Package structure and method for making the same
Номер патента: US20110291228A1
Опубликовано: 01-12-2011
Автор(ы): Chien-Hung Liu, Shu-Ming Chang
Принадлежит: XinTec Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-12-2011
Автор(ы): Chien-Hung Liu, Shu-Ming Chang
Принадлежит: XinTec Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor package structure, electronic device, and method for manufacturing the same
Номер патента: US20220108932A1. Автор: Min Lung Huang,Syu-Tang LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-07.