Compound for semiconductor package, photosensitive resin composition including the same and semiconductor package structure thereof
Номер патента: US20160187776A1
Опубликовано: 30-06-2016
Автор(ы): Yung-Chi Tsai
Принадлежит: GTA ELECTRONICS CO Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 30-06-2016
Автор(ы): Yung-Chi Tsai
Принадлежит: GTA ELECTRONICS CO Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Compositions containing oxetane compounds for use in semiconductor packaging
Номер патента: EP1621534A3. Автор: Osama M. Musa. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2007-01-24.