Cyclopentylene compound and its intermediate, epoxy resin composition, molding material and resin-sealed electronic device .

Cyclopentylene compound and its intermediate, epoxy resin composition, molding material and resin-sealed electronic device

Номер патента: JP3199754B2
Опубликовано: 20-08-2001
Автор(ы): 伸介萩原, 文夫古沢, 明洋小林, 晴昭陶, 清一赤城, 秀規横山
Принадлежит: Hitachi Chemical Co Ltd

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Cyclopentylene compounds and intermediates thereof, epoxy resin composition, molding material, and resin-sealed electronic device

Номер патента: KR100376776B1. Автор: 스에하루아키,하기와라신스케,후루사와후미오,아카기세이이치,코바야시아키히로,요코야마히데키. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2003-03-19.

Epoxy resin composition, liquid compression mold material, glob-top material, and semiconductor device

Номер патента: US20240368374A1. Автор: Makoto Suzuki,Tsuyoshi Kamimura,Yosuke Sakai. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2024-11-07.

Epoxy-resin composition to seal semiconductors and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: SG63803A1. Автор: Masayuki Tanaka,Yumiko Tsurumi. Владелец: Toray Industries. Дата публикации: 1999-03-30.

Resin composition, cured product, semiconductor sealing material, and semiconductor device

Номер патента: JP7205673B2. Автор: 和久矢本,和賢青山,源祐秋元. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2023-01-17.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device sealed with the composition

Номер патента: KR940014608A. Автор: 이상선,배경철,이인호,정호성,진일교. Владелец: 김충세. Дата публикации: 1994-07-19.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device sealed with the composition

Номер патента: KR940014607A. Автор: 이상선,배경철,이인호,정호성,진일교. Владелец: 김충세. Дата публикации: 1994-07-19.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR910004645B1. Автор: 신에츠 후지에다,겐 우치다,아키라 요시즈미,가즈다카 마츠모토. Владелец: 아오이 죠이치. Дата публикации: 1991-07-09.

Epoxy resin composition, method of manufacturing the same, and resin sealed semiconductor device

Номер патента: DE19526417A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Noriaki Saito,Yutaka Shiomi,Noriyuki Arai. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1996-01-25.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63245426A. Автор: Takeshi Uchida,Shinetsu Fujieda,Kazutaka Matsumoto,新悦藤枝,Akira Yoshizumi,健内田,松本　一高,善積　章. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1988-10-12.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US09711378B2. Автор: Tatsuya Uehara,Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Epoxy resin and resin-sealed type semiconductor apparatus.

Номер патента: MY119604A. Автор: Akira Yokota,Nobuyuki Nakajima. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-30.

Method for producing encapsulated structure and epoxy resin composition

Номер патента: US20240182705A1. Автор: Makoto Matsuo,Hidetoshi Seki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Solventless one liquid type cyanate ester-epoxy composite resin composition

Номер патента: US09601401B2. Автор: Shinsuke Yamada,Ryo Ogawa. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Resin composition for encapsulating semiconductor, semiconductor device, and method for producing resin composition for encapsulating semiconductor

Номер патента: US20210002414A1. Автор: Hiroshi Shibata,Takahiro Kotani. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Resin composition for semiconductor sealing use, semiconductor device, and method for producing resin composition for semiconductor sealing use

Номер патента: EP3751601A1. Автор: Hiroshi Shibata,Takahiro Kotani. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-16.

Heat-curable resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20200048454A1. Автор: Norifumi Kawamura,Yuki Kudo,Yoshihiro Tsutsumi,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Heat-curable resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US10793712B2. Автор: Norifumi Kawamura,Yuki Kudo,Yoshihiro Tsutsumi,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-06.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09963587B2. Автор: Katsushi Kan,Yukari Kouno. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Phenolic-hydroxyl-containing resin, epoxy resin, curable resin composition, substance obtained by curing same, and semiconductor sealant

Номер патента: US09580634B2. Автор: Nobuya Nakamura,Yutaka Satou,Yousuke Hirota,Norio Nagae. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same

Номер патента: US09441104B2. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Heat-curable citraconimide resin composition

Номер патента: US12012485B2. Автор: Yoshihiro Tsutsumi,Rina Sasahara,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Phenol mixture, epoxy resin, epoxy resin composition, cured product, and electrical/electronic component

Номер патента: US20240217907A1. Автор: Kazumasa Ota. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US20100019271A1. Автор: Masao Gunji,Takashi Taniguchi,Kazuhiko Yoshida,Hisataka Ito,Shinya Ota,Kazuhiro Fuke,Chisato Goto,Seigou TAKUWA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-01-28.

Heat-curable citraconimide resin composition

Номер патента: US20220306808A1. Автор: Yoshihiro Tsutsumi,Rina Sasahara,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Thermosetting resin composition for lds and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220064402A1. Автор: Masashi Endo,Masaya Koda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

White heat-curable epoxy resin composition, optical semiconductor element case made of the white heat-curable epoxy resin composition and optical semiconductor device comprised of the optical semiconductor element

Номер патента: US20160244604A1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

White heat-curable epoxy resin composition, optical semiconductor element case made of the white heat-curable epoxy resin composition and optical semiconductor device comprised of the case

Номер патента: US09884960B2. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same

Номер патента: US20200181393A1. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2020-06-11.

Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same

Номер патента: WO2018026556A2. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2018-02-08.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20090281225A1. Автор: Toshimichi Suzuki,Mitsuaki Fusumada,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Epoxy resin production method, epoxy resin composition, cured product, and electric/electronic component

Номер патента: EP4414401A1. Автор: Wataru Urano. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-08-14.

Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same

Номер патента: US20170018693A1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Sealing resin composition and sealing sheet

Номер патента: US10385185B2. Автор: Motoyuki Takada. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2019-08-20.

Epoxy resin production method, epoxy resin composition, cured product, and electric/electronic component

Номер патента: US20240247095A1. Автор: Wataru Urano. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Sealing resin composition

Номер патента: US20240240011A1. Автор: Jun Yamamoto. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Resin composition for encapsulation

Номер патента: US11760870B2. Автор: Takashi Hiraoka,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Epoxy resin composition, method for producing same, and semiconductor device using same

Номер патента: US20140005318A1. Автор: Masao Tomikawa,Sayaka Takeda. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2014-01-02.

Sealing resin composition

Номер патента: US12116479B2. Автор: Jun Yamamoto. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device

Номер патента: US20170005021A1. Автор: Nobuyuki Abe,Kazuyuki Kohara,Tomoya Yamazawa,Kodai OKOSHI. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-01-05.

Block copolymer, method for producing same, epoxy resin composition, cured product, and semiconductor encapsulating material

Номер патента: EP3632961A1. Автор: Hiroko Tanaka,Shiro Honda,Hiroshi Takezaki,Itaru Asano,Hisashi Miyama,Yuka ISAGO. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2020-04-08.

Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device

Номер патента: US09947604B2. Автор: Nobuyuki Abe,Kazuyuki Kohara,Tomoya Yamazawa,Kodai OKOSHI. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Sealing epoxy resin composition, hardened product, and semiconductor device

Номер патента: US09633922B2. Автор: Kazuto Ogawa,Emi Iwatani,Keigo Takagi,Kyoko Nishidono. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Method for producing sealed structure and epoxy resin composition

Номер патента: EP4088900A1. Автор: Makoto Matsuo,Hidetoshi Seki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-16.

Latent curing agents, epoxy resin compositions containing the same, sealing materials, and organic el displays

Номер патента: KR101180201B1. Автор: 다카시 나카노,유이치 이토,유고 야마모토,히로아키 다마타니,미츠아키 치다,나리토시 요시무라. Владелец: 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-09-05.

Photosensitive resin composition, production method therefor, resist film, pattern formation method, and method for producing electronic device

Номер патента: EP3757676A1. Автор: Kei Yamamoto,Hidenori Takahashi,Naohiro Tango,Yasufumi OISHI. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-12-30.

Resin composition, cured product sheet, composite molded body, and semiconductor device

Номер патента: US20240010814A1. Автор: Toshiyuki Tanaka,Toshiyuki SAWAMURA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Liquid compression molding material, electronic component, semiconductor device and method for producing semiconductor device

Номер патента: EP4407673A1. Автор: Tsuyoshi Kamimura,Yu Saito,Takayuki Oe. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Resin composition, cured product sheet, composite molded body and semiconductor device

Номер патента: EP4318574A1. Автор: Toshiyuki Tanaka,Toshiyuki SAWAMURA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Epoxy resin composition and semiconductor device using thereof

Номер патента: MY138721A. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2009-07-31.

Epoxy resin composition for electronic parts encapsulation and electronic parts-equipped device using the same

Номер патента: US20130148304A1. Автор: Aya Mizushima,Koki Nakamura,Mitsuaki Fusumada,Yuya Kitagawa,Yuta ONO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-06-13.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, and lead frame for optical semiconductor device, encapsulation type optical semiconductor element unit and optical semiconductor device each obtainable by using the epoxy resin composition

Номер патента: US09450158B2. Автор: Naoko Yoshida,Hidenori Onishi,Kazuhiro Fuke,Ryusuke Naito,Yuichi Fukamichi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Curable epoxy resin composition

Номер патента: US09418774B2. Автор: Chau-Hon HO,Spiros Tzavalas. Владелец: ABB Research Ltd Switzerland. Дата публикации: 2016-08-16.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20210002474A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Hiroki Oishi,Ryuhei Yokota,Masahiro Kaneta. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Resin composition for forming varistor and varistor

Номер патента: US20210155769A1. Автор: Yoshitaka Kamata. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20110272828A1. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US8421249B2. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-04-16.

Semiconductor package resin composition and usage method thereof

Номер патента: US09773714B2. Автор: Brant U. Kolb,Kohichiro Kawate,Eric G. Larson,Naota SUGIYAMA,Hiroko Akiyama. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2017-09-26.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US09695294B2. Автор: Seung Han,Min Gyum KIM,Hwan Sung CHEON. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Curable epoxy resin compositions and composites made therefrom

Номер патента: RU2602881C2. Автор: И Чжан,Лэцзюнь ЦИ,Вэй ДУ. Владелец: ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2016-11-20.

Solventless resin composition having minimal reactivity at room temperature

Номер патента: CA2170067A1. Автор: Mark Markovitz. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1996-09-30.

Solventless resin composition having minimal reactivity at room temperature

Номер патента: CA2170067C. Автор: Mark Markovitz. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2007-06-12.

Lead, wiring member, package part, metal part provided with resin and resin-sealed semiconductor device, and methods for producing same

Номер патента: US20150104657A1. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-16.

Lead, wiring member, package part, metal part provided with resin and resin-sealed semiconductor device, and methods for producing same

Номер патента: US09960325B2. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Epoxy resin composition, cured product, heat radiating material, and electronic member

Номер патента: US20160122604A1. Автор: Daisuke Ito,Kunihiro Morinaga,Hiroshi Kinoshita,Atsushi Oshio,Yasuyo YOSHIMOTO. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same

Номер патента: US09905328B2. Автор: Keiichi HASEBE,Naoki KASHIMA,Takenori TAKIGUCHI,Takaaki Ogashiwa. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Novel aryl ester compound, its production process , epoxy resin composition using said compound, and copper-clad laminate using the epoxy resin composition

Номер патента: US20020010288A1. Автор: Yasuhiro Endo,Mitsuhiro Shibata,Kaori Yamasaki,Youichi Ueda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-24.

Monomer composition, molded body, bonded magnet, dust core

Номер патента: US20240209168A1. Автор: Kazumasa Takeuchi,Hideo Maeda,Arisa TAIRA,Teruo Itoh,Kosuke URASHIMA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR101904509B1. Автор: 카즈아키 스미타,타츠야 우에하라,나오유키 쿠시하라. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2018-10-04.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: EP3064521A1. Автор: Tatsuya Uehara,Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-07.

Epoxy resin and resin-sealed type semiconductor apparatus

Номер патента: KR100656489B1. Автор: 요꼬따아끼라,나까지마노부유끼. Владелец: 창 춘 플라스틱스 컴퍼니, 리미티드. Дата публикации: 2006-12-15.

Curable silicone composition for sealing an optical semiconductor element, method of producing a resin-sealed optical semiconductor element, and resin-sealed optical semiconductor element

Номер патента: EP2758473A1. Автор: Makoto Yoshitake,Yusuke Miyamoto. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-30.

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD MATERIAL, AND PREPREG, RESIN SHEET, METAL FOIL CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME

Номер патента: US20150014032A1. Автор: Mabuchi Yoshinori,SHIKA Seiji,Hasebe Keiichi,Kashima Naoki. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

Barbituric acid-modified bismaleimide with diamine and polyisocyanate-modified epoxy resin

Номер патента: US5326794A. Автор: Jing-Pin Pan,Gwo-Yuh Shiau,Chuen-Chyr Chen,Ker-Ming Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 1994-07-05.

Polyphenylene sulfide resin composition and resin-sealed semiconductor device produced by using the same

Номер патента: JPH10226753A. Автор: Shinetsu Fujieda,Yasuyuki Hotta,新悦藤枝,康之堀田,Tetsuo Okuyama,哲生奥山. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-08-25.

Polymercaptan compound and preparation method thereof, curing agent, resin composition and use thereof

Номер патента: US11919842B2. Автор: Tao Liu,Shuai Li,Changjing Chen,Hongteng Lin. Владелец: Weldtone Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Polymercaptan compound and preparation method thereof, curing agent, resin composition and use thereof

Номер патента: US20230373912A1. Автор: Tao Liu,Shuai Li,Changjing Chen,Hongteng Lin. Владелец: Weldtone Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Polymer, organic semiconductor material, stretchable polymer thin film, and electronic device

Номер патента: US20230407009A1. Автор: Zhenan Bao,Youngjun YUN,Deyu LIU,Sangah GAM. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2023-12-21.

Epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material and production method therefor

Номер патента: AU2023233366A1. Автор: Daisuke Konishi,Noriyuki Hirano,Ko MATSUKAWA,Hiroya Tsuchida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-26.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced composite material, and method for producing same

Номер патента: US09994697B2. Автор: Manabu Kaneko,Hisaya Ushiyama,Yasuhiro Fukuhara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber reinforced plastic material, and manufacturing method for fiber reinforced plastic material

Номер патента: US09982086B2. Автор: Hiroaki Sakata,Johnathan C Hughes. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-05-29.

Resin composition for fiber-reinforced composite material and fiber-reinforced composite material obtained using same

Номер патента: EP3689937A1. Автор: Yuichi Taniguchi,Kyohei KANO. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-05.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced plastic material, and manufacturing method for fiber-reinforced plastic material

Номер патента: EP3230339A1. Автор: Takayuki Fujiwara,Jonathan Hughes. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-10-18.

Resin composition for fiber-reinforced composite material and fiber-reinforced composite material obtained using same

Номер патента: US20200239625A1. Автор: Yuichi Taniguchi,Kyohei KANO. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Radical curable resin composition, fiber-reinforced molding material, and molded article using same

Номер патента: US20230323057A1. Автор: yoshihiro Yasutani. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Phosphorus-containing epoxy resin, resin composition, cured product, laminated board for electric/electronic circuits, and method for producing phosphorus-containing epoxy resin

Номер патента: TW202248266A. Автор: 佐藤洋,秋葉圭太. Владелец: 日商日鐵化學材料股份有限公司. Дата публикации: 2022-12-16.

Resin composition, substrate, method of manufacturing electronic device and electronic device

Номер патента: US20150097174A1. Автор: Limin Sun,Dong Zhang,Jiaokai Jing,Jun Okada,Hideo Umeda,Frank W. Harris,Manabu Naito. Владелец: Akron Polymer Systems Inc. Дата публикации: 2015-04-09.

Temporary fixing material-forming resin composition, temporary fixing material, support tape for transporting substrate, and method for manufacturing electronic device

Номер патента: JP2023101236A. Автор: 省吾祖父江,Shogo Sobue,紗瑛子小川,Saeko OGAWA. Владелец: Resonac Holdings Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Ethylene-alpha-olefin copolymers, including polyolefin resin compositions, films, laminates, electrical insulation materials and power cables

Номер патента: KR100372475B1. Автор: 마사아키 이케다,히데오 와타나베,마사히코 사토,다카아키 핫토리,요시히로 하타케야마,나오키 미와,다쓰유키 가미야,히사오 사쿠마,유카 우메시마. Владелец: 니혼폴리올레핀 가부시키가이샤. Дата публикации: 2003-05-12.

Resin composition for producing of insulating material and power cable employing the same

Номер патента: KR102235114B1. Автор: 한재혁,박지용,박승호,장희정. Владелец: 한화토탈 주식회사. Дата публикации: 2021-04-01.

Epoxy Resin Containing Silicone-Modified Epoxy Resin and Polyvalent Carboxylic Acid Compound, and Cured Product Thereof

Номер патента: US20160177085A1. Автор: Toshio Shiobara,Naofusa Miyagawa,Chie Sasaki,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao,Yoshihiro Kawata,Junichi Sawada. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Semiconductor encapsulation resin composition and semiconductor device comprised of cured product of the semiconductor encapsulation resin composition

Номер патента: US09633921B2. Автор: Shoichi Osada,Naoyuki Kushihara,Ryuhei Yokota. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Fixing resin composition, rotor, automobile, and method of manufacturing rotor

Номер патента: US09997968B2. Автор: Tetsuya Kitada. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Film-like epoxy resin composition, method of producing film-like epoxy resin composition, and method of producing semiconductor device

Номер патента: US09873771B2. Автор: Yutaka Nomura,Norihiko Sakamoto,Hirokuni Ogihara,Hikari Murai,Daisuke Fujimoto,Yusuke WATASE. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for manufacturing hole-filling printed wiring board, curable resin composition and hole-filling printed wiring board

Номер патента: US09732183B2. Автор: Kazunori Kitamura,Yukihiro USUI,Kazuya Takahashi. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Resin composition, resin film, method for producing resin film, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20170283581A1. Автор: Michihiro Sugo,Kazunori Kondo,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Epoxy resin composition for optical semiconductor encapsulation

Номер патента: CA2581077A1. Автор: Koji Nakayama,Chie Umeyama,Yoshihiro Kawada,Katsuhiko Oshimi,Naofusa Miyagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-13.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Halogen-free epoxy resin composition, prepreg and laminate using same

Номер патента: US09873789B2. Автор: Xianping Zeng,Liexiang He. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Halogen-free thermosetting resin composition, prepreg and laminate for printed circuit prepared from the same

Номер патента: US09752028B2. Автор: JIANG You,Zhongqiang Yang,Tianhui Huang. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Liquid resin composition, cured product, wiring structure, and package using wiring structure

Номер патента: US09624369B2. Автор: Takashi Hasegawa,Takanori Konishi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Tableted epoxy resin composition for encapsulation of semiconductor device and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US20200199351A1. Автор: Sang Kyun Kim,Sang Jin Kim,Dong Hwan Lee,Young Joon Lee,Tae Shin Eom,Yong Han CHO. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Resin composition for flexible device, film-like adhesive for flexible device, adhesive sheet for flexible device, and method of producing flexible device

Номер патента: US20230295417A1. Автор: Koyuki SAKAI. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Epoxy Resin Composition for Semiconductor Encapsulation and Semiconductor Device Using the Same

Номер патента: US20080136048A1. Автор: Eiji Toyoda,Kazuhiro Ikemura,Katsuyuki Nakabayashi,Daisuke Tsukahara,Takuya Eto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-12.

Solvent-free resin composition and uses of the same

Номер патента: US20190085166A1. Автор: Shur-Fen Liu,Chin-Hsien Hung. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Resin composition

Номер патента: US09711446B2. Автор: Shigeo Nakamura,Shiro Tatsumi,Kazuhiko Tsurui. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20130062790A1. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-03-14.

Method for preparing a high-heat-resistant-epoxy-resin composition comprising pyrazinium salt containing a benzyl group

Номер патента: US6121405A. Автор: Kyu-Wan Lee,Jae-Rock Lee,Sang-Bong Lee,Soon-Jin Park. Владелец: Korea Research Institute of Chemical Technology KRICT. Дата публикации: 2000-09-19.

Fixing resin composition for use in rotor

Номер патента: US09960646B2. Автор: Hideaki Sasajima. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device prepared using the same

Номер патента: US09850390B2. Автор: Seung Han,Jin Woo Choi,Min Gyum KIM,Ki Hyeok KWON,Joo Young Chung,Jin Min Cheon. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Resin composition, copper clad laminate and printed circuit board using same

Номер патента: US09850375B2. Автор: Yu-Te Lin,Ningning JIA,Wenjun Tian,Ziqian Ma,Rongtao WANG,Wenfeng LV. Владелец: Elite Electronic Material Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US09340700B2. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-05-17.

Sealing resin composition, electronic component device, and method of manufacturing electronic component device

Номер патента: US20190233672A1. Автор: Hisato Takahashi,Yoshihito Inaba,Yuma Takeuchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Sealing resin composition, electronic component device, and method of manufacturing electronic component device

Номер патента: US20210363380A1. Автор: Hisato Takahashi,Yoshihito Inaba,Yuma Takeuchi. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Resin composition

Номер патента: US20200283620A1. Автор: Minoru Sasaki,Hiroyuki Sakauchi,Mariko Miyoshi. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Heat curable resin composition, and circuit board with electronic component mounted thereon

Номер патента: US10870725B2. Автор: Yasuhiro Takase,Kazuki HANADA,Hiroshi Asami. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Epoxy resin composition and light-emitting apparatus using the same

Номер патента: US09812618B2. Автор: Sung Bae Moon,Mi Jin Lee,Jaehun Jeong,Yuwon Lee,Sang In YOON. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Resin composition, prepreg, metal foil with resin, metal-clad laminated plate, and printed wiring board

Номер патента: US09681541B2. Автор: Hidetsugu Motobe,Toshiyuki Higashida,Daisuke Nii. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor package encapsulated using the same

Номер патента: US09673120B2. Автор: Eun Jung Lee,Sang Jin Kim,Yong Han CHO. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Modified epoxy resin composition

Номер патента: US09598528B2. Автор: Yasuhiro Gunji,Toshiaki Takeyama. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Low dielectric resin composition, and resin film, prepreg, printed circuit board made thereby

Номер патента: US09403981B2. Автор: Chen Yu Hsieh. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Power device-sealing resin composition and power device

Номер патента: EP3876273A1. Автор: Tetsuya Kitada. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-08.

Epoxy resin composition for semiconductor molding, and molding film and semiconductor package using same

Номер патента: EP3696231A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-08-19.

Epoxy resin composition for molding semiconductor, molding film and semiconductor package using the same

Номер патента: US20230295388A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Epoxy resin composition for molding semiconductor, molding film and semiconductor package using the same

Номер патента: US20200347194A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device and semiconductor device prepared using the same

Номер патента: US09870971B2. Автор: Seung Han,Jin Woo Choi,Min Gyum KIM,Ki Hyeok KWON,Joo Young Chung,Jin Min Cheon. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Epoxy resin composition, adhesive film, printed wiring board, semiconductor chip package, semiconductor device, and method for using adhesive film

Номер патента: US20240301176A1. Автор: Masanori Yoshida,Kenzo Onizuka,Naoya Kamimura. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Resin composition, prepreg, and film

Номер патента: US09957349B2. Автор: Shu Yoshida,Toyoji Oshima,Rintaro Takahashi,Takeru Horino. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Resin composition, and printed circuit board using same

Номер патента: US09504147B2. Автор: Myeong Jeong Kim,Yeo Eun Yoon,SungJin YUN,Sanga JU. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Epoxy resin composition and copper-clad laminate

Номер патента: MY115290A. Автор: Toshiaki Hayashi,Yasuhiro Endo,Kunimasa Kamio,Mitsuhiro Shibata,Yoichi Ueda,Shinichiro Kitayama,Kaori Yamasaki. Владелец: Sumitomo Chemical Co. Дата публикации: 2003-05-31.

Silicone-modified epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: US11028269B2. Автор: Norifumi Kawamura,Kohei Otake,Shoichi Osada. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-08.

Curable resin composition, dry film, resin-clad copper foil, cured product, and electronic component

Номер патента: US11891474B2. Автор: Hidekazu Miyabe,Yoshitomo Aoyama,Kazuhisa Yamoto. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor encapsulation resin composition and semiconductor device comprised of cured product of the semiconductor encapsulation resin composition

Номер патента: US20160336246A1. Автор: Shoichi Osada,Naoyuki Kushihara,Ryuhei Yokota. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Epoxy resin composition, method for producing composite unit using the epoxy resin composition, and composite unit

Номер патента: US20120281376A1. Автор: Takayuki Saito,Takashi Matsumura,Taichi Koyama,Hironobu Moriyama. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2012-11-08.

Epoxy-resin systems, which are resistant to aging, moulding materials, components produced therefrom and the use thereof

Номер патента: US20030144414A1. Автор: Herbert Brunner,Georg Bogner,Klaus Hoehn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-31.

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160314992A1. Автор: SUMITA Kazuaki,UEHARA Tatsuya,KUSHIHARA Naoyuki. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2016-10-27.

Encapsulant epoxy resin composition and electronic device

Номер патента: US6372351B1. Автор: Hidenori Abe,Keizo Takemiya. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-16.

EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL, AND HOUSING FOR ELECTRICAL OR ELECTRONIC EQUIPMENT

Номер патента: US20140010979A1. Автор: Kaneko Manabu,TOMIOKA Masao,Hagiwara Miyuki. Владелец: MITSUBISHI RAYON CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-09.

A latent combination compound and a latent ammonium salt from an epoxy resin curing agent and a flame retardant, epoxy resin systems or -products made therefrom

Номер патента: EP1125960B1. Автор: Michael Ciesielski,Manfred DÖRING,Stephan Sprenger,Rainer Utz. Владелец: SCHILL and SEILACHER "STRUKTOL"AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2005-05-11.

Curable Silicone Composition For Sealing An Optical Semiconductor Element, Method Of Producing A Resin-Sealed Optical Semiconductor Element, And Resin-Sealed Optical Semiconductor Element

Номер патента: US20140235806A1. Автор: Yoshitake Makoto,MIYAMOTO Yusuke. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-21.

Resin composition for solar cell sealing material, and solar cell sealing material and solar cell module using same

Номер патента: CN102958996A. Автор: 雨宫隆浩,尾中珠美. Владелец: Japan Polyethylene Corp. Дата публикации: 2013-03-06.

Combinations of resin compositions and methods of use thereof

Номер патента: EP1697985A1. Автор: John Campbell,Slawomir Rubinsztajn,Ananth Prabhakumar,Ryan Mills,Sandeep Shrikant Tonapi. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2006-09-06.

Thermoplastic resin composition, production method of thermoplastic resin composition, molding material, and light-emitting body

Номер патента: US09499739B2. Автор: Hiroshi Niino,Yutaka Aoki. Владелец: Mutsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants

Номер патента: US20170073501A1. Автор: Larry D. Timberlake,Mark V. Hanson. Владелец: Chemtura Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants

Номер патента: US20160264761A1. Автор: Larry D. Timberlake,Mark V. Hanson. Владелец: Chemtura Corp. Дата публикации: 2016-09-15.

Flame retartdant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants

Номер патента: US09988520B2. Автор: Larry D. Timberlake,Mark V. Hanson. Владелец: Lanxess Solutions US Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants

Номер патента: US09534108B2. Автор: Larry D Timberlake,Mark V Hanson. Владелец: Chemtura Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Curing agents for coatings based on epoxy resins

Номер патента: RU2638547C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Эдис КАСЕМИ. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2017-12-14.

Epoxy resin modifier, epoxy resin composition containing same, adhesive composed of epoxy resin composition, and resin cured product obtained by curing epoxy resin composition

Номер патента: US20240240059A1. Автор: Yohei Takahashi. Владелец: Otsuka Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Thermoset resin composition, and prepreg and laminate for printed circuit board manufactured therefrom

Номер патента: US09670362B2. Автор: KeHong FANG,Yundong Meng. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Resin composition and metal clad substrate

Номер патента: US20240002653A1. Автор: Sheng-Yen Wu,Chen-Hao Chang,Pei-Chun Lai,ya-ping Liu,Shou-Neng To. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Epoxy-vinyl copolymerization type liquid resin composition, cured product of the same, electronic/electric apparatus using the cured product, and method of producing the cured product

Номер патента: US09493605B2. Автор: Satoru Amou. Владелец: Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Solvent-free resin composition and uses of the same

Номер патента: US10836919B2. Автор: Shur-Fen Liu,Chin-Hsien Hung. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2020-11-17.

Epoxy resin composition

Номер патента: US20100036022A1. Автор: Kazunori Ishikawa,Nao Sato. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Silica powder in which aggregation is reduced, resin composition, and semiconductor sealing material

Номер патента: US20240254313A1. Автор: Naoto Hayashi,Takaaki Minamikawa,Teruhiro Aikyo,Yasuaki HATAYAMA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

New aliphatic polyamines for use as curing agent for epoxy resins

Номер патента: EP4441026A1. Автор: Johann-Peter Melder,Radoslaw Kierat,Martin Koenemann,Hannes Ferdinand GOUVERNEUR. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-10-09.

Thermosetting resin composition having heat resistance and low dielectric loss characteristics, prepreg using same, and copper clad laminate

Номер патента: US09957389B2. Автор: Moo Hyun Kim,Duk Sang Han,Dong Hee JUNG,Jeong Don Kwon,Do Woong HONG. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Resin composition

Номер патента: EP4429411A1. Автор: Takayuki Tanaka,Mizuki Saito,Tatsuya HOMMA,Hideki Ooyama. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Amine for low-emission epoxy resin products

Номер патента: US09580381B2. Автор: Urs Burckhardt,Andreas Kramer,Ursula Stadelmann,Edis Kasemi. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2017-02-28.

Molding resin composition and electronic component device

Номер патента: EP4261254A1. Автор: Yuji Noguchi,Michitoshi Arata,Yusuke Kondo,Masashi Yamaura,Ayumi Nakayama. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

Conductive paste and electronic device

Номер патента: US20230170108A1. Автор: Zhongwei REN,Jiameng KANG. Владелец: Beijing Dream Ink Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

A thermosetting epoxy resin composition for the preparation of articles for electrical engineering, and the articles obtained therefrom

Номер патента: EP3574034A1. Автор: Christian Beisele,Hubert WILBERS,Sophie COLLIARD. Владелец: Huntsman Advanced Materials Licensing Switzerland GmbH. Дата публикации: 2019-12-04.

Method for producing water-containing water-absorbing polymer-containing resin composition, water-containing water-absorbing polymer-containing resin composition, method for producing porous material and porous material using the same, method for producing insulated wire, insulated wire and coaxial cable

Номер патента: JP5168253B2. Автор: 善久加藤,清吉丹野. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

Flame retardant for thermosetting resin including aromatic phosphoric acid ester, thermosetting resin composition including same, and cured material and application of same

Номер патента: EP3835366A1. Автор: Shunsuke YAHATA. Владелец: Daihachi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-16.

Resin Composition for Producing of Insulating Material and method for manufacturing Insulating Material

Номер патента: KR101583908B1. Автор: 최승우,최은호,박동하,성백용,양종석. Владелец: 주식회사 디와이엠 솔루션. Дата публикации: 2016-01-08.

Resin composition for printed circuit board material, and prepreg, resin sheet, metal foil-laminated board, and printed circuit board employing same

Номер патента: CN105264013A. Автор: 小柏尊明,鹿岛直树,长谷部恵一,泷口武纪. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Flame retardant for thermosetting resin including aromatic phosphoric acid ester, thermosetting resin composition including same, and cured material and application of same

Номер патента: EP3835366A4. Автор: Shunsuke YAHATA. Владелец: Daihachi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-04.

Flame retardant for thermosetting resin including aromatic phosphoric acid ester, thermosetting resin composition including same, and cured material and application of same

Номер патента: US11965126B2. Автор: Shunsuke YAHATA. Владелец: Daihachi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Novel epoxy phosphorous-containing resin, epoxy resin composition essentially containing the epoxy resin, and cured product of the epoxy resin composition

Номер патента: US20100093928A1. Автор: NAKANISHI Tetsuya,Ishihara Kazuo,Naoki Yokoyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-04-15.

Novel phosphorus-containing epoxy resin, epoxy resin composition essentially containing the epoxy resin, and cured product of the epoxy resin composition

Номер патента: EP2123688A4. Автор: Kazuo Ishihara,Tetsuya Nakanishi,Naoki Yokoyama. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-18.

Epoxy phosphorous-containing resin, epoxy resin composition essentially containing the epoxy resin, and cured product of the epoxy resin composition

Номер патента: US8057902B2. Автор: Kazuo Ishihara,Tetsuya Nakanishi,Naoki Yokoyama. Владелец: Nippon Steel Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-15.

One-pack type epoxy resin composition and use thereof

Номер патента: US20130160289A1. Автор: Mitsuo Ito,Seiji Nakajima,Tomohiro Fukuhara. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2013-06-27.

Resin compact, method for producing resin compact, resin composition, method for producing resin composition and electronic component device

Номер патента: US20130187296A1. Автор: Yoshiyuki Takahashi,Hiroshi Utsugi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-25.

Resin composition, copper foil with resin, dielectric layer, copper clad laminate sheet, capacitor element and printed wiring board with built-in capacitor

Номер патента: MY194474A. Автор: Yoshihiro Yoneda,Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima,Kenshiro FUKUDA. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Resin composition for printed circuit board, insulating film, prepreg, and printed circuit board

Номер патента: US20140186593A1. Автор: Jun Young Kim,Jin Won Lee,Hyun Jung Lee,Sung Nam Cho,Young Kwan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Resin composition, copper foil with resin, dielectric layer, copper clad laminate sheet, capacitor element and printed wiring board with built-in capacitor

Номер патента: US20200008298A1. Автор: Yoshihiro Yoneda,Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima,Kenshiro FUKUDA. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Polycyclic aromatic hydrocarbon-based photo-curable resin composition

Номер патента: EP4435517A1. Автор: Takahiro Kishioka,Hayato Hattori,Shunsuke MORIYA. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Plasticizers for resin compositions and resin compositions including the same

Номер патента: US09487640B2. Автор: Tae Wook Kwon,Ki Nam Chung,Soo Young Hwang,Jong Ho Lim,Jin Su Ham,Sung Gi Lee. Владелец: SK Global Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same

Номер патента: US20040097632A1. Автор: Katsumi Shimada,Shinya Akizuki,Kazuhiro Ikemura,Tsutomu Nishioka,Hisataka Ito,Takahiro Uchida,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-05-20.

Curing catalyst for epoxy resin composition, epoxy resin composition comprising same, and apparatus manufactured by using same

Номер патента: US09890238B2. Автор: Seung Han,Min Gyum KIM,Dong Hwan Lee,Jin Min Cheon,Hwan Sung CHEON,Jung Seob Kim. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Phosphorous containing compounds and process for synthesis

Номер патента: US09605109B1. Автор: Kuen-Yuan Hwang,Ping-Chieh Wang,An-Pang Tu,Szu-Fang Chen. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Phosphorous containing compounds and process for synthesis

Номер патента: US09546262B1. Автор: Kuen-Yuan Hwang,Ping-Chieh Wang,An-Pang Tu,Szu-Fang Chen. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Resin composition, resin sheet, cured resin sheet, resin sheet laminate, cured resin sheet laminate and method for producing same, semiconductor device and LED device

Номер патента: US09349931B2. Автор: Hideyuki Katagi,Naoki Hara,Atsushi Kuwano,Toshiaki Shirasaka,Tomoo Nishiyama,Kensuke Yoshihara. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-24.

Epoxy resin compositions, solid state devices encapsulated therewith and method

Номер патента: US20030208009A1. Автор: Gary Yeager,Malgorzata Rubinsztajn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-06.

Epoxy resin compositions, solid state devices encapsulated therewith and method

Номер патента: US20030071367A1. Автор: Gary Yeager,Malgorzata Rubinsztajn. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2003-04-17.

Flame retardant resin composition, molded body, insulated wire, cable and optical fiber cable using the same

Номер патента: US12060481B2. Автор: Masayuki Iwata,Shoichiro Nakamura,Seiichi TAIRA,Tomonori Kondo. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Photo-curable resin composition, process for producing the same and products using the same

Номер патента: EP1142922A3. Автор: Masao c/o Hitachi Ltd. Intellectual Suzuki,Yuichi c/o Hitachi Ltd. Int. Prop. Group Satsu,Akio c/o Hitachi Ltd. Intellectual Takahashi,Harukazu c/o Hitachi Ltd. Intellectual Nakai,Yuzo c/o Hitachi Ltd. Int. Prop. Group Ito. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-08-21.

Thermally conductive resin composition, cured product, heat transfer member and electronic device

Номер патента: US20240052225A1. Автор: Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Thermally conductive resin composition, cured product, heat transfer member and electronic device

Номер патента: EP4245806A1. Автор: Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Anhydride polymers for use as curing agents in epoxy resin-based underfill material

Номер патента: US20040106770A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Rahul Manepalli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-03.

Resin composition, resin composition molded body, power cable, and method of producing power cable

Номер патента: US20240270947A1. Автор: Satoshi Yamasaki,Takanori Yamazaki,Fumitoshi Iyoda. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Thermosetting resin composition, epoxy resin molding material and semiconductor device

Номер патента: EP1400567A1. Автор: Hiroshi c/o Sumitomo Bakelite Company Ltd Nagata,Yoshiyuki c/o Sumitomo Bakelite Company Ltd. Goh. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-24.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced composite material, and housing for electrical or electronic equipment

Номер патента: EP2690121B1. Автор: Manabu Kaneko,Masao Tomioka,Miyuki Hagiwara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2020-06-10.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced composite material, and housing for electrical or electronic equipment

Номер патента: US10364347B2. Автор: Manabu Kaneko,Masao Tomioka,Miyuki Hagiwara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2019-07-30.

Resin composition for printed wiring board material, and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using same

Номер патента: WO2013115069A1. Автор: 誠司四家,恵一長谷部,直樹鹿島,義則馬渕. Владелец: 三菱瓦斯化学株式会社. Дата публикации: 2013-08-08.

Resin composition for printed wiring board material, and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate and printed wiring board using the same

Номер патента: JPWO2013115069A1. Автор: 誠司四家,恵一長谷部,直樹鹿島,義則馬渕. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2015-05-11.

Resin composition for printed wiring board material, and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using same

Номер патента: TW201336885A. Автор: Keiichi HASEBE,Seiji Shika,Naoki KASHIMA,Yoshinori Mabuchi. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co. Дата публикации: 2013-09-16.

Resin composition for forming protective film, protective film, pattern forming method, method for manufacturing electronic device, and electronic device

Номер патента: US09601706B2. Автор: Atsushi Nakamura,Masafumi Yoshida,Yu Iwai,Yoshitaka Kamochi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Phenolic resin composition for friction material, friction material, and brake

Номер патента: US09926446B2. Автор: Naoyuki Harada. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, lead frame obtained using the same for optical semiconductor device, and optical semiconductor device

Номер патента: US20120080705A1. Автор: Shinya Ota,Kohei Nakamura,Kazuhiro Fuke,Hidenori Ohnishi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Resin composition

Номер патента: EP4428192A1. Автор: Takayuki Tanaka,Mizuki Saito,Tatsuya HOMMA. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

A low voc coating composition and its application

Номер патента: WO2024222727A1. Автор: Benjamin Delespierre,Pei Hai CONG,jin bo Huang,Yong Chang JIANG. Владелец: Basf (China) Company Limited. Дата публикации: 2024-10-31.

Epoxy-resin composition for fiber-matrix semifinished products

Номер патента: CA2912305C. Автор: Michael Henningsen,Achim Kaffee,Chunhong YIN,Lionel Gehringer,Joachim Zwecker. Владелец: Reichhold As. Дата публикации: 2021-05-18.

Photocurable resin composition and optical component using the same

Номер патента: US8575227B2. Автор: Hiroshi Noro,Yukiko Higo. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-11-05.

A kind of biobased epoxy resin composition and its preparing the application in epoxy resin glue film

Номер патента: CN109467677A. Автор: 张涛,王亮,李�诚,袁凯,叶书怀,吉和信,马丹,苟明明,邵博文,钟程,胡雪敬. Владелец: Jiangsu And New Materials Ltd By Share Ltd. Дата публикации: 2019-03-15.

Low-viscosity epoxy resin, resin composition containing it, and fibre-reinforced composite material containing cured product of the composition

Номер патента: EP0217657A2. Автор: Hiroshi Nakamura,Katsuya Watanabe,Kunimasa Kamio,Yasuhisa Saito,Akira Morii,Kohichi Okuno. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1987-04-08.

Epoxy resin composition, preparation method thereof, laminated material and copper-clad laminated board manufactured by adopting epoxy resin composition

Номер патента: CN101735562B. Автор: 方克洪,魏东. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-26.

Two-pack epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20160237273A1. Автор: Shiro Honda,Hideki Oka,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2016-08-18.

Two-pack type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: WO2013065516A1. Автор: 本田史郎,岡英樹,富岡伸之. Владелец: 東レ株式会社. Дата публикации: 2013-05-10.

Two-pack type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: CN103917574A. Автор: 富冈伸之,本田史郎,冈英树. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2014-07-09.

Phosphorus-containing epoxy resin, resin composition and cured product

Номер патента: CN107446120B. Автор: 石原一男,佐藤洋,森田阳子,内田美幸. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-21.

Composition epoxy resin, fibre reinforced composites, molded product and pressure vessel

Номер патента: CN108431073A. Автор: 平野启之,森亚弓,三好雅幸. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-08-21.

Radical curable resin composition, fiber-reinforced molding material, and molded article using same

Номер патента: EP4174127A4. Автор: yoshihiro Yasutani. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-07-24.

EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Номер патента: US20200165378A1. Автор: Sano Kentaro,Kamae Toshiya,MORI Ayumi,Kuroda Taiki. Владелец: Toray Industries, Inc.. Дата публикации: 2020-05-28.

EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, FIBER REINFORCED COMPOSITE MATERIAL, AND PRODUCTION METHODS THEREFOR

Номер патента: US20200407548A1. Автор: Kaneko Toru,Suzuki Takaya,KUWAHARA Hiroaki,OZAWA Suguru,KAWAMOTO Hironori. Владелец: TEIJIN LIMITED. Дата публикации: 2020-12-31.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced composite material, and production methods therefor

Номер патента: CA3094280A1. Автор: Takaya Suzuki,Toru Kaneko,Hiroaki Kuwahara,Hironori Kawamoto,Suguru Ozawa. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced composite material, and method for producing same

Номер патента: EP2787018A1. Автор: Manabu Kaneko,Hisaya Ushiyama,Yasuhiro Fukuhara. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-08.

Resin composition, prepreg, and printed circuit board

Номер патента: US20210298169A1. Автор: Yen-Hsing Wu,Chen-Hao Chang. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, FIBER REINFORCED PLASTIC MATERIAL, AND MANUFACTURING METHOD FOR FIBER REINFORCED PLASTIC MATERIAL

Номер патента: US20160002390A1. Автор: Sakata Hiroaki,HUGHES Johnathan C. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, FIBER-REINFORCED PLASTIC MATERIAL, AND MANUFACTURING METHOD FOR FIBER-REINFORCED PLASTIC MATERIAL

Номер патента: US20170362376A1. Автор: Fujiwara Takayuki,Hughes Jonathan. Владелец: Toray Industries, Inc.. Дата публикации: 2017-12-21.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber reinforced plastic material, and manufacturing method for fiber reinforced plastic material

Номер патента: WO2014107725A9. Автор: Hiroaki Sakata,Johnathan C. HUGHES. Владелец: Toray Industries, Inc.. Дата публикации: 2014-09-18.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber reinforced plastic material, and method for producing fiber reinforced plastic material

Номер патента: JP6394610B2. Автор: 宏明坂田,ジョナサン・シー・ヒューズ. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-09-26.

Resin compositions for fiber-reinforced composite materials and processes for producing the same, prepregs, fiber-reinforced composite materials, and honeycomb structures

Номер патента: EP0819723B1. Автор: Nobuyuki Odagiri,Masahiko Hayashi,Hajime Residence Oguri 401 KISHI,Toshiaki Higashi. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2004-06-02.

Resin composition for fiber reinforced composite material and fiber reinforced composite material using it

Номер патента: JPWO2019171991A1. Автор: 恭兵狩野,裕一谷口. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Resin composition for fiber reinforced composite material and fiber reinforced composite material using it

Номер патента: JP7012654B2. Автор: 恭兵狩野,裕一谷口. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-28.

Resin compositions for fiber-reinforced composite materials and processes for producing the same, prepregs, fiber-reinforced composite materials, and honeycomb structures

Номер патента: WO1997028210A1. Автор: Hajime Kishi,Nobuyuki Odagiri,Masahiko Hayashi,Toshiaki Higashi. Владелец: Toray Industries, Inc.. Дата публикации: 1997-08-07.

Resin composition for fiber reinforced composite material and fiber reinforced composite material using the same

Номер патента: JPWO2018070470A1. Автор: 恭兵狩野,裕一谷口. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Resin composition for fiber-reinforced composite material and fiber-reinforced composite material using same

Номер патента: CN111801367A. Автор: 谷口裕一,狩野恭兵. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-20.

Resin composition for fiber-reinforced composite materials and fiber-reinforced composite material using same

Номер патента: US11597829B2. Автор: Yuichi Taniguchi,Kyohei KANO. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-07.

Resin composition for fiber-reinforced composite material and fiber-reinforced composite material using same

Номер патента: KR102399500B1. Автор: 유이치 타니구치,쿄헤이 카노. Владелец: 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-05-19.

Hardening resin composition, laminate structure, its solidfied material and electronic unit

Номер патента: CN108693702A. Автор: 角谷武德,宫部英和,小田桐悠斗. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-23.

Polyethylene-based resin composition, polyethylene-based resin packaging material, and method for producing same

Номер патента: GB2613986A. Автор: YAMAMOTO Keisuke,NAKAGAWA Yasuhiro,OSAKI Manabu,Horigome Yoshihiro. Владелец: Sanipak Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Polyethylene-based-resin composition, polyethylene-based-resin packaging material, and method for producing same

Номер патента: US20230331967A1. Автор: Keisuke Yamamoto,Yasuhiro Nakagawa,Yoshihiro HORIGOME,Manabu OSAKI. Владелец: Sanipak Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Negative electrode material, and negative electrode plate, electrochemical device and electronic device including same

Номер патента: US20230068610A1. Автор: Chao Wang,Hang Cui,Yuansen XIE,Ting YI. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Resin composition for sealant, laminate, packaging material, and package

Номер патента: US11898065B2. Автор: Koichi Nishijima,Yoshitaka Hironaka,Hiroaki Machiya,Hisao Gonohe. Владелец: Dow Mitsui Polychemicals Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Composite material and preparation method thereof, electrochemical device, and electronic device

Номер патента: EP4361097A1. Автор: Zheng Yi,Yuansen XIE,Zigui Zheng,Fujin TAN. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Resin composition and dielectric layer and capacitor produced therefrom

Номер патента: US09779880B2. Автор: Zhou Jin,Tao Cheng,Qilin CHEN. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2017-10-03.

Resin composition and dielectric layer and capacitor produced therefrom

Номер патента: US09455088B2. Автор: Zhou Jin,Tao Cheng,Qilin CHEN. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2016-09-27.

Unsaturated polyester resin composition, molding material, molded article, and battery pack housing for electric vehicles

Номер патента: US12037436B2. Автор: Satoshi Tamura,Ikuo Akai,Kenji Tsuboi,Masahiro Hakotani. Владелец: Japan Composite Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Joining dissimilar materials using an epoxy resin composition

Номер патента: US09490067B2. Автор: Chao Li,Clay Lynwood Fellers,Marco James Mason,Stephen John Rigby,Saboura Rokhsair Azar. Владелец: Cooper Technologies Co. Дата публикации: 2016-11-08.

Joining dissimilar materials using an epoxy resin composition

Номер патента: US09761374B2. Автор: Chao Li,Clay Lynwood Fellers,Marco James Mason,Stephen John Rigby,Saboura Rokhsair Azar. Владелец: Cooper Technologies Co. Дата публикации: 2017-09-12.

Flame-Retardant Epoxy Resin Composition, and Semiconductor Sealing Material and Resin Sealing-Type Semiconductor Device Using the Same

Номер патента: KR20040014340A. Автор: 요시후미 이노우에. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2004-02-14.

Modified epoxy resin, resin composition, cured article, laminated board for electric/electronic circuits, and method for producing modified epoxy resin

Номер патента: TW202311337A. Автор: 佐藤洋,秋葉圭太. Владелец: 日商日鐵化學材料股份有限公司. Дата публикации: 2023-03-16.

TWO-PACK TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION FOR FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIALS, AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL

Номер патента: US20140288214A1. Автор: Tomioka Nobuyuki,Oka Hideki,HONDA Shirou. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-25.

EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Номер патента: US20140235757A1. Автор: Kaneko Manabu,Ushiyama Hisaya,Fukuhara Yasuhiro. Владелец: MITSUBISHI RAYON CO., LTD.. Дата публикации: 2014-08-21.

LEAD, WIRING MEMBER, PACKAGE PART, METAL PART PROVIDED WITH RESIN AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHODS FOR PRODUCING SAME

Номер патента: US20150104657A1. Автор: Fukunaga Takahiro,IMANISHI Yasuko. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-16.

RESIN COMPOSITION FOR FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIALS AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL USING SAME

Номер патента: US20190233633A1. Автор: TANIGUCHI Yuichi,Kano Kyohei. Владелец: NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-01.

Thermosetting resin composition, prepreg, fiber reinforced composite material, and high-pressure gas container

Номер патента: US20240166816A1. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Thermosetting resin composition, prepreg, fiber reinforced composite material, and high pressure gas container

Номер патента: EP4317238A1. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Resin composition for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material using same

Номер патента: US20220025140A1. Автор: Kyohei KANO. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-27.

Thermosetting resin composition and prepreg and laminate obtained with the same

Номер патента: US09603244B2. Автор: Masanori Akiyama,Shinji Tsuchikawa,Tomohiko Kotake. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09832870B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Hiroaki Kobayashi,Kentaro NOMIZU,Masanobu Sogame. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same

Номер патента: EP2710075A2. Автор: Jae Man Park,Hyun Gyu Park,In Hee Cho,Yun Ho An,Eun Jin Kim,Hae Yeon Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same

Номер патента: US09451695B2. Автор: Jae Man Park,Hyun Gyu Park,In Hee Cho,Yun Ho An,Eun Jin Kim,Hae Yeon Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Resin composition, layered body including resin composition layer, layered body, and electromagnetic wave shielding film

Номер патента: US20220259427A1. Автор: Makoto Hirakawa,Masashi Yamada,Masahiro Torii,Yuya Okimura. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2022-08-18.

Curable epoxy resin compositions and the cured residues thereof

Номер патента: US20020107308A1. Автор: Gary Yeager. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-08.

Halogen-free resin composition, and a prepreg and a laminate used for printed circuit using the same

Номер патента: US09963590B2. Автор: JIANG You. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Polyamide resin, epoxy resin compositions, and cured articles thereof

Номер патента: US09480154B2. Автор: Yasumasa Akatsuka,Makoto Uchida,Kazunori Ishikawa. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Low-loss insulating resin composition and insulating film using the same

Номер патента: US20190345326A1. Автор: Ki-Seok Kim,Ji-Hye Shim,Ji-Eun WOO,Hyung-Mi Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-14.

Resin composition for printed circuit board, prepreg, resin composite sheet and metal foil clad laminate

Номер патента: US09907166B2. Автор: Takashi Kobayashi,Kentaro Takano. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Halogen-free flame retardant resin composition and the use thereof

Номер патента: US09745464B2. Автор: Yueshan He,Shiguo Su. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Halogen-free resin composition, copper clad laminate using the same, and printed circuit board using the same

Номер патента: US09650512B2. Автор: Yu-Te Lin,Yi-Jen Chen,Wenfeng Lu,Li-Chih Yu,rong-tao Wang,Wenjun Tian,Ziqian Ma. Владелец: Elite Electronic Material Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Halogen-free thermosetting resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using the same

Номер патента: US09611377B2. Автор: JIANG You,Zhongqiang Yang,Tianhui Huang. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Epoxy resin, method for producing epoxy resin, epoxy resin composition, cured product thereof, and heat-dissipating resin material

Номер патента: US09441069B2. Автор: Kazuo Arita,Hajime Watanabe. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Curable epoxy resin compositions with brominated triazine flame retardants

Номер патента: EP1083198B1. Автор: Gary William Yeager. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2006-04-12.

Resin composition, and prepreg as well as laminate using the same

Номер патента: US09629239B2. Автор: Masanobu Sogame,Daisuke Ueyama,Hajime Ohtsuka. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Resin composition, prepreg, and laminate

Номер патента: US09706651B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Masanobu Sogame,Chisato Saito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Resin composition, prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board, and method for fabricating the metal-clad laminate

Номер патента: US20200157300A1. Автор: Koji Kishino,Kazuki Matsumura,Yohsuke Ishikawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Resin composition, cured product, sheet-like laminate material, resin sheet, printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287360A1. Автор: Kenji Kawai. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Thermosetting resin composition and stator

Номер патента: EP4432525A1. Автор: Akitaka YOKAWA. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Resin composition, prepreg and laminate

Номер патента: US09944787B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Masanobu Sogame,Daisuke Ueyama,Chisato Saito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Resin composition, prepreg, and laminated sheet

Номер патента: US20170073485A1. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoshihiro Kato,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Resin composition for printed wiring board, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board

Номер патента: US09999126B2. Автор: Takashi Kobayashi,Kentaro Takano. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Resin composition, prepreg and laminate

Номер патента: US09955573B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoshihiro Kato,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Resin composition, prepreg, and laminated sheet

Номер патента: US09902825B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoshihiro Kato,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same

Номер патента: US09974172B2. Автор: Jae Man Park,Jong Heum YOON,Jeung Ook PARK,In Hee Cho,Hae Yeon Kim,Sung Bae Moon. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Carboxyl-containing resin, resin composition for solder mask, and method of preparing carboxyl-containing resin

Номер патента: US09458284B2. Автор: Fumito Suzuki,Michiya Higuchi,Hisashi MARUSAWA,Yoshio Sakai. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Curable resin composition, multilayer printed circuit board manufactured by using the composition, and method for the production thereof

Номер патента: US20010000518A1. Автор: Akio Sekimoto,Shinichi Yamada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-26.

Photosensitive resin composition, photosensitive film, rib pattern formation method, hollow structure and formation method for same, and electronic component

Номер патента: US09625814B2. Автор: Sadaaki Katou,Junichi Kamei. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, HEAT RADIATING MATERIAL, AND ELECTRONIC MEMBER

Номер патента: US20160122604A1. Автор: Ito Daisuke,Kinoshita Hiroshi,Yoshimoto Yasuyo,Morinaga Kunihiro,Oshio Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

Active-ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, method for forming positive-working pattern, and method for manufacturing electronic device

Номер патента: EP4293055A1. Автор: Shuhei Yamaguchi,Taro MIYOSHI. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-12-20.

Thermosetting epoxy resin composition, molded article of same, fiber-reinforced composite material, molding material for fiber-reinforced composite materials, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20230416448A1. Автор: Daisuke Konishi,Nobuyuki Tomioka,Hiroya Tsuchida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-12-28.

Epoxy resin composition, molding material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240026097A1. Автор: Norikazu Ishikawa,Tatsuya Takamoto,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-01-25.

Epoxy resin composition, molding material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4212568A1. Автор: Norikazu Ishikawa,Tatsuya Takamoto,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-07-19.

Thermosetting epoxy resin composition, molded article of same, fiber-reinforced composite material, molding material for fiber-reinforced composite materials, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4265664A1. Автор: Daisuke Konishi,Nobuyuki Tomioka,Hiroya Tsuchida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-10-25.

Epoxy resin composition, molding material for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240150517A1. Автор: Norikazu Ishikawa,Tatsuya Takamoto,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-05-09.

Thermosetting epoxy resin composition, molded article of same, fiber-reinforced composite material, molding material for fiber-reinforced composite materials, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20230406994A1. Автор: Daisuke Konishi,Nobuyuki Tomioka,Ko MATSUKAWA. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-12-21.

Thermosetting epoxy resin composition, molded article from thermosetting epoxy resin, molding material for fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20230416521A1. Автор: Shinya Hayashi,Nobuyuki Tomioka,Ko MATSUKAWA. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-12-28.

Phenolic resin, epoxy resin, curable resin composition, cured object, fiber-reinforced composite material, and molded fiber-reinforced resin article

Номер патента: EP4424740A1. Автор: Kunihiro Morinaga,Shinji Onda. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Composites and epoxy resins based on aryl substituted compounds

Номер патента: US09499692B2. Автор: Carlton E. Ash,Larry Steven Corley,Robert Dale Farris. Владелец: Hexion Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Curable resin composition, cured product, and adhesive

Номер патента: EP4421122A1. Автор: Keisuke Ota,Shinsuke Yamada,Ryo Ogawa. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

Reaction resin composition and use thereof

Номер патента: US09580633B2. Автор: Memet-Emin Kumru,Armin Pfeil. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2017-02-28.

Epoxy resin composition, prepreg and composite material reinforced with carbon fiber

Номер патента: RU2736820C2. Автор: Хироаки САКАТА,Ацухито АРАИ,Кодзи ФУРУКАВА,Такаси ОТИ,Дзунити АОКИ,Киоко ТАМАРУ. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2020-11-20.

Heat curable epoxy resin composition with water as foaming agent

Номер патента: US09475904B2. Автор: Jürgen Finter,Elyes Jendoubi. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2016-10-25.

Urethane modified epoxy resin

Номер патента: US5880229A. Автор: Koji Akimoto,Kazuhiro Urihara,Makoto Kokura. Владелец: Asahi Denka Kogyo KK. Дата публикации: 1999-03-09.

Two-component epoxy resin composition

Номер патента: EP4406989A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-07-31.

Two-component epoxy resin composition

Номер патента: WO2024160661A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2024-08-08.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09834670B2. Автор: Hiroshi Taiko,Hiroaki Sakata,Nobuyuki Tomioka,Yuko Goto,Maki Mizuki. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-12-05.

Epoxy resin composition for resin transfer molding, cured resin product, fiber-reinforced composite material, and method for manufacturing same

Номер патента: AU2023235727A1. Автор: Daisuke Konishi,Noriyuki Hirano,Nobuyuki Tomioka,Ryohei WATARI,Hiroya Tsuchida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-26.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and production method thereof

Номер патента: US12091479B2. Автор: Nobuyuki Tomioka,Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-17.

Processes for forming epoxy resin compositions and separation processes

Номер патента: WO2024211145A1. Автор: Jimmy Antonius Van Rijn,Nicola Majella BOYLE,Maria SANTANA MARTIN. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2024-10-10.

Processes for forming epoxy resin compositions and separation processes

Номер патента: WO2024211144A1. Автор: Jimmy Antonius Van Rijn,Nicola Majella BOYLE,Maria SANTANA MARTIN. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2024-10-10.

Curing compositions for epoxy resin compositions

Номер патента: EP4441117A1. Автор: Dmitry Chernyshov. Владелец: MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS GMBH. Дата публикации: 2024-10-09.

Benzoxazine resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09777155B2. Автор: Kenichi Yoshioka,Atsuhito Arai,Hiroaki Sakata,Jeffrey A Satterwhite,Johnathan C Hughes. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-10-03.

EPOXY resin composition, prepreg and fiber-reinforced composite materials

Номер патента: US09738782B2. Автор: Takayuki Fujiwara,Kenichi Yoshioka,Jun Misumi,Mami Hayashi. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-08-22.

Curable epoxy resin compositions

Номер патента: US09617413B2. Автор: Angela I. Padilla-Acevedo,Fabio Aguirre Vargas,Theofanis Theofanous,Nikhil E. Verghese. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2017-04-11.

Low dielectric resin composition, film and circuit board using the same

Номер патента: US10894882B2. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-19.

Epoxy resin composition, epoxy resin cured product, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20180265625A1. Автор: Nobuyuki Tomioka,Maki Nagano,Ayako FUSE. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-09-20.

Epoxy resin composition for carbon-fiber-reinforced composite materials, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: US11745485B2. Автор: Atsushi Nohara,Yukihiro Harada. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Epoxy resin compositions and methods of making

Номер патента: WO2024167746A1. Автор: Christoph Scheuer,Gabriele Badini,Thomas Dressen,Alexander LINZNER. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2024-08-15.

Curable Resin Composition for Light Guide Formation, Curable Dry Film for Light Guide Formation, Cured Resin and Light Guide

Номер патента: US20080226245A1. Автор: Genji Imai,Takahiro Higuchi. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Epoxy resin compositions and methods of making

Номер патента: US20240279523A1. Автор: Christoph Scheuer,Gabriele Badini,Thomas Dressen,Alexander LINZNER. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Microcapsule type curable resin composition

Номер патента: EP4435050A1. Автор: Tetsunori SOGA. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Epoxy resin composition, cured resin product, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4063424A1. Автор: Akihiko Ito,Hiroaki Sakata,Takahiro MINO. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2022-09-28.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240309200A1. Автор: Koji Furukawa,Junko Kawasaki,Kentaro Sano. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-19.

Epoxy resin compositions, prepreg, and fiber-reinforced composite materials

Номер патента: US12146051B2. Автор: Nobuyuki Arai,Jonathan Hughes,Swezin Than TUN. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-11-19.

Epoxy resin composition, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09683072B2. Автор: Nobuyuki Arai,Hiroshi Taiko,Jun Misumi,Shizue UENO. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-06-20.

Epoxy resin composition, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09676937B2. Автор: Hiroshi Kobayashi,Hiroshi Takezaki,Nobuyuki Tomioka,Takahiko OTSUBO. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-06-13.

Matrix resin composition, prepreg and method for producing the same, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09481789B2. Автор: Masahiro Ichino,Manabu Kaneko,Takuya Teranishi,Kazutami Mitani,Tadao Samejima,Teppei Miura,Kiharu Numata,Kazuki Koga. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Epoxy resin composition and copper clad laminate manufactured by using same

Номер патента: US09475970B2. Автор: Zhongqiang Yang,Cuiming Du,Songgang Chai. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Photosensitive resin composition, resist laminate, and articles obtained by curing same (7)

Номер патента: US09448479B2. Автор: Naoko Imaizumi,Shinya Inagaki,Nao Honda. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Epoxy resin composition for use in a carbon-fiber-reinforced composite material, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09434811B2. Автор: Hidetoshi Kato,Michiya Ishikawa,Hiroshi Taiko,Atsuhito Arai,Hiroaki Sakata,Jiro Nakatani. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Low dielectric resin composition, film and circuit board using the same

Номер патента: US20180265699A1. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Circuit board using low dielectric resin composition

Номер патента: US20210102067A1. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

Circuit board using low dielectric resin composition

Номер патента: US11261328B2. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-01.

Resin composition, molded product, method for producing molded product, and antioxidant

Номер патента: US12037455B2. Автор: Kazuya Sato,Takafumi Oda,Hatsuki Oguro,Momoko Yamashita. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2018376272A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3719072A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-07.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA3083558A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA3083558C. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-23.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2018376272B9. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Liquid Epoxy Resin Composition and Adhesive Using the Composition

Номер патента: US20150197673A1. Автор: Masami Iizuka,Tetsushi Takata. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 2015-07-16.

One-pack composition of epoxy resin (s) with no oh groups and ketimine

Номер патента: US20020169259A1. Автор: Hiroyuki Okuhira,Naoya Adachi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-14.

Thermosetting resin composition and insulating adhesive film thereof

Номер патента: US20240218217A1. Автор: Yanhua Zhang,Naidong SHE,Junqi Tang,Jinchao DONG. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multi-component epoxy resin composition with accelerated curing

Номер патента: EP4442726A1. Автор: Fabien Choffat,Ramiro Garcia,David Hofstetter,Antonino Montalbano,Pilar Pámpanas,Javier Sacristan,Celia Dorado,Marco Poltéra. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-10-09.

Multi-component epoxy resin composition with accelerated curing

Номер патента: WO2024208922A1. Автор: Fabien Choffat,Ramiro Garcia,David Hofstetter,Antonino Montalbano,Pilar Pámpanas,Javier Sacristan,Celia Dorado,Marco Poltéra. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-10-10.

Epoxy-resin composition and film, prepreg, and fiber-reinforced plastic using same

Номер патента: US09988508B2. Автор: Kenichi Watanabe,Manabu Kaneko,Tomoko Ishimoto,Sanae Kita,Yasuhiro Fukuhara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Polymer fine particle-containing curable resin composition having improved storage stability

Номер патента: US09976027B2. Автор: Toshihiko Okamoto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09963589B2. Автор: Nobuyuki Tomioka,Maki Nagano,Ayako FUSE. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-05-08.

Resin composition and composite structure containing resin

Номер патента: US09695312B2. Автор: Stephen Mortimer,Scott Stevens. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Epoxy-resin composition, and film, prepreg and fiber-reinforced plastic using the same

Номер патента: US09574081B2. Автор: Kenichi Watanabe,Manabu Kaneko,Tomoko Ishimoto,Sanae Kita,Yasuhiro Fukuhara. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Thermosetting resin composition

Номер патента: US09527996B2. Автор: Takahiro Okamatsu,Ryota Takahashi. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Two-component curable resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20240166862A1. Автор: Tetsunori SOGA,Eiji SHIMOKAWA. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: US12043697B2. Автор: Kenichi Takeuchi,Hirofumi Kato. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Resin composition and article made therefrom

Номер патента: US11407895B2. Автор: Ching-Hsien Hsu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-09.

Curable resin composition, cured product, and sheet-like formed body

Номер патента: US12060482B2. Автор: Kenta Yamamoto,Kotaro Nozawa,Hayato Ogasawara,Yosuke TSUGE. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Prepreg, molded article and epoxy resin composition

Номер патента: US20230295389A1. Автор: Yuji Misumi,Yasuhiro Fukuhara,Nao Kawamura. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Epoxy Resin Composition for Fiber-Reinforced Composite Material, Prepreg and Fiber-Reinforced Composite Material

Номер патента: US20200362162A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Ltd Yokohama Rubber C Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Resin composition and method for manufacturing thermally conductive material

Номер патента: US20190211138A1. Автор: Kuo-Chan Chiou,Yen-Chun Liu,Hsiang-Yen Tsao,Min-Chian WANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-07-11.

Polyarylene sulfide resin composition and molded article

Номер патента: US20240287265A1. Автор: Yoichi Hasegawa,Kei Saito,Yuki Okuda,Koki FUKUYASU. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin composition, prepreg using same, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20240239974A1. Автор: Hirosuke Saito,Yiqun Wang,Hiroharu Inoue,Yasunori NISHIGUCHI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Underwater curable epoxy resin composition, underwater curable paint, cured products thereof, and underwater curable epoxy resin curing agent mixture

Номер патента: EP4431540A1. Автор: Yuki Kawashima,Takuma HANAOKA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Crack-resistant two-component epoxy resin composition

Номер патента: EP4423156A1. Автор: Gilles Lambrinos,Amelie HURET,Fleur LESETRE. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-09-04.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition and cured product thereof, fiber-reinforced composite, and wind power generation blade

Номер патента: US20240317989A1. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Keisuke Tomaki. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Resin composition, polyimide preparation method and related products

Номер патента: US20240336738A1. Автор: Hongyuan Wang,Yilan Zhang,Hezhi Wang. Владелец: AAC Technologies Holdings Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

One component epoxy resin composition

Номер патента: EP2640765A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 2013-09-25.

Two-part curable resin composition and cured product thereof

Номер патента: EP4455180A1. Автор: Tetsunori SOGA. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Resin composition, and prepreg and use thereof

Номер патента: EP4458902A1. Автор: Yongjun Guo,Hao Xiao,Xiaolong Qi. Владелец: Guangdong Hinno Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Epoxy resin composition for fiber reinforced composite material, prepreg, and fiber reinforced composite material

Номер патента: US09957387B2. Автор: Norimitsu Natsume,Nobuyuki Arai,Alfred P. HARO,Jonathan C. Hughes. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-05-01.

Prepreg, fiber-reinforced composite material, and resin composition containing particles

Номер патента: US09745471B2. Автор: Takayuki Matsumoto,Yoshihiro Fukuda,Masaki Minami,Naoyuki Sekine,Masanori Nakajima. Владелец: JX Nippon Oil and Energy Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Epoxy resin composition, and method for producing the same

Номер патента: US09650491B2. Автор: Yuji Nakano,Satoshi Kawanaka,Fumio Uchida,Yoshiyuki Kawasumi. Владелец: Fuji Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Epoxy resin composition for marine maintenance and repair coatings with improved overcoatability

Номер патента: US09631099B2. Автор: Hongyu Chen,Xiaomei Song. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

Cured epoxy resin material, epoxy resin composition, molded article, and composite material

Номер патента: US11840600B2. Автор: Kazumasa Fukuda,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Yuka Yoshida,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced resin molded body, and integrated molded article

Номер патента: EP4249534A1. Автор: Masato Honma,Jun Misumi,Kyoko Shinohara. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-09-27.

Resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board prepared using the same

Номер патента: US20190241733A1. Автор: Chih-Wei Liao,Ju-Ming Huang,Guan-Syun Tseng. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2019-08-08.

Method for producing electrodeposition-coated article, prepreg, and epoxy resin composition

Номер патента: EP4234603A1. Автор: Akira Ota,Yuki Miyahara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-08-30.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, paint, and adhesive

Номер патента: EP4230677A1. Автор: Kazuki KOUNO,Takuma HANAOKA,Yuma OHNO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Resin composition and uses of the same

Номер патента: US20120263955A1. Автор: Hsien-Te Chen,Tsung-Hsien Lin,Chih-Wei Liao,Mei-Ling Chu. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Method for preparing a high heat resistant epoxy resin composition comprising quinoxalinium salt containing benzyl group

Номер патента: US6133383A. Автор: Soo-Jin Park,Jae-Rock Lee,Sang-Bong Lee. Владелец: Korea Research Institute of Chemical Technology KRICT. Дата публикации: 2000-10-17.

One component liquid epoxy resin composition

Номер патента: EP4400525A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-07-17.

One component liquid epoxy resin composition

Номер патента: WO2024149555A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2024-07-18.

Resin composition and article made therefrom

Номер патента: US20210371655A1. Автор: Ching-Hsien Hsu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Heat-curable epoxy resin composition and heat-curable epoxy resin sheet

Номер патента: US20230159743A1. Автор: Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita,Masahiro Kaneta. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Epoxy resin composition

Номер патента: US20120046390A1. Автор: Jui-Hung Chen,Cheng-Chung Liao. Владелец: BenQ Materials Corp. Дата публикации: 2012-02-23.

Resin composition for optical waveguide, and dry film and optical waveguide using same

Номер патента: US20240317930A1. Автор: Naoyuki Kondo,Toru Nakashiba,Junko Kurizoe. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Epoxy resin composition, cured product thereof, and laminate

Номер патента: EP4438649A1. Автор: Kazuo Arita,Eriko Sato,Masato Otsu. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2024-10-02.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product, and composite material

Номер патента: CA3040451C. Автор: Kazumasa Fukuda,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Yuka Yoshida,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Thermosetting resin composition and method of manufacturing it from an epoxy resin, cyanate and phenol

Номер патента: US5641852A. Автор: Hiroyuki Tsuji,Shoji Hara,Hirosaku Nagano. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1997-06-24.

Epoxy resin composition, cured product and composite material

Номер патента: US20200002464A1. Автор: Kazumasa Fukuda,Yoshitaka Takezawa,Yuka Yoshida. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Curable resin composition, cured product, and adhesive

Номер патента: US20240141094A1. Автор: Keisuke Ota,Shinsuke Yamada,Ryo Ogawa,Kohei HIRAYAMA. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Epoxy resins with high thermal stability and toughness

Номер патента: EP2751160A1. Автор: Dong LE,David Lanham Johnson,Derek Scott Kincaid. Владелец: Huntsman Advanced Materials Americas LLC. Дата публикации: 2014-07-09.

Epoxy Resins With High Thermal Stability and Toughness

Номер патента: US20140069583A1. Автор: Dong LE,David Lanham Johnson,Derek Scott Kincaid. Владелец: Huntsman Advanced Materials Americas LLC. Дата публикации: 2014-03-13.

Polyarylene sulfide resin composition and molded article

Номер патента: EP4410895A1. Автор: Yoichi Hasegawa,Kei Saito,Yuki Okuda,Koki FUKUYASU. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-08-07.

Storage stable epoxy resin composition (ii)

Номер патента: US20240301130A2. Автор: Florian Ritzinger,Peter Dijkink,Dominik Zgela. Владелец: Alzchem Trostberg GmbH. Дата публикации: 2024-09-12.

Emulsion-type epoxy resin composition, method for producing same, and coating material

Номер патента: EP4431541A1. Автор: Kazuki KOUNO,Takuma HANAOKA,Tomohiro HARIU,Natsumi NISHIMOTO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Epoxy resin composition for neutron shielding, and method for preparing the same

Номер патента: US09745442B2. Автор: Jae-Woo Kim,Ji-Heon Jun,Yeon-Joo Bae. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2017-08-29.

Halogen-free resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using same

Номер патента: US09487652B2. Автор: JIANG You. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for producing fibre-reinforced composite material, and heat-resistant mold material and heat-resistant structural material using the fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA2776210C. Автор: Manabu Kaneko,Teppei Miura. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-09.

Semiconductor-encapsulating epoxy resin composition, preparation method, and semiconductor device

Номер патента: US20090192258A1. Автор: Kazutoshi Tomiyoshi,Miyuki Wakao,Shoichi Osada,Kenichi Totsuka,Tomoyoshi Tada,Tadaharu Ikeda. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-30.

Curable resin composition

Номер патента: EP4289883A1. Автор: Takeshi Endo,Yasuyuki Mori,Ryo Ogawa,Ken-Ichi Tamaso,Junji Ueyama. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2023-12-13.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and paint

Номер патента: US20240209142A1. Автор: Kazuki KOUNO,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product and composite material

Номер патента: US20200325398A1. Автор: Kazumasa Fukuda,Hideyuki Katagi,Yuki Nakamura,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Resin composition, coating composition and article by using the same

Номер патента: US20190023936A1. Автор: Kuen-Yuan Hwang,Yung-Sheng Lin,Ying-Jui Lin,I-Chiang Lai,Yi-Sern WONG. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

Epoxy resin compositions comprising a lewis acid

Номер патента: EP4442727A1. Автор: Christian Heering,Paula Ohagen. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-10-09.

Resin composition

Номер патента: US09926405B2. Автор: Kazuki Iwaya,Fuminori Arai. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Non-halogen flame retardant styrene resin composition

Номер патента: US20140243454A1. Автор: Jae Yong Sim,Yong Yeon Hwang,Ki Young Nam,Je Sun Yoo,Min Sul Jang. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2014-08-28.

BIOSOURCE EPOXY FUNCTION COMPOUND, PROCESS FOR THE SYNTHESIS OF SUCH A COMPOUND, AND USE THEREOF FOR THE PREPARATION OF EPOXY RESIN

Номер патента: FR3035401B1. Автор: Helene Fulcrand,Chahinez Aouf,Eric Dubreucq,Laurent Roumeas. Владелец: Inst Nat D'etudes Superieures Agronomiques De Montpellier. Дата публикации: 2017-05-26.

Novel curing agents for epoxy resins

Номер патента: RU2586118C2. Автор: Сильвия ШТРОБЕЛЬ,Мартин ЭБНЕР,Ганс-Петер Криммер,Михаэла ХУБЕР. Владелец: Альцхем Аг. Дата публикации: 2016-06-10.

Epoxy resins and composite materials exhibiting improved combustion properties

Номер патента: RU2494126C2. Автор: Ень-Сэйнэ ВАН,И-Цзюи ВУ. Владелец: Хексел Корпорейшн. Дата публикации: 2013-09-27.

Aqueous resin composition for coating, and aqueous coating

Номер патента: EP2213708A1. Автор: Yuji Fujii,Shinichirou Tanimoto. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-08-04.

Modified polycarbodiimide compound, curing agent, and thermosetting resin composition

Номер патента: EP3281963A1. Автор: Takahiro Sasaki,Ikuo Takahashi,Takahiko Itoh. Владелец: Nisshinbo Chemical Inc. Дата публикации: 2018-02-14.

Prepreg, Fiber-Reinforced Composite Resin Molded Article, Method for Producing Tubular Molded Article, Epoxy Resin Composition, and Tubular Molded Article

Номер патента: US20210230385A1. Автор: Takuya Teranishi,Nao Kawamura. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Phytic acid doped carbon nitride-polyaniline nanocomposite and its preparation method as well as phytic acid doped carbon nitride-polyaniline intumescent flame retardant coating and its preparation method

Номер патента: LU501064B1. Автор: Shaoxiang Li,Xilei CHEN,Huixin Dong,Chuanmei Jiao. Владелец: Qingdao Univ Of Science And Technology. Дата публикации: 2022-06-22.

Copolymer and epoxy resin composite

Номер патента: US20170145134A1. Автор: Hsi-Hsin Shih,Chien-Pang Wu,Jyh-Horng Wu,Chia-Hao Li,Li-Cheng Jheng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-05-25.

Copolymer and epoxy resin composite

Номер патента: US09963533B2. Автор: Hsi-Hsin Shih,Chien-Pang Wu,Jyh-Horng Wu,Chia-Hao Li,Li-Cheng Jheng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-05-08.

Curable epoxy resin systems containing mixtures of amine hardeners and an excess of epoxide groups

Номер патента: US09688808B2. Автор: Martin Reimers,Radhakrishnan Karunakaran,Nigel Shields,Timothy A. Morley,Carol L. O'Connell,Nikhil K. Verghese. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Epoxy resin compositions and fiber-reinforced composite materials obtained therefrom

Номер патента: RU2720681C2. Автор: Бенджамин ЛЕМАН,Масахиро ХАСИМОТО,Джонатан ХЬЮЗ,Такаюки ФУДЗИВАРА. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2020-05-12.

Epoxy-bis-maleimide resin composition and preparation method thereof

Номер патента: RU2587169C1. Автор: Станислав Александрович Долматов,Ольга Васильевна Томчани,Марина Александровна Сидоренко,Виктория Николаевна Мосиюк,Светлана Владимировна Ворвуль. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России). Дата публикации: 2016-06-20.

Composition of epoxy resin, pre-preg and fibre-reinforced composite material

Номер патента: RU2513626C2. Автор: Нобуюки ТОМИОКА,Дзун МИСУМИ,Маки МИЗУКИ,Нориюки ХИРАНО,Такаюки ИМАОКА,Сиро ХОНДА,Каори НАРИМАЦУ. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2014-04-20.

Resin composition

Номер патента: RU2705724C2. Автор: Мартин СИММОНС,Стив МОРТИМЕР,Скотт ТОМПСОН. Владелец: Хексел Композитс Лимитед. Дата публикации: 2019-11-11.

Epoxy resin composition, prepreg and fibre-reinforced composite material

Номер патента: RU2712217C2. Автор: Хироаки САКАТА,Ацухито АРАИ,Кодзи ФУРУКАВА. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2020-01-27.

Use of 2,5-bis(aminomethyl)furan as a hardener for epoxy resins

Номер патента: RU2650514C2. Автор: Кирстен ДАМЕН,Александер ПАНЧЕНКО,Моника ЧАРРАК,Марион БРИНКС,Матиас ШЕЛЬВИС,Бенуа БЛАНК,Маркус ПИПЕНБРИНК,Рене БАККЕС,Кристиан КРАУШЕ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2018-04-16.

Curable polyisocyanate composition including epoxy resin

Номер патента: RU2570702C1. Автор: Ханс Годеливе Гвидо ВЕРБЕКЕ,Хуго ВЕРБЕКЕ,Кристиан ЭСБЕЛИН. Владелец: Хантсмэн Интернэшнл Ллс. Дата публикации: 2015-12-10.

Epoxy resin systems for composites

Номер патента: RU2760687C2. Автор: Ларри Стивен КОРЛИ,Уилбур Пол УБРИХ,Дженнифер У. ЧУНГ,Амитабх БАНСАЛ,Терри ЛОЙ. Владелец: Хексион Инк.. Дата публикации: 2021-11-29.

Cationic, advanced epoxy resin compositions

Номер патента: WO1988000600A1. Автор: Richard A. Hickner,Kenneth W. Anderson,Nancy A. Rao. Владелец: The Dow Chemical Company. Дата публикации: 1988-01-28.

Epoxy resin composition and transparent composite material comprising same, and laminated board

Номер патента: US20240066849A1. Автор: Jiabin Yu,Jianxiong Chen,Xiaolong Qi,Yangjie ZHU. Владелец: Guangdong Hinno-Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Epoxy resin composition and transparent composite material comprising same, and laminated board

Номер патента: EP4253478A1. Автор: Jiabin Yu,Jianxiong Chen,Xiaolong Qi,Yangjie ZHU. Владелец: Guangdong Hinno Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Epoxy resin composition for carbon-fiber-reinforced composite materials, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3786208A1. Автор: Atsushi Nohara,Yukihiro Harada. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2021-03-03.

Epoxy resin foam, carbon dioxide absorbent, method for producing epoxy resin foam, multilayer structure and method for producing same

Номер патента: EP4397703A1. Автор: Yuki Kawashima,Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Bisphenol having fluorene skeleton, method for producing same, polyarylate resin, (meth)acrylate compound and epoxy resin which are derived from the bisphenol

Номер патента: US20190055180A1. Автор: Yoshinori Kawamura,Yuji Nishida,Takafumi Saiki,Ayumi Matsushima,Hideki Morio,Yuka Morinaga. Владелец: Taoka Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-21.

Epoxy resins

Номер патента: EP4426768A1. Автор: Jan Hyrsl,Tomas LOUBAL. Владелец: Spolek Pro Chemickou A Hutni Vyrobu Narodni Podnik Unite. Дата публикации: 2024-09-11.

Solventless one liquid type cyanate ester-epdxy composite resin composition

Номер патента: US09382459B2. Автор: Ryo Ogawa,Yoko Masamune. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP2799460A1. Автор: Yuko Shimizu,Nobuyuki Tomioka,Maki Nagano. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2014-11-05.

Modified epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: MY120945A. Автор: Yoshitaka Kajiwara,Kenichi Kuboki,Yasumasa Akatsuka,Yoshio Shimamura. Владелец: Nippon Kayaku Kk. Дата публикации: 2005-12-30.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4296297A1. Автор: Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-12-27.

Macromonomer copolymer, epoxy resin composition, adhesive, molding material, and cured product

Номер патента: US11884813B2. Автор: Junichi Nakamura,Kazuyoshi Odaka,Go Otani,Sora Tomita,Eri MASUDA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Cured epoxy resin composition suitable for electronic device enclosure, articles, and methods

Номер патента: US11773254B2. Автор: Wendy L. Thompson,John C. Clark,Eric G. Larson,Timothy D. Fletcher,Wayne S. Mahoney,Jeremy M. Higgins,Brett A. Beiermann,Scott B. Charles,Jay R. Lomeda,Audrey S. Forticaux,Kyle R. Schwartz. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-10-03.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240117130A1. Автор: Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-04-11.

Cured epoxy resin composition suitable for electronic device enclosure, articles, and methods

Номер патента: EP3732940A1. Автор: Wendy L. Thompson,John C. Clark,Eric G. Larson,Timothy D. Fletcher,Wayne S. Mahoney,Jeremy M. Higgins,Brett A. Beiermann,Scott B. Charles,Jay R. Lomeda,Audrey S. Forticaux,Kyle R. Schwartz. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2020-11-04.

Cured Epoxy Resin Composition Suitable for Electronic Device Enclosure, Articles, and Methods

Номер патента: US20230383114A1. Автор: Wendy L. Thompson,John C. Clark,Eric G. Larson,Timothy D. Fletcher,Wayne S. Mahoney,Jeremy M. Higgins,Brett A. Beiermann,Scott B. Charles,Jay R. Lomeda,Audrey S. Forticaux,Kyle R. Schwartz. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-11-30.

Fiber-reinforced composite material and production method therefor

Номер патента: EP4386032A1. Автор: Toru Kaneko,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Curing agents for epoxy resins

Номер патента: EP1761581A1. Автор: Michael Vogel,Jorg Volle,Claudio Alexander Gabutti,Alwin Krotzek. Владелец: Huntsman Advanced Materials Deutschland GmbH. Дата публикации: 2007-03-14.

Antistatic sound-absorbing material and preparation method therefor, and loudspeaker and electronic device

Номер патента: US20240339098A1. Автор: Lei Zhang,Yuanhong Ma,Chang GONG,Mingbo GUO,Zhendan ZHANG. Владелец: SSI New Material Zhenjiang Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Antistatic sound-absorbing material and preparation method therefor, and loudspeaker and electronic device

Номер патента: EP4439548A1. Автор: Lei Zhang,Yuanhong Ma,Chang GONG,Mingbo GUO,Zhendan ZHANG. Владелец: SSI New Material Zhenjiang Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Poly(arylene sulfide) resin composition, molded article, composite molded article, and methods respectively for producing said products

Номер патента: US12054591B2. Автор: Yuki Deguchi. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Epoxy resin, curable resin composition, cured product thereof, and printed circuit board

Номер патента: US09736926B2. Автор: Yutaka Satou. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Resin composition, molded article and lamp reflector

Номер патента: US5474853A. Автор: Noriyoshi Watanabe,Kazuo Yamamiya. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 1995-12-12.

Resin composition, prepreg, and laminate

Номер патента: US09512329B2. Автор: Yoshihiro Kato,Meguru Ito,Takeshi Nobukuni,Tomoki Hamajima. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Curable thermosetting resin composition

Номер патента: US09963530B2. Автор: WEI Liu,LU Wang,Ruimin XIAO. Владелец: Changzhou Bamstone Composites Co ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Polyarylene sulfide resin composition and molded body

Номер патента: US09725596B2. Автор: Takayuki Okada,Taku Shimaya,Masanori Uchigata. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide, curable film for formation of optical waveguide, and optical waveguide and optical/electrical transmission hybrid flexible printed wiring board produced by using the photosensitive epoxy resin composition, and optical waveguide production method

Номер патента: US09903980B2. Автор: Tomoyuki Hirayama. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Epoxy resin composition and prepreg

Номер патента: EP4386049A1. Автор: Ichiro Taketa,Yuki Ikeda,Ginpei Machida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-06-19.

Epoxy resin composition for underwater grouting

Номер патента: WO2019178775A1. Автор: Lanwei WANG,Yan Shao,Weijie Yek. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2019-09-26.

Flame-retardant epoxy resin composition

Номер патента: EP4435049A1. Автор: Zong Cheng,Chunhua GU. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-09-25.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09783670B2. Автор: Sadayuki Kobayashi,Nobuhiro Morioka,Keiichiro Nomura. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-10-10.

One Component Epoxy Resin Composition and Motor or Dynamo Using the Same

Номер патента: US20100113649A1. Автор: Takayuki Kawano,Tetsushi Takata. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Resin composition, and prepreg and laminate using the same

Номер патента: US09775238B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Masanobu Sogame,Daisuke Ueyama,Chisato Saito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Urethane modified epoxy resin compositions

Номер патента: CA2115527C. Автор: Hiroshi Uchida. Владелец: Asahi Kasei Epoxy Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-01.

Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US09528026B2. Автор: Yuki Kitai,Hiroaki Fujiwara,Hirosuke Saito,Keiko Kashihara,Daisuke Yokoyama,Hidetaka Kakiuchi,Takashi Sagara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Resin composition

Номер патента: US20240228767A1. Автор: Hung-Yi Chang,Te-Chao Liao,Chia-Lin Liu,Wei-Ru Huang. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Active ester resin containing phosphorus atom, epoxy resin composition and cured product thereof, prepreg, circuit board, and build-up film

Номер патента: US09963544B2. Автор: Kazuo Arita,Etsuko Suzuki. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Fluorine-containing highly branched polymer and epoxy resin composition containing the same

Номер патента: US09920143B2. Автор: Masaaki Ozawa,Masayuki Haraguchi,Motonobu Matsuyama,Tomoko Misaki. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Epoxy resin compositions

Номер патента: US09598572B2. Автор: Charles R. Hoppin,Charles Moses,Narmandakh TAYLOR,Ahmed Khan,Shari W. Axelrad. Владелец: Solvay Specialty Polymers USA LLC. Дата публикации: 2017-03-21.

Hardenable epoxy resin composition

Номер патента: US3950451A. Автор: Akira Matsui,Hirosi Suzuki,Tsunekazu Inoue. Владелец: Asahi Denka Kogyo KK. Дата публикации: 1976-04-13.

Resin composition in reversible gel matrix

Номер патента: GB2400606A. Автор: John Cawse,George Green,Philip Hadley,Reilly Tanya O. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2004-10-20.

One-part curable resin composition and adhesive

Номер патента: US20230295416A1. Автор: Toshihiko Okamoto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Polyalkylene carbonate resin composition having high thermal stability

Номер патента: US09969878B2. Автор: Ho Seong Lee,Je Ho LEE,Yang Eun Lee. Владелец: SK Global Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Composition and method of obtaining the film binder based on epoxy resins

Номер патента: RU2655341C1. Автор: Айзада Фазыляновна Магсумова,Лилия Миниахмедовна Амирова,Елена Сергеевна Петрунина,Айрат Маратович Димиев,Ляйсан Рустэмовна Амирова,Ильдар Маратович Ибатуллин,Виталий Андреевич Хафизов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева-КАИ" (КНИТУ-КАИ). Дата публикации: 2018-05-25.

Modified epoxy resins comprising the reaction product of a biomass derived compound and an epoxy resin, and aqueous dispersions and coatings comprising such resins

Номер патента: US20100331454A1. Автор: Gregory J. McCollum,Geoffrey R. Webster,David Fenn. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2010-12-30.

Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film using the same, pattern forming method, and method for manufacturing electronic device and electronic device, and compound

Номер патента: WO2014034533A1. Автор: Keita Kato,Shuhei Yamaguchi,Akinori Shibuya,Tomoki Matsuda,Shohei Kataoka,Akiyoshi Goto. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2014-03-06.

Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film using the same, pattern forming method, and method for manufacturing electronic device and electronic device, and compound

Номер патента: US20150168830A1. Автор: Keita Kato,Shuhei Yamaguchi,Akinori Shibuya,Tomoki Matsuda,Shohei Kataoka,Akiyoshi Goto. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2015-06-18.

Carbon nitride-polyaniline nanocomposite and its preparation method as well as carbon nitride-polyaniline intumescent flame retardant coating and its preparation method

Номер патента: LU501065B1. Автор: Shaoxiang Li,Xilei CHEN,Huixin Dong,Chuanmei Jiao. Владелец: Qingdao Univ Of Science And Technology. Дата публикации: 2022-06-22.

New polyhydroxyalkanoate copolymer and its manufacturing method; resin composition comprising the same, molded article obtained by using the same and its manufacturing method; binder resin comprising the resin composition, toner comprising the binder resin; image-forming method and image-forming device using the toner

Номер патента: JP2004315783A. Автор: Takashi Kenmoku,Tetsuya Yano,Tsutomu Honma,哲哉矢野,務本間,眞也古崎,Chieko Mihara,知恵子三原,敬見目,Shinya Furusaki,樹福井,Shige Fukui. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2004-11-11.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material and prepreg using the same

Номер патента: CN109312057B. Автор: 李宰源,郑勋熙,金炫锡. Владелец: SK Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-03.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, and prepreg using same

Номер патента: WO2017222339A1. Автор: 김현석,이재원,정훈희. Владелец: 에스케이케미칼주식회사. Дата публикации: 2017-12-28.

Radical-curable resin composition, fiber-reinforced molding material, and molded article using the same

Номер патента: JP7136393B2. Автор: 佳浩安谷. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2022-09-13.

Thermosetting resin composition, cured product, molding material, and molded article

Номер патента: JPWO2017187783A1. Автор: 木村　肇,肇木村,長明趙,悠策増原,聖司西岡,明博松本,松本　明博,大塚　恵子,恵子大塚. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2019-03-07.

Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device, and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: CN103975422A. Автор: 六鎗広野,伊东浩二,小笠原淳. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-06.

Resin, resin composition, coating liquid composition, film, coating membrane, electrophotography photoreceptor, insulative material, molded product, electronic device, and resin manufacturing method

Номер патента: US20240209144A1. Автор: Kazunori Chiba,Hironobu Morishita,Takaaki Hikosaka. Владелец: Idemitsu Kosan Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

RESIN COMPOSITION FOR FORMING PROTECTIVE FILM, PROTECTIVE FILM, PATTERN FORMING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20150221881A1. Автор: NAKAMURA Atsushi,IWAI Yu,YOSHIDA Masafumi,KAMOCHI Yoshitaka. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2015-08-06.

Urethane resin composition and moisture-permeable film

Номер патента: US11897994B2. Автор: Yoshinori Kanagawa,Kunihiko Komatsuzaki. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Metal-glass fiber-reinforced thermoplastic resin composite material

Номер патента: US20230323088A1. Автор: Yosuke NUKUI. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Urethane resin composition and moisture-permeable film

Номер патента: EP3998296A1. Автор: Yoshinori Kanagawa,Kunihiko Komatsuzaki. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2022-05-18.

RESIN COMPOSITION FOR BRAKE PAD FRICTION MATERIALS AND BRAKE PAD FRICTION MATERIALS MADE OF THE RESIN COMPOSITION

Номер патента: US20200080610A1. Автор: LEE Seunghee,KIM Sang Woo,Kim Youngdae,AHN Kiho,KIM Yulliana. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-12.

RESIN COMPOSITION FOR PROVISIONAL FIXATION, SUPPORT TAPE FOR SUBSTRATE CONVEYANCE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20220363954A1. Автор: TANAKA Mika,SOBUE Shogo,IRIZAWA Shinji,OGAWA Saeko. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-17.

Resin composition for brake pads friction materials and brake pads friction materials made of the resin composition

Номер патента: KR102060191B1. Автор: 김상우,김영대,이승희,안기호,김율리아나. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2019-12-27.

Resin composition for brake pad friction material and brake pad friction material manufactured using the resin composition

Номер патента: EP3597957A1. Автор: Sang Woo Kim,Youngdae Kim,Yulliana KIM,Seunghee Lee,Kiho AHN. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-01-22.

A kind of epoxy resin by using liquid crystal/montmorillonite composite material and preparation method thereof

Номер патента: CN106916415A. Автор: 陈非,张宝砚,丛越华. Владелец: Northeastern University China. Дата публикации: 2017-07-04.

Resin composition for brake pad friction materials and brake pad friction materials made of the resin composition

Номер патента: EP3597957B1. Автор: Sang Woo Kim,Youngdae Kim,Yulliana KIM,Seunghee Lee,Kiho AHN. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Polyaryletherketone resin composition, fiber-reinforced resin base material, and molded article

Номер патента: EP4105273A4. Автор: Atsushi Masunaga,Kenji Ishitake,Nobuyuki Tomioka,Hidenobu Takao. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-06-26.

PHENOLIC RESIN COMPOSITION FOR FRICTION MATERIAL, FRICTION MATERIAL, AND BRAKE

Номер патента: US20160347949A1. Автор: Harada Naoyuki. Владелец: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-01.

Phenolic resin composition for friction material, friction material and brake

Номер патента: JP6515812B2. Автор: 直幸原田. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-22.

Phenolic resin composition for friction material, friction material, and brake

Номер патента: WO2015118996A1. Автор: 直幸原田. Владелец: 住友ベークライト株式会社. Дата публикации: 2015-08-13.

Polyaryletherketone resin composition, fiber-reinforced resin base material, and formed product

Номер патента: EP4032948A1. Автор: Atsushi Masunaga,Kenji Ishitake,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2022-07-27.

Polyaryl ether ketone resin composition, fiber reinforced resin base material and molded article

Номер патента: CN115023470A. Автор: 富冈伸之,高尾英伸,增永淳史,石竹贤次. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2022-09-06.

Polyaryletherketone resin composition, fiber-reinforced resin base material, and formed product

Номер патента: EP4032948A4. Автор: Atsushi Masunaga,Kenji Ishitake,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-10-04.

Phenolic resin, epoxy resin, curable resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced resin molded product

Номер патента: US20240218112A1. Автор: Kunihiro Morinaga,Shinji Onda. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Phenalkamine epoxy curing agents and epoxy resin compositions containing the same

Номер патента: US20210355270A9. Автор: Gamini Ananda Vedage,Michael Cook,Gauri Sankar Lal,Emmanouil ROUMPELAKIS. Владелец: EVONIK OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2021-11-18.

Nucleating agent in form of particles, polymer composition, molded product and its production method

Номер патента: RU2764580C1. Автор: Юри ЙОКОТА,Такахиро ХОРИКОСИ. Владелец: Адека Корпорейшн. Дата публикации: 2022-01-18.

Resin composition, and use and method for preparing the same

Номер патента: US20020155298A1. Автор: Yasuyuki Hirai,Norihiro Abe,Yoshiyuki Takeda,Hironori Suzuki,Shinichi Kamoshida,Kenichi Oohori,Minoru Kakitani. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-24.

Flame retarded epoxy resin composition

Номер патента: US20040019134A1. Автор: Kuen-Yuan Hwang,Tsung-Yu Chen,Hong-Hsing Chen,Ching-Fu Kao. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-29.

Novel sulfur-containing phenolic resin, process for preparing the same, phenol derivatives having thioether structure or disulfide structure, process for preparing the same and epoxy resin composition adhesive

Номер патента: US20080051550A1. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-28.

Novel sulfurized phenolic resin, process for producing the same, phenol derivative having thioeter structure or disulfide structure, process for producing the same, and epoxy resin composition and adhesive

Номер патента: US20050222369A1. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-06.

Sulfur-containing phenolic resin, process for preparing the same, phenol derivatives having thioether structure or disulfide structure, process for preparing the same and epoxy resin composition and adhesive

Номер патента: US7504471B2. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-17.

Amine for low-emission epoxy resin products

Номер патента: US09796661B2. Автор: Urs Burckhardt,Andreas Kramer,Ursula Stadelmann,Edis Kasemi. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2017-10-24.

Resin composition

Номер патента: EP3854832A1. Автор: Tatsuya Inagaki,Akihiro Tabuchi. Владелец: Nitto Shinko Corp. Дата публикации: 2021-07-28.

Phenolic resin, epoxy resin, curable resin composition, cured article, fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced resin molded article

Номер патента: EP4335886A1. Автор: Kunihiro Morinaga,Shinji Onda. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-03-13.

Disulfide-containing phenolic resin as curing agent for epoxy resin

Номер патента: US7491789B2. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-17.

Fiber-reinforced thermoplastic resin composition, composite molded article using the same, and the preparing method of the composite molded article

Номер патента: KR102268858B1. Автор: 마사히로 카타야마,다이지 이케다. Владелец: 다이셀폴리머 주식회사. Дата публикации: 2021-06-25.

Phenolic resin composition and molded body

Номер патента: US20170313871A1. Автор: Yusuke Watanabe. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-02.

Cellulose derivative, resin composition, molded article and process for production thereof, and housing for electric/electronic devices

Номер патента: WO2012108234A1. Автор: 寛野副. Владелец: 富士フイルム株式会社. Дата публикации: 2012-08-16.

POLYACETAL RESIN COMPOSITION, COMPOSITE MOLDING USING THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20150183982A1. Автор: Takahashi Kei,NAGAI Satoshi,YAMADA Ryusuke,FUJIMOTO Kunihiko,NAGAI Masayuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-02.

Fiber reinforced thermoplastic resin composition, composite molded body using the same, and method for producing the same

Номер патента: JP6276080B2. Автор: 昌広片山,大次池田,片山　昌広. Владелец: Daicel Polymer Ltd. Дата публикации: 2018-02-07.

Polyacetal resin composition, composite molding using same, and method for producing same

Номер патента: EP2881432B1. Автор: Masayuki Nagai,Kei Takahashi,Satoshi Nagai,Ryusuke Yamada,Kunihiko Fujimoto. Владелец: Mitsubishi Engineering Plastics Corp. Дата публикации: 2018-11-14.

Polyacetal resin composition, composite molding using the same, and method for producing the same

Номер патента: CN105820501A. Автор: 山田隆介,长井聪,高桥圭,藤本邦彦,永井雅之. Владелец: Mitsubishi Engineering Plastics Corp. Дата публикации: 2016-08-03.

Polyacetal resin composition, composite molding using same, and method for producing same

Номер патента: CN104508038A. Автор: 山田隆介,长井聪,高桥圭,藤本邦彦,永井雅之. Владелец: Mitsubishi Engineering Plastics Corp. Дата публикации: 2015-04-08.

Carbon material-resin composite material, composite body and method for producing same, and electrode material for electricity storage devices

Номер патента: US20220109155A1. Автор: Akira Nakasuga,Naoki Sasagawa,Hiroshi Yoshitani. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Composite particle material and its manufacturing method, composite particle material slurry, resin composition

Номер патента: TW201900372A. Автор: 富田亘孝,恩田寬之,新井雄己. Владелец: 日商亞都瑪科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-01.

Polylactic resin composition for injection molding material

Номер патента: CN108129813B. Автор: 刘焱龙,边新超,孙彬,梁伟,项盛,林跃,冯立栋. Владелец: ZHEJIANG HISUN BIOLOGICAL MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2020-02-14.

Flame-retardant injection-molding resin composition

Номер патента: US5116909A. Автор: Kenji Nishimoto,Hideki Hosoi,Ikuhiro Mishima. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1992-05-26.

Unsaturated polyester resin composition and sheetlike molding material

Номер патента: WO1997033942A1. Автор: Takashi Yamamoto,Hirofumi Yagi,Takaaki Kawano,Sizuko Maeda. Владелец: NIPPON SHOKUBAI CO., LTD.. Дата публикации: 1997-09-18.

Thermosetting resin composition, thermosetting-resin molding material, and cured object obtained therefrom

Номер патента: CN101065445A. Автор: 德永幸雄,古原茂良,堀江理靖. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film using the same, pattern forming method, and method for manufacturing electronic device and electronic device using the same

Номер патента: WO2014017618A1. Автор: Kei Yamamoto,Shuhei Yamaguchi,Kousuke Koshijima. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2014-01-30.

Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film using the same, pattern forming method, and method for manufacturing electronic device and electronic device using the same

Номер патента: TW201411284A. Автор: Kei Yamamoto,Shuhei Yamaguchi,Kousuke Koshijima. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-03-16.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR FRICTION MATERIAL, FRICTION MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR FRICTION MATERIAL

Номер патента: US20180231086A1. Автор: KUROE Motoki,NAKAMURA Kanami. Владелец: AKEBONO BRAKE INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-08-16.

Preparation method of phenolic epoxy resin-based hard carbon material, hard carbon material and sodium ion battery

Номер патента: CN115010109B. Автор: 陈曦,罗祥华,范长岭. Владелец: Hunan University. Дата публикации: 2023-08-25.

BIODEGRADABLE RESIN COMPOSITION, AND DRAINING BOARD CORE MATERIAL AND DRAINING BOARD PRODUCED THEREFROM

Номер патента: US20140134380A1. Автор: Yun Ki Chull,Chun Jong Pil,PARK Yong Dae,CHO Kwan Young,Yoon Yoon Mo,Oh Uk. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-15.

Polyethylene-based resin composition, polyethylene-based resin packaging material, and methods for manufacturing them.

Номер патента: JP7090214B1. Автор: 康弘中川,良博堀籠,学大崎,圭輔山本. Владелец: SANIPAK COMPANY OF JAPAN LTD.. Дата публикации: 2022-06-23.

Polyethylene-based resin composition, polyethylene-based resin packaging material, and method for producing same

Номер патента: GB202303805D0. Автор: . Владелец: Sanipak Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2023-04-26.

Resin composition, multi-layer sheet, packaging material, and vessel

Номер патента: EP3053961A4. Автор: Hiroshi Kawai. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-03.

Nano molding composite material and preparation method therefor, housing assembly, and electronic device

Номер патента: WO2021115096A1. Автор: 杨鑫. Владелец: Oppo广东移动通信有限公司. Дата публикации: 2021-06-17.

Curing agent and curing accelerator with fire-retardant action for curing epoxy resins (ii)

Номер патента: RU2711163C2. Автор: Мартин ЭБНЕР,Ганс-Петер Криммер,Франк АЙСМАН,Дорис КРАММЕР. Владелец: Альцхем Тростберг Гмбх. Дата публикации: 2020-01-15.

Processes for forming epoxy resin compositions and separation processes

Номер патента: US20240336722A1. Автор: Jimmy Antonius Van Rijn,Nicola Majella BOYLE,Maria SANTANA MARTIN. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Organotrisiloxane, its preparation and its use in curable resin composition

Номер патента: EP1858905A1. Автор: Hiroshi Ueki,Tomoko Kato,Minoru Isshiki,Yoshitsugu Morita. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-28.

Organotrisiloxane, its preparation and its use in curable resin composition

Номер патента: EP1858905B1. Автор: Hiroshi Ueki,Tomoko Kato,Minoru Isshiki,Yoshitsugu Morita. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-18.

Printing form and process for preparing the printing form with curable composition having solvent-free epoxy resin

Номер патента: EP2794273A1. Автор: Mark E. Wagman,Helen S. M. Lu. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2014-10-29.

Printing form and process for preparing the printing form with curable composition having solvent-free epoxy resin

Номер патента: US20150290961A1. Автор: Mark E. Wagman,Helen S.M. Lu. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2015-10-15.

Phosphorus-containing compound and curing epoxy resin composition containing same

Номер патента: US09738667B2. Автор: Takeshi Endo,Kozo Matsumoto,Ryo Ogawa,Ken-Ichi Tamaso. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Silicone-modified epoxy resin, composition containing the epoxy resin, and cured product of same

Номер патента: US09963542B2. Автор: Toshio Shiobara,Yoshihiro Kawada,Naofusa Miyagawa,Chie Sasaki,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao,Junichi Sawada,Naosuke Taniguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Photocurable resin composition and optical component using the same

Номер патента: US8557891B2. Автор: Hiroshi Noro,Yukiko Higo. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-10-15.

Epoxy resin composition, cured product thereof, prepreg, fiber-reinforced composite material, and high-pressure gas container

Номер патента: EP4417638A1. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kana Okada,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Epoxy resin composition, cured product thereof, fiber-reinforced composite material, and high pressure gas container

Номер патента: EP4417637A1. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kana Okada,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Photocurable resin composition and optical component using the same

Номер патента: US20120010319A1. Автор: Hiroshi Noro,Yukiko Higo. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-01-12.

Epoxy resin composition, fiber-sizing agent, fiber material, and molding material

Номер патента: WO2012165055A1. Автор: 憲治長尾,井上　雅人. Владелец: Dic株式会社. Дата публикации: 2012-12-06.

Two-component type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20180057645A1. Автор: Shiro Honda,Hideki Oka,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-03-01.

TWO-PACK TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION FOR FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL, AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL

Номер патента: US20170158829A1. Автор: Hondo Kazunori,Tomioka Nobuyuki. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIALS, AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL

Номер патента: US20200157292A1. Автор: Hirano Masanori,Hondo Kazunori,Tomioka Nobuyuki,ISHIKAWA Norikazu. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: KR102361346B1. Автор: 마사노리 히라노,노부유키 토미오카,카즈노리 혼도,노리카즈 이시카와. Владелец: 도레이 카부시키가이샤. Дата публикации: 2022-02-10.

Phosphorus-containing epoxy resin, resin composition, and flame-retardant cured product thereof

Номер патента: JP5686512B2. Автор: 秀安朝蔭,哲也中西,中西　哲也,秀征村井,淳子海東. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-18.

Method of manufacture of the fibers reinforced articles on the basis of the epoxy resin

Номер патента: RU2318666C2. Автор: Андреас ПАЛИНСКИ,Хольгер ДЕЙ,Антониетта ТУМИНЕЛЛО,Петер ФАЙТ,Юрген ШИЛЛГАЛИС,Ульрих ШТИБЕР,Хайнц-Гунтер РАЙХВАЙН. Владелец: Бакелите Аг. Дата публикации: 2008-03-10.

Two-pack type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: KR102351861B1. Автор: 노부유키 도미오카,가즈노리 혼도. Владелец: 도레이 카부시키가이샤. Дата публикации: 2022-01-17.

Two-component epoxy resin composition for fiber reinforced composite material and fiber reinforced composite material

Номер патента: JP6617559B2. Автор: 富岡　伸之,伸之富岡,和範本遠. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2019-12-11.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3632952A4. Автор: Norikazu Ishikawa,Masanori Hirano,Nobuyuki Tomioka,Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2020-12-30.

Two-pack type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3275924A1. Автор: Shiro Honda,Hideki Oka,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-01-31.

Two-pack type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3176200A4. Автор: Nobuyuki Tomioka,Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-01-03.

A kind of non-ion aqueous epoxy resin latex and nonionic waterborne epoxy curing agent and its preparation method and aqueous epoxy resins varnish

Номер патента: CN106987194A. Автор: 孙东成,李文养. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2017-07-28.

Two-pack type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3176200B1. Автор: Nobuyuki Tomioka,Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2019-04-17.

Molding resin composition, fiber-reinforced molding material, and molded article therefrom

Номер патента: EP3872111B1. Автор: Yukiko Fujita. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

Epoxy resin composition, carbon fiber-reinforced composite material and method of manufacturing the same

Номер патента: TWI729088B. Автор: 淺井唯我,和田友孝. Владелец: 日商三菱瓦斯化學股份有限公司. Дата публикации: 2021-06-01.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced composite material, and production methods therefor

Номер патента: WO2019177131A1. Автор: 紘典河本,広明桑原,貴也鈴木,優小澤,金子　徹. Владелец: 帝人株式会社. Дата публикации: 2019-09-19.

Resin and its manufacturing method, active energy ray-curable resin composition, cured product, active energy ray-curable printing ink, and printed matter.

Номер патента: JP6996284B2. Автор: 優樹石嶋,倫幸松田,広大白石,拓耶内野,亀四方. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2022-01-17.

Aqueous polyurethane resin composition for flame retardant coated material and coated article formed by coating the composition

Номер патента: TW201217414A. Автор: Nobuyuki Shimamura,Naohiro Fujita. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2012-05-01.

Aqueous polyurethane resin composition for flame retardant coated materials and coated products obtained by applying said composition

Номер патента: EP2623571B1. Автор: Nobuyuki Shimamura,Naohiro Fujita. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2016-06-22.

Thermosetting resin composition, prepreg, fiber reinforced composite material, and high pressure gas container

Номер патента: EP4317238A4. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Polyamine compounds and their use as curing agents for epoxy resins

Номер патента: GB2100718B. Автор: Dr Paul Mcbride,Dr Raymond Howard Good. Владелец: Kodak Ltd. Дата публикации: 1985-04-03.

Moisture-curable polyurethane resin composition, adhesive, and laminate

Номер патента: EP4006075A1. Автор: Kunihiko Komatsuzaki. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2022-06-01.

RESIN COMPOSITION FOR FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL, AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL USING SAME

Номер патента: US20220025140A1. Автор: Kano Kyohei. Владелец: NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2022-01-27.

RESIN COMPOSITION FOR FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIALS, AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL USING SAME

Номер патента: US20210054137A1. Автор: TANIGUCHI Yuichi,Kano Kyohei. Владелец: NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2021-02-25.

RESIN COMPOSITION FOR FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL OBTAINED USING SAME

Номер патента: US20200239625A1. Автор: TANIGUCHI Yuichi,Kano Kyohei. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-30.

Epoxy resin for prepreg, prepreg, fiber-reinforced composite material and methods for production thereof

Номер патента: US7959838B2. Автор: Akihiro Ito,Kazuya Goto,Tadashi Sakai,Tsuneo Takano,Junichi Muramatsu,Masato Taguchi,Akitada Yanase,Kiharu Numata,Kazuki Koga. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-14.

Epoxy resin for prepreg, prepreg, fiber-reinforced composite material, and processes for producing these

The poly butylene succinate ionomer and its preparation of low molecular weight and high melt viscosity and microcellular foam material and application based on it

Номер патента: CN107459637B. Автор: 汪鹏,徐跃,彭响方,张水洞. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2019-10-18.

Epoxy resin for prepreg, prepreg, fiber-reinforced composite material, and processes for producing these

Номер патента: US20060035088A1. Автор: Akihiro Ito,Kazuya Goto,Tsuneo Takano,Junichi Muramatsu,Masato Taguchi,Akitada Yanase,Kiharu Numata,Kazuki Koga,Tadashi Sakal. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2006-02-16.

Resin composition for fiber reinforced composite material and fiber reinforced composite material using it

Номер патента: JPWO2020066746A1. Автор: 恭兵狩野. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Resin composition for thiourethane-based optical material, and method for preparing resin for thiourethane-based optical material

Номер патента: WO2021201459A1. Автор: 최숙영,장동규,노수균. Владелец: 주식회사 케이오씨솔루션. Дата публикации: 2021-10-07.

Liquid bis(acyl)phosphine oxide photoinitiator d1492 and its application in radiation-curable compositions

Номер патента: RU2554084C2. Автор: Тимоти Эдвард БИШОП. Владелец: ДСМ Ай Пи ЭССЕТС Б.В.. Дата публикации: 2015-06-27.

Active-ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, method for forming positive-working pattern, and method for manufacturing electronic device

Номер патента: EP4293055A4. Автор: Shuhei Yamaguchi,Taro MIYOSHI. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-14.

Migration control resin compositions and methods of using the same on porous materials

Номер патента: US3930073A. Автор: Arthur H Drelich,George J Lukacs. Владелец: Johnson and Johnson. Дата публикации: 1975-12-30.

PHOTOHÄRTBAR RESIN COMPOSITION, which forms a POROUS MATERIAL, AND OBJECT FROM POROUS HARDENED RESIN

Номер патента: DE60318589T2. Автор: Yasuhiro Hegi. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2009-01-22.

Light-shielding photosensitive resin composition, light-shielding photosensitive transfer material, and method of forming light-shielding film

Номер патента: JP3195480B2. Автор: 晴彦吉野,守正佐藤,政幸岩崎. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-06.

Resin composition for vibration-damping coating material, and production method therefor

Номер патента: WO2018062546A1. Автор: 宮脇　幸弘,冬子波元. Владелец: 株式会社日本触媒. Дата публикации: 2018-04-05.

Resin composition for shockproof materials, shockproof materials and soundproof elements

Номер патента: CN100346389C. Автор: 安部裕幸,三浦明久,山路克彦. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Resin-sealed electronic controller and method of fabricating the same

Номер патента: US20120300404A1. Автор: Shozo Kanzaki,Hiroyoshi Nishizaki,Fumiaki Arimai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2012-11-29.

Fiber-reinforced composite molded article and method for molding same

Номер патента: US12109766B2. Автор: Satoshi Matsumoto,Shigeru Kawashima,Atsuki Tsuchiya,Chiasa KITANI. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-10-08.

Epoxy resin composition and prepreg using the same, fiber-reinforced composite resin tubular body manufactured from the prepreg and manufacturing method therefor, and fiber-reinforced composite resin molded body

Номер патента: US09856354B2. Автор: Tetsuya Atsumi,Tsutomu Ibuki,Masato Taguchi,Tadayoshi Saitou,Youhei Miwa,Mikihiro Uchizono. Владелец: MRC Composite Products Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Organofluorine modified epoxy resins for increasing surface flashover voltage, and preparation methods and applications thereof

Номер патента: US20200299455A1. Автор: Yushun Zhao,Kerong YANG,Jinhui BAI,Xuepei WANG,Yuanhan HE. Владелец: Hefei University of Technology. Дата публикации: 2020-09-24.

Resin composition, molded product and its use

Номер патента: US11739211B2. Автор: Takashi Sato,Norio Ozawa,Tomoya Hosoda. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Polyether nitrile molding material, method for manufacturing same, and method for manuacturing polyether nitrile resin composition molding material

Номер патента: EP4435052A1. Автор: Tomoaki Shimoda,Yasuhiro Nakano,Kohei Kajiwara,Haruna MATSUMOTO,Akihiro HASHIKAWA. Владелец: Honshu Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Adhesion reinforcing resin compositions and coating compositions containing adhesion reinforcing resin compositions

Номер патента: RU2598439C2. Автор: Гари ПОМПИГНАНО,Дэвид Джон ДАЙЕР,Стюарт ХИГГС. Владелец: Акцо Нобель Коатингс Интернэшнл Б.В.. Дата публикации: 2016-09-27.

Thermally expandable resin composition

Номер патента: US20150284525A1. Автор: Kenji Otsuka,Masaki Tono,Hideaki Yano,Toshitaka Yoshitake. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Polyarylene sulfide resin composition, molded article, layered product, and production method therefor

Номер патента: EP4450551A2. Автор: Tomomichi Kanda,Takamichi AOKI. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-10-23.

Adhesion promoter resin compositions and coating compositions having the adhesion promoter resin compositions

Номер патента: US09617446B2. Автор: David John Dyer,Gary POMPIGNANO,Stuart HIGGS. Владелец: AKZO NOBEL COATINGS INTERNATIONAL BV. Дата публикации: 2017-04-11.

Polyarylene sulfide resin composition, molded body of same, method for producing polyarylene sulfide resin composition, and method for producing molded body

Номер патента: US12049565B2. Автор: Takuya Nishida. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: EP3732244A2. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: Kordsa Teknik Tekstil AS. Дата публикации: 2020-11-04.

Hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: US20200339738A1. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: Kordsa Teknik Tekstil AS. Дата публикации: 2020-10-29.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: WO2019203754A2. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: KORDSA TEKNIK TEKSTIL A.S.. Дата публикации: 2019-10-24.

Aqueous resin composition, laminate produced using same, and image display device

Номер патента: US09969901B2. Автор: Mitsuru Kitada,Kenji Nagao,Chisato Kuriyama. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Resin composition and metal clad substrate

Номер патента: US20240017525A1. Автор: Sheng-Yen Wu,Kai-Yang CHEN,Meng-Han Yeh,Li-Chung Lu. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Fluorescent Resin Composition, Molded Object and Medical Device, and Method for Producing Fluorescent Resin Composition

Номер патента: US20190144594A1. Автор: Koji Hirai,Teruo Hashimoto,Jiro Maegawa. Владелец: TRS Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Polyurethane chain extender, composition for forming polyurethane resin, polyurethane resin, polyurethane resin composition, molded body, and article

Номер патента: EP4414398A1. Автор: Kazuki KOUNO,Takuma HANAOKA,Kousuke IKEUCHI,Yuma OHNO,Yuka AKAI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-14.

Polybutylene terephthalate resin composition for molded body for welding polyester elastomer, and composite molded body

Номер патента: US20210130605A1. Автор: Satoru Horiguchi,Yasuto Fujii,Motonobu KAMIYA. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Polyarylene sulfide resin composition, molded article, and optical ferrule

Номер патента: US20240043620A1. Автор: Katsuhei Ohnishi. Владелец: Polyplastics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Epoxy resin and electrodeposition coating

Номер патента: EP4130089A1. Автор: Noriyuki Yamada,Takashi Iwai,Shinji Tsushima. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-08.

Resin composition, molded body, optical lens, and optical lens unit

Номер патента: US12091498B2. Автор: Masahiro Kanda,Mitsuteru Kondo,Shinya Ikeda,Noriyuki Kato,Kentaro Ishihara,Kensuke Oshima,Atsushi MOTEGI,Shoko Suzuki,Katsushi NISHIMORI,Tatsunobu OGATA,Mitsutake SUEMATSU. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Resin composition, molded product and its use

Номер патента: US20200369878A1. Автор: Takashi Sato,Norio Ozawa,Tomoya Hosoda. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Dual-cure resin composition comprising uretdione-containing compound and its use in 3d printing

Номер патента: US20240343941A1. Автор: Rui Ding,Zhi Zhong CAI,Yue Wang. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-10-17.

Polyarylene sulfide resin composition, molded article, and production methods for same

Номер патента: EP4442750A1. Автор: Keisuke Yamada,Yuki Deguchi. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-10-09.

Resin composition, molded article, modifier for abs resin, method for producing resin composition, and method for modifying abs resin

Номер патента: EP4410888A1. Автор: Yuuta Kobayashi. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Thermoplastic resin composition for laser welding, molded article made of same, and composite molded article

Номер патента: US11597833B2. Автор: Kazuki Akiba,So Wakao. Владелец: Toray Resin Co. Дата публикации: 2023-03-07.

Thermoplastic resin composition for laser welding, molded article made of same, and composite molded article

Номер патента: US20220049086A1. Автор: Kazuki Akiba,So Wakao. Владелец: Toray Resin Co. Дата публикации: 2022-02-17.

Radiation-curing resin composition and prepreg

Номер патента: CA2623337C. Автор: Yasuyuki Yokoe. Владелец: Toho Tenax Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-17.

Adhesion promoter resin compositions and coating compositions having the adhesion promoter resin compositions

Номер патента: CA2822750C. Автор: David John Dyer,Gary POMPIGNANO,Stuart HIGGS. Владелец: AKZO NOBEL COATINGS INTERNATIONAL BV. Дата публикации: 2019-11-12.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: EP3998310A1. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: Kordsa Teknik Tekstil AS. Дата публикации: 2022-05-18.

Curing agent composition for thermosetting resin, epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2022230293A1. Автор: Akimichi Oda,Toru Kaneko,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Fiber-reinforced polypropylene resin composition, molding material and prepreg

Номер патента: US09879123B2. Автор: Masato Honma,Kentaro Sano,Atsuki Tsuchiya,Noriyuki Hirano. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-01-30.

Polyamide resin composition, molded article obtained by molding same, and methods for producing those

Номер патента: EP4428194A1. Автор: Masayuki Moriyama,Masaru Akita,Yuki Furukawa. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-11.

Composite resin composition for automotive interior materials and automotive interior material including the same

Номер патента: US20240309203A1. Автор: Hyun Seok Lee,Gun KO,Sun Mo Son,Seonho KONG. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Inorganic filler, polyarylene sulfide resin composition, molded article, and methods for producing same

Номер патента: US20200115552A1. Автор: Takashi Goto,Masahiro Kajikawa,Keisuke Yamada,Hirokiyo Nakase. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Polyarylene sulfide resin composition and molded body

Номер патента: US09475940B2. Автор: Shigeru Koyanagi. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Resin composition, anti-etching layer and etching method

Номер патента: US20230212414A1. Автор: Hui-Ju Chen,Yu-Ning Chen,Shao-Li Ho,Jia Jheng Lin. Владелец: Echem Solutions Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Impeller and resin composition therefor

Номер патента: US12084572B2. Автор: Seiji Kikuchi,Koichi Iwata,Shunsuke Okuzawa,Masatsugu Furuki,Tadayoshi Tsukeda,Saki ASO. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Nucleating agent composition, resin composition, molded article thereof, and method for manufacturing resin composition

Номер патента: US20240308109A1. Автор: Naoto Ueda,Yuji Matsumoto,Shogo MASAI. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Polyolefin resin composition, molding, and polyolefin resin film

Номер патента: US20170253733A1. Автор: Masahiro Suzuki,Nobutaka Fujimoto,Kiyoshi Nishioka,Koh-Hei Nitta,Makiko NAKAHARA,Miho MAE. Владелец: Kanazawa University NUC. Дата публикации: 2017-09-07.

Resin composition, production method of resin composition, molding material and article

Номер патента: EP4421120A1. Автор: Kenji Miyawaki,Masanari Nishimura,Go Otani,Hiroki FUKUTA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

Poly(arylene sulfide) resin mixture, resin composition, molded article, and production methods therefor

Номер патента: EP4435056A1. Автор: Nobuyuki Matsumoto,Masashi Kunishige. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Resin composition, molded body, composite, and use thereof

Номер патента: US20240360309A1. Автор: Masatoshi Abe,Toru Sasaki,Masahide Yodogawa,Mai NISHI,Yousuke OCHI. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Composite molding material, surface-treated glass wool, and method for manufacturing composite molding material

Номер патента: WO2013153443A1. Автор: Masanori Fujita,Toru Murakami,Masaya Tsukamoto. Владелец: MAG-ISOVER K.K.. Дата публикации: 2013-10-17.

Resin composition, molded article, use of resin composition, kit, laser welded article, and method for manufacturing laser welded article

Номер патента: EP4234631A1. Автор: Yuki HIWATASHI. Владелец: Mitsubishi Engineering Plastics Corp. Дата публикации: 2023-08-30.

Resin composition, production method of resin composition, molding material, and article

Номер патента: US20240301193A1. Автор: Kenji Miyawaki,Masanari Nishimura,Go Otani,Hiroki FUKUTA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Resin composition, molded article, composite, and metal/resin composite

Номер патента: EP4442764A1. Автор: Takayuki Suzuki,Tatsuya Kuroda,Hidekazu Shoji,Yuki HIWATASHI,Rina Kobayashi. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-10-09.

Resin composition, molded article, composite, and metal-resin composite

Номер патента: US20240327670A1. Автор: Takayuki Suzuki,Tatsuya Kuroda,Hidekazu Shoji,Yuki HIWATASHI,Rina Kobayashi. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Production method of thermoplastic resin composition, molded body, and light emission body

Номер патента: US09695355B2. Автор: Hiroshi Niino. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

(Meth)acrylic copolymer, resin composition, molded body of same, and method for producing molded body

Номер патента: US11078355B2. Автор: Hisayuki Kuwahara,Kazuki KOUNO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2021-08-03.

Thermoplastic resin composition, molded product, and method of producing molded product

Номер патента: US10400103B2. Автор: Mihoko Yamamoto,Yuo Umei,chihiro Maeda. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2019-09-03.

Resin composition, molded article and heat-expandable microspheres

Номер патента: US11773237B2. Автор: Katsushi Miki,Takumi EBE. Владелец: Matsumoto Yushi Seiyaku Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Pseudo cross-link type resin composition, molding material, sheet or film, and optical element obtained therefrom

Номер патента: US6767967B2. Автор: Yukihiko Yamashita,Kenji Kanemaru,Tetsuro Yamanaka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-27.

Resin composition for strap of wearable electronic device, and method for manufacturing same

Номер патента: US20230348715A1. Автор: Jihyoung CHOI,Duckshin CHOI. Владелец: Innohana Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Fiber-reinforced polypropylene resin composition, molding material and prepreg

Номер патента: CA2859630C. Автор: Masato Honma,Kentaro Sano,Atsuki Tsuchiya,Noriyuki Hirano. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2020-03-24.

Transparent thermoplastic resin composition, molded article obtained therefrom, and method of producing transparent thermoplastic resin composition

Номер патента: WO2023244101A1. Автор: Akiyoshi Tamai,Takuya Shibata,Fahzimran Afinor BIN AFENDI. Владелец: Toray Plastic (Malaysia) Sdn. Berhad. Дата публикации: 2023-12-21.

Ethylene-vinylalcohol resin composition, molded product, and multilayer structure

Номер патента: US20170044350A1. Автор: Edgard Chow,Wataru Hirose. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Cellulose resin composition, molded body and product using same

Номер патента: EP3985058A1. Автор: Shukichi Tanaka,Kiyohiko Toyama,Toshie Miyamoto,Midori Shimura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2022-04-20.

Transparent thermoplastic resin composition, molded article obtained therefrom, and method of producing transparent thermoplastic resin composition

Номер патента: EP4384573A1. Автор: Akiyoshi Tamai,Takuya Shibata,Fahzimran Afinor BIN AFENDI. Владелец: Toray Plastic Malaysia Sdn Berhad. Дата публикации: 2024-06-19.

Cellulose derivative, process of preparing cellulose derivative, resin composition, molded article, method of making molded article, and housing for electronic equipment

Номер патента: US20110183090A1. Автор: Toshihide Yoshitani,Yutaka Nozoe. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2011-07-28.

Unsaturated polyester resin composition, molded article thereof, and lamp reflector

Номер патента: US20150099827A1. Автор: Kentaro Aoyama,Nobuhito Hagiwara,Eiji Mano,Toshitada Miki. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-09.

Resin composition, molded article, electronic component, and electronic device

Номер патента: US12065561B2. Автор: Mitsuyo Matsumoto,Yoshitaka Sekiguchi,Natsuki Koike. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Unsaturated polyester resin composition, molded article thereof, and lamp reflector

Номер патента: US09447944B2. Автор: Kentaro Aoyama,Nobuhito Hagiwara,Eiji Mano,Toshitada Miki. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Resin composition for pulp fibrillation, fiber-reinforced material, and molding material

Номер патента: US20190367690A1. Автор: Masahiro Kajikawa,Yoko Takeuchi. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Compound and organic semiconducting layer, organic electronic device, display device and lighting device comprising the same

Номер патента: US12108664B2. Автор: Horst Hartmann,Jens Wutke,Benjamin SCHULZE,Elena Galàn GARCÍA. Владелец: NOVALED GMBH. Дата публикации: 2024-10-01.

Thermoplastic resinous composition

Номер патента: CA1157990A. Автор: Hisaya Sakurai,Yoshihiko Katayama,Koichi Matsumoto. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1983-11-29.

Cyclic acetal resin compositions

Номер патента: GB1101690A. Автор: . Владелец: POLY CHEM DEV CORP. Дата публикации: 1968-01-31.

Thermoplastic resinous composition

Номер патента: US4423185A. Автор: Hisaya Sakurai,Yoshihiko Katayama,Koichi Matsumoto. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1983-12-27.

Polyarylenesulfide resin compositions

Номер патента: US5248730A. Автор: Shinobu Yamao. Владелец: Idemitsu Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 1993-09-28.

Polyarylene sulfide resin composition, molded article, and methods for producing polyarylene sulfide resin composition and molded article

Номер патента: EP4159812A1. Автор: Fumiaki Abe,Saori Nara,Yuto TSUKAKOSHI,Kiichi Asano. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2023-04-05.

Resin composition, pellet, composite molded article, method for manufacturing composite molded article and tank

Номер патента: US20210198466A1. Автор: Kei Takahashi,Ritsuya Matsumoto,Kunihiko Fujimoto. Владелец: Mitsubishi Engineering Plastics Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Polybutylene terephthalate resin composition, molded article, thickening inhibitor for polybutylene terephthalate resin compositions, and hydrolysis inhibitor for molded articles formed from polybutylene terephthalate resin compositions

Номер патента: EP4079801A1. Автор: Kazuya Goshima,Itsuki Saito. Владелец: Polyplastics Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Water-soluble amine and its application

Номер патента: RU2528335C2. Автор: Пьер-Андре БЮТИКОФЕР. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2014-09-10.

Phenolic resin, epoxy resin, curable resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced resin molded article

Номер патента: EP4424739A1. Автор: Kunihiro Morinaga,Shinji Onda. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Molding material, fiber-reinforced composite article and method for producing fiber-reinforced composite article

Номер патента: US12060466B2. Автор: Masahiro Ichino,Akira OOTA,Takuya Teranishi. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Rapid curing epoxy-resin composition for fiber-matrix semifinished products

Номер патента: US20240327582A1. Автор: Miran Yu,Michael Henningsen,Lionel Gehringer,Joachim Zwecker. Владелец: Polynt Composites Norway AS. Дата публикации: 2024-10-03.

Resin composition and cured resin composition

Номер патента: US20200165481A1. Автор: Tien-Shou Shieh,Pei-Hsin CHIEN. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2020-05-28.

Heat-curable molding material, fiber-reinforced composite material, heat-curable epoxy resin composition for fiber-reinforced plastic, production method for heat-curable molding material, and fiber-reinforced plastic

Номер патента: EP3882303A1. Автор: Yusuke Watanabe,Natsumi Mukouzaka,Akira Ota,Hisaya Ushiyama,Hayato Ogasawara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2021-09-22.

Epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: CA2051362C. Автор: Yoshitaka Kajiwara,Shoushi Takahashi,Kenichi Mizoguchi,Sumio Saito. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-09.

Processes for forming epoxy resin compositions and separation processes

Номер патента: US20240336723A1. Автор: Jimmy Antonius Van Rijn,Nicola Majella BOYLE,Maria SANTANA MARTIN. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Urethane modified epoxy resin compositions

Номер патента: CA2115533C. Автор: Hiroshi Uchida,Izumi Akihiro. Владелец: Asahi Kasei Epoxy Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-18.

Epoxy resin compositions suitable for bonding to oily surface

Номер патента: EP4442746A1. Автор: Olaf Ludewig,Christian Heering. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-10-09.

Photosensitive resin composition, resist laminate, cured product of photosensitive resin composition, and cured product of resist laminate (11)

Номер патента: US09857685B2. Автор: Naoko Imaizumi,Shinya Inagaki,Yoshiyuki Ono,Takanori Koizumi,Maki Kumagai. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Epoxy resin mixtures comprising epoxide-acrylate hybrid molecules and multicomponent reactive resin compositions therefrom

Номер патента: CA3219885A1. Автор: Alexander Bornschlegl,Beate GNAß,Georg NICKERL,Ana-Maria Martin-Lasanta,Ursula Peschke. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2023-01-19.

Search method for thermosetting epoxy resin composition, information processing device, and program

Номер патента: EP4425501A1. Автор: Tomoyuki Imada,Yutaro Nishiyama. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Fiber-reinforced composite material and production method therefor

Номер патента: US20240336751A1. Автор: Toru Kaneko,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Curing agent composition for thermosetting resin, epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2022437899A1. Автор: Akimichi Oda,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Epoxy resin, method for producing epoxy resin, curable resin composition and cured product thereof, fiber-reinforced composite material, and molded article

Номер патента: US09975987B2. Автор: Koji Hayashi,Makoto Kimura,Kunihiro Morinaga,Shigeki Matsui. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Molding material and fiber reinforced composite material

Номер патента: US20230027417A1. Автор: Masanori Hirano,Nobuyuki Tomioka,Ko MATSUKAWA,Shizue KOYANAGI. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-01-26.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and adhesive agent for lamlinate

Номер патента: US20130028540A1. Автор: Eiichi Honda,Nobuhiko Matsumoto,Kana Kumamoto. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Epoxy resin composition and light source cover for illumination

Номер патента: WO2003050188A1. Автор: Hae-Yong Kil. Владелец: Atto Co., Ltd. Дата публикации: 2003-06-19.

High-temperature-resistant prepreg for use in production of carbon fiber composite material and preparation method therefor

Номер патента: LU504855B1. Автор: Meng HUANG,Xuejun Luo,Yongfu Sun,Yuxuan Bu,Yushuang Niu,Qianyong Cao. Владелец: Anhui Hongchang New Mat Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-28.

Two-dimensional nanomaterial synergistic flame-retardant epoxy resin composite material based on simultaneous microwave stripping and intercalation organic modification and preparation method thereof

Номер патента: NL2029694B1. Автор: FAN Qixiang,Du Jin,Guo Junxin,Wu Zhenghuan. Владелец: GUANGDONG DONGGUAN QUALITY SUPERVISION TESTING CENTER. Дата публикации: 2022-06-03.

Two-dimensional nanomaterial synergistic flame-retardant epoxy resin composite material based on simultaneous microwave stripping and intercalation organic modification and preparation method thereof

Номер патента: NL2029694A. Автор: FAN Qixiang,Du Jin,Guo Junxin,Wu Zhenghuan. Владелец: GUANGDONG DONGGUAN QUALITY SUPERVISION TESTING CENTER. Дата публикации: 2021-12-21.

Modified epoxy resin composition, production process for the same and solvent-free coating comprising the same

Номер патента: US20030045650A1. Автор: Yoshikazu Kobayashi,Yukio Noro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Process for production of thermoplastic cured epoxy resin with transparency to visible light, and thermoplastic epoxy resin composition

Номер патента: US20140194590A1. Автор: Yutaka Tsujimura. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2014-07-10.

Processes for forming bisphenols, epoxy resin compositions

Номер патента: US20240294701A1. Автор: Mark Kapellen. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Processes for forming bisphenols, epoxy resin compositions

Номер патента: WO2024182123A1. Автор: Mark Kapellen. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2024-09-06.

Silicone-modified epoxy resin, composition containing said epoxy resin, and cured product thereof

Номер патента: US09944760B2. Автор: Toshio Shiobara,Yoshihiro Kawada,Naofusa Miyagawa,Chie Sasaki,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao,Junichi Sawada,Naosuke Taniguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Process for production of thermoplastic cured epoxy resin with transparency to visible light, and thermoplastic epoxy resin composition

Номер патента: US09745412B2. Автор: Yutaka Tsujimura. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for producing cellulose nanofiber, cellulose nanofiber, master batch, and resin composition

Номер патента: US09624606B2. Автор: Tetsuya Harada,Takeshi Yamazaki,Masakazu Yoshizawa,Tetsuya Yamazaki,Takahito Ikuma,Mari Minowa. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product and composite material

Номер патента: US12049538B2. Автор: Kazumasa Fukuda,Hideyuki Katagi,Yuki Nakamura,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Resin composition and flow cells incorporating the same

Номер патента: US20240337582A1. Автор: Wayne N. GEORGE,Andrew A. Brown,Lorenzo Berti,Nikolai Romanov,Julia Morrison,Gianluca Andrea Artioli,Timothy J. Merkel,Audrey ZAK,Graham BOUD. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Aqueously dispersed epoxy resin composition, paint, and article

Номер патента: WO2024207393A1. Автор: Tetsuya Yamazaki,Shizheng HOU,Xingsheng Wang,Shiliang Wang. Владелец: DIC CORPORATION. Дата публикации: 2024-10-10.

Fluorinated alkyl ether epoxy resin compositions and applications thereof

Номер патента: US09550911B2. Автор: John M. Gardner,John W. Connell,Emilie J. Siochi,Joseph G. Smith,Christopher J. Wohl,Frank M. Palmieri. Владелец: National Aeronautics and Space Administration NASA. Дата публикации: 2017-01-24.

Epoxy resin composition for transparent sheets and cured product thereof

Номер патента: US09493631B2. Автор: Masataka Nakanishi,Toru Kurihashi,Noriko Kiyoyanagi,Yoshihiro Kawata,Junko Ichikawa. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Epoxy resin composition for transparent sheets and cured product thereof

Номер патента: US09493630B2. Автор: Masataka Nakanishi,Toru Kurihashi,Noriko Kiyoyanagi,Yoshihiro Kawata,Junko Ichikawa. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Covering composition system, method of its production and its application

Номер патента: RU2745513C2. Автор: Цзюньбяо ЛУ,Сяогуан ХАН. Владелец: Акцо Нобель Коатингс Интернэшнл Б.В.. Дата публикации: 2021-03-25.

Epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20240254279A1. Автор: Kenichi Takeuchi,Hirofumi Kato. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

METHOD TO INCREASE THE LEVEL OF α-GLYCOL IN LIQUID EPOXY RESIN

Номер патента: WO1995011266A1. Автор: Thomas J. Hairston. Владелец: The Dow Chemical Company. Дата публикации: 1995-04-27.

Curable resin composition

Номер патента: US20240317967A1. Автор: Takeshi Endo,Yasuyuki Mori,Ryo Ogawa,Ken-Ichi Tamaso,Junji Ueyama. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Cold curing epoxy resin formulations

Номер патента: WO1997049750A1. Автор: Wayne S. Mahoney. Владелец: Minnesota Mining And Manufacturing Company. Дата публикации: 1997-12-31.

Biomass epoxy resin composition and method of forming the same and oligomer

Номер патента: US20240287245A1. Автор: Cheng-Han Hsieh,Chih-Ming Hu,Yi-Syuan WANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-08-29.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product and composite material

Номер патента: US12116451B2. Автор: Tomohiro Ikeda,Kazumasa Fukuda,Hideyuki Katagi,Yuki Nakamura,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Lin Tian,Kei TOUGASAKI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4314108A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Koji Furukawa,Toshiya Kamae,Benjamin RUTZ. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-02-07.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240166798A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Koji Furukawa,Benjamin RUTZ,Toshiya P. Kamae. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-05-23.

Thermosetting resin composition

Номер патента: US3984373A. Автор: Motoyo Wajima,Akio Takahashi,Ritsuro Tada. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1976-10-05.

Epoxy-resin composition containing titanium and/or zirconium alkoxide and latent hardener

Номер патента: US5543486A. Автор: Chikara Abe,Kiyomiki Hirai,Junji Ohashi. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 1996-08-06.

Impact strength improving agent for epoxy resin compositions

Номер патента: US09796809B2. Автор: Jürgen Finter,Karsten Frick,Ulrich Gerber,Yves Meier,Jeannette Clifford. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2017-10-24.

Low-viscosity epoxy resin composition with low clouding

Номер патента: RU2593263C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Урсула СТАДЕЛЬМАНН,Пьер-Андре БЮТИКОФЕР. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2016-08-10.

Water-soluble resin composition

Номер патента: RU2485142C2. Автор: Кристоф Прок,Хенрикус В.Г. ВАН-ХЕРВЕЙНЕН. Владелец: Дюнеа Ои. Дата публикации: 2013-06-20.

Epoxy resin composition and cured composite product

Номер патента: US6005060A. Автор: Yasuyuki Murata,Norio Tohriiwa,Mitsukazu Ochi. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1999-12-21.

Curable composition, cured object, fiber-reinforced composite material, and molded fiber-reinforced resin article

Номер патента: US20240301168A1. Автор: Makoto Kimura,Kunihiro Morinaga,Akito Kawasaki. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

A waterborne polyurethane-epoxy resin based primer composition and its preparation method thereof

Номер патента: AU2022206549A9. Автор: Benjamin Delespierre,Yu Bo ZHANG,Pei Hai CONG,Qi Yun ZHOU. Владелец: BASF COATINGS GMBH. Дата публикации: 2024-07-25.

Curing agent composition based on diaminomethylcyclohexane and 1,3-cyclohexanebis(methylamine) for an epoxy resin composition, epoxy resin composition, and multi-component epoxy resin system

Номер патента: CA3168894A1. Автор: Nicole Behrens,Georg NICKERL. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2021-09-23.

Cationic resin composition

Номер патента: CA2349139C. Автор: Akira Tominaga,Shigeo Nishiguchi,Koji Kamikado,Tadayoshi Hiraki. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-11.

Moisture curable polyurethane and/or epoxy resin composition and storage stabilizer contained therein

Номер патента: US20030130411A1. Автор: Kazunori Ishikawa,Hiroyuki Hosoda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-10.

Epoxy resin modified with polyurethane in low concentration, production method therefor, epoxy resin composition, and cured object

Номер патента: US11802175B2. Автор: Tetsuya Nakanishi,Naoki Yokoyama. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Curing agent composition based on diaminomethylcyclohexane and 1,3-cyclohexanebis(methylamine) for an epoxy resin composition, epoxy resin composition, and multi-component epoxy resin system

Номер патента: US11787899B2. Автор: Nicole Behrens,Georg NICKERL. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2023-10-17.

Process for preparing a pharmaceutically active compound and for preparing its intermediate

Номер патента: EP1556341A1. Автор: Jordi Bessa Bellmunt,Pere Dalmases Barjoan. Владелец: Vita Cientifica SA. Дата публикации: 2005-07-27.

Process for preparing a pharmaceutically active compound and for preparing its intermediate

Номер патента: AU2003272019A1. Автор: Jordi Bessa Bellmunt,Pere Dalmases Barjoan. Владелец: Laboratorios Vita SA. Дата публикации: 2004-05-25.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM USING THE SAME, PATTERN FORMING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE, AND COMPOUND

Номер патента: US20150168830A1. Автор: Shibuya Akinori,Yamaguchi Shuhei,KATAOKA Shohei,Kato Keita,Matsuda Tomoki,GOTO Akiyoshi. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2015-06-18.

HYDROPHILIC OIL REPELLENT AND PRODUCTION METHOD OF SAME, SURFACE COATING MATERIAL, COATING FILM, RESIN COMPOSITION, OIL-WATER SEPARATION FILTER MATERIAL, AND POROUS BODY

Номер патента: US20170210912A1. Автор: KAMIYA Takeshi,FUJITA Masato,Honda Tsunetoshi,Takano Daisuke,Uotani Masakazu. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-27.

Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same, and resin sealing type electronic device

Номер патента: US20100052124A1. Автор: Takeshi Sasaki,Masahiro Shindo. Владелец: Sanyo Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-04.

Radiative cooling material and structure for facilitating cooling of wearable electronic device

Номер патента: WO2024020885A1. Автор: Jiyu Li,Yang FU,Xinge Yu,Dangyuan LEI. Владелец: CITY UNIVERSITY OF HONG KONG. Дата публикации: 2024-02-01.

Excellent heat-dissipating black resin composition, method for treating a zinc coated steel sheet using the same and steel sheet treated thereby

Номер патента: EP2104703A1. Автор: Jin Tae Kim,Jae Ryung Lee,Du Hwan Jo,Sang Geol No,Hee Gwan Lee. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-30.

Unsaturated polyester resin composition, molding material, and molded article

Номер патента: US20240141090A1. Автор: Takashi Tsukamoto,Ikuo Akai,Masahiro Hakotani. Владелец: Japan Composite Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Screening infrared radiation sheet, method of its manufacture and its application

Номер патента: RU2648022C2. Автор: Юкихиро ХАРА,Митихару АРИФУКУ,Соко САИТО,Миеонгдзин КАНГ,Норико КИЕЯНАГИ. Владелец: Ниппон Каяку Кабусики Кайся. Дата публикации: 2018-03-21.

Fiber-reinforced epoxy resin material, prepreg and, tubular body made of fiber-reinforced epoxy resin material

Номер патента: US09840058B2. Автор: Yasuo Naito,Kazuyoshi Shiga,Hiromasa Tsunashima. Владелец: Dunlop Sports Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Molding material and liquid ejection flow path member using the same

Номер патента: US09458309B2. Автор: Isao Imamura,Shogo Kawamura,Yoshiyuki Shino. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Heat-curable resin composition

Номер патента: US12110356B2. Автор: Rina Sasahara,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

A curable resin composition, a cured product, a laminated body composed of a cured product, and a method for disassembling thereof

Номер патента: EP4382543A1. Автор: Masazumi Furukawa. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Curable resin composition, a cured product, a laminated body composed of a cured product, and a method for disassembling thereof

Номер патента: US20240191110A1. Автор: Masazumi Furukawa. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Resin composition, method for producing resin composition, molded article, and method for producing molded article

Номер патента: US12060446B2. Автор: Kazuyuki Suzuki,Tatsuaki Miyashita. Владелец: Kureha Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Resin composition, display apparatus including the resin composition, and portable electronic device including the resin composition

Номер патента: US20240319769A1. Автор: Yongwoo Kim,Jinwuk Kim,Younghye Son,Sanggu Lee,Junyong Song,Onnuri Kim. Владелец: Dongjin Semichem Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Resin composition

Номер патента: EP3868827A1. Автор: Tatsuya Inagaki,Akihiro Tabuchi. Владелец: Nitto Shinko Corp. Дата публикации: 2021-08-25.

Composite insulating material based on dielectrophoretic force orientation and its preparation method

Номер патента: US12098263B1. Автор: Guoqing Jiang,Lihua Zhao,Zi WANG,Chao BIAN,Shenli JIA,Junwen REN,Huachao Wei,Ruichi Zeng. Владелец: Sichuan University. Дата публикации: 2024-09-24.

Photopolymerizable radiation-sensitive resin composition and radiation-sensitive sheet material

Номер патента: US4370403A. Автор: Kiyofumi Takaki. Владелец: TAKLE BIRGER. Дата публикации: 1983-01-25.

Optically anisotropic compound and resin composition comprising the same

Номер патента: US09422475B2. Автор: Bumgyu Choi,Daeho Kang,Myungsun Moon,Jaeho Cheong,Minjin Ko,Kiyoul Lee,Yunbong Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Process for preparing aliskiren and its intermediates

Номер патента: WO2012021446A3. Автор: Naveen Kumar Kolla,Uday Kumar Neelam,Sudhakar Reddy Baddam,Nagaraju Manne,Srinivas Gangula,Kiran Kumar Doniparthi,Vilas Dahanukar,Kaliyaperumal Srinivasan Appaye,Rajeshwar Reddy Govindapur,Satish Pandurang Nikumbh,Suju Chuttippari Joseph,Shyam Kumar Unniaranpurakkal Kunhimon,Mohan Moovendan. Владелец: Dr. Reddy's Laboratories, Inc.. Дата публикации: 2012-06-21.

Preparation method of pilocarpine and its intermediate compounds

Номер патента: US20240228425A1. Автор: Zhiguo Zheng,Lirong Zhang,Jiajia Guo,Guanneng Yu,Chunguang DAI,Shengkang ZHANG. Владелец: Zhejiang Ausun Pharmaceutical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

concrete surface preparation compound and installation by using portland cement and epoxy resin

Номер патента: KR100363709B1. Автор: 김재욱. Владелец: 김재욱. Дата публикации: 2003-02-07.

PD alloy, PD alloy material and probe pin for electric and electronic devices, and methods for manufacturing the same

Номер патента: US11920227B2. Автор: Makoto Takahashi,Ryu Shishino,Kazuya SOUMIYA. Владелец: Tokuriki Honten Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Aqueous polyurethane resin composition for flame retardant coated materials and coated products obtained by applying said composition

Номер патента: US20130203936A1. Автор: FUJITA Naohiro,Shimamura Nobuyuki. Владелец: ADEKA CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-08.

RESIN COMPOSITION FOR VIBRATION-DAMPING COATING MATERIAL, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

Номер патента: US20200032078A1. Автор: Namimoto Fuyuko,MIYAWAKI Yukihiro. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

Biocidal composition and its use for non-yellowing and non-discoloring finishes of natural or industrial materials and products

Номер патента: DE2541142B2. Автор: Dietmar Maier,Charles Robert Dr.Sc.Nat. Vaduz Cramer,Gerrit Dirk Van Lenthe. Владелец: METALORGANA ETS VADUZ. Дата публикации: 1980-02-14.

Pressure-sensitive adhesive sheet for electronic devices

Номер патента: US20200095474A1. Автор: Shigeki Watanabe,Masataka Nishiwaki,Kazuki Minoura,Masahito Niwa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Pd ALLOY, Pd ALLOY MATERIAL AND PROBE PIN FOR ELECTRIC AND ELECTRONIC DEVICES, AND METHODS FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210310103A1. Автор: Makoto Takahashi,Ryu Shishino,Kazuya SOUMIYA. Владелец: Tokuriki Honten Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Methods for producing 2,5-furandicarboxylic acid, and its intermediate compounds, and derivatives

Номер патента: RU2750483C2. Автор: Валерий СОКОЛОВСКИЙ,Эрик Л. Диас,Винсент Дж. Мерфи,Томас Р. БУССИ,Гари М. ДИАМОНД,Гуанг ЧЖУ,Джеймс М. ЛОНГМИРЕ,Стэнли ХЕРРМАНН,Стаффан ТОРССЕЛЛ,Майя ЛАВРЕНКО. Владелец: СТОРА ЭНЗО ОуВайДжей. Дата публикации: 2021-06-28.

Method for producing pyrimidin-1-ol compound and its intermediate compound

Номер патента: RU2681937C2. Автор: Юзо ВАТАНАБЕ. Владелец: Эйсай Ар Энд Ди Менеджмент Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-03-14.

Epoxy compound and production method thereof

Номер патента: RU2459822C2. Автор: Синити ТАИРА,Нобухиса ФУДЗИТА,Хидецугу ЦУБОУТИ,Йосиказу ХАРАГУТИ,Коити Синхама,Наото Уцуми,Сатоси ХАЯКАВА,Йосихиса ТАНАДА,Кимийоси АННАКА,Такуя ФУРУТА. Владелец: Оцука Фармасьютикал Ко., Лтд.. Дата публикации: 2012-08-27.

A process for the preparation of isoxazoline-substituted amide compounds and its intermediates thereof

Номер патента: WO2024201231A1. Автор: Swapnil JADHAV,Kiran CHAUDHARI,Yogesh Shinde,Santosh TELANG,Rahul NANAWARE,Vishwas CHOUGULE,Pravin SATAV,Shrinath KUSALKAR,Hanumant NANAWARE,Sandip NALAWADE,Kiran DEORE,Nishant RASAL,Rakesh GANORKAR. Владелец: Hikal Limited. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for obtaining a derivative of 7h-pyrrolo[2,3-d] pyrimidine and its intermediate

Номер патента: RU2755618C2. Автор: Такахиро Ямасаки,Такаюки САКАЙ,Ёсинори ХАРА,Кэнго МУРАКАМИ,Кацуёси ХАРА,Наоки МАНТА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2021-09-17.

Process for preparation of niraparib tosylate and its intermediates

Номер патента: WO2024142096A1. Автор: Ireni Babu,CHADA Narsihma Reddy,Nariyam Munaswamy Sekhar,Rajeev Rehani BUDHDEV,Soma Rani SARKAR,Vsnvl VARA PRASAD,Kiran Uttamrao KALANE. Владелец: Dr. Reddy’S Laboratories Limited. Дата публикации: 2024-07-04.

METHOD FOR OBTAINING [1S-[1α,2α,3β(1S,2R),5β]]-3-[7-[2-(3,4-DIFLUOROPHENYL)-CYCLOPROPYLAMINO]-5-(PROPYLTHIO)-3H-1,2,3-TRIAZOLO[4;5-d]PYRIMIDINE-3-YL]-5-(2-HYDROXYETHOXY)-CYCLOPENTANE-1,2-DIOL AND ITS INTERMEDIATE COMPOUNDS

Номер патента: RU2509082C2. Автор: Мартин Ханс БОХЛИН,Рони АУФДЕНБЛАТТЕН,Хелена ХЕЛЛСТРЁМ,Петер В. ЙОХАНССОН,Ульф Г. ЛАРССОН,Микаэла РЕКНАГЕЛЬ,Андреас УЭЙСС. Владелец: Астразенека Аб. Дата публикации: 2014-03-10.

Resin-sealed electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US12030230B2. Автор: Akitoshi Fujimori,Yiming JIN. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Resin-sealed electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220134618A1. Автор: Akitoshi Fujimori,Yiming JIN. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Epoxy resin composition for sealing discrete elements and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3356398B2. Автор: 貴之市川,孝則櫛田,貴志外山,竜三原,雅樹水本. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2002-12-16.

Epoxy resin composition for sealing discrete element and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH11269248A. Автор: 貴之市川,Takanori Kushida,孝則櫛田,貴志外山,Takashi Toyama,Ryuzo Hara,竜三原,雅樹水本,Takayuki Ichikawa,Masaki Mizumoto. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1999-10-05.

Resin sealing apparatus and resin sealing method

Номер патента: US20030052418A1. Автор: Naoya Yasuda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-03-20.

Resin sealing method and resin sealing apparatus

Номер патента: SG104934A1. Автор: Yamamoto Saburo. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2004-07-30.

Method of resin sealing electronic part

Номер патента: US20100052212A1. Автор: Susumu Moriya,Toshiyuki Honda,Naoyuki Watanabe,Izumi Kobayashi,Noboru Hayasaka,Yoshito Akutagawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-03-04.

Method of manufacturing resin sealing module, and resin sealing module

Номер патента: US09873218B2. Автор: Masaaki Hasegawa. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Resin sealing device imaging method and resin sealing device

Номер патента: MY184057A. Автор: Norimasa Nakahara. Владелец: Dai Ichi Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-17.

Resin-sealing method and resin-sealing device

Номер патента: US20240149504A1. Автор: Masashi Okamoto,Kazuo Arai,Masahiko Fujisawa. Владелец: Apic Yamada Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Resin composition and resin-sealed semiconductor device made by using the same

Номер патента: JPH1135800A. Автор: Kazutaka Matsumoto,Tetsuo Okuyama,Akira Takayama,哲生奥山,一高松本,暁高山,Hiromichi Takami,博道高見. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-02-09.

Stacked electronic devices having independent gates

Номер патента: US20240332082A1. Автор: Ruilong Xie,Chanro Park,Juntao Li,Min Gyu Sung,Julien Frougier. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Resin sealing method, mold for resin sealing, and resin sealing apparatus

Номер патента: CN101271850B. Автор: 西村隆雄,小酒井一成. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-07-18.

Electronic device

Номер патента: US20190355714A1. Автор: Hiroshi Nakano,Masahiro Matsumoto,Yoshimitsu Yanagawa,Akira Kotabe. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2019-11-21.

Method of manufacturing resin sealing module, and resin sealing module

Номер патента: US20160214290A1. Автор: Masaaki Hasegawa. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-28.

RESIN-SEALING DEVICE AND RESIN-SEALING METHOD

Номер патента: US20190109021A1. Автор: Takahashi Hiroshi,OHTANI Yoshikazu,MORI Hiroharu. Владелец: SHIN-ETSU ENGINEERING CO., LTD.. Дата публикации: 2019-04-11.

RESIN SEALING APPARATUS AND RESIN SEALING METHOD

Номер патента: US20160284576A1. Автор: ONISHI Yohei,TAKA Takeaki. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

Resin sealing module, optical module, and resin sealing method

Номер патента: JP4681648B2. Автор: 浩二寺田,潤松井,裕之延原. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-05-11.

Resin sealing mold apparatus and resin sealing method

Номер патента: JP4194596B2. Автор: 健治緒方,昌志西口,健一郎今村. Владелец: Dai Ichi Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-10.

Resin sealing method and resin sealing apparatus

Номер патента: KR101667854B1. Автор: 신지 다카세,요시히사 가와모토. Владелец: 토와 가부시기가이샤. Дата публикации: 2016-10-19.

Resin sealing module, optical module, and resin sealing method

Номер патента: JPWO2007148398A1. Автор: 浩二寺田,潤松井,裕之延原. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-11-12.

Resin sealing apparatus and resin sealing method

Номер патента: KR20180081792A. Автор: 신지 타카세,요헤이 오니시,타케아키 타카. Владелец: 토와 가부시기가이샤. Дата публикации: 2018-07-17.

Resin-sealed semiconductor device, manufacturing method thereof, base material for the semiconductor device, and layered and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20090140411A1. Автор: Koji Tomita,Chikao Ikenaga,Masachika Masuda. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2009-06-04.

Resin sealing device and resin sealing method

Номер патента: WO2018138915A1. Автор: 義和大谷,光高橋,寛治森. Владелец: 信越エンジニアリング株式会社. Дата публикации: 2018-08-02.

Resin sealing apparatus and resin sealing method

Номер патента: KR101587694B1. Автор: 신 다케우치,나오키 다카다,히로키 오와리. Владелец: 토와 가부시기가이샤. Дата публикации: 2016-01-21.

Resin-sealed electronic device

Номер патента: JP3866880B2. Автор: 登杉浦,俊明神永,聡平川,良一小林. Владелец: Hitachi Car Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-10.

Method of fabricating a resin sealed electronic device

Номер патента: EP1043771B1. Автор: Noboru Sugiura,Masami Shida,Ryoichi Kobayashi,Katsuaki Fukatsu,Toshiaki Kaminaga. Владелец: Hitachi Car Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-06.

Method and system for cooling resin seal substrate, system for conveying substrate and resin seal system

Номер патента: CN102380937A. Автор: 水间敬太,高田直毅,泉谷浩平. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2012-03-21.

Resin-sealing device and resin-sealing method

Номер патента: TW201818482A. Автор: 高橋光,大谷義和,森寬治. Владелец: 日商信越工程股份有限公司. Дата публикации: 2018-05-16.

Resin-sealed BGA and resin-sealed mold for BGA

Номер патента: JP3055669B2. Автор: 秀幸西川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-06-26.

Resin-sealing device and resin-sealing method

Номер патента: WO2017081882A1. Автор: 高瀬　慎二,徳山　秀樹. Владелец: Ｔｏｗａ株式会社. Дата публикации: 2017-05-18.

Resin sealing device and resin sealing method

Номер патента: JP6175592B1. Автор: 義和大谷,光高橋,寛治森. Владелец: Shin Etsu Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-02.

Resin seal product manufacture method and resin sealing apparatus

Номер патента: CN107437510A. Автор: 山田哲也,高田直毅,岡田博和,浦上浩,早坂昇. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Resin sealing apparatus and resin sealing method

Номер патента: EP3072660A1. Автор: Yohei Onishi,Takeaki Taka. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2016-09-28.

Resin sealing device and resin sealing method

Номер патента: CN108025466B. Автор: 田村孝司,高濑慎二. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2020-03-27.

Resin-sealed electronic device

Номер патента: EP2775514A2. Автор: Kazuyoshi Nishikawa,Daisuke Inoue,Yusuke Nakayama,Makoto Sugimoto,Koichi Hirao,Takashi Yuri,Takuya Honjo,Takaaki Sanda,Takamasa Kameda,Shinjiro Kotani. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2014-09-10.

Resin sealing device and resin sealing method

Номер патента: TW202320188A. Автор: 山本修,藤沢雅彦,村松吉和,花里実. Владелец: 日商山田尖端科技股份有限公司. Дата публикации: 2023-05-16.

Resin sealing method and resin sealing apparatus

Номер патента: CN105826212A. Автор: 大西洋平. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2016-08-03.

Resin sealing device, semiconductor device manufacturing method, and resin sealing method

Номер патента: JP4723406B2. Автор: 禎胤加藤,太深谷. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2011-07-13.

Resin sealing device and resin sealing method

Номер патента: WO2022264374A1. Автор: 誠柳澤,秀作田上. Владелец: アピックヤマダ株式会社. Дата публикации: 2022-12-22.

Resin sealing mold adjustment method and resin sealing mold

Номер патента: KR102188767B1. Автор: 히로아키 미야하라. Владелец: 다이-이치 세이코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-12-08.

Resin sealing method and resin sealing device

Номер патента: JP4417096B2. Автор: 昌弘小池. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-02-17.

Resin sealed electronic device

Номер патента: US20020104519A1. Автор: Noboru Sugiura,Ryoichi Kobayashi,Satoshi Hirakawa,Toshiaki Kaminaga. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-08-08.

Resin sealing apparatus and resin sealing method

Номер патента: MY184278A. Автор: TAKEUCHI Shin,Takada Naoki,Owari Hiroki. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2021-03-30.

Resin sealing device and resin sealing method

Номер патента: JP6598642B2. Автор: 秀樹徳山,慎二高瀬. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2019-10-30.

Resin sealing device and resin sealing method

Номер патента: TW201436124A. Автор: Naoki Takada,Shin Takeuchi,Hiroki Owari. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2014-09-16.

Resin sealing device and resin sealing method

Номер патента: KR20140117482A. Автор: 신 다케우치,나오키 다카다,히로키 오와리,다카후미 우라타니,츠네오 가와구치,마사노리 시라사와. Владелец: 토와 가부시기가이샤. Дата публикации: 2014-10-07.

Resin sealing device and resin sealing method

Номер патента: JP5774538B2. Автор: 慎竹内,弘樹尾張,竹内　慎,直毅高田,隆文浦谷,恒男川口,賢典白澤. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2015-09-09.

Resin sealing device and resin sealing method

Номер патента: CN104081511B. Автор: 竹内慎,高田直毅,尾张弘树,白泽贤典,浦谷隆文,川口恒男. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2017-01-18.

Resin sealing device and resin sealing method

Номер патента: TWI654066B. Автор: 石井正明. Владелец: 日商朝日科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-03-21.

Electronic component, resin sealing method for electronic component, and resin sealing device

Номер патента: JP3423912B2. Автор: 慎二高瀬,裕貴岡本. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2003-07-07.

Resin sealing device and resin sealing method

Номер патента: WO2023053629A1. Автор: 誠柳澤,秀作田上. Владелец: アピックヤマダ株式会社. Дата публикации: 2023-04-06.

Resin-sealed module production method and resin-sealed module

Номер патента: EP3208834A4. Автор: Masaaki Hasegawa. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-13.

Method for resin seal molding, and resin seal molding apparatus for use in the method

Номер патента: TW200824013A. Автор: Keiji Maeda,Hideki Tokuyama. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2008-06-01.

Resin sealing device and resin sealing method

Номер патента: TW200948572A. Автор: Tetsuya Yamada,Tomoyuki Gotoh,Takamasa Yamaji. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2009-12-01.

Compound semiconductor device, method for producing same, and resin-sealed type semiconductor device

Номер патента: US09865679B2. Автор: Hideki Mizuhara,Yoshihiro Matsushima,Shinichi Oohashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Method of resin-sealing electronic parts, and stencil printing plate used therefor

Номер патента: US6810797B2. Автор: Kazuo Ando,Kenji Kanbara,Shiro Okada. Владелец: Toray Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-02.

Method of resin-sealing electronic parts, and stencil printing plate used therefor

Номер патента: US20030106443A1. Автор: Kazuo Ando,Kenji Kanbara,Shiro Okada. Владелец: Toray Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-12.

CONNECTOR AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130181334A1. Автор: Maruyama Atsushi. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD. Дата публикации: 2013-07-18.

COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND RESIN-SEALED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160035828A1. Автор: Matsushima Yoshihiro,MIZUHARA HIDEKI,OOHASHI SHINICHI. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND RESIN-SEALED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20180083100A1. Автор: Matsushima Yoshihiro,MIZUHARA HIDEKI,OOHASHI SHINICHI. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

Compound semiconductor device, method for producing same, and resin-sealed type semiconductor device

Номер патента: US20190165098A1. Автор: Hideki Mizuhara,Yoshihiro Matsushima,Shinichi Oohashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

WIRING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, COMPOSITE WIRING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140299995A1. Автор: Suzuki Hiromichi,BABA Susumu,MASUDA Masachika. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-10-09.

Insulating wiring board and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3506211B2. Автор: 義樹曽田. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2004-03-15.

Manufacture of semiconductor device and resin sealing device

Номер патента: JPH11121488A. Автор: Mikio Matsui,Yoshiaki Sugizaki,吉昭杉崎,Takahito Nakazawa,孝仁中沢,幹雄松井,Sadataka Odajima,定孝小田島. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-04-30.

Lead frame and resin sealed semiconductor device using the same

Номер патента: EP0503769A1. Автор: Sachiyuki Nose. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1992-09-16.

Manufacturing method of lead-wire frame and resin sealing type semiconductor device

Номер патента: CN1291789A. Автор: 南尾匡纪,安达修. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 2001-04-18.

Compound semiconductor device, method for producing same, and resin-sealed type semiconductor device

Номер патента: US10553676B2. Автор: Hideki Mizuhara,Yoshihiro Matsushima,Shinichi Oohashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-04.

Terminal land frame and method for manufacturing the same, and resin sealed semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100564006B1. Автор: 미나미오마사노리,노무라도루,아다치오사무. Владелец: 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-03-23.

Lead frames and resin sealed semiconductor device therefor

Номер патента: DE69227937D1. Автор: Sachiyuki Nose. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1999-02-04.

Lead frames for semiconductor devices, their manufacturing methods, and resin-sealed semiconductor devices

Номер патента: JP6852358B2. Автор: 健司松村,孝夫池澤,陽一長井,長井　陽一. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2021-03-31.

Manufacturing Method of Semiconductor Device and Resin Sealing Device

Номер патента: KR100320776B1. Автор: 요시아키 스기자키,데이코우 오다시마,미키오 마츠이,다카히토 나카자와. Владелец: 니시무로 타이죠. Дата публикации: 2002-07-02.

Connector and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20130181334A1. Автор: Atsushi Maruyama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-18.

Manufacture method of epoxy resin formed material of encapsulated semiconductor, forming material and semiconductor apparatus thereof

Номер патента: TWI227690B. Автор: Kenji Takayama,Noriyuki Takasaki,Yoshiyuki Anai. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2005-02-11.

Resin-sealed electronic control device

Номер патента: US20160005671A1. Автор: Takashi Naito,Takuya Aoyagi,Masanori Miyagi,Nobutake Tsuyuno,Hiroshi Hozoji,Motomune Kodama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Resin sealed electronic circuit device

Номер патента: JPS6184039A. Автор: Masayuki Kataoka,正行片岡. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1986-04-28.

Resin-sealed electronic control device

Номер патента: WO2014128899A1. Автор: 円丈露野,内藤　孝,拓也青柳,一宗児玉,宝蔵寺　裕之,雅徳宮城. Владелец: 株式会社日立製作所. Дата публикации: 2014-08-28.

Marking method for resin-sealed electronic component

Номер патента: JPS6220355A. Автор: Koji Nishida,Tsuyoshi Imazu,Yasuo Sugiura,康夫杉浦,Teruhisa Takaishi,孝治西田,今津　強,高石　照久. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1987-01-28.

Method and apparatus for resin sealing electronic component

Номер патента: KR101667879B1. Автор: 도모노리 히메노,노부유키 모로하시. Владелец: 토와 가부시기가이샤. Дата публикации: 2016-10-19.

Resin-sealed electronic circuit device

Номер патента: JP3216702B2. Автор: 雅之高坂,正子鳥飼. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-09.

Method and mold for resin sealing electronic component

Номер патента: JPH11126787A. Автор: 道男長田,Keiji Maeda,Michio Osada,啓司前田. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 1999-05-11.

Resin-sealed electronic control device

Номер патента: EP2960936A1. Автор: Takashi Naito,Takuya Aoyagi,Masanori Miyagi,Nobutake Tsuyuno,Hiroshi Hozoji,Motomune Kodama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2015-12-30.

Resin-sealed electronic component

Номер патента: JPS6220354A. Автор: Koji Nishida,Tsuyoshi Imazu,Yasuo Sugiura,康夫杉浦,Teruhisa Takaishi,孝治西田,今津　強,高石　照久. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1987-01-28.

Resin-sealed electronic control device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4948613B2. Автор: 幹彦鈴木,将造神崎,史光有米,広義西崎,真司東畑. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2012-06-06.

Resin-sealed electronic control device and method of fabricating the same

Номер патента: US20110205706A1. Автор: Mikihiko Suzuki,Shozo Kanzaki,Hiroyoshi Nishizaki,Fumiaki Arimai,Shinji HIGASHIBATA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2011-08-25.

Method of resin-sealing electronic parts, and stencil printing plate used therefor

Номер патента: TW492115B. Автор: Kazuo Ando,Kenji Kanbara,Shiro Okada. Владелец: Toray Eng Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-21.

Use of a soldering material and method of making an electrical or electronic device

Номер патента: DE60034418D1. Автор: Tetsuji Hori,Kazutaka Matsumoto,Izuru Komatsu,Hiroshi Tateishi,Masahiro Tadauchi,Kouichi Teshima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-05-31.

Electroconductive nonwoven fabric-resin composite articles and methodfor production thereof

Номер патента: CA1282861C. Автор: Hiroyuki Kitamura,Nobuhiro Ono,Masanori Nishiura. Владелец: Inax Corp. Дата публикации: 1991-04-09.

INDUCTOR COMPONENT AND RESIN SEALING BODY

Номер патента: US20210265102A1. Автор: YOSHIOKA Yoshimasa. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2021-08-26.

Resin-sealed electronic / electrical parts and method for manufacturing the same

Номер патента: JP4201925B2. Автор: 正明豊田,啓博本木,和也斎藤. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 2008-12-24.

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD MATERIAL AND PREPREG, RESIN SHEET, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20160125971A1. Автор: Ogashiwa Takaaki,Hasebe Keiichi,Kashima Naoki,TAKIGUCHI Takenori. Владелец: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.. Дата публикации: 2016-05-05.

ANODE ACTIVE MATERIAL AND ANODE USING SAME, ELECTROCHEMICAL DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20200212427A1. Автор: JIANG Daoyi,CUI Hang,XIE Yuansen. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-02.

Anode active material and anode using same, electrochemical device and electronic device

Номер патента: EP3678229A1. Автор: Hang Cui,Yuansen XIE,Daoyi JIANG. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2020-07-08.

Anode active material and anode using same, electrochemical device and electronic device

Номер патента: EP3678229B1. Автор: Hang Cui,Yuansen XIE,Daoyi JIANG. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

POSITIVE ELECTRODE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, BATTERY USING THE POSITIVE ELECTRODE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE USING THE BATTERY

Номер патента: US20200365894A1. Автор: Hida Masaharu,Homma Kenji,KURITA Tomochika,Iwata Jiyunichi. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2020-11-19.

Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition, actinic-ray- or radiation-sensitive film, pattern forming method, process for manufacturing electronic device and electronic device

Номер патента: US09519214B2. Автор: Fumihiro Yoshino. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Metal resin composite molded body and method for producing the same

Номер патента: US20180229263A1. Автор: Masanori Endo,Miyuki Yoshida,Yusuke Nishikori. Владелец: Nippon Light Metal Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-16.

Aqueous resin composition, aqueous coating material and article having cured coating film of the aqueous coating material

Номер патента: WO2018191841A1. Автор: Soichiro Omizu. Владелец: DIC CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-25.

Two-component aqueous epoxy resin paint and article prepared therefrom

Номер патента: WO2024131729A1. Автор: Libin Wu. Владелец: Guangdong Huarun Paints Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-27.

Napthol-based epoxy resin additives for use in well cementing

Номер патента: US09550933B2. Автор: Jiten Chatterji,Gregory Robert Hundt. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Composite protective case for phones, other portable electronic devices and other apparatus

Номер патента: US12048360B2. Автор: Steven Armstrong. Владелец: Urban Armor Gear LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Resin Sealing Device and Resin Sealing Method for Manufacturing Magnet Embedded Core

Номер патента: US20190089232A1. Автор: FUKUYAMA Osamu. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Resin Sealing Device and Resin Sealing Method for Manufacturing Magnet Embedded Core

Номер патента: US20190190361A1. Автор: OKUDAIRA Hironobu,MURAYAMA Tomoaki,FUKUYAMA Osamu. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

METHOD OF MANUFACTURING RESIN SEALING MODULE, AND RESIN SEALING MODULE

Номер патента: US20160214290A1. Автор: HASEGAWA Masaaki. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-28.

Method and system for determining address corresponding to most probable physical position of electronic device associated with user

Номер патента: RU2609082C2. Автор: Александр Анатольевич Садовский. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Яндекс". Дата публикации: 2017-01-30.

Resin sealing device and resin sealing method for interior magnet-type core

Номер патента: EP3444928A1. Автор: Hironobu OKUDAIRA,Osamu Fukuyama,Tomoaki MURAYAMA. Владелец: KURODA PRECISION INDUSTRIES LTD. Дата публикации: 2019-02-20.

Electronic device

Номер патента: US20240057356A1. Автор: Hiroshi Higuchi. Владелец: Panasonic Holdings Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic device

Номер патента: EP4350792A1. Автор: Hiroshi Higuchi. Владелец: Panasonic Holdings Corp. Дата публикации: 2024-04-10.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated by the same

Номер патента: US09735076B2. Автор: So Yoon KIM,Yoon Man LEE. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Superconducting coil, superconducting device, and liquid epoxy resin composition

Номер патента: US20230298791A1. Автор: Mariko Hayashi,Tomoko Eguchi,Yumiko Sekiguchi,Keiko Fujii. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Conductive resin composition, circuit board fabricated using conductive resin composition, and method of manufacturing circuit board

Номер патента: US12094622B2. Автор: Kyosuke MICHIGAMI,Tomohiro Fukao,Tomoaki Sawada,Takatoshi Abe. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Middle frame assembly, manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4283961A1. Автор: Yin Meng,CHENG Jiang,Jing Gao. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Drum-bound commutator and its manufacturing process

Номер патента: RU2289181C2. Автор: Йозе ПОТОЦНИК. Владелец: Колектор Д.О.О.. Дата публикации: 2006-12-10.

Photosensitive resin composition, process for forming relief pattern, and electronic component

Номер патента: US6960420B2. Автор: Hiroshi Komatsu. Владелец: Hitachi Chemical DuPont Microsystems LLC. Дата публикации: 2005-11-01.

Electronic device

Номер патента: RU2758101C2. Автор: Юаньцин ЦЗЭН. Владелец: Гуандун Оппо Мобайл Телекоммьюникейшнс Корп., Лтд.. Дата публикации: 2021-10-26.

Version identifying device with the A/D conversion function and its method

Номер патента: US20030076252A1. Автор: Roger Tsai,Jeffrey Lo,Jeffrey Hu. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2003-04-24.

Method of mutation testing of electronic equipment and its control software with determination of mutation localization

Номер патента: RU2661535C1. Автор: Дмитрий Александрович Недорезов. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по космической деятельности "РОСКОСМОС". Дата публикации: 2018-07-17.

Resin sealing apparatus and resin sealing method

Номер патента: EP2511063A4. Автор: Koichi Takahashi,Shin Takeuchi,Takafumi Uratani,Masanori Shirasawa. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2017-09-20.

Resin-sealing apparatus and resin-sealing method

Номер патента: EP2511063B1. Автор: Koichi Takahashi,Shin Takeuchi,Takafumi Uratani,Masanori Shirasawa. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2018-11-28.

Resin sealing method and resin sealing device for chip size package

Номер патента: JP3139981B2. Автор: 文夫宮島. Владелец: Apic Yamada Corp. Дата публикации: 2001-03-05.

Resin sealing method and resin sealing device

Номер патента: JP3038275B2. Автор: 隆関場. Владелец: 株式会社富士通宮城エレクトロニクス. Дата публикации: 2000-05-08.

Resin sealing mold and resin sealing method

Номер патента: EP1238775A4. Автор: Kenji Ogata,Masashi Nishiguchi,Yoshihiro Mitsui. Владелец: Dai Ichi Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-04.

Resin sealing molding apparatus and resin sealing method for semiconductor device

Номер патента: JP2833589B2. Автор: 洋伊勢. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-09.

ACTINIC-RAY- OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, ACTINIC-RAY- OR RADIATION-SENSITIVE FILM, PATTERN FORMING METHOD, PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20150338732A1. Автор: YOSHINO Fumihiro. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-26.

RESIN COMPOSITE, DENTAL MATERIAL, BONE SUBSTITUTE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN COMPOSITE

Номер патента: US20140364533A1. Автор: Yamagawa Jun-ichiro. Владелец: Tokuyama Dental Corporation. Дата публикации: 2014-12-11.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION SENSITIVE RESIN COMPOSITION, ACTINIC RAYSENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE FILM, PATTERN FORMING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, AND PHOTOACID GENERATOR

Номер патента: US20190294043A1. Автор: Kato Keita,GOTO Akiyoshi,KOJIMA Masafumi,SAKITA Kyohei,ASAKAWA Daisuke,OU Keiyu. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2019-09-26.

Liquid material discharge device and resin sealing device

Номер патента: JP3984824B2. Автор: 一彦小林,勉宮川,直也後藤,秀作田上,英明中沢,智一朝倉. Владелец: Apic Yamada Corp. Дата публикации: 2007-10-03.

RESIN-SEALED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220134618A1. Автор: Fujimori Akitoshi,JIN Yiming. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-05.

METHOD OF PRODUCING RESIN FOR THIOURETHANE-BASED OPTICAL MATERIAL USING GENERAL-PURPOSE POLYISOCYANATE COMPOUND, RESIN COMPOSITION FOR THIOURETHANE-BASED OPTICAL MATERIAL AND THIOURETHANE-BASED OPTICAL MATERIAL INCLUDING RESIN PRODUCED BY THE METHOD

Номер патента: US20140039145A1. Автор: KIM Jong Hyo,Jang Dong Gyu,Roh Soo Gyun. Владелец: KOC SOLUTION CO LTD. Дата публикации: 2014-02-06.

Resin composite film-coated wood decorative material and method for producing the same

Номер патента: JP3188672B2. Автор: 桐幹夫片. Владелец: Tohcello Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-16.

Resin composition for solar cell sealing material and solar cell sealing material using the same, and solar cell module

Номер патента: JP2012009688A. Автор: Takahiro Amamiya,隆浩雨宮,Tamami Onaka,珠美尾中. Владелец: Japan Polyethylene Corp. Дата публикации: 2012-01-12.

Process of forming super high-contrast negative images and silver halide photographic material and developer being used therefor

Номер патента: US5766833A. Автор: Yasuhiko Kojima,Hiroaki Muratake,Naoki Obi,Yasuo Shigemitsu,Kiyoshi Suematsu,Haruhiko Kaji. Владелец: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 1998-06-16.

Methods for preparing benzoxazine derivative, methods for preparing its intermediate compound and intermediate compounds

Номер патента: RU2258069C2. Автор: Коудзи САТО,Ёсихиро ТАКАЯНАГИ,Кацухико ОКАНО,Кеидзи НАКАЯМА,Акихиро ИМУРА,Микихиро ИТОХ,Цутому ЯГИ,Юкинари КОБАЯСИ,Томоюки НАГАИ. Владелец: Дайити Фармасьютикал Ко., Лтд.. Дата публикации: 2005-08-10.

Internal mold release agennt-containing fiber-reinforced composite molded article

Номер патента: EP4108403A1. Автор: Satoshi Matsumoto,Shigeru Kawashima,Atsuki Tsuchiya,Naoya Ouchiyama,Chiasa KITANI. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2022-12-28.

Penetration structure for fireproof compartment containing epoxy-resin-containing thermally expandable resin composition sheet and method for constructing the penetration structure

Номер патента: US09933091B2. Автор: Takanari Tanaka. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for manufacturing metallic dental crown and mold material for forming dental crown occlusal portion used for the method

Номер патента: US20020031750A1. Автор: Hiroshi Sato. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Thermosetting epoxy resin composition search method, information processing device, and program

Номер патента: EP4425502A1. Автор: Tomoyuki Imada,Yutaro Nishiyama. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Photosensitive resin composition, resist laminate, and cured product thereof (2)

Номер патента: US09684239B2. Автор: Naoko Imaizumi,Shinya Inagaki,Nao Honda. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Mold, method for manufacturing plate-shaped molded article, method for manufacturing test piece, and method for predicting characteristics of resin composition molded article

Номер патента: US20230398723A1. Автор: Kazuhiro Ichikawa,Ryuhei Kurokawa. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Mold, method for manufacturing plate-shaped molded article, method for manufacturing test piece, and method for predicting characteristics of resin composition molded article

Номер патента: EP4261004A1. Автор: Kazuhiro Ichikawa,Ryuhei Kurokawa. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

Photosensitive resin composition, color filter and liquid crystal display device

Номер патента: US09791773B2. Автор: Hao-wei LIAO,I-Chun HSIEH. Владелец: Chi Mei Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Black light-shielding photosensitive resin composition, black matrix, black light-shielding film, frame and filling material for splicing area

Номер патента: US20220404698A1. Автор: Yu-Chun Chen,Meng-Po Liu. Владелец: Echem Solutions Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Photosensitive resin composition, cured film and black matrix

Номер патента: US20240241439A1. Автор: Wei-Cheng Chen,Yu-Lun Li,Jui-Yu Hsu. Владелец: Advanced Echem Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Composite material brake pad and its manufacturing method

Номер патента: WO2024184801A1. Автор: Alberto Conte,Agustin Sin Xicola,Ugo BUSSO,Valter MARTINO. Владелец: ITT Italia S.r.l.. Дата публикации: 2024-09-12.

Gas turbine engine and its intermediate assembly

Номер патента: RU2396436C2. Автор: Линда СТРЁМ,Йонас ЛАРССОН. Владелец: Вольво Аэро Корпорейшн. Дата публикации: 2010-08-10.

Internal mold release agent-containing fiber-reinforced composite molded article

Номер патента: US20230106971A1. Автор: Satoshi Matsumoto,Shigeru Kawashima,Atsuki Tsuchiya,Naoya Ouchiyama,Chiasa KITANI. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-04-06.

A fiber made of alloy resin composition of polyester

Номер патента: WO2013133640A1. Автор: Yeong Chool Yu,Kwang Sang Lee,Mok Keun Lim. Владелец: Rhodia Korea Co., Ltd.. Дата публикации: 2013-09-12.

Composite molding apparatus

Номер патента: CA1154217A. Автор: Herbert Rees,James D. Nevrela. Владелец: Globe Union Inc. Дата публикации: 1983-09-27.

Epoxy resin composition, semiconductor-sealing material and resin-sealing type semiconductor-sealing machine

Номер патента: JPH11181051A. Автор: ICHIRO Ogura,一郎小椋. Владелец: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-06.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device sealed therewith

Номер патента: JPS6069130A. Автор: Hirotoshi Iketani,Michiya Azuma,池谷　裕俊,東　道也. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-04-19.

Epoxy resin composition for sealing semiconductor and resin-sealed type semiconductor device

Номер патента: JPH01121319A. Автор: Yasuki Uchida,耕己内田,Yoshiyuki Yasuhara,喜之安原. Владелец: Nissin Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1989-05-15.

Epoxy resin composition, semiconductor sealing material and resin-sealed type semiconductor device

Номер патента: JP2001089642A. Автор: ICHIRO Ogura,一郎小椋,Tomoyuki Imada,知之今田. Владелец: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2001-04-03.

Epoxy resin composition and resin-sealed type semiconductor device using said composition

Номер патента: JPS6381117A. Автор: Akira Yoshizumi,Michiya Azuma,善積　章,東　道也. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1988-04-12.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH10279782A. Автор: Noriyuki Arai,Kazuki Takemura,規之新井,一樹竹村. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-20.

Epoxy resin composition and resin-sealed type semiconductor device

Номер патента: JPS63128020A. Автор: Shigeo Suzuki,Masanori Segawa,Masaji Ogata,正則瀬川,裕之宝蔵寺,Hidetoshi Abe,重雄鈴木,英俊阿部,正次尾形,Hiroyuki Hozoji. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1988-05-31.

Curable resin composition for optical molding material and its cured product, as well as optical molding material, lens, camera module

Номер патента: JP6915417B2. Автор: 一成松村. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2021-08-04.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material and preform for fiber-reinforced composite material and fiber-reinforced composite material

Номер патента: JP2020097694A. Автор: 公則平野,富岡　伸之,伸之富岡,Kiminori Hirano,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2020-06-25.

CELLULOSE DERIVATIVE, RESIN COMPOSITION, MOLDED BODY, METHOD FOR PREPARATION THEREOF, AND CASE FOR ELECTRIC AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120146468A1. Автор: UEHIRA Shigeki,Takeshima Youichirou. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-06-14.

New epoxy resin, resin composition and cured product

Номер патента: JP3104930B2. Автор: 繁茂木,健一窪木,博美森田,昌弘浜口. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2000-10-30.

Resin composition for sealing and resin-sealed type semiconductor device

Номер патента: JP2004203911A. Автор: Yuzuru Wada,譲和田. Владелец: Kyocera Chemical Corp. Дата публикации: 2004-07-22.

Epoxy resin, resin composition and cured product

Номер патента: JP3021148B2. Автор: 泰昌赤塚,繁茂木,義孝梶原. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-15.

High molecular weight epoxy resin, resin composition for electric laminate and electric laminate

Номер патента: JP4144732B2. Автор: 哲朗井村,孝好平井. Владелец: ジャパンエポキシレジン株式会社. Дата публикации: 2008-09-03.

Epoxy resin composition for fiber reinforced composite material and prepreg

Номер патента: JP5252869B2. Автор: 彰浩伊藤,真仁田口,家嗣山藤,忠義齋藤,幹広内薗. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-31.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced composite material and method for producing the same

Номер патента: JP2023056441A. Автор: Masato Asai,真人浅井. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2023-04-19.

Halogen-free fire resistance epoxy resin composite as well as prepreg material and printed circuit board therefrom

Номер патента: CN102250447B. Автор: 徐玄浩. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2014-10-22.

Epoxy resin composition for liquid crystal sealing material and liquid crystal sealing material

Номер патента: JP2555801B2. Автор: 利夫塩原,浩二二ッ森,慎一神宮. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1996-11-20.

Resin-spreading method, resin-sealing method for resin-sealed parts, resin-spreading apparatus, resin-sealing apparatus for resin-sealed parts, and resin-sealed molded product manufacturing apparatus

Номер патента: JP6284764B2. Автор: 直毅高田,信也山下,敬太水間. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2018-02-28.

Resin sealing device and resin sealing method

Номер патента: TWI452654B. Автор: Ryuta Kohno. Владелец: Sumitomo Heavy Industries. Дата публикации: 2014-09-11.

Resin composition for sealing semiconductor and its production, and semiconductor system using the resin composition for sealing semiconductor

Номер патента: JPH11124480A. Автор: Hiroshi Yamamoto,広志山本,正明大津,Masaaki Otsu,Shinji Hashimoto,眞治橋本,Kyoko Shimada,恭子嶋田. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1999-05-11.

Resin composition and resin-sealed type semiconductor device

Номер патента: JP2018141052A. Автор: Shigeki Takahashi,Yoshihisa Kitamura,Masanori Takeda,厚志中居,Atsushi Nakai,元丈安藤,Mototake Ando,北村　好久,好久北村,正範竹田,滋樹 ▲高▼橋. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Structural color variable sheet and manufacturing method thereof, structural color fixing sheet and manufacturing method thereof, decorative molded article and manufacturing method thereof, resin composition, structural color variable sheet material, and decorative molding material

Номер патента: JP2023088305A. Автор: Hiroyuki Shiraki,Keiko Kashiwabara,圭子柏原,Kenji Kitamura,賢次北村,啓之白木,Chihiro Horii,千尋堀井. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-26.

Method for producing unsaturated polyester resin composition, sheet-like molding material and fiber-reinforced plastic molding

Номер патента: JP3399615B2. Автор: 晶市佐々木,雅昭安田. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-21.

Thermosetting resin composition, thermosetting resin molding material, and cured products thereof

Номер патента: JP4396297B2. Автор: 幸雄徳永,悦司大野,理靖堀江. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-13.

Resin sealing mold and resin sealing method of matrix type lead frame using the mold

Номер патента: JP3077632B2. Автор: 尚徳山下,修二和泉. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-08-14.

Manufacturing method of resin sealing sheet and resin sealing sheet

Номер патента: JP5349107B2. Автор: 政彦川島,雅彰金尾,暢奥田,裕美子加藤,大典政木. Владелец: Asahi Kasei E Materials Corp. Дата публикации: 2013-11-20.

Transfer resin sealing method and resin sealing mold apparatus used therefor

Номер патента: JP3621203B2. Автор: 弘務楠木. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2005-02-16.

Manufacturing method of resin-sealed electric motor stator and resin-sealing mold

Номер патента: JP4879419B2. Автор: 規之鈴木,栄一竹内,憲人阿部. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2012-02-22.

Resin sealing device and resin sealing method

Номер патента: JP5375380B2. Автор: 裕一田中,健治緒方. Владелец: Dai Ichi Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-25.

Resin-sealing apparatus and resin-sealing method

Номер патента: KR101643451B1. Автор: 신지 다카세. Владелец: 토와 가부시기가이샤. Дата публикации: 2016-07-27.

Resin sealing method and resin sealing device

Номер патента: JP3477488B2. Автор: 哲男日高. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2003-12-10.

Resin sealing device and resin sealing method

Номер патента: JP4020533B2. Автор: 雅俊岡田. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2007-12-12.

Resin sealing apparatus and resin sealing method

Номер патента: TW200531238A. Автор: Muneo Miura. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2005-09-16.

Resin sealing device and resin sealing method

Номер патента: JP5388810B2. Автор: 誠岡田,祐之石塚. Владелец: Sumitomo Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Lead frame for resin-sealed semiconductor device, method of manufacturing the same, and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2666696B2. Автор: 恒充國府田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-10-22.

Method and system for cooling resin-sealed substrate, system for conveying such substrate, and resin-sealing system

Номер патента: KR101614970B1. Автор: 게이타 미즈마,나오키 다카다,고헤이 이즈타니. Владелец: 토와 가부시기가이샤. Дата публикации: 2016-04-29.

Resin sealing device for semiconductor device and resin sealing method thereof

Номер патента: JP4052953B2. Автор: 昌弘小池,信英森本. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-02-27.

Resin sealing device and resin sealing method for semiconductor device

Номер патента: JP3056134B2. Автор: 明彦後藤. Владелец: 山形日本電気株式会社. Дата публикации: 2000-06-26.

Resin sealing device and resin sealing method

Номер патента: JP2698451B2. Автор: 辰也的場. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1998-01-19.

Resin sealing mold and resin sealing method therefor

Номер патента: JP2000031177A. Автор: Seiji Nakano,征治中野. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2000-01-28.

Resin sealing apparatus, moving member, and resin sealing method

Номер патента: TW200909179A. Автор: Masashi Nishiguchi,Makoto Rikimaru. Владелец: Dai Ichi Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-01.

Resin sealing apparatus, moving member, and resin sealing method

Номер патента: TWI338613B. Автор: Masashi Nishiguchi,Makoto Rikimaru. Владелец: Dai Ichi Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-11.

WIRING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, COMPOSITE WIRING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120175759A1. Автор: Suzuki Hiromichi,BABA Susumu,MASUDA Masachika. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-07-12.

Radiation-sensitive resin composition for forming cured film, cured film, method for forming the same, and electronic device

Номер патента: JP6750233B2. Автор: 朗人成子,政宏清水. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2020-09-02.

Resin composition for manufacturing composite damping material and damping material

Номер патента: JP2639291B2. Автор: 章小林,護谷内,孝之古岸,遊亀佐々木,成治河野. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 1997-08-06.

Lead frame transport device and resin sealing device having the same

Номер патента: JP3077645B2. Автор: 洋伊勢,知浩川島. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-08-14.

Preheater and resin sealing device provided with the same

Номер патента: JP5776091B2. Автор: 雅弥金井. Владелец: Apic Yamada Corp. Дата публикации: 2015-09-09.

Silane compound, its production, moisture-curable resin composition, prepreg, fiber-reinforced composite material and repair/reinforcement of concrete structure

Номер патента: JPH1180171A. Автор: Norimitsu Natsume,Hiroki Ooseto,Ryuji Sawaoka,竜治澤岡,浩樹大背戸,憲光夏目. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 1999-03-26.

Epoxy resin/carbon nanotube high-strength lightweight composite material, and preparation method thereof

Номер патента: CN102250448A. Автор: 刘峰,许鑫华,杨治强,郭美卿,吴湘锋. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2011-11-23.

Resin management method and resin sealing device

Номер патента: JP5188925B2. Автор: 隆史圷,佳代子小野. Владелец: Sumitomo Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2013-04-24.

Resin composition for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material using the same

Номер патента: JP2022102349A. Автор: 裕一谷口,Yasuyuki Takao,Yuichi Taniguchi,康幸 ▲高▼尾. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Mold and resin sealing device

Номер патента: JP5870385B2. Автор: 友一高橋,昌範前川,政弘森村,森村　政弘,智明堀口. Владелец: Apic Yamada Corp. Дата публикации: 2016-03-01.

RESIN-SEALED ELECTRONIC CONTROLLER AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120300404A1. Автор: . Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-11-29.

Trimming method for resin-sealed electronic parts

Номер патента: JPS5588340A. Автор: Masuzo Ikumi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1980-07-04.

Resin-sealed electronic components

Номер патента: JP2874420B2. Автор: 卓梅垣. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-24.

Resin-sealed electronic component device

Номер патента: JPS6425445A. Автор: Sadao Shimodaira. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1989-01-27.

Method for removal of resin refuse on resin-sealed electron parts

Номер патента: JPS62274734A. Автор: Makoto Hayakawa,誠早川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1987-11-28.

Manufacturing method of resin-sealed electronic components

Номер патента: JP6959572B2. Автор: 飯田　照幸,明宏強矢. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2021-11-02.

Resin-sealed electronic circuit device

Номер патента: JP2506938Y2. Автор: 英文畠中,才司石川. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1996-08-14.

Resin-sealed electronic part

Номер патента: JPS60263415A. Автор: 正治渡辺,船戸　進,磯部　知久,山本　映. Владелец: Daicel Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 1985-12-26.

Heat-sealing resin composition, heat-sealing material, packaging material and packaging container

Номер патента: JP6865612B2. Автор: 西嶋　孝一,孝一西嶋,幸一郎山本,卓弥石原. Владелец: Dow Mitsui Polychemicals Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-28.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL, AND PHOTOSENSITIVE FILM, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, LOW REFRACTIVE INDEX FILM, OPTICAL DEVICE AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE EACH USING THE SAME

Номер патента: US20120003436A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Epoxy resin composition, curing agent, and curing accelerator

Номер патента: US20120004349A1. Автор: Ono Kazuo,KANEKO Masami,AMANOKURA Natsuki,Kamegaya Naoyuki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Electronic Device

Номер патента: US20120001187A1. Автор: Yamazaki Shunpei,KOYAMA Jun,INUKAI Kazutaka. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermosetting resin composition and method making protective coating for semiconductor devices

Номер патента: RU2391361C2. Автор: Алексей Петрович Крысин,Олег Иосифович Яковлев,Татьяна Федоровна Жаркова,Татьяна Васильевна Волосская,Людмила Ивановна Почуева. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Новосибирский завод полупроводниковых приборов с ОКБ" (ФГУП НЗПП с ОКБ). Дата публикации: 2010-06-10.

RESIN COMPOSITION FOR SOLAR CELL ENCAPSULANT, SOLAR CELL ENCAPSULANT AND SOLAR CELL MODULE USING THE SAME

Номер патента: US20120000514A1. Автор: Amamiya Takahiro,Onaka Tamami. Владелец: JAPAN POLYETHYLENE CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

POLYAMIDE RESIN COMPOSITION, FILM COMPRISING THE SAME AND POLYAMIDE-BASED LAMINATE FILM

Номер патента: US20120003361A1. Автор: . Владелец: UBE INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC SOLVENT DISPERSION, RESIN COMPOSITION, AND OPTICAL DEVICE

Номер патента: US20120003502A1. Автор: . Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND RESIST FILM AND PATTERN FORMING METHOD USING THE COMPOSITION

Номер патента: US20120003583A1. Автор: TSUBAKI Hideaki,Tsuchimura Tomotaka,TAKAHASHI Toshiya. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM USING THE SAME AND PATTERN FORMING METHOD

Номер патента: US20120003586A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Curing composition for an epoxy resin compound, epoxy resin compound and multi-component epoxy resin system

Номер патента: AU2019341456B2. Автор: Alexander Bornschlegl,Nicole Behrens. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2024-11-14.

Curing agent composition for an epoxy resin compound, epoxy resin compound and multi-component epoxy resin system

Номер патента: AU2019342351B2. Автор: Alexander Bornschlegl,Nicole Behrens,Ursula Pachmayr,Cornelia Wiesmeier,Jeremia Pillar. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2024-11-14.

Oxygen-absorbable Solvent-soluble Resin and Oxygen-absorbable Adhesive Resin Composition

Номер патента: US20120001121A1. Автор: . Владелец: TOYO SEIKAN KAISHA, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL AND PHOTOSENSITIVE FILM USING THE SAME, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, ANTIREFLECTION FILM, INSULATING FILM, OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120003437A1. Автор: Kodama Kunihiko,WADA Kenji,OHTA Masaki. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE MATERIAL AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE MATERIAL

Номер патента: US20120003529A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

FERRITE CARRIER CORE MATERIAL AND FERRITE CARRIER FOR ELECTROPHOTOGRAPHIC DEVELOPER, AND ELECTROPHOTOGRAPHIC DEVELOPER USING THE FERRITE CARRIER

Номер патента: US20120003579A1. Автор: . Владелец: POWDERTECH CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Unique epoxy resin compositions and composite molded bodies filled therewith

Номер патента: CA1263496A. Автор: Mark Markovitz,Kevork A. Torossian,Frederick E. Cox. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1989-11-28.

Thermosetting resin composition, epoxy resin molding material and semicoductor device

Номер патента: MY144772A. Автор: Hiroshi Nagata,Yoshiyuki Goh. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2011-10-31.

Resin compact, method for producing resin compact, resin composition, method for producing resin composition and electronic component device

Номер патента: MY157706A. Автор: Takahashi Yoshiyuki,Utsugi Hiroshi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2016-07-15.

Epoxy resin composition and semiconductor devices

Номер патента: MY119545A. Автор: Ken Ota. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2005-06-30.

RESIN COMPOSITION FOR CLEANING PLASTICS-PROCESSING MACHINE

Номер патента: US20120000489A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND RESIST FILM AND PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20120003590A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

GRIPPING DEVICE, TRANSFER DEVICE, PROCESSING DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120004773A1. Автор: . Владелец: SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Liquid resin composition, semiconductor chip with an adhesive layer, method of producing such materials, and semiconductor devices

Номер патента: SG182978A1. Автор: Masuda Takeshi,Kagimoto Tomohiro,Shuey Seng LOW,Ohkubo Hikaru. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2012-08-30.

METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE, POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL OF SECOND BATTERY USING THE METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SECONDARY BATTERY USING THE POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003539A1. Автор: MIKAMI Mayumi,Nara Koji. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Номер патента: RU2420828C1. Автор: Александр Александрович Гузев,Анатолий Петрович Ковчавцев,Валерий Геннадьевич Кеслер,Зоя Васильевна Панова. Владелец: Учреждение Российской академии наук Институт физики полупроводников им. А.В. Ржанова Сибирского отделения РАН (ИФП СО РАН). Дата публикации: 2011-06-10.

MEDICAL MATERIAL FOR IN VIVO IMPLANTATION CONTAINING SOFTENING AGENT AND/OR MOISTURIZING AGENT, METHOD FOR CONTROLLING CONTENT OF SOFTENING AGENT AND/OR MOISTURIZING AGENT IN THE MEDICAL MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING THE MEDICAL MATERIAL FOR IN VIVO IMPLANTATION

Номер патента: US20120004673A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Substituted anilide derivative of pyrazole-carbonic acid or its salt, its intermediate compound, agent for application in agriculture and gardening and its application

Номер патента: RU2375348C1. Автор: Акиюки Сува,Такаси ФУРУЯ,Хидео КАННО,Козо МАТИЯ,Нориаки ЯСОКАВА,Синсуке ФУДЗИОКА. Владелец: Нихон Нохияку Ко.,Лтд.. Дата публикации: 2009-12-10.

Flame retardant resin composition and laminate using the same

Номер патента: MY113661A. Автор: SHIBATA Kazuhiko,ITO Mikio,Tobisawa Akihiko,Miyake Sumiya. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2002-04-30.

Cyclopentylene compound and its intermediate, epoxy resin composition, molding material and resin-sealed electronic device

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты