Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same
Номер патента: US20170018693A1
Опубликовано: 19-01-2017
Автор(ы): Tadashi Tomita, Yoshihiro Tsutsumi
Принадлежит: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 19-01-2017
Автор(ы): Tadashi Tomita, Yoshihiro Tsutsumi
Принадлежит: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same
Номер патента: EP3118235B1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-11.