• Главная
  • COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Composite electronic component and manufacturing method for same

Номер патента: US20180114633A1. Автор: Kazuhide Kudo,Daisuke Ishida. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-26.

Composite electronic component

Номер патента: US20180123545A1. Автор: Kazuhide Kudo,Takanao Mizushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Composite electronic component

Номер патента: US10367467B2. Автор: Kazuhide Kudo,Takanao Mizushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09614491B2. Автор: Jung Wook Seo,Sung yong AN,Myeong Gi KIM,Il Jin PARK,Kang Ryong CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Composite electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09514885B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Jea Hoon LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09922762B2. Автор: Jin Woo Han,Soo Hwan Son,Ho Yoon KIM,Myeong Gi KIM,Byeong Cheol MOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Ceramic electronic component, mounting board, and manufacturing method of ceramic electronic component

Номер патента: US20210175020A1. Автор: Shigeto TAKEI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-06-10.

Electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US20220392690A1. Автор: Sang Hoon Shin,Gyeong Tae Kim,Tae Geun Seo,Jin Su Jeong. Владелец: Moda Innochips Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09899149B2. Автор: Seung Kyu Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09922767B2. Автор: Kenji Ueno,Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09595391B2. Автор: Tomohiko Mori,Naoko Nishimura,Mitsunori Inoue. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US11094461B2. Автор: Soo Hwan Son,Ho Yoon KIM,Jong Duck Kim,Dae Heon JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-17.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Composite electronic component

Номер патента: US20230141373A1. Автор: Seong Hwan Park,Kyung Moon JUNG,Sung Jun Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899143B2. Автор: Hye Yeon Cha,Sung Hyun Kim,Sung Hee KIM,Tae Young Kim,Myoung Soon PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09704640B2. Автор: Jae Yeol Choi,Yun Young YANG,Youn Kyu Choi,Hye Ah KIM,Mi Jung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Coil joint, and manufacturing method for coil joint

Номер патента: EP3930155A1. Автор: Takenobu Hongo. Владелец: Aster Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-29.

Composite electronic component

Номер патента: US20230317366A1. Автор: Takashi Ito,Keigo Higashida,Tasuku KAWAGOE. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Magnetic element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240029940A1. Автор: Haijun Yang,Jiamin Shi,Debao Quan. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Filter Structure, Welding Fixture, and Manufacturing Method of the Filter Structure

Номер патента: US20180247756A1. Автор: Chengke Ye,Xingqun Wen. Владелец: Guangdong Misun Technology Co ltd. Дата публикации: 2018-08-30.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09953769B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Byoung HWA Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09847177B2. Автор: Jae Hyuk Choi,Hong Kyu SHIN,Hyun Sub Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Multilayer electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240249887A1. Автор: Yang-Seok PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Composite electronic component device

Номер патента: US20240266116A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Jeong Pil Jhun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Multilayer capacitor and manufacturing method for same

Номер патента: US09911534B2. Автор: Hiroshi Masai,Masaki Tsukida. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20190157005A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Man Su BYUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20160020032A1. Автор: Jae Hyuk Choi,Hong Kyu SHIN,Hyun Sub Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230352249A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2023-11-02.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09520244B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09633779B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Composite electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20180151298A1. Автор: Ho Yoon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Manufacturing method and manufacturing device for electronic component

Номер патента: US20150107071A1. Автор: Hironori TSUTSUMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-23.

Lc composite electronic component

Номер патента: US20100225420A1. Автор: Daisuke Tanaka,Haruhiko Ueno. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-09.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258035A1. Автор: Yasuhito Hagiwara,Yuji Tomizawa. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Composite electronic component

Номер патента: US09767961B2. Автор: Tsutomu Nanataki,Hirofumi Yamaguchi,Natsumi Shimogawa,Naoto Ohira. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09437365B2. Автор: Akira Saito,Makoto Ogawa,Akihiro Motoki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09997293B2. Автор: Tomohiko Mori,Mitsunori Inoue. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09570236B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Composite electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20180137979A1. Автор: Ho Yoon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-17.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240274359A1. Автор: Hisashi Sato. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230352248A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2023-11-02.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20160027594A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Byoung HWA Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-28.

Work holding jig, electronic component processing device and manufacturing method of electronic components

Номер патента: JP6988358B2. Автор: 孝輝 佐藤. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-01-05.

Electronic component, communication device, and manufacturing method for electronic compoent

Номер патента: US20020180033A1. Автор: Kazunobu Shimoe,Ryoichi Kita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Mounting method of electronic component, electronic component mount body, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09462697B2. Автор: Yul Kyo Chung,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Valve, battery, electric device, and manufacturing device and method for valve

Номер патента: EP4044351A1. Автор: Liwen Jiang,Zhichao Wang. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-17.

Electronic component measuring equipment, electronic component measuring method, and LED manufacturing method

Номер патента: US11488876B2. Автор: Ying-Chieh Chen. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2022-11-01.

Capacitor component and manufacturing method thereof, and electronic device

Номер патента: EP4447079A1. Автор: Heng Li,Yong Guan,Nan Zhao,Yiwei REN,Jikai Xu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Manufacturing method of inductor and manufacturing method of electronic component

Номер патента: US20230253150A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Resolver and manufacturing manufacturing method thereof

Номер патента: KR101964371B1. Автор: 박용호,이진주,진창성. Владелец: 한화디펜스 주식회사. Дата публикации: 2019-04-01.

Magnetic core, coil component and magnetic core manufacturing method

Номер патента: US20170025214A1. Автор: Shin Noguchi,Toshio Mihara,Kazunori Nishimura. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2017-01-26.

Magnetic core, coil component and magnetic core manufacturing method

Номер патента: US20170018343A1. Автор: Shin Noguchi,Toshio Mihara,Kazunori Nishimura. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

MAGNETIC CORE, COIL COMPONENT AND MAGNETIC CORE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20170025214A1. Автор: Nishimura Kazunori,Mihara Toshio,NOGUCHI Shin. Владелец: HITACHI METALS, LTD.. Дата публикации: 2017-01-26.

Composite electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US09711288B2. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Composite electronic component and resistor

Номер патента: US20190228914A1. Автор: Kazuo Hattori,Isamu Fujimoto,Shinichiro Kuroiwa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-25.

Composite electronic component

Номер патента: US20240234389A9. Автор: Yukihiro Fujita,Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Ryutaro YAMATO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Composite electronic component

Номер патента: US20240222026A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Dae Heon JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Composite electronic component

Номер патента: US20080170351A1. Автор: Takahiro Sato,Kentaro Yoshida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-07-17.

Electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09565757B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US09795032B2. Автор: Junichi Koike,Daisuke Ando,Yuji Sutou. Владелец: Material Concept Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Composite electronic component

Номер патента: US20240136342A1. Автор: Yukihiro Fujita,Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Ryutaro YAMATO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US20020008606A1. Автор: Tadahiro Nakagawa,Shingo Okuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-24.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8102641B2. Автор: Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-24.

Electronic component unit and manufacturing method therefor

Номер патента: US09978515B2. Автор: Isao Kato,Kazuto Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Composite electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US20150116891A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Method for stacking electronic components

Номер патента: US09847175B2. Автор: Reggie Phillips,Maurice Perea,R Allen Hill. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Composite electronic component

Номер патента: US20060158824A1. Автор: Eiji Koga,Tomohisa Okimoto,Keiji Kawajiri. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-20.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US09961775B2. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Laminated ceramic electronic components and manufacturing method therefor

Номер патента: US20010015250A1. Автор: Makoto Fukuda,Shingo Okuyama,Hiromichi Tokuda,Tsuyoshi Tatsukawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-23.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20170018373A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Yu Jin Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Self-aligned metal oxide thin-film transistor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09564536B2. Автор: Peng Wei,Xiaojun Yu,Zihong Liu. Владелец: Shenzhen Royole Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US09532495B2. Автор: Yoshiaki Satake,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Ceramic elements module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110000701A1. Автор: Gyu Man Hwang,Dae Hyeong Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-06.

Package for electronic component, piezoelectric device and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201025690A. Автор: Hiroyasu Saita. Владелец: Epson Toyocom Corp. Дата публикации: 2010-07-01.

Imaging element, imaging device, and manufacturing apparatus and method

Номер патента: US11961857B2. Автор: Shinpei Fukuoka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic component manufacturing apparatus and manufacturing method, and electronic component

Номер патента: CN107026107B. Автор: 竹内慎. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2020-08-18.

Electronic component manufacturing apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5003590B2. Автор: 浩司 川勝,芳直 北野,義則 植野. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2012-08-15.

Electronic component manufacturing apparatus and manufacturing method

Номер патента: JP5051021B2. Автор: 素美 石川,隆重 齋藤,岳志 伊藤. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2012-10-17.

CONDUCTOR ASSEMBLY, ELECTRONIC COMPONENT USING SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180082764A1. Автор: NAKAMURA Kengo,OHTSUBO MUTSUYASU,WAKAMORI IKUYA. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

Electronic component mounting structure and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4848941B2. Автор: 大輔 櫻井,能彦 八木. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-12-28.

Electronic component mounting apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4946965B2. Автор: 俊也 赤松. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-06-06.

Electronic component mounting substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4000609B2. Автор: 輝代隆 塚田,直人 石田,照雄 林. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Electronic component encapsulated package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3818219B2. Автор: 智彦 大坂. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-06.

Electronic component mounting structure and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4133782B2. Автор: 昌宏 春原,章司 渡▲辺▼. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-13.

Electronic component mounting apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5035134B2. Автор: 泰治 酒井,誠樹 作山. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-09-26.

Electronic component mounting body and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3951462B2. Автор: 直裕 野村. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-01.

Electronic component mounting structure and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4602208B2. Автор: 英次 高池. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-22.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201429351A. Автор: Seung-Eun Lee,Doo-Hwan Lee,Yul-Kyo Chung,Yee-Na Shin. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2014-07-16.

Electronic component mounting substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP7141864B2. Автор: 整哉 結城. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-26.

Electronic component storage package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4446590B2. Автор: 真樹 鈴木. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-04-07.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI767597B. Автор: 露谷和俊. Владелец: 日商Tdk股份有限公司. Дата публикации: 2022-06-11.

Electronic components fabrication device and manufacture method

Номер патента: CN103855058B. Автор: 天川刚,中河原秀司. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2016-09-07.

Valve, battery, electric device, and manufacturing device and method for valve

Номер патента: EP4044351A4. Автор: Liwen Jiang,Zhichao Wang. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-17.

Imaging element, imaging device, and manufacturing apparatus and method

Номер патента: US20180033816A1. Автор: Shinpei Fukuoka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2018-02-01.

Imaging element, imaging device, and manufacturing apparatus and method

Номер патента: US20220093663A1. Автор: Shinpei Fukuoka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Imaging element, imaging device, and manufacturing apparatus and method

Номер патента: US20210005654A1. Автор: Shinpei Fukuoka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Electronic component with external flat conductors and a method for producing the electronic component

Номер патента: US6825549B2. Автор: Gerold Gründler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-11-30.

Soldered joint and method for forming soldered joint

Номер патента: PH12020550504A1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-03-22.

Soldered joint and method for forming soldered joint

Номер патента: EP3706161A1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-09.

Method for inspecting and manufacturing silicon wafer, method for manufacturing semiconductor device, and silicon wafer

Номер патента: TWI267117B. Автор: Miho Iwabuchi. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2006-11-21.

Electronic component metal material and its manufacture method

Номер патента: CN104685101B. Автор: 深町一彦,儿玉笃志,涉谷义孝,深町彦. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-06-30.

MINIATURIZED ELECTRONIC COMPONENT WITH REDUCED RISK OF BREAKAGE AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Номер патента: US20170271716A1. Автор: Peuchert Ulrich,Jotz Matthias,SPRENGARD Rüdiger. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2017-09-21.

Electronic component with external flat conductors and a method for its production

Номер патента: DE10142483B4. Автор: Gerold Gründler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-12-14.

Stable nanoparticle and manufacture and the method for this particle of use

Номер патента: CN102264630B. Автор: J.A.特雷德韦,E.图斯基. Владелец: Life Technologies Corp. Дата публикации: 2016-10-19.

Semiconductor device manufacturing method and device for same

Номер патента: US20110129989A1. Автор: Kenichi Kazama,Yuichi Urano. Владелец: Fuji Electric Systems Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-02.

Semiconductor device manufacturing method and device for same

Номер патента: US8709912B2. Автор: Kenichi Kazama,Yuichi Urano. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-29.

Laminated electronic component and manufacturing method

Номер патента: US20020118089A1. Автор: Seiichi Kobayashi,Hiroyasu Mori,Yutaka Noguchi,Mitsuo Sakakura,Tadayoshi Nagasawa. Владелец: Toko Inc. Дата публикации: 2002-08-29.

Laminated electronic component and manufacturing method for the same

Номер патента: PH12014000075B1. Автор: Shigeto TAKEI,Yashiyuki Motomiya,Toru Ohwada. Владелец: Taiyo Yuden Kk. Дата публикации: 2015-10-12.

Electrolytic capacitor components and manufacturing methods

Номер патента: EP4238114A1. Автор: Bernd Pretzlaff,Janosch LICHTENBERGER,Helge PRETZLAFF,Andreas FAHR. Владелец: Micro Energy Technologies Gmbh. Дата публикации: 2023-09-06.

Manufacturing method for a power supply module

Номер патента: US09907184B2. Автор: Yanfei Liu,Douglas James Malcolm,Hongnian Zhang. Владелец: Sumida Electric HK Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Composite electronic component

Номер патента: US20160322164A1. Автор: Yutaka Takeshima,Satoshi Shindo. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-03.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09773611B2. Автор: Hye Yeon Cha,Sung Hyun Kim,Sung Hee KIM,Tae Young Kim,Myoung Soon PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: US12089345B2. Автор: Yi-Hung Lin,Chung-Kuang Wei,Chin-Lung Ting,Hsiu-yi TSAI. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12131871B2. Автор: Takeshi Furukawa,Yasuhiro TAMATANI,Kazuya Kusuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Method of manufacturing a composite electronic part, and composite electronic part

Номер патента: US20070231958A1. Автор: Isao Akahane. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2007-10-04.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20170273184A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Heung Kil PARK,Jong Hwan Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070081312A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Semiconductor packaging device and manufacturing method for semiconductor packaging device

Номер патента: US20240347484A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US12047662B2. Автор: Kuei-Feng Peng. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Composite electronic component and method of producing same

Номер патента: US20020177360A1. Автор: Naoki Nakayama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-28.

Manufacturing apparatus and method for an electronic apparatus

Номер патента: US20090053852A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Takashi Kubota,Shuichi Takeuchi,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-02-26.

Method for manufacturing electronic component and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09960143B2. Автор: Naoyuki Komuta,Soichi Homma. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Composite electronic module and method of manufacturing composite electronic module

Номер патента: US20120075032A1. Автор: Yasuhiro Takahashi,Takatoshi Kato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Composite electronic module

Номер патента: US20130154757A1. Автор: Takatoshi Kato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-20.

Manufacturing method for electronic devices

Номер патента: US20110253767A1. Автор: Yoichiro Kurita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-10-20.

Electronic component manufacturing method, manufacturing film, and manufacturing tool

Номер патента: US20240312848A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Optical stack, and manufacturing method for same, and smart window including same

Номер патента: US20240353718A1. Автор: Jin-Ho Kim,Hyun-Sun Ryu,Sub HEO,Hyung-Hun KIM. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Integrated semiconductor optical element and manufacturing method for same

Номер патента: US09711938B2. Автор: Tsuyoshi Yamamoto,Kazumasa Takabayashi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor structure, and manufacturing method for same

Номер патента: EP3958314A1. Автор: Cheng-Hung Hsu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-02-23.

Semiconductor integrated circuit apparatus and manufacturing method for same

Номер патента: US09935097B2. Автор: Katsuyoshi Matsuura,Junichi Ariyoshi. Владелец: Mie Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic component and its fabrication by selective laser sintering

Номер патента: EP1633513A1. Автор: Kimmo Jokelainen,Aila Petäjäjärvi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-15.

Electronic component and its fabrication by selective laser sintering

Номер патента: WO2004091834A1. Автор: Kimmo Jokelainen,Aila Petäjäjärvi. Владелец: Petaejaejaervi Aila. Дата публикации: 2004-10-28.

Method for producing cards or electronic labels

Номер патента: RU2300159C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2007-05-27.

Mobile device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180175484A1. Автор: Tiao-Hsing Tsai,Chien-Pin Chiu,Hsiao-Wei WU,Li-Yuan FANG,Shen-Fu TZENG,Yi-Hsiang Kung. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2018-06-21.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4421864A1. Автор: Tai-Yu Chen,Yu-Jin Li,Chun-Yin Lin,Pu-Shan Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09686866B2. Автор: Hung-Lin Chang,Ta-Han Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Mobile device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200303810A1. Автор: Tiao-Hsing Tsai,Chien-Pin Chiu,Hsiao-Wei WU,Li-Yuan FANG,Shen-Fu TZENG,Yi-Hsiang Kung. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145350A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Shih-Chin Lin,Pu-Shan Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290675A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290674A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09761534B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Optoelectronic device, network device, and manufacturing method for optoelectronic device

Номер патента: EP4113867A1. Автор: Ying Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Semiconductor device substrate, semiconductor device, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060040424A1. Автор: Akio Rokugawa,Kiyoshi Ooi,Yasuyoshi Horikawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-23.

Composite electronic component

Номер патента: US20190199324A1. Автор: Katsuya Matsumoto,Yasuyuki Ida. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-27.

Composite electronic component

Номер патента: US20220311405A1. Автор: Toshiyuki Saito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-09-29.

Control system and control method for component mounting machine

Номер патента: US09966247B2. Автор: Yukinori Nakayama,Hideyasu TAKAMIYA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09585260B2. Автор: Jong In Ryu,Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190311965A1. Автор: Hideaki Yanagida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2019-10-10.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US20160090661A1. Автор: Tsutomu Sasaki,Hiromasa Ito,Eriko Kitada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090294162A1. Автор: Jaewoo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Rowoon Lee,Kwansoo Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-03.

Package device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935046B1. Автор: Ying-Po Hung. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09840787B2. Автор: Tsutomu Sasaki,Hiromasa Ito,Eriko Kitada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09654081B2. Автор: Motoji TSUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100134990A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-03.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274519A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290701A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components

Номер патента: SG10201804792XA. Автор: Chi Wah Cheng,Kai Fung Lau,Hoi Shuen TANG. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09848496B2. Автор: Akio Nakao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Aerogel-encapsulated image sensor and manufacturing method for same

Номер патента: US09812478B2. Автор: Chun-Sheng Fan,Wei-Feng Lin. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006295A1. Автор: Yao-Wen Hsu,Kuang-Ming FAN,Chung-Chun CHENG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051641B2. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240121889A1. Автор: Chi-Liang Chang. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Etching apparatus for use in manufacture of flat panel display device and manufacturing method using the same

Номер патента: US20070151950A1. Автор: Chun Il Kim. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-05.

Electronic component and manufacturing method of the same

Номер патента: US20220088710A1. Автор: Tadashi Komuro,Syoto KITSU. Владелец: Nidec Copal Electronics Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Wireless communication module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150044976A1. Автор: Hyung Goo BAEK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Liquid crystal display panel, array substrate and manufacturing method for the same

Номер патента: US09971221B2. Автор: Sikun HAO. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379609A1. Автор: Rung-Jeng Lin,Hsuan-Jen WANG,Wei-Shen Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Electronic component transfer by levitation

Номер патента: EP4290559A1. Автор: Jasper Wesselingh,Joep Stokkermans,Gijs van der Veen,Raymond Rosmalen. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170415A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Method for soldering electronic component and method for manufacturing LED display

Номер патента: US12051887B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Micraft System Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Quantum dot light-emitting diode and method for fabricating the same

Номер патента: US20210371743A1. Автор: LEI QIAN,Weiran Cao,Zhurong LIANG. Владелец: TCL Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Etching apparatus for use in manufacture of flat panel display device and manufacturing method using the same

Номер патента: US7807018B2. Автор: Chun Il Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-05.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222306A1. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Component-embedded substrate manufacturing method

Номер патента: US09526182B2. Автор: Yoshio Imamura,Takuya Hasegawa,Ryoichi Shimizu,Tohru Matsumoto. Владелец: Meiko Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Molded electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230326835A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Process control and manufacturing method for fan out wafers

Номер патента: US20110249111A1. Автор: Nadav Wertsman,Tommy Weiss,Nevo Laron,Thomas Mölders,Aki Shoukrun. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-13.

Surface acoustic wave device, method for making the same, and communication apparatus including the same

Номер патента: US6734601B2. Автор: Shigeto Taga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-11.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: NL2033364B1. Автор: Hubertus Maria Kersjes Sebastianus,Gerardus Joseph Gal Wilhelmus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-08.

System and method for fluxless thermocompression bonding

Номер патента: US20240339430A1. Автор: Ming Li,Kin Yik Hung,Chun Ho Fan,Siu Wing Lau,Zetao Ma. Владелец: ASMPT Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Spectrum chip and manufacturing method therefor, and spectrum analysis device

Номер патента: US20240304645A1. Автор: Hong Zhang,Yu Wang,Zhilei HUANG,Qiujun QIN. Владелец: Beijing Seetrum Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor crystal wafer manufacturing device and manufacturing method

Номер патента: EP4451314A1. Автор: Shinsuke Sakai,Tetsuya Chiba. Владелец: Success Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Solar cell and manufacturing method therefor

Номер патента: AU2023349665A1. Автор: Jianbin Fan,Xiajie Meng. Владелец: Tongwei Solar Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

System and method for fluxless thermocompression bonding

Номер патента: EP4447097A2. Автор: Li Ming,FAN Chun Ho,HUNG Kin Yik,LAU Siu Wing,MA Zetao. Владелец: ASMPT Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371721A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Embedded component substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US09894779B2. Автор: Yu-Chih Lin,Kuo-Chang Wu,Wei-Ta Fu. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for manufacturing array substrate and manufacturing device

Номер патента: US09893165B2. Автор: Yucheng CHAN,Chienhung Liu,Jianbang Huang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electrical and mechanical interconnection for electronic components

Номер патента: US09374898B2. Автор: Kuo-Hua Sung,Silvio Grespan. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-06-21.

Nanostructure-based substrate for surface-enhanced raman spectroscopy, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230092693A1. Автор: Sang Hwa Lee,Jun Ki Kim. Владелец: Asan Foundation. Дата публикации: 2023-03-23.

Silicon epitaxial wafer and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100327415A1. Автор: Takeshi Arai. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-30.

Environmentally tuned circuit card assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: EP1721499A1. Автор: Randolph G. Nichols. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2006-11-15.

Packaged chip and manufacturing method thereof, rewired packaged chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230005758A1. Автор: Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Nanostructure-based substrate for surface-enhanced raman spectroscopy, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4148418A1. Автор: Sang Hwa Lee,Jun Ki Kim. Владелец: Asan Foundation. Дата публикации: 2023-03-15.

Composite component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230352388A1. Автор: Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Bus bar for battery cell connection, battery pack, and manufacturing method therefor

Номер патента: US12066503B2. Автор: Choon Kwon Kang,Ji Soo Park. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Battery cell and manufacturing method and manufacturing system therefor, battery, and electric device

Номер патента: EP4407757A1. Автор: HU XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Electronic Component and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130025931A1. Автор: Junji Oyama,Muneyuki Daidai,Takamasa Kuboki,Yasuharu Matsui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Method for producing a microelectromechanical device and microelectromechanical device

Номер патента: US20130126948A1. Автор: Arnd Ten-Have. Владелец: ELMOS SEMICONDUCTOR SE. Дата публикации: 2013-05-23.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240304555A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Heat-conductive adhesive sheet, manufacturing method for same, and electronic device using same

Номер патента: US09944831B2. Автор: Kunihisa Kato,Tsuyoshi MUTOU,Wataru Morita. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for producing a smart card having a plurality of components and card obtained in this way

Номер патента: US09881247B2. Автор: Philippe Gac,Loïc Le Garrec. Владелец: Oberthur Technologies SA. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09472676B2. Автор: Tetsunori Maruyama,Yuki Imoto,Yuta Endo. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Epitaxial wafer and manufacturing method thereof

Номер патента: US09425345B2. Автор: Masahiro Sakurada,Izumi Fusegawa,Ryoji Hoshi. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240071945A1. Автор: zhi-yuan Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210202393A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Manufacturing method and manufacturing machine for reducing non-radiative recombination of micro LED

Номер патента: US11532665B2. Автор: Jing-Cheng Lin. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2022-12-20.

Semiconductor component and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3896724A1. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-10-20.

Array substrate and manufacturing method for the same

Номер патента: US20170186651A1. Автор: Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US12046576B2. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Optically trimming electronic components

Номер патента: US20040191934A1. Автор: William Freeman. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Battery cell and manufacturing method and manufacturing system therefor, and battery and electric apparatus

Номер патента: EP4418412A1. Автор: HU XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Perovskite silicon-based laminated solar cell and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4432810A1. Автор: Xin Dong,Lei DING,Bo He,Yongcai He,Yonglei Wang. Владелец: Xian Longi Solar Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09960328B2. Автор: David Clark,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Circuit substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US09955591B2. Автор: Koji Asano,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Array substrate and manufacturing method for the same

Номер патента: US09905470B2. Автор: Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Arrangement and method for electromagnetic shielding

Номер патента: US09877380B2. Автор: Martin Wanner,Meik Wilhelm Widmer,Thomas Woerz. Владелец: eSolutions GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for producing a circuit board system

Номер патента: US09706637B2. Автор: Guenther Kraft,Stephan JOOS,WALTER KNAPPICH,Krunoslav ORCIC,Didier Berthomier. Владелец: Harman Becker Automotive Systems GmbH. Дата публикации: 2017-07-11.

Display device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20080173873A1. Автор: Kunihiko Watanabe,Junichi Uehara,Miyo Ishii. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-07-24.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328170A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Nitride compound based semiconductor device and manufacturing method of same

Номер патента: US20020142563A1. Автор: YVES Lacroix,Shiro Sakai. Владелец: Nitride Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-03.

Secondary battery and manufacturing method of secondary battery

Номер патента: EP4053954A1. Автор: Sung Hoon YU. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: EP4400635A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Bonded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130341763A1. Автор: Kiyoshi Mitani,wei feng Qu,Fumio Tahara,Tsuyoshi Ohtsuki,Yuuki OOI. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-26.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: US20240254646A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258253A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Controller and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170325341A1. Автор: Yoshihisa Yamada,Wataru Kusumoto,Fumiaki Koshio,Takahiko OGANE,Masamichi Ishii,Iwao Tsurubuchi. Владелец: Mitsuba Corp. Дата публикации: 2017-11-09.

Bonded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US8900971B2. Автор: Kiyoshi Mitani,wei feng Qu,Fumio Tahara,Tsuyoshi Ohtsuki,Yuuki OOI. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-02.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266295A1. Автор: Li-Cheng Shen. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Polymer Electrolyte Fuel Cell, Membrane Electrode Assembly and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20100062306A1. Автор: Masashi Oota,Yasuhiro Haba. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-11.

Method for manufacturing a plurality of electronic components

Номер патента: US20240321795A1. Автор: Olivier Ory,Michael DE CRUZ. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-26.

Systems and methods for encapsulating an electronic component

Номер патента: US12119422B2. Автор: Peter Remmers,Thomas F. Kauffman,Volker K. KESTLER. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor device, semiconductor apparatus and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09977074B2. Автор: Tomoharu Fujii. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09929113B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Display device and manufacturing method of the same

Номер патента: US09887294B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Masayuki Sakakura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09786632B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Method for imprinting opto-electronic components with bus bars

Номер патента: US09735363B2. Автор: Ralph Wichtendahl,Andreas Borkert. Владелец: HELIATEK GMBH. Дата публикации: 2017-08-15.

Electronic device and method for assembling the same

Номер патента: US09661786B2. Автор: Gang Liu,Pei-Ai You,Jin-Fa Zhang,Xing-Xian Lu. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09437620B2. Автор: Yoshitaka Dozen,Takuya Tsurume. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Micromechanical component and method of its manufacturing

Номер патента: RU2371378C2. Автор: Вольфрам ГАЙГЕР,Уве БРЕНГ. Владелец: Литеф ГмбХ. Дата публикации: 2009-10-27.

Electronic component manufacturing method, manufacturing film, and manufacturing tool

Номер патента: EP4293709A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

Camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240089571A1. Автор: Kuei-Feng Peng. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12033912B2. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220148987A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11842970B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189494A1. Автор: Nan-Chun Lin,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang,Hsing-Te Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Separator for secondary battery and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4383436A1. Автор: Dongyoung Lee,Dongheun Kim. Владелец: Standard Energy Inc. Дата публикации: 2024-06-12.

Substrate for solar cell and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220359773A1. Автор: Jun Young Kim,Jae Do Nam,Ui Seok HWANG. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2022-11-10.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220130769A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chee-Key Chung,Bo-Hao Ma. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160192497A1. Автор: Myung Lim RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Manufacturing method for semiconductor device and manufacturing apparatus for semiconductor device

Номер патента: US7897524B2. Автор: Masaki Kamimura,Kenichi Yoshino. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-03-01.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200006372A1. Автор: Feng Ji,Haoyu Chen,Qiwei Wang,Jinshuang Zhang. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Power module and manufacturing method and mold thereof

Номер патента: US20240290697A1. Автор: Jason Huang,Chang-Fu Chen,Liang-Yo Chen,Pi-Sheng Hsu. Владелец: Sentec E&E Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09510455B2. Автор: Bong-Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240155765A1. Автор: Naoyuki Ishikawa,Kazutoshi TSUYUTANI,Reo Hanada,Takuro Aoki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MOUNT BODY, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Tanida Yuichi. Владелец: RICOH COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2014-08-07.

PRINTED CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220039261A1. Автор: Hwang Mi Sun,JANG Jun Hyeong,NA Byung Duk. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-03.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150144386A1. Автор: Kim Bong-Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-05-28.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200367365A1. Автор: ISHIBASHI Hiroki,Kusazaki Shinya. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

Electronic components embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101693747B1. Автор: 이근용,김홍원,권영도. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-01-06.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101508063B1. Автор: 윤경로,김홍원,이태곤,김봉수,변정수,정교민. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-04-07.

Electronic component mounting structure and manufacturing method

Номер патента: JP2712654B2. Автор: 修司 近藤. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-02-16.

Electronic component mounting substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US11516923B2. Автор: Hiroki Ishibashi,Shinya Kusazaki. Владелец: Koito Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Electronic component mounting board and manufacture

Номер патента: JPH1022602A. Автор: Hirokazu Tanaka,宏和 田中. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 1998-01-23.

The mounting device of electronic component and the display manufacturing method of component

Номер патента: CN109587969A. Автор: 白井俊道. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp. Дата публикации: 2019-04-05.

Electronic component fixing method, circuit board manufacturing method, and circuit board

Номер патента: JP2854782B2. Автор: 徹 西川,泰宏 岩田,光範 田村. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-02-03.

Mounting apparatus, electronic component placement method, and substrate manufacturing method

Номер патента: CN102740675A. Автор: 石田启介. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2012-10-17.

Flexible electronic-component module, product and its manufacturing method

Номер патента: CN108351547A. Автор: D·乔希,胡广立,E·帕克,Y·K·卡洛士. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2018-07-31.

MICROMECHANICAL COMPONENT AND MICROMIRROR LASER SYSTEM AND METHOD FOR MONITORING THE SYSTEM

Номер патента: FR3041335B1. Автор: Marko Rocznik. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-07-01.

Computer-aided design and manufacturing system and method for composite part manufacturing method and system

Номер патента: US09996634B2. Автор: Gregory Maclean. Владелец: Autodesk Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Methods for evaluating and manufacturing rubber and method for manufacturing joint seal for inkjet printer

Номер патента: US20060231965A1. Автор: Akemi Ishizaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-10-19.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09912315B2. Автор: Jong Young Kim,Won Sik CHONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Composite electronic component

Номер патента: SG195436A1. Автор: KAWACHI Osamu,KIMBARA Kanehisa. Владелец: Taiyo Yuden Kk. Дата публикации: 2013-12-30.

Circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196512A1. Автор: YING Wang,Yong-Quan Yang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Speaker module and manufacturing method therefor

Номер патента: US09838816B2. Автор: XIN Wang,Yitao Liu. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US9648746B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture

Номер патента: US20020195269A1. Автор: Tom Pearson,Jayne Mershon,Carolyn McCormick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-12-26.

Electronic circuit and manufacturing method for electronic circuit

Номер патента: EP1044503A1. Автор: Anders Soderbarg,Sven Tor-Bjorn Wiklund. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2000-10-18.

Printed circuit board and method for mounting electronic components

Номер патента: US20100157559A1. Автор: Hideaki Yamauchi,Masataka Saitoh,Haruya Sakuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Retainer for circuit board assembly and method for using the same

Номер патента: US20030231481A1. Автор: Arjang Fartash,Tom Pearson,Raiyomand Aspandiar,Christopher Combs. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-12-18.

Mounting structure and method for supplying reinforcing resin material

Номер патента: US09955604B2. Автор: Seiji Tokii,Manabu TASAKI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Display device and manufacturing method

Номер патента: WO2013119009A1. Автор: Jong Won Lee,Chang Ho Cho,Sung Ki Min,Dong Hee Shim,Sang Yoong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-08-15.

Wearable device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240053793A1. Автор: Jen-Tsung Chang,Chang-Hsueh Liu. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Apparatus and Method for a Molded Plastic Fin Shell for Electronic Devices

Номер патента: US20150173239A1. Автор: QIAN Han,Jun Yang,Xiaodu Shao. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2015-06-18.

Apparatus and method for a molded plastic fin shell for electronic devices

Номер патента: US09802279B2. Автор: QIAN Han,Jun Yang,Xiaodu Shao. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Press-fit sealed electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20050153196A1. Автор: Yoshihide Nishiyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-14.

Immersive cooling unit for cooling electronic components and method of using the same

Номер патента: AU2022209683A9. Автор: Vincent Daniël VAN HANXLEDEN HOUWERT. Владелец: Stem Tech Ixora Holding BV. Дата публикации: 2024-10-17.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20160142034A1. Автор: Jong Young Kim,Won Sik CHONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.

Piezoelectric plate and manufacturing method therefor, saw device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240195382A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Speaker grille for vehicle and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220248113A1. Автор: Dong Jae CHOI. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

System and method for activating an analyte monitoring system

Номер патента: US12088201B2. Автор: Nicholas KALFAS,Gary Thomas Neel. Владелец: Dexcom Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Circuit board and method for manufacturing thereof

Номер патента: US12108533B2. Автор: CHEN XIONG,Zhi Guo,Po-Yuan Chen. Владелец: Qingding Precision Electronics (huai'an) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

System and method for activating an analyte monitoring system

Номер патента: AU2023213943A1. Автор: Nicholas KALFAS,Gary Thomas Neel. Владелец: Dexcom Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Speaker grille for vehicle and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240334101A1. Автор: Dong Jae CHOI. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Speaker grille for vehicle and manufacturing method thereof

Номер патента: US11930310B2. Автор: Dong Jae CHOI. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Manufacturing method for laminated core and manufacturing apparatus therefor

Номер патента: US09539799B2. Автор: Hirokazu ARAKAWA,Yukinori Oba. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Method for determining pick-up positions of electronic components

Номер патента: US20060133662A1. Автор: Thomas Liebeke,Michael Schwiefert,Thomas Bachthaler,Hans-Horst Grasmueller. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2006-06-22.

Electroluminescent element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090085473A1. Автор: Masaya Shimogawara,Yasuhiro Ilzumi. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2009-04-02.

Printed circuit board with embedded component and method for manufacturing same

Номер патента: US09730328B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Acoustic sensor and manufacturing method of the same

Номер патента: US09674618B2. Автор: Koji Momotani,Yuki Uchida,Takashi Kasai. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Composite electronic device, speaker cartridge, and electronic device

Номер патента: US20160345085A1. Автор: Tooru Takahashi,Shuichi Fukuoka. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-11-24.

Resin card medium and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200267864A1. Автор: Hideki Moriuchi,Tomohiro Nakata. Владелец: Shoei Printing Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20240284601A1. Автор: Kazuhiro Yokoi,Yusuke Fujii,Norihide Shimohara,Kazuo Kamohara. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

High frequency resonator, and manufacturing method therefor

Номер патента: US6259189B1. Автор: Min Soo Kim,Jeong Ho Cho,Nak Cheol Sung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-10.

Optical electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240302607A1. Автор: Georg Clarici,Patrick Domburg,Enrico Lange,Andrés Varón. Владелец: II VI Delaware Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Additive manufacturing method for fabricating a component

Номер патента: US09784111B2. Автор: Yuefeng Luo,William Edward Adis. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-10-10.

Novel device and method for the treatment of temporomandibular joint disorder

Номер патента: US20220339020A1. Автор: Charles Sutera, III. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-10-27.

System and method for producing homogenized oilfield gels

Номер патента: US09764497B2. Автор: Stephen M. Saffioti. Владелец: Stewart and Stevenson LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Method for manufacturing olefin derivative

Номер патента: US20150225331A1. Автор: Daisuke Watanabe,Takaya Matsumoto,Akira Shiibashi,Shin-ichi Komatsu. Владелец: JX Nippon Oil and Energy Corp. Дата публикации: 2015-08-13.

Integrated array of optical fibers and thin film optical detectors, and method for fabricating the same

Номер патента: US4017962A. Автор: John P. Palmer. Владелец: General Dynamics Corp. Дата публикации: 1977-04-19.

Manufacturing and processing equipment and manufacturing and processing method for hardboard gift packaging box

Номер патента: CN110789174A. Автор: 李晨,王义文. Владелец: 王义文. Дата публикации: 2020-02-14.

Manufacturing and processing machine and manufacturing and processing method for rock wool composite board of outer wall

Номер патента: CN111716505B. Автор: 程岚,魏光. Владелец: Ren Youyou. Дата публикации: 2021-07-13.

Manufacturing and processing machine and manufacturing and processing method for heat-insulation fireproof door

Номер патента: CN113232399A. Автор: 陈谋乾. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-08-10.

Probe, electronic component testing device, and probe manufacturing method

Номер патента: TW201007170A. Автор: Yoshiharu Umemura,Yoshirou Nakata,Kensuke Kato,Naomi Miyake. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2010-02-16.

MOBILE REPAIR AND MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD FOR GAS TURBINE ENGINE MAINTENANCE

Номер патента: US20160229005A1. Автор: Bruck Gerald J.,Kamel Ahmed,Jouini Dhafer,Ryan Daniel J.. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-11.

Potash manufacturing method and apparatus for same

Номер патента: KR970065412A. Автор: 쉴트하우어 롤란트,데네케 클라우스. Владелец: 볼프강 스티헤를링, 한나 스타일. Дата публикации: 1997-10-13.

Coated tool and manufacture and the method for using coated tool

Номер патента: CN105683412B. Автор: M·J·卢基特施. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2018-11-13.

Production and manufacturing equipment and method for color film substrate

Номер патента: CN112764250A. Автор: 乾小锁,黄卫坚. Владелец: SHENZHEN WANGBO TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-07.

System and method for producing homogenized oilfield gels

Номер патента: CA3103124C. Автор: Stephen M. Saffioti. Владелец: Stewart and Stevenson LLC. Дата публикации: 2021-12-07.

CUSHION STRUCTURE, CUSHION STRUCTURE COMPONENT AND CUSHION STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20170043695A1. Автор: Kitamoto Hajime,Nagase Takuya. Владелец: NAGASE & CO., LTD.. Дата публикации: 2017-02-16.

INTERIOR COMPONENT AND INTERIOR COMPONENT MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200055464A1. Автор: Otsuka Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-20.

Optical Fiber Connection Component and Optical Device Manufacturing Method

Номер патента: US20210247575A1. Автор: Yanagihara Ai,Shikama Kota,ASAKAWA Shuichiro,Muranaka Yusuke,Nishi Hidetaka. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

CERAMIC COMPONENT AND THREE-DIMENSIONAL MANUFACTURING METHOD OF CERAMIC COMPONENT

Номер патента: US20190351576A1. Автор: Hirai Toshimitsu,OKAMOTO Eiji,ISHIDA Masaya. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2019-11-21.

Color filter, liquid crystal display components and color filter manufacturing method

Номер патента: CN102879846A. Автор: 米田英司,一戸大吾. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2013-01-16.

Interior component and interior component manufacturing method

Номер патента: WO2018220723A1. Автор: 啓史 大塚. Владелец: 河西工業株式会社. Дата публикации: 2018-12-06.

Fuel components and their selective manufacturing methods

Номер патента: CA2385785A1. Автор: Johan GRÖNQVIST,Veli-Matti Purola,Antti Pyhälahti,Marina Lindblad,Sami Toppinen,Pirjo Siira. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-26.

Granular activated carbon, and manufacturing method for same

Номер патента: US09802824B2. Автор: Noriko Matsumoto,Juichi Yanagi. Владелец: Osaka Gas Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic component lead manufacturing method and manufacturing device

Номер патента: US20110073577A1. Автор: Hiroaki Tamura,Fumihiko Tokura,Michinao Nomura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Inorganic fiber laminate, vacuum insulation material using same, and manufacturing method for same

Номер патента: MY202040A. Автор: Frederic Bordeaux,Julien Thiery. Владелец: Saint Gobain Isover. Дата публикации: 2024-03-29.

Hot-rolled steel sheet for hyper train tube, and manufacturing method for same

Номер патента: EP4261308A1. Автор: Han-Sung Kim,Hong-Seok Yang,Woo-Yeon Cho,Hak-Jun KIM,Seung-Min La. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Hot-rolled steel sheet for hyper train tube, and manufacturing method for same

Номер патента: US20240018618A1. Автор: Han-Sung Kim,Hong-Seok Yang,Woo-Yeon Cho,Hak-Jun KIM,Seung-Min La. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Welded steel pipe for slurry transporting and manufacturing method for same

Номер патента: EP4454800A1. Автор: Sang-Chul Lee. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Granular activated carbon having many mesopores, and manufacturing method for same

Номер патента: US09737871B2. Автор: Noriko Matsumoto,Juichi Yanagi. Владелец: Osaka Gas Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Microneedle biosensor and manufacturing method for same

Номер патента: US20240197253A1. Автор: Jun Young Ahn,Eun Hee Jang. Владелец: Albiti Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Austenitic welded steel tube having wear resistance and manufacturing method for same

Номер патента: EP4454799A1. Автор: Sang-Chul Lee. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Golf club head and manufacturing method for same

Номер патента: US09981164B2. Автор: Akio Yamamoto. Владелец: Dunlop Sports Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Integral workpiece having a duct, and manufacturing method for same

Номер патента: US09566628B2. Автор: Hans Britzger,Rupert Turrina. Владелец: HIRSCHVOGEL UMFORMTECHNIK GMBH. Дата публикации: 2017-02-14.

Manufacturing method of bath

Номер патента: RU2651859C1. Автор: Вадим Евгеньевич Казанцев. Владелец: Вадим Евгеньевич Казанцев. Дата публикации: 2018-04-24.

Loop and manufacturing method for same

Номер патента: EP4197453A1. Автор: ZHENG Yuan,Yuanqiang Wang,Jiali NIE. Владелец: Shanghai Orthopair Medical Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Mold and manufacturing method thereof, and molded article using the mold

Номер патента: US20100147485A1. Автор: Shigeyuki Sato,Kazuyoshi Chikugo. Владелец: IHI Castings Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-17.

Conveyor with nonskid support surface and manufacturing method for same

Номер патента: EP1593616B1. Автор: Carlo Garbagnati,Norberto Cattaneo. Владелец: Regina Sud SpA. Дата публикации: 2006-11-29.

Wire rod having excellent drawability, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240254588A1. Автор: Dae-Hwan Kim,Jae-Seung Lee,In-Gyu Park,Byoung-Gab LEE,Se-hee Kim. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Anion exchange membrane and manufacturing method for same

Номер патента: EP4397409A1. Автор: Nobuhiko Ohmura,Kazuo Mizuguchi,Masayuki Kishino,Michihito Nakatani. Владелец: Astom Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Transparent projection screen, and manufacturing method for same

Номер патента: US12099287B2. Автор: Yi Li,Lin Wang,Zhiyi LU,Hongxiu ZHANG. Владелец: Appotronics Corp Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic component and manufacturing method

Номер патента: US20140377514A1. Автор: Wen-Chin Lin,Wen-Chieh Wang,Ching-Jou Chen. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-25.

Paper box with wireless signal transmission component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160010285A1. Автор: Chien-Kuan Kuo,Chun-Huang Huang. Владелец: Golden Arrow Printing Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Manufacturing apparatus and manufacturing method for manufacturing less unbalanced blower blade

Номер патента: US09849547B2. Автор: Satoru Kawai,Kazuya Ohta. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for testing components and measuring arrangement

Номер патента: US09823290B2. Автор: Harald Kuhn,Florian Oesterle,Alexander Koelpin,Franz Fink. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-21.

Chip-embedded RFID tag and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633299B2. Автор: Zhijia Liu. Владелец: Shanghai Yaochuan Information Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Optical module and production method for same

Номер патента: US09557555B2. Автор: Yoshihisa Warashina,Tomofumi Suzuki,Kohei Kasamori. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2017-01-31.

Systems and methods for making glass panels

Номер патента: RU2736281C1. Автор: Янь ЧЖАО,Гаофэн ДОУ. Владелец: Лоян Лендгласс Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-11-13.

Pin-tube type heat exchanger and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2008120889A1. Автор: Youn Seok Lee,Kyeong Yun Kim,Nam Soo Cho,Su Nam Chae,Jang Seok Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2008-10-09.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Manufacturing equipment and manufacturing method for steel plate

Номер патента: EP4066956A1. Автор: Ken Miura,Yusuke Nojima,Satoshi Ueoka,Yuta Tamura,Takahiro Hirano,Ori Kumano. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2022-10-05.

Manufacturing method for dispersion body and manufacturing method for ceramic sintered body

Номер патента: US20220402829A1. Автор: Hideki Yamamoto,Kouhei Suzuki,Mikio Ishihara. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Tire and manufacturing method for same

Номер патента: EP4234220A1. Автор: Masaya Yokota,Yoshitaka KAWASAKO. Владелец: Sumitomo Rubber Industries Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Moisture permeable waterproof fabric and manufacturing method thereof

Номер патента: WO1995011332A1. Автор: In Hee Kim,Youn Heum Park. Владелец: Sung Won Ind. Co., Ltd.. Дата публикации: 1995-04-27.

Manufacturing Method For Three-Dimensional Object And Manufacturing Apparatus For Three-Dimensional Object

Номер патента: US20190091922A1. Автор: Takeshi Miyashita. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-03-28.

Microneedle patch, manufacturing mold therefor, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240091515A1. Автор: Yun-Pei Yang. Владелец: Darwin Precisions Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Manufacturing device and manufacturing method for molds

Номер патента: US20240227248A1. Автор: Ping Yan,Long Liu,Yuan Huang,Binwen CHEN,Qiuyu QU. Владелец: Suzhou Reveda Medical Biotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Manufacturing method for a building system in regards to structural and environmental factors

Номер патента: US11141881B2. Автор: Sevil YAZICI. Владелец: OZYEGIN UNIVERSITESI. Дата публикации: 2021-10-12.

Transponder for tire, tire with transponder and manufacturing method of tire with transponder

Номер патента: EP1223056A3. Автор: Kazuhiro Shimura. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-16.

Functional molecule and manufacturing method therefor

Номер патента: US20110151510A1. Автор: Shozo Fujita,Tsuyoshi Fujihara,Tomoyasu Kichise. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-06-23.

Hot stamping component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220162722A1. Автор: Chang-Wook Lee,Yeon-Jung Hwang. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

Method to classify, design and manufacture a metallic part

Номер патента: US20240320397A1. Автор: Nicolas Schneider,Elie GIBEAU,Alexandre BLAISE. Владелец: ArcelorMittal SA. Дата публикации: 2024-09-26.

Graphite steel wire rod for tv pem nut parts, graphite steel, and manufacturing and machining method therefor

Номер патента: EP4421202A1. Автор: Sewon PARK,Sangwoo CHOI,Namsuk LIM. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Steel for high-temperature carburized gear shaft and manufacturing method for steel

Номер патента: US20240360538A1. Автор: Sixin Zhao,Zongze Huang,Jiaqiang GAO. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Manufacturing method and manufacturing device for manufacturing a joined piece

Номер патента: US09904271B2. Автор: Satoru Takizawa,Junji Hayata. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Devices, systems, and methods for releasably sealing a port for a wearable electronic component

Номер патента: US09886005B2. Автор: Tyson White,Joe Babcock,Nick Everist. Владелец: Nixon Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Functional molecule and manufacturing method therefor

Номер патента: US09512171B2. Автор: Shozo Fujita,Tsuyoshi Fujihara,Tomoyasu Kichise. Владелец: Apta Biosciences Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Reflecting luminous film, method for production and application thereof

Номер патента: RU2700372C1. Автор: Ин-Чи ШИХ,Хсин-Ань ШИХ. Владелец: Ин-Чи ШИХ. Дата публикации: 2019-09-16.

Systems and methods for simulating printed circuit board components

Номер патента: US20240086591A1. Автор: JIN Wang,Wenjie Xie,Grama Ramaswamy BHASHYAM,Tim Paul PAWLAK. Владелец: Ansys Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Human body cleaner and manufacturing method thereof

Номер патента: MY197072A. Автор: shu-chun Wu. Владелец: Wu Shu Chun. Дата публикации: 2023-05-24.

Apparatus and method for testing electronic component

Номер патента: US20040178813A1. Автор: Hiroshi Okubo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-16.

Pad for herbal medicine in which release of medicinal ingredient can be controlled, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09987220B2. Автор: Hi Gu Kim. Владелец: BM BIOTECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Manufacturing method and manufacturing device for wrapped molding

Номер патента: US09969510B2. Автор: Shota TAKAMATSU. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Manufacturing Method for Optical Unit and Manufacturing Method for Optical Module

Номер патента: US20230405940A1. Автор: Takeshi Fujikawa,Makoto Yasuhara,Sadayuki Fukui. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Manufacturing machine and manufacturing method for the production of disposable cartridges

Номер патента: EP3822182A1. Автор: Francesco Milandri,Luca Lanzarini,Daniele GROSSO,Mirco Legnani. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2021-05-19.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A3. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instr Co. Дата публикации: 2009-04-16.

Method for manufacturing electronic component carrier tape

Номер патента: MY200723A. Автор: AIZAWA Junichi. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-12.

System, method, device and manufacturing method thereof for detecting cellular mechanical force

Номер патента: US20240229097A1. Автор: Zhe Lin. Владелец: Ruixin Fuzhou Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Tape drive member and manufacturing method for the same

Номер патента: US4553186A. Автор: Hiroshi Kawakami,Shigeyoshi Torii. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1985-11-12.

Vehicle seat and manufacturing method therefor

Номер патента: US20180001807A1. Автор: Hideki Kamata,Ayaru Sasaki. Владелец: Tachi S Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Dispenser, Dispenser Array, Manufacturing Method for Dispenser, Inspection Device, Inspection Method and Biochip

Номер патента: US20070057047A1. Автор: Hiroshi Koeda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-03-15.

Liquid ejection element and manufacturing method therefor

Номер патента: US20060012639A1. Автор: Hirokazu Komuro. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-01-19.

Manufacturing device and manufacturing method for sintered body

Номер патента: US20240253118A1. Автор: Takafumi Noguchi,Kenichi Nagayama,Changhwan KIM,Toshihiro Iizuka. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Hot-rolled steel plate and steel tube having excellent abrasion resistance, and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4435136A1. Автор: Hyoung-Jin Park. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Flow sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09964424B2. Автор: Satoshi Arai,Shigeharu Tsunoda,Shinobu Tashiro,Takeshi Morino. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Metal insert-molded article, a method for producing the same, and an electronic component

Номер патента: US09452555B2. Автор: Koji Yamamoto,Tomoyuki Nishida,Kyoji Kitamura,Ryo Toyota. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

CMUT-on-CMOS Ultrasonic Transducer by Bonding Active Wafers and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20230302495A1. Автор: HUI Li,Feng Yin. Владелец: Zhejiang Xiansheng Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Ferritic stainless steel having improved magnetic properties and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4394075A1. Автор: Hak Kim,Jieon PARK,Kyunghun KIM,Munsoo LEE. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Electronic component authentication system

Номер патента: US20240248978A1. Автор: Mark Evans,David Keith Bowen. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Intraocular lens and manufacturing method therefor

Номер патента: US11766324B2. Автор: Zhao Wang,Jiangbing Xie,Shuyan GUO. Владелец: Eyebright Medical Technology Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Porous nanosheet and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240175150A1. Автор: Seong-Ju HWANG,Jihyeong LEE. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2024-05-30.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12078895B2. Автор: Eisuke Hatakeyama. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Balance weight and manufacturing method for the same

Номер патента: EP2402495A3. Автор: Štefan Dzurenda,Jan Mandul'ak. Владелец: Jakor sro. Дата публикации: 2012-04-25.

Long-lasting phosphor ceramics and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150203750A1. Автор: Yuji Kimura,Yasushi Takai,Hirofumi Kawazoe. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-23.

Polyurethane foam composition containing tpu powder and manufacturing method of shoe insole using the same

Номер патента: US20240317957A1. Автор: Heedae Park. Владелец: SAM BU FINE CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Polyurethane foam composition containing tpu powder and manufacturing method of shoe insole using the same

Номер патента: US20240317958A1. Автор: Heedae Park. Владелец: SAM BU FINE CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Ceramic filter and manufacturing method therefor

Номер патента: US12023607B2. Автор: Yoshitaka Yamamoto,Moriaki Miyahara. Владелец: Prozeal KK. Дата публикации: 2024-07-02.

Carrier tape, method for manufacturing same, and method for manufacturing RFID tag

Номер патента: US09911079B2. Автор: Noboru Kato,Kunihiro Komaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Diffraction-type multifocal ophthalmic lens and manufacturing method thereof

Номер патента: US09563070B2. Автор: Hiroaki Suzuki,Atsushi Kobayashi,Ichiro Ando. Владелец: Menicon Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Bicycle component with reinforced structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09463840B1. Автор: Bill Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-10-11.

Aircraft with intermittent braces and manufacturing method

Номер патента: RU2435701C1. Автор: Лоран ГОТИ,Филипп БЕРНАДЕТ. Владелец: Эрбюс Операсьон (С.А.С). Дата публикации: 2011-12-10.

Antimicrobial multilayer knit fabric having air layer, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20210198818A1. Автор: Jang Whan Kim. Владелец: Lsk Finetex Co ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Probe card and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220170961A1. Автор: Che-Wei Lin,Chin-Yi Lin,Ting-Ju WU,Chien-Kai Hung. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2022-06-02.

Probe card and manufacturing method thereof

Номер патента: US11874313B2. Автор: Che-Wei Lin,Chin-Yi Lin,Ting-Ju WU,Chien-Kai Hung. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Method for Producing Electronic Components and Pressure Sensor

Номер патента: US20090004766A1. Автор: Jens Peter Krog,Gert Friis Eriksen,Karsten Dyrbye. Владелец: Grundfos Management AS. Дата публикации: 2009-01-01.

Steel sheet for tool and manufacturing method therefor

Номер патента: US20190017133A1. Автор: Jae Hoon Jang,Kyong Su Park. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Manufacturing method and manufacturing device of tire belt

Номер патента: US20190202652A1. Автор: Junji Itakura. Владелец: Toyo Tire and Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-04.

Label and manufacturing method

Номер патента: WO2022049444A1. Автор: Giancarlo Vimercati. Владелец: PILOT ITALIA S.p.A.. Дата публикации: 2022-03-10.

Functional fiber and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190203408A1. Автор: Hiroshi Miyamoto,Satoshi Miyatake,Motohisa NOMA,Atsushi HIROSUE. Владелец: KB TSUZUKI KK. Дата публикации: 2019-07-04.

Calcium-containing graphite steel wire rod, graphite steel, and manufacturing and cutting method therefor

Номер патента: EP4421203A1. Автор: Sangwoo CHOI,Namsuk LIM. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Swab for collecting sample and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230270598A1. Автор: Jeong Hyeop Park,Jung Yong Yun. Владелец: Pmw Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Manufacturing method and manufacturing device for composite cross-section member

Номер патента: US20190091747A1. Автор: Yasuhiro Maeda,Toru Hashimura,Ryohei YUKISHIGE. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Liquid flow-path member, and manufacturing method for liquid flow-path member

Номер патента: US20210170761A1. Автор: Wataru Suzuki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Composite nano-substance of cocoa-charcoal cladded conjugate structure and manufacturing method for yarn thereof

Номер патента: US20230093187A1. Автор: Si-Rong Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-03-23.

Hot-dip galvanized steel plate and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240271257A1. Автор: LI Wang,Yong Zhong,Mengxiao CHEN. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Device for manufacturing cell-derived vesicles and manufacturing method using same

Номер патента: US20240200008A1. Автор: Jik Han Jung,Shin Gyu BAE,Byoung Jin Kim. Владелец: Mdimune Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for Manufacturing Alloy Resistor

Номер патента: US20120000066A1. Автор: . Владелец: VIKING TECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR THE ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120019983A1. Автор: Sato Ryo,TAMACHI Tsuneaki,WATANABE Shunji,Shinoda Isamu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-26.

Electronic component mounting body and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4256719B2. Автор: 豊 熊野,寛 十河. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-04-22.

Electronic component housing substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5074089B2. Автор: 保明 関,誠 竹内. Владелец: Meiko Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-14.

Electronic component storage package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP6495701B2. Автор: 善友 鬼塚,鬼塚 善友. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-04-03.

Electronic component, mark mask and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3827488B2. Автор: 紀行 永井. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-09-27.

MOUNTING APPARATUS, ELECTRONIC COMPONENT PLACEMENT METHOD, AND SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120246928A1. Автор: Ishida Keisuke. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-10-04.

Method for designing and manufacturing mold and method for using such a mold in manufacturing film with micro-apertures

Номер патента: TW200300007A. Автор: bo-yuan Xu. Владелец: bo-yuan Xu. Дата публикации: 2003-05-01.

An upright electrostatic discharge protection component and it's manufacturing method

Номер патента: TW285767B. Автор: Rong-Maw Uen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1996-09-11.

Fiber-reinforced thermoplastic composites and manufacturing apparatus and method for manufacturing same

Номер патента: KR960017083A. Автор: 권익환,여민호. Владелец: 유현식. Дата публикации: 1996-06-17.

Electronic component mounting apparatus and substrate manufacturing method

Номер патента: JP6556200B2. Автор: 幹雄 中島,和美 星川,雅史 天野,勇介 山蔭. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-08-07.

CAMERA MODULE, AND MANUFACTURING DEVICE AND METHOD FOR THE SAME

Номер патента: US20130033639A1. Автор: IWAFUCHI Toshiaki,Higashitsutsumi Yoshihito,Furusawa Toshihiro. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2013-02-07.

Coupling component, and data measuring device and method for measuring scattering parameters

Номер патента: CN103792435A. Автор: 赖展军. Владелец: Comba Telecom Technology Guangzhou Ltd. Дата публикации: 2014-05-14.

Coil component and coil component manufacturing method

Номер патента: JP2011253888A. Автор: 孝輝 佐藤,Takateru Sato. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

IMAGE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20120003776A1. Автор: Park Sang Hyuk. Владелец: Intellectual Ventures II LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ANTI-REFLECTION DISPLAY WINDOW PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002289A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120001885A1. Автор: Kim Na-Young,Kang Ki-Nyeng,Park Yong-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001335A1. Автор: ENDO Yuta,TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING APPARATUS FOR CATALYST-COATED MEMBRANE ASSEMBLY

Номер патента: US20120003572A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR SPARK PLUGS

Номер патента: US20120001532A1. Автор: Kyuno Jiro,Kure Keisuke. Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SIGNAL TRANSMISSION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120002923A1. Автор: Nakano Yoshiaki,Song Xueliang,Yit Foo Cheong,Wang Shurong,Horiguchi Katsumasa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120004360A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFLECTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001188A1. Автор: HAYASHI Masami. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

RADIATION IMAGE DETECTION APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF RADIATION IMAGE DETECTOR

Номер патента: US20120001201A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR, LITHIUM ION CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002348A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Stretched Thermoplastic Resin for Gluing Metal Parts to Plastics, Glass and Metals, and Method for the Production Thereof

Номер патента: US20120003468A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001185A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITE COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A COMPOSITE COMPONENT

Номер патента: US20120002372A1. Автор: Hirsch Michele,Guenther Michael. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods for Manufacturing a Vacuum Chamber and Components Thereof, and Improved Vacuum Chambers and Components Thereof

Номер патента: US20120000811A1. Автор: . Владелец: Kurt J. Lesker Company. Дата публикации: 2012-01-05.

Recycling Method For Electronics Scrap In Order To Obtain Reusable Materials While Avoiding The Release Of Harmful Substances

Номер патента: US20120000999A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

GRIPPING DEVICE, TRANSFER DEVICE, PROCESSING DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120004773A1. Автор: . Владелец: SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MEASURING A FLUID VELOCITY AND RELATED APPARATUS

Номер патента: US20120004865A1. Автор: Porro Giampiero,Pozzi Roberto,Torinesi Alessandro,Rovati Luigi,NORGIA Michele. Владелец: DATAMED SRL. Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and Methods for Minimizing Static Leakage of an Integrated Circuit

Номер патента: US20120001684A1. Автор: Caplan Randy J.,Schwake Steven J.. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE MODIFICATION OF NANO-DIAMONDS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003479A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

WEIGHING APPARATUS AND METHOD FOR WEIGHING VEHICLES

Номер патента: US20120000715A1. Автор: Saigh Fathi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING AN ENERGY STORAGE PACK

Номер патента: US20120001483A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

NANOPOROUS FILMS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000845A1. Автор: Park Han Oh,Kim Jae Ha,JIN Myung Kuk. Владелец: BIONEER CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Electrode Material

Номер патента: US20120001120A1. Автор: Yamakaji Masaki,Miwa Takuya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING PASTE-TYPE ELECTRODE OF LEAD-ACID BATTERY AND APPARATUS THEREFOR

Номер патента: US20120000070A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

POLYURETHANE RESIN AQUEOUS DISPERSION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120004361A1. Автор: Watanabe Masahiko,Takahashi Manabu,Takigawa Shinya. Владелец: UBE INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing alcohol-containing drink

Номер патента: RU2248391C2. Автор: Е.Ю. Попов. Владелец: Попов Евгений Юрьевич. Дата публикации: 2005-03-20.

Blank for magnetic disks and manufacturing method thereof

Номер патента: MY149819A. Автор: Masanobu Onishi,Takashi Mori. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-14.

Multi-chip module and method for manufacturing thereof

Номер патента: WO2024194862A1. Автор: Joseph KAPLUN. Владелец: Inpack Technologies - Limited Partnership. Дата публикации: 2024-09-26.

SPARK PLUG AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001533A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-SPECTRAL SYSTEM AND METHOD FOR GENERATING MULTI-DIMENSIONAL TEMPERATURE DATA

Номер патента: US20120002035A1. Автор: Nirmalan Nirm Velumylum,Li Hejie. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR STIMULATION OF BIOLOGICAL TISSUE

Номер патента: US20120004580A1. Автор: Wagner Timothy Andrew,Eden Uri Tzvi. Владелец: HIGHLAND INSTRUMENTS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

CAPACITIVE TYPE HUMIDITY SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000285A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.