Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same
Номер патента: US20130050901A1
Опубликовано: 28-02-2013
Автор(ы): Ji Hyuk Lim, Kwang Jik LEE, Suk Jin Ham
Принадлежит: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 28-02-2013
Автор(ы): Ji Hyuk Lim, Kwang Jik LEE, Suk Jin Ham
Принадлежит: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Ceramic electronic component, substrate arrangement and method of manufacturing ceramic electronic component
Номер патента: US11990283B2. Автор: Masahiko Hirano,Yoshiyuki Motomiya,Yasutomo SUGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-05-21.