REINFORCING RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTING STRUCTURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING MOUNTING STRUCTURE
Номер патента: US20220049085A1
Опубликовано: 17-02-2022
Автор(ы): Hirohisa Hino, Shigeru Yamatsu, Yasuhiro Suzuki
Принадлежит: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-02-2022
Автор(ы): Hirohisa Hino, Shigeru Yamatsu, Yasuhiro Suzuki
Принадлежит: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Resin composition for sealing, electronic component device, and method for manufacturing electronic component device
Номер патента: CN114008105A. Автор: 山浦格,斋藤贵大,春日圭一. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-02-01.