Conductive resin composition, method for preparing same, and molded product comprising same
Номер патента: EP4349912A1
Опубликовано: 10-04-2024
Автор(ы): Gi Dae Choi, Kwang Joon Kim, Myong Jo Ham, Ohmin KWON
Принадлежит: LG Chem Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-04-2024
Автор(ы): Gi Dae Choi, Kwang Joon Kim, Myong Jo Ham, Ohmin KWON
Принадлежит: LG Chem Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Side-filling resin composition, semiconductor device, method for removing side-filling member, and method for fabricating the semiconductor device
Номер патента: US20240186203A1. Автор: Yasushi Yamada,Yusuke FUKAMOTO. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.