MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
Номер патента: US20200328030A1
Опубликовано: 15-10-2020
Автор(ы): Sato Hiroaki
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 15-10-2020
Автор(ы): Sato Hiroaki
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Multi-Layer Ceramic Electronic Component and Circuit Board
Номер патента: US20230093850A1. Автор: Satoshi Kobayashi,Kiyoshiro Yatagawa. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.