Semiconductor device and manufacturing method thereof
Номер патента: US20060275622A1
Опубликовано: 07-12-2006
Автор(ы): Eun Kim
Принадлежит: Samsung SDI Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 07-12-2006
Автор(ы): Eun Kim
Принадлежит: Samsung SDI Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device, semiconductor wafer and manufacturing method of semiconductor device
Номер патента: US9818701B2. Автор: Taiji Ema,Kazutaka Yoshizawa,Takuya Moriki. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.