Semiconductor device and method and apparatus for fabricating the same
Номер патента: US20010033025A1
Опубликовано: 25-10-2001
Автор(ы): Takeshi Harada
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 25-10-2001
Автор(ы): Takeshi Harada
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device with landing pad of conductive polymer and method for fabricating the same
Номер патента: US20220051992A1. Автор: Chia-Hsiang Hsu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-02-17.