packaging structure, chip, electronic device, manufacturing method for packaging structure, and chip packaging method

Номер патента: EP4407677A1. Автор: Xinchun LIU,Shuan DU. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Fan-out packaging method, fan-out packaging structure, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4415032A1. Автор: Bochang CHEN. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09786632B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Structure for capacitor protection, package structure, and method of forming package structure

Номер патента: US20200286983A1. Автор: Zhe Liu,Hongjie Wang,Borrong Huang,Diong Hing Ding. Владелец: Suzhou Tf Amd Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Electronic package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09907186B1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Fu-Tang HUANG,Hsin-Lung Chung,Chen-wen Huang,Jia-Huei Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic package structure and chip thereof

Номер патента: US20200402948A1. Автор: Chih-Wei Chang,Chien-Hsiang Huang,Ting-Ying Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11615997B2. Автор: Yu-Lung Wen. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-28.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11973036B2. Автор: Ting-Yang CHOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Package structure and forming method thereof

Номер патента: US20240047322A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Package structure and forming method of the same

Номер патента: EP3712934A1. Автор: Peng-Hsin Lee. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2020-09-23.

Package on package structure with pillar bump pins and related method thereof

Номер патента: US20150325549A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-11-12.

Electromagnetic shielding package structure comprising electroplating layer and package method thereof

Номер патента: US12033955B2. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package structure and fabricating method of the same

Номер патента: US20210225662A1. Автор: Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220148987A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328170A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11842970B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258253A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09929113B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

High density integrated circuit package structure and integrated circuit

Номер патента: US09768101B2. Автор: Dazhong LIANG. Владелец: CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Interconnected integrated circuit (ic) chip structure and packaging and method of forming same

Номер патента: US20190287879A1. Автор: Wolfgang Sauter,David B. Stone,Nicholas A. Polomoff,Mark W. Kuemerle,Jawahar P. Nayak,Eric W. Tremble,Seungman Choi,Eric S. Parent. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Trench insulated gate bipolar transistor packaging structure and method for manufacturing the trench insulated gate bipolar transistor

Номер патента: US11688698B2. Автор: Wei Jiang,Bo Shi,Yingjiang Ma,Saichang LIANG. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2023-06-27.

Fabrication method for a chip packaging structure

Номер патента: US20070099339A1. Автор: Wen-Yin Chang. Владелец: Taiwan Solutions Systems Corp. Дата публикации: 2007-05-03.

Electromagnetic shielding package structure and package method thereof

Номер патента: US20220223540A1. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

First-plating-then-etching quad flat no-lead (qfn) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2013078750A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Microelectronic contact structure and the production and use method thereof

Номер патента: KR100577131B1. Автор: 칸드로스이고르와이.,페더슨데이비드브이.. Владелец: 폼팩터, 인크.. Дата публикации: 2006-05-10.

Microelectronic contact structure and the production and use method thereof

Номер патента: KR100577132B1. Автор: 칸드로스이고르와이.,페더슨데이비드브이.. Владелец: 폼팩터, 인크.. Дата публикации: 2006-05-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240063160A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Chih-Hsin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Barrel-plating quad flat no-lead (qfn) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140332943A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

Barrel-plating quad flat no-lead(qfn) package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2013078753A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

III-nitride-based semiconductor packaged structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040259B2. Автор: Lei Zhang,King Yuen Wong,Kai Cao,Shangqing QIU. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Barrel-plating quad flat no-lead (QFN) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: US9105622B2. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-11.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321757A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Package structure with inductor, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057256A1. Автор: Li Zou,Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE WITH PILLAR BUMP PINS AND RELATED METHOD THEREOF

Номер патента: US20150325549A1. Автор: LIN Shih-Chin,HSU Wen-Sung. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2015-11-12.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210082783A1. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12136581B2. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Memory system packaging structure, and method for forming the same

Номер патента: EP4437588A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Fan-out stacked semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352449A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Wafer system-level three-dimensional fan-out three-dimensional fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119295B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Chip package structure and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20240290727A1. Автор: Peng Chen,Xin Feng,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Chip package structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240363601A1. Автор: Jian Xu,Soo Won Lee,Huanhuan YUAN,Zelong Yu. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Packaging structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220270982A1. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240297089A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Stacked chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200176395A1. Автор: Chun-te Lin,Chien-Wen Huang,Ji-cheng Lin,Che-Min Chu,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-06-04.

Fan-out package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005811A1. Автор: Yaojian Lin,Jian Zuo,Shuo Liu,Yinghua GAO,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240079288A1. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11842941B2. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-12.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US12014969B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20240063130A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Yu-Min LIANG,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09929078B2. Автор: Wen-Long Lu,Wei-Min Hsiao,Chi-Chang Lee,Yuan-Feng CHIANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258297A1. Автор: Chin-Ming Huang,Kuang-Ming FAN,Ju-Li WANG,Sheng-Nan CHEN. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180076177A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Substrate structure, semiconductor package structure and method for manufacturing a substrate structure

Номер патента: US20220115288A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09853011B2. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Three-dimensional stacked package structure with micro-channel heat dissipation structure and packaging method thereof

Номер патента: US11776879B1. Автор: Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Guandong Liu. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210020594A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Cheng Yuan CHEN,Hui-Ying HSIEH,Hui Hua LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09899261B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Package structure, optical structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12033934B2. Автор: Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package structure and semiconductor process

Номер патента: US09978715B2. Автор: Chun-Hung Lin,Yi-Ting Chen,Wen-Hsin Lin,Shih-Ming Huang,Yung-Hsing Chang,Shih-Wei CHAN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Fan-out antenna packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: US20200373262A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN,Chihon HO. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2020-11-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240105701A1. Автор: Chih-Wei Wu,Wen-Chih Chiou,Ying-Ching Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Package structure having lid with protrusion and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094792B2. Автор: Jui-Chang Chuang,Wei-Hung Lin,Chang-Jung Hsueh,Kuo-Chin Chang,Kuan-Min Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Package structure of integrated circuit device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7863717B2. Автор: Shih Hsiung Chan,Pin Chuan Chen,Shen Bo Lin. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2011-01-04.

Package structure of integrated circuit device and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200939409A. Автор: Pin-Chuan Chen,Shen-Bo Lin,Shih-Hsiung Chan. Владелец: Advanced Optoelectronic Tech. Дата публикации: 2009-09-16.

Package structure of integrated circuit device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090224385A1. Автор: Shih Hsiung Chan,Pin Chuan Chen,Shen Bo Lin. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2009-09-10.

Package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20220399254A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Qfn packaging structure and qfn packaging method

Номер патента: US20230048687A1. Автор: Yun Gao,Ting Liu,Yuesheng Zhang,Honghao SHI. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Chip package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US09780081B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Package structure and package process

Номер патента: US20110001229A1. Автор: Chih-Cheng Chien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-01-06.

Semiconductor package structure for improving die warpage and manufacturing method thereof

Номер патента: US09917063B2. Автор: Jin Seong Kim,Byong Woo Cho,Cha Gyu Song. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Organic light emitting film package structure, device, apparatus, and fabrication thereof

Номер патента: US20150380678A1. Автор: Yiping GONG,Zaifeng XIE. Владелец: Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: US20220093614A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor package structure for improving die warpage and manufacturing method thereof

Номер патента: US11031356B2. Автор: Jin Seong Kim,Byong Woo Cho,Cha Gyu Song. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-06-08.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: EP3891788A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09911702B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240347442A1. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09859203B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Chip package structure with multiple gap-filling layers and fabricating method thereof

Номер патента: US12057363B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09666536B2. Автор: Yi-Wei Liu,Yi-Che Lai,Hung-Wen Liu,Mao-Hua Yeh,Yan-Heng Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180090835A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Yuan Shih,Tsung-Li LIN,Chih-Hsien Chiu,Yueh-Chiung Chang,Heng-Cheng Chu,Chi-Pin Tsai,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09852976B2. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Fan-out package structure and fabrication method therefor

Номер патента: US20240283132A1. Автор: Wei Zheng,Zhikuan Chen,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN,Yunshi LING. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-08-22.

Fan-out water-level packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282531A1. Автор: HONG XU,XIA XU,Haijie Chen. Владелец: Jcet Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12033912B2. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339443A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202363A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120325A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Chia-Ling Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290650A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068173B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240312864A1. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Package structure with reinforcement structures in a redistribution circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119303B2. Автор: Chen-Hua Yu,Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363365A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09735122B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Chip packaging structures and treatment methods thereof

Номер патента: US9431215B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240313024A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189494A1. Автор: Nan-Chun Lin,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang,Hsing-Te Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200020640A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051639B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11776905B2. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328167A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11296041B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-04-05.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200258836A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190393149A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: US20160372450A1. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230197647A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282713A1. Автор: Yu-Lin Chiang,Ying-Ching Shih,Chen-Hsuan Tsai,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180158798A1. Автор: Qifeng Cai,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328161A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Chip package structure with buffer structure

Номер патента: US20240304559A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220077051A1. Автор: Chun-Hung Lin,Hsin-Hung Chou,Yen-Jui Chu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Chip package structure

Номер патента: US10546830B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-28.

Package structure, package-on-package structure, and manufacturing method of integrated fan-out package

Номер патента: US20240282721A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12074101B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11756872B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Chia-Hung Liu,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Package structure with fan-out structure

Номер патента: US20220352085A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Po-Hao Tsai,Meng-Liang Lin,Shih-Yung Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US11961797B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: EP4239673A1. Автор: Xiaomin Zhang,An Huang,Mingli Huang,Yanhai LIN,Guanqiao YANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Chip packaging structure and preparation method therefor

Номер патента: US20240203865A1. Автор: Peng Sun,Liqiang Cao,Quanlong WANG. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220293505A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Chia-Hung Liu,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Package structure with reinforcing structures

Номер патента: US20240332214A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip package structure with bump

Номер патента: US12119320B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363517A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structure and methods of forming the same

Номер патента: US09859265B2. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Structure and formation method of chip package with reinforcing structures

Номер патента: US12040285B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip package structure with anchor structure and method for forming the same

Номер патента: US11764168B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240332197A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip package structure with adhesive layer

Номер патента: US09929128B1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng,Yi-Hang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220208630A1. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chia-Yu Peng,Pei-Chi Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US12057424B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Package structure

Номер патента: US20230260918A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Package structure

Номер патента: US12074112B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11756854B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Chip package structure

Номер патента: US12113033B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20210098354A1. Автор: Yu-Min LIANG,Kai-Chiang Wu,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Multi-Chips Module Package Structure and the Method thereof

Номер патента: US20090224411A1. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-10.

Methods of forming ultra thin package structures including low temperature solder and structures formed therby

Номер патента: US20140175644A1. Автор: Sriram Srinivasan,Ram S. Viswanath,Rajasekaran Swaminathan,Rajen S. Sidhu,Paul R. Start. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US12046543B2. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200411440A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Chip package structure including a silicon substrate interposer and methods for forming the same

Номер патента: US20240290703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Teng-Yuan Lo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package structure and semiconductor module including the same

Номер патента: US20200321270A1. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240274518A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Wafer level package structure and method of forming same

Номер патента: US09870946B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Mirng-Ji Lii,Kuo-Chung Yee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Chip packaging structures

Номер патента: US20160336285A1. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Package structure having line connected via portions

Номер патента: US20240213167A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210091064A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220406676A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378040A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Chia-Hung Liu,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Package structure and method for fabricating same

Номер патента: US20240047437A1. Автор: Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125827B2. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic package having circuit structure with plurality of metal layers, and fabrication method thereof

Номер патента: US09875949B2. Автор: Hsiao-Chun Huang,Guang-Hwa Ma,Hsien-Wen Chen,Shih-Ching Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Package structure with an embedded electronic component and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09716060B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Chip packaging structures

Номер патента: US09698113B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20190189552A1. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20230282560A1. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Package structure with through via extending through redistribution layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US12068212B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hua Chen,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: EP3958307A1. Автор: Heng Li,Xiaodong Zhang,Yong Guan,Tonglong Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-23.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20180151540A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20210305226A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Package structure

Номер патента: US12068303B2. Автор: Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Chang-Jung Hsueh,Wan-Yu Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Chip package structure with cavity in interposer

Номер патента: US12125755B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Package structures and method of forming the same

Номер патента: US09881850B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Package structure, fan-out package structure and method of the same

Номер патента: US09870929B2. Автор: Hsin-Hung Liao,Chien Ling Hwang,Yu-Ting Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20220157677A1. Автор: Sheng-Ta Lin,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Package structure with antenna pattern

Номер патента: US12057358B2. Автор: Sheng-Ta Lin,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240304555A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Flexible-substrate-based three-dimensional packaging structure and method

Номер патента: US09997493B2. Автор: Yuan Lu,Xueping Guo. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-06-12.

Package structure

Номер патента: US20230343724A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US20190252314A1. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US10825767B2. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2020-11-03.

Semiconductor package structure and method for forming semiconductor package structure

Номер патента: US12051632B2. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327841A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package structure, electronic device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220108932A1. Автор: Min Lung Huang,Syu-Tang LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-07.

Package structure having thermal dissipation structure therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258122A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Yian-Liang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200381364A1. Автор: Chunku Kuo,Tsung-Chieh Kuo,Shun-Tsat TU,Ya-Tian Hou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20200294912A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Chun Lin,Tsung-Hsien Chiang,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12080681B2. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240274541A1. Автор: Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363587A1. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Method for forming package structure

Номер патента: US12094819B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Package structures and methods of forming the same

Номер патента: US09859267B2. Автор: Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin,Chun-Chih Chuang,Ming-Che Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US12033947B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Structure and formation method of package with hybrid interconnection

Номер патента: US20240114703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20200020633A1. Автор: Jung-Hua Chang,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210296301A1. Автор: Chih-Chieh Fu. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Package structure comprising buffer layer for reducing thermal stress and method of forming the same

Номер патента: US20220328372A1. Автор: Chung-Shi Liu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222306A1. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Thermally conductive semiconductor packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240234235A9. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11901245B2. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220399240A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Thermally conductive semiconductor packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240136245A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Package substrate, package structure, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160099204A1. Автор: Chih-Jen Yang,Chia-Cheng Chen,Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115276A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186193A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Methods of fabricating a semiconductor package structure including at least one redistribution layer

Номер патента: US09916999B2. Автор: Neng-Tai Shih,Shing-Yih Shih,Hsu Chiang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Memory device, package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US11855006B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Yi-Da Tsai,Chao-Wei Li,Sheng-Hsiang Chiu,Yu-Hao Chen,Sheng-Feng Weng,Chia-Min Lin,Wei-Lun Tsai,Kai-Ming CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12021026B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200273724A1. Автор: Ping-Feng Yang,Huang Han CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240371778A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12051658B2. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Chip interconnection package structure and method

Номер патента: US12112956B2. Автор: Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Xun Xiang,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-10-08.

Chip package structure with bump and method for forming the same

Номер патента: US09859245B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230187366A1. Автор: Chen Xu,Xueqing Chen,Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Chip stack packaging structure and chip stack packaging method

Номер патента: US20230178514A1. Автор: Wei Zhao,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2023-06-08.

Double-sided sip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240128142A1. Автор: WEI Yan,Yaojian Lin,Jing Zhao,Jianyong Wu,Shuo Liu. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Methods of fabricating package structure

Номер патента: US20240297151A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Memory system packaging structure, and method for forming the same

Номер патента: US20230209842A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230187422A1. Автор: Chen Xu,Xueqing Chen,Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021595A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Ching-Wei Liao. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Package structure with cavity substrate

Номер патента: US20240234368A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package structure

Номер патента: US20230378076A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Method for forming chip package structure with multiple gap-filling layers

Номер патента: US20240347407A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12051652B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chi-Hsi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Stacked die chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11430768B2. Автор: Tzu-Hsuan Wang,Chen-Hsien LIU. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-08-30.

Package structure with protective lid

Номер патента: US20240250055A1. Автор: Chih-Kung Huang,Hui-Chang Yu,Wei-Teng Chang,Meng-Tsung KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

System-in-package structure

Номер патента: US20080001272A1. Автор: Chi-Chih Chu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20190139924A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Po-Han Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09978673B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Shao-Tzu Tang,Chien-Hui Wang,Chung-Yan Huang,Jia-Fong Yeh. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Packaging substrate having a holder, method of fabricating the packaging substrate, package structure having a holder, and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09916990B2. Автор: Wen-Lung Lai,Yuan-Liang Lo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Antenna packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411826A1. Автор: Chen Xu,Yaojian Lin,Shuo Liu,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038617A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Jia-Syuan LI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290704A1. Автор: Po-Yuan Cheng,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240213218A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Module ic package structure with electrical shielding function and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150130033A1. Автор: Huang-Chan Chien. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2015-05-14.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20230290733A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Intelligent power module package structure and hybrid ceramic board

Номер патента: US20240363516A1. Автор: Yan-Wei Chen,Chia-Shuai Chang,Shu-Yi Liang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12125769B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240332261A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Ching-Jung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package structure with polymeric layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US09711474B2. Автор: Liang-Chen Lin,Tung-Jiun Wu,Jyun-Lin Wu,Gia-Her Lu,Tung-Chin Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210125911A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Cheng Yuan CHEN,Kuo-Hua Chen,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-04-29.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240234328A9. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-07-11.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240136297A1. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-04-25.

Chip package structure and the method thereof with adhering the chips to a frame and forming ubm layers

Номер патента: US20100155916A1. Автор: Yu-Ren Chen,Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Leadframe, semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090243055A1. Автор: Chin-Ti Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Multi-chip stack structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20080224289A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09997471B2. Автор: Shin-puu Jeng,Jui-Pin Hung,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,De-Dui Marvin Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: EP3692572A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-12.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: US20230299027A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Chip packaging structure and method for preparing the same, and method for packaging semiconductor structure

Номер патента: US20230197666A1. Автор: Zengyan Fan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Qfn packaging structure and qfn packaging method

Номер патента: US20230050018A1. Автор: Rong Fan,Yun Gao,Ting Liu,Yuesheng Zhang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Packaging structure and electronic apparatus

Номер патента: EP4362069A1. Автор: Ming Wu,Fei Ding,Zhiqiang Xiang,Qidong Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Dual-dies packaging structure and packaging method

Номер патента: US20010054761A1. Автор: Charlie Han,Te-Sheng Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Tape ball grid array semiconductor package structure and assembly process

Номер патента: WO2002069374A9. Автор: Marcos Karnezos,Yong-Bae Kim. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2004-05-06.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230275039A1. Автор: Chen Xu,Yaojian Lin,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Large die package structures and fabrication method therefor

Номер патента: US20070018290A1. Автор: Jeffrey Punzalan,Jae Hun Ku,Jose Caparas. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-01-25.

Integrated circuit packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200235023A1. Автор: Peng Chen,Baohua Zhang,Houde Zhou,Chao GU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Integrated circuit packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3850666A1. Автор: Peng Chen,Baohua Zhang,Houde Zhou,Chao GU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Chip packaging structure easy to dissipate heat and packaging method thereof

Номер патента: CN112420622A. Автор: 王海魁. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-26.

Substrate structure and the fabrication method thereof

Номер патента: US20060286485A1. Автор: Joseph Cheng. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2006-12-21.

Packaging structure and preparation method therefor, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4398295A1. Автор: Liang Tong,Guowen Liu,Shan ZHANG,Shihu SUN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Inductor structure having conductive sheets having fan plate shape arranged in ring structure and fabrication method thereof, electronic package and fabrication method thereof, and method for fabricating packaging carrier

Номер патента: US12062685B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Memory system package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178089A1. Автор: Peng Chen,Zhen Xu,XinRu Zeng,Weisong QIAN. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Circuit structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12133337B2. Автор: Yi Hung Lin,Li-Wei Sung. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Chip package structure with anti-warpage structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363547A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Conducting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09807888B2. Автор: Yu-Tung Huang,Ming-Hung Chang. Владелец: Tai-Saw Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Chip packaging structure and electronic device

Номер патента: EP4322205A1. Автор: Chengpeng YANG,Zelong JIAO,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Package on package structure

Номер патента: US20090102039A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Shang-Wei Chen,Kan-Jung Chia. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Semiconductor package structure, fabrication method and memory system

Номер патента: US20240332269A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure with dummy die

Номер патента: US09922964B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Chip packaging structure and method for packaging the chip

Номер патента: US20240213036A1. Автор: Yuan-Yu Lin,zhi-yong Huang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09972599B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao-Chung TSENG. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240234295A9. Автор: Wei-Chih Chen,Shi-Bai Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package structure with antenna

Номер патента: US20210327835A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Yeh-Chun Kao,Shih-Huang Yeh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Package structure and electronic apparatus of the same

Номер патента: US20110214902A1. Автор: Ho-Shyan Lin,Tsu-Yang Wong. Владелец: Amazing Microelectronic Corp. Дата публикации: 2011-09-08.

Package substrate, package structure including the same, and their fabrication methods

Номер патента: US09824964B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Package substrate, package structure including the same, and their fabrication methods

Номер патента: US09711445B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Copper plating structure and package structure including the same

Номер патента: US20220130751A1. Автор: Yu-Ling Chang,Wen-Jin Li,Ming-Huei Yen,Zi-Ting Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240297120A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Wei-Yu Chen,Nai-wei LIU,Shih-Chin Lin,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240363603A1. Автор: Chang Liang,Zhigang Duan,Jubao Zhang. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230075336A1. Автор: Chien-Hua Chen,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

Magnetic field detection sensing device and fluxgate chip packaging structure thereof

Номер патента: US20240302457A1. Автор: Peng Wu,Yang Lv,Po Zhang,Xiaowei HOU,Liangguang ZHENG,Shengping ZHU. Владелец: Ningbo CRRC Times Transducer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Reinforcement structure and electronic device

Номер патента: CA3199038A1. Автор: XIANG Xu,Zhenxing Xiong,Wangliang Liu,Zengqi Lan,Caijun Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US20170077073A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US09941260B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US8445919B2. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130228817A1. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074131B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371815A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240379623A1. Автор: Wenliang Chen,Chin-Hung Liu,Kee-Wei Chung,Ru-Yi CAI. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-11-14.

Chip Package Structure, CHIP PACKAGE Method and Terminal Device

Номер патента: US20190034687A1. Автор: Haoxiang Dong,Ya WEI. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Packaging structure and power amplifier

Номер патента: EP3993574A1. Автор: Xiaomin Zhang,Ran Jiang,Mingli Huang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-04.

Package and package-on-package structure having elliptical columns and ellipsoid joint terminals

Номер патента: US12051634B2. Автор: Chung-Yi Lin,Chen-Shien Chen,Chun-Jen Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Kuo-Hui Chang,Sheng-Huan Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09735091B2. Автор: Da-Jung Chen,Yi-Cheng Lin,Han-Hsiang LEE. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Package structures having height-adjusted molding members and methods of forming the same

Номер патента: US09799615B1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Shih-Wei Liang,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Hsien-Ming Tu,Ren-Xuan Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Chip packaging structure and electronic device

Номер патента: EP3780092A1. Автор: Haoxiang Dong. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-17.

Packaging structure, manufacturing method therefor and semiconductor device

Номер патента: EP4307352A1. Автор: LIANG Chen,Hongwen Li,Kai Tian,Changhao QUAN,Yuxia Wang,Yingdong GUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Semiconductor packaging structure and method of forming the same

Номер патента: US20190319010A1. Автор: Boo Yang Jung,Jason Au. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2019-10-17.

Package structures, pop devices and methods of forming the same

Номер патента: US09941248B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Tien-Chung Yang,Jo-Mei Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Fan out type wafer level package structure and method of the same

Номер патента: SG114665A1. Автор: Yang Wen-Pin,YANG Wen-Kun,Chen Shih-Li. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2005-09-28.

Structure and formation method of package with integrated chips

Номер патента: US20240266340A1. Автор: Chih-Hao Wang,Ching-Wei Tsai,Yi-Hsun CHIU,Shang-Wen Chang,Chih-Chao CHOU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240194569A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Multi-chip package structure, wafer level chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20160315028A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2016-10-27.

Package structure for semiconductor device and preparation method thereof

Номер патента: US12040241B2. Автор: CHEN Liu,Yuming Zhang,Hongliang LV. Владелец: Xidian University. Дата публикации: 2024-07-16.

Package structure and semiconductor structure thereof

Номер патента: SG189617A1. Автор: Shih Cheng-Hung,LIN Shu-Chen,Hsieh Yung-Wei,Yeh Jun-Yu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-05-31.

Semiconductor packaging structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US09892988B2. Автор: Diann-Fang Lin,Yu-Shan Hu. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2018-02-13.

Multichip stacking package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160240512A1. Автор: Diann-Fang Lin. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2016-08-18.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20230067313A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Interconnection structure and package structure

Номер патента: US20240297086A1. Автор: Yung-Sheng Lin,Yun-Ching HUNG,Chun-Wei Chiang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Methods of forming trenches in packages structures and structures formed thereby

Номер патента: US20160381800A1. Автор: Pramod Malatkar,Robert Nickerson,Prasanna Raghavan,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Methods of forming trenches in packages structures and structures formed thereby

Номер патента: WO2016209475A1. Автор: Pramod Malatkar,Robert Nickerson,Prasanna Raghavan,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-12-29.

PACKAGE STRUCTURE WITH STRUCTURE REINFORCING ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210159191A1. Автор: TSENG TZYY-JANG,Tain Ra-Min,Chen Yu-Hua,Lin Pu-Ju,Ko Cheng-Ta. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-27.

Package structure with structure reinforcing element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200266155A1. Автор: Ra-Min Tain,Tzyy-Jang Tseng,Yu-Hua Chen,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-08-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266245A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Haixin Huang,Meng MEI,Sijie Li. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Package structure and manufacturing method

Номер патента: US09779969B2. Автор: Chun-Jen Chen,Yi-Chen Liu,Yi-Jen LAI,Hsi-Kuei Cheng,Yung-Sheng Liu,Li-Guo LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09754893B2. Автор: ZUOPENG He,Jingxiu Ding. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Methods of forming configurable microchannels in package structures

Номер патента: US09997377B2. Автор: Arnab Choudhury. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Package structure, display panel, display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190214597A1. Автор: Yunfei Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Package structure having packaged components within and package method thereof

Номер патента: US20230178573A1. Автор: Shuo-Ting Yan,Chen-Chung Chang,Tsung-Jui Lin. Владелец: Taiwan Redeye Biomedical Inc. Дата публикации: 2023-06-08.

Fan-out package structure of image sensing device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411419A1. Автор: Ching-Chao Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

BONDED UNIFIED SEMICONDUCTOR CHIPS AND FABRICATION AND OPERATION METHODS THEREOF

Номер патента: US20220093614A1. Автор: Liu Jun,CHENG Weihua. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

BONDED UNIFIED SEMICONDUCTOR CHIPS AND FABRICATION AND OPERATION METHODS THEREOF

Номер патента: US20200350322A1. Автор: Liu Jun,CHENG Weihua. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Chip package structure and fabrication

Номер патента: US20240371716A1. Автор: LI Tao,Shanshan Zhao,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190393200A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Semiconductor package structure having thermal management structure

Номер патента: US12087662B1. Автор: Chun-Ming Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-10.

Structure and formation method of package with integrated chips

Номер патента: US20240206193A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shih-Ping Lin,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Jeng-Shien Hsieh,Wen-Shiang Liao,Tso-Jung Chang,Chih-Peng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Package structure and method of forming package structure

Номер патента: US20180286823A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Chih-Hua Chen,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

3d stacked packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240153913A1. Автор: Wei Zheng,Zhikuan Chen,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yinhua CUI,Chang'an WANG. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-05-09.

Packaging structure, packaging method and template used in packaging method

Номер патента: US09960093B2. Автор: Lin Tan,YU Chen,Qian Wang,Jian Cai. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-05-01.

Metal pillar bump packaging strctures and fabrication methods thereof

Номер патента: US20150279795A1. Автор: Guowei Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

PACKAGING STRUCTURE, AND FORMING METHOD AND PACKAGING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210098426A1. Автор: WANG Chaohong,YANG Ke,LENG Hanjian. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

Organic light emitting film package structure, device, apparatus, and fabrication thereof

Номер патента: US9281500B2. Автор: Yiping GONG,Zaifeng XIE. Владелец: Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-08.

PACKAGE STRUCTURE HAVING EMBEDDED BONDING FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180053723A1. Автор: Hu Dyi-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-22.

Metal pillar bump packaging strctures and fabrication methods thereof

Номер патента: US9324671B2. Автор: Guowei Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-04-26.

Package structure and manufacturing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20230395543A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Hongwen Li,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: EP3891788B1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Chip package structure

Номер патента: US20230307381A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Chip package structure

Номер патента: US12074119B2. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220139851A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Packaging structure and manufacturing method therefor, and semiconductor device

Номер патента: EP4307367A1. Автор: LIANG Chen,Kai Tian,Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Wafer level diode package structure

Номер патента: US20110304020A1. Автор: Bily Wang,Sung-Yi Hsiao,Jack Chen. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120304A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Chung-Jyh Lin,Te-Hsun Lin,Tzu-Sheng Wu,Wen-Hsiang Liao,Haw-Kuen Liu. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Wiring structure and semiconductor device and production methods thereof

Номер патента: WO2007032563A1. Автор: Yoshihiro Hayashi,Tsuneo Takeuchi,Fuminori Itou. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2007-03-22.

ESD packaging structure with variable performance parameters and packaging method thereof

Номер патента: CN114050149A. Автор: 邵冬冬. Владелец: Shenzhen Siptory Technologies Co ltd. Дата публикации: 2022-02-15.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE FOR IMPROVING DIE WARPAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180204809A1. Автор: Kim Jin Seong,Cho Byong Woo,Song Cha Gyu. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-19.

Three-dimensional packaging structure integrating chip and antenna and preparation method thereof

Номер патента: CN111199957A. Автор: 于大全. Владелец: Xiamen Yun Tian Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-05-26.

Packaging structure of fingerprint identification sensor and forming method thereof

Номер патента: CN111952202A. Автор: 侯红伟. Владелец: Shandong Yanding Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Plate grade fan-out packaging structure with high-cooling property and preparation method thereof

Номер патента: CN110517993A. Автор: 林挺宇,罗绍根,雷珍南. Владелец: Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co ltd. Дата публикации: 2019-11-29.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230163034A1. Автор: Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen,Chih-Hsiang Ko. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-05-25.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US12033913B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip package structure with lid

Номер патента: US20240347410A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Contact via structure and fabricating method thereof

Номер патента: US09978677B2. Автор: Ji Quan LIU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Heat dissipation-electromagnetic shielding embedded packaging structure, manufacturing method thereof, and substrate

Номер патента: US12074115B2. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Bingsen Xie. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure and manufacturing method of package structure thereof

Номер патента: US12051666B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Sen-Kuei HSU,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai,Yi-Yang Lei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor device, formation method thereof, and package structure

Номер патента: US20130020618A1. Автор: Jiang Yan,Chao Zhao,Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-01-24.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210225781A1. Автор: Hsiu-Chi LIU,Fan-Yu MIN,Chen-Hung LEE,Liang-Chun Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Redistribution layer structure, semiconductor substrate structure, semiconductor package structure, chip structure, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09955590B2. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Chip package structure

Номер патента: US20210035914A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin,Hsin-Han Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2021-02-04.

Methods for forming package-on-package structures having buffer dams

Номер патента: US09837289B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Shou-Cheng Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US20190157280A1. Автор: Zhe Wang,Peng Cheng Wang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US20200126999A1. Автор: Zhe Wang,Peng Cheng Wang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Semiconductor fuses with nanowire fuse links and fabrication methods thereof

Номер патента: US10332834B2. Автор: Min-Hwa Chi,Chun Yu Wong,Ashish Baraskar,Jagar Singh. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-06-25.

Die package structure, method for fabricating same, and package system

Номер патента: US20240194562A1. Автор: LE Kang,Bin Xu,Zhiqiang He,Xiaoguo LIU,Lingcheng YUAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Embedded component package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887167B1. Автор: Hsing Kuo TIEN,Chih Cheng Lee,Li Chuan Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Packaging structure with antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984414B2. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Wenshi Wang. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

SEMICONDUCTOR CHIP, AND FABRICATION AND PACKAGING METHODS THEREOF

Номер патента: US20180337143A1. Автор: LU Li Hui,FEI Chun Chao,CHIANG Po Yuan,WANG Ya Ping. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-22.

Light-emitting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210125973A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Wen-Hsiang Lin,Chien-Feng Kao. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Contact pads of three-dimensional memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US12133386B2. Автор: Yongqing Wang,Siping Hu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057670B2. Автор: Yung-Sheng Lin,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor packaging structure based on rewiring layer and packaging method thereof

Номер патента: CN113764396A. Автор: 胡楠. Владелец: Zhejiang Nanometer Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-12-07.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE FOR IMPROVING DIE WARPAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200185338A1. Автор: Kim Jin Seong,Cho Byong Woo,Song Cha Gyu. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-11.

Packaging structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220246446A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Nantong Tongfu Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Chain type mesh capacitor structure and construction method and layout method thereof

Номер патента: CN114023720A. Автор: 王锐,李建军,王亚波,莫军,裴增平. Владелец: Unicmicro Guangzhou Co ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Semiconductor component, package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294984A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Chi-Hwang Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Package structure and method of forming the package structure

Номер патента: US20240282739A1. Автор: Kuei-Sung CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234166A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240136202A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Package structure and its fabrication method

Номер патента: US10304750B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix and Corp. Дата публикации: 2019-05-28.

Multi-chip package structure having blocking structure, wafer level chip package structure having blocking structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US09653429B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor package structure

Номер патента: US12100697B2. Автор: Cheng-Hsuan Wu,Chang-Yu Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094852B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Manufacturing method of package structure

Номер патента: US20240371833A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Wafer, package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09947640B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Method of die rearrangement package structure having patterned under bump metallurgic layer connecting metal lead

Номер патента: US20110003431A1. Автор: Cheng-Tang Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-06.

Packaging method and package structure

Номер патента: US20230343666A1. Автор: Ping-Lung Wang,Hui-Yen Huang,Chin-Jui LIANG. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Three-dimensional memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US11978737B2. Автор: Kun Zhang,Wenxi Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Three-dimensional package structure and method for forming same

Номер патента: US20240312861A1. Автор: Chen Xu,Jianyong Wu,Shuo Liu. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Chip stacked package structure with cavity in substrate and package method thereof

Номер патента: TW201005885A. Автор: Cheng-Ting Wu,Hung-Tsun Lin. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2010-02-01.

Cdim package structure with metal bump and the forming method thereof

Номер патента: TWI367535B. Автор: Cheng Tang Huang,Chung Pang Chi. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2012-07-01.

CDIM package structure with metal bump and the forming method thereof

Номер патента: TW200921810A. Автор: Cheng-Tang Huang,Chung-Pang Chi. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2009-05-16.

Packaging structure of electronic components and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20120051002A1. Автор: Shing-Yeu Juang,Hsing-Kuei Lin. Владелец: ACSIP Tech Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE FOR IMPROVING DIE WARPAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150035141A1. Автор: Kim Jin Seong,Cho Byong Woo,Song Cha Gyu. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

Photoelectric chip three-dimensional packaging structure with optical interconnection interface and manufacturing method thereof

Номер патента: CN110890349A. Автор: 孙瑜,曹立强,刘丰满. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-17.

Semiconductor chip, and fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20180337143A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-11-22.

TESTING STRUCTURE, AND FABRICATION AND TESTING METHODS THEREOF

Номер патента: US20180190551A1. Автор: Li Yong. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

Bonded memory devices having flash memory controller and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: US20200350286A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Bonded memory devices having flash memory controller and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: EP3891808A4. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-09.

Bonded memory devices having flash memory controller and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: WO2020220483A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-11-05.

ARRAY SUBSTRATE STRUCTURE AND DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130258265A1. Автор: LEE Te-Yu,LIU Yu-Tsung. Владелец: InnoLux Corporation. Дата публикации: 2013-10-03.

Diffusion barrier structure, and conductive laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200101699A1. Автор: Tzu-Chien Wei,Wei-Yen Wang. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2020-04-02.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING HARD MASK STRUCTURE AND FINE PATTERN AND FORMING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140322915A1. Автор: Jung Ho-Jin,Lee Chun-Hee,Sun Jun-Hyeub,LEE Sung-Kwon. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2014-10-30.

Base island exposed type and embedded type base island lead frame structure and first-engraving last-plating method thereof

Номер патента: CN101853832A. Автор: 梁志忠,王新潮. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-06.

Diffusion barrier structure, and conductive laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: US11331883B2. Автор: Tzu-Chien Wei,Wei-Yen Wang. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2022-05-17.

PMOS transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US09741820B2. Автор: Lihong Xiao,Qiuhua Han. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Polycrystalline Si thin film structure and fabrication method thereof and method of fabricating TFT using the same

Номер патента: US20050263774A1. Автор: Jang-yeon Kwon,Do-Young Kim,Takashi Noguchi,Hans Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-12-01.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210066462A1. Автор: Qingchun Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Flash memory structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20170263778A1. Автор: Lu Jun ZOU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Flash memory structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09923100B2. Автор: Lu Jun ZOU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20170365514A1. Автор: Lan-Lin Chao,Chih-Ming Chen,Cheng-Yuan Tsai,Szu-Yu Wang,Han-Yu Chen,Chun-Han TSAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20190259848A1. Автор: Lan-Lin Chao,Chi-Ming Chen,Cheng-Yuan Tsai,Szu-Yu Wang,Han-Yu Chen,Chun-Han TSAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US11735635B2. Автор: Lan-Lin Chao,Chih-Ming Chen,Cheng-Yuan Tsai,Szu-Yu Wang,Han-Yu Chen,Chun-Han TSAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor device, FinFET transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US09799676B2. Автор: Ming Zhou,Xinyun Xie. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09754827B1. Автор: Lan-Lin Chao,Chih-Ming Chen,Cheng-Yuan Tsai,Szu-Yu Wang,Han-Yu Chen,Chun-Han TSAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Polymer or resist pattern, and metal film pattern, metal pattern and plastic mold using the same, and fabrication methods thereof

Номер патента: US7989154B2. Автор: Jun-Bo Yoon,Koeng Su Lim,Jin-Wan Jeon. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2011-08-02.

Semiconductor structure and fabrication method thereof, and peripheral circuit

Номер патента: US12027595B2. Автор: Jie Bai,Kang You. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12087583B2. Автор: Jen-Chou Huang,Shengan ZHANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor devices and fabrication methods thereof

Номер патента: US20200098765A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Semiconductor structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US09911833B2. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

NAND flash memory and fabrication methods thereof

Номер патента: US09911593B2. Автор: SHILIANG Ji,YIYING Zhang,Erhu ZHENG. Владелец: Seimconductor Manufacturing International (beijing) Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20190115280A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-04-18.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11257736B2. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-02-22.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240355639A1. Автор: Jian-Tsai Chang,Chin-Jui YU,Jheng-Dong HUANG,Yin-Hsien Yang. Владелец: Jentech Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Metal gate transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US10037943B2. Автор: Jie Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-07-31.

Semiconductor device and fabricating method of a gate with an epitaxial layer

Номер патента: US09985132B2. Автор: Chang Chun Xu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230299189A1. Автор: Poren Tang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Light-emitting diode chip structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20120153339A1. Автор: Kuo-Lung Fang,Kun-Fu Huang,Jun-Rong Chen,Chi-Wen Kuo,Jui-Yi Chu. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

Three-dimensional memory device comprising contact pads exposed by an opening passing through layer stack and fabrication method thereof

Номер патента: US12089406B2. Автор: Yongqing Wang,Siping Hu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor structure and fabricating method thereof

Номер патента: US09812577B2. Автор: Che-Cheng Chang,Chang-Yin Chen,Mu-Tsang Lin,Tung-Wen CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09646830B2. Автор: Guohui Cai. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

One-transistor dram cell device based on polycrystalline silicon with finfet structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20190267381A1. Автор: Seongjae Cho,Hyungsoon Shin. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Gachon University. Дата публикации: 2019-08-29.

Array substrate and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09893098B2. Автор: Jian Guo. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

FinFET and fabrication method thereof

Номер патента: US9647067B1. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Complementary nanowire semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09972543B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Complementary nanowire semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09779999B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Diffusion barrier layer for semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20030047811A1. Автор: Sung-Man Lee,Jae-Hee Ha,Hong Baik. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-13.

Heat dissipating lid, chip package structure, and device interconnection system

Номер патента: EP4443494A1. Автор: Jinyu Chen,Jun Lu,Jiantao Zheng,Rui Zuo,Jianbiao LU,Delong Qiu,Xinyu YOU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09978641B2. Автор: HAIYANG Zhang,Chenglong Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Transistor having germanium channel on silicon nanowire and fabrication method thereof

Номер патента: US09935189B2. Автор: Seongjae Cho,Mina Yun. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Gachon University. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor stacking layer and fabricating method thereof

Номер патента: US8188470B2. Автор: Chih-Yuan Hou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-05-29.

Semiconductor stacking layer and fabricating method thereof

Номер патента: US20120202339A1. Автор: Chih-Yuan Hou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-08-09.

Semiconductor stacking layer and fabricating method thereof

Номер патента: US20100258800A1. Автор: Chih-Yuan Hou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-10-14.

Capacitor structure and manufacturing method and operating method thereof

Номер патента: US20230008075A1. Автор: Katherine H. Chiang,Hsin-Yu Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Capacitor structure and manufacturing method and operating method thereof

Номер патента: US12136517B2. Автор: Katherine H. Chiang,Hsin-Yu Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Signal Connector Positioning Structure and Signal Line Fabrication Method

Номер патента: US20210135391A1. Автор: Chin-Teng Hsu. Владелец: LIH YEU SENG INDUSTRIES Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09842758B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yan-Heng Chen,Chieh-Yuan Chi. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor die with warpage release layer structure in package and fabricating method thereof

Номер патента: US20230275038A1. Автор: Shin-puu Jeng,Tsung-Yen Lee,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363456A1. Автор: Liang-Ju Chien,Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190319000A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-17.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09893035B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200381812A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Chip package structure, production method for chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20240213203A1. Автор: Ran Jiang,Shujun HUANG,Yonggang ZHENG,Zikai TANG,Yanghua LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321786A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Mark structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09773739B2. Автор: Hong Wei Zhang,Kui Feng,Dao Liang LU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Conductive plug structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09837311B2. Автор: Liang Wang,Xiaotian Ma. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234454A9. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Dong-Ru Wu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230078564A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120025363A1. Автор: Ching-Hong Chuang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-02.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274566A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Chia-Ling Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US12136599B2. Автор: He Chen,Yi Zhao,Shu Wu,Siping Hu,Ziqun HUA,Zhen Pan. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Chip package with thermal dissipation structure and method for forming the same

Номер патента: US09870975B1. Автор: Shin-puu Jeng,Cheng-Lin Huang,Po-Yao Lin,Hsiu-Mei Yu,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US12051655B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Panel-level package structure and method for preparing the same

Номер патента: US20240332240A1. Автор: Jiao Wang,Zhiyi XIAO,Shuying MA. Владелец: Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Structure and process of chip package

Номер патента: US20070152318A1. Автор: Shou-Lung Chen,Chia-Wen Chiang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-05.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240332215A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12131992B2. Автор: Jian-Hong Lin,Chun-Wei Chang,Mingni Chang,Ming-Yih Wang,Ming-Hong Hsieh,Hsuan-Ming Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Package structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09818722B1. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chuei-Tang Wang,Shou-Zen Chang,Chieh-Yen Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040312B2. Автор: Min Lung Huang,Chien-Wei Chang,Chung-Hsi Wu,Shang-Wei Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12051654B2. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor structure with a contact to source/drain layers and fabrication method thereof

Номер патента: US12131990B2. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11417609B2. Автор: Jun Yang,Deng Feng JI,Hong Tao LIU,You He SHA,Chen Xiao WANG,Ying Nan LI. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-08-16.

Electronic package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240266335A1. Автор: Yih-Jenn Jiang,Wei-Son Tsai,Cheng-Kai Chang,Yi-Chieh Wang,Huan-Shiang Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10446516B2. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20180261565A1. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20190355687A1. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ming-Shih Yeh,Yueh-Ting Lin,Hua-Wei Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-21.

Barrier layers for word line contacts in a three-dimensional NAND memory and fabrication methods thereof

Номер патента: US12094767B2. Автор: Di Wang,Zhong Zhang,Wenxi Zhou,Ling Xu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Barrier layers for word line contacts in three-dimensional nand memory and fabrication methods thereof

Номер патента: EP4442091A1. Автор: Di Wang,Zhong Zhang,Wenxi Zhou,Ling Xu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160020175A1. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09698122B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978716B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Chih-Chiang Tsao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device using EMC wafer support system and fabricating method thereof

Номер патента: US09627368B2. Автор: Doo Hyun Park,Jin Young Kim,Ju Hoon Yoon,Seong Min Seo,Choon Heung Lee,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11749745B2. Автор: Xiang Hu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12068397B2. Автор: Xiang Hu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Method for manufacturing package structure

Номер патента: US12021037B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Yi-Da Tsai,Wei-Hung Lin,Cheng-Ping Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US12051672B2. Автор: Wen-Chih Chiou,Ebin Liao,Yi-Hsiu Chen,Hong-Ye Shih,Jia-Ling Ko. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210151358A1. Автор: Lee-Cheng Shen,Ying-Po Hung,Chao-Chieh Chan,Chao-Hsuan Wang. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2021-05-20.

Integrated circuit package structure and testing method using the same

Номер патента: US20180156865A1. Автор: Tsung-Te Chou,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

Vertical light emitting diode and fabrication method

Номер патента: US09666757B2. Автор: Xiaoqiang Zeng,Jianjian YANG,Chih-Wei Chao,Shunping Chen,Daquan Lin. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

PACKAGING STRUCTURE, DISPLAY DEVICE, AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20170155089A1. Автор: Xie Zaifeng,LI Huamin,WU Pei,JIN XIONGJIE. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

PORTABLE APPARATUS, IC PACKAGING STRUCTURE, IC PACKAGING OBJECT, AND IC PACKAGING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160027742A1. Автор: WEN CHAU-CHUN,Li Hsing-Wu. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

LED package structure with multifunctional integral chip and package method thereof

Номер патента: CN101546756A. Автор: 汪秉龙,巫世裕,吴文逵. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2009-09-30.

ORGANIC LIGHT EMITTING FILM PACKAGE STRUCTURE, DEVICE, APPARATUS, AND FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20150380678A1. Автор: Xie Zaifeng,GONG Yiping. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

WAFER-LEVEL PACKAGE STRUCTURE OF LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130228817A1. Автор: Wang Wei,LI Junjie,WANG Wenbin,ZOU Qiuhong,YU Guoqing. Владелец: CHINA WAFER LEVEL CSP LTD.. Дата публикации: 2013-09-05.

LIGHT-EMITTING DEVICE HAVING PACKAGE STRUCTURE WITH QUANTUM DOT MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210020815A1. Автор: Hsieh Min-Hsun,LU Tsung-Hong. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

PACKAGE STRUCTURE, DISPLAY PANEL, DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190214597A1. Автор: LI Yunfei. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-11.

PACKAGE STRUCTURE OF ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20180309088A1. Автор: DUAN Xianxue,GONG Kui,HE Wangwang. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-25.

PACKAGING STRUCTURE OF ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE

Номер патента: US20200321555A1. Автор: Chen Yiming,LIAN Wendong. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-08.

Optical assembly packaging structure for strengthening heat dissipation and manufacturing method thereof

Номер патента: CN103137614A. Автор: 李玮志,刘世宽,张怀禄. Владелец: Inpaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-05.

Packaging structure of image sensing chip and manufacturing method thereof

Номер патента: CN107994045B. Автор: 王之奇,董志鹏,谢国梁. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-18.

Packaging structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102447040A. Автор: 张超雄,胡必强. Владелец: Zhanjing Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-09.

Package structure of concentrated photovoltaic cell and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2012084831A. Автор: Li-Hung Lai,Yi-Ahn Chang,詒安張,利弘 ▲頼▼. Владелец: MILLENNIUM COMMUNICATION CO Ltd. Дата публикации: 2012-04-26.

Chip packaging structure based on composite interconnection substrate and method thereof

Номер патента: CN108649041B. Автор: 张卫,孙清清,陈琳,王天宇,何振宇. Владелец: FUDAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-01-26.

Large-size chip system packaging structure with flexible adapter plate and manufacturing method thereof

Номер патента: CN109904139B. Автор: 于中尧. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2020-12-25.

COB package structure of image sensor and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW544887B. Автор: Yi-Liang Liu,Chiau Chen. Владелец: Chiau Chen. Дата публикации: 2003-08-01.

L ED packaging structure, light-emitting device and light-emitting method thereof

Номер патента: CN111509113A. Автор: 余世荣. Владелец: Najing Technology Corp Ltd. Дата публикации: 2020-08-07.

Package structure of micro gas sensor and making method thereof

Номер патента: TW200725822A. Автор: Wen-Wang Ke,Nai-Hao Kuo. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2007-07-01.

Package structure of photosensitive chip and the making method thereof

Номер патента: TW200828529A. Автор: Chien-Hung Liu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2008-07-01.

ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY, AND FABRICATING AND INSPECTING METHODS THEREOF

Номер патента: US20150162393A1. Автор: YUN Sungjun,Kang Imkuk,JEONG Woocheol. Владелец: LG DISPLAY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-11.

DATA STORAGE DEVICE, AND FABRICATION AND CONTROL METHODS THEREOF

Номер патента: US20140307504A1. Автор: Park Eungjoon,HUNG Hsi-Hsien. Владелец: WINBOND ELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2014-10-16.

IMAGE SENSORS, AND FABRICATION AND OPERATION METHODS THEREOF

Номер патента: US20180277586A1. Автор: LIU Xuan Jie,ZHANG Hai Fang,Lu Jue,YAO Guo Feng. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

Organic light emitting diode display, and fabricating and inspecting methods thereof

Номер патента: CN104701348A. Автор: 郑宇喆,康任局,尹圣埈. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-10.

One-time programmable memory based on 3d stacked array and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: KR102555572B1. Автор: 김재성,박준희,권희태,윤 김. Владелец: 서울시립대학교 산학협력단. Дата публикации: 2023-07-13.

Gradient glass-like ceramic structures and bottom-up fabrication method thereof

Номер патента: EP4132892A2. Автор: Barry C. Arkles,Jonathan D. GOFF,Kerry Campbell DeMELLA. Владелец: Gelest Inc. Дата публикации: 2023-02-15.

Gradient glass-like ceramic structures and bottom-up fabrication method thereof

Номер патента: WO2021206999A3. Автор: Barry C. Arkles,Jonathan D. GOFF,Kerry Campbell DeMELLA. Владелец: Gelest, Inc.. Дата публикации: 2022-01-20.

Gradient glass-like ceramic structures and bottom-up fabrication method thereof

Номер патента: WO2021206999A2. Автор: Barry C. Arkles,Jonathan D. GOFF,Kerry Campbell DeMELLA. Владелец: Gelest, Inc.. Дата публикации: 2021-10-14.

Semiconductor structure, and manufacturing method and control method thereof

Номер патента: US11871554B2. Автор: Tao Chen,Zhicheng Shi. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Schottky electrode structure and schottky diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200212196A1. Автор: Tingting ZHANG,TingGang Zhu,Yiheng Li. Владелец: Jiangsu Corenergy Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD AND CONTROL METHOD THEREOF

Номер патента: US20220077158A1. Автор: Chen Tao,SHI ZhiCheng. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

SCHOTTKY ELECTRODE STRUCTURE AND SCHOTTKY DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200212196A1. Автор: Zhu Tinggang,Zhang Tingting,LI YIHENG. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-02.

Anisotropic conductive film, bonding structure, and display panel and preparation method thereof

Номер патента: CN105493204A. Автор: 李红,黄维,陈立强. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Three-dimensional stacked fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US12113045B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240055385A1. Автор: Kuo-Hua Hsieh,Chao-Chieh Chan,Ming-Jhe Wu,Chih-Yang Weng. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-02-15.

Method for manufacturing semiconductor package structure and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US12100686B2. Автор: Yun Di HONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Display panel, array substrate, and fabrication method thereof

Номер патента: US20170221925A1. Автор: Junhui Lou,Tianyi Wu. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Three-dimensional source contact structure and fabrication process method of making the same

Номер патента: US20240096981A1. Автор: Bing-Yue Tsui,Jui-Cheng Wang,Li-Tien Hsueh,Jui-Tse Hsiao. Владелец: National Yang Ming Chiao Tung University NYCU. Дата публикации: 2024-03-21.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20090057859A1. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230360987A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor structures and fabrication method thereof, memory device and memory system

Номер патента: US20240355736A1. Автор: Min WEN,Zhen Pan,Chengbao Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Packaging structure, semiconductor device, and electronic apparatus

Номер патента: EP3883131A1. Автор: Chen Sun,Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

Package structure and display device including package structure

Номер патента: US11196022B2. Автор: Jinqiang LIU,Jiamei Du,Yaoyan WU,Zhenhua Xing. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-07.

Package structure and display device including package structure

Номер патента: US20200044194A1. Автор: Jinqiang LIU,Jiamei Du,Yaoyan WU,Zhenhua Xing. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Packaging structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210368626A1. Автор: Chih-Chieh Fu. Владелец: Hongqisheng Precision Electronics Qin Huangdao Co ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Packaging structure with magnetocaloric material

Номер патента: US20230368950A1. Автор: Wen Nan Huang,Ching Kuo CHEN,Hsiang Chi Meng,Chih Ming Yu,I Ming Lo. Владелец: Potens Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Fingerprint sensors and fabrication methods thereof

Номер патента: US20190035879A1. Автор: Fu Gang CHEN. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Fingerprint sensors and fabrication methods thereof

Номер патента: US10600861B2. Автор: Fu Gang CHEN. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-03-24.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220148880A1. Автор: SHILIANG Ji,Zhenyang ZHAO. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240355793A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG,Jean Marc YANNOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Chip packaging structure, fabrication method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4383326A1. Автор: Nan Zhao,Shanghsuan CHIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US20240212753A1. Автор: Tao Yang,LEI Liu,Zhiliang Xia,Di Wang,Kun Zhang,Wenxi Zhou,Zongliang Huo,Yuancheng YANG,Dongxue Zhao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: WO2024130656A1. Автор: Tao Yang,LEI Liu,Zhiliang Xia,Di Wang,Kun Zhang,Wenxi Zhou,Zongliang Huo,Yuancheng YANG,Dongxue Zhao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor Device and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20080079098A1. Автор: Ji Ho Hong. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2008-04-03.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Semiconductor package structure and method

Номер патента: US09799627B2. Автор: Bishnu Prasanna Gogoi,Robert Bruce Davies,Alexander J. Elliott,Phuong Le. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package structure and method of making the same

Номер патента: US20200161234A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu,Chao-Tsung Tseng. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Semiconductor packaging structure and semiconductor power device thereof

Номер патента: US20170309746A1. Автор: Zeng Li,Jian-Hong Zeng,Chao-Feng CAI. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor packaging structure and semiconductor power device thereof

Номер патента: US09755070B2. Автор: Zeng Li,Jian-Hong Zeng,Chao-Feng CAI. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor memory package structure and semiconductor memory system

Номер патента: US20220293137A1. Автор: Bing-Lian Lin,Chao-Wei Ko. Владелец: Transcend Information Inc. Дата публикации: 2022-09-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087745B2. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371840A1. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Package having multiple chips integrated therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051673B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Led package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170092804A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng,Heng-i Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Micro light-emitting diode package structure and forming method thereof

Номер патента: US20240355986A1. Автор: Shiou-Yi Kuo,Chih-Hao Lin,Guo-Yi SHIU,Wei-Yuan Ma,Cheng-Hsien Li,Chin-Hung Lo. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200343188A1. Автор: Chien-Hao Wang,Chien-Fan Chen,Yu-Ju LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258287A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266246A1. Автор: Po-Yuan Cheng,Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094860B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Fingerprint sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847254B2. Автор: Shih-Hsi Lin. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic device and fabrication method thereof

Номер патента: US20210335764A1. Автор: Yeong-E Chen. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2021-10-28.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180047829A1. Автор: Meng Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Diode package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339572A1. Автор: Cheng-Ping Chang,Hsiang-Chun Hsu,Yu-Jing FANG. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Diode package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040434B2. Автор: Cheng-Ping Chang,Hsiang-Chun Hsu,Yu-Jing FANG. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210225824A1. Автор: Weiwei SONG,Stefan Rusu,Rabiul Islam,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Three-dimensional transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US09799728B2. Автор: Ying Jin,Xinyuan Lin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor structure and fabrication method thereof, and memory

Номер патента: US20230189518A1. Автор: Heng-Chia Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234475A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US12044892B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US20240337800A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Fan-out LED packaging structure and method

Номер патента: US12132036B2. Автор: Chengchung LIN,Xingtao Xue,Hanlung TSAI. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180047623A1. Автор: Xin Yun XIE. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Interconnection structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20040241978A1. Автор: Chih-Chao Yang,Ming-Shih Yeh,Chiung-Sheng Hsiung,Gwo-Shil Yang,Jen-Kon Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-02.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240203906A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230021267A1. Автор: QIAO LI,Zhi Yang,Yue Zhuo,Wentao Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Trench power MOSFET structure fabrication method

Номер патента: US9035378B2. Автор: Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Yuan-Ming Lee. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-19.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US12058101B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US20180047638A1. Автор: Yan Wang,Shi Liang JI,Qiu Hua HAN. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20190272996A1. Автор: LIANG Chen,Xiao Bo Li,Chao Feng Zhou,Xiao Yan ZHONG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US10741689B2. Автор: YONG Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-08-11.

LED package structure and method making of the same

Номер патента: US20060261455A1. Автор: Bily Wang,Jonnie Chuang,Heng-Yen Lee,Hui-Yen Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Lead frame unit, package structure and light emitting diode device having the same

Номер патента: US8569777B2. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2013-10-29.

Method of fabricating package structures

Номер патента: US09741586B2. Автор: Chung-Shi Liu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US20240215271A1. Автор: Tao Yang,LEI Liu,Zhiliang Xia,Di Wang,Kun Zhang,Wenxi Zhou,Zongliang Huo,Yuancheng YANG,Dongxue Zhao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US20240215272A1. Автор: Tao Yang,LEI Liu,Zhiliang Xia,Di Wang,Kun Zhang,Wenxi Zhou,Zongliang Huo,Yuancheng YANG,Dongxue Zhao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic device bonding structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220068872A1. Автор: Chia-Fu Hsu,Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240313078A1. Автор: HAIYANG Zhang,BO Su,Abraham Yoo,Hanzhu WU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device having metal gate structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09728620B2. Автор: Ming Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US09704970B2. Автор: Kuang-Hsin Chen,Tsung-Yu CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US12015067B2. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor devices and fabrication methods thereof, memory systems

Номер патента: US20240164117A1. Автор: LAN Yao,CHENG Chen,Jing Li,Quan Zhang,Yanwei Shi,Boru Xie. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US11309318B2. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-04-19.

Package structure and measurement method for the package structure

Номер патента: US20240263938A1. Автор: Kuei-Sung CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor structure and fabricating method thereof

Номер патента: US09728543B1. Автор: Kun-Tsang Chuang,Po-Wei Liu,Yong-Shiuan Tsair,Chiang-Ming Chuang,Chia-Ming PAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Package structure and method for connecting components

Номер патента: US20190252345A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin,Wei-Chung Lo. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-08-15.

Conductive pad structure, chip package structure and device substrate

Номер патента: US20120146217A1. Автор: Yen-Chieh Lin. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2012-06-14.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20240347648A1. Автор: Peng Li,Junjun Li,Hengli Tang,Xianfang YANG. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Carrier, semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09899237B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Meng-Tsung Lee,Chiang-Cheng Chang,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371827A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Ming-Yu Yen,Kai-Fung Chang,Yi-Yang Lei,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240222305A1. Автор: Yu-Wei HUANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic package structure

Номер патента: US20240304450A1. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Die and manufacturing method therefor, and chip packaging structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230268299A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Silicon carbide semiconductor element and fabrication method thereof

Номер патента: US09728606B2. Автор: Takashi Tsuji,Kenji Fukuda,Akimasa Kinoshita. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor package structure, alignment structure, and alignment method

Номер патента: US20160005694A1. Автор: Ting-Ying CHIEN,I-Shi WANG,Jen-Hao Liu,Ren-Dou Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240321997A1. Автор: Hailong Yu,Xuezhen JING,Jinhui MENG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11217570B2. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200251456A1. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11837587B2. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Fdsoi device structure and preparation method thereof

Номер патента: US20220093799A1. Автор: Nan Li,Zhonghua Li,Jianghua LENG,Tianpeng Guan,Runling Li. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20210091192A1. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Fin field-effect transistor and fabrication method thereof

Номер патента: EP3190610A3. Автор: Gang MAO. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-07-19.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US12058864B2. Автор: Wei Xu,Wenbin Zhou,Qingqing WANG. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Optoelectronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250080A1. Автор: JR-Wei LIN,Mei-Ju Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240072021A1. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Package structure and method for making the same

Номер патента: US20110291228A1. Автор: Chien-Hung Liu,Shu-Ming Chang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2011-12-01.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20180166342A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Resistive memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US8860003B2. Автор: Jae Min Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-10-14.

Contact structure with arched top surface and fabrication method thereof

Номер патента: US20240266412A1. Автор: Kuo-Hua Pan,Ruoh-Ning TZENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Non conductive film, method for forming non conductive film, chip package structure, and method for packaging chip

Номер патента: US20230215832A1. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210287917A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3888122A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-10-06.

Split-gate non-volatile memory and fabrication method thereof

Номер патента: US20200027888A1. Автор: Geeng-Chuan Chern. Владелец: Nexchip Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Semiconductor Device and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20100148278A1. Автор: Dong Woo Kang. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-06-17.

Package structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US12062742B2. Автор: Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Ying-Chu Chen,Chi-Hai Kuo,Jeng-Ting LI,Hao-Wei Tseng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Split-gate non-volatile memory and fabrication method thereof

Номер патента: US10636801B2. Автор: Geeng-Chuan Chern. Владелец: Nexchip Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Low temperature poly-silicon thin film transistor and fabrication method thereof, array substrate and display device

Номер патента: US09768308B2. Автор: Zheng Liu,Chunping Long,Xiaolong Li,Liang Sun,Xiaoyong Lu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Package structure of optical communication module and preparation method

Номер патента: EP4411805A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Microminiature image acquisition and processing system packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240162267A1. Автор: Chen Xu,WEI Yan,Yaojian Lin,Jianyong Wu,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Biosensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180354781A1. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Silicon Optronics Inc. Дата публикации: 2018-12-13.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20190006338A1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-01-03.

Sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09741875B2. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Signal transmission structure, package structure and bonding method thereof

Номер патента: US20070221403A1. Автор: Chia-Hsing Chou,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-09-27.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20180190628A1. Автор: Benjamin Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Light emitting diode package structure and fabrication method

Номер патента: US09966514B2. Автор: Hao Huang,Chen-Ke Hsu,Chih-Wei Chao,Pei-Song Cai,Junpeng Shi,Qiuxia Lin,Zhenduan Lin,Chenjie Liao. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Package structure with optical barrier, optical package structure and manufacturing methods thereof

Номер патента: US09865765B2. Автор: Yi-Hua Chang,Feng-Jung Hsu,Chu-Yuan Yang,Yuan-Ching Hsu. Владелец: Sensotek Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Light Emitting Diode Package Structure And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170170368A1. Автор: Yu-Hsuan Chen,Ming-Kuei Wu. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

Thin film encapsulation structure and display panel

Номер патента: EP4024493A1. Автор: Ping Wen,Zhiliang Jiang,Shilong WANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Display panel, preparation method thereof and display device

Номер патента: US20210066658A1. Автор: Lian Xiang,Yanping Ren,Yudan Shui. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09883579B1. Автор: Hsiang-Hung Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Packaging method, packaging structure and display device

Номер патента: US09680134B2. Автор: Feng Bai,Jiuxia YANG,Ruiyong WANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Packaging structure of optical communication module and production method

Номер патента: US20240290725A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Package structure, electronic device and method for manufacturing package structure

Номер патента: US09934419B2. Автор: Haoxiang Dong. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor device structures and fabrication methods thereof

Номер патента: WO2018223967A1. Автор: Rongfu ZHU. Владелец: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2018-12-13.

Fingerprint chip package structure and terminal

Номер патента: US20180260606A1. Автор: Zanjian ZENG,Shoukuan WU. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240274684A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2024-08-15.

OLED packaging method and OLED packaging structure

Номер патента: US09947891B2. Автор: Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

OLED package structure and packaging method

Номер патента: US09893310B2. Автор: Yifan Wang,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09686866B2. Автор: Hung-Lin Chang,Ta-Han Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Light emitting device package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170084800A1. Автор: Yu-Feng Lin,Cheng-Wei HUNG,Long-Chi Du,Jui-Fu Chang,Po-Tsun Kuo. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-03-23.

Package-on-package structure and package-on-package method

Номер патента: US20190165028A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

OLED package structure and OLED packaging method

Номер патента: US09843016B2. Автор: Yawei Liu,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Thin film packaging structure and display panel

Номер патента: US20210066654A1. Автор: Ping Wen,Zhiliang Jiang,Shilong WANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Non-volatile memory and fabricating method thereof and operation thereof

Номер патента: US20060240618A1. Автор: Chao-I Wu,Ming-Chang Kuo. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-26.

Semiconductor structure, memory structure and fabrication methods thereof

Номер патента: US20220415898A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Light emitting diode package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4075522A1. Автор: Hsin-Po Hsieh. Владелец: Ison Corp. Дата публикации: 2022-10-19.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20240355933A1. Автор: Gang Wu,Shiwei HE,Yongjian Yu,Guoguo Kong,Mingru Ge,Wangqin Yang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Light emitting diode package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12125952B2. Автор: Hsin-Po Hsieh. Владелец: Ison Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Compensated Photonic Device Structure And Fabrication Method Thereof

Номер патента: US20170271543A1. Автор: Wang Chen,Su Li,Dong Pan,Pengfei Cai,Mengyuan Huang,Tzung-I Su,Ching-yin Hong. Владелец: SiFotonics Technologies Co Ltd Cayman Islands. Дата публикации: 2017-09-21.

Film packaging structure for oled, oled device and display apparatus

Номер патента: US20160043347A1. Автор: LI Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Pixel structure and fabricating method thereof

Номер патента: US8030652B2. Автор: Shih-Chin Chen,Ming-Hung Shih. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2011-10-04.

Light emitting diode package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220328732A1. Автор: Hsin-Po Hsieh. Владелец: Ison Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Optical package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240204020A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Three-dimensional package structure and the method to fabricate thereof

Номер патента: US09911715B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240088179A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Package structure of a stack-type light-sensing element and package method thereof

Номер патента: US20050247859A1. Автор: Chih-Ming Hsu,Chung-Cheng Lin,Chin-Ting Lee. Владелец: Cleavage Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-10.

Oled packaging method and packaging structure

Номер патента: US20190237697A1. Автор: Ming Zhang,Jie Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Light emitting diode packaging structure and light emitting diode stereoscopic display device

Номер патента: US20130293955A1. Автор: Chung-Yu Wu,Zong-Huan CAI,Li-Chang Yang. Владелец: Macroblock Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Light emitting diode packaging structure and light emitting diode stereoscopic display device

Номер патента: US20130293954A1. Автор: Chung-Yu Wu,Zong-Huan CAI,Li-Chang Yang. Владелец: Macroblock Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Light emitting diode packaging structure and light emitting diode stereoscopic display device

Номер патента: US20130293953A1. Автор: Chung-Yu Wu,Zong-Huan CAI,Li-Chang Yang. Владелец: Macroblock Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Mask and fabricating method thereof, and displaying base plate and fabricating method thereof

Номер патента: US20220149282A1. Автор: Pengcheng LU,Yunlong Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Oled panel, manufacturing method thereof and display device

Номер патента: US20160372521A1. Автор: Xinwei Gao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Led package structure, heat-dissipating substrate, method for manufacturing led package structure, and method for manufacturing heat-dissipating substrate

Номер патента: US20200152847A1. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Package structure and photovoltaic optimizer

Номер патента: EP4287802A1. Автор: Xiaojie Zhang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Micro led package structure and micro led optical module

Номер патента: US20240347520A1. Автор: Huiwen Xu,Shuai ZHANG. Владелец: Jade Bird Display Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Glass packaging structure and glass packaging method of utilizing the same

Номер патента: US09966559B2. Автор: Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Led package structure and method of manufacturing the same, and led display

Номер патента: US20220005984A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2022-01-06.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220406915A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-22.

Packaging structure and display panel

Номер патента: US20240032388A1. Автор: Lixuan Chen. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Packaging structure and electronic device having the packaging structure

Номер патента: US20240290803A1. Автор: Kuan-Ming Chen,Hsiang-Chieh Yu,Pang-Jung Liu,Ye-Quang Chen. Владелец: Rayprus Technology Foshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Packaging method with films, film package structure and display device

Номер патента: US20170047543A1. Автор: Wenwen SUN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210184108A1. Автор: Ming Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Package structure having packaged light detecting components within and package method thereof

Номер патента: US12113081B2. Автор: Shuo-Ting Yan,Chen-Chung Chang,Tsung-Jui Lin. Владелец: Taiwan Redeye Biomedical Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

LED package structure and method of manufacturing the same, and LED display

Номер патента: US12132153B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Led chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210249557A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-08-12.

Light emitting display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US09985244B2. Автор: Chun-Jan Wang,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Organic light emitting diode packaging method and packaging structure and device having the same

Номер патента: US09960384B2. Автор: Chun-Jan Wang,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Packaging method with films, film package structure and display device

Номер патента: US09761833B2. Автор: Wenwen SUN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Complex sensing device packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230059535A1. Автор: Yi-Hua Chang,Wen-Chieh Tsou. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Optical package structure

Номер патента: US11682684B2. Автор: Cheng-Ling Huang,Ying-Chung Chen,Lu-Ming Lai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

Photovoltaic Panel Packaging Structure and Method for the Same

Номер патента: US20240363779A1. Автор: Hung-Chun Wang,Yao-Chung Hsiao,Hui-Yun Wu,Yu-Sheng Kuo. Владелец: Pu Tien Investment Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

OLED packaging method, packaged structure and display device

Номер патента: US09806292B2. Автор: Wenfeng Song,Donghui YU,Chunjan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Package structure

Номер патента: US20240006842A1. Автор: Yi-Min Chen,Meng Hsin Kuo,Ming-Jing Lee. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US12051737B2. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Substrate of semiconductor device and fabrication method thereof as well as semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20020014626A1. Автор: Hisashi Ohtani,Shunpei Yamazaki,Satoshi Teramoto,Setsuo Nakajima,Toshiji Hamatani. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-07.

Substrate of semiconductor device and fabrication method thereof as well as semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20050032339A1. Автор: Hisashi Ohtani,Shunpei Yamazaki,Satoshi Teramoto,Setsuo Nakajima,Toshiji Hamatani. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-10.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Light emitting diode structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20110260203A1. Автор: Hsien-Chia Lin,Tzu-Yu Tang. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-27.

Gas sensor having micro-package structure and method for making the same

Номер патента: US20150185148A1. Автор: Tzu-Chih Lin,Chien-Ko Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Isolation structure for reducing crosstalk between pixels and fabrication method thereof

Номер патента: US20180269237A1. Автор: CHUN-WEI Chia,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee,Hsun-Ying Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Pixel structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20150123111A1. Автор: Jen-Yu Lee,Hung-Che Ting,Tsung-Hsiang Shih,Hong-Syu Chen,Shou-Wei Fang,Wei-Hao Tseng,Fan-Wei Chang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2015-05-07.

Pixel structure and fabrication method thereof

Номер патента: US9331106B2. Автор: Jen-Yu Lee,Hung-Che Ting,Tsung-Hsiang Shih,Hong-Syu Chen,Shou-Wei Fang,Wei-Hao Tseng,Fan-Wei Chang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2016-05-03.

LED package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20110089461A1. Автор: Jui-Hung Chen,Yu-Bing Lan,Pei-Hsuan Lan,Yin-Cheng CHAO. Владелец: Forward Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-21.

LED package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US8143633B2. Автор: Jui-Hung Chen,Yu-Bing Lan,Pei-Hsuan Lan,Yin-Cheng CHAO. Владелец: Forward Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-27.

Light emitting diode package structure

Номер патента: US20210399179A1. Автор: LI ZHANG,Shu-Yong Jia,Abner Li. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Electronic component package structure and electronic device

Номер патента: US09839167B2. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Memory device and fabricating method thereof

Номер патента: US09735161B2. Автор: Tieh-Chiang Wu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Modified tunneling field effect transistors and fabrication methods

Номер патента: US09673757B2. Автор: Min-Hwa Chi,Yanxiang Liu. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Directly flat-attached switching component for active frequency selective surface and fabricating method thereof

Номер патента: US11056796B2. Автор: Shyh-Jer Huang,Yang-Kuo Kuo,Jian-Long Ruan. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2021-07-06.

Shield structure in electronic device and operation method thereof

Номер патента: US20230209700A1. Автор: Woosung CHOI,Jonghyuk Kim,Sangdeok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Silicon-controlled-rectifier electrostatic protection structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20200303368A1. Автор: Jie Chen,Guang Chen. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Oled thin film packaging structure and method

Номер патента: US20190140215A1. Автор: Wei Yu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12089501B2. Автор: Ming Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12096696B2. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Array substrate and fabricating method thereof, and display apparatus

Номер патента: US09696580B2. Автор: Tian Yang,Yanbing WU,Wenbo Li,Chunyan JI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Ultraviolet Light Emitting Diode and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190081216A1. Автор: Chen-Ke Hsu,Chih-Wei Chao,Junpeng Shi,Qiuxia Lin,Zhenduan Lin. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-14.

LED package structure and LED light-emitting device

Номер патента: US10283682B2. Автор: Jingqiong Zhang,Tzuchi Cheng. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-07.

Die package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US12089346B2. Автор: hong-hai Dai,Hai-Tao Li. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Light-emitting diode package structure having plane light source and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978917B1. Автор: Shyi-Ming Pan,Zhi-Ting YE. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Array substrate and fabrication method thereof, display device and driving method thereof

Номер патента: US09928801B2. Автор: Xin Gu,Jaegeon You. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Image sensing chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200411574A1. Автор: Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Display area drilling and packaging structure and method, display device

Номер патента: US20200052244A1. Автор: Chunyan Xie,Penghao GU,Jiahao Zhang,Lingzhi QIAN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Complex Sensing Device Packaging Structure and Packaging Method

Номер патента: US20200044112A1. Автор: Chih-Wei Chen,Yi-Hua Chang,Wen-Chieh Tsou. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Array substrate and fabrication method thereof and display panel

Номер патента: US20190067339A1. Автор: Haihong Zheng. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Laser firing apparatus for high efficiency solar cell and fabrication method thereof

Номер патента: WO2010077018A2. Автор: Jong-Hwan Kim,Hwa-Nyeon Kim,Ju-Hwan Yun. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2010-07-08.

Image sensor pixel and fabrication method thereof

Номер патента: EP1900029A1. Автор: Cheol Soo Park. Владелец: Siliconfile Technologies Inc. Дата публикации: 2008-03-19.

LED Packaging Structure With Blind Hole Welding Device

Номер патента: US20100219443A1. Автор: Wen-Joe Song. Владелец: Kingbright Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-02.

Array substrate and fabrication method thereof, and display panel

Номер патента: US09929184B2. Автор: Seungjin Choi,Youngjin Song. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Display substrate and fabricating method thereof, and system for fabricating display substrate and display device

Номер патента: US09905762B2. Автор: ZHEN Wang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Composite film and fabrication method thereof, photoelectric element and photoelectric apparatus

Номер патента: US09828544B2. Автор: Chen Tang,Jingxia Gu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Array substrate and fabrication method thereof and display device

Номер патента: US09804463B2. Автор: Qi Yao,Zhanfeng CAO,Xiaoyang Tong. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Amorphous silicon photoelectric device and fabricating method thereof

Номер патента: US09741893B2. Автор: Xu Chen,Shaoying Xu,Zhenyu Xie. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Organic thin film transistor array substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US09716135B2. Автор: Hongyuan Xu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

OLED Packaging Structure and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190097173A1. Автор: Wenbin JIA. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20200258874A1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-13.

Hybrid integrated optical device and fabrication method thereof

Номер патента: US20140023313A1. Автор: Hyun Soo Kim,Mi-Ran Park,O-Kyun Kwon,Jong Sool Jeong,Byungseok CHOI. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2014-01-23.

Three-dimensional multichip stack electronic package structure

Номер патента: US20060273439A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Hsien-Chie Cheng,Kuo-Ning Chiang,Chang-Chun Lee,Chang-An Yuan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2006-12-07.

Three-dimensional multichip stack electronic package structure

Номер патента: US20050224947A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Hsien-Chie Cheng,Kuo-Ning Chiang,Chang-Chun Lee,Chang-An Yuan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2005-10-13.

Flexible substrate and fabrication method thereof, and flexible display apparatus

Номер патента: US20200381639A1. Автор: Dawei Wang,Weifeng ZHOU,Mingche HSIEH,Hejin WANG,Shanchen Kao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Split-gate non-volatile memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US20240276716A1. Автор: Geeng-Chuan Chern. Владелец: HeFeChip Corp Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Chip package structure and application thereof

Номер патента: US20230005900A1. Автор: Shou-Lung Chen,Chi-Hsun Hsieh,Hsin-Chan CHUNG,Hsiu-Ju Yang. Владелец: iReach Corp. Дата публикации: 2023-01-05.

Oled packaging method and oled package structure

Номер патента: US20180219178A1. Автор: Jiangjiang JIN,Hsianglun HSU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

Charging protection circuit, driving method, chip, package structure, and electronic device

Номер патента: US20240170979A1. Автор: Hang Wang,DONGLIANG Zhang,Jianyun Zhu,Mingwei Jiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic Package Device and Fabrication Method Thereof, Method for Testing Electronic Package Device

Номер патента: US20160056381A1. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Electronic device, package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09911877B2. Автор: Hsin-ying Ho,Tsung-Yu Lin,Chia Yun Hsu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Thin film transistor and fabrication method thereof, array substrate, and display device

Номер патента: US09716108B2. Автор: Jun Cheng,Guangcai Yuan. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Antenna packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335882A1. Автор: Chen Xu,Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Array substrate motherboard, display panel motherboard, and fabricating method thereof

Номер патента: WO2017161893A1. Автор: Wei Li,ZHI Li,Namin Kwon,Bin Cao,Jiaxin Yu,Fengwu YU,Jinhu CAO,Minghui MA,Xinlei CAO,Enke GUO. Владелец: BEIJING BOE DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor devices and fabrication methods thereof

Номер патента: US20090065893A1. Автор: Chien-Jung Yang,Chi-Huang Wu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-12.

Controlled-impedance out-of-substrate package structures employing electrical devices, and related assemblies, components, and methods

Номер патента: WO2013181336A2. Автор: Gary Richard Trott,Jeevan Kumar VEMAGIRI,IV Thomas Edmond FLAHERTY. Владелец: Corning Cable Systems LLC. Дата публикации: 2013-12-05.

Three-dimensional source contact structure and fabrication process method of making the same

Номер патента: US20240096982A1. Автор: Bing-Yue Tsui,Jui-Cheng Wang,Li-Tien Hsueh,Jui-Tse Hsiao. Владелец: National Yang Ming Chiao Tung University NYCU. Дата публикации: 2024-03-21.

Thin film transistor and fabricating method thereof

Номер патента: US20020005540A1. Автор: Dong Kim,Kyo Moon. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-17.

Display substrate, manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US12057520B2. Автор: Ke Wang,Shuang Liang,Zhiwei Liang,Yingwei Liu,Zhanfeng CAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Thin film transistor and fabricating method thereof

Номер патента: US20020121667A1. Автор: Dong Kim,Kyo Moon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-05.

Array substrate motherboard, display panel motherboard, and fabricating method thereof

Номер патента: EP3433670A1. Автор: Wei Li,ZHI Li,Namin Kwon,Bin Cao,Jiaxin Yu,Fengwu YU,Jinhu CAO,Minghui MA,Xinlei CAO,Enke GUO. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

OLED display device and fabrication method thereof, display panel and display device

Номер патента: US09847488B2. Автор: Feng Bai,Jiuxia YANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Fin field effect transistor and fabricating method thereof

Номер патента: US09716178B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

TO-can packaging structure of light emitting laser and packaging method thereof

Номер патента: CN111786256A. Автор: 江坤,黄剑科,石国金. Владелец: Guangdong Ruigu Optical Network Communication Co ltd. Дата публикации: 2020-10-16.

Surface-mounted rectangular packaging structure double-coil molded inductor and manufacturing method thereof

Номер патента: CN113871138A. Автор: 冯杰,潘辉. Владелец: Guiyang Sunlord Xunda Electronic Component Co ltd. Дата публикации: 2021-12-31.

Composite of glass fiber with hierarchical structure and metallic lithium and preparation method thereof

Номер патента: CN111613773A. Автор: 许晓雄,张秩华,崔言明,黄园桥,詹盼. Владелец: Zhejiang Funlithium New Energy Tech Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Light guide plate structure and light-guide-plate manufacturing method thereof

Номер патента: US20140133182A1. Автор: Yen-Chang Chen,Hsin-Cheng Ho,Liang-Yu Yao. Владелец: Darfon Electronics Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-15.

Packaging structure of a cylindrical battery, a cylindrical battery, a battery pack, and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297411A1. Автор: BO Wang,Ziqi Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-05.

Packaging structures for electronic elements and solid electrolytic capacitor elements and methods thereof

Номер патента: US12057274B2. Автор: Che-Chih Tsao,Chia-Wei Li,Yu-Peng Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-06.

Solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US9786441B2. Автор: Chun-Chia Huang,Ching-Feng Lin,Liang-Min Kao. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09786441B2. Автор: Chun-Chia Huang,Ching-Feng Lin,Liang-Min Kao. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210391118A1. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11640878B2. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Winding-type capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11488786B2. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen,Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-01.

Wound capacitor package structure and sealing element thereof

Номер патента: US20240282526A1. Автор: Chung-Jui Su,Cheng-Hao Lu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Printed circuit board package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09743523B2. Автор: Han-Ching Shih,Cheng-Feng Lin,Bo-Shiung Huang,Wei-Hsiung Yang. Владелец: Tripod Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Field emission flat lamp and fabricating method thereof, and cathode plate and fabricating method thereof

Номер патента: US20070164652A1. Автор: Ming-Hung Lin,Biing-Nan Lin,Wei-Yi Lin,Chuan-Hsu Fu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-19.

Three-dimensional cavity surface emitting laser structure and fabrication method thereof

Номер патента: US5895224A. Автор: Hye-Yong Chu,Hyo-Hoon Park,Byueng-Su Yoo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 1999-04-20.

Method of manufacturing capacitor assembly package structure

Номер патента: US20230197354A1. Автор: Chieh Lin. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Stacked-type solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741496B2. Автор: Chi-Hao Chiu,Kun-Huang Chang,Szu Chieh Huang. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Stacked-type solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170025228A1. Автор: Chi-Hao Chiu,Kun-Huang Chang,Szu Chieh Huang. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-26.

Energy storage structures and fabrication methods thereof

Номер патента: EP2973836A1. Автор: Anthony Sudano,Dave Rich,Renato Friello,Shreefal Sudhir MEHTA,Sudhir Rajaram KULKARNI. Владелец: PAPER BATTERY COMPANY Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Stacked-type solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180108493A1. Автор: Ming-Tsung Chen,Chien-Wei Lin,Shang-Che Lan. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Antenna packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US20210391637A1. Автор: Han Xu,Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Yayuan XUE. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2021-12-16.

Packaging structure and packaging method of edge couplers and fiber array

Номер патента: US12085767B2. Автор: LIN ZHU,Jing Wang,Ben NIU. Владелец: Suteng Innovation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Energy storage structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US09831533B2. Автор: Anthony Sudano,Dave Rich,Renato Friello,Shreefal Sudhir MEHTA,Sudhir Rajaram KULKARNI. Владелец: Paper Battery Co. Дата публикации: 2017-11-28.

Antenna and fabricating method thereof, and antenna device and fabricating method thereof

Номер патента: US20220077579A1. Автор: Meng Wei,Wei Zhang,YING Wang,Liang Li,HAO LIU,Jie Wu,Chuncheng CHE,Tienlun Ting,Haocheng JIA,Cuiwei TANG,Qiangqiang LI. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Nonplanar antenna embedded package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150303574A1. Автор: Chih Wang,Chun-Yu Lee,Chia-Hua Chang,Chi-Haw Chiang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2015-10-22.

Nonplanar antenna embedded package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US9472851B2. Автор: Chih Wang,Chun-Yu Lee,Chia-Hua Chang,Chi-Haw Chiang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2016-10-18.

Stretchable composite electrode and fabricating method thereof

Номер патента: US20240212876A1. Автор: Wei Sheng CHEN,Ching Mao Huang,Jia Hui Zhou,Shu Xiong Wang,Chin Hui Lee,Huan Ran YUN. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Directly Flat-Attached Switching Component for Active Frequency Selective Surface and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20210005974A1. Автор: Shyh-Jer Huang,Yang-Kuo Kuo,Jian-Long Ruan. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2021-01-07.

Color-changeable capacitor package structure and color-changeable capacitor casing structure thereof, and circuit board assembly

Номер патента: US20180153041A1. Автор: Ming-Goo Chien,Shih-Shan Liu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Color-changeable capacitor package structure and color-changeable capacitor casing structure thereof, and circuit board assembly

Номер патента: US20180063959A1. Автор: Ming-Goo Chien,Shih-Shan Liu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Color-changeable capacitor package structure and color-changeable capacitor casing structure thereof, and circuit board assembly

Номер патента: US20180063958A1. Автор: Ming-Goo Chien,Shih-Shan Liu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Ultra-long silver nanowire material and fabrication method thereof

Номер патента: US12109621B2. Автор: Jing Zheng,Rui Dang. Владелец: Northwest Institute for Non Ferrous Metal Research. Дата публикации: 2024-10-08.

Package structure of power module

Номер патента: US09698507B2. Автор: Hsueh-Kuo Liao,Kai-Ti Chang,Ching-Chi Yang,Chuna-Jia Cheng. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Magnesium ion battery cathode material doped at magnesium site and fabricating method thereof

Номер патента: AU2021104796A4. Автор: Zhenbo Peng,Zhaoshen YU,Zhengyong Yuan. Владелец: Ningbo Polytechnic. Дата публикации: 2021-09-30.

Alkaloid halogen-doped sulfide glasses for optical amplifier and fabricating method thereof

Номер патента: US20020025898A1. Автор: Sun-Tae Jung,Jong Heo,Dong-Chin Lee,Hye-Sun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-02-28.

RF MEMS switch and fabrication method thereof

Номер патента: US7456713B2. Автор: Hee-Chul Lee,Jae-Yeong Park. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2008-11-25.

RF MEMS switch and fabrication method thereof

Номер патента: US20070109081A1. Автор: Hee-Chul Lee,Jae-Yeong Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-17.

Micro-connector structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20060046552A1. Автор: Hsing Chen. Владелец: Solidlite Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Package structure, display panel, display device and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3605639B1. Автор: Yunfei Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-03.

Dual emissive electroluminescent displays and fabricating and display methods thereof

Номер патента: US20060033424A1. Автор: Chung-Wen Ko. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2006-02-16.

Delay line structure and delay jitter correction method thereof

Номер патента: EP4024707A2. Автор: Yahuan LIU. Владелец: Suzhou Motorcomm Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Delay line structure and delay jitter correction method thereof

Номер патента: EP4024707A3. Автор: Yahuan LIU. Владелец: Suzhou Motorcomm Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-28.

Package structure of sound producing device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210092500A1. Автор: Lei Chen,David Hong,Chiung C. Lo,Jemm Yue Liang,JengYaw Jiang. Владелец: Xmems Labs Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Packaging structure of piezoelectric transformer element and the method thereof

Номер патента: KR20010013602A. Автор: 고이찌 사이또,가쯔노리 쿠마사까. Владелец: 도낀 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2001-02-26.

Package structure for transmitting/receiving module and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100901446B1. Автор: 전금수,이민수,강성호,박인수,남동기. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2009-06-08.

Packaging structure of PLCC optical module and manufacturing method thereof

Номер патента: CN113453422B. Автор: 羊杨. Владелец: Embedway Technologies Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-11-01.

Miniaturized laminated multi-chip packaging structure of acoustic surface device and preparation method thereof

Номер патента: CN113014223A. Автор: 王为标,陆增天,陈云姣. Владелец: WUXI HAODA ELECTRONIC CO Ltd. Дата публикации: 2021-06-22.

Decoder for increasing throughput using double buffering structure and pipelining technique and decoding method thereof

Номер патента: KR101433620B1. Автор: 조경래,공준진,채동혁,조남필,윤찬호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2014-08-25.

A kind of gradual approaching A/D converter structure and low power consumption switch method thereof

Номер патента: CN106301364A. Автор: 陈超,黄�俊,黄成�,李红,吴建辉. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-01-04.

Reading circuit structure and working time sequence control method thereof

Номер патента: CN111263090B. Автор: 何学红,杨海玲,严慧婕,金毓奇,连夏梦. Владелец: Chengdu Image Design Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

Reproduction device, reproduction method, recording device, recording method, program, recording medium, data structure, and recording medium fabrication method

Номер патента: EP1879385A4. Автор: Toshiya Hamada. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-04-15.

Reproduction device, reproduction method, recording device, recording method, program, recording medium, data structure, and recording medium fabrication method

Номер патента: WO2007077858A1. Автор: Toshiya Hamada. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2007-07-12.

Reproduction Device, Reproduction Method, Program, Program Storage Medium, Data Structure, and Recording Medium Fabrication Method

Номер патента: US20080267588A1. Автор: Motoki Kato,Shinobu Hattori,Ayako Iwase. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Playback device, playback method, program, program storage medium, data structure, and recording medium fabrication method

Номер патента: CN102572454A. Автор: 服部忍,加藤元树,岩漱绫子. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2012-07-11.

Reproduction device, reproduction method, program, program storage medium, data structure, and recording medium fabrication method

Номер патента: CN101091385A. Автор: 服部忍,加藤元树,岩漱绫子. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2007-12-19.

Organic light-emitting diode with superlattice structure and it's fabrication method

Номер патента: KR100787930B1. Автор: 이용균,박태진,진 장. Владелец: 경희대학교 산학협력단. Дата публикации: 2007-12-24.

Variable-rate spray control system based on annular application structure and tree canopy volume calculation method thereof

Номер патента: US20240299966A1. Автор: Hui Liu,Xuan Zhang,Yue Shen,Yunpeng Duan,Jinming Chen. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2024-09-12.

Packaging structure, fabrication method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20240224732A1. Автор: Wei Huang,Zhongyuan Sun,Wenqi Liu,Che AN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Circuit board structure for electrical testing and fabrication method thereof

Номер патента: US8222528B2. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-07-17.

Packaging structure and semiconductor device having same, and electronic apparatus having semiconductor device

Номер патента: EP3869579A1. Автор: Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG,Chongling SUN. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-25.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20240237329A1. Автор: Yu-Cheng Tung,Janbo Zhang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Multi-chip packaging structure and switch

Номер патента: EP4195617A1. Автор: Fan Zhang,Wenhua Du,Yongzhi Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12101943B2. Автор: WEI CHANG,Qingsong DU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12075705B2. Автор: Wen Bin XIA. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Organic electroluminescent structure and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US12048179B2. Автор: Li Liu,Pengcheng LU,Shengji Yang,Kui Zhang,Chao PU,Rongrong SHI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Camera module packaging structure and electronic device having the same

Номер патента: US20240224419A1. Автор: Kuei-Feng Peng. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US20240215273A1. Автор: Tao Yang,LEI Liu,Zhiliang Xia,Di Wang,Kun Zhang,Wenxi Zhou,Zongliang Huo,Yuancheng YANG,Dongxue Zhao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Microphone structure, packaging structure, and electronic apparatus

Номер патента: EP4422210A1. Автор: HAO LI,Lifeng Qiao,Jiaxin Mei. Владелец: Memsensing Microsystems Suzhou China Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Packaging structure of film bulk acoustic resonator

Номер патента: US20240313738A1. Автор: Hailong LUO. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Electron transport material and fabricating method thereof, and organic light-emitting diode

Номер патента: US20240032419A1. Автор: Kui Wang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Acoustic package structure and covering structure

Номер патента: US12063470B1. Автор: Chiung C. Lo,Chao-Yu Chen,Wen-Chien Chen,Hai-Hung Wen. Владелец: Xmems Labs Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Acoustic package structure and covering structure

Номер патента: US20240276139A1. Автор: Chiung C. Lo,Chao-Yu Chen,Wen-Chien Chen,Hai-Hung Wen. Владелец: Xmems Labs Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Display panel package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US8358065B2. Автор: Shih-Feng Hsu,Chih-Che LIU. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-01-22.

Package structure for photonic transceiving device

Номер патента: US09759877B2. Автор: Masaki Kato,Radhakrishnan L. Nagarajan,Peng-Chih Li. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Package structure and method for a card

Номер патента: US20020127767A1. Автор: Hank Wang. Владелец: 3 View Tech Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-12.

Organic light-emitting device packaging structure and method for manufacture thereof, and organic light-emitting apparatus

Номер патента: EP3696858A1. Автор: Yiming Chen,Wendong LIAN. Владелец: Shenzhen Royole Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-19.

Display Substrate, Preparing Method thereof, and Display Apparatus

Номер патента: US20240244901A1. Автор: Xiaochuan Chen,Pengcheng LU,Shengji Yang,Kuanta HUANG,Chao PU. Владелец: Yunnan Invensight Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Printed circuit board and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US20240224416A1. Автор: Bin Zhang,Chang Wang,Fei Li,Kun Zuo,Xin Mu,Jiaxiang ZHANG,Yonglin CHEN,Mingqiang Wang,Hongjin HU,Xin Bi,Seungyong OH,Jiuyuan BAI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Three-dimensional memory and fabricating method thereof

Номер патента: US20230144830A1. Автор: YING Zhou,Ming Li,Zhenzhen Zhang,LongDong LIU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Display panel and fabricating method thereof, and display device

Номер патента: US20240324405A1. Автор: PENG Hou,ZHU Wang,Shuo Li,Zhenglong Yan,Yanyang SHANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Organic thin film transistor, and fabricating method thereof

Номер патента: EP3408876A1. Автор: Leilei CHENG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-05.

Light guide plate, backlight unit having the same, and fabrication device and method thereof

Номер патента: WO2016177028A1. Автор: XIANG Liu. Владелец: Hefei Boe Display Light Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-11-10.

Three-dimensional packaging structure of MEMS infrared detector and manufacturing method thereof

Номер патента: CN110577186A. Автор: 高波,孙海燕,孙玲,宋晨光,葛明敏,赵继聪,诸政. Владелец: Nantong University. Дата публикации: 2019-12-17.

Light guide plate, backlight unit having the same, and fabrication device and method thereof

Номер патента: US10195800B2. Автор: XIANG Liu. Владелец: Hefei BOE Display Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-05.

Light guide plate, backlight unit having the same, and fabrication device and method thereof

Номер патента: US20170139107A1. Автор: XIANG Liu. Владелец: Hefei BOE Display Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Antibacterial ultraviolet-proof fabric spraying agent and preparation method thereof, and fabric and preparation method thereof

Номер патента: CN111893774B. Автор: 刘慧香,谢玉青,张宜斐. Владелец: Shanghai Weilujia New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-10-29.

Pixel Structure and Forming Method and Driving Method Thereof

Номер патента: US20120268443A1. Автор: Ting-Jui Chang,Po-Lun Chen,Ming-Feng Tien,Jenn-Jia Su,Chia-Jung Yang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-10-25.

Heat insulation integrated ultra-thin panel fixing structural and fabrication and installation method thereof

Номер патента: CN106284899A. Автор: 周荣,周平,周奇,周述文. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-04.

LIGHT GUIDE PLATE, BACKLIGHT UNIT HAVING THE SAME, AND FABRICATION DEVICE AND METHOD THEREOF

Номер патента: US20170139107A1. Автор: LIU Xiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-18.

Liquid crystal display device and fabricating and driving method thereof

Номер патента: CN1991501A. Автор: 秋教燮,姜熙光. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-04.

Deodorant for clothes and fabrics and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101822929B1. Автор: 윤혜진. Владелец: 윤혜진. Дата публикации: 2018-01-29.

Deodorant for clothes and fabrics and manufacturing method thereof

Номер патента: KR20170128861A. Автор: 윤혜진. Владелец: 윤혜진. Дата публикации: 2017-11-24.

Anti-skid and anti-bouncing yarn and fabric and production method thereof

Номер патента: CN110629342A. Автор: 贺光明,柯文博,周冰倩. Владелец: Foshan Shunde Lianjin Textile Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Liquid crystal display device and fabricating and driving method thereof

Номер патента: US20110187954A1. Автор: Hee Kwang Kang,Kyo Seop Choo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-04.

Zero-Poisson-Ratio Honeycomb Structure And Interlocking Assembly Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20220339892A1. Автор: WEI QIAN,Wen Zhang,Fei Gao,Rui Yang,Junlong WANG,Shiyong SUN. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2022-10-27.

Antifouling coating film and manufacturing method thereof, antifouling coating film addition receiving structure, and antifouling tape and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102445003B1. Автор: 소이치로 다니노. Владелец: 주고꾸 도료 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-09-19.

Small-space swinging and convex-beating structure and swinging and convex-beating method thereof

Номер патента: CN110756667A. Автор: 张勇,陈利,郭宏林. Владелец: FINEFORMING PRECISION ENGINEERING Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-07.

Catalytic cracking catalyst containing molecular sieve with Y and BEA structures and preparation method and application method thereof

Номер патента: CN112473731A. Автор: 王鹏,宋海涛,孙敏,林伟,王丽霞. Владелец: Sinopec Research Institute of Petroleum Processing. Дата публикации: 2021-03-12.

Regulate and control high-strength high-plastic heat resistance magnesium alloy of LPSO structures and nanoprecipitation phase and preparation method thereof

Номер патента: CN107058924A. Автор: 刘欢,宋丹,杨晓伟,李程,马爱斌,江静华,孙甲鹏. Владелец: MARINE AND OFFSHORE ENGINEERING INSTITUTE OF HOHAI UNIVERSITY NANTONG. Дата публикации: 2017-08-18.

Paper disc taking and placing manipulator with inner centering structure and control system and control method thereof

Номер патента: CN107932497B. Автор: 吴晓,李慧,董宁,堵俊,白祥,吴加莹,王梓州,顾燕辉,谢茂良. Владелец: Nantong University. Дата публикации: 2020-12-04.

CARRIER STRUCTURE AND DRUG CARRIER, AND PREPARING METHODS THEREOF

Номер патента: US20200179286A1. Автор: WANG Chung-Hao,YANG SHU-JYUAN. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-11.

Carburized gear with uniform structure and refined grains and manufacturing method thereof

Номер патента: CN111334722A. Автор: 王珏,孙建宇,赵灿,杨周,刘凯旋,毛向阳,赵秀明,汪杨鑫,冯宇阳. Владелец: Nanjing Institute Of Technology. Дата публикации: 2020-06-26.

Flow-guide-type composite wall board comprising foamed structure and prefabricated parts, and manufacture method thereof

Номер патента: PH12015501016A1. Автор: SHAO Feng,Zhao LianFang,Kang Baohua,Liang Guocheng. Владелец: Shenyang yuanda science and technology park co ltd. Дата публикации: 2015-07-27.

Nerve electrode structure and implantation method and manufacturing method thereof

Номер патента: CN114699087B. Автор: 方英,王晋芬,管寿梁. Владелец: National Center for Nanosccience and Technology China. Дата публикации: 2023-01-10.

Porous surface structure and substrate connecting structure, preparation method thereof and prosthesis

Номер патента: CN112237498A. Автор: 史金虎,姚建清,朱永良. Владелец: Abbott Medical Technology Suzhou Co ltd. Дата публикации: 2021-01-19.

Packaging bag heat sealing structure and production device and technological method thereof

Номер патента: CN112960203A. Автор: 吕庆,金昌飞,余凌云,陈懂华,汪胜启. Владелец: Anqing Hengchang Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Bio-iron-based alloy with optimized tissue structure and accelerated degradation and preparation method thereof

Номер патента: CN110699607A. Автор: 高成德,帅词俊. Владелец: CENTRAL SOUTH UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-01-17.

Inverted step type vertical shaft structure and blowout reducing and avoiding method thereof

Номер патента: CN111705839B. Автор: 张宇,徐鹏,赵宇航,王小东,王芳芳,高昂,何建明,崔鹏飞,俞雷,杨倩倩,吴时强,吴修锋,戴江玉,黄标,徐准,沙海明,杜庭宝,樊顾飞. Владелец: Nanjing Hydraulic Research Institute of National Energy Administration Ministry of Transport Ministry of Water Resources. Дата публикации: 2021-09-21.

Ceramic plate with net-shaped structure and production device and production method thereof

Номер патента: CN113771198A. Автор: 常松,许建方,胡继成,周杭阳,雷应飞,王之本. Владелец: Zhejiang Jinze Energy Saving Building Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-12-10.

Porous surface structure and substrate connecting structure, preparation method thereof and prosthesis

Номер патента: CN112237498B. Автор: 史金虎,姚建清,朱永良. Владелец: Abbott Medical Technology Suzhou Co ltd. Дата публикации: 2022-10-28.

Assembly type steel-concrete combined cast-in-place structure and on-site integral casting method thereof

Номер патента: CN111997183A. Автор: 杨琦,辛力,史生志. Владелец: China Northwest Architecture Design and Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-27.

The gold nano superlattice structure and its self-assembly preparation method thereof of a kind of close coupling

Номер патента: CN107699954A. Автор: 刘红,张海斌. Владелец: Institute of Optics and Electronics of CAS. Дата публикации: 2018-02-16.

Marine engineering fan foundation single-pile scouring protection structure and scouring depth reduction calculation method thereof

Номер патента: CN111576470A. Автор: 杨帆,范成,屈丽丽,娄晓帆. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2020-08-25.

Cable-stayed bridge tower beam installation structure and space-ectopic interactive construction method thereof

Номер патента: CN114108475B. Автор: 刘勇,陈晓杰,司松闯,赵海江,于松聆,张留军,张徐鑫. Владелец: PowerChina Roadbridge Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-22.

Variable-Rate Spray Control System Based On Annular Application Structure and Tree Canopy Volume Calculation Method Thereof

Номер патента: GB2616746B. Автор: Liu Hui,Zhang Xuan,SHEN Yue,CHEN Jinming,Duan Yunpeng. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2024-03-06.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09868630B2. Автор: Kai-Fung Chang,Len-Yi Leu,Lien-Yao TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Package structure and packaging method

Номер патента: WO2009039355A1. Автор: John L. Wirth. Владелец: Wirth John L. Дата публикации: 2009-03-26.

[pixel structure and fabricating method thereof]

Номер патента: US20050036079A1. Автор: Daisuke Nishino,Chih-Hung Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-17.

Packaging tray structure and substrate packaging structure

Номер патента: US20200087046A1. Автор: Lichuan Xiao,Jianwei PAN. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Pixel structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20060033101A1. Автор: Daisuke Nishino,Chih-Hung Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-16.

Silicide capacitive micro electromechanical structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230116389A1. Автор: Chun-Chieh Lin,Di-Bao Wang. Владелец: Taiwan Asia Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-04-13.

Touch electrode and fabricating method thereof, capacitive touch device and touch dislay device

Номер патента: US09684401B2. Автор: Jing Wang,Yun Qiu,Youqiang Lu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Packaging Structure and Delivering Device

Номер патента: US20210024267A1. Автор: Chao-Hsu Chen,Hung-Lin Chou,Wei-Ju Chen,Chih-Ming CHAN,Fang-Chun LIU,Shu-Juan SONG,Ren-Zhu CAO,Tian-Yu ZHAO. Владелец: Radiant Opto Electronics Corp. Дата публикации: 2021-01-28.

Mems package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20150375993A1. Автор: Chun-Hao Su. Владелец: Himax Display Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Hybrid drive shaft using friction-stir welding and fabrication method thereof

Номер патента: US09958003B2. Автор: Dong Ho Kim. Владелец: Woo Shin Emc Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Natural adhesive using garlic and fabricating method of the same

Номер патента: US20110000396A1. Автор: Jin Hwa Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-06.

Natural adhesive using garlic and fabricating method of the same

Номер патента: EP2195399A2. Автор: Jin Hwa Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-16.

Biomimetic, nanofiber-based and directional moisture-wicking electronic skins and fabrication methods thereof

Номер патента: US20240260899A1. Автор: Jinlian Hu,Shuo SHI,Yifan Si,Chuanwei ZHI. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2024-08-08.

Optical device packaging structure and optical device module

Номер патента: US9086550B2. Автор: Qizhuang MIAO. Владелец: WuHan Unicell Optical Devices Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-21.

Optical device packaging structure and optical device module

Номер патента: US20120288243A1. Автор: Qizhuang MIAO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-15.

Package structure having photonic integrated circuit

Номер патента: US20240255697A1. Автор: Chih-Chung Hsu,Chih-Chung Wu,Chih-Wei Peng,Zuon-Min Chuang. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Package structure having photonic integrated circuit

Номер патента: US20240319438A1. Автор: Chih-Chung Hsu,Chih-Chung Wu,Zuon-Min Chuang. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-09-26.

Combustion-supporting package structure

Номер патента: AU2024201616A1. Автор: Yi Liu,Qi Zhou,Jinming Zhao,Weilin Fang. Владелец: Zhejiang Tanfu New Energy Co ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12050350B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Chang-Feng You. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for preparing a scored flexible structure, and method for making a flexible packaging structure having a built-in open and reclose feature

Номер патента: EP2892716A1. Автор: Scott W. Huffer,Rod PETTIS. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2015-07-15.

Liquid crystal display device and fabrication method thereof

Номер патента: US20060273315A1. Автор: Yong-Min Ha,Han-Wook Hwang. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-07.

Package structure having grating coupler and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240280765A1. Автор: Hsing-Kuo Hsia,Chewn-Pu Jou,Feng-Wei Kuo,Chih-Wei Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Display panel with single substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US09983446B2. Автор: Yanbing WU,Wenbo Li,Dongsheng Wang,Youmei Dong. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Wire grid polarizer and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09897735B2. Автор: Yanbing WU,Yingyi LI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Flooring material and fabrication method thereof

Номер патента: US09833974B2. Автор: Gyeongmin Lee,Hyunjong Kwon,Kyungtae Ha. Владелец: LG HAUSYS LTD. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20110195257A1. Автор: Shu-Lin Ho,Hsin-Chang Hsiung. Владелец: Core Precision Material Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-11.

Touch device and fabrication method thereof

Номер патента: US09665230B2. Автор: FENG CHEN,Yuh-Wen Lee,Yanjun Xie,Hsiang-Lung Hsia,Xianbin Xu,Keming Ruan,Fengming Lin. Владелец: TPK Touch Solutions Xiamen Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Thermoluminescent dosimeter for radiation monitoring, comprising LiF doped with Mg, Cu, and Si, and fabrication method thereof

Номер патента: US20080142731A1. Автор: Jong-Soo Kim,Bong-Hwan Kim,Jung-Il Lee,Jang-Lyul Kim,Jeong-Sun Yang. Владелец: Korea Hydro and Nuclear Power Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-19.

Covering for railroad switch mechanisms in hollow sleepers and fabrication method thereof

Номер патента: EP2226426A3. Автор: Cesar Fernandez Sanchez,Luis Blanco Belda. Владелец: Desarrollos Y Fabricacion Dyf Sa. Дата публикации: 2014-01-01.

Tip array structure and fabricating method of tip structure

Номер патента: US7814566B2. Автор: Wei-Su Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2010-10-12.

Liquid crystal display and fabricating method thereof

Номер патента: US20040227892A1. Автор: Ya-Hsiang Tai,Jun Chang Chen. Владелец: Toppoly Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2004-11-18.

Heat resistive particles for particle-based displays and fabrication methods thereof

Номер патента: US20130088768A1. Автор: Rong-Chang Liang,Jung-Yang Juang,Jiunn-Jye HWANG HWANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2013-04-11.

Liquid crystal panel and fabricating method thereof

Номер патента: US09933653B2. Автор: Yuejun TANG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Inkjet printer head and fabricating method thereof

Номер патента: US20070171259A1. Автор: Won-Chul Sim,Soon-Young Kim,Jae-Woo Joung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-26.

Chip packaging structure, method for making the same, and wireless identification tag therewith

Номер патента: EP4092574A1. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2022-11-23.

Package structure of driving apparatus of display

Номер патента: US9423642B2. Автор: Ching-Yung Chen,Po-Cheng Lin. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Package structure of driving apparatus of display

Номер патента: US20150253618A1. Автор: Ching-Yung Chen,Po-Cheng Lin. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2015-09-10.

Suture-free coagulation-assisted fixed cardiac patch and preparation method thereof

Номер патента: US20240335272A1. Автор: Yang Zhu,Changyou Gao,Yuwen LU,Tanchen REN,Liyin SHEN,Xiaoqian HONG. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2024-10-10.

Alignment film and fabrication method thereof, liquid crystal panel and display device

Номер патента: US09753331B2. Автор: Jifeng TAN,Xinxing Wang,Jikai YAO,Jaegeon You. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Stacked chip package structure, chip package and fabricating method thereof

Номер патента: TW200644263A. Автор: Shih-Feng Chiu,Cheng-Ting Wu,Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2006-12-16.

Stacked chip package structure, chip package and fabricating method thereof

Номер патента: TWI252590B. Автор: Shih-Feng Chiu,Cheng-Ting Wu,Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2006-04-01.

Package structure with liquid chip carrier and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI224375B. Автор: Chi-Tsung Chiu,Chih-Pin Hung,Sung-Mao Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-21.

OLED (Organic Light Emitting Diode) display device and packaging structure thereof and as well as packaging method thereof

Номер патента: CN102237494A. Автор: 高昕伟. Владелец: Sichuan CCO Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-09.

Package structure with antenna and the fabrication method thereof

Номер патента: TW201145667A. Автор: Tsung-Hsien Tsai,Chia-Chen Chiao,Chiao-Yai Yang. Владелец: Universal Global Scient Ind Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-16.

PACKAGE STRUCTURE WITH MICRO-ELECTROMECHANICAL ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120104517A1. Автор: Huang Chun-An,Chiu Shih-Kuang,Liao Hsin-Yi. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-03.

WAFER LEVEL PACKAGING STRUCTURE WITH LARGE CONTACT AREA AND PREPARATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130037962A1. Автор: Xue Yan Xun. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-14.

Multi-layer semiconductor module packaging structure with anti-surge function and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102201395A. Автор: 方伟光. Владелец: 方伟光. Дата публикации: 2011-09-28.

Packaged structure with micro-electromechanical device and manufacture method thereof

Номер патента: CN102398886A. Автор: 廖信一,黄君安,邱世冠. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-04.

Package structure for mounting IC chip and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2802713B2. Автор: 秀明木村,随道柴田. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 1998-09-24.

High-barrier high-thermal-conductivity packaging structure for flexible OLED display and preparation method thereof

Номер патента: CN109920934B. Автор: 张庆杰,金闯. Владелец: Jiangsu Sdk New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-08-06.

Micro-electro-mechanical-system microphone packaging structure possessing improved back cover and manufacturing method thereof

Номер патента: CN105338455A. Автор: 王俊杰,陈振颐,张朝森,张詠翔. Владелец: Law Electronics (huizhou) Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-17.

MULTI-PIECE BOARD AND FABRICATION METHOD METHOD THEREOF

Номер патента: US20120047728A1. Автор: . Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-01.

Suction duct of air conditioner compressor and fabricating and connecting method thereof

Номер патента: CN101328878A. Автор: 马铁军,徐利华,戎谨,宗远华,谭嘉辉,余治忠,谭田养. Владелец: Guangdong Meizhi Compressor Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-24.

A kind of precast splice type arch rib of ultra-high performance concrete and fabrication and installation method thereof

Номер патента: CN103898831B. Автор: 蒋田勇,田仲初,陈福焕. Владелец: CHANGSHA UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2016-05-18.

ANODE-SUPPORTED SOLID OXIDE FUEL CELL COMPRISING A NANOPOROUS LAYER HAVING A PORE GRADIENT STRUCTURE, AND A PRODUCTION METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120003565A1. Автор: Lee Jong Ho,KIM Jong Cheol,LEE Hae-Weon,SON Ji-Won,KIM Hae-Ryoung,Noh Ho-Sung. Владелец: KOREA INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2012-01-05.

Packaging structure and fabrication method thereof

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты