Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Multi-layer ceramic electronic component and circuit board

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board

Номер патента: US12080481B2
Опубликовано: 03-09-2024
Автор(ы): Kiyoshiro Yatagawa, Satoshi Kobayashi, Takahisa Fukuda
Принадлежит: TAIYO YUDEN CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board

Номер патента: US20230114467A1. Автор: Satoshi Kobayashi,Takahisa Fukuda,Kiyoshiro Yatagawa. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Multi-layer ceramic electronic component and mounting board

Номер патента: US20200168398A1. Автор: Yasutomo SUGA,Shota Yajima. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-05-28.

Multi-layer ceramic electronic component and method of producing a multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20200373087A1. Автор: Yoichi Kato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-11-26.

Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same

Номер патента: US10903007B2. Автор: Ryo Ono,Akihiko Kono,Tetsuhiko FUKUOKA,Shoji Kusumoto. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-01-26.

Multi-Layer Ceramic Electronic Component and Method of Producing the Same

Номер патента: US20190164693A1. Автор: Ryo Ono,Akihiko Kono,Tetsuhiko FUKUOKA,Shoji Kusumoto. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-05-30.

Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same

Номер патента: US20210110976A1. Автор: Ryo Ono,Akihiko Kono,Tetsuhiko FUKUOKA,Shoji Kusumoto. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same

Номер патента: US11049660B2. Автор: Tomoaki Nakamura,Koichiro Morita,Mikio Tahara,Tetsuhiko FUKUOKA,Shoji Kusumoto. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-06-29.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US11830679B2. Автор: Yoichi Kato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Method of producing a multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20190355521A1. Автор: Takayuki Hattori,Yuto Yamato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-11-21.

Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same

Номер патента: US20230162924A1. Автор: Yoichi Kato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-05-25.

Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same

Номер патента: US11569040B2. Автор: Yoichi Kato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-01-31.

Multi-Layer Ceramic Electronic Component

Номер патента: US20180218840A1. Автор: Masataka Watabe,Yasutomo SUGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-08-02.

Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same preliminary class

Номер патента: US12020870B2. Автор: Yoichi Kato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same

Номер патента: US20220130616A1. Автор: Yoichi Kato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200373087A1. Автор: Kato Yoichi. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-26.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210183576A1. Автор: Song Young Ah,Choi Bong Gyu. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

Multi-Layer Ceramic Electronic Component

Номер патента: US20180218840A1. Автор: WATABE Masataka,SUGA Yasutomo. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-02.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20200234886A1. Автор: YAMAGUCHI NOBUYUKI,SAKATA Makoto,SHIBASAKI Ryuichi. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2020-07-23.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR102142519B1. Автор: 이종호,박명준,조의현,이장열,구현희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-08-07.

Multi-layer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210183576A1. Автор: Young Ah Song,Bong Gyu Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20230253159A1. Автор: Dong Hwi Shin,In Kyung JUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20210065980A1. Автор: Dong Hwi Shin,In Kyung JUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20220216009A1. Автор: Dong Hwi Shin,In Kyung JUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US11978594B2. Автор: Dong Hwi Shin,In Kyung JUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: US20200335282A1. Автор: Je Jung KIM,Dong Yeong Kim,Jeong Mo KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same

Номер патента: US11177071B2. Автор: Ryo Ono,Akihiko Kono,Tetsuhiko FUKUOKA,Shoji Kusumoto. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-11-16.

Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same

Номер патента: US20200203074A1. Автор: Ryo Ono,Akihiko Kono,Tetsuhiko FUKUOKA,Shouji KUSUMOTO. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-06-25.

Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same

Номер патента: US20220028619A1. Автор: Ryo Ono,Akihiko Kono,Tetsuhiko FUKUOKA,Shoji Kusumoto. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-01-27.

Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same

Номер патента: US11631543B2. Автор: Ryo Ono,Akihiko Kono,Tetsuhiko FUKUOKA,Shoji Kusumoto. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-04-18.

Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same

Номер патента: US11798748B2. Автор: Ryo Ono,Akihiko Kono,Tetsuhiko FUKUOKA,Shoji Kusumoto. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-24.

Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same

Номер патента: US20230223199A1. Автор: Ryo Ono,Akihiko Kono,Tetsuhiko FUKUOKA,Shoji Kusumoto. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-07-13.

Multi-Layer Ceramic Capacitor and Method of Producing the Same

Номер патента: US20190006105A1. Автор: Kotaro Mizuno,Yoichi Kato,Yukihiro Konishi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-01-03.

Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same

Номер патента: US20190318872A1. Автор: Kotaro Mizuno. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-10-17.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board including the same

Номер патента: US11967467B2. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board including the same

Номер патента: US20230086815A1. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-03-23.

Multi-Layer Ceramic Electronic Component

Номер патента: US20180218839A1. Автор: Masataka Watabe,Yasutomo SUGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-08-02.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board

Номер патента: US20230077511A1. Автор: Takashi Sasaki,Tomohiko ZAIMA,Atsuhiro KOGURE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US10354801B2. Автор: Masataka Watabe,Yasutomo SUGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-07-16.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: US11817259B2. Автор: Ji Hong Jo,Je Jung KIM,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: US20200194181A1. Автор: Ji Hong Jo,Je Jung KIM,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Multi-layer ceramic capacitor assembly

Номер патента: US20180190434A1. Автор: Young Joo OH,Jung Rag Yoon,Young Min YOO. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US20200234886A1. Автор: Nobuyuki Yamaguchi,Makoto Sakata,Ryuichi SHIBASAKI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US20180151295A1. Автор: Yasushi Inoue,Michio Oshima,Daisuke Iwai,Yoshinori Shibata,Shoji Kusumoto,Atsuhiro Yanagisawa. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-05-31.

Leaded multi-layer ceramic capacitor with low esl and low esr

Номер патента: EP2411988A2. Автор: John E. McConnell,John Bultitude,Reggie Phillips,Lonnie G. Jones,Mark R. LAPS,Garry Renner,Alan P. Webster. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2012-02-01.

Ceramic electronic component and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20200152387A1. Автор: Masaki Tsutsumi,Syunsuke TAKEUCHI,Yusuke Arakawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: US20220246360A1. Автор: Jong Ho Lee,Jin Soo Park,Ji Hong Jo,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Jang Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Multi-Layer Ceramic Electronic Component

Номер патента: US20180218839A1. Автор: WATABE Masataka,SUGA Yasutomo. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-02.

Multi-layered ceramic electronic part

Номер патента: KR101630050B1. Автор: 박상수,이순주,안영규,박흥길,이병화. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-06-13.

Multi-layered ceramic electronic part

Номер патента: KR20160012830A. Автор: 박상수,이순주,안영규,박흥길,이병화. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-02-03.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20190096578A1. Автор: SAKATSUME Katsuo,ISHII Masumi,NOSAKI Takeshi,ARAI Norihiro,ARIGA JOJI. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-28.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR101630051B1. Автор: 박상수,박민철. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-06-13.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US12131868B2. Автор: Hyung Duk Yun,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20220208468A1. Автор: Do Young Jeong,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US11967466B2. Автор: Do Young Jeong,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Multi-layer ceramic electronic component and board for mounting the same

Номер патента: KR20220090988A. Автор: 이지훈,권병찬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-06-30.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20200152382A1. Автор: SAKURAI Toshio,IWANAGA Daisuke,TANAKA Hirobumi,OKAI Keisuke,NAKATA Hisashi,SHIBASAKI Tomoya. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2020-05-14.

Multi-layered ceramic electronic componentthe

Номер патента: KR102115955B1. Автор: 이종호,박명준,이장열. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-05-27.

Multi-Layer Ceramic Capacitor and Method of Producing the Same

Номер патента: US20190006105A1. Автор: Kato Yoichi,MIZUNO Kotaro,KONISHI Yukihiro. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

Multi-layer ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150310989A1. Автор: Koichiro Morita,Youichi Mizuno. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2015-10-29.

Multi-layer ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US9105407B2. Автор: Koichiro Morita,Youichi Mizuno. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2015-08-11.

Multi-layer ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140285950A1. Автор: Koichiro Morita,Youichi Mizuno. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-09-25.

Multi-layered ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US11763991B2. Автор: Ji Won Lee,Seung Ryeol Lee,Jun Ho Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

MULTI-LAYERED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200194181A1. Автор: Shin Woo Chul,JO Ji Hong,Kim Je Jung,Kim Dong Yeong. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-18.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT HAVING SIDE FACE EXTERNAL ELECTRODE AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20180350522A1. Автор: Sasaki Takashi,ZAIMA Tomohiko,NAKAYASU Shin,KINOSHITA Fukio,Furusawa Akira. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: KR20190121202A. Автор: 우석균,조지홍,최두원. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-10-25.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: KR20190121190A. Автор: 박상수,신우철,송승우,정진만,이민곤,주진경. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-10-25.

Multi-layer ceramic electronic component having side face external electrode and method of producing the same

Номер патента: US10535467B2. Автор: Takashi Sasaki,Akira Furusawa,Tomohiko ZAIMA,Shin NAKAYASU,Fukio KINOSHITA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-01-14.

Multi-layered ceramic electronic components

Номер патента: KR102236098B1. Автор: 이종호,김종훈,김효정,김창훈,노치현,김성애,추민지. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-04-05.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: KR102527709B1. Автор: 김경준,이장현,정해석,강병성,전호인,이도. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2023-05-02.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: KR20230093209A. Автор: 정은희,정도영,김제중,김민향. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2023-06-27.

Multi-layered ceramic electronic components

Номер патента: KR20160100701A. Автор: 이종호,김종훈,김효정,김창훈,노치현,김성애,추민지. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-08-24.

Multi-layered ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230145322A1. Автор: Ji Won Lee,Seung Ryeol Lee,Jun Ho Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Multi-layered ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210057157A1. Автор: Ji Won Lee,Seung Ryeol Lee,Jun Ho Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Multi-layer ceramic electronic part and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101762032B1. Автор: 이승호,홍기표,오범석,최재열. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-07-26.

Multi-layered ceramic capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR102029493B1. Автор: 박상수,이순주,안영규,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-10-07.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: KR102029494B1. Автор: 이수진,강희상,진성민,김휘영,강범석,김우섭. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-10-07.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR20190116140A. Автор: 김휘대,조지홍,박상수,신우철,윤찬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-10-14.

Multi-layer ceramic capacitor with ultra broadband performance

Номер патента: DE112020000543T5. Автор: Marianne Berolini,Jeffrey A. Horn,Richard C. VanAlstine. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2021-10-07.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR101499724B1. Автор: 박상수,박민철. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-03-06.

Multi layer ceramic capacitor

Номер патента: KR20160047350A. Автор: 김영기,박민철,안영규,이병화. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-05-02.

Multi-layered ceramic capacitor, manufacturing method of the same and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR20160053682A. Автор: 김병수,이종호,정지훈,송민성. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-05-13.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND SUBSTRATE WITH A BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200029438A1. Автор: Sasaki Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20160133385A1. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Multi layer ceramic capacitor

Номер патента: US20130170095A1. Автор: Kyung Min Lee,Jae Min Kim,Young Joo OH,Jung Rag Yoon. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-04.

Multi-layer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130250480A1. Автор: Hye Young Choi,Jae Yeol Choi,Young Sook Lee,Chul Soon AHN,Jae Hyuk SHIM,Eun Young NA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Multi-Layered Ceramic Electronic Component and Manufacturing Method of the Same

Номер патента: KR101376828B1. Автор: 이영숙,최재열,최혜영,심재혁,나은상,안철순. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-03-20.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20130279071A1. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US11508523B2. Автор: Kotaro Mizuno. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-11-22.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: KR20190116186A. Автор: 김지혜,조지홍,문지희,신우철,박채민,한유비. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-10-14.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: US11342123B2. Автор: Jong Ho Lee,Jin Soo Park,Ji Hong Jo,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Jang Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-24.

Multi layer ceramic capacitor

Номер патента: US8988856B2. Автор: Kyung Min Lee,Jae Min Kim,Young Joo OH,Jung Rag Yoon. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-24.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20160111212A1. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Multi-layered ceramic capacitor, mounting circuit board thereof and manufacturing method the same

Номер патента: KR101434108B1. Автор: 박상수,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-08-25.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20220044871A1. Автор: SAKURAI Toshio,IWANAGA Daisuke,TANAKA Hirobumi,OKAI Keisuke,NAKATA Hisashi,SHIBASAKI Tomoya. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2022-02-10.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20200161051A1. Автор: SAKURAI Toshio,IWANAGA Daisuke,TANAKA Hirobumi,OKAI Keisuke,NAKATA Hisashi,SHIBASAKI Tomoya. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2020-05-21.

Conductive paste for external electrode and multi-layered ceramic electronic parts fabricated by using the same

Номер патента: KR102083994B1. Автор: 김동훈,김두영,김창훈,김정렬,김휘영,강범석. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-03-03.

Multi-layered ceramic electronic parts and fabricating method thereof

Номер патента: KR102283084B1. Автор: 김준형,김범수,최은주,이경노,구현희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-07-30.

Multi-layered ceramic electronic parts

Номер патента: KR101532114B1. Автор: 박재영,이규하,김창훈,박명준,권상훈,구현희,전병준,최다영. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-06-29.

Multi-layered ceramic electronic parts and fabricating method thereof

Номер патента: KR101462754B1. Автор: 홍경표,전병진,한재환,전병준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-11-17.

Multi-layered ceramic electronic parts and fabricating method thereof

Номер патента: KR20140095361A. Автор: 홍경표,전병진,한재환,전병준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-08-01.

Multi layered ceramic capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR102097325B1. Автор: 박상수,박민철. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-04-06.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR102351180B1. Автор: 정동준,박재성,윤기명. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-01-17.

Multi-layered ceramic capacitor, manufacturing method thereof and board for mounting the same

Номер патента: KR102007295B1. Автор: 박상현,홍경표,김두영,김창훈,정해석. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-08-05.

Multi-layered ceramic capacitor and manufacturing method the same

Номер патента: KR20150033341A. Автор: 김두영,이경노,나은상,김병균,전덕현,진연식. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-04-01.

Multi-layered ceramic capacitor and manufacturing method the same

Номер патента: KR102061503B1. Автор: 김두영,이경노,나은상,김병균,전덕현,진연식. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-01-02.

Multi-layered ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101452070B1. Автор: 김형준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-10-16.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR20150053394A. Автор: 박상수,박민철. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-05-18.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR102538893B1. Автор: 이진우,이종호,김은진,최혜영,조의현,구현희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2023-06-01.

Leadless multi-layered ceramic capacitor stacks

Номер патента: EP3343576B1. Автор: John E. McConnell,John Bultitude,R. Allen Hill,Garry L. Renner. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2022-10-19.

Multi-layer ceramic capacitor with ultra broadband performance

Номер патента: DE112019001177T5. Автор: Marianne Berolini,Jeffrey A. Horn. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2020-12-10.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20190259535A1. Автор: Yusuke KOWASE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-08-22.

Multilayer ceramic electronic component including multilayer external electrodes with diffused metal in an underlying electrode layer

Номер патента: US12100558B2. Автор: Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09978519B2. Автор: Takashi Omori,Jun Ikeda,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240170218A1. Автор: Akitaka Doi,Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND CERAMIC BODY

Номер патента: US20190164698A1. Автор: Kato Yoichi,MIZUNO Kotaro,KONISHI Yukihiro. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200090872A1. Автор: Sasaki Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

Multi-Layer Ceramic Electronic Component and Method of Producing the Same

Номер патента: US20170186546A1. Автор: KATO Yasunari,Kobayashi Joji,Kogure Toshimitsu. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20170287642A1. Автор: ONO Ryo,FUKUOKA Tetsuhiko. Владелец: TAIYO YUDEN CO. LTD.. Дата публикации: 2017-10-05.

Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same

Номер патента: US11069480B2. Автор: Yusuke KOWASE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-07-20.

Multi-layered ceramic electronic component and manufacturing method of the same

Номер патента: KR102184563B1. Автор: 최재헌,강성형,조동수. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-12-01.

Multi-layered ceramic electronic component and manufacturing method of the same

Номер патента: KR101701049B1. Автор: 김태영,윤석현,김진성,김두영,박재성,김창훈,최재열. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-01-31.

Multi-layered ceramic capacitor and circuit board for mounting the same

Номер патента: KR101792282B1. Автор: 이기용,김상혁,최재열,이민곤,강성형. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-11-01.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220285101A1. Автор: MIYAUCHI Satoshi. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: KR101761938B1. Автор: 박민철,이병화,정해석,채은혁. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-07-26.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: KR102089694B1. Автор: 이종호,김두영,이철승,조항규,이충은. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-03-16.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: KR101452058B1. Автор: 김형준,김준희,이기용,최재열,이민곤. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-10-22.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: KR102426209B1. Автор: 정기석,이순철,전호인. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-07-28.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: KR102185055B1. Автор: 이상록,박상수,신동휘,신우철. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-12-01.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: KR20220056535A. Автор: 윤형덕,김민향. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-05-06.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: KR20220096927A. Автор: 오원근,강성현,박혜헌,연규호. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-07-07.

Multi-layered ceramic capacitor and mounting structure of circuit having thereon multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR101452065B1. Автор: 박상수,박민철,안영규,이병화. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-10-16.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: US20210383971A1. Автор: Sun Cheol Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-09.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: US20210043379A1. Автор: Sun Cheol Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-11.

Leaded multi-layer ceramic capacitor with low esl and low esr

Номер патента: EP2411988A4. Автор: John E Mcconnell,John Bultitude,Reggie Phillips,Lonnie G Jones,Garry Renner,Alan P Webster,Mark R Laps. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2012-08-22.

Multi-layered ceramic electronic part, manufacturing method thereof and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR101477430B1. Автор: 강심충,유승희,홍경표. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-12-29.

Multi-layered ceramic electronic part and board for mounting the same

Номер патента: KR101496815B1. Автор: 김상혁,최재열,한병우,오대복. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-02-27.

MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITORS

Номер патента: US20180144870A1. Автор: Arnold Shawn X.,NING Gang. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2018-05-24.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20180261389A1. Автор: MIZUNO Kotaro,SAKATE DAISUKE. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR101499717B1. Автор: 이종호,김성우,김유나,김상혁,박명준,최재열. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-03-06.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR101514532B1. Автор: 박민철,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-04-22.

Multi layer ceramic capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR102016485B1. Автор: 김영기,박민철,안영규,이병화. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-09-02.

Multi-layered ceramic capacitor, mounting circuit thereof and manufacturing method of the same

Номер патента: KR101548793B1. Автор: 홍경표,김두영,김창훈,안영규,구현희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-08-31.

Multi-layered ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101376925B1. Автор: 윤병권,김상혁,최재열. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-03-20.

Multi-layer ceramic capacitor and method for manufacturing same

Номер патента: KR101699389B1. Автор: 테츠야 키스미. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2017-01-24.

Multi layer ceramic capacitor

Номер патента: KR102089693B1. Автор: 김영기,박민철,안영규,이병화. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-03-16.

Multi-Layer Ceramic Capacitor

Номер патента: TW201837935A. Автор: 大野亮,福岡哲彥,楠本昌司,河野明彥. Владелец: 日商太陽誘電股份有限公司. Дата публикации: 2018-10-16.

Multi-layer ceramics component

Номер патента: CN105977021B. Автор: 郑惠珍,全炳珍,具贤熙,朴明俊,崔惠英,李永淑,李忠烈. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-05.

Multi-layered ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101412900B1. Автор: 이종호,김성우,김응수,김유나,김두영,최재열. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-06-26.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR101499725B1. Автор: 박상수,박민철. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-03-06.

A method of prevent electroplate liquid from invading terminal electrode of multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: CN109449013A. Автор: 林森,李春,刘梦颖,王凯星,徐晨洪. Владелец: FUJIAN TORCH ELECTRON TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-08.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09799452B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20200203074A1. Автор: ONO Ryo,FUKUOKA Tetsuhiko,KUSUMOTO Shouji,KONO Akihiko. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-25.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20190304697A1. Автор: NAKAMURA Tomoaki,Morita Koichiro,FUKUOKA Tetsuhiko,TAHARA Mikio,KUSUMOTO SHOJI. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

MULTI-LAYERED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20210090808A1. Автор: Kim Je Jung,Jeong Do Young. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

MULTI-LAYERED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200111612A1. Автор: LEE Sun Cheol,JEONG Gi Seok,JUN Ho In. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

MULTI-LAYERED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220270827A1. Автор: Kim Je Jung,Jeong Do Young. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2022-08-25.

MULTI-LAYERED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200194178A1. Автор: Woo Seok Kyoon,CHOI Du Won,JO Ji Hong. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-18.

MULTI-LAYERED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200411245A1. Автор: Park Jin Soo,PARK Myung Jun,GU Hyun Hee,Lee Jong Ho,JO Ji Hong,LEE Jang Yeol. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150070817A1. Автор: SHIMURA Tetsuo,Morita Koichiro. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2015-03-12.

Multi-Layer Ceramic Capacitor and Method of Producing the Same

Номер патента: US20170243697A1. Автор: Kato Yoichi,MIZUNO Kotaro,KONISHI Yukihiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20180294104A1. Автор: Kato Yoichi,MIZUNO Kotaro,KONISHI Yukihiro. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-11.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20190348222A1. Автор: Kato Yoichi. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09922767B2. Автор: Kenji Ueno,Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210098193A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09905364B2. Автор: Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Multi-Layer Ceramic Capacitor and Method of Producing the Same

Номер патента: US20180261390A1. Автор: Kotaro Mizuno,Daisuke SAKATE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-09-13.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220277899A1. Автор: Kato Yoichi. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-01.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20200111617A1. Автор: MIZUNO Kotaro. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20190279822A1. Автор: MIZUNO Kotaro. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-12.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR101514559B1. Автор: 김기원,김두영,김창훈,이순철,정해석,윤종현. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-04-22.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR102163417B1. Автор: 이명우,김종한,남광희,정영빈,박금진. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-10-08.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US11557439B2. Автор: Takeshi Nakajima,Masataka Watabe,Yuji Tomizawa,Yasutomo SUGA,Toshiya KUJI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-01-17.

Multi-Layer Ceramic Electronic Component and Circuit Board

Номер патента: US20230093850A1. Автор: Satoshi Kobayashi,Kiyoshiro Yatagawa. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board

Номер патента: US20200194184A1. Автор: Jun Nishikawa,Yasutomo SUGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-06-18.

Multi-layer ceramic electronic component, circuit board, and method of producing a multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20210335542A1. Автор: Takashi Sasaki,Kunihiro Matsushita. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-10-28.

Multi-layer ceramic electronic component, multi-layer ceramic electronic component mounting substrate, multi-layer ceramic electronic component package, and method of producing a multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US12002626B2. Автор: Hiroaki Sato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20230352244A1. Автор: Satoshi Miyauchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US11742146B2. Автор: Satoshi Miyauchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US11996246B2. Автор: Satoshi Miyauchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Method of producing a multi-layer ceramic electronic component and multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US11721487B2. Автор: Shota Tanaka,Joji Kobayashi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-08-08.

Multi-layer ceramic electronic component, method of producing a multi-layer ceramic electronic component, and substrate with a built-in electronic component

Номер патента: US11083090B2. Автор: Takashi Sasaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-08-03.

Multi-layer ceramic electronic component, method of producing a multi-layer ceramic electronic component, and substrate with a built-in electronic component

Номер патента: US20200029438A1. Автор: Takashi Sasaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-01-23.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: US20240038447A1. Автор: Ji Hong Jo,Du Won Choi,Seok Kyoon Woo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: US11817264B2. Автор: Ji Hong Jo,Du Won Choi,Seok Kyoon Woo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same

Номер патента: US20190252120A1. Автор: Kotaro Mizuno,Daisuke SAKATE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-08-15.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20200027662A1. Автор: Takeshi Nakajima,Masataka Watabe,Yuji Tomizawa,Yasutomo SUGA,Toshiya KUJI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-01-23.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US11017952B2. Автор: Takeshi Nakajima,Masataka Watabe,Yuji Tomizawa,Yasutomo SUGA,Toshiya KUJI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-05-25.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20210280375A1. Автор: Takeshi Nakajima,Masataka Watabe,Yuji Tomizawa,Yasutomo SUGA,Toshiya KUJI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-09-09.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20210159018A1. Автор: Yoichi Kato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-05-27.

Multi-layer ceramic capacitor and method for producing the same

Номер патента: US20240177937A1. Автор: Masayuki Fujimoto,Kai-Hsun YANG,I Kuan CHENG. Владелец: Yageo Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US11756737B2. Автор: Kotaro Mizuno. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US20150036264A1. Автор: Koichiro Morita,Kunihiko Nagaoka,Tetsuo Shimura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2015-02-05.

Multi-layer ceramic capacitor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220139621A1. Автор: Wei-Lin Tseng,Yang-Ming Shih,Hung-Yun Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-05-05.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20190252119A1. Автор: Hiroyuki Hasegawa,TAKASHI Ogawa. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-08-15.

Multi layer ceramic capacitor and circuit board for mounting the same

Номер патента: KR20150119626A. Автор: 최우진. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-10-26.

Multi layer ceramic capacitor and circuit board for mounting the same

Номер патента: KR102086481B1. Автор: 최우진. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-03-09.

Multi-layer ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US09679698B2. Автор: Koichiro Morita,Tetsuo Shimura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Multi-layer ceramic electronic device

Номер патента: US20200152382A1. Автор: Toshio Sakurai,Hirobumi Tanaka,Keisuke Okai,Hisashi Nakata,Tomoya Shibasaki,Daisuke Iwanaga. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US11367575B2. Автор: Yasushi Inoue,Norihiro Arai,Masumi Ishii,Katsuo SAKATSUME,Takeshi NOSAKI,Jyouji ARIGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-06-21.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US20230377805A1. Автор: Kotaro Mizuno. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-11-23.

Multi-Layer Ceramic Capacitor

Номер патента: US20190180940A1. Автор: Yasushi Inoue,Norihiro Arai,Masumi Ishii,Katsuo SAKATSUME,Takeshi NOSAKI,Jyouji ARIGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-06-13.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US10892102B2. Автор: Yasushi Inoue,Norihiro Arai,Masumi Ishii,Katsuo SAKATSUME,Takeshi NOSAKI,Jyouji ARIGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-01-12.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US20210090813A1. Автор: Yasushi Inoue,Norihiro Arai,Masumi Ishii,Katsuo SAKATSUME,Takeshi NOSAKI,Jyouji ARIGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Method for manufacturing high performance multi layer ceramic capacitors

Номер патента: WO2012093081A1. Автор: Robert Mamazza Jr.,Glyn Jeremy Reynolds. Владелец: OC OERLIKON BALZERS AG. Дата публикации: 2012-07-12.

Dielectric ceramic composition and multi-layer ceramic capacitor comprising the same

Номер патента: US20140293502A1. Автор: Chang Hoon Kim,Jae Sung Park,Du Won Choi,Sung Hyung Kang,Min Sung Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same

Номер патента: US20180301283A1. Автор: Yuji Tomizawa,Wakae Akaishi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-10-18.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US5016137A. Автор: Junichi Kato,Hiroshi Kagata,Yoichiro Yokotani,Kouichi Kugimiya. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1991-05-14.

Mg—Ta based dielectric ceramic for multi-layer ceramic capacitor and low-temperature preparation method thereof

Номер патента: US11897815B2. Автор: Hongyu YANG,Yanling LUO,Yuanyuan Yang,Xiaozhen LI,Mengjiang XING,QingYang Fan. Владелец: Yangtze River Delta Research Institute of UESTC Huzhou. Дата публикации: 2024-02-13.

Mg-ta based dielectric ceramic for multi-layer ceramic capacitor and low-temperature preparation method thereof

Номер патента: US20230348332A1. Автор: Hongyu YANG,Yanling LUO,Yuanyuan Yang,Xiaozhen LI,Mengjiang XING,QingYang Fan. Владелец: Yangtze River Delta Research Institute of UESTC Huzhou. Дата публикации: 2023-11-02.

Dielectric ceramic composition for multi-layer ceramic capacitor for use in extreme environments

Номер патента: US20240071686A1. Автор: Chang Ho Lee,Young Joo OH,Jung Rag Yoon. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US20240170222A1. Автор: ChoongJae LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US10964482B2. Автор: Takayuki Hattori,Takashi Asai,Keisuke Ishii,Hisamitsu Shizuno,Yuto Yamato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-03-30.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US11424076B2. Автор: Takayuki Hattori,Takashi Asai,Keisuke Ishii,Hisamitsu Shizuno,Yuto Yamato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-08-23.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US20210183583A1. Автор: Takayuki Hattori,Takashi Asai,Keisuke Ishii,Hisamitsu Shizuno,Yuto Yamato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-06-17.

Multi-Layer Ceramic Capacitor

Номер патента: US20190189352A1. Автор: Takayuki Hattori,Takashi Asai,Keisuke Ishii,Hisamitsu Shizuno,Yuto Yamato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-06-20.

Modified ni-ti-ta dielectric material for multi-layer ceramic capacitor and low-temperature preparation method thereof

Номер патента: US20230352239A1. Автор: HAO LI,Hongyu YANG,Yanling LUO,Yuanyuan Yang,Xiaozhen LI,Mengjiang XING,QingYang Fan,Yunsheng Zhao. Владелец: Yangtze River Delta Research Institute of UESTC Huzhou. Дата публикации: 2023-11-02.

Modified Ni—Ti—Ta dielectric material for multi-layer ceramic capacitor and low-temperature preparation method thereof

Номер патента: US11854745B2. Автор: HAO LI,Hongyu YANG,Yanling LUO,Yuanyuan Yang,Xiaozhen LI,Mengjiang XING,QingYang Fan,Yunsheng Zhao. Владелец: Yangtze River Delta Research Institute of UESTC Huzhou. Дата публикации: 2023-12-26.

Method of Producing Multi-Layer Ceramic Electronic Component and Multi-Layer Ceramic Electronic Component

Номер патента: US20170287643A1. Автор: SATO Yosuke,KATO Yasunari,Wakayanagi Hidenori,Kobayashi Joji,Kogure Toshimitsu. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

Multi-Layer Ceramic Electronic Component, Method of Producing the Same, and Ceramic Body

Номер патента: US20170213649A1. Автор: Kato Yoichi,MIZUNO Kotaro,KONISHI Yukihiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-27.

Multi-Layer Ceramic Electronic Component and Method of Producing the Same

Номер патента: US20170032897A1. Автор: Sasaki Takashi,ZAIMA Tomohiko,NAKAYASU Shin,KINOSHITA Fukio,Furusawa Akira. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20160042865A1. Автор: PARK Sang Hyun,HONG Kyung Pyo,KIL Young Bae,SEO Yo Han. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20160104578A1. Автор: LEE Su Jin,KIM Woo Sup,KANG Bum Suk,KANG Hee Sang,KIM Hew Young,CHIN Seong Min. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-14.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150155100A1. Автор: Morita Koichiro. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Multi-layered ceramic capacitor part and board for mounting the same

Номер патента: KR101912279B1. Автор: 김현태,박상수,박민철,안영규,이교광. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 2018-10-29.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board

Номер патента: US11929210B2. Автор: Takashi Sasaki,Tomohiko ZAIMA,Kunihiro Matsushita. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-03-12.

Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same

Номер патента: US20210225592A1. Автор: Yoshinari Take. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-07-22.

Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same

Номер патента: US11469048B2. Автор: Yoshinari Take. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-10-11.

Multi-Layer Ceramic Electronic Component and Method of Producing the Same

Номер патента: US20190180935A1. Автор: Kato Yoichi. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200027662A1. Автор: NAKAJIMA Takeshi,WATABE Masataka,Tomizawa Yuji,SUGA Yasutomo,KUJI TOSHIYA. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

MULTI-LAYERED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200118759A1. Автор: LEE Sun Cheol,JEONG Gi Seok,JUN Ho In. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190259535A1. Автор: KOWASE Yusuke. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-22.

MULTI-LAYERED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200335282A1. Автор: Kim Je Jung,Kim Dong Yeong,Kang Jeong Mo. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-22.

Mounting structure of circuit board having multi-layered ceramic capacitor thereon

Номер патента: CN102956354A. Автор: 朴祥秀,李炳华,朴珉哲,安永圭,朴东锡. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-06.

Multi-layered ceramic electronic componentthe

Номер патента: KR102473419B1. Автор: 이종호,박명준,이장열. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-12-02.

Pressing jig for ceramic lamination and manufacturing method for multi-layer ceramic substrate

Номер патента: KR100978654B1. Автор: 김용석,장병규,유원희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-08-30.

Leadless Multi-Layered Ceramic Capacitor Stacks

Номер патента: US20160071650A1. Автор: Bultitude John,McConnell John E.,Renner Garry L.,Hill Allen. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-10.

MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20200258684A1. Автор: Park Jae Sung,YUN Ki Myoung,Jung Dong Jun. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-13.

Multi-layered ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101422946B1. Автор: 김형준,윤병권,최재열. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-07-23.

Multi layer ceramic capacitor for embedded capacitor and a method for fabricating the same

Номер патента: KR101537717B1. Автор: 신유선. Владелец: 신유선. Дата публикации: 2015-07-20.

Mounting structure of ciruit board having thereon multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR101548773B1. Автор: 박동석,박상수,박민철,안영규,이병화. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-08-31.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR20140038912A. Автор: 박상수,박민철,안영규,이병화,이교광. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-03-31.

Dielectric ceramic composition and multi-layer ceramic electronic component using the same

Номер патента: US20200381179A1. Автор: Jin Woo Kim,Seok Hyun Yoon,Dong Hun Kim,Jung Deok PARK,Mi Yang KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Multi-layered ceramic electronic component and mounting board thereof

Номер патента: US20200381180A1. Автор: Han Kim,Yun Tae Lee,Kyung Moon JUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190355521A1. Автор: HATTORI Takayuki,YAMATO Yuto. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-21.

Multi-Layer Ceramic Capacitor and Method of Producing the Same

Номер патента: US20170301471A1. Автор: ONO Ryo,FUKUOKA Tetsuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-19.

Multi-layer ceramic electronic component, and circuit board

Номер патента: US12131870B2. Автор: Tomoki Sakai. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Method of producing a multi-layer ceramic electronic component, multi-layer ceramic electronic component, and circuit board

Номер патента: US11715604B2. Автор: Tomoki Sakai. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-08-01.

Multi-layer ceramic electronic component with solder blocking layer

Номер патента: US20130063864A1. Автор: Jun-Yi Xiao. Владелец: Ambit Microsystems Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-14.

Multi-layer ceramic electronic component, and circuit board

Номер патента: US20230326681A1. Автор: Tomoki Sakai. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20150036264A1. Автор: SHIMURA Tetsuo,Morita Koichiro,NAGAOKA Kunihiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

Multi-Layer Ceramic Capacitor and Method of Producing the Same

Номер патента: US20180261390A1. Автор: MIZUNO Kotaro,SAKATE DAISUKE. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20180301283A1. Автор: Tomizawa Yuji,AKAISHI WAKAE. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-18.

MULTI-LAYERED CERAMIC ELECTRONIC DEVICE, METHOD FOR MAKING SAME

Номер патента: US20160203913A1. Автор: SUN Szu-Lung,HUANG Hung-Mou,LING I-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-14.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20200135398A1. Автор: KOWASE Yusuke. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

Multi-Layered Ceramic Electronic Component and Manufacturing Method of the Same

Номер патента: KR101922866B1. Автор: 이종호,김성우,김유나,최재열. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 2019-02-27.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: US20130027843A1. Автор: Byung Kil SEO,Byung Sung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200098519A1. Автор: ONO Ryo,TANAKA Shota,FUKUOKA Tetsuhiko,KONO Akihiko,KUSUMOTO SHOJI. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

Multi-Layer Ceramic Capacitor and Method of Producing a Multi-Layer Ceramic Capacitor

Номер патента: US20190131074A1. Автор: MIZUNO Kotaro. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

Dielectric composition and multi-layer ceramic electronic parts fabricated by using the same

Номер патента: KR102052846B1. Автор: 최두원,송민성,강성형. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-12-09.

CERAMIC POWDER AND MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20130258548A1. Автор: MIZUNO Youichi. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-03.

CERAMIC POWDER AND MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20150187499A1. Автор: MIZUNO Youichi. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-02.

MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210057157A1. Автор: Lee Ji Won,Lee Seung Ryeol,Yun Jun Ho. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20220285100A1. Автор: MIZUNO Kotaro. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-08.

MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220301774A1. Автор: Lee Ji Won,Lee Seung Ryeol,Yun Jun Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-22.

Multi-Layer Ceramic Capacitor and Method of Producing the Same

Номер патента: US20180166217A1. Автор: Kato Yoichi. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-14.

Multi-Layer Ceramic Capacitor and Method of Producing the Same

Номер патента: US20170169952A1. Автор: Kato Yoichi,MIZUNO Kotaro,KONISHI Yukihiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-15.

Multi-Layer Ceramic Capacitor and Method of Producing the Same

Номер патента: US20180182555A1. Автор: KOWASE Yusuke. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-28.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US20150279565A1. Автор: Koichiro Morita,Youichi Mizuno,Hideya Teraoka. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2015-10-01.

Multi-layered ceramic capacitor, manufacturing method of the same and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR102089700B1. Автор: 이승호,김종한,이민곤. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-04-14.

Method of manufacturing multi-layer ceramic condenser

Номер патента: US20090126174A1. Автор: Byeung Gyu Chang,Gyu Man Hwang,Ji Hwan Shin,Ki Pyo Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US7446997B2. Автор: Shinsuke Takeoka,Kazumi Kaneda. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2008-11-04.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: KR20120074224A. Автор: 다이스케 이와나가. Владелец: 티디케이가부시기가이샤. Дата публикации: 2012-07-05.

Ceramic electronic component, circuit board arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US12094659B2. Автор: Jun Shibano,Shin Nishiura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220044874A1. Автор: Sato Hiroaki. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

Multi-layer ceramic electronic component, multi-layer ceramic electronic component mounting substrate, multi-layer ceramic electronic component package, and method of producing a multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US10854392B2. Автор: Hiroaki Sato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-12-01.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200066455A1. Автор: Sato Hiroaki. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200328030A1. Автор: Sato Hiroaki. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-15.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE

Номер патента: US20190198249A1. Автор: Sato Hiroaki. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

Conductive paste for a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: US20070172581A1. Автор: Takeshi Nomura,Shigeki Satou. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-07-26.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200194184A1. Автор: Nishikawa Jun,SUGA Yasutomo. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2020-06-18.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210249194A1. Автор: Sasaki Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

Method of producing a multi-layer ceramic electronic component and multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20210233714A1. Автор: Shota Tanaka,Joji Kobayashi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-07-29.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190326061A1. Автор: Tomizawa Yuji,AKAISHI WAKAE. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

Multi-layer ceramic electronic component, method of producing the same, and circuit board

Номер патента: US11562860B2. Автор: Yuji Tomizawa,Wakae Akaishi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-01-24.

Fabricating method for multi layer ceramic electronic device and multi layer ceramic electronic device using thereof

Номер патента: KR101153686B1. Автор: 임진형,정선구,김효정,김두영. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-06-18.

Multi-layer ceramic electronic assembly and board provided thereon with multi-layer ceramic electronic assembly

Номер патента: CN104810153A. Автор: 朴祥秀,朴珉哲. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-29.

Dielectric ceramic composition and multi-layer ceramic electronic component using the same

Номер патента: KR102262901B1. Автор: 윤석현,최창학,전송제,남찬희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-06-09.

Dielectric ceramic, multi-layer ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140036407A1. Автор: Katsuya Taniguchi,Tetsuo Shimura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-02-06.

Multi-layered ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210027943A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Hyun Soo Oh,Hye Ji Jang,Woo Chul Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Multi-Layer Ceramic Electronic Component and Method of Producing the Same

Номер патента: US20190164693A1. Автор: ONO Ryo,FUKUOKA Tetsuhiko,KONO Akihiko,KUSUMOTO SHOJI. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING BOARD

Номер патента: US20200168398A1. Автор: Yajima Shota,SUGA Yasutomo. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2020-05-28.

Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same

Номер патента: US20190252120A1. Автор: Kotaro Mizuno,Daisuke SAKATE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-08-15.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20200294720A1. Автор: KOWASE Yusuke. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

Multi-layer Ceramic Electronic Component and Producing Method Thereof

Номер патента: KR100743891B1. Автор: 정재우,오성일,김영재. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-07-30.

Multi-layered ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101922867B1. Автор: 박재만,이윤희,박예준,김종한. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 2018-11-28.

Multi-layered ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR102149787B1. Автор: 박상수,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-08-31.

Multi-Layered Ceramic Electronic Component and Manufacturing Method of the Same

Номер патента: KR101872524B1. Автор: 김형준,박민철,이병화,정해석. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2018-06-28.

Multi layered ceramic capacitor, fabricating method thereof and circuit board for mounting the same

Номер патента: KR101462769B1. Автор: 박규식,박명준,이영숙. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-11-20.

Multi-layered ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: KR102189801B1. Автор: 이승호,이승희,이민곤,차경진. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-12-11.

Multi-layered ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR101751137B1. Автор: 박종환,안영규,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-06-26.

Multi-layered ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102048091B1. Автор: 이승호,이성환,이윤희,김종한,이민곤. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-11-22.

Multi-layered ceramic capacitor and circuit board for mounting the same

Номер патента: KR101452068B1. Автор: 박상수,김태혁,박민철,안영규,박흥길,이병화. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-10-16.

Multi-layered ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2021019174A. Автор: Kyoung Jin CHA,Won Chul SIM,ジン チャ、キョン,スー オー、ヒュン,Hyun Soo Oh,チュル シン、ウー,ジ ジャン、ヘ,Hye Ji Jang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-15.

Multi-layer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102284127B1. Автор: 유선영,신동휘,송영훈,이유섭,윤형덕. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-07-30.

Multi-Layered Ceramic Electronic Component and Manufacturing Method of the Same

Номер патента: KR101532116B1. Автор: 최재열,권상훈,김제중,황석준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-06-29.

Manufacturing method of multi-layered ceramic electronic component and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: KR20150016836A. Автор: 윤병권,김상혁. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-02-13.

Multi-layered ceramic electronic components and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR20160047876A. Автор: 박상수,이순주,안영규,박흥길,전경진,송소연. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-05-03.

Multi-layered ceramic electronic component and mounting circuit thereof

Номер патента: KR101922869B1. Автор: 김기원,김두영,김창훈,이순철,정해석,윤종현. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 2018-11-28.

Multi-layered ceramic electronic components and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR101642593B1. Автор: 우석균,이순주,박흥길,송소연. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-07-25.

Multi-layered ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR101901704B1. Автор: 손수환. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 2018-09-27.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20210065980A1. Автор: SHIN Dong Hwi,JUNG In Kyung. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200082985A1. Автор: Nishikawa Jun,WATABE Masataka,SUGA Yasutomo,KATO Sadayoshi. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-12.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20210159018A1. Автор: Kato Yoichi. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2021-05-27.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20210280375A1. Автор: NAKAJIMA Takeshi,WATABE Masataka,Tomizawa Yuji,SUGA Yasutomo,KUJI TOSHIYA. Владелец: . Дата публикации: 2021-09-09.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190252119A1. Автор: Ogawa Takashi,Hasegawa Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200365328A1. Автор: MIZUNO Kotaro. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

Multi-layered ceramic capacitor, mounting structure of circuit having thereon multi-layered ceramic capacitor and packing unit for multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR101376843B1. Автор: 박상수,김두영,박민철,안영규,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-03-20.

Dielectric composition and multi-layered ceramic electronic component comprising the same

Номер патента: KR20130106569A. Автор: 윤석현,김창훈,윤선호,김규리. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2013-09-30.

Multi-layered ceramic capacitor, mounting structure of circuit having thereon multi-layered ceramic capacitor and packing unit for multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR101452048B1. Автор: 박상수,박민철,안영규,이병화. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-10-22.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: KR102212640B1. Автор: 김기한,김두영,조수경,김홍석,최재열,이충은,이경렬,최지예. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-02-05.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: KR102191251B1. Автор: 정도영,박상수,신동휘,신우철,김제중. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-12-15.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: KR102500107B1. Автор: 박상수,신우철,송승우,정진만,이민곤,주진경. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2023-02-15.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: KR20220096547A. Автор: 김정민,한승훈,이상욱,이교열,김정렬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-07-07.

Multi-Layered Ceramic Electronic Component

Номер патента: KR101539852B1. Автор: 이종호,김성우,김유나,최재열. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-07-27.

Multi-layer Ceramic Electronic Component Producing Method

Номер патента: KR101204562B1. Автор: 김두영,윤혜선,이기우,김기룡,장동익. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-11-23.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: US20210151253A1. Автор: Ji Hong Jo,Du Won Choi,Seok Kyoon Woo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Method for Preparing Dielelectric Paste for Multi-Layer Ceramic Electronic Component

Номер патента: US20070007700A1. Автор: Akira Yamaguchi,Shigeki Satou. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-01-11.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: KR20230100104A. Автор: 김준오,김병건,오유홍. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2023-07-05.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: KR101388690B1. Автор: 김형준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-04-24.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: KR20220121025A. Автор: 홍지수,박재성,백승인,장은하,이제희,전희선,안혁순. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-08-31.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20130279072A1. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Dielectric ceramic composition and multi-layered ceramic capacitor comprised thereof

Номер патента: US11935698B2. Автор: Abhijit Gurav,Hanzheng Guo. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Dielectric ceramic composition and multi-layered ceramic capacitor comprised thereof

Номер патента: EP4284769A1. Автор: Abhijit Gurav,Hanzheng Guo. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Dielectric composition having high dielectric constant, multi layered ceramic condensers comprising the same, and method of preparing for multi layered ceramic condensers

Номер патента: US20120113562A1. Автор: Chang Hoon Kim,Sang Hoon Kwon,Kang Heon Hur,Du Won Choi,Sung Hyung Kang,Min Sung Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-10.

Multi-layered ceramic capacitor and mounting circuit having thereon multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR101512601B1. Автор: 박상수,박민철,안영규,이병화. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-04-15.

Multi-layered ceramic capacitor and mounting circuit having thereon multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR101462746B1. Автор: 박상수,김두영,박민철,안영규,이병화. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-11-17.

Multi-layered ceramic capacitor and mounting circuit having thereon multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR102086480B1. Автор: 우석균,박상수,박민철,안영규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-03-09.

Multi-layered ceramic capacitor, multi-layered ceramic capacitor assembly and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR20150133002A. Автор: 박민철,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-11-27.

Method for forming multi layer ceramic chip and multi layer ceramic capacitor

Номер патента: KR100650319B1. Автор: 신유선. Владелец: 신유선. Дата публикации: 2006-11-27.

Multi-layered ceramic capacitor and mounting circuit of multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR101412940B1. Автор: 박상수,박민철,안영규,이병화. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-06-26.

Method for forming multi-layered ceramic chip and multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: WO2006049429A1. Автор: Yu-Seon Shin. Владелец: Yu-Seon Shin. Дата публикации: 2006-05-11.

Multi-layer ceramic capacitor and manufacturing method of multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US8064190B2. Автор: Katsuya Taniguchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2011-11-22.

Multi-Layer Ceramic Capacitor and Method of Producing a Multi-Layer Ceramic Capacitor

Номер патента: TW201923798A. Автор: 水野高太郎. Владелец: 日商太陽誘電股份有限公司. Дата публикации: 2019-06-16.

Multi-layered ceramic capacitor and mounting circuit board thereof

Номер патента: KR101504015B1. Автор: 박상수,박민철,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-03-18.

Multi-layered ceramic capacitor and mounting circuit board thereof

Номер патента: KR101508539B1. Автор: 박상수,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-04-07.

Multi-layered ceramic capacitor and mounting circuit board thereof

Номер патента: KR101477405B1. Автор: 박상수,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-12-29.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: TW495778B. Автор: Hirokazu Chazono. Владелец: Taiyo Yuden Kk. Дата публикации: 2002-07-21.

Dielectric composition and multi-layer ceramic electronic parts fabricated by using the same

Номер патента: KR101376924B1. Автор: 최창학,김두영,강성형. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-03-20.

Multi-layered ceramic electronic part and board for mounting the same

Номер патента: KR101565643B1. Автор: 이재훈,김상혁,최재열,김위헌,오대복. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-11-03.

Multi-layered ceramic electronic part and board for mounting the same

Номер патента: KR101565641B1. Автор: 김상혁,최재열,이우준,김위헌,오대복. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-11-03.

Multi-layered ceramic electronic parts and board for mounting the same

Номер патента: KR102004789B1. Автор: 강희상,이창주,김휘영,강범석. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-07-29.

Multi-layered ceramic electronic part and board having the same

Номер патента: KR102149790B1. Автор: 이승열,김경준,문지희,이장현,이순철. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-08-31.

Multi-layered ceramic electronic part and board for mounting the same

Номер патента: KR101532141B1. Автор: 오대복,유태열. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-06-26.

Multi-layered ceramic electronic parts and fabricating method thereof

Номер патента: KR101983183B1. Автор: 유승희,전병진,한재환,문제익. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-05-28.

Multi-layered ceramic electronic part and board for mounting the same

Номер патента: KR101548798B1. Автор: 김미영,김상혁,최재열,김위헌,오대복. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-08-31.

Dielectric composition and multi-layer ceramic electronic parts fabricated by using the same

Номер патента: KR101823162B1. Автор: 박재성,김상혁,강성형. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2018-01-29.

Multi-layered ceramic electronic part and board for mounting the same

Номер патента: KR101496816B1. Автор: 김상혁,최재열,한병우,오대복. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-02-27.

Dielectric composition and multi-layer ceramic electronic parts fabricated by using the same

Номер патента: KR101952846B1. Автор: 최두원,송민성,강성형. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-02-27.

Multi-layer ceramic electronic part and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101963259B1. Автор: 정지훈,최재열,권상훈,김해인. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-03-28.

Nickel powder for internal electrode and manufacturing method thereof, multi-layered ceramic electronic parts including the same

Номер патента: KR20140023543A. Автор: 김건우,김효섭,김두영,김창훈,김정렬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-02-27.

Manufacturing method of ceramic slurry, ceramic slurry manufactured thereby, greensheet, sintered body and multi layered ceramic condenser comprising ceramic slurry

Номер патента: KR20090069209A. Автор: 다카시 마키,코타로 하타,노부타케 히라이. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-06-30.

Multi layer ceramic electronic part

Номер патента: KR100588929B1. Автор: 모리다케시. Владелец: 다이요 유덴 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-06-09.

Dielectric Ceramic Composition and Multi-Layer Ceramic Capacitor

Номер патента: US20080214382A1. Автор: Satoshi Asahi,Masatoshi Kobayashi,Hitoshi Masumura. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2008-09-04.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: US20240096559A1. Автор: Hwi Dae KIM,Sang Soo Park,Ji Hong Jo,Chan Yoon,Woo Chul Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION AND MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20140293502A1. Автор: KIM Chang Hoon,Park Jae Sung,KANG Sung Hyung,CHOI Du Won,SONG Min Sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-02.

CERAMIC POWDER AND MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20150255214A1. Автор: MIZUNO Youichi. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

A dielectric ceramic composition with low temperature sintering and a method for manufacturing multi layer ceramic capacitor using it

Номер патента: KR100276271B1. Автор: 송태호,마성운. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2000-12-15.

Dielectric ceramics and multi layer ceramic capacitor

Номер патента: KR100888020B1. Автор: 카즈미 카네다,슈사쿠 우에다,신이치로 이케미. Владелец: 다이요 유덴 가부시키가이샤. Дата публикации: 2009-03-10.

A dielectric ceramic composition with low reducibility and a method for manufacturing multi layer ceramic capacitor using it

Номер патента: KR100276272B1. Автор: 김종희,송태호,마성운. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2000-12-15.

Method of fabricating ceramic slurry for multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: KR20020094329A. Автор: 최치준. Владелец: 최치준. Дата публикации: 2002-12-18.

Multi-Layer Ceramic Chip Component having Nano Thin Film Oxide Layer and Method of Manufacturing of the Same

Номер патента: KR101703195B1. Автор: 최정완,김현숙,고명희,권경우,황진하,박대범,황희수,추용조,박다희. Владелец: 주식회사 맥텍. Дата публикации: 2017-02-17.

Multi-Layer Ceramic Chip Component having Nano Thin Film Oxide Layer and Method of Manufacturing of the Same

Номер патента: KR20160064260A. Автор: 최정완,김현숙,고명희,권경우,황진하,박대범,황희수,추용조,박다희. Владелец: 주식회사 맥텍. Дата публикации: 2016-06-08.

Multi-layered ceramic electroic components and mounting circuit thereof

Номер патента: KR101539884B1. Автор: 박상수,박민철. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-07-27.

Metal paste manufacturing method for internal electrode of multi layer ceramic capacitor

Номер патента: US20130277622A1. Автор: Young Joo OH,Jung Rag Yoon. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

DIELECTRIC COMPOSITION AND MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20150016017A1. Автор: Nam Chan Hee,KIM Chang Hoon,Kim Doo Young,Kim Sang Hyuk,Park Jae Sung,Yoon Seok Hyun. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20210020374A1. Автор: YOON Chan,PARK Sang Soo,Shin Woo Chul,JO Ji Hong,KIM Hwi Dae. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20210090813A1. Автор: ARIGA Jyouji,SAKATSUME Katsuo,ISHII Masumi,NOSAKI Takeshi,ARAI Norihiro,INOUE Yasushi. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220139621A1. Автор: TSENG Wei-Lin,SHIH Yang-Ming,HSU Hung-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-05.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20180108482A1. Автор: SATO Yosuke,ONO Ryo,KATO Yasunari,FUKUOKA Tetsuhiko,Kobayashi Joji,Kogure Toshimitsu. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-19.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR ASSEMBLY

Номер патента: US20180114646A1. Автор: Park Sang-Soo,LEE Soon-Ju,AHN Young-Ghyu,JUN Kyoung-Jin,SONG So-Yeon,PARK Heung-Kil. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-26.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20180151295A1. Автор: SHIBATA Yoshinori,IWAI Daisuke,INOUE Yasushi,KUSUMOTO SHOJI,YANAGISAWA Atsuhiro,Oshima Michio. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: US20200143989A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Jea Yeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20210183583A1. Автор: Asai Takashi,HATTORI Takayuki,ISHII Keisuke,YAMATO Yuto,SHIZUNO Hisamitsu. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

Multi-Layer Ceramic Capacitor

Номер патента: US20190180940A1. Автор: ARIGA Jyouji,SAKATSUME Katsuo,ISHII Masumi,NOSAKI Takeshi,ARAI Norihiro,INOUE Yasushi. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR ASSEMBLY

Номер патента: US20180190434A1. Автор: OH Young Joo,YOON Jung Rag,YOO Young Min. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

Multi-Layer Ceramic Capacitor

Номер патента: US20190189352A1. Автор: Asai Takashi,HATTORI Takayuki,ISHII Keisuke,YAMATO Yuto,SHIZUNO Hisamitsu. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR ASSEMBLY

Номер патента: US20160217929A1. Автор: Park Sang-Soo,LEE Soon-Ju,AHN Young-Ghyu,JUN Kyoung-Jin,SONG So-Yeon,PARK Heung-Kil. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-28.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20200258689A1. Автор: Kato Yoichi. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-13.

MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20210383971A1. Автор: LEE Sun Cheol. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-09.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150310989A1. Автор: MIZUNO Youichi,Morita Koichiro. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-29.

MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITORS

Номер патента: US20150310991A1. Автор: Arnold Shawn X.,NING Gang. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2015-10-29.

Multi-Layer Ceramic Capacitor and Method of Producing the Same

Номер патента: US20160351335A1. Автор: SATO Yosuke,Kato Yoichi,MIZUNO Kotaro,KONISHI Yukihiro,KATO Yasunari,Wakayanagi Hidenori,Kobayashi Joji,Kogure Toshimitsu. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR101565651B1. Автор: 박상현,홍경표,김두영,김창훈,정해석. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-11-03.

Multi-layered ceramic capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR102122931B1. Автор: 박상수,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-06-15.

Multi-layered ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: KR20210083233A. Автор: 이은정,이종호,홍기표,강심충. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-07-06.

Metal paste manufacturing method for internal electrode of multi layer ceramic capacitor

Номер патента: KR101383253B1. Автор: 오영주,윤중락. Владелец: 삼화콘덴서공업주식회사. Дата публикации: 2014-04-10.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR102004781B1. Автор: 최영돈,이해준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-07-29.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR101548813B1. Автор: 박민철,채은혁. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-08-31.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR102018310B1. Автор: 박상수,이순주,안영규,박흥길,이병화,이교광. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-09-04.

Multi-layered ceramic capacitor, and manufacturing method of the same

Номер патента: KR102004809B1. Автор: 김준희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-07-29.

Impurities remove apparatus by using supercritical and method of the same from mlcc(multi-layer ceramic capacitor) manufacturing processes

Номер патента: KR101158083B1. Автор: 김태영,김현효,윤혜연. Владелец: (주)일신오토클레이브. Дата публикации: 2012-06-22.

Multi-layer ceramic condenser and fabricating method using thereof

Номер патента: KR101141434B1. Автор: 김형준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-05-04.

Multi-layered ceramic capacitor and manufacturing method of the same

Номер патента: KR101018240B1. Автор: 권혁진,남효승,이종록,김병균. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-03-03.

Fabrication method of multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: KR100905878B1. Автор: 이영우,조정민,신동주. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-07-03.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR101514514B1. Автор: 박민철,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-04-22.

Multi-layered ceramic capacitor and mounting circuit thereof

Номер патента: KR102004772B1. Автор: 김현태,김진,안영규,이교광,임휘근. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-07-29.

Multi-layered ceramic capacitor board having the same mounted thereon

Номер патента: KR102149786B1. Автор: 김창수,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-08-31.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR101994717B1. Автор: 박민철,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-07-01.

Multi-layered ceramic electroic components

Номер патента: KR102149789B1. Автор: 박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-08-31.

Multi-layer ceramic capacitor assembly

Номер патента: KR102163037B1. Автор: 박상수,이순주,안영규,박흥길,전경진,송소연. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-10-08.

Multi-layer ceramic condenser and fabricating method thereof

Номер патента: KR101141361B1. Автор: 김형준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-05-03.

Dielectric composition and multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR101452077B1. Автор: 윤석현,김두영,박재성,임종봉,김창훈,남찬희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-10-16.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR20150050519A. Автор: 김진,안영규,이병화,이교광. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-05-08.

Multi-layered ceramic capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR101630040B1. Автор: 김영하,김동건,최재열,봉세환. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-06-13.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR20150073917A. Автор: 박상수,김두영,박민철,안영규,이병화. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-07-01.

Multi-layered ceramic capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102061509B1. Автор: 박상현,김형준,홍경표,김두영,김창훈,정해석,하나림. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-01-02.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR20190121175A. Автор: 이종호,조지홍,박명준,김병균. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-10-25.

Stack Device for Multi-Layer ceramic capacitor and The Manufacturing Process Using The Device

Номер патента: KR100616539B1. Автор: 김영웅,천용희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-08-30.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR102333086B1. Автор: 조지홍,이택정,정진만,이민곤,주진경. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-12-01.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR102004780B1. Автор: 최영돈,이해준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-07-29.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR102171678B1. Автор: 박상수,김두영,박민철,안영규,이병화. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-10-29.

Multi-layered ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102497972B1. Автор: 조지홍,박용. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2023-02-09.

Multi layer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: KR102145316B1. Автор: 김진,금창섭,이교광. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-08-18.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR102414829B1. Автор: 조지홍,차경진,권형순. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-06-30.

Multi layered ceramic capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR102037268B1. Автор: 박상수,박민철. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-10-29.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR101771824B1. Автор: 김영하,김동건,오영헌,봉세환. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-08-25.

dielectric composition and multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR102083990B1. Автор: 윤석현,김두영,박재성,김상혁,김창훈,남찬희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-03-03.

Multi-layered ceramic capacitor, manufacturing method thereof and board for mounting the same

Номер патента: KR102004769B1. Автор: 전병진,한재환,조항규,문제익. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-07-29.

stacked electronic component and and circuit board for mounting the same

Номер патента: KR20170005723A. Автор: 김영기,박상수,나승현,이순주,전경진,손수환. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-01-16.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: US8373964B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Seok Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-12.

Multi-layered ceramic elements and method for producing same

Номер патента: CA2020367A1. Автор: Kunio Nishihara,Mutsuo Nakajima,Atsushi Hagimura,Ikuo Inage. Владелец: Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Дата публикации: 1991-01-06.

Multi layer ceramic capacitor

Номер патента: KR100393304B1. Автор: 미즈노요우이찌. Владелец: 다이요 유덴 가부시키가이샤. Дата публикации: 2003-08-02.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR102122932B1. Автор: 이종호,김두영,김상혁,박명준,안영규,최재열. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-06-15.

Mounting circuit of multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR101499723B1. Автор: 박상수,이순주,안영규,박흥길,이병화. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-03-06.

Multi-layered ceramic capacitor, manufacturing method for the same and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR20150118385A. Автор: 박민철,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-10-22.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR101823174B1. Автор: 박상수,안영규,이병화,이교광. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2018-01-29.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: CN101145447B. Автор: 竹冈伸介. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2010-12-29.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR101792385B1. Автор: 안진모. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-11-01.

Multi-layer ceramic capacitor assembly

Номер патента: KR20160091718A. Автор: 박상수,이순주,안영규,박흥길,전경진,송소연. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-08-03.

Multi-layered ceramic capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR101973418B1. Автор: 박상수,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-04-29.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR AND METHOD OF ITS MANUFACTURING

Номер патента: DE2111516B2. Автор: John; Nordquist Lawrence Eric; Hanold III Reinhardt Carl Frederick; Greenville S.C. Piper (V.St.A.). Владелец: Union Carbide Corp. Дата публикации: 1977-06-30.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR101771798B1. Автор: 김창수,김진,안영규,이교광. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-08-25.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US20080068777A1. Автор: Shinsuke Takeoka. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2008-03-20.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR102193956B1. Автор: 박민철,안영규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-12-22.

Multi-layered ceramic capacitor and mounting circuit thereof

Номер патента: KR20140094110A. Автор: 김현우,조동수. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-07-30.

Fabrication method of multi-layer ceramics capacitor using dry process

Номер патента: KR101266002B1. Автор: 김형태,고재홍,안영관,윤검. Владелец: 윤검. Дата публикации: 2013-05-22.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR101452057B1. Автор: 박상수,박민철,안영규,이병화. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-10-22.

Multi-layer ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: USRE48877E1. Автор: Koichiro Morita,Tetsuo Shimura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-01-04.

Multi-layered ceramic capacitor and manufacturing method the same

Номер патента: KR101525666B1. Автор: 박민철,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-06-03.

C0g multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: CN101456731B. Автор: 阿比吉特·古拉夫,X·徐,詹姆斯·比森,迈克尔·S·兰德尔,科里·安东尼亚德斯,丹尼尔·E·巴伯,包斯卡·潘瑟卢,汤姆·普尔,阿齐祖丁·塔杰丁,伊恩·伯恩. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2013-08-21.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: US20230036133A1. Автор: Hwi Dae KIM,Sang Soo Park,Ji Hong Jo,Chan Yoon,Woo Chul Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Multi-layered ceramic capacitor and mounting circuit thereof

Номер патента: KR102064009B1. Автор: 김현우,조동수. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-01-08.

Multi-layered ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101872582B1. Автор: 박지현,임종봉,이해준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2018-06-28.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR102381271B1. Автор: 조지홍,차경진,권형순. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-03-30.

C0g multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: TWI401233B. Автор: Ian Burn,Pascal Pinceloup,Thomas S POOLE,Abhijit Gurav,Michael S Randall,Azizuddin Tajuddin. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2013-07-11.

Multi-layered ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102495669B1. Автор: 조지홍,박용,이장열. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2023-02-03.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR102194726B1. Автор: 서병길,윤여엽. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-12-23.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR101659155B1. Автор: 김진,안영규,이병화,이교광. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-09-22.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR102145313B1. Автор: 조지홍,차경진,권형순. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-08-18.

Multi-layered ceramic electroic components

Номер патента: KR20160089736A. Автор: 박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-07-28.

Multi-layered ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: KR20230100425A. Автор: 박미정,정희정,강전일. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2023-07-05.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: CN100576382C. Автор: 野口和则,佐藤阳,日比贵子,宫内真理. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-12-30.

Multi-layered ceramic capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR102108198B1. Автор: 곽준환,김영미. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-05-08.

Mounting structure of ciruit board having thereon multi-layered ceramic capacitor, method thereof, land pattern of circuit board for the same, packing unit for multi-layered ceramic capacitor taped horizontally and aligning method thereof

Номер патента: KR101058697B1. Автор: 박동석,박상수,박민철,안영규,이병화. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-08-22.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20210225592A1. Автор: TAKE Yoshinari. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-22.

Multi-layered ceramic electronic component and board for mounting the same

Номер патента: KR20180063781A. Автор: 김휘대,박상수,안영규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2018-06-12.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: KR20190122524A. Автор: 송승우,최재열,이택정,정진만,이민곤,주진경. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-10-30.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: US7859823B2. Автор: Koji Suzuki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-28.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: KR102449364B1. Автор: 박상수,신우철,송승우,정진만,이민곤,주진경. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-09-30.

Mounting structure of circuit board having thereon multi-layered ceramic capacitor, method thereof, packing unit

Номер патента: CN102548213B. Автор: 朴祥秀,李炳华,朴珉哲,安永圭,朴东锡. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-13.

mounting structure of circuit board having thereon multi-layered ceramic capacitor, method thereof, packing unit

Номер патента: CN102548213A. Автор: 朴祥秀,李炳华,朴珉哲,安永圭,朴东锡. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Mounting structure and method for mounting a plurality of multi-layered ceramic capacitors

Номер патента: CN102730311B. Автор: 朴祥秀,李炳华,朴珉哲,安永圭,朴东锡. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR102464310B1. Автор: 김성진,김정민,최창학,김준현,구근회,강병우,한지혜,구본석,강해솔. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-11-08.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR101994713B1. Автор: 박민철,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-07-01.

Packing unit for multi-layered ceramic capacitors

Номер патента: CN104538178A. Автор: 朴祥秀,李炳华,朴珉哲,安永圭,朴东锡. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-22.

Ultra low inductance multi layer ceramic capacitor

Номер патента: EP1480236A2. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2004-11-24.

Multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: KR101941954B1. Автор: 김성진,김정민,최창학,김준현,구근회,강병우,한지혜,구본석,강해솔. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 2019-01-24.

Multi layer ceramic capacitor module

Номер патента: KR101652313B1. Автор: 유영민,오영주,윤중락. Владелец: 삼화콘덴서공업주식회사. Дата публикации: 2016-09-01.

Multi layer ceramic capacitor and DC-Link capacitor module using the same

Номер патента: US20100290173A1. Автор: Kyung Min Lee,Sang Won Lee,Jung Rag Yoon,Bong Wha Moon,Tae Serk Chung. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-18.

Multi layer ceramic capacitor module

Номер патента: KR20160101699A. Автор: 유영민,오영주,윤중락. Владелец: 삼화콘덴서공업주식회사. Дата публикации: 2016-08-25.

Multi-layer ceramic capacitor for three-dimensional mounting

Номер патента: DE60024293T2. Автор: Masaaki Togashi,Taisuke Yuri-gun Ahiko. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-06-01.

Ultra low inductance multi layer ceramic capacitor

Номер патента: EP1480236B1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2016-06-08.

Method of making marginless multi-layer ceramic capacitors

Номер патента: US4347650A. Автор: Joseph C. Mc Larney,David J. Lightweis. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 1982-09-07.

Method of making marginless multi-layer ceramic capacitors

Номер патента: CA1149893A. Автор: David J. Lightweis,Joseph C. Mclarney. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 1983-07-12.

Multi-layer ceramic capacitor having improved component capacity and production method thereof

Номер патента: US7881039B2. Автор: Kwi-Jong Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-01.

Perovskite powder, fabricating method thereof and multi-layer ceramic electronic parts fabricated by using the same

Номер патента: KR101963257B1. Автор: 최두원,김호윤,송민성,강성형. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-03-29.

Dielectric ceramic composition, multi-layer ceramic capacitor using the same, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20020074154A1. Автор: Jong Lee,Han Kim,Seong Cho,Seong Ma,Kang Her. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-20.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190362897A1. Автор: Kato Yoichi. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-28.

Multi-Layer Ceramic Capacitor and Method of Producing the Same

Номер патента: US20180061575A1. Автор: MIZUNO Kotaro. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20190221368A1. Автор: ONO Ryo,FUKUOKA Tetsuhiko,KONO Akihiko,KUSUMOTO SHOJI. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-18.

Electronic component and circuit board having the same

Номер патента: US09997294B2. Автор: Mi Suk Lee,Seung Hyun Ra,Kyeong Jun Kim,Kyung Pyo Hong,Min Hyang KIM,Hae Suk Chung,Tae Ho Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and circuit board

Номер патента: US20230326682A1. Автор: Tomoki Sakai. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Ceramic electronic component, method of producing the same, and circuit board

Номер патента: US20210304967A1. Автор: Satoshi Kobayashi,Yasuaki Uchida,Ryosuke Hoshino,Satsuki FUJII. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-09-30.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and circuit board having the same

Номер патента: US09743514B2. Автор: Byoung Jin CHUN,Hye Young Choi,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Young Sook Lee,Hye Jin Jeong,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array

Номер патента: US20230245829A1. Автор: Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Laminated ceramic electronic component mounting structure

Номер патента: US09953765B2. Автор: Shunsuke Takeuchi,Masashi Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Ceramic electronic component, taped package, circuit board, and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20240194406A1. Автор: Yusuke KOWASE,Yuji Takita,Maiko YAMANE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Multilayer ceramic electronic component, circuit board, and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230335340A1. Автор: Yasunari Kato,Yuji Tomizawa,Yasutomo SUGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130242460A1. Автор: Sung Woo Kim,Jong Ho Lee,Jae Yeol Choi,Yu Na Kim,Sung Chul Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Multilayer ceramic electronic component and circuit board

Номер патента: US20230326676A1. Автор: Tomoki Sakai. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8102641B2. Автор: Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-24.

Laminated ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100128412A1. Автор: Shuji Matsumoto,Makoto Ogawa,Akihiro Motoki,Seiichi Nishihara. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-27.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11699553B2. Автор: Takayuki Hattori,Takashi Asai,Yuto Yamato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-07-11.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09672984B2. Автор: Doo Young Kim,Chang Hoon Kim,Hong Seok Kim,Chung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of producing a multi-layer ceramic electronic component, multi-layer ceramic electronic component, and circuit board

Номер патента: US20210366657A1. Автор: Tomoki Sakai. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-11-25.

Conductive paste for an electrode layer of a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: TWI248094B. Автор: Takeshi Nomura,Shigeki Satou. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-01-21.

DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION AND MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME

Номер патента: US20200381179A1. Автор: Kim Jin Woo,Yoon Seok Hyun,Kim Dong Hun,KIM Mi Yang,PARK Jung Deok. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-03.

MULTI-LAYERED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140104748A1. Автор: Kim Jong Han,Park Jae Man,LEE Yoon Hee,PARK Ye Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-17.

MULTI-LAYERED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200181028A1. Автор: LEE Ji Hun,KIM Kwang Sic,WANG Byung Yong. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-11.

Multi-layered ceramic electronic component and board for mounting the same

Номер патента: KR20140058903A. Автор: 김두영,박규식,박명준,이영숙,최재열. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-05-15.

ATOMIC LAYER DEPOSITION (ALD) FOR MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITORS (MLCCs)

Номер патента: WO2021168158A3. Автор: Arrelaine Dameron,Chris GUMP,James Trevey,Paul Nelson,David M. King,Daniel Higgs,Karen Buechler,Jeanette WARNER. Владелец: Forge Nano Inc.. Дата публикации: 2021-12-02.

Conductive paste and multi-layer ceramic electronic component using the same

Номер патента: KR100375293B1. Автор: 다이라신이치. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2003-03-10.

Array-type multi-layered ceramic electronic component, board for mounting the same and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102029476B1. Автор: 이창호. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-10-07.

Conductive paste and multi-layer ceramic electronic component using the same

Номер патента: US20010032737A1. Автор: Shinichi Taira. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: TWM425380U. Автор: Jun-Yi Xiao. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-21.

Cutting apparatus of ceramic sheets and fabrication method of multi layer ceramic electronics using the same

Номер патента: KR101141371B1. Автор: 김형준,김종훈. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-05-03.

Atomic Layer Deposition (ALD) for Multi-Layer Ceramic Capacitors (MLCCs)

Номер патента: US20230374659A1. Автор: Chris GUMP,Paul Nelson,Daniel Higgs,Karen Buechler,Jennette Warner. Владелец: ALD Nanosolutions Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

DIELECTRIC CERAMIC, MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140036407A1. Автор: TANIGUCHI Katsuya,SHIMURA Tetsuo. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-06.

SLURRY COMPOSITION, CERAMIC GREEN SHEET, AND MULTI LAYER CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20140256863A1. Автор: Shimazumi Yuhi. Владелец: KURARAY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-09-11.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20130100579A1. Автор: MORITO Kentaro. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2013-04-25.

Leadless Multi-Layered Ceramic Capacitor Stack

Номер патента: US20180190430A1. Автор: Bultitude John,McConnell John E.,Renner Garry L.,Hill Allen. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140285950A1. Автор: MIZUNO Youichi,Morita Koichiro. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2014-09-25.

Multi-Layer Ceramic Capacitor

Номер патента: US20180218838A1. Автор: TERADA Tomohiro,Imura Tomoya,Hirose Masakazu,Tauchi Goushi. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-02.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20190318872A1. Автор: MIZUNO Kotaro. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-17.

Multi layer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: KR101952871B1. Автор: 김동훈,박문수,최재헌,최창학,김병건,장병철. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-02-28.

Multi layer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: KR102216507B1. Автор: 김동훈,박문수,최재헌,최창학,김병건,장병철. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-02-17.

Nanostructured dielectric materials for high energy density multi layer ceramic capacitors

Номер патента: US8675344B2. Автор: Fatih Dogan. Владелец: Fatih Dogan. Дата публикации: 2014-03-18.

DIELECTRIC COMPOSITION FOR USE IN MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITORS.

Номер патента: DE3863778D1. Автор: Ian Burn. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1991-08-29.

Multi layer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: KR20190015453A. Автор: 김동훈,박문수,최재헌,최창학,김병건,장병철. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-02-13.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: EP0364639B1. Автор: Junichi Kato,Hiroshi Kagata,Hiroshi Niwa,Toshihiro Mihara,Yoichiro Yokotani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1994-01-12.

Leadless multi-layered ceramic capacitor stack

Номер патента: US11227719B2. Автор: John E. McConnell,Allen Hill,John Bultitude,Garry L Renner. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2022-01-18.

Ceramic electronic component and circuit board

Номер патента: US20240274367A1. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Eriko Numata,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240274359A1. Автор: Hisashi Sato. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND SUBSTRATE WITH A BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20210329786A1. Автор: Sasaki Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-21.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220310324A1. Автор: Sasaki Takashi,ZAIMA Tomohiko,MATSUSHITA Kunihiro. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-29.

Ceramic powder and multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US20150255214A1. Автор: Youichi Mizuno. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2015-09-10.

Ceramic powder and multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US20150187499A1. Автор: Youichi Mizuno. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2015-07-02.

Multi-Layer Ceramic Electronic Component

Номер патента: US20180053601A1. Автор: ARIGA Jyouji,SAKATSUME Katsuo,ISHII Masumi,NOSAKI Takeshi,ARAI Norihiro,INOUE Yasushi. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-22.

Multi-layer ceramic electronic device and method for producing same

Номер патента: US6400553B2. Автор: Akira Sasaki,Kazuhiko Kikuchi,Takashi Kamiya,Akitoshi Yoshii,Shintarou Kon. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2002-06-04.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20180114645A1. Автор: ONO Ryo,FUKUOKA Tetsuhiko,KONO Akihiko,KUSUMOTO SHOJI. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-26.

Multi-Layer Ceramic Capacitor

Номер патента: US20180294097A1. Автор: ONO Ryo,FUKUOKA Tetsuhiko,KONO Akihiko,KUSUMOTO SHOJI. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-11.

Multi-layered ceramic electroic components and mounting circuit thereof

Номер патента: KR101525689B1. Автор: 박상수,박흥길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-06-03.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITORS WITH BOTTOM OR SIDE TERMINATIONS

Номер патента: US20170207024A1. Автор: WANG ALBERT,Martinez Paul A.,Mead Curtis C.,Tsai Ming Y.,NING Gang. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20200234879A1. Автор: AIDA SHIN. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: EP2365494B1. Автор: Toshio Sakurai,Hisashi Kobuke,Kiyoshi Hatanaka,Yasuharu Miyauchi,Tomohiro Arashi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2013-12-25.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Leadless Multi-Layered Ceramic Capacitor Stacks

Номер патента: US20140002952A1. Автор: Bultitude John,McConnell John E.,Renner Garry L.,Hill Allen. Владелец: Kemet Electrinics Corporation. Дата публикации: 2014-01-02.

Multi-layer ceramic batteries including all-solid electrolyte and electronic apparatuses including the multi-layer ceramic batteries

Номер патента: US20240170717A1. Автор: Sungjin Lim,Heungchan Lee,Jonghoon Ka. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Mesh planes with alternating spaces for multi-layered ceramic packages

Номер патента: US20140282346A1. Автор: Jinwoo Choi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-09-18.

Multi-layer ceramic substrate and method for the production thereof

Номер патента: US4624896A. Автор: Fumiyuki Kobayashi,Yutaka Watanabe,Satoru Ogihara,Yoshiyuki Ohzawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1986-11-25.

Mesh planes with alternating spaces for multi-layered ceramic packages

Номер патента: US20130133937A1. Автор: Jinwoo Choi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-05-30.

Multi-layer ceramic substrate decoupling

Номер патента: US5973928A. Автор: Gobinda Das,Franco Motika,Charles J. Blasi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-10-26.

Multi-layer ceramic substrate and method for producing the same

Номер патента: US6153290A. Автор: Hirofumi Sunahara. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2000-11-28.

Multi-layer ceramic battery and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230369730A1. Автор: Young Joo OH,Jung Rag Yoon,Jong Kyu Lee. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Sensor comprising a multi-layered ceramic substrate and method for its production

Номер патента: US9144155B2. Автор: Sabine Schmideder,Heinrich Aschenbrenner,Reinhold Hoenicka,Josef Nagl,Torsten Thelemann. Владелец: Micro Epsilon Messtechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2015-09-22.

Multi-layer ceramic battery and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240154214A1. Автор: Young Joo OH,Jung Rag Yoon,Jong Kyu Lee. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

System and method for noise reduction in multi-layer ceramic packages

Номер патента: US20060214190A1. Автор: Erich Klink,Anand Haridass,Sungjun Chun,Jason Frankel,Brian Singletary. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-28.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210280374A1. Автор: Nishikawa Jun. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2021-09-09.

MULTI-LAYERED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20140153154A1. Автор: Kim Sang Hyuk,CHOI Sung Hyuk,YOON Byung Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-05.

MULTI LAYER CERAMIC CAPACITOR, EMBEDDED BOARD USING MULTI LAYER CERAMIC CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160196921A1. Автор: OH Young Joo,YOON Jung Rag,HAN Jae Sung. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

Method of fabricating multi-layer ceramic capacitors

Номер патента: GB9406165D0. Автор: . Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1994-05-18.

Method of making marginless multi-layer ceramic capacitors

Номер патента: GB2084800B. Автор: . Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 1985-06-05.

Method of making marginless multi-layer ceramic capacitors

Номер патента: SG62186G. Автор: . Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 1987-03-27.

Multi-layered ceramic electronic parts and board having the same mounted thereon

Номер патента: KR101548859B1. Автор: 곽준환. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-08-31.

Conductive paste, fabricating method thereof and multi-layer ceramic electronic parts fabricated by using the same

Номер патента: KR101792262B1. Автор: 김건우,김효섭,김창훈,권상훈,김정렬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-11-02.

Perovskite powder, fabricating method thereof and multi-layer ceramic electronic parts fabricated by using the same

Номер патента: CN103030403A. Автор: 金昶勋,全炯俊,崔畅学,刘正勋,朴今珍,白惠英. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-10.

Multi-Layered Ceramic Capacitor with Soft Leaded Module

Номер патента: US20140160624A1. Автор: Jones Lonnie G.,McConnell John E.,Webster Alan P.,Bell Jeffrey W.,Renner Garry L.. Владелец: KEMET ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-12.

Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: KR102083993B1. Автор: 박상수,박민철. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-03-03.

Multi-layer Ceramic Capacitor and Production Method Thereof

Номер патента: KR100663942B1. Автор: 김진용,오용수,이귀종. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-01-02.

A Multi-Layered Ceramic Capacitor and a manufacturing method thereof

Номер патента: KR101197787B1. Автор: 정지훈,김두영,허강헌,장동익,김성애. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-11-05.

Metal nickel powder, its prepn. method, conductive paste and multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: CN1539581A. Автор: ,崔在荣,金纯澔,金渡炅,朴帝亨. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-10-27.

Method of prepating metal powder and method of manufacturing inner electrode of multi layer ceramic capacitor using the same

Номер патента: KR101108769B1. Автор: 김준희,위성권,신지환. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-02-24.

Multi-layer ceramic capacitor manufacturing method

Номер патента: KR100237294B1. Автор: 정승교. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2000-01-15.

Method for preparing multi-layered ceramic with internal copper conductor

Номер патента: AU644481B2. Автор: Satish S. Tamhankar,Mark J. Kirschner. Владелец: Boc Group Inc. Дата публикации: 1993-12-09.

Multi-layer ceramic capacitor and production method thereof

Номер патента: US20060215349A1. Автор: Kwi-Jong Lee,Young-Soo Oh,Jin-Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-28.

Multi layer ceramic capacitor comprising phosphates dispersant

Номер патента: KR100790856B1. Автор: 김슬기,김준희,백종갑,최재영,이은성,윤선미. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-01-03.

ESR measurement apparatus of multi layer ceramic capacitor

Номер патента: KR102393726B1. Автор: 오영주,윤중락. Владелец: 삼화콘덴서공업 주식회사. Дата публикации: 2022-05-04.

Multi-layer ceramic capacitor and production method thereof

Номер патента: US8004822B2. Автор: Kwi-Jong Lee,Young-Soo Oh,Jin-Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-23.

Method for preparing multi-layered ceramic with internal copper conductor

Номер патента: CA2051843A1. Автор: Satish S. Tamhankar,Mark J. Kirschner. Владелец: Boc Group Inc. Дата публикации: 1992-04-12.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: WO2022138744A1. Автор: 裕史 大家. Владелец: 株式会社村田製作所. Дата публикации: 2022-06-30.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A3. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Matteo Codecasa. Дата публикации: 2009-08-06.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A2. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Peltech S.R.L.. Дата публикации: 2008-10-02.

Use of dispersions in the manufacture of a multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: EP1599282B1. Автор: John David Schofield,Dean Thetford. Владелец: Lubrizol Corp. Дата публикации: 2009-07-29.

Electronic component assembly with a printed circuit board unit and cover

Номер патента: US4499523A. Автор: John B. Gillett,John A. Miraglia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1985-02-12.

Stress relaxation type electronic component, a stress relaxation type circuit board, and a stress relaxation type electronic component mounted member

Номер патента: CA2310765C. Автор: Masahide Tsukamoto,Yoshihiro Bessho,Kazuo Eda,Toru Ishida,Hideo Hatanaka,Minehiro Itagaki,Hiroaki Takezawa,Yasushi Fukumura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-12.

Semiconductor component, and contacting assembly having a semiconductor component and a printed circuit board

Номер патента: US20200196449A1. Автор: Lars Vollmer,Guenter Gera,Matthias Lausmann,Klaus Kosbi. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2020-06-18.

Method of manufacturing ceramic electronic components

Номер патента: EP1118089A1. Автор: Yoshiyuki Miura,Atsuo Nagai,Yoshiya Sakaguchi,Hideki Kuramitsu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-25.

Multi-Layered Ceramic Electronic Component And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: KR101444536B1. Автор: 김두영,박규식,박명준,이영숙,최재열. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-09-24.

Multi-layer ceramic electronic component and production method thereof

Номер патента: KR100589707B1. Автор: 정재우,이귀종,윤정호. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-06-19.

MULTI-LAYERED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20140146437A1. Автор: LEE Kyu Ha,JEON Byung Jun,GU Hyun Hee,CHOI Eun Joo,KIM Jeong Ryeol,KIM Hye Seong,YOO Seung Hee,LEE Chang Joo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-29.

Dielectric material and multi-layer ceramic electronic component using the same

Номер патента: KR20210151451A. Автор: 김동훈,윤석현,김진우. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-12-14.

Ceramic plaster making method, ceramic plaster composition and multi-layered ceramic electronic unit

Номер патента: CN1162262C. Автор: 中村一郎,中一之. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-18.

Ceramic powder and multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US20130258547A1. Автор: Youichi Mizuno. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2013-10-03.

Surface Mountable Multi-Layer Ceramic Filter

Номер патента: EP2544368A3. Автор: James R. Magee,John Bultitude,Lonnie G. Jones,Mark R. LAPS. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2013-04-24.

Conductive paste and multi-layer ceramic electronic parts fabricated by using the same

Номер патента: KR101813284B1. Автор: 박재만,이윤희,김종한. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-12-29.

Manufacturing method of core-shell particle and multi-layer ceramic electronic parts including core-shell particle

Номер патента: KR102319602B1. Автор: 박연정,송영훈,정해석,강병성,천진성. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-11-02.

Non-reducible low temperature sinterable dielectric ceramic composition for multi layer ceramic capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130244857A1. Автор: Young Joo OH,Jung Rag Yoon,Byong Chul WOO. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Non-reducible low temperature sinterable dielectric ceramic composition for multi layer ceramic capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US8916489B2. Автор: Young Joo OH,Jung Rag Yoon,Byong Chul WOO. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-23.

Non-reducible low temperature sinterable dielectric ceramic composition for multi layer ceramic capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130244857A1. Автор: Young Joo OH,Jung Rag Yoon,Byong Chul WOO. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Ceramic powder and multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: US20130258547A1. Автор: Youichi Mizuno. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2013-10-03.

Electronic component

Номер патента: US20190096569A1. Автор: Shimpei TANABE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR HAVING DUAL LAYER-ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20140104749A1. Автор: KIM Se Hyun,Kim Doo Young,Hwang Kyung Nam,Kim Hyun Tae,PARK Jin Ju. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-17.

MULTI LAYER CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20130170095A1. Автор: OH Young Joo,YOON Jung Rag,LEE Kyung Min,KIM Jae Min. Владелец: SAMHWA CAPACITOR CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-04.

METHOD FOR DETECTING APPEARANCE OF SIX SIDES OF CHIP MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR BASED ON ARTIFICIAL INTELLIGENCE

Номер патента: US20200240924A1. Автор: Zhu Liping,GONG Bo,YU Chaofan,ZENG Sheng,YE Guangjin. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-30.

Multi-layer ceramic capacitors array plate discharging apparatus and inspection machine having the same

Номер патента: KR101528735B1. Автор: 류인환. Владелец: 주식회사 로보스타. Дата публикации: 2015-06-15.

MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR FILTER, IN PARTICULAR FOR A HYBRID MICROELECTRONIC CIRCUIT, AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: FR2542132B1. Автор: Jacques Dubuisson,Pascal Le Gal. Владелец: EUROFARAD EFD. Дата публикации: 1986-05-16.

HIGH CAPACITANCE OMNIBUS BAR, COMPRISING MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITORS

Номер патента: FR2609216A1. Автор: Aleta Gilderdale,Rodney W Larson. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1988-07-01.

Conductive resin composition, multi layer ceramic capacitor having the same and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101525652B1. Автор: 강성구,홍경표,김창훈,박명준,구현희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-06-03.

Foreign and static electricity clearing apparatus of multi-layer ceramic condenser casting machine

Номер патента: KR0164640B1. Автор: 추철호. Владелец: 이형도. Дата публикации: 1999-01-15.

Apparatus and method for treating surface of multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: KR102045535B1. Автор: 김지수,박형욱. Владелец: 울산과학기술원. Дата публикации: 2019-11-15.

Thin film multi-layered ceramic capacitor and method of fabricating the same

Номер патента: US20090141426A1. Автор: Cheol-Seong Hwang. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY FOUNDATION. Дата публикации: 2009-06-04.

Multi-layer ceramic substrate

Номер патента: KR102093157B1. Автор: 김용석,이택정. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-03-25.

Surface mountable multi-layer ceramic filter

Номер патента: US20130009727A1. Автор: James R. Magee,John Bultitude,Lonnie G. Jones,Mark R. LAPS. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2013-01-10.

Method for surface treatment of nickel nanoparticles, nickel nanoparticles prepared by the method, and conductive paste and multi-layer ceramic capacitor containing the nickel nanoparticles

Номер патента: TW200616734A. Автор: Yong-kyun Lee,Hyun-chul Lee,Jae-Young Choi,Seon-mi Yoon. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2006-06-01.

Multilayer ceramic electronic component to be embedded in board, manufacturing method thereof, and printed circuit board having multilayer ceramic electronic component embedded therein

Номер патента: USRE49747E1. Автор: Hee Jung Jung,Hye Seong KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US20020008606A1. Автор: Tadahiro Nakagawa,Shingo Okuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-24.

Conductive paste for terminal electrodes of monolithic ceramic electronic component, method for making monolithic ceramic electronic component, and monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20040214418A1. Автор: Takeshi Miki,Kunihiko Hamada,Satoru Noda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-28.

Ceramic electronic component and wiring board having built-in ceramic electronic component

Номер патента: US20140291000A1. Автор: Akihiro Yoshida,Yasunori TASEDA,Yasuhiro Nishisaka,Satoshi Matsuno. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20190002351A1. Автор: Takahiro Oka,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Dispersing apparatus, ceramic slurry preparation method, and monolithic ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080048057A1. Автор: Takeshi Tashima,Kazuyuki Naka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-28.

Dispersing apparatus, ceramic slurry preparation method, and monolithic ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US7861953B2. Автор: Takeshi Tashima,Kazuyuki Naka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-04.

Connecting Arrangement and Corresponding Method for Mounting an Electronic Component on a Printed Circuit Board

Номер патента: US20180352657A1. Автор: Michael Schlitzkus,Stefan Lehenberger,Sandra Heim,Helmut Seiband,Valentin Notemann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-12-06.

Multi-layer ceramic substrate, and method and device for producing the same

Номер патента: EP1471573A1. Автор: Hideaki c/o TDK Corporation NINOMIYA,Haruo c/o TDK Corporation NISHINO,Kiyoshi c/o TDK Corporation HATANAKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2004-10-27.

Multi-layer ceramic batteries including all-solid electrolyte and electronic apparatuses including the same

Номер патента: US20240222694A1. Автор: Taeyoung Kim,Sungjin Lim,Heungchan Lee,Jeongkuk Shon,Jonghoon Ka. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Multi-layer ceramic plate device

Номер патента: US20230347436A1. Автор: Michael Parker,Frank Balma,Alfred Grant Elliot,Brent Donald Alfred Elliot,Richard Erich Schuster,Dennis George Rex,Alexander Veytser. Владелец: Watlow Electric Manufacturing Co. Дата публикации: 2023-11-02.

Dielectric paste for a spacer layer of a multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: TWI250540B. Автор: Takeshi Nomura,Shigeki Satou. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-03-01.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Printed circuit board with improved cooling of electrical component

Номер патента: US20070067987A1. Автор: Marcus Mueller. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2007-03-29.

Lightup prevention using multi-layer ceramic fabrication techniques

Номер патента: US20160352260A1. Автор: Keith Laurence COMENDANT. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2016-12-01.

Screening nest, method of screening wiring layers in a multi-layer ceramic and cleaning the screening mask and mask cleaning station

Номер патента: US20060157085A1. Автор: Krystyna Semkow,Lester Herron,John Harmuth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-07-20.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20240334032A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Implantable medical device with multi-layered ceramic enclosure

Номер патента: US5470345A. Автор: Beth A. Hassler,Adrianus P. Donders. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 1995-11-28.

MULTI-LAYER CERAMIC SHEET AND METHOD OF MANUFACTURING A MULTI-LAYER CERAMIC SHEET

Номер патента: DE2736055A1. Автор: Masatoshi Dipl Ing Fujimori,Kyohei Dipl Ing Murakawa,Teruo Dipl Ing Murase,Koichi Dipl Ing Niwa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1978-02-16.

Multi-layer ceramic circuit board, fabrication method of the same and electric device module

Номер патента: KR101070022B1. Автор: 조윤희,오광재,성제홍. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-10-04.

Multi-layer ceramic circuit board, method of manufacturing the same, and electric device module using the same

Номер патента: US20110061910A1. Автор: Kwang Jae Oh,Yun Hee Cho,Je Hong Sung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-17.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A3. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Computing system with cooling for controlling temperature of electronic components

Номер патента: WO2023235059A1. Автор: Alexander Lyakhov,Krishna Bharath,Unnikrishnan VADAKKANMARU VEEDU,Silvia Anali SOTO DE LA TORRE,Fenghua Shen,Madhavi TADEPALLI. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

Computing system with cooling for controlling temperature of electronic components

Номер патента: US20230397325A1. Автор: Alexander Lyakhov,Krishna Bharath,Unnikrishnan VADAKKANMARU VEEDU,Silvia Anali SOTO DE LA TORRE,Fenghua Shen,Madhavi TADEPALLI. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

A method of fitting a cooling device to a circuit boardand a circuit board cooling device

Номер патента: EP4152377A3. Автор: FRANK Adam,Falk Rademacher. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-04-05.

Apparatus and method for encapsulating an electronic component

Номер патента: US11832398B2. Автор: Evan Cosentino. Владелец: Acleap Power Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Multi-layer ceramic substrate and method for manufacturing thereof

Номер патента: TW200417305A. Автор: Takeshi Takahashi,Haruo Nishino,Hideaki Ninomiya,Kiyoshi Hatanaka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2004-09-01.

Resistor material, resistive paste and resistor using the resistor material, and multi-layered ceramic substrate

Номер патента: EP1655743A3. Автор: Keisuke Murata Manufacturing Co. Ltd. Nagata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-02.

Semiconductor device having a first circuit board mounted with a plurality of semiconductor elements and a second circuit board mounted with a plurality of electronic components

Номер патента: US09756729B2. Автор: Kazuyoshi Kontani,Atsushi Dojiri. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Double-sided arrangement type electronic component module and electronic device including same

Номер патента: US20230371180A1. Автор: Hyoseok NA,Yohan MOON,Taeyang NA,Jonghun YOO,Seonjun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronic medical device including a protective inner shell encasing a battery and electronic components and an outer shell encasing the inner shell

Номер патента: US11979992B2. Автор: Claire F. Ferraro,Shelley L. Thurk,Shawn Shi,Mark Henschel,Gabe German. Владелец: Medtronic Minimed Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Method for fixing an electronic component on a printed circuit board and system comprising a printed circuit board and at least one electronic component

Номер патента: CA2651649A1. Автор: Hannes Voraberger,Gerhard Schmid,Markus Riester,Johannes Stahr. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-22.

Heat dissipation device assembly with a fan duct having guiding members for guiding a screwdriver to assemble the heat dissipation device assembly to a printed circuit board

Номер патента: US20090129018A1. Автор: JUN Cao,Shi-Wen Zhou,Jie-Cheng Deng. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Piezoelectric ceramic composition of high performance multi-layer ceramic actuators for low temperature sintering

Номер патента: KR100977420B1. Автор: 김민수,송재성,김인성,정순종,전소현. Владелец: 한국전기연구원. Дата публикации: 2010-08-24.

Motherboard comprising a planar transformer equipped with components and method for assembling such a motherboard

Номер патента: US20230170128A1. Автор: Charlotte GAZZANO,Guilhem RAFRAY. Владелец: MBDA France SAS. Дата публикации: 2023-06-01.

Electronic component protection structure and switch device

Номер патента: US20230292429A1. Автор: HIDEAKI Ito,Kohei Tajima,Shoji Kishi,Toshihiro NAMIKAWA. Владелец: Toyo Denso Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US11956522B2. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20210176386A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2021-06-10.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: EP4070382A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2022-10-12.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20230109519A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Circuit board assembly and inverter utilizing the same

Номер патента: US20070222469A1. Автор: Chih-Chan Ger,Yu-Hsiang Liao. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-27.

Electronic component package body, electronic component package assembly, and electronic device

Номер патента: US20220384380A1. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

HIGH-FREQUENCY PHOTOELECTRIC DETECTOR ENCAPSULATION BASE TANK-PACKAGED BY USING MULTI-LAYER CERAMIC

Номер патента: US20170125611A1. Автор: SU Zhicheng,CHEN Tuquan,SONG Xuyu. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

ANTENNA ON PROTRUSION OF MULTI-LAYER CERAMIC-BASED STRUCTURE

Номер патента: US20190198974A1. Автор: Ying Zhinong. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

LIGHTUP PREVENTION USING MULTI-LAYER CERAMIC FABRICATION TECHNIQUES

Номер патента: US20160352260A1. Автор: COMENDANT Keith Laurence. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

Manufacturing method of multi-layer ceramic substrate

Номер патента: KR100872297B1. Автор: 최용석,박은태,정승교. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-12-05.

Method of producing a multi-layer ceramic substrate

Номер патента: KR100356678B1. Автор: 사카모토사다아키,스나하라히로후미,니시데미츠요시. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2002-10-19.

MULTI-LAYERED CERAMIC HOUSING WITH MULTIPLE CIRCUIT-INTEGRATED CHIPS

Номер патента: FR2630859B1. Автор: Henri-Clement Mabboux. Владелец: Thomson Composants Militaires et Spatiaux. Дата публикации: 1990-07-13.

MULTI-LAYER CERAMIC INTEGRATED CIRCUIT AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: FR2482818A1. Автор: Shawki S Ibrahim,James E Elsner. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 1981-11-20.

Ruthenium-molybdenum-tungsten coating - which is electrically conducting for multi-layer ceramic modules

Номер патента: FR2280957A1. Автор: Ernest Nicholas Urfer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1976-02-27.

A process of manufacturing a multi-layer ceramic substrate assembly

Номер патента: EP0380289A2. Автор: Kazuaki Satou. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1990-08-01.

Multi-layer ceramic substrate with solder dam on connecting pattern

Номер патента: CA2008284A1. Автор: Kazuaki Satou. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-07-24.

Apparatus for bending a multi-layer ceramic capacitors array plate

Номер патента: KR101513471B1. Автор: 류인환,임우석. Владелец: 주식회사 로보스타. Дата публикации: 2015-04-20.

Multi-layer ceramics coating method from the ceramification of hydrogen silsesquioxane resin in the presence of ammonia

Номер патента: KR950000864B1. Автор: 앤드류 할루스카 로렌,타레이 레오,윈튼 마이클 케이스. Владелец: 노만 에드워드 루이스. Дата публикации: 1995-02-02.

Method of producing a multi-layer ceramic substrate

Номер патента: EP0962968A2. Автор: Sadaaki c/o Sakamoto (A170) Int. Prop. Dept.,Hirofumi c/o Sunahara (A170) Int. Prop. Dept.,Mitsuyoshi c/o Nishide (A170) Int. Prop. Dept.. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-08.

Hollow waveguide-microstrip junction uses multi-layer ceramic element provided with microstrip line coupled to incorporated hollow waveguide filled with dielectric

Номер патента: DE10134204C1. Автор: Norbert Scheffer. Владелец: EADS DEUTSCHLAND GmbH. Дата публикации: 2002-09-12.

Conductive paste and multi-layer ceramic substrate

Номер патента: KR100800509B1. Автор: 김동수,조현민,김준철,강남기,류종인. Владелец: 전자부품연구원. Дата публикации: 2008-02-04.

A kind of multi-layer ceramics microwave band-pass filter

Номер патента: CN107134614B. Автор: 廖斌,张怀武,王豪,张恒军,郁国良,李元勋,廖宇龙,邱文清. Владелец: GANZHOU DPT TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-21.

A kind of multi-layer ceramics microwave band-pass filter

Номер патента: CN107134614A. Автор: 廖斌,张怀武,王豪,张恒军,郁国良,李元勋,廖宇龙,邱文清. Владелец: GANZHOU DPT TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Manufacturing method of multi-layer ceramic substrate

Номер патента: KR100896609B1. Автор: 이종면,박은태,유수현,김형호. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-05-08.

Manufacturing method of dielectric material and Multi Layered ceramic condenser comprising dielectric material manufactured thereby

Номер патента: KR100951317B1. Автор: 다카시 마키,코타로 하타,노부타케 히라이. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-04-05.

Integrated temperature control for multi-layer ceramics and method

Номер патента: CA3050866A1. Автор: James S. Wilson,Joshua Lamb,Steven P. McFarlane. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-09-13.

Integrated Temperature Contriver Circuit and method for multi-layer ceramics

Номер патента: CN110366712A. Автор: J.S.威尔逊,J.莱姆,S.P.麦克法兰. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2019-10-22.

Multi-layer ceramic package for semiconductor chip

Номер патента: GB2077036A. Автор: . Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 1981-12-09.

Adopt the high frequency light electric explorer encapsulation base plate of multi-layer ceramics pot type encapsulation

Номер патента: CN104124285B. Автор: 陈土泉,宋旭宇,宿志成. Владелец: Wuhan Telecommunication Devices Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-04.

Multi-layer ceramic coating from metal oxides and hydrogen silsesquioxane resin ceramified in ammonia

Номер патента: KR950000865B1. Автор: 타레이 레오,윈튼 마이클 케이스,안드류 할루스카 로렌. Владелец: 노만 에드워드 루이스. Дата публикации: 1995-02-02.

Array anode and method are made using high temperature co-firing multi-layer ceramics technique

Номер патента: CN105428198B. Автор: 杨杰,赵文锦,李永彬. Владелец: CETC 55 Research Institute. Дата публикации: 2017-07-25.

Multi-layer ceramics from silicate esters

Номер патента: KR950011560B1. Автор: 앤드류 할루스카 로렌,타레이 레오,윈튼 마이클 케이트. Владелец: 노르만 에드워드 루이스. Дата публикации: 1995-10-06.

Integrated temperature control for multi-layer ceramics and method

Номер патента: AU2017402634A1. Автор: James S. Wilson,Joshua Lamb,Steven P. McFarlane. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2019-07-25.

Method for fabricating multi-layer ceramic substrate

Номер патента: US20060032574A1. Автор: Jen-I Kuo,Jih-Hwa Lee,Haun-Yu Wang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2006-02-16.

Sintered multi-layer ceramic substrate and method of making same

Номер патента: DE3173490D1. Автор: Stephen A Milkovich,Richard J Hetherington,George E Melvin,Ernest N Urfer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1986-02-27.

A METHOD TO MANUFACTURE MULTI-LAYER CERAMIC STRUCTURES BY THERMAL PROJECTION

Номер патента: AR120720A1. Автор: Hansu Birol,Akin Dalkili,Zgr Brer,Mehmet Erm Nal,Ebnem Sayginer. Владелец: ASELSAN ELEKTRONIK SANAYI VE TICARET ANONIM SIRKETI. Дата публикации: 2022-03-09.

Multi-layer ceramic substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: CN100460361C. Автор: 野野上宽,吉川秀树,胁坂健一郎. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-11.

A process of manufacturing a multi-layer ceramic substrate assembly

Номер патента: EP0380289A3. Автор: Kazuaki Satou. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1991-07-17.

MULTI-LAYER CERAMIC INTEGRATED CIRCUIT AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: FR2482818B1. Автор: . Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 1985-06-07.

TO-casing for high frequency optoelectronic converter, includes stamped base bonded to multi-layer ceramic substrate passing lead-out conductors

Номер патента: DE10247315A1. Автор: Michael Dipl.-Ing. Rehse (FH),Winfried Dipl.-Ing. Schernus (FH),Alfred Prof.-Dr. Ebberg,Karsten Dipl.-Ing. Drögemüller. Владелец: Schott Glaswerke AG. Дата публикации: 2004-04-22.

Multi-layer ceramic substrate and its preparing process

Номер патента: CN1356864A. Автор: 砂原博文,原田英幸. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-03.

Conductor paste and multi-layer ceramic part using the same

Номер патента: CN1099121C. Автор: 五十岚克彦,铃木和明,大波多秀典,仓桥孝秀. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2003-01-15.

Multi-layer ceramic package

Номер патента: FR2616963A1. Автор: Michel Mermet-Guyennet. Владелец: Thomson Composants Militaires et Spatiaux. Дата публикации: 1988-12-23.

Multi-layer ceramic substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: CN1673187A. Автор: 野野上宽,吉川秀树,胁坂健一郎. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Multi-layer ceramic substrate, and method and device for producing the same

Номер патента: WO2003065446A1. Автор: Haruo Nishino,Hideaki Ninomiya,Kiyoshi Hatanaka. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2003-08-07.

Multi-layer ceramic substrate and method for manufacturing thereof

Номер патента: TWI230033B. Автор: Takeshi Takahashi,Haruo Nishino,Hideaki Ninomiya,Kiyoshi Hatanaka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2005-03-21.

Printed circuit board arrangement has multiple printed circuit boards for opto-electronic components, where two neighbouring printed circuit boards are connected by a connecting body

Номер патента: DE102007008109A1. Автор: Robert Kraus,Harald Stoyan,Wolfgang Dr. Pabst. Владелец: Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH. Дата публикации: 2008-08-21.

Printed circuit board having a plurality of electronic components arranged on the printed circuit board in at least one group

Номер патента: US20170328531A1. Автор: Thomas Gruber,Emanuel Weber. Владелец: ZKW Group GmbH. Дата публикации: 2017-11-16.

Printed circuit board with a plurality of electronic components arranged on the printed circuit board in at least one group

Номер патента: AT516416B1. Автор: Gruber Thomas,WEBER Emanuel. Владелец: ZKW Group GmbH. Дата публикации: 2019-12-15.

Printed circuit board having a plurality of electronic components arranged on the printed circuit board in at least one group

Номер патента: GB201707808D0. Автор: . Владелец: ZKW Group GmbH. Дата публикации: 2017-06-28.

Stress relaxation type electronic component, a stress relaxation type circuit board, and a stress relaxation type electronic component mounted member

Номер патента: AU1053499A. Автор: Masahide Tsukamoto,Yoshihiro Bessho,Kazuo Eda,Toru Ishida,Hideo Hatanaka,Minehiro Itagaki,Hiroaki Takezawa,Yasushi Fukumura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-06-07.

Stress relaxation type electronic component, a stress relaxation type circuit board, and a stress relaxation type electronic component mounted member

Номер патента: CA2310765A1. Автор: Masahide Tsukamoto,Yoshihiro Bessho,Kazuo Eda,Toru Ishida,Hideo Hatanaka,Minehiro Itagaki,Hiroaki Takezawa,Yasushi Fukumura. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-05-27.

Electronic component mounting method, and circuit substrate and circuit substrate unit used in the method

Номер патента: US20070164079A1. Автор: Masato Hirano,Hiroaki Onishi,Kazuto Nishida,Masato Mori. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-19.

Multi-part printed circuit board adapter plug

Номер патента: US11881645B2. Автор: Michael Carle. Владелец: Amphenol Tuchel Industrial GmbH. Дата публикации: 2024-01-23.

Method for Contacting and Rewiring an Electronic Component Embedded into a Printed Circuit Board

Номер патента: US20200305286A1. Автор: Thomas Krivec,Wolfgang Schrittwieser,Alexander Kasper,Mike Morianz,Erich Preiner. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2020-09-24.

Electronic component package assembly and printed circuit board unit

Номер патента: JP4272169B2. Автор: 秀雄 久保. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-06-03.

Connector for printed circuit boards

Номер патента: US3820061A. Автор: T Holden. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1974-06-25.

Holding device for thermal contact between an electronic component mounted on a printed circuit board and a heat sink

Номер патента: DE102019122640A1. Автор: Christoph Holderbach,Alexander Lust,Nico Hirschlein. Владелец: Ebm Papst Mulfingen GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-02-25.

Arrangement for dissipating heat from (cooling) an electronic component soldered onto a printed circuit board

Номер патента: DE4338392A1. Автор: Reinhold Seitz,Ingo Ewes,Gerd Muehlenberg. Владелец: Philips Patentverwaltung GmbH. Дата публикации: 1995-05-11.

Flexible device for electrically connecting an electric component and a printed circuit board together, system, and method for mounting a system

Номер патента: KR20130132832A. Автор: 파스칼 모둑. Владелец: 존슨 컨트롤스 테크놀러지 컴퍼니. Дата публикации: 2013-12-05.

Flexible device for electrically connecting an electric component and a printed circuit board together, system, and method for mounting a system

Номер патента: US20130284483A1. Автор: Pascal Modock. Владелец: Johnson Controls Technology Co. Дата публикации: 2013-10-31.

Printed circuit board with multi-layer ceramic capacitor array

Номер патента: US8575494B2. Автор: Chun-Yuan Tien. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-05.

Multi-layered ceramic enclosure

Номер патента: US20150230350A1. Автор: Douglas J. Weber. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2015-08-13.

Constraining green sheet and method of manufacturing multi-layer ceramic substrate using the same

Номер патента: US20090110893A1. Автор: Jong Myeon Lee,Beom Joon Cho,Ho Sung Choo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-30.

Electronic component removal apparatus for a circuit board

Номер патента: US9585295B2. Автор: Cheng-Yang Hsieh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component removal apparatus for a circuit board

Номер патента: US20150163970A1. Автор: Cheng-Yang Hsieh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Protective layering process for circuit board EMI sheilding and thermal management

Номер патента: US09900988B1. Автор: John A. Dispenza,Nien-Hua Chao,Mario DeAngelis. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic component, method for manufacturing the electronic component, and circuit board

Номер патента: US09854685B2. Автор: Satoshi Sasaki,Nobuo IKEMOTO,Yuki Wakabayashi,Makoto Osamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Circuit board and circuit module

Номер патента: US9118105B2. Автор: Noboru Kato,Jun Sasaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-25.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Connection structure of electronic components and circuit board

Номер патента: US9742082B1. Автор: Chen-Wei KU,Xin-Hung LIN,Yao-Chien Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for manufacturing circuit board, and circuit board

Номер патента: US20190045631A1. Автор: Tsuyoshi SAKITA. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards

Номер патента: US09769970B2. Автор: Xiao Wang,Guanghui Yang,Mun Ji Low,Poh Hwee William Chua,Kim Sui Wong. Владелец: Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Mounting structure, electronic component, circuit board, board assembly, electronic device, and stress relaxation member

Номер патента: US20110303450A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada,Masayuki Kitajima,Satoshi Emoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Circuit board with built-in components and method of manufacturing circuit board with built-in components

Номер патента: EP4380321A1. Автор: Katsuhiro Koizumi. Владелец: Nabtesco Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Charging socket structure with embedded circuit board, and charging socket

Номер патента: EP4429035A1. Автор: Chao Wang. Владелец: Changchun Jetty Automotive Parts Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Electronic device comprising structure for shielding printed circuit board including connector

Номер патента: EP4429431A1. Автор: Myungsub Ko,Dongkil CHOI,Daehee NAM,Wonho SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-11.

Circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US09867274B2. Автор: Jun Taguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Method for producing a circuit board system

Номер патента: US09706637B2. Автор: Guenther Kraft,Stephan JOOS,WALTER KNAPPICH,Krunoslav ORCIC,Didier Berthomier. Владелец: Harman Becker Automotive Systems GmbH. Дата публикации: 2017-07-11.

Circuit board assembly, battery and electric apparatus

Номер патента: AU2023247437A1. Автор: Xiaoping Liu. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20060094157A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20070015311A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Direct integration of photovoltaic device into circuit board

Номер патента: US10270259B2. Автор: Talia S. Gershon,Teodor K. Todorov,James B. Hannon,Richard A. Haight. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-04-23.

Direct integration of photovoltaic device into circuit board

Номер патента: US20170179725A1. Автор: Talia S. Gershon,Teodor K. Todorov,James B. Hannon,Richard A. Haight. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-22.

Thermal management of electronic components

Номер патента: EP3213347A1. Автор: Lasse Pykäri,Ilkka J. Saarinen,Matti T. Koskinen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-09-06.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for producing a circuit board consisting of a plurality of circuit board areas and circuit board

Номер патента: US20160105953A1. Автор: Markus Leitgeb,Mike Morianz,Nikolai Haslebner,Michael GOESSLER. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-04-14.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Heat curable resin composition, and circuit board with electronic component mounted thereon

Номер патента: US10870725B2. Автор: Yasuhiro Takase,Kazuki HANADA,Hiroshi Asami. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Circuit board for electric components and circuit board system

Номер патента: US20140085827A1. Автор: Andreas Bernhardt,Roland Brey. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2014-03-27.

Display and circuit board structure thereof

Номер патента: US20190387624A1. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Substrate for mounting electronic component and electronic apparatus including the substrate

Номер патента: US20090277675A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Insulating ceramic paste, ceramic electronic component, and method for producing the same

Номер патента: US09974168B2. Автор: Takahiro Oka,Takahiro Sumi,Sumiyo Nakamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Mounting board and circuit board

Номер патента: US20240008183A1. Автор: Hisayuki Abe,Susumu Taniguchi,Akiko Seki,Tomohisa Mitose,Kiryu Ikebe. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Assembly fixture for press-fitting contact pins in a printed circuit board assembly

Номер патента: WO2024035510A1. Автор: Pai-Ping Hsu,Shun-Wen SHIH. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2024-02-15.

Insulating ceramic paste, ceramic electronic componet, and method for producing the same

Номер патента: US20160014892A1. Автор: Takahiro Oka,Takahiro Sumi,Sumiyo Nakamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Electrical switching device and circuit board therefor

Номер патента: US3689715A. Автор: Ashley C Glenn. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-09-05.

Circuit module and circuit board assembly having surface-mount connector

Номер патента: US8125795B2. Автор: Kai-Hung Huang,Chih-Hung Chiang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2012-02-28.

Ceramic electronic component and method for producing ceramic electronic component

Номер патента: US09741489B2. Автор: Akihiro Nakamura,Atsushi Yamamoto,Yuko Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Device for determining adhesion strength of multi-layer ceramic thermal-barrier coating

Номер патента: RU2643682C1. Автор: Николай Григорьевич Бычков,Юрий Александрович Ножницкий,Алексей Викторович Першин,Артем Шамилевич Хамидуллин,Владимир Валерьевич Авруцкий. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральный институт авиационного моторостроения имени П.И. Баранова". Дата публикации: 2018-02-05.

Procedure for controlling the chemical reaction in multi-layer ceramic decorations

Номер патента: US20170217845A1. Автор: Miguel Ángel Caballero López,Joaquin Javier Perez Aparicio,Elena Navarro Soriano,Ana Maria ALOS COLLADO. Владелец: Minera Catalano Aragonesa SA. Дата публикации: 2017-08-03.

Circuit Board Structure Used for Vehicle-Mounted Electronic Device

Номер патента: US20130182397A1. Автор: Hiroyuki Abe,Mizuki Shibata. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2013-07-18.

Multi-layer ceramic package having a multilayer ceramic base and at least one inkjet printed layer

Номер патента: WO2023225054A1. Автор: Hiroshi Makino,Paul Garland. Владелец: Kyocera International, Inc.. Дата публикации: 2023-11-23.

Multi-layer ceramic package having a multilayer ceramic base and at least one inkjet printed layer

Номер патента: US20230380077A1. Автор: Hiroshi Makino,Paul Garland. Владелец: Kyocera International Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Method of fabricating a multi-layer ceramic heating element

Номер патента: EP2076469A2. Автор: John W. Hoffman,William J. Walker JR.,James L. May. Владелец: Federal Mogul LLC. Дата публикации: 2009-07-08.

Electronic device comprising plurality of printed circuit boards

Номер патента: US20240334588A1. Автор: Kyuhwan Lee,Jichul Kim,Jaeheung YE,Kwangho JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for forming photoresist-laminated substrate, method for plating insulating substrate, method for surface treating metal layer of circuit board, and method for manufacturing multi layer ceramic condenser using metal nanoparticles aerosol

Номер патента: KR100834515B1. Автор: 이성재,최희성,김배균,김미양. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-06-02.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

Electronic circuit board and electronic device

Номер патента: US20240179843A1. Автор: Yoshihiro Kato,Hiroshi Katayama,Toshihiro Koga,Hiroki NAKAIE. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Method for producing multi-layered ceramic substrates, comprises providing a first ceramic green sheet and a second ceramic green sheet, and applying an electronic functional layer on the first ceramic green sheet

Номер патента: DE102009041952A1. Автор: Ulrich Schmid,Volker 85579 Ziegler. Владелец: EADS DEUTSCHLAND GmbH. Дата публикации: 2011-07-07.

MULTI-LAYER CERAMIC CIRCUIT BOARD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRIC DEVICE MODULE USING THE SAME

Номер патента: US20130176685A1. Автор: Oh Kwang Jae,CHO Yun Hee,SUNG Je Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-11.

Manufacturing method of multi-layer ceramic circuit board

Номер патента: KR0173234B1. Автор: 김철호. Владелец: 이형도. Дата публикации: 1999-05-01.

It is provided with the multi-layer ceramics printed circuit board and its manufacturing method of heat sink substrate

Номер патента: CN106550535B. Автор: 王玉河,王锐勋. Владелец: Shenzhen Nano Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-27.

Implementing high-speed signaling via dedicated printed circuit-board media

Номер патента: US20180352662A1. Автор: Daniel M. Dreps,Douglas A. Baska,Roger D. Weekly,Rohan U. Mandrekar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Implementing high-speed signaling via dedicated printed circuit-board media

Номер патента: US20140075749A1. Автор: Daniel M. Dreps,Douglas A. Baska,Roger D. Weekly,Rohan U. Mandrekar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Method for Mechanically Connecting and Arranging Electronic Components

Номер патента: US20210084765A1. Автор: Markus Weiss,Uwe Liskow,Udo Kaess. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-03-18.

Multilayer circuit board with LC resonant circuit and electronic component package including multilayer circuit board with LC resonant circuit

Номер патента: US12101074B2. Автор: Susumu Maniwa,Noriko KANOU. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic component mounted structure and optical transceiver using the same

Номер патента: US7773389B2. Автор: Hiroki Katayama,Yoshiaki Ishigami. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2010-08-10.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09750169B2. Автор: Yoshinori Okamoto,Tetsuji Ono,Takuya Imoto. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Printed circuit board assembly including thermal module

Номер патента: US20240098940A1. Автор: Jonghyun LIM,Bongjae RHEE,Haein CHUNG,Junghan KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic component mounting structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230328895A1. Автор: Takashi Kitahara,Kensuke Otake,Kyo SHIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Apparatus for cleaning an electronic circuit board

Номер патента: US09902006B2. Автор: William D. Beair,William R. Vuono. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-27.

PROCESS FOR MANUFACTURING A MULTI-LAYER CERAMIC SUBSTRATE AND CERAMIC SUBSTRATES OBTAINED BY THIS PROCESS

Номер патента: FR2373499A1. Автор: Charles M Mcintosh,Arnold F Schmeckenbecher. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1978-07-07.

Surface mounting techniques for fiber optics printed circuit board assemblies

Номер патента: US20210173158A1. Автор: Wei Li,Hui Yang,Ting Shi,Qing Qian,Hui Juan Yan,Wei Peng NIAN. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Circuit board fixing table, circuit board fixing method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1215952A1. Автор: Hirofumi Obara,Naoto Mimura,Kazuyuki Nakano,Izumi Miura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-19.

Flexible printed circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: US20210084764A1. Автор: Shihyun KIM,Juneyoung HUR,Seohoon Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Method for bonding plastic component to printed circuit board

Номер патента: US20210212215A1. Автор: Wei Shen,Huai-An Wu,Juei-Pin Chen. Владелец: FORWARD OPTICS Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Shield installed on printed circuit board

Номер патента: US09769967B2. Автор: Kyung Hoon Song,Kwang Sub Lee,Se Young Jang,Sae Bom Lee,Yun Oh Chi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-19.

SENSOR COMPRISING A MULTI-LAYERED CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR ITS PRODUCTION

Номер патента: US20130223031A1. Автор: Hoenicka Reinhold,Schmideder Sabine,Nagl Josef,Thelemann Torsten,Aschenbrenner Heinrich. Владелец: MICRO-EPSILON MESSTECHNIK GMBH & CO. KG. Дата публикации: 2013-08-29.

MULTI-LAYERED CERAMIC ENCLOSURE

Номер патента: US20150230350A1. Автор: WEBER Douglas J.. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

MULTI-LAYER CERAMIC VACUUM TO ATMOSPHERE ELECTRIC FEED THROUGH

Номер патента: US20140318855A1. Автор: NASSER-GHODSI Mehran,HAYNES Robert. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2014-10-30.

INTEGRATED TEMPERATURE CONTROL FOR MULTI-LAYER CERAMICS AND METHOD

Номер патента: US20180263079A1. Автор: Mcfarlane Steven P.,Wilson James S.,Lamb Joshua. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

Contraining green sheet and manufacturing method of multi-layer ceramic substrate

Номер патента: KR100905855B1. Автор: 이종면,장명훈,조범준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-07-02.

Multi-layer ceramic substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101963274B1. Автор: 김용석,이택정,장병규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-03-28.

Constraining green sheet and manufacturing method of multi-layer ceramic substrate

Номер патента: KR100826405B1. Автор: 조범준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-05-02.

Multi layer ceramic substrate with improved interlayer conductivity and method of manufacturing the same

Номер патента: KR20200119472A. Автор: 노태형. Владелец: 주식회사 디아이티. Дата публикации: 2020-10-20.

Multi layer ceramic substrate with upper and lower surfaces having different coefficients of expansion and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102211998B1. Автор: 노태형. Владелец: 주식회사 디아이티. Дата публикации: 2021-02-04.

Manufacturing method of multi-layer ceramic substrate

Номер патента: KR101004942B1. Автор: 김용석,이택정,장병규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-12-28.

Multi layer ceramic substrate with improved interlayer conductivity and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102271665B1. Автор: 노태형. Владелец: 주식회사 디아이티. Дата публикации: 2021-07-01.

Multi-layer ceramic substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100818461B1. Автор: 이택정,유원희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-04-01.

Method of manufacturing multi layer ceramic substrates

Номер патента: KR101580464B1. Автор: 김원묵. Владелец: 주식회사 미코. Дата публикации: 2015-12-29.

Multi Layer Ceramic Substrate Fabricating Method

Номер патента: KR100896600B1. Автор: 정승교,황규만. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-05-08.

SINGLE AND MULTI-LAYER CERAMIC SUPPORT STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING PROCESS

Номер патента: FR2286580A1. Автор: Octavio I Chirino,Joseph Hromek,Kailash C Joshi,George C Phillips. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1976-04-23.

Multi-layer ceramic heater

Номер патента: US6396028B1. Автор: Stephen J. Radmacher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-28.

Multi layer ceramic substrate with improved interlayer adhesiveness and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102212007B1. Автор: 노태형. Владелец: 주식회사 디아이티. Дата публикации: 2021-02-04.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER CERAMIC SUBSTRATES

Номер патента: DE2745581A1. Автор: Charles Michael Mcintosh,Arnold Friedri Schmeckenbecher. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1978-06-15.

Multi-layer ceramic substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: KR102105402B1. Автор: 김용석,이택정,장병규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-04-29.

Multi-layer ceramic heater element and method of making same

Номер патента: KR100750573B1. Автор: 피터 레이. Владелец: 충칭 르-마크 세라믹 테크놀러지 컴퍼니, 리미티드.. Дата публикации: 2007-08-21.

Manufacturing method of multi-layer ceramic substrate

Номер патента: US20100051173A1. Автор: Yong Suk Kim,Byeung Gyu Chang,Taek Jung Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-04.

Multi layer ceramic substrate with improved interlayer adhesiveness and method of manufacturing the same

Номер патента: KR20200119473A. Автор: 노태형. Владелец: 주식회사 디아이티. Дата публикации: 2020-10-20.

Multi-layer ceramic acoustic transducer

Номер патента: US7148608B2. Автор: Robert S. Lewandowski,Charles E. Baumgartner,George Sogoian. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2006-12-12.

Ignition coil driver chip on printed circuit board for plughole coil housing

Номер патента: US20040025855A1. Автор: Raymond Butler,Albert Skinner,Diane Hageman. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

Method and system for verifying printed circuit board designs, and creating or verifying related electronic component placement data for printed circuit board fabrication and assembly

Номер патента: US20150302130A1. Автор: James Graham,Jonathan HIRSCHMAN,Petro Bakhirev. Владелец: PCB NG Inc. Дата публикации: 2015-10-22.

Method and system for verifying printed circuit board designs, and creating or verifying related electronic component placement data for printed circuit board fabrication and assembly

Номер патента: US10089429B2. Автор: James Graham,Jonathan HIRSCHMAN,Petro Bakhirev. Владелец: Altium LLC. Дата публикации: 2018-10-02.

Printed-circuit board and method for precise assembly and soldering of electronic components on surface of printed-circuit board

Номер патента: CN1168078A. Автор: T·雷德,R·D·布斯,C·斯托贝克. Владелец: Krone GmbH. Дата публикации: 1997-12-17.

Electronic components mounting system on printed circuit board - uses two plate cutter which cuts and bends component wires under lower face of circuit

Номер патента: FR2326830A1. Автор: Michel Thuiland. Владелец: CAEE. Дата публикации: 1977-04-29.

IMMERSION-COOLING OF SELECTED ELECTRONIC COMPONENT(S) MOUNTED TO PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140085817A1. Автор: CAMPBELL Levi A.,CHU Richard C.,DAVID Milnes P.,ELLSWORTH,JR. Michael J.,IYENGAR Madhusudan K.,SIMONS Robert E.,SCHMIDT Roger R.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-03-27.

ELECTRONIC COMPONENT REMOVAL APPARATUS FOR A CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150163970A1. Автор: Hsieh Cheng-Yang. Владелец: WISTRON CORPORATION. Дата публикации: 2015-06-11.

Method for Contacting and Rewiring an Electronic Component Embedded into a Printed Circuit Board

Номер патента: US20160183383A1. Автор: Morianz Mike,Kasper Alexander,Schrittwieser Wolfgang,Krivec Thomas,Preiner Erich. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2016-06-23.

METHOD FOR ORIENTATION OF AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT PLACED ON A PRINTED CIRCUIT BOARD.

Номер патента: FR2670352B1. Автор: Bernard Boin,Philippe Bernard Michel Lebedel,Denis Christian Henri Bellier. Владелец: Moulinex SA. Дата публикации: 1994-04-01.

METHOD FOR MANUFACTURING A DEVICE FOR DISSIPATING THERMAL ENERGY PRODUCED BY ELECTRONIC COMPONENTS IMPLANTED ON A PRINTED CIRCUIT BOARD, AND DEVICE THUS OBTAINED

Номер патента: FR2752661B1. Автор: Emmanuel Moreau,Christophe Dessaux. Владелец: Giat Industries SA. Дата публикации: 1998-10-30.

IMPROVEMENTS IN ELECTRONIC COMPONENTS APPLICATION MACHINE TO PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: MX152358A. Автор: Vitaly Bandura,Henry Lewis Wright,Daniel Wayne Woodman Jr. Владелец: USM Corp. Дата публикации: 1985-07-02.

METHOD FOR MOUNTING AN ELECTRONIC COMPONENT CROSSING ON A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR3032327A1. Автор: Buisson Pierre Revol. Владелец: Valeo Comfort and Driving Assistance SAS. Дата публикации: 2016-08-05.

Method of soldering of electronic components for surface mounting on circuit boards

Номер патента: EP0642298B1. Автор: Dipl.-Ing. Günter Dederer. Владелец: WINCOR NIXDORF INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 1997-07-02.

Method for orienting at least one electronic component placed on a printed circuit board

Номер патента: EP0489384A3. Автор: Bernard Boin,Denis Christian Henri Bellier,Philippe Benard Michel Lebedel. Владелец: Moulinex SA. Дата публикации: 1993-02-24.

Electronic component mounting apparatus and printed circuit board processing apparatus

Номер патента: CN101604622B. Автор: 栗原繁,金哲红. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-23.

Method for orienting at least one electronic component placed on a printed circuit board.

Номер патента: DE69108190T2. Автор: Bernard Boin,Denis Christian Henri Bellier,Philippe Benard Michel Lebedel. Владелец: Moulinex SA. Дата публикации: 1995-08-03.

Method for mounting an electronic component on a flexible printed circuit board

Номер патента: DE69404082D1. Автор: Naohiro Nishioka,Kouji Tanabe. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1997-08-14.

SEMICONDUCTOR COMPONENT, AND CONTACTING ASSEMBLY HAVING A SEMICONDUCTOR COMPONENT AND A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200196449A1. Автор: Lausmann Matthias,Gera Guenter,Kosbi Klaus,Vollmer Lars. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-18.

CONNECTION BETWEEN SMD COMPONENTS AND A PRINTED CIRCUIT BOARD.

Номер патента: FR2670074B1. Автор: Johannes Lamers. Владелец: Rheinmetall GmbH. Дата публикации: 1996-12-20.

CONNECTION BETWEEN SMD COMPONENTS AND A PRINTED CIRCUIT BOARD.

Номер патента: FR2670074A1. Автор: Lamers Johannes. Владелец: Rheinmetall GmbH. Дата публикации: 1992-06-05.

Method for mounting electronic component and circuit board assembly

Номер патента: US20240188219A1. Автор: Kazuhiro Kitagawa,Yoshinari Matsuda,Takamitsu OKA,Yuuichi HIGASHIDANI,Hidetoshi ARASUNA. Владелец: Johnan Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Circuit board and circuit module

Номер патента: US12108520B2. Автор: Kazuhiro Yoshida. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Printed circuit board and method for mounting electronic components

Номер патента: US20100157559A1. Автор: Hideaki Yamauchi,Masataka Saitoh,Haruya Sakuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Electronic device and circuit module thereof

Номер патента: US09795018B2. Автор: Han-Hung CHENG,Chi-Fen KUO. Владелец: Alson Technology Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20220132233A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Retainer for circuit board assembly and method for using the same

Номер патента: US20030231481A1. Автор: Arjang Fartash,Tom Pearson,Raiyomand Aspandiar,Christopher Combs. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-12-18.

Anti-magnetic interference component and electronic device

Номер патента: US20240260242A1. Автор: Chin-Ting Chen. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Printed circuit board module enclosure and apparatus using same

Номер патента: EP2596690A2. Автор: William E. Kehret,Dennis Henry Smith. Владелец: Themis Computer. Дата публикации: 2013-05-29.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Circuit board manufacturing method and circuit board manufacturing device

Номер патента: US20220354000A1. Автор: Kenji Tsukada. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-11-03.

Method for manufacturing circuit board and circuit board manufacturing device

Номер патента: EP3989275A1. Автор: Kenji Tsukada. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-04-27.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: AU2023262105B2. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: US20240373577A1. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-11-07.

Telecommunications customer service terminal having a sealed compartment containing electronic components and an unsealed compartment containing connections to external telephone lines

Номер патента: US20020141565A1. Автор: James Bloemen. Владелец: Carrier Access Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Printed circuit board with embedded component and method for manufacturing same

Номер патента: US09730328B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Circuit board and motor

Номер патента: US20210267055A1. Автор: Harumasa Masuda,Tomoaki Ushiki. Владелец: Nidec Servo Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards

Номер патента: EP1240814A2. Автор: Donald J. Svetkoff,Donald K. Rohrer,John J. Weisgerber. Владелец: GSI Lumonics Inc Canada. Дата публикации: 2002-09-18.

Independent electronic component and method of its mounting

Номер патента: RU2363070C2. Автор: Элио МАРИОНИ. Владелец: Аскол Холдинг С.р.л.. Дата публикации: 2009-07-27.

Arrangement for connecting the terminal contacts of an electronic component to a printed circuit board and conductor support for such an arrangement

Номер патента: US20050085104A1. Автор: Christian Carstens,Andreas Stockhaus. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-04-21.

Printed circuit board assembly with multiple conduction paths

Номер патента: US20240244739A1. Автор: Joshua D. WIDDER,Kyle J. Krause. Владелец: Milwaukee Electric Tool Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Printed circuit board assembly with multiple conduction paths

Номер патента: EP4412416A1. Автор: Joshua D. WIDDER,Kyle J. Krause. Владелец: Milwaukee Electric Tool Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Interposer board and circuit board including the same

Номер патента: US20240224436A1. Автор: Taehun Kim,Sanghoon Kim,Young Kuk Ko,Woo-Jeong Choi,Jiho Yoon,Seongil Jeon,Gyumook Kim,Sukchang Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Circuit board assembly and semi-finished product thereof, floodlight, camera module and application thereof

Номер патента: US12101877B2. Автор: Zhen Huang,Feifan CHEN,Junjie Zeng,Chenxiang Xu. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Flexible printed circuit board with component mounting section for mounting electronic component and flexible cable sections extending in different directions from the component mounting section

Номер патента: US09655239B2. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-05-16.

Allocation of printed circuit boards on fitting lines

Номер патента: US09888620B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-02-06.

Method for soldering electronic components of circuit board and circuit board structure thereof

Номер патента: US20110024177A1. Автор: Chung Yang Wu,Hung Tao Wong. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2011-02-03.

Circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196512A1. Автор: YING Wang,Yong-Quan Yang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic unit comprising electronic components and an arrangement for protecting same from pressure

Номер патента: US20220007517A1. Автор: Josef Loibl. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2022-01-06.

Circuit board having embedded electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240107666A1. Автор: Ming-Hsun Lee,Chen-En Lin. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Printed circuit board

Номер патента: US7804030B2. Автор: Ferdinand Friedrich,Bernhard Schuch,Friedrich Nehmeier,Hubert Trageser. Владелец: Conti Temic Microelectronic GmbH. Дата публикации: 2010-09-28.

Circuit board and method for manufacturing thereof

Номер патента: US12108533B2. Автор: CHEN XIONG,Zhi Guo,Po-Yuan Chen. Владелец: Qingding Precision Electronics (huai'an) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Immersive cooling unit for cooling electronic components and method of using the same

Номер патента: AU2022209683A9. Автор: Vincent Daniël VAN HANXLEDEN HOUWERT. Владелец: Stem Tech Ixora Holding BV. Дата публикации: 2024-10-17.

Molding compound application in printed circuit board by three dimensional (3d) stacking

Номер патента: WO2024129104A1. Автор: Hsin-Hao Lee,Ching-Chun Tsai,Chan-Wei CHIU. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of inserting an electronic components in through-hole technology, THT, into a printed circuit board, PCB, by an industrial robot

Номер патента: US20240098905A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-21.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

A circuit board and associated apparatus and methods

Номер патента: EP3106007A1. Автор: Jani KIVIOJA,Richard White,Samiul Haque. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2016-12-21.

Method and circuit board panel for preventing assembly-line delamination and sagging for circuit board manufacturing

Номер патента: WO1998001013A3. Автор: Thomas Brey,Chao-Pin Yeh,Karl Wyatt,Xinyu Dou,Kai X Hu,Don Dillard,Delbert Juarez,Richard Dlesk,Dave Roller,Gary K Mui. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-02-12.

Positioning member for circuit board and circuit board positioning mechanism having the positioning member

Номер патента: US7372707B2. Автор: Linger Lin. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-05-13.

Printed circuit board assembly and method of manufacturing the same

Номер патента: US09832859B2. Автор: Hyun-Tae Jang,Yong Won Lee,Jung Je Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Circuit board and circuit module

Номер патента: US20230031168A1. Автор: Kazuhiro Yoshida. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Method for soldering an electronic component to a circuit board by jetting liquefied solder into a through hole

Номер патента: US12028987B2. Автор: Matthias Fettke,Nico Lange,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Method and circuit board panel for preventing assembly-line delamination and sagging for circuit board manufacturing

Номер патента: WO1998001013A2. Автор: Thomas Brey,Gary K. Mui,Chao-Pin Yeh,Karl Wyatt,Xinyu Dou,Don Dillard,Kai X. Hu,Delbert Juarez,Richard Dlesk,Dave Roller. Владелец: Motorola Inc.. Дата публикации: 1998-01-08.

Electronic device, and circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4447622A1. Автор: Zhongjian CHEN,Shaofei ZHOU,Wanglin LU,Xuanling LIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Method for Soldering an Electronic Component to a Circuit Board by Jetting Liquefied Solder into a Through Hole

Номер патента: US20240373563A1. Автор: Matthias Fettke,Nico Lange,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-11-07.

Printed circuit board having structure for preventing coating liquid overflow

Номер патента: US10406553B2. Автор: Younggil Choi,Boseok SEOK. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-10.

Method and apparatus for intrinsically safe circuit board arrangement for portable electronic devices

Номер патента: US09980381B2. Автор: Seng Huan Chuah,Weng Kong Hor,Sih Hau Tan,Khai Jin Choo,Friedrich Josef Bollmann. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for fitting printed circuit boards with components

Номер патента: US09974220B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer,Daniel Craiovan,Norbert Herold,Thorsten Kemper. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Circuit board assembly and method of manufacturing same

Номер патента: US09693459B2. Автор: Rodrigo Franco. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Electronic device having circuit board as chassis

Номер патента: US09690322B1. Автор: Xiaoguo Liang,Timothy T. Nguyen,Wah Yiu Kwong,Hong W. Wong,Johnson Tao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Method of producing a multi-layer ceramic fiber insulation tile

Номер патента: US20030205310A1. Автор: Robert DiChiara. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2003-11-06.

Multi-layer ceramic composite porous structure

Номер патента: US20120266603A1. Автор: Ted Joseph Freeman,Richard Christopher Uskert,David John Thomas,Jay Lane. Владелец: Rolls Royce North American Technologies Inc. Дата публикации: 2012-10-25.

Multi-layer ceramic filter

Номер патента: US4981589A. Автор: Rolf Hindstrom,Paivi Peltonen. Владелец: Valmet Paper Machinery Inc. Дата публикации: 1991-01-01.

Multi-layer ceramic composite porous structure

Номер патента: EP2658709A1. Автор: Ted Joseph Freeman,Richard Christopher Uskert,David John Thomas,Jay Lane. Владелец: Rolls Royce North American Technologies Inc. Дата публикации: 2013-11-06.

Printed circuit board assembly for aircraft engine, and method of monitoring same

Номер патента: US20210341530A1. Автор: Carmine Lisio,Reza Pedrami,Richard KUDRNA. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Printed circuit board assembly for aircraft engine, and method of monitoring same

Номер патента: CA3108724A1. Автор: Carmine Lisio,Reza Pedrami,Richard KUDRNA. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2021-10-30.

Surgical handpiece having magazine-type electronic component module

Номер патента: US20230172618A1. Автор: Jae Chul Lee,Duck Jong Kim,Jae Hong JEON,Ki Jung CHON,Heon Hang LIM,Ku Young JEON. Владелец: Sciencemedic Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Multi-point, multi-parameter data acquisition for multi-layer ceramic capacitor testing

Номер патента: CN101553710B. Автор: 肯尼思·V·阿尔蒙特,查尔斯·比克福德. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2012-10-17.

Attaching electronic components to interactive textiles

Номер патента: US09693592B2. Автор: Ivan Poupyrev,Mustafa Emre Karagozler,Nan-Wei GONG,Karen Elizabeth Robinson. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-07-04.

Multi-layer ceramic composite porous structure

Номер патента: US20120266603A1. Автор: Ted Joseph Freeman,Richard Christopher Uskert,David John Thomas,Jay Lane. Владелец: Rolls Royce North American Technologies Inc. Дата публикации: 2012-10-25.

MESH PLANES WITH ALTERNATING SPACES FOR MULTI-LAYERED CERAMIC PACKAGES

Номер патента: US20140282346A1. Автор: Choi Jinwoo. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

PROCEDURE FOR CONTROLLING THE CHEMICAL REACTION IN MULTI-LAYER CERAMIC DECORATIONS

Номер патента: US20170217845A1. Автор: Caballero López Miguel Angel,PEREZ APARICIO Joaquin Javier,ALOS COLLADO Ana Maria,NAVARRO SORIANO Elena. Владелец: SOCIEDAD ANONIMA MINERA CATALANO ARAGONESA. Дата публикации: 2017-08-03.

Multi-Layer Ceramic/Metal Type Gas Sensor And Manufacturing Method Of The Same

Номер патента: US20180224391A1. Автор: Yong Ho Choa,Hyo Ryoung Lim,Yo Min Choi,Nu Si A Eom,Sungyoul Kim. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2018-08-09.

Multi-layer ceramic composite porous structure

Номер патента: US20160348586A1. Автор: Ted Joseph Freeman,Richard Christopher Uskert,David John Thomas,Jay Lane. Владелец: Rolls Royce North American Technologies Inc. Дата публикации: 2016-12-01.

Method for multi layer ceramic substrate in probe card

Номер патента: KR100841134B1. Автор: 최영환,박영일,반강현,조문철. Владелец: (주) 미코티엔. Дата публикации: 2008-06-24.

Multi-layered ceramic tube for fuel containment barrier and other applications in nuclear and fossil power plants and method thereof

Номер патента: KR100877757B1. Автор: 허버트 핀로스,알. 하오 버나드. Владелец: 감마 엔지니어링 코포레이션. Дата публикации: 2009-01-08.

Multi Layer Ceramic Condenser(MLCC) BURN IN TEST BOARD

Номер патента: KR102337684B1. Автор: 김상철. Владелец: 주식회사 윈탑. Дата публикации: 2021-12-13.

A Method for Preparing Metal Inner Electrode Paste Having High Dispersibility for Multi Layer Ceramic Capacitor Having Super High Capacity

Номер патента: KR100593906B1. Автор: 김준희,박재만,백종갑,유명한. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-06-30.

HIGH-TEMPERATURE THERMAL PROTECTION MULTI-LAYER CERAMIC COATING, IN PARTICULAR FOR AERONAUTICAL APPLICATION, AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: FR3043411A1. Автор: Andre Malie,Sarah Hamadi,Luc Bianchi,Sophie Pereira. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-05-12.

Array Type Multi-Layer Ceramic Capacitor and the Manufacturing Process

Номер патента: KR100586954B1. Автор: 안영규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-06-07.

Manufacturing method of multi-layer ceramic filter using blade method

Номер патента: KR20220109212A. Автор: 신현경. Владелец: (주)셀라. Дата публикации: 2022-08-04.

Asymmetric multi-layer ceramic filter, manufacturing method thereof and the water filtration system using the filter

Номер патента: KR100861078B1. Автор: 정덕수. Владелец: 정덕수. Дата публикации: 2008-09-30.

A kind of temperature gradient selfreparing multi-layered ceramic cutter

Номер патента: CN110317047A. Автор: 李刚,赵万胜,宫峰,刘长霞,孙军龙. Владелец: Ludong University. Дата публикации: 2019-10-11.

Platinum or rhodium catalyzed multi-layer ceramic coating from hydrogen silsesquioxane resin and metal oxides

Номер патента: KR950011561B1. Автор: 앤드류 할루스카 로렌,타레이 레오,윈튼 마이클 케이트. Владелец: 노르만 에드워드 루이스. Дата публикации: 1995-10-06.

HIGH-TEMPERATURE THERMAL PROTECTION MULTI-LAYER CERAMIC COATING, IN PARTICULAR FOR AERONAUTICAL APPLICATION, AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: FR3043411B1. Автор: Andre Malie,Sarah Hamadi,Luc Bianchi,Sophie Pereira. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-12-22.

A method for preparing metal inner electrode paste having high dispersibility for multi layer ceramic capacitor having super high capacity

Номер патента: KR20050104044A. Автор: 김준희,박재만,백종갑,유명한. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2005-11-02.

Outer-pole conductive paste composite of nickel inner-pole multi-layer ceramic condenser, it's making method and outer-pole formating method by it

Номер патента: KR100294124B1. Автор: 박종주,전충규. Владелец: 삼화콘덴서공업주식회사. Дата публикации: 2001-06-15.

A kind of bismuth-sodium titanate base X9R type multi-layer ceramic capacitor material and its device preparation method

Номер патента: CN105732025B. Автор: 郝华,许琪,苏聪,尧中华,刘韩星,曹明贺,卢秧秧. Владелец: Wuhan University of Technology WUT. Дата публикации: 2019-03-08.

Multi-layer ceramic sensor with surface electrodes, has connections for both electrical measurement and direct electrode heating during e.g. temperature pulse voltammetry in flowing electrolyte

Номер патента: DE19842735A1. Автор: Torsten Thelemann,Torsten Vos. Владелец: Torsten Vos. Дата публикации: 2000-03-23.

Multi-layered ceramic tube for fuel containment barrier and other applications in nuclear and fossil power plants

Номер патента: CN101019193A. Автор: H·费恩罗斯,B·R·豪. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 2007-08-15.

MULTI-LAYER CERAMIC DETECTOR ELEMENT

Номер патента: SE9003461D0. Автор: G W JOHNSON. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1990-10-30.

Outer-pole conductive paste composite of multi-layer ceramic condenser, it's making method and outer-pole formating method by it

Номер патента: KR100294122B1. Автор: 윤영호,박종주. Владелец: 삼화콘덴서공업주식회사. Дата публикации: 2001-06-15.

Assembly for separating multi layer ceramic capacitor

Номер патента: KR20220001194A. Автор: 이창환. Владелец: 이창환. Дата публикации: 2022-01-05.

Asymmetric multi-layer ceramic filter, manufacturing method thereof and the water filtration system using the filter

Номер патента: KR20080071015A. Автор: 정덕수. Владелец: 정덕수. Дата публикации: 2008-08-01.

Manufacturing method for multi-layer ceramic filter

Номер патента: KR20230018197A. Автор: 이명원,김준섭. Владелец: (주)피노스토리. Дата публикации: 2023-02-07.

Multi-layer ceramic/metal type gas sensor and manufacturing method of the same

Номер патента: US11193908B2. Автор: Yong Ho Choa,Hyo Ryoung Lim,Yo Min Choi,Nu Si A Eom,Sungyoul Kim. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2021-12-07.

Separator of Multi Layer Ceramic Capacitor

Номер патента: KR101271326B1. Автор: 윤종일. Владелец: (주)디에스텍. Дата публикации: 2013-06-04.

Multi-layered ceramic micro-gas chromatograph and method for making the same

Номер патента: US20110197655A1. Автор: Piotr Grodzinski,David Wilcox,Huinan Yu,Jeremy W. Burdon,Cynthia G. Briscoe,Rong-Fong Huang,Nicholas J. Naclerio. Владелец: Waters Technologies Corp. Дата публикации: 2011-08-18.

Multi-layer ceramic composite

Номер патента: AU2003301499A8. Автор: Ralph Nonninger,Olaf Binkle,Frank Ehlen. Владелец: ItN Nanovation AG. Дата публикации: 2004-09-06.

Mounting assembly for a printed circuit board within an appliance control panel

Номер патента: US20240117554A1. Автор: Kyle James Brewer,Timothy David Kaiser,Michelle Diana Gross Berry,Brian J. Morman. Владелец: Haier US Appliance Solutions Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Attaching electronic components to interactive textiles

Номер патента: WO2016191572A4. Автор: Ivan Poupyrev,Mustafa Emre Karagozler,Nan-Wei GONG,Karen Elizabeth Robinson. Владелец: GOOGLE INC.. Дата публикации: 2017-03-09.

Attaching electronic components to interactive textiles

Номер патента: WO2016191572A1. Автор: Ivan Poupyrev,Mustafa Emre Karagozler,Nan-Wei GONG,Karen Elizabeth Robinson. Владелец: GOOGLE INC.. Дата публикации: 2016-12-01.

Method for testing electronic components and associated printed circuit boards during manufacturing process, involves interconnecting testing point to adapter plate by relay card and analog bus of technical devices by computer

Номер патента: DE102009019927A1. Автор: . Владелец: SPECTRAL ELECTRONIC FORSCHUNGS- und PRODUKTIONS GmbH. Дата публикации: 2010-11-04.

Electronic component inserting device for printed circuit board

Номер патента: JPS6448498A. Автор: Kenji Yamamoto,Tomio Sekine,Shigemasa Shibata,Toyoichi Watanabe. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1989-02-22.

DEVICE FOR DISPENSING PARTS, IN PARTICULAR ELECTRONIC COMPONENTS FOR INSERTING IN PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: FR2465659A1. Автор: Michael Stephen Foley,Mark Vincent Pierson. Владелец: USM Corp. Дата публикации: 1981-03-27.

Device for separating and disassembling electronic components from a waste printed circuit board

Номер патента: CN201304409Y. Автор: 杨继荣. Владелец: Hunan University of Arts and Science. Дата публикации: 2009-09-09.

TEST SYSTEM FOR TESTING ELECTRICAL CONNECTIONS BETWEEN COMPONENTS AND A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190277903A1. Автор: Brudermann Matthias,Kollmer Daniel,Werle Christoph,Böhler Thomas,Wucher Markus,Adam Ludovic. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-12.

Image forming apparatus having a circuit board to convert supplied current

Номер патента: US11762322B2. Автор: Yuichiro Okawa,Kohei Koguchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Systems and methods for simulating printed circuit board components

Номер патента: US20240086591A1. Автор: JIN Wang,Wenjie Xie,Grama Ramaswamy BHASHYAM,Tim Paul PAWLAK. Владелец: Ansys Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

MOUNTING STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD HAVING THEREON MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR, METHOD THEREOF, LAND PATTERN OF CIRCUIT BOARD FOR THE SAME, PACKING UNIT FOR MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR TAPED HORIZONTALLY AND ALIGNING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120152604A1. Автор: Park Dong Seok,PARK Min Cheol,LEE Byoung Hwa,AHN Young Ghyu,PARK Sang Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-21.

MOUNTING STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD HAVING THEREON MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR, METHOD THEREOF, LAND PATTERN OF CIRCUIT BOARD FOR THE SAME, PACKING UNIT FOR MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR TAPED HORIZONTALLY AND ALIGNING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120268875A1. Автор: Park Dong Seok,PARK Min Cheol,LEE Byoung Hwa,AHN Young Ghyu,PARK Sang Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-10-25.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT WITH SOLDER BLOCKING LAYER

Номер патента: US20130063864A1. Автор: XIAO JUN-YI. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-14.

MULTI-LAYERED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140022689A1. Автор: Kim Sang Huk,KWAG Joon Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-23.

A method of resisting deformation and fracture of ceramic flakes during multi-layer ceramic capacitor's sintering process

Номер патента: TW200818223A. Автор: Wei-Chin Hung,Ying-Chieh Lee,Ming-Chang Su,Ming-Chieh Chiu,Liang-Yu Yi. Владелец: Yageo Corp. Дата публикации: 2008-04-16.

Multi-layer ceramic capacitor with resin metal layer

Номер патента: TWM310430U. Автор: Tsung-Jr Tsai,Hou-Hung Wei. Владелец: Walsin Technology Corp. Дата публикации: 2007-04-21.

Termination slurry of chip multi-layer ceramic capacitor, chip multi-layer ceramic capacitor and preparation method of capacitor

Номер патента: CN104629260A. Автор: 曾雨,黄必相,陈长云. Владелец: Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD WITH MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR ARRAY

Номер патента: US20120273265A1. Автор: TIEN CHUN-YUAN. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-11-01.

MOUNTING STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD HAVING MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR THEREON

Номер патента: US20120298407A1. Автор: Park Dong Seok,PARK Min Cheol,LEE Byoung Hwa,AHN Young Ghyu,PARK Sang Soo. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-29.

MOUNTING STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD HAVING MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR THEREON

Номер патента: US20130050894A1. Автор: Park Dong Seok,PARK Min Cheol,LEE Byoung Hwa,AHN Young Ghyu,PARK Sang Soo. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-28.

Multi-layer ceramic circuit board

Номер патента: CN203057702U. Автор: 乔金彪. Владелец: Suzhou Si Erte Microtronics AS. Дата публикации: 2013-07-10.

Miniaturized multi-layered ceramic low-pass filter

Номер патента: TW480813B. Автор: Jyh-Wen Sheen. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2002-03-21.

Fabrication method for multi-layer ceramic capacitor (MLCC)

Номер патента: TWI242784B. Автор: Alan Lin. Владелец: SYNPOWER CO Ltd. Дата публикации: 2005-11-01.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: TWM310429U. Автор: Tsung-Jr Tsai,Hou-Hung Wei. Владелец: Walsin Technology Corp. Дата публикации: 2007-04-21.

Multi-layer ceramic capacitor and its formation method

Номер патента: TWI244100B. Автор: Ming-Hsien Tsai,Hung-Yi Huang. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2005-11-21.

กรรมวิธีการผลิตเซรามิกหลายชั้นด้วยการเผาครั้งเดียว (Processing of multi-layer ceramics with co-sintering)

Номер патента: TH2201001552A. Автор: เลิศวิทยานนท์ นายโกวิท. Владелец: มหาวิทยาลัยสงขลานครินทร์. Дата публикации: 2023-02-27.

Fabrication method for multi-layer ceramic capacitor (MLCC)

Номер патента: TW200620349A. Автор: Alan Lin. Владелец: SYNPOWER CO Ltd. Дата публикации: 2006-06-16.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: TWM379838U. Автор: yan-quan Chen,chao-dong Zhuang,zheng-wen Wang,Zheng-Wei Yan. Владелец: Walsin Technology Corp. Дата публикации: 2010-05-01.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: TWM381157U. Автор: cong-zhi Cai,xiao-yun Chen,wu-zhou Xu. Владелец: Walsin Technology Corp. Дата публикации: 2010-05-21.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: TWM327074U. Автор: Meng-Fang Lin,Akira Sawasaki,chao-dong Zhuang,Meng-Tsuen Tsai. Владелец: Walsin Technology Corp. Дата публикации: 2008-02-11.

Multi-layer ceramic capacitor and its formation method

Номер патента: TW200625354A. Автор: Ming-Hsien Tsai,Hung-Yi Huang. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2006-07-16.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: TW201023218A. Автор: Ying-Chieh Lee. Владелец: Univ Nat Pingtung Sci & Tech. Дата публикации: 2010-06-16.

Multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: TW200939265A. Автор: Dae-Hwan Kim,Jong-ho Lee,Hyung-Joon Kim,Tae-Ho Song,Chul-Seung Lee. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2009-09-16.

Multi-layer ceramic capacitor, and its preparing method and dielectric ceramic material used therefor

Номер патента: CN1581387A. Автор: 张尹,陈勇刚,李基森,赖永雄,齐坤,梁力平,孙小云. Владелец: Guangdong Fenghua High New Science & Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-16.

Microwave dielectric ceramic material for high Q-value multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: CN105236955A. Автор: 张平,赵永贵. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-01-13.

MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR HAVING DUAL LAYER-ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120134066A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-05-31.

MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20120050939A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. Дата публикации: 2012-03-01.

MULTI-LAYER CERAMIC HEATER AND/OR IGNITER AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120145695A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-14.

METHOD OF MANUFACTURING A MULTI-LAYER CERAMIC SUBSTRATE USING A CONSTRAINING GREEN SHEET

Номер патента: US20120199270A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-08-09.

SURFACE MOUNTABLE MULTI-LAYER CERAMIC FILTER

Номер патента: US20130009727A1. Автор: Bultitude John,Laps Mark R.,Magee James R.,Jones Lonnie G.. Владелец: KEMET ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-10.

MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20130027841A1. Автор: JUNG Kwang Chun. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

NANOSTRUCTURED DIELECTRIC MATERIALS FOR HIGH ENERGY DENSITY MULTI LAYER CERAMIC CAPACITORS

Номер патента: US20130037998A1. Автор: Dogan Fatih. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-14.

NANOSTRUCTURED DIELECTRIC MATERIALS FOR HIGH ENERGY DENSITY MULTI LAYER CERAMIC CAPACITORS

Номер патента: US20130050900A1. Автор: Dogan Fatih. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-28.

MULTI-LAYERED CERAMIC ENCLOSURE

Номер патента: US20130078398A1. Автор: WEBER Douglas J.. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2013-03-28.

MESH PLANES WITH ALTERNATING SPACES FOR MULTI-LAYERED CERAMIC PACKAGES

Номер патента: US20130133937A1. Автор: Choi Jinwoo. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-30.

MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR

Номер патента: US20140104750A1. Автор: PARK Min Cheol,Lee Jong Ho,AHN Young Ghyu,PARK Sang Soo,KIM Suwon Young. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-17.

The manufacturing process of multi-layer ceramic capacitor core assembly block

Номер патента: CN1079581A. Автор: 黄顺贤. Владелец: State-Run No798 Factory. Дата публикации: 1993-12-15.

Multi-layer ceramic capacitor and its preparing method

Номер патента: CN100373507C. Автор: 唐浩,张尹,李基森,赖永雄,齐坤,宋子峰,李孔俊,黄必相. Владелец: Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-05.

Multi-layered ceramic heater

Номер патента: JPH1116666A. Автор: Masaki Kano,Nobuo Arai,Ryoji Nakajima,延男 新井,正樹 狩野,亮二 中島. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-01-22.

Multi-layer ceramic sintered body manufacturing equipment

Номер патента: JP3268423B2. Автор: 文一 田上,靖夫 大曽根,崇弘 大黒,茂樹 平沢,朗 小野澤. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-03-25.

Cutter mechanism of sheet type multi-layer ceramic capacitance inductance cutting machine

Номер патента: CN101195259B. Автор: 刘平平,苏健,索来春. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2010-12-08.

Chemical coating prepared base metal internal electrode multi-layer ceramic chip capacitor dielectric material

Номер патента: CN101183610A. Автор: 李龙土,王天,王晓慧,田之滨. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2008-05-21.

Dielectric material for multi-layer ceramic capacitor and preparation method thereof

Номер патента: CN104072127A. Автор: 胡伟,王志建,郝华,许琪,刘韩星,曹明贺,黄雪琛,梁庆荣. Владелец: Wuhan University of Technology WUT. Дата публикации: 2014-10-01.

Base metal inner electrode multi-layer ceramic wafer type capacitor medium material prepared by chemical coating of water system

Номер патента: CN101880167A. Автор: 李龙土,王晓慧,张亦弛,金镇龙,田之滨. Владелец: Beijing Xinsheng Huilong Nano Ceramics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-10.

Protective material having a multi-layer ceramic structure

Номер патента: IL92656A0. Автор: . Владелец: Europ Propulsion. Дата публикации: 1990-08-31.

A kind of Miniaturization multi-layer ceramic bridge

Номер патента: CN103762407B. Автор: 黄伟,王莉,孙超,罗昌桅,唐雄心,陆德龙,李苏萍. Владелец: JIAXING JIALI ELECTRONIC CO Ltd. Дата публикации: 2015-11-25.

Treatment method of nano nickel powder for sulfur-containing multi-layer ceramic chip capacitor

Номер патента: CN102950280A. Автор: 汪兴长,吴慧星. Владелец: NINGBO GUANGBO NEW NANOMATERIALS STOCK CO Ltd. Дата публикации: 2013-03-06.

Nano doping dielectric material for preparing base-metal inner-electrode multi-layer ceramic sheet type capacitor

Номер патента: CN101182201B. Автор: 李龙土,王天,王晓慧,田之滨. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2010-06-02.

Method for manufacturing multi-layer ceramic capacitor

Номер патента: TWI752895B. Автор: 邱瀞慧,吳旻修. Владелец: 國巨股份有限公司. Дата публикации: 2022-01-11.

A kind of multi-layer ceramics binding agent sand wheel

Номер патента: CN208713727U. Автор: 李运清,常吉连. Владелец: Luoyang Xi Wei Grinding Materials And Grinding Tool Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-09.

Preparation method for compact ultrahigh temperature multi-layer ceramic material

Номер патента: CN102491754A. Автор: 成来飞,左凤娟. Владелец: Northwestern Polytechnical University. Дата публикации: 2012-06-13.

Preparation method for temperature compensation type multi-layer ceramic chip capacitor

Номер патента: CN102354599B. Автор: 宋子峰,陆亨,祝忠勇. Владелец: Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-01.

Multi-layer ceramic crucible

Номер патента: JP2763239B2. Автор: 佐藤　　明,敦雄 川田. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1998-06-11.

A process for fabricating a multi-layered ceramic capacitor

Номер патента: AU2021103000A4. Автор: Amanuel Abebe,Tadesse Hailu Ayane,Ruthramurthy Balachandran,Gemechu Dengia Debela,H. C. Ananda Murthy,Aschalew Tadesse. Владелец: Balachandran Ruthramurthy Dr. Дата публикации: 2021-09-09.

Harmonic wave restrictive multi-layer ceramic low pass filter

Номер патента: TWM260882U. Автор: Wen-Lin Su. Владелец: Prime Electronics & Satellitics Inc. Дата публикации: 2005-04-01.

Dielectric composition for multi-layers ceramics capacitor

Номер патента: TW553920B. Автор: Kiyotaka Saito,Chiho Morita,Akira Sawasaki. Владелец: Eagle Advanced Ceramics Corp. Дата публикации: 2003-09-21.

Electronic component, circuit substrate and circuit device

Номер патента: CN101568228B. Автор: 户莳重光,木村一成,大塚识显. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-06-15.

Electronic component, circuit substrate and circuit device

Номер патента: CN101568228A. Автор: 户莳重光,木村一成,大塚识显. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-10-28.

IMMERSION-COOLING OF SELECTED ELECTRONIC COMPONENT(S) MOUNTED TO PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140085823A1. Автор: CAMPBELL Levi A.,CHU Richard C.,DAVID Milnes P.,ELLSWORTH,JR. Michael J.,IYENGAR Madhusudan K.,SIMONS Robert E.,SCHMIDT Roger R.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-03-27.

Apparatus for positioning multiple-lead electronic components, particularly, microcircuit onto printed-circuit boards

Номер патента: SU1457186A1. Автор: Евгений Валентинович Пашков,Борис Владимирович Погорелов,Валерий Васильевич Пушкарь,Юрий Викторович Макаренко,Александр Николаевич Круговой. Владелец: Севастопольский Приборостроительный Институт. Дата публикации: 1989-02-07.

Device for positioning of electronic components on surface of printed circuit board

Номер патента: SU1737778A1. Автор: Евгений Семенович Назаров,Александр Александрович Нестеров,Иван Анатольевич Смирнов. Владелец: Московское научно-производственное объединение "Темп". Дата публикации: 1992-05-30.

Electronic component assembly inspection method, electronic circuit board and electronic equipment manufactured using the method

Номер патента: JP4544798B2. Автор: 勝彦 向井,孝 根岸,洋光 中川. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-15.

Device for mounting electronic components,particularly,connectors on printed circuit boards

Номер патента: SU1195490A1. Автор: Юрий Иванович Никитин,Владимир Павлович Сильченко,Юрий Александрович Вытольский,Станислав Михайлович Галкин. Владелец: Предприятие П/Я В-2431. Дата публикации: 1985-11-30.

Electronic component mounting apparatus for printed circuit board

Номер патента: JPS61177800A. Автор: 晴美 古谷. Владелец: MEISHO KK. Дата публикации: 1986-08-09.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTOR FOR INTERCONNECTING CONDUCTORS OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120003847A1. Автор: Zurn Michael J.,Jacobson Jon T.,Johnson Lee A.,Janssen Dale A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Woven circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600037C2. Автор: Николай Владимирович Иванов. Владелец: Николай Владимирович Иванов. Дата публикации: 2016-10-20.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of correcting defects in multilayer printed-circuit board assemblies with highly integrated hardware components

Номер патента: RU2534025C1. Автор: Антон Алексеевич Пухов,Александр Вячеславович Мещеряков,Ольга Николаевна Щетинина. Владелец: Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных системы" (ОАО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2014-11-27.

Printed circuit board with protective current-conducting coating

Номер патента: RU2437260C1. Автор: Петр Васильевич Смирнов,Максим Александрович Краснов,Алексей Владимирович Архипов,Ирина Петровна Михайлова,Ирина Петровна Сладкова,Алексей Сергеевич Долгов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" им. Г.А. Ильенко". Дата публикации: 2011-12-20.

RESIN CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120000695A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD AND MOTHER LAMINATED BODY

Номер патента: US20120002380A1. Автор: KATO Noboru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards

Номер патента: RU2500014C1. Автор: Сергей Михайлович Устинов,Алексей Александрович Холостов,Станислав Алексеевич Левкин,Эдуард Геннадиевич Байков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2013-11-27.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.