Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same

Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same

Номер патента: US20170018693A1
Опубликовано: 19-01-2017
Автор(ы): Tadashi Tomita, Yoshihiro Tsutsumi
Принадлежит: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same

Номер патента: EP3118235B1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-11.

HEAT-CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT ENCAPSULATION AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME

Номер патента: US20170018693A1. Автор: TSUTSUMI Yoshihiro,TOMITA Tadashi. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2017-01-19.

White heat-curable epoxy resin composition, optical semiconductor element case made of the white heat-curable epoxy resin composition and optical semiconductor device comprised of the optical semiconductor element

Номер патента: US20160244604A1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

White heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same

Номер патента: US20170365756A1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Epoxy composition for encapsulating an optical semiconductor

Номер патента: KR101792256B1. Автор: 츠토무 가시와기,마나부 우에노,미유키 와카오. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2017-10-31.

Thermosetting resin composition for light reflection, optical semiconductor board for mounting electronic and its manufacture method and optical semiconductor device

Номер патента: CN102838838B. Автор: 水谷真人,浦崎直之,小谷勇人. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-01.

Resin composition for sealing an optical semiconductor and optical semiconductor device using said resin composition

Номер патента: MY160200A. Автор: Noriko Kimura. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

White heat-curable epoxy resin composition, optical semiconductor element case made of the white heat-curable epoxy resin composition and optical semiconductor device comprised of the optical semiconductor element case

Номер патента: KR20160102345A. Автор: 다다시 도미타,요시히로 츠츠미. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2016-08-30.

Transparent epoxy resin composition for molding optical semiconductor and optical semiconductor integrated circuit device using the same

Номер патента: CN101012330A. Автор: 平泽宏希,大田真也,内田建次,岛田克实,上西伸二郎. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2007-08-08.

Transparent epoxy resin composition for molding optical semiconductor and optical semiconductor integrated circuit device using the same

Номер патента: US7880279B2. Автор: Kenji Uchida,Katsumi Shimada,Shinjiro Uenishi,Shinya Ota,Koki Hirasawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-02-01.

Transparent epoxy resin composition for molding optical semiconductor and optical semiconductor integrated circuit device using the same

Номер патента: CN101012330B. Автор: 平泽宏希,大田真也,内田建次,岛田克实,上西伸二郎. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-07-27.

Resin composition for encapsulating semiconductor element-mounted surface of substrate with semiconductor element mounted thereon or semiconductor element-forming surface of wafer with semiconductor element formed thereon, and use thereof

Номер патента: EP4289894A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Ryuhei Yokota,Hiroki HORIGOME. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Resin composition for encapsulating semiconductor element-mounted surface of substrate with semiconductor element mounted thereon or semiconductor element-forming surface of wafer with semiconductor element formed thereon, and use thereof

Номер патента: US20230399467A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Ryuhei Yokota,Hiroki HORIGOME. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Reworkable liquid epoxy resin composition for underfill application and a semiconductor element thereof

Номер патента: KR100671137B1. Автор: 김종성,심정섭,박윤곡. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2007-01-17.

Epoxy resin composition having low absorbing property for sealing semiconductor element

Номер патента: KR100947144B1. Автор: 이정현,엄태신,윤효창. Владелец: 주식회사 케이씨씨. Дата публикации: 2010-03-12.

Filling material for three-dimensional mounting of semiconductor element

Номер патента: US20160237201A1. Автор: Hiroki Tanaka,Katsuhiro NAKAGUCHI. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Resin composition for sealing a semiconductor device, device using this semiconductor device, and mounting structure of this semiconductor device

Номер патента: DE60104784T2. Автор: Tadaaki Ibaraki-shi HARADA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-08-18.

Composition for sealing an optical semiconductor element

Номер патента: JP5293525B2. Автор: 努 柏木,佳英 浜本. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-18.

WHITE HEAT-CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT ENCAPSULATION AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME

Номер патента: US20170365756A1. Автор: TSUTSUMI Yoshihiro,TOMITA Tadashi. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2017-12-21.

Heat-curable resin composition for optical semiconductor device, lead frame for optical semiconductor device and obtained using same, and optical semiconductor device

Номер патента: CN105594004A. Автор: 福家一浩,马场俊和,深道佑一. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-05-18.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: SG166764A1. Автор: Shinya Akizuki,Tomoaki Ichikawa,Tsuyoshi Ishizaka,Yasuko Tabuchi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-12-29.

Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US20050082691A1. Автор: Hisataka Ito,Shinya Ota. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

Heat-curable epoxy resin mixtures modified by adding polyester

Номер патента: DE1937715B2. Автор: Hans Prof. Dr. Arlesheim Batzer,Willy Dr. Binningen Fisch,Friedrich Dr. Allschwil Lohse,Rolf Dr. Reinach Schmid. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1980-05-29.

Epoxy resin composition for sealing semiconductor device, and semiconductor device sealed by using same

Номер патента: WO2017142251A1. Автор: 정경학. Владелец: 삼성에스디아이 주식회사. Дата публикации: 2017-08-24.

Adhesive compositions for a semiconductor, an adhesive sheet for a semiconductor and a production method of a semiconductor device

Номер патента: CN102618178B. Автор: 宫田壮,市川功,樫尾干広,古馆正启,柳本海佐,小曾根雄一. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2014-11-05.

Epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US20100019271A1. Автор: Masao Gunji,Takashi Taniguchi,Kazuhiko Yoshida,Hisataka Ito,Shinya Ota,Kazuhiro Fuke,Chisato Goto,Seigou TAKUWA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-01-28.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20090281225A1. Автор: Toshimichi Suzuki,Mitsuaki Fusumada,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Heat-curable resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20200048454A1. Автор: Norifumi Kawamura,Yuki Kudo,Yoshihiro Tsutsumi,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Heat-curable resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US10793712B2. Автор: Norifumi Kawamura,Yuki Kudo,Yoshihiro Tsutsumi,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-06.

Epoxy resin composition, method for producing same, and semiconductor device using same

Номер патента: US20140005318A1. Автор: Masao Tomikawa,Sayaka Takeda. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2014-01-02.

Resin composition for encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20240263004A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Ryuhei Yokota,Hiroki HORIGOME. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Resin composition for encapsulating semiconductor, semiconductor device, and method for producing resin composition for encapsulating semiconductor

Номер патента: US20210002414A1. Автор: Hiroshi Shibata,Takahiro Kotani. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Resin composition for semiconductor sealing use, semiconductor device, and method for producing resin composition for semiconductor sealing use

Номер патента: EP3751601A1. Автор: Hiroshi Shibata,Takahiro Kotani. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-16.

Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same

Номер патента: US20200181393A1. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2020-06-11.

Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same

Номер патента: WO2018026556A2. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2018-02-08.

Thermosetting resin composition for lds and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220064402A1. Автор: Masashi Endo,Masaya Koda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Epoxy resin composition for optical use, optical component using the same, and optical semiconductor device obtained using the same

Номер патента: US20110298003A1. Автор: Toshimichi Suzuki,Hiroshi Noro,Takahiro Uchida. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-12-08.

Resin composition for selaing semiconductor, semiconductor device using the same semiconductor wafer and mounted structure of semiconductor device

Номер патента: EP1184419A2. Автор: Tadaaki Harada. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2002-03-06.

Negative photosensitive resin composition, partition walls for optical device and production process thereof, process for producing optical device having the partition walls, and ink repellent solution

Номер патента: US9146462B2. Автор: Kenji Ishizeki,Yutaka Furukawa. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-29.

Process for producing epoxy resin composition for photosemiconductor element encapsulation

Номер патента: US6713571B2. Автор: Katsumi Shimada. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-03-30.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20150175800A1. Автор: Katsushi Kan,Yukari Kouno. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2015-06-25.

Resin composition for encapsulation

Номер патента: US11760870B2. Автор: Takashi Hiraoka,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Composition for curable resin, cured product of said composition, production method for said composition and said cured product, and semiconductor device

Номер патента: US20210301076A1. Автор: Yoshinori Nishitani,Masaki Minami,Tatsuki SATO. Владелец: Eneos Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Epoxy-resin composition to seal semiconductors and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: SG63803A1. Автор: Masayuki Tanaka,Yumiko Tsurumi. Владелец: Toray Industries. Дата публикации: 1999-03-30.

Method for producing encapsulated structure and epoxy resin composition

Номер патента: US20240182705A1. Автор: Makoto Matsuo,Hidetoshi Seki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Resin composition for encapsulating and electronic device using same

Номер патента: EP4317237A1. Автор: Yui Takahashi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device

Номер патента: US20170005021A1. Автор: Nobuyuki Abe,Kazuyuki Kohara,Tomoya Yamazawa,Kodai OKOSHI. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-01-05.

Process for production of epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device

Номер патента: MY131999A. Автор: Kazuo Noda,Kenji Takayama,Noriyuki Takasaki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2007-09-28.

Heat-curable citraconimide resin composition

Номер патента: US12012485B2. Автор: Yoshihiro Tsutsumi,Rina Sasahara,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Heat-curable citraconimide resin composition

Номер патента: US20220306808A1. Автор: Yoshihiro Tsutsumi,Rina Sasahara,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Transparent Inorganic Oxide Dispersion and Iorganic Oxide Particle-Containing Resin Composition, Composition for Sealing Light Emitting Element and Light Emitting element, Hard Coat Film and Optical Functional Film and Optical Component, and Method for Producing Inorganic Oxide Pariticle-Containing Resin

Номер патента: US20090140284A1. Автор: Yoshitaka Yamamoto,Yoichi Sato,Naoki Takamiya,Toru Kinoshita,Ryosuke Nakamura,Yasuyuki Kurino,Yoshizumi Ishikawa,Tsuyoshi Kawase,Yuko Katsube. Владелец: SUMITOMO OSAKA CEMENT CO LTD. Дата публикации: 2009-06-04.

Sealing resin composition

Номер патента: US20240240011A1. Автор: Jun Yamamoto. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: SG181228A1. Автор: Naoya Sugimoto,Shinya Akizuki,Tomoaki Ichikawa,Mitsuaki Fusumada,Tomohito Iwashige,Hiroyuki Hotehama. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-06-28.

Sealing resin composition and sealing sheet

Номер патента: US10385185B2. Автор: Motoyuki Takada. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2019-08-20.

Underfill material and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20150348859A1. Автор: Hironobu Moriyama. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2015-12-03.

Resin composition for encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20220372274A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Ryuhei Yokota,Hiroki HORIGOME. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Thermosetting resin composition for lds and method for producing semiconductor device

Номер патента: EP3901214A1. Автор: Masashi Endo,Masaya Koda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Block copolymer, method for producing same, epoxy resin composition, cured product, and semiconductor encapsulating material

Номер патента: EP3632961A1. Автор: Hiroko Tanaka,Shiro Honda,Hiroshi Takezaki,Itaru Asano,Hisashi Miyama,Yuka ISAGO. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2020-04-08.

Liquid epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: US6780674B2. Автор: Toshio Shiobara,Haruyoshi Kuwabara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-24.

Composition for curable resin, cured product of said composition, method of producing said composition and said cured product, and semiconductor device

Номер патента: US20200024426A1. Автор: Yoshinori Nishitani,Masaki Minami. Владелец: JXTG Nippon Oil and Energy Corp. Дата публикации: 2020-01-23.

Epoxy resin composition for sealing photosemiconductor element and photosemiconductor device sealed with the epoxy resin composition

Номер патента: US5641840A. Автор: Satoru Tsuchida,Masahiko Osaka,Yasuaki Nakamura,Kouzou Hirokawa. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1997-06-24.

Epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith

Номер патента: US5162400A. Автор: Toshio Shiobara,Kazutoshi Tomiyoshi,Takayuki Aoki,Takashi Tsuchiya. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1992-11-10.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor, and resin-encapsulated type semiconductor apparatus

Номер патента: US20020053302A1. Автор: Nobuyuki Nakajima,Noriaki Saitou,Kazuhisa Endo. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-09.

Epoxy resin production method, epoxy resin composition, cured product, and electric/electronic component

Номер патента: US20240247095A1. Автор: Wataru Urano. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Epoxy resin production method, epoxy resin composition, cured product, and electric/electronic component

Номер патента: EP4414401A1. Автор: Wataru Urano. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-08-14.

Semiconductor encapsulant of epoxy resin, polyphenolic compound, filler and accelerator

Номер патента: US7696286B2. Автор: Masashi Endo,Hirofumi Kuroda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-13.

Epoxy resin, epoxy resin composition, resin sheet, B-stage sheet, C-stage sheet, cured product, metal foil with resin, metal substrate, and power semiconductor device

Номер патента: US11795293B2. Автор: Norihiko Sakamoto,Daisuke Fujimoto,Tomoo Nishiyama,Kazuya KIGUCHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Epoxy resin composition, curable resin composition and electronic component device

Номер патента: SG11201908910VA. Автор: Yoshinori Endo,Shinya Nakamura,Akemi Yamaguchi,Takahiro Nakada,Tsuyoshi Ohshita. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Method for producing sealed structure and epoxy resin composition

Номер патента: EP4088900A1. Автор: Makoto Matsuo,Hidetoshi Seki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-16.

Naphthol novolac epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith

Номер патента: US5358980A. Автор: Toshio Shiobara,Kazutoshi Tomiyoshi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1994-10-25.

Curable silicone composition for sealing an optical semiconductor element, method of producing a resin-sealed optical semiconductor element, and resin-sealed optical semiconductor element

Номер патента: EP2758473A1. Автор: Makoto Yoshitake,Yusuke Miyamoto. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-30.

Epoxy resin composition and semiconductor device using thereof

Номер патента: MY138721A. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2009-07-31.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20110272828A1. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20210002474A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Hiroki Oishi,Ryuhei Yokota,Masahiro Kaneta. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Epoxy resin composition for electronic parts encapsulation and electronic parts-equipped device using the same

Номер патента: US20130148304A1. Автор: Aya Mizushima,Koki Nakamura,Mitsuaki Fusumada,Yuya Kitagawa,Yuta ONO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-06-13.

Semiconductor device

Номер патента: US20120175761A1. Автор: Shinichi Zenbutsu. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-12.

Method for producing resin composition for semiconductor element encapsulation

Номер патента: MY151454A. Автор: Minoru Yamane,Hirofumi Oono,Shouichi Kimura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-05-30.

Resin composition, cured product sheet, composite molded body, and semiconductor device

Номер патента: US20240010814A1. Автор: Toshiyuki Tanaka,Toshiyuki SAWAMURA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Liquid compression molding material, electronic component, semiconductor device and method for producing semiconductor device

Номер патента: EP4407673A1. Автор: Tsuyoshi Kamimura,Yu Saito,Takayuki Oe. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Resin composition for forming varistor and varistor

Номер патента: US20210155769A1. Автор: Yoshitaka Kamata. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Optically reliable nanoparticle based nanocomposite hri encapsulant and photonic waveguiding material

Номер патента: WO2006060141A3. Автор: Vishal Chhabra,Donald Dorman,Nikhil R Taskar,Bharati S Kulkarni. Владелец: Bharati S Kulkarni. Дата публикации: 2007-03-01.

Composition of vinyl polymer-grafted, silicone polymer-modified epoxy resin and polymaleimide

Номер патента: US5015674A. Автор: Koichi Machida,Mikio Kitahara,Takayuki Kubo,Motoyuki Torikai,Koutarou Asahina. Владелец: Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Дата публикации: 1991-05-14.

Resin composition, cured product sheet, composite molded body and semiconductor device

Номер патента: EP4318574A1. Автор: Toshiyuki Tanaka,Toshiyuki SAWAMURA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Optical semiconductor device

Номер патента: EP2565949A3. Автор: Tsutomu Kashiwagi,Yoshihira Hamamoto,Manabu Ueno. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-01.

Encapsulating sheet and optical semiconductor element device

Номер патента: EP2584619A3. Автор: Takashi Kondo,Hiroki Kono,Yuki EBE. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-02-12.

Film-like adhesive agent, and electronic component using same and method for producing same

Номер патента: EP4394861A1. Автор: Minoru Morita,Koyuki SAKAI. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Optical semiconductor device

Номер патента: US20130056786A1. Автор: Tsutomu Kashiwagi,Yoshihira Hamamoto,Manabu Ueno. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-07.

Curable epoxy resin compositions and composites made therefrom

Номер патента: RU2602881C2. Автор: И Чжан,Лэцзюнь ЦИ,Вэй ДУ. Владелец: ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2016-11-20.

One-component hot-setting epoxy resin composition and semiconductor mounting underfill material

Номер патента: EP1384738A4. Автор: Tatsuya Okuno,Johshi Gotoh. Владелец: Sunstar Engineering Inc. Дата публикации: 2005-08-10.

Composition of epoxy resin, phenol resin and (epoxy resin-) ctbn

Номер патента: MY144436A. Автор: YASUHIRO Mizuno. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2011-09-15.

Solventless resin composition having minimal reactivity at room temperature

Номер патента: CA2170067A1. Автор: Mark Markovitz. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1996-09-30.

Solventless resin composition having minimal reactivity at room temperature

Номер патента: CA2170067C. Автор: Mark Markovitz. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2007-06-12.

Semiconductor element encapsulation resin composition and semiconductor device having cured product thereof

Номер патента: US20240239988A1. Автор: Hiroki HORIGOME. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Resin composition for sealing optical semiconductor, resin molded product for sealing optical semiconductor, optical semiconductor sealing material, and optical semiconductor device

Номер патента: US20230071071A1. Автор: Jun Ikeda. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Resin composition for wafer level optical semiconductor device and wafer level optical semiconductor device using the same

Номер патента: CN111574838B. Автор: 小内谕,小材利之,佐藤一安,小川敬典. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-29.

Curable composition for encapsulating optical semiconductor and optical semiconductor apparatus using the same

Номер патента: US20130320392A1. Автор: Mikio Shiono,Hidenori Koshikawa. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-05.

Curable resin composition and cured products

Номер патента: US6011123A. Автор: Tomotaka Shinoda,Kinji Yamada,Takahiko Kurosawa,Kouhei Gotou,Minoru Matsubara,Yasutake Inoue. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2000-01-04.

White thermosetting silicone resin composition for molding an optical semiconductor case and optical semiconductor case

Номер патента: US20090239997A1. Автор: Kazutoshi Tomiyoshi,Yusuke Taguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Resin composition and sheet thereof, and sheet preparation method, wiring plate material, wiring plate, light source component and semiconductor device

Номер патента: CN103183926A. Автор: 原直树,田仲裕之,宫崎靖夫,高桥裕之,后藤正贵,福田和真,天沼真司,江连智喜. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-03.

Film composition for semiconductor, manufacturing method for film composition for semiconductor, manufacturing method for semiconductor member, manufacturing method for process material for semiconductor, and semiconductor device

Номер патента: EP3379564A1. Автор: Hirofumi Tanaka,Hiroko Wachi,Yasuhisa Kayaba,Shoko Ono. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2018-09-26.

Heat-curable epoxy compositions and their use in preparing formed articles

Номер патента: CA1205250A. Автор: Thomas F. Brownscombe,Harold E. De La Mare. Владелец: Shell Canada Ltd. Дата публикации: 1986-05-27.

Resin for optical-semiconductor-element encapsulation containing polyimide and optical semicondutor device obtained with the same

Номер патента: EP2058354A2. Автор: Hiroyuki Katayama. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-05-13.

Phosphorus-containing epoxy resin, resin composition, cured product, laminated board for electric/electronic circuits, and method for producing phosphorus-containing epoxy resin

Номер патента: TW202248266A. Автор: 佐藤洋,秋葉圭太. Владелец: 日商日鐵化學材料股份有限公司. Дата публикации: 2022-12-16.

Heat-curable epoxy resin composition and heat-curable epoxy resin sheet

Номер патента: US20230159743A1. Автор: Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita,Masahiro Kaneta. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Epoxy resin composition for optical semiconductor encapsulation

Номер патента: CA2581077A1. Автор: Koji Nakayama,Chie Umeyama,Yoshihiro Kawada,Katsuhiko Oshimi,Naofusa Miyagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-13.

Using system of hydrophobic epoxy resin for sealing measuring transformer

Номер патента: RU2603678C2. Автор: Кристиан БАЙЗЕЛЕ. Владелец: Хантсман Эдванст Матириалз (Свитзеленд) Гмбх. Дата публикации: 2016-11-27.

Addition-curable silicone resin composition and die attach material for optical semiconductor device

Номер патента: EP3061783A1. Автор: Tatsuya Yamazaki,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-31.

Electrical insulation system based on epoxy resins for generators and engines

Номер патента: RU2721163C2. Автор: Кристиан БАЙЗЕЛЕ,Даниель БЕР,Харальд ШТЕХЕР. Владелец: Изовольта Аг. Дата публикации: 2020-05-18.

Process for impregnating electrical coils, and selected epoxy resin composition for carrying out the impregnation

Номер патента: CA2242053A1. Автор: Dean Tallak Behm,Ulrich Weidmann,Philip David Willis,Felix Bleuel,Hans-Fred Buchmann,Dieter Glauch. Владелец: Ciba Spezialitaetenchemie Holding AG. Дата публикации: 1999-01-02.

Process for impregnating electrical coils, and selected epoxy resin composition for carrying out the impregnation

Номер патента: MY132942A. Автор: Philip David Willis,Felix Bleuel,Hans-Fred Buchmann,Dieter Glauch,Dean Tallak Dr Behm,Ulrich Dr Weidmann. Владелец: Vantico Ag. Дата публикации: 2007-10-31.

Epoxy resin composition and resin-encapsulated semiconductor device produced by using same

Номер патента: JPS6234920A. Автор: Hirotoshi Iketani,Michiya Azuma,池谷　裕俊,東　道也. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1987-02-14.

RESIN COMPOSITION FOR DISPLAY SUBSTRATE, AND HEAT-RESISTANT RESIN FILM, ORGANIC EL DISPLAY SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC EL DISPLAY USING SAME

Номер патента: US20190055428A1. Автор: Miyazaki Daichi,Saeki Akinori,Ashibe Tomoki,Ueoka Koji,Nishiyama Masahito. Владелец: Toray Industries, Inc.. Дата публикации: 2019-02-21.

Photosensitive resin composition, method for producing patterned cured film, semiconductor element and electronic device

Номер патента: EP2916169A4. Автор: Shigeru Nobe,Hiroshi Matsutani,Kei Kasuya,Akitoshi Tanimoto,Yu Aoki,Shingo Tahara. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-19.

Di-amine compound, and heat-resistant resin and resin composition using the same

Номер патента: US11802181B2. Автор: Yuki Masuda,Ryoji Okuda. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-10-31.

CARBON NANOTUBE COMPOSITE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SENSOR USING SAME

Номер патента: US20160155948A1. Автор: MURASE Seiichiro,SHIMIZU Hiroji,ISOGAI Kazuki. Владелец: Toray Industries, Inc.. Дата публикации: 2016-06-02.

CARBON NANOTUBE COMPOSITE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SENSOR USING SAME

Номер патента: US20170244041A1. Автор: MURASE Seiichiro,SHIMIZU Hiroji,lsogai Kazuki. Владелец: Toray Industries, Inc.. Дата публикации: 2017-08-24.

A resin composition, a resin sheet, a cured film, an organic electroluminescent display apparatus, a semiconductor electronic component, a semiconductor device, and the manufacturing method of an organic electroluminescent display apparatus

Номер патента: KR102341494B1. Автор: 유스케 고모리,가즈토 미요시. Владелец: 도레이 카부시키가이샤. Дата публикации: 2021-12-23.

Thermosetting resin composition, resin film with carrier, pre-preg, metal-clad laminate sheet, resin substrate, printed wiring substrate and semiconductor device

Номер патента: WO2017170643A1. Автор: 大東　範行. Владелец: 住友ベークライト株式会社. Дата публикации: 2017-10-05.

Composition for forming porous film, method for producing porous film, porous film, interlayer dielectric film and semiconductor device

Номер патента: JP2004307692A. Автор: 元亮 岩淵,健 浅野,Masaru Sasago,Fujio Yagihashi,不二夫 八木橋,Takeshi Asano,勝 笹子,吉隆 濱田,秀夫 中川,Yoshitaka Hamada,Hideo Nakagawa,Motoaki Iwabuchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-04.

Composition for porous film formation, porous film, process for producing the same, interlayer insulation film and semiconductor device

Номер патента: EP1566417B1. Автор: Masaru Sasago,Hideo Nakagawa,M. New Functional Materials Res. Center IWABUCHI,F. New Functional Materials Res. Cen. YAGIHASHI,Y. New Functional Materials Research Cen. HAMADA. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-03-24.

Epoxy Resin Composition for Semiconductor Encapsulation and Semiconductor Device Using the Same

Номер патента: US20080136048A1. Автор: Eiji Toyoda,Kazuhiro Ikemura,Katsuyuki Nakabayashi,Daisuke Tsukahara,Takuya Eto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-12.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20130062790A1. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-03-14.

Tableted epoxy resin composition for encapsulation of semiconductor device and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US20200199351A1. Автор: Sang Kyun Kim,Sang Jin Kim,Dong Hwan Lee,Young Joon Lee,Tae Shin Eom,Yong Han CHO. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Resin composition, resin film, method for producing resin film, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20170283581A1. Автор: Michihiro Sugo,Kazunori Kondo,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Epoxy resin composition for semiconductor molding, and molding film and semiconductor package using same

Номер патента: EP3696231A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-08-19.

Thermoplastic resin composition for semiconductor, adhesion film, lead frame, and semiconductor device using the same, and method of producing semiconductor device

Номер патента: MY140876A. Автор: Tomohiro Nagoya,Yoshiyuki Tanabe,Toshiyasu Kawai,Naoko Tomoda,Kiyohide Tateoka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-29.

Epoxy Resin Containing Silicone-Modified Epoxy Resin and Polyvalent Carboxylic Acid Compound, and Cured Product Thereof

Номер патента: US20160177085A1. Автор: Toshio Shiobara,Naofusa Miyagawa,Chie Sasaki,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao,Yoshihiro Kawata,Junichi Sawada. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Resin composition for flexible device, film-like adhesive for flexible device, adhesive sheet for flexible device, and method of producing flexible device

Номер патента: US20230295417A1. Автор: Koyuki SAKAI. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Optical semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: EP1812972A1. Автор: Yoshitsugu Dow Corning Toray Co. Ltd. MORITA,Tomoko Dow Corning Toray Co. Ltd. KATO. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-01.

Power device-sealing resin composition and power device

Номер патента: EP3876273A1. Автор: Tetsuya Kitada. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-08.

Polyimide resin composition for semiconductor devices, method of forming film in semiconductor devices using the same and semiconductor devices

Номер патента: US20110213075A1. Автор: Junichi Yamashita,Toshiyuki Goshima,Maw Soe Win,Ken Takanashi,Sigemasa Segawa. Владелец: PI R&D Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-01.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: MY158651A. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-10-31.

Epoxy resin composition for molding semiconductor, molding film and semiconductor package using the same

Номер патента: US20230295388A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Epoxy resin composition for molding semiconductor, molding film and semiconductor package using the same

Номер патента: US20200347194A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Adhesive for temporary bonding, adhesive layer, wafer work piece and method for manufacturing semiconductor device using same, rework solvent, polyimide copolymer, polyimide mixed resin, and resin composition

Номер патента: MY193426A. Автор: Fujiwara Takenori,Tomikawa Masao,Arimoto Shinji. Владелец: Toray Industries. Дата публикации: 2022-10-12.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Underfill material and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20160017191A1. Автор: Taichi Koyama. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

Resin encapsulation type semiconductor device

Номер патента: US5346743A. Автор: Shinetsu Fujieda,Ken Uchida,Michiya Higashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1994-09-13.

Phenol mixture, epoxy resin, epoxy resin composition, cured product, and electrical/electronic component

Номер патента: US20240217907A1. Автор: Kazumasa Ota. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20110021665A1. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-27.

Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US8124695B2. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-28.

Liquid resin composition, die attaching method using same and semiconductor device having cured product of same

Номер патента: US20170158926A1. Автор: Koichi Tsuda,Tatsuya Kanamaru. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Sealing resin composition, electronic component device, and method of manufacturing electronic component device

Номер патента: US20190233672A1. Автор: Hisato Takahashi,Yoshihito Inaba,Yuma Takeuchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Resin composition

Номер патента: US20200283620A1. Автор: Minoru Sasaki,Hiroyuki Sakauchi,Mariko Miyoshi. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Heat curable resin composition, and circuit board with electronic component mounted thereon

Номер патента: US10870725B2. Автор: Yasuhiro Takase,Kazuki HANADA,Hiroshi Asami. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

LIGHT-REFLECTING WHITE HEAT-CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME

Номер патента: US20170166730A1. Автор: TSUTSUMI Yoshihiro,TOMITA Tadashi. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2017-06-15.

Epoxy resin composition, die attach method using same, and semiconductor device containing cured product thereof

Номер патента: US20120193817A1. Автор: Tatsuya Kanamaru,Shinsuke Yamaguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-02.

Epoxy resin composition for semiconductor device encapsulating film, semiconductor device encapsulating film and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US20210363379A1. Автор: Seung Woo Hong,Jin Min Cheon,Young Joon Lee. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Sealing resin composition, electronic component device, and method of manufacturing electronic component device

Номер патента: US20210363380A1. Автор: Hisato Takahashi,Yoshihito Inaba,Yuma Takeuchi. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20020146565A1. Автор: Akira Nagai,Takao Miwa,Hiroyoshi Kokaku,Toshiaki Ishll. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-10-10.

Curable organopolysiloxane composition, use of the cured product of the composition, and semiconductor device

Номер патента: WO2003035763A1. Автор: Tomoko Kato,Minoru Isshiki. Владелец: Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.. Дата публикации: 2003-05-01.

Curable Organopolysiloxane Composition, Use Of The Cured Product Of The Composition, And Semiconductor Device

Номер патента: US20070273051A1. Автор: Tomoko Kato,Minoru Isshiki. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-29.

Curable organopolysiloxane composition, use of the cured product of the composition, and semiconductor device

Номер патента: EP1442081A1. Автор: Tomoko Dow Corning Toray Silicone Co.Ltd KATO,Minoru Dow Corning Toray Silicone Co.Ltd Isshiki. Владелец: Dow Corning Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-04.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated with the same

Номер патента: US8928158B2. Автор: Eun Jung Lee,Seung Han,Sung Su Park,Ju Mi Kim. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2015-01-06.

Curable resin composition, hardened material thereof, and optical semiconductor apparatus

Номер патента: US20130345359A1. Автор: Eiichi Tabei,Masayuki Ikeno,Satoshi Onai. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-26.

Semiconductor element sealed with an epoxy resin compound

Номер патента: US5985455A. Автор: Masayuki Tanaka,Yasushi Sawamura,Atsuto Tokunaga. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 1999-11-16.

Resin composition, resin film, semiconductor laminate, method for manufacturing semiconductor laminate, and method for manufacturing seminconductor device

Номер патента: EP3453742A1. Автор: Kazunori Kondo,Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-13.

Resin composition, resin film, and semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US9890254B2. Автор: Kazunori Kondo,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Curable Silicone Resin Composition, Cured Object Obtained Therefrom, and Optical Semiconductor Device Formed Using Same

Номер патента: US20170218128A1. Автор: Wataru Kawai,Katsuhiro Akiyama,Junya Nakatsuji,Makoto Seino,Yu MATSUNO. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Encapsulation method, microelectronic devices made therefrom, and heat curable compositions based on epoxy resins, diarliodonium-hexafluoroantimonate salts and free radical generators

Номер патента: US5064882A. Автор: James V. Crivello,John H. Lupinski,Erik W. Walles. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1991-11-12.

Encapsulation method, microelectronic devices made therefrom, and heat curable compositions based on epoxy resins, diaryliodonium hexafluroantimonate salts and free radical generators

Номер патента: US5015675A. Автор: James V. Crivello,John H. Lupinski,Erik W. Walles. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1991-05-14.

Silicone-modified epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: US11028269B2. Автор: Norifumi Kawamura,Kohei Otake,Shoichi Osada. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-08.

Epoxy resin composition for electronic material, cured product thereof and electronic member

Номер патента: EP3165549A1. Автор: Hiroshi Kinoshita,Yasuyo YOSHIMOTO. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-05-10.

Curable organopolysiloxane composition, optical semiconductor element sealant, and optical semiconductor device

Номер патента: MY156374A. Автор: Yoshitake Makoto,Sagawa Takashi,Terada Masayoshi. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-15.

Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: US7095125B2. Автор: Toshio Shiobara,Kazutoshi Tomiyoshi,Takayuki Aoki,Shoichi Osada,Shigeki Ino,Eiichi Asano. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-22.

Curable Resin Composition and Cured Product Thereof, Sealing Material for Optical Semiconductor, Die Bonding Material, and Optical Semiconductor Light-Emitting Element

Номер патента: US20160115318A1. Автор: Satoru Kaji,Tamotsu Kodama,Ryoko Watanabe. Владелец: Asahi Kasei Chemicals Corp. Дата публикации: 2016-04-28.

Semiconductor encapsulation resin composition and semiconductor device comprised of cured product of the semiconductor encapsulation resin composition

Номер патента: US20160336246A1. Автор: Shoichi Osada,Naoyuki Kushihara,Ryuhei Yokota. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Epoxy resin composition, method for producing composite unit using the epoxy resin composition, and composite unit

Номер патента: US20120281376A1. Автор: Takayuki Saito,Takashi Matsumura,Taichi Koyama,Hironobu Moriyama. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2012-11-08.

Underfill composition and semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150332984A1. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2015-11-19.

Liquid epoxy resin sealing material and semiconductor device

Номер патента: US20190367788A1. Автор: Yohei Hosono,Nozomu SASAGE. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Liquid epoxy resin sealing material and semiconductor device

Номер патента: US11104832B2. Автор: Yohei Hosono,Nozomu SASAGE. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2021-08-31.

Curable Silicone Composition For Sealing An Optical Semiconductor Element, Method Of Producing A Resin-Sealed Optical Semiconductor Element, And Resin-Sealed Optical Semiconductor Element

Номер патента: US20140235806A1. Автор: Yoshitake Makoto,MIYAMOTO Yusuke. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-21.

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED BY USING SAME

Номер патента: US20180053703A1. Автор: Lee Dong Hwan,BAE Kyoung Chul. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-22.

Inorganic filler, epoxy resin composition, and semiconductor device

Номер патента: MY121624A. Автор: Toshio Shiobara,Kazutoshi Tomiyoshi,Takaaki Fukumoto,Eiichi Asano,Noriaki Higuchi. Владелец: Shinetsu Chemical Co. Дата публикации: 2006-02-28.

Composition, resin composition, composition for positive electrode, slurry for positive electrode, positive electrode, and secondary battery

Номер патента: US20230348646A1. Автор: Jun Watanabe,Ryosuke Kanto,Yuhei Ishigaki. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Composition, resin composition, composition for positive electrode, slurry for positive electrode, positive electrode, and secondary battery

Номер патента: EP4198087A4. Автор: Jun Watanabe,Ryosuke Kanto,Yuhei Ishigaki. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same

Номер патента: US20040097632A1. Автор: Katsumi Shimada,Shinya Akizuki,Kazuhiro Ikemura,Tsutomu Nishioka,Hisataka Ito,Takahiro Uchida,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-05-20.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device using the same, and process for producing semiconductor device

Номер патента: EP1591465A1. Автор: Takuji Okeyui,Kazuhiro Ikemura,Kazuhito Hosokawa,Keisuke Yoshikawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-11-02.

Process for producing resin composition for optical semiconductor

Номер патента: US9243129B2. Автор: Takahiro Uchida,Tomohiro Fukuda,Takamitsu OOTA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-01-26.

Combinations of resin compositions and methods of use thereof

Номер патента: EP1697985A1. Автор: John Campbell,Slawomir Rubinsztajn,Ananth Prabhakumar,Ryan Mills,Sandeep Shrikant Tonapi. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2006-09-06.

Resin composition for printed circuit board, insulating film, prepreg, and printed circuit board

Номер патента: US20140186593A1. Автор: Jun Young Kim,Jin Won Lee,Hyun Jung Lee,Sung Nam Cho,Young Kwan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Encapsulating sheet, optical semiconductor device, and producing method thereof

Номер патента: US8957451B2. Автор: Hirokazu Matsuda,Yasunari Ooyabu,Haruka Ona. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-02-17.

Low dielectric constant insulating film resin composition, method of forming low dielectric constant insulating film, and method of producing semiconductor device

Номер патента: US20010036689A1. Автор: Masakazu Muroyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-01.

Epoxy resin modifier, epoxy resin composition containing same, adhesive composed of epoxy resin composition, and resin cured product obtained by curing epoxy resin composition

Номер патента: US20240240059A1. Автор: Yohei Takahashi. Владелец: Otsuka Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Resin compact, method for producing resin compact, resin composition, method for producing resin composition and electronic component device

Номер патента: US20130187296A1. Автор: Yoshiyuki Takahashi,Hiroshi Utsugi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-25.

A thermosetting epoxy resin composition for the preparation of articles for electrical engineering, and the articles obtained therefrom

Номер патента: EP3574034A1. Автор: Christian Beisele,Hubert WILBERS,Sophie COLLIARD. Владелец: Huntsman Advanced Materials Licensing Switzerland GmbH. Дата публикации: 2019-12-04.

One-pack type epoxy resin composition and use thereof

Номер патента: US20130160289A1. Автор: Mitsuo Ito,Seiji Nakajima,Tomohiro Fukuhara. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2013-06-27.

Silica powder in which aggregation is reduced, resin composition, and semiconductor sealing material

Номер патента: US20240254313A1. Автор: Naoto Hayashi,Takaaki Minamikawa,Teruhiro Aikyo,Yasuaki HATAYAMA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Novel aryl ester compound, its production process , epoxy resin composition using said compound, and copper-clad laminate using the epoxy resin composition

Номер патента: US20020010288A1. Автор: Yasuhiro Endo,Mitsuhiro Shibata,Kaori Yamasaki,Youichi Ueda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-24.

Resin composition for solar cell encapsulant, and solar cell encapsulant and solar cell module using the same

Номер патента: US20160002440A1. Автор: Masahiro Ueno,Tomoaki Maeyama. Владелец: Japan Polyethylene Corp. Дата публикации: 2016-01-07.

Epoxy resin compositions, solid state devices encapsulated therewith and method

Номер патента: US20030208009A1. Автор: Gary Yeager,Malgorzata Rubinsztajn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-06.

Novel epoxy phosphorous-containing resin, epoxy resin composition essentially containing the epoxy resin, and cured product of the epoxy resin composition

Номер патента: US20100093928A1. Автор: NAKANISHI Tetsuya,Ishihara Kazuo,Naoki Yokoyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-04-15.

Novel phosphorus-containing epoxy resin, epoxy resin composition essentially containing the epoxy resin, and cured product of the epoxy resin composition

Номер патента: EP2123688A4. Автор: Kazuo Ishihara,Tetsuya Nakanishi,Naoki Yokoyama. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-18.

Composition for organic electronic element encapsulant and encapsulant formed using same

Номер патента: AU2016212871A1. Автор: Sun Yu,Nan Soo Kim,Hyun-Sang Choi,Seong-Gi Kim. Владелец: Momentive Performance Materials Korea Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: MY116439A. Автор: Kazuhiro Ikemura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-01-31.

Epoxy phosphorous-containing resin, epoxy resin composition essentially containing the epoxy resin, and cured product of the epoxy resin composition

Номер патента: US8057902B2. Автор: Kazuo Ishihara,Tetsuya Nakanishi,Naoki Yokoyama. Владелец: Nippon Steel Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-15.

Epoxy resin compositions, solid state devices encapsulated therewith and method

Номер патента: US20030071367A1. Автор: Gary Yeager,Malgorzata Rubinsztajn. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2003-04-17.

Adhesive, substrate having adhesive, circuit board having adhesive layer, layered product, method for producing layered product, and method for producing semiconductor device

Номер патента: EP4397731A1. Автор: Hitoshi Araki,Takenori Fujiwara,Yukari Arimoto. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-07-10.

Resin composition and organic-electrolyte battery

Номер патента: RU2532162C2. Автор: Хироси АМАНО,Кейдзи ОГИНО,Кендзи ХОСАКА,Рюити СЕНБОКУЯ,Есио СИМОИДА,Хидеаки ХОРИЕ. Владелец: Адзиномото Ко., Инк.. Дата публикации: 2014-10-27.

Epoxy composition for polymerisation and sealing compound containing said composition

Номер патента: RU2444538C1. Автор: Ясуси ТАКАМАЦУ,Юго ЯМАМОТО,Юити ИТО. Владелец: Мицуи Кемикалз, Инк.. Дата публикации: 2012-03-10.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US20210355344A1. Автор: Seung Woo Hong,Jin Min Cheon,Young Joon Lee. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Epoxy resin composition and resin encapsulation type semiconductor device

Номер патента: WO2001021697A1. Автор: Yasuyuki Murata,Atsuhito Hayakawa. Владелец: Resolution Research Nederland B.V.. Дата публикации: 2001-03-29.

Molding resin composition and electronic component device

Номер патента: EP4261254A1. Автор: Yuji Noguchi,Michitoshi Arata,Yusuke Kondo,Masashi Yamaura,Ayumi Nakayama. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

Anhydride polymers for use as curing agents in epoxy resin-based underfill material

Номер патента: US20040106770A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Rahul Manepalli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-03.

Encapsulating sheet, optical semiconductor device, and producing method thereof

Номер патента: US20140145230A1. Автор: Hirokazu Matsuda,Yasunari Ooyabu,Haruka Ona. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-05-29.

Encapsulant composition for optical device and encapsulant film for optical device using same

Номер патента: EP4299660A1. Автор: Sang Eun PARK,JUNG Ho Jun,Eun Jung Lee,Young Woo Lee,Jin Kuk Lee,Sang Hyun Hong. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Antenna-equipped semiconductor package and resin composition for antenna-equipped semiconductor package

Номер патента: US20230299461A1. Автор: Shin Teraki,Hiroshi Takasugi,Fumikazu Komatsu,Ryo Usami. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Composition for forming low dielectric constant resin, low dielectric member, and electronic device using same

Номер патента: EP4239000A1. Автор: Takeshi Fujiwara,Koki Sago. Владелец: JNC Corp. Дата публикации: 2023-09-06.

Thermal stable low elastic modulus material and device using the same

Номер патента: US20030047351A1. Автор: Kazuhiro Suzuki,Shinji Yamada,Akio Takahashi,Akira Nagai,Takumi Ueno,Toshiya Satoh,Yuichi Satsu,Morimichi Umino. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-13.

Curing accelerator, epoxy resin composition, and semiconductor device

Номер патента: MY142243A. Автор: Hiroshi Hirose,Akiko Okubo,Hirotaka Nonaka,Yoshihito Akiyama,Yoshiyuki Goh,Maki Sugawra. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2010-11-15.

Epoxy resin compositions for sealing semiconductors

Номер патента: US4271061A. Автор: Shunichi Hayashi,Hideto Suzuki,Takahiro Yoshioka. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1981-06-02.

Resin encapsulation type semiconductor device

Номер патента: US4617584A. Автор: Akiko Hatanaka,Hirotoshi Ikeya. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1986-10-14.

Weather-resistant epoxy resin system

Номер патента: US8436079B2. Автор: Christian Beisele. Владелец: Huntsman International LLC. Дата публикации: 2013-05-07.

A thermosetting epoxy resin composition for the preparation of outdoor articles, and the articles obtained therefrom

Номер патента: CA2976846C. Автор: Hongyan Chen,Zhijian Liu,Christian Beisele,Satoru HISHIKAWA. Владелец: Huntsman Advanced Materials Licensing Switzerland GmbH. Дата публикации: 2023-08-01.

Epoxy resin composition, cured product, heat radiating material, and electronic member

Номер патента: US20160122604A1. Автор: Daisuke Ito,Kunihiro Morinaga,Hiroshi Kinoshita,Atsushi Oshio,Yasuyo YOSHIMOTO. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Thermally conductive resin composition, cured product, heat transfer member and electronic device

Номер патента: US20240052225A1. Автор: Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Thermally conductive resin composition, cured product, heat transfer member and electronic device

Номер патента: EP4245806A1. Автор: Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Resin composition, cured object, resin sheet, prepreg, metal-clad laminate, multilayered printed wiring board, sealing material, fiber-reinforced composite material, adhesive, and semiconductor device

Номер патента: US20240191030A1. Автор: Kazuyoshi Yamamoto,Mao Takeda,eri Yoshizawa,Takahumi MIZUGUCHI. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Composition for moisture permeation preventing film for electronic device, method for forming moisture permeation preventing film for electronic device using same, and electronic device

Номер патента: US20220306833A1. Автор: Dong Ho Jung,Min Woo Kim,Jong Chul Park,Young Chul Joung,Myung Je Roh,Mun Hyeong Lee,Do Young Park,Choon Soo Hahn. Владелец: JIOS AEROGEL Corp. Дата публикации: 2022-09-29.

Composition for moisture permeation preventing film for electronic device, method for forming moisture permeation preventing film for electronic device using same, and electronic device

Номер патента: US20180100051A1. Автор: Dong Ho Jung,Min Woo Kim,Jong Chul Park,Young Chul Joung,Myung Je Roh,Mun Hyeong Lee,Do Young Park,Choon Soo Hahn. Владелец: JIOS AEROGEL Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Conducting film composition for organic opto-electronic device comprising graft copolymer of self-doped conducting polymer and organic opto-electronic device using the same

Номер патента: CN101331557B. Автор: 李泰雨,蔡美荣,许达灏,裵佑镇,韩优禧. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2012-05-30.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, lead frame obtained using the same for optical semiconductor device, and optical semiconductor device

Номер патента: US20120080705A1. Автор: Shinya Ota,Kohei Nakamura,Kazuhiro Fuke,Hidenori Ohnishi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Capped polyurethane prepolymers and heat-curable epoxy resin compositions

Номер патента: US20090264558A1. Автор: Jürgen Finter,Andreas Kramer,Urs Rheinegger,Jan Olaf Schulenburg. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2009-10-22.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, and lead frame for optical semiconductor device, encapsulation type optical semiconductor element unit and optical semiconductor device each obtainable by using the epoxy resin composition

Номер патента: US20160111611A1. Автор: Naoko Yoshida,Hidenori Onishi,Kazuhiro Fuke,Ryusuke Naito,Yuichi Fukamichi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-04-21.

Curable resin composition, dry film, resin-clad copper foil, cured product, and electronic component

Номер патента: US11891474B2. Автор: Hidekazu Miyabe,Yoshitomo Aoyama,Kazuhisa Yamoto. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Heat curable epoxy resin compositions

Номер патента: CA1179092A. Автор: Sameer H. Eldin,Bruno Schreiber. Владелец: Ciba Geigy Investments Ltd. Дата публикации: 1984-12-04.

Heat curable epoxy adhesive composition

Номер патента: US4644023A. Автор: Richard K. Gray. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1987-02-17.

Etching composition for titanium-containing layer, etching method of etching titanium-containing layer, and method of manufacturing semiconductor device using the etching composition

Номер патента: US20240318078A1. Автор: Hyosan Lee,Kyuyoung HWANG,Cheol Ham,Byoungki CHOI,Sungmin Kim,Byungjoon KANG,Jungmin Oh,Minjae Sung,Gayoung SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Slurry compositions for polishing metal layers, chemical mechanical polishing apparatuses using the same, and methods for fabricating semiconductor devices using the same

Номер патента: US20230193080A1. Автор: Sang Kyun Kim,Byung Keun Hwang,Hyo San LEE,Yea Rin Byun,In Kwon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Process for producing resin composition for optical semiconductor

Номер патента: US20140187671A1. Автор: Takahiro Uchida,Tomohiro Fukuda,Takamitsu OOTA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-07-03.

Resin composition, copper foil with resin, dielectric layer, copper clad laminate sheet, capacitor element and printed wiring board with built-in capacitor

Номер патента: US20200008298A1. Автор: Yoshihiro Yoneda,Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima,Kenshiro FUKUDA. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Resin composition, copper foil with resin, dielectric layer, copper clad laminate sheet, capacitor element and printed wiring board with built-in capacitor

Номер патента: MY194474A. Автор: Yoshihiro Yoneda,Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima,Kenshiro FUKUDA. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Resin composition for temporary fixing use, resin film for temporary fixing use, sheet for temporary fixing use, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12094749B2. Автор: Shogo Sobue,Yasuyuki OOYAMA,Yushi Yamaguchi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Resin composition

Номер патента: EP4428192A1. Автор: Takayuki Tanaka,Mizuki Saito,Tatsuya HOMMA. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Epoxy-resin systems, which are resistant to aging, moulding materials, components produced therefrom and the use thereof

Номер патента: US20030144414A1. Автор: Herbert Brunner,Georg Bogner,Klaus Hoehn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-31.

Semiconductor device and method of enveloping the semiconductor device

Номер патента: CA1093704A. Автор: Gerard J. Scholten,Johannes Brandsma. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1981-01-13.

Semiconductor-bonding resin composition, semiconductor-bonding sheet, and semiconductor device using semiconductor-bonding sheet

Номер патента: US20190264071A1. Автор: Masakazu Fujiwara,Hiroshi Fukukawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Coating composition for electrical steel sheet, surface-coated electrical steel sheet for adhesion and laminated core

Номер патента: US12037511B2. Автор: Kazutoshi Takeda,Ichiro Tanaka,Shuichi Yamazaki,Shinsuke TAKATANI,Minako Fukuchi. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

A thermosetting epoxy resin composition for the preparation of outdoor articles, and the articles obtained therefrom

Номер патента: CA2990505C. Автор: Zhijian Liu,Christian Beisele,Satoru HISHIKAWA. Владелец: Huntsman Advanced Materials Switzerland GmbH. Дата публикации: 2023-09-26.

Resin composition for package substrate and package substrate comprising core layer and prepreg using the same

Номер патента: US20140079924A1. Автор: Seong Hyun Yoo,Hyun Jun Lee,Jin Seok Moon,Jeong Kyu Lee,Keun Yong LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

Heat curable epoxy resin composition and thermosetting resinobtained therefrom

Номер патента: JPS61228016A. Автор: サング・ガン・チユー,ハロルド・ジヤブロナー,ブライアン・ジヨセフ・スウエトリン. Владелец: HERCULES LLC. Дата публикации: 1986-10-11.

Resin composition, composition for solder resist, and cured article obtained therefrom

Номер патента: CN1268664C. Автор: 横岛实,小柳敬夫,尾崎徹. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-09.

One Component Epoxy Resin Composition and Motor or Dynamo Using the Same

Номер патента: US20100113649A1. Автор: Takayuki Kawano,Tetsushi Takata. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Solvent-free resin composition and uses of the same

Номер патента: US10836919B2. Автор: Shur-Fen Liu,Chin-Hsien Hung. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2020-11-17.

Epoxy resin composition

Номер патента: US20100036022A1. Автор: Kazunori Ishikawa,Nao Sato. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Resin composition and metal clad substrate

Номер патента: US20240002653A1. Автор: Sheng-Yen Wu,Chen-Hao Chang,Pei-Chun Lai,ya-ping Liu,Shou-Neng To. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants

Номер патента: US20170073501A1. Автор: Larry D. Timberlake,Mark V. Hanson. Владелец: Chemtura Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants

Номер патента: US20160264761A1. Автор: Larry D. Timberlake,Mark V. Hanson. Владелец: Chemtura Corp. Дата публикации: 2016-09-15.

Resin composition

Номер патента: EP4429411A1. Автор: Takayuki Tanaka,Mizuki Saito,Tatsuya HOMMA,Hideki Ooyama. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Heat curable epoxy compositions

Номер патента: CA2337393A1. Автор: Carl Walter Mayer,Ramaswami Sreenivasan,Kikkeri Divakar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-01-27.

Modified epoxy resin, resin composition, cured article, laminated board for electric/electronic circuits, and method for producing modified epoxy resin

Номер патента: TW202311337A. Автор: 佐藤洋,秋葉圭太. Владелец: 日商日鐵化學材料股份有限公司. Дата публикации: 2023-03-16.

CURABLE RESIN COMPOSITION, COMPOSITION FOR FORMING SOLDER RESIST, DRY FILM AND PRINTED WIRING BOARD, AND LAMINATE AND PROCESS FOR PREPARING THE SAME

Номер патента: US20150240071A1. Автор: Minegishi Shoji,OKAMOTO Daichi. Владелец: TAIYO INK MFG. CO., LTD.. Дата публикации: 2015-08-27.

Conductive epoxy resin composition for copper bonding

Номер патента: US20230174773A1. Автор: WEI Yao,Qili WU,Yang TI,Jiawen ZHAO. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2023-06-08.

Method for producing electrodeposition-coated article, prepreg, and epoxy resin composition

Номер патента: EP4234603A1. Автор: Akira Ota,Yuki Miyahara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-08-30.

Resin composition and uses of the same

Номер патента: US20120263955A1. Автор: Hsien-Te Chen,Tsung-Hsien Lin,Chih-Wei Liao,Mei-Ling Chu. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Resin composition, resin composition production method, and electrochemical device

Номер патента: US20240279376A1. Автор: Kimio Yoshimura,Yue Zhao,Yasunari Maekawa,Akihiro Hiroki,Hwan-Chul Yu,Ahmed Mohamed Ahmed MAHMOUD. Владелец: NATIONAL INSTITUTES FOR QUANTUM SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-08-22.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced plastic material, and manufacturing method for fiber-reinforced plastic material

Номер патента: EP3230339A1. Автор: Takayuki Fujiwara,Jonathan Hughes. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-10-18.

WHITE HEAT-CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION, OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT CASE MADE OF THE WHITE HEAT-CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISED OF THE OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT

Номер патента: US20160244604A1. Автор: TSUTSUMI Yoshihiro,TOMITA Tadashi. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2016-08-25.

HEAT-CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION

Номер патента: US20170037238A1. Автор: SUMITA Kazuaki,KUSHIHARA Naoyuki. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2017-02-09.

Heat-curable epoxy resin composition

Номер патента: KR102353480B1. Автор: 나오유키 구시하라,가즈아키 스미타. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2022-01-20.

Heat-curable epoxy resin composition

Номер патента: CN106432692A. Автор: 隅田和昌,串原直行. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-22.

Photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide, curable film for formation of optical waveguide, and optical waveguide and optical/electrical transmission hybrid flexible printed wiring board produced by using the photosensitive epoxy resin composition, and optical waveguide production method

Номер патента: US20160070029A1. Автор: Tomoyuki Hirayama. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-03-10.

Photosensitive resin composition for optical waveguide and photocurable film for formation of optical waveguide core layer, as well as optical waveguide using same and mixed-mounting flexible printed wiring board for optical and electrical transmission

Номер патента: US9696491B2. Автор: Tomoyuki Hirayama. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

A hardening agent for a microcapsule type epoxy resin, a hardener composition for a masterbatch type epoxy resin, a single-liquid epoxy resin composition, and a processed product

Номер патента: TWI449723B. Автор: Hisanao Yamamoto,Yoshikimi Kondo,Kazuyuki Aikawa. Владелец: Asahi Kasei E Materials Corp. Дата публикации: 2014-08-21.

Phosphorus-containing epoxy resin, resin composition and cured product

Номер патента: CN107446120B. Автор: 石原一男,佐藤洋,森田阳子,内田美幸. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-21.

Curable resin composition, composition for forming solder resist, dry film and printed wiring board, and laminate and process for preparing the same

Номер патента: US9388308B2. Автор: Shoji Minegishi,Daichi Okamoto. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Curable resin composition, composition for solder resist formation, dry film and printed wiring board, and laminated structure, and method for producing same

Номер патента: WO2014050977A1. Автор: 峰岸　昌司,大地 岡本. Владелец: 太陽インキ製造株式会社. Дата публикации: 2014-04-03.

Curable resin composition, composition for solder resist formation, dry film and printed wiring board, and laminated structure, and method for producing same

Номер патента: KR101603878B1. Автор: 쇼지 미네기시,다이치 오카모토. Владелец: 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-03-16.

Curing resin composition, composition for forming solder resist, dry film and printed wiring board, and laminated structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI608039B. Автор: Shoji Minegishi,Daichi Okamoto. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-11.

Carbon nanotube composite, semiconductor device, and sensor using same

Номер патента: EP3026014A1. Автор: Seiichiro Murase,Hiroji Shimizu,Kazuki ISOGAI. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2016-06-01.

Composition for manufacturing polyurethane foam with a low content of a volatile organic compound, and a method of manufacturing polyurethane using same

Номер патента: US20220081527A1. Автор: Dong Hwan Kim,Sung Hoon Lee,Won Jin Seo,Hyun Jong Lee,Kyeong Ryul Kim,Jun Seob Eom. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Heat curable epoxy resin composition having low temperature impact strength comprising solid epoxy resins

Номер патента: EP1741734A1. Автор: Jürgen Finter,Andreas Kramer,Urs Rheinegger,Jan-Olaf Schulenburg. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2007-01-10.

Heat-curable epoxy functional composition and transparent heat-cured caustic-resistant hard-coatings prepared therefrom

Номер патента: EP2513185A1. Автор: Robert Valeri. Владелец: Essilor International Compagnie Generale dOptique SA. Дата публикации: 2012-10-24.

Heat-curable epoxy resin composition

Номер патента: JP3012358B2. Автор: 直 大川,隆三 三上. Владелец: 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社. Дата публикации: 2000-02-21.

Latent curing agent, process for producing the same, and heat-curable epoxy resin composition

Номер патента: CN109312058B. Автор: 神谷和伸. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2021-05-14.

Heat-curable epoxy resin composition with low curing temperature and good storage stability

Номер патента: EP3677611A1. Автор: Noah Munzinger,Dominique Gallo. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2020-07-08.

Heat-curable epoxy functional composition and transparent heat-cured caustic-resistant hard-coatings prepared therefrom

Номер патента: US20120327364A1. Автор: Robert Valeri. Владелец: Essilor International Compagnie Generale dOptique SA. Дата публикации: 2012-12-27.

PHOSPHOR LAYER ATTACHING KIT, OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT-PHOSPHOR LAYER ATTACHING BODY, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140091347A1. Автор: ITO Hisataka,FUJII Hironaka,SHIRAKAWA Masahiro. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2014-04-03.

Low-viscosity epoxy resin, resin composition containing it, and fibre-reinforced composite material containing cured product of the composition

Номер патента: EP0217657A2. Автор: Hiroshi Nakamura,Katsuya Watanabe,Kunimasa Kamio,Yasuhisa Saito,Akira Morii,Kohichi Okuno. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1987-04-08.

Resin composition, cured product, sheet-like laminate material, resin sheet, printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287360A1. Автор: Kenji Kawai. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin composition, layered body including resin composition layer, layered body, and electromagnetic wave shielding film

Номер патента: US20220259427A1. Автор: Makoto Hirakawa,Masashi Yamada,Masahiro Torii,Yuya Okimura. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2022-08-18.

Curable epoxy resin compositions and the cured residues thereof

Номер патента: US20020107308A1. Автор: Gary Yeager. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-08.

Low-loss insulating resin composition and insulating film using the same

Номер патента: US20190345326A1. Автор: Ki-Seok Kim,Ji-Hye Shim,Ji-Eun WOO,Hyung-Mi Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-14.

One-pack composition of epoxy resin (s) with no oh groups and ketimine

Номер патента: US20020169259A1. Автор: Hiroyuki Okuhira,Naoya Adachi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-14.

Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same

Номер патента: EP2710075A2. Автор: Jae Man Park,Hyun Gyu Park,In Hee Cho,Yun Ho An,Eun Jin Kim,Hae Yeon Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

Method for preparing a high heat resistant epoxy resin composition comprising quinoxalinium salt containing benzyl group

Номер патента: US6133383A. Автор: Soo-Jin Park,Jae-Rock Lee,Sang-Bong Lee. Владелец: Korea Research Institute of Chemical Technology KRICT. Дата публикации: 2000-10-17.

Resin composition, prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board, and method for fabricating the metal-clad laminate

Номер патента: US20200157300A1. Автор: Koji Kishino,Kazuki Matsumura,Yohsuke Ishikawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Curable resin composition

Номер патента: EP4289883A1. Автор: Takeshi Endo,Yasuyuki Mori,Ryo Ogawa,Ken-Ichi Tamaso,Junji Ueyama. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2023-12-13.

Resin composition, prepreg, and laminated sheet

Номер патента: US20170073485A1. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoshihiro Kato,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Curable polyisocyanate composition including epoxy resin

Номер патента: RU2570702C1. Автор: Ханс Годеливе Гвидо ВЕРБЕКЕ,Хуго ВЕРБЕКЕ,Кристиан ЭСБЕЛИН. Владелец: Хантсмэн Интернэшнл Ллс. Дата публикации: 2015-12-10.

Novel curing agents for epoxy resins

Номер патента: RU2586118C2. Автор: Сильвия ШТРОБЕЛЬ,Мартин ЭБНЕР,Ганс-Петер Криммер,Михаэла ХУБЕР. Владелец: Альцхем Аг. Дата публикации: 2016-06-10.

Flame retardant resin composition for printed circuit board, printed circuit board using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090072207A1. Автор: Sang-Moon Lee,Jun-Rok Oh,Jae-Choon Cho,Keun-Yong Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-19.

Curable resin composition, multilayer printed circuit board manufactured by using the composition, and method for the production thereof

Номер патента: US20010000518A1. Автор: Akio Sekimoto,Shinichi Yamada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-26.

Dual UV/heat curable epoxy compositions

Номер патента: GB2500029A. Автор: Barry N Burns,Jonathan P Wigham. Владелец: Henkel Ireland Ltd Dublin. Дата публикации: 2013-09-11.

Composition for moisture permeation preventing film for electronic device, method for forming moisture permeation preventing film for electronic device using same, and electronic device

Номер патента: EP3310136B1. Автор: Dong Ho Jung,Min Woo Kim,Jong Chul Park,Young Chul Joung,Myung Je Roh,Mun Hyeong Lee,Do Young Park,Choon Soo Hahn. Владелец: Aerogel R&d Pte Ltd. Дата публикации: 2023-04-26.

COMPOSITION FOR MOISTURE PERMEATION PREVENTING FILM FOR ELECTRONIC DEVICE, METHOD FOR FORMING MOISTURE PERMEATION PREVENTING FILM FOR ELECTRONIC DEVICE USING SAME, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180100051A1. Автор: KIM Min Woo,Jung Dong Ho,Park Jong Chul,JOUNG Young chul,ROH Myung je,LEE Mun hyeong,PARK Do Young,HAHN Choon Soo. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

COMPOSITION FOR MOISTURE PERMEATION PREVENTING FILM FOR ELECTRONIC DEVICE, METHOD FOR FORMING MOISTURE PERMEATION PREVENTING FILM FOR ELECTRONIC DEVICE USING SAME, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20220306833A1. Автор: KIM Min Woo,Jung Dong Ho,Park Jong Chul,JOUNG Young chul,ROH Myung je,LEE Mun hyeong,PARK Do Young,HAHN Choon Soo. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-29.

Compositions for the prevention and/or treatment of colonic group 3 innate lymphoid cells (ilc3)-mediated diseases and methods of using same

Номер патента: WO2024155692A2. Автор: Neeraj Surana,Chin Yee TAN. Владелец: Duke University. Дата публикации: 2024-07-25.

HEAT-CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT ENCAPSULATION AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME

Номер патента: US20160160040A1. Автор: TSUTSUMI Yoshihiro,TOMITA Tadashi. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-09.

HEAT-CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME

Номер патента: US20160024294A1. Автор: TSUTSUMI Yoshihiro,TOMITA Tadashi. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2016-01-28.

Heat-curable polyepoxide resin compositions

Номер патента: CA1151796A. Автор: Ralph W. Hewitt, Jr.. Владелец: Shell Canada Ltd. Дата публикации: 1983-08-09.

Epoxy resin composition for optical semiconductor light-receiving element encapsulation and process for producing the same, and optical semiconductor device

Номер патента: KR101597837B1. Автор: 가즈히로 후께. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-02-25.

Heat curable epoxy resin compositions

Номер патента: GB8604795D0. Автор: . Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1986-04-03.

HEAT-CURABLE EPOXY RESIN

Номер патента: DE3304228A1. Автор: Tadao Yokosuka Kanagawa Natsuume,Motoyuki Kanagawa Yamato. Владелец: Nippon Zeon Co Ltd. Дата публикации: 1983-08-18.

Heat-curable epoxy resin adhesives

Номер патента: GB2055109B. Автор: . Владелец: TH Goldschmidt AG. Дата публикации: 1983-08-10.

Heat-curable epoxy resin mixtures

Номер патента: EP0191926B1. Автор: Hanns Peter Dr. Müller,Walter Dr. Uerdingen,Heinrich Heine,Dimitrios Dr. Kerimis. Владелец: Bayer AG. Дата публикации: 1990-01-31.

Heat curable epoxy ether resin employing meta-chlor-aniline-formaldehyde hardener and process of curing the same

Номер патента: US3071559A. Автор: Smith Carl Mayn. Владелец: General Aniline and Film Corp. Дата публикации: 1963-01-01.

RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL WAVEGUIDE CORES, AND DRY FILM, OPTICAL WAVEGUIDE CORE AND PHOTOELECTRIC COMPOSITE WIRING BOARD, EACH OF WHICH USES SAME

Номер патента: US20210221999A1. Автор: MAEDA Shingo,KURIZOE Junko,KONDOU Naoyuki,NAKASHIBA Toru. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-07-22.

Resin composition for producing optical lens having low density and medium refraction index, and optical lens produced with the same

Номер патента: KR100523083B1. Автор: 최장호. Владелец: 주식회사 니드필. Дата публикации: 2005-10-20.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and production method thereof

Номер патента: US12091479B2. Автор: Nobuyuki Tomioka,Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-17.

Epoxy resin composition for carbon-fiber-reinforced composite materials, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: US11745485B2. Автор: Atsushi Nohara,Yukihiro Harada. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

SEMICONDUCTOR ELEMENT CLEANING SOLUTION THAT SUPPRESSES DAMAGE TO TANTALUM-CONTAINING MATERIALS, AND CLEANING METHOD USING SAME

Номер патента: US20170233687A1. Автор: OIE Toshiyuki,SHIMADA Kenji. Владелец: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.. Дата публикации: 2017-08-17.

Semiconductor element cleaning solution that suppresses damage to tantalum-containing materials, and cleaning method using same

Номер патента: US10160938B2. Автор: Kenji Shimada,Toshiyuki Oie. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-12-25.

Epoxy resin photosensitive composition for optical waveguide, photosensitive film for optical waveguide, optical waveguide, and opto-electric hybrid board

Номер патента: US12012480B2. Автор: Kazuaki Suzuki,Shinya Ota. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2018376272A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3719072A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-07.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA3083558A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA3083558C. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-23.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2018376272B9. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Resin composition, prepreg using same, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20240239974A1. Автор: Hirosuke Saito,Yiqun Wang,Hiroharu Inoue,Yasunori NISHIGUCHI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Liquid composition for cleaning, method for cleaning semiconductor element, and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: KR101562053B1. Автор: 마사루 오토,히로시 요시다,켄지 시마다,코지로 아베. Владелец: 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드. Дата публикации: 2015-10-20.

Liquid composition for cleaning, method for cleaning semiconductor element, and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: JPWO2013187313A1. Автор: 憲司 島田,秀 大戸,幸次郎 安部,安部　幸次郎,大戸　秀,寛史 吉田. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2016-02-04.

Slurry composition for chemical mechanical polishing capable of compensating nanotopography effect and method of planarizing surface of semiconductor device using the same

Номер патента: KR100570122B1. Автор: 백운규,박재근,김성준,카토타케오,이원모,강현구. Владелец: 주식회사 사무코. Дата публикации: 2006-04-11.

Circuit connecting material and semiconductor device manufacturing method using same

Номер патента: KR101853165B1. Автор: 히로노부 모리야마. Владелец: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-04-27.

Epoxy Resin Composition for Fiber-Reinforced Composite Material, Prepreg and Fiber-Reinforced Composite Material

Номер патента: US20200362162A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Ltd Yokohama Rubber C Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Composition for porous film formation, porous film, process for producing the same, interlayer insulation film and semiconductor device

Номер патента: WO2004044074A1. Автор: Masaru Sasago,Fujio Yagihashi,Yoshitaka Hamada,Hideo Nakagawa. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2004-05-27.

Curing agents for coatings based on epoxy resins

Номер патента: RU2638547C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Эдис КАСЕМИ. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2017-12-14.

Semiconductor-encapsulating epoxy resin composition, preparation method, and semiconductor device

Номер патента: US20090192258A1. Автор: Kazutoshi Tomiyoshi,Miyuki Wakao,Shoichi Osada,Kenichi Totsuka,Tomoyoshi Tada,Tadaharu Ikeda. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-30.

Liquid Compositions For Selectively Removing Polysilicon Over P-Doped Silicon And Silicon-Germanium During Manufacture Of A Semiconductor Device

Номер патента: US20220298417A1. Автор: Wen Dar Liu,Yi-Chia Lee,Laisheng SUN,Aiping Wu,Chung-Yi Chang. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2022-09-22.

Liquid compositions for selectively removing polysilicon over p-doped silicon and silicon-germanium during manufacture of a semiconductor device

Номер патента: EP3983499A4. Автор: Wen Dar Liu,Yi-Chia Lee,Laisheng SUN,Aiping Wu,Chung-Yi Chang. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2023-08-02.

Low dielectric resin composition, film and circuit board using the same

Номер патента: US10894882B2. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-19.

Low dielectric resin composition, film and circuit board using the same

Номер патента: US20180265699A1. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Epoxy resin composition, epoxy resin cured product, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20180265625A1. Автор: Nobuyuki Tomioka,Maki Nagano,Ayako FUSE. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-09-20.

Liquid Epoxy Resin Composition and Adhesive Using the Composition

Номер патента: US20150197673A1. Автор: Masami Iizuka,Tetsushi Takata. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 2015-07-16.

Epoxy resin compositions and methods of making

Номер патента: WO2024167746A1. Автор: Christoph Scheuer,Gabriele Badini,Thomas Dressen,Alexander LINZNER. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2024-08-15.

Epoxy resin compositions and methods of making

Номер патента: US20240279523A1. Автор: Christoph Scheuer,Gabriele Badini,Thomas Dressen,Alexander LINZNER. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Two-component curable resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20240166862A1. Автор: Tetsunori SOGA,Eiji SHIMOKAWA. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Circuit board using low dielectric resin composition

Номер патента: US20210102067A1. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

Circuit board using low dielectric resin composition

Номер патента: US11261328B2. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-01.

Resin composition for fiber-reinforced composite material and fiber-reinforced composite material obtained using same

Номер патента: EP3689937A1. Автор: Yuichi Taniguchi,Kyohei KANO. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-05.

Epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: US12043697B2. Автор: Kenichi Takeuchi,Hirofumi Kato. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Resin composition and article made therefrom

Номер патента: US11407895B2. Автор: Ching-Hsien Hsu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-09.

Curable resin composition, cured product, and sheet-like formed body

Номер патента: US12060482B2. Автор: Kenta Yamamoto,Kotaro Nozawa,Hayato Ogasawara,Yosuke TSUGE. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Prepreg, molded article and epoxy resin composition

Номер патента: US20230295389A1. Автор: Yuji Misumi,Yasuhiro Fukuhara,Nao Kawamura. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Resin composition and method for manufacturing thermally conductive material

Номер патента: US20190211138A1. Автор: Kuo-Chan Chiou,Yen-Chun Liu,Hsiang-Yen Tsao,Min-Chian WANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-07-11.

Curable resin composition, cured product, and adhesive

Номер патента: EP4421122A1. Автор: Keisuke Ota,Shinsuke Yamada,Ryo Ogawa. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

Resin composition and article made therefrom

Номер патента: US20210371655A1. Автор: Ching-Hsien Hsu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Underwater curable epoxy resin composition, underwater curable paint, cured products thereof, and underwater curable epoxy resin curing agent mixture

Номер патента: EP4431540A1. Автор: Yuki Kawashima,Takuma HANAOKA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Resin composition for fiber-reinforced composite material and fiber-reinforced composite material obtained using same

Номер патента: US20200239625A1. Автор: Yuichi Taniguchi,Kyohei KANO. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Epoxy resin composition, cured product and composite material

Номер патента: US20200002464A1. Автор: Kazumasa Fukuda,Yoshitaka Takezawa,Yuka Yoshida. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board prepared using the same

Номер патента: US20190241733A1. Автор: Chih-Wei Liao,Ju-Ming Huang,Guan-Syun Tseng. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2019-08-08.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, paint, and adhesive

Номер патента: EP4230677A1. Автор: Kazuki KOUNO,Takuma HANAOKA,Yuma OHNO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Epoxy Resins With High Thermal Stability and Toughness

Номер патента: US20140069583A1. Автор: Dong LE,David Lanham Johnson,Derek Scott Kincaid. Владелец: Huntsman Advanced Materials Americas LLC. Дата публикации: 2014-03-13.

One component liquid epoxy resin composition

Номер патента: EP4400525A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-07-17.

One component liquid epoxy resin composition

Номер патента: WO2024149555A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2024-07-18.

Epoxy resin composition

Номер патента: US20120046390A1. Автор: Jui-Hung Chen,Cheng-Chung Liao. Владелец: BenQ Materials Corp. Дата публикации: 2012-02-23.

Resin composition, prepreg, laminate, and metal foil-coated laminate

Номер патента: EP3907259A1. Автор: Zhiguang Li,Junqi Tang. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-10.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product, and composite material

Номер патента: CA3040451C. Автор: Kazumasa Fukuda,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Yuka Yoshida,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Thermosetting resin composition and method of manufacturing it from an epoxy resin, cyanate and phenol

Номер патента: US5641852A. Автор: Hiroyuki Tsuji,Shoji Hara,Hirosaku Nagano. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1997-06-24.

Curable resin composition, cured product, and adhesive

Номер патента: US20240141094A1. Автор: Keisuke Ota,Shinsuke Yamada,Ryo Ogawa,Kohei HIRAYAMA. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Epoxy resins with high thermal stability and toughness

Номер патента: EP2751160A1. Автор: Dong LE,David Lanham Johnson,Derek Scott Kincaid. Владелец: Huntsman Advanced Materials Americas LLC. Дата публикации: 2014-07-09.

Resin composition, coating composition and article by using the same

Номер патента: US20190023936A1. Автор: Kuen-Yuan Hwang,Yung-Sheng Lin,Ying-Jui Lin,I-Chiang Lai,Yi-Sern WONG. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

Novel amino compound and method for producing same, and epoxy resin curing agent, epoxy rein composition and epoxy resin cured product using same

Номер патента: US20240247097A1. Автор: Yutaka Kanbara,Kazuki KOUNO,Yuma OHNO,Aoi YOKOO YAMAZOE. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Resin composition

Номер патента: RU2705724C2. Автор: Мартин СИММОНС,Стив МОРТИМЕР,Скотт ТОМПСОН. Владелец: Хексел Композитс Лимитед. Дата публикации: 2019-11-11.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and paint

Номер патента: US20240209142A1. Автор: Kazuki KOUNO,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Urethane modified epoxy resin

Номер патента: US5880229A. Автор: Koji Akimoto,Kazuhiro Urihara,Makoto Kokura. Владелец: Asahi Denka Kogyo KK. Дата публикации: 1999-03-09.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product and composite material

Номер патента: US20200325398A1. Автор: Kazumasa Fukuda,Hideyuki Katagi,Yuki Nakamura,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Epoxy-resin composition for fiber-matrix semifinished products

Номер патента: CA2912305C. Автор: Michael Henningsen,Achim Kaffee,Chunhong YIN,Lionel Gehringer,Joachim Zwecker. Владелец: Reichhold As. Дата публикации: 2021-05-18.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP2799460A1. Автор: Yuko Shimizu,Nobuyuki Tomioka,Maki Nagano. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2014-11-05.

Epoxy resin composition for carbon-fiber-reinforced composite materials, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3786208A1. Автор: Atsushi Nohara,Yukihiro Harada. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2021-03-03.

Composition of epoxy resin, pre-preg and fibre-reinforced composite material

Номер патента: RU2513626C2. Автор: Нобуюки ТОМИОКА,Дзун МИСУМИ,Маки МИЗУКИ,Нориюки ХИРАНО,Такаюки ИМАОКА,Сиро ХОНДА,Каори НАРИМАЦУ. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2014-04-20.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4296297A1. Автор: Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-12-27.

Resin composition, and resin film, metal foil with resin, metal clad laminate, wiring board, and circuit mount component using same

Номер патента: US20210363308A1. Автор: Kyosuke MICHIGAMI,Tomohiro Fukao,Tomoaki Sawada,Takatoshi Abe,Andy BEHR. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240117130A1. Автор: Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-04-11.

Epoxy resin compositions

Номер патента: US20240158627A1. Автор: Scott Thompson,Stephen Mortimer,Martin Richard Simmons. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Epoxy resin compositions and fiber-reinforced composite materials obtained therefrom

Номер патента: RU2720681C2. Автор: Бенджамин ЛЕМАН,Масахиро ХАСИМОТО,Джонатан ХЬЮЗ,Такаюки ФУДЗИВАРА. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2020-05-12.

Epoxy-bis-maleimide resin composition and preparation method thereof

Номер патента: RU2587169C1. Автор: Станислав Александрович Долматов,Ольга Васильевна Томчани,Марина Александровна Сидоренко,Виктория Николаевна Мосиюк,Светлана Владимировна Ворвуль. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России). Дата публикации: 2016-06-20.

Epoxy resin composition, prepreg and fibre-reinforced composite material

Номер патента: RU2712217C2. Автор: Хироаки САКАТА,Ацухито АРАИ,Кодзи ФУРУКАВА. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2020-01-27.

Resin composition and composite structure containing resin

Номер патента: CA2880428C. Автор: Stephen Mortimer,Scott Stevens. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2020-12-29.

Modified epoxy resin compositions

Номер патента: GB1071427A. Автор: . Владелец: Schering AG. Дата публикации: 1967-06-07.

Curing agents for epoxy resins

Номер патента: EP1761581A1. Автор: Michael Vogel,Jorg Volle,Claudio Alexander Gabutti,Alwin Krotzek. Владелец: Huntsman Advanced Materials Deutschland GmbH. Дата публикации: 2007-03-14.

Aqueous epoxy resin compositions

Номер патента: EP2118165A1. Автор: Alwin Krotzek,Joerg Volle. Владелец: Huntsman Advanced Materials Switzerland GmbH. Дата публикации: 2009-11-18.

Curing agent for low-emission epoxy resin compositions

Номер патента: US20200017629A1. Автор: Urs Burckhardt,Andreas Kramer,Ursula Stadelmann,Edis Kasemi. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2020-01-16.

Phenol resin mixture, epoxy resin mixture, epoxy resin composition and cured product

Номер патента: MY153048A. Автор: TANAKA Eiichi,SHIRAI Kazuteru,Oshimi Katsuhiko,Sunaga Takao. Владелец: Nippon Kayaku Kk. Дата публикации: 2014-12-31.

Epoxy resin composition and semiconductor device encapsulated therewith containing polymaleimide and (allyl-epoxy)novolac/siloxane graft copolymer

Номер патента: US5006614A. Автор: Koji Futatsumori,Toshio Shiobara,Kunio Itoh. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1991-04-09.

Epoxide resin compositions and method

Номер патента: US5045363A. Автор: William J. Schultz,Carl J. Almer. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1991-09-03.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US11912859B2. Автор: Daisuke Konishi,Noriyuki Hirano,Eiki Takahashi,Yuichi Yamakita. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-02-27.

Resin composition for fiber-reinforced plastic, cured product of same, and fiber-reinforced plastic comprising said cured product

Номер патента: US20210130538A1. Автор: Naohiro Fujita,Kazuhide Morino,Masato Inadome. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4317236A1. Автор: Koji Furukawa,Junko Kawasaki,Kentaro Sano. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-02-07.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20190211201A1. Автор: Kentaro Sano,Noriyuki Hirano,Reo TAKAIWA,Taiki Kuroda. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2019-07-11.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3808789A1. Автор: Daisuke Konishi,Noriyuki Hirano,Eiki Takahashi,Yuichi Yamakita. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2021-04-21.

Resin composition, cured product thereof, fibre-reinforced plastic, and fibre-reinforced plastic flameproofing method

Номер патента: CA3104635A1. Автор: Naohiro Fujita,Kazuhide Morino,Masato Inadome,Chihiro ASAKURA. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2020-01-09.

Prepreg, Fiber-Reinforced Composite Resin Molded Article, Method for Producing Tubular Molded Article, Epoxy Resin Composition, and Tubular Molded Article

Номер патента: US20210230385A1. Автор: Takuya Teranishi,Nao Kawamura. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Rapid-curing resin composition and composite material containing the same

Номер патента: US20240059889A1. Автор: Carmelo Luca Restuccia. Владелец: Cytec Industries Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Resin composition

Номер патента: US20230287209A1. Автор: Chanwoo Kim,HongSuk Kim,Kijung Yang. Владелец: Segi Enc Co ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2020442584A1. Автор: Tomohiro Ito,Yukihiro Kamimura. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2020442584B2. Автор: Tomohiro Ito,Yukihiro Kamimura. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Rapid-curing resin composition and composite material containing the same

Номер патента: EP4263658A1. Автор: Carmelo Luca Restuccia. Владелец: Cytec Industries Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

Rapid-curing resin composition and composite material containing the same

Номер патента: WO2022146731A1. Автор: Carmelo Luca Restuccia. Владелец: Cytec Industries Inc.. Дата публикации: 2022-07-07.

STORAGE HEAT-CURABLE EPOXY RESIN SYSTEM, ITS USE FOR THE PRODUCTION OF HEAT-HARDENED OBJECTS AND A COATING AGENT FOR AN EPOXY RESIN SYSTEM

Номер патента: DE3044926A1. Автор: Wen B. 08854 Piscataway N.J. Chiao,Dilip K. 08807 Bridgewater N.J. Ray-Chaudhuri,Jules E. 07076 Scotch Plains N.J. Schoenberg. Владелец: National Starch and Chemical Corp. Дата публикации: 1982-10-21.

Heat-curable epoxy resin compositions comprising promotor

Номер патента: CN109963891A. Автор: E·延杜比,N·姆辛格,C·库鲁格. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2019-07-02.

Heat-curable epoxy resin mixtures

Номер патента: DE3362453D1. Автор: Christopher Michael Andrews. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1986-04-10.

Resin composition for encapsulating optical semiconductor element

Номер патента: EP2151460A1. Автор: Toshio Shiobara,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao,Yoshihira Hamamoto. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-10.

Curable Resin Composition for Light Guide Formation, Curable Dry Film for Light Guide Formation, Cured Resin and Light Guide

Номер патента: US20080226245A1. Автор: Genji Imai,Takahiro Higuchi. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Thermosetting resin composition and insulating adhesive film thereof

Номер патента: US20240218217A1. Автор: Yanhua Zhang,Naidong SHE,Junqi Tang,Jinchao DONG. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Epoxy resin composition, molding material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240026097A1. Автор: Norikazu Ishikawa,Tatsuya Takamoto,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-01-25.

Thermosetting epoxy resin composition, molded article of same, fiber-reinforced composite material, molding material for fiber-reinforced composite materials, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20230416448A1. Автор: Daisuke Konishi,Nobuyuki Tomioka,Hiroya Tsuchida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-12-28.

Polyarylene sulfide resin composition and molded article

Номер патента: US20240287265A1. Автор: Yoichi Hasegawa,Kei Saito,Yuki Okuda,Koki FUKUYASU. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-08-29.

Storage stable epoxy resin composition (ii)

Номер патента: US20240301130A2. Автор: Florian Ritzinger,Peter Dijkink,Dominik Zgela. Владелец: Alzchem Trostberg GmbH. Дата публикации: 2024-09-12.

Solid dispersion, preparation method therefor, chain-extended polyurethane using same, and epoxy resin composition comprising same

Номер патента: EP3792298A1. Автор: Hoon Ryu,Gwang Seok Song,Seung Hyun Yoo,Jun Seop Im,Won Hyun Jeon. Владелец: Samyang Corp. Дата публикации: 2021-03-17.

Polyarylene sulfide resin composition and molded article

Номер патента: EP4410895A1. Автор: Yoichi Hasegawa,Kei Saito,Yuki Okuda,Koki FUKUYASU. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-08-07.

Copolymer and epoxy resin composite

Номер патента: US20170145134A1. Автор: Hsi-Hsin Shih,Chien-Pang Wu,Jyh-Horng Wu,Chia-Hao Li,Li-Cheng Jheng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-05-25.

Fire retardant epoxy resin compositions and their use

Номер патента: RU2657298C2. Автор: Лила СЕКЕЙРА. Владелец: Хексел Композитс Лимитед. Дата публикации: 2018-06-19.

Epoxy resins and composite materials exhibiting improved combustion properties

Номер патента: RU2494126C2. Автор: Ень-Сэйнэ ВАН,И-Цзюи ВУ. Владелец: Хексел Корпорейшн. Дата публикации: 2013-09-27.

Aqueous resin composition for coating, and aqueous coating

Номер патента: EP2213708A1. Автор: Yuji Fujii,Shinichirou Tanimoto. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-08-04.

Epoxy resin composition for use in a carbon-fiber-reinforced composite material, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA2788525A1. Автор: Hidetoshi Kato,Michiya Ishikawa,Hiroshi Taiko,Atsuhito Arai,Hiroaki Sakata,Jiro Nakatani. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2011-09-29.

Resin composition for protective film

Номер патента: CA2541496A1. Автор: Masahiro Hirano,Chie Umeyama,Masahiro Imaizumi,Yoshihiro Kawata. Владелец: Yoshihiro Kawata. Дата публикации: 2005-04-21.

Epoxy resin foam, carbon dioxide absorbent, method for producing epoxy resin foam, multilayer structure and method for producing same

Номер патента: EP4397703A1. Автор: Yuki Kawashima,Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

A polymeric composition for friction elements

Номер патента: EP1054921B1. Автор: Vincent Daniel Mcginniss,Tomoki Nakamura,Duryodhan Mangaraj,Vasilios Kanellopoulos,Isabelle Louis-Joseph-Dogue. Владелец: Nisshin Spinning Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-16.

A polymeric composition for friction elements

Номер патента: WO1999040146A1. Автор: Vincent Daniel Mcginniss,Tomoki Nakamura,Duryodhan Mangaraj,Vasilios Kanellopoulos,Isabelle Louis-Joseph-Dogue. Владелец: NISSHINBO INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 1999-08-12.

A polymeric composition for friction elements

Номер патента: EP1054921A1. Автор: Vincent Daniel Mcginniss,Tomoki Nakamura,Duryodhan Mangaraj,Vasilios Kanellopoulos,Isabelle Louis-Joseph-Dogue. Владелец: Nisshin Spinning Co Ltd. Дата публикации: 2000-11-29.

Amine for low-emission epoxy resin compositions

Номер патента: RU2674676C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Андреас Крамер,Эдис КАСЕМИ,Урсула ШТАДЕЛЬМАНН. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2018-12-12.

Thermoset resin compositions with increased toughness

Номер патента: RU2611628C2. Автор: Клод БИЙО,Александр БАЙДАК. Владелец: Сайтек Текнолоджи Корп.. Дата публикации: 2017-02-28.

Epoxy resin systems for composites

Номер патента: RU2760687C2. Автор: Ларри Стивен КОРЛИ,Уилбур Пол УБРИХ,Дженнифер У. ЧУНГ,Амитабх БАНСАЛ,Терри ЛОЙ. Владелец: Хексион Инк.. Дата публикации: 2021-11-29.

Epoxy resin composition and transparent composite material comprising same, and laminated board

Номер патента: US20240066849A1. Автор: Jiabin Yu,Jianxiong Chen,Xiaolong Qi,Yangjie ZHU. Владелец: Guangdong Hinno-Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Epoxy resin composition and transparent composite material comprising same, and laminated board

Номер патента: EP4253478A1. Автор: Jiabin Yu,Jianxiong Chen,Xiaolong Qi,Yangjie ZHU. Владелец: Guangdong Hinno Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Resin composition for low-dielectric material, film for multilayer substrate, multilayer substrate, method for producing resin composition for low-dielectric material, method for producing film for multilayer substrate, and method for producing multilayer substrate

Номер патента: US20240209148A1. Автор: Yoshiyuki Oishi,Yuji Shibasaki,Tadashi Tsukamoto. Владелец: Iwate University NUC. Дата публикации: 2024-06-27.

Low-emission epoxy resin composition

Номер патента: RU2748977C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Андреас Крамер,Эдис КАСЕМИ,Урсула ШТАДЕЛЬМАНН. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2021-06-02.

Elastomer modified epoxy resin for powder coating compositions

Номер патента: CA2039273A1. Автор: Edward J. Marx,Michael J. Watkins. Владелец: Michael J. Watkins. Дата публикации: 1991-10-01.

Modified polycarbodiimide compound, curing agent, and thermosetting resin composition

Номер патента: EP3281963A1. Автор: Takahiro Sasaki,Ikuo Takahashi,Takahiko Itoh. Владелец: Nisshinbo Chemical Inc. Дата публикации: 2018-02-14.

Green epoxy resin with biobinder from manure

Номер патента: US11802201B2. Автор: Lifeng Zhang,Elham H. Fini,Sidharth Reddy Karnati. Владелец: North Carolina A&T State University. Дата публикации: 2023-10-31.

Thermosetting epoxy resin composition, molded article of same, fiber-reinforced composite material, molding material for fiber-reinforced composite materials, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4265664A1. Автор: Daisuke Konishi,Nobuyuki Tomioka,Hiroya Tsuchida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-10-25.

Partially esterified epoxy resin and epoxy resin composition applied with the same, and method for preparing the composition

Номер патента: US20140113994A1. Автор: Tien-Shou Shieh,Chih-Hsiang Ho,Pei-Ching Liu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2014-04-24.

Epoxy resin composition for prepreg, and prepreg

Номер патента: US20230133111A1. Автор: Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Heat-curable epoxy resin composition having high storage stability

Номер патента: CN111372967A. Автор: C·克鲁格,N·姆辛格. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2020-07-03.

Heat-curable epoxy resin composition with high storage stability

Номер патента: EP3476882A1. Автор: Christian Krüger,Noah Munzinger. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2019-05-01.

Blocked polyurethane prepolymers and heat-curable epoxy resin compositions

Номер патента: CN101528796A. Автор: A·克拉默,J·芬特,U·莱因艾格,J·O·舒伦博格. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2009-09-09.

Heat-curable epoxy resin composition containing one blocked and one epoxide-terminated polyurethane prepolymer

Номер патента: US20090288766A1. Автор: Andreas Kramer,Urs Rheinegger,Jan Olaf Schulenburg,Juergen Finter. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2009-11-26.

Blocked polyurethane prepolymers and heat-curable epoxy resin compositions

Номер патента: EP2084199A1. Автор: Jürgen Finter,Andreas Kramer,Urs Rheinegger,Jan Olaf Schulenburg. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2009-08-05.

Iso(thio)cyanate composition, and resin composition including same for optical member

Номер патента: US20200123345A1. Автор: Masahisa Kousaka,Natsumi TASAKI. Владелец: Hoya Lens Thailand Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Iso(thio)cyanate composition, and resin composition including same for optical member

Номер патента: KR101957082B1. Автор: 마사히사 고우사카,나츠미 다사키. Владелец: 호야 렌즈 타일랜드 리미티드. Дата публикации: 2019-03-11.

Liquid crystal polyimide, liquid crystal resin composition containing same, and resin film for semiconductor elements

Номер патента: US20120123050A1. Автор: Mitsuru Ueda,Tomohide Murase,Fumikazu Mizutani,Yu Shoji. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2012-05-17.

Radical-curable hot-melt urethane resin composition and moldings for optical use

Номер патента: KR101798089B1. Автор: 요시노리 가나가와,다이치 히구치,다모츠 사카모토. Владелец: 디아이씨 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2017-11-15.

Liquid crystal polyimide, liquid crystal resin composite containing same, and resin film for semiconductor elements

Номер патента: WO2010131657A1. Автор: 水谷　文一,上田　充,優 荘司,友英 村瀬. Владелец: 三菱化学株式会社. Дата публикации: 2010-11-18.

Photosensitive resin composition cured photosensitive resin product photosensitive resin film cured photosensitive resin film product and optical waveguide produced by using those products

Номер патента: KR101554747B1. Автор: 아츠시 타카하시,타츠야 마키노,코우지 스즈무라. Владелец: 히타치가세이가부시끼가이샤. Дата публикации: 2015-09-21.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin cured product, photosensitive resin film, photosensitive resin film cured product, and optical waveguide obtained using these

Номер патента: JPWO2009066638A1. Автор: 敦之 高橋,竜也 牧野,鈴村　浩二,浩二 鈴村. Владелец: Resonac Corporation. Дата публикации: 2011-04-07.

Composition for preparing polyimide-inorganic particle composite, polyimide-inorganic particle composite, article, and optical device

Номер патента: EP3002310B1. Автор: Hyunjeong JEON,Sang Soo Jee,Young Jae Kang,Byunghee SOHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-25.

U.V. CURABLE COMPOSITIONS FOR USE IN PARTICULAR IN THE FIELD OF PAPER NON-STICK AND OPTICAL FIBERS.

Номер патента: FR2655993B1. Автор: CAVEZZAN Jacques,Bouvy Bernard. Владелец: Rhone Poulenc Chimie SA. Дата публикации: 1993-09-17.

Composition for preparing polyimide-inorganic particle composite, polyimide-inorganic particle composite, article, and optical device

Номер патента: EP3002310A1. Автор: Hyunjeong JEON,Sang Soo Jee,Young Jae Kang,Byunghee SOHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-04-06.

Resin composition, and use and method for preparing the same

Номер патента: US20020155298A1. Автор: Yasuyuki Hirai,Norihiro Abe,Yoshiyuki Takeda,Hironori Suzuki,Shinichi Kamoshida,Kenichi Oohori,Minoru Kakitani. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-24.

Flame retarded epoxy resin composition

Номер патента: US20040019134A1. Автор: Kuen-Yuan Hwang,Tsung-Yu Chen,Hong-Hsing Chen,Ching-Fu Kao. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-29.

Peel ply, method of surface preparation and bonding composite structures using same

Номер патента: RU2646218C1. Автор: Далип Кумар КОХЛИ,Кунал Гауранг ШАХ,Ицян ЧЖАО. Владелец: Сайтек Текнолоджи Корп.. Дата публикации: 2018-03-02.

Resin composition for optical wiring, and optoelectronic circuit board

Номер патента: US20070147767A1. Автор: Toshihisa Nonaka,Noboru Asahi,Yoshiko Tatsuta. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2007-06-28.

Resin composition

Номер патента: EP3854832A1. Автор: Tatsuya Inagaki,Akihiro Tabuchi. Владелец: Nitto Shinko Corp. Дата публикации: 2021-07-28.

Adhesive sheet, display device using same, and adhesive layer-forming composition for use in production of adhesive film

Номер патента: EP4279558A1. Автор: Keisuke Ogata,Koichi Minato,Yoshiko Ishimaru,Rui Inoue,Yuri YOKOYAMA. Владелец: Toppan Tomoegawa Optical Films Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-22.

Epoxy resin composition containing polyalkyl phenol resins and/or polyalkyl phenol epoxy resins

Номер патента: US6034185A. Автор: Kuen-Yuan Hwang,Hong-Hsing Chen,Biing Lu Perng,Shang Wen Chen. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-07.

Powderable reactive resin compositions

Номер патента: CA2236806C. Автор: Peter Drummond Boys White. Владелец: Vantico GmbH. Дата публикации: 2006-03-14.

HEAT-CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION

Номер патента: US20180066101A1. Автор: SUMITA Kazuaki,KUSHIHARA Naoyuki. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2018-03-08.

One-component heat-curable epoxy resin composition

Номер патента: JPH066620B2. Автор: 喜十郎 田代,理太郎 永淵. Владелец: Fuji Kasei Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1994-01-26.

Powdered heat curable epoxy resin compositions and their preparation

Номер патента: US3533985A. Автор: William L Lantz,Joseph P Manasia. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1970-10-13.

Heat curable epoxy resin compositions

Номер патента: GB2085011B. Автор: . Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1984-09-19.

HEAT-CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION AND TRANSPARENT MATERIAL

Номер патента: DE602004026740D1. Автор: Hideyuki Takai,Hisashi Maeshima. Владелец: Daicel Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-06-02.

Heat-curable epoxy resin adhesive

Номер патента: CN110650988A. Автор: A·沃茨,M·古特塞尔,C·埃泽尔. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2020-01-03.

Phosphorus-containing epoxy resin, resin composition, and flame-retardant cured product thereof

Номер патента: JP5686512B2. Автор: 秀安 朝蔭,哲也 中西,中西　哲也,秀征 村井,淳子 海東. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-18.

Optical semiconductor element, semiconductor laser, and method of manufacturing optical semiconductor element

Номер патента: US20120236394A1. Автор: Akinori Hayakawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-09-20.

Semiconductor element mounting member, method of producing the same, and semiconductor device

Номер патента: US20120292769A1. Автор: Eiji Kamijo,Kouichi Takashima,Yoshifumi Aoi. Владелец: ALMT Corp. Дата публикации: 2012-11-22.

Semiconductor device, rectifying element using same, and alternator

Номер патента: US20240055423A1. Автор: Junichi Sakano,Masaki Shiraishi. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Epoxy resin composition for underwater grouting

Номер патента: WO2019178775A1. Автор: Lanwei WANG,Yan Shao,Weijie Yek. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2019-09-26.

Epoxy resin composition and prepreg

Номер патента: EP4386049A1. Автор: Ichiro Taketa,Yuki Ikeda,Ginpei Machida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-06-19.

Resin composition and cured resin composition

Номер патента: US20200165481A1. Автор: Tien-Shou Shieh,Pei-Hsin CHIEN. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2020-05-28.

Substrate for optical semiconductor

Номер патента: US20060269698A1. Автор: Takao Shirai,Miho Nakamura. Владелец: Toshiba Materials Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-30.

Phenolic resin, epoxy resin, curable resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced resin molded product

Номер патента: US20240218112A1. Автор: Kunihiro Morinaga,Shinji Onda. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Resin composition

Номер патента: US20240228767A1. Автор: Hung-Yi Chang,Te-Chao Liao,Chia-Lin Liu,Wei-Ru Huang. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Flame retardant epoxy resin composition, semiconductor encapsulating material using same, and resin encapsulated semiconductor device

Номер патента: US20040152804A1. Автор: Yoshifumi Inoue. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-05.

Metallic structure for optical semiconductor device, method for producing the same, and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US20220140213A1. Автор: Yasuo Kato,Kazuya Matsuda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Metallic structure for optical semiconductor device, method for producing the same, and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US20200105989A1. Автор: Yasuo Kato,Kazuya Matsuda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: MY141944A. Автор: Takafumi Sumiyoshi,Ayako Mizushima,Ken Oota. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2010-07-30.

One-part curable resin composition and adhesive

Номер патента: US20230295416A1. Автор: Toshihiko Okamoto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Thermosetting resin composition

Номер патента: US3984373A. Автор: Motoyo Wajima,Akio Takahashi,Ritsuro Tada. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1976-10-05.

Composition and method of obtaining the film binder based on epoxy resins

Номер патента: RU2655341C1. Автор: Айзада Фазыляновна Магсумова,Лилия Миниахмедовна Амирова,Елена Сергеевна Петрунина,Айрат Маратович Димиев,Ляйсан Рустэмовна Амирова,Ильдар Маратович Ибатуллин,Виталий Андреевич Хафизов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева-КАИ" (КНИТУ-КАИ). Дата публикации: 2018-05-25.

Method of producing composition for oil-benzene-resistant plastic

Номер патента: RU2637916C1. Автор: Виктор Федорович Каблов,Наталья Александровна Кейбал,Тамара Викторовна Крекалева,Анастасия Геннадьевна Степанова,Татьяна Андреевна Мунш,Марина Александровна Москвичева,Ирина Олеговна Ким. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Волгоградский государственный технический университет" (ВолгГТУ). Дата публикации: 2017-12-07.

Method of producing composition for oil-benzene-resistant plastic

Номер патента: RU2637910C1. Автор: Виктор Федорович Каблов,Наталья Александровна Кейбал,Тамара Викторовна Крекалева,Анастасия Геннадьевна Степанова,Татьяна Андреевна Мунш,Марина Александровна Москвичева,Ирина Олеговна Ким. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Волгоградский государственный технический университет" (ВолгГТУ). Дата публикации: 2017-12-07.

Resin composition, molded article and lamp reflector

Номер патента: US5474853A. Автор: Noriyoshi Watanabe,Kazuo Yamamiya. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 1995-12-12.

Resin composition in reversible gel matrix

Номер патента: GB2400606A. Автор: John Cawse,George Green,Philip Hadley,Reilly Tanya O. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2004-10-20.

Epoxy resin composition, fiber reinforced composite material, molded article, and pressure vessel

Номер патента: US10696805B2. Автор: Masayuki Miyoshi,Noriyuki Hirano,Ayumi Mori. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2020-06-30.

Substrate for optical semiconductor

Номер патента: US20080298408A1. Автор: Takao Shirai,Miho Nakamura. Владелец: Toshiba Materials Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-04.

Resin composition for infrared ray-blocking transparent member, and molded article

Номер патента: EP3940029A1. Автор: Yosuke Onishi,Akika Ito. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2022-01-19.

Resin-coated aluminum alloy sheet and resin composition for resin-coated aluminum alloy sheet

Номер патента: US20240034889A1. Автор: Osamu Kato,Hironori Watanabe. Владелец: UACJ Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Heat-curable molding material, fiber-reinforced composite material, heat-curable epoxy resin composition for fiber-reinforced plastic, production method for heat-curable molding material, and fiber-reinforced plastic

Номер патента: EP3882303A1. Автор: Yusuke Watanabe,Natsumi Mukouzaka,Akira Ota,Hisaya Ushiyama,Hayato Ogasawara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2021-09-22.

Heat-curable molding material, fiber-reinforced composite, heat-curable epoxy resin composition for fiber-reinforced plastic, production method for heat-curable molding material, and fiber-reinforced plastic

Номер патента: US20210253808A1. Автор: Yusuke Watanabe,Natsumi Mukouzaka,Akira Ota,Hisaya Ushiyama,Hayato Ogasawara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Heat-curable epoxy compositions and transparent heat-curable coatings produced therefrom with long-lasting adhesion

Номер патента: CN112585188A. Автор: 郑海鹏,C·泰. Владелец: Essilor International Compagnie Generale dOptique SA. Дата публикации: 2021-03-30.

Heat-curable, epoxy-free coating system, method of manufacture and use thereof

Номер патента: NO953337L. Автор: René Gisler,Andreas Kaplan,Manfred Hoppe. Владелец: Inventa Ag. Дата публикации: 1996-02-27.

ISO(THIO)CYANATE COMPOSITION, AND RESIN COMPOSITION INCLUDING SAME FOR OPTICAL MEMBER

Номер патента: US20180037722A1. Автор: TASAKI Natsumi,KOUSAKA Masahisa. Владелец: HOYA LENS THAILAND LTD.. Дата публикации: 2018-02-08.

Resin composition and sheet for optical screen

Номер патента: US20040054087A1. Автор: Katsumi Akada,Norihiko Ootaka. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2004-03-18.

Resin composition and sheet for optical screen

Номер патента: WO2002057356A1. Автор: Katsumi Akada,Norihiko Ootaka. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2002-07-25.

Curable resin composition, cured film, laminate, method for manufacturing cured film, semiconductor device, and polymer precursor

Номер патента: US20220002488A1. Автор: Atsuyasu Nozaki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-01-06.

Composition for optical film having excellent transparency, strength and heat resistance and optical film comprising the same

Номер патента: KR101304589B1. Автор: 승유택,이대우,김준식,박정태,한창훈,강병일,서재범,최은정. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2013-09-05.

Thermosetting adhesive for optical use, optical isolator element made with the adhesive, and optical isolator

Номер патента: EP1524307A4. Автор: Shigeru Kohinata,Daiki Shiga. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2010-09-29.

Thermosetting adhesive for optical use, optical isolator element made with the adhesive, and optical isolator

Номер патента: KR100894318B1. Автор: 고히나타시게루,시가다이키. Владелец: 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤. Дата публикации: 2009-04-24.

Thermosetting adhesive for optical use, optical isolator element made with the adhesive, and optical isolator

Номер патента: US7162110B2. Автор: Shigeru Kohinata,Daiki Shiga. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2007-01-09.

CURABLE RESIN COMPOSITION, COMPOSITION FOR MOLDING, RESIN MOLDED ARTICLE, AND METHOD FOR PRODUCING RESIN MOLDED ARTICLE

Номер патента: US20180237599A1. Автор: Chiba Kazuki,SHIRASAKA Toshiaki,TAKEUCHI Kazumasa,YOKOYAMA Kosuke,OCHIAI Bungo,KIRYU Tomonari. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-23.

Flame retardant for optical hot melt adhesive, preparation method of flame retardant and optical hot melt adhesive film

Номер патента: CN110408344B. Автор: 唐舫成,汪加胜,阳志荣,郭森,林浩源. Владелец: Guangzhou Lushan Photoelectric Material Co ltd. Дата публикации: 2021-06-01.

Polythiol compound for optical use, production method of the same, polymerization compound and optical lens therefrom

Номер патента: KR20100119601A. Автор: 이윤섭,최혜정. Владелец: 미원상사주식회사. Дата публикации: 2010-11-10.

A thermoplastic resin composite composition for partially cross-linked polypropylene

Номер патента: KR101613182B1. Автор: 김범호,곽성복,권오민,주상률. Владелец: 현대이피 주식회사. Дата публикации: 2016-04-19.

COMPOSITION FOR MANUFACTURING POLYURETHANE FOAM WITH A LOW CONTENT OF A VOLATILE ORGANIC COMPOUND, AND A METHOD OF MANUFACTURING POLYURETHANE USING SAME

Номер патента: US20220081527A1. Автор: LEE Sung Hoon,KIM Dong Hwan,Seo Won Jin,LEE Hyun Jong,Kim Kyeong Ryul,Eom Jun Seob. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

Resin composition for a coating for an optical fiber, and coated optical fiber and optical fiber unit using the same

Номер патента: EP1361240A1. Автор: Osamu Saitou,Atsushi Oshio. Владелец: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-12.

Resin composition for a coating for an optical fiber, and coated optical fiber and optical fiber unit using the same

Номер патента: EP1361240B1. Автор: Osamu Saitou,Atsushi Oshio. Владелец: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-21.

Polymer, resin composition, light control material, optical waveguide material, athermal optical element, color display element, and optical material

Номер патента: WO2017047585A1. Автор: 航治 岩崎. Владелец: 航治 岩崎. Дата публикации: 2017-03-23.

Polymer, resin composition, light control material, optical waveguide material, athermal optical element, color display element, and optical material

Номер патента: EP3351571A1. Автор: Koji Iwasaki. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-25.

Resin composition, manufacturing method of cured object, manufacturing method of resin pattern, cured object and optical member

Номер патента: TWI533090B. Автор: 安藤豪,藤盛淳一,鈴木成一. Владелец: 富士軟片股份有限公司. Дата публикации: 2016-05-11.

Adhesive film for polarizing plate, adhesive composition for polarizing plate for the same, polarizing plate comprising the same and optical display comprising the same

Номер патента: US10197718B2. Автор: Seung Hoon Lee,Seung Jun Lee,In Cheon Han,Ju Yeol Choi. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-05.

Semiconductor devices

Номер патента: US20010018124A1. Автор: Katsutoshi Mine,Minoru Isshiki,Kimio Yamakawa,Yoshiko Otani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-30.

Laminated sheet and method of manufacturing semiconductor device using the laminated sheet

Номер патента: US8951843B2. Автор: Koji Mizuno,Shumpei Tanaka,Hiroyuki Senzai. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-02-10.

Laminated sheet and method of manufacturing semiconductor device using the laminated sheet

Номер патента: US20130149842A1. Автор: Koji Mizuno,Shumpei Tanaka,Hiroyuki Senzai. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-06-13.

Polishing pad, preparation method thereof and method for preparing semiconductor device using same

Номер патента: US11759909B2. Автор: Kyung Hwan Kim,Jang Won Seo,Jae In Ahn,Sung Hoon Yun,Kang Sik MYUNG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Under-fill material, sealing sheet, and method for producing semiconductor device

Номер патента: US20160064297A1. Автор: Kosuke Morita,Naohide Takamoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

Etching composition for selectively etching silicon nitride, etching method, and manufacturing method of semiconductor device using the same

Номер патента: US20240014044A1. Автор: Hyun Goo Kang,Young Mee Kang,Eun Seok Oh,Sang Woo LIM,Tae Gun Park,Go Un KIM. Владелец: University Industry Foundation UIF of Yonsei University. Дата публикации: 2024-01-11.

Printing form and process for preparing the printing form with curable composition having solvent-free epoxy resin

Номер патента: EP2794273A1. Автор: Mark E. Wagman,Helen S. M. Lu. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2014-10-29.

Printing form and process for preparing the printing form with curable composition having solvent-free epoxy resin

Номер патента: US20150290961A1. Автор: Mark E. Wagman,Helen S.M. Lu. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2015-10-15.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and adhesive agent for lamlinate

Номер патента: US20130028540A1. Автор: Eiichi Honda,Nobuhiko Matsumoto,Kana Kumamoto. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Low-viscosity epoxy resin composition with low clouding

Номер патента: RU2593263C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Урсула СТАДЕЛЬМАНН,Пьер-Андре БЮТИКОФЕР. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2016-08-10.

Thermally expandable resin composition

Номер патента: US20150284525A1. Автор: Kenji Otsuka,Masaki Tono,Hideaki Yano,Toshitaka Yoshitake. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Curing agent composition for thermosetting resin, epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2022230293A1. Автор: Akimichi Oda,Toru Kaneko,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Curing agent composition for thermosetting resin, epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240141096A1. Автор: Akimichi Oda,Toru Kaneko,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Curing agent composition for thermosetting resin, epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4303247A1. Автор: Akimichi Oda,Toru Kaneko,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Radiation-curing resin composition and prepreg

Номер патента: CA2623337C. Автор: Yasuyuki Yokoe. Владелец: Toho Tenax Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-17.

Curable resin composition

Номер патента: CA2269378C. Автор: Tetsuo Hinoma,Junji Ohashi. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2008-04-01.

Adhesion promoter resin compositions and coating compositions having the adhesion promoter resin compositions

Номер патента: CA2822750C. Автор: David John Dyer,Gary POMPIGNANO,Stuart HIGGS. Владелец: AKZO NOBEL COATINGS INTERNATIONAL BV. Дата публикации: 2019-11-12.

Adhesive resin composition, method for bonding adherends, and adhesive resin film

Номер патента: US11939492B2. Автор: Hirokazu Iizuka,Kunihiro Takei,Yuki Sato,Yuiko Maruyama. Владелец: Fujimori Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Resin composition for optical packaging material and process for preparing the same, and optical packaging material, optical packaging component, and optical module

Номер патента: WO2006038735A1. Автор: Kozo Tajiri,Yoshinobu Asako,Takuo Sugioka,Yasunori Tsujino. Владелец: NIPPON SHOKUBAI CO., LTD.. Дата публикации: 2006-04-13.

Resin Composition for Optical Packaging Material and Process for Preparing the Same, and Optical Packaging Material, Optical Packaging Component, and Optical Module

Номер патента: US20090010603A1. Автор: Kozo Tajiri,Yoshinobu Asako,Takuo Sugioka,Yasunori Tsujino. Владелец: NIPPON SHOKUBAI CO LTD. Дата публикации: 2009-01-08.

Novolac-epoxy resin foam, foamable composition for making novolac-epoxy resin foam and method of making novolac-epoxy resin foam

Номер патента: CA2387103A1. Автор: Samuel L. Rader. Владелец: American Foam Technologies, Inc.. Дата публикации: 2001-07-05.

Aromatic polycarbonate resin composition, and substrate for optical information recording medium using the same, transparent optical part, cover for luminaire and transparent member for vehicle

Номер патента: EP1775322A4. Автор: Hiroshi Nakano,Haruo Sasaki,Emi Higashiizumi. Владелец: Mitsubishi Engineering Plastics Corp. Дата публикации: 2009-11-11.

Novolac-epoxy resin foam, foamable composition for making novolac-epoxy resin foam and method of making novolac-epoxy resin foam

Номер патента: AU5515601A. Автор: Samuel L Rader. Владелец: Jiffy Foam Inc. Дата публикации: 2001-07-09.

NOVEL TRANSITION METAL COMPOUND, TRANSITION METAL CATALYST COMPOSITION FOR POLYMERIZING OLEFIN, CONTAINING SAME, AND METHOD FOR PREPARING ETHYLENE HOMOPOLYMER OR COPOLYMER OF ETHYLENE AND ALPHA-OLEFIN BY USING SAME

Номер патента: US20170204129A1. Автор: Chung Ki Nam,Kim Sun Young,Shin Dong Cheol,Lee Sang Ick,Chae Sung Seok,Han YongGyu. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

Transition metal compound, transition metal catalyst composition for polymerizing olefin, containing same, and method for preparing ethylene homopolymer or copolymer of ethylene and alpha-olefin by using same

Номер патента: US10053481B2. Автор: Sang Ick Lee,Sung Seok Chae,Dong Cheol Shin,Sun Young Kim,Ki Nam Chung,Yonggyu Han. Владелец: SABIC SK Nexlene Co Pte Ltd. Дата публикации: 2018-08-21.

Thioxanthone compound, photopolymerization initiator, curable resin composition, composition for display element, sealing agent for liquid crystal display element, vertical conduction material, and liquid crystal display element

Номер патента: WO2022071116A1. Автор: 秀幸 林,剛 大浦,信烈 梁,大輝 山脇. Владелец: 積水化学工業株式会社. Дата публикации: 2022-04-07.

Thioxanthone compound, photopolymerization initiator, curable resin composition, composition for display element, sealing agent for liquid crystal display element, vertical conduction material, and liquid crystal display element to provide a thioxanthone compound having excellent reactivity to long-wavelength light and represented by the formula 1

Номер патента: TW202222804A. Автор: 梁信烈,林秀幸,山脇大輝,大浦剛. Владелец: 日商積水化學工業股份有限公司. Дата публикации: 2022-06-16.

Photocurable Resin Composition for Forming Optical Waveguide, Photocurable Dry Film for Forming Optical Waveguide, and Optical Waveguide

Номер патента: US20070212013A1. Автор: Imai Genji,HIGUCHI Takahiro,Daisuke Kojima. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Photocurable resin composition for forming optical waveguide, photocurable dry film for forming optical waveguide, and optical waveguide

Номер патента: JPWO2005081026A1. Автор: 小嶋　大輔,大輔 小嶋,貴祐 樋口,玄児 今井. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-06.

Photocurable resin composition for forming optical waveguide, photocurable dry film for forming optical waveguide, and optical waveguide

Номер патента: CN1926457A. Автор: 小岛大辅,樋口贵祐,今井玄儿. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

LAYERED BODY AND OPTICAL FILM OR LIQUID CRYSTAL ALIGNMENT FILM USING SAME

Номер патента: US20180037680A1. Автор: Hasebe Hiroshi,Itou Hiroyuki,Kodera Fumiaki,Takashima Masanao,SAITO Yoshitaka,Obi Kazuki,SATO Kouji. Владелец: DIC CORPORATION. Дата публикации: 2018-02-08.

POLYMER, RESIN COMPOSITION, LIGHT CONTROL MATERIAL, OPTICAL WAVEGUIDE MATERIAL, ATHERMAL OPTICAL ELEMENT, COLOR DISPLAY ELEMENT, AND OPTICAL MATERIAL

Номер патента: US20180201713A1. Автор: IWASAKI Koji. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-19.

Curable composition, fluorinated cured product, and optical material and light-emitting device using the cured product

Номер патента: US20100240791A1. Автор: Norihide Sugiyama,Yoshitomi Morizawa,Masahiro Ohkura. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-23.

Composition for adhesive of gas barrier adhesive sheet, gas barrier adhesive sheet, and optical sheet having gas barrier adhesive sheet

Номер патента: KR102282214B1. Автор: 장은주,강현아,고행덕. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2021-07-26.

Etching composition for titanium-containing layer, etching method of etching titanium-containing layer, and method of manufacturing semiconductor device using the etching composition

Номер патента: EP4421148A1. Автор: Hyosan Lee,Kyuyoung HWANG,Cheol Ham,Byoungki CHOI,Sungmin Kim,Byungjoon KANG,Jungmin Oh,Minjae Sung,Gayoung SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-28.

Radiation-curable resin composition for forming optical part and optical part

Номер патента: US20050032927A1. Автор: Yoshikazu Yamaguchi,Takayoshi Tanabe,Shingo Itai,Satoshi Futami. Владелец: Japan Fine Coatings Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-10.

Resin composition for optical shaping

Номер патента: EP3862373A1. Автор: Kenji Suzuki,Misaki Ito. Владелец: Kuraray Noritake Dental Inc. Дата публикации: 2021-08-11.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: WO2019203754A2. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: KORDSA TEKNIK TEKSTIL A.S.. Дата публикации: 2019-10-24.

Thermoplastic resin composition for optical material, molded article, compounding agent, method for producing thermoplastic resin composition, and method for improving transmissivity

Номер патента: US20230295373A1. Автор: Masayuki Nagai,Shinichi Ikeda,Masahiro Kanda,Shinya Ikeda,Noriyuki Kato,Noriaki Ochi,Atsushi MOTEGI,Katsushi NISHIMORI,Takami Morishita,Shoko MURATA SUZUKI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: EP3732244A2. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: Kordsa Teknik Tekstil AS. Дата публикации: 2020-11-04.

Hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: US20200339738A1. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: Kordsa Teknik Tekstil AS. Дата публикации: 2020-10-29.

Resin composition and metal clad substrate

Номер патента: US20240017525A1. Автор: Sheng-Yen Wu,Kai-Yang CHEN,Meng-Han Yeh,Li-Chung Lu. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Thermoplastic resin composition for optical material, molded article, compounding agent, method for producing thermoplastic resin composition, and method for improving transmissivity

Номер патента: EP4421108A2. Автор: Masayuki Nagai,Shinichi Ikeda,Masahiro Kanda,Shinya Ikeda,Noriyuki Kato,Noriaki Ochi,Atsushi MOTEGI,Katsushi NISHIMORI,Takami Morishita,Shoko MURATA SUZUKI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

Terminal resin film and power storage device using same

Номер патента: EP4245531A1. Автор: Junya Imamoto. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Thermal conductive polymer and resin compositions for its production

Номер патента: RU2673289C1. Автор: Йохен ФРАНК. Владелец: Др. Найдлингер Холдинг Гмбх. Дата публикации: 2018-11-23.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA2650563C. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata,Takashi Kousaka. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-29.

Resin compositions and methods for making and using same

Номер патента: US20160115315A1. Автор: Clay E. Ringold,Cornel Hagiopol,David F. Townsend,James W. Johnston. Владелец: Georgia Pacific Chemicals LLC. Дата публикации: 2016-04-28.

Urethane resin composition and a conductive roller using same

Номер патента: US9376539B2. Автор: Junichi Takano,Mitsuaki Adachi,Youichi Kotanaka,Daijirou Sirakura. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 2016-06-28.

Method of removing radioactive cesium, hydrophilic resin composition for removing radioactive cesium, method of removing radioactive iodine and radioactive cesium and hydrophilic composition for removing radioactive iodine and radioactive cesium

Номер патента: RU2603201C1. Автор: Казуюки ХАНАДА,Казуя КИМУРА,Кенити ТАКАХАСИ,Манабу УРУНО,Кадзуаки МУТО. Владелец: Укима Кемикалс Энд Колор Мфг. Ко., Лтд.. Дата публикации: 2016-11-27.

Organopolysiloxane composition for molding

Номер патента: US20020111452A1. Автор: Masaya Arakawa,Masayuki Ikeno,Kouichi Tanaka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-15.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: EP3998310A1. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: Kordsa Teknik Tekstil AS. Дата публикации: 2022-05-18.

Resin precursor composition for optical materials, optical element obtained from the composition, and diffractive optical element configured using the optical element

Номер патента: US20170183438A1. Автор: Yosuke INOKUCHI,Shiho NISHIMURA. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2017-06-29.

Thermoconductive filler, thermocoductive silicone elastomer composition, and semiconductor devices

Номер патента: WO2004015002B1. Автор: Hiroki Ishikawa,Kazumi Nakayoshi,Katsutoshi Mine,Kimio Yamakawa. Владелец: Kimio Yamakawa. Дата публикации: 2005-02-24.

Thermoplastic Resin Composition and Molded Product Using Same

Номер патента: US20210261727A1. Автор: Keehae Kwon,In-Chol Kim. Владелец: Lotte Chemical Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Optical semiconductor element mounting package and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US11810778B2. Автор: Naoyuki Urasaki,Kanako Yuasa. Владелец: Shenzhen Jufei Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Thermosetting resin composition, molding material, package for carrying optical semiconductor element and production method thereof and optical semiconductor device

Номер патента: TW201511355A. Автор: Naoyuki Urasaki,Kanako Yuasa. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-16.

Epoxy resin mixtures comprising epoxide-acrylate hybrid molecules and multicomponent reactive resin compositions therefrom

Номер патента: CA3219885A1. Автор: Alexander Bornschlegl,Beate GNAß,Georg NICKERL,Ana-Maria Martin-Lasanta,Ursula Peschke. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2023-01-19.

Epoxy resin composition, cured product thereof, prepreg, fiber-reinforced composite material, and high-pressure gas container

Номер патента: EP4417638A1. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kana Okada,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Resin composition for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material using same

Номер патента: US20220025140A1. Автор: Kyohei KANO. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-27.

Modified epoxy resin composition, production process for the same and solvent-free coating comprising the same

Номер патента: US20030045650A1. Автор: Yoshikazu Kobayashi,Yukio Noro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Phenalkamine epoxy curing agents and epoxy resin compositions containing the same

Номер патента: US20210355270A9. Автор: Gamini Ananda Vedage,Michael Cook,Gauri Sankar Lal,Emmanouil ROUMPELAKIS. Владелец: EVONIK OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2021-11-18.

Process for production of thermoplastic cured epoxy resin with transparency to visible light, and thermoplastic epoxy resin composition

Номер патента: US20140194590A1. Автор: Yutaka Tsujimura. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2014-07-10.

Processes for forming bisphenols, epoxy resin compositions

Номер патента: US20240294701A1. Автор: Mark Kapellen. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Processes for forming bisphenols, epoxy resin compositions

Номер патента: WO2024182123A1. Автор: Mark Kapellen. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2024-09-06.

Water-soluble systems based on epoxy resins

Номер патента: RU2518123C2. Автор: Роланд ФЕОЛА. Владелец: Аллнэкс Аустриа Гмбх. Дата публикации: 2014-06-10.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product and composite material

Номер патента: US12049538B2. Автор: Kazumasa Fukuda,Hideyuki Katagi,Yuki Nakamura,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Novel sulfur-containing phenolic resin, process for preparing the same, phenol derivatives having thioether structure or disulfide structure, process for preparing the same and epoxy resin composition adhesive

Номер патента: US20080051550A1. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-28.

Novel sulfurized phenolic resin, process for producing the same, phenol derivative having thioeter structure or disulfide structure, process for producing the same, and epoxy resin composition and adhesive

Номер патента: US20050222369A1. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-06.

Sulfur-containing phenolic resin, process for preparing the same, phenol derivatives having thioether structure or disulfide structure, process for preparing the same and epoxy resin composition and adhesive

Номер патента: US7504471B2. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-17.

Curable resin composition

Номер патента: US20240317967A1. Автор: Takeshi Endo,Yasuyuki Mori,Ryo Ogawa,Ken-Ichi Tamaso,Junji Ueyama. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20240254279A1. Автор: Kenichi Takeuchi,Hirofumi Kato. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Cold curing epoxy resin formulations

Номер патента: WO1997049750A1. Автор: Wayne S. Mahoney. Владелец: Minnesota Mining And Manufacturing Company. Дата публикации: 1997-12-31.

Epoxy-resin composition containing titanium and/or zirconium alkoxide and latent hardener

Номер патента: US5543486A. Автор: Chikara Abe,Kiyomiki Hirai,Junji Ohashi. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 1996-08-06.

Curing agent composition based on diaminomethylcyclohexane and 1,3-cyclohexanebis(methylamine) for an epoxy resin composition, epoxy resin composition, and multi-component epoxy resin system

Номер патента: US11787899B2. Автор: Nicole Behrens,Georg NICKERL. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2023-10-17.

Curing composition for an epoxy resin composition, epoxy resin composition, and multi-component epoxy resin system with improved low temperature curing

Номер патента: AU2020264706A1. Автор: Alexander Bornschlegl,Nicole Behrens. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2021-09-30.

Disulfide-containing phenolic resin as curing agent for epoxy resin

Номер патента: US7491789B2. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-17.

Acetylide-form propargyl-containing resin composition for cationic electrocoating

Номер патента: CA2278127A1. Автор: Takao Saito,Hiroyuki Sakamoto,Toshitaka Kawanami,Ichiro Kawakami,Saori Yoshimatsu,Takayuki Kokubun. Владелец: Takayuki Kokubun. Дата публикации: 2000-01-22.

Epoxy resin with monoglycidyl-capped aryl amidopolyamine

Номер патента: US5936046A. Автор: Kalyan Ghosh. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1999-08-10.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin composition for carbon fiber-reinforced composite material, prepreg, and carbon fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20210206907A1. Автор: Masataka Nakanishi,Yusuke Kawano,Kazuma Inoue. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Epoxy resin mixtures comprising epoxide-acrylate hybrid molecules and multicomponent reactive resin compositions therefrom

Номер патента: EP4370575A1. Автор: Alexander Bornschlegl,Beate GNAß,Georg NICKERL,Ana-Maria Martin-Lasanta,Ursula Peschke. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2024-05-22.

Epoxy resin mixtures comprising epoxide-acrylate hybrid molecules and multicomponent reactive resin compositions therefrom

Номер патента: AU2022312639A1. Автор: Alexander Bornschlegl,Beate GNAß,Georg NICKERL,Ana-Maria Martin-Lasanta,Ursula Peschke. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2023-12-14.

Flame retardant epoxy resin composition

Номер патента: US20240101755A1. Автор: Alfred P. HARO,Jonathan Hughes,Toshiya Kamae,Benjamin Lehman,Katrina P. Vizzini. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-03-28.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and use of amine composition

Номер патента: US20230383049A1. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Yuma OHNO,Emi OTA,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and use of amine composition

Номер патента: US20230323018A1. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Yuma OHNO,Emi OTA,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4314108A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Koji Furukawa,Toshiya Kamae,Benjamin RUTZ. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-02-07.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and use of amine composition

Номер патента: US11976161B2. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Yuma OHNO,Emi OTA,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and use of amine composition

Номер патента: US11945906B2. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Yuma OHNO,Emi OTA,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: US20050267236A1. Автор: Toshio Shiobara,Eiichi Asano. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-01.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240166798A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Koji Furukawa,Benjamin RUTZ,Toshiya P. Kamae. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-05-23.

Resin composition for optical use

Номер патента: US20060084766A1. Автор: Yuji Hotta,Kazuki Uwada. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-04-20.

Photosensitive resin composition for optical waveguide formation and optical waveguide

Номер патента: US7394965B2. Автор: Yuuichi Eriyama,Hideaki Takase,Tomohiro Utaka. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2008-07-01.

Thermosetting resin composition, prepreg, fiber reinforced composite material, and high-pressure gas container

Номер патента: US20240166816A1. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Resin composition, anti-etching layer and etching method

Номер патента: US20230212414A1. Автор: Hui-Ju Chen,Yu-Ning Chen,Shao-Li Ho,Jia Jheng Lin. Владелец: Echem Solutions Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Epoxy resin composition and light source cover for illumination

Номер патента: WO2003050188A1. Автор: Hae-Yong Kil. Владелец: Atto Co., Ltd. Дата публикации: 2003-06-19.

Search method for thermosetting epoxy resin composition, information processing device, and program

Номер патента: EP4425501A1. Автор: Tomoyuki Imada,Yutaro Nishiyama. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Photocurable resin composition and optical component using the same

Номер патента: US8557891B2. Автор: Hiroshi Noro,Yukiko Higo. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-10-15.

Polymerizable composition for optical material, polymerizable prepolymer composition for optical material, cured product, and method for producing optical material

Номер патента: US20230111506A1. Автор: Shinsuke Ito,Yusuke Matsui,Kouji Suesugi. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2023-04-13.

Optical semiconductor device

Номер патента: US20050040405A1. Автор: Shinji Isokawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2005-02-24.

Anti-corrosion compositions for zinc-containing primer coating, containing full glass spheres and conducting pigment

Номер патента: RU2642665C2. Автор: ТУТУСАУС Сальвадор КОЛОМИНАС,КОДОЛАР Сантьяго АРЬЯС,Торбен СХАНДЕЛЬ,РЕДОНДО Томас АЛАМБРА,Андреас Лунтанг ПАУЛСЕН. Владелец: Хемпель А/С. Дата публикации: 2018-01-25.

Resin composition for acoustic matching layer, cured product, acoustic matching sheet, acoustic probe, acoustic measuring apparatus, method for producing acoustic probe, and acoustic matching layer material set

Номер патента: US11891505B2. Автор: Yoshihiro Nakai,Kazuhiro Hamada,Kazushi Furukawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Polymerizable composition for optical material, polymerizable prepolymer composition for optical material, cured product, and method of producing optical material

Номер патента: EP4332140A2. Автор: Shinsuke Ito,Yusuke Matsui,Kouji Suesugi,Shotaro NAKANO. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2024-03-06.

Thermoplastic resinous composition

Номер патента: CA1157990A. Автор: Hisaya Sakurai,Yoshihiko Katayama,Koichi Matsumoto. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1983-11-29.

Matrix resin composition for fiber-reinforced plastic and a method for manufacturing fiber-reinforced plastic

Номер патента: RU2276674C2. Автор: Сунити ХАЯСИ,Нория ХАЯСИ,Нори ХАЯСИ,Норио МИВА,Тосикацу НОХАРА. Владелец: Мицубиси Хеви Индастриз, Лтд.. Дата публикации: 2006-05-20.

Composition for cured and modified phenolformaldehyde resins production and method of its production

Номер патента: RU2654746C1. Автор: Виктор Васильевич Авдеев,Артем Петрович Малахо,Андрей Анатольевич Галигузов,Юрий Юрьевич Яковлев. Владелец: Закрытое акционерное общество "Институт новых углеродных материалов и технологий" (ЗАО "ИНУМиТ"). Дата публикации: 2018-05-22.

Thermoplastic resinous composition

Номер патента: US4423185A. Автор: Hisaya Sakurai,Yoshihiko Katayama,Koichi Matsumoto. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1983-12-27.

Organotrisiloxane, its preparation and its use in curable resin composition

Номер патента: EP1858905A1. Автор: Hiroshi Ueki,Tomoko Kato,Minoru Isshiki,Yoshitsugu Morita. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-28.

Organotrisiloxane, its preparation and its use in curable resin composition

Номер патента: EP1858905B1. Автор: Hiroshi Ueki,Tomoko Kato,Minoru Isshiki,Yoshitsugu Morita. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-18.

Hydrogenated styrene polymer resin composition and optical elements

Номер патента: US20050004307A1. Автор: Masaki Takeuchi,Hideaki Nitta,Shunichi Matsumura,Nobuaki Kido. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-01-06.

Antipyrene composition for use in polystyrenes

Номер патента: RU2455324C2. Автор: Стефен Б. ФАЛЛУН,Уэйн МЕЙЕР,Дэвид У. БАРТЛИ,Джулия Э. ХОЛЛАНД,Стивен БЭЙКИЗ. Владелец: Кемтура Корпорейшн. Дата публикации: 2012-07-10.

Cyclic acetal resin compositions

Номер патента: GB1101690A. Автор: . Владелец: POLY CHEM DEV CORP. Дата публикации: 1968-01-31.

Two-component composition for the production of polyurethane gel coats for epoxy resin and vinyl ester resin composite materials

Номер патента: CA2539599C. Автор: Jochen Wehner. Владелец: Mankiewicz Gebr and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-09-10.

Thermosetting resin compositions

Номер патента: GB1381508A. Автор: . Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 1975-01-22.

Polyarylenesulfide resin compositions

Номер патента: US5248730A. Автор: Shinobu Yamao. Владелец: Idemitsu Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 1993-09-28.

Thermosetting resin composition, prepreg, fiber reinforced composite material, and high pressure gas container

Номер патента: EP4317238A1. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Adhesion method employing polymer microparticle-containing curable resin composition having excellent workability, and laminate obtained using said adhesion method

Номер патента: US11781047B2. Автор: Toshihiko Okamoto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Resin composition for model materials, resin composition for support materials, optically shaped article and method for producing optically shaped articleshaped article and mehtod for producing optocally shaped article

Номер патента: EP3696202A1. Автор: Taeko Izumo,Katsuyuki KITOU. Владелец: Maxell Holdings Ltd. Дата публикации: 2020-08-19.

Photo-crosslinked hyaluronic acid bio-ink for bio-printing, method for preparing same, and biological structure capable of controlling physical properties using same

Номер патента: US20240034894A1. Автор: Moon Suk Kim,Joon Yeong Park. Владелец: Ajou University Industry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2024-02-01.

Solvent-free acrylic resin composition, solvent-free acrylic adhesive using same, adhesive sheet, and production method for solvent-free acrylic resin composition

Номер патента: US20200239749A1. Автор: Tetsuya Asano,Takahiro NAKASHIMA,Kazuki NOHARA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Biodegradable resin composition, and biodegradable film and biodegradable mulching film each using same

Номер патента: US20240254295A1. Автор: Jeung Yil PARK,MinHo Jung,Ki Chull Yoon,Jun Seok Yeo,Sun-Joo Moon. Владелец: CJ CHEILJEDANG CORP. Дата публикации: 2024-08-01.

Polymerizable composition for optical component, optical component, and method for producing optical component

Номер патента: US20220185941A1. Автор: Tsuyoshi Watanabe,Teruo Yamashita,Masahito IGARI. Владелец: Hoya Lens Thailand Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor device and camera using same

Номер патента: US20060022708A1. Автор: Ryoichi Nagayoshi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-02.

Optical semiconductor module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180082990A1. Автор: Hideto Furuyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Reflection material composition, and optical semiconductor light-emission device using same

Номер патента: WO2014073212A1. Автор: 寛 小幡,猛 岩崎,友良 村上,大地 小川,晴彦 森. Владелец: 出光興産株式会社. Дата публикации: 2014-05-15.

Composition for reflective material and optical semiconductor light-emitting device using the same

Номер патента: TWI632180B. Автор: 岩崎猛,小川大地,森晴彥,小幡寬,村上友良. Владелец: 日商出光興產股份有限公司. Дата публикации: 2018-08-11.

Resin composition for optical fiber coating, colored coating material for optical fiber, and optical fiber

Номер патента: EP4424653A1. Автор: Tatsuya Konishi,Noriaki IWAGUCHI,Katsushi Hamakubo,Chiaki Tokuda,Miho IKEGAWA. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Resin composition for optical fiber coating, colored coating material for optical fiber, and optical fiber

Номер патента: EP4424652A1. Автор: Noriaki IWAGUCHI,Katsushi Hamakubo,Miho IKEGAWA. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Low-refractive index resin composition for tpp nano 3d printing and photonic wire bonding method using same

Номер патента: EP4414395A1. Автор: Jung Hyun Oh,Eun Jeong Hahm. Владелец: Luvantix Adm Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

A curable resin composition, a cured product, a laminated body composed of a cured product, and a method for disassembling thereof

Номер патента: EP4382543A1. Автор: Masazumi Furukawa. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Liquid crystal aligning agent composition, method for preparing liquid crystal alignment film using same, and liquid crystal alignment film using same

Номер патента: US20200063035A1. Автор: Soon Ho Kwon,Hang Ah PARK,Hyeong Seuk YUN,Jung Ho Jo,Jun Young Yoon. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Pattern formation method, active light-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, production method for electronic device using same, and electronic device

Номер патента: US9829796B2. Автор: Tomotaka Tsuchimura,Hiroo Takizawa,Takuya TSURUTA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Curable resin composition, a cured product, a laminated body composed of a cured product, and a method for disassembling thereof

Номер патента: US20240191110A1. Автор: Masazumi Furukawa. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method of producing scratch-resistant coating for optical information carriers

Номер патента: RU2324716C2. Автор: Хельмут ШТАЙНБЕРГЕР,Райнер ВЕСПЕР. Владелец: Байер Матириальсайенс Аг. Дата публикации: 2008-05-20.

Resin composition

Номер патента: EP3868827A1. Автор: Tatsuya Inagaki,Akihiro Tabuchi. Владелец: Nitto Shinko Corp. Дата публикации: 2021-08-25.

Easter compound, a plasticizer composition comprising this compound, a method for producing the plasticizer composition and a resin composition containing the plasticizer composition

Номер патента: RU2670621C2. Автор: Хюн Кю КИМ,Ми Ён ЛИ,Джо Хо КИМ,Сок Хо ДЖОНГ,Джеонг Джу МУН. Владелец: ЭлДжи КЕМ, ЛТД.. Дата публикации: 2018-10-24.

Optical film, display device using same, and ultraviolet absorbing layer forming composition used for manufacturing optical film

Номер патента: EP4279266A1. Автор: Keisuke Ogata,Koichi Minato,Yoshiko Ishimaru,Rui Inoue,Yuri YOKOYAMA. Владелец: Toppan Tomoegawa Optical Films Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-22.

Unsaturated resin composition for use in pressure molding

Номер патента: CA1113627A. Автор: Junichi Katagiri,Akio Nishikawa,Noriyuki Kinjo,Tamotsu Ikeda,Tsuguo Kobayashi,Hitoshi Yokono. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-12-01.

Resin composition for forming optical waveguide, resin film for forming optical waveguide, and optical waveguide using the same

Номер патента: US20160280829A1. Автор: Toshihiro Kuroda,Daichi Sakai,Masao Uchigasaki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Crosslinking Auxiliary Composition and Crosslinking Composition for Olefin-Based Copolymer, and Additive for Encapsulant Composition for Optical Device

Номер патента: US20240228747A1. Автор: Sang Eun PARK,Eun Jung Lee,Young Woo Lee,Jin Kuk Lee,Sang Wook Han. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, method for manufacturing actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film, pattern forming method, method for manufacturing electronic device, resin, and method for manufacturing resin

Номер патента: US20240248398A1. Автор: Tsutomu Yoshimura,Akiyoshi Goto. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Composition for producing electrical conducting hydrophobic coating based on varnish with carbon nanotubes and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2677156C1. Автор: Евгений Николаевич Каблов,Станислав Владимирович Кондрашов,Константин Александрович Шашкеев,Людмила Владимировна Соловьянчик,Татьяна Петровна Дьячкова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2019-01-15.

Resinous composition for surface-treating reinforcing fibers and surface-treating process

Номер патента: US4167538A. Автор: Itsuki Taniguchi,Ryuichi Itoh,Toshihiro Iwatsuki,Shigehiro Ohuchi. Владелец: Sanyo Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 1979-09-11.

Resinous composition for surface-treating reinforcing fibers and surface-treating process

Номер патента: US4219457A. Автор: Itsuki Taniguchi,Ryuichi Itoh,Toshihiro Iwatsuki,Shigehiro Ohuchi. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 1980-08-26.

Epoxy resin composition

Номер патента: US3817906A. Автор: M Sato,K Hondo,H Tsukioka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1974-06-18.

Spherical silica particles and resin composition using same

Номер патента: EP4421036A1. Автор: Tsuyoshi Kaneko,Motoharu Fukazawa,Takuto Okabe,Takako Ebisuzaki. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20240312976A1. Автор: Keiichi NIWA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240266310A1. Автор: Tsuyoshi Tanigaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for manufacturing device having optical semiconductor element

Номер патента: US20060292725A1. Автор: Masahiro Onishi,Tsutomu Fukai. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2006-12-28.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20180204779A1. Автор: Yoshihiro Yasuda. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Semiconductor device and electronic equipment

Номер патента: EP4398290A1. Автор: Toshihiro Murayama,Masaki Hatano,Yoshihiro Makita,Atsushi TUKADA. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor device, intelligent power module and power conversion apparatus

Номер патента: US11114836B2. Автор: Manabu Matsumoto,Hiroshi Yoshida,Fumitaka Tametani,Rei YONEYAMA,Haruhiko TAKEMOTO,Motonobu JOKO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-09-07.

Semiconductor device

Номер патента: US20210194590A1. Автор: Thomas Schwarz. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor module and semiconductor device including the same

Номер патента: US20200286866A1. Автор: Takanori Kawashima. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Positive photosensitive resin composition, and semiconductor device and display using same

Номер патента: CN101322073A. Автор: 番场敏夫,水岛彩子. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-10.

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING PATTERNED CURED FILM, SEMICONDUCTOR ELEMENT AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20150325431A1. Автор: Aoki Yu,MATSUTANI Hiroshi,NOBE Shigeru,Kasuya Kei,Tanimoto Akitoshi,Tahara Shingo. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9991162B2. Автор: Masazumi Matsuura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

CIRCUIT CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD USING SAME

Номер патента: US20150140738A1. Автор: MORIYAMA Hironobu. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

Semiconductor Device and Alternator Using Same

Номер патента: US20170141018A1. Автор: Shinichi Kurita,Tetsuya Ishimaru,Kenya Kawano,Takeshi Terakawa. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND INVERTER USING SAME

Номер патента: US20150280611A1. Автор: Nakata Hideki,Uchida Masao,Akamatsu Keiji,KUSUMOTO OSAMU. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

Semiconductor device and alternator using same

Номер патента: EP3171401A2. Автор: Shinichi Kurita,Tetsuya Ishimaru,Kenya Kawano,Takeshi Terakawa. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2017-05-24.

Semiconductor device and system using same

Номер патента: KR102285800B1. Автор: 요시유키 구로카와. Владелец: 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼. Дата публикации: 2021-08-04.

Semiconductor device and alternator using same

Номер патента: CN106711137A. Автор: 石丸哲也,栗田信,栗田信一,河野贤哉,寺川武士. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2017-05-24.

Press contact type semiconductor device and converter using same

Номер патента: EP0932201A3. Автор: Mamoru Sawahata,Hironori Kodama,Mitsuo Katou. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-03-22.

Multilayer wiring board, semiconductor device mounting board using same, and method of manufacturing multilayer wiring board

Номер патента: TW200303164A. Автор: Shingetsu Yamada,Masahiro Izumi,Minoru Ogawa,Shigeyasu Ito,Shuuji Suzuki,Kurosaki Hiroo. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-08-16.

Semiconductor device, rectifying element using same, and alternator

Номер патента: EP4050648A4. Автор: Junichi Sakano,Masaki Shiraishi. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2023-12-27.

Semiconductor device package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20220084958A1. Автор: Peng Yang,Yuan-Feng CHIANG,Po-Wei LU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-17.

Semiconductor device package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US11837557B2. Автор: Peng Yang,Yuan-Feng CHIANG,Po-Wei LU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Multilayer wiring board, semiconductor device mounting board using same, and method of manufacturing multilayer wiring board

Номер патента: TWI267331B. Автор: Shingetsu Yamada,Masahiro Izumi,Minoru Ogawa,Shigeyasu Ito,Shuuji Suzuki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2006-11-21.

Semiconductor device package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20240128206A1. Автор: Peng Yang,Yuan-Feng CHIANG,Po-Wei LU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20190267417A1. Автор: Yu-Min Peng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-08-29.

Encapsulating layer-covered semiconductor element, producing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20140001656A1. Автор: Hiroyuki Katayama,Ryuichi Kimura,Hidenori Onishi,Kazuhiro Fuke,Yuki EBE. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-01-02.

Metallic structure for optical semiconductor device, method for producing the same, and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US20200105986A1. Автор: Yasuo Kato,Kazuya Matsuda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Metallic structure for optical semiconductor device, method for producing the same, and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US20220005986A1. Автор: Yasuo Kato,Kazuya Matsuda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2022-01-06.

Light-emitting diode element in which an optical semiconductor element is encapsulated by an encapsulating resin layer containing a light reflection component

Номер патента: US8890190B2. Автор: Yasushi Inoue,Sadahito Misumi,Hisataka Ito. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-11-18.

Method for producing sealed optical semiconductor device

Номер патента: US11139419B2. Автор: Steven Swier,Eiji Kitaura,Masaaki Amako. Владелец: DuPont Toray Specialty Materials KK. Дата публикации: 2021-10-05.

Method for producing optical semiconductor device and optical semiconductor device

Номер патента: US9876150B2. Автор: Masahiko Kobayakawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for producing optical semiconductor device and optical semiconductor device

Номер патента: US20180108820A1. Автор: Masahiko Kobayakawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-04-19.

Optical semiconductor element, optical module, and manufacturing method of optical semiconductor element

Номер патента: JP2018056212A. Автор: Koji Nakahara,宏治 中原,健 北谷,Takeshi Kitatani,中原　宏治. Владелец: Oclaro Japan Inc. Дата публикации: 2018-04-05.

Binder resin composition, method for producing binder resin composition, composition for forming lithium ion secondary battery electrode, method for producing composition for forming lithium ion secondary battery electrode, electrode for lithium ion secondary batteries, and lithium ion secondary battery

Номер патента: WO2017138537A1. Автор: 広喜 葛岡,駿介 長井,英介 羽場,謙次 高岡. Владелец: 日立化成株式会社. Дата публикации: 2017-08-17.

Integrated photonic circuit for optical telecommunications and networks, has substrate mounted light guide and optical receiver-transmitter vertically disposed with intermediate vertical light guide coupler

Номер патента: FR2792734A1. Автор: Pierre Viktorovitch,Xavier Letartre,Christian Luc Seassal,Guy Hollinger. Владелец: CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE CNRS. Дата публикации: 2000-10-27.

Reticles for charged-particle-beam microlithography that exhibit reduced warp at pattern-defining regions, and semiconductor-device-fabrication methods using same

Номер патента: US6459090B1. Автор: Yoshihiko Suzuki. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2002-10-01.

Sheet for optical-semiconductor element encapsulation and process for producing optical semiconductor device using the sheet

Номер патента: US20050220414A1. Автор: Yuji Hotta,Noriaki Harada,Ichirou Suehiro,Naoki Sadayori. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-10-06.

Encapsulating layer-covered optical semiconductor element, producing method thereof, and optical semiconductor device

Номер патента: US20140183593A1. Автор: Hiroyuki Katayama,Hiroshi Noro,Hisataka Ito. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-07-03.

Lead frame, resin-equipped lead frame, optical semiconductor device, and method for manufacturing lead frame

Номер патента: US20200035889A1. Автор: Shunichi Kidoguchi. Владелец: Ohkuchi Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Semiconductor device and connector

Номер патента: US20100272402A1. Автор: Yasuki Fukui,Kazuhito Nagura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-10-28.

Semiconductor device, manufacturing method of semiconductor device, and electronic apparatus

Номер патента: US20230090278A1. Автор: Eiichirou Kishida. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Semiconductor device, manufacturing method of semiconductor device, and electronic apparatus

Номер патента: US12014968B2. Автор: Eiichirou Kishida. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Optical semiconductor package and method

Номер патента: US20240219654A1. Автор: Dingying Xu,Gang Duan,Robert Alan May,Haobo Chen,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Bohan Shan,Kyle Jordan Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor light-emitting device and optical-semiconductor-mounting substrate

Номер патента: US20170207376A1. Автор: Toshiyuki Sakai,Katsuya Sakayori,Satoru Kanke,Kei Amagai,Aki Kimura,Toshimasa TAKARABE,Makoto MIZOSHIRI. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-07-20.

Semiconductor light-emitting device and optical-semiconductor-mounting substrate

Номер патента: US10411174B2. Автор: Toshiyuki Sakai,Katsuya Sakayori,Satoru Kanke,Kei Amagai,Aki Kimura,Toshimasa TAKARABE,Makoto MIZOSHIRI. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2019-09-10.

Lead frame, resin-equipped lead frame, optical semiconductor device, and method for manufacturing lead frame

Номер патента: US10886206B2. Автор: Shunichi Kidoguchi. Владелец: Ohkuchi Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Manufacturing method of optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US10600932B2. Автор: Hsien-Te Chen. Владелец: Ultra Display Technology Corp. Дата публикации: 2020-03-24.

Silver alloy reflective films for optical information recording media, silver alloy sputtering targets therefor, and optical information recording media

Номер патента: US7476431B2. Автор: Junichi Nakai,Yuki Tauchi. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2009-01-13.

Silver alloy reflective films for optical information recording media, silver alloy sputtering targets therefor, and optical information recording media

Номер патента: TW200735089A. Автор: Junichi Nakai,Hideo Fujii,Yuki Tauchi. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2007-09-16.

Composition for promoting chondrocyte differentiation or treating cartilage diseases, containing klf10 expression inhibitor, and method for promoting cartilage differentiation by using same

Номер патента: US20170016003A1. Автор: Jong-Min Lee,Gun-Il IM. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Dongguk University. Дата публикации: 2017-01-19.

Composite for delivering a gene into a cell, preparation method thereof, and method of delivering a gene into a cell using same

Номер патента: KR101183989B1. Автор: 김원종,손세진. Владелец: 전남대학교산학협력단. Дата публикации: 2012-09-19.

Coating composition for anti-glare and anti-reflection, and anti-glare and anti-reflection film, polarizing plate and display device using the same

Номер патента: CN102911539A. Автор: 林巨山,李杜峰,金云基. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-06.

ADHESIVE FILM FOR POLARIZING PLATE, ADHESIVE COMPOSITION FOR POLARIZING PLATE FOR THE SAME, POLARIZING PLATE COMPRISING THE SAME AND OPTICAL DISPLAY COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20170152413A1. Автор: LEE Seung Jun,LEE SEUNG HOON,HAN In Cheon,Choi Ju Yeol. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

Adhesive film for polarizing plate, adhesive composition for polarizing plate for the same, polarizing plate comprising the same and optical display apparatus comprising the same

Номер патента: KR102126048B1. Автор: 한인천,최주열,남이리나,김대윤. Владелец: 삼성에스디아이 주식회사. Дата публикации: 2020-06-23.

Adhesive composition for polarizing plate, polarizing plate comprising adhesive layer including the same and optical display member comprising the same

Номер патента: KR101590222B1. Автор: 한인천,최승집,하경진,남이리나,김원. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2016-02-01.

Adhesive composition for polarizing plate, polarizing plate comprising adhesive layer including the same and optical display member comprising the same

Номер патента: TWI510586B. Автор: Won Kim,In Cheon Han,Seung Jib Choi,Kyoung Jin Ha,Irina Nam. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2015-12-01.

Optical semiconductor device package, optical semiconductor device, and manufacturing method for optical semiconductor device package

Номер патента: US20200251634A1. Автор: Takahiro Fukunaga,Akinobu KITTAKA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Optical semiconductor element and manufacturing method of the same

Номер патента: US8822247B2. Автор: Tatsuma Saito. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-02.

Optical semiconductor element

Номер патента: US20230120130A1. Автор: Daisuke Iida,Takahide YANAI. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2023-04-20.

Optical semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: EP1983580A3. Автор: Takaaki Fujii,Aki Hiramoto,Hiroaki Okuma,Kazuhisa Ishi. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-06.

Optical semiconductor device and method of fabricating optical semiconductor device

Номер патента: US20060054916A1. Автор: Yoshihiko Hanamaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2006-03-16.

Optical semiconductor device

Номер патента: US10109984B2. Автор: Masaru Kuramoto,Shoichiro Izumi,Tatsushi Hamaguchi,Noriyuki Futagawa. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-10-23.

Optical semiconductor device

Номер патента: US20170346258A1. Автор: Masaru Kuramoto,Shoichiro Izumi,Tatsushi Hamaguchi,Noriyuki Futagawa. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Optical semiconductor device

Номер патента: US20190027900A1. Автор: Masaru Kuramoto,Shoichiro Izumi,Tatsushi Hamaguchi,Noriyuki Futagawa. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-01-24.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190252290A1. Автор: Isamu Nishimura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2019-08-15.

Method of manufacturing an optical semiconductor element

Номер патента: US20070099324A1. Автор: Naoya Hayamizu,Daiki Iino,Tadashi Shimmura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-05-03.

Method of manufacturing an optical semiconductor element

Номер патента: US7541204B2. Автор: Naoya Hayamizu,Daiki Iino,Tadashi Shimmura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-06-02.

Arrangement of Optical Semiconductor Elements

Номер патента: US20140029637A1. Автор: Ingo Schmidt. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2014-01-30.

Semiconductor device and electronic equipment using same

Номер патента: US7970033B2. Автор: Noriyuki Yoshikawa,Masanori Minamio,Shinichi Ijima. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-28.

Semiconductor device and electronic equipment using same

Номер патента: US20100046564A1. Автор: Noriyuki Yoshikawa,Masanori Minamio,Shinichi Ijima. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-02-25.

Inspection device for optical semiconductor device

Номер патента: US20240241169A1. Автор: Tomohito Taniuchi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor device

Номер патента: MY156085A. Автор: ITOH Shingo. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2016-01-15.

Semiconductor device

Номер патента: US20120168927A1. Автор: Shingo Itoh. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-05.

Package for optical semiconductor device

Номер патента: US9844130B2. Автор: Yasuyuki Kimura,Takumi Ikeda,Masao Kainuma,Hyung Gon Kim,Chang Hun Gang,Tae Uk GANG. Владелец: Korea Shinko Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor device and semiconductor device structure

Номер патента: US20020096784A1. Автор: Hitoshi Shibue,Koichi Kamikuri. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-07-25.

Manufacturing method and manufacturing apparatus of semiconductor device

Номер патента: US8445359B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Koichiro Tanaka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Feed through structure for optical semiconductor package

Номер патента: CA2471495C. Автор: Shinichi Takagi,Hiroshi Aruga,Kiyohide Sakai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2011-01-04.

Optical semiconductor element

Номер патента: US20210036176A1. Автор: Kenji Fujimoto,Koshi HIMEDA,Toshihiro Tada,Tetsuro TORITSUKA,Shinji KABURAKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Optical semiconductor element

Номер патента: US11515442B2. Автор: Kenji Fujimoto,Koshi HIMEDA,Toshihiro Tada,Tetsuro TORITSUKA,Shinji KABURAKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Method of generating layout and method of manufacturing semiconductor devices using same

Номер патента: US20190131139A1. Автор: Dong Hyun Kim,Sung Keun Park,Byung Sung Kim,Ho Jun Choi,In Wook OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-02.

Method of manufacturing semiconductor device having SOI structure

Номер патента: US20030186173A1. Автор: Akira Takahashi,Motoki Kobayashi,Jun Kanamori,Kousuke Hara. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-02.

Method of manufacturing epoxy resin composition for semiconductor encapsulting

Номер патента: MY140225A. Автор: Tateo Yamada,Hideki Ebihara,Mitsuo Ishikawara,Kouji Taya,Rikiya Kobayashi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

Optical semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200098567A1. Автор: Takehiko Kikuchi,Nobuhiko Nishiyama,Morihiro Seki. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Optical semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20050129079A1. Автор: Takaki Iwai. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-16.

Continuous compositional grading for realization of low charge carrier barriers in electro-optical heterostructure semiconductor devices

Номер патента: US20240047603A1. Автор: Elad Mentovich,Attila Fülöp,Oren Steinberg,Isabelle Cestier,Anders Gösta Larsson,Moshe B. Oron. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Resin composition, adhesive film for semiconductor device, and laminated film with metallic foil and semiconductor device using the same

Номер патента: EP1273630B1. Автор: Nobuo Matsumura,Toshio Yoshimura,Koichi Fujimaru. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2006-03-08.

Optical semiconductor element and optical semiconductor device

Номер патента: US20090103585A1. Автор: Tsutomu Ishikawa,Takuya Fujii. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2009-04-23.

Optical semiconductor element and optical semiconductor device

Номер патента: US20070228551A1. Автор: Tsutomu Ishikawa,Takuya Fujii. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2007-10-04.

Optical semiconductor element

Номер патента: US20240222529A1. Автор: Daisuke Iida,Takahide YANAI,Asuka MISHIMA. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2024-07-04.

Optical semiconductor device, optoelectronic device and method of manufacturing an optical semiconductor device

Номер патента: WO2023165869A1. Автор: Jens Hofrichter. Владелец: Ams-Osram Ag. Дата публикации: 2023-09-07.

Superconducting coil, superconducting device, and liquid epoxy resin composition

Номер патента: US20230298791A1. Автор: Mariko Hayashi,Tomoko Eguchi,Yumiko Sekiguchi,Keiko Fujii. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Optical semiconductor device

Номер патента: US20240290804A1. Автор: Yuta Saito,Rina TAKEDA. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Film carrier and semiconductor device using same

Номер патента: US6157084A. Автор: Masakazu Sugimoto,Atsushi Hino,Toshiki Naito. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2000-12-05.

Resin-sealed type semiconductor device

Номер патента: US4001863A. Автор: Akira Hasegawa,Yoshinori Kobayashi,Yoshitaka Shibata,Yoshiharu Iwatsuki. Владелец: Minolta Co Ltd. Дата публикации: 1977-01-04.

Package for optical semiconductor element

Номер патента: EP2106002A3. Автор: Yasuyuki Kimura. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-07.

Power semiconductor device and method for manufacturing power semiconductor device

Номер патента: US20240234237A1. Автор: Mitsunori Aiko,Nobuyoshi Kimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Structure for optical devices, process for preparing the same, and photocurable siloxane resin composition therefor

Номер патента: US20240168383A1. Автор: Geun Huh,Ji-Ung Kim,Seung-Kyu Song,Hyung-Tak Jeon. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials Korea Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Manufacturing method of photomask, method for optical proximity correction, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US8835083B2. Автор: Akira Imai,Ayumi Minamide,Akemi Moniwa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-09-16.

Manufacturing method of photomask, method for optical proximity correction, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20120183891A1. Автор: Akira Imai,Ayumi Minamide,Akemi Moniwa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-07-19.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20110183470A1. Автор: Ryosuke Watanabe. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

Semiconductor device and method for producing semiconductor device

Номер патента: US20240234233A1. Автор: Hiroyuki Shinkai,Naoyuki Sano. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of generating ballistic electrons and ballistic electron solid semiconductor element and light emitting element and display device

Номер патента: US20040085011A1. Автор: Nobuyoshi Koshida. Владелец: Japan Science and Technology Corp. Дата публикации: 2004-05-06.

Manufacturing method of photomask, method for optical proximity correction, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20140030657A1. Автор: Akira Imai,Ayumi Minamide,Akemi Moniwa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Optical semiconductor device

Номер патента: US20070217476A1. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Toshiyuki Fukuda,Hiroyuki Ishida,Noriyuki Yoshikawa,Hideyuki Nakanishi,Masanori Minamio,Hisanori Ishiguro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-20.

Semiconductor device, power conversion device using same, and driving method for semiconductor device

Номер патента: EP3952082A1. Автор: Hiroshi Suzuki,Masaki Shiraishi,Tomoyasu Furukawa,Tomoyuki Miyoshi,Yujiro Takeuchi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2022-02-09.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: WO2007043285A9. Автор: Ryosuke Watanabe. Владелец: Ryosuke Watanabe. Дата публикации: 2007-06-07.

Semiconductor device and semiconductor device assembly

Номер патента: US20020084470A1. Автор: Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Shoji Sakemi,Mitsuru Ozono. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-04.

Semiconductor Device Including First and Second Semiconductor Elements

Номер патента: US20130146971A1. Автор: Franz Hirler,Ulrich Glaser,Christian Lenzhofer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-06-13.

Semiconductor device

Номер патента: US20240274513A1. Автор: Yasufumi Matsuoka,Kenichi Yoshimochi,Koshun SAITO,Hiroyuki SAKAIRI. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of generating ballistic electrons and ballistic electron solid semiconductor element and light emitting element and display device

Номер патента: EP1278227A4. Автор: Nobuyoshi Koshida. Владелец: JAPAN SCIENCE AND TECHNOLOGY AGENCY. Дата публикации: 2006-07-05.

Thermo-optic semiconductor device

Номер патента: US20030057428A1. Автор: Ian Day. Владелец: Bookham Technology PLC. Дата публикации: 2003-03-27.

Bonding system for optical alignment

Номер патента: US20110280511A1. Автор: Chih-Tsung Shih,Yi-Jen Chan,Chien-Jen Sun,Chu-Liang Cheng,Jerry Chien. Владелец: Elite Advanced Laser Corp. Дата публикации: 2011-11-17.

Vertical power semiconductor device

Номер патента: EP3823019A2. Автор: Hiroshi Shintani,Naoki Takeda,Tomohiro Onda,Hisashi Tanie,Kenya Kawano,Yu Harubeppu. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2021-05-19.

Semiconductor Device

Номер патента: US20210143081A1. Автор: Hiroshi Shintani,Naoki Takeda,Tomohiro Onda,Hisashi Tanie,Kenya Kawano,Yu Harubeppu. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and power conversion apparatus

Номер патента: US20230238295A1. Автор: Yosuke Nakata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor device with fin structures

Номер патента: US12080602B2. Автор: Yu-Kuan Lin,Ping-Wei Wang,Chang-Ta Yang,Wen-Chun KENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Supporting member for semiconductor elements, and method for driving supporting member for semiconductor elements

Номер патента: US20060040431A1. Автор: Masanao Kobayashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-02-23.

Semiconductor device

Номер патента: US20240312877A1. Автор: Keiji Wada,Yoshizo OSUMI. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Light-emitting diode semiconductor device in casing for surface wiring

Номер патента: RU2267188C2. Автор: С.П. Черных,Г.В. Федорова. Владелец: Черных Сергей Петрович. Дата публикации: 2005-12-27.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240030159A1. Автор: Hidetoshi Abe,Makoto IKENAGA,Kensei Takamoto. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Epoxy resin composition and semiconductor apparatus

Номер патента: US20040188676A1. Автор: Hironori Osuga. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-30.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11804453B2. Автор: Hidetoshi Abe,Makoto IKENAGA,Kensei Takamoto. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor device and power conversion device

Номер патента: US20200052573A1. Автор: Takeshi Horiguchi,Takashi Masuhara,Mamoru Kamikura,Kodai Katagiri. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-02-13.

Semiconductor device and power conversion device

Номер патента: US20240234504A9. Автор: Kazufumi Oki,Kosuke Yamaguchi,Kazuhiro Kawahara,Seiya SUGIMACHI,Okinori Inoue. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device and method of making the same and seal ring structure

Номер патента: US20230361056A1. Автор: NING Xu,Cheng Liu,Nien-Tze Yeh,Kechuang Lin. Владелец: Hunan Sanan Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor device

Номер патента: US20240234402A9. Автор: Isamu Nishimura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Crystal, semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20210217869A1. Автор: Yuji Kato,Osamu Imafuji,Ryohei KANNO,Kazuyoshi NORIMATSU. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20210327887A1. Автор: Cheng-Ling Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230282534A1. Автор: Takumi Shigemoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Method of manufacturing a semiconductor device and a device obtained by means of said method

Номер патента: US20020123223A1. Автор: Johannes Van Rijckevorsel,Eugene Vriezen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-05.

Semiconductor device housing plural stacked semiconductor elements

Номер патента: US20040178485A1. Автор: Jun Nakai,Tomokazu Otani. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-09-16.

Semiconductor device and equipment

Номер патента: US20240006389A1. Автор: Hiroaki Kobayashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Method for producing semiconductor device, wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240088051A1. Автор: Hiroaki Fujita,Kazuhiko Kurafuchi,Takashi Masuko,Shinji Shimaoka,Shunsuke Otake,Kazuyuki Mitsukura. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Optical semiconductor device with composite intervening structure

Номер патента: US12046620B2. Автор: Yu-Han Hsueh. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20050140000A1. Автор: Marc De Samber,Johannus Weekamp,Durandus Dijken. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-30.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20040157376A1. Автор: Marc De Samber,Johannus Weekamp,Durandus Dijken. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-12.

Silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20150214353A1. Автор: Takeyoshi Masuda,Keiji Wada,Toru Hiyoshi,Shunsuke Yamada. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Method of bonding a semiconductor device to an electrically conductive plate

Номер патента: EP1366514A1. Автор: Johannes W. Van Rijckevorsel,Eugene A. Vriezen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-12-03.

Method of manufacturing semiconductor device having base and semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20170229415A1. Автор: Daisuke Hiratsuka,Yuchen Hsu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-08-10.

Semiconductor packaging method and semiconductor device based on molding process

Номер патента: US11728368B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Heng JIANG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160343658A1. Автор: Toshiya Kotani,Takafumi Taguchi,Chikaaki Kodama,Hiromitsu Mashita,Fumiharu Nakajima,Ryota Aburada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-11-24.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160013097A1. Автор: Toshiya Kotani,Takafumi Taguchi,Chikaaki Kodama,Hiromitsu Mashita,Fumiharu Nakajima,Ryota Aburada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-01-14.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12057375B2. Автор: Maiko HATANO. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor device and semiconductor module provided with same

Номер патента: US20180204778A1. Автор: Yukimasa Hayashida,Shigeru Hasegawa,Isao Umezaki,Ryutaro Date,Ryo Tsuda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: EP1552559A1. Автор: Jozeph P. K. Hoefsmit. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2005-07-13.

Semiconductor device

Номер патента: US20030205791A1. Автор: Tadashi Yamaguchi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-06.

Semiconductor device and power converting device

Номер патента: US20240274557A1. Автор: Seiji Oka,Tetsu Negishi,Yo Tanaka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor device

Номер патента: US20190157178A1. Автор: Norimune ORIMOTO. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-05-23.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20080111209A1. Автор: Chihiro Shin. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-05-15.

Power semiconductor device

Номер патента: US10553559B2. Автор: Takayuki Yamada,Takao Mitsui,Masaru Fuku,Ryuichi Ishii,Noriyuki Besshi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-02-04.

Semiconductor device, control device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20200058600A1. Автор: Katsuji Ando,Takahiko Murakami,Ryoji MURAI,Arata Iizuka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230298974A1. Автор: Maiko HATANO. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device and bonding method

Номер патента: US12080675B2. Автор: Kazunori Fuji. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor device

Номер патента: US20190355653A1. Автор: Hitoshi Ozaki,Takanori Kawashima,Takuya Isomura. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Semiconductor device and nonvolatile semiconductor memory device comprising a plurality of semiconductor elements as well as process for the same

Номер патента: US20020117708A1. Автор: Naho Nishioka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-08-29.

Optical semiconductor package and method

Номер патента: US20240219656A1. Автор: Dingying Xu,Gang Duan,Robert Alan May,Haobo Chen,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Bohan Shan,Kyle Jordan Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Optical semiconductor package and method

Номер патента: US20240219655A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Brandon C. MARIN,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Jeremy D. Ecton,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Bohan Shan,Kyle Jordan Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20170229448A1. Автор: Hiroyuki Tanaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Semiconductor device

Номер патента: US20100187653A1. Автор: Seiji Otake. Владелец: Sanyo Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-29.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230140664A1. Автор: Hiroyuki Harada,Yusuke Kaji. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2004032233A1. Автор: Jozeph P. K. Hoefsmit. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-04-15.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240304567A1. Автор: Fumihito KAWAHARA,Aya Muto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Film carrier, semiconductor device using same and method for mounting semiconductor element

Номер патента: US5821626A. Автор: Masakazu Sugimoto,Shoji Morita,Kazuo Ouchi,Atsushi Hino. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 1998-10-13.

Method of producing epoxy resin encapsulated semiconductor device

Номер патента: MY112215A. Автор: ITO Hideo,MINAMI Katsunori. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2001-04-30.

Semiconductor Device and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20240234359A9. Автор: Takayuki Oshima,Osamu Ikeda,Naoki Sakurai,Takuma Hakuto. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20100155933A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Semiconductor device

Номер патента: US20240030106A1. Автор: Yosui FUTAMURA,Shunya Mikami. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US12033922B2. Автор: Noboru Nagase,Toshihiro Nagaya,Akihiro Fukatsu. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240170354A1. Автор: Yasutaka Shimizu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor device, power conversion device, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240234348A9. Автор: Koji Tanaka,Junichi Yamashita,Yasunari Hino,Shinichi Izuo,Tomohide Terashima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device

Номер патента: US20240170480A1. Автор: Taishu OYAMA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor device

Номер патента: US20240120261A1. Автор: Koshun SAITO,Daichi NIWA,Yuki Seta. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor device manufacturing method and wafer-attached structure

Номер патента: US20230377973A1. Автор: Kazunori Fuji,Masatoshi Aketa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor device

Номер патента: US12040301B2. Автор: Katsuhiko Yoshihara. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device

Номер патента: US20030214025A1. Автор: Shuichi Yamanaka,Kazuaki Yoshiike. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-20.

Semiconductor device

Номер патента: US11990391B2. Автор: Masayoshi Nishihata,Shota Yoshikawa. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Sealing sheet, method for producing semiconductor device, and substrate with sealing sheet

Номер патента: US20160056123A1. Автор: Kosuke Morita,Naohide Takamoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-02-25.

Semiconductor Device and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20190295959A1. Автор: Kiyoshi Ishida,Yukinobu Tarui. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Power Semiconductor Device

Номер патента: US20240096727A1. Автор: Hiromi Shimazu,Yusuke Takagi,Yujiro Kaneko. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor device

Номер патента: EP2622640A1. Автор: Takashi Okawa,Kiyoharu Hayakawa,Atsushi Onogi,Hiroomi Eguchi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2013-08-07.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240258264A1. Автор: Takanori Kawashima,Tomomi Okumura,Shinji Hiramitsu. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device

Номер патента: US11948866B2. Автор: Nahoko KAWASHIMA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-04-02.

Semiconductor device

Номер патента: US20240234271A1. Автор: Norikazu Sakai,Fumihito KAWAHARA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device

Номер патента: US7939874B2. Автор: Hitomi Sakurai. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2011-05-10.

Semiconductor device

Номер патента: US20210183823A1. Автор: Tetsuya Hayashi,Kenta Emori. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor device

Номер патента: US10276464B2. Автор: Yasutaka Shimizu,Takuya Takahashi,Yoshitaka Otsubo. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-04-30.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US10756026B2. Автор: Kiyoshi Ishida,Yukinobu Tarui. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Semiconductor device manufacturing method and wafer-attached structure

Номер патента: US11742243B2. Автор: Kazunori Fuji,Masatoshi Aketa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-08-29.

Spherical semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20020011665A1. Автор: Kenji Shimokawa,Kohei Tatsumi,Nobuo Takeda,Eiji Hashino,Atsuyuki Fukano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Double-side cooling-type semiconductor device

Номер патента: US20230119737A1. Автор: Young Seok Kim,Kyoung Kook Hong. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Power semiconductor device and power conversion device

Номер патента: US10034401B2. Автор: Shinichi Fujino,Tokihito Suwa,Yusuke Takagi,Yujiro Kaneko,Takahiro Shimura. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2018-07-24.

Semiconductor device

Номер патента: US12074185B2. Автор: Shuichi Oka,Naoki Kakoiyama. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor device

Номер патента: US12068235B2. Автор: Masaaki Matsuo,Yoshihisa Tsukamoto. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device

Номер патента: US20160247798A1. Автор: Yoshinobu Sasaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-08-25.

Semiconductor device having a liquid cooling module

Номер патента: US20140183730A1. Автор: Hiroaki Ikeda,Kunihiko Nishi,Yasuhiro Naka,Shigeo Ohashi,Yasuo Osone,Masakazu Ishino,Shiro Uchiyama,Nae Hisano,Hiroyuki Tenmei,Hideharu Miyake. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2014-07-03.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: GB9024722D0. Автор: . Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1991-01-02.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20050006744A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Method for optical cable distance measurement by using optical cable tracker and optical cable tracker

Номер патента: US20130293901A1. Автор: Chuyuan Li. Владелец: DH Infotech Weihai Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Optical cross connection for switching optical signals between optical input fibers and optical output fibers, main module switch, optical telecommunications network and cross-connection process for optical signals of multiple wavelengths between optical input fibers and optical fibers of exit

Номер патента: BR9916715A. Автор: Eugenio Iannone,Filippo Bentivoglio Ravasio,Emilio Casaccia,Massimo Frascolla. Владелец: Optical Technologies Usa Corp. Дата публикации: 2001-09-25.

Power saving method for optical communication equipment, optical communication equipment, using method therefor and optical communication system

Номер патента: JPH10190577A. Автор: Tokio Miyashita,時男 宮下. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1998-07-21.

Photosensitive resin composition, composition for solder resist, and photosensitive dry film

Номер патента: US7670752B2. Автор: Makoto Hirakawa,Masao Takei,Hiroshi Niizuma. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2010-03-02.

Photosensitive resin composition, composition for solder resist, and photosensitive dry film

Номер патента: KR101307124B1. Автор: 마꼬또 히라까와,마사오 다께이,히로시 니이즈마. Владелец: 도아고세이가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-09-10.

Photosensitive resin composition, composition for solder resist, and photosensitive dry film

Номер патента: US20090068595A1. Автор: Makoto Hirakawa,Masao Takei,Hiroshi Niizuma. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2009-03-12.

Photosensitive resin composition, composition for solder resist, and photosensitive dry film

Номер патента: WO2007015423A1. Автор: Makoto Hirakawa,Masao Takei,Hiroshi Niizuma. Владелец: TOAGOSEI CO., LTD.. Дата публикации: 2007-02-08.

Photosensitive resin composition, composition for solder resist, and photosensitive dry film

Номер патента: TW200719085A. Автор: Makoto Hirakawa,Masao Takei,Hiroshi Niizuma. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2007-05-16.

Optical semiconductor device

Номер патента: US20050249480A1. Автор: Yuji Hotta,Noriaki Harada,Kazuki Uwada. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-11-10.

Optical semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120083058A1. Автор: Tsuyoshi Yamamoto,Kan Takada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-04-05.

Resin composition for bonded magnets and molded body using same

Номер патента: EP4415004A1. Автор: Makoto Hino,Hiromitsu Sakurai,Yusuke Shimohata. Владелец: Toda Kogyo Corp. Дата публикации: 2024-08-14.

Optical semiconductor apparatus

Номер патента: US20090232173A1. Автор: Goji Nakagawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Optical semiconductor device using a SiGeC random mixed crystal

Номер патента: US6678296B1. Автор: Mari Ohfuti. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2004-01-13.

Optical semiconductor device

Номер патента: US20100020840A1. Автор: Akinori Hayakawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Optical semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20030160249A1. Автор: Yasutaka Sakata. Владелец: NEC Compound Semiconductor Devices Ltd. Дата публикации: 2003-08-28.

Optical Semiconductor device

Номер патента: US20070228550A1. Автор: Tsutomu Ishikawa. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2007-10-04.

Optical semiconductor element

Номер патента: US20240213747A1. Автор: Daisuke Inoue,Konosuke AOYAMA. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Method of frequency-pulse modulation of a semiconductor laser source of optical radiation for optical interferometric sensors

Номер патента: RU2646420C1. Автор: Артем Сергеевич Алейник,Михаил Викторович Мехреньгин,Михаил Юрьевич Плотников,Александр Юрьевич Киреенков. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики" (Университет ИТМО). Дата публикации: 2018-03-05.

Optical semiconductor device

Номер патента: US12046870B2. Автор: Atsushi Nakamura,Ryosuke Nakajima,Kouji Nakahara,Shigetaka Hamada,Ryu Washino,Shoko Yokokawa. Владелец: Lumentum Japan Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Conductive paste and method for manufacturing multilayer printed wiring board using same

Номер патента: EP1816653A4. Автор: Noriki Hayashi,Hitoshi Takii,Yoshio Oka. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2008-11-05.

Optical semiconductor device

Номер патента: US20140056556A1. Автор: Keisuke Matsumoto,Tohru Takiguchi,Masakazu Takabayashi,Yoshifumi Sasahata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2014-02-27.

Optical semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20060219996A1. Автор: Tsuyoshi Yamamoto,Mitsuru Ekawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-10-05.

Optical semiconductor device and semiconductor laser device

Номер патента: US20220344906A1. Автор: Hiroyuki Tarumi,Kenichi Nishi,Yuki Kamata,Yutaka Ohnishi,Keizo Takemasa. Владелец: Mirise Technologies Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Method for manufacturing optical semiconductor device

Номер патента: US11456576B2. Автор: Hitoshi Sakuma,Kazumasa Kishimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-09-27.

Method for manufacturing optical semiconductor device

Номер патента: US20210119418A1. Автор: Hitoshi Sakuma,Kazumasa Kishimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Semiconductor device for protecting secondary battery, battery pack, and electronic device using same

Номер патента: US20090197156A1. Автор: Tomoyuki Goto. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-06.

Optical semiconductor package and method

Номер патента: US20240219659A1. Автор: Dingying Xu,Gang Duan,Robert Alan May,Haobo Chen,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Bohan Shan,Kyle Jordan Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Optical semiconductor device

Номер патента: US20240235152A1. Автор: Koichi Nakamura,Keita Mochizuki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Subcarrier, laser module, and optical engine module

Номер патента: US20240283215A1. Автор: Makoto Fukuda,Takashi Honda,Takashi Aoyagi,Tsuyoshi Komaki,Ryohei FUKUZAKI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Optical semiconductor device, optical subassembly, and optical module

Номер патента: US12040596B2. Автор: Atsushi Nakamura,Yoshihiro Nakai,Akira Nakanishi,Hideaki Asakura,Shunya YAMAUCHI,Hayato TAKITA. Владелец: Lumentum Japan Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Optical semiconductor device

Номер патента: US8194713B2. Автор: Yasuyuki Yamauchi. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2012-06-05.

Optical semiconductor device

Номер патента: US20100246627A1. Автор: Yasuyuki Yamauchi. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2010-09-30.

Visible light modulation device and optical engine including the same

Номер патента: US20240255828A1. Автор: Takashi Kikukawa,Hideaki Fukuzawa,Hiroki Hara,Tsuyoshi Komaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Aqueous resin composition, aqueous coating material and article having cured coating film of the aqueous coating material

Номер патента: WO2018191841A1. Автор: Soichiro Omizu. Владелец: DIC CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-25.

Two-component aqueous epoxy resin paint and article prepared therefrom

Номер патента: WO2024131729A1. Автор: Libin Wu. Владелец: Guangdong Huarun Paints Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-27.

Composition for treatment of metal surface, method of surface treatment of metals using it, and film obtained by surface treatment of metals using it

Номер патента: RU2496925C2. Автор: Ресуке КАВАГОСИ,Косеи ЯБЕ. Владелец: Нихон Паркерайзинг Ко., Лтд.. Дата публикации: 2013-10-27.

Improved optical bleaching compositions for high quality inkjet printing

Номер патента: RU2515297C2. Автор: Эндрю Клайв ДЖЕКСОН,Седрик КЛЯЙН,Девид ПУДДИПХАТТ. Владелец: Клариант Финанс (Бви) Лимитед. Дата публикации: 2014-05-10.

Composition and method for manufacturing device using same

Номер патента: US20200048191A1. Автор: Yusuke Suga,Satoshi Enomoto. Владелец: Toyo Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Polymerizable liquid crystal compound, liquid crystal composition for optical element, polymer, optically anisotropic body, and optical element for display device

Номер патента: EP3789471A1. Автор: Minyoung Kang,Hyok Joon Kwon,Sung In Lee. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-03-10.

Polymerizable Liquid Crystal Compound, Liquid Crystal Composition for Optical Element, Polymer, Optically Anisotropic Body, and Optical Element for Display Device

Номер патента: US20210155852A1. Автор: Minyoung Kang,Hyok Joon Kwon,Sung In Lee. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Compound composition for nitriding parts from alloyed steels

Номер патента: RU2737796C1. Автор: Валентин Александрович Лапицкий,Владимир Иванович Колесников,Александр Павлович Сычев,Игорь Владимирович Колесников,Владимир Валентинович Бардушкин,Алексей Александрович Сычев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ростовский государственный университет путей сообщения" (ФГБОУ ВО РГУПС). Дата публикации: 2020-12-03.

Optical Assembly For Optical Transceiver And Optical Transceiver Using Same

Номер патента: US20240280770A1. Автор: Sang-Shin Lee,Yung-Sung Son,Hyun Ryong CHO,Young-geon LEE. Владелец: OPTOMIND Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Package for optical semiconductor module

Номер патента: US6186673B1. Автор: Masaki Kobayashi,Hiroyuki Asakura,Masanori Iida. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-02-13.

Photosensitive resin composition, dry film using same, printed wiring board, and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US11921424B2. Автор: Masayuki Kojima,Nobuhito KOMURO,Shinya OOSAKI,Yuta DAIJIMA,Shinji IRIZAWA. Владелец: Hitachi Chemical Company Ltd Fipas. Дата публикации: 2024-03-05.

Photosensitive resin composition, dry film using same, printed wiring board, and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US20230350292A1. Автор: Masayuki Kojima,Nobuhito KOMURO,Shinya OOSAKI,Yuta DAIJIMA,Shinji IRIZAWA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Optical assembly for optical transceiver and optical transceiver using same

Номер патента: US12001068B2. Автор: Sang-Shin Lee,Yung-Sung Son,Hyun Ryong CHO,Young-geon LEE. Владелец: OPTOMIND Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Hybrid quantum cryptography protocol for optical communications

Номер патента: US20240089094A1. Автор: Yoshihisa Inada,Eduardo FABIAN MATEO RODRIGUEZ. Владелец: NEC Laboratories America Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Piezoelectric single-crystal element, mems device using same, and method for manufacturing same

Номер патента: US20230120240A1. Автор: Sang Goo Lee. Владелец: Ibule Photonics Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor device and power conversion device

Номер патента: US20240291402A1. Автор: Chihiro Kawahara,Kenichi Morokuma. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Hybrid quantum cryptography protocol for optical communications

Номер патента: WO2024136930A2. Автор: Yoshihisa Inada,Eduardo FABIAN MATEO RODRIGUEZ. Владелец: NEC Laboratories America, Inc.. Дата публикации: 2024-06-27.

Automated color calibration system for optical devices

Номер патента: US11893758B2. Автор: Nicholas Robert Spiker. Владелец: Verichrome. Дата публикации: 2024-02-06.

Automated color calibration system for optical devices

Номер патента: US20230237686A1. Автор: Nicholas Robert Spiker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-07-27.

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL WAVEGUIDE AND PHOTOCURABLE FILM FOR FORMATION OF OPTICAL WAVEGUIDE CORE LAYER, AS WELL AS OPTICAL WAVEGUIDE USING SAME AND MIXED-MOUNTING FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD FOR OPTICAL AND ELECTRICAL TRANSMISSION

Номер патента: US20160238788A1. Автор: Hirayama Tomoyuki. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2016-08-18.

THERMOSETTING LIGHT-REFLECTIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PREPARING THE SAME, OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT-MOUNTED REFLECTOR PRODUCED THEREFROM, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20140066543A1. Автор: Cho Sung-Woo,Cho Chul-Hui,Hwang Pung-Koc. Владелец: NEPESAMC. Дата публикации: 2014-03-06.

NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PARTITION WALLS FOR OPTICAL DEVICE AND PRODUCTION PROCESS THEREOF, PROCESS FOR PRODUCING OPTICAL DEVICE HAVING THE PARTITION WALLS, AND INK REPELLENT SOLUTION

Номер патента: US20130266778A1. Автор: ISHIZEKI Kenji,Furukawa Yutaka. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-10.

Optical fiber, sealing method for optical fiber end face, connection structure of optical fiber, and optical connector

Номер патента: CN101311757A. Автор: 加藤善久,铃木香菜子,黑泽芳宣,大薗和正. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2008-11-26.

Drilling optics e.g. Trepanier optics, for laser tool, has rotatable optical arrangement and drive for optical arrangement, where drive is provided with rotary drive, and optical arrangement and rotary drive arranged along common axis

Номер патента: DE102007016001A1. Автор: Bernd Steegmueller,Adolf Fehlauer,Wilfred Bukowski. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2008-10-09.

Semiconductor element and device for detecting organic molecules and method for measuring organic molecules using same

Номер патента: US20020081716A1. Автор: Takeshi Yagi. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2002-06-27.

METHOD FOR OPTICAL CABLE DISTANCE MEASUREMENT BY USING OPTICAL CABLE TRACKER AND OPTICAL CABLE TRACKER

Номер патента: US20130293901A1. Автор: Li Chuyuan. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-07.

Method of designing position of micro-lens for optical panel device, method of producing optical panel device, and optical panel device

Номер патента: KR100815827B1. Автор: 쿠리타순지. Владелец: 소니 가부시끼 가이샤. Дата публикации: 2008-03-24.

Optical recording medium, original disk for optical recording medium, device for manufacturing the original disk and optical recording and reproducing device

Номер патента: JP2002216395A. Автор: 惣銘 遠藤,Yasuhiro Shiyuuda,育弘 秀田,Katsuhiko Otomo,勝彦 大友,Somei Endo. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-08-02.

Method for detecting aberration and optical record reproducing method and device using same

Номер патента: CN1221953C. Автор: 多田野宏之,中野郁雄. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2005-10-05.

Silver alloy reflective films for optical information recording media, silver alloy sputtering targets therefor, and optical information recording media

Номер патента: CN1901054A. Автор: 田内裕基,中井淳一,藤井秀夫. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2007-01-24.

Silver alloy reflective films for optical information recording media, silver alloy sputtering targets therefor, and optical information recording media

Номер патента: EP1746591B1. Автор: Junichi c/o Kobe Corporate Research Lab. Nakai,Yuki c/o Kobe Corporate Research Lab. Tauchi,Hideo c/o Kobe Corporate Research Lab.. Fuji. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2008-09-24.

Data carrier for optical memory devices, method for producing said data carrier and optical recorder with appropriate recording layer

Номер патента: RU2248623C2. Автор: Атанас ЗАФИРОВ,Славчо РАКОВСКИ,Яна БАКАРДЖИЕВА-ЕНЕВА. Владелец: Вивастар Материалз Аг. Дата публикации: 2005-03-20.

Method for detecting aberration and optical record reproducing method and device using same

Номер патента: CN1385842A. Автор: 多田野宏之,中野郁雄. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2002-12-18.

Reproducing light quantity control method for optical memory device, and reproducing light quantity control device, and optical recording medium

Номер патента: US6392970B1. Автор: Hideaki Sato,Toshiharu Inui,Shigemi Maeda,Hiroshi Fuji,Tomoyuki Miyake,Yoshihiro Sekimoto,Nobuo Ogata,Jun Akiyama,Yasuo Nakata. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2002-05-21.

Optical element position adjusting mechanism and optical element position adjusting method, exposure apparatus using same, and device manufacturing method

Номер патента: US20100296182A1. Автор: Kenichi Imanishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2010-11-25.

Pharmaceutical composition for inhibiting proliferation of cancer cells which comprises heat shock protein (hsp) and eci301 polypeptide, and cancer treatment method using same

Номер патента: WO2012023631A1. Автор: 義郎 石渡,祥司 横地,麻里子 石原. Владелец: 株式会社Eci. Дата публикации: 2012-02-23.

Composition for preventing skin regeneration and aging comprising peripheral blood mononuclear cells and platelet-rich plasma and skin regeneration method using same

Номер патента: KR20190003581A. Автор: 김상재. Владелец: 주식회사 젬백스앤카엘. Дата публикации: 2019-01-09.

Optical head and optical information recording and reproducing device using the head

Номер патента: TW430791B. Автор: Takeshi Nakao,Toshiaki Tanaka,Shigeru Nakamura,Takeshi Shimano. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-04-21.

Positive photosensitive resin composition, method for producing cured product, method for producing resin pattern, cured product, and optical member

Номер патента: CN103874961A. Автор: 下野胜弘,铃木成一,藤盛淳一,久保田诚. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-06-18.

Positive photosensitive resin composition, method for manufacturing cured product, method for manufacturing resin pattern, cured product and optical component

Номер патента: TW201319749A. Автор: Makoto Kubota,Shigekazu Suzuki,Wataru Kikuchi,Junichi Fujimori. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2013-05-16.

COATING COMPOSITION FOR DUV FILTERING, METHOD OF FORMING PHOTORESIST PATTERN USING THE SAME AND METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE BY USING THE METHOD

Номер патента: US20140205950A1. Автор: KIM Hyun-woo,CHUNG Chil-Hee,NA HAI-SUB,CHO HAN-KU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-24.

Polarizing plate and its manufacturing method, and optical film and image display device using the same

Номер патента: CN100504461C. Автор: 小林弘明,增田友昭,藤田裕,西田干司,高村龙一,塘口直树. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-06-24.

Polarizing plate and its manufacturing method, and optical film and image display device using the same

Номер патента: CN101103286A. Автор: 小林弘明,增田友昭,藤田裕,西田干司,高村龙一,塘口直树. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2008-01-09.

Optical thermal convertion spectral analytical method and optical thermal convertion spectral analytical device using the method

Номер патента: CN1461946A. Автор: 山口淳,服部明彦. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-17.

Land prepit signal detecting circuit, and optical disc device and electronic device using such land prepit signal detecting circuit

Номер патента: WO2007007796A8. Автор: Tsuyoshi Hamaguchi. Владелец: Tsuyoshi Hamaguchi. Дата публикации: 2007-03-08.

Thermosetting epoxy resin composition search method, information processing device, and program

Номер патента: EP4425502A1. Автор: Tomoyuki Imada,Yutaro Nishiyama. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Photopolymerizable resin compositions for optical recording media and optical recording media

Номер патента: US20030039795A1. Автор: Misao Konishi,Yoshiaki Nakata. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2003-02-27.

Photosensitive resin composition, cured film and black matrix

Номер патента: US20240241439A1. Автор: Wei-Cheng Chen,Yu-Lun Li,Jui-Yu Hsu. Владелец: Advanced Echem Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Photosensitive resin composition for optical waveguides, and optical waveguide and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060088257A1. Автор: Yukio Maeda,Yuuichi Eriyama. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2006-04-27.

Photosensitive resin composition for optical waveguides, and optical waveguide and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080145016A1. Автор: Yukio Maeda,Yuuichi Eriyama. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2008-06-19.

Black light-shielding photosensitive resin composition, black matrix, black light-shielding film, frame and filling material for splicing area

Номер патента: US20220404698A1. Автор: Yu-Chun Chen,Meng-Po Liu. Владелец: Echem Solutions Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Optical module and optical reflecting member

Номер патента: US6257773B1. Автор: Sosaku Sawada,Yutaka Moriyama. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2001-07-10.

A fiber made of alloy resin composition of polyester

Номер патента: WO2013133640A1. Автор: Yeong Chool Yu,Kwang Sang Lee,Mok Keun Lim. Владелец: Rhodia Korea Co., Ltd.. Дата публикации: 2013-09-12.

Photosensitive resin composition, color filter and liquid crystal display device using the same

Номер патента: US20150028272A1. Автор: Hao-wei LIAO,Ching-Yuan TSENG. Владелец: Chi Mei Corp. Дата публикации: 2015-01-29.

Liquid composition for photopolymerizable film for optical recording, composition and production method

Номер патента: RU2747130C1. Автор: Роман Олегович Олехнович,Юлия Эдуардовна Бурункова,Данара Сериковна Свяжина,Джордж Альхалил. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет ИТМО" (Университет ИТМО). Дата публикации: 2021-04-28.

Method of removing radioactive cesium, hydrophilic resin composition for removing radioactive cesium, method of removing radioactive iodine and radioactive cesium and hydrophilic resin composition for removing radioactive iodine and radioactive cesium

Номер патента: RU2597306C2. Автор: Казуюки ХАНАДА,Казуя КИМУРА,Кенити ТАКАХАСИ,Манабу УРУНО. Владелец: Укима Кемикалс Энд Колор Мфг. Ко., Лтд.. Дата публикации: 2016-09-10.

Music-based language-learning method, and learning device using same

Номер патента: SG186705A1. Автор: Sang Cheol Park. Владелец: Amosedu Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-28.

Radiation-sensitive negative-type resist composition for pattern formation and pattern formation method

Номер патента: WO2004023213A1. Автор: Kentaro Tada,Nobuji Sakai. Владелец: TOYO GOSEI CO., LTD.. Дата публикации: 2004-03-18.

Optical semiconductor package and method

Номер патента: US20240219660A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Robert Alan May,Tarek A. Ibrahim,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Bin MU,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Eric J.M. Moret,Bohan Shan,Kyle Jordan Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Optical semiconductor element, method of controlling the same and method of manufacturing the same

Номер патента: US9513530B2. Автор: Tomoyuki Akiyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Epoxy-resin-containing thermally expandable resin composition sheet and method for constructing penetration structure for fireproof compartment

Номер патента: US20150079350A1. Автор: Takanari Tanaka. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-19.

Resin composition for optical waveguide, and optical waveguide produced by using the resin composition

Номер патента: US8586286B2. Автор: Junichi Fujisawa,Tomoyuki Hirayama. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-11-19.

Resin composition for optical waveguide, and optical waveguide produced by using the resin composition

Номер патента: US20120114294A1. Автор: Junichi Fujisawa,Tomoyuki Hirayama. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-05-10.

Epoxy-resin-containing thermally expandable resin composition sheet and method for constructing penetration structure for fireproof compartment

Номер патента: US20170205000A1. Автор: Takanari Tanaka. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-20.

Optical semiconductor device and reception apparatus

Номер патента: US20210103100A1. Автор: Yohei Sobu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

On-wafer burn-in of semiconductor devices using thermal rollover

Номер патента: US20040119486A1. Автор: Charlie WANG,Hong Hou,Wenlin Luo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

Photoelectric converting semiconductor device

Номер патента: US20020175388A1. Автор: Toshiharu Miyahara. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-11-28.

Heat curable epoxy resin compositions

Номер патента: AU3162067A. Автор: JOSEPH PAUL MANASSA ALTON JOHN LANDUA CLIFFORD DANIEL MARSHALL and JAMES RONALD TODD WILLIAM LEO LANTZ. Владелец: . Дата публикации: 1969-06-26.

Heat curable epoxy resin compositions

Номер патента: AU422280B2. Автор: JOSEPH PAUL MANASSA ALTON JOHN LANDUA CLIFFORD DANIEL MARSHALL and JAMES RONALD TODD WILLIAM LEO LANTZ. Владелец: . Дата публикации: 1969-06-26.

HEAT CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION WITH WATER AS FOAMING AGENT

Номер патента: US20120055631A1. Автор: FINTER Jurgen,Jendoubi Elyes. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2012-03-08.

Heat curable epoxy resin composition and article having a cured adhesive layer thereof

Номер патента: JP4577716B2. Автор: 義浩 川田,幸治 中山,智江 梅山. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-10.

Method of curing epoxy components and heat-curable epoxy compositions

Номер патента: CA671808A. Автор: B. Radlove Sol. Владелец: Glidden Co. Дата публикации: 1963-10-08.

Epoxy resin composition and adhesive for optical semiconductor using the same

Номер патента: JP4079006B2. Автор: 政史 田中. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2008-04-23.

Thermosetting resin composition for light reflection, substrate for mounting optical semiconductor element and its manufacturing method, and optical semiconductor device

Номер патента: JP7095239B2. Автор: 悟 土田,光 鈴木,隆行 松崎,順子 岡田,敬 八木橋. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-05.

OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT, SEMICONDUCTOR LASER, AND METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT

Номер патента: US20120236394A1. Автор: HAYAKAWA Akinori. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-09-20.

Optical semiconductor element sealing resin containing polyborosiloxane and optical semiconductor device obtained using the same

Номер патента: JP5024878B2. Автор: 博之 片山. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-09-12.

High molecular weight epoxy resin, resin composition for electric laminate and electric laminate

Номер патента: JP4144732B2. Автор: 哲朗 井村,孝好 平井. Владелец: ジャパンエポキシレジン株式会社. Дата публикации: 2008-09-03.

New epoxy resin, resin composition and cured product

Номер патента: JP3104930B2. Автор: 繁 茂木,健一 窪木,博美 森田,昌弘 浜口. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2000-10-30.

Epoxy resin, resin composition and cured product

Номер патента: JP3021148B2. Автор: 泰昌 赤塚,繁 茂木,義孝 梶原. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-15.

Epoxy resin powder primer compositions

Номер патента: CA1141071A. Автор: Claus Victorius,George R. McClure. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1983-02-08.

Resin composition and connector for optical communication molded therefrom

Номер патента: JPS6169860A. Автор: Masahiro Asada,純治 高瀬,Junji Takase,浅田　正博. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1986-04-10.

Photosensitive resin composition, composition for solder resist, printed wiring board, and method for producing photosensitive resin composition

Номер патента: JP5878913B2. Автор: 亘人 濱田. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-08.

Unsaturated polyester resin composition for applications requiring alcohol resistance performance, resin composite composition for applications requiring alcohol resistance performance using the same, and FRP double shell tank for alcohol fuel

Номер патента: JP5166967B2. Автор: 慎太郎 山内,一博 黒木,潤 金山,道章 木下,賢治 三浦. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2013-03-21.

SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING MEMBER, METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120292769A1. Автор: AOI Yoshifumi,Takashima Kouichi,Kamijo Eiji. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-22.

Epoxy resin powder coating composition for inner surface of cast iron pipe

Номер патента: JP6937561B2. Автор: 関谷　勝則,勝則 関谷. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

High-numerical-aperture optical system and optical information recording and reproducing device using same

Номер патента: JPH11202194A. Автор: Koichiro Nishikawa,幸一郎 西川. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1999-07-30.

Epoxy resin powder coating composition for non-conductive members and its coatings

Номер патента: JP6963910B2. Автор: 弘光 根岸,文幸 佐々木. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 2021-11-10.

Photosensitive resin composition, composition for solder resist, and printed wiring board

Номер патента: JP5992027B2. Автор: 亘人 濱田,倫也 樋口,哲平 西川,弘子 林,稚英子 神田. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-14.

Adhesive Compositions for a Semiconductor, an Adhesive Sheet for a Semiconductor and a Production Method of a Semiconductor Device

Номер патента: US20120196404A1. Автор: . Владелец: LINTEC Corporation. Дата публикации: 2012-08-02.

Composition for forming porous film, method for producing porous film, porous film, interlayer insulating film, and semiconductor device

Номер патента: JP4171894B2. Автор: 元亮 岩淵,不二夫 八木橋,勝 笹子,吉隆 濱田,秀夫 中川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-10-29.

Composition for forming organic semiconductor film, organic semiconductor film, method for producing the same, and organic semiconductor device

Номер патента: JP6427473B2. Автор: 俊博 仮屋,陽介 山本,悠太 滋野井. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-11-21.

COATING COMPOSITION FOR DUV FILTERING, METHOD OF FORMING PHOTORESIST PATTERN USING THE SAME AND METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE BY USING THE METHOD

Номер патента: US20120021355A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-26.

ADHESIVE COMPOSITION FOR POLARIZER PLATE, POLARIZER PLATE INCLUDING ADHESIVE LAYER INCLUDING THE SAME, AND OPTICAL DISPLAY INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20130165597A1. Автор: Chung Hae Ryong,KIM Yi Eun,Jeong Woo Jin. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-27.

Thermosetting resin composition and method making protective coating for semiconductor devices

Номер патента: RU2391361C2. Автор: Алексей Петрович Крысин,Олег Иосифович Яковлев,Татьяна Федоровна Жаркова,Татьяна Васильевна Волосская,Людмила Ивановна Почуева. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Новосибирский завод полупроводниковых приборов с ОКБ" (ФГУП НЗПП с ОКБ). Дата публикации: 2010-06-10.

Epoxy resin composition and semiconductor devices

Номер патента: MY119545A. Автор: Ken Ota. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2005-06-30.

Liquid resin composition, semiconductor chip with an adhesive layer, method of producing such materials, and semiconductor devices

Номер патента: SG182978A1. Автор: Masuda Takeshi,Kagimoto Tomohiro,Shuey Seng LOW,Ohkubo Hikaru. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2012-08-30.

Resin compact, method for producing resin compact, resin composition, method for producing resin composition and electronic component device

Номер патента: MY157706A. Автор: Takahashi Yoshiyuki,Utsugi Hiroshi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2016-07-15.

Supercoatings d1381 for optic fibre

Номер патента: RU2439113C2. Автор: Сяосун У,Уэнделл Уэйн КЭТТРОН,Тайсон Дин НОРЛИН,Стивен Р. ШМИД,Эдвард Дж. МЕРФИ,Джон М. ЦИММЕРМАН,Энтони Джозеф ТОРТОРЕЛЛО,Петрус Якобус Хюбертус НИЛЬС,Паулюс Антониус Мария СТЕМАН. Владелец: ДСМ Ай Пи ЭССЕТС Б.В.. Дата публикации: 2012-01-10.

Semiconductor device

Номер патента: MY118977A. Автор: Yoshitada Morikawa,Mitsuyoshi Shirai,Yoshiaki Mitsuoka,Miho Yamaguchi,Michio Koumoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-02-28.

Epoxy resin composition, epoxy resin,and cured product

Номер патента: MY171612A. Автор: Teruhisa Yamada,Kenzo Onizuka,Kozo Yoshida,Seiji Yamaguchi. Владелец: Asahi Kasei E Mat Corporation. Дата публикации: 2019-10-21.

Grinding device and method for preparing epoxy resin encapsulating material with the device

Номер патента: ZA202400212B. Автор: Qian Dong,Guilian Gao,Kui WEI,Guilin Gao. Владелец: Anhui Zhongbo New Mat Co ，Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Gelcoat composition for glass fibre articles

Номер патента: RU2437910C1. Автор: Надежда Ивановна Котова,Алла Игоревна Сидорина,Борис Константинович Салеев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Самара ВВВ-Авиа". Дата публикации: 2011-12-27.

Pyrotechnic composition for active action on clouds and fog

Номер патента: RU2525179C1. Автор: Михаил Сергеевич Резников,Азат Шамилович Мингазов,Владимир Степанович Поносов,Валентин Федорович Кашин. Владелец: Открытое акционерное общество "Чебоксарское производственное объединение имени В.И. Чапаева". Дата публикации: 2014-08-10.

Photopolymerisable composition for protective coatings

Номер патента: RU2592597C1. Автор: Иван Александрович Новаков,Нина Владимировна Сидоренко,Вера Владимировна Широкова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Волгоградский государственный технический университет" (ВолгГТУ). Дата публикации: 2016-07-27.

Resin composition for cable plasticate

Номер патента: RU2251559C1. Автор: Ю.К. Дмитриев,Р.Я. Дебердеев,Р.Н. Загидуллин,М.М. Муратов,Г.В. Скоков,Л.А. Мазина,Р.Ф. Нафикова. Владелец: Закрытое акционерное общество "Каустик", г. Стерлитамак. Дата публикации: 2005-05-10.

Epoxy composition for coatings

Номер патента: RU2559457C2. Автор: Валентин Александрович Лапицкий,Владимир Иванович Колесников,Александр Павлович Сычев,Марина Александровна Сычева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Южный научный центр Российской академии наук (ЮНЦ РАН). Дата публикации: 2015-08-10.

Thermosetting resin composition, epoxy resin molding material and semicoductor device

Номер патента: MY144772A. Автор: Hiroshi Nagata,Yoshiyuki Goh. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2011-10-31.

Method of producing ortho-cresol novolac epoxy resin and polymer composition based thereon

Номер патента: RU2447093C1. Автор: Лариса Юльевна Чиванова,Святослав Игоревич Казаков,Татьяна Николаевна Прудскова. Владелец: Открытое акционерное общество "Институт пластмасс имени Г.С. Петрова". Дата публикации: 2012-04-10.

Device for climatic test of semiconductor devices

Номер патента: RU2042295C1. Автор: В.И. Макаров,П.И. Куперштох,Г.П. Урусова. Владелец: Научно-производственное предприятие "Восток". Дата публикации: 1995-08-20.

Method of recording and/or playing back for record carrier, playback device, record carrier, method of determining record carrier and method of recording and playing back for device using record carrier

Номер патента: RU2274912C2. Автор: Еитиро САКО,Тацу ИНОКУТИ,Тацуя ИНОКУТИ,Коити САТО,Ацухиро КУМАГАИ,Мицухиро СИМАДА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2006-04-20.

Adhesive composition for concrete surfaces

Номер патента: RU2439111C2. Автор: Владимир Юрьевич Чухланов,Олег Григорьевич Селиванов,Наталья Владимировна Чухланова,Елена Сергеевна Ильина,Наталья Александровна Колышева. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Владимирский государственный университет". Дата публикации: 2012-01-10.

Thermoplastic armour composition for coating set-in charge of mixed slow-burning solid propellant

Номер патента: RU2472826C1. Автор: Геннадий Васильевич Куценко,Владимир Федорович Молчанов,Алексей Васильевич Козьяков,Алексей Анатольевич Кислицын,Федор Сергеевич Красильников,Елена Юрьевна Филимонова,Александр Николаевич Крестовский,Ирина Анатольевна Васильева,Владимир Андреевич Андрейчук,Людмила Петровна Серова,Светлана Анатольевна Шилоносова. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полимерных материалов". Дата публикации: 2013-01-20.

Composition for oil-benzine-resistant plasticate

Номер патента: RU2631879C1. Автор: Виктор Федорович Каблов,Наталья Александровна Кейбал,Тамара Викторовна Крекалева,Анастасия Геннадьевна Степанова,Татьяна Андреевна Мунш,Марина Александровна Москвичева,Ирина Олеговна Ким. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Волгоградский государственный технический университет" (ВолгГТУ). Дата публикации: 2017-09-28.

Composition for fireproof rubbers coatings

Номер патента: RU2540645C1. Автор: Виктор Федорович Каблов,Наталья Александровна Кейбал,Сергей Николаевич Бондаренко,Александра Васильевна Савченко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Волгоградский государственный технический университет" (ВолгГТУ). Дата публикации: 2015-02-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.