Semiconductor device and package and manufacturing method thereof
Номер патента: US09643838B1
Опубликовано: 09-05-2017
Автор(ы): Chia-Hua Chu, Jung-Huei Peng, Li-Min Hung, Yi-Chien Wu
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 09-05-2017
Автор(ы): Chia-Hua Chu, Jung-Huei Peng, Li-Min Hung, Yi-Chien Wu
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Device and method for powder distribution and additive manufacturing method using the same
Номер патента: US09533350B2. Автор: Ji-Bin Horng,Steven Lin,Ching-Chih Lin,Chuan-Sheng Zhuang,Wei-Lun Tai,Wen-Peng Tseng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-01-03.