Electronic component package.

Electronic component package

Номер патента: US20200035574A1
Опубликовано: 30-01-2020
Автор(ы): Kazuma Yamawaki, Shuhei Miyazaki, Yongfu Cai
Принадлежит: TDK Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Electronic component package

Номер патента: US20230140621A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Electronic component package including electronic component, metal member, and sealing resin

Номер патента: US09812385B2. Автор: Koji Kawakita,Takashi Ichiryu,Masanori Nomura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Power semiconductor package comprising a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: EP4432348A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-18.

Power semiconductor package including a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: US20240312936A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic circuit, production method thereof, and electronic component

Номер патента: US20160049358A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Package for an electronic component, electronic component and electronic arrangement

Номер патента: US20180374784A1. Автор: Sok Gek Beh,Siew Lee Yeoh,Wing Yew Wong. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-12-27.

Electronic component package, circuit module and method for producing electronic component package

Номер патента: US20240312856A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Tsuyoshi Takakura,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI,Daisuke Kino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component package with heatsink and multiple electronic components

Номер патента: US09953904B1. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Akhilesh Kumar Singh,Nishant Lakhera. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US10886188B2. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Method of forming an electronic device structure having an electronic component with an on-edge orientation and related structures

Номер патента: US20210043589A1. Автор: Shaun Bowers. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-02-11.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component module

Номер патента: US20130223017A1. Автор: Naoki Kitaura,Akinobu Adachi,Mamoru Gondo. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US20210375818A1. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US11735560B2. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050056446A1. Автор: Kenta Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Electronic component having stacked semiconductor chips in parallel, and a method for producing the component

Номер патента: US20040108585A1. Автор: Jochen Thomas,Wolfgang Hetzel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-06-10.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20170243801A1. Автор: Norio Fujii,Hideki Sunaga,Yuuzou Shimamura,Yuuji DAIMON. Владелец: Calsonic Kansei Corp. Дата публикации: 2017-08-24.

Surface structure method and apparatus associated with compute or electronic component packages

Номер патента: US20180288877A1. Автор: Christopher D. Combs,Srinivasa R. Aravamudhan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Electronic component package, electronic component unit, and method of manufacturing electronic component package

Номер патента: US20240021503A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Yoshihito OTSUBO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20240090135A1. Автор: Jae Ho Shin,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic component apparatus having a first lead frame and a second lead frame and an electronic component provided between the first lead frame and the second lead frame

Номер патента: US11955410B2. Автор: Yasushi Araki,Akinobu Inoue,Yukinori Hatori,Tsukasa NAKANISHI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic component and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20200152556A1. Автор: Takayuki Matsumoto,Tsukasa NAKANISHI,Tadaaki Katsuyama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic component packaging

Номер патента: EP1661180A2. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Maxwell Technologies Inc. Дата публикации: 2006-05-31.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2004100219A3. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Janet Suzanne Patterson. Дата публикации: 2005-03-17.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09842789B2. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component package

Номер патента: US20230326839A1. Автор: Naoki Ohta,Hiroshi Naganuma,Yosuke KOMASAKI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170330814A1. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-16.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2004100219A2. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Maxwell Technologies, Inc.. Дата публикации: 2004-11-18.

Electronic component device

Номер патента: US09941232B2. Автор: Tomohiro Suzuki,Koichi Tanaka,Masahiro Kyozuka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic component package

Номер патента: US20230335451A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Kensuke Otake,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic component module

Номер патента: US11239145B2. Автор: Hideto Furuyama,Yoichiro Kurita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2022-02-01.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20240112941A1. Автор: Masaaki Takekoshi,Keisuke NISHIDO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Molded electronic package with an electronic component encapsulated between two substrates with a spring member between the electronic component and one of the substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4261872A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-18.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20170133288A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Shielded electronic component package

Номер патента: US12040305B2. Автор: Michael Kelly,Richard Chen,Jong Ok Chun,Nozad Karim,Giuseppe Selli. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Electronic component package with multple electronic components

Номер патента: US09761570B1. Автор: Michael B. Vincent,Jason R. Wright. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Fan-out electronic component package

Номер патента: US20180337136A1. Автор: Chan Yong Jeong,Myeong Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Electronic component package with integrated component and redistribution layer stack

Номер патента: US20230275044A1. Автор: Karl Lundahl. Владелец: Smoltek AB. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905526B2. Автор: Ji Hoon Kim,Sun Ho Kim,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09929117B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09859243B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A3. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

An improved electronic component package arrangement

Номер патента: EP4268548A1. Автор: Daniel Sjoberg,Göran SNYGG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2023-11-01.

Electronic component package body, electronic component package assembly, and electronic device

Номер патента: US20220384380A1. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20180068911A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

High Density Multi-Component Packages

Номер патента: US20190082539A1. Автор: John McConnell,John Bultitude,Galen W. Miller. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2019-03-14.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US9831142B2. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20180286770A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

High Density Multi-Component Packages

Номер патента: US20190090348A1. Автор: John E. McConnell,John Bultitude,Galen Miller. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Localized redistribution layer structure for embedded component package and method

Номер патента: US20170084591A1. Автор: Alan J. Magnus. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-23.

Substrate embedded electronic component package

Номер патента: US20210183774A1. Автор: Mi Sun Hwang,Dae Jung Byun,Chang Hwa Park,Sang Ho Jeong,Je Sang Park,Yong Duk Lee,Yeo Il Park,Jin Won Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Substrate embedded electronic component package

Номер патента: US11631643B2. Автор: Mi Sun Hwang,Dae Jung Byun,Chang Hwa Park,Sang Ho Jeong,Je Sang Park,Yong Duk Lee,Yeo Il Park,Jin Won Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-18.

Package substrate having embedded electronic component mounted on core of the package substrate

Номер патента: US20240373560A1. Автор: Hong Bok We,Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component package and method of manufacturing same

Номер патента: US20090026603A1. Автор: Yoshitaka Sasaki,Tatsushi Shimizu. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2009-01-29.

Electronic component, communication device, and manufacturing method for electronic compoent

Номер патента: US20020180033A1. Автор: Kazunobu Shimoe,Ryoichi Kita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Method for Housing an Electronic Component in a Device Package and an Electronic Component Housed in the Device Package

Номер патента: US20130292855A1. Автор: Klaus-Guenter Oppermann,Martin Franosch,Bernhard Gebauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-11-07.

Electronic component module

Номер патента: US12080613B2. Автор: Osamu Yamaguchi,Motohiko KUSUNOKI,Takafumi Kusuyama,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Mounting structure, electronic component, circuit board, board assembly, electronic device, and stress relaxation member

Номер патента: US20110303450A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada,Masayuki Kitajima,Satoshi Emoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070081312A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US10524361B2. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20190246502A1. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Heat transfer from non-groundable electronic components

Номер патента: WO2023163932A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2023-08-31.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190378720A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190088481A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Electronic device comprising an electronic component mounted on a support substrate and assembly method

Номер патента: US20200305283A1. Автор: David Auchere,Fabien Quercia,Norbert Chevrier,Fabien Corsat. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Heat transfer from non-groundable electronic components

Номер патента: US20230268247A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic component, method for manufacturing electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US20160029487A1. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-01-28.

Method of transferring heat from ungrounded electronic components

Номер патента: US20230269861A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Flexible passive electronic component and method for producing the same

Номер патента: WO2021047948A1. Автор: Tim Asmus,Christian Neumann,Stefan Dietmann,Christoph Nick. Владелец: Heraeus Nexensos GmbH. Дата публикации: 2021-03-18.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20180233553A1. Автор: Kenichi Yoshida,Koichi Tsunoda,Kazuhiro Yoshikawa,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-08-16.

Electronic component and process for manufacturing the same

Номер патента: US6818987B2. Автор: Yasue Yamazaki,Tomonari Ohtsuki. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315696A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180005934A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10622295B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-04-14.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10068839B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315697A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Improved electronic component package arrangement

Номер патента: US20240032184A1. Автор: Daniel Sjoberg,Göran SNYGG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2024-01-25.

Film Carrier Tape for Mounting Electronic Components and Method of Manufacturing the Film Carrier Tape

Номер патента: US20080063838A1. Автор: Hiroaki Kurihara,Naoya Yasui. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-13.

Electronic component, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20180261577A1. Автор: Hironobu Ikeda,Tsutomu Takeda,Yuki Matsumoto,Yurika Otsuka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Electronic component-use package and piezoelectric device

Номер патента: US9907177B2. Автор: Ryuji Matsuo,Kentaro Nakanishi,Yuka KOJYO. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for manufacturing an electronic component and an electronic component

Номер патента: US20170098611A1. Автор: Michael Töpper,Karl-Friedrich Becker,Tanja Braun,Ruben Kahle. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2017-04-06.

Electronic component placed on core of substrate

Номер патента: US20240371775A1. Автор: Hong Bok We,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component-use package and piezoelectric device

Номер патента: US09907177B2. Автор: Ryuji Matsuo,Kentaro Nakanishi,Yuka KOJYO. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component integrated substrate

Номер патента: US09935053B2. Автор: Koichi Tanaka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Wiring substrate, manufacturing method of wiring substrate and electronic component device

Номер патента: US09786747B2. Автор: Hironari Kojima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic component housing package, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3993024A1. Автор: Takahiro Sasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-05-04.

Substrate for mounting electronic component and electronic apparatus including the substrate

Номер патента: US20090277675A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Electronic component housing package, and electronic device comprising same

Номер патента: US09922925B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic-component mounting package and electronic device

Номер патента: US20240243055A1. Автор: Toshihiko Kitamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Composite electronic component and method of producing same

Номер патента: US20020177360A1. Автор: Naoki Nakayama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-28.

Electronic component and method for electrically coupling a semiconductor die to a contact pad

Номер патента: US09917024B2. Автор: Martin Standing,Marcus Pawley. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Base of surface-mount electronic component package, and surface-mount electronic component package

Номер патента: US20130098654A1. Автор: Minoru Iizuka,Yuka Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Base of surface-mount-type electronic component-use package, and surface-mount-type electronic component-use package

Номер патента: EP2555426A1. Автор: Minoru Iizuka,Yuka Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-02-06.

Substrate with built-in electronic component and method for manufacturing substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20150163919A1. Автор: Toshiki Furutani,Hisayuki Nakagome. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Insulating ceramic paste, ceramic electronic component, and method for producing the same

Номер патента: US09974168B2. Автор: Takahiro Oka,Takahiro Sumi,Sumiyo Nakamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160192497A1. Автор: Myung Lim RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Implementing reworkable strain relief packaging structure for electronic component interconnects

Номер патента: US20180168030A1. Автор: Mark K. Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Electronic component and camera module

Номер патента: US20190387623A1. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929231B2. Автор: Ji Hyun Park,Hai Joon LEE,Makoto Kosaki,Jong Bong LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20160322166A1. Автор: Tomoyuki Ashimine. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-03.

Electronic component and device

Номер патента: US20200161262A1. Автор: Hidemasa Oshige. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-05-21.

Electronic component heat sink, its manufacturing device and method

Номер патента: RU2217886C2. Автор: Санг Чеол ЛИ. Владелец: Залман Тек Ко., Лтд.. Дата публикации: 2003-11-27.

Temperature managing for electronic components

Номер патента: EP2022302A1. Автор: Torbjörn Nilsson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2009-02-11.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: US20200395270A1. Автор: Toshiyuki Goto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: US11393739B2. Автор: Toshiyuki Goto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2022-07-19.

Heatsink for electronic component

Номер патента: US20020043360A1. Автор: Sang-Cheol Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-18.

Heat exchanger having silicon nitride substrate for mounting high power electronic components

Номер патента: EP1303878A2. Автор: Daniel E. Wilson,Robert E. Masseth,Michael Quan. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2003-04-23.

Heat exchanger having silicon nitride substrate for mounting high power electronic components

Номер патента: WO2002008660A2. Автор: Daniel E. Wilson,Robert E. Masseth,Michael Quan. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2002-01-31.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825209B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada,Kazuma Mima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09825003B2. Автор: Young Min Kim,Kyung Seob Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Circuit board, electronic component package including the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276640A1. Автор: Young-Gon Kim,Hokwon Yoon,Eunseok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Apparatus and method for cooling electronic component packages using an array of directed nozzles fabricated in the circuit board

Номер патента: US4839774A. Автор: William R. Hamburgen. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1989-06-13.

Cooling method and device for an electronic component

Номер патента: US20070274037A1. Автор: Keng-Wen Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-29.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Mounting device for mounting heat sink onto electronic component

Номер патента: US20090244863A1. Автор: Jun Li,Jun Ding,Ye-Fei Yu,Xin-Xiang Zha,Jer-Haur Kuo. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

Micro-electronic component combining power delivery and cooling from the back side

Номер патента: US20240213120A1. Автор: Eric Beyne,Geert Van Der Plas,Herman Oprins,Pieter Woeltgens. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-27.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: CA3166715A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-02-27.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: US20230062660A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: AU2022204614A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Electronic Component and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130025931A1. Автор: Junji Oyama,Muneyuki Daidai,Takamasa Kuboki,Yasuharu Matsui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Stress relief structure, electronic component and method of manufacturing stress relief structure

Номер патента: US20240243023A1. Автор: Yoshiyuki KAMO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic component

Номер патента: US20240250048A1. Автор: Takashi Watanabe,Kosuke Tanaka,Masato Sato,Kenta Ono. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component having a corrosion-protected bonding connection and method for producing the component

Номер патента: US20150137391A1. Автор: Michael Schlecht,Lutz Mueller,Rolf Becker,Johannes Duerr,Sven Lamers,Fabian Bez. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2015-05-21.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20200083183A1. Автор: Toshihiko Takahata,Hiroo Anan. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: WO2024085748A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Joseph Gal,Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-25.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: NL2033364B1. Автор: Hubertus Maria Kersjes Sebastianus,Gerardus Joseph Gal Wilhelmus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-08.

Electronic component package with emi shielding and method of making the same

Номер патента: WO2008034356A1. Автор: Chang Hwa Chung,Man-Lung Sham,Huili Fu. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd.. Дата публикации: 2008-03-27.

Electronic component package

Номер патента: US09786573B2. Автор: Doo-Hwan Lee,Jong-Rip KIM,Jong-Myeon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic component package having electronic component within a frame on a redistribution layer

Номер патента: US10068824B2. Автор: Sang Kyu Lee,Kyung In Kang,Kyu Bum Han,Chang Moo Jung,Thomas A KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-04.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100059876A1. Автор: Hiroyuki Kato,Hiroshi Shimizu,Takahiro Takenouchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-11.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2014133390A1. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-09-04.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468A1. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468B1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: MY174762A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: US09831105B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-11-28.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: US10720340B2. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-07-21.

Method for mounting electronic component and structure having mounted thereon an electronic component

Номер патента: US6586278B1. Автор: Masaaki Minami,Takeshi Osaka,Mototsugu Okamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Electronic component package

Номер патента: US20170018474A1. Автор: Doo-Hwan Lee,Jong-Rip KIM,Jong-Myeon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Manufacturing method of electronic package comprising a wire within an electronic component

Номер патента: US12014967B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Manufacturing method of electronic component, electronic component, and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09949380B2. Автор: Hideki Eifuku,Hironori Munakata,Wanyu TIE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component module

Номер патента: US09704770B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic package comprising multiple wires inside an electronic component

Номер патента: US12068211B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Electronic package comprising wire inside an electronic component

Номер патента: US12100633B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic component module

Номер патента: US20150255401A1. Автор: Hisayuki Abe,Susumu Taniguchi,Makoto Orikasa,Miyuki Yanagida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-09-10.

Method for aligning micro-electronic components

Номер патента: US09799632B2. Автор: Eric Beyne,Ingrid De Wolf,Vikas Dubey. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-10-24.

Method for fabricating electronic component module using a plasma processing method

Номер патента: MY137638A. Автор: Masaru Nonomura,Tatsuhiro Mizukami. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-02-27.

Plasma processing method and method for fabricating electronic component module using the same

Номер патента: EP1709674A1. Автор: Masaru Matsushita El.Ind.Co.Ltd. NONOMURA,Tatsuhiro Matsushita El. Ind. Co. MIZUKAMI. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-11.

Surface mounted electronic component

Номер патента: US8519277B2. Автор: Yi-Min Huang,Tsung-Chan Wu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-27.

Surface mounted electronic component

Номер патента: US20110048797A1. Автор: Yi-Min Huang,Tsung-Chan Wu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-03.

Electronic component with cavity fillers made from thermoplast and method for production thereof

Номер патента: US20060088954A1. Автор: Michael Bauer,Gerald Ofner,Christian Birzer,Stephan Stoeckl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-04-27.

Electronic component device

Номер патента: US9953958B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Cooling device for cooling electronic components, use thereof and a method for its production

Номер патента: WO2024126433A1. Автор: Lars Paulsen,Klaus Kristen Olesen,Henning STRÖBEL-MAIER. Владелец: Semikron Danfoss GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: US09974215B1. Автор: Ju Young Lee,Se Young Jeong,Jin Ho Yoon,Ki Su Joo,Jeong Woo Hwang. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Thermal management of electronic components

Номер патента: EP3213347A1. Автор: Lasse Pykäri,Ilkka J. Saarinen,Matti T. Koskinen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-09-06.

Electronic component device

Номер патента: US11239821B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A3. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Matteo Codecasa. Дата публикации: 2009-08-06.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A2. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Peltech S.R.L.. Дата публикации: 2008-10-02.

Electronic components

Номер патента: WO2006037754A1. Автор: Mohammad Jamal El-Hibri,Glenn W. Cupta. Владелец: SOLVAY ADVANCED POLYMERS, L.L.C.. Дата публикации: 2006-04-13.

Arrangement having at least one electronic component

Номер патента: CA2633906A1. Автор: Stefan Baldauf,Rudolf Blank. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-21.

Heatsink, method for manufacturing heatsink, and electronic component package using said heatsink

Номер патента: US20230320037A1. Автор: Yuji Tanaka,Yousuke Nakamura,Masaaki Nozaki,Shu MATSUURA. Владелец: Kaga Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Package having an electronic component and an encapsulant encapsulating a dielectric layer and a semiconductor die of the electronic component

Номер патента: US12112992B2. Автор: Thomas Fischer,Daniel Porwol,Anton Steltenpohl,Uwe Seidel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic component package and the manufacturing method thereof

Номер патента: EP4318829A1. Автор: Chun-Wei Mi. Владелец: Arima Lasers Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Electronic component package and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047936A1. Автор: Chun-Wei Mi. Владелец: Arima Lasers Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic component package and piezoelectric resonator device

Номер патента: US20130214646A1. Автор: Takuya Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-08-22.

Electronic component package, electronic component, and electronic component package manufacturing method

Номер патента: US8975517B2. Автор: Hiroki Yoshioka,Naoki Kohda. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2015-03-10.

Integrated electronic circuit comprising an electronic component and a delay element which is connected to the component

Номер патента: WO2000065714A1. Автор: Roger Ahlm. Владелец: Avancerade Logikmaskiner Ab. Дата публикации: 2000-11-02.

Composite electronic component

Номер патента: US20240234389A9. Автор: Yukihiro Fujita,Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Ryutaro YAMATO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: WO2003060998A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2003-07-24.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: EP1472726A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2004-11-03.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: WO2014188055A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2014-11-27.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: US20030128080A1. Автор: Robert Davidson,Lakshminarayan Viswanathan,Pierre-Marie Piel,Garry Funk. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-07-10.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: EP3005847A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-04-13.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Tamper-evident/tamper-resistant electronic components

Номер патента: EP1273997A3. Автор: Keith Alexander Harrison,Gary Schwenck,Mark Corio. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2007-09-05.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US20120200965A1. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Electronic-component-mounting-substrate manufacturing method

Номер патента: US20240282594A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20230076271A1. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Electronic component and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20220278668A1. Автор: Masahiro Fukushima,Kazunori Inoue,Koichiro Kawasaki,Hidefumi Nakanishi,Shintaro OTSUKA,Yasuyuki TOYOTA,Masakazu ATARASHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Electronic component with internal shielding

Номер патента: US12075605B2. Автор: Ville-Pekka RYTKÖNEN,Teppo Syrjänen,Reijo RAUTAKOSKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20050207092A1. Автор: Kouji Kubota,Nobuyuki Tanaka,Takeo Satake,Atsushi Ogasawara,Akiko Matsuzaki,Taizou Suemitsu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2005-09-22.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US20150228619A1. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Electronic component package, electronic assembly, voltage regulation module, and voltage regulator member

Номер патента: US20230007772A1. Автор: Jin Dong,Hua Miao,Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Electronic component package structure and electronic device

Номер патента: US09839167B2. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic component carrier tape, electronic component packaging tape, and electronic component package

Номер патента: US20240292588A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Koichi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Component package for maintaining safe operating temperature of components

Номер патента: WO2011075386A2. Автор: Mei Sun,Pascal Champagne. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2011-06-23.

Electronic component package and method of manufacturing the same, and electronic component device

Номер патента: US8129830B2. Автор: Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Electronic component lead inspection device

Номер патента: US6727713B1. Автор: Dong-Sik Jang,Jong-Ju Choi. Владелец: ViewWell Co Inc. Дата публикации: 2004-04-27.

Electronic component reel set, electronic component module, and electric circuit

Номер патента: US20220322589A1. Автор: Yoichi Tamegai,Manabu Oyama. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2022-10-06.

Cooling panel and electronic component package including the same

Номер патента: US09907217B2. Автор: Jong Hyun Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component package and method for manufacturing electronic component package

Номер патента: US20240090133A1. Автор: Norikazu Kume. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic component package

Номер патента: US20120273264A1. Автор: Yoichi Kitamura,Minoru Hashimoto,Yosuke Kondo,Kenichiro Ichikawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2012-11-01.

Electronic component package, electronic assembly, voltage regulation module, and voltage regulator member

Номер патента: US11737212B2. Автор: Jin Dong,Hua Miao,Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Method of forming a plurality of electronic component packages

Номер патента: US20170294405A1. Автор: Brett Arnold Dunlap. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Electronic component packaging structure having two-layer moisture-proof coating and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100002401A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Hidenori Miyakawa,Hideyuki Tsujimura,Koso Matsuno,Hiroe Kowada. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-01-07.

Method of electronic component installation on base

Номер патента: RU2328840C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-07-10.

Method for connecting a first electronic component with a second electronic component

Номер патента: WO2021052752A1. Автор: Ronald Eisele,Frank Osterwald,Jacek Rudzki,Stefan Behrendt,Jan Lämmel. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component

Номер патента: RU2398280C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2010-08-27.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic device with multi-purpose component circumscribing an electronic component thereof

Номер патента: US09772693B2. Автор: Jason Scott,David Cipolla,Richard S. Currier,Nicole Bertrand,Jose R. Duran. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-09-26.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components

Номер патента: US20060244118A1. Автор: John Roberts,Spencer Reese. Владелец: Gentex Corp. Дата публикации: 2006-11-02.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US20030218239A1. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US6860391B2. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system

Номер патента: US09897560B2. Автор: John O. Crawford,James E. Faoro,Dylan W. R. Martin,Edmundo M. Samaniego,Emmanuel J. Simeus. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-20.

Direct transfer apparatus for electronic components

Номер патента: US20210206585A1. Автор: Ka Yee Mak,Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Kai Siu LAM,Hung Kit CHAN. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components

Номер патента: SG10201804792XA. Автор: Chi Wah Cheng,Kai Fung Lau,Hoi Shuen TANG. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Systems and methods for encapsulating an electronic component

Номер патента: US12119422B2. Автор: Peter Remmers,Thomas F. Kauffman,Volker K. KESTLER. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09848496B2. Автор: Akio Nakao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Method for mounting an electronic component

Номер патента: EP1145612A2. Автор: Douglas S. Ondricek,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

Electronic component transfer by levitation

Номер патента: EP4290559A1. Автор: Jasper Wesselingh,Joep Stokkermans,Gijs van der Veen,Raymond Rosmalen. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Electronic component with a component housing

Номер патента: US20170283248A1. Автор: Sergej Tonewizki,Silvio Fedgenhaeuer,lngo Zoyke. Владелец: Hella KGaA Huek and Co. Дата публикации: 2017-10-05.

Processing device for electronic components

Номер патента: MY196926A. Автор: Hajime Takamatsu. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Device for transferring electronic component and method for transferring electronic component

Номер патента: US20240308200A1. Автор: Cheng-Chieh Chang,Te-Fu Chang,Shang-Wei Tsai,Sheng-Hsiang Yu. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic component, optoelectronic component, component arrangement, and method for producing an electronic component

Номер патента: US09876148B2. Автор: Luca Haiberger,Matthias Sperl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Electrical and/or electronic device comprising a system for mechanically protecting at least one electrical and/or electronic component

Номер патента: US20170213927A1. Автор: Eric Pilat. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-07-27.

Electronic component accommodating device

Номер патента: US20090236261A1. Автор: Yukio Ando,Hideyasu Hashiba,Keiichi Sasamura,Yuuji Hasegawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Mounting board having electronic components mounted on substrate using different solder ball configurations

Номер патента: US09980369B2. Автор: Shunsuke Itakura. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20190229060A1. Автор: Jae Hoon Choi,Jae Ean Lee,Yong Ho Baek,Ye Jeong KIM,Sang Kun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180269156A1. Автор: Jae Hoon Choi,Jae Ean Lee,Yong Ho Baek,Ye Jeong KIM,Sang Kun KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Sealing sheet, method for manufacturing sealing sheet, and method for manufacturing electronic component package

Номер патента: US20160060450A1. Автор: Eiji Toyoda,Jun Ishii,yusaku Shimizu. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members

Номер патента: WO2006080839A2. Автор: Gerardus Titus Van Heck,Petrus Alexander Rensing,Fabian Kevin Denaard,Nienke Anita Bruinsma. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2006-08-03.

Electronic component-containing module

Номер патента: US20170194552A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Apparatus having an electronic component located on a surface of a package member with a space therebetween

Номер патента: US20030076010A1. Автор: Kenji Kubota,Jiro Inoue,Hiroaki Kaida,Tsuyoshi Saito,Michinobu Maesaka,Satoshi Ishino,Mamoru Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-24.

Method for soldering electronic component and method for manufacturing LED display

Номер патента: US12051887B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Micraft System Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: SG11201407822VA. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2014-12-30.

Method for automatic alignment of an electronic component duting die sorting process

Номер патента: PH12019000247A1. Автор: Chan Kok Seng,Tan Kye SEANG,Te H Ban CHUAN. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2020-06-22.

Taping unit and electronic component inspection apparatus

Номер патента: MY154043A. Автор: Masato Miyata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20060094157A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20070015311A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Apparatus and method for processing electronic components

Номер патента: WO2001063649A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Adrianus Henricus Ingnatius Maria Verkuijlen. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2001-08-30.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Paste and method for connecting electronic component to substrate

Номер патента: US20130068373A1. Автор: Michael Schäfer,Wolfgang Schmitt,Jens Nachreiner,Albert Heilmann. Владелец: Heraeus Materials Technology GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-03-21.

Method for applying thermally conductive composition on electronic components

Номер патента: EP3737727A1. Автор: Yan Zheng,Peng Wei,Fengyi Su,Dorab Edul Bhagwagar,Debo HONG,Junmin Zhu,Danhuan MA. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240282611A1. Автор: Jasper Wesselingh,Johannes Hubertus Antonius van de Rijdt, JR.. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421855A2. Автор: Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240312813A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421854A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component package including joint material having higher heat conductivity

Номер патента: US20070012477A1. Автор: Hideaki Yoshimura,Toshihisa Sato,Kenji Fukuzono,Naoaki Nakamura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Method for manufacturing an electronic component and corresponding electronic component

Номер патента: US20070290346A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-20.

Electronic component manufacturing method, manufacturing film, and manufacturing tool

Номер патента: US20240312848A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Systems and methods for separating components of a multilayer stack of electronic components

Номер патента: US20140238872A1. Автор: Christopher M. Fetzer,Xiaobo Zhang,Robyn L. Woo,Eric M. Rehder. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2014-08-28.

Electronic component container

Номер патента: US20240237320A1. Автор: Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Organic Electronic Component

Номер патента: US20180212003A1. Автор: Dominik Pentlehner,Andreas Rausch,Ulrich Niedermeier,Julia Desjardins. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2018-07-26.

Electronic component packages, electronic component, and oscillator

Номер патента: US11811363B2. Автор: Shinya Aoki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Potting for electronic components

Номер патента: EP2566908A2. Автор: Haiying Li,William Lee Harrison. Владелец: Tyco Electronics Service GmbH. Дата публикации: 2013-03-13.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Electronic component

Номер патента: US6302706B1. Автор: Naotaka Murakami,Osamu Yamato,Hiroki Takata,Katsuhiko Onoda,Kouji Aokie. Владелец: Yazaki Parts Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-16.

Electronics component embedded PCB

Номер патента: US8618421B2. Автор: Kyung-Min Lee,Doo-Hwan Lee,Mike Kim,Yul-Kyo Chung,Hwa-Sun Park,Jung-Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-31.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: WO2014007619A1. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-01-09.

Electronic component device

Номер патента: EP1848034A3. Автор: Naoyuki Shinko Electric Industries Co. Ltd. Koizumi,Mitsutoshi Shinko Electric Industries Co. Ltd. Hiagashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-10.

Cover for heat generating electronic component

Номер патента: EP4432346A1. Автор: Akihiro Endo,Junichi Tsukada,Yuuki Sakurai,Ryoichi SUMIYOSHI. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Alignment platform and electronic component transmission apparatus

Номер патента: US12131935B2. Автор: Yuan-Long Chang,Ting Wei Chou. Владелец: Hon Precision Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component package and electronic component device

Номер патента: US20190052042A1. Автор: Shigeru Matsushita,Eiichiro OKAHISA,Kazuma KOZURU,Mikio Suyama. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2019-02-14.

Device for Dissipating Heat From Electronic Components in an Electronics Housing

Номер патента: US20240298426A1. Автор: Florian Eder,Sven Pihale,Sven Böhler. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-09-05.

Method and device for cleaning electronic components processed with a laser beam

Номер патента: EP1900006A1. Автор: Joannes Leonardus Jurrian Zijl,Henri Joseph Van Egmond. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2008-03-19.

Method for manufacturing a plurality of electronic components

Номер патента: US20240321795A1. Автор: Olivier Ory,Michael DE CRUZ. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-26.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Mounting method of electronic component, electronic component mount body, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Method of holding an electronic component in a controlled orientation during parametric testing

Номер патента: US20060261832A1. Автор: Jeff Fish,Gerald Boe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Method and mould for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Номер патента: WO2021251819A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Jan Roelofsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2021-12-16.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030141192A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030168341A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6790333B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2004-09-14.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09935025B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Package with low stress region for an electronic component

Номер патента: US09818712B2. Автор: Paige M. Holm,Vijay Sarihan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09776925B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for manufacturing electronic component and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09960143B2. Автор: Naoyuki Komuta,Soichi Homma. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Systems and methods for application of atmospheric plasma surface treatment to various electronic component packaging and assembly methods

Номер патента: WO2001041963A9. Автор: Thierry Sindzingre,Jason R Uner. Владелец: Jason R Uner. Дата публикации: 2002-08-01.

Systems and methods for application of atmospheric plasma surface treatment to various electronic component packaging and assembly methods

Номер патента: WO2001041963A8. Автор: Thierry Sindzingre,Jason R Uner. Владелец: Jason R Uner. Дата публикации: 2001-11-15.

Carrier frame for electronic components and production method for electronic components

Номер патента: US7960828B2. Автор: Kazuhiko Takahashi,Kazuto Nishida,Satoru Waga,Toshihiko Satou. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-14.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: CA3182564A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-05-29.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20140367156A1. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-12-18.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20220246597A1. Автор: Tomoaki Shibata,Satoshi Yoneda,Tsuyoshi Ogawa,Xinrong LI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Light-emitting electronic component

Номер патента: EP1601030A3. Автор: Karsten Diekmann,Karsten Heuser. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2011-06-22.

Method for producing electronic component mounted substrate

Номер патента: US20240268036A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

An electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2009011580A1. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Polymer Vision Limited. Дата публикации: 2009-01-22.

Electronic component having function to detect manufacturing defects or damage/degradation and printed wiring board

Номер патента: US20160349307A1. Автор: Takaaki Komatsu,Yasumichi SAKODA. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-12-01.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978929B2. Автор: Mitsuyoshi Hira,Motoji TSUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: US20230171926A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-06-01.

Electrostatic discharge protection of electronic component embedded in laminate of printed circuit board

Номер патента: US20230164911A1. Автор: Thomas Gebhard,Petteri Palm,Mahadi-Ul Hassan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-25.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

System for electronic components mounted on a circuit board

Номер патента: US8164915B2. Автор: Jens Niemax. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US8686530B2. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Creator Technology BV. Дата публикации: 2014-04-01.

Electronic Component

Номер патента: US20160128198A1. Автор: Martin Standing,Robert Clarke,Andrew Roberts,Marcus Pawley. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-05-05.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: EP4188047A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-05-31.

An electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: EP2174361A1. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Polymer Vision BV. Дата публикации: 2010-04-14.

Transferring apparatus and method for transferring electronic component

Номер патента: US20220223460A1. Автор: Sheng Che Huang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2022-07-14.

Short circuit reduction in an electronic component comprising a stack of layers arranged on a flexible substrate

Номер патента: US09934836B2. Автор: Christer Karlsson,Per Broms,Olle Jonny Hagel,Jakob NILSSON. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2018-04-03.

Multilayer wiring board with built-in electronic component

Номер патента: US09859221B2. Автор: Shunsuke Sakai,Toshiki Furutani,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US12046576B2. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Glass system for hermetically joining Cu components, and housing for electronic components

Номер патента: US09807897B2. Автор: Matthias Rindt,Robert Hettler. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: WO2023280602A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2023-01-12.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: EP4367691A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2024-05-15.

Method for bonding and interconnecting micro-electronic components

Номер патента: US20240203965A1. Автор: Eric Beyne,Jaber Derakhshandeh. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-20.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6875332B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2005-04-05.

A coating used for manufacturing and assembling electronic components

Номер патента: WO1999003632A1. Автор: Jorma Kivilahti. Владелец: Jorma Kivilahti. Дата публикации: 1999-01-28.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: US20240282746A1. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics GmbH and Co oG. Дата публикации: 2024-08-22.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: EP4411802A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-08-07.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: WO2006011791A3. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Vries Franciscus Bernardus De. Владелец: Vries Franciscus Bernardus De. Дата публикации: 2006-09-14.

Housing for electronic component, and method of producing the same

Номер патента: US6271471B1. Автор: Kurt Weiblen,Helmut Baumann,Frank Schatz,Andreas Kugler,Eberhard Moess,Thomas Beez,Juergen Seiz,Herbert Olbrich,Manfred Leiter,Bernhard Lucas,Heinz Eisenschmid,Joachim Dutzi. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2001-08-07.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: WO2024161007A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: MY151694A. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef,De Vries Franciscus Bernardus Antonius. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2014-06-30.

Container for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09852958B2. Автор: Hiroshi Shibayama,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Printed circuit board and electronic component package including same

Номер патента: US20190166682A1. Автор: Yang Hyun Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Printed circuit board and electronic component package including same

Номер патента: US10660195B2. Автор: Yang Hyun Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-19.

Phenol mixture, epoxy resin, epoxy resin composition, cured product, and electrical/electronic component

Номер патента: US20240217907A1. Автор: Kazumasa Ota. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Method and device for encapsulating electronic components while exerting fluid pressure

Номер патента: EP1456878A2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Hendrikus Johannes Bernardus Peters. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2004-09-15.

Handler for electronic components, in particular ic's, comprising circulating units, the temperature of which can be controlled

Номер патента: MY143309A. Автор: Pichl Franz,Jeserer Guenther,Thiel Stefan,Wiesboeck Andreas. Владелец: Multitest Elektronische Syst. Дата публикации: 2011-04-15.

Method of preventing damage to miniature electronic components held by a component carrier

Номер патента: US8622218B2. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2014-01-07.

Housing for an electronic component

Номер патента: US20020033745A1. Автор: Andreas Kugler,Bernhard Lucas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-21.

Electronic component

Номер патента: US20190214963A1. Автор: Yasuaki Shin. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: WO2006011791A2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Franciscus Bernardus Antonius De Vries. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2006-02-02.

Liquid sealing material, and electronic component using same

Номер патента: US09994729B2. Автор: Hideaki Ogawa. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

System and method for preventing copying of electronic component designs

Номер патента: US20080309574A1. Автор: Laurent Desclos,Jun-Ho Park,Sung-Ki Jung,Seong-Woo Lee,Ki-Su Kim,Seung-Woong Choi,B.S. Kwak. Владелец: Ethertronics Inc. Дата публикации: 2008-12-18.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240113141A1. Автор: Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Configurations of electronic component-carrying apertures in a termination belt

Номер патента: US20130014473A1. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scient Ind Inc. Дата публикации: 2013-01-17.

Configurations of electronic component-carrying apertures in a termination belt

Номер патента: WO2006104998A2. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2006-10-05.

System and method for preventing copying of electronic component designs

Номер патента: WO2008154538A1. Автор: Laurent Desclos,Jun-Ho Park,Sung-Ki Jung,Ki-Su Kim,Seung-Woong Choi,B.S. Kwak,Seong-Wong Lee. Владелец: ETHERTRONICS, INC. Дата публикации: 2008-12-18.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components

Номер патента: US6990750B2. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Kristen Boyce. Владелец: Air Liquide America Corp. Дата публикации: 2006-01-31.

Configurations of apertures in a miniature electronic component carrier mask

Номер патента: US9204585B2. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2015-12-01.

Systems for surface mounting electronic components on a printed circuit board

Номер патента: US12010800B2. Автор: Guy NESHER,Ziv Gilan,Michael Zenou. Владелец: IO Tech Group Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components

Номер патента: US20040143989A1. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Kristen Boyce. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-29.

Configurations of electronic component-carrying apertures in a termination belt

Номер патента: WO2006104998A3. Автор: William J Saunders,Douglas J Garcia,Gerald F Boe,Nick A Tubbs. Владелец: Nick A Tubbs. Дата публикации: 2009-01-15.

Configurations of apertures in a miniature electronic component carrier mask

Номер патента: US20140116922A1. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2014-05-01.

Method for reducing defects of electronic components by a supercritical fluid

Номер патента: US20190341267A1. Автор: Ting-Chang Chang,Kuan-Chang CHANG,Chih-Cheng Shih,Chih-Hung Pan. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2019-11-07.

Electronic component and system with integrated self-test functionality

Номер патента: US12032016B2. Автор: Andreas AAL,Hosea Busse. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2024-07-09.

Electronic components moving apparatus and electronic components conveyor system

Номер патента: MY196714A. Автор: KIMURA Hiroyuki. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Method for processing electronic components by a supercritical fluid

Номер патента: US20180195200A1. Автор: Ting-Chang Chang,Kuan-Chang CHANG,Chih-Cheng Shih,Chih-Hung Pan. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2018-07-12.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220123713A1. Автор: Akira Oikawa,Sinichiro KITANISHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US20010033019A1. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher Neild. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: SG134221A1. Автор: Kouichirou Nakamura. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2007-08-29.

Electronic component and package including stress release structure as lateral edge portion of semiconductor body

Номер патента: US20240258372A1. Автор: Alexander Heinrich,Sebastian Polster,Martin Richard Niessner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US20170257977A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-07.

Electronic component device

Номер патента: US20060118928A1. Автор: Rintaro Takita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-08.

Method for estimating stress of electronic component

Номер патента: US20160379905A1. Автор: Chien-Chang Chen,Horng-Shing Lu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Substrate having electronic component embedded therein and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140182896A1. Автор: Yul Kyo Chung,Dae Hyun Park,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Via interconnect forming process and electronic component product thereof

Номер патента: WO2004030035A2. Автор: Kenneth B. Gilleo. Владелец: Cookson Electronics, Inc.. Дата публикации: 2004-04-08.

Electronic component transfer apparatus

Номер патента: EP3734649A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Ralph Huybers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2020-11-04.

Electronic component, a semiconductor wafer and a method for producing an electronic component

Номер патента: US20100084768A1. Автор: Friedrich Kroener. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-04-08.

Method for manufacturing electronic component for heterojunction provided with buried barrier layer

Номер патента: US10522648B2. Автор: Matthew Charles. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2019-12-31.

Electronic component mounting module and electrical apparatus

Номер патента: EP2192614A3. Автор: Tsuyoshi Oyaizu,Seiko Kawashima,Haruki Takei,Naoko Matsui. Владелец: Toshiba Lighting and Technology Corp. Дата публикации: 2012-05-30.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US11140786B2. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-10-05.

Apparatus for transferring electronic component and method for bonding electronic component

Номер патента: US20240105671A1. Автор: Chien-Shou Liao,Chingju Lin. Владелец: Stroke Precision Advanced Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US20200154576A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Display device including connection pad part and electronic component connected to connection pad part

Номер патента: US12057430B2. Автор: Jungyun Jo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic component inspection apparatus and electronic component mounting apparatus using the same

Номер патента: US20230200038A1. Автор: Haegu LEE,Daeseo PARK,Gukjong CHOI,Ohseok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Method for producing a passive electronic component, method for producing an optoelectronic assembly and passive electronic component

Номер патента: US20150255521A1. Автор: Andrew Ingle. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2015-09-10.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20240334032A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic-component mounting apparatus

Номер патента: US09968020B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Black marker composition and an electronic component using these

Номер патента: US09966342B2. Автор: Kazunari Kimura,Misaki Tabata. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Embedded electronic component and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09894770B2. Автор: Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component module and method for manufacturing electronic component module

Номер патента: US09860989B2. Автор: Sho Fujita,Toshitaka HAYASHI,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic component mounting substrate and light emission device using same

Номер патента: US09842971B2. Автор: Takeshi Oyamada,Naoki Horinouchi,Yoshitada KONISHI,Tetsuya Tojo,Seiichirou ITOU. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component and method for producing the electronic component

Номер патента: US09807917B2. Автор: Gudrun Henn. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic Component and Method for the Passivation Thereof

Номер патента: US20160071648A1. Автор: Michael Stahl,Oliver Dernovsek. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-10.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US6664622B2. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher K. Neild. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-12-16.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20190002351A1. Автор: Takahiro Oka,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Attachment structure for electronic component accommodation box

Номер патента: US20170359093A1. Автор: Takao Murakami,Naoyuki Ikeda,Toshitaka Iwasaki,Hiroki Kayamori. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-12-14.

Cooling assembly with direct cooling of active electronic components

Номер патента: WO2003058264A1. Автор: Charles A. Miller. Владелец: FORMFACTOR, INC.. Дата публикации: 2003-07-17.

Electronic component, a semiconductor wafer and a method for producing an electronic component

Номер патента: US20140206163A1. Автор: Friedrich Kroener. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-07-24.

Method for manufacturing electronic component for heterojunction provided with buried barrier layer

Номер патента: US20190109209A1. Автор: Matthew Charles. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2019-04-11.

Dissolving adhesive base structure to release electronic component

Номер патента: US20240347369A1. Автор: Frank Singer,Thorsten Scharf,Evelyn Napetschnig. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-17.

Method for processing an electronic component and an electronic component

Номер патента: US09966348B2. Автор: Jochen Hilsenbeck,Jens Peter Konrath. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-08.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09807885B2. Автор: Kenji Sakai,Tomoyuki Ikeda,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: PH12021550434A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-09-20.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: WO2020050710A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2020-03-12.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component by a pressure-assisted low-temperature sintering process

Номер патента: WO2020178143A1. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2020-09-10.

Method for forming a patterned film, method for manufacturing optical component, method for manufacturing circuit board, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3061121A1. Автор: Keita Sakai,Toshiki Ito,Shingo Ishida,Youji Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-31.

Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components

Номер патента: WO2003041464A3. Автор: Winter Raymond. Владелец: Bourns Inc. Дата публикации: 2004-02-26.

Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components

Номер патента: WO2003041464A2. Автор: Winter Raymond. Владелец: BOURNS, INC.. Дата публикации: 2003-05-15.

Method for mounting an electronic component onto a substrate by means of sintering

Номер патента: US20240170450A1. Автор: Jean-Christophe Riou,Corinne PONS,Alain JAUSSENT. Владелец: Safran Electronics and Defense SAS. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic component and wire bonding method

Номер патента: US20080105459A1. Автор: Tomoharu Horio. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2008-05-08.

Semiconductor Component Including an Electronic Component Based on Polycrystalline Silicon

Номер патента: US20240282774A1. Автор: DIRK Meinhold,Steffen Bieselt. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: WO2008032866A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2008-03-20.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: US20090161328A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Wiring board for electronic component

Номер патента: RU2423803C2. Автор: Садато ИМАИ,Сатору КИКУТИ,Коити ФУКАСАВА. Владелец: Ситизен Электроникс Ко., Лтд.. Дата публикации: 2011-07-10.

Electronic component with at least one layer of a ferroelectric or antiferroelectric material

Номер патента: US20230200085A1. Автор: Maximilian Lederer,Konrad Seidel. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2023-06-22.

Electronic component with a heterojunction provided with an improved buried barrier layer

Номер патента: US12040390B2. Автор: Pascal Scheiblin,Yannick Baines. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2024-07-16.

Electronic-component alignment method and apparatus therefor

Номер патента: US20060218781A1. Автор: Atsushi Nakamura,Hiroshi Tokunaga,Norio Kawatani,Masahisa Hosoi,Kazumasa Osoniwa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-05.

Electronic component testing socket and electronic component testing apparatus using the same

Номер патента: MY128634A. Автор: Hiroto Nakamura,Takaji Ishikawa. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2007-02-28.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190285687A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Overmolded electronic components on circuit board

Номер патента: WO2020050991A1. Автор: Depeng Wang. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2020-03-12.

Polyimide based copolymer and electronic component and field effect transistor comprising the same

Номер патента: US20210395457A1. Автор: Mitsuru Ueda,Chun-Kai Chen,Wen-Chang Chen,Yan-Cheng Lin. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2021-12-23.

Method for manufacturing electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20130307124A1. Автор: Kenji Wada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-11-21.

Device for testing electronic component devices

Номер патента: PH12013000170A1. Автор: Lorenz Bernhard. Владелец: Multitest Elektronische Syst. Дата публикации: 2015-01-21.

Electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US20170149384A1. Автор: Kensaku ISOHATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-05-25.

Device for testing electronic component devices

Номер патента: WO2013189955A1. Автор: Bernhard Lorenz. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2013-12-27.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US12119353B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kiyoshi Kato,Tomoaki Atsumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic component joining method and joined structure

Номер патента: US12068442B2. Автор: Kentaro Murakawa,Katsuaki Masaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US09941839B2. Автор: Kensaku ISOHATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic Component Connector Cooling Device

Номер патента: US20220117108A1. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-14.

Electronic component structure

Номер патента: US20240321520A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Conveyance apparatus for electronic components

Номер патента: US09926145B2. Автор: Tomoyuki Otani,Hideaki Nozawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Pin connector, pin connector holder and packaging board for mounting electronic component

Номер патента: US5911606A. Автор: Shigeru Matsumura. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 1999-06-15.

Electronic component for an electronic carrier substrate

Номер патента: US20100269334A1. Автор: Edward J. Donnelly,Michael J. Domitrovits,Raymond F. Frizzell, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-28.

Din rail, electronic component assembly and energy storage system comprising same

Номер патента: EP4429421A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Apparatus for manufacturing a series of taped electronic components, method for manufacturing a series of taped electronic components, apparatus for conveying electronic components, method for conveying electronic components, and a series of taped electronic components

Номер патента: US09884347B2. Автор: Yoshikazu Sasaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array

Номер патента: US20230245829A1. Автор: Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Electronic component mounting module having bus bar stack, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4435814A1. Автор: Mitsuru Kurosu,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230352249A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2023-11-02.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic component, production method for electronic component, management method for electronic component, and program

Номер патента: US12051550B2. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for stacking electronic components

Номер патента: US09847175B2. Автор: Reggie Phillips,Maurice Perea,R Allen Hill. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Method for manufacturing an electronic component carrier for mounting the electronic component to a circuit board

Номер патента: US09839140B2. Автор: Aaron R. Cox,Zhen De Fu,Lei R. Li,Joni E. Saylor. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component package

Номер патента: US20230320052A1. Автор: Tomofumi Kobayashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Electronic component pin connectors

Номер патента: US7455532B2. Автор: Matti Uusimäki,Timo T. Laitinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2008-11-25.

Electronic component

Номер патента: US09972426B2. Автор: Franz Rinner,Christoph Auer,Manfred Schweinzger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Electronic component with interposer

Номер патента: US10854390B2. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-12-01.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12131871B2. Автор: Takeshi Furukawa,Yasuhiro TAMATANI,Kazuya Kusuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component with interposer

Номер патента: US20190287723A1. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic device and a method for detecting the connecting direction of two electronic components

Номер патента: US09899783B1. Автор: Chin-Jung Chang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic component and methods relating to same

Номер патента: WO2023137184A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Scott Hess,Andrew Klesyk,Hyeonchul Park. Владелец: Coilcraft, Incorporated. Дата публикации: 2023-07-20.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4439600A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Electronic component assembly structure and electronic component

Номер патента: US09984842B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component holder and electrical instrument

Номер патента: EP4109480A1. Автор: Takuya Sakai,Yuuki Sato,Koki TAHARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-28.

Electronic component and method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20230237319A1. Автор: Karl Leo,Hans Kleemann,Matteo Cucchi. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-07-27.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140159849A1. Автор: Yong Suk Kim,Sung Kwon Wi,Sang Moon Lee,Jun Hee Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Electronic component conveying apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20080217136A1. Автор: Mitsuru Ikeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US09961775B2. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09922767B2. Автор: Kenji Ueno,Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US09795032B2. Автор: Junichi Koike,Daisuke Ando,Yuji Sutou. Владелец: Material Concept Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Multi-layer ceramic electronic component, multi-layer ceramic electronic component mounting substrate, multi-layer ceramic electronic component package, and method of producing a multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US12002626B2. Автор: Hiroaki Sato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Component built-in substrate including multilayer ceramic electronic component including protruding connection portions

Номер патента: US12051547B2. Автор: Yuichiro Tanaka,Hiroki Awata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method and apparatus for shielding a component of an electronic component assembly from electromagnetic interference

Номер патента: US20040113712A1. Автор: Kevin Kim,Muhammad Kazkaz. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Mounting electronic components on an antenna structure

Номер патента: WO2012092092A2. Автор: Mark W. DURON,Rehan K. JAFFRI,Danielle N. STRAT. Владелец: Symbol Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-07-05.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3097064A1. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-11-30.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3191427A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-07-19.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: WO2016038026A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-17.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09911536B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component and electronic component assembly structure

Номер патента: US09805892B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Plastic Latching System For Securement of Electronic Component to a DIN Rail

Номер патента: US20230080025A1. Автор: Rudy Mark D. Halcon,Kyle Vergel R. Maan,Gajanan R. Muttepawar,Roderick P. De Castro. Владелец: Appleton Grp Llc. Дата публикации: 2023-03-16.

Terminal for a power electronic component and power electronic component

Номер патента: WO2020020908A1. Автор: David PELÁEZ,Francisco Gonzales,Tomas Wagner,Andres AGEA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2020-01-30.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: AU2019361988A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-05-20.

Contact socket module and method of testing electronic components using a contact socket module

Номер патента: US12044702B2. Автор: Markus Wagner,Karl Croce. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic component, board having the same, and method of manufacturing metal frame

Номер патента: US20180268996A1. Автор: Jae Young Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Multilayer electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240249887A1. Автор: Yang-Seok PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US9480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20190103222A1. Автор: Keiko Takeuchi,Hiroki AKIBA,Sanshiro Aman. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Housing for accommodating electric and electronic components

Номер патента: US9215819B2. Автор: Juergen Schneider,Rolf SCHNEKENBURGER,Erik SCHOENEWERK. Владелец: Aesculap AG. Дата публикации: 2015-12-15.

Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US20020008606A1. Автор: Tadahiro Nakagawa,Shingo Okuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-24.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080245550A1. Автор: Hitoshi Ishimoto,Michio Ohba,Nobuya Matsutani,Toshiyuki Atsumi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-09.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A3. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and multi-layer electronic component

Номер патента: EP3326184A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Laminated ceramic electronic component mounting structure

Номер патента: US09953765B2. Автор: Shunsuke Takeuchi,Masashi Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Surface mounted electronic component

Номер патента: US09947459B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Multilayer electronic component, manufacturing method thereof, and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09894768B2. Автор: Young Il Lee,Soo Hwan Son,Ho Yoon KIM,Min Kyoung Cheon,Myeong Gi KIM,Yu Jin Choi,So Yeon SONG,Byeong Cheol MOON,Ic Seob Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Accommodation confirming structure for electronic component, electrical connection box, and wire harness

Номер патента: US09774141B2. Автор: Tatsuya Tsubouchi,Takahiko Mitsui,Yosuke Fukuhara. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Device for electrical connection of electrical or electronic components

Номер патента: CA2644413A1. Автор: Harald Neumayer,Walter Plank. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-04.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20160133385A1. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3491584A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2019-06-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3867816A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-08-25.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226C. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2023-09-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: WO2020081790A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: CompoSecure, LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Conductive paste for terminal electrodes of monolithic ceramic electronic component, method for making monolithic ceramic electronic component, and monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20040214418A1. Автор: Takeshi Miki,Kunihiko Hamada,Satoru Noda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-28.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3326182A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Electronic Component

Номер патента: US20070089904A1. Автор: Masahiro Miyazaki,Makoto Shibata,Akira Furuya,Hajime Kuwajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-04-26.

Electronic component conveyance device and method of manufacturing taping electronic component array

Номер патента: US20160368715A1. Автор: Naoto Tanaka,Mitsuo Ebata,Masaru KAKUHO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240196523A1. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Dielectric Composition, Dielectric Element, Electronic Component and Multi-Layer Electronic Component

Номер патента: US20180211777A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-07-26.

Plastic latching system for securement of electronic component to a DIN rail

Номер патента: US12107377B2. Автор: Rudy Mark D. Halcon,Kyle Vergel R. Maan,Gajanan R. Muttepawar,Roderick P. De Castro. Владелец: Appleton Grp Llc. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic component metal material and method for manufacturing the same

Номер патента: US09979110B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966178B2. Автор: Myung-Sam Kang,Jin-soo Kim,Hye-yeon Cha,In-Seok Kim,Youn-Soo Seo,Young-Gwan Ko,Woon-Chul Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Laminated electronic component and laminated electronic component mounting structure

Номер патента: US09877393B2. Автор: Michiaki Nishimura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240274359A1. Автор: Hisashi Sato. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Titanium-copper material for electronic components

Номер патента: RU2690737C1. Автор: Хироясу ХОРИЭ. Владелец: ДжейЭкс НИППОН МАЙНИНГ ЭНД МЕТАЛЗ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-06-05.

Method for electrically examining electronic components of an integrated circuit

Номер патента: US12007408B2. Автор: Bert Voigtlaender,Vasily CHEPERANOV. Владелец: FORSCHUNGSZENTRUM JUELICH GMBH. Дата публикации: 2024-06-11.

Method of manufacturing ceramic electronic components

Номер патента: EP1118089A1. Автор: Yoshiyuki Miura,Atsuo Nagai,Yoshiya Sakaguchi,Hideki Kuramitsu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-25.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130242460A1. Автор: Sung Woo Kim,Jong Ho Lee,Jae Yeol Choi,Yu Na Kim,Sung Chul Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200066448A1. Автор: Takashi Sasaki,So Sato,Yoshiaki Iijima. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-02-27.

Metal films, methods for production thereof, methods for production of laminated electronic components, and laminated electronic components

Номер патента: US7957119B2. Автор: Katsuyoshi Yamaguchi,Koshiro Sugimoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2011-06-07.

Electronic component including solder layer with solder unfilled region

Номер патента: US12073994B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic component

Номер патента: US20240276646A1. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Holding tool for fixing an electronic component and circular table manufacturing unit

Номер патента: US20070125830A1. Автор: Frank Bajahr,Ruprecht WISKOTT,Markus Spreng. Владелец: Sokymat Automotive GmbH. Дата публикации: 2007-06-07.

Electronic component

Номер патента: US20240274366A1. Автор: Daisuke Hamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer ceramic electronic component including multilayer external electrodes with diffused metal in an underlying electrode layer

Номер патента: US12100558B2. Автор: Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09978519B2. Автор: Takashi Omori,Jun Ikeda,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component unit and manufacturing method therefor

Номер патента: US09978515B2. Автор: Isao Kato,Kazuto Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240170218A1. Автор: Akitaka Doi,Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Thin profile battery bonding method, method of conductively interconnecting electronic components, battery powerable apparatus, radio frequency communication device, and electric circuit

Номер патента: US20020179239A1. Автор: Rickie C. Lake. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Electronic component

Номер патента: US20240304393A1. Автор: Shinichi Yamaguchi,Shoichiro Suzuki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09799452B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222028A1. Автор: Su Jin Lee,Da Mi Kim,Bum Suk KANG,Dae Woo YOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic Component And Method For Manufacturing Electronic Component

Номер патента: US20240234009A9. Автор: Shinichi Sakamoto,Zhigang Cheng,Mitsugu Kawarai,Fernando Chan Mock. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board including the same

Номер патента: US11967467B2. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board including the same

Номер патента: US20230086815A1. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-03-23.

Electronic component

Номер патента: US20240234029A9. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component and electronic component module

Номер патента: US20220068554A1. Автор: Masahiro Kubota,Yuichi Iida,Yoshitaka Matsuki,Hiraku KAWAI,Fumihiko NARUSE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Electronic component

Номер патента: US20150357114A1. Автор: Wataru Kanami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Surface mount electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8411416B2. Автор: Kenji Kuranuki,Junichi Kurita,Yukihiro Shimasaki,Yuji Konda. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-04-02.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: EP2365494B1. Автор: Toshio Sakurai,Hisashi Kobuke,Kiyoshi Hatanaka,Yasuharu Miyauchi,Tomohiro Arashi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2013-12-25.

Mounting structure and mounting method of electronic component

Номер патента: US20230298814A1. Автор: Daichi SATOU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic component for a cell-contacting system and methods for producing a cell-contacting system and a battery module

Номер патента: US20230207972A1. Автор: Ingo Weber,Martin Wieberger,Jürgen Weyh,Dario Kremser. Владелец: Diehl Advanced Mobility GmbH. Дата публикации: 2023-06-29.

Ceramic electronic component and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20200152387A1. Автор: Masaki Tsutsumi,Syunsuke TAKEUCHI,Yusuke Arakawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Method of manufacturing multilayer electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20230207221A1. Автор: Chang Ho Seo,Sung Kwon An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Electronic component, mounted structure, and inverter device therewith

Номер патента: US20080225461A1. Автор: Iwao Miura,Yukihiko Shirakawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-09-18.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230402217A1. Автор: Hiromi Tsuji,Isamu Miyake,Mitsuru ODAHARA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Resin composition for generating allylphenol-maleimide copolymer for electronic component protective film, and electronic component protective film comprising this copolymer

Номер патента: US12037507B2. Автор: Hajime Kimura,Ken Yoshioka,Morio Yonekawa,Masaki Suwa,Kazumi Machida,Keiko Ohtsuka,Nobuhiro Kanamaru. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2024-07-16.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130222105A1. Автор: Keishiro Amaya,Satoki Sakai,Eita Tamezawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4206292A1. Автор: Hye Won Kim,Jung Won Park,Chae Dong LEE,Og Soon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Electronic component

Номер патента: EP3660983A1. Автор: Jyunya Sakaue. Владелец: Iriso Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-03.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US20160013535A1. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-01-14.

Ceramic electronic component

Номер патента: US20240249861A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Ceramic electronic component and wiring board having built-in ceramic electronic component

Номер патента: US20140291000A1. Автор: Akihiro Yoshida,Yasunori TASEDA,Yasuhiro Nishisaka,Satoshi Matsuno. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11955288B2. Автор: Do Yeon Kim,Jae Joon Lee,Je Jung KIM,Seung Ryeol Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic component and electronic component device

Номер патента: US20240258036A1. Автор: Ken Morita,Yuichi Nagai,Yoshitaka NAGASHIMA,Yasuhiro OKUI,Kyohei TAKATA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Intaglio jig for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240038455A1. Автор: Eiji Sato,Hitoshi Sakamoto. Владелец: Creative Coatings Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8102641B2. Автор: Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-24.

Electronic component socket

Номер патента: US20150064984A1. Автор: Takeshi Murayama,Nobuyuki Okuda,Shigetomo Chiba,Hiroyuki Takaoka,Takeki UOZUMI. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Method for producing electronic component and electronic component

Номер патента: US20240266108A1. Автор: Hiroto Komatsu,Yuto SHIGA,Youichi KAZUTA,Kazuya TOBITA,Yuichi TAKUBO,So Kobayashi,Xuran Guo,Toru YAGINUMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Dispersing apparatus, ceramic slurry preparation method, and monolithic ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080048057A1. Автор: Takeshi Tashima,Kazuyuki Naka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-28.

Dispersing apparatus, ceramic slurry preparation method, and monolithic ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US7861953B2. Автор: Takeshi Tashima,Kazuyuki Naka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240274355A1. Автор: Jin Hwan Kim,Je Jung KIM,Jeong Mo KANG,Eon Ju Noh,Seong Min Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Chip electronic component and electronic component mounting structure

Номер патента: US20200343048A1. Автор: Satoshi Yokomizo. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Bending of the end of the internal electrodes in the interface area with the external electrodes of a multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4418288A2. Автор: Jin Hwan Kim,Je Jung KIM,Jeong Mo KANG,Eon Ju Noh,Seong Min Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Ceramic electronic component and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20190206624A1. Автор: Seiji Fujita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-04.

Ceramic electronic component and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US11037729B2. Автор: Seiji Fujita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US12062476B2. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Laminated electronic component manufacturing method, and laminated electronic component

Номер патента: US20150116900A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US20090078457A1. Автор: Koji Shimoyama,Michio Ohba,Nobuya Matsutani,Toshiyuki Atsumi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-26.

Method of manufacturing winding-type electronic component

Номер патента: US12073990B2. Автор: Takayuki Yamakita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20210125780A1. Автор: Kenichi Hayashi,Takiji Kitagawa,Hiroaki Hata,Yuji Muranaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US10734141B2. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Laminated ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100128412A1. Автор: Shuji Matsumoto,Makoto Ogawa,Akihiro Motoki,Seiichi Nishihara. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-27.

Electronic component unit

Номер патента: US11474341B2. Автор: Masayuki Suzuki,Daisuke Murakami,Masahiro Kondo,Yoshinobu Numasawa,Issei Miyake. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Electronic component

Номер патента: US12057268B2. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic component

Номер патента: US20240266101A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Andrzej Klesyk,Scott D. Hess. Владелец: Coilcraft Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20200111613A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic component

Номер патента: US20220246354A1. Автор: Toshihiko Kaneko,Kosuke Takano,Yasushi Kawashima,Nobuto Morigasaki,Momoyo Sasaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Chip electronic component

Номер патента: US20240282489A1. Автор: Masakiyo Nagatomo,Keisuke ISOGAI,Yoshinobu Saki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Ceramic electronic component, circuit board arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US12094659B2. Автор: Jun Shibano,Shin Nishiura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US12094633B2. Автор: Lawrence B. Lestarge,Andrzej Klesyk,Scott D. Hess. Владелец: Coilcraft Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Method of producing multilayer ceramic electronic component, and multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US12080483B2. Автор: Yuichiro Tanaka,Hiroki Awata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Ceramic electronic component

Номер патента: US20240321516A1. Автор: Takuya GOITSUKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200090841A1. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US12087512B2. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Seung Min Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component

Номер патента: US20240347257A1. Автор: Shinya Tachibana. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Method of manufacturing laminated electronic component

Номер патента: US20180090268A1. Автор: Takeshi Kobayashi,Makoto Yamamoto,Yutaka Noguchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Ceramic electronic component, circuit substrate arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US12068115B2. Автор: Takahisa Fukuda,Mina Amano,Anju OKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Card with built-in electronic component

Номер патента: US09990577B2. Автор: Jintaro Tatsu. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US09984808B2. Автор: Hiromi MIYOSHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Water-resistant electronic component

Номер патента: US09966692B2. Автор: Kenichi Ikeda,Hiroaki Okada,Hiroki Ikuta,Shinji Hirose,Yusuke Murakami,Kumpei Fujita,Hideki Arita,Naoki Yamachika,Hideaki Taketsu. Владелец: Nintendo Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component unit

Номер патента: US20200388968A1. Автор: Yuya KISHIBATA. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2020-12-10.

Electronic component

Номер патента: US09947466B2. Автор: Kazuo Hattori,Isamu Fujimoto,Hirobumi Adachi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09945042B2. Автор: Hye Yeon Cha,Tae Young Kim,Chan Yoon,Dong Hwan Lee,Jung Hyuk JUNG,Hye Min BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Curable composition for electronic component and connection structure

Номер патента: US09928934B2. Автор: Takashi Kubota,Hideaki Ishizawa. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09905364B2. Автор: Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component

Номер патента: US09899152B2. Автор: Atsushi Takahashi,Takanori Osada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899143B2. Автор: Hye Yeon Cha,Sung Hyun Kim,Sung Hee KIM,Tae Young Kim,Myoung Soon PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Structure of an electronic component and an inductor

Номер патента: US09899131B2. Автор: Yung-Cheng Chang,Yi-Min Huang,Chih-Siang Chuang. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Magnetic powder and coil electronic component containing the same

Номер патента: US09892833B2. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component

Номер патента: US09882544B2. Автор: Mitsutoshi Imamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09805865B2. Автор: Kazuhiro Yoshida,Hideki Otsuka,Yoji ITAGAKI,Akihiko Nakata,Jun Sonoyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Ceramic electronic component, taped package, circuit board, and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20240194406A1. Автор: Yusuke KOWASE,Yuji Takita,Maiko YAMANE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240234036A1. Автор: Noriyuki Ookawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for manufacturing ceramic electronic component and ceramic electronic component

Номер патента: US20200066449A1. Автор: Masaki Tsutsumi,Tatsuo Kunishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Mounting structure and mounting method for electronic component

Номер патента: PH12015000152A1. Автор: Yoshinori Kaneko. Владелец: Sanyo Electric Co. Дата публикации: 2016-11-21.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US11557439B2. Автор: Takeshi Nakajima,Masataka Watabe,Yuji Tomizawa,Yasutomo SUGA,Toshiya KUJI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-01-17.

Electronic component

Номер патента: US20170018360A1. Автор: Atsushi Takahashi,Takanori Osada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Multilayer ceramic electronic component, circuit board, and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230335340A1. Автор: Yasunari Kato,Yuji Tomizawa,Yasutomo SUGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Resin composition for generating allylphenol-maleimide copolymer for electronic component protective film, and electronic component protective film comprising this copolymer

Номер патента: US20210388227A1. Автор: Hajime Kimura,Ken Yoshioka,Morio Yonekawa,Masaki Suwa,Kazumi Machida,Keiko Ohtsuka,Nobuhiro Kanamaru. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2021-12-16.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US20200135376A1. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Multi-Layer Ceramic Electronic Component

Номер патента: US20180218839A1. Автор: Masataka Watabe,Yasutomo SUGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-08-02.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240282529A1. Автор: Young Ah Song,Do Kyeong Lee,Wan Sik KIM,Bong Gyu Choi,Kwang Dong SEONG,Jae Hoon BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20230154680A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Multilayer electronic component and board having multilayer electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240282521A1. Автор: Hwi Dae KIM,Young Ghyu Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Plug device for attaching electronic components on a circuit board

Номер патента: US20240305022A1. Автор: Thomas Schnell. Владелец: Wuerth Elektronik ICS GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic component and electronic component structure

Номер патента: US20240321518A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic component

Номер патента: US11823839B2. Автор: Toshihiko Kaneko,Kosuke Takano,Yasushi Kawashima,Nobuto Morigasaki,Momoyo Sasaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Electronic component and circuit board having the same

Номер патента: US09997294B2. Автор: Mi Suk Lee,Seung Hyun Ra,Kyeong Jun Kim,Kyung Pyo Hong,Min Hyang KIM,Hae Suk Chung,Tae Ho Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component

Номер патента: US09984811B2. Автор: Hideki Ogawa,Masahiro Hayashi,Keizo Kawamura,Toshiyuki Yagasaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Carbon-coated metal powder, conductive paste containing carbon-coated metal powder and multilayer electronic component using same, and method for manufacturing carbon-coated metal powder

Номер патента: US09943909B2. Автор: Hideki Tanaka,Yuji Akimoto,Mineto Iwasaki,Akiko Matsuo. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2018-04-17.

Ceramic electronic component and method for producing ceramic electronic component

Номер патента: US09741489B2. Автор: Akihiro Nakamura,Atsushi Yamamoto,Yuko Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240276692A1. Автор: Kiyotaka Fukagawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, electronic apparatus, and using method for electromagnetic wave shielding material

Номер патента: US20240298433A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240292583A1. Автор: Kiyotaka Fukagawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230137809A1. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-05-04.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US12024466B2. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240249885A1. Автор: Tatsunori YASUDA,Naoki MIKATA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210098193A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Electronic component and mounting structure

Номер патента: US11776754B2. Автор: Shinji Otani,Chiaki Yamamoto,Shigeyuki Kuroda,Yusuke Arakawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Laminate-type ceramic electronic component

Номер патента: US20150055273A1. Автор: Koichi Yamaguchi,Makoto Endo,Keisuke Ishida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US20230271874A1. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

Composite electronic component

Номер патента: US10367467B2. Автор: Kazuhide Kudo,Takanao Mizushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

Connecting Arrangement and Corresponding Method for Mounting an Electronic Component on a Printed Circuit Board

Номер патента: US20180352657A1. Автор: Michael Schlitzkus,Stefan Lehenberger,Sandra Heim,Helmut Seiband,Valentin Notemann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-12-06.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11699553B2. Автор: Takayuki Hattori,Takashi Asai,Yuto Yamato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-07-11.

Electronic component

Номер патента: US20240304388A1. Автор: Shinichi Yamaguchi,Shoichiro Suzuki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12100552B2. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09767950B2. Автор: Jin Woo Hahn,Ho Yoon KIM,Min Kyoung Cheon,Myeong Gi KIM,Il Jin PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Composite electronic component

Номер патента: US20180123545A1. Автор: Kazuhide Kudo,Takanao Mizushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Electronic component connector cooling device

Номер патента: US11963328B2. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic component and electronic device

Номер патента: EP4210077A1. Автор: Hongbin Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-12.

Electronic component and coil component

Номер патента: US20230103865A1. Автор: Atsuo Hirukawa,Yoshifumi Maki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-06.

Device for releasably mounting an electronic component

Номер патента: US20010018282A1. Автор: Klaus Schulz,Andreas Stockhaus. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-30.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and circuit board

Номер патента: US20230326682A1. Автор: Tomoki Sakai. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20230085659A1. Автор: Takahiro Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230207219A1. Автор: Maiko YAMANE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Ceramic electronic component

Номер патента: US20170186547A1. Автор: Masayuki Sato,Takashi Morita,Kenta YAMASHITA,Shunichi Yuri,Yosuke Konno,Tsutomu Odashima,Yushi KANOU. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-06-29.

Dielectric ceramic composition and multi-layer ceramic electronic component using the same

Номер патента: US20200381179A1. Автор: Jin Woo Kim,Seok Hyun Yoon,Dong Hun Kim,Jung Deok PARK,Mi Yang KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Ceramic Electronic Component

Номер патента: US20140376155A1. Автор: Takashi Omori,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-25.

Dielectric porcelain composition and electronic component

Номер патента: US20190202744A1. Автор: Yuji Masubuchi,Shinichi Kikkawa,Kumiko Yamazaki,Yuki Nagamine,Takeshi Shibahara. Владелец: Hokkaido University NUC. Дата публикации: 2019-07-04.

Arrangement for Protection of Electronic Components

Номер патента: US20080130184A1. Автор: Michael RÖMHELD,Werner Hartmann. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2008-06-05.

Ceramic electronic component

Номер патента: US12068112B2. Автор: Jong Ho Lee,Zhipeng Wang,Min Hoe Kim,Jin Wan Park,Sang Ho Oh,Hye Jin Jeong,Dong Jun Jung. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-08-20.

Electronic component

Номер патента: US20130093558A1. Автор: Akihiro Ono,Mitsuru ODAHARA,Hideaki Matsushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-18.

Electronic component

Номер патента: US20220351907A1. Автор: Masahide Ishizuya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-11-03.

Electronic component

Номер патента: US20240331930A1. Автор: Kohei Takahashi,Takamasa Iwasaki,Hitoshi Ohkubo,Masazumi ARATA,Hokuto EDA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic component, manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Номер патента: US20240306306A1. Автор: Jun Tsukano. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic component

Номер патента: US12131862B2. Автор: Makoto Morita,Takashi Kudo,Toshiyuki Anbo,Kyohei Tonoyama,Toru Tonogai,Fuyuki Miura,Kyosuke Inui,Yuichi OYANAGI,Masanori Sugai,Eietsu ABE. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240363286A1. Автор: Chang Hak Choi,Kyung Ryul LEE,Jong Suk JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic component

Номер патента: US20240321487A1. Автор: Koichi Yamada,Miki Sasaki,Mitsuru Nakano,Yuuta Hoshino,Tomoya OOSHIMA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Coil electronic component

Номер патента: US20190259519A1. Автор: Young Seuck Yoo,Soon Kwang Kwon,Jung Wook Seo,Joong Won Park,Jung Ho Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09991054B2. Автор: Hirobumi Tanaka,Yohei Noda,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09966191B2. Автор: Hirobumi Tanaka,Yohei Noda,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09948263B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Oxide ceramic and ceramic electronic component

Номер патента: US09947460B2. Автор: Tsuyoshi Kimura,Sakyo Hirose. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component for guiding a magnetic field

Номер патента: US09934900B2. Автор: Martin Bichler. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic component and production method therefor

Номер патента: US09892830B2. Автор: Shogo Aizawa. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09865397B2. Автор: Makoto Endo,Hirobumi Tanaka,Yohei Noda,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic component packaging

Номер патента: EP2185441A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell UK Ltd. Дата публикации: 2010-05-19.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2009019411A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell Uk Limited. Дата публикации: 2009-02-12.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: WO2013134176A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2013-09-12.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: EP2823145A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2015-01-14.

Electronic Component Package, Oscillator, Electronic Apparatus, And Base Station

Номер патента: US20170117902A1. Автор: Takayuki Kikuchi,Kensaku ISOHATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-04-27.

Electronic component package, oscillator, electronic apparatus, and base station

Номер патента: US10320396B2. Автор: Takayuki Kikuchi,Kensaku ISOHATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-06-11.

Electronic component package, oscillator, electronic apparatus, and base station

Номер патента: US20190222215A1. Автор: Takayuki Kikuchi,Kensaku ISOHATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-07-18.

Multilayer circuit board with LC resonant circuit and electronic component package including multilayer circuit board with LC resonant circuit

Номер патента: US12101074B2. Автор: Susumu Maniwa,Noriko KANOU. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

System for direct liquid cooling of electronic components

Номер патента: RU2695089C2. Автор: Александр Николаевич Никитин,Алексей Петрович Билан,Виктор Юрьевич Жилко,Виктор Михайлович Кауфман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр ИннТех". Дата публикации: 2019-07-19.

Electronic component tray

Номер патента: US11812541B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Electronic component tray

Номер патента: EP3901055A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Independent electronic component and method of its mounting

Номер патента: RU2363070C2. Автор: Элио МАРИОНИ. Владелец: Аскол Холдинг С.р.л.. Дата публикации: 2009-07-27.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20220132233A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system

Номер патента: US20030235036A1. Автор: Gary Ostby. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 2003-12-25.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Reel for taping electronic component package

Номер патента: US11472621B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Reel for taping electronic component package

Номер патента: US20210107715A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240227258A9. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of affixing a group of elastic filaments to an electronic component body

Номер патента: US09907185B2. Автор: Mark D. Plucinski,Arvind K. Sinha,Phillip V. Mann,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic component storage container monitoring system by use of wireless power transmission and reception

Номер патента: US20240202479A1. Автор: Jin Ha Choi,Byung Duk Min. Владелец: Fine Powerx Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US20150230357A1. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2015-08-13.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Connecting electronic components to mounting substrates

Номер патента: WO2020003228A1. Автор: Yves AUBRY. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

Singulating and loading device for elongate holders for electronic components

Номер патента: MY143311A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2011-04-15.

Brake for an electronic component

Номер патента: US20230058479A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-02-23.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Method for manufacture of microassembly of frameless electronic components on flexible organic substrates

Номер патента: RU2752013C1. Автор: Виктор Викторович Лучинин,Олег Сергеевич Бохов,Виктор Андреевич Старцев,Иван Владимирович Мандрик. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина). Дата публикации: 2021-07-21.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Brake for an electronic component

Номер патента: EP4388829A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-06-26.

Device and circuit for control of power electronic component, respective control method and trigger

Номер патента: RU2485678C2. Автор: Жан-Пьер ЛЕПАЖ. Владелец: Альстом Транспорт Са. Дата публикации: 2013-06-20.

Circuit board for layout of electronic component circuits and electronic unit for it

Номер патента: RU2758947C1. Автор: Геннадий Сергеевич Вараксин. Владелец: Геннадий Сергеевич Вараксин. Дата публикации: 2021-11-03.

Method for forming electrical circuits populated with electronic components on non-planar objects

Номер патента: US20200404793A1. Автор: Johann Junginger,Chad S. Smithson,Tianxiao Xu,Ethen Shen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Device and method for detaching radial electronic components from a component tape

Номер патента: EP3332623A1. Автор: Vesa Mäkelä,Simo VALJUS,Kari SAVOLAINEN,Pertti KUOSMANEN,Pekka HÄRKÄLÄ,Juha KANTOLA,Pekka NUMMENPÄÄ. Владелец: SALCOMP OYJ. Дата публикации: 2018-06-13.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: EP4393733A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Method for Mechanically Connecting and Arranging Electronic Components

Номер патента: US20210084765A1. Автор: Markus Weiss,Uwe Liskow,Udo Kaess. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-03-18.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Dynamic position control for electronic components

Номер патента: US09851710B2. Автор: Mark D. Plucinski,Phillip V. Mann,Tyler Jandt,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Component mounter and electronic component imaging method

Номер патента: US20240244815A1. Автор: Shota Shimizu. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Apparatus for handling electronic components

Номер патента: US20150259143A1. Автор: Wang Lung TSE,Cho Wai LEUNG,Chun Shing WONG,Ka Wing YEUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-17.

Power control system of electronic component mounting apparatuses

Номер патента: US20230232604A1. Автор: Kyung Wan Kang,Min Ju KOH. Владелец: Hanwha Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US20220087085A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-03-17.

Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09880548B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Method of inserting an electronic components in through-hole technology, THT, into a printed circuit board, PCB, by an industrial robot

Номер патента: US20240098905A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1298978A3. Автор: Manabu Okamoto,Akihiro Kawai,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-26.

Gold removal from electronic components

Номер патента: US20130186942A1. Автор: Paul B. Hafeli,Eli Holzman,Michael Vargas,Aaron J. Stein. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2013-07-25.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US12108554B2. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Methods and apparatus to reduce leakage of cooling fluid used to cool an electronic component

Номер патента: US20240328512A1. Автор: Paul Jonathan Diglio,Craig Yost,Ruben Eduardo Nunez Blanco. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: EP4145969A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Server rack for electronic components

Номер патента: EP4391749A1. Автор: Jakub Korta,Tomasz Dolot,Grzegorz Puchala,Jakub Zborowski,Michal Wisniowski. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-06-26.

Electronic component cooling device

Номер патента: US11778779B2. Автор: Kazuya Takeuchi,Koji Asagara,Xiaolin GUO. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic component management method

Номер патента: US20240249091A1. Автор: Koichi Iwamoto,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method and apparatus for adjusting characteristics of multi-layer electronic components

Номер патента: US20060047355A1. Автор: Mitsuru Miura,Minoru Hirasawa,Tomohiko Kaneyuki,Kazuo Kudoh. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Determining electronic component authenticity via electronic signal signature measurement

Номер патента: US11734409B2. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-08-22.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: AU2023262105B2. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: US20240373577A1. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918390B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12016125B2. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

System and method for managing fleet vehicles through self-diagnosis and redistribution of electronic components

Номер патента: US12026990B2. Автор: Russell A. Patenaude,Christopher L. Oesterling,Anthony J. Sumcad. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-07-02.

Arrangement and method for determining temperatures of electronic components

Номер патента: US20230299662A1. Автор: Horst Geyer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Provisioning control apparatus and method for provisioning electronic components for electronic devices

Номер патента: US12063295B2. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne,Andrew Bott. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

System and method for extracting electronic components

Номер патента: US09913420B2. Автор: Lei Zhang,Ming-Tong Wang. Владелец: Ltg Green-Tech R&d Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09807920B2. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Electronic component housing

Номер патента: US20210029852A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Housing for electronic component

Номер патента: EP3768051A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-20.

Feeding device of electronic components arranged on a tape rolled up to form a reel

Номер патента: EP2793541A3. Автор: Sergio Zambonini. Владелец: A E B Srl. Дата публикации: 2015-03-18.

Method for searching position of electronic component

Номер патента: US20080198029A1. Автор: Cheng-Hsun Ho. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-08-21.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140285988A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-09-25.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US8964407B2. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2015-02-24.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140355232A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Electrode pad for mounting electronic component and structure for mounting electronic component

Номер патента: US20100032193A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Seok Park,Sung Kwon Wi,Hong Yeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20150189757A1. Автор: Young-Do Kweon,Keun-Yong Lee,Hong-Won Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Press-fit sealed electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20050153196A1. Автор: Yoshihide Nishiyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-14.

Monitoring system for monitoring a supply voltage for an electronic component

Номер патента: US12119637B2. Автор: Sebastian Uchman. Владелец: Truma Geraetetechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-10-15.

Method of mounting electronic component, substrate and an optical scanning apparatus

Номер патента: US12114434B2. Автор: Shunsuke Tanaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic component-embedded module and communication terminal device

Номер патента: US09974165B2. Автор: Naoki Gouchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for producing an electronic component, and electronic assembly, a heating device being provided in the substrate of the assembly

Номер патента: US09888559B2. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: NEUE MATERIALIEN BAYREUTH GmbH. Дата публикации: 2018-02-06.

Apparatus for mounting electronic component

Номер патента: US09867320B2. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic unit comprising electronic components and an arrangement for protecting same from pressure

Номер патента: US20220007517A1. Автор: Josef Loibl. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2022-01-06.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: US20240198766A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Modular electronic housing for housing electronic components and a method for producing the same

Номер патента: US20200245474A1. Автор: Helmut Eusterholz,Eduard Unger,Carsten Remmert. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-07-30.

Insertion space checking jig for electronic components

Номер патента: US4203224A. Автор: Yoshinobu Maeda,Kazuhiko Narikiyo,Eiji Itemadani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1980-05-20.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09992918B2. Автор: Kiyoshi Imai,Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Device for supplying electronic components to a pick-up position.

Номер патента: WO2002041681A1. Автор: Ernst P. Van Der Rijst. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-05-23.

Organic compound, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US12108660B2. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Fumin YUE,Yuanbao ZHANG. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3852507A1. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture

Номер патента: US20020195269A1. Автор: Tom Pearson,Jayne Mershon,Carolyn McCormick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-12-26.

Continuous carrier device for electronic components

Номер патента: WO1999021403A1. Автор: Sylvain Rodier. Владелец: Corfin Inc.. Дата публикации: 1999-04-29.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12070800B2. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Light guide plate providing protection for electronics components of a printed circuit board

Номер патента: EP3613553A1. Автор: Bhanumurthy Veeragandham,Ron GIPSON. Владелец: DURA OPERATING LLC. Дата публикации: 2020-02-26.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09980402B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Flexterra Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Solderless component packaging and mounting

Номер патента: EP1776850A1. Автор: Stephen R. Shiffer. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-04-25.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: EP3901053A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: US20210315117A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: US11849553B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Method for manufacturing electronic component attached wiring board

Номер патента: US20170257952A1. Автор: Masaaki Murase,Takema Adachi,Takayuki Katsuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Positioning device, transfer device and method for positioning a holder for electronic components

Номер патента: WO2006088365A3. Автор: Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen,Den Bosch Wilhelmus Johanne In. Владелец: Den Bosch Wilhelmus Johanne In. Дата публикации: 2007-05-10.

A method for conveying a group of electronic components during pick and place process

Номер патента: PH12020050193A1. Автор: Liang Yong Loo,Mei Yin Khor. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2021-05-31.

Method of mounting electronic component, circuit board, solder joint portion, printed wiring board with connecting layer, and sheet-like joint member

Номер патента: US20140029224A1. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Electronic component mounting system and operation instruction method for use with the same

Номер патента: US20100212151A1. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-26.

Electronic component mounting machine

Номер патента: EP3644700A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

Production process of base with electronic component

Номер патента: US20240272247A1. Автор: Couquan MO. Владелец: Suzhou Gyz Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO1998041078A1. Автор: Atsushi Tanabe,Akira Noudo,Eiichi Hachiya. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 1998-09-17.

Mounting Plate for Electronic Components

Номер патента: US20080218966A1. Автор: Martin Lang,Wolfgang Reuter,Horst Besserer. Владелец: Rittal GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-09-11.

Method for storing key data in an electronic component

Номер патента: US12058254B2. Автор: Christian CECH,Herbert Taucher,Martin Matschnig,Thomas Hinterstoisser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-08-06.

Composite structure of electronic component and supporting member

Номер патента: US20100328918A1. Автор: Ming-Tang Yang,Wei-Kai Hsiao. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2010-12-30.

Ceramic electronic component

Номер патента: US12022622B2. Автор: Yuki TAKEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component

Номер патента: US09930806B2. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Timothy J. Chainer,Vinod Kamath,David P. GRAYBILL,Mark E. STEINKE,Bejoy J. Kochuparambil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09836042B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihasa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Device for thermal maintenance of electronic components

Номер патента: RU2761185C2. Автор: Мохамед БУССАДИА. Владелец: 3Д Плюс. Дата публикации: 2021-12-06.

Transmission arrangement and method for transmitting energy and signals between a control unit of a machine tool and electronic components

Номер патента: US12030146B2. Автор: Roland Köchl,Johannes Pitterle. Владелец: DECKEL MAHO PFRONTEN GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196512A1. Автор: YING Wang,Yong-Quan Yang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for mounting electronic component and circuit board assembly

Номер патента: US20240188219A1. Автор: Kazuhiro Kitagawa,Yoshinari Matsuda,Takamitsu OKA,Yuuichi HIGASHIDANI,Hidetoshi ARASUNA. Владелец: Johnan Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Device and method for positioning electronic components in a processing tool

Номер патента: MY163401A. Автор: Dalen Adrianus Wilhelmus Van. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-09-15.

Device and method for positioning electronic components in a processing tool

Номер патента: WO2010041933A1. Автор: Adrianus Wilhelmus Van Dalen. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2010-04-15.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20090102323A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Positioning device, transfer device and method for positioning a holder for electronic components

Номер патента: MY141425A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2010-04-30.

Method for Storing Key Data in an Electronic Component

Номер патента: US20210320792A1. Автор: Christian CECH,Herbert Taucher,Martin Matschnig,Thomas Hinterstoisser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2021-10-14.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US20170063583A1. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20200113095A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Separating device for electronic components

Номер патента: US20160318717A1. Автор: Hao-Chin Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20100109484A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Shield assembly for an electronic component

Номер патента: US20200100402A1. Автор: Zhipeng Zhang,Nan Li,Benjamin S. Bustle,Lucy E. Browning,Kevin M. Froese,Jaden A. BARNEY,Griffin L. SCHMITT. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Cooling systems having cooling and augmentation loops for electronic components and related methods

Номер патента: US20240114652A1. Автор: Vinod Kamath,Jeffrey S. Holland,Arvind Modekurti. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Apparatus for electronic component mounting

Номер патента: EP1759567A1. Автор: Akifumi Matsushita Electric Ind. Co. Ltd WADA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Construction element with at least one electronic component and associated method

Номер патента: US09874339B2. Автор: Lars Frederiksen. Владелец: LED IBOND INTERNATIONAL APS. Дата публикации: 2018-01-23.

Method of mounting electronic component to circuit board

Номер патента: US09807889B2. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Guide rail for electronic components

Номер патента: US20090133984A1. Автор: Tassilo Drogsler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2009-05-28.

Electronic component having structure for preventing separation at adhered portions

Номер патента: MY117399A. Автор: Hiroyuki Takahashi,Satoshi Miura,Daisaku Kugo,Ryuhei Yoshida,Masaya Wajima. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2004-06-30.

Production line for mounting electronic components

Номер патента: US6497037B2. Автор: Toshihiro Kawahara. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-24.

Guide rail for electronic components

Номер патента: MY146934A. Автор: Drogsler Tassilo. Владелец: Multitest Electronische Systeme Gmbh. Дата публикации: 2012-10-15.

Circuit board having embedded electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240107666A1. Автор: Ming-Hsun Lee,Chen-En Lin. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for adapting an electronic component for surface mounting

Номер патента: US8316538B2. Автор: Olivier Ruffenach,Georges Peyresoubes,Pierre Bertram. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2012-11-27.

Water ingress prevention in electronic components

Номер патента: EP3888429A1. Автор: Fernando L. Castro. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2021-10-06.

Immersive cooling unit for cooling electronic components and method of using the same

Номер патента: AU2022209683A9. Автор: Vincent Daniël VAN HANXLEDEN HOUWERT. Владелец: Stem Tech Ixora Holding BV. Дата публикации: 2024-10-17.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: US20210195815A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Hinged adjustable component holder for electronic component cabinet

Номер патента: WO2002093598A2. Автор: Russell D. Page,William H. Thompson. Владелец: Upstate Systems Tec, Inc., Doing Business As Ustec. Дата публикации: 2002-11-21.

Device and method for filling elongate holders with controllable numbers of electronic components

Номер патента: MY161053A. Автор: Wilhelmus Hendrikus Johannes Harmsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-04-14.

Device and method for filling elongate holders with controllable numbers of electronic components

Номер патента: WO2007001176A3. Автор: Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen. Владелец: Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen. Дата публикации: 2007-03-29.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1814375A3. Автор: Akira Aoki,Yoshiharu Fukushima,Kazuyoshi Ieizumi,Hisayoshi Kashitani,Makio Kameda. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-08.

Water ingress prevention in electronic components

Номер патента: US20200178412A1. Автор: Fernando L. Castro. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-06-04.

Water ingress prevention in electronic components

Номер патента: WO2020112226A1. Автор: Fernando L. Castro. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2020-06-04.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Vapor chamber for cooling an electronic component, electronic arrangement, and method for manufacturing the vapor chamber

Номер патента: US20220192050A1. Автор: Bruno Agostini,Daniele Torresin,Andrey Petrov. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2022-06-16.

An in-mold electronic component

Номер патента: WO2024197520A1. Автор: Mattias Bengtsson. Владелец: Nolato Beijing. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09999170B2. Автор: Takuya Yamazaki,Isato Iwata,Hirokazu Takehara,Hiraki SAGARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component for an improved lighting system

Номер патента: US09874343B2. Автор: Kevin Dahlen,Steven Akiyama. Владелец: Kenall Manufacturing Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for producing an electronic component which includes a self-assembled monolayer

Номер патента: US12035546B2. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Jacob Woodruff,Henning SEIM,Romana PAJKERT,Takuya Kamiyama,Gerd-Volker Roeschenthaler,Sebastian RESCH,Charith NANAYAKKARA. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for soldering an electronic component to a circuit board by jetting liquefied solder into a through hole

Номер патента: US12028987B2. Автор: Matthias Fettke,Nico Lange,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

A method of electrically contacting and encapsulating an electronic component on a textile substrate of a smart textile, a housing for carrying out the invented method, and a housing and textile substrate assembly formed by means of the invention

Номер патента: EP4355037A1. Автор: Daniela Moravcova,Jan Řeboun,Aleš Hamáček,Radek Soukup,David Kalaš,Martin Janda,Petr Kadlec,Karel Šíma. Владелец: Západoceská univerzita v Plzni. Дата публикации: 2024-04-17.

Method of soldering an electronic component

Номер патента: EP2302988A3. Автор: Osamu Higashi,Fumigi Koyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Housing unit for an electronic component of an electrical refrigerant compressor

Номер патента: US20240098925A1. Автор: Gerald Richter,Michael Friedl,Steffen Koch,Dirk Gutberlet. Владелец: Hanon Systems Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic component on flexible substrate

Номер патента: EP4018789A1. Автор: Margaretha Maria De Kok,Jeroen Franciscus Marinus SCHRAM,Gerardus Titus Van Heck. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2022-06-29.

Pressure control system for liquid-cooled electronic component cooling device

Номер патента: US11474544B2. Автор: Kuk Young Yoon. Владелец: Zalman Tech Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Electronic component mounting device

Номер патента: US8464421B2. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-06-18.

Electronic component removal apparatus for a circuit board

Номер патента: US9585295B2. Автор: Cheng-Yang Hsieh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Operation instruction display technique for an electronic component mounting system

Номер патента: US8844124B2. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-09-30.

An electronic component, and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2008129480A2. Автор: Friso Jacobus Jedema. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2008-10-30.

Electronic component on flexible substrate

Номер патента: US12069808B2. Автор: Margaretha Maria De Kok,Jeroen Franciscus Marinus SCHRAM,Gerardus Titus Van Heck. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2024-08-20.

Turning mechanism for polarized electronic components

Номер патента: US8413788B2. Автор: Zhao-Lin Wan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-04-09.

Electronic component cooling

Номер патента: US20180295744A1. Автор: Tahir Cader,Matthew Slaby. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2018-10-11.

Multi-layer composite electronic component

Номер патента: EP1079520A3. Автор: Sadyuki c/o Matsumura (A170) Intel. Prop. Dept.,Noboru c/o Kato (A170) Intellectual Prop. Dept.,Hiroko c/o Nomura (A170) Intell. Prop. Dept.. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-26.

Electronic component, camera module, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10917550B2. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-02-09.

Electronic component removal apparatus for a circuit board

Номер патента: US20150163970A1. Автор: Cheng-Yang Hsieh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Device for cooling an electronic component in a data center

Номер патента: EP2771764A1. Автор: Timothy Michael Rau,Matt Neumann. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2014-09-03.

Electronic component ceiling mounting systems and methods

Номер патента: US20210219477A1. Автор: William C. ANDERSON, III. Владелец: Ampthink LLC. Дата публикации: 2021-07-15.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US12114428B2. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for Soldering an Electronic Component to a Circuit Board by Jetting Liquefied Solder into a Through Hole

Номер патента: US20240373563A1. Автор: Matthias Fettke,Nico Lange,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component mounting machine including a film thickness gauge

Номер патента: US09961818B2. Автор: Yoshinori Nagata. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic component case and electronic component device

Номер патента: US09933822B2. Автор: Takuya Oda,Syuzo Aoki,Minshong TAN. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic component

Номер патента: US09882541B2. Автор: Kunihiro Watanabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Wiring board with cavity for built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09832878B2. Автор: Keisuke Shimizu,Yuichi Nakamura,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Water drainage structure, electronic component module, and electrical connection box

Номер патента: US09800035B2. Автор: Yoshihito Imaizumi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09781837B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Arrangement for connecting the terminal contacts of an electronic component to a printed circuit board and conductor support for such an arrangement

Номер патента: US20050085104A1. Автор: Christian Carstens,Andreas Stockhaus. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-04-21.

Organic compound, and electronic component and electronic device having same

Номер патента: US20230269958A1. Автор: PENG Nan,Youngkook Kim,Yingwen LI,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US20240206326A1. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Machine for automatically inserting parallel lead electronic components into a printed circuit board

Номер патента: CA1113613A. Автор: Tetsuo Takahashi,Kotaro Harigane,Yoshinobu Taguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-12-01.

Electronic component forming tool

Номер патента: US3612112A. Автор: Linus E Wallgren,Loring E Young,William Jordan Siegei. Владелец: Pace Inc. Дата публикации: 1971-10-12.

System and method for improved electronic component interconnections

Номер патента: US20200163225A1. Автор: Andrew Stemmermann. Владелец: SUNRAY SCIENTIFIC LLC. Дата публикации: 2020-05-21.

Telecommunications customer service terminal having electronic components sealed in a first compartment and having an unsealed compartment that selectively contains a telco connection board or an insulation displacement connection board

Номер патента: US20020141564A1. Автор: James Bloemen. Владелец: Carrier Access Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards

Номер патента: EP1240814A2. Автор: Donald J. Svetkoff,Donald K. Rohrer,John J. Weisgerber. Владелец: GSI Lumonics Inc Canada. Дата публикации: 2002-09-18.

Circuit configuration having single-electron components, a method for its operation and use of the method for addition of binary numbers

Номер патента: US6307422B1. Автор: Lothar Risch,Wolfgang Roesner,Ties Ramcke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-10-23.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US12048240B2. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A3. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1521515A2. Автор: Akira Aoki,Jun Asai,Akihiro Kawai,Shigeru Kuribara. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-06.

Electronic component attaching device, method for manufacturing electronic device, and method for manufacturing strap

Номер патента: EP3975227A1. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2022-03-30.

Machine for automatically inserting parallel lead electronic components into a printed circuit board

Номер патента: CA1123585A. Автор: Akihiro Kato,Tetsuo Takahashi,Tetsuro Ito,Kotaro Harigane,Yoshinobu Taguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1982-05-18.

Electronic component with cooling clearance, and assembly method

Номер патента: US12016137B2. Автор: Andreas Hangauer,David Bruce SARRAF,Bernd Kosch. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2024-06-18.

Fixing rail of terminal block for electric/electronic components

Номер патента: WO2004010757A1. Автор: Young Sun Won,Sang Joon Won. Владелец: Latch Won Co., Ltd.. Дата публикации: 2004-01-29.

Component mounting system and method for supplying electronic component

Номер патента: US20230276607A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198597A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Photosensitive resin composition, process for forming relief pattern, and electronic component

Номер патента: US6960420B2. Автор: Hiroshi Komatsu. Владелец: Hitachi Chemical DuPont Microsystems LLC. Дата публикации: 2005-11-01.

Enclosure with tubular coupling for containing electronic components

Номер патента: US20100170713A1. Автор: Thomas G. Edel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-08.

Two bit memory device and method for operating the two-bit memory device and electronic component

Номер патента: US12046269B2. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Henning SEIM,Itai Lieberman,Takuya Kamiyama,Sebastian RESCH,Julian DLUGOSCH. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-07-23.

Thermal model for an electronic component

Номер патента: WO2004110837B1. Автор: WEI Zhan. Владелец: Kelsey Hayes Co. Дата публикации: 2005-04-14.

Composite electronic component

Номер патента: SG195436A1. Автор: KAWACHI Osamu,KIMBARA Kanehisa. Владелец: Taiyo Yuden Kk. Дата публикации: 2013-12-30.

Electronic component, display device, photoelectric conversion device, electronic apparatus, illumination device, and moving body

Номер патента: US20240276821A1. Автор: Kengo Kobayashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Installation for assembling electronic components

Номер патента: US4310304A. Автор: Andre Decrulle. Владелец: Compagnie Industrielle de Telecommunication CIT Alcatel SA. Дата публикации: 1982-01-12.

Electronic component packaging type classification system using artificial neural network

Номер патента: US20190392322A1. Автор: Yi-Ting Chen,Jiun-Huei HO,Yan-Jhih Wang,Mong-Fong Horng,Chun-Chiang Wei. Владелец: Footprintku Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Method of testing electronic components

Номер патента: RU2643239C1. Автор: Франческо Таяриол,Филиппо Велья,Пьеро Дегаспери,Мирко Кинелли. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тау Индастриз". Дата публикации: 2018-01-31.

Tape-mounted electronic component package

Номер патента: US4165807A. Автор: Hiroshi Yagi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1979-08-28.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electronic component scraps

Номер патента: US20240293847A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Power short circuit testing of an electronics assembly employing pre-characterized power off resistance of an electronic component thereof from a power boundary

Номер патента: US7216051B2. Автор: Vincent P. Mulligan,Frank E Bosco,Gerald J. Fahr,Raymond A. Longhi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-05-08.

Environmentally safe steel sheet with surface finish for electronic components with excellent solder wettability, whisker-proof properties and exterior stability, and method of sheet production

Номер патента: RU2391445C2. Автор: Кендзи ИМАИ,Реуити ЕСИХАРА,Ясухико МИУРА,Казухиде ХИДАКА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2010-06-10.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: MY186825A. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2021-08-23.

Power arbitration for systems of electronic components

Номер патента: US20240288924A1. Автор: Liang Yu,Jonathan S. Parry,Giuseppe Cariello. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: US20180292452A1. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

Method for applying a metallization to a plurality of electronic components

Номер патента: WO2021180841A1. Автор: Michael Stahl,Oliver Dernovsek,Zdravko Mijocevic,Romano D'ERRICO,Tomislav CVRTILA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2021-09-16.

Device and method of detecting defective electronic component

Номер патента: US12111234B2. Автор: Seong Hoon Kim,Heung Kil PARK,Won Suk Ohm,Seong Hun IM. Владелец: University Industry Foundation UIF of Yonsei University. Дата публикации: 2024-10-08.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: EP4451074A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: WO2024217849A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Surface-conductive laminated sheet and electronic component packaging

Номер патента: PH12019500955A1. Автор: Yuko Fukuda,Yusuke Masuda. Владелец: Denka Company Ltd. Дата публикации: 2019-12-02.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A3. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instr Co. Дата публикации: 2009-04-16.

Electronic component authentication system

Номер патента: US20240248978A1. Автор: Mark Evans,David Keith Bowen. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component for electronic equipment and a method for provisioning and updating such an electronic component

Номер патента: EP4246315A1. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US20150338440A1. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2015-11-26.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US9618534B2. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-04-11.

Apparatus and method for testing electronic component

Номер патента: US20040178813A1. Автор: Hiroshi Okubo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-16.

Removeable electronic component access member for a downhole system

Номер патента: US09920617B2. Автор: Stephan Mueller,Carsten Haubold,Detlev Benedict,Ingo Roders,Henning Rahn,Robert Buda,Hans Robert Oppelaar. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Method of pyrolysis for waste light-emitting electronic components and recovery for rare-earth element

Номер патента: US20230067876A1. Автор: Yufeng Wu,Shuhao Zhang. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-03-02.

Technique for testing interconnections between electronic components

Номер патента: WO2006115779A1. Автор: Victor Echevarria. Владелец: RAMBUS INC.. Дата публикации: 2006-11-02.

Integrated Electronic Component in Vehicle Body

Номер патента: US20190106173A1. Автор: David SALVAGGIO, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-11.

Radiopaque arrangement of electronic components in intra-cardiac echocardiography (ice) catheter

Номер патента: US20240252145A1. Автор: Stephen Charles Davies. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2024-08-01.

Electrical and electronic component cabinet for a refrigeration compressor

Номер патента: EP1747411A1. Автор: Yves Rosson,Jean De Bernardi,Michel Augagneur,Renaat Vandelanotte. Владелец: Danfoss Commercial Compressors SA. Дата публикации: 2007-01-31.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: EP4451075A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: WO2024217968A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Apparatus for testing multi-terminal electronic components

Номер патента: EP1034435A1. Автор: Jakob Hermann,Joseph Baumann. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2000-09-13.

Connection systems, apparatus, and related methods for use with vehicle electronic components

Номер патента: US20210146826A1. Автор: Ryan M. Wiesenberg. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Method for Producing Electronic Components and Pressure Sensor

Номер патента: US20090004766A1. Автор: Jens Peter Krog,Gert Friis Eriksen,Karsten Dyrbye. Владелец: Grundfos Management AS. Дата публикации: 2009-01-01.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US20240268971A1. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Cover tape, and carrier tape system for packing electronic component

Номер патента: EP1741640B1. Автор: Takeshi c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. ONO,Masanori c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. HIGANO,Masanori c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. ISHII,Takayuki c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. IWASAKI. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2012-07-11.

Electronic component

Номер патента: US20120137088A1. Автор: Philippe Teuwen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-05-31.

Resin-sealed electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US12030230B2. Автор: Akitoshi Fujimori,Yiming JIN. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Electronic component testing device

Номер патента: US20160041223A1. Автор: Naoki Kinoshita,Keiichiro Tanaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Cleaning unit for a mould for encapsulating electronic components, moulding system and method for encapsulating electronic components

Номер патента: NL2033591B1. Автор: Franciscus Gerardus Van Driel Albertus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-30.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US9671428B2. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic component device provided with countermeasure for electrical noise

Номер патента: US20120247193A1. Автор: Jun Kondo,Kazufumi SERIZAWA. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2012-10-04.

Brackets for mounting electronic components

Номер патента: US20240028083A1. Автор: Chan Woo Park,Tony Moon,Derek Kyle Joseph KANAS. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-01-25.

Method and device for estimating the ageing of an electronic component

Номер патента: US12055583B2. Автор: Thierry BAVOIS,Nicolas SOULAS. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic component testing system and time certification method

Номер патента: US12135350B2. Автор: Shih-Chao Lin,Tzu-Ching Yang. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

System for packaging electronic components in a rotatable shaft

Номер патента: US09863269B2. Автор: Kurt Kramer Schleif,Donald W. Shaw,Zachary John Snider. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-01-09.

Complex for testing radiation resistance of electronic component base products in high-intensity fields of braking radiation

Номер патента: RU2759252C1. Автор: Сергей Анатольевич Лазарев,Анатолий Васильевич Грунин,Николай Константинович Миронов,Евгений Николаевич Крылевский,Сергей Леонидович Глушков,Кирилл Александрович Игнатов,Екатерина Анатольевна Голихина,Олег Владимирович Забелин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2021-11-11.

Polarity discrimination detection method and apparatus for multiple stacked electronic components and device

Номер патента: US12039747B1. Автор: Yaohua Deng,Xiali Liu,Shengyu Lin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-07-16.

Temperature control device, system comprising a temperature control device, and method of changing an operating state of an electronic component

Номер патента: US20240183565A1. Автор: Lars Zimmermann,Simon Struck-Süßmeier. Владелец: Truma Qeraetechnik & Co Kg GmbH. Дата публикации: 2024-06-06.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US20140111237A1. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2014-04-24.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190101587A1. Автор: Katsuhiko Watanabe. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Electronic component authenticity identification system and related methods

Номер патента: WO2023097298A1. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Junjie Xiong,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-06-01.

Rubber-coating of electronic components

Номер патента: EP4260235A1. Автор: Vincenzo Boffa,Christian De Col,Gianni Enrico PORTINARI,Stefano Rosario MERVIC,Andrea TRABATTONI. Владелец: Pirelli Tyre SpA. Дата публикации: 2023-10-18.

Measuring and controlling electromagnetic radiation emitted by electronic components

Номер патента: US20170108589A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Matthew S. Doyle,Kevin A. Splittstoesser. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-20.

Electronic component testing apparatus, socket, and carrier

Номер патента: US12130327B2. Автор: Akihiko Ito,Takashi Kawashima,Naoto Imaizumi,Masanori Nagashima,Sungywen Kim. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Wearable electronic device with electronic component in strap

Номер патента: US09939787B2. Автор: Dae-Young Noh,Hee-Cheul Moon,Sang-In Baek,Hong-Moon Chun,In-Youl Baek,Jong-Kuck Son,Jin-Chul Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Device for testing electronic components

Номер патента: US09933457B2. Автор: Gerhard Gschwendtberger,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2018-04-03.

Devices, systems, and methods for releasably sealing a port for a wearable electronic component

Номер патента: US09886005B2. Автор: Tyson White,Joe Babcock,Nick Everist. Владелец: Nixon Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

A test socket for and method of testing electronic components, in particular high-power semiconductor components

Номер патента: EP4372388A1. Автор: Markus Wagner,Johann PÖTZINGER,Stefan Engelbrecht,Christoph MEDERER. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-05-22.

Test socket for and a method of testing electronic components, in particular high-power semiconductor components

Номер патента: US20240168055A1. Автор: Markus Wagner,Johann PÖTZINGER,Stefan Engelbrecht,Christoph MEDERER. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

System and method for guidance of assembly of electronic components

Номер патента: WO2006079193A1. Автор: Timothy A. Freeman,Leonard D. Apps,Kenneth G. Kinsman,Shelby D. Winkler,Branislav Bezak. Владелец: Sterner Automation Limited. Дата публикации: 2006-08-03.

Device for positioning an electronic test head with respect to a manipulator for manipulating electronic components, in particular integrated circuits

Номер патента: US20040108846A1. Автор: Luciano Bonaria. Владелец: SPEA SpA. Дата публикации: 2004-06-10.

Resin molded product having improved hydrolysis resistance and laser transmission stability, camera module member including the same, and automobile electronic component member including the same

Номер патента: US20230120048A1. Автор: Hyeon Don KIM,Jae Chan Park,Hyoung Taek Kang,Hee Jae HWANG,Tae Hun Kwon. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Method of optimizing parameters of electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US8266574B2. Автор: Ying-Tso Lai,Hsiao-Yun Su,Cheng-Hsien Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-11.

Apparatus and method for installation and removal of an electronic component for a tire

Номер патента: EP3206894A1. Автор: Steven Landis. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2017-08-23.

Flat textile material having integrated pockets for receiving electrical and/or electronic components for medical measurement and/or control purposes

Номер патента: US20240032618A1. Автор: Marcin Meyer,Sina Borczyk. Владелец: KOB GmbH. Дата публикации: 2024-02-01.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20200241040A1. Автор: Hideki Ichikawa,Takatoshi Yoshino,Tse-Kun Chen. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Device for the targeted displacement of electronic components, using a pivoting mirror

Номер патента: EP1412139A2. Автор: Hans-Georg Meissner. Владелец: Sysko GmbH. Дата публикации: 2004-04-28.

Surgical handpiece having magazine-type electronic component module

Номер патента: US20230172618A1. Автор: Jae Chul Lee,Duck Jong Kim,Jae Hong JEON,Ki Jung CHON,Heon Hang LIM,Ku Young JEON. Владелец: Sciencemedic Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Method for manufacturing electronic component carrier tape

Номер патента: MY200723A. Автор: AIZAWA Junichi. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-12.

Process for the electromagnetic modelling of electronic components and systems

Номер патента: WO2001094958A2. Автор: Giovanni Ghigo,Piero Belforte,Flavio Maggioni. Владелец: Telecom Italia Lab S.P.A.. Дата публикации: 2001-12-13.

Process for the electromagnetic modelling of electronic components and systems

Номер патента: EP1287368A2. Автор: Piero Telecom Italia Lab S.p.A. BELFORTE,Giovanni Telecom Italia Lab S.p.A. GHIGO,Flavio Telecom Italia Lab S.p.A. MAGGIONI. Владелец: Telecom Italia Lab SpA. Дата публикации: 2003-03-05.

Method to Avoid Malconnections with Respect to Voltage Levels of Electronic Components of Circuit Boards During Circuit Board Design

Номер патента: US20090177701A1. Автор: Horst Ruffner,Klaus Thumm. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-07-09.

Flexure of suspension for disk drive and suspension for disk drive, the flexure having an area with reduced thickness where an electronic component is mounted

Номер патента: US12051449B2. Автор: Yukie Yamada. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method of optimizing parameters of electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US20120110540A1. Автор: Ying-Tso Lai,Hsiao-Yun Su,Cheng-Hsien Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-03.

Seal for a sawing machine for separating electronic components and sawing machine provided with such a seal

Номер патента: SG191254A1. Автор: Mark Hermans,Gerardus Hermanus Johannes Reulink,Haren Lambertus Franciscus Wilhelmus Van. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2013-07-31.

Method For Manufacturing Electronic Component Carrier Tape

Номер патента: MY195582A. Автор: AIZAWA Junichi. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Housing of electronic components detecting deposited cutting fluid and motor drive system including housing

Номер патента: US10179384B2. Автор: Yasuyuki Matsumoto,Naoki Masuda,Kiichi Inaba,Ryou Matsuda. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2019-01-15.

Housing of electronic components detecting deposited cutting fluid and motor drive system including housing

Номер патента: US20170087681A1. Автор: Yasuyuki Matsumoto,Naoki Masuda,Kiichi Inaba,Ryou Matsuda. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-03-30.

Electronic component characteristic detection apparatus

Номер патента: US20190324079A1. Автор: Toshihiro Hattori,Takahiro Tsuda,Shinji Ohoka,Keita Nakamata. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2019-10-24.

Electronic component characteristic detection apparatus

Номер патента: US10890617B2. Автор: Toshihiro Hattori,Takahiro Tsuda,Shinji Ohoka,Keita Nakamata. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2021-01-12.

Low temperature testing device for electronic components

Номер патента: US20060037412A1. Автор: Franz Brunner. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2006-02-23.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11372021B2. Автор: Hideki Ichikawa,Takatoshi Yoshino,Tse-Kun Chen. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-06-28.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11340638B2. Автор: Hideki Ichikawa,Hirotaka Sasaki. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-05-24.

Liquid crystal medium and electronic component

Номер патента: US20240271042A1. Автор: Benjamin Snow,Izumi Saito. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for test of electronic component

Номер патента: US20070250285A1. Автор: Gregory Thoman. Владелец: Verigy Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2007-10-25.

Electronic component lead manufacturing method and manufacturing device

Номер патента: US20110073577A1. Автор: Hiroaki Tamura,Fumihiko Tokura,Michinao Nomura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Electronic component desired voltage level comparison

Номер патента: US20010014953A1. Автор: Alan Brown,Steven Lash. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-16.

Process for the hybrid integration of at least one opto-electronic component and a waveguide, and an integrated electro-optical device

Номер патента: WO1997037261A1. Автор: Peter Martin Cyriel De Dobbelaere,Peter Paul Van Daele,Johan Eduard Van Der Linden. Владелец: AKZO NOBEL N.V.. Дата публикации: 1997-10-09.

Coating for a mould for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2007046704A3. Автор: Henrikus Johannes Berna Peters,Vries Franciscus Bernardus De. Владелец: Vries Franciscus Bernardus De. Дата публикации: 2007-08-30.

Coating for a mould for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2007046704A2. Автор: Henrikus Johannes Bernardus Peters,Franciscus Bernardus Antonius De Vries. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2007-04-26.

Flexure of suspension for disk drive and suspension for disk drive, the flexure having an area with reduced thickness where an electronic component is mounted

Номер патента: US20240355354A1. Автор: Yukie Yamada. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Electronic component

Номер патента: WO2023160822A1. Автор: Nicolas Witt,Christian Nickel,Varnim Goyal,Christopher SOBEL. Владелец: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.. Дата публикации: 2023-08-31.

Distal end portion of an endoscope having electronic components and corresponding spaces for wiring and endoscope having the distal end portion

Номер патента: US12053162B2. Автор: Mitsuhiko Morita. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Smart power supply interface, vehicle-mounted electronic component with the same and method of controlling the same

Номер патента: US09994174B2. Автор: Chen Lin,Pan Hu,Cheng Zhang,Shouyi Li,Jingting Zhang. Владелец: Auto-Linked Shanghai Info Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Low temperature testing device for electronic components

Номер патента: US7581410B2. Автор: Franz Brunner. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2009-09-01.

Test system for monitoring electrical connections of electronic components with printed circuit board

Номер патента: RU2715045C1. Автор: Томас БЁЛЕР,Маттиас БРУДЕРМАНН,Кристоф ВЕРЛЕ,Маркус ВУХЕР,Даниель КОЛЬМЕР,Людовик АДАМ. Владелец: Эндресс + Хаузер Флоутек Аг. Дата публикации: 2020-02-21.

Method and system for concurrent electronic component testing and lead verification

Номер патента: WO1991019202A1. Автор: David A. Bruno,John T. Gross. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 1991-12-12.

Method and system for concurrent electronic component¹testing and lead verification

Номер патента: IE911567A1. Автор: . Владелец: Electro Scient Ind. Дата публикации: 1991-12-04.

Lens material, optical electronic component and optical electronic device

Номер патента: US20090108232A1. Автор: Takashi Fujii,Masaru Nakamura,Kenji Kitamura,Makoto Kumatoriya,Shunji Takekawa,Mikio Geho,Shinichiro Chiku. Владелец: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE. Дата публикации: 2009-04-30.

Improved electronic component handler test plate

Номер патента: WO2009064820A2. Автор: Gerald F. Boe. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2009-05-22.

Improved electronic component handler test plate

Номер патента: WO2009064820A3. Автор: Gerald F Boe. Владелец: Gerald F Boe. Дата публикации: 2009-08-20.

Electronic component handler test plate

Номер патента: US20090127169A1. Автор: Gerald F. Boe. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2009-05-21.

Electronic component including a matrix of tcam cells

Номер патента: US20140347907A1. Автор: Olivier Menut,David Turgis,Lorenzo Ciampolini. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2014-11-27.

Electronic component including a matrix of TCAM cells

Номер патента: US8995160B2. Автор: Olivier Menut,David Turgis,Lorenzo Ciampolini. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-03-31.

Method and device for measuring a temperature in an electronic component

Номер патента: US20020180472A1. Автор: Richard Roth,Volker Kilian. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-12-05.

Electronic component pressing apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20220082613A1. Автор: Yasuyuki Kato,Natsuki Shiota. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electrical and electronic component scraps

Номер патента: CA3216141A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Electrical and electronic component scrap processing method, and electrical and electronic component scrap processing device

Номер патента: EP4327954A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-02-28.

Methods and Systems for Determining a State of an Arrangement of Electric and/or Electronic Components

Номер патента: US20220137107A1. Автор: Christof Petig,Sebastian Yousef. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Digital electronic component which is protected against electrical-type analyses

Номер патента: US20060013392A1. Автор: Jean-Luc Dauvois,Jerome Perrine. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-19.

Digital electronic component which is protected against electrical-type analyses

Номер патента: US7352861B2. Автор: Jean-Luc Dauvois,Jerome Perrine. Владелец: Nagra Thomson Licensing SA. Дата публикации: 2008-04-01.

Fan with strut-mounted electronic components

Номер патента: WO2008123909A2. Автор: Chellappa Balan,John Decker,Ralph Carl, Jr.. Владелец: Xcelaero Corporation. Дата публикации: 2008-10-16.

Flexible tube comprising an electronic component

Номер патента: US09862130B2. Автор: Alan Quemeneur. Владелец: Cebal SAS. Дата публикации: 2018-01-09.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Cooling device for electronic components

Номер патента: RU2474888C2. Автор: Владимир Юрьевич Кравец,Юрий Викторович Бухтияров,Игорь Юрьевич Штурма,Алексей Яковлевич Паламарчук. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Видео Интернет Технологии" (ООО "Видео Интернет Технологии"). Дата публикации: 2013-02-10.

Method for testing and checking electronic components

Номер патента: RU2272335C2. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Юрий Дмитриевич Сасов (RU). Владелец: Юрий Дмитриевич Сасов. Дата публикации: 2006-03-20.

Method of heat removal from heat dissipating electronic components on basis of use of semiconductor lasers

Номер патента: RU2562742C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

Номер патента: RU2488244C1. Автор: Анатолий Сергеевич Сыров,Аркадий Михайлович Митюнин,Валерий Митрофанович Глебов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2013-07-20.

Metallic electronic component packaging arrangement

Номер патента: MY112694A. Автор: ISHIKAWA Koji,Nakayama Osamu. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-31.

Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards

Номер патента: RU2500014C1. Автор: Сергей Михайлович Устинов,Алексей Александрович Холостов,Станислав Алексеевич Левкин,Эдуард Геннадиевич Байков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2013-11-27.

Method for concealed suppression of eavesdropping device, containing logical electronic components

Номер патента: RU2292652C1. Автор: Сергей Николаевич Панычев,Владимир Борисович Авдеев,Александр Владимирович Бердышев,Алексей Анатольевич Бурушкин,Владимир Григорьевич Герасименко,Андрей Юрьевич Кораблев,Владимир Григорьевич Герасименко (RU),Сергей Николаевич Панычев (RU),Владимир Борисович Авдеев (RU),Алексей Анатольевич Бурушкин (RU),Александр Владимирович Бердышев (RU),Андрей Юрьевич Кораблев (RU). Владелец: Государственный научно-исследовательский испытательный институт проблем технической защиты информации Федеральной службы по техническому и экспортному контролю. Дата публикации: 2007-01-27.

Номер патента: RU2405230C1. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Солтанат Магомедовна Гаджиева,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2010-11-27.

Electronic component package

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты