• Главная
  • Semiconductor Substrate including plural insulating regions in the substrate, semiconductor device using thereof and manufacturing method the same

Semiconductor Substrate including plural insulating regions in the substrate, semiconductor device using thereof and manufacturing method the same

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor device including fin and drain extension region, and manufacturing method

Номер патента: CN103855220A. Автор: A.迈泽,C.坎彭. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2014-06-11.

Semiconductor device having patterned SOI structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20030119228A1. Автор: Hisato Oyamatsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-26.

Superjunction semiconductor device with columnar region under base layer and manufacturing method therefor

Номер патента: US09490359B2. Автор: Toshio Nakajima. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20240274698A1. Автор: Takashi Yoshimura,Misaki Uchida,Shuntaro Yaguchi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US09412621B2. Автор: Jae Bum Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor device structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US9059126B1. Автор: Chien-Hsuan Liu,Chao-Chi Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-06-16.

Limited strain regions formed in the contact plane of a semiconductor device

Номер патента: DE102008059498A1. Автор: Thomas Werner,Frank Feustel,Kai Frohberg. Владелец: AMD Fab 36 LLC and Co KG. Дата публикации: 2010-06-10.

Semiconductor device

Номер патента: US20240290845A1. Автор: Takashi Yoshimura,Hiroshi TAKISHITA,Yasunori Agata. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor device

Номер патента: EP4350776A1. Автор: Daisuke Ozaki,Seiji Noguchi,Yosuke Sakurai,Yoshihiro Ikura,Ryutaro Hamasaki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Semiconductor device

Номер патента: US20240120412A1. Автор: Daisuke Ozaki,Seiji Noguchi,Yosuke Sakurai,Yoshihiro Ikura,Ryutaro Hamasaki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Superjunction semiconductor device

Номер патента: US20230299131A1. Автор: Noriaki Yao. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device

Номер патента: US11984482B2. Автор: Takashi Yoshimura,Hiroshi TAKISHITA,Yasunori Agata. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor device and a method of making a semiconductor device

Номер патента: US10153365B2. Автор: Philip Rutter,Steven Thomas Peake,Chris Rogers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2018-12-11.

Semiconductor device and a method of making a semiconductor device

Номер патента: US20170077291A1. Автор: Philip Rutter,Steven Thomas Peake,Chris Rogers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-03-16.

Semiconductor device structure and method of manufacture

Номер патента: US20190165111A1. Автор: Soenke Habenicht,Stefan Berglund,Seong-Woo BAE,Martin ROEVER. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2019-05-30.

Semiconductor device

Номер патента: US11837497B2. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor device

Номер патента: US20080067616A1. Автор: Young-Suk Ko. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2008-03-20.

Semiconductor device and process for production thereof, and display device

Номер патента: WO2011078005A1. Автор: 中村 好伸. Владелец: シャープ株式会社. Дата публикации: 2011-06-30.

Semiconductor device and method for manufacturing partial SOI substrates

Номер патента: US20050023609A1. Автор: Ichiro Mizushima,Hajime Nagano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-03.

Semiconductor device

Номер патента: US20240120423A1. Автор: Tetsuya Okada,Kikuo Okada,Remi Hagiwara. Владелец: Will Semiconductor Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor device having a locally reinforced metallization structure

Номер патента: US09397022B2. Автор: Roman Roth,Frank Umbach. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-07-19.

Manufacturing method of selectively etched DMOS body pickup

Номер патента: US09893170B1. Автор: Ji-Hyoung Yoo,Jeesung Jung,Joel M. McGregor. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Silicon carbide semiconductor device and method of manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20210328025A1. Автор: Takahito Kojima,Naoyuki Ohse. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Silicon carbide semiconductor device and method of manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US11929400B2. Автор: Takahito Kojima,Naoyuki Ohse. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120058612A1. Автор: Kengo Akimoto. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-08.

Semiconductor device having fin-shaped field effect transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US8916918B2. Автор: Hiroo NISHI,Hiromitsu OSHIMA. Владелец: PS4 Luxco SARL. Дата публикации: 2014-12-23.

Semiconductor devices and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20190103400A1. Автор: Chien-Wei Chiu,Shin-Cheng Lin,Yu-Hao Ho. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Semiconductor device including a superlattice and providing reduced gate leakage

Номер патента: US20210391426A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yung-Hsuan Yang. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2021-12-16.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09911814B2. Автор: Kazunobu Kuwazawa,Hiroaki Nitta. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US8614469B2. Автор: Yoshihiko Kusakabe,Toshifumi Iwasaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-12-24.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US8294186B2. Автор: Yoshihiko Kusakabe,Toshifumi Iwasaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-10-23.

Semiconductor devices and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US12074024B2. Автор: Anhao CHENG,Yen-Liang Lin,Chung-Lei Chen,Meng-I Kang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor Module and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20230016808A1. Автор: Junghee Park,Dae Hwan Chun,Youngkyun Jung,NackYong JOO,Jungyeop Hong. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Thin film transistor array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US11804495B2. Автор: Hyun-Jung Lee,Ki-Won Kim,Young-Wook Lee,Woo-Geun Lee,Ji-Soo OH. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING WAFER-TO-WAFER BONDING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220045009A1. Автор: OH Sung Lae. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

Semiconductor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US11837636B2. Автор: Junghee Park,Dae Hwan Chun,Youngkyun Jung,NackYong JOO,Jungyeop Hong. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170098662A1. Автор: Hiroshi Sunamura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-04-06.

Display device using semiconductor light-emitting element and manufacturing method therefor

Номер патента: US12074147B2. Автор: Changseo Park,Bongchu Shim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-08-27.

Display device using semiconductor light-emitting element and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200365567A1. Автор: Changseo Park,Bongchu Shim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20220262672A1. Автор: Yutaka Uchida. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

High voltage semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11682726B2. Автор: Tsung-Yu Yang,Shin-Hung Li,Chang-Po Hsiung,Nien-Chung Li. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-06-20.

Igbt with built-in diode and manufacturing method therefor

Номер патента: US20160240528A1. Автор: Shuo Zhang,Xiaoshe Deng,Genyi Wang,Qiang RUI. Владелец: CSMC Technologies Fab1 Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

IGBT with built-in diode and manufacturing method therefor

Номер патента: US09595520B2. Автор: Shuo Zhang,Xiaoshe Deng,Genyi Wang,Qiang RUI. Владелец: CSMC Technologies Fab1 Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor device

Номер патента: US09991212B2. Автор: Hidenori Fujii. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Ion implantation method and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US7785994B2. Автор: Hideki Okai. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-31.

Methods for manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US09899270B2. Автор: Chao Zhao,Huilong Zhu,Qiuxia Xu,Huajie Zhou,Gaobo Xu,Qingqing Liang,Dapeng Chen. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device with peripheral breakdown protection

Номер патента: US09543379B2. Автор: XIN Lin,Zhihong Zhang,Hongning Yang,Jiang-Kai Zuo. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110049643A1. Автор: Misa MATSUOKA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-03-03.

Semiconductor device and manufacturing method

Номер патента: US20230361167A1. Автор: Tomoyuki Obata. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Method for forming wells of a semiconductor device

Номер патента: US5898007A. Автор: Kil Ho Lee. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1999-04-27.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20070026600A1. Автор: Shigeki Komori. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-02-01.

Semiconductor device and method for preparing same

Номер патента: US20220013655A1. Автор: Yong Lu,Yafei HUANG,Gongyi WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Thin film transistor and manufacturing method thereof, array substrate and display device

Номер патента: US09882063B2. Автор: LI ZHANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

MOS semiconductor device having gate insulating film containing nitrogen and manufacturing method of the same

Номер патента: TW535191B. Автор: Kazuya Ohuchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-06-01.

Array substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20210210526A1. Автор: Hongwei Ma,Kai Zhang,Tingliang Liu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Transistor device and forming method thereof and CMOS device manufacturing method

Номер патента: TW200503175A. Автор: Chung-Cheng Wu,Yi-Ming Sheu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-16.

Semiconductor device having a side wall insulating film and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20050230749A1. Автор: Amane Oishi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-10-20.

Semiconductor device with polysilicon layer of good crystallinity and its manufacture method

Номер патента: US5970369A. Автор: Satoshi Murakami,Kuninori Kitahara,Akito Hara. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-10-19.

Bi-directional punch-through semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837516B2. Автор: Shijun Wang,Fei Yao,Bo Qin. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-12-05.

Bi-directional punch-through semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09679998B2. Автор: Shijun Wang,Fei Yao,Bo Qin. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor device and integrated circuit

Номер патента: EP4404267A1. Автор: Bo Gao,Fei Hu,Yunbin GAO,Longgu TANG. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Semiconductor device and integrated circuit

Номер патента: US20240297214A1. Автор: Bo Gao,Fei Hu,Yunbin GAO,Longgu TANG. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor device

Номер патента: US20180145134A1. Автор: Nao NAGATA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-24.

Semiconductor device

Номер патента: US20240055483A1. Автор: Kaname MITSUZUKA,Yuki Karamoto. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor device

Номер патента: US20150380536A1. Автор: Keisuke Kimura,Satoru Kameyama. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2015-12-31.

Power semiconductor device having field plate electrode

Номер патента: US09536959B2. Автор: Kenya Kobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor device and method

Номер патента: US20240105784A1. Автор: Oliver Blank,Thomas Ralf Siemieniec. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor device and method of producing a cavity in a trench

Номер патента: US20240128329A1. Автор: Alexander Breymesser,Michael Hutzler,László Juhász. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor device and method of producing a cavity in a trench

Номер патента: EP4354508A1. Автор: Alexander Breymesser,Michael Hutzler,Laszio JUHASZ. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-04-17.

Oxide semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180331233A1. Автор: Zhibiao Zhou,Shao-Hui Wu,Chi-Fa Ku,Chen-Bin Lin,Ding-Lung Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-11-15.

Semiconductor device

Номер патента: US20080067625A1. Автор: Hideo Yamamoto,Kenya Kobayashi. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-03-20.

Semiconductor device

Номер патента: US20160260808A1. Автор: Kenya Kobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-09-08.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20190221430A1. Автор: Fu Hai Liu. Владелец: Semconductor Manufacturing International (shanghai) Corp. Дата публикации: 2019-07-18.

Semiconductor device structure useful for bulk transistor and method of manufacturing the same

Номер патента: US09412788B2. Автор: Takashi Yokoyama,Taku Umebayashi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor Device and Method for Fabricating Semiconductor Device

Номер патента: US20080087957A1. Автор: Masaru Kito,Hideaki Aochi,Ryota Katsumata,Masaru Kidoh. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-04-17.

Semiconductor device with buried metal layer

Номер патента: US09673107B2. Автор: Yun Ik Son,Min Soo Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09911733B2. Автор: Hiroshi Miyata,Souichi Yoshida. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor device having two-layered charge storage electrode

Номер патента: US20040229422A1. Автор: Seiichi Mori,Mitsuhiro Noguchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-11-18.

Semiconductor device having reinforced low-k insulating film and its manufacture method

Номер патента: US8772182B2. Автор: Yoshiyuki Ohkura. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-07-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140335682A1. Автор: Makoto Mizukami,Takashi Shinohe,Chiharu Ota,Johji Nishio. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-11-13.

Semiconductor device and method for producing the same

Номер патента: US6281565B1. Автор: Nobuyuki Yoshitake. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-08-28.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120056196A1. Автор: Makoto Mizukami,Takashi Shinohe,Chiharu Ota,Johji Nishio. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-03-08.

Capacitor and method for forming the same

Номер патента: US20240304614A1. Автор: Meng-Sheng CHANG,Meng-Han LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20200006526A1. Автор: Digh Hisamoto,Yoshiyuki Kawashima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Semiconductor device having wafer-to-wafer bonding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040280B2. Автор: Sung Lae OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device having wafer-to-wafer bonding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321756A1. Автор: Sung Lae OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of forming a doped region in a semiconductor body comprising a step of amorphization by irradiation

Номер патента: WO2003046967A3. Автор: Peter A Stolk. Владелец: Peter A Stolk. Дата публикации: 2003-10-16.

Semiconductor device

Номер патента: US20200227559A1. Автор: YONG Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Semiconductor device having wafer-to-wafer bonding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268279A1. Автор: Sung Lae OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor device having wafer-to-wafer bonding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11676901B2. Автор: Sung Lae OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-06-13.

Semiconductor device having wafer-to-wafer bonding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220045009A1. Автор: Sung Lae OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-02-10.

Method for fabricating three-dimensional semiconductor device using buried stop layer in substrate

Номер патента: US11956958B2. Автор: He Chen. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Method for fabricating three-dimensional semiconductor device using buried stop layer in substrate

Номер патента: EP4139954A1. Автор: He Chen. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-01.

Silicon carbide substrate and silicon carbide semiconductor device including the same

Номер патента: US20240186381A1. Автор: Hideyuki Uehigashi,Akiyoshi HORIAI. Владелец: Mirise Technologies Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor device with contact holes differing in depth and manufacturing method thereof

Номер патента: US6043158A. Автор: Koji Miyamoto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2000-03-28.

Stacked semiconductor device and related method

Номер патента: US7682450B2. Автор: Jin-Hong Kim,Joon Kim,Suk-Chul Bang,Eun-Kuk Chung,Yun-Seung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-03-23.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof, and power conversion apparatus

Номер патента: US20190259872A1. Автор: Yasuhiro Kagawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20120244680A1. Автор: Satoshi Hatsukawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2012-09-27.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US8551864B2. Автор: Satoshi Hatsukawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2013-10-08.

Semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US09620632B2. Автор: Yusuke Yamashita,Satoru Machida,Jun OKAWARA. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor device

Номер патента: US20180301550A1. Автор: Yosuke Sakurai,Yuichi Onozawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-18.

Wide band gap semiconductor device

Номер патента: US09761705B2. Автор: Naoki Kumagai. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240088275A1. Автор: Hitoshi Matsuura,Masafumi Hirose. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor device

Номер патента: US20230335627A1. Автор: Naoki Mitamura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor device

Номер патента: US20180294033A1. Автор: Keiichi Maekawa,Eiji Tsukuda,Kenichiro Sonoda. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-10-11.

Semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US10658466B2. Автор: Masao Uchida. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-19.

Semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190245043A1. Автор: Masao Uchida. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US09997688B2. Автор: Motonobu Takeya,Jong Ik Lee,Young Hyun Kim,Kwang Yong Oh. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20160240641A1. Автор: Yusuke Yamashita,Satoru Machida,Jun OKAWARA. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Wide band gap semiconductor device

Номер патента: US20160225894A1. Автор: Naoki Kumagai. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-04.

Compensation of temperature effects in semiconductor device structures

Номер патента: US09837439B1. Автор: Juergen Faul. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Array substrate, display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US11699707B2. Автор: Chao Liu,JING Yu,Yujun Zhang,Julong FENG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-11.

Driving substrate and manufacturing method thereof, and micro LED bonding method

Номер патента: US11894353B2. Автор: Guoqiang Wang,Zhiwei Liang,Wenqian Luo,Yingwei Liu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Active device substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230187455A1. Автор: Chen-Shuo Huang,Yang-Shun FAN. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor devices with selectively doped gate electrode structure

Номер патента: WO2024228783A1. Автор: Pinghai Hao,Henry Litzmann Edwards,Dhanoop Varghese. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2024-11-07.

Transparent display substrate, manufacturing method thereof and transparent display panel

Номер патента: US20200075701A1. Автор: Zhen Song,Guoying Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US12132035B2. Автор: Hyun Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor Device Comprising a Plurality of Transistor Cells and Manufacturing Method

Номер патента: CN105280640A. Автор: F·希尔勒. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-01-27.

Semiconductor device having steps in a termination region and manufacturing method thereof

Номер патента: US10269952B2. Автор: Akimasa Kinoshita. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-23.

Semiconductor Device Comprising a Plurality of Transistor Cells and Manufacturing Method

Номер патента: US20160020315A1. Автор: Franz Hirler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-01-21.

Semiconductor Device Comprising a Plurality of Transistor Cells and Manufacturing Method

Номер патента: US20180175187A1. Автор: Hirler Franz. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

Semiconductor device having tipless epitaxial source/drain regions and manufacturing method

Номер патента: CN101681842B. Автор: M·T·博尔. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-07-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7956390B2. Автор: Manabu Kojima. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2011-06-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090050979A1. Автор: Manabu Kojima. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-02-26.

Semiconductor device including nitride layer

Номер патента: US20040031985A1. Автор: Masao Inoue,Junichi Tsuchimoto,Akinobu Teramoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2004-02-19.

Non-volatile memory devices and methods of operating the same

Номер патента: US09761314B2. Автор: Jung-Dal Choi,Chang-Hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor device with improved pads

Номер патента: US20080258262A1. Автор: Kouichi Nagai. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-10-23.

Semiconductor device isolation via depleted coupling layer

Номер патента: US09941350B1. Автор: XIN Lin,Hongning Yang,Jiang-Kai Zuo,Ronghua Zhu. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Film stack and method for fabricating the same

Номер патента: WO2007037805A3. Автор: Bohumil Lojek,Gary Frazier. Владелец: Gary Frazier. Дата публикации: 2009-06-04.

Film stack and method for fabricating the same

Номер патента: WO2007037805A2. Автор: Bohumil Lojek,Gary Frazier. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2007-04-05.

Split-gate flash memory having mirror structure and method for forming the same

Номер патента: US09831354B2. Автор: Binghan Li. Владелец: Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device including transistor and method of manufacturing the same

Номер патента: US8937343B2. Автор: NaeIn Lee,Dong Hyuk Kim,DongSuk Shin,Hoi Sung Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-01-20.

Semiconductor devices having through-contacts and related fabrication methods

Номер патента: SG182041A1. Автор: HEINRICH Jens,Richter Ralf,SCHUEHRER Holger. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2012-07-30.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20120244657A1. Автор: Tadashi Iijima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-09-27.

Semiconductor device with conductive cap layer over conductive plug and method for forming the same

Номер патента: US20200373308A1. Автор: Hung-Chi Tsai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2020-11-26.

Silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US09716157B2. Автор: Toru Hiyoshi,Yu Saitoh. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Method of manufacturing a silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US09450060B2. Автор: Toru Hiyoshi,Yu Saitoh. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor substrate and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220093442A1. Автор: Yoshiharu Takada. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor devices and methods of forming the same

Номер патента: US20170365608A1. Автор: Ji-Eun Lee,Dong-Jin Lee,Sang-kwan KIM,Sung-Hak Cho,Seok-hyang Kim,So-yeon Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-21.

Semiconductor devices and methods of forming the same

Номер патента: US20180331111A1. Автор: Ji-Eun Lee,Dong-Jin Lee,Sang-kwan KIM,Sung-Hak Cho,Seok-hyang Kim,So-yeon Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-11-15.

Semiconductor devices and methods of forming the same

Номер патента: US10748905B2. Автор: Ji-Eun Lee,Dong-Jin Lee,Sang-kwan KIM,Sung-Hak Cho,Seok-hyang Kim,So-yeon Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-18.

Cointegration of bulk and SOI semiconductor devices

Номер патента: US09443871B2. Автор: Hans-Peter Moll,Peter Baars,Jan Hoentschel. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Substrate for semiconductor device and semiconductor device using the same

Номер патента: US10211295B2. Автор: Sun-Zen Chen,Puru Lin,Jiann-Heng Chen. Владелец: National Chi Nan University. Дата публикации: 2019-02-19.

Method of preventing charge accumulation in manufacture of semiconductor device

Номер патента: US09881785B2. Автор: Chang-Won Lee,Un-Jeong Kim,Young-geun Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor device with polycrystalline silicon film

Номер патента: US09530855B2. Автор: Masamichi Suzuki,Mitsuhiro Tomita,Kiwamu Sakuma,Yuichiro Mitani,Yusuke Higashi,Riichiro TAKAISHI. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor devices

Номер патента: US10347641B2. Автор: Jihoon Kim,Wonchul Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-09.

Stacked semiconductor device architecture and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220230961A1. Автор: Saehan Park,Seungyoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-21.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US09685445B2. Автор: Masahiro Mitsunaga. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Cointegration of bulk and soi semiconductor devices

Номер патента: US20160204128A1. Автор: Hans-Peter Moll,Peter Baars,Jan Hoentschel. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-07-14.

Semiconductor device

Номер патента: US11810957B2. Автор: Yuri Lee,Jin-Wook Kim,Deokhan Bae,Juhun PARK,Yoonyoung Jung,Inyeal Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-07.

Semiconductor device having silicide of low contact resistance and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100270614B1. Автор: 김상용. Владелец: 아남반도체주식회사. Дата публикации: 2000-12-01.

Trench gate semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240250166A1. Автор: Hidemoto Tomita. Владелец: Mirise Technologies Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Silicon carbide semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240290616A1. Автор: Tomohiro Mimura,Masanobu IWAYA,Kensuke HATA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor device, manufacturing method of the same, solid-state imaging device, and electronic device

Номер патента: US20190035902A1. Автор: Akiko Honjo. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Active matrix substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US11817459B2. Автор: Katsunori Misaki. Владелец: Sharp Display Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050212057A1. Автор: Shigeru Kusunoki,Norifumi Tokuda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2005-09-29.

High-voltage semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09876069B1. Автор: Chih-Wei Lin,Keng-Yu Lin,Pao-Hao Chiu. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9287261B2. Автор: Eisuke Seo. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-15.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110204451A1. Автор: Eisuke Seo. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150091102A1. Автор: Eisuke Seo. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-02.

Method for fabricating polycide dual gate in semiconductor device

Номер патента: US20010006832A1. Автор: Jong Bae,Ji Park,Dong Sohn. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-05.

Semiconductor device

Номер патента: US20090134519A1. Автор: Keun Soo Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-28.

Method of fabricating semiconductor device, and plating apparatus

Номер патента: US8038864B2. Автор: Koji Arita,Ryohei Kitao. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-10-18.

Method of fabricating semiconductor device, and plating apparatus

Номер патента: US20080023335A1. Автор: Koji Arita,Ryohei Kitao. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-01-31.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US10854730B2. Автор: Digh Hisamoto,Yoshiyuki Kawashima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2020-12-01.

Method of fabricating semiconductor device having trench interconnection

Номер патента: US6472318B2. Автор: Kazuyoshi Ueno. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-10-29.

Semiconductor substrate and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11456201B2. Автор: Yoshiharu Takada. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2022-09-27.

Method of fabricating a vertically profiled electrode and semiconductor device comprising such an electrode

Номер патента: US20030153178A1. Автор: Bernd Maile. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-14.

Method and system for creating self-aligned twin wells with co-planar surfaces in a semiconductor device

Номер патента: US20080166862A1. Автор: Gayle W. Miller,Bryan D. Sendelweck. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-07-10.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20130328210A1. Автор: Woo-Seok Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor structure and methods of forming the same

Номер патента: US11749677B2. Автор: Jhon Jhy Liaw,Ta-Chun Lin,Kuo-Hua Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US9502348B2. Автор: Xiaoyan Bao,Hongtao Ge. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20160163641A1. Автор: Xiaoyan Bao,Hongtao Ge. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-06-09.

Method for producing semiconductor device including a refractory metal pattern

Номер патента: US4957880A. Автор: Hitoshi Itoh,Takahiko Moriya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1990-09-18.

Semiconductor device having Ti- and N-containing layer, and manufacturing method of same

Номер патента: US9343402B2. Автор: Atsuko Sakata,Jun-ichi Wada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-05-17.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US09947708B2. Автор: Hiroaki Sekikawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor device including an ultraviolet light receiving element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180277690A1. Автор: Takeshi Koyama. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-09-27.

Photo-sensing device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220320169A1. Автор: Chia-Chan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Back side illumination type solid state imaging device and method of manufacturing the same

Номер патента: US8653620B2. Автор: Maki Sato. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-02-18.

Solid-state imaging device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140027874A1. Автор: Toshihiko Hayashi,Yoshiharu Kudoh. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Solid-state imaging device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09666628B2. Автор: Toshihiko Hayashi,Yoshiharu Kudoh. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Image sensor and method of operating the same

Номер патента: US20220360731A1. Автор: Hana Choi,Youngsun OH,Munhwan KIM,Jongyoon Shin,Honghyun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-10.

Image sensors and image processing devices including the same

Номер патента: US10128288B2. Автор: Jung Chak Ahn,Young Woo Jung,Young Sun Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-11-13.

Combining light-emitting elements of differing divergence on the same substrate

Номер патента: US20190348819A1. Автор: Marc Drader,Arnaud Laflaquière. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Back side illumination type solid state imaging device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120146116A1. Автор: Maki Sato. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-14.

Photoelectric conversion device, method of manufacturing the same, and equipment

Номер патента: US20190165034A1. Автор: Toshihiro Shoyama,Tasuku Kaneda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-05-30.

Photoelectric conversion device, method of manufacturing the same, and equipment

Номер патента: US10692922B2. Автор: Toshihiro Shoyama,Tasuku Kaneda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-06-23.

Solid-state image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090302408A1. Автор: Masanori Murakami,Atsuo Nakagawa,Ichiroh Murakami. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-10.

Solid-state imaging device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150270305A1. Автор: Toshihiko Hayashi,Yoshiharu Kudoh. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2015-09-24.

Semiconductor device

Номер патента: US20230207630A1. Автор: Kenichi Ookubo. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Image sensor and method of operating the same

Номер патента: US20240048866A1. Автор: Hana Choi,Youngsun OH,Munhwan KIM,Jongyoon Shin,Honghyun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Image sensor and method of operating the same

Номер патента: US11812175B2. Автор: Hana Choi,Youngsun OH,Munhwan KIM,Jongyoon Shin,Honghyun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-07.

Image sensor and manufacturing method of the same

Номер патента: US20230299096A1. Автор: Junghyun Kim,Jonghoon Park,YunKi Lee,Junsik Lee,Gyeongjin Lee,Yoongi Joung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor structure, preparation method of same, and semiconductor device

Номер патента: US20220238639A1. Автор: Xianlei CAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-07-28.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220216208A1. Автор: Kazutaka Manabe,Hung-Yu Wei. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20230024465A1. Автор: Chun-Lin LI. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2023-01-26.

Display device using semiconductor light-emitting element and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4002468A4. Автор: Hyunwoo Cho,Wonjae Chang,Jisoo KO,Hyeyoung Yang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-08-23.

Display device using semiconductor light-emitting element and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4095915A4. Автор: Junghoon Kim,Sunghyun Hwang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-03-06.

Display device using semiconductor light-emitting elements, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4068354A4. Автор: Soohyun KIM,Indo Chung,Jeonghyo Kwon. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-12-27.

Semiconductor memory device and method for fabricating the same

Номер патента: US20230328967A1. Автор: Sung Gil Kim,Ji Hun NOH,Beom Seo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Display device using semiconductor light emitting device

Номер патента: US20190206954A1. Автор: Younghak Chang,Sukkoo JUNG. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2019-07-04.

Light emitting device and method of fabricating the same

Номер патента: US20200013929A1. Автор: Seung Hoon Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

DISPLAY DEVICE USING SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DIODES, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20180138235A1. Автор: LEE Eunah. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2018-05-17.

Display device using semiconductor light-emitting elements, and manufacturing method therefor

Номер патента: WO2021107237A1. Автор: 김수현,정인도,권정효. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2021-06-03.

Display device using semiconductor light-emitting element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230047241A1. Автор: Junghoon Kim,Sunghyun Hwang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor device and operation thereof

Номер патента: US10192868B2. Автор: Yan Lin SUN,Shou Zhu GUO. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-01-29.

Display device using semiconductor light-emitting element, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4020566A4. Автор: Byungjoon Rhee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-09-27.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US6372571B2. Автор: Jae Kap Kim. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-16.

Semiconductor device and operation thereof

Номер патента: US20180261599A1. Автор: Yan Lin SUN,Shou Zhu GUO. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor device incorporating dram section and logic section and manufacture thereof

Номер патента: KR100203313B1. Автор: 마사또 사까오. Владелец: 닛본 덴기 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1999-06-15.

Semiconductor device

Номер патента: US20210111202A1. Автор: Changhwa KIM,Hyoun-Jee Ha,Jeongsoon KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Micro light emitting diode chip, manufacturing method thereof and display panel manufacturing method

Номер патента: CN110649060A. Автор: 王国英,宋振. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-03.

Manufacturing method and manufacturing apparatus of semiconductor device

Номер патента: US8445359B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Koichiro Tanaka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20240282817A1. Автор: Yuuki Oda,Tohru SHIRAKAWA,Atsushi ONOGAWA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Bipolar Junction Transistor and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20090221125A1. Автор: Nam Joo Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-03.

Semiconductor device

Номер патента: US20230275148A1. Автор: WEI Liu,LEI Liu,Yuanlin Yuan,Yi Gong. Владелец: Suzhou Oriental Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20080093701A1. Автор: Eun-Mi Hong,Kwang-tae Kim,Ji-hoon Park,Tea-kwang Yu,Kong-Sam Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-04-24.

Method of forming a semiconductor device

Номер патента: US20110294235A1. Автор: Takuro Maede. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2011-12-01.

Conductive structures in semiconductor devices

Номер патента: US10867906B2. Автор: Tien-I Bao,Tai-I Yang,Tien-Lu Lin,Yu-Chieh Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-15.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240290663A1. Автор: Tatsuya Hashimoto,Kazuhiro Kitahara,Naoko Kodama,Ryota KATAOKA,Noriaki Noji,Shunya HAYASHIDA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: WO2013135005A1. Автор: Wei Wang,Lei Guo,Jing Wang. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-09-19.

Compound semiconductor substrate

Номер патента: US20220069090A1. Автор: Hiroki Suzuki,Keisuke Kawamura,Mitsuhisa Narukawa,Sumito OUCHI. Владелец: AIR WATER INC. Дата публикации: 2022-03-03.

Backside stress compensation for gallium nitride or other nitride-based semiconductor devices

Номер патента: US20110140118A1. Автор: Jamal Ramdani. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-06-16.

Semiconductor device

Номер патента: US09614095B2. Автор: Masahiro Watanabe,Kenichi Okazaki,Mitsuo Mashiyama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20100133698A1. Автор: Naoto Kurosawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-06-03.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US20060163668A1. Автор: Tomoko Matsuda. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-07-27.

Semiconductor electronic devices including sidewall barrier layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20230411484A1. Автор: Hoon Kim,Robert George Manley. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor electronic devices including sidewall barrier layers and methods of fabricating the same

Номер патента: EP4248491A1. Автор: Hoon Kim,Robert George Manley. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2023-09-27.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US5899734A. Автор: Hong Hee Lee. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1999-05-04.

Semiconductor device and method for producing the same

Номер патента: US20170117256A1. Автор: Mituharu Tabata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-04-27.

Semiconductor device or thin-film transistor manufacturing apparatus and manufacturing method

Номер патента: US6103557A. Автор: Shiro Nakanishi. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2000-08-15.

Semiconductor device

Номер патента: US20230155036A1. Автор: Wen-Chih Chiang,Chi-Chung JEN,Yu-Chun Shen,Shun-Neng WANG,Ya-Chi HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING JUNCTION MATERIAL IN A TRENCH AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200066857A1. Автор: LEENDERTZ Caspar,Konrath Jens Peter,WEHRHAHN-KILIAN Larissa. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

Manufacturing method of array substrate, array substrate and display device

Номер патента: US11749693B2. Автор: En-Tsung Cho,Yuming XIA,Lidan YE. Владелец: Beihai HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Low-cost semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09691893B2. Автор: Francois Hebert,Ju Ho Kim,Seong Min Cho,Yu Shin RYU,Yon Sup PANG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10504791B2. Автор: Yu-Cheng Tung,En-Chiuan Liou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-12-10.

Semiconductor substrate, semiconductor device, and manufacturing methods of the same

Номер патента: US20240321970A1. Автор: Mitsuru Morimoto,Takuji Maekawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899267B1. Автор: Yu-Cheng Tung,En-Chiuan Liou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Flash memory device and manufacturing method the same

Номер патента: US20100163969A1. Автор: Cheon-Man Shim. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-07-01.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Method for forming Schottky Diodes and Ohmic Contacts in the Same Integrated Circuit

Номер патента: US20070281451A1. Автор: Schyi-Yi Wu. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2007-12-06.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180047821A1. Автор: Shinya Iwasaki. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Method for forming Zener Zap Diodes and Ohmic Contacts in the Same Integrated Circuit

Номер патента: US20090093116A1. Автор: Schyi-Yi Wu. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2009-04-09.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US10269910B2. Автор: Shinya Iwasaki. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-04-23.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US6140183A. Автор: Jun Osanai. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2000-10-31.

Semiconductor integrated circuit apparatus and its manufacturing method

Номер патента: US20030034493A1. Автор: Kazunobu Kuwazawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-02-20.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20010040265A1. Автор: Ha Zoong Kim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-15.

Radio-frequency device package and method for fabricating the same

Номер патента: US09607894B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Nonvolatile semiconductor memory device and method of fabricating the same

Номер патента: US20110241094A1. Автор: Mutsuo Morikado. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-10-06.

Method of forming a semi-insulating region

Номер патента: US20050170619A1. Автор: Water Lur,Joey Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2005-08-04.

Method of forming a semi-insulating region

Номер патента: US7105426B2. Автор: Water Lur,Joey Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-09-12.

Method of producing a semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US09870988B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140070425A1. Автор: Makoto Wada,Akihiro Kajita,Tatsuro Saito,Atsunobu Isobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150056807A1. Автор: Makoto Wada,Akihiro Kajita,Tatsuro Saito,Atsunobu Isobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Semiconductor device

Номер патента: US20030107061A1. Автор: Hiroki Ootera. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-06-12.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11062996B2. Автор: Hsing Kuo TIEN,Chih Cheng Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-13.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343648A1. Автор: Hsing Kuo TIEN,Chih Cheng Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Cleaning composition and cleaning method using the same

Номер патента: US11926807B2. Автор: Myung Ho Lee,Myung Geun Song,Jun Her,Na Rae YIM,Hyun Jin JUNG. Владелец: ENF Technology CO Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Method for Manufacturing a Semiconductor Device

Номер патента: US20190148217A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Andreas Moser,Matteo Dainese,Matthias Kuenle. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor device structure with energy removable structure and method for preparing the same

Номер патента: US20240186243A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor device structure with energy removable structure and method for preparing the same

Номер патента: US20240186244A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09548253B2. Автор: Kei Yamaguchi,Yuji Ichimura,Daisuke Kimijima. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Method for manufacturing a multi-layer wiring structure of a semiconductor device

Номер патента: US5851917A. Автор: Sang-In Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-12-22.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20030232480A1. Автор: So Suzuki. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-18.

Method of releasably attaching a semiconductor substrate to a carrier

Номер патента: US09644118B2. Автор: Zhifeng BAI,Michael K. Gallagher,Mark S. OLIVER. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2017-05-09.

Silicon semiconductor substrate and method for production thereof

Номер патента: EP1293591A2. Автор: Akiyoshi Tachikawa,Kazunori Ishisaka. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 2003-03-19.

Semiconductor device

Номер патента: US20080036042A1. Автор: Masao Takahashi,Koji Takemura,Hiroshige Hirano,Hikari Sano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-14.

Semiconductor device structure with barrier portion

Номер патента: US20230395505A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor device package and method of making the same

Номер патента: US09564393B1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Kuo-Hua Chen,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Method of making a semiconductor device using multiple layer sets

Номер патента: US20140167227A1. Автор: Bi-Ming Yen,Tsai-Chun Li,Chun-Ming Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210035912A1. Автор: Hsing Kuo TIEN,Chih Cheng Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-02-04.

Light emitting display apparatus and multi-screen display apparatus including the same

Номер патента: US20230232682A1. Автор: Kyungmin Kim,Hyundong Kim,Youngin JANG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20240194594A1. Автор: Min-Teng Chen. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070194435A1. Автор: Yoshihiko Shimanuki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-08-23.

Semiconductor Device, Method of Fabricating the Same, and Apparatus for Fabricating the Same

Номер патента: US20080237593A1. Автор: Tetsuya Inui,Junichiro Nakayama,Ikumi Itsumi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-02.

Semiconductor device and electronic system including the same

Номер патента: US20230009932A1. Автор: Sunyoung Lee,Seokcheon Baek,Shinhwan Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210233846A1. Автор: Tetsuaki Utsumi. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Semiconductor package including reinforcement structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240063128A1. Автор: Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107059B2. Автор: Yan-Liang Ji. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20230402415A1. Автор: Tian ZENG,Guoliang YE,Di Zhan. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Redistribution substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210118788A1. Автор: Seokhyun Lee,Gwangjae JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-22.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150069601A1. Автор: Kei Yamaguchi,Yuji Ichimura,Daisuke Kimijima. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-12.

Semiconductor device

Номер патента: US20070249162A1. Автор: Yoshihisa Matsubara. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-10-25.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20060046421A1. Автор: Yoshitake Kato,Tomoe Yamamoto,Naomi Fukumaki,Tomohisa Iino. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Semiconductor device with a multi-layered encapsulant and associated systems, devices, and methods

Номер патента: US20240222145A1. Автор: Jonathan S. Hacker,Shijian Luo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of forming semiconductor device

Номер патента: US20230395468A1. Автор: Wen-Hsiung LU,Chin-Yu Ku,Ting-Li Yang,Jhao-Yi Wang,Fu Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor device and method for producing same

Номер патента: US09484304B2. Автор: Shigeo Ishikawa,Hiroshi Amaike,Kazuhiro Okuda. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2016-11-01.

Lead frame having improved arrangement of supporting leads and semiconductor device employing the same

Номер патента: WO1986002200A1. Автор: Arlan J. Carroll. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 1986-04-10.

Method and system for fabrication semiconductor device

Номер патента: US20180158725A1. Автор: Hai-Ching Chen,Shao-Kuan Lee,Hsin-Yen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4071805A1. Автор: Yan-Liang Ji. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-10-12.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20030155652A1. Автор: Kenji Masumoto,Mutsumi Masumoto,Kensho Murata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-21.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20030107054A1. Автор: Kenji Masumoto,Mutsumi Masumoto,Kensho Murata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-12.

Semiconductor device with a multi-layered encapsulant and associated systems, devices, and methods

Номер патента: US10763131B2. Автор: Jonathan S. Hacker,Shijian Luo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-09-01.

Semiconductor device including interconnects formed by damascene process and manufacturing method thereof

Номер патента: CN1315190C. Автор: 松原直辉,藤田和范. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-09.

Method for resin coating of semiconductor device, coating resin and liquid crystal display device

Номер патента: US20010044170A1. Автор: Eiji Muramatsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-22.

Method of separating a semiconductor device from a substrate

Номер патента: WO2024052695A1. Автор: Tongtong ZHU,Kunal Kashyap,Jia-liang TU,Kai-Jyun Huang. Владелец: Poro Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor device with a multi-layered encapsulant and associated systems, devices, and methods

Номер патента: US11955346B2. Автор: Jonathan S. Hacker,Shijian Luo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200251353A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-08-06.

Semiconductor device fabrication

Номер патента: US20220181349A1. Автор: Zhu Yang,CHEN ZUO,ZHEN Guo,BIN Yuan,Zongke Xu,Jingjing Geng,Qiangwei Zhang,Xiangning Wang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Shape memory polymer for use in semiconductor device fabrication

Номер патента: US20230093214A1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Steven Alfred Kummerl. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Semiconductor Device Including First and Second Contact Layers and Manufacturing Method

Номер патента: US20190229013A1. Автор: Huesken Holger,Pfirsch Frank Dieter. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor device inspection method

Номер патента: US20030022401A1. Автор: Minori Noguchi,Yoshimasa Ohshima,Hidetoshi Nishiyama,Akira Hamamatsu. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-01-30.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A MULTI-LAYER INTERCONNECTION STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2489042B1. Автор: Seiichi Iwamatsu. Владелец: Suwa Seikosha KK. Дата публикации: 1986-09-26.

Semiconductor device with sealed through-substrate via and method for producing thereof

Номер патента: WO2022218610A1. Автор: Georg Parteder,Peter JERABEK. Владелец: Ams-Osram Ag. Дата публикации: 2022-10-20.

PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A SHIELDING AGAINST ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF

Номер патента: US20170325329A1. Автор: ZIGLIOLI Federico Giovanni. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

Method for manufacturing compound semiconductor epitaxial substrates including heating of carrier gas

Номер патента: US09711353B2. Автор: Chiaki Kudou. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

RESTRICTED STRESS REGIONS FORMED IN THE CONTACT LEVEL OF A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130084703A1. Автор: Feustel Frank,Werner Thomas,Frohberg Kai. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2013-04-04.

Underfill of bumped or raised die using a barrier adjacent to the sidewall of semiconductor device

Номер патента: US5973404A. Автор: Salman Akram,James M. Wark. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-10-26.

Semiconductor device having projection on surface thereof, and method of identifying semiconductor package

Номер патента: US20060076675A1. Автор: Norifumi Hori. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-04-13.

Semiconductor device having reinforced low-k insulating film and its manufacture method

Номер патента: US20100216303A1. Автор: Yoshiyuki Ohkura. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-08-26.

Heat spreader assembly for use with a semiconductor device

Номер патента: US20240030088A1. Автор: KyungEun Kim,Youjin Shin,InWeon RA. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Method for selectively forming a shielding layer on a semiconductor device

Номер патента: US20230411305A1. Автор: Seonghwan Park,KyoungHee Park,Bom Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20200020813A1. Автор: Felix Ying-Kit Tsui,Wen-Shun Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190043983A1. Автор: Taro Moriya,Hiroyoshi Kudou,Hiroshi Yanagigawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240014213A1. Автор: Zheng Lv,Xunyi SONG,Chihsen Huang. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20220415712A1. Автор: Naruhisa Nagata. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09691767B2. Автор: Taiji Ema,Mitsuaki Hori,Yasunobu TORII,Kazushi FUJITA. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor substrates and manufacturing methods of the same

Номер патента: US7902007B2. Автор: Tae-Hee Lee,Won-joo Kim,Yoon-dong Park,Dae-kil Cha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-08.

Semiconductor substrates and manufacturing methods of the same

Номер патента: US20090212364A1. Автор: Tae-Hee Lee,Won-joo Kim,Yoon-dong Park,Dae-kil Cha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-08-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12046671B2. Автор: Tsung-Yu Yang,Shin-Hung Li,Ruei-Jhe Tsao,Che-Hua CHANG. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor device

Номер патента: US7358564B2. Автор: Akio Takano,Yoshitaka Hokomoto,Bungo Tanaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-04-15.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20030025153A1. Автор: Sug Chun. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-06.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20240339534A1. Автор: Tsung-Yu Yang,Shin-Hung Li,Ruei-Jhe Tsao,Che-Hua CHANG. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090108362A1. Автор: Yoshikazu Moriwaki. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor device including memory cells and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030015747A1. Автор: Jiro Ida,Naoko Nakayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-23.

Heteroepitaxial semiconductor devices with enhanced thermal dissipation

Номер патента: US20240355918A1. Автор: Matt King,Christer Hallin,Thomas Kuhr. Владелец: Woflspeed Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Non-volatile memory devices and methods of operating the same

Номер патента: US20140160854A1. Автор: Jung-Dal Choi,Chang-Hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-06-12.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4024456A1. Автор: Jingwen Lu,Bingyu ZHU,Shijie BAI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-07-06.

Split gate flash memory cell structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20030137002A1. Автор: Ching-Hsiang Hsu,Bin-Shing Chen,Evans Yang,Lein-Yi Leu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2003-07-24.

Semiconductor devices having encapsulated stressor regions and related fabrication methods

Номер патента: US20120193686A1. Автор: Jan Hoentschel,Stefan Flachowsky. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2012-08-02.

Split gate flash memory cell structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20030047766A1. Автор: Ching-Hsiang Hsu,Bin-Shing Chen,Len-Yi Leu,Evans Yang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2003-03-13.

Semiconductor device

Номер патента: EP4386828A2. Автор: Youngwoo KIM,Kyungmin Kim,Beomjin Kim,Kyoungwoo Lee,Seungseok HA,Gukhee Kim,Sangcheol NA,Anthony Dongick LEE,Myeonggyoon CHAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-19.

Semiconductor device

Номер патента: EP4386828A3. Автор: Youngwoo KIM,Kyungmin Kim,Beomjin Kim,Kyoungwoo Lee,Seungseok HA,Gukhee Kim,Sangcheol NA,Anthony Dongick LEE,Myeonggyoon CHAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-04.

Semiconductor Device and Switching Circuit

Номер патента: US20150171070A1. Автор: Masayuki Hanaoka. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-18.

Semiconductor device and switching circuit

Номер патента: US09613944B2. Автор: Masayuki Hanaoka. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Bipolar transistor having recessed and rounded surface and its manufacturing method

Номер патента: US20010022386A1. Автор: Akira Sato. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-09-20.

Multi-level ferroelectric memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09954000B2. Автор: Se Hun Kang,Deok Sin Kil. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Method to seperate storage regions in the mirror bit device

Номер патента: US8318566B2. Автор: Yukio Hayakawa,Fumihiko Inoue,Haruki SOUMA. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-11-27.

Semiconductor device

Номер патента: US20060197146A1. Автор: Akio Takano,Yoshitaka Hokomoto,Bungo Tanaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-09-07.

Method to seperate storage regions in the mirror bit device

Номер патента: US20110233651A1. Автор: Yukio Hayakawa,Fumihiko Inoue,Haruki SOUMA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-29.

High voltage semiconductor device

Номер патента: WO2002061836A9. Автор: Timothy Edward Boles,David Russell Hoag,Daniel G Curcio. Владелец: Daniel G Curcio. Дата публикации: 2004-04-01.

High voltage semiconductor device

Номер патента: US20040113231A1. Автор: David Hoag,Timothy Boles,Daniel Curcio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-17.

High voltage semiconductor device

Номер патента: EP1364405A1. Автор: Timothy Edward Boles,David Russell Hoag,Daniel G. Curcio. Владелец: MA Com Inc. Дата публикации: 2003-11-26.

Cell structure of EPROM device and method for fabricating the same

Номер патента: US7053443B2. Автор: Tae-jung Lee,Byung-Sun Kim,Joon-Hyung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-05-30.

Semiconductor device having word line structure

Номер патента: US20230299161A1. Автор: Wei-Tong Chen,Cheng-Yan Ji. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device with resistor and method of fabricating same

Номер патента: US20090278189A1. Автор: Hoo-Sung Cho,Kyoung-hoon Kim,Nok-Hyun JU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-11-12.

High voltage semiconductor device

Номер патента: EP1364405A4. Автор: Timothy Edward Boles,David Russell Hoag,Daniel G Curcio. Владелец: MA Com Inc. Дата публикации: 2008-12-24.

Semiconductor device including graphene

Номер патента: US20240014315A1. Автор: Changhyun KIM,Kyung-Eun Byun,Keunwook SHIN,Eunkyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11462634B2. Автор: Ryuji Ueno,Koji Tanaka,Masahiro Ujike. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-10-04.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210143269A1. Автор: Ryuji Ueno,Koji Tanaka,Masahiro Ujike. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor devices with package-level configurability

Номер патента: US20200152620A1. Автор: James E. Davis,Kevin G. Duesman,Zhiping Yin,John B. Pusey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor devices with package-level configurability

Номер патента: US20190148358A1. Автор: James E. Davis,Kevin G. Duesman,Zhiping Yin,John B. Pusey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor devices with package-level configurability

Номер патента: US20190148359A1. Автор: James E. Davis,Kevin G. Duesman,Zhiping Yin,John B. Pusey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor devices with package-level configurability

Номер патента: US10312232B1. Автор: James E. Davis,Kevin G. Duesman,Zhiping Yin,John B. Pusey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-04.

Semiconductor devices including gate insulation layers on channel materials

Номер патента: US09553105B2. Автор: Dae-Seok Byeon,Jung-Hwan Lee,Jee-Yong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor device and method for evaluating characteristics of the same

Номер патента: US7042007B2. Автор: Takatoshi Yasui,Atsuhiro Kajiya. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-09.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20020064923A1. Автор: Tsunenori Yamauchi,Hiroshi Kaneta,Katsuhiro Homma. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-05-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178281A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Array base palte and manufacture method thereof and comprise its manufacture method of display unit

Номер патента: CN103579220B. Автор: 文泰亨,李揆煌,李炅河. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-06.

Semiconductor devices with package-level configurability

Номер патента: US11848323B2. Автор: James E. Davis,Kevin G. Duesman,Zhiping Yin,John B. Pusey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

Semiconductor devices with package-level configurability

Номер патента: WO2019094097A1. Автор: James E. Davis,Kevin G. Duesman,Zhiping Yin,John B. Pusey. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-05-16.

Mems array, manufacturing method thereof, and mems device manufacturing method based on the same

Номер патента: US20050156259A1. Автор: Mitsuhiro Yuasa. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2005-07-21.

Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20230343777A1. Автор: Yupeng Chen,Rouying Zhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-26.

DEEP GRID SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS APPLICATION TO A BLOCKABLE DIODE, AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: FR2480502A1. Автор: Jacques Arnould,Eugene Tonnel. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1981-10-16.

Mems array, manufacturing method thereof, and mems device manufacturing method based on the same

Номер патента: EP1535879A4. Автор: Mitsuhiro Yuasa. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2006-06-07.

Semiconductor device

Номер патента: US20220216343A1. Автор: Yu-Chu Lin,Wen-Chih Chiang,Chi-Chung JEN,Yu-Chun Shen,Ya-Chi HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Semiconductor device

Номер патента: US20230268446A1. Автор: Yu-Chu Lin,Wen-Chih Chiang,Chi-Chung JEN,Yu-Chun Shen,Ya-Chi HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, AND POWER CONVERSION APPARATUS

Номер патента: US20190259872A1. Автор: Kagawa Yasuhiro. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2019-08-22.

Semiconductor device

Номер патента: EP3846204A1. Автор: Eiji Sato,Akira Yamazaki,Hajime Yamagishi,Takayuki SEKIHARA,Makoto HAYAFUCHI,Syunsuke ISHIZAKI. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-07-07.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20090065802A1. Автор: Taro Sugizaki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-03-12.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US09508774B2. Автор: Koji Iizuka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor device

Номер патента: US09927499B2. Автор: Mamoru Yamagami. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20020050650A1. Автор: Atsushi Kobayashi,Makoto Inai,Masaaki Sueyoshi,Masaaki Kanae. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-02.

Semiconductor device

Номер патента: EP4447109A1. Автор: Takushi Shigetoshi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-16.

Semiconductor device

Номер патента: US20030205791A1. Автор: Tadashi Yamaguchi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-06.

Semiconductor packages and data storage devices including the same

Номер патента: US09599516B2. Автор: Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor device formation substrate and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20110133185A1. Автор: Shinji Wakisaka. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-09.

Non-volatile memory device including ferroelectrics and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170250337A1. Автор: Se Hun Kang,Deok Sin Kil. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-31.

Semiconductor device and manufacturing process for the same

Номер патента: US20240128339A1. Автор: Le Li,Jun Zhou,Guangjie XUE. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US6376892B1. Автор: Masanori Itoh. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-23.

Metal oxide semiconductor transistor circuit and semiconductor integrated circuit using the same

Номер патента: US6469568B2. Автор: Yuichi Sato,Shinji Toyoyama. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2002-10-22.

Flip chip package and method of fabricating the same

Номер патента: US20080006919A1. Автор: Chi-hyun In. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-10.

Method for evaluating semiconductor device

Номер патента: EP2290677A3. Автор: Masahiro Kato,Atsushi Yoshida,Shigekazu Komatsu,Mitsuyoshi Miyazono,Dai Shinozaki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-21.

Semiconductor substrate, semiconductor device, and manufacturing methods of the same

Номер патента: US12074201B2. Автор: Mitsuru Morimoto,Takuji Maekawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor device and electronic apparatus encapsulated in resin with embedded filler particles

Номер патента: US10319656B2. Автор: Tomoyuki Furuhata. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-06-11.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09899275B2. Автор: Kenzo Naito. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Power converter embodied in a semiconductor substrate member

Номер патента: US11908886B2. Автор: Hoà Lê THANH,A. A. Nour Yasser. Владелец: Danmarks Tekniskie Universitet. Дата публикации: 2024-02-20.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240105634A1. Автор: Chang-Hung Lin. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

LED mounting substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US8853728B2. Автор: Hiroyuki Tajima,Akira Sengoku,Shota Shimonishi,Yosuke Tsuchiya. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-07.

Led mounting substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140014992A1. Автор: Hiroyuki Tajima,Akira Sengoku,Shota Shimonishi,Yosuke Tsuchiya. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-16.

Micromachined differential pressure transducers and method of producing the same

Номер патента: CA2054668C. Автор: Henry Guckel,Todd R. Christenson. Владелец: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 1996-07-02.

Resistive memory device including ferroelectrics and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190109279A1. Автор: Se Hun Kang,Deok Sin Kil. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-04-11.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240128179A1. Автор: Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Jyun-Hong Chen,Chi-Hai Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

SOI semiconductor substrate

Номер патента: US5266824A. Автор: Takao Abe,Yasuaki Nakazato,Atsuo Uchiyama. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1993-11-30.

Methods of manufacturing semiconductor device with bump interconnection

Номер патента: US12002783B2. Автор: Jun Yong Song,Kang Hun KIM,Si Yun KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Display substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20210313404A1. Автор: Yu Zhang,YAN Cui,Chuan PENG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: EP4322045A1. Автор: Joongwon Jeon,Subin KIM,Jaehyun KANG,Junsu Jeon,Byungmoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-14.

Semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US20240213403A1. Автор: Yung-Hsiang Lin,Tien-Yu Wang. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Sealed semiconductor device and lead frame used for the same

Номер патента: US20020070431A1. Автор: Yoshihiro Hirata,Kazuyuki Misumi,Kazunari Michii. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-06-13.

Semiconductor Device

Номер патента: US20150206860A1. Автор: Toshiaki Nagase,Kazuyoshi Kontani,Naohito Kanie. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2015-07-23.

Semiconductor device having a substrate and input and output electrode units

Номер патента: US09543281B2. Автор: Toshiaki Nagase,Kazuyoshi Kontani,Naohito Kanie. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device and operation method thereof

Номер патента: US09742362B2. Автор: Atsushi Hirose. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20090250697A1. Автор: Takayuki Enda. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2009-10-08.

Semiconductor device

Номер патента: GB2629261A. Автор: MIYAWAKI Katsumi,NAGAMINE Takumi,Abe Shunichi,Higashide Seiu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-23.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09859232B1. Автор: Ming-Hsiang Cheng,Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Stacked semiconductor device

Номер патента: US09640502B2. Автор: Po-Chen Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Display substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220093883A1. Автор: Yue Feng,YAN Zhao,Qinglin Ma,Shuaimin JIAN,Lubiao SUN. Владелец: Mianyang BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Electronic device and method for fabricating the same

Номер патента: US20150270482A1. Автор: Young-Ju Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-09-24.

Electronic device and method for fabricating the same

Номер патента: US9252361B2. Автор: Young-Ju Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-02-02.

Semiconductor structure, preparation method of same, and semiconductor device

Номер патента: US11894418B2. Автор: Xianlei CAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140160419A1. Автор: Tae Gyun Kim,Woo Yong Sung,Seung-Yeon CHAE,Tae Woon CHA,Sang Gun Choi,A Ram Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Semiconductor device

Номер патента: US09824944B2. Автор: Fumio Tsuchiya,Masanao Sato,Hisanori Ito,Bunji Yasumura,Takuji Ide,Naoki Kawanabe. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Printed circuit board, semiconductor device connection structure, and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09549472B2. Автор: Ryuichi Shibutani. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Lead frame for semiconductor device

Номер патента: US09472494B2. Автор: Jung Soo Park,Gi Jeong Kim,Joon Su Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor device provided with tin diffusion inhibiting layer, and manufacturing method of the same

Номер патента: US8237277B2. Автор: Hiroyasu Jobetto. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-07.

Power semiconductor device

Номер патента: EP3097585A1. Автор: Jaroslav Homola,Ladislav DORT,Ladislav RADVAN. Владелец: ABB TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2016-11-30.

Method of making a semiconductor device using a nanochannel glass matrix

Номер патента: US5306661A. Автор: Brian L. Justus,Ronald J. Tonucci. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1994-04-26.

Substrate comprising a lid structure, package substrate comprising the same and semiconductor device

Номер патента: WO2023004103A1. Автор: Sungjin Kim,Jincheol Kim. Владелец: ABSOLICS INC.. Дата публикации: 2023-01-26.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150077952A1. Автор: Hwa-Jeong Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-19.

Substrate comprising a lid structure, package substrate comprising the same and semiconductor device

Номер патента: EP4158686A1. Автор: Sungjin Kim,Jincheol Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2023-04-05.

Organic light emitting display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09472786B2. Автор: Byung Chul Ahn,Bong Geum LEE. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240130176A9. Автор: MuGyeom Kim,Kwanghoon Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: EP1569270A3. Автор: Daisuke Ito,Toshimi Kawahara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-01.

Organic light emitting display panel and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230217719A1. Автор: Jin Ah KWAK. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20050191772A1. Автор: Daisuke Ito,Toshimi Kawahara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-01.

DISPLAY DEVICE USING SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20220278254A1. Автор: RHEE Byungjoon. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2022-09-01.

DISPLAY DEVICE USING SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20220302092A1. Автор: Shim Bongchu,Park Changseo. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2022-09-22.

DISPLAY DEVICE USING SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160315068A1. Автор: Kang Mingu,LEE Eunah. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2016-10-27.

DISPLAY DEVICE USING SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20200365567A1. Автор: Shim Bongchu,Park Changseo. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor device and data processor

Номер патента: US20110016345A1. Автор: Toru Hayashi,Kazuo Murakami,Motoo Suwa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-01-20.

Display device using semiconductor light-emitting device and manufacturing method therefor

Номер патента: WO2017007215A1. Автор: 김선옥,여환국. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2017-01-12.

Display substrate and method for manufacturing the same, and display device

Номер патента: US20210167149A1. Автор: Pan Zhao,Ge Wang,Zhiliang Jiang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Semicondutor package structures and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210175385A1. Автор: JR-Wei LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-06-10.

Capacitor for semiconductor device having metal plug in storage node and manufacturing method thereof

Номер патента: KR960043191A. Автор: 이규필. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1996-12-23.

Method of fabricating an electronic circuit including an aperture through the substrate thereof

Номер патента: US4520561A. Автор: Richard Brown. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1985-06-04.

Semiconductor device

Номер патента: US20180040521A1. Автор: Fumio Tsuchiya,Masanao Sato,Hisanori Ito,Bunji Yasumura,Takuji Ide,Naoki Kawanabe. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-08.

Semiconductor device

Номер патента: US20170018470A1. Автор: Fumio Tsuchiya,Masanao Sato,Hisanori Ito,Bunji Yasumura,Takuji Ide,Naoki Kawanabe. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-01-19.

Semiconductor device

Номер патента: US20150137125A1. Автор: Fumio Tsuchiya,Masanao Sato,Hisanori Ito,Bunji Yasumura,Takuji Ide,Naoki Kawanabe. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-05-21.

Semiconductor device

Номер патента: US20210287992A1. Автор: Hitoshi Ishii. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A SHIELDING AGAINST ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF

Номер патента: US20150223322A1. Автор: ZIGLIOLI Federico Giovanni. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-06.

Semiconductor device with a contact clip with projections and manufacture thereof

Номер патента: DE102012105929B4. Автор: Ralf Otremba. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-06-01.

Semiconductor device, manufacturing method thereof, and display device manufacturing method,

Номер патента: JP4705070B2. Автор: 努 松平,恵一郎 林. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2011-06-22.

Improvements in the frequency characteristic of a semiconductor device in a microwave frequency band

Номер патента: DE69514142D1. Автор: Akira Kumagai. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-02-03.

Semiconductor device and method of prodn. thereof and semiconductor mounting structure and method

Номер патента: CN1288591A. Автор: 田口升,户井田孝志. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 2001-03-21.

WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: JP5067481B2. Автор: 泰治 酒井,誠樹 作山. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-11-07.

Semiconductor devices including localized semiconductor-on-insulator (soi) regions

Номер патента: US20240371943A1. Автор: Hideki Takeuchi,Keith Doran Weeks,DongHun Kang,Yi-Ann Chen. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140232011A1. Автор: Kazumichi Tsumura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-08-21.

Semiconductor chip and method for manufacturing the same and semiconductor device

Номер патента: US20060006493A1. Автор: Tsutomu Tashiro,Masaya Kawano,Yoichiro Kurita. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20240332258A1. Автор: Da Il RIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Vacuum dryer and method of drying semiconductor device using the same

Номер патента: US6112430A. Автор: Jong-jae Lee,Chan-geun Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-09-05.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080079099A1. Автор: Hiroyuki Enomoto,Shuntaro Machida,Taro Asai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2008-04-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7411260B2. Автор: Hiroyuki Enomoto,Shuntaro Machida,Taro Asai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2008-08-12.

Semiconductor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09991383B2. Автор: Koichi Amari. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748384B2. Автор: Koichi Amari. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09548360B2. Автор: Koichi Amari. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140077292A1. Автор: Hideki Okumura,Takuya Nogami,Takahiro Kawano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Plasma Display Panel Manufacturing Method

Номер патента: US20080132137A1. Автор: Masanori Suzuki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-05.

Negative electrode sheet and use thereof

Номер патента: US20230369605A1. Автор: Shiguang Li,Kejun LIAO. Владелец: Zhuhai Cosmx Battery Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Non-destructive interconnect system for semiconductor devices and a carrier assembly for use therewith

Номер патента: US5741141A. Автор: Austin S. O'Malley. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1998-04-21.

Resolver and manufacturing manufacturing method thereof

Номер патента: KR101964371B1. Автор: 박용호,이진주,진창성. Владелец: 한화디펜스 주식회사. Дата публикации: 2019-04-01.

Laser Device Used Especially for Optical Pumping and Manufacture Process for Said Device

Номер патента: CA2190876A1. Автор: Isabelle Riant,Pierre Doussiere. Владелец: Alcatel Optronics France SA. Дата публикации: 1997-05-22.

Semiconductor device and method of making

Номер патента: US11921325B2. Автор: Yi-Chen Chen,Shih-Wei Lin,Lee-Chuan Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor device and method of making

Номер патента: US20220373740A1. Автор: Yi-Chen Chen,Shih-Wei Lin,Lee-Chuan Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Semiconductor device and method of making

Номер патента: US20240210624A1. Автор: Yi-Chen Chen,Shih-Wei Lin,Lee-Chuan Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor device with CMOS process based hall sensor and manufacturing method

Номер патента: US12035637B2. Автор: Jungmun JUNG. Владелец: Sk Keyfoundry Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Display substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US12133438B2. Автор: Yu Zhang,YAN Cui,Chuan PENG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor devices having contact plugs

Номер патента: US20240260250A1. Автор: Jinseong Lee,Jihun Kim,Jihye Kwon,Kyosuk CHAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device

Номер патента: EP3734312A1. Автор: Yohei Ogawa,Hirotaka Uemura. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2020-11-04.

Multilayered substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US09832866B2. Автор: Myung-Sam Kang,Young-Gwan Ko,Seok-Hwan Ahn,Jong-Seok Bae,Mi-Sun Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Print element substrate, method of manufacturing the same, printhead and printing apparatus

Номер патента: US09451692B2. Автор: Keiichi Sasaki,Noriyuki Kurita. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Ceramic heater, glow plug, and ceramic heater manufacturing method

Номер патента: US20060011602A1. Автор: Haruhiko Sato,Tetsuya Suzuki,Masahiro Konishi,Takahiro Matsui. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-19.

Quantum dot light-emitting device and manufacturing method therefor, and display apparatus

Номер патента: US20240298456A1. Автор: Yang Gao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Display substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20230292570A1. Автор: Yu Zhang,YAN Cui,Chuan PENG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Display substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US11690269B2. Автор: Yu Zhang,YAN Cui,Chuan PENG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-27.

Semiconductor devices having landing pad structures

Номер патента: US20240306376A1. Автор: Soobin KIM,Jinsub KIM,Taeyong Song,Dongkyun LIM,Sunwoo HEO,Seungyoung Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Display substrate and preparation method thereof, and display apparatus

Номер патента: US12127439B2. Автор: Zhaowei YU,Qinhe WEI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Display device and manufacturing method therefor

Номер патента: US12007634B2. Автор: Yong Min Park,Eun Sung Kim,In Suk Lee,Won Gyu Lee. Владелец: Tovis Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Flash memory cell and method of fabricated the same

Номер патента: US6060359A. Автор: Jong-Seok Kwak. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2000-05-09.

Gate driving circuit and method for driving semiconductor device

Номер патента: US09543928B2. Автор: Keisuke Yamashiro,Hiromu Takubo. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device including a normal mode, a debug mode, and a key

Номер патента: US12047504B2. Автор: Yuji Ishikawa. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Display substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US11871646B2. Автор: Yue Feng,YAN Zhao,Qinglin Ma,Shuaimin JIAN,Lubiao SUN. Владелец: Mianyang BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20240237329A1. Автор: Yu-Cheng Tung,Janbo Zhang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method and device used in wireless communication

Номер патента: EP4443946A1. Автор: Xiaobo Zhang,Jinfang Zhang. Владелец: Shanghai Langbo Communication Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Quartz Crystal Device Using At-Cut Quartz Substrate and Manufacturing the Same

Номер патента: US20110241492A1. Автор: Takehiro Takahashi,Syuichi Mizusawa. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Window, electronic device including the same, and method of manufacturing the window

Номер патента: US20230400889A1. Автор: Jusuk Oh,Kangyoon Kim,Bang-Geul CHOI. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

DISPLAY DEVICE USING SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20180192495A1. Автор: YUH Hwankuk,KIM Seonock. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2018-07-05.

Display substrate and method for manufacturing the same, and display device

Номер патента: US20230263015A1. Автор: Pan Zhao,Ge Wang,Zhiliang Jiang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor device and system including semiconductor device

Номер патента: US20220114077A1. Автор: Yuki Ishikawa. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2022-04-14.

Quantum dot, preparation method therefor and use thereof

Номер патента: EP3733812A1. Автор: LEI QIAN,Chengyu Yang,Yixing YANG,Zhiwen NIE,Jielong QIU. Владелец: TCL Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-04.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230380147A1. Автор: Shuai Guo. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

EUV lighting device using multilayer reflection zone plate and manufacturing method thereof

Номер патента: US11829064B2. Автор: Dong Gun Lee. Владелец: Esol Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

A composition in the form of a lignin polyol, a method for the production thereof and use thereof

Номер патента: CA2932275C. Автор: Dimitri Areskogh,Henri J.M. GRÜNBAUER. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2021-12-28.

Cosmetic composition in the form of a compact powder, manufacturing process and uses thereof

Номер патента: EP3324920A1. Автор: Mario De Luigi. Владелец: B Kolormakeup & Skincare SpA. Дата публикации: 2018-05-30.

Semiconductor element and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20160244326A1. Автор: DIRK Meinhold,Christian Bretthauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-08-25.

Semiconductor element and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09938141B2. Автор: DIRK Meinhold,Christian Bretthauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-10.

Ferroelectric film and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150232979A1. Автор: Takeshi Kijima,Yuuji Honda. Владелец: Youtec Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Method of projecting printing on semiconductor substrate and workpiece including such substrate

Номер патента: US4405229A. Автор: Herbert E. Mayer. Владелец: Censor Patent und Versuchsanstalt. Дата публикации: 1983-09-20.

Planar buried optical waveguides in semiconductor substrate and methods of forming

Номер патента: US20240019632A1. Автор: Young-Kai Chen. Владелец: II VI Delaware Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Planar buried optical waveguides in semiconductor substrate and methods of forming

Номер патента: EP4307034A1. Автор: Young-Kai Chen. Владелец: II VI Delaware Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Method and device for determining the temperature of a semiconductor substrate

Номер патента: EP2010880A2. Автор: Srdjan Kordic,Jean-Philippe Jacquemin,Meindert M. Lunenborg. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2009-01-07.

MEMS device and manufacturing method of MEMS device

Номер патента: US20060180882A1. Автор: Akira Sato,Shogo Inaba. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-08-17.

Touch device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200379586A1. Автор: Yu-Min Hung,Jin-Li Wang,Ying-Long YE. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Touch device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11416090B2. Автор: Yu-Min Hung,Jin-Li Wang,Ying-Long YE. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2022-08-16.

Exposure apparatus and article manufacturing method

Номер патента: US20240231238A9. Автор: Shohei Iwata. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Photo-alignment material and liquid crystal display device and its manufacturing method using the same

Номер патента: US20020071079A1. Автор: Mi Nam. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-13.

Photo-alignment material and liquid crystal display device and its manufacturing method using the same

Номер патента: US20040022964A1. Автор: Mi Nam. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2004-02-05.

P-selectin targeted nanoparticles and uses thereof

Номер патента: WO2024161404A1. Автор: Ronit Satchi-Fainaro,Pradip DEY,Shani MICHAEL. Владелец: Ramot at Tel-Aviv University Ltd.. Дата публикации: 2024-08-08.

Transition piece of combustor, and gas turbine having the same

Номер патента: US20140144147A1. Автор: Hiroaki Kishida. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2014-05-29.

A powder for additive manufacturing, use thereof, and an additive manufacturing method

Номер патента: EP3881954A1. Автор: Faraz DEIRMINA. Владелец: Sandvik Machining Solutions AB. Дата публикации: 2021-09-22.

Powder for additive manufacturing, use thereof, and an additive manufacturing method

Номер патента: US20240300019A1. Автор: Faraz DEIRMINA. Владелец: Sandvik Machining Solutions AB. Дата публикации: 2024-09-12.

Amide compound and use thereof

Номер патента: AU2022310062B2. Автор: Lixin Zhang,Jing Zhang,Zhuo Kang,Hongyan Pei. Владелец: Metisa Biotechnology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Current detection method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09835660B2. Автор: Akira Uemura,Osamu Soma,Kenji Amada. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Powered prosthetic devices using EMG-based locomotion state classifier

Номер патента: US09649207B2. Автор: Michael Hahn,Deepak Joshi. Владелец: University of Oregon. Дата публикации: 2017-05-16.

Glutarimide compound and use thereof

Номер патента: EP4400499A1. Автор: YU Xu,Shuhui Chen,Yunfu Luo,Shaohui Wang,Maoyi LEI. Владелец: Medshine Discovery Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Perinaphthenone compound and use thereof

Номер патента: US20240343666A1. Автор: Tao Zhang,Shan Cen,Liyan Yu,Xu PANG,Jianyuan ZHAO,Wancang LIU. Владелец: Institute of Medicinal Biotechnology of CAMS. Дата публикации: 2024-10-17.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160062159A1. Автор: Tae Gyun Kim,Woo Yong Sung,Seung-Yeon CHAE,Tae Woon CHA,Sang Gun Choi,A Ram Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Bispecific antibody and use thereof

Номер патента: EP4435006A1. Автор: Jing Zhang,Pengfei Zhou,Lijuan Fang,Shan Hua. Владелец: Wuhan Yzy Biopharma Co ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Novel amide derivatives and medicinal use thereof

Номер патента: CA2422342A1. Автор: Yoichi Naka,Mitsuharu Nakamura,Seigo Ishibuchi,Takao Kamahori,Hiroshi Sumichika,Katsuhiko Itoh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-13.

Exposure apparatus and article manufacturing method

Номер патента: EP4361728A1. Автор: Shohei Iwata. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-05-01.

Exposure apparatus and article manufacturing method

Номер патента: US20240134286A1. Автор: Shohei Iwata. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

A composition in the form of a lignin polyol, a method for the production thereof and use thereof

Номер патента: US20170002129A1. Автор: Dimitri Areskogh,Henri J.M. GRÜNBAUER. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2017-01-05.

Amide compound and use thereof

Номер патента: AU2022310062A1. Автор: Lixin Zhang,Jing Zhang,Zhuo Kang,Hongyan Pei. Владелец: Metisa Biotechnology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Khl polypeptide, and use thereof in preparation of tabp-eic cell

Номер патента: US20240076315A1. Автор: LE YIN,Yuchun GU. Владелец: Allife Medicine Zhuhai Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Dermatological agent for aiding oxygen transport in the skin

Номер патента: CA2138974C. Автор: Leonhard Zastrow,Joachim Roding,Klaus Stanzl,Udo Gross. Владелец: Lancaster Group AG. Дата публикации: 2006-01-03.

Bispecific antibody and use thereof

Номер патента: CA3238406A1. Автор: Jing Zhang,Pengfei Zhou,Lijuan Fang,Shan Hua. Владелец: Wuhan Yzy Biopharma Co ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Bispecific antibody and use thereof

Номер патента: AU2021474386A1. Автор: Jing Zhang,Pengfei Zhou,Lijuan Fang,Shan Hua. Владелец: Wuhan Yzy Biopharma Co ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multiple-layer growth of plural semiconductor devices

Номер патента: US4774904A. Автор: Jamie Knapp. Владелец: Santa Barbara Research Center. Дата публикации: 1988-10-04.

Channel device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230356220A1. Автор: Kenichi Yasuda,Takahiro Oba,Aya Mochizuki,Hiroyuki Yukawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Array substrate and liquid crystal panel with the same

Номер патента: US20140016055A1. Автор: LIANG Xu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-16.

A powder for additive manufacturing, use thereof, and an additive manufacturing method

Номер патента: EP4363138A1. Автор: Faraz DEIRMINA. Владелец: Sandvik Machining Solutions AB. Дата публикации: 2024-05-08.

A powder for additive manufacturing, use thereof, and an additive manufacturing method

Номер патента: WO2021185767A1. Автор: Faraz DEIRMINA. Владелец: Sandvik Machining Solutions AB. Дата публикации: 2021-09-23.

Vulcanization composition in the form of granules, process for preparing same and use thereof

Номер патента: US20140005309A1. Автор: Delphine Simard,Serge Krafft. Владелец: Eiffage Travaux Publics SAS. Дата публикации: 2014-01-02.

Mould for use in the manufacture of hollow turbine blades and method of use thereof

Номер патента: ES432010A1. Автор: . Владелец: United Aircraft Corp. Дата публикации: 1976-10-16.

Food composition in the form of a dry emulsion, preparation method and use thereof

Номер патента: CA2320335A1. Автор: Gilles Guerin,Sophie Vaslin,Mikel Morvan. Владелец: Mikel Morvan. Дата публикации: 1999-08-05.

Food composition in the form of a dry emulsion, preparation method and use thereof

Номер патента: CA2320335C. Автор: Gilles Guerin,Sophie Vaslin,Mikel Morvan. Владелец: Rhodia Chimie SAS. Дата публикации: 2004-04-20.

Optical coupling system device using ball lens and optical coupling system manufacturing method

Номер патента: JP3051349B2. Автор: 鍾雄 盧,映周 金,建俊 安. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-06-12.

NANOBUBBLE MANUFACTURING METHOD AND SYSTEM THEREOF, AND A FERTILIZER MANUFACTURING METHOD AND SYSTEM THEREOF

Номер патента: US20210016234A1. Автор: LIN Bo-Han. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

Ultraviolet hardening type resin, making method thereof, and pattern film manufacturing method using it

Номер патента: KR100972625B1. Автор: 김필융. Владелец: 주식회사 신광화학산업. Дата публикации: 2010-07-27.

Photomask, manufacturing method thereof, and electronic device manufacturing method

Номер патента: US7879512B2. Автор: Kanji Takeuchi. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2011-02-01.

Bearing assembly, manufacturing method thereof, and propulsion shaft manufacturing method

Номер патента: JP6560809B1. Автор: 祥 梅澤,大珍 申. Владелец: Showa Corp. Дата публикации: 2019-08-14.

Mask blank, manufacturing method thereof and transfer plate manufacturing method

Номер патента: KR20070039910A. Автор: 히데오 코바야시. Владелец: 호야 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-04-13.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003811A1. Автор: . Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003823A1. Автор: Sasaki Makoto,NISHIGUCHI Taro,HARADA Shin,Okita Kyoko,Namikawa Yasuo. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003808A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003812A1. Автор: Sasaki Makoto,NISHIGUCHI Taro,HARADA Shin,Okita Kyoko,Namikawa Yasuo. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device

Номер патента: US20120001269A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001257A1. Автор: MURAKAWA Kouichi. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001342A1. Автор: . Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001331A1. Автор: . Владелец: KABUSHI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD FOR SOLID-STATE IMAGING DEVICE

Номер патента: US20120003778A1. Автор: OOTAKE Hajime. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001333A1. Автор: HWANG Chang Youn. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING REDUCED SUB-THRESHOLD LEAKAGE

Номер патента: US20120003810A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

ISOLATION REGION, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001198A1. Автор: Zhu Huilong,Yin Haizhou,Luo Zhijiong. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120003828A1. Автор: Chang Sung-Il,Choe Byeong-In,KANG Changseok. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE MANUFACTURING METHOD, SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20120001290A1. Автор: Sawada Ken. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001170A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE WHICH A PLURALITY OF TYPES OF TRANSISTORS ARE MOUNTED

Номер патента: US20120001265A1. Автор: . Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOVOLTAIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000506A1. Автор: Kim Dong-Jin,KANG Ku-Hyun,NAM Yuk-Hyun,Lee Jung-Eun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001275A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Field emission electrode, method of manufacturing the same, and field emission device comprising the same

Номер патента: US20120003895A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001260A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND CONTROL METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120002457A1. Автор: KANDA Kazushige. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001300A1. Автор: Ito Takayuki,ISHIDA Tatsuya,Yoshino Kenichi,Naito Tatsuya. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of manufacturing semiconductor devices with Si and SiGe epitaxial layers

Номер патента: US20120003799A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR SPARK PLUGS

Номер патента: US20120001532A1. Автор: Kyuno Jiro,Kure Keisuke. Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Comprising Through Hole Vias Having a Stress Relaxation Mechanism

Номер патента: US20120001330A1. Автор: Huisinga Torsten,Grillberger Michael,Hahn Jens. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001346A1. Автор: SEO Dae-Young,KIM Doo-Kang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001177A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

CRYSTALLINE CERIUM OXIDE AND PREPARATION METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120000137A1. Автор: CHOI Sang-Soon,CHO Seung-Beom,HA Hyun-Chul,KWAK Ick-Soon,CHO Jun-Yeon. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SPIROCYCLICALLY SUBSTITUTED 1,3-PROPANE DIOXIDE DERIVATIVES, PROCESSES FOR PREPARATION THEREOF AND USE THEREOF AS A MEDICAMENT

Номер патента: US20120004187A1. Автор: . Владелец: SANOFI. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE CAPABLE OF SUPPRESSING A COUPLING EFFECT OF A TEST-DISABLE TRANSMISSION LINE

Номер патента: US20120001175A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATION SYSTEM OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003761A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003829A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for creating new gene in organism and use thereof.

Номер патента: OA21191A. Автор: Bo Chen,Huarong Li,Jiyao Wang,Linjian JIANG,Sudong MO. Владелец: Qingdao Kingagroot Chemical Compound Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-02-29.

Method to reduce the thermal budget in the node contact process of semiconductor devices

Номер патента: TW479350B. Автор: Yung-Chang Lin,Dung-Po Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-03-11.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING FIN-SHAPED FIELD EFFECT TRANSISTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130264621A1. Автор: Oshima Hiromitsu,NISHI Hiroo. Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor device having end mark of mechanochemical polishing and manufacturing method

Номер патента: KR19990070214A. Автор: 김상용. Владелец: 아남반도체 주식회사. Дата публикации: 1999-09-15.

Semiconductor device having MOS transistor of vertical structure and manufacturing method thereof

Номер патента: KR970018704A. Автор: 김규철,장형순. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-04-30.

Semiconductor Device Including a Contact Clip Having Protrusions and Manufacturing Thereof

Номер патента: US20130009295A1. Автор: . Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-01-10.

COMPOSITION IN THE FORM OF AN OIL-IN-WATER EMULSION AND USES THEREOF

Номер патента: US20120301414A1. Автор: NOEL Christine,LIVERNETTE Anne-France. Владелец: L'OREAL. Дата публикации: 2012-11-29.

Network system, path setting method in the system, network management device and network device used in the system

Номер патента: JP4199575B2. Автор: 耕二 仲道. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-12-17.

A composition in the form of solid body, its preparation process and uses thereof as bone filler

Номер патента: TW200503793A. Автор: Jen-Lin Chen,kui-hua Su. Владелец: Jen-Lin Chen. Дата публикации: 2005-02-01.

Phase difference control member, alignment adjustment method thereof, and color filter manufacturing method

Номер патента: JP5007572B2. Автор: 徳久 守谷. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2012-08-22.

Semiconductor device with improved electrical properties of junction and its manufacturing method

Номер патента: KR970004071A. Автор: 김기남,노병혁. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-01-29.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001168A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001335A1. Автор: ENDO Yuta,TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of Forming Nonvolatile Memory Devices Using Nonselective and Selective Etching Techniques to Define Vertically Stacked Word Lines

Номер патента: US20120003831A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Formation of III-V Based Devices on Semiconductor Substrates

Номер патента: US20120001239A1. Автор: Wann Clement Hsingjen,KO Chih-Hsin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001291A1. Автор: Kokumai Kazuo. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003801A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003815A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Forming the Same

Номер патента: US20120001229A1. Автор: Zhu Huilong,Liang Qingqing. Владелец: INSTITUTE OF MICROELECTRONICS, CHINESE ACADEMY OF SCIENCES. Дата публикации: 2012-01-05.

CANCER BIOMARKERS AND METHODS OF USE THEREOF

Номер патента: US20120003639A1. Автор: KERLIKOWSKE KARLA,TLSTY THEA D.,GAUTHIER MONA L.,BERMAN HAL K.,BREMER TROY,MOLINARO ANNETTE M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000484A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ISOLATION METHOD IN SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003809A1. Автор: KIM Young Deuk. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003821A1. Автор: . Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000517A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURE METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001344A1. Автор: IDANI Naoki,TAKESAKO Satoshi. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003781A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR, LITHIUM ION CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002348A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001255A1. Автор: PARK JIN WON. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

RADIATION IMAGE DETECTION APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF RADIATION IMAGE DETECTOR

Номер патента: US20120001201A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001185A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003820A1. Автор: FURUYA Akira,Kitamura Takamitsu,Nakata Ken,Makabe Isao,Yui Keiichi. Владелец: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001312A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.