Packaging method, packaging structure and package substrate for electronic parts.

Packaging method, packaging structure and package substrate for electronic parts

Номер патента: US7291901B2
Опубликовано: 06-11-2007
Автор(ы): Kenji Fukuzono, Masateru Koide, Misao Umematsu, Takashi Kanda, Yasuhiro Usui
Принадлежит: Fujitsu Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Packaging method, packaging structure and package substrate for electronic parts

Номер патента: US20060063303A1. Автор: Takashi Kanda,Masateru Koide,Yasuhiro Usui,Kenji Fukuzono,Misao Umematsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-03-23.

Substrates for semiconductor device assemblies and systems with improved thermal performance and methods for making the same

Номер патента: US20230154823A1. Автор: Chan H. Yoo,Xiaopeng Qu,Hyunsuk CHUN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US20230005829A1. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US11682614B2. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: EP4239673A1. Автор: Xiaomin Zhang,An Huang,Mingli Huang,Yanhai LIN,Guanqiao YANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Package structure and package method

Номер патента: US20230298954A1. Автор: Xiaomin Zhang,An Huang,Mingli Huang,Yanhai LIN,Guanqiao YANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic package, manufacturing method for electronic package and electronic device

Номер патента: EP4415041A1. Автор: Liu Yang,RUI Guo,Xiaofeng Qian,Xiaojun Yang,Shuan DU. Владелец: Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Packaging structure and electronic apparatus

Номер патента: EP4362069A1. Автор: Ming Wu,Fei Ding,Zhiqiang Xiang,Qidong Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Package substrate, package structure, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160099204A1. Автор: Chih-Jen Yang,Chia-Cheng Chen,Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Wiring substrate, component embedded substrate, and package structure

Номер патента: US20140226290A1. Автор: Katsura Hayashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2014-08-14.

Packaging substrate having a holder, method of fabricating the packaging substrate, package structure having a holder, and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09916990B2. Автор: Wen-Lung Lai,Yuan-Liang Lo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Manufacturing method of chip package and package substrate

Номер патента: US09852973B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Wiring substrate, component embedded substrate, and package structure

Номер патента: US09807874B2. Автор: Katsura Hayashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Reinforcement structure and electronic device

Номер патента: CA3199038A1. Автор: XIANG Xu,Zhenxing Xiong,Wangliang Liu,Zengqi Lan,Caijun Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040281B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Package structure with an embedded electronic component and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09716060B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210296301A1. Автор: Chih-Chieh Fu. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Packaging substrate and package structure

Номер патента: US9520351B2. Автор: Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ko-Cheng Liu,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Packaging substrate and package structure

Номер патента: US20150332998A1. Автор: Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ko-Cheng Liu,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-19.

Semiconductor device with reinforced under-support structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20040080043A1. Автор: Ho-Yi Tsai,Ying-Ren Lin,Chin-Ming Shih. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-29.

Substrate structure and the process manufacturing the same

Номер патента: US20140216802A1. Автор: Ling-Chih Chou,Yu-Ru Chang,Yu-Fang Hsia. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2014-08-07.

Implementing reworkable strain relief packaging structure for electronic component interconnects

Номер патента: US20180168030A1. Автор: Mark K. Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Thermally improved substrate structure and package assembly with the same

Номер патента: US20240304534A1. Автор: Chung-Fa Lee,Shu-Wei HSIAO. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Thermally improved substrate structure and package assembly with the same

Номер патента: EP4429413A1. Автор: Chung-Fa Lee,Shu-Wei HSIAO. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09972599B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao-Chung TSENG. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Fan-out packaging method, fan-out packaging structure, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4415032A1. Автор: Bochang CHEN. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20230170318A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20240203922A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: EP4266355A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024120410A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Three-dimensional packaging structure and packaging method of power devices

Номер патента: US20190287876A1. Автор: YU Chen,CAI CHEN,Yong Kang,Zhizhao HUANG,Yuxiong LI. Владелец: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2019-09-19.

Integrated circuit package structures

Номер патента: WO2017105701A1. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Integrated circuit package structures

Номер патента: US09721880B2. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Packaging structure and power amplifier

Номер патента: EP3993574A1. Автор: Xiaomin Zhang,Ran Jiang,Mingli Huang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-04.

Reconstituted substrate for radio frequency applications

Номер патента: US12051653B2. Автор: Guan Huei See,Ramesh Chidambaram. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for producing package substrate for mounting semiconductor device

Номер патента: US12119277B2. Автор: Yoshihiro Kato,Syunsuke Hirano,Takaaki Ogashiwa. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Stacked memory package, method of manufacturing thereof and pinout designs of ic package substrate

Номер патента: KR101893318B1. Автор: 지핑 양,앤토니 패이,에반 알. 보일,종화 우. Владелец: 애플 인크.. Дата публикации: 2018-08-29.

Chip packaging structure and preparation method therefor

Номер патента: US20240203865A1. Автор: Peng Sun,Liqiang Cao,Quanlong WANG. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: WO2005008730A3. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Rajendra D Pendse. Дата публикации: 2005-10-27.

Matrix form semiconductor package substrate having an electrode of serpentine shape and method for forming

Номер патента: US20020145178A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Chung-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-10-10.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12080681B2. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363587A1. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Packaging structure and preparation method therefor, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4398295A1. Автор: Liang Tong,Guowen Liu,Shan ZHANG,Shihu SUN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240371778A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024120413A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: US20220181269A1. Автор: ZHOU Jiang,Linping Li,Jinghao SHENG. Владелец: Huzhou Jianwenlu Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Package structure of memory card and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080116555A1. Автор: En-Min Jow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-22.

Chip package unit, method of manufacturing the same, and package structure formed by stacking the same

Номер патента: US20240030124A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Manufacturing method of package structure

Номер патента: US11895780B2. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Wang-Hsiang Tsai,Chen-Hao LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Substrate structure and the fabrication method thereof

Номер патента: US20060286485A1. Автор: Joseph Cheng. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2006-12-21.

Packaging method and packaging structure of multi-layer stacked high-bandwidth memory

Номер патента: US20240321853A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Chip Package Structure and Chip Package Method

Номер патента: US20200273770A1. Автор: Jianping Fang,Haohui LONG,Hui Si,Yanqin LIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Packaging structure, electronic device and packaging method

Номер патента: CN109087908B. Автор: 张晓东,赵南,谢文旭,符会利. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-27.

Packaging structure, electronic device and packaging method

Номер патента: WO2017114323A1. Автор: 张晓东,赵南,谢文旭,符会利. Владелец: 华为技术有限公司. Дата публикации: 2017-07-06.

SUBSTRATE STRUCTURE, PACKAGING METHOD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180108619A1. Автор: YANG Chang Yi. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-19.

Substrate structure, packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: CN107958877B. Автор: 杨昌易. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-14.

Substrate structure, packaging method and semiconductor package structure

Номер патента: US10833024B2. Автор: Chang Yi Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-11-10.

PACKAGE METHOD FOR GENERATING PACKAGE STRUCTURE WITH FAN-OUT INTERFACES

Номер патента: US20190057931A1. Автор: LIN Nan-Chun,HSU Hung-Hsin,Chang Chien Shang-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-21.

CHIP PACKAGE METHOD AND CHIP PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20170154793A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

A kind of chip packaging method and chip-packaging structure

Номер патента: CN107195607A. Автор: 曲连杰. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-22.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: CN111933534A. Автор: 周辉星. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2020-11-13.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: CN114975132A. Автор: 周文武. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2022-08-30.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: CN113937015A. Автор: 周辉星. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2022-01-14.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: EP4266355A4. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Package structure with reinforcement structures in a redistribution circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119303B2. Автор: Chen-Hua Yu,Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240332197A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20200294912A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Chun Lin,Tsung-Hsien Chiang,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Package structure with through via extending through redistribution layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US12068212B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hua Chen,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Structure for capacitor protection, package structure, and method of forming package structure

Номер патента: US20200286983A1. Автор: Zhe Liu,Hongjie Wang,Borrong Huang,Diong Hing Ding. Владелец: Suzhou Tf Amd Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Package structures and methods of forming the same

Номер патента: US09859267B2. Автор: Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin,Chun-Chih Chuang,Ming-Che Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US12033947B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20200020633A1. Автор: Jung-Hua Chang,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Wafer level package structure and method of forming same

Номер патента: US09870946B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Mirng-Ji Lii,Kuo-Chung Yee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12021026B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11776905B2. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Methods of forming trenches in packages structures and structures formed thereby

Номер патента: WO2016209475A1. Автор: Pramod Malatkar,Robert Nickerson,Prasanna Raghavan,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-12-29.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200258836A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190393149A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Methods of forming trenches in packages structures and structures formed thereby

Номер патента: US20160381800A1. Автор: Pramod Malatkar,Robert Nickerson,Prasanna Raghavan,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200020640A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

PACKAGING STRUCTURE, ELECTRONIC DEVICE, AND PACKAGING METHOD

Номер патента: US20180308789A1. Автор: Zhang Xiaodong,Zhao Nan,Xie Wenxu,Fu HuiLi. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-25.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: WO2022042682A1. Автор: 霍炎,涂旭峰. Владелец: 矽磐微电子(重庆)有限公司. Дата публикации: 2022-03-03.

Fan-out stacked semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352449A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09704739B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: EP3958307A1. Автор: Heng Li,Xiaodong Zhang,Yong Guan,Tonglong Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-23.

Package structure, fan-out package structure and method of the same

Номер патента: US09870929B2. Автор: Hsin-Hung Liao,Chien Ling Hwang,Yu-Ting Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20240178203A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Package structure and packaging method of wafer level chip scale package

Номер патента: US20150262843A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Chung-Ming Leng. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Three-dimensional fan-out memory package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352461A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230352417A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Fan-out antenna packaging structure and packaging method

Номер патента: US20220093539A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Fan-out antenna packaging structure and packaging method

Номер патента: US11605604B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-03-14.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20240186253A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Package structure and methods of forming the same

Номер патента: US09859265B2. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Flexible-substrate-based three-dimensional packaging structure and method

Номер патента: US09997493B2. Автор: Yuan Lu,Xueping Guo. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-06-12.

Integrated circuit system and packaging method therefor

Номер патента: US20200006310A1. Автор: Chuan Hu,Junjun Liu,Yuejin Guo,Edward Rudolph Prack. Владелец: Shenzhen Xiuyuan Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Stacked memory pop structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352469A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240312864A1. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Chip packaging method and chip package based on panel form

Номер патента: US20240274574A1. Автор: Peng Zhang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Chip-packaging structure, packaging method and electronic device

Номер патента: EP2602819A1. Автор: Long Zhao,Chunshu Li. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-12.

Wafer-level packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240055416A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Package Structure and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20150357309A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Package Structure and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20180122791A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Package structure and methods of forming the same

Номер патента: US20200066704A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Multi-chip package structures formed with interconnect bridge devices and chip packages with discrete redistribution layers

Номер патента: US20210134724A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Steven Lorenz Wright,Kamal K. Sikka,Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US11984378B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Carrier structure suitable for chiplet fine line and manufacturing method thereof, and fine line chiplet packaging structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240186254A1. Автор: Wei Zhao,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yingqiang YAN,Xun Xiang. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-06-06.

Electronic Device and Chip Packaging Method

Номер патента: US20240234334A9. Автор: Xueping Guo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated chip package including a crack-resistant lid structure and methods of forming the same

Номер патента: US20230386945A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Wen-Hsin Wei,Hsuan-Ning Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Package-on-package structure with reduced height

Номер патента: EP2973700A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Omar James Bchir,David Fraser Rae,Milind Pravin Shah,Marcus Bernard Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Package-on-package structure with reduced height

Номер патента: WO2014150564A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Omar James Bchir,David Fraser Rae,Milind Pravin Shah,Marcus Bernard Hsu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-09-25.

Chip package structure with multiple gap-filling layers and fabricating method thereof

Номер патента: US12057363B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Chip package structure including a silicon substrate interposer and methods for forming the same

Номер патента: US20240290703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Teng-Yuan Lo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180158798A1. Автор: Qifeng Cai,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20210305226A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11756854B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202363A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230197647A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Package structure with reinforcing structures

Номер патента: US20240332214A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip package structure

Номер патента: US12113033B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12033912B2. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US12014969B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Structure and formation method of chip package with reinforcing structures

Номер патента: US12040285B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240297089A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240153839A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor packaging assembly and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20230223311A1. Автор: Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290650A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068173B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327841A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package structure, electronic device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220108932A1. Автор: Min Lung Huang,Syu-Tang LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-07.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363365A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structures having underfills

Номер патента: US11587906B2. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,TeakHoon Lee,Unbyoung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-21.

Package structures having underfills

Номер патента: US11967581B2. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,TeakHoon Lee,Unbyoung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Package structures having underfills

Номер патента: US20230197681A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,TeakHoon Lee,Unbyoung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Package structures having underfills

Номер патента: US20220013496A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,TeakHoon Lee,Unbyoung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200365478A1. Автор: Mao-Sung Hsu,I-Chia LU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-11-19.

Package structure, optical structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12033934B2. Автор: Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20180151540A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120325A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Chia-Ling Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12051658B2. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Module ic package structure with electrical shielding function and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150130033A1. Автор: Huang-Chan Chien. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2015-05-14.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170033027A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Chip package structure and method for forming chip package

Номер патента: US10615106B2. Автор: Jiaming YE. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2020-04-07.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328167A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11296041B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-04-05.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343674A1. Автор: Jeffrey Wang,Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Package structure comprising buffer layer for reducing thermal stress and method of forming the same

Номер патента: US20220328372A1. Автор: Chung-Shi Liu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Chip package structure and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20240290727A1. Автор: Peng Chen,Xin Feng,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Fan-out package structure and fabrication method therefor

Номер патента: US20240283132A1. Автор: Wei Zheng,Zhikuan Chen,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN,Yunshi LING. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-08-22.

Electromagnetic shielding package structure comprising electroplating layer and package method thereof

Номер патента: US12033955B2. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: US20240105532A1. Автор: Ning Wang,Peng Sun,Xiaoqin Sun,Sheng Hu,Zhigang Pan,Guoliang YE,Daohong YANG. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024066124A1. Автор: Ning Wang,Peng Sun,Xiaoqin Sun,Sheng Hu,Zhigang Pan,Guoliang YE,Daohong YANG. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-04-04.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US20230223329A1. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US20210398892A1. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US12068233B2. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321704A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Chip package structure and packaging method

Номер патента: EP3686926A1. Автор: Jianping Fang,Haohui LONG,Hui Si,Yanqin LIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-29.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US11637059B2. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2023-04-25.

Qfn packaging structure and qfn packaging method

Номер патента: US20230050018A1. Автор: Rong Fan,Yun Gao,Ting Liu,Yuesheng Zhang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Electronic package, electronic packaging method, method for power supply in electronic package, and chip

Номер патента: EP4411816A1. Автор: Qin Yu,Xiaojun Yang,Guanglin YANG,Shuan DU,Fanxiao Meng. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09991247B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Electromagnetic shielding package structure and package method thereof

Номер патента: US20220223540A1. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Qfn packaging structure and qfn packaging method

Номер патента: US20230048687A1. Автор: Yun Gao,Ting Liu,Yuesheng Zhang,Honghao SHI. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Waveguide package, method of manufacturing the same, and package housing

Номер патента: US20230145380A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-05-11.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230335453A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230343773A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Portable apparatus, ic packaging structure, ic packaging object, and ic packaging method thereof

Номер патента: US20160027742A1. Автор: Chau-Chun Wen,Hsing-Wu Li. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-01-28.

Package substrate and forming method therefor, and package structure and forming method therefor

Номер патента: EP3933910A1. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-05.

Integrated circuit (ic) package and package substrate comprising stacked vias

Номер патента: WO2018204115A1. Автор: Houssam Jomaa,Kuiwon Kang,Layal Rouhana,Seongryul CHOI. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2018-11-08.

Semiconductor Device Packages, Packaging Methods, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20230395588A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

System, electronic device and package with vertical to horizontal substrate integrated waveguide transition and horizontal grounded coplanar waveguide transition

Номер патента: US20240213185A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Harshpreet Singh Phull Bakshi,Sylvester Ankamah-Kusi,Aditya Nitin Jogalekar. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US11817445B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Manufacturing method of package substrate and package manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09892916B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Package substrate and method of forming the same, package structure and method of forming the same

Номер патента: US12027379B2. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Fan-out package structure and fan-out packaging method

Номер патента: US20230377918A1. Автор: Yuan Gao. Владелец: Forehope Electronic (ningbo) Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

CHIP PACKAGING METHOD AND CHIP PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20220181269A1. Автор: Jiang Zhou,LI Linping,SHENG Jinghao. Владелец: . Дата публикации: 2022-06-09.

Antenna package structure and antenna packaging method

Номер патента: US20210249370A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2021-08-12.

Antenna Package Structure And Antenna Packaging Method

Номер патента: US20190348380A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-11-14.

Package on package structure and method for forming the same

Номер патента: US09711470B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Meng-Tse Chen,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US20110186974A1. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2011-08-04.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US8258606B2. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-04.

Packaging method and package member

Номер патента: US20240021555A1. Автор: JING Jiang,Yuhong Li,Haoyang Xiao,Chenshan Gao,Guanqiang Song. Владелец: Sky Chip Interconnection Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Inversion-type package structure for flip chip and flip chip having the same

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Yuepeng YAN,Xuan TANG,Zhen Meng,Xingcheng Zhang,Mou LIU. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-12-06.

Fan-out chip packaging method

Номер патента: WO2024120411A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor device having package on package structure and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20240014191A1. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor device having package on package structure and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US11804477B2. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor device having package on package structure and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20220181309A1. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-09.

Chip package structure

Номер патента: US10546830B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-28.

Methods of fabricating package structure

Номер патента: US20240297151A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Package structure, package-on-package structure, and manufacturing method of integrated fan-out package

Номер патента: US20240282721A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package structure with fan-out structure

Номер патента: US20220352085A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Po-Hao Tsai,Meng-Liang Lin,Shih-Yung Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Chip package structure with bump

Номер патента: US12119320B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Multi-chip packaging method and multi-chip packaging structure

Номер патента: US20240128141A1. Автор: Yijun Ye,Jie Hao,Guoqing Yu. Владелец: Luxis Precision Intelligent Manufacturing Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Chip package structure and chip packaging method

Номер патента: US20120091570A1. Автор: Yu Tang Pan,Shih Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2012-04-19.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US12057424B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12074101B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282713A1. Автор: Yu-Lin Chiang,Ying-Ching Shih,Chen-Hsuan Tsai,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Packaging glass substrate for semiconductor, a packaging substrate for semiconductor, and a semiconductor apparatus

Номер патента: US20210398891A1. Автор: Sungjin Kim,Youngho RHO,Jincheol Kim. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Package structure

Номер патента: US12074112B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Fan-out water-level packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282531A1. Автор: HONG XU,XIA XU,Haijie Chen. Владелец: Jcet Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363517A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347348A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Chip package structure with adhesive layer

Номер патента: US09929128B1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng,Yi-Hang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09929078B2. Автор: Wen-Long Lu,Wei-Min Hsiao,Chi-Chang Lee,Yuan-Feng CHIANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Single-layer wiring package substrate, single-layer wiring package structure having the package substrate, and method of fabricating the same

Номер патента: US09735080B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Package structure and method of forming thereof

Номер патента: US11837586B2. Автор: Jen-Yuan Chang,Sheng-Chih WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Metallization structure and package structure

Номер патента: US11830800B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor structure and package structure

Номер патента: US20210082850A1. Автор: Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jung-Hua Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Method and packaging structure for optimizing warpage of flip chip organic packages

Номер патента: US20040155339A1. Автор: Li Li,William Infantolino,Sanjeev Sathe,Steven Rosser. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-08-12.

System-level fan-out packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240088002A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Package structure and method of forming thereof

Номер патента: US20240038741A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Sheng-Chih WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Package structure

Номер патента: US20230343724A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20220157677A1. Автор: Sheng-Ta Lin,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210091064A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Structure and formation method of package with hybrid interconnection

Номер патента: US20240114703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Fan-out package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005811A1. Автор: Yaojian Lin,Jian Zuo,Shuo Liu,Yinghua GAO,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Package structure with antenna pattern

Номер патента: US12057358B2. Автор: Sheng-Ta Lin,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Substrate structure, semiconductor package structure and method for manufacturing a substrate structure

Номер патента: US20220115288A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Package structure

Номер патента: US20230260918A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Backside mold process for ultra thin substrate and package on package assembly

Номер патента: US20130230946A1. Автор: Choong Kooi Chee,Huay Huay Sim,Kein Fee Liew. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-09-05.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09853011B2. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Crack arrest features for miultilevel package substrate

Номер патента: US20240063107A1. Автор: Jerry Cayabyab,John Carlo Molina,Julian Carlo Barbadillo,Jason Colte,Richard Sumalinog,Raust Glenn Magcaling,Ruby Ann Camenforte. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Chip package unit, method of manufacturing the same, and package structure formed by stacking the same

Номер патента: US20240021552A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20220399254A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Semiconductor package structure and method for forming semiconductor package structure

Номер патента: US12051632B2. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180076177A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Electronic package structure

Номер патента: US20240304450A1. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220077051A1. Автор: Chun-Hung Lin,Hsin-Hung Chou,Yen-Jui Chu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Method for forming package structure

Номер патента: US12094819B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Chip interconnection package structure and method

Номер патента: US12112956B2. Автор: Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Xun Xiang,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-10-08.

Thin fan-out multi-chip stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716080B1. Автор: Chia-Wei Chang,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor package structure having a heat dissipation structure

Номер патента: US20190164871A1. Автор: Chih Cheng Lee,Yu-Lin Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-05-30.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US12046568B2. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210020594A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Cheng Yuan CHEN,Hui-Ying HSIEH,Hui Hua LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Packaging method and associated packaging structure

Номер патента: US20230357002A1. Автор: Chung-Yi Yu,Yuan-Chih Hsieh,Chih-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Packaging method and packaging structure of multi-layer stacked memory

Номер патента: US20240321821A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Chip-on-film packaging structure and chip-on-film packaging method

Номер патента: US20220199496A1. Автор: Hong Wen,Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230352468A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Package-on-package structure of chip and package-on-package method

Номер патента: TW201714260A. Автор: xiao-chun Tan. Владелец: Silergy Semiconductor Tech (Hangzhou) Ltd. Дата публикации: 2017-04-16.

Chip-on-film packaging structure and chip-on-film packaging method

Номер патента: US11916008B2. Автор: Hong Wen,Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Packaging structure and packaging method of high-power radio frequency device

Номер патента: US20230282609A1. Автор: LEI Zhu,Zhimin Xiao,YingHao ZHUO. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20240186205A1. Автор: Shih-Chieh Lin,Min-Shun Lo. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-06-06.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US12046543B2. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Packaging method

Номер патента: US20240297101A1. Автор: Yu-Lin Yang,Chun-Hao Chang,Ming-Chih Hsu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-09-05.

Package structure and package process

Номер патента: US20110001229A1. Автор: Chih-Cheng Chien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-01-06.

Package substrate and package structure

Номер патента: US20230087325A1. Автор: Zongzheng LU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Package substrate, package substrate processing method, and packaged chip

Номер патента: US20230054183A1. Автор: Naotaka Oshima. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Package structure and package system

Номер патента: EP4120329A3. Автор: Hao Peng,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Methods and apparatus to reduce defects in interconnects between semicondcutor dies and package substrates

Номер патента: US20230097624A1. Автор: Xiaoying Guo,Steve Cho,Srinivas PIETAMBARAM,Leonel Arana,Jung Kyu HAN,Ali LEHAF,Onur Ozkan,Sashi KANDANUR,Kyle MCELHINNY,Alexander Aguinaga. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Package structure and package system

Номер патента: US20230018603A1. Автор: Hao Peng,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Secondary packaging method and secondary package of through silicon via chip

Номер патента: US20190027390A1. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Yuping LIU. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

Electronic device and multilevel package substrate with integrated filter

Номер патента: US20240105647A1. Автор: Yiqi Tang,Siraj Akhtar,Sylvester Ankamah-Kusi,Rajen Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic part-mounted substrate, thermal conductive member for electronic part-mounted substrate and liquid-jetting head

Номер патента: US20060092235A1. Автор: Hiroto Sugahara. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Barrel-plating quad flat no-lead (qfn) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140332943A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

Barrel-plating quad flat no-lead(qfn) package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2013078753A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Chip packaging method and chip package unit

Номер патента: US20240234264A1. Автор: Hao-Lin Yen,Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-07-11.

Barrel-plating quad flat no-lead (QFN) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: US9105622B2. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-11.

Method of forming and packaging semiconductor die

Номер патента: US20200312715A1. Автор: Jae Sik Choi,Jin Won JEONG,Byeung Soo SONG,Dong Ki Shim,Jin Han BAE. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Integrated circuit packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200235023A1. Автор: Peng Chen,Baohua Zhang,Houde Zhou,Chao GU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US20220278033A1. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-09-01.

Integrated circuit packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3850666A1. Автор: Peng Chen,Baohua Zhang,Houde Zhou,Chao GU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240234295A9. Автор: Wei-Chih Chen,Shi-Bai Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package structure with anchor structure and method for forming the same

Номер патента: US11764168B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Spring bar leadframe, method and packaged electronic device with zero draft angle

Номер патента: US12087674B2. Автор: Lee Han Meng@Eugene Lee,Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Jin Keong Lim,Sueann Wei Fen Lim. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

High density integrated circuit package structure and integrated circuit

Номер патента: US09768101B2. Автор: Dazhong LIANG. Владелец: CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US09673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Chip package structure and the method thereof with adhering the chips to a frame and forming ubm layers

Номер патента: US20100155916A1. Автор: Yu-Ren Chen,Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Trench insulated gate bipolar transistor packaging structure and method for manufacturing the trench insulated gate bipolar transistor

Номер патента: US11688698B2. Автор: Wei Jiang,Bo Shi,Yingjiang Ma,Saichang LIANG. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2023-06-27.

Package structure and method for fabricating same

Номер патента: US20240047437A1. Автор: Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Manufacturing method of integrated circuit packaging structure

Номер патента: US20200335410A1. Автор: Peng Chen,Baohua Zhang,Houde Zhou,Chao GU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Electronic package structure and chip thereof

Номер патента: US20200402948A1. Автор: Chih-Wei Chang,Chien-Hsiang Huang,Ting-Ying Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Wafer-level packaging method and package structure thereof

Номер патента: US20200075444A1. Автор: Hailong LUO,Clifford Ian Drowley. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Packaging structure, semiconductor device and packaging method

Номер патента: CN111128940A. Автор: 王俊,周立,潘华东,王文桂,靳嫣然. Владелец: Suzhou Everbright Photonics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-08.

CHIP PACKAGING METHOD AND CHIP PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20180068977A1. Автор: Wang Wei,Yang Ying,Wang Zhiqi. Владелец: China Wafer Level CSP Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-03-08.

CHIP PACKAGE METHOD AND CHIP PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20200312779A1. Автор: Qin Feng,Cui Tingting,Xi Kerui,LI Xiaohe,Liu Jine. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: CN110034028B. Автор: 席克瑞,崔婷婷,秦锋,刘金娥,李小和. Владелец: Shanghai AVIC Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-30.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: CN111599701B. Автор: 陈莉,霍炎. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2022-08-26.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: KR20170118219A. Автор: 웨이 왕,잉 양,치치 왕. Владелец: 차이나 와퍼 레벨 씨에스피 씨오., 엘티디.. Дата публикации: 2017-10-24.

Chip package structure with integrated device integrated beneath the semiconductor chip

Номер патента: US11948914B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

IC Package Method Capable of Decreasing IR Drop and Associated IC Apparatus

Номер патента: US20100032824A1. Автор: Chih-An Yang,Ming-Chung Chang. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2010-02-11.

Packaging method for circuit units comprising circuit baseplate

Номер патента: US12074037B2. Автор: Haisheng Wang,Qinglin Song,Dewen TIAN. Владелец: Weifang Goertek Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200411440A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Package structure having line connected via portions

Номер патента: US20240213167A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated circuit (ic) packages employing a capacitor-embedded, redistribution layer (rdl) substrate for interfacing an ic chip(s) to a package substrate, and related methods

Номер патента: EP4327361A1. Автор: Ahmer Syed,Jonghae Kim,Jianwen Xu,Giridhar Nallapati,William Stone,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-02-28.

Integrated circuit (ic) packages employing a capacitor-embedded, redistribution layer (rdl) substrate for interfacing an ic chip(s) to a package substrate, and related methods

Номер патента: WO2022226465A1. Автор: Ahmer Syed,Jonghae Kim,Jianwen Xu,Giridhar Nallapati,William Stone,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-10-27.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200343188A1. Автор: Chien-Hao Wang,Chien-Fan Chen,Yu-Ju LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Semiconductor package method and semiconductor package structure

Номер патента: US20240321846A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Chip package method and chip package structure

Номер патента: US11901324B2. Автор: Feng Qin,Tingting Cui,Kerui XI,Xiaohe Li,Jine Liu. Владелец: Shanghai AVIC Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240014155A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Package structure, adaptor board, and packaging method of display panel, and display device

Номер патента: WO2017045372A1. Автор: 张博. Владелец: 京东方科技集团股份有限公司. Дата публикации: 2017-03-23.

Package structure and packaging method

Номер патента: US11646278B2. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-09.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: EP3799119A1. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-31.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20210118825A1. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Packaging structure, chip, electronic device, manufacturing method for packaging structure, and chip packaging method

Номер патента: EP4407677A1. Автор: Xinchun LIU,Shuan DU. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20240178186A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Chip packaging structure, and packaging method therefor and electronic device therewith

Номер патента: EP4358133A1. Автор: Shanghsuan CHIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20240186233A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Chip stack packaging structure and chip stack packaging method

Номер патента: US20230178514A1. Автор: Wei Zhao,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2023-06-08.

Elastic heat spreader for chip package, package structure and packaging method

Номер патента: US20230411235A1. Автор: Weijun Wang,Man Bao. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Fan-Out Antenna Package Structure And Packaging Method

Номер патента: US20200058605A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Chip package structure and packaging method thereof, and electronic device

Номер патента: US20240178187A1. Автор: Shanghsuan CHIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Packaging structure and packaging method of digital circuit

Номер патента: US11791232B2. Автор: Yang Liu,Xiaojun Zhang,Bo Peng,Ling Gao,Qiang Duan,Dapeng Bi,Congge Lu. Владелец: CETC 13 Research Institute. Дата публикации: 2023-10-17.

Chip package structure with cavity in interposer

Номер патента: US12125755B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Testing, manufacturing, and packaging methods for semiconductor devices

Номер патента: US09852957B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Der-Chyang Yeh,Chin-Hsien Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Yan-Fu Lin,Yung-Shou Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Three-dimensional fan-out memory pop structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352451A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Flexible substrate for packaging and package

Номер патента: US09966340B2. Автор: Bo Zhang,Wenbo Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Dual side solder resist layers for coreless packages and packages with an embedded interconnect bridge and their methods of fabrication

Номер патента: US09704735B2. Автор: Yi Li,Tao Wu,Wei-Lun K. Jen,Mihir K. Roy,Manohar S. KONCHADY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Reinforced substrates to mitigate underflow stress and package warp and methods of making the same

Номер патента: US20230378042A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US11557333B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2023-01-17.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US20210335414A1. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-28.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US20240029785A1. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US11776619B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US11056179B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-07-06.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US12087352B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Stiffener and package substrate for a semiconductor package

Номер патента: US20190311963A1. Автор: Stephen Hall,Jun Liao,Kemal Aygun,Dong-Ho Han,Konika Ganguly,Stephen Christianson,Emile Davies-venn,M. Reza Zamani,Cory MASON,Kirankumar KAMISETTY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-10.

Chip package structure with cavity in interposer

Номер патента: US11810830B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Chip stack packaging structure and chip stack packaging method

Номер патента: US11869872B2. Автор: Wei Zhao,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-01-09.

Embedded and packaged heat dissipation structure and manufacturing method therefor, and semiconductor

Номер патента: US20240266244A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Testing, Manufacturing, and Packaging Methods for Semiconductor Devices

Номер патента: US20170345726A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Der-Chyang Yeh,Chin-Hsien Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Yan-Fu Lin,Yung-Shou Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Chip package structure with cavity in interposer

Номер патента: US20230369150A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Chip package structure with buffer structure

Номер патента: US20240304559A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11769739B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Integrated circuit (ic) package employing added metal for embedded metal traces in ets-based substrate for reduced signal path impedance, and related fabrication methods

Номер патента: EP4406016A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240332261A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Ching-Jung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09883579B1. Автор: Hsiang-Hung Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230378024A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien Hung Chen,Yu-Sheng Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US20200143870A1. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220037266A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230075336A1. Автор: Chien-Hua Chen,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240363603A1. Автор: Chang Liang,Zhigang Duan,Jubao Zhang. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Wafer leveled chip packaging structure and method thereof

Номер патента: US9059181B2. Автор: Yu-Hua Chen,Jyh-Rong Lin,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu,Chih-Ming Tzeng,Jeng-Dar Ko,Ching-Wen Hsaio. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-06-16.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11756872B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Chia-Hung Liu,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Device packaging method and device package structure

Номер патента: US9299862B2. Автор: Chung-I Chiang,Yun-Kuei Chiu. Владелец: Challentech International Corp. Дата публикации: 2016-03-29.

Device Packaging Method and Device Package Structure

Номер патента: US20150243799A1. Автор: Chung-I Chiang,Yun-Kuei Chiu. Владелец: Challentech International Corp. Дата публикации: 2015-08-27.

Dual-dies packaging structure and packaging method

Номер патента: US20010054761A1. Автор: Charlie Han,Te-Sheng Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Semiconductor packaging method, semiconductor packaging structure, and packages

Номер патента: EP4047638A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09831214B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Package substrate and package structure

Номер патента: US20200411442A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-31.

Integrated antenna array packaging structures and methods

Номер патента: WO2019197916A1. Автор: Xiaoxiong Gu,Duixian Liu,Alberto Valdes Garcia,Christian Wilhelmus Baks. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2019-10-17.

Integrated antenna array packaging structures and methods

Номер патента: GB2587106A. Автор: Valdes Garcia Alberto,Liu Duixian,Gu Xiaoxiong,Wilhelmus Baks Christian. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-17.

Semiconductor package structure, package on package structure and packaging method

Номер патента: US20170294389A1. Автор: Mark Gerber,Bradford FACTOR,Rich RICE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230352467A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Laterally mounted and packaged structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223321A1. Автор: YONG ZHOU,Xiaolei Zhou,Wenbin KANG. Владелец: Luxshare Electronic Technology Kunshan Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Package method for electronic components by thin substrate

Номер патента: US20130171750A1. Автор: Yeong-yan Guu,Ying-jer Shih. Владелец: Princo Middle East FZE. Дата публикации: 2013-07-04.

Semiconductor packaging structure and method

Номер патента: US20160155684A1. Автор: Chang-Ming Lin,Yu-Juan Tao. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-02.

Terminal-integrated metal base package module and terminal-integrated metal base packaging method

Номер патента: US20130037309A1. Автор: Kyoung-Min Kim. Владелец: Wavenics Inc. Дата публикации: 2013-02-14.

Package on package structure

Номер патента: US20090102039A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Shang-Wei Chen,Kan-Jung Chia. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Package substrate, method for making the same, and package structure having the same

Номер патента: US09735097B1. Автор: Yi-Ho Chen. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Packages and Packaging Methods for Semiconductor Devices, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20180337163A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Integrated circuit package and packaging methods

Номер патента: US20120286414A1. Автор: Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-11-15.

Methods and apparatus to reduce defects in interconnects between semicondcutor dies and package substrates

Номер патента: US20230095281A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Steve Cho,Amram Eitan,Hongxia Feng,Leonel Arana,Changhua Liu,Rahul Manepalli,Jung Kyu HAN,Kyle MCELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Methods and apparatus to reduce defects in interconnects between semicondcutor dies and package substrates

Номер патента: US20230096835A1. Автор: Xiaoying Guo,Steve Cho,Hongxia Feng,Leonel Arana,Adam Schmitt,Bohan Shan,Jacob VEHONSKY,Kyle MCELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Substrate and package structure

Номер патента: US20240203889A1. Автор: Qian Ouyang,Dong Li,Tiecheng Zhang,Hujun ZHANG. Владелец: Chengdu Bright Power Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US20170077073A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Package substrate and manufacturing method thereof and package

Номер патента: US09991222B2. Автор: Yu-Ming Chen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US09941260B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Image sensing chip package and image sensing chip packaging method

Номер патента: US20190165030A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Packaging method for electronic components using a thin substrate

Номер патента: EP2610904A3. Автор: Yeong-yan Guu,Ying-jer Shih. Владелец: Princo Corp. Дата публикации: 2014-04-02.

Silicon-based fan out package structure and preparation method therefor

Номер патента: US20230317559A1. Автор: Wei Wang,Yuchi YANG,Jianyu DU. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-10-05.

Method of forming crack arrest features in embedded device build-up package and package thereof

Номер патента: US20080057696A1. Автор: Scott K. Pozder,George R. Leal,Jie-Hua Zhao,Robert J. Wenzel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-03-06.

High-bandwidth package-on-package structure

Номер патента: US20230282626A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Yao-Pang Hsu,Bo-Jiun Yang,Bo-Hao Ma,Yin-Fa Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Stacked die integrated circuit (ic) package employing interposer for coupling an upper stacked die(s) to a package substrate for package height reduction, and related fabrication methods

Номер патента: EP4393013A1. Автор: Jinseong Kim,Krishna Vemuri. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-03.

Packaging structure and manufacturing method

Номер патента: EP3971962A1. Автор: Zan LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Chip stacking and packaging structure

Номер патента: US11876037B1. Автор: Chen-Nan Lai,Qingshui Liu. Владелец: Hosin Global Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Chip package structure with anti-warpage structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363547A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Methods of forming ultra thin package structures including low temperature solder and structures formed therby

Номер патента: US20140175644A1. Автор: Sriram Srinivasan,Ram S. Viswanath,Rajasekaran Swaminathan,Rajen S. Sidhu,Paul R. Start. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Semiconductor die package with ring structure and method for forming the same

Номер патента: US12068260B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Chen Lee,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240274518A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated circuit (IC) package employing added metal for embedded metal traces in ETS-based substrate for reduced signal path impedance, and related fabrication methods

Номер патента: US12100645B2. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor die package with ring structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363551A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Chen Lee,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor Assembly Packaging Method, Semiconductor Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20220230986A1. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Package substrate structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20220301888A1. Автор: GANG Shi,Guangfeng Li,Meng MEI,Peichun WANG. Владелец: Montage Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Package structure

Номер патента: US09905508B2. Автор: Wei-Shuo Su. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package structure having antenna array

Номер патента: EP4207275A3. Автор: Shih-Huang Yeh,Wun-Jian Lin,Chen-Hao Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Packaging substrate, packaging structure, electronic device, and manufacturing method to reduce a packaging size

Номер патента: US11854953B2. Автор: Zan LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Methods of forming package structures for enhanced memory capacity and structures formed thereby

Номер патента: US20180182734A1. Автор: Ranjul Balakrishnan,Navneet K. Singh,Shanto A. Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Semiconductor package structure with antenna

Номер патента: US20210327835A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Yeh-Chun Kao,Shih-Huang Yeh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240297120A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Wei-Yu Chen,Nai-wei LIU,Shih-Chin Lin,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Package substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282590A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Mcm package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240274501A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240304555A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240313024A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Package structure with dummy die

Номер патента: US09922964B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20140175646A1. Автор: Taekoo Lee. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-26.

Package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US8941227B2. Автор: Taekoo Lee. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-27.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240194569A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230007912A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250039A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200083142A1. Автор: Ra-Min Tain,Chin-Sheng Wang,Pei-Chang Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250038A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Fan-out Packaging Method and Fan-out Packaging Plate

Номер патента: US20220051908A1. Автор: Chuan Hu,Junjun Liu,Edward Prack,Yuejin Guo,Yingqiang YAN,Yingjun PI. Владелец: Shenzhen Xiuyi Investment Development Partnership (limited Partnership). Дата публикации: 2022-02-17.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321854A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Three-dimensional stacked package structure with micro-channel heat dissipation structure and packaging method thereof

Номер патента: US11776879B1. Автор: Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Guandong Liu. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2023-10-03.

Package on package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09905546B2. Автор: Cheng-Chia Chiang,Lung-Yuan Wang,Shih-Hao Tung,Chang-Yi Lan,Chu-Huei Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Packaging method and package structure of wafer-level system-in-package

Номер патента: US20190341365A1. Автор: Hailong LUO,Mengbin LIU. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2019-11-07.

Multi-Chips in System level and Wafer level Package Structure

Номер патента: US20160172345A1. Автор: Shih-Chi Chen,Hao-Pai LEE. Владелец: Gainia Intellectual Asset Services Inc. Дата публикации: 2016-06-16.

Copper plating structure and package structure including the same

Номер патента: US20220130751A1. Автор: Yu-Ling Chang,Wen-Jin Li,Ming-Huei Yen,Zi-Ting Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor package structure and semiconductor module including the same

Номер патента: US20200321270A1. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Stacked package, method of fabricating stacked package, and method of mounting stacked package fabricated by the method

Номер патента: US20120252163A1. Автор: Jae-Wook Yoo,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-10-04.

Stacked package, method of fabricating stacked package, and method of mounting stacked package fabricated by the method

Номер патента: US8735221B2. Автор: Jae-Wook Yoo,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-27.

Chip packaging structure, electronic device and chip packaging method

Номер патента: US20240321678A1. Автор: Kaiyou Qian,Shih-Yueh Huang. Владелец: Smarter Silicon Shanghai Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Die package structure

Номер патента: US20140197524A1. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Inovative Turnkey Solution Corp. Дата публикации: 2014-07-17.

Wafer-level surface acoustic wave filter and packaging method

Номер патента: EP3972130A1. Автор: Jing Chen,Cong LIANG. Владелец: Spreadtrum Communications Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Ball grid array package and package substrate thereof

Номер патента: US20220139817A1. Автор: Yu-Hsin Wang,Che-Ming Hsu,Sung-Yuan Lin,Nai-Jen Hsuan. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11923259B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US09842829B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Package substrate, package structure including the same, and their fabrication methods

Номер патента: US09824964B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Circuit substrate and package structure

Номер патента: US09786588B2. Автор: Chen-Yueh Kung,Hsin-I CHUANG,Ting-You Wei. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Package substrate, package structure including the same, and their fabrication methods

Номер патента: US09711445B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Package substrate

Номер патента: US20240096776A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Sung-Kun Lin. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Chip packaging substrate and chip packaging structure

Номер патента: US9082710B2. Автор: Ying-Tai Tang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-07-14.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12051654B2. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230402441A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Signal transmission structure, package structure and bonding method thereof

Номер патента: US20070221403A1. Автор: Chia-Hsing Chou,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-09-27.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US12051655B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20230260866A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Chih-Wei Chang,Shih-Chin Lin,Bo-Jiun Yang,Bo-Hao Ma,Yin-Fa Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Chip packaging structure and method for preparing the same, and method for packaging semiconductor structure

Номер патента: US20230197666A1. Автор: Zengyan Fan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Fluid conduit within a package substrate for two-phase immersion cooling systems

Номер патента: US20230163047A1. Автор: Brandon C. MARIN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074131B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110031617A1. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7847400B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-07.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240332215A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Redistribution layer structure, semiconductor substrate structure, semiconductor package structure, chip structure, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09955590B2. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371815A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package structure on a PCB and semiconductor module including the same

Номер патента: US11848255B2. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-19.

Cooling package structure applied to integrated circuit and method of assembly thereof

Номер патента: US20230317555A1. Автор: Li Yuan,Jiang Zhi,ZHOU JIE,Xiao Yangyang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20230067313A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Reduction of jitter in a semiconductor device by controlling printed circuit board and package substrate stackup

Номер патента: CA2704023C. Автор: Anthony T. Duong. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-08-13.

Chip packaging structure and electronic device

Номер патента: EP4322205A1. Автор: Chengpeng YANG,Zelong JIAO,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Package structure with a barrier layer

Номер патента: US20240297138A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Yu Ku,Chun-Chen Liu,Cheng-Hung Chen,Te-Hsun Pang,Yu-Nu Hsu,Kuo-Chio Liu,Cheng-Nan Hsieh,Chien-Chen Li,Shih-Yen Chen,Heng-Chi Huang,Yuan-Feng WU,Sen-Chi CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222306A1. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: US20210111135A1. Автор: ZHOU Jiang,Linping Li,Jinghao SHENG. Владелец: Jwl Zhejiang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Chip packaging method and package structure

Номер патента: US12080565B2. Автор: Jimmy CHEW. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Packaging method and package structure

Номер патента: US20230343666A1. Автор: Ping-Lung Wang,Hui-Yen Huang,Chin-Jui LIANG. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Packaging structure and method for automotive components

Номер патента: EP1191587A3. Автор: Mutsumi Watanabe,Hiroatsu Tokuda,Masahiko Asano,Shuji Eguchi,Kunito Nakatsuru. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-07-17.

Chip packaging method and chip packaging structure based on fan-out type packaging process

Номер патента: CN111128760B. Автор: 王鹏宇,陈新,崔成强,杨冠南,徐广东,匡自亮. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2020-09-15.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: CN105845585A. Автор: 尤文胜. Владелец: Hefei Zuan Investment Partnership Enterprise. Дата публикации: 2016-08-10.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: CN110690869A. Автор: 江舟,盛荆浩,李林萍. Владелец: Hangzhou Jianwenlu Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: CN112582282A. Автор: 周辉星. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2021-03-30.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: CN113725097A. Автор: 周辉星. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: CN109273369B. Автор: 陈彧. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-08-28.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: WO2021189942A1. Автор: 周辉星. Владелец: 矽磐微电子(重庆)有限公司. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: CN114256079A. Автор: 霍炎,涂旭峰. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2022-03-29.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: CN109003908B. Автор: 王之奇. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-22.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: CN113544827A. Автор: 凌云志,胡川,赵维,王垚,陈志涛,崔银花. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2021-10-22.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: CN114899111A. Автор: 陈俊,高佳慧. Владелец: Etra Semiconductor Suzhou Co ltd. Дата публикации: 2022-08-12.

OLED packaging method and OLED packaging structure

Номер патента: US09947891B2. Автор: Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Oled packaging method and oled package structure

Номер патента: US20180219178A1. Автор: Jiangjiang JIN,Hsianglun HSU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

Oled packaging method and oled package structure

Номер патента: US20180226614A1. Автор: Jiangjiang JIN,Hsianglun HSU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Oled package method and oled package structure

Номер патента: US20160248041A1. Автор: Weijing ZENG,Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Lead Frame, Packaging Structure and Packaging Method

Номер патента: US20240234259A1. Автор: Wenge Chen,Fang Tang,MeiDan Dong. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip Package Structure, CHIP PACKAGE Method and Terminal Device

Номер патента: US20190034687A1. Автор: Haoxiang Dong,Ya WEI. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Packaging optoelectronic components and cmos circuitry using silicon-on-insulator substrates for photonics applications

Номер патента: US20170186739A1. Автор: Russell A. Budd,Jean-Olivier Plouchart,Mounir Meghelli,Jason Scott ORCUTT. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-29.

Packaging optoelectronic components and cmos circuitry using silicon-on-insulator substrates for photonics applications

Номер патента: US20180114785A1. Автор: Russell A. Budd,Jean-Olivier Plouchart,Mounir Meghelli,Jason Scott ORCUTT. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-26.

Packaging optoelectronic components and CMOS circuitry using silicon-on-insulator substrates for photonics applications

Номер патента: US09935089B2. Автор: Russell A. Budd,Jean-Olivier Plouchart,Mounir Meghelli,Jason Scott ORCUTT. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Packaging optoelectronic components and CMOS circuitry using silicon-on-insulator substrates for photonics applications

Номер патента: US09935088B2. Автор: Russell A. Budd,Jean-Olivier Plouchart,Mounir Meghelli,Jason Scott ORCUTT. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Packaging optoelectronic components and CMOS circuitry using silicon-on-insulator substrates for photonics applications

Номер патента: US09786641B2. Автор: Russell A. Budd,Jean-Olivier Plouchart,Mounir Meghelli,Jason Scott ORCUTT. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Package structure for power convertor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411236A1. Автор: Anda ZHANG. Владелец: Joulwatt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Stack package and stack packaging method

Номер патента: US7863715B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-04.

Stack package and stack packaging method

Номер патента: US20080136008A1. Автор: Sung-Hwan Yoon,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-06-12.

Degradable substrate for electronic device, degradable substrate assembly for electronic device, and method for manufacturing degradable substrate for electronic device

Номер патента: US20240242973A1. Автор: Suk Won Hwang,Jeong Woong SHIN. Владелец: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION. Дата публикации: 2024-07-18.

Packaging structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210368626A1. Автор: Chih-Chieh Fu. Владелец: Hongqisheng Precision Electronics Qin Huangdao Co ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Cooling structure for electronic boards

Номер патента: US09721870B2. Автор: Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz,Paul F. Bodenweber,Kenneth C. Marston,Randall J. Werner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Stacked packaging structure and power converter

Номер патента: US20230378144A1. Автор: Shijie Chen. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2023-11-23.

Leadframe, semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090243055A1. Автор: Chin-Ti Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Semiconductor package having partial outer metal layer and packaging method thereof

Номер патента: US20210288003A1. Автор: Ying-Lin Chen,Shih-Chun Chen,Sheng-Tou Tseng,Chin-Ta Wu,Kun-Chi Hsu,Ting-Yeh WU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

PACKAGING METHOD AND ASSOCIATED PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20190100431A1. Автор: HSIEH Yuan-Chih,Yu Chung-Yi,CHEN Chih-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-04.

Packaging method and associated packaging structure

Номер патента: TWI667190B. Автор: 喻中一,謝元智,陳志明. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2019-08-01.

Fan-out package structure, antenna system and associated method

Номер патента: US20170221838A1. Автор: Vincent Chen,Hung-Yi Kuo,Chuei-Tang Wang,Ming Hung TSENG,Wei-Ting Chen,Tzu-Chun Tang,In-Tsang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Three-dimensional package structure and the method to fabricate thereof

Номер патента: US09911715B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Packaging substrate device, method for making the packaging substrate device, and packaged light emitting device

Номер патента: US8461614B2. Автор: Wen-Chung Chiang,Ming-Huang Fu,Keng-Chung Wu,Ying-Chi Hsieh,Cheng-Kang Lu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2013-06-11.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240379623A1. Автор: Wenliang Chen,Chin-Hung Liu,Kee-Wei Chung,Ru-Yi CAI. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-11-14.

Method of forming device and package structure

Номер патента: US11929322B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190319000A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-17.

Package structures, pop devices and methods of forming the same

Номер патента: US09941248B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Tien-Chung Yang,Jo-Mei Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Package structures having height-adjusted molding members and methods of forming the same

Номер патента: US09799615B1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Shih-Wei Liang,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Hsien-Ming Tu,Ren-Xuan Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978716B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Chih-Chiang Tsao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Through-hole sealing structure and sealing method, and transfer substrate for sealing through-hole

Номер патента: EP3447794A4. Автор: Toshinori Ogashiwa,Yuya SASAKI,Masayuki Miyairi. Владелец: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK. Дата публикации: 2019-05-08.

Through-hole sealing structure and sealing method, and transfer substrate for sealing through-hole

Номер патента: US20220102228A1. Автор: Toshinori Ogashiwa,Yuya SASAKI,Masayuki Miyairi. Владелец: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK. Дата публикации: 2022-03-31.

Cascode power electronic device packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US11476242B2. Автор: Tai-Hui Liu,Chung-Hsi Liu. Владелец: Ultraband Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-18.

Fan-out packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US20240321825A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Interconnected integrated circuit (ic) chip structure and packaging and method of forming same

Номер патента: US20190287879A1. Автор: Wolfgang Sauter,David B. Stone,Nicholas A. Polomoff,Mark W. Kuemerle,Jawahar P. Nayak,Eric W. Tremble,Seungman Choi,Eric S. Parent. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Package structure and package method for cavity device group

Номер патента: US20220223574A1. Автор: Chen Xu,Xueqing Chen,Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Chenye He. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor packaging method, semiconductor packaging structure and packaging body

Номер патента: EP4047637A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Package and package-on-package structure having elliptical columns and ellipsoid joint terminals

Номер патента: US12051634B2. Автор: Chung-Yi Lin,Chen-Shien Chen,Chun-Jen Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Kuo-Hui Chang,Sheng-Huan Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Cascode power electronic device Packaging method and Packaging Structure Thereof

Номер патента: US20210358899A1. Автор: Tai-Hui Liu,Chung-Hsi Liu. Владелец: Ultraband Technologies Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Package and package-on-package structure having elliptical columns and ellipsoid joint terminals

Номер патента: US11756849B2. Автор: Chung-Yi Lin,Chen-Shien Chen,Chun-Jen Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Kuo-Hui Chang,Sheng-Huan Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor device, formation method thereof, and package structure

Номер патента: US20130020618A1. Автор: Jiang Yan,Chao Zhao,Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-01-24.

Chip packaging method

Номер патента: US20220148887A1. Автор: Ming-Te Tu. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Package and package-on-package structure having elliptical columns and ellipsoid joint terminals

Номер патента: US20230369152A1. Автор: Chung-Yi Lin,Chen-Shien Chen,Chun-Jen Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Kuo-Hui Chang,Sheng-Huan Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Method for packaging semiconductor, semiconductor package structure, and package

Номер патента: US11854941B2. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US11855057B2. Автор: Chien-Hsun Lee,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Electronic part package body and peeling method for electronic part package body

Номер патента: US11805632B2. Автор: Kazuo Sugai,Atsushi Satori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-31.

Electronic part package body and peeling method for electronic part package body

Номер патента: US20190307031A1. Автор: Kazuo Sugai,Atsushi Satori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-10-03.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US12033913B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Flip chip molded/exposed die process and package structure

Номер патента: US7081668B2. Автор: John Briar. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2006-07-25.

Semiconductor packaging method and semiconductor structure

Номер патента: US12131951B2. Автор: Jun He,Zhan Ying,Jie Liu,Lixia Zhang,Chuxian LIAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210225781A1. Автор: Hsiu-Chi LIU,Fan-Yu MIN,Chen-Hung LEE,Liang-Chun Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: EP3692572A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-12.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: US20230299027A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Chip package structure with lid

Номер патента: US20240347410A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Package structure and manufacturing method of package structure thereof

Номер патента: US12051666B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Sen-Kuei HSU,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai,Yi-Yang Lei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electromagnetic interference shielding package structure, manufacturing method thereof, and electronic assembly

Номер патента: US20240113036A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Electromagnetic interference shielding package structure, manufacturing method thereof, and electronic assembly

Номер патента: EP4345896A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-03.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230078564A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Packaging structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220246446A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Nantong Tongfu Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Method of die rearrangement package structure having patterned under bump metallurgic layer connecting metal lead

Номер патента: US20110003431A1. Автор: Cheng-Tang Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-06.

Multi-chip package structure and method of forming same

Номер патента: US09748189B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: CN115148715A. Автор: 周辉星. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2022-10-04.

Package method of substrate and package structure

Номер патента: US09722004B2. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Packaging structure of a driving circuit for a liquid crystal display device and packaging method of a driving circuit for a liquid crystal display device

Номер патента: US20020134578A1. Автор: Kwang-Jo Hwang,Woo-Hyun Kim. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-26.

Fingerprint recognition chip packaging structure and packaging method

Номер патента: US10133907B2. Автор: Wei Wang,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

Optical fingerprint sensor and packaging method of optical fingerprint sensor

Номер патента: US20190026525A1. Автор: WEI Long,Baoquan WU. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

Upside-Down DRAM Package Structure

Номер патента: US20240315054A1. Автор: Kunzhong Hu,Jiongxin Lu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Packaging structure, packaging method and template used in packaging method

Номер патента: US09960093B2. Автор: Lin Tan,YU Chen,Qian Wang,Jian Cai. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-05-01.

Packaging method and packaging device for selectively encapsulating packaging structure

Номер патента: US11784063B2. Автор: Jie Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Chip packaging structure and packaging method and electronic device

Номер патента: EP4340010A1. Автор: Yu Su,Jiantao Zheng,Xiaodan Chen,Jianbiao LU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Fingerprint recognition chip packaging structure and packaging method

Номер патента: US20170147851A1. Автор: Wei Wang,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20230163042A1. Автор: Shih-Chieh Lin,Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu,Sheng-Yao Wu,Min-Shun Lo. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2023-05-25.

Package method of substrate and package sturcture

Номер патента: US20160240597A1. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Package structure, packaging method, camera module, and electronic equipment

Номер патента: US12107101B2. Автор: ZHENYU Jia,Feng Qin,Tingting Cui,Kerui XI,Xuhui Peng. Владелец: Shanghai AVIC Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: WO2023104094A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

Stacked die rf circuits and package method thereof

Номер патента: US20230317682A1. Автор: Cemin Zhang. Владелец: Chengdu Sicore Semiconductor Corp Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor packages, methods of manufacturing the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20160211188A1. Автор: Dae Woong Lee,Tae Min Kang,Han Jun Bae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-07-21.

Package method of substrate and package sturcture

Номер патента: US20160372526A1. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Chip packaging method and particle chips

Номер патента: US11683020B2. Автор: Jian Wang. Владелец: Shenzhen Newsonic Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Chip packaging method and particle chips

Номер патента: US12126322B2. Автор: Jian Wang. Владелец: Shenzhen Newsonic Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Fingerprint chip packaging method and fingerprint chip package

Номер патента: US20190189578A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Chip packaging device, chip packaging method, and package chip

Номер патента: US11764184B1. Автор: Yisheng Wu,Chen-Nan Lai. Владелец: Hosin Global Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Noise shielding case and shielding structure for electronic part

Номер патента: US20100046190A1. Автор: Kimio Tsunemasu. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-02-25.

Package substrate structure and chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: EP2211377A3. Автор: Wen-Chieh Tsou. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Embedded and packaged heat dissipation structure and manufacturing method therefor, and semiconductor

Номер патента: US20240222143A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Metal material for electronic parts, electronic parts, electronic apparatuses, and method of processing metal materials

Номер патента: CA2313767C. Автор: Takashi Ueno,Katsuhisa Aratani. Владелец: Furuya Metal Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-28.

Anisotropic conductive film and bump, and packaging structure of semiconductor having the same

Номер патента: US20050173785A1. Автор: Seong-Yong Hwang,Ju-Young Yoon,Chun-Ho Song,Weon-Sik Oh,Sung-Lak Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-08-11.

Package structure

Номер патента: US20240363460A1. Автор: LI Tao,Shanshan Zhao,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

THROUGH-HOLE SEALING STRUCTURE AND SEALING METHOD, AND TRANSFER SUBSTRATE FOR SEALING THROUGH-HOLE

Номер патента: US20220102228A1. Автор: Ogashiwa Toshinori,Miyairi Masayuki,SASAKI Yuya. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Power semiconductor packaging method and structure

Номер патента: CA2555394C. Автор: Robert John Wojnarowski,Richard Alfred Beaupre,Charles Steven Korman,Raymond Albert Fillion,Ahmed Elasser. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-02-23.

Packaging structure and package process

Номер патента: US20110285014A1. Автор: Chi-Chih Shen,Wen-Hsiung Chang,Jen-Chuan Chen,Hui-Shan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-11-24.

Carrier substrate and packaging method using the same

Номер патента: US20200135498A1. Автор: Ji-Han Ko,Wonkeun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-30.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040312B2. Автор: Min Lung Huang,Chien-Wei Chang,Chung-Hsi Wu,Shang-Wei Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip packaging method

Номер патента: US20200058518A1. Автор: Bin Lu,Jian Shen. Владелец: Shenzhen Weitongbo Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094852B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Manufacturing method of package structure

Номер патента: US20240371833A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Multi-chip package structure having blocking structure, wafer level chip package structure having blocking structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US09653429B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190393200A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Semiconductor die assemblies having molded underfill structures and related technology

Номер патента: US11749666B2. Автор: XIAO Li,Bradley R. Bitz. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Capping structure for electronics package undergoing compressive socket actuation

Номер патента: US20020079117A1. Автор: Lewis Goldmann,John Torok,Michael Ellsworth,Jeffrey Coffin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-06-27.

Semiconductor component, package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294984A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Chi-Hwang Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20140131887A1. Автор: Chia-Yen Lee,Hsin-Chang Tsai,Peng-Hsin Lee. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2014-05-15.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234454A9. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Dong-Ru Wu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Fingerprint chip package structure and terminal

Номер патента: US20180260606A1. Автор: Zanjian ZENG,Shoukuan WU. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-13.

Package structure and method of forming the package structure

Номер патента: US20240282739A1. Автор: Kuei-Sung CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package structure and photovoltaic optimizer

Номер патента: EP4287802A1. Автор: Xiaojie Zhang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09842758B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yan-Heng Chen,Chieh-Yuan Chi. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Multi-chip package structure, wafer level chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20160315028A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2016-10-27.

Wafer-level packaging methods using a photolithographic bonding material

Номер патента: US20200135689A1. Автор: Hu Shi,Mengbin LIU. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Controlled-impedance out-of-substrate package structures employing electrical devices, and related assemblies, components, and methods

Номер патента: WO2013181336A2. Автор: Gary Richard Trott,Jeevan Kumar VEMAGIRI,IV Thomas Edmond FLAHERTY. Владелец: Corning Cable Systems LLC. Дата публикации: 2013-12-05.

Packaging structure for retinal prosthesis implant chip and packaging method therefor

Номер патента: AU2018403777B2. Автор: Nhan Tran,Jiawei YANG,Xuyan YANG,Guangjun Yu. Владелец: Hangzhou Nanochap Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

CHIP PACKAGE METHOD AND CHIP PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20220084973A1. Автор: Qin Feng,Cui Tingting,Xi Kerui,LI Xiaohe,Liu Jine. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

CHIP PACKAGING METHOD AND CHIP PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20180114048A1. Автор: Wang Wei,Yang Ying,Yu Qiong,Wang Zhiqi. Владелец: China Wafer Level CSP Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-04-26.

CHIP PACKAGING METHOD AND CHIP PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20220375892A1. Автор: Zhao Wei,WANG YAO,Hu Chuan,CHEN Zhitao,CUI Yinhua,LING Yunzhi. Владелец: Institute of Semiconductors, Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2022-11-24.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: CN104850840A. Автор: 杨莹,王蔚,王之奇,喻琼. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

Packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09847315B2. Автор: Szu Wei Lu,Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Shih Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Wafer-level packaging method and package structure thereof

Номер патента: US20200075536A1. Автор: Hailong LUO,Clifford Ian Drowley. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Electronic part

Номер патента: SG135164A1. Автор: Shingo Watanabe,Takayuki Sone,Hiroshi Wachi,Junji Ohnishi. Владелец: Electroplating Eng. Дата публикации: 2007-09-28.

Semiconductor packaging method and structure thereof

Номер патента: SG191463A1. Автор: Shih Cheng-Hung,LIN Shu-Chen,Hsieh Yung-Wei,Lin Cheng-Fan,Liu Ming-Yi. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-07-31.

Package structure and semiconductor structure thereof

Номер патента: SG189617A1. Автор: Shih Cheng-Hung,LIN Shu-Chen,Hsieh Yung-Wei,Yeh Jun-Yu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-05-31.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258287A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094860B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Chip package structures, manufacturing methods thereof and electronic devices

Номер патента: US20240178190A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US20240339423A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Cxmt Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Die and manufacturing method therefor, and chip packaging structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230268299A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Laminated flex circuit layers for electronic device components

Номер патента: WO2013032670A2. Автор: Robert W. Schlub,Yi Jiang,Ruben Caballero,Chun-Lung Chen,Boon W. Shiu. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2013-03-07.

Glass packaging structure and glass packaging method of utilizing the same

Номер патента: US09966559B2. Автор: Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Packaging structure, packaging method, and semiconductor device

Номер патента: EP4307351A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Hongwen Li,Kai Tian,Mengfan LI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Multi-chip 3d stacking packaging structure and packaging method with high heat dissipation efficiency

Номер патента: US20230326912A1. Автор: HUI XU,Hang Zhang,Linggang Liu. Владелец: Shandong Hanture Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Interconnection structure and package structure

Номер патента: US20240297086A1. Автор: Yung-Sheng Lin,Yun-Ching HUNG,Chun-Wei Chiang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Packaging devices, methods of manufacture thereof, and packaging methods

Номер патента: US9673160B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Package structure, packaging method and semiconductor device

Номер патента: US20230028628A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Hongwen Li,Kai Tian,Mengfan LI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-26.

Semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12131992B2. Автор: Jian-Hong Lin,Chun-Wei Chang,Mingni Chang,Ming-Yih Wang,Ming-Hong Hsieh,Hsuan-Ming Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Chip package structure, production method for chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20240213203A1. Автор: Ran Jiang,Shujun HUANG,Yonggang ZHENG,Zikai TANG,Yanghua LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Structure and formation method of package with integrated chips

Номер патента: US20240266340A1. Автор: Chih-Hao Wang,Ching-Wei Tsai,Yi-Hsun CHIU,Shang-Wen Chang,Chih-Chao CHOU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Package structure, electronic device and method for manufacturing package structure

Номер патента: US09934419B2. Автор: Haoxiang Dong. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266245A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Haixin Huang,Meng MEI,Sijie Li. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Connector Formation Methods and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20220359436A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou,Hai-Ming Chen,Hung-Jen Lin,Chun-Chih Chuang,Ming-Che Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Connector Formation Methods and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20170352632A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou,Hai-Ming Chen,Hung-Jen Lin,Chun-Chih Chuang,Ming-Che Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

OLED PACKAGING METHOD AND OLED PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20200044188A1. Автор: Li Xiang. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

Die package structure, method for fabricating same, and package system

Номер патента: US20240194562A1. Автор: LE Kang,Bin Xu,Zhiqiang He,Xiaoguo LIU,Lingcheng YUAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Packaging device and packaging method

Номер патента: US09673356B2. Автор: Dan Wang,Rui Hong,Xinwei Gao,Chao Kong. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor packaging method, semiconductor package structure, and package body

Номер патента: EP4047639A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Method for packaging semiconductor, semiconductor package structure, and package

Номер патента: US11990451B2. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Fan-out antenna packaging structure and packaging method

Номер патента: US20200058604A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Apparatus and package structure of optical chip

Номер патента: US09799528B2. Автор: Tien-Yu Huang,Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Wan-Yu Lee,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Method of forming package structure and package structure therefrom

Номер патента: US20240079399A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Packaging device and display panel packaging method

Номер патента: US20210202919A1. Автор: Zhiliang Jiang,Zhenli ZHOU. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Packaging Method and Semiconductor Device

Номер патента: US20180090657A1. Автор: YUE Fei,Ying Zhang,Xuhong Wang. Владелец: Shanghai Industrial Micro Technology Research Institute. Дата публикации: 2018-03-29.

Semiconductor package structure including die and substrate electrically connected through conductive segments

Номер патента: US09748196B2. Автор: Jen-Kuang Fang,Kuo-Hua Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Chip package structure

Номер патента: US20210035914A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin,Hsin-Han Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor die with interconnect bump design employing repurposed seed layer for forming additional signal paths to back end-of-line (beol) structure, and related integrated circuit (ic) package and fabrication method

Номер патента: EP4406014A1. Автор: Yue Li,Durodami Lisk,Jinying Sun. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Inductive component and package structure thereof

Номер патента: US09799722B1. Автор: Bau-Ru Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Apparatus and Package Structure of Optical Chip

Номер патента: US20170033094A1. Автор: Tien-Yu Huang,Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Wan-Yu Lee,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Chip package structure

Номер патента: US20230307381A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Chip package structure

Номер патента: US12074119B2. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Flip-chip integrated circuit packaging method

Номер патента: US20070108626A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-17.

Packaging structure, manufacturing method therefor and semiconductor device

Номер патента: EP4307352A1. Автор: LIANG Chen,Hongwen Li,Kai Tian,Changhao QUAN,Yuxia Wang,Yingdong GUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321757A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Package structure and manufacturing method

Номер патента: US09779969B2. Автор: Chun-Jen Chen,Yi-Chen Liu,Yi-Jen LAI,Hsi-Kuei Cheng,Yung-Sheng Liu,Li-Guo LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US12044892B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210225824A1. Автор: Weiwei SONG,Stefan Rusu,Rabiul Islam,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US20240337800A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240055385A1. Автор: Kuo-Hua Hsieh,Chao-Chieh Chan,Ming-Jhe Wu,Chih-Yang Weng. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-02-15.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240203906A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Diode package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040434B2. Автор: Cheng-Ping Chang,Hsiang-Chun Hsu,Yu-Jing FANG. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

OLED package structure and OLED packaging method

Номер патента: US9634282B2. Автор: Yawei Liu,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Oled package structure and oled packaging method

Номер патента: US20160308161A1. Автор: Yawei Liu,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-20.

ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE, ELECTRONIC DEVICE AND PACKAGING METHOD

Номер патента: US20190067631A1. Автор: GUO Wei,ZANG Pengcheng,XU Yuanjie,CAO Zhonglin,Chen Shiqi. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

Packaging structure, electronic device and packaging method

Номер патента: CN109301084B. Автор: 张嵩,洪瑞,谷朋浩,钱玲芝. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-16.

IMAGE SENSOR PACKAGING METHOD, IMAGE SENSOR PACKAGING STRUCTURE, AND LENS MODULE

Номер патента: US20200343284A1. Автор: ZHANG Wanning,YU Deze,CHANG Liping. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-29.

Quantum dot packaging method, quantum dot packaging structure and device

Номер патента: CN111048652A. Автор: 李冬,高欣,李春峰,洪建明. Владелец: TIANJIN ZHONGHUAN ELECTRONIC LIGHTING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-21.

OLED PACKAGE METHOD AND OLED PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20190157616A1. Автор: PENG Simin,JIN Jiangjiang. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-23.

OLED PACKAGING METHOD AND OLED PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20200168839A1. Автор: Zeng Mian. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-28.

OLED PACKAGING METHOD AND OLED PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180219178A1. Автор: HSU Hsianglun,JIN Jiangjiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-02.

OLED PACKAGING METHOD AND OLED PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180226614A1. Автор: HSU Hsianglun,JIN Jiangjiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Device Packaging Method and Device Package Structure

Номер патента: US20150243799A1. Автор: Chiang Chung-I,Chiu Yun-Kuei. Владелец: Challentech International Corporation. Дата публикации: 2015-08-27.

OLED PACKAGING METHOD AND OLED PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20180233701A1. Автор: LI Wenjie,Qian Jiajia. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-16.

OLED PACKAGE METHOD AND OLED PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160248041A1. Автор: Liu Yawei,ZENG Weijing. Владелец: SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-08-25.

OLED PACKAGE METHOD AND OLED PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160248042A1. Автор: Liu Yawei,Qian Jiajia,LIU Chihche,WU Taipi. Владелец: SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-08-25.

OLED PACKAGING METHOD AND OLED PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20160315282A1. Автор: Qian Jiajia. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

OLED PACKAGE METHOD AND OLED PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160343975A1. Автор: Liu Yawei,Wang Yifan. Владелец: SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-11-24.

OLED (ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE) PACKAGING METHOD AND OLED PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160343979A1. Автор: Liu Yawei,LI Wenhui. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

CSP packaging method and CSP packaging structure of LED chip

Номер патента: CN109599474B. Автор: 陈文娟,罗雪方,罗子杰. Владелец: JIANGSU LUOHUA NEW MATERIAL Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-24.

Semiconductor chip package method and its package structure

Номер патента: CN1438684A. Автор: 张浴. Владелец: Weiyu Science & Technology Test Package (shanghai) Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-27.

Semiconductor chip package method and its package structure

Номер патента: CN1257540C. Автор: 张浴. Владелец: WEIYU TECH TEST PACKING Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-24.

Optical sensor packaging method and its packaging structure

Номер патента: TWI227549B. Автор: Kuo-Hsiung Li. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2005-02-01.

Die package structure and preparation therefor, and package system

Номер патента: EP4318569A1. Автор: LE Kang,Bin Xu,Zhiqiang He,Xiaoguo LIU,Lingcheng YUAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20240105887A1. Автор: Chien-Chung Huang,Chih-Chiang Kao,Chih-Hung Tzeng. Владелец: Brightek Optoelectronics Co Ltd Jiangsu. Дата публикации: 2024-03-28.

Packaging methods for fabrication of analytical device packages and analytical device packages made thereof

Номер патента: US09754836B2. Автор: Takashi Orimoto,Ravi Saxena,Elizabeth LOGAN. Владелец: Pacific Biosciences of California Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor packaging method and semiconductor device based on molding process

Номер патента: US11728368B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Heng JIANG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Packaging structure, semiconductor device, and electronic apparatus

Номер патента: EP3883131A1. Автор: Chen Sun,Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

Package structure with stiffener ring having slant sidewall

Номер патента: US20230063295A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Structure and formation method of package with integrated chips

Номер патента: US20240206193A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shih-Ping Lin,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Jeng-Shien Hsieh,Wen-Shiang Liao,Tso-Jung Chang,Chih-Peng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Direct bonded heterogeneous integration packaging structures

Номер патента: US20200144187A1. Автор: Charles L. Arvin,Lawrence A. Clevenger,Dinesh Gupta,Arvind Kumar,Jon A. Casey,Joshua Rubin,Kamal K. Sikka,Maryse Cournoyer,Steve Ostrander,Valerie A. Oberson,Mark W. Kapfhammer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-07.

Structure and process of chip package

Номер патента: US20070152318A1. Автор: Shou-Lung Chen,Chia-Wen Chiang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-05.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10446516B2. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

Packaging methods for semiconductor devices with encapsulant ring

Номер патента: US09805997B2. Автор: Yu-Chih Liu,Chin-Liang Chen,Chien-Kuo Chang,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin,Shih-Yen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Image sensor package, method for manufacturing the same and endoscope using the same

Номер патента: US20230327054A1. Автор: Shangyi Wu,Jia-De ZHOU. Владелец: Medimaging Integrated Solution Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Package structure and package substrate thereof

Номер патента: US20080105974A1. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chen-Ming Cheng,Hung-Ju Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-05-08.

Semiconductor chip package structure and packaging method therefor

Номер патента: US20190006253A1. Автор: Zhiqi Wang,Yuanhao Xu,Xianglong LIU. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Packaging method and package structure for filter chip

Номер патента: US11784625B2. Автор: Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Guangdong Semiconductor Industry Technology Research Institute. Дата публикации: 2023-10-10.

Semiconductor device package and packaging method

Номер патента: US20150303159A1. Автор: Lei Shi,Honghui Wang,Chang-Ming Lin. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-22.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US20120200965A1. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Conversion board for printer circuit board and packaging structure thereof

Номер патента: US20210296803A1. Автор: Yiwei Lin,Chunchen Chen,Yulung Tsao. Владелец: Chien Hwa Coating Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-23.

Substrate for electronic part and electronic part

Номер патента: US20030030994A1. Автор: Minoru Takaya,Toshikazu Endo. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2003-02-13.

Resin composition for package substrate and package substrate comprising core layer and prepreg using the same

Номер патента: US20140079924A1. Автор: Seong Hyun Yoo,Hyun Jun Lee,Jin Seok Moon,Jeong Kyu Lee,Keun Yong LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

Semiconductor packaging method, semiconductor assembly and electronic device comprising semiconductor assembly

Номер патента: US12046525B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Bonding structure for forming a package on package (PoP) structure and method for forming the same

Номер патента: US09691745B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,James Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

OLED panel, packaging method thereof, and a display device

Номер патента: US09876191B2. Автор: Weilin LAI,Renrong GAI. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Packaging structure for power module, packaging method and electric vehicle

Номер патента: EP4207281A1. Автор: Fang Qi,Pin Zeng,Zihao ZHAO,Haiyang Cao,Daohui LI. Владелец: XPT Eds Hefei Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Packaging structure for power module, packaging method and electric vehicle

Номер патента: US20230207548A1. Автор: Fang Qi,Pin Zeng,Zihao ZHAO,Haiyang Cao,Daohui LI. Владелец: XPT Eds Hefei Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Epoxy resin composition for electronic parts encapsulation and electronic parts-equipped device using the same

Номер патента: US20130148304A1. Автор: Aya Mizushima,Koki Nakamura,Mitsuaki Fusumada,Yuya Kitagawa,Yuta ONO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-06-13.

Stack-type semiconductor package, method of forming the same and electronic system including the same

Номер патента: US20110063805A1. Автор: Tae-hun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-17.

Chip packaging structures

Номер патента: US20160336285A1. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Chip packaging structures and treatment methods thereof

Номер патента: US9431215B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Chip packaging structures

Номер патента: US09698113B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Optical sensor module and packaging method thereof

Номер патента: US20230228619A1. Автор: Yu-Min Lin,Feng-Jung Hsu. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Optical sensor module and packaging method thereof

Номер патента: US12013284B2. Автор: Yu-Min Lin,Feng-Jung Hsu. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Lid for semiconductor package and package having the lid

Номер патента: US5414300A. Автор: Tetsuya Yamamoto,Yoji Tozawa,Shizuki Hashimoto. Владелец: Sumitomo Metal Ceramics Inc. Дата публикации: 1995-05-09.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US8659861B2. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-25.

Color-changeable capacitor package structure and color-changeable capacitor casing structure thereof, and circuit board assembly

Номер патента: US20180153041A1. Автор: Ming-Goo Chien,Shih-Shan Liu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Color-changeable capacitor package structure and color-changeable capacitor casing structure thereof, and circuit board assembly

Номер патента: US20180063959A1. Автор: Ming-Goo Chien,Shih-Shan Liu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Color-changeable capacitor package structure and color-changeable capacitor casing structure thereof, and circuit board assembly

Номер патента: US20180063958A1. Автор: Ming-Goo Chien,Shih-Shan Liu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20090057859A1. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Packaging structure with magnetocaloric material

Номер патента: US20230368950A1. Автор: Wen Nan Huang,Ching Kuo CHEN,Hsiang Chi Meng,Chih Ming Yu,I Ming Lo. Владелец: Potens Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package structure having thermal management structure

Номер патента: US12087662B1. Автор: Chun-Ming Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-10.

Package structure of power module

Номер патента: US09698507B2. Автор: Hsueh-Kuo Liao,Kai-Ti Chang,Ching-Chi Yang,Chuna-Jia Cheng. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Heatsink and package structure for wirebond chip rework and replacement

Номер патента: US5757073A. Автор: Mark Kenneth Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Package structure and display device including package structure

Номер патента: US11196022B2. Автор: Jinqiang LIU,Jiamei Du,Yaoyan WU,Zhenhua Xing. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-07.

Package structure and display device including package structure

Номер патента: US20200044194A1. Автор: Jinqiang LIU,Jiamei Du,Yaoyan WU,Zhenhua Xing. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230360987A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321786A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Packaging method for electronic device and packaging system

Номер патента: US20170047538A1. Автор: Bo Zhang,MINGHUA XUAN,Fei Chen,Zhiliang Jiang,Fengli JI,Renrong GAI. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Package structure and optical signal transmitter

Номер патента: US11860428B1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Package structure and optical signal transmitter

Номер патента: US20230400649A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Package structure including ring structure attached by hybrid adhesive and methods of forming the same

Номер патента: US20240332212A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Yi-Che CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure of optical communication module and preparation method

Номер патента: EP4411805A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Multi-sided antenna module employing antennas on multiple sides of a package substrate for enhanced antenna coverage, and related fabrication methods

Номер патента: EP4402750A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Packaging structure of optical communication module and production method

Номер патента: US20240290725A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Chip package structure and package module thereof

Номер патента: US20240047369A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Chip package structure and package module thereof

Номер патента: EP4322213A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-14.

Omnidirectional led light wire and packaging method thereof, light source and lamp

Номер патента: US20220158050A1. Автор: Qianjun Yan,Zhaozhang Zheng,Lingli Ma. Владелец: Hangzhou Hangke Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371827A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Ming-Yu Yen,Kai-Fung Chang,Yi-Yang Lei,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Packaging device and packaging method

Номер патента: US09962916B2. Автор: Wei Wang,Zhongyuan Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Substrate lifting device, substrate packaging apparatus and substrate packaging method

Номер патента: US20180315959A1. Автор: Xiang Zhou,Zhongyuan Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Compositional buffers for electronic ceramics containing volatile elements and the fabrication method

Номер патента: US20040115441A1. Автор: Kazuyuki Suzuki,Kaori Nishizawa,Takeshi Miki,Kazumi Kato,Hiroshi Ishiwara,Desheng Fu. Владелец: Tokyo Institute of Technology NUC. Дата публикации: 2004-06-17.

Substrate for electronic device and method for processing same

Номер патента: US20070228527A1. Автор: Yasuo Kobayashi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2007-10-04.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240355639A1. Автор: Jian-Tsai Chang,Chin-Jui YU,Jheng-Dong HUANG,Yin-Hsien Yang. Владелец: Jentech Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Led package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170092804A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng,Heng-i Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Wafer level diode package structure

Номер патента: US20110304020A1. Автор: Bily Wang,Sung-Yi Hsiao,Jack Chen. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Substrate for electronic device and production method therefor

Номер патента: EP4442870A1. Автор: Hiroji Aga,Toru Ishizuka,Kosei Sugawara,Kazunori Hagimoto,Ippei Kubono. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Fingerprint sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847254B2. Автор: Shih-Hsi Lin. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-12-19.

OLED package structure and packaging method

Номер патента: US09893310B2. Автор: Yifan Wang,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Package-on-package structure and package-on-package method

Номер патента: US20190165028A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Oled packaging method and packaging structure

Номер патента: US20190237697A1. Автор: Ming Zhang,Jie Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Organic light emitting diode packaging method and packaging structure and device having the same

Номер патента: US09960384B2. Автор: Chun-Jan Wang,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Complex sensing device packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230059535A1. Автор: Yi-Hua Chang,Wen-Chieh Tsou. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20240347648A1. Автор: Peng Li,Junjun Li,Hengli Tang,Xianfang YANG. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Package structure having packaged light detecting components within and package method thereof

Номер патента: US12113081B2. Автор: Shuo-Ting Yan,Chen-Chung Chang,Tsung-Jui Lin. Владелец: Taiwan Redeye Biomedical Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Complex Sensing Device Packaging Structure and Packaging Method

Номер патента: US20200044112A1. Автор: Chih-Wei Chen,Yi-Hua Chang,Wen-Chieh Tsou. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Packaging method and packaging structure of substrate

Номер патента: US09698376B2. Автор: Chihche Liu,Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Package structure of a stack-type light-sensing element and package method thereof

Номер патента: US20050247859A1. Автор: Chih-Ming Hsu,Chung-Cheng Lin,Chin-Ting Lee. Владелец: Cleavage Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-10.

Packaging method, packaging structure and display device

Номер патента: US09680134B2. Автор: Feng Bai,Jiuxia YANG,Ruiyong WANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Fan-out LED packaging structure and method

Номер патента: US12132036B2. Автор: Chengchung LIN,Xingtao Xue,Hanlung TSAI. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Packaging method with films, film package structure and display device

Номер патента: US20170047543A1. Автор: Wenwen SUN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US20230010585A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US12040298B2. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240088179A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

OLED package structure and OLED packaging method

Номер патента: US09843016B2. Автор: Yawei Liu,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

OLED packaging method, packaged structure and display device

Номер патента: US09806292B2. Автор: Wenfeng Song,Donghui YU,Chunjan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Packaging method with films, film package structure and display device

Номер патента: US09761833B2. Автор: Wenwen SUN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

A packaging method of ZnO nanowire ultraviolet detector in N2 atmosphere

Номер патента: AU2020103402A4. Автор: Hongda Li,Zhiyuan Gao,Qingyuan Cao. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-01-28.

Package structure and packaging method of oled display device, and display device

Номер патента: US20190221775A1. Автор: Yulin Wang. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Package structure of and packaging method for array substrate and display panel

Номер патента: US20170250365A1. Автор: Jian Jin,Congyi SU. Владелец: Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-31.

Package structures and package methods of organic light emitting diode (oled) protection films

Номер патента: US20180190939A1. Автор: Wei Yu,Haohan MIN. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Oled thin film packaging structure and method

Номер патента: US20190140215A1. Автор: Wei Yu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Packaging method for photovoltaic module

Номер патента: SG10201806736WA. Автор: HUO Yanyin,CAO Zhifeng. Владелец: Beijing Apollo Ding Rong Solar Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Micro light-emitting diode display and package method thereof

Номер патента: US20220199586A1. Автор: Po-Lun Chen,Chun-Ta Chen,Po-Ching Lin,Chien-Yu Huang,Ping-Hsiang KAO,Ya-Chu Hsu,Chia-Ming Fan. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Method for packaging display substrate and packaging structure

Номер патента: US20210210721A1. Автор: Zhongyuan Sun,Jinxiang XUE,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Capacitive fingerprint sensor and package method thereof

Номер патента: US09740908B2. Автор: Chein-Hsun Wang,Yen Ju Lo. Владелец: CONTEK LIFE SCIENCE Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Film in substrate for releasing z stack-up constraint

Номер патента: US12027496B2. Автор: Yong She,Jianfeng Hu,Zhijun Xu,Zhicheng DING. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Package structure having packaged components within and package method thereof

Номер патента: US20230178573A1. Автор: Shuo-Ting Yan,Chen-Chung Chang,Tsung-Jui Lin. Владелец: Taiwan Redeye Biomedical Inc. Дата публикации: 2023-06-08.

Photoelectric sensing integrated system and packaging method, lens module, and electronic device

Номер патента: US20210210542A1. Автор: Xiaoshan QIN. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2021-07-08.

Image sensing device and packaging method thereof

Номер патента: US20100025795A1. Автор: Chi-Chih Huang,Chih-Yang Hsu. Владелец: Impac Tech Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-04.

Image sensing device and packaging method thereof

Номер патента: US20100295099A1. Автор: Chi-Chih Huang,Chih-Yang Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-11-25.

Package substrate and package structure using the same

Номер патента: US09953956B2. Автор: Yu-Feng Lin,Hao-Chung Lee,Xun-Xain Zhan. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2018-04-24.

Three-dimentional packaging method and package structure of photonic-electronic chip

Номер патента: US11789218B2. Автор: Yichen SHEN,Shanshan Yu,Samuel Jiang. Владелец: Hangzhou Guangzhiyuan Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Display area drilling and packaging structure and method, display device

Номер патента: US20200052244A1. Автор: Chunyan Xie,Penghao GU,Jiahao Zhang,Lingzhi QIAN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Package on-package method

Номер патента: US09812430B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Conduction cooling semiconductor laser packaging structure for pumping and packaging method thereof

Номер патента: CN114825027A. Автор: 徐现刚,孙素娟,郑兆河,开北超,付传尚. Владелец: Shandong Huaguang Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-29.

Display screen and packaging method thereof

Номер патента: US20200243797A1. Автор: Xiaofeng Zhou,Jianhua Li,Xuefeng Zhang,Xianjun Ke,Junhai Su,Shengdong Chen. Владелец: Truly Huizhou Smart Display Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Oled package device and package method of oled panel

Номер патента: US20160240812A1. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Thin film package structure, thin film package method, and display panel

Номер патента: US20210336216A1. Автор: LU Zhang,Hui Zhu,Siming HU,Quan Liu,Zhenzhen HAN. Владелец: Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Oled packaging method

Номер патента: US20190140213A1. Автор: Jiangjiang JIN,Hsianglun HSU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Testing method of packaging process and packaging structure

Номер патента: US20190080971A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-03-14.

Electronic device package and package method thereof

Номер патента: US9614187B1. Автор: Chih-Ming Lai,Hsuan-Yu Lin,Wen-Hong Liu,Hsin-Chu Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-04-04.

Packaging method and package for edge-coupled optoelectronic device

Номер патента: CA2018900C. Автор: Tibor F. I. Kovats. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1993-08-17.

Optical fingerprint recognition chip package and packaging method

Номер патента: US20200234028A9. Автор: Zhiqi Wang,Guoliang Xie,Hanqing Hu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Antenna package structure and antenna packaging method

Номер патента: US20190288373A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-09-19.

Optical fingerprint recognition chip package and packaging method

Номер патента: US20190188447A1. Автор: Zhiqi Wang,Guoliang Xie,Hanqing Hu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Fan-out led packaging structure and method

Номер патента: US20220093580A1. Автор: Chengchung LIN,Xingtao Xue,Hanlung TSAI. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Wafer-level bonding packaging method and wafer structure

Номер патента: US09919918B2. Автор: Wei Xu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Wafer-level packaging method for semiconductor and semiconductor package

Номер патента: US20240258269A1. Автор: Lixin Zhao. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

OLED device packaging method and OLED device packaged with same

Номер патента: US09793507B2. Автор: Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Thin-film packaging method and organic light-emitting device

Номер патента: US09748518B2. Автор: Xingyu Zhou,Weijing ZENG. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Thin film package structure, thin film packaging method and display device

Номер патента: US20210167325A1. Автор: Wenfeng Song. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

OLED Packaging Structure and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190097173A1. Автор: Wenbin JIA. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Thin film packaging structure, thin film packaging method and display panel

Номер патента: US20210367201A1. Автор: Yawei Liu,Jinqiang LIU,Jiamei Du,Dongkun LIU,Yaoyan WU. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Oled display and packaging method for the same

Номер патента: US20180212195A1. Автор: CHAO Xu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Packaging structure and method for light-emitting diode

Номер патента: US20100025720A1. Автор: Soshchin Naum,Wei-Hung Lo,Chi-Ruei Tsai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-04.

Solar cell module and preparation method thereof, packaging method for solar cell module, and connection method for solar cell string

Номер патента: AU2021411631B2. Автор: Qiang Huang,Yanfeng Cui,Houmin Cai. Владелец: Risen Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Packaging leadframe and packaging structure

Номер патента: US20190181312A1. Автор: Guoheng Qin. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-13.

Optical sensor device and packaging method thereof

Номер патента: US20240113248A1. Автор: Deze YU,Wanning ZHANG. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Packaging method of oled device, package structure and display apparatus

Номер патента: US20170194600A1. Автор: Donghui YU,Chun Jan WANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Packaging leadframe and packaging structure

Номер патента: US10892389B2. Автор: Guoheng Qin. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-12.

Packaging structure, packaging method and display apparatus

Номер патента: US20210226150A1. Автор: Peng Li,Xinwei Gao,Wenbin JIA. Владелец: Hefei BOE Joint Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Sensor packaging method and sensor package

Номер патента: US20240222308A1. Автор: Sai-Mun Lee,Chee-Pin T'NG. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor packaging method and semiconductor package device

Номер патента: US12074183B2. Автор: Guoqing Yu. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Packaging method of display panel, display panel and display apparatus

Номер патента: US20220407031A1. Автор: Peng Li,Xinwei Gao,Dandan ZANG,Qihe CHEN. Владелец: Hefei BOE Joint Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Led component by integrating epitaxial structure and package substrate together and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150069447A1. Автор: Jen-Shyan Chen. Владелец: NeoBulb Technologies Inc. Дата публикации: 2015-03-12.

Packaging structure, packaging method and display apparatus

Номер патента: US11575107B2. Автор: Peng Li,Xinwei Gao,Wenbin JIA. Владелец: Hefei BOE Joint Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-07.

Semiconductor Assembly Packaging Method, Semiconductor Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20220216176A1. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Led component by integrating epitaxial structure and package substrate together and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140306230A1. Автор: Jen-Shyan Chen. Владелец: NeoBulb Technologies Inc. Дата публикации: 2014-10-16.

Packaging method for fan-out wafer-level packaging structure

Номер патента: US11862595B2. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Package structures including discrete antennas assembled on a device

Номер патента: US20160043471A1. Автор: Ofir Degani,Valluri R. Rao,Telesphor Kamgaing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-02-11.

Packaging method for fan-out wafer-level packaging structure

Номер патента: US20220077096A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Power circuit, control method, power system, and package structure of power circuit

Номер патента: US9401356B2. Автор: Fang Luo,Jian-Hong Zeng. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-26.

An oled display panle and a package method

Номер патента: US20170005143A1. Автор: Wei Yu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-05.

Test structure for electron beam inspection and method for defect determination using electron beam inspection

Номер патента: US09711326B1. Автор: Shih-Cheng Chen,Chung-Chih Hung,Yung-Teng Tsai,Kuan-Chun Lin,Chih-Chieh Chou,Chi-Hung Chan. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

LED Packaging Structure With Blind Hole Welding Device

Номер патента: US20100219443A1. Автор: Wen-Joe Song. Владелец: Kingbright Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-02.

Chip and method for forming the same, and package structure

Номер патента: US20240321801A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Lin Liu,Meng MEI,Haiying Chen. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

LED Lighting Device and Packaging Method

Номер патента: US20150364662A1. Автор: Tao Wang. Владелец: BOE Optical Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-17.

Biosensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180354781A1. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Silicon Optronics Inc. Дата публикации: 2018-12-13.

Optical package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240204020A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Thin film encapsulation structure and display panel

Номер патента: EP4024493A1. Автор: Ping Wen,Zhiliang Jiang,Shilong WANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Light emitting diode package structure

Номер патента: US20210399179A1. Автор: LI ZHANG,Shu-Yong Jia,Abner Li. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Electronic device, package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09911877B2. Автор: Hsin-ying Ho,Tsung-Yu Lin,Chia Yun Hsu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Display panel with annular protrusion and annular groove, packaging method thereof and display device

Номер патента: US09793506B2. Автор: Wei Wang,Kaihong MA,Zhongyuan Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor apparatus packaging structure, semiconductor apparatus packaging method, and embossed tape

Номер патента: US20100230793A1. Автор: Kenji Toyosawa,Satoru Kudose. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-16.

Packaging structure and display panel

Номер патента: US20240032388A1. Автор: Lixuan Chen. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Light-emitting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210125973A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Wen-Hsiang Lin,Chien-Feng Kao. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Electrode structure including transparent electrode structure, and applications thereof

Номер патента: EP1673753A2. Автор: Sadeg M. Faris. Владелец: Reveo Inc. Дата публикации: 2006-06-28.

Film packaging structure for oled, oled device and display apparatus

Номер патента: US20160043347A1. Автор: LI Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Microelectronic unit and package with positional reversal

Номер патента: US20140239491A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-08-28.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220139851A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Packaging method for X-ray image sensory systems

Номер патента: US20030226252A1. Автор: Kuo-Fu Liao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-11.

Microminiature image acquisition and processing system packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240162267A1. Автор: Chen Xu,WEI Yan,Yaojian Lin,Jianyong Wu,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Package structure

Номер патента: US20240006842A1. Автор: Yi-Min Chen,Meng Hsin Kuo,Ming-Jing Lee. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Constituent substrate for electronic equipment using wiring layer made of copper and transparent conductive layer made of composite oxide containing indium oxide and metal oxide as main components and electronic equipment using the same

Номер патента: US20020061410A1. Автор: Kenji Yamamoto,Makoto Sasaki. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-23.

Conductive pad structure, chip package structure and device substrate

Номер патента: US20120146217A1. Автор: Yen-Chieh Lin. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2012-06-14.

Led package structure, heat-dissipating substrate, method for manufacturing led package structure, and method for manufacturing heat-dissipating substrate

Номер патента: US20200152847A1. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Micro led package structure and micro led optical module

Номер патента: US20240347520A1. Автор: Huiwen Xu,Shuai ZHANG. Владелец: Jade Bird Display Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

LED package structure and method of manufacturing the same, and LED display

Номер патента: US12132153B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Led chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210249557A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-08-12.

Liquid adhesive for electronic parts and adhesive tape

Номер патента: MY118143A. Автор: Takeshi Hashimoto,Katuji Nakaba,Jun Tochihira. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-30.

Lid material for packages, and package

Номер патента: US20210249567A1. Автор: Hironori Uno,Satoru Daido. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2021-08-12.

Lid material for packages, and package

Номер патента: EP3809541A1. Автор: Hironori Uno,Satoru Daido. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2021-04-21.

Led package structure and method of manufacturing the same, and led display

Номер патента: US20220005984A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2022-01-06.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234475A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Packaging structure and manufacturing method therefor, and semiconductor device

Номер патента: EP4307367A1. Автор: LIANG Chen,Kai Tian,Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Package structure and manufacturing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20230395543A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Hongwen Li,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Packaging method for ultraviolet light emitting diode

Номер патента: US20170236973A1. Автор: Shang-Yi Wu,Wen-Cheng Chien. Владелец: Unistars Corp. Дата публикации: 2017-08-17.

Lead frame unit, package structure and light emitting diode device having the same

Номер патента: US8569777B2. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2013-10-29.

Packaging structure and electronic device having the packaging structure

Номер патента: US20240290803A1. Автор: Kuan-Ming Chen,Hsiang-Chieh Yu,Pang-Jung Liu,Ye-Quang Chen. Владелец: Rayprus Technology Foshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Unitary housing for electronic device

Номер патента: US20190135188A1. Автор: Stephen P. Zadesky,Christopher D. Prest,Lucy E. Browning,Trent Weber. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2019-05-09.

Unitary housing for electronic device

Номер патента: US20200269765A1. Автор: Stephen P. Zadesky,Christopher D. Prest,Lucy E. Browning,Trent Weber. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Unitary housing for electronic device

Номер патента: EP2638569A1. Автор: Stephen P. Zadesky,Christopher D. Prest,Lucy E. Browning,Trent Weber. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2013-09-18.

Optical package structure

Номер патента: US11682684B2. Автор: Cheng-Ling Huang,Ying-Chung Chen,Lu-Ming Lai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

LED package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20110089461A1. Автор: Jui-Hung Chen,Yu-Bing Lan,Pei-Hsuan Lan,Yin-Cheng CHAO. Владелец: Forward Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-21.

LED package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US8143633B2. Автор: Jui-Hung Chen,Yu-Bing Lan,Pei-Hsuan Lan,Yin-Cheng CHAO. Владелец: Forward Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-27.

LED package structure and method making of the same

Номер патента: US20060261455A1. Автор: Bily Wang,Jonnie Chuang,Heng-Yen Lee,Hui-Yen Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Packaging method of display device onto mother board and packaging structure of display device

Номер патента: JPH11174984A. Автор: 健博藤井,Takehiro Fujii. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1999-07-02.

Packaging structure and packaging method of edge couplers and fiber array

Номер патента: US12085767B2. Автор: LIN ZHU,Jing Wang,Ben NIU. Владелец: Suteng Innovation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Gas-loading and packaging method and apparatus

Номер патента: WO2019164519A1. Автор: Darren R. BURGESS,Michael Raymond GREENWALD,Brent W. Barbee. Владелец: Industrial Heat, Llc. Дата публикации: 2019-08-29.

Packaging structures for electronic elements and solid electrolytic capacitor elements and methods thereof

Номер патента: US12057274B2. Автор: Che-Chih Tsao,Chia-Wei Li,Yu-Peng Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-06.

Packaging unit for liquid sample loading devices applied in electron microscope and packaging method

Номер патента: US20180010988A1. Автор: Shih-Wen Tseng. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2018-01-11.

Packaging unit for liquid sample loading devices applied in electron microscope and packaging method

Номер патента: US10309878B2. Автор: Shih-Wen Tseng. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2019-06-04.

Jelly roll, and aluminum electrolytic capacitor and packaging method therefor

Номер патента: EP4339978A1. Автор: BO LIU,Lihua AI,Liang AI,Anan WANG. Владелец: Hunan Aihua Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Electrode assembly, battery and packaging method of separator of electrode assembly

Номер патента: US20190165353A1. Автор: Zhiwen Xiao,Weimin Jiao,Junhui Hou,Houlei Cui,Lijian Zhou. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Relay with an injection molded body and packaging method of a relay

Номер патента: EP4210083A2. Автор: Yang Deng,Yiqing Zhu,Rongjie Chen,Zhonghua Tan. Владелец: Xiamen Hongfa Electroacoustic Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-12.

Relay with an injection molded body and packaging method of a relay

Номер патента: EP4210083A3. Автор: Yang Deng,Yiqing Zhu,Rongjie Chen,Zhonghua Tan. Владелец: Xiamen Hongfa Electroacoustic Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Self-adhesive frame applied in package of field emission display, the manufacturing method for the same and the package method by the same

Номер патента: US20060125066A1. Автор: Frank Yang,Jin-Shou Fang,Guo-Hua Chen,Kuei-Wen Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-15.

Self-adhesive frame applied in package of field emission display, the manufacturing method for the same and the package method by the same

Номер патента: US20060124235A1. Автор: Frank Yang,Jin-Shou Fang,Guo-Hua Chen,Kuei-Wen Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-15.

Electronic device with patch antenna in packaging substrate

Номер патента: US20240313404A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Harshpreet Singh Phull Bakshi,Sylvester Ankamah-Kusi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic device with patch antenna in packaging substrate

Номер патента: WO2024191694A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Harshpreet Singh Phull Bakshi,Sylvester Ankamah-Kusi. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2024-09-19.

Near field wireless communication system for mother to package and package to package sideband digital communication

Номер патента: US20220206064A1. Автор: Zhen Zhou,Jong-Ru Guo,Kai Xiao,Zuoguo Wu,Kenneth P. Foust,Jason A. MIX,Renzhi Liu,Daqiao Du. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Near field wireless communication system for mother to package and package to package sideband digital communication

Номер патента: EP4019991A3. Автор: Zhen Zhou,Jong-Ru Guo,Kai Xiao,Zuoguo Wu,Kenneth P. Foust,Jason A. MIX,Renzhi Liu,Daqiao Du. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-08-03.

Near field wireless communication system for mother to package and package to package sideband digital communication

Номер патента: EP4019991A2. Автор: Zhen Zhou,Jong-Ru Guo,Kai Xiao,Zuoguo Wu,Kenneth P. Foust,Jason A. MIX,Renzhi Liu,Daqiao Du. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-29.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210391118A1. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11640878B2. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Winding-type capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11488786B2. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen,Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-01.

Card holder for electronic apparatus and electronic apparatus comprising such card holder

Номер патента: WO2018026614A1. Автор: Yinong Liu,Guowu JIANG. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2018-02-08.

Solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US9786441B2. Автор: Chun-Chia Huang,Ching-Feng Lin,Liang-Min Kao. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Detector for electron column and method for detecting electrons for electron column

Номер патента: EP1929505A1. Автор: Ho Seob Kim. Владелец: CEBT Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-11.

Detector for electron column and method for detecting electrons for electron column

Номер патента: US20090014650A1. Автор: Ho Seob Kim. Владелец: CEBT Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-15.

Detector for electron column and method for detecting electrons for electron column

Номер патента: WO2007021163A1. Автор: Ho Seob Kim. Владелец: Cebt Co. Ltd.. Дата публикации: 2007-02-22.

Solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09786441B2. Автор: Chun-Chia Huang,Ching-Feng Lin,Liang-Min Kao. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Wound capacitor package structure and sealing element thereof

Номер патента: US20240282526A1. Автор: Chung-Jui Su,Cheng-Hao Lu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Textile substrate for measuring physical quantity

Номер патента: US09782096B2. Автор: Heikki Jaakkola,Akseli Reho,Tommi Tuulenmäki. Владелец: Clothing Plus MBU Oy. Дата публикации: 2017-10-10.

Nonplanar antenna embedded package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150303574A1. Автор: Chih Wang,Chun-Yu Lee,Chia-Hua Chang,Chi-Haw Chiang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2015-10-22.

Nonplanar antenna embedded package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US9472851B2. Автор: Chih Wang,Chun-Yu Lee,Chia-Hua Chang,Chi-Haw Chiang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2016-10-18.

Method of manufacturing capacitor assembly package structure

Номер патента: US20230197354A1. Автор: Chieh Lin. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Packaging structure of a cylindrical battery, a cylindrical battery, a battery pack, and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297411A1. Автор: BO Wang,Ziqi Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic price tag and battery unit for electronic price tag

Номер патента: RU2698841C2. Автор: Геран СУНДХОЛЬМ,Енни ВИРНЕС. Владелец: Мариелла Лэйблз Ой. Дата публикации: 2019-08-30.

Barrier film or sheet, and multilayer packaging material comprising film or sheet, and packaging container made therefrom

Номер патента: RU2733367C2. Автор: Пьер ФАЙЕТ,Жером ЛЯРРЬЕ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2020-10-01.

Stacked-type solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170025228A1. Автор: Chi-Hao Chiu,Kun-Huang Chang,Szu Chieh Huang. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-26.

Packaging method for electric power storage units of an ultracapacitor energy storage device

Номер патента: US20020116803A1. Автор: Keh-Chi Tsai,James Lawson,Chang-Chen Yang,Wei-Te Pong,Yung-Shang Huang. Владелец: National Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-29.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20200352042A1. Автор: Liang Yue. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Sheet for using in extreme environments and tray for electronic parts produced therefrom

Номер патента: WO2007073087A1. Автор: Tae Young Kim,Jong Eun Kim,Kwang Suck Suh. Владелец: Kwang Suck Suh. Дата публикации: 2007-06-28.

Vertical exhaust duct for electronic equipment enclosure

Номер патента: US12082379B2. Автор: II Richard Evans LEWIS,Dennis W. VanLith. Владелец: Chatsworth Products Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Multilayer structure and related method of manufacture for electronics

Номер патента: WO2017055686A9. Автор: Mikko Heikkinen,Jarmo Sääski,Pasi RAAPPANA. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2017-08-17.

Supporter for electronic component

Номер патента: US11974400B2. Автор: Ki-yong PARK,Seyoung OH. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Flexible tube-based detection and packaging structure and in-vivo detection device

Номер патента: US20210353134A1. Автор: Wei Tang,Hang Yan,Ruifeng GAO,Zimei ZHANG. Владелец: Innovex Medical Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Installation head actuator for electronic parts and installation device for electronic parts

Номер патента: US20090183361A1. Автор: Hisayoshi Kashitani,Naoki Urata,Isao Takahira. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-23.

Flexible tube-based detection and packaging structure and in-vivo detection device

Номер патента: US12016535B2. Автор: Wei Tang,Hang Yan,Ruifeng GAO,Zimei ZHANG. Владелец: Innovex Medical Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Card-mounting rack for electronic part-mounting cards

Номер патента: US20040022045A1. Автор: Hisashi Ishida. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-02-05.

Solder precoating method and workpiece for electronic equipment

Номер патента: US09821397B2. Автор: Kaichi Tsuruta,Takeo Kuramoto. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Packaging method of a film bulk acoustic resonator

Номер патента: US12081191B2. Автор: Hailong LUO. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp Shanghai Branch. Дата публикации: 2024-09-03.

Packaging method and packaging structure of film bulk acoustic resonator

Номер патента: US11870410B2. Автор: Wei Li,Hailong LUO,Fei Qi. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Organic light-emitting diode packaging structure, display device and packaging method

Номер патента: WO2019011075A1. Автор: 全威,于东慧. Владелец: 京东方科技集团股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-17.

Packaging structure, electronic device and packaging method

Номер патента: CN108448006B. Автор: 宋莹莹. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-22.

OLED (organic light emitting display) packaging method and OLED packaging structure

Номер патента: CN106684259A. Автор: 李文杰. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Oled packaging method and oled packaging structure

Номер патента: WO2018152897A1. Автор: 匡友元. Владелец: 深圳市华星光电技术有限公司. Дата публикации: 2018-08-30.

Oled packaging method and oled packaging structure

Номер патента: WO2018107535A1. Автор: 徐湘伦,金江江. Владелец: 武汉华星光电技术有限公司. Дата публикации: 2018-06-21.

Oled packaging method and oled packaging structure

Номер патента: EP3706183A4. Автор: Wenjie Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-18.

THERMAL INSULATION STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICE, MOTOR PROVIDED WITH SAID THERMAL INSULATION STRUCTURE, AND METHOD FOR FORMING THERMAL INSULATION MEMBER FOR ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20170194829A1. Автор: SAKATA TAKESHI,Kondo Kenji,Sadanaga Yuichiro,Morita Masanori. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

Microphone structure, packaging structure, and electronic apparatus

Номер патента: EP4422210A1. Автор: HAO LI,Lifeng Qiao,Jiaxin Mei. Владелец: Memsensing Microsystems Suzhou China Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Mobile system for electron beam intraoperative radiation therapy

Номер патента: WO2009050577A3. Автор: Nikolai Ivanovich Pakhomov,Vasily Ivanovich Shvedunov,Merkulov Youri Alex Koubychine. Владелец: Merkulov Youri Alex Koubychine. Дата публикации: 2009-08-13.

Packaging structure of film bulk acoustic resonator

Номер патента: US20240313738A1. Автор: Hailong LUO. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

OLED packaging structure and packaging method, and display apparatus

Номер патента: US11793018B2. Автор: Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Packaging method and packaging structure of FBAR

Номер патента: US12028043B2. Автор: Hailong LUO. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Multi-chip packaging structure and switch

Номер патента: EP4195617A1. Автор: Fan Zhang,Wenhua Du,Yongzhi Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Hybrid filters and packages therefor

Номер патента: US20200287520A1. Автор: Feras Eid,Georgios C. Dogiamis,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Vijay K. Nair. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Mems microphone package and packaging method

Номер патента: EP2503793A1. Автор: Sung-Ho Park,Chung-Dam Song,Chang-Won Kim,Won-Taek Lee,Jung-Min Kim. Владелец: BSE Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-26.

Display panel, packaging device, packaging method and display device

Номер патента: US12127422B2. Автор: Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Packaging structure for display substrate, packaging method and display device

Номер патента: US11805670B2. Автор: ZHEN Li,Yulin Wang,Rui Hou,Yide DU,Shasha ZHU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Packaging structure and semiconductor device having same, and electronic apparatus having semiconductor device

Номер патента: EP3869579A1. Автор: Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG,Chongling SUN. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-25.

Package structure of micro speaker and method for forming the same

Номер патента: US11818563B2. Автор: Shih-Chin Gong,Yu-Ting Cheng,Li-Jen Chen,Yu-Xuan Xu. Владелец: Fortemedia Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Acoustic package structure and covering structure

Номер патента: US12063470B1. Автор: Chiung C. Lo,Chao-Yu Chen,Wen-Chien Chen,Hai-Hung Wen. Владелец: Xmems Labs Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Acoustic package structure and covering structure

Номер патента: US20240276139A1. Автор: Chiung C. Lo,Chao-Yu Chen,Wen-Chien Chen,Hai-Hung Wen. Владелец: Xmems Labs Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Film bulk acoustic resonator chip and package structure with improved temperature coefficient

Номер патента: US11870414B2. Автор: Young Hun Kim. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Packaging method and packaging structure

Номер патента: US20200198964A1. Автор: Tianlun Yang. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-06-25.

Lid-spout assembly for a package, method for producing a lid-spout assembly and package having a lid-spout assembly

Номер патента: US12091215B2. Автор: Maurizio Filippini,Daniele Palladino. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-09-17.

Lid-spout assembly for a package, method for producing a lid-spout assembly and package having a lid-spout assembly

Номер патента: US20230182964A1. Автор: Maurizio Filippini,Daniele Palladino. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2023-06-15.

Packaging method and apparatus for compressible textile products and packaging products

Номер патента: KR830009984A. Автор: 에이취. 밀러 아란,모이 젠스. Владелец: 셀루 프러덕스 캄파니. Дата публикации: 1983-12-24.

Packaging method of lens-fitted photo film unit and packaging cover therefore

Номер патента: US6574428B2. Автор: Toshihide Nagasaka,Shuichi Ichino,Hideo Tomizawa. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-03.

PACKAGING METHOD AND ASSOCIATED PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20170225947A1. Автор: HSIEH Yuan-Chih,Yu Chung-Yi,CHEN Chih-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Package structure and packaging method

Номер патента: WO2009039355A1. Автор: John L. Wirth. Владелец: Wirth John L. Дата публикации: 2009-03-26.

Packaging machine and packaging method for manufacturing packs of smoking articles fitted with at least one gasket located inside group of smoking articles

Номер патента: RU2680308C2. Автор: Стефано НЕГРИНИ,Джованни МАДЕРА. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2019-02-19.

Packaging apparatus and packaging method

Номер патента: EP4212312A1. Автор: Hui Gao,Juanjuan BAI,YaQi Li,Kunzhong LU,Dapeng Yan,Zefeng WU. Владелец: Wuhan Raycus Fiber Laser Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-19.

Packaging machine and packaging method

Номер патента: US09957069B2. Автор: Shinji Ishikawa,Shinya Ozeki. Владелец: General Packer Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20130266774A1. Автор: Pinyen Lin,Yu-Fu Kang. Владелец: Touch Micro System Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-10.

Long tube plastic film bag for garbage can and packaging method thereof and packaging mold

Номер патента: US20240327111A1. Автор: Jun Li. Владелец: Airdeer Hangzhou Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of obtaining whole-muscular smoked and cooked, portion cut and packaged product, in particular, beef, beef brisket, beef shoulder, gammon, neck, ham, loin, brisket, porkette and portion cut and packaged rolled pork and smoked and cooked beef, beef brisket, beef shoulder produced by method, portion cut and packaged gammon, neck, ham, loin, brisket, porkette and rolled meat of pork produced by method

Номер патента: RU2211620C1. Автор: . Владелец: Геута Вадим Сергеевич. Дата публикации: 2003-09-10.

Apparatus for preparing of therapeutic suspension or dispersion system and packaging method

Номер патента: RU2258537C2. Автор: Кристоф ОБЕР,Ролан ШЕРИФ-ШЕЙКХ. Владелец: Сосьете Де Консей Де Решерш Э Д` Аппликасьон Сьентифик (С.К.Р.А.С.). Дата публикации: 2005-08-20.

Packaging equipment for continuous automatic net sleeving of casing, shirring machine and packaging method

Номер патента: US11758912B2. Автор: Yanlin Qin,Shaonan MO,Guangmeng Chen,Shibao Shi. Владелец: Foshan Vehician Intelligent Equipment Co ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Packaging device and packaging method for macarons

Номер патента: EP4206091A1. Автор: Philippe Desmet,Geert Vandoorne. Владелец: D'haubry Bakery BV. Дата публикации: 2023-07-05.

Bagging and packaging machine and bagging and packaging method

Номер патента: US11117698B2. Автор: Yuuki Matsumura. Владелец: Toyo Jidoki Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-14.

Thermo-sealing control method and packaging for resealable packaging

Номер патента: RU2652717C2. Автор: ТЕРУЭЛЬ Нельсон Льюис БЕРТАЗЗО. Владелец: Хрома Пейпер, ЛЛК.. Дата публикации: 2018-04-28.

Sealant curing device and packaging method

Номер патента: US09897829B2. Автор: Bo Zhang,LIANGLIANG Jiang,Chengyong ZHAN,Cong Tan. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Package for edible goods and packaging method

Номер патента: RU2568098C2. Автор: Йоичиро ИШИКАВА,Джеймс В. ВОЛФФ,Хизер Л. ФЛЮГЕЛ. Владелец: Вм. Ригли Дж. Компани. Дата публикации: 2015-11-10.

Packaging device, packaging method and package for visual communication boards

Номер патента: US12006077B2. Автор: Andre Gonçalves MARTINS DE VASCONCELOS. Владелец: Bi Office Sa. Дата публикации: 2024-06-11.

Packaging method, packaging bolster, and packaging line

Номер патента: US5145069A. Автор: Andre Fromion,Jean-Claude Vilas Boas. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1992-09-08.

Package and packaging method for aqueous liquid materials

Номер патента: US6113927A. Автор: Hidetoshi Hatakeyama. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2000-09-05.

Coronavirus pseudovirus packaging system, packaging method therefor, and application of coronavirus pseudovirus in evaluating disinfection efficacy

Номер патента: US20230332177A1. Автор: FAN LI,Frank XiaoFeng Qin,Zhiming Wei,Limei LONG,Renxiang YANG. Владелец: Fantasia Biopharma Zhejiang Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Storage box and packaging structure thereof

Номер патента: US20240228108A9. Автор: Jinglei JIANG. Владелец: Yixiang Blow Molding Furniture Yuyao Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Liquid crystal display module and package structure thereof

Номер патента: US7545454B2. Автор: Chung-Yuan Liu,Kuo-Yuin Li,Jia-Chang Tien. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2009-06-09.

Vacuum packaging method and packing material (options)

Номер патента: RU2678868C1. Автор: Евгений Владимирович Петров. Владелец: Евгений Владимирович Петров. Дата публикации: 2019-02-04.

Driver chip, packaging method for optical filter structure, optical sensor device and packaging method thereof

Номер патента: US20240061084A1. Автор: Deze YU,Wanning ZHANG. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Packaging method using thermoplastic materials and package obtained thereby

Номер патента: US5744181A. Автор: Jean Denis Sornay,Philippe Gomes Da Silva. Владелец: WR Grace and Co Conn. Дата публикации: 1998-04-28.

Sterile, moist package and packaging method for hydrophobic intraocular lens

Номер патента: WO2024042519A1. Автор: Yakir KUSHLIN,Boris HASH,Alexander MALIAROV,Eran IVANIR. Владелец: HANITA LENSES Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Lentivirus packaging vector and packaging method therefof

Номер патента: US20240035044A1. Автор: Guodong Jia,Xinglin YANG,Qingrui YOU,Jiali YANG,Peimin MA,Oudong PAN. Владелец: Obio Technology (shanghai) Corp ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Lentivirus packaging vector and packaging method thereof

Номер патента: EP4257695A1. Автор: Guodong Jia,Xinglin YANG,Qingrui YOU,Jiali YANG,Peimin MA,Oudong PAN. Владелец: Obio Technology Shanghai Corp Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Sterile, moist package and packaging method for hydrophobic intraocular lens

Номер патента: WO2024042519A9. Автор: Yakir KUSHLIN,Boris HASH,Alexander MALIAROV,Eran IVANIR. Владелец: HANITA LENSES Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Package and packaging method

Номер патента: GB2301332B. Автор: Steven Scott,William George Dando,William Frank Tyldesley,Gregory Berman,David John Livesley,William Neil Colby,Julian Harry James Stocker,Michael John Claydon,Margaret Burke,Christopher John Andr Barnardo,Michelle Claire Watson. Владелец: HJ Heinz Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-25.

Improved packaging method causing and maintaining preferable red colour of fresh meat

Номер патента: RU2409959C2. Автор: Дэн Г. СИДЖЕЛ. Владелец: Кервуд, Инк.. Дата публикации: 2011-01-27.

Flat packaging and packaging methods

Номер патента: US11958658B1. Автор: Joel Orrie Morris. Владелец: Foldables LLC. Дата публикации: 2024-04-16.

Packaging container, packaging method, and metal foil transport method

Номер патента: US12037160B2. Автор: Akira Sako,Kazuhiko Kikuchi,Yasunobu Miyata. Владелец: Jx Advanced Metals Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Basket style carrier, shipping carton and package system

Номер патента: AU2017350706B2. Автор: Matthew E. Zacherle,Jeffrey S. James. Владелец: WestRock Packaging Systems LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Ovenable flexible packaging structure

Номер патента: US20240092067A1. Автор: Vincent Reid,Quang T. Phung,Kevin Vyse. Владелец: Proampac Holdings Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Marine vacuum insulation panel and packaging method therefor

Номер патента: GB2625043A. Автор: Chen Wu,Ma Wei,Cao Dan,Zhang JiaXiang,Kan Ankang. Владелец: Shanghai Maritime University. Дата публикации: 2024-06-12.

Sealing structure for packaging box, production process for sealing structure, and packaging box

Номер патента: EP4434914A1. Автор: Hansen Bi. Владелец: Hansen Hengye Beijing Commercial Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Filtering package, method for producing a membrane for it and method of manufacturing a gas mask particle filter

Номер патента: RU2675924C1. Автор: Леонид Юрьевич Коссович,Юрий Евгеньевич Сальковский,Александр Юрьевич Абрамов,Павел Тимофеевич Меркулов,Игорь Анатольевич Родионцев,Олег Сергеевич Ломовцев,Светлана Геннадьевна Гущина,Светлана Сергеевна Алексеенко,Герман Павлович Любунь. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает ФОНД ПЕРСПЕКТИВНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ. Дата публикации: 2018-12-25.

Packaging method and packaging apparatus

Номер патента: US20240174398A1. Автор: Taiga AKIYAMA. Владелец: Pacraft Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Packaging structure

Номер патента: US20190352040A1. Автор: Xianrang Wei,Haoyu Zhou. Владелец: Zhejiang Sanhua Intelligent Controls Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-21.

A packaging laminate with embossed appearance, a method of embossing the packaging laminate and packaging containers produced from the packaging laminate

Номер патента: EP1286828A1. Автор: Rolf Lasson,Karl-Hakan Sandell. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2003-03-05.

Vacuum packaging method and vacuum packaging apparatus

Номер патента: US09994342B2. Автор: Toshitaka Fukase,Yoshiaki Furuse,Tatsuya Asari. Владелец: Tosei Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Delivery tray and packaging system for medical items

Номер патента: US20240083627A1. Автор: Gaëtan Rey. Владелец: A Raymond SARL. Дата публикации: 2024-03-14.

Service packaging method based on web page segmentation and search algorithm

Номер патента: US12050652B2. Автор: Tao Wang,Naibo WANG,Jianwei Yin,Zitong Yang,Xiya LV. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2024-07-30.

Method of building a house starting from a packaged structure, a packaged structure for use in said method, a method of making a foundation, and a pile cap for use therein

Номер патента: CA1202462A. Автор: Johannes Buijs. Владелец: Adviesbureau D3BN Civiel Ingenieurs BV. Дата публикации: 1986-04-01.

Light effect structure for electronic photo frame

Номер патента: US20240225317A1. Автор: Juanzhi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-11.

Light effect structure for electronic photo frame

Номер патента: US12121165B2. Автор: Juanzhi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for building a software system for automating and visualizing testing of embedded software for electronic devices

Номер патента: RU2678717C9. Автор: Виктор Викторович Прудков. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по космической деятельности "РОСКОСМОС". Дата публикации: 2019-04-12.

Laminar material for packages, method of re-sealing laminar material production and its application

Номер патента: RU2549405C2. Автор: Петер ЙОХАНСЕН,Ларс КРИСТЕНСЕН,Палле ШМИДТ,Элсе ДИДЕНСБОРГ,Оле БРЕДСГОРД,Бенджамин ВЕДЕЛЕД. Владелец: Данапак Флексиблс А/С. Дата публикации: 2015-04-27.

Package structure of inkjet-printhead chip

Номер патента: US20110164090A1. Автор: Kung Linliu. Владелец: NATIONAL SYNCHROTRON RADIATION RESEARCH CENTER. Дата публикации: 2011-07-07.

Composite membrane and packaging structure

Номер патента: US20220389271A1. Автор: YU SONG,WEI ZHONG,Zhaohui Yu,Xi LAN,Liyu LIAO,Yequn JIANG. Владелец: Shenzhen Yuto Packaging Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Anti-counterfeiting structure and packaging box having the same

Номер патента: US12060206B2. Автор: HONG Liu,Fu-Pin Hsieh,Zhen-Hai Mei,Fa-Peng Sun. Владелец: Hongfujin Precision Electronics Zhengzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Cable packaging method in the form of spool or coil with three or more winding stations and a machine thereof

Номер патента: WO2023048658A3. Автор: Dogan ÖZBARAN,Hüseyin Öztürk. Владелец: Domeks Maki̇ne Anoni̇m Şi̇rketi̇. Дата публикации: 2023-08-03.

Packaging method of optical fiber and optical fiber

Номер патента: US20070230890A1. Автор: Hiroshi Oyamada,Dai Inoue. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-04.

Writing device for electronic paper and electronic paper tag system

Номер патента: US09886109B2. Автор: Shiming Shi,Yanliu Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Structure of the paper product end portion and packaging produced from paper

Номер патента: RU2647379C1. Автор: Такаюки КОНДО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2018-03-15.

Adhesive composition for electronic microwave technology

Номер патента: RU2662513C1. Автор: Тамара Николаевна Ершова,Галина Владимировна Смирнова,Дарья Викторовна Ковшова. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина"). Дата публикации: 2018-07-26.

Heat skrinkable composite film and packaging method using same

Номер патента: CA1325766C. Автор: Kazuo Kondo,Nobuya Ishiguro. Владелец: Okura Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1994-01-04.

Tubular heat exchanger and packaging method of tubular heat exchanger

Номер патента: US20230272985A1. Автор: Jian-Xun Ren,Jun-Hong Hao. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Storage box and packaging structure thereof

Номер патента: US20240132247A1. Автор: Jinglei JIANG. Владелец: Yixiang Blow Molding Furniture Yuyao Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Integrated package structure for mems element and asic chip and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200262700A1. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Dan GONG,Sheng-Lin MA. Владелец: J Metrics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Method of generating digital items for electronic commerce activities

Номер патента: EP1225520A3. Автор: Young Won Song,Do Im Chang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2003-07-02.

Supporting structure for electronic device

Номер патента: US20130193292A1. Автор: An Szu Hsu,Chien Cheng Mai,Way Han Dai. Владелец: First Dome Corp. Дата публикации: 2013-08-01.

Buffer Structure and Packaging Box

Номер патента: US20200172315A1. Автор: Xiaogang HU. Владелец: Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Method for preparing a scored flexible structure, and method for making a flexible packaging structure having a built-in open and reclose feature

Номер патента: EP2892716A1. Автор: Scott W. Huffer,Rod PETTIS. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2015-07-15.

Packaging tray structure and substrate packaging structure

Номер патента: US20200087046A1. Автор: Lichuan Xiao,Jianwei PAN. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Massively parallel interface for electronic circuit

Номер патента: US20080297186A1. Автор: Sammy Mok,Fu Chiung Chong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-12-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09868630B2. Автор: Kai-Fung Chang,Len-Yi Leu,Lien-Yao TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Mems package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20150375993A1. Автор: Chun-Hao Su. Владелец: Himax Display Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Multilayer film structures and packages comprising the same

Номер патента: WO2024213977A1. Автор: Daniel Ward,Michael Li,Marcia PIRES FORTES FERREIRA,Rosiane ROWLETTE. Владелец: NOVA CHEMICALS (INTERNATIONAL) S.A.. Дата публикации: 2024-10-17.

Packaging laminated material, method for production thereof and packaging container produced from laminated packaging material

Номер патента: RU2693757C2. Автор: Йоаким БАЛОГХ,Нильс ТОФТ,Рольф Лассон. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2019-07-04.

Semiconductor Device Comprising High-K Metal Gate Electrode Structures and Precision eFuses Formed in the Active Semiconductor Material

Номер патента: US20120001295A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Номер патента: RU2490237C2. Автор: Олег Викторович Медведко,Владимир Федорович Косарев,Юрий Кондратьевич Непочатов,Светлана Аликовна Кумачёва. Владелец: Холдинговая компания "Новосибирский Электровакуумный Завод-Союз" в форме открытого акционерного общества. Дата публикации: 2013-08-20.

Lavash package method

Номер патента: RU2570528C1. Автор: Гагик Жораевич Саркисян. Владелец: Гагик Жораевич Саркисян. Дата публикации: 2015-12-10.

Solid dosed form of disinfectant, its packaging, method of disinfection

Номер патента: RU2277425C2. Автор: Михаил Алексеевич Иванов,Елена Борисовна Иванова,Алексей Михайлович Иванов. Владелец: Алексей Михайлович Иванов. Дата публикации: 2006-06-10.

Packaging method, packaging structure and package substrate for electronic parts

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты