Semiconductor devices with package-level configurability
Номер патента: US20190148358A1
Опубликовано: 16-05-2019
Автор(ы): James E. Davis, John B. Pusey, Kevin G. Duesman, Zhiping Yin
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-05-2019
Автор(ы): James E. Davis, John B. Pusey, Kevin G. Duesman, Zhiping Yin
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor devices with package-level configurability
Номер патента: US20200152620A1. Автор: James E. Davis,Kevin G. Duesman,Zhiping Yin,John B. Pusey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-05-14.