• Главная
  • Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method of producing a multi-layer ceramic electronic component and multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US11721487B2. Автор: Shota Tanaka,Joji Kobayashi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-08-08.

Multilayer ceramic electronic device and method of production of same

Номер патента: US20070230088A1. Автор: Akira Sato,Tomoyoshi Fujimura. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-10-04.

Manufacturing method of multi-terminal type multilayer ceramic electronic components

Номер патента: JP4059181B2. Автор: 政明 谷口,毅 伊藤. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-12.

Ceramic multilayer substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US7655103B2. Автор: Osamu Chikagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-02.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11699553B2. Автор: Takayuki Hattori,Takashi Asai,Yuto Yamato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-07-11.

Ceramic electronic component and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20190206624A1. Автор: Seiji Fujita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-04.

Ceramic electronic component and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US11037729B2. Автор: Seiji Fujita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210366658A1. Автор: Takayuki Hattori,Takashi Asai,Yuto Yamato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-11-25.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210304969A1. Автор: Keisuke Ishii. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-09-30.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11670457B2. Автор: Keisuke Ishii. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-06-06.

Ceramic electronic component

Номер патента: US09818545B2. Автор: Masayuki Sato,Yasuhiro Ito,Shunichi Yuri,Yosuke Konno,Tsutomu Odashima,Yushi KANOU. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Ceramic electronic component, substrate arrangement and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20220172900A1. Автор: Takashi Shimada. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-06-02.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200043657A1. Автор: Toshihiko Kaneko,Yasuhiro Ito,Nobuto Morigasaki,Takuma ARIIZUMI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Method of manufacturing chip-type ceramic electronic component

Номер патента: US20040064940A1. Автор: Masahiko Kawase,Noburu Furukawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-08.

Method of manufacturing a monolithic ceramic electronic device

Номер патента: US5769985A. Автор: Hiroyuki Kawakami,Yoshiaki Kohno,Noriyuki Kubodera. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1998-06-23.

Method of manufacturing a monolithic ceramic electronic device

Номер патента: US5985068A. Автор: Hiroyuki Kawakami,Yoshiaki Kohno,Noriyuki Kubodera. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-16.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and circuit board

Номер патента: US20230326682A1. Автор: Tomoki Sakai. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Multi-layer ceramic electronic component, and circuit board

Номер патента: US12131870B2. Автор: Tomoki Sakai. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230207219A1. Автор: Maiko YAMANE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Ceramic electronic device, dielectric material, and manufacturing method of ceramic electronic device

Номер патента: US20230046855A1. Автор: Yasuyuki Inomata. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-02-16.

Ceramic electronic component, substrate arrangement and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US11996241B2. Автор: Shigeto TAKEI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US5735027A. Автор: Arnd Ritz,Jacques Warnier,Hans-Jurgen Lydtin,Hans-Jurgen Hageman. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1998-04-07.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Method of manufacturing circuit board for mounting electronic components

Номер патента: GB2231205A. Автор: Mitsuhiro Kondo,Takeshi Takeyama. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1990-11-07.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US8458901B2. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-11.

Electronic component transportation device and method for manufacturing electronic component array

Номер патента: US9919880B2. Автор: Naoto Tanaka,Masaru KAKUHO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20160351334A1. Автор: Togo Matsui,Yuya Takagi,Hikaru OKUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Capacitors, electrodes, reduced graphene oxide and methods and apparatuses of manufacture

Номер патента: EP3507823A4. Автор: Han Lin,Baohua Jia. Владелец: Swinburne University of Technology. Дата публикации: 2020-04-15.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US09966189B2. Автор: Hironori TSUTSUMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Ceramic electronic component, substrate arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US11875946B2. Автор: Yoshinari Take. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-01-16.

Multi-layer ceramic electronic component and method of producing a multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20200373087A1. Автор: Yoichi Kato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-11-26.

Method of producing a multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20190355521A1. Автор: Takayuki Hattori,Yuto Yamato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-11-21.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Electronic-component lead terminal and method of fabricating the same

Номер патента: US20120234595A1. Автор: Hiroaki Tamura,Fumihiko Tokura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-09-20.

Electronic component supply body and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160351433A1. Автор: Hiroyoshi Nakagawa,Sachio Kitagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Ceramic electronic component and method for producing ceramic electronic component

Номер патента: US09741489B2. Автор: Akihiro Nakamura,Atsushi Yamamoto,Yuko Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Oxide ceramic and ceramic electronic component

Номер патента: US09947460B2. Автор: Tsuyoshi Kimura,Sakyo Hirose. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11276529B2. Автор: Ki Young Kim,Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Jae Young Na,Beom Joon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-15.

CAPACITORS, ELECTRODES, REDUCED GRAPHENE OXIDE AND METHODS AND APPARATUSES OF MANUFACTURE

Номер патента: US20210065996A1. Автор: JIA Baohua,Lin Han. Владелец: Swinburne University of Technology. Дата публикации: 2021-03-04.

The coated component and its manufacturing method of solar electric power supply system

Номер патента: CN109811340A. Автор: M·巴哈拉尼哈撒尼,G·帕西内洛. Владелец: Alstom Technology AG. Дата публикации: 2019-05-28.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09799452B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Method for manufacturing ceramic electronic component and ceramic electronic component

Номер патента: US20200066449A1. Автор: Masaki Tsutsumi,Tatsuo Kunishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09997293B2. Автор: Tomohiko Mori,Mitsunori Inoue. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Ceramic electronic component and method of manufacturing same

Номер патента: US8780524B2. Автор: Noritaka Yoshida. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-07-15.

Ceramic electronic component and method of manufacturing same

Номер патента: US20120176725A1. Автор: Noritaka Yoshida. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-07-12.

Method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US11821090B2. Автор: Yoshinori Ueda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Electronic component conveying apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20080217136A1. Автор: Mitsuru Ikeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Piezoelectric ceramic electronic component

Номер патента: US20220052252A1. Автор: Hiroyuki Hayashi,Yasunari Miwa,Hirozumi Ogawa,Hiroyuki Sumioka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-17.

Laminated ceramic electronic component and method of manufacturing the electronic component

Номер патента: US20040090721A1. Автор: Atsuo Nagai,Jun Otsuki,Hideki Kuramitsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US5597494A. Автор: Tatsuya Suzuki,Yoshiaki Kohno. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1997-01-28.

Method for stacking electronic components

Номер патента: US09847175B2. Автор: Reggie Phillips,Maurice Perea,R Allen Hill. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Manufacturing method of metal powder and multilayer ceramic electronic part

Номер патента: KR101532138B1. Автор: 이귀종,오원근,송영아,권지한. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-06-26.

Electronic-component alignment method and apparatus therefor

Номер патента: US20060218781A1. Автор: Atsushi Nakamura,Hiroshi Tokunaga,Norio Kawatani,Masahisa Hosoi,Kazumasa Osoniwa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-05.

Method of removing silicone polymer deposits from electronic components

Номер патента: US6652665B1. Автор: Krishna G. Sachdev,Umar M. Ahmad,Chon C. Lei. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-11-25.

Process for coating electronic components hybridized by bumps on a substrate

Номер патента: US5496769A. Автор: Francois Marion,Michelle Boitel. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 1996-03-05.

Hermetic seals for electronic components

Номер патента: US6774327B1. Автор: Marvin Glenn Wong. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2004-08-10.

ELECTRONIC COMPONENT TRANSPORTATION DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT ARRAY

Номер патента: US20180155138A1. Автор: TANAKA Naoto,KAKUHO Masaru. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

Multilayer ceramic electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US09978514B2. Автор: Jae Yeol Choi,Dae Bok Oh,Sang Huk Kim,Byung Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09974183B2. Автор: Jong Ho Lee,Eun Hyuk Chae,Jae Yeol Choi,Hyun Hee Gu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4439600A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200066454A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140159849A1. Автор: Yong Suk Kim,Sung Kwon Wi,Sang Moon Lee,Jun Hee Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US20210375818A1. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US11735560B2. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, SUBSTRATE ARRANGEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220301781A1. Автор: TAKEI Shigeto. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-22.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240282611A1. Автор: Jasper Wesselingh,Johannes Hubertus Antonius van de Rijdt, JR.. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421855A2. Автор: Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240312813A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421854A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200373087A1. Автор: Kato Yoichi. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-26.

Ceramic electronic component, mounting board, and manufacturing method of ceramic electronic component

Номер патента: US20210175020A1. Автор: Shigeto TAKEI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-06-10.

Electronic component protection devices and methods

Номер патента: WO2001047015A3. Автор: David W Carroll. Владелец: VIA Inc. Дата публикации: 2002-01-10.

Method of forming redundant signal traces and corresponding electronic components

Номер патента: US5976974A. Автор: Robin E. Gorrell,Paul J. Fischer. Владелец: WL Gore and Associates Inc. Дата публикации: 1999-11-02.

Adhesive compositions and methods and articles of manufacture comprising same

Номер патента: US5942330A. Автор: Ronald J. Kelley. Владелец: Bostik Inc. Дата публикации: 1999-08-24.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120096711A1. Автор: Junichi Nakamura,Takaharu Miyamoto. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-26.

Electronic component-embedded board and method of manufacturing the same

Номер патента: CN101355858B. Автор: 金丸善一,森田高章,川畑贤一. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-04-06.

METAL SUPPORT FOR ELECTRONIC COMPONENT INTERCONNECTION NETWORK AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: FR2459557A1. Автор: . Владелец: LEROUZIX JEAN. Дата публикации: 1981-01-09.

Method of mounting surface-mounted type electronic components on a printed circuit board

Номер патента: CA1294584C. Автор: Hiroshi Yagi,Sho Masujima,Atsuzo Tamashima,Masakazu Kamoshida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1992-01-21.

Electronic component-embedded board and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2019574A2. Автор: Yoshikazu Kanemaru,Kenichi Kawabata,Hiroshige Ohkawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-01-28.

Electronic component mounting device and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20090001133A1. Автор: Toshiyuki Kuramochi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-01.

Electronic component for wiring and method of manufacturing the same

Номер патента: TW201145466A. Автор: Masamichi Ishihara,Minoru Enomoto,Shigeru Nomura. Владелец: Kyushu Inst Technology. Дата публикации: 2011-12-16.

Electronic component-embedded board and method of manufacturing the same

Номер патента: US8237059B2. Автор: Yoshikazu Kanemaru,Kenichi Kawabata,Takaaki Morita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-08-07.

Method of protecting embedded electronic components

Номер патента: US3900596A. Автор: S Yen Lee. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 1975-08-19.

Manufacturing method of electronic board and multilayer wiring board

Номер патента: US20080119067A1. Автор: Tsuyoshi Shintate. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-05-22.

Film-like adhesive agent, and electronic component using same and method for producing same

Номер патента: EP4394861A1. Автор: Minoru Morita,Koyuki SAKAI. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200111613A1. Автор: TAKASHIMA Hirokazu,TERAOKA Eiji. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic component mounting apparatus and method of mounting electronic components

Номер патента: TW200539282A. Автор: Hiroshi Haji,Mitsuru Ozono. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-01.

Electronic component sealing body and method for manufacturing electronic component sealing body

Номер патента: JP7236326B2. Автор: 亮 浜崎. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Electronic component with metal terminal

Номер патента: US20230097139A1. Автор: Yosuke Kobayashi,Masatsugu Yamamoto,Kosuke YAZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Method of forming I/O columns with open ends that are free of crater-like voids

Номер патента: US5918516A. Автор: Ronald Allen Norell,Kenneth Walter Economy. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1999-07-06.

ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160351433A1. Автор: NAKAGAWA Hiroyoshi,Kitagawa Sachio. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

Electronic component packaging structure and method for producing the same

Номер патента: US7141874B2. Автор: Seiichi Nakatani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-28.

Electronic component mounting apparatus and method for manufacturing electronic apparatus

Номер патента: JP4958655B2. Автор: 俊幸 倉持. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-20.

Joined structural body of members, joining method of members, and package for containing an electronic component

Номер патента: TW201330192A. Автор: Kazutaka Takagi. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2013-07-16.

Electronic component packaging structure and method for producing the same

Номер патента: CN1551343A. Автор: 中谷诚一,�йȳ�һ. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-01.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: TW201039951A. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-11-16.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20190002351A1. Автор: Takahiro Oka,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Method of manufacturing ceramic electronic components

Номер патента: EP1118089A1. Автор: Yoshiyuki Miura,Atsuo Nagai,Yoshiya Sakaguchi,Hideki Kuramitsu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-25.

Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US20020008606A1. Автор: Tadahiro Nakagawa,Shingo Okuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-24.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8102641B2. Автор: Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-24.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120120547A1. Автор: Myung Jun Park,Yoon Sun Lee,Chi Hyoun RO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-17.

Ceramic electronic component and glass paste

Номер патента: US20140292142A1. Автор: Yoko OKABE,Yasuhiro Nishisaka,Satoshi Matsuno,Tetsuya KISUMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130050901A1. Автор: Kwang Jik LEE,Suk Jin Ham,Ji Hyuk Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-28.

A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component

Номер патента: GB2282349B. Автор: Mamoru Ogawa,Miyuki Mizukami,Tatsuya Todo. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1997-11-05.

METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190355521A1. Автор: HATTORI Takayuki,YAMATO Yuto. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-21.

Multilayer paper substrate for chip-type electronic component storage mount, and method of producing same

Номер патента: TW201016463A. Автор: Hiroshi Suenaga,Ikurou Teshima. Владелец: Oji Paper Co. Дата публикации: 2010-05-01.

Method of soldering electronic component having solder bumps to substrate

Номер патента: EP1685751A1. Автор: Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-02.

Electronic component disposing device and electronic component disposing method

Номер патента: EP1705971B1. Автор: Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

ELECTRONIC COMPONENT TRANSPORTATION DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT ARRAY

Номер патента: US20170073170A1. Автор: TANAKA Naoto,KAKUHO Masaru. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

Work holding jig, electronic component processing device and manufacturing method of electronic components

Номер патента: JP6988358B2. Автор: 孝輝 佐藤. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-01-05.

Electronic-component-equipped substrate and method for producing same

Номер патента: CN105531805A. Автор: 栗田哲,小山内英世,砂地直也. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-27.

Suitable for the solar power generation component and its manufacture method of outdoor furniture

Номер патента: CN107369731A. Автор: 谢建平,纪凯. Владелец: Yotrio Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230282421A1. Автор: Chizuru TOMIKAWA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12100552B2. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230137809A1. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-05-04.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09953766B2. Автор: Jae Yeol Choi,Ji Hea Kim,Hong Tack SHIN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09905364B2. Автор: Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09922767B2. Автор: Kenji Ueno,Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Chip ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240266112A1. Автор: Kota ZENZAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140049873A1. Автор: Koji Sato,Seiichi Matsumoto,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-20.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160255725A1. Автор: Koji Sato,Seiichi Matsumoto,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-01.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140127493A1. Автор: Koji Sato,Seiichi Matsumoto,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09978519B2. Автор: Takashi Omori,Jun Ikeda,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20160133385A1. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Monolithic ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09831037B2. Автор: Takashi Omori,Jun Ikeda,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board including the same

Номер патента: US11967467B2. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board including the same

Номер патента: US20230086815A1. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-03-23.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240170218A1. Автор: Akitaka Doi,Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20180240596A1. Автор: Soo Hwan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-23.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140036408A1. Автор: Jong Han Kim,Hyun Chul Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-06.

Laminate-type ceramic electronic component

Номер патента: US20150055273A1. Автор: Koichi Yamaguchi,Makoto Endo,Keisuke Ishida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Ceramic electronic device and manufacturing method of the same

Номер патента: US12112893B2. Автор: Tomoaki Nakamura,Mikio Tahara. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US20160090661A1. Автор: Tsutomu Sasaki,Hiromasa Ito,Eriko Kitada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US20160133383A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09840787B2. Автор: Tsutomu Sasaki,Hiromasa Ito,Eriko Kitada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09928957B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210098193A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board

Номер патента: US12080481B2. Автор: Satoshi Kobayashi,Takahisa Fukuda,Kiyoshiro Yatagawa. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Laminated ceramic electronic component mounting structure

Номер патента: US09953765B2. Автор: Shunsuke Takeuchi,Masashi Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Ceramic electronic component and circuit board

Номер патента: US20240274367A1. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Eriko Numata,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258035A1. Автор: Yasuhito Hagiwara,Yuji Tomizawa. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Composite electronic component

Номер патента: US20240234389A9. Автор: Yukihiro Fujita,Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Ryutaro YAMATO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11749462B2. Автор: GU Won Ji,Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200066448A1. Автор: Takashi Sasaki,So Sato,Yoshiaki Iijima. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-02-27.

Multi-Layer Ceramic Electronic Component

Номер патента: US20180218839A1. Автор: Masataka Watabe,Yasutomo SUGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-08-02.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130286539A1. Автор: Yoon Hee Lee,Jong Han Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-31.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US9087639B2. Автор: Yoon Hee Lee,Jong Han Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-21.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US11557439B2. Автор: Takeshi Nakajima,Masataka Watabe,Yuji Tomizawa,Yasutomo SUGA,Toshiya KUJI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-01-17.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160268047A1. Автор: Jae Yeol Choi,Ji Hea Kim,Hong Tack SHIN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-15.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220181083A1. Автор: Ji Hun Lee,Byeong Chan KWON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US9514882B2. Автор: Chang Hoon Kim,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Kyu Ha Lee,Byung Jun JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Multilayer ceramic electronic component including internal conductive layer including a plurality of holes

Номер патента: US12119182B2. Автор: Tomoaki Hirai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Ceramic electronic component

Номер патента: US09959975B2. Автор: Tomohiko Mori,Mitsunori Inoue,Yoshihito Okutomi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic component mounting structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230328895A1. Автор: Takashi Kitahara,Kensuke Otake,Kyo SHIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240249885A1. Автор: Tatsunori YASUDA,Naoki MIKATA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230282423A1. Автор: Hirokazu Shimizu,Norihiro Arai,Kazumichi HIROI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070081312A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Multi-layer ceramic electronic component with solder blocking layer

Номер патента: US20130063864A1. Автор: Jun-Yi Xiao. Владелец: Ambit Microsystems Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-14.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050056446A1. Автор: Kenta Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Ceramic electronic component

Номер патента: US20230343516A1. Автор: Ai Sasaki,Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200105467A1. Автор: Je Jung KIM,Do Young Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20130100576A1. Автор: Byung Kil SEO,Byung Sung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-25.

Embedded electronic component and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09894770B2. Автор: Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, SUBSTRATE ARRANGEMENT, AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220301778A1. Автор: SUGA Yasutomo. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-22.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, SUBSTRATE ARRANGEMENT, AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220301779A1. Автор: TAKE Yoshinari. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220415799A1. Автор: Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

System and method for extracting electronic components

Номер патента: US09913420B2. Автор: Lei Zhang,Ming-Tong Wang. Владелец: Ltg Green-Tech R&d Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Molded component and method of producing the same

Номер патента: US20020033555A1. Автор: Kazuhiko Shimodaira. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-03-21.

Method of joining cooling component

Номер патента: US9694433B2. Автор: Hideo Kubo,Yoshinori Uzuka,Tsuyoshi So,Nobumitsu AOKI. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

ELECTRONIC COMPONENT HAVING PRINTING AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170368570A1. Автор: SUZUKI Toshimasa,Ando Hideo,HAYASHI Chiharu. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

System and method for extracting electronic components

Номер патента: US20150264847A1. Автор: Lei Zhang,Ming-Tong Wang. Владелец: Ltg Green-Tech R&d Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

System and method for extracting electronic components

Номер патента: WO2015113272A1. Автор: Lei Zhang,Ming-Tong Wang. Владелец: Li Tong (H.K.) Telecom Company Limited. Дата публикации: 2015-08-06.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC-COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20160211076A1. Автор: FUJIMOTO Isamu,TASEDA Yasunori. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-21.

Method for mounting an electronic component on a substrate

Номер патента: CA2524673C. Автор: Francois Droz. Владелец: NID SA. Дата публикации: 2012-01-24.

Electronic component package and piezoelectric resonator device

Номер патента: US20130214646A1. Автор: Takuya Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-08-22.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20220076884A1. Автор: Beom Joon Cho,Min Kyeong SIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Electronic component package

Номер патента: US20230335451A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Kensuke Otake,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Resin structure having electronic component embedded therein, and method for manufacturing said structure

Номер патента: US20170103950A1. Автор: Wakahiro Kawai. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2017-04-13.

Electronic component mounting structure and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101079946B1. Автор: 다이스케 사쿠라이,요시히코 야기. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2011-11-04.

Resin structure having electronic component embedded therein, and method for manufacturing said structure

Номер патента: US9922932B2. Автор: Wakahiro Kawai. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Resin structure having electronic component embedded therein, and method for manufacturing said structure

Номер патента: EP3136432A1. Автор: Wakahiro Kawai. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2017-03-01.

The component and its manufacturing method of wafer-class encapsulation form

Номер патента: CN104229723B. Автор: J·弗莱,H·韦伯,N·戴维斯,J·赖因穆特,H·屈佩尔斯. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2019-03-22.

Heating element composition, and method and device of manufacturing eye mask pack

Номер патента: US20230277371A1. Автор: Sung Ryong YU,Ju Taek KIM. Владелец: Hummingavis Co ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Device and method for filling elongate holders with controllable numbers of electronic components

Номер патента: MY161053A. Автор: Wilhelmus Hendrikus Johannes Harmsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-04-14.

Device and method for filling elongate holders with controllable numbers of electronic components

Номер патента: WO2007001176A2. Автор: Wilhelmus Hendrikus Johannes Harmsen. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2007-01-04.

Electronic component mounting apparatus and stopping method of electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO2009082037A2. Автор: Yuji Ogata. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2009-07-02.

Variable transmission and method and system of manufacture

Номер патента: EP2844891A1. Автор: Douglas Magyari. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-11.

Variable transmission and method and system of manufacture

Номер патента: US20150126327A1. Автор: Douglas Magyari. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-05-07.

Electronic component and method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20230237319A1. Автор: Karl Leo,Hans Kleemann,Matteo Cucchi. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-07-27.

Multilayer body and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002779B2. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20060094157A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20070015311A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Chip matching system and method thereof

Номер патента: US12046494B2. Автор: Chun-Tang Lin,Shou-Qi Chang,Wu-Hung Yen,Yi-Hsien Huang,Shu-Hua Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Molded electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230326835A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Environmentally tuned circuit card assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: EP1721499A1. Автор: Randolph G. Nichols. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2006-11-15.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210202393A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210134752A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor device and method of making the same

Номер патента: US20160181190A1. Автор: Michio Horiuchi,Ryo Fukasawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002729B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09786632B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Method of manufacturing electronic component and electronic component

Номер патента: US20210392798A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Electronic devices and methods of manufacturing electronic devices

Номер патента: US20240047301A1. Автор: Sang Hyoun Lee. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11855034B2. Автор: Teck-Chong Lee,Chin-Li Kao,Chih-Yi Huang,Chung-Hung LAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20240090135A1. Автор: Jae Ho Shin,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Thermal management of electronic components

Номер патента: EP3213347A1. Автор: Lasse Pykäri,Ilkka J. Saarinen,Matti T. Koskinen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-09-06.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20240258453A1. Автор: Chun-Hui Huang. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic component module

Номер патента: US09704770B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component

Номер патента: US11632883B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-18.

Packaging structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210368626A1. Автор: Chih-Chieh Fu. Владелец: Hongqisheng Precision Electronics Qin Huangdao Co ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Electronic component operating temperature indicator

Номер патента: US4891250A. Автор: Edward W. Weibe,Shane S. Truffer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-01-02.

Electronic component built-in substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070262452A1. Автор: Kiyoshi Oi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-15.

Semiconductor component and method of fabrication

Номер патента: US5918112A. Автор: Mahesh K. Shah,John W. Hart, Jr.. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-06-29.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240203927A1. Автор: Satoru Takaku,Satoshi Tsukiyama. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of making plural electronic component modules

Номер патента: US20190237409A1. Автор: Mikio Aoki,Taiji Ito,Kenzo Kitazaki,Masaya Shimamura,Takehiko Kai,Jin MIKATA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-08-01.

Operation instruction display technique for an electronic component mounting system

Номер патента: US8844124B2. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-09-30.

Apparatus and Method to Support Thermal Management of Semiconductor-Based Components

Номер патента: US20170287804A1. Автор: Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-05.

Moisture-resistant electronic component, notably microwave, and method for packaging such a component

Номер патента: US09818706B2. Автор: Philippe Kertesz. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic component packaging structure and method of manufacturing electronic component package having this structure

Номер патента: JPWO2006082750A1. Автор: 裕希 百川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2008-06-26.

Chip matching system and method thereof

Номер патента: US20230076941A1. Автор: Chun-Tang Lin,Shou-Qi Chang,Wu-Hung Yen,Yi-Hsien Huang,Shu-Hua Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09814135B2. Автор: Takenobu Nakamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200176341A1. Автор: Sasaki Beji. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-04.

Electronic component mounting structure and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2845218B2. Автор: 史男 森. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-01-13.

Electronic component, electronic apparatus, and method of manufacturing electronic apparatus

Номер патента: US9853014B2. Автор: Nobuhiro Imaizumi,Hiroshi Onuki,Ryo Kikuchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic component mounting substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2753761B2. Автор: 一 矢津,卓男 杁山. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1998-05-20.

Semiconductor device and method for producing the semiconductor device

Номер патента: US20200152482A1. Автор: Kazuaki Mawatari. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20170098631A1. Автор: IMAIZUMI Nobuhiro,KIKUCHI Ryo,ONUKI Hiroshi. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2017-04-06.

Electronic component device

Номер патента: US9953958B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Method of manufacturing base material for manufacturing electronic components

Номер патента: JP2950407B2. Автор: 充 佐藤,太 島井,耕一 永澤,光治 原田,直美 長塚. Владелец: TOKYO OKA KOGYO KK. Дата публикации: 1999-09-20.

Electronic component mounting structure and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2820108B2. Автор: 龍雄 井上. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-11-05.

Method of fabricating a conductive layer on an ic using non-lithographic fabrication techniques

Номер патента: US20220230979A1. Автор: Richard Price,Ken Williamson. Владелец: Pragmatic Printing Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Electronic component device

Номер патента: US11239821B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Method of surface-mounting components

Номер патента: US11342489B2. Автор: Anthony Miles,Benjamin MASHEDER. Владелец: DST Innovations Ltd. Дата публикации: 2022-05-24.

Electronic component-incorporating substrate and sheet substrate

Номер патента: US20190198432A1. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-27.

Interposer, electronic substrate, and method for producing electronic substrate

Номер патента: US20200373277A1. Автор: Tin-Lup Wong,Tadashi Kosuga. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Electronics component embedded PCB

Номер патента: US8618421B2. Автор: Kyung-Min Lee,Doo-Hwan Lee,Mike Kim,Yul-Kyo Chung,Hwa-Sun Park,Jung-Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-31.

Electronic component management method

Номер патента: US20240249091A1. Автор: Koichi Iwamoto,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Integrated converter for extending the life span of electronic components

Номер патента: US5720342A. Автор: Gary Elliott,Steve Owens,Brett Bouldin. Владелец: PES Inc. Дата публикации: 1998-02-24.

Electronic component and double-sided tape for attaching electronic component

Номер патента: US20230074287A1. Автор: Shingo Harada,Yoshihiko Nishizawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: MY165968A. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2018-05-18.

Electronic component testing equipment and method of testing electronic component

Номер патента: CN101563620A. Автор: 山下和之,金子裕史. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2009-10-21.

Electronic component testing equipment and method of testing electronic component

Номер патента: TW200827726A. Автор: Yuji Kaneko,Kazuyuki Yamashita. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2008-07-01.

Electronic component

Номер патента: EP3660983A1. Автор: Jyunya Sakaue. Владелец: Iriso Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-03.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200288610A1. Автор: Takeshi Nishimoto,Daisuke Hattori,Tsutomu Kunihiro. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US10477749B2. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

Electronic Component Handler And Electronic Component Tester

Номер патента: US20190005639A1. Автор: Hirokazu Ishida,Daisuke Ishida,Takahito SANEKATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US11950366B2. Автор: Masaharu Moritsugu,Yoshiaki Ishikawa,Kazuhiro HAGITA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Electronic component device

Номер патента: US20200112297A1. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190090359A1. Автор: ITO Shingo. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20180248051A1. Автор: MIYAKE Takashi,Shitamichi Taiki. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-30.

Moisture-resistant electronic component, notably microwave, and method for packaging such a component

Номер патента: US20160322315A1. Автор: Philippe Kertesz. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2016-11-03.

Electronic component, electronic device, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: CN115485829A. Автор: 及川彰. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-12-16.

Electronic component fixing structure and method for fixing electronic component

Номер патента: CN104853566A. Автор: 小林知善. Владелец: Omron Automotive Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

Electronic component handling device, and method for temperature application in electronic component handling device

Номер патента: AU2003242036A1. Автор: Hiroto Nakamura. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2005-01-04.

Electronic component accommodation system

Номер патента: US20240164079A1. Автор: Yusuke Mori,Naoto Ikeda,Nobuto YAMADA,Norihito INAMURO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic component, conductive paste, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: TW201212044A. Автор: Takahiko Kato,Takashi Naito,Hiroki Yamamoto,Takuya Aoyagi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2012-03-16.

Electronic component embedded by laminated sheet

Номер патента: EP3437442A1. Автор: Annie TAY,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S China Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-06.

Electronic component, electronic equipment, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20180248051A1. Автор: Takashi Miyake,Taiki Shitamichi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-08-30.

Spherical electronic components

Номер патента: US3683307A. Автор: James A Patterson. Владелец: Sondell Research and Development Co. Дата публикации: 1972-08-08.

Electronic component, electronic device, and mounting method of electronic component

Номер патента: JP6384647B1. Автор: 慎悟 伊藤,伊藤 慎悟. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-05.

Pin connector, pin connector holder and packaging board for mounting electronic component

Номер патента: US5911606A. Автор: Shigeru Matsumura. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 1999-06-15.

Electronic component, electronic device, and mounting method of electronic component

Номер патента: JPWO2018155089A1. Автор: 慎悟 伊藤,伊藤 慎悟. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Electronic-Component-Housing Package and Electronic Device

Номер патента: US20100200932A1. Автор: Yoshiaki Ueda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-08-12.

Vertical type nitride semiconductor light emitting device and method of of manufacturing the same

Номер патента: KR100723150B1. Автор: 김태준,오방원,백두고. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-05-30.

Programmable switch circuit and method, method of manufacture, and devices and systems including the same

Номер патента: TW201006131A. Автор: Madhukar B Vora. Владелец: DSM Solutions Inc. Дата публикации: 2010-02-01.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20130153644A1. Автор: Takahashi Makoto,Hojo Koji. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2013-06-20.

ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20180040525A1. Автор: Wada Hideyuki. Владелец: FUJIKURA LTD.. Дата публикации: 2018-02-08.

ELECTRONIC COMPONENT ALIGNMENT DEVICE AND METHOD

Номер патента: US20190103347A1. Автор: Wagner Thomas,Seidemann Georg,Wolter Andreas,STOECKL Stephan. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-04.

ELECTRONIC COMPONENT METAL MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150255906A1. Автор: Shibuya Yoshitaka,KODAMA Atsushi,Fukamachi Kazuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

ELECTRONIC COMPONENT METAL MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150295333A1. Автор: Shibuya Yoshitaka,KODAMA Atsushi,Fukamachi Kazuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20200388516A1. Автор: Aoyama Hiroshi,Hayashida Toru. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-10.

Electronic component mounting board and method for manufacturing such board

Номер патента: KR101013308B1. Автор: 요이치 마츠오카,나오야 야나세. Владелец: 요이치 마츠오카. Дата публикации: 2011-02-09.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: JP4963766B2. Автор: 巌 兼高,栄一 蜂谷,章 納土,尚三 福田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-27.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: JP3574666B2. Автор: 智之 中野,宏 内山,直人 三村,啓史 小原. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-06.

Transformer, power electronic component with transformer and method for manufacturing a transformer

Номер патента: DE102020210215A1. Автор: Jochen Wessner,Armin Ruf. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-02-17.

Electronic component mounting device and method

Номер патента: KR101014292B1. Автор: 게이고 히로세. Владелец: 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-02-16.

Electronic component protection devices and methods

Номер патента: US20010030060A1. Автор: David Carroll. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Electronic component building device and method thereof

Номер патента: TWI489571B. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2015-06-21.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: SG185817A1. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2013-01-30.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

METHOD OF MAKING WIRING BOARD WITH INTERPOSER AND ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATED WITH BASE BOARD

Номер патента: US20180166373A1. Автор: LIN Charles W. C.,Wang Chia-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-14.

Electronic component cleaning apparatus and cleaning method of the same

Номер патента: KR102299761B1. Автор: 방명옥. Владелец: (주)동아에프이. Дата публикации: 2021-09-09.

Method of producing a double-body case for electronic components

Номер патента: FR2672183A1. Автор: Dody Jean-Noel,Catheline Marc,Maquaire Jean-Pierre. Владелец: Egide SA. Дата публикации: 1992-07-31.

STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140284808A1. Автор: HASEBE Kazuhide,KUROKAWA Masaki,OBU Tomoyuki. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2014-09-25.

Stacked semiconductor device, and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: US9343292B2. Автор: Kazuhide Hasebe,Masaki Kurokawa,Tomoyuki OBU. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-05-17.

Semiconductor integrated circuit, and method and device of manufacture

Номер патента: JPH11186258A. Автор: Yasuhiro Mochizuki,Nobusuke Okada,康弘 望月,亘右 岡田. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-07-09.

Antiretroviral cyclonucleoside compositions and methods and articles of manufacture therewith

Номер патента: WO2012100017A3. Автор: Jia GUO,Yuntao Wu,Todd W. HAWLEY. Владелец: Lentx, Inc.. Дата публикации: 2012-09-27.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240274359A1. Автор: Hisashi Sato. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230126382A1. Автор: Kazuki Yoshino,Yasuhiro Mishima,Yoshiyuki Nomura,Shima Katsube. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Ceramic electronic component

Номер патента: US20240249861A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09916926B2. Автор: Seung Kye LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Ceramic electronic component

Номер патента: US20240321516A1. Автор: Takuya GOITSUKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Ceramic Electronic Component

Номер патента: US20140376155A1. Автор: Takashi Omori,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-25.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929231B2. Автор: Ji Hyun Park,Hai Joon LEE,Makoto Kosaki,Jong Bong LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Ceramic electronic component

Номер патента: US09812258B2. Автор: Takashi Omori,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Connecting electronic components to mounting substrates

Номер патента: WO2020003228A1. Автор: Yves AUBRY. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

Power control system of electronic component mounting apparatuses

Номер патента: US20230232604A1. Автор: Kyung Wan Kang,Min Ju KOH. Владелец: Hanwha Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic component rack assembly and method

Номер патента: US20040057216A1. Автор: Greg Miller,John Smith,Victor Hester. Владелец: Miller Greg F.. Дата публикации: 2004-03-25.

CERAMIC MATRIX COMPOSITE AND METHOD AND ARTICLE OF MANUFACTURE

Номер патента: US20140272373A1. Автор: Chamberlain Adam L.,Shinavski Robert J.,Lazur Andrew J.. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210082782A1. Автор: Ian HU,Ming-Han WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20240203803A1. Автор: Jae Yun Kim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130222105A1. Автор: Keishiro Amaya,Satoki Sakai,Eita Tamezawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture

Номер патента: US20020195269A1. Автор: Tom Pearson,Jayne Mershon,Carolyn McCormick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-12-26.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240249988A1. Автор: Yu-Chang Chen,Jen-Chieh Kao,Wei-Tung CHANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304606A1. Автор: Wei-Hao Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic component and methods relating to same

Номер патента: WO2023137184A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Scott Hess,Andrew Klesyk,Hyeonchul Park. Владелец: Coilcraft, Incorporated. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09899149B2. Автор: Seung Kyu Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Compound component device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240213130A1. Автор: Wataru Doi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243086A1. Автор: Cheng-Hung KO,Sheng-Hsiang Hsu,Jan-Feng YEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Multilayer module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20060261472A1. Автор: Junichi Kimura,Shinji Harada,Kazuhiko Honjo,Eiji Kawamoto,Motoyoshi Kitagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Stress relief structure, electronic component and method of manufacturing stress relief structure

Номер патента: US20240243023A1. Автор: Yoshiyuki KAMO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09859232B1. Автор: Ming-Hsiang Cheng,Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Decorative flexible-electronic-film structure and method of forming the same

Номер патента: US20240179834A1. Автор: Hsuan Yao,Chia Tsun Huang,Keng-Kuei LIANG,Yi Feng Chen. Владелец: Darwin Precisions Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Electronic component housing

Номер патента: US20210029852A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Housing for electronic component

Номер патента: EP3768051A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-20.

Reel for taping electronic component package

Номер патента: US11472621B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Reel for taping electronic component package

Номер патента: US20210107715A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Method of making a plastic article incorporating an electronic component

Номер патента: PL341940A1. Автор: Martin Tobler,Wolfram Ragg,Dieter Sacher,Alois Betschart. Владелец: Sempac Sa. Дата публикации: 2001-05-07.

Devices, systems, and methods for releasably sealing a port for a wearable electronic component

Номер патента: US09886005B2. Автор: Tyson White,Joe Babcock,Nick Everist. Владелец: Nixon Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Electronic Component, Sensor Module, And Method For Manufacturing Electronic Component

Номер патента: US20240142232A1. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Alternating current coupled electronic component test system and method

Номер патента: US20160320447A1. Автор: Akira Kakizawa,Bharani Thiruvengadam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US12120929B2. Автор: Yunseok Han,Dowon Yi,Myounghee LEE,Jungmi Jang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Method of mounting electronic component, substrate and an optical scanning apparatus

Номер патента: US12114434B2. Автор: Shunsuke Tanaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Cooling Device and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20210392780A1. Автор: Klaus Kaufmann,Frank H. Adam,Tobias Richter-Brockmann. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Cooling device and method of manufacturing the same

Номер патента: US11778775B2. Автор: Klaus Kaufmann,Frank H. Adam,Tobias Merten. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic component module and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2783555A1. Автор: Yusuke Takagi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2014-10-01.

Device and method for positioning electronic components in a processing tool

Номер патента: WO2010041933A1. Автор: Adrianus Wilhelmus Van Dalen. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2010-04-15.

Electronic device and electromagnetic shield and method of forming same

Номер патента: EP2189050B1. Автор: Todd Conklin,Robert Hertlein,Alberto Brewer,Clint Wilber. Владелец: Novatel Wireless Inc. Дата публикации: 2012-07-11.

Electronic device and electromagnetic shield and method of forming same

Номер патента: EP2189050A1. Автор: Todd Conklin,Robert Hertlein,Alberto Brewer,Clint Wilber. Владелец: Novatel Wireless Inc. Дата публикации: 2010-05-26.

Shielded hearing device components and related methods

Номер патента: US11943589B2. Автор: Thorvaldur Oli Bodvarsson,Kamila PIOTROWSKA,Prasong THONGKHAN. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2024-03-26.

Arrangement and method for determining temperatures of electronic components

Номер патента: US20230299662A1. Автор: Horst Geyer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-09-21.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE

Номер патента: US20150373845A1. Автор: Wada Yoshiyuki,Sakai Tadahiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Case and method for using same

Номер патента: EP4344374A1. Автор: Koichi Iwamoto,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component having substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3835492B2. Автор: 和美 高畠. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-18.

Multiple electronic component mounting substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3511654B2. Автор: 徹 古田,照雄 林. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-29.

Metal packaging liquid or aerosol jet coating compositions, coated substrates, packaging, and methods

Номер патента: US20240287316A1. Автор: Charles I. Skillman,Boxin Tang. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Focus detection apparatus and method, method of controlling focus detection apparatus, and image capturing apparatus

Номер патента: US09615017B2. Автор: Kengo Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF FORMING AT LEAST PART OF AN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: DE102019135235B3. Автор: Karl Leo,Hans Kleemann,Zhongbin Wu. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2021-03-25.

HPC computing unit comprising a top tray comprising secondary electronic components

Номер патента: US11877420B2. Автор: Sakthivel MOHANASUNDARAM,Mohanakumara PRAKASHA. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 2024-01-16.

Device and method for filling elongate holders with controllable numbers of electronic components

Номер патента: TW200706466A. Автор: Wilhelmus Hendrikus Johannes Harmsen. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2007-02-16.

Electronic component cooling

Номер патента: US20180295744A1. Автор: Tahir Cader,Matthew Slaby. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2018-10-11.

Electronic apparatus including electronic component serving as heat-generating source

Номер патента: US20110242762A1. Автор: Seiichi Kato,Yutaka Takase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-10-06.

Electronic apparatus including electronic component serving as heat-generating source

Номер патента: US8681503B2. Автор: Seiichi Kato,Yutaka Takase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-03-25.

Electronic component support structure

Номер патента: US20040042165A1. Автор: Eiji Higuchi. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2004-03-04.

ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190373781A1. Автор: IWASAKI Yukio,HIRATA Kazunori. Владелец: KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2019-12-05.

Electronic component cooling

Номер патента: US20190021187A1. Автор: Roland Lodholz,Christian Wunderle. Владелец: Trumpf Huettinger GmbH and Co KG. Дата публикации: 2019-01-17.

CIRCUIT BOARD STRUCTURE HAVING ELECTRONIC COMPONENTS EMBEDDED THEREIN AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20140247570A1. Автор: Chen Chih-Jung,Wang Doau-Tzu. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-04.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20160029494A1. Автор: Takahashi Makoto,Hojo Koji. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2016-01-28.

ELECTRONIC COMPONENT COOLING SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20150124405A1. Автор: Lee Michael K. T.. Владелец: BROCADE COMMUNICATIONS SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2015-05-07.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Watanabe Taiji. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Electronic components embedded substrate and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR101609264B1. Автор: 김봉수. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-04-05.

Electronic components embedded PCB and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR101865804B1. Автор: 정율교,김현호,이재걸. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2018-06-11.

Hybrid liquid-cooled electronic component cooling device and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR102127188B1. Автор: 윤국영. Владелец: 잘만테크 주식회사. Дата публикации: 2020-06-26.

Device and method for contacting one or more connections on an electronic component

Номер патента: DE10053745B4. Автор: Helmuth Heigl. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-15.

Electronic component rack assembly and method

Номер патента: AU2003266017A8. Автор: Greg F Miller,Victor P Hester,John V Smith. Владелец: RackSaver Inc. Дата публикации: 2004-04-23.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026397A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Disc brake backing plate and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2262214A1. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Ray Arbesman. Дата публикации: 2000-08-18.

Hook-engageable fastener sheets, and methods and articles of manufacture

Номер патента: US20060102037A1. Автор: George Provost,William Shepard. Владелец: Velcro Industries BV. Дата публикации: 2006-05-18.

Hook-engageable fastener sheets, and methods and articles of manufacture

Номер патента: US8500940B2. Автор: William H. Shepard,George A. Provost. Владелец: Velcro Industries BV. Дата публикации: 2013-08-06.

Focus detection apparatus and method, method of controlling focus detection apparatus, and image capturing apparatus

Номер патента: US20140362279A1. Автор: Kengo Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-12-11.

SUPER HARD COMPONENTS AND POWDER METALLURGY METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20180021924A1. Автор: Wang Dong. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

SUPER HARD COMPONENTS AND POWDER METALLURGY METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20170355017A1. Автор: Wang Dong. Владелец: ELEMENT SIX (UK) LIMITED. Дата публикации: 2017-12-14.

SUPERHARD COMPONENTS AND POWDER METALLURGY METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20170361424A1. Автор: Wang Dong. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-21.

A Plastic Component And Surface Treatment Method of the same

Номер патента: KR101349859B1. Автор: 이병훈,김민규,권철호,김인찬,최대한. Владелец: 주식회사 신기인터모빌. Дата публикации: 2014-01-16.

Superhard components and powder metallurgy methods of making same

Номер патента: WO2016107915A1. Автор: Dong Wang. Владелец: ELEMENT SIX (UK) LIMITED. Дата публикации: 2016-07-07.

Non-woven fabric and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: US20180258565A1. Автор: Cheng-Kun Chu,Victor J. Lin,Chao-Chun Peng,Ming-Chih Kuo,Chia-Kun Wen. Владелец: Chia-Kun Wen. Дата публикации: 2018-09-13.

Dyed photoresists and methods and articles of manufacture comprising same

Номер патента: EP0930543B1. Автор: Roger F. Sinta,Thomas M. Zydowsky. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2007-06-27.

Multilayer substrate structure and method and system of manufacturing the same

Номер патента: EP2862206A2. Автор: Indranil De,Francisco Machuca. Владелец: Tivra Corp. Дата публикации: 2015-04-22.

Plate-shaped peeling member and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CN1621962A. Автор: 福泽觉,广濑和夫,大桥正明,大田幸生. Владелец: Shiizu K K. Дата публикации: 2005-06-01.

Antiretroviral cyclonucleoside compositions and methods and articles of manufacture therewith

Номер патента: WO2012100017A2. Автор: Jia GUO,Yuntao Wu,Todd W. HAWLEY. Владелец: Lentx, Inc.. Дата публикации: 2012-07-26.

Slide fastener chain with leg remanents at gap and method and apparatus of manufacture

Номер патента: ZA824828B. Автор: Harry M Fisher,Stuart N Fisher. Владелец: Talon Inc. Дата публикации: 1983-05-25.

Slide fastener chain with leg remanents at gap and method and apparatus of manufacture

Номер патента: IL66163A0. Автор: . Владелец: Talon Inc. Дата публикации: 1982-09-30.

Lens shape measurement device and method, method of producing eyeglass lens, and method of producing eyeglasses

Номер патента: WO2008016066A1. Автор: Masaaki Inoguchi. Владелец: HOYA CORPORATION. Дата публикации: 2008-02-07.

Ceramic electronic component

Номер патента: US12022622B2. Автор: Yuki TAKEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

System and method for identification of manufacturing components

Номер патента: US6259056B1. Автор: Laura Cowden. Владелец: Color Wheel Systems LLC. Дата публикации: 2001-07-10.

Carbon footprint assessment system and method in components of manufactured goods

Номер патента: KR101068232B1. Автор: 유태연. Владелец: (주)코리아컴퓨터. Дата публикации: 2011-09-28.

Apparatus and method for control of manufacturing cockpit module using rfid signal

Номер патента: KR100783598B1. Автор: 김도현. Владелец: 덕양산업 주식회사. Дата публикации: 2007-12-10.

There is component and the manufacture method of cooling channel

Номер патента: CN102606231B. Автор: R·S·班克,T·G·维策尔. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-09-30.

The model component and its demenstration method of scene presentation

Номер патента: CN106952565A. Автор: 武君. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-14.

Low-profile electronic apparatus and methods

Номер патента: US09774934B1. Автор: Kimmo Antila. Владелец: Pulse Finland Oy. Дата публикации: 2017-09-26.

Quality control system and method for manufactured parts

Номер патента: EP2480383A1. Автор: Ramon Casanelles,Francesc CORTÉS GRAU. Владелец: ABB TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2012-08-01.

Fusers, printing apparatuses and methods, and methods of fusing toner on media

Номер патента: US20100119267A1. Автор: David P. Van Bortel,Brendan H. Williamson,Brian J. McNamee. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2010-05-13.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Electronic component mounting apparatus and method of using electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP5997990B2. Автор: 巧 佐久間. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

ELECTRONIC COMPONENT HOLDING JIG, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAID ELECTRONIC COMPONENT HOLDING JIG

Номер патента: US20190337090A1. Автор: Hayashi Kiyoshi,Hozumi Satoshi. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-07.

Paint roller and method and apparatus of manufacturing a paint roller

Номер патента: CA2057392C. Автор: Lawrence J. Bower,Ronald R. Delo,Gerald D. Vanzeeland. Владелец: Newell Operating Co. Дата публикации: 2000-11-14.

Apparatus and method for non-destructive, low stress removal of soldered electronic components

Номер патента: CA2259043A1. Автор: Christian Bergeron,Raymond Lord,Mario Racicot. Владелец: IBM Canada Ltd. Дата публикации: 2000-07-18.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026395A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026406A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026407A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

VARIABLE TRANSMISSION AND METHOD AND SYSTEM OF MANUFACTURE

Номер патента: US20150126327A1. Автор: Magyari Douglas. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

Brake plate and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2299110C. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-05.

High-protein food product made from grain and method and apparatus of manufacture thereof

Номер патента: WO1979000982A1. Автор: J Gannon. Владелец: J Gannon. Дата публикации: 1979-11-29.

Paint roller and method and apparatus of manufacturing a paint roller

Номер патента: EP0494729B1. Автор: Lawrence J. Bower,Ronald R. Delo,Gerald D. Vanzeeland. Владелец: Newell Operating Co. Дата публикации: 1996-07-03.

Brake plate and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2299110A1. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-08-18.

Package with integrated tracking device and method and apparatus of manufacture

Номер патента: WO2007106891A3. Автор: R Charles Murray. Владелец: R Charles Murray. Дата публикации: 2009-01-08.

Card and corresponding method of manufacture

Номер патента: US09911078B2. Автор: Stephane Pavageau. Владелец: Ingenico Group SA. Дата публикации: 2018-03-06.

Canine topical formulations and methods thereof

Номер патента: US20240252427A1. Автор: Thomas Bell,Shajan MANNALA,Samantha MANNALA,Sonya MANNALA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-01.

Inspection apparatus and methods, methods of manufacturing devices

Номер патента: US09753379B2. Автор: Henricus Petrus Maria Pellemans,Patrick Warnaar,Amandev SINGH. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2017-09-05.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US20240268971A1. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Housing portion, aerosol generation device, and method

Номер патента: WO2024200520A1. Автор: Claude Zominy. Владелец: JT INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2024-10-03.

Paved surface configured for reducing tire noise and increasing tire traction and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: US20070025814A1. Автор: Paul Woodruff. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Electronic component testing apparatus and method for transferring electronic component

Номер патента: TW200907369A. Автор: Yoshiyuki Masuo. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2009-02-16.

Cord stopper and methods for using and manufacturing the same

Номер патента: US12117066B2. Автор: David Roberts. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-15.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US11944818B2. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Method for inspecting electronic components and electronic device

Номер патента: US20240103063A1. Автор: Zhi-Fu HUANG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

System-on-chip apparatus with time shareable memory and method for operating such an apparatus

Номер патента: WO2007052181A1. Автор: Dietmar Gassmann. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-05-10.

Circuit arrangement and method for operating a circuit arrangement

Номер патента: US20140146618A1. Автор: Thomas Nirschl,Christoph Roll,Philipp Hofter. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-05-29.

Temperature indicating means for electronic components

Номер патента: GB2336432A. Автор: Stuart Edwin Stanton Wilkie. Владелец: Warth International Ltd. Дата публикации: 1999-10-20.

Multifunctional systems for electronic devices and methods

Номер патента: WO2024003039A1. Автор: Aurelio Vega Martinez,Carlos VEGA GARCÍA. Владелец: Universidad de las Palmas de Gran Canaria. Дата публикации: 2024-01-04.

Method for improving efficiency in laying out electronic components

Номер патента: US20060236285A1. Автор: Ming-Hui Lin,Vam Chang. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2006-10-19.

Inspection Apparatus and Methods, Methods of Manufacturing Devices

Номер патента: US20160011523A1. Автор: WARNAAR Patrick,Pellemans Henricus Petrus Maria,SINGH Amandev. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2016-01-14.

ALTERNATING CURRENT COUPLED ELECTRONIC COMPONENT TEST SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20150084642A1. Автор: THIRUVENGADAM BHARANI,Kakizawa Akira. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

Device and Method for Separating, At Least Partially Drying and Inspecting Electronic Components

Номер патента: US20150143711A1. Автор: Huisstede Jurgen Hendrikus Gerhardus. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-28.

Devices, systems, and methods for releasably sealing a port for a wearable electronic component

Номер патента: US20170242401A1. Автор: Tyson White,Joe Babcock,Nick Everist. Владелец: Nixon Inc. Дата публикации: 2017-08-24.

ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20140361782A1. Автор: ITOH Masayuki,KUROSAWA Hiroshi,MORIIZUMI Kiyokazu. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-11.

Alternating current coupled electronic component test system and method

Номер патента: US20160320447A1. Автор: Akira Kakizawa,Bharani Thiruvengadam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Electronic component, tester device and method for calibrating a tester device

Номер патента: US6882139B2. Автор: Erwin Thalmann,Thomas Grebner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-04-19.

METHOD OF INVESTIGATING THE TEMPERATURE RELIABILITY OF AN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: FR3004262B1. Автор: Florent Miller,Sebastien Morand,Thomas Santini,Florian Moliere. Владелец: AIRBUS GROUP SAS. Дата публикации: 2015-05-15.

Electronic component furniture construction and methods and apparatus therefor

Номер патента: US20080002383A1. Автор: Carl Schulman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-03.

Body posture measurement systems and methods

Номер патента: WO2024039725A1. Автор: Tadhg O'GARA,Kerry DANELSON. Владелец: Wake Forest University Health Sciences. Дата публикации: 2024-02-22.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026393A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026394A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026396A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026810A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and apparatus of manufacture

Номер патента: EP0715558A1. Автор: Robert H. Hanneman,James G. Wagner. Владелец: Master Lock Co LLC. Дата публикации: 1996-06-12.

Improvements in knitted articles and method and means of manufacture thereof

Номер патента: GB553245A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1943-05-13.

Ceramic component includes the zip fastener of ceramic component and the manufacturing method of zip fastener

Номер патента: CN108471846A. Автор: 田口知子,加藤久典. Владелец: YKK Corp. Дата публикации: 2018-08-31.

Ink-jet head and method of manufacturing ink-jet head

Номер патента: US8807709B2. Автор: Masashi Seki,Hiroyuki Kushida,Minoru Koyata,Naoki Ooishi. Владелец: Toshiba TEC Corp. Дата публикации: 2014-08-19.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12050350B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Chang-Feng You. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

WEIGHING APPARATUS AND METHOD FOR WEIGHING VEHICLES

Номер патента: US20120000715A1. Автор: Saigh Fathi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing method of ceramic green body and ceramic electronic component

Номер патента: JP4100874B2. Автор: 正孝 宮下,達典 佐藤. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-06-11.

Manufacturing method of conductive paste and multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP4389437B2. Автор: 正弘 松尾,基尋 清水. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Method of manufacturing heat dissipation structure of electronic component

Номер патента: TW200841162A. Автор: Yen-Kang Liu,Jung-Che Hsien. Владелец: Kinik Co. Дата публикации: 2008-10-16.

Electronic Component-Embedded Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120285013A1. Автор: Kanemaru Yoshikazu,Morita Takaaki,Kawabata Kenichi. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-11-15.

Electronic component lead wire and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2656282B2. Автор: 茂樹 鈴木,明男 川上,公二 甲斐. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 1997-09-24.

Electronic component mounting substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2761597B2. Автор: 嘉保 西川,和弘 古川,利民 香村,俊雄 西脇. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1998-06-04.

Measuring device for electronic components

Номер патента: CA165778S. Автор: . Владелец: Ilia Malamoud. Дата публикации: 2016-07-12.

A circuit board having an electronic component embedded therein and a method of manufacturing the same

Номер патента: TWI387410B. Автор: . Владелец: Compeq Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-21.

Electronic component inspection mechanism and method

Номер патента: TW201018926A. Автор: Ming-Hui Huang,Chang-Gu Zhuang. Владелец: Shin Yo Feng Precise Technology Corp Ltd. Дата публикации: 2010-05-16.

Heat exchange coil and method and apparatus of manufacture

Номер патента: AU526261A. Автор: Gondek and William O. Mueller Stanley. Владелец: Bundy Tubing Co. Дата публикации: 1963-05-02.

An Improved Safety Explosive, and Method or Process of Manufacturing the same.

Номер патента: GB189319931A. Автор: Wilbraham Evelyn-Liardet. Владелец: Individual. Дата публикации: 1893-12-02.

Bathing pad and method and device of manufacture

Номер патента: IL94569A0. Автор: . Владелец: Amos Shefi. Дата публикации: 1991-03-10.

New or improved compostion of matter to form a buliding material and method and process of manufacturing same

Номер патента: AU785018A. Автор: Edward Todren Francis. Владелец: Individual. Дата публикации: 1919-06-03.

Improvements of and relating to footwear and methods and models of manufacturing same

Номер патента: AU401551A. Автор: . Владелец: Ro Search Inc. Дата публикации: 1951-09-20.

Improvements of and relating to footwear and methods and models of manufacturing same

Номер патента: AU155352B2. Автор: . Владелец: Ro Search Inc. Дата публикации: 1951-09-20.

Electronic component mounting device and method of correcting position by electronic component mounting device

Номер патента: JPH10326997A. Автор: Kazunobu Umemoto,和伸 梅本. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-12-08.

ELECTRONIC COMPONENT, POLYMER ACTUATOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20130049540A1. Автор: SASAKI Yorihiko,SUGAWARA Teppei. Владелец: ALPS ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2013-02-28.

ELECTRONIC-COMPONENT LEAD TERMINAL AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120234595A1. Автор: Tamura Hiroaki,Tokura Fumihiko. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-09-20.

Method of controlling component mounting mechanism usable for electronic component mounting device

Номер патента: JP2011035067A. Автор: 隆弘 大橋,Takahiro Ohashi. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2011-02-17.

ELECTRONIC COMPONENT ANALYZING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20120017679A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-26.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120030941A1. Автор: Kawai Wakahiro. Владелец: Omron Corporation. Дата публикации: 2012-02-09.

ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDED BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120247819A1. Автор: TSUYUTANI Kazutoshi,SUZUKI Yoshihiro. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-10-04.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130083493A1. Автор: Tsuduki Koji,Kurihara Yasushi,Kobayashi Hiroaki. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2013-04-04.

Electronic component mounting substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: JP3617073B2. Автор: 一 矢津,照雄 林. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-02.

Electronic component steering device and method for preventing cutting

Номер патента: TWI503267B. Автор: . Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-11.

Method of forming terminal electrode in chip-type electronic component

Номер патента: JP2882951B2. Автор: 弘司 天野. Владелец: ROOMU KK. Дата публикации: 1999-04-19.

Method of setting-up apparatus for handling electrical/electronic components

Номер патента: GB8801896D0. Автор: . Владелец: Dynapert Precima Ltd. Дата публикации: 1988-02-24.

Method and apparatus for removing bubble in resin, and method and apparatus of manufacturing diamond disk

Номер патента: TW201001509A. Автор: Jiun-Rong Pai. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2010-01-01.

LOW IGNITION PROPENSITY WRAPPING PAPER AND METHOD AND MACHINE OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120231288A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-13.

SIDE WALL SUPPORT PIER AND METHOD FOR FOUNDATION OF MANUFACTURED BUILDING

Номер патента: US20120304555A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-06.

Light Guide Plate, and Method and Apparatus of Manufacturing Same

Номер патента: US20130004726A1. Автор: PARK Doo Jin,PARK Ji Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

Synthetic thermosetting resin tank and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: JPS54111118A. Автор: Hachiro Sato. Владелец: Kubota Corp. Дата публикации: 1979-08-31.

Fastening element chain and method and apparatus of manufacture

Номер патента: CA1068479A. Автор: John A. Kowalski. Владелец: Textron Inc. Дата публикации: 1979-12-25.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEPARATOR FOR AN ELECTRICITY STORAGE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120003525A1. Автор: . Владелец: TOMOEGAWA CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Antireflective Coatings for Via Fill and Photolithography Applications and Methods of Preparation Thereof

Номер патента: US20120001135A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Stretched Thermoplastic Resin for Gluing Metal Parts to Plastics, Glass and Metals, and Method for the Production Thereof

Номер патента: US20120003468A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOVOLTAIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000506A1. Автор: Kim Dong-Jin,KANG Ku-Hyun,NAM Yuk-Hyun,Lee Jung-Eun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Novel composition and methods for the treatment of psoriasis

Номер патента: US20120003246A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of manufacturing semiconductor devices with Si and SiGe epitaxial layers

Номер патента: US20120003799A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS AND METHODS FOR MODULATING VASCULAR DEVELOPMENT

Номер патента: US20120003208A1. Автор: Ye Weilan,Parker,Schmidt Maike,Filvaroff Ellen,IV Leon H.,Hongo Jo-Anne S.. Владелец: Genentech, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001266A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTION AND ALIGNMENT DETECTION SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20120004602A1. Автор: HANSON Ian B.,Bente,IV Paul F.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FECAL SAMPLING DEVICE AND METHOD

Номер патента: US20120003123A9. Автор: LaStella Vincent P.,Kupits Kenneth. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Compositions and Methods for the Treatment of Ophthalmic Disease

Номер патента: US20120003275A1. Автор: Donello John E.,Schweighoffer Fabien J.,Rodrigues Gerard A.,McLaughlin Anne P.,Mahé Florence. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHODS FOR TISSUE INVAGINATION

Номер патента: US20120004505A1. Автор: DeVRIES Robert B.,Sullivan Roy H.,Tassy,JR. Marc,Dimatteo Kristian,Kwan Tak,Shaw William J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.