密封用树脂组合物、电子零件装置及电子零件装置的制造方法
Номер патента: CN114008105A
Опубликовано: 01-02-2022
Автор(ы): 山浦格, 斋藤贵大, 春日圭一
Принадлежит: Showa Denko KK
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-02-2022
Автор(ы): 山浦格, 斋藤贵大, 春日圭一
Принадлежит: Showa Denko KK
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Thermosetting resin composition, cured material, resin sheet, sealing structure and method for manufacturing same, and electronic component device and method for manufacturing same
Номер патента: TW201708351A. Автор: 荻原弘邦,金子知世,藤本大輔,野村豐,渡瀨裕介. Владелец: 日立化成股份有限公司. Дата публикации: 2017-03-01.