Encapsulant epoxy resin composition and electronic device
Номер патента: US6372351B1
Опубликовано: 16-04-2002
Автор(ы): Hidenori Abe, Keizo Takemiya
Принадлежит: Hitachi Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-04-2002
Автор(ы): Hidenori Abe, Keizo Takemiya
Принадлежит: Hitachi Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Resin composition, substrate, method of manufacturing electronic device and electronic device
Номер патента: US20150097174A1. Автор: Limin Sun,Dong Zhang,Jiaokai Jing,Jun Okada,Hideo Umeda,Frank W. Harris,Manabu Naito. Владелец: Akron Polymer Systems Inc. Дата публикации: 2015-04-09.