Packaging method and packaging structure thereof.

Packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US12040298B2
Опубликовано: 16-07-2024
Автор(ы): Ling-Yi Chuang
Принадлежит: Changxin Memory Technologies Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US20230010585A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor packaging method and structure thereof

Номер патента: US20130214407A1. Автор: Cheng-Hung Shih,Yung-Wei Hsieh,Shu-Chen Lin,Cheng-Fan Lin,Bo-Shiun Jiang. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-08-22.

Conductive pad structure, chip package structure and device substrate

Номер патента: US20120146217A1. Автор: Yen-Chieh Lin. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2012-06-14.

Three-dimensional stacked fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US12113045B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package method and semiconductor package structure

Номер патента: US20240321846A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor unit packaging method

Номер патента: EP1154470A3. Автор: Yoshihiro Bessho,Mitsuru Harada,Wataru Sakurai,Kazunori Omoya,Takashi Oobayashi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-19.

Sensor packaging method and sensor package

Номер патента: US20240222308A1. Автор: Sai-Mun Lee,Chee-Pin T'NG. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Chip bonding apparatus, chip bonding method and a chip package structure

Номер патента: US20190131271A1. Автор: Shu-Wei Kuo,Wei-Yuan Cheng,Shau-Fei Cheng. Владелец: Intellectual Property Innovation Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Semiconductor Assembly Packaging Method, Semiconductor Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20220216176A1. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Method for fixing semiconductor chip on circuit board and structure thereof

Номер патента: US20130277814A1. Автор: Chi-chao Liu,Chih-Jui WANG,Long-Chi CHEN. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Chip packaging structure and method for preparing the same, and method for packaging semiconductor structure

Номер патента: US20230197666A1. Автор: Zengyan Fan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Interconnection structure and package structure

Номер патента: US20240297086A1. Автор: Yung-Sheng Lin,Yun-Ching HUNG,Chun-Wei Chiang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371827A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Ming-Yu Yen,Kai-Fung Chang,Yi-Yang Lei,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240055385A1. Автор: Kuo-Hua Hsieh,Chao-Chieh Chan,Ming-Jhe Wu,Chih-Yang Weng. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-02-15.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: US20240105532A1. Автор: Ning Wang,Peng Sun,Xiaoqin Sun,Sheng Hu,Zhigang Pan,Guoliang YE,Daohong YANG. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Wafer-level packaging method for semiconductor and semiconductor package

Номер патента: US20240258269A1. Автор: Lixin Zhao. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Packaging method and flip chip packaging structure

Номер патента: CN106057685A. Автор: 谭小春,陆培良. Владелец: Hefei Silicon Microelectronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2016-10-26.

Chip packaging method and chip package using hydrophobic surface

Номер патента: US09570415B2. Автор: Jong Hun Kim,Hyo Hoon Park,Sun Kyu Han,Suk Min SEO. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-02-14.

Wafer-level bonding packaging method and wafer structure

Номер патента: US09919918B2. Автор: Wei Xu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Methods of forming ultra thin package structures including low temperature solder and structures formed therby

Номер патента: US20140175644A1. Автор: Sriram Srinivasan,Ram S. Viswanath,Rajasekaran Swaminathan,Rajen S. Sidhu,Paul R. Start. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Methods of forming ultra thin package structures including low temperature solder and structures formed therby

Номер патента: US09461014B2. Автор: Sriram Srinivasan,Ram S. Viswanath,Rajasekaran Swaminathan,Rajen S. Sidhu,Paul R. Start. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220139851A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Package structure and manufacturing method

Номер патента: US09779969B2. Автор: Chun-Jen Chen,Yi-Chen Liu,Yi-Jen LAI,Hsi-Kuei Cheng,Yung-Sheng Liu,Li-Guo LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Multi-chip package structure having blocking structure, wafer level chip package structure having blocking structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US09653429B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Package structure including a base and a lid disposed over the base and method of forming the package structure

Номер патента: US12002780B2. Автор: Kuei-Sung CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Package structure and method of forming the package structure

Номер патента: US20240282739A1. Автор: Kuei-Sung CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Manufacturing process of wafer level chip package structure having block structure

Номер патента: US09953960B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2018-04-24.

Elongated bump structures in package structure

Номер патента: US09786621B2. Автор: Chen-Shien Chen,Ming Hung TSENG,Yao-Chun Chuang,Chita Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Fan-out LED packaging structure and method

Номер патента: US12132036B2. Автор: Chengchung LIN,Xingtao Xue,Hanlung TSAI. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Fan-out led packaging structure and method

Номер патента: US20220093580A1. Автор: Chengchung LIN,Xingtao Xue,Hanlung TSAI. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024066124A1. Автор: Ning Wang,Peng Sun,Xiaoqin Sun,Sheng Hu,Zhigang Pan,Guoliang YE,Daohong YANG. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-04-04.

CHIP BONDING APPARATUS, CHIP BONDING METHOD AND A CHIP PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20190131271A1. Автор: CHENG WEI-YUAN,Kuo Shu-Wei,Cheng Shau-Fei. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

Semiconductor packaging method, semiconductor assembly and electronic device comprising semiconductor assembly

Номер патента: US12046525B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Package structure and semiconductor structure thereof

Номер патента: SG189617A1. Автор: Shih Cheng-Hung,LIN Shu-Chen,Hsieh Yung-Wei,Yeh Jun-Yu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-05-31.

Semiconductor Packaging Method, Semiconductor Assembly and Electronic Device Comprising Semiconductor Assembly

Номер патента: US20220173004A1. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-02.

Semiconductor packaging method, semiconductor assembly and electronic device comprising semiconductor assembly

Номер патента: US11955396B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Package structure including ring structure attached by hybrid adhesive and methods of forming the same

Номер патента: US20240332212A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Yi-Che CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip-on-film packaging structure and chip-on-film packaging method

Номер патента: US20220199496A1. Автор: Hong Wen,Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20240203922A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Chip-on-film packaging structure and chip-on-film packaging method

Номер патента: US11916008B2. Автор: Hong Wen,Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Packaging method involving rearrangement of dice

Номер патента: US20110183466A1. Автор: Yu-Ren Chen,Geng-Shin Shen,Tz-Cheng Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-28.

Packaging method involving rearrangement of dice

Номер патента: US20110183467A1. Автор: Yu-Ren Chen,Geng-Shin Shen,Tz-Cheng Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-28.

Package method of substrate and package structure

Номер патента: US09472603B2. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Package method of substrate and package structure

Номер патента: US09722004B2. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US20210398892A1. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US20230223329A1. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

Multi-chip packaging method and multi-chip packaging structure

Номер патента: US20240128141A1. Автор: Yijun Ye,Jie Hao,Guoqing Yu. Владелец: Luxis Precision Intelligent Manufacturing Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US12068233B2. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Package method of substrate and package sturcture

Номер патента: US20160240597A1. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Package method of substrate and package sturcture

Номер патента: US20160372526A1. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Portable apparatus, ic packaging structure, ic packaging object, and ic packaging method thereof

Номер патента: US20160027742A1. Автор: Chau-Chun Wen,Hsing-Wu Li. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-01-28.

Portable apparatus, IC packaging structure, IC packaging object, and IC packaging method thereof

Номер патента: US09443809B2. Автор: Chau-Chun Wen,Hsing-Wu Li. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Fingerprint chip packaging method and fingerprint chip package

Номер патента: US20190189578A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Lead Frame, Packaging Structure and Packaging Method

Номер патента: US20240234259A1. Автор: Wenge Chen,Fang Tang,MeiDan Dong. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package method and package assembly

Номер патента: US09595453B2. Автор: Jiaming YE,Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor packaging structure

Номер патента: US09431325B2. Автор: Chang-Ming Lin,Yu-Juan Tao. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Chip packaging structure, electronic device and chip packaging method

Номер патента: US20240321678A1. Автор: Kaiyou Qian,Shih-Yueh Huang. Владелец: Smarter Silicon Shanghai Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor IC packaging methods and structures

Номер патента: US09589815B2. Автор: Lei Shi,Chang-Ming Lin,xiao-chun Wu. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US11637059B2. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2023-04-25.

Three-dimensional stacked package structure with micro-channel heat dissipation structure and packaging method thereof

Номер патента: US11776879B1. Автор: Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Guandong Liu. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2023-10-03.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230352468A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor packaging method, semiconductor packaging structure, and packages

Номер патента: EP4047638A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Semiconductor packaging method, semiconductor package structure, and package body

Номер патента: EP4047639A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Chip package and packaging method

Номер патента: US09484311B2. Автор: Ping Yu,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Method for packaging semiconductor, semiconductor package structure, and package

Номер патента: US11990451B2. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor packaging method, semiconductor packaging structure and packaging body

Номер патента: EP4047637A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Chip package method and chip package structure

Номер патента: US11901324B2. Автор: Feng Qin,Tingting Cui,Kerui XI,Xiaohe Li,Jine Liu. Владелец: Shanghai AVIC Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Three-dimentional packaging method and package structure of photonic-electronic chip

Номер патента: US11789218B2. Автор: Yichen SHEN,Shanshan Yu,Samuel Jiang. Владелец: Hangzhou Guangzhiyuan Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Chip package structure and packaging method

Номер патента: EP3686926A1. Автор: Jianping Fang,Haohui LONG,Hui Si,Yanqin LIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-29.

Packaging process tools and systems, and packaging methods for semiconductor devices

Номер патента: US09543185B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Wei-Hung Lin,Kuei-Wei Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Packaging method and associated packaging structure

Номер патента: US20230357002A1. Автор: Chung-Yi Yu,Yuan-Chih Hsieh,Chih-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Fingerprint recognition chip packaging structure and packaging method

Номер патента: US20170147851A1. Автор: Wei Wang,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Elastic heat spreader for chip package, package structure and packaging method

Номер патента: US20230411235A1. Автор: Weijun Wang,Man Bao. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20240186205A1. Автор: Shih-Chieh Lin,Min-Shun Lo. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-06-06.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230352467A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20230163042A1. Автор: Shih-Chieh Lin,Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu,Sheng-Yao Wu,Min-Shun Lo. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor packaging structure and method

Номер патента: US20160155684A1. Автор: Chang-Ming Lin,Yu-Juan Tao. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-02.

Semiconductor Assembly Packaging Method, Semiconductor Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20220230986A1. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Stack-type semiconductor package, method of forming the same and electronic system including the same

Номер патента: US20110063805A1. Автор: Tae-hun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-17.

Fan-out Packaging Method and Fan-out Packaging Plate

Номер патента: US20220051908A1. Автор: Chuan Hu,Junjun Liu,Edward Prack,Yuejin Guo,Yingqiang YAN,Yingjun PI. Владелец: Shenzhen Xiuyi Investment Development Partnership (limited Partnership). Дата публикации: 2022-02-17.

Chip packaging device, chip packaging method, and package chip

Номер патента: US11764184B1. Автор: Yisheng Wu,Chen-Nan Lai. Владелец: Hosin Global Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor packaging method and semiconductor package device

Номер патента: US11948911B2. Автор: Guoqing Yu. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Semiconductor device package and packaging method

Номер патента: US20150303159A1. Автор: Lei Shi,Honghui Wang,Chang-Ming Lin. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-22.

Semiconductor Packaging Method, Semiconductor Assembly and Electronic Device Comprising Semiconductor Assembly

Номер патента: US20220208709A1. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Spring bar leadframe, method and packaged electronic device with zero draft angle

Номер патента: US12087674B2. Автор: Lee Han Meng@Eugene Lee,Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Jin Keong Lim,Sueann Wei Fen Lim. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Chip package structure

Номер патента: US20230307381A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Interconnected integrated circuit (ic) chip structure and packaging and method of forming same

Номер патента: US20190287879A1. Автор: Wolfgang Sauter,David B. Stone,Nicholas A. Polomoff,Mark W. Kuemerle,Jawahar P. Nayak,Eric W. Tremble,Seungman Choi,Eric S. Parent. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Chip package structure

Номер патента: US12074119B2. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4376067A3. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240274518A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US12046543B2. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180076177A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Laterally mounted and packaged structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223321A1. Автор: YONG ZHOU,Xiaolei Zhou,Wenbin KANG. Владелец: Luxshare Electronic Technology Kunshan Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor package structure having thermal management structure

Номер патента: US12087662B1. Автор: Chun-Ming Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09929078B2. Автор: Wen-Long Lu,Wei-Min Hsiao,Chi-Chang Lee,Yuan-Feng CHIANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09853011B2. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US09806050B2. Автор: Chih-Hao Hsu,Pao-Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US09620468B2. Автор: Chang-Ming Lin,Yu-Juan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Substrate structure, semiconductor package structure and method for manufacturing a substrate structure

Номер патента: US20220115288A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Chip package structure with nickel layer

Номер патента: US12125715B2. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Package structure

Номер патента: US09905508B2. Автор: Wei-Shuo Su. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Package structures having height-adjusted molding members and methods of forming the same

Номер патента: US09799615B1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Shih-Wei Liang,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Hsien-Ming Tu,Ren-Xuan Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US09673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor packaging structure and forming method therefor

Номер патента: US09515010B2. Автор: Xin Xia,Guohua Gao,Wanchun Ding. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20140131887A1. Автор: Chia-Yen Lee,Hsin-Chang Tsai,Peng-Hsin Lee. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2014-05-15.

Light-emitting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210125973A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Wen-Hsiang Lin,Chien-Feng Kao. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Methods of forming package structures for enhanced memory capacity and structures formed thereby

Номер патента: US20180182734A1. Автор: Ranjul Balakrishnan,Navneet K. Singh,Shanto A. Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Package structure

Номер патента: US20240170437A1. Автор: Chun Fu Kuo,Shang Min CHUANG,Ching Hung CHUANG,Hsu Feng TSENG,Jia Zhen WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321786A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Upside-Down DRAM Package Structure

Номер патента: US20240315054A1. Автор: Kunzhong Hu,Jiongxin Lu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Manufacturing method of semiconductor package structure

Номер патента: US12080670B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US20240339423A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Cxmt Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Packaging structure for thin die and method for manufacturing the same

Номер патента: US09646937B2. Автор: Diann-Fang Lin. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2017-05-09.

Package structure and method

Номер патента: US12148684B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-19.

Package-on-package structures and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09460939B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Method for packaging an acoustic filter chip and chip package structure thereof

Номер патента: EP3787186A1. Автор: Linping Li. Владелец: Hangzhou Jwl Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-03.

Method for packaging a chip and a chip package structure thereof

Номер патента: US20200343109A1. Автор: Linping Li. Владелец: Hangzhou Jwl Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Method of forming package structure

Номер патента: US20240234372A1. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Shu-Hang Liao,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of die rearrangement package structure having patterned under bump metallurgic layer connecting metal lead

Номер патента: US20110003431A1. Автор: Cheng-Tang Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-06.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250039A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package structure, method of forming the same and semiconductor package assembly having the same

Номер патента: US20240274517A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Nai-wei LIU,Shih-Chin Lin,Bo-Jiun Yang,Fa-Chuan Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250038A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package structure

Номер патента: US12100697B2. Автор: Cheng-Hsuan Wu,Chang-Yu Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240304555A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Package structure including stacked pillar portions and method for fabricating the same

Номер патента: US20240321796A1. Автор: Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jung-Hua Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4439648A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Method for manufacturing semiconductor package structure

Номер патента: US12062590B2. Автор: Shang-Yun Hou,Chia-Hao Hsu,Ting-Yu Yeh,Weiming Chris Chen,Kuo-Chiang Ting,Tu-Hao Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Double-sided chip on film packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09589883B2. Автор: Ching-Yung Chen. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Method for fabricating EMI shielding package structure

Номер патента: US09425152B2. Автор: Chien-Ping Huang,Chun-Chi Ke,Chin-Tsai Yao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Package structure, optical structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12033934B2. Автор: Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Substrate and package structure

Номер патента: US20240203889A1. Автор: Qian Ouyang,Dong Li,Tiecheng Zhang,Hujun ZHANG. Владелец: Chengdu Bright Power Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20230170318A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: EP4266355A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Fan-out packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US20240321825A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Packaging structure, packaging method and template used in packaging method

Номер патента: US09960093B2. Автор: Lin Tan,YU Chen,Qian Wang,Jian Cai. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-05-01.

Packaging method and package structure

Номер патента: US20230343666A1. Автор: Ping-Lung Wang,Hui-Yen Huang,Chin-Jui LIANG. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Multi-chips in system level and wafer level package structure

Номер патента: US09466592B2. Автор: Shih-Chi Chen,Hao-Pai LEE. Владелец: Gainia Intellectual Asset Services Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240014155A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09847315B2. Автор: Szu Wei Lu,Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Shih Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Wafer-level packaging method and package structure thereof

Номер патента: US20200075536A1. Автор: Hailong LUO,Clifford Ian Drowley. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Semiconductor packaging method and semiconductor structure

Номер патента: US12131951B2. Автор: Jun He,Zhan Ying,Jie Liu,Lixia Zhang,Chuxian LIAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: WO2023104094A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

Power semiconductor packaging method and structure

Номер патента: CA2555394C. Автор: Robert John Wojnarowski,Richard Alfred Beaupre,Charles Steven Korman,Raymond Albert Fillion,Ahmed Elasser. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-02-23.

Multi-Chips in System level and Wafer level Package Structure

Номер патента: US20160172345A1. Автор: Shih-Chi Chen,Hao-Pai LEE. Владелец: Gainia Intellectual Asset Services Inc. Дата публикации: 2016-06-16.

Multichip integrated circuit packaging method

Номер патента: US4918811A. Автор: Charles W. Eichelberger,Robert J. Wojnarowski. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1990-04-24.

Packaging method and package member

Номер патента: US20240021555A1. Автор: JING Jiang,Yuhong Li,Haoyang Xiao,Chenshan Gao,Guanqiang Song. Владелец: Sky Chip Interconnection Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Chip packaging structures

Номер патента: US20160336285A1. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Chip packaging structures and treatment methods thereof

Номер патента: US9431215B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094852B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Manufacturing method of package structure

Номер патента: US20240371833A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Chip packaging structures

Номер патента: US09698113B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Stack type sensor package structure

Номер патента: US20190057952A1. Автор: Hsiu-Wen Tu,Jian-Ru Chen,Jo-Wei YANG,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

Package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20220399254A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Package structure with conductive patterns in a redistribution layer

Номер патента: US12100682B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Yu-Chia Lai,Chih-Horng Chang,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057670B2. Автор: Yung-Sheng Lin,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

A wafer-level packaging method and a chip packaging structure

Номер патента: TW200642009A. Автор: Kuo-Pin Yang,Wei-Min Hsiao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-12-01.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10446516B2. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20180261565A1. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Packaging structure of a chip

Номер патента: US20020040800A1. Автор: Ming MIAO,Da Lee,Cheng-Ming Kuo,Mei-Hui Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Packaging structure and manufacturing method therefor, and semiconductor device

Номер патента: EP4307367A1. Автор: LIANG Chen,Kai Tian,Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Lead frame unit, package structure and light emitting diode device having the same

Номер патента: US8569777B2. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2013-10-29.

Chip packaging method and package structure

Номер патента: US12080565B2. Автор: Jimmy CHEW. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Packaging structure, packaging method, and semiconductor device

Номер патента: EP4307351A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Hongwen Li,Kai Tian,Mengfan LI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Package structure and packaging method

Номер патента: US11646278B2. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-09.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: EP3799119A1. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-31.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20210118825A1. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

3D system-level packaging methods and structures

Номер патента: US09595490B2. Автор: Lei Shi,Yujuan Tao. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Qfn packaging structure and qfn packaging method

Номер патента: US20230048687A1. Автор: Yun Gao,Ting Liu,Yuesheng Zhang,Honghao SHI. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Chip packaging method and chip package based on panel form

Номер патента: US20240274574A1. Автор: Peng Zhang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20240347648A1. Автор: Peng Li,Junjun Li,Hengli Tang,Xianfang YANG. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Dual-dies packaging structure and packaging method

Номер патента: US20010054761A1. Автор: Charlie Han,Te-Sheng Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Chip-packaging structure, packaging method and electronic device

Номер патента: EP2602819A1. Автор: Long Zhao,Chunshu Li. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-12.

Package structure, packaging method and semiconductor device

Номер патента: US20230028628A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Hongwen Li,Kai Tian,Mengfan LI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-26.

Stack package and stack packaging method

Номер патента: US7863715B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-04.

Antenna package structure and antenna packaging method

Номер патента: US20190288373A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-09-19.

Package structure for power convertor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411236A1. Автор: Anda ZHANG. Владелец: Joulwatt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Stack package and stack packaging method

Номер патента: US20080136008A1. Автор: Sung-Hwan Yoon,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-06-12.

Semiconductor package having partial outer metal layer and packaging method thereof

Номер патента: US20210288003A1. Автор: Ying-Lin Chen,Shih-Chun Chen,Sheng-Tou Tseng,Chin-Ta Wu,Kun-Chi Hsu,Ting-Yeh WU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Fingerprint recognition chip packaging structure and packaging method

Номер патента: US10133907B2. Автор: Wei Wang,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

Semiconductor apparatus packaging structure, semiconductor apparatus packaging method, and embossed tape

Номер патента: US20100230793A1. Автор: Kenji Toyosawa,Satoru Kudose. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-16.

Semiconductor package structure, package on package structure and packaging method

Номер патента: US20170294389A1. Автор: Mark Gerber,Bradford FACTOR,Rich RICE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

IC Package Method Capable of Decreasing IR Drop and Associated IC Apparatus

Номер патента: US20100032824A1. Автор: Chih-An Yang,Ming-Chung Chang. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2010-02-11.

Chip packaging method

Номер патента: US20200058518A1. Автор: Bin Lu,Jian Shen. Владелец: Shenzhen Weitongbo Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Flip-chip integrated circuit packaging method

Номер патента: US20070108626A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-17.

Chip package structure and method for forming chip package

Номер патента: US10615106B2. Автор: Jiaming YE. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2020-04-07.

Stacked package, method of fabricating stacked package, and method of mounting stacked package fabricated by the method

Номер патента: US20120252163A1. Автор: Jae-Wook Yoo,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-10-04.

Stacked package, method of fabricating stacked package, and method of mounting stacked package fabricated by the method

Номер патента: US8735221B2. Автор: Jae-Wook Yoo,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-27.

Semiconductor packaging method and semiconductor package device

Номер патента: US11990432B2. Автор: Guoqing Yu. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Integrated circuit package and packaging methods

Номер патента: US20120286414A1. Автор: Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-11-15.

Rf-ic packaging method and circuits obtained thereby

Номер патента: WO2009057018A3. Автор: Lukas Frederik Tiemeijer. Владелец: Lukas Frederik Tiemeijer. Дата публикации: 2009-07-09.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US09842829B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Package structure with protective lid

Номер патента: US20240379475A1. Автор: Chen-Shien Chen,Wen-Yi Lin,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190393200A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Package structures, pop devices and methods of forming the same

Номер патента: US09941248B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Tien-Chung Yang,Jo-Mei Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230268258A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11984389B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220375837A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Package Structure of Semiconductor and Wafer-level Formation Thereof

Номер патента: US20060216859A1. Автор: Kuo-Pin Yang,Wei-Min Hsiao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-09-28.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure

Номер патента: US20240258220A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Wafer level diode package structure

Номер патента: US20110304020A1. Автор: Bily Wang,Sung-Yi Hsiao,Jack Chen. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Package substrate and package structure

Номер патента: US20200411442A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-31.

Package structure with protective lid

Номер патента: US12119276B2. Автор: Chen-Shien Chen,Wen-Yi Lin,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Stacked packaging structure and power converter

Номер патента: US20230378144A1. Автор: Shijie Chen. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2023-11-23.

Packaging structure, manufacturing method therefor and semiconductor device

Номер патента: EP4307352A1. Автор: LIANG Chen,Hongwen Li,Kai Tian,Changhao QUAN,Yuxia Wang,Yingdong GUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Testing method of packaging process and packaging structure

Номер патента: US20190080971A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-03-14.

Packaging structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220246446A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Nantong Tongfu Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

System-in-package structure

Номер патента: US20080001272A1. Автор: Chi-Chih Chu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

Mcm package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240274501A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Package structure

Номер патента: US20240371814A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Yu-Chia Lai,Chih-Horng Chang,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Thin fan-out multi-chip stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716080B1. Автор: Chia-Wei Chang,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20200286744A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chia-Hsiang Lin,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Arunima Banerjee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234166A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

OLED packaging method and OLED packaging structure

Номер патента: US09947891B2. Автор: Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor packaging method and structure thereof

Номер патента: SG191463A1. Автор: Shih Cheng-Hung,LIN Shu-Chen,Hsieh Yung-Wei,Lin Cheng-Fan,Liu Ming-Yi. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-07-31.

Oled packaging method and oled package structure

Номер патента: US20180219178A1. Автор: Jiangjiang JIN,Hsianglun HSU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024120413A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

OLED package method and OLED package structure

Номер патента: US09614177B2. Автор: Chihche Liu,Yawei Liu,Taipi Wu,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

OLED package method and OLED package structure

Номер патента: US09559331B2. Автор: Weijing ZENG,Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Electromagnetic shielding package structure comprising electroplating layer and package method thereof

Номер патента: US12033955B2. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Package-on-package structure and package-on-package method

Номер патента: US20190165028A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Packaging method with films, film package structure and display device

Номер патента: US20170047543A1. Автор: Wenwen SUN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: EP3958307A1. Автор: Heng Li,Xiaodong Zhang,Yong Guan,Tonglong Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-23.

Packaging method with films, film package structure and display device

Номер патента: US09761833B2. Автор: Wenwen SUN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240088179A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor packaging method and structure thereof

Номер патента: SG191464A1. Автор: Shih Cheng-Hung,LIN Shu-Chen,Hsieh Yung-Wei,Lin Cheng-Fan,Jiang Bo-Shiun. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-07-31.

Oled packaging method and oled package structure

Номер патента: US20180226614A1. Автор: Jiangjiang JIN,Hsianglun HSU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Oled package method and oled package structure

Номер патента: US20160248041A1. Автор: Weijing ZENG,Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: US20220181269A1. Автор: ZHOU Jiang,Linping Li,Jinghao SHENG. Владелец: Huzhou Jianwenlu Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: US20210111135A1. Автор: ZHOU Jiang,Linping Li,Jinghao SHENG. Владелец: Jwl Zhejiang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Packaging method and package structure of wafer-level system-in-package

Номер патента: US20190341365A1. Автор: Hailong LUO,Mengbin LIU. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2019-11-07.

Electromagnetic shielding package structure and package method thereof

Номер патента: US20220223540A1. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Three-dimensional packaging structure and packaging method of power devices

Номер патента: US20190287876A1. Автор: YU Chen,CAI CHEN,Yong Kang,Zhizhao HUANG,Yuxiong LI. Владелец: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2019-09-19.

Lead frame and semiconductor package structure thereof

Номер патента: US8866273B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2014-10-21.

Wafer level packaging method and wafer level packaging structure

Номер патента: CN111180438A. Автор: 向阳辉,刘孟彬,王金丽. Владелец: China Core Integrated Circuit Ningbo Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-19.

Package method of substrate and package sturcture

Номер патента: US20180061912A1. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

PACKAGE METHOD OF SUBSTRATE AND PACKAGE STURCTURE

Номер патента: US20160240597A1. Автор: SHI Kai,CHEN Lindou. Владелец: SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-08-18.

PACKAGE METHOD OF SUBSTRATE AND PACKAGE STURCTURE

Номер патента: US20160372526A1. Автор: SHI Kai,CHEN Lindou. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. , Ltd.. Дата публикации: 2016-12-22.

Integrated fluid channel radiator structure, preparation method and wafer level packaging structure

Номер патента: CN110255490A. Автор: 毛亮,王志海,盛文军,周金文,邵世东. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2019-09-20.

Photoelectric sensor packaging structure manufacturing method and photoelectric sensor packaging structure

Номер патента: CN112017976B. Автор: 李利,钟磊,王顺波. Владелец: Forehope Electronic Ningbo Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-05.

Methods and devices for packaging integrated circuits

Номер патента: US20140291782A1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Wei Zhen Goh. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2014-10-02.

Package structure of a stack-type light-sensing element and package method thereof

Номер патента: US20050247859A1. Автор: Chih-Ming Hsu,Chung-Cheng Lin,Chin-Ting Lee. Владелец: Cleavage Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-10.

Packaging methods for semiconductor devices with encapsulant ring

Номер патента: US09805997B2. Автор: Yu-Chih Liu,Chin-Liang Chen,Chien-Kuo Chang,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin,Shih-Yen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Packaging structure and method for light-emitting diode

Номер патента: US20100025720A1. Автор: Soshchin Naum,Wei-Hung Lo,Chi-Ruei Tsai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-04.

Capacitive fingerprint sensor and package method thereof

Номер патента: US09740908B2. Автор: Chein-Hsun Wang,Yen Ju Lo. Владелец: CONTEK LIFE SCIENCE Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

MEMS microphone packaging method

Номер патента: US09309108B2. Автор: Ming-Te Tu,Hsien-Ken Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2016-04-12.

Method for forming three-dimensional integrated wiring structure and semiconductor structure thereof

Номер патента: WO2019041956A1. Автор: Zhenyu Lu,Jun Chen,Siping Hu,Jifeng Zhu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-03-07.

Mems microphone packaging method

Номер патента: US20160052779A1. Автор: Ming-Te Tu,Hsien-Ken Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Stacked mems microphone packaging method

Номер патента: US20160052780A1. Автор: Ming-Te Tu,Hsien-Ken Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Chip package structure and the method thereof with adhering the chips to a frame and forming ubm layers

Номер патента: US20100155916A1. Автор: Yu-Ren Chen,Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Fingerprint sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847254B2. Автор: Shih-Hsi Lin. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-12-19.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09842758B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yan-Heng Chen,Chieh-Yuan Chi. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Package structure of optical module having printed shielding layer and its method for packaging

Номер патента: US09647178B2. Автор: Ming-Te Tu,Yao-Ting YEH. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Light-emitting package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US09559273B2. Автор: Peiching Ling,Dezhong Liu. Владелец: ACHROLUX INC. Дата публикации: 2017-01-31.

Cascode power electronic device packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US11476242B2. Автор: Tai-Hui Liu,Chung-Hsi Liu. Владелец: Ultraband Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-18.

Wafer-level packaging method and package structure thereof

Номер патента: US20200075444A1. Автор: Hailong LUO,Clifford Ian Drowley. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Device packaging method and device package structure

Номер патента: US9299862B2. Автор: Chung-I Chiang,Yun-Kuei Chiu. Владелец: Challentech International Corp. Дата публикации: 2016-03-29.

Device Packaging Method and Device Package Structure

Номер патента: US20150243799A1. Автор: Chung-I Chiang,Yun-Kuei Chiu. Владелец: Challentech International Corp. Дата публикации: 2015-08-27.

Chip Package Structure, CHIP PACKAGE Method and Terminal Device

Номер патента: US20190034687A1. Автор: Haoxiang Dong,Ya WEI. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Packaging method and packaging structure of multi-layer stacked high-bandwidth memory

Номер патента: US20240321853A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Packaging method and packaging structure of substrate

Номер патента: US09530982B2. Автор: Chihche Liu,Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Packaging method and packaging structure of multi-layer stacked memory

Номер патента: US20240321821A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Oled packaging method and packaging structure

Номер патента: US20190237697A1. Автор: Ming Zhang,Jie Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Organic light emitting diode packaging method and packaging structure and device having the same

Номер патента: US09960384B2. Автор: Chun-Jan Wang,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321704A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321854A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Packaging method and packaging structure of substrate

Номер патента: US09698376B2. Автор: Chihche Liu,Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Packaging structure, chip, electronic device, manufacturing method for packaging structure, and chip packaging method

Номер патента: EP4407677A1. Автор: Xinchun LIU,Shuan DU. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Packaging method, packaging structure and display device

Номер патента: US09680134B2. Автор: Feng Bai,Jiuxia YANG,Ruiyong WANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Chip packaging structure and preparation method therefor

Номер патента: US20240203865A1. Автор: Peng Sun,Liqiang Cao,Quanlong WANG. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Fan-out packaging method, fan-out packaging structure, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4415032A1. Автор: Bochang CHEN. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: EP4239673A1. Автор: Xiaomin Zhang,An Huang,Mingli Huang,Yanhai LIN,Guanqiao YANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

OLED package structure and packaging method

Номер патента: US09893310B2. Автор: Yifan Wang,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Fan-out stacked semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352449A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Wafer-level packaging structure for image sensors with packaging cover dike structures corresponding to scribe line regions

Номер патента: US09601531B2. Автор: Wei Wang,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Qfn packaging structure and qfn packaging method

Номер патента: US20230050018A1. Автор: Rong Fan,Yun Gao,Ting Liu,Yuesheng Zhang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

OLED display panel and packaging method thereof, and OLED display device

Номер патента: US09620739B2. Автор: Yang Pei,Ying Zhang,Xin Li,Jing Wang,Jinbo DING. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Package structure, fan-out package structure and method of the same

Номер патента: US09870929B2. Автор: Hsin-Hung Liao,Chien Ling Hwang,Yu-Ting Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Package structure, packaging method, camera module, and electronic equipment

Номер патента: US12107101B2. Автор: ZHENYU Jia,Feng Qin,Tingting Cui,Kerui XI,Xuhui Peng. Владелец: Shanghai AVIC Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

OLED package structure and OLED packaging method

Номер патента: US09843016B2. Автор: Yawei Liu,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Chip package structure and chip packaging method

Номер патента: US09466597B2. Автор: Li Ding,Weifeng Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Package structure having packaged light detecting components within and package method thereof

Номер патента: US12113081B2. Автор: Shuo-Ting Yan,Chen-Chung Chang,Tsung-Jui Lin. Владелец: Taiwan Redeye Biomedical Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

OLED packaging method, packaged structure and display device

Номер патента: US09806292B2. Автор: Wenfeng Song,Donghui YU,Chunjan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Complex sensing device packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230059535A1. Автор: Yi-Hua Chang,Wen-Chieh Tsou. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Fan-out package structure, antenna system and associated method

Номер патента: US20170221838A1. Автор: Vincent Chen,Hung-Yi Kuo,Chuei-Tang Wang,Ming Hung TSENG,Wei-Ting Chen,Tzu-Chun Tang,In-Tsang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Packaging method

Номер патента: US20240297101A1. Автор: Yu-Lin Yang,Chun-Hao Chang,Ming-Chih Hsu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-09-05.

OLED device packaging method and OLED device packaged with same

Номер патента: US09490448B2. Автор: Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Packaging method and display device

Номер патента: US09472777B2. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Thin-film packaging method and organic light-emitting device

Номер патента: US09748518B2. Автор: Xingyu Zhou,Weijing ZENG. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Image sensor package, method for manufacturing the same and endoscope using the same

Номер патента: US20230327054A1. Автор: Shangyi Wu,Jia-De ZHOU. Владелец: Medimaging Integrated Solution Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor packaging method and semiconductor device based on molding process

Номер патента: US11728368B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Heng JIANG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Secondary packaging method and secondary package of through silicon via chip

Номер патента: US20190027390A1. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Yuping LIU. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

Glass packaging structure and glass packaging method of utilizing the same

Номер патента: US09966559B2. Автор: Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

OLED device packaging method and OLED device packaged with same

Номер патента: US09793507B2. Автор: Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Cascode power electronic device Packaging method and Packaging Structure Thereof

Номер патента: US20210358899A1. Автор: Tai-Hui Liu,Chung-Hsi Liu. Владелец: Ultraband Technologies Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Packaging device and packaging method

Номер патента: US09673356B2. Автор: Dan Wang,Rui Hong,Xinwei Gao,Chao Kong. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Integrated antenna array packaging structures and methods

Номер патента: WO2019197916A1. Автор: Xiaoxiong Gu,Duixian Liu,Alberto Valdes Garcia,Christian Wilhelmus Baks. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2019-10-17.

Integrated antenna array packaging structures and methods

Номер патента: GB2587106A. Автор: Valdes Garcia Alberto,Liu Duixian,Gu Xiaoxiong,Wilhelmus Baks Christian. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-17.

Packaging Method and Semiconductor Device

Номер патента: US20180090657A1. Автор: YUE Fei,Ying Zhang,Xuhong Wang. Владелец: Shanghai Industrial Micro Technology Research Institute. Дата публикации: 2018-03-29.

Oled thin film packaging structure and method

Номер патента: US20190140215A1. Автор: Wei Yu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09558966B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Der-Chyang Yeh,Chien-Fu Tseng,Chi-Hsi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor packaging method and semiconductor package device

Номер патента: US12074183B2. Автор: Guoqing Yu. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09991247B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09831214B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09502270B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Chip packaging method and chip package unit

Номер патента: US20240234264A1. Автор: Hao-Lin Yen,Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip stack packaging structure and chip stack packaging method

Номер патента: US20230178514A1. Автор: Wei Zhao,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09704739B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Packaging methods, material dispensing methods and apparatuses, and automated measurement systems

Номер патента: US09390060B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Chih-Chiang Chang,Chih-Wei Lai,Kewei Zuo,Chien Rhone Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Complex Sensing Device Packaging Structure and Packaging Method

Номер патента: US20200044112A1. Автор: Chih-Wei Chen,Yi-Hua Chang,Wen-Chieh Tsou. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Packaging structure of a driving circuit for a liquid crystal display device and packaging method of a driving circuit for a liquid crystal display device

Номер патента: US20020134578A1. Автор: Kwang-Jo Hwang,Woo-Hyun Kim. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-26.

Package method and package

Номер патента: US09685596B2. Автор: Yu-Feng Lin,Chin-Hua Hung,Hao-Chung Lee. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-06-20.

Thin film package structure, thin film package method, and display panel

Номер патента: US20210336216A1. Автор: LU Zhang,Hui Zhu,Siming HU,Quan Liu,Zhenzhen HAN. Владелец: Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Display panel with annular protrusion and annular groove, packaging method thereof and display device

Номер патента: US09793506B2. Автор: Wei Wang,Kaihong MA,Zhongyuan Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Chip embedded package method and structure

Номер патента: US09583418B2. Автор: Zhongyao Yu,Xueping Guo. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Oled packaging method

Номер патента: US20190140213A1. Автор: Jiangjiang JIN,Hsianglun HSU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Packaging method and packaging device for selectively encapsulating packaging structure

Номер патента: US11784063B2. Автор: Jie Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Thin film packaging structure, thin film packaging method and display panel

Номер патента: US20210367201A1. Автор: Yawei Liu,Jinqiang LIU,Jiamei Du,Dongkun LIU,Yaoyan WU. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Thin film package structure, thin film packaging method and display device

Номер патента: US20210167325A1. Автор: Wenfeng Song. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Packaging structure, packaging method and display apparatus

Номер патента: US11575107B2. Автор: Peng Li,Xinwei Gao,Wenbin JIA. Владелец: Hefei BOE Joint Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-07.

Packaging structure, packaging method and display apparatus

Номер патента: US20210226150A1. Автор: Peng Li,Xinwei Gao,Wenbin JIA. Владелец: Hefei BOE Joint Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Electronic package, electronic packaging method, method for power supply in electronic package, and chip

Номер патента: EP4411816A1. Автор: Qin Yu,Xiaojun Yang,Guanglin YANG,Shuan DU,Fanxiao Meng. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Packaging structure for retinal prosthesis implant chip and packaging method therefor

Номер патента: AU2018403777B2. Автор: Nhan Tran,Jiawei YANG,Xuyan YANG,Guangjun Yu. Владелец: Hangzhou Nanochap Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20240178186A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Packaging structure for power module, packaging method and electric vehicle

Номер патента: EP4207281A1. Автор: Fang Qi,Pin Zeng,Zihao ZHAO,Haiyang Cao,Daohui LI. Владелец: XPT Eds Hefei Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Packaging structure for power module, packaging method and electric vehicle

Номер патента: US20230207548A1. Автор: Fang Qi,Pin Zeng,Zihao ZHAO,Haiyang Cao,Daohui LI. Владелец: XPT Eds Hefei Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Chip packaging structure and packaging method and electronic device

Номер патента: EP4340010A1. Автор: Yu Su,Jiantao Zheng,Xiaodan Chen,Jianbiao LU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20240178203A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Method for packaging display substrate and packaging structure

Номер патента: US20210210721A1. Автор: Zhongyuan Sun,Jinxiang XUE,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Packaging methods for fabrication of analytical device packages and analytical device packages made thereof

Номер патента: US09754836B2. Автор: Takashi Orimoto,Ravi Saxena,Elizabeth LOGAN. Владелец: Pacific Biosciences of California Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Lead frame, manufacture method and package structure thereof

Номер патента: US09373567B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2016-06-21.

Package structure of and packaging method for array substrate and display panel

Номер патента: US20170250365A1. Автор: Jian Jin,Congyi SU. Владелец: Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-31.

OLED package structure and OLED packaging method

Номер патента: US9634282B2. Автор: Yawei Liu,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Oled package structure and oled packaging method

Номер патента: US20160308161A1. Автор: Yawei Liu,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-20.

Packaging method and package structure for filter chip

Номер патента: US11784625B2. Автор: Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Guangdong Semiconductor Industry Technology Research Institute. Дата публикации: 2023-10-10.

Package structure and package method for cavity device group

Номер патента: US20220223574A1. Автор: Chen Xu,Xueqing Chen,Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Chenye He. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20240186233A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Fan-out chip packaging method

Номер патента: WO2024120411A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024120410A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Packaging device and display panel packaging method

Номер патента: US20210202919A1. Автор: Zhiliang Jiang,Zhenli ZHOU. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Packaging method for electronic device and packaging system

Номер патента: US09614173B2. Автор: Bo Zhang,MINGHUA XUAN,Fei Chen,Zhiliang Jiang,Fengli JI,Renrong GAI. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Package structures and package methods of organic light emitting diode (oled) protection films

Номер патента: US20180190939A1. Автор: Wei Yu,Haohan MIN. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Three-dimensional fan-out memory package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352461A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230352417A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Fan-out package structure and fan-out packaging method

Номер патента: US20230377918A1. Автор: Yuan Gao. Владелец: Forehope Electronic (ningbo) Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Chip packaging structure, and packaging method therefor and electronic device therewith

Номер патента: EP4358133A1. Автор: Shanghsuan CHIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Solar cell module and preparation method thereof, packaging method for solar cell module, and connection method for solar cell string

Номер патента: AU2021411631B2. Автор: Qiang Huang,Yanfeng Cui,Houmin Cai. Владелец: Risen Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

OLED package device and package method of OLED panel

Номер патента: US09590206B2. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Package structure and packaging method of oled display device, and display device

Номер патента: US20190221775A1. Автор: Yulin Wang. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Package structure and packaging method of wafer level chip scale package

Номер патента: US20150262843A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Chung-Ming Leng. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Package structure and package method

Номер патента: US20230298954A1. Автор: Xiaomin Zhang,An Huang,Mingli Huang,Yanhai LIN,Guanqiao YANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

LED package structure, dam structure thereof, and method of manufacturing LED package thereof

Номер патента: US9818918B2. Автор: Kuo-Ming Chiu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Chip packaging method

Номер патента: US20220148887A1. Автор: Ming-Te Tu. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Terminal-integrated metal base package module and terminal-integrated metal base packaging method

Номер патента: US20130037309A1. Автор: Kyoung-Min Kim. Владелец: Wavenics Inc. Дата публикации: 2013-02-14.

Packaging devices, methods of manufacture thereof, and packaging methods

Номер патента: US09401308B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-26.

Fan-Out Antenna Package Structure And Packaging Method

Номер патента: US20200058605A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

A packaging method of ZnO nanowire ultraviolet detector in N2 atmosphere

Номер патента: AU2020103402A4. Автор: Hongda Li,Zhiyuan Gao,Qingyuan Cao. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-01-28.

Package method for electronic components by thin substrate

Номер патента: US20130171750A1. Автор: Yeong-yan Guu,Ying-jer Shih. Владелец: Princo Middle East FZE. Дата публикации: 2013-07-04.

Packaging device and packaging method

Номер патента: US09962916B2. Автор: Wei Wang,Zhongyuan Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

OLED panel, packaging method thereof, and a display device

Номер патента: US09876191B2. Автор: Weilin LAI,Renrong GAI. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Fan-out antenna packaging structure and packaging method

Номер патента: US20220093539A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Antenna package structure and antenna packaging method

Номер патента: US20210249370A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2021-08-12.

Chip Package Structure and Chip Package Method

Номер патента: US20200273770A1. Автор: Jianping Fang,Haohui LONG,Hui Si,Yanqin LIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Antenna Package Structure And Antenna Packaging Method

Номер патента: US20190348380A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-11-14.

Image sensing chip package and image sensing chip packaging method

Номер патента: US20190165030A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Packaging method for photovoltaic module

Номер патента: SG10201806736WA. Автор: HUO Yanyin,CAO Zhifeng. Владелец: Beijing Apollo Ding Rong Solar Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Packaging method of display panel, display panel and display apparatus

Номер патента: US20220407031A1. Автор: Peng Li,Xinwei Gao,Dandan ZANG,Qihe CHEN. Владелец: Hefei BOE Joint Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Packaging method of organic light emitting display panel, organic light emitting display panel and display device

Номер патента: US09647236B2. Автор: Seiji Fujino,Qinghui Zeng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Fan-out antenna packaging structure and packaging method

Номер патента: US20200058604A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Fan-out antenna packaging structure and packaging method

Номер патента: US11605604B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-03-14.

Package structure having packaged components within and package method thereof

Номер патента: US20230178573A1. Автор: Shuo-Ting Yan,Chen-Chung Chang,Tsung-Jui Lin. Владелец: Taiwan Redeye Biomedical Inc. Дата публикации: 2023-06-08.

Package structure of memory card and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080116555A1. Автор: En-Min Jow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-22.

Magnetic field detection sensing device and fluxgate chip packaging structure thereof

Номер патента: US20240302457A1. Автор: Peng Wu,Yang Lv,Po Zhang,Xiaowei HOU,Liangguang ZHENG,Shengping ZHU. Владелец: Ningbo CRRC Times Transducer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Packaging method for fan-out wafer-level packaging structure

Номер патента: US11862595B2. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Waveguide package, method of manufacturing the same, and package housing

Номер патента: US20230145380A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-05-11.

Packaging method for fan-out wafer-level packaging structure

Номер патента: US20220077096A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Packaging method, packaging structure and package substrate for electronic parts

Номер патента: US7291901B2. Автор: Takashi Kanda,Masateru Koide,Yasuhiro Usui,Kenji Fukuzono,Misao Umematsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-11-06.

Packaging method, packaging structure and package substrate for electronic parts

Номер патента: US20060063303A1. Автор: Takashi Kanda,Masateru Koide,Yasuhiro Usui,Kenji Fukuzono,Misao Umematsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-03-23.

An oled display panle and a package method

Номер патента: US20170005143A1. Автор: Wei Yu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-05.

Chip-scale packaged image sensor packages with black masking and associated packaging methods

Номер патента: US09653504B1. Автор: Chun-Sheng Fan,Wei-Feng Lin. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Wafer-level packaging method of BSI image sensors having different cutting processes

Номер патента: US09455298B2. Автор: Wei Wang,Qiong Yu,zhi-qi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Packaged semiconductor devices and packaging methods

Номер патента: US09418969B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Yen-Chang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Package structure and optical signal transmitter

Номер патента: US11860428B1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Packaging structure and packaging method of high-power radio frequency device

Номер патента: US20230282609A1. Автор: LEI Zhu,Zhimin Xiao,YingHao ZHUO. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Packaging method of oled device, package structure and display apparatus

Номер патента: US20170194600A1. Автор: Donghui YU,Chun Jan WANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20240186253A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Package structure and optical signal transmitter

Номер патента: US20230400649A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Substrate lifting device, substrate packaging apparatus and substrate packaging method

Номер патента: US20180315959A1. Автор: Xiang Zhou,Zhongyuan Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Backlight module and light-emitting source package structure thereof

Номер патента: US20120012866A1. Автор: Gege Zhou. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-19.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230335453A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20240105887A1. Автор: Chien-Chung Huang,Chih-Chiang Kao,Chih-Hung Tzeng. Владелец: Brightek Optoelectronics Co Ltd Jiangsu. Дата публикации: 2024-03-28.

Chip package structure and packaging method thereof, and electronic device

Номер патента: US20240178187A1. Автор: Shanghsuan CHIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor chip package structure and packaging method therefor

Номер патента: US20190006253A1. Автор: Zhiqi Wang,Yuanhao Xu,Xianglong LIU. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Electronic Device and Chip Packaging Method

Номер патента: US20240234334A9. Автор: Xueping Guo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Photoelectric sensing integrated system and packaging method, lens module, and electronic device

Номер патента: US20210210542A1. Автор: Xiaoshan QIN. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2021-07-08.

Image sensing device and packaging method thereof

Номер патента: US20100025795A1. Автор: Chi-Chih Huang,Chih-Yang Hsu. Владелец: Impac Tech Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-04.

Image sensing device and packaging method thereof

Номер патента: US20100295099A1. Автор: Chi-Chih Huang,Chih-Yang Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-11-25.

Packaging method for circuit units comprising circuit baseplate

Номер патента: US12074037B2. Автор: Haisheng Wang,Qinglin Song,Dewen TIAN. Владелец: Weifang Goertek Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Preparation method of glass film, photoelectric device and packaging method thereof, display device

Номер патента: US09620659B2. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Packaging structure and packaging method of digital circuit

Номер патента: US11791232B2. Автор: Yang Liu,Xiaojun Zhang,Bo Peng,Ling Gao,Qiang Duan,Dapeng Bi,Congge Lu. Владелец: CETC 13 Research Institute. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230343773A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Chip scale LED packaging method

Номер патента: US09653660B1. Автор: Shu-Hung Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-16.

Chip stack packaging structure and chip stack packaging method

Номер патента: US11869872B2. Автор: Wei Zhao,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-01-09.

Packaging method for X-ray image sensory systems

Номер патента: US20030226252A1. Автор: Kuo-Fu Liao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-11.

Testing, manufacturing, and packaging methods for semiconductor devices

Номер патента: US09852957B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Der-Chyang Yeh,Chin-Hsien Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Yan-Fu Lin,Yung-Shou Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Multi-chip 3d stacking packaging structure and packaging method with high heat dissipation efficiency

Номер патента: US20230326912A1. Автор: HUI XU,Hang Zhang,Linggang Liu. Владелец: Shandong Hanture Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Integrated circuit system and packaging method therefor

Номер патента: US20200006310A1. Автор: Chuan Hu,Junjun Liu,Yuejin Guo,Edward Rudolph Prack. Владелец: Shenzhen Xiuyuan Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Semiconductor package structure, fabrication method and memory system

Номер патента: US20240332269A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure and manufacturing method of package structure thereof

Номер патента: US12051666B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Sen-Kuei HSU,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai,Yi-Yang Lei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Fan-out stacked package, method of making and electronic device including the stacked package

Номер патента: US20240222323A1. Автор: Ming Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Methods and apparatus for thinner package on package structures

Номер патента: US09646922B2. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Stacked die rf circuits and package method thereof

Номер патента: US20230317682A1. Автор: Cemin Zhang. Владелец: Chengdu Sicore Semiconductor Corp Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Packaging method for ultraviolet light emitting diode

Номер патента: US20170236973A1. Автор: Shang-Yi Wu,Wen-Cheng Chien. Владелец: Unistars Corp. Дата публикации: 2017-08-17.

Micro light-emitting diode display and package method thereof

Номер патента: US20220199586A1. Автор: Po-Lun Chen,Chun-Ta Chen,Po-Ching Lin,Chien-Yu Huang,Ping-Hsiang KAO,Ya-Chu Hsu,Chia-Ming Fan. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Wafer-level packaging methods using a photolithographic bonding material

Номер патента: US20200135689A1. Автор: Hu Shi,Mengbin LIU. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Package method including forming electrical paths through a mold layer

Номер патента: US09991206B1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Chih-Ming Ko,Lien-Chia Chang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Chip package method for reducing chip leakage current

Номер патента: US09786521B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-10-10.

LED and LED packaging method thereof

Номер патента: US09711690B2. Автор: HAN Liu,Mantie Li,Menglong TU,Qidi Xiang. Владелец: Ledman Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

LED lighting device and packaging method

Номер патента: US09640740B2. Автор: Tao Wang. Владелец: BOE Optical Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Packaging apparatus for optical-electronic semiconductors and a packaging method therefor

Номер патента: US20090152712A1. Автор: Cheng-Hong Su. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2009-06-18.

Chip package structure and chip packaging method

Номер патента: US20120091570A1. Автор: Yu Tang Pan,Shih Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2012-04-19.

Methods of forming configurable microchannels in package structures

Номер патента: US09997377B2. Автор: Arnab Choudhury. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Package structures including discrete antennas assembled on a device

Номер патента: US09419339B2. Автор: Ofir Degani,Valluri R. Rao,Telesphor Kamgaing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor Device Packages, Packaging Methods, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20230395588A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US11817445B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor packaging method and semiconductor package device

Номер патента: US11948960B2. Автор: Guoqing Yu. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Chip packaging method and chip package unit

Номер патента: US20220181238A1. Автор: Hao-Lin Yen,Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2022-06-09.

Chip packaging method and chip package unit

Номер патента: US11973010B2. Автор: Hao-Lin Yen,Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-04-30.

Thin film packaging method, thin film packaging device, and solar cell

Номер патента: US20190378944A1. Автор: Yu Zhang,Pengju ZHANG,Xiaotian TAN,Zhijian Yu,Shengchun LI. Владелец: Hanergy New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-12.

Packaging method and package for edge-coupled optoelectronic device

Номер патента: CA2018900C. Автор: Tibor F. I. Kovats. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1993-08-17.

Wafer leveled chip packaging structure and method thereof

Номер патента: US9059181B2. Автор: Yu-Hua Chen,Jyh-Rong Lin,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu,Chih-Ming Tzeng,Jeng-Dar Ko,Ching-Wen Hsaio. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-06-16.

Display screen and packaging method thereof

Номер патента: US20200243797A1. Автор: Xiaofeng Zhou,Jianhua Li,Xuefeng Zhang,Xianjun Ke,Junhai Su,Shengdong Chen. Владелец: Truly Huizhou Smart Display Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Led package structure, dam structure thereof, and method of manufacturing led package thereof

Номер патента: US20140175502A1. Автор: Kuo-Ming Chiu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Mask Plate And Its Manufacturing Method, And OLED Device Packaging Method

Номер патента: US20170141356A1. Автор: Wei Yu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Mask plate and its manufacturing method, and OLED device packaging method

Номер патента: US9905812B2. Автор: Wei Yu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

A driving circuit of a power circuit and a package structure thereof

Номер патента: EP3734647A1. Автор: Chang-Jing Yang,Liang-Cheng WANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2020-11-04.

Implementing reworkable strain relief packaging structure for electronic component interconnects

Номер патента: US20180168030A1. Автор: Mark K. Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Inductive component and package structure thereof

Номер патента: US09799722B1. Автор: Bau-Ru Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Manufacturing method and structure thereof of TFT backplane

Номер патента: US09735186B2. Автор: Xiaoxing Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Packaging adhesive, packaging method, display panel and display device

Номер патента: US20180013091A1. Автор: Chia Hao Chang,Chuan Yin,Xianjiang XIONG. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-11.

Oled package device and package method of oled panel

Номер патента: US20160240812A1. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Packaging method for electronic device and packaging system

Номер патента: US20170047538A1. Автор: Bo Zhang,MINGHUA XUAN,Fei Chen,Zhiliang Jiang,Fengli JI,Renrong GAI. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Sintering method and display device packaging method using the same

Номер патента: US9530983B2. Автор: Yanhu Li,Chih-Wei Wen. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor light-emitting structure and semiconductor package structure thereof

Номер патента: US20170155018A1. Автор: Shiou-Yi Kuo,Chao-Hsien Lin,Ya-Ru Yang. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2017-06-01.

Image sensor packaging method, image sensor package and lens module

Номер патента: US20190123081A1. Автор: Liping CHANG,Deze YU,Wanning ZHANG. Владелец: Inno-Pach Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Sintering Method and Display Device Packaging Method using the Same

Номер патента: US20160133870A1. Автор: Yanhu Li,Chih-Wei Wen. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Packaging method for electronic components using a thin substrate

Номер патента: EP2610904A3. Автор: Yeong-yan Guu,Ying-jer Shih. Владелец: Princo Corp. Дата публикации: 2014-04-02.

Three-dimensional fan-out memory pop structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352451A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Packages and Packaging Methods for Semiconductor Devices, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20180337163A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Systematic packaging method

Номер патента: US8721900B2. Автор: Wei-Leun Fang,Jux Win. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2014-05-13.

Optical fingerprint sensor and packaging method of optical fingerprint sensor

Номер патента: US20190026525A1. Автор: WEI Long,Baoquan WU. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

Method and system for manufacturing a semiconductor package structure

Номер патента: US20230138460A1. Автор: Che-Ting Liu,Chih-Hsiang Hsu,Jheng-Yu HONG,Yu-Ting LU,Po-Chun LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Method and system for manufacturing a semiconductor package structure

Номер патента: US20220139872A1. Автор: Che-Ting Liu,Chih-Hsiang Hsu,Jheng-Yu HONG,Yu-Ting LU,Po-Chun LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

System, method, and computer program product for a cavity package-on-package structure

Номер патента: US09659815B2. Автор: Teckgyu Kang,Ronilo V. Boja,Abraham Fong Yee. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Packaging devices, methods of manufacture thereof, and packaging methods

Номер патента: US9673160B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Lead frame, packaged integrated circuit board, power chip, and circuit board packaging method

Номер патента: US11887918B2. Автор: Zhiqiang Xiang,Xuanwei FANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

System in package structure and electrostatic discharge protection structure thereof

Номер патента: US20190355713A1. Автор: Cheng-Hung Yu,Tai-Jui Wang,Chieh-Wei Feng,Yu-Hua Chung. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-11-21.

Package method of substrate

Номер патента: US20180102504A1. Автор: Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-12.

Lead frame, packaged integrated circuit board, power chip, and circuit board packaging method

Номер патента: EP4027382A1. Автор: Zhiqiang Xiang,Xuanwei FANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Solar cell module and preparation method thereof, packaging method for solar cell module, and connection method for solar cell string

Номер патента: AU2021411631A9. Автор: Qiang Huang,Yanfeng Cui,Houmin Cai. Владелец: Risen Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Electronic device package and package method thereof

Номер патента: US9614187B1. Автор: Chih-Ming Lai,Hsuan-Yu Lin,Wen-Hong Liu,Hsin-Chu Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-04-04.

Optical fingerprint recognition chip package and packaging method

Номер патента: US20200234028A9. Автор: Zhiqi Wang,Guoliang Xie,Hanqing Hu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Package Method and Structure for a Light Emitting Diode Multi-Layer Module

Номер патента: US20100059770A1. Автор: Chi-Yuan Hsu. Владелец: Iled Photoelectronics Inc. Дата публикации: 2010-03-11.

Vertical interconnection structure and manufacturing method thereof, packaged chip, and chip packaging method

Номер патента: US11776820B2. Автор: Yong Yang,Chaojun Deng,Xiaoyun WEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Optical fingerprint recognition chip package and packaging method

Номер патента: US20190188447A1. Автор: Zhiqi Wang,Guoliang Xie,Hanqing Hu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Packaging method for solar cell module, connection method for solar cell string, solar cell module, and preparation method therefor

Номер патента: US20240194820A1. Автор: Qiang Huang,Yanfeng Cui,Houmin Cai. Владелец: Risen Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Vertical Light Emitting Diode Die Packaging Method

Номер патента: US20240072013A1. Автор: Hsiao Lu Chen,Ai Sen Liu,Hsiang An Feng. Владелец: Ingentec Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Oled panel, display apparatus and panel packaging method

Номер патента: US20210367194A1. Автор: Donghui YU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240332197A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240379623A1. Автор: Wenliang Chen,Chin-Hung Liu,Kee-Wei Chung,Ru-Yi CAI. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-11-14.

Display panel, packaging method thereof, and display device having same

Номер патента: US20210408217A1. Автор: Yang Miao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Oled panel, oled packaging method, and display panel

Номер патента: US20200203657A1. Автор: Xiaodong Yang,Chao Ma,Guowei Li,Ang Xiao,Yangyang Zhang,Guanyu Lu,Quanqin SUN,Hongjian Wu. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Ceramic packaging method employing flip-chip bonding

Номер патента: US6836961B2. Автор: Byoung Young KANG. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-04.

Electronic Device and Chip Packaging Method

Номер патента: US20240136304A1. Автор: Xueping Guo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US12033913B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240234295A9. Автор: Wei-Chih Chen,Shi-Bai Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20190006338A1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-01-03.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US12033947B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

System, method, and computer program product for a high bandwidth bottom package

Номер патента: US20150243610A1. Автор: Leilei Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2015-08-27.

Chip package structure with anchor structure and method for forming the same

Номер патента: US11764168B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Epitaxial growth methods and structures thereof

Номер патента: US11456360B2. Автор: Chan-Lon Yang,Tetsuji Ueno,Ming-Hua Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-27.

Epitaxial growth methods and structures thereof

Номер патента: US10658468B2. Автор: Chan-Lon Yang,Tetsuji Ueno,Ming-Hua Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-19.

Package structure, package-on-package structure, and manufacturing method of integrated fan-out package

Номер патента: US20240282721A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package structure with fan-out structure

Номер патента: US20220352085A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Po-Hao Tsai,Meng-Liang Lin,Shih-Yung Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Chip package structure with buffer structure

Номер патента: US20240304559A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Package structure of optical communication module and preparation method

Номер патента: EP4411805A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Package structure with reinforcing structures

Номер патента: US20240332214A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip package structure with bump

Номер патента: US12119320B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Chip package structure

Номер патента: US12113033B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210225781A1. Автор: Hsiu-Chi LIU,Fan-Yu MIN,Chen-Hung LEE,Liang-Chun Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

FinFET doping methods and structures thereof

Номер патента: US09960053B2. Автор: Chia-Wei Hsu,Xiong-Fei Yu,Cheng-Hao Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Chip package structure with bump and method for forming the same

Номер патента: US09859245B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Oled display and packaging method for the same

Номер патента: US20180212195A1. Автор: CHAO Xu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11769739B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Chip package structure, production method for chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20240213203A1. Автор: Ran Jiang,Shujun HUANG,Yonggang ZHENG,Zikai TANG,Yanghua LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Chip package structure

Номер патента: US20210035914A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin,Hsin-Han Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor package structure and method for forming semiconductor package structure

Номер патента: US12051632B2. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Package structure with protective lid

Номер патента: US20240250055A1. Автор: Chih-Kung Huang,Hui-Chang Yu,Wei-Teng Chang,Meng-Tsung KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US12057424B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Leakage reduction methods and structures thereof

Номер патента: US11742244B2. Автор: Chun-Yen Lin,Bao-Ru Young,Tung-Heng Hsieh,Chia-Sheng FAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Chip package structure including a silicon substrate interposer and methods for forming the same

Номер патента: US20240290703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Teng-Yuan Lo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Chip package structure

Номер патента: US10546830B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-28.

Package structure having thermal dissipation structure therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258122A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Yian-Liang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Package structure

Номер патента: US20230260918A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Package structure

Номер патента: US12074112B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074131B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic package structure

Номер патента: US20240304450A1. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Packaging structure of optical communication module and production method

Номер патента: US20240290725A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Package structure with reinforcement structures in a redistribution circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119303B2. Автор: Chen-Hua Yu,Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240355692A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Chip package structure with lid

Номер патента: US20240347410A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Chip package structure with anti-warpage structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363547A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Method for forming package structure

Номер патента: US12094819B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Chip package structure with adhesive layer

Номер патента: US09929128B1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng,Yi-Hang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371815A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Flip chip packaging method using double layer type wafer level underfill, flip chip package manufactured using the same, and semiconductor device for the same

Номер патента: WO2009107880A1. Автор: Jae-Hun Kim,Ji-Eun Kim,Joon-Mo Seo,Jun-Woo Lee,Soon-young Hyun,June Roh,Byung-Un Kang,Choong-Hyun Sung. Владелец: Ls Mtron, Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Wafer-level surface acoustic wave filter and packaging method

Номер патента: EP3972130A1. Автор: Jing Chen,Cong LIANG. Владелец: Spreadtrum Communications Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220037266A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200411440A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Package structure having line connected via portions

Номер патента: US20240213167A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20180190628A1. Автор: Benjamin Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040312B2. Автор: Min Lung Huang,Chien-Wei Chang,Chung-Hsi Wu,Shang-Wei Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Package structure with cavity substrate

Номер патента: US20240234368A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Packaging structure and display panel

Номер патента: US20240032388A1. Автор: Lixuan Chen. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20180151540A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210091064A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Optical package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240204020A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package structure with antenna

Номер патента: US20210327835A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Yeh-Chun Kao,Shih-Huang Yeh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12051654B2. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12074101B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20200294912A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Chun Lin,Tsung-Hsien Chiang,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US12080702B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190319000A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-17.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20210305226A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282713A1. Автор: Yu-Lin Chiang,Ying-Ching Shih,Chen-Hsuan Tsai,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12080681B2. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Package structure with through via extending through redistribution layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US12068212B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hua Chen,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Methods of forming flexure based cooling solutions for package structures

Номер патента: WO2018063213A1. Автор: Siddarth Kumar,Shubhada H. Sahasrabudhe,Shalabh Tandon,Sandeep B. Sane. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-04-05.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11756854B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Package structure containing chip structure with inclined sidewalls

Номер патента: US20240250069A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Che-Chia Yang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230197647A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Packaging structure, semiconductor device, and electronic apparatus

Номер патента: EP3883131A1. Автор: Chen Sun,Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US12087755B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240313024A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363587A1. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363517A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347348A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Atomic layer deposition methods and structures thereof

Номер патента: US09972694B2. Автор: Hsin-Yi Lee,Da-Yuan Lee,Cheng-Yen Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Package structure

Номер патента: US20240332211A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Redistribution layer structure, semiconductor substrate structure, semiconductor package structure, chip structure, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09955590B2. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Package structures and methods of forming the same

Номер патента: US09859267B2. Автор: Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin,Chun-Chih Chuang,Ming-Che Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Atomic layer deposition methods and structures thereof

Номер патента: US09799745B2. Автор: Hsin-Yi Lee,Da-Yuan Lee,Cheng-Yen Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Apparatus and package structure of optical chip

Номер патента: US09799528B2. Автор: Tien-Yu Huang,Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Wan-Yu Lee,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

High density integrated circuit package structure and integrated circuit

Номер патента: US09768101B2. Автор: Dazhong LIANG. Владелец: CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Package structures and methods of forming the same

Номер патента: US09564416B2. Автор: Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin,Chun-Chih Chuang,Ming-Che Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Methods and apparatus for package with interposers

Номер патента: US09497861B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12142579B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Apparatus and package structure of optical chip

Номер патента: US09478475B2. Автор: Tien-Yu Huang,Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Wan-Yu Lee,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Structure and formation method of package structure with capacitor

Номер патента: US20240339369A1. Автор: Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Package structure

Номер патента: US20230343724A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Package structure

Номер патента: US20240006842A1. Автор: Yi-Min Chen,Meng Hsin Kuo,Ming-Jing Lee. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US12051655B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Chip package structure

Номер патента: US20230378076A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Optical package structure

Номер патента: US20240204019A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258287A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Package structure with antenna pattern

Номер патента: US12057358B2. Автор: Sheng-Ta Lin,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180158798A1. Автор: Qifeng Cai,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202363A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Light emitting diode package structure

Номер патента: US20210399179A1. Автор: LI ZHANG,Shu-Yong Jia,Abner Li. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Semiconductor package structure, electronic device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220108932A1. Автор: Min Lung Huang,Syu-Tang LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-07.

Packaging structure with magnetocaloric material

Номер патента: US20230368950A1. Автор: Wen Nan Huang,Ching Kuo CHEN,Hsiang Chi Meng,Chih Ming Yu,I Ming Lo. Владелец: Potens Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Structure for capacitor protection, package structure, and method of forming package structure

Номер патента: US20200286983A1. Автор: Zhe Liu,Hongjie Wang,Borrong Huang,Diong Hing Ding. Владелец: Suzhou Tf Amd Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094860B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240297089A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240332215A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure, electronic device and method for manufacturing package structure

Номер патента: US09934419B2. Автор: Haoxiang Dong. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Three-dimensional package structure and the method to fabricate thereof

Номер патента: US09911715B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor package structure and method

Номер патента: US09799627B2. Автор: Bishnu Prasanna Gogoi,Robert Bruce Davies,Alexander J. Elliott,Phuong Le. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US09633924B1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Tsei-Chung Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Testing, Manufacturing, and Packaging Methods for Semiconductor Devices

Номер патента: US20170345726A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Der-Chyang Yeh,Chin-Hsien Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Yan-Fu Lin,Yung-Shou Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Semiconductor packaging method

Номер патента: US20240087912A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Method of forming and packaging semiconductor die

Номер патента: US20200312715A1. Автор: Jae Sik Choi,Jin Won JEONG,Byeung Soo SONG,Dong Ki Shim,Jin Han BAE. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor packaging method

Номер патента: US20230207303A1. Автор: Yang Wang,Yajun Zhao,Qingzhao Liu,Rex YAN,Elegant LIU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Method for forming mark, packaging method of semiconductor device, and semiconductor device having the mark

Номер патента: US20240178152A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Yuan TENG,Shih-Wei Chen,Chiahung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Biosensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180354781A1. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Silicon Optronics Inc. Дата публикации: 2018-12-13.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12033912B2. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US12014969B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040281B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20220157677A1. Автор: Sheng-Ta Lin,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Fan-out package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005811A1. Автор: Yaojian Lin,Jian Zuo,Shuo Liu,Yinghua GAO,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20200020633A1. Автор: Jung-Hua Chang,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Module ic package structure with electrical shielding function and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150130033A1. Автор: Huang-Chan Chien. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2015-05-14.

Package structure and display device including package structure

Номер патента: US11196022B2. Автор: Jinqiang LIU,Jiamei Du,Yaoyan WU,Zhenhua Xing. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-07.

Chip package structure with multiple gap-filling layers and fabricating method thereof

Номер патента: US12057363B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Led package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170092804A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng,Heng-i Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Controlled-impedance out-of-substrate package structures employing electrical devices, and related assemblies, components, and methods

Номер патента: WO2013181336A2. Автор: Gary Richard Trott,Jeevan Kumar VEMAGIRI,IV Thomas Edmond FLAHERTY. Владелец: Corning Cable Systems LLC. Дата публикации: 2013-12-05.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240297120A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Wei-Yu Chen,Nai-wei LIU,Shih-Chin Lin,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Packaging structure and power amplifier

Номер патента: EP3993574A1. Автор: Xiaomin Zhang,Ran Jiang,Mingli Huang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-04.

Package structure and display device including package structure

Номер патента: US20200044194A1. Автор: Jinqiang LIU,Jiamei Du,Yaoyan WU,Zhenhua Xing. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Package structure, electronic device and method of fabricating package structure

Номер патента: US11245176B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Shou-Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321757A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Package structure including lower molded structure including a substrate portion, and methods of forming the package structure

Номер патента: US20240321759A1. Автор: Shang-Yun Hou,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Chin-Liang Chen,Hao-Cheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240355639A1. Автор: Jian-Tsai Chang,Chin-Jui YU,Jheng-Dong HUANG,Yin-Hsien Yang. Владелец: Jentech Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Package structure

Номер патента: US12119324B2. Автор: Ying-Ching Shih,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure

Номер патента: US20240371821A1. Автор: Ying-Ching Shih,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Methods and apparatus for package with interposers

Номер патента: US09966321B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09786632B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Package structure with warpage-control element

Номер патента: US20240371792A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Hung Chen,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09543232B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package structure having an annular frame with truncated corners

Номер патента: US12142598B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Package structure and method for manufacturing package structure

Номер патента: US09466553B2. Автор: Heung Ku KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Image sensor chip package method

Номер патента: US7888157B2. Автор: Chih-Wei Lu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-15.

Wafer packaging method

Номер патента: US20140213010A1. Автор: Chih-hao Chen,Bai-Yao Lou,Shih-Kuang Chen. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2014-07-31.

Wafer packaging method

Номер патента: US9023676B2. Автор: Chih-hao Chen,Bai-Yao Lou,Shih-Kuang Chen. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2015-05-05.

LED Lighting Device and Packaging Method

Номер патента: US20150364662A1. Автор: Tao Wang. Владелец: BOE Optical Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-17.

Optical sensor device and packaging method thereof

Номер патента: US20240113248A1. Автор: Deze YU,Wanning ZHANG. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Packaging structure and manufacturing method

Номер патента: EP3971962A1. Автор: Zan LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Optical sensor module and packaging method thereof

Номер патента: US20230228619A1. Автор: Yu-Min Lin,Feng-Jung Hsu. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Carrier substrate and packaging method using the same

Номер патента: US20200135498A1. Автор: Ji-Han Ko,Wonkeun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-30.

Package method for attached single small size and array type of chip semiconductor component

Номер патента: US20200411470A1. Автор: Cheng Hsien Chiu,Hsing-Tsai Huang,Ching-Hohn Len,Hsing-Hsiang Huang. Владелец: SFI Electronics Technology Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Embedded packaging method capable of realizing heat dissipation

Номер патента: US11114310B1. Автор: LEI FENG,Minxiong LI,Xianming Chen,Benxia Huang,Wenshi Wang,Weiyuan Yang. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-07.

Optical sensor module and packaging method thereof

Номер патента: US12013284B2. Автор: Yu-Min Lin,Feng-Jung Hsu. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Packaging substrate, packaging structure, electronic device, and manufacturing method to reduce a packaging size

Номер патента: US11854953B2. Автор: Zan LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Omnidirectional led light wire and packaging method thereof, light source and lamp

Номер патента: US20220158050A1. Автор: Qianjun Yan,Zhaozhang Zheng,Lingli Ma. Владелец: Hangzhou Hangke Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12021026B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Copper plating structure and package structure including the same

Номер патента: US20220130751A1. Автор: Yu-Ling Chang,Wen-Jin Li,Ming-Huei Yen,Zi-Ting Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2022-04-28.

Signal transmission structure, package structure and bonding method thereof

Номер патента: US20070221403A1. Автор: Chia-Hsing Chou,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-09-27.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12051658B2. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Film packaging structure for oled, oled device and display apparatus

Номер патента: US20160043347A1. Автор: LI Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US20170077073A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200343188A1. Автор: Chien-Hao Wang,Chien-Fan Chen,Yu-Ju LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Methods of forming trenches in packages structures and structures formed thereby

Номер патента: US20160381800A1. Автор: Pramod Malatkar,Robert Nickerson,Prasanna Raghavan,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Methods of forming trenches in packages structures and structures formed thereby

Номер патента: WO2016209475A1. Автор: Pramod Malatkar,Robert Nickerson,Prasanna Raghavan,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-12-29.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290650A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Package structure having substrate thermal vent structures for inductor cooling

Номер патента: US20200006287A1. Автор: Michael J. Hill,Mathew MANUSHAROW,Leigh E. Wojewoda,Siddharth KULASEKARAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10636747B2. Автор: Shin-puu Jeng,Jui-Pin Hung,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,De-Dui Marvin Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068173B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Method of singulate a package structure using a light transmitting film on a polymer layer

Номер патента: US20200365420A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Cheng-Shiuan Wong,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327841A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Package structure and method for fabricating same

Номер патента: US20240047437A1. Автор: Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266245A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Haixin Huang,Meng MEI,Sijie Li. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated fan-out (InFO) package structure

Номер патента: US12094830B2. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Package structure with warpage-control element

Номер патента: US12087705B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Hung Chen,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic packaging structure with integrated distributed decoupling capacitors

Номер патента: EP1614157A1. Автор: Tobias Georg Philips IP & Standards Gmbh TOLLE,Thomas Philips IP & Standards GmbH DÜRBAUM,Rainer Philips IP & Standards GmbH KIEWITT,Reinhold Philips IP & Standards GmbH ELFERICH. Владелец: Philips Intellectual Property and Standards GmbH. Дата публикации: 2006-01-11.

Micro led package structure and micro led optical module

Номер патента: US20240347520A1. Автор: Huiwen Xu,Shuai ZHANG. Владелец: Jade Bird Display Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363365A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240363603A1. Автор: Chang Liang,Zhigang Duan,Jubao Zhang. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structure

Номер патента: US20240334586A1. Автор: Chin-Li Kao,Hung-Hsien Huang,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240371778A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978716B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Chih-Chiang Tsao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US09941260B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Package structure with dummy die

Номер патента: US09922964B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package structure

Номер патента: US09899305B1. Автор: Ting-Yu Yeh,Wei-Ming Chen,Yi-Chiang Sun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package structure, semiconductor wafer level package and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US20200144143A1. Автор: Dao-Long Chen,Chih-Pin Hung,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

Method of fabricating package structures

Номер патента: US09741586B2. Автор: Chung-Shi Liu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Package structure with an embedded electronic component and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09716060B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240304542A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Package structure

Номер патента: US09627286B1. Автор: Chi-Chih Shen,Kuo-Hsiung Li,Jen-Yu Chen,Jui-Cheng Chuang. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Packaging structure for OLED having inorganic and organic films with moisture absorbent layers

Номер патента: US09472784B2. Автор: LI Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Package structure with fan-out feature

Номер патента: US12125797B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Shing-Chao Chen,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Mold, lead frame, method, and electronic device with exposed die pad packaging

Номер патента: US20240105537A1. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Compound for semiconductor package, photosensitive resin composition including the same and semiconductor package structure thereof

Номер патента: US20160187776A1. Автор: Yung-Chi Tsai. Владелец: GTA ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Led package structure and method of manufacturing the same, and led display

Номер патента: US20220005984A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2022-01-06.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234454A9. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Dong-Ru Wu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure, display panel, display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190214597A1. Автор: Yunfei Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230078564A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230075336A1. Автор: Chien-Hua Chen,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Packaging structure and preparation method therefor, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4398295A1. Автор: Liang Tong,Guowen Liu,Shan ZHANG,Shihu SUN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Fan out type wafer level package structure and method of the same

Номер патента: SG114665A1. Автор: Yang Wen-Pin,YANG Wen-Kun,Chen Shih-Li. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2005-09-28.

Die package structure, method for fabricating same, and package system

Номер патента: US20240194562A1. Автор: LE Kang,Bin Xu,Zhiqiang He,Xiaoguo LIU,Lingcheng YUAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor device, formation method thereof, and package structure

Номер патента: US20130020618A1. Автор: Jiang Yan,Chao Zhao,Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-01-24.

Manufacturing method of package structure

Номер патента: US20220181167A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Yi-Hung Lin,Ker-Yih Kao,Fuh-Tsang Wu,Wen-Hsiang Liao,Yi-Chen Chou. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2022-06-09.

Packaging structure and electronic apparatus

Номер патента: EP4362069A1. Автор: Ming Wu,Fei Ding,Zhiqiang Xiang,Qidong Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20090057859A1. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240203906A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11973036B2. Автор: Ting-Yang CHOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Package structures

Номер патента: EP3863048A1. Автор: Peng Hsin Lee. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2021-08-11.

Fingerprint chip package structure and terminal

Номер патента: US20180260606A1. Автор: Zanjian ZENG,Shoukuan WU. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-13.

Packaging structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210368626A1. Автор: Chih-Chieh Fu. Владелец: Hongqisheng Precision Electronics Qin Huangdao Co ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US8445919B2. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Photosensitive chip packaging structure, camera module, and mobile terminal

Номер патента: EP3813115A1. Автор: Atsushi Yajima,Kun RAN,Lifeng FU,Zhendong Luo,Weichih LIN,Changfu HUANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-28.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11776905B2. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Production apparatus for manufacturing sensor package structure

Номер патента: US9287306B2. Автор: Chi-Hsing Hsu,Ching-Wei Liu,Chun-Yu Lu. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2016-03-15.

Package structure, method for manufacturing the same, method for detecting package defect, oled device and display apparatus

Номер патента: US20190189951A1. Автор: Qi Wang,Jinyu REN,Guojing Ma. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Optical package structure

Номер патента: US11682684B2. Автор: Cheng-Ling Huang,Ying-Chung Chen,Lu-Ming Lai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

Organic light emitting film package structure, device, apparatus, and fabrication thereof

Номер патента: US20150380678A1. Автор: Yiping GONG,Zaifeng XIE. Владелец: Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210225824A1. Автор: Weiwei SONG,Stefan Rusu,Rabiul Islam,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20230067313A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200381364A1. Автор: Chunku Kuo,Tsung-Chieh Kuo,Shun-Tsat TU,Ya-Tian Hou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130228817A1. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Package structure

Номер патента: US20240243051A1. Автор: Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11756872B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Chia-Hung Liu,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Integrated package structure

Номер патента: US12074116B2. Автор: Jian Chen,Xueqing Chen,Yaojian Lin,Shuo Liu,Haitao Shi,Shasha Zhou. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200258836A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Trench insulated gate bipolar transistor packaging structure and method for manufacturing the trench insulated gate bipolar transistor

Номер патента: US11688698B2. Автор: Wei Jiang,Bo Shi,Yingjiang Ma,Saichang LIANG. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2023-06-27.

Semiconductor package structure and semiconductor module including the same

Номер патента: US20200321270A1. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Power device package structure

Номер патента: US20120168839A1. Автор: Min-Lin Lee,Shinn-Juh Lai,Jiin-Shing Perng,Huey-Ru Chang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-07-05.

Three-dimensional Heterogeneous Integrated Millimeter-wave System Package Structure

Номер патента: US20240291136A1. Автор: Quan Xue,Wenjie FENG,Zhirui CHEN,Haoshen ZHU. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2024-08-29.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190393149A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210020594A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Cheng Yuan CHEN,Hui-Ying HSIEH,Hui Hua LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Led package structure for increasing light-emitting efficiency

Номер патента: US20110215695A1. Автор: Chi-Hsing Hsu,Chun-Yu Lu. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2011-09-08.

Package structure and electronic apparatus of the same

Номер патента: US20110214902A1. Автор: Ho-Shyan Lin,Tsu-Yang Wong. Владелец: Amazing Microelectronic Corp. Дата публикации: 2011-09-08.

Microminiature image acquisition and processing system packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240162267A1. Автор: Chen Xu,WEI Yan,Yaojian Lin,Jianyong Wu,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor packaging structure and method of forming the same

Номер патента: US20190319010A1. Автор: Boo Yang Jung,Jason Au. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2019-10-17.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220293505A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Chia-Hung Liu,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Led package structure, heat-dissipating substrate, method for manufacturing led package structure, and method for manufacturing heat-dissipating substrate

Номер патента: US20200152847A1. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Wafer system-level three-dimensional fan-out three-dimensional fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119295B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure and photovoltaic optimizer

Номер патента: EP4287802A1. Автор: Xiaojie Zhang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240355793A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG,Jean Marc YANNOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Manufacturing method of package structure

Номер патента: US12131917B2. Автор: Cheng-Chi Wang,Yi-Hung Lin,Ker-Yih Kao,Fuh-Tsang Wu,Wen-Hsiang Liao,Yi-Chen Chou. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220077051A1. Автор: Chun-Hung Lin,Hsin-Hung Chou,Yen-Jui Chu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

LED package structure and method of manufacturing the same, and LED display

Номер патента: US12132153B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Led chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210249557A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-08-12.

Chip interconnection package structure and method

Номер патента: US12112956B2. Автор: Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Xun Xiang,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-10-08.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09972599B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao-Chung TSENG. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Light emitting diode package structure, backlight module and display device

Номер патента: US09917233B2. Автор: Kun Lu,Kai Yan,Ling Bai,Zhanchang Bu,Hetao WANG. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Packaging substrate having a holder, method of fabricating the packaging substrate, package structure having a holder, and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09916990B2. Автор: Wen-Lung Lai,Yuan-Liang Lo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09911702B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09907186B1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Fu-Tang HUANG,Hsin-Lung Chung,Chen-wen Huang,Jia-Huei Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09899261B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09893035B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09883579B1. Автор: Hsiang-Hung Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Conducting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09807888B2. Автор: Yu-Tung Huang,Ming-Hung Chang. Владелец: Tai-Saw Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Chip package structure and fabrication

Номер патента: US20240371716A1. Автор: LI Tao,Shanshan Zhao,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package structure having first and second guard ring regions of different conductivity types and method for forming the same

Номер патента: US09786560B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Package structure

Номер патента: US09728498B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

LED packaging structure having stacked arrangement of protection element and LED chip

Номер патента: US09646957B2. Автор: Tsung-Lin Lu,Chih-Min Lin,I-Chun Hung,Jen-Hsiung Lai,Yu-Ching Fang. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US09548427B2. Автор: Yu-Cheng Huang. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09542598B2. Автор: Liang-Yi Hung,Wen-Yu Teng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Package structure

Номер патента: US09425131B2. Автор: Da-Jung Chen. Владелец: Delta Electronics International Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Chip package structure having a shielded molding compound

Номер патента: US09412703B1. Автор: Ming-Hung Chang,Chien-Wen Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

MEMS package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09409766B2. Автор: Jui-Wen Chen,Wei-Hsiao Chen,Tung-Feng Wu,Chun-Hao Su,Mao-Chien Cheng. Владелец: Himax Display Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Transfer circuit of semiconductor device and structure thereof

Номер патента: US6583478B2. Автор: Sung-Hoi Hur. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-06-24.

Methods and Apparatus for Thinner Package on Package Structures

Номер патента: US20150235934A1. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Package structures including discrete antennas assembled on a device

Номер патента: US20160043471A1. Автор: Ofir Degani,Valluri R. Rao,Telesphor Kamgaing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-02-11.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Packaging structure of image sensors and method for packaging the same

Номер патента: US20020096763A1. Автор: Li Chen,WEN Chen,Joe Liu,Jichen Wu,Mon Ho,Hsiu Tu,C. Cheng. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-25.

Fan-out package structure

Номер патента: US20230178517A1. Автор: Yaojian Lin. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Method of manufacturing image sensing chip package structure including an adhesive loop

Номер патента: US11764240B2. Автор: Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package structure having a lead frame and a passive component

Номер патента: US12033923B2. Автор: Chi-Tsung Chiu,Hui-Ying HSIEH,Chun Hao CHIU,Chiuan-You DING. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Sensor package structure

Номер патента: US12027545B2. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240234328A9. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package structure having ring portion with recess for adhesive

Номер патента: US20230352356A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Package structure

Номер патента: US20220404548A1. Автор: Cheng-han WANG,Chih-Li Yu,Cheng-Hong Su. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Packaging structure and packaging method of edge couplers and fiber array

Номер патента: US12085767B2. Автор: LIN ZHU,Jing Wang,Ben NIU. Владелец: Suteng Innovation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Gas-loading and packaging method and apparatus

Номер патента: WO2019164519A1. Автор: Darren R. BURGESS,Michael Raymond GREENWALD,Brent W. Barbee. Владелец: Industrial Heat, Llc. Дата публикации: 2019-08-29.

Self-adhesive frame applied in package of field emission display, the manufacturing method for the same and the package method by the same

Номер патента: US20060125066A1. Автор: Frank Yang,Jin-Shou Fang,Guo-Hua Chen,Kuei-Wen Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-15.

Self-adhesive frame applied in package of field emission display, the manufacturing method for the same and the package method by the same

Номер патента: US20060124235A1. Автор: Frank Yang,Jin-Shou Fang,Guo-Hua Chen,Kuei-Wen Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-15.

Flow battery stack or single cell, membrane-electrode assembly and composite electrode structure thereof

Номер патента: AU2023232217A1. Автор: Zhijie HAN,Zhiqi MA. Владелец: Shanghai Longvault Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Color-changeable capacitor package structure and color-changeable capacitor casing structure thereof, and circuit board assembly

Номер патента: US20180153041A1. Автор: Ming-Goo Chien,Shih-Shan Liu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Color-changeable capacitor package structure and color-changeable capacitor casing structure thereof, and circuit board assembly

Номер патента: US20180063959A1. Автор: Ming-Goo Chien,Shih-Shan Liu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Color-changeable capacitor package structure and color-changeable capacitor casing structure thereof, and circuit board assembly

Номер патента: US20180063958A1. Автор: Ming-Goo Chien,Shih-Shan Liu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Conversion board for printer circuit board and packaging structure thereof

Номер патента: US20210296803A1. Автор: Yiwei Lin,Chunchen Chen,Yulung Tsao. Владелец: Chien Hwa Coating Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-23.

Packaging method for electric power storage units of an ultracapacitor energy storage device

Номер патента: US20020116803A1. Автор: Keh-Chi Tsai,James Lawson,Chang-Chen Yang,Wei-Te Pong,Yung-Shang Huang. Владелец: National Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-29.

Methods and systems for identifying and/or removing an oxide-induced zone of defects in a semiconductor device structure

Номер патента: WO2003100931A2. Автор: James K. Guenter,James R. Biard. Владелец: FINISAR CORPORATION. Дата публикации: 2003-12-04.

Alignment and packaging methods and apparatus for optoelectronic, micro-electro mechanical systems, and optical devices

Номер патента: WO2003034098A2. Автор: Rajinder Dhindsa,Calvin Woon,Navrit Singh. Владелец: Navrit Singh. Дата публикации: 2003-04-24.

Packaging unit for liquid sample loading devices applied in electron microscope and packaging method

Номер патента: US20180010988A1. Автор: Shih-Wen Tseng. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2018-01-11.

Packaging unit for liquid sample loading devices applied in electron microscope and packaging method

Номер патента: US10309878B2. Автор: Shih-Wen Tseng. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2019-06-04.

Negative-pressure packaging method for aluminum electrolytic capacitor

Номер патента: EP4276863A1. Автор: Qirui CHEN,Yizhu LIN,Jiaxian LUO. Владелец: Capxon Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-11-15.

Battery module, battery module packaging method and terminal device

Номер патента: EP4020659A1. Автор: Liangliang XU,Hongbin Zheng,Xuewen WEI,Zeng GAO. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Jelly roll, and aluminum electrolytic capacitor and packaging method therefor

Номер патента: EP4339978A1. Автор: BO LIU,Lihua AI,Liang AI,Anan WANG. Владелец: Hunan Aihua Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Micro-resistance structure with high bending strength, manufacturing method and semi-finished structure thereof

Номер патента: US09728306B2. Автор: Chi-Yu Lu,Chien-Chung Yu,Chien-Ming Shao,Guan-Min ZENG. Владелец: Viking Tech Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Power transmission apparatus and method, and resonance device used therein

Номер патента: US09577477B2. Автор: Nobuhiro Harada,Yoshiaki Fujiyama. Владелец: UBE Industries Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Electrode assembly, battery and packaging method of separator of electrode assembly

Номер патента: US20190165353A1. Автор: Zhiwen Xiao,Weimin Jiao,Junhui Hou,Houlei Cui,Lijian Zhou. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210391118A1. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11640878B2. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Relay with an injection molded body and packaging method of a relay

Номер патента: EP4210083A2. Автор: Yang Deng,Yiqing Zhu,Rongjie Chen,Zhonghua Tan. Владелец: Xiamen Hongfa Electroacoustic Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-12.

Relay with an injection molded body and packaging method of a relay

Номер патента: EP4210083A3. Автор: Yang Deng,Yiqing Zhu,Rongjie Chen,Zhonghua Tan. Владелец: Xiamen Hongfa Electroacoustic Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Negative-pressure packaging method for aluminum electrolytic capacitor

Номер патента: US20230038905A1. Автор: Qirui CHEN,Yizhu LIN,Jiaxian LUO. Владелец: Capxon Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Winding-type capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11488786B2. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen,Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-01.

Solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US9786441B2. Автор: Chun-Chia Huang,Ching-Feng Lin,Liang-Min Kao. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09786441B2. Автор: Chun-Chia Huang,Ching-Feng Lin,Liang-Min Kao. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Wound capacitor package structure and sealing element thereof

Номер патента: US20240282526A1. Автор: Chung-Jui Su,Cheng-Hao Lu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package structure of power module

Номер патента: US09698507B2. Автор: Hsueh-Kuo Liao,Kai-Ti Chang,Ching-Chi Yang,Chuna-Jia Cheng. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Packaging method for tire pressure monitoring sensor

Номер патента: US11964520B2. Автор: Shih-Yao Lin,Sheng-Hao Lee. Владелец: Sysgration Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Nonplanar antenna embedded package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150303574A1. Автор: Chih Wang,Chun-Yu Lee,Chia-Hua Chang,Chi-Haw Chiang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2015-10-22.

Nonplanar antenna embedded package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US9472851B2. Автор: Chih Wang,Chun-Yu Lee,Chia-Hua Chang,Chi-Haw Chiang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2016-10-18.

Method of manufacturing capacitor assembly package structure

Номер патента: US20230197354A1. Автор: Chieh Lin. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Packaging structure of a cylindrical battery, a cylindrical battery, a battery pack, and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297411A1. Автор: BO Wang,Ziqi Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-05.

Antenna package structure

Номер патента: US20240347921A1. Автор: Shih-Wen Lu,Huei-Shyong CHO,Shao-En HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Electricity storing/discharging device with multiple-layer package structure having electrode plate pair with multiple-sided electric conductive terminals converted into single input/output electric conductive interface

Номер патента: US09911963B2. Автор: Tai-Her Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-06.

Antenna package structure

Номер патента: US20240347909A1. Автор: Shih-Wen Lu,Huei-Shyong CHO,Shao-En HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Packaging method, packaging bolster, and packaging line

Номер патента: US5145069A. Автор: Andre Fromion,Jean-Claude Vilas Boas. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1992-09-08.

Packaging method of a film bulk acoustic resonator

Номер патента: US12081191B2. Автор: Hailong LUO. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp Shanghai Branch. Дата публикации: 2024-09-03.

Packaging structure of film bulk acoustic resonator

Номер патента: US20240313738A1. Автор: Hailong LUO. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Display panel, packaging device, packaging method and display device

Номер патента: US12127422B2. Автор: Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Packaging method and packaging structure of film bulk acoustic resonator

Номер патента: US11870410B2. Автор: Wei Li,Hailong LUO,Fei Qi. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

OLED packaging structure and packaging method, and display apparatus

Номер патента: US11793018B2. Автор: Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Packaging structure for display substrate, packaging method and display device

Номер патента: US11805670B2. Автор: ZHEN Li,Yulin Wang,Rui Hou,Yide DU,Shasha ZHU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Packaging method and packaging structure of FBAR

Номер патента: US12028043B2. Автор: Hailong LUO. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: US20200352042A1. Автор: Liang Yue. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Waterproof and moisture-proof packaging method for outdoor box-type substation body, and moisture-proof apparatus

Номер патента: LU506512B1. Автор: Xin Zhang,Xujia Wang,Zewei Huang,Xurui Wu,Sijin Cheng,Jiewei Huang. Владелец: Huaneng Yangjiang Wind Power Generation Co ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Method and device for generating special effect program file package, method and device for generating special effect, and electronic device

Номер патента: EP3751413A1. Автор: Qinqin Xu,Zhanpeng LI. Владелец: Beijing Sensetime Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-16.

Method and device for generating special effect program file package, method and device for generating special effect, and electronic device

Номер патента: AU2019218423A1. Автор: Qinqin Xu,Zhanpeng LI. Владелец: Beijing Sensetime Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-24.

Packaging method, packaging apparatus, and terminal

Номер патента: US20190379772A1. Автор: Hongxing Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-12.

Packet forwarding method and node device based on bier-te, and storage medium

Номер патента: US20210092046A1. Автор: Zheng Zhang,Jinghai YU,Fangwei Hu,Quan XIONG. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Mems microphone package and packaging method

Номер патента: EP2503793A1. Автор: Sung-Ho Park,Chung-Dam Song,Chang-Won Kim,Won-Taek Lee,Jung-Min Kim. Владелец: BSE Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-26.

Packaging and unpackaging method and apparatus for point cloud media file, and storage medium

Номер патента: US20230421774A1. Автор: Ying Hu. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Display device packaging method and display device

Номер патента: US20140354144A1. Автор: Chi-Hsin Lee,Hao-Jung Huang,Tun-Huang Lin,Hao-Yu Chou. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2014-12-04.

Data Packaging Method and Communication device

Номер патента: US20200068436A1. Автор: Jen-Hao Hsueh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-02-27.

Block packaging method based on blockchain transaction and electronic device using the same

Номер патента: US20220198449A1. Автор: Shiaw-Herng Liu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Random access method and random access channel structure in mobile communication system having large cell radius

Номер патента: US09538554B2. Автор: Hee Wook Kim,Do Seob Ahn,Kun Seok Kang,Bon Jun Ku. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-01-03.

Majority dominant power scheme for repeated structures and structures thereof

Номер патента: US20130307580A1. Автор: Igor Arsovski,Robert M. Houle. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-11-21.

User Equipment and Flexible Protocol Data Unit Packaging Method Thereof

Номер патента: US20180302823A1. Автор: Yu-Ting Chen,Chao-Ming Wu,Te-Chung CHO. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-10-18.

Method and apparatus for generating a visible image with an infrared transmissive window

Номер патента: WO2002051136A2. Автор: Paul Klocek,David H. Rester,Wayne A. Weimer. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2002-06-27.

Packaging structure and semiconductor device having same, and electronic apparatus having semiconductor device

Номер патента: EP3869579A1. Автор: Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG,Chongling SUN. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-25.

Acoustic package structure and covering structure

Номер патента: US12063470B1. Автор: Chiung C. Lo,Chao-Yu Chen,Wen-Chien Chen,Hai-Hung Wen. Владелец: Xmems Labs Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Acoustic package structure and covering structure

Номер патента: US20240276139A1. Автор: Chiung C. Lo,Chao-Yu Chen,Wen-Chien Chen,Hai-Hung Wen. Владелец: Xmems Labs Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Bras system-based message packaging method and device

Номер патента: EP3627773A1. Автор: Jie Chen,Hongtao Guo,Zhouyi Yu,Qian Cao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-25.

Microphone structure, packaging structure, and electronic apparatus

Номер патента: EP4422210A1. Автор: HAO LI,Lifeng Qiao,Jiaxin Mei. Владелец: Memsensing Microsystems Suzhou China Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Multi-chip packaging structure and switch

Номер патента: EP4195617A1. Автор: Fan Zhang,Wenhua Du,Yongzhi Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Package structure of MEMS microphone

Номер патента: US10250962B2. Автор: Guoguang ZHENG. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2019-04-02.

Packaging structure of acoustic absorbent and speaker box using same

Номер патента: US20180254032A1. Автор: Sheng Ye,Jie Zhu,Bin Zhao,Minmin Chen. Владелец: AAC Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2018-09-06.

Package structure of electronic device

Номер патента: US09795028B2. Автор: Shu-Tang Yeh,Chia-Hao Tsai,Mei-Ru Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-10-17.

Capacitive fingerprint identification apparatus, preparation method and electronic device

Номер патента: US12008833B2. Автор: Xiangying Liu,Xiaofeng DUAN. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Method and radio set for transmitting messages

Номер патента: US20010002911A1. Автор: WEN Xu,Jan Meyer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2001-06-07.

Package structure having solder mask layer with low dielectric constant and method of fabricating the same

Номер патента: US20220240367A1. Автор: Kuo-Wei Li,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-07-28.

Multilayer film for vacuum skin packaging, method of packaging and packages obtained therewith

Номер патента: WO2023203039A1. Автор: Andrea Federico FANFANI. Владелец: Cryovac, Llc. Дата публикации: 2023-10-26.

MULTILAYER FILM FOR VACUUM SKIN PACKAGING, METHOD OF PACKAGING AND PACKAGES OBTAINED THEREWITH

Номер патента: US20190030857A1. Автор: Babrowicz Robert,Fanfani Andrea,Ghirardi Alessandra. Владелец: CRYOVAC, INC.. Дата публикации: 2019-01-31.

Multilayer film for vacuum skin packaging, method of packaging and packages obtained therewith

Номер патента: WO2017153439A1. Автор: Robert Babrowicz,Andrea Federico FANFANI,Alessandra Ghirardi. Владелец: CRYOVAC, INC.. Дата публикации: 2017-09-14.

Multilayer film for vacuum skin packaging, method of packaging and packages obtained therewith

Номер патента: US10639866B2. Автор: Robert Babrowicz,Alessandra Ghirardi,Andrea Fanfani. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 2020-05-05.

Packaging method, packaging device and package

Номер патента: JP4360150B2. Автор: 浩二小野,裕久中塚,幸夫滝口,充井之坂. Владелец: Shin Nippon Koki KK. Дата публикации: 2009-11-11.

Wafer level packaging vacuum degree test method and wafer level packaging structure

Номер патента: CN114804013A. Автор: 杨拥军,罗蓉,徐淑静,任臣. Владелец: HEBEI MEITAI ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2022-07-29.

System, method, and multi-level object data structure thereof for browsing multimedia data

Номер патента: US7523134B2. Автор: Hyeon Jun Kim,Jin Soo Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2009-04-21.

Package structure and packaging method

Номер патента: WO2009039355A1. Автор: John L. Wirth. Владелец: Wirth John L. Дата публикации: 2009-03-26.

Vacuum packaging method and packing material (options)

Номер патента: RU2678868C1. Автор: Евгений Владимирович Петров. Владелец: Евгений Владимирович Петров. Дата публикации: 2019-02-04.

Method and system for packaging of medical devices including shape memory materials

Номер патента: WO2009064734A2. Автор: George Delli-Santi. Владелец: Kaiser, William. Дата публикации: 2009-05-22.

Packaging container, packaging method, and metal foil transport method

Номер патента: US12037160B2. Автор: Akira Sako,Kazuhiko Kikuchi,Yasunobu Miyata. Владелец: Jx Advanced Metals Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Vacuum packaging method and vacuum packaging apparatus

Номер патента: US09994342B2. Автор: Toshitaka Fukase,Yoshiaki Furuse,Tatsuya Asari. Владелец: Tosei Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Packaging method and apparatus

Номер патента: US12006086B2. Автор: Alberto Otxoa-Aizpurua Calvo,Eneko Izquierdo Ereño. Владелец: Ulma Packaging S Coop. Дата публикации: 2024-06-11.

Packaging machine and packaging method for manufacturing packs of smoking articles fitted with at least one gasket located inside group of smoking articles

Номер патента: RU2680308C2. Автор: Стефано НЕГРИНИ,Джованни МАДЕРА. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2019-02-19.

Method and apparatus for supplying gas to an area

Номер патента: CA2598198A1. Автор: Coni F. Rosati. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-08-24.

Improved packaging method causing and maintaining preferable red colour of fresh meat

Номер патента: RU2409959C2. Автор: Дэн Г. СИДЖЕЛ. Владелец: Кервуд, Инк.. Дата публикации: 2011-01-27.

Packaging apparatus and packaging method

Номер патента: EP4212312A1. Автор: Hui Gao,Juanjuan BAI,YaQi Li,Kunzhong LU,Dapeng Yan,Zefeng WU. Владелец: Wuhan Raycus Fiber Laser Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-19.

Packaging machine and packaging method

Номер патента: US09957069B2. Автор: Shinji Ishikawa,Shinya Ozeki. Владелец: General Packer Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20130266774A1. Автор: Pinyen Lin,Yu-Fu Kang. Владелец: Touch Micro System Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-10.

Packaging method and packaging structure

Номер патента: US20200198964A1. Автор: Tianlun Yang. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-06-25.

Filtering package, method for producing a membrane for it and method of manufacturing a gas mask particle filter

Номер патента: RU2675924C1. Автор: Леонид Юрьевич Коссович,Юрий Евгеньевич Сальковский,Александр Юрьевич Абрамов,Павел Тимофеевич Меркулов,Игорь Анатольевич Родионцев,Олег Сергеевич Ломовцев,Светлана Геннадьевна Гущина,Светлана Сергеевна Алексеенко,Герман Павлович Любунь. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает ФОНД ПЕРСПЕКТИВНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ. Дата публикации: 2018-12-25.

Method of obtaining whole-muscular smoked and cooked, portion cut and packaged product, in particular, beef, beef brisket, beef shoulder, gammon, neck, ham, loin, brisket, porkette and portion cut and packaged rolled pork and smoked and cooked beef, beef brisket, beef shoulder produced by method, portion cut and packaged gammon, neck, ham, loin, brisket, porkette and rolled meat of pork produced by method

Номер патента: RU2211620C1. Автор: . Владелец: Геута Вадим Сергеевич. Дата публикации: 2003-09-10.

Apparatus for preparing of therapeutic suspension or dispersion system and packaging method

Номер патента: RU2258537C2. Автор: Кристоф ОБЕР,Ролан ШЕРИФ-ШЕЙКХ. Владелец: Сосьете Де Консей Де Решерш Э Д` Аппликасьон Сьентифик (С.К.Р.А.С.). Дата публикации: 2005-08-20.

Service packaging method based on web page segmentation and search algorithm

Номер патента: US12050652B2. Автор: Tao Wang,Naibo WANG,Jianwei Yin,Zitong Yang,Xiya LV. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2024-07-30.

Long tube plastic film bag for garbage can and packaging method thereof and packaging mold

Номер патента: US20240327111A1. Автор: Jun Li. Владелец: Airdeer Hangzhou Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Packaging equipment for continuous automatic net sleeving of casing, shirring machine and packaging method

Номер патента: US11758912B2. Автор: Yanlin Qin,Shaonan MO,Guangmeng Chen,Shibao Shi. Владелец: Foshan Vehician Intelligent Equipment Co ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Laminar material for packages, method of re-sealing laminar material production and its application

Номер патента: RU2549405C2. Автор: Петер ЙОХАНСЕН,Ларс КРИСТЕНСЕН,Палле ШМИДТ,Элсе ДИДЕНСБОРГ,Оле БРЕДСГОРД,Бенджамин ВЕДЕЛЕД. Владелец: Данапак Флексиблс А/С. Дата публикации: 2015-04-27.

Package structure of inkjet-printhead chip

Номер патента: US20110164090A1. Автор: Kung Linliu. Владелец: NATIONAL SYNCHROTRON RADIATION RESEARCH CENTER. Дата публикации: 2011-07-07.

Packaging device and packaging method for macarons

Номер патента: EP4206091A1. Автор: Philippe Desmet,Geert Vandoorne. Владелец: D'haubry Bakery BV. Дата публикации: 2023-07-05.

Cable packaging method in the form of spool or coil with three or more winding stations and a machine thereof

Номер патента: WO2023048658A3. Автор: Dogan ÖZBARAN,Hüseyin Öztürk. Владелец: Domeks Maki̇ne Anoni̇m Şi̇rketi̇. Дата публикации: 2023-08-03.

Packaging method of optical fiber and optical fiber

Номер патента: US20070230890A1. Автор: Hiroshi Oyamada,Dai Inoue. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-04.

Integrated package structure for mems element and asic chip and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200262700A1. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Dan GONG,Sheng-Lin MA. Владелец: J Metrics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Bagging and packaging machine and bagging and packaging method

Номер патента: US11117698B2. Автор: Yuuki Matsumura. Владелец: Toyo Jidoki Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-14.

Thermo-sealing control method and packaging for resealable packaging

Номер патента: RU2652717C2. Автор: ТЕРУЭЛЬ Нельсон Льюис БЕРТАЗЗО. Владелец: Хрома Пейпер, ЛЛК.. Дата публикации: 2018-04-28.

Repeatedly sealed packaging, method of production of repeatedly sealed packaging and device for production of repeatedly sealed packaging

Номер патента: RU2581004C1. Автор: Рональд Х. ЭКСНЕР,Кристофер Райт ДАНКЛ,Жо-Энн КЛАРК,Адам ЛЛОЙД. Владелец: Крафт Фудс Р Энд Д, Инк.. Дата публикации: 2016-04-10.

Method and apparatus for processing application program package

Номер патента: RU2651207C2. Автор: Цзюньчжоу У,Шуцзе ВАН,Нянь СУНЬ. Владелец: Сяоми Инк.. Дата публикации: 2018-04-18.

Rigid package with hinged lid, packaging method and machine for its implementation

Номер патента: RU2534983C2. Автор: Иваное БЕРТУЦЦИ,Андреа БЬОНДИ,Алессандро МИНАРЕЛЛИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2014-12-10.

Three-dimensional carbon-based copolymerization composite, and preparation method and use thereof

Номер патента: US20240218161A1. Автор: Lixin Zhao,Junyi MA,Yulei Zhang,Juan Luo,Jiadong YU,Zonglu YAO,Ruixia SHEN. Владелец: Institute Of Environment And Sustainable Development In Agriculture Caas. Дата публикации: 2024-07-04.

Three-dimensional carbon-based copolymerization composite, and preparation method and use thereof

Номер патента: US12037480B1. Автор: Lixin Zhao,Junyi MA,Yulei Zhang,Juan Luo,Jiadong YU,Zonglu YAO,Ruixia SHEN. Владелец: Institute of Environment and Sustainable Development in Agriculturem of CAAS. Дата публикации: 2024-07-16.

Package, method and apparatus for manufacturing such package, and product feeder suitable for use with such apparatus

Номер патента: EP1298056A3. Автор: Johannes Gerardus Maria Hendriks Van De Weem,Gerard Jan Tijmen De Vries,Joost Reinoud Van Der Klooster. Владелец: Buhrs e-Fulfillment Systems BV. Дата публикации: 2003-07-30.

Packaging method and apparatus

Номер патента: GB949747A. Автор: . Владелец: American Can Co. Дата публикации: 1964-02-19.

Packaging device, packaging method and package for visual communication boards

Номер патента: US12006077B2. Автор: Andre Gonçalves MARTINS DE VASCONCELOS. Владелец: Bi Office Sa. Дата публикации: 2024-06-11.

Storage box and packaging structure thereof

Номер патента: US20240228108A9. Автор: Jinglei JIANG. Владелец: Yixiang Blow Molding Furniture Yuyao Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Packaging method for an airbag, airbag and a device for folding or rolling an airbag

Номер патента: EP2576294A1. Автор: Martin OSTMAN. Владелец: Autoliv Development AB. Дата публикации: 2013-04-10.

Liquid crystal display module and package structure thereof

Номер патента: US7545454B2. Автор: Chung-Yuan Liu,Kuo-Yuin Li,Jia-Chang Tien. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2009-06-09.

Mems chip and electrical packaging method for mems chip

Номер патента: US20200048076A1. Автор: Yuming WEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Sealant curing device and packaging method

Номер патента: US09897829B2. Автор: Bo Zhang,LIANGLIANG Jiang,Chengyong ZHAN,Cong Tan. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Stereoscopic display device and cell-aligning packaging method of the same

Номер патента: US09575328B2. Автор: Zheng Fang,Haiyan Wang,Qiangtao Wang,Hyunsic Choi. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Vacuum package, method and apparatus for making such vacuum package filled with granular material

Номер патента: CA2115635A1. Автор: Mathias Leonardus Cornelis Aarts. Владелец: Sara Lee DE NV. Дата публикации: 1994-11-05.

Coronavirus pseudovirus packaging system, packaging method therefor, and application of coronavirus pseudovirus in evaluating disinfection efficacy

Номер патента: US20230332177A1. Автор: FAN LI,Frank XiaoFeng Qin,Zhiming Wei,Limei LONG,Renxiang YANG. Владелец: Fantasia Biopharma Zhejiang Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Bimetal-conductive polymer Janus composite nanostructure having electrical stimulus response, colloid self-assembled structure thereof, preparing method, and bio-sensing, bio-imaging, drug delivery and industrial application

Номер патента: US11913946B2. Автор: Eun Young Hwang,Dong Woo Lim. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2024-02-27.

Connection member of surrounding purlin and steel sheet piles, connection structure thereof, and trench support method

Номер патента: AU2021100657A4. Автор: FENG CHEN,TONG Li,Yuan Zhang,Tao Hong,Xin Li,He Lan,Liguang Chen,Xiaoli Li,Ligang Yuan,Xianpan Xu,Wenhui He,Yilin Yu,Shengwu Zhao,Jinyu Yin,Jizong Zhong. Владелец: China Construction Municipal Engineering Corp Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Machine for packaging in the modified gas environment, skin-packaging or vacuum packaging and the said packaging method

Номер патента: RU2661837C2. Автор: ЭРЕНЬО Энеко ИСКЬЕРДО,АРАМБАРРИ Николас АРРЕХИ,ОРМАЭЧЕА Нереа АРБУЛУ. Владелец: УЛЬМА ПЭКЭДЖИН ТЕКНОЛОДЖИКАЛ СЕНТЕР, С.КООП.. Дата публикации: 2018-07-19.

Packaging method and apparatus for packaging at least one substantially flat article

Номер патента: EP4345017A1. Автор: Roberto Stefani,Pasqualino FLUMERI. Владелец: Sacmi Tech SpA. Дата публикации: 2024-04-03.

Vacuum packaging method and vacuum packaging device

Номер патента: US20240059441A1. Автор: Guoqiang Liang,Zhicun YIN,Changhui Lu. Владелец: Guangzhou Argion Electric Appliance Co ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Packaging, method and device for manufacturing such a packaging

Номер патента: WO2011136643A1. Автор: Jeroen Herman Hubertus Mulder. Владелец: Selo B.V.. Дата публикации: 2011-11-03.

Packaging, method and device for manufacturing such a packaging

Номер патента: EP2555980A1. Автор: Jeroen Herman Hubertus Mulder. Владелец: Selo BV. Дата публикации: 2013-02-13.

Reusable software packaging method and device

Номер патента: US20230315403A1. Автор: Feng Li,Chengcheng Liu,Yongfei Sun. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Method and device for wrapping unit loads or packaged goods

Номер патента: US20030154693A1. Автор: Reiner Hannen,Norbert Vermeulen. Владелец: MSK Verpackungs Systeme GmbH. Дата публикации: 2003-08-21.

Packaging, method and device for manufacturing such a packaging

Номер патента: WO2011136643A8. Автор: Jeroen Herman Hubertus Mulder. Владелец: Selo B.V.. Дата публикации: 2011-12-01.

Truncated evans blue modified fibroblast activation protein inhibitor, preparation method and application thereof

Номер патента: US20230390421A1. Автор: Tian He,Xiaoming Wu,Xiaoyuan Chen,Pengfei XU,Zhide GUO,Qingbao YANG. Владелец: Yantai Lannacheng Biotechnology Co ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Truncated evans blue modified fibroblast activation protein inhibitor, preparation method and application thereof

Номер патента: US20240285815A1. Автор: Tian He,Xiaoming Wu,Xiaoyuan Chen,Pengfei XU,Zhide GUO,Qingbao YANG. Владелец: Yantai Lannacheng Biotechnology Co ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Packaging method and apparatus

Номер патента: WO2010040984A1. Автор: Jason Willey. Владелец: Cadbury Holdings Limited. Дата публикации: 2010-04-15.

Package, method for forming a package and a moulding tool

Номер патента: AU2012221785B2. Автор: Johanna Linden,Paivi Maatta,Olavi Pirttiniemi. Владелец: DELIGHT PACKAGING Oy. Дата публикации: 2016-10-13.

Package for edible goods and packaging method

Номер патента: RU2568098C2. Автор: Йоичиро ИШИКАВА,Джеймс В. ВОЛФФ,Хизер Л. ФЛЮГЕЛ. Владелец: Вм. Ригли Дж. Компани. Дата публикации: 2015-11-10.

Component self-description package method and operation method

Номер патента: US20040153990A1. Автор: Rong Chen,Yipeng Su,Yongwen Du,Yuzhou Liang,Zhongqiang Ye. Владелец: Koretide Shanghai Co. Дата публикации: 2004-08-05.

Vacuum packing method and vacuum packing apparatus

Номер патента: EP4273059A1. Автор: Guoqiang Liang,Zhicun YIN,Changhui Lu. Владелец: Guangzhou Argion Electric Appliance Co ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Fluorescent compounds for the diagnosis of infections, production method, and applications thereof

Номер патента: US20110086369A1. Автор: Susana Marcos Celestino,Francisco Amat Guerri,Jesús Merayo Lloves,Luis Ignacio Rivas Lopez,Carmen DEL ÁGUILA DE LA PUENTE,A. Ulises Acuña Fernández,Eugenia Carrillo Gallego,Valentín Hornillos Gomez Recuero,José María Requejo Isidro,José María Saugar Cruz. Владелец: UNIVERSIDAD SAN PABLO CEU. Дата публикации: 2011-04-14.

Package and packaging method for aqueous liquid materials

Номер патента: US6113927A. Автор: Hidetoshi Hatakeyama. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2000-09-05.

Test meal, test meal packaging, method and uses thereof

Номер патента: EP4185130A1. Автор: W. Wayne Lautt. Владелец: Scimar Ltd. Дата публикации: 2023-05-31.

Rust preventive package of bearing for machine tool and rust preventive packaging method for bearing for machine tool

Номер патента: EP1845030A4. Автор: Hiroshi Takiuchi,Tadayoshi Yonezawa. Владелец: NTN Toyo Bearing Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-22.

Test meal, test meal packaging, method and uses thereof

Номер патента: US20230256118A1. Автор: Wayne W. Lautt. Владелец: Scimar Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Information processing apparatus, information processing method, and information processing program

Номер патента: US11579102B2. Автор: Hideyuki JIPPO. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-14.

Information processing apparatus, information processing method, and information processing program

Номер патента: US20200309722A1. Автор: Hideyuki JIPPO. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Package, method of its fabrication and forming tool

Номер патента: RU2563761C2. Автор: Олави ПИРТТИНИЕМИ,Пяйви МЯТТЯ,Йоханна ЛИНДЕН. Владелец: Дилайт Пэкэджинг Ой. Дата публикации: 2015-09-20.

Packaging methods and apparatus

Номер патента: US4748797A. Автор: David Martin. Владелец: Trigon Packaging Systems NZ Ltd. Дата публикации: 1988-06-07.

Packaging method and apparatus

Номер патента: US4160352A. Автор: Elias Neff. Владелец: ANTIOCH BOOKPLATE Co. Дата публикации: 1979-07-10.

Driver chip, packaging method for optical filter structure, optical sensor device and packaging method thereof

Номер патента: US20240061084A1. Автор: Deze YU,Wanning ZHANG. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Packaging method for polycrystalline silicon, double-packaging method for polycrystalline silicon, and production method for raw material for monocrystalline silicon

Номер патента: EP3782917A1. Автор: Seina Noda. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2021-02-24.

Vacuum packaging method

Номер патента: CA1126640A. Автор: Tsutomu Uehara,Masataka Yamamoto,Nobuyuki Hisazumi. Владелец: Kureha Corp. Дата публикации: 1982-06-29.

Vacuum packaging bag and vacuum packaging method

Номер патента: US5894929A. Автор: Hisao Kai,Kazumi Umezawa. Владелец: Kusaka Raremetal Kenkyusho YK. Дата публикации: 1999-04-20.

Packaging method and apparatus

Номер патента: CA1325587C. Автор: Gian Camillo Gianelli. Владелец: WR Grace and Co Conn. Дата публикации: 1993-12-28.

An edible multilayered material, a relative production method and a packaging method of food products using the material

Номер патента: EP3721721A1. Автор: Cosimo Maria Palopoli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-10-14.

Packaging method and packaging apparatus

Номер патента: US20240174398A1. Автор: Taiga AKIYAMA. Владелец: Pacraft Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Packaging method using thermoplastic materials and package obtained thereby

Номер патента: US5744181A. Автор: Jean Denis Sornay,Philippe Gomes Da Silva. Владелец: WR Grace and Co Conn. Дата публикации: 1998-04-28.

Packaging machine and tray packaging method

Номер патента: EP1577216B1. Автор: Livio Reepack S.r.l. Valli. Владелец: Reepack Srl. Дата публикации: 2007-10-10.

Sterile, moist package and packaging method for hydrophobic intraocular lens

Номер патента: WO2024042519A1. Автор: Yakir KUSHLIN,Boris HASH,Alexander MALIAROV,Eran IVANIR. Владелец: HANITA LENSES Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Lentivirus packaging vector and packaging method therefof

Номер патента: US20240035044A1. Автор: Guodong Jia,Xinglin YANG,Qingrui YOU,Jiali YANG,Peimin MA,Oudong PAN. Владелец: Obio Technology (shanghai) Corp ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Lentivirus packaging vector and packaging method thereof

Номер патента: EP4257695A1. Автор: Guodong Jia,Xinglin YANG,Qingrui YOU,Jiali YANG,Peimin MA,Oudong PAN. Владелец: Obio Technology Shanghai Corp Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Sterile, moist package and packaging method for hydrophobic intraocular lens

Номер патента: WO2024042519A9. Автор: Yakir KUSHLIN,Boris HASH,Alexander MALIAROV,Eran IVANIR. Владелец: HANITA LENSES Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Method for inducing artificial hibernation of fish, live fish packaging method, and live fish packaging container

Номер патента: US20200323179A1. Автор: Wan Soo Kim,Mun Seon GONG,Sang Eun HAN. Владелец: Fish Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Method for Inducing Artificial Hibernation of Fish, Live Fish Packaging Method, and Live Fish Packaging Container

Номер патента: MY196187A. Автор: Wan Soo Kim,Mun Seon GONG,Sang Eun HAN. Владелец: The Fish Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-21.

Gas barrier multilayer body and packaging material

Номер патента: US20240101325A1. Автор: Hiroyuki Kagaya,Masanori Hayashi,Tomoaki Harada. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for application of a thermal barrier coating and resultant structure thereof

Номер патента: WO2005047202A3. Автор: Haydn N G Wadley,Derek D Hass. Владелец: Derek D Hass. Дата публикации: 2005-08-25.

Method and apparatus for supplying gas to an area

Номер патента: US20060200100A1. Автор: Coni Rosati. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-07.

Method and apparatus for producing a package having a peelable film with a tab to facilitate peeling

Номер патента: CA2292373C. Автор: Robert Babrowicz,Sean A. Brady,Jeff C. Mcconnell,Robin D. Owens,Robin H. Logan,James R. Mabry. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 2004-04-20.

Sterile packaging method for surgical devices

Номер патента: GB1330819A. Автор: . Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 1973-09-19.

Blast furnace operation method and lance

Номер патента: US09945001B2. Автор: Akinori Murao,Daiki Fujiwara,Takeshi Kajisa,Mitsushi Tokudome. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Shrink film packaging method

Номер патента: US3696580A. Автор: Joseph M Saltzer Sr. Владелец: Joseph M Saltzer Sr. Дата публикации: 1972-10-10.

Package and packaging method

Номер патента: GB2301332B. Автор: Steven Scott,William George Dando,William Frank Tyldesley,Gregory Berman,David John Livesley,William Neil Colby,Julian Harry James Stocker,Michael John Claydon,Margaret Burke,Christopher John Andr Barnardo,Michelle Claire Watson. Владелец: HJ Heinz Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-25.

Packaging method and apparatus

Номер патента: US4926614A. Автор: Anthony W. Costello,Graeme J. Ogg,John C. McGregor. Владелец: RMF Steel Products Co. Дата публикации: 1990-05-22.

Plant package; method of forming plant package.

Номер патента: GB2266439A. Автор: William Kenyon Moulding. Владелец: WILTCREST Ltd. Дата публикации: 1993-11-03.

Vacuum packaging method and apparatus

Номер патента: CA2048304C. Автор: Vytautas Kupcikevicius. Владелец: Viskase Corp. Дата публикации: 1995-10-10.

Vacuum packaging method and apparatus

Номер патента: AU638595B2. Автор: Vytautas Kupcikevicius. Владелец: Viskase Corp. Дата публикации: 1993-07-01.

Cable packaging method in the form of spool or coil with three or more winding stations and a machine thereof

Номер патента: EP4337583A2. Автор: Dogan ÖZBARAN,Hüseyin Öztürk. Владелец: Domeks Makine AS. Дата публикации: 2024-03-20.

Flat packaging and packaging methods

Номер патента: US11958658B1. Автор: Joel Orrie Morris. Владелец: Foldables LLC. Дата публикации: 2024-04-16.

Cable packaging method in the form of spool or coil with three or more winding stations and a machine thereof

Номер патента: WO2023048658A2. Автор: Dogan ÖZBARAN,Hüseyin Öztürk. Владелец: Domeks Maki̇ne Li̇mi̇ted Şi̇rketi̇. Дата публикации: 2023-03-30.

Fruit packaging method, fruit packaging box

Номер патента: NZ738918B2. Автор: Natsuko Sato. Владелец: Natsuko Sato. Дата публикации: 2021-05-27.

Marine vacuum insulation panel and packaging method therefor

Номер патента: GB2625043A. Автор: Chen Wu,Ma Wei,Cao Dan,Zhang JiaXiang,Kan Ankang. Владелец: Shanghai Maritime University. Дата публикации: 2024-06-12.

Method and an apparatus for evaluating toxicity of chemical agents

Номер патента: US20060006323A1. Автор: Satoshi Itoh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-12.

Package structure for optical element and fibers and composite structure thereof

Номер патента: CA2138893C. Автор: Susumu Murata,Tsutomu Saito,Ryosuke Kaizu,Hirotoshi Nagata,Masaru Shiroishi,Takashi Tateyama,Mithuru Sakuma,Naoki Kougo,Nobuhide Miyamoto. Владелец: SUMITOMO OSAKA CEMENT CO LTD. Дата публикации: 1999-12-07.

Storage box and packaging structure thereof

Номер патента: US20240132247A1. Автор: Jinglei JIANG. Владелец: Yixiang Blow Molding Furniture Yuyao Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Method for preparing a scored flexible structure, and method for making a flexible packaging structure having a built-in open and reclose feature

Номер патента: EP2892716A1. Автор: Scott W. Huffer,Rod PETTIS. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2015-07-15.

Holographic writing method and holographic writing apparatus

Номер патента: US11656577B2. Автор: Mi-Hye Yi,Hak-Rin KIM,Kyung-Il JOO,Jae-Won Ka,Ae-Jin YEON. Владелец: Korea Research Institute of Chemical Technology KRICT. Дата публикации: 2023-05-23.

Beverage packaging method and apparatus

Номер патента: US5715874A. Автор: Timothy Michael Wood,Andrew John Reynolds,John Poley,Michael John Newman. Владелец: Scottish and Newcastle Ltd. Дата публикации: 1998-02-10.

Delivery tray and packaging system for medical items

Номер патента: US20240083627A1. Автор: Gaëtan Rey. Владелец: A Raymond SARL. Дата публикации: 2024-03-14.

Chip packaging structure, method for making the same, and wireless identification tag therewith

Номер патента: EP4092574A1. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2022-11-23.

Hang tab reinforcement for blister card packaging structures

Номер патента: EP2152602A1. Автор: Michael P. Wade,Donald L. Hodapp. Владелец: Meadwestvaco Corp. Дата публикации: 2010-02-17.

Package structure having grating coupler and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240280765A1. Автор: Hsing-Kuo Hsia,Chewn-Pu Jou,Feng-Wei Kuo,Chih-Wei Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Mems package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20150375993A1. Автор: Chun-Hao Su. Владелец: Himax Display Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09868630B2. Автор: Kai-Fung Chang,Len-Yi Leu,Lien-Yao TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Fluid injection system cassette and fluid packaging methods

Номер патента: CA1308701C. Автор: Robert M. Spencer,Harold R. Williams. Владелец: Surgikos Inc. Дата публикации: 1992-10-13.

Heat skrinkable composite film and packaging method using same

Номер патента: CA1325766C. Автор: Kazuo Kondo,Nobuya Ishiguro. Владелец: Okura Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1994-01-04.

Tubular heat exchanger and packaging method of tubular heat exchanger

Номер патента: US20230272985A1. Автор: Jian-Xun Ren,Jun-Hong Hao. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Face mask combination and automatic packaging method for face masks

Номер патента: US20110192888A1. Автор: Jung-Chi Tai,Ho-Hsi Yang,Chien-Chung Su. Владелец: Kang Na Hsiung Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-11.

Adaptive quantitative sub-packaging method for fried rice with multiple side dishes in central kitchen and apparatus therefor

Номер патента: US11897648B2. Автор: Xiaowei Huang,Chuang Li,Zhihua Li,Tingting Shen,Jiyong Shi,Xiaobo Zou,Zhiming GUO,Xuetao HU,Jianbo XIAO,Jiukai ZHANG. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2024-02-13.

Adaptive quantitative sub-packaging method for fried rice with multiple side dishes in central kitchen and apparatus therefor

Номер патента: US20230331420A1. Автор: Xiaowei Huang,Chuang Li,Zhihua Li,Tingting Shen,Jiyong Shi,Xiaobo Zou,Zhiming GUO,Xuetao HU,Jianbo XIAO,Jiukai ZHANG. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2023-10-19.

Packaging method including inversion and labeling steps on a container

Номер патента: WO2016173866A1. Автор: Franck HANCARD. Владелец: SIDEL PARTICIPATIONS. Дата публикации: 2016-11-03.

Packaging method for an airbag, airbag and a device for folding or rolling an airbag

Номер патента: WO2011149407A1. Автор: Martin OSTMAN. Владелец: Autoliv Development AB. Дата публикации: 2011-12-01.

Package structure having photonic integrated circuit

Номер патента: US20240255697A1. Автор: Chih-Chung Hsu,Chih-Chung Wu,Chih-Wei Peng,Zuon-Min Chuang. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Micromirror chip packaging structure, laser apparatus, and automobile

Номер патента: EP4386466A1. Автор: LI Zeng,Wu Zhou,Jiahao Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Adhesive-free packaging structure

Номер патента: GB2626859A. Автор: CHENG Ya-Wen. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-08-07.

A method of manufacturing a composite structure, a composite structure thereof, a wind turbine with the composite structure and a manufacturing system thereof

Номер патента: WO2023284696A1. Автор: Glud Jens,Girolomini Giancarlo,Overgaard Lars,Silong SONG,Vasantha MANJURAJ. Владелец: Envision Energy Co., Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Packaging tray structure and substrate packaging structure

Номер патента: US20200087046A1. Автор: Lichuan Xiao,Jianwei PAN. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Package structure having photonic integrated circuit

Номер патента: US20240319438A1. Автор: Chih-Chung Hsu,Chih-Chung Wu,Zuon-Min Chuang. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-09-26.

A method of manufacturing a composite structure, a composite structure thereof, a wind turbine with the composite structure and a manufacturing system thereof

Номер патента: DK202170383A1. Автор: Glud Jens,Girolomini Giancarlo,Overgaard Lars,Vasantha MANJURAJ,Song Silong. Владелец: Envision Energy Denmark ApS. Дата публикации: 2023-05-12.

A method of manufacturing a composite structure, a composite structure thereof, a wind turbine with the composite structure and a manufacturing system thereof

Номер патента: EP4370314A1. Автор: Glud Jens,Girolomini Giancarlo,Overgaard Lars,Silong SONG,Vasantha MANJURAJ. Владелец: Envision Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Packaging structure with resilient positioning flaps

Номер патента: US20220161961A1. Автор: Hsin-Yi Chang,Pin-Ying Wu,Tung-Yen Yang. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2022-05-26.

Adhesive-free packaging structure

Номер патента: US20240199269A1. Автор: Ya-Wen Cheng. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-06-20.

A packaging structure of variable volume

Номер патента: WO1998002359A1. Автор: Lars Fredmark. Владелец: Upc United Products Company Ab. Дата публикации: 1998-01-22.

Package structure of driving apparatus of display

Номер патента: US9423642B2. Автор: Ching-Yung Chen,Po-Cheng Lin. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Package structure of driving apparatus of display

Номер патента: US20150253618A1. Автор: Ching-Yung Chen,Po-Cheng Lin. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2015-09-10.

A packaging structure for bottle-type container

Номер патента: WO2024147080A1. Автор: Simei LIU,Honglai GONG. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2024-07-11.

An Optical Lens Package Structure for Pressure Self-balancing Deep-sea Instrument

Номер патента: LU102747B1. Автор: HAO WANG,Ping Fu,Junfei Wu,Wenjie Zhao,Wenjie Hou,Zhongyu Du. Владелец: Qingdao Univ Of Science And Technology. Дата публикации: 2021-10-06.

Packaging Structure and Delivering Device

Номер патента: US20210024267A1. Автор: Chao-Hsu Chen,Hung-Lin Chou,Wei-Ju Chen,Chih-Ming CHAN,Fang-Chun LIU,Shu-Juan SONG,Ren-Zhu CAO,Tian-Yu ZHAO. Владелец: Radiant Opto Electronics Corp. Дата публикации: 2021-01-28.

Packaging structure for flat panel display

Номер патента: US20080112115A1. Автор: Chu-Fang Yang. Владелец: Hannspree Inc. Дата публикации: 2008-05-15.

Packaging structures

Номер патента: US12084255B2. Автор: Quan Gan,Qiujia FU,Yikun LIANG. Владелец: Zhejiang Dahua Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Package structure of driving apparatus of display

Номер патента: US09423642B2. Автор: Ching-Yung Chen,Po-Cheng Lin. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Method and assembly for the control of the formation of a nitrosamine impurity in a solid active pharmaceutical ingredient

Номер патента: WO2024009248A1. Автор: Natwar PANCHAL,Madhu SADASHIVAIAH,Venu Babu GORIPARTHI,Sanjani VANGULE,Sandip PAWAR. Владелец: OLON S.p.A.. Дата публикации: 2024-01-11.

Packaging method and packaging structure thereof

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты