Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Epoxy resin composition, liquid compression mold material, glob-top material, and semiconductor device

Epoxy resin composition, liquid compression mold material, glob-top material, and semiconductor device

Номер патента: US20240368374A1
Опубликовано: 07-11-2024
Автор(ы): Makoto Suzuki, Tsuyoshi Kamimura, Yosuke Sakai
Принадлежит: Namics Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Heat-curable resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20200048454A1. Автор: Norifumi Kawamura,Yuki Kudo,Yoshihiro Tsutsumi,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Heat-curable resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US10793712B2. Автор: Norifumi Kawamura,Yuki Kudo,Yoshihiro Tsutsumi,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-06.

Epoxy resin composition, curable resin composition and electronic component device

Номер патента: MY198033A. Автор: Yoshinori Endo,Shinya Nakamura,Akemi Yamaguchi,Takahiro Nakada,Tsuyoshi Ohshita. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Epoxy resin composition, curable resin composition and electronic component device

Номер патента: SG11201908910VA. Автор: Yoshinori Endo,Shinya Nakamura,Akemi Yamaguchi,Takahiro Nakada,Tsuyoshi Ohshita. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Resin composition for encapsulation

Номер патента: US11760870B2. Автор: Takashi Hiraoka,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor encapsulant of epoxy resin, polyphenolic compound, filler and accelerator

Номер патента: US7696286B2. Автор: Masashi Endo,Hirofumi Kuroda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-13.

Resin composition for encapsulating and electronic device using same

Номер патента: EP4317237A1. Автор: Yui Takahashi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Encapsulating material and LOC structure semiconductor device using the same

Номер патента: US6211277B1. Автор: Masanobu Fujii,Hiroyuki Sakai,Tatsuo Kawata,Hiroki Sashima,Takaki Kashihara,Naoki Nara,Terumi Tsukahara. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2001-04-03.

Semiconductor device

Номер патента: US20120175761A1. Автор: Shinichi Zenbutsu. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-12.

Epoxy resin composition for electronic parts encapsulation and electronic parts-equipped device using the same

Номер патента: US20130148304A1. Автор: Aya Mizushima,Koki Nakamura,Mitsuaki Fusumada,Yuya Kitagawa,Yuta ONO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-06-13.

Epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith

Номер патента: US5162400A. Автор: Toshio Shiobara,Kazutoshi Tomiyoshi,Takayuki Aoki,Takashi Tsuchiya. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1992-11-10.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: SG166764A1. Автор: Shinya Akizuki,Tomoaki Ichikawa,Tsuyoshi Ishizaka,Yasuko Tabuchi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-12-29.

Epoxy resin production method, epoxy resin composition, cured product, and electric/electronic component

Номер патента: US20240247095A1. Автор: Wataru Urano. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Epoxy resin production method, epoxy resin composition, cured product, and electric/electronic component

Номер патента: EP4414401A1. Автор: Wataru Urano. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-08-14.

Epoxy resin composition for sealing photosemiconductor element and photosemiconductor device sealed with the epoxy resin composition

Номер патента: US5641840A. Автор: Satoru Tsuchida,Masahiko Osaka,Yasuaki Nakamura,Kouzou Hirokawa. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1997-06-24.

Epoxy resin composition

Номер патента: MY109105A. Автор: Ueda Shigehisa,Fujita Hiroshi,AIHARA Takashi,Mogi Naoki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 1996-12-31.

Sealing Composition And Semiconductor Device

Номер патента: MY196517A. Автор: Takahiro Horie,Kenta Ishibashi,Keichi Hori,Dongchul KANG,Naoki Namai,Kazuhide Sekiguchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-18.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor, and resin-encapsulated type semiconductor apparatus

Номер патента: US20020053302A1. Автор: Nobuyuki Nakajima,Noriaki Saitou,Kazuhisa Endo. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-09.

Sealing composition and semiconductor device

Номер патента: US11854919B2. Автор: Takahiro Horie,Kenta Ishibashi,Keichi Hori,Dongchul KANG,Naoki Namai,Kazuhide Sekiguchi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Sealing composition and semiconductor device

Номер патента: US20200335409A1. Автор: Takahiro Horie,Kenta Ishibashi,Keichi Hori,Dongchul KANG,Naoki Namai,Kazuhide Sekiguchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Semiconductor package resin composition and usage method thereof

Номер патента: US09773714B2. Автор: Brant U. Kolb,Kohichiro Kawate,Eric G. Larson,Naota SUGIYAMA,Hiroko Akiyama. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2017-09-26.

Resin composition for selaing semiconductor, semiconductor device using the same semiconductor wafer and mounted structure of semiconductor device

Номер патента: EP1184419A2. Автор: Tadaaki Harada. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2002-03-06.

Epoxy resin, epoxy resin composition, resin sheet, B-stage sheet, C-stage sheet, cured product, metal foil with resin, metal substrate, and power semiconductor device

Номер патента: US11795293B2. Автор: Norihiko Sakamoto,Daisuke Fujimoto,Tomoo Nishiyama,Kazuya KIGUCHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Epoxy resin composition for molding

Номер патента: EP4410890A1. Автор: Chan Young Park,Myoung Taek Shim,Eun Han LEE,Byung Seon KONG. Владелец: KCC Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Epoxy resin, epoxy resin composition, resin sheet, b-stage sheet, c-stage sheet, cured product, metal foil with resin, metal substrate, and power semiconductor device

Номер патента: EP3766911B1. Автор: Norihiko Sakamoto,Daisuke Fujimoto,Tomoo Nishiyama,Kazuya KIGUCHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-14.

Epoxy resin, epoxy resin composition, resin sheet, b-stage sheet, c-stage sheet, cured product, metal foil with resin, metal substrate, and power semiconductor device

Номер патента: WO2019176074A1. Автор: 徳彦 坂本,藤本　大輔,智雄 西山,一也 木口. Владелец: 日立化成株式会社. Дата публикации: 2019-09-19.

Composition of epoxy resin, phenol resin and (epoxy resin-) ctbn

Номер патента: MY144436A. Автор: YASUHIRO Mizuno. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2011-09-15.

Process for production of epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device

Номер патента: MY131999A. Автор: Kazuo Noda,Kenji Takayama,Noriyuki Takasaki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2007-09-28.

RESIN COMPOSITION, RESIN MEMBER, RESIN SHEET, B-STAGE SHEET, C-STAGE SHEET, METAL FOIL WITH RESIN, METAL SUBSTRATE, AND POWER SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20210206906A1. Автор: FUJIMOTO Daisuke,Inoue Hidetoshi,Nishiyama Tomoo,AMANO Yoshihiro,KIGUCHI Kazuya. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-08.

Resin combination, resin sheet, resin sheet solidfied material, resin sheet duplexer, resin sheet duplexer solidfied material and manufacture method, semiconductor device and LED matrix

Номер патента: CN106103531A. Автор: 西山智雄,桑野敦司,原直树,吉江重充. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-09.

Resin composition for sealing optical semiconductor, resin molded product for sealing optical semiconductor, optical semiconductor sealing material, and optical semiconductor device

Номер патента: US20230071071A1. Автор: Jun Ikeda. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20090281225A1. Автор: Toshimichi Suzuki,Mitsuaki Fusumada,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Epoxy resin composition, method for producing same, and semiconductor device using same

Номер патента: US20140005318A1. Автор: Masao Tomikawa,Sayaka Takeda. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2014-01-02.

Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device

Номер патента: US20170005021A1. Автор: Nobuyuki Abe,Kazuyuki Kohara,Tomoya Yamazawa,Kodai OKOSHI. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-01-05.

Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device

Номер патента: US09947604B2. Автор: Nobuyuki Abe,Kazuyuki Kohara,Tomoya Yamazawa,Kodai OKOSHI. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same

Номер патента: US09441104B2. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09963587B2. Автор: Katsushi Kan,Yukari Kouno. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

White heat-curable epoxy resin composition, optical semiconductor element case made of the white heat-curable epoxy resin composition and optical semiconductor device comprised of the optical semiconductor element

Номер патента: US20160244604A1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

White heat-curable epoxy resin composition, optical semiconductor element case made of the white heat-curable epoxy resin composition and optical semiconductor device comprised of the case

Номер патента: US09884960B2. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Sealing epoxy resin composition, hardened product, and semiconductor device

Номер патента: US09633922B2. Автор: Kazuto Ogawa,Emi Iwatani,Keigo Takagi,Kyoko Nishidono. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Phenolic-hydroxyl-containing resin, epoxy resin, curable resin composition, substance obtained by curing same, and semiconductor sealant

Номер патента: US09580634B2. Автор: Nobuya Nakamura,Yutaka Satou,Yousuke Hirota,Norio Nagae. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Liquid compression molding material

Номер патента: US20230203236A1. Автор: Makoto Suzuki,Tsuyoshi Kamimura,Yosuke Sakai. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Resin composition for encapsulating semiconductor, semiconductor device, and method for producing resin composition for encapsulating semiconductor

Номер патента: US20210002414A1. Автор: Hiroshi Shibata,Takahiro Kotani. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Resin composition for semiconductor sealing use, semiconductor device, and method for producing resin composition for semiconductor sealing use

Номер патента: EP3751601A1. Автор: Hiroshi Shibata,Takahiro Kotani. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-16.

Thermosetting resin composition for lds and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220064402A1. Автор: Masashi Endo,Masaya Koda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Adhesive composition and film adhesive, and semiconductor package using film adhesive and producing method thereof

Номер патента: US20240279517A1. Автор: Kenji Tokuhisa. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same

Номер патента: US20200181393A1. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2020-06-11.

Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same

Номер патента: WO2018026556A2. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2018-02-08.

Solventless one liquid type cyanate ester-epoxy composite resin composition

Номер патента: US09601401B2. Автор: Shinsuke Yamada,Ryo Ogawa. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

White heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same

Номер патента: US20170365756A1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20150175800A1. Автор: Katsushi Kan,Yukari Kouno. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2015-06-25.

Epoxy resin composition for optical use, optical component using the same, and optical semiconductor device obtained using the same

Номер патента: US20110298003A1. Автор: Toshimichi Suzuki,Hiroshi Noro,Takahiro Uchida. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-12-08.

Sealing resin composition

Номер патента: US20240240011A1. Автор: Jun Yamamoto. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Sealing resin composition and sealing sheet

Номер патента: US10385185B2. Автор: Motoyuki Takada. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2019-08-20.

Sealing resin composition

Номер патента: US12116479B2. Автор: Jun Yamamoto. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Underfill material and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20150348859A1. Автор: Hironobu Moriyama. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2015-12-03.

Resin composition for encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20240263004A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Ryuhei Yokota,Hiroki HORIGOME. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Liquid epoxy resin composition and adhesive agent for heatsink and stiffener

Номер патента: US20160040048A1. Автор: Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Liquid compression molding material, electronic component, semiconductor device and method for producing semiconductor device

Номер патента: EP4407673A1. Автор: Tsuyoshi Kamimura,Yu Saito,Takayuki Oe. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20210002474A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Hiroki Oishi,Ryuhei Yokota,Masahiro Kaneta. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Resin composition, cured product sheet, composite molded body, and semiconductor device

Номер патента: US20240010814A1. Автор: Toshiyuki Tanaka,Toshiyuki SAWAMURA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20110272828A1. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US8421249B2. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-04-16.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, and lead frame for optical semiconductor device, encapsulation type optical semiconductor element unit and optical semiconductor device each obtainable by using the epoxy resin composition

Номер патента: US09450158B2. Автор: Naoko Yoshida,Hidenori Onishi,Kazuhiro Fuke,Ryusuke Naito,Yuichi Fukamichi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Block copolymer, method for producing same, epoxy resin composition, cured product, and semiconductor encapsulating material

Номер патента: EP3632961A1. Автор: Hiroko Tanaka,Shiro Honda,Hiroshi Takezaki,Itaru Asano,Hisashi Miyama,Yuka ISAGO. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2020-04-08.

Silica powder in which aggregation is reduced, resin composition, and semiconductor sealing material

Номер патента: US20240254313A1. Автор: Naoto Hayashi,Takaaki Minamikawa,Teruhiro Aikyo,Yasuaki HATAYAMA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same

Номер патента: US20170018693A1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Method for producing encapsulated structure and epoxy resin composition

Номер патента: US20240182705A1. Автор: Makoto Matsuo,Hidetoshi Seki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US20100019271A1. Автор: Masao Gunji,Takashi Taniguchi,Kazuhiko Yoshida,Hisataka Ito,Shinya Ota,Kazuhiro Fuke,Chisato Goto,Seigou TAKUWA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-01-28.

Liquid epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: US6780674B2. Автор: Toshio Shiobara,Haruyoshi Kuwabara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-24.

Underfill material and method for manufacturing semiconductor device by using the same

Номер патента: US09437462B2. Автор: Taichi Koyama. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Heat-curable citraconimide resin composition

Номер патента: US12012485B2. Автор: Yoshihiro Tsutsumi,Rina Sasahara,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Heat-curable citraconimide resin composition

Номер патента: US20220306808A1. Автор: Yoshihiro Tsutsumi,Rina Sasahara,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Resin composition, cured product sheet, composite molded body and semiconductor device

Номер патента: EP4318574A1. Автор: Toshiyuki Tanaka,Toshiyuki SAWAMURA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Method for producing sealed structure and epoxy resin composition

Номер патента: EP4088900A1. Автор: Makoto Matsuo,Hidetoshi Seki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-16.

Epoxy-resin composition to seal semiconductors and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: SG63803A1. Автор: Masayuki Tanaka,Yumiko Tsurumi. Владелец: Toray Industries. Дата публикации: 1999-03-30.

Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US20050082691A1. Автор: Hisataka Ito,Shinya Ota. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

Semiconductor-encapsulating adhesive, semiconductor-encapsulating film-form adhesive, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20140206148A1. Автор: Tetsuya Enomoto,Yuuki Nakamura,Kazutaka Honda. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-24.

Epoxy resin composition excellent in weather resistance and fiber-reinforced composite materials

Номер патента: US20050191476A1. Автор: Hiroki Oosedo,Shoji Murai,Go Tanaka,Shinji Kouchi. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2005-09-01.

Liquid epoxy resin composition

Номер патента: US20070196612A1. Автор: Kazumasa Igarashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2007-08-23.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: SG181228A1. Автор: Naoya Sugimoto,Shinya Akizuki,Tomoaki Ichikawa,Mitsuaki Fusumada,Tomohito Iwashige,Hiroyuki Hotehama. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-06-28.

Fiber-containing resin substrate, encapsulated semiconductor devices mounting substrate, encapsulated semiconductor devices forming wafer, encapsulated semiconductor devices mounting sheet, semiconductor equipment, and method for manufacturing semiconductor equipment

Номер патента: US20190067147A1. Автор: Shuichi Fujii,Kenji Hagiwara,Yoshihiro Tsutsumi,Shinsuke Yamaguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Process for producing epoxy resin composition for photosemiconductor element encapsulation

Номер патента: US6713571B2. Автор: Katsumi Shimada. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-03-30.

Phosphorus-containing epoxy resin, resin composition, cured product, laminated board for electric/electronic circuits, and method for producing phosphorus-containing epoxy resin

Номер патента: TW202248266A. Автор: 佐藤洋,秋葉圭太. Владелец: 日商日鐵化學材料股份有限公司. Дата публикации: 2022-12-16.

Epoxy resin composition and semiconductor device using thereof

Номер патента: MY138721A. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2009-07-31.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same

Номер патента: US20040097632A1. Автор: Katsumi Shimada,Shinya Akizuki,Kazuhiro Ikemura,Tsutomu Nishioka,Hisataka Ito,Takahiro Uchida,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-05-20.

Epoxy resin compositions, solid state devices encapsulated therewith and method

Номер патента: US20030208009A1. Автор: Gary Yeager,Malgorzata Rubinsztajn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-06.

Epoxy resin compositions, solid state devices encapsulated therewith and method

Номер патента: US20030071367A1. Автор: Gary Yeager,Malgorzata Rubinsztajn. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2003-04-17.

Curing catalyst for epoxy resin composition, epoxy resin composition comprising same, and apparatus manufactured by using same

Номер патента: US09890238B2. Автор: Seung Han,Min Gyum KIM,Dong Hwan Lee,Jin Min Cheon,Hwan Sung CHEON,Jung Seob Kim. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Curable epoxy resin compositions and composites made therefrom

Номер патента: RU2602881C2. Автор: И Чжан,Лэцзюнь ЦИ,Вэй ДУ. Владелец: ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2016-11-20.

Epoxy resin composition and resin encapsulation type semiconductor device

Номер патента: WO2001021697A1. Автор: Yasuyuki Murata,Atsuhito Hayakawa. Владелец: Resolution Research Nederland B.V.. Дата публикации: 2001-03-29.

Resin solution composition, polyimide resin, and semiconductor device

Номер патента: US20070066796A1. Автор: Toshio Shiobara,Hideki Akiba. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-22.

Resin composition for forming varistor and varistor

Номер патента: US20210155769A1. Автор: Yoshitaka Kamata. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Resin compact, method for producing resin compact, resin composition, method for producing resin composition and electronic component device

Номер патента: US20130187296A1. Автор: Yoshiyuki Takahashi,Hiroshi Utsugi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-25.

Curable epoxy resin composition

Номер патента: US09418774B2. Автор: Chau-Hon HO,Spiros Tzavalas. Владелец: ABB Research Ltd Switzerland. Дата публикации: 2016-08-16.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: MY116439A. Автор: Kazuhiro Ikemura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-01-31.

Naphthol novolac epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith

Номер патента: US5358980A. Автор: Toshio Shiobara,Kazutoshi Tomiyoshi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1994-10-25.

One-component hot-setting epoxy resin composition and semiconductor mounting underfill material

Номер патента: EP1384738A4. Автор: Tatsuya Okuno,Johshi Gotoh. Владелец: Sunstar Engineering Inc. Дата публикации: 2005-08-10.

Epoxy resin composition for optical semiconductor encapsulation

Номер патента: CA2581077A1. Автор: Koji Nakayama,Chie Umeyama,Yoshihiro Kawada,Katsuhiko Oshimi,Naofusa Miyagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-13.

Composition of vinyl polymer-grafted, silicone polymer-modified epoxy resin and polymaleimide

Номер патента: US5015674A. Автор: Koichi Machida,Mikio Kitahara,Takayuki Kubo,Motoyuki Torikai,Koutarou Asahina. Владелец: Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Дата публикации: 1991-05-14.

Resin composition for sealing an optical semiconductor and optical semiconductor device using said resin composition

Номер патента: MY160200A. Автор: Noriko Kimura. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Epoxy resin composition and semiconductor apparatus prepared using the same

Номер патента: US20150021763A1. Автор: Seung Han,Woo Chul NA. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-22.

Solventless resin composition having minimal reactivity at room temperature

Номер патента: CA2170067A1. Автор: Mark Markovitz. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1996-09-30.

Solventless resin composition having minimal reactivity at room temperature

Номер патента: CA2170067C. Автор: Mark Markovitz. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2007-06-12.

Epoxy resin composition

Номер патента: US5919844A. Автор: Masayuki Tanaka,Ken Shimizu,Atsuto Tokunaga. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 1999-07-06.

Curing agent composition for epoxy resins, epoxy resin composition and use thereof

Номер патента: US20040044167A1. Автор: Tadahito Nobori,Sunao Maeda,Tomoyuki Kawabata,Tatsuhiro Urakami,Koutarou Suzuki. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2004-03-04.

Epoxy resin composition based on bisphenol epoxy, polyetherpolyol, anhydride and imidazole

Номер патента: US5053476A. Автор: Ichiro Akutagawa,Kunimitsu Matsuzaki,Toshio Matsuo,Toru Shirose. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 1991-10-01.

Process for impregnating electrical coils, and selected epoxy resin composition for carrying out the impregnation

Номер патента: CA2242053A1. Автор: Dean Tallak Behm,Ulrich Weidmann,Philip David Willis,Felix Bleuel,Hans-Fred Buchmann,Dieter Glauch. Владелец: Ciba Spezialitaetenchemie Holding AG. Дата публикации: 1999-01-02.

Insulating epoxy resin composition, insulating film manufactured therefrom, and multilayer printed circuit board having the same

Номер патента: US20130337268A1. Автор: Jeong Kyu Lee,Jin Young Kim,Ji Hye Shim,Kee Su Jeon,Sa Yong Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-19.

Process for impregnating electrical coils, and selected epoxy resin composition for carrying out the impregnation

Номер патента: MY132942A. Автор: Philip David Willis,Felix Bleuel,Hans-Fred Buchmann,Dieter Glauch,Dean Tallak Dr Behm,Ulrich Dr Weidmann. Владелец: Vantico Ag. Дата публикации: 2007-10-31.

LAMINATED GLASS INTERMEDIATE FILM OR RESIN COMPOSITION FOR SOLAR CELL ENCLOSURE MATERIAL, LAMINATED GLASS INTERMEDIATE FILM, LAMINATED GLASS, SOLAR CELL ENCLOSURE MATERIAL AND SOLAR CELL MODULE

Номер патента: JP7254226B6. Автор: 晴信 小松,紀彦 佐藤,素朗 礒川,佳那 福山,敬 永山. Владелец: Dow Mitsui Polychemicals Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-21.

Silicone rubber composition, light-emitting semiconductor embedding/protecting material and light-emitting semiconductor device

Номер патента: KR100848861B1. Автор: 시오바라도시오,가시와기츠토무. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2008-07-29.

Silicone rubber composition, light-emitting semiconductor embedding/protecting material and light-emitting semiconductor device

Номер патента: TWI373150B. Автор: Toshio Shiobara,Tsutomu Kashiwagi. Владелец: Shinetsu Chemical Co. Дата публикации: 2012-09-21.

Silicone rubber composition, light-emitting semiconductor embedding/protecting material and light-emitting semiconductor device

Номер патента: US20050006794A1. Автор: Toshio Shiobara,Tsutomu Kashiwagi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Electrical insulation system based on epoxy resins for generators and engines

Номер патента: RU2721163C2. Автор: Кристиан БАЙЗЕЛЕ,Даниель БЕР,Харальд ШТЕХЕР. Владелец: Изовольта Аг. Дата публикации: 2020-05-18.

Using system of hydrophobic epoxy resin for sealing measuring transformer

Номер патента: RU2603678C2. Автор: Кристиан БАЙЗЕЛЕ. Владелец: Хантсман Эдванст Матириалз (Свитзеленд) Гмбх. Дата публикации: 2016-11-27.

Toughening epoxy resins

Номер патента: GB1349569A. Автор: . Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1974-04-03.

EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, B-STAGE SHEET, C-STAGE SHEET, CURED PRODUCT, METAL FOIL WITH RESIN, METAL SUBSTRATE, AND POWER SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20210016546A1. Автор: Sakamoto Norihiko,FUJIMOTO Daisuke,Nishiyama Tomoo,KIGUCHI Kazuya. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

Tableted epoxy resin composition for encapsulation of semiconductor device and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US20200199351A1. Автор: Sang Kyun Kim,Sang Jin Kim,Dong Hwan Lee,Young Joon Lee,Tae Shin Eom,Yong Han CHO. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device prepared using the same

Номер патента: US09850390B2. Автор: Seung Han,Jin Woo Choi,Min Gyum KIM,Ki Hyeok KWON,Joo Young Chung,Jin Min Cheon. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Epoxy Resin Composition for Semiconductor Encapsulation and Semiconductor Device Using the Same

Номер патента: US20080136048A1. Автор: Eiji Toyoda,Kazuhiro Ikemura,Katsuyuki Nakabayashi,Daisuke Tsukahara,Takuya Eto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-12.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor package encapsulated using the same

Номер патента: US09673120B2. Автор: Eun Jung Lee,Sang Jin Kim,Yong Han CHO. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20130062790A1. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-03-14.

Epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device and semiconductor device prepared using the same

Номер патента: US09870971B2. Автор: Seung Han,Jin Woo Choi,Min Gyum KIM,Ki Hyeok KWON,Joo Young Chung,Jin Min Cheon. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US09340700B2. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-05-17.

Resin composition, resin film, method for producing resin film, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20170283581A1. Автор: Michihiro Sugo,Kazunori Kondo,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor encapsulation resin composition and semiconductor device comprised of cured product of the semiconductor encapsulation resin composition

Номер патента: US09633921B2. Автор: Shoichi Osada,Naoyuki Kushihara,Ryuhei Yokota. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US09695294B2. Автор: Seung Han,Min Gyum KIM,Hwan Sung CHEON. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Epoxy resin composition for molding semiconductor, molding film and semiconductor package using the same

Номер патента: US20200347194A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Epoxy resin composition for semiconductor molding, and molding film and semiconductor package using same

Номер патента: EP3696231A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-08-19.

Epoxy resin composition for molding semiconductor, molding film and semiconductor package using the same

Номер патента: US20230295388A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Film-like epoxy resin composition, method of producing film-like epoxy resin composition, and method of producing semiconductor device

Номер патента: US09873771B2. Автор: Yutaka Nomura,Norihiko Sakamoto,Hirokuni Ogihara,Hikari Murai,Daisuke Fujimoto,Yusuke WATASE. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Epoxy resin composition for semiconductor device encapsulating film, semiconductor device encapsulating film and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US20210363379A1. Автор: Seung Woo Hong,Jin Min Cheon,Young Joon Lee. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: MY158651A. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-10-31.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US09711378B2. Автор: Tatsuya Uehara,Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Phenol mixture, epoxy resin, epoxy resin composition, cured product, and electrical/electronic component

Номер патента: US20240217907A1. Автор: Kazumasa Ota. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Liquid resin composition, cured product, wiring structure, and package using wiring structure

Номер патента: US09624369B2. Автор: Takashi Hasegawa,Takanori Konishi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated with the same

Номер патента: US8928158B2. Автор: Eun Jung Lee,Seung Han,Sung Su Park,Ju Mi Kim. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2015-01-06.

Semiconductor encapsulation resin composition and semiconductor device comprised of cured product of the semiconductor encapsulation resin composition

Номер патента: US20160336246A1. Автор: Shoichi Osada,Naoyuki Kushihara,Ryuhei Yokota. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20110021665A1. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-27.

Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US8124695B2. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-28.

Liquid epoxy resin sealing material and semiconductor device

Номер патента: US20190367788A1. Автор: Yohei Hosono,Nozomu SASAGE. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Liquid epoxy resin sealing material and semiconductor device

Номер патента: US11104832B2. Автор: Yohei Hosono,Nozomu SASAGE. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2021-08-31.

Epoxy resin composition and light-emitting apparatus using the same

Номер патента: US09812618B2. Автор: Sung Bae Moon,Mi Jin Lee,Jaehun Jeong,Yuwon Lee,Sang In YOON. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: US6177489B1. Автор: Toshio Shiobara,Kazutoshi Tomiyoshi,Takayuki Aoki,Shigeki Ino,Satoshi Okuse,Eiichi Asano. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2001-01-23.

Epoxy resin composition, die attach method using same, and semiconductor device containing cured product thereof

Номер патента: US20120193817A1. Автор: Tatsuya Kanamaru,Shinsuke Yamaguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-02.

Silicone-modified epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: US11028269B2. Автор: Norifumi Kawamura,Kohei Otake,Shoichi Osada. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-08.

Epoxy resin composition for molding semiconductor, molding film and semiconductor package using the same

Номер патента: US11702520B2. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-07-18.

Underfill composition and semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150332984A1. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2015-11-19.

Liquid resin composition, die attaching method using same and semiconductor device having cured product of same

Номер патента: US20170158926A1. Автор: Koichi Tsuda,Tatsuya Kanamaru. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20020146565A1. Автор: Akira Nagai,Takao Miwa,Hiroyoshi Kokaku,Toshiaki Ishll. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-10-10.

Underfill material and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US09957411B2. Автор: Takayuki Saito,Taichi Koyama,Hironobu Moriyama. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Resin composition

Номер патента: US09711446B2. Автор: Shigeo Nakamura,Shiro Tatsumi,Kazuhiko Tsurui. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Sealing resin composition, electronic component device, and method of manufacturing electronic component device

Номер патента: US20190233672A1. Автор: Hisato Takahashi,Yoshihito Inaba,Yuma Takeuchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Resin composition

Номер патента: US20200283620A1. Автор: Minoru Sasaki,Hiroyuki Sakauchi,Mariko Miyoshi. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Phenol mixture, epoxy resin, epoxy resin composition, cured product, and electrical/electronic component

Номер патента: EP4375309A1. Автор: Kazumasa Ota. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-05-29.

Liquid resin composition, cured product, wiring structure, and package using wiring structure

Номер патента: US20160362546A1. Автор: Takashi Hasegawa,Takanori Konishi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-15.

Sealing resin composition, electronic component device, and method of manufacturing electronic component device

Номер патента: US20210363380A1. Автор: Hisato Takahashi,Yoshihito Inaba,Yuma Takeuchi. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Epoxy/silicone mixed resin composition and light-emitting semiconductor device

Номер патента: US7498085B2. Автор: Toshio Shiobara,Tsutomu Kashiwagi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-03.

Resin composition, resin film, semiconductor laminate, method for manufacturing semiconductor laminate, and method for manufacturing seminconductor device

Номер патента: EP3453742A1. Автор: Kazunori Kondo,Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-13.

Ncf for pressure mounting, cured product thereof, and semiconductor device including same

Номер патента: US20200207977A1. Автор: Hiromi Saito,Masaaki Hoshiyama,Toyokazu Hotchi,Kenichi Tosaka,Yoshihide FUKUHARA. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2020-07-02.

Epoxy Resin Composition

Номер патента: US20120077904A1. Автор: Guangchao XIE,Xingming CHENG. Владелец: Henkel China Investment Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Fiber-containing resin substrate, encapsulated semiconductor devices mounting substrate, encapsulated semiconductor devices forming wafer, encapsulated semiconductor devices mounting sheet, semiconductor equipment, and method for manufacturing semiconductor equipment

Номер патента: US10600707B2. Автор: Shuichi Fujii,Kenji Hagiwara,Yoshihiro Tsutsumi,Shinsuke Yamaguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-24.

Power device-sealing resin composition and power device

Номер патента: EP3876273A1. Автор: Tetsuya Kitada. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-08.

Dicing Die Attach Film, and Semiconductor Package Using the Same and Method of Producing Semiconductor Package

Номер патента: MY195164A. Автор: Morita Minoru. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-11.

Adhesive film for underfill, adhesive film for underfill integrated with tape for grinding rear surface, adhesive film for underfill integrated with dicing tape, and semiconductor device

Номер патента: US20160040045A1. Автор: Kosuke Morita,Akihiro Fukui,Naohide Takamoto,Hiroyuki Hanazono. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-02-11.

A curable resin composition, a resin film, a cured film, a laminated body, the manufacturing method of a cured film, and a semiconductor device

Номер патента: KR20220123540A. Автор: 켄타 야마자키,사토루 무라야마,미사키 타카시마,카즈오미 이노우에. Владелец: 후지필름 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-09-07.

Phosphonium compound, epoxy resin composition including the same and semiconductor device prepared using the same

Номер патента: US09890307B2. Автор: Seung Han,Jin Woo Choi,Min Gyum KIM,Ki Hyeok KWON,Dong Hwan Lee,Joo Young Chung,Jin Min Cheon. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Combinations of resin compositions and methods of use thereof

Номер патента: EP1697985A1. Автор: John Campbell,Slawomir Rubinsztajn,Ananth Prabhakumar,Ryan Mills,Sandeep Shrikant Tonapi. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2006-09-06.

Epoxy resin modifier, epoxy resin composition containing same, adhesive composed of epoxy resin composition, and resin cured product obtained by curing epoxy resin composition

Номер патента: US20240240059A1. Автор: Yohei Takahashi. Владелец: Otsuka Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Epoxy Resin Containing Silicone-Modified Epoxy Resin and Polyvalent Carboxylic Acid Compound, and Cured Product Thereof

Номер патента: US20160177085A1. Автор: Toshio Shiobara,Naofusa Miyagawa,Chie Sasaki,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao,Yoshihiro Kawata,Junichi Sawada. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: US7095125B2. Автор: Toshio Shiobara,Kazutoshi Tomiyoshi,Takayuki Aoki,Shoichi Osada,Shigeki Ino,Eiichi Asano. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-22.

Resin composition for flexible device, film-like adhesive for flexible device, adhesive sheet for flexible device, and method of producing flexible device

Номер патента: US20230295417A1. Автор: Koyuki SAKAI. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Epoxy resin composition, adhesive film, printed wiring board, semiconductor chip package, semiconductor device, and method for using adhesive film

Номер патента: US20240301176A1. Автор: Masanori Yoshida,Kenzo Onizuka,Naoya Kamimura. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Adhesive sheet for semiconductor connecting substrate, adhesive-backed tape for TAB, adhesive-backed tape for wire bonding connection, semiconductor connecting substrate, and semiconductor device

Номер патента: EP1447843A3. Автор: Yoshio Ando,Taku Hatano,Shoji Kigoshi,Yukitsuna Konishi,Yasushi Sawamura. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2004-12-01.

Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: US6162878A. Автор: Toshio Shiobara,Kazutoshi Tomiyoshi,Takayuki Aoki,Shoichi Osada,Eiichi Asano. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2000-12-19.

Anisotropic conductive film and semiconductor device bonded by the same

Номер патента: US09540549B2. Автор: Young Woo Park,Kyoung Soo Park,Dong Seon Uh,Joon Mo Seo,Nam Ju Kim,Arum Yu,Hyun Min Choi,Kyung Il SUL. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Resin encapsulation type semiconductor device

Номер патента: US5346743A. Автор: Shinetsu Fujieda,Ken Uchida,Michiya Higashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1994-09-13.

Resin composition, resin film, and semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US9890254B2. Автор: Kazunori Kondo,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Epoxy resin composition, method for producing composite unit using the epoxy resin composition, and composite unit

Номер патента: US20120281376A1. Автор: Takayuki Saito,Takashi Matsumura,Taichi Koyama,Hironobu Moriyama. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2012-11-08.

Underfill material and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US09840645B2. Автор: Taichi Koyama. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Epoxy resin composition for electronic material, cured product thereof and electronic member

Номер патента: EP3165549A1. Автор: Hiroshi Kinoshita,Yasuyo YOSHIMOTO. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-05-10.

Underfill material and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20160017191A1. Автор: Taichi Koyama. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

Epoxy resin compositions

Номер патента: US8779034B2. Автор: Robert F. Eaton,James W. Carter,John M. Beckerdite. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2014-07-15.

Heat curable resin composition, and circuit board with electronic component mounted thereon

Номер патента: US10870725B2. Автор: Yasuhiro Takase,Kazuki HANADA,Hiroshi Asami. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Adhesive composition, film adhesive, and semiconductor package using film adhesive and producing method thereof

Номер патента: US20240084172A1. Автор: Minoru Morita,Hiromitsu Maruyama,Tomohito KAJIHARA,Yota OTANI. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Epoxy resin composition and light emitting apparatus

Номер патента: EP2669333A3. Автор: Min Young Kim,Sung Bae Moon,Jae Hun Jeong,Sang In YOON. Владелец: Kukdo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-28.

Polyimide resin composition for semiconductor devices, method of forming film in semiconductor devices using the same and semiconductor devices

Номер патента: US20110213075A1. Автор: Junichi Yamashita,Toshiyuki Goshima,Maw Soe Win,Ken Takanashi,Sigemasa Segawa. Владелец: PI R&D Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-01.

Thermoplastic resin composition for semiconductor, adhesion film, lead frame, and semiconductor device using the same, and method of producing semiconductor device

Номер патента: MY140876A. Автор: Tomohiro Nagoya,Yoshiyuki Tanabe,Toshiyasu Kawai,Naoko Tomoda,Kiyohide Tateoka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-29.

Epoxy resin composition, semiconductor device, and method of producing semiconductor device

Номер патента: US20240132714A1. Автор: Yuki Matsuura,Ayako Sato,Tomoya Yamazawa. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Resin composition, prepreg, and film

Номер патента: US09957349B2. Автор: Shu Yoshida,Toyoji Oshima,Rintaro Takahashi,Takeru Horino. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Epoxy-polysiloxane resin compositions, solid state devices encapsulated therewith and method

Номер патента: EP1408087A1. Автор: Thomas Bert Gorczyca. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2004-04-14.

Thermosetting resin composition, epoxy resin molding material and semiconductor device

Номер патента: EP1400567A1. Автор: Hiroshi c/o Sumitomo Bakelite Company Ltd Nagata,Yoshiyuki c/o Sumitomo Bakelite Company Ltd. Goh. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-24.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US20210355344A1. Автор: Seung Woo Hong,Jin Min Cheon,Young Joon Lee. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Epoxy-vinyl copolymerization type liquid resin composition, cured product of the same, electronic/electric apparatus using the cured product, and method of producing the cured product

Номер патента: US09493605B2. Автор: Satoru Amou. Владелец: Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor device connected by anisotropic conductive film

Номер патента: US09657196B2. Автор: Ji Yeon Kim,Jae Sun Han,Young Woo Park,Kyoung Ku Kang,Kyoung Soo Park,Kwang Jin Jung,Ja Young Hwang,Kyoung Hun Shin,Byeong Geun SON,Young Ju Shin. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

A thermosetting epoxy resin composition for the preparation of articles for electrical engineering, and the articles obtained therefrom

Номер патента: EP3574034A1. Автор: Christian Beisele,Hubert WILBERS,Sophie COLLIARD. Владелец: Huntsman Advanced Materials Licensing Switzerland GmbH. Дата публикации: 2019-12-04.

Weather-resistant epoxy resin system

Номер патента: US8436079B2. Автор: Christian Beisele. Владелец: Huntsman International LLC. Дата публикации: 2013-05-07.

Resin encapsulation type semiconductor device

Номер патента: US4617584A. Автор: Akiko Hatanaka,Hirotoshi Ikeya. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1986-10-14.

Epoxy resin composition and light-emitting device package comprising the same

Номер патента: US20150069457A1. Автор: Soomin Lee,Mi Jin Lee,Jaehun Jeong,Yuwon Lee,SungBae MOON. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-12.

Adhesive composition, film-like adhesive and production method thereof, and semiconductor package using film-like adhesive and production method thereof

Номер патента: US11952513B2. Автор: Minoru Morita. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Molding resin composition and electronic component device

Номер патента: EP4261254A1. Автор: Yuji Noguchi,Michitoshi Arata,Yusuke Kondo,Masashi Yamaura,Ayumi Nakayama. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

Adhesive composition and film adhesive, and semiconductor package using film adhesive and producing method thereof

Номер патента: US20240150622A1. Автор: Minoru Morita. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Novel phosphorus-containing epoxy resin, epoxy resin composition essentially containing the epoxy resin, and cured product of the epoxy resin composition

Номер патента: EP2123688A4. Автор: Kazuo Ishihara,Tetsuya Nakanishi,Naoki Yokoyama. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-18.

Novel epoxy phosphorous-containing resin, epoxy resin composition essentially containing the epoxy resin, and cured product of the epoxy resin composition

Номер патента: US20100093928A1. Автор: NAKANISHI Tetsuya,Ishihara Kazuo,Naoki Yokoyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-04-15.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, lead frame obtained using the same for optical semiconductor device, and optical semiconductor device

Номер патента: US20120080705A1. Автор: Shinya Ota,Kohei Nakamura,Kazuhiro Fuke,Hidenori Ohnishi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Epoxy phosphorous-containing resin, epoxy resin composition essentially containing the epoxy resin, and cured product of the epoxy resin composition

Номер патента: US8057902B2. Автор: Kazuo Ishihara,Tetsuya Nakanishi,Naoki Yokoyama. Владелец: Nippon Steel Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-15.

Phosphonium compound, preparation method thereof, epoxy resin composition including the same, and semiconductor device prepared by using the same

Номер патента: US09896465B2. Автор: Eun Jung Lee,Seung Han,Jin Woo Choi,Min Gyum KIM,Ki Hyeok KWON,Dong Hwan Lee,Joo Young Chung,Jin Min Cheon,Woo Chul NA,So Yoon KIM,Yoon Man LEE,Ji Yoon CHO,KyoungChul BAE. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Photo-curable resin composition, process for producing the same and products using the same

Номер патента: EP1142922A3. Автор: Masao c/o Hitachi Ltd. Intellectual Suzuki,Yuichi c/o Hitachi Ltd. Int. Prop. Group Satsu,Akio c/o Hitachi Ltd. Intellectual Takahashi,Harukazu c/o Hitachi Ltd. Intellectual Nakai,Yuzo c/o Hitachi Ltd. Int. Prop. Group Ito. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-08-21.

Epoxy-resin systems, which are resistant to aging, moulding materials, components produced therefrom and the use thereof

Номер патента: US20030144414A1. Автор: Herbert Brunner,Georg Bogner,Klaus Hoehn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-31.

Resin composition for printed circuit board, insulating film, prepreg, and printed circuit board

Номер патента: US20140186593A1. Автор: Jun Young Kim,Jin Won Lee,Hyun Jung Lee,Sung Nam Cho,Young Kwan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

One-pack type epoxy resin composition and use thereof

Номер патента: US20130160289A1. Автор: Mitsuo Ito,Seiji Nakajima,Tomohiro Fukuhara. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2013-06-27.

Halogen-free epoxy resin composition, prepreg and laminate using same

Номер патента: US09873789B2. Автор: Xianping Zeng,Liexiang He. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Novel aryl ester compound, its production process , epoxy resin composition using said compound, and copper-clad laminate using the epoxy resin composition

Номер патента: US20020010288A1. Автор: Yasuhiro Endo,Mitsuhiro Shibata,Kaori Yamasaki,Youichi Ueda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-24.

Curing accelerator, epoxy resin composition, and semiconductor device

Номер патента: MY142243A. Автор: Hiroshi Hirose,Akiko Okubo,Hirotaka Nonaka,Yoshihito Akiyama,Yoshiyuki Goh,Maki Sugawra. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2010-11-15.

Resin composition, resin sheet, cured resin sheet, resin sheet laminate, cured resin sheet laminate and method for producing same, semiconductor device and LED device

Номер патента: US09349931B2. Автор: Hideyuki Katagi,Naoki Hara,Atsushi Kuwano,Toshiaki Shirasaka,Tomoo Nishiyama,Kensuke Yoshihara. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-24.

Heat conductive dielectric polymer material and heat dissipation substrate containing the same

Номер патента: US20110214852A1. Автор: David Shau Chew Wang,Kuo Hsun Chen,Yi An Sha. Владелец: Polytronics Technology Corp. Дата публикации: 2011-09-08.

Resin composition, prepreg, metal foil with resin, metal-clad laminated plate, and printed wiring board

Номер патента: US09681541B2. Автор: Hidetsugu Motobe,Toshiyuki Higashida,Daisuke Nii. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Modified epoxy resin composition

Номер патента: US09598528B2. Автор: Yasuhiro Gunji,Toshiaki Takeyama. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Inorganic filler, epoxy resin composition, and semiconductor device

Номер патента: MY121624A. Автор: Toshio Shiobara,Kazutoshi Tomiyoshi,Takaaki Fukumoto,Eiichi Asano,Noriaki Higuchi. Владелец: Shinetsu Chemical Co. Дата публикации: 2006-02-28.

Anhydride polymers for use as curing agents in epoxy resin-based underfill material

Номер патента: US20040106770A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Rahul Manepalli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-03.

Resin composition and organic-electrolyte battery

Номер патента: RU2532162C2. Автор: Хироси АМАНО,Кейдзи ОГИНО,Кендзи ХОСАКА,Рюити СЕНБОКУЯ,Есио СИМОИДА,Хидеаки ХОРИЕ. Владелец: Адзиномото Ко., Инк.. Дата публикации: 2014-10-27.

Epoxy resin composition, cured product, heat radiating material, and electronic member

Номер патента: US20160122604A1. Автор: Daisuke Ito,Kunihiro Morinaga,Hiroshi Kinoshita,Atsushi Oshio,Yasuyo YOSHIMOTO. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device using the same, and process for producing semiconductor device

Номер патента: EP1591465A1. Автор: Takuji Okeyui,Kazuhiro Ikemura,Kazuhito Hosokawa,Keisuke Yoshikawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-11-02.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, and lead frame for optical semiconductor device, encapsulation type optical semiconductor element unit and optical semiconductor device each obtainable by using the epoxy resin composition

Номер патента: US20160111611A1. Автор: Naoko Yoshida,Hidenori Onishi,Kazuhiro Fuke,Ryusuke Naito,Yuichi Fukamichi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-04-21.

Resin composition, copper foil with resin, dielectric layer, copper clad laminate sheet, capacitor element and printed wiring board with built-in capacitor

Номер патента: US20200008298A1. Автор: Yoshihiro Yoneda,Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima,Kenshiro FUKUDA. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Resin composition, copper foil with resin, dielectric layer, copper clad laminate sheet, capacitor element and printed wiring board with built-in capacitor

Номер патента: MY194474A. Автор: Yoshihiro Yoneda,Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima,Kenshiro FUKUDA. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Polycyclic aromatic hydrocarbon-based photo-curable resin composition

Номер патента: EP4435517A1. Автор: Takahiro Kishioka,Hayato Hattori,Shunsuke MORIYA. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Epoxy compound, epoxy resin, curable compound, cured product thereof, semiconductor sealing material, and printed circuit board

Номер патента: US09890237B2. Автор: Ayumi Takahashi,Yutaka Satou. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Halogen-free thermosetting resin composition, prepreg and laminate for printed circuit prepared from the same

Номер патента: US09752028B2. Автор: JIANG You,Zhongqiang Yang,Tianhui Huang. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Epoxy resin composition, and printed circuit board using same

Номер патента: US09445499B2. Автор: Myeong Jeong Kim,Jong Heum YOON,SungJin YUN,Jeungook PARK. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Resin composition, and printed circuit board using same

Номер патента: US09504147B2. Автор: Myeong Jeong Kim,Yeo Eun Yoon,SungJin YUN,Sanga JU. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Epoxy resin composition, and printed circuit board using same

Номер патента: US09468096B2. Автор: Jae Man Park,Jong Heum YOON,Young Ju Han,SungJin YUN. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Resin composition, copper clad laminate and printed circuit board using same

Номер патента: US09850375B2. Автор: Yu-Te Lin,Ningning JIA,Wenjun Tian,Ziqian Ma,Rongtao WANG,Wenfeng LV. Владелец: Elite Electronic Material Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Resin composition, cured object, resin sheet, prepreg, metal-clad laminate, multilayered printed wiring board, sealing material, fiber-reinforced composite material, adhesive, and semiconductor device

Номер патента: US20240191030A1. Автор: Kazuyoshi Yamamoto,Mao Takeda,eri Yoshizawa,Takahumi MIZUGUCHI. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Pyridiniuivi-based compound, epoxy resin composition comprising same, and apparatus manufactured using same

Номер патента: US09957348B2. Автор: Seung Han,Min Gyum KIM,Dong Hwan Lee,Jin Min Cheon,Hwan Sung CHEON,Jung Seob Kim. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Epoxy resin composition, thermally-conductive material precursor, B-stage sheet, prepreg, heat dissipation material, laminate, metal substrate, and printed circuit board

Номер патента: US11840619B2. Автор: Shingo Tanaka,Yoshitaka Takezawa,Fusao Hojo. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Curable resin composition, dry film, resin-clad copper foil, cured product, and electronic component

Номер патента: US11891474B2. Автор: Hidekazu Miyabe,Yoshitomo Aoyama,Kazuhisa Yamoto. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Phosphorus-containing phenolic compound, phosphorus-containing epoxy resin, curable resin composition thereof, or epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: EP3620459A1. Автор: Hiroshi Sato,Masao Gunji,Chikara MIYAKE. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-11.

Curable resin composition, cured product thereof and photosemiconductor apparatus

Номер патента: US20140339473A1. Автор: Satoshi Onai. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-20.

Curable resin composition, cured product thereof and photosemiconductor apparatus

Номер патента: US9403967B2. Автор: Satoshi Onai. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Resin composition, prepreg, resin-equipped film, resin-equipped metal foil, metal-cladded laminated plate, and printed wiring board

Номер патента: EP4026865A1. Автор: Takayuki Nakashima,Takashi Sagara,Akira Irifune,Kazuei ENDOU,Shohei HANAZAKI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Photosensitive Resin Composition Cured Product Of Same

Номер патента: US20210271165A1. Автор: Yoshiyuki Ono,Taihei Koumoto,Takanori Koizumi,Yoshihiro HAKONE. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Curable resin composition and curable sheet

Номер патента: US11718770B2. Автор: Takashi Hiraoka,Daisuke Mori,Takayuki Hashimoto,Yukio Yada,Eiichi Nomura,Takeyuki KITAGAWA,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Thermally conductive resin composition, cured product, heat transfer member and electronic device

Номер патента: US20240052225A1. Автор: Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Thermally conductive resin composition, cured product, heat transfer member and electronic device

Номер патента: EP4245806A1. Автор: Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Thermoset resin composition, and prepreg and laminate for printed circuit board manufactured therefrom

Номер патента: US09670362B2. Автор: KeHong FANG,Yundong Meng. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Solvent-free resin composition and uses of the same

Номер патента: US10836919B2. Автор: Shur-Fen Liu,Chin-Hsien Hung. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2020-11-17.

Method for preparing a high-heat-resistant-epoxy-resin composition comprising pyrazinium salt containing a benzyl group

Номер патента: US6121405A. Автор: Kyu-Wan Lee,Jae-Rock Lee,Sang-Bong Lee,Soon-Jin Park. Владелец: Korea Research Institute of Chemical Technology KRICT. Дата публикации: 2000-09-19.

Fixing resin composition, rotor, automobile, and method of manufacturing rotor

Номер патента: US09997968B2. Автор: Tetsuya Kitada. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Solvent-free resin composition and uses of the same

Номер патента: US20190085166A1. Автор: Shur-Fen Liu,Chin-Hsien Hung. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants

Номер патента: US20170073501A1. Автор: Larry D. Timberlake,Mark V. Hanson. Владелец: Chemtura Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants

Номер патента: US20160264761A1. Автор: Larry D. Timberlake,Mark V. Hanson. Владелец: Chemtura Corp. Дата публикации: 2016-09-15.

Flame retartdant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants

Номер патента: US09988520B2. Автор: Larry D. Timberlake,Mark V. Hanson. Владелец: Lanxess Solutions US Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants

Номер патента: US09534108B2. Автор: Larry D Timberlake,Mark V Hanson. Владелец: Chemtura Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Adhesive for semiconductor, fluxing agent, manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US09803111B2. Автор: Akira Nagai,Kazutaka Honda,Makoto Satou. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for manufacturing hole-filling printed wiring board, curable resin composition and hole-filling printed wiring board

Номер патента: US09732183B2. Автор: Kazunori Kitamura,Yukihiro USUI,Kazuya Takahashi. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Fixing resin composition for use in rotor

Номер патента: US09960646B2. Автор: Hideaki Sasajima. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Thermosetting resin composition having heat resistance and low dielectric loss characteristics, prepreg using same, and copper clad laminate

Номер патента: US09957389B2. Автор: Moo Hyun Kim,Duk Sang Han,Dong Hee JUNG,Jeong Don Kwon,Do Woong HONG. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Thermosetting epoxy resin composition

Номер патента: US7851520B2. Автор: Kazunobu Kamiya. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2010-12-14.

Process for producing resin composition with partial-discharge resistance, resin composition with partial-discharge resistance, and insulating material with partial-discharge resistance

Номер патента: EP2248855A8. Автор: Takahiro Imai,Toshio Shimizu,Osamu Sakaguchi,Fumio Sawa,Kiyoko Murayama,Yoko Todo,Mitsutaka Homma,Tamon Ozaki,Gen Komiya,Mitsukazu OCHI.,Miyuki Kuraya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-02-16.

Epoxy resin composition and copper-clad laminate

Номер патента: MY115290A. Автор: Toshiaki Hayashi,Yasuhiro Endo,Kunimasa Kamio,Mitsuhiro Shibata,Yoichi Ueda,Shinichiro Kitayama,Kaori Yamasaki. Владелец: Sumitomo Chemical Co. Дата публикации: 2003-05-31.

Composition of phenolic resin-modified epoxy resin and straight chain polymer

Номер патента: US5661223A. Автор: Hiroyuki Nakajima,Michio Futakuchi,Seiji Oka,Takashi Takahama,Mitsuhiro Nonogaki,Takumi Kikuchi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1997-08-26.

Epoxy resin composition

Номер патента: US7141627B2. Автор: Koichi Fujimoto,Masao Yamada,Katsuji Takahashi,Satoshi Idemura. Владелец: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-28.

Polyhydric hydroxy resin, epoxy resin, and their production methods, and epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20240043606A1. Автор: Kazuo Ishihara,Takayuki Saitoh,Masahiro Soh. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Resin composition

Номер патента: EP4428192A1. Автор: Takayuki Tanaka,Mizuki Saito,Tatsuya HOMMA. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Resin composition

Номер патента: EP4429411A1. Автор: Takayuki Tanaka,Mizuki Saito,Tatsuya HOMMA,Hideki Ooyama. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Process for the preparation of a flame-retardant modified styrene-maleic anhydride resin and a composition of epoxy resins and their application to copper clad laminate and prepreg

Номер патента: US20180273744A1. Автор: Cheng-Chung Lee,Chien-Hsing Lee,Jung-Hai HUANG,Chun-Hsiung YANG. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2018-09-27.

Phenol resin, epoxy resin, methods for producing these, epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20230272155A1. Автор: Kazuo Ishihara,Masahiro Soh,Kihwan Yu,Cheongrae Lim,Joonghwi Jee. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Solvent-free resin composition and uses of the same

Номер патента: US20200115572A1. Автор: Shur-Fen Liu,Chin-Hsien Hung. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Epoxy resin composition

Номер патента: MY107882A. Автор: Kawano Takayuki,Yamazaki Mari,Nagase Rihei. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 1996-06-29.

A thermosetting epoxy resin composition for the preparation of outdoor articles, and the articles obtained therefrom

Номер патента: CA2990505C. Автор: Zhijian Liu,Christian Beisele,Satoru HISHIKAWA. Владелец: Huntsman Advanced Materials Switzerland GmbH. Дата публикации: 2023-09-26.

Epoxy resin composition

Номер патента: EP3683269A1. Автор: Yuhei Funabiki,Noriaki Fukuda,Kairi KAKUTAKA. Владелец: Sumitomo Seika Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-22.

Process for producing phenol-dicarbonyl condensates with increased fluorescence, epoxy resins, epoxy resin systems and laminates made with the same

Номер патента: EP1183294B1. Автор: Larry Steven Corley,Anthony Michael Pigneri. Владелец: Resolution Research Nederland BV. Дата публикации: 2004-02-04.

Epoxy resin composition

Номер патента: US20100036022A1. Автор: Kazunori Ishikawa,Nao Sato. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Resin composition and dielectric layer and capacitor produced therefrom

Номер патента: US09779880B2. Автор: Zhou Jin,Tao Cheng,Qilin CHEN. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2017-10-03.

Resin composition and dielectric layer and capacitor produced therefrom

Номер патента: US09455088B2. Автор: Zhou Jin,Tao Cheng,Qilin CHEN. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2016-09-27.

Resin composition and metal clad substrate

Номер патента: US20240002653A1. Автор: Sheng-Yen Wu,Chen-Hao Chang,Pei-Chun Lai,ya-ping Liu,Shou-Neng To. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Process for producing modified epoxy resin

Номер патента: US20070027233A1. Автор: Masakuni Ueno,Masahiro Miyamoto,Katsumi Yamaguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Epoxy resin compositions

Номер патента: GB1438249A. Автор: . Владелец: Mitsubishi Kasei Corp. Дата публикации: 1976-06-03.

Curable epoxy resin composition

Номер патента: AU2008233984A1. Автор: Stephane Schaal,Cherif Ghoul,Jens Rocks,Patrick Meier,Patricia Gonzalez,Francisco Arauzo. Владелец: ABB Research Ltd Sweden. Дата публикации: 2008-10-09.

Resin composition and a process for preparing laminates therefrom

Номер патента: CA1292824C. Автор: Diane Sexton. Владелец: Dow Chemical Co. Дата публикации: 1991-12-03.

Joining dissimilar materials using an epoxy resin composition

Номер патента: US09761374B2. Автор: Chao Li,Clay Lynwood Fellers,Marco James Mason,Stephen John Rigby,Saboura Rokhsair Azar. Владелец: Cooper Technologies Co. Дата публикации: 2017-09-12.

Joining dissimilar materials using an epoxy resin composition

Номер патента: US09490067B2. Автор: Chao Li,Clay Lynwood Fellers,Marco James Mason,Stephen John Rigby,Saboura Rokhsair Azar. Владелец: Cooper Technologies Co. Дата публикации: 2016-11-08.

Modified epoxy resin, resin composition, cured article, laminated board for electric/electronic circuits, and method for producing modified epoxy resin

Номер патента: TW202311337A. Автор: 佐藤洋,秋葉圭太. Владелец: 日商日鐵化學材料股份有限公司. Дата публикации: 2023-03-16.

Resin composition, cured product, sheet-like laminate material, resin sheet, printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287360A1. Автор: Kenji Kawai. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Epoxy resin, method for producing epoxy resin, epoxy resin composition, cured product thereof, and heat-dissipating resin material

Номер патента: US09441069B2. Автор: Kazuo Arita,Hajime Watanabe. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Curable epoxy resin compositions and the cured residues thereof

Номер патента: US20020107308A1. Автор: Gary Yeager. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-08.

Curable epoxy resin compositions with brominated triazine flame retardants

Номер патента: EP1083198B1. Автор: Gary William Yeager. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2006-04-12.

Halogen-free flame retardant resin composition and the use thereof

Номер патента: US09745464B2. Автор: Yueshan He,Shiguo Su. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Halogen-free resin composition, and a prepreg and a laminate used for printed circuit using the same

Номер патента: US09963590B2. Автор: JIANG You. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Low-loss insulating resin composition and insulating film using the same

Номер патента: US20190345326A1. Автор: Ki-Seok Kim,Ji-Hye Shim,Ji-Eun WOO,Hyung-Mi Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-14.

Resin composition for printed circuit board, prepreg, resin composite sheet and metal foil clad laminate

Номер патента: US09907166B2. Автор: Takashi Kobayashi,Kentaro Takano. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Halogen-free resin composition, copper clad laminate using the same, and printed circuit board using the same

Номер патента: US09650512B2. Автор: Yu-Te Lin,Yi-Jen Chen,Wenfeng Lu,Li-Chih Yu,rong-tao Wang,Wenjun Tian,Ziqian Ma. Владелец: Elite Electronic Material Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Halogen-free thermosetting resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using the same

Номер патента: US09611377B2. Автор: JIANG You,Zhongqiang Yang,Tianhui Huang. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Epoxy resin composition and printed circuit board using same

Номер патента: US09445500B2. Автор: Myeong Jeong Kim,Jae Man Park,Jong Heum YOON,SungJin YUN,Jeungook PARK. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Thermosetting resin composition and stator

Номер патента: EP4432525A1. Автор: Akitaka YOKAWA. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Resin composition for printed wiring board, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board

Номер патента: US09999126B2. Автор: Takashi Kobayashi,Kentaro Takano. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Thermosetting resin composition, coverlay film, adhesive sheet, and flexible printed wiring board

Номер патента: US11884815B2. Автор: Shota Abe,Katsuhiko Furukawa,Takashi GONDAIRA,Takuma SUGAI. Владелец: Arisawa Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Conductive epoxy resin composition for copper bonding

Номер патента: US20230174773A1. Автор: WEI Yao,Qili WU,Yang TI,Jiawen ZHAO. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2023-06-08.

Low-viscosity epoxy resin, resin composition containing it, and fibre-reinforced composite material containing cured product of the composition

Номер патента: EP0217657A2. Автор: Hiroshi Nakamura,Katsuya Watanabe,Kunimasa Kamio,Yasuhisa Saito,Akira Morii,Kohichi Okuno. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1987-04-08.

Phosphorus-containing epoxy resin, resin composition and cured product

Номер патента: CN107446120B. Автор: 石原一男,佐藤洋,森田阳子,内田美幸. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-21.

Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same

Номер патента: EP2710075A2. Автор: Jae Man Park,Hyun Gyu Park,In Hee Cho,Yun Ho An,Eun Jin Kim,Hae Yeon Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

Polyamide resin, epoxy resin compositions, and cured articles thereof

Номер патента: US09480154B2. Автор: Yasumasa Akatsuka,Makoto Uchida,Kazunori Ishikawa. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same

Номер патента: US09451695B2. Автор: Jae Man Park,Hyun Gyu Park,In Hee Cho,Yun Ho An,Eun Jin Kim,Hae Yeon Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Resin composition, and prepreg and use thereof

Номер патента: EP4458902A1. Автор: Yongjun Guo,Hao Xiao,Xiaolong Qi. Владелец: Guangdong Hinno Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board prepared using the same

Номер патента: US20190241733A1. Автор: Chih-Wei Liao,Ju-Ming Huang,Guan-Syun Tseng. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2019-08-08.

Resin composition, prepreg, and laminated sheet

Номер патента: US20170073485A1. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoshihiro Kato,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Resin composition, prepreg, and laminated sheet

Номер патента: US09902825B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoshihiro Kato,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Resin composition, layered body including resin composition layer, layered body, and electromagnetic wave shielding film

Номер патента: US20220259427A1. Автор: Makoto Hirakawa,Masashi Yamada,Masahiro Torii,Yuya Okimura. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2022-08-18.

Thermosetting resin composition and prepreg and laminate obtained with the same

Номер патента: US09603244B2. Автор: Masanori Akiyama,Shinji Tsuchikawa,Tomohiko Kotake. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Curable resin composition, multilayer printed circuit board manufactured by using the composition, and method for the production thereof

Номер патента: US20010000518A1. Автор: Akio Sekimoto,Shinichi Yamada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-26.

Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound

Номер патента: US20130284502A1. Автор: Jae Man Park,Hyuk Soo Lee,In Hee Cho,Hae Yeon Kim,Jaehun Jeong,SungBae MOON,SungJin YUN,Jeungook PARK,JongHeum YOON. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-31.

Resin composition, prepreg using same, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20240239974A1. Автор: Hirosuke Saito,Yiqun Wang,Hiroharu Inoue,Yasunori NISHIGUCHI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09832870B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Hiroaki Kobayashi,Kentaro NOMIZU,Masanobu Sogame. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Resin composition, and prepreg as well as laminate using the same

Номер патента: US09629239B2. Автор: Masanobu Sogame,Daisuke Ueyama,Hajime Ohtsuka. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Carboxyl-containing resin, resin composition for solder mask, and method of preparing carboxyl-containing resin

Номер патента: US09458284B2. Автор: Fumito Suzuki,Michiya Higuchi,Hisashi MARUSAWA,Yoshio Sakai. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same

Номер патента: US09974172B2. Автор: Jae Man Park,Jong Heum YOON,Jeung Ook PARK,In Hee Cho,Hae Yeon Kim,Sung Bae Moon. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Resin composition, prepreg, and laminate

Номер патента: US09706651B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Masanobu Sogame,Chisato Saito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same

Номер патента: WO2012161490A9. Автор: Jae Man Park,Hyun Gyu Park,In Hee Cho,Yun Ho An,Eun Jin Kim,Hae Yeon Kim. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-23.

Flux resin composition, electronic component, method for manufacturing the electronic component, mounting structure, and method for manufacturing the mounting structure

Номер патента: US20230141042A1. Автор: Shigeru Yamatsu,Shohei SANADA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Resin composition, prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board, and method for fabricating the metal-clad laminate

Номер патента: US20200157300A1. Автор: Koji Kishino,Kazuki Matsumura,Yohsuke Ishikawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Resin composition, prepreg and laminate

Номер патента: US09944787B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Masanobu Sogame,Daisuke Ueyama,Chisato Saito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Phenolic resin, epoxy resin, epoxy resin composition and cured product of same

Номер патента: US11884773B2. Автор: Kazuo Ishihara,Jae Il Kim,Jin Soo Lee,Masahiro Soh,Joong Hwi JEE,Ki Hwan Yu. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Thermosetting resin composition, and resin-covered metal foil, prepreg and film-shaped adhesive all using the composition

Номер патента: US20020081434A1. Автор: Yasuo Imashiro,Norimasa Nakamura,Takahiko Ito,Hideshi Tomita. Владелец: Nisshinbo Industries Inc. Дата публикации: 2002-06-27.

Resin composition, prepreg and laminate

Номер патента: US09955573B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoshihiro Kato,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Dihydrobenzoxazine ring-containing resin, phenolic-triazine-aldehyde condensate and epoxy resin

Номер патента: MY142518A. Автор: Yoshihiro Nakamura,Yasuyuki Hirai,Norihiro Abe,Yoshiyuki Takeda,Teruki Aizawa,Ken Nanaumi,Syunichi Numata,Shinichi Kamoshida,Hikari Murai,Kenichi Oohori,Minoru Kakitani. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-15.

Resin composition

Номер патента: US20210032457A1. Автор: Kenji Kawai,Ryohei OOISHI. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2021-02-04.

Epoxy resin composition and copper clad laminate manufactured by using same

Номер патента: US09475970B2. Автор: Zhongqiang Yang,Cuiming Du,Songgang Chai. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Epoxy resin compositions and methods of making

Номер патента: WO2024167746A1. Автор: Christoph Scheuer,Gabriele Badini,Thomas Dressen,Alexander LINZNER. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2024-08-15.

Epoxy resin compositions and methods of making

Номер патента: US20240279523A1. Автор: Christoph Scheuer,Gabriele Badini,Thomas Dressen,Alexander LINZNER. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Low dielectric resin composition, film and circuit board using the same

Номер патента: US10894882B2. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-19.

Low dielectric resin composition, film and circuit board using the same

Номер патента: US20180265699A1. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Circuit board using low dielectric resin composition

Номер патента: US20210102067A1. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

Circuit board using low dielectric resin composition

Номер патента: US11261328B2. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-01.

Novel phosphorus-containing flameproofing agents for epoxy resin materials

Номер патента: CA2131580A1. Автор: Peter Flury,Carl Walter Mayer,Wolfgang Scharf,Ennio Vanoli. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1995-03-10.

Thermosetting epoxy resin composition, molded article of same, fiber-reinforced composite material, molding material for fiber-reinforced composite materials, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20230416448A1. Автор: Daisuke Konishi,Nobuyuki Tomioka,Hiroya Tsuchida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-12-28.

Epoxy resin composition, molding material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240026097A1. Автор: Norikazu Ishikawa,Tatsuya Takamoto,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-01-25.

Epoxy resin composition, molding material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4212568A1. Автор: Norikazu Ishikawa,Tatsuya Takamoto,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-07-19.

Semiconductor-encapsulating epoxy resin composition, preparation method, and semiconductor device

Номер патента: US20090192258A1. Автор: Kazutoshi Tomiyoshi,Miyuki Wakao,Shoichi Osada,Kenichi Totsuka,Tomoyoshi Tada,Tadaharu Ikeda. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-30.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced composite material, and method for producing same

Номер патента: US09994697B2. Автор: Manabu Kaneko,Hisaya Ushiyama,Yasuhiro Fukuhara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Epoxy resin composition for use in a carbon-fiber-reinforced composite material, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09434811B2. Автор: Hidetoshi Kato,Michiya Ishikawa,Hiroshi Taiko,Atsuhito Arai,Hiroaki Sakata,Jiro Nakatani. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide, curable film for formation of optical waveguide, and optical waveguide and optical/electrical transmission hybrid flexible printed wiring board produced by using the photosensitive epoxy resin composition, and optical waveguide production method

Номер патента: US09903980B2. Автор: Tomoyuki Hirayama. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Epoxy resin composition, cured resin product, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4063424A1. Автор: Akihiko Ito,Hiroaki Sakata,Takahiro MINO. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2022-09-28.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber reinforced plastic material, and manufacturing method for fiber reinforced plastic material

Номер патента: US09982086B2. Автор: Hiroaki Sakata,Johnathan C Hughes. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-05-29.

Curing compositions for epoxy resin compositions

Номер патента: EP4441117A1. Автор: Dmitry Chernyshov. Владелец: MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS GMBH. Дата публикации: 2024-10-09.

Photosensitive resin composition, resist laminate, and articles obtained by curing same (7)

Номер патента: US09448479B2. Автор: Naoko Imaizumi,Shinya Inagaki,Nao Honda. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Epoxy resin composition, epoxy resin cured product, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20180265625A1. Автор: Nobuyuki Tomioka,Maki Nagano,Ayako FUSE. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-09-20.

Prepreg, fiber-reinforced composite material, and resin composition containing particles

Номер патента: US09745471B2. Автор: Takayuki Matsumoto,Yoshihiro Fukuda,Masaki Minami,Naoyuki Sekine,Masanori Nakajima. Владелец: JX Nippon Oil and Energy Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Flame retarded epoxy resin composition

Номер патента: US20040019134A1. Автор: Kuen-Yuan Hwang,Tsung-Yu Chen,Hong-Hsing Chen,Ching-Fu Kao. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-29.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240309200A1. Автор: Koji Furukawa,Junko Kawasaki,Kentaro Sano. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-19.

Epoxy-resin composition and film, prepreg, and fiber-reinforced plastic using same

Номер патента: US09988508B2. Автор: Kenichi Watanabe,Manabu Kaneko,Tomoko Ishimoto,Sanae Kita,Yasuhiro Fukuhara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Polymer fine particle-containing curable resin composition having improved storage stability

Номер патента: US09976027B2. Автор: Toshihiko Okamoto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Thermosetting epoxy resin composition, molded article of same, fiber-reinforced composite material, molding material for fiber-reinforced composite materials, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4265664A1. Автор: Daisuke Konishi,Nobuyuki Tomioka,Hiroya Tsuchida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-10-25.

Epoxy resin composition, molding material for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240150517A1. Автор: Norikazu Ishikawa,Tatsuya Takamoto,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-05-09.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2018376272A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2018376272B9. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition and cured product thereof, fiber-reinforced composite, and wind power generation blade

Номер патента: US20240317989A1. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Keisuke Tomaki. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Epoxy resin composition for fiber reinforced composite material, prepreg, and fiber reinforced composite material

Номер патента: US09957387B2. Автор: Norimitsu Natsume,Nobuyuki Arai,Alfred P. HARO,Jonathan C. Hughes. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-05-01.

Epoxy resin composition, and method for producing the same

Номер патента: US09650491B2. Автор: Yuji Nakano,Satoshi Kawanaka,Fumio Uchida,Yoshiyuki Kawasumi. Владелец: Fuji Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Thermosetting epoxy resin composition, molded article of same, fiber-reinforced composite material, molding material for fiber-reinforced composite materials, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20230406994A1. Автор: Daisuke Konishi,Nobuyuki Tomioka,Ko MATSUKAWA. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-12-21.

Thermosetting epoxy resin composition, molded article from thermosetting epoxy resin, molding material for fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20230416521A1. Автор: Shinya Hayashi,Nobuyuki Tomioka,Ko MATSUKAWA. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-12-28.

Epoxy resin composition, cured product and composite material

Номер патента: US20200002464A1. Автор: Kazumasa Fukuda,Yoshitaka Takezawa,Yuka Yoshida. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Prepreg, molded article and epoxy resin composition

Номер патента: US20230295389A1. Автор: Yuji Misumi,Yasuhiro Fukuhara,Nao Kawamura. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3719072A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-07.

Epoxy Resin Composition for Fiber-Reinforced Composite Material, Prepreg and Fiber-Reinforced Composite Material

Номер патента: US20200362162A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Ltd Yokohama Rubber C Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA3083558A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA3083558C. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-23.

Heat-curable epoxy resin composition and heat-curable epoxy resin sheet

Номер патента: US20230159743A1. Автор: Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita,Masahiro Kaneta. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Matrix resin composition, prepreg and method for producing the same, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09481789B2. Автор: Masahiro Ichino,Manabu Kaneko,Takuya Teranishi,Kazutami Mitani,Tadao Samejima,Teppei Miura,Kiharu Numata,Kazuki Koga. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

One Component Epoxy Resin Composition and Motor or Dynamo Using the Same

Номер патента: US20100113649A1. Автор: Takayuki Kawano,Tetsushi Takata. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Epoxy resin composition

Номер патента: US20120046390A1. Автор: Jui-Hung Chen,Cheng-Chung Liao. Владелец: BenQ Materials Corp. Дата публикации: 2012-02-23.

New aliphatic polyamines for use as curing agent for epoxy resins

Номер патента: EP4441026A1. Автор: Johann-Peter Melder,Radoslaw Kierat,Martin Koenemann,Hannes Ferdinand GOUVERNEUR. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-10-09.

Epoxy resin, curable resin composition, cured product thereof, and printed circuit board

Номер патента: US09736926B2. Автор: Yutaka Satou. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Heat curable epoxy resin composition with water as foaming agent

Номер патента: US09475904B2. Автор: Jürgen Finter,Elyes Jendoubi. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2016-10-25.

Resin composition and method for manufacturing thermally conductive material

Номер патента: US20190211138A1. Автор: Kuo-Chan Chiou,Yen-Chun Liu,Hsiang-Yen Tsao,Min-Chian WANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-07-11.

Storage stable epoxy resin composition (ii)

Номер патента: US20240301130A2. Автор: Florian Ritzinger,Peter Dijkink,Dominik Zgela. Владелец: Alzchem Trostberg GmbH. Дата публикации: 2024-09-12.

Microcapsule type curable resin composition

Номер патента: EP4435050A1. Автор: Tetsunori SOGA. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Epoxy resin composition for neutron shielding, and method for preparing the same

Номер патента: US09745442B2. Автор: Jae-Woo Kim,Ji-Heon Jun,Yeon-Joo Bae. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2017-08-29.

Resin composition, prepreg, and laminate

Номер патента: US09512329B2. Автор: Yoshihiro Kato,Meguru Ito,Takeshi Nobukuni,Tomoki Hamajima. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Thermosetting resin composition and insulating adhesive film thereof

Номер патента: US20240218217A1. Автор: Yanhua Zhang,Naidong SHE,Junqi Tang,Jinchao DONG. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Epoxy resins

Номер патента: EP4426768A1. Автор: Jan Hyrsl,Tomas LOUBAL. Владелец: Spolek Pro Chemickou A Hutni Vyrobu Narodni Podnik Unite. Дата публикации: 2024-09-11.

Solventless one liquid type cyanate ester-epdxy composite resin composition

Номер патента: US09382459B2. Автор: Ryo Ogawa,Yoko Masamune. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Novel curing agents for epoxy resins

Номер патента: RU2586118C2. Автор: Сильвия ШТРОБЕЛЬ,Мартин ЭБНЕР,Ганс-Петер Криммер,Михаэла ХУБЕР. Владелец: Альцхем Аг. Дата публикации: 2016-06-10.

Curable resin composition, cured product, and adhesive

Номер патента: EP4421122A1. Автор: Keisuke Ota,Shinsuke Yamada,Ryo Ogawa. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

Two-part curable resin composition and cured product thereof

Номер патента: EP4455180A1. Автор: Tetsunori SOGA. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Resin composition

Номер патента: US09926405B2. Автор: Kazuki Iwaya,Fuminori Arai. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US09528026B2. Автор: Yuki Kitai,Hiroaki Fujiwara,Hirosuke Saito,Keiko Kashihara,Daisuke Yokoyama,Hidetaka Kakiuchi,Takashi Sagara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240117130A1. Автор: Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-04-11.

Fiber-reinforced composite material and production method therefor

Номер патента: EP4386032A1. Автор: Toru Kaneko,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Polyarylene sulfide resin composition and molded article

Номер патента: EP4410895A1. Автор: Yoichi Hasegawa,Kei Saito,Yuki Okuda,Koki FUKUYASU. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-08-07.

Active ester resin containing phosphorus atom, epoxy resin composition and cured product thereof, prepreg, circuit board, and build-up film

Номер патента: US09963544B2. Автор: Kazuo Arita,Etsuko Suzuki. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Benzoxazine resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09777155B2. Автор: Kenichi Yoshioka,Atsuhito Arai,Hiroaki Sakata,Jeffrey A Satterwhite,Johnathan C Hughes. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-10-03.

Composition based on epoxy resins and film, prepreg and fibre-reinforced plastic obtained using said composition

Номер патента: RU2605424C2. Автор: Томоко ИСИМОТО,Манабу КАНЕКО,Кенити ВАТАНАБЕ,Ясухиро ФУКУХАРА,Санае КИТА. Владелец: Мицубиси Рейон Ко., Лтд.. Дата публикации: 2016-12-20.

Epoxy resins containing cycloaliphatic diamine based curing agent

Номер патента: RU2418816C2. Автор: Джон Н. АРГИРОПОУЛОС,Дебкумар БХАТТАЧАРДЖИ,Раджеш Х. ТУРАКХИА. Владелец: Дау Глобал Текнолоджиз Инк.. Дата публикации: 2011-05-20.

Epoxy resin composition for use in a carbon-fiber-reinforced composite material, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA2788525A1. Автор: Hidetoshi Kato,Michiya Ishikawa,Hiroshi Taiko,Atsuhito Arai,Hiroaki Sakata,Jiro Nakatani. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2011-09-29.

Epoxy resin composition and transparent composite material comprising same, and laminated board

Номер патента: US20240066849A1. Автор: Jiabin Yu,Jianxiong Chen,Xiaolong Qi,Yangjie ZHU. Владелец: Guangdong Hinno-Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Epoxy resin composition and transparent composite material comprising same, and laminated board

Номер патента: EP4253478A1. Автор: Jiabin Yu,Jianxiong Chen,Xiaolong Qi,Yangjie ZHU. Владелец: Guangdong Hinno Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4296297A1. Автор: Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-12-27.

Fiber-reinforced composite material and production method therefor

Номер патента: AU2022326935A1. Автор: Toru Kaneko,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Carbon fiber reinforced composite material and method for producing carbon fiber reinforced composite material

Номер патента: US20240294717A1. Автор: Haruka Yoshida,Ayako OOTA. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Heat resistant resin composition and adhesive film

Номер патента: US20030158350A1. Автор: Toshio Shiobara,Nobuhiro Ichiroku. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-21.

High-temperature-resistant prepreg for use in production of carbon fiber composite material and preparation method therefor

Номер патента: ZA202307618B. Автор: Meng HUANG,Xuejun Luo,Yongfu Sun,Yuxuan Bu,Yushuang Niu,Qianyong Cao. Владелец: Anhui Hongchang New Mat Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Economical epoxy resin material for epoxy asphalt with low-temperature resistance and high flexibility as well as preparation method thereof

Номер патента: AU2023203691B2. Автор: Jing Hu,Sang LUO. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-10-17.

Fire retardant epoxy resin compositions and their use

Номер патента: RU2657298C2. Автор: Лила СЕКЕЙРА. Владелец: Хексел Композитс Лимитед. Дата публикации: 2018-06-19.

Epoxy resins, epoxy resin composition, cured epoxy resin and production method therefor, composite material, insulating member, electronic appliance, structural material, and moving object

Номер патента: EP3757148A1. Автор: Kazumasa Fukuda,Shingo Tanaka,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-30.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20190211201A1. Автор: Kentaro Sano,Noriyuki Hirano,Reo TAKAIWA,Taiki Kuroda. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2019-07-11.

Green epoxy resin with biobinder from manure

Номер патента: US11802201B2. Автор: Lifeng Zhang,Elham H. Fini,Sidharth Reddy Karnati. Владелец: North Carolina A&T State University. Дата публикации: 2023-10-31.

Partially esterified epoxy resin and epoxy resin composition applied with the same, and method for preparing the composition

Номер патента: US20140113994A1. Автор: Tien-Shou Shieh,Chih-Hsiang Ho,Pei-Ching Liu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2014-04-24.

Single-component thermosetting epoxy resin having high scouring resistance

Номер патента: US20210147731A1. Автор: Antonio Voci. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2021-05-20.

Polyarylene sulfide resin composition and molded article

Номер патента: US20240287265A1. Автор: Yoichi Hasegawa,Kei Saito,Yuki Okuda,Koki FUKUYASU. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin composition, polyimide preparation method and related products

Номер патента: US20240336738A1. Автор: Hongyuan Wang,Yilan Zhang,Hezhi Wang. Владелец: AAC Technologies Holdings Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Resin composition, and prepreg and laminate using the same

Номер патента: US09775238B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Masanobu Sogame,Daisuke Ueyama,Chisato Saito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Epoxy resin composition, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA2735996A1. Автор: Shiro Honda,Takayuki Imaoka,Jun Misumi,Noriyuki Hirano,Nobuyuki Tomioka,Kaori Narimatsu,Maki Mizuki. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2010-04-01.

Prepreg, Fiber-Reinforced Composite Resin Molded Article, Method for Producing Tubular Molded Article, Epoxy Resin Composition, and Tubular Molded Article

Номер патента: US20210230385A1. Автор: Takuya Teranishi,Nao Kawamura. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Flame-retardant epoxy resin composition, and prepregs and fiber-reinforced composite materials made by using the composition

Номер патента: EP1359174A1. Автор: Masato C/O Prod. Dev. Lab. Mitsubishi TAGUCHI,Yasushi C/O Prod. Dev. Lab. Mitsubishi SUZUMURA,Tadayoshi C/O Prod. Dev. Lab. Mitsubishi SAITOU,Akihiro C/O Toyohashi Plants ITOU. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-05.

Curable resin composition containing polymer fine particles and having improved storage stability

Номер патента: EP3064520A1. Автор: Toshihiko Okamoto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2016-09-07.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20200247986A1. Автор: Akihiko Ito,Hiroaki Sakata. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2020-08-06.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3702389A1. Автор: Akihiko Ito,Hiroaki Sakata. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2020-09-02.

Epoxy resin composition, cured product thereof, and laminate

Номер патента: EP4261037A1. Автор: Kazuo Arita,Masato Otsu. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

Resin composition, prepreg, laminate, and metal foil-coated laminate

Номер патента: EP3907259A1. Автор: Zhiguang Li,Junqi Tang. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-10.

Epoxy resin curable composition and adhesive containing the same

Номер патента: US20240209244A1. Автор: Hiromitsu Abe,Motoharu Seo. Владелец: Toray Fine Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Curable resin composition, cured product, and adhesive

Номер патента: US20240141094A1. Автор: Keisuke Ota,Shinsuke Yamada,Ryo Ogawa,Kohei HIRAYAMA. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Method for producing jewelry from human milk and an epoxy resin

Номер патента: US12049027B2. Автор: Grzegorz Wojtowicz,Katarzyna LEW. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-30.

Carbon-fiber-reinforced composite material and method for producing carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4406994A1. Автор: Haruka Yoshida,Ayako OOTA. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Epoxy resin composition for marine maintenance and repair coatings with improved overcoatability

Номер патента: US09631099B2. Автор: Hongyu Chen,Xiaomei Song. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

Halogen-free resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using same

Номер патента: US09487652B2. Автор: JIANG You. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Prepreg, molded article and epoxy resin composition

Номер патента: EP4245783A1. Автор: Yuji Misumi,Yasuhiro Fukuhara,Nao Kawamura. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Epoxy resin composition, cured product thereof, and laminate

Номер патента: US20240059827A1. Автор: Kazuo Arita,Masato Otsu. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Epoxy resin compositions

Номер патента: US20240158627A1. Автор: Scott Thompson,Stephen Mortimer,Martin Richard Simmons. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Rapid-curing resin composition and composite material containing the same

Номер патента: US20240059889A1. Автор: Carmelo Luca Restuccia. Владелец: Cytec Industries Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Rapid-curing resin composition and composite material containing the same

Номер патента: WO2022146731A1. Автор: Carmelo Luca Restuccia. Владелец: Cytec Industries Inc.. Дата публикации: 2022-07-07.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition and cured product thereof, fiber-reinforced composite, and wind power generation blade

Номер патента: EP4378973A1. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Keisuke Tomaki. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-06-05.

Economical epoxy resin material for epoxy asphalt with low-temperature resistance and high flexibility as well as preparation method thereof

Номер патента: CA3203319A1. Автор: Jing Hu,Sang LUO. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-12-16.

Economical epoxy resin material for epoxy asphalt with low-temperature resistance and high flexibility as well as preparation method thereof

Номер патента: CA3203319C. Автор: Jing Hu,Sang LUO. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-03-12.

Epoxy resin composition

Номер патента: CA2820786C. Автор: Hans Godelieve Guido Verbeke,Christian Esbelin,Hugo Verbeke,Christiaan Debien. Владелец: Huntsman International LLC. Дата публикации: 2015-11-03.

Halogen free ignition resistant thermoplastic resin compositions

Номер патента: CA2513654A1. Автор: Jose M. Rego,Joseph Gan,Bruce A. King,Chris G. Youngson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-26.

Photocurable resin composition and optical component using the same

Номер патента: US8575227B2. Автор: Hiroshi Noro,Yukiko Higo. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-11-05.

Stabilized flame-retardant epoxy resin composition from a brominated epoxy resin and a vinyl monomer diluent

Номер патента: US4873309A. Автор: Larry S. Corley. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1989-10-10.

Halogen free ignition resistant thermoplastic resin compositions

Номер патента: WO2004072170A2. Автор: Jose M. Rego,Joseph Gan,Bruce King,Chris G. Youngson. Владелец: Dow Global Technologies Inc.. Дата публикации: 2004-08-26.

Epoxy resin composition, gas barrier multilayer film and packaging material

Номер патента: EP4249248A1. Автор: Naoko Kobayashi,Ryoma HASHIMOTO,Kazuki KOUNO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-09-27.

Epoxy resin composition, gas barrier laminate, and packaging material

Номер патента: US20230416520A1. Автор: Naoko Kobayashi,Ryoma HASHIMOTO,Kazuki KOUNO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Acrylate-epoxy resin compositions

Номер патента: US20230416522A1. Автор: Krishnan KARUNAKARAN. Владелец: LyondellBasell Composites LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Acrylate-epoxy resin compositions

Номер патента: WO2023225151A1. Автор: Krishnan KARUNAKARAN. Владелец: LyondellBasell Composites LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Epoxy resin composition for prepreg, and prepreg

Номер патента: US20230133111A1. Автор: Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Rapid-curing resin composition and composite material containing the same

Номер патента: EP4263658A1. Автор: Carmelo Luca Restuccia. Владелец: Cytec Industries Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

Toughening agent for epoxy resin compositions

Номер патента: EP2550310A2. Автор: Radhakrishnan Karunakaran,Rajesh H. Turakhia. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2013-01-30.

Composition of rubber containing epoxy resin and amine hardener

Номер патента: RU2743953C2. Автор: Филипп ЛОБРИ,Эмманюэль ЛАНДРО. Владелец: Компани Женераль Дэз Этаблиссман Мишлен. Дата публикации: 2021-03-01.

Epoxy resin composition

Номер патента: CA2873362A1. Автор: Akihiro Ito,Satoshi Okamoto,Masayuki Sugiura,Yukihiro Harada,Tomoo Sano,Tatsuhiro Kishikawa,Shinya Katou,Kenta Narumori,Sanae Kita. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

Organic carboxylate composition, method for producing the same, and additive for epoxy resin

Номер патента: CA2432296C. Автор: Takashi Ouchi,Masashi Kumagai,Katsuyuki Tsuchida. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-18.

Resin composition for fiber-reinforced plastic, cured product of same, and fiber-reinforced plastic comprising said cured product

Номер патента: US20210130538A1. Автор: Naohiro Fujita,Kazuhide Morino,Masato Inadome. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Resin composition, prepreg, and laminate

Номер патента: US20140227924A1. Автор: Yoshihiro Kato,Meguru Ito,Takeshi Nobukuni,Tomoki Hamajima. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2014-08-14.

Epoxy resin composition and cured product

Номер патента: US20230331904A1. Автор: Jyunya IWASAWA. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Storage stable epoxy resin composition (ii)

Номер патента: US20240059830A1. Автор: Florian Ritzinger,Peter Dijkink,Dominik Zgela. Владелец: Alzchem Trostberg GmbH. Дата публикации: 2024-02-22.

Economical epoxy resin material for epoxy asphalt with low-temperature resistance and high flexibility as well as preparation method thereof

Номер патента: US20230407083A1. Автор: Jing Hu,Sang LUO. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-12-21.

Economical epoxy resin material for epoxy asphalt with low-temperature resistance and high flexibility as well as preparation method thereof

Номер патента: US12116478B2. Автор: Jing Hu,Sang LUO. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-10-15.

Alkyl or dialkyl-semicarbazone as a hardener for epoxy resin

Номер патента: US09499684B2. Автор: Martin Ebner,Hans-Peter Krimmer,Monika Brandl. Владелец: ALZCHEM AG. Дата публикации: 2016-11-22.

Thermoset resin composite materials comprising inter-laminar toughening particles

Номер патента: CA2891378C. Автор: James Martin GRIFFIN,Vincent J.J.G. Aerts,Mark Bonneau,Judith ELDER,Emiliano Frulloni. Владелец: Cytec Industries Inc. Дата публикации: 2020-11-10.

Siloxane-modified epoxy resin composition

Номер патента: US4283513A. Автор: Ryuzo Mikami. Владелец: Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 1981-08-11.

Epoxy/silicone hybrid resin composition and cured part

Номер патента: US20070142573A1. Автор: Kinya Kodama. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-21.

Epoxy resins with high thermal stability and toughness

Номер патента: CA2835095A1. Автор: Dong LE,David Lanham Johnson,Derek Scott Kincaid. Владелец: Huntsman Advanced Materials Americas LLC. Дата публикации: 2012-11-15.

Resin composition for protective film

Номер патента: CA2541496A1. Автор: Masahiro Hirano,Chie Umeyama,Masahiro Imaizumi,Yoshihiro Kawata. Владелец: Yoshihiro Kawata. Дата публикации: 2005-04-21.

Epoxy Resin Composition and Electronic Component Device

Номер патента: MY196654A. Автор: Tadashi Ishiguro,Toru Baba. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Resin composition, method for forming cured product, and cured product

Номер патента: US20220282059A1. Автор: Hiroshi Morita,Hitoshi Hosokawa,Yusuke NUIDA. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2022-09-08.

Epoxy resin composition for prepreg, and prepreg

Номер патента: AU2021213963A1. Автор: Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09834670B2. Автор: Hiroshi Taiko,Hiroaki Sakata,Nobuyuki Tomioka,Yuko Goto,Maki Mizuki. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-12-05.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and production method thereof

Номер патента: US12091479B2. Автор: Nobuyuki Tomioka,Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-17.

Epoxy resin composition for resin transfer molding, cured resin product, fiber-reinforced composite material, and method for manufacturing same

Номер патента: AU2023235727A1. Автор: Daisuke Konishi,Noriyuki Hirano,Nobuyuki Tomioka,Ryohei WATARI,Hiroya Tsuchida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-26.

Epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material and production method therefor

Номер патента: AU2023233366A1. Автор: Daisuke Konishi,Noriyuki Hirano,Ko MATSUKAWA,Hiroya Tsuchida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-26.

Epoxy resin composition, prepreg and composite material reinforced with carbon fiber

Номер патента: RU2736820C2. Автор: Хироаки САКАТА,Ацухито АРАИ,Кодзи ФУРУКАВА,Такаси ОТИ,Дзунити АОКИ,Киоко ТАМАРУ. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2020-11-20.

Phenolic resin, epoxy resin, curable resin composition, cured object, fiber-reinforced composite material, and molded fiber-reinforced resin article

Номер патента: EP4424740A1. Автор: Kunihiro Morinaga,Shinji Onda. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Epoxy resin composition, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09676937B2. Автор: Hiroshi Kobayashi,Hiroshi Takezaki,Nobuyuki Tomioka,Takahiko OTSUBO. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-06-13.

EPOXY resin composition, prepreg and fiber-reinforced composite materials

Номер патента: US09738782B2. Автор: Takayuki Fujiwara,Kenichi Yoshioka,Jun Misumi,Mami Hayashi. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-08-22.

Curing agents for coatings based on epoxy resins

Номер патента: RU2638547C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Эдис КАСЕМИ. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2017-12-14.

Epoxy resin compositions, prepreg, and fiber-reinforced composite materials

Номер патента: US12146051B2. Автор: Nobuyuki Arai,Jonathan Hughes,Swezin Than TUN. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-11-19.

Composites and epoxy resins based on aryl substituted compounds

Номер патента: US09499692B2. Автор: Carlton E. Ash,Larry Steven Corley,Robert Dale Farris. Владелец: Hexion Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Epoxy resin composition for carbon-fiber-reinforced composite materials, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: US11745485B2. Автор: Atsushi Nohara,Yukihiro Harada. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

One-pack composition of epoxy resin (s) with no oh groups and ketimine

Номер патента: US20020169259A1. Автор: Hiroyuki Okuhira,Naoya Adachi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-14.

Processes for forming epoxy resin compositions and separation processes

Номер патента: WO2024211145A1. Автор: Jimmy Antonius Van Rijn,Nicola Majella BOYLE,Maria SANTANA MARTIN. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2024-10-10.

Processes for forming epoxy resin compositions and separation processes

Номер патента: WO2024211144A1. Автор: Jimmy Antonius Van Rijn,Nicola Majella BOYLE,Maria SANTANA MARTIN. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2024-10-10.

Multi-component epoxy resin composition with accelerated curing

Номер патента: WO2024208922A1. Автор: Fabien Choffat,Ramiro Garcia,David Hofstetter,Antonino Montalbano,Pilar Pámpanas,Javier Sacristan,Celia Dorado,Marco Poltéra. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-10-10.

Polyarylene sulfide resin composition and molded body

Номер патента: US09725596B2. Автор: Takayuki Okada,Taku Shimaya,Masanori Uchigata. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Epoxy resin composition and prepreg

Номер патента: EP4386049A1. Автор: Ichiro Taketa,Yuki Ikeda,Ginpei Machida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-06-19.

Liquid Epoxy Resin Composition and Adhesive Using the Composition

Номер патента: US20150197673A1. Автор: Masami Iizuka,Tetsushi Takata. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 2015-07-16.

Multi-component epoxy resin composition with accelerated curing

Номер патента: EP4442726A1. Автор: Fabien Choffat,Ramiro Garcia,David Hofstetter,Antonino Montalbano,Pilar Pámpanas,Javier Sacristan,Celia Dorado,Marco Poltéra. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-10-09.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09963589B2. Автор: Nobuyuki Tomioka,Maki Nagano,Ayako FUSE. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-05-08.

Epoxy resin composition, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09683072B2. Автор: Nobuyuki Arai,Hiroshi Taiko,Jun Misumi,Shizue UENO. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-06-20.

Epoxy-resin composition, and film, prepreg and fiber-reinforced plastic using the same

Номер патента: US09574081B2. Автор: Kenichi Watanabe,Manabu Kaneko,Tomoko Ishimoto,Sanae Kita,Yasuhiro Fukuhara. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Underwater curable epoxy resin composition, underwater curable paint, cured products thereof, and underwater curable epoxy resin curing agent mixture

Номер патента: EP4431540A1. Автор: Yuki Kawashima,Takuma HANAOKA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Crack-resistant two-component epoxy resin composition

Номер патента: EP4423156A1. Автор: Gilles Lambrinos,Amelie HURET,Fleur LESETRE. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-09-04.

Epoxy resin composition, cured product thereof, and laminate

Номер патента: EP4438649A1. Автор: Kazuo Arita,Eriko Sato,Masato Otsu. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2024-10-02.

Epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: MY141944A. Автор: Takafumi Sumiyoshi,Ayako Mizushima,Ken Oota. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2010-07-30.

Epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: US12043697B2. Автор: Kenichi Takeuchi,Hirofumi Kato. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

One component epoxy resin composition

Номер патента: EP2640765A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 2013-09-25.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product, and composite material

Номер патента: CA3040451C. Автор: Kazumasa Fukuda,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Yuka Yoshida,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Curable Resin Composition for Light Guide Formation, Curable Dry Film for Light Guide Formation, Cured Resin and Light Guide

Номер патента: US20080226245A1. Автор: Genji Imai,Takahiro Higuchi. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Resin composition and composite structure containing resin

Номер патента: US09695312B2. Автор: Stephen Mortimer,Scott Stevens. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Thermosetting resin composition

Номер патента: US09527996B2. Автор: Takahiro Okamatsu,Ryota Takahashi. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Method for producing electrodeposition-coated article, prepreg, and epoxy resin composition

Номер патента: EP4234603A1. Автор: Akira Ota,Yuki Miyahara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-08-30.

One component liquid epoxy resin composition

Номер патента: EP4400525A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-07-17.

Resin composition, coating composition and article by using the same

Номер патента: US20190023936A1. Автор: Kuen-Yuan Hwang,Yung-Sheng Lin,Ying-Jui Lin,I-Chiang Lai,Yi-Sern WONG. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

Resin composition, and use and method for preparing the same

Номер патента: US20020155298A1. Автор: Yasuyuki Hirai,Norihiro Abe,Yoshiyuki Takeda,Hironori Suzuki,Shinichi Kamoshida,Kenichi Oohori,Minoru Kakitani. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-24.

Epoxy resin composition and semiconductor device encapsulated therewith containing polymaleimide and (allyl-epoxy)novolac/siloxane graft copolymer

Номер патента: US5006614A. Автор: Koji Futatsumori,Toshio Shiobara,Kunio Itoh. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1991-04-09.

Curable resin composition, cured product, and sheet-like formed body

Номер патента: US12060482B2. Автор: Kenta Yamamoto,Kotaro Nozawa,Hayato Ogasawara,Yosuke TSUGE. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, paint, and adhesive

Номер патента: EP4230677A1. Автор: Kazuki KOUNO,Takuma HANAOKA,Yuma OHNO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Method for preparing a high heat resistant epoxy resin composition comprising quinoxalinium salt containing benzyl group

Номер патента: US6133383A. Автор: Soo-Jin Park,Jae-Rock Lee,Sang-Bong Lee. Владелец: Korea Research Institute of Chemical Technology KRICT. Дата публикации: 2000-10-17.

One component liquid epoxy resin composition

Номер патента: WO2024149555A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2024-07-18.

Emulsion-type epoxy resin composition, method for producing same, and coating material

Номер патента: EP4431541A1. Автор: Kazuki KOUNO,Takuma HANAOKA,Tomohiro HARIU,Natsumi NISHIMOTO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Reaction resin composition and use thereof

Номер патента: US09580633B2. Автор: Memet-Emin Kumru,Armin Pfeil. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2017-02-28.

Halogen-free fire retarders for epoxy resin systems

Номер патента: RU2488615C2. Автор: Хаохао ЛИН,Ричард Б. РОСС,Ю Хи,Лиза С. ЛИМ,Эуми ПЮН. Владелец: ЗМ Инновейтив Пропертиз Компани. Дата публикации: 2013-07-27.

Urethane modified epoxy resin

Номер патента: US5880229A. Автор: Koji Akimoto,Kazuhiro Urihara,Makoto Kokura. Владелец: Asahi Denka Kogyo KK. Дата публикации: 1999-03-09.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product and composite material

Номер патента: US20200325398A1. Автор: Kazumasa Fukuda,Hideyuki Katagi,Yuki Nakamura,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Epoxy resin adhesive composition and perforated floor panel for clean room comprising the same

Номер патента: US20130302559A1. Автор: Myun Soo Kim. Владелец: Hae Kwang Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-14.

Curable thermosetting resin composition

Номер патента: US09963530B2. Автор: WEI Liu,LU Wang,Ruimin XIAO. Владелец: Changzhou Bamstone Composites Co ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Curable epoxy resin systems containing mixtures of amine hardeners and an excess of epoxide groups

Номер патента: US09688808B2. Автор: Martin Reimers,Radhakrishnan Karunakaran,Nigel Shields,Timothy A. Morley,Carol L. O'Connell,Nikhil K. Verghese. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Two-component curable resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20240166862A1. Автор: Tetsunori SOGA,Eiji SHIMOKAWA. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and paint

Номер патента: US20240209142A1. Автор: Kazuki KOUNO,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Epoxy resins with high thermal stability and toughness

Номер патента: EP2751160A1. Автор: Dong LE,David Lanham Johnson,Derek Scott Kincaid. Владелец: Huntsman Advanced Materials Americas LLC. Дата публикации: 2014-07-09.

Epoxy Resins With High Thermal Stability and Toughness

Номер патента: US20140069583A1. Автор: Dong LE,David Lanham Johnson,Derek Scott Kincaid. Владелец: Huntsman Advanced Materials Americas LLC. Дата публикации: 2014-03-13.

Composition of epoxy resin, pre-preg and fibre-reinforced composite material

Номер патента: RU2513626C2. Автор: Нобуюки ТОМИОКА,Дзун МИСУМИ,Маки МИЗУКИ,Нориюки ХИРАНО,Такаюки ИМАОКА,Сиро ХОНДА,Каори НАРИМАЦУ. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2014-04-20.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP2799460A1. Автор: Yuko Shimizu,Nobuyuki Tomioka,Maki Nagano. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2014-11-05.

Epoxy resin foam, carbon dioxide absorbent, method for producing epoxy resin foam, multilayer structure and method for producing same

Номер патента: EP4397703A1. Автор: Yuki Kawashima,Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Resin composition and uses of the same

Номер патента: US20120263955A1. Автор: Hsien-Te Chen,Tsung-Hsien Lin,Chih-Wei Liao,Mei-Ling Chu. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Two-component epoxy resin composition

Номер патента: EP4406989A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-07-31.

Two-component epoxy resin composition

Номер патента: WO2024160661A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2024-08-08.

Epoxy resin compositions comprising a lewis acid

Номер патента: EP4442727A1. Автор: Christian Heering,Paula Ohagen. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-10-09.

Amine for low-emission epoxy resin products

Номер патента: US09580381B2. Автор: Urs Burckhardt,Andreas Kramer,Ursula Stadelmann,Edis Kasemi. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2017-02-28.

Composition and method of obtaining the film binder based on epoxy resins

Номер патента: RU2655341C1. Автор: Айзада Фазыляновна Магсумова,Лилия Миниахмедовна Амирова,Елена Сергеевна Петрунина,Айрат Маратович Димиев,Ляйсан Рустэмовна Амирова,Ильдар Маратович Ибатуллин,Виталий Андреевич Хафизов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева-КАИ" (КНИТУ-КАИ). Дата публикации: 2018-05-25.

Epoxy resins and composite materials exhibiting improved combustion properties

Номер патента: RU2494126C2. Автор: Ень-Сэйнэ ВАН,И-Цзюи ВУ. Владелец: Хексел Корпорейшн. Дата публикации: 2013-09-27.

Curable polyisocyanate composition including epoxy resin

Номер патента: RU2570702C1. Автор: Ханс Годеливе Гвидо ВЕРБЕКЕ,Хуго ВЕРБЕКЕ,Кристиан ЭСБЕЛИН. Владелец: Хантсмэн Интернэшнл Ллс. Дата публикации: 2015-12-10.

Epoxy resin systems for composites

Номер патента: RU2760687C2. Автор: Ларри Стивен КОРЛИ,Уилбур Пол УБРИХ,Дженнифер У. ЧУНГ,Амитабх БАНСАЛ,Терри ЛОЙ. Владелец: Хексион Инк.. Дата публикации: 2021-11-29.

Thermosetting resin composition and method of manufacturing it from an epoxy resin, cyanate and phenol

Номер патента: US5641852A. Автор: Hiroyuki Tsuji,Shoji Hara,Hirosaku Nagano. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1997-06-24.

Copolymer and epoxy resin composite

Номер патента: US20170145134A1. Автор: Hsi-Hsin Shih,Chien-Pang Wu,Jyh-Horng Wu,Chia-Hao Li,Li-Cheng Jheng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-05-25.

Resin composition for optical waveguide, and dry film and optical waveguide using same

Номер патента: US20240317930A1. Автор: Naoyuki Kondo,Toru Nakashiba,Junko Kurizoe. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Copolymer and epoxy resin composite

Номер патента: US09963533B2. Автор: Hsi-Hsin Shih,Chien-Pang Wu,Jyh-Horng Wu,Chia-Hao Li,Li-Cheng Jheng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-05-08.

Curable epoxy resin compositions

Номер патента: US09617413B2. Автор: Angela I. Padilla-Acevedo,Fabio Aguirre Vargas,Theofanis Theofanous,Nikhil E. Verghese. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2017-04-11.

Epoxy resin compositions and fiber-reinforced composite materials obtained therefrom

Номер патента: RU2720681C2. Автор: Бенджамин ЛЕМАН,Масахиро ХАСИМОТО,Джонатан ХЬЮЗ,Такаюки ФУДЗИВАРА. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2020-05-12.

Epoxy resin composition, prepreg and fibre-reinforced composite material

Номер патента: RU2712217C2. Автор: Хироаки САКАТА,Ацухито АРАИ,Кодзи ФУРУКАВА. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2020-01-27.

Super-hydrophobic electrothermal epoxy resin composite material and preparation and self-repairing method therefor

Номер патента: US11739067B2. Автор: Li Yuan,Guozheng LIANG,Aijuan GU,Youhao ZHANG. Владелец: SUZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-08-29.

Epoxy resin composition for carbon-fiber-reinforced composite materials, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3786208A1. Автор: Atsushi Nohara,Yukihiro Harada. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2021-03-03.

Epoxy resin composition

Номер патента: US20240301128A1. Автор: Ken-Ichi Tamaso,Sho Suzuki,Ippei OKANO. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Plasticizers for resin compositions and resin compositions including the same

Номер патента: US09487640B2. Автор: Tae Wook Kwon,Ki Nam Chung,Soo Young Hwang,Jong Ho Lim,Jin Su Ham,Sung Gi Lee. Владелец: SK Global Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Amine for low-emission epoxy resin compositions

Номер патента: RU2674676C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Андреас Крамер,Эдис КАСЕМИ,Урсула ШТАДЕЛЬМАНН. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2018-12-12.

Low-emission epoxy resin composition

Номер патента: RU2748977C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Андреас Крамер,Эдис КАСЕМИ,Урсула ШТАДЕЛЬМАНН. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2021-06-02.

Epoxy-bis-maleimide resin composition and preparation method thereof

Номер патента: RU2587169C1. Автор: Станислав Александрович Долматов,Ольга Васильевна Томчани,Марина Александровна Сидоренко,Виктория Николаевна Мосиюк,Светлана Владимировна Ворвуль. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России). Дата публикации: 2016-06-20.

Thermoset resin compositions with increased toughness

Номер патента: RU2611628C2. Автор: Клод БИЙО,Александр БАЙДАК. Владелец: Сайтек Текнолоджи Корп.. Дата публикации: 2017-02-28.

Method for producing fibre-reinforced composite material, and heat-resistant mold material and heat-resistant structural material using the fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA2776210C. Автор: Manabu Kaneko,Teppei Miura. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-09.

Elastomer modified epoxy resin for powder coating compositions

Номер патента: CA2039273A1. Автор: Edward J. Marx,Michael J. Watkins. Владелец: Michael J. Watkins. Дата публикации: 1991-10-01.

Phenol resin mixture, epoxy resin mixture, epoxy resin composition and cured product

Номер патента: MY153048A. Автор: TANAKA Eiichi,SHIRAI Kazuteru,Oshimi Katsuhiko,Sunaga Takao. Владелец: Nippon Kayaku Kk. Дата публикации: 2014-12-31.

Carboxy-functional hydrogenated block copolymer dispersed in epoxy resin

Номер патента: US5115019A. Автор: Edward J. Marx,Michael J. Watkins. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1992-05-19.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US11912859B2. Автор: Daisuke Konishi,Noriyuki Hirano,Eiki Takahashi,Yuichi Yamakita. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-02-27.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3808789A1. Автор: Daisuke Konishi,Noriyuki Hirano,Eiki Takahashi,Yuichi Yamakita. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2021-04-21.

Cured epoxy resin material, epoxy resin composition, molded article, and composite material

Номер патента: US11840600B2. Автор: Kazumasa Fukuda,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Yuka Yoshida,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Resin composition

Номер патента: US20230287209A1. Автор: Chanwoo Kim,HongSuk Kim,Kijung Yang. Владелец: Segi Enc Co ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced plastic material, and manufacturing method for fiber-reinforced plastic material

Номер патента: EP3230339A1. Автор: Takayuki Fujiwara,Jonathan Hughes. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-10-18.

Resin composition and article made therefrom

Номер патента: US11407895B2. Автор: Ching-Hsien Hsu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-09.

Aqueous epoxy resin compositions

Номер патента: EP2118165A1. Автор: Alwin Krotzek,Joerg Volle. Владелец: Huntsman Advanced Materials Switzerland GmbH. Дата публикации: 2009-11-18.

Curing agent for low-emission epoxy resin compositions

Номер патента: US20200017629A1. Автор: Urs Burckhardt,Andreas Kramer,Ursula Stadelmann,Edis Kasemi. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2020-01-16.

Recyclable and reworkable epoxy resins

Номер патента: US12065533B2. Автор: Pradip Kumar Dubey,Chandan Kumar Singh,Kanyarat SITTIPUMMONGKOL,Weerawat SRIPET. Владелец: Aditya Birla Chemicals Thailand Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Liquid epoxy resin formulations

Номер патента: US09745409B2. Автор: Ludovic Valette,Ha Q. Pham,Rajesh H. Turakhia,cui-ping Chen,Bill Z. DELLINGER,Itaru Kudose. Владелец: Blue Cube IP LLC. Дата публикации: 2017-08-29.

Modified epoxy resin compositions

Номер патента: GB1071427A. Автор: . Владелец: Schering AG. Дата публикации: 1967-06-07.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4317236A1. Автор: Koji Furukawa,Junko Kawasaki,Kentaro Sano. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-02-07.

Macromonomer copolymer, epoxy resin composition, adhesive, molding material, and cured product

Номер патента: US11884813B2. Автор: Junichi Nakamura,Kazuyoshi Odaka,Go Otani,Sora Tomita,Eri MASUDA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Epoxy resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, prepreg, and tow prepreg

Номер патента: US20220204750A1. Автор: Makoto Kimura,Shigeki Matsui,Atsuko Kobayashi. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Resin composition and article made therefrom

Номер патента: US20210371655A1. Автор: Ching-Hsien Hsu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Curable epoxy resin compositions and use in preparing formed, shaped, filled bodies

Номер патента: CA1226090A. Автор: Wayne D. Woodson. Владелец: Ashland Oil Inc. Дата публикации: 1987-08-25.

Aqueous resin composition for coating, and aqueous coating

Номер патента: EP2213708A1. Автор: Yuji Fujii,Shinichirou Tanimoto. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-08-04.

Cationic, advanced epoxy resin compositions

Номер патента: WO1988000600A1. Автор: Richard A. Hickner,Kenneth W. Anderson,Nancy A. Rao. Владелец: The Dow Chemical Company. Дата публикации: 1988-01-28.

Modified epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: MY120945A. Автор: Yoshitaka Kajiwara,Kenichi Kuboki,Yasumasa Akatsuka,Yoshio Shimamura. Владелец: Nippon Kayaku Kk. Дата публикации: 2005-12-30.

Epoxy resin composites

Номер патента: CA2858840C. Автор: Lin Fu,William J. Harris,Chester J. Kmiec,Mohamed Esseghir,Robert F. Eaton,Martin W. Bayes,Bret P. Neese. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2020-09-29.

Adducts of epoxy resins derived from alkanolamides and a process for preparing the same

Номер патента: EP2291426A1. Автор: Robert E. Hefner, Jr.,Jim D. Earls. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2011-03-09.

Epoxy resin composition

Номер патента: US20170362428A1. Автор: Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced resin molded body, and integrated product

Номер патента: US20230406997A1. Автор: Masato Honma,Jun Misumi,Kyoko Shinohara. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-12-21.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced resin molded body, and integrated molded article

Номер патента: EP4249534A1. Автор: Masato Honma,Jun Misumi,Kyoko Shinohara. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-09-27.

Epoxy resin composition

Номер патента: US11603456B2. Автор: Tasuku Yamada,Yousuke Chiba,Shiori TATENO. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Epoxy resin compositions and coating systems

Номер патента: WO2023211663A1. Автор: Matthew Sumpter. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2023-11-02.

A composition comprising a polyepoxide and an epoxy fusion catalyst, and a process for preparing fused epoxy resins

Номер патента: AU8304687A. Автор: Larry Steven Corley,Roy Joseph Jackson. Владелец: Shell Internationale Research Maatschappij BV. Дата публикации: 1988-06-30.

Phosphorous containing epoxy resins and process for synthesis

Номер патента: US20200339736A1. Автор: Kuen-Yuan Hwang,An-Pang Tu,zhao-ming Chen,Sung-Kuang Chung,Gai-Chi Chen,Szu-Fang Chen. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Epoxy resin formulations

Номер патента: US09969852B2. Автор: Matthew Cleaver. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Use of N,N′-(dimethyl) urones and method for curing epoxy resin compositions

Номер патента: US09663609B2. Автор: Martin Ebner,Hans-Peter Krimmer,Torsten Eichhorn,Claudia Winkler. Владелец: ALZCHEM AG. Дата публикации: 2017-05-30.

Resin composition

Номер патента: RU2705724C2. Автор: Мартин СИММОНС,Стив МОРТИМЕР,Скотт ТОМПСОН. Владелец: Хексел Композитс Лимитед. Дата публикации: 2019-11-11.

Curable epoxy resin compositions and use in preparing formed, shaped, filled bodies

Номер патента: US4806576A. Автор: Wayne D. Woodson. Владелец: Ashland Oil Inc. Дата публикации: 1989-02-21.

Epoxy resin, epoxy resin composition containing same, and cured product using said epoxy resin composition

Номер патента: US11198755B2. Автор: Koji Hayashi,Nana Sugimoto,Gaku Ehara. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2021-12-14.

Hardener for epoxy resin, epoxy resin composition, and process for producing silane-modified phenolic resin

Номер патента: EP1086972B1. Автор: Shoji Takeda,Hideki Goda. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2005-03-30.

Epoxy resin compositions

Номер патента: US4026872A. Автор: Masahiko Sakai,Toshikazu Narahara,Kenichi Saida. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1977-05-31.

Epoxy resin composition

Номер патента: US11236228B2. Автор: Nobuo Miyatake. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2022-02-01.

Epoxy resin composition and process for producing the same

Номер патента: MY116971A. Автор: Noriyuki Arai,Masatsugu Akiba. Владелец: Sumitomo Chemical Co. Дата публикации: 2004-04-30.

Curable resin composition and adhesive for bonding structural material using composition

Номер патента: US20190249047A1. Автор: Keisuke Ota,Tamotsu Nagamatsu,Mitsunori Ide. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2019-08-15.

Curable resin composition and adhesive for bonding structural material using composition

Номер патента: US11208579B2. Автор: Keisuke Ota,Tamotsu Nagamatsu,Mitsunori Ide. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2021-12-28.

Epoxy resin compositions and coating systems

Номер патента: US20230348655A1. Автор: Matthew Sumpter. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Epoxy resin composition and process for producing the same

Номер патента: US6011130A. Автор: Noriyuki Arai,Masatsugu Akiba. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2000-01-04.

Epoxy resin composition and article made therefrom

Номер патента: US10717807B1. Автор: Yu-Te Lin. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-21.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product, and composite material

Номер патента: US20190284332A1. Автор: Kazumasa Fukuda,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Yuka Yoshida,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: EP3889201A1. Автор: Kenichi Takeuchi,Hirofumi Kato. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-06.

Epoxy resin curing indicator composition

Номер патента: EP2475702A1. Автор: Klaus Lienert,Paola Gherardi,Marco Busi,Nataly Colombi,Alberto Pederzani. Владелец: Elantas GmbH. Дата публикации: 2012-07-18.

Curable resin composition

Номер патента: EP4289883A1. Автор: Takeshi Endo,Yasuyuki Mori,Ryo Ogawa,Ken-Ichi Tamaso,Junji Ueyama. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2023-12-13.

Epoxy resin solution

Номер патента: US11753500B2. Автор: Takatoshi Murakami,Yumeto FUKUBAYASHI,Ayumi YANAKA. Владелец: Unitika Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Non-halogen flame retardant styrene resin composition

Номер патента: US20140243454A1. Автор: Jae Yong Sim,Yong Yeon Hwang,Ki Young Nam,Je Sun Yoo,Min Sul Jang. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2014-08-28.

Epoxy resin composition with reduced toxicity

Номер патента: CA2788739C. Автор: Rainer Schoenfeld,Timothy Walsh,Pablo Walter,Stefan Kreiling,Mustapha Benomar,Angelika Troll. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2019-04-16.

Resin composition and composite structure containing resin

Номер патента: CA2880428C. Автор: Stephen Mortimer,Scott Stevens. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2020-12-29.

Epoxy resin compositions

Номер патента: US5173544A. Автор: Toshio Shiobara,Kazutoshi Tomiyoshi,Hatsuji Shiraishi,Hisashi Shimizu. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1992-12-22.

Advanced epoxy resins having improved impact resistance when cured

Номер патента: CA1250079A. Автор: Michael B. Cavitt,Neal L. Wassberg. Владелец: Dow Chemical Co. Дата публикации: 1989-02-14.

Epoxy resin composition containing a polyoxyalkylenepolyamine,substituted piperazine,salicylic acid and a phenol

Номер патента: US3740373A. Автор: F Bentley,N Godfrey. Владелец: Jefferson Chemical Co Inc. Дата публикации: 1973-06-19.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20230279219A1. Автор: Daisuke Konishi,Noriyuki Hirano,Reo TAKAIWA,Hideki Hanabusa,Yuichi Yamakita. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-09-07.

Curable resin composition, cured product thereof, phenolic resin, epoxy resin, and semiconductor sealing material

Номер патента: US20130237639A1. Автор: Ichirou Ogura,Yoshiyuki Takahashi,Yousuke Hirota,Norio Nagae. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

Polymer composition, epoxy resin composition, curing agent for epoxy resin, and fast-curing adhesive

Номер патента: GB2621759A. Автор: Abe Hiromitsu,NISHIMURA TOMOAKI,Seo Motoharu. Владелец: Toray Fine Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

A resin composition and materials containing a resin composition

Номер патента: EP3688062A1. Автор: Chris Harrington,Nicholas VERGE. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2020-08-05.

One-part curable resin composition and adhesive

Номер патента: US20230295416A1. Автор: Toshihiko Okamoto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Polyalkylene carbonate resin composition having high thermal stability

Номер патента: US09969878B2. Автор: Ho Seong Lee,Je Ho LEE,Yang Eun Lee. Владелец: SK Global Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Epoxy resin curing compositions and epoxy resin systems including same

Номер патента: US09840588B2. Автор: Carlton E. Ash,Larry Steven Corley. Владелец: Hexion Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Solventless curable resin composition, in particular for the fabrication of prepregs

Номер патента: US5614126A. Автор: Urs Gruber,Aloysius H. Manser. Владелец: Ciba Geigy Corp. Дата публикации: 1997-03-25.

Rubber composition, containing epoxy resin

Номер патента: RU2554633C2. Автор: Анн Вейлан,Хосе Карлос АРАУХО ДА СИЛЬВА,Венсан Юно. Владелец: Компани Женераль Дез Этаблиссман Мишлен. Дата публикации: 2015-06-27.

Low-emission epoxy resin composition

Номер патента: AU2016315246A1. Автор: Urs Burckhardt,Andreas Kramer,Ursula Stadelmann,Edis Kasemi. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2018-02-22.

Modified polycarbodiimide compound, curing agent, and thermosetting resin composition

Номер патента: EP3281963A1. Автор: Takahiro Sasaki,Ikuo Takahashi,Takahiko Itoh. Владелец: Nisshinbo Chemical Inc. Дата публикации: 2018-02-14.

Epoxy resin gel composition useful as an adhesive

Номер патента: US5166229A. Автор: Takahiro Nakano,Toshimori Sakakibara. Владелец: Sunstar Giken KK. Дата публикации: 1992-11-24.

Curable epoxy resin compositions of matter containing a thermoplastic which has phenolic end groups

Номер патента: US5006611A. Автор: Sameer H. Eldin,Rolf Schmid. Владелец: Ciba Geigy Corp. Дата публикации: 1991-04-09.

Epoxide resin compositions and method

Номер патента: US5045363A. Автор: William J. Schultz,Carl J. Almer. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1991-09-03.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, paint, and adhesive

Номер патента: US20230416450A1. Автор: Kazuki KOUNO,Takuma HANAOKA,Yuma OHNO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Resin Composition

Номер патента: US20230331888A1. Автор: Fuyuko Namimoto,Kazunari Yasumura. Владелец: NIPPON SHOKUBAI CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Resin composition for fiber-reinforced composite material and fiber-reinforced composite material obtained using same

Номер патента: EP3689937A1. Автор: Yuichi Taniguchi,Kyohei KANO. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-05.

Epoxy resin composition and cured product thereof, and fiber-reinforced composite

Номер патента: EP3936548A1. Автор: Kousuke IKEUCHI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2022-01-12.

Method for producing electrodeposition-coated article, prepreg, and epoxy resin composition

Номер патента: US20230312910A1. Автор: Akira Ota,Yuki Miyahara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

A resin composition and materials containing a resin composition

Номер патента: GB2581890A. Автор: Harrington Chris,Verge Nicholas. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2020-09-02.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product, and composite material

Номер патента: EP3680269A1. Автор: Kazumasa Fukuda,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Yuka Yoshida,Tomoko Higashiuchi,Keiichiro Nishimura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-15.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product, and composite material

Номер патента: US20200270447A1. Автор: Kazumasa Fukuda,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Yuka Yoshida,Tomoko Higashiuchi,Keiichiro Nishimura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Reversible self-repairing epoxy resin and preparation and recovery remoulding method therefor

Номер патента: US20200283595A1. Автор: Li Yuan,Guozheng LIANG,Aijuan GU,Youhao ZHANG. Владелец: SUZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-09-10.

Epoxy resin system containing polyethylene tetraamines for resin transfer molding processes

Номер патента: US09688807B2. Автор: Sergio Grunder,Rainer Koeniger,Martin Reimers,Peter Cate,Timothy A. Morley,Nebjosa JELIC. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Epoxy resin composition

Номер патента: CA1328142C. Автор: Janis Robins,Kent S. Tarbutton,John C. Tangen. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1994-03-29.

Epoxy resin composition and method for making same

Номер патента: CA1132750A. Автор: Floyd E. Dimmick. Владелец: Individual. Дата публикации: 1982-09-28.

Curable resinous composition comprising epoxy resin and silicon-containing elastomeric polymer

Номер патента: US4657986A. Автор: Katsuhiko Isayama,Toshifumi Hirose,Fumio Kawakubo,Takahisa Iwahara. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1987-04-14.

Water-based epoxy resin zinc-rich coatings

Номер патента: CA1076282A. Автор: Thomas J. Feneis,Miles T. Bryant. Владелец: Mobil Oil Corp. Дата публикации: 1980-04-22.

Liquid epoxy resin composition

Номер патента: US5872196A. Автор: Yoshinori Nakanishi,Norio Tohriiwa,Yasuyki Murata. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1999-02-16.

Flexibilized epoxy resin compositions

Номер патента: CA1334698C. Автор: Rolf Mülhaupt,Aloysius Hubertus Manser,Dieter Strasilla. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1995-03-07.

Curable resinous composition comprising epoxy resin and silicon-containing elastomeric polymer

Номер патента: CA1235245A. Автор: Katsuhiko Isayama,Toshifumi Hirose,Fumio Kawakubo,Takahisa Iwahara. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1988-04-12.

Epoxy resin compositions containing polyester flexibilizer and metallocene complex initiator

Номер патента: US4920182A. Автор: Rolf Mülhaupt,Dieter Strasilla,Aloysius H. Manser. Владелец: Ciba Geigy Corp. Дата публикации: 1990-04-24.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and coating

Номер патента: EP4321554A1. Автор: Kazuki KOUNO,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-02-14.

Visible-laser-curable or infrared-laser-curable cationically polymerizable epoxy resin composition

Номер патента: EP4337711A1. Автор: Shingo Tsuno,Shigeo Harada,Takayuki Kanno. Владелец: Henkel Japan Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Epoxy resin composition for carbon-fiber-reinforced composite material, prepreg, integrated molding, sheet of fiber-reinforced composite material and cabinet for electrical/electronic equipment

Номер патента: EP1731553A4. Автор: Shiro Honda,Ryuji Sawaoka,Koyomi Nakahara. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2012-01-25.

Metal-glass fiber-reinforced thermoplastic resin composite material

Номер патента: US20230323088A1. Автор: Yosuke NUKUI. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Phenolic resin, epoxy resin, curable resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced resin molded product

Номер патента: US20240218112A1. Автор: Kunihiro Morinaga,Shinji Onda. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Epoxy resin composition for underwater grouting

Номер патента: WO2019178775A1. Автор: Lanwei WANG,Yan Shao,Weijie Yek. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2019-09-26.

Flame-retardant epoxy resin composition

Номер патента: EP4435049A1. Автор: Zong Cheng,Chunhua GU. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-09-25.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09783670B2. Автор: Sadayuki Kobayashi,Nobuhiro Morioka,Keiichiro Nomura. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Poly(arylene sulfide) resin composition, molded article, composite molded article, and methods respectively for producing said products

Номер патента: US12054591B2. Автор: Yuki Deguchi. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Fluorine-containing highly branched polymer and epoxy resin composition containing the same

Номер патента: US09920143B2. Автор: Masaaki Ozawa,Masayuki Haraguchi,Motonobu Matsuyama,Tomoko Misaki. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Adhesive film for semiconductor, and semiconductor device

Номер патента: US10818610B2. Автор: Young Kook Kim,Kwang Joo Lee,Hee Jung Kim,Nu Ri Na. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-10-27.

Epoxy resin compositions

Номер патента: US09598572B2. Автор: Charles R. Hoppin,Charles Moses,Narmandakh TAYLOR,Ahmed Khan,Shari W. Axelrad. Владелец: Solvay Specialty Polymers USA LLC. Дата публикации: 2017-03-21.

Environmental cold-mix adjustable-modulus pavement material and manufacturing method thereof

Номер патента: US09909009B2. Автор: HUA Chen,Zhisong Huang,Zheng Sun,Xiaohua Jiang,Guiping He,Xixi Hou,Quncong Qiu. Владелец: Shenzhen Traffic Construction Engineering Test & Detection Center. Дата публикации: 2018-03-06.

Method of producing composition based on polycarbonate and epoxy resin

Номер патента: RU2715833C2. Автор: Аркадий Викторович Крамаренко,Татьяна Сергеевна Шамилина. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тольяттинский государственный университет". Дата публикации: 2020-03-03.

Urethane modified epoxy resin compositions

Номер патента: CA2115527C. Автор: Hiroshi Uchida. Владелец: Asahi Kasei Epoxy Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-01.

Processing method of high-strength flame-retardant composite membrane material with plane cocoon infiltrated with epoxy resin under high pressure

Номер патента: LU504546B1. Автор: CHEN DING,Dan Wang,Bin Zhou,Hongzhen ZHANG,Yumei Wang,Jingjing Xing,Zhongyuan Luo,Mengyan Xu. Владелец: Yancheng Polytechnic College. Дата публикации: 2023-12-20.

Method of producing hardeners of epoxy resins

Номер патента: RU2735284C1. Автор: Татьяна Валентиновна Лапицкая. Владелец: Акционерное общество "ЭНПЦ Эпитал". Дата публикации: 2020-10-29.

Flame retardant epoxy resin composition, semiconductor encapsulating material using same, and resin encapsulated semiconductor device

Номер патента: US20040152804A1. Автор: Yoshifumi Inoue. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-05.

Resin composition

Номер патента: US20240228767A1. Автор: Hung-Yi Chang,Te-Chao Liao,Chia-Lin Liu,Wei-Ru Huang. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Liquid jet recording head having a layer of a resin composition curable with an active energy ray

Номер патента: US4688052A. Автор: Hiromichi Noguchi,Tadayoshi Inamoto,Megumi Munakata. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1987-08-18.

Acid-curable compositions comprising mixtures of furan and epoxy resins and use in preparing formed, shaped, filled bodies

Номер патента: CA1250077A. Автор: Wayne D. Woodson. Владелец: CL INDUSTRIES Inc. Дата публикации: 1989-02-14.

Epoxy resin composition

Номер патента: EP3858916A1. Автор: Shiori TATENO. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-04.

Resin composition

Номер патента: EP3854832A1. Автор: Tatsuya Inagaki,Akihiro Tabuchi. Владелец: Nitto Shinko Corp. Дата публикации: 2021-07-28.

Modified epoxy resins comprising the reaction product of a biomass derived compound and an epoxy resin, and aqueous dispersions and coatings comprising such resins

Номер патента: US20100331454A1. Автор: Gregory J. McCollum,Geoffrey R. Webster,David Fenn. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2010-12-30.

Improvements in or relating to epoxy resin compositions

Номер патента: GB872381A. Автор: Dwight Ellsworth Peerman,Malcolm Mackenzie Renfrew. Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 1961-07-12.

Improvements in or relating to water repellent synthetic resin compositions and to amethod of applying such compositions

Номер патента: GB855035A. Автор: . Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1960-11-30.

Multi-component epoxy resin material with fine fillers

Номер патента: EP4323324A1. Автор: Nicole Behrens,Ana-Maria Martin-Lasanta. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2024-02-21.

Resin-coated aluminum alloy sheet and resin composition for resin-coated aluminum alloy sheet

Номер патента: US20240034889A1. Автор: Osamu Kato,Hironori Watanabe. Владелец: UACJ Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Resin composition for carbon fiber-reinforced plastic molding, molding material, molded article, and production method for molded article

Номер патента: EP3733747A4. Автор: Hidehiko Tomokuni,Shigeaki Osumi. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2021-09-01.

Molding materials, molded bodies obtained with the said materials and method of manufacture

Номер патента: FR77693E. Автор: Josef Lintner,Alfons Herr,Otto Wilhelm,Karl-Ludwig Blau. Владелец: . Дата публикации: 1962-04-06.

Epoxy resin composition containing polyalkyl phenol resins and/or polyalkyl phenol epoxy resins

Номер патента: US6034185A. Автор: Kuen-Yuan Hwang,Hong-Hsing Chen,Biing Lu Perng,Shang Wen Chen. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-07.

Phosphor-containing phenol formaldehyde resin and flame-retardant epoxy resin hardener containing thereof

Номер патента: US20140378626A1. Автор: Dong Zhao,Qi Shen,xu-feng Li. Владелец: Jiangsu Yoke Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-25.

Phenolic resin, epoxy resin, curable resin composition, cured article, fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced resin molded article

Номер патента: EP4335886A1. Автор: Kunihiro Morinaga,Shinji Onda. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-03-13.

RESIN COMPOSITION FOR CARBON FIBER-REINFORCED PLASTIC MOLDING, MOLDING MATERIAL, MOLDED ARTICLE, AND PRODUCTION METHOD FOR MOLDED ARTICLE

Номер патента: US20210061988A1. Автор: TOMOKUNI Hidehiko,OSUMI Shigeaki. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

Carvable epoxy resin compositions

Номер патента: US3652486A. Автор: James Young. Владелец: Ren Plastics Inc. Дата публикации: 1972-03-28.

Printing form and process for preparing the printing form with curable composition having solvent-free epoxy resin

Номер патента: EP2794273A1. Автор: Mark E. Wagman,Helen S. M. Lu. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2014-10-29.

Printing form and process for preparing the printing form with curable composition having solvent-free epoxy resin

Номер патента: US20150290961A1. Автор: Mark E. Wagman,Helen S.M. Lu. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2015-10-15.

Phosphorus-containing epoxy resin, resin composition, and flame-retardant cured product thereof

Номер патента: JP5686512B2. Автор: 秀安 朝蔭,哲也 中西,中西　哲也,秀征 村井,淳子 海東. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-18.

Hybrid binder for obtaining heat-chemically resistant press material and press material based thereon

Номер патента: RU2674202C1. Автор: Виктор Васильевич Авдеев,Артем Петрович Малахо,Андрей Анатольевич Галигузов,Антон Владимирович Нащокин,Денис Иванович Калугин,Юрий Юрьевич Яковлев. Владелец: Акционерное общество "Институт новых углеродных материалов и технологий" (АО "ИНУМиТ"). Дата публикации: 2018-12-05.

Trihalophenoxy terminated polycarbonate resin composition containing salt of organic sulfonic acid

Номер патента: US5242973A. Автор: Takashi Komatsu. Владелец: Idemitsu Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 1993-09-07.

Polymer and photosensitive resin composition comprising the same

Номер патента: US20130030077A1. Автор: Han Soo Kim,Yoon Hee Heo,Ho Chan Ji,Changho CHO,Sunhwa KIM,Dongchang CHOI,Won Jin CHUNG. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Process for the production of recycled polycarbonate as raw material for flame-retardant resin compositions and polycarbonate-base flame-retardant resin compositions

Номер патента: US20090286892A1. Автор: Toshio Isozaki. Владелец: Idemitsu Kosan Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-19.

Thermoconductive filler, thermocoductive silicone elastomer composition, and semiconductor devices

Номер патента: WO2004015002B1. Автор: Hiroki Ishikawa,Kazumi Nakayoshi,Katsutoshi Mine,Kimio Yamakawa. Владелец: Kimio Yamakawa. Дата публикации: 2005-02-24.

Thermoconductive filler, thermocoductive silicone elastomer composition, and semiconductor devices

Номер патента: WO2004015002A8. Автор: Hiroki Ishikawa,Kazumi Nakayoshi,Katsutoshi Mine,Kimio Yamakawa. Владелец: Kimio Yamakawa. Дата публикации: 2004-11-11.

Thermoconductive filler, thermocoductive silicone elastomer composition, and semiconductor devices

Номер патента: WO2004015002A3. Автор: Hiroki Ishikawa,Kazumi Nakayoshi,Katsutoshi Mine,Kimio Yamakawa. Владелец: Kimio Yamakawa. Дата публикации: 2005-01-06.

Epoxy resin composition and prepreg using the same, fiber-reinforced composite resin tubular body manufactured from the prepreg and manufacturing method therefor, and fiber-reinforced composite resin molded body

Номер патента: US09856354B2. Автор: Tetsuya Atsumi,Tsutomu Ibuki,Masato Taguchi,Tadayoshi Saitou,Youhei Miwa,Mikihiro Uchizono. Владелец: MRC Composite Products Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: EP3732244A2. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: Kordsa Teknik Tekstil AS. Дата публикации: 2020-11-04.

Hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: US20200339738A1. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: Kordsa Teknik Tekstil AS. Дата публикации: 2020-10-29.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: WO2019203754A2. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: KORDSA TEKNIK TEKSTIL A.S.. Дата публикации: 2019-10-24.

Organofluorine modified epoxy resins for increasing surface flashover voltage, and preparation methods and applications thereof

Номер патента: US20200299455A1. Автор: Yushun Zhao,Kerong YANG,Jinhui BAI,Xuepei WANG,Yuanhan HE. Владелец: Hefei University of Technology. Дата публикации: 2020-09-24.

Thermally expandable resin composition

Номер патента: US20150284525A1. Автор: Kenji Otsuka,Masaki Tono,Hideaki Yano,Toshitaka Yoshitake. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Curing agent composition for thermosetting resin, epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2022230293A1. Автор: Akimichi Oda,Toru Kaneko,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: EP3998310A1. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: Kordsa Teknik Tekstil AS. Дата публикации: 2022-05-18.

Curing agent composition for thermosetting resin, epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4303247A1. Автор: Akimichi Oda,Toru Kaneko,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Curing agent composition for thermosetting resin, epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240141096A1. Автор: Akimichi Oda,Toru Kaneko,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: WO2019203754A3. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: KORDSA TEKNIK TEKSTIL A.S.. Дата публикации: 2020-01-09.

Adhesive film including a (meth)acrylate matrix including a curable epoxy/thiol resin composition, tape, and method

Номер патента: US11884850B2. Автор: Matthew J. Kryger,Eric G. Larson,Michael A. Kropp,Shijing Cheng. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-01-30.

Primer or adhesive based on cold cured epoxy resin

Номер патента: RU2725889C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Андреас Крамер,Эдис КАСЕМИ,Урсула ШТАДЕЛЬМАНН. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2020-07-07.

Polyfunctional phenolic resin, polyfunctional epoxy resin, curable resin composition containing these, and cured product thereof

Номер патента: US11767424B2. Автор: Kunihiro Morinaga,Shinji Onda. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Composite resin composition for automotive interior materials and automotive interior material including the same

Номер патента: US20240309203A1. Автор: Hyun Seok Lee,Gun KO,Sun Mo Son,Seonho KONG. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Adhesion reinforcing resin compositions and coating compositions containing adhesion reinforcing resin compositions

Номер патента: RU2598439C2. Автор: Гари ПОМПИГНАНО,Дэвид Джон ДАЙЕР,Стюарт ХИГГС. Владелец: Акцо Нобель Коатингс Интернэшнл Б.В.. Дата публикации: 2016-09-27.

Aqueous resin composition, laminate produced using same, and image display device

Номер патента: US09969901B2. Автор: Mitsuru Kitada,Kenji Nagao,Chisato Kuriyama. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Adhesion promoter resin compositions and coating compositions having the adhesion promoter resin compositions

Номер патента: US09617446B2. Автор: David John Dyer,Gary POMPIGNANO,Stuart HIGGS. Владелец: AKZO NOBEL COATINGS INTERNATIONAL BV. Дата публикации: 2017-04-11.

Flame-retardant epoxy resin based on iron-containing nickel silicate and method for preparing the same

Номер патента: NL2025962A. Автор: Yang Wei,Jin Die,Yang Jinian,Xu Yuxuan,Nie Shibin. Владелец: Univ Anhui Sci & Technology. Дата публикации: 2021-09-01.

Epoxy resin and electrodeposition coating

Номер патента: EP4130089A1. Автор: Noriyuki Yamada,Takashi Iwai,Shinji Tsushima. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-08.

Resin composition and metal clad substrate

Номер патента: US20240017525A1. Автор: Sheng-Yen Wu,Kai-Yang CHEN,Meng-Han Yeh,Li-Chung Lu. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Impeller and resin composition therefor

Номер патента: US12084572B2. Автор: Seiji Kikuchi,Koichi Iwata,Shunsuke Okuzawa,Masatsugu Furuki,Tadayoshi Tsukeda,Saki ASO. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Low-emission hardener for epoxy resins

Номер патента: RU2613326C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Андреас Крамер,Урсула СТАДЕЛЬМАНН,Эдис КАСЕМИ. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2017-03-16.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA2650563C. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata,Takashi Kousaka. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-29.

Stabilized thermosettable ethylenically unsaturated epoxy ester resin compositions

Номер патента: CA1195040A. Автор: Raymond A. Koenig. Владелец: Dow Chemical Rheinwerk GmbH. Дата публикации: 1985-10-08.

Naphthol resin, epoxy resin, epoxy resin composition, and cured products thereof

Номер патента: US11827739B2. Автор: Kazuo Ishihara,Kazuhiko Nakahara,Tsugutoshi Wasano. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Powder coating composition of epoxy resin mixture and carboxyl-containing polyester

Номер патента: US6117952A. Автор: Jürgen Finter,Isabelle Frischinger,Christine Poget. Владелец: Ciba Specialty Chemicals Corp. Дата публикации: 2000-09-12.

Epoxy resin, method for producing epoxy resin, curable resin composition and cured product thereof, fiber-reinforced composite material, and molded article

Номер патента: US09975987B2. Автор: Koji Hayashi,Makoto Kimura,Kunihiro Morinaga,Shigeki Matsui. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Molding material, fiber-reinforced composite article and method for producing fiber-reinforced composite article

Номер патента: US12060466B2. Автор: Masahiro Ichino,Akira OOTA,Takuya Teranishi. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Curing agent and curing accelerator with fire-retardant action for curing epoxy resins (ii)

Номер патента: RU2711163C2. Автор: Мартин ЭБНЕР,Ганс-Петер Криммер,Франк АЙСМАН,Дорис КРАММЕР. Владелец: Альцхем Тростберг Гмбх. Дата публикации: 2020-01-15.

High-temperature-resistant prepreg for use in production of carbon fiber composite material and preparation method therefor

Номер патента: LU504855B1. Автор: Meng HUANG,Xuejun Luo,Yongfu Sun,Yuxuan Bu,Yushuang Niu,Qianyong Cao. Владелец: Anhui Hongchang New Mat Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-28.

Fiber-reinforced composite material and production method therefor

Номер патента: US20240336751A1. Автор: Toru Kaneko,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Epoxy resin compositions suitable for bonding to oily surface

Номер патента: EP4442746A1. Автор: Olaf Ludewig,Christian Heering. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-10-09.

Rapid curing epoxy-resin composition for fiber-matrix semifinished products

Номер патента: US20240327582A1. Автор: Miran Yu,Michael Henningsen,Lionel Gehringer,Joachim Zwecker. Владелец: Polynt Composites Norway AS. Дата публикации: 2024-10-03.

Silicone-modified epoxy resin, composition containing said epoxy resin, and cured product thereof

Номер патента: US09944760B2. Автор: Toshio Shiobara,Yoshihiro Kawada,Naofusa Miyagawa,Chie Sasaki,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao,Junichi Sawada,Naosuke Taniguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Two-dimensional nanomaterial synergistic flame-retardant epoxy resin composite material based on simultaneous microwave stripping and intercalation organic modification and preparation method thereof

Номер патента: NL2029694B1. Автор: FAN Qixiang,Du Jin,Guo Junxin,Wu Zhenghuan. Владелец: GUANGDONG DONGGUAN QUALITY SUPERVISION TESTING CENTER. Дата публикации: 2022-06-03.

Two-dimensional nanomaterial synergistic flame-retardant epoxy resin composite material based on simultaneous microwave stripping and intercalation organic modification and preparation method thereof

Номер патента: NL2029694A. Автор: FAN Qixiang,Du Jin,Guo Junxin,Wu Zhenghuan. Владелец: GUANGDONG DONGGUAN QUALITY SUPERVISION TESTING CENTER. Дата публикации: 2021-12-21.

Molding material and fiber reinforced composite material

Номер патента: US20230027417A1. Автор: Masanori Hirano,Nobuyuki Tomioka,Ko MATSUKAWA,Shizue KOYANAGI. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-01-26.

Epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20240254279A1. Автор: Kenichi Takeuchi,Hirofumi Kato. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Fluorinated alkyl ether epoxy resin compositions and applications thereof

Номер патента: US09550911B2. Автор: John M. Gardner,John W. Connell,Emilie J. Siochi,Joseph G. Smith,Christopher J. Wohl,Frank M. Palmieri. Владелец: National Aeronautics and Space Administration NASA. Дата публикации: 2017-01-24.

Light-shielding coating material and light-shielding film for optical element and optical element

Номер патента: US09715042B2. Автор: Shuhei Yamamoto,Katsumoto Hosokawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Polyarylene sulfide resin composition and molded body

Номер патента: US09475940B2. Автор: Shigeru Koyanagi. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Photocurable epoxy resin compositions which contain fillers, and the use thereof

Номер патента: CA1277070C. Автор: Niklaus Buhler,Gerald Giller. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1990-11-27.

Resin composition, anti-etching layer and etching method

Номер патента: US20230212414A1. Автор: Hui-Ju Chen,Yu-Ning Chen,Shao-Li Ho,Jia Jheng Lin. Владелец: Echem Solutions Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Curable composition, cured object, fiber-reinforced composite material, and molded fiber-reinforced resin article

Номер патента: US20240301168A1. Автор: Makoto Kimura,Kunihiro Morinaga,Akito Kawasaki. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Thermosetting resin compositions

Номер патента: GB1381508A. Автор: . Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 1975-01-22.

Flame retardant epoxy resin composition

Номер патента: US20240101755A1. Автор: Alfred P. HARO,Jonathan Hughes,Toshiya Kamae,Benjamin Lehman,Katrina P. Vizzini. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-03-28.

Epoxy resin adhesive

Номер патента: WO2023174891A1. Автор: Tony BONSER,Frances SHARP. Владелец: Gurit (Uk) Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin composition for carbon fiber-reinforced composite material, prepreg, and carbon fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20210206907A1. Автор: Masataka Nakanishi,Yusuke Kawano,Kazuma Inoue. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Thermoplastic resinous composition

Номер патента: CA1157990A. Автор: Hisaya Sakurai,Yoshihiko Katayama,Koichi Matsumoto. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1983-11-29.

Thermoplastic resinous composition

Номер патента: US4423185A. Автор: Hisaya Sakurai,Yoshihiko Katayama,Koichi Matsumoto. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1983-12-27.

Carbon dioxide treatment of epoxy resin compositions

Номер патента: US4483888A. Автор: Yulin Wu. Владелец: Phillips Petroleum Co. Дата публикации: 1984-11-20.

Epoxy resin emulsions for electrocoating

Номер патента: EP3744798A1. Автор: XIN Jin,Chun REN. Владелец: AXALTA COATING SYSTEMS IP CO LLC. Дата публикации: 2020-12-02.

Curable resin composition

Номер патента: US20240317967A1. Автор: Takeshi Endo,Yasuyuki Mori,Ryo Ogawa,Ken-Ichi Tamaso,Junji Ueyama. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Multifunctional imidazole esters as epoxy resin accelerators/curing agents

Номер патента: NL2034512B1. Автор: Kumru Baris. Владелец: Univ Delft Tech. Дата публикации: 2024-10-14.

Bisphenol A (BPA) free epoxy resins

Номер патента: US09434867B2. Автор: Daniel Schmidt. Владелец: UMass Lowell. Дата публикации: 2016-09-06.

Flame-retardant epoxy resin compositions

Номер патента: US4145369A. Автор: Ryoichi Sudo,Tokio Isogai,Issei Takemoto,Yasuo Hira. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1979-03-20.

Epoxy resin compositions with improved storage stability

Номер патента: US5360840A. Автор: Brian J. Swetlin,Andrew B. Woodside,Anita N. Chan,Chester R. Willis,Samuel A. Thompson, III. Владелец: HERCULES LLC. Дата публикации: 1994-11-01.

Moisture curable polyurethane and/or epoxy resin composition and storage stabilizer contained therein

Номер патента: US20030130411A1. Автор: Kazunori Ishikawa,Hiroyuki Hosoda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-10.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product, and composite material

Номер патента: US11919995B2. Автор: Kazumasa Fukuda,Hideyuki Katagi,Yuki Nakamura,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Use of salts as accelerators in an epoxy resin compound for chemical fastening

Номер патента: AU2019343453B2. Автор: Alexander Bornschlegl,Nicole Behrens,Armin Pfeil. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Polyarylenesulfide resin compositions

Номер патента: US5248730A. Автор: Shinobu Yamao. Владелец: Idemitsu Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 1993-09-28.

Epoxy resin composition, cured product thereof, prepreg, fiber-reinforced composite material, and high-pressure gas container

Номер патента: EP4417638A1. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kana Okada,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Epoxy resin composition, cured product thereof, fiber-reinforced composite material, and high pressure gas container

Номер патента: EP4417637A1. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kana Okada,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Thermosetting resin composition, prepreg, fiber reinforced composite material, and high-pressure gas container

Номер патента: US20240166816A1. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Heat-curable molding material, fiber-reinforced composite material, heat-curable epoxy resin composition for fiber-reinforced plastic, production method for heat-curable molding material, and fiber-reinforced plastic

Номер патента: EP3882303A1. Автор: Yusuke Watanabe,Natsumi Mukouzaka,Akira Ota,Hisaya Ushiyama,Hayato Ogasawara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2021-09-22.

Phenolic resin, epoxy resin, curable resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced resin molded article

Номер патента: EP4424739A1. Автор: Kunihiro Morinaga,Shinji Onda. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and adhesive agent for lamlinate

Номер патента: US20130028540A1. Автор: Eiichi Honda,Nobuhiko Matsumoto,Kana Kumamoto. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Processes for forming epoxy resin compositions and separation processes

Номер патента: US20240336723A1. Автор: Jimmy Antonius Van Rijn,Nicola Majella BOYLE,Maria SANTANA MARTIN. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Processes for forming epoxy resin compositions and separation processes

Номер патента: US20240336722A1. Автор: Jimmy Antonius Van Rijn,Nicola Majella BOYLE,Maria SANTANA MARTIN. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Photosensitive resin composition, resist laminate, cured product of photosensitive resin composition, and cured product of resist laminate (11)

Номер патента: US09857685B2. Автор: Naoko Imaizumi,Shinya Inagaki,Yoshiyuki Ono,Takanori Koizumi,Maki Kumagai. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Search method for thermosetting epoxy resin composition, information processing device, and program

Номер патента: EP4425501A1. Автор: Tomoyuki Imada,Yutaro Nishiyama. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Molding material and liquid ejection flow path member using the same

Номер патента: US09458309B2. Автор: Isao Imamura,Shogo Kawamura,Yoshiyuki Shino. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Epoxy resin composition and light source cover for illumination

Номер патента: WO2003050188A1. Автор: Hae-Yong Kil. Владелец: Atto Co., Ltd. Дата публикации: 2003-06-19.

Process for production of thermoplastic cured epoxy resin with transparency to visible light, and thermoplastic epoxy resin composition

Номер патента: US20140194590A1. Автор: Yutaka Tsujimura. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2014-07-10.

Silicone-modified epoxy resin, composition containing the epoxy resin, and cured product of same

Номер патента: US09963542B2. Автор: Toshio Shiobara,Yoshihiro Kawada,Naofusa Miyagawa,Chie Sasaki,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao,Junichi Sawada,Naosuke Taniguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Resin composition and cured resin composition

Номер патента: US20200165481A1. Автор: Tien-Shou Shieh,Pei-Hsin CHIEN. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2020-05-28.

Process for production of thermoplastic cured epoxy resin with transparency to visible light, and thermoplastic epoxy resin composition

Номер патента: US09745412B2. Автор: Yutaka Tsujimura. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: US20050267236A1. Автор: Toshio Shiobara,Eiichi Asano. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-01.

Epoxy resin mixtures comprising epoxide-acrylate hybrid molecules and multicomponent reactive resin compositions therefrom

Номер патента: CA3219885A1. Автор: Alexander Bornschlegl,Beate GNAß,Georg NICKERL,Ana-Maria Martin-Lasanta,Ursula Peschke. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2023-01-19.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product and composite material

Номер патента: US12049538B2. Автор: Kazumasa Fukuda,Hideyuki Katagi,Yuki Nakamura,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Photocurable resin composition and optical component using the same

Номер патента: US8557891B2. Автор: Hiroshi Noro,Yukiko Higo. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-10-15.

Processes for forming bisphenols, epoxy resin compositions

Номер патента: WO2024182123A1. Автор: Mark Kapellen. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2024-09-06.

Aqueously dispersed epoxy resin composition, paint, and article

Номер патента: WO2024207393A1. Автор: Tetsuya Yamazaki,Shizheng HOU,Xingsheng Wang,Shiliang Wang. Владелец: DIC CORPORATION. Дата публикации: 2024-10-10.

Modified epoxy resin composition, production process for the same and solvent-free coating comprising the same

Номер патента: US20030045650A1. Автор: Yoshikazu Kobayashi,Yukio Noro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Phenalkamine epoxy curing agents and epoxy resin compositions containing the same

Номер патента: US20210355270A9. Автор: Gamini Ananda Vedage,Michael Cook,Gauri Sankar Lal,Emmanouil ROUMPELAKIS. Владелец: EVONIK OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2021-11-18.

Processes for forming bisphenols, epoxy resin compositions

Номер патента: US20240294701A1. Автор: Mark Kapellen. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Amine for low-emission epoxy resin products

Номер патента: US09796661B2. Автор: Urs Burckhardt,Andreas Kramer,Ursula Stadelmann,Edis Kasemi. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2017-10-24.

Epoxy resin composition for transparent sheets and cured product thereof

Номер патента: US09493631B2. Автор: Masataka Nakanishi,Toru Kurihashi,Noriko Kiyoyanagi,Yoshihiro Kawata,Junko Ichikawa. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Epoxy resin composition for transparent sheets and cured product thereof

Номер патента: US09493630B2. Автор: Masataka Nakanishi,Toru Kurihashi,Noriko Kiyoyanagi,Yoshihiro Kawata,Junko Ichikawa. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: CA2051362C. Автор: Yoshitaka Kajiwara,Shoushi Takahashi,Kenichi Mizoguchi,Sumio Saito. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-09.

Curing agent composition for thermosetting resin, epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2022437899A1. Автор: Akimichi Oda,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product and composite material

Номер патента: US12116451B2. Автор: Tomohiro Ikeda,Kazumasa Fukuda,Hideyuki Katagi,Yuki Nakamura,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Lin Tian,Kei TOUGASAKI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Sulfur-containing phenolic resin, process for preparing the same, phenol derivatives having thioether structure or disulfide structure, process for preparing the same and epoxy resin composition and adhesive

Номер патента: US7504471B2. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-17.

Excellent heat-dissipating black resin composition, method for treating a zinc coated steel sheet using the same and steel sheet treated thereby

Номер патента: EP2104703A1. Автор: Jin Tae Kim,Jae Ryung Lee,Du Hwan Jo,Sang Geol No,Hee Gwan Lee. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-30.

Novel sulfur-containing phenolic resin, process for preparing the same, phenol derivatives having thioether structure or disulfide structure, process for preparing the same and epoxy resin composition adhesive

Номер патента: US20080051550A1. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-28.

Novel sulfurized phenolic resin, process for producing the same, phenol derivative having thioeter structure or disulfide structure, process for producing the same, and epoxy resin composition and adhesive

Номер патента: US20050222369A1. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-06.

Epoxy-resin composition containing titanium and/or zirconium alkoxide and latent hardener

Номер патента: US5543486A. Автор: Chikara Abe,Kiyomiki Hirai,Junji Ohashi. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 1996-08-06.

Cold curing epoxy resin formulations

Номер патента: WO1997049750A1. Автор: Wayne S. Mahoney. Владелец: Minnesota Mining And Manufacturing Company. Дата публикации: 1997-12-31.

Biomass epoxy resin composition and method of forming the same and oligomer

Номер патента: US20240287245A1. Автор: Cheng-Han Hsieh,Chih-Ming Hu,Yi-Syuan WANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-08-29.

Impact strength improving agent for epoxy resin compositions

Номер патента: US09796809B2. Автор: Jürgen Finter,Karsten Frick,Ulrich Gerber,Yves Meier,Jeannette Clifford. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2017-10-24.

Method for producing cellulose nanofiber, cellulose nanofiber, master batch, and resin composition

Номер патента: US09624606B2. Автор: Tetsuya Harada,Takeshi Yamazaki,Masakazu Yoshizawa,Tetsuya Yamazaki,Takahito Ikuma,Mari Minowa. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Low-viscosity epoxy resin composition with low clouding

Номер патента: RU2593263C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Урсула СТАДЕЛЬМАНН,Пьер-Андре БЮТИКОФЕР. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2016-08-10.

Water-soluble systems based on epoxy resins

Номер патента: RU2518123C2. Автор: Роланд ФЕОЛА. Владелец: Аллнэкс Аустриа Гмбх. Дата публикации: 2014-06-10.

Disulfide-containing phenolic resin as curing agent for epoxy resin

Номер патента: US7491789B2. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-17.

Thermosetting powder coating material, coating film using the coating material, and coated body comprising the coating film

Номер патента: US20210292596A1. Автор: Masaaki Toyoda,Fumiyuki Sasaki. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Curable resin composition

Номер патента: CA2269378C. Автор: Tetsuo Hinoma,Junji Ohashi. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2008-04-01.

Thermosetting resin composition, prepreg, fiber reinforced composite material, and high pressure gas container

Номер патента: EP4317238A1. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Modified epoxy resin and electrodeposition coating material

Номер патента: EP4410858A1. Автор: Noriyuki Yamada,Takashi Iwai,Shinji Tsushima. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Latent catalyst for the acceleration of the curing of mixtures of phenolformaldehyde and epoxy resins and method of its manufacture

Номер патента: RU2678991C1. Автор: Виктор Васильевич Авдеев,Артем Петрович Малахо,Денис Иванович Калугин,Никита Владимирович Гараджа,Алексей Дмитриевич Рогозин,Дмитрий Сергеевич Герасимов. Владелец: Закрытое акционерное общество "Институт новых углеродных материалов и технологий" (ЗАО "ИНУМиТ"). Дата публикации: 2019-02-05.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4314108A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Koji Furukawa,Toshiya Kamae,Benjamin RUTZ. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-02-07.

Curing agent composition based on diaminomethylcyclohexane and 1,3-cyclohexanebis(methylamine) for an epoxy resin composition, epoxy resin composition, and multi-component epoxy resin system

Номер патента: US11787899B2. Автор: Nicole Behrens,Georg NICKERL. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2023-10-17.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240166798A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Koji Furukawa,Benjamin RUTZ,Toshiya P. Kamae. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-05-23.

Preparation Method of Low-Chlorine Epoxy Resin and Use Thereof

Номер патента: US20240026066A1. Автор: Biao DU. Владелец: Zillion Ultrapure Epoxy Resin Xi'an Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Modified epoxy resin immobilized enzyme, preparation method therefor and application thereof

Номер патента: US12098239B2. Автор: GAGE James,Na Zhang,Hao Hong,Yi Xiao,Vyasarayani Williams Rajasekar,Yuxia CUI,Jiadong ZHAO,Yanyan GAO. Владелец: Asymchem Life Science Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Hardener for epoxy resin, hardened epoxy resin, adhesive composition, and composition for coating

Номер патента: RU2178425C2. Автор: Акихиро НАБЕСИМА,Йосихиса ТОМОТАКИ,Такаси КИТАДЗИМА,Кеиитиро ИСИКАВА,Томохиро ФУРУИТИ. Владелец: Оцука Кагаку Кабусики Кайся. Дата публикации: 2002-01-20.

Epoxy resin composition, fiber reinforced composite material, molded article, and pressure vessel

Номер патента: US10696805B2. Автор: Masayuki Miyoshi,Noriyuki Hirano,Ayumi Mori. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2020-06-30.

Aromatic Amine Resin, Epoxy Resin Composition And Cured Product Thereof

Номер патента: US20170369636A1. Автор: Masataka Nakanishi,Kenichi Kuboki. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-28.

Curing agent composition based on diaminomethylcyclohexane and 1,3-cyclohexanebis(methylamine) for an epoxy resin composition, epoxy resin composition, and multi-component epoxy resin system

Номер патента: CA3168894A1. Автор: Nicole Behrens,Georg NICKERL. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2021-09-23.

Epoxy resin composition and cured composite product

Номер патента: US6005060A. Автор: Yasuyuki Murata,Norio Tohriiwa,Mitsukazu Ochi. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1999-12-21.

Improved epoxy resin compositions

Номер патента: GB842867A. Автор: . Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1960-07-27.

Modified epoxy resin compositions

Номер патента: CA2043060A1. Автор: Yoshikazu Kobayashi,Hideyuki Goto,Yojiro Yamamoto. Владелец: Yojiro Yamamoto. Дата публикации: 1991-12-02.

Urethane modified epoxy resin compositions

Номер патента: CA2115533C. Автор: Hiroshi Uchida,Izumi Akihiro. Владелец: Asahi Kasei Epoxy Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-18.

Modified epoxy resin compositions

Номер патента: GB1140124A. Автор: . Владелец: Dow Chemical Co. Дата публикации: 1969-01-15.

Epoxy resin with monoglycidyl-capped aryl amidopolyamine

Номер патента: US5936046A. Автор: Kalyan Ghosh. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1999-08-10.

Resin composition for acoustic matching layer, cured product, acoustic matching sheet, acoustic probe, acoustic measuring apparatus, method for producing acoustic probe, and acoustic matching layer material set

Номер патента: US11891505B2. Автор: Yoshihiro Nakai,Kazuhiro Hamada,Kazushi Furukawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Epoxy resin modified with polyurethane in low concentration, production method therefor, epoxy resin composition, and cured object

Номер патента: US11802175B2. Автор: Tetsuya Nakanishi,Naoki Yokoyama. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Curing composition for an epoxy resin composition, epoxy resin composition, and multi-component epoxy resin system with improved low temperature curing

Номер патента: AU2020264706A1. Автор: Alexander Bornschlegl,Nicole Behrens. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2021-09-30.

Silicone-modified epoxy resin, composition containing said epoxy resin, and cured product thereof

Номер патента: US20170073457A1. Автор: Toshio Shiobara,Yoshihiro Kawada,Naofusa Miyagawa,Chie Sasaki,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao,Junichi Sawada,Naosuke Taniguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-16.

A curable resin composition, a cured product, a laminated body composed of a cured product, and a method for disassembling thereof

Номер патента: EP4382543A1. Автор: Masazumi Furukawa. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Cured epoxy resin and method of curing an epoxy resin using an amine compound

Номер патента: WO2024145438A1. Автор: Qiang Luo. Владелец: SI GROUP, INC.. Дата публикации: 2024-07-04.

Cured Epoxy Resin and Method of Curing an Epoxy Resin Using an Amine Compound

Номер патента: US20240239951A1. Автор: Qiang Luo. Владелец: SI Group Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Bisphenol production method, recycled polycarbonate resin production method, carbon dioxide production method, carbonic diester production method, epoxy resin production method, and epoxy resin cured product production method

Номер патента: EP4238954A1. Автор: Makoto Nakamura,Kei UCHIYAMA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-09-06.

Curable resin composition, a cured product, a laminated body composed of a cured product, and a method for disassembling thereof

Номер патента: US20240191110A1. Автор: Masazumi Furukawa. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Resin composition and flow cells incorporating the same

Номер патента: US20240337582A1. Автор: Wayne N. GEORGE,Andrew A. Brown,Lorenzo Berti,Nikolai Romanov,Julia Morrison,Gianluca Andrea Artioli,Timothy J. Merkel,Audrey ZAK,Graham BOUD. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Phosphorus-containing compound and curing epoxy resin composition containing same

Номер патента: US09738667B2. Автор: Takeshi Endo,Kozo Matsumoto,Ryo Ogawa,Ken-Ichi Tamaso. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

A liquid epoxy resin composition

Номер патента: GB999243A. Автор: . Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1965-07-21.

Cationic resin composition

Номер патента: CA2349139C. Автор: Akira Tominaga,Shigeo Nishiguchi,Koji Kamikado,Tadayoshi Hiraki. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-11.

Self-dispersing curable epoxy resins, dispersions made therewith, and coating compositions made therefrom

Номер патента: US5719210A. Автор: Shailesh Shah,Kartar S. Arora. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 1998-02-17.

Aqueous epoxy resin compositions and metal substrates coated therewith

Номер патента: CA1333830C. Автор: Poli C. Yu,Karl P. Anderson,Whaite M. Clark,Richard T. Moyle. Владелец: Morton International LLC. Дата публикации: 1995-01-03.

Curable epoxy resin compositions and method of preparing same

Номер патента: US3630997A. Автор: Paul M Craven. Владелец: Individual. Дата публикации: 1971-12-28.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and use of amine composition

Номер патента: US11939420B2. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Yuma OHNO,Emi OTA,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and use of amine composition

Номер патента: US20230323017A1. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Yuma OHNO,Emi OTA,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and use of amine composition

Номер патента: US20230383049A1. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Yuma OHNO,Emi OTA,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and use of amine composition

Номер патента: US20230323018A1. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Yuma OHNO,Emi OTA,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition and cured product thereof, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3981818A1. Автор: Kousuke IKEUCHI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2022-04-13.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and use of amine composition

Номер патента: US11976161B2. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Yuma OHNO,Emi OTA,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and use of amine composition

Номер патента: US11945906B2. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Yuma OHNO,Emi OTA,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Cyclic anhydride grafted epoxy resins and thermoset derivatives derived therefrom

Номер патента: WO2008045892A1. Автор: Maurice J. Marks. Владелец: Dow Global Technologies Inc.. Дата публикации: 2008-04-17.

Lightfast epoxy resin

Номер патента: WO2003016377A9. Автор: Ellis Breskman. Владелец: Ellis Breskman. Дата публикации: 2004-12-23.

Waterborne epoxy resin for anti-corrosion coating, and preparation method and use thereof

Номер патента: US12077632B2. Автор: Yang Zheng,Bo Hu,Dazhong Wang,Yuansheng Ma,Changlong Yang,Mingjie Ju,Shuwen Zheng,Junlong Duo,Rongzhen Xia. Владелец: State Grid Liaoning Shenyang Electric Power Supply Co. Дата публикации: 2024-09-03.

Chemoenzymatic degradation of epoxy resins

Номер патента: US20230183440A1. Автор: Fan Jiang,Tao Lin,Stéphane Streiff,Victor Ferrao,Priscila MAZIERO. Владелец: RHODIA POLIAMIDA E ESPECIALIDADES LTDA. Дата публикации: 2023-06-15.

Biobased curing agents for epoxy resins

Номер патента: CA3192171A1. Автор: Vinay Patel,Jonathan Curtis. Владелец: University of Alberta. Дата публикации: 2022-03-17.

Biobased curing agents for epoxy resins

Номер патента: EP4211180A1. Автор: Vinay Patel,Jonathan Curtis. Владелец: University of Alberta. Дата публикации: 2023-07-19.

Method for preparing cardanol-modified epoxy resin

Номер патента: LU507743A1. Автор: Yu Xi,Jian Yang,Hua Ji,Ying Yang,Xiaowei Yu,Xiang Sun,Feng Huo,Hongdan Su,Yulei Yin. Владелец: JIANGSU YANGNONG JINHU CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Epoxy resin oligomer with second order nonlinear optical properties, chromophores, and method of manufacturing the oligomer-containing crosslink layered epoxy/MMT composite material with second order nonlinear optical properties

Номер патента: US09908844B2. Автор: Wen-Chiung Su,Chien-Hsin Wu,Ru-Jong Jeng,Shih-Chieh Yeh,Yu-Wen Lai. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2018-03-06.

Method of manufacture of the fibers reinforced articles on the basis of the epoxy resin

Номер патента: RU2318666C2. Автор: Андреас ПАЛИНСКИ,Хольгер ДЕЙ,Антониетта ТУМИНЕЛЛО,Петер ФАЙТ,Юрген ШИЛЛГАЛИС,Ульрих ШТИБЕР,Хайнц-Гунтер РАЙХВАЙН. Владелец: Бакелите Аг. Дата публикации: 2008-03-10.

Amine epoxy resin curing agent, gas barrier epoxy resin composition comprising the curing agent, coating agent, and adhesive agent for laminate

Номер патента: CA2687286C. Автор: Shinichi Yonehama,Masayoshi Takahashi,Eiichi Honda,Shinichi Ayuba,Shigeyuki Hirose,Kana Kumamoto. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2015-03-24.

Moisture resistant, wet winding epoxy resin system containing aromaticdiamines

Номер патента: CA1281835C. Автор: Shahid P. Qureshi. Владелец: BP Corp North America Inc. Дата публикации: 1991-03-19.

Curable epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: EP2995633A1. Автор: Ryota Nakamura. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2016-03-16.

Moulding process using a one component epoxy resin composition

Номер патента: MY110190A. Автор: Terrence Wombwell Paul,John Martin Richard,Herbert Bull Christopher. Владелец: Vantico Ag. Дата публикации: 1998-02-28.

Curatives for epoxy resin, curing accelerator, and epoxy resin composition

Номер патента: EP1520867A3. Автор: Hiroshi Nippon Soda Co. Ltd. SUZUKI,Izuo Nippon Soda Co. Ltd. AOKI,Satoru Nippon Soda Co. Ltd. Abe. Владелец: Nippon Soda Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-30.

Epoxy resin composition

Номер патента: US3817906A. Автор: M Sato,K Hondo,H Tsukioka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1974-06-18.

Method for recovering hydrocarbon fluids from a subterranean reservoir using alpha-glycol containing sulfonated epoxy resin compound

Номер патента: US10876032B2. Автор: Robert E. Hefner, Jr.,Stephen M. Hoyles. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2020-12-29.

Accelerated epoxy-amine resinous compositions

Номер патента: GB1267980A. Автор: . Владелец: General Tire and Rubber Co. Дата публикации: 1972-03-22.

Moisture resistant, wet winding epoxy resin system containing aromatic diamines

Номер патента: US4686250A. Автор: Shahid P. Qureshi. Владелец: BP Corp North America Inc. Дата публикации: 1987-08-11.

Epoxy resin composition

Номер патента: US6037425A. Автор: Takao Fukuzawa,Tetsuro Imura,Masayuki Ohta. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 2000-03-14.

Photocurable resin composition and optical component using the same

Номер патента: US20120010319A1. Автор: Hiroshi Noro,Yukiko Higo. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-01-12.

Epoxy resin mixtures comprising epoxide-acrylate hybrid molecules and multicomponent reactive resin compositions therefrom

Номер патента: EP4370575A1. Автор: Alexander Bornschlegl,Beate GNAß,Georg NICKERL,Ana-Maria Martin-Lasanta,Ursula Peschke. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2024-05-22.

Epoxy resin mixtures comprising epoxide-acrylate hybrid molecules and multicomponent reactive resin compositions therefrom

Номер патента: AU2022312639A1. Автор: Alexander Bornschlegl,Beate GNAß,Georg NICKERL,Ana-Maria Martin-Lasanta,Ursula Peschke. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2023-12-14.

Resin composition

Номер патента: EP3868827A1. Автор: Tatsuya Inagaki,Akihiro Tabuchi. Владелец: Nitto Shinko Corp. Дата публикации: 2021-08-25.

METHOD TO INCREASE THE LEVEL OF α-GLYCOL IN LIQUID EPOXY RESIN

Номер патента: WO1995011266A1. Автор: Thomas J. Hairston. Владелец: The Dow Chemical Company. Дата публикации: 1995-04-27.

Thermosetting resin composition

Номер патента: US3984373A. Автор: Motoyo Wajima,Akio Takahashi,Ritsuro Tada. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1976-10-05.

Aqueous epoxy resin systems

Номер патента: WO2006040024A1. Автор: Andreas Gollner,Manfred Gogg,Florian Lunzer,Johann Wonner,Rosemaria GRASBÖCK,Manfred Gerlitz. Владелец: Cytec Surface Specialties Austria GmbH. Дата публикации: 2006-04-20.

Biobased curing agents for epoxy resins

Номер патента: US20230331905A1. Автор: Vinay Patel,Jonathan Curtis. Владелец: University of Alberta. Дата публикации: 2023-10-19.

Cationically polymerizable epoxy resins and optical information recording medium made therefrom

Номер патента: US6121339A. Автор: Kozaburo Hayashi,Hiraku Kominami,Kazuki Shibata. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2000-09-19.

Powderable reactive resin compositions

Номер патента: CA2236806C. Автор: Peter Drummond Boys White. Владелец: Vantico GmbH. Дата публикации: 2006-03-14.

Heat-resistant epoxy resin composition based on 2-(4-hydroxyphenyl)-2-(4-maleimidophenyl)propane

Номер патента: US5079331A. Автор: Akihiro Yamaguchi,Koichi Machida,Yoshimitsu Tanabe,Keizaburo Yamaguchi,Mikio Kitahara,Takayuki Kubo,Motoyuki Torikai,Koutarou Asahina. Владелец: Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Дата публикации: 1992-01-07.

Curable tris(hydroxyalkyl) aminomethane-modified epoxy resin composition

Номер патента: US4330644A. Автор: Roy A. Allen. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1982-05-18.

Metal salt complexes of imidazolium salts as curing agents for one part epoxy resins

Номер патента: US3678007A. Автор: Rostyslaw Dowbenko,Carl C Anderson. Владелец: PPG Industries Inc. Дата публикации: 1972-07-18.

Heat curable epoxy resin compositions

Номер патента: CA1179092A. Автор: Sameer H. Eldin,Bruno Schreiber. Владелец: Ciba Geigy Investments Ltd. Дата публикации: 1984-12-04.

Water-based epoxy resin coating composition

Номер патента: US4421906A. Автор: Harold G. Waddill,Kathy B. Sellstrom. Владелец: Texaco Inc. Дата публикации: 1983-12-20.

Process for preparing epoxy resins

Номер патента: EP2621991A1. Автор: Robert E. Hefner. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2013-08-07.

Epoxy resin compositions

Номер патента: CA1339335C. Автор: Arnold Hofer,Hans Gempeler. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1997-08-19.

Epoxy resin compositions

Номер патента: CA1339334C. Автор: Arnold Hofer,Hans Gempeler. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1997-08-19.

Epoxy resin with improved water resistance and composition comprising same

Номер патента: US20240218111A1. Автор: Jae Hoon Lee,Hoon Ryu,Jun Seop Im. Владелец: Samyang Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Process for preparation of epoxy resin containing aliphatically-bound, non-hydrolyzable chloride

Номер патента: AU618849B2. Автор: Robert P. Shirtum,Walter L. Wernli. Владелец: Dow Chemical Co. Дата публикации: 1992-01-09.

Epoxy resin with improved water resistance and composition comprising same

Номер патента: EP4332141A1. Автор: Jae Hoon Lee,Hoon Ryu,Jun Seop Im. Владелец: Samyang Corp. Дата публикации: 2024-03-06.

Epoxy resin-based coating composition

Номер патента: US20120077903A1. Автор: Isao Yamagami,Katsumi Murofushi,Hiroki Takenaka. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2012-03-29.

High temperature resistant epoxy resins for producing hollow fiber membrane modules for high temperature gas separation applications

Номер патента: US09637586B2. Автор: Chunqing Liu,Howie Q. Tran,Travis C. Bowen. Владелец: UOP LLC. Дата публикации: 2017-05-02.

Improvements in or relating to the curing of epoxy resins

Номер патента: GB1061699A. Автор: Ralph Edward Stolton. Владелец: Shell Internationale Research Maatschappij BV. Дата публикации: 1967-03-15.

Thermosettable heat-resistant resin compositions

Номер патента: US4705833A. Автор: Katsuya Watanabe,Kunimasa Kamio,Yasuhisa Saito,Kohichi Okuno,Hisao Takagishi,Junichi Kenmei. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1987-11-10.

Curable epoxy resin composition comprising an epoxy resin and a reactive diluent

Номер патента: US3945972A. Автор: Kazuhiko Sakamoto. Владелец: Nitto Kasei Co Ltd. Дата публикации: 1976-03-23.

Epoxy resin compositions

Номер патента: CA1337669C. Автор: Arnold Hofer,Hans Gempeler. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1995-11-28.

Process for Hardening Epoxy Resins

Номер патента: GB1159636A. Автор: . Владелец: Rhone Poulenc SA. Дата публикации: 1969-07-30.

Epoxy resin compositions from glycidyl derivatives of aminophenols cured with tetracarboxylic dianhydrides

Номер патента: US4002599A. Автор: James A. Graham. Владелец: Lord Corp. Дата публикации: 1977-01-11.

Epoxy resin curing compositions and epoxy resin compositions including same

Номер патента: CA2513870C. Автор: Michael J. Watkins,Robert J. Pawlik. Владелец: Hexion Specialty Chemicals Inc. Дата публикации: 2009-09-29.

Curable epoxy resins

Номер патента: CA1180490A. Автор: Charles J. Stark, Jr.. Владелец: Charles J. Stark, Jr.. Дата публикации: 1985-01-02.

Method for producing epoxy resin composition

Номер патента: US20210221964A1. Автор: Yasushi Iijima,Isao Imamura,Hiroki Kihara,Haruka Yamaji,Sachiko Yamauchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Curable epoxy resin compositions with high glass transition temperature

Номер патента: WO2024006101A2. Автор: Derek Kincaid,Dong LE,Kevin Wacker. Владелец: Huntsman Advanced Materials Americas LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Fire resistant epoxy resin compositions

Номер патента: AU1097392A. Автор: David Peter Parkes,Kirikath Sukumar Varma. Владелец: PILKINGTON PLC. Дата публикации: 1992-08-27.

Epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: EP4339222A1. Автор: Kenichi Takeuchi,Hirofumi Kato. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Curable epoxy resin compositions with high glass transition temperature

Номер патента: WO2024006101A3. Автор: Derek Kincaid,Dong LE,Kevin Wacker. Владелец: Huntsman Advanced Materials Americas LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

Fiber-reinforced epoxy resin material, prepreg and, tubular body made of fiber-reinforced epoxy resin material

Номер патента: US09840058B2. Автор: Yasuo Naito,Kazuyoshi Shiga,Hiromasa Tsunashima. Владелец: Dunlop Sports Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Heat-curable resin composition

Номер патента: US12110356B2. Автор: Rina Sasahara,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

In-situ reinforcement multi-wrapped extraction material and extraction and restoration method for underwater fragile cultural relics

Номер патента: NL2030700A. Автор: Wang Xinxin,Chen Xueqiang,Zhang Bingjian. Владелец: Univ Zhejiang. Дата публикации: 2022-09-08.

In-situ reinforcement multi-wrapped extraction material and extraction and restoration method for underwater fragile cultural relics

Номер патента: NL2030700B1. Автор: Wang Xinxin,Chen Xueqiang,Zhang Bingjian. Владелец: Univ Zhejiang. Дата публикации: 2023-06-22.

Epoxy resin laminate reinforced by means of carbon-basalt hybrid fibers and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240343869A1. Автор: Weifu SUN. Владелец: Beijing Institute of Technology BIT. Дата публикации: 2024-10-17.

Fiber-reinforced epoxy resin composite sheet, fiber-reinforced composite plate and fiber-reinforced molded article, and method for producing same

Номер патента: EP3970961A1. Автор: Yusuke Watanabe,Naoaki Kanamori,Hisaya Ushiyama,Munetake Tajima. Владелец: Fukuvi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Resin composition and printed circuit board using the same

Номер патента: US5726219A. Автор: Takayuki Baba,Takeshi Hosomi,Hiroshi Hayai. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-10.

Packaged Semiconductor Devices, Methods of Packaging Semiconductor Devices, and PoP Devices

Номер патента: US20150050779A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-02-19.

Packaged semiconductor devices, methods of packaging semiconductor devices, and PoP devices

Номер патента: US9355973B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-31.

Packaged Semiconductor Devices, Methods of Packaging Semiconductor Devices, and PoP Devices

Номер патента: US20160276278A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-22.

Packaged semiconductor devices, methods of packaging semiconductor devices, and PoP devices

Номер патента: US9570401B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

3d semiconductor structure for wide-bandgap semiconductor devices

Номер патента: US20240014176A1. Автор: Jiun-Lei Yu,Chun-Lin Tsai,Man-Ho Kwan,Ting-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated by the same

Номер патента: US09735076B2. Автор: So Yoon KIM,Yoon Man LEE. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Epoxy resin composition and semiconductor apparatus

Номер патента: US20040188676A1. Автор: Hironori Osuga. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-30.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09548253B2. Автор: Kei Yamaguchi,Yuji Ichimura,Daisuke Kimijima. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor device

Номер патента: US20120168927A1. Автор: Shingo Itoh. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-05.

Semiconductor device

Номер патента: MY156085A. Автор: ITOH Shingo. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2016-01-15.

Semiconductor device material and manufacture of semiconductor device using the material

Номер патента: JPS61196536A. Автор: Michitomo Iiyama,Seiji Kawamura,飯山　道朝,川村　静治. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1986-08-30.

METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR MATERIAL AND FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: DE2231926A1. Автор: Magnus George Craford,Warren Olley Groves,Arno Henry Herzog. Владелец: Monsanto Co. Дата публикации: 1973-01-18.

Anisotropic conducting material and mounting of semiconductor device using the same

Номер патента: JPS6353805A. Автор: 裕紀 村上. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 1988-03-08.

Semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US12100672B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor Device and Method of Manufacture

Номер патента: US20240371791A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of manufacturing epoxy resin composition for semiconductor encapsulting

Номер патента: MY140225A. Автор: Tateo Yamada,Hideki Ebihara,Mitsuo Ishikawara,Kouji Taya,Rikiya Kobayashi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

Superconducting coil, superconducting device, and liquid epoxy resin composition

Номер патента: US20230298791A1. Автор: Mariko Hayashi,Tomoko Eguchi,Yumiko Sekiguchi,Keiko Fujii. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package production method and semiconductor package

Номер патента: US20030153121A1. Автор: Kiyoshi Yajima,Chihiro Hatano,Noriyuki Kirikae,Mutsumi Masumoto,Kimitaka Nishio. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-08-14.

Release film, compression molding method, and compression molding apparatus

Номер патента: EP2841245A1. Автор: Shin Yoshida,Yoshitsugu Morita,Syuji Endo. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-04.

Dielectric resin composition and multilayer circuit board comprising dielectric layers formed therefrom

Номер патента: US20020131247A1. Автор: Nawalage Cooray. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-09-19.

Release film, compression molding method, and compression molding apparatus

Номер патента: WO2013162051A1. Автор: Shin Yoshida,Yoshitsugu Morita,Syuji Endo. Владелец: Dow Corning Toray Co., Ltd. Дата публикации: 2013-10-31.

Materials and Method for Trapping Lead Leakage in Perovskite Solar Cells

Номер патента: US20240215432A1. Автор: ZHEN Li,Alex Kwan-yue Jen,Zonglong Zhu. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2024-06-27.

Conductive resin composition, circuit board fabricated using conductive resin composition, and method of manufacturing circuit board

Номер патента: US12094622B2. Автор: Kyosuke MICHIGAMI,Tomohiro Fukao,Tomoaki Sawada,Takatoshi Abe. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Materials and method for trapping lead leakage in perovskite solar cells

Номер патента: US12120944B2. Автор: ZHEN Li,Alex Kwan-yue Jen,Zonglong Zhu. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2024-10-15.

Electroconductive nonwoven fabric-resin composite articles and methodfor production thereof

Номер патента: CA1282861C. Автор: Hiroyuki Kitamura,Nobuhiro Ono,Masanori Nishiura. Владелец: Inax Corp. Дата публикации: 1991-04-09.

Aqueous resin composition, aqueous coating material and article having cured coating film of the aqueous coating material

Номер патента: WO2018191841A1. Автор: Soichiro Omizu. Владелец: DIC CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-25.

Two-component aqueous epoxy resin paint and article prepared therefrom

Номер патента: WO2024131729A1. Автор: Libin Wu. Владелец: Guangdong Huarun Paints Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-27.

Napthol-based epoxy resin additives for use in well cementing

Номер патента: US09550933B2. Автор: Jiten Chatterji,Gregory Robert Hundt. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Acrylate-free binders containing epoxy resin and alkyl silicate

Номер патента: RU2320446C2. Автор: Йорг КРОКЕР,Сяньпин ВАН,Рэндалл ШРАЙВЕР,С ньпин ВАН. Владелец: ЭШЛЭНД ЛАЙСЕНСИНГ ЭНД ИНТЕЛЛЕКЧУАЛ ПРОПЕРТИ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2008-03-27.

Photosensitive resin composition and manufacturing method of semiconductor device using the same

Номер патента: US7368216B2. Автор: Kenichiro Sato,Tsukasa Yamanaka. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2008-05-06.

Thermosetting epoxy resin composition search method, information processing device, and program

Номер патента: EP4425502A1. Автор: Tomoyuki Imada,Yutaro Nishiyama. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Penetration structure for fireproof compartment containing epoxy-resin-containing thermally expandable resin composition sheet and method for constructing the penetration structure

Номер патента: US09933091B2. Автор: Takanari Tanaka. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Photosensitive resin composition, resist laminate, and cured product thereof (2)

Номер патента: US09684239B2. Автор: Naoko Imaizumi,Shinya Inagaki,Nao Honda. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Photosensitive resin composition, color filter and liquid crystal display device

Номер патента: US09791773B2. Автор: Hao-wei LIAO,I-Chun HSIEH. Владелец: Chi Mei Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Microcapsules containing oil material, enclosed by polyamino crosslinked epoxy resin

Номер патента: NZ232617A. Автор: Chao Hung-Ya. Владелец: Moore Business Forms Inc. Дата публикации: 1991-04-26.

Photosensitive resin composition, cured film and black matrix

Номер патента: US20240241439A1. Автор: Wei-Cheng Chen,Yu-Lun Li,Jui-Yu Hsu. Владелец: Advanced Echem Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Black light-shielding photosensitive resin composition, black matrix, black light-shielding film, frame and filling material for splicing area

Номер патента: US20220404698A1. Автор: Yu-Chun Chen,Meng-Po Liu. Владелец: Echem Solutions Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Epoxy-resin-containing thermally expandable resin composition sheet and method for constructing penetration structure for fireproof compartment

Номер патента: US20150079350A1. Автор: Takanari Tanaka. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-19.

Epoxy-resin-containing thermally expandable resin composition sheet and method for constructing penetration structure for fireproof compartment

Номер патента: US20170205000A1. Автор: Takanari Tanaka. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-20.

Method and apparatus of manufacturing molding material, and method of manufacturing resin gear

Номер патента: US09925700B2. Автор: Masao Sugiyama,Masaya Ozawa. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Thin wall application with injection compression molding and in-mold roller

Номер патента: US09908272B2. Автор: WEI Yan,Xin Kong,Qingya Shen,Shipu Cao,Pei Helen SUN,Harold Ho. Владелец: SABIC Global Technologies BV. Дата публикации: 2018-03-06.

Toner powder containing an epoxy resin modified by chemical reaction and by intermolecular linking and/or epoxy hardening

Номер патента: CA1131489A. Автор: Martinus T.J. Peters. Владелец: Oce Van der Grinten NV. Дата публикации: 1982-09-14.

A fiber made of alloy resin composition of polyester

Номер патента: WO2013133640A1. Автор: Yeong Chool Yu,Kwang Sang Lee,Mok Keun Lim. Владелец: Rhodia Korea Co., Ltd.. Дата публикации: 2013-09-12.

Photosensitive Resin Composition And Cured Product Therefrom

Номер патента: US20240168380A1. Автор: Nao Honda,Masahiro Tagami,Naoki Kawamoto. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Epoxy resin composition for carbon-fiber-reinforced composite material, prepreg, integrated molding, sheet of fiber-reinforced composite material and cabinet for electrical/electronic equipment

Номер патента: CN1946780A. Автор: 本田史郎,本间雅登,土谷敦岐,泽冈龙治,中原历. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2007-04-11.

New epoxy resin, resin composition and cured product

Номер патента: JP3104930B2. Автор: 繁 茂木,健一 窪木,博美 森田,昌弘 浜口. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2000-10-30.

Epoxy resin, resin composition and cured product

Номер патента: JP3021148B2. Автор: 泰昌 赤塚,繁 茂木,義孝 梶原. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-15.

High molecular weight epoxy resin, resin composition for electric laminate and electric laminate

Номер патента: JP4144732B2. Автор: 哲朗 井村,孝好 平井. Владелец: ジャパンエポキシレジン株式会社. Дата публикации: 2008-09-03.

Resin composition for printed circuit board, and laminate for printed circuit board, laminate for multilayer printed circuit board, and semiconductor device of ball grid array type prepared by using the same

Номер патента: JPH11279373A. Автор: Hirofumi Fujioka,Seiji Oka,Yasumichi Hatanaka,康道 畑中,誠次 岡,Akihiko Yamaguchi,明彦 山口,Kazuo Funahashi,弘文 藤岡,和郎 舟橋. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-10-12.

Biomass resin composition, method for producing the same, and molding material comprising the biomass resin composition

Номер патента: JP3911614B2. Автор: 耀廣 姚,忠次 北側,源信 藤森,薫 藤森. Владелец: フジカーボン株式会社. Дата публикации: 2007-05-09.

Resin composition, sheet using the same, prepreg-like material, sheet with metal foil, laminate, electrical insulating material, and resist material

Номер патента: JP4227941B2. Автор: 賢一 川畑,高章 森田,稔 高谷. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-02-18.

Curable resin composition for liquid crystal dropping method, sealing agent for liquid crystal dropping method, vertical conduction material, and liquid crystal display element

Номер патента: JP4944396B2. Автор: 雄一 尾山,貴志 渡邉,拓也 山本,満 谷川,秀康 中嶋. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-30.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001275A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Liquid resin composition, semiconductor chip with an adhesive layer, method of producing such materials, and semiconductor devices

Номер патента: SG182978A1. Автор: Masuda Takeshi,Kagimoto Tomohiro,Shuey Seng LOW,Ohkubo Hikaru. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2012-08-30.

Epoxy resin composition and semiconductor devices

Номер патента: MY119545A. Автор: Ken Ota. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2005-06-30.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL, AND PHOTOSENSITIVE FILM, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, LOW REFRACTIVE INDEX FILM, OPTICAL DEVICE AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE EACH USING THE SAME

Номер патента: US20120003436A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Resin compact, method for producing resin compact, resin composition, method for producing resin composition and electronic component device

Номер патента: MY157706A. Автор: Takahashi Yoshiyuki,Utsugi Hiroshi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2016-07-15.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001177A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Epoxy resin composition, curing agent, and curing accelerator

Номер патента: US20120004349A1. Автор: Ono Kazuo,KANEKO Masami,AMANOKURA Natsuki,Kamegaya Naoyuki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Thermosetting resin composition and method making protective coating for semiconductor devices

Номер патента: RU2391361C2. Автор: Алексей Петрович Крысин,Олег Иосифович Яковлев,Татьяна Федоровна Жаркова,Татьяна Васильевна Волосская,Людмила Ивановна Почуева. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Новосибирский завод полупроводниковых приборов с ОКБ" (ФГУП НЗПП с ОКБ). Дата публикации: 2010-06-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001170A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001179A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Takahashi Masahiro,TOCHIBAYASHI Katsuaki,HIROHASHI Takuya,NAKAZAWA Yasutaka,YOKOYAMA Masatoshi. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermosetting resin composition, epoxy resin molding material and semicoductor device

Номер патента: MY144772A. Автор: Hiroshi Nagata,Yoshiyuki Goh. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2011-10-31.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR

Номер патента: US20120001244A1. Автор: Yamazaki Shunpei,KOYAMA Jun,MURAKAMI Satoshi,Tanaka Yukio,KITAKADO Hidehito. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Grinding device and method for preparing epoxy resin encapsulating material with the device

Номер патента: ZA202400212B. Автор: Qian Dong,Guilian Gao,Kui WEI,Guilin Gao. Владелец: Anhui Zhongbo New Mat Co ，Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Curing composition for an epoxy resin compound, epoxy resin compound and multi-component epoxy resin system

Номер патента: AU2019341456B2. Автор: Alexander Bornschlegl,Nicole Behrens. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2024-11-14.

Curing agent composition for an epoxy resin compound, epoxy resin compound and multi-component epoxy resin system

Номер патента: AU2019342351B2. Автор: Alexander Bornschlegl,Nicole Behrens,Ursula Pachmayr,Cornelia Wiesmeier,Jeremia Pillar. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2024-11-14.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001318A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FERRITE CARRIER CORE MATERIAL AND FERRITE CARRIER FOR ELECTROPHOTOGRAPHIC DEVELOPER, AND ELECTROPHOTOGRAPHIC DEVELOPER USING THE FERRITE CARRIER

Номер патента: US20120003579A1. Автор: . Владелец: POWDERTECH CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of producing multilayer radar absorbent material and radar absorbent material produced using said method

Номер патента: RU2423761C1. Автор: Воля Исаевич Итин,Виктор Алексеевич Журавлев,Валентин Иванович Сусляев,Евгений Петрович Найден,Евгений Юрьевич Коровин,Роман Владимирович Минин. Владелец: Томский научный центр Сибирского отделения Российской академии наук (ТНЦ СО РАН). Дата публикации: 2011-07-10.

Halogen free ignition resistant thermoplastic resin compositions

Номер патента: MY140289A. Автор: Jose M Rego,Joseph Gan,Bruce A King,Chris G Youngson. Владелец: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2009-12-31.

Oxygen-absorbable Solvent-soluble Resin and Oxygen-absorbable Adhesive Resin Composition

Номер патента: US20120001121A1. Автор: . Владелец: TOYO SEIKAN KAISHA, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Epoxy resin composition, epoxy resin,and cured product

Номер патента: MY171612A. Автор: Teruhisa Yamada,Kenzo Onizuka,Kozo Yoshida,Seiji Yamaguchi. Владелец: Asahi Kasei E Mat Corporation. Дата публикации: 2019-10-21.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of forming articles from epoxy resin

Номер патента: RU2422273C1. Автор: Анатолий Петрович Богачев,Олег Юрьевич Еренков,Валерий Павлович Игумнов,Вячеслав Леонидович Никишечкин,Павел Валерьевич Игумнов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тихоокеанский государственный университет". Дата публикации: 2011-06-27.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Including Ultra Low-K (ULK) Metallization Stacks with Reduced Chip-Package Interaction

Номер патента: US20120001323A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND SEMICONDUCTOR DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120002090A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Magnetodielectric material and process for preparing thereof

Номер патента: RU2044010C1. Автор: В.А. Сергеев,В.И. Неделькин,В.В. Лукьянченко,А.Ю. Васильков,П.В. Прибытков. Владелец: Институт элементоорганических соединений им.А.Н.Несмеянова РАН. Дата публикации: 1995-09-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001291A1. Автор: Kokumai Kazuo. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURE METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001344A1. Автор: IDANI Naoki,TAKESAKO Satoshi. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING EPITAXIAL WAFER AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003770A1. Автор: Fujiwara Shinsuke,Akita Katsushi,Nakahata Hideaki,MOTOKI Kensaku,Hashimoto Shin. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Polyhydroxy aromatic compounds,epoxy resins derived therefrom and epoxy resin composition.

Номер патента: MY108379A. Автор: Akizuki Shinya,Ito Shuichi,Saito Kiyoshi,Naka Akihiro. Владелец: Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd. Дата публикации: 1996-09-30.

Method of producing ortho-cresol novolac epoxy resin and polymer composition based thereon

Номер патента: RU2447093C1. Автор: Лариса Юльевна Чиванова,Святослав Игоревич Казаков,Татьяна Николаевна Прудскова. Владелец: Открытое акционерное общество "Институт пластмасс имени Г.С. Петрова". Дата публикации: 2012-04-10.

Initial raw material for production of compression-molded material and method of production of compression-molded material

Номер патента: RU2074237C1. Автор: В.А. Решетов,В.Ф. Симонов,В.С. Мартынов,С.Н. Курсков. Владелец: Саратовский государственный технический университет. Дата публикации: 1997-02-27.

Method of obtaining epoxy resin, modified with epoxyphosphazenes

Номер патента: RU2537403C1. Автор: Игорь Сергеевич Сиротин,Вячеслав Васильевич Киреев,Юлия Викторовна Биличенко,Кирилл Андреевич Бригандов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева). Дата публикации: 2015-01-10.

Method of producing epoxy resin curing agents

Номер патента: RU2507226C2. Автор: Татьяна Валентиновна Лапицкая. Владелец: Татьяна Валентиновна Лапицкая. Дата публикации: 2014-02-20.

Resin composition for coating

Номер патента: CA2298134C. Автор: Koji Kamikado,Reiziro Nishida. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-25.

Unique epoxy resin compositions and composite molded bodies filled therewith

Номер патента: CA1263496A. Автор: Mark Markovitz,Kevork A. Torossian,Frederick E. Cox. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1989-11-28.

Method of producing curing agents of epoxy resins

Номер патента: RU2476452C1. Автор: Татьяна Валентиновна Лапицкая. Владелец: Татьяна Валентиновна Лапицкая. Дата публикации: 2013-02-27.

Device for forming articles from epoxy resin

Номер патента: RU2540636C1. Автор: Анатолий Петрович Богачев,Олег Юрьевич Еренков,Максим Владимирович Зеленов,Вячеслав Леонидович Никишечкин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тихоокеанский государственный университет". Дата публикации: 2015-02-10.

Method of making surfaces of friction using epoxy resin-based solid lubricants

Номер патента: RU2487289C1. Автор: Андрей Николаевич Журавлев,Владимир Васильевич Калашников,Дмитрий Анатольевич Деморецкий,Максим Владимирович Ненашев,Андрей Юрьевич Мурзин,Ильдар Дугласович Ибатуллин,Илья Владимирович Нечаев,Сергей Юрьевич Ганигин,Тамара Александровна Шашкина,Владимир Рустамович Паклев,Евгений Юрьевич Васюкин,Григорий Сергеевич Поляков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования Самарский государственный технический университет. Дата публикации: 2013-07-10.

Siloxane-modified epoxy resin compositions

Номер патента: CA1124937A. Автор: Ryuzo Mikami. Владелец: Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 1982-06-01.

Curable thermosetting epoxy-polyester resin composition

Номер патента: CA1301390C. Автор: Robert D. Farris. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1992-05-19.

Method for preparing epoxy resin hardening agent

Номер патента: RU2288237C2. Автор: Валентин Александрович Лапицкий,Татьяна Валентиновна Лапицкая,Тать на Валентиновна Лапицка. Владелец: Татьяна Валентиновна Лапицкая. Дата публикации: 2006-11-27.

Curable blends of hydrolysable polyoxypropylenes and epoxy resins

Номер патента: CA2313359A1. Автор: Masayuki Fujita,Hiroshi Wakabayashi,Michihide Homma. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd.. Дата публикации: 1991-10-04.

Thermosetting resin composition

Номер патента: CA1254343A. Автор: Kaoru Tominaga,Tadao Iwata,Masao Kameyama,Nobuyuki Takeda. Владелец: Mitsui Petrochemical Industries Ltd. Дата публикации: 1989-05-16.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.