Resin sealing device and resin sealing method
Номер патента: WO2023053629A1
Опубликовано: 06-04-2023
Автор(ы): 秀作 田上, 誠 柳澤
Принадлежит: アピックヤマダ株式会社
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 06-04-2023
Автор(ы): 秀作 田上, 誠 柳澤
Принадлежит: アピックヤマダ株式会社
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same, and lead frame
Номер патента: US09905497B2. Автор: Masahito Shindo,Kazumi Onda,Takeshi Susaki. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-27.