Anisotropic conductive film and semiconductor device bonded by the same
Номер патента: US09540549B2
Опубликовано: 10-01-2017
Автор(ы): Arum Yu, Dong Seon Uh, Hyun Min Choi, Joon Mo Seo, Kyoung Soo Park, Kyung Il SUL, Nam Ju Kim, Young Woo Park
Принадлежит: Cheil Industries Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-01-2017
Автор(ы): Arum Yu, Dong Seon Uh, Hyun Min Choi, Joon Mo Seo, Kyoung Soo Park, Kyung Il SUL, Nam Ju Kim, Young Woo Park
Принадлежит: Cheil Industries Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Integrated dicing die bonding sheet and method for producing semiconductor device
Номер патента: US20240087941A1. Автор: Manabu Sutoh,Eiji Kitaura,Nohno TODA. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.